JP7523859B2

JP7523859B2 - Processing Equipment

Info

Publication number: JP7523859B2
Application number: JP2020009901A
Authority: JP
Inventors: 誠木佐貫
Original assignee: Disco Corp
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2020-01-24
Filing date: 2020-01-24
Publication date: 2024-07-29
Anticipated expiration: 2040-01-24
Also published as: JP2021117655A

Description

本発明は、被加工物を加工する加工装置に関する。 The present invention relates to a processing device for processing a workpiece.

デバイスチップの製造工程では、格子状に配列された複数の分割予定ライン（ストリート）によって区画された領域にそれぞれＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等のデバイスが形成された半導体ウェーハが用いられる。この半導体ウェーハを分割予定ラインに沿って分割することにより、デバイスをそれぞれ備える複数のデバイスチップが得られる。 In the device chip manufacturing process, a semiconductor wafer is used in which devices such as ICs (Integrated Circuits) and LSIs (Large Scale Integration) are formed in areas partitioned by a number of planned division lines (streets) arranged in a grid pattern. By dividing this semiconductor wafer along the planned division lines, a number of device chips, each equipped with a device, are obtained.

半導体ウェーハの分割には、環状の切削ブレードで被加工物を切削する切削装置や、レーザービームの照射によって被加工物を切断するレーザー加工装置等が用いられる。特許文献１には、被加工物を保持する保持テーブル（チャックテーブル）と、切削ブレードが装着される切削ユニット（切削手段）とを備える切削装置が開示されている。切削ブレードを回転させ、保持テーブルによって保持された半導体ウェーハに切り込ませることにより、半導体ウェーハが切削され、分割される。 Semiconductor wafers are divided using cutting devices that use annular cutting blades to cut the workpiece, or laser processing devices that cut the workpiece by irradiating it with a laser beam. Patent Document 1 discloses a cutting device that includes a holding table (chuck table) that holds the workpiece, and a cutting unit (cutting means) to which a cutting blade is attached. The cutting blade is rotated and cuts into the semiconductor wafer held by the holding table, thereby cutting and dividing the semiconductor wafer.

また、近年では、電子機器の小型化、薄型化に伴い、デバイスチップにも薄型化が求められている。そこで、半導体ウェーハの分割前に半導体ウェーハを薄化する加工が実施されることがある。半導体ウェーハの薄化には、複数の研削砥石が固定された研削ホイールで半導体ウェーハを研削する研削装置や、研磨パッドで半導体ウェーハを研磨する研磨装置等が用いられる。 In recent years, as electronic devices have become smaller and thinner, there is also a demand for device chips to be thinner. Therefore, a process to thin the semiconductor wafer is sometimes carried out before dividing it. To thin the semiconductor wafer, a grinding device that grinds the semiconductor wafer with a grinding wheel to which multiple grinding stones are fixed, or a polishing device that polishes the semiconductor wafer with a polishing pad, etc. are used.

特開２０１１－１５９８２３号公報JP 2011-159823 A

上記の各種加工装置は、加工装置でエラー（異常）が発生した際に、そのエラーが加工装置のオペレーターに通知されるように構成される。具体的には、加工装置は所定の情報を表示する表示部（タッチパネル等）を備えており、加工装置でエラーが発生した際には表示部に該エラーに関する情報（エラー情報）が表示される。 The above-mentioned various processing devices are configured so that when an error (abnormality) occurs in the processing device, the error is notified to the operator of the processing device. Specifically, the processing device is equipped with a display unit (touch panel, etc.) that displays predetermined information, and when an error occurs in the processing device, information about the error (error information) is displayed on the display unit.

例えば、加工装置には予め、加工装置で発生し得るエラーの内容を示す情報（エラー内容情報）と、各エラーに対する対策を示す情報（エラー対策情報）とが記憶されている。そして、エラーが発生した際には、エラー内容情報とエラー対策情報とをオペレーターに報知するメッセージが表示部に表示される。これにより、オペレーターはエラー内容情報を確認しつつ、エラー対策情報に従って加工装置のエラーに対処することが可能となる。 For example, the processing device stores in advance information indicating the content of errors that may occur in the processing device (error content information) and information indicating countermeasures for each error (error countermeasure information). When an error occurs, a message is displayed on the display unit to inform the operator of the error content information and error countermeasure information. This allows the operator to deal with the error in the processing device according to the error countermeasure information while checking the error content information.

しかしながら、加工装置でエラーが発生した際に表示部に表示されるべきエラー情報は、加工装置を使用する製造業者や、実際に加工装置を操作する担当者等に応じて異なる。例えば、熟練のオペレーターであればエラー情報に基づいて加工装置を適切に操作してエラーに対処することが可能であっても、加工装置の操作に慣れていないオペレーターでは、エラー内容情報を理解できず、また、エラー対策情報に従って加工装置を適切に操作できないことがある。 However, the error information that should be displayed on the display when an error occurs in the processing device varies depending on the manufacturer using the processing device, the person in charge of actually operating the processing device, etc. For example, even if an experienced operator is able to deal with the error by operating the processing device appropriately based on the error information, an operator who is not familiar with operating the processing device may not be able to understand the error content information and may not be able to operate the processing device appropriately in accordance with the error countermeasure information.

そのため、予め加工装置に記憶されているエラー情報を表示するだけでは、ユーザーへの情報提供が不十分になり、加工装置の操作ミスが発生したり、エラーへの対処が遅れたりする場合がある。その結果、加工装置の動作不良や被加工物の加工不良が発生するおそれがある。 Therefore, simply displaying error information that has been stored in the processing device in advance may not provide enough information to the user, leading to mistakes in operating the processing device or delayed response to the error. This may result in malfunctions of the processing device or poor processing of the workpiece.

本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、エラーの発生時にユーザーに応じた情報を表示可能な加工装置の提供を目的とする。 The present invention was made in consideration of such problems, and aims to provide a processing device that can display information appropriate to the user when an error occurs.

本発明の一態様によれば、被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルによって保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、表示部と、入力部と、制御ユニットと、を備える加工装置であって、該制御ユニットは、エラーの発生時にエラー情報を該表示部に表示させる機能を有し、該エラー情報は、該エラーの内容を示すエラー内容情報と、該エラーに対する対策を示すエラー対策情報と、該エラーの内容に関連するエラー関連情報と、を含み、該エラー内容情報、該エラー対策情報及び該エラー関連情報は、該エラーの発生時に該表示部に同時に表示され、該エラー関連情報は、該入力部に入力される情報に基づいて変更可能である加工装置が提供される。 According to one aspect of the present invention, there is provided a processing apparatus comprising a holding table for holding a workpiece, a processing unit for processing the workpiece held by the holding table, a display unit, an input unit, and a control unit, wherein the control unit has a function of displaying error information on the display unit when an error occurs, the error information including error content information indicating the content of the error, error countermeasure information indicating countermeasures for the error, and error-related information related to the content of the error, the error content information, the error countermeasure information and the error-related information are displayed simultaneously on the display unit when the error occurs , and the error-related information is changeable based on information input to the input unit.

なお、好ましくは、該エラーに対する対処方法が部品の交換又は補充である場合、該エラー関連情報は、該部品の種類、寸法、材質、保管場所又は残数を含む。また、好ましくは、該エラー関連情報は、該エラーの緊急度又は重要度を含む。また、好ましくは、該エラー対策情報は、該入力部に入力される情報に基づいて変更されない。また、好ましくは、該制御ユニットは、該エラーの発生時に該エラー関連情報を該表示部に表示させるか否かを選択可能である。また、好ましくは、該制御ユニットは、該エラーの発生時に該エラー関連情報に対応するメッセージを該表示部に表示させる機能を有し、該メッセージは、文字又は画像を含む。また、好ましくは、該加工装置は、該表示部及び該入力部を構成するタッチパネルを備える。 Preferably, when the method of dealing with the error is to replace or replenish parts, the error-related information includes the type, dimensions, material, storage location or remaining number of the parts. Also, preferably, the error-related information includes the urgency or importance of the error. Also, preferably , the error countermeasure information is not changed based on information input to the input unit. Also, preferably, the control unit is capable of selecting whether or not to display the error-related information on the display unit when the error occurs. Also, preferably, the control unit has a function of displaying a message corresponding to the error-related information on the display unit when the error occurs, the message including characters or images. Also, preferably, the processing device is equipped with a touch panel constituting the display unit and the input unit.

本発明の一態様に係る加工装置は、エラーの発生時にエラー内容情報及びエラー関連情報を含むエラー情報を表示する表示部を備える。そして、オペレーターは、入力部を操作することにより、表示部に表示されるエラー関連情報を自由に変更できる。これにより、エラーの発生時にユーザーに応じたエラー関連情報を表示することが可能となり、加工装置の利便性が向上する。 The processing device according to one aspect of the present invention includes a display unit that displays error information including error content information and error-related information when an error occurs. The operator can freely change the error-related information displayed on the display unit by operating the input unit. This makes it possible to display error-related information tailored to the user when an error occurs, improving the convenience of the processing device.

加工装置を示す斜視図である。FIG. 制御ユニットの構成例を示すブロック図である。FIG. 2 is a block diagram showing a configuration example of a control unit.

以下、添付図面を参照して本発明の一態様に係る実施形態を説明する。まず、本実施形態に係る加工装置の構成例について説明する。図１は、加工装置２を示す斜視図である。加工装置２は、被加工物に対して切削加工を施す切削装置である。 An embodiment of the present invention will now be described with reference to the accompanying drawings. First, a configuration example of a processing device according to this embodiment will be described. FIG. 1 is a perspective view showing a processing device 2. The processing device 2 is a cutting device that performs cutting processing on a workpiece.

加工装置２は、加工装置２を構成する各構成要素を支持する基台４を備える。基台４上には、Ｘ軸方向（加工送り方向、前後方向）に沿って配置された一対のＸ軸ガイドレール８を備える移動機構（移動ユニット）６が設けられている。一対のＸ軸ガイドレール８には、平板状のＸ軸移動テーブル１０が、一対のＸ軸ガイドレール８に沿ってＸ軸方向にスライド可能に装着されている。 The processing device 2 includes a base 4 that supports each of the components that make up the processing device 2. A moving mechanism (moving unit) 6 is provided on the base 4, and includes a pair of X-axis guide rails 8 arranged along the X-axis direction (processing feed direction, front-rear direction). A flat X-axis moving table 10 is attached to the pair of X-axis guide rails 8 so as to be slidable in the X-axis direction along the pair of X-axis guide rails 8.

Ｘ軸移動テーブル１０の下面（裏面）側にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、一対のＸ軸ガイドレール８に沿って配置されたＸ軸ボールねじ１２が螺合されている。また、Ｘ軸ボールねじ１２の端部には、Ｘ軸パルスモータ１４が連結されている。Ｘ軸パルスモータ１４でＸ軸ボールねじ１２を回転させると、Ｘ軸移動テーブル１０が一対のＸ軸ガイドレール８に沿ってＸ軸方向に移動する。なお、移動機構６には、Ｘ軸移動テーブル１０のＸ軸方向における位置を測定するＸ軸測定ユニット（不図示）が設けられていてもよい。 A nut portion (not shown) is provided on the underside (backside) of the X-axis moving table 10, and an X-axis ball screw 12 arranged along a pair of X-axis guide rails 8 is screwed into this nut portion. An X-axis pulse motor 14 is connected to the end of the X-axis ball screw 12. When the X-axis pulse motor 14 rotates the X-axis ball screw 12, the X-axis moving table 10 moves in the X-axis direction along the pair of X-axis guide rails 8. The moving mechanism 6 may be provided with an X-axis measurement unit (not shown) that measures the position of the X-axis moving table 10 in the X-axis direction.

Ｘ軸移動テーブル１０の上面（表面）側には、円筒状のテーブルベース１６が設けられている。また、テーブルベース１６の上部には、被加工物１１を保持する保持テーブル１８が固定されている。 A cylindrical table base 16 is provided on the upper surface (front surface) side of the X-axis moving table 10. In addition, a holding table 18 that holds the workpiece 11 is fixed to the upper part of the table base 16.

被加工物１１は、例えばシリコン等の半導体でなる円盤状の半導体ウェーハである。被加工物１１は、互いに交差するように格子状に配列された分割予定ライン（ストリート）によって複数の領域に区画されており、この領域の表面側にはそれぞれ、ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成されている。 The workpiece 11 is a disk-shaped semiconductor wafer made of a semiconductor such as silicon. The workpiece 11 is divided into a number of regions by planned division lines (streets) arranged in a grid pattern so as to intersect with each other, and devices such as ICs and LSIs are formed on the surface side of each of these regions.

被加工物１１の裏面側には、被加工物１１より径の大きい円形のテープ（ダイシングテープ）１３が貼付されている。例えばテープ１３は、フィルム状の基材と、基材上に形成された粘着層（糊層）とを備える。基材は、ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタラート等の樹脂でなり、粘着層は、エポキシ系、アクリル系、又はゴム系の接着剤等でなる。 A circular tape (dicing tape) 13 with a diameter larger than that of the workpiece 11 is attached to the back side of the workpiece 11. For example, the tape 13 has a film-like base material and an adhesive layer (glue layer) formed on the base material. The base material is made of a resin such as polyolefin, polyvinyl chloride, or polyethylene terephthalate, and the adhesive layer is made of an epoxy-based, acrylic-based, or rubber-based adhesive, etc.

テープ１３の外周部は、被加工物１１より径の大きい円形の開口を中央部に備える環状のフレーム１５に貼付される。そして、被加工物１１は、フレーム１５の開口の内側に配置された状態で、テープ１３を介してフレーム１５によって支持される。 The outer periphery of the tape 13 is attached to an annular frame 15 that has a circular opening in the center that is larger in diameter than the workpiece 11. The workpiece 11 is then supported by the frame 15 via the tape 13 while being positioned inside the opening of the frame 15.

なお、被加工物１１の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば被加工物１１は、シリコン以外の半導体（ＧａＡｓ、ＩｎＰ、ＧａＮ、ＳｉＣ等）、ガラス、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなる任意の形状のウェーハであってもよい。また、被加工物１１に形成されるデバイスの種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等に制限はなく、被加工物１１にはデバイスが形成されていなくてもよい。 There are no restrictions on the material, shape, structure, size, etc. of the workpiece 11. For example, the workpiece 11 may be a wafer of any shape made of a material such as a semiconductor other than silicon (GaAs, InP, GaN, SiC, etc.), glass, ceramics, resin, metal, etc. Furthermore, there are no restrictions on the type, number, shape, structure, size, arrangement, etc. of devices formed on the workpiece 11, and the workpiece 11 does not necessarily have to have any devices formed thereon.

さらに、被加工物１１は、ＣＳＰ（Chip Size Package）基板、ＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded package）基板等のパッケージ基板であってもよい。例えばパッケージ基板は、直方体状の基板に複数のデバイスチップを実装し、樹脂でなる封止材（モールド樹脂）で実装されたデバイスチップを覆うことによって形成される。 Furthermore, the workpiece 11 may be a package substrate such as a CSP (Chip Size Package) substrate or a QFN (Quad Flat Non-leaded package) substrate. For example, a package substrate is formed by mounting multiple device chips on a rectangular substrate and covering the mounted device chips with a resin sealing material (molding resin).

保持テーブル１８の上面は、被加工物１１を保持する保持面１８ａを構成する。この保持面１８ａは、Ｘ軸方向及びＹ軸方向（割り出し送り方向、左右方向）と概ね平行に形成されており、保持テーブル１８の内部に形成された流路（不図示）等を介してエジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。 The upper surface of the holding table 18 constitutes a holding surface 18a that holds the workpiece 11. This holding surface 18a is formed roughly parallel to the X-axis direction and the Y-axis direction (indexing feed direction, left-right direction), and is connected to a suction source (not shown) such as an ejector via a flow path (not shown) formed inside the holding table 18.

移動機構６によってＸ軸移動テーブル１０をＸ軸方向に移動させることにより、保持テーブル１８の加工送りや位置の調整が行われる。また、保持テーブル１８はモータ等の回転機構（不図示）に連結されており、この回転機構は保持テーブル１８をＺ軸方向（鉛直方向、上下方向）に概ね平行な回転軸の周りで回転させる。 The X-axis moving table 10 is moved in the X-axis direction by the moving mechanism 6, whereby the processing feed and position of the holding table 18 are adjusted. In addition, the holding table 18 is connected to a rotation mechanism (not shown) such as a motor, and this rotation mechanism rotates the holding table 18 around a rotation axis that is roughly parallel to the Z-axis direction (vertical direction, up-down direction).

また、保持テーブル１８は、保持面１８ａの半径方向外側に設けられ、フレーム１５を把持する複数のクランプ１８ｂを備える。被加工物１１を保持テーブル１８によって保持する際は、フレーム１５が複数のクランプ１８ｂによって把持され、固定される。 The holding table 18 also includes a number of clamps 18b that are provided radially outward of the holding surface 18a and grip the frame 15. When the workpiece 11 is held by the holding table 18, the frame 15 is gripped and fixed by the clamps 18b.

保持テーブル１８の近傍には、被加工物１１を保持テーブル１８上に搬送する搬送機構（不図示）が設けられている。例えば搬送機構は、被加工物１１の上面側を吸引保持する吸引パッドと、吸引パッドを移動させる移動機構とを備える。また、Ｘ軸移動テーブル１０の近傍には、切削加工に用いられた切削液（純水等）等の廃液を一時的に貯留するウォーターケース２０が設けられている。ウォーターケース２０の内部に貯留された廃液は、ドレーン（不図示）等を介して加工装置２の外部に排出される。 A transport mechanism (not shown) is provided near the holding table 18 to transport the workpiece 11 onto the holding table 18. For example, the transport mechanism includes a suction pad that holds the top side of the workpiece 11 by suction, and a moving mechanism that moves the suction pad. In addition, a water case 20 is provided near the X-axis moving table 10 to temporarily store waste liquid such as cutting fluid (pure water, etc.) used in the cutting process. The waste liquid stored inside the water case 20 is discharged to the outside of the processing device 2 via a drain (not shown) or the like.

また、基台４の上面上には、門型の支持構造２２が移動機構６を跨ぐように配置されている。支持構造２２の前面側の両端部には、一対の移動機構（移動ユニット）２４が設けられている。移動機構２４はそれぞれ、支持構造２２の前面側にＹ軸方向に沿って配置された一対のＹ軸ガイドレール２６に装着されている。一対のＹ軸ガイドレール２６には、移動機構２４がそれぞれ備える一対の平板状のＹ軸移動プレート２８が、一対のＹ軸ガイドレール２６に沿ってＹ軸方向にスライド可能に装着されている。 A gate-shaped support structure 22 is disposed on the upper surface of the base 4 so as to straddle the moving mechanism 6. A pair of moving mechanisms (moving units) 24 is provided at both ends of the front side of the support structure 22. Each of the moving mechanisms 24 is mounted on a pair of Y-axis guide rails 26 disposed along the Y-axis direction on the front side of the support structure 22. A pair of flat Y-axis moving plates 28 provided on each of the moving mechanisms 24 are mounted on the pair of Y-axis guide rails 26 so as to be slidable in the Y-axis direction along the pair of Y-axis guide rails 26.

Ｙ軸移動プレート２８の後面（裏面）側にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、一対のＹ軸ガイドレール２６に沿って配置されたＹ軸ボールねじ３０が螺合されている。また、一対のＹ軸ボールねじ３０の一端部にはそれぞれ、Ｙ軸パルスモータ３２が連結されている。Ｙ軸パルスモータ３２でＹ軸ボールねじ３０を回転させると、Ｙ軸移動プレート２８がＹ軸ガイドレール２６に沿ってＹ軸方向に移動する。 A nut portion (not shown) is provided on the rear (back) side of the Y-axis moving plate 28, and a Y-axis ball screw 30 arranged along the pair of Y-axis guide rails 26 is screwed into this nut portion. A Y-axis pulse motor 32 is connected to each of one ends of the pair of Y-axis ball screws 30. When the Y-axis pulse motor 32 rotates the Y-axis ball screw 30, the Y-axis moving plate 28 moves in the Y-axis direction along the Y-axis guide rails 26.

Ｙ軸移動プレート２８の前面（表面）側にはそれぞれ、一対のＺ軸ガイドレール３４がＺ軸方向に沿って配置されている。一対のＺ軸ガイドレール３４には、平板状のＺ軸移動プレート３６がＺ軸ガイドレール３４に沿ってＺ軸方向にスライド可能に装着されている。 A pair of Z-axis guide rails 34 are arranged along the Z-axis direction on the front (surface) side of each of the Y-axis moving plates 28. A flat Z-axis moving plate 36 is attached to the pair of Z-axis guide rails 34 so as to be slidable in the Z-axis direction along the Z-axis guide rails 34.

Ｚ軸移動プレート３６の後面（裏面）側にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｚ軸ガイドレール３４に沿って配置されたＺ軸ボールねじ３８が螺合されている。Ｚ軸ボールねじ３８の一端部には、Ｚ軸パルスモータ４０が連結されている。Ｚ軸パルスモータ４０でＺ軸ボールねじ３８を回転させると、Ｚ軸移動プレート３６がＺ軸ガイドレール３４に沿ってＺ軸方向に移動する。 A nut portion (not shown) is provided on the rear (back) side of the Z-axis moving plate 36, and a Z-axis ball screw 38 arranged along the Z-axis guide rail 34 is screwed into this nut portion. A Z-axis pulse motor 40 is connected to one end of the Z-axis ball screw 38. When the Z-axis pulse motor 40 rotates the Z-axis ball screw 38, the Z-axis moving plate 36 moves in the Z-axis direction along the Z-axis guide rail 34.

なお、一対の移動機構２４にはそれぞれ、Ｙ軸移動プレート２８のＹ軸方向における位置を測定するＹ軸測定ユニット（不図示）と、Ｚ軸移動プレート３６のＺ軸方向における位置を測定するＺ軸測定ユニット（不図示）とが設けられていてもよい。 Each of the pair of moving mechanisms 24 may be provided with a Y-axis measurement unit (not shown) that measures the position of the Y-axis moving plate 28 in the Y-axis direction, and a Z-axis measurement unit (not shown) that measures the position of the Z-axis moving plate 36 in the Z-axis direction.

Ｚ軸移動プレート３６の下部には、被加工物１１を加工する加工ユニット４２が固定されている。加工ユニット４２は、被加工物１１に対して切削加工を施す切削ユニットである。また、加工ユニット４２に隣接する位置には、保持テーブル１８によって保持された被加工物１１を撮像するための撮像ユニット（カメラ）４４が設けられている。 A processing unit 42 that processes the workpiece 11 is fixed to the lower part of the Z-axis moving plate 36. The processing unit 42 is a cutting unit that performs cutting processing on the workpiece 11. In addition, an imaging unit (camera) 44 is provided adjacent to the processing unit 42 to capture an image of the workpiece 11 held by the holding table 18.

Ｙ軸移動プレート２８をＹ軸方向に移動させることにより、加工ユニット４２及び撮像ユニット４４の割り出し送りが行われる。また、Ｚ軸移動プレート３６をＺ軸方向に移動させると、加工ユニット４２及び撮像ユニット４４が昇降し、保持テーブル１８の保持面１８ａと概ね垂直な方向に沿って移動する。 By moving the Y-axis moving plate 28 in the Y-axis direction, the processing unit 42 and the imaging unit 44 are indexed. In addition, by moving the Z-axis moving plate 36 in the Z-axis direction, the processing unit 42 and the imaging unit 44 are raised and lowered, and move along a direction roughly perpendicular to the holding surface 18a of the holding table 18.

加工ユニット４２は、移動機構２４に支持された筒状のハウジング４６（図２参照）を備えており、このハウジング４６には、Ｙ軸方向に沿って配置された円筒状のスピンドル４８（図２参照）が収容されている。スピンドル４８の先端部（一端側）はハウジング４６の外部に露出しており、この先端部には環状の切削ブレード５０が装着される。 The machining unit 42 has a cylindrical housing 46 (see FIG. 2) supported by the moving mechanism 24, and this housing 46 contains a cylindrical spindle 48 (see FIG. 2) arranged along the Y-axis direction. The tip (one end side) of the spindle 48 is exposed to the outside of the housing 46, and an annular cutting blade 50 is attached to this tip.

例えば切削ブレード５０として、ダイヤモンド等でなる砥粒がめっき層（ニッケル等）によって固定された環状の切刃が環状の基台の外周部に沿って形成されたハブタイプのブレードが用いられる。また、切削ブレード５０は、砥粒が金属、セラミックス、樹脂等でなるボンド材で固定された環状の切刃からなるワッシャータイプのブレードであってもよい。 For example, the cutting blade 50 may be a hub-type blade in which an annular cutting edge is formed along the outer periphery of an annular base, with abrasive grains made of diamond or the like fixed by a plating layer (nickel or the like). The cutting blade 50 may also be a washer-type blade in which an annular cutting edge is formed with abrasive grains fixed by a bonding material made of metal, ceramic, resin, or the like.

スピンドル４８の基端部（他端側）には、モータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。スピンドル４８の先端部に装着された切削ブレード５０は、回転駆動源からスピンドル４８を介して伝達される動力によって回転する。 A rotary drive source (not shown), such as a motor, is connected to the base end (the other end) of the spindle 48. The cutting blade 50 attached to the tip of the spindle 48 rotates by power transmitted from the rotary drive source via the spindle 48.

なお、図１に示す加工装置２は、一対の加工ユニット４２を備え、一対の切削ブレード５０が互いに対面するように配置される、所謂フェイシングデュアルスピンドルタイプの切削装置である。ただし、加工装置２が備える加工ユニット４２の数は１組であってもよい。 The processing device 2 shown in FIG. 1 is a so-called facing dual spindle type cutting device that has a pair of processing units 42 and a pair of cutting blades 50 arranged to face each other. However, the number of processing units 42 provided in the processing device 2 may be one pair.

また、加工ユニット４２には、被加工物１１及び切削ブレード５０に向かって純水等の切削液を供給するためのノズル５２が設けられている。切削ブレード５０で被加工物１１を切削する際には、ノズル５２から切削液が供給され、被加工物１１及び切削ブレード５０が冷却されるとともに、切削によって生じた屑（切削屑）が洗い流される。 The processing unit 42 is also provided with a nozzle 52 for supplying cutting fluid, such as pure water, toward the workpiece 11 and the cutting blade 50. When the workpiece 11 is cut with the cutting blade 50, cutting fluid is supplied from the nozzle 52 to cool the workpiece 11 and the cutting blade 50 and wash away any debris (cutting debris) generated by cutting.

また、切削ブレード５０の下方には、加工ユニット４２に装着された切削ブレード５０の下端のＺ軸方向における位置（高さ）を検出する検出器５４が設けられている。検出器５４は、例えば透過型の光電センサーによって構成される。 In addition, a detector 54 is provided below the cutting blade 50 to detect the position (height) in the Z-axis direction of the lower end of the cutting blade 50 attached to the processing unit 42. The detector 54 is, for example, a transmission type photoelectric sensor.

また、加工装置２は、加工装置２に関する各種の情報を表示する表示部５６と、加工装置２に各種の情報を入力するための入力部５８とを備える。例えば、表示部５６はディスプレイによって構成され、被加工物１１の加工に関する情報（加工条件、加工状況等）や、加工前後又は加工中の被加工物１１の画像等を表示する。また、入力部５８はキーボード、マウス等によって構成され、オペレーターは入力部５８を操作することによって加工装置２に加工条件等の情報を入力する。 The processing device 2 also includes a display unit 56 that displays various information related to the processing device 2, and an input unit 58 for inputting various information to the processing device 2. For example, the display unit 56 is configured with a display, and displays information related to the processing of the workpiece 11 (processing conditions, processing status, etc.), images of the workpiece 11 before, during, or after processing, etc. The input unit 58 is configured with a keyboard, mouse, etc., and the operator operates the input unit 58 to input information such as processing conditions to the processing device 2.

なお、加工装置２には、表示部５６及び入力部５８を構成するタッチパネルが搭載されていてもよい。この場合、タッチパネルは表示部５６及び入力部５８として機能するユーザーインタフェースとなる。そして、タッチパネルには、加工装置２に関する情報とともに操作キー（キーボード、テンキー等）が表示される。オペレーターは、タッチパネルのタッチ操作によって加工装置２に加工条件等の情報を入力できる。 The processing device 2 may be equipped with a touch panel that constitutes the display unit 56 and the input unit 58. In this case, the touch panel becomes a user interface that functions as the display unit 56 and the input unit 58. The touch panel displays operation keys (keyboard, numeric keypad, etc.) along with information about the processing device 2. The operator can input information such as processing conditions to the processing device 2 by touching the touch panel.

さらに、加工装置２は、加工装置２を構成する各構成要素（移動機構６、保持テーブル１８、移動機構２４、加工ユニット４２、撮像ユニット４４、検出器５４、表示部５６、入力部５８等）に接続された制御ユニット（制御部）６０を備える。制御ユニット６０は、加工装置２の構成要素それぞれの動作を制御する。 The processing device 2 further includes a control unit (control section) 60 connected to each of the components constituting the processing device 2 (the moving mechanism 6, the holding table 18, the moving mechanism 24, the processing unit 42, the imaging unit 44, the detector 54, the display section 56, the input section 58, etc.). The control unit 60 controls the operation of each of the components of the processing device 2.

例えば、制御ユニット６０はコンピュータによって構成されており、加工装置２の稼働に必要な各種の処理（演算等）を行う処理部と、処理部による処理に用いられる各種の情報（データ、プログラム等）が記憶される記憶部とを含む。処理部は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等のプロセッサを含んで構成される。また、記憶部は、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）等のメモリによって構成される。処理部と記憶部とは、バスを介して互いに接続されている。なお、制御ユニット６０の構成及び機能の詳細は後述する。 For example, the control unit 60 is configured by a computer, and includes a processing section that performs various processes (calculations, etc.) required for the operation of the processing device 2, and a storage section that stores various information (data, programs, etc.) used in the processes by the processing section. The processing section includes a processor such as a CPU (Central Processing Unit). The storage section includes memories such as a ROM (Read Only Memory) and a RAM (Random Access Memory). The processing section and the storage section are connected to each other via a bus. The configuration and functions of the control unit 60 will be described in detail later.

加工装置２によって、被加工物１１の切削加工が行われる。被加工物１１を切削する際は、まず、被加工物１１を保持テーブル１８によって保持する。具体的には、被加工物１１の裏面側に貼付されているテープ１３を保持テーブル１８の保持面１８ａに接触させるとともに、被加工物１１を支持するフレーム１５をクランプ１８ｂで固定する。この状態で保持面１８ａに吸引源の負圧を作用させると、被加工物１１は表面側が上方に露出した状態で保持テーブル１８によって吸引保持される。 The processing device 2 performs cutting processing on the workpiece 11. When cutting the workpiece 11, the workpiece 11 is first held by the holding table 18. Specifically, the tape 13 attached to the back side of the workpiece 11 is brought into contact with the holding surface 18a of the holding table 18, and the frame 15 supporting the workpiece 11 is fixed with the clamp 18b. When negative pressure from a suction source is applied to the holding surface 18a in this state, the workpiece 11 is sucked and held by the holding table 18 with the front side exposed upward.

次に、保持テーブル１８を回転させて、所定の分割予定ラインの長さ方向を加工装置２の加工送り方向（Ｘ軸方向）に合わせる。また、所定の分割予定ラインの延長線上に切削ブレード５０が配置されるように、加工ユニット４２の割り出し送り方向（Ｙ軸方向）における位置を調整する。さらに、切削ブレード５０の下端が被加工物１１の裏面（テープ１３の上面）よりも下方に配置されるように、加工ユニット４２の高さを調整する。 Next, the holding table 18 is rotated to align the length direction of the predetermined division line with the processing feed direction (X-axis direction) of the processing device 2. Also, the position of the processing unit 42 in the indexing feed direction (Y-axis direction) is adjusted so that the cutting blade 50 is positioned on an extension line of the predetermined division line. Furthermore, the height of the processing unit 42 is adjusted so that the bottom end of the cutting blade 50 is positioned below the back surface of the workpiece 11 (the top surface of the tape 13).

この状態で、切削ブレード５０を所定の回転数で回転させ、保持テーブル１８を加工送り方向に移動させる。その結果、切削ブレード５０と保持テーブル１８とが相対移動し、回転する切削ブレード５０が分割予定ラインに沿って被加工物１１に切り込む。これにより、被加工物１１が分割予定ラインに沿って分割される。 In this state, the cutting blade 50 is rotated at a predetermined rotation speed, and the holding table 18 is moved in the processing feed direction. As a result, the cutting blade 50 and the holding table 18 move relative to each other, and the rotating cutting blade 50 cuts into the workpiece 11 along the planned division line. This causes the workpiece 11 to be divided along the planned division line.

ただし、切削ブレード５０による被加工物１１の加工の内容に制限はない。例えば、切削ブレード５０の下端が被加工物１１の表面よりも下方で、且つ被加工物１１の裏面よりも上方に配置されるように切削ブレード５０を位置付け、被加工物１１を切削してもよい。この場合、被加工物１１には被加工物１１の厚さよりも浅い溝が形成される。 However, there is no limit to the processing of the workpiece 11 by the cutting blade 50. For example, the cutting blade 50 may be positioned so that the lower end of the cutting blade 50 is located below the front surface of the workpiece 11 and above the back surface of the workpiece 11, and the workpiece 11 may be cut. In this case, a groove shallower than the thickness of the workpiece 11 is formed in the workpiece 11.

加工装置２は、加工装置２でエラー（異常）が発生した際に、そのエラーがオペレーターに通知されるように構成されている。例えば、加工装置２の構成要素の動作異常、被加工物１１の加工不良等のエラーが発生すると、制御ユニット６０は表示部５６を制御し、エラーの内容と、そのエラーに対する対策とを表示部５６に表示させる。これにより、オペレーターはエラーの内容を把握するとともに、そのエラーに対して適切な処置をとることが可能となる。 The processing device 2 is configured so that when an error (abnormality) occurs in the processing device 2, the operator is notified of the error. For example, when an error occurs such as an operational abnormality in a component of the processing device 2 or a processing defect in the workpiece 11, the control unit 60 controls the display unit 56 to display the content of the error and measures to be taken against the error on the display unit 56. This allows the operator to understand the content of the error and to take appropriate measures against the error.

しかしながら、加工装置２でエラーが発生した際の対処方法は、加工装置２を使用する製造業者や、実際に加工装置２を操作する担当者等に応じて異なる。例えば、加工装置２の操作に慣れていないオペレーターは、表示部５６に表示されたエラーの内容や対策を十分に理解できず、また、その対策を実行するための加工装置２の具体的な操作方法が分からないことがある。このような場合、エラーへの対処が遅れたり、加工装置２の操作を誤ったりするおそれがある。 However, when an error occurs in the processing device 2, the method of dealing with it varies depending on the manufacturer who uses the processing device 2 and the person in charge who actually operates the processing device 2. For example, an operator who is not familiar with operating the processing device 2 may not fully understand the content of the error or the countermeasures displayed on the display unit 56, and may not know the specific operation method of the processing device 2 to implement the countermeasures. In such cases, there is a risk that the response to the error will be delayed or that the processing device 2 will be operated incorrectly.

そこで、本実施形態に係る加工装置２では、エラーが発生した際、該エラーの内容とともに、該エラーに関連し且つユーザーが変更可能な情報を表示部５６に表示させる。これにより、エラーの発生時に表示部５６に表示される情報（例えば、エラーに対する対策、オペレーターが取るべき行動等）を、各ユーザーが自己の事情に合わせて自由に設定することが可能となり、加工装置２の利便性が向上する。 In the processing device 2 according to this embodiment, when an error occurs, the display unit 56 displays information related to the error that can be changed by the user, along with the details of the error. This allows each user to freely set the information displayed on the display unit 56 when an error occurs (e.g., countermeasures against the error, actions that the operator should take, etc.) according to their own circumstances, improving the convenience of the processing device 2.

図２は、制御ユニット６０の構成例を示すブロック図である。図２では、制御ユニット６０の機能的な構成とともに、制御ユニット６０に接続された加工装置２の構成要素の一部も図示している。また、図２では、表示部５６及び入力部５８としてタッチパネル６２が用いられている例を示している。タッチパネル６２は、加工装置２の稼働状況に応じて所定の表示画面（操作画面）を表示する。 Figure 2 is a block diagram showing an example of the configuration of the control unit 60. In addition to the functional configuration of the control unit 60, Figure 2 also shows some of the components of the processing device 2 connected to the control unit 60. Figure 2 also shows an example in which a touch panel 62 is used as the display unit 56 and the input unit 58. The touch panel 62 displays a predetermined display screen (operation screen) depending on the operating status of the processing device 2.

図２に示す表示画面（操作画面）６４は、加工装置２でエラー（異常）が発生した際に、そのエラーに関する情報（エラー情報）が表示される表示欄（エラー情報欄）６６を含む。この表示欄６６には、加工装置２で発生したエラーの内容を示す情報（エラー内容情報）が表示される表示欄（エラー内容情報欄）６６ａと、該エラーに対する対策を示す情報（エラー対策情報）が表示される表示欄（エラー対策情報欄）６６ｂと、該エラーの内容に関連する情報（エラー関連情報）が表示される表示欄（エラー関連情報欄）６６ｃとが含まれている。 The display screen (operation screen) 64 shown in FIG. 2 includes a display field (error information field) 66 in which information (error information) relating to an error (abnormality) that occurs in the processing device 2 is displayed. This display field 66 includes a display field (error content information field) 66a in which information (error content information) indicating the content of the error that occurred in the processing device 2 is displayed, a display field (error countermeasure information field) 66b in which information (error countermeasure information) indicating countermeasures against the error is displayed, and a display field (error related information field) 66c in which information related to the content of the error (error related information) is displayed.

表示欄６６ａには、エラーが発生している場所（構成要素の名称等）や、エラーの具体的な内容等が、エラー内容情報として表示される。また、表示欄６６ｂには、エラーに対してオペレーターがとるべき処置（加工の緊急停止、部品の交換又は補充等）や、その処理を実行するための加工装置２の操作方法の概要等が、エラー対策情報として表示される。 Display field 66a displays the location where the error occurred (such as the name of the component) and the specific details of the error as error content information. Display field 66b also displays the steps that the operator should take in response to the error (such as an emergency stop of processing, replacing or replenishing parts) and an overview of how to operate the processing device 2 to execute that processing as error countermeasure information.

表示欄６６ｃには、加工装置２で発生したエラーに関連する任意の情報を表示させることができる。例えば、エラーが発生した際にオペレーターがとるべき具体的な行動（待機、管理権限者への報告、加工装置２の操作等）や、エラーに対処するための加工装置２の詳細な操作手順等が、エラー関連情報として表示欄６６ｃに表示される。 In the display field 66c, any information related to an error that has occurred in the processing device 2 can be displayed. For example, specific actions that the operator should take when an error occurs (wait, report to an administrative authority, operate the processing device 2, etc.) and detailed operating procedures of the processing device 2 for dealing with the error are displayed as error-related information in the display field 66c.

なお、エラーに対する対処方法が部品の交換又は補充である場合には、対象となる部品の種類、寸法、材質、保管場所（収容棚の番号等）、残数等が表示欄６６ｃに表示されてもよい。また、表示欄６６ｃには、エラーの緊急度や重要度等が表示されてもよい。 When the method of dealing with an error is to replace or replenish parts, the type, dimensions, material, storage location (shelf number, etc.), remaining quantity, etc. of the target parts may be displayed in display field 66c. In addition, the urgency and importance of the error may be displayed in display field 66c.

表示欄６６ａ，６６ｂ，６６ｃへの情報の表示方法に制限はない。例えば表示欄６６ａ，６６ｂ，６６ｃにはそれぞれ、エラー内容情報、エラー対策情報、エラー関連情報に対応するメッセージが表示される。このメッセージは、例えば文字又は画像を含み、文章又は図でエラー情報をオペレーターに伝達する。 There are no limitations on the method of displaying information in the display fields 66a, 66b, and 66c. For example, messages corresponding to error content information, error countermeasure information, and error related information are displayed in the display fields 66a, 66b, and 66c, respectively. These messages include, for example, text or images, and convey error information to the operator in text or graphics.

ここで、表示欄６６ｃに表示されるエラー関連情報は、タッチパネル６２（入力部５８）の操作によって変更することができる。すなわち、加工装置２を扱うユーザーは、表示欄６６ｃに任意の情報を表示させることができる。これにより、加工装置２でエラーが発生した際にオペレーターに報知されるエラー関連情報を、加工装置２を使用する製造業者や、実際に加工装置２を操作する担当者等に応じて自由に設定することが可能となる。 The error-related information displayed in the display field 66c can be changed by operating the touch panel 62 (input unit 58). That is, the user who operates the processing device 2 can display any information in the display field 66c. This makes it possible to freely set the error-related information that is notified to the operator when an error occurs in the processing device 2 according to the manufacturer who uses the processing device 2, the person in charge who actually operates the processing device 2, etc.

タッチパネル６２の表示は、制御ユニット６０によって制御される。制御ユニット６０は、加工装置２の各構成要素から入力された信号（入力信号）を処理するとともに、加工装置２の構成要素の動作を制御する信号（制御信号）を生成する処理部７０と、処理部７０による処理に用いられる情報が記憶される記憶部８０とを備える。 The display of the touch panel 62 is controlled by the control unit 60. The control unit 60 includes a processing unit 70 that processes signals (input signals) input from each component of the processing device 2 and generates signals (control signals) that control the operation of the components of the processing device 2, and a storage unit 80 that stores information used for processing by the processing unit 70.

記憶部８０は、タッチパネル６２の表示画面６４に含まれる表示欄６６に表示されるエラー情報を記憶するエラー情報記憶部８２を備える。このエラー情報記憶部８２は、表示欄６６ａに表示されるエラー内容情報を記憶するエラー内容情報記憶部８４ａと、表示欄６６ｂに表示されるエラー対策情報を記憶するエラー対策情報記憶部８４ｂと、表示欄６６ｃに表示されるエラー関連情報を記憶するエラー関連情報記憶部８４ｃとを含む。 The storage unit 80 includes an error information storage unit 82 that stores error information displayed in the display field 66 included in the display screen 64 of the touch panel 62. The error information storage unit 82 includes an error content information storage unit 84a that stores error content information displayed in the display field 66a, an error countermeasure information storage unit 84b that stores error countermeasure information displayed in the display field 66b, and an error related information storage unit 84c that stores error related information displayed in the display field 66c.

処理部７０は、加工装置２の各構成要素から入力された信号に基づき、加工装置２でエラーが発生しているか否かを判定するエラー判定部７２を備える。例えばエラー判定部７２は、構成要素から所定のエラー信号が入力された場合や、構成要素から入力された信号が示す所定の値が異常値である場合に、該構成要素においてエラーが発生していると判定する。 The processing unit 70 includes an error determination unit 72 that determines whether an error has occurred in the processing device 2 based on signals input from each component of the processing device 2. For example, when a predetermined error signal is input from a component, or when a predetermined value indicated by a signal input from a component is an abnormal value, the error determination unit 72 determines that an error has occurred in the component.

エラー判定部７２によってエラーが発生していると判定されると、エラー判定部７２は記憶部８０にアクセスし、発生中のエラーに対応するエラー情報（エラー内容情報、エラー対策情報、エラー関連情報）を、エラー内容情報記憶部８４ａ、エラー対策情報記憶部８４ｂ、及びエラー関連情報記憶部８４ｃから読み出す。そして、エラー判定部７２は、読み出されたエラー情報のタッチパネル６２への表示を指示する信号（エラー表示信号）を表示制御部７４に出力する。 When the error determination unit 72 determines that an error has occurred, the error determination unit 72 accesses the storage unit 80 and reads out error information (error content information, error countermeasure information, error related information) corresponding to the occurring error from the error content information storage unit 84a, the error countermeasure information storage unit 84b, and the error related information storage unit 84c. The error determination unit 72 then outputs a signal (error display signal) to the display control unit 74 to instruct the display of the read error information on the touch panel 62.

エラー判定部７２から表示制御部７４にエラー表示信号が入力されると、表示制御部７４は、タッチパネル６２にエラー情報を表示させるための制御信号を生成し、タッチパネル６２に出力する。これにより、エラー内容情報、エラー対策情報、エラー関連情報がそれぞれ、タッチパネル６２の表示画面６４の表示欄６６ａ，６６ｂ，６６ｃに表示される。例えば、表示欄６６ａ，６６ｂ，６６ｃにはそれぞれ、エラー内容情報、エラー対策情報、エラー関連情報に対応するメッセージ（文字、画像等）が表示される。 When an error display signal is input from the error determination unit 72 to the display control unit 74, the display control unit 74 generates a control signal for displaying error information on the touch panel 62 and outputs it to the touch panel 62. As a result, the error content information, error countermeasure information, and error-related information are displayed in the display fields 66a, 66b, and 66c of the display screen 64 of the touch panel 62, respectively. For example, messages (text, images, etc.) corresponding to the error content information, error countermeasure information, and error-related information are displayed in the display fields 66a, 66b, and 66c, respectively.

なお、制御ユニット６０は、エラー情報に含まれるエラー関連情報をタッチパネル６２（表示部５６）に表示させるか否かを選択可能に構成されていてもよい。具体的には、表示制御部７４は、表示欄６６ｃへのエラー関連情報の表示と非表示とを切り替えることができる。そして、例えば加工装置２が熟練のオペレーターのみによって操作される場合のように、オペレーターがエラー関連情報を参照せずともエラーに対処可能な状況においては、エラー関連情報の表示を省略してもよい。 The control unit 60 may be configured to be able to select whether or not to display the error-related information included in the error information on the touch panel 62 (display unit 56). Specifically, the display control unit 74 can switch between displaying and not displaying the error-related information in the display field 66c. In addition, in a situation where the operator can deal with the error without referring to the error-related information, such as when the processing device 2 is operated only by an experienced operator, the display of the error-related information may be omitted.

また、記憶部８０のエラー関連情報記憶部８４ｃに記憶されているエラー関連情報は、タッチパネル６２（入力部５８）に入力される情報に基づいて変更できる。具体的には、処理部７０は、エラー関連情報記憶部８４ｃに記憶されているエラー関連情報を書き換える書き換え部７６を備えている。 In addition, the error-related information stored in the error-related information storage unit 84c of the storage unit 80 can be changed based on information input to the touch panel 62 (input unit 58). Specifically, the processing unit 70 includes a rewriting unit 76 that rewrites the error-related information stored in the error-related information storage unit 84c.

オペレーターがタッチパネル６２（入力部５８）を操作して新たなエラー関連情報を入力すると、そのエラー関連情報が書き換え部７６に入力される。そして、書き換え部７６は、記憶部８０にアクセスし、エラー関連情報記憶部８４ｃに記憶されているエラー関連情報を、タッチパネル６２に入力されたエラー関連情報に書き換える。これにより、エラーの発生時にタッチパネル６２の表示画面６４の表示欄６６ｃに表示されるエラー関連情報が変更される。 When the operator operates the touch panel 62 (input unit 58) to input new error-related information, the error-related information is input to the rewriting unit 76. The rewriting unit 76 then accesses the memory unit 80 and rewrites the error-related information stored in the error-related information memory unit 84c with the error-related information input to the touch panel 62. This changes the error-related information displayed in the display field 66c of the display screen 64 of the touch panel 62 when an error occurs.

一方、エラー内容情報とエラー対策情報とは、予め加工装置２の製造者によってエラー内容情報記憶部８４ａとエラー対策情報記憶部８４ｂとに記憶されており、書き換え部７６はエラー内容情報及びエラー対策情報の書き換えは行わない。すなわち、エラー内容情報及びエラー対策情報は、タッチパネル６２（入力部５８）に入力される情報に基づいて変更されない。これにより、ユーザーによる誤ったエラー内容情報及びエラー対策情報の上書きが回避され、加工装置２で発生したエラーとタッチパネル６２に表示されるエラー内容情報及びエラー対策情報との不整合が防止される。 On the other hand, the error content information and error countermeasure information are stored in advance in the error content information storage unit 84a and the error countermeasure information storage unit 84b by the manufacturer of the processing device 2, and the rewriting unit 76 does not rewrite the error content information and error countermeasure information. In other words, the error content information and error countermeasure information are not changed based on the information input to the touch panel 62 (input unit 58). This prevents the user from overwriting the error content information and error countermeasure information incorrectly, and prevents inconsistencies between errors that occur in the processing device 2 and the error content information and error countermeasure information displayed on the touch panel 62.

なお、表示欄６６ａに表示されたエラー内容情報と表示欄６６ｃに表示されたエラー関連情報とによってオペレーターがエラーに対処可能である場合には、タッチパネル６２（表示部５６）にエラー対策情報が表示されなくてもよい。この場合には、表示画面６４から表示欄６６ｂを省略できる。 Note that if the operator can deal with the error using the error content information displayed in display field 66a and the error-related information displayed in display field 66c, the error countermeasure information does not need to be displayed on the touch panel 62 (display unit 56). In this case, display field 66b can be omitted from the display screen 64.

上記の制御ユニット６０の動作は、例えば、エラー判定部７２、表示制御部７４、書き換え部７６によって行われる一連の処理を記述したプログラムを予め記憶部８０に記憶し、該プログラムを処理部７０によって実行することにより実現される。 The operation of the control unit 60 described above is realized, for example, by storing a program describing a series of processes performed by the error determination unit 72, the display control unit 74, and the rewriting unit 76 in advance in the storage unit 80, and executing the program by the processing unit 70.

以上の通り、本実施形態に係る加工装置２は、エラーの発生時にエラー内容情報及びエラー関連情報を含むエラー情報を表示する表示部５６（タッチパネル６２）を備える。そして、オペレーターは、入力部５８（タッチパネル６２）を操作することにより、表示部５６に表示されるエラー関連情報を自由に変更できる。これにより、エラーの発生時にユーザーに応じたエラー関連情報を表示することが可能となり、加工装置２の利便性が向上する。 As described above, the processing device 2 according to this embodiment includes a display unit 56 (touch panel 62) that displays error information including error content information and error-related information when an error occurs. The operator can freely change the error-related information displayed on the display unit 56 by operating the input unit 58 (touch panel 62). This makes it possible to display error-related information tailored to the user when an error occurs, improving the convenience of the processing device 2.

なお、本実施形態では、表示部５６（タッチパネル６２）に表示される表示画面６４の表示欄６６ａ，６６ｂ，６６ｃにそれぞれエラー内容情報、エラー対策情報、エラー関連情報が表示される例について説明したが、エラー情報の表示方法に制限はない。例えば、エラー内容情報、エラー対策情報、エラー関連情報は、１つの共通の表示欄に表示されてもよい。また、表示部５６は、エラーの発生時に表示画面６４の中央部に新たな表示欄（ポップアップ・ウィンドウ）を表示し、該表示欄にエラー情報を表示してもよい。さらに、エラー情報が表示される表示欄の色（青色、黄色、赤色等）によって、エラーの緊急度や重要度を表してもよい。 In the present embodiment, an example has been described in which error content information, error countermeasure information, and error-related information are displayed in the display fields 66a, 66b, and 66c of the display screen 64 displayed on the display unit 56 (touch panel 62), respectively, but there are no limitations on the method of displaying the error information. For example, the error content information, error countermeasure information, and error-related information may be displayed in one common display field. Furthermore, the display unit 56 may display a new display field (pop-up window) in the center of the display screen 64 when an error occurs, and display the error information in that display field. Furthermore, the color (blue, yellow, red, etc.) of the display field in which the error information is displayed may indicate the urgency or importance of the error.

また、本実施形態では、加工装置２が被加工物１１を切削する加工ユニット４２（切削ユニット）を備える切削装置である例について説明したが、加工装置２の種類に制限はない。例えば加工装置２は、複数の研削砥石が固定された研削ホイールで被加工物１１を研削する加工ユニット（研削ユニット）を備える研削装置、研磨パッドで被加工物１１を研磨する加工ユニット（研磨ユニット）を備える研磨装置、レーザービームの照射によって被加工物１１を加工する加工ユニット（レーザー照射ユニット）を備えるレーザー加工装置等であってもよい。 In addition, in this embodiment, an example has been described in which the processing device 2 is a cutting device equipped with a processing unit 42 (cutting unit) that cuts the workpiece 11, but there is no limitation on the type of processing device 2. For example, the processing device 2 may be a grinding device equipped with a processing unit (grinding unit) that grinds the workpiece 11 with a grinding wheel to which multiple grinding wheels are fixed, a polishing device equipped with a processing unit (polishing unit) that polishes the workpiece 11 with a polishing pad, a laser processing device equipped with a processing unit (laser irradiation unit) that processes the workpiece 11 by irradiating it with a laser beam, etc.

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。 In addition, the structures, methods, etc. according to the above embodiments can be modified as appropriate without departing from the scope of the purpose of the present invention.

１１被加工物
１３テープ（ダイシングテープ）
１５フレーム
２加工装置
４基台
６移動機構（移動ユニット）
８Ｘ軸ガイドレール
１０Ｘ軸移動テーブル
１２Ｘ軸ボールねじ
１４Ｘ軸パルスモータ
１６テーブルベース
１８保持テーブル
１８ａ保持面
１８ｂクランプ
２０ウォーターケース
２２支持構造
２４移動機構（移動ユニット）
２６Ｙ軸ガイドレール
２８Ｙ軸移動プレート
３０Ｙ軸ボールねじ
３２Ｙ軸パルスモータ
３４Ｚ軸ガイドレール
３６Ｚ軸移動プレート
３８Ｚ軸ボールねじ
４０Ｚ軸パルスモータ
４２加工ユニット
４４撮像ユニット（カメラ）
４６ハウジング
４８スピンドル
５０切削ブレード
５２ノズル
５４検出器
５６表示部
５８入力部
６０制御ユニット（制御部）
６２タッチパネル
６４表示画面（操作画面）
６６表示欄（エラー情報欄）
６６ａ表示欄（エラー内容情報欄）
６６ｂ表示欄（エラー対策情報欄）
６６ｃ表示欄（エラー関連情報欄）
７０処理部
７２エラー判定部
７４表示制御部
７６書き換え部
８０記憶部
８２エラー情報記憶部
８４ａエラー内容情報記憶部
８４ｂエラー対策情報記憶部
８４ｃエラー関連情報記憶部 11 Workpiece 13 Tape (dicing tape)
15 Frame 2 Processing device 4 Base 6 Moving mechanism (moving unit)
Reference Signs List 8 X-axis guide rail 10 X-axis moving table 12 X-axis ball screw 14 X-axis pulse motor 16 Table base 18 Holding table 18a Holding surface 18b Clamp 20 Water case 22 Support structure 24 Moving mechanism (moving unit)
26 Y-axis guide rail 28 Y-axis moving plate 30 Y-axis ball screw 32 Y-axis pulse motor 34 Z-axis guide rail 36 Z-axis moving plate 38 Z-axis ball screw 40 Z-axis pulse motor 42 Machining unit 44 Imaging unit (camera)
46 Housing 48 Spindle 50 Cutting blade 52 Nozzle 54 Detector 56 Display unit 58 Input unit 60 Control unit (control unit)
62 Touch panel 64 Display screen (operation screen)
66 Display column (error information column)
66a Display column (error content information column)
66b Display column (error countermeasure information column)
66c Display column (error related information column)
70 Processing section 72 Error determination section 74 Display control section 76 Rewriting section 80 Storage section 82 Error information storage section 84a Error content information storage section 84b Error countermeasure information storage section 84c Error related information storage section

Claims

A holding table for holding the workpiece;
a processing unit that processes the workpiece held by the holding table;
A display unit;
An input unit;
A processing apparatus comprising:
the control unit has a function of displaying error information on the display unit when an error occurs;
The error information includes error content information indicating the content of the error, error countermeasure information indicating a countermeasure for the error, and error related information related to the content of the error,
the error content information, the error countermeasure information, and the error related information are simultaneously displayed on the display unit when the error occurs ;
The processing device is characterized in that the error-related information is changeable based on information input to the input unit.

The processing device according to claim 1, characterized in that, when the method of dealing with the error is to replace or replenish the part, the error-related information includes the type, dimensions, material, storage location, or remaining number of the part.

The processing device according to claim 1 or 2, characterized in that the error-related information includes the urgency or importance of the error.

The processing device according to any one of claims 1 to 3, characterized in that the error countermeasure information is not changed based on information input to the input unit.

The processing device according to any one of claims 1 to 4, characterized in that the control unit is capable of selecting whether or not to display the error-related information on the display unit when the error occurs.

the control unit has a function of displaying a message corresponding to the error-related information on the display unit when the error occurs;
6. The processing device according to claim 1, wherein the message includes a character or an image.

The processing device according to any one of claims 1 to 6, characterized in that it is provided with a touch panel that constitutes the display unit and the input unit.