JPH01107889U - - Google Patents

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JPH01107889U
JPH01107889U JP197188U JP197188U JPH01107889U JP H01107889 U JPH01107889 U JP H01107889U JP 197188 U JP197188 U JP 197188U JP 197188 U JP197188 U JP 197188U JP H01107889 U JPH01107889 U JP H01107889U
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  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案に係るLSIソケツトの一部切
欠側面図、第2図は第1図におけるC部の拡大図
、である。 図において、1……ベース部材、11……底部
、12……端子孔、2……コンタクト設置部材、
21……後壁、22……突起、3……コンタクト
、31……接触部、32……水平ばね部、33…
…端子部、4……トツププレート、5……ガイド
プレート、51……ガイドポスト、52……コン
タクト孔、6……ばね部材、7……レバーA、8
……レバーB、9……LSI、である。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 複数の端子孔12を有するベース部材1と、 上端に接触部31と下端に端子部33と中間に
    水平ばね部32とを有するクランク状のコンタク
    ト3が複数本植設され、前記複数のコンタクトの
    接触部31の上端面が同一高さとなるように、か
    つ前記端子部33が前記ベース部材1の端子孔1
    2から導出するように前記ベース部材1上に積層
    された複数のコンタクト設置部材2と、 前記複数のコンタクト設置部材2を前記ベース
    部材1との間で狭持するトツププレート4と、 載置されるLSI9をガイドするガイドポスト
    51と、前記コンタクトの接触部31を遊合する
    複数のコンタクト孔52とを有し、前記トツププ
    レート4の下側に下方移動可能に配設されたガイ
    ドプレート5と、 該ガイドプレート5の上面から前記コンタクト
    の接触部31が突出しないように該ガイドプレー
    ト5を上方に付勢するばね部材6と、 前記トツププレート4に回動自在に保持され載
    置されたLSI9の上面を前記ガイドプレート5
    に対して押圧保持する締結手段7,8と、から構
    成されることを特徴とするLSIソケツト。
JP197188U 1988-01-11 1988-01-11 Pending JPH01107889U (ja)

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JPH01107889U true JPH01107889U (ja) 1989-07-20

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ID=31202330

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JP197188U Pending JPH01107889U (ja) 1988-01-11 1988-01-11

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JP (1) JPH01107889U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997045869A1 (fr) * 1996-05-30 1997-12-04 Advantest Corporation Montage de semi-conducteurs et prise pour dispositif

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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