JP7422736B2 - 植込み型器具、及び植込み型器具を組み立てる方法 - Google Patents
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Description
- 全ての構成部品は、ボール・グリッド・アレイ・パッケージに配置される。
- 全ての構成部品は、MCMパッケージに配置される。
- 全ての構成部品は、チップとして配置される。
- 全ての構成部品は、SMD要素として配置される。
- 構成部品の1つ若しくは複数又はゼロ個が1つ又は複数のBGAハウジングに配置され、他の構成部品の1つ若しくは複数又はゼロ個が1つ又は複数のMCMハウジングに配置され、他の構成部品の1つ若しくは複数又はゼロ個がチップとして配置され、他の構成部品の1つ若しくは複数又はゼロ個がSMD要素として配置される。
- 電子機器モジュールの集積構成部品、
- 電子機器モジュール上のSMD構成部品、又は
- 電子機器モジュール上のプラグ・イン接続
として形成されてもよい。
- 組立体を用意するステップであって、
- 雄コネクタのための継続的受け入れ手段、
- 受け入れ手段の前領域内に配置され、少なくとも2つの平らな側面を有する第1の接続要素、
- 受け入れ手段の後領域内に配置され、少なくとも2つの平らな側面を有する第2の接続要素
を有する組立体を用意するステップと、
- 受け入れ手段にばね要素を配置及び固定するステップと、
- ポッティング助剤(potting aid)を用いて受け入れ手段の開口部を閉じるステップと、
- 第1の導体を第1の接続要素に固着するステップと、
- 第2の導体を第2の接続要素に固着するステップと、
- 植込み型器具のハウジング上に組立体を配置するステップと、
- 第1の導体をハウジング上に形成されたフィードスルーに接続するステップと、
- 第2の導体をフィードスルーに接続するステップと、
- 鋳型内にハウジングを有する組立体を配置するステップと、
- 鋳型を合成樹脂で充填するステップと、
- 樹脂が硬化した後に、ポッティング助剤を取り除くステップとを含む。
- アンテナを組立体に配置及び固着するステップと、
- アンテナをフィードスルーに接続するステップとを含んでもよく、
これらのさらなるステップは、組立体がハウジング上に配置される前に実施される。
- レーザ溶接を用いて円筒形と共に内腔として(図6参照)、
- プラグ・イン接続におけるばね接点として、及び
- 抵抗溶接を用いて電子機器モジュール上の角度として
実現することができる。
2.電子機器モジュールの長さは、電極接続デバイスの長さ以下である。
3.電子機器モジュールの幅は、エネルギー貯蔵部の幅(又はハウジングの幅)以下である。
4.エネルギー貯蔵部の長さは、電極接続デバイスの長さに等しい(最大体積の利用)。
5.電子機器モジュールの面積は、エネルギー貯蔵部の前側の面積に対応する。
6.電子機器モジュールの体積要求は、エネルギー貯蔵部の体積の1/4未満(又は植込み型器具の金属を包む全体積1/4未満)である。
- 電子機器モジュールの上側及び/又は下側の配線された構成部品について直角接続
- 構成部品の接続、例えばバッテリ接続及び/又はヘッダ接続が上へ又は内部を貫いて差し込まれてもよい内腔
- 切断スリーブ及び/又はクランピング・スリーブを収容するように装着される内腔
の個々に実現され得る又は互いに任意の組合せで実現され得る電子機器モジュールのさらなる特徴という結果になる。
- 図10A:パネル化した形態におけるASIC101は、パネル100第1の側(前側)に組み付け及び接合される。
- 図10B:ポッティング剤102を備えた組み付けられたASIC101をトランスファ・オーバーモールドする。
- 図10C:エネルギー貯蔵部の接続について穴103の穴開けをする。
- 図10D:SMD構成部品104でパネル100の第2の側(後側)を実装する。
- 図10E:完成した電子機器モジュールをスイング・アウトする。
Claims (10)
- エネルギー貯蔵部及び電子機器モジュールが配置されたハウジングを有する植込み型器具であって、電極接続デバイスへのフィードスルーが前記ハウジング上に形成され、第1の接点が前記エネルギー貯蔵部と前記電子機器モジュールの間に電気接続を形成し、第2の接点が前記電子機器モジュールと前記フィードスルーの間に電気接続を形成し、前記第1の接点は、第1のピン要素と第1のピン・ソケットとの間に形成され、前記第1のピン要素の長手方向延長線が、接触方向を定め、前記第2の接点は、第2のピン要素と第2のピン・ソケットとの間に形成され、前記第2のピン要素の長手方向延長線が、前記接触方向に向けられており、
前記エネルギー貯蔵部、前記電子機器モジュール、及び前記フィードスルーは、スタック方向に沿って互いに積み重ねられるように配置され、前記スタック方向は前記接触方向に一致している、植込み型器具。 - 前記電子機器モジュールは、前記エネルギー貯蔵部の前側に配置され、前記エネルギー貯蔵部の前記前側は前記電極接続デバイスに面している、請求項1に記載の植込み型器具。
- 前記電子機器モジュールは、前記エネルギー貯蔵部の前記前側に平行に又は直角に配置される、請求項2に記載の植込み型器具。
- 前記電子機器モジュールは、支持フレーム内に配置される、請求項1から3までの一項に記載の植込み型器具。
- 前記支持フレームは、前記エネルギー貯蔵部が前記支持フレームによって固定されるように前記ハウジングに配置され、且つ/又は前記支持フレームは、前記支持フレームが前記エネルギー貯蔵部と前記電子機器モジュールの間の相対移動を減少させる又は防ぐように設計され且つ前記ハウジングに配置される、請求項4に記載の植込み型器具。
- 前記ハウジングは、2部品に形成され、第1のハウジング・シェルと第2のハウジング・シェルとを有している、請求項1から5までの一項に記載の植込み型器具。
- 前記エネルギー貯蔵部は、前記第1のハウジング・シェルと前記第2のハウジング・シェルの間に固定される、請求項6に記載の植込み型器具。
- 前記エネルギー貯蔵部は、前記ハウジングに固着される、請求項1から7までの一項に記載の植込み型器具。
- クランプ部が前記ハウジング内に配置され、前記クランプ部は、前記ハウジングに対して前記エネルギー貯蔵部を固定するように設計されている、請求項1から8までの一項に記載の植込み型器具。
- 植込み型器具を組み立てる方法であって、
- エネルギー貯蔵部を提供するステップと、
- 電子機器モジュールを提供するステップと、
- フィードスルーを提供するステップと、
- 前記エネルギー貯蔵部上に前記電子機器モジュールを配置するステップと、
- 前記電子機器モジュール上に前記フィードスルーを配置するステップと
を含み、
前記フィードスルー、前記電子機器モジュール、及び前記エネルギー貯蔵部は、共通の組立方向に沿って互いに積み重ねられるように配置され、
第1の接点が前記エネルギー貯蔵部と前記電子機器モジュールの間に電気接続を形成し、第2の接点が前記電子機器モジュールと前記フィードスルーの間に電気接続を形成し、前記第1の接点は、第1のピン要素と第1のピン・ソケットとの間に形成され、前記第1のピン要素の長手方向延長線が、接触方向を定め、前記第2の接点は、第2のピン要素と第2のピン・ソケットとの間に形成され、前記第2のピン要素の長手方向延長線が、前記接触方向に向けられている、方法。
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