JP7440273B2 - packaging film - Google Patents
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Description
本発明は、包装用フィルムに関する。 The present invention relates to a packaging film.
個別に包装された液体スープ、詰め替え用に包装されたシャンプー等は、液体の内容物が、包装用袋に高速で充填され、包装されている。 In the case of individually packaged liquid soups, refillable shampoos, etc., the liquid contents are filled into packaging bags at high speed and packaged.
特許文献1は、高速充填を目的とした包装材料を開示している。 Patent Document 1 discloses a packaging material intended for high-speed filling.
本発明は、高温でのシール時にシールトラブルが起きない、特にシールバーにフィルムの融着が起きない包装用フィルムを提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a packaging film that does not cause sealing troubles during sealing at high temperatures, and in particular, does not cause fusion of the film to the seal bar.
本発明者は、上記課題を解決するために鋭意研究を行い、特定の包装用フィルムが、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。 The present inventor conducted extensive research to solve the above problems, found that a specific packaging film could solve the above problems, and completed the present invention.
本発明は、下記の包装用フィルムを提供する。 The present invention provides the following packaging film.
項１．
包装用フィルムであって、少なくとも、ジアミンとジカルボン酸との縮合重合によって合成されるポリアミド樹脂からなる樹脂層（A）を含む、フィルム。
Item 1.
A packaging film comprising at least a resin layer (A) made of a polyamide resin synthesized by condensation polymerization of diamine and dicarboxylic acid.
項２．
包装用フィルムであって、少なくとも、融点が220℃を超えるポリアミド樹脂からなる樹脂層（A）を含む、前記項1に記載のフィルム。
Item 2.
The film according to item 1, which is a packaging film and includes at least a resin layer (A) made of a polyamide resin having a melting point of over 220°C.
項３．
前記ポリアミド樹脂は、ナイロン610（NY610）、MXDナイロン（MXDNY）、ナイロン66（NY66）、ナイロン46（NY46）、ナイロン9T（NY9T）、ナイロン6T（NY6T）、及びナイロン6I（NY6I）からなる群から選ばれる少なくとも一種の樹脂である、前記項1又は2に記載のフィルム。
Item 3.
The polyamide resin is a group consisting of nylon 610 (NY610), MXD nylon (MXDNY), nylon 66 (NY66), nylon 46 (NY46), nylon 9T (NY9T), nylon 6T (NY6T), and nylon 6I (NY6I). 3. The film according to item 1 or 2 above, which is at least one resin selected from the following.
項４．
更に、熱可塑性樹脂層（B）を含む、前記項1～3のいずれかに記載のフィルム。
Item 4.
4. The film according to any one of items 1 to 3 above, further comprising a thermoplastic resin layer (B).
項５．
前記熱可塑性樹脂層（B）は、エチレン-ビニルアルコール共重合体（EVOH）、及びポリアミド樹脂からなる群から選ばれる少なくとも一種の樹脂かなる樹脂層である、前記項1～4のいずれかに記載のフィルム。
Item 5.
The thermoplastic resin layer (B) is a resin layer made of at least one resin selected from the group consisting of ethylene-vinyl alcohol copolymer (EVOH) and polyamide resin, according to any one of items 1 to 4 above. The film mentioned.
本発明の包装用フィルムは、耐熱性に優れており、高温でもシールバーに融着しないことから、高速充填・包装に適している。 The packaging film of the present invention has excellent heat resistance and does not fuse to the seal bar even at high temperatures, so it is suitable for high-speed filling and packaging.
本発明は、高温でヒートシールされてもトラブルが発生しない（シールバーに融着が起きない）安定したシール性を持った包装材を作製できる包装用フィルムである。本発明の包装用フィルムを用いて、安定したシール条件を持った包装材を作製することができる。 The present invention is a packaging film that can produce a packaging material that has stable sealing properties that do not cause trouble even when heat-sealed at high temperatures (no fusion occurs on the seal bar). Using the packaging film of the present invention, packaging materials with stable sealing conditions can be produced.
本発明は、高温でのシール時に適した包装用フィルムであり、この包装用フィルムから成る包装材を用いて、高速充填・包装を良好に行うことができる。 The present invention is a packaging film suitable for sealing at high temperatures, and high-speed filling and packaging can be performed satisfactorily using a packaging material made of this packaging film.
本発明の包装用フィルムは、高温でのシール時にシールトラブルが起きない、特にシールバーにフィルムの融着が起きない包装用フィルムである。 The packaging film of the present invention is a packaging film that does not cause sealing trouble during sealing at high temperatures, and in particular does not cause fusion of the film to the seal bar.
以下、本発明について詳細に説明する。 The present invention will be explained in detail below.
［1］包装用フィルム
本発明の包装用フィルムは、高温でのシール時にシールトラブルが起きない、特にシールバーにフィルムの融着が起きない特徴を含むことで、例えば液体スープ、詰め替え用シャンプー等の液体の内容物を、包装袋に個別に高速で充填し、包装する（シールする）際に、使用に適した包装用フィルムである。
[1] Packaging film The packaging film of the present invention has the feature that sealing trouble does not occur when sealing at high temperatures, especially that the film does not adhere to the seal bar, so it can be used for liquid soups, refill shampoos, etc. This packaging film is suitable for use when individually filling (sealing) liquid contents into packaging bags at high speed.
本発明の包装用フィルムは、内容物を充填し、包装する際に、シールバーを高温にすることができ充填した包装袋を閉じるシール時間を短縮することが可能であり、これにより充填及び包装の更なる高速化を図ることができる。 The packaging film of the present invention allows the seal bar to be heated to a high temperature when filling and packaging the contents, and it is possible to shorten the sealing time for closing the filled packaging bag. Further speed-up can be achieved.
本発明が記す「高温」とは、融点220℃以下のポリアミド樹脂がシールバーに融着してしまうシール温度である。 The "high temperature" described in the present invention is a sealing temperature at which a polyamide resin having a melting point of 220° C. or lower fuses to the seal bar.
（1）樹脂層（A）
本発明の包装用フィルムは、少なくとも、ジアミンとジカルボン酸との縮合重合によって合成されるポリアミド樹脂からなる樹脂層（A）を含む。
(1) Resin layer (A)
The packaging film of the present invention includes at least a resin layer (A) made of a polyamide resin synthesized by condensation polymerization of diamine and dicarboxylic acid.
本発明の包装用フィルムが使用するジアミンとジカルボン酸との縮合重合によって合成されるポリアミド樹脂は、好ましくは、融点が230℃以上である。 The polyamide resin synthesized by condensation polymerization of diamine and dicarboxylic acid used in the packaging film of the present invention preferably has a melting point of 230°C or higher.
例えば、環状アミドの開環重合によって合成されるポリアミド樹脂は、一般に、融点が220℃以下である。 For example, polyamide resins synthesized by ring-opening polymerization of cyclic amide generally have a melting point of 220°C or lower.
本発明の包装用フィルムは、少なくとも、融点が220℃を超えるポリアミド樹脂からなる樹脂層（A）を含む。 The packaging film of the present invention includes at least a resin layer (A) made of a polyamide resin having a melting point of over 220°C.
前記ポリアミド樹脂は、好ましくは、融点が230℃以上の樹脂である。 The polyamide resin preferably has a melting point of 230°C or higher.
樹脂層（A）は、本発明の包装用フィルムを用いて、そのシールバーを用いて、袋を閉じる時、袋の外側の層であり、シールバーに直接触れる層である。 The resin layer (A) is the outer layer of the bag and is the layer that comes into direct contact with the seal bar when the bag is closed using the seal bar using the packaging film of the present invention.
本発明の包装用フィルムは、シールバー（包装する為のバー）に直接触れる層（樹脂層（A））に耐熱性に優れる樹脂（例えばNY66等）用いる。本発明の包装用フィルムを用いて、そのシールバーのシール温度を上げて、袋を閉じる部分（シーラント層）早い時間で溶融接着させることで、シール時間を短縮すること、また、シールバーに融着しない為、安定したシールが出来るつまり充填速度を上げることが可能である。 In the packaging film of the present invention, a resin having excellent heat resistance (for example, NY66, etc.) is used for the layer (resin layer (A)) that comes into direct contact with the seal bar (bar for packaging). By using the packaging film of the present invention and increasing the sealing temperature of the seal bar to melt and bond the bag closing part (sealant layer) quickly, the sealing time can be shortened and the seal bar can be melted and bonded. Since it does not adhere, it is possible to create a stable seal, which means it is possible to increase the filling speed.
前記樹脂は、ジアミンとジカルボン酸の縮合重合によって合成されるポリアミド樹脂で、融点が220℃を超える樹脂として、好ましくは、ナイロン610（NY610、融点：230℃）、MXDナイロン（MXDNY、融点：240℃）、ナイロン66（NY66、融点：260℃）、ナイロン46（NY46、融点：290℃）、ナイロン9T（NY9T、融点：310℃）、ナイロン6T（NY6T、融点：320℃）、及びナイロン6I（NY6I、融点：320℃）からなる群から選ばれる少なくとも一種の樹脂である。 The resin is a polyamide resin synthesized by condensation polymerization of diamine and dicarboxylic acid, and as a resin with a melting point exceeding 220°C, preferably nylon 610 (NY610, melting point: 230°C), MXD nylon (MXDNY, melting point: 240°C). ℃), Nylon 66 (NY66, melting point: 260℃), Nylon 46 (NY46, melting point: 290℃), Nylon 9T (NY9T, melting point: 310℃), Nylon 6T (NY6T, melting point: 320℃), and Nylon 6I (NY6I, melting point: 320°C).
ナイロン610は、ヘキサメチレンジアミン（炭素数6）＋セバシン酸（炭素数10）の共縮重合反応物であり、融点：230℃である。ナイロン66は、ヘキサメチレンジアミン（炭素数6）＋アジピン酸（炭素数6）の共縮重合反応物であり、融点：260℃である。ナイロン9Tは、ノナンジアミン（炭素数9）＋テレフタル酸の共縮重合反応物であり、融点：310℃である。ナイロン6Tは、ヘキサメチレンジアミン（炭素数6）＋テレフタル酸の共縮重合反応物であり、融点：320℃である。ナイロン6Iは、ヘキサメチレンジアミン（炭素数6）＋イソフタル酸の共縮重合反応物であり、融点：320℃である。 Nylon 610 is a co-condensation polymerization reaction product of hexamethylene diamine (6 carbon atoms) and sebacic acid (10 carbon atoms), and has a melting point of 230°C. Nylon 66 is a co-condensation polymerization reaction product of hexamethylene diamine (6 carbon atoms) and adipic acid (6 carbon atoms), and has a melting point of 260°C. Nylon 9T is a co-condensation polymerization reaction product of nonanediamine (9 carbon atoms) and terephthalic acid, and has a melting point of 310°C. Nylon 6T is a co-condensation reaction product of hexamethylene diamine (6 carbon atoms) and terephthalic acid, and has a melting point of 320°C. Nylon 6I is a co-condensation reaction product of hexamethylene diamine (6 carbon atoms) and isophthalic acid, and has a melting point of 320°C.
樹脂（ポリアミド等）の融点
本発明の包装用フィルムは、融点が220℃を超える樹脂を用いる。前記樹脂は、好ましくは、融点が230℃以上の樹脂である。本発明の包装用フィルムは、シールバーに直接触れる樹脂層（A）に、融点が220℃を超える耐熱性に優れる樹脂用いることで、そのシールバーのシール温度を上げて、袋を閉じる部分（シーラント層）を早い時間で溶融接着させることができ、シール時間を短縮し、シールバーに融着しない為、安定したシールが出来、充填速度を上げ、短時間に包装することが可能である。前記樹脂として、好ましくは、ポリアミドを用いる。
Melting point of resin (polyamide, etc.) The packaging film of the present invention uses a resin having a melting point of over 220°C. The resin preferably has a melting point of 230°C or higher. The packaging film of the present invention uses a highly heat-resistant resin with a melting point of over 220°C for the resin layer (A) that comes into direct contact with the seal bar, thereby raising the sealing temperature of the seal bar and increasing the sealing temperature of the seal bar (the part that closes the bag). Sealant layer) can be melted and bonded quickly, shortening the sealing time, and since it does not fuse to the seal bar, a stable seal can be achieved, the filling speed can be increased, and packaging can be completed in a short time. Preferably, polyamide is used as the resin.
前記樹脂（ポリアミド等）の融点は、ISO 11357-3に準拠した測定方法により測定した融点である。 The melting point of the resin (polyamide, etc.) is the melting point measured by a measuring method based on ISO 11357-3.
樹脂（ポリアミド等）の相対粘度
本発明の包装用フィルムは、融点が220℃を超える樹脂として、好ましくは、ポリアミドを用いる。前記樹脂（ポリアミド等）の相対粘度は、JIS K6920-2：2009に準拠した測定方法により、96%H2SO4を溶媒とし、試料濃度1.0重量%、温度25℃の条件で測定した相対粘度であり、好ましくは3.0～5.5であり、より好ましくは3.2～4.2である。
Relative viscosity of resin (polyamide, etc.) The packaging film of the present invention preferably uses polyamide as the resin having a melting point of over 220°C. The relative viscosity of the resin (polyamide, etc.) is the relative viscosity measured in accordance with JIS K6920-2: 2009 using 96% H 2 SO 4 as a solvent at a sample concentration of 1.0% by weight and a temperature of 25°C. and is preferably 3.0 to 5.5, more preferably 3.2 to 4.2.
樹脂（ポリアミド等）の密度
本発明の包装用フィルムは、融点が220℃を超える樹脂として、好ましくは、ポリアミドを用いる。前記樹脂（ポリアミド等）の密度は、ISO 1183-3に準拠した測定方法により測定した密度であり、好ましくは1g／cm3～2g／cm3であり、より好ましくは1.1g／cm3～1.5g／cm3である。
Density of Resin (Polyamide etc.) In the packaging film of the present invention, polyamide is preferably used as the resin having a melting point of over 220°C. The density of the resin (polyamide, etc.) is a density measured by a measuring method based on ISO 1183-3, and is preferably 1 g/cm 3 to 2 g/cm 3 , more preferably 1.1 g/cm 3 to 1.5. g/ cm3 .
本発明の包装用フィルムは、シーラント層以外のシールバーに直接触れている樹脂層が耐熱性に優れる樹脂で形成されていることから、耐熱性が有り、そのシール温度も上げても、そのシールバーに直接触れている樹脂層を形成する樹脂はシールバーに融着する恐れが無い。本発明の包装用フィルムは、破れが発生せず、一定以上シール温度が上げることができ、充填及び包装速度を上げること（高速充填・包装）ができる。 The packaging film of the present invention has heat resistance because the resin layer that is in direct contact with the seal bar other than the sealant layer is made of a resin with excellent heat resistance, and even if the sealing temperature is increased, the There is no risk that the resin forming the resin layer that is in direct contact with the bar will fuse to the seal bar. The packaging film of the present invention does not cause tearing, the sealing temperature can be raised above a certain level, and the filling and packaging speed can be increased (high-speed filling and packaging).
（2）熱可塑性樹脂層（B）
本発明の包装用フィルムは、好ましくは、更に、熱可塑性樹脂層（B）を含む。本発明の包装用フィルムは、熱可塑性樹脂層（B）を含むことで、フィルムに、前記耐熱性に加えて、強度を付与することができる。
(2) Thermoplastic resin layer (B)
The packaging film of the present invention preferably further includes a thermoplastic resin layer (B). By including the thermoplastic resin layer (B), the packaging film of the present invention can impart strength to the film in addition to the heat resistance.
熱可塑性樹脂層（B）は、本発明の包装用フィルムを用いて、そのシールバーを用いて、袋を閉じる時、前記樹脂層（A）よりも袋の内側の層であり、後記シーラント層よりも外側の層であり、シールバーに直接触れない層である。 The thermoplastic resin layer (B) is a layer inside the bag from the resin layer (A) when the bag is closed using the packaging film of the present invention using its seal bar, and is a layer that is located inside the bag using the sealant layer described below. This is the outer layer than the seal bar, and is the layer that does not directly touch the seal bar.
前記熱可塑性樹脂層（B）は、好ましくは、エチレン-ビニルアルコール共重合体（EVOH）、及びポリアミド樹脂からなる群から選ばれる少なくとも一種の樹脂かなる樹脂層である。 The thermoplastic resin layer (B) is preferably a resin layer made of at least one resin selected from the group consisting of ethylene-vinyl alcohol copolymer (EVOH) and polyamide resin.
熱可塑性樹脂層（B）は、熱可塑性樹脂層（A）に用いている樹脂群から選ばれる樹脂又は、別の好ましい態様として、環状アミドの開環重合によって合成されるポリアミド樹脂、融点が220℃以下の樹脂からなる樹脂層である。 The thermoplastic resin layer (B) is a resin selected from the group of resins used for the thermoplastic resin layer (A), or as another preferred embodiment, a polyamide resin synthesized by ring-opening polymerization of a cyclic amide, with a melting point of 220 This is a resin layer made of resin at a temperature of ℃ or less.
前記環状アミドの開環重合によって合成されるポリアミド樹脂は、一般に、融点が220℃以下である。 The polyamide resin synthesized by ring-opening polymerization of the cyclic amide generally has a melting point of 220°C or lower.
前記樹脂は、融点が220℃以下の樹脂として、好ましくは、ナイロン6（NY6、ε-カプロラクタム（炭素数6）、融点220℃）、ナイロン11（NY11、ウンデカンラクタム（炭素数11）、融点190℃）、ナイロン12（NY12、ラウリルラクタム（炭素数12）、融点180℃）、及びナイロン612（NY612、カプロラクタム（炭素数6）とラウリルラクタム（炭素数12）とのωアミノ酸同士の共縮重合体、融点：220℃）からなる群から選ばれる少なくとも一種の樹脂である。 The resin has a melting point of 220°C or lower, and is preferably nylon 6 (NY6, ε-caprolactam (6 carbon atoms), melting point 220°C), nylon 11 (NY11, undecanelactam (11 carbon atoms), melting point 190°C). °C), nylon 12 (NY12, lauryl lactam (12 carbon atoms), melting point 180 °C), and nylon 612 (NY612, co-degeneracy of ω amino acids with caprolactam (6 carbon atoms) and lauryllactam (12 carbon atoms)) At least one type of resin selected from the group consisting of:
エチレン－ビニルアルコール共重合体（EVOH）
熱可塑性樹脂層（C）は、エチレン－ビニルアルコール共重合体を好ましく用いること
ができる。
Ethylene-vinyl alcohol copolymer (EVOH)
For the thermoplastic resin layer (C), ethylene-vinyl alcohol copolymer can be preferably used.
EVOHのエチレン含量は、好ましくは55モル%程度以下であり、より好ましくは20モル%～50モル%程度、更に好ましくは25モル%～44モル%程度である。 The ethylene content of EVOH is preferably about 55 mol% or less, more preferably about 20 mol% to 50 mol%, and still more preferably about 25 mol% to 44 mol%.
EVOHの酢酸ビニル成分のケン化度は、好ましくは90モル%程度以上であり、より好ましくは95モル%程度以上である。 The degree of saponification of the vinyl acetate component of EVOH is preferably about 90 mol% or more, more preferably about 95 mol% or more.
EVOHは、更に少量のプロピレン、イソブテン、α－オクテン、α-ドデセン、α-オクタデセン等のα-オレフィン；不飽和カルボン酸又はその誘導体（例えば、塩、部分アルキルエステル、完全アルキルエステル、ニトリル、アミド、無水物）；不飽和スルホン酸又はその塩等のコモノマーを含んでも良い。 EVOH can also contain small amounts of α-olefins such as propylene, isobutene, α-octene, α-dodecene, α-octadecene; , anhydride); may contain a comonomer such as an unsaturated sulfonic acid or a salt thereof.
EVOHのメルトインデックス（MI）は、好ましくは0.5g／10分～50g／10分（210℃、2,160g荷重）であり、より好ましくは、1g／10分～35g／10分（210℃、2,160g荷重）である。EVOHのMIは、好ましくは0.5g／10分以上の粘度であることで、良好に溶融押出しすることができる。EVOHのMIは、好ましくは50g／10分以下であることで、製膜性が良好である。 The melt index (MI) of EVOH is preferably 0.5g/10min to 50g/10min (210℃, 2,160g load), more preferably 1g/10min to 35g/10min (210℃, 2,160g load). g load). MI of EVOH preferably has a viscosity of 0.5 g/10 minutes or more, so that it can be melt extruded well. The MI of EVOH is preferably 50 g/10 minutes or less, resulting in good film forming properties.
EVOHの市販品として、例えば、DC3203FB、DT2904RB（三菱ケミカル（株）製）等を好ましく用いることができる。 As commercially available EVOH products, for example, DC3203FB, DT2904RB (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), etc. can be preferably used.
（3）その他の成分
樹脂層（A）、熱可塑性樹脂層（B）等の各層は、必要に応じて他の添加剤を含有していてもよい。他の添加剤としては、滑剤、核剤、酸化防止剤等が挙げられる。
(3) Other components Each layer such as the resin layer (A) and the thermoplastic resin layer (B) may contain other additives as necessary. Other additives include lubricants, nucleating agents, antioxidants, and the like.
（4）層構成
本発明の包装用フィルムは、樹脂層（A）の単膜としたり、樹脂層（A）／熱可塑性樹脂層（B）／樹脂層（A）の3層多層にしたりすることができる。
(4) Layer structure The packaging film of the present invention may be a single layer consisting of a resin layer (A) or a three-layer multilayer consisting of a resin layer (A)/thermoplastic resin layer (B)/resin layer (A). be able to.
各層の厚み
本発明の包装用フィルムの総厚みは、好ましくは5μm～50μm程度であり、より好ましくは10μm～30μm程度であり、更に好ましくは12μm～25μm程度であり、例えば15μm程度で使用する。
Thickness of each layer The total thickness of the packaging film of the present invention is preferably about 5 μm to 50 μm, more preferably about 10 μm to 30 μm, even more preferably about 12 μm to 25 μm, and for example, about 15 μm is used.
本発明の包装用フィルムは、樹脂層（A）の例えば2層合計の厚みは、好ましくは1μm～10μm程度であり、より好ましくは2μm～9μm程度であり、更に好ましくは4μm～6μm程度であり、例えば6μm程度で使用する。 In the packaging film of the present invention, the total thickness of the two resin layers (A) is preferably about 1 μm to 10 μm, more preferably about 2 μm to 9 μm, and even more preferably about 4 μm to 6 μm. , for example, about 6 μm.
本発明の包装用フィルムは、熱可塑性樹脂層（B）の厚みは、好ましくは5μm～14μm程度であり、より好ましくは6μm～13μm程度であり、更に好ましくは9μm～11μm程度であり、例えば9μm程度で使用する。 In the packaging film of the present invention, the thickness of the thermoplastic resin layer (B) is preferably about 5 μm to 14 μm, more preferably about 6 μm to 13 μm, still more preferably about 9 μm to 11 μm, for example 9 μm. Use in moderation.
［2］包装用フィルムの製造方法
本発明の包装用フィルムを製造する方法は、特に限定されず、好ましく、従来公知の積層体を形成する製造方法を採用することができる。
[2] Method for manufacturing a packaging film The method for manufacturing the packaging film of the present invention is not particularly limited, and preferably, a conventionally known manufacturing method for forming a laminate can be adopted.
本発明の包装用フィルムの各層の樹脂組成物を、例えば、樹脂層（A）の単膜としたり、樹脂層（A）／熱可塑性樹脂層（B）／樹脂層（A）の3層多層にしたりして、Tダイスより冷却水が循環するチルロール上に共押出しして、フラット状の多層の包装用フィルムを調製する製造方法を、好ましく採用することができる。 The resin composition of each layer of the packaging film of the present invention may be, for example, a single layer of resin layer (A), or a three-layer multilayer of resin layer (A)/thermoplastic resin layer (B)/resin layer (A). A manufacturing method in which a flat multilayer packaging film is prepared by coextruding the film from a T-die onto a chill roll in which cooling water is circulated can be preferably employed.
得られた包装用フィルムは、一軸延伸又は二軸延伸（同時二軸延伸、逐次二軸延伸）しても良い。延伸倍率は、例えば、縦延伸（MD）2.5～4.5倍、横延伸（TD）2.5～5.0倍である。 The obtained packaging film may be uniaxially stretched or biaxially stretched (simultaneous biaxial stretching, sequential biaxial stretching). The stretching ratio is, for example, 2.5 to 4.5 times for longitudinal stretching (MD) and 2.5 to 5.0 times for transverse stretching (TD).
例えば、逐次二軸延伸の場合、50℃～80℃のロール延伸機により2.5～4.5倍に縦延伸し、80℃～140℃の雰囲気のテンター延伸機により2.5～5.0倍に横延伸せしめ、引き続いて同テンターにより180℃～220℃雰囲気中で熱処理して得ることができる。 For example, in the case of sequential biaxial stretching, longitudinal stretching is carried out 2.5 to 4.5 times using a roll stretching machine at 50°C to 80°C, horizontal stretching is carried out to 2.5 to 5.0 times using a tenter drawing machine at 80°C to 140°C, and then It can be obtained by heat treatment using the same tenter in an atmosphere of 180°C to 220°C.
本発明の包装用フィルムは、一軸延伸又は二軸延伸（同時二軸延伸、逐次二軸延伸）しても良く、得られた包装用フィルムは、必要に応じて、その両表面又は片表面にコロナ放電処理を施すこともできる。 The packaging film of the present invention may be uniaxially stretched or biaxially stretched (simultaneous biaxial stretching, sequential biaxial stretching). Corona discharge treatment can also be performed.
シーラント層（シーラントフィルム）
本発明の包装用フィルムは、包装袋を作製する為に、好ましくは包装用フィルムの片面にシーラント層を積層したラミネートフィルムを用いる。
Sealant layer (sealant film)
In order to produce a packaging bag, the packaging film of the present invention preferably uses a laminate film in which a sealant layer is laminated on one side of the packaging film.
シーラント層は、本発明の包装用フィルムを用いて、そのシールバーを用いて、袋を閉じる部分（シーラント層）であり、袋の最内側の層であり、樹脂層（A）を介して、シールバーとは反対側の層である。 The sealant layer is the part (sealant layer) that uses the packaging film of the present invention to close the bag using its seal bar, and is the innermost layer of the bag, and is the innermost layer of the bag. This is the layer on the opposite side of the seal bar.
［3］包装袋の製造方法
本発明の包装用フィルムを用いて袋状に加工し、包装袋を製造する。
[3] Method for producing a packaging bag The packaging film of the present invention is processed into a bag shape to produce a packaging bag.
包装袋は、本発明の包装用フィルムの片面にシーラントフィルムを積層したラミネートフィルムを用いて、自動充てん包装機等により成形し得ることができる。包装用フィルムを袋状に加工し、食品を自動包装する装置としては、特に限定されないが、横型ピロータイプ包装機、縦型ピロータイプ包装機、三方シール包装機、四方シール包装機、スティック包装機等を挙げることができる。 The packaging bag can be formed using a laminate film in which a sealant film is laminated on one side of the packaging film of the present invention using an automatic filling and packaging machine or the like. Devices that process packaging films into bags and automatically package foods include, but are not limited to, horizontal pillow-type packaging machines, vertical pillow-type packaging machines, three-sided seal packaging machines, four-sided seal packaging machines, and stick packaging machines. etc. can be mentioned.
［4］包装用フィルムの耐熱性
本発明の包装用フィルムは、高速充填・包装用で用いてもシールバーに融着しない、フィルムである。
[4] Heat resistance of packaging film The packaging film of the present invention is a film that does not fuse to a seal bar even when used for high-speed filling and packaging.
本発明の包装用フィルムは、内容物を充填・包装する（シールする）際に、シールバーに直接触れる層に耐熱性に優れる樹脂を用いることで、耐熱性を有する。 The packaging film of the present invention has heat resistance by using a resin with excellent heat resistance in the layer that comes into direct contact with the seal bar when filling and packaging (sealing) contents.
本発明の包装用フィルムは、耐熱性は、熱傾斜試験機（ヒートシールテスター）を用いて評価することができる。例えば、熱傾斜試験機を用いて、圧力：0.26MPa（ゲージ圧）下で、シールバーの温度を所定の温度に設定し、ヒートシールする。 The heat resistance of the packaging film of the present invention can be evaluated using a thermal gradient tester (heat seal tester). For example, using a thermal gradient tester, the temperature of the seal bar is set to a predetermined temperature under pressure: 0.26 MPa (gauge pressure), and heat sealing is performed.
ヒートシールした際、シールバーにフィルム（樹脂）が融着しない時は、耐熱性は良いと評価できる。ヒートシールした際、シールバーにフィルム（樹脂）が融着する時は、耐熱性は悪いと評価できる。 If the film (resin) does not adhere to the seal bar during heat sealing, the heat resistance can be evaluated as good. If the film (resin) is fused to the seal bar during heat sealing, the heat resistance can be evaluated as poor.
本発明の包装用フィルムは、上記特徴を含むことで、これを用いると、シール温度を高く設定しても、フィルムはシールバーへ融着せず、内容物の充填・包装の更なる高速化が可能である。 The packaging film of the present invention has the above-mentioned features, so that even if the sealing temperature is set high, the film will not be fused to the sealing bar, allowing for even faster filling and packaging of contents. It is possible.
以下に、本発明を、実施例及び比較例を用いてより詳細に説明する。 The present invention will be explained in more detail below using Examples and Comparative Examples.
本発明はこれら実施例に限定されるものではない。 The present invention is not limited to these examples.
（1）包装用フィルムの原料(1) Raw materials for packaging film
（2）包装用フィルムの製造
前記原料を用い、表に示した配合により、各樹脂層を形成する為の樹脂組成物を調製した。
(2) Production of packaging film A resin composition for forming each resin layer was prepared using the above raw materials and the formulations shown in the table.
各樹脂層を構成する樹脂組成物を、押出機（樹脂層（A）:290℃、樹脂層（B）:250℃）に供給し、樹脂層（A）の単膜構成、及び、樹脂層（A）／樹脂層（B）／樹脂層（A）の多層構成の順序になるように、Ｔダイス（樹脂層（A）：280℃、樹脂層（B）:250℃）より冷却水が循環するチルロール上に共押出しして、フラット状の単層又は3層の樹脂フィルムを得た。 The resin composition constituting each resin layer is supplied to an extruder (resin layer (A): 290°C, resin layer (B): 250°C), and the single-film structure of the resin layer (A) and the resin layer Cooling water is poured from the T die (resin layer (A): 280℃, resin layer (B): 250℃) so that the multilayer structure is in the order of (A) / resin layer (B) / resin layer (A). Coextrusion was performed on a circulating chill roll to obtain a flat single-layer or three-layer resin film.
このフィルムを、65℃のロール延伸機により3.0倍に縦延伸し、次いで110℃の雰囲気のテンター延伸機により4.0倍に横延伸し、更に同テンターにより210℃の雰囲気中で熱処理して、厚さ15μmの5層の包装用フィルムを得た。 This film was longitudinally stretched 3.0 times with a roll stretching machine at 65°C, then horizontally stretched 4.0 times with a tenter stretching machine in an atmosphere of 110°C, and then heat-treated in an atmosphere of 210°C with the same tenter to increase the thickness. A 5-layer packaging film with a thickness of 15 μm was obtained.
前記調製した包装用フィルムを用いて、以下の評価を行った。 The following evaluations were performed using the packaging film prepared above.
（3）包装用フィルムの評価
耐熱性の測定方法及び評価方法
機器名：熱傾斜試験機（ヒートシールテスター）
型番：HG-100-2
圧力：0.26MPa（ゲージ圧）
シール面積：10mm×25mm（片面シール）
シール時間：1秒
(3) Evaluation of packaging films
Heat resistance measurement method and evaluation method Equipment name: Thermal gradient tester (heat seal tester)
Model number: HG-100-2
Pressure: 0.26MPa (gauge pressure)
Seal area: 10mm x 25mm (single-sided seal)
Seal time: 1 second
耐熱性の評価方法
〇：ヒートシールした際、シールバーにフィルムが融着せず、耐熱性は良い。
×：ヒートシールした際、シールバーにフィルムが融着し、耐熱性は悪い。
Heat resistance evaluation method 〇: When heat-sealed, the film did not adhere to the seal bar, and the heat resistance was good.
×: When heat-sealing, the film was fused to the seal bar, resulting in poor heat resistance.
耐熱性の測定結果Heat resistance measurement results
本発明は、シールバーに直接触れる層に耐熱性に優れる樹脂（例えばNY66（融点：260℃）等）を用いたことで、耐熱性評価結果から、シール温度を高温（例えばシールバー温度：210℃以上）に設定しても、シールバーに樹脂が融着せず、良好であった。 The present invention uses a resin with excellent heat resistance (for example, NY66 (melting point: 260°C), etc.) for the layer that comes into direct contact with the seal bar. Based on the heat resistance evaluation results, the sealing temperature can be increased to a high temperature (for example, seal bar temperature: 210 °C). ℃ or higher), the resin did not fuse to the seal bar, which was good.
（4）本発明の包装用フィルムの効果のまとめ
本発明の包装用フィルムを用いると、液体スープ、詰め替え用シャンプー等の液体の内容物を、包装袋に個別に高速で充填し、包装する（シールする）際に、シール速度を上げて、高速で充填・包装を行うことが可能であると評価できた。本発明の包装用フィルムは、シールバーに直接触れる層の樹脂の融点が、シール温度に比べて高いので、シール温度を上げても、その樹脂は溶けず、シールバーに融着しないと評価できた。本発明の包装用フィルムでは、その融着を抑制する為、融点の高い、例えば、好ましくはNY66を用いる。
(4) Summary of the effects of the packaging film of the present invention When the packaging film of the present invention is used, liquid contents such as liquid soup and refillable shampoo can be individually filled into packaging bags at high speed and packaged ( It was evaluated that it is possible to increase the sealing speed and perform filling and packaging at high speed. In the packaging film of the present invention, the melting point of the resin in the layer that comes into direct contact with the seal bar is higher than the sealing temperature, so it can be evaluated that even if the sealing temperature is raised, the resin will not melt and will not fuse to the seal bar. Ta. In the packaging film of the present invention, a film having a high melting point, such as NY66, is preferably used in order to suppress fusion.
本発明の包装用フィルムを用いると、シール温度を上げて、そのシール速度を上げて、シーラント層を早く溶かすことができ、シーラント層を溶着させることができる。本発明の包装用フィルムを用いると、内容物を高速で充填・包装を行うことが可能であると評価できた。 When the packaging film of the present invention is used, the sealant layer can be melted quickly by increasing the sealing temperature and the sealing speed, and the sealant layer can be welded. It was evaluated that the use of the packaging film of the present invention made it possible to fill and package contents at high speed.
Claims (4)
前記包装用フィルムを用いて製造される包装袋には液体が充填され、
前記第1樹脂層（A）及び前記第2樹脂層（A）の各々は、ジアミンとジカルボン酸との縮合重合によって合成されるポリアミド樹脂からなり、
前記第1樹脂層（A）及び前記第2樹脂層（A）の厚みの合計は、1μｍ以上、10μｍ以下であり、
前記熱可塑性樹脂層（B）の厚みは、5μｍ以上、14μｍ以下であり、
前記第1樹脂層（A）及び前記第2樹脂層（A）の厚みの合計は、前記熱可塑性樹脂層（B）の厚みよりも薄い、包装用フィルム。 A packaging film in which a first resin layer (A), a thermoplastic resin layer (B), and a second resin layer (A) are laminated in this order,
A packaging bag manufactured using the packaging film is filled with a liquid,
Each of the first resin layer (A) and the second resin layer (A) is made of a polyamide resin synthesized by condensation polymerization of diamine and dicarboxylic acid,
The total thickness of the first resin layer (A) and the second resin layer (A) is 1 μm or more and 10 μm or less,
The thickness of the thermoplastic resin layer (B) is 5 μm or more and 14 μm or less,
A packaging film in which the total thickness of the first resin layer (A) and the second resin layer (A) is thinner than the thickness of the thermoplastic resin layer (B) .
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