JP7421547B2 - Fabrication of multifunctional flexible adhesive products with sensing and wireless communication capabilities - Google Patents

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Description

本発明は、感知機能およびワイヤレス通信機能を備えた多機能フレキシブル接着製品の製作に関するものである。 The present invention relates to the fabrication of multifunctional flexible adhesive products with sensing and wireless communication capabilities.

追跡デバイスは、人および物体をリアルタイムで追跡することができる。これらのデバイスは通常、様々な異なるワイヤレス位置決めシステム(たとえば、全地球測位システム(GPS)、セルラネットワークシステム(たとえば、GSM)、およびワイヤレスローカルエリアネットワーク(たとえば、Wi-Fiアクセスポイントのシステム)との通信に基づいて、それらの物理的位置に関する情報を確認する。しかしながら、すべての状況下で継続的な追跡情報を提供する単一のアプローチはない。たとえば、GPS追跡は、追跡デバイスに、少なくとも4つのGPS衛星を同時に見通しを遮るものがない状態で表示する必要があるため、都市環境や屋内環境でのGPS追跡が問題になる。ビジョンベースの測位、ワイヤレスベースの測位(たとえば、受信信号強度インジケータ(RSSI)三角測量およびフィンガプリント技法)、および音響バックグラウンドフィンガプリントを含む、屋内環境で追跡するための様々な位置決め技法が開発されている。しかしながら、これらの技法のおのおのは、特定のインフラストラクチャサポート(たとえば、知られている位置におけるワイヤレスアクセスポイント)および/または目標環境の事前知識(たとえば、所定のフィンガプリントマップ)を必要とするため、問題および制限の独自の組に関連付けられている。動きセンサ測定に基づく推測航法位置決めも使用され得るが、このアプローチの位置決め精度は限られている。 Tracking devices can track people and objects in real time. These devices typically interface with a variety of different wireless positioning systems (e.g., Global Positioning System (GPS), cellular network systems (e.g., GSM), and wireless local area networks (e.g., systems of Wi-Fi access points)). Based on their communications, ascertain information about their physical location. However, there is no single approach that provides continuous tracking information under all circumstances. For example, GPS tracking requires tracking devices to have at least 4 GPS tracking in urban and indoor environments is problematic because two GPS satellites must be displayed simultaneously with an unobstructed line of sight.Vision-based positioning, wireless-based positioning (e.g. received signal strength indicator Various positioning techniques have been developed for tracking in indoor environments, including (RSSI) triangulation and fingerprinting techniques), and acoustic background fingerprinting. However, each of these techniques requires specific infrastructure. Because they require support (eg, wireless access points at known locations) and/or prior knowledge of the target environment (eg, predetermined fingerprint maps), they are associated with a unique set of problems and limitations. Dead reckoning positioning based on motion sensor measurements may also be used, but the positioning accuracy of this approach is limited.

測位機器(たとえば、衛星、セルラタワー、およびワイヤレスアクセスポイント)を備えた環境から、測位機器のない環境までの範囲にわたる、ヘテロジニアスな環境全体に測位機能を提供するために、複数の位置決めメカニズムを組み込む追跡デバイスが提案されている。しかしながら、様々な異なる位置決め構成要素を追跡デバイスに組み込むと、統合が大幅に困難になり、重量、サイズ、コスト、および所与のアプリケーションのためのバッテリ寿命を最適化することが困難になる。それに加えて、インフラストラクチャがサポートされていないエリアで使用される測位技法は、非常に不正確であることがよく知られており、通常、複数のコロケートされた追跡デバイスから放出される信号(たとえば、RFID信号)を区別するために人が目標に十分近づくまで、人はストレージ施設を物理的に通過する必要がある。したがって、異なる環境にわたる継続的な追跡をサポートするための十分なインフラストラクチャの欠如に対処する必要性が依然としてある。 Incorporate multiple positioning mechanisms to provide positioning capabilities across heterogeneous environments ranging from environments with positioning equipment (e.g., satellites, cellular towers, and wireless access points) to environments without positioning equipment Tracking devices have been proposed. However, incorporating a variety of different positioning components into a tracking device significantly complicates integration and makes it difficult to optimize weight, size, cost, and battery life for a given application. In addition to that, positioning techniques used in areas without infrastructure support are well known to be highly inaccurate and typically involve signals emitted from multiple colocated tracking devices (e.g. A person must physically pass through the storage facility until he or she is close enough to the target to distinguish the RFID signals. Therefore, there remains a need to address the lack of sufficient infrastructure to support continuous tracking across different environments.

本明細書は、異なる測位技法の組合せを実施するために必要な構成要素を目立たないように統合し、他の方法では、追加の材料、労力、および費用が結果として必要になる有用な補助機能を実行する必要がある有用な付随機能を実行することもできる、フォームファクタを備えた低コストの多機能追跡システムについて説明する。 This document unobtrusively integrates the components necessary to implement a combination of different positioning techniques, providing useful auxiliary functions that would otherwise result in additional materials, labor, and expense. We describe a low-cost, multi-functional tracking system with a form factor that is also capable of performing useful ancillary functions that may need to be performed.

態様では、追跡システムは、追跡システムの構成要素を相互接続し、最適化し、保護するための費用効果の高いプラットフォームを提供するのみならず、人および物体の追跡アプリケーションと、製造、保管、出荷、配送、および移動する製品や他の物理的な物体に関連する他の物流のような資産管理ワークフローとを含む、様々な追跡アプリケーションやワークフローに、シームレスかつ目立たないように展開できる接着製品として機能するために必要な柔軟性も維持するように、フレキシブル接着構造内の追跡構成要素を統合する接着製品として実施される。 In an aspect, the tracking system not only provides a cost-effective platform for interconnecting, optimizing, and securing tracking system components, but also provides a cost-effective platform for interconnecting, optimizing, and securing tracking system components, as well as for manufacturing, storing, shipping, and tracking applications for people and objects. Acts as an adhesive product that can be deployed seamlessly and unobtrusively into a variety of tracking applications and workflows, including shipping and other logistics-like asset management workflows involving moving products and other physical objects It is implemented as an adhesive product that integrates the tracking components within a flexible adhesive structure so as to also maintain the flexibility required for this purpose.

接着製品は、おのおのが追跡機能を備えた複数の分割可能な接着セグメントを含む多層ロールまたはシートを含む、様々なフォームファクタを有することができる。一旦展開されると、各接着セグメントは、たとえば、接着テープ、ラベル、ステッカー、デカールなどとして機能すると同時に、目立たない位置トラッカとして機能することができる。例において、各接着セグメントは、自律的または他の活性化されたセグメントと集合的に位置情報を追跡することができる。自律的な動作モードでは、接着セグメントは、その地理的位置または相対的位置に関する情報を決定または決定するのを支援するために、様々な異なるワイヤレス位置決めシステムおよび機器と通信するように構成することができる。集合的な動作モードでは、セグメントの組が互いに追加的に通信して、たとえばメッシュネットワークに自己組織化および自己構成し、それによって、既存のインフラストラクチャ機器でサポートされていないエリア内またはエリア全体において取得した位置情報を取得および/または共有するためのメカニズムまたは機会を生成することができる。 Adhesive products can have a variety of form factors, including multilayer rolls or sheets containing multiple divisible adhesive segments, each with tracking features. Once deployed, each adhesive segment can function as an adhesive tape, label, sticker, decal, etc., as well as a discreet position tracker, for example. In examples, each adhesive segment can track location information autonomously or collectively with other activated segments. In the autonomous mode of operation, the adhesive segment may be configured to communicate with a variety of different wireless positioning systems and equipment to determine or assist in determining information regarding its geographic or relative location. can. In the collective mode of operation, sets of segments communicate additively with each other to self-organize and self-configure, e.g. Mechanisms or opportunities may be created to capture and/or share captured location information.

本明細書に記載された主題の実施形態は、方法、プロセス、システム、装置、および説明されたシステムおよび装置の追跡機能および製作機能を可能にするための1つまたは複数の方法およびプロセスを実行するための1つまたは複数のプログラム命令で符号化された有形の非一時的キャリア媒体を含む。 Embodiments of the subject matter described herein provide methods, processes, systems, apparatuses, and methods for implementing one or more methods and processes for enabling tracking and fabrication functions of the described systems and apparatuses. a tangible, non-transitory carrier medium encoded with one or more program instructions to do so.

特定の実施形態にしたがって、追跡接着製品は、感圧接着層にラミネートされたフレキシブルカバーおよびフレキシブル基板を備えるフレキシブルなラミネート構造の複数のセグメントを含む。各セグメントは、次の構成要素、すなわち、フレキシブルアンテナと、フレキシブルアンテナに結合されたワイヤレス通信システムと、ワイヤレス通信システムに結合されたプロセッサと、プロセッサおよびワイヤレス通信システムに結合されたエネルギ源と、命令を備えた少なくとも1つの非一時的なプロセッサ可読媒体とを備え、その命令は、プロセッサによって実行されると、ワイヤレス通信システムを制御して、位置決めサービスに関連する1つまたは複数のネットワークノードとワイヤレスメッセージを通信することを備える動作を実行するようにプロセッサを構成する。 According to certain embodiments, the tracked adhesive product includes multiple segments of a flexible laminate structure comprising a flexible cover and a flexible substrate laminated to a pressure sensitive adhesive layer. Each segment includes the following components: a flexible antenna, a wireless communication system coupled to the flexible antenna, a processor coupled to the wireless communication system, an energy source coupled to the processor and the wireless communication system, and instructions. at least one non-transitory processor-readable medium comprising: instructions that, when executed by the processor, control a wireless communication system to communicate with one or more network nodes associated with a location service; A processor is configured to perform operations comprising communicating a message.

特定の実施形態では、複数のセグメントのおのおのは、フレキシブルアンテナ、ワイヤレス通信システム、および、フレキシブルカバーと基板との間のデバイス層に配置されたプロセッサを含む。いくつかの例では、エネルギ源はデバイス層に配置され、他の例では、エネルギ源は、デバイス層とフレキシブル基板との間に配置される。いくつかの例では、エネルギ源は、フレキシブルカバーと基板との間のデバイス層に配置された円筒状の単一のセルバッテリを含む。いくつかの例では、エネルギ源は、デバイス層と基板との間に配置された平坦なフレキシブルバッテリを含む。 In certain embodiments, each of the plurality of segments includes a flexible antenna, a wireless communication system, and a processor located in a device layer between the flexible cover and the substrate. In some examples, the energy source is located in the device layer, and in other examples, the energy source is located between the device layer and the flexible substrate. In some examples, the energy source includes a cylindrical single cell battery disposed in a device layer between the flexible cover and the substrate. In some examples, the energy source includes a flat flexible battery disposed between the device layer and the substrate.

いくつかの実施形態は、デバイス層とフレキシブルカバーとの間にフレキシブル平坦層を含み、平坦層は、フレキシブルカバーに面する実質的に平坦な面でデバイス層を平坦化する。いくつかの例では、フレキシブル平坦層は、フレキシブルエポキシを含む。 Some embodiments include a flexible planarization layer between the device layer and the flexible cover, the planarization layer planarizing the device layer with a substantially flat side facing the flexible cover. In some examples, the flexible planar layer includes flexible epoxy.

特定の実施形態では、フレキシブルカバーおよびフレキシブル基板の周辺部は、ともに結合される。 In certain embodiments, the flexible cover and the peripheral portion of the flexible substrate are bonded together.

追跡接着製品の特定の実施形態は、追跡接着製品のフレキシブルカバーおよびフレキシブル基板に接着された周辺側壁をさらに含む。いくつかの例では、周辺側壁は、フレキシブルカバーおよびフレキシブル基板の一方または両方の延長部を含む。 Certain embodiments of the tracking adhesive product further include a flexible cover of the tracking adhesive product and a peripheral sidewall adhered to the flexible substrate. In some examples, the peripheral sidewall includes an extension of one or both of the flexible cover and the flexible substrate.

特定の実施形態では、構成要素の1つまたは複数は、第1のデバイス層に配置され、構成要素の他の1つまたは複数は、第2のデバイス層に配置される。いくつかの例では、インタポーザが、第1のデバイス層と第2のデバイス層との間にあり、第1のデバイス層の構成要素の1つまたは複数を、第2のデバイス層の構成要素の1つまたは複数と電気的に結合する1つまたは複数のスルーインタポーザビアを含む。 In certain embodiments, one or more of the components are disposed in a first device layer and another one or more of the components are disposed in a second device layer. In some examples, the interposer is between a first device layer and a second device layer, and connects one or more of the components of the first device layer to a component of the second device layer. one or more through interposer vias electrically coupled to one or more through interposer vias;

特定の実施形態では、フレキシブル基板および感圧接着層は、あらかじめ製作された接着テープの要素である。フレキシブルカバーは、あらかじめ製作された接着テープの要素とすることができる。各セグメントは、高度計、ジャイレータ、加速度計、温度センサ、および歪みセンサから選択された1つまたは複数のセンサをさらに含むことができる。 In certain embodiments, the flexible substrate and pressure sensitive adhesive layer are elements of a prefabricated adhesive tape. The flexible cover can be an element of prefabricated adhesive tape. Each segment may further include one or more sensors selected from altimeters, gyrators, accelerometers, temperature sensors, and strain sensors.

特定の実施形態では、複数のセグメントのおのおのは、追跡接着製品からのそれぞれのセグメントの分離に応じて自動的にオンになるように構成される。いくつかの例では、複数のセグメントのおのおのは、イベントに応じて、それぞれのエネルギ源からそれぞれのプロセッサおよびそれぞれのワイヤレス通信システムに電力を伝達するそれぞれのウェイク回路を備える。いくつかの例では、それぞれのウェイク回路は、それぞれのウェイク回路の電気経路に開回路を生成する追跡接着製品を横切る切断に応じて、プロセッサおよびワイヤレス通信システムに電力を伝達する。いくつかの例では、セグメントは、それぞれのセンサを備え、それぞれのウェイク回路は、センサの出力に応じて、それぞれのプロセッサおよびそれぞれのワイヤレス通信システムに電力を伝達する。いくつかの例では、セグメントは、それぞれのセグメントの歪みの変化に基づいてウェイク信号を生成する歪みセンサを含む。いくつかの例では、セグメントは、それぞれのセグメントの静電容量の変化に基づいてウェイク信号を生成する容量センサを含む。いくつかの例では、セグメントは、それぞれのセグメントのインダクタンスの変化に基づいてウェイク信号を生成する近距離通信センサを備える。 In certain embodiments, each of the plurality of segments is configured to automatically turn on in response to separation of the respective segment from the tracking adhesive product. In some examples, each of the plurality of segments includes a respective wake circuit that transfers power from a respective energy source to a respective processor and a respective wireless communication system in response to an event. In some examples, each wake circuit transfers power to the processor and wireless communication system in response to a cut across the tracking adhesive product that creates an open circuit in the respective wake circuit's electrical path. In some examples, the segments include respective sensors and respective wake circuits communicate power to respective processors and respective wireless communication systems in response to the output of the sensors. In some examples, the segments include strain sensors that generate wake signals based on changes in strain in the respective segments. In some examples, the segments include capacitive sensors that generate wake signals based on changes in capacitance of the respective segments. In some examples, the segments include near field communication sensors that generate wake signals based on changes in inductance of the respective segments.

特定の実施形態では、フレキシブルカバーは、セグメントに対応する追跡接着製品のそれぞれの部分の目に見える境界を含む。いくつかの例では、追跡接着製品は、複数のセグメントを備えるロールの形態である。いくつかの例では、追跡接着製品は、複数のセグメントを備える平坦なシートの形態である。 In certain embodiments, the flexible cover includes visible boundaries of respective portions of the tracking adhesive product that correspond to segments. In some examples, the tracked adhesive product is in the form of a roll comprising multiple segments. In some examples, the tracked adhesive product is in the form of a flat sheet with multiple segments.

特定の実施形態では、テープの異なる部分は、ロール通信ネットワークを介して通信する。 In certain embodiments, different portions of the tape communicate via a roll communication network.

特定の実施形態では、モバイル電話を使用して、テープ(たとえば、ウェイクアップ条件、追跡間隔)を構成し、ユーザが、追跡接着製品を使用して、追跡したい荷物の写真のような一意のテープ固有情報に関連付ける。 In certain embodiments, a mobile phone is used to configure the tape (e.g., wake-up conditions, tracking interval), and the user uses a tracking adhesive product to create a unique tape, such as a photo of the package they wish to track. Associate with unique information.

特定の実施形態では、位置を測定する頻度は、位置情報を通信する頻度とは異なるようにすることができる。 In certain embodiments, the frequency of determining location can be different from the frequency of communicating location information.

特定の実施形態では、通信媒体は、(たとえば、別個のセルラ接続および別個のGPSを)位置決めするためにも使用される。 In certain embodiments, the communication medium is also used for positioning (eg, a separate cellular connection and a separate GPS).

特定の実施形態では、テープは、事前に信号を送信し、(たとえば、シャットダウンを介して、またはより低いバッテリ消費モードに移行することによって)今後のバッテリ不足に対処する。 In certain embodiments, the tape proactively sends a signal to address an upcoming battery shortage (eg, via shutdown or by transitioning to a lower battery consumption mode).

特定の実施形態は、追跡接着製品を製作する方法を実行する。これらの実施形態にしたがって、第1の接着層を備えるフレキシブルテープ基板が提供される。フレキシブルテープ基板に沿ったそれぞれのセグメント位置のおのおのにおいて、1つまたは複数のデバイス層が形成され、1つまたは複数のデバイス層は、1つまたは複数の追加の接着層と、エネルギ源と、1つまたは複数の位置追跡機能を実行するように構成された1つまたは複数の構成要素を電気的に接続するそれぞれのフレキシブル回路とを備える。第2の接着層を備えたフレキシブルテープカバーが提供される。フレキシブルテープ基板とフレキシブルテープカバーとの間の1つまたは複数のデバイス層がアニールされて、フレキシブル複合追跡接着製品構造を形成する。 Certain embodiments perform a method of making a tracked adhesive product. According to these embodiments, a flexible tape substrate is provided that includes a first adhesive layer. At each respective segment location along the flexible tape substrate, one or more device layers are formed, the one or more device layers comprising one or more additional adhesive layers, an energy source, and an energy source. and respective flexible circuits electrically connecting one or more components configured to perform one or more location tracking functions. A flexible tape cover with a second adhesive layer is provided. One or more device layers between the flexible tape substrate and the flexible tape cover are annealed to form a flexible composite tracked adhesive product structure.

製作方法のいくつかの例では、エネルギ源はフレキシブルバッテリを含み、それぞれのフレキシブル回路によって電気的に接続された1つまたは複数の構成要素は、プロセッサ、フレキシブルアンテナ、およびワイヤレス通信回路を備える。この方法は、それぞれのセグメント位置に対応するフレキシブルキャリアテープ上の位置に、それぞれのフレキシブル回路上にプロセッサ、フレキシブルアンテナ、およびワイヤレス通信回路を固定して、それぞれのフレキシブル回路アセンブリを形成することをさらに備える。各それぞれのフレキシブル回路アセンブリは、フレキシブルテープ基板に沿ったそれぞれのセグメント位置において1つまたは複数のデバイス層のうちの1つに組み込まれる。 In some examples of fabrication methods, the energy source includes a flexible battery, and the one or more components electrically connected by the respective flexible circuits include a processor, a flexible antenna, and a wireless communication circuit. The method further includes securing a processor, a flexible antenna, and a wireless communication circuit on each flexible circuit at locations on the flexible carrier tape corresponding to respective segment locations to form respective flexible circuit assemblies. Be prepared. Each respective flexible circuit assembly is incorporated into one of the one or more device layers at a respective segment location along the flexible tape substrate.

いくつかの例では、製作方法は、各デバイス層をフレキシブルポリマ接着剤で平坦化することをさらに含む。 In some examples, the fabrication method further includes planarizing each device layer with a flexible polymer adhesive.

本明細書に記載された主題の他の特徴、態様、目的、および利点は、説明、図面、および特許請求の範囲から明らかになるであろう。 Other features, aspects, objects, and advantages of the subject matter described herein will be apparent from the description, drawings, and claims.

ロールから分配される例示的な追跡接着製品のセグメントを使用して、輸送のために密封された荷物の概略図である。1 is a schematic illustration of a package sealed for shipping using segments of an exemplary tracked adhesive product dispensed from a roll; FIG.

図1Aに示される例示的な追跡接着製品のセグメントの一部の概略上面図である。1B is a schematic top view of a portion of a segment of the exemplary tracking adhesive product shown in FIG. 1A; FIG.

バッキングシートから分配された例示的な追跡接着製品のセグメントを担持するエンベロープの例の概略図である。1 is a schematic diagram of an example envelope carrying segments of an example tracked adhesive product dispensed from a backing sheet; FIG.

追跡接着製品のセグメントを用いて位置追跡をサポートするネットワーク環境の例の概略図である。1 is a schematic diagram of an example network environment that supports location tracking using segments of tracking adhesive products; FIG.

例示的な追跡接着製品セグメントの概略図である。1 is a schematic diagram of an exemplary tracked adhesive product segment; FIG.

例示的な追跡接着製品の長さの概略上面図である。1 is a schematic top view of a length of an exemplary tracking adhesive product; FIG.

図5Aに示される追跡接着製品の一部の概略側断面図である。5B is a schematic side cross-sectional view of a portion of the tracked adhesive product shown in FIG. 5A; FIG.

追跡接着製品を製作するための例示的なプロセスのフロー図である。FIG. 2 is a flow diagram of an exemplary process for making a tracked adhesive product.

追跡接着製品製作システムの概略側面図である。1 is a schematic side view of a tracked adhesive product manufacturing system; FIG.

追跡接着製品製作システムの概略側面図である。1 is a schematic side view of a tracked adhesive product manufacturing system; FIG.

例示的な追跡接着製品の長さの概略上面図である。FIG. 2 is a schematic top view of a length of an exemplary tracking adhesive product.

図8Aに示される追跡接着製品の第1の例示的な実施の概略側断面図である。8B is a schematic side cross-sectional view of a first exemplary implementation of the tracking adhesive product shown in FIG. 8A; FIG.

図6に示される追跡接着製品の第2の例示的な実施の概略側断面図である。7 is a schematic side cross-sectional view of a second exemplary implementation of the tracking adhesive product shown in FIG. 6; FIG.

例示的な追跡接着製品セグメントの一部の概略側断面図である。1 is a schematic side cross-sectional view of a portion of an exemplary tracked adhesive product segment; FIG.

例示的な追跡接着製品の長さの概略上面図である。FIG. 2 is a schematic top view of a length of an exemplary tracking adhesive product.

図11に示される追跡接着製品の第1の例示的な実施の概略側断面図である。12 is a schematic side cross-sectional view of a first exemplary implementation of the tracking adhesive product shown in FIG. 11; FIG.

図11に示される追跡接着製品の第2の例示的な実施の概略側断面図である。12 is a schematic side cross-sectional view of a second exemplary implementation of the tracking adhesive product shown in FIG. 11; FIG.

例示的な追跡接着製品の長さの概略上面図である。FIG. 2 is a schematic top view of a length of an exemplary tracking adhesive product.

例示的な追跡接着製品の長さの概略上面図である。FIG. 2 is a schematic top view of a length of an exemplary tracking adhesive product.

例示的な追跡接着製品および例示的な荷物の概略側断面図である。1 is a schematic side cross-sectional view of an exemplary tracking adhesive product and an exemplary package; FIG.

例示的なコンピュータ装置のブロック図である。FIG. 1 is a block diagram of an example computing device.

以下の説明では、同様の参照番号は、同様の要素を識別するために使用される。さらに、図面は、例示的な実施形態の主要な機構を図式的に示すことを意図している。図面は、実際の実施形態のすべての機構または図示された要素の相対的な寸法を示すことを意図しておらず、縮尺通りに描かれていない。 In the following description, like reference numbers are used to identify similar elements. Furthermore, the drawings are intended to schematically depict major features of the exemplary embodiments. The drawings are not intended to depict all features of actual embodiments or the relative dimensions of the illustrated elements and are not drawn to scale.

本明細書では、(たとえば、切断、引き裂き、剥離などによって)接着製品から分離され、多種多様な異なる追跡アプリケーションのいずれかを目立たないように実施するために、様々な異なる面に接着して取り付けられた、複数のセグメントを含む追跡接着製品が記載される。そのようなアプリケーションの例は、在庫追跡、荷物追跡、人追跡、動物(たとえば、ペット)追跡、製造部品追跡、および車両追跡を含む。例示的な実施形態では、接着製品の各セグメントは、セグメントが1つまたは複数の位置決め機能を実行し、位置決め結果をリモートサーバまたは他のコンピュータシステムに報告できるようにするエネルギ源、ワイヤレス通信機能、および処理機能を備える。システムの追跡構成要素は、様々な追跡アプリケーションやワークフローで使用する接着製品(たとえば、接着テープやラベル)として機能するために必要な柔軟性を維持しながら、追跡構成要素を損傷から保護するフレキシブル接着構造内に封入されている。追跡機能に加えて、例示的な実施形態は、追跡される物品、物体、車両、または人の状態および/または環境の特性に関する補足情報を経時的に提供することによって、プラットフォームの有用性を拡張する1つまたは複数のセンサも含む。 Herein, it is separated from the adhesive product (e.g., by cutting, tearing, peeling, etc.) and attached to a variety of different surfaces to unobtrusively perform any of a wide variety of different tracking applications. A tracked adhesive product is described that includes a plurality of segments. Examples of such applications include inventory tracking, package tracking, people tracking, animal (eg, pet) tracking, manufacturing parts tracking, and vehicle tracking. In an exemplary embodiment, each segment of the adhesive product includes an energy source, wireless communication capabilities, and an energy source that enable the segment to perform one or more positioning functions and report positioning results to a remote server or other computer system. and processing functions. The tracking components of the system are made with flexible adhesives that protect the tracking components from damage while maintaining the flexibility necessary to function as adhesive products (e.g., adhesive tapes and labels) for use in a variety of tracking applications and workflows. enclosed within the structure. In addition to tracking capabilities, example embodiments extend the utility of the platform by providing supplemental information regarding the condition and/or characteristics of the environment of the tracked article, object, vehicle, or person over time. It also includes one or more sensors.

本明細書はまた、効率的かつ低コストな手法でフレキシブル多機能接着製品を製作するためのシステムおよびプロセスを説明する。ロールツーロールおよび/またはシートツーシートの製造技法を使用することに加えて、製作システムおよびプロセスは、フレキシブル接着構造内の追跡構成要素の配置および統合を最適化して、高い柔軟性および耐久性を実現するように構成されている。このようにして、これらの製作システムおよびプロセスは、位置決めと、いくつかの例では、周囲感知機能も提供できる、有用で信頼性の高い追跡接着製品を生成できる。この機能は、低い生産コストとともに、接着製品セグメントのユビキタス展開を促進し、それによって、ヘテロジニアスな環境全体での継続的な追跡を妨げる従来の位置決めインフラストラクチャカバレッジのギャップから生じる問題の少なくとも一部を軽減することが期待される。 This specification also describes systems and processes for fabricating flexible multifunctional adhesive products in an efficient and low cost manner. In addition to using roll-to-roll and/or sheet-to-sheet manufacturing techniques, fabrication systems and processes optimize the placement and integration of tracked components within flexible bonded structures to provide high flexibility and durability. It is configured to accomplish this. In this way, these fabrication systems and processes can produce useful and reliable tracked adhesive products that can also provide positioning and, in some instances, ambient sensing functionality. This capability, along with low production costs, facilitates ubiquitous deployment of the adhesive product segment, thereby eliminating at least some of the problems arising from gaps in traditional positioning infrastructure coverage that prevent continuous tracking across heterogeneous environments. It is expected that this will reduce the

図1Aは、埋め込まれた追跡構成要素14を含む例示的な追跡接着製品12を使用して輸送のために密封される例示的な荷物10を示す。この例では、追跡接着製品12のセグメント13がロール16から分配され、荷物10に適用される。追跡接着製品12は、接着面18および非接着面20を含む。追跡接着製品12は、任意の従来の梱包テープ、出荷テープ、またはダクトテープと同じ手法でロール16から分配することができる。たとえば、追跡接着製品12は、手でロール16から分配され、荷物10の2つの上部フラップが交わる継ぎ目を横切って置かれ、手で、または切断器具(たとえば、はさみもしくは自動または手動のテープディスペンサ)を使ってのいずれかで、適切な長さへ切断され得る。 FIG. 1A shows an example package 10 sealed for shipping using an example tracking adhesive product 12 that includes an embedded tracking component 14. In this example, segments 13 of tracked adhesive product 12 are dispensed from roll 16 and applied to parcel 10. Tracked adhesive product 12 includes an adhesive surface 18 and a non-adhesive surface 20. Tracking adhesive product 12 can be dispensed from roll 16 in the same manner as any conventional packaging tape, shipping tape, or duct tape. For example, tracked adhesive product 12 may be dispensed from roll 16 by hand and placed across the seam where the two top flaps of package 10 meet, either by hand or with a cutting instrument (e.g., scissors or an automatic or manual tape dispenser). can be cut to the appropriate length either using a

図1Bを参照すると、いくつかの例では、接着製品12のセグメント13の非接着面20は、指示、警告、または他の情報を人または機械(たとえば、バーコードリーダ)に伝え得る、または、単に装飾的および/または娯楽的であり得る書き込みまたは他のマーキングを含む。図示される例では、追跡接着製品12のセグメント13は、二次元バーコード22、書き込み指示24(すなわち、「ここを切断して下さい」)、およびユーザが追跡接着製品12をどこで切断すべきかを示す関連する切断線26を含む。書き込み指示24および切断線26は、通常、製造中に、追跡接着製品12の上部の非接着面20に印刷されるか、さもなければマーキングされる。一方、二次元バーコード22は、接着製品12の製造中に追跡接着製品12の非接着面20にマーキングされてもよいし、あるいは、たとえば、プリンタまたは他のマーキングデバイスを使用して、必要に応じて、追跡接着製品12の非接着面20にマーキングされてもよい。 Referring to FIG. 1B, in some examples, the non-adhesive surface 20 of the segment 13 of the adhesive product 12 may convey instructions, warnings, or other information to a person or machine (e.g., a barcode reader), or Contains writing or other markings that may be purely decorative and/or recreational. In the illustrated example, segments 13 of tracked adhesive product 12 include a two-dimensional barcode 22, written instructions 24 (i.e., "cut here"), and instructions for the user where to cut tracked adhesive product 12. including an associated cutting line 26 shown. Writing instructions 24 and cutting lines 26 are typically printed or otherwise marked on the top non-adhesive surface 20 of tracking adhesive product 12 during manufacturing. Alternatively, the two-dimensional barcode 22 may be marked on the non-adhesive surface 20 of the tracking adhesive product 12 during manufacture of the adhesive product 12, or as needed, for example using a printer or other marking device. Accordingly, the non-adhesive side 20 of the tracking adhesive product 12 may be marked.

追跡接着製品12のセグメントの追跡機能への損傷を回避するために、切断線26は、通常、追跡構成要素14のない位置において、隣接するセグメント間の境界を画定する。追跡構成要素14と切断線26との間の間隔は、意図された追跡アプリケーションまたは意図された接着アプリケーションに応じて異なり得る。図1Aに示す例では、荷物10を密封するために分配される追跡接着製品12の長さは、追跡接着製品12の単一のセグメントに対応する。他の例では、荷物を密封するか、さもなければ追跡接着製品が適用される接着機能を果たすために必要な追跡接着製品12の長さは、追跡接着製品12の複数のセグメント13を含み得、そのセグメント13の1つまたは複数は、ロール16から追跡接着製品12の長さを切断し、および/または、荷物10に追跡接着製品の長さを加えると、活性化され得る。 To avoid damage to the tracking features of the segments of tracking adhesive product 12, cutting lines 26 typically define boundaries between adjacent segments at locations without tracking components 14. The spacing between tracking component 14 and cutting line 26 may vary depending on the intended tracking or adhesive application. In the example shown in FIG. 1A, the length of tracked adhesive product 12 dispensed to seal package 10 corresponds to a single segment of tracked adhesive product 12. In other examples, the length of tracking adhesive product 12 necessary to seal the package or otherwise perform the adhesive function to which the tracking adhesive product is applied may include multiple segments 13 of tracking adhesive product 12. , one or more of its segments 13 may be activated upon cutting a length of tracked adhesive product 12 from roll 16 and/or adding a length of tracked adhesive product to package 10 .

いくつかの例では、接着製品12が切断線26に沿って切断されると、追跡接着製品12の1つまたは複数のセグメント13に埋め込まれた追跡構成要素14が活性化される。これらの例では、追跡接着製品12は、(たとえば、切断線26に沿って)接着製品12から分離されることに応じて、追跡接着製品12の1つまたは複数のセグメント内の追跡構成要素14に電力を供給する1つまたは複数の埋込式エネルギ源(たとえば、薄膜バッテリ、または、従来の腕時計スタイルのバッテリのような従来のセルバッテリ)を含む。 In some examples, tracking components 14 embedded in one or more segments 13 of tracking adhesive product 12 are activated when adhesive product 12 is cut along cutting line 26 . In these examples, tracked adhesive product 12 includes tracked components 14 in one or more segments of tracked adhesive product 12 in response to being separated from adhesive product 12 (e.g., along cut line 26). (e.g., a thin film battery or a conventional cell battery, such as a conventional wrist watch style battery).

いくつかの例では、追跡接着製品12の各セグメント13は、それ自体のそれぞれのエネルギ源を含む。これらの例のいくつかでは、各エネルギ源は、所与の長さの追跡接着製品12にある連続するセグメント13の数に関係なく、そのそれぞれの追跡接着製品セグメントの構成要素にのみ電力を供給するように構成される。他の例では、所与の長さの追跡接着製品12が複数のセグメント13を含む場合、それぞれのセグメント13におけるエネルギ源は、所与の長さの追跡接着製品12内のすべてのセグメント13の追跡構成要素14に電力を供給するように構成される。これらの例のいくつかでは、エネルギ源は、並列に接続され、同時に活性化されて、すべてのセグメント13の追跡構成要素14に同時に電力を供給する。これらの例のうちの他の例では、エネルギ源は並列に接続され、交互に活性化され、重なり合う場合もあれば重なり合わない場合もある異なる時間間隔で、追跡接着製品セグメント13のそれぞれのセグメント追跡構成要素14に電力を供給する。 In some examples, each segment 13 of tracked adhesive product 12 includes its own respective energy source. In some of these examples, each energy source powers only the components of its respective tracked adhesive product segment, regardless of the number of consecutive segments 13 in a given length of tracked adhesive product 12. configured to do so. In other examples, if a given length of tracked adhesive product 12 includes multiple segments 13, the energy source in each segment 13 may The tracking component 14 is configured to power the tracking component 14 . In some of these examples, the energy sources are connected in parallel and activated simultaneously to power the tracking components 14 of all segments 13 simultaneously. In other of these examples, the energy sources are connected in parallel and activated alternately to activate each segment of tracked adhesive product segment 13 at different time intervals that may or may not overlap. Power the tracking component 14.

図2は、おのおのが、埋め込まれた追跡構成要素34のそれぞれの組を含む接着セグメント32の組と、接着セグメント34がバッキングシート36に強く接着することを阻止する剥離コーティングを有するバッキングシート36とを含む追跡接着製品30の例を示す。各セグメント32は、バッキングシート36に面する接着面と、反対側の非接着面40とを含む。この例では、追跡接着製品30の特定のセグメント32’は、バッキングシート36から取り外され、エンベロープ44に貼り付けられている。追跡接着製品30の各セグメント32は、(たとえば、セグメント32をバッキングシート36から手動で剥離することにより)従来の接着ラベルのシートから接着ラベルを取り外すのと同じ手法で、バッキングシート36から取り外すことができる。一般に、セグメント32’の非接着面40’は、任意のタイプの書き込み、マーキング、装飾デザイン、または他の装飾を含み得る。図示される例では、セグメント32’の非接着面40’は、エンベロープ44の宛先住所に対応する書き込みまたは他のマーキングを含む。エンベロープ44はまた、差出人住所46と、オプションとして、切手またはマーク48とを含む。 FIG. 2 shows a set of adhesive segments 32 each including a respective set of embedded tracking components 34 and a backing sheet 36 having a release coating that prevents the adhesive segments 34 from strongly adhering to the backing sheet 36. 3 shows an example of a tracked adhesive product 30 that includes. Each segment 32 includes an adhesive surface facing backing sheet 36 and an opposing non-adhesive surface 40 . In this example, certain segments 32' of tracking adhesive product 30 have been removed from backing sheet 36 and applied to envelope 44. Each segment 32 of tracked adhesive product 30 is removed from backing sheet 36 in the same manner as an adhesive label is removed from a sheet of conventional adhesive labels (e.g., by manually peeling segments 32 from backing sheet 36). Can be done. Generally, the non-adhesive surface 40' of the segment 32' may include any type of writing, markings, decorative designs, or other embellishments. In the illustrated example, the non-adhesive surface 40' of the segment 32' includes writing or other markings corresponding to the destination address of the envelope 44. Envelope 44 also includes a return address 46 and, optionally, a stamp or mark 48.

いくつかの例では、追跡接着製品12のセグメント32に埋め込まれた追跡構成要素34は、セグメント32がバッキングシート32から取り外されたときに活性化される。これらの例のいくつかでは、各セグメント32は、セグメント32がバッキングシート36から取り外されたときに静電容量の変化を感知することができる埋込式容量感知システムを含む。以下に詳細に説明するように、接着製品30のセグメント32は、セグメント32をバッキングシート36から取り外した結果として生じる、セグメント32とバッキングシート36との間の静電容量の変化の検出に応じて、セグメント32内の追跡構成要素34に電力を供給するように構成することができる1つまたは複数の埋込式エネルギ源(たとえば、薄膜バッテリ、または一般的なディスク形状のセルバッテリ)を含む。 In some examples, tracking components 34 embedded in segments 32 of tracking adhesive product 12 are activated when segments 32 are removed from backing sheet 32. In some of these examples, each segment 32 includes an embedded capacitive sensing system that can sense changes in capacitance when the segment 32 is removed from the backing sheet 36. As described in detail below, the segments 32 of the adhesive article 30 are activated in response to the detection of a change in capacitance between the segments 32 and the backing sheet 36 resulting from the removal of the segments 32 from the backing sheet 36. , includes one or more implantable energy sources (eg, thin film batteries, or common disk-shaped cell batteries) that can be configured to power tracking components 34 within segment 32 .

図3は、追跡サービス54、測位機器56、およびクライアントデバイス58の間の通信をサポートするネットワーク52を含む例示的なネットワーク環境50を示す。ネットワーク52は、広域エリアネットワーク、ローカルエリアネットワーク、公衆ネットワーク(たとえば、インターネット)、プライベートネットワーク(たとえば、イントラネットおよびエクストラネット)、有線ネットワーク、およびワイヤレスネットワークのいずれか1つまたは複数を含む、1つまたは複数のネットワーク通信システムおよび技術を含む。測位機器56は、(i)追跡接着製品のセグメント内に適切に装備された受信機が受信できる地理的位置データを送信する衛星ベースの追跡システム60(たとえば、GPS、GLONASS、およびNAVSTAR)、(ii)モバイル通信技術(たとえば、GSM、GPRS、CDMAなど)を使用して1つまたは複数のセルベースの測位技法を実施するセルラベースのシステム、および(iii)ワイヤレスアクセスポイント(たとえば、Wi-Fiノード、Bluetoothノード、ZigBeeノードなど)および他のより短い範囲の測位技術(たとえば、超音波測位および/または動きセンサ測定に基づく推測航法)のような測位機器56の任意の1つまたは複数を含む。 FIG. 3 illustrates an example network environment 50 that includes a network 52 that supports communications between a tracking service 54, positioning equipment 56, and client devices 58. Network 52 may include one or more of a wide area network, a local area network, a public network (e.g., the Internet), a private network (e.g., intranets and extranets), a wired network, and a wireless network. Including multiple network communication systems and technologies. The positioning equipment 56 includes (i) a satellite-based tracking system 60 (e.g., GPS, GLONASS, and NAVSTAR) that transmits geographic location data that can be received by a suitably equipped receiver within the segment of the tracking adhesive product; ii) cellular-based systems that implement one or more cell-based positioning techniques using mobile communication technologies (e.g., GSM, GPRS, CDMA, etc.); and (iii) wireless access points (e.g., Wi-Fi 56) and other shorter range positioning techniques (e.g., ultrasound positioning and/or dead reckoning based on motion sensor measurements). .

以下に詳細に説明するように、1つまたは複数の活性化された追跡接着製品セグメント64の位置データは、上記された測位システムおよび技術の1つまたは複数を使用して取得することができる。 As described in detail below, position data for one or more activated tracking adhesive product segments 64 may be obtained using one or more of the positioning systems and techniques described above.

たとえば、GPS受信機を含む追跡接着製品セグメント64は、全地球測位システム(GPS)から位置データ(たとえば、地理的位置データ)を受信するように動作可能である。このプロセスでは、追跡接着製品セグメント64は、複数のGPS衛星からの信号を定期的に監視する。各信号は、信号が送信された時間と、送信時の衛星の位置とに関する情報を含む。4つ以上の衛星のおのおのの位置および時間情報に基づいて、GPS受信機は、追跡接着製品セグメント64の地理的位置と、真の時間からのその内部時計のオフセットとを決定する。その構成に応じて、追跡接着製品セグメント64は、受信したGPS位置データを、追跡サービス54に転送して、その地理的位置を決定するか、または、最初に、受信したGPS位置データから地理的位置座標を計算し、計算した地理的位置座標を追跡サービス54に報告するかのいずれかを行うことができる。しかしながら、追跡接着製品セグメント64は、少なくとも4つのGPS衛星から同時に信号を受信することができる場合にのみ、そのGPS位置を決定することができる。その結果、通常、GPS測位は、都市環境や屋内の位置では制限されるか、利用できない。 For example, tracking adhesive product segment 64 that includes a GPS receiver is operable to receive location data (eg, geographic location data) from a global positioning system (GPS). In this process, tracking adhesive product segment 64 periodically monitors signals from multiple GPS satellites. Each signal includes information regarding the time the signal was transmitted and the position of the satellite at the time of transmission. Based on the location and time information of each of the four or more satellites, the GPS receiver determines the geographic location of the tracking adhesive product segment 64 and the offset of its internal clock from true time. Depending on its configuration, the tracking adhesive product segment 64 either forwards the received GPS location data to the tracking service 54 to determine its geographic location, or it first determines the geographic location from the received GPS location data. Location coordinates may be calculated and the calculated geographic location coordinates may be reported to tracking service 54. However, tracking adhesive product segment 64 can only determine its GPS position if it can simultaneously receive signals from at least four GPS satellites. As a result, GPS positioning is typically limited or unavailable in urban environments and indoor locations.

GPS測位の代わりに、またはGPS測位に加えて、追跡接着製品セグメント64は、地上位置決め技法を使用してその位置を決定するか、またはその決定を支援するように構成することができる。たとえば、受信信号強度インジケータ(RSSI)技法を使用して、追跡接着製品セグメント64の位置を決定することができる。これらの技法は、たとえば、フィンガプリントマッチング、三辺測量、三角測量を含む。例示的なRSSIフィンガプリントプロセスでは、追跡接着製品セグメント64の位置を確認するために、目標エリアの1つまたは複数の所定の無線マップが、目標エリアの少なくとも3つのワイヤレス信号源(たとえば、セルラタワーまたはワイヤレスアクセスポイント)の測定値から取得される地理参照RSSIフィンガプリントと比較される。所定の無線マップは、通常、追跡サービス54によってアクセス可能なデータベースに格納される。例示的なRSSI三角測量および三辺測量プロセスでは、追跡接着製品セグメント64の位置は、少なくとも3つの全方向性ワイヤレス信号源(たとえば、セルラタワーまたはワイヤレスアクセスポイント)から送信される信号の測定値から決定できる。三角測量および三辺測量測位技法の例は、到着時間(TOA)、到着角(AOA)、到着時間差(TDOA)、およびアップリンク到着時間差(U-TDOA)技法の1つまたは複数の使用を含み得る。RSSIフィンガプリントマッチング、三辺測量、および三角測量技法は、GSM、CDMA、Wi-Fi、Bluetooth、Bluetooth Low Energy(BLE)、LoRa、ZigBee、Z波、およびRFを含む様々な異なる通信規格およびプロトコルのいずれかと通信するように構成されたセルラおよびワイヤレスアクセスポイントで使用できる。 Instead of or in addition to GPS positioning, tracking adhesive product segment 64 may be configured to determine or assist in determining its location using terrestrial positioning techniques. For example, received signal strength indicator (RSSI) techniques may be used to determine the location of tracking adhesive product segment 64. These techniques include, for example, fingerprint matching, trilateration, and triangulation. In the exemplary RSSI fingerprinting process, one or more predetermined wireless maps of the target area are mapped to at least three wireless signal sources (e.g., cellular towers or RSSI fingerprints obtained from measurements of wireless access points). The predetermined radio map is typically stored in a database accessible by tracking service 54. In an exemplary RSSI triangulation and trilateration process, the position of tracking adhesive product segment 64 is determined from measurements of signals transmitted from at least three omnidirectional wireless signal sources (e.g., cellular towers or wireless access points). can. Examples of triangulation and trilateration positioning techniques include the use of one or more of time of arrival (TOA), angle of arrival (AOA), time difference of arrival (TDOA), and uplink time difference of arrival (U-TDOA) techniques. obtain. RSSI fingerprint matching, trilateration, and triangulation techniques work with a variety of different communication standards and protocols, including GSM, CDMA, Wi-Fi, Bluetooth, Bluetooth Low Energy (BLE), LoRa, ZigBee, Z-wave, and RF. Can be used with cellular and wireless access points configured to communicate with any

いくつかの例では、GSM/GPRSトランシーバを含む追跡接着製品セグメント64は、1つまたは複数のGSMセルラタワーから送信された信号を求めてGSM周波数帯域をスキャンすることができる。追跡接着製品セグメント64によって受信された各信号について、追跡接着製品セグメント64は、信号強度、および、信号を送信したセルラタワーのアイデンティティを決定することができる。追跡接着製品セグメント64は、信号強度および送信機識別子を追跡サービス54に送信して、接着製品セグメント64の位置を決定することができる。信号強度および送信機識別子が1つのセルラタワーからのみ利用可能な場合、追跡サービス54は、最近傍測位技法を使用して、追跡接着製品セグメント64の位置を決定できる。信号強度および送信機識別子が、2つ以上のセルラタワーから受信された場合、追跡サービス54は、フィンガプリントマッチング、三辺測量、および三角測量のような測位技法を使用して、追跡接着製品セグメント64の位置を計算できる。 In some examples, tracking adhesive product segment 64 that includes a GSM/GPRS transceiver may scan the GSM frequency band for signals transmitted from one or more GSM cellular towers. For each signal received by tracking adhesive product segment 64, tracking adhesive product segment 64 can determine the signal strength and the identity of the cellular tower that transmitted the signal. Tracking adhesive product segment 64 may transmit the signal strength and transmitter identifier to tracking service 54 to determine the location of adhesive product segment 64 . If signal strength and transmitter identification are only available from one cellular tower, tracking service 54 may determine the location of tracking adhesive product segment 64 using nearest neighbor positioning techniques. If signal strength and transmitter identifiers are received from more than one cellular tower, the tracking service 54 uses positioning techniques such as fingerprint matching, trilateration, and triangulation to locate the tracked adhesive product segment 64. The position of can be calculated.

いくつかの例では、Wi-Fi(ワイヤレスフィデリティ)トランシーバを含む追跡接着製品セグメント64は、1つまたは複数のWi-Fiアクセスポイントから送信された信号を求めてWi-Fi周波数帯域をスキャンすることができる。追跡接着製品セグメント64によって受信された各信号について、追跡接着製品セグメント64は、信号強度、および、信号を送信したアクセスポイントのアイデンティティを決定することができる。追跡接着製品セグメント64は、信号強度および送信機識別子情報を追跡サービス54に送信して、接着製品セグメント64の位置を決定することができる。信号強度および送信機識別子情報が1つのWi-Fiアクセスポイントからのみ利用可能な場合、追跡サービス54は、最近傍測位技法を使用して、接着製品セグメント64の位置を決定できる。信号強度および送信機識別子情報が、2つ以上のWi-Fiアクセスポイントから受信された場合、追跡サービス54は、三辺測量や三角測量のような測位技法を使用して、接着製品セグメント64の位置を計算できる。RSSIフィンガプリントマッチングを使用して、1つまたは複数の無線マップが生成されたエリア(たとえば、モール、倉庫、空港、および出荷港のような屋内および屋外の位置)における追跡接着製品セグメント64の位置を決定することもできる。 In some examples, tracking adhesive product segment 64 that includes a Wi-Fi (Wireless Fidelity) transceiver scans a Wi-Fi frequency band for signals transmitted from one or more Wi-Fi access points. Can be done. For each signal received by tracking adhesive product segment 64, tracking adhesive product segment 64 can determine the signal strength and identity of the access point that transmitted the signal. Tracking adhesive product segment 64 may transmit signal strength and transmitter identifier information to tracking service 54 to determine the location of adhesive product segment 64 . If signal strength and transmitter identification information is only available from one Wi-Fi access point, tracking service 54 may determine the location of adhesive product segment 64 using nearest neighbor positioning techniques. If signal strength and transmitter identifier information is received from more than one Wi-Fi access point, tracking service 54 uses positioning techniques such as trilateration and triangulation to locate adhesive product segment 64 . Can calculate position. Location of tracked adhesive product segments 64 in areas (e.g., indoor and outdoor locations such as malls, warehouses, airports, and shipping ports) where one or more radio maps were generated using RSSI fingerprint matching. can also be determined.

いくつかの例では、追跡接着製品セグメント64のワイヤレストランシーバは、追跡接着製品セグメント64の識別子を含むワイヤレス信号(たとえば、Wi-Fi、Bluetooth、Bluetooth Low Energy、LoRa、ZigBee、Z波、および/またはRF信号)を送信することができる。ワイヤレス信号は、ビーコンの発信源の位置を確認するように適切に構成されたモバイルコンピューティングデバイス(たとえば、モバイル電話)によって検出できるビーコンとして機能することができる。いくつかの例では、ユーザ(たとえば、追跡サービス54と提携するオペレータ)は、モバイルコンピューティングデバイスを使用して、目標追跡接着製品セグメント64の識別子を含み、目標追跡接着製品セグメント64を構成するエリア(たとえば、倉庫)に信号を送信して、ワイヤレスビーコン信号の発信を開始することができる。いくつかの例では、目標追跡接着製品セグメント64は、ユーザ/オペレータが追跡サービス54で自己認証するまで、ワイヤレスビーコン信号の発信を開始しない。 In some examples, the wireless transceiver of tracking adhesive product segment 64 transmits a wireless signal (e.g., Wi-Fi, Bluetooth, Bluetooth Low Energy, LoRa, ZigBee, Z-wave, and/or RF signals) can be transmitted. The wireless signal can function as a beacon that can be detected by a mobile computing device (eg, a mobile phone) suitably configured to locate the source of the beacon. In some examples, a user (e.g., an operator affiliated with tracking service 54) uses a mobile computing device to identify an area that includes an identifier of target tracking adhesive product segment 64 and that constitutes target tracking adhesive product segment 64. (e.g., a warehouse) to begin emitting wireless beacon signals. In some examples, target tracking adhesive product segment 64 does not begin emitting wireless beacon signals until the user/operator self-authenticates with tracking service 54 .

追跡サービス54は、同じまたは異なる地理的位置に配置される1つまたは複数のコンピューティングリソース(たとえば、サーバコンピュータ)を含む。追跡サービス54は、位置決めアプリケーション62を実行して、活性化された追跡接着製品セグメント64の位置を決定する。いくつかの例では、位置決めアプリケーション62の実行に基づいて、追跡サービス54は、接着製品セグメント64の1つまたは複数から位置データを受信する。いくつかの例では、追跡サービス54は、追跡接着製品セグメント64から受信したデータを処理して、追跡接着製品セグメント64の物理的位置を決定する。たとえば、接着製品セグメント64は、衛星システム(たとえば、GPS、GLONASS、およびNAVSTAR)、セルタワー、またはワイヤレスアクセスポイントから受信した信号から位置決め情報を取得し、位置決め情報を追跡サービス54に送信し、追跡接着製品セグメント64の物理的位置を確認するように構成され得る。他の例では、追跡接着製品セグメント64は、衛星システム(たとえば、GPS、GLONASS、およびNAVSTAR)、セルタワー、またはワイヤレスアクセスポイントから受信した信号からそれぞれの物理的位置を確認し、それらのそれぞれの物理的位置を、追跡サービス54へ送信するように構成される。いずれかの場合、または両方の場合において、追跡サービス54は、通常、追跡接着製品セグメントのそれぞれの一意の識別子に関連して、各追跡接着製品セグメントの位置決め情報および/または決定された物理的位置を格納する。格納されたデータは、追跡接着製品セグメント64と、追跡接着製品セグメント64が取り付けられている物体または人とに関する時間、位置、および状態(たとえば、センサベース)情報を決定するために、追跡サービス54によって使用され得る。そのような情報の例は、追跡接着製品セグメント64の現在位置の追跡、経時的に追跡接着製品セグメント64が移動する物理的経路の決定、ならびに立ち寄り位置および継続時間の確認を含む。 Tracking service 54 includes one or more computing resources (eg, server computers) located at the same or different geographic locations. Tracking service 54 executes positioning application 62 to determine the location of activated tracking adhesive product segment 64 . In some examples, based on execution of positioning application 62, tracking service 54 receives position data from one or more of adhesive product segments 64. In some examples, tracking service 54 processes data received from tracking adhesive product segment 64 to determine the physical location of tracking adhesive product segment 64. For example, the adhesive product segment 64 obtains positioning information from signals received from satellite systems (e.g., GPS, GLONASS, and NAVSTAR), cell towers, or wireless access points, transmits the positioning information to the tracking service 54, and transmits the positioning information to the tracking adhesive. It may be configured to confirm the physical location of product segment 64. In other examples, the tracking adhesive product segment 64 ascertains their respective physical locations from signals received from satellite systems (e.g., GPS, GLONASS, and NAVSTAR), cell towers, or wireless access points and their respective physical locations. The location of the target is configured to be transmitted to tracking service 54 . In either or both cases, tracking service 54 typically includes positioning information and/or determined physical location of each tracking adhesive product segment in conjunction with a unique identifier for each of the tracking adhesive product segments. Store. The stored data is used by the tracking service 54 to determine time, location, and status (e.g., sensor-based) information about the tracking adhesive product segment 64 and the object or person to which the tracking adhesive product segment 64 is attached. can be used by Examples of such information include tracking the current location of tracked adhesive product segment 64, determining the physical path traveled by tracked adhesive product segment 64 over time, and identifying stop locations and durations.

図3に示すように、クライアントデバイス58は、クライアントアプリケーション66およびディスプレイ68を含む。クライアントアプリケーション66は、追跡サービス54とのセッションを確立し、そのセッションの間に、クライアントアプリケーションは、追跡接着製品セグメント64の位置に関する情報を取得する。いくつかの例では、クライアントデバイス58のユーザは、追跡サービス54にアクセスする前に認証される必要がある。このプロセスでは、ユーザは通常、システムに複数の認証要素(たとえば、ユーザ名およびパスワード)を提示する。ユーザが認証された後、追跡サービス54は、ユーザのアカウントに関連付けられた追跡接着製品セグメント64に関する情報を含む、ユーザのアカウントに関連付けられたデータをクライアントデバイス58に送信する。情報は、たとえば、特定の追跡接着製品セグメント64の現在位置、経時的に追跡接着製品セグメント64が移動する物理的経路、立ち寄り位置および継続時間、ならびに状態および/または(追跡接着製品セグメント64に関連付けられた1つまたは複数のセンサによって測定された)状態情報の変化を含み得る。この情報は、ディスプレイ68上のユーザインターフェースに提示され得る。位置および状態情報は、テーブル、チャート、またはマップなど、様々な異なる手法のいずれかでユーザインターフェースに表示され得る。いくつかの例では、ユーザインターフェースに表示される位置および状態データはリアルタイムで更新される。 As shown in FIG. 3, client device 58 includes a client application 66 and a display 68. Client application 66 establishes a session with tracking service 54 during which the client application obtains information regarding the location of tracking adhesive product segment 64 . In some examples, a user of client device 58 must be authenticated before accessing tracking service 54. In this process, the user typically presents the system with multiple authentication factors (eg, username and password). After the user is authenticated, the tracking service 54 sends data associated with the user's account to the client device 58, including information about the tracking adhesive product segment 64 associated with the user's account. The information may include, for example, the current location of a particular tracked adhesive product segment 64, the physical path traveled by the tracked adhesive product segment 64 over time, stop locations and duration, and the status and/or (associated with the tracked adhesive product segment 64). may include changes in state information (measured by one or more sensors). This information may be presented in a user interface on display 68. Location and status information may be displayed on the user interface in any of a variety of different ways, such as tables, charts, or maps. In some examples, location and status data displayed on the user interface is updated in real time.

図4は、追跡接着製品64のセグメント70の構成要素のブロック図を示す。追跡接着製品セグメント70は、いくつかの通信システム72、74、エネルギ源76、プロセッサ78、およびオプションで、1つまたは複数のセンサ80を含む。例示的な通信システム72、74は、GPS受信機回路82(たとえば、受信機半導体回路)およびGPSアンテナ84を含むGPSシステムと、おのおのがそれぞれのトランシーバ回路86(たとえば、トランシーバ半導体回路)およびそれぞれのアンテナ88を含む1つまたは複数のワイヤレス通信システムとを含む。例示的なワイヤレス通信システムは、セルラ通信システム(たとえば、GSM/GPRS)、Wi-Fi通信システム、RF通信システム(たとえば、LoRa)、Bluetooth通信システム(たとえば、Bluetooth Low Energyシステム)、Z波通信システム、およびZigBee通信システムを含む。追跡接着製品セグメント70はまた、プロセッサ90(たとえば、マイクロコントローラまたはマイクロプロセッサ)、エネルギ源92(たとえば、印刷されたフレキシブルバッテリあるいは従来の単一または複数のセルバッテリ)、およびオプションで、1つまたは複数のセンサ94を含む。例示的なセンサは、容量センサ、高度計、ジャイロスコープ、加速度計、温度センサ、歪みセンサ、圧力センサ、光センサ、および湿度センサを含む。いくつかの例では、追跡接着製品セグメント70は、データ(たとえば、測位データおよびセグメント70に関連する一意の識別子98)を格納するためのメモリ96を含む。いくつかの例では、メモリ96は、プロセッサ90またはセンサ94の1つまたは複数に組み込むことができ、または図4に示すように追跡接着製品セグメント70に統合される別個の構成要素とすることができる。 FIG. 4 shows a block diagram of the components of segment 70 of tracked adhesive product 64. Tracking adhesive product segment 70 includes several communication systems 72 , 74 , an energy source 76 , a processor 78 , and optionally one or more sensors 80 . The example communication systems 72, 74 include a GPS system that includes a GPS receiver circuit 82 (e.g., a receiver semiconductor circuit) and a GPS antenna 84, each with a respective transceiver circuit 86 (e.g., a transceiver semiconductor circuit) and a respective one or more wireless communication systems including an antenna 88. Exemplary wireless communication systems include cellular communication systems (e.g., GSM/GPRS), Wi-Fi communication systems, RF communication systems (e.g., LoRa), Bluetooth communication systems (e.g., Bluetooth Low Energy systems), Z-wave communication systems. , and ZigBee communication systems. Tracked adhesive product segment 70 also includes a processor 90 (e.g., a microcontroller or microprocessor), an energy source 92 (e.g., a printed flexible battery or a conventional single or multiple cell battery), and optionally one or more A plurality of sensors 94 are included. Exemplary sensors include capacitive sensors, altimeters, gyroscopes, accelerometers, temperature sensors, strain sensors, pressure sensors, light sensors, and humidity sensors. In some examples, tracking adhesive product segment 70 includes memory 96 for storing data (eg, positioning data and a unique identifier 98 associated with segment 70). In some examples, memory 96 may be incorporated into one or more of processor 90 or sensor 94, or may be a separate component integrated into tracked adhesive product segment 70, as shown in FIG. can.

追跡接着製品64の各セグメント70は、追跡システムの構成要素を相互接続し、最適化し、保護するための費用効果の高いプラットフォームを提供するのみならず、人および物体の追跡アプリケーションと、製造、保管、配送、製品や他の物理的な物体に関連する他の物流のような資産管理ワークフローとを含む、様々な追跡アプリケーションやワークフローに、シームレスかつ目立たないように展開できるフレキシブル接着製品(たとえば、機能的フレキシブルテープまたはラベル)として機能するために必要な柔軟性も維持するように、追跡システムの構成要素を、フレキシブル接着構造と統合する。それに加えて、追跡接着製品セグメントのユビキタス展開を促進するために、開示された追跡接着製品は、ロールツーロールおよびシートツーシート製作プロセスを含む費用効果の高い製作方法を使用して製作されるように設計される。 Each segment 70 of tracking adhesive product 64 provides a cost-effective platform for interconnecting, optimizing, and securing components of tracking systems, as well as for people and object tracking applications, manufacturing, and storage. Flexible adhesive products (e.g. functional The components of the tracking system are integrated with a flexible adhesive structure such that it also maintains the flexibility necessary to function as a flexible adhesive tape or label. In addition, to facilitate the ubiquitous deployment of the tracked adhesive product segment, the disclosed tracked adhesive products are manufactured using cost-effective fabrication methods including roll-to-roll and sheet-to-sheet fabrication processes. Designed to.

これに関して、追跡接着製品64の構成要素は、各目標アプリケーションの性能、柔軟性、および堅牢性を最適化するように設計および配置される。これは、材料の選択、構成要素の配置、統合システムの機械的完全性のような要素を含む。この目的のために、電子設計自動化ツールを使用して、規定された性能目標(たとえば、機械的完全性目標、電気的性能目標、および/またはワイヤレス通信性能目標)を前提として、追跡接着製品の構成層全体の設計を最適化する。これは、層全体の電磁波挙動、放熱挙動、層全体の電気的寄生挙動(たとえば、インダクタンス、静電容量、および抵抗)および機械的挙動(たとえば、追跡接着製品64のボンディングパターンの曲げと押し付けの影響)のシミュレーションを含む。これらのシミュレーションに基づいて、層を統合するためのルール、層の数を選択するためのルール、および層のタイプ(たとえば、スルーインタポーザビア、構成要素層、カバー層、基板層、および接着層)を選択するためのルールを含む、追跡接着製品を設計するためのプロセス技術設計ルールが開発される。いくつかの例では、追跡接着製品64の異なる層における構成要素の配置に関して設計ルールが開発される。たとえば、アンテナ、剛構造構成要素、フレキシブル構成要素、パッシブ構成要素、およびアクティブ構成要素の配置のために、最小間隔および/または近接ルールが開発される。これらの例では、通信回路82、86(たとえば、受信機、送信機、およびトランシーバ)およびプロセッサ90のような剛構造およびアクティブな構成要素は、フレキシブルおよびパッシブな構成要素よりも大きい最小間隔要件を有することができる。いくつかの例では、剛構造構成要素は、最小間隔ルールにしたがって間隔を空けて配置され、機械的完全性および柔軟性の性能目標を満たす。いくつかの例では、アクティブ構成要素は、最小間隔ルールにしたがって配置され、放熱性能目標を満たす。いくつかの例では、より小さな追跡接着製品構成要素を統合して、より大きな統合追跡接着製品システムを形成することにより、追跡接着製品の階層的組立てのための設計ルールが開発される。 In this regard, the components of tracked adhesive product 64 are designed and arranged to optimize performance, flexibility, and robustness for each target application. This includes factors such as material selection, component placement, and mechanical integrity of the integrated system. To this end, electronic design automation tools are used to develop tracked adhesive products, given defined performance goals (e.g., mechanical integrity goals, electrical performance goals, and/or wireless communication performance goals). Optimize the design of the entire configuration layer. This includes electromagnetic behavior across the layer, thermal behavior, electrical parasitic behavior across the layer (e.g. inductance, capacitance, and resistance) and mechanical behavior (e.g. bending and pressing of the bonding pattern of tracked adhesive product 64). impact). Based on these simulations, rules for integrating layers, rules for selecting the number of layers, and types of layers (e.g., through interposer vias, component layers, cover layers, substrate layers, and adhesive layers) are developed. Process technology design rules are developed for designing tracked adhesive products, including rules for selecting . In some examples, design rules are developed regarding the placement of components in different layers of tracked adhesive product 64. For example, minimum spacing and/or proximity rules are developed for placement of antennas, rigid structural components, flexible components, passive components, and active components. In these examples, rigid structures and active components, such as communication circuits 82, 86 (e.g., receivers, transmitters, and transceivers) and processor 90, have greater minimum spacing requirements than flexible and passive components. can have In some examples, rigid structural components are spaced according to minimum spacing rules to meet mechanical integrity and flexibility performance goals. In some examples, active components are arranged according to minimum spacing rules to meet thermal performance goals. In some examples, design rules are developed for hierarchical assembly of tracked adhesive products by integrating smaller tracked adhesive product components to form a larger integrated tracked adhesive product system.

図5Aは、第1のセグメント102と、第2のセグメント104の一部とを含む、例示的な追跡接着製品100の一部の上面図を示す。追跡接着製品100の各セグメント102、104は、追跡構成要素106、108のそれぞれの組を含む。セグメント102、104と、それら追跡構成要素106、108のそれぞれの組は、通常、同一であり、同じように構成される。しかしながら、いくつかの他の実施形態では、セグメント102、104、および/または、それら追跡構成要素106、108のそれぞれの組は、異なり得るか、および/または、異なるように構成され得る。たとえば、いくつかの例では、追跡接着製品100のセグメントの異なる組は、異なる追跡アプリケーションのために設計および/または最適化された追跡構成要素の異なる組または構成を有し得るか、または、追跡接着製品セグメントの異なる組は、異なる装飾および/または異なる(たとえば、交互する)長さを有し得る。 FIG. 5A shows a top view of a portion of an exemplary tracked adhesive product 100, including a first segment 102 and a portion of a second segment 104. Each segment 102, 104 of tracking adhesive product 100 includes a respective set of tracking components 106, 108. The segments 102, 104 and their respective sets of tracking components 106, 108 are typically identical and similarly configured. However, in some other embodiments, each set of segments 102, 104 and/or tracking components 106, 108 may be different and/or configured differently. For example, in some examples, different sets of segments of tracking adhesive product 100 may have different sets or configurations of tracking components designed and/or optimized for different tracking applications, or may have different sets or configurations of tracking components designed and/or optimized for different tracking applications. Different sets of adhesive product segments may have different decorations and/or different (eg, alternating) lengths.

図5Bは、追跡構成要素106を含む追跡接着製品100のセグメント102の一部の側断面図を示す。追跡接着製品セグメント102は、その上面に接着層112およびその底面にオプションの接着層114を有するフレキシブル基板110を含む。底部接着層114が存在する場合、剥離ライナ(図示せず)は、接着層114の底面に(弱く)接着され得る。いくつかの例では、フレキシブル基板110は、接着層112、114およびオプションの剥離ライナを含むあらかじめ製作された接着テープとして実施される。他の例では、接着層112、114は、追跡接着製品100の製作中に、フレキシブル基板110の上面および底面に付けられる。接着層112は、フレキシブル基板110をフレキシブルバッテリ116の底面に結合し、接着層118は、フレキシブルバッテリ116を、プロセッサ90、回路82、アンテナ84、およびデバイス層122内の他の構成要素を互いに、そしてフレキシブルバッテリ116に接続する、1つまたは複数の配線層(図示せず)を含むフレキシブル回路120に結合し、それによって、追跡接着製品セグメント102の追跡および他の機能を可能にする。いくつかの例では、接着層118は、両面接着テープによって実施される。他の例では、接着層118は、フレキシブルバッテリ層の上部を平坦化することができるフレキシブル接着剤(たとえば、シリコン)によって実施される。フレキシブルポリマ層124は、デバイス層122を封入し、それによって、汚染物質および/または液体(たとえば、水)の侵入から生じる可能性がある損傷のリスクを低減する。フレキシブルポリマ層124はまた、デバイス層122を平坦化する。これにより、デバイス層122上の追加の層の積層が容易になり、追跡接着製品セグメント102内、その上、またはその全体にわたって生成される力も分散して、曲げ、トルク、プレスを加えることによって引き起こされ得る損傷の可能性がある非対称な応力、または使用中の追跡接着製品セグメント102に対する他の力を低減する。フレキシブルカバー128は、接着層128によって平坦化ポリマ124に結合される。 FIG. 5B shows a side cross-sectional view of a portion of segment 102 of tracking adhesive product 100 that includes tracking component 106. Tracked adhesive product segment 102 includes a flexible substrate 110 having an adhesive layer 112 on its top surface and an optional adhesive layer 114 on its bottom surface. If a bottom adhesive layer 114 is present, a release liner (not shown) may be (weakly) adhered to the bottom surface of the adhesive layer 114. In some examples, flexible substrate 110 is implemented as a prefabricated adhesive tape that includes adhesive layers 112, 114 and an optional release liner. In other examples, adhesive layers 112, 114 are applied to the top and bottom surfaces of flexible substrate 110 during fabrication of tracked adhesive product 100. Adhesive layer 112 couples flexible substrate 110 to the bottom surface of flexible battery 116, and adhesive layer 118 connects flexible battery 116, processor 90, circuitry 82, antenna 84, and other components in device layer 122 to each other. and is coupled to a flexible circuit 120 that includes one or more wiring layers (not shown) that connects to a flexible battery 116, thereby enabling tracking and other functions of the tracked adhesive product segment 102. In some examples, adhesive layer 118 is implemented with double-sided adhesive tape. In other examples, adhesive layer 118 is implemented with a flexible adhesive (eg, silicone) that can flatten the top of the flexible battery layer. Flexible polymer layer 124 encapsulates device layer 122, thereby reducing the risk of damage that may result from ingress of contaminants and/or liquids (eg, water). Flexible polymer layer 124 also planarizes device layer 122. This facilitates the lamination of additional layers on the device layer 122 and also distributes the forces generated within, on, or across the tracked adhesive product segment 102, such as those caused by applying bending, torque, or pressing. reducing potentially damaging asymmetrical stresses or other forces on the tracking adhesive product segment 102 during use. Flexible cover 128 is bonded to planarized polymer 124 by adhesive layer 128.

フレキシブルカバー126およびフレキシブル基板110は、意図される位置決めアプリケーションに応じて、同じまたは異なる組成を有することができる。フレキシブルカバー126およびフレキシブル基板110は、通常、フレキシブルフィルム層および/または紙基板を含む。フレキシブルフィルム層の例示的な組成は、ポリエステル、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート(PET)、および他のプラスチックのようなポリマフィルムを含む。フレキシブルカバー126の底面上の接着層128およびフレキシブル基板110の上面および底面上の接着層112、114は、通常、感圧接着剤を含む。いくつかの例では、接着層128、112、110は、追跡接着製品100の製造中(たとえば、ロールツーロールまたはシートツーシート製作プロセス中)、フレキシブルカバー126およびフレキシブル基板110に加えられる。他の例では、フレキシブルカバー126は、あらかじめ製作された片面感圧接着テープによって実施されてもよく、フレキシブル基板110は、あらかじめ製作された両面感圧接着テープによって実施されてもよく、どちらの種類のテープも、ロールツーロールまたはシートツーシートの製作プロセスに容易に組み込むことができる。いくつかの例では、フレキシブルポリマ層122は、フレキシブルエポキシ(たとえば、シリコン)から構成される。 Flexible cover 126 and flexible substrate 110 can have the same or different compositions depending on the intended positioning application. Flexible cover 126 and flexible substrate 110 typically include a flexible film layer and/or a paper substrate. Exemplary compositions of flexible film layers include polymeric films such as polyester, polyimide, polyethylene terephthalate (PET), and other plastics. Adhesive layer 128 on the bottom surface of flexible cover 126 and adhesive layers 112, 114 on the top and bottom surfaces of flexible substrate 110 typically include pressure sensitive adhesives. In some examples, adhesive layers 128, 112, 110 are applied to flexible cover 126 and flexible substrate 110 during manufacture of tracked adhesive product 100 (eg, during a roll-to-roll or sheet-to-sheet fabrication process). In other examples, the flexible cover 126 may be implemented with a prefabricated single-sided pressure sensitive adhesive tape, and the flexible substrate 110 may be implemented with a prefabricated double-sided pressure sensitive adhesive tape, either type tapes can also be easily incorporated into roll-to-roll or sheet-to-sheet fabrication processes. In some examples, flexible polymer layer 122 is comprised of flexible epoxy (eg, silicon).

いくつかの例では、フレキシブルバッテリ116は、アノードおよびカソードの平坦な配置およびバッテリ接触パッドを含む印刷された電気化学セルを含む。いくつかの例では、フレキシブルバッテリは、リチウムイオンセルまたはニッケルカドミウム電気化学セルを含み得る。フレキシブルバッテリ116は、通常、電気化学セルをフレキシブル基板(たとえば、ポリマフィルム層)上に印刷またはラミネートすることを含むプロセスによって形成される。図11A~図11Bに示される例のようないくつかの例では、他の構成要素は、フレキシブルバッテリ116と同じ基板上に統合され得る。たとえば、フレキシブルアンテナ84、88、回路82、86、120、および/またはプロセッサ90の1つまたは複数は、フレキシブルバッテリ基板上に統合され得る。いくつかの例では、これらの他の構成要素の1つまたは複数(たとえば、フレキシブルアンテナおよびフレキシブル相互接続回路)も、フレキシブルバッテリ基板上に印刷され得る。 In some examples, flexible battery 116 includes a printed electrochemical cell that includes a flat arrangement of anodes and cathodes and battery contact pads. In some examples, flexible batteries may include lithium ion cells or nickel cadmium electrochemical cells. Flexible battery 116 is typically formed by a process that involves printing or laminating electrochemical cells onto a flexible substrate (eg, a layer of polymeric film). In some examples, such as the example shown in FIGS. 11A-11B, other components may be integrated on the same substrate as flexible battery 116. For example, one or more of flexible antennas 84, 88, circuits 82, 86, 120, and/or processor 90 may be integrated onto a flexible battery board. In some examples, one or more of these other components (eg, a flexible antenna and flexible interconnect circuitry) may also be printed on the flexible battery substrate.

いくつかの例では、フレキシブル回路120は、フレキシブル基板上に回路パターンを印刷、エッチング、またはラミネートすることによって、フレキシブル基板上に形成される。いくつかの例では、フレキシブル回路120は、片面フレックス回路、ダブルアクセスまたはバックベアードフレックス回路、スカルプトフレックス回路、両面フレックス回路、多層フレックス回路、剛構造フレックス回路、およびポリマ厚膜フレックス回路の1つまたは複数によって実施され得る。片面フレキシブル回路は、フレキシブル誘電体フィルム上に、たとえば、金属または導電性(たとえば、金属充填)ポリマで作られた単一の導体層を有する。ダブルアクセスまたはバックベアードフレキシブル回路は、単一の導体層を有するが、導体パターンの選択された機構に両側からアクセスできるように処理されている。スカルプトフレックス回路は、それぞれの長さに沿って厚さが異なる、仕上げされた銅導体を有するフレックス回路を生成するマルチステップエッチングプロセスを使用して形成される。多層フレックス回路には、3層以上の導体を有し、これらの層は通常、めっきされたスルーホールを使用して相互接続される。剛構造フレックス回路は、フレックス回路のハイブリッド構造であり、単一の構造にともにラミネートされた剛構造基板およびフレキシブル基板で構成され、通常、層は、めっきされたスルーホールを介して電気的に相互接続される。ポリマ厚膜(PTF)フレックス回路では、回路導体はポリマベースフィルムに印刷され、ここでは、それぞれ印刷された絶縁層によって互いに絶縁された単一の導体層または複数の導体層が存在し得る。 In some examples, flexible circuit 120 is formed on a flexible substrate by printing, etching, or laminating a circuit pattern onto the flexible substrate. In some examples, the flexible circuit 120 is one or more of a single-sided flex circuit, a double-access or back-beared flex circuit, a sculpted flex circuit, a double-sided flex circuit, a multilayer flex circuit, a rigid structure flex circuit, and a polymer thick film flex circuit. It can be implemented by more than one. Single-sided flexible circuits have a single conductive layer, for example made of metal or conductive (eg, metal-filled) polymer, on a flexible dielectric film. Double-access or back-beared flexible circuits have a single conductor layer but are treated so that selected features of the conductor pattern can be accessed from both sides. Sculpted flex circuits are formed using a multi-step etching process that produces flex circuits with finished copper conductors that vary in thickness along their respective lengths. Multilayer flex circuits have three or more layers of conductors, and the layers are typically interconnected using plated through holes. A rigid flex circuit is a hybrid structure of flex circuits, consisting of a rigid substrate and a flexible substrate laminated together into a single structure, with the layers typically interconnected electrically via plated through-holes. Connected. In polymer thick film (PTF) flex circuits, circuit conductors are printed on a polymer base film, where there can be a single conductor layer or multiple conductor layers, each insulated from each other by a printed insulating layer.

図5A~図5Bに示される例示的な追跡接着製品セグメント102、104では、フレキシブル回路120は、通信システム72、74、プロセッサ90、1つまたは複数のセンサ94、およびメモリ96を相互接続し、フレキシブルバッテリ116に接続された裏側の導電パターンへのスルーホールアクセス(図示せず)を可能にする、表側の導電パターンを含むダブルアクセスフレックス回路である。これらの例では、フレキシブル回路120の表側の導電パターンは、通信回路82、86(たとえば、受信機、送信機、およびトランシーバ)をそれらのそれぞれのアンテナ84、88およびプロセッサ90に接続し、さらにプロセッサ90を1つまたは複数のセンサ94およびメモリ96へ接続する。裏側の導電パターンは、フレキシブル回路120の表側のアクティブ電子機器(たとえば、プロセッサ90、通信回路82、86、およびセンサ)を、フレキシブル回路120の基板における1つまたは複数のスルーホールを介して、フレキシブルバッテリ116の電極に接続する。 In the exemplary tracked adhesive product segments 102, 104 shown in FIGS. 5A-5B, a flexible circuit 120 interconnects the communication systems 72, 74, the processor 90, one or more sensors 94, and the memory 96; It is a double access flex circuit that includes a front side conductive pattern that allows through-hole access (not shown) to the back side conductive pattern connected to the flexible battery 116. In these examples, the conductive pattern on the front side of flexible circuit 120 connects communication circuits 82, 86 (e.g., receivers, transmitters, and transceivers) to their respective antennas 84, 88 and processor 90, and 90 is connected to one or more sensors 94 and memory 96. The conductive pattern on the back side connects active electronics (e.g., processor 90, communication circuits 82, 86, and sensors) on the front side of flexible circuit 120 to the flexible circuit 120 through one or more through holes in the substrate of flexible circuit 120. Connect to the electrode of battery 116.

図6は、ロールツーロール製作プロセスにしたがって接着製品100(図5A~図5Bを参照)を製作する例示的な方法130を示す。 FIG. 6 illustrates an exemplary method 130 of fabricating adhesive product 100 (see FIGS. 5A-5B) according to a roll-to-roll fabrication process.

方法130にしたがって、両面接着フレキシブルテープ基板110が巻き出される(図6、ブロック132)。この例では、フレキシブルテープ基板110は、フレキシブルテープ基板110の上面および底面にそれぞれ接着層112、114を含む(すなわち、フレキシブルテープ基板110は、層112、および114を組み込んでいる)。いくつかの例では、フレキシブル基板110は、あらかじめ製作された両面感圧接着テープによって実施され得る。他の例では、接着層112、114は、接着製品100の製造中に(たとえば、プロセスブロック132に先行するプロセスステップにおいて)フレキシブル基板110に適用される。 In accordance with method 130, double-sided adhesive flexible tape substrate 110 is unwound (FIG. 6, block 132). In this example, flexible tape substrate 110 includes adhesive layers 112, 114 on the top and bottom surfaces of flexible tape substrate 110, respectively (ie, flexible tape substrate 110 incorporates layers 112 and 114). In some examples, flexible substrate 110 may be implemented with a prefabricated double-sided pressure sensitive adhesive tape. In other examples, adhesive layers 112, 114 are applied to flexible substrate 110 during manufacture of adhesive article 100 (eg, in a process step preceding process block 132).

テープ上のフレキシブルバッテリ116が巻き出され、接着層112によってフレキシブルテープ基板110の上部に接着される(図6、ブロック134)。いくつかの例では、各フレキシブルバッテリ116は、あらかじめ製作されている。これらの例のいくつかでは、フレキシブルバッテリ116は、フレキシブルベーステープのロール上に印刷および/またはラミネートされる。フレキシブルバッテリ116のおのおのは、1つまたは複数の印刷された電気化学セル、アノード、およびカソードを含む。追跡接着製品100の組み立て中、個々のフレキシブルバッテリ116は、フレキシブルベーステープのロールから自動的に分離され、離間した位置でフレキシブルテープ基板110の上部に取り付けられる。いくつかの例では、各フレキシブルバッテリ116は、追跡接着製品100のそれぞれのセグメント102、104に配置される。 Flexible battery 116 on tape is unwound and adhered to the top of flexible tape substrate 110 by adhesive layer 112 (FIG. 6, block 134). In some examples, each flexible battery 116 is prefabricated. In some of these examples, flexible battery 116 is printed and/or laminated onto a roll of flexible base tape. Each flexible battery 116 includes one or more printed electrochemical cells, an anode, and a cathode. During assembly of tracked adhesive product 100, individual flexible batteries 116 are automatically separated from the roll of flexible base tape and attached to the top of flexible tape substrate 110 in spaced locations. In some examples, each flexible battery 116 is placed in a respective segment 102, 104 of tracked adhesive product 100.

両面接着テープ118が、フレキシブルバッテリの上面に付けられる(図6、ブロック136)。他のいくつかの例では、両面接着テープ118を付ける代わりに、接着平坦層を、フレキシブルバッテリの上部に堆積させることができる。これらの他の例のいくつかでは、接着平坦層は、追跡接着製品100の各セグメント102、104の全体にわたってデバイス層のための平坦な面を生成する。 Double-sided adhesive tape 118 is applied to the top of the flexible battery (Figure 6, block 136). In some other examples, instead of applying double-sided adhesive tape 118, an adhesive flat layer can be deposited on top of the flexible battery. In some of these other examples, the adhesive flat layer creates a flat surface for the device layer throughout each segment 102, 104 of the tracked adhesive product 100.

フレキシブル回路120の構成要素が組み立てられ、フレキシブル回路120に取り付けられる(図6、ブロック138)。いくつかの例では、この組立ては、メインのプロセスフローと並行して、独立したテープベース、ロールツーロール、またはシートツーシートのプロセスで行われる。結果として得られるフレキシブル回路アセンブリは、接着平坦層118に取り付けられる(図6、ブロック140)。このように、製作プロセスは、ブロック138で生成されたフレキシブル回路アセンブリのような1つまたは複数のより小さなテープベースのモジュール(すなわち、システムオンテープ)が生成され、その後、より大きなシステムオンテープへ統合される階層的な組立てアプローチを含んでいる。 The components of flexible circuit 120 are assembled and attached to flexible circuit 120 (FIG. 6, block 138). In some examples, this assembly occurs in a separate tape-based, roll-to-roll, or sheet-to-sheet process, parallel to the main process flow. The resulting flexible circuit assembly is attached to adhesive planar layer 118 (FIG. 6, block 140). In this way, the fabrication process continues until one or more smaller tape-based modules (i.e., system-on-tape) are produced, such as the flexible circuit assembly produced at block 138, and then into a larger system-on-tape. Includes an integrated hierarchical assembly approach.

上記で説明したように、いくつかの例では、フレキシブル回路120は、通信システム72、74、プロセッサ90、1つまたは複数のセンサ94、およびメモリ96を相互接続する表側の導電パターンを含み、フレキシブルバッテリ116に機械的および電気的に接続されている裏側の導電パターンへのスルーホールアクセスを可能にする、ダブルアクセスフレックス回路である。これらの例では、フレキシブル回路120の表側の導電パターンは、通信回路82、86を、それらのそれぞれのアンテナ84、88およびプロセッサ90に接続し、また、プロセッサ90を1つまたは複数のセンサ94およびメモリ96に接続する。フレキシブル回路120の表側のアクティブ電子機器(たとえば、プロセッサ90、通信回路82、86、およびセンサ)は、フレキシブル回路120の基板における1つまたは複数のスルーホールビアによって、フレキシブル回路120の裏側の導電パターンに電気的に接続される。裏側の導電パターンは、フレキシブル回路120の表側のアクティブ電子機器に電力を供給するために、フレキシブルバッテリ116の電極に機械的および電気的に結合された接触パッドを画定する。いくつかの例では、接触パッドは、導電性インクまたは導電性接着剤を使用してフレキシブルバッテリ電極に結合される。他の例では、フレキシブルバッテリ116は、フレキシブル回路120の表側に印刷され、この場合、ダブルアクセスフレックス回路の代わりに片面フレックス回路が使用され得る。 As discussed above, in some examples, flexible circuit 120 includes a topside conductive pattern that interconnects communication systems 72, 74, processor 90, one or more sensors 94, and memory 96; It is a double access flex circuit that allows through-hole access to the backside conductive traces that are mechanically and electrically connected to the battery 116. In these examples, the conductive pattern on the front side of flexible circuit 120 connects communication circuits 82, 86 to their respective antennas 84, 88 and processor 90, and also connects processor 90 to one or more sensors 94 and Connect to memory 96. Active electronics (e.g., processor 90, communication circuits 82, 86, and sensors) on the front side of flexible circuit 120 are connected to conductive patterns on the back side of flexible circuit 120 by one or more through-hole vias in the substrate of flexible circuit 120. electrically connected to. The backside conductive pattern defines contact pads that are mechanically and electrically coupled to the electrodes of the flexible battery 116 for powering the active electronics on the front side of the flexible circuit 120. In some examples, the contact pad is coupled to the flexible battery electrode using a conductive ink or conductive adhesive. In other examples, flexible battery 116 may be printed on the front side of flexible circuit 120, in which case a single-sided flex circuit may be used instead of a double access flex circuit.

フレキシブルポリマ平坦層124が、フレキシブル回路アセンブリの上部に堆積される(図6、ブロック142)。いくつかの例では、フレキシブルポリマは、フレキシブルエポキシ(たとえば、シリコン)である。フレキシブルポリマ層124は、デバイス層122を封入し、それによって、汚染物質および/または液体(たとえば、水)の侵入から生じる可能性がある損傷のリスクを低減する。フレキシブルポリマ層124はまた、デバイス層122を平坦化する。いくつかの例では、フレキシブルポリマ層124は、接着製品100の各セグメント102、104の全体を平坦化する。 A flexible polymer planar layer 124 is deposited on top of the flexible circuit assembly (Figure 6, block 142). In some examples, the flexible polymer is a flexible epoxy (eg, silicone). Flexible polymer layer 124 encapsulates device layer 122, thereby reducing the risk of damage that may result from ingress of contaminants and/or liquids (eg, water). Flexible polymer layer 124 also planarizes device layer 122. In some examples, flexible polymer layer 124 planarizes the entirety of each segment 102, 104 of adhesive article 100.

片面フレキシブルテープカバー126が巻き出され、エポキシ平坦層124の上部に接着される(図6、ブロック144)。この例では、フレキシブルテープカバー126は、フレキシブルテープカバー126の裏側に感圧接着層を含んでいる(すなわち、フレキシブルテープカバー126は、層128を組み込んでいる)。いくつかの例では、フレキシブルテープカバー126は、あらかじめ製作された片面感圧接着テープによって実施され得る。他の例では、接着層128は、接着製品100の製造中に(たとえば、プロセスブロック144に先行するプロセスステップにおいて)フレキシブルテープカバー126に適用される。 A single-sided flexible tape cover 126 is unwound and adhered to the top of the epoxy flat layer 124 (FIG. 6, block 144). In this example, flexible tape cover 126 includes a pressure sensitive adhesive layer on the back side of flexible tape cover 126 (ie, flexible tape cover 126 incorporates layer 128). In some examples, flexible tape cover 126 may be implemented with a prefabricated single-sided pressure sensitive adhesive tape. In other examples, adhesive layer 128 is applied to flexible tape cover 126 during manufacture of adhesive article 100 (eg, in a process step that precedes process block 144).

フレキシブルテープカバーがエポキシ平坦層124の上部に接着された後、結果として得られる多層追跡接着製品構造がラミネートされる(図6、ブロック146)。いくつかの例では、多層追跡接着製品構造は、適切なアニール温度(たとえば、120℃)でアニールされる。様々な異なるアニール機器を使用して、多層追跡接着製品構造をアニールすることができる。いくつかの例では、多層追跡接着製品構造は、ラミネータでアニールされる。 After the flexible tape cover is adhered to the top of the epoxy flat layer 124, the resulting multilayer tracked adhesive product structure is laminated (FIG. 6, block 146). In some examples, the multilayer tracked adhesive product structure is annealed at a suitable annealing temperature (eg, 120° C.). A variety of different annealing equipment can be used to anneal the multilayer tracked adhesive product structure. In some examples, the multilayer tracked adhesive product structure is annealed in a laminator.

図7Aを参照すると、一例では、ラミネータ150を使用して、追跡接着製品100の構成要素をアニールおよびラミネートする。この例では、ラミネータ150のラミネートロール152は、フレキシブルバッテリ116のような追跡接着製品100の感熱性構成要素の劣化を回避または少なくとも最小限に抑えるように設計された、プログラムされた加熱強度プロファイルを経時的に適用できる。 Referring to FIG. 7A, in one example, a laminator 150 is used to anneal and laminate components of tracked adhesive product 100. In this example, the laminate roll 152 of the laminator 150 receives a programmed heating intensity profile designed to avoid or at least minimize degradation of heat-sensitive components of the tracked adhesive product 100, such as the flexible battery 116. Can be applied over time.

図7Bを参照すると、別の例では、アンビル162およびエンボス加工ローラ164を含むラミネータ160を使用して、追跡接着製品の1つまたは複数の異なる特定の特性を制御するように設計されたボンディングパターンで多層追跡接着製品構造をアニールおよびラミネートする。たとえば、接着追跡製品100の構成層間の接着力を高めるために選択される圧力およびエンボスパターンの組合せ。また、ボンディングパターンは、フレキシブルバッテリ116およびアンテナ84、88のような接着追跡製品100の電子的な構成要素および他の構成要素の機能および性能を維持しながら、層間の接着を高めるように設計することができる。たとえば、接着追跡製品100の構成層は、アンテナの1つまたは複数の性能特性(たとえば、利得、放射パターン、効率、およびインピーダンス整合)を低下させる結果となる1つもしくは複数のアンテナの構造または特性のなんらかの変形もしくは他の変化を最小限に抑えるように選択された空間周波数を有するエンボスパターンでエンボス加工することができる。 Referring to FIG. 7B, in another example, a laminator 160 including an anvil 162 and an embossing roller 164 is used to create a bonding pattern designed to control one or more different specific properties of a tracked adhesive product. Anneal and laminate the multilayer tracked adhesive product structure. For example, the combination of pressure and embossing patterns selected to enhance adhesion between the constituent layers of adhesive tracking product 100. The bonding pattern is also designed to enhance adhesion between the layers while preserving the functionality and performance of the electronic and other components of the adhesive tracking product 100, such as the flexible battery 116 and antennas 84, 88. be able to. For example, the constituent layers of adhesive tracking product 100 may include one or more antenna structures or characteristics that result in a reduction in one or more performance characteristics (e.g., gain, radiation pattern, efficiency, and impedance matching) of the antenna. The embossed pattern can be embossed with an embossed pattern having a spatial frequency selected to minimize any deformation or other change in .

図8Aおよび8Bは、おのおのが、追跡構成要素176、178のそれぞれの組を含む第1および第2のセグメント172、174を含む例示的な追跡接着製品170の一部の(図8Aの線8B-8Bに沿った)上面図および側断面図をそれぞれ示す。追跡接着製品170およびその構成部品の構造および動作は、追跡接着製品170がさらに、追跡接着製品170の側面に沿って延びる横方向の高耐久化機構180、182を含むことを除いて、追跡接着製品100およびその構成部品(図5Aおよび図5B参照)に実質的に対応する。特に、各横方向の高耐久化機構180、182は、底部接着層114からカバー126の上面まで、追跡接着製品170のそれぞれの長手方向側を包み込む。横方向の高耐久化機構180、182は、通常、ポリエステル、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート(PET)、および/または他のプラスチック材料)のようなポリマフィルムで形成される長方形のテープのシートである。いくつかの例では、横方向の高耐久化機構180、182は、感圧接着剤、または、フレキシブルエポキシ(たとえば、シリコン)のような他の接着剤などの接着剤を使用して、追跡接着製品170に結合される。横方向の高耐久化機構180、182は、追跡接着製品170の各側面の構成層の露出した縁に共通のフレキシブルシートを結合することにより、追跡接着製品170の耐久性を改善する。このようにして、横方向の高耐久化機構180、182は、シートをともに保持し、追跡接着製品170の構成層の側面がほつれたり、および/または、層間剥離したりする機会を減らすための追加の構造的サポートを提供する。 FIGS. 8A and 8B each illustrate a portion of an exemplary tracking adhesive product 170 (line 8B in FIG. -8B) and a side cross-sectional view, respectively. The structure and operation of the tracked adhesive product 170 and its components are similar to the tracked adhesive product 170, except that the tracked adhesive product 170 further includes lateral ruggedization features 180, 182 extending along the sides of the tracked adhesive product 170. It substantially corresponds to product 100 and its components (see FIGS. 5A and 5B). In particular, each lateral ruggedization feature 180, 182 wraps around a respective longitudinal side of tracked adhesive product 170 from bottom adhesive layer 114 to the top surface of cover 126. The lateral ruggedization features 180, 182 are typically rectangular sheets of tape formed of a polymeric film such as polyester, polyimide, polyethylene terephthalate (PET), and/or other plastic materials. In some examples, the lateral ruggedization features 180, 182 are tracked adhesives using an adhesive such as a pressure sensitive adhesive or other adhesive such as a flexible epoxy (e.g., silicone). Coupled to product 170. The lateral ruggedization features 180, 182 improve the durability of the tracked adhesive product 170 by bonding a common flexible sheet to the exposed edges of the constituent layers on each side of the tracked adhesive product 170. In this manner, the lateral ruggedization features 180, 182 hold the sheets together and reduce the chance that the sides of the constituent layers of the tracked adhesive product 170 will fray and/or delaminate. Provide additional structural support.

図9は、横方向の高耐久化機構を有する追跡接着製品184の代替例の側断面図を示す。この例では、前述した例示的な追跡接着製品170の横方向の高耐久化機構180、182は、例示的なフレキシブル基板186の横方向の延長部によって実施される。この例では、フレキシブル基板186の横側面は、横方向に延在し、追跡接着製品184の横側面を包み込む。いくつかの例では、フレキシブル基板186の横方向の延長部は、感圧接着剤、または、フレキシブルエポキシ(たとえば、シリコン)のような他の接着剤などの接着剤を使用して、追跡接着製品170に結合される。 FIG. 9 shows a side cross-sectional view of an alternative example tracking adhesive product 184 with lateral ruggedization features. In this example, the lateral ruggedization features 180, 182 of the exemplary tracking adhesive product 170 described above are implemented by lateral extensions of the exemplary flexible substrate 186. In this example, the lateral sides of flexible substrate 186 extend laterally and wrap around the lateral sides of tracking adhesive product 184. In some examples, the lateral extensions of the flexible substrate 186 are bonded to a tracking adhesive product using an adhesive such as a pressure sensitive adhesive or other adhesive such as a flexible epoxy (e.g., silicone). 170.

図10は、第1および第2の相互接続されたデバイス層192、194の積層配置を含む追跡接着製品190の例の側断面図を示す。この例において、デバイス層192、194の積層配置によって、追跡接着製品190は、テープ構造における比較的小さな面積フットプリントを占有する密に統合された構造と、アクティブ構成要素(たとえば、プロセッサ90、ワイヤレス回路200、202、およびセンサ203)の可能性のある最適な配置とを有することができる。 FIG. 10 shows a side cross-sectional view of an example tracking adhesive product 190 that includes a stacked arrangement of first and second interconnected device layers 192, 194. In this example, the stacked arrangement of device layers 192, 194 provides tracking adhesive product 190 with a tightly integrated structure that occupies a relatively small areal footprint in the tape structure and active components (e.g., processor 90, wireless a possible optimal placement of circuits 200, 202, and sensors 203).

第1のデバイス層192は、フレキシブル回路196と、フレキシブルエポキシ(たとえば、シリコン)であり得る平坦層198とを含む。フレキシブル回路196は、プロセッサ90およびワイヤレス回路200、202を相互に、およびフレキシブルバッテリ116に相互接続する1つまたは複数の配線層を含む。いくつかの例では、ワイヤレス回路200はGPS受信機であり、ワイヤレス回路202はWi-Fiトランシーバ202である。 First device layer 192 includes flexible circuitry 196 and planar layer 198, which can be flexible epoxy (eg, silicon). Flexible circuit 196 includes one or more wiring layers interconnecting processor 90 and wireless circuits 200, 202 to each other and to flexible battery 116. In some examples, wireless circuit 200 is a GPS receiver and wireless circuit 202 is a Wi-Fi transceiver 202.

第2のデバイス層194は、フレキシブルインタポーザ204と、フレキシブルエポキシ(たとえば、シリコン)であり得る平坦層206とを含む。フレキシブルインタポーザ204は、センサ203をフレキシブルインタポーザ204上の接触パッド214に接続する1つまたは複数の配線層(図示せず)を含む。接触パッド214は、フレキシブルインタポーザ204、平坦層198、およびフレキシブル回路196をそれぞれ通過して延在する一対の接続されたビア216、218(すなわち、「スルーテープビア」)によって、フレキシブルバッテリ116の電極に接続される。それに加えて、アンテナ208、210は、それぞれのスルーテープビア220、222によって、それぞれのワイヤレス回路200、202に接続される。 Second device layer 194 includes a flexible interposer 204 and a planar layer 206, which can be a flexible epoxy (eg, silicon). Flexible interposer 204 includes one or more wiring layers (not shown) that connect sensor 203 to contact pads 214 on flexible interposer 204. The contact pads 214 are connected to the electrodes of the flexible battery 116 by a pair of connected vias 216, 218 (i.e., "through-tape vias") that extend through the flexible interposer 204, the planar layer 198, and the flexible circuit 196, respectively. connected to. In addition, antennas 208, 210 are connected to respective wireless circuits 200, 202 by respective through-tape vias 220, 222.

例示的な追跡接着製品190では、アンテナ208、210およびセンサ203を上部デバイス層194に配置することにより、これらのデバイスの性能を改善し得る。たとえば、アンテナ208、210を上部デバイス層194に配置することにより、アンテナ208、210の1つもしくは複数の送信および/または受信性能特性(たとえば、利得、放射パターン、効率、およびインピーダンス整合)を改善し得る。また、センサ203を上部デバイス層194に配置することにより、それらの性能を改善し得る。たとえば、センサのタイプに応じて、センサ203の1つまたは複数は、直接的なアクセス、または外部環境への露出を必要とし得る。これらのタイプのセンサの例は、温度センサ、周囲湿度センサ、周囲圧力センサ、周囲光センサ、および音センサを含む。これらのタイプのセンサの場合、1つまたは複数の開口部または窓を、フレキシブルカバー126に、およびオプションで、感圧接着層128および平坦層206を介して生成することができる。 In the exemplary tracking adhesive product 190, placing antennas 208, 210 and sensors 203 on top device layer 194 may improve the performance of these devices. For example, locating the antennas 208, 210 in the upper device layer 194 improves one or more transmit and/or receive performance characteristics (e.g., gain, radiation pattern, efficiency, and impedance matching) of the antennas 208, 210. It is possible. Additionally, placing the sensors 203 in the upper device layer 194 may improve their performance. For example, depending on the type of sensor, one or more of the sensors 203 may require direct access or exposure to the external environment. Examples of these types of sensors include temperature sensors, ambient humidity sensors, ambient pressure sensors, ambient light sensors, and sound sensors. For these types of sensors, one or more apertures or windows can be created in the flexible cover 126 and optionally through the pressure sensitive adhesive layer 128 and the flat layer 206.

図5Aおよび図5Bに示される例では、各セグメント102、104における追跡構成要素106、108は、それらのそれぞれのセグメント102、104の中央部にグループ化されている。そのような配置は、構成要素同士をより近くに配置した結果として、電気的性能の向上(たとえば、寄生抵抗、静電容量、およびインダクタンスの低下)のような、特定の性能目標を達成するために有利であり得る。しかしながら、そのような改善は、改善された柔軟性のような他の設計目的および考慮事項と矛盾する可能性があり、このことは、各セグメント102、104における追跡構成要素106、108を、各セグメント102、104の長さに沿って長手方向に、および/もしくは、幅に沿って横方向に最小間隔要件を大きくして分散すること、ならびに/または、追跡接着製品の柔軟性を低下させる追跡接着製品セグメント102、104の横方向および/もしくは縦方向の範囲にわたる異なる層における剛構造構成要素の交互配置を回避することにより達成できる。それに加えて、少なくともいくつかのアプリケーションのために、柔軟性、放熱、または他の性能目標を満たすために、追跡接着製品の積層されたフレキシブル基板の数を低減する必要がある場合がある。したがって、いくつかの例では、追跡接着製品の追跡構成要素、センサ構成要素、エネルギ源、および他の構成要素を、単一のデバイス層に組み込むことができる。 In the example shown in FIGS. 5A and 5B, the tracking components 106, 108 in each segment 102, 104 are grouped in the center of their respective segments 102, 104. Such placement is used to achieve certain performance goals, such as improved electrical performance (e.g., lower parasitic resistance, capacitance, and inductance) as a result of placing components closer together. can be advantageous. However, such improvements may conflict with other design objectives and considerations, such as improved flexibility, which makes tracking components 106, 108 in each segment 102, 104 Increasing and dispersing the minimum spacing requirements longitudinally along the length of the segments 102, 104 and/or laterally along the width and/or tracking reduces the flexibility of the tracked adhesive product. This can be achieved by avoiding interleaving of rigid structural components in different layers across the lateral and/or longitudinal extent of the adhesive product segments 102, 104. In addition, for at least some applications, it may be necessary to reduce the number of laminated flexible substrates in a tracked adhesive product to meet flexibility, heat dissipation, or other performance goals. Thus, in some examples, tracking components, sensor components, energy sources, and other components of a tracking adhesive product can be incorporated into a single device layer.

図11は、第1のセグメント232と、第2のセグメント234の一部とを含む、例示的な追跡接着製品230の一部の上面図を示す。追跡接着製品230の各セグメント232、234は、追跡構成要素236、238のそれぞれの組を含み、オプションで、1つまたは複数のセンサ構成要素のそれぞれの組を含み得る。例示的な追跡接着製品230では、追跡構成要素236、238(およびオプションのセンサ構成要素)は、より大きな最小間隔要件および柔軟性要件を満たすために、追跡接着製品230のより大きな領域にわたって横方向および/または縦方向に分散される。それに加えて、所与のセグメントの追跡構成要素236を複数の層に積層する代わりに、追跡構成要素236、238(および、オプションのセンサ構成要素)は、単一のデバイス層に配置される。 FIG. 11 shows a top view of a portion of an exemplary tracking adhesive product 230, including a first segment 232 and a portion of a second segment 234. Each segment 232, 234 of tracking adhesive product 230 includes a respective set of tracking components 236, 238, and may optionally include a respective set of one or more sensor components. In the exemplary tracked adhesive product 230, the tracking components 236, 238 (and optional sensor components) are arranged laterally across a larger area of the tracked adhesive product 230 to meet greater minimum spacing and flexibility requirements. and/or distributed longitudinally. Additionally, instead of stacking the tracking components 236 of a given segment in multiple layers, the tracking components 236, 238 (and optional sensor components) are arranged in a single device layer.

図12Aは、追跡構成要素236を含む追跡接着製品231のセグメント232の一部の側断面図を示す。追跡接着製品セグメント232は、その上面に接着層112を、および、その底面にオプションの接着層114を備えたフレキシブル基板110を含む。底部接着層114が存在する場合、剥離ライナ(図示せず)は、接着層114の底面に(弱く)接着され得る。接着層112は、フレキシブル基板110を、プロセッサ、回路(たとえば、ワイヤレス受信機回路、ワイヤレス送信機回路、またはワイヤレストランシーバ回路)、アンテナ、およびデバイス層内の他の構成要素(たとえば、1つまたは複数のセンサ)を互いに、およびフレキシブルバッテリ240に接続する、1つまたは複数の配線層(図示せず)を含むフレキシブル回路242の底面に結合し、それによって、追跡接着製品セグメント231の追跡および他の機能を可能にする。フレキシブルポリマ層244は、デバイス層を封入し、それによって、汚染物質および/または液体(たとえば、水)の侵入から生じる可能性がある損傷のリスクを低減する。フレキシブルポリマ層244はまた、デバイスを平坦化し、それは、追跡接着製品セグメント232内、その上、またはその全体にわたって生成される力を分散し、追跡接着製品セグメント231に対する曲げ、トルク、押し付け、または他の力を加えることによって引き起こされ得る損傷の可能性がある非対称な応力を低減する。フレキシブルカバー246は、接着層248によって平坦化ポリマ244に結合される。 FIG. 12A shows a side cross-sectional view of a portion of segment 232 of tracking adhesive product 231 that includes tracking component 236. Tracking adhesive product segment 232 includes a flexible substrate 110 with an adhesive layer 112 on its top surface and an optional adhesive layer 114 on its bottom surface. If a bottom adhesive layer 114 is present, a release liner (not shown) may be (weakly) adhered to the bottom surface of the adhesive layer 114. Adhesive layer 112 connects flexible substrate 110 to a processor, a circuit (e.g., a wireless receiver circuit, a wireless transmitter circuit, or a wireless transceiver circuit), an antenna, and other components (e.g., one or more) in a device layer. sensors) to each other and to a flexible battery 240, to the bottom side of a flexible circuit 242 that includes one or more wiring layers (not shown), thereby providing tracking and other enable functionality. Flexible polymer layer 244 encapsulates the device layers, thereby reducing the risk of damage that may result from ingress of contaminants and/or liquids (eg, water). The flexible polymer layer 244 also flattens the device, which distributes forces generated within, on, or across the tracked adhesive product segment 232 and prevents bending, torque, pressing, or other forces against the tracked adhesive product segment 231. Reduces potentially damaging asymmetrical stresses that can be caused by applying force. Flexible cover 246 is bonded to planarized polymer 244 by an adhesive layer 248.

図12Bは、図12Aに示される追跡接着製品231のセグメント232の代替例250の側断面図を示す。この代替例250と図12Aに示す例232との唯一の違いは、例232のフレキシブルバッテリ240が、従来の単一または複数のセルバッテリ252(たとえば、腕時計スタイルのディスクまたはボタンセルバッテリ)、および、バッテリ252の電極をフレキシブル回路242上の接触パッドに電気的に接続する関連する電気接続装置254(たとえば、金属クリップ)によって置き換えられていることである。 FIG. 12B shows a side cross-sectional view of an alternative segment 250 of tracked adhesive product 231 shown in FIG. 12A. The only difference between this alternative 250 and the example 232 shown in FIG. , has been replaced by an associated electrical connection device 254 (eg, a metal clip) that electrically connects the electrodes of battery 252 to contact pads on flexible circuit 242.

バッテリ電力は有限であり、特定の追跡接着製品セグメントの電力ニーズは一般に不明であるため、追跡接着製品セグメントのいくつかの例は、電源オフ状態で事前設定され、所定のイベントが発生するまで、電源オフ状態のままである。いくつかの場合では、所定のイベントは、接着製品セグメントが現場で使用するために展開されたことを示す。例示的なイベントは、追跡接着製品のセグメントをロールから切断することと、追跡接着製品のセグメントをロールから剥離するときに曲げることと、追跡接着製品のセグメントをシートから分離することと、追跡接着製品の状態の変化を検出することとを含む。 Because battery power is finite and the power needs of a particular tracked adhesive product segment are generally unknown, some examples of tracked adhesive product segments are preconfigured in a power-off state until a predetermined event occurs. The power remains off. In some cases, the predetermined event indicates that the adhesive product segment has been deployed for use in the field. Exemplary events are cutting a segment of tracked adhesive product from a roll, bending a segment of tracked adhesive product when peeling from a roll, separating a segment of tracked adhesive product from a sheet, and tracking adhesive and detecting changes in the condition of the product.

図13Aを参照すると、いくつかの例では、追跡接着製品274のセグメント270、272の1つまたは複数のおのおのは、イベントに応じて、それぞれのエネルギ源276からそれぞれの追跡回路278(たとえば、プロセッサおよび1つまたは複数のワイヤレス通信回路)に電力を伝達するそれぞれの回路275を含む。これらの例のいくつかでは、ウェイク回路275は、ウェイクノード277の電圧がしきい値レベルを超えるとオフ状態からオン状態に移行するように構成され、その時点で、ウェイク回路は、セグメント270の電源をオンにするオン状態に移行する。例示される例では、これは、たとえば、指定された位置で(たとえば、指定された切断線280に沿って)追跡接着製品274を横切る切断によって、ユーザが追跡接着製品274からセグメントを分離するときに起こる。特に、最初の切断されていない状態では、最小量の電流が、抵抗器R1、R2を流れる。その結果、ウェイクノード270の電圧は、しきい値ターンオンレベルよりも低いままである。ユーザが、指定された切断線280に沿って追跡接着製品274を横切って切断した後、ユーザは、ループ282に開回路を生成し、これは、ウェイクノードの電圧をしきい値レベルより上に引き上げ、ウェイク回路275をオンにする。その結果、エネルギ源276の両端の電圧が、追跡回路278の両端に現れ、それによって、セグメント270をオンにする。特定の実施形態では、抵抗器R1の抵抗値は、R2の抵抗値よりも大きい。いくつかの例では、抵抗器R1、R2の抵抗値は、接着製品システムの全体的な設計(たとえば、目標ウェイク電圧レベルおよび目標漏れ電流)に基づいて選択される。 Referring to FIG. 13A, in some examples, each one or more of the segments 270, 272 of the tracking adhesive product 274 may be powered from a respective energy source 276 to a respective tracking circuit 278 (e.g., by a processor) in response to an event. and one or more wireless communication circuits). In some of these examples, wake circuit 275 is configured to transition from an off state to an on state when the voltage at wake node 277 exceeds a threshold level, at which point the wake circuit Turn on the power Transition to the on state. In the illustrated example, this occurs when the user separates the segment from the tracked adhesive product 274, e.g., by cutting across the tracked adhesive product 274 at a specified location (e.g., along the specified cutting line 280). It happens. In particular, in the initial, undisconnected state, a minimum amount of current flows through resistors R 1 , R 2 . As a result, the voltage at wake node 270 remains below the threshold turn-on level. After the user cuts across the tracking adhesive product 274 along the designated cutting line 280, the user creates an open circuit in the loop 282, which causes the voltage at the wake node to rise above the threshold level. and turn on the wake circuit 275. As a result, the voltage across energy source 276 appears across tracking circuit 278, thereby turning on segment 270. In certain embodiments, the resistance of resistor R 1 is greater than the resistance of R 2 . In some examples, the resistance values of resistors R 1 , R 2 are selected based on the overall design of the adhesive product system (eg, target wake voltage level and target leakage current).

いくつかの例では、追跡接着製品のセグメントの1つまたは複数のおのおのは、それぞれのセンサと、センサの出力に応じて、それぞれのエネルギ源から、それぞれの追跡構成要素278のそれぞれの1つまたは複数に電力を伝達するそれぞれのウェイク回路とを含む。いくつかの例では、それぞれのセンサは、それぞれのセグメントの歪みの変化に基づいてウェイク信号を生成する歪みセンサである。これらの例のいくつかでは、歪みセンサは、追跡接着製品に取り付けられ、追跡接着製品のロールまたはシートからセグメントが剥離されているときに追跡接着製品セグメントの伸張を検出するように構成される。いくつかの例では、それぞれのセンサは、それぞれのセグメントの静電容量の変化に基づいてウェイク信号を生成する容量センサである。これらの例のいくつかでは、容量センサは、追跡接着製品に取り付けられ、追跡接着製品のロールまたはシートからの追跡接着製品セグメントの分離を検出するように構成される。いくつかの例では、それぞれのセンサは、それぞれのセグメントの曲率の変化に基づいてウェイク信号を生成するフレックスセンサである。これらの例のいくつかでは、フレックスセンサは、追跡接着製品に取り付けられ、追跡接着製品のロールまたはシートからセグメントが剥離されているときに追跡接着製品セグメントの曲げを検出するように構成される。いくつかの例では、それぞれのセンサは、それぞれのセグメントのインダクタンスの変化に基づいてウェイク信号を生成する近距離通信センサである。 In some examples, each one or more of the segments of the tracking adhesive product is powered by a respective sensor and, depending on the output of the sensor, a respective one or more of the respective tracking components 278 from a respective energy source. and respective wake circuits that transmit power to the plurality of wake circuits. In some examples, each sensor is a strain sensor that generates a wake signal based on changes in strain of the respective segment. In some of these examples, the strain sensor is attached to the tracked adhesive product and configured to detect stretching of the tracked adhesive product segment as the segment is being peeled from the roll or sheet of tracked adhesive product. In some examples, each sensor is a capacitive sensor that generates a wake signal based on a change in capacitance of the respective segment. In some of these examples, the capacitive sensor is attached to the tracked adhesive product and configured to detect separation of the tracked adhesive product segment from the roll or sheet of tracked adhesive product. In some examples, each sensor is a flex sensor that generates a wake signal based on a change in curvature of the respective segment. In some of these examples, the flex sensor is attached to the tracked adhesive product and configured to detect bending of the tracked adhesive product segment as the segment is peeled from the roll or sheet of tracked adhesive product. In some examples, each sensor is a near field communication sensor that generates a wake signal based on changes in the inductance of the respective segment.

図13Bは、イベントに応じて、それぞれのエネルギ源276からそれぞれの追跡回路278(たとえば、プロセッサおよび1つまたは複数のワイヤレス通信回路)に電力を伝達する追跡接着製品294の別の例を示す。この例は、スイッチノード277の電圧がしきい値レベルを超えると、開状態から閉状態に移行するように構成されたスイッチ296によってウェイク回路275が置き換えられることを除いて、構造および動作において、図13Aに示される追跡接着製品294と同様である。追跡接着製品294の初期状態では、抵抗器R1、およびR2を流れる低電流レベルの結果として、スイッチノードの電圧はしきい値レベル未満である。ユーザが、指定された切断線280に沿って追跡接着製品294を横切って切断した後、ユーザはループ282に開回路を生成し、それはスイッチノードの電圧をしきい値レベルより上に引き上げてスイッチ296を閉じ、追跡回路278をオンにする。 FIG. 13B shows another example of a tracking adhesive product 294 that transfers power from a respective energy source 276 to a respective tracking circuit 278 (eg, a processor and one or more wireless communication circuits) in response to an event. This example has the following features in structure and operation, except that wake circuit 275 is replaced by switch 296 configured to transition from an open state to a closed state when the voltage at switch node 277 exceeds a threshold level. Similar to tracking adhesive product 294 shown in FIG. 13A. In the initial state of tracking adhesive product 294, the voltage at the switch node is below the threshold level as a result of the low current level flowing through resistors R 1 and R 2 . After the user cuts across the tracked adhesive product 294 along the designated cutting line 280, the user creates an open circuit in the loop 282, which raises the voltage at the switch node above the threshold level and disconnects the switch. 296 and turns on tracking circuit 278.

図14は、例示的な追跡接着製品300の概略正断面図および例示的な荷物302の斜視図を示す。追跡接着製品のロールまたはシートから追跡接着製品のセグメントを分離することに応じて追跡接着製品を活性化させる代わりに、この例は、追跡接着製品に統合された2つの電力端子308、310間の電気的接続の確立に応じて、エネルギ源302から電力を供給して追跡回路306をオンにするように構成される。特に、追跡接着製品300の各セグメントは、埋め込まれた追跡構成要素と、接着層312と、セグメントがバッキングシート314に強く接着することを防ぐ剥離コーティングを有するオプションのバッキングシート314とのそれぞれの組を含む。いくつかの例では、電力端子308、310は、追跡接着製品300の裏側に印刷または他の方法でパターン化および/または堆積され得る導電性材料(たとえば、銅のような金属)から構成される。動作中、追跡接着製品は、バッキングシート314を取り外し、露出した接着層312を、導電性領域316を含む表面に付けることによって活性化され得る。例示される実施形態では、導電性領域316は、荷物302の一部に配置される。追跡接着製品300の接着性のある裏側が、位置合わせされた露出した端子308、310において荷物に接着され、荷物302上の導電性領域316と接触すると、露出された端子308、310間の導電性領域316によって電気的な接続が生成され、回路を完成させ、追跡回路306をオンにする。特定の実施形態では、電力端子308、310は、追跡回路306の任意のそれぞれのノードに電気的に接続され、電力端子308、310間の電気的な接続の生成に応じて、追跡回路306が活性化する。 FIG. 14 shows a schematic front cross-sectional view of an exemplary tracking adhesive product 300 and a perspective view of an exemplary package 302. Instead of activating the tracked adhesive product in response to separating a segment of the tracked adhesive product from a roll or sheet of tracked adhesive product, this example In response to establishing an electrical connection, the energy source 302 is configured to provide power to turn on the tracking circuit 306. In particular, each segment of tracked adhesive product 300 has a respective set of embedded tracking components and an optional backing sheet 314 having an adhesive layer 312 and a release coating that prevents the segments from strongly adhering to the backing sheet 314. including. In some examples, the power terminals 308, 310 are comprised of a conductive material (e.g., a metal such as copper) that may be printed or otherwise patterned and/or deposited on the back side of the tracking adhesive product 300. . In operation, the tracked adhesive product may be activated by removing the backing sheet 314 and applying the exposed adhesive layer 312 to a surface containing the conductive areas 316. In the illustrated embodiment, conductive region 316 is located on a portion of luggage 302. When the adhesive back side of the tracking adhesive product 300 is adhered to the package at the aligned exposed terminals 308, 310 and contacts the conductive area 316 on the package 302, electrical conduction between the exposed terminals 308, 310 occurs. An electrical connection is made by the active region 316 to complete the circuit and turn on the tracking circuit 306. In certain embodiments, the power terminals 308, 310 are electrically connected to any respective node of the tracking circuit 306, and in response to creating the electrical connection between the power terminals 308, 310, the tracking circuit 306 Activate.

いくつかの例では、接着製品セグメントは、オンにされた後、追跡サービス54と通信して、接着製品セグメントに関連付けられたユーザ/オペレータが、自分自身を追跡サービス54に認証した許可されたユーザであることを確認する。これらの例では、ユーザ/オペレータが、許可されたユーザであることを、接着製品セグメントが確認できない場合、接着製品セグメントは自動的にオフになる。 In some examples, after being turned on, the adhesive product segment communicates with the tracking service 54 to ensure that the user/operator associated with the adhesive product segment is an authorized user who has authenticated himself to the tracking service 54. Make sure that In these examples, if the adhesive product segment cannot verify that the user/operator is an authorized user, the adhesive product segment will automatically turn off.

図15は、単独で、または、1つもしくは複数の他のコンピューティング装置と組み合わせてのいずれかで、追跡サービスシステム54、ネットワークシステム52、クライアントシステム58、および測位機器56の1つまたは複数を含む、本明細書に記載されたコンピュータシステムの1つまたは複数を実施するように動作可能なコンピュータ装置の例示的な実施形態を示す。 FIG. 15 illustrates one or more of tracking service system 54, network system 52, client system 58, and positioning equipment 56, either alone or in combination with one or more other computing devices. 1 illustrates an example embodiment of a computer device operable to implement one or more of the computer systems described herein, including;

コンピュータ装置320は、処理ユニット322と、システムメモリ324と、処理ユニット322をコンピュータ装置320の様々な構成要素に結合するシステムバス326とを含む。処理ユニット322は、1つまたは複数のデータプロセッサを含むことができ、そのおのおのは、様々な市販のコンピュータプロセッサのうちの任意の1つの形態であり得る。システムメモリ324は、通常、ソフトウェアアプリケーションに利用可能なアドレスを定義するソフトウェアアプリケーションアドレス空間に関連付けられた、1つまたは複数のコンピュータ可読媒体を含む。システムメモリ324は、コンピュータ装置320のためのスタートアップルーチンを含む基本入出力システム(BIOS)を格納する読取専用メモリ(ROM)と、ランダムアクセスメモリ(RAM)とを含み得る。システムバス326は、メモリバス、周辺バス、またはローカルバスであり得、PCI、VESA、マイクロチャネル、ISA、およびEISAを含む様々なバスプロトコルのいずれかと互換性があり得る。コンピュータ装置320はまた、システムバス326に接続され、データ、データ構造、およびコンピュータ実行可能命令のための不揮発性またはパーシステントストレージを提供する1つまたは複数のコンピュータ可読媒体ディスクを含むパーシステント記憶メモリ328(たとえば、ハードドライブ、フロッピードライブ、CD ROMドライブ、磁気テープドライブ、フラッシュメモリデバイス、およびデジタルビデオディスク)を含む。 Computing device 320 includes a processing unit 322 , a system memory 324 , and a system bus 326 that couples processing unit 322 to various components of computing device 320 . Processing unit 322 may include one or more data processors, each of which may take the form of any one of a variety of commercially available computer processors. System memory 324 typically includes one or more computer-readable media associated with a software application address space that defines addresses available to software applications. System memory 324 may include read only memory (ROM) that stores a basic input/output system (BIOS), including startup routines for computing device 320, and random access memory (RAM). System bus 326 may be a memory bus, peripheral bus, or local bus and may be compatible with any of a variety of bus protocols including PCI, VESA, Micro Channel, ISA, and EISA. Computing device 320 also has persistent storage memory coupled to system bus 326 and including one or more computer-readable media disks that provide non-volatile or persistent storage for data, data structures, and computer-executable instructions. 328 (eg, hard drives, floppy drives, CD ROM drives, magnetic tape drives, flash memory devices, and digital video disks).

ユーザは、1つまたは複数の入力デバイス330(たとえば、1つまたは複数のキーボード、コンピュータマウス、マイクロフォン、カメラ、ジョイスティック、物理的動きセンサ、およびタッチパッド)を使用して、コンピュータ装置320と対話(たとえば、コマンドまたはデータを入力)し得る。情報は、ディスプレイコントローラ334によって制御されるディスプレイモニタ332上でユーザに表示されるグラフィカルユーザインターフェース(GUI)を通じて表示され得る。コンピュータ装置320はまた、他の入力/出力ハードウェア(たとえば、スピーカおよびプリンタのような周辺出力デバイス)を含み得る。コンピュータ装置320は、ネットワークアダプタ336(「ネットワークインターフェースカード」またはNICとも呼ばれる)を介して他のネットワークノードに接続する。 A user interacts with computing device 320 using one or more input devices 330 (e.g., one or more keyboards, computer mice, microphones, cameras, joysticks, physical motion sensors, and touch pads). For example, input commands or data). Information may be displayed through a graphical user interface (GUI) displayed to the user on display monitor 332 controlled by display controller 334. Computing device 320 may also include other input/output hardware (eg, peripheral output devices such as speakers and printers). Computing device 320 connects to other network nodes via a network adapter 336 (also referred to as a "network interface card" or NIC).

アプリケーションプログラミングインターフェース338(API)と、オペレーティングシステム(OS)340(たとえば、Microsoft Corporation of Redmond, Washington U.S.Aから入手可能なWindows(登録商標)オペレーティングシステム)と、本明細書に記載された位置決めおよび/または追跡システムのステップ、タスク、動作、またはプロセスの1つまたは複数を実行するようにコンピュータ装置320をプログラミングする1つまたは複数のソフトウェアアプリケーションを含むソフトウェアアプリケーション341と、ドライバ342(たとえば、GUIドライバ)と、ネットワーク転送プロトコル344と、データ346(たとえば、入力データ、出力データ、プログラムデータ、レジストリ、および構成設定)とを含む多くのプログラムモジュールが、システムメモリ324に格納され得る。 an application programming interface 338 (API); an operating system (OS) 340 (e.g., the Windows operating system available from Microsoft Corporation of Redmond, Washington U.S.A.); A software application 341 includes one or more software applications that program computing device 320 to perform one or more of the steps, tasks, operations, or processes of a positioning and/or tracking system, and a driver 342 (e.g., A number of program modules may be stored in system memory 324, including GUI drivers), network transfer protocols 344, and data 346 (eg, input data, output data, program data, registry, and configuration settings).

開示されたシステム、方法、プロセス、機能的な動作、および論理フローを含む本明細書に記載された主題の例は、入力に対して動作し、出力を生成することにより機能を実行するように動作可能なデータ処理装置(たとえば、コンピュータハードウェアおよびデジタル電子回路構成)において実施できる。本明細書に記載された主題の例は、データ処理装置による実行のために、1つまたは複数の有形の非一時的キャリア媒体(たとえば、機械可読ストレージデバイス、基板、またはシーケンシャルアクセスメモリデバイス)に符号化されたコンピュータ命令の1つまたは複数の組として、ソフトウェアまたはファームウェアにおいて実体に具体化することもできる。 Examples of the subject matter described herein, including the disclosed systems, methods, processes, functional operations, and logical flows, operate on inputs and generate outputs to perform functions. can be implemented in operative data processing equipment (e.g., computer hardware and digital electronic circuitry). Examples of the subject matter described herein may be implemented on one or more tangible, non-transitory carrier media (e.g., a machine-readable storage device, a substrate, or a sequential access memory device) for execution by a data processing apparatus. It may also be embodied in software or firmware as one or more sets of encoded computer instructions.

本明細書に記載された特定の実施の詳細は、特定の発明の特定の実施形態に固有であり得、請求項に係る発明の範囲に対する制限として解釈されるべきではない。たとえば、別個の実施形態に関連して記載された特徴はまた、単一の実施形態に組み込まれ得、単一の実施形態に関連して記載された特徴はまた、複数の別個の実施形態において実施され得る。それに加えて、特定の順序で実行されるステップ、タスク、動作、またはプロセスの開示は、それらのステップ、タスク、動作、またはプロセスが、特定の順序で実行されることを必ずしも必要とせず、代わりに、いくつかの場合では、開示されたステップ、タスク、動作、およびプロセスの1つまたは複数が、異なる順序で、またはマルチタスクスケジュールにしたがって、または並行して実行され得る。 The particular implementation details described herein may be specific to particular embodiments of particular inventions and should not be construed as limitations on the scope of the claimed invention. For example, features described in the context of separate embodiments can also be incorporated into a single embodiment, and features described in the context of a single embodiment can also be incorporated into multiple separate embodiments. can be implemented. In addition, disclosure of steps, tasks, acts, or processes performed in a particular order does not necessarily require that those steps, tasks, acts, or processes be performed in a particular order; In addition, in some cases, one or more of the disclosed steps, tasks, acts, and processes may be performed in a different order, according to a multitasking schedule, or in parallel.

他の実施形態は、特許請求の範囲内である。 Other embodiments are within the scope of the claims.

Claims (4)

フレキシブル接着製品(12)を製作する方法であって、
第1の接着層(112)を備えるフレキシブル基板(110)を提供することと、
前記フレキシブル基板(110)上の複数のそれぞれのセグメント位置のおのおのにおいて、アンテナ(84)と、ワイヤレス通信システム(72、74)と、プロセッサ(78)と、エネルギ源(116、242、252)とを有する追跡構成要素と、入力ノード(277)を備えたそれぞれのウェイク回路(275)とを備えた少なくとも1つのデバイス層(122)であって、前記追跡構成要素のない位置において隣接するセグメント間の境界を画定する切断線に沿う前記フレキシブル接着製品の前記ウェイク回路を横切る切断に応じてオフ状態からオン状態へ移行し、それぞれの前記ウェイク回路(275)の電気経路に開回路を生成し、前記入力ノード(277)における電圧を、しきい値ターンオン電圧よりも上に引き上げ、それによって、電気経路を閉じ、前記エネルギ源(92)を、前記プロセッサ(90)および前記ワイヤレス通信システム(72)へ結合するように構成された、デバイス層(122)を形成することと、
前記フレキシブル基板(110)とフレキシブルカバー(126)との間の前記少なくとも1つのデバイス層(122)をアニールして、フレキシブルなラミネート構造を形成することとを備え、
前記形成することは、複数のそれぞれのセグメント位置のおのおのにおいて、前記セグメントの環境状態を特徴付ける周囲データを生成するように動作可能な少なくとも1つのセンサ(94)と、前記プロセッサ(78)によって実行された場合、前記周囲データを処理することと、前記処理された周囲データを格納することと、前記ワイヤレス通信システム(72、74)を制御し、前記処理された周囲データを備えたワイヤレスメッセージを、1つまたは複数のネットワークノードへ送信することとを備えた動作を実行するように前記プロセッサ(78)を構成する命令で構成された非一時的なプロセッサ可読媒体とを組み込むことを備え、
前記セグメントの複数のセグメントのおのおのにおいて、前記センサ(94)の出力を、それぞれの前記ウェイク回路の入力に電気的に接続することをさらに備え、前記フレキシブル接着製品を横切る切断に応じて、それぞれの前記ウェイク回路は、前記センサ(94)の出力に応じて、前記エネルギ源(116、242、252)からの電力を、それぞれの前記プロセッサ(78)およびそれぞれの前記ワイヤレス通信システムに伝達する、ことを特徴とする方法。
1. A method of making a flexible adhesive product (12), comprising:
providing a flexible substrate (110) comprising a first adhesive layer (112);
An antenna (84), a wireless communication system (72, 74), a processor (78), and an energy source (116, 242, 252) at each of a plurality of respective segment locations on the flexible substrate (110). and a respective wake circuit (275) with an input node (277), the device layer (122) comprising: a tracking component having an input node (277); and a respective wake circuit (275) with an input node (277); transitioning from an off state to an on state in response to a cut across the wake circuit of the flexible adhesive product along a cut line defining a boundary of the wake circuit (275), creating an open circuit in the electrical path of the respective wake circuit (275); Raise the voltage at the input node (277) above a threshold turn-on voltage, thereby closing an electrical path and connecting the energy source (92) to the processor (90) and the wireless communication system (72). forming a device layer (122) configured to couple to;
annealing the at least one device layer (122) between the flexible substrate (110) and the flexible cover (126) to form a flexible laminate structure;
The forming is performed by the processor (78) and at least one sensor (94) operable to generate ambient data characterizing an environmental condition of the segment at each of a plurality of respective segment locations. processing the ambient data; storing the processed ambient data; and controlling the wireless communication system (72, 74) to send a wireless message comprising the processed ambient data. a non-transitory processor-readable medium configured with instructions configuring the processor (78) to perform operations comprising: transmitting to one or more network nodes;
further comprising electrically connecting an output of the sensor (94) to an input of the respective wake circuit in each of the plurality of segments, the respective said wake circuit communicates power from said energy source (116, 242, 252) to a respective said processor (78) and a respective said wireless communication system in response to an output of said sensor (94) ; A method characterized by :
前記セグメントの複数のセグメントのおのおのにおいて、前記センサ(94)は、それぞれの前記セグメントにおける歪みの変化に基づいてウェイク信号を生成する歪みセンサである、請求項に記載の方法。 2. The method of claim 1 , wherein in each of the plurality of segments, the sensor (94) is a strain sensor that generates a wake signal based on a change in strain in the respective segment. 前記セグメントの複数のセグメントのおのおのにおいて、前記センサ(94)は、それぞれの前記セグメントにおける静電容量の変化に基づいてウェイク信号を生成する容量センサである、請求項に記載の方法。 2. The method of claim 1 , wherein in each of the plurality of segments, the sensor (94) is a capacitive sensor that generates a wake signal based on a change in capacitance in the respective segment. 前記セグメントの複数のセグメントのおのおのにおいて、前記センサ(94)は、それぞれの前記セグメントにおけるインダクタンスの変化に基づいてウェイク信号を生成する近距離通信センサである、請求項に記載の方法。 2. The method of claim 1 , wherein in each of the plurality of segments, the sensor (94) is a near field communication sensor that generates a wake signal based on a change in inductance in the respective segment.
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