JP7508998B2 - Scattering prediction device and 3D modeling device - Google Patents

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本発明は、飛散予測装置及び三次元造形装置に関する。 The present invention relates to a scattering prediction device and a three-dimensional modeling device.

三次元造形装置は、立体物を直接に造形する。三次元造形装置は、金属などの粉末材料を敷く動作と、エネルギビームの照射によって粉末材料を固化させる動作と、を繰り返す。例えば、特許文献1は、三次元造形装置に用いられる金属の粉末材料に関する技術を開示する。 Three-dimensional modeling devices directly model three-dimensional objects. They repeat the operation of spreading powdered material such as metal and solidifying the powdered material by irradiating it with an energy beam. For example, Patent Document 1 discloses technology related to powdered metal material used in three-dimensional modeling devices.

特開2019-178425号公報JP 2019-178425 A 特表2015-507092号公報JP 2015-507092 A

粉末材料へのエネルギビームの照射に起因して粉末材料が飛散する現象が知られている。当該現象は、スモーク現象とも称される。粉末材料の飛散は、粉末材料へのエネルギビームの照射に影響を及ぼす。例えば、粉末材料の飛散によってエネルギビームが散乱されると、粉末材料に照射されるエネルギビームの強度が変化する。そうすると、造形物の品質に影響が及ぶ。そこで、粉末材料の飛散が発生した状態で造形処理が行われた場合には、事後的に何らかの対応を行う必要が生じる。 There is a known phenomenon in which the powder material scatters due to the irradiation of the powder material with an energy beam. This phenomenon is also called the smoke phenomenon. The scattering of the powder material affects the irradiation of the energy beam on the powder material. For example, if the energy beam is scattered due to the scattering of the powder material, the intensity of the energy beam irradiated on the powder material changes. This affects the quality of the modeled object. Therefore, if a modeling process is performed in a state where powder material scattering has occurred, some kind of response will be required after the fact.

特許文献2は、粉末材料の飛散が電子ビームの品質に影響を及ぼす問題を指摘する。そして、特許文献2が開示する技術は、真空チャンバ内の圧力を制御することによって、粉末材料の飛散に起因する問題を解決しようとする。しかし、この技術では、粉末材料の飛散に対して事後的に対応するものである。事後的な対応にあっては、造形動作が円滑に継続し難くなる場合がある。 Patent Document 2 points out the problem that scattering of powder material affects the quality of the electron beam. The technology disclosed in Patent Document 2 attempts to solve the problem caused by scattering of powder material by controlling the pressure inside the vacuum chamber. However, this technology deals with the scattering of powder material after the fact. Dealing with the issue after the fact can make it difficult to continue the modeling operation smoothly.

本発明は、粉末材料の飛散を予測することができる飛散予測装置及び造形処理を円滑に継続することが可能な三次元造形装置を提供することを目的とする。 The present invention aims to provide a scattering prediction device that can predict the scattering of powder material and a three-dimensional modeling device that can smoothly continue modeling processing.

本発明の一形態は、粉末材料へのエネルギビームの照射に起因する粉末材料の飛散の発生を予測する飛散予測装置である。飛散予測装置は、粉末材料に対して光を照射する光源と、光が照射されている粉末材料から放出される光のスペクトルを得るスペクトル取得部と、スペクトルを利用して、粉末材料の飛散の発生を予測する処理部と、を有する。 One aspect of the present invention is a scattering prediction device that predicts the occurrence of scattering of powder material due to irradiation of a powder material with an energy beam. The scattering prediction device has a light source that irradiates light onto the powder material, a spectrum acquisition unit that obtains the spectrum of light emitted from the powder material irradiated with light, and a processing unit that uses the spectrum to predict the occurrence of scattering of the powder material.

飛散予測装置では、光源から粉末材料に光を照射する。そして、当該光が照射されている粉末材料から放出される光のスペクトルを得る。粉末材料の飛散が発生する可能性が高い場合には、当該スペクトルにおいて粉末材料の飛散が発生しない場合には現れない特徴が出現する。つまり、当該スペクトルを利用して粉末材料の飛散の発生を予測することができる。その結果、エネルギビームを照射する前に、粉末材料の飛散の発生を知ることが可能になる。従って、粉末材料の飛散を予測することができる。 In the scattering prediction device, light is irradiated from a light source onto the powder material. Then, a spectrum of the light emitted from the powder material irradiated with the light is obtained. When there is a high possibility that the powder material will scatter, the spectrum will contain characteristics that do not appear when the powder material will not scatter. In other words, the spectrum can be used to predict the occurrence of powder material scattering. As a result, it is possible to know the occurrence of powder material scattering before the energy beam is irradiated. Therefore, the scattering of the powder material can be predicted.

一形態において、処理部は、スペクトルに含まれる少なくとも一つの対象波長の強度に基づく測定評価値を算出する評価値演算部と、測定評価値と閾値とを比較することによって、粉末材料の飛散の発生を予測する評価部と、を含んでもよい。この構成によれば、粉末材料の飛散を好適に予測することができる。 In one embodiment, the processing unit may include an evaluation value calculation unit that calculates a measurement evaluation value based on the intensity of at least one target wavelength included in the spectrum, and an evaluation unit that predicts the occurrence of scattering of the powder material by comparing the measurement evaluation value with a threshold value. With this configuration, scattering of the powder material can be appropriately predicted.

一形態において、処理部は、対象波長の強度ごとに設定される重み係数を記憶する記憶部を含み、評価値演算部は、対象波長の強度に対して重み係数を乗算した結果を足し合わせることによって得た値を測定評価値として算出してもよい。この構成によれば、粉末材料の飛散をさらに好適に予測することができる。 In one embodiment, the processing unit includes a storage unit that stores a weighting factor set for each intensity of the target wavelength, and the evaluation value calculation unit may calculate a value as the measurement evaluation value by adding up the results of multiplying the intensity of the target wavelength by the weighting factor. With this configuration, it is possible to more appropriately predict the scattering of the powder material.

本発明の別の形態は、粉末材料に対してエネルギビームを照射することにより、三次元の造形物を得る三次元造形装置である。三次元造形装置は、粉末材料に対してエネルギビームを照射する照射部と、粉末材料へのエネルギビームの照射に起因する粉末材料の飛散の発生を予測する飛散予測部と、を備える。飛散予測部は、粉末材料に対して光を照射する光源と、光が照射されている粉末材料から放出される光のスペクトルを得るスペクトル取得部と、スペクトルを利用して、粉末材料の飛散の発生を予測する処理部と、を有する。三次元造形装置は、飛散予測部を備えているので、粉末材料の飛散を事前に予測することができる。その結果、所望の対応を行うことが可能になるので、造形処理を円滑に継続することができる。 Another aspect of the present invention is a three-dimensional modeling device that obtains a three-dimensional model by irradiating a powder material with an energy beam. The three-dimensional modeling device includes an irradiation unit that irradiates the powder material with an energy beam, and a scattering prediction unit that predicts the occurrence of scattering of the powder material due to the irradiation of the energy beam to the powder material. The scattering prediction unit includes a light source that irradiates the powder material with light, a spectrum acquisition unit that obtains the spectrum of light emitted from the powder material irradiated with light, and a processing unit that uses the spectrum to predict the occurrence of scattering of the powder material. Since the three-dimensional modeling device includes the scattering prediction unit, it is possible to predict the scattering of the powder material in advance. As a result, it is possible to take the desired action, and the modeling process can be continued smoothly.

本発明によれば、粉末材料の飛散を予測することができる飛散予測装置が提供されると共に造形処理を円滑に継続することが可能な三次元造形装置が提供される。 The present invention provides a scattering prediction device that can predict scattering of powder material, and also provides a three-dimensional modeling device that can smoothly continue modeling processing.

図1は、実施形態に係る三次元造形装置を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing a three-dimensional modeling apparatus according to an embodiment. 図2は、実施形態に係る飛散予測装置の構成を示すブロック図である。FIG. 2 is a block diagram showing the configuration of a scattering prediction device according to an embodiment. 図3は、飛散を予測する原理を説明するためのグラフである。FIG. 3 is a graph for explaining the principle of predicting scattering. 図4は、飛散予測装置を備えた三次元装置によって物体を造形するフローを示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a flow of forming an object by a three-dimensional device equipped with a scattering prediction device. 図5は、変形例に係る三次元造形装置が備える飛散予測装置の構成を示すブロック図である。FIG. 5 is a block diagram showing the configuration of a scattering prediction device included in a three-dimensional printing apparatus according to a modified example.

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、図面の説明において同一要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. Note that in the description of the drawings, the same elements are given the same reference numerals, and duplicate descriptions will be omitted.

図1は、実施形態に係る三次元造形装置1の構成を示す。三次元造形装置1は、粉末材料Aに電子ビームBを照射することにより三次元の物体を造形する。三次元造形装置1は、電子ビーム照射部2と、造形部3と、観察部5と、コントローラ6と、を有する。 Figure 1 shows the configuration of a three-dimensional modeling device 1 according to an embodiment. The three-dimensional modeling device 1 models a three-dimensional object by irradiating powder material A with an electron beam B. The three-dimensional modeling device 1 has an electron beam irradiation unit 2, a modeling unit 3, an observation unit 5, and a controller 6.

本実施形態では、エネルギビームとして電子ビームBを例示する。電子ビーム照射部2は、粉末材料Aに対して電子ビームBを出射する。この電子ビームBの出射は、造形動作前に行われる粉末材料Aの予備加熱処理に用いられる。また、電子ビームBの出射は、造形動作における粉末材料Aの溶融処理にも用いられる。なお、エネルギビームは、電子ビームBに限定されない。例えば、エネルギビームは、レーザであってもよい。 In this embodiment, an electron beam B is exemplified as an energy beam. The electron beam irradiation unit 2 emits the electron beam B to the powder material A. The emission of the electron beam B is used for pre-heating the powder material A before the molding operation. The emission of the electron beam B is also used for melting the powder material A in the molding operation. Note that the energy beam is not limited to the electron beam B. For example, the energy beam may be a laser.

電子ビーム照射部2は、電子銃21と、収束コイル22と、偏向コイル23と、を有する。電子銃21、収束コイル22及び偏向コイル23は、例えば、筒状を呈するコラム24の内部に設置される。電子銃21は、コントローラ6と電気的に接続されている。電子銃21は、後述する造形テーブル31と対面する位置に配置されている。電子銃21は、コントローラ6からの制御信号に基づいて、電子ビームBを生成する。収束コイル22は、コントローラ6と電気的に接続されている。収束コイル22は、電子ビームBを囲むように配置されている。収束コイル22は、コントローラ6からの制御信号に基づいて、電子ビームBを収束させる動作を行う。偏向コイル23は、コントローラ6と電気的に接続されている。偏向コイル23は、電子ビームBを囲むように配置されている。なお、偏向コイル23は、収束コイル22よりも、粉末材料Aに近い位置に配置されている。偏向コイル23は、コントローラ6からの制御信号に基づいて、粉末材料Aにおいて電子ビームBが照射される位置を調整する。偏向コイル23は、電子ビームBの照射方向を電磁的に制御する。 The electron beam irradiation unit 2 has an electron gun 21, a convergence coil 22, and a deflection coil 23. The electron gun 21, the convergence coil 22, and the deflection coil 23 are installed, for example, inside a cylindrical column 24. The electron gun 21 is electrically connected to the controller 6. The electron gun 21 is arranged at a position facing a modeling table 31 described later. The electron gun 21 generates an electron beam B based on a control signal from the controller 6. The convergence coil 22 is electrically connected to the controller 6. The convergence coil 22 is arranged to surround the electron beam B. The convergence coil 22 performs an operation to converge the electron beam B based on a control signal from the controller 6. The deflection coil 23 is electrically connected to the controller 6. The deflection coil 23 is arranged to surround the electron beam B. The deflection coil 23 is arranged at a position closer to the powder material A than the convergence coil 22. The deflection coil 23 adjusts the position at which the electron beam B is irradiated in the powder material A based on a control signal from the controller 6. The deflection coil 23 electromagnetically controls the irradiation direction of the electron beam B.

造形部3は、チャンバ30と、造形テーブル31と、テーブル昇降機構32と、粉末材料供給機構33と、を有する。 The modeling section 3 has a chamber 30, a modeling table 31, a table lifting mechanism 32, and a powder material supply mechanism 33.

造形テーブル31は、造形された物体を支持する。造形テーブル31の形状は、例えば、平面視して円形である。また、造形テーブル31の形状は、板状でもある。造形テーブル31は、電子ビームBの出射方向の延長線上に配置されている。造形テーブル31において造形物を支持する主面は、電子ビームBの出射方向と交差する。造形テーブル31の裏面には、テーブル昇降機構32が取り付けられている。造形テーブル31は、テーブル昇降機構32によって上下方向に移動可能である。 The modeling table 31 supports the object to be modeled. The modeling table 31 has a circular shape in a plan view, for example. The modeling table 31 can also have a plate-like shape. The modeling table 31 is disposed on an extension of the emission direction of the electron beam B. The main surface of the modeling table 31 that supports the modeled object intersects with the emission direction of the electron beam B. A table lifting mechanism 32 is attached to the rear surface of the modeling table 31. The modeling table 31 can be moved up and down by the table lifting mechanism 32.

テーブル昇降機構32は、造形テーブル31を上下方向に昇降させる。テーブル昇降機構32は、昇降ステージ32aと、駆動機構32bと、を有する、昇降ステージ32aは、造形タンク34に堆積した粉末材料Aを保持する。具体的には、昇降ステージ32aは、造形タンク34の内周面に沿う平面形状を有する。この構成によれば、昇降ステージ32aは、造形タンク34の底面として機能する。造形タンク34と昇降ステージ32aとの隙間は、造形タンク34に対して昇降ステージ32aが円滑に移動可能であると共に、粉末材料Aが漏れ落ちない程度に設定されている。駆動機構32bは、コントローラ6と電気的に接続されている。駆動機構32bは、コントローラ6からの制御信号に基づいて、造形テーブル31の位置を制御する。駆動機構32bの具体的な構成には、特に限定はない。昇降ステージ32aを上下方向に往復移動が可能であれば、任意の機構や動力源を採用してよい。 The table lifting mechanism 32 lifts and lowers the modeling table 31 in the vertical direction. The table lifting mechanism 32 has a lifting stage 32a and a drive mechanism 32b. The lifting stage 32a holds the powder material A deposited in the modeling tank 34. Specifically, the lifting stage 32a has a planar shape that follows the inner peripheral surface of the modeling tank 34. With this configuration, the lifting stage 32a functions as the bottom surface of the modeling tank 34. The gap between the modeling tank 34 and the lifting stage 32a is set to a degree that allows the lifting stage 32a to move smoothly relative to the modeling tank 34 and prevents the powder material A from leaking out. The drive mechanism 32b is electrically connected to the controller 6. The drive mechanism 32b controls the position of the modeling table 31 based on a control signal from the controller 6. There is no particular limitation on the specific configuration of the drive mechanism 32b. Any mechanism or power source may be used as long as the lifting stage 32a can be moved back and forth in the vertical direction.

粉末材料供給機構33は、ホッパ33aと、レーキ33bと、を有する。ホッパ33aは、粉末材料Aを収容する。ホッパ33aの下部には、粉末材料Aを排出する排出口が設けられている。ホッパ33aから排出された粉末材料Aは、レーキ33bによって造形テーブル31に移動される。レーキ33bには、棒状又は板状の部材が用いられる。レーキ33bは、水平方向に移動することにより、ホッパ33aの下部から造形テーブル31へ粉末材料Aを輸送する。さらに、レーキ33bは、造形テーブル31における粉末材料Aの表面を均す。例えば、粉末材料Aの輸送する動作と、輸送された粉末材料Aの表面を均す動作と、を含めて、「粉末材料Aを敷く動作」と称してもよい。 The powder material supply mechanism 33 has a hopper 33a and a rake 33b. The hopper 33a stores powder material A. The bottom of the hopper 33a is provided with a discharge port for discharging the powder material A. The powder material A discharged from the hopper 33a is moved to the modeling table 31 by the rake 33b. A rod-shaped or plate-shaped member is used for the rake 33b. The rake 33b moves horizontally to transport the powder material A from the bottom of the hopper 33a to the modeling table 31. Furthermore, the rake 33b smoothes the surface of the powder material A on the modeling table 31. For example, the operation of transporting the powder material A and the operation of smoothing the surface of the transported powder material A may be collectively referred to as the "operation of spreading powder material A."

粉末材料Aは、多数の粉末体を含む。粉末材料Aとしては、例えば金属製の粉末を用いてよい。また、粉末材料Aとしては、電子ビームBの照射により溶融及び固化できるものであれば、粉末より粒径の大きい粒体を用いてもよい。 The powder material A includes a large number of powder bodies. For example, a metal powder may be used as the powder material A. In addition, as the powder material A, particles having a larger particle size than the powder may be used as long as they can be melted and solidified by irradiation with the electron beam B.

観察部5は、光源5aと、撮像装置5bと、を有する。光源5aは、粉末材料Aに対して光を照射する。光源5aは、チャンバ30の内部に配置されている。なお、光源5aは、チャンバ30の外部に配置されてもよい。この場合には、チャンバ30に設けられた窓を介して光は粉末材料Aに向けて照射される。光源5aは、粉末材料Aに照射させる光の波長に応じて、具体的な構成を選択してよい。例えば、光源5aとして、ハロゲンランプ、LED光源、キセノンランプなどを用いることができる。 The observation section 5 has a light source 5a and an imaging device 5b. The light source 5a irradiates light onto the powder material A. The light source 5a is disposed inside the chamber 30. The light source 5a may also be disposed outside the chamber 30. In this case, light is irradiated onto the powder material A through a window provided in the chamber 30. The specific configuration of the light source 5a may be selected according to the wavelength of the light to be irradiated onto the powder material A. For example, a halogen lamp, an LED light source, a xenon lamp, or the like may be used as the light source 5a.

撮像装置5bは、光源5aの光によって照らされた粉末材料Aを撮像する。撮像装置5bの撮像領域は、例えば、造形テーブル31の主面全体を含む。換言すると、撮像領域は、電子ビームBが照射可能な領域を含む。撮像装置5bは、光源5aと同様に、チャンバ30の内部に配置されている。なお、撮像装置5bは、チャンバ30の外部に配置されてもよい。この場合には、チャンバ30に設けられた窓を介して撮像装置5bは粉末材料Aを撮像する。 The imaging device 5b captures an image of the powder material A illuminated by the light of the light source 5a. The imaging area of the imaging device 5b includes, for example, the entire main surface of the modeling table 31. In other words, the imaging area includes an area that can be irradiated with the electron beam B. The imaging device 5b is disposed inside the chamber 30, similar to the light source 5a. The imaging device 5b may also be disposed outside the chamber 30. In this case, the imaging device 5b captures an image of the powder material A through a window provided in the chamber 30.

撮像装置5bは、いわゆるハイパースペクトルカメラである。一般的なカメラが出力する画像データは、画素ごとに、赤成分(R成分)の強度と、緑成分(G成分)の強度と、青成分(B成分)の強度とを含む。つまり、波長成分としては3つである。ハイパースペクトルカメラが出力する画像データは、さらに多い波長成分を含む。一般的なカメラの波長成分の数が3であるとすれば、ハイパースペクトルカメラの波長成分は、4以上であるといえる。このように波長成分が多くなれば、受光した光の波長成分ごとの強度を示すスペクトルが得られる。 The imaging device 5b is a so-called hyperspectral camera. The image data output by a general camera includes the intensity of the red component (R component), the intensity of the green component (G component), and the intensity of the blue component (B component) for each pixel. In other words, there are three wavelength components. The image data output by a hyperspectral camera includes even more wavelength components. If the number of wavelength components of a general camera is three, then it can be said that the number of wavelength components of a hyperspectral camera is four or more. With this increase in wavelength components, a spectrum showing the intensity of each wavelength component of the received light can be obtained.

ハイパースペクトルカメラは、画素ごとに光のスペクトルを得る。ハイパースペクトルカメラである撮像装置5bが出力する画像データの形式には、特に制限はない。本実施形態では、撮像装置5bは、1回の撮像ごとに、1個の画像データを出力する。この画像データは、画素ごとにスペクトルに関する情報を含む。例えば、ある画素に注目すると、当該画素における波長ごとの光成分の強度の分布を知ることができる。なお、撮像装置5bが対象とする光の波長帯域は、可視光に限定されない。例えば、撮像装置5bが対象とする光の波長帯域は、可視光の波長帯域に加えて、さらに、赤外光の波長帯域を含んでいてもよい。 A hyperspectral camera obtains a spectrum of light for each pixel. There are no particular limitations on the format of image data output by the imaging device 5b, which is a hyperspectral camera. In this embodiment, the imaging device 5b outputs one piece of image data for each imaging session. This image data includes information about the spectrum for each pixel. For example, by focusing on a certain pixel, it is possible to know the distribution of the intensity of the light components for each wavelength at that pixel. Note that the wavelength band of light targeted by the imaging device 5b is not limited to visible light. For example, the wavelength band of light targeted by the imaging device 5b may include the wavelength band of infrared light in addition to the wavelength band of visible light.

コントローラ6は、三次元造形装置1の装置全体の制御を行う電子制御ユニットであり、例えばCPU、ROM、RAMを含むコンピュータである。コントローラ6は、電子ビーム照射部2及び造形部3の動作を制御する。また、コントローラ6は、観察部5の動作を制御すると共に、観察部5から入力されるデータを処理する。 The controller 6 is an electronic control unit that controls the entire 3D modeling device 1, and is, for example, a computer including a CPU, ROM, and RAM. The controller 6 controls the operation of the electron beam irradiation unit 2 and the modeling unit 3. The controller 6 also controls the operation of the observation unit 5, and processes data input from the observation unit 5.

観察部5とコントローラ6とは、図2に示す飛散予測装置7(飛散予測部)を構成する。飛散予測装置7は、三次元造形装置1に適用されることにより、粉末材料Aを観察した結果を用いて粉末材料Aの飛散の発生を予測する。例えば、コントローラ6は、当該評価の結果を用いて、造形動作、つまり電子ビームBの照射を開始するか否かを判断する。なお、飛散予測装置7が出力する結果は、電子ビームBの照射制御とは別の目的に用いてもよい。例えば、繰り返し使用する粉末材料Aを廃棄する判断に用いてもよいし、粉末材料Aを交換する判断に用いてもよい。さらに、複数回使用した粉末材料Aに対して新規な粉末材料Aを混合する判断に用いてもよい。 The observation unit 5 and the controller 6 constitute a scattering prediction device 7 (scattering prediction unit) shown in FIG. 2. The scattering prediction device 7 is applied to the three-dimensional modeling device 1, and predicts the occurrence of scattering of the powder material A using the results of observing the powder material A. For example, the controller 6 uses the results of the evaluation to determine whether or not to start the modeling operation, i.e., the irradiation of the electron beam B. The results output by the scattering prediction device 7 may be used for purposes other than controlling the irradiation of the electron beam B. For example, the results may be used to determine whether to discard the powder material A that is used repeatedly, or to determine whether to replace the powder material A. Furthermore, the results may be used to determine whether to mix a new powder material A with a powder material A that has been used multiple times.

コントローラ6は、粉末材料Aの飛散を予測するための処理部8を有する。処理部8は、機能的な構成要素である。さらに、処理部8は粉末材料Aの飛散を予測するための個別の処理を実行する複数の機能的な構成要素を有する。これらの機能的な構成要素は、プログラムをCPUが実行することによって実現される。以下、機能的な構成要素について、詳細に説明する。 The controller 6 has a processing unit 8 for predicting the scattering of powder material A. The processing unit 8 is a functional component. Furthermore, the processing unit 8 has a number of functional components that execute individual processes for predicting the scattering of powder material A. These functional components are realized by the CPU executing a program. The functional components are described in detail below.

記憶部8aは、粉末材料Aの飛散を予測する処理に用いる情報を保存する。この情報には、予測に用いる予測条件や、予測条件を構成する閾値などを含む。また、記憶部8aは、画像データなどを一時的に保存してもよい。 The memory unit 8a stores information used in the process of predicting the scattering of powder material A. This information includes prediction conditions used in the prediction and thresholds that constitute the prediction conditions. The memory unit 8a may also temporarily store image data, etc.

ところで、発明者らは、飛散が発生した粉末材料Aと、飛散が発生しない粉末材料Aと、を比べたとき、粉末材料Aに起因する光の特性に違いがあることに注目するに至った。飛散が発生しやすい粉末材料Aに起因する光は、特徴的な波長成分を含む。つまり、飛散予測装置7は、この波長成分を利用して、飛散が発生する可能性の程度を予測する。この波長成分の相違は、粉末材料Aの表面における層構造に起因するものと考えられる。 The inventors have come to realize that there is a difference in the characteristics of the light caused by powder material A when comparing powder material A that has undergone scattering with powder material A that has not undergone scattering. The light caused by powder material A that is prone to scattering contains characteristic wavelength components. In other words, the scattering prediction device 7 uses these wavelength components to predict the degree of the possibility of scattering occurring. It is believed that this difference in wavelength components is caused by the layer structure on the surface of powder material A.

例えば、特徴的な波長成分に関する情報は、ある測定評価値を用いて示すことができる。この測定評価値は、波長ごとに設定された重み係数と、波長ごとの強度と、により算出する。スペクトルから波長ごとの強度を得る。そして、波長ごとに重み係数を乗算し、得られた値をすべて足し合わせる。ここで、波長ごとに設定された重み係数によって、粉末材料Aの飛散の発生への関連性を考慮することができる。粉末材料Aの飛散の発生との関連性が高いと推定される波長は、評価として重視する。そこで、絶対値の大きい重み係数を設定する。なお、重み係数の正負は、いずれを採用してもよい。 For example, information about characteristic wavelength components can be indicated using a certain measurement evaluation value. This measurement evaluation value is calculated using a weighting coefficient set for each wavelength and the intensity for each wavelength. The intensity for each wavelength is obtained from the spectrum. Then, each wavelength is multiplied by a weighting coefficient, and all the obtained values are added together. Here, the relevance to the occurrence of scattering of powder material A can be taken into consideration using the weighting coefficient set for each wavelength. Wavelengths that are estimated to be highly relevant to the occurrence of scattering of powder material A are given more importance in the evaluation. Therefore, a weighting coefficient with a large absolute value is set. Note that the weighting coefficient may be either positive or negative.

図3は、粉末材料Aの使用回数と評価値との関係の一例を示すグラフである。図3を参照すると、使用回数が増加に伴って評価値が小さくなる傾向が理解できる。この図3に示される分析結果を利用する場合には、予測条件として、「測定評価値が閾値以下であるか」が例示され、閾値の例として0.5を示すことができる。つまり、測定評価値が0.5より大きい場合には、粉末材料Aの飛散が発生する可能性は低いと評価できる。一方、測定評価値が0.5より小さい場合には、粉末材料Aの飛散が発生する可能性が高いと評価できる。 Figure 3 is a graph showing an example of the relationship between the number of uses of powder material A and the evaluation value. Referring to Figure 3, it can be seen that the evaluation value tends to decrease as the number of uses increases. When using the analysis results shown in Figure 3, an example of a prediction condition is "whether the measurement evaluation value is equal to or less than a threshold value," and 0.5 can be shown as an example of the threshold value. In other words, if the measurement evaluation value is greater than 0.5, it can be evaluated that there is a low possibility that scattering of powder material A will occur. On the other hand, if the measurement evaluation value is less than 0.5, it can be evaluated that there is a high possibility that scattering of powder material A will occur.

予測に用いるパラメータや重み係数は、所望の統計処理手法を用いて算出してよい。統計処理の手法として、例えば、主成分分析を利用することができる。また、別の手法として、要因分析やISOマップを用いる分析を利用することもできる。 The parameters and weighting coefficients used in the prediction may be calculated using a desired statistical processing method. For example, principal component analysis may be used as a statistical processing method. Alternatively, factor analysis or analysis using an ISO map may be used as another method.

画像データ入力部8bは、撮像装置5bであるハイパースペクトルカメラから画像データを受ける。上述したように、撮像装置5bは、1回の撮像動作ごとに、1個の画像データを出力する。この画像データは、画素ごとにスペクトルを含んでいる。画像データ入力部8bは、受け入れた画像データを記憶部8aに出力する。なお、画像データ入力部8bは、撮像ごとに処理を行う場合には、画像データを画像分割処理部8cに出力してもよい。 The image data input unit 8b receives image data from the hyperspectral camera, which is the imaging device 5b. As described above, the imaging device 5b outputs one piece of image data for each imaging operation. This image data includes a spectrum for each pixel. The image data input unit 8b outputs the received image data to the storage unit 8a. Note that the image data input unit 8b may output the image data to the image segmentation processing unit 8c when processing is performed for each imaging operation.

画像分割処理部8c及び代表スペクトル演算部8dは、画像データを圧縮処理する。画像データは、画素ごとにスペクトルを含んでいるので、データ量が膨大である。そこで、画像分割処理部8c及び代表スペクトル演算部8dは、コントローラ6の処理能力に応じたデータ量に圧縮する。なお、コントローラ6の処理能力が充分であり、1つの画素ごとの処理が可能である場合には、画像分割処理部8c及び代表スペクトル演算部8dを省略してもよい。 The image segmentation processing unit 8c and the representative spectrum calculation unit 8d compress the image data. Since image data contains a spectrum for each pixel, the amount of data is enormous. Therefore, the image segmentation processing unit 8c and the representative spectrum calculation unit 8d compress the data to an amount that corresponds to the processing capacity of the controller 6. Note that if the processing capacity of the controller 6 is sufficient and processing is possible for each pixel, the image segmentation processing unit 8c and the representative spectrum calculation unit 8d may be omitted.

画像分割処理部8cは、複数の画素を選択する。画像分割処理部8cは、それらの画素群を一つの処理領域として設定する。例えば、画像分割処理部8cは、9個の画素を選択してよい。この場合には、3×3の画素領域が、一つの処理領域として設定される。画像分割処理部8cは、画像データの全体にわたって、画素の選択と、処理領域の設定と、を行う。 The image segmentation processing unit 8c selects multiple pixels. The image segmentation processing unit 8c sets this group of pixels as one processing area. For example, the image segmentation processing unit 8c may select nine pixels. In this case, a 3 x 3 pixel area is set as one processing area. The image segmentation processing unit 8c selects pixels and sets processing areas across the entire image data.

代表スペクトル演算部8dは、複数の個別スペクトルを利用して、複数の個別スペクトルの特徴を代表して示す代表スペクトルを算出する。複数の個別スペクトルは、一つの処理領域に含まれる複数の画素のそれぞれが有するものである。複数の個別スペクトルから一つの代表スペクトルを算出する計算手法には、特に制限はない。例えば、代表スペクトルは、複数の個別スペクトルの平均であってもよい。 The representative spectrum calculation unit 8d uses the multiple individual spectra to calculate a representative spectrum that represents the characteristics of the multiple individual spectra. The multiple individual spectra are possessed by each of the multiple pixels included in one processing area. There are no particular limitations on the calculation method for calculating one representative spectrum from the multiple individual spectra. For example, the representative spectrum may be the average of the multiple individual spectra.

評価値演算部8eは、代表スペクトルから測定評価値を算出する。測定評価値は、粉末材料Aの飛散の発生を予測するために用いる。この測定評価値は、まず、代表スペクトルから波長ごとの強度を得る。次に、それぞれの強度に対して重み係数を乗算したのちに、すべて足し合わせる処理によって得られる。 The evaluation value calculation unit 8e calculates a measurement evaluation value from the representative spectrum. The measurement evaluation value is used to predict the occurrence of scattering of powder material A. This measurement evaluation value is obtained by first obtaining the intensity for each wavelength from the representative spectrum. Next, each intensity is multiplied by a weighting coefficient and then all the intensities are added together.

評価部8fは、測定評価値が予測条件を満たすか否かを評価する。予測条件は、例えば、「測定評価値は、閾値より小さい」としてよい。つまり、評価部8fは、測定評価値が閾値より小さい場合に、粉末材料Aの飛散が発生する可能性が高いと評価する。逆に、評価部8fは、測定評価値が閾値より大きい場合に、粉末材料Aの飛散が発生する可能性が低いと評価する。 The evaluation unit 8f evaluates whether the measurement evaluation value satisfies the prediction condition. The prediction condition may be, for example, "the measurement evaluation value is smaller than a threshold value." In other words, when the measurement evaluation value is smaller than the threshold value, the evaluation unit 8f evaluates that there is a high possibility that scattering of powder material A will occur. Conversely, when the measurement evaluation value is larger than the threshold value, the evaluation unit 8f evaluates that there is a low possibility that scattering of powder material A will occur.

出力部8gは、評価部8fの結果を後段の装置の利用形態に応じて出力する。例えば、評価部8fの結果を、電子ビームBの照射開始の評価に用いる場合には、出力部8gは、図示しない電子ビーム制御部に出射を許可又は禁止する旨の情報を出力する。 The output unit 8g outputs the results of the evaluation unit 8f according to the usage mode of the downstream device. For example, when the results of the evaluation unit 8f are used to evaluate the start of irradiation of the electron beam B, the output unit 8g outputs information to an electron beam control unit (not shown) to permit or prohibit emission.

以下、図4に示すフロー図を参照しながら、飛散予測装置7を含む三次元造形装置1の動作について説明する。 The operation of the three-dimensional modeling device 1 including the scattering prediction device 7 will be described below with reference to the flow diagram shown in Figure 4.

まず、粉末材料Aを敷く(工程S1)。この動作は、粉末材料供給機構33によって行われる。次に、照明光Lの照射を開始する(工程S2)。この動作は、光源5aによって行われる。照明光Lの照射の開始は、コントローラ6が出力する制御信号によって制御してもよい。次に、粉末材料Aを撮像する(工程S3)。この動作は、撮像装置5b及び画像データ入力部8bによって行われる。なお、撮像装置5bによる撮像動作は、例えば、二次元画像を一度の撮像で画像データを得るものであってもよいし、いわゆるラインスキャンによって画像データを得るものであってもよい。次に、画像データを複数の処理領域に分割する(工程S4)。この動作は、画像分割処理部8cによって行われる。次に、処理領域ごとに代表スペクトルを得る(工程S5)。この動作は、代表スペクトル演算部8dによって行われる。次に、代表スペクトルを用いて測定評価値を得る(工程S6)。この動作は、評価値演算部8eによって行われる。 First, the powder material A is laid (step S1). This operation is performed by the powder material supply mechanism 33. Next, irradiation of the illumination light L is started (step S2). This operation is performed by the light source 5a. The start of irradiation of the illumination light L may be controlled by a control signal output by the controller 6. Next, the powder material A is imaged (step S3). This operation is performed by the imaging device 5b and the image data input unit 8b. Note that the imaging operation by the imaging device 5b may be, for example, a one-time imaging of a two-dimensional image to obtain image data, or may be a so-called line scan to obtain image data. Next, the image data is divided into a plurality of processing regions (step S4). This operation is performed by the image division processing unit 8c. Next, a representative spectrum is obtained for each processing region (step S5). This operation is performed by the representative spectrum calculation unit 8d. Next, a measurement evaluation value is obtained using the representative spectrum (step S6). This operation is performed by the evaluation value calculation unit 8e.

次に、測定評価値を評価する(工程S7)。この動作は、評価部8fによって行われる。評価部8fは、例えば、予測条件として「測定評価値が閾値より小さいか」を用いて処理を行う。測定評価値が閾値より小さい場合には、粉末材料Aの飛散が発生する可能性が高いと評価する(工程S7:YES)。一方、測定評価値が閾値より大きい場合には、粉末材料Aの飛散が発生する可能性が低いと評価する(工程S7:NO)。この工程S7は、処理領域ごとに行う。つまり、工程S7は、複数回実行される。 Next, the measurement evaluation value is evaluated (step S7). This operation is performed by the evaluation unit 8f. The evaluation unit 8f performs processing using, for example, "Is the measurement evaluation value smaller than a threshold value?" as a prediction condition. If the measurement evaluation value is smaller than the threshold value, it is evaluated that there is a high possibility that scattering of powder material A will occur (step S7: YES). On the other hand, if the measurement evaluation value is larger than the threshold value, it is evaluated that there is a low possibility that scattering of powder material A will occur (step S7: NO). This step S7 is performed for each processing area. In other words, step S7 is executed multiple times.

出力部8gは、評価部8fの結果を用いて、別の機能構成要素に対して情報を提供する。例えば、評価の結果、粉末材料Aの飛散が発生する可能性が高く、造形動作を継続することが適当でない場合には、出力部8gは、電子ビーム照射部2への制御信号を発生する要素に対して、出射を禁止する旨の情報を提供する(工程S8a)。逆に、粉末材料Aの飛散が発生する可能性が低く、造形動作を継続することが適当である場合には、出力部8gは、電子ビーム照射部2への制御信号を発生する要素に対して、出射を許可する旨の情報を提供する(工程S8b)。 The output unit 8g uses the results of the evaluation unit 8f to provide information to another functional component. For example, if the evaluation result indicates that there is a high possibility that the powder material A will scatter and it is not appropriate to continue the modeling operation, the output unit 8g provides information to the element that generates a control signal to the electron beam irradiation unit 2 to the effect that emission is prohibited (step S8a). Conversely, if there is a low possibility that the powder material A will scatter and it is appropriate to continue the modeling operation, the output unit 8g provides information to the element that generates a control signal to the electron beam irradiation unit 2 to the effect that emission is permitted (step S8b).

三次元造形装置1は、粉末材料Aに対して電子ビームBを照射する電子ビーム照射部2と、粉末材料Aへの電子ビームBの照射に起因して発生する粉末材料Aの飛散の発生を予測する飛散予測装置7と、を有する。飛散予測装置7は、粉末材料Aに対して光を照射する光源5aと、光が照射されている粉末材料Aから放出される光のスペクトルを得る撮像装置5bと、光のスペクトルを利用して、粉末材料Aの飛散の発生を予測する処理部8と、を有する。 The three-dimensional modeling device 1 has an electron beam irradiation unit 2 that irradiates powder material A with an electron beam B, and a scattering prediction device 7 that predicts the occurrence of scattering of powder material A caused by the irradiation of powder material A with electron beam B. The scattering prediction device 7 has a light source 5a that irradiates light to powder material A, an imaging device 5b that obtains the spectrum of light emitted from powder material A that is irradiated with light, and a processing unit 8 that predicts the occurrence of scattering of powder material A using the spectrum of light.

飛散予測装置7は、ハイパースペクトルカメラである撮像装置5bを用いて二次元状に粉末材料Aのスペクトルを取得する。取得したスペクトルは、使用回数や粉末材料Aの材料の種類といったパラメータに基づく主成分分析に提供される。この分析によって、粉末材料Aの飛散の発生との関連度合いが高いパラメータを知ることができる。そして、実際の造形動作に用いる粉末材料Aについて撮像装置5bを用いてスペクトルを取得する。そのスペクトルを分析することにより、昇温する前に粉末材料Aの飛散の発生を予測することができる。 The scattering prediction device 7 acquires a two-dimensional spectrum of powder material A using the imaging device 5b, which is a hyperspectral camera. The acquired spectrum is provided to a principal component analysis based on parameters such as the number of times of use and the type of material of powder material A. This analysis makes it possible to know the parameters that are highly related to the occurrence of scattering of powder material A. Then, the imaging device 5b is used to acquire a spectrum of the powder material A to be used in the actual modeling operation. By analyzing the spectrum, it is possible to predict the occurrence of scattering of powder material A before the temperature is raised.

飛散予測装置7では、光源5aから粉末材料Aに光を照射する。そして、当該光が照射されている粉末材料Aから放出される光のスペクトルを得る。粉末材料Aに電子ビームBが照射されたときに粉末材料Aの飛散が発生する可能性が高い場合には、当該スペクトルに特有の傾向が出現する。つまり、スペクトルを利用して粉末材料Aの飛散の発生を予測する。その結果、電子ビームBを照射する前に、粉末材料Aの飛散の可能性を知ることが可能になる。従って、粉末材料Aの飛散の可能性を事前に知ることができるので、造形処理を円滑に継続させるための対策を行うことが可能になる。 In the scattering prediction device 7, light is irradiated from the light source 5a onto the powder material A. Then, the spectrum of the light emitted from the powder material A irradiated with the light is obtained. If there is a high possibility that scattering of the powder material A will occur when the powder material A is irradiated with the electron beam B, a specific tendency will appear in the spectrum. In other words, the occurrence of scattering of the powder material A is predicted using the spectrum. As a result, it is possible to know the possibility of scattering of the powder material A before irradiating the electron beam B. Therefore, since the possibility of scattering of the powder material A can be known in advance, it is possible to take measures to smoothly continue the modeling process.

つまり、飛散予測装置7によれば、実際に昇温して粉末材料Aの飛散が発生する前に、粉末材料Aの飛散の発生を予測することが可能になる。従って、粉末材料Aの飛散が実際に発生することによって造形動作が停止することを防止することができる。三次元造形装置1によれば、実際に造形する前に粉末材料Aが使用可能であるか否かを評価することができる。さらに、再利用のために未使用の粉末材料Aを混合した場合の効果を実際の造形動作の前に確認することができる。そのうえ、三次元造形装置1では、敷き均された粉末材料Aにおいて、場所ごとに粉末材料Aの飛散の発生の可能性を評価することができる。つまり、粉末材料Aの状態にムラがあったとしても、粉末材料Aの飛散が発生しやすい粉末材料Aが存在する場所を特定することも可能である。 In other words, the scattering prediction device 7 makes it possible to predict the occurrence of scattering of the powder material A before the temperature actually rises and scattering of the powder material A occurs. Therefore, it is possible to prevent the modeling operation from being stopped due to the actual scattering of the powder material A. The three-dimensional modeling device 1 makes it possible to evaluate whether the powder material A is usable before actually modeling. Furthermore, the effect of mixing unused powder material A for reuse can be confirmed before the actual modeling operation. Furthermore, the three-dimensional modeling device 1 makes it possible to evaluate the possibility of scattering of the powder material A for each location in the evenly spread powder material A. In other words, even if there is unevenness in the state of the powder material A, it is also possible to identify the location where the powder material A exists where scattering of the powder material A is likely to occur.

飛散予測装置7は、スペクトルに含まれる少なくとも一つの対象波長の強度に基づく測定評価値を算出する評価値演算部8eと、測定評価値と閾値とを比較することによって、粉末材料Aの飛散の発生を予測する評価部8fと、を含む。この構成によれば、粉末材料Aの飛散が生じる可能性を好適に評価することができる。 The scattering prediction device 7 includes an evaluation value calculation unit 8e that calculates a measurement evaluation value based on the intensity of at least one target wavelength included in the spectrum, and an evaluation unit 8f that predicts the occurrence of scattering of powder material A by comparing the measurement evaluation value with a threshold value. This configuration makes it possible to appropriately evaluate the possibility of scattering of powder material A.

評価部8fは、対象波長の強度ごとに設定される重み係数を記憶する記憶部8aを含む。評価値演算部8eは、対象波長の強度に対して重み係数を乗算した値を、足し合わせた値を測定評価値として算出する。この構成によれば、粉末材料Aの飛散が生じる可能性をさらに好適に評価することができる。 The evaluation unit 8f includes a storage unit 8a that stores a weighting factor set for each intensity of the target wavelength. The evaluation value calculation unit 8e calculates the measurement evaluation value by adding up the values obtained by multiplying the intensity of the target wavelength by the weighting factor. This configuration makes it possible to more appropriately evaluate the possibility of scattering of powder material A.

飛散予測装置7は、光源5aと、撮像装置5bと、評価部8fと、により構成されている。光源5aは、粉末材料Aに対して光を照射する。撮像装置5bは、光が照射されている粉末材料Aから放出される光のスペクトルを得る。評価部8fは、粉末材料Aの飛散の発生を予測する。飛散予測装置7によれば、粉末材料Aが放出する光のスペクトルを利用して、粉末材料Aの飛散が生じる可能性を評価することができる。従って、飛散予測装置7は、造形処理を円滑に継続させるための情報を提供することができる。 The scattering prediction device 7 is composed of a light source 5a, an imaging device 5b, and an evaluation unit 8f. The light source 5a irradiates light onto the powder material A. The imaging device 5b obtains the spectrum of light emitted from the powder material A being irradiated with light. The evaluation unit 8f predicts the occurrence of scattering of the powder material A. The scattering prediction device 7 can evaluate the possibility of scattering of the powder material A by utilizing the spectrum of light emitted by the powder material A. Therefore, the scattering prediction device 7 can provide information for smoothly continuing the modeling process.

以上、本発明をその実施形態に基づいて詳細に説明した。しかし、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。本発明は、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変形が可能である。 The present invention has been described in detail above based on the embodiments. However, the present invention is not limited to the above embodiments. The present invention can be modified in various ways without departing from the gist of the invention.

例えば、実施形態では、スペクトル取得部として撮像装置5bを例示した。さらには、この撮像装置5bの一例としてハイパースペクトルカメラを例示した。スペクトル取得部は、このような構成に限定されない。粉末材料Aの飛散の可能性は、特定の波長の光強度を利用して評価している。実施形態では、スペクトルを取得する段階では、広い波長帯域の光強度を取得し、その後に特定の波長の光強度を選択するといった手法を採用する。変形例では、スペクトルを取得する段階で、特定の波長成分の光強度に注目する。 For example, in the embodiment, the imaging device 5b is exemplified as the spectrum acquisition unit. Furthermore, a hyperspectral camera is exemplified as an example of this imaging device 5b. The spectrum acquisition unit is not limited to this configuration. The possibility of scattering of powder material A is evaluated using the light intensity of a specific wavelength. In the embodiment, in the stage of acquiring the spectrum, a method is adopted in which the light intensity of a wide wavelength band is acquired and then the light intensity of a specific wavelength is selected. In a modified example, in the stage of acquiring the spectrum, attention is paid to the light intensity of a specific wavelength component.

図5に示すように、飛散予測装置7Aは、観察部5Aを備える。観察部5Aは、スペクトル取得部5Sを有しており、当該スペクトル取得部5Sは、分光器5cと、光センサ5dと、を有する。分光器5cは、粉末材料Aにおける処理領域に対応する位置から発せられた光を分光する。換言すると、分光器5cによって、粉末材料Aの飛散との関連度の高い波長成分を抽出する。分光器5cは、例えば、特定の波長成分を透過する光フィルタであってもよい。光センサ5dは、抽出した波長成分における光強度を取得する。光センサ5dは、フォトディテクタであってもよい。 As shown in FIG. 5, the scattering prediction device 7A includes an observation unit 5A. The observation unit 5A has a spectrum acquisition unit 5S, which has a spectroscope 5c and an optical sensor 5d. The spectroscope 5c separates light emitted from a position corresponding to the processing area of the powder material A. In other words, the spectroscope 5c extracts wavelength components that are highly related to the scattering of the powder material A. The spectroscope 5c may be, for example, an optical filter that transmits specific wavelength components. The optical sensor 5d acquires the light intensity of the extracted wavelength components. The optical sensor 5d may be a photodetector.

要するに、変形例の三次元造形装置1Aは、飛散予測装置7Aを有する。飛散予測装置7Aが備えているスペクトル取得部5Sは、光から対象波長の光成分を抽出する分光器5c(分光部)と、分光器5cから出力された光成分の強度を得る光センサ5d(強度測定部)と、を含む。この構成によれば、スペクトルが有する情報量を少なくすることができる。従って、粉末材料Aの飛散が生じる可能性の評価の処理負荷を低減することができる。 In short, the modified three-dimensional modeling apparatus 1A has a scattering prediction device 7A. The spectrum acquisition unit 5S of the scattering prediction device 7A includes a spectroscope 5c (spectroscope section) that extracts light components of a target wavelength from light, and a light sensor 5d (intensity measurement section) that obtains the intensity of the light components output from the spectroscope 5c. With this configuration, the amount of information contained in the spectrum can be reduced. Therefore, the processing load for evaluating the possibility of scattering of powder material A can be reduced.

上記の実施形態では、粉末材料Aを敷く工程S1と、粉末材料Aの飛散に関する評価を行う工程S2~S7と、造形を行う工程S8bとをこの順で行うフローを例示した。例えば、粉末材料Aの飛散に関する評価を行う工程S2~S7と、造形を行う工程S8bとは、並行して行ってもよい。つまり、飛散予測装置7は、電子ビームBが照射されている位置に対して、進行方向の前方の領域について粉末材料Aの飛散の発生の可能性を評価するものとしてもよい。 In the above embodiment, a flow is illustrated in which the process S1 of spreading powder material A, the processes S2 to S7 of evaluating the scattering of powder material A, and the process S8b of modeling are performed in this order. For example, the processes S2 to S7 of evaluating the scattering of powder material A and the process S8b of modeling may be performed in parallel. In other words, the scattering prediction device 7 may evaluate the possibility of scattering of powder material A in the area ahead in the traveling direction from the position where the electron beam B is irradiated.

飛散予測装置は、三次元造形装置への適用に限定されない。飛散予測装置は、粉末材料にエネルギビームが照射される構成を採用する装置に適用することができる。例えば、透過型電子顕微鏡(TEM)、走査型電子顕微鏡(SEM)に適用してもよい。 The scattering prediction device is not limited to application to three-dimensional modeling devices. The scattering prediction device can be applied to devices that employ a configuration in which an energy beam is irradiated onto a powder material. For example, it may be applied to a transmission electron microscope (TEM) or a scanning electron microscope (SEM).

1 三次元造形装置
2 電子ビーム照射部(照射部)
3 造形部
5 観察部
5a 光源
5b 撮像装置(スペクトル取得部)
6 コントローラ
7 飛散予測装置(飛散予測部)
8 処理部
8a 記憶部
8b 画像データ入力部
8c 画像分割処理部
8d 代表スペクトル演算部
8e 評価値演算部
8f 評価部
8g 出力部
A 粉末材料
B 電子ビーム(エネルギビーム)
1 Three-dimensional modeling device 2 Electron beam irradiation unit (irradiation unit)
3 Modeling unit 5 Observation unit 5a Light source 5b Imaging device (spectrum acquisition unit)
6 Controller 7 Scattering prediction device (scattering prediction unit)
8 Processing section 8a Memory section 8b Image data input section 8c Image division processing section 8d Representative spectrum calculation section 8e Evaluation value calculation section 8f Evaluation section 8g Output section A Powder material B Electron beam (energy beam)

Claims (4)

粉末材料へのエネルギビームの照射に起因する前記粉末材料の飛散の発生を予測する飛散予測装置であって、
前記粉末材料に対して光を照射する光源と、
前記光が照射されている前記粉末材料から放出される光のスペクトルを得るスペクトル取得部と、
前記スペクトルに含まれる少なくとも一つの対象波長と前記粉末材料の飛散の発生への関連性を考慮することによって得られた測定評価値を用いて、前記粉末材料の飛散の発生を予測する処理部と、を有する、飛散予測装置。
1. A scattering prediction device for predicting the occurrence of scattering of a powder material caused by irradiation of the powder material with an energy beam, comprising:
A light source that irradiates the powder material with light;
a spectrum acquisition unit for acquiring a spectrum of light emitted from the powder material irradiated with the light;
A dispersion prediction device having a processing unit that predicts the occurrence of dispersion of the powder material using a measurement evaluation value obtained by considering at least one target wavelength contained in the spectrum and its relevance to the occurrence of dispersion of the powder material.
前記処理部は、
前記スペクトルに含まれる少なくとも一つの対象波長の強度に基づく測定評価値を算出する評価値演算部と、
前記測定評価値と閾値とを比較することによって、前記粉末材料の飛散の発生を予測する評価部と、を含む、請求項1に記載の飛散予測装置。
The processing unit includes:
an evaluation value calculation unit that calculates a measurement evaluation value based on the intensity of at least one target wavelength included in the spectrum;
The scattering prediction device according to claim 1 , further comprising an evaluation unit that predicts the occurrence of scattering of the powder material by comparing the measurement evaluation value with a threshold value.
前記処理部は、前記対象波長の強度ごとに設定される重み係数を記憶する記憶部を含み、
前記評価値演算部は、前記対象波長の強度に対して前記重み係数を乗算した結果を足し合わせることによって得た値を前記測定評価値として算出する、請求項2に記載の飛散予測装置。
The processing unit includes a storage unit that stores a weighting coefficient set for each intensity of the target wavelength,
The scattering prediction device according to claim 2 , wherein the evaluation value calculation unit calculates, as the measurement evaluation value, a value obtained by adding together results obtained by multiplying the intensities of the target wavelengths by the weighting coefficients.
粉末材料に対してエネルギビームを照射することにより、三次元の造形物を得る三次元造形装置であって、
前記粉末材料に対してエネルギビームを照射する照射部と、
前記粉末材料への前記エネルギビームの照射に起因する前記粉末材料の飛散の発生を予測する飛散予測部と、を備え、
前記飛散予測部は、
前記粉末材料に対して光を照射する光源と、
前記光が照射されている前記粉末材料から放出される光のスペクトルを得るスペクトル取得部と、
前記スペクトルに含まれる少なくとも一つの対象波長と前記粉末材料の飛散の発生への関連性を考慮することによって得られた測定評価値を用いて、前記粉末材料の飛散の発生を予測する処理部と、を有する、三次元造形装置。
A three-dimensional modeling apparatus for obtaining a three-dimensional object by irradiating a powder material with an energy beam, comprising:
an irradiation unit that irradiates the powder material with an energy beam;
a scattering prediction unit that predicts the occurrence of scattering of the powder material caused by the irradiation of the powder material with the energy beam,
The scattering prediction unit is
A light source that irradiates the powder material with light;
a spectrum acquisition unit for acquiring a spectrum of light emitted from the powder material irradiated with the light;
A three-dimensional printing apparatus comprising: a processing unit that predicts the occurrence of powder material scattering using a measurement evaluation value obtained by considering the relevance of at least one target wavelength included in the spectrum to the occurrence of powder material scattering.
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