JP7452083B2 - Electronic equipment, image forming apparatus and control method - Google Patents
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Description
本発明は、電子機器、画像形成装置および制御方法に関する。 The present invention relates to an electronic device, an image forming apparatus, and a control method.
ワイヤーハーネスの断線を検出するため、様々な技術が既に知られている。そのような断線を検出する技術として、検出対象の電線にパルス信号を送信し、送信波と反射波との時間差を測定することにより、ワイヤーハーネスの断線を検出する技術が開示されている(例えば特許文献1)。 Various techniques are already known for detecting wire harness breaks. As a technique for detecting such a disconnection, a technique has been disclosed that detects a disconnection in a wire harness by transmitting a pulse signal to the electric wire to be detected and measuring the time difference between the transmitted wave and the reflected wave (for example, Patent Document 1).
しかしながら、特許文献1に記載された技術では、送信波と反射波との時間差を測定するためのシンクロスロープ等の測定装置が必要になり、かつ異常の状態に依らず停止制御を実施するために一律にシステムをダウンさせてしまうため、ダウンタイムが長くなってしまうという問題があった。 However, the technology described in Patent Document 1 requires a measuring device such as a synchro slope to measure the time difference between the transmitted wave and the reflected wave, and in order to perform stop control regardless of the abnormal state. There was a problem in that the system was brought down uniformly, resulting in long downtime.
本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、装置のダウンタイムを低減できる電子機器、画像形成装置および制御方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to provide an electronic device, an image forming device, and a control method that can reduce downtime of the device.
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、装置に配置されたサーミスタと、プルアップするための第1抵抗とで分圧された電圧を検出する検出部と、少なくとも前記サーミスタに接続された配線の状態を判断する判断部と、前記判断部の判断結果に基づいて、前記装置の制御を切り替える制御部と、を備え、前記サーミスタの下流側と、接地された第2抵抗とが、接続され、前記判断部は、前記検出部により、前記第1抵抗によりプルアップされた電源電圧を前記第1抵抗の抵抗値と前記サーミスタの抵抗値との和で割った値と、該サーミスタの抵抗値との積が示す値が検出された場合、前記サーミスタと前記第2抵抗との間の配線で接地が発生していると判断し、前記制御部は、前記サーミスタと前記第2抵抗との間の配線で接地が発生していると想定した場合における前記第1抵抗の下流側の電圧と、前記サーミスタの配置環境の温度とを対応付ける第1対応情報を用いた温度検知動作に切り替えることを特徴とする。 In order to solve the above-mentioned problems and achieve the objects, the present invention includes a detection section that detects a voltage divided by a thermistor disposed in a device and a first resistor for pulling up, and at least a determining unit that determines the state of the wiring connected to the thermistor; and a control unit that switches control of the device based on the determination result of the determining unit, and the downstream side of the thermistor and a second grounded a resistor, and the determining unit determines, by the detecting unit, a value obtained by dividing the power supply voltage pulled up by the first resistor by the sum of the resistance value of the first resistor and the resistance value of the thermistor. , when a value indicated by the product of the thermistor and the resistance value of the thermistor is detected, it is determined that grounding has occurred in the wiring between the thermistor and the second resistor, and the control unit Temperature detection using first correspondence information that associates the voltage on the downstream side of the first resistor with the temperature of the environment in which the thermistor is placed, assuming that grounding occurs in the wiring between the second resistor and the second resistor. It is characterized by switching to action .
本発明によれば、装置のダウンタイムを低減できる。 According to the present invention, downtime of the device can be reduced.
以下、添付図面を参照しながら、本発明に係る電子機器、画像形成装置および制御方法を詳細に説明する。また、以下の実施形態によって本発明が限定されるものではなく、以下の実施形態における構成要素には、当業者が容易に想到できるもの、実質的に同一のもの、およびいわゆる均等の範囲のものが含まれる。さらに、以下の実施形態の要旨を逸脱しない範囲で構成要素の種々の省略、置換、変更および組み合わせを行うことができる。 EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, an electronic device, an image forming apparatus, and a control method according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Further, the present invention is not limited to the following embodiments, and the constituent elements in the following embodiments include those that can be easily conceived by a person skilled in the art, those that are substantially the same, and those that are within the so-called equivalent range. is included. Furthermore, various omissions, substitutions, changes, and combinations of constituent elements can be made without departing from the gist of the following embodiments.
(MFPの要部構成)
図1は、実施形態に係るMFPの要部構成の一例を示す図である。図1を参照しながら、本実施形態に係るMPF(Multifunction Peripheral)1の要部構成について説明する。
(Main part configuration of MFP)
FIG. 1 is a diagram illustrating an example of the configuration of main parts of an MFP according to an embodiment. The main configuration of an MPF (Multifunction Peripheral) 1 according to this embodiment will be described with reference to FIG. 1.
図1に示すように、MFP1は、画像形成装置(装置の一例)の一例であり、印刷ジョブ等に基づいて、画像形成を行い、印刷出力を行う複合機である。なお、複合機とは、コピー機能、プリンタ機能、スキャナ機能、およびファックス機能のうち少なくとも2つの機能を有する装置である。MFP1は、図1に示すように、IOB10と、サーミスタR2と、を有する。なお、図1には、装置の一例としてMFP1を示しているが、これに限定されるものではなく、機器としては、インクジェットプリンタ、電子黒板、会議端末装置、またはPC(Personal Computer)およびスマートフォン等の情報処理装置等も装置として想定される。本実施形態では、装置としてMFP1を例に挙げて説明する。 As shown in FIG. 1, an MFP 1 is an example of an image forming apparatus (an example of an apparatus), and is a multifunction peripheral that forms an image and prints out based on a print job or the like. Note that a multifunction device is a device that has at least two functions among a copy function, a printer function, a scanner function, and a fax function. As shown in FIG. 1, the MFP 1 includes an IOB 10 and a thermistor R2. Note that although FIG. 1 shows an MFP 1 as an example of a device, the device is not limited to this, and examples of the device include an inkjet printer, an electronic blackboard, a conference terminal device, a PC (Personal Computer), a smartphone, etc. An information processing device or the like is also assumed to be the device. In this embodiment, an MFP 1 will be described as an example of the device.
IOB10は、I/O制御を行う制御器版である。IOB10は、制御ASIC(Application Specific Integrated Circuit)11と、抵抗R1、R3と、を備えている。 IOB10 is a controller version that performs I/O control. The IOB 10 includes a control ASIC (Application Specific Integrated Circuit) 11 and resistors R1 and R3.
制御ASIC11は、IOB10の動作を制御する電子回路である。
The
抵抗R1(第1抵抗)は、サーミスタR2の上流側を5[V]の電源電圧にプルアップするための抵抗である。なお、抵抗R1によりプルアップされる電源電圧は、5[V]に限定されない。抵抗R1、コネクタCNを介してサーミスタR2に接続される。抵抗R1とコネクタCNとの間の配線は、制御ASIC11に接続され、当該配線での電圧が、制御ASIC11内のADC(Analog to Digital Converter)によってデジタル値に変換されて検出電圧として検出される。
The resistor R1 (first resistor) is a resistor for pulling up the upstream side of the thermistor R2 to a power supply voltage of 5 [V]. Note that the power supply voltage pulled up by the resistor R1 is not limited to 5 [V]. It is connected to a thermistor R2 via a resistor R1 and a connector CN. The wiring between the resistor R1 and the connector CN is connected to the
抵抗R3(第2抵抗)は、サーミスタR2の下流側を接地するための抵抗である。抵抗R3は、コネクタCNを介してサーミスタR2に接続される。 The resistor R3 (second resistor) is a resistor for grounding the downstream side of the thermistor R2. Resistor R3 is connected to thermistor R2 via connector CN.
サーミスタR2は、温度により抵抗値が変わる部材である。したがって、サーミスタR2の抵抗値を直接的または間接的(例えばサーミスタR2を含む部品の電圧を検出する場合等)に検出することによって、サーミスタR2が配置された環境温度を検出することができる。また、MFP1の場合、サーミスタR2により、例えばトナーを定着させる定着ユニットのヒータ温度、または、作像ユニットの温度等を検出する。 Thermistor R2 is a member whose resistance value changes depending on temperature. Therefore, by detecting the resistance value of thermistor R2 directly or indirectly (for example, when detecting the voltage of a component including thermistor R2), it is possible to detect the environmental temperature where the thermistor R2 is placed. In the case of the MFP 1, the thermistor R2 detects, for example, the temperature of a heater of a fixing unit that fixes toner, or the temperature of an image forming unit.
なお、本発明に係る電子機器は、制御ASIC11と捉えることもでき、制御ASIC11を備えるIOB10と捉えることもでき、さらに、IOB10を搭載したMFP1と捉えることもできる。 Note that the electronic device according to the present invention can be regarded as the control ASIC 11, the IOB 10 including the control ASIC 11, and furthermore, the MFP 1 equipped with the IOB 10.
ここで、図1に示すように、コネクタCNからIOB10外のサーミスタR2へ接続される配線は、MFP1内に配置された各部品によって挟み込みを受けると、当該配線の被膜が破断して当該部品に接触し、接地された状態になる場合がある。具体的には、サーミスタR2の上流側の配線の箇所A、または、サーミスタR2の下流側の配線の箇所Bの少なくともいずれかで挟み込みが発生する場合がある。したがって、箇所Aでの挟み込み、箇所Bでの挟み込み、またはコネクタCNの抜けにより、制御ASIC11で検出される検出電圧が変化する。本実施形態に係る異常検出装置は、この検出電圧の変化に応じて、動作を変更する。当該動作の変更については、以下で詳述する。
Here, as shown in FIG. 1, when the wiring connected from the connector CN to the thermistor R2 outside the IOB 10 is pinched by each component placed inside the MFP 1, the coating of the wiring breaks and the wiring connects to the thermistor R2 outside the IOB 10. It may come in contact and become grounded. Specifically, the pinching may occur at least at a location A of the wiring upstream of the thermistor R2 or a location B of the wiring downstream of the thermistor R2. Therefore, the detection voltage detected by the
(制御ASICの機能ブロックの構成)
図2は、実施形態に係る制御ASICの機能ブロックの構成の一例を示す図である。図2を参照しながら、本実施形態に係る制御ASIC11の機能ブロックの構成について説明する。
(Configuration of control ASIC functional block)
FIG. 2 is a diagram illustrating an example of the configuration of functional blocks of the control ASIC according to the embodiment. The configuration of the functional blocks of the
図2に示すように、制御ASIC11は、検出部111と、判断部112と、制御部113と、通知部114と、を有する。
As shown in FIG. 2, the
検出部111は、抵抗R1とコネクタCNとを接続する配線の電圧(すなわち、抵抗R1の下流側の電圧)の電圧を検出する機能部である。すなわち、検出部111は、サーミスタR2と、プルアップするための抵抗R1とで分圧された電圧を検出する。上述のようにサーミスタR2は、温度によって抵抗値が変化するため、検出部111による電圧の検出は、MFP1の起動時、すなわちMFP1の内部温度(サーミスタR2の配置環境の温度)≒MFP1の外気温度のタイミングで行われる。検出部111は、制御ASIC11が有する上述のADCによって実現される。
The
判断部112は、検出部111により検出された電圧(検出電圧)により、発生している現象を判断する。具体的には、判断部112は、箇所Aにおける挟み込みの発生、箇所Bにおける挟み込みの発生、またはコネクタCNの抜けの発生の有無等を判断する。例えば、判断部112は、検出部111による検出温度が0[V]の場合、箇所Aで挟み込みにより接地が発生している(すなわち、抵抗R1のみで5[V]の電圧降下が発生している)と判断する。箇所Aで接地が発生する態様としては、箇所Aの配線において周囲部品による挟み込みにより被膜が破れ、配線内の金属線が当該周囲部品に接触して接地が起こる等が考えられる。また、判断部112は、検出部111による検出電圧が5/(R1+R2)×R2[V]である場合、箇所Bで挟み込みにより接地が発生している(すなわち、抵抗R1およびサーミスタR2のみで5[V]の電圧降下が発生している)と判断する。箇所Bで接地が発生する態様としては、上述の箇所Aで接地する態様と同様である。また、判断部112は、検出部111による検出電圧が5[V]である場合、コネクタCNの抜け(コネクタ抜け)、または、箇所Aもしくは箇所Bで挟み込みにより断線が発生している(すなわち、抵抗R1には電流が流れず電圧降下が発生しない)と判断する。また、判断部112は、検出部111による検出電圧が5/(R1+R2+R3)×((R2+R3)である場合、箇所Aおよび箇所Bでの挟み込みによる不具合、およびコネクタCNの抜けが発生していないと判断する。
The determining
制御部113は、判断部112による判断結果に応じて、MFP1の動作を変更する機能部である。具体的には、制御部113は、判断部112によって箇所Aで挟み込みにより接地が発生していると判断された場合、サーミスタR2による温度検知が不能と判断し、MFP1の動作を停止させる。また、制御部113は、判断部112によって箇所Bで挟み込みにより接地が発生していると判断された場合、サーミスタR2による温度検知は継続可能とし、抵抗R1およびサーミスタR2に基づく電圧-温度変換テーブル(R1/R2での電圧-温度変換テーブル)(第1対応情報の一例)を用いた温度検知動作に切り替える。ここで、R1/R2での電圧-温度変換テーブルとは、箇所Bで挟み込みにより接地が発生していると想定した場合における抵抗R1の下流側の電圧と、サーミスタR2の配置環境の温度とを対応付けるテーブルである。
The
また、制御部113は、判断部112によってコネクタCNの抜け(コネクタ抜け)、または、箇所Aもしくは箇所Bで挟み込みにより断線が発生していると判断された場合、サーミスタR2による温度検知が不能と判断し、MFP1の動作を停止させる。また、制御部113は、判断部112によって箇所Aおよび箇所Bでの挟み込みによる不具合、およびコネクタCNの抜けが発生していないと判断された場合、通常動作として抵抗R1、サーミスタR2および抵抗R3に基づく電圧-温度変換テーブル(R1/R2/R3での電圧-温度変換テーブル)(第2対応情報の一例)を用いた温度検知動作の制御を行う。ここで、R1/R2/R3での電圧-温度変換テーブルとは、箇所Aおよび箇所Bでの挟み込みによる不具合、およびコネクタCNの抜けが発生していない、すなわち正常状態であると想定した場合における抵抗R1の下流側の電圧と、サーミスタR2の配置環境の温度とを対応付けるテーブルである。
In addition, if the determining
通知部114は、判断部112により箇所Bで挟み込みによる接地が発生したと判断された場合、制御部113の制御に従って、外部のサービスマン等に通知する機能部である。通知部114は、例えば、MFP1のネットワークI/Fを介して異常の状態を示す情報を含むメールによる通知を行わせてもよく、MFP1の異常ランプの点灯等により異常を伝える等の動作を行うものとしてもよい。なお、通知部114は、制御部113により判断部112による判断に基づいてMFP1の動作が停止された場合にも、その旨を外部に通知するものとしてもよい。
The notification unit 114 is a functional unit that notifies an external service person or the like under the control of the
なお、判断部112、制御部113および通知部114は、制御ASIC11により実現されることに限定されるものではなく、CPU(Central Processing Unit)等でプログラムが実行されることによって実現されるものとしてもよい。
Note that the
(MFPの異常検出処理)
図3は、実施形態に係るMFPの異常検出処理の流れの一例を示すフローチャートである。図3を参照しながら、本実施形態に係るMFP1の異常検出処理について説明する。
(MFP abnormality detection processing)
FIG. 3 is a flowchart illustrating an example of the flow of abnormality detection processing of the MFP according to the embodiment. Anomaly detection processing of the MFP 1 according to the present embodiment will be described with reference to FIG. 3.
<ステップS11>
MFP1が起動した場合(ステップS11:Yes)、ステップS12へ移行し、MFP1が起動していない場合(ステップS11:No)、起動するまで待機する。
<Step S11>
If the MFP 1 has started (step S11: Yes), the process moves to step S12, and if the MFP 1 has not started (step S11: No), the process waits until it starts.
<ステップS12>
検出部111は、ADCの機能により抵抗R1とコネクタCNとを接続する配線の電圧(すなわち、抵抗R1の下流側の電圧)の電圧を検出する。そして、ステップS13へ移行する。
<Step S12>
The
<ステップS13>
検出部111による検出温度が0[V]の場合(ステップS13:Yes)、ステップS16へ移行し、0[V]でない場合(ステップS13:No)、ステップS14へ移行する。
<Step S13>
When the temperature detected by the
<ステップS14>
検出部111による検出電圧が5/(R1+R2)×R2[V]である場合(ステップS14:Yes)、ステップS17へ移行し、5/(R1+R2)×R2[V]でない場合(ステップS14:No)、ステップS15へ移行する。
<Step S14>
If the detected voltage by the
<ステップS15>
検出部111による検出電圧が5[V]である場合(ステップS15:Yes)、異常検出処理を終了し、5[V]でない場合(ステップS15:No)、ステップS18へ移行する。
<Step S15>
If the voltage detected by the
<ステップS16>
判断部112は、検出部111による検出温度が0[V]の場合、箇所Aで挟み込みにより接地が発生している(すなわち、抵抗R1のみで5[V]の電圧降下が発生している)と判断する。そして、制御部113は、判断部112によって箇所Aで挟み込みにより接地が発生していると判断された場合、サーミスタR2による温度検知が不能と判断し、MFP1の動作を停止させる。そして、異常検出処理を終了する。
<Step S16>
The determining
<ステップS17>
判断部112は、検出部111による検出電圧が5/(R1+R2)×R2[V]である場合、箇所Bで挟み込みにより接地が発生している(すなわち、抵抗R1およびサーミスタR2のみで5[V]の電圧降下が発生している)と判断する。そして、制御部113は、判断部112によって箇所Bで挟み込みにより接地が発生していると判断された場合、サーミスタR2による温度検知は継続可能とし、R1/R2での電圧-温度変換テーブルを用いた温度検知動作に切り替える。さらに、通知部114は、判断部112により箇所Bで挟み込みによる接地が発生したと判断された場合、制御部113の制御に従って、外部のサービスマン等に通知する。そして、異常検出処理を終了する。
<Step S17>
The determining
<ステップS18>
判断部112は、検出部111による検出電圧が5[V]である場合、コネクタCNの抜け(コネクタ抜け)、または、箇所Aもしくは箇所Bで挟み込みにより断線が発生している(すなわち、抵抗R1には電流が流れず電圧降下が発生しない)と判断する。そして、制御部113は、判断部112によってコネクタCNの抜け(コネクタ抜け)、または、箇所Aもしくは箇所Bで挟み込みにより断線が発生していると判断された場合、サーミスタR2による温度検知が不能と判断し、MFP1の動作を停止させる。そして、異常検出処理を終了する。
<Step S18>
The determining
以上のステップS11~S18の流れによって、異常検出処理が実行される。 The abnormality detection process is executed through the flow of steps S11 to S18 described above.
以上のように、本実施形態に係るMFP1では、検出部111によりサーミスタR2と、プルアップするための抵抗R1とで分圧された電圧が検出され、判断部112により少なくともサーミスタR2に接続された配線の状態が判断され、制御部113により、その判断結果に基づいて、MFP1の制御が切り替えられるものとしている。これにより、サーミスタR2に接続された配線の状態に不具合が発生したとしても、当該サーミスタR2による温度検知が可能である場合には、MFP1の動作を継続させるものとしている。よって、装置としてのMFP1のダウンタイムを低減することができる。
As described above, in the MFP 1 according to the present embodiment, the
1 MFP
10 IOB
11 制御ASIC
111 検出部
112 判断部
113 制御部
114 通知部
CN コネクタ
R1、R3 抵抗
R2 サーミスタ
1 MFP
10 IOB
11 Control ASIC
Claims (10)
少なくとも前記サーミスタに接続された配線の状態を判断する判断部と、
前記判断部の判断結果に基づいて、前記装置の制御を切り替える制御部と、
を備え、
前記サーミスタの下流側と、接地された第2抵抗とが、接続され、
前記判断部は、前記検出部により、前記第1抵抗によりプルアップされた電源電圧を前記第1抵抗の抵抗値と前記サーミスタの抵抗値との和で割った値と、該サーミスタの抵抗値との積が示す値が検出された場合、前記サーミスタと前記第2抵抗との間の配線で接地が発生していると判断し、
前記制御部は、前記サーミスタと前記第2抵抗との間の配線で接地が発生していると想定した場合における前記第1抵抗の下流側の電圧と、前記サーミスタの配置環境の温度とを対応付ける第1対応情報を用いた温度検知動作に切り替える電子機器。 a detection unit that detects a voltage divided by a thermistor placed in the device and a first resistor for pulling up;
a determination unit that determines the state of at least the wiring connected to the thermistor;
a control unit that switches control of the device based on the determination result of the determination unit;
Equipped with
A downstream side of the thermistor and a grounded second resistor are connected,
The determining unit determines, by the detecting unit, a value obtained by dividing the power supply voltage pulled up by the first resistor by the sum of the resistance value of the first resistor and the resistance value of the thermistor, and the resistance value of the thermistor. If a value indicated by the product of is detected, it is determined that grounding has occurred in the wiring between the thermistor and the second resistor,
The control unit associates a voltage downstream of the first resistor with a temperature of an environment in which the thermistor is arranged, assuming that grounding occurs in the wiring between the thermistor and the second resistor. An electronic device that switches to temperature detection operation using first correspondence information .
少なくとも前記サーミスタに接続された配線の状態を判断する判断部と、a determination unit that determines the state of at least the wiring connected to the thermistor;
前記判断部の判断結果に基づいて、前記装置の制御を切り替える制御部と、a control unit that switches control of the device based on the determination result of the determination unit;
を備え、Equipped with
前記サーミスタの上流側と前記第1抵抗とが、コネクタを介して接続され、an upstream side of the thermistor and the first resistor are connected via a connector,
前記サーミスタの下流側と、接地された第2抵抗とが、前記コネクタを介して接続される電子機器。An electronic device in which a downstream side of the thermistor and a grounded second resistor are connected via the connector.
前記制御部は、前記装置の動作を停止させる請求項1または2に記載の電子機器。 The determining unit determines that grounding occurs in the wiring between the thermistor and the first resistor when the detecting unit detects that the voltage is 0,
The electronic device according to claim 1 or 2 , wherein the control section stops the operation of the device.
前記制御部は、前記装置の動作を停止させる請求項2に記載の電子機器。 The determining unit determines that when the detecting unit detects the power supply voltage pulled up by the first resistor, the connector is disconnected or a disconnection occurs in the wiring between the thermistor and the connector. It is determined that there is
The electronic device according to claim 2 , wherein the control section stops the operation of the device.
前記制御部は、前記サーミスタと前記第2抵抗との間の配線で接地が発生していると想定した場合における前記第1抵抗の下流側の電圧と、前記サーミスタの配置環境の温度とを対応付ける第1対応情報を用いた温度検知動作に切り替える請求項2または4に記載の電子機器。 The determining unit determines, by the detecting unit, a value obtained by dividing the power supply voltage pulled up by the first resistor by the sum of the resistance value of the first resistor and the resistance value of the thermistor, and the resistance value of the thermistor. If a value indicated by the product of is detected, it is determined that grounding has occurred in the wiring between the thermistor and the second resistor,
The control unit associates a voltage downstream of the first resistor with a temperature of an environment in which the thermistor is arranged, assuming that grounding occurs in the wiring between the thermistor and the second resistor. The electronic device according to claim 2 or 4, wherein the electronic device switches to a temperature detection operation using the first correspondence information.
前記制御部は、前記コネクタの抜け、および、前記サーミスタと前記コネクタとの間の配線での不具合が発生していないと想定した場合における前記第1抵抗の下流側の電圧と、前記サーミスタの配置環境の温度とを対応付ける第2対応情報を用いた温度検知動作を行う請求項2、4または5に記載の電子機器。 The determining unit determines, by the detecting unit, a value obtained by dividing the power supply voltage pulled up by the first resistor by the sum of the resistance value of the first resistor, the resistance value of the thermistor, and the resistance value of the second resistor. and the sum of the resistance value of the thermistor and the resistance value of the second resistor. It is determined that no problem has occurred,
The control unit is configured to control the voltage downstream of the first resistor and the arrangement of the thermistor, assuming that the connector is not disconnected and there is no problem with the wiring between the thermistor and the connector. The electronic device according to claim 2 , 4, or 5, which performs a temperature detection operation using second correspondence information that associates the electronic device with the temperature of the environment.
前記第1抵抗と、
請求項1~8のいずれか一項に記載の電子機器と、
を備えた画像形成装置。 the thermistor disposed in the image forming apparatus as the device;
the first resistor;
The electronic device according to any one of claims 1 to 8,
An image forming apparatus equipped with
少なくとも前記サーミスタに接続された配線の状態を判断する判断ステップと、
前記判断ステップでの判断結果に基づいて、前記装置の制御を切り替える制御ステップと、
を有し、
前記サーミスタの下流側と、接地された第2抵抗とが、接続され、
前記判断ステップでは、前記検出ステップで前記第1抵抗によりプルアップされた電源電圧を前記第1抵抗の抵抗値と前記サーミスタの抵抗値との和で割った値と、該サーミスタの抵抗値との積が示す値を検出した場合、前記サーミスタと前記第2抵抗との間の配線で接地が発生していると判断し、
前記制御ステップでは、前記サーミスタと前記第2抵抗との間の配線で接地が発生していると想定した場合における前記第1抵抗の下流側の電圧と、前記サーミスタの配置環境の温度とを対応付ける第1対応情報を用いた温度検知動作に切り替える制御方法。 a detection step of detecting a voltage divided by a thermistor placed in the device and a first resistor for pulling up;
a determination step of determining the state of at least the wiring connected to the thermistor;
a control step of switching control of the device based on the determination result in the determination step;
has
A downstream side of the thermistor and a grounded second resistor are connected,
In the judgment step, the value obtained by dividing the power supply voltage pulled up by the first resistor in the detection step by the sum of the resistance value of the first resistor and the resistance value of the thermistor is determined by the resistance value of the thermistor. If the value indicated by the product is detected, it is determined that grounding has occurred in the wiring between the thermistor and the second resistor,
In the control step, a voltage on the downstream side of the first resistor is associated with a temperature of an environment in which the thermistor is arranged, assuming that grounding occurs in the wiring between the thermistor and the second resistor. A control method for switching to temperature detection operation using first correspondence information .
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