JP7652013B2 - Detection device, detection unit - Google Patents

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JP7652013B2 JP2021136080A JP2021136080A JP7652013B2 JP 7652013 B2 JP7652013 B2 JP 7652013B2 JP 2021136080 A JP2021136080 A JP 2021136080A JP 2021136080 A JP2021136080 A JP 2021136080A JP 7652013 B2 JP7652013 B2 JP 7652013B2
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  • Geophysics And Detection Of Objects (AREA)

Description

本発明は、検知装置、検知ユニットに関する。 The present invention relates to a detection device and a detection unit.

従来から、光源から出射した光の反射光に基づいて、物体を検出する検知装置が知られている。このように検知装置の一例として、例えば、投光部と受光部とを有する反射型フォトセンサの検知出力信号に基づいて、箱罠の開閉扉用トリガーを解放する有害動物の自動捕獲装置等が知られている。 Conventionally, detection devices that detect objects based on the reflected light of light emitted from a light source are known. One such example of a detection device is an automatic pest animal capture device that releases a trigger for opening and closing a door of a box trap based on the detection output signal of a reflective photosensor having a light-emitting section and a light-receiving section.

上述した従来の装置では、反射型フォトセンサが下向きの状態で設置されており、光源から出射された光は下向きに照射される。このため、従来の装置では、光源の下の領域では、検知対象物を検知できるが、この領域以外の領域では、検知対象物を検知することが困難である。 In the conventional device described above, the reflective photosensor is installed facing downward, and the light emitted from the light source is irradiated downward. For this reason, in the conventional device, the object to be detected can be detected in the area below the light source, but it is difficult to detect the object to be detected in areas other than this area.

開示の技術は、光が照射される領域を広げることを目的とする。 The disclosed technology aims to expand the area onto which light is irradiated.

開示の技術は、第一の光を出射する第一の光源と、前記第一の光と出射する方向とは異なる方向に第二の光を出射する第二の光源と、前記第一の光の反射光又は前記第二の光の反射光を受光する受光部と、前記第一の光源と、前記第二の光源と、前記受光部と、が設けられた光源基板を囲う黒色遮蔽板と、前記第一の光と前記第二の光とを、前記黒色遮蔽板を囲う外枠の外部へ透過させる透明部材と、を有する検知装置である。 The disclosed technology is a detection device having a first light source that emits a first light, a second light source that emits a second light in a direction different from the direction of emission of the first light, a light receiving unit that receives reflected light of the first light or reflected light of the second light, a black shielding plate that surrounds a light source substrate on which the first light source, the second light source, and the light receiving unit are provided, and a transparent member that transmits the first light and the second light to the outside of an outer frame that surrounds the black shielding plate.

光が照射される領域を広げることができる。 The area illuminated by the light can be expanded.

第一の実施形態の検知ユニットの外観を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing the external appearance of a detection unit according to the first embodiment. 検知ユニットを上面からみた場合の透視図である。FIG. 2 is a perspective view of the detection unit as viewed from above. 検知ユニットを図1における矢印A方向からみた場合の透視図である。2 is a perspective view of the detection unit as viewed from the direction of arrow A in FIG. 1 . 図2における検知装置の窓部の周辺を拡大した図である。3 is an enlarged view of the periphery of a window portion of the detection device in FIG. 2. 光源基板を説明する図である。FIG. 2 is a diagram illustrating a light source substrate. 透明基板と透明フィルムの配置を説明する図である。FIG. 2 is a diagram illustrating the arrangement of a transparent substrate and a transparent film. 透明フィルムの形状を説明する図である。FIG. 2 is a diagram illustrating the shape of a transparent film. 検知ボックスに対する赤外光の出射角と検知可能領域との関係を示す図である。11 is a diagram showing the relationship between the emission angle of infrared light with respect to the detection box and the detectable area. FIG. 第一の実施形態の検知装置のハードウェア構成の一例を示す図である。FIG. 2 illustrates an example of a hardware configuration of a detection device according to the first embodiment. 第一の実施形態の制御回路の機能を説明する図である。FIG. 4 is a diagram illustrating the function of a control circuit according to the first embodiment. 第一の実施形態の判定テーブルの一例を示す図である。FIG. 4 illustrates an example of a determination table according to the first embodiment; 可視光及び赤外光の出力強度と検知部内の温度との関係を示す温度特性情報の一例を示す図である。10 is a diagram showing an example of temperature characteristic information indicating a relationship between the output intensity of visible light and infrared light and the temperature inside the detection unit. FIG. 第二の実施形態の検知ユニットを説明する図である。FIG. 11 is a diagram illustrating a detection unit according to a second embodiment. 第三の実施形態の検知ユニットを説明する図である。FIG. 13 is a diagram illustrating a detection unit according to a third embodiment. 比較例を説明する図である。FIG. 13 is a diagram illustrating a comparative example. 第四の実施形態の検出システムの一例を示す図である。FIG. 13 illustrates an example of a detection system according to a fourth embodiment. 第四の実施形態のゲートウェイの機能構成を示すブロック図である。FIG. 13 is a block diagram showing a functional configuration of a gateway according to a fourth embodiment. 第四の実施形態のゲートウェイのハードウェア構成を示す図である。FIG. 13 illustrates a hardware configuration of a gateway according to a fourth embodiment. 第四の実施形態の集約装置の機能構成の一例を示す図である。FIG. 13 illustrates an example of a functional configuration of an aggregation device according to a fourth embodiment; 第四の実施形態の集約データの一例を示す第一の図である。FIG. 23 is a first diagram illustrating an example of aggregated data according to the fourth embodiment; 第四の実施形態の集約データの一例を示す第二の図である。FIG. 23 is a second diagram illustrating an example of aggregated data according to the fourth embodiment; 第四の実施形態の集約装置のハードウェア構成を示すブロック図である。FIG. 13 is a block diagram showing a hardware configuration of an aggregation device according to the fourth embodiment. 集約装置の機能構成の一変形例を示す図である。FIG. 13 illustrates a modified example of the functional configuration of the aggregation device.

(第一の実施形態)
以下に図面を参照して、第一の実施形態について説明する。図1は、第一の実施形態の検知ユニットの外観を示す図である。尚、以下の説明では、便宜上、図中Z軸方向を上下方向とし、図中Y軸方向を前後方向とし、図中X軸方向を左右方向とする。
(First embodiment)
The first embodiment will be described below with reference to the drawings. Fig. 1 is a diagram showing the appearance of a detection unit of the first embodiment. In the following description, for convenience, the Z-axis direction in the figure is the up-down direction, the Y-axis direction in the figure is the front-rear direction, and the X-axis direction in the figure is the left-right direction.

本実施形態の検知ユニット100は、検知装置200、検知ボックス300、固定部材400、410、振動吸収部材420、500を含む。 The detection unit 100 of this embodiment includes a detection device 200, a detection box 300, fixing members 400, 410, and vibration absorbing members 420, 500.

検知装置200は、内部に光源を有し、検知ボックス300内に進入した検知対象物を検知する。本実施形態の検知対象物とは、例えば、有害動物や害虫等であってよい。検知ボックス300は、検知対象物を捕獲するためのものである。 The detection device 200 has an internal light source and detects a detection object that has entered the detection box 300. In this embodiment, the detection object may be, for example, a harmful animal or insect. The detection box 300 is for capturing the detection object.

固定部材400、410は、検知装置200と検知ボックス300とを固定するための部材であり、例えば、金属板等であってよい。振動吸収部材420、500は、検知ボックス300内に検知対象物が進入した際の検知ボックス300の振動を吸収するための部材であり、例えば、スポンジ等であってよい。 The fixing members 400, 410 are members for fixing the detection device 200 and the detection box 300, and may be, for example, metal plates. The vibration absorbing members 420, 500 are members for absorbing vibrations of the detection box 300 when a detection target enters the detection box 300, and may be, for example, sponges.

本実施形態の検知装置200と検知ボックス300とは、それぞれに窓部210、310が形成されている。 In this embodiment, the detection device 200 and the detection box 300 are each formed with a window portion 210, 310.

また、検知装置200と検知ボックス300とは、左右方向に並べて配置され、固定部材400によって、固定される。このとき、検知装置200と検知ボックス300とは、窓部210が形成された面と窓部310が形成された面とが対向するように固定される。さらに、検知装置200と検知ボックス300とは、検知装置200内の光源から照射された光が、窓部210(第一の窓部)と窓部310(第二の窓部)を透過して検知ボックス300内に照射されるように、固定される。 The detection device 200 and the detection box 300 are arranged side by side in the left-right direction and fixed by the fixing member 400. At this time, the detection device 200 and the detection box 300 are fixed so that the surface on which the window portion 210 is formed and the surface on which the window portion 310 is formed face each other. Furthermore, the detection device 200 and the detection box 300 are fixed so that light irradiated from the light source inside the detection device 200 passes through the window portion 210 (first window portion) and the window portion 310 (second window portion) and is irradiated into the detection box 300.

尚、図1の例では、検知装置200の左方向に検知ボックス300が配置されるものとしたが、両者の配置はこれに限定されない。検知ボックス300は、検知装置200の右側に配置されてもよい。また、本実施形態における検知対象物とは、例えば、害虫や有害動物等であってよい。 In the example of FIG. 1, the detection box 300 is disposed to the left of the detection device 200, but the arrangement of the two is not limited to this. The detection box 300 may be disposed to the right of the detection device 200. In addition, the detection target in this embodiment may be, for example, a pest or a harmful animal.

本実施形態の検知装置200は、異なる波長の光を照射する複数の光源を有し、光源から照射された光の反射光に基づき、検知ボックス300内に侵入した検知対象物を検知する。検知装置200の詳細は後述する。 The detection device 200 of this embodiment has multiple light sources that emit light of different wavelengths, and detects an object that has entered the detection box 300 based on the reflected light of the light emitted from the light sources. The details of the detection device 200 will be described later.

検知ボックス300は、開口部320と蓋部330とを有し、検知対象物が検知ボックス300内に進入すると、機械的に蓋部330により、開口部320を封鎖し、検知対象物を捕獲する。 The detection box 300 has an opening 320 and a lid 330. When an object to be detected enters the detection box 300, the lid 330 mechanically closes the opening 320 and captures the object to be detected.

次に、図2A、図2Bを参照して、本実施形態の検知装置200について説明する。図2Aは、検知ユニット100を上面からみた場合の透視図であり、図2Bは、検知ユニット100を図1における矢印A方向からみた場合の透視図である。図3は、図2における検知装置の窓部の周辺を拡大した図である。 Next, the detection device 200 of this embodiment will be described with reference to Figures 2A and 2B. Figure 2A is a perspective view of the detection unit 100 as viewed from above, and Figure 2B is a perspective view of the detection unit 100 as viewed from the direction of arrow A in Figure 1. Figure 3 is an enlarged view of the periphery of the window portion of the detection device in Figure 2.

本実施形態の検知装置200は、外枠220を有し、外枠220において、検知ボックス300と対向する面に窓部210が形成されている。また、外枠220は、例えば、固定部材430を介して、固定部材410及び検知ボックス300と固定されてもよい。固定部材430は、例えば、ちょうつがい等である。固定部材410は、検知装置200を固定部材400に固定する。固定部材400、410は、例えば、金属板等である。 The detection device 200 of this embodiment has an outer frame 220, and a window portion 210 is formed on the surface of the outer frame 220 facing the detection box 300. The outer frame 220 may be fixed to the fixing member 410 and the detection box 300 via, for example, a fixing member 430. The fixing member 430 is, for example, a hinge. The fixing member 410 fixes the detection device 200 to the fixing member 400. The fixing members 400, 410 are, for example, metal plates.

また、外枠220に形成された窓部210は、透明基板240がはめられており、窓部210に任意の方法で固定されている。さらに、本実施形態では、透明基板240の上に透明フィルム245が設置されている。言い換えれば、窓部210は、透明基板240と透明フィルム245とに覆われている。 A transparent substrate 240 is fitted into the window portion 210 formed in the outer frame 220 and is fixed to the window portion 210 by any method. Furthermore, in this embodiment, a transparent film 245 is placed on the transparent substrate 240. In other words, the window portion 210 is covered by the transparent substrate 240 and the transparent film 245.

つまり、本実施形態の窓部210は、透明部材である透明基板240と、他の透明部材である透明フィルム245と、によって覆われている。 In other words, the window portion 210 in this embodiment is covered by a transparent substrate 240, which is a transparent member, and a transparent film 245, which is another transparent member.

本実施形態の透明基板240は、例えば、光屈折率1.53、光透過率80%程度の硬質塩化ビニール等により実現されてもよい。また、透明フィルム245は、光屈折率1.66、光透過率85%程度の塩化ビニール等により実現されてもよい。 The transparent substrate 240 of this embodiment may be realized, for example, from hard polyvinyl chloride having an optical refractive index of 1.53 and an optical transmittance of approximately 80%. The transparent film 245 may be realized from polyvinyl chloride having an optical refractive index of 1.66 and an optical transmittance of approximately 85%.

尚、透明基板240と透明フィルム245の光屈折率と光透過率は、上述した値に限定されるものではなく、透明フィルム245の光屈折率が、透明基板240の光屈折率よりも高ければよい。言い換えれば、本実施形態の検知装置200において、透明部材の上(光源側)に設置される他の透明部材の光屈折率は、透明部材の光屈折率よりも大きい。 The optical refractive index and optical transmittance of the transparent substrate 240 and the transparent film 245 are not limited to the above-mentioned values, but may be any value as long as the optical refractive index of the transparent film 245 is higher than the optical refractive index of the transparent substrate 240. In other words, in the detection device 200 of this embodiment, the optical refractive index of another transparent member placed above the transparent member (on the light source side) is higher than the optical refractive index of the transparent member.

また、本実施形態では、透明フィルム245は、透明基板240をXY平面(水平面)と平行に配置したとき、透明フィルム245がXY平面に対して角度を有するように配置される。透明基板240と透明フィルム245の配置の詳細は後述する。 In addition, in this embodiment, when the transparent substrate 240 is placed parallel to the XY plane (horizontal plane), the transparent film 245 is placed so that the transparent film 245 has an angle with respect to the XY plane. The arrangement of the transparent substrate 240 and the transparent film 245 will be described in detail later.

検知装置200において、外枠220の内部には、検知部230、制御基板250、通信モジュール260、電源270を含む。また、外枠220と検知ボックス300との間には振動吸収部材221が配置されていてもよい。 In the detection device 200, the outer frame 220 includes a detection unit 230, a control board 250, a communication module 260, and a power source 270. In addition, a vibration absorbing member 221 may be disposed between the outer frame 220 and the detection box 300.

検知部230は、検知ボックス300内に進入した検知対象物を検知する。制御基板250は、検知部230の動作を制御する制御回路が実装される。制御基板250の詳細は後述する。 The detection unit 230 detects a detection target that has entered the detection box 300. The control board 250 is equipped with a control circuit that controls the operation of the detection unit 230. Details of the control board 250 will be described later.

通信モジュール260は、検知装置200が外部の装置と通信するためのアンテナを含む。具体的には、通信モジュール260は、検知部230が検知対象物を検知したことを示す通知を外部装置へ送信する送信部の一例である。 The communication module 260 includes an antenna for the detection device 200 to communicate with an external device. Specifically, the communication module 260 is an example of a transmission unit that transmits a notification to an external device indicating that the detection unit 230 has detected an object to be detected.

電源270は、検知部230、制御基板250に電源を供給する電力源である。具体的には、電源270は、一般的なバッテリや乾電池等であってよい。 The power supply 270 is a power source that supplies power to the detection unit 230 and the control board 250. Specifically, the power supply 270 may be a general battery, a dry cell, etc.

本実施形態の検知部230は、黒色遮蔽板231、光源基板232-1、232-2、LED(light emitting diode)233-1、233-2、赤外光源234-1、234-2、反射板235-1、235-2、受光部236-1、236-2を有する。 The detection unit 230 of this embodiment has a black shielding plate 231, light source boards 232-1 and 232-2, LEDs (light emitting diodes) 233-1 and 233-2, infrared light sources 234-1 and 234-2, reflectors 235-1 and 235-2, and light receiving units 236-1 and 236-2.

以下の説明では、光源基板232-1、232-2、LED233-1、233-2、赤外光源234-1、234-2、反射板235-1、235-2、受光部236-1、236-2のそれぞれを区別しない場合には、光源基板232、LED233、赤外光源234、反射板235、受光部236と表現する。 In the following description, when there is no need to distinguish between the light source boards 232-1, 232-2, the LEDs 233-1, 233-2, the infrared light sources 234-1, 234-2, the reflectors 235-1, 235-2, and the light receiving units 236-1, 236-2, they will be referred to as the light source board 232, the LEDs 233, the infrared light source 234, the reflector 235, and the light receiving unit 236.

また、以下の説明では、光源基板232、LED233、赤外光源234、反射板235、受光部236を含む構成を光学系と表現する場合がある。 In addition, in the following description, the configuration including the light source board 232, the LED 233, the infrared light source 234, the reflector 235, and the light receiving unit 236 may be referred to as the optical system.

黒色遮蔽板231は、光学系を覆うように配置される。言い換えれば、光学系は、透明基板240と光源基板232とが、左右方向に隣り合うように、黒色遮蔽板231と透明基板240及び透明フィルム245とによって囲われている。 The black shielding plate 231 is arranged to cover the optical system. In other words, the optical system is surrounded by the black shielding plate 231, the transparent substrate 240, and the transparent film 245 such that the transparent substrate 240 and the light source substrate 232 are adjacent to each other in the left-right direction.

また、本実施形態の黒色遮蔽板231は、例えば、外枠220の前後方向の長さLにおける中央部分280を隆起させ、中央部分から前方及び後方に向かって下る傾斜を有する形状であってよい。中央部分280とは、長さLを2分割する中心線Cを含む部分である。 The black shielding plate 231 of this embodiment may have a shape in which, for example, a central portion 280 of the length L in the front-to-rear direction of the outer frame 220 is raised and has a slope that slopes downward from the central portion toward the front and rear. The central portion 280 is the portion that includes the center line C that divides the length L in half.

光源基板232-1、232-2のそれぞれは、透明フィルム245の上に位置するように、黒色遮蔽板231に、任意の方法で固定されてよい。つまり、言い換えれば、透明フィルム245は、透明基板240と光源基板232との間に配置される。 Each of the light source substrates 232-1 and 232-2 may be fixed to the black shielding plate 231 in any manner so as to be positioned above the transparent film 245. In other words, the transparent film 245 is disposed between the transparent substrate 240 and the light source substrate 232.

また、光源基板232-1(第一の光源基板)、232-2(第二の光源基板)のそれぞれには、LED233-1、233-2と、赤外光源234-1、234-2と、受光部236-1、236-2とが設けられている。 In addition, light source board 232-1 (first light source board) and 232-2 (second light source board) are each provided with LEDs 233-1 and 233-2, infrared light sources 234-1 and 234-2, and light receiving units 236-1 and 236-2.

より具体的には、本実施形態では、光源基板232-1、232-2のそれぞれの上面(表面)にLED233-1、233-2と赤外光源234-1、234-2とが設けられており、光源基板232-1、232-2のそれぞれの裏面に受光部236-1、236-2が設けられている。 More specifically, in this embodiment, LEDs 233-1, 233-2 and infrared light sources 234-1, 234-2 are provided on the upper surface (front surface) of each of the light source substrates 232-1, 232-2, and light receiving units 236-1, 236-2 are provided on the rear surface of each of the light source substrates 232-1, 232-2.

また、光源基板232-1、232-2のそれぞれは、透明基板240上において、表面が外枠220の前後方向の長さLにおける中央部分280から前方向及び後ろ方向に下る傾斜となるように固定される。 In addition, each of the light source substrates 232-1 and 232-2 is fixed on the transparent substrate 240 so that the surface is inclined downward in the forward and backward directions from the central portion 280 of the length L in the front-to-rear direction of the outer frame 220.

具体的には、光源基板232-1、232-2のそれぞれは、固定治具247にて黒色遮蔽板231に固定される。固定治具247の固定方法は、図2Bに示すように、ネジ248によって黒色遮蔽板231に固定されてもよい。また、固定方法は、ネジ248による固定に限定されない。固定治具247は、例えば、両面テープ等によって、黒色遮蔽板231に固定されてもよい。また、光源基板232-1、232-2のそれぞれは、ケーブルとコネクタによって、制御基板250と接続する。 Specifically, each of the light source boards 232-1 and 232-2 is fixed to the black shielding plate 231 by a fixing jig 247. The fixing jig 247 may be fixed to the black shielding plate 231 by a screw 248 as shown in FIG. 2B. Furthermore, the fixing method is not limited to fixing by the screw 248. The fixing jig 247 may be fixed to the black shielding plate 231 by, for example, double-sided tape. Furthermore, each of the light source boards 232-1 and 232-2 is connected to the control board 250 by a cable and a connector.

尚、光源基板232における表面とは、LED233、赤外光源234が実装された面である。光源基板232の裏面とは、表面の反対側の面であり、受光部236が実装された面である。 The front surface of the light source board 232 is the surface on which the LEDs 233 and the infrared light source 234 are mounted. The back surface of the light source board 232 is the surface opposite to the front surface, and is the surface on which the light receiving unit 236 is mounted.

尚、本実施形態では、光源基板232-1と光源基板232-2との間に、赤外線吸収部材が設けられてもよい。この赤外線吸収部材を設けることで、光源基板232のうち一方に設けられた赤外光源234から出射される赤外光を他方の光源基板232に設けられた受光部236が検知する、といった誤検知の発生を抑制できる。 In this embodiment, an infrared absorbing member may be provided between the light source board 232-1 and the light source board 232-2. By providing this infrared absorbing member, it is possible to suppress the occurrence of erroneous detection, such as the infrared light emitted from the infrared light source 234 provided on one of the light source boards 232 being detected by the light receiving unit 236 provided on the other light source board 232.

LED233-1、233-2は、光源基板232-1、232-2の上面に対して垂直方向に可視光を照射する。図2Aでは、可視光に照射される領域を領域R3としている。また、本実施形態のLED233から出射される可視光の波長範囲は、例えば、約500nm~600nmである。尚、本実施形態のLED233は、第三の光源又は他の光源の一例であり、可視光は、第三の光又は他の光の一例である。 The LEDs 233-1 and 233-2 irradiate visible light perpendicularly to the upper surfaces of the light source substrates 232-1 and 232-2. In FIG. 2A, the region irradiated with visible light is region R3. The wavelength range of the visible light emitted from the LED 233 in this embodiment is, for example, about 500 nm to 600 nm. The LED 233 in this embodiment is an example of a third light source or another light source, and the visible light is an example of a third light or another light.

LED233-1から照射された可視光は、反射板235-1に反射して、透明基板240で覆われた窓部210を透過し、検知ボックス300の内部を照射する。また、LED233-2から照射された可視光は、反射板235-2に反射して、透明基板240で覆われた窓部210と、窓部310とを透過し、検知ボックス300の内部を照射する。 The visible light emitted from LED 233-1 is reflected by reflector 235-1, passes through window 210 covered by transparent substrate 240, and illuminates the inside of detection box 300. Visible light emitted from LED 233-2 is reflected by reflector 235-2, passes through window 210 and window 310, both covered by transparent substrate 240, and illuminates the inside of detection box 300.

赤外光源234-1、234-2のそれぞれには、赤外光が照射される方向にプリズム237-1、237-2が設けられている。具体的には、赤外光源234-1は、検知装置200の前後方向の前側(Y軸正側)にプリズム237-1が設けられており、赤外光源234-2は、検知装置200の前後方向の後側(Y軸負側)にプリズム237-2が設けられている。 Infrared light sources 234-1 and 234-2 are provided with prisms 237-1 and 237-2, respectively, in the direction in which infrared light is emitted. Specifically, infrared light source 234-1 has prism 237-1 provided on the front side (positive side of the Y axis) in the front-to-rear direction of detection device 200, and infrared light source 234-2 has prism 237-2 provided on the rear side (negative side of the Y axis) in the front-to-rear direction of detection device 200.

本実施形態では、赤外光源234にプリズム237を設けることで赤外光を放射状に拡散させる。本実施形態では、このように、赤外光を放射状に拡散させることで、窓部210、310を通過した赤外光が、検知ボックス300内の広範囲に照射される。 In this embodiment, the infrared light source 234 is provided with a prism 237 to radially diffuse the infrared light. In this embodiment, by diffusing the infrared light radially in this manner, the infrared light that passes through the windows 210 and 310 is irradiated over a wide area within the detection box 300.

図2Aでは、赤外光源234-1から出射される赤外光により検知対象物の検知が可能となる領域を領域R1とし、赤外光源234-2から出射される赤外光により検知対象物の検知が可能となる領域を領域R2として示す。尚、以下の説明では、可視光又は赤外光の少なくとも何れか一方により検知対象物の検知が可能となる領域を、検知可能領域と表現する場合がある。したがって、領域R1、R2、R3のそれぞれは、検知可能領域である。 In FIG. 2A, the region where the detection target can be detected by infrared light emitted from infrared light source 234-1 is shown as region R1, and the region where the detection target can be detected by infrared light emitted from infrared light source 234-2 is shown as region R2. In the following description, a region where the detection target can be detected by at least either visible light or infrared light may be referred to as a detectable region. Therefore, each of regions R1, R2, and R3 is a detectable region.

尚、本実施形態の赤外光源234は、光源の一例であり、赤外光は、光の一例である。また、赤外光源234-1は、第一の光源の一例であり、赤外光源234-1から出射される赤外光は、第一の光の一例である。また、赤外光源234-2は、第二の光源の一例であり、赤外光源234-2から出射される赤外光は、第二の光の一例である。 In this embodiment, the infrared light source 234 is an example of a light source, and infrared light is an example of light. Furthermore, the infrared light source 234-1 is an example of a first light source, and the infrared light emitted from the infrared light source 234-1 is an example of the first light. Furthermore, the infrared light source 234-2 is an example of a second light source, and the infrared light emitted from the infrared light source 234-2 is an example of the second light.

また、窓部210を通過しない赤外光は、黒色遮蔽板231によって吸収される。さらに、本実施形態では、受光部236が、光源基板232において、赤外光源234が配置された面と反対の面に設けられている。このため、本実施形態では、窓部210を通過しない赤外光が受光部236によって検知されることがなく、誤検知を防止できる。光源基板232上のLED233と赤外光源234の配置の詳細は後述する。 Furthermore, infrared light that does not pass through the window portion 210 is absorbed by the black shielding plate 231. Furthermore, in this embodiment, the light receiving unit 236 is provided on the surface of the light source board 232 opposite the surface on which the infrared light source 234 is arranged. Therefore, in this embodiment, infrared light that does not pass through the window portion 210 is not detected by the light receiving unit 236, and erroneous detection can be prevented. The arrangement of the LEDs 233 and the infrared light sources 234 on the light source board 232 will be described in detail later.

本実施形態の赤外光源234から照射される赤外光の波長範囲は、約800nm~1150nmである。 In this embodiment, the wavelength range of the infrared light emitted from the infrared light source 234 is approximately 800 nm to 1150 nm.

反射板235-1、235-2は、黒色遮蔽板231の内側において、ネジや両面テープ等の任意の方法で固定される。また、反射板235-1、235-2は、光源基板232の上面と対向する位置へ取り付けられており、LED233-1、233-2から、光源基板232-1、232-2に対して垂直方向に出射された可視光を反射させる。 The reflectors 235-1 and 235-2 are fixed inside the black shielding plate 231 by any method, such as screws or double-sided tape. The reflectors 235-1 and 235-2 are attached to positions facing the upper surface of the light source substrate 232, and reflect visible light emitted from the LEDs 233-1 and 233-2 in a direction perpendicular to the light source substrates 232-1 and 232-2.

本実施形態の反射板235-1、反射板235-2は、可視光に対応した素材及び色のものであってよい。 In this embodiment, reflectors 235-1 and 235-2 may be made of a material and have a color that corresponds to visible light.

また、反射板235の可視光に対する反射率は、少なくとも、黒色遮蔽板231の内面の可視光に対する反射率よりも大きい。また、反射板235は、黒色遮蔽板231に対して着脱が可能であってよい。この場合、反射板235に用いられる素材及び色を変更することで、反射板235の反射率を、繰り返し変更することができる。尚、反射板235は、反射板235からの可視光の反射光が、検知ボックス300内に照射されるように、設置位置、設置角度、及び反射率が適切に設定される。 The reflectance of the reflector 235 to visible light is at least greater than the reflectance of the inner surface of the black shielding plate 231 to visible light. The reflector 235 may be detachable from the black shielding plate 231. In this case, the reflectance of the reflector 235 can be repeatedly changed by changing the material and color used for the reflector 235. The installation position, installation angle, and reflectance of the reflector 235 are appropriately set so that the reflected visible light from the reflector 235 is irradiated inside the detection box 300.

受光部236-1、236-2のそれぞれは、光源基板232-1、232-2のそれぞれの裏面に設けられており、窓部210を通過し、透明基板240を透過した反射光を受光する。尚、受光部236-1、236-2は、赤外光が照射された検知対象物からの赤外光の反射光と、可視光が照射された検知対象物からの赤外光の反射光を受光することにより、検知対象物を検知する。本実施形態の受光部236は、例えば、赤外光フォトダイオード、赤外光フォトトランジスタ等の赤外光センサ等によって実現されてもよい。 The light receiving units 236-1 and 236-2 are provided on the rear surfaces of the light source substrates 232-1 and 232-2, respectively, and receive reflected light that passes through the window 210 and is transmitted through the transparent substrate 240. The light receiving units 236-1 and 236-2 detect the detection object by receiving infrared light reflected from the detection object irradiated with infrared light and infrared light reflected from the detection object irradiated with visible light. The light receiving unit 236 in this embodiment may be realized by an infrared light sensor such as an infrared photodiode or an infrared phototransistor, for example.

このように、本実施形態の検知装置200は、異なる方向に、異なる波長の光を照射する複数の光源233、234が設けられた光源基板232を、複数有する。また、本実施形態の検知装置200は、上述した複数の光源基板(232)を覆う黒色遮蔽板231と透明部材(透明基板240)と、光源基板と透明部材との間に配置された他の透明部材(透明フィルム245)とを有する。 In this way, the detection device 200 of this embodiment has a plurality of light source boards 232 on which a plurality of light sources 233, 234 that irradiate light of different wavelengths in different directions are provided. The detection device 200 of this embodiment also has a black shielding plate 231 and a transparent member (transparent board 240) that cover the above-mentioned plurality of light source boards (232), and another transparent member (transparent film 245) that is disposed between the light source board and the transparent member.

また、本実施形態では、制御基板250と光源基板232とが分離されているものとして説明したが、制御基板250と光源基板232とは、一体の基板として形成されていてもよい。この場合、光源基板232は、制御基板250から突出した領域であってよい。また、この場合、制御基板250がXY平面と平行に配置された場合に、光源基板232は、XY平面に対して下方向(Z軸負方向)に下る傾斜となるように形成される。 In addition, in this embodiment, the control board 250 and the light source board 232 are described as being separate, but the control board 250 and the light source board 232 may be formed as an integrated board. In this case, the light source board 232 may be a region that protrudes from the control board 250. In this case, when the control board 250 is arranged parallel to the XY plane, the light source board 232 is formed so as to be inclined downward (in the negative Z-axis direction) with respect to the XY plane.

本実施形態の検知ボックス300は、外枠305と、採光孔340とを有する。採光孔340は、外枠305において、窓部310が形成された面と対向する面に形成されてもよい。また、採光孔340は、設けられなくてもよい。 The detection box 300 of this embodiment has an outer frame 305 and a light collecting hole 340. The light collecting hole 340 may be formed on a surface of the outer frame 305 that faces the surface on which the window portion 310 is formed. Also, the light collecting hole 340 does not have to be provided.

検知ボックス300と固定部材400との間には、振動吸収部材420が配置されている。また、検知ボックス300と振動吸収部材500との間には、振動吸収部材510が配置されている。 A vibration absorbing member 420 is disposed between the detection box 300 and the fixed member 400. In addition, a vibration absorbing member 510 is disposed between the detection box 300 and the vibration absorbing member 500.

尚、検知ユニット100において、振動吸収部材420、500、510は、必須の構成ではなく、検知ユニット100は、これらを有していなくてもよい。 In addition, the vibration absorbing members 420, 500, and 510 are not essential components of the detection unit 100, and the detection unit 100 does not necessarily have to have them.

また、本実施形態では、制御基板250と光源基板232とが別々に設けられているため、光の干渉が無く検知の精度を向上させることができる。また、制御基板250を光源基板232とは別の位置に配置することで、配線で光学系を乱すことを抑制できる。 In addition, in this embodiment, the control board 250 and the light source board 232 are provided separately, so there is no optical interference and detection accuracy can be improved. In addition, by arranging the control board 250 in a position separate from the light source board 232, it is possible to prevent wiring from disrupting the optical system.

また、本実施形態の検知ユニット100は、振動吸収部材420、500、510や、クッション210等を設けることで、検知対象物による衝撃が直接検知装置200に伝わることを防止できる。また、検知ユニット100で、大きな音や振動が発生しにくいため、目立たずに設置することができる。さらに、本実施形態の検知ユニット100では、振動が発生しにくいため、光学系を安定させることができ、検知対象物の進入の検知精度を向上させることができ、かつ、故障する頻度を低下させることができる。 In addition, the detection unit 100 of this embodiment is provided with vibration absorbing members 420, 500, 510 and cushion 210, etc., which can prevent the impact of the detection object from being directly transmitted to the detection device 200. In addition, since the detection unit 100 is unlikely to generate loud noises or vibrations, it can be installed unobtrusively. Furthermore, since the detection unit 100 of this embodiment is unlikely to generate vibrations, the optical system can be stabilized, the detection accuracy of the intrusion of the detection object can be improved, and the frequency of breakdowns can be reduced.

次に、図4を参照して、光源基板232におけるLED233、赤外光源234、プリズム237の配置について説明する。 Next, the arrangement of the LEDs 233, infrared light source 234, and prism 237 on the light source board 232 will be described with reference to FIG.

図4は、光源基板を説明する図である。尚、図4の例では、光源基板232-1を例に説明する。光源基板232-2の場合は、光源基板232-1と前方向が後方向となる。 Figure 4 is a diagram explaining the light source board. In the example of Figure 4, light source board 232-1 is used as an example. In the case of light source board 232-2, the forward direction of light source board 232-1 is the rear direction.

本実施形態の光源基板232-1には、LED233-1と赤外光源234-1とプリズム237-1とが配置される。 In this embodiment, an LED 233-1, an infrared light source 234-1, and a prism 237-1 are arranged on the light source board 232-1.

プリズム237-1は、LED233-1の前方向(Y軸正方向)に設けられている。プリズム237は、赤外光源234の前方向(Y軸正方向)に突出する半円筒状の前面237aと、背面237bとを有する。プリズム237は、背面237bから入射した赤外光を、左右方向(X軸方向)に放射状に広がるように拡散しつつ、前面237aから前方(Y軸正方向、図3に示す矢印D1方向)に出射する。 Prism 237-1 is provided in front of LED 233-1 (positive direction on the Y axis). Prism 237 has a semi-cylindrical front surface 237a that protrudes in front of infrared light source 234 (positive direction on the Y axis), and a back surface 237b. Prism 237 diffuses infrared light incident on back surface 237b so that it spreads radially in the left-right direction (X axis direction), and emits it forward from front surface 237a (positive direction on the Y axis, direction of arrow D1 shown in Figure 3).

本実施形態のLED233-1は、可視光を、光源基板232-1の上面と垂直方向(図3に示す矢印E1方向)に出射する。 In this embodiment, the LED 233-1 emits visible light in a direction perpendicular to the upper surface of the light source substrate 232-1 (the direction of the arrow E1 shown in FIG. 3).

また、本実施形態の光源基板232-1は、XY平面(水平面)に対して、約15°の傾斜角を有して、前方向に下るように傾斜している。 In addition, the light source board 232-1 in this embodiment is inclined downward toward the front at an inclination angle of approximately 15° with respect to the XY plane (horizontal plane).

これに伴い、プリズム237から出射される赤外光と出射方向は、XY平面(水平面)に対して、約15°の傾斜角を有して、前下がりに傾斜する。また、LED233から出射される可視光の出射方向は、XZ平面(垂直面)に対して、約15°の傾斜角を有して、前方向(Y軸正方向)に傾斜する。 As a result, the direction of the infrared light emitted from the prism 237 is tilted downward toward the front at an inclination angle of approximately 15° with respect to the XY plane (horizontal plane). Also, the direction of the visible light emitted from the LED 233 is tilted forward (positive direction of the Y axis) at an inclination angle of approximately 15° with respect to the XZ plane (vertical plane).

次に、図5を参照して、透明基板240と透明フィルム245の配置について説明する。図5は、透明基板と透明フィルムの配置を説明する図である。図5(A)は、透明基板240と透明フィルム245を平行に配置した場合を説明する図であり、図5(B)は、透明基板240に対して透明フィルム245を傾斜させて配置した場合を説明する図である。 Next, the arrangement of the transparent substrate 240 and the transparent film 245 will be described with reference to FIG. 5. FIG. 5 is a diagram for explaining the arrangement of the transparent substrate and the transparent film. FIG. 5(A) is a diagram for explaining the case where the transparent substrate 240 and the transparent film 245 are arranged parallel to each other, and FIG. 5(B) is a diagram for explaining the case where the transparent film 245 is arranged at an angle with respect to the transparent substrate 240.

また、図5では、光源基板232-1と透明基板240及び透明フィルム245との関係を例として説明する。また、図5の例では、透明基板240の光屈折率を1.53とし、透明フィルム245の光屈折率を1.66とした。 In addition, in FIG. 5, the relationship between the light source substrate 232-1 and the transparent substrate 240 and transparent film 245 will be described as an example. In the example of FIG. 5, the optical refractive index of the transparent substrate 240 is 1.53, and the optical refractive index of the transparent film 245 is 1.66.

図5(A)に示すように、透明基板240と透明フィルム245とをXY平面と平行に配置した場合、赤外光源234-1から照射される赤外光は、光屈折率が大きい透明フィルム245から、光屈折率から小さい透明基板240へ入射することになる。 As shown in FIG. 5(A), when the transparent substrate 240 and the transparent film 245 are arranged parallel to the XY plane, the infrared light emitted from the infrared light source 234-1 passes through the transparent film 245, which has a large optical refractive index, and enters the transparent substrate 240, which has a small optical refractive index.

したがって、図5(A)の例では、角度θ1と角度θ2とか等しくなる。尚、角度θ1は、赤外光が透明フィルム245に入射するときの、透明フィルム245の表面245aに対する赤外光の角度であり、透明フィルム245の表面245aに対する仰角である。角度θ2は、透明基板240の裏面240bに対する透明基板240から出射する赤外光との角度であり、透明基板240の裏面240bに対する俯角である。 Therefore, in the example of FIG. 5(A), angle θ1 is equal to angle θ2. Note that angle θ1 is the angle of infrared light with respect to surface 245a of transparent film 245 when infrared light is incident on transparent film 245, and is the elevation angle with respect to surface 245a of transparent film 245. Angle θ2 is the angle of infrared light exiting from transparent substrate 240 with respect to back surface 240b of transparent substrate 240, and is the depression angle with respect to back surface 240b of transparent substrate 240.

本実施形態における透明基板240の裏面240bに対する俯角は、検知装置200からの検知ボックス300内への出射角と言える。 In this embodiment, the depression angle of the transparent substrate 240 with respect to the rear surface 240b can be considered as the emission angle from the detection device 200 into the detection box 300.

尚、透明基板240の表面240aとは、透明フィルム245の裏面245bと向かい合う面であり、透明基板240の裏面240bとは、表面240aとは反対側の面であり、検知ボックス300と向かい合う面である。透明フィルム245の表面245aとは、光源基板232の裏面と向かい合う面であり、透明フィルム245の裏面245bは、透明基板240の表面240aと向き合う面であり、表面245aの反対側の面である。 The surface 240a of the transparent substrate 240 is the surface facing the back surface 245b of the transparent film 245, and the back surface 240b of the transparent substrate 240 is the surface opposite the surface 240a and facing the detection box 300. The surface 245a of the transparent film 245 is the surface facing the back surface of the light source substrate 232, and the back surface 245b of the transparent film 245 is the surface facing the surface 240a of the transparent substrate 240 and is the surface opposite the surface 245a.

これに対し、図5(B)に示す本実施形態では、透明フィルム245が透明基板240から遠ざかるように、透明フィルム245を透明基板240に対して傾斜させる。言い換えれば、図5(B)の例では、透明フィルム245が、中央部分280から前方向(Y軸正方向)に向かって昇るように角度θ11に傾斜させる。前方向(Y軸正方向)とは、例えば、赤外光源234-1から出射される赤外光の進行方向である。 In contrast, in the present embodiment shown in FIG. 5(B), the transparent film 245 is tilted with respect to the transparent substrate 240 so that the transparent film 245 moves away from the transparent substrate 240. In other words, in the example of FIG. 5(B), the transparent film 245 is tilted at an angle θ11 so that it rises from the central portion 280 toward the forward direction (positive direction of the Y axis). The forward direction (positive direction of the Y axis) is, for example, the traveling direction of the infrared light emitted from the infrared light source 234-1.

この場合、透明フィルム245の表面245aに対する赤外光の角度θ21は、仰角θ1と透明フィルム245の傾斜角θ11となり、仰角θ1よりも大きくなる。 In this case, the angle θ21 of the infrared light with respect to the surface 245a of the transparent film 245 is equal to the elevation angle θ1 and the inclination angle θ11 of the transparent film 245, and is greater than the elevation angle θ1.

そして、図5(B)では、俯角θ2は、図5(A)における俯角θ2よりも小さくなる。 In FIG. 5(B), the depression angle θ2 is smaller than the depression angle θ2 in FIG. 5(A).

本実施形態では、透明基板240の裏面240bに対する俯角θ2が小さいほど、赤外光によって照射される範囲が広くなる。つまり、検知ボックス300において、検知対象物を検知できる領域が広くなる。 In this embodiment, the smaller the depression angle θ2 with respect to the back surface 240b of the transparent substrate 240, the wider the range illuminated by the infrared light. In other words, the area in the detection box 300 in which the detection object can be detected becomes wider.

また、本実施形態では、図5(B)に示すように、透明フィルム245を傾斜させることで、光源基板232-1と透明基板240との距離を大きくすることができる。具体的には、図5(A)に示す透明基板240の表面240aと光源基板232-1との距離H1と比較して、図5(B)に示す透明基板240の表面240aと光源基板232-1との距離H2を大きくすることができる。
本実施形態では、このように、赤外光源234と透明基板240との距離を遠ざけることにより、検知ボックス300の振動により、光源基板232上の赤外光源234が破損することを抑制できる。
In addition, in this embodiment, as shown in Fig. 5(B), the transparent film 245 is tilted to increase the distance between the light source substrate 232-1 and the transparent substrate 240. Specifically, the distance H2 between the surface 240a of the transparent substrate 240 and the light source substrate 232-1 shown in Fig. 5(B) can be increased compared to the distance H1 between the surface 240a of the transparent substrate 240 and the light source substrate 232-1 shown in Fig. 5(A).
In this embodiment, by increasing the distance between the infrared light source 234 and the transparent substrate 240 in this manner, damage to the infrared light source 234 on the light source substrate 232 due to vibration of the detection box 300 can be suppressed.

また、本実施形態では、光源基板232-2に対しても、透明フィルム245が透明基板240から遠ざかるように、透明フィルム245を透明基板240に対して傾斜させる。言い換えれば、透明フィルム245が、中央部分280から後方向(Y軸負方向)に向かって昇るように傾斜させる。 In addition, in this embodiment, the transparent film 245 is also tilted with respect to the transparent substrate 240 for the light source substrate 232-2 so that the transparent film 245 moves away from the transparent substrate 240. In other words, the transparent film 245 is tilted so that it rises from the central portion 280 toward the rear (negative Y-axis direction).

したがって、本実施形態では、透明フィルム245の形状を、図6に示すような形状とする。 Therefore, in this embodiment, the shape of the transparent film 245 is as shown in Figure 6.

図6は、透明フィルムの形状を説明する図である。本実施形態の透明フィルム245は、中心線Cよりも前方に位置する部分を前方部245Aとし、中心線Cよりも後方に位置する部分を後方部245Bとしたとき、中心線Cに対して線対称となるように、前方部245Aと後方部245Bとを傾斜させたV字型の形状とした。 Figure 6 is a diagram illustrating the shape of the transparent film. In this embodiment, the transparent film 245 has a V-shape in which the front portion 245A and the rear portion 245B are inclined so as to be symmetrical about the center line C, with the front portion 245A and the rear portion 245B being in front of the center line C and rear portion 245B.

具体的には、透明フィルム245は、前方部245Aにおいて透明基板240と向き合う面を面245a1とし、後方部245Bにおいて透明基板240と向き合う面を面245b1とした場合に、水平面Pに対する面245a1の角度θaと、水平面Pに対する面245b1の角度θbと、が同じ角度となる形状とした。 Specifically, the transparent film 245 has a shape in which the surface facing the transparent substrate 240 in the front portion 245A is surface 245a1, and the surface facing the transparent substrate 240 in the rear portion 245B is surface 245b1, and the angle θa of surface 245a1 with respect to the horizontal plane P is the same as the angle θb of surface 245b1 with respect to the horizontal plane P.

本実施形態では、透明フィルム245を、このような形状とすることで、赤外光源234-1から照射された赤外光と、赤外光源234-2から照射された赤外光とのそれぞれと、透明基板240の裏面との角度を小さくすることができる。したがって、本実施形態によれば、検知ボックス300内において、開口部320の近傍から中心線Cの近傍までの領域R1(図2A参照)と、中心線Cの近傍から最奥部までの領域R2(図2A参照)に赤外光を照射することができる。 In this embodiment, by forming the transparent film 245 in this shape, it is possible to reduce the angle between the infrared light irradiated from the infrared light source 234-1 and the infrared light irradiated from the infrared light source 234-2 and the rear surface of the transparent substrate 240. Therefore, according to this embodiment, it is possible to irradiate infrared light to a region R1 (see FIG. 2A) from near the opening 320 to near the center line C, and a region R2 (see FIG. 2A) from near the center line C to the innermost part within the detection box 300.

また、本実施形態では、検知ボックス300の中央部分には、LED233から出射された可視光の反射光が照射される。つまり、本実施形態では、検知ボックス300における光源基板232の真横の領域R3に、赤外光とは異なる波長の光を照射することができる。 In addition, in this embodiment, the central portion of the detection box 300 is irradiated with reflected visible light emitted from the LED 233. In other words, in this embodiment, light with a wavelength different from infrared light can be irradiated to the area R3 directly to the side of the light source board 232 in the detection box 300.

したがって、本実施形態によれば、検知ボックス300の開口部320の近傍から最奥部までの領域に、少なくとも第一の光及び第二の光(赤外光)、又は、第三の光(可視光)の何れか一方を照射することができ、検知対象を検知することが可能な領域を広げることができる。 Therefore, according to this embodiment, at least one of the first light and the second light (infrared light) or the third light (visible light) can be irradiated onto the area from near the opening 320 of the detection box 300 to the innermost part, thereby expanding the area in which the detection target can be detected.

以上が、検知装置200の説明である。次に、検知ボックス300について説明する。 This concludes the explanation of the detection device 200. Next, we will explain the detection box 300.

本実施形態の検知ボックス300は、その内部に、赤外光及び可視光に対する光吸収性を有する。すなわち、検知ボックス300の内面は、赤外光及び可視光に対する反射率が、概ね0%である。このため、例えば、検知ボックス300内の領域R1に物体が存在しない場合、赤外光及び可視光は、検知ボックス300の内面に吸収され、反射しない。 The detection box 300 of this embodiment has light absorption properties for infrared light and visible light inside. In other words, the inner surface of the detection box 300 has a reflectance of approximately 0% for infrared light and visible light. Therefore, for example, if no object is present in region R1 inside the detection box 300, the infrared light and visible light are absorbed by the inner surface of the detection box 300 and are not reflected.

本実施形態の検知ボックス300では、内面(上壁部の内面、底壁部の内面、及び側壁部の内面)の反射率を0.1%未満(「赤外光に反応しない反射率」の好適な一例)とした。また。本実施形態おける、「検知ボックス内面の反射率」は、検知ボックス300の内面における赤外光の入射光の光量に対する、赤外光の反射光(出射光)の光量の割合である。 In the detection box 300 of this embodiment, the reflectance of the inner surfaces (the inner surface of the top wall portion, the inner surface of the bottom wall portion, and the inner surface of the side wall portion) is less than 0.1% (a suitable example of "reflectance that does not react to infrared light"). In addition, in this embodiment, the "reflectance of the inner surface of the detection box" is the ratio of the amount of reflected infrared light (emitted light) to the amount of incident infrared light on the inner surface of the detection box 300.

これにより、本実施形態の検知ボックス300は、検知ボックス30内(検出対象空間内)に物体が存在しないにも関わらず、検知ボックス300内面で赤外光や可視光が反射して、物体が誤検知されてしまうことを抑制することができる。 As a result, the detection box 300 of this embodiment can prevent infrared light or visible light from being reflected on the inner surface of the detection box 300, which can lead to the false detection of an object even when no object is present inside the detection box 30 (within the space to be detected).

具体的には、例えば、検知ボックス300の内面には、黒色のABS樹脂、スチレン、段ボール等を用いることにより、赤外光の反射率を抑制することができる。
この場合、検知ボックス300全体が、これらの素材で形成されてもよいし、検知ボックス300の内面のみが、これらの素材で形成されてもよい。また、例えば、検知ボックス300の内面を、各種赤外光吸収材(例えば、ポリウレタン樹脂系の赤外光吸収材)で被覆することにより、赤外光の反射率を抑制する(例えば、2%未満にする)ことができる。この場合、赤外光吸収材は、板、シート、フィルム、または塗料等であってもよい。尚、赤外光に反応しない反射率とは、受光部236の受光感度に応じて、決定されてもよい。
Specifically, for example, the inner surface of the detection box 300 may be made of black ABS resin, styrene, cardboard, or the like, thereby suppressing the reflectance of infrared light.
In this case, the entire detection box 300 may be made of these materials, or only the inner surface of the detection box 300 may be made of these materials. Also, for example, the inner surface of the detection box 300 may be covered with various infrared light absorbing materials (for example, polyurethane resin-based infrared light absorbing materials) to suppress the reflectance of infrared light (for example, to less than 2%). In this case, the infrared light absorbing material may be a plate, sheet, film, paint, or the like. The reflectance that does not react to infrared light may be determined according to the light receiving sensitivity of the light receiving unit 236.

また、本実施形態の検知ボックス300では、蓋部330に、チルトセンサを設けてもよい。チルトセンサは、自機が傾いたときに電圧を変化させる。 In addition, in the detection box 300 of this embodiment, a tilt sensor may be provided on the lid 330. The tilt sensor changes the voltage when the device is tilted.

本実施形態では、検知ボックス300の蓋部330に、チルトセンサを取り付けることで、蓋部330が開口部320の上部に収納された水平の状態から、蓋部330が閉まって垂直の状態となったことを検知できる。具体的には、チルトセンサは、水平の状態において0[V]を出力し、垂直の状態において3[V]を出力するものとすると、蓋部330が閉まることで、チルトセンサの出力が0[V]から3[V]に変化する。 In this embodiment, a tilt sensor is attached to the lid 330 of the detection box 300, so that it can detect when the lid 330 has changed from a horizontal state in which it is stored above the opening 320 to a vertical state by closing the lid. Specifically, if the tilt sensor outputs 0 [V] in the horizontal state and 3 [V] in the vertical state, then when the lid 330 is closed, the output of the tilt sensor changes from 0 [V] to 3 [V].

本実施形態の検知ボックス300では、この信号の変化に基づき、検知対象物の捕獲を検知してもよい。 In this embodiment, the detection box 300 may detect the capture of the detection object based on the change in this signal.

また、本実施形態の検知ユニット100において、検知ボックス300は、チルトセンサにより、検知対象物の捕獲を検知すると、検知対象物の捕獲を検知装置200に通知してもよい。 In addition, in the detection unit 100 of this embodiment, when the detection box 300 detects the capture of the detection object by the tilt sensor, it may notify the detection device 200 of the capture of the detection object.

検知装置200は、この通知を受けて、LED233、赤外光源234を駆動させることで、検知対象物が捕獲されたタイミングを検出することができる。 Upon receiving this notification, the detection device 200 can detect the timing at which the object to be detected is captured by activating the LED 233 and the infrared light source 234.

また、チルトセンサは、4方向チルトセンサを用いてもよいし、2方向チルトセンサを用いてもよい。4方向チルトセンサを用いた場合には、検知ボックス300が地震等によって傾いた場合等に、これを検知できる。 The tilt sensor may be a four-way tilt sensor or a two-way tilt sensor. If a four-way tilt sensor is used, it can detect when the detection box 300 is tilted due to an earthquake or the like.

また、本実施形態の検知ボックス300は、ジェスチャセンサが設けられてもよい。ジェスチャセンサは、検知ボックス300の内部の上面に設けられてもよい。本実施形態では、ジェスチャセンサを設けることで、ジェスチャセンサによる検知対象物の移動(動き)を検知できる。このため、本実施形態では、検知対象物が進入したことの検知の確からしさが高める事ができる。 The detection box 300 of this embodiment may also be provided with a gesture sensor. The gesture sensor may be provided on the interior upper surface of the detection box 300. In this embodiment, by providing the gesture sensor, the movement (motion) of the detection object can be detected by the gesture sensor. Therefore, in this embodiment, the accuracy of detection of the entry of the detection object can be increased.

また、ジェスチャセンサは検知対象物の移動方向が、移動方向が入口から奥側に向かう後方である場合に、蓋部330を閉ざすようにしてもよい。このようにすれば、検知ボックス300内に進入した検知対象物を高い確率で捕獲できる。 The gesture sensor may also be configured to close the lid 330 when the movement direction of the detection object is backward from the entrance toward the back. In this way, it is possible to capture the detection object that has entered the detection box 300 with a high probability.

本実施形態において、ジェスチャセンサは、例えば、光学式ジェスチャセンサモジュールであってよく、高さが5cm程度のもの検知対象物まで検知できる。したがって、高さが6cmの検知ボックス300では、問題なく検知対象物を検知できた。 In this embodiment, the gesture sensor may be, for example, an optical gesture sensor module, and can detect objects up to about 5 cm in height. Therefore, the detection box 300, which is 6 cm in height, was able to detect the object without any problems.

次に、図7及び表1、表2を参照して、本実施形態の検知装置200における透明基板240に対して透明フィルム245の角度を変化させたときの、光源基板232と透明基板240との配置の関係について説明する。

Figure 0007652013000001
表1では、透明基板240に対する透明フィルム245の傾斜角を変化させたときの、透明フィルム245の表面245aに対する赤外光の仰角、透明基板240の表面240aに対する赤外光の仰角、検知ボックス300への赤外光の出射角、透明基板240から光源基板232までの距離、検知可能領域を測定した結果を示している。 Next, with reference to FIG. 7 and Tables 1 and 2, the positional relationship between the light source substrate 232 and the transparent substrate 240 when the angle of the transparent film 245 with respect to the transparent substrate 240 in the detection device 200 of this embodiment is changed will be described.
Figure 0007652013000001
Table 1 shows the results of measuring the elevation angle of infrared light relative to surface 245a of transparent film 245, the elevation angle of infrared light relative to surface 240a of transparent substrate 240, the emission angle of infrared light to detection box 300, the distance from transparent substrate 240 to light source substrate 232, and the detectable area when the inclination angle of transparent film 245 relative to transparent substrate 240 is changed.

尚、表1における検知可能領域とは、検知ボックス300に赤外光が照射される領域の前後方向の長さを示している。 Note that the detectable area in Table 1 refers to the length in the front-to-rear direction of the area where infrared light is irradiated onto the detection box 300.

また、表1では、LED233から出射される可視光の波長を520nmとし、赤外光源234から出射される赤外光の波長を950nmとして、測定を行った。 In addition, in Table 1, measurements were performed with the wavelength of the visible light emitted from the LED 233 set to 520 nm and the wavelength of the infrared light emitted from the infrared light source 234 set to 950 nm.

また、検知ボックス300の内面は、黒色(赤外光の反射率が0.1%未満)とし、検知ボックス300の寸法は、高さ60mmとした。 The inner surface of the detection box 300 is black (reflectance of infrared light is less than 0.1%), and the dimensions of the detection box 300 are 60 mm in height.

表1からわかるように、本実施形態の検知装置200では、透明基板240を水平面に平行に配置し、透明フィルム245と透明基板240との角度を変化させることで、光源基板232を透明基板240から離し、かつ、検知可能領域への出射角も浅くできる。 As can be seen from Table 1, in the detection device 200 of this embodiment, the transparent substrate 240 is arranged parallel to the horizontal plane, and by changing the angle between the transparent film 245 and the transparent substrate 240, the light source substrate 232 can be separated from the transparent substrate 240 and the emission angle into the detectable area can also be made shallow.

例えば、表1における比較例と、例1から例3とを比較すると、例1の場合は、比較例と比べて検知可能領域が25cm広く、例2の場合は、比較例と比べて検知可能領域が61cm広く、例3の場合は、比較例と比べて検知可能領域が120cm広くなる。特に、例3における検知可能領域の広さは、比較例の約2倍まで広がった。 For example, comparing the Comparative Example in Table 1 with Examples 1 to 3, in the case of Example 1, the detectable area is 25 cm wider than the Comparative Example, in the case of Example 2, the detectable area is 61 cm wider than the Comparative Example, and in the case of Example 3, the detectable area is 120 cm wider than the Comparative Example. In particular, the detectable area in Example 3 is approximately twice as wide as that of the Comparative Example.

尚、例3の場合は、透明基板240の表面240aによる赤外光の反射を考慮する必要がある。このため、検知装置200では、検知ボックス300に対する出射角を、例1の角度(25度)又は例2の角度(20度)、もしくはその間の角度に設定することが望ましい。つまり、検知装置200では、検知ボックス300に対する出射角が20度から25度程度となるように、透明基板240に対して透明フィルム245を傾斜させることが好ましい。 In the case of Example 3, it is necessary to take into consideration the reflection of infrared light by the surface 240a of the transparent substrate 240. For this reason, in the detection device 200, it is desirable to set the emission angle with respect to the detection box 300 to the angle in Example 1 (25 degrees) or the angle in Example 2 (20 degrees), or an angle between them. In other words, in the detection device 200, it is preferable to tilt the transparent film 245 with respect to the transparent substrate 240 so that the emission angle with respect to the detection box 300 is about 20 degrees to 25 degrees.

本実施形態では、これにより、検知ボックス300内の検知可能領域を広げることができる。 In this embodiment, this allows the detectable area within the detection box 300 to be expanded.

図7は、検知ボックスに対する赤外光の出射角と検知可能領域との関係を示す図である。図7において、H3は、検知ボックス300の高さを示す。図7に示すように、検知ボックス300に対する赤外光の出射角が小さくなるほど、検知可能領域が前後方向に広がることがわかる。 Figure 7 is a diagram showing the relationship between the emission angle of infrared light with respect to the detection box and the detectable area. In Figure 7, H3 indicates the height of the detection box 300. As shown in Figure 7, it can be seen that the smaller the emission angle of infrared light with respect to the detection box 300, the wider the detectable area becomes in the forward and backward directions.

具体的には、1つの赤外光源234で、検知可能領域を120cm以上にするためには、赤外光の出射角(水平からの角度)を25度にすれば良く、検知可能領域を160cm以上にするためには、赤外光の出射角(水平からの角度)を20度にすれば良いことがわかった。さらに、1つの赤外光源234で、検知可能領域を220cm以上にするためには、赤外光の出射角(水平からの角度)を15度にすれば良いことがわかった。 Specifically, it was found that in order to increase the detectable range to 120 cm or more with one infrared light source 234, the emission angle (angle from the horizontal) of the infrared light should be 25 degrees, and in order to increase the detectable range to 160 cm or more, the emission angle (angle from the horizontal) of the infrared light should be 20 degrees. Furthermore, it was found that in order to increase the detectable range to 220 cm or more with one infrared light source 234, the emission angle (angle from the horizontal) of the infrared light should be 15 degrees.

尚、本実施形態では、検知ボックス300の内部を検知装置200による検知可能領域とする場合を説明したが、検知可能領域は、検知ボックス300の内部に限定されない。例えば、本実施形態では、検知ボックス300が設けられていなくてもよい。この場合、検知装置200の窓部210から照射させる可視光及び赤外光の少なくとも何れか一方が照射される空間が、検知可能領域となる。 In this embodiment, the inside of the detection box 300 is described as the area detectable by the detection device 200, but the detectable area is not limited to the inside of the detection box 300. For example, in this embodiment, the detection box 300 does not have to be provided. In this case, the space irradiated with at least one of visible light and infrared light irradiated from the window portion 210 of the detection device 200 becomes the detectable area.

言い換えれば、検知ボックス300が存在しない場合は、検知ボックス300の高さに相当する自遊空間の高さによって検知可能領域が変化する。しかしながら、図7で示した検知可能領域の広さ(長さ)は、透明基板240から光源基板232までの距離に比例するだけであり、赤外光の出射角に依存することには変わりはない。 In other words, if the detection box 300 does not exist, the detectable area changes depending on the height of the free space, which corresponds to the height of the detection box 300. However, the width (length) of the detectable area shown in FIG. 7 is only proportional to the distance from the transparent substrate 240 to the light source substrate 232, and it still depends on the emission angle of the infrared light.

以下の表2では、検知ボックス300の高さを1[m]とし、赤外光の出射角を25度及び30度とした場合のそれぞれの検知可能領域を示した。

Figure 0007652013000002
表2からわかるように、赤外光の出射角が30度である例4の場合の検知可能領域は171cmであり、赤外光の出射角が25度である例5の場合の検知可能領域は231cmであった。 Table 2 below shows the detectable areas when the height of detection box 300 is 1 m and the emission angles of infrared light are 25 degrees and 30 degrees.
Figure 0007652013000002
As can be seen from Table 2, the detectable range in Example 4 where the emission angle of the infrared light is 30 degrees is 171 cm, and the detectable range in Example 5 where the emission angle of the infrared light is 25 degrees is 231 cm.

また、本実施形態の検知装置200において、光源基板232の真横の領域R3(図2参照)は、赤外光が照射されにくく、LED233から出射される可視光の方が照射されやすい。 In addition, in the detection device 200 of this embodiment, the area R3 (see FIG. 2) directly to the side of the light source board 232 is less likely to be irradiated with infrared light, and more likely to be irradiated with visible light emitted from the LED 233.

したがって、本実施形態では、領域R3に可視光が照射されるように、黒色遮蔽板231の内側であり、光源基板232と向かい合う位置に反射板235を設置している。 Therefore, in this embodiment, a reflector 235 is installed inside the black shielding plate 231, facing the light source board 232, so that visible light is irradiated onto region R3.

本実施形態の反射板235の材料は、黒色以外ならば、効果がある。ただし、反射板235を白色とした場合には、反射光が強すぎて、検知対象物が存在しない場合であっても、受光部236が反射光を検知する場合がある。 In this embodiment, the material of the reflector 235 is effective as long as it is a color other than black. However, if the reflector 235 is white, the reflected light may be too strong and the light receiving unit 236 may detect the reflected light even when the object to be detected is not present.

そこで、本実施形態では、以下の表3に示すように、反射板235の色を水色と緑色として実施例として評価した。

Figure 0007652013000003
尚、反射板235の材料は、アクリル、塩化ビニール等であってよい。表3では、反射板235を設置しない場合を比較例とし、反射板235を水色とした場合を例6、緑色とした場合を例7とした。 Therefore, in this embodiment, as shown in Table 3 below, the colors of the reflector 235 were light blue and green and evaluated as examples.
Figure 0007652013000003
The material of the reflector 235 may be acrylic, vinyl chloride, etc. In Table 3, a comparative example is a case where the reflector 235 is not provided, an example 6 is a case where the reflector 235 is light blue, and an example 7 is a case where the reflector 235 is green.

この場合、比較例では、光源基板232の真横の領域R3における検知対象物を検知しない。これに対し、例6、例7では、両方において、光源基板232の真横の領域R3における検知対象物の検知が可能であることがわかった。 In this case, in the comparative example, the detection target in the region R3 directly to the side of the light source board 232 is not detected. In contrast, in both examples 6 and 7, it was found that the detection target in the region R3 directly to the side of the light source board 232 can be detected.

したがって、本実施形態では、反射板235を設けることで、赤外光源234が配置された光源基板232の真横の領域を検知可能領域とすることができる。尚、本実施形態では、領域R3は、光源基板232の真横の領域であるが、言い換えれば、領域R3は、光源基板232と対向する位置にある領域と言える。 Therefore, in this embodiment, by providing the reflector 235, the area directly to the side of the light source board 232 on which the infrared light source 234 is arranged can be made the detectable area. In this embodiment, the area R3 is the area directly to the side of the light source board 232, but in other words, the area R3 can be said to be an area located opposite the light source board 232.

次に、本実施形態の検知装置200の動作について説明する。以下に、本実施形態の検知装置200のハードウェア構成について説明する。 Next, the operation of the detection device 200 of this embodiment will be described. The hardware configuration of the detection device 200 of this embodiment will be described below.

図8は、第一の実施形態の検知装置のハードウェア構成の一例を示す図である。本実施形態の検知装置200は、LED233、受光部236、制御回路600、電源270、通信モジュール260、GPS(Global Positioning System)ユニット290、温度センサ295を備える。これらの構成要素は、通信経路B(例えば、バス、配線パターン、コネクタ、ケーブル等)を介して、互いに通信可能に接続されている。 Figure 8 is a diagram showing an example of the hardware configuration of a detection device of the first embodiment. The detection device 200 of this embodiment includes an LED 233, a light receiving unit 236, a control circuit 600, a power supply 270, a communication module 260, a GPS (Global Positioning System) unit 290, and a temperature sensor 295. These components are connected to each other so that they can communicate with each other via a communication path B (e.g., a bus, a wiring pattern, a connector, a cable, etc.).

また、本実施形態の制御回路600は、制御基板250に実装される回路である。また、本実施形態では、GPSユニット290、温度センサ295等も制御基板250に実装されてよい。 The control circuit 600 of this embodiment is a circuit mounted on the control board 250. In this embodiment, the GPS unit 290, temperature sensor 295, etc. may also be mounted on the control board 250.

本実施形態の制御回路600は、CPU(Central Processing Unit)601、ROM(Read Only Memory)602、RAM(Random Access Memory)603、メモリ604、駆動回路605、及び駆動回路606を備える。 The control circuit 600 of this embodiment includes a CPU (Central Processing Unit) 601, a ROM (Read Only Memory) 602, a RAM (Random Access Memory) 603, a memory 604, a drive circuit 605, and a drive circuit 606.

CPU601は、検知装置200全体の動作を制御する。ROM602は、CPU601によって実行されるプログラムを記憶する。RAM603は、CPU601のワークエリアとして使用される。メモリ604は、各種データを記憶する。メモリ604としては、例えば、HDD(Hard Disk Drive)、SSD(Solid State Drive)等が用いられる。 The CPU 601 controls the overall operation of the detection device 200. The ROM 602 stores programs executed by the CPU 601. The RAM 603 is used as a work area for the CPU 601. The memory 604 stores various data. For example, a hard disk drive (HDD) or a solid state drive (SSD) is used as the memory 604.

駆動回路605は、LED233による可視光の発光を制御する。例えば、駆動回路605は、LED233へ電源270からの電力を供給することにより、LED233に可視光を発光させる。駆動回路606は、赤外光源234による赤外光の発光を制御する。例えば、駆動回路606は、赤外光源234へ電源270からの電力を供給することにより、赤外光源234に赤外光を発光させる。 The drive circuit 605 controls the emission of visible light by the LED 233. For example, the drive circuit 605 causes the LED 233 to emit visible light by supplying power from the power source 270 to the LED 233. The drive circuit 606 controls the emission of infrared light by the infrared light source 234. For example, the drive circuit 606 causes the infrared light source 234 to emit infrared light by supplying power from the power source 270 to the infrared light source 234.

通信モジュール260は、外部の装置と無線通信を行うことにより、検知装置200と外部の装置との間で各種データの送受信を行う。例えば、通信モジュール260は、制御回路600からの制御に基づいて、物体の検知結果を表す検知結果データ等を、外部の装置へ送信する。通信モジュール260による無線通信方式には、例えば、Wi-Fi(登録商標)、無線LAN(Local Area Network)等が用いられる。 The communication module 260 transmits and receives various data between the detection device 200 and the external device by performing wireless communication with the external device. For example, the communication module 260 transmits detection result data indicating the result of detecting an object to the external device based on control from the control circuit 600. For example, the wireless communication method used by the communication module 260 may be Wi-Fi (registered trademark), wireless LAN (Local Area Network), etc.

GPSユニット290は、GPS衛星から電波を受信することで、検知装置200の現在位置を算出し、現在位置を表す位置情報を出力する。また、GPSユニット290は、位置情報と共に、現在時刻を表す時刻情報を出力してもよい。 The GPS unit 290 receives radio waves from GPS satellites to calculate the current position of the detection device 200 and output position information indicating the current position. The GPS unit 290 may also output time information indicating the current time together with the position information.

温度センサ295は、検知部230内の温度を検出し、検出された温度を表す温度情報を出力する。 The temperature sensor 295 detects the temperature inside the detection unit 230 and outputs temperature information representing the detected temperature.

次に、図9を参照して、本実施形態の制御回路600の機能について説明する。図9は、第一の実施形態の制御回路の機能を説明する図である。 Next, the function of the control circuit 600 of this embodiment will be described with reference to FIG. 9. FIG. 9 is a diagram explaining the function of the control circuit of the first embodiment.

本実施形態の制御回路600は、発光制御部610、物体検出部620、寸法判定部630、位置情報取得部640、計時部650、出力部660、強度調整部670を備える。 The control circuit 600 of this embodiment includes a light emission control unit 610, an object detection unit 620, a dimension determination unit 630, a position information acquisition unit 640, a timing unit 650, an output unit 660, and an intensity adjustment unit 670.

発光制御部610は、LED233の発光、及び、赤外光源234の発光を制御する。例えば、発光制御部610は、検知装置200の電源がONに切り替えられた場合、LED233に可視光を発光させるとともに、赤外光源234に赤外光を発光させる。 The light emission control unit 610 controls the light emission of the LED 233 and the light emission of the infrared light source 234. For example, when the power of the detection device 200 is switched ON, the light emission control unit 610 causes the LED 233 to emit visible light and the infrared light source 234 to emit infrared light.

物体検出部620は、受光部236から出力される検知信号に基づいて、検知ボックス300内に存在する検知対象物を検出する。例えば、物体検出部620は、受光部236から出力される検知信号の出力レベルが所定の閾値以上の場合に、検知対象物を検出したものとする。 The object detection unit 620 detects a detection target object present in the detection box 300 based on the detection signal output from the light receiving unit 236. For example, the object detection unit 620 determines that a detection target object has been detected when the output level of the detection signal output from the light receiving unit 236 is equal to or greater than a predetermined threshold value.

寸法判定部630は、受光部236から出力される検知信号に基づいて、検知ボックス300内に存在する検知対象物の寸法を判定する。本実施形態の寸法判定部630は、検知信号のレベルが大きいほど、検知対象物の大きさが大きいものと判定する。 The dimension determination unit 630 determines the dimensions of the detection object present in the detection box 300 based on the detection signal output from the light receiving unit 236. In this embodiment, the dimension determination unit 630 determines that the larger the detection signal level is, the larger the size of the detection object is.

具体的には、寸法判定部630は、判定テーブル631を保持しており、判定テーブル631に基づいて検知対象物の寸法を判定する。判定テーブル631の詳細は後述する。 Specifically, the dimension determination unit 630 holds a determination table 631 and determines the dimensions of the detected object based on the determination table 631. Details of the determination table 631 will be described later.

位置情報取得部640は、GPSユニット290から、検知装置200の現在位置を表す位置情報を取得する。計時部650は、現在時刻を計測し、現在時刻を表す時刻情報を出力する。 The location information acquisition unit 640 acquires location information representing the current location of the detection device 200 from the GPS unit 290. The clock unit 650 measures the current time and outputs time information representing the current time.

出力部660は、物体検出部620による物体の検出結果を、寸法判定部630による物体の寸法の判定結果と、位置情報と、時刻情報とに対応付けて、通信モジュール260を介して、外部の装置へ出力する。 The output unit 660 associates the object detection result by the object detection unit 620 with the object dimension determination result by the dimension determination unit 630, position information, and time information, and outputs the result to an external device via the communication module 260.

強度調整部670は、温度センサ295から、検知部230内の温度を表す温度情報を取得し、該温度情報が示す検知部230内の温度に応じて、LED233から出射される可視光と、赤外光源234から出射される赤外光との相対的な強度を調整する。 The intensity adjustment unit 670 acquires temperature information indicating the temperature inside the detection unit 230 from the temperature sensor 295, and adjusts the relative intensities of the visible light emitted from the LED 233 and the infrared light emitted from the infrared light source 234 according to the temperature inside the detection unit 230 indicated by the temperature information.

具体的には、強度調整部670は、可視光及び赤外光の出力強度と検知部230内の温度との関係を示す温度特性情報671を保持しており、温度特性情報671を参照して可視光及び赤外光の強度を調整する。温度特性情報671の詳細は後述する。 Specifically, the intensity adjustment unit 670 holds temperature characteristic information 671 that indicates the relationship between the output intensity of visible light and infrared light and the temperature inside the detection unit 230, and adjusts the intensity of visible light and infrared light by referring to the temperature characteristic information 671. Details of the temperature characteristic information 671 will be described later.

例えば、発光制御部610は、図8に示す駆動回路605、606によって実現される。また、例えば、物体検出部620、寸法判定部630、位置情報取得部640、計時部650、出力部660、強度調整部670は、図8に示すCPU601がROM602に記憶されているプログラムを実行することにより、実現される。 For example, the light emission control unit 610 is realized by the drive circuits 605 and 606 shown in FIG. 8. Also, for example, the object detection unit 620, the dimension determination unit 630, the position information acquisition unit 640, the timing unit 650, the output unit 660, and the intensity adjustment unit 670 are realized by the CPU 601 shown in FIG. 8 executing a program stored in the ROM 602.

以下に、図10を参照して、判定テーブル631について説明する。図10は、第一の実施形態の判定テーブルの一例を示す図である。 The judgment table 631 will be described below with reference to FIG. 10. FIG. 10 is a diagram showing an example of a judgment table in the first embodiment.

本実施形態の判定テーブル631では、検知対象物と、受光部236から出力される検知信号の出力レベルとが対応付けられている。 In this embodiment, the judgment table 631 associates the object to be detected with the output level of the detection signal output from the light receiving unit 236.

本実施形態の判定テーブル631を参照し、受光部236から出力される検知信号の出力レベルに応じて、検知対象物を対応する物体と判定する。例えば、寸法判定部630は、検知信号の出力レベルが3.0[V]であった場合には、検知対象物は、害獣であると判定する。 By referring to the judgment table 631 of this embodiment, the detected object is judged to be a corresponding object according to the output level of the detection signal output from the light receiving unit 236. For example, when the output level of the detection signal is 3.0 [V], the size judgment unit 630 judges that the detected object is a pest.

次に、図11を参照して、温度特性情報671について説明する。図11は、可視光及び赤外光の出力強度と検知部内の温度との関係を示す温度特性情報の一例を示す図である。 Next, the temperature characteristic information 671 will be described with reference to FIG. 11. FIG. 11 is a diagram showing an example of temperature characteristic information indicating the relationship between the output intensity of visible light and infrared light and the temperature inside the detection unit.

図11に示すように、赤外光及び可視光度は、環境温度に応じて出力強度が変化する。そこで、本実施形態の検知装置200は、強度調整部670により、検知部230内の温度に応じて、LED233から出射される可視光と、赤外光源234から出射される赤外光との相対的な強度を調整する。 As shown in FIG. 11, the output intensity of infrared light and visible light varies depending on the environmental temperature. Therefore, the detection device 200 of this embodiment adjusts the relative intensity of the visible light emitted from the LED 233 and the infrared light emitted from the infrared light source 234 using the intensity adjustment unit 670 depending on the temperature inside the detection unit 230.

尚、本実施形態の制御回路600は、例えば、検知装置200内の環境に関する環境情報を検出する環境検出部を有してもよい。 In addition, the control circuit 600 of this embodiment may have, for example, an environment detection unit that detects environmental information related to the environment within the detection device 200.

環境検出部は、例えば、臭気を検出する臭気センサであってもよく、環境に関する環境情報は、例えば、検出した臭気を表す臭気検知信号であってもよい。制御回路600は、
環境検出部から臭気検知信号を取得すると、出力部660により、臭気検知信号を、物体検出部620による検知対象物の検知結果に対応付けて、通信モジュール260を介して、外部の装置へ出力してもよい。
The environment detection unit may be, for example, an odor sensor that detects an odor, and the environment information related to the environment may be, for example, an odor detection signal that represents the detected odor.
When an odor detection signal is acquired from the environment detection unit, the output unit 660 may associate the odor detection signal with the detection result of the object to be detected by the object detection unit 620 and output it to an external device via the communication module 260.

また、例えば、出力部660は、臭気を示す値が所定の閾値以上になった場合、その
旨の通知、または、検出対象空間もしくは検知可能領域内で検出された検知対象物が生物である旨の通知を、通信モジュール260を介して外部の装置へ出力してもよい。
Also, for example, when the value indicating odor becomes equal to or exceeds a predetermined threshold value, the output unit 660 may output a notification to that effect, or a notification that the object to be detected within the detection target space or detectable area is a living thing, to an external device via the communication module 260.

以上に説明したように、本実施形態によれば、可視光又は赤外光の少なくとも何れか一方が照射される領域を広げることができ、検知対象物を検知することができる領域を拡大することができる。 As described above, according to this embodiment, it is possible to expand the area irradiated with at least one of visible light and infrared light, thereby expanding the area in which the object to be detected can be detected.

(第二の実施形態)
以下に図面を参照して、第二の実施形態について説明する。第二の実施形態は、透明フィルム245を用いる代わりに、赤外光が透明基板240から出射するときの角度を異ならせる点が、第一の実施形態と相違する。よって、以下の第二の実施形態の説明では、第一の実施形態との相違点について説明し、第一の実施形態と同様の機能構成を有するものには、第一の実施形態の説明で用いた符号と同様の符号を付与し、その説明を省略する。
Second Embodiment
The second embodiment will be described below with reference to the drawings. The second embodiment differs from the first embodiment in that the angle at which infrared light is emitted from the transparent substrate 240 is changed instead of using the transparent film 245. Therefore, in the following description of the second embodiment, the differences from the first embodiment will be described, and the same reference numerals as those used in the description of the first embodiment will be given to components having the same functional configuration as the first embodiment, and the description thereof will be omitted.

図12は、第二の実施形態の検知ユニットを説明する図である。本実施形態の検知装置200Aは、透明フィルム245を用いる代わりに、透明基板240の裏面240bに対する透明基板240から出射する赤外光の角度である角度θ3と角度θ4とを異ならせている。角度θ3は、裏面240bに対する、赤外光源234-1から出射される赤外光の角度である。角度θ4は、裏面240bに対する、赤外光源234-2から出射される赤外光の角度である。 Figure 12 is a diagram illustrating the detection unit of the second embodiment. Instead of using a transparent film 245, the detection device 200A of this embodiment differs between angle θ3, which is the angle of the infrared light emitted from the transparent substrate 240 relative to the rear surface 240b of the transparent substrate 240, and angle θ4. Angle θ3 is the angle of the infrared light emitted from the infrared light source 234-1 relative to the rear surface 240b. Angle θ4 is the angle of the infrared light emitted from the infrared light source 234-2 relative to the rear surface 240b.

本実施形態では、このように、それぞれの赤外光源234から出射される赤外光の角度を異ならせることで、光源基板232の真横の領域R3を含む、検知ボックス300内全体の領域において、検知対象物を検知することができる。 In this embodiment, by varying the angle of the infrared light emitted from each infrared light source 234, it is possible to detect the object to be detected in the entire area within the detection box 300, including the area R3 directly to the side of the light source board 232.

ここで、表4を参照して、透明基板240の裏面240bに対する、透明基板240の裏面240bから出射する赤外光の角度について説明する。表4では、光源基板232の真横の領域に存在する検知対象物を検知することができる赤外光の角度について検討した結果を示す。なお、ここでは、検知ボックス300内の検知対象物を、直径2cm程度にまるめた青色不織布とした。 Now, referring to Table 4, the angle of the infrared light emitted from the back surface 240b of the transparent substrate 240 relative to the back surface 240b of the transparent substrate 240 will be described. Table 4 shows the results of a study on the angle of infrared light that can detect a detection object present in the area directly to the side of the light source substrate 232. Note that here, the detection object in the detection box 300 is a piece of blue nonwoven fabric rolled up to a diameter of about 2 cm.

Figure 0007652013000004
表4からわかるように、透明基板240の裏面240bに対する、透明基板240から出射する赤外光の角度が70度以上になると、赤外光源234の発光により照射された赤外光が検知されることがわかる。
Figure 0007652013000004
As can be seen from Table 4, when the angle of the infrared light emitted from the transparent substrate 240 with respect to the rear surface 240b of the transparent substrate 240 is 70 degrees or more, the infrared light irradiated by the emission of the infrared light source 234 can be detected.

また、表4から、透明基板240の裏面240bに対する、透明基板240から出射する赤外光の角度を60度とし、反射板235を設けることで、光源基板232の真横の領域に存在する検知対象物が検知されることがわかる。 Furthermore, from Table 4, it can be seen that by setting the angle of the infrared light emitted from the transparent substrate 240 to the back surface 240b of the transparent substrate 240 at 60 degrees and providing a reflector 235, an object to be detected that is present in the area directly to the side of the light source substrate 232 can be detected.

このことから、本実施形態では、反射板235に反射した可視光が検知ボックス300内の物体の温度を上昇させて物体に赤外線を発生させ、受光部236が、物体から発生した赤外線を受光していることがわかる。 From this, it can be seen that in this embodiment, the visible light reflected by the reflector 235 raises the temperature of the object inside the detection box 300, causing the object to generate infrared rays, and the light receiving unit 236 receives the infrared rays generated by the object.

この結果から、本実施形態では、光源基板232-1及び赤外光源234-1を、角度θ3が60度となるように配置する。また、本実施形態では、光源基板232-2及び赤外光源234-2を、角度θ4が45度となるように配置する。 As a result, in this embodiment, the light source board 232-1 and the infrared light source 234-1 are positioned so that the angle θ3 is 60 degrees. Also, in this embodiment, the light source board 232-2 and the infrared light source 234-2 are positioned so that the angle θ4 is 45 degrees.

さらに、本実施形態の検知装置200Aでは、固定治具247を、中央部分280からずらして配置する。具体的には、固定治具247を、中央部分280からY軸正側にずらし、光源基板232-2が中心線CよりもY軸正方向に位置する。 Furthermore, in the detection device 200A of this embodiment, the fixing jig 247 is positioned offset from the central portion 280. Specifically, the fixing jig 247 is offset from the central portion 280 toward the positive side of the Y axis, and the light source board 232-2 is positioned in the positive direction of the Y axis from the center line C.

本実施形態では、このように光源基板232と赤外光源234とをこのように配置することで、領域R2を検知ボックス300内の最奥部まで到達させつつ、光源基板232の真横の領域R3も検知可能領域とすることができる。したがって、本実施形態によれば、検知ボックス300において赤外光が照射される領域を広げ、検知ボックス300の開口部320から最奥部までの領域を検知可能領域とすることができる。 In this embodiment, by arranging the light source board 232 and the infrared light source 234 in this manner, it is possible to make the region R2 reach the innermost part of the detection box 300, while also making the region R3 directly to the side of the light source board 232 a detectable region. Therefore, according to this embodiment, the region irradiated with infrared light in the detection box 300 is expanded, and the region from the opening 320 of the detection box 300 to the innermost part can be made a detectable region.

なお、領域R3は、光源基板232の真横の領域としたが、これに限定されない。本実施形態では、例えば、検知装置200Aを検知ボックス300の下側に配置した場合には、領域R3は、光源基板232の真下の領域となる。この位置関係は、全ての実施形態において共通する。 Note that although region R3 is the region directly to the side of light source board 232, this is not limited to this. In this embodiment, for example, if detection device 200A is placed below detection box 300, region R3 will be the region directly below light source board 232. This positional relationship is common to all embodiments.

(第三の実施形態)
以下に図面を参照して、第三の実施形態について説明する。第三の実施形態は、反射板の大きさを異ならせる点が、第二の実施形態と相違する。よって、以下の第三の実施形態の説明では、第二の実施形態との相違点について説明し、第二の実施形態と同様の機能構成を有するものには、第二の実施形態の説明で用いた符号と同様の符号を付与し、その説明を省略する。
Third Embodiment
The third embodiment will be described below with reference to the drawings. The third embodiment differs from the second embodiment in that the size of the reflector is different. Therefore, in the following description of the third embodiment, the differences from the second embodiment will be described, and the same reference numerals as those used in the description of the second embodiment will be given to components having the same functional configuration as the second embodiment, and the description thereof will be omitted.

図13は、第三の実施形態の検知ユニットを説明する図である。本実施形態の検知装置200Bでは、固定治具247と、光源基板232及び赤外光源234の配置は、第二の実施形態と同様とする。また、本実施形態の検知装置200Bは、反射板235-1A、235-2を有する。 Figure 13 is a diagram illustrating the detection unit of the third embodiment. In the detection device 200B of this embodiment, the arrangement of the fixing jig 247, the light source board 232, and the infrared light source 234 is the same as in the second embodiment. In addition, the detection device 200B of this embodiment has reflectors 235-1A and 235-2.

本実施形態の反射板235-1Aは、反射板235-2よりも面積が大きいものとした。具体的には、例えば、反射板235-2を、短辺が1.5cm、長辺が5cmの矩形とした場合に、反射板235-1Aは、一辺が5cmの正方形としてもよい。反射板235-1A、235-2をこのような大きさとすることで、反射板235-1Aの面積は、反射板235-2の約3.3倍となる。 In this embodiment, reflector 235-1A has a larger area than reflector 235-2. Specifically, for example, if reflector 235-2 is a rectangle with short sides of 1.5 cm and long sides of 5 cm, reflector 235-1A may be a square with sides of 5 cm. By making reflectors 235-1A and 235-2 this size, the area of reflector 235-1A is approximately 3.3 times that of reflector 235-2.

本実施形態では、反射板235-1Aを、反射板235-2よりも大きくすることで、LED233-1から照射された可視光の反射光が、十分に検知ボックス300内に照射される。言い換えれば、検知ボックス300内に照射される可視光の光量が増大する。 In this embodiment, by making reflector 235-1A larger than reflector 235-2, the reflected visible light emitted from LED 233-1 is sufficiently irradiated into detection box 300. In other words, the amount of visible light irradiated into detection box 300 increases.

このように、本実施形態では検知ボックス300内に対して照射される可視光の光量を増大させることで、検知ボックス300内の検知対象物の熱量を増大させる。その結果、検知対象物から発せられる赤外光の光量は増大する。本実施形態では、このように、検知対象物から発せられる赤外光の光量を増大させることで、受光部236による検知対象物の検知を可能とする。 In this manner, in this embodiment, the amount of visible light irradiated into the detection box 300 is increased, thereby increasing the heat of the detection object in the detection box 300. As a result, the amount of infrared light emitted from the detection object is increased. In this embodiment, by increasing the amount of infrared light emitted from the detection object in this manner, it becomes possible for the light receiving unit 236 to detect the detection object.

本実施形態では、このように、検知ボックス300内に照射される可視光の光量を増大させることで、検知ボックス300内の熱量の変化を検知させる。このため、本実施形態では、検知ボックス300の開口部320から最奥部までの領域を、受光部236-2により検知対象物の検知が可能な領域R2aとすることができる。 In this embodiment, the amount of visible light irradiated into the detection box 300 is increased to detect changes in the amount of heat inside the detection box 300. Therefore, in this embodiment, the area from the opening 320 to the innermost part of the detection box 300 can be used as the area R2a where the light receiving unit 236-2 can detect the detection target.

なお、本実施形態では、検知対象物の検知には、受光部236-2のみを用いてもよい。また、本実施形態では、透明フィルム240と、窓部210、310を、第一の実施形態及び第二の実施形態と同じ大きさとしたが、本実施形態では、透明フィルム240と、窓部210、310を第一及び第二の実施形態のよりも大きくしてもよい。 In this embodiment, only the light receiving unit 236-2 may be used to detect the object to be detected. Also, in this embodiment, the transparent film 240 and the window portions 210, 310 are the same size as in the first and second embodiments, but in this embodiment, the transparent film 240 and the window portions 210, 310 may be larger than those in the first and second embodiments.

以下に、図14を参照して、第二及び第三の実施形態の効果について説明する。図14は、比較例を説明する図である。 The effects of the second and third embodiments will be described below with reference to FIG. 14. FIG. 14 is a diagram illustrating a comparative example.

図14に示す検知装置200aは、固定治具247に対する光源基板232の取り付け方と、光源基板232における赤外光源234の配置は、第二の実施形態と同様とし、固定治具247の位置を、第一の実施形態と同様とした。したがって、検知装置200aでは、光源基板232-1と光源基板232-2との中心点が、中心線C上に位置するように、光源基板232-1と光源基板232-2とが配置されている。 In the detection device 200a shown in FIG. 14, the method of attaching the light source board 232 to the fixing jig 247 and the arrangement of the infrared light source 234 on the light source board 232 are the same as in the second embodiment, and the position of the fixing jig 247 is the same as in the first embodiment. Therefore, in the detection device 200a, the light source boards 232-1 and 232-2 are arranged so that the center points of the light source boards 232-1 and 232-2 are located on the center line C.

この場合、光源基板232-1から出射される赤外光と、透明基板240の裏面240bとの角度が60度であるため、検知対象物の検知が不可能な領域Raが発生する。 In this case, the angle between the infrared light emitted from the light source substrate 232-1 and the rear surface 240b of the transparent substrate 240 is 60 degrees, resulting in an area Ra where the object cannot be detected.

上述した第二及び第三の実施形態では、光源基板232-1と光源基板232-2との中心点を、中心線C上から開口部320側にずらした位置とすることで、検知対象物の検知が不可能な領域Raが発生を防止し、光が照射される領域を広げることができる。 In the second and third embodiments described above, the center points of the light source substrates 232-1 and 232-2 are shifted from the center line C toward the opening 320, thereby preventing the occurrence of an area Ra where it is impossible to detect the object to be detected and expanding the area irradiated with light.

(第四の実施形態)
以下に図面を参照して、第四の実施形態について説明する。第四の実施形態は、複数の検知装置200を含むシステムである点が、第一の実施形態と相違する。よって、以下の第四の実施形態の説明では、第一の実施形態との相違点について説明し、第一の実施形態と同様の機能構成を有するものには、第一の実施形態の説明で用いた符号と同様の符号を付与し、その説明を省略する。
(Fourth embodiment)
The fourth embodiment will be described below with reference to the drawings. The fourth embodiment differs from the first embodiment in that the fourth embodiment is a system including a plurality of detection devices 200. Therefore, in the following description of the fourth embodiment, differences from the first embodiment will be described, and components having the same functional configuration as those in the first embodiment will be given the same reference numerals as those used in the description of the first embodiment, and descriptions thereof will be omitted.

図15は、第四の実施形態の検出システムの一例を示す図である。図15では、検出システム1000が建物に適用される例を示す。尚、検出システム1000の適用対象は、建物に限定されない。 Figure 15 is a diagram showing an example of a detection system according to the fourth embodiment. Figure 15 shows an example in which the detection system 1000 is applied to a building. Note that the application of the detection system 1000 is not limited to buildings.

本実施形態の検出システム1000は、複数の検知装置200、ゲートウェイ800A~800E、及び集約装置900を備える。検知装置200は、建物の各階に配置される。建物の1階に配置される検知装置200を、検知装置200a1~200aiと表記する。建物の2階に配置される検知装置200を、検知装置200b1~200bjと表記する。建物の3階に配置される検知装置200を、検知装置200c1~200ckと表記する。建物の4階に配置される検知装置200を、検知装置200d1~200dmと表記する。尚、検知装置全体を示す場合、検知装置200と表記する。 The detection system 1000 of this embodiment includes multiple detection devices 200, gateways 800A-800E, and an aggregation device 900. The detection devices 200 are arranged on each floor of a building. The detection devices 200 arranged on the first floor of a building are denoted as detection devices 200a1-200ai. The detection devices 200 arranged on the second floor of a building are denoted as detection devices 200b1-200bj. The detection devices 200 arranged on the third floor of a building are denoted as detection devices 200c1-200ck. The detection devices 200 arranged on the fourth floor of a building are denoted as detection devices 200d1-200dm. When referring to the entire detection devices, they are referred to as detection devices 200.

ゲートウェイ800は、各検知装置200と集約装置900との通信を中継する。ゲートウェイ800は、建物の1~4階のそれぞれに配置される。1階のゲートウェイ800Aは、検知装置200a1~200aiと接続され、検知装置200a1~200aiから出力される情報を集積し、集約装置900へ送信する。2階のゲートウェイ800Bは、検知装置200b1~200bjと接続され、検知装置200b1~200bjから出力される情報を集積し、集約装置900へ送信する。3階のゲートウェイ800Cは、検知装置200c1~200ckと接続され、検知装置200c1~200ckから出力される情報を集積し、集約装置900へ送信する。4階のゲートウェイ800Dは、検知装置200d1~200dmと接続され、検知装置200d1~200dmから出力される情報を集積し、集約装置900へ送信する。 The gateway 800 relays communication between each detector 200 and the aggregation device 900. The gateways 800 are placed on each of the first to fourth floors of the building. The gateway 800A on the first floor is connected to the detector devices 200a1 to 200ai, collects information output from the detector devices 200a1 to 200ai, and transmits it to the aggregation device 900. The gateway 800B on the second floor is connected to the detector devices 200b1 to 200bj, collects information output from the detector devices 200b1 to 200bj, and transmits it to the aggregation device 900. The gateway 800C on the third floor is connected to the detector devices 200c1 to 200ck, collects information output from the detector devices 200c1 to 200ck, and transmits it to the aggregation device 900. The gateway 800D on the fourth floor is connected to the detector devices 200d1-200dm, collects information output from the detector devices 200d1-200dm, and transmits it to the aggregation device 900.

集約装置900は、各検知装置200から取得される検出結果を集約する装置である。本実施の形態では、集約装置900は、パーソナルコンピュータ、スマートフォン、タブレット等のコンピュータ端末、またはサーバ装置である。また、集約装置900は、「情報処理装置」の一例である。集約装置900には、ゲートウェイ800Eが接続される。ゲートウェイ800Eは、ゲートウェイ800A~800Dの各々と、無線通信接続される。 The aggregation device 900 is a device that aggregates the detection results obtained from each detection device 200. In this embodiment, the aggregation device 900 is a computer terminal such as a personal computer, a smartphone, or a tablet, or a server device. The aggregation device 900 is also an example of an "information processing device." A gateway 800E is connected to the aggregation device 900. The gateway 800E is wirelessly connected to each of the gateways 800A to 800D.

集約装置900とゲートウェイ800Eとは、通信網(インターネット、有線LAN、無線LAN等)または無線通信(LPWA(Low Power Wide Area)等)を介して接続される。尚、ゲートウェイ800は、必須ではない。例えば、集約装置900が直接的に無線通信接続される場合、集約装置900と接続されるゲートウェイ800Eは不要である。また、検知装置200が直接的に無線通信接続される場合、検知装置200と接続されるゲートウェイ800は不要である。 The aggregation device 900 and the gateway 800E are connected via a communication network (Internet, wired LAN, wireless LAN, etc.) or wireless communication (LPWA (Low Power Wide Area), etc.). The gateway 800 is not essential. For example, if the aggregation device 900 is directly connected via wireless communication, the gateway 800E connected to the aggregation device 900 is not required. Also, if the detection device 200 is directly connected via wireless communication, the gateway 800 connected to the detection device 200 is not required.

図16は、第四の実施形態のゲートウェイの機能構成を示すブロック図である。本実施形態のゲートウェイ800は、機器制御部811、入出力部812、無線通信部813を備える。機器制御部811は、ゲートウェイ800の動作の全体を制御する。 FIG. 16 is a block diagram showing the functional configuration of a gateway according to the fourth embodiment. The gateway 800 according to this embodiment includes a device control unit 811, an input/output unit 812, and a wireless communication unit 813. The device control unit 811 controls the overall operation of the gateway 800.

具体的には、機器制御部811は、入出力部812及び無線通信部813を介した情報及び指令等の送受信の中継を制御する。入出力部812は、検知装置200または集約装置900と、有線通信又は無線通信を介して、検知装置200または集約装置900に対して情報及び指令等を送受信する。無線通信部813は、無線通信を介して、他のゲートウェイ800に対して情報及び指令等を送受信する。 Specifically, the device control unit 811 controls relaying of transmission and reception of information, commands, etc. via the input/output unit 812 and the wireless communication unit 813. The input/output unit 812 transmits and receives information, commands, etc. to the detection device 200 or the aggregation device 900 via wired communication or wireless communication. The wireless communication unit 813 transmits and receives information, commands, etc. to other gateways 800 via wireless communication.

図17は、第四の実施形態のゲートウェイのハードウェア構成を示す図である。ゲートウェイ800は、CPU801、ROM802、RAM803、第一通信インタフェース(I/F)804、及び第二通信I/F805を備える。 Figure 17 is a diagram showing the hardware configuration of a gateway according to the fourth embodiment. The gateway 800 includes a CPU 801, a ROM 802, a RAM 803, a first communication interface (I/F) 804, and a second communication I/F 805.

CPU801、ROM802、及びRAM803は、機器制御部811の機能を実現する。CPU801、ROM802、及びRAM803の機能は、第1実施形態のCPU201、ROM202、及びRAM203と同様である。機器制御部811は、CPU801等のプログラム実行部によって実現されてもよく、回路によって実現されてもよく、プログラム実行部及び回路の組み合わせによって実現されてもよい。 The CPU 801, ROM 802, and RAM 803 realize the functions of the device control unit 811. The functions of the CPU 801, ROM 802, and RAM 803 are similar to those of the CPU 201, ROM 202, and RAM 203 in the first embodiment. The device control unit 811 may be realized by a program execution unit such as the CPU 801, or may be realized by a circuit, or may be realized by a combination of a program execution unit and a circuit.

第一通信I/F804は、入出力部812の機能を実現する。第二通信I/F805は、無線通信部813の機能を実現する。例えば、第一通信I/F804、第二通信I/F805は、通信回路で構成されてもよい。 The first communication I/F 804 realizes the function of the input/output unit 812. The second communication I/F 805 realizes the function of the wireless communication unit 813. For example, the first communication I/F 804 and the second communication I/F 805 may be configured with a communication circuit.

図18は、第四の実施形態の集約装置の機能構成の一例を示す図である。集約装置900は、機器制御部910、記憶部921、入出力部922、操作部923、表示部924を備える。 FIG. 18 is a diagram illustrating an example of the functional configuration of an aggregation device of the fourth embodiment. The aggregation device 900 includes a device control unit 910, a memory unit 921, an input/output unit 922, an operation unit 923, and a display unit 924.

記憶部921は、各種情報を記憶する。例えば、記憶部921は、機器制御部910の出力情報等を記憶する。記憶部921は、検知装置200が配置される建物に関する情報を記憶してもよい。例えば、建物に関する情報は、建物の構造等を含んでもよい。 The memory unit 921 stores various types of information. For example, the memory unit 921 stores output information of the equipment control unit 910, etc. The memory unit 921 may store information about the building in which the detection device 200 is installed. For example, the information about the building may include the structure of the building, etc.

入出力部922は、ゲートウェイ800Eと有線通信または無線通信を介して接続され、ゲートウェイ800Eに対して情報及び指令等を送受信する。 The input/output unit 922 is connected to the gateway 800E via wired or wireless communication, and transmits and receives information, commands, etc. to the gateway 800E.

操作部923は、集約装置900の使用者からの操作、情報及び指令の入力を受け付け、機器制御部910に出力する。表示部924は、各種情報(例えば、集約データ)を表示する。 The operation unit 923 accepts input of operations, information, and commands from the user of the aggregation device 900, and outputs them to the device control unit 910. The display unit 924 displays various information (e.g., aggregated data).

機器制御部910は、情報取得部911、集約部912、寸法判定部913、時間情報出力部914、予測部915、及び出力部916を有する。 The device control unit 910 has an information acquisition unit 911, an aggregation unit 912, a dimension determination unit 913, a time information output unit 914, a prediction unit 915, and an output unit 916.

情報取得部911は、各検知装置200から送信される情報を、入出力部922を介して取得する。情報取得部911によって取得される情報は、例えば、検知装置200の識別情報、検知装置200の位置情報、時間情報、物体の検出結果、物体の寸法の判定結果等を含む。 The information acquisition unit 911 acquires information transmitted from each detection device 200 via the input/output unit 922. The information acquired by the information acquisition unit 911 includes, for example, identification information of the detection device 200, position information of the detection device 200, time information, the detection result of the object, the determination result of the object's dimensions, etc.

寸法判定部913は、検知装置200の寸法判定部630と同様に、各検知装置200によって検出される物体の寸法を判定する。但し、情報取得部911によって取得された情報に、物体の寸法の判定結果が含まれている場合、寸法判定部913は、判定結果に基づいて、物体の寸法を判定してもよい。 The dimension determination unit 913, like the dimension determination unit 630 of the detection device 200, determines the dimensions of the object detected by each detection device 200. However, if the information acquired by the information acquisition unit 911 includes a determination result of the object's dimensions, the dimension determination unit 913 may determine the object's dimensions based on the determination result.

時間情報出力部914は、時間情報を出力する。例えば、時間情報出力部914は、検知装置200の計時部650と同様に、現在時刻を計時し、現在時刻を表す時間情報を出力してもよい。但し、情報取得部911によって取得された情報に、時間情報が含まれている場合、時間情報出力部914は、時間情報を出力してもよい。 The time information output unit 914 outputs time information. For example, the time information output unit 914 may measure the current time and output time information representing the current time, similar to the clock unit 650 of the detection device 200. However, if the information acquired by the information acquisition unit 911 includes time information, the time information output unit 914 may output the time information.

予測部915は、各検知装置200における物体の検出結果から、物体の移動を予測する。例えば、予測部915は、物体が検出された検知装置200の周囲に、物体が検出されていない検知装置200が存在する場合、物体が検出された検知装置200から、物体が検出されていない検知装置200に向かう方向が、物体の移動方向であると予測する。但し、これに限らず、予測部915は、既知のいかなる方法を用いて、物体の移動方向を予測してもよい。 The prediction unit 915 predicts the movement of an object from the object detection results of each detection device 200. For example, when a detection device 200 that does not detect an object exists around a detection device 200 that detects an object, the prediction unit 915 predicts that the object's movement direction is the direction from the detection device 200 that detected the object to the detection device 200 that does not detect the object. However, this is not limited to this, and the prediction unit 915 may predict the object's movement direction using any known method.

集約部912は、機器制御部910の各構成要素から取得される情報を集約した集約データを生成する。例えば、集約部912は、情報取得部911、寸法判定部913、及び時間情報出力部914から出力される情報を集約して、図19に示すような集約データを生成してもよい。また、例えば、集約部912は、情報取得部911、寸法判定部913、時間情報出力部914、予測部915から出力される情報を集約して、図20に示すような集約データを生成してもよい。 The aggregation unit 912 generates aggregated data that aggregates information acquired from each component of the device control unit 910. For example, the aggregation unit 912 may aggregate information output from the information acquisition unit 911, the dimension determination unit 913, and the time information output unit 914 to generate aggregated data as shown in FIG. 19. Also, for example, the aggregation unit 912 may aggregate information output from the information acquisition unit 911, the dimension determination unit 913, the time information output unit 914, and the prediction unit 915 to generate aggregated data as shown in FIG. 20.

出力部916は、集約部912から出力された集約データを出力する。例えば、出力部916は、集約部912から出力された集約データを、表示部924に表示させる。また、例えば、出力部916は、集約部912から出力された集約データを、記憶部921に記憶させる。 The output unit 916 outputs the aggregated data output from the aggregation unit 912. For example, the output unit 916 causes the display unit 924 to display the aggregated data output from the aggregation unit 912. Also, for example, the output unit 916 causes the storage unit 921 to store the aggregated data output from the aggregation unit 912.

図19は、第四の実施形態の集約データの一例を示す第一の図である。図19では、集約データは、検知装置200の識別情報と、物体の検出の有無と、建物における検知装置200の位置と、物体の検出日時とを対応付けた情報を含む。尚、集約データは、図19の情報に加えて、検出された物体の寸法を表す情報を含んでもよい。 Figure 19 is a first diagram showing an example of aggregated data in the fourth embodiment. In Figure 19, the aggregated data includes information that associates the identification information of the detection device 200, whether an object was detected, the position of the detection device 200 in the building, and the date and time of the object detection. In addition to the information in Figure 19, the aggregated data may also include information indicating the dimensions of the detected object.

図20は、第四の実施形態の集約データの一例を示す第二の図である。図20では、集約データは、建物の各階を示す図上における各検知装置200の位置と、各検知装置200における物体の検出の有無(「有」の場合は図中でドット表示)と、予測される物体の移動方向(図中で矢印表示)とを含む。 Figure 20 is a second diagram showing an example of aggregated data in the fourth embodiment. In Figure 20, the aggregated data includes the position of each detection device 200 on a diagram showing each floor of a building, whether or not each detection device 200 has detected an object (if "yes," a dot is displayed in the diagram), and the predicted direction of movement of the object (an arrow is displayed in the diagram).

図21は、第四の実施形態の集約装置のハードウェア構成を示すブロック図である。図21に示すように、集約装置900は、CPU901、ROM902、RAM903、メモリ904、通信I/F905、操作I/F906、表示装置907を備える。 Fig. 21 is a block diagram showing the hardware configuration of an aggregation device of the fourth embodiment. As shown in Fig. 21, the aggregation device 900 includes a CPU 901, a ROM 902, a RAM 903, a memory 904, a communication I/F 905, an operation I/F 906, and a display device 907.

CPU901、ROM902、RAM903は、図18に示す機器制御部910の機能を実現する。CPU901、ROM902、RAM903の機能は、第1実施形態のCPU201、ROM202、RAM203と同様である。機器制御部910は、CPU901等のプログラム実行部によって実現されてもよく、回路によって実現されてもよく、プログラム実行部及び回路の組み合わせによって実現されてもよい。 The CPU 901, ROM 902, and RAM 903 realize the functions of the device control unit 910 shown in FIG. 18. The functions of the CPU 901, ROM 902, and RAM 903 are similar to those of the CPU 201, ROM 202, and RAM 203 in the first embodiment. The device control unit 910 may be realized by a program execution unit such as the CPU 901, or may be realized by a circuit, or may be realized by a combination of a program execution unit and a circuit.

メモリ904は、図18に示す記憶部921の機能を実現する。メモリ904は、揮発性又は不揮発性の半導体メモリ、HDD又はSSD等の記憶装置で構成される。尚、メモリ904が、ROM902及び/又はRAM903を含んでもよい。 The memory 904 realizes the function of the storage unit 921 shown in FIG. 18. The memory 904 is configured with a storage device such as a volatile or non-volatile semiconductor memory, HDD, or SSD. The memory 904 may include a ROM 902 and/or a RAM 903.

通信I/F905は、図18に示す入出力部922の機能を実現する。例えば、通信I/F905は、通信回路で構成されてもよい。操作I/F906は、操作部923の機能を実現する。操作I/F906は、ボタン、ダイヤル、キー、タッチパネル及び音声入力のためのマイク、画像入力のためのカメラ等の入力装置を含んでもよい。 The communication I/F 905 realizes the functions of the input/output unit 922 shown in FIG. 18. For example, the communication I/F 905 may be configured with a communication circuit. The operation I/F 906 realizes the functions of the operation unit 923. The operation I/F 906 may include input devices such as buttons, dials, keys, a touch panel, a microphone for voice input, and a camera for image input.

表示装置907は、図18に示す表示部924の機能を実現する。表示装置907は、液晶パネル、有機EL(Electroluminescence)、無機EL及び電子ペーパーディスプレイ等のディスプレイであってもよい。表示装置907は、操作I/F906を兼ねたタッチパネルであってもよい。表示装置907はスピーカを含んでもよい。 The display device 907 realizes the function of the display unit 924 shown in FIG. 18. The display device 907 may be a display such as a liquid crystal panel, an organic electroluminescence (EL), an inorganic electroluminescence (EL), or an electronic paper display. The display device 907 may be a touch panel that also serves as the operation I/F 906. The display device 907 may include a speaker.

以上説明したように、本実施形態の検出システム1000は、複数の検知装置200と、集約装置900とを備え、集約装置900は、複数の検知装置200の各々から、物体の検出結果を表す検出結果情報を取得する情報取得部911と、情報取得部911によって取得された複数の検出結果情報を集約することによって集約データを生成する集約部912と、集約部912によって生成された集約データを出力する出力部916とを有する。 As described above, the detection system 1000 of this embodiment includes a plurality of detection devices 200 and an aggregation device 900. The aggregation device 900 includes an information acquisition unit 911 that acquires detection result information representing the object detection result from each of the plurality of detection devices 200, an aggregation unit 912 that generates aggregated data by aggregating the plurality of pieces of detection result information acquired by the information acquisition unit 911, and an output unit 916 that outputs the aggregated data generated by the aggregation unit 912.

これにより、検出システム1000は、様々な場所に配置された検知装置200の検出結果を集約した集約データを出力することができる。さらに、第2実施形態に係る検出システム1000は、各検知装置200の誤検知を低減することができるため、集約データの精度を向上することができる。 As a result, the detection system 1000 can output aggregated data that consolidates the detection results of the detection devices 200 placed in various locations. Furthermore, the detection system 1000 according to the second embodiment can reduce false detections by each detection device 200, thereby improving the accuracy of the aggregated data.

また、本実施形態の検出システム1000において、集約装置900は、集約部912によって生成された集約データに基づいて、物体の移動を予測する予測部915をさらに有する。 In addition, in the detection system 1000 of this embodiment, the aggregation device 900 further includes a prediction unit 915 that predicts the movement of an object based on the aggregated data generated by the aggregation unit 912.

これにより、本実施形態の検出システム1000は、移動し得る物体の移動を予測することができる。 This allows the detection system 1000 of this embodiment to predict the movement of a potentially moving object.

図22は、集約装置の機能構成の一変形例を示す図である。例えば、集約装置900は、コンピュータ端末900A及びサーバ装置900Bを含んで構成されてもよい。尚、コンピュータ端末900A及びサーバ装置900Bそれぞれのハードウェア構成は、第2実施形態に係る集約装置900と同様である。 FIG. 22 is a diagram showing a modified example of the functional configuration of an aggregation device. For example, the aggregation device 900 may be configured to include a computer terminal 900A and a server device 900B. Note that the hardware configurations of the computer terminal 900A and the server device 900B are the same as those of the aggregation device 900 according to the second embodiment.

コンピュータ端末900Aは、機器制御部910A、記憶部921A、入出力部922A、操作部923A、及び表示部924Aを備える。機器制御部910Aは、情報取得部911A、集約部912A、寸法判定部913A、時間情報出力部914A、及び出力部916Aを有する。コンピュータ端末900Aの上記の構成要素の機能は、それぞれ、第2実施形態に係る集約装置900が備える同名の構成要素と同様である。 The computer terminal 900A includes an equipment control unit 910A, a memory unit 921A, an input/output unit 922A, an operation unit 923A, and a display unit 924A. The equipment control unit 910A includes an information acquisition unit 911A, an aggregation unit 912A, a dimension determination unit 913A, a time information output unit 914A, and an output unit 916A. The functions of the above components of the computer terminal 900A are similar to those of the components of the same name included in the aggregation device 900 according to the second embodiment.

尚、入出力部922Aは、サーバ装置900Bの入出力部922Bと有線通信又は無線通信を介して接続され、サーバ装置900Bに対して情報及び指令等を送受信する。また、出力部916Aは、集約部912から取得される集約データを、表示部924及びサーバ装置900B等に出力する。 The input/output unit 922A is connected to the input/output unit 922B of the server device 900B via wired or wireless communication, and transmits and receives information, commands, and the like to the server device 900B. The output unit 916A outputs the aggregated data acquired from the aggregation unit 912 to the display unit 924 and the server device 900B, etc.

サーバ装置900Bは、機器制御部910B、記憶部921B、入出力部922B、操作部923B、及び表示部924Bを備える。機器制御部910Bは、情報取得部911B、集約部912B、予測部915B、及び出力部916Bを有する。サーバ装置900Bの上記の構成要素の機能は、それぞれ、第2実施形態に係る集約装置900が備える同名の構成要素と同様である。 The server device 900B includes a device control unit 910B, a memory unit 921B, an input/output unit 922B, an operation unit 923B, and a display unit 924B. The device control unit 910B includes an information acquisition unit 911B, an aggregation unit 912B, a prediction unit 915B, and an output unit 916B. The functions of the above components of the server device 900B are similar to those of the same components included in the aggregation device 900 according to the second embodiment.

尚、予測部915Bは、コンピュータ端末900Aから取得される情報を用いて、各検知装置200における物体の移動を予測する。集約部912Bはコンピュータ端末900Aから取得される情報及び予測部915Bの予測結果を集約した集約データを生成する。出力部916Bは、集約部912Bによって生成された集約データを表示部924B等に出力する。 The prediction unit 915B predicts the movement of objects in each detection device 200 using information acquired from the computer terminal 900A. The aggregation unit 912B generates aggregated data that aggregates the information acquired from the computer terminal 900A and the prediction results of the prediction unit 915B. The output unit 916B outputs the aggregated data generated by the aggregation unit 912B to the display unit 924B, etc.

以上、本発明の好ましい実施形態について詳述したが、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形又は変更が可能である。 Although the preferred embodiments of the present invention have been described in detail above, the present invention is not limited to these embodiments, and various modifications and variations are possible within the scope of the gist of the present invention as described in the claims.

例えば、検知装置200は、検知ボックス300と組み合わされずに使用されてもよい。すなわち、検知装置200は、検知ボックス300内の物体を検出する目的での使用に限らず、その他の検出対象空間内(例えば、室内等)の物体を検出する目的で使用されてもよい。 For example, the detection device 200 may be used without being combined with the detection box 300. In other words, the detection device 200 may be used not only for the purpose of detecting an object inside the detection box 300, but also for the purpose of detecting an object inside another detection target space (e.g., a room, etc.).

また、実施形態において、LED233は、赤外光源234による赤外光が照射されにくい領域に対して照射される可視光の光源として用いられたが、これに限定されず、他の用途にも用いられてもよい。例えば、LED233は、検知装置200の初期化のチェック動作において、用いられてもよい。この場合、検知装置200は、検知装置200の電源が入れられたときに、LED233をある一定の時間点灯し、電源の状態をチェックする。 In the embodiment, the LED 233 is used as a light source of visible light that is irradiated to an area that is difficult to irradiate with infrared light from the infrared light source 234, but the invention is not limited to this and may be used for other purposes. For example, the LED 233 may be used in an initialization check operation of the detection device 200. In this case, when the detection device 200 is turned on, the detection device 200 turns on the LED 233 for a certain period of time to check the power supply status.

次いで、検知装置200は、LED233のみを点灯する。さらに、検知装置200は、赤外光源234の点灯中、LED233を点灯させた後に消灯させる。このとき、例えば、検知ボックス300内に検知対象物が存在しないため、検知装置200は検知対象物を検出しない。検知装置200は、このときの受光部236の検出結果を初期状態に決定する。 Then, the detection device 200 turns on only the LED 233. Furthermore, while the infrared light source 234 is on, the detection device 200 turns on and then turns off the LED 233. At this time, for example, since there is no object to be detected within the detection box 300, the detection device 200 does not detect the object to be detected. The detection device 200 determines the detection result of the light receiving unit 236 at this time to be the initial state.

検知装置200は、初期状態に対する検知結果の変化に基づき、検知対象物の有無等を検知してもよい。これにより、検知装置200は、動作中に、LED233及び赤外光源234を連続して点灯させずに検知対象物を検出することができ、省エネルギー化を可能にする。 The detection device 200 may detect the presence or absence of a detection target based on changes in the detection result from the initial state. This allows the detection device 200 to detect a detection target without continuously turning on the LED 233 and the infrared light source 234 during operation, enabling energy savings.

また、上記で用いた序数、数量等の数字は、全て本発明の技術を具体的に説明するために例示するものであり、本発明は例示された数字に制限されない。また、構成要素間の接続関係は、本発明の技術を具体的に説明するために例示するものであり、本発明の機能を実現する接続関係はこれに限定されない。 In addition, all the numbers such as ordinal numbers and quantities used above are merely examples to specifically explain the technology of the present invention, and the present invention is not limited to the exemplified numbers. In addition, the connections between the components are merely examples to specifically explain the technology of the present invention, and the connections that realize the functions of the present invention are not limited to these.

また、機能ブロック図におけるブロックの分割は一例であり、複数のブロックを一つのブロックとして実現する、一つのブロックを複数に分割する、及び/又は、一部の機能を他のブロックに移してもよい。また、類似する機能を有する複数のブロックの機能を単一のハードウェア又はソフトウェアが並列又は時分割に処理してもよい。 The division of blocks in the functional block diagram is just one example, and multiple blocks may be realized as one block, one block may be divided into multiple blocks, and/or some functions may be transferred to other blocks. Furthermore, the functions of multiple blocks having similar functions may be processed in parallel or in a time-shared manner by a single piece of hardware or software.

100 検知ユニット
200 検知装置
210、310 窓部
220、305 外枠
230 検知部
231 黒色遮蔽板
232 光源基板
233 LED
234 赤外光源
235 反射板
236 受光部
240 透明基板
245 透明フィルム
250 制御基板
260 通信モジュール
270 電源
300 検知ボックス
320 開口部
330 蓋部
REFERENCE SIGNS LIST 100 Detection unit 200 Detection device 210, 310 Window portion 220, 305 Outer frame 230 Detection portion 231 Black shielding plate 232 Light source board 233 LED
234 Infrared light source 235 Reflector 236 Light receiving section 240 Transparent substrate 245 Transparent film 250 Control substrate 260 Communication module 270 Power source 300 Detection box 320 Opening 330 Lid

特開2019-180325号公報JP 2019-180325 A

Claims (12)

第一の光を出射する第一の光源と、前記第一の光と出射する方向とは異なる方向に第二の光を出射する第二の光源と、
前記第一の光の反射光又は前記第二の光の反射光を受光する受光部と、
前記第一の光源と、前記第二の光源と、前記受光部と、が設けられた光源基板を囲う黒色遮蔽板と、
前記第一の光と前記第二の光とを、前記黒色遮蔽板を囲う外枠の外部へ透過させる透明部材と、を有する検知装置。
A first light source that emits a first light, and a second light source that emits a second light in a direction different from the direction in which the first light is emitted;
a light receiving unit that receives a reflected light of the first light or a reflected light of the second light;
a black shielding plate surrounding a light source substrate on which the first light source, the second light source, and the light receiving unit are provided;
A detection device having a transparent member that allows the first light and the second light to pass through to the outside of an outer frame that surrounds the black shielding plate.
前記第一の光源の配置位置と前記第二の光源の配置位置との中間点は、前記透明部材の中心線上とは異なる位置である、請求項1記載の検知装置。 The detection device according to claim 1, wherein the midpoint between the position of the first light source and the position of the second light source is a position different from the center line of the transparent member. 前記黒色遮蔽板において、前記光源基板と対向する位置に配置された反射板を有し、
前記反射板は、
前記第一の光源の上部に設けられた第一の反射板と、
前記第二の光源の上部に設けられた第二の反射板と、を含み、
前記第一の反射板は、前記第二の反射板よりも面積が大きい、請求項1又は2記載の検知装置。
The black shielding plate has a reflector disposed at a position facing the light source substrate,
The reflector is
a first reflector provided above the first light source;
a second reflector provided above the second light source;
3. The detection device according to claim 1, wherein the first reflector has an area larger than that of the second reflector.
前記光源基板は、
前記第一の光及び前記第二の光とは波長の異なる第三の光を、前記第一の光及び前記第二の光とは異なる方向に出射する第三の光源が設けられており、
前記反射板は、前記第三の光を反射させる、請求項3記載の検知装置。
The light source substrate is
a third light source is provided that emits a third light having a wavelength different from that of the first light and the second light in a direction different from that of the first light and the second light,
The detection device according to claim 3 , wherein the reflector reflects the third light.
前記光源基板は、前記第一の光源が設けられた第一の光源基板と、前記第二の光源が設けられた第二の光源基板とを含み、
前記第一の光源基板と、前記第二の光源基板との間に、赤外線吸収部材が設けられ、
前記第一の光源基板に配置された前記第三の光源と、前記第二の光源基板に配置された前記第三の光源とは、それぞれが異なる方向に前記第三の光を出射する、請求項4記載の検知装置。
the light source substrate includes a first light source substrate on which the first light source is provided and a second light source substrate on which the second light source is provided,
an infrared absorbing member is provided between the first light source substrate and the second light source substrate;
The detection device according to claim 4 , wherein the third light source arranged on the first light source board and the third light source arranged on the second light source board each emit the third light in a different direction.
前記受光部が反射光を受光したことを示す検知信号を外部装置へ送信するための送信部
を有する、請求項1乃至5の何れか一項に記載の検知装置。
The detection device according to claim 1 , further comprising a transmission section for transmitting a detection signal indicating that the light receiving section has received the reflected light to an external device.
前記透明部材と重なる位置に第一の窓部が形成された前記外枠を有し、
前記外枠は、振動吸収部材の上に設置される、請求項1乃至6の何れか一項に記載の検知装置。
the outer frame having a first window portion formed at a position overlapping the transparent member;
The detection device according to claim 1 , wherein the outer frame is mounted on a vibration absorbing member.
前記透明部材は、前記光源基板と隣り合う位置に配置される、請求項1乃至7の何れか一項に記載の検知装置。 The detection device according to any one of claims 1 to 7, wherein the transparent member is disposed adjacent to the light source substrate. 検知装置と検知ボックスとを有する検知ユニットであって、
前記検知装置は、
第一の光を出射する第一の光源と、前記第一の光と出射する方向とは異なる方向に第二の光を出射する第二の光源と、
前記第一の光の反射光又は前記第二の光の反射光を受光する受光部と、
前記第一の光源と、前記第二の光源と、前記受光部と、が設けられた光源基板を囲う黒色遮蔽板と、
前記第一の光と前記第二の光とを前記黒色遮蔽板を囲う外枠の外部へ透過させる透明部材と、
前記外枠において、前記透明部材と対応する位置に形成された第一の窓部と、を有し、
前記検知ボックスは、
前記第一の窓部と対向する位置に形成された第二の窓部と、
検知対象物を前記検知ボックス内に進入させるための開口部と、
前記検知対象物の進入を検知して前記開口部を塞ぐ蓋部と、を有する、検知ユニット。
A detection unit having a detection device and a detection box,
The detection device includes:
A first light source that emits a first light, and a second light source that emits a second light in a direction different from the direction in which the first light is emitted;
a light receiving unit that receives a reflected light of the first light or a reflected light of the second light;
a black shielding plate surrounding a light source substrate on which the first light source, the second light source, and the light receiving unit are provided;
a transparent member that transmits the first light and the second light to the outside of an outer frame that surrounds the black shielding plate;
a first window portion formed in the outer frame at a position corresponding to the transparent member;
The detection box includes:
a second window portion formed at a position opposite to the first window portion;
An opening for allowing a detection object to enter the detection box;
a lid portion that detects the entry of the object to be detected and closes the opening portion.
光を出射する光源と、前記光と波長が異なる他の光を、前記光が出射する方向とは異なる方向に出射する他の光源と、
前記光の反射光と、前記他の光の反射光とを受光する受光部と、
前記光源と、前記他の光源と、前記受光部と、が設けられた光源基板を囲う黒色遮蔽板及び透明部材と、
前記透明部材と、前記光源基板との間に配置された他の透明部材と、を有する、検知装置。
A light source that emits light, and another light source that emits another light having a wavelength different from that of the light in a direction different from the direction in which the light is emitted;
a light receiving unit that receives a reflected light of the light and a reflected light of the other light;
a black shielding plate and a transparent member surrounding a light source substrate on which the light source, the other light source, and the light receiving unit are provided;
A detection device having the transparent member and another transparent member disposed between the transparent member and the light source substrate.
前記他の透明部材は、前記透明部材に対して、前記他の光の進行方向に向かって昇るように傾斜させて配置される、請求項10記載の検知装置。 The detection device according to claim 10, wherein the other transparent member is arranged at an incline relative to the transparent member so as to rise in the direction in which the other light travels. 検知装置と検知ボックスとを有する検知ユニットであって、
前記検知装置は、
光を出射する光源と、前記光と波長が異なる他の光を、前記光と異なる方向に出射する他の光源と、
前記光の反射光と、前記他の光の反射光とを受光する受光部と、
前記光源と、前記他の光源と、前記受光部と、が設けられた光源基板を囲う黒色遮蔽板及び透明部材と、
前記透明部材と、前記光源基板との間に配置された他の透明部材と、
前記黒色遮蔽板を囲い、かつ、前記透明部材と対応する位置に第一の窓部が形成された外枠と、を有し、
前記検知ボックスは、
前記第一の窓部と対向する位置に形成された第二の窓部と、
検知対象物を前記検知ボックス内に進入させるための開口部と、
前記検知対象物の進入を検知して前記開口部を塞ぐ蓋部と、を有する、検知ユニット。
A detection unit having a detection device and a detection box,
The detection device includes:
A light source that emits light, and another light source that emits another light having a wavelength different from that of the light in a direction different from that of the light,
a light receiving unit that receives a reflected light of the light and a reflected light of the other light;
a black shielding plate and a transparent member surrounding a light source substrate on which the light source, the other light source, and the light receiving unit are provided;
Another transparent member disposed between the transparent member and the light source substrate;
an outer frame surrounding the black shielding plate and having a first window portion formed at a position corresponding to the transparent member;
The detection box includes:
a second window portion formed at a position opposite to the first window portion;
An opening for allowing a detection object to enter the detection box;
a lid portion that detects the entry of the object to be detected and closes the opening portion.
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