JPH01106010U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH01106010U JPH01106010U JP132188U JP132188U JPH01106010U JP H01106010 U JPH01106010 U JP H01106010U JP 132188 U JP132188 U JP 132188U JP 132188 U JP132188 U JP 132188U JP H01106010 U JPH01106010 U JP H01106010U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- protrusion
- cover
- cylindrical protrusion
- box
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
Description
第１図は本考案一実施例の分解斜視図、第２図
は同上の要部分解斜視図、第３図は同上の要部側
面図、第４図は同上の斜視図、第５図は第２図中
のＡ―Ａ線断面図、第６図は従来例の概略構成を
示す要部断面図である。 １０ａはボデイ、１０ｂはカバー、１６ａ〜１
６ｃは電路板、２７は係合突起、２８は係合孔、
２９は筒状突起である。
は同上の要部分解斜視図、第３図は同上の要部側
面図、第４図は同上の斜視図、第５図は第２図中
のＡ―Ａ線断面図、第６図は従来例の概略構成を
示す要部断面図である。 １０ａはボデイ、１０ｂはカバー、１６ａ〜１
６ｃは電路板、２７は係合突起、２８は係合孔、
２９は筒状突起である。
Claims (1)
- 箱状のボデイに箱状のカバーを覆着して形成さ
れるケース内に電路板などの部品を収納し、ボデ
イの底面に突設された係合突起に圧入係合される
係合孔を電路板に穿設するとともに、上記係合突
起に係合され先端面で電路板を押圧する筒状突起
をカバーに突設し、ボデイにカバーを覆着した状
態で筒状突起の先端面とボデイ底面とで電路板を
挾持せしめるように筒状突起の突出量を設定した
ことを特徴とする配線部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP132188U JPH01106010U (ja) | 1988-01-08 | 1988-01-08 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP132188U JPH01106010U (ja) | 1988-01-08 | 1988-01-08 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01106010U true JPH01106010U (ja) | 1989-07-17 |
Family
ID=31201112
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP132188U Pending JPH01106010U (ja) | 1988-01-08 | 1988-01-08 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01106010U (ja) |
-
1988
- 1988-01-08 JP JP132188U patent/JPH01106010U/ja active Pending