JP7422283B2 - Production index display method and production control device - Google Patents

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Description

本発明は、生産ラインにおいて複数の品種の製品を生産する生産指標を表示する生産指標表示方法および生産管理装置に関する。 The present invention relates to a production index display method and a production management device for displaying production indexes for producing multiple types of products on a production line.

基板に部品を実装した実装基板などの製品を複数の生産設備で搬送しながら生産する生産ラインでは、複数の品種の製品が生産されるように生産計画が作成される。生産計画を作成するにあたって製品の生産に要するサイクルタイムが算出され、そのサイクルタイムを用いて生産計画が作成される。特許文献1には、生産ラインを構成する各生産設備のサイクルタイムを取得して、ボトルネックとなる生産設備のサイクルタイムを超えないようにその他の生産設備を構成した生産計画を作成することが記載されている。 On a production line in which products such as mounted boards, in which components are mounted on boards, are transported through multiple production facilities, a production plan is created so that multiple types of products are produced. When creating a production plan, the cycle time required to produce a product is calculated, and the production plan is created using the cycle time. Patent Document 1 describes how to obtain the cycle time of each production equipment that constitutes a production line and create a production plan in which other production equipment is configured so as not to exceed the cycle time of the production equipment that is a bottleneck. Are listed.

国際公開第2014/041686号International Publication No. 2014/041686

しかしながら、複数の品種の製品を連続的に生産する場合は、生産設備の稼働を停止させて生産設備の構成を変更する品種の切り替えが必要な品種もあり、精度の高い生産計画を作成するためには、品種の切り替え時間等の製品を生産する時間以外の時間も考慮した生産計画を作成するための生産指標が必要であるという課題があった。 However, when producing multiple types of products continuously, some types require switching between types by stopping the operation of the production equipment and changing the configuration of the production equipment, so it is necessary to create a highly accurate production plan. However, there was a problem in that a production index was needed to create a production plan that took into account time other than product production time, such as the time for changing types.

そこで本発明は、より実生産に近い生産指標を提供することができる生産指標表示方法および生産管理装置を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to provide a production index display method and a production management device that can provide production indexes that are closer to actual production.

本発明の生産指標表示方法は、ワークを搬送して生産作業を行う複数の生産設備が連結した生産ラインにおいて複数の品種の製品を生産する生産能力を示す生産指標を表示する生産指標表示方法であって、所定期間に生産が計画される複数の前記品種毎に、生産時間と品種の切り替え時間とに基づく第1の生産指標を算出し、前記第1の生産指標と前記所定期間に生産が計画される複数の前記品種毎の前記生産時間を併せて表示し、複数の前記品種毎の前記生産時間は、前記生産時間の長さに応じた複数の第1形状で表示する。 The production index display method of the present invention is a production index display method for displaying a production index indicating the production capacity for producing multiple types of products on a production line in which multiple production facilities that transport workpieces and carry out production work are connected. A first production index is calculated based on the production time and the switching time of the product for each of the plurality of products whose production is planned for a predetermined period, and the first production index is calculated based on the first production index and the production during the predetermined period. The planned production times for each of the plurality of types are displayed together, and the production times for each of the plurality of types are displayed in a plurality of first shapes corresponding to the lengths of the production times.

本発明の生産管理装置は、ワークを搬送して生産作業を行う複数の生産設備が連結した生産ラインにおいて複数の品種の製品を生産する生産能力を示す生産指標を表示する生産管理装置であって、所定期間に生産が計画される複数の前記品種毎に、生産時間を算出する生産時間算出部と、複数の前記品種毎に、前記生産時間と品種の切り替え時間とに基づく第1の生産指標を算出する生産指標算出部と、前記第1の生産指標と前記所定期間に生産が計画される複数の前記品種毎の前記生産時間を併せて表示する表示部と、を備え、前記表示部は、複数の前記品種毎の前記生産時間を、前記生産時間の長さに応じた複数の第1形状で表示する。 The production control device of the present invention is a production control device that displays a production index indicating the production capacity to produce a plurality of types of products on a production line in which a plurality of production facilities that transport workpieces and carry out production work are connected. , a production time calculation unit that calculates the production time for each of the plurality of products whose production is planned in a predetermined period; and a first production index based on the production time and the product switching time for each of the plurality of products. and a display unit that displays the first production index and the production time for each of the plurality of products planned to be produced in the predetermined period. , the production time for each of the plurality of products is displayed in a plurality of first shapes depending on the length of the production time.

本発明によれば、より実生産に近い生産指標を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a production index that is closer to actual production.

本発明の一実施の形態の部品実装システムの構成説明図Configuration explanatory diagram of a component mounting system according to an embodiment of the present invention 本発明の一実施の形態の部品実装システムが備える部品実装ラインの構成説明図A configuration explanatory diagram of a component mounting line provided in a component mounting system according to an embodiment of the present invention 本発明の一実施の形態の部品実装システムが備える部品実装ラインにおける生産時間の説明図An explanatory diagram of production time in a component mounting line provided in a component mounting system according to an embodiment of the present invention 本発明の一実施の形態の部品実装システムが備える部品実装装置における待機時間の説明図An explanatory diagram of standby time in a component mounting apparatus included in a component mounting system according to an embodiment of the present invention 本発明の一実施の形態の管理コンピュータ(生産管理装置)の構成を示すブロック図A block diagram showing the configuration of a management computer (production management device) according to an embodiment of the present invention 本発明の一実施の形態の管理コンピュータ(生産管理装置)が備える表示部に表示された生産指標表示画面の一例を示す図A diagram showing an example of a production index display screen displayed on a display unit included in a management computer (production management device) according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施の形態の生産指標表示方法のフローを示す図A diagram showing a flow of a production index display method according to an embodiment of the present invention

以下に図面を用いて、本発明の一実施の形態を詳細に説明する。以下で述べる構成、形状等は説明のための例示であって、部品実装システム、部品実装ライン、印刷装置、部品実装装置の仕様に応じ、適宜変更が可能である。以下では、全ての図面において対応する要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。図2では、紙面右側を基板搬送方向の上流側、紙面左側を基板搬送方向の下流側と称し、紙面下側を前側、紙面上側を後側と称する。 An embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings. The configuration, shape, etc. described below are examples for explanation, and can be changed as appropriate depending on the specifications of the component mounting system, component mounting line, printing device, and component mounting device. Hereinafter, corresponding elements in all drawings will be denoted by the same reference numerals, and redundant explanation will be omitted. In FIG. 2, the right side of the page is referred to as the upstream side in the substrate conveyance direction, the left side of the page is referred to as the downstream side in the substrate conveyance direction, the lower side of the page is referred to as the front side, and the upper side of the page is referred to as the rear side.

まず図1を参照して、部品実装システム1の構成を説明する。部品実装システム1は、フロアFに配置された4本の部品実装ラインL1~L4が有線または無線による通信ネットワーク2によって接続され、管理コンピュータ3によって管理される構成となっている。各部品実装ラインL1~L4は、後述するように部品実装装置を含む複数の生産設備を連結して構成され、基板に部品を実装した実装基板を製造する機能を有している。なお、部品実装システム1が備える部品実装ラインは4本である必要はなく、1本、2本、3本及び5本以上でも良い。 First, the configuration of the component mounting system 1 will be explained with reference to FIG. The component mounting system 1 has a configuration in which four component mounting lines L1 to L4 arranged on a floor F are connected by a wired or wireless communication network 2 and are managed by a management computer 3. Each of the component mounting lines L1 to L4 is configured by connecting a plurality of production facilities including component mounting devices, as will be described later, and has a function of manufacturing a mounted board in which components are mounted on a board. Note that the component mounting system 1 does not need to have four component mounting lines, and may have one, two, three, or five or more lines.

次に図2を参照して、部品実装ラインL1~L4の詳細な構成を説明する。部品実装ラインL1~L4は同様の構成をしており、以下、部品実装ラインL1について説明する。部品実装ラインL1は、上流側から下流側に向けて配置された基板供給装置M1F,M1R、印刷装置M2、部品実装装置M3、部品実装装置M4、基板振分け装置M5、リフロー装置M6F,M6R、基板回収装置M7F,M7Rを通信ネットワーク2によって接続し、全体が管理コンピュータ3によって制御される構成となっている。 Next, the detailed configuration of the component mounting lines L1 to L4 will be explained with reference to FIG. The component mounting lines L1 to L4 have similar configurations, and the component mounting line L1 will be described below. The component mounting line L1 includes substrate supply devices M1F, M1R, printing device M2, component mounting device M3, component mounting device M4, substrate sorting device M5, reflow devices M6F, M6R, and substrates arranged from the upstream side to the downstream side. The collection devices M7F and M7R are connected through a communication network 2, and the entire system is controlled by a management computer 3.

印刷装置M2、部品実装装置M3、部品実装装置M4、基板振分け装置M5は、基板4を搬送する前側の搬送レーン5Fおよび後側の搬送レーン5Rを備えている。印刷装置M2、部品実装装置M3、部品実装装置M4、基板振分け装置M5において、前側の搬送レーン5Fは隣接する装置の前側の搬送レーン5Fと互いに連結されており、後側の搬送レーン5Rは隣接する装置の後側の搬送レーン5Rと互いに連結されている。 The printing device M2, the component mounting device M3, the component mounting device M4, and the board sorting device M5 include a front transport lane 5F and a rear transport lane 5R for transporting the boards 4. In the printing device M2, the component mounting device M3, the component mounting device M4, and the board sorting device M5, the front transportation lane 5F is connected to the front transportation lane 5F of the adjacent device, and the rear transportation lane 5R is connected to the front transportation lane 5F of the adjacent device. It is mutually connected to the conveyance lane 5R on the rear side of the device.

図2において、前側の基板供給装置M1Fが備える搬送レーン5Fは、印刷装置M2の前側の搬送レーン5Fと連結されている。後側の基板供給装置M1Rが備える搬送レーン5Rは、印刷装置M2の後側の搬送レーン5Rと連結されている。基板供給装置M1F,M1Rは、複数のワークである基板4を収納するラック等の収納部を含む供給機構6を備えており、供給機構6によって収納部から取り出した基板4を下流側の装置に供給する基板供給作業を実行する。すなわち、前側の基板供給装置M1Fは印刷装置M2の前側の搬送レーン5Fに基板4を供給し、後側の基板供給装置M1Rは印刷装置M2の後側の搬送レーン5Rに基板4を供給する。 In FIG. 2, a transport lane 5F provided in the front substrate supply device M1F is connected to a transport lane 5F on the front side of the printing device M2. A transport lane 5R provided in the rear substrate supply device M1R is connected to a transport lane 5R on the rear side of the printing device M2. The substrate supply devices M1F and M1R are equipped with a supply mechanism 6 including a storage section such as a rack for storing a plurality of substrates 4 as workpieces, and the supply mechanism 6 transfers the substrates 4 taken out from the storage section to a downstream device. Perform board supply work. That is, the front substrate supply device M1F supplies the substrate 4 to the front transportation lane 5F of the printing device M2, and the rear substrate supply device M1R supplies the substrate 4 to the rear transportation lane 5R of the printing device M2.

印刷装置M2は、前側の搬送レーン5Fを含んで構成される前側の印刷機構7Fと、後側の搬送レーン5Rを含んで構成される後側の印刷機構7Rを備えている。2つの印刷機構7F,7Rは、それぞれ上流側から搬入された基板4の電極にマスクを介して半田を印刷(堆積)する半田印刷作業を実行する。なお、印刷機構7F,7Rは、ディスペンサによって基板4に半田を堆積する構成でもよい。印刷装置M2において、生産する実装基板(製品)の品種が変更される際は、作業者によるマスクの交換などの段取り作業が行われる。 The printing device M2 includes a front printing mechanism 7F including a front transport lane 5F and a rear printing mechanism 7R including a rear transport lane 5R. The two printing mechanisms 7F and 7R each perform a solder printing operation of printing (depositing) solder on the electrodes of the substrate 4 brought in from the upstream side through a mask. Note that the printing mechanisms 7F and 7R may be configured to deposit solder on the substrate 4 using a dispenser. In the printing apparatus M2, when the type of mounting board (product) to be produced is changed, an operator performs setup work such as replacing a mask.

また、部品実装ラインL1が備える2つの印刷機構7F,7Rは、2つの印刷機構7F,7Rを有する印刷装置M2で構成される構成に限定されることはない。例えば、1つの印刷機構を備える印刷装置を2台背面合わせで配置して、それぞれ前側の搬送レーン5Fおよび後側の搬送レーン5Rに連結する構成で実現してもよい。 Furthermore, the two printing mechanisms 7F and 7R included in the component mounting line L1 are not limited to the configuration including the printing device M2 having the two printing mechanisms 7F and 7R. For example, two printing apparatuses each having one printing mechanism may be arranged back to back and connected to the front transport lane 5F and the rear transport lane 5R, respectively.

図2において、部品実装装置M3,M4は、前側の搬送レーン5Fの前側と後側の搬送レーン5Rの後側に、部品供給部8をそれぞれ備えている。部品供給部8には、基板搬送方向に並ぶ複数のテープフィーダ9がセットされている。テープフィーダ9は、キャリアテープに保持された部品をピッチ送りして、実装ヘッド10F,10Rによるピックアップ位置まで供給する。 In FIG. 2, the component mounting apparatuses M3 and M4 each include component supply sections 8 in front of the front transport lane 5F and behind the rear transport lane 5R. A plurality of tape feeders 9 are set in the component supply section 8 and lined up in the board transport direction. The tape feeder 9 pitch-feeds the components held on the carrier tape and supplies them to pickup positions by the mounting heads 10F and 10R.

実装ヘッド10F,10Rは、図示省略するヘッド移動機構によって水平方向に移動して、それぞれ部品供給部8から供給された部品を吸着ノズルによりピックアップして前側の搬送レーン5Fまたは後側の搬送レーン5Rの実装作業位置に位置決めされた基板4に実装する。すなわち、実装ヘッド10F,10Rは、並行に配置されたワーク(基板4)を搬送する複数のレーン(前側の搬送レーン5F、後側の搬送レーン5R)と、複数のレーンに搬送されるワークに対して生産作業(部品実装作業)を行う作業手段である。このように、部品実装装置M3,M4は、半田が堆積された基板4(ワーク)に部品を実装ヘッド10F,10Rで実装する。 The mounting heads 10F and 10R are moved in the horizontal direction by a head moving mechanism (not shown), pick up the components supplied from the component supply section 8 with suction nozzles, and transfer them to the front transport lane 5F or the rear transport lane 5R. It is mounted on the board 4 positioned at the mounting work position. That is, the mounting heads 10F and 10R have multiple lanes (front transport lane 5F, rear transport lane 5R) for transporting workpieces (substrates 4) arranged in parallel, and workpieces to be transported to the plurality of lanes. It is a work means for performing production work (component mounting work). In this way, the component mounting apparatuses M3 and M4 mount components on the substrate 4 (workpiece) on which solder is deposited using the mounting heads 10F and 10R.

実装ヘッド10F,10Rによる部品実装作業は、部品実装装置M3,M4が備える制御部によって制御され、生産する実装基板の品種に応じて独立実装モード、交互実装モードなど複数のモードで実行される。独立実装モードでは、前側の実装ヘッド10Fは前側の搬送レーン5Fの実装作業位置に位置決めされた基板4に部品を実装し、後側の実装ヘッド10Rは後側の搬送レーン5Rの実装作業位置に位置決めされた基板4に部品を実装する。独立実装モードでは、各実装ヘッド10F,10Rが基板4に部品を実装するタイミングは互いに独立であり、部品実装作業における各実装ヘッド10F,10Rの移動距離も短いため、部品実装の作業効率が高いという特徴がある。 The component mounting work by the mounting heads 10F, 10R is controlled by a control section included in the component mounting apparatuses M3, M4, and is executed in a plurality of modes such as an independent mounting mode and an alternate mounting mode depending on the type of mounting board to be produced. In the independent mounting mode, the front mounting head 10F mounts components on the board 4 positioned at the mounting work position of the front transport lane 5F, and the rear mounting head 10R is located at the mounting work position of the rear transport lane 5R. Components are mounted on the positioned board 4. In the independent mounting mode, the timing at which each mounting head 10F, 10R mounts a component on the board 4 is independent of each other, and the moving distance of each mounting head 10F, 10R during component mounting work is short, so the work efficiency of component mounting is high. There is a characteristic that

交互実装モードでは、前側の搬送レーン5Fの実装作業位置に位置決めされた基板4または後側の搬送レーン5Rの実装作業位置に位置決めされた基板4のいずれか一つに対して、前側の実装ヘッド10Fと後側の実装ヘッド10Rが交互に部品を実装する。交互実装モードでは、一方の実装ヘッド10F,10Rがテープフィーダ9の部品を吸着している間に、他方の実装ヘッド10F,10Rが基板4に部品を実装することで、作業効率の向上を図ることができる。また、一方の搬送レーン5F,5Rで基板4の搬送をしている間に、他方の搬送レーン5F,5Rの実装作業位置に位置決めされた基板4に対する部品実装を行うことで、作業効率の向上を図ることができる。 In the alternate mounting mode, the front mounting head is attached to either the board 4 positioned at the mounting work position of the front transport lane 5F or the board 4 positioned at the mounting work position of the rear transport lane 5R. The mounting head 10F and the rear mounting head 10R alternately mount components. In the alternate mounting mode, while one mounting head 10F, 10R is picking up components on the tape feeder 9, the other mounting head 10F, 10R is mounting components on the board 4, thereby improving work efficiency. be able to. In addition, while the board 4 is being transported on one transport lane 5F, 5R, components are mounted on the board 4 positioned at the mounting work position on the other transport lane 5F, 5R, improving work efficiency. can be achieved.

なお、交互実装モードでは、一方の搬送レーン5F,5Rに位置決めされた基板4に対する部品実装が行われている間に、他方の搬送レーン5F,5Rにおいて次に実装作業の対象となる基板4の位置決めが完了すると、次の基板4は一方の搬送レーン5F,5Rに位置決めされた基板4に対する部品実装が終了するまで待機する必要がある。すなわち、作業手段(実装ヘッド10F,10R)が複数のレーン(前側の搬送レーン5F、後側の搬送レーン5R)のうちの一のレーンに搬送されたワーク(基板4)に対して生産作業を行っている間に、複数のレーンのうちの他のレーンに搬送されたワークが作業手段による生産作業を待つ作業待機時間Tw(第2の待機時間)が発生する。 In the alternate mounting mode, while components are being mounted on the board 4 positioned on one transport lane 5F, 5R, the board 4 to be mounted next is mounted on the other transport lane 5F, 5R. When the positioning is completed, the next board 4 needs to wait until component mounting on the board 4 positioned on one of the transport lanes 5F, 5R is completed. That is, the work means (mounting heads 10F, 10R) performs production work on the workpiece (board 4) transported to one of the plurality of lanes (front transport lane 5F, rear transport lane 5R). During this process, a work waiting time Tw (second waiting time) occurs during which the workpiece transported to another lane among the plurality of lanes waits for production work by the working means.

部品実装装置M3,M4において、生産する実装基板の品種が変更される際は、作業者によるテープフィーダ9の交換、吸着ノズルの交換などの段取り作業が行われる。なお、変更後の実装基板に実装される部品を供給するテープフィーダ9が既に部品供給部8にセットされている場合は、段取り作業時のテープフィーダ9の交換を省略することができる。また、部品実装ラインL1が備える部品実装装置M3,M4は2台である必要はなく、1台、又は3台以上でも良い。 In the component mounting apparatuses M3 and M4, when the type of mounted board to be produced is changed, an operator performs setup work such as replacing the tape feeder 9 and replacing the suction nozzle. Note that if the tape feeder 9 that supplies components to be mounted on the changed mounting board is already set in the component supply section 8, replacing the tape feeder 9 during setup work can be omitted. Furthermore, the number of component mounting devices M3 and M4 provided in the component mounting line L1 does not need to be two, and may be one or three or more.

図2において、基板振分け装置M5は、部品実装装置M4の前側の搬送レーン5Fから基板4を受け取って前側のリフロー装置M6Fの搬送レーン5Fに受け渡す基板通過機構を備えている。また、基板振分け装置M5は、部品実装装置M4の後側の搬送レーン5Rから受け取った基板4を後側(矢印a)に移動させて後側のリフロー装置M6Rの搬送レーン5Rに受け渡す基板振分け機構を備えている。 In FIG. 2, the board sorting device M5 includes a board passing mechanism that receives the board 4 from the transport lane 5F on the front side of the component mounting apparatus M4 and delivers it to the transport lane 5F of the reflow apparatus M6F on the front side. Further, the board sorting device M5 moves the board 4 received from the transfer lane 5R on the rear side of the component mounting device M4 to the rear side (arrow a), and transfers the substrate to the transfer lane 5R of the rear reflow device M6R. Equipped with a mechanism.

基板振分け装置M5は、上流側の部品実装装置M4と下流側のリフロー装置M6F,M6Rの搬送レーン5F,5Rの位置のずれを吸収して基板4を搬送する装置である。そのため、部品実装装置M4とリフロー装置M6F,M6Rの搬送レーン5F,5Rの位置が同じ場合は、基板振分け装置M5を使用することなく部品実装装置M4とリフロー装置M6F,M6Rの搬送レーン5F,5Rを直接連結してもよい。 The substrate sorting device M5 is a device that transfers the substrates 4 by absorbing the positional deviation between the transfer lanes 5F and 5R of the component mounting device M4 on the upstream side and the reflow devices M6F and M6R on the downstream side. Therefore, if the positions of the transport lanes 5F and 5R of the component mounting apparatus M4 and the reflow apparatuses M6F and M6R are the same, the positions of the transport lanes 5F and 5R of the component mounting apparatus M4 and the reflow apparatuses M6F and M6R can be changed without using the board sorting apparatus M5. may be directly connected.

図2において、リフロー装置M6F,M6Rは、基板4を上流側から下流側に搬送しながら部品が搭載された基板4を加熱して半田を融解させた後に固化させて部品を基板4に半田付けするリフロー機構11を備えている。前側のリフロー装置M6Fが備える搬送レーン5Fは、前側の基板回収装置M7Fが備える搬送レーン5Fと連結されている。後側のリフロー装置M6Rが備える搬送レーン5Rは、後側の基板回収装置M7Rが備える搬送レーン5Rと連結されている。 In FIG. 2, reflow devices M6F and M6R heat the board 4 on which components are mounted while transporting the board 4 from the upstream side to the downstream side, melt the solder, and then solidify it to solder the components to the board 4. A reflow mechanism 11 is provided. The transport lane 5F provided in the front reflow apparatus M6F is connected to the transport lane 5F provided in the front substrate recovery apparatus M7F. The transport lane 5R included in the rear reflow apparatus M6R is connected to the transport lane 5R provided in the rear substrate recovery apparatus M7R.

基板回収装置M7F,M7Rは、複数の基板4を収納するラック等の収納部を含む回収機構12を備えており、上流側の装置が搬出する基板4を受け取って回収機構12によって収納部に回収する基板回収作業を実行する。すなわち、前側の基板回収装置M7Fは前側のリフロー装置M6Fが搬出した基板を回収し、後側の基板回収装置M7Rは後側のリフロー装置M6Rが搬出した基板4を回収する。このように、部品実装ラインL1~L4は、ワーク(基板4)を搬送して生産作業を行う複数の生産設備が連結した生産ラインである。 The substrate recovery devices M7F and M7R are equipped with a recovery mechanism 12 that includes a storage section such as a rack for storing a plurality of substrates 4, and the recovery mechanism 12 receives the substrates 4 carried out by the upstream device and collects them in the storage section. Perform board recovery work. That is, the front substrate recovery device M7F recovers the substrates carried out by the front reflow device M6F, and the rear substrate recovery device M7R recovers the substrates 4 carried out by the rear reflow device M6R. In this way, the component mounting lines L1 to L4 are production lines in which a plurality of production facilities are connected to carry out production work by transporting workpieces (boards 4).

次に、図2~図4を参照しながら、部品実装ラインL1において実装基板を生産する手順について説明する。まず、部品実装ラインL1において基板4の両面に部品を実装した両面実装基板を生産する例を説明する。図3は、部品実装ラインL1における実装基板の生産を時系列で示している。以下、部品実装ラインL1における前側の搬送レーン5FをレーンL1F、後側の搬送レーン5RをレーンL1Rと称す。 Next, with reference to FIGS. 2 to 4, a procedure for producing mounted boards on the component mounting line L1 will be described. First, an example of producing a double-sided mounting board in which components are mounted on both sides of the board 4 on the component mounting line L1 will be described. FIG. 3 shows the production of mounting boards in the component mounting line L1 in chronological order. Hereinafter, the front transport lane 5F in the component mounting line L1 will be referred to as lane L1F, and the rear transport lane 5R will be referred to as lane L1R.

図3において、まず部品実装ラインL1では、品種aaの両面実装基板(ロットA)を生産するための段取り作業が行われる。具体的には、印刷装置M2におけるマスクの交換、部品実装装置M3,M4におけるテープフィーダ9の交換、吸着ノズルの交換、リフロー装置M6F,M6Rにおける加熱条件の変更などが実行される。前の品種から品種aaへの切り替えに要する品種の切り替え時間を段取り作業時間Tc1と称す。段取り作業によって、前側のレーンL1Fにおいて基板4の表面側に部品を実装し、後側のレーンL1Rにおいて基板4の裏面側に部品を実装する準備が完了する。 In FIG. 3, first, in the component mounting line L1, setup work for producing double-sided mounting boards (lot A) of type aa is performed. Specifically, the mask is replaced in the printing device M2, the tape feeder 9 is replaced in the component mounting devices M3 and M4, the suction nozzle is replaced, and the heating conditions in the reflow devices M6F and M6R are changed. The type change time required for switching from the previous type to type aa is referred to as setup work time Tc1. By the setup work, preparations for mounting components on the front side of the board 4 in the front lane L1F and mounting components on the back side of the board 4 in the rear lane L1R are completed.

品種aaの両面実装基板の生産では、まず作業者は、前側の基板供給装置M1Fの収納部に表面側を上に向けた複数の基板4を収納する。以下、表面側を上に向けた基板4をロットA_Tと称する。ロットA_Tの基板4がセットされると、前側の基板供給装置M1Fは基板4を下流側の印刷装置M2に供給し、印刷装置M2は前側の印刷機構7Fによって基板4の表面側に半田を印刷(堆積)する。次いで部品実装装置M3,M4は、交互実装モードにより前側の搬送レーン5Fに位置決めされた基板4の表面側に部品を実装する。 In the production of double-sided mounting boards of type aa, an operator first stores a plurality of boards 4 with the front side facing upward in the storage section of the front board supply device M1F. Hereinafter, the substrate 4 with the front side facing upward will be referred to as lot A_T. When the board 4 of lot A_T is set, the front board supply device M1F supplies the board 4 to the downstream printing device M2, and the printing device M2 prints solder on the front side of the board 4 by the front printing mechanism 7F. (accumulate. Next, the component mounting apparatuses M3 and M4 mount components on the front side of the board 4 positioned on the front transport lane 5F in an alternate mounting mode.

次いで基板振分け装置M5を介して前側のリフロー装置M6Fに基板4が搬送されて、前側のリフロー装置M6Fによって部品が半田付けされる。次いで前側の基板回収装置M7Fの収納部に表面側に部品が半田付けされた基板4が回収される。前側のレーンL1Fでは、前側の基板供給装置M1Fの収納部が空になると、作業者はロットA_Tの基板4を収納部にセットする。このように、前側のレーンL1FではロットA_Tの基板4の表面側に部品が半田付けされて、前側の基板回収装置M7Fの収納部に順次収納される。 Next, the board 4 is transferred to the front reflow device M6F via the board sorting device M5, and the components are soldered by the front reflow device M6F. Next, the board 4 with components soldered on the front side is collected into the storage section of the front board collection device M7F. In the front lane L1F, when the storage section of the front substrate supply device M1F becomes empty, the operator sets the substrates 4 of lot A_T in the storage section. In this way, in the front lane L1F, components are soldered to the front side of the board 4 of lot A_T, and are sequentially stored in the storage section of the front board collection device M7F.

図3において、前側の基板回収装置M7Fの収納部に所定数(例えば10枚)の基板4が回収されると、作業者は回収された基板4を後側の基板供給装置M1Rまで運び(矢印b)、後側の基板供給装置M1Rの収納部に基板4の裏面側を上に向けて収納する。以下、裏面側を上に向けた基板4をロットA_Bと称する。なお、前側の基板回収装置M7Fから後側の基板供給装置M1Rまで、自動搬送装置が基板4を搬送してもよい。 In FIG. 3, when a predetermined number (for example, 10) of substrates 4 are collected in the storage section of the front substrate collection device M7F, the operator carries the collected substrates 4 to the rear substrate supply device M1R (arrow b) Store the substrate 4 in the storage section of the rear substrate supply device M1R with the back side facing upward. Hereinafter, the substrate 4 with the back side facing upward will be referred to as lot A_B. Note that an automatic transport device may transport the substrate 4 from the front substrate collection device M7F to the rear substrate supply device M1R.

ロットA_Bの基板4がセットされると、後の基板供給装置M1Rは基板4を下流側の印刷装置M2に供給し、印刷装置M2は後側の印刷機構7Rによって基板4の裏面側に半田を印刷(堆積)する。次いで部品実装装置M3,M4は基板4の裏面側に部品を実装し、後側のリフロー装置M6Rによって部品が半田付けされる。次いで後側の基板回収装置M7Rの収納部に両面に部品が半田付けされた基板4(両面実装基板)が回収される。作業者は、後側の基板回収装置M7Rの収納部に所定数の基板4が回収されると、収納部より基板4を取り出す。 When the substrate 4 of lot A_B is set, the subsequent substrate supply device M1R supplies the substrate 4 to the downstream printing device M2, and the printing device M2 applies solder to the back side of the substrate 4 by the printing mechanism 7R on the rear side. Print (deposit). Next, the component mounting devices M3 and M4 mount components on the back side of the board 4, and the components are soldered by the rear reflow device M6R. Next, the board 4 (double-sided mounting board) with components soldered on both sides is collected into the storage section of the rear board collection device M7R. When a predetermined number of substrates 4 are collected in the storage section of the rear substrate collection device M7R, the operator takes out the substrates 4 from the storage section.

このように、部品実装ラインL1の前側のレーンL1F(一のレーン)で基板4(ワーク)に対する表面側への部品の実装(第1の生産作業)が行われ、部品実装ラインL1の後側のレーンL1R(他のレーン)で基板4(ワーク)に対する裏面側への部品の実装(第2の生産作業)が行われる。 In this way, components are mounted on the front side of the board 4 (workpiece) (first production work) in the front lane L1F (first lane) of the component mounting line L1, and the components are mounted on the front side of the component mounting line L1. In lane L1R (another lane), components are mounted on the back side of the board 4 (workpiece) (second production work).

図3において、部品実装ラインL1におけるロットAの基板4の両面への部品実装作業に要する生産時間Tpaは、前側の基板供給装置M1Fに最初の基板4がセットされてから、後側の基板回収装置M7Rに両面に部品が実装された最後の基板4が回収せれるまでの時間である。すなわち、生産時間Tpaは、複数のレーンL1F,L1Rのうちのいずれかで生産作業が開始されてから、複数のレーンL1F,L1Rの全てで生産作業が終了するまでの時間である。 In FIG. 3, the production time Tpa required for component mounting work on both sides of the board 4 of lot A in the component mounting line L1 starts from the time when the first board 4 is set on the front board supply device M1F to the time when the rear board is recovered. This is the time until the last board 4 with components mounted on both sides is collected by the device M7R. That is, the production time Tpa is the time from when the production work is started on one of the plurality of lanes L1F and L1R until the production work is finished on all the plurality of lanes L1F and L1R.

図4は、品種aaの両面実装基板の生産における部品実装装置M3における部品実装作業の詳細を示している。前側の搬送レーン5Fにおいて基板4uの表面側に交互実装モードにより部品実装作業(以下、単に「実装T」と称する。)が実行されている間に、後側の搬送レーン5Rには、前側のレーンL1Fにおいて表面側に部品が実装された基板4aが裏面側を上に向けて実装作業位置まで搬入される。基板4uの実装Tが終了すると、後側の搬送レーン5Rにおいて基板4aの裏面側に対する交互実装モードによる部品実装作業(以下、単に「実装B」と称する。)が開始される。 FIG. 4 shows details of the component mounting work in the component mounting apparatus M3 in the production of double-sided mounting boards of type aa. While component mounting work (hereinafter simply referred to as "mounting T") is being performed on the front surface side of the board 4u in the front transport lane 5F in the alternate mounting mode, the front transport lane 5R is being In lane L1F, the board 4a with components mounted on the front side is carried to the mounting work position with the back side facing upward. When the mounting T of the board 4u is completed, component mounting work (hereinafter simply referred to as "mounting B") in the alternate mounting mode on the back side of the board 4a is started in the rear transport lane 5R.

すなわち、基板4aが実装作業位置に位置決めされてから基板4uの実装Tが終了するまで、基板4a(ワーク)が実装ヘッド10F,10R(作業手段)による実装B(生産作業)の開始を待つ作業待機時間Tw1(第2の待機時間)が発生する。基板4aの実装Bの間に、前側の搬送レーン5Fでは基板4uの搬出と次の基板4vの搬入が実行される。基板4aの実装Bが終了すると、基板4vの実装Tが開始される。すなわち、基板4vの搬入後、作業待機時間Tw2後に基板4vの実装Tが開始される。 That is, from the time the board 4a is positioned at the mounting work position until the end of the mounting T of the board 4u, the board 4a (work) waits for the mounting heads 10F, 10R (work means) to start mounting B (production work). A waiting time Tw1 (second waiting time) occurs. During the mounting B of the board 4a, the transport lane 5F on the front side carries out the unloading of the board 4u and the loading of the next board 4v. When the mounting B of the board 4a is completed, the mounting T of the board 4v is started. That is, after the board 4v is carried in, the mounting T of the board 4v is started after a work standby time Tw2.

図4において、基板4vの実装Tの間に、後側の搬送レーン5Rでは基板4aの搬出と次の基板4bの搬入が実行され、作業待機時間Tw3後に基板4bの実装Bが開始される。一方、基板4vの実装Tが終了した時点で、下流側の部品実装装置M4の前側の搬送レーン5Fには部品実装作業中、エラー処理中、搬出待機中などの理由により前の基板4uが残っている。そのため、基板4vは下流の搬送レーン5Fが搬入可能になるまで待機する搬出待機時間Tt1(第1の待機時間)が発生する。すなわち、ワーク(基板4)が隣の生産設備(部品実装装置M4)に搬送されるのを待つ第1の待機時間(搬出待機時間Tt1)が発生する。 In FIG. 4, during the mounting T of the board 4v, the transport lane 5R on the rear side carries out the unloading of the board 4a and the loading of the next board 4b, and after the work standby time Tw3, the mounting B of the board 4b is started. On the other hand, when the mounting T of the board 4v is completed, the previous board 4u remains in the transport lane 5F on the front side of the downstream component mounting device M4 due to reasons such as component mounting work, error processing, waiting for unloading, etc. ing. Therefore, an unloading waiting time Tt1 (first waiting time) occurs in which the substrate 4v waits until the downstream transport lane 5F becomes ready for loading. That is, a first standby time (unloading standby time Tt1) occurs, in which the workpiece (board 4) waits for being transferred to the adjacent production facility (component mounting apparatus M4).

部品実装装置M3の前側の搬送レーン5Fでは、基板4vの実装Tが終了してから搬出待機時間Tt1後から基板4vの搬出と次の基板4wの搬入が実行される。部品実装装置M3の後側の搬送レーン5Rでは、基板4bの実装Bが終了した時点で下流側の部品実装装置M4の後側の搬送レーン5Fに基板4aがあるため、搬出待機時間Tt2後に基板4bの搬出と次の基板4cの搬入が開始される。基板4cの搬入が終了した時点で、基板4wの実装Tが実行中であるため、作業待機時間Tw4後に基板4cの実装Bが開始される。 In the transport lane 5F on the front side of the component mounting apparatus M3, the board 4v is unloaded and the next board 4w is loaded after the unloading standby time Tt1 after the mounting T of the board 4v is completed. In the transport lane 5R on the rear side of the component mounting device M3, when the mounting B of the board 4b is completed, the board 4a is on the transport lane 5F on the rear side of the component mounting device M4 on the downstream side. The unloading of the substrate 4b and the loading of the next substrate 4c are started. At the time when the loading of the board 4c is completed, the mounting T of the board 4w is being executed, so the mounting B of the board 4c is started after the work standby time Tw4.

このように、部品実装ラインL1における品種aaの生産時間Tpaには、ワーク(基板4)が隣の生産設備に搬送されるのを待つ第1の待機時間(搬出待機時間Tt)と、作業手段(実装ヘッド10F,10R)が複数のレーンL1F,L1Rのうちの一のレーンに搬送されたワークに対して生産作業(実装T、実装B)を行っている間に、複数のレーンL1F,L1Rのうちの他のレーンL1F,L1Rに搬送されたワークが作業手段による生産作業を待つ第2の待機時間(作業待機時間Tw)が含まれる。 In this way, the production time Tpa of the product type aa in the component mounting line L1 includes the first waiting time (unloading waiting time Tt) for waiting for the workpiece (board 4) to be transported to the adjacent production equipment, and the working means While the (mounting heads 10F, 10R) are performing production work (mounting T, mounting B) on the workpiece transported to one of the plurality of lanes L1F, L1R, the plurality of lanes L1F, L1R A second standby time (work standby time Tw) during which the workpieces transported to the other lanes L1F and L1R wait for production work by the work means is included.

図3において、部品実装ラインL1では、品種aaの生産が終了すると、段取り作業時間Tc2の段取り作業が実行されて、前側のレーンL1Fで品種bbの実装基板(ロットB)、後側のレーンL1Rで品種ccの実装基板(ロットC)の生産が実行される。品種bbの部品実装作業に要する生産時間Tpbと品種ccの部品実装作業に要する生産時間Tpcには、品種aaの生産時間Tpaと同様に第1の待機時間(搬出待機時間Tt)と第2の待機時間(作業待機時間Tw)が含まれている。 In FIG. 3, in the component mounting line L1, when the production of the product type aa is completed, the setup work for the setup work time Tc2 is executed, and the mounted board (lot B) of the product type bb is mounted in the front lane L1F, and the mounted board (lot B) of the product type bb is placed in the rear lane L1R. Production of a mounting board (lot C) of type cc is executed. The production time Tpb required for component mounting work for product type bb and the production time Tpc required for component mounting work for product type cc include the first standby time (unloading standby time Tt) and the second standby time, similar to the production time Tpa for product type aa. Waiting time (work waiting time Tw) is included.

次に図5を参照して、管理コンピュータ3の構成について説明する。管理コンピュータ3は、処理部20、記憶装置である生産計画記憶部24、ライン情報記憶部25、算出情報記憶部26の他、入力部27、表示部28を備えている。処理部20はCPUなどのデータ処理装置であり、内部処理部として生産時間算出部21、生産指標算出部22、表示処理部23を備えている。なお、管理コンピュータ3は、ひとつのコンピュータで構成する必要はなく、複数のデバイスで構成してもよい。例えば、記憶装置の全てもしくは一部をサーバを介してクラウドに備えてもよい。 Next, the configuration of the management computer 3 will be explained with reference to FIG. The management computer 3 includes a processing section 20, a production plan storage section 24 serving as a storage device, a line information storage section 25, a calculation information storage section 26, as well as an input section 27 and a display section 28. The processing unit 20 is a data processing device such as a CPU, and includes a production time calculation unit 21, a production index calculation unit 22, and a display processing unit 23 as internal processing units. Note that the management computer 3 does not need to be composed of one computer, and may be composed of a plurality of devices. For example, all or part of the storage device may be provided in the cloud via a server.

入力部27は、キーボード、タッチパネル、マウスなどの入力装置であり、操作コマンドやデータ入力時などに用いられる。表示部28は液晶パネルなどの表示装置であり、各記憶部が記憶する各種データを表示する他、入力部27による操作のための操作画面、生産指標表示画面などの各種情報を表示する。 The input unit 27 is an input device such as a keyboard, touch panel, or mouse, and is used for inputting operation commands and data. The display unit 28 is a display device such as a liquid crystal panel, and in addition to displaying various data stored in each storage unit, displays various information such as an operation screen for operation by the input unit 27 and a production index display screen.

図5において、生産計画記憶部24には、生産計画情報24a、品種情報24b、段取り作業情報24cなどが記憶されている。生産計画情報24aには、生産される実装基板のロット毎に、生産する品種を特定する情報、生産枚数、実装基板を生産する部品実装ラインL1~L4を特定する情報、生産順序などを含む生産計画が記憶されている。 In FIG. 5, the production plan storage unit 24 stores production plan information 24a, product type information 24b, setup work information 24c, and the like. The production plan information 24a includes, for each lot of printed circuit boards to be produced, information that specifies the type to be produced, the number of pieces to be produced, information that specifies the component mounting lines L1 to L4 that produce the printed circuit boards, production order, etc. The plan is memorized.

品種情報24bには、生産される実装基板の品種毎に、基板4に実装される部品の部品種、実装位置など部品実装作業に必要な情報などが記憶されている。例えば、品種情報24bには、品種毎に基板4に実装される部品数(実装点数)、部品実装作業のモード(独立実装モード、交互実装モード)が含まれている。段取り作業情報24cには、予め生産順序、実装される部品の部品種などに基づいて決められた生産する品種を切り替える段取り作業の計画、予測される段取り作業時間Tc(品種の切り替え時間)などが記憶されている。 The product type information 24b stores information necessary for component mounting work, such as the type of component to be mounted on the board 4 and the mounting position, for each type of mounted board to be produced. For example, the product type information 24b includes the number of components mounted on the board 4 (number of mounting points) and the mode of component mounting work (independent mounting mode, alternate mounting mode) for each product type. The setup work information 24c includes a plan for setup work to change the product type to be produced, which is determined in advance based on the production order, the type of parts to be mounted, etc., and a predicted setup work time Tc (product changeover time). remembered.

図5において、ライン情報記憶部25には、ライン構成情報25a、生産設備情報25bなどが記憶されている。ライン構成情報25aには、各部品実装ラインL1~L4を構成する生産設備の種類、連結された順番などの生産ラインの構成に関する情報が記憶されている。生産設備情報25bには、部品実装ラインL1~L4を構成する生産設備の種類別に、生産作業における作業毎の所要時間など生産に要する時間に関する情報が記憶されている。例えば、生産設備情報25bには、各生産設備における基板4の搬入時間、搬出時間、印刷装置M2における基板1枚あたりの印刷時間、部品実装装置M3,M4における部品1個あたりの実装時間の他、部品実装装置M3,M4における吸着ミスなど生産作業が中断される工程の発生確率などが記憶されている。 In FIG. 5, the line information storage section 25 stores line configuration information 25a, production equipment information 25b, and the like. The line configuration information 25a stores information regarding the configuration of the production lines, such as the type of production equipment that constitutes each of the component mounting lines L1 to L4 and the order in which they are connected. The production equipment information 25b stores information regarding the time required for production, such as the time required for each production operation, for each type of production equipment that constitutes the component mounting lines L1 to L4. For example, the production equipment information 25b includes the loading time and unloading time of the board 4 in each production equipment, the printing time per board in the printing device M2, the mounting time per component in the component mounting devices M3 and M4, etc. , the probability of occurrence of a process in which production work is interrupted, such as a suction error in the component mounting apparatuses M3 and M4, is stored.

算出情報記憶部26には、実装時間情報26a、待機時間情報26b、生産時間情報26c、生産指標情報26dなどが記憶されている。生産時間算出部21は、内部処理部として実装時間算出部21a、待機時間算出部21bを備えている。実装時間算出部21aは、生産計画情報24a、品種情報24b、ライン構成情報25a、生産設備情報25bに基づいて、品種毎に基板(製品)1枚あたりの実装時間(生産作業時間)を算出して実装時間情報26aとして算出情報記憶部26に記憶させる。 The calculation information storage unit 26 stores mounting time information 26a, standby time information 26b, production time information 26c, production index information 26d, and the like. The production time calculation unit 21 includes a mounting time calculation unit 21a and a standby time calculation unit 21b as internal processing units. The mounting time calculation unit 21a calculates the mounting time (production work time) per board (product) for each product type based on the production plan information 24a, product type information 24b, line configuration information 25a, and production equipment information 25b. and is stored in the calculation information storage unit 26 as mounting time information 26a.

待機時間算出部21bは、生産計画情報24a、品種情報24b、ライン構成情報25a、生産設備情報25bに基づいて、各品種の基板4毎に待機時間(搬出待機時間Tt、作業待機時間Tw)を算出して待機時間情報26bとして算出情報記憶部26に記憶させる。待機時間算出部21bは、生産装置で発生する作業の中断、前の装置における基板4の搬送待ちなど、所定の頻度で発生する事象も発生確率に基づいてシミュレーションして待機時間を算出する。 The standby time calculation unit 21b calculates the standby time (unloading standby time Tt, work standby time Tw) for each board 4 of each type based on the production plan information 24a, product type information 24b, line configuration information 25a, and production equipment information 25b. It is calculated and stored in the calculation information storage unit 26 as waiting time information 26b. The standby time calculation unit 21b calculates the standby time by simulating events that occur at a predetermined frequency based on the probability of occurrence, such as interruption of work that occurs in a production device and waiting for transportation of the substrate 4 in a previous device.

生産時間算出部21は、生産計画情報24aに含まれる生産枚数、実装時間情報26a、待機時間情報26b、生産設備情報25bに含まれる基板4の搬入時間、搬出時間に基づいて、所定期間に生産が計画される複数の品種毎に、生産時間Tpを算出して生産時間情報26cとして算出情報記憶部26に記憶させる。 The production time calculation unit 21 calculates production in a predetermined period based on the production quantity included in the production plan information 24a, the mounting time information 26a, the standby time information 26b, and the loading time and unloading time of the board 4 included in the production equipment information 25b. The production time Tp is calculated for each of the plurality of products for which production is planned and is stored in the calculation information storage unit 26 as production time information 26c.

図5において、生産指標算出部22は、生産時間情報26cに含まれる生産時間Tp、段取り作業情報24cに含まれる段取り作業時間Tc(品種の切り替え時間)に基づいて、複数の品種毎に製品を生産する生産能力を示す予測生産指標(第1の生産指標)を算出して生産指標情報26dとして算出情報記憶部26に記憶させる。予測生産指標は、実際の製品の生産で発生する生産作業以外の段取り作業、待機時間など生産以外の時間を考慮した生産能力を示す指標であり、1時間当たりに基板4に実装される部品数(実装点数)で表される。具体的には、予測生産指標は、実装基板(製品)に実装される部品数にロットの生産枚数を掛けた総実装部品数を生産時間Tpと段取り作業時間Tcの和で除して算出される。 In FIG. 5, the production index calculation unit 22 calculates products for each of a plurality of products based on the production time Tp included in the production time information 26c and the setup work time Tc (product switching time) included in the setup work information 24c. A predicted production index (first production index) indicating production capacity is calculated and stored in the calculation information storage unit 26 as production index information 26d. The predicted production index is an index that indicates production capacity that takes into account time other than production, such as setup work other than production work that occurs in actual product production, and waiting time, and is an index that indicates the production capacity that takes into account time other than production work such as setup work and standby time that occurs during actual product production. It is expressed as (number of implementation points). Specifically, the predicted production index is calculated by dividing the total number of parts mounted by multiplying the number of parts mounted on the mounted board (product) by the number of pieces produced in the lot by the sum of the production time Tp and the setup work time Tc. Ru.

また、生産指標算出部22は、実装時間情報26aに含まれる基板(製品)1枚あたりの実装時間(生産作業時間)に基づいて、段取り作業時間Tcや待機時間を含まない理想的な理想生産指標(第2の生産指標)を算出して生産指標情報26dとして算出情報記憶部26に記憶させる。すなわち生産指標算出部22は、所定期間に生産が計画される複数の品種毎に、待機時間を含まない生産時間Tpに基づく理想生産指標(第2の生産指標)を算出する。なお、生産指標として待機時間を含む生産時間Tpに基づく第3の生産指標を用いてもよい。 In addition, the production index calculation unit 22 calculates an ideal production time that does not include setup work time Tc or standby time based on the mounting time (production work time) per board (product) included in the mounting time information 26a. An index (second production index) is calculated and stored in the calculation information storage unit 26 as production index information 26d. That is, the production index calculating unit 22 calculates an ideal production index (second production index) based on the production time Tp not including the waiting time for each of a plurality of products whose production is planned for a predetermined period. Note that a third production index based on the production time Tp including waiting time may be used as the production index.

図5において、表示処理部23は、生産計画情報24a、生産指標情報26dに基づいて、部品実装ラインL1~L4(生産ライン)毎に所定期間の予測生産指標の平均値、理想生産指標の平均値、理想生産指標の平均値に対する予測生産指標の平均値の比率、部品実装ラインL1~L4の予測生産指標の平均値と理想生産指標の平均値の合計値(フロア合計)などを算出して、表示部28に生産指標表示画面として表示させる。すなわち、表示部28は、第1の生産指標(予測生産指標)、第2の生産指標(理想生産指標)、第1の生産指標の平均値、第2の生産指標の平均値、生産ライン毎の第1の生産指標の平均値と、生産ライン毎の第1の生産指標の平均値の合計値などを表示する。 In FIG. 5, the display processing unit 23 displays the average value of the predicted production index for a predetermined period and the average value of the ideal production index for each component mounting line L1 to L4 (production line) based on the production plan information 24a and the production index information 26d. value, the ratio of the average value of the predicted production index to the average value of the ideal production index, the total value (floor total) of the average value of the predicted production index and the average value of the ideal production index of component mounting lines L1 to L4, etc. , the display unit 28 displays the production index display screen. That is, the display unit 28 displays a first production index (predicted production index), a second production index (ideal production index), an average value of the first production index, an average value of the second production index, and a display of each production line. The average value of the first production index for each production line and the total value of the average value of the first production index for each production line are displayed.

ここで図6を参照して、表示部28に表示された生産指標表示画面30の例について説明する。生産指標表示画面30には、フロアFで生産される実装基板のロット毎の生産時間TpをフロアFに配置された部品実装ラインL1~L4のレーン毎に時系列で表示する生産時間表示領域31、部品実装ラインL1~L4毎のライン平均の生産指標を表示するライン平均表示領域32、生産指標のフロア合計を表示するフロア合計表示領域33が含まれている。生産時間表示領域31に表示された矩形はロット毎の生産時間Tpを表しており、矩形の間は段取り作業時間Tcまたは部材待ちなどで段取り作業の着手を待機している時間を表している。 Here, an example of the production index display screen 30 displayed on the display section 28 will be described with reference to FIG. 6. The production index display screen 30 includes a production time display area 31 that displays the production time Tp for each lot of mounting boards produced on the floor F in chronological order for each lane of the component mounting lines L1 to L4 arranged on the floor F. , a line average display area 32 that displays the line average production index for each of the component mounting lines L1 to L4, and a floor total display area 33 that displays the floor total of the production index. The rectangles displayed in the production time display area 31 represent the production time Tp for each lot, and the space between the rectangles represents the setup work time Tc or the time spent waiting for the start of the setup work, such as waiting for parts.

ライン平均表示領域32には、部品実装ラインL1~L4毎に予測生産指標(第1の生産指標)の平均値、理想生産指標(第2の生産指標)の平均値、理想生産指標の平均値に対する予測生産指標の平均値の比率が表示されている。フロア合計表示領域33には、予測生産指標(第1の生産指標)の平均値、理想生産指標(第2の生産指標)の平均値のフロア合計(部品実装ラインL1~L4の合計)と、フロア全体の理想生産指標の平均値に対する予測生産指標の平均値の比率が表示されている。このように、表示部28は、第2の生産指標(理想生産指標)の平均値を第1の生産指標(予測生産指標)の平均値と比較して表示する。 The line average display area 32 includes the average value of the predicted production index (first production index), the average value of the ideal production index (second production index), and the average value of the ideal production index for each component mounting line L1 to L4. The ratio of the average value of the predicted production index to the average value of the predicted production index is displayed. The floor total display area 33 displays the floor total (total of component mounting lines L1 to L4) of the average value of the predicted production index (first production index) and the average value of the ideal production index (second production index), The ratio of the average value of the predicted production index to the average value of the ideal production index for the entire floor is displayed. In this way, the display unit 28 compares and displays the average value of the second production index (ideal production index) with the average value of the first production index (predicted production index).

次に図7のフローに沿って、生産ライン(部品実装ラインL1~L4)において複数の品種の製品(実装基板)を生産する生産能力を示す生産指標を表示する生産指標表示方法について説明する。まず、管理コンピュータ3(生産管理装置)において、実装時間算出部21aは品種毎に基板4(製品)1枚あたりの実装時間(生産作業時間)を算出して実装時間情報26aとして記憶し、待機時間算出部21bは基板4毎に待機時間(搬出待機時間Tt、作業待機時間Tw)を算出して待機時間情報26bとして記憶させる(ST1)。 Next, a production index display method for displaying a production index indicating the production capacity for producing a plurality of types of products (mounted boards) on a production line (component mounting lines L1 to L4) will be explained along the flowchart of FIG. First, in the management computer 3 (production control device), the mounting time calculation unit 21a calculates the mounting time (production work time) per board 4 (product) for each product type, stores it as mounting time information 26a, and waits. The time calculation unit 21b calculates a waiting time (unloading waiting time Tt, work waiting time Tw) for each board 4 and stores it as waiting time information 26b (ST1).

次いで生産時間算出部21は、実装時間情報26a、待機時間情報26bに基づいて、ロット毎(品種毎)に生産時間Tpを算出して生産時間情報26cとして記憶させる(ST2:生産時間算出工程)。次いで生産指標算出部22は、生産時間情報26cに基づいて、所定期間に生産が計画される複数の品種毎に、生産時間Tpと段取り作業時間Tc(品種の切り替え時間)とに基づく予想生産指標(第1の生産指標)、生産時間Tpに基づく理想生産指標(第2の生産指標)を算出して生産指標情報26dとして記憶させる(ST3:生産指標算出工程)。 Next, the production time calculation unit 21 calculates the production time Tp for each lot (for each type) based on the mounting time information 26a and the standby time information 26b, and stores it as production time information 26c (ST2: production time calculation step). . Next, based on the production time information 26c, the production index calculation unit 22 calculates an expected production index based on the production time Tp and the setup work time Tc (product switching time) for each of the plurality of products scheduled to be produced in a predetermined period. (first production index), an ideal production index (second production index) based on the production time Tp is calculated and stored as production index information 26d (ST3: production index calculation step).

次いで表示処理部23は、生産ライン毎の第1の生産指標の平均値と、生産ライン毎の前記第1の生産指標の平均値の合計値を算出し、第2の生産指標の平均値を第1の生産指標の平均値と比較して表示する生産指標表示画面30を表示部28に表示させる(ST4:生産指標表示工程)。これによって、より実生産に近い生産指標(予測生産指標)を表示部28に表示させて管理者に提供することができる。 Next, the display processing unit 23 calculates the sum of the average value of the first production index for each production line and the average value of the first production index for each production line, and calculates the average value of the second production index. A production index display screen 30 that is displayed in comparison with the average value of the first production index is displayed on the display unit 28 (ST4: production index display step). Thereby, a production index (predicted production index) closer to actual production can be displayed on the display section 28 and provided to the administrator.

なお、特定ロットに対する生産ライン毎の第1の生産指標と、第2の生産指標と、第2の生産指標を第1の生産指標と比較した比較値とを生産指標表示画面30に表示させてもよい。また、両面実装基板のロットであれば、表側と裏側の合計とともにそれぞれ分けて、第1の生産指標、第2の生産指標、第2の生産指標を第1の生産指標と比較した比較値とを生産指標表示画面30に表示させてもよい。 Note that the first production index for each production line for a specific lot, the second production index, and a comparison value obtained by comparing the second production index with the first production index are displayed on the production index display screen 30. Good too. In addition, in the case of a lot of double-sided mounting boards, the first production index, the second production index, and the comparison value comparing the second production index with the first production index are calculated separately, together with the total of the front side and the back side. may be displayed on the production index display screen 30.

上記説明したように、本実施の形態の管理コンピュータ3は、所定期間に生産が計画される複数の品種毎に、生産時間Tpを算出する生産時間算出部21と、複数の品種毎に、生産時間Tpと品種の切り替え時間(段取り作業時間Tc)とに基づく第1の生産指標(予測生産指標)を算出する生産指標算出部22と、第1の生産指標を表示する表示部28と、を備え、ワーク(基板4)を搬送して生産作業(部品実装作業)を行う複数の生産設備が連結した生産ライン(部品実装ラインL1~L4)において複数の品種の製品(実装基板)を生産する生産能力を示す生産指標を表示する生産管理装置である。これによって、より実生産に近い生産指標(予測生産指標)を表示部28に表示させて管理者に提供することができる。 As explained above, the management computer 3 of the present embodiment includes a production time calculation unit 21 that calculates the production time Tp for each of a plurality of products planned to be produced in a predetermined period, and a production A production index calculation unit 22 that calculates a first production index (predicted production index) based on time Tp and product switching time (setup work time Tc), and a display unit 28 that displays the first production index. multiple types of products (mounted boards) are produced on production lines (component mounting lines L1 to L4) in which multiple production facilities are connected to prepare and transport workpieces (boards 4) and perform production work (component mounting work). This is a production management device that displays production indicators that indicate production capacity. Thereby, a production index (predicted production index) closer to actual production can be displayed on the display section 28 and provided to the administrator.

以上、本発明の一実施の形態を基に説明した。この実施の形態は、生産ラインで生産される製品の種類、組合せにいろいろな変形例が可能なこと、またそうした変形例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。例えば生産ラインは、生産物である電子機器を組み立てる組立ラインであっても、生産物である食品加工製品を製造する食品加工ラインであってもよい。 The above description has been based on one embodiment of the present invention. It will be understood by those skilled in the art that this embodiment can be modified in various ways to the types and combinations of products produced on the production line, and that such modifications are also within the scope of the present invention. For example, the production line may be an assembly line that assembles electronic devices as a product, or a food processing line that produces processed food products.

なお、ライン平均表示領域32における部品実装ラインL1~L4毎に予測生産指標(第1の生産指標)の平均値、理想生産指標(第2の生産指標)の平均値、理想生産指標の平均値に対する予測生産指標の平均値の比率は、生産時間表示領域31に表示される全てのロットの平均値であっても、表示されていない過去のロットを含む平均値であっても、作業者による選択やあらかじめ設定された任意のロットの平均値であってもよい。 Note that the average value of the predicted production index (first production index), the average value of the ideal production index (second production index), and the average value of the ideal production index are displayed for each component mounting line L1 to L4 in the line average display area 32. The ratio of the average value of the predicted production index to It may be an average value of selected or preset arbitrary lots.

また、ライン平均表示領域32の各部品実装ラインL1~L4の平均値に入力デバイスでカーソルを合わせたり、タッチしたり、クリックしたりすることで、対象のロットを表す矩形の色をその他のロットを表す矩形の色と変えてもよい。また、各実装ラインのうち、予測値と理想値との差異が最も小さいライン平均表示領域32と予測値と理想値との差異が最も大きいライン平均表示領域32の色を変えてもよい。このようにすることで、作業者の視認性がよくなる。 In addition, by placing the cursor on the input device, touching, or clicking the average value of each component mounting line L1 to L4 in the line average display area 32, the color of the rectangle representing the target lot can be changed to other lots. You may change the color of the rectangle that represents. Furthermore, among the mounting lines, the color of the line average display area 32 where the difference between the predicted value and the ideal value is the smallest and the line average display area 32 where the difference between the predicted value and the ideal value is the largest may be changed. By doing so, visibility for the operator is improved.

本発明の生産指標表示方法および生産管理装置は、より実生産に近い生産指標を提供することができるという効果を有し、部品を基板に実装する分野において有用である。 The production index display method and production control device of the present invention have the effect of being able to provide production indexes that are closer to actual production, and are useful in the field of mounting parts on boards.

3 管理コンピュータ(生産管理装置)
4,4a~4c,4u~4w 基板(ワーク)
10F,10R 実装ヘッド
L1~L4 部品実装ライン(生産ライン)
M2 印刷装置(生産装置)
M3,M4 部品実装装置(生産装置)
Tc1,Tc2 段取り作業時間(品種の切り替え時間)
Tpa~Tpc 生産時間
Tt1,Tt2 搬出待機時間(第1の待機時間)
Tw1~Tw4 作業待機時間(第2の待機時間)
3 Management computer (production control device)
4, 4a ~ 4c, 4u ~ 4w board (work)
10F, 10R Mounting head L1 to L4 Component mounting line (production line)
M2 Printing equipment (production equipment)
M3, M4 Component mounting equipment (production equipment)
Tc1, Tc2 Setup work time (product switching time)
Tpa~Tpc Production time Tt1, Tt2 Unloading standby time (first standby time)
Tw1 to Tw4 Work waiting time (second waiting time)

Claims (5)

ワークを搬送して生産作業を行う複数の生産設備が連結した生産ラインにおいて複数の品種の製品を生産する生産能力を示す生産指標を表示する生産指標表示方法であって、
所定期間に生産が計画される複数の前記品種毎に、生産時間と品種の切り替え時間とに基づく第1の生産指標を算出し、
前記第1の生産指標と前記所定期間に生産が計画される複数の前記品種毎の前記生産時間を併せて表示し、
複数の前記品種毎の前記生産時間は、前記生産時間の長さに応じた複数の矩形の形状で表示
複数の前記矩形の形状の間の時間は、前記生産時間の段取り作業時間または段取り作業の着手を待機している待機時間で表わされる、生産指標表示方法。
A production index display method for displaying a production index indicating production capacity for producing multiple types of products on a production line in which multiple production facilities that transport workpieces and carry out production work are connected, the method comprising:
Calculating a first production index based on production time and variety switching time for each of the plurality of varieties whose production is planned in a predetermined period;
displaying the first production index together with the production time for each of the plurality of varieties whose production is planned for the predetermined period;
The production time for each of the plurality of products is displayed in a plurality of rectangular shapes according to the length of the production time,
In the production index display method , the time between the plurality of rectangular shapes is represented by the setup work time of the production time or the waiting time for waiting for the start of the setup work .
複数の前記品種毎の前記生産時間に基づく第2の生産指標を算出し、
前記第2の生産指標を、前記第1の生産指標と合わせて表示する、請求項1に記載の生産指標表示方法。
calculating a second production index based on the production time for each of the plurality of varieties;
The production index display method according to claim 1, wherein the second production index is displayed together with the first production index.
前記生産ラインはフロアにおいて複数存在し、
前記生産ラインを複数備えたフロア全体の第1の生産指標の平均値および第2の生産指標の平均値を合わせて表示する、請求項に記載の生産指標表示方法。
A plurality of the production lines exist on the floor,
3. The production index display method according to claim 2 , wherein the average value of the first production index and the average value of the second production index for the entire floor including the plurality of production lines are displayed together.
前記生産時間は、ワークが隣の前記生産設備に搬送されるのを待つ第1の待機時間が含まれる、請求項1からのいずれか1項に記載の生産指標表示方法。 4. The production index display method according to claim 1, wherein the production time includes a first waiting time for waiting for the workpiece to be transported to the adjacent production facility. ワークを搬送して生産作業を行う複数の生産設備が連結した生産ラインにおいて複数の品種の製品を生産する生産能力を示す生産指標を表示する生産管理装置であって、
所定期間に生産が計画される複数の前記品種毎に、生産時間を算出する生産時間算出部と、
複数の前記品種毎に、前記生産時間と品種の切り替え時間とに基づく第1の生産指標を算出する生産指標算出部と、
前記第1の生産指標と前記所定期間に生産が計画される複数の前記品種毎の前記生産時間を併せて表示する表示部と、を備え、
前記表示部は、複数の前記品種毎の前記生産時間を、前記生産時間の長さに応じた複数の矩形の形状で表示複数の前記矩形の形状の間の時間は、前記生産時間の段取り作業時間または段取り作業の着手を待機している待機時間で表わされる、生産管理装置。
A production control device that displays a production index indicating the production capacity to produce multiple types of products on a production line in which multiple production facilities that transport workpieces and carry out production work are connected,
a production time calculation unit that calculates production time for each of the plurality of types whose production is planned for a predetermined period;
a production index calculation unit that calculates a first production index based on the production time and the product switching time for each of the plurality of products;
a display unit that displays the first production index and the production time for each of the plurality of products planned to be produced in the predetermined period;
The display section displays the production times for each of the plurality of products in the form of a plurality of rectangles according to the length of the production time, and the time between the plurality of rectangular shapes corresponds to the length of the production time. A production control device that is expressed in setup work time or standby time waiting for setup work to start .
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