JP7436440B2 - 電極板の検査方法 - Google Patents

Description

本発明は、電極板の切断端面における集電金属箔のバリの発生状態を検査する電極板の検査方法に関する。

電池やキャパシタの電極体を構成する電極板として、集電金属箔の両主面上にそれぞれ活物質層が形成された電極板を用いることがある。このような電極板は、その製造過程において、スリッタ等により所定形状に切断されるが、この切断の際、電極板の切断端面に集電金属箔のバリが発生することがある。このため、このような集電金属箔のバリは、電極体内部で短絡を起こす恐れがあるため、所定寸法を超える大きなバリが生じていないことを検査したい場合がある。

例えば特許文献１（請求項１，図４等を参照）に、このような電極板の切断端面で生じる集電金属箔のバリを検査する手法が開示されている。具体的には、カメラを、電極板の切断端面のうち、撮像する撮像端面に正対するように配置して、当該撮像端面を正面側から撮像する。その際、一対の照明器具を、電極板の切断端面の外側で、かつ電極板の厚み方向の一方側及び他方側にそれぞれ配置して、検査光を切断端面の外側かつ厚み方向の一方側及び他方側からそれぞれ撮像端面に向けて照射する。

特開２０２１－０９９９１３号公報

しかしながら、特許文献１の検査方法では、切断端面における集電金属箔のバリを適切に検査できない場合があった。即ち、特許文献１の検査方法では、バリを含め、金属光沢を有する集電金属箔の各部が輝いて観察される他、活物質層の切断端面の各部も輝点となって撮像されることがある。このため、撮像画像において、集電金属箔に生じたバリと活物質層の輝点とを明確に区別にし難い場合があった。

本発明は、かかる現状に鑑みてなされたものであって、電極板の切断端面における集電金属箔のバリの発生状態を適切に検査できる電極板の検査方法を提供するものである。

上記課題を解決するための本発明の一態様は、集電金属箔と、上記集電金属箔の両主面上にそれぞれ形成された活物質層と、を備える電極板の切断端面における、上記集電金属箔のバリの発生状態を検査する電極板の検査方法であって、上記電極板の上記切断端面のうち、撮像装置で撮像画像として撮像される部位を撮像端面とし、上記切断端面のうち、上記撮像端面を内部に含む部位を包含端面としたとき、上記電極板を上記包含端面が長手方向に直線状に延びる状態に配置して、第１検査光を上記包含端面の外側でかつ上記撮像端面よりも上記長手方向のうち一方側から上記撮像端面に向けて照射し、第２検査光を上記包含端面の外側でかつ上記撮像端面よりも上記長手方向のうち他方側から上記撮像端面に向けて照射して、上記撮像画像における上記集電金属箔と上記活物質層とのコントラストを大きくすると共に、上記撮像装置により、上記包含端面の外側のうち上記撮像端面の正面側から上記撮像端面を撮像する撮像工程を備える電極板の検査方法である。

上述の電極板の検査方法では、電極板の切断端面のうち、撮像端面を内部に含む包含端面を長手方向に直線状に延びた状態とした上で、第１検査光及び第２検査光を、それぞれ包含端面の外側でかつ撮像端面よりも長手方向の一方側及び他方側から撮像端面に向けて照射しつつ、当該撮像端面を正面側から撮像する。このようにすると、撮像端面において、集電金属箔は強く輝いて見える一方、活物質層の各部は輝点となり難く、撮像画像における集電金属箔と活物質層とのコントラストが大きくなり、集電金属箔を活物質層から容易に区別できる。このため、前述の特許文献１の手法に比して、切断端面における集電金属箔のバリの発生状態を適切に検査できる。

なお、検査対象となる「電極板」としては、例えば、集電金属箔の両主面上に正極活物質層を設けた正極板や、集電金属箔の両主面上に負極活物質層を設けた負極板のほか、集電金属箔の一方の主面上に正極活物質層を、他方の主面上に負極活物質層を設けた（バイポーラ電池用の）電極板などが挙げられる。
電極板の検査方法は、例えば、幅広長尺の電極板を幅方向に複数に切断した後、リールで巻き取る前の長尺帯状の電極板に対して行うことができる。また、上述の長尺帯状の電極板を所定長さに切断して形成した帯状や矩形状の電極板に対して行うこともできる。また、実施形態で説明するように、例えば電極板のロット毎に、電極板の一部を検査サンプルとして切り出して、この検査サンプルの電極板について上述の検査を行ってもよい。

更に、上記の電極板の検査方法であって、前記撮像工程は、補助検査光を、前記撮像端面の前記正面側から上記撮像端面に向けて照射して、前記撮像画像における前記集電金属箔と前記活物質層とのコントラストを更に大きくする電極板の検査方法とするのが好ましい。

上述の電極板の検査方法では、撮像工程において、上述の補助検査光を更に照射して、撮像画像における集電金属箔と活物質層とのコントラストを更に大きくする。このため、切断端面における集電金属箔のバリの発生状態を更に適切に検査できる。

また、他の態様は、集電金属箔と、上記集電金属箔の両主面上にそれぞれ形成された活物質層と、を備える電極板の切断端面における、上記集電金属箔のバリの発生状態を検査する電極板検査装置であって、上記電極板の上記切断端面のうち撮像端面を、この撮像端面の正面側から撮像する撮像装置と、上記電極板を、上記切断端面のうち上記撮像端面を内部に含む包含端面が長手方向に直線状に延びる状態に配置する配置部と、第１検査光を上記包含端面の外側でかつ上記撮像端面よりも上記長手方向のうち一方側から上記撮像端面に向けて照射する第１照明器具と、第２検査光を上記包含端面の外側でかつ上記撮像端面よりも上記長手方向のうち他方側から上記撮像端面に向けて照射する第２照明器具と、を備える電極板検査装置である。

上述の電極板検査装置では、電極板の包含端面を長手方向に直線状に延びた状態とした上で、第１検査光及び第２検査光を、それぞれ包含端面の外側でかつ撮像端面よりも長手方向の一方側及び他方側から撮像端面に向けて照射しつつ、当該撮像端面を正面側から撮像できる。このようにすると、撮像端面において、集電金属箔は強く輝いて見える一方、活物質層の各部は輝点となり難く、撮像画像における集電金属箔と活物質層とのコントラストが大きくなり、集電金属箔を活物質層から容易に区別できる。このため、前述の特許文献１の手法に比して、切断端面における集電金属箔のバリの発生状態を適切に検査できる。

更に、上記の電極板検査装置であって、補助検査光を、前記撮像端面の前記正面側から上記撮像端面に向けて照射する補助照明器具を更に備える電極板製造装置とするのが好ましい。

上述の電極板検査装置は、補助照明器具により、上述の補助検査光を更に照射することができる。このため、撮像画像における集電金属箔と活物質層とのコントラストを更に大きくでき、切断端面における集電金属箔のバリの発生状態を更に適切に検査可能な電極板検査装置にできる。

実施形態に係る電極板の斜視図である。 実施形態に係る電極板の切断端面の拡大図である。 実施形態に係る電極板検査装置の上方から見た説明図である。 実施形態に係る電極板検査装置の側方から見た説明図である。 実施形態に係る電極板の検査方法のフローチャートである。 実施例に係る撮像画像の説明図である。 比較例に係る撮像画像の説明図である。

以下、本発明の実施形態を、図面を参照しつつ説明する。図１及び図２に本実施形態に係る長尺帯状の電極板１の斜視図及び切断端面１ｍの拡大図を示す。なお、以下では、電極板１の長手方向ＡＨ及びその一方側ＡＨ１、他方側ＡＨ２、幅方向ＢＨ及びその一方側ＢＨ１、他方側ＢＨ２、厚み方向ＣＨ及びその一方側ＣＨ１、他方側ＣＨ２を、図１及び図２に示す方向と定めて説明する。この電極板１は、正極板であり、ハイブリッドカーやプラグインハイブリッドカー、電気自動車等の車両などに搭載される角型で密閉型のリチウムイオン二次電池（図示しない）に用いられる。

電極板１は、長手方向ＡＨに延びる長尺帯状であり、長尺帯状のアルミニウム箔からなる集電金属箔２と、この集電金属箔２の両主面２ａ，２ｂ上にそれぞれ形成された正極活物質層（活物質層）３，４とからなる。正極活物質層３，４は、リチウムイオンを吸蔵及び放出可能な正極活物質粒子と、導電粒子と、結着剤とから構成されている。これらの正極活物質層３，４は、概ね黒色であるため、光を反射し難い。一方、集電金属箔２は、アルミニウム箔であるため、光を反射し易い。

この電極板１は、後述するように、２条分の幅広で長尺帯状の電極板（不図示）を形成した後に、スリッタ（不図示）により幅方向ＢＨの中央を長手方向ＡＨに２つに切断して得たものである。このため、電極板１のうち、幅方向ＢＨの一方側ＢＨ１に現れ長手方向ＡＨに延びる端面は、切断により出来た切断端面１ｍである。一方、電極板１のうち、幅方向ＢＨの他方側ＢＨ２に位置し長手方向ＡＨに延びる端部は、厚み方向ＣＨに正極活物質層３，４が存在せず、集電金属箔２が厚み方向ＣＨに露出した金属箔露出部１ｒとなっている。

電極板１の切断端面１ｍには、集電金属箔２のバリ２ｔが生じていることがある（図２参照）。なお、本実施形態では、集電金属箔２の厚み方向ＣＨの一方側ＣＨ１の主面２ａからバリ２ｔの頂部までの高さを、バリ高さｈとして説明する。
集電金属箔２のバリ２ｔが大きすぎると（バリ高さｈが高すぎると）、電極板（正極板）１、セパレータ（不図示）及び負極板（不図示）を用いて電池の電極体（不図示）を形成したときに、集電金属箔２のバリ２ｔが、正極活物質層３を貫通し、更にはセパレータを貫通して負極板に到達するなどして、電極体内で短絡を生じる恐れがある。このため、予め定めた基準高さｈｓを超えるバリ高さｈ（ｈ＞ｈｓ）を有する過大バリ２ｔａが切断端面１ｍに生じていないことを検査して確認する必要がある。

次いで、電極板１の切断端面１ｍにおける集電金属箔２の過大バリ２ｔａの発生状態を検査する検査方法及びこの検査に用いる電極板検査装置１００について説明する。
まず図１に示した電極板１は、以下のようにして製造する。即ち、２条分の大きさを有する幅広で長尺帯状の集電金属箔２を用意すると共に、正極活物質粒子、導電粒子、結着剤及び分散媒を混合して得た正極活物質ペーストを用意する。そして、上記集電金属箔２の一方の主面２ａのうち、幅方向ＢＨの両端部を除いた中央部に、正極活物質ペーストを帯状に塗布し、加熱乾燥させて２条分の正極活物質層３を形成する。また、集電金属箔２の他方の主面２ｂ上にも、同様にして２条分の正極活物質層４を形成する。その後、ロールプレスにより正極活物質層３，４を圧密化する。これにより、２条分の幅を有する幅広電極板（不図示）が形成される。次に、スリッタ（不図示）により、この幅広電極板の幅方向ＢＨの中央を長手方向ＡＨに２つに切断して、図１に示した電極板１を得る。

次に、この電極板１から、検査サンプルとして、所定長さのサンプル電極板１０を切り出し、このサンプル電極板１０を用いて切断端面１０ｍにおける過大バリ２ｔａの発生状態を検査する。このように電極板１から切り出した所定長さのサンプル電極板１０について下記の検査を行うのは、以下の理由による。即ち、円板状の切断刃を用いたスリッタで幅広電極板を長手方向に切断（半割り）して電極板１を得ている。過大バリ２ｔａは、切断刃の一部に欠損などの不具合が生じ、局所的に切断能（切れ味）が低下している部分に発生すると考えられ、切断刃の回転により切断端面１ｍの長手方向ＡＨに周期的に過大バリ２ｔａに現れることが多い。そこで、長尺の電極板１の切断端面１ｍの全てを検査しても良いが、本実施形態では、サンプル電極板１０の切断端面１０ｍの検査結果を利用して、電極板１の切断端面１ｍにおける過大バリ２ｔａの発生状態の検査に代えているのである。サンプル電極板１０の所定長さは、切断刃が１回転する間に切断が進行する距離よりも僅かに長い寸法としてある。

まずこの検査に用いる電極板検査装置１００について説明する（図３及び図４参照）。この電極板検査装置１００は、切断端面１０ｍにおける過大バリ２ｔａの発生状態を自動的に検査する装置である。

電極板検査装置１００は、サンプル電極板１０を配置する配置部１１０と、配置部１１０及びこれに配置されたサンプル電極板１０を長手方向ＡＨに移動させる移動部１２０と、サンプル電極板１０の切断端面１０ｍまでの幅方向ＢＨの距離ＢＤを測定する距離測定センサ１３０とを備える。更に電極板検査装置１００は、サンプル電極板１０の切断端面１０ｍを撮像する撮像装置１４０と、サンプル電極板１０の切断端面１０ｍに第１検査光ＬＴ１及び第２検査光ＬＴ２を照射する一対の第１照明器具１５１及び第２照明器具１５２と、サンプル電極板１０の切断端面１０ｍに補助検査光ＬＴ３を照射する補助照明器具１６０と、距離測定センサ１３０、撮像装置１４０等を制御すると共に、過大バリ２ｔａの発生状態を評価する制御評価部１７０とを備える。

このうち配置部１１０は、サンプル電極板１０を、その切断端面１０ｍの全体が長手方向ＡＨに直線状に延びた状態に配置するものである。本実施形態では、サンプル電極板１０の切断端面１０ｍの全体が、前述の包含端面１０ｍｆに該当する。具体的には、配置部１１０は、一対の保持部１１１，１１２を有しており、これらの保持部１１１，１１２により、サンプル電極板１０の長手方向ＡＨの両端部１０ｃ，１０ｄを保持して、サンプル電極板１０の全体が長手方向ＡＨに直線状に延びた状態とする。

移動部１２０は、配置部１１０及びサンプル電極板１０を、長手方向ＡＨの他方側ＡＨ２に移動（本実施形態では所定長さずつ寸動）させるように構成されている。
距離測定センサ１３０は、この距離測定センサ１３０からサンプル電極板１０の切断端面１０ｍまでの幅方向ＢＨの距離ＢＤを測定するセンサである。サンプル電極板１０の幅寸法に製造バラツキがあったり、サンプル電極板１０を配置部１１０に配置する際に位置バラツキが生じるからである。

撮像装置１４０は、サンプル電極板１０の切断端面１０ｍの一部をその正面側ＥＨから撮像する撮像カメラ１４１を含む。本実施形態では、撮像カメラ１４１として、白黒カメラ、具体的には、株式会社キーエンスのＣＡ－Ｈ５００ＭＸを用いた。なお、切断端面１０ｍのうち、撮像装置１４０で撮像される部位を撮像端面１０ｍｐとして説明する。この撮像装置１４０は、サンプル電極板１０の切断端面１０ｍ（包含端面１０ｍｆ）の外側ＤＨに配置されている。また、撮像装置１４０は、幅方向ＢＨに移動可能に構成されている。また、撮像装置１４０で撮像可能な光の波長範囲は、４００～８２０ｎｍ程度である。

第１照明器具１５１は、白色の第１検査光ＬＴ１を照射するＬＥＤ照明であり、包含端面１０ｍｆの外側ＤＨで、かつ撮像端面１０ｍｐよりも長手方向ＡＨの一方側ＡＨ１に配置されている。この第１照明器具１５１は、第１検査光ＬＴ１を、包含端面１０ｍｆの外側ＤＨでかつ撮像端面１０ｍｐよりも長手方向ＡＨの一方側ＡＨ１から、撮像端面１０ｍｐに向けて角度を持って照射する（本実施形態では照射角θ１＝４５°）。

第２照明器具１５２は、第１検査光ＬＴ１と同じく、白色の第２検査光ＬＴ２を照射するＬＥＤ照明である。この第２照明器具１５２は、包含端面１０ｍｆの外側ＤＨで、かつ撮像端面１０ｍｐよりも長手方向ＡＨの他方側ＡＨ２に配置されている。第２照明器具１５２は、第２検査光ＬＴ２を、包含端面１０ｍｆの外側ＤＨでかつ撮像端面１０ｍｐよりも長手方向ＡＨの他方側ＡＨ２から、撮像端面１０ｍｐに向けて角度を持って照射する（本実施形態では照射角θ２＝４５°）。

なお、第１検査光ＬＴ１及び第２検査光ＬＴ２の照射角θ１，θ２は、３０～６０°の範囲内とするのが好ましい。このようにすることで、後述する撮像画像ＣＭ（図６参照）における集電金属箔２と正極活物質層３，４とのコントラストが大きくなるため、切断端面１０ｍにおける集電金属箔２の過大バリ２ｔａの発生状態をより適切に検査できる。

補助照明器具１６０は、赤色（波長６６０ｎｍ）の補助検査光ＬＴ３を照射するリング状のＬＥＤ照明であり、撮像装置１４０の撮像軸と同軸に配置されている。この補助照明器具１６０は、補助検査光ＬＴ３を、撮像端面１０ｍｐの正面側ＥＨから撮像端面１０ｍｐに向けて照射する。
なお、補助照明器具１６０は、上述のリング状のＬＥＤ照明に限られない。例えば、ＬＥＤ等のスポットライトを用いて、補助検査光ＬＴ３を、撮像装置１４０の撮像軸に対して垂直方向から照射し、反射板で反射させて撮像軸と同軸に撮像端面１０ｍｐに向けて照射する形態としてもよい。
なお、補助検査光ＬＴ３の光量が多すぎると、正極活物質層３，４の各部が輝点となるため、撮像画像ＣＭにおける集電金属箔２と正極活物質層３，４とのコントラストが小さくなる。このため、補助検査光ＬＴ３の光量は、集電金属箔２は強く輝くが、正極活物質層３，４は輝点とはなり難い範囲内に調整して、撮像画像ＣＭにおける集電金属箔２と正極活物質層３，４とのコントラストを大きくする。

制御評価部１７０は、図示しないＣＰＵ、ＲＯＭ及びＲＡＭを含み、ＲＯＭ等に記憶された所定の制御プログラムによって作動するマイクロコンピュータを有する。制御評価部１７０には、移動部１２０、距離測定センサ１３０、撮像装置１４０、第１照明器具１５１、第２照明器具１５２及び補助照明器具１６０が接続されており、これらを制御する。また、この制御評価部１７０は、後述するように、撮像装置１４０で撮像した各撮像画像ＣＭに基づいて、切断端面１０ｍにおける集電金属箔２の過大バリ２ｔａの発生状態を評価する。

次に、上述の電極板検査装置１００を用いた過大バリ２ｔａの検査方法について説明する（図５参照）。まず「配置工程Ｓ１」において、切り出した検査用のサンプル電極板１０を配置部１１０に配置する。具体的には、サンプル電極板１０の長手方向ＡＨの両端部１０ｃ，１０ｄを配置部１１０の保持部１１１，１１２で保持して、サンプル電極板１０の全体が長手方向ＡＨに直線状に延びた姿勢とする。

次に、「撮像工程Ｓ２」において、撮像装置１４０により、サンプル電極板１０の切断端面１０ｍ（撮像端面１０ｍｐ）を撮像する。この撮像工程Ｓ２では、移動部１２０により、配置部１１０及びサンプル電極板１０を、長手方向ＡＨの他方側ＡＨ２に所定長さずつ寸動させながら、サンプル電極板１０の切断端面１０ｍ（撮像端面１０ｍｐ）を順次撮像していく。その際、予め距離測定センサ１３０で測定した幅方向ＢＨの距離ＢＤの大きさに基づいて、撮像装置１４０を幅方向ＢＨに移動させ、撮像装置１４０からサンプル電極板１０の切断端面１０ｍ（撮像端面１０ｍｐ）までの幅方向ＢＨの距離ＢＬを、ピントが合うように調整する。

また、この撮像工程Ｓ２では、第１照明器具１５１により、白色の第１検査光ＬＴ１を、包含端面１０ｍｆの外側ＤＨでかつ撮像端面１０ｍｐよりも長手方向ＡＨの一方側ＡＨ１から、撮像端面１０ｍｐに向けて照射する。また、第２照明器具１５２により、白色の第２検査光ＬＴ２を、包含端面１０ｍｆの外側ＤＨでかつ撮像端面１０ｍｐよりも長手方向ＡＨの他方側ＡＨ２から、撮像端面１０ｍｐに向けて照射する。更に、補助照明器具１６０により、赤色の補助検査光ＬＴ３を、撮像端面１０ｍｐの正面側ＥＨから撮像端面１０ｍｐに向けて照射する。そして、撮像装置１４０により、撮像端面１０ｍｐの正面側ＥＨから撮像端面１０ｍｐを撮像する。

この撮像工程Ｓ２では、例えば図６に模式的に示す撮像画像ＣＭ１（ＣＭ）が得られる。なお、図６及び後述する図７では、便宜上、輝点を黒色で描いている。図６の実施例に係る撮像画像ＣＭ１では、撮像端面１０ｍｐのうち、集電金属箔２は強く輝いて見える一方、正極活物質層３，４の各部は殆ど輝点となっておらず、集電金属箔２と正極活物質層３，４とのコントラストが大きくなっている。従って、集電金属箔２の過大バリ２ｔａの存在や形状を正極活物質層３，４から容易に区別できる。
なお、詳細なデータ等は省略するが、補助照明器具１６０（補助検査光ＬＴ３）を用いない場合に比べて、本実施形態のように補助照明器具１６０（補助検査光ＬＴ３）を用いた方が、撮像画像ＣＭにおける集電金属箔２と正極活物質層３，４とのコントラストがより大きくなることが判っている。

一方、前述の特許文献１の手法を採用した場合に、撮像工程Ｓ２で得られる撮像画像ＣＭ２（ＣＭ）を図７に模式的に示す。この比較例に係る撮像画像ＣＭ２では、撮像端面１０ｍｐのうち、集電金属箔２が強く輝いて見えるだけでなく、正極活物質層３，４の各部も輝点となっているため、集電金属箔２と正極活物質層３，４とのコントラストが小さい。このため、集電金属箔２の過大バリ２ｔａを正極活物質層３，４から適切に区別できない場合がある。これに対し、本実施形態（図６参照）では、前述のように、撮像画像ＣＭ１における集電金属箔２と正極活物質層３，４とのコントラストが大きく、集電金属箔２の過大バリ２ｔａを正極活物質層３，４から容易に区別できることが判る。

撮像工程Ｓ２において、切断端面１０ｍ全体の撮像を終えたら、バリ状態評価工程Ｓ３に進む。この「バリ状態評価工程Ｓ３」では、撮像装置１４０で撮像した各撮像画像ＣＭに基づいて、切断端面１０ｍにおける過大バリ２ｔａの発生状態を評価する。具体的には、まず各々の撮像画像ＣＭについて、集電金属箔２の主面２ａからバリ２ｔの頂部までのバリ高さｈを算出する。そして、取得したいずれかの撮像画像ＣＭにおいて、バリ高さｈが予め定めた基準高さｈｓを超えている場合（ｈ＞ｈｓ）には、当該サンプル電極板１０を過大バリ２ｔａを有する不良品と判定する。一方、すべての撮像画像ＣＭにおいて、バリ高さｈが基準高さｈｓを超えていない場合（ｈ≦ｈｓ）には、当該サンプル電極板１０を過大バリ２ｔａが存在しない良品と判定する。

なお、サンプル電極板１０が過大バリ２ｔａを有する不良品と判定された場合には、このサンプル電極板１０を切り出した電極板１についても不良品と判定する。一方、サンプル電極板１０が過大バリ２ｔａが存在しない良品と判定された場合には、このサンプル電極板１０を切り出した電極板１についても良品と判定する。

以上説明したように、サンプル電極板１０の検査方法では、サンプル電極板１０の切断端面１０ｍのうち、撮像端面１０ｍｐを含む内部に包含端面１０ｍｆを長手方向ＡＨに直線状に延びた状態とした上で、第１検査光ＬＴ１及び第２検査光ＬＴ２を、それぞれ包含端面１０ｍｆの外側ＤＨで長手方向ＡＨの一方側ＡＨ１及び他方側ＡＨ２から撮像端面１０ｍｐに向けて照射しつつ、当該撮像端面１０ｍｐを正面側ＥＨから撮像する。このようにすると、撮像端面１０ｍｐにおいて、集電金属箔２は強く輝いて見える一方、正極活物質層３，４の各部は輝点となり難く、撮像画像ＣＭにおける集電金属箔２と正極活物質層３，４とのコントラストが大きくなり、集電金属箔２を正極活物質層３，４から容易に区別できる。このため、前述の特許文献１の手法に比して、切断端面１０ｍｐにおける集電金属箔２の過大バリ２ｔａの発生状態を適切に検査できる。

更に本実施形態では、撮像工程Ｓ２において、補助検査光ＬＴ３を撮像端面１０ｍｐに向けて更に照射して、撮像画像ＣＭにおける集電金属箔２と正極活物質層３，４とのコントラストを更に大きくしている。このため、切断端面１０ｍにおける集電金属箔２の過大バリ２ｔａの発生状態を更に適切に検査できる。

以上において、本発明を実施形態に即して説明したが、本発明は実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で、適宜変更して適用できることは言うまでもない。
例えば実施形態では、第１検査光ＬＴ１及び第２検査光ＬＴ２として、白色光を用いたが、これに限られない。アルミニウムからなる集電金属箔２は、近紫外光、可視光及び近赤外光を良好に反射するため、どの色（波長）の検査光を用いてもよい。但し、波長約７００～約９００ｎｍの範囲で光の反射率が少し下がるので、第１検査光ＬＴ１及び第２検査光ＬＴ２は、第３検査光ＬＴ３（波長６６０ｎｍ）のように、波長７００ｎｍ以下とするのが更に好ましい。

また、実施形態では、検査対象となる電極板１として、正極板を例示したが、これに限られない。前述のように負極板やバイポーラ電池用の電極板について、バリ検査を行うこともできる。負極板の場合、集電金属箔には一般的に銅箔が用いられる。銅箔は、波長６００ｎｍ以上の光の反射率が高いので、第１検査光ＬＴ１及び第２検査光ＬＴ２は、波長６００ｎｍ以上とするのが好ましい。

また、実施形態では、長尺帯状の電極板１の一部を切り出した検査サンプル１０について、電極板検査装置１００を用いて過大バリ２ｔａの検査を行った例を示した。しかし、長尺帯状の電極板１を切断せず、電極板１の一部について上述の実施形態と同様にして検査するのを繰り返して、電極板１全体について検査を行うこともできる。また、上述の長尺帯状の電極板１を所定長さに切断した、捲回型電極体を構成する前の帯状の電極板や、積層型電極体を構成する前の矩形状の電極板に対して、検査を行うこともできる。

１ 電極板（正極板）
１０ サンプル電極板（電極板）
１ｍ，１０ｍ 切断端面
１０ｍｆ 包含端面
１０ｍｐ 撮像端面
２ 集電金属箔
２ａ，２ｂ 主面
２ｔ バリ
２ｔａ 過大バリ（バリ）
３，４ 正極活物質層（活物質層）
１００ 電極板検査装置
１１０ 配置部
１４０ 撮像装置
１５１ 第１照明器具
１５２ 第２照明器具
１６０ 補助照明器具
ＡＨ 長手方向
ＡＨ１ （長手方向の）一方側
ＡＨ２ （長手方向の）他方側
ＢＨ 幅方向
ＣＨ 厚み方向
ＤＨ （包含端面の）外側
ＥＨ （撮像端面の）正面側
ＬＴ１ 第１検査光
ＬＴ２ 第２検査光
ＬＴ３ 補助検査光
ＣＭ 撮像画像
Ｓ１ 配置工程
Ｓ２ 撮像工程
Ｓ３ バリ状態評価工程

Claims (2)

1. 集電金属箔と、上記集電金属箔の両主面上にそれぞれ形成された活物質層と、を備える電極板の切断端面における、上記集電金属箔のバリの発生状態を検査する電極板の検査方法であって、
   上記電極板の上記切断端面のうち、撮像装置で撮像画像として撮像される部位を撮像端面とし、
   上記切断端面のうち、上記撮像端面を内部に含む部位を包含端面としたとき、
   上記電極板を上記包含端面が長手方向に直線状に延びる状態に配置して、
   第１検査光を上記包含端面の外側でかつ上記撮像端面よりも上記長手方向のうち一方側から上記撮像端面に向けて照射し、
   第２検査光を上記包含端面の外側でかつ上記撮像端面よりも上記長手方向のうち他方側から上記撮像端面に向けて照射して、上記撮像画像における上記集電金属箔と上記活物質層とのコントラストを大きくすると共に、
   上記撮像装置により、上記包含端面の外側のうち上記撮像端面の正面側から上記撮像端面を撮像する
   撮像工程を備える
   電極板の検査方法。
2. 請求項１に記載の電極板の検査方法であって、
   前記撮像工程は、
   補助検査光を、前記撮像端面の前記正面側から上記撮像端面に向けて照射して、前記撮像画像における前記集電金属箔と前記活物質層とのコントラストを更に大きくする
   電極板の検査方法。

Images