JP7733757B2 - 集積光学素子とメタサーフェスの形成方法 - Google Patents

集積光学素子とメタサーフェスの形成方法

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Description

本開示の幾つかの実施形態は、集積光学素子とメタサーフェスの形成方法に関する。
ゲート調整可能なメタサーフェスは一般に反射素子であるため、ゲートに電圧を印加して、構造間に挟まれた透明導電膜のキャリア濃度を操作することができる。その光学特性を変えることで、素子は異なる位置で異なる位相補償(phase shift)を提供することができ、それにより反射光ビームの角度偏向を調整することができる。しかしながら、ゲート調整可能なメタサーフェスのユニットアンテナは、多くの場合、反射率の低い波長位置に位置するため、素子が反射率の低い帯域位置で動作し、最終的に素子全体の効率が低下する。
本開示の幾つかの実施形態は、発光素子層と、第1方向に沿って配列され、それぞれ複数の孔を有する複数の導電層と、導電層を覆う第1誘電体層と、第1誘電体層を覆う第1透明導電層と、を含み、発光素子層にあるメタサーフェスと、を備える光学素子を提供する。
幾つかの実施形態では、メタサーフェスは、導電層の下にある基板を更に含む。
幾つかの実施形態では、メタサーフェスの第1誘電は基板と接触する。
幾つかの実施形態では、メタサーフェスは、基板と導電層との間にある第2透明導電層と、第2透明導電層と導電層との間にある第2誘電体層と、を更に含む。
幾つかの実施形態では、メタサーフェスの第1誘電体層は、第2誘電体層と接触する。
幾つかの実施形態では、導電層のそれぞれの孔は、第1方向と異なる第2方向に沿って配列される。
幾つかの実施形態では、導電層は、二次元アレイ状に配列される。
幾つかの実施形態では、導電層のそれぞれの孔は、複数の第1孔及び複数の第2孔を含み、第1孔は、第1方向及び第1方向と異なる第2方向に沿って配列され、第2孔のうちの1つは、4つの第1孔の間にあり、第2孔のうちの1つの中心は、2つの隣接する第1孔の中心を結ぶ線の中心と位置合わせされる。
幾つかの実施形態では、孔のうちの1つは、凹型の四角形である。
幾つかの実施形態では、孔のうち1つは、長方形の孔によって接続される2つの円形の孔を含む。
本開示の幾つかの実施形態は、基板に導電材料層を形成する工程と、導電材料層をパターン化して、基板に第1方向に沿って配列され且つ複数の孔を有する複数の導電層を形成する工程と、導電層に第1誘電体層を形成する工程と、第1誘電体層に第1透明導電層を形成する工程と、を含むメタサーフェスの形成方法を提供する。
幾つかの実施形態では、導電層に第1誘電体層を形成する場合、第1誘電体層を導電層の複数の側壁から基板の上面まで延伸させる。
幾つかの実施形態では、基板に金属材料層を形成する前に、基板に第2透明導電層を形成する工程と、第2透明導電層に、第2透明導電層と導電層との間にある第2誘電体層を形成する工程と、を更に含む。
幾つかの実施形態では、導電層に第1誘電体層を形成した後、第1誘電体層を導電層の複数の側壁から第2誘電体層の上面まで延伸させる。
幾つかの実施形態では、導電層のそれぞれの孔は、第1方向に沿って配列される。
幾つかの実施形態では、導電層のそれぞれの孔は、さらに、第1方向と異なる第2方向に沿って配列される。
幾つかの実施形態では、導電層は、二次元アレイ状に配列される。
幾つかの実施形態では、導電層のそれぞれの孔は、複数の第1孔及び複数の第2孔を含み、第1孔は、第1方向及び第1方向と異なる第2方向に沿って配列され、第2孔のうちの1つは、4つの第1孔の間にあり、第2孔のうちの1つの中心は、2つの隣接する第1孔の中心を結ぶ線の中心と位置合わせされる。
幾つかの実施形態では、孔のうちの1つは、凹型の四角形である。
幾つかの実施形態では、孔のうち1つは、長方形の孔によって接続される2つの円形の孔を含む。
本開示の幾つかの実施形態の光学素子を示す模式図である。 図1におけるメタサーフェスの一部を示す上面図である。 幾つかの実施形態における図2のA-A線に沿ったメタサーフェスを示す断面図である。 他の幾つかの実施形態における図2のA-A線に沿ったメタサーフェスを示す断面図である。 本開示の幾つかの実施形態における図4のメタサーフェスの製造プロセスを示す断面図である。 本開示の幾つかの実施形態における図4のメタサーフェスの製造プロセスを示す断面図である。 本開示の幾つかの実施形態における図4のメタサーフェスの製造プロセスを示す断面図である。 本開示の幾つかの実施形態における図4のメタサーフェスの製造プロセスを示す断面図である。 本開示の他の幾つかの実施形態におけるメタサーフェスの製造プロセスを示す断面図である。 本開示の他の幾つかの実施形態におけるメタサーフェスの製造プロセスを示す断面図である。 他の幾つかの実施形態におけるメタサーフェスを示す上面図である。 他の幾つかの実施形態におけるメタサーフェスを示す上面図である。 他の幾つかの実施形態におけるメタサーフェスを示す上面図である。 幾つかの実施形態における突出構造を示す上面図である。 他の幾つかの実施形態における突出構造を示す上面図である。
本開示の幾つかの実施形態は、革新的な構造のメタサーフェスを備える光学素子を提供する。本開示の幾つかの実施形態のメタサーフェスは透過型メタサーフェスであり、メタサーフェスの突出構造は孔を有する。したがって、本開示の幾つかの実施形態のメタサーフェスは、透過率が高い波長位置で動作でき、メタサーフェスの効率が向上する。
図1は、本開示の幾つかの実施形態の集積光学素子(integrated optical element)100を示す模式図である。集積光学素子100は、発光素子層200及びメタサーフェス300を含む。メタサーフェス300は、発光素子層200上にある。発光素子層200は、任意の形態の発光素子を含む層であってよい。例えば、発光素子層200は、載置板と、載置板上に配列される発光素子とを含んでよく、発光素子は、発光ダイオードチップ、マイクロ発光ダイオードチップ、有機発光ダイオードチップ、半導体レーザチップ、又は類似のものであってよい。
メタサーフェス300は、発光素子層200上にある。本開示の幾つかの実施形態のメタサーフェス300は、透過型メタサーフェスである。即ち、光源から放射された光はメタサーフェス300を透過し、メタサーフェス300は光源から放射された光の光学特性を変えることができる。したがって、メタサーフェス300は、発光素子層200の発光方向と一致する(例えば、いずれも上向きに発光する)。
図2は、図1におけるメタサーフェス300の一部を示す上面図である。メタサーフェス300は、複数のチャネル、例えばチャネルCH1とCH2を含み、各チャネルは複数の突出構造を含んでよく、例えばチャネルCH1は突出構造A1、A2を含んでよく、チャネルCH2は突出構造A3、A4を含んでよい。幾つかの実施形態では、突出構造A1、A2、A3、A4は、孔Hを含み、突出構造A1、A2、A3、A4は、第1方向D1に沿って配列され且つ第2方向D2に沿って延伸する。幾つかの実施形態では、各突出構造は、一列の孔Hを含む。各孔Hは1つのユニットアンテナである。孔Hの大きさは、メタサーフェス300を通過可能な光波長範囲を決定することができる。幾つかの実施形態では、孔Hはサブ波長構造であり、孔Hの孔径は入射光の波長の約1/10~1/2の間である。
メタサーフェス300は、入射光の偏向角を変えるために用いられる。光がメタサーフェス300の下方からメタサーフェス300に入射した後、偏向角は、
θ=sin-1(λ/Λ)の関係式で示されてよい。
θは偏向角、λは入射光の波長、Λはメタサーフェス300の大周期の幅である。ここでの「大周期」は、特定の数のチャネルの全幅を示す。例を挙げると、図2におけるチャネルCH1、CH2は1つの大周期Λを構成することができ、且つ大周期ΛにおけるチャネルCH1、CH2は同一の偏向角を調整制御するために使用できる。したがって、特定の偏向角度に対して特定の大周期を選択して対応する電圧を印加してよく、大周期における異なるチャネル(例えば大周期ΛにおけるチャネルCH1、CH2)に異なる電圧が印加される。チャネルに電圧を印加すると、チャネル透明導電層のキャリア濃度が変化し、更に当該チャネルの光学特性が変化する。大周期における異なるチャネルに異なる電圧を印加する場合、異なるチャネル間の透明導電層のキャリア濃度が異なる(例えば、第1方向D1に沿って徐々に変化する)ため、異なるチャネル間の光学特性が異なる。このようにして、メタサーフェス300は、異なる位置で異なる位相補償(phase shift)を提供することができ、それにより入射ビームの角度偏向を調整制御することができる。
各大周期におけるチャネル数は、ビーム調整制御能力の細かさを決定することができる。例を挙げると、各大周期におけるチャネル数が多ければ多いほど、ビーム調整制御能力の細かさが高い。幾つかの実施形態では、各大周期は2つのチャネル、例えばチャネルCH1とチャネルCH2を含んでよく、チャネルCH1は突出構造A1、A2を含んでよく、チャネルCH2は突出構造A3、A4を含んでよい。しかしながら、本開示はそれに限定されない。
図3は、幾つかの実施形態における図2のA-A線に沿ったメタサーフェス300を示す断面図である。メタサーフェス300は、基板310、導電層340、誘電体層350、及び透明導電層360を含む。具体的には、導電層340は、基板310上にあり、且つ基板310と接触する。導電層340は特定の形状を有してよく、且つ導電層340は孔Hを有する。導電層340は、突出構造A1、A2、A3、A4(図2)の形状を決定するために用いられてよい。誘電体層350は導電層340を等角的に覆い、透明導電層360は誘電体層350を等角的に覆う。幾つかの実施形態では、誘電体層350が更に基板310を等角的に覆うため、誘電体層350は、基板310の上面に沿って導電層340の側壁及び上面まで延伸する。即ち、導電層340は、誘電体層350と基板310とに挟まれる。導電層340と透明導電層360は異なる導電材料で製造され、且つ導電層340と透明導電層360の導電材料は異なるキャリア濃度を有する。導電層340のキャリア濃度は、透明導電層360のキャリア濃度よりも大きく、例えば、導電層340自体のキャリア濃度は、透明導電層360のキャリア濃度よりも2桁以上大きい。幾つかの実施形態では、導電層340のキャリア濃度のオーダーは1022個/mであり、透明導電層360のキャリア濃度のオーダーは1020個/mである。図3は突出構造A1のみを示す断面図であることに注意されたい。他の突出構造の断面図も図3に示されてよい。したがって、メタサーフェス300は複数の導電層340を含んでよく、導電層340は基板310上において第1方向D1に沿って配列され、導電層340のそれぞれは、図2に示すように、複数の孔Hを有する。また、各突出構造上の透明導電層360は互いに接続されないため、後続の操作において、各突出構造上の透明導電層360を独立して調整制御することができる。
図3のメタサーフェス300はシングルゲート構造であり、即ち、電圧Vを透明導電層360に印加してよく、電圧V(Vは一般に接地電圧である)を導電層340に印加してよいため、透明導電層360の誘電体層350に近い側のキャリア濃度は調整制御されることができる。異なるチャネルの透明導電層360に印加されるVが異なるため、異なるチャネル間の透明導電層のキャリア濃度が異なり(例えば図2の第1方向D1に沿って徐々に変化する)、よって、異なるチャネル間の光学特性が異なる。このようにして、メタサーフェス300は、異なる位置で異なる位相補償を提供することができ、それにより入射ビームの角度偏向を調整制御することができる。この実施形態では、チャネルが第1方向D1(図2)に沿って配列され、即ち、チャネルが一次元メタサーフェスを構成するため、入射ビームの角度偏向に対して一次元方向の調整制御を行ってよい。
本開示において、メタサーフェス300は透過型メタサーフェスであり、メタサーフェス300の突出構造A1、A2、A3及びA4は孔Hを有する。反射型メタサーフェスは、通常、反射率が低い波長位置に設計されるため、メタサーフェスの効率が低く、且つ反射型メタサーフェスは余分な迷光と高次回折が発生しやすい。それに対し、メタサーフェス300のこれらの孔Hは、バビネの原理(Babinet’s principle)に基づいて設計されたアンチ構造であり、且つ孔Hによってもたらされるプラズマ共鳴モードは透過率が高い波長位置に位置し、それはメタサーフェス300の全体効率の向上に寄与する。また、本開示のメタサーフェス300の導電層340が孔Hを有し、且つ孔Hがサブ波長構造であるため、高次回折(例えば、格子回折)の発生を回避することができる。このようにして、透過ビームの品質を向上させることができる。また、本開示のメタサーフェス300は、透過型メタサーフェスであるため、発光素子層と結合して集積光学素子100を形成することが容易となる(図1)。メタサーフェスが反射型メタサーフェスであると、発光素子層がメタサーフェス上に位置する。集積光学素子を上向きの発光を維持するようにする場合、発光素子層の存在によって設計上の制約が多くなる。
図4は、他の幾つかの実施形態における図2のA-A線に沿ったメタサーフェス300を示す断面図である。図4のメタサーフェス300は、図3のメタサーフェス300と類似するが、図4のメタサーフェス300が透明導電層320と誘電体層330とを更に含むことが異なっている。透明導電層320は基板310と導電層340との間にあり、誘電体層330は透明導電層320と導電層340との間にあり、導電層340は誘電体層330と接触し、基板310と接触しない。誘電体層350は導電層340を等角的に覆い、透明導電層360は誘電体層350を等角的に覆う。幾つかの実施形態では、誘電体層350が更に誘電体層330を等角的に覆うため、誘電体層350は、誘電体層330の上面に沿って導電層340の側壁及び上面まで延伸する。導電層340と透明導電層320、360は異なる導電材料で製造され且つ導電層340と透明導電層320、360の導電材料は異なるキャリア濃度を有する。導電層340のキャリア濃度は、透明導電層320、360のキャリア濃度よりも大きく、例えば、導電層340自体のキャリア濃度は、透明導電層320、360のキャリア濃度よりも2桁以上大きい。幾つかの実施形態では、導電層340のキャリア濃度のオーダーは1022個/mであり、透明導電層320、360のキャリア濃度のオーダーは1020個/mである。図4は突出構造A1のみを示す断面図であることに注意されたい。他の突出構造の断面図も図4に示されてよい。したがって、メタサーフェス300は複数の導電層340を含んでよく、導電層340は基板310上において第1方向D1に沿って配列され、導電層340のそれぞれは、図2に示すように、複数の孔Hを有する。また、各突出構造上の透明導電層360が互いに接続されておらず、且つ各突出構造下の透明導電層320が互いに接続されていないため、後続の操作において、各突出構造上の透明導電層360と突出構造下の透明導電層320とを独立して調整制御することができる。
図4のメタサーフェス300はダブルゲート構造であり、即ち、異なる電圧VとVをそれぞれ透明導電層360と透明導電層320に印加してよく、電圧V(Vは一般に接地電圧である)を導電層340に印加してよいため、透明導電層360の誘電体層350に近い側のキャリア濃度と透明導電層320の誘電体層330に近い側のキャリア濃度は調整制御されることができる。異なるチャネルの透明導電層320に印加されるVが異なり、且つ異なるチャネルの透明導電層360に印加されるVが異なるため、異なるチャネル間の透明導電層のキャリア濃度が異なり(例えば、図2の第1方向D1に沿って徐々に変化する)、よって、異なるチャネル間の光学特性が異なる。このようにして、メタサーフェス300は、異なる位置で異なる位相補償を提供することができ、それにより入射ビームの角度偏向を調整制御することができる。幾つかの実施形態では、ダブルゲート構造のメタサーフェス300は、シングルゲート構造のメタサーフェス300よりも良好なビーム調整制御能力を提供することができる。この実施形態では、チャネルが第1方向D1(図2)に沿って配列され、即ち、チャネルが一次元メタサーフェスを構成するため、入射ビームの角度偏向に対して一次元方向の調整制御を行ってよい。
図5~図8は、本開示の幾つかの実施形態における図4のメタサーフェス300の製造プロセスを示す断面図である。図5を参照し、基板310を提供し、基板310上に透明導電層320を形成し、次に、透明導電層320上に誘電体層330を形成する。透明導電層320及び誘電体層330は、基板310上の平坦層である。幾つかの実施形態では、基板310は、ガラス基板又は他の透明基板であってよく、それにより下の光源がメタサーフェス300を透過することができる。幾つかの実施形態では、透明導電層320は、酸化インジウムスズ(indium tino xide;ITO)又は他の適切な透明導電材料であってよい。誘電体層330は、Al、HfO等の高誘電率材料であってよい。幾つかの実施形態では、誘電体層330は、原子層堆積によって形成されてよい。
図6を参照し、誘電体層330上に金属材料層340’を形成する。次に、図7を参照し、金属材料層340’をパターン化して導電層340を形成する。導電層340は第1方向(例えば図2の第1方向D1)に沿って配列され且つ導電層340は複数の孔Hを有する。具体的には、パターン化された導電層340は、複数の突出構造(例えば図2の突出構造A1、A2、A3、A4)として形成され、各突出構造は複数の孔Hを有する。実際の状況に応じて導電層340の形状及び孔Hの孔径を決定してよい。幾つかの実施形態では、導電層340は、適用対象の波長に応じて適切な材質を選択することができる。例えば、メタサーフェス300が赤外線に適用される場合、導電層340は金であってよく、メタサーフェス300が紫外線に適用される場合、導電層340はアルミニウムであってよく、メタサーフェス300が青色光に適用される場合、導電層340は銀であってよい。
図8を参照し、導電層340上に誘電体層350を形成する。導電層340上に誘電体層350を形成した後、誘電体層350を導電層340の側壁から誘電体層330の上面まで延伸させる。誘電体層350と誘電体層330は導電層340を挟んで取り囲む。次に、誘電体層350上に透明導電層360を形成する。幾つかの実施形態では、誘電体層350は、Al、HfO等の高誘電率材料であってよい。幾つかの実施形態では、誘電体層350は、原子層堆積によって形成されてよい。透明導電層360は、酸化インジウムスズ又は他の適切な透明導電材料であってよい。メタサーフェス300を形成した後、メタサーフェス300を発光素子層200上に置いてよい。したがって、メタサーフェス300は、発光素子層200が放射する光の物理的特性を調整制御するために用いられてよい。
図3のメタサーフェス300の製造プロセスは、図5~図8に示される製造プロセスと類似する。図3のメタサーフェス300を製造する場合、図5における透明導電層320及び誘電体層330が省略できることに異なっているため、図6において、基板310上に金属材料層340’を直接形成することができ、後の工程を続ける。図3のメタサーフェス300を製造する際、導電層340上に誘電体層350を形成した後、誘電体層350を導電層340の側壁から基板310の上面まで延伸させる。誘電体層350と基板310は導電層340を挟んで取り囲む。
図9と図10は、本開示の他の幾つかの実施形態におけるメタサーフェス300の製造プロセスを示す断面図である。図9及び図10において、メタサーフェス300を発光素子層200上に直接形成してよい。具体的には、図9を参照し、発光素子層200上に誘電体層250を形成する。誘電体層250は、酸化シリコン、窒化シリコン等で製造されてよい。
図10を参照し、誘電体層250上にメタサーフェス300を形成する。メタサーフェス300の形成方法は、図5~図8に示される製造プロセスと類似する。図10では、透明導電層320が誘電体層250上に形成されることに異なっている。このようにして、メタサーフェス300を発光素子層200上に直接形成してよい。
図11は、他の幾つかの実施形態におけるメタサーフェス300を示す上面図である。図11のメタサーフェス300は、図2のメタサーフェス300と類似するが、図11のメタサーフェス300に含まれるチャネル数が、図2のメタサーフェス300に含まれるチャネル数と異なり、且つ図11のメタサーフェス300の各突出構造に含まれる孔Hの数も、図2のメタサーフェス300の各突出構造に含まれる孔Hの数と異なることに異なっている。例えば、図11におけるチャネルCH1、CH2、CH3は、1つの大周期Λを構成することができる。この実施形態では、チャネルCH1、CH2、CH3に異なる電圧が印加されるため、異なるチャネル間の光学特性が異なる。このようにして、メタサーフェス300は、異なる位置で異なる位相補償を提供することができ、それにより入射ビームの角度偏向を調整制御することができる。各大周期内に含まれるチャネル数が増加すると、入射ビームの角度偏向をより細かく調整制御することができる。また、図11のメタサーフェス300の各突出構造は、2列の孔Hを含む。各突出構造の孔Hの数は、実際の状況に応じて設計されてよい。
図12は、他の幾つかの実施形態におけるメタサーフェス300を示す上面図である。図12のメタサーフェス300は、図11のメタサーフェス300と類似する。図12の孔Hが第1孔H1及び第2孔H2を含み、第1孔H1が第1方向D1及び第2方向D2に沿って配列され且つ第2孔H2が4つの孔H1の間に配列され且つ第2孔H2の中心が2つの隣接する第1孔H1の中心を結ぶ線の中心と位置合わせされることに異なっている。したがって、単位面積において、孔Hの数を増加させることで、メタサーフェス300のビームへの調整制御能力が向上する。
図13は、他の幾つかの実施形態におけるメタサーフェス300を示す上面図である。図13のメタサーフェス300は、複数のチャネルCH1、CH2、CH3、CH4、CH5、CH6、CH7、CH8及びCH9を含み、各チャネルは突出構造をそれぞれ含んでよい。突出構造は、第1方向D1に加えて、第1方向D1に垂直な第2方向D2にも沿って配列される。したがって、図13では、メタサーフェス300のチャネル(即ち、突出構造)は、平面視において二次元アレイ状に配列される。このようにして、図13におけるチャネルCH1、CH2、CH3、CH4、CH5、CH6、CH7、CH8及びCH9に異なる電圧が印加されるため、異なるチャネル間の光学特性が異なる。このようにして、メタサーフェス300は、異なる位置で異なる位相補償(phase shift)を提供することができ、それにより入射ビームの角度偏向を調整制御することができる。チャネルで二次元空間のメタサーフェス300を構成する場合、入射ビームの角度偏向に対して二次元方向の調整制御を行ってよい。
図14は、幾つかの実施形態における突出構造ANを示す上面図である。図14の突出構造ANは、ダンベル状の孔Hを有してよい。具体的には、孔Hは、長方形の孔によって接続される2つの円形の孔である。突出構造AN自体は長方形であり、且つ突出構造Aの第1方向D1における長さPは400nmであり、第2方向D2における長さPは600nmであり、厚さは100nmである。孔Hのダンベルネックの幅Wは100nmである。突出構造ANが上記形状である場合、突出構造ANは、透過率が高い波長位置で動作することができる。例えば、図14の突出構造ANを用いて入射ビームの偏向角度を調整制御する場合、入射ビームの波長は約1.5μmであり、入射ビームの透過率は92%に達し、位相の調整制御能力は141.6度に達することができる。突出構造ANは、一次元アレイ又は二次元アレイに配列されてよいため、突出構造ANで構成されるメタサーフェスは、入射ビームの角度偏向に対して一次元方向又は二次元方向の調整制御を行うことができる。
図15は、他の幾つかの実施形態における突出構造ANを示す上面図である。図15の突出構造ANは、ブーメラン状の孔Hを有してよい。具体的には、孔Hは凹型の四角形であってよい。幾つかの実施形態では、図15に示すように、凹型の四角形の四隅は直線で構成される。他の幾つかの実施形態では、凹型の四角形の四隅は、丸みを帯びていてよい。
以上より、本開示の幾つかの実施形態の透過型メタサーフェスは、様々な利点を有する。メタサーフェスが孔を有し、且つこれらの孔がバビネの原理(Babinet’s principle)に基づいて設計されてよいため、それによってもたらされるプラズマ共鳴モードは透過率が高い波長位置に位置し、それはメタサーフェスの全体効率の向上に寄与する。また、本開示のメタサーフェスの導電層は、孔を有し、且つ孔がサブ波長構造であるため、高次回折(例えば、格子回折)の発生を回避するために用いられてよい。よって、透過ビームの品質が向上する。また、本開示のメタサーフェスは、透過型メタサーフェスであるため、発光素子層と結合して集積光学素子を形成することが容易となる。発光素子層は、集積光学素子の発光方向に干渉も与えない。
以上は、本開示の一部の実施形態に過ぎず、全ての実施形態ではなく、当業者が本開示の明細書を読むことで本開示の技術的解決手段に対して行う全ての等価な変更は、いずれも本開示の特許請求の範囲に属する。
100 集積光学素子
200 発光素子層
250 誘電体層
300 メタサーフェス
310 基板
320 透明導電層
330 誘電体層
340 導電層
340’ 金属材料層
350 誘電体層
360 透明導電層
A-A 線
A、A1、A2、A3、A4、AN 突出構造
CH1~CH9 チャネル
D1 第1方向
D2 第2方向
H 孔
H1 第1孔
H2 第2孔
長さ
長さ
W 幅

Claims (19)

  1. 発光素子層と、
    前記発光素子層上にあるメタサーフェスであって、
    基板と、
    前記基板上にあり、第1方向に沿って配列される複数の導電層であって前記基板が前記複数の導電層と前記発光素子層との間にあり、前記複数の導電層のそれぞれ複数の孔を有する複数の導電層と、
    前記複数の導電層のうちの1つの導電層の前記孔を等角的に覆う第1誘電体層と、
    前記第1誘電体層および前記複数の導電層のうちの前記1つの導電層の前記孔を等角的に覆う第1透明導電層と、
    を含タサーフェスと、
    を備える集積光学素子。
  2. 前記メタサーフェスの前記第1誘電体層は、前記基板と接触する請求項に記載の集積光学素子。
  3. 前記メタサーフェスは、
    前記基板と前記導電層との間にある第2透明導電層と、
    前記第2透明導電層と前記導電層との間にある第2誘電体層と、
    を更に含む請求項に記載の集積光学素子。
  4. 前記メタサーフェスの前記第1誘電体層は、前記第2誘電体層と接触する請求項に記載の集積光学素子。
  5. 前記導電層のそれぞれの前記孔は、前記第1方向と異なる第2方向に沿って配列される請求項1に記載の集積光学素子。
  6. 前記導電層は、二次元アレイ状に配列される請求項1に記載の集積光学素子。
  7. 前記導電層のそれぞれの前記孔は、複数の第1孔及び複数の第2孔を含み、前記第1孔は、前記第1方向及び前記第1方向と異なる第2方向に沿って配列され、前記第2孔のそれぞれは、4つの前記第1孔の間にあり、前記第2孔のそれぞれの中心は、2つの隣接する前記第1孔の中心を結ぶ線の中心と位置合わせされる請求項1に記載の集積光学素子。
  8. 前記孔のそれぞれは、凹型の四角形である請求項1に記載の集積光学素子。
  9. 前記孔のそれぞれは、長方形の孔によって接続される2つの円形の孔を含む請求項1に記載の集積光学素子。
  10. 前記発光素子層上に基板を形成する工程と、
    前記基板に導電材料層を形成する工程と、
    前記導電材料層をパターン化して、前記基板に第1方向に沿って配列され且つ複数の孔を有する複数の導電層を形成する工程と、
    前記導電層に第1誘電体層を等角的に形成する工程と、
    前記第1誘電体層および前記複数の導電層のうちの1つの導電層の前記孔上に第1透明導電層を等角的に形成する工程と、
    を含むメタサーフェスの形成方法。
  11. 前記導電層に前記第1誘電体層を形成する際、前記第1誘電体層を前記導電層の複数の側壁から前記基板の上面まで延伸させる請求項10に記載の方法。
  12. 前記基板に前記導電材料層を形成する前に、
    前記基板に第2透明導電層を形成する工程と、
    前記第2透明導電層に、前記第2透明導電層と前記導電層との間にある第2誘電体層を形成する工程と、
    を更に含む請求項10に記載の方法。
  13. 前記導電層に前記第1誘電体層を形成した後、前記第1誘電体層を前記導電層の複数の側壁から前記第2誘電体層の上面まで延伸させる請求項12に記載の方法。
  14. 前記導電層のそれぞれの前記孔は、第1方向に沿って配列される請求項10に記載の方法。
  15. 前記導電層のそれぞれの前記孔は、さらに、前記第1方向と異なる第2方向に沿って配列される請求項10に記載の方法。
  16. 前記導電層は、二次元アレイ状に配列される請求項10に記載の方法。
  17. 前記導電層のそれぞれの前記孔は、複数の第1孔及び複数の第2孔を含み、前記第1孔は、前記第1方向及び前記第1方向と異なる第2方向に沿って配列され、前記第2孔のそれぞれは、4つの前記第1孔の間にあり、前記第2孔のそれぞれの中心は、2つの隣接する前記第1孔の中心を結ぶ線の中心と位置合わせされる請求項10に記載の方法。
  18. 前記孔のそれぞれは、凹型の四角形である請求項10に記載の方法。
  19. 前記孔のそれぞれは、長方形の孔によって接続される2つの円形の孔を含む請求項10に記載の方法。
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