JP7449744B2 - Resin film, laminate and release paper containing the same - Google Patents

Resin film, laminate and release paper containing the same Download PDF

Info

Publication number
JP7449744B2
JP7449744B2 JP2020054268A JP2020054268A JP7449744B2 JP 7449744 B2 JP7449744 B2 JP 7449744B2 JP 2020054268 A JP2020054268 A JP 2020054268A JP 2020054268 A JP2020054268 A JP 2020054268A JP 7449744 B2 JP7449744 B2 JP 7449744B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
methyl
pentene
polymer
resin
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2020054268A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2021155486A (en
Inventor
靖仁 津金
智昭 松木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsui Chemicals Inc
Original Assignee
Mitsui Chemicals Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsui Chemicals Inc filed Critical Mitsui Chemicals Inc
Priority to JP2020054268A priority Critical patent/JP7449744B2/en
Publication of JP2021155486A publication Critical patent/JP2021155486A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP7449744B2 publication Critical patent/JP7449744B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Moulding By Coating Moulds (AREA)

Description

本発明は、樹脂フィルム、並びに、これを含む積層体および離型紙、より詳しくは、4-メチル-1-ペンテン樹脂を含む樹脂フィルム、並びに、これを含む積層体および離型紙に関する。 The present invention relates to a resin film, a laminate containing the same, and a release paper, and more particularly, a resin film containing 4-methyl-1-pentene resin, and a laminate and release paper containing the same.

合成皮革用部材を製造する際には、たとえば紙の表面に離型性に優れた高融点樹脂を溶融接着してなるエンボス加工用工程紙(以下、「工程紙」または「離型紙」ともいう)が用いられている。この工程紙の樹脂層にはエンボス模様が施されてなり、該樹脂層表面に、合成皮革の原料であるPVC(ポリ塩化ビニル)ゾルあるいはポリウレタン溶液を塗布し、加熱硬化し、工程紙を剥離することで、表面にエンボス模様が転写されたPVC製あるいはポリウレタン製の合成皮革用部材が得られる。 When manufacturing synthetic leather parts, for example, process paper for embossing (hereinafter also referred to as ``process paper'' or ``release paper'') is made by melt-bonding a high-melting point resin with excellent mold release properties to the surface of paper. ) is used. The resin layer of this process paper has an embossed pattern, and PVC (polyvinyl chloride) sol or polyurethane solution, which is a raw material for synthetic leather, is applied to the surface of the resin layer, heated and cured, and the process paper is peeled off. By doing so, a PVC or polyurethane synthetic leather member having an embossed pattern transferred onto its surface is obtained.

4-メチル-1-ペンテン系重合体は、表面張力が非常に低く、耐熱性も高く、PVCあるいはポリウレタンとの離型性に優れている。そのため、エンボス加工用の工程紙用または離型紙用の高融点樹脂として用いられている。一方、高融点の4-メチル-1-ペンテン系重合体は、離型紙を製造する際に加熱・溶融させても紙に浸透し難く、離型紙を構成する4-メチル-1-ペンテン樹脂層と紙との充分な層間接着強度が得られにくい傾向がある。このため、離型紙から表面にエンボス模様等が転写されたPVC層あるいはポリウレタン層を剥離させようとしても、PVC層あるいはポリウレタン層が剥離せず、離型紙を構成する4-メチル-1-ペンテン樹脂層と紙との間で剥離してしまうことがある。このため、このような問題点を克服すべく、従来種々の試みがなされてきた。 4-Methyl-1-pentene polymers have very low surface tension, high heat resistance, and excellent mold releasability from PVC or polyurethane. Therefore, it is used as a high melting point resin for process paper for embossing or release paper. On the other hand, 4-methyl-1-pentene polymers with a high melting point do not easily penetrate paper even when heated and melted during the production of release paper, and the 4-methyl-1-pentene resin layer that makes up the release paper is difficult to penetrate. It tends to be difficult to obtain sufficient interlayer adhesion strength between the paper and the paper. For this reason, even if you try to peel off the PVC layer or polyurethane layer on which the embossed pattern has been transferred from the release paper, the PVC layer or polyurethane layer will not peel off, and the 4-methyl-1-pentene resin that makes up the release paper will not peel off. Peeling may occur between the layer and the paper. Therefore, various attempts have been made to overcome these problems.

特許文献1には、紙と、低融点の4-メチル-1-ペンテン樹脂層(A)と、高融点の4-メチル-1-ペンテン樹脂層(B)とが、この順序で積層されてなる人工皮革用離型紙が開示されている。ここで、特許文献1の実施例には、4-メチル-1-ペンテン樹脂層(A)として4-メチル-1-ペンテン・1-デセン共重合体を用い、4-メチル-1-ペンテン樹脂層(B)として4-メチル-1-ペンテンホモポリマーまたは4-メチル-1-ペンテン樹脂層(A)より1-デセン含量の少ない4-メチル-1-ペンテン・1-デセン共重合体を用いると、PVCゾルを離型紙に塗布し、加熱硬化し、剥離紙から剥離したときに、硬化したPVCの剥離紙からの剥離は容易に行われ、離型紙自体には層間剥離が起こらなかったことが示されている。 Patent Document 1 discloses that paper, a low melting point 4-methyl-1-pentene resin layer (A), and a high melting point 4-methyl-1-pentene resin layer (B) are laminated in this order. A release paper for artificial leather is disclosed. Here, in the example of Patent Document 1, a 4-methyl-1-pentene/1-decene copolymer is used as the 4-methyl-1-pentene resin layer (A), and a 4-methyl-1-pentene resin is used. A 4-methyl-1-pentene homopolymer or a 4-methyl-1-pentene/1-decene copolymer having a lower 1-decene content than the 4-methyl-1-pentene resin layer (A) is used as the layer (B). When PVC sol was applied to release paper, heated and cured, and then peeled from the release paper, the cured PVC was easily peeled off from the release paper, and no delamination occurred on the release paper itself. It is shown.

一方、工程紙用の高融点樹脂として、4-メチル-1-ペンテン系重合体に高圧法低密度ポリエチレンなどの他の樹脂を組み合わせてなる組成物を採用する試みもなされてきた。 On the other hand, attempts have been made to employ compositions made by combining 4-methyl-1-pentene polymers with other resins such as high-pressure low-density polyethylene as high-melting point resins for process papers.

例えば、特許文献2には、4-メチル-1-ペンテン系重合体組成物として、4-メチル-1-ペンテン系重合体と不飽和カルボン酸変性4-メチル-1-ペンテン系重合体と高圧法低密度ポリエチレンとを特定の比率で含む組成物が開示されている。ここで、特許文献2には、4-メチル-1-ペンテン系重合体に不飽和カルボン酸変性4-メチル-1-ペンテン系重合体を加えることにより組成物に適度な離型の重さを付与すること、並びに、4-メチル-1-ペンテン系重合体に高圧法低密度ポリエチレンを加えることにより良好なラミネーション成形性を付与することも開示されている。 For example, Patent Document 2 describes a 4-methyl-1-pentene polymer composition containing a 4-methyl-1-pentene polymer, an unsaturated carboxylic acid-modified 4-methyl-1-pentene polymer, and a high-pressure A composition comprising a specific ratio of low density polyethylene is disclosed. Here, Patent Document 2 discloses that by adding an unsaturated carboxylic acid-modified 4-methyl-1-pentene polymer to a 4-methyl-1-pentene polymer, an appropriate release weight is imparted to the composition. It is also disclosed that good lamination moldability can be imparted by adding high-pressure low density polyethylene to a 4-methyl-1-pentene polymer.

特許文献3には、高耐熱柔軟合皮離型紙として、基材紙上に熱可塑性樹脂層を共押出ラミネートまたは単層押出ラミネートしてなる離型紙が開示されている。ここで、特許文献3には、高耐熱柔軟合皮離型紙を構成する熱可塑性樹脂として、4-メチル-1-ペンテンと炭素数12~20のα-オレフィンとの共重合体と高圧法低密度ポリエチレンとからなる4-メチル-1-ペンテン系重合体組成物を用いうることも記載されている。 Patent Document 3 discloses, as a highly heat-resistant and flexible synthetic leather release paper, a release paper formed by coextrusion laminating or single-layer extrusion lamination of a thermoplastic resin layer on a base paper. Here, Patent Document 3 discloses that a copolymer of 4-methyl-1-pentene and an α-olefin having 12 to 20 carbon atoms and a high-pressure process resin are used as thermoplastic resins constituting the highly heat-resistant and flexible synthetic leather release paper. It is also described that a 4-methyl-1-pentene polymer composition consisting of density polyethylene can be used.

特許文献4には、高耐熱柔軟合皮離型紙として、4-メチル-1-ペンテンと炭素数16~20のα-オレフィンとの共重合体からなる4-メチル-1-ペンテン系共重合体層と、基材紙とからなる離型紙が開示されている。ここで、特許文献4には、この4-メチル-1-ペンテン系共重合体層と基材紙との間に、4-メチル-1-ペンテン系共重合体組成物層が中間層として介在していてもよいこと、並びに、この4-メチル-1-ペンテン系共重合体組成物層が、4-メチル-1-ペンテン系重合体と高圧法低密度ポリエチレンとからなるものであってもよいことも記載されている。 Patent Document 4 describes a 4-methyl-1-pentene copolymer consisting of a copolymer of 4-methyl-1-pentene and an α-olefin having 16 to 20 carbon atoms as a highly heat-resistant and flexible synthetic leather release paper. A release paper is disclosed that includes a layer and a base paper. Here, Patent Document 4 discloses that a 4-methyl-1-pentene copolymer composition layer is interposed as an intermediate layer between the 4-methyl-1-pentene copolymer layer and the base paper. Even if this 4-methyl-1-pentene copolymer composition layer is composed of a 4-methyl-1-pentene polymer and high-pressure low-density polyethylene, Good things are also mentioned.

一方、電子部品には高い耐熱性が要求されることから、高い耐熱変形性を確保するために、電子部品の構成材料として電子線硬化性樹脂組成物の硬化物が採用されることがある。 On the other hand, since high heat resistance is required for electronic components, cured products of electron beam curable resin compositions are sometimes employed as constituent materials of electronic components in order to ensure high heat deformation resistance.

そのような電子線硬化性樹脂組成物として、特許文献5には、オレフィン樹脂と特定の架橋処理剤とを含む組成物が開示されている。ここで、特許文献5の実施例には、ポリメチルペンテン樹脂やポリエチレン等のオレフィン樹脂とイソシアヌレート化合物とを含む組成物、並びに、この組成物からなる成形体に電子線を照射してなる成形体が開示されている。これに関連して、特許文献6には、ポリメチルペンテン樹脂やポリエチレン等のオレフィン樹脂とイソシアヌレート化合物などの架橋処理剤とを含む樹脂組成物を成形してなるリフレクターが開示されている。 As such an electron beam curable resin composition, Patent Document 5 discloses a composition containing an olefin resin and a specific crosslinking agent. Here, the examples of Patent Document 5 include a composition containing an olefin resin such as polymethylpentene resin or polyethylene and an isocyanurate compound, and a molded product formed by irradiating an electron beam to a molded product made of this composition. The body is revealed. In connection with this, Patent Document 6 discloses a reflector formed by molding a resin composition containing an olefin resin such as a polymethylpentene resin or polyethylene and a crosslinking agent such as an isocyanurate compound.

また、特許文献7には、鎖状オレフィン-環状オレフィン共重合体で構成されたオレフィン系エラストマーの架橋体が開示されている。この特許文献7には、鎖状オレフィン-環状オレフィン共重合体で構成されたオレフィン系エラストマーを電子線照射により架橋させることにより、柔軟性と耐熱性とを両立させたことも開示されている。 Further, Patent Document 7 discloses a crosslinked olefin elastomer composed of a chain olefin-cyclic olefin copolymer. Patent Document 7 also discloses that both flexibility and heat resistance are achieved by crosslinking an olefin elastomer composed of a chain olefin-cyclic olefin copolymer by electron beam irradiation.

なお、特許文献1~4には、4-メチル-1-ペンテン系重合体や4-メチル-1-ペンテン系重合体を含む組成物に対して電子線照射を行って架橋させることは示されていない。 Note that Patent Documents 1 to 4 do not indicate that a 4-methyl-1-pentene polymer or a composition containing a 4-methyl-1-pentene polymer is crosslinked by electron beam irradiation. Not yet.

特許第2728138号Patent No. 2728138 特開平07-133390号Japanese Patent Application Publication No. 07-133390 特開2002-292716号JP 2002-292716 特開2003-127284号JP 2003-127284 WO2014/119693WO2014/119693 特開2016-36028号JP2016-36028 特開2012-102211号JP2012-102211

本発明は、高温においても形状を保持でき、且つ、優れた離型性とエンボス加工時の転写性とを併せ持つ離型紙用の樹脂フィルムを提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a resin film for release paper that can maintain its shape even at high temperatures and has both excellent mold release properties and transferability during embossing.

本発明者らは、特定の4-メチル-1-ペンテン共重合体を含む架橋前駆体に電子線などの放射線を照射すると、離型紙としたときに高い耐熱性と良好な離型性とを兼ね備える樹脂フィルムが得られるとの知見を得、本発明を完成させた。 The present inventors have discovered that when a crosslinked precursor containing a specific 4-methyl-1-pentene copolymer is irradiated with radiation such as an electron beam, it exhibits high heat resistance and good mold release properties when used as a release paper. The present invention was completed based on the knowledge that a resin film having both of these characteristics could be obtained.

すなわち、本発明は、以下の[1]~[19]に関する。
[1]
下記要件(X-a)、(X-b)および(X-c)を満たす4-メチル-1-ペンテン樹脂(X)を含む架橋前駆体(PX)からなる樹脂フィルム(F0)
に放射線を照射して得られる樹脂フィルムであり、
140℃キシレン抽出によるゲル分率が70~90質量%であり、
動的粘弾性測定装置で測定した、220℃における貯蔵弾性率が0.5~10MPaである、
樹脂フィルム(F1):
(X-a)4-メチル-1-ペンテンから導かれる構成単位の含有率が30.0~99.7モル%であり、炭素数2~20のα-オレフィン(4-メチル-1-ペンテンを除く。)から選ばれる少なくとも1種のα-オレフィンから導かれる構成単位の含有率が0.3~70.0モル%である。
(X-b)検出部に赤外分光光度計を用いたクロス分別クロマトグラフ装置(CFC)で測定したときに、100~140℃の範囲に溶出成分量のピークAが少なくとも1つ存在し、かつ、100℃未満に溶出成分量のピークBが少なくとも1つ存在する。
(X-c)13C-NMRで測定されるメソダイアッド分率(m)が95.0~100%の範囲にある。
That is, the present invention relates to the following [1] to [19].
[1]
A resin film (F0) made of a crosslinked precursor (PX) containing a 4-methyl-1-pentene resin (X) that satisfies the following requirements (X-a), (X-b) and (X-c)
It is a resin film obtained by irradiating radiation to
The gel fraction by xylene extraction at 140°C is 70 to 90% by mass,
The storage modulus at 220°C is 0.5 to 10 MPa as measured by a dynamic viscoelasticity measurement device.
Resin film (F1):
(Xa) The content of the structural unit derived from 4-methyl-1-pentene is 30.0 to 99.7 mol%, and the α-olefin having 2 to 20 carbon atoms (4-methyl-1-pentene The content of the structural unit derived from at least one α-olefin selected from the following is 0.3 to 70.0 mol%.
(X-b) When measured with a cross fractionation chromatography device (CFC) using an infrared spectrophotometer in the detection part, there is at least one peak A of the amount of eluted components in the range of 100 to 140 ° C., In addition, at least one peak B of the amount of eluted components exists below 100°C.
The meso diad fraction (m) measured by (Xc) 13 C-NMR is in the range of 95.0 to 100%.

[2]
前記放射線が電子線である前記[1]に記載の樹脂フィルム(F1)。
[3]
前記架橋前駆体(PX)が、架橋剤を含まない前記[1]または[2]に記載の樹脂フィルム(F1)。
[2]
The resin film (F1) according to the above [1], wherein the radiation is an electron beam.
[3]
The resin film (F1) according to [1] or [2], wherein the crosslinking precursor (PX) does not contain a crosslinking agent.

[4]
前記4-メチル-1-ペンテン樹脂(X)が、
下記要件(x1-a)を満たす4-メチル-1-ペンテン重合体(x1)10.0~95.0質量部と、
下記要件(x2-a)を満たす4-メチル-1-ペンテン共重合体(x2)5.0~90.0質量部(ただし、前記重合体(x1)および前記共重合体(x2)の合計量を100質量部とする)と
を含む、前記[1]~[3]のいずれかに記載の樹脂フィルム(F1):
(x1-a)4-メチル-1-ペンテンから導かれる構成単位の含有率が80.0~100モル%であり、炭素数2~20のα-オレフィン(4-メチル-1-ペンテンを除く。)から選ばれる少なくとも1種のα-オレフィンから導かれる構成単位の含有率が0~20.0モル%である。
(x2-a)4-メチル-1-ペンテンから導かれる構成単位の含有率が20.0~98.0モル%であり、炭素数2~20のα-オレフィン(4-メチル-1-ペンテンを除く。)から選ばれる少なくとも1種のα-オレフィンから導かれる構成単位の含有率が、2.0~80.0モル%であり、ただし、前記重合体(x1)における炭素数2~20のα-オレフィン(4-メチル-1-ペンテンを除く。)から選ばれる少なくとも1種のα-オレフィンから導かれる構成単位の含有率よりも大きい。
[4]
The 4-methyl-1-pentene resin (X) is
10.0 to 95.0 parts by mass of a 4-methyl-1-pentene polymer (x1) that satisfies the following requirement (x1-a),
5.0 to 90.0 parts by mass of 4-methyl-1-pentene copolymer (x2) that satisfies the following requirement (x2-a) (however, the total of the above polymer (x1) and the above copolymer (x2) The resin film (F1) according to any one of [1] to [3] above, comprising:
(x1-a) The content of structural units derived from 4-methyl-1-pentene is 80.0 to 100 mol%, and α-olefins having 2 to 20 carbon atoms (excluding 4-methyl-1-pentene) The content of structural units derived from at least one α-olefin selected from .) is 0 to 20.0 mol%.
(x2-a) The content of the structural unit derived from 4-methyl-1-pentene is 20.0 to 98.0 mol%, and the α-olefin having 2 to 20 carbon atoms (4-methyl-1-pentene ) is 2.0 to 80.0 mol% of the structural unit derived from at least one α-olefin selected from The content of structural units derived from at least one α-olefin selected from α-olefins (excluding 4-methyl-1-pentene) is greater than the content of structural units derived from at least one α-olefin selected from α-olefins (excluding 4-methyl-1-pentene).

[5]
前記4-メチル-1-ペンテン重合体(x1)の、135℃のデカリン中で測定した極限粘度[η]が0.5~20dl/gの範囲にあり、DSCにより測定した融点(Tm)が220~260℃の範囲にあり、
前記4-メチル-1-ペンテン共重合体(x2)の、135℃のデカリン中で測定した極限粘度[η]が0.5~20dl/gの範囲にあり、DSCにより測定した融点(Tm)が220℃未満の範囲にあるか、またはDSC測定において融点を示すピークが出現しない、
前記[4]に記載の樹脂フィルム(F1)。
[5]
The intrinsic viscosity [η] of the 4-methyl-1-pentene polymer (x1) measured in decalin at 135°C is in the range of 0.5 to 20 dl/g, and the melting point (Tm) measured by DSC is It is in the range of 220-260℃,
The intrinsic viscosity [η] of the 4-methyl-1-pentene copolymer (x2) measured in decalin at 135°C is in the range of 0.5 to 20 dl/g, and the melting point (Tm) measured by DSC is in the range below 220°C, or a peak indicating the melting point does not appear in DSC measurement,
The resin film (F1) described in [4] above.

[6]
動的粘弾性測定装置で測定した、250℃における熱変形率が0~10%である、前記[1]~[5]のいずれかに記載の樹脂フィルム(F1)。
[6]
The resin film (F1) according to any one of [1] to [5] above, which has a thermal deformation rate of 0 to 10% at 250° C. as measured by a dynamic viscoelasticity measuring device.

[7]
前記4-メチル-1-ペンテン樹脂(X)の、135℃のデカリン中で測定した極限粘度[η]が0.5~10.0dl/gの範囲にある、前記[1]~[6]のいずれかに記載の樹脂フィルム(F1)。
[7]
[1] to [6], wherein the 4-methyl-1-pentene resin (X) has an intrinsic viscosity [η] of 0.5 to 10.0 dl/g as measured in decalin at 135°C. The resin film (F1) according to any one of the above.

[8]
前記要件(X-c)において、メソダイアッド分率(m)が98.0~100%の範囲にある、前記[1]~[7]のいずれかに記載の樹脂フィルム(F1)。
[8]
The resin film (F1) according to any one of [1] to [7], wherein in the requirement (Xc), the mesodiad fraction (m) is in the range of 98.0 to 100%.

[9]
さらに、下記要件(A-a)~(A-f)を満たす4-メチル-1-ペンテン重合体(A)を含有し、
前記4-メチル-1-ペンテン樹脂(X)と前記4-メチル-1-ペンテン重合体(A)との合計量100質量部中、
前記4-メチル-1-ペンテン樹脂(X)を1~99質量部、
前記4-メチル-1-ペンテン重合体(A)を1~99質量部含有する、
前記[1]~[8]のいずれかに記載の樹脂フィルム(F1)。
(A-a)4-メチル-1-ペンテンから導かれる構成単位(P)の含有率が100~90モル%であり、炭素数2~20のα-オレフィン(4-メチル-1-ペンテンを除く。)から選ばれる少なくとも1種のα-オレフィンから導かれる構成単位(AQ)の含有率が0~10モル%である。
(A-b)135℃のデカリン中で測定した極限粘度[η]が
1.0~4.0dl/gである。
(A-c)DSCで測定した融点(Tm)が200~250℃の範囲にある。
(A-d)DSCで測定した結晶化温度(Tc)が150~220℃の範囲にある。
(A-e)密度が820~850kg/m3である。
(A-f)検出部に赤外分光光度計を用いたクロス分別クロマトグラフ装置(CFC)で測定したときに、100~140℃の範囲に溶出成分量のピークAが少なくとも1つ存在し、かつ、100℃未満の範囲に溶出成分量のピークBが存在しない。
[9]
Furthermore, it contains a 4-methyl-1-pentene polymer (A) that satisfies the following requirements (A-a) to (A-f),
In the total amount of 100 parts by mass of the 4-methyl-1-pentene resin (X) and the 4-methyl-1-pentene polymer (A),
1 to 99 parts by mass of the 4-methyl-1-pentene resin (X),
Containing 1 to 99 parts by mass of the 4-methyl-1-pentene polymer (A),
The resin film (F1) according to any one of [1] to [8] above.
(A-a) The content of the structural unit (P) derived from 4-methyl-1-pentene is 100 to 90 mol%, and the α-olefin having 2 to 20 carbon atoms (4-methyl-1-pentene) is The content of the structural unit (AQ) derived from at least one α-olefin selected from the following is 0 to 10 mol%.
(A-b) The intrinsic viscosity [η] measured in decalin at 135°C is
It is 1.0 to 4.0 dl/g.
(A-c) The melting point (Tm) measured by DSC is in the range of 200 to 250°C.
(A-d) The crystallization temperature (Tc) measured by DSC is in the range of 150 to 220°C.
(Ae) Density is 820 to 850 kg/m 3 .
(A-f) When measured with a cross fractionation chromatography device (CFC) using an infrared spectrophotometer in the detection part, at least one peak A of the amount of eluted components exists in the range of 100 to 140 ° C. Moreover, there is no peak B of the amount of eluted components in the range below 100°C.

[10]
前記[1]~[9]のいずれかに記載の樹脂フィルム(F1)からなる層(LR1)と、基材紙層(LP)とを有する、積層体。
[10]
A laminate comprising a layer (LR1) made of the resin film (F1) according to any one of [1] to [9] above, and a base paper layer (LP).

[11]
下記要件(A-a)~(A-f)を満たす4-メチル-1-ペンテン重合体(A)を含有し、かつ、前記4-メチル-1-ペンテン樹脂(X)を含有しない第二の層(LR2)を、前記基材紙層(LP)と前記層(LR1)との間にさらに有する
前記[10]に記載の積層体:
(A-a)4-メチル-1-ペンテンから導かれる構成単位(P)の含有率が100~90モル%であり、炭素数2~20のα-オレフィン(4-メチル-1-ペンテンを除く。)から選ばれる少なくとも1種のα-オレフィンから導かれる構成単位(AQ)の含有率が0~10モル%である。
(A-b)135℃のデカリン中で測定した極限粘度[η]が1.0~4.0dl/gである。
(A-c)DSCで測定した融点(Tm)が200~250℃の範囲にある。
(A-d)DSCで測定した結晶化温度(Tc)が150~220℃の範囲にある。
(A-e)密度が820~850kg/m3である。
(A-f)検出部に赤外分光光度計を用いたクロス分別クロマトグラフ装置(CFC)で測定したときに、100~140℃の範囲に溶出成分量のピークAが少なくとも1つ存在し、かつ、100℃未満の範囲に溶出成分量のピークBが存在しない。
[11]
A second compound containing a 4-methyl-1-pentene polymer (A) that satisfies the following requirements (A-a) to (A-f) and not containing the 4-methyl-1-pentene resin (X) The laminate according to [10], further comprising a layer (LR2) between the base paper layer (LP) and the layer (LR1):
(A-a) The content of the structural unit (P) derived from 4-methyl-1-pentene is 100 to 90 mol%, and the α-olefin having 2 to 20 carbon atoms (4-methyl-1-pentene) is The content of the structural unit (AQ) derived from at least one α-olefin selected from the following is 0 to 10 mol%.
(A-b) The intrinsic viscosity [η] measured in decalin at 135°C is 1.0 to 4.0 dl/g.
(A-c) The melting point (Tm) measured by DSC is in the range of 200 to 250°C.
(A-d) The crystallization temperature (Tc) measured by DSC is in the range of 150 to 220°C.
(Ae) Density is 820 to 850 kg/m 3 .
(A-f) When measured with a cross fractionation chromatography device (CFC) using an infrared spectrophotometer in the detection part, at least one peak A of the amount of eluted components exists in the range of 100 to 140 ° C. Moreover, there is no peak B of the amount of eluted components in the range below 100°C.

[12]
前記層(LR1)が、最表面に位置する、前記[10]または[11]に記載の積層体。
[12]
The laminate according to [10] or [11], wherein the layer (LR1) is located on the outermost surface.

[13]
前記[1]~[9]のいずれかに記載の樹脂フィルム(F1)からなる層(LR1)を含む離型紙。
[14]
前記[10]~[12]のいずれかに記載の積層体を含む離型紙。
[13]
A release paper comprising a layer (LR1) made of the resin film (F1) according to any one of [1] to [9] above.
[14]
A release paper comprising the laminate according to any one of [10] to [12] above.

[15]
下記要件(X-a)、(X-b)および(X-c)を満たす4-メチル-1-ペンテン樹脂(X)を含む架橋前駆体(PX)に、放射線を照射する工程を含む、樹脂フィルムの製造方法。
(X-a)4-メチル-1-ペンテンから導かれる構成単位の含有率が30.0~99.7モル%であり、炭素数2~20のα-オレフィン(4-メチル-1-ペンテンを除く。)から選ばれる少なくとも1種のα-オレフィンから導かれる構成単位の含有率が0.3~70.0モル%である。
(X-b)検出部に赤外分光光度計を用いたクロス分別クロマトグラフ装置(CFC)で測定したときに、100~140℃の範囲に溶出成分量のピークAが少なくとも1つ存在し、かつ、100℃未満に溶出成分量のピークBが少なくとも1つ存在する。
(X-c)13C-NMRで測定されるメソダイアッド分率(m)が95.0~100%の範囲にある。
[15]
A step of irradiating a crosslinked precursor (PX) containing a 4-methyl-1-pentene resin (X) that satisfies the following requirements (X-a), (X-b) and (X-c) with radiation, Method for manufacturing resin film.
(Xa) The content of the structural unit derived from 4-methyl-1-pentene is 30.0 to 99.7 mol%, and the α-olefin having 2 to 20 carbon atoms (4-methyl-1-pentene The content of the structural unit derived from at least one kind of α-olefin selected from ) is 0.3 to 70.0 mol%.
(X-b) When measured with a cross fractionation chromatography device (CFC) using an infrared spectrophotometer in the detection part, there is at least one peak A of the amount of eluted components in the range of 100 to 140 ° C., Moreover, at least one peak B of the amount of eluted components exists below 100°C.
The meso diad fraction (m) measured by (Xc) 13 C-NMR is in the range of 95.0 to 100%.

[16]
前記放射線の照射線量が50~700kGyである前記[15]に記載の製造方法。
[17]
前記放射線が電子線である前記[15]または[16]に記載の製造方法。
[16]
The manufacturing method according to the above [15], wherein the irradiation dose of the radiation is 50 to 700 kGy.
[17]
The manufacturing method according to the above [15] or [16], wherein the radiation is an electron beam.

[18]
前記4-メチル-1-ペンテン樹脂(X)が、
下記要件(x1-a)を満たす4-メチル-1-ペンテン重合体(x1)10.0~95.0質量部と、下記要件(x2-a)を満たす4-メチル-1-ペンテン共重合体(x2)5.0~90.0質量部(ただし、前記重合体(x1)および前記共重合体(x2)の合計量を100質量部とする)と
を含有する、前記[15]~[17]のいずれかに記載の製造方法。
(x1-a)4-メチル-1-ペンテンから導かれる構成単位の含有率が80.0~100モル%であり、炭素数2~20のα-オレフィン(4-メチル-1-ペンテンを除く。)から選ばれる少なくとも1種のα-オレフィンから導かれる構成単位の含有率が0~20.0モル%である。
(x2-a)4-メチル-1-ペンテンから導かれる構成単位の含有率が20.0~98.0モル%であり、炭素数2~20のα-オレフィン(4-メチル-1-ペンテンを除く。)から選ばれる少なくとも1種のα-オレフィンから導かれる構成単位の含有率が、2.0~80.0モル%であり、ただし、前記重合体(x1)における炭素数2~20のα-オレフィン(4-メチル-1-ペンテンを除く。)から選ばれる少なくとも1種のα-オレフィンから導かれる構成単位の含有率よりも大きい。
[18]
The 4-methyl-1-pentene resin (X) is
10.0 to 95.0 parts by mass of 4-methyl-1-pentene polymer (x1) that meets the following requirement (x1-a) and 4-methyl-1-pentene copolymer that meets the following requirement (x2-a) The above [15]- containing 5.0 to 90.0 parts by mass of the polymer (x2) (however, the total amount of the polymer (x1) and the copolymer (x2) is 100 parts by mass) The manufacturing method according to any one of [17].
(x1-a) The content of structural units derived from 4-methyl-1-pentene is 80.0 to 100 mol%, and α-olefins having 2 to 20 carbon atoms (excluding 4-methyl-1-pentene) The content of structural units derived from at least one α-olefin selected from .) is 0 to 20.0 mol%.
(x2-a) The content of the structural unit derived from 4-methyl-1-pentene is 20.0 to 98.0 mol%, and the α-olefin having 2 to 20 carbon atoms (4-methyl-1-pentene ) is 2.0 to 80.0 mol% of the structural unit derived from at least one α-olefin selected from The content of structural units derived from at least one α-olefin selected from α-olefins (excluding 4-methyl-1-pentene) is greater than the content of structural units derived from at least one α-olefin selected from α-olefins (excluding 4-methyl-1-pentene).

[19]
前記[13]または[14]に記載の離型紙において、前記樹脂フィルム(F1)からなる層(LR1)をエンボス加工する工程(S-1)と、
前記工程(S-1)の後、エンボス加工された前記樹脂フィルム(F1)からなる層(LR1)の表面に合成皮革用部材形成用材料を塗布し、次いで硬化させて、エンボスパターンを有する合成皮革用部材を形成する工程(S-2)と、
前記工程(S-2)の後、前記合成皮革用部材から前記離型紙を剥離する工程(S-3)と
を含む、エンボスパターンを有する合成皮革用部材の製造方法。
[19]
In the release paper according to [13] or [14], a step (S-1) of embossing the layer (LR1) made of the resin film (F1);
After the step (S-1), a material for forming a synthetic leather member is applied to the surface of the layer (LR1) made of the embossed resin film (F1), and then cured to form a synthetic leather having an embossed pattern. Step (S-2) of forming a leather member;
After the step (S-2), a method for producing a synthetic leather member having an embossed pattern, including a step (S-3) of peeling off the release paper from the synthetic leather member.

本発明は、高温においても形状を保持でき、且つ、優れた離型性とエンボス加工時の転写性とを併せ持つ離型紙用の樹脂フィルムを提供できる。 The present invention can provide a resin film for release paper that can maintain its shape even at high temperatures and has both excellent mold release properties and transferability during embossing.

〔樹脂フィルム〕
本発明に係る樹脂フィルムは、
4-メチル-1-ペンテン樹脂(X)(以下「樹脂(X)」)を含む架橋前駆体(PX)からなる樹脂フィルム(F0)
に放射線を照射して得られる樹脂フィルム(F1)である。
[Resin film]
The resin film according to the present invention is
A resin film (F0) made of a crosslinked precursor (PX) containing 4-methyl-1-pentene resin (X) (hereinafter referred to as "resin (X)")
This is a resin film (F1) obtained by irradiating radiation.

以下、本発明に係る樹脂フィルム(F1)について詳述する。
ここで、本明細書において、「4-メチル-1-ペンテンから導かれる構成単位」とは、4-メチル-1-ペンテンに対応する構成単位、すなわち、-CH2-CH(-CH2-CH(CH32)-で表される構成単位を意味する。「α-オレフィンから導かれる構成単位」についても同様に解釈され、α-オレフィンに対応する構成単位、すなわち、-CH2-CHR-(Rは水素原子またはアルキル基)で表される構成単位を意味する。
また、本明細書において、「重合体」とは、別途の記載がない限り、単独重合体および共重合体の両方を包括して指す。
Hereinafter, the resin film (F1) according to the present invention will be explained in detail.
Here, in this specification, "a structural unit derived from 4-methyl-1-pentene" refers to a structural unit corresponding to 4-methyl-1-pentene, that is, -CH 2 -CH(-CH 2 - It means a structural unit represented by CH(CH 3 ) 2 )-. "Constituent unit derived from α-olefin" is interpreted in the same way, and refers to a constitutional unit corresponding to α-olefin, that is, a constitutional unit represented by -CH 2 -CHR- (R is a hydrogen atom or an alkyl group). means.
Furthermore, in this specification, the term "polymer" includes both homopolymers and copolymers, unless otherwise specified.

[4-メチル-1-ペンテン樹脂(X)]
本発明において、樹脂フィルム(F1)を与える架橋前駆体(PX)は、4-メチル-1-ペンテン樹脂(X)を含む。
本発明で用いられる4-メチル-1-ペンテン樹脂(X)は、下記要件(X-a)、(X-b)および(X-c)を満たす。
[4-Methyl-1-pentene resin (X)]
In the present invention, the crosslinked precursor (PX) that provides the resin film (F1) contains 4-methyl-1-pentene resin (X).
The 4-methyl-1-pentene resin (X) used in the present invention satisfies the following requirements (Xa), (Xb) and (Xc).

<要件(X-a)>
要件(X-a):4-メチル-1-ペンテンから導かれる構成単位の含有率が30.0~99.7モル%であり、炭素数2~20のα-オレフィン(4-メチル-1-ペンテンを除く。)から選ばれる少なくとも1種のα-オレフィンから導かれる構成単位の含有率が0.3~70.0モル%である。
<Requirements (X-a)>
Requirement (Xa): The content of structural units derived from 4-methyl-1-pentene is 30.0 to 99.7 mol%, and α-olefin having 2 to 20 carbon atoms (4-methyl-1 - Excluding pentene) is 0.3 to 70.0 mol%.

4-メチル-1-ペンテンから導かれる構成単位の含有量は、好ましくは40.0~99.5モル%、より好ましくは50.0~99.0モル%、さらに好ましくは、70.0~97.0モル%、75.0~96.0モル%、または80.0~95.0モル%である。また、炭素数2~20のα-オレフィン(4-メチル-1-ペンテンを除く。)から選ばれる少なくとも1種のα-オレフィンから導かれる構成単位の含有率は、好ましくは0.5~60.0モル%、より好ましくは1.0~50.0モル%、さらに好ましくは、3.0~30.0モル%、4.0~25.0モル%、または5.0~20.0モル%である。 The content of the structural unit derived from 4-methyl-1-pentene is preferably 40.0 to 99.5 mol%, more preferably 50.0 to 99.0 mol%, even more preferably 70.0 to 99.5 mol%. 97.0 mol%, 75.0 to 96.0 mol%, or 80.0 to 95.0 mol%. Further, the content of structural units derived from at least one α-olefin selected from α-olefins having 2 to 20 carbon atoms (excluding 4-methyl-1-pentene) is preferably 0.5 to 60. .0 mol%, more preferably 1.0 to 50.0 mol%, even more preferably 3.0 to 30.0 mol%, 4.0 to 25.0 mol%, or 5.0 to 20.0 mol% It is mole%.

前記α-オレフィンとしては、例えば、エチレン、プロピレン、1-ブテン、1-ヘキセン、1-ヘプテン、1-オクテン、1-デセン、1-テトラデセン、1-ヘキサデセン、1-ヘプタデセン、1-オクタデセン、1-エイコセンが挙げられる。前記α-オレフィンは、樹脂(X)の用途や必要物性に応じて適宜選択することができる。例えば、前記α-オレフィンとしては、樹脂フィルム(F1)に適度な弾性率と柔軟性、可とう性とを付与するという観点からは、炭素数8~18のα-オレフィンが好ましく、1-オクテン、1-デセン、1-テトラデセン、1-ヘキサデセン、1-ヘプタデセンおよび1-オクタデセンから選ばれる少なくとも1種がより好ましい。 Examples of the α-olefin include ethylene, propylene, 1-butene, 1-hexene, 1-heptene, 1-octene, 1-decene, 1-tetradecene, 1-hexadecene, 1-heptadecene, 1-octadecene, 1 - Examples include eicosene. The α-olefin can be appropriately selected depending on the use and required physical properties of the resin (X). For example, the α-olefin is preferably an α-olefin having 8 to 18 carbon atoms, and 1-octene. , 1-decene, 1-tetradecene, 1-hexadecene, 1-heptadecene and 1-octadecene.

樹脂(X)は、本発明の効果を損なわない範囲で、4-メチル-1-ペンテンから導かれる構成単位および前記α-オレフィンから導かれる構成単位以外の構成単位(以下「その他の構成単位」ともいう。)を有してもよい。その他の構成単位の含有率は、例えば0~10.0モル%である。 The resin (X) may contain structural units other than the structural units derived from 4-methyl-1-pentene and the structural units derived from the α-olefin (hereinafter referred to as "other structural units"), to the extent that the effects of the present invention are not impaired. ). The content of other structural units is, for example, 0 to 10.0 mol%.

その他の構成単位を導くモノマーとしては、例えば、環状オレフィン、芳香族ビニル化合物、共役ジエン、非共役ポリエン、官能ビニル化合物、水酸基含有オレフィン、ハロゲン化オレフィンが挙げられる。環状オレフィン、芳香族ビニル化合物、共役ジエン、非共役ポリエン、官能ビニル化合物、水酸基含有オレフィンおよびハロゲン化オレフィンとしては、例えば、特開2013-169685号公報の段落[0035]~[0041]に記載の化合物を用いることができる。
樹脂(X)がその他の構成単位を有する場合、その他の構成単位は、1種のみ含まれていてもよく、また、2種以上含まれていてもよい。
Examples of monomers that lead to other structural units include cyclic olefins, aromatic vinyl compounds, conjugated dienes, non-conjugated polyenes, functional vinyl compounds, hydroxyl group-containing olefins, and halogenated olefins. Examples of cyclic olefins, aromatic vinyl compounds, conjugated dienes, non-conjugated polyenes, functional vinyl compounds, hydroxyl group-containing olefins, and halogenated olefins include those described in paragraphs [0035] to [0041] of JP-A No. 2013-169685. Compounds can be used.
When the resin (X) has other structural units, only one type of other structural units may be contained, or two or more types of other structural units may be contained.

<要件(X-b)>
要件(X-b):検出部に赤外分光光度計を用いたクロス分別クロマトグラフ装置(CFC)で測定したときに、100~140℃の範囲に溶出成分量のピークAが少なくとも1つ存在し、かつ、100℃未満、好ましくは0℃以上100℃未満の範囲に溶出成分量のピークBが少なくとも1つ存在する。ピークAは、単峰であっても複数峰であってもよい。また、ピークBは、単峰であっても複数峰であってもよい。
<Requirements (X-b)>
Requirement (X-b): At least one peak A of the amount of eluted components exists in the range of 100 to 140°C when measured with a cross fractionation chromatography device (CFC) using an infrared spectrophotometer in the detection part However, at least one peak B of the amount of eluted components exists in the range of less than 100°C, preferably 0°C or more and less than 100°C. The peak A may be a single peak or multiple peaks. Moreover, the peak B may be a single peak or may be a multi-peak.

上記範囲に溶出成分量のピークAおよびBがそれぞれ存在する重合体を用いることにより、高い耐熱性を保持したまま剛性の低い(柔軟性の高い)成形体が得られる点で、優れる。 By using a polymer in which peaks A and B of the eluted component amount are present in the above ranges, a molded article having low rigidity (high flexibility) can be obtained while maintaining high heat resistance, which is an advantage.

例えば、後述する4-メチル-1-ペンテン樹脂(X)の製造方法において、ピークAは工程(1)で製造した重合体(x1)に由来し、ピークBは工程(2)で製造した共重合体(x2)に由来する。 For example, in the method for producing 4-methyl-1-pentene resin (X) described below, peak A is derived from the polymer (x1) produced in step (1), and peak B is derived from the polymer produced in step (2). Derived from polymer (x2).

<要件(X-c)>
要件(X-c):13C-NMRで測定されるメソダイアッド分率(m)が95.0~100%の範囲にある。メソダイアッド分率(m)は、好ましくは96.0~100%、より好ましくは97.0~100%、さらに好ましくは98.0~100%、特に好ましくは98.5~100%の範囲にある。上限値は100%であることが好ましいが、99.9%であることもできる。この範囲にあると、4-メチル-1-ペンテン樹脂(X)およびその樹脂組成物の成形時の目やにによるフィッシュアイや外観不良が生じにくい。これは、融点分布が狭くなることで組成分布の均一性が向上することによると推察する。
<Requirements (X-c)>
Requirement (Xc): The mesodiad fraction (m) measured by 13 C-NMR is in the range of 95.0 to 100%. The meso diad fraction (m) is preferably in the range of 96.0 to 100%, more preferably 97.0 to 100%, even more preferably 98.0 to 100%, particularly preferably 98.5 to 100%. . The upper limit is preferably 100%, but can also be 99.9%. Within this range, fish eyes and poor appearance due to eye mucus during molding of 4-methyl-1-pentene resin (X) and its resin composition are less likely to occur. This is presumed to be because the uniformity of the composition distribution is improved by narrowing the melting point distribution.

<他の要件>
本発明で用いられる樹脂(X)は、上記要件(X-a)~(X-c)に加えて、好ましくは下記の要件を満たす。
<Other requirements>
In addition to the above requirements (Xa) to (Xc), the resin (X) used in the present invention preferably satisfies the following requirements.

要件(X-d):135℃のデカリン中で測定した極限粘度[η]が、好ましくは0.5~10.0dl/g、より好ましくは0.5~5.0dl/g、さらに好ましくは1.0~5.0dl/gの範囲にある。 Requirement (X-d): Intrinsic viscosity [η] measured in decalin at 135°C is preferably 0.5 to 10.0 dl/g, more preferably 0.5 to 5.0 dl/g, even more preferably It is in the range of 1.0 to 5.0 dl/g.

4-メチル-1-ペンテン樹脂(X)の極限粘度[η]は、例えば、後述する重合体(x1)および共重合体(x2)それぞれの[η]の値、および含有量比によって調整されうる。
以上の要件の測定条件の詳細は、実施例欄に記載する。
The intrinsic viscosity [η] of the 4-methyl-1-pentene resin (X) is adjusted, for example, by the value of [η] and the content ratio of the polymer (x1) and copolymer (x2), which will be described later. sell.
Details of the measurement conditions for the above requirements are described in the Examples column.

<4-メチル-1-ペンテン樹脂(X)に含まれる重合体成分>
4-メチル-1-ペンテン樹脂(X)は、下記要件(x1-a)を満たす4-メチル-1-ペンテン重合体(x1)10.0~95.0質量部と、下記要件(x2-a)を満たす4-メチル-1-ペンテン共重合体(x2)5.0~90.0質量部とを含有することが好ましい。ただし、重合体(x1)および共重合体(x2)の合計量を100質量部とする。樹脂(X)は、通常、重合体(x1)と共重合体(x2)とを同一粒子中に含有する粒子(x)を溶融して得られた樹脂であることが好ましい。
<Polymer component contained in 4-methyl-1-pentene resin (X)>
The 4-methyl-1-pentene resin (X) contains 10.0 to 95.0 parts by mass of a 4-methyl-1-pentene polymer (x1) that satisfies the following requirement (x1-a) and the following requirement (x2- It is preferable to contain 5.0 to 90.0 parts by mass of 4-methyl-1-pentene copolymer (x2) that satisfies a). However, the total amount of the polymer (x1) and copolymer (x2) is 100 parts by mass. The resin (X) is usually preferably a resin obtained by melting particles (x) containing the polymer (x1) and the copolymer (x2) in the same particle.

重合体(x1)の量は、好ましくは20.0~90.0質量部、より好ましくは30.0~85.0質量部である。共重合体(x2)の量は、好ましくは10.0~80.0質量部、より好ましくは15.0~70.0質量部とする。ただし、重合体(x1)および共重合体(x2)の合計量を100質量部とする。 The amount of polymer (x1) is preferably 20.0 to 90.0 parts by weight, more preferably 30.0 to 85.0 parts by weight. The amount of copolymer (x2) is preferably 10.0 to 80.0 parts by weight, more preferably 15.0 to 70.0 parts by weight. However, the total amount of the polymer (x1) and copolymer (x2) is 100 parts by mass.

《4-メチル-1-ペンテン重合体(x1)》
4-メチル-1-ペンテン重合体(x1)(以下、単に「重合体(x1)」ともいう。)は、下記要件(x1-a)を満たす。
《4-methyl-1-pentene polymer (x1)》
The 4-methyl-1-pentene polymer (x1) (hereinafter also simply referred to as "polymer (x1)") satisfies the following requirement (x1-a).

要件(x1-a):4-メチル-1-ペンテンから導かれる構成単位の含有率が80.0~100モル%であり、好ましくは85.0~100モル%、より好ましくは90.0~100モル%、さらに好ましくは95.0~100モル%であり、炭素数2~20のα-オレフィン(4-メチル-1-ペンテンを除く。)から選ばれる少なくとも1種のα-オレフィン(以下「コモノマー1」ともいう。)から導かれる構成単位の含有率が0~20.0モル%であり、好ましくは0~15.0モル%、より好ましくは0~10.0モル%、さらに好ましくは0~5.0モル%である。 Requirement (x1-a): The content of structural units derived from 4-methyl-1-pentene is 80.0 to 100 mol%, preferably 85.0 to 100 mol%, more preferably 90.0 to 100 mol%. 100 mol%, more preferably 95.0 to 100 mol%, at least one α-olefin selected from α-olefins having 2 to 20 carbon atoms (excluding 4-methyl-1-pentene) (hereinafter referred to as (Also referred to as "comonomer 1." is 0 to 5.0 mol%.

なお、前記構成単位の含有率は、全繰返し構成単位量を100モル%とする。
コモノマー1としては、例えば、エチレン、プロピレン、1-ブテン、1-ヘキセン、1-ヘプテン、1-オクテン、1-デセン、1-テトラデセン、1-ヘキサデセン、1-ヘプタデセン、1-オクタデセン、1-エイコセンが挙げられる。コモノマー1は、4-メチル-1-ペンテン樹脂(X)の用途や必要物性に応じて適宜選択することができる。例えば、コモノマー1としては、樹脂フィルム(F1)に適度な弾性率と柔軟性、可とう性とを付与するという観点からは、炭素数8~18のα-オレフィンが好ましく、1-オクテン、1-デセン、1-テトラデセン、1-ヘキサデセン、1-ヘプタデセンおよび1-オクタデセンから選ばれる少なくとも1種がより好ましい。
Note that the content of the above-mentioned structural units is based on the total amount of repeating structural units being 100 mol%.
Examples of the comonomer 1 include ethylene, propylene, 1-butene, 1-hexene, 1-heptene, 1-octene, 1-decene, 1-tetradecene, 1-hexadecene, 1-heptadecene, 1-octadecene, 1-eicosene. can be mentioned. Comonomer 1 can be appropriately selected depending on the use and required physical properties of the 4-methyl-1-pentene resin (X). For example, the comonomer 1 is preferably an α-olefin having 8 to 18 carbon atoms, such as 1-octene, 1 At least one selected from -decene, 1-tetradecene, 1-hexadecene, 1-heptadecene and 1-octadecene is more preferred.

重合体(x1)がコモノマー1から導かれる構成単位を有する場合、当該構成単位は、1種のみ含まれていてもよく、また、2種以上含まれていてもよい。
重合体(x1)は、本発明の効果を損なわない範囲で、4-メチル-1-ペンテンおよびコモノマー1以外の、その他のモノマー1から導かれる構成単位(以下「その他の構成単位1」ともいう。)を有してもよい。その他の構成単位1の含有率は、例えば0~10.0モル%である。
When the polymer (x1) has a structural unit derived from comonomer 1, only one type of the structural unit may be contained, or two or more types of the structural unit may be contained.
The polymer (x1) may contain structural units derived from other monomers 1 other than 4-methyl-1-pentene and comonomer 1 (hereinafter also referred to as "other structural units 1") within a range that does not impair the effects of the present invention. ). The content of other structural units 1 is, for example, 0 to 10.0 mol%.

その他のモノマー1としては、例えば、環状オレフィン、芳香族ビニル化合物、共役ジエン、非共役ポリエン、官能ビニル化合物、水酸基含有オレフィン、ハロゲン化オレフィンが挙げられる。環状オレフィン、芳香族ビニル化合物、共役ジエン、非共役ポリエン、官能ビニル化合物、水酸基含有オレフィンおよびハロゲン化オレフィンとしては、例えば、特開2013-169685号公報の段落[0035]~[0041]に記載の化合物を用いることができる。 Other monomers 1 include, for example, cyclic olefins, aromatic vinyl compounds, conjugated dienes, non-conjugated polyenes, functional vinyl compounds, hydroxyl group-containing olefins, and halogenated olefins. Examples of cyclic olefins, aromatic vinyl compounds, conjugated dienes, non-conjugated polyenes, functional vinyl compounds, hydroxyl group-containing olefins, and halogenated olefins include those described in paragraphs [0035] to [0041] of JP-A No. 2013-169685. Compounds can be used.

重合体(x1)がその他の構成単位1を有する場合、その他の構成単位1は、1種のみ含まれていてもよく、また、2種以上含まれていてもよい。
重合体(x1)は、さらに以下に説明する物性([η]、融点)から選ばれる少なくとも1つの物性の要件を満たすことが好ましい。
When the polymer (x1) has other structural units 1, only one type of other structural units 1 may be contained, or two or more types of other structural units 1 may be contained.
It is preferable that the polymer (x1) further satisfies the requirements for at least one physical property selected from the physical properties ([η], melting point) described below.

重合体(x1)は、135℃のデカリン中で測定した極限粘度[η]が、好ましくは0.5~20dl/g、より好ましくは0.5~5.0dl/gの範囲にある。
重合体(x1)は、示差走査熱量計(DSC)により測定した融点(Tm)が、好ましくは220℃以上、より好ましくは220~260℃、さらに好ましくは225~260℃の範囲にある。重合体(x1)の融点が前記範囲にあると、得られる樹脂(X)は耐熱性に優れる。
以上の構成、物性等の測定方法の詳細は、実施例欄に記載する。
The intrinsic viscosity [η] of the polymer (x1) measured in decalin at 135° C. is preferably in the range of 0.5 to 20 dl/g, more preferably 0.5 to 5.0 dl/g.
The polymer (x1) has a melting point (Tm) measured by a differential scanning calorimeter (DSC) of preferably 220°C or higher, more preferably 220 to 260°C, and even more preferably 225 to 260°C. When the melting point of the polymer (x1) is within the above range, the resulting resin (X) has excellent heat resistance.
Details of the above structure, methods of measuring physical properties, etc. are described in the Examples column.

《4-メチル-1-ペンテン共重合体(x2)》
4-メチル-1-ペンテン共重合体(x2)(以下、単に「共重合体(x2)」ともいう。)は、下記要件(x2-a)を満たす。
《4-methyl-1-pentene copolymer (x2)》
The 4-methyl-1-pentene copolymer (x2) (hereinafter also simply referred to as "copolymer (x2)") satisfies the following requirement (x2-a).

要件(x2-a):4-メチル-1-ペンテンから導かれる構成単位の含有率が20.0~98.0モル%であり、好ましくは25.0~95.0モル%、より好ましくは30.0~95.0モル%、さらに好ましくは30.0~92.0モル%であり、炭素数2~20のα-オレフィン(4-メチル-1-ペンテンを除く。)から選ばれる少なくとも1種のα-オレフィン(以下「コモノマー2」ともいう)から導かれる構成単位の含有率が2.0~80.0モル%であり、好ましくは5.0~75.0モル%、より好ましくは5.0~70.0モル%、さらに好ましくは8.0~70.0モル%である。ただし、共重合体(x2)におけるコモノマー2から導かれる構成単位の含有率(モル%)は、重合体(x1)におけるコモノマー1から導かれる構成単位の含有率(モル%)よりも大きい。 Requirement (x2-a): The content of the structural unit derived from 4-methyl-1-pentene is 20.0 to 98.0 mol%, preferably 25.0 to 95.0 mol%, more preferably 30.0 to 95.0 mol%, more preferably 30.0 to 92.0 mol%, at least selected from α-olefins having 2 to 20 carbon atoms (excluding 4-methyl-1-pentene). The content of the structural unit derived from one type of α-olefin (hereinafter also referred to as "comonomer 2") is 2.0 to 80.0 mol%, preferably 5.0 to 75.0 mol%, more preferably is 5.0 to 70.0 mol%, more preferably 8.0 to 70.0 mol%. However, the content (mol%) of structural units derived from comonomer 2 in the copolymer (x2) is larger than the content (mol%) of structural units derived from comonomer 1 in the polymer (x1).

なお、前記構成単位の含有率は、全繰返し構成単位量を100モル%とする。
コモノマー2としては、例えば、要件(x1-a)においてコモノマー1として例示したオレフィンが挙げられる。コモノマー2は、樹脂(X)の用途や必要物性に応じて適宜選択することができる。
Note that the content of the above-mentioned structural units is based on the total amount of repeating structural units being 100 mol%.
Examples of comonomer 2 include the olefins exemplified as comonomer 1 in requirement (x1-a). The comonomer 2 can be appropriately selected depending on the use and required physical properties of the resin (X).

共重合体(x2)において、コモノマー2から導かれる構成単位は、1種のみ含まれていてもよく、また、2種以上含まれていてもよい。また、重合体(x1)がコモノマー1から導かれる構成単位を有する場合、重合体(x1)のコモノマー1および共重合体(x2)のコモノマー2は同一でも異なってもよい。 In the copolymer (x2), only one type of structural unit derived from comonomer 2 may be included, or two or more types may be included. Further, when the polymer (x1) has a structural unit derived from the comonomer 1, the comonomer 1 of the polymer (x1) and the comonomer 2 of the copolymer (x2) may be the same or different.

共重合体(x2)は、本発明の効果を損なわない範囲で、4-メチル-1-ペンテンおよびコモノマー2以外の、その他のモノマー2から導かれる構成単位(以下「その他の構成単位2」ともいう。)を有してもよい。その他の構成単位2の含有率は、例えば0~10.0モル%である。 The copolymer (x2) may contain structural units derived from other monomers 2 other than 4-methyl-1-pentene and comonomer 2 (hereinafter also referred to as "other structural units 2"), within a range that does not impair the effects of the present invention. ). The content of other structural units 2 is, for example, 0 to 10.0 mol%.

その他のモノマー2としては、例えば、重合体(x1)においてその他のモノマー1として例示した化合物が挙げられる。共重合体(x2)がその他の構成単位2を有する場合、その他の構成単位2は、1種のみ含まれていてもよく、また、2種以上含まれていてもよい。 Examples of other monomers 2 include the compounds exemplified as other monomers 1 in polymer (x1). When the copolymer (x2) has other structural units 2, only one type of other structural units 2 may be contained, or two or more types of other structural units 2 may be contained.

共重合体(x2)は、さらに以下に説明する物性([η]、融点)から選ばれる少なくとも1つの物性の要件を満たすことが好ましい。
共重合体(x2)は、135℃のデカリン中で測定した極限粘度[η]が、好ましくは0.5~20dl/g、より好ましくは1.0~7.0dl/gの範囲にある。
It is preferable that the copolymer (x2) further satisfies the requirements for at least one physical property selected from the physical properties ([η], melting point) described below.
The intrinsic viscosity [η] of the copolymer (x2) measured in decalin at 135° C. is preferably in the range of 0.5 to 20 dl/g, more preferably 1.0 to 7.0 dl/g.

共重合体(x2)は、示差走査熱量計(DSC)により測定した融点(Tm)が、好ましくは220℃未満の範囲にあるか、またはDSC測定において融点を示すピークが出現しない。より好ましくは融点(Tm)が210℃未満の範囲にあるか、またはDSC測定において融点を示すピークが出現しない。さらに好ましくは、融点(Tm)が120~200℃の範囲にあるか、またはDSC測定において融点を示すピークが出現しない。特に好ましくは、融点(Tm)が130~180℃の範囲にあるか、またはDSC測定において融点を示すピークが出現しない。このような態様であると、コモノマーから導かれる構成単位の含有率の高い、4-メチル-1-ペンテン重合体を得られる点で好ましい。本発明の好適かつ例示的な態様の1つにおいて、下記実施例に示されるように、共重合体(x2)は、DSC測定において融点を示すピークが出現しない。 The melting point (Tm) of the copolymer (x2) measured by differential scanning calorimetry (DSC) is preferably in a range of less than 220° C., or a peak indicating the melting point does not appear in the DSC measurement. More preferably, the melting point (Tm) is in the range below 210°C, or no peak indicating the melting point appears in DSC measurement. More preferably, the melting point (Tm) is in the range of 120 to 200°C, or no peak indicating the melting point appears in DSC measurement. Particularly preferably, the melting point (Tm) is in the range of 130 to 180°C, or no peak indicating the melting point appears in DSC measurement. Such an embodiment is preferable in that a 4-methyl-1-pentene polymer having a high content of structural units derived from the comonomer can be obtained. In one of the preferred and exemplary embodiments of the present invention, as shown in the examples below, the copolymer (x2) does not exhibit a peak indicating a melting point in DSC measurement.

以上の構成、物性等の測定方法の詳細は、実施例欄に記載する。共重合体(x2)の構成単位の含有率、[η]およびTmは、重合体(x1)および樹脂(X)の測定結果、ならびに重合体(x1)と共重合体(x2)との質量比から、算出することが可能である。 Details of the above structure, methods of measuring physical properties, etc. are described in the Examples section. The content of the constituent units of the copolymer (x2), [η] and Tm are determined from the measurement results of the polymer (x1) and the resin (X), and the mass of the polymer (x1) and copolymer (x2). It is possible to calculate from the ratio.

<4-メチル-1-ペンテン樹脂(X)の製造方法>
4-メチル-1-ペンテン樹脂(X)は、例えば、4-メチル-1-ペンテン重合体(x1)をスラリー重合により製造する工程(1)と、前記工程(1)で得られた重合体(x1)の存在下で、4-メチル-1-ペンテン共重合体(x2)を、前記重合体(x1)および前記共重合体(x2)の合計量を100質量部とした場合に前記共重合体(x2)の量が5.0~90.0質量部となる範囲で、スラリー重合により製造する工程(2)とを有する製造方法により、製造することができる。
<Production method of 4-methyl-1-pentene resin (X)>
4-Methyl-1-pentene resin (X) can be produced by, for example, step (1) of producing a 4-methyl-1-pentene polymer (x1) by slurry polymerization, and the polymer obtained in step (1). In the presence of (x1), 4-methyl-1-pentene copolymer (x2) is added to the copolymer (x2) when the total amount of the polymer (x1) and the copolymer (x2) is 100 parts by mass. It can be produced by a production method comprising step (2) of producing by slurry polymerization within a range where the amount of polymer (x2) is 5.0 to 90.0 parts by mass.

すなわち前記製造方法は、重合条件の異なる工程(1)と工程(2)とを有するが、工程(1)および(2)の二段式重合でもよく、工程(1)および(2)に加えて他の工程をさらに含む三段式以上の重合であってもよい。 That is, the production method has a step (1) and a step (2) with different polymerization conditions, but a two-stage polymerization of steps (1) and (2) may also be used, and in addition to steps (1) and (2), It may be a three-stage or more-stage polymerization that further includes other steps.

《工程(1)》
工程(1)では、4-メチル-1-ペンテン重合体(x1)をスラリー重合により製造する。
《Process (1)》
In step (1), 4-methyl-1-pentene polymer (x1) is produced by slurry polymerization.

工程(1)において、コモノマー1を用いる場合、4-メチル-1-ペンテンおよびコモノマー1の供給量比は、それぞれから導かれる構成単位の含有率が上記範囲にあるように設定され、コモノマー1の反応性によっても異なるが、例えば、供給量比4-メチル-1-ペンテン/コモノマー1(モル比)が100/0~80/20、好ましくは100/0~90/10、より好ましくは100/0~95/5、さらに好ましくは100/0~97/3、特に好ましくは100/0~98/2の範囲であって、スラリー重合可能な範囲である。 In step (1), when comonomer 1 is used, the feed ratio of 4-methyl-1-pentene and comonomer 1 is set so that the content of the constituent units derived from each is within the above range, and Although it varies depending on the reactivity, for example, the supply ratio 4-methyl-1-pentene/comonomer 1 (mole ratio) is 100/0 to 80/20, preferably 100/0 to 90/10, more preferably 100/ The range is from 0 to 95/5, more preferably from 100/0 to 97/3, particularly preferably from 100/0 to 98/2, which is a range that allows slurry polymerization.

工程(1)では、重合体(x1)を含むスラリーが得られる。スラリー濃度、すなわち重合体(x1)粒子濃度は、通常は0.015~45質量%、好ましくは0.03~35質量%である。スラリー濃度は、例えば実施例欄記載の方法で濾過し、算出することができる。 In step (1), a slurry containing the polymer (x1) is obtained. The slurry concentration, that is, the polymer (x1) particle concentration is usually 0.015 to 45% by mass, preferably 0.03 to 35% by mass. The slurry concentration can be calculated by filtering, for example, by the method described in the Examples section.

《工程(2)》
工程(2)では、工程(1)で得られた重合体(x1)の存在下で、4-メチル-1-ペンテン共重合体(x2)をスラリー重合により製造する。
《Process (2)》
In step (2), a 4-methyl-1-pentene copolymer (x2) is produced by slurry polymerization in the presence of the polymer (x1) obtained in step (1).

工程(2)において、4-メチル-1-ペンテンおよびコモノマー2の供給量比は、それぞれから導かれる構成単位の含有率が上記範囲にあるように設定され、コモノマー2の反応性によっても異なるが、例えば、供給量比4-メチル-1-ペンテン/コモノマー2(モル比)が20/80~98/2、好ましくは30/70~95/5、より好ましくは30/70~92/8、さらに好ましくは30/70~90/10の範囲である。 In step (2), the feed ratio of 4-methyl-1-pentene and comonomer 2 is set so that the content of the structural units derived from each is within the above range, and it varies depending on the reactivity of comonomer 2. , for example, the supply ratio 4-methyl-1-pentene/comonomer 2 (molar ratio) is 20/80 to 98/2, preferably 30/70 to 95/5, more preferably 30/70 to 92/8, More preferably, it is in the range of 30/70 to 90/10.

工程(2)では、工程(1)で得られる重合体(x1)および工程(2)で得られる共重合体(x2)の合計量を100質量部とした場合に、共重合体(x2)の量が5.0~90.0質量部、好ましくは10.0~80.0質量部、さらに好ましくは15.0~70.0質量部となる範囲で、共重合体(x2)を製造する。このような量比でこれらの重合体を製造すると、コモノマー(コモノマー1およびコモノマー2を併せてこのように称する)から導かれる構成単位の含有率の高い、4-メチル-1-ペンテン重合体を得られる点で好ましい。 In step (2), when the total amount of the polymer (x1) obtained in step (1) and the copolymer (x2) obtained in step (2) is 100 parts by mass, copolymer (x2) Copolymer (x2) is produced in an amount of 5.0 to 90.0 parts by mass, preferably 10.0 to 80.0 parts by mass, more preferably 15.0 to 70.0 parts by mass. do. When these polymers are produced in such a quantitative ratio, a 4-methyl-1-pentene polymer with a high content of structural units derived from the comonomer (comonomer 1 and comonomer 2 are collectively referred to in this way) is produced. It is preferable in that it can be obtained.

また、工程(1)で重合体(x1)を製造した後、工程(2)で共重合体(x2)を製造することにより、その逆の順序で行う場合に溶液重合となってしまいやすいのに比べて、前記各工程でスラリー重合が可能となる。 In addition, by producing the copolymer (x2) in step (2) after producing the polymer (x1) in step (1), solution polymerization tends to occur if the process is carried out in the reverse order. Slurry polymerization is possible in each of the steps described above.

工程(2)において、4-メチル-1-ペンテンおよびコモノマー2の供給量は、重合体(x1)と共重合体(x2)との量比が上記範囲にあるように選択される。
工程(2)では、一実施態様では、重合体(x1)を含むスラリーに、4-メチル-1-ペンテンおよびコモノマー2を添加し、これらモノマーのスラリー重合を行うことができる。
In step (2), the amounts of 4-methyl-1-pentene and comonomer 2 to be supplied are selected such that the quantitative ratio of polymer (x1) to copolymer (x2) is within the above range.
In step (2), in one embodiment, 4-methyl-1-pentene and comonomer 2 are added to a slurry containing polymer (x1), and slurry polymerization of these monomers can be performed.

工程(2)では、重合体(x1)および共重合体(x2)を含有する粒子(x)を含むスラリーが得られる。スラリー濃度、すなわち粒子(x)濃度は、通常は3~50質量%、好ましくは5~40質量%である。スラリー濃度は、例えば実施例欄記載の方法で濾過し、算出することができる。 In step (2), a slurry containing particles (x) containing polymer (x1) and copolymer (x2) is obtained. The slurry concentration, ie the particle (x) concentration, is usually 3 to 50% by weight, preferably 5 to 40% by weight. The slurry concentration can be calculated by filtering, for example, by the method described in the Examples section.

《重合条件》
工程(1)および(2)における重合条件を以下に記載する。
重合溶媒として、例えば、炭化水素媒体が挙げられ、具体的には、プロパン、ブタン、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、デカン、ドデカン、灯油等の脂肪族炭化水素;シクロペンタン、シクロヘキサン、メチルシクロペンタン等の脂環族炭化水素;ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素;エチレンクロリド、クロルベンゼン、ジクロロメタン等のハロゲン化炭化水素;またはこれらから選ばれる2種以上の混合物が挙げられる。また、4-メチル-1-ペンテン、それ以外のα-オレフィン等のオレフィン自体を重合溶媒として用いることもできる。このように本発明では、炭化水素媒体中において、および/または重合に用いるオレフィン自体を媒体として、オレフィン重合を行うことができる。
《Polymerization conditions》
The polymerization conditions in steps (1) and (2) are described below.
Examples of the polymerization solvent include hydrocarbon media, specifically aliphatic hydrocarbons such as propane, butane, pentane, hexane, heptane, octane, decane, dodecane, and kerosene; cyclopentane, cyclohexane, and methylcyclopentane. Aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene, xylene; halogenated hydrocarbons such as ethylene chloride, chlorobenzene, dichloromethane; or a mixture of two or more selected from these. Further, olefins themselves such as 4-methyl-1-pentene and other α-olefins can also be used as the polymerization solvent. As described above, in the present invention, olefin polymerization can be carried out in a hydrocarbon medium and/or using the olefin itself used for polymerization as a medium.

上記製造方法ではスラリー重合を採用するが、「スラリー重合」とは、重合により生じる重合体が、重合時に用いた上記媒体に実質的に溶解することなく、例えば微粒子として上記媒体に分散した形で存在することを特徴とする重合をいう。 The above production method employs slurry polymerization, and "slurry polymerization" means that the polymer produced by polymerization is dispersed in the medium as fine particles without being substantially dissolved in the medium used during polymerization. refers to polymerization characterized by the presence of

工程(1)および(2)において、オレフィンの重合温度は、通常は0~100℃、好ましくは20~70℃であり;重合圧力は、通常は常圧~10MPaゲージ圧、好ましくは常圧~5MPaゲージ圧である。重合反応は、回分式、半連続式、連続式のいずれの方法においても行うことができる。工程(1)および(2)のこれらの条件は同一でも異なってもよい。 In steps (1) and (2), the polymerization temperature of the olefin is usually 0 to 100°C, preferably 20 to 70°C; the polymerization pressure is usually normal pressure to 10 MPa gauge pressure, preferably normal pressure to The pressure was 5 MPa gauge. The polymerization reaction can be carried out in any of the batch, semi-continuous and continuous methods. These conditions in steps (1) and (2) may be the same or different.

特に水素は、オレフィン重合で用いることのできる触媒の重合活性を向上させる効果や、重合体の分子量を増加または低下させる効果が得られることがあり、好ましい添加物であるといえる。系内に水素を添加する場合、その量はオレフィン1モルあたり0.00001~100NL程度が適当である。系内の水素濃度は、水素の供給量を調整する以外にも、水素を生成または消費する反応を系内で行う方法や、膜を利用して水素を分離する方法、水素を含む一部のガスを系外に放出することによっても調整することができる。 In particular, hydrogen can be said to be a preferable additive because it can have the effect of improving the polymerization activity of a catalyst that can be used in olefin polymerization and the effect of increasing or decreasing the molecular weight of a polymer. When hydrogen is added to the system, the appropriate amount is about 0.00001 to 100 NL per mole of olefin. In addition to adjusting the amount of hydrogen supplied, the hydrogen concentration in the system can be determined by various methods, such as conducting a reaction that generates or consumes hydrogen within the system, separating hydrogen using a membrane, and using some methods that contain hydrogen. Adjustment can also be made by releasing gas out of the system.

得られる重合体の分子量は、工程(1)、工程(2)それぞれについて、重合系に水素を存在させるか、または重合温度を変化させることによって調節することができる。さらに、メタロセン触媒を構成することのできる後述の担体(D)の違いや重合溶媒中の4-メチル-1-ペンテン濃度の調整により調節することもできる。 The molecular weight of the resulting polymer can be adjusted by allowing hydrogen to be present in the polymerization system or by changing the polymerization temperature in each of step (1) and step (2). Furthermore, it can also be adjusted by changing the carrier (D) described below that can constitute the metallocene catalyst or by adjusting the concentration of 4-methyl-1-pentene in the polymerization solvent.

《メタロセン触媒》
工程(1)および(2)において、重合体(x1)および共重合体(x2)は、それぞれメタロセン触媒を用いて製造することが好ましい。チーグラー触媒を用いる場合に比べて、メタロセン触媒を用いることで、得られる重合体の溶媒可溶部量が減りスラリー性状が向上し、例えばコモノマーから導かれる構成単位の含有率が多い場合にもスラリー性状が良好となる。したがって、スラリーから目的とする溶媒不溶性の粒子を効率良く分離回収することができる。
《Metallocene catalyst》
In steps (1) and (2), it is preferable that the polymer (x1) and the copolymer (x2) are each produced using a metallocene catalyst. Compared to the case of using a Ziegler catalyst, the use of a metallocene catalyst reduces the amount of solvent-soluble parts of the obtained polymer and improves the properties of the slurry. The properties become better. Therefore, target solvent-insoluble particles can be efficiently separated and recovered from the slurry.

メタロセン触媒は、メタロセン化合物(C)を含む。
メタロセン触媒は、担体(D)をさらに含むことができる。
メタロセン触媒は、好ましくは、体積統計値でのD50が1~500μmの範囲にある粒子状触媒であり、D50はより好ましくは2~200μm、さらに好ましくは5~50μmの範囲にある。体積統計値でのD50は、例えば、Microtrac社製のMT3300EX IIを利用し、レーザー回折・散乱法により求めることができる。メタロセン触媒のD50は、通常、後述する担体(D)のD50と同等、すなわち、担体(D)のD50の通常は0.90~1.10倍の範囲、好ましくは0.95~1.05倍の範囲、より好ましくは1.0~1.03倍の範囲にある。
The metallocene catalyst contains a metallocene compound (C).
The metallocene catalyst can further include a carrier (D).
The metallocene catalyst is preferably a particulate catalyst having a volumetric D50 in the range of 1 to 500 μm, more preferably in the range of 2 to 200 μm, even more preferably in the range of 5 to 50 μm. D50 as a volume statistical value can be determined by a laser diffraction/scattering method using, for example, MT3300EX II manufactured by Microtrac. The D50 of the metallocene catalyst is usually equivalent to the D50 of the support (D) described below, that is, it is usually in the range of 0.90 to 1.10 times, preferably 0.95 to 1.05. It is in the range of 1.0 to 1.03 times, more preferably 1.0 to 1.03 times.

〈メタロセン化合物(C)〉
メタロセン化合物(C)としては、例えば、国際公開第2005/121192号、国際公開第2014/050817号、国際公開第2014/123212号、国際公開第2017/150265号等で開示の化合物が例示される。国際公開第2014/050817号、国際公開第2017/150265号等で開示の架橋メタロセン化合物が好適に挙げられるが、これによって本発明の範囲が限定されるものではない。
<Metallocene compound (C)>
Examples of the metallocene compound (C) include compounds disclosed in International Publication No. 2005/121192, International Publication No. 2014/050817, International Publication No. 2014/123212, International Publication No. 2017/150265, etc. . Preferred examples include crosslinked metallocene compounds disclosed in International Publication No. 2014/050817, International Publication No. 2017/150265, etc., but the scope of the present invention is not limited thereby.

メタロセン化合物(C)は、一般式[C1]で表される化合物が好ましい。 The metallocene compound (C) is preferably a compound represented by the general formula [C1].

Figure 0007449744000001
Figure 0007449744000001

式[C1]中、R1は炭化水素基、ケイ素含有基またはハロゲン含有炭化水素基であり、R2~R10は水素原子、炭化水素基、ケイ素含有基、ハロゲン原子およびハロゲン含有炭化水素基から選ばれ、それぞれ同一でも異なっていてもよく、それぞれの置換基は互いに結合して環を形成してもよい。Mは周期表第4族遷移金属であり、Qはハロゲン原子、炭化水素基、炭素数10以下の中性の共役もしくは非共役ジエン、アニオン配位子および孤立電子対で配位可能な中性配位子から同一のまたは異なる組合せで選ばれ、jは1~4の整数である。 In formula [C1], R 1 is a hydrocarbon group, a silicon-containing group, or a halogen-containing hydrocarbon group, and R 2 to R 10 are a hydrogen atom, a hydrocarbon group, a silicon-containing group, a halogen atom, and a halogen-containing hydrocarbon group. Each of the substituents may be the same or different, and the substituents may be bonded to each other to form a ring. M is a transition metal of Group 4 of the periodic table, and Q is a halogen atom, a hydrocarbon group, a neutral conjugated or nonconjugated diene with 10 or less carbon atoms, an anionic ligand, and a neutral compound capable of coordination with a lone pair of electrons. The same or different combinations of ligands are selected, and j is an integer from 1 to 4.

特に好ましいメタロセン化合物(C)として、工程(1)および工程(2)を通じて重合活性の低下が少なく、高立体規則性重合が可能であり、コモノマーの共重合性能に優れ、かつ高分子量の共重合体が得られる錯体化合物が好適に用いられる。高立体規則性重合が可能であることにより、スラリー重合中での溶出ポリマー成分が抑制され、かつ、重合体(x1)の融点を高い範囲に調整することができ、得られる樹脂(X)の耐熱性を高く調節することができる。また、コモノマー共重合性能に優れることは、重合体(x1)および共重合体(x2)の共重合組成を自在に変えることを可能とし、樹脂(X)の用途に応じた柔軟性を適切に設定することができる。また、高分子量の共重合体が得られることは、すなわち共重合体(x2)の分子量を高く調整することを可能とし、得られる樹脂(X)の強度や靭性を高いものにすることができるために好ましい。 A particularly preferred metallocene compound (C) is one that exhibits little decrease in polymerization activity through steps (1) and (2), enables highly stereoregular polymerization, has excellent comonomer copolymerization performance, and has high molecular weight copolymerization. Complex compounds that can be combined are preferably used. Since highly stereoregular polymerization is possible, the elution of polymer components during slurry polymerization can be suppressed, and the melting point of the polymer (x1) can be adjusted to a high range, so that the resulting resin (X) can be Heat resistance can be highly adjusted. In addition, the excellent comonomer copolymerization performance makes it possible to freely change the copolymerization composition of polymer (x1) and copolymer (x2), and to appropriately increase the flexibility of resin (X) according to its use. Can be set. In addition, the fact that a copolymer with a high molecular weight can be obtained makes it possible to adjust the molecular weight of the copolymer (x2) to a high value, making it possible to increase the strength and toughness of the resulting resin (X). preferred for.

このような観点から、一般式[C1]で表される化合物の中でも、国際公開第2014-050817号などに記載の、一般式[C2]で表される化合物が特に好ましい。 From this point of view, among the compounds represented by the general formula [C1], the compounds represented by the general formula [C2] described in International Publication No. 2014-050817 and the like are particularly preferable.

Figure 0007449744000002
Figure 0007449744000002

式[C2]中、R1bは炭化水素基、ケイ素含有基またはハロゲン含有炭化水素基であり、R2b~R12bは水素原子、炭化水素基、ケイ素含有基、ハロゲン原子およびハロゲン含有炭化水素基から選ばれ、それぞれ同一でも異なっていてもよく、それぞれの置換基は互いに結合して環を形成してもよい。Mは周期表第4族遷移金属であり、nは1~3の整数であり、Qはハロゲン原子、炭化水素基、炭素数10以下の中性の共役もしくは非共役ジエン、アニオン配位子および孤立電子対で配位可能な中性配位子から同一のまたは異なる組合せで選ばれ、jは1~4の整数である。 In formula [C2], R 1b is a hydrocarbon group, a silicon-containing group, or a halogen-containing hydrocarbon group, and R 2b to R 12b are a hydrogen atom, a hydrocarbon group, a silicon-containing group, a halogen atom, and a halogen-containing hydrocarbon group. Each of the substituents may be the same or different, and the substituents may be bonded to each other to form a ring. M is a transition metal of Group 4 of the periodic table, n is an integer of 1 to 3, and Q is a halogen atom, a hydrocarbon group, a neutral conjugated or nonconjugated diene having 10 or less carbon atoms, an anionic ligand, and The same or different combinations are selected from neutral ligands capable of coordinating with lone pairs of electrons, and j is an integer from 1 to 4.

(R 1 からR 10 、R 1b からR 12b
1からR10およびR1bからR12bにおける炭化水素基としては、例えば、直鎖状炭化水素基、分岐状炭化水素基、環状飽和炭化水素基、環状不飽和炭化水素基、飽和炭化水素基が有する1または2以上の水素原子を環状不飽和炭化水素基に置換してなる基が挙げられる。炭化水素基の炭素数は、通常1~20、好ましくは1~15、より好ましくは1~10である。
(R 1 to R 10 , R 1b to R 12b )
Examples of the hydrocarbon group in R 1 to R 10 and R 1b to R 12b include a linear hydrocarbon group, a branched hydrocarbon group, a cyclic saturated hydrocarbon group, a cyclic unsaturated hydrocarbon group, and a saturated hydrocarbon group. Examples include a group in which one or more hydrogen atoms possessed by are substituted with a cyclic unsaturated hydrocarbon group. The hydrocarbon group usually has 1 to 20 carbon atoms, preferably 1 to 15 carbon atoms, and more preferably 1 to 10 carbon atoms.

直鎖状炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、n-プロピル基、n-ブチル基、n-ペンチル基、n-ヘキシル基、n-ヘプチル基、n-オクチル基、n-ノニル基、n-デカニル基等の直鎖状アルキル基;アリル基等の直鎖状アルケニル基が挙げられる。 Examples of linear hydrocarbon groups include methyl group, ethyl group, n-propyl group, n-butyl group, n-pentyl group, n-hexyl group, n-heptyl group, n-octyl group, n-nonyl group. linear alkyl groups such as n-decanyl group; linear alkenyl groups such as allyl group.

分岐状炭化水素基としては、例えば、イソプロピル基、tert-ブチル基、tert-アミル基、3-メチルペンチル基、1,1-ジエチルプロピル基、1,1-ジメチルブチル基、1-メチル-1-プロピルブチル基、1,1-プロピルブチル基、1,1-ジメチル-2-メチルプロピル基、1-メチル-1-イソプロピル-2-メチルプロピル基等の分岐状アルキル基が挙げられる。 Examples of the branched hydrocarbon group include isopropyl group, tert-butyl group, tert-amyl group, 3-methylpentyl group, 1,1-diethylpropyl group, 1,1-dimethylbutyl group, 1-methyl-1 Branched alkyl groups such as -propylbutyl group, 1,1-propylbutyl group, 1,1-dimethyl-2-methylpropyl group, and 1-methyl-1-isopropyl-2-methylpropyl group are mentioned.

環状飽和炭化水素基としては、例えば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、メチルシクロヘキシル基等のシクロアルキル基;ノルボルニル基、アダマンチル基、メチルアダマンチル基等の多環式基が挙げられる。 Examples of the cyclic saturated hydrocarbon group include cycloalkyl groups such as cyclopentyl group, cyclohexyl group, cycloheptyl group, cyclooctyl group, and methylcyclohexyl group; and polycyclic groups such as norbornyl group, adamantyl group, and methyladamantyl group. It will be done.

環状不飽和炭化水素基としては、例えば、フェニル基、トリル基、ナフチル基、ビフェニル基、フェナントリル基、アントラセニル基等のアリール基;シクロヘキセニル基等のシクロアルケニル基;5-ビシクロ[2.2.1]ヘプタ-2-エニル基等の多環の不飽和脂環式基が挙げられる。 Examples of the cyclic unsaturated hydrocarbon group include aryl groups such as phenyl, tolyl, naphthyl, biphenyl, phenanthryl, and anthracenyl groups; cycloalkenyl groups such as cyclohexenyl; 5-bicyclo [2.2. 1] Polycyclic unsaturated alicyclic groups such as hept-2-enyl group.

飽和炭化水素基が有する1または2以上の水素原子を環状不飽和炭化水素基に置換してなる基としては、例えば、ベンジル基、クミル基、1,1-ジフェニルエチル基、トリフェニルメチル基等のアルキル基が有する1または2以上の水素原子をアリール基に置換してなる基が挙げられる。 Examples of groups obtained by substituting one or more hydrogen atoms of a saturated hydrocarbon group with a cyclic unsaturated hydrocarbon group include a benzyl group, a cumyl group, a 1,1-diphenylethyl group, a triphenylmethyl group, etc. Examples include a group in which one or more hydrogen atoms of an alkyl group are substituted with an aryl group.

1からR10およびR1bからR12bにおけるケイ素含有基としては、例えば、トリメチルシリル基、トリエチルシリル基、ジメチルフェニルシリル基、ジフェニルメチルシリル基、トリフェニルシリル基等の式-SiR3(式中、複数あるRはそれぞれ独立に炭素数1~15のアルキル基またはフェニル基である。)で表される基が挙げられる。 The silicon-containing groups in R 1 to R 10 and R 1b to R 12b include, for example, trimethylsilyl, triethylsilyl, dimethylphenylsilyl, diphenylmethylsilyl, triphenylsilyl , etc. , each of the plurality of R's is independently an alkyl group having 1 to 15 carbon atoms or a phenyl group.

1からR10およびR1bからR12bにおけるハロゲン含有炭化水素基としては、例えば、トリフルオロメチル基等の、上記炭化水素基が有する1または2以上の水素原子をハロゲン原子に置換してなる基が挙げられる。 The halogen-containing hydrocarbon group in R 1 to R 10 and R 1b to R 12b is, for example, a trifluoromethyl group or the like, in which one or more hydrogen atoms possessed by the above hydrocarbon group are replaced with a halogen atom. Examples include groups.

2からR10およびR2bからR12bにおけるハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が挙げられる。
2からR10およびR2bからR12bまでの置換基のうち、2つの置換基(例:R2bとR3b、R3bとR4b、R5bとR6b、R6bとR7b、R8bとR9b、R9bとR10b、R10bとR11b、R11bとR12b)が互いに結合して環を形成していてもよく、前記環形成は、分子中に2箇所以上存在してもよい。
Examples of the halogen atom in R 2 to R 10 and R 2b to R 12b include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom.
Among the substituents R 2 to R 10 and R 2b to R 12b , two substituents (e.g. R 2b and R 3b , R 3b and R 4b , R 5b and R 6b , R 6b and R 7b , R 8b and R 9b , R 9b and R 10b , R 10b and R 11b , R 11b and R 12b ) may be bonded to each other to form a ring, and the ring formation is present at two or more locations in the molecule. It's okay.

本発明において、2つの置換基が互いに結合して形成された環(スピロ環、付加的な環)としては、例えば、脂環、芳香環が挙げられる。具体的には、シクロヘキサン環、ベンゼン環、水素化ベンゼン環、シクロペンテン環が挙げられ、好ましくはシクロヘキサン環、ベンゼン環および水素化ベンゼン環である。また、このような環構造は、環上にアルキル基等の置換基をさらに有していてもよい。 In the present invention, examples of the ring formed by bonding two substituents to each other (spiro ring, additional ring) include an alicyclic ring and an aromatic ring. Specific examples include a cyclohexane ring, a benzene ring, a hydrogenated benzene ring, and a cyclopentene ring, and preferably a cyclohexane ring, a benzene ring, and a hydrogenated benzene ring. Moreover, such a ring structure may further have a substituent such as an alkyl group on the ring.

1bは、立体規則性の観点から、炭化水素基であることが好ましく、炭素数1~20の炭化水素基であることがより好ましく、アリール基ではないことがさらに好ましく、直鎖状炭化水素基、分岐状炭化水素基または環状飽和炭化水素基であることがとりわけ好ましく、遊離原子価を有する炭素(シクロペンタジエニル環に結合する炭素)が3級炭素である置換基であることが特に好ましい。 From the viewpoint of stereoregularity, R 1b is preferably a hydrocarbon group, more preferably a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, even more preferably not an aryl group, and R 1b is a linear hydrocarbon group. substituents in which the carbon having a free valence (the carbon bonded to the cyclopentadienyl ring) is a tertiary carbon are particularly preferred. preferable.

1bとしては、具体的には、メチル基、エチル基、イソプロピル基、tert-ブチル基、tert-ペンチル基、tert-アミル基、1-メチルシクロヘキシル基、1-アダマンチル基が例示でき、より好ましくはtert-ブチル基、tert-ペンチル基、1-メチルシクロヘキシル基、1-アダマンチル基等の遊離原子価を有する炭素が3級炭素である置換基であり、特に好ましくはtert-ブチル基、1-アダマンチル基である。 Specific examples of R 1b include methyl group, ethyl group, isopropyl group, tert-butyl group, tert-pentyl group, tert-amyl group, 1-methylcyclohexyl group, and 1-adamantyl group, and more preferably is a substituent in which the carbon having a free valence is a tertiary carbon, such as a tert-butyl group, a tert-pentyl group, a 1-methylcyclohexyl group, a 1-adamantyl group, and particularly preferably a tert-butyl group, a 1- It is an adamantyl group.

一般式[C2]において、フルオレン環部分は公知のフルオレン誘導体から得られる構造であれば特に制限されないが、R4bおよびR5bは、立体規則性、分子量の観点から、好ましくは水素原子である。 In general formula [C2], the fluorene ring moiety is not particularly limited as long as it has a structure obtained from a known fluorene derivative, but R 4b and R 5b are preferably hydrogen atoms from the viewpoint of stereoregularity and molecular weight.

2b、R3b、R6bおよびR7bは、好ましくは水素原子または炭化水素基であり、より好ましくは炭化水素基であり、さらに好ましくは炭素数1~20の炭化水素基である。また、R2bとR3bが互いに結合して環を形成し、かつR6bとR7bが互いに結合して環を形成していてもよい。このような置換フルオレニル基としては、例えば、ベンゾフルオレニル基、ジベンゾフルオレニル基、オクタヒドロジベンゾフルオレニル基、1,1,4,4,7,7,10,10-オクタメチル-2,3,4,7,8,9,10,12-オクタヒドロ-1H-ジベンゾ[b,h]フルオレニル基、1,1, 3,3,6,6,8,8-オクタメチル-2,3,6,7,8,10-ヘキサヒドロ-1H-ジシクロペンタ[b,h]フルオレニル基、1',1',3',6',8',8'-ヘキサメチル-1'H,8'H-ジシクロペンタ[b,h]フルオレニル基が挙げられ、特に好ましくは1,1,4,4,7,7,10,10-オクタメチル-2,3,4,7,8,9,10,12-オクタヒドロ-1H-ジベンゾ[b,h]フルオレニル基である。 R 2b , R 3b , R 6b and R 7b are preferably a hydrogen atom or a hydrocarbon group, more preferably a hydrocarbon group, still more preferably a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms. Furthermore, R 2b and R 3b may be bonded to each other to form a ring, and R 6b and R 7b may be bonded to each other to form a ring. Such substituted fluorenyl groups include, for example, benzofluorenyl group, dibenzofluorenyl group, octahydrodibenzofluorenyl group, 1,1,4,4,7,7,10,10-octamethyl-2 ,3,4,7,8,9,10,12-octahydro-1H-dibenzo[b,h]fluorenyl group, 1,1, 3,3,6,6,8,8-octamethyl-2,3, 6,7,8,10-hexahydro-1H-dicyclopenta[b,h]fluorenyl group, 1',1',3',6',8',8'-hexamethyl-1'H,8'H-dicyclopenta [b,h] Fluorenyl group is mentioned, particularly preferably 1,1,4,4,7,7,10,10-octamethyl-2,3,4,7,8,9,10,12-octahydro- 1H-dibenzo[b,h]fluorenyl group.

8bは水素原子であることが好ましい。
9bは炭化水素基であることがより好ましく、R9bは直鎖状アルキル基、分岐状アルキル基等の炭素数2以上のアルキル基、シクロアルキル基またはシクロアルケニル基であることがさらに好ましく、R9bは炭素数2以上のアルキル基であることがとりわけ好ましい。また、合成上の観点からは、R10bおよびR11bは水素原子であることも好ましい。
R 8b is preferably a hydrogen atom.
R 9b is more preferably a hydrocarbon group, and more preferably R 9b is an alkyl group having 2 or more carbon atoms such as a linear alkyl group or a branched alkyl group, a cycloalkyl group or a cycloalkenyl group, It is particularly preferable that R 9b is an alkyl group having 2 or more carbon atoms. Furthermore, from a synthetic viewpoint, it is also preferable that R 10b and R 11b are hydrogen atoms.

あるいは、n=1である場合、R9bおよびR10bが互いに結合して環を形成していることがより好ましく、当該環がシクロヘキサン環等の6員環であることが特に好ましい。この場合、R11bは水素原子であることが好ましい。
12bは、炭化水素基であることが好ましく、アルキル基であることが特に好ましい。
Alternatively, when n=1, it is more preferable that R 9b and R 10b are bonded to each other to form a ring, and it is particularly preferable that the ring is a 6-membered ring such as a cyclohexane ring. In this case, R 11b is preferably a hydrogen atom.
R 12b is preferably a hydrocarbon group, particularly preferably an alkyl group.

(M、Q、nおよびjについて)
Mは周期表第4族遷移金属であり、例えばTi、ZrまたはHfであり、好ましくはZrまたはHfであり、特に好ましくはZrである。
(For M, Q, n and j)
M is a transition metal of group 4 of the periodic table, for example Ti, Zr or Hf, preferably Zr or Hf, particularly preferably Zr.

Qはハロゲン原子、炭化水素基、炭素数10以下の中性の共役もしくは非共役ジエン、アニオン配位子または孤立電子対で配位可能な中性配位子を示す。
Qでのハロゲン原子としては、例えば、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素が挙げられる。
Q represents a halogen atom, a hydrocarbon group, a neutral conjugated or non-conjugated diene having 10 or less carbon atoms, an anionic ligand, or a neutral ligand capable of coordination with a lone pair of electrons.
Examples of the halogen atom for Q include fluorine, chlorine, bromine, and iodine.

Qにおける炭化水素基としては、炭素数1~10のアルキル基、炭素数3~10のシクロアルキル基が好ましい。炭素数1~10のアルキル基としては、メチル基、エチル基、n-プロピル基、iso-プロピル基、2-メチルプロピル基、1,1-ジメチルプロピル基、2,2-ジメチルプロピル基、1,1-ジエチルプロピル基、1-エチル-1-メチルプロピル基、1,1,2,2-テトラメチルプロピル基、sec-ブチル基、tert-ブチル基、1,1-ジメチルブチル基、1,1,3-トリメチルブチル基、ネオペンチル基が例示され;炭素数3~10のシクロアルキル基としては、シクロヘキシルメチル基、シクロヘキシル基、1-メチル-1-シクロヘキシル基が例示される。炭化水素基の炭素数は、5以下であることがより好ましい。 The hydrocarbon group for Q is preferably an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms or a cycloalkyl group having 3 to 10 carbon atoms. Examples of the alkyl group having 1 to 10 carbon atoms include methyl group, ethyl group, n-propyl group, iso-propyl group, 2-methylpropyl group, 1,1-dimethylpropyl group, 2,2-dimethylpropyl group, 1 , 1-diethylpropyl group, 1-ethyl-1-methylpropyl group, 1,1,2,2-tetramethylpropyl group, sec-butyl group, tert-butyl group, 1,1-dimethylbutyl group, 1, Examples include a 1,3-trimethylbutyl group and a neopentyl group; examples of the cycloalkyl group having 3 to 10 carbon atoms include a cyclohexylmethyl group, a cyclohexyl group, and a 1-methyl-1-cyclohexyl group. The number of carbon atoms in the hydrocarbon group is more preferably 5 or less.

炭素数10以下の中性の共役または非共役ジエンとしては、s-シス-またはs-トランス-η4-1,3-ブタジエン、s-シス-またはs-トランス-η4-1,4-ジフェニル-1,3-ブタジエン、s-シス-またはs-トランス-η4-3-メチル-1,3-ペンタジエン、s-シス-またはs-トランス-η4-1,4-ジベンジル-1,3-ブタジエン、s-シス-またはs-トランス-η4-2,4-ヘキサジエン、s-シス-またはs-トランス-η4-1,3-ペンタジエン、s-シス-またはs-トランス-η4-1,4-ジトリル-1,3-ブタジエン、s-シス-またはs-トランス-η4-1,4-ビス(トリメチルシリル)-1,3-ブタジエンが例示される。 Neutral conjugated or nonconjugated dienes having 10 or less carbon atoms include s-cis- or s-trans-η 4 -1,3-butadiene, s-cis- or s-trans-η 4 -1,4- diphenyl-1,3-butadiene, s-cis- or s-trans-η 4 -3-methyl-1,3-pentadiene, s-cis- or s-trans-η 4 -1,4-dibenzyl-1, 3-Butadiene, s-cis- or s-trans-η 4 -2,4-hexadiene, s-cis- or s-trans-η 4 -1,3-pentadiene, s-cis- or s-trans-η 4 -1,4-ditolyl-1,3-butadiene, s-cis- or s-trans-η 4 -1,4-bis(trimethylsilyl)-1,3-butadiene are exemplified.

アニオン配位子としては、メトキシ、tert-ブトキシ等のアルコキシ基;フェノキシ等のアリールオキシ基;アセテート、ベンゾエート等のカルボキシレート基;メシレート、トシレート等のスルホネート基が例示される。 Examples of anionic ligands include alkoxy groups such as methoxy and tert-butoxy; aryloxy groups such as phenoxy; carboxylate groups such as acetate and benzoate; and sulfonate groups such as mesylate and tosylate.

孤立電子対で配位可能な中性配位子としては、トリメチルホスフィン、トリエチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、ジフェニルメチルホスフィン等の有機リン化合物;テトラヒドロフラン(THF)、ジエチルエーテル、ジオキサン、1,2-ジメトキシエタン等のエーテル類が例示される。 Examples of neutral ligands that can coordinate with a lone pair of electrons include organic phosphorus compounds such as trimethylphosphine, triethylphosphine, triphenylphosphine, and diphenylmethylphosphine; tetrahydrofuran (THF), diethyl ether, dioxane, and 1,2-dimethoxy. Ethers such as ethane are exemplified.

Qの好ましい態様は、ハロゲン原子または炭素数1~5のアルキル基である。
nは1~3の整数であり、好ましくは1または2であり、より好ましくは1である。nが上記値であることにより、生成する重合体を効率的に得る観点から好ましい。
A preferred embodiment of Q is a halogen atom or an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms.
n is an integer from 1 to 3, preferably 1 or 2, and more preferably 1. It is preferable for n to have the above value from the viewpoint of efficiently obtaining the produced polymer.

jは1~4の整数であり、好ましくは2である。
以上、一般式[C1]または[C2]で表される化合物の構成、すなわちR1~R10、R1b~R12b、M、n、Qおよびjについて、好ましい態様を説明した。本発明では、それぞれの好適態様の任意の組合せも好ましい態様である。このような架橋メタロセン化合物は、上記物性を有する4-メチル-1-ペンテン樹脂(X)を得るために好適に使用することができる。
j is an integer from 1 to 4, preferably 2.
Preferred embodiments of the structure of the compound represented by the general formula [C1] or [C2], ie, R 1 to R 10 , R 1b to R 12b , M, n, Q, and j, have been described above. In the present invention, any combination of the respective preferred embodiments is also a preferred embodiment. Such a crosslinked metallocene compound can be suitably used to obtain a 4-methyl-1-pentene resin (X) having the above physical properties.

一般式[C2]で表される化合物としては、(8-オクタメチルフルオレン-12'-イル-(2- (アダマンタン-1-イル)-8-メチル-3,3b,4,5,6,7,7a,8-オクタヒドロシクロペンタ[a]インデン))ジルコニウムジクロライドまたは(8-(2,3,6,7-テトラメチルフルオレン)-12'-イル-(2-(アダマンタン-1-イル)-8-メチル-3,3b,4,5,6,7,7a,8-オクタヒドロシクロペンタ[a]インデン))ジルコニウムジクロライドが特に好ましい。ここで、上記オクタメチルフルオレンとは1,1,4,4,7,7,10,10-オクタメチル-2,3,4,7,8,9,10,12-オクタヒドロ-1H-ジベンゾ[b,h]フルオレンのことである。 Compounds represented by the general formula [C2] include (8-octamethylfluoren-12'-yl-(2- (adamantan-1-yl)-8-methyl-3,3b,4,5,6, 7,7a,8-octahydrocyclopenta[a]indene))zirconium dichloride or (8-(2,3,6,7-tetramethylfluorene)-12'-yl-(2-(adamantan-1-yl) )-8-Methyl-3,3b,4,5,6,7,7a,8-octahydrocyclopenta[a]indene)) Zirconium dichloride is particularly preferred. Here, the above octamethylfluorene is 1,1,4,4,7,7,10,10-octamethyl-2,3,4,7,8,9,10,12-octahydro-1H-dibenzo[b ,h] Fluorene.

〈担体(D)〉
担体(D)は、好ましくは粒子状であり、その表面および内部にメタロセン化合物(C)を固定化させることで、前記メタロセン触媒が形成される。このような形態の触媒は一般にメタロセン担持触媒と呼ばれる。
<Carrier (D)>
The carrier (D) is preferably in the form of particles, and the metallocene catalyst is formed by immobilizing the metallocene compound (C) on its surface and inside. This type of catalyst is generally called a metallocene supported catalyst.

担体(D)は、有機アルミニウム化合物(D-1)、有機ホウ素化合物(D-2)、もしくは無機化合物(D-3)、またはこれらから選ばれる2種以上の複合体を主成分とする。 The carrier (D) is mainly composed of an organic aluminum compound (D-1), an organic boron compound (D-2), an inorganic compound (D-3), or a composite of two or more selected from these.

有機アルミニウム化合物(D-1)としては、例えば、トリメチルアルミニウム、トリエチルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム、トリノルマルオクチルアルミニウム等のトリアルキルアルミニウム、ジイソブチルアルミニウムハイドライド等のジアルキルアルミニウムハイドライド、トリシクロアルキルアルミニウムや、アルミノキサンに代表される有機アルミニウムオキシ化合物が挙げられる。また、有機アルミニウム化合物(D-1)としては、例えば、ホウ素原子を含む有機アルミニウムオキシ化合物や、国際公開第2005/066191号、国際公開第2007/131010号に例示されているようなハロゲンを含むアルミノキサン、国際公開第2003/082879号に例示されているようなイオン性アルミノキサンを挙げることもできる。 Examples of the organoaluminum compound (D-1) include trialkylaluminum such as trimethylaluminum, triethylaluminum, triisobutylaluminum, and trin-octylaluminum, dialkylaluminum hydride such as diisobutylaluminum hydride, tricycloalkylaluminum, and aluminoxane. Representative examples include organoaluminumoxy compounds. Further, as the organoaluminum compound (D-1), for example, an organoaluminum oxy compound containing a boron atom, or a halogen-containing compound as exemplified in International Publication No. 2005/066191 and International Publication No. 2007/131010. Aluminoxane, ionic aluminoxane as exemplified in International Publication No. 2003/082879 can also be mentioned.

有機ホウ素化合物(D-2)としては、例えば、トリエチルアンモニウムテトラフェニルボレート、トリプロピルアンモニウムテトラフェニルボレート、トリ(n-ブチル)アンモニウムテトラフェニルボレート、トリメチルアンモニウムテトラキス(p-トリル)ボレート、トリメチルアンモニウムテトラキス(o-トリル)ボレート、トリ(n-ブチル)アンモニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、トリエチルアンモニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、トリプロピルアンモニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、トリプロピルアンモニウムテトラキス(2,4-ジメチルフェニル)ボレート、トリ(n-ブチル)アンモニウムテトラキス(3,5-ジメチルフェニル)ボレート、トリ(n-ブチル)アンモニウムテトラキス(4-トリフルオロメチルフェニル)ボレート、トリ(n-ブチル)アンモニウムテトラキス(3,5-ジトリフルオロメチルフェニル)ボレート、トリ(n-ブチル)アンモニウムテトラキス(o-トリル)ボレート、ジオクタデシルメチルアンモニウムテトラフェニルボレート、ジオクタデシルメチルアンモニウムテトラキス(p-トリル)ボレート、ジオクタデシルメチルアンモニウムテトラキス(o-トリル)ボレート、ジオクタデシルメチルアンモニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、ジオクタデシルメチルアンモニウムテトラキス(2,4-ジメチルフェニル)ボレート、ジオクタデシルメチルアンモニウムテトラキス(3,5-ジメチルフェニル)ボレート、ジオクタデシルメチルアンモニウムテトラキス(4-トリフルオロメチルフェニル)ボレート、ジオクタデシルメチルアンモニウムテトラキス(3,5-ジトリフルオロメチルフェニル)ボレート、ジオクタデシルメチルアンモニウム、N,N-ジメチルアニリニウムテトラフェニルボレート、N,N-ジメチルアニリニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、N,N-ジメチルアニリニウムテトラキス(3,5-ジトリフルオロメチルフェニル)ボレート、N,N-ジエチルアニリニウムテトラフェニルボレート、N,N-ジエチルアニリニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、N,N-ジエチルアニリニウムテトラキス(3,5-ジトリフルオロメチルフェニル)ボレート、N,N-2,4,6-ペンタメチルアニリニウムテトラフェニルボレート、N,N-2,4,6-ペンタメチルアニリニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレートが挙げられる。 Examples of the organic boron compound (D-2) include triethylammonium tetraphenylborate, tripropylammonium tetraphenylborate, tri(n-butyl)ammonium tetraphenylborate, trimethylammonium tetrakis(p-tolyl)borate, and trimethylammonium tetrakis. (o-tolyl)borate, tri(n-butyl)ammoniumtetrakis(pentafluorophenyl)borate, triethylammoniumtetrakis(pentafluorophenyl)borate, tripropylammoniumtetrakis(pentafluorophenyl)borate, tripropylammoniumtetrakis(2, 4-dimethylphenyl)borate, tri(n-butyl)ammonium tetrakis(3,5-dimethylphenyl)borate, tri(n-butyl)ammoniumtetrakis(4-trifluoromethylphenyl)borate, tri(n-butyl)ammonium Tetrakis(3,5-ditrifluoromethylphenyl)borate, tri(n-butyl)ammoniumtetrakis(o-tolyl)borate, dioctadecylmethylammonium tetraphenylborate, dioctadecylmethylammoniumtetrakis(p-tolyl)borate, dioctadecyl Methyl ammonium tetrakis(o-tolyl)borate, dioctadecylmethylammoniumtetrakis(pentafluorophenyl)borate, dioctadecylmethylammoniumtetrakis(2,4-dimethylphenyl)borate, dioctadecylmethylammoniumtetrakis(3,5-dimethylphenyl) borate, dioctadecylmethylammonium tetrakis(4-trifluoromethylphenyl)borate, dioctadecylmethylammoniumtetrakis(3,5-ditrifluoromethylphenyl)borate, dioctadecylmethylammonium, N,N-dimethylanilinium tetraphenylborate, N,N-dimethylanilinium tetrakis(pentafluorophenyl)borate, N,N-dimethylanilinium tetrakis(3,5-ditrifluoromethylphenyl)borate, N,N-diethylanilinium tetraphenylborate, N,N- Diethylanilinium tetrakis(pentafluorophenyl)borate, N,N-diethylanilinium tetrakis(3,5-ditrifluoromethylphenyl)borate, N,N-2,4,6-pentamethylanilinium tetraphenylborate, N , N-2,4,6-pentamethylanilinium tetrakis(pentafluorophenyl)borate.

無機化合物(D-3)としては、例えば、多孔質酸化物、無機ハロゲン化物、粘土、粘土鉱物、またはイオン交換性層状化合物が挙げられる。
多孔質酸化物としては、例えば、SiO2、Al2O3、MgO、ZrO2、TiO2、B2O3、CaO、ZnO、BaO、ThO2等の酸化物、またはこれらを含む複合物もしくは混合物が挙げられる。例えば、天然または合成ゼオライト、SiO2-MgO、SiO2-Al2O3、SiO2-TiO2、SiO2-V2O5、SiO2-Cr2O3、SiO2-TiO2-MgOなどを例示することができる。
Examples of the inorganic compound (D-3) include porous oxides, inorganic halides, clays, clay minerals, and ion-exchange layered compounds.
Porous oxides include, for example, oxides such as SiO 2 , Al 2 O 3 , MgO, ZrO 2 , TiO 2 , B 2 O 3 , CaO, ZnO, BaO, ThO 2 , or composites containing these. Mixtures may be mentioned. For example, natural or synthetic zeolites, SiO2 - MgO, SiO2 - Al2O3 , SiO2 - TiO2 , SiO2 - V2O5 , SiO2 - Cr2O3 , SiO2 - TiO2 -MgO, etc. can be exemplified.

無機ハロゲン化物としては、例えば、MgCl2、MgBr2、MnCl2、MnBr2が挙げられる。無機ハロゲン化物は、そのまま用いてもよいし、ボールミル、振動ミルにより粉砕した後に用いてもよい。また、アルコール等の溶媒に無機ハロゲン化物を溶解させた後、析出剤によって微粒子状に析出させたものを用いることもできる。 Examples of the inorganic halides include MgCl 2 , MgBr 2 , MnCl 2 , and MnBr 2 . The inorganic halide may be used as it is, or after being pulverized using a ball mill or a vibration mill. Alternatively, an inorganic halide may be dissolved in a solvent such as alcohol and then precipitated into fine particles using a precipitating agent.

粘土は、通常は粘土鉱物を主成分として構成される。イオン交換性層状化合物は、イオン結合等によって構成される面が互いに弱い結合力で平行に積み重なった結晶構造を有する化合物であり、含有されるイオンが交換可能である。大部分の粘土鉱物はイオン交換性層状化合物である。また、これらの粘土、粘土鉱物、イオン交換性層状化合物としては、天然産のものに限らず、人工合成物を使用することもできる。また、粘土、粘土鉱物またはイオン交換性層状化合物としては、粘土、粘土鉱物、または六方最密パッキング型、アンチモン型、CdCl2型、CdI2型等の層状の結晶構造を有するイオン結晶性化合物を例示することができる。 Clay is usually composed mainly of clay minerals. An ion-exchangeable layered compound is a compound having a crystal structure in which surfaces constituted by ionic bonds or the like are stacked in parallel with each other with weak bonding force, and the contained ions can be exchanged. Most clay minerals are ion exchange layered compounds. In addition, these clays, clay minerals, and ion-exchange layered compounds are not limited to natural ones, and artificially synthesized ones can also be used. In addition, as the clay, clay mineral, or ion exchange layered compound, clay, clay mineral, or an ionic crystalline compound having a layered crystal structure such as a hexagonal close-packed packing type, an antimony type, a CdCl 2 type, a CdI 2 type, etc. I can give an example.

粘土、粘土鉱物には、化学処理を施すことも好ましい。化学処理としては、表面に付着している不純物を除去する表面処理、粘土の結晶構造に影響を与える処理等、何れも使用できる。化学処理としては、具体的には、酸処理、アルカリ処理、塩類処理、有機物処理等が挙げられる。 It is also preferable to chemically treat clay and clay minerals. As the chemical treatment, any of surface treatment to remove impurities adhering to the surface, treatment to affect the crystal structure of clay, etc. can be used. Specific examples of the chemical treatment include acid treatment, alkali treatment, salt treatment, organic substance treatment, and the like.

担体(D)として、高活性かつ溶媒可溶部量をさらに抑制する観点から、アルミニウム原子を含有する担体が好ましい。担体(D)中のアルミニウム原子の含有率は、好ましくは20質量%以上、より好ましくは20~60質量%、さらに好ましくは30~50質量%、特に好ましくは35~47質量%である。 As the carrier (D), a carrier containing aluminum atoms is preferable from the viewpoint of high activity and further suppressing the amount of solvent-soluble parts. The content of aluminum atoms in the support (D) is preferably 20% by mass or more, more preferably 20 to 60% by mass, even more preferably 30 to 50% by mass, particularly preferably 35 to 47% by mass.

また、担体(D)の体積統計値でのD50は、好ましくは1~500μm、より好ましくは2~200μm、さらに好ましくは5~50μmである。体積統計値でのD50は、例えば、Microtrac社製のMT3300EX IIを利用し、レーザー回折・散乱法により求めることができる。 Further, D50 in terms of volume statistics of the carrier (D) is preferably 1 to 500 μm, more preferably 2 to 200 μm, and still more preferably 5 to 50 μm. D50 as a volume statistical value can be determined by a laser diffraction/scattering method using, for example, MT3300EX II manufactured by Microtrac.

このような担体(D)としては、固体状アルミノキサンが好適に用いられ、例えば、国際公開第2010/055652号、国際公開第2013/146337号、あるいは、国際公開第2014-123212号で開示される固体状アルミノキサンが特に好適に用いられる。 As such a carrier (D), solid aluminoxane is suitably used, for example, as disclosed in International Publication No. 2010/055652, International Publication No. 2013/146337, or International Publication No. 2014-123212. Solid aluminoxane is particularly preferably used.

「固体状」とは、固体状アルミノキサンが用いられる反応環境下において、当該アルミノキサンが実質的に固体状態を維持することを意味する。より具体的には、例えばオレフィン重合触媒を構成する各成分を接触させてオレフィン重合固体触媒成分を調製する際、反応に用いられるヘキサンやトルエン等の不活性炭化水素媒体中、特定の温度・圧力環境下において前記アルミノキサンが固体状態であることを表す。 "Solid state" means that the solid aluminoxane maintains a substantially solid state under the reaction environment in which the solid aluminoxane is used. More specifically, for example, when preparing an olefin polymerization solid catalyst component by bringing the components constituting the olefin polymerization catalyst into contact with each other, a specific temperature and pressure may be used in an inert hydrocarbon medium such as hexane or toluene used in the reaction. This indicates that the aluminoxane is in a solid state in the environment.

固体状アルミノキサンは、好ましくは式(1)で表される構成単位および式(2)で表される構成単位から選ばれる少なくとも1種の構成単位を有するアルミノキサンを含有し、より好ましくは式(1)で表される構成単位を有するアルミノキサンを含有し、さらに好ましくは式(1)で表される構成単位のみからなるポリメチルアルミノキサンを含有する。 The solid aluminoxane preferably contains an aluminoxane having at least one kind of structural unit selected from the structural unit represented by the formula (1) and the structural unit represented by the formula (2), and more preferably contains the structural unit represented by the formula (1). ), more preferably polymethylaluminoxane consisting only of the structural unit represented by formula (1).

Figure 0007449744000003
Figure 0007449744000003

式(1)中、Meはメチル基である。
式(2)中、R1は炭素数2~20の炭化水素基、好ましくは炭素数2~15の炭化水素基、より好ましくは炭素数2~10の炭化水素基である。炭化水素基としては、例えば、エチル、プロピル、n-ブチル、ペンチル、ヘキシル、オクチル、デシル、イソプロピル、イソブチル、sec-ブチル、tert-ブチル、2-メチルブチル、3-メチルブチル、2-メチルペンチル、3-メチルペンチル、4-メチルペンチル、2-メチルヘキシル、3-メチルヘキシル、2-エチルヘキシル等のアルキル基;シクロヘキシル、シクロオクチル等のシクロアルキル基;フェニル、トリル等のアリール基が挙げられる。
In formula (1), Me is a methyl group.
In formula (2), R 1 is a hydrocarbon group having 2 to 20 carbon atoms, preferably a hydrocarbon group having 2 to 15 carbon atoms, and more preferably a hydrocarbon group having 2 to 10 carbon atoms. Examples of the hydrocarbon group include ethyl, propyl, n-butyl, pentyl, hexyl, octyl, decyl, isopropyl, isobutyl, sec-butyl, tert-butyl, 2-methylbutyl, 3-methylbutyl, 2-methylpentyl, 3 -Alkyl groups such as methylpentyl, 4-methylpentyl, 2-methylhexyl, 3-methylhexyl, and 2-ethylhexyl; cycloalkyl groups such as cyclohexyl and cyclooctyl; and aryl groups such as phenyl and tolyl.

固体状アルミノキサンの構造は必ずしも明らかにされておらず、通常は、式(1)および/または式(2)で表される構成単位が2~50程度繰り返されている構成を有すると推定されるが、当該構成に限定されない。また、その構成単位の結合態様は、例えば、線状、環状またはクラスター状と種々であり、アルミノキサンは、通常、これらのうちの1種からなるか、または、これらの混合物であると推定される。また、アルミノキサンは、式(1)または式(2)で表される構成単位のみからなってもよい。 The structure of solid aluminoxane is not necessarily clarified, and it is usually estimated that it has a structure in which the structural units represented by formula (1) and/or formula (2) are repeated about 2 to 50 times. However, it is not limited to this configuration. In addition, the bonding modes of the constituent units are various, for example, linear, cyclic, or cluster-like, and aluminoxane is estimated to usually consist of one of these or a mixture thereof. . Moreover, aluminoxane may consist only of the structural unit represented by Formula (1) or Formula (2).

固体状アルミノキサンとしては、固体状ポリメチルアルミノキサンが好ましく、式(1)で表される構成単位のみからなる固体状ポリメチルアルミノキサンがより好ましい。
固体状アルミノキサンは、通常は粒子状であり、体積統計値でのD50が好ましくは1~500μm、より好ましくは2~200μm、さらに好ましくは5~50μmである。体積統計値でのD50は、例えば、Microtrac社製のMT3300EX IIを利用し、レーザー回折・散乱法により求めることができる。
As the solid aluminoxane, solid polymethylaluminoxane is preferable, and solid polymethylaluminoxane consisting only of the structural unit represented by formula (1) is more preferable.
The solid aluminoxane is usually in the form of particles, and has a volume statistical D50 of preferably 1 to 500 μm, more preferably 2 to 200 μm, even more preferably 5 to 50 μm. D50 as a volume statistical value can be determined by a laser diffraction/scattering method using, for example, MT3300EX II manufactured by Microtrac.

固体状アルミノキサンは、比表面積が好ましくは100~1000m2/g、より好ましくは300~800m2/gである。比表面積は、BET吸着等温式を用い、固体表面におけるガスの吸着および脱着現象を利用して求めることができる。 The solid aluminoxane preferably has a specific surface area of 100 to 1000 m 2 /g, more preferably 300 to 800 m 2 /g. The specific surface area can be determined by using the BET adsorption isotherm equation and utilizing gas adsorption and desorption phenomena on the solid surface.

固体状アルミノキサンは、触媒担体として機能する。このため、固体状アルミノキサンの他に、触媒担体として、例えば、シリカ、アルミナ、シリカ・アルミナ、塩化マグネシウム等の固体状無機担体、またはポリスチレンビーズ等の固体状有機担体を用いなくともよい。
固体状アルミノキサンは、例えば、国際公開第2010/055652号および国際公開第2014/123212号に記載された方法により調製することができる。
The solid aluminoxane functions as a catalyst support. Therefore, in addition to solid aluminoxane, it is not necessary to use, as a catalyst carrier, a solid inorganic carrier such as silica, alumina, silica-alumina, magnesium chloride, or a solid organic carrier such as polystyrene beads.
Solid aluminoxane can be prepared, for example, by the method described in International Publication No. 2010/055652 and International Publication No. 2014/123212.

〈有機化合物成分(E)〉
メタロセン触媒は、さらに必要に応じて、有機化合物成分(E)を含有することもできる。有機化合物成分(E)は、必要に応じて、重合性能および生成ポリマーの物性を向上させる目的で使用される。有機化合物成分(E)としては、前述の有機アルミニウム化合物(D-1)を用いうる。その他に例えば、アルコール類、フェノール性化合物、カルボン酸、リン化合物、アミド、ポリエーテルおよびスルホン酸塩が挙げられる。
<Organic compound component (E)>
The metallocene catalyst can further contain an organic compound component (E) if necessary. The organic compound component (E) is used, if necessary, for the purpose of improving polymerization performance and physical properties of the produced polymer. As the organic compound component (E), the above-mentioned organoaluminum compound (D-1) can be used. Other examples include alcohols, phenolic compounds, carboxylic acids, phosphorus compounds, amides, polyethers, and sulfonates.

〈各成分の使用法および添加順序〉
オレフィン重合の際には、各成分の使用法、添加順序は任意に選ばれるが、以下のような方法が例示される。以下では、メタロセン化合物(C)、担体(D)および有機化合物成分(E)を、それぞれ「成分(C)~(E)」ともいう。
(i)成分(C)と成分(D)を任意の順序で重合器に添加する方法。
(ii)成分(C)を成分(D)に担持した触媒成分を重合器に添加する方法。
<How to use each ingredient and order of addition>
At the time of olefin polymerization, the usage method and addition order of each component can be arbitrarily selected, but the following methods are exemplified. Hereinafter, the metallocene compound (C), the carrier (D) and the organic compound component (E) are also referred to as "components (C) to (E)", respectively.
(i) A method of adding component (C) and component (D) to a polymerization vessel in any order.
(ii) A method in which a catalyst component in which component (C) is supported on component (D) is added to a polymerization vessel.

上記(i)~(ii)の各方法においては、任意の段階でさらに成分(E)が添加されてもよい。また、各触媒成分の少なくとも2つは予め接触されていてもよい。
また、成分(D)に成分(C)が担持された固体触媒成分においては、4-メチル-1-ペンテン、3-メチル-1-ペンテン等のオレフィンが予備重合されていてもよく、予備重合された固体触媒成分上に、さらに触媒成分が担持されていてもよい。
In each of the above methods (i) to (ii), component (E) may be further added at any stage. Furthermore, at least two of each catalyst component may be contacted in advance.
In addition, in the solid catalyst component in which component (C) is supported on component (D), olefins such as 4-methyl-1-pentene and 3-methyl-1-pentene may be prepolymerized. A catalyst component may be further supported on the solid catalyst component.

本発明では、メタロセン化合物(C)と担体(D)と任意に他の成分とからメタロセン触媒を調製し、この触媒の存在下で4-メチル-1-ペンテンを含むオレフィンを重合することが好ましく、すなわち工程(1)および(2)を行うことが好ましい。「メタロセン触媒の存在下で4-メチル-1-ペンテンを含むオレフィンを重合する」は、上記各方法のように、任意の方法でメタロセン触媒を構成する各成分を重合器に添加してオレフィンを重合する態様を包含する。 In the present invention, it is preferable to prepare a metallocene catalyst from a metallocene compound (C), a carrier (D), and optionally other components, and to polymerize an olefin containing 4-methyl-1-pentene in the presence of this catalyst. That is, it is preferable to perform steps (1) and (2). "Polymerizing an olefin containing 4-methyl-1-pentene in the presence of a metallocene catalyst" means adding each component constituting the metallocene catalyst to a polymerization vessel by any method, as in each of the above methods, to form an olefin. Includes embodiments in which polymerization occurs.

工程(1)および(2)において、メタロセン触媒を用いてオレフィンの重合を行うに際して、メタロセン触媒を構成しうる各成分の使用量は以下のとおりである。また、メタロセン触媒において、各成分の含有量を以下のとおりに調節することができる。 In steps (1) and (2), when polymerizing an olefin using a metallocene catalyst, the amounts of each component that can constitute the metallocene catalyst are as follows. Further, in the metallocene catalyst, the content of each component can be adjusted as follows.

成分(C)は、反応容積1リットル当り、通常は10-10~10-2モル、好ましくは10-8~10-3モルとなるような量で用いられる。成分(D-1)は、成分(D-1)中のアルミニウム原子と成分(C)中の全遷移金属原子(M)とのモル比〔Al/M〕が通常は10~10000、好ましくは30~2000、特に好ましくは150~500となるような量で用いることができる。成分(D-2)は、成分(D-2)と成分(C)中の全遷移金属原子(M)とのモル比〔(D-2)/M〕が通常は10~10000、好ましくは30~2000、さらに好ましくは150~500となるような量で用いることができる。成分(D-3)は、成分(D-3)と成分(C)中の全遷移金属原子(M)とのモル比〔(D-3)/M〕が通常は10~10000、好ましくは30~2000、さらに好ましくは150~500となるような量で用いることができる。 Component (C) is used in an amount that is usually 10 -10 to 10 -2 mol, preferably 10 -8 to 10 -3 mol per liter of reaction volume. Component (D-1) has a molar ratio [Al/M] of aluminum atoms in component (D-1) to all transition metal atoms (M) in component (C) of usually 10 to 10,000, preferably It can be used in an amount of 30 to 2000, particularly preferably 150 to 500. Component (D-2) has a molar ratio [(D-2)/M] of component (D-2) and all transition metal atoms (M) in component (C) of usually 10 to 10,000, preferably It can be used in an amount of 30 to 2,000, more preferably 150 to 500. Component (D-3) has a molar ratio [(D-3)/M] of component (D-3) and all transition metal atoms (M) in component (C) of usually 10 to 10,000, preferably It can be used in an amount of 30 to 2,000, more preferably 150 to 500.

成分(E)を用いる場合は、成分(D)が成分(D-1)の場合には、成分(D-1)中のアルミニウム原子と成分(E)のモル比〔Al/(E)〕が通常は0.002~500、好ましくは0.01~60となるような量で、成分(D)が成分(D-2)の場合には、成分(D-2)と成分(E)のモル比〔(D-2)/(E)〕が通常は0.002~500、好ましくは0.01~60となるような量で、成分(D)が成分(D-3)の場合は、成分(D-3)と成分(E)のモル比〔(D-3)/(E)〕が通常は0.002~500、好ましくは0.01~60となるような量で用いることができる。 When using component (E), if component (D) is component (D-1), the molar ratio of aluminum atoms in component (D-1) to component (E) [Al/(E)] is usually 0.002 to 500, preferably 0.01 to 60, and when component (D) is component (D-2), component (D-2) and component (E) When component (D) is component (D-3) in an amount such that the molar ratio [(D-2)/(E)] is usually 0.002 to 500, preferably 0.01 to 60. is used in an amount such that the molar ratio [(D-3)/(E)] of component (D-3) and component (E) is usually 0.002 to 500, preferably 0.01 to 60. be able to.

《固液分離工程》
工程(2)で得られた、重合体(x1)および共重合体(x2)を含有する4-メチル-1-ペンテン重合体粒子(x)を含むスラリーを、固液分離する、例えば濾過することにより、粒子(x)を分離回収することができる。この固液分離工程により、粒子(x)を効率的に回収することができる。
《Solid-liquid separation process》
The slurry containing 4-methyl-1-pentene polymer particles (x) containing polymer (x1) and copolymer (x2) obtained in step (2) is subjected to solid-liquid separation, for example, by filtration. By doing so, the particles (x) can be separated and recovered. Through this solid-liquid separation step, particles (x) can be efficiently recovered.

《後処理工程》
上記製造方法で得られた粒子(x)に対しては、上記方法で製造した後に、必要に応じて公知の触媒失活処理工程、触媒残渣除去工程、乾燥工程等の後処理工程を行ってよい。
《Post-processing process》
For the particles (x) obtained by the above production method, after production by the above method, a known post-treatment process such as a catalyst deactivation process, a catalyst residue removal process, a drying process, etc. is performed as necessary. good.

4-メチル-1-ペンテン樹脂(X)は、前記粒子(x)を溶融(好ましくは溶融混練)することにより得られた樹脂であることが好ましい。溶融温度は、通常は180~350℃、好ましくは200~320℃、より好ましくは250~320℃の範囲である。 The 4-methyl-1-pentene resin (X) is preferably a resin obtained by melting (preferably melt-kneading) the particles (x). The melting temperature is usually in the range of 180 to 350°C, preferably 200 to 320°C, more preferably 250 to 320°C.

樹脂(X)の形状は限定されないが、通常はペレット状であると扱いやすさにおいて好ましい。この際、必要に応じて後述する各種添加剤を配合してもよい。
ペレット化の方法としては、例えば、以下の方法(1)および(2)が挙げられる。
(1)粒子(x)および所望により添加される他の成分を、押出機、ニーダー等を用いて溶融混練して、所定の大きさにカットする方法。
(2)粒子(x)および所望により添加される他の成分を適当な良溶媒(例えば、ヘキサン、ヘプタン、デカン、シクロヘキサン、ベンゼン、トルエンおよびキシレン等の炭化水素溶媒)に溶解し、次いで溶媒を除去、しかる後に押出機、ニーダー等を用いて溶融混練して、所定の大きさにカットする方法。
Although the shape of the resin (X) is not limited, it is usually preferable to be in the form of pellets for ease of handling. At this time, various additives described below may be added as necessary.
Examples of the pelletizing method include the following methods (1) and (2).
(1) A method in which particles (x) and other components added as desired are melt-kneaded using an extruder, kneader, etc., and then cut into a predetermined size.
(2) Particles (x) and other components added as desired are dissolved in a suitable good solvent (e.g., a hydrocarbon solvent such as hexane, heptane, decane, cyclohexane, benzene, toluene, and xylene), and then the solvent is removed. A method of removing, then melt-kneading using an extruder, kneader, etc., and cutting into a predetermined size.

樹脂(X)は、高い立体規則性を有し、かつ、優れた耐熱性と比較的低い剛性すなわち柔軟性とを両立する特徴を有する。CFCにより100~140℃の範囲に溶出成分量のピークを有する成分(通常、重合体(x1))により、加熱後においてもエンボス形状を維持できる高い耐熱性という特性が得られ、かつ、100℃未満に溶出成分量のピークを有する成分(通常、共重合体(x2))により、柔軟性の特性が得られている。樹脂(X)を含有する架橋前駆体(PX)から成形された成形体に電子線を照射することで、さらに耐熱性は向上することができる。このような特徴は、重合体(x1)と共重合体(x2)とを同一粒子中に含有する粒子(x)において、顕著にもたらされる。 The resin (X) has high stereoregularity and is characterized by having both excellent heat resistance and relatively low rigidity, that is, flexibility. Due to the component (usually polymer (x1)) whose elution component amount peaks in the range of 100 to 140°C by CFC, it has the property of high heat resistance that can maintain the embossed shape even after heating. The property of flexibility is obtained by a component (usually a copolymer (x2)) having a peak in the amount of eluted component below . Heat resistance can be further improved by irradiating a molded article formed from a crosslinked precursor (PX) containing resin (X) with an electron beam. Such characteristics are significantly brought about in particles (x) containing polymer (x1) and copolymer (x2) in the same particle.

例えば、重合体(x1)と共重合体(x2)とをそれぞれ個別に重合した重合体の混合物である樹脂、例えば個別の重合体を溶融混練して得た樹脂に比べて、好適態様である、前記粒子(x)から形成された樹脂(X)は、耐熱性が高い。このように粒子(x)から形成された樹脂(X)を用いることにより加熱後においてもエンボス形状を維持できる積層体を得ることができ、樹脂(X)を含有する架橋前駆体(PX)から成形された成形体に電子線を照射することで、さらに耐熱性を向上することができる。すなわち、前記粒子(x)から形成された樹脂(X)を用いると、樹脂フィルム(F1)としたときに高温においても溶融せずに弾性率を維持でき、樹脂フィルムの表面形状を維持できる。このことから、前記粒子(x)から形成された樹脂(X)を用いて得られた樹脂フィルム(F1)を含む離型紙を、例えば表面にエンボス加工した合成皮革用の離型紙として用いると、高温になっても表面のエンボス形状が維持できるため、合成皮革の表面形状がデザイン通りに転写でき、繰返し使用できる回数が向上する利点もある。このような効果は、樹脂(X)は、好ましくは粒子の一つ一つに重合体(x1)と共重合体(x2)とを含む粒子(x)から得られるために、重合体(x1)および共重合体(x2)の分散性が良好となり、また、重合体(x1)と共重合体(x2)との相分離構造のサイズが均一になっているためと考えられる。相分離構造は、例えば透過型電子顕微鏡や、X線散乱法あるいは光散乱法などにより確認することができる。なお相分離構造が小さい、あるいは、重合体(x1)と共重合体(x2)の相容性が高い場合、これらの方法では相分離構造を観察できない場合もありうる。相分離構造は特に限定されるものではないが、重合体(x1)と共重合体(x2)の体積比率に依存することが推測され、共連続構造あるいは海島構造が取りやすいものと考えられるが、場合によってはラメラ構造(層状構造)、シリンダー等の構造も取りうると推測される。 For example, it is a preferable embodiment compared to a resin that is a mixture of polymers obtained by individually polymerizing the polymer (x1) and the copolymer (x2), for example, a resin obtained by melt-kneading the individual polymers. , the resin (X) formed from the particles (x) has high heat resistance. By using the resin (X) formed from the particles (x) in this way, it is possible to obtain a laminate that can maintain the embossed shape even after heating, and from the crosslinked precursor (PX) containing the resin (X). Heat resistance can be further improved by irradiating the molded body with an electron beam. That is, when the resin (X) formed from the particles (x) is used, when it is made into a resin film (F1), the elastic modulus can be maintained without melting even at high temperatures, and the surface shape of the resin film can be maintained. From this, when the release paper containing the resin film (F1) obtained using the resin (X) formed from the particles (x) is used as a release paper for synthetic leather whose surface is embossed, for example, Since the embossed shape on the surface can be maintained even at high temperatures, the surface shape of the synthetic leather can be transferred as designed, which also has the advantage of increasing the number of times it can be used repeatedly. Such an effect is obtained because the resin (X) is preferably obtained from particles (x) each of which contains a polymer (x1) and a copolymer (x2). ) and copolymer (x2) were improved, and the size of the phase separation structure of polymer (x1) and copolymer (x2) was uniform. The phase separation structure can be confirmed by, for example, a transmission electron microscope, an X-ray scattering method, a light scattering method, or the like. Note that if the phase separation structure is small or the compatibility between the polymer (x1) and the copolymer (x2) is high, it may not be possible to observe the phase separation structure using these methods. Although the phase separation structure is not particularly limited, it is assumed that it depends on the volume ratio of the polymer (x1) and the copolymer (x2), and it is thought that a co-continuous structure or a sea-island structure is likely to be formed. It is presumed that in some cases, a lamellar structure (layered structure), a cylindrical structure, etc. may also be possible.

一実施態様において、樹脂(X)を含有する架橋前駆体(PX)から成形された成形体は、引張弾性率が以下の式1を満たすことが好ましく、式2を満たすことがより好ましい。 In one embodiment, the molded article formed from the crosslinked precursor (PX) containing resin (X) preferably has a tensile modulus that satisfies the following formula 1, and more preferably satisfies formula 2.

式1: 引張弾性率(MPa)<Tm(℃)×49.6-10400
式2: 引張弾性率(MPa)<Tm(℃)×49.6-10800
ここで、引張弾性率はASTM D638に準拠して測定した値であり、融点(Tm)は示差走査熱量計(DSC)により測定した値であり、通常は樹脂(X)の融点に相当し、詳細は実施例欄に記載する。架橋前駆体(PX)の組成、製造条件および成形体(プレスシート)の成形条件は実施例欄に記載する。
Formula 1: Tensile modulus (MPa) < Tm (°C) x 49.6-10400
Formula 2: Tensile modulus (MPa) < Tm (°C) x 49.6-10800
Here, the tensile modulus is a value measured in accordance with ASTM D638, and the melting point (Tm) is a value measured by a differential scanning calorimeter (DSC), which usually corresponds to the melting point of the resin (X), Details are described in the Examples column. The composition of the crosslinked precursor (PX), manufacturing conditions, and molding conditions of the molded body (press sheet) are described in the Examples column.

前記成形体が式1を満たす場合、前記成形体は耐熱性が高くかつ柔軟性に優れると判断できる。前記成形体が式2を満たす場合、前記成形体は耐熱性および柔軟性のバランスにさらに優れると判断できる。 When the molded article satisfies Formula 1, it can be determined that the molded article has high heat resistance and excellent flexibility. When the molded article satisfies formula 2, it can be determined that the molded article has an even better balance between heat resistance and flexibility.

すなわち、樹脂(X)を用いることにより、耐熱性および柔軟性に優れた樹脂フィルム(F1)を得ることができ、樹脂(X)を含有する架橋前駆体(PX)から成形された成形体に電子線を照射することで、さらに耐熱性は向上することができる。したがって、優れたカール抑制、エンボス加工後での優れた耐クラック性、および加熱後でもエンボス形状を維持できる優れた耐熱性を発揮する積層体が得られる。
また、樹脂(X)を用いれば、押出ラミネート法による成形時に樹脂フィルム(F1)のネッキングや耳揺れなどの成形不良は起こりにくい。
That is, by using resin (X), a resin film (F1) with excellent heat resistance and flexibility can be obtained, and a molded article formed from a crosslinked precursor (PX) containing resin (X) can be obtained. Heat resistance can be further improved by irradiating with an electron beam. Therefore, a laminate can be obtained that exhibits excellent curl control, excellent crack resistance after embossing, and excellent heat resistance that allows the embossed shape to be maintained even after heating.
In addition, when resin (X) is used, molding defects such as necking and ear shaking of the resin film (F1) are less likely to occur during molding by extrusion lamination.

[4-メチル-1-ペンテン重合体(A)]
本発明で用いられる架橋前駆体(PX)は、上述した4-メチル-1-ペンテン樹脂(X)に加えて、下記要件(A-a)~(A-f)を満たす4-メチル-1-ペンテン重合体(A)(以下、単に「重合体(A)」)をさらに含むことが好ましい。
[4-Methyl-1-pentene polymer (A)]
In addition to the above-mentioned 4-methyl-1-pentene resin (X), the crosslinked precursor (PX) used in the present invention is a 4-methyl-1-pentene resin that satisfies the following requirements (A-a) to (A-f). - It is preferable to further include a pentene polymer (A) (hereinafter simply referred to as "polymer (A)").

(A-a)4-メチル-1-ペンテンから導かれる構成単位(P)の含有率が100~90モル%であり、炭素数2~20のα-オレフィン(4-メチル-1-ペンテンを除く。)から選ばれる少なくとも1種のα-オレフィンから導かれる構成単位(AQ)の含有率が0~10モル%である。 (A-a) The content of the structural unit (P) derived from 4-methyl-1-pentene is 100 to 90 mol%, and the α-olefin having 2 to 20 carbon atoms (4-methyl-1-pentene) is The content of the structural unit (AQ) derived from at least one α-olefin selected from the following is 0 to 10 mol%.

(A-b)135℃のデカリン中で測定した極限粘度[η]が1.0~4.0dl/gである。
(A-c)DSCで測定した融点(Tm)が200~250℃の範囲にある。
(A-b) The intrinsic viscosity [η] measured in decalin at 135°C is 1.0 to 4.0 dl/g.
(A-c) The melting point (Tm) measured by DSC is in the range of 200 to 250°C.

(A-d)DSCで測定した結晶化温度(Tc)が150~220℃の範囲にある。
(A-e)密度が820~850kg/m3である。
(A-f)検出部に赤外分光光度計を用いたクロス分別クロマトグラフ装置(CFC)で測定したときに、100~140℃の範囲に溶出成分量のピークAが少なくとも1つ存在し、かつ、100℃未満の範囲に溶出成分量のピークBが存在しない。
(A-d) The crystallization temperature (Tc) measured by DSC is in the range of 150 to 220°C.
(Ae) Density is 820 to 850 kg/m 3 .
(A-f) When measured with a cross fractionation chromatography device (CFC) using an infrared spectrophotometer in the detection part, at least one peak A of the amount of eluted components exists in the range of 100 to 140 ° C. Moreover, there is no peak B of the amount of eluted components in the range below 100°C.

<要件(A-a)>
要件(A-a):4-メチル-1-ペンテンから導かれる構成単位(P)の含有率は90~100モル%、好ましくは95~100モル%であり、炭素数2~20のα-オレフィン(4-メチル-1-ペンテンを除く。)から選ばれる少なくとも1種のα-オレフィンから導かれる構成単位(AQ)の含有率は0~10モル%、好ましくは0~5モル%である。すなわち、本発明で用いることのできる重合体(A)は、4-メチル-1-ペンテン単独重合体であってもよく、あるいは、4-メチル-1-ペンテンと炭素数2~20のα-オレフィン(4-メチル-1-ペンテンを除く。)から選ばれる少なくとも1種のα-オレフィンとの共重合体であっても良い。
<Requirements (A-a)>
Requirement (A-a): The content of the structural unit (P) derived from 4-methyl-1-pentene is 90 to 100 mol%, preferably 95 to 100 mol%, and α- The content of the structural unit (AQ) derived from at least one α-olefin selected from olefins (excluding 4-methyl-1-pentene) is 0 to 10 mol%, preferably 0 to 5 mol%. . That is, the polymer (A) that can be used in the present invention may be a 4-methyl-1-pentene homopolymer, or a 4-methyl-1-pentene and α-carbon number 2 to 20 polymer. It may also be a copolymer with at least one α-olefin selected from olefins (excluding 4-methyl-1-pentene).

重合体(A)における構成単位(P)の含有率が90モル%以上であることにより、積層体としての耐熱性が得られるという利点、およびハンドリングに適した層の弾性率が得られるという利点がある。また、上記樹脂(X)と組み合わせて架橋前駆体(PX)としたときに、一定以上の離型性を確保することができる積層体が提供可能となる利点もある。 When the content of the structural unit (P) in the polymer (A) is 90 mol% or more, the advantage is that heat resistance as a laminate can be obtained, and the advantage that the elastic modulus of the layer suitable for handling can be obtained. There is. Further, when it is combined with the resin (X) to form a crosslinked precursor (PX), it has the advantage that a laminate that can ensure a certain level of mold releasability can be provided.

構成単位(AQ)を形成する前記α-オレフィンとしては、例えば、エチレン、プロピレン、1-ブテン、1-ヘキセン、1-ヘプテン、1-オクテン、1-デセン、1-テトラデセン、1-ヘキサデセン、1-ヘプタデセン、1-オクタデセン、1-エイコセンが挙げられる。構成単位(AQ)を形成する前記α-オレフィンとしては、重合体(A)を含有する層に適度な弾性率と柔軟性、可とう性を付与するという観点からは、炭素数8~18のα-オレフィン(例えば1-オクテン、1-デセン、1-テトラデセン、1-ヘキサデセン、1-ヘプタデセンおよび1-オクタデセン)が好ましい。 Examples of the α-olefin forming the structural unit (AQ) include ethylene, propylene, 1-butene, 1-hexene, 1-heptene, 1-octene, 1-decene, 1-tetradecene, 1-hexadecene, 1 -Heptadecene, 1-octadecene, 1-eicosene. The α-olefin forming the structural unit (AQ) is preferably one having a carbon number of 8 to 18 from the viewpoint of imparting appropriate elastic modulus, flexibility, and flexibility to the layer containing the polymer (A). α-olefins such as 1-octene, 1-decene, 1-tetradecene, 1-hexadecene, 1-heptadecene and 1-octadecene are preferred.

重合体(A)は、本発明の効果を損なわない範囲で、構成単位(P)および構成単位(AQ)以外のその他の構成単位(以下、4-メチル-1-ペンテン重合体(A)の項において「その他の構成単位」)を有してもよい。その他の構成単位の含有率は、例えば0~10モル%である。
その他の構成単位を導くモノマーの具体例は、上記「4-メチル-1-ペンテン樹脂(X)」の項で上述したその他の構成単位を導くモノマーの具体例と同様である。
The polymer (A) may contain other structural units other than the structural unit (P) and the structural unit (AQ) (hereinafter referred to as 4-methyl-1-pentene polymer (A)) to the extent that the effects of the present invention are not impaired. ``Other structural units''). The content of other structural units is, for example, 0 to 10 mol%.
Specific examples of monomers leading to other structural units are the same as the specific examples of monomers leading to other structural units described above in the section of "4-methyl-1-pentene resin (X)".

<要件(A-b)>
要件(A-b):重合体(A)の、デカリン溶媒中、135℃で測定される極限粘度[η]は、1.0~4.0dl/gであり、好ましくは1.0~3.5dl/gであり、より好ましくは1.0~3.0dl/gである。重合体(A)の極限粘度[η]が上記範囲内であると、低分子量体が少ないため、重合体(A)を含有する層のべたつきが少なくなり、また、押出ラミネート法による積層体の成形が可能となる。
<Requirements (A-b)>
Requirement (A-b): The intrinsic viscosity [η] of the polymer (A) measured at 135°C in a decalin solvent is 1.0 to 4.0 dl/g, preferably 1.0 to 3 .5 dl/g, more preferably 1.0 to 3.0 dl/g. When the intrinsic viscosity [η] of the polymer (A) is within the above range, the amount of low molecular weight substances is small, so the layer containing the polymer (A) will have less stickiness, and the laminate produced by extrusion lamination will be less sticky. Molding becomes possible.

<要件(A-c)>
要件(A-c):重合体(A)のDSCで測定した融点(Tm)は、200~250℃、好ましくは200~245℃、より好ましくは200~240℃の範囲にある。積層体は、重合体(A)の融点(Tm)が上記範囲にあることにより、上記範囲よりも高い場合に比べて適度な弾性率を有し、上記範囲よりも低い場合に比べて耐熱性が良好である。
<Requirements (A-c)>
Requirement (A-c): The melting point (Tm) of the polymer (A) measured by DSC is in the range of 200 to 250°C, preferably 200 to 245°C, more preferably 200 to 240°C. Since the melting point (Tm) of the polymer (A) is within the above range, the laminate has a moderate elastic modulus compared to when it is higher than the above range, and has better heat resistance than when it is lower than the above range. is good.

<要件(A-d)>
要件(A-d):重合体(A)のDSCで測定した結晶化温度(Tc)は、150~220℃、好ましくは180~220℃、より好ましくは190~220℃の範囲にある。重合体(A)の結晶化温度(Tc)が上記範囲にあることにより、上記範囲よりも高い場合に比べて積層体は適度な柔軟性を有するため、重合体(A)を含有する層にはクラックが入りにくく、上記範囲よりも低い場合に比べて剛性と結晶化度が高いため、高温でも重合体(A)を含有する層の離型性が良好である。
<Requirements (A-d)>
Requirement (A-d): The crystallization temperature (Tc) of the polymer (A) measured by DSC is in the range of 150 to 220°C, preferably 180 to 220°C, more preferably 190 to 220°C. When the crystallization temperature (Tc) of the polymer (A) is within the above range, the laminate has appropriate flexibility compared to when it is higher than the above range, so the layer containing the polymer (A) is less prone to cracking and has higher rigidity and crystallinity than those lower than the above range, so the layer containing the polymer (A) has good mold releasability even at high temperatures.

<要件(A-e)>
要件(A-e):重合体(A)のJIS K7112(密度勾配管法)に準拠して測定される密度は、820~850kg/m3であり、好ましくは825~840kg/m3であり、より好ましくは830~835kg/m3である。密度が前記範囲であることによ
り、前記範囲よりも小さい場合に比べて重合体(A)を含有する層の機械的な強度が高く、前記範囲よりも大きい場合に比べて重合体(A)を含有する層の衝撃強度が高くなる傾向がある。
<Requirements (A-e)>
Requirements (A-e): The density of the polymer (A) measured in accordance with JIS K7112 (density gradient tube method) is 820 to 850 kg/m 3 , preferably 825 to 840 kg/m 3 , more preferably 830 to 835 kg/m 3 . When the density is within the above range, the mechanical strength of the layer containing the polymer (A) is higher than when the density is smaller than the above range, and when the density is higher than the above range, the mechanical strength of the layer containing the polymer (A) is higher than when the density is smaller than the above range. The impact strength of the containing layer tends to be high.

<要件(A-f)>
要件(A-f):検出部に赤外分光光度計を用いたクロス分別クロマトグラフ装置(CFC)で測定したときに、100~140℃の範囲に溶出成分量のピークAが少なくとも1つ存在し、かつ、100℃未満の範囲に溶出成分量のピークBが存在しない。ピークAは、単峰であっても複数峰であってもよい。
<Requirements (A-f)>
Requirement (A-f): At least one peak A of the amount of eluted components exists in the range of 100 to 140°C when measured with a cross fractionation chromatography device (CFC) using an infrared spectrophotometer in the detection part Moreover, there is no peak B of the amount of eluted components in the range below 100°C. The peak A may be a single peak or multiple peaks.

重合体(A)は、溶出成分量のピークBが存在しない、すなわち、上記要件(X-b)を満たさない、という点で上記4-メチル-1-ペンテン樹脂(X)と区別することができる。
以上の要件の測定条件の詳細は、実施例欄に記載する。
Polymer (A) can be distinguished from the above 4-methyl-1-pentene resin (X) in that peak B of the amount of eluted components does not exist, that is, it does not satisfy the above requirement (Xb). can.
Details of the measurement conditions for the above requirements are described in the Examples section.

<他の要件>
重合体(A)は、上記要件(A-a)~(A-f)に加えて、好ましくは下記要件(A-g)~(A-i)のうちのいずれか1以上の要件を満たす。
<Other requirements>
In addition to the above requirements (A-a) to (A-f), the polymer (A) preferably satisfies any one or more of the following requirements (A-g) to (A-i). .

要件(A-g):重合体(A)の、ASTM D1238に準拠して260℃、5.0kg荷重にて測定されるメルトフローレート(MFR)は、共押出できる範囲であれば特に規定されないが、通常は0.5~300g/10分であり、好ましくは1~250g/10分、より好ましくは1~200g/10分である。MFRが上記範囲であれば、重合体(A)を含む組成物を比較的均一な膜厚に押出成形しやすい。 Requirements (A-g): The melt flow rate (MFR) of the polymer (A) measured at 260°C and a load of 5.0 kg in accordance with ASTM D1238 is not particularly specified as long as it can be coextruded. However, it is usually 0.5 to 300 g/10 minutes, preferably 1 to 250 g/10 minutes, and more preferably 1 to 200 g/10 minutes. When the MFR is within the above range, it is easy to extrude the composition containing the polymer (A) into a relatively uniform film thickness.

要件(A-h):重合体(A)の分子量分布(Mw/Mn)は、通常は1.0~7.0であり、好ましくは2.0~6.0である。なお、重合体(A)の分子量分布(Mw/Mn)は、実施例記載の方法により算出される値である。 Requirement (Ah): The molecular weight distribution (Mw/Mn) of the polymer (A) is usually 1.0 to 7.0, preferably 2.0 to 6.0. The molecular weight distribution (Mw/Mn) of the polymer (A) is a value calculated by the method described in Examples.

要件(A-i):重合体(A)は、破れにくい層を得る観点から、結晶性の高い重合体であることが好ましい。結晶性の高い重合体としては、アイソタクチック構造を有する重合体、シンジオタクチック構造を有する重合体のいずれであってもよいが、特にアイソタクチック構造を有する重合体が好ましく、また入手も容易である。重合体(A)の結晶性が高いかどうかは、メソダイアッド分率によって確認することができる。このメソダイアッド分率は、重合体の構造立体規則性を示す指標であり、後述する実施例に記載の方法により求めることができる。本発明では、重合体(A)のメソダイアッド分率が95~100%であると好ましい。ただ、重合体(A)は、重合体(A)を含有する層をフィルム状に成形でき、積層体としたときに目的とする使用に耐える強度を有していれば、立体規則性は特に制限されない。 Requirement (A-i): The polymer (A) is preferably a highly crystalline polymer from the viewpoint of obtaining a tear-resistant layer. The highly crystalline polymer may be either a polymer with an isotactic structure or a polymer with a syndiotactic structure, but a polymer with an isotactic structure is particularly preferred, and it is also difficult to obtain. It's easy. Whether the polymer (A) has high crystallinity can be confirmed by the mesodiad fraction. This meso diad fraction is an index indicating the structural stereoregularity of the polymer, and can be determined by the method described in the Examples below. In the present invention, the mesodiad fraction of the polymer (A) is preferably 95 to 100%. However, the stereoregularity of the polymer (A) is particularly limited as long as the layer containing the polymer (A) can be formed into a film and the laminate has the strength to withstand the intended use. Not restricted.

<重合体(A)の製造方法>
重合体(A)は、オレフィン類を重合して製造してもよく、高分子量の4-メチル-1-ペンテン重合体を、熱分解して製造してもよい。また重合体(A)は、溶媒に対する溶解度の差で分別する溶媒分別、あるいは沸点の差で分取する分子蒸留などの方法で精製されていてもよい。
<Method for producing polymer (A)>
The polymer (A) may be produced by polymerizing olefins, or may be produced by thermally decomposing a high molecular weight 4-methyl-1-pentene polymer. Further, the polymer (A) may be purified by a method such as solvent fractionation, which separates the polymers based on the difference in solubility in the solvent, or molecular distillation, which separates the polymers based on the difference in boiling points.

重合体(A)を重合反応により製造する場合、例えば4-メチル-1-ペンテンおよび必要に応じて共重合させる前記オレフィンの仕込量、重合触媒の種類、重合温度、重合時の水素添加量等を調整することで、融点、立体規則性および分子量等を制御する。重合体(A)を重合反応により製造する方法は、公知の方法であってもよい。重合体(A)は、例えば、チーグラナッタ触媒、メタロセン触媒等の公知の触媒を用いた方法により製造され、好ましくはメタロセン触媒を用いて製造され得る。一方、重合体(A)を、より高分子量の4-メチル-1-ペンテン重合体の熱分解により製造する場合には、熱分解の温度や時間を制御することで、分子量を所望の値に制御する。
重合体(A)は、前述のように製造したもの以外にも、例えば三井化学株式会社製TPX等、市販の重合体であってもよい。
When producing the polymer (A) by a polymerization reaction, for example, the amount of 4-methyl-1-pentene and the olefin to be copolymerized as necessary, the type of polymerization catalyst, the polymerization temperature, the amount of hydrogen added during polymerization, etc. By adjusting , melting point, stereoregularity, molecular weight, etc. can be controlled. The method for producing the polymer (A) by polymerization reaction may be any known method. The polymer (A) can be produced, for example, by a method using a known catalyst such as a Ziegler-Natta catalyst or a metallocene catalyst, preferably using a metallocene catalyst. On the other hand, when producing polymer (A) by thermal decomposition of a higher molecular weight 4-methyl-1-pentene polymer, the molecular weight can be adjusted to the desired value by controlling the temperature and time of thermal decomposition. Control.
In addition to those produced as described above, the polymer (A) may be a commercially available polymer such as TPX manufactured by Mitsui Chemicals, Inc., for example.

[架橋前駆体(PX)]
本発明の樹脂フィルム(F1)を与える架橋前駆体(PX)は、上記4-メチル-1-ペンテン樹脂(X)を含む。
[Crosslinked precursor (PX)]
The crosslinked precursor (PX) that provides the resin film (F1) of the present invention contains the above-mentioned 4-methyl-1-pentene resin (X).

ここで、架橋前駆体(PX)は、上記4-メチル-1-ペンテン樹脂(X)からなるものであっても良く、上記4-メチル-1-ペンテン樹脂(X)に加えて上記4-メチル-1-ペンテン重合体(A)をさらに含んでいてもよい。ここで、架橋前駆体(PX)が上記重合体(A)を含む場合、上記樹脂(X)と上記重合体(A)との合計量100質量部中、上記樹脂(X)を1~99質量部、上記重合体(A)を1~99質量部含有することが好ましく、上記樹脂(X)を30~70質量部、上記重合体(A)を30~70質量部含有することがより好ましい。 Here, the crosslinked precursor (PX) may be composed of the above-mentioned 4-methyl-1-pentene resin (X), and in addition to the above-mentioned 4-methyl-1-pentene resin (X), the above-mentioned 4-methyl-1-pentene resin (X) may be used. It may further contain a methyl-1-pentene polymer (A). Here, when the crosslinked precursor (PX) contains the above polymer (A), 1 to 99 parts of the above resin (X) is contained in 100 parts by mass of the total amount of the above resin (X) and the above polymer (A). It is preferable to contain 1 to 99 parts by mass of the polymer (A), more preferably 30 to 70 parts by mass of the resin (X), and 30 to 70 parts by mass of the polymer (A). preferable.

また、架橋前駆体(PX)は、上記重合体(A)を含むか否かにかかわらず、上記樹脂(X)および上記重合体(A)のいずれにも該当しないその他の成分(以下「その他の成分」)を含んでいても良い。「その他の成分」の例として、上記樹脂(X)および上記重合体(A)のいずれにも該当しない樹脂(以下、「その他の樹脂」)や、各種添加剤が挙げられる。 In addition, the crosslinked precursor (PX) may contain other components that do not fall under either the resin (X) or the polymer (A) (hereinafter referred to as "other"), regardless of whether it contains the polymer (A) or not. It may contain "components"). Examples of "other components" include resins that do not fall under either the resin (X) or the polymer (A) (hereinafter referred to as "other resins"), and various additives.

「その他の樹脂」として、例えば、上記樹脂(X)および上記重合体(A)のいずれにも該当しない熱可塑性ポリオレフィン樹脂、熱可塑性ポリアミド系樹脂、熱可塑性ポリエステル系樹脂、熱可塑性ビニル芳香族系樹脂等が挙げられる。 Examples of "other resins" include thermoplastic polyolefin resins, thermoplastic polyamide resins, thermoplastic polyester resins, and thermoplastic vinyl aromatic resins that do not fall under either the resin (X) or the polymer (A). Examples include resin.

上記樹脂(X)および上記重合体(A)のいずれにも該当しない熱可塑性ポリオレフィン樹脂の具体例として、
ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン-1、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・ブテン-1共重合体、プロピレン・ブテン-1共重合体、エチレン・プロピレン・ブテン-1共重合体、エチレン・プロピレン・ヘキセン-1共重合体、エチレン・プロピレン・オクテン-1共重合体、エチレン・ブテン-1・ヘキセン-1共重合体、エチレン・ブテン-1・オクテン-1共重合体、エチレン・α-オレフィン・非共役ジエン共重合体など、4-メチル-1-ペンテン重合体以外の各種オレフィン重合体;並びに、
塩素化ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデンなどの熱可塑性ハロゲン含有樹脂
が挙げられる。
As a specific example of a thermoplastic polyolefin resin that does not fall under either the resin (X) or the polymer (A),
Polyethylene, polypropylene, polybutene-1, ethylene propylene copolymer, ethylene butene-1 copolymer, propylene butene-1 copolymer, ethylene propylene butene-1 copolymer, ethylene propylene hexene 1 copolymer, ethylene/propylene/octene-1 copolymer, ethylene/butene-1/hexene-1 copolymer, ethylene/butene-1/octene-1 copolymer, ethylene/α-olefin/nonconjugated Various olefin polymers other than 4-methyl-1-pentene polymers, such as diene copolymers; and
Examples include thermoplastic halogen-containing resins such as chlorinated polyethylene, polyvinyl chloride, and polyvinylidene chloride.

熱可塑性ポリアミド系樹脂の具体例として、ポリアミド6、ポリアミド11、ポリアミド12、ポリアミド46、ポリアミド66、ポリアミド610、ポリアミド6T/66共重合体、ポリアミド6T/6I共重合体、ポリアミド9T、ポリアミド10T等が挙げられる。 Specific examples of thermoplastic polyamide resins include polyamide 6, polyamide 11, polyamide 12, polyamide 46, polyamide 66, polyamide 610, polyamide 6T/66 copolymer, polyamide 6T/6I copolymer, polyamide 9T, polyamide 10T, etc. can be mentioned.

熱可塑性ポリエステル系樹脂の具体例として、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリアリレート等が挙げられる。
熱可塑性ビニル芳香族系樹脂の具体例として、ポリスチレン、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体、アクリロニトリル・スチレン共重合体等が挙げられる。
Specific examples of thermoplastic polyester resins include polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyarylate, and the like.
Specific examples of the thermoplastic vinyl aromatic resin include polystyrene, acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer, acrylonitrile-styrene copolymer, and the like.

「その他の樹脂」として用いることのできるその他の熱可塑性樹脂の具体例として、
ポリビニルアルコール、アクリル樹脂、熱可塑性ポリウレタン、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンサルファイド、ポリイミド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホンなどが挙げられる。
Specific examples of other thermoplastic resins that can be used as "other resins" include:
Examples include polyvinyl alcohol, acrylic resin, thermoplastic polyurethane, polycarbonate resin, polyphenylene ether, polyphenylene sulfide, polyimide, polysulfone, and polyether sulfone.

また、「その他の樹脂」として用いることのできるその他の例として、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、シリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂も挙げられる。 Other examples that can be used as "other resins" include thermosetting resins such as unsaturated polyester resins, epoxy resins, phenol resins, urea resins, melamine resins, diallyl phthalate resins, and silicone resins.

また、前記「その他の成分」のほかの例として、樹脂の分野において添加剤として一般的に用いられる各種添加剤が挙げられる。各種添加剤としては、例えば、耐候安定剤、耐熱安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、スリップ防止剤、アンチブロッキング剤、防曇剤、核剤、滑剤、顔料、染料、老化防止剤、塩酸吸収剤、無機または有機の充填剤、有機系または無機系の発泡剤、架橋剤、架橋助剤、粘着剤、軟化剤、難燃剤等が挙げられる。 Further, other examples of the above-mentioned "other components" include various additives commonly used as additives in the field of resins. Various additives include, for example, weather stabilizers, heat stabilizers, antioxidants, ultraviolet absorbers, antistatic agents, anti-slip agents, anti-blocking agents, anti-fog agents, nucleating agents, lubricants, pigments, dyes, aging agents, etc. Examples include inhibitors, hydrochloric acid absorbers, inorganic or organic fillers, organic or inorganic blowing agents, crosslinking agents, crosslinking aids, adhesives, softeners, flame retardants, and the like.

ここで、上記架橋前駆体(PX)は、架橋剤を含んでいても良いし、含んでいなくても良い。ただ、本発明の好適な態様においては、上記架橋前駆体(PX)は、架橋剤を含まない。 Here, the crosslinking precursor (PX) may or may not contain a crosslinking agent. However, in a preferred embodiment of the present invention, the crosslinking precursor (PX) does not contain a crosslinking agent.

架橋前駆体(PX)が上記「その他の成分」を含む場合、上記「その他の成分」の含有量の合計は、上記樹脂(X)と上記重合体(A)との合計100質量部に対して、好ましくは50質量部以下、より好ましくは、30質量部以下である。ここで、上記重合体(A)の含有量は0質量部であっても良い。 When the crosslinked precursor (PX) contains the above-mentioned "other components", the total content of the above-mentioned "other components" is based on the total of 100 parts by mass of the above-mentioned resin (X) and the above-mentioned polymer (A). The amount is preferably 50 parts by mass or less, more preferably 30 parts by mass or less. Here, the content of the polymer (A) may be 0 parts by mass.

樹脂フィルム(F1)は、上記樹脂(X)のみから形成してもよく、あるいは、上記樹脂(X)を含有する樹脂組成物を用いて形成してもよい。すなわち、架橋前駆体(PX)は、上記樹脂(X)のみからなるものであっても良く、あるいは、上記樹脂(X)を含む樹脂組成物であっても良い。樹脂フィルム(F1)を形成するための樹脂組成物、すなわち、上記樹脂(X)を含む樹脂組成物は、上述したように上記重合体(A)、および/または、各種添加剤等の上記「その他の成分」をさらに含有してもよい。そのような樹脂組成物は、例えば、上記樹脂(X)と、上記重合体(A)、および/または、上記「その他の成分」とを混合することによって得られる。前記混合を行う方法としては特に限定されず、例えば、二軸押出機でコンパウンドする方法や、ドライブレンド等によって混合する方法が挙げられる。 The resin film (F1) may be formed only from the above resin (X), or may be formed using a resin composition containing the above resin (X). That is, the crosslinked precursor (PX) may consist only of the above-mentioned resin (X), or may be a resin composition containing the above-mentioned resin (X). The resin composition for forming the resin film (F1), that is, the resin composition containing the resin (X), contains the polymer (A) and/or various additives as described above. It may further contain other components. Such a resin composition can be obtained, for example, by mixing the resin (X), the polymer (A), and/or the "other components". The method for performing the mixing is not particularly limited, and examples thereof include a method of compounding using a twin-screw extruder, a method of mixing by dry blending, and the like.

[樹脂フィルム(F1)の構成および製造方法]
本発明にかかる樹脂フィルム(F1)は、上記架橋前駆体(PX)からなる樹脂フィルム(F0)に放射線を照射して得られる。見方を変えると、樹脂フィルム(F1)は、上記架橋前駆体(PX)の架橋体からなる樹脂フィルムともいえる。上記架橋前駆体(PX)は、放射線照射により上記樹脂(X)およびオプショナルの上記重合体(A)において分子鎖の切断と架橋が生じ、その結果、分子鎖が架橋点で結び合わされる。これより、架橋前駆体(PX)が、対応する架橋体に変化すると、ガラス転移温度あるいは融点以上でも分子鎖が勝手に流動することができなくなり、高温特性が改善される。このことは、高温における樹脂フィルム(F1)の熱変形率が小さいことにもつながる。本発明の典型的な態様において、樹脂フィルム(F1)の250℃における熱変形率は、0~10%である。この熱変形率は、後述する実施例に示されるように動的粘弾性測定装置で測定することができる。さらに、樹脂フィルム(F1)は、応力を受けても形態を保つことができ、機械的特性を保持できるようになる。
[Structure and manufacturing method of resin film (F1)]
The resin film (F1) according to the present invention is obtained by irradiating the resin film (F0) made of the crosslinked precursor (PX) with radiation. From a different perspective, the resin film (F1) can also be said to be a resin film made of a crosslinked product of the above-mentioned crosslinked precursor (PX). When the crosslinking precursor (PX) is irradiated with radiation, the molecular chains of the resin (X) and the optional polymer (A) are cut and crosslinked, and as a result, the molecular chains are linked together at crosslinking points. From this, when the crosslinked precursor (PX) changes into the corresponding crosslinked product, the molecular chains are no longer able to flow freely even above the glass transition temperature or melting point, and the high temperature properties are improved. This also leads to a small thermal deformation rate of the resin film (F1) at high temperatures. In a typical embodiment of the present invention, the resin film (F1) has a thermal deformation rate at 250° C. of 0 to 10%. This thermal deformation rate can be measured with a dynamic viscoelasticity measurement device as shown in the Examples described later. Furthermore, the resin film (F1) can maintain its shape even when subjected to stress, and can maintain its mechanical properties.

前記照射に用いられる放射線の例として、α線、β線、γ線、電子線、イオン線などが挙げられ、これらのいずれも使用可能である。ただ、本発明では、これらの放射線のうち電子線またはγ線が適しており、その中でも電子線が特に好ましい。 Examples of the radiation used for the irradiation include α rays, β rays, γ rays, electron beams, and ion beams, and any of these can be used. However, in the present invention, among these radiations, electron beams or gamma rays are suitable, and among them, electron beams are particularly preferable.

ここで、電子線を用いたα-オレフィン樹脂の架橋は、ポリエチレンなどの直鎖状(3級炭素を持たない)の樹脂では起こりやすい一方、4-メチル-1-ペンテンなどの分岐している(3級炭素を持つ)オレフィンの樹脂では架橋が進みにくい傾向にある。これは、4-メチル-1-ペンテンなどの分岐している(3級炭素を持つ)オレフィンの樹脂は、電子線照射によって分岐部分が切断しやすいことによる。ただ、4-メチル-1-ペンテンなどの分岐を持つ成分を主成分とするオレフィンの樹脂であっても、架橋する確率が高くなる程度に直鎖状成分を含有すると、電子線による架橋が進みやすい傾向にある。ここで、4-メチル-1-ペンテンなどの分岐を持つ成分を主成分とするオレフィンの樹脂に直鎖状の成分を導入する方法としては、炭素数の多いα-オレフィンをコモノマーとして共重合させる方法、および、4-メチル-1-ペンテンなどの分岐を持つ成分を主成分とするオレフィンの樹脂に架橋しやすい樹脂(ポリエチレン系重合体など)を混ぜたりする方法が挙げられる。そして、4-メチル-1-ペンテンなどの分岐を持つ成分を主成分とするオレフィンの樹脂として、架橋しやすい成分を含むものを採用することにより、架橋剤フリーで架橋させることができる利点がある。本発明において、上記架橋前駆体(PX)として上記樹脂(X)を含むものを採用するのは、このような理由による。 Here, crosslinking of α-olefin resin using electron beam is easy to occur with linear resins such as polyethylene (no tertiary carbon), but with branched resins such as 4-methyl-1-pentene. Olefin resins (with tertiary carbon) tend to be difficult to crosslink. This is because branched (having tertiary carbon) olefin resins such as 4-methyl-1-pentene are likely to have their branched parts cut off by electron beam irradiation. However, even if the resin is an olefin resin whose main component is a branched component such as 4-methyl-1-pentene, if it contains linear components to an extent that increases the probability of crosslinking, crosslinking by electron beams will proceed. It tends to be easy. Here, a method for introducing a linear component into an olefin resin whose main component is a branched component such as 4-methyl-1-pentene is to copolymerize an α-olefin with a large number of carbon atoms as a comonomer. Another method is to mix an easily crosslinkable resin (such as a polyethylene polymer) with an olefin resin whose main component is a branched component such as 4-methyl-1-pentene. By using an olefin resin whose main component is a branched component such as 4-methyl-1-pentene that contains a component that easily crosslinks, it has the advantage of being able to be crosslinked without a crosslinking agent. . This is the reason why, in the present invention, a crosslinking precursor (PX) containing the resin (X) is used.

ここで、樹脂フィルム(F1)の耐熱性は、220℃ における貯蔵弾性率E’で示すことができる。具体的には、220℃ における貯蔵弾性率E’は0.5~10MPa、好ましくは0.5~7.0MPa、さらに好ましくは0.5~5.0MPaである。この貯蔵弾性率E’は、動的粘弾性測定装置で測定したときの値であり、具体的には、-50℃から250℃まで3℃/分の速度で昇温しながら測定周波数1HzでフィルムのMD方向の弾性率を測定し、そのうちの220℃の測定結果から求めることができる。本発明では、220℃ の高温でも架橋体は低い貯蔵弾性率E’を示しており、優れた耐熱性を保持している。 Here, the heat resistance of the resin film (F1) can be expressed by the storage modulus E' at 220°C. Specifically, the storage modulus E' at 220°C is 0.5 to 10 MPa, preferably 0.5 to 7.0 MPa, and more preferably 0.5 to 5.0 MPa. This storage elastic modulus E' is a value measured using a dynamic viscoelasticity measuring device. Specifically, it is measured at a measurement frequency of 1 Hz while increasing the temperature from -50°C to 250°C at a rate of 3°C/min. It can be determined by measuring the elastic modulus of the film in the MD direction and from the measurement results at 220°C. In the present invention, the crosslinked material exhibits a low storage modulus E' even at a high temperature of 220°C, and maintains excellent heat resistance.

また、樹脂フィルム(F1)は、良好な離型性と良好な耐熱性とを両立させるために、適度に架橋されている。樹脂フィルム(F1)における架橋の度合いは、140℃キシレン抽出によるゲル分率、より具体的には、樹脂フィルム(F1)の全体に対する、140℃キシレン不溶分の割合として測定したゲル分率で示すことができる。樹脂フィルム(F1)のゲル分率は、70~90質量%、好ましくは70~85質量%、さらに好ましくは70~80質量%である。詳細には、ゲル分率は、実施例で記載の測定方法で測定できる。 Further, the resin film (F1) is appropriately crosslinked in order to achieve both good mold releasability and good heat resistance. The degree of crosslinking in the resin film (F1) is shown by the gel fraction obtained by xylene extraction at 140 °C, more specifically, by the gel fraction measured as the ratio of the xylene insoluble matter at 140 °C to the entire resin film (F1). be able to. The gel fraction of the resin film (F1) is 70 to 90% by mass, preferably 70 to 85% by mass, and more preferably 70 to 80% by mass. Specifically, the gel fraction can be measured by the measuring method described in Examples.

このような樹脂フィルム(F1)は、架橋前駆体(PX)に、放射線を照射する工程を含む製造方法により得ることができる。
ここで、本発明の典型的な態様において、樹脂フィルム(F1)は、
上記架橋前駆体(PX)を成形して樹脂フィルム(F0)に導く工程(S-F1)と、
前記工程(S-F1)で得られた樹脂フィルム(F0)に放射線を照射する工程(S-F2)と
を含む製造方法により得ることができる。
Such a resin film (F1) can be obtained by a manufacturing method including a step of irradiating a crosslinked precursor (PX) with radiation.
Here, in a typical embodiment of the present invention, the resin film (F1) is
A step (S-F1) of molding the crosslinked precursor (PX) to lead to a resin film (F0);
It can be obtained by a manufacturing method including a step (S-F2) of irradiating the resin film (F0) obtained in the step (S-F1) with radiation.

ここで、前記工程(S-F1)において、前記成形は、フィルム成形に一般的に用いられる方法により行うことができ、例えば、一般的なTダイ押出成形機を用いて行うことができる。例えば、一軸押出機とキャストロールを用いて押出フィルムまたはシートの形で樹脂フィルム(F0)を得ることができ、その場合、一軸押出機のシリンダー温度を250~320℃とし、キャストロール温度を0~80℃とすることができる。この樹脂フィルム(F0)は、前記工程(S-F2)で行われる放射線照射により本発明の樹脂フィルム(F1)を与える前駆樹脂フィルムとしての役割を果たす。 Here, in the step (S-F1), the molding can be performed by a method generally used for film molding, for example, by using a general T-die extrusion molding machine. For example, a resin film (F0) can be obtained in the form of an extruded film or sheet using a single-screw extruder and a cast roll, in which case the cylinder temperature of the single-screw extruder is 250-320°C, and the cast roll temperature is 0. -80°C. This resin film (F0) serves as a precursor resin film that provides the resin film (F1) of the present invention by radiation irradiation performed in the step (S-F2).

一方、前記工程(S-F2)において、前記放射線の照射線量は、上記樹脂(X)およびオプショナルの重合体(A)を構成するモノマー種によっても異なるが、通常50~700kGy、好ましくは100~500kGyであることが望まれる。 On the other hand, in the step (S-F2), the irradiation dose of the radiation is usually 50 to 700 kGy, preferably 100 to 500 kGy is desired.

照射線量が上記範囲内にある場合、上記樹脂(X)およびオプショナルの重合体(A)の架橋反応が効率よく進行し、このようにして得られた架橋前駆体(PX)の硬化体を合成皮革用離型紙に使用すると、エンボス加工後での耐クラック性およびエンボス形状の維持性にも優れる。 When the irradiation dose is within the above range, the crosslinking reaction of the resin (X) and the optional polymer (A) proceeds efficiently, and a cured product of the crosslinked precursor (PX) thus obtained is synthesized. When used in release paper for leather, it has excellent crack resistance and maintainability of the embossed shape after embossing.

一方、照射線量が700kGy以上であると、ポリマーの劣化が激しくなり、また、照射線量が50kGy以下であると、ポリマー鎖の架橋が進まないか、あるいは、進んだとしても架橋速度が遅くなってしまう場合がある。 On the other hand, if the irradiation dose is 700 kGy or more, polymer deterioration will be severe, and if the irradiation dose is 50 kGy or less, the crosslinking of the polymer chains will not proceed or even if it does, the crosslinking rate will be slow. It may be stored away.

前記工程(S-F2)で用いられる放射線の種類として、電子線など、上記で例示したものが挙げられる。
このように、本発明の典型的な態様において、樹脂フィルム(F1)は、前記工程(S-F1)および(S-F2)を経て製造されるが、このことは、本発明の樹脂フィルム(F1)がほかの製造方法によって得られる可能性を排除するものではない。樹脂フィルム(F1)は、例えば、粒状の上記架橋前駆体(PX)に対して上記放射線照射を行い、その後、フィルム状に成形することによって得られても良い。
The types of radiation used in the step (S-F2) include those exemplified above, such as an electron beam.
As described above, in a typical embodiment of the present invention, the resin film (F1) is produced through the steps (S-F1) and (S-F2), which means that the resin film (F1) of the present invention ( This does not exclude the possibility that F1) can be obtained by other manufacturing methods. The resin film (F1) may be obtained, for example, by irradiating the granular crosslinked precursor (PX) with the radiation and then molding it into a film.

〔積層体および離型紙〕
上記樹脂フィルム(F1)は、基材紙と組み合わせて積層体の形で用いることができる。
[Laminated body and release paper]
The resin film (F1) can be used in the form of a laminate in combination with a base paper.

本発明の積層体は上記樹脂フィルム(F1)からなる層(LR1)と、基材紙層(LP)とを含む。ここで、本発明の積層体において、上記樹脂フィルム(F1)からなる層(LR1)は、多くの場合、最表面に位置している。上記樹脂フィルム(F1)からなる層(LR1)は、上記架橋前駆体(PX)の架橋体からなる層と見ることもできる。 The laminate of the present invention includes a layer (LR1) made of the resin film (F1) and a base paper layer (LP). Here, in the laminate of the present invention, the layer (LR1) made of the resin film (F1) is often located at the outermost surface. The layer (LR1) made of the resin film (F1) can also be seen as a layer made of a crosslinked product of the crosslinked precursor (PX).

上記積層体は、後述するように、離型紙として用いることができる。言い換えると、本発明にかかる離型紙は、上記積層体からなる。見方を変えると、本発明にかかる離型紙は、上記樹脂フィルム(F1)からなる層(LR1)を含むともいえる。 The above-mentioned laminate can be used as a release paper, as described below. In other words, the release paper according to the present invention consists of the above-mentioned laminate. From a different perspective, it can be said that the release paper according to the present invention includes a layer (LR1) made of the resin film (F1).

[基材紙層]
本発明の積層体を構成する基材紙層の素材としては、例えば、天然パルプすなわち植物体から取り出されたセルロース繊維の集合体、例えば、上質加工原紙、クラフト紙、晒クラフト紙、白板紙、グラシン、和紙の他、レーヨン、アセテート繊維などの有機繊維、ガラス繊維、アスベスト繊維、炭素繊維などの無機繊維、合成パルプが挙げられる。これらのうちではセルロース繊維の集合体が好ましく用いられる。このような素材からなる基材紙層には、顔料、染料、バインダーなどが含まれていてもよい。
[Base paper layer]
Materials for the base paper layer constituting the laminate of the present invention include, for example, natural pulp, that is, an aggregate of cellulose fibers extracted from plants, high-quality processed base paper, kraft paper, bleached kraft paper, white paperboard, In addition to glassine and Japanese paper, examples include organic fibers such as rayon and acetate fibers, inorganic fibers such as glass fibers, asbestos fibers, and carbon fibers, and synthetic pulp. Among these, aggregates of cellulose fibers are preferably used. The base paper layer made of such a material may contain pigments, dyes, binders, and the like.

[積層体の製造方法および具体的な構成]
本発明の積層体は上記樹脂フィルム(F1)からなる層(LR1)と、基材紙層(LP)とを含む。
[Manufacturing method and specific configuration of laminate]
The laminate of the present invention includes a layer (LR1) made of the resin film (F1) and a base paper layer (LP).

ここで、本発明の第1の好適な態様において、本発明の積層体は、基材紙層(LP)と、上記樹脂フィルム(F1)からなる層(LR1)とを積層してなる。この態様において、本発明の積層体は、基材紙層(LP)と、上記樹脂フィルム(F1)からなる層(LR1)とからなる。 Here, in the first preferred embodiment of the present invention, the laminate of the present invention is formed by laminating a base paper layer (LP) and a layer (LR1) made of the resin film (F1). In this embodiment, the laminate of the present invention consists of a base paper layer (LP) and a layer (LR1) made of the resin film (F1).

ただ、本発明の積層体は、本発明の効果を損なわない限り、上記樹脂フィルム(F1)からなる層(LR1)および基材紙層(LP)に加えて、オプショナルの層を含んでいても構わない。本発明の積層体に含まれうるこのようなオプショナルの層の例として、次述する第二の層(LR2)が挙げられる。ここで、本発明の好適な実施態様の1つでは、本発明の積層体は、基材紙層(LP)および上記樹脂フィルム(F1)からなる層(LR1)に加えて、基材紙層(LP)と上記樹脂フィルム(F1)からなる層(LR1)との間に、次述する第二の層(LR2)をさらに有している。 However, the laminate of the present invention may include an optional layer in addition to the layer (LR1) made of the resin film (F1) and the base paper layer (LP) as long as the effects of the present invention are not impaired. I do not care. An example of such an optional layer that may be included in the laminate of the present invention is the second layer (LR2) described below. Here, in one of the preferred embodiments of the present invention, the laminate of the present invention includes, in addition to the base paper layer (LP) and the layer (LR1) consisting of the resin film (F1), the base paper layer (LP) and the layer (LR1) made of the resin film (F1), a second layer (LR2) described below is further provided.

<第二の層(LR2)>
本発明の積層体は、前記基材紙層(LP)および前記層(LR1)に加えて、上記4-メチル-1-ペンテン重合体(A)を含有し、かつ、上述の4-メチル-1-ペンテン樹脂(X)を含有しない層(以下、「第二の層(LR2)」)をさらに含んでいても良い。このような第二の層(LR2)は、上記樹脂フィルム(F1)からなる層(LR1)と比べて軟らかい傾向にある。本発明の積層体が第二の層(LR2)を有していると、得られる積層体が良好なカール性および良好な耐クラック性を有することができる傾向にあり好ましい。「第二の層(LR2)」を構成する成分としては、上記重合体(A)が挙げられる。4-メチル-1-ペンテン重合体(A)の好ましい態様は、上記「4-メチル-1-ペンテン重合体(A)」の項で上述したとおりである。「第二の層(LR2)」は、重合体(A)のほかに、ポリプロピレン、ポリエチレン、それらを含むコンパウンド品等をさらに含んでいてもよい。ただ、上記4-メチル-1-ペンテン樹脂(X)は含まない。
<Second layer (LR2)>
The laminate of the present invention contains, in addition to the base paper layer (LP) and the layer (LR1), the 4-methyl-1-pentene polymer (A), and the 4-methyl-1-pentene polymer (A) described above. It may further include a layer not containing 1-pentene resin (X) (hereinafter referred to as "second layer (LR2)"). Such a second layer (LR2) tends to be softer than the layer (LR1) made of the resin film (F1). It is preferable for the laminate of the present invention to have the second layer (LR2) because the resulting laminate tends to have good curling properties and good crack resistance. As a component constituting the "second layer (LR2)", the above polymer (A) can be mentioned. Preferred embodiments of the 4-methyl-1-pentene polymer (A) are as described above in the "4-methyl-1-pentene polymer (A)" section. The "second layer (LR2)" may further contain polypropylene, polyethylene, a compound containing them, etc. in addition to the polymer (A). However, the above-mentioned 4-methyl-1-pentene resin (X) is not included.

「第二の層(LR2)」において、これらの成分は、対応する架橋体の状態で存在していても良い。
本発明の積層体が第二の層(LR2)を有する場合、前記基材紙層(LP)、第二の層(LR2)、および前記層(LR1)の順に積層されていることが好ましく、前記層(LR1)が最表面に位置することがより好ましい。この態様において、本発明の積層体は、第二の層(LR2)を、前記基材紙層(LP)と前記層(LR1)との間に有することになる。一方、本発明の積層体が第二の層(LR2)を有さない場合、上記樹脂フィルム(F1)からなる層(LR1)が、多くの場合、最表面に位置している。
In the "second layer (LR2)", these components may be present in a corresponding crosslinked state.
When the laminate of the present invention has a second layer (LR2), it is preferable that the base paper layer (LP), the second layer (LR2), and the layer (LR1) are laminated in this order, It is more preferable that the layer (LR1) is located on the outermost surface. In this embodiment, the laminate of the present invention will have a second layer (LR2) between the base paper layer (LP) and the layer (LR1). On the other hand, when the laminate of the present invention does not have the second layer (LR2), the layer (LR1) made of the resin film (F1) is often located on the outermost surface.

<その他の層(LO)>
本発明の積層体は、前記基材紙層(LP)、前記層(LR1)、およびオプショナルの上記第二の層(LR2)に加えて、上記第二の層(LR2)以外のオプショナルの層(以下、その他の層(LO))をさらに有していても良い。
<Other layers (LO)>
In addition to the base paper layer (LP), the layer (LR1), and the optional second layer (LR2), the laminate of the present invention includes an optional layer other than the second layer (LR2). (hereinafter referred to as other layers (LO)) may further be included.

そのような「その他の層(LO)」の例として、下地層(LU)が挙げられる。本発明の好適な実施態様の1つでは、本発明の積層体は、基材紙層(LP)と層(LR1)との間に、上記第二の層(LR2)が存在する場合には基材紙層(LP)と当該第二の層(LR2)との間に、下地層(LU)をさらに有している。この下地層(LU)は、基材紙層(LP)と層(LR1)との結合をより強固にするために設けられることがある。この下地層(LU)の素材として、例えば、ポリプロピレン系、変性ポリオレフィン系、エチレン-酢酸ビニル共重合体系、ポリエチレンイミン系、ポリブタジエン系、ポリウレタン系、ポリエステル系樹脂のエマルジョンもしくはディスパージョンのほか、ポリ塩化ビニルエマルジョン、ウレタンアクリル樹脂エマルジョン、シリコンアクリル樹脂エマルジョン、酢酸ビニルアクリル樹脂エマルジョン、その他のアクリル樹脂エマルジョン、そして、スチレン-ブタジエン共重合体ラテックス、アクリロニトリル-ブタジエン共重合体ラテックス、メチルメタクリレート-ブタジエン共重合体ラテックス、クロロプレンラテックス、ポリブタジエンラテックスなどのゴム系ラテックス、ポリアクリル酸エステルラテックス、ポリ塩化ビニリデンラテックス、或いはこれらのラテックスのカルボキシル変性物また、水溶性アンカーコート剤としては、ポリビニルアルコール、水溶性エチレン-酢酸ビニル共重合体、ポリエチレンオキサイド、水溶性アクリル樹脂、水溶性エポキシ樹脂、水溶性セルロース誘導体、水溶性ポリエステル、水溶性イソシアネート、水溶性リグニン誘導体などの水溶液が挙げられる。 An example of such "other layers (LO)" is the underlayer (LU). In one of the preferred embodiments of the present invention, in the laminate of the present invention, when the second layer (LR2) is present between the base paper layer (LP) and the layer (LR1), A base layer (LU) is further provided between the base paper layer (LP) and the second layer (LR2). This underlayer (LU) may be provided to further strengthen the bond between the base paper layer (LP) and the layer (LR1). Examples of materials for this underlayer (LU) include emulsions or dispersions of polypropylene, modified polyolefin, ethylene-vinyl acetate copolymer, polyethyleneimine, polybutadiene, polyurethane, and polyester resins, as well as polychloride resins. Vinyl emulsions, urethane acrylic resin emulsions, silicone acrylic resin emulsions, vinyl acetate acrylic resin emulsions, other acrylic resin emulsions, and styrene-butadiene copolymer latex, acrylonitrile-butadiene copolymer latex, methyl methacrylate-butadiene copolymer Latex, rubber latex such as chloroprene latex, polybutadiene latex, polyacrylic acid ester latex, polyvinylidene chloride latex, or carboxyl modified products of these latexes.As water-soluble anchor coating agents, polyvinyl alcohol, water-soluble ethylene-acetic acid Examples include aqueous solutions of vinyl copolymers, polyethylene oxide, water-soluble acrylic resins, water-soluble epoxy resins, water-soluble cellulose derivatives, water-soluble polyesters, water-soluble isocyanates, water-soluble lignin derivatives, and the like.

さらに、本発明の積層体は、前記基材紙層(LP)の、上記樹脂フィルム(F1)からなる層(LR1)が形成された面とは逆側の面に、樹脂などを含むコート層を有していてもよい。また、前記基材紙層(LP)として、予めコート層が形成した基材紙層を使用してもよい。前記基材紙層(LP)がコート層を有すると、積層体がカールすることを抑制しやすい。 Furthermore, in the laminate of the present invention, a coating layer containing resin or the like is provided on the surface of the base paper layer (LP) opposite to the surface on which the layer (LR1) made of the resin film (F1) is formed. It may have. Further, as the base paper layer (LP), a base paper layer on which a coating layer has been formed in advance may be used. When the base paper layer (LP) has a coating layer, curling of the laminate can be easily suppressed.

<積層体の製造方法>
上記のような本発明の積層体は、
上記架橋前駆体(PX)からなる層(LRP1)と基材紙層(LP)とを含む前駆積層体(LmP)を形成する工程(S-L1)と、
前記工程(S-L1)で得られた前駆積層体(LmP)に放射線を照射する工程(S-L2)と
を含む製造方法により得ることができる。
<Method for manufacturing laminate>
The laminate of the present invention as described above is
A step (S-L1) of forming a precursor laminate (LmP) including a layer (LRP1) made of the crosslinked precursor (PX) and a base paper layer (LP);
It can be obtained by a manufacturing method including a step (S-L2) of irradiating the precursor laminate (LmP) obtained in the step (S-L1) with radiation.

ここで、前記工程(S-L1)は、押出ラミネート法などの常法により行うことができる。例えば、上記第1の好適な態様の積層体を得る場合、前記工程(S-L1)は、押出ラミネート法などの常法を用いて、基材紙層(LP)と上記架橋前駆体(PX)からなる層(LRP1)とを積層させる工程を行うことにより得ることができる。また、上記第二の層(LR2)を有する積層体を得る場合も、同様の方法を用いて、基材紙層(LP)と第二の層(LR2)の前駆体となる第二の前駆層(LRP2)とを積層させる工程と、第二の層(LR2)と上記架橋前駆体(PX)からなる層(LRP1)とを積層させる工程とを含む工程を行うことにより得ることができる。この態様において、これらの工程は、
基材紙層(LP)と前記第二の前駆層(LRP2)とを積層させて第1の中間積層体(LmIPA1)を得る工程と、
前記第1の中間積層体(LmIPA1)と上記架橋前駆体(PX)からなる層(LRP1)とを積層させる工程と
を含む工程として行われても良く;
前記第二の前駆層(LRP2)と上記架橋前駆体(PX)からなる層(LRP1)とを積層させて第1の中間積層体(LmIPB1)を得る工程と、
基材紙層(LP)と前記第1の中間積層体(LmIPB1)とを積層させる工程と
を含む工程として行われても良く;あるいは、
基材紙層(LP)と前記第二の前駆層(LRP2)と上記架橋前駆体(PX)からなる層(LRP1)とを積層させる工程
として行われても良い。
Here, the step (S-L1) can be performed by a conventional method such as an extrusion lamination method. For example, when obtaining the laminate of the first preferred embodiment, the step (S-L1) is performed by using a conventional method such as an extrusion lamination method to laminate the base paper layer (LP) and the crosslinked precursor (PX). ) (LRP1). In addition, when obtaining a laminate having the second layer (LR2), the same method is used to prepare the base paper layer (LP) and the second precursor that becomes the precursor of the second layer (LR2). It can be obtained by performing a step including a step of laminating a layer (LRP2) and a step of laminating a second layer (LR2) and a layer (LRP1) made of the crosslinked precursor (PX). In this embodiment, these steps include:
a step of laminating the base paper layer (LP) and the second precursor layer (LRP2) to obtain a first intermediate laminate (LmIPA1);
The first intermediate laminate (LmIPA1) and the layer (LRP1) made of the crosslinked precursor (PX) may be laminated;
a step of laminating the second precursor layer (LRP2) and a layer (LRP1) made of the crosslinked precursor (PX) to obtain a first intermediate laminate (LmIPB1);
The step may be performed as a step including a step of laminating the base paper layer (LP) and the first intermediate laminate (LmIPB1); or,
This may be performed as a step of laminating the base paper layer (LP), the second precursor layer (LRP2), and the layer (LRP1) made of the crosslinked precursor (PX).

前記第二の前駆層(LRP2)を構成する成分としては、上記4-メチル-1-ペンテン重合体(A)が挙げられ、第二の前駆層(LRP2)は、ポリプロピレン、ポリエチレン、それらを含むコンパウンド品等をさらに含んでいても良い。ただ、上記架橋前駆体(PX)は含まない。 The components constituting the second precursor layer (LRP2) include the above-mentioned 4-methyl-1-pentene polymer (A), and the second precursor layer (LRP2) includes polypropylene, polyethylene, and the like. It may further contain a compound product or the like. However, the above-mentioned crosslinked precursor (PX) is not included.

なお、上記架橋前駆体(PX)からなる層(LRP1)は、上記樹脂フィルム(F0)からなる層に相当する。
また、前記工程(S-L2)において行う放射線の照射は、上記「樹脂フィルム(F1)の構成および製造方法」に記載の工程(S-F2)と同様に行うことができる。すなわち、前記放射線の照射線量は、上記架橋前駆体(PX)を構成する樹脂成分(例えば、樹脂(X))を構成するモノマー種によっても異なるが、通常50~700kGy、好ましくは100~500kGyである。また、放射線の種類として、α線、β線、γ線、電子線、イオン線などが挙げられ、これらのいずれも使用可能である。ただ、本発明では、これらの放射線のうち電子線またはγ線が適しており、その中でも電子線が特に好ましい。
Note that the layer (LRP1) made of the crosslinked precursor (PX) corresponds to the layer made of the resin film (F0).
Further, the radiation irradiation performed in the step (S-L2) can be performed in the same manner as the step (S-F2) described in the above "Structure and manufacturing method of resin film (F1)". That is, the irradiation dose of the radiation is usually 50 to 700 kGy, preferably 100 to 500 kGy, although it varies depending on the type of monomer constituting the resin component (for example, resin (X)) constituting the crosslinked precursor (PX). be. Further, types of radiation include α rays, β rays, γ rays, electron beams, ion beams, etc., and any of these can be used. However, in the present invention, among these radiations, electron beams or gamma rays are suitable, and among them, electron beams are particularly preferable.

この工程(S-L2)における放射線の照射により、上記架橋前駆体(PX)からなる層(LRP1)は、上記樹脂フィルム(F1)からなる層(LR1)に変化し、前記第二の前駆層(LRP2)は、第二の層(LR2)に変化する。 By the radiation irradiation in this step (S-L2), the layer (LRP1) made of the crosslinked precursor (PX) changes into the layer (LR1) made of the resin film (F1), and the second precursor layer (LRP2) changes to the second layer (LR2).

前記工程(S-L2)で得られた積層体は、そのまま本発明の積層体として用いても良いが、前記工程(S-L2)を行った後に、常法により、エンボス模様(エンボスパターン)を形成してもよい。すなわち、押出ラミネート法などにより得られた前駆積層体(LmP)を、所定のエンボス模様を施した金属製ロールとゴムロールとの間を通すか、あるいは、所定のエンボス模様を施した雌雄の金属製エンボスロールを通してエンボス加工を行ってもよく、またエンボス模様を施した金属板を熱プレスすることでエンボス加工を行ってもよい。 The laminate obtained in the step (S-L2) may be used as it is as the laminate of the present invention, but after performing the step (S-L2), an embossed pattern (embossed pattern) can be formed by a conventional method. may be formed. That is, a precursor laminate (LmP) obtained by an extrusion lamination method or the like is passed between a metal roll with a predetermined embossed pattern and a rubber roll, or a male and female metal roll with a predetermined embossed pattern is passed between the metal roll and the rubber roll. Embossing may be performed through an embossing roll, or may be performed by hot pressing a metal plate with an embossed pattern.

本発明の積層体の厚さは、一般的には25~650μm、好ましくは40~520μm、さらに好ましくは110~400μmである。
上記樹脂フィルム(F1)からなる層(LR1)の厚さ(Th1)は、一般的には5~150μm、好ましくは10~120μm、さらに好ましくは10~100μmである。
The thickness of the laminate of the present invention is generally 25 to 650 μm, preferably 40 to 520 μm, and more preferably 110 to 400 μm.
The thickness (Th1) of the layer (LR1) made of the resin film (F1) is generally 5 to 150 μm, preferably 10 to 120 μm, and more preferably 10 to 100 μm.

基材紙層(LP)の厚さ(Thp)は、一般的には20~500μm、好ましくは30~400μm、さらに好ましくは100~300μmである。
上記樹脂フィルム(F1)からなる層(LR1)の厚さ(Th1)と基材紙層(LP)との厚さ(Thp)との比率(Th1/Thp)は、一般的には1/1~1/100、好ましくは1/2~1/20である。
The thickness (Thp) of the base paper layer (LP) is generally 20 to 500 μm, preferably 30 to 400 μm, and more preferably 100 to 300 μm.
The ratio (Th1/Thp) of the thickness (Th1) of the layer (LR1) made of the resin film (F1) and the thickness (Thp) of the base paper layer (LP) is generally 1/1. ~1/100, preferably 1/2 ~ 1/20.

また、本発明の積層体が上記第二の層(LR2)を有する場合、第二の層(LR2)の厚さ(Th2)は、一般的には5~150μm、好ましくは10~120μm、さらに好ましくは10~100μmである。ここで、第二の層(LR2)の厚さ(Th2)と上記樹脂フィルム(F1)からなる層(LR1)との厚さ(Th1)との比率(Th2/Th1)は、好ましくは1/99~99/1、より好ましくは1/4~4/1である。 Further, when the laminate of the present invention has the second layer (LR2), the thickness (Th2) of the second layer (LR2) is generally 5 to 150 μm, preferably 10 to 120 μm, and further Preferably it is 10 to 100 μm. Here, the ratio (Th2/Th1) of the thickness (Th2) of the second layer (LR2) and the thickness (Th1) of the layer (LR1) made of the resin film (F1) is preferably 1/ 99 to 99/1, more preferably 1/4 to 4/1.

なお、本発明の積層体が基材紙層(LP)、上記樹脂フィルム(F1)からなる層(LR1)および上記第二の層(LR2)以外のその他の層を有する場合、当該その他の層の厚さは積層体全体の厚さに対して好ましくは50%以下、より好ましくは20%以下である。 In addition, when the laminate of the present invention has other layers other than the base paper layer (LP), the layer (LR1) made of the resin film (F1), and the second layer (LR2), the other layer The thickness is preferably 50% or less, more preferably 20% or less of the total thickness of the laminate.

[積層体の用途]
本発明の積層体は、特に用途は限定されないが、離型紙などの各種工程紙、印画紙、テープセパレーターとして好適に用いられる。例えば、合成皮革用離型紙、ゴム製造用工程紙、ウレタン硬化用離型紙、エポキシ硬化用離型紙、太陽電池製造用工程紙、半導体製造用工程紙、燃料電池製造用工程紙、電気電子部品製造用工程紙、半導体製品製造用工程紙、回路基板製造用工程紙、フレキシブルプリント基板用離型紙、リジット基板用離型紙、リジットフレキシブル基板用離型紙、先端複合材料製造用工程紙、炭素繊維複合材硬化用離型紙、ガラス繊維複合材硬化用離型紙、アラミド繊維複合材硬化用離型紙、ナノ複合材硬化用離型紙、フィラー充填材硬化用離型紙、耐熱耐水印画紙、OA紙、粘着テープセパレーター、シリコンテープセパレーター、接着剤セパレーターなどがあり、この中でも特にエンボス加工性に優れる合成皮革用離型紙として好ましく用いられる。
[Applications of laminate]
The use of the laminate of the present invention is not particularly limited, but it can be suitably used as various process papers such as release paper, photographic paper, and tape separators. For example, release paper for synthetic leather, process paper for rubber manufacturing, release paper for urethane curing, release paper for epoxy curing, process paper for solar cell manufacturing, process paper for semiconductor manufacturing, process paper for fuel cell manufacturing, process paper for electrical and electronic component manufacturing. Process paper, process paper for semiconductor product manufacturing, process paper for circuit board manufacturing, release paper for flexible printed circuit boards, release paper for rigid circuit boards, release paper for rigid-flexible boards, process paper for manufacturing advanced composite materials, carbon fiber composite materials Release paper for curing, release paper for curing glass fiber composites, release paper for curing aramid fiber composites, release paper for curing nanocomposites, release paper for curing fillers, heat-resistant and water-resistant photographic paper, OA paper, adhesive tape separator , silicone tape separators, adhesive separators, etc. Among these, it is preferably used as a release paper for synthetic leather because of its excellent embossing properties.

一般に、4-メチル-1-ペンテン重合体を含有する樹脂層と、伸びない紙とを積層させた積層体においては、樹脂層がエンボス加工の際に厚さ方向に大きく変形できないため、樹脂層にクラックが生じる可能性が高くなる。また、樹脂層に柔軟成分を入れて、樹脂層を厚さ方向に変形できるようになると耐熱性が落ちてしまって離型力も低下する。 Generally, in a laminate in which a resin layer containing 4-methyl-1-pentene polymer and non-stretch paper are laminated, the resin layer cannot be deformed significantly in the thickness direction during embossing. cracks are more likely to occur. Furthermore, if a flexible component is added to the resin layer so that the resin layer can be deformed in the thickness direction, the heat resistance will decrease and the mold release force will also decrease.

一方、本発明の積層体は、樹脂層として、上記樹脂フィルム(F1)からなる層(LR1)、すなわち、電子線などの放射線の照射により上記架橋前駆体(PX)を架橋して得られる架橋体からなる層、を採用しており、耐熱性および柔軟性に優れる。このため、離型紙として用いたときの耐クラック性およびエンボス形状の維持性にも優れる。したがって、上記樹脂フィルム(F1)からなる層(LR1)は表層であることが好ましい。 On the other hand, the laminate of the present invention has a layer (LR1) made of the resin film (F1) as the resin layer, that is, a crosslinked layer obtained by crosslinking the crosslinked precursor (PX) by irradiation with radiation such as an electron beam. It has excellent heat resistance and flexibility. Therefore, when used as a release paper, it has excellent crack resistance and maintainability of the embossed shape. Therefore, it is preferable that the layer (LR1) made of the resin film (F1) is a surface layer.

〔合成皮革用離型紙の使用方法〕
上述したとおり、本発明の積層体は、エンボス加工性に優れる合成皮革用離型紙として好ましく用いられる。この点から、本発明は、
上記離型紙において、上記樹脂フィルム(F1)からなる層(LR1)をエンボス加工する工程(S-1)と、
前記工程(S-1)の後、エンボス加工された前記樹脂フィルム(F1)からなる層(LR1)の表面に合成皮革用部材形成用材料を塗布し、次いで硬化させて、エンボスパターンを有する合成皮革用部材を形成する工程(S-2)と、
前記工程(S-2)の後、前記合成皮革用部材から前記離型紙を剥離する工程(S-3)と
を含む、エンボスパターンを有する合成皮革用部材の製造方法をも提供する。
[How to use release paper for synthetic leather]
As described above, the laminate of the present invention is preferably used as a release paper for synthetic leather that has excellent embossing properties. From this point of view, the present invention
In the release paper, a step (S-1) of embossing the layer (LR1) made of the resin film (F1);
After the step (S-1), a material for forming a synthetic leather member is applied to the surface of the layer (LR1) made of the embossed resin film (F1), and then cured to form a synthetic leather having an embossed pattern. Step (S-2) of forming a leather member;
There is also provided a method for manufacturing a synthetic leather member having an embossed pattern, which includes a step (S-3) of peeling off the release paper from the synthetic leather member after the step (S-2).

本発明の積層体を合成皮革用離型紙として使用して、例えば合成皮革用部材にエンボス加工あるいはシボ加工などを施すには、まず初めに、上記離型紙において、上記樹脂フィルム(F1)からなる層(LR1)をエンボス加工する工程(S-1)を行う。この工程(S-1)は、具体的には、例えば上述した方法により、上記積層体における上記樹脂フィルム(F1)からなる層(LR1)の表面に、エンボス加工によりエンボスパターンを付けることにより行うことができる。 In order to use the laminate of the present invention as a release paper for synthetic leather to emboss or texture a member for synthetic leather, first, the release paper is made of the resin film (F1). A step (S-1) of embossing the layer (LR1) is performed. Specifically, this step (S-1) is performed by applying an embossed pattern to the surface of the layer (LR1) made of the resin film (F1) in the laminate by embossing, for example, by the method described above. be able to.

前記工程(S-1)の後、エンボス加工された前記樹脂フィルム(F1)からなる層(LR1)の表面に合成皮革用部材形成用材料を塗布し、次いで硬化させて、エンボスパターンを有する合成皮革用部材を形成する工程(S-2)が行われる。この工程(S-2)は、具体的には、表面にエンボスパターンが付けられた前記層(LR1)に合成皮革用部材形成用材料(PVC分散液またはポリウレタン溶液等)を塗布し、次いで加熱あるいは乾燥等により硬化させてPVCまたはポリウレタン等からなる合成皮革用部材を当該層(LR1)上に形成させる。加熱する際の温度は、PVC被膜を形成する場合には、通常、180~230℃程度であり、ポリウレタン被膜を形成する場合には、通常、130~180℃程度である。 After the step (S-1), a material for forming a synthetic leather member is applied to the surface of the layer (LR1) made of the embossed resin film (F1), and then cured to form a synthetic leather having an embossed pattern. A step (S-2) of forming a leather member is performed. Specifically, in this step (S-2), a synthetic leather member forming material (PVC dispersion, polyurethane solution, etc.) is applied to the layer (LR1) whose surface has an embossed pattern, and then heated. Alternatively, a synthetic leather member made of PVC, polyurethane, or the like is formed on the layer (LR1) by curing by drying or the like. The heating temperature is usually about 180 to 230°C when forming a PVC film, and usually about 130 to 180°C when forming a polyurethane film.

前記工程(S-2)の後、前記合成皮革用部材から前記離型紙を剥離する工程(S-3)が行われる。この工程(S-3)を経て、所望のエンボスパターン等が表面に転写された合成皮革用部材が得られる。 After the step (S-2), a step (S-3) of peeling off the release paper from the synthetic leather member is performed. Through this step (S-3), a synthetic leather member having a desired embossed pattern etc. transferred onto its surface is obtained.

以下、本発明を実施例に基づき更に詳細に説明する。ただし、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
〔各種物性の測定法〕
<触媒担体、触媒の粒径(D50)>
体積統計値でのD50は、Microtrac社製のMT3300EX IIを利用し、レーザー回折・散乱法により求めた。
Hereinafter, the present invention will be explained in more detail based on Examples. However, the present invention is not limited to these examples.
[Measurement methods for various physical properties]
<Catalyst carrier, catalyst particle size (D50)>
D50 as a volume statistical value was determined by a laser diffraction/scattering method using MT3300EX II manufactured by Microtrac.

<元素分析(担体中のAl含量)>
株式会社島津製作所製ICP(誘導結合プラズマ)発光分析法装置:ICPS-8100型を用いて測定を行った。アルミニウム、ジルコニウムの定量、定性分析には、試料を硫酸および硝酸にて湿式分解後、定容(必要に応じてろ過および希釈含む)したものを検液とした。
<Elemental analysis (Al content in carrier)>
Measurements were performed using an ICP (inductively coupled plasma) emission spectrometry device: ICPS-8100 manufactured by Shimadzu Corporation. For quantitative and qualitative analysis of aluminum and zirconium, the sample was wet decomposed with sulfuric acid and nitric acid, and then the sample was diluted to a fixed volume (including filtration and dilution as necessary) and used as a test solution.

<スラリー性状>
得られた重合液について、濾過工程での固液分離性が良好なスラリーであった場合を「良好」、スラリーではあったがお粥状で濾過工程での固液分離性が不良であった場合を「不良」、スラリーとはならず溶液であった場合を「溶液」と記載した。
<Slurry properties>
Regarding the obtained polymerization liquid, if the slurry had good solid-liquid separation in the filtration process, it was considered "good", and although it was a slurry, it was porridge-like and the solid-liquid separation in the filtration process was poor. The case was described as "poor", and the case where it was not a slurry but a solution was described as "solution".

〔重合体物性等の測定法〕
<工程(1)、工程(2)で生成した重合体の質量割合>
工程(1)の重合終了時に、重合体スラリーを抜き出してスラリー濃度を測定し、工程(1)で生成した重合体の量を算出した。この量とともに、最終的に得られた重合体の量から、それぞれの工程で生成した重合体の質量割合を求めた。濾過時の温度:室温(25℃)、濾過方法:桐山ろ紙(目開き1μm)を用いてヘキサンで洗浄しながら濾過を行い、前記スラリー濃度を算出した。以下の例において濾過はこの条件で行った。
[Measurement method for polymer physical properties, etc.]
<Mass percentage of the polymer produced in step (1) and step (2)>
At the end of the polymerization in step (1), the polymer slurry was extracted, the slurry concentration was measured, and the amount of the polymer produced in step (1) was calculated. From this amount and the amount of the polymer finally obtained, the mass percentage of the polymer produced in each step was determined. Temperature during filtration: room temperature (25°C), filtration method: Filtering was performed using Kiriyama filter paper (mesh opening: 1 μm) while washing with hexane, and the slurry concentration was calculated. In the following examples, filtration was performed under these conditions.

<4-メチル-1-ペンテン共重合体中のコモノマー含量>
4-メチル-1-ペンテンから導かれる構成単位、およびコモノマーから導かれる構成単位の含有率(コモノマー含量)は、以下の装置および条件により、13C-NMRスペクトルより算出した。
<Comonomer content in 4-methyl-1-pentene copolymer>
The content of the structural units derived from 4-methyl-1-pentene and the structural units derived from the comonomer (comonomer content) was calculated from the 13 C-NMR spectrum using the following equipment and conditions.

ブルカー・バイオスピン製AVANCEIIIcryo-500型核磁気共鳴装置を用いて、溶媒はo-ジクロロベンゼン/ベンゼン-d6(4/1 v/v)混合溶媒、試料濃度は55mg/0.6mL、測定温度は120℃、観測核は13C(125MHz)、シーケンスはシングルパルスプロトンブロードバンドデカップリング、パルス幅は5.0μ秒(45°パルス)、繰返し時聞は5.5秒、積算回数は64回、ベンゼン-d6の128ppmをケミカルシフトの基準値として測定した。主鎖メチンシグナルの積分値を用い、下記式によってコモノマー含量を算出した。 Using a Bruker Biospin AVANCE III cryo-500 nuclear magnetic resonance apparatus, the solvent was an o-dichlorobenzene/benzene-d 6 (4/1 v/v) mixed solvent, the sample concentration was 55 mg/0.6 mL, and the measurement temperature was The temperature was 120℃, the observation core was 13C (125MHz), the sequence was single-pulse proton broadband decoupling, the pulse width was 5.0 μs (45° pulse), the repetition time was 5.5 seconds, and the number of integrations was 64. 128 ppm of benzene-d 6 was measured as a reference value for chemical shift. The comonomer content was calculated using the following formula using the integral value of the main chain methine signal.

コモノマー含量(%)=[P/(P+M)]×100
ここでPはコモノマー主鎖メチンシグナルの全ピーク面積を示し、
Mは4-メチル-1-ペンテン主鎖メチンシグナルの全ピーク面積を示す。
Comonomer content (%) = [P/(P+M)] x 100
Here, P indicates the total peak area of the comonomer main chain methine signal,
M indicates the total peak area of the 4-methyl-1-pentene main chain methine signal.

なお、工程(1)で生成した重合体中のコモノマー含量は、工程(1)の重合終了時に抜き出した重合体スラリーから得た重合体を用いて求め、工程(2)で生成した重合体中のコモノマー含量は、工程(1)で得られた重合体中のコモノマー含量、最終重合体(工程(1)+工程(2))中のコモノマー含量、およびそれぞれの工程で生成した重合体の割合を用いて求めた。具体的には、工程(1)、(2)で生成した重合体、最終重合体中のコモノマー含量をそれぞれm1、m2およびmfとし、工程(1)、(2)で生成した重合体の割合をそれぞれw1およびw2とすると、m2=(mf-w1・m1)/w2である。 The comonomer content in the polymer produced in step (1) was determined using the polymer obtained from the polymer slurry extracted at the end of the polymerization in step (1), and the comonomer content in the polymer produced in step (2) The comonomer content is determined by the comonomer content in the polymer obtained in step (1), the comonomer content in the final polymer (step (1) + step (2)), and the proportion of the polymer produced in each step. It was calculated using Specifically, the comonomer contents in the polymers produced in steps (1) and (2) and the final polymer are respectively m 1 , m 2 and m f , and the polymers produced in steps (1) and (2) are Let w 1 and w 2 be the rate of coalescence, respectively, then m 2 =(m f −w 1 ·m 1 )/w 2 .

<メソダイアッド分率>
4-メチル-1-ペンテン重合体のメソダイアッドアイソタクティシティー(メソダイアッド分率)(m)は、ポリマー鎖中の任意の2個の頭尾結合した4-メチル-1-ペンテン単位連鎖を平面ジグザグ構造で表現した時、そのイソブチル分岐の方向が同一である割合と定義し、13C-NMRスペクトルから下記式により求めた。
<Meso diad fraction>
The meso diad isotacticity (meso diad fraction) (m) of a 4-methyl-1-pentene polymer is defined as the plane of any two head-to-tail bonded 4-methyl-1-pentene unit chains in the polymer chain. When expressed as a zigzag structure, it is defined as the proportion of isobutyl branches in the same direction, and was determined from the 13 C-NMR spectrum using the following formula.

メソダイアッドアイソタクティシティー(m)(%)=[m/(m+r)]×100
[式中、m、rは下記式で表される頭-尾で結合している4-メチル-1-ペンテン単位の主鎖メチレンに由来する吸収強度を示す。]
Meso-dyad isotacticity (m) (%) = [m/(m+r)] x 100
[Wherein, m and r represent the absorption intensity derived from the main chain methylene of the 4-methyl-1-pentene unit bonded head-to-tail as shown in the following formula. ]

Figure 0007449744000004
Figure 0007449744000004

13C-NMRスペクトルは、ブルカー・バイオスピン製AVANCEIIIcryo-500型核磁気共鳴装置を用いて、溶媒はo-ジクロロベンゼン/ベンゼン-d6(4/1 v/v)混合溶媒、試料濃度は60mg/0.6mL、測定温度は120℃、観測核は13C(125MHz)、シーケンスはシングルパルスプロトンブロードバンドデカップリング、パルス幅は5.0μ秒(45°パルス)、繰返し時間は5.5秒、ベンゼン-d6の128ppmをケミカルシフトの基準値として測定した。 13C -NMR spectra were performed using a Bruker Biospin AVANCE III cryo-500 nuclear magnetic resonance apparatus, the solvent was an o-dichlorobenzene/benzene-d6 (4/1 v/v) mixed solvent, and the sample concentration was 60 mg/v. 0.6 mL, measurement temperature is 120 °C, observation nucleus is 13 C (125 MHz), sequence is single pulse proton broadband decoupling, pulse width is 5.0 μ seconds (45° pulse), repetition time is 5.5 seconds, benzene -d6 of 128 ppm was measured as a reference value of chemical shift.

ピーク領域は、41.5~43.3ppmの領域をピークプロファイルの極小点で区切り、高磁場側を第1領域、低磁場側を第2領域に分類した。
第1領域では、(m)で示される4-メチル-1-ペンテン単位2連鎖中の主鎖メチレンが共鳴するが、4-メチル-1-ペンテン単独重合体とみなした積算値を「m」とした。第2領域では、(r)で示される4-メチル-1-ペンテン単位2連鎖中の主鎖メチレンが共鳴し、その積算値を「r」とした。なお、0.01%未満を検出限界以下とした。
The peak region was divided from 41.5 to 43.3 ppm by the minimum point of the peak profile, and the high magnetic field side was classified as the first region, and the low magnetic field side was classified as the second region.
In the first region, the main chain methylene in two chains of 4-methyl-1-pentene units shown in (m) resonates, but the integrated value considering it as a 4-methyl-1-pentene homopolymer is "m". And so. In the second region, the main chain methylene in the two chains of 4-methyl-1-pentene units represented by (r) resonated, and the integrated value was defined as "r". Note that less than 0.01% was defined as below the detection limit.

<極限粘度[η]>
離合社製自動動粘度測定装置VMR-053PCおよび改良ウベローデ型毛細管粘度計を用い、デカリン、135℃での比粘度ηspを求め、下記式より極限粘度([η])を算出した。
<Intrinsic viscosity [η]>
The specific viscosity ηsp of decalin at 135° C. was determined using an automatic kinematic viscosity measuring device VMR-053PC manufactured by Rigosha and an improved Ubbelohde capillary viscometer, and the intrinsic viscosity ([η]) was calculated from the following formula.

[η]=ηsp/{c(1+K・ηsp)}
(c:溶液濃度[g/dl]、K:定数)
なお、工程(1)で生成した重合体の極限粘度[η]は、工程(1)の重合終了時に抜き出した重合体スラリーから得た重合体を用いて求め、工程(2)で生成した重合体の極限粘度[η]は、工程(1)で得られた重合体の極限粘度[η]、最終重合体(工程(1)+工程(2))の極限粘度[η]、およびそれぞれの工程で生成した重合体の割合を用いて求めた。具体的には、工程(1)、(2)で生成した重合体、最終重合体の[η]をそれぞれ[η]1、[η]2および[η]fとし、工程(1)、(2)で生成した重合体の割合をそれぞれw1およびw2とすると、[η]2=([η]f-w1・[η]1)/w2である。
[η]=ηsp/{c(1+K・ηsp)}
(c: solution concentration [g/dl], K: constant)
The intrinsic viscosity [η] of the polymer produced in step (1) was determined using the polymer obtained from the polymer slurry extracted at the end of the polymerization in step (1), and The intrinsic viscosity of the coalescence [η] is the intrinsic viscosity [η] of the polymer obtained in step (1), the intrinsic viscosity [η] of the final polymer (step (1) + step (2)), and the It was determined using the proportion of polymer produced in the process. Specifically, [η] of the polymer produced in steps (1) and (2) and the final polymer are respectively [η] 1 , [η] 2 and [η] f , and steps (1) and ( Letting w 1 and w 2 be the proportions of the polymers produced in 2), respectively, [η] 2 = ([η] f −w 1 ·[η] 1 )/w 2 .

<融点(Tm)、結晶化温度(Tc)、融解熱量(ΔH)>
エスアイアイナノテクノロジ一社製EXSTAR DSC6220を用い、窒素雰囲気下(30ml/min)、約4mgの試料を30℃から280℃まで昇温した。280℃で5分間保持した後、10℃/minで-50℃まで冷却した。-50℃で5分間保持した後、10℃/minで280℃まで昇温させた。冷却時に観測された結晶化ピークの頂点温度を結晶化温度(Tc)とし、2回目の昇温時に観測された結晶溶融ピークの頂点温度を融点(Tm)とした。また、融解に伴う融解熱量をΔHとした。各段階で生成した重合体についてピークが複数検出された場合は、温度が最大のものを融点(Tm)とした。工程(2)で生成した重合体の融点(Tm)は、工程(1)で生成した重合体と最終重合体とを分析することにより求めた。
<Melting point (Tm), crystallization temperature (Tc), heat of fusion (ΔH)>
About 4 mg of the sample was heated from 30° C. to 280° C. under a nitrogen atmosphere (30 ml/min) using EXSTAR DSC6220 manufactured by SII Nano Technology Co., Ltd. After being held at 280°C for 5 minutes, it was cooled to -50°C at a rate of 10°C/min. After being held at -50°C for 5 minutes, the temperature was raised to 280°C at a rate of 10°C/min. The apex temperature of the crystallization peak observed during cooling was defined as the crystallization temperature (Tc), and the apex temperature of the crystal melting peak observed during the second heating was defined as the melting point (Tm). Further, the amount of heat of fusion accompanying melting was defined as ΔH. When multiple peaks were detected for the polymer produced at each stage, the one with the highest temperature was taken as the melting point (Tm). The melting point (Tm) of the polymer produced in step (2) was determined by analyzing the polymer produced in step (1) and the final polymer.

<CFC測定>
CFC測定は以下の条件で行った。
装 置: CFC2 型クロス分別クロマトグラフ(Polymer Char)
検出器(内蔵): IR4 型赤外分光光度計(Polymer Char)
検出波長: 3.42μm(2,920cm-1);固定
試料濃度: 試料: 30mg/30mL(o-ジクロロベンゼン(ODCB)で希釈)
注入量: 0.5mL
温度条件: 40℃/minで145℃まで昇温して30分間保持。1℃/minで0℃まで冷却して60分間保持した後に、下記溶出区分ごとの溶出量を評価した。区分間の温度変化は40℃/minとした。
<CFC measurement>
CFC measurement was performed under the following conditions.
Equipment: CFC2 type cross fractionation chromatograph (Polymer Char)
Detector (built-in): IR4 type infrared spectrophotometer (Polymer Char)
Detection wavelength: 3.42μm (2,920cm -1 ); Fixed Sample concentration: Sample: 30mg/30mL (diluted with o-dichlorobenzene (ODCB))
Injection volume: 0.5mL
Temperature conditions: Raise the temperature to 145°C at 40°C/min and hold for 30 minutes. After cooling to 0°C at 1°C/min and holding for 60 minutes, the elution amount for each elution category was evaluated. The temperature change between sections was 40℃/min.

溶出区分: 0, 5, 10, 15, 20, 25, 30, 35, 50, 70, 90, 95, 100, 102, 104, 106℃で、また108℃から135℃までは1℃刻みで、140,145℃での溶出量を評価。
GPC カラム: Shodex HT-806M×3本(昭和電工)
GPC カラム温度: 145℃
GPC カラム較正: 単分散ポリスチレン(東ソー)
分子量較正法: 標品較正法(ポリスチレン換算)
移動相: o-ジクロロベンゼン(ODCB)、BHT 添加
流量: 1.0mL/min
Elution classification: 0, 5, 10, 15, 20, 25, 30, 35, 50, 70, 90, 95, 100, 102, 104, 106℃, and in 1℃ increments from 108℃ to 135℃, Evaluate the elution amount at 140 and 145℃.
GPC column: Shodex HT-806M x 3 (Showa Denko)
GPC column temperature: 145℃
GPC column calibration: Monodisperse polystyrene (Tosoh)
Molecular weight calibration method: Standard calibration method (polystyrene conversion)
Mobile phase: o-dichlorobenzene (ODCB), BHT added Flow rate: 1.0mL/min

<重量平均分子量(Mw)および分子量分布(Mw/Mn)>
液体クロマトグラフ:Waters製ALC/GPC 150-C plus型(示差屈折計検出器一体型)を用い、カラムとして東ソー株式会社製GMH6-HT×2本およびGMH6-HTL×2本を直列接続し、移動相媒体としてo-ジクロロベンゼンを用い、流速1.0ml/分、140℃でゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)測定を行った。得られたクロマトグラムを、公知の方法によって、標準ポリスチレンサンプルを使用した検量線を用いて解析することで、重量平均分子量(Mw)および分子量分布(Mw/Mn)を求めた。
<Weight average molecular weight (Mw) and molecular weight distribution (Mw/Mn)>
Liquid chromatograph: ALC/GPC 150-C plus type manufactured by Waters (differential refractometer detector integrated) was used, two GMH6-HT and two GMH6-HTL manufactured by Tosoh Corporation were connected in series as columns, Gel permeation chromatography (GPC) measurements were performed at a flow rate of 1.0 ml/min and 140° C. using o-dichlorobenzene as a mobile phase medium. The obtained chromatogram was analyzed by a known method using a calibration curve using a standard polystyrene sample to determine the weight average molecular weight (Mw) and molecular weight distribution (Mw/Mn).

<メルトフローレート(MFR)>
ASTM D1238に準拠して260℃、5.0kg荷重にて測定されるメルトフローレート(MFR)を求めた。
<Melt flow rate (MFR)>
The melt flow rate (MFR) measured at 260° C. and a load of 5.0 kg was determined in accordance with ASTM D1238.

<密度>
JIS K7112(密度勾配管法)に準拠して密度を求めた。
〔遷移金属錯体(メタロセン化合物(C))の合成〕
国際公開第2014/050817号の合成例4に従い、(8-オクタメチルフルオレン-12'-イル-(2-(アダマンタン-1-イル)-8-メチル-3,3b,4,5,6,7,7a,8-オクタヒドロシクロペンタ[a]インデン))ジルコニウムジクロライド(メタロセン化合物(c1))を合成した。
<Density>
The density was determined in accordance with JIS K7112 (density gradient tube method).
[Synthesis of transition metal complex (metallocene compound (C))]
According to Synthesis Example 4 of International Publication No. 2014/050817, (8-octamethylfluoren-12'-yl-(2-(adamantan-1-yl)-8-methyl-3,3b,4,5,6, 7,7a,8-octahydrocyclopenta[a]indene)) Zirconium dichloride (metallocene compound (c1)) was synthesized.

<製造例>
〔固体触媒成分(メタロセン触媒)の調製〕
担体(D)として、粒子状でありD50が8μm、アルミニウム原子含有率が42質量%である固体状ポリメチルアルミノキサン(東ソーファインケム社製)を用いた。30℃下、充分に窒素置換した、攪拌機を付けた100mL三つ口フラスコ中に、窒素気流下で精製デカン29.9mLと、前記固体状ポリメチルアルミノキサンのヘキサン/デカン溶液7.26mL(アルミニウム原子換算で14.3mmol)とを装入し、懸濁液とした。その懸濁液に、先に合成したメタロセン化合物(c1)50mg(ジルコニウム原子換算で0.0586mmol)を4.59mmol/Lのトルエン溶液として12.8mLを撹拌しながら加えた。1.5時間後攪拌を止め、デカンによるデカンテーション洗浄を行い(洗浄効率98%)、スラリー液50mLとした(Zr担持率96%)。得られた固体触媒成分(メタロセン触媒)は粒子状であり、そのD50は8μmであった。
<Manufacturing example>
[Preparation of solid catalyst component (metallocene catalyst)]
As the carrier (D), solid polymethylaluminoxane (manufactured by Tosoh Finechem Co., Ltd.), which is particulate and has a D50 of 8 μm and an aluminum atom content of 42% by mass, was used. At 30°C, in a 100 mL three-necked flask equipped with a stirrer and sufficiently purged with nitrogen, 29.9 mL of purified decane and 7.26 mL of the hexane/decane solution of the solid polymethylaluminoxane (aluminum atoms) were added under a nitrogen stream. 14.3 mmol) was added to form a suspension. To the suspension, 50 mg (0.0586 mmol in terms of zirconium atoms) of the previously synthesized metallocene compound (c1) was added as a 4.59 mmol/L toluene solution in 12.8 mL with stirring. After 1.5 hours, stirring was stopped, and decantation cleaning was performed with decane (cleaning efficiency 98%) to obtain 50 mL of slurry liquid (Zr loading rate 96%). The obtained solid catalyst component (metallocene catalyst) was in the form of particles, and its D50 was 8 μm.

〔予備重合触媒成分の調製〕
上記のとおり調製したスラリー液に、窒素気流下、ジイソブチルアルミニウムハイドライドのデカン溶液(アルミニウム原子換算で1mol/L)を4.0mL、さらに3-メチル-1-ペンテン15mL(10.0g)を装入した。1.5時間後攪拌を止め、デカンによるデカンテーション洗浄を行い(洗浄効率95%)、デカンスラリー100mLとした(Zr回収率93%、ジルコニウム原子換算で0.548mmol/L)。
[Preparation of prepolymerization catalyst component]
To the slurry liquid prepared as above, 4.0 mL of a decane solution of diisobutylaluminum hydride (1 mol/L in terms of aluminum atoms) and 15 mL (10.0 g) of 3-methyl-1-pentene were charged under a nitrogen stream. did. After 1.5 hours, stirring was stopped and decantation washing was performed with decane (washing efficiency 95%) to obtain 100 mL of decane slurry (Zr recovery rate 93%, 0.548 mmol/L in terms of zirconium atoms).

[重合体粒子(x-1)]
室温(25℃)、窒素気流下で、内容積1Lの攪拌機を付けたSUS製重合器に、精製デカンを425mL、トリエチルアルミニウム溶液(アルミニウム原子換算で1.0mmol/mL)を0.4mL(アルミニウム原子換算で0.4mmol)装入した。次いで、先に調製した予備重合触媒成分のデカンスラリーをジルコニウム原子換算で0.0014mmol加え、40℃まで昇温した。40℃到達後、水素を30NmL装入し、次いで、4-メチル-1-ペンテン(4MP-1)106mLを30分かけて重合器内へ連続的に一定の速度で装入した。この装入開始時点を重合開始とし、45℃で3時間保持した(工程(1))。3時間経過後、45℃にて系内を脱圧、残存水素を系外に排出するため、窒素(0.6MPa)による加圧・脱圧を3回行った。その後、45℃、窒素気流下で、水素を30NmL装入し、次いで、4-メチル-1-ペンテン79.4mLと1-デセン8.0mLとの混合溶液を30分かけて重合器内へ連続的に一定の速度で装入した。この装入開始時点を重合開始とし、45℃で3時間保持した(工程(2))。重合開始から3時間経過後、室温まで降温し、脱圧した後、ただちに白色固体を含む重合液(スラリー)を濾過して固体状物質を得た。この固体状物質を減圧下、80℃で8時間乾燥し、重合体粒子(x-1)105.4gを得た。得られた重合体粒子の物性を下記表1に示す。なお、これらの結果(例えば、構成単位の含有率、DSCおよびCFC測定結果、メソダイアッド分率、[η])については、重合体粒子(x-1)を溶融して得られる樹脂(樹脂(X-1))についても同様の結果となる。したがって、下記表1において、重合体粒子(x-1)の物性は、「樹脂(X-1)」の物性として記載されている。
[Polymer particles (x-1)]
At room temperature (25°C) under a nitrogen stream, 425 mL of purified decane and 0.4 mL of triethylaluminum solution (1.0 mmol/mL in terms of aluminum atoms) were placed in a 1 L internal volume SUS polymerization vessel equipped with a stirrer. 0.4 mmol (in terms of atoms) was charged. Next, 0.0014 mmol in terms of zirconium atoms of the previously prepared decane slurry of the prepolymerized catalyst component was added, and the temperature was raised to 40°C. After reaching 40°C, 30 NmL of hydrogen was charged, and then 106 mL of 4-methyl-1-pentene (4MP-1) was continuously charged into the polymerization vessel at a constant rate over 30 minutes. The polymerization was started at the start of this charge, and the temperature was maintained at 45° C. for 3 hours (step (1)). After 3 hours, the system was depressurized at 45° C., and in order to discharge residual hydrogen from the system, pressurization and depressurization with nitrogen (0.6 MPa) were performed three times. Thereafter, 30 NmL of hydrogen was charged at 45°C under a nitrogen stream, and then a mixed solution of 79.4 mL of 4-methyl-1-pentene and 8.0 mL of 1-decene was continuously poured into the polymerization vessel over 30 minutes. It was charged at a constant speed. The polymerization was started at the start of this charge, and the temperature was maintained at 45° C. for 3 hours (step (2)). After 3 hours from the start of polymerization, the temperature was lowered to room temperature, the pressure was removed, and the polymerization liquid (slurry) containing a white solid was immediately filtered to obtain a solid substance. This solid substance was dried at 80° C. for 8 hours under reduced pressure to obtain 105.4 g of polymer particles (x-1). The physical properties of the obtained polymer particles are shown in Table 1 below. Note that these results (for example, content of structural units, DSC and CFC measurement results, mesodiad fraction, [η]) are based on the resin obtained by melting the polymer particles (x-1) (resin (X The same result is obtained for -1)). Therefore, in Table 1 below, the physical properties of polymer particles (x-1) are described as the physical properties of "resin (X-1)".

[重合体粒子(x-2)]
コモノマーを1-ヘキサデセン/1-オクタデセン混合物14.5mLに変更したこと以外は重合体粒子(x-1)と同様の操作を行い、重合体粒子(x-2)を得た。得られた重合体粒子の物性を表1に示す。なお、これらの結果については、重合体粒子(x-2)を溶融して得られる樹脂(樹脂(X-2))についても同様の結果となる。したがって、下記表1において、重合体粒子(x-2)の物性は、「樹脂(X-2)」の物性として記載されている。
[Polymer particles (x-2)]
Polymer particles (x-2) were obtained by performing the same operation as for polymer particles (x-1) except that the comonomer was changed to 14.5 mL of a 1-hexadecene/1-octadecene mixture. Table 1 shows the physical properties of the obtained polymer particles. Note that similar results are obtained for the resin obtained by melting the polymer particles (x-2) (resin (X-2)). Therefore, in Table 1 below, the physical properties of the polymer particles (x-2) are described as the physical properties of "resin (X-2)".

[4-メチル-1-ペンテン重合体(A)]
国際公開第2006/054613号の比較例7や比較例9に記載の重合方法に準じて、4-メチル-1-ペンテン、1-デセン、1-ヘキサデセン、1-オクタデセン、水素の割合を変更することによって、下記表1に示す物性を有する4-メチル-1-ペンテン共重合体(A-1)、(A-2)、(A-3)を得た。
[4-Methyl-1-pentene polymer (A)]
According to the polymerization method described in Comparative Example 7 and Comparative Example 9 of International Publication No. 2006/054613, the proportions of 4-methyl-1-pentene, 1-decene, 1-hexadecene, 1-octadecene, and hydrogen are changed. As a result, 4-methyl-1-pentene copolymers (A-1), (A-2), and (A-3) having the physical properties shown in Table 1 below were obtained.

Figure 0007449744000005
Figure 0007449744000005

表1に記載した以外の物性は以下のとおりである。共重合体(A-1)は、結晶化温度=212℃、密度=832kg/m3、MFR=180g/10min、Mw=23.8万、Mw/Mn=3.3であった。共重合体(A-2)は、結晶化温度=207℃、密度=833kg/m3、MFR=100g/10min、Mw=32.2万、Mw/Mn=5.5であった。また、共重合体(A-3)は、結晶化温度=205℃、密度=834kg/m3、MFR=100g/10min、Mw=33万、Mw/Mn=4.1であった。 Physical properties other than those listed in Table 1 are as follows. Copolymer (A-1) had a crystallization temperature of 212° C., a density of 832 kg/m 3 , an MFR of 180 g/10 min, an Mw of 238,000, and an Mw/Mn of 3.3. Copolymer (A-2) had a crystallization temperature of 207° C., a density of 833 kg/m 3 , an MFR of 100 g/10 min, an Mw of 322,000, and an Mw/Mn of 5.5. Further, the copolymer (A-3) had a crystallization temperature of 205° C., a density of 834 kg/m 3 , an MFR of 100 g/10 min, an Mw of 330,000, and an Mw/Mn of 4.1.

[プレスシートの作製]
100質量部の上記重合体粒子(x-1)に、二次抗酸化剤としてトリ(2,4-ジ-t-ブチルフェニル)フォスフェートを0.1質量部、耐熱安定剤としてn-オクタデシル-3-(4’-ヒドロキシ-3’,5’-ジ-t-ブチルフェニル)プロピネートを0.1質量部配合し、混合物を得た。然る後に、(株)プラスチック工学研究所社製二軸押出機BT-30(スクリュー系30mmφ、L/D 46)を用い、設定温度260℃、樹脂押出量60g/minおよび回転数200rpmの条件で上記混合物を造粒して樹脂組成物を得た。
[Preparation of press sheet]
To 100 parts by mass of the above polymer particles (x-1), 0.1 part by mass of tri(2,4-di-t-butylphenyl) phosphate as a secondary antioxidant and n-octadecyl as a heat stabilizer. 0.1 part by mass of -3-(4'-hydroxy-3',5'-di-t-butylphenyl)propinate was blended to obtain a mixture. After that, using a twin screw extruder BT-30 (screw system 30 mmφ, L/D 46) manufactured by Plastic Engineering Research Institute Co., Ltd., the conditions were set at a temperature of 260°C, a resin extrusion rate of 60 g/min, and a rotation speed of 200 rpm. The above mixture was granulated to obtain a resin composition.

2枚の鉄板の間に、8cm四方にくり抜いた1mm厚の鉄板を配置し、くり抜いた箇所に上記樹脂組成物を5.2g仕込んだ。神藤金属工業所製の圧縮成形機(型締50ton)を270℃に昇温し、上記鉄板を挿入した。7分間静置して樹脂組成物を融解させた後に10MPaの圧力で鉄板を圧縮し3分間保持した後に取り出して、23℃に設定した上記圧縮成形機に鉄板を挿入して10MPaの圧力で3分間かけて冷却した。くり抜き箇所から1mm厚の成形体を取り出して評価用のプレスシートとした。 A 1 mm thick iron plate hollowed out in 8 cm squares was placed between two iron plates, and 5.2 g of the above resin composition was charged into the hollowed out area. A compression molding machine manufactured by Shindo Metal Industry Co., Ltd. (50 tons of mold clamping) was heated to 270° C., and the above-mentioned iron plate was inserted. After standing for 7 minutes to melt the resin composition, the iron plate was compressed at a pressure of 10 MPa, held for 3 minutes, taken out, inserted into the compression molding machine set at 23°C, and compressed at a pressure of 10 MPa for 3 minutes. Cooled over a period of minutes. A 1 mm thick molded body was taken out from the hollowed out part and used as a press sheet for evaluation.

上記重合体粒子(x-1)に代えて、上記重合体粒子(x-2)、上記共重合体(A-1)、(A-2)、(A-3)を用いた場合についても、それぞれ、同様に評価用のプレスシートを作製した。ここで、表2において、上記重合体粒子(x-1)および(x-2)を用いた場合の結果は、それぞれ、「樹脂(X-1)」および「樹脂(X-2)」の結果として記載されている。 Also regarding the case where the above polymer particles (x-2), the above copolymers (A-1), (A-2), and (A-3) are used in place of the above polymer particles (x-1). , and press sheets for evaluation were similarly produced. Here, in Table 2, the results when using the above polymer particles (x-1) and (x-2) are the results of "resin (X-1)" and "resin (X-2)", respectively. The results are listed.

<引張弾性率>
引張特性である弾性率は、ASTM D638に準拠して、上記作成した1mm厚プレスシートから打抜いた試験片を用い、インストロン社製の万能引張試験機3380を用いて、チャック間距離65mm、引張速度50mm/minで引張試験を行い評価した。評価結果を下記表2に示す。
<Tensile modulus>
The elastic modulus, which is a tensile property, was measured in accordance with ASTM D638 using a test piece punched from the 1 mm thick press sheet prepared above using a universal tensile tester 3380 manufactured by Instron, with a distance between chucks of 65 mm, A tensile test was conducted at a tensile speed of 50 mm/min for evaluation. The evaluation results are shown in Table 2 below.

<高耐熱性かつ低剛性(柔軟)の指標>
耐熱性の指標として、サンプルの融点(Tm)が220℃以上にある場合を『A』、そうでない場合を『C』として示した。ここで、サンプルが融点ピークを複数有する場合には、当該融点ピークの少なくとも1つが220℃以上にあれば『A』とした。
<Indicator of high heat resistance and low rigidity (flexibility)>
As an index of heat resistance, the case where the melting point (Tm) of the sample was 220°C or higher was shown as "A", and the case where it was not was shown as "C". Here, when a sample has a plurality of melting point peaks, if at least one of the melting point peaks is at 220°C or higher, it was rated as "A".

また、高耐熱性かつ低剛性(柔軟)の指標として、前記耐熱性の評価が『A』であり、且つ、引張弾性率(MPa)が、Tm(℃)×49.6-10400 よりも小さい場合を『A』、さらに、引張弾性率(MPa)が、Tm(℃)×49.6-10800 よりも小さい場合を『AA』とした。これらを満たさない場合は『C』と記載した。 In addition, as an index of high heat resistance and low rigidity (flexibility), the heat resistance evaluation is "A" and the tensile modulus (MPa) is smaller than Tm (℃) × 49.6-10400 The case was designated as "A", and the case where the tensile modulus (MPa) was smaller than Tm (°C) x 49.6-10800 was designated as "AA". If these conditions are not met, it is marked as "C".

評価結果を下記表2に示す。ここで、下記表2において、高耐熱性かつ低剛性(柔軟)かどうかの評価結果は、項目『高融点かつ柔軟』に示してある。 The evaluation results are shown in Table 2 below. Here, in Table 2 below, the evaluation results as to whether the material has high heat resistance and low rigidity (flexibility) are shown in the item "high melting point and flexibility."

Figure 0007449744000006
Figure 0007449744000006

[フィルムの作製]
<実施例1A>
上記製造例で得られた樹脂(X-1)を成形して、フィルムを作製した。具体的には、サーモ・プラスチックス工業株式会社製一軸押出機(TP20型)を使用し、シリンダー温度280℃、ダイス温度280℃、ロール温度60℃の条件で樹脂(X-1)のTダイフィルム成形を行い、厚さ約50μmの押出フィルムを得た。
[Production of film]
<Example 1A>
The resin (X-1) obtained in the above production example was molded to produce a film. Specifically, using a single-screw extruder (TP20 type) manufactured by Thermo Plastics Industries Co., Ltd., resin (X-1) was extruded into a T-die under conditions of a cylinder temperature of 280°C, a die temperature of 280°C, and a roll temperature of 60°C. Film molding was performed to obtain an extruded film with a thickness of about 50 μm.

上記で得られた押出フィルムに照射線量200kGyの電子線を照射して、架橋したフィルムを得た。
<実施例2A、比較例1A~3A>
下記表3に示す構成に変更した以外は、実施例1Aと同様の方法でフィルムを作製した。
<比較例4A>
上記製造例で得られた樹脂(X-1)を成形して、フィルムを作製した。具体的には、サーモ・プラスチックス工業株式会社製一軸押出機(TP20型)を使用し、シリンダー温度280℃、ダイス温度280℃、ロール温度60℃の条件で樹脂(X-1)のTダイフィルム成形を行い、厚さ約50μmの押出フィルムを得た。
The extruded film obtained above was irradiated with an electron beam at a dose of 200 kGy to obtain a crosslinked film.
<Example 2A, Comparative Examples 1A to 3A>
A film was produced in the same manner as in Example 1A, except that the structure was changed to the one shown in Table 3 below.
<Comparative example 4A>
The resin (X-1) obtained in the above production example was molded to produce a film. Specifically, using a single-screw extruder (TP20 type) manufactured by Thermo Plastics Industries Co., Ltd., resin (X-1) was extruded into a T-die under conditions of a cylinder temperature of 280°C, a die temperature of 280°C, and a roll temperature of 60°C. Film molding was performed to obtain an extruded film with a thickness of about 50 μm.

このフィルムには、電子線を照射しなかった。
すなわち、この比較例4Aは、電子線を照射しなかったことを除いては実施例1Aと同様に行った比較例に相当する。
This film was not irradiated with an electron beam.
That is, this comparative example 4A corresponds to a comparative example conducted in the same manner as Example 1A except that the electron beam was not irradiated.

<比較例5A>
下記表3に示す構成に変更した以外は、比較例4Aと同様の方法でフィルムを作製した。
<Comparative example 5A>
A film was produced in the same manner as Comparative Example 4A except for changing the structure shown in Table 3 below.

すなわち、この比較例5Aは、電子線を照射しなかったことを除いては実施例2Aと同様に行った比較例に相当する。
[フィルムの評価]
実施例1A~2Aおよび比較例1A~5Aで得られたフィルムのそれぞれについて、以下の測定および評価を行った。測定および評価方法を以下に示す。また結果を下記表3に示す。
That is, this comparative example 5A corresponds to a comparative example conducted in the same manner as Example 2A except that the electron beam was not irradiated.
[Film evaluation]
The following measurements and evaluations were carried out for each of the films obtained in Examples 1A to 2A and Comparative Examples 1A to 5A. The measurement and evaluation methods are shown below. The results are also shown in Table 3 below.

<ゲル分率>
実施例1A~2Aおよび比較例1A~5Aで得られたフィルムのそれぞれにつき、JIS K6796に準拠した方法により、ゲル含量の測定を行った。具体的には、約0.6gの試験片を、125μmメッシュの金網に入れ、当該試験片を確実に浸漬し続けることのできる十分な量の溶剤(キシレン)に140℃で8時間浸漬した。溶剤浸漬前後のサンプルの質量を測定し、下記の式を用いてゲル分率を算出した。
<Gel fraction>
The gel content of each of the films obtained in Examples 1A to 2A and Comparative Examples 1A to 5A was measured by a method based on JIS K6796. Specifically, about 0.6 g of a test piece was placed in a wire mesh with a 125 μm mesh, and immersed at 140° C. for 8 hours in a sufficient amount of solvent (xylene) to ensure continued immersion of the test piece. The mass of the sample before and after immersion in the solvent was measured, and the gel fraction was calculated using the following formula.

G=100×(m2/m1
G:ゲル分率(%)
m1:溶剤浸漬前の試験片の質量(mg)
m2:溶剤浸漬後の残留物の質量(mg)
<貯蔵弾性率、熱変形長>
実施例1A~2Aおよび比較例1A~5Aで得られたフィルムのそれぞれにつき、動的粘弾性測定装置(商品名「RSA-III」、ティー・エイ・インスツルメント社製)を使用し、-50℃から250℃まで3℃/分の速度で昇温しながら測定周波数1HzでフィルムのMD方向の弾性率を測定し、そのうちの220℃の測定結果から貯蔵弾性率(E’)を算出し、250℃の測定結果から熱変形長および熱変形率を算出した。ここで、サンプル形状は、幅3mmの短冊形状のものとした。また、前記測定は、チャック間距離を20mmとし、サンプルの長手方向の両端部分をそれぞれチャックにより把持することにより行った。サンプルの長さは、前記チャックによる把持が十分に可能な長さとした。そして、サンプルにおける250℃において測定されたチャック間の長さとチャック間距離との差を熱変形長とし、チャック間距離に対する当該熱変形長の割合を熱変形率とした。
G=100×( m2 / m1 )
G: Gel fraction (%)
m 1 : Mass of test piece before immersion in solvent (mg)
m 2 : Mass of residue after solvent immersion (mg)
<Storage modulus, thermal deformation length>
For each of the films obtained in Examples 1A to 2A and Comparative Examples 1A to 5A, using a dynamic viscoelasticity measuring device (trade name "RSA-III", manufactured by TA Instruments), - The elastic modulus of the film in the MD direction was measured at a measurement frequency of 1 Hz while increasing the temperature from 50 °C to 250 °C at a rate of 3 °C/min, and the storage modulus (E') was calculated from the measurement results at 220 °C. The thermal deformation length and thermal deformation rate were calculated from the measurement results at 250°C. Here, the sample shape was a rectangular shape with a width of 3 mm. Moreover, the said measurement was performed by setting the distance between chucks to 20 mm, and holding both end portions of the sample in the longitudinal direction with chucks. The length of the sample was set so that it could be sufficiently gripped by the chuck. The difference between the length between the chucks and the distance between the chucks measured at 250° C. in the sample was defined as the thermal deformation length, and the ratio of the thermal deformation length to the distance between the chucks was defined as the thermal deformation rate.

Figure 0007449744000007
Figure 0007449744000007

[積層体の作製]
<実施例1B>
サーモプラスチック製30mmΦ共押出ラミネーターを使用して、押出ラミネーション成形により、基材紙上に、上記樹脂(X-1)からなる層を形成して積層体を作製した。基材紙としては合成皮革用離型紙上質紙(厚さ200μm)を用い、ダイス温度を310℃に設定して、ダイス幅を400mm、ライン速度を10m/分として、基材紙上に形成される層の厚さが所定の厚さになるよう、スクリュー回転数を調整した。
[Preparation of laminate]
<Example 1B>
A layer made of the resin (X-1) was formed on a base paper by extrusion lamination molding using a thermoplastic coextrusion laminator with a diameter of 30 mm to produce a laminate. As the base paper, high-quality release paper for synthetic leather (thickness 200 μm) is used, and the die temperature is set to 310°C, the die width is 400 mm, and the line speed is 10 m/min to form on the base paper. The screw rotation speed was adjusted so that the layer thickness was a predetermined thickness.

上記で得られた積層体に照射線量200kGyの電子線を照射することによって、架橋した積層体を得た。この積層体は、前記基材紙からなる基材紙層と、上記樹脂(X-1)の架橋体からなる層(以下、「表面層」)とからなるものであり、この表面層が、「樹脂フィルム(F1)からなる層(LR1)」に相当する。 A crosslinked laminate was obtained by irradiating the laminate obtained above with an electron beam at a dose of 200 kGy. This laminate consists of a base paper layer made of the above-mentioned base paper and a layer (hereinafter referred to as "surface layer") made of a crosslinked product of the above-mentioned resin (X-1), and this surface layer is This corresponds to "a layer (LR1) made of a resin film (F1)".

<実施例2B>
樹脂(X-1)を樹脂(X-2)に変更したこと以外は実施例1Bと同様の手法により、積層体を作製した。
<Example 2B>
A laminate was produced in the same manner as in Example 1B except that resin (X-1) was changed to resin (X-2).

<比較例1B>
樹脂(X-1)を共重合体(A-1)に変更したこと以外は実施例1Bと同様の手法により、積層体を作製した。
<Comparative example 1B>
A laminate was produced in the same manner as in Example 1B except that the resin (X-1) was changed to the copolymer (A-1).

<比較例2B>
樹脂(X-1)を共重合体(A-2)に変更したこと以外は実施例1Bと同様の手法により、積層体を作製した。
<Comparative example 2B>
A laminate was produced in the same manner as in Example 1B except that the resin (X-1) was changed to the copolymer (A-2).

<比較例3B>
樹脂(X-1)を共重合体(A-3)に変更したこと以外は実施例1Bと同様の手法により、積層体を作製した。
<Comparative example 3B>
A laminate was produced in the same manner as in Example 1B except that the resin (X-1) was changed to the copolymer (A-3).

<比較例4B>
サーモプラスチック製30mmΦ共押出ラミネーターを使用して、押出ラミネーション成形により、基材紙上に、上記樹脂(X-1)からなる層を形成して積層体を作製した。基材紙としては合成皮革用離型紙上質紙(厚さ200μm)を用い、ダイス温度を310℃に設定して、ダイス幅を400mm、ライン速度を10m/分として、基材紙上に形成される層の厚さが所定の厚さになるよう、スクリュー回転数を調整した。
<Comparative example 4B>
A layer made of the resin (X-1) was formed on a base paper by extrusion lamination molding using a thermoplastic coextrusion laminator with a diameter of 30 mm to produce a laminate. As the base paper, high-quality release paper for synthetic leather (thickness 200 μm) is used, and the die temperature is set to 310°C, the die width is 400 mm, and the line speed is 10 m/min to form on the base paper. The screw rotation speed was adjusted so that the layer thickness was a predetermined thickness.

この積層体には電子線を照射しなかった。
すなわち、この比較例4Bは、電子線を照射しなかったことを除いては実施例1Bと同様に行った比較例に相当する。
This laminate was not irradiated with an electron beam.
That is, this Comparative Example 4B corresponds to a comparative example conducted in the same manner as Example 1B except that the electron beam was not irradiated.

<比較例5B>
樹脂(X-1)を樹脂(X-2)に変更したこと以外は比較例4Bと同様の手法により、積層体を作製した。
<Comparative Example 5B>
A laminate was produced in the same manner as in Comparative Example 4B except that resin (X-1) was changed to resin (X-2).

[積層体の評価]
実施例1B~2Bおよび比較例1B~5Bで得られた積層体のそれぞれについて、以下の測定および評価を行った。測定および評価方法を以下に示す。また結果を下記表4に示す。
[Evaluation of laminate]
The following measurements and evaluations were performed on each of the laminates obtained in Examples 1B to 2B and Comparative Examples 1B to 5B. The measurement and evaluation methods are shown below. The results are also shown in Table 4 below.

<水接触角>
実施例1B~2Bおよび比較例1B~5Bで得られた積層体のそれぞれにつき、画像処理式・固液界面解析システム(協和界面科学社製DropMaster500)を用いて、23℃、50%RHの雰囲気下で、サンプル表面に試験液(高速液体クロマトグラフ、和光純薬工業製)を滴下し、接触角を測定した。ここで、前記測定は、サンプルとする積層体の表面のうち上記表面層が存在する表面に対して行った。測定は5枚の試験サンプルについて行い、その平均値を求めた。
<Water contact angle>
For each of the laminates obtained in Examples 1B to 2B and Comparative Examples 1B to 5B, an image processing solid-liquid interface analysis system (DropMaster 500 manufactured by Kyowa Interface Science Co., Ltd.) was used to test the laminates at 23°C and 50% RH. Below, a test liquid (high performance liquid chromatograph, manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) was dropped onto the sample surface, and the contact angle was measured. Here, the measurement was performed on the surface of the sample laminate on which the surface layer was present. Measurements were performed on five test samples, and the average value was calculated.

<PVCからの離型性>
以下に示す組成のPVCゾルを調製し、実施例1B~2Bおよび比較例1B~5Bで得られた積層体のそれぞれに、このPVCゾルを乾燥厚み40μmになるようにナイフコーターにて塗布し、210℃で4分間熱風乾燥してPVC層を形成した。ここで、PVCゾルの塗布は、サンプルとする積層体の表面のうち上記表面層が存在する表面に対して行った。
<Releasability from PVC>
A PVC sol having the composition shown below was prepared, and this PVC sol was applied to each of the laminates obtained in Examples 1B to 2B and Comparative Examples 1B to 5B using a knife coater so that the dry thickness was 40 μm. A PVC layer was formed by drying with hot air at 210° C. for 4 minutes. Here, the PVC sol was applied to the surface of the sample laminate where the surface layer was present.

ここで、PVC層の形成に用いたPVCゾルの組成は、以下の通りである:
PVC/フタル酸ビス(2-エチルヘキシル)/安定剤=100/150/3部
・PVC:東ソー株式会社製、商品名リューロンペースト860
・フタル酸ビス(2-エチルヘキシル):株式会社ジェイプラス、商品名DOP
・安定剤:株式会社ADEKA、商品名SC-320
PVC層を形成した後、このPVC層を積層体から剥離可能かどうか感度評価を実施した。
Here, the composition of the PVC sol used to form the PVC layer is as follows:
PVC/bis(2-ethylhexyl phthalate)/stabilizer=100/150/3 parts ・PVC: Manufactured by Tosoh Corporation, trade name: Ryuron Paste 860
・Bis(2-ethylhexyl) phthalate: J-Plus Co., Ltd., product name DOP
・Stabilizer: ADEKA Co., Ltd., product name SC-320
After forming the PVC layer, sensitivity evaluation was performed to determine whether the PVC layer could be peeled off from the laminate.

剥離可能:『A』、剥離不可:『C』
ここで、積層体からPVC層を剥離することを試みたときに、PVC層に対応するPVCフィルムを取り出すことができ、且つ、当該PVCフィルムに破れがなかったときには、「剥離可能」と評価した。一方、積層体にPVC層が固着してどうしてもPVCフィルムを取り出すことができなかったとき、および、PVCフィルムを取り出すことはできたが、当該PVCフィルムに破れがあったときには、「剥離不可」と評価した。
Peelable: "A", non-peelable: "C"
Here, when an attempt was made to peel the PVC layer from the laminate, if the PVC film corresponding to the PVC layer could be taken out and the PVC film was not torn, it was evaluated as "peelable". . On the other hand, when the PVC layer is stuck to the laminate and the PVC film cannot be taken out, or when the PVC film can be taken out but the PVC film is torn, it will be marked as ``unremovable.'' evaluated.

<カール量>
実施例1B~2Bおよび比較例1B~5Bで作製された積層体のそれぞれを、A4サイズの大きさに切り出し、表面層が上側となるようにして、温度23℃、湿度80%RHの条件で24時間静置し、次いで200℃に設定したオーブンの中に5分間静置した。積層体をオーブンから取り出して室温下に戻した後に、水平面上に、表面層が上側となるように積層体を置いた。積層体の四隅は程度の差こそあれ捲れていた。水平面からの、積層体の捲くれた四隅の高さ(以下「カール量」ともいう。)を測定し、下記基準でカール量を評価し、その結果を下記『A』~『C』のいずれかによって示した。また、積層体が1周以上丸まってしまった場合は『C』と判定した。
<Curl amount>
Each of the laminates produced in Examples 1B to 2B and Comparative Examples 1B to 5B was cut out into an A4 size piece, and the surface layer was placed on the upper side under conditions of a temperature of 23° C. and a humidity of 80% RH. It was left to stand for 24 hours, and then placed in an oven set at 200°C for 5 minutes. After the laminate was taken out of the oven and returned to room temperature, the laminate was placed on a horizontal surface with the surface layer facing upward. The four corners of the laminate were curled up to varying degrees. Measure the height of the four curled corners of the laminate from the horizontal plane (hereinafter also referred to as "curl amount"), evaluate the curl amount using the following criteria, and evaluate the results as one of the following "A" to "C". It was shown by Moreover, when the laminate was curled one turn or more, it was determined to be "C".

A:カール量が5mm未満
B:カール量が5mm以上、15mm未満
C:カール量が15mm以上、または
積層体が1周以上丸まってしまいカール量の算出が困難
A: Curl amount is less than 5 mm B: Curl amount is 5 mm or more and less than 15 mm C: Curl amount is 15 mm or more, or
The laminate is curled more than once, making it difficult to calculate the amount of curl.

<耐クラック性:熱サイクル試験>
実施例1B~2Bおよび比較例1B~5Bで作製された積層体のそれぞれにつき、以下の手順により耐クラック性の試験を行った。
<Crack resistance: thermal cycle test>
A crack resistance test was conducted on each of the laminates produced in Examples 1B to 2B and Comparative Examples 1B to 5B according to the following procedure.

積層体をA4サイズに切り出し、当該積層体の組成物層の上にエンボス金型を乗せて160℃で3分間加熱を行い、その後、50kgfで10秒間加圧を行うことにより、積層体のエンボス加工を行った。ここで、エンボス加工には、株式会社新藤金属工業所製50トンプレス機械と、寸法長さ70mm×幅70mm×厚さ15mmのエンボス金型であってその片面に、幅0.5mm、深さ140μmの縞が0.5mmピッチで形成されてなるエンボス金型を用いた。前記エンボス加工は、前記エンボス金型の面のうち前記縞を有する面が、前記積層体の表面のうち上記表面層の存在する面と向かい合う態様で行った。その後、エンボス加工された積層体をエンボス金型から取り出し、当該エンボス加工された積層体を、220℃に設定したオーブン中で10分間静置し、その後室温下で10分静置した。これを熱サイクル試験の1サイクルとして、10回繰り返した。熱サイクルを10回繰り返したのちの上記表面層のクラック有無を、走査電子顕微鏡(SEM)で観察し、その結果を下記『A』~『C』のいずれかによって示した。 The laminate is cut into A4 size, an embossing mold is placed on the composition layer of the laminate, heated at 160°C for 3 minutes, and then pressurized at 50 kgf for 10 seconds to embossing the laminate. Processed. Here, the embossing was performed using a 50-ton press machine manufactured by Shindo Metal Industry Co., Ltd. and an embossing mold with dimensions of 70 mm in length x 70 mm in width x 15 mm in thickness. An embossing mold in which 140 μm stripes were formed at a pitch of 0.5 mm was used. The embossing was performed in such a manner that the surface of the embossing die having the stripes faced the surface of the laminate where the surface layer was present. Thereafter, the embossed laminate was taken out from the embossing mold, and the embossed laminate was left to stand in an oven set at 220°C for 10 minutes, and then left to stand at room temperature for 10 minutes. This was repeated 10 times as one cycle of the heat cycle test. After repeating the thermal cycle 10 times, the presence or absence of cracks in the surface layer was observed using a scanning electron microscope (SEM), and the results were indicated by one of the following "A" to "C".

A:クラックが観測されなかった。
B:クラックが1~5ヵ所確認された。
C:クラックが5ヵ所以上確認された。
A: No cracks were observed.
B: Cracks were confirmed at 1 to 5 locations.
C: Cracks were confirmed at 5 or more locations.

Figure 0007449744000008
Figure 0007449744000008

Claims (19)

下記要件(X-a)、(X-b)および(X-c)を満たす4-メチル-1-ペンテン樹脂(X)を含む架橋前駆体(PX)からなる樹脂フィルム(F0)
に放射線を照射して得られる樹脂フィルムであり、
140℃キシレン抽出によるゲル分率が70~90質量%であり、
動的粘弾性測定装置で測定した、220℃における貯蔵弾性率が0.5~10MPaである、
樹脂フィルム(F1):
(X-a)4-メチル-1-ペンテンから導かれる構成単位の含有率が30.0~99.7モル%であり、炭素数2~20のα-オレフィン(4-メチル-1-ペンテンを除く。)から選ばれる少なくとも1種のα-オレフィンから導かれる構成単位の含有率が0.3~70.0モル%である。
(X-b)検出部に赤外分光光度計を用いたクロス分別クロマトグラフ装置(CFC)で測定したときに、100~140℃の範囲に溶出成分量のピークAが少なくとも1つ存在し、かつ、100℃未満に溶出成分量のピークBが少なくとも1つ存在する。
(X-c)13C-NMRで測定されるメソダイアッド分率(m)が95.0~100%の範囲にある。
A resin film (F0) made of a crosslinked precursor (PX) containing a 4-methyl-1-pentene resin (X) that satisfies the following requirements (X-a), (X-b) and (X-c)
It is a resin film obtained by irradiating radiation to
The gel fraction by xylene extraction at 140°C is 70 to 90% by mass,
The storage modulus at 220°C is 0.5 to 10 MPa as measured by a dynamic viscoelasticity measurement device.
Resin film (F1):
(Xa) The content of the structural unit derived from 4-methyl-1-pentene is 30.0 to 99.7 mol%, and the α-olefin having 2 to 20 carbon atoms (4-methyl-1-pentene The content of the structural unit derived from at least one α-olefin selected from the following is 0.3 to 70.0 mol%.
(X-b) When measured with a cross fractionation chromatography device (CFC) using an infrared spectrophotometer in the detection part, there is at least one peak A of the amount of eluted components in the range of 100 to 140 ° C., In addition, at least one peak B of the amount of eluted components exists below 100°C.
The meso diad fraction (m) measured by (Xc) 13 C-NMR is in the range of 95.0 to 100%.
前記放射線が電子線である請求項1に記載の樹脂フィルム(F1)。 The resin film (F1) according to claim 1, wherein the radiation is an electron beam. 前記架橋前駆体(PX)が、架橋剤を含まない請求項1または2に記載の樹脂フィルム(F1)。 The resin film (F1) according to claim 1 or 2, wherein the crosslinking precursor (PX) does not contain a crosslinking agent. 前記4-メチル-1-ペンテン樹脂(X)が、
下記要件(x1-a)を満たす4-メチル-1-ペンテン重合体(x1)10.0~95.0質量部と、
下記要件(x2-a)を満たす4-メチル-1-ペンテン共重合体(x2)5.0~90.0質量部(ただし、前記重合体(x1)および前記共重合体(x2)の合計量を100質量部とする)と
を含む、請求項1~3のいずれか一項に記載の樹脂フィルム(F1):
(x1-a)4-メチル-1-ペンテンから導かれる構成単位の含有率が80.0~100モル%であり、炭素数2~20のα-オレフィン(4-メチル-1-ペンテンを除く。)から選ばれる少なくとも1種のα-オレフィンから導かれる構成単位の含有率が0~20.0モル%である。
(x2-a)4-メチル-1-ペンテンから導かれる構成単位の含有率が20.0~98.0モル%であり、炭素数2~20のα-オレフィン(4-メチル-1-ペンテンを除く。)から選ばれる少なくとも1種のα-オレフィンから導かれる構成単位の含有率が、2.0~80.0モル%であり、ただし、前記重合体(x1)における炭素数2~20のα-オレフィン(4-メチル-1-ペンテンを除く。)から選ばれる少なくとも1種のα-オレフィンから導かれる構成単位の含有率よりも大きい。
The 4-methyl-1-pentene resin (X) is
10.0 to 95.0 parts by mass of a 4-methyl-1-pentene polymer (x1) that satisfies the following requirement (x1-a),
5.0 to 90.0 parts by mass of 4-methyl-1-pentene copolymer (x2) that satisfies the following requirement (x2-a) (however, the total of the above polymer (x1) and the above copolymer (x2) The resin film (F1) according to any one of claims 1 to 3, comprising:
(x1-a) The content of structural units derived from 4-methyl-1-pentene is 80.0 to 100 mol%, and α-olefins having 2 to 20 carbon atoms (excluding 4-methyl-1-pentene) The content of structural units derived from at least one α-olefin selected from .) is 0 to 20.0 mol%.
(x2-a) The content of the structural unit derived from 4-methyl-1-pentene is 20.0 to 98.0 mol%, and the α-olefin having 2 to 20 carbon atoms (4-methyl-1-pentene ) is 2.0 to 80.0 mol% of the structural unit derived from at least one α-olefin selected from The content of structural units derived from at least one α-olefin selected from α-olefins (excluding 4-methyl-1-pentene) is greater than the content of structural units derived from at least one α-olefin selected from α-olefins (excluding 4-methyl-1-pentene).
前記4-メチル-1-ペンテン重合体(x1)の、135℃のデカリン中で測定した極限粘度[η]が0.5~20dl/gの範囲にあり、DSCにより測定した融点(Tm)が220~260℃の範囲にあり、
前記4-メチル-1-ペンテン共重合体(x2)の、135℃のデカリン中で測定した極限粘度[η]が0.5~20dl/gの範囲にあり、DSCにより測定した融点(Tm)が220℃未満の範囲にあるか、またはDSC測定において融点を示すピークが出現しない、
請求項4に記載の樹脂フィルム(F1)。
The intrinsic viscosity [η] of the 4-methyl-1-pentene polymer (x1) measured in decalin at 135°C is in the range of 0.5 to 20 dl/g, and the melting point (Tm) measured by DSC is It is in the range of 220-260℃,
The intrinsic viscosity [η] of the 4-methyl-1-pentene copolymer (x2) measured in decalin at 135°C is in the range of 0.5 to 20 dl/g, and the melting point (Tm) measured by DSC is in the range below 220°C, or a peak indicating the melting point does not appear in DSC measurement,
The resin film (F1) according to claim 4.
動的粘弾性測定装置で測定した、250℃における熱変形率が0~10%である、請求項1~5のいずれか一項に記載の樹脂フィルム(F1)。 The resin film (F1) according to any one of claims 1 to 5, which has a thermal deformation rate of 0 to 10% at 250°C as measured with a dynamic viscoelasticity measuring device. 前記4-メチル-1-ペンテン樹脂(X)の、135℃のデカリン中で測定した極限粘度[η]が0.5~10.0dl/gの範囲にある、請求項1~6のいずれか一項に記載の樹脂フィルム(F1)。 Any one of claims 1 to 6, wherein the intrinsic viscosity [η] of the 4-methyl-1-pentene resin (X) measured in decalin at 135°C is in the range of 0.5 to 10.0 dl/g. The resin film (F1) according to item 1. 前記要件(X-c)において、メソダイアッド分率(m)が98.0~100%の範囲にある、請求項1~7のいずれか一項に記載の樹脂フィルム(F1)。 The resin film (F1) according to any one of claims 1 to 7, wherein in the requirement (Xc), the mesodiad fraction (m) is in the range of 98.0 to 100%. さらに、下記要件(A-a)~(A-f)を満たす4-メチル-1-ペンテン重合体(A)を含有し、
前記4-メチル-1-ペンテン樹脂(X)と前記4-メチル-1-ペンテン重合体(A)との合計量100質量部中、
前記4-メチル-1-ペンテン樹脂(X)を1~99質量部、
前記4-メチル-1-ペンテン重合体(A)を1~99質量部含有する、
請求項1~8のいずれか一項に記載の樹脂フィルム(F1)。
(A-a)4-メチル-1-ペンテンから導かれる構成単位(P)の含有率が100~90モル%であり、炭素数2~20のα-オレフィン(4-メチル-1-ペンテンを除く。)から選ばれる少なくとも1種のα-オレフィンから導かれる構成単位(AQ)の含有率が0~10モル%である。
(A-b)135℃のデカリン中で測定した極限粘度[η]が
1.0~4.0dl/gである。
(A-c)DSCで測定した融点(Tm)が200~250℃の範囲にある。
(A-d)DSCで測定した結晶化温度(Tc)が150~220℃の範囲にある。
(A-e)密度が820~850kg/m3である。
(A-f)検出部に赤外分光光度計を用いたクロス分別クロマトグラフ装置(CFC)で測定したときに、100~140℃の範囲に溶出成分量のピークAが少なくとも1つ存在し、かつ、100℃未満の範囲に溶出成分量のピークBが存在しない。
Furthermore, it contains a 4-methyl-1-pentene polymer (A) that satisfies the following requirements (A-a) to (A-f),
In the total amount of 100 parts by mass of the 4-methyl-1-pentene resin (X) and the 4-methyl-1-pentene polymer (A),
1 to 99 parts by mass of the 4-methyl-1-pentene resin (X),
Containing 1 to 99 parts by mass of the 4-methyl-1-pentene polymer (A),
The resin film (F1) according to any one of claims 1 to 8.
(A-a) The content of the structural unit (P) derived from 4-methyl-1-pentene is 100 to 90 mol%, and the α-olefin having 2 to 20 carbon atoms (4-methyl-1-pentene) is The content of the structural unit (AQ) derived from at least one α-olefin selected from the following is 0 to 10 mol%.
(A-b) The intrinsic viscosity [η] measured in decalin at 135°C is
It is 1.0 to 4.0 dl/g.
(A-c) The melting point (Tm) measured by DSC is in the range of 200 to 250°C.
(A-d) The crystallization temperature (Tc) measured by DSC is in the range of 150 to 220°C.
(Ae) Density is 820 to 850 kg/m 3 .
(A-f) When measured with a cross fractionation chromatography device (CFC) using an infrared spectrophotometer in the detection part, at least one peak A of the amount of eluted components exists in the range of 100 to 140 ° C. Moreover, there is no peak B of the amount of eluted components in the range below 100°C.
請求項1~9のいずれか一項に記載の樹脂フィルム(F1)からなる層(LR1)と、基材紙層(LP)とを有する、積層体。 A laminate comprising a layer (LR1) made of the resin film (F1) according to any one of claims 1 to 9 and a base paper layer (LP). 下記要件(A-a)~(A-f)を満たす4-メチル-1-ペンテン重合体(A)を含有し、かつ、前記4-メチル-1-ペンテン樹脂(X)を含有しない第二の層(LR2)を、前記基材紙層(LP)と前記層(LR1)との間にさらに有する請求項10に記載の積層体:
(A-a)4-メチル-1-ペンテンから導かれる構成単位(P)の含有率が100~90モル%であり、炭素数2~20のα-オレフィン(4-メチル-1-ペンテンを除く。)から選ばれる少なくとも1種のα-オレフィンから導かれる構成単位(AQ)の含有率が0~10モル%である。
(A-b)135℃のデカリン中で測定した極限粘度[η]が1.0~4.0dl/gである。
(A-c)DSCで測定した融点(Tm)が200~250℃の範囲にある。
(A-d)DSCで測定した結晶化温度(Tc)が150~220℃の範囲にある。
(A-e)密度が820~850kg/m3である。
(A-f)検出部に赤外分光光度計を用いたクロス分別クロマトグラフ装置(CFC)で測定したときに、100~140℃の範囲に溶出成分量のピークAが少なくとも1つ存在し、かつ、100℃未満の範囲に溶出成分量のピークBが存在しない。
A second compound containing a 4-methyl-1-pentene polymer (A) that satisfies the following requirements (A-a) to (A-f) and not containing the 4-methyl-1-pentene resin (X) The laminate according to claim 10, further comprising a layer (LR2) between the base paper layer (LP) and the layer (LR1):
(A-a) The content of the structural unit (P) derived from 4-methyl-1-pentene is 100 to 90 mol%, and the α-olefin having 2 to 20 carbon atoms (4-methyl-1-pentene) is The content of the structural unit (AQ) derived from at least one α-olefin selected from the following is 0 to 10 mol%.
(A-b) The intrinsic viscosity [η] measured in decalin at 135°C is 1.0 to 4.0 dl/g.
(A-c) The melting point (Tm) measured by DSC is in the range of 200 to 250°C.
(A-d) The crystallization temperature (Tc) measured by DSC is in the range of 150 to 220°C.
(Ae) Density is 820 to 850 kg/m 3 .
(A-f) When measured with a cross fractionation chromatography device (CFC) using an infrared spectrophotometer in the detection part, at least one peak A of the amount of eluted components exists in the range of 100 to 140 ° C. Moreover, there is no peak B of the amount of eluted components in the range below 100°C.
前記層(LR1)が、最表面に位置する、請求項10または11に記載の積層体。 The laminate according to claim 10 or 11, wherein the layer (LR1) is located on the outermost surface. 請求項1~9のいずれか一項に記載の樹脂フィルム(F1)からなる層(LR1)を含む離型紙。 A release paper comprising a layer (LR1) made of the resin film (F1) according to any one of claims 1 to 9. 請求項10~12のいずれか一項に記載の積層体を含む離型紙。 A release paper comprising the laminate according to any one of claims 10 to 12. 下記要件(X-a)、(X-b)および(X-c)を満たす4-メチル-1-ペンテン樹脂(X)を含む架橋前駆体(PX)に、放射線を照射する工程を含む、樹脂フィルムの製造方法:
(X-a)4-メチル-1-ペンテンから導かれる構成単位の含有率が30.0~99.7モル%であり、炭素数2~20のα-オレフィン(4-メチル-1-ペンテンを除く。)から選ばれる少なくとも1種のα-オレフィンから導かれる構成単位の含有率が0.3~70.0モル%である。
(X-b)検出部に赤外分光光度計を用いたクロス分別クロマトグラフ装置(CFC)で測定したときに、100~140℃の範囲に溶出成分量のピークAが少なくとも1つ存在し、かつ、100℃未満に溶出成分量のピークBが少なくとも1つ存在する。
(X-c)13C-NMRで測定されるメソダイアッド分率(m)が95.0~100%の範囲にある。
A step of irradiating a crosslinked precursor (PX) containing a 4-methyl-1-pentene resin (X) that satisfies the following requirements (X-a), (X-b) and (X-c) with radiation, Manufacturing method of resin film:
(Xa) The content of the structural unit derived from 4-methyl-1-pentene is 30.0 to 99.7 mol%, and the α-olefin having 2 to 20 carbon atoms (4-methyl-1-pentene The content of the structural unit derived from at least one kind of α-olefin selected from ) is 0.3 to 70.0 mol%.
(X-b) When measured with a cross fractionation chromatography device (CFC) using an infrared spectrophotometer in the detection part, there is at least one peak A of the amount of eluted components in the range of 100 to 140 ° C., Moreover, at least one peak B of the amount of eluted components exists below 100°C.
The meso diad fraction (m) measured by (Xc) 13 C-NMR is in the range of 95.0 to 100%.
前記放射線の照射線量が50~700kGyである請求項15に記載の製造方法。 The manufacturing method according to claim 15, wherein the irradiation dose of the radiation is 50 to 700 kGy. 前記放射線が電子線である請求項15または16に記載の製造方法。 The manufacturing method according to claim 15 or 16, wherein the radiation is an electron beam. 前記4-メチル-1-ペンテン樹脂(X)が、
下記要件(x1-a)を満たす4-メチル-1-ペンテン重合体(x1)10.0~95.0質量部と、下記要件(x2-a)を満たす4-メチル-1-ペンテン共重合体(x2)5.0~90.0質量部(ただし、前記重合体(x1)および前記共重合体(x2)の合計量を100質量部とする)と
を含有する、請求項15~17のいずれか一項に記載の製造方法。
(x1-a)4-メチル-1-ペンテンから導かれる構成単位の含有率が80.0~100モル%であり、炭素数2~20のα-オレフィン(4-メチル-1-ペンテンを除く。)から選ばれる少なくとも1種のα-オレフィンから導かれる構成単位の含有率が0~20.0モル%である。
(x2-a)4-メチル-1-ペンテンから導かれる構成単位の含有率が20.0~98.0モル%であり、炭素数2~20のα-オレフィン(4-メチル-1-ペンテンを除く。)から選ばれる少なくとも1種のα-オレフィンから導かれる構成単位の含有率が、2.0~80.0モル%であり、ただし、前記重合体(x1)における炭素数2~20のα-オレフィン(4-メチル-1-ペンテンを除く。)から選ばれる少なくとも1種のα-オレフィンから導かれる構成単位の含有率よりも大きい。
The 4-methyl-1-pentene resin (X) is
10.0 to 95.0 parts by mass of 4-methyl-1-pentene polymer (x1) that meets the following requirement (x1-a) and 4-methyl-1-pentene copolymer that meets the following requirement (x2-a) Claims 15 to 17 containing 5.0 to 90.0 parts by mass of the polymer (x2) (provided that the total amount of the polymer (x1) and the copolymer (x2) is 100 parts by mass). The manufacturing method according to any one of the above.
(x1-a) The content of structural units derived from 4-methyl-1-pentene is 80.0 to 100 mol%, and α-olefins having 2 to 20 carbon atoms (excluding 4-methyl-1-pentene) The content of structural units derived from at least one α-olefin selected from .) is 0 to 20.0 mol%.
(x2-a) The content of the structural unit derived from 4-methyl-1-pentene is 20.0 to 98.0 mol%, and the α-olefin having 2 to 20 carbon atoms (4-methyl-1-pentene ) is 2.0 to 80.0 mol% of the structural unit derived from at least one α-olefin selected from The content of structural units derived from at least one α-olefin selected from α-olefins (excluding 4-methyl-1-pentene) is greater than the content of structural units derived from at least one α-olefin selected from α-olefins (excluding 4-methyl-1-pentene).
請求項13または14に記載の離型紙において、前記樹脂フィルム(F1)からなる層(LR1)をエンボス加工する工程(S-1)と、
前記工程(S-1)の後、エンボス加工された前記樹脂フィルム(F1)からなる層(LR1)の表面に合成皮革用部材形成用材料を塗布し、次いで硬化させて、エンボスパターンを有する合成皮革用部材を形成する工程(S-2)と、
前記工程(S-2)の後、前記合成皮革用部材から前記離型紙を剥離する工程(S-3)と
を含む、エンボスパターンを有する合成皮革用部材の製造方法。
In the release paper according to claim 13 or 14, a step (S-1) of embossing the layer (LR1) made of the resin film (F1);
After the step (S-1), a material for forming a synthetic leather member is applied to the surface of the layer (LR1) made of the embossed resin film (F1), and then cured to form a synthetic leather having an embossed pattern. Step (S-2) of forming a leather member;
After the step (S-2), a method for producing a synthetic leather member having an embossed pattern, including a step (S-3) of peeling off the release paper from the synthetic leather member.
JP2020054268A 2020-03-25 2020-03-25 Resin film, laminate and release paper containing the same Active JP7449744B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020054268A JP7449744B2 (en) 2020-03-25 2020-03-25 Resin film, laminate and release paper containing the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020054268A JP7449744B2 (en) 2020-03-25 2020-03-25 Resin film, laminate and release paper containing the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2021155486A JP2021155486A (en) 2021-10-07
JP7449744B2 true JP7449744B2 (en) 2024-03-14

Family

ID=77917323

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020054268A Active JP7449744B2 (en) 2020-03-25 2020-03-25 Resin film, laminate and release paper containing the same

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP7449744B2 (en)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017074775A (en) 2015-10-16 2017-04-20 三井化学株式会社 Laminate and release paper
WO2019198694A1 (en) 2018-04-11 2019-10-17 三井化学株式会社 4-methyl-1-pentene polymer particles and method of producing 4-methyl-1-pentene resin
JP2021155487A (en) 2020-03-25 2021-10-07 三井化学株式会社 Resin film, and laminate and release paper containing the same

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017074775A (en) 2015-10-16 2017-04-20 三井化学株式会社 Laminate and release paper
WO2019198694A1 (en) 2018-04-11 2019-10-17 三井化学株式会社 4-methyl-1-pentene polymer particles and method of producing 4-methyl-1-pentene resin
JP2021155487A (en) 2020-03-25 2021-10-07 三井化学株式会社 Resin film, and laminate and release paper containing the same

Also Published As

Publication number Publication date
JP2021155486A (en) 2021-10-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7118137B2 (en) Method for producing 4-methyl-1-pentene polymer particles and 4-methyl-1-pentene resin
JP5342915B2 (en) Polypropylene thermoforming sheet and its deep-drawn molded body
WO1999009098A1 (en) Propylene polymer composition and films made therefrom
JP2007513815A (en) High tear strength film from hafnocene catalyzed polyethylene
JP6243195B2 (en) Polyethylene resin composition and film for surface protective film
KR20200055051A (en) Thermoplastic resin composition and molded article made using same
TW201831324A (en) Article comprising a layer element
JPWO2018016460A1 (en) Polypropylene resin composition and single layer and multilayer film
KR101876149B1 (en) Polyethylene powder
JPWO2007094378A1 (en) Ethylene polymer and molded product obtained therefrom
JP5402312B2 (en) Laminated film, packaging material and standing pouch
KR20150132398A (en) Hafnocene catalyzed polyethylene films having rapid cling development
JP7144180B2 (en) Laminates and release liner
JP2017074775A (en) Laminate and release paper
JP6643475B2 (en) Propylene-based elastomers for roofing compositions and methods for preparing the same
WO2020116368A1 (en) Resin composition containing 4-methyl-1-pentene copolymer, and film for capacitors
JP7449744B2 (en) Resin film, laminate and release paper containing the same
JP2021091896A (en) Polyethylene resin composition
JP6394473B2 (en) Polypropylene resin composition for extrusion lamination and laminate
JP2021155487A (en) Resin film, and laminate and release paper containing the same
JP2022171595A (en) Polymer of 4-methyl-1-pentene and application thereof
JP7259707B2 (en) Branched propylene polymer
JP2021191842A (en) Polypropylene-based resin composition, laminate and method for producing them
JP2011098544A (en) Film for laminate
CN107109000B (en) Heat activated fabrics made from blends containing propylene-based polymers

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20230307

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20240130

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20240206

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20240304

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7449744

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150