JP7524840B2 - Biaxially oriented polypropylene film for capacitors, polypropylene film for metal layer integrated capacitors, film capacitors, and film rolls - Google Patents

Biaxially oriented polypropylene film for capacitors, polypropylene film for metal layer integrated capacitors, film capacitors, and film rolls Download PDF

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Description

本発明は、コンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルム、金属層一体型コンデンサ用ポリプロピレンフィルム、フィルムコンデンサ、及びフィルムロールに関する。 The present invention relates to a biaxially oriented polypropylene film for capacitors, a polypropylene film for metal layer integrated capacitors, a film capacitor, and a film roll.

ポリプロピレンフィルムは、コンデンサの誘導体に用いることができる。例えば、ハイブリッド自動車、電気自動車等のパワーコントロールユニットを構成するインバータにおけるコンデンサの誘導体に用いることができる。 Polypropylene film can be used as a capacitor dielectric. For example, it can be used as a capacitor dielectric in inverters that make up the power control units of hybrid and electric vehicles.

特開2019-44171号公報JP 2019-44171 A 特開2001-48998号公報JP 2001-48998 A 国際公開第2015-012324号International Publication No. 2015-012324

従来、フィルムコンデンサの高温下での耐電圧性の向上には、原料の分子設計やその配合、製膜条件の工夫によって、結晶性を高める技術が知られている。 Conventionally, techniques for improving the voltage resistance of film capacitors at high temperatures have been known to increase crystallinity through the molecular design and composition of raw materials, as well as through the adjustment of film-forming conditions.

例えば特許文献1及び特許文献2では、示差走査熱量測定(DSC)のメインピークの融点と全融解熱量に注目し、安定な結晶成分が多く含まれることが高温下での耐電圧性の向上に効果があるとしている。しかしながら、メインピークの高融点化には限界があり、また結晶成分があまりに多く含まれると、延伸性を低下させるとともに、素子加工性が悪化して素子の形状不良が多発する。 For example, Patent Documents 1 and 2 focus on the melting point of the main peak and the total heat of fusion in differential scanning calorimetry (DSC), and claim that the inclusion of a large amount of stable crystalline components is effective in improving voltage resistance at high temperatures. However, there is a limit to how high the melting point of the main peak can be, and if too many crystalline components are included, it reduces stretchability and deteriorates element processability, resulting in frequent occurrence of defective element shapes.

また、特許文献3ではかかる課題に対し、低立体規則性のポリプロピレン樹脂を特定量配合することで、延伸性と素子加工性を担保しているとしている。しかしながら、メイン樹脂は高結晶化を図っているために、延伸性は必ずしも十分とは言えない。 In addition, in Patent Document 3, it is said that in response to this issue, stretchability and element processability are ensured by blending a specific amount of polypropylene resin with low stereoregularity. However, since the main resin is highly crystallized, the stretchability is not necessarily sufficient.

このような状況下、本発明は、高温下における高い耐電圧性と、優れた延伸性及び素子加工性とを備える、コンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムを提供することを主な目的とする。また、本発明は、当該コンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムを利用した、金属層一体型ポリプロピレンフィルム、フィルムコンデンサ、及びフィルムロールを提供することも目的とする。 In this situation, the main objective of the present invention is to provide a biaxially oriented polypropylene film for capacitors that has high voltage resistance at high temperatures and excellent stretchability and device processability. In addition, the present invention also aims to provide a metal layer-integrated polypropylene film, a film capacitor, and a film roll that utilize the biaxially oriented polypropylene film for capacitors.

本発明者らは、前記課題を解決すべく鋭意検討を行った。その結果、コンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムの示差走査熱量測定(DSC)において、当該フィルム全体の融解熱量を100%とし、2つ以上の融解ピークのうちメインピークよりも低温側のサブピークがなす合計の融解熱量の割合(%)と、150℃以下の融解熱量の割合(%)とを、それぞれ、特定の範囲内に設定することにより、高温下における高い耐電圧性と、優れた延伸性及び素子加工性とを備えるコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムとなることを見出した。本発明は、かかる知見に基づいてさらに検討を重ねることにより完成したものである。 The present inventors conducted intensive research to solve the above problems. As a result, they discovered that in differential scanning calorimetry (DSC) of a biaxially oriented polypropylene film for capacitors, by setting the heat of fusion of the entire film as 100%, and by setting the percentage (%) of the total heat of fusion of the sub-peaks on the lower temperature side of the main peak among two or more melting peaks and the percentage (%) of the heat of fusion at 150°C or less within a specific range, a biaxially oriented polypropylene film for capacitors having high voltage resistance at high temperatures and excellent stretchability and element processability can be obtained. The present invention was completed through further research based on this knowledge.

すなわち、本発明には、以下のものが含まれる。
項1. コンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムであって、
前記コンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、昇温速度30℃/minの条件で示差走査熱量測定(DSC)を行った場合、
少なくとも2つ以上の融解ピークが観察され、
全体の融解熱量(100%)に対して、前記融解ピークのメインピークよりも低温側のサブピークがなす合計の融解熱量の割合が、60%以上70%以下の範囲であり、
前記全体の融解熱量(100%)に対して、150℃以下の融解熱量の割合が、12%以上20%以下の範囲である、
コンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルム。
項2. 25℃環境における引張試験で測定される、
MD方向の引張破断強度が140MPa以上170MPa以下であり、
MD方向の引張破断伸度が130%以上160%以下であり、
TD方向の引張破断強度が330MPa以上370MPa以下であり、
TD方向の引張破断伸度が50%以上70%以下である、項1に記載のコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルム。
項3. 前記コンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムを120℃で15分熱処理した場合、MD方向の熱収縮率、TD方向の熱収縮率、及び45°方向の熱収縮率の和が、10%以下である、項1または2に記載のコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルム。
項4. 前記コンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムを構成するポリプロピレン樹脂は、Z平均分子量Mzが65.0万以上94.5万以下である、項1~3のいずれか1項に記載のコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルム。
項5. 厚さが0.8μm以上6μm以下である、項1~4のいずれか1項に記載のコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルム。
項6. 項1~5のいずれか1に記載のコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムと、
前記コンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムの片面又は両面に積層された金属層とを有する、金属層一体型コンデンサ用ポリプロピレンフィルム。
項7. 巻回された項6に記載の金属層一体型ポリプロピレンフィルムを有するか、又は、項6に記載の金属層一体型コンデンサ用ポリプロピレンフィルムが複数積層された構成を有する、フィルムコンデンサ。
項8. 項1~5のいずれか1に記載の二軸延伸ポリプロピレンフィルムが、ロール状に巻回されている、フィルムロール。
That is, the present invention includes the following.
Item 1. A biaxially oriented polypropylene film for a capacitor,
When the biaxially oriented polypropylene film for a capacitor was subjected to differential scanning calorimetry (DSC) at a heating rate of 30° C./min,
At least two melting peaks are observed,
The ratio of the total heat of fusion of the sub-peaks on the lower temperature side of the main peak of the fusion peak to the total heat of fusion (100%) is in the range of 60% to 70%;
The ratio of the heat of fusion at 150° C. or less to the total heat of fusion (100%) is in the range of 12% to 20%.
Biaxially oriented polypropylene film for capacitors.
Item 2. Measured by tensile testing in a 25°C environment.
The tensile breaking strength in the MD direction is 140 MPa or more and 170 MPa or less,
The tensile elongation at break in the MD direction is 130% or more and 160% or less,
The tensile breaking strength in the TD direction is 330 MPa or more and 370 MPa or less,
Item 2. The biaxially oriented polypropylene film for a capacitor according to item 1, having a tensile elongation at break in the TD direction of 50% or more and 70% or less.
Item 3. The biaxially oriented polypropylene film for a capacitor according to item 1 or 2, wherein when the biaxially oriented polypropylene film for a capacitor is heat-treated at 120° C. for 15 minutes, the sum of the heat shrinkage rate in the MD direction, the heat shrinkage rate in the TD direction, and the heat shrinkage rate in the 45° direction is 10% or less.
Item 4. The biaxially oriented polypropylene film for a capacitor according to any one of Items 1 to 3, wherein the polypropylene resin constituting the biaxially oriented polypropylene film for a capacitor has a Z-average molecular weight Mz of 650,000 or more and 945,000 or less.
Item 5. The biaxially oriented polypropylene film for a capacitor according to any one of Items 1 to 4, having a thickness of 0.8 μm or more and 6 μm or less.
Item 6. The biaxially oriented polypropylene film for a capacitor according to any one of items 1 to 5,
A metal layer-integrated polypropylene film for capacitors, comprising a metal layer laminated on one or both sides of the biaxially oriented polypropylene film for capacitors.
Item 7. A film capacitor having the metal layer-integrated polypropylene film according to Item 6 which is wound, or having a configuration in which a plurality of the metal layer-integrated polypropylene films for capacitors according to Item 6 are laminated.
Item 8. A film roll, in which the biaxially oriented polypropylene film according to any one of items 1 to 5 is wound into a roll shape.

本発明によれば、高温下における高い耐電圧性と、優れた延伸性及び素子加工性とを備える、コンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムを提供することができる。また、本発明によれば、当該二軸延伸ポリプロピレンフィルムを利用した、金属層一体型コンデンサ用ポリプロピレンフィルム、フィルムコンデンサ、及びフィルムロールを提供することもできる。 According to the present invention, it is possible to provide a biaxially oriented polypropylene film for capacitors that has high voltage resistance at high temperatures and excellent stretchability and device processability. In addition, according to the present invention, it is also possible to provide a polypropylene film for metal layer-integrated capacitors, a film capacitor, and a film roll that utilize the biaxially oriented polypropylene film.

コンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムの示差走査熱量測定(DSC)によって取得される融解曲線(縦軸が熱流束(W/g)、横軸が温度(℃))の模式図であって、全体の融解熱量を100%とした場合に、2つ以上の融解ピークのうちメインピークよりも低温側のサブピークがなす合計の融解熱量の割合(%)を説明するための模式図である。FIG. 1 is a schematic diagram of a melting curve (vertical axis: heat flux (W/g), horizontal axis: temperature (°C)) obtained by differential scanning calorimetry (DSC) of a biaxially oriented polypropylene film for a capacitor, and is a schematic diagram for explaining the proportion (%) of the total heat of fusion of sub-peaks on the lower temperature side than the main peak among two or more melting peaks, when the total heat of fusion is taken as 100%. コンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムの示差走査熱量測定(DSC)によって取得される融解曲線(縦軸が熱流束(W/g)、横軸が温度(℃))の模式図であって、全体の融解熱量を100%とした場合に、150℃以下の融解熱量の割合(%)を説明するための模式図である。FIG. 1 is a schematic diagram of a melting curve (vertical axis: heat flux (W/g), horizontal axis: temperature (°C)) obtained by differential scanning calorimetry (DSC) of a biaxially oriented polypropylene film for a capacitor, and is a schematic diagram for explaining the proportion (%) of the heat of fusion at 150°C or less when the total heat of fusion is taken as 100%.

以下、本発明のコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルム、金属層一体型コンデンサ用ポリプロピレンフィルム及びフィルムコンデンサ並びにそれらの製造方法について詳細に説明する。 The biaxially oriented polypropylene film for capacitors, the polypropylene film for metal layer-integrated capacitors, and the film capacitors of the present invention, as well as their manufacturing methods, are described in detail below.

本明細書において、ポリプロピレンをPPと省略する場合があり、ポリプロピレン樹脂をPP樹脂と省略する場合がある。 In this specification, polypropylene may be abbreviated as PP, and polypropylene resin may be abbreviated as PP resin.

本明細書中において、「含有」及び「含む」なる表現は、「含有」、「含む」、「実質的にからなる」及び「のみからなる」という概念を含む。 In this specification, the expressions "contain" and "comprise" include the concepts of "contain," "include," "consist essentially of," and "consist only of."

また、本明細書中において、「コンデンサ」なる表現は、「コンデンサ」、「コンデンサ素子」及び「フィルムコンデンサ」という概念を含む。また、「コンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルム」を「二軸延伸ポリプロピレンフィルム」、「フィルム」、「ポリプロピレンフィルムロール」を「フィルムロール」、「金属層一体型金属層一体型ポリプロピレンフィルム」を「金属層一体型金属層一体型ポリプロピレンフィルム」、「金属層一体型フィルム」、及び「金属層一体型ポリプロピレンフィルムロール」を「金属層一体型フィルムロール」というように、省略して表記することがある。また、本実施形態に係る二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、微孔性フィルムではないので、多数の空孔を有していない。また、二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、2層以上の複数層で構成されていてもよいが、単層で構成されていることが好ましい。 In this specification, the term "capacitor" includes the concepts of "capacitor", "capacitor element" and "film capacitor". In addition, the term "biaxially oriented polypropylene film for capacitors" may be abbreviated to "biaxially oriented polypropylene film", "film", "polypropylene film roll" may be abbreviated to "film roll", "metal layer integrated polypropylene film" may be abbreviated to "metal layer integrated polypropylene film", "metal layer integrated film", and "metal layer integrated polypropylene film roll" may be abbreviated to "metal layer integrated film roll". In addition, the biaxially oriented polypropylene film according to this embodiment is not a microporous film, so it does not have many pores. In addition, the biaxially oriented polypropylene film may be composed of two or more layers, but is preferably composed of a single layer.

本明細書中において、二軸延伸ポリプロピレンフィルムの方向は次の通りである。先ず、フィルムの機械方向は、MachineDirection(以下、「MD方向」という。)と同じ方向である。MD方向は、長さ方向、流れ方向と呼ぶことがある。次に、フィルムの横方向は、TransverseDirection(以下、「TD方向」という。)と同じ方向である。TD方向は、幅方向と呼ぶことがある。 In this specification, the directions of the biaxially oriented polypropylene film are as follows. First, the machine direction of the film is the same as the Machine Direction (hereinafter referred to as the "MD direction"). The MD direction is sometimes called the length direction or flow direction. Next, the transverse direction of the film is the same as the Transverse Direction (hereinafter referred to as the "TD direction"). The TD direction is sometimes called the width direction.

二軸延伸ポリプロピレンフィルム
本実施形態に係るコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、昇温速度30℃/minの条件で示差走査熱量測定(DSC)を行った場合、少なくとも2つ以上の融解ピークが観察され、全体の融解熱量(100%)に対して、融解ピークのメインピークよりも低温側のサブピークがなす合計の融解熱量の割合が、60%以上70%以下の範囲であり、全体の融解熱量(100%)に対して、150℃以下の融解熱量の割合が、12%以上20%以下の範囲であることを特徴としている。
Biaxially oriented polypropylene film The biaxially oriented polypropylene film for capacitors according to this embodiment is characterized in that, when differential scanning calorimetry (DSC) is performed at a heating rate of 30°C/min, at least two melting peaks are observed, the proportion of the total heat of fusion formed by the sub-peaks on the lower temperature side of the main peak of the melting peaks to the total heat of fusion (100%) is in the range of 60% to 70%, and the proportion of the heat of fusion at 150°C or less to the total heat of fusion (100%) is in the range of 12% to 20%.

本実施形態に係る二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、当該構成を備えることにより、高温下における高い耐電圧性と、優れた延伸性及び素子加工性とを発揮することができる。この機序については、次のように考えることができる。 The biaxially oriented polypropylene film according to this embodiment has the above-mentioned structure, and thus exhibits high voltage resistance at high temperatures, as well as excellent stretchability and device processability. The mechanism behind this can be considered as follows.

すなわち、二軸延伸ポリプロピレンフィルムにおいて、DSCの低温側サブピークは、ラメラ厚が薄く熱的に準安定な微細結晶に由来するとされている。準安定な微細結晶は、結晶をつくる単位格子中の分子鎖パッキングの状態に特徴があると推察され、その高次構造形態が二軸延伸ポリプロピレンフィルムに電圧を印可した際の電流の流れを阻害していると考えられる。本実施形態に係る二軸延伸ポリプロピレンフィルムにおいては、全体の融解熱量(100%)に対して、融解ピークのメインピークよりも低温側のサブピークがなす合計の融解熱量の割合が、60%以上70%以下という特定範囲に設定されることにより、微小結晶による電流阻害が適切となり、高温下における高い耐電圧性に寄与していると考えられる。さらに、本実施形態に係る二軸延伸ポリプロピレンフィルムにおいては、150℃以下の融解熱量の全融解熱量に対する割合を制御することにより、延伸時に熱的に準安定な結晶が優先的に融解し、延伸応力がみだりに上昇せず、延伸性が向上していると考えられる。また、前記の微細結晶は、高温での耐電圧性の向上に寄与するだけでなく、二軸延伸ポリプロピレンフィルムの強度を高めて適度な伸びが与えられることで、素子加工性が良好になっていると考えられる。なお、後述のように、本実施形態の二軸延伸ポリプロピレンフィルムにおいて、全融解熱量に対するサブピークがなす合計の融解熱量の割合と、150℃以下の融解熱量の割合は、例えば、二軸延伸ポリプロピレンフィルムの製造において、延伸処理における横延伸温度、熱固定温度、冷却温度を適切に制御することで、上記所定の範囲に好適に設定し得る。 That is, in the biaxially stretched polypropylene film, the low-temperature sub-peak of the DSC is believed to be derived from thermally metastable microcrystals with thin lamellar thickness. It is presumed that metastable microcrystals have characteristics in the state of molecular chain packing in the unit lattice that forms the crystals, and that their higher-order structure form is thought to hinder the flow of current when a voltage is applied to the biaxially stretched polypropylene film. In the biaxially stretched polypropylene film according to this embodiment, the ratio of the total heat of fusion of the sub-peaks on the lower temperature side of the main peak of the melting peak to the total heat of fusion (100%) is set to a specific range of 60% to 70%, which is considered to be the specific range that the current inhibition by the microcrystals becomes appropriate and contributes to high voltage resistance at high temperatures. Furthermore, in the biaxially stretched polypropylene film according to this embodiment, by controlling the ratio of the heat of fusion at 150°C or less to the total heat of fusion, it is considered that the thermally metastable crystals melt preferentially during stretching, the stretching stress does not increase unnecessarily, and the stretching property is improved. In addition, the fine crystals not only contribute to improving the voltage resistance at high temperatures, but also increase the strength of the biaxially oriented polypropylene film and provide moderate elongation, which is thought to improve the device processability. As described later, in the biaxially oriented polypropylene film of this embodiment, the ratio of the total heat of fusion formed by the subpeaks to the total heat of fusion and the ratio of the heat of fusion at 150°C or less can be suitably set within the above-mentioned specified range by appropriately controlling, for example, the transverse stretching temperature, heat setting temperature, and cooling temperature in the stretching process in the production of the biaxially oriented polypropylene film.

本実施形態に係る二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、高温下における高い耐電圧性と、優れた延伸性及び素子加工性とを発揮することができることから、フィルムコンデンサ用途の二軸延伸ポリプロピレンフィルムとして好適である。 The biaxially oriented polypropylene film according to this embodiment exhibits high voltage resistance at high temperatures, as well as excellent stretchability and device processability, making it suitable as a biaxially oriented polypropylene film for film capacitor applications.

本実施形態に係る二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、昇温速度30℃/minの条件で示差走査熱量測定(DSC、DSC測定などという)を行った場合、少なくとも2つ以上の融解ピークが観察される。DSCで観察される融解ピークのうち、最も強度の高いピークをメインピークといい、それ以外のピークをサブピークという。 When the biaxially oriented polypropylene film according to this embodiment is subjected to differential scanning calorimetry (DSC, DSC measurement, etc.) at a heating rate of 30°C/min, at least two melting peaks are observed. Among the melting peaks observed by DSC, the peak with the highest intensity is called the main peak, and the other peaks are called subpeaks.

本実施形態に係る二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、昇温速度30℃/minの条件でDSC測定を行った場合、全体の融解熱量(100%)に対して、融解ピークのメインピークよりも低温側のサブピークがなす合計の融解熱量の割合(サブピークの融解熱量分率)が、60%以上70%以下の範囲である。例えば、図1の模式図に示すように、二軸延伸ポリプロピレンフィルムのDSC測定によって取得される融解曲線(縦軸が熱流束(W/g)、横軸が温度(℃))において、2つ以上の融解ピークのうち、メインピーク(最高温側のピーク)よりも低温側のサブピークがなす合計の融解熱量は、斜線を付した領域の面積に対応している。全体の融解熱量は、融解曲線の下の領域の全体の面積に対応しており、全体の面積と斜線を付した領域の面積とを求めることにより、サブピークがなす合計の融解熱量の割合(%)(サブピークの融解熱量分率)を算出することができる。なお、メインピークと、メインピークに隣接する低温側のサブピークとの境界は、融解曲線の谷部に対応しており、境界線を引いて面積を求める。DSC測定は、実施例に記載の方法による。 When the biaxially oriented polypropylene film according to the present embodiment is subjected to DSC measurement under the condition of a temperature rise rate of 30°C/min, the ratio of the total heat of fusion of the sub-peaks on the lower temperature side of the main peak of the fusion peak (the heat of fusion fraction of the sub-peak) to the total heat of fusion (100%) is in the range of 60% to 70%. For example, as shown in the schematic diagram of FIG. 1, in the melting curve (vertical axis is heat flux (W/g), horizontal axis is temperature (°C)) obtained by DSC measurement of the biaxially oriented polypropylene film, the total heat of fusion of the sub-peaks on the lower temperature side of the main peak (peak on the highest temperature side) among two or more melting peaks corresponds to the area of the shaded region. The total heat of fusion corresponds to the total area of the region under the melting curve, and the ratio (%) of the total heat of fusion of the sub-peaks (the heat of fusion fraction of the sub-peak) can be calculated by calculating the total area and the area of the shaded region. The boundary between the main peak and the sub-peak adjacent to the main peak on the low temperature side corresponds to the valley of the melting curve, and the boundary line is drawn to determine the area. DSC measurement was performed according to the method described in the Examples.

当該サブピークの融解熱量分率は、好ましくは62%以上、より好ましくは63%以上、さらに好ましくは65%以上、さらにより好ましくは66%以上、特に好ましくは67%以上である。一方、当該サブピークの融解熱量分率は、好ましくは69%以下、より好ましくは68%以下である。 The heat of fusion fraction of the sub-peak is preferably 62% or more, more preferably 63% or more, even more preferably 65% or more, even more preferably 66% or more, and particularly preferably 67% or more. On the other hand, the heat of fusion fraction of the sub-peak is preferably 69% or less, more preferably 68% or less.

本実施形態に係る二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、昇温速度30℃/minの条件でDSC測定を行った場合、全体の融解熱量(100%)に対して、150℃以下の融解熱量の割合(150℃以下の融解熱量分率)が、12%以上20%以下の範囲である。例えば、図2の模式図に示すように、二軸延伸ポリプロピレンフィルムのDSC測定によって取得される融解曲線において、150℃以下の融解熱量は、斜線を付した領域の面積に対応している。全体の融解熱量は、融解曲線の下の領域の全体の面積に対応しており、全体の面積と斜線を付した領域の面積とを求めることにより、150℃以下の融解熱量の割合(%)(150℃以下の融解熱量分率)を算出することができる。 When the biaxially oriented polypropylene film according to the present embodiment is subjected to DSC measurement under the condition of a heating rate of 30°C/min, the ratio of the heat of fusion at 150°C or less (heat of fusion fraction at 150°C or less) to the total heat of fusion (100%) is in the range of 12% to 20%. For example, as shown in the schematic diagram of FIG. 2, in the melting curve obtained by DSC measurement of the biaxially oriented polypropylene film, the heat of fusion at 150°C or less corresponds to the area of the shaded region. The total heat of fusion corresponds to the total area of the region under the melting curve, and the ratio (%) of the heat of fusion at 150°C or less (heat of fusion fraction at 150°C or less) can be calculated by calculating the total area and the area of the shaded region.

当該150℃以下の融解熱量分率は、好ましくは13%以上、より好ましくは14%以上、さらに好ましくは15%以上である、一方、当該150℃以下の融解熱量分率は、好ましくは19%以下、より好ましくは18%以下、さらに好ましくは17%以下、さらにより好ましくは16%以下である。 The heat fraction of fusion at 150°C or less is preferably 13% or more, more preferably 14% or more, and even more preferably 15% or more, while the heat fraction of fusion at 150°C or less is preferably 19% or less, more preferably 18% or less, even more preferably 17% or less, and even more preferably 16% or less.

また、本実施形態に係る二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、25℃環境の引張試験によって測定される、MD方向の引張破断強度は、好ましくは140~170MPa、より好ましくは145~168MPa、さらに好ましくは150~165MPaである。また、25℃環境の引張試験によって測定される、MD方向の引張破断伸度は、好ましくは130~160%、より好ましくは135~157%、さらに好ましくは140~155%である。また、25℃環境の引張試験によって測定される、TD方向の引張破断強度は、好ましくは330~370MPa、より好ましくは333~368MPa、さらに好ましくは335~365MPaである。また、25℃環境の引張試験によって測定される、TD方向の引張破断伸度は、好ましくは50~70%、より好ましくは52~70%、さらに好ましくは55~70%である。引張破断強度及び引張破断伸度の測定は、実施例に記載の方法による。 In addition, the biaxially stretched polypropylene film according to this embodiment has a tensile breaking strength in the MD direction measured by a tensile test in a 25°C environment of preferably 140 to 170 MPa, more preferably 145 to 168 MPa, and even more preferably 150 to 165 MPa. In addition, the tensile breaking elongation in the MD direction measured by a tensile test in a 25°C environment is preferably 130 to 160%, more preferably 135 to 157%, and even more preferably 140 to 155%. In addition, the tensile breaking strength in the TD direction measured by a tensile test in a 25°C environment is preferably 330 to 370 MPa, more preferably 333 to 368 MPa, and even more preferably 335 to 365 MPa. In addition, the tensile breaking elongation in the TD direction measured by a tensile test in a 25°C environment is preferably 50 to 70%, more preferably 52 to 70%, and even more preferably 55 to 70%. The tensile breaking strength and tensile breaking elongation are measured according to the method described in the Examples.

また、本実施形態の二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、前記二軸延伸ポリプロピレンフィルムを120℃で15分熱処理した場合、MD方向の熱収縮率HSMD、TD方向の熱収縮率HSTD、及び45°方向の熱収縮率HS45°の和(HSMD+HSTD+HS45°)が、好ましくは10%以下、より好ましくは8.0%以下、さらに好ましくは7.0%以下である。当該の和の下限は、例えば5.0%である。熱収縮率の測定は、実施例に記載の方法による。 Furthermore, when the biaxially oriented polypropylene film of this embodiment is heat-treated at 120° C. for 15 minutes, the sum of the heat shrinkage rate in the MD direction HS MD , the heat shrinkage rate in the TD direction HS TD , and the heat shrinkage rate in the 45° direction HS 45 ° (HS MD + HS TD + HS 45 °) is preferably 10% or less, more preferably 8.0% or less, and even more preferably 7.0% or less. The lower limit of the sum is, for example, 5.0%. The heat shrinkage rate is measured by the method described in the examples.

本実施形態の二軸延伸ポリプロピレンフィルムの両面は、第1面と第2面とで定義できる。第1面は粗面であることができる。第1面が粗面であると、コンデンサ作製における素子巻きでシワが発生し難い。第2面が粗面であることもできる。 The two surfaces of the biaxially oriented polypropylene film of this embodiment can be defined as a first surface and a second surface. The first surface can be a rough surface. If the first surface is a rough surface, wrinkles are less likely to occur when winding the element in the capacitor production. The second surface can also be a rough surface.

前記二軸延伸ポリプロピレンフィルムの厚さは、コンデンサに使用した場合のコンデンサの小型化及び高容量化を担保する観点から、0.8μm以上6.0μm以下が好ましい。具体的には、5.5μm以下が好ましく、3.5μm以下がより好ましく、3.0μm以下が更に好ましく、2.4μm以下が特に好ましい。また、二軸延伸ポリプロピレンフィルムの厚さは、製造上の観点から、1.0μm以上が好ましく、1.8μm以上がより好ましく、2.2μm以上が更に好ましい。本明細書における二軸延伸ポリプロピレンフィルムの厚さの測定方法は、実施例に記載の方法による。 The thickness of the biaxially oriented polypropylene film is preferably 0.8 μm or more and 6.0 μm or less from the viewpoint of ensuring the miniaturization and high capacity of the capacitor when used in a capacitor. Specifically, it is preferably 5.5 μm or less, more preferably 3.5 μm or less, even more preferably 3.0 μm or less, and particularly preferably 2.4 μm or less. Furthermore, from the viewpoint of manufacturing, the thickness of the biaxially oriented polypropylene film is preferably 1.0 μm or more, more preferably 1.8 μm or more, and even more preferably 2.2 μm or more. The method for measuring the thickness of the biaxially oriented polypropylene film in this specification is the method described in the Examples.

二軸延伸ポリプロピレンフィルムの密度は限定的ではないが、コンデンサ用途を考慮すると、例えば919g/cm3以上925g/cm3以下に設定することが好ましい。本明細書における二軸延伸ポリプロピレンフィルムの密度の測定方法は、実施例に記載の方法による。 The density of the biaxially oriented polypropylene film is not limited, but in consideration of its use as a capacitor, it is preferable to set it to, for example, 919 g/cm 3 or more and 925 g/cm 3 or less. The method for measuring the density of the biaxially oriented polypropylene film in this specification is the method described in the Examples.

本実施形態の二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、二軸延伸ポリプロピレンフィルムを構成するポリプロピレン樹脂(ポリプロピレン樹脂が複数の樹脂の混合から構成される場合には、混合後)の分子量分布(重量平均分子量Mw/数平均分子量Mn)が5.0以上6.9以下であることが好ましい。 In the biaxially oriented polypropylene film of this embodiment, the molecular weight distribution (weight average molecular weight Mw/number average molecular weight Mn) of the polypropylene resin constituting the biaxially oriented polypropylene film (after mixing, if the polypropylene resin is composed of a mixture of multiple resins) is preferably 5.0 or more and 6.9 or less.

分子量分布(Mw/Mn)の下限値は、より好ましくは5.2以上であり、さらに好ましくは6.0以上であり、さらに好ましくは6.2以上であり、さらに好ましくは6.3以上である。また、上限値は、より好ましくは6.8以下であり、さらに好ましくは6.7以下であり、さらに好ましくは6.6以下である。分子量分布(Mw/Mn)がかかる範囲内であることにより、他の要件との組み合わせの効果として、高温下における絶縁破壊強度に優れるとともに、機械方向(MD)の熱収縮が抑制された二軸延伸ポリプロピレンフィルムが好適に得られる。 The lower limit of the molecular weight distribution (Mw/Mn) is more preferably 5.2 or more, even more preferably 6.0 or more, even more preferably 6.2 or more, and even more preferably 6.3 or more. The upper limit is more preferably 6.8 or less, even more preferably 6.7 or less, and even more preferably 6.6 or less. By having the molecular weight distribution (Mw/Mn) within this range, in combination with other requirements, a biaxially oriented polypropylene film that has excellent dielectric breakdown strength at high temperatures and suppressed thermal shrinkage in the machine direction (MD) can be suitably obtained.

本実施形態の二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、二軸延伸ポリプロピレンフィルムを構成するポリプロピレン樹脂(ポリプロピレン樹脂が複数の樹脂の混合から構成される場合には、混合後)のz平均分子量Mzが、65.0万以上94.5万以下であることが好ましい。 In the biaxially oriented polypropylene film of this embodiment, the z-average molecular weight Mz of the polypropylene resin constituting the biaxially oriented polypropylene film (after mixing, if the polypropylene resin is composed of a mixture of multiple resins) is preferably 650,000 or more and 945,000 or less.

Mzの下限値は、より好ましくは70.0万超過であり、さらに好ましくは71.0万以上であり、さらに好ましくは72.0万以上である。また、上限値は、より好ましくは92.0万以下であり、さらに好ましくは85.0万以下であり、さらに好ましくは79.0万以下である。Mzがかかる範囲内であることにより、他の要件との組み合わせの効果として、高温下における絶縁破壊強度に優れるとともに、特に機械方向(MD)の熱収縮が抑制されている二軸延伸ポリプロピレンフィルムが得られる。なお、Mzが94.5万超過の場合には高温下での二軸延伸ポリプロピレンフィルムの熱収縮性が増大し易い。 The lower limit of Mz is more preferably more than 700,000, even more preferably 710,000 or more, and even more preferably 720,000 or more. The upper limit is more preferably 920,000 or less, even more preferably 850,000 or less, and even more preferably 790,000 or less. By having Mz within this range, in combination with other requirements, a biaxially oriented polypropylene film is obtained that has excellent dielectric breakdown strength at high temperatures and in particular suppresses thermal shrinkage in the machine direction (MD). Note that if Mz exceeds 945,000, the thermal shrinkage of the biaxially oriented polypropylene film at high temperatures is likely to increase.

本実施形態の二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、二軸延伸ポリプロピレンフィルムを構成するポリプロピレン樹脂(ポリプロピレン樹脂が複数の樹脂の混合から構成される場合には、混合後)の積分分子量分布曲線において対数分子量Log(M)=4.0のときの重量分率wが2.6%以上4.2%以下であることが好ましい。 In the biaxially oriented polypropylene film of this embodiment, it is preferable that the weight fraction w at logarithmic molecular weight Log(M)=4.0 in the integral molecular weight distribution curve of the polypropylene resin constituting the biaxially oriented polypropylene film (after mixing, if the polypropylene resin is composed of a mixture of multiple resins) is 2.6% or more and 4.2% or less.

重量分率wの下限値は、より好ましくは2.8%以上であり、より好ましくは3.0%以上であり、更に好ましくは3.2%以上であり、更に一層好ましくは3.4%以上である。また、上限値は、より好ましくは4.1%以下であり、さらに好ましくは4.0%以下であり、さらに好ましくは3.7%以下であり、さらに好ましくは3.6%以下である。重量分率wがかかる範囲内であることにより、他の要件との組み合わせの効果として、高温下における絶縁破壊強度に優れるとともに、機械方向(MD)の熱収縮が抑制されている二軸延伸ポリプロピレンフィルムが得られる。また、重量分率wがかかる範囲内であることにより、二軸延伸ポリプロピレンフィルムをコンデンサ誘導体として用いた本実施形態のフィルムコンデンサは、高温と低温との間の繰り返し使用においてコンデンサの熱締まり(変形)が抑制されている点で優れた耐熱衝撃性を有する。 The lower limit of the weight fraction w is more preferably 2.8% or more, more preferably 3.0% or more, even more preferably 3.2% or more, and even more preferably 3.4% or more. The upper limit is more preferably 4.1% or less, even more preferably 4.0% or less, even more preferably 3.7% or less, and even more preferably 3.6% or less. By having the weight fraction w within this range, as an effect of combination with other requirements, a biaxially oriented polypropylene film having excellent dielectric breakdown strength at high temperatures and suppressed thermal shrinkage in the machine direction (MD) is obtained. In addition, by having the weight fraction w within this range, the film capacitor of this embodiment using the biaxially oriented polypropylene film as the capacitor dielectric has excellent thermal shock resistance in that the thermal compaction (deformation) of the capacitor is suppressed during repeated use between high and low temperatures.

本実施形態の二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、好適な実施態様として、二軸延伸ポリプロピレンフィルムを構成するポリプロピレン樹脂(ポリプロピレン樹脂が複数の樹脂の混合から構成される場合には、混合後)について、
・前記分子量分布(Mw/Mn)が5.0以上6.6以下であり、
・前記Mzが72.0万以上79.0万以下であり、
・前記重量分率wが3.5%以上3.7%以下である、
態様とすることができる。このような物性のポリプロピレン樹脂を用いることにより、高温下における絶縁破壊強度に優れるとともに、機械方向(MD)の熱収縮が抑制されている二軸延伸ポリプロピレンフィルムが得られ易くなる。
In a preferred embodiment of the biaxially oriented polypropylene film of the present embodiment, the polypropylene resin constituting the biaxially oriented polypropylene film (in the case where the polypropylene resin is a mixture of a plurality of resins, after mixing) is:
The molecular weight distribution (Mw/Mn) is 5.0 or more and 6.6 or less,
The Mz is 720,000 or more and 790,000 or less,
The weight fraction w is 3.5% or more and 3.7% or less.
By using a polypropylene resin having such physical properties, it is easy to obtain a biaxially oriented polypropylene film that is excellent in dielectric breakdown strength at high temperatures and has reduced thermal shrinkage in the machine direction (MD).

本明細書の二軸延伸ポリプロピレンフィルムを構成するポリプロピレン樹脂のMw、Mn、Mz、分子量分布(Mw/Mn)、及び重量分率w、並びに、前記ポリプロピレン樹脂が複数の樹脂から構成される場合におけるポリプロピレン樹脂A及びポリプロピレン樹脂BのMw、Mn、Mz、分子量分布(Mw/Mn)、分子量分布(Mz/Mn)、対数分子量Log(M)=4.5のときの微分分布値、対数分子量Log(M)=6.0のときの微分分布値、分子量微分分布値差(DM)、及び重量分率wの測定方法は、実施例に記載の方法による。 The Mw, Mn, Mz, molecular weight distribution (Mw/Mn), and weight fraction w of the polypropylene resin constituting the biaxially stretched polypropylene film of this specification, as well as the Mw, Mn, Mz, molecular weight distribution (Mw/Mn), molecular weight distribution (Mz/Mn), differential distribution value when logarithmic molecular weight Log(M)=4.5, differential distribution value when logarithmic molecular weight Log(M)=6.0, molecular weight differential distribution value difference (DM), and weight fraction w of polypropylene resin A and polypropylene resin B when the polypropylene resin is composed of multiple resins, are measured according to the methods described in the Examples.

本実施形態の二軸延伸ポリプロピレンフィルムはポリプロピレン樹脂を含む。ポリプロピレン樹脂の含有量は、二軸延伸ポリプロピレンフィルム全体に対して(二軸延伸ポリプロピレンフィルム全体を100重量%としたときに)、好ましくは90重量%以上、より好ましくは95重量%以上である。ポリプロピレン樹脂の含有量の上限は、二軸延伸ポリプロピレンフィルム全体に対して、例えば、100重量%、98重量%などである。 The biaxially oriented polypropylene film of this embodiment contains polypropylene resin. The content of polypropylene resin is preferably 90% by weight or more, more preferably 95% by weight or more, based on the entire biaxially oriented polypropylene film (when the entire biaxially oriented polypropylene film is taken as 100% by weight). The upper limit of the content of polypropylene resin is, for example, 100% by weight, 98% by weight, etc., based on the entire biaxially oriented polypropylene film.

ポリプロピレン樹脂の総灰分は、電気特性のために少ないほど好ましい。総灰分は、ポリプロピレン樹脂を基準として、好ましくは50ppm以下、より好ましくは40ppm以下、さらに好ましくは30ppm以下である。総灰分の下限は、例えば2ppm、5ppmなどである。総灰分は、少ないほど、重合触媒残渣などの不純物が少ないことを意味する。 The lower the total ash content of polypropylene resin, the better for electrical properties. The total ash content is preferably 50 ppm or less, more preferably 40 ppm or less, and even more preferably 30 ppm or less, based on the polypropylene resin. The lower limit of the total ash content is, for example, 2 ppm or 5 ppm. The lower the total ash content, the fewer impurities such as polymerization catalyst residues there are.

ポリプロピレン樹脂は、一種のポリプロピレン樹脂を単独で含むものであってもよく、二種以上のポリプロピレン樹脂を含むものであってもよい。 The polypropylene resin may contain one type of polypropylene resin alone, or may contain two or more types of polypropylene resins.

本実施形態の二軸延伸ポリプロピレンフィルムに含まれるポリプロピレン樹脂が二種以上である場合、最も含有量が多いポリプロピレン樹脂を本明細書では主成分に位置づけ、本明細書では「主成分のポリプロピレン樹脂」又は「ベース樹脂」という。また、二軸延伸ポリプロピレンフィルムに含まれるポリプロピレン樹脂が一種である場合、当該ポリプロピレン樹脂も、本明細書では主成分に位置づけ、本明細書では、「主成分のポリプロピレン樹脂」という。 When the biaxially oriented polypropylene film of this embodiment contains two or more types of polypropylene resin, the polypropylene resin with the greatest content is positioned as the main component in this specification, and is referred to as the "main polypropylene resin" or "base resin" in this specification. Also, when the biaxially oriented polypropylene film contains only one type of polypropylene resin, this polypropylene resin is also positioned as the main component in this specification, and is referred to as the "main polypropylene resin" in this specification.

本実施形態の二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、当該フィルムに含まれるポリプロピレン樹脂が二種以上(特に二種)である場合、例えば、下記ポリプロピレン樹脂A(主成分であるベース樹脂)とともに下記ポリプロピレン樹脂B(ブレンド樹脂)を含むことができる。以下、ポリプロピレン樹脂A(ベース樹脂)とポリプロピレン樹脂B(ブレンド樹脂)の二種を用いる場合について例示的に説明する。 When the biaxially stretched polypropylene film of this embodiment contains two or more types of polypropylene resin (particularly two types), it can contain, for example, the following polypropylene resin A (base resin, which is the main component) and the following polypropylene resin B (blend resin). Below, an example is described in which two types of polypropylene resin, polypropylene resin A (base resin) and polypropylene resin B (blend resin), are used.

ポリプロピレン樹脂Aの含有量は、ポリプロピレン樹脂100重量%に対して、好ましくは50重量%超過、より好ましくは55重量%以上、さらに好ましくは60重量%以上、更に好ましくは65重量%以上である。ポリプロピレン樹脂Aの含有量は、上限に関しては、ポリプロピレン樹脂100重量%に対して、100重量%未満、好ましくは95重量%以下、より好ましくは90重量%以下、更に好ましくは80重量%以下、更に一層好ましくは75重量%以下である。ポリプロピレン樹脂Aとして、例えばアイソタクチックポリプロピレンを挙げることができる。 The content of polypropylene resin A is preferably more than 50% by weight, more preferably 55% by weight or more, even more preferably 60% by weight or more, and even more preferably 65% by weight or more, based on 100% by weight of polypropylene resin. The upper limit of the content of polypropylene resin A is less than 100% by weight, preferably 95% by weight or less, more preferably 90% by weight or less, even more preferably 80% by weight or less, and even more preferably 75% by weight or less, based on 100% by weight of polypropylene resin. An example of polypropylene resin A is isotactic polypropylene.

ポリプロピレン樹脂Aの重量平均分子量Mwは、好ましくは25.0万以上35.0万未満、より好ましくは28.0万以上35.0万未満、更に好ましくは28.0万以上34.0万以下である。Mwが25.0万以上35.0万未満であると、二軸延伸ポリプロピレンフィルムの製造工程において、キャスト原反シートの厚さの制御が容易であり、厚みムラが発生し難い。 The weight average molecular weight Mw of polypropylene resin A is preferably 250,000 or more and less than 350,000, more preferably 280,000 or more and less than 350,000, and even more preferably 280,000 or more and less than 340,000. When Mw is 250,000 or more and less than 350,000, it is easy to control the thickness of the cast raw sheet in the manufacturing process of the biaxially oriented polypropylene film, and thickness unevenness is unlikely to occur.

ポリプロピレン樹脂Aの数平均分子量Mnは、好ましくは3.0万以上5.4万以下、より好ましくは3.3万以上5.2万以下、更に好ましくは3.3万以上4.7万以下である。Mnが3.0万以上5.4万以下であると、熱収縮が小さく、良好な耐熱衝撃性を有するコンデンサ素子が得られ易い。 The number average molecular weight Mn of polypropylene resin A is preferably 30,000 or more and 54,000 or less, more preferably 33,000 or more and 52,000 or less, and even more preferably 33,000 or more and 47,000 or less. When Mn is 30,000 or more and 54,000 or less, it is easy to obtain a capacitor element with small thermal shrinkage and good thermal shock resistance.

ポリプロピレン樹脂Aのz平均分子量Mzは、好ましくは70万以上155万以下、より好ましくは75万以上150万以下である。Mzが70万以上155万以下であると、高温での絶縁破壊の強さの高いフィルムが得られやすい。 The z-average molecular weight Mz of polypropylene resin A is preferably 700,000 or more and 1,550,000 or less, more preferably 750,000 or more and 1,500,000 or less. When Mz is 700,000 or more and 1,550,000 or less, a film with high dielectric breakdown strength at high temperatures is easily obtained.

ポリプロピレン樹脂Aの分子量分布(Mw/Mn)は、好ましくは5.0以上、より好ましくは5.5以上、更に好ましくは6.0以上である。ポリプロピレン樹脂AのMw/Mnは、10.0以下が好ましく、9.5以下がより好ましい。Mw/Mnが5.0以上10.0以下であると、延伸性が向上し、薄いフィルムが得られ易い。 The molecular weight distribution (Mw/Mn) of polypropylene resin A is preferably 5.0 or more, more preferably 5.5 or more, and even more preferably 6.0 or more. The Mw/Mn of polypropylene resin A is preferably 10.0 or less, and more preferably 9.5 or less. When Mw/Mn is 5.0 or more and 10.0 or less, the stretchability is improved and it is easy to obtain a thin film.

ポリプロピレン樹脂Aの分子量分布(Mz/Mn)は、10以上70以下であることが好ましく、15以上60以下であることがより好ましく、15以上50以下であることがさらに好ましい。Mz/Mnが10以上70以下であると、延伸性が向上し、薄いフィルムが得られ易い。 The molecular weight distribution (Mz/Mn) of polypropylene resin A is preferably 10 to 70, more preferably 15 to 60, and even more preferably 15 to 50. When Mz/Mn is 10 to 70, stretchability is improved and a thin film can be easily obtained.

ポリプロピレン樹脂Aの分子量分布曲線において、対数分子量Log(M)=4.5のときの微分分布値は、好ましくは28.0以上である。上限値は、好ましくは32.0以下である。また、対数分子量Log(M)=6.0のときの微分分布値は、好ましくは17.0以上、より好ましくは20.0以上である。上限値は、好ましくは24.0以下、より好ましくは22.0以下である。更に、対数分子量Log(M)=4.5のときの微分分布値から対数分子量Log(M)=6.0のときの微分分布値を引いた差(分子量微分分布値差(DM))は、好ましくは8.0以上18.0以下であり、より好ましくは8.0以上11.0以下であり、更に好ましくは8.2以上10.0以下であり、更に一層好ましくは8.4以上8.8以下である。 In the molecular weight distribution curve of polypropylene resin A, the differential distribution value when the logarithmic molecular weight Log(M) is 4.5 is preferably 28.0 or more. The upper limit is preferably 32.0 or less. The differential distribution value when the logarithmic molecular weight Log(M) is 6.0 is preferably 17.0 or more, more preferably 20.0 or more. The upper limit is preferably 24.0 or less, more preferably 22.0 or less. Furthermore, the difference (molecular weight differential distribution value difference (DM)) obtained by subtracting the differential distribution value when the logarithmic molecular weight Log(M) is 6.0 from the differential distribution value when the logarithmic molecular weight Log(M) is 4.5 is preferably 8.0 or more and 18.0 or less, more preferably 8.0 or more and 11.0 or less, even more preferably 8.2 or more and 10.0 or less, and even more preferably 8.4 or more and 8.8 or less.

ポリプロピレン樹脂Aの有するMwの値(25.0万以上35.0万未満)より、低分子量側の分子量1万から10万の成分(以下、「低分子量成分」ともいう)の代表的な分布値として、対数分子量Log(M)=4.5の成分を、高分子量側の分子量100万前後の成分(以下、「高分子量成分」ともいう)の代表的な分布値として、Log(M)=6.0前後の成分と比較すると、低分子量成分の方が8.0%以上18.0%以下の割合で多いことが理解される。 From the Mw value of polypropylene resin A (250,000 or more and less than 350,000), it can be seen that when comparing a component with a logarithmic molecular weight Log(M) of 4.5, which is a representative distribution value of components with a molecular weight of 10,000 to 100,000 on the low molecular weight side (hereinafter also referred to as "low molecular weight components"), with a component with a logarithmic molecular weight Log(M) of around 6.0, which is a representative distribution value of components with a molecular weight of around 1,000,000 on the high molecular weight side (hereinafter also referred to as "high molecular weight components"), the low molecular weight components are more prevalent by a ratio of 8.0% to 18.0%.

つまり、分子量分布Mw/Mnが5.0~10.0であるといっても単に分子量分布幅の広さを表しているに過ぎず、その中の高分子量成分、低分子量成分の量的な関係までは分からない。そこで、本実施形態に係るポリプロピレン樹脂Aは、広い分子量分布を有すると同時に、分子量1万から10万の成分を、分子量100万の成分と比較して、8.0%以上18.0%以下の割合で多く含むことが好ましい。これにより、結晶子サイズが小さくなり、二軸延伸ポリプロピレンフィルムの粗化された表面が得られ易くなり好ましい。 In other words, even if the molecular weight distribution Mw/Mn is 5.0 to 10.0, this merely indicates the width of the molecular weight distribution, and does not reveal the quantitative relationship between the high molecular weight and low molecular weight components. Therefore, it is preferable that the polypropylene resin A according to this embodiment has a wide molecular weight distribution and at the same time contains a large amount of components with a molecular weight of 10,000 to 100,000, in a ratio of 8.0% to 18.0%, compared to the component with a molecular weight of 1,000,000. This makes the crystallite size smaller, which is preferable because it makes it easier to obtain a roughened surface of the biaxially oriented polypropylene film.

ポリプロピレン樹脂Aの重量分率wは、下限値は好ましくは3.8%以上であり、より好ましくは4.0%以上である。また、上限値は好ましくは4.4%以下であり、より好ましくは4.2%以下である。ポリプロピレン樹脂Aの重量分率wがかかる範囲内であり、後述するポリプロピレン樹脂Bの重量分率wとの組み合わせによってポリプロピレン樹脂Aとポリプロピレン樹脂Bとの混合後の重量分率wが2.6%以上4.2%以下となることにより、高温下における絶縁破壊強度に優れるとともに、機械方向(MD)の熱収縮が抑制されている二軸延伸ポリプロピレンフィルムが得られ易くなる。 The lower limit of the weight fraction w of polypropylene resin A is preferably 3.8% or more, more preferably 4.0% or more. The upper limit is preferably 4.4% or less, more preferably 4.2% or less. When the weight fraction w of polypropylene resin A is within this range, and when combined with the weight fraction w of polypropylene resin B described below, the weight fraction w after mixing of polypropylene resin A and polypropylene resin B is 2.6% or more and 4.2% or less, it becomes easier to obtain a biaxially oriented polypropylene film that has excellent dielectric breakdown strength at high temperatures and suppressed thermal shrinkage in the machine direction (MD).

ポリプロピレン樹脂Aの230℃でのメルトフローレート(MFRA)は、好ましくは4.8g/10分以上、より好ましくは5.0g/10分以上、更に好ましくは5.5g/10分以上である。また、MFRAの上限は、10.0g/10分以下が好ましく、8.0g/10分以下がより好ましく、6.0g/10分以下が更に好ましい。なお、MFRAは、4.8g/10分以上5.5g/10分以下と設定することもできる。本明細書におけるメルトフローレート(MFR)の測定方法は、実施例に記載の方法による。また、前記メルトフローレートの単位g/10分は、dg/minともいう。 The melt flow rate (MFR A ) of polypropylene resin A at 230° C. is preferably 4.8 g/10 min or more, more preferably 5.0 g/10 min or more, and even more preferably 5.5 g/10 min or more. The upper limit of MFR A is preferably 10.0 g/10 min or less, more preferably 8.0 g/10 min or less, and even more preferably 6.0 g/10 min or less. MFR A can also be set to 4.8 g/10 min or more and 5.5 g/10 min or less. The method for measuring the melt flow rate (MFR) in this specification is the method described in the examples. The unit g/10 min of the melt flow rate is also called dg/min.

本実施形態の二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、好適な実施態様として、ポリプロピレン樹脂Aについて、
・前記ポリプロピレン樹脂AのMwが27.5万以上35.0万未満であり、
・前記ポリプロピレン樹脂Aの分子量分布(Mw/Mn)が5.8以上10.0以下であり、
・前記ポリプロピレン樹脂Aのメルトフローレート(MFRA)が4.8g/10分以上5.5g/10分以下である、
態様とすることができる。このような物性のポリプロピレン樹脂Aを用いることにより、押出機によるキャストシート(延伸前駆体)の成形が容易に行い易くなる。
In a preferred embodiment of the biaxially oriented polypropylene film of the present embodiment, the polypropylene resin A is
The Mw of the polypropylene resin A is 275,000 or more and less than 350,000,
The molecular weight distribution (Mw/Mn) of the polypropylene resin A is 5.8 or more and 10.0 or less,
The melt flow rate (MFR A ) of the polypropylene resin A is 4.8 g/10 min or more and 5.5 g/10 min or less;
By using polypropylene resin A having such physical properties, molding of a cast sheet (stretched precursor) by an extruder can be easily performed.

また、本実施形態の二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、より好適な実施態様として、ポリプロピレン樹脂Aについて、
・前記ポリプロピレン樹脂AのMwが28.0万以上30.0万以下であり、
・前記ポリプロピレン樹脂Aの分子量分布(Mw/Mn)が6.0以上6.5以下であり、
・前記ポリプロピレン樹脂Aのメルトフローレート(MFRA)が5.0g/10分以上5.5g/10分以下である、
態様とすることができる。
In addition, in a more preferred embodiment of the biaxially oriented polypropylene film of the present embodiment, the polypropylene resin A is
The Mw of the polypropylene resin A is 280,000 or more and 300,000 or less,
The molecular weight distribution (Mw/Mn) of the polypropylene resin A is 6.0 or more and 6.5 or less,
The melt flow rate (MFR A ) of the polypropylene resin A is 5.0 g/10 min or more and 5.5 g/10 min or less;
This can be an embodiment.

ポリプロピレン樹脂Aのヘプタン不溶分は、好ましくは97.0%以上である。ヘプタン不溶分は、好ましくは98.5%以下である。ヘプタン不溶分は、多いほど樹脂の立体規則性が高いことを示す。前記ヘプタン不溶分(HI)が、97.0%以上98.5%以下であると、適度に高い立体規則性により、二軸延伸ポリプロピレンフィルム中でのポリプロピレン樹脂の結晶性が適度に向上し、高温下での絶縁破壊強度が向上する。更に、二軸延伸ポリプロピレンフィルムの製造工程において、キャスト原反シート成形の際の固化(結晶化)の速度が適度となり、適度の延伸性を有する。本明細書におけるヘプタン不溶分(HI)の測定方法は、実施例に記載の方法による。 The heptane insoluble content of polypropylene resin A is preferably 97.0% or more. The heptane insoluble content is preferably 98.5% or less. The higher the heptane insoluble content, the higher the stereoregularity of the resin. When the heptane insoluble content (HI) is 97.0% or more and 98.5% or less, the moderately high stereoregularity leads to a moderate improvement in the crystallinity of the polypropylene resin in the biaxially oriented polypropylene film, and the dielectric breakdown strength at high temperatures is improved. Furthermore, in the manufacturing process of the biaxially oriented polypropylene film, the solidification (crystallization) speed during cast raw sheet molding becomes moderate, and the film has moderate extensibility. The method for measuring the heptane insoluble content (HI) in this specification is the method described in the Examples.

ポリプロピレン樹脂Aの総灰分は、電気特性のために少ないほど好ましい。総灰分は、ポリプロピレン樹脂Aを基準として、好ましくは50ppm以下、より好ましくは40ppm以下、さらに好ましくは30ppm以下である。総灰分の下限は、例えば2ppm、5ppmなどである。 The lower the total ash content of polypropylene resin A, the better for electrical properties. The total ash content is preferably 50 ppm or less, more preferably 40 ppm or less, and even more preferably 30 ppm or less, based on polypropylene resin A. The lower limit of the total ash content is, for example, 2 ppm or 5 ppm.

ポリプロピレン樹脂Bの含有量は、ポリプロピレン樹脂100重量%に対して、好ましくは50重量%未満、より好ましくは49重量%以下、さらに好ましくは40重量%以下、35重量%以下が特に好ましい。また、ポリプロピレン樹脂Bの含有量は、下限に関しては、例えば、ポリプロピレン樹脂100重量%に対して好ましくは10重量%以上、より好ましくは15重量%以上、更に好ましくは25重量%以上である。ポリプロピレン樹脂Bとして、例えばアイソタクチックポリプロピレンを挙げることができる。なお、本実施形態では、ポリプロピレン樹脂Aとポリプロピレン樹脂Bの合計質量に対するポリプロピレン樹脂Aの質量の割合が65質量%以上75質量%以下である態様が特に好ましい。 The content of polypropylene resin B is preferably less than 50% by weight, more preferably 49% by weight or less, even more preferably 40% by weight or less, and particularly preferably 35% by weight or less, relative to 100% by weight of polypropylene resin. The lower limit of the content of polypropylene resin B is, for example, preferably 10% by weight or more, more preferably 15% by weight or more, and even more preferably 25% by weight or more, relative to 100% by weight of polypropylene resin. An example of polypropylene resin B is isotactic polypropylene. In this embodiment, it is particularly preferable that the ratio of the mass of polypropylene resin A to the total mass of polypropylene resin A and polypropylene resin B is 65% by weight or more and 75% by weight or less.

ポリプロピレン樹脂BのMwは好ましくは35.0万以上、より好ましくは39.0万以上である。ポリプロピレン樹脂BにおけるMwは、好ましくは55.0万以下、より好ましくは45.0万以下、更に好ましくは40.0万以下である。Mwが35.0万以上55.0万以下であると、二軸延伸ポリプロピレンフィルムの製造工程において、キャスト原反シートの厚さの制御が容易であり、厚みムラが発生し難い。 The Mw of polypropylene resin B is preferably 350,000 or more, more preferably 390,000 or more. The Mw of polypropylene resin B is preferably 550,000 or less, more preferably 450,000 or less, and even more preferably 400,000 or less. When the Mw is 350,000 or more and 550,000 or less, it is easy to control the thickness of the cast raw sheet in the manufacturing process of the biaxially oriented polypropylene film, and thickness unevenness is unlikely to occur.

ポリプロピレン樹脂BのMnは、好ましくは4.0万以上5.4万以下、より好ましくは4.2万以上5.0万以下、更に好ましくは4.4万以上4.8万以下である。Mnが4.0万以上5.4万以下であると、熱収縮が小さく、良好な耐熱衝撃性を有するコンデンサ素子が得られ易い。 The Mn of polypropylene resin B is preferably 40,000 or more and 54,000 or less, more preferably 42,000 or more and 50,000 or less, and even more preferably 44,000 or more and 48,000 or less. When Mn is 40,000 or more and 54,000 or less, it is easy to obtain a capacitor element with small thermal shrinkage and good thermal shock resistance.

ポリプロピレン樹脂BのMzは、好ましくは155万超過200万以下、より好ましくは158万以上170万以下である。Mzが155万超過200万以下であると、高温での絶縁破壊の強さの高いフィルムが得られ易い。 The Mz of polypropylene resin B is preferably more than 1.55 million and not more than 2 million, more preferably from 1.58 million to 1.7 million. When Mz is more than 1.55 million and not more than 2 million, a film with high dielectric breakdown strength at high temperatures is easily obtained.

ポリプロピレン樹脂Bの分子量分布(Mw/Mn)は、好ましくは5.0以上、より好ましくは5.5以上、更に好ましくは7.0以上、更に一層好ましくは7.5以上である。ポリプロピレン樹脂BにおけるMw/Mnの上限は、例えば11.0以下、好ましくは10.0以下、より好ましくは8.5以下である。Mw/Mnが5.0以上11.0以下であると、延伸性が向上し、薄いフィルムが得られ易い。 The molecular weight distribution (Mw/Mn) of polypropylene resin B is preferably 5.0 or more, more preferably 5.5 or more, even more preferably 7.0 or more, and even more preferably 7.5 or more. The upper limit of Mw/Mn in polypropylene resin B is, for example, 11.0 or less, preferably 10.0 or less, and more preferably 8.5 or less. When Mw/Mn is 5.0 or more and 11.0 or less, stretchability is improved and a thin film can be easily obtained.

ポリプロピレン樹脂Bの分子量分布(Mz/Mn)は、好ましくは30以上40以下、より好ましくは33以上36以下である。Mz/Mnが30以上40以下であると、延伸性が向上し、薄いフィルムが得られ易い。 The molecular weight distribution (Mz/Mn) of polypropylene resin B is preferably 30 or more and 40 or less, more preferably 33 or more and 36 or less. When Mz/Mn is 30 or more and 40 or less, the stretchability is improved and it is easy to obtain a thin film.

ポリプロピレン樹脂Bの分子量分布曲線において、対数分子量Log(M)=4.5のときの微分分布値は、好ましくは24.0以上、より好ましくは27.0以上である。上限値は、好ましくは35.0以下、より好ましくは32.0以下である。また、対数分子量Log(M)=6.0のときの微分分布値は、好ましくは28.0以上、より好ましくは30.0以上である。上限値は、好ましくは35.0以下、より好ましくは33.0以下である。更に、対数分子量Log(M)=4.5のときの微分分布値から対数分子量Log(M)=6.0のときの微分分布値を引いた差(分子量微分分布値差(DM))は、好ましくは-11.0以上7.0以下であり、より好ましくは-6.0以上0.0以下であり、更に好ましくは-4.0以上-2.0以下である。 In the molecular weight distribution curve of polypropylene resin B, the differential distribution value when the logarithmic molecular weight Log(M) is 4.5 is preferably 24.0 or more, more preferably 27.0 or more. The upper limit is preferably 35.0 or less, more preferably 32.0 or less. The differential distribution value when the logarithmic molecular weight Log(M) is 6.0 is preferably 28.0 or more, more preferably 30.0 or more. The upper limit is preferably 35.0 or less, more preferably 33.0 or less. Furthermore, the difference obtained by subtracting the differential distribution value when the logarithmic molecular weight Log(M) is 6.0 from the differential distribution value when the logarithmic molecular weight Log(M) is 4.5 (molecular weight differential distribution value difference (DM)) is preferably -11.0 or more and 7.0 or less, more preferably -6.0 or more and 0.0 or less, and even more preferably -4.0 or more and -2.0 or less.

ポリプロピレン樹脂が、上述のポリプロピレン樹脂A及びBを含む場合、ポリプロピレン樹脂AとBのMw、Mw/Mn、及び微分分布値の差がそれぞれ異なる、つまり、分子量分布の構成に相違があることによって、混合し成形して得られた二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、高分子量成分と低分子量成分の量的な関係が微妙に異なるため、ある種の微細混合(相分離)状態をとり、結晶サイズが微細化し易く好ましいと考えられる。更には、同じ延伸倍率であっても高配向化し易い傾向に有り、表面も微細な粗化を得られ易く好ましいと考えられる。ポリプロピレン樹脂が、ポリプロピン樹脂A及びBを含む場合、前述した理由で本実施形態は優れた効果を奏すると考えられるが、このような理由によって、本実施形態は何ら制限されることはない。 When the polypropylene resin contains the above-mentioned polypropylene resins A and B, the difference in Mw, Mw/Mn, and differential distribution value between polypropylene resins A and B is different, that is, there is a difference in the molecular weight distribution composition, and therefore the biaxially stretched polypropylene film obtained by mixing and molding has a subtly different quantitative relationship between the high molecular weight component and the low molecular weight component, and therefore takes a kind of finely mixed (phase separated) state, which is considered to be preferable because the crystal size is easily finer. Furthermore, even with the same stretch ratio, there is a tendency for high orientation to be easily achieved, and the surface is also easily finely roughened, which is considered to be preferable. When the polypropylene resin contains polypropylene resins A and B, it is considered that this embodiment has excellent effects for the reasons described above, but this embodiment is not limited in any way by these reasons.

ポリプロピレン樹脂Bの重量分率wは、下限値は好ましくは2.0%以上であり、より好ましくは3.0%以上である。また、上限値は好ましくは5.0%以下であり、より好ましくは4.2%以下である。ポリプロピレン樹脂Bの重量分率wがかかる範囲内であり、前述したポリプロピレン樹脂Aの重量分率wとの組み合わせによってポリプロピレン樹脂Aとポリプロピレン樹脂Bとの混合後の重量分率wが2.6%以上4.2%以下となることにより、高温下における絶縁破壊強度に優れるとともに、機械方向(MD)の熱収縮が抑制されている二軸延伸ポリプロピレンフィルムが得られ易くなる。 The lower limit of the weight fraction w of polypropylene resin B is preferably 2.0% or more, more preferably 3.0% or more. The upper limit is preferably 5.0% or less, more preferably 4.2% or less. The weight fraction w of polypropylene resin B is within this range, and by combining it with the weight fraction w of polypropylene resin A described above, the weight fraction w after mixing polypropylene resin A and polypropylene resin B is 2.6% or more and 4.2% or less, making it easier to obtain a biaxially oriented polypropylene film that has excellent dielectric breakdown strength at high temperatures and suppresses thermal shrinkage in the machine direction (MD).

ポリプロピレン樹脂Bにおける230℃のメルトフローレート(MFRB)は、好ましくは4.5g/10分以下、より好ましくは4.0g/10分以下、更に好ましくは3.0g/10分以下、更に一層好ましくは2.1g/10分以下である。また、MFRBの下限は、0.1g/10分以上が好ましく、0.5g/10分以上がより好ましく。1.5g/10分以上が更に好ましい。 The melt flow rate (MFR B ) at 230° C. of polypropylene resin B is preferably 4.5 g/10 min or less, more preferably 4.0 g/10 min or less, even more preferably 3.0 g/10 min or less, and even more preferably 2.1 g/10 min or less. The lower limit of MFR B is preferably 0.1 g/10 min or more, more preferably 0.5 g/10 min or more, and even more preferably 1.5 g/10 min or more.

なお、主成分のベース樹脂としてのポリプロピレン樹脂AのMFRAとブレンド樹脂であるポリプロピレン樹脂BのMFRBの差分MFRA-MFRBは、1.5g/10分以上に設定することが好ましい。つまり、MFRAはMFRBよりも大きい。上記差分MFRA-MFRBは、1.6g/10分以上が好ましく、2.0g/10分以上がより好ましく、3.0g/10分以上が更に好ましい。上記差分MFRA-MFRBが1.5g/10分未満(当該1.5g/10分未満は、マイナスの値も包含する)である場合、二軸延伸ポリプロピレンフィルムの製造工程において、キャスト原反シート成形時点での海-島相分離構造が形成されないか、又は形成されるにしても島のサイズが非常に小さいため、最終的に、高温での絶縁破壊強度に優れた二軸延伸ポリプロピレンフィルムが得られ難くなるおそれがある。特に、MFRAとMFRBとの差が大きくても、MFRBの方が大きい場合(上記差分MFRA-MFRBがマイナスとなる場合)、海-島相分離構造の島のサイズが非常に小さいものとなる。 The difference MFR A -MFR B between MFR A of polypropylene resin A as the base resin of the main component and MFR B of polypropylene resin B as the blend resin is preferably set to 1.5 g/10 min or more. That is, MFR A is larger than MFR B. The difference MFR A -MFR B is preferably 1.6 g/10 min or more, more preferably 2.0 g/10 min or more, and even more preferably 3.0 g/10 min or more. When the difference MFR A -MFR B is less than 1.5 g/10 min (less than 1.5 g/10 min includes negative values), in the manufacturing process of the biaxially oriented polypropylene film, a sea-island phase separation structure is not formed at the time of casting raw sheet molding, or even if it is formed, the size of the islands is very small, so that it may be difficult to finally obtain a biaxially oriented polypropylene film having excellent dielectric breakdown strength at high temperatures. In particular, even if the difference between MFR A and MFR B is large, when MFR B is larger (when the difference MFR A - MFR B is negative), the size of the islands in the sea-island phase separation structure will be very small.

本実施形態の二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、好適な実施態様として、ポリプロピレン樹脂Bについて、
・前記ポリプロピレン樹脂BのMwが38.5万以上55.0万以下であり、
・前記ポリプロピレン樹脂Bの分子量分布(Mw/Mn)が8.4以上11.0以下であり、
・前記ポリプロピレン樹脂Bのメルトフローレート(MFRB)が0.1g/10分以上2.2g/10分以下である、
態様とすることができる。このような物性のポリプロピレン樹脂Bを用いることにより、押出機によるキャストシート(延伸前駆体)の成形が容易に行い易くなる。
In a preferred embodiment of the biaxially oriented polypropylene film of the present embodiment, the polypropylene resin B is
The Mw of the polypropylene resin B is 385,000 or more and 550,000 or less,
The molecular weight distribution (Mw/Mn) of the polypropylene resin B is 8.4 or more and 11.0 or less,
The melt flow rate (MFR B ) of the polypropylene resin B is 0.1 g/10 min or more and 2.2 g/10 min or less;
By using polypropylene resin B having such physical properties, molding of a cast sheet (stretched precursor) by an extruder can be easily performed.

本実施形態の二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、より好適な実施態様として、ポリプロピレン樹脂Bについて、
・前記ポリプロピレン樹脂BのMwが39.0万以上55.0万以下であり、
・前記ポリプロピレン樹脂Bの分子量分布(Mw/Mn)が8.5以上11.0以下であり、
・前記ポリプロピレン樹脂Bのメルトフローレート(MFRB)が1.0g/10分以上2.1g/10分以下である、
態様とすることができる。
In a more preferred embodiment of the biaxially oriented polypropylene film of the present embodiment, the polypropylene resin B is
The Mw of the polypropylene resin B is 390,000 or more and 550,000 or less,
The molecular weight distribution (Mw/Mn) of the polypropylene resin B is 8.5 or more and 11.0 or less,
The melt flow rate (MFR B ) of the polypropylene resin B is 1.0 g/10 min or more and 2.1 g/10 min or less;
This can be an embodiment.

ポリプロピレン樹脂Bのヘプタン不溶分は、好ましくは97.5%以上、より好ましくは98.0%以上、更に好ましくは98.5%超過、特に好ましくは98.6%以上である。また、ヘプタン不溶分は、好ましくは99.5%以下であり、より好ましくは99.0%以下である。 The heptane insoluble content of polypropylene resin B is preferably 97.5% or more, more preferably 98.0% or more, even more preferably more than 98.5%, and particularly preferably 98.6% or more. The heptane insoluble content is preferably 99.5% or less, more preferably 99.0% or less.

ポリプロピレン樹脂Bの総灰分は、電気特性のために少ないほど好ましい。総灰分は、ポリプロピレン樹脂Bを基準として、好ましくは50ppm以下、より好ましくは40ppm以下、更に好ましくは30ppm以下である。総灰分の下限は、例えば2ppm、5ppmなどである。 The lower the total ash content of polypropylene resin B, the better for electrical properties. The total ash content is preferably 50 ppm or less, more preferably 40 ppm or less, and even more preferably 30 ppm or less, based on polypropylene resin B. The lower limit of the total ash content is, for example, 2 ppm or 5 ppm.

以上、ポリプロピレン樹脂A(ベース樹脂)とポリプロピレン樹脂B(ブレンド樹脂)の二種を用いる場合について例示的に説明したが、本実施形態では、二軸延伸ポリプロピレンフィルムはポリプロピレン樹脂以外の樹脂を含有する構成とすることもできる。その場合には、ポリプロピレン樹脂Aとポリプロピレン樹脂Bとの合計量は、樹脂全体を100重量%とした場合、例えば90重量%以上であることができ、95重量%以上であることもでき、100重量%であることもできる。 The above describes an example in which two types of resin, polypropylene resin A (base resin) and polypropylene resin B (blend resin), are used, but in this embodiment, the biaxially oriented polypropylene film can also contain a resin other than polypropylene resin. In that case, the total amount of polypropylene resin A and polypropylene resin B can be, for example, 90% by weight or more, 95% by weight or more, or 100% by weight, assuming that the entire resin is 100% by weight.

本実施形態の二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、添加剤を更に含むことができる。添加剤として、例えば、酸化防止剤、塩素吸収剤、紫外線吸収剤、滑剤、可塑剤、難燃化剤、帯電防止剤、着色剤などを挙げることができる。 The biaxially oriented polypropylene film of this embodiment may further contain additives. Examples of additives include antioxidants, chlorine absorbers, UV absorbers, lubricants, plasticizers, flame retardants, antistatic agents, and colorants.

本実施形態の二軸延伸ポリプロピレンフィルムはコンデンサ用であり、具体的にはコンデンサの誘電体として好適に適用できる。後述する通り、本実施形態の二軸延伸ポリプロピレンフィルムは片面又は両面に積層された金属層とを有する金属層一体型コンデンサ用ポリプロピレンフィルムとすることができ、この金属層一体型ポリプロピレンフィルムを巻回するか、金属層一体型コンデンサ用ポリプロピレンフィルムを複数積層する構成を含むようにすることによりフィルムコンデンサを作製することができる。 The biaxially oriented polypropylene film of this embodiment is for use in capacitors, and specifically, can be suitably used as a dielectric for capacitors. As described below, the biaxially oriented polypropylene film of this embodiment can be a polypropylene film for metal layer-integrated capacitors having a metal layer laminated on one or both sides, and a film capacitor can be produced by winding this metal layer-integrated polypropylene film or by laminating multiple metal layer-integrated polypropylene films for capacitors.

上記コンデンサ用の用途を考慮し、本実施形態の二軸延伸ポリプロピレンフィルムは下記の絶縁破壊強度及び耐熱収縮性の特性を有することが望ましい。 Considering the above-mentioned use for capacitors, it is desirable for the biaxially oriented polypropylene film of this embodiment to have the following dielectric breakdown strength and heat shrinkage resistance properties.

本実施形態の二軸延伸ポリプロピレンフィルムの120℃での直流電圧における絶縁破壊強度(VDC120℃)は、好ましくは400V/μm以上、より好ましくは420V/μm以上、さらに更に好ましくは450V/μm以上、特に好ましくは500V/μm以上である。120℃での直流電圧における絶縁破壊強度の上限は、高いほど好ましいが、例えば550V/μm、570V/μmなどである。直流電圧における絶縁破壊強度の測定方法については実施例に記載の方法による。 The dielectric breakdown strength (VDC120°C) of the biaxially oriented polypropylene film of this embodiment at a DC voltage of 120°C is preferably 400 V/μm or more, more preferably 420 V/μm or more, even more preferably 450 V/μm or more, and particularly preferably 500 V/μm or more. The upper limit of the dielectric breakdown strength at a DC voltage of 120°C is preferably as high as possible, and is, for example, 550 V/μm or 570 V/μm. The dielectric breakdown strength at a DC voltage is measured by the method described in the Examples.

本実施形態の二軸延伸ポリプロピレンフィルムの100℃での直流電圧における絶縁破壊強度(VDC100℃)は、好ましくは450V/μm以上、より好ましくは500V/μm以上、さらに更に好ましくは530V/μm以上である。100℃での直流電圧における絶縁破壊強度の上限は、高いほど好ましいが、例えば580V/μm、585V/μmなどである。 The dielectric breakdown strength (VDC100°C) of the biaxially oriented polypropylene film of this embodiment at a DC voltage of 100°C is preferably 450 V/μm or more, more preferably 500 V/μm or more, and even more preferably 530 V/μm or more. The higher the upper limit of the dielectric breakdown strength at a DC voltage of 100°C, the more preferable it is, and it is, for example, 580 V/μm or 585 V/μm.

本実施形態の二軸延伸ポリプロピレンフィルムの80℃での直流電圧における絶縁破壊強度(VDC80℃)は、好ましくは500V/μm以上、より好ましくは520V/μm以上、さらに更に好ましくは530V/μm以上、特に好ましくは550V/μm以上である。80℃での直流電圧における絶縁破壊強度の
上限は、高いほど好ましいが、例えば580V/μm、585V/μmなどである。
The dielectric breakdown strength (VDC80°C) of the biaxially oriented polypropylene film of this embodiment at a DC voltage of 80°C is preferably 500 V/μm or more, more preferably 520 V/μm or more, even more preferably 530 V/μm or more, and particularly preferably 550 V/μm or more. The upper limit of the dielectric breakdown strength at a DC voltage of 80°C is preferably as high as possible, and is, for example, 580 V/μm or 585 V/μm.

本実施形態の二軸延伸ポリプロピレンフィルムの25℃での直流電圧における絶縁破壊強度(VDC25℃)は、好ましくは550V/μm以上、より好ましくは570V/μm以上、さらに更に好ましくは580V/μm以上、特に好ましくは610V/μm以上である。25℃での直流電圧における絶縁破壊強度の
上限は、高いほど好ましいが、例えば635V/μm、640V/μmなどである。
The dielectric breakdown strength (VDC25°C) of the biaxially oriented polypropylene film of this embodiment at a DC voltage of 25°C is preferably 550 V/μm or more, more preferably 570 V/μm or more, even more preferably 580 V/μm or more, and particularly preferably 610 V/μm or more. The upper limit of the dielectric breakdown strength at a DC voltage of 25°C is preferably as high as possible, and is, for example, 635 V/μm or 640 V/μm.

さらに、本実施形態の二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、25℃での直流電圧における絶縁破壊強度(VDC25℃)に対する、120℃での直流電圧における絶縁破壊強度(VDC120℃)の比(VDC120℃/VDC25℃)は、好ましくは0.72以上、より好ましくは0.74以上、さらに好ましくは0.75以上、さらに好ましくは0.80以上である。当該比の上限は、高いほど好ましいが、例えば1.00などである。 Furthermore, the biaxially oriented polypropylene film of this embodiment has a ratio (VDC120°C/VDC25°C) of the dielectric breakdown strength at a DC voltage of 120°C (VDC120°C) to the dielectric breakdown strength at a DC voltage of 25°C (VDC25°C) is preferably 0.72 or more, more preferably 0.74 or more, even more preferably 0.75 or more, and even more preferably 0.80 or more. The higher the upper limit of this ratio, the better, and it is, for example, 1.00.

さらに、本実施形態の二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、25℃での直流電圧における絶縁破壊強度(VDC25℃)に対する、100℃での直流電圧における絶縁破壊強度(VDC100℃)の比(VDC100℃/VDC25℃)は、好ましくは0.77以上、より好ましくは0.80以上、さらに好ましくは0.85以上である。当該比の上限は、高いほど好ましいが、例えば1.00などである。 Furthermore, the biaxially oriented polypropylene film of this embodiment has a ratio (VDC100°C/VDC25°C) of the dielectric breakdown strength at a DC voltage of 100°C (VDC100°C) to the dielectric breakdown strength at a DC voltage of 25°C (VDC25°C) is preferably 0.77 or more, more preferably 0.80 or more, and even more preferably 0.85 or more. The upper limit of this ratio is preferably as high as possible, and is, for example, 1.00.

さらに、本実施形態の二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、25℃での直流電圧における絶縁破壊強度(VDC25℃)に対する、80℃での直流電圧における絶縁破壊強度(VDC80℃)の比(VDC80℃/VDC25℃)は、好ましくは0.83以上、より好ましくは0.85以上、さらに好ましくは0.88以上、さらに更に好ましくは0.90以上である。当該比の上限は、高いほど好ましいが、例えば1.00などである。 Furthermore, the biaxially oriented polypropylene film of this embodiment has a ratio (VDC80°C/VDC25°C) of the dielectric breakdown strength at a DC voltage of 80°C (VDC80°C) to the dielectric breakdown strength at a DC voltage of 25°C (VDC25°C) is preferably 0.83 or more, more preferably 0.85 or more, even more preferably 0.88 or more, and even more preferably 0.90 or more. The higher the upper limit of this ratio, the better, and it is, for example, 1.00.

二軸延伸ポリプロピレンフィルムの製造方法
前述の本実施形態の二軸延伸ポリプロピレンフィルムの製造方法は限定的ではないが、例えば下記の製造方法(以下「本実施形態の二軸延伸ポリプロピレンフィルムの製造方法」と称する)を採用することにより本実施形態の二軸延伸ポリプロピレンフィルムは好適に製造することができる。
Manufacturing method of biaxially oriented polypropylene film The manufacturing method of the biaxially oriented polypropylene film of this embodiment described above is not limited, but the biaxially oriented polypropylene film of this embodiment can be suitably manufactured, for example, by adopting the manufacturing method described below (hereinafter referred to as "the manufacturing method of the biaxially oriented polypropylene film of this embodiment").

本実施形態のポリプロピレンフィルムの製造方法は、前述の本実施形態のポリプロピレンフィルムを製造する方法であって、
コンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、昇温速度30℃/minの条件で示差走査熱量測定(DSC)を行った場合、
少なくとも2つ以上の融解ピークが観察され、
全体の融解熱量(100%)に対して、前記融解ピークのメインピークよりも低温側のサブピークがなす合計の融解熱量の割合が、60%以上70%以下の範囲であり、
前記全体の融解熱量(100%)に対して、150℃以下の融解熱量の割合が、12%以上20%以下の範囲である、
ことを特徴とする。
The method for producing a polypropylene film of the present embodiment is a method for producing the polypropylene film of the present embodiment described above,
When the biaxially oriented polypropylene film for capacitors was subjected to differential scanning calorimetry (DSC) at a heating rate of 30° C./min,
At least two melting peaks are observed,
The ratio of the total heat of fusion of the sub-peaks on the lower temperature side of the main peak of the fusion peak to the total heat of fusion (100%) is in the range of 60% to 70%;
The ratio of the heat of fusion at 150° C. or less to the total heat of fusion (100%) is in the range of 12% to 20%.
It is characterized by:

本実施形態の二軸延伸ポリプロピレンフィルムの製造方法では、少なくともポリプロピレン樹脂A及びポリプロピレン樹脂Bを含有するポリプロピレン樹脂組成物を用いることが好ましい。ここで、ポリプロピレン樹脂組成物中のポリプロピレン樹脂Aの含有量が、ポリプロピレン樹脂組成物中のポリプロピレン樹脂Bの含有量よりも多いことは、ポリプロピレン樹脂Aとポリプロピレン樹脂Bとの関係において、ポリプロピレン樹脂Aが主成分のベース樹脂であり、ポリプロピレン樹脂Bがベース樹脂に対するブレンド樹脂であることを意味する。なお、本実施形態の二軸延伸ポリプロピレンフィルムの製造方法における「ポリプロピレン樹脂A」、「ポリプロピレン樹脂B」の用語は、前述の二軸延伸ポリプロピレンフィルムの項目における「ポリプロピレン樹脂A」、「ポリプロピレン樹脂B」の用語と対応しており、各樹脂のMw、Mn、Mz、分子量分布(Mw/Mn)、分子量分布(Mz/Mn)、対数分子量Log(M)=4.5のときの微分分布値、対数分子量Log(M)=6.0のときの微分分布値、分子量微分分布値差(DM)、重量分率w、及びMFRの説明については、前述の通りであるが、本実施形態のポリプロピレン樹脂の製造方法では特にMFRAとMFRBの差分MFRA-MFRBが1.5g/10分以上であるものを用いることが好ましい。 In the method for producing a biaxially stretched polypropylene film of the present embodiment, it is preferable to use a polypropylene resin composition containing at least polypropylene resin A and polypropylene resin B. Here, the content of polypropylene resin A in the polypropylene resin composition being greater than the content of polypropylene resin B in the polypropylene resin composition means that, in the relationship between polypropylene resin A and polypropylene resin B, polypropylene resin A is the base resin that is the main component, and polypropylene resin B is a blend resin for the base resin. The terms "polypropylene resin A" and "polypropylene resin B" in the method for producing a biaxially oriented polypropylene film of this embodiment correspond to the terms "polypropylene resin A" and "polypropylene resin B" in the above-mentioned item for the biaxially oriented polypropylene film. The Mw, Mn, Mz, molecular weight distribution (Mw/Mn), molecular weight distribution (Mz/Mn), differential distribution value when logarithmic molecular weight Log(M)=4.5, differential distribution value when logarithmic molecular weight Log(M)=6.0, molecular weight differential distribution value difference (DM), weight fraction w, and MFR of each resin are as described above. In the method for producing a polypropylene resin of this embodiment, it is particularly preferable to use one in which the difference between MFR A and MFR B , MFR A -MFR B , is 1.5 g/10 min or more.

本実施形態の製造方法に適用する樹脂を混合する方法としては、特に制限はないが、ベース樹脂とブレンド樹脂の重合粉、又は、ペレットを、ミキサー等を用いてドライブレンドする方法や、ベース樹脂とブレンド樹脂樹脂の重合粉、又は、ペレットを、混練機に供給し、溶融混練して混練物を得る方法が挙げられる。 The method of mixing the resins used in the manufacturing method of this embodiment is not particularly limited, but examples include a method of dry blending the polymer powder or pellets of the base resin and the blend resin using a mixer or the like, and a method of feeding the polymer powder or pellets of the base resin and the blend resin to a kneader and melt-kneading them to obtain a kneaded product.

前記ミキサーや前記混練機は、特に制限されない。前記混練機は、1軸スクリュータイプ、2軸スクリュータイプ、それ以上の多軸スクリュータイプの何れでもよい。2軸以上のスクリュータイプの場合、同方向回転、異方向回転のどちらの混練タイプでも構わない。 The mixer and the kneader are not particularly limited. The kneader may be a single screw type, a twin screw type, or a multi-screw type with more than one screw. In the case of a twin or more screw type, the kneader may be either a co-rotating or counter-rotating type.

溶融混練による混練の場合は、良好な混練物が得られれば、混練温度は特に制限されない。一般的には、200℃以上300℃以下の範囲であり、樹脂の劣化を抑制する観点から、230℃以上270℃以下が好ましい。また、樹脂の混練混合の際の劣化を抑制するため、混練機に窒素などの不活性ガスをパージしても構わない。溶融混練された樹脂は、一般的に公知の造粒機を用いて、適当な大きさにペレタイズしてもよい。これにより、混合ポリプロピレン原料樹脂ペレットを得ることができる。 In the case of melt kneading, the kneading temperature is not particularly limited as long as a good kneaded product is obtained. In general, the temperature is in the range of 200°C to 300°C, and from the viewpoint of suppressing deterioration of the resin, 230°C to 270°C is preferable. In addition, in order to suppress deterioration during kneading and mixing of the resin, an inert gas such as nitrogen may be purged into the kneader. The melt kneaded resin may be pelletized to an appropriate size using a commonly known granulator. In this way, mixed polypropylene raw material resin pellets can be obtained.

ポリプロピレン原料樹脂中に含まれる重合触媒残渣等に起因する総灰分は、電気特性を向上させるために可能な限り少ないことが好ましい。総灰分は、ポリプロピレン樹脂を基準(100重量部)として、50ppm以下であることが好ましく、40ppm以下であることがより好ましく、30ppm以下であることが特に好ましい。 The total ash content due to polymerization catalyst residues and the like contained in the polypropylene raw material resin is preferably as low as possible in order to improve electrical properties. The total ash content is preferably 50 ppm or less, more preferably 40 ppm or less, and particularly preferably 30 ppm or less, based on 100 parts by weight of polypropylene resin.

前記ポリプロピレン樹脂は、添加剤を含んでいてもよい。「添加剤」とは、一般的に、ポリプロピレン樹脂に使用される添加剤であって、二軸延伸ポリプロピレンフィルムを得ることができる限り特に制限されない。前記添加剤としては、例えば、酸化防止剤、塩素吸収剤、紫外線吸収剤、滑剤、可塑剤、難燃化剤、帯電防止剤等が挙げられる。前記ポリプロピレン樹脂は、前記添加剤を、二軸延伸ポリプロピレンフィルムに悪影響を与えない量で含めてもよい。 The polypropylene resin may contain an additive. The "additive" is an additive generally used in polypropylene resins, and is not particularly limited as long as a biaxially oriented polypropylene film can be obtained. Examples of the additive include an antioxidant, a chlorine absorber, an ultraviolet absorber, a lubricant, a plasticizer, a flame retardant, and an antistatic agent. The polypropylene resin may contain the additive in an amount that does not adversely affect the biaxially oriented polypropylene film.

本実施形態の二軸延伸ポリプロピレンフィルムの製造方法では、先ずポリプロピレン樹脂ペレット、ドライ混合されたポリプロピレン樹脂ペレット、又は、予め溶融混練して作製した混合ポリプロピレン樹脂ペレットを押出機に供給して、加熱溶融する。 In the method for producing a biaxially stretched polypropylene film of this embodiment, first, polypropylene resin pellets, dry-mixed polypropylene resin pellets, or mixed polypropylene resin pellets prepared in advance by melt kneading are fed into an extruder and heated to melt.

前記ポリプロピレン樹脂組成物は、225℃以上270℃以下で溶融させるようにする。具体的には、ポリプロピレン樹脂組成物の加熱溶融時の押出機設定温度を、225℃以上270℃以下とする。これにより、上記特定のポリプロピレン樹脂組成物を使用するという前提で、後述するキャスト原反シート成形時点での海-島相分離構造が形成され、最終的に、高温での絶縁破壊強度に優れた二軸延伸ポリプロピレンフィルムが得られる。 The polypropylene resin composition is melted at 225°C or higher and 270°C or lower. Specifically, the extruder temperature setting when the polypropylene resin composition is heated and melted is 225°C or higher and 270°C or lower. As a result, assuming that the specific polypropylene resin composition is used, a sea-island phase separation structure is formed at the time of casting the raw sheet, as described below, and ultimately, a biaxially oriented polypropylene film with excellent dielectric breakdown strength at high temperatures is obtained.

ポリプロピレン樹脂組成物を温度225℃以上270℃以下にした状態で剪断速度2000s-1以上15000s-1以下で溶融させる。これにより、上記特定のポリプロピレン樹脂組成物を使用するという前提で、後述するキャスト原反シート成形時点での海-島相分離構造が形成され、最終的に、高温での絶縁破壊強度に優れた二軸延伸ポリプロピレンフィルムが得られる。剪断速度が2000s-1を下回ると、押出量が一定せず、原反シートの形状や寸法が不規則になったり、又は規則的に変動するようになり、原反シート搬送時の破断や延伸時の破断が発生しやすくなる。 The polypropylene resin composition is melted at a shear rate of 2000 s -1 to 15000 s -1 at a temperature of 225°C to 270°C. As a result, on the premise that the specific polypropylene resin composition is used, a sea-island phase separation structure is formed at the time of casting the raw sheet as described below, and finally, a biaxially stretched polypropylene film excellent in dielectric breakdown strength at high temperatures is obtained. If the shear rate is lower than 2000 s -1 , the extrusion rate is not constant, and the shape and dimensions of the raw sheet become irregular or fluctuate regularly, which makes the raw sheet more likely to break during transportation or stretching.

また、剪断速度が15000s-1を上回ると、押出機内でブレークアップと呼ばれる現象により未溶融物が押出され、均一な原反シートが得られなくなることで延伸時の破断が発生しやすくなる、又は、チップクリアランスを通過する際の発熱が過多となり、ポリプロピレン樹脂組成物の劣化が著しくなることで、均一な現反シートが得られたとしても、延伸により得られるフィルムの絶縁破壊強さが低下してしまう。剪断速度は、押出機のシリンダ直径及びスクリュー回転数、スクリューの溝深さで調整できる。 Furthermore, if the shear rate exceeds 15,000 s -1 , unmelted material is extruded in the extruder due to a phenomenon called break-up, making it impossible to obtain a uniform raw sheet, which makes it more likely to break during stretching, or excessive heat is generated when passing through the tip clearance, causing significant deterioration of the polypropylene resin composition, resulting in a decrease in the dielectric breakdown strength of the film obtained by stretching, even if a uniform raw sheet is obtained. The shear rate can be adjusted by the cylinder diameter and screw rotation speed of the extruder, and the groove depth of the screw.

上記剪断速度は2000s-1以上15000s-1以下であればよいが、好ましくは2000s-1以上10000s-1以下、より好ましくは2000s-1以上2300s-1以下である。剪断速度がかかる範囲内であることにより、重量分率wが2.6%以上4.2%以下である二軸延伸ポリプロピレンフィルムが得られ易くなり、他の要件との組み合わせにより、二軸延伸ポリプロピレンフィルムをコンデンサ誘導体として用いたフィルムコンデンサにおいて、高温と低温との間の繰り返し使用においてコンデンサの熱締まり(変形)が抑制されている点で優れた耐熱衝撃性が得られる。 The shear rate may be 2000 s -1 or more and 15000 s -1 or less, preferably 2000 s -1 or more and 10000 s -1 or less, more preferably 2000 s -1 or more and 2300 s -1 or less. By having the shear rate within this range, a biaxially oriented polypropylene film having a weight fraction w of 2.6% or more and 4.2% or less can be easily obtained, and in combination with other requirements, a film capacitor using the biaxially oriented polypropylene film as a capacitor dielectric can obtain excellent thermal shock resistance in that thermal compaction (deformation) of the capacitor is suppressed during repeated use between high and low temperatures.

次に、Tダイを用いて溶融された前記樹脂組成物をシート状に押し出し、少なくとも1個以上の金属ドラムで、冷却、固化させることで、未延伸のキャスト原反シートを成形する。また、前記金属ドラムの表面温度(押し出し後、最初に接触する金属ドラムの温度)は、50℃以上105℃以下であることが好ましく、より好ましくは、60℃以上100℃以下である。前記金属ドラムの表面温度は、使用するポリプロピレン樹脂の物性等に応じて決定することができる。金属ドラムの表面温度が50℃を著しく下回ると、原反シートの良好なシート成形性が得られにくいため、延伸製膜時に延伸むらや破断をすることなく二軸延伸ポリプロピレンフィルムを良好に得る、ということが困難となる。 Next, the molten resin composition is extruded into a sheet using a T-die, and cooled and solidified on at least one metal drum to form an unstretched cast raw sheet. The surface temperature of the metal drum (the temperature of the metal drum that first comes into contact after extrusion) is preferably 50°C or higher and 105°C or lower, and more preferably 60°C or higher and 100°C or lower. The surface temperature of the metal drum can be determined according to the physical properties of the polypropylene resin used. If the surface temperature of the metal drum is significantly lower than 50°C, it is difficult to obtain good sheet formability of the raw sheet, and it is difficult to obtain a good biaxially stretched polypropylene film without uneven stretching or breakage during stretching film formation.

前記キャスト原反シートの厚さは、二軸延伸ポリプロピレンフィルムを得ることができる限り、特に制限されることはないが、通常、0.05mm以上2mm以下であることが好ましく、0.1mm以上1mm以下であることがより好ましい。 The thickness of the cast raw sheet is not particularly limited as long as a biaxially oriented polypropylene film can be obtained, but is usually preferably 0.05 mm or more and 2 mm or less, and more preferably 0.1 mm or more and 1 mm or less.

二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、前記ポリプロピレンキャスト原反シートに延伸処理を行って製造することができる。延伸は、縦及び横に二軸に配向させる二軸延伸が好ましく、延伸方法としては逐次二軸延伸方法が好ましい。逐次二軸延伸方法としては、例えば、まず、キャスト原反シートを110℃以上170℃以下の温度(好ましくは135℃以上170℃以下)に保ち、速度差を設けたロール間に通して流れ方向に延伸する。流れ方向の延伸倍率は3.5倍以上5.5倍以下が好ましく、4.2倍以上5.4倍以下がより好ましい。引き続き、当該シートをテンターに導いて、横方向に延伸する。横方向の延伸時の温度は150℃以上165℃以下が好ましく、横方向の延伸倍率は9倍以上11倍以下が好ましい。その後、2倍以上10倍以下に緩和工程、熱固定工程、及び冷却工程を施す。以上により、二軸延伸ポリプロピレンフィルムが得られる。 The biaxially stretched polypropylene film can be produced by subjecting the polypropylene cast raw sheet to a stretching process. The stretching is preferably biaxial stretching in which the sheet is oriented biaxially in the longitudinal and transverse directions, and the stretching method is preferably a sequential biaxial stretching method. In the sequential biaxial stretching method, for example, the cast raw sheet is first kept at a temperature of 110°C to 170°C (preferably 135°C to 170°C) and stretched in the flow direction by passing it between rolls with a speed difference. The stretching ratio in the flow direction is preferably 3.5 times to 5.5 times, more preferably 4.2 times to 5.4 times. The sheet is then guided to a tenter and stretched in the transverse direction. The temperature during transverse stretching is preferably 150°C to 165°C, and the stretching ratio in the transverse direction is preferably 9 times to 11 times. Thereafter, a relaxation process, a heat setting process, and a cooling process are performed to 2 times to 10 times. As a result of the above, a biaxially stretched polypropylene film is obtained.

本開示の二軸延伸ポリプロピレンフィルムの製造において、サブピークの融解熱量分率と150℃以下の融解熱量分率を前記特定範囲に好適に設定するために、特に、横延伸温度、熱固定温度冷却温度を適切に制御することが望ましい。より具体的には、横延伸温度については、150℃以上165℃以下の範囲に制御することが好ましく、150℃以上160℃以下の範囲に制御することがより好ましい。熱固定温度については、130℃以上160℃以下の範囲に制御することが好ましく、130℃以上140℃以下の範囲に制御することがより好ましい。また、冷却温度については80℃以上130℃以下の範囲に制御することが好ましく、90℃以上100℃以下の範囲に制御することがより好ましい。また、横延伸温度と熱固定温度の差は、5℃以上35℃以下の範囲に制御することが好ましい。また、熱固定温度と冷却温度との差は30℃以上50℃以下の範囲に制御することが好ましく、30℃以上40℃以下の範囲に制御することが好ましい。この理由は、以下の通りである。すなわち、延伸処理において、縦延伸工程で機械方向に沿って並んだ分子の鎖は、横延伸工程で結晶崩壊をしながら機械方向に直角に規則的に再配列をする。続く熱固定処理と冷却工程では、再配列した分子鎖の再結晶化が進み、同時に非結晶部分の緩和が起こる。横延伸工程と熱固定処理および冷却処理は、結晶の微細化と再結晶化が起こる工程であり、該工程の温度を上述の温度範囲に制御することにより、結晶構造を制御することができる。延伸処理の熱固定工程における熱固定温度が160℃を超えるとポリプロピレンの結晶が粗大化し、耐電圧性の低下に加えて、素子巻き適正が低下しやすい。一方、熱固定温度が130℃未満であると、破断が頻発し延伸し難くなる。さらに、延伸処理の横延伸温度と熱固定温度の差が35℃以上であると、極局所的な未延伸部である延伸ムラが発生しやすい。熱固定温度と冷却温度の差が50℃以上であると、破断が頻発して延伸しにくくなる。これらのことから、本実施形態の二軸延伸ポリプロピレンフィルムの製造においては、特に、熱固定温度、延伸温度、冷却温度、さらにはこれらの差を上記の範囲に設定することが好ましい。 In the production of the biaxially stretched polypropylene film of the present disclosure, in order to suitably set the sub-peak fusion heat fraction and the fusion heat fraction below 150°C within the above-mentioned specific range, it is particularly desirable to appropriately control the transverse stretching temperature, heat setting temperature, and cooling temperature. More specifically, the transverse stretching temperature is preferably controlled to a range of 150°C or more and 165°C or less, and more preferably to a range of 150°C or more and 160°C or less. The heat setting temperature is preferably controlled to a range of 130°C or more and 160°C or less, and more preferably to a range of 130°C or more and 140°C or less. The cooling temperature is preferably controlled to a range of 80°C or more and 130°C or less, and more preferably to a range of 90°C or more and 100°C or less. The difference between the transverse stretching temperature and the heat setting temperature is preferably controlled to a range of 5°C or more and 35°C or less. The difference between the heat setting temperature and the cooling temperature is preferably controlled to a range of 30°C or more and 50°C or less, and more preferably to a range of 30°C or more and 40°C or less. The reason for this is as follows. That is, in the stretching process, the molecular chains aligned along the machine direction in the longitudinal stretching process are regularly rearranged perpendicular to the machine direction while undergoing crystal collapse in the transverse stretching process. In the subsequent heat setting and cooling processes, the rearranged molecular chains are recrystallized, and at the same time, the non-crystalline portion is relaxed. The transverse stretching process, heat setting and cooling processes are processes in which crystals are refined and recrystallized, and the crystal structure can be controlled by controlling the temperature of the process within the above-mentioned temperature range. If the heat setting temperature in the heat setting process of the stretching process exceeds 160°C, the polypropylene crystals become coarse, and in addition to the decrease in voltage resistance, the element winding suitability is likely to decrease. On the other hand, if the heat setting temperature is less than 130°C, breakage occurs frequently and stretching becomes difficult. Furthermore, if the difference between the transverse stretching temperature and the heat setting temperature in the stretching process is 35°C or more, stretching unevenness, which is a very localized unstretched portion, is likely to occur. If the difference between the heat setting temperature and the cooling temperature is 50°C or more, breakage occurs frequently and stretching becomes difficult. For these reasons, in the production of the biaxially stretched polypropylene film of this embodiment, it is particularly preferable to set the heat setting temperature, stretching temperature, cooling temperature, and the difference between these temperatures within the above ranges.

二軸延伸ポリプロピレンフィルムの厚さは、コンデンサに使用した場合のコンデンサの小型化及び高容量化を担保する観点から、前述の通り0.8μm以上6.0μm以下が好ましい。具体的には、5.5μm以下が好ましく、3.5μm以下がより好ましく、3.0μm以下が更に好ましく、2.4μm以下が特に好ましい。また、二軸延伸ポリプロピレンフィルムの厚さは、製造上の観点から、1.0μm以上が好ましく、1.8μm以上がより好ましく、2.2μm以上が更に好ましい。 The thickness of the biaxially oriented polypropylene film is preferably 0.8 μm or more and 6.0 μm or less, as described above, from the viewpoint of ensuring the miniaturization and high capacity of the capacitor when used in a capacitor. Specifically, 5.5 μm or less is preferable, 3.5 μm or less is more preferable, 3.0 μm or less is even more preferable, and 2.4 μm or less is particularly preferable. Furthermore, from the viewpoint of manufacturing, the thickness of the biaxially oriented polypropylene film is preferably 1.0 μm or more, more preferably 1.8 μm or more, and even more preferably 2.2 μm or more.

二軸延伸ポリプロピレンフィルムには、金属蒸着加工工程などの後工程において、接着特性を高める目的で、延伸及び熱固定工程終了後に、オンライン又はオフラインにてコロナ放電処理を行ってもよい。コロナ放電処理は、公知の方法を用いて行うことができる。雰囲気ガスとして空気、炭酸ガス、窒素ガス、又は、これらの混合ガスを用いて行うことが好ましい。 In order to improve the adhesive properties of the biaxially oriented polypropylene film in a post-process such as a metal deposition process, a corona discharge treatment may be performed online or offline after the stretching and heat setting processes are completed. The corona discharge treatment can be performed using a known method. It is preferable to use air, carbon dioxide gas, nitrogen gas, or a mixture of these gases as the atmospheric gas.

このようにして得られた本実施形態の二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、フィルムの厚さが6.0μm以下のように薄い場合でも120℃程度(100℃~120℃)の高温下において電圧を印加させた際の絶縁破壊強度(絶縁破壊強さ)に優れるとともに、延伸性及び素子加工性にも優れている。また、二軸延伸ポリプロピレンフィルムをコンデンサ誘導体として用いた本実施形態のフィルムコンデンサは、120℃程度(100℃~120℃)の高温下において優れた耐熱性を有し、具体的には、上記高温下で長時間使用した場合でもコンデンサの静電容量の低下が抑制されている点で優れたライフ性能を有し、エンジンルーム内を想定した上記高温と低温との間の繰り返し使用においてコンデンサの熱締まり(変形)が抑制されている点で優れた耐熱衝撃性も有している。よって、本実施形態の二軸延伸ポリプロピレンフィルムはフィルムコンデンサ用途として好適であり、好ましくは、ハイブリッド自動車・電気自動車におけるインバータを構成するコンデンサの誘導体に用いることができる。 The biaxially oriented polypropylene film of this embodiment obtained in this manner has excellent dielectric breakdown strength (dielectric breakdown strength) when a voltage is applied at a high temperature of about 120°C (100°C to 120°C) even when the film thickness is as thin as 6.0 μm or less, and also has excellent stretchability and element processability. In addition, the film capacitor of this embodiment using the biaxially oriented polypropylene film as a capacitor derivative has excellent heat resistance at a high temperature of about 120°C (100°C to 120°C), specifically, it has excellent life performance in that the decrease in the capacitance of the capacitor is suppressed even when used for a long time at the above high temperature, and also has excellent thermal shock resistance in that the thermal tightening (deformation) of the capacitor is suppressed when used repeatedly between the above high and low temperatures assumed in the engine room. Therefore, the biaxially oriented polypropylene film of this embodiment is suitable for film capacitor applications, and can be preferably used as a derivative of a capacitor that constitutes an inverter in a hybrid vehicle or electric vehicle.

金属層一体型ポリプロピレンフィルムコンデンサ及びそれらの製造方法
本実施形態の二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、コンデンサへの加工を考慮し、二軸延伸ポリプロピレンフィルムと、二軸延伸ポリプロピレンフィルムの片面又は両面に積層された金属層とを有する金属層一体型ポリプロピレンフィルムとしてもよい。
Metal Layer-Integrated Polypropylene Film Capacitor and Its Manufacturing Method The biaxially oriented polypropylene film of this embodiment may be a metal layer-integrated polypropylene film having a biaxially oriented polypropylene film and a metal layer laminated on one or both sides of the biaxially oriented polypropylene film, taking into consideration processing into a capacitor.

金属層は、電極として機能する。金属層に用いられる金属としては、例えば、亜鉛、鉛、銀、クロム、アルミニウム、銅、ニッケルなどの金属単体、それらの複数種の混合物、それらの合金などを使用することができるが、環境、経済性及びコンデンサ性能などを考慮すると、亜鉛、アルミニウムが好ましい。 The metal layer functions as an electrode. Examples of metals that can be used for the metal layer include simple metals such as zinc, lead, silver, chromium, aluminum, copper, and nickel, mixtures of multiple types of these, and alloys of these. However, taking into consideration the environment, economy, and capacitor performance, zinc and aluminum are preferred.

二軸延伸ポリプロピレンフィルムの片面又は両面に金属層を積層する方法としては、例えば、真空蒸着法やスパッタリング法を例示することができる。生産性及び経済性などの観点から、真空蒸着法が好ましい。真空蒸着法として、一般的にるつぼ法式やワイヤー方式などを例示することができるが、特に限定されることはなく、適宜最適なものを選択することができる。 Examples of methods for laminating a metal layer on one or both sides of a biaxially oriented polypropylene film include vacuum deposition and sputtering. From the viewpoints of productivity and economy, vacuum deposition is preferred. Examples of vacuum deposition methods include the crucible method and the wire method, but there are no particular limitations and the most suitable method can be selected as appropriate.

蒸着により金属層を積層する際のマージンパターンも特に限定されるものではないが、コンデンサの保安性などの特性を向上させる点から、フィッシュネットパターンないしはTマージンパターンといった、いわゆる特殊マージンを含むパターンを二軸延伸ポリプロピレンフィルムの片方の面上に施すことが好ましい。保安性が高まり、コンデンサの破壊、ショートの防止、などの点からも効果的である。 The margin pattern used when laminating the metal layer by vapor deposition is not particularly limited, but in order to improve the safety and other properties of the capacitor, it is preferable to apply a pattern including a so-called special margin, such as a fishnet pattern or T-margin pattern, to one side of the biaxially oriented polypropylene film. This increases safety and is also effective in preventing capacitor destruction and short circuits.

マージンを形成する方法はテープ法、オイル法など、一般に公知の方法が、何ら制限無く使用することができる。 The method for forming the margin can be any commonly known method, such as the tape method or oil method, without any restrictions.

また、本実施形態の金属層一体型ポリプロピレンフィルムは、従来公知の方法で積層するか、巻回してフィルムコンデンサとすることができる。 The metal layer-integrated polypropylene film of this embodiment can be laminated or rolled by conventional methods to form a film capacitor.

すなわち、本実施形態のフィルムコンデンサは、金属層一体型ポリプロピレンフィルムが複数積層された構成を有していてもよいし、巻回された金属層一体型ポリプロピレンフィルムを有していてもよい。このようなフィルムコンデンサは、電気自動車やハイブリッド自動車などの駆動モーターを制御するインバータ電源機器用コンデンサなどに好適に使用できる。このほか、鉄道車両用、風力発電用、太陽光発電用、一般家電用などにおいても好適に使用できる。 That is, the film capacitor of this embodiment may have a configuration in which multiple metal layer-integrated polypropylene films are laminated, or may have a wound metal layer-integrated polypropylene film. Such a film capacitor can be suitably used as a capacitor for inverter power devices that control drive motors in electric vehicles, hybrid vehicles, etc. In addition, it can also be suitably used in railroad cars, wind power generation, solar power generation, general home appliances, etc.

以下に実施例及び比較例を示して本発明を詳細に説明する。但し、本発明は実施例に限定されるものではない。なお、特記しない限り、部及び%はそれぞれ「質量部」及び「質量%」を示す。 The present invention will be described in detail below with reference to examples and comparative examples. However, the present invention is not limited to the examples. Unless otherwise specified, parts and percentages refer to "parts by mass" and "% by mass", respectively.

≪樹 脂≫
実施例及び比較例で使用した樹脂(PP樹脂A1及びPP樹脂B1)の詳細について、以下表1にまとめるとともに各物性の測定方法について記載する。
<Resin>
Details of the resins (PP resin A1 and PP resin B1) used in the examples and comparative examples are summarized in Table 1 below, and the measurement methods for each physical property are also described.

Figure 0007524840000001
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PP樹脂A1:プライムポリマー株式会社製
PP樹脂B1:大韓油化株式会社製,S802MタイプA
PP resin A1: manufactured by Prime Polymer Co., Ltd. PP resin B1: manufactured by Daehan Petrochemical Co., Ltd., S802M Type A

≪ポリプロピレン樹脂の数平均分子量(Mn)、重量平均分子量(Mw)、z平均分子量(Mz)、分子量分布(Mw/Mn)、分子量分布(Mz/Mn)、及び重量分率wの測定≫
まず、SEC(サイズ排除クロマトグラフィー)を用い、以下の条件で、各ポリプロピレン樹脂の平均分子量及び分子量分布を測定した。
装置:HLC-8321GPC/HT(検出器:示差屈折計(RI))(東ソー株式会社製)
カラム:TSKgel guardcolumnHHR(30)HT(7.5mmI.D.×7.5cm)×1本 + TSKgel GMHHR-H(20)HT(7.8mmI.D.×30cm)×3本 (東ソー株式会社製)
溶離液:1,2,4-トリクロロベンゼン(富士フィルム和光純薬製GPC用)+BHT(0.05%)
流速:1.0mL/分
検出条件:polarity-(-)
注入量:0.3mL
カラム温度:140℃
システム温度:40℃
試料濃度:1mg/mL
試料前処理:試料を秤量し、溶媒(0.1%のBHTを添加した1,2,4-トリクロロベンゼン)を加えて140℃で1時間振盪溶解させた。その後0.5μmの焼結フィルターで加熱濾過した。
検量線:東ソー株式会社製の標準ポリスチレンを用いた5次近似曲線の検量線を作成した。但し、分子量はQ-ファクターを用いてポリプロピレンの分子量へ換算した。
<Measurements of number average molecular weight (Mn), weight average molecular weight (Mw), z-average molecular weight (Mz), molecular weight distribution (Mw/Mn), molecular weight distribution (Mz/Mn), and weight fraction w of polypropylene resin>
First, the average molecular weight and molecular weight distribution of each polypropylene resin were measured using SEC (size exclusion chromatography) under the following conditions.
Apparatus: HLC-8321GPC/HT (detector: differential refractometer (RI)) (manufactured by Tosoh Corporation)
Column: TSKgel guard column HHR (30) HT (7.5 mm I.D. x 7.5 cm) x 1 + TSKgel GMHHR-H (20) HT (7.8 mm I.D. x 30 cm) x 3 (manufactured by Tosoh Corporation)
Eluent: 1,2,4-trichlorobenzene (Fujifilm Wako Pure Chemical Industries, Ltd., for GPC) + BHT (0.05%)
Flow rate: 1.0 mL/min Detection conditions: polarity-(-)
Injection volume: 0.3 mL
Column temperature: 140 ° C.
System temperature: 40°C
Sample concentration: 1 mg/mL
Sample pretreatment: The sample was weighed, and a solvent (1,2,4-trichlorobenzene with 0.1% BHT added) was added and the sample was dissolved by shaking at 140° C. for 1 hour. Then, the sample was heated and filtered through a 0.5 μm sintered filter.
Calibration curve: A calibration curve of a quintic approximation curve was prepared using standard polystyrene from Tosoh Corporation. However, the molecular weight was converted to the molecular weight of polypropylene using the Q-factor.

得られた検量線及びSECクロマトグラムより、測定装置用の解析ソフトウェアを用いて、横軸に分子量(対数値)、縦軸に濃度分率の積分値をプロットし、積分分子量分布曲線を得た。各分子量における積分分子量分布曲線の微分値(積分分子量分布曲線の傾き)を求め、横軸に分子量(対数値)、縦軸に微分値をプロットし、微分分子量分布曲線を得た。 Using the obtained calibration curve and SEC chromatogram, the molecular weight (logarithmic value) was plotted on the horizontal axis and the integral value of the concentration fraction on the vertical axis using the analysis software for the measuring device to obtain an integral molecular weight distribution curve. The differential value (slope of the integral molecular weight distribution curve) of the integral molecular weight distribution curve for each molecular weight was calculated, and the molecular weight (logarithmic value) was plotted on the horizontal axis and the differential value on the vertical axis to obtain a differential molecular weight distribution curve.

これらの曲線から、数平均分子量Mn、重量平均分子量Mw、及びZ平均分子量Mzを得た。このMwとMnの値を用いて分子量分布(Mw/Mn)を得た。また、積分分子量分布曲線において対数分子量Log(M)=4.0のときの値を重量分率wとした。この重量分率wは、対数分子量Log(M)=4.0、すなわち分子量10,000以下である分子の重量分率を示す。 From these curves, the number average molecular weight Mn, weight average molecular weight Mw, and Z average molecular weight Mz were obtained. The molecular weight distribution (Mw/Mn) was obtained using the values of Mw and Mn. Furthermore, the value when the logarithmic molecular weight Log(M) = 4.0 in the integrated molecular weight distribution curve was taken as the weight fraction w. This weight fraction w indicates the weight fraction of molecules with a logarithmic molecular weight Log(M) = 4.0, i.e., a molecular weight of 10,000 or less.

≪対数分子量Log(M)=4.5のときの微分分布値、対数分子量Log(M)=6.0のときの微分分布値、及び、分子量微分分布値差(DM)の測定≫
また、各ポリプロピレン樹脂について、対数分子量Log(M)=4.5のときの微分分布値、対数分子量Log(M)=6.0のときの微分分布値を、次のような方法で得た。まず、RI検出計を用いて検出される強度分布の時間曲線(溶出曲線)を、上記標準ポリスチレンを用いて作製した検量線を用いて標準ポリスチレンの分子量M(Log(M))に対する分布曲線に変換した。次に、分布曲線の全面積を100%とした場合のLog(M)に対する積分分布曲線を得た後、この積分分布曲線をLog(M)で、微分することによってLog(M)に対する微分分布曲線を得た。この微分分布曲線から、Log(M)=4.5及びLog(M)=6.0のときの微分分布値を読んだ。また、Log(M)=4.5のときの微分分布値とLog(M)=6.0のときの微分分布値との差を分子量微分分布値差(DM)とした。なお、微分分布曲線を得るまでの一連の操作は、使用したGPC測定装置に内蔵されている解析ソフトウェアを用いて行った。
<<Measurement of differential distribution value when logarithmic molecular weight Log(M)=4.5, differential distribution value when logarithmic molecular weight Log(M)=6.0, and molecular weight differential distribution value difference (DM)>>
For each polypropylene resin, the differential distribution value when the logarithmic molecular weight Log(M)=4.5 and the differential distribution value when the logarithmic molecular weight Log(M)=6.0 were obtained by the following method. First, the time curve (elution curve) of the intensity distribution detected by the RI detector was converted into a distribution curve for the molecular weight M (Log(M)) of the standard polystyrene using a calibration curve prepared using the above-mentioned standard polystyrene. Next, an integral distribution curve for Log(M) was obtained when the total area of the distribution curve was 100%, and then the integral distribution curve was differentiated by Log(M) to obtain a differential distribution curve for Log(M). From this differential distribution curve, the differential distribution values when Log(M)=4.5 and Log(M)=6.0 were read. The difference between the differential distribution value when Log(M)=4.5 and the differential distribution value when Log(M)=6.0 was taken as the molecular weight differential distribution value difference (DM). The series of operations up to obtaining the differential distribution curve was carried out using analysis software built into the GPC measuring device used.

≪ヘプタン不溶分(HI)の測定≫
各ポリプロピレン樹脂について、10mm×35mm×0.3mmにプレス成形して約3gの測定用サンプルを作製した。次に、ヘプタン約150mLを加えてソックスレー抽出を8時間行った。抽出前後の試料質量よりヘプタン不溶分を算出した。
<Measurement of heptane insolubles (HI)>
Each polypropylene resin was press-molded to 10 mm x 35 mm x 0.3 mm to prepare a measurement sample of about 3 g. Next, about 150 mL of heptane was added and Soxhlet extraction was performed for 8 hours. The heptane insoluble matter was calculated from the sample mass before and after extraction.

≪メルトフローレート(MFR)の測定≫
実施例、比較例で使用した原料樹脂ペレットの形態でのメルトフローレート(MFR)を、東洋精機株式会社のメルトインデックスを用いてJIS K 7210の条件Mに準じて測定した。具体的には、まず、試験温度230℃にしたシリンダ内に、4gに秤りとった試料を挿入し、2.16kgの荷重下で3.5分予熱した。その後、30秒間で底穴より押出された試料の重量を測定し、MFR(単位:g/10分又はg/10min)を求めた。上記の測定を3回繰り返し、その平均値をMFRの測定値とした。
<Melt flow rate (MFR) measurement>
The melt flow rate (MFR) of the raw resin pellets used in the examples and comparative examples was measured in accordance with JIS K 7210 condition M using a melt indexer manufactured by Toyo Seiki Co., Ltd. Specifically, a sample weighed to 4 g was inserted into a cylinder at a test temperature of 230° C. and preheated for 3.5 minutes under a load of 2.16 kg. The weight of the sample extruded from the bottom hole in 30 seconds was then measured to determine the MFR (unit: g/10 min or g/10 min). The above measurement was repeated three times, and the average value was taken as the measured MFR.

[実施例1~6及び比較例1~5]
〔二軸延伸ポリプロピレンフィルムの製造、及びその特性評価〕
ポリプロピレン樹脂A1(75質量部)とポリプロピレン樹脂B1(25質量部)を混合してドライブレンド樹脂組成物を得た。次に、ドライブレンド樹脂組成物を押出機へ供給し、溶融温度250℃及び剪断速度2000s-1で溶融した。この溶融樹脂を、Tダイを用いて押出し、表面温度を95℃に保持した金属ドラムに巻きつけて固化させてキャスト原反シートを作製した。未延伸のキャスト原反シートを140℃の温度に保ち、速度差を設けたロール間に通して流れ方向に4.5倍に延伸し、直ちに室温に冷却した。引き続き、流れ方向に延伸して得られた延伸フィルムをテンターに導いて、それぞれ、表2に記載の横延伸温度で幅方向に10倍に延伸した後、緩和率12%で緩和した。続いて、それぞれ、表2に記載の熱固定温度で熱固定処理後、表2に記載の冷却温度で冷却処理することで、幅約5m、厚み2.3μmの二軸延伸ポリプロピレンフィルムを得た。得られた二軸延伸ポリプロピレンフィルムを、直径400mmの鉄芯へ約8万m巻き付けてジャンボロールとして巻き取った。巻き取られた前記二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、35℃の雰囲気で24時間のエージング処理に供した。
[Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 5]
[Production of biaxially oriented polypropylene film and evaluation of its properties]
Polypropylene resin A1 (75 parts by mass) and polypropylene resin B1 (25 parts by mass) were mixed to obtain a dry blend resin composition. Next, the dry blend resin composition was fed to an extruder and melted at a melting temperature of 250 ° C. and a shear rate of 2000 s -1 . This molten resin was extruded using a T-die, and solidified by wrapping it around a metal drum whose surface temperature was maintained at 95 ° C. to produce a cast raw sheet. The unstretched cast raw sheet was kept at a temperature of 140 ° C., passed between rolls with a speed difference, stretched 4.5 times in the flow direction, and immediately cooled to room temperature. Subsequently, the stretched film obtained by stretching in the flow direction was introduced into a tenter, and each was stretched 10 times in the width direction at the transverse stretching temperature shown in Table 2, and then relaxed at a relaxation rate of 12%. Subsequently, each was heat-set at the heat-setting temperature shown in Table 2, and then cooled at the cooling temperature shown in Table 2 to obtain a biaxially stretched polypropylene film having a width of about 5 m and a thickness of 2.3 μm. The obtained biaxially oriented polypropylene film was wound around an iron core having a diameter of 400 mm to form a jumbo roll of about 80,000 m. The wound biaxially oriented polypropylene film was subjected to an aging treatment in an atmosphere of 35° C. for 24 hours.

各実施例及び比較例で得られた二軸延伸ポリプロピレンフィルムの厚み、示差走査熱量測定、絶縁破壊強度の測定、延伸性評価、及び素子加工性評価の方法について、それぞれ以下に示す。また、各測定及び評価の結果を表2または表3に示す。 The thickness, differential scanning calorimetry, dielectric breakdown strength measurement, stretchability evaluation, and device processability evaluation methods for the biaxially oriented polypropylene films obtained in each Example and Comparative Example are shown below. The results of each measurement and evaluation are shown in Table 2 or Table 3.

≪延伸性評価≫
所定の厚み(2.3μm)に設定した二軸延伸装置を用いてフィルムの製造を開始し、得られるフィルム厚みが目標とする厚み±2%に到達した時点からフィルムが破断等するまでの連続して製膜可能な時間(以下において、「連続製膜時間」とも称する)を計測した。なお、厚みが目標とする厚み±2%に到達した時点は、フィルムを切り出してマイクロメーター(JIS-B7502)を用いてJIS-C2330に準拠してフィルム厚さを測定し、確認した。得られた連続製膜時間に基づき次の評価基準に従い延伸性を評価した。
(延伸性の評価基準)
〇:8時間を超えても延伸破断なく製膜できた。
×:8時間未満で延伸破断した。
<Extensibility evaluation>
The production of the film was started using a biaxial stretching device set to a predetermined thickness (2.3 μm), and the time during which the film could be continuously produced from the time when the obtained film thickness reached the target thickness ±2% until the film broke or the like (hereinafter, also referred to as "continuous film production time") was measured. The time when the thickness reached the target thickness ±2% was confirmed by cutting out the film and measuring the film thickness using a micrometer (JIS-B7502) in accordance with JIS-C2330. Based on the obtained continuous film production time, the stretchability was evaluated according to the following evaluation criteria.
(Evaluation Criteria for Stretchability)
◯: Film formation was possible without breakage due to stretching even after 8 hours.
x: Stretching broke within 8 hours.

≪ポリプロピレンフィルム厚みの測定≫
温度23±2℃、湿度50±5%RHの環境下で、シチズンセイミツ株式会社製 紙厚測定器 MEI-11(測定圧100kPa、降下速度3mm/秒、測定端子φ=16mm、測定力20.1N)を用いた。サンプルは10枚以上重ねたままロールより切り出し、切り出しの際にフィルムにシワや空気が入らないように取り扱った。10枚重ねのサンプルに対し、5回測定を行い、5回の平均値を10で除して、厚みを算出した。
<Measurement of polypropylene film thickness>
A paper thickness measuring instrument MEI-11 (measurement pressure 100 kPa, drop speed 3 mm/sec, measurement terminal φ=16 mm, measurement force 20.1 N) manufactured by Citizen Seimitsu Co., Ltd. was used in an environment of temperature 23±2°C and humidity 50±5% RH. The sample was cut from the roll with 10 or more sheets stacked, and was handled so as not to wrinkle or trap air in the film when cutting. Five measurements were taken for a 10-sheet stack sample, and the thickness was calculated by dividing the average of the five measurements by 10.

≪示差走査熱量測定(DSC)≫
二軸延伸ポリプロピレンフィルムの融解ピーク、及び、融解熱量全体に対する部分融解熱量分率(それぞれ、二軸延伸ポリプロピレンフィルムの全体の融解熱量(100%)に対する、融解ピークのメインピークよりも低温側のサブピークがなす合計の融解熱量の割合(サブピークの融解熱量分率)と、全体の融解熱量(100%)に対する150℃以下の融解熱量の割合(150℃以下の融解熱量分率))の評価は、パーキン・エルマー社製、入力補償型DSC Diamond DSCを用い、以下の手順により算出した。まず、ポリプロピレンフィルムを約3mg秤りとり、アルミニウム製のサンプルホルダーに詰め、DSC装置にセットし、窒素流下、0℃から260℃まで30℃/minの速度で昇温し、その融解曲線を測定した。DSC測定の結果、100℃から190℃の間には、少なくとも2つ以上の融解ピークが得られた。
<Differential Scanning Calorimetry (DSC)>
The evaluation of the melting peak of the biaxially stretched polypropylene film and the partial heat of melting fraction relative to the total heat of melting (respectively, the ratio of the total heat of melting of the sub-peaks on the lower temperature side of the melting peak to the total heat of melting of the biaxially stretched polypropylene film (100%), and the ratio of the heat of melting at 150°C or less to the total heat of melting (100%) (heat of melting fraction at 150°C or less)) was calculated using a Perkin-Elmer Diamond DSC, an input compensation type DSC, according to the following procedure. First, about 3 mg of the polypropylene film was weighed out, packed in an aluminum sample holder, and set in the DSC device. The temperature was raised from 0°C to 260°C at a rate of 30°C/min under a nitrogen flow, and the melting curve was measured. As a result of the DSC measurement, at least two melting peaks were obtained between 100°C and 190°C.

全体の総融解熱量は、ベースラインと融解曲線が為す全面積(温度に対する吸熱の積分値)から計算した。さらに、サブピークの融解熱量分率は、図1のように、融解ピークのうちメインピークと、メインピークに隣接する低温側のサブピークとの間に境界線(融解曲線の谷部が境界となる)を設け、その境界線から低温側のピーク曲線とベースラインが為す面積(境界線までの吸熱の積分値)から求めた。全体の融解熱量に対する低温側融解ピークの部分融解熱量の分率を、サブピークの融解熱量分率とし、百分率(%)にて評価した。また、150℃以下の融解熱量分率については、図2のように、全体の融解熱量のうち、150℃以下の領域の融解熱量の割合を算出した。 The total heat of fusion was calculated from the total area between the baseline and the melting curve (integrated endotherm with respect to temperature). Furthermore, the heat of fusion fraction of the subpeak was calculated from the area between the low-temperature peak curve and the baseline from the boundary line (integrated endotherm up to the boundary line) by setting a boundary line (the valley of the melting curve) between the main peak and the subpeak on the low-temperature side adjacent to the main peak, as shown in Figure 1. The fraction of the partial heat of fusion of the low-temperature melting peak relative to the total heat of fusion was defined as the heat of fusion fraction of the subpeak, and was evaluated as a percentage (%). The fraction of the heat of fusion below 150°C was calculated as the proportion of the heat of fusion in the region below 150°C of the total heat of fusion, as shown in Figure 2.

≪引張破断強度及び引張破断伸度≫
25℃の測定環境において、二軸延伸ポリプロピレンフィルムのMD方向及びTD方向の引張破断強度(引張破壊応力)及び引張破断伸度を以下の手順で測定した。JIS K 7127:1999に準拠し、二軸延伸ポリプロピレンフィルムから、長さ150mm、幅15mmの矩形のサンプルを切り出した。このとき、MD方向について破断強度及び破断伸度を測定するサンプルについては、MD方向が長さ方向となるようにサンプルを切り出し、TD方向について引張破断強度及び引張破断伸度を測定するサンプルについては、TD方向が長さ方向となるようにサンプルを切り出した。次に、サンプルを、オーブン付き引張試験機(株式会社エー・アンド・デイ製テンシロン万能試験機RTG-1210)のチャックに、チャック間距離100mmでセットした。次に、サンプルを、試験速度200mm/minで引張試験を行った。次いで、同試験機に内蔵されたデータ処理ソフトによる自動解析より、引張破断強度及び引張破断伸度をと求めた。
<Tensile strength and elongation at break>
In a measurement environment of 25°C, the tensile breaking strength (tensile breaking stress) and tensile breaking elongation in the MD and TD directions of the biaxially stretched polypropylene film were measured by the following procedure. In accordance with JIS K 7127:1999, a rectangular sample having a length of 150 mm and a width of 15 mm was cut out from the biaxially stretched polypropylene film. At this time, for the sample for measuring the breaking strength and breaking elongation in the MD direction, the sample was cut out so that the MD direction was the length direction, and for the sample for measuring the tensile breaking strength and tensile breaking elongation in the TD direction, the sample was cut out so that the TD direction was the length direction. Next, the sample was set in the chuck of an oven-equipped tensile tester (Tensilon universal testing machine RTG-1210 manufactured by A&D Co., Ltd.) with a chuck distance of 100 mm. Next, the sample was subjected to a tensile test at a test speed of 200 mm/min. Next, the tensile breaking strength and tensile breaking elongation were determined by automatic analysis using data processing software built into the testing machine.

≪熱収縮率HS(120℃)≫
二軸延伸ポリプロピレンフィルムを幅20mm、長さ130mmの長方形に切り出し、測定用サンプルを作製した。このとき、MD方向について熱収縮率を測定するサンプルについては、サンプルの長さ方向がMD方向と一致するようにサンプルを切り出した。また、TD方向について熱収縮率を測定するサンプルについては、サンプルの長さ方向がTD方向と一致するようにサンプルを切り出した。45°方向(MD方向とTD方向のの中間)について熱収縮率を測定するサンプルについては、サンプルの長さ方向が45°方向と一致するようにサンプルを切り出した。測定用サンプルは、それぞれ、3本ずつ準備した。次に、長さ100mmの箇所を定規で測り、当該箇所に標線を印した。そして、その3本の測定用サンプルを、120℃の熱風循環式恒温槽内に無荷重で吊るして15分間保持した。その後、室温(23℃)で冷却し、標線の間隔を定規で測定し、以下の式を用いて、それぞれ、MD方向の熱収縮率HSMD(%)、TD方向の熱収縮率HSTD(%)、及び45°方向の熱収縮率HS45°(%)の合計HSMD+HSTD+HS45°を算出した。結果を表2に示す。
熱収縮率HS(%)=[(加熱前の標線間隔-加熱後の標線間隔)/(加熱前の標線間隔)]×100
それぞれ3本の測定値の平均値を熱収縮率(%)とした。
なお、ここに記載した以外の測定条件については、JIS C 2151:2019の「25.寸法変化」に準じた。
<Heat shrinkage rate HS ( 120 °C)>
The biaxially oriented polypropylene film was cut into a rectangle having a width of 20 mm and a length of 130 mm to prepare a measurement sample. At this time, for the sample for measuring the heat shrinkage rate in the MD direction, the sample was cut out so that the length direction of the sample coincided with the MD direction. For the sample for measuring the heat shrinkage rate in the TD direction, the sample was cut out so that the length direction of the sample coincided with the TD direction. For the sample for measuring the heat shrinkage rate in the 45° direction (middle between the MD direction and the TD direction), the sample was cut out so that the length direction of the sample coincided with the 45° direction. Three measurement samples were prepared for each. Next, a point of 100 mm in length was measured with a ruler, and a mark was marked at that point. Then, the three measurement samples were hung without load in a hot air circulation type thermostatic chamber at 120° C. and held for 15 minutes. The sample was then cooled to room temperature (23°C), the distance between the marked lines was measured with a ruler, and the heat shrinkage in the MD direction HS MD (%), the heat shrinkage in the TD direction HS TD (%), and the total heat shrinkage in the 45° direction HS 45 ° (%), HS MD + HS TD + HS 45 °, were calculated using the following formula. The results are shown in Table 2.
Heat shrinkage rate HS (%) = [(marked line spacing before heating - marked line spacing after heating) / (marked line spacing before heating)] x 100
The average value of the measurements for three pieces was taken as the heat shrinkage rate (%).
The measurement conditions other than those described here were in accordance with "25. Dimensional change" of JIS C 2151:2019.

≪ポリプロピレンフィルムの絶縁破壊強度の測定:直流(DC)≫
JIS C2151(2006)17.2.2(平板電極法)記載の電極構成にて、下記の試験条件で実施例及び比較例に係るポリプロピレンフィルムの絶縁破壊電圧(BDV)を12回測定した。なお、昇圧中に下記の上限基準値の漏れ電流を検知した時点での印加電圧をBDVとした。BDVを、フィルムの厚み(μm)で割り、12回の測定結果中の上位2点および下位2点を除いた8点の平均値を、絶縁破壊の強さES(VDC/μm)とした。結果を表3に示す。
試験片:約150mm×150mm
試験片の状態調節:雰囲気条件にて30分
電源:直流
雰囲気:空気中、80℃、100℃、120℃
試験機:菊水電子工業社製 DC耐電圧/絶縁抵抗試験機TOS9213AS
電圧上昇速度:100V/s
電流検出応答速度:MID
上限基準値:5mA
<Measurement of dielectric breakdown strength of polypropylene film: direct current (DC)>
The dielectric breakdown voltage (BDV) of the polypropylene films according to the examples and comparative examples was measured 12 times under the following test conditions with the electrode configuration described in JIS C2151 (2006) 17.2.2 (flat electrode method). The applied voltage at the time when the leakage current of the upper limit reference value described below was detected during voltage increase was taken as the BDV. The BDV was divided by the thickness (μm) of the film, and the average value of the 8 points excluding the top 2 points and the bottom 2 points out of the 12 measurement results was taken as the dielectric breakdown strength ES (VDC/μm). The results are shown in Table 3.
Test piece: approx. 150 mm x 150 mm
Conditioning of test piece: 30 minutes under atmospheric conditions Power supply: DC Atmosphere: In air, 80°C, 100°C, 120°C
Tester: Kikusui Electronics Co., Ltd. DC withstand voltage/insulation resistance tester TOS9213AS
Voltage rise rate: 100V/s
Current detection response speed: MID
Upper limit: 5mA

〔フィルムコンデンサの作製、及びその特性評価〕
各実施例及び比較例で得られた二軸延伸ポリプロピレンフィルムを用いて、下記の手順によりフィルムコンデンサを作製した。
[Production of film capacitors and evaluation of their characteristics]
Using the biaxially stretched polypropylene films obtained in each of the Examples and Comparative Examples, film capacitors were produced according to the following procedure.

二軸延伸ポリプロピレンフィルムに、フィルムコンデンサ保安性を付与するための特殊蒸着パターンマージン、絶縁マージンを形成し、金属膜の表面抵抗率が20Ω/□になるようにアルミニウム蒸着を施すことにより、金属層一体型ポリプロピレンフィルムを得た。次に、金属層一体型ポリプロピレンフィルムを任意の幅にスリットした後、2枚の金属層一体型ポリプロピレンフィルムを組合せて、皆藤製作所製自動巻取機3KAW-N2型を用い、巻取り速度4m/秒、巻取り張力180g、コンタクトローラー接圧260gにて、素子静電容量が50μFになるようターン数を設定し、金属層一体型ポリプロピレンフィルムの巻回を行った。 A special deposition pattern margin and insulating margin were formed on the biaxially stretched polypropylene film to provide film capacitor safety, and aluminum deposition was performed so that the surface resistivity of the metal film was 20 Ω/□, resulting in a metal layer-integrated polypropylene film. Next, the metal layer-integrated polypropylene film was slit to an arbitrary width, and two metal layer-integrated polypropylene films were combined and wound using a Kaito Seisakusho automatic winder 3KAW-N2 model at a winding speed of 4 m/sec, winding tension of 180 g, and contact roller contact pressure of 260 g, with the number of turns set so that the element capacitance was 50 μF.

素子巻きした素子は、プレス処理を行い扁平化させた後、プレス荷重を加えたまま、素子端面に亜鉛金属を溶射し電極取り出し部を形成、120℃にて15時間の加熱処理を施し、熱硬化させた。 The wound element was flattened by pressing, and then, with the press load still applied, zinc metal was sprayed onto the end faces of the element to form electrode outlets, and the element was then heat-treated at 120°C for 15 hours to thermally harden it.

熱硬化後、素子端面にリードをはんだ付けし、エポキシ樹脂で封止を行うことで、扁平型フィルムコンデンサを得た。得られたフィルムコンデンサの静電容量は、全て50μF(±3μF)であった。 After thermal curing, leads were soldered to the end faces of the elements and sealed with epoxy resin to obtain flat film capacitors. The capacitance of the resulting film capacitors was all 50 μF (± 3 μF).

各実施例及び比較例で得られたフィルムコンデンサの作製過程での素子巻き加工性の評価方法について以下に示す。また、評価の結果を表3に示す。 The method for evaluating the element winding processability during the manufacturing process of the film capacitors obtained in each Example and Comparative Example is shown below. The evaluation results are shown in Table 3.

≪素子巻き加工性評価≫
蒸着・スリットにより得られた小巻取をのうち、左マージンの巻取リールと右マージンの巻取リールを用い、幅方向に蒸着部分がマージン部よりもはみ出すように2枚重ね合わせて巻回した(素子巻き加工)。巻回は、株式会社皆藤製作所製、自動巻取機 3KAW-N2型を用い、巻き取り張力200gにて、1360ターン行った。その際、巻き始めから巻き終わりまでを目視で観察し、しわやずれが発生したものを不合格とし、不合格となったものの数の製造数全体に対する割合を百分率で示し加工性の指標とした(以下素子巻収率と称する)。素子巻収率は高いほど好ましい。95%以上を良好「○」、95%未満を不良「×」として評価した。結果を表3に示す。
<Evaluation of element winding processability>
Of the small rolls obtained by deposition and slitting, two sheets were overlapped and wound using a winding reel with a left margin and a winding reel with a right margin so that the deposition portion protruded from the margin in the width direction (element winding process). The winding was performed using an automatic winding machine 3KAW-N2 type manufactured by Kaito Seisakusho Co., Ltd., with a winding tension of 200 g and 1360 turns. At that time, the winding was visually observed from the beginning to the end of the winding, and those that had wrinkles or shifts were rejected, and the ratio of the number of rejected ones to the total number of manufactured pieces was expressed as a percentage and used as an index of processability (hereinafter referred to as element winding yield). The higher the element winding yield, the better. 95% or more was evaluated as good "○", and less than 95% was evaluated as bad "×". The results are shown in Table 3.

Figure 0007524840000002
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Figure 0007524840000003
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Claims (8)

コンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムであって、
前記コンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、昇温速度30℃/minの条件で示差走査熱量測定(DSC)を行った場合、
少なくとも2つ以上の融解ピークが観察され、
全体の融解熱量(100%)に対して、前記融解ピークのメインピークよりも低温側のサブピークがなす合計の融解熱量の割合が、60%以上70%以下の範囲であり、
前記全体の融解熱量(100%)に対して、150℃以下の融解熱量の割合が、12%以上20%以下の範囲である、
コンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルム。
A biaxially oriented polypropylene film for a capacitor,
When the biaxially oriented polypropylene film for a capacitor was subjected to differential scanning calorimetry (DSC) at a heating rate of 30° C./min,
At least two melting peaks are observed,
The ratio of the total heat of fusion of the sub-peaks on the lower temperature side of the main peak of the fusion peak to the total heat of fusion (100%) is in the range of 60% to 70%;
The ratio of the heat of fusion at 150° C. or less to the total heat of fusion (100%) is in the range of 12% to 20%.
Biaxially oriented polypropylene film for capacitors.
25℃環境における引張試験で測定される、
MD方向の引張破断強度が140MPa以上170MPa以下であり、
MD方向の引張破断伸度が130%以上160%以下であり、
TD方向の引張破断強度が330MPa以上370MPa以下であり、
TD方向の引張破断伸度が50%以上70%以下である、請求項1に記載のコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルム。
Measured by tensile testing in a 25°C environment.
The tensile breaking strength in the MD direction is 140 MPa or more and 170 MPa or less,
The tensile elongation at break in the MD direction is 130% or more and 160% or less,
The tensile breaking strength in the TD direction is 330 MPa or more and 370 MPa or less,
The biaxially oriented polypropylene film for capacitors according to claim 1, having a tensile elongation at break in the TD direction of 50% or more and 70% or less.
前記コンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムを120℃で15分熱処理した場合、MD方向の熱収縮率、TD方向の熱収縮率、及び45°方向の熱収縮率の和が、10%以下である、請求項1または2に記載のコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルム。 The biaxially oriented polypropylene film for capacitors according to claim 1 or 2, in which the sum of the heat shrinkage rate in the MD direction, the heat shrinkage rate in the TD direction, and the heat shrinkage rate in the 45° direction is 10% or less when the biaxially oriented polypropylene film for capacitors is heat-treated at 120°C for 15 minutes. 前記コンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムを構成するポリプロピレン樹脂は、Z平均分子量Mzが65.0万以上94.5万以下である、請求項1~3のいずれか1項に記載のコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルム。 The biaxially oriented polypropylene film for capacitors according to any one of claims 1 to 3, wherein the polypropylene resin constituting the biaxially oriented polypropylene film for capacitors has a Z-average molecular weight Mz of 650,000 or more and 945,000 or less. 厚さが0.8μm以上6μm以下である、請求項1~4のいずれか1項に記載のコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルム。 The biaxially oriented polypropylene film for capacitors according to any one of claims 1 to 4, having a thickness of 0.8 μm or more and 6 μm or less. 請求項1~5のいずれか1に記載のコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムと、
前記コンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムの片面又は両面に積層された金属層とを有する、金属層一体型コンデンサ用ポリプロピレンフィルム。
The biaxially oriented polypropylene film for a capacitor according to any one of claims 1 to 5,
A metal layer-integrated polypropylene film for capacitors, comprising a metal layer laminated on one or both sides of the biaxially oriented polypropylene film for capacitors.
巻回された請求項6に記載の金属層一体型ポリプロピレンフィルムを有するか、又は、請求項6に記載の金属層一体型コンデンサ用ポリプロピレンフィルムが複数積層された構成を有する、フィルムコンデンサ。 A film capacitor having a wound metal layer-integrated polypropylene film according to claim 6, or having a structure in which multiple metal layer-integrated capacitor polypropylene films according to claim 6 are laminated. 請求項1~5のいずれか1に記載の二軸延伸ポリプロピレンフィルムが、ロール状に巻回されている、フィルムロール。 A film roll in which the biaxially oriented polypropylene film according to any one of claims 1 to 5 is wound into a roll.
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