JP7463939B2 - 局部洗浄装置 - Google Patents

Description

本発明は、局部洗浄装置に関する。

従来、この種の局部洗浄装置としては、人体の局部を洗浄する洗浄ノズルや洗浄水を加温する温水ヒータなどを有するノズルユニットや、便座を加温する便座ヒータ、臭気を除去する脱臭ユニットなどを備え、これらを制御ユニットで制御するものが知られている（例えば、特許文献１参照）。この装置の制御ユニットは、ＣＰＵなどが設けられた回路基板と、回路基板を収容し局部洗浄装置の本体内に固定される基板ケースと、基板ケースに収容された回路基板の一部を覆う基板カバーとを備える。回路基板は、温水ヒータや便座ヒータなどに供給される高電圧が印加される高圧回路（１次側回路）と、高電圧よりも低い低電圧が印加される低圧回路（２次側回路）とを有し、低圧回路が高圧回路よりも上方に位置するように回路基板を立てた状態で基板ケースに収容されている。また、基板カバーは、低圧回路を露出させ、高圧回路を覆っている。

特開２０２０－３３８４９号公報

上述した局部洗浄装置では、高圧回路が基板カバーに覆われているため、洗浄ノズルから噴射されて飛散した洗浄水が直接かかるのを防止することができる。しかし、低圧回路は、基板カバーに覆われずに露出しているために飛散した洗浄水がかかることがあり、低圧回路にかかった洗浄水が下方へ流れると基板ケースと基板カバーとの隙間から浸入して高圧回路にかかるおそれがあり好ましくない。また、回路基板を立てた状態で基板ケースに収容するため、高さ方向に大きな収容スペースが必要となり、装置の大型化を招いてしまう。

本発明は、局部洗浄装置の制御ユニットをコンパクトな構成としつつ、高電圧が印加される部分に洗浄水がかかるのを防止することを主目的とする。

本発明は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。

本発明の局部洗浄装置は、
ノズルから洗浄水を噴射するノズルユニットと、加温対象を加温するヒータユニットと、各ユニットを制御する制御ユニットとを備える局部洗浄装置であって、
前記制御ユニットは、
前記各ユニットのうち高電圧が必要な対象に高電圧を供給する高圧基板と、
前記高電圧よりも低い低電圧が必要な対象に低電圧を供給する低圧基板と、
上部に開口を形成する周壁を有し、前記高圧基板を収容する第１収容ケースと、
上部に開口を形成する周壁を有し、前記低圧基板を収容する第２収容ケースと、
を備え、
前記第２収容ケースは、前記第１収容ケースの前記開口を塞ぐように該第１収容ケースの前記周壁の上端面に重ね合わせて配置されており、前記第２収容ケースの前記周壁に高さが部分的に低くなるように切り欠き状に形成された切欠部と、前記第１収容ケースと前記第２収容ケースとの合わせ面よりも下方に延在するように形成され前記切欠部から排出された水を下方へ流す排水溝とが設けられていることを要旨とする。

本発明の局部洗浄装置では、制御ユニットの第２収容ケースが、第１収容ケースの開口を塞ぐように第１収容ケースの周壁の上端面に重ね合わせて配置されている。このため、高圧基板と低圧基板とを二段重ねとして基板の投影面積を小さくしたコンパクトな構成とすると共に高圧基板に洗浄水が直接かかるのを防止することができる。また、第２収容ケースは、切欠部と排水溝とが設けられているから、低圧基板にかかった水を第２収容ケースから排出して第２収容ケース内に溜まるのを抑制することができる。さらに、排水溝は、第１収容ケースと第２収容ケースとの合わせ面よりも下方に延在するから、第２収容ケースの切欠部から排出された水が合わせ面の隙間から第１収容ケース内に浸入するのを防止することができる。したがって、局部洗浄装置の制御ユニットをコンパクトな構成としつつ、高電圧が印加される部分に洗浄水がかかるのを防止することができる。

本発明の局部洗浄装置において、前記第１収容ケースと前記第２収容ケースは、該第１収容ケース上に該第２収容ケースが配置されている状態で、該第２収容ケース内の前記低圧基板の板面の一方側が他方側よりも下方に傾くように構成されており、前記切欠部は、前記周壁のうち前記一方側に形成されているものとしてもよい。こうすれば、低圧基板にかかった水を、一方側に導いて切欠部から排出しやすくすることができる。

本発明の局部洗浄装置において、前記第２収容ケースは、前記合わせ面よりも下方に延在するように形成された延在部として、前記排水溝を含む複数の延在部が設けられており、前記複数の延在部は、前記第１収容ケース上に前記第２収容ケースが配置されていない状態で、該第２収容ケースを前記複数の延在部を脚として自立させた場合に該第２収容ケース内の前記低圧基板の板面を略水平とするように延在しているものとしてもよい。通常このような基板は、収容ケース内にポッティング材を注入して硬化させることにより封止される。このため、第２収容ケースが自立した状態で低圧基板の板面を略水平とすることにより、注入されたポッティング材の厚みが偏るのを防止して適切に封止することができる。

本発明の局部洗浄装置において、前記複数の延在部には、前記第１収容ケースへの前記第２収容ケースの水平方向の重ね合わせの位置をガイドするガイド部を含むものとしてもよい。こうすれば、第１収容ケース上に第２収容ケースを適切に重ね合わせて第２収容ケースの位置ずれを防止するから、合わせ面の隙間から第１収容ケース内に洗浄水が浸入するのを防止することができる。また、ガイド部を脚として用いるから、脚専用の延在部を設けるものに比して、第２収容ケースを簡易な構成とすることができる。

洗浄便座装置１０が取り付けられた便器１の外観斜視図である。 便座装置本体２０内の各ユニットの配置構成図である。 制御ユニット３０の前方側の外観斜視図である。 制御ユニット３０の後方側の外観斜視図である。 制御ユニット３０の分解斜視図である。 ロアケース４０の上面図，前面図および側面図である。 パワー基板３２が収納されたロアケース４０の外観斜視図である。 アッパーケース５０の上面図，前面図および側面図である。 メイン基板３４が収納されたアッパーケース５０の上面図およびＡ－Ａ断面図である。 制御ユニット３０の前面図である。 制御ユニット３０の側面図である。 図１０のＢ－Ｂ断面図である。 図１２の部分拡大図である。 図１０のＣ－Ｃ断面の部分拡大図である。 図１０のＤ－Ｄ断面の部分拡大図である。

次に、本発明を実施するための形態について説明する。

図１は局部洗浄装置を含む洗浄便座装置１０が取り付けられた便器１の外観斜視図であり、図２は便座装置本体２０内の各ユニットの配置構成図である。洗浄便座装置１０は、図１に示すように、便器１の上面に取り付けられ、便座装置本体２０と、便座装置本体２０に対して開閉可能に支持された便座１４および便蓋１６と、使用者による各種操作が可能な操作パネル１８とを備える。

便座装置本体２０は、図２に示すように、ノズルユニット２２と、熱交換ユニット２４と、脱臭ユニット２６と、制御ユニット３０とを備える。これらのユニットは、便器１に取り付けられるベース板２１上に配置されている。ノズルユニット２２は、使用者の局部を洗浄する洗浄ノズル２２ａ（図１参照）や洗浄ノズル２２ａを進退移動させる移動機構、洗浄水の流路を切り替える切替バルブなどを有する。熱交換ユニット２４は、洗浄水（加温対象）を加温するための温水ヒータなどを有する。脱臭ユニット２６は、臭気を吸引するファンや臭気を除去するフィルタなどを有する。なお、図示は省略するが、便座１４内には、便座１４を加温するための便座ヒータなどを有する便座ヒータユニットが配置されている。制御ユニット３０は、操作パネル１８からの操作信号に基づいて、これらの各ユニットの作動を制御する。なお、制御ユニット３０には、便座１４への使用者の着座を検知する着座センサ１７からの検知信号などが入力される。

以下、制御ユニット３０の構成の詳細を説明する。図３は、制御ユニット３０の前方側の外観斜視図であり、図４は、制御ユニット３０の後方側の外観斜視図であり、図５は、制御ユニット３０の分解斜視図である。なお、以下の説明において、左右方向、前後方向および上下方向は、図３～図５に示した通りとする。図示するように、制御ユニット３０は、複数の電子部品が搭載された矩形板状の回路基板であるパワー基板３２およびメイン基板３４と、パワー基板３２を収容するロアケース４０と、メイン基板３４を収容するアッパーケース５０とを備える。

パワー基板３２は、商用電源等の交流電源から高電圧（例えばＡＣ１００Ｖなど）がコネクタ３５ａを介して供給される高圧基板である。パワー基板３２には、例えば、熱交換ユニット２４の温水ヒータ（高電圧機器）用の駆動回路や便座ヒータユニットの便座ヒータ（高電圧機器）用の駆動回路、電源回路などが設けられている。パワー基板３２は、温水ヒータ用の駆動回路からコネクタ３５ｂ，３５ｃを介して熱交換ユニット２４の温水ヒータに高電圧を供給し、便座ヒータ用の駆動回路からコネクタ３５ｄを介して便座ヒータユニットの便座ヒータに高電圧を供給する。また、パワー基板３２は、電源回路により、高電圧の交流電力を所定の低電圧（例えばＤＣ５Ｖや１２Ｖ、２４Ｖなど）の直流電力に変換して出力する。

メイン基板３４は、パワー基板３２により変換された低電圧が供給される低圧基板である。メイン基板３４には、例えば、装置全体を制御する制御装置としてのマイコンの他、ノズルユニット２２の移動機構のモータや切替バルブのモータ、脱臭ユニット２６のファンのモータなどの各モータ（低電圧機器）用の駆動回路、複数のコネクタ３６などが設けられている。メイン基板３４は、各駆動回路や複数のコネクタ３６を介して各モータに低電圧を供給する。また、メイン基板３４は、複数のコネクタ３６を介して、着座センサ１７などの各種センサや操作パネル１８など（低電圧機器）に低電圧を供給したり、着座センサ１７などの各種センサからの検知信号や操作パネル１８からの操作信号などが入力される。マイコンは、これらの信号に基づいて制御信号を生成し、パワー基板３２やメイン基板３４の各駆動回路を介して各ユニットの作動（電力供給）を制御する。

図６は、ロアケース４０の上面図，前面図および側面図であり、図７は、パワー基板３２が収納されたロアケース４０の外観斜視図である。ロアケース４０は、底壁４１と、周壁４２とを備え、これらが一体成形された樹脂製のケースである。底壁４１は、パワー基板３２よりも若干大きなサイズに形成されている。周壁４２は、底壁４１の外周縁から略垂直上方に延在するように形成されており、上部に開口を形成する。

また、ロアケース４０は、周壁４２の右壁部の下端にベース係合部４３が形成されており、ベース板２１の図示しない突起にベース係合部４３が係合することによりベース板２１に固定される。また、ロアケース４０は、周壁４２の左壁部にコネクタ３５ａ～３５ｃの配線を保持する配線ホルダ４５が形成され、周壁４２の前壁部と後壁部にガイド孔４７やフック係合部４８、コネクタ３５ｂ，３５ｃを保持するコネクタホルダ４９などが形成されている。後述するように、ガイド孔４７には、アッパーケース５０のガイド５７が挿入され、フック係合部４８には、アッパーケース５０のフック５８が係合される。

このロアケース４０は、底壁４１と周壁４２とにより囲まれる収納空間にパワー基板３２を収納し、周壁４２の内壁面に形成された複数の支持片４２ａでパワー基板３２を支持する。ロアケース４０に収納されたパワー基板３２は、ロアケース４０内にエポキシ樹脂などのポッティング材が注入されて硬化することで封止される。ロアケース４０の周壁４２は、図６（ｃ）の側面図に示すように、左右両壁部の上端面４２ｂが、ケース前方に向かうにつれて高さが低くなるように傾斜して形成されている。

図８は、アッパーケース５０の上面図，前面図および側面図であり、図９は、メイン基板３４が収納されたアッパーケース５０の上面図およびＡ－Ａ断面図である。アッパーケース５０は、仕切壁５１と、上部周壁５２と、前壁５４と、下部周壁５５とを備え、これらが一体成形された樹脂製のケースである。仕切壁５１は、メイン基板３４よりも若干大きなサイズに形成されており、アッパーケース５０を上下の空間に仕切っている。上部周壁５２は、仕切壁５１の外周縁から略垂直上方に延在するように形成されており、上部に開口を形成する。前壁５４は、上部周壁５２の前壁部の下端から仕切壁５１と連続するように前方に延在し、斜め下方に屈曲して延在するように形成されている。下部周壁５５は、仕切壁５１の外周縁のうち左右両側と後側から略垂直下方に延在すると共に、前壁５４の外周縁の左右両側と前側から略垂直下方に延在するように形成されている。

また、アッパーケース５０は、上部周壁５２に高さが部分的に低くなるように上端の一部を切り欠き状に形成した切欠部５２ｂと、この切欠部５２ｂから排出された水を下方へ流す排水溝５３とが設けられている。排水溝５３は、上部周壁５２の前壁部から前壁５４を経て下部周壁５５の前壁部まで延在し、その下端が下部周壁５５の下端よりも下方に延在するように形成されている。なお、切欠部５２ｂと排水溝５３とを、それぞれ１つずつ設けられたものを例示するが、これに限られず、それぞれ複数ずつ設けられてもよい。アッパーケース５０には、ロアケース４０への重ね合わせの位置をガイドするための複数（例えば前側に１つと後側に２つの計３つ）のガイド５７や、ロアケース４０のフック係合部４８に係合する複数（例えば前側に２つと後側に１つの計３つ）のフック５８が形成されている。各ガイド５７は、その下端が下部周壁５５の下端よりも下方に延在するように形成されている。また、アッパーケース５０は、前壁５４の上部周壁５２側にコネクタ３５ａを保持するコネクタホルダ５９が形成され、下部周壁５５の右壁部にコネクタ３５ｄを保持するコネクタホルダ５９が形成されている。

このアッパーケース５０は、仕切壁５１と上部周壁５２とにより囲まれる上部収納空間にメイン基板３４を収納し、上部周壁５２の内壁面に形成された複数の支持片５２ａでメイン基板３４を支持する。アッパーケース５０に収納されたメイン基板３４は、アッパーケース５０内にエポキシ樹脂などのポッティング材が注入されて硬化することで封止される。また、アッパーケース５０は、仕切壁５１と下部周壁５５とにより囲まれる下部収納空間に、パワー基板３２に搭載された電子部品を収納する。

ここで、図９（ｂ）は、図９（ａ）のアッパーケース５０のＡ－Ａ断面図である。図９（ｂ）では、ロアケース４０上に配置されていないアッパーケース５０を、各ガイド５７や排水溝５３を脚として、水平面（一点鎖線で図示）上に自立させた状態を示す。アッパーケース５０は、各ガイド５７の下端と排水溝５３の下端とを結ぶ直線と、複数の支持片５２ａに支持されたメイン基板３４の板面（上面）とが平行となるように、各ガイド５７や排水溝５３の長さ（延在長さ）や複数の支持片５２ａの位置などを定めて構成されている。また、アッパーケース５０は、仕切壁５１の上面（上部収納空間の底面）が、メイン基板３４の板面と平行となるように構成されている。このため、各ガイド５７の下端と排水溝５３の下端とが水平面上に位置するようにアッパーケース５０を自立させた場合に、メイン基板３４の板面および仕切壁５１の上面が略水平となり、アッパーケース５０内のメイン基板３４が傾くのを防止することができる。これにより、ポッティング材は、アッパーケース５０内で偏ることなく略均一に注入されて所定の厚みで適切に封止することができる。

本実施形態の制御ユニット３０は、パワー基板３２を収容しポッティング材により封止したロアケース４０上に、メイン基板３４を収容しポッティング材により封止したアッパーケース５０を重ね合わせて配置することで構成されている。図１０は、制御ユニット３０の前面図であり、図１１は、制御ユニット３０の側面図である。図１２は、図１０のＢ－Ｂ断面図であり、図１３は、図１２の部分拡大図であり、図１４は、図１０のＣ－Ｃ断面の部分拡大図であり、図１５は、図１０のＤ－Ｄ断面の部分拡大図である。

ロアケース４０上にアッパーケース５０を重ね合わせる際には、アッパーケース５０のガイド５７とロアケース４０のガイド孔４７とにより、ロアケース４０に対するアッパーケース５０の水平方向（前後左右方向）における重ね合わせの位置が調整される。図１５に一例を示すように、ガイド５７は、ロアケース４０のガイド孔４７内に挿入されることでガイドされる。なお、ロアケース４０には、一部（例えば１つ）のガイド５７に対応するガイド孔４７が形成されていない（図４参照）。このため、一部のガイド５７は、ロアケース４０に対向する対向面（内側の面）が、周壁４２の外壁面でガイドされる。

また、アッパーケース５０は、アッパーケース５０の各フック５８とロアケース４０の各フック係合部４８との係合によりロアケース４０に組み付けられている。下部周壁５５の前壁部に設けられたフック５８は、下部周壁５５の下端よりも下方に延在するように形成されており、下部周壁５５の下端よりも下方でフック係合部４８に係合される（図１４参照）。また、周壁４２の後壁部のフック係合部４８は、周壁４２の上端よりも上方に延在しているため、下部周壁５５の後壁部に設けられたフック５８は、下部周壁５５の下端よりも上方でフック係合部４８に係合される（図４参照）。また、このフック係合部４８には、図４に示すように、係合箇所から下方に向けて周壁４２の下端まで延在する溝（排水溝）４８ａが形成されている。このため、フック５８を伝った水がフック係合部４８に伝っても、その水を溝４８ａに流して下方に排出することができるから、アッパーケース５０とロアケース４０との合わせ面ｍｆ（図１１参照）の隙間からロアケース４０内に水が浸入するのを防止することができる。

ここで、上述したように、ロアケース４０の周壁４２は、左右両側の壁部の上端面４２ｂが、ケース前方に向かうにつれて高さが低くなるように傾斜して形成されている（図６（ｃ）参照）。一方、アッパーケース５０は、下部周壁５５の左右両側の壁部の下端面５５ａと、仕切壁５１の上面（メイン基板３４の上面）とが略平行となるように構成されている。このため、ロアケース４０の周壁４２の上端面にアッパーケース５０の下部周壁５５の下端面を重ね合わせて、アッパーケース５０をロアケース４０上に配置して組み付けると、メイン基板３４の板面の前方側（一方側）が後方側（他方側）よりも下方に傾くものとなる（図１２参照）。また、切欠部５２ｂは上部周壁５２の前方側に形成されている。このため、洗浄ノズル２２ａから噴射されて飛散した洗浄水がメイン基板３４にかかっても、その水を切欠部５２ｂから排出し易くすることができる。また、図１３の拡大図に示すように、メイン基板３４を封止したポッティング材Ｐの高さ（上面）と切欠部５２ｂの高さとが略同じ高さとなるように、切欠部５２ｂが形成されている。このため、切欠部５２ｂからの洗浄水の排出をさらに促すことができる。

また、上述したように、切欠部５２ｂから排出された水は、排水溝５３を流れて下方に排出され、排水溝５３は、下端が下部周壁５５の下端よりも下方に延在するように形成されている。このため、排水溝５３を流れた水は、アッパーケース５０とロアケース４０との合わせ面ｍｆ（図１１参照）を越えて下方に到達するから、合わせ面ｍｆの隙間からロアケース４０内に水が浸入するのを防止することができる。

以上説明した洗浄便座装置１０の制御ユニット３０では、メイン基板３４を収容するアッパーケース５０が、パワー基板３２を収容するロアケース４０の開口を塞ぐようにロアケース４０の周壁４２の上端面に重ね合わせて配置されている。このため、パワー基板３２とメイン基板３４とを二段重ねとして基板の投影面積を小さくしたコンパクトな構成とすると共にパワー基板３２に洗浄水が直接かかるのを防止することができる。また、アッパーケース５０は、メイン基板３４にかかった洗浄水を切欠部５２ｂと排水溝５３とにより排出することができる。さらに、排水溝５３は、ロアケース４０とアッパーケース５０との合わせ面ｍｆよりも下方に延在するから、排水が合わせ面ｍｆの隙間からロアケース４０内に浸入してパワー基板３２にかかるのを防止することができる。したがって、制御ユニット３０をコンパクトな構成としつつ、高電圧が供給されるパワー基板３２に洗浄水がかかるのを防止することができる。なお、メイン基板３４は、高電圧が供給されないため感電のおそれが小さく、ポッティング材による封止が行われており、切欠部５２ｂと排水溝５３とによりメイン基板３４にかかった洗浄水を排出してアッパーケース５０内に水が溜まりにくくすることができる。このため、アッパーケース５０の開口が開放されていても、メイン基板３４に洗浄水がかかることで大きな問題が生じることはない。

また、アッパーケース５０内のメイン基板３４の板面を前方側が低くなるように傾け、切欠部５２ｂは、上部周壁５２のうち前壁部に形成されている。このため、メイン基板３４の板面に溜まった水を、前方側に導いて切欠部５２ｂから排出しやすくすることができる。さらに、ポッティング材Ｐの上面と、切欠部５２ｂの高さとを略同じとするから、切欠部５２ｂからの水の排出を促すことができる。

また、アッパーケース５０を、排水溝５３やガイド５７を脚として自立させた状態で、アッパーケース５０内のメイン基板３４の板面を略水平とする長さに排水溝５３やガイド５７が形成されている。このため、注入されたポッティング材がメイン基板３４上で偏るのを防止して適切に封止することができる。また、ガイド５７により、ロアケース４０上にアッパーケース５０を適切に重ね合わせると共に、重ね合わせたアッパーケース５０が位置ずれして合わせ面ｍｆの隙間からロアケース４０内に洗浄水が浸入するのを防止することができる。このガイド５７を、アッパーケース５０を自立させる部材（脚）として用いるから、専用の脚部材を用いる必要がなく簡易な構成とすることができる。

上述した実施形態では、複数のガイド５７を、アッパーケース５０を自立させた状態でメイン基板３４の板面を水平とするための複数の延在部（脚）としたが、これに限られず、自立させるための専用の延在部を設けてもよい。ただし、簡易な構成とするために、ガイドと延在部（脚）とを兼用するものが好ましい。

実施形態では、アッパーケース５０を自立させた状態でメイン基板３４の板面を水平としたが、これに限られず、アッパーケース５０を自立させた状態でメイン基板３４の板面を水平としなくてもよい。その場合、メイン基板３４の板面を水平とするための治具などによりアッパーケース５０を傾けた状態でポッティング材を注入して硬化させればよい。

実施形態では、ロアケース４０上にアッパーケース５０が配置されている状態で、メイン基板３４の板面の前方側が後方側よりも下方に傾くものとしたが、これに限られるものではない。メイン基板３４の板面の後方側が下方に傾いてもよいし、左右のいずれかの側が下方に傾いてもよい。また、メイン基板３４の四隅のうちいずれかの隅が下方に傾いてもよい。あるいは、ロアケース４０上にアッパーケース５０が配置されている状態で、メイン基板３４の板面を傾けるものに限られず、略水平としてもよい。その場合、切欠部５２ｂが前方側（メイン基板３４の板面が下方に傾く側）に形成されるものに限られず、上部周壁５２の任意の箇所に形成されればよい。

実施形態では、ガイド５７とフック５８とを別々に設けたが、これに限られず、ガイド５７を省略してもよい。この場合、フック５８とフック係合部４８とによりアッパーケース５０の位置ずれを防止するように係合箇所の隙間を設定すればよい。

実施形態では、アッパーケース５０が仕切壁５１と上部周壁５２とにより囲まれる上部収納空間にメイン基板３４を収納し、仕切壁５１と下部周壁５５とにより囲まれる下部収納空間にパワー基板３２上の電子部品を収納したが、これに限られるものではない。例えば、ロアケース４０の周壁４２の高さを、パワー基板３２上の電子部品を収納可能な高さに形成し、アッパーケース５０が下部収納空間を形成しなくてもよい。この場合、アッパーケース５０は、仕切壁５１を底壁として、ロアケース４０の周壁４２の上端面に重ね合わせて配置されればよい。なお、アッパーケース５０は、ロアケース４０の開口を塞ぐように周壁４２の上端面に重ね合わせて配置されているが、開口の全てを塞ぐものに限られず、その大部分を塞ぐものであればよく、各種配線を通すためなど一部塞がれない箇所があってもよい。

本実施形態の主要な要素と課題を解決するための手段の欄に記載した発明の主要な要素との対応関係について説明する。本実施形態の制御ユニット３０が「制御ユニット」に相当し、パワー基板３２が「高圧基板」に相当し、メイン基板３４が「低圧基板」に相当し、ロアケース４０が「第１収容ケース」に相当し、アッパーケース５０が「第２収容ケース」に相当し、切欠部５２ｂが「切欠部」に相当し、排水溝５３が「排水溝」に相当する。また、ガイド５７や排水溝５３が「延在部」に相当し、ガイド５７が「ガイド部」に相当する。

なお、本実施形態の主要な要素と課題を解決するための手段の欄に記載した発明の主要な要素との対応関係は、本実施形態が課題を解決するための手段の欄に記載した発明を実施するための形態を具体的に説明するための一例であることから、課題を解決するための手段の欄に記載した発明の要素を限定するものではない。即ち、課題を解決するための手段の欄に記載した発明についての解釈はその欄の記載に基づいて行なわれるべきものであり、本実施形態は課題を解決するための手段の欄に記載した発明の具体的な一例に過ぎないものである。

以上、本発明を実施するための形態について説明したが、本発明はこうした実施形態に何など限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、種々なる形態で実施し得ることは勿論である。

本発明は、局部洗浄装置の製造産業などに利用可能である。

１ 便器、１０ 洗浄便座装置、１４ 便座、１６ 便蓋、１７ 着座センサ、１８ 操作パネル、２０ 便座装置本体、２１ ベースプレート、２２ ノズルユニット、２２ａ 洗浄ノズル、２４ 熱交換ユニット、２６ 脱臭ユニット、３０ 制御ユニット、３２ パワー基板、３４ メイン基板、３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄ，３６ コネクタ、４０ ロアケース、４１ 底壁、４２ 周壁、４２ａ 支持片、４２ｂ 上端面、４３ ベース係合部、４５ 配線ホルダ、４７ ガイド孔、４８ フック係合部、４８ａ 溝、４９ コネクタホルダ、５０ アッパーケース、５１ 仕切壁、５２ 上部周壁、５２ａ 支持片、５２ｂ 切欠部、５３ 排水溝、５４ 前壁部、５５ 下部周壁、５７ ガイド、５８ フック、５９ コネクタホルダ、ｐ ポッティング材、ｍｆ 合わせ面。

Claims (4)

1. ノズルから洗浄水を噴射するノズルユニットと、加温対象を加温するヒータユニットと、各ユニットを制御する制御ユニットとを備える局部洗浄装置であって、
   前記制御ユニットは、
   前記各ユニットのうち高電圧が必要な対象に高電圧を供給する高圧基板と、
   前記高電圧よりも低い低電圧が必要な対象に低電圧を供給する低圧基板と、
   上部に開口を形成する周壁を有し、前記高圧基板を収容する第１収容ケースと、
   上部に開口を形成する周壁を有し、前記低圧基板を収容する第２収容ケースと、
   を備え、
   前記第２収容ケースは、前記第１収容ケースの前記開口を塞ぐように該第１収容ケースの前記周壁の上端面に重ね合わせて配置されており、前記第２収容ケースの前記周壁に高さが部分的に低くなるように切り欠き状に形成された切欠部と、前記第１収容ケースと前記第２収容ケースとの合わせ面よりも下方に延在するように形成され前記切欠部から排出された水を下方へ流す排水溝とが設けられている
   局部洗浄装置。
2. 請求項１に記載の局部洗浄装置であって、
   前記第１収容ケースと前記第２収容ケースは、該第１収容ケース上に該第２収容ケースが配置されている状態で、該第２収容ケース内の前記低圧基板の板面の一方側が他方側よりも下方に傾くように構成されており、
   前記切欠部は、前記周壁のうち前記一方側に形成されている
   局部洗浄装置。
3. 請求項１または２に記載の局部洗浄装置であって、
   前記第２収容ケースは、前記合わせ面よりも下方に延在するように形成された延在部として、前記排水溝を含む複数の延在部が設けられており、
   前記複数の延在部は、前記第１収容ケース上に前記第２収容ケースが配置されていない状態で、該第２収容ケースを前記複数の延在部を脚として自立させた場合に該第２収容ケース内の前記低圧基板の板面を略水平とするように延在している
   局部洗浄装置。
4. 請求項３に記載の局部洗浄装置であって、
   前記複数の延在部には、前記第１収容ケースへの前記第２収容ケースの水平方向の重ね合わせの位置をガイドするガイド部を含む
   局部洗浄装置。

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