JPH01107889U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01107889U JPH01107889U JP197188U JP197188U JPH01107889U JP H01107889 U JPH01107889 U JP H01107889U JP 197188 U JP197188 U JP 197188U JP 197188 U JP197188 U JP 197188U JP H01107889 U JPH01107889 U JP H01107889U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- base member
- top plate
- guide plate
- lsi
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 3
Landscapes
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
第1図は本考案に係るLSIソケツトの一部切
欠側面図、第2図は第1図におけるC部の拡大図
、である。 図において、1……ベース部材、11……底部
、12……端子孔、2……コンタクト設置部材、
21……後壁、22……突起、3……コンタクト
、31……接触部、32……水平ばね部、33…
…端子部、4……トツププレート、5……ガイド
プレート、51……ガイドポスト、52……コン
タクト孔、6……ばね部材、7……レバーA、8
……レバーB、9……LSI、である。
欠側面図、第2図は第1図におけるC部の拡大図
、である。 図において、1……ベース部材、11……底部
、12……端子孔、2……コンタクト設置部材、
21……後壁、22……突起、3……コンタクト
、31……接触部、32……水平ばね部、33…
…端子部、4……トツププレート、5……ガイド
プレート、51……ガイドポスト、52……コン
タクト孔、6……ばね部材、7……レバーA、8
……レバーB、9……LSI、である。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 複数の端子孔12を有するベース部材1と、 上端に接触部31と下端に端子部33と中間に
水平ばね部32とを有するクランク状のコンタク
ト3が複数本植設され、前記複数のコンタクトの
接触部31の上端面が同一高さとなるように、か
つ前記端子部33が前記ベース部材1の端子孔1
2から導出するように前記ベース部材1上に積層
された複数のコンタクト設置部材2と、 前記複数のコンタクト設置部材2を前記ベース
部材1との間で狭持するトツププレート4と、 載置されるLSI9をガイドするガイドポスト
51と、前記コンタクトの接触部31を遊合する
複数のコンタクト孔52とを有し、前記トツププ
レート4の下側に下方移動可能に配設されたガイ
ドプレート5と、 該ガイドプレート5の上面から前記コンタクト
の接触部31が突出しないように該ガイドプレー
ト5を上方に付勢するばね部材6と、 前記トツププレート4に回動自在に保持され載
置されたLSI9の上面を前記ガイドプレート5
に対して押圧保持する締結手段7,8と、から構
成されることを特徴とするLSIソケツト。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP197188U JPH01107889U (ja) | 1988-01-11 | 1988-01-11 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP197188U JPH01107889U (ja) | 1988-01-11 | 1988-01-11 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01107889U true JPH01107889U (ja) | 1989-07-20 |
Family
ID=31202330
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP197188U Pending JPH01107889U (ja) | 1988-01-11 | 1988-01-11 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01107889U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1997045869A1 (fr) * | 1996-05-30 | 1997-12-04 | Advantest Corporation | Montage de semi-conducteurs et prise pour dispositif |
-
1988
- 1988-01-11 JP JP197188U patent/JPH01107889U/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1997045869A1 (fr) * | 1996-05-30 | 1997-12-04 | Advantest Corporation | Montage de semi-conducteurs et prise pour dispositif |