JP7479236B2 - 基板処理装置 - Google Patents
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Description
まず、一実施形態に係る基板処理装置1の構成について、図1を参照して説明する。図1は、一実施形態に係る基板処理装置1の一例を示す断面模式図である。なお、本実施形態では、RIE(Reactive Ion Etching)型の基板処理装置1を例に挙げて説明する。
次に、バッフル板15、シャッター51及びその周囲の構成について、図1及び図2を参照しながら説明する。図2は、一実施形態に係るバッフル板15、シャッター51及びその周囲の一例を示す拡大図である。
図5(a)の比較例に係るバッフル板15と、図5(b)の本実施形態に係るバッフル板15を有する基板処理装置1において、ガスの流れを示すシミュレーションを行った。図5(a)の比較例は、領域Ar1と領域Ar2と有するバッフル板15であり、図5(a)では、比較例のバッフル板15の領域Ar1には図4に示す複数の穴15bが形成され、領域Ar2には図4に示す複数の穴15aが形成されている。
図6は、一実施形態に係る基板処理装置1を用いた基板Wのエッチング処理により基板上に形成されたホールのチルティング角度の実験結果の一例を示す図である。図6(a)の比較例と、図6(b)及び(c)の本実施形態に係るバッフル板15を有する基板処理装置1においてチルティング角度を測定する実験を行った。
10 処理容器
11 ステージ
14 排気路
15 バッフル板
15a、15b、15c 穴
19 搬送口
20 ゲートバルブ
21 第1高周波電源
22 第2高周波電源
24 ガスシャワーヘッド
25 静電チャック
30 エッジリング
40 処理ガス供給部
43 制御部
51 シャッター
52 デポシールド
Ax 軸
U 処理空間
W 基板
Claims (6)
- 処理容器と、
高周波電流を供給する高周波電源と、
前記処理容器に電気的に接続された部材と、を有し、
前記部材は、
前記処理容器内の複数の特定の構成に対応する前記部材の複数の領域のそれぞれの単位体積あたりの表面積と、前記部材の複数の領域以外の領域である前記部材の第1の領域の単位体積あたりの表面積とが異なるように構成され、
前記複数の特定の構成は、シャッター及び排気口を含み、
前記部材の複数の領域は、前記シャッターに対応する第2の領域と、前記排気口に対応する第3の領域と、を有し、
前記部材の複数の領域の各領域及び前記第1の領域は、領域毎に穴を有し、
前記部材の複数の領域と前記第1の領域とは、前記穴の開口率が異なり、
前記第2の領域に形成された穴は、前記第1の領域に形成された穴と形状及び/又は数が異なり、
前記第3の領域に形成された穴は、前記第1の領域に形成された穴と形状及び/又は数が異なり、前記第2の領域に形成された穴と形状及び/又は数が異なる又は同じである、
基板処理装置。 - 処理容器と、
高周波電流を供給する高周波電源と、
前記処理容器に電気的に接続された部材と、を有し、
前記部材は、
前記処理容器内の複数の特定の構成に対応する前記部材の複数の領域のそれぞれの単位体積あたりの表面積と、前記部材の複数の領域以外の領域である前記部材の第1の領域の単位体積あたりの表面積とが異なるように構成され、
前記複数の特定の構成は、シャッター及び排気口を含み、
前記部材の複数の領域は、前記シャッターに対応する第2の領域と、前記排気口に対応する第3の領域と、を有し、
前記部材の複数の領域の各領域及び前記第1の領域は、領域毎に穴を有し、
前記部材の複数の領域の各領域に形成された穴の形状を前記第1の領域に形成された穴の形状と異ならせる、又は、前記部材の複数の領域の各領域に形成された穴の数を前記第1の領域に形成された穴の数と異ならせることにより、前記部材の複数の領域と前記第1の領域とは、上面において前記穴の開口率が異なり、
前記第2の領域に形成された穴は、前記第1の領域に形成された穴と形状及び/又は数が異なり、
前記第3の領域に形成された穴は、前記第1の領域に形成された穴と形状及び/又は数が異なり、前記第2の領域に形成された穴と形状及び/又は数が異なる又は同じである、
基板処理装置。 - 前記部材は、前記処理容器に電気的に接続されたバッフル板であり、
前記シャッターは、前記シャッターが閉まるとき、前記バッフル板と前記処理容器とに接触し、前記シャッターが開くとき、前記バッフル板の前記第2の領域から離隔するように構成され、
前記バッフル板は、
前記シャッターを介して前記バッフル板の前記第2の領域と前記処理容器とを通る高周波電流の経路のインピーダンスが、前記シャッターを介さずに前記バッフル板の前記第1の領域と前記処理容器とを通る高周波電流の経路のインピーダンス及び前記バッフル板の前記第3の領域と前記処理容器とを通る高周波電流の経路のインピーダンスに略等しくなるように構成される、
請求項1又は2に記載の基板処理装置。 - 前記部材は、バッフル板である、
請求項1又は2に記載の基板処理装置。 - 前記バッフル板は、コニカル形状である、
請求項3又は4に記載の基板処理装置。 - 前記部材の前記複数の領域の各領域に形成された穴の下面の直径は、前記穴の上面の直径よりも大きい、
請求項1~5のいずれか1項に記載の基板処理装置。
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