JP7407858B2 - How to generate a lattice support structure outside the lattice exclusion area - Google Patents

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Description

本開示は、一般に、コンポーネントのプリント出力を生成するシステム、装置および方法に関する。 TECHNICAL FIELD This disclosure generally relates to systems, apparatus, and methods for generating printed output of components.

近年の3次元(3D)プリントの進歩は、グッズの生産および製造における3Dプリントの広範な使用をもたらした。例えば、3Dプリンタは、他の多くの例の中でもとりわけ、空気・油分離器または熱交換器などのコンポーネントのプリント出力を生成するために使用されてもよい。3Dプリントには複数の技法が存在するが、ほとんどの技法は元々コンピュータ支援設計(CAD)プログラムを使用してモデル化されたコンポーネントを再現するために、マテリアルの連続層を付加することを伴う。 Advances in three-dimensional (3D) printing in recent years have led to widespread use of 3D printing in the production and manufacturing of goods. For example, 3D printers may be used to generate printouts of components such as air-oil separators or heat exchangers, among many other examples. Although multiple techniques for 3D printing exist, most techniques involve adding successive layers of material to reproduce a component that was originally modeled using a computer-aided design (CAD) program.

一実施形態では、プリント装置によって実行される方法が、複数の面および複数のエッジを有するコンポーネント本体の3次元ソリッドモデルを定義するモデリングデータを受信することを含む。各面は、コンポーネント本体のエッジの各々でコンポーネント本体の別の面と接する。この方法はさらに、1以上のループ形状を識別するためにコンポーネント本体の1以上の面を調べ、ループ形状に対応するコンポーネント本体の1以上の面に少なくとも部分的に基づいて形成された境界を有する格子除外領域を画定することを含む。加えて、本方法は、コンポーネント本体のプリント出力、およびコンポーネント本体の格子支持構造を生成することを含む。格子支持構造のプリント出力は、格子除外領域の外側にある。 In one embodiment, a method performed by a printing device includes receiving modeling data defining a three-dimensional solid model of a component body having a plurality of faces and a plurality of edges. Each surface abuts another surface of the component body at each edge of the component body. The method further includes examining one or more faces of the component body to identify one or more loop shapes, the method having a boundary formed based at least in part on the one or more faces of the component body corresponding to the loop shape. including defining a grid exclusion region. Additionally, the method includes generating a printout of the component body and a lattice support structure for the component body. The printout of the grid support structure is outside the grid exclusion area.

一実施形態では、プリント装置によって実行される一方法が複数の面および複数のエッジを有するコンポーネント本体の3次元ソリッドモデルを定義するモデリングデータを受信することを含む。各面は、コンポーネント本体のエッジの各々でコンポーネント本体の別の面と接する。この方法はさらに、1以上のループを識別するために、コンポーネント本体の1以上の面を調べることを含む。ループの各々は、コンポーネント本体の1以上のエッジの各々を含む。さらに、この方法は、識別されたループに対応するコンポーネント本体の1以上の面を識別し、識別された対応する面に少なくとも部分的に基づいて形成された境界を有する格子除外領域を画定することを含む。また、この方法は、コンポーネント本体のプリント出力、およびコンポーネント本体の格子支持構造を生成することを含む。格子支持構造のプリント出力は、格子除外領域の外側にある。 In one embodiment, a method performed by a printing device includes receiving modeling data that defines a three-dimensional solid model of a component body having a plurality of faces and a plurality of edges. Each surface abuts another surface of the component body at each edge of the component body. The method further includes examining one or more sides of the component body to identify one or more loops. Each of the loops includes each of the one or more edges of the component body. Additionally, the method includes identifying one or more faces of the component body that correspond to the identified loops and defining a grid exclusion region having a boundary formed based at least in part on the identified corresponding faces. including. The method also includes generating a printout of the component body and a lattice support structure for the component body. The printout of the grid support structure is outside the grid exclusion area.

本明細書に示され、説明される1以上の実施形態によるプリントシステムを示す。1 illustrates a printing system according to one or more embodiments shown and described herein. 本明細書に示され説明される1以上の実施形態によるプリント装置のブロック図を示す。1 illustrates a block diagram of a printing device in accordance with one or more embodiments shown and described herein. FIG. 本明細書に示され、説明される1以上の実施形態によるプリント出力の例を示す。2 illustrates an example printout in accordance with one or more embodiments shown and described herein. 本明細書に示され、説明される1以上の実施形態による、プリント装置によって実行される方法のフローチャートを示す。3 illustrates a flowchart of a method performed by a printing device in accordance with one or more embodiments shown and described herein. 本明細書に示され、説明される1以上の実施形態による、簡略化されたコンポーネント本体のソリッドモデルを示す。2 illustrates a simplified solid model of a component body in accordance with one or more embodiments shown and described herein. 本明細書に示され、説明される1以上の実施形態による、別のコンポーネント本体のソリッドモデルを示す。2 illustrates a solid model of another component body in accordance with one or more embodiments shown and described herein. 本明細書に示され、説明される1以上の実施形態による格子除外領域を示す。3 illustrates a lattice exclusion region in accordance with one or more embodiments shown and described herein. 本明細書に示され、説明される1以上の実施形態による格子除外領域を示す。3 illustrates a lattice exclusion region in accordance with one or more embodiments shown and described herein. 本明細書に示され、説明される1以上の実施形態による、格子ユニットセルを示す。4 illustrates a lattice unit cell in accordance with one or more embodiments shown and described herein. 本明細書に示され、説明される1以上の実施形態による、格子ユニットセルのタイリングを示す。3 illustrates tiling of a lattice unit cell in accordance with one or more embodiments shown and described herein; FIG. 本明細書に示され、説明される1以上の実施形態による、コンポーネント本体のソリッドモデルを示す。2 illustrates a solid model of a component body in accordance with one or more embodiments shown and described herein. 本明細書に示され、説明される1以上の実施形態による、コンポーネント本体のソリッドモデルを示す。2 illustrates a solid model of a component body in accordance with one or more embodiments shown and described herein. 本明細書に示され、説明される1以上の実施形態による、プリント装置によって実行される方法のフローチャートを示す。3 illustrates a flowchart of a method performed by a printing device in accordance with one or more embodiments shown and described herein. 本明細書に示され、説明される1以上の実施形態による格子除外領域を示す。3 illustrates a lattice exclusion region in accordance with one or more embodiments shown and described herein. 本明細書に示され、説明される1以上の実施形態による、別の格子除外領域を示す。3 illustrates another lattice exclusion region in accordance with one or more embodiments shown and described herein. 本明細書で示され、説明される1以上の実施形態によるプリント出力の例を示す。2 illustrates an example printout in accordance with one or more embodiments shown and described herein. 本明細書で示され、説明される1以上の実施形態による、プリント装置によって実行される方法のフローチャートを示す。3 illustrates a flowchart of a method performed by a printing device in accordance with one or more embodiments shown and described herein.

本技術の上記および他の特徴、および特性、構造の関連する要素の動作および機能の技法、部品の組合せ、製造の経済性は、添付の図面を参照して以下の説明および添付の特許請求の範囲を考慮するとより明らかになり、添付の図面のすべては本明細書の一部を形成し、同様の参照番号は様々な図において対応する部品を示す。しかしながら、図面は例示および説明のみを目的とするものであり、本発明の限定を画定することを意図するものではないことを明確に理解されたい。本明細書および特許請求の範囲で使用されるように、単数形の「1の」などは文脈が明らかにそうでないことを指示しない限り、複数の指示対象を含む。 These and other features and characteristics of the present technology, techniques of operation and function of relevant elements of construction, combinations of parts, and economies of manufacture will be further described in the following description and accompanying patent claims with reference to the accompanying drawings. It will become clearer in view of the scope, all of which form part of this specification, and like reference numerals indicate corresponding parts in the various figures. It is to be clearly understood, however, that the drawings are for purposes of illustration and description only and are not intended to define limitations of the invention. As used in this specification and the claims, the singular form "a," "an," and the like include plural referents unless the context clearly dictates otherwise.

プリントコンポーネントに追加的な構造支持を提供するために、3Dプリンタは、コンポーネントのための格子支持構造を生成することができる。このような支持構造は格子ユニットセルのタイリングの形態をとることができ、潜在的に3Dハニカムまたは他の格子状構造をもたらすことができる。格子支持構造を生成するために、3Dプリンタ(または3Dプリンタに通信可能に接続されたプリント装置)は、格子ユニットセルのソリッドモデルを、格子ユニットセルがタイリングされるかまたはコピーされて支持構造を生成する出力境界と共に提供されてもよい。次いで、3Dプリンタはコンポーネントのプリント出力(例えば、物理的出力(すなわち、プリント物品)またはデータ出力(例えば、ページ記述言語(PDL)によるプリントジョブ))を格子支持構造と共に生成することができる。 To provide additional structural support to printed components, 3D printers can generate lattice support structures for the components. Such a support structure can take the form of a tiling of lattice unit cells, potentially resulting in a 3D honeycomb or other lattice-like structure. To generate the lattice support structure, the 3D printer (or a printing device communicatively connected to the 3D printer) generates a solid model of the lattice unit cells into which the lattice unit cells are tiled or copied into the support structure. may be provided with an output bound that generates The 3D printer can then produce a printed output (eg, a physical output (ie, a printed article) or a data output (eg, a page description language (PDL) print job) of the component along with the grid support structure.

しかしながら、出力境界内には、格子ユニットセルのタイリングが生じない領域が存在してもよい。例えば、コンポーネントの空気通路内に格子支持構造を生成すると、空気の流れが妨げられ、コンポーネントの温度制御が損なわれる可能性がある。 However, within the output boundary there may be regions where tiling of the lattice unit cells does not occur. For example, creating a lattice support structure within the air passages of a component can impede air flow and compromise temperature control of the component.

格子除外領域の外側の格子支持構造のプリント出力を生成するためのプリントシステム、プリント装置、および方法が本明細書に開示される。いくつかの実施形態では、プリント装置が複数の面および複数のエッジを有するコンポーネント本体の3次元ソリッドモデルを定義するモデリングデータを受信する。面の各々は、コンポーネント本体のエッジの各々でコンポーネント本体の別の面と接する。プリント装置はコンポーネント本体の1以上の面を調べて、1以上のループ形状を識別し、ループ形状に対応するコンポーネント本体の1以上の面に少なくとも部分的に基づいて形成された境界を有する格子除外領域を画定する。プリント装置は、コンポーネント本体のプリント出力と、コンポーネント本体のための格子支持構造とを生成する。格子支持構造のプリント出力は、格子除外領域の外側にある。格子除外領域の外側にある格子支持構造のプリント出力を生成することによって、ループ形状によって形成される格子支持構造が領域を遮断しないようにすることができる。次に、格子除外領域の外側の格子支持構造のプリント出力を生成するためのプリントシステム、プリント装置、および方法の様々な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。 Disclosed herein are printing systems, printing apparatus, and methods for producing printed output of a grid support structure outside of a grid exclusion region. In some embodiments, a printing device receives modeling data that defines a three-dimensional solid model of a component body having multiple faces and multiple edges. Each of the faces abuts another face of the component body at each edge of the component body. The printing device examines the one or more faces of the component body to identify the one or more loop shapes and creates a grid exclusion having a boundary formed based at least in part on the one or more faces of the component body corresponding to the loop shapes. Define the area. The printing device produces a printout of the component body and a grid support structure for the component body. The printout of the grid support structure is outside the grid exclusion area. By producing a printout of the lattice support structure outside the lattice exclusion area, it is possible to ensure that the lattice support structure formed by the loop shape does not block the area. Various embodiments of printing systems, printing apparatus, and methods for producing printed outputs of a grid support structure outside a grid exclusion area will now be described in detail with reference to the drawings.

図1は、本明細書に示され説明される1以上の実施形態によるプリントシステムを示す。図示のように、プリントシステム100は、プリント装置102、通信リンク114を介してプリント装置102に通信可能に接続されたプリンタ104、およびネットワーク108およびそれぞれの通信リンク116を介してプリント装置102に通信可能に接続された計算端末106を含む。 FIG. 1 illustrates a printing system according to one or more embodiments shown and described herein. As shown, the printing system 100 includes a printing device 102, a printer 104 communicatively connected to the printing device 102 via a communication link 114, and a network 108 and a printer 104 communicating with the printing device 102 via a respective communication link 116. including a computing terminal 106 operably connected thereto.

プリント装置102は、本明細書に記載のプリント装置機能を実行することができる任意の装置の形態をとることができる。このように、プリント装置102は、サーバコンピュータ、メインフレーム、仮想マシン、ワークステーション、端末、パーソナルコンピュータ、またはこれらまたは他のプリント装置の任意の組み合わせの形態をとることができる。プリント装置102は、以下にさらに詳細に説明される。 Printing device 102 may take the form of any device capable of performing the printing device functions described herein. Thus, printing device 102 may take the form of a server computer, mainframe, virtual machine, workstation, terminal, personal computer, or any combination of these or other printing devices. Printing device 102 will be described in further detail below.

プリンタ104は3次元(3D)プリンタの形態をとることができ、例えば、出力を集合的に形成する連続層を出力することによって出力を生成することができる。所与の層の厚さは、とりわけ、例えば、数十マイクロメートルから数百マイクロメートルまでの範囲とすることができる。当業者には理解されるように、層を堆積させるための様々なプロセスが可能である。3Dプリンタによるプリンタ出力の追加的な側面については、以下で説明する。 Printer 104 may take the form of a three-dimensional (3D) printer and may, for example, produce output by outputting successive layers that collectively form the output. The thickness of a given layer can range, for example, from tens of micrometers to hundreds of micrometers, among others. As will be understood by those skilled in the art, various processes for depositing the layers are possible. Additional aspects of printing output with a 3D printer are discussed below.

計算端末106は、例のいくつかとして、ワークステーション、端末、パーソナルコンピュータ、タブレット装置、またはこれらの任意の組み合わせとすることができる。計算端末106は入力(例えば、ユーザからの)を受信するためのキーボードおよびマウスと、画像または他の出力をユーザに提示するためのディスプレイとを含むことができる。別の可能性として、計算端末106はユーザから入力を受信し、ユーザに出力を提示するためのタッチディスプレイを含むことができる。プリント装置102は例えば、プリント装置102から計算端末106に送られる情報を出力するために計算端末106に命令を送るか、又は受信した情報をプリント装置102に提供するために計算端末106に命令を送ることによって、計算端末106のユーザインターフェースを介して入力及び/又は出力を受信することができる。当業者は、計算端末106が本開示の範囲から逸脱することなく、他の形態をとってもよいことを理解するであろう。 Computing terminal 106 may be a workstation, terminal, personal computer, tablet device, or any combination thereof, as some examples. Computing terminal 106 can include a keyboard and mouse for receiving input (eg, from a user) and a display for presenting images or other output to the user. As another possibility, computing terminal 106 may include a touch display for receiving input from a user and presenting output to the user. Printing device 102 may, for example, send commands to computing terminal 106 to output information sent from printing device 102 to computing terminal 106 or provide instructions to computing terminal 106 to provide received information to printing device 102. By sending, inputs and/or outputs can be received via the user interface of computing terminal 106. Those skilled in the art will appreciate that computing terminal 106 may take other forms without departing from the scope of this disclosure.

ネットワーク108は、ネットワーク108に通信可能に接続された1以上のエンティティ間のデータ転送を容易にするように構成された1以上のコンピューティングシステムおよび少なくとも1つのネットワークインフラストラクチャを含むことができる。ネットワーク108は、1以上のワイドエリアネットワーク(WAN)および/またはローカルエリアネットワーク(LAN)を含んでもよく、これらは有線および/または無線ネットワークであってもよい。いくつかの例では、ネットワーク108が他の可能性もあるが、インターネットおよび/または1以上の無線セルラーネットワークを含むことができる。ネットワーク108は、イーサネット(登録商標)、Wi-Fi、インターネットプロトコル(IP)、伝送制御プロトコル(TCP)、LTE(long-term evolution)などの1以上の通信プロトコルに従って動作することができる。ネットワーク108は単一のネットワークとして示されているが、ネットワーク108はそれ自体が通信可能にリンクされている複数の異なるネットワークを含んでもよいことが理解されるべきである。ネットワーク108は、他の形態をとることもできる。 Network 108 may include one or more computing systems and at least one network infrastructure configured to facilitate data transfer between one or more entities communicatively coupled to network 108. Network 108 may include one or more wide area networks (WANs) and/or local area networks (LANs), which may be wired and/or wireless networks. In some examples, network 108 can include the Internet and/or one or more wireless cellular networks, among other possibilities. Network 108 may operate according to one or more communication protocols, such as Ethernet, Wi-Fi, Internet Protocol (IP), Transmission Control Protocol (TCP), and long-term evolution (LTE). Although network 108 is shown as a single network, it should be understood that network 108 may itself include multiple different networks that are communicatively linked. Network 108 can also take other forms.

通信リンク114は、プリント装置102とプリンタ104との間でデータを転送することができるリンクの形態をとることができる。例えば、通信リンクは、他の多くの可能性もあるが、シリアルRS-232通信リンク、USB通信リンク、Wi-Fi通信リンク、および/またはイーサネット通信リンクの形態をとることができる。 Communication link 114 can take the form of a link that can transfer data between printing device 102 and printer 104. For example, the communication link may take the form of a serial RS-232 communication link, a USB communication link, a Wi-Fi communication link, and/or an Ethernet communication link, among many other possibilities.

通信リンク116はそれぞれのエンティティをネットワーク108と通信可能にリンクし、ネットワーク108に通信可能に接続されたエンティティ間の通信を容易にすることができる。通信リンク116のいずれかは、おそらく1以上の物理層、ネットワーク層、トランスポート層、および/またはアプリケーション層などの1以上の通信リンク層上で動作する、ハードウェアおよび/またはソフトウェアの組み合わせであってもよい。 Communication link 116 may communicatively link each entity with network 108 and facilitate communication between entities communicatively coupled to network 108 . Any of the communication links 116 may be a combination of hardware and/or software operating on one or more communication link layers, such as perhaps one or more physical layers, network layers, transport layers, and/or application layers. It's okay.

当業者は、プリントシステム100が異なる及び/又は追加的なエンティティを含むことができることを理解するであろう。例えば、プリント装置100は、プリンタ104に通信可能に接続された追加的なプリント装置、プリント装置102及び/又は他のプリント装置に通信可能に接続された追加的な3次元プリンタ、又はこれらの組合せを含むことができる。プリンタ104をネットワーク108に接続する1以上の通信リンクなど、異なる通信リンクおよび/または追加的な通信リンクが存在してもよい。いくつかの実施形態ではプリント装置102、プリンタ104、および/または計算端末106は単一のプリント装置に組み合わされてもよい。例えば、いくつかの実施形態では、プリント装置102およびプリンタ104が接続リンクを介さずプリント装置内で組み合わされてもよい。いくつかの実施形態では、プリント装置102および計算端末106が単一のプリント装置に組み合わされてもよい。いくつかの実施形態ではプリント装置102、プリンタ104、および計算端末106は単一のプリント装置に組み合わされてもよい。当業者には理解されるように、他の例も同様に可能である。 Those skilled in the art will appreciate that printing system 100 can include different and/or additional entities. For example, printing device 100 may include an additional printing device communicatively connected to printer 104, an additional three-dimensional printer communicatively connected to printing device 102 and/or other printing devices, or a combination thereof. can include. Different and/or additional communication links may exist, such as one or more communication links connecting printer 104 to network 108. In some embodiments, printing device 102, printer 104, and/or computing terminal 106 may be combined into a single printing device. For example, in some embodiments, printing device 102 and printer 104 may be combined within a printing device without a connecting link. In some embodiments, printing device 102 and computing terminal 106 may be combined into a single printing device. In some embodiments, printing device 102, printer 104, and computing terminal 106 may be combined into a single printing device. Other examples are possible as well, as will be understood by those skilled in the art.

図2は、本明細書に示され説明される1以上の実施形態によるプリント装置102のブロック図を示す。図示のように、プリント装置102はプロセッサ202、命令205を有するデータ記憶装置204、通信インターフェース206、およびユーザインターフェース208を含み、これらはそれぞれシステムバス210を介して通信可能に接続されている。しかしながら、プリント装置102は、異なる及び/又は追加的なコンポーネントを含むことができることを理解されたい。例えば、一実施形態では、プリント装置102はユーザインターフェース208を含まない。 FIG. 2 depicts a block diagram of printing device 102 in accordance with one or more embodiments shown and described herein. As shown, printing device 102 includes a processor 202, a data storage device 204 having instructions 205, a communications interface 206, and a user interface 208, each communicatively coupled via a system bus 210. However, it should be understood that printing device 102 may include different and/or additional components. For example, in one embodiment, printing device 102 does not include user interface 208.

プロセッサ202は1以上の汎用プロセッサおよび/または1以上の特定目的プロセッサの形態をとることができ、一例として、データ記憶装置204、通信インターフェース206、ユーザインターフェース208、および/またはプリント装置102の他の任意のコンポーネントと全部または部分的に統合されることができる。したがって、プロセッサ202は、他の可能性もあるが、コントローラ、集積回路、マイクロチップ、中央処理装置(CPU)、マイクロプロセッサ、システムオンチップ(SoC)、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)、および/または特定用途向け集積回路(ASIC)の形態をとるか、またはそれらを含むことができる。 Processor 202 may take the form of one or more general purpose processors and/or one or more special purpose processors, including, by way of example, data storage 204 , communication interface 206 , user interface 208 , and/or other functions of printing device 102 . Can be integrated in whole or in part with any component. Thus, processor 202 may be a controller, integrated circuit, microchip, central processing unit (CPU), microprocessor, system on a chip (SoC), field programmable gate array (FPGA), and/or, among other possibilities. It may take the form of or include an application specific integrated circuit (ASIC).

データ記憶装置204は、いくつかの例を挙げると、ハードドライブ、ソリッドステートドライブ、消去可能プログラマブル読出し専用メモリ(EPROM)、ユニバーサルシリアルバス(USB)記憶装置、コンパクトディスク読出し専用メモリ(CD-ROM)、デジタル多用途ディスク(DVD)、リレーショナルデータベース管理システム(RDBMS)、他の任意の不揮発性記憶装置、またはこれらの任意の組み合わせのような、非一時的コンピュータ読出し可能記憶媒体の形態をとることができる。 Data storage device 204 may include a hard drive, solid state drive, erasable programmable read only memory (EPROM), universal serial bus (USB) storage device, compact disk read only memory (CD-ROM), to name a few. , a digital versatile disc (DVD), a relational database management system (RDBMS), any other non-volatile storage device, or any combination thereof. can.

命令205はデータ記憶装置204に記憶することができ、プロセッサ202によって実行可能な機械語命令を含み、プリント装置102に本明細書に記載するプリント装置機能を実行させることができる。さらに、または代替的に、命令205は、プロセッサ202およびプリント装置102にスクリプト命令で指定された命令を実行させるように構成されたスクリプトインタプリタによって実行可能なスクリプト命令を含むことができる。当業者であれば、命令205が他の形態をとってもよく、他のデータがデータ記憶装置204に記憶されてもよいことを理解するであろう。 Instructions 205 may be stored in data storage device 204 and include machine language instructions executable by processor 202 to cause printing device 102 to perform printing device functions described herein. Additionally or alternatively, instructions 205 may include script instructions executable by a script interpreter configured to cause processor 202 and printing device 102 to execute instructions specified in the script instructions. Those skilled in the art will appreciate that instructions 205 may take other forms and other data may be stored in data storage 204.

通信インターフェース206は、本明細書に記載する通信インターフェース機能を実行することができる任意のコンポーネントであってよい。したがって、通信インターフェース206は、多くの他の例もあるが、イーサネット、Wi-Fi、Bluetooth(登録商標)、および/またはUSBインターフェースの形態をとることができる。通信インターフェース206は例えば、ネットワーク108を介して、通信リンク114および/または通信リンク116を介して、データを受信することができる。例として、通信インターフェース206は通信リンク114を介してプリント装置102とプリンタ104との間の通信を容易にしてもよく、あるいは通信リンク116を介してネットワーク108を介して計算端末106との通信を容易にしてもよい。 Communication interface 206 may be any component capable of performing the communication interface functions described herein. Accordingly, communications interface 206 may take the form of an Ethernet, Wi-Fi, Bluetooth, and/or USB interface, among many other examples. Communication interface 206 can receive data via network 108 via communication link 114 and/or communication link 116, for example. By way of example, communication interface 206 may facilitate communication between printing device 102 and printer 104 via communication link 114 or communication with computing terminal 106 via network 108 via communication link 116. You can make it easier.

ユーザインターフェース208は、本明細書に記載するユーザインターフェース機能を実行することができる任意のコンポーネントであってよい。例えば、ユーザインターフェース208は、ユーザからの入力および/またはユーザへの出力情報を受信するように構成されてもよい。ユーザ入力は、キーボード、マウス、またはプリント装置102に通信可能にリンクされた別のコンポーネントを介して達成され得る。別の可能性として、入力は、プリント装置102のタッチスクリーンディスプレイを介して実現されてもよい。ユーザへの出力は、一例として、プリント装置102に通信可能にリンクされたコンピュータモニタまたはラウドスピーカ(コンピュータスピーカなど)を介して提供することができる。いくつかのコンポーネントは上記のタッチスクリーンディスプレイのように、入力および出力の両方を提供することができる。当業者であれば、ユーザインターフェース208は同様に、多くの他の形態をとることができることを理解するであろう。 User interface 208 may be any component capable of performing the user interface functions described herein. For example, user interface 208 may be configured to receive input from and/or output information to the user. User input may be accomplished via a keyboard, mouse, or another component communicatively linked to printing device 102. As another possibility, input may be realized via a touch screen display of printing device 102. Output to a user may be provided via a computer monitor or loudspeakers (such as computer speakers) communicatively linked to printing device 102, by way of example. Some components can provide both input and output, such as the touch screen display mentioned above. Those skilled in the art will appreciate that user interface 208 can take many other forms as well.

システムバス210は、本明細書で説明するシステムバス機能を実行することができる任意のコンポーネントとすることができる。一実施形態では、システムバス210は、プロセッサ202、データ記憶装置204、通信インターフェース206、ユーザインターフェース208、および/またはプリント装置102の他の任意のコンポーネントの間でデータを転送するように構成された任意のコンポーネントである。一実施形態では、システムバス210は、当技術分野で知られているような従来のバスを含む。他の実施形態では、システムバス210は、多くの他の可能性もあるが、単独で、または従来のコンピュータバスと組み合わせた、シリアルRS-232通信リンク、USB通信リンク、および/またはイーサネット通信リンクを含む。いくつかの例では、システムバス210を、他の可能性もあるが、導電線、導電トレース、又は光導波路のような信号を伝送することができる任意の媒体から形成することができる。当業者は、システムバス210が様々な他の形態をとることもできることを認識するのであろう。 System bus 210 may be any component capable of performing the system bus functions described herein. In one embodiment, system bus 210 is configured to transfer data between processor 202, data storage 204, communication interface 206, user interface 208, and/or any other components of printing device 102. Any component. In one embodiment, system bus 210 includes a conventional bus as known in the art. In other embodiments, system bus 210 may include a serial RS-232 communication link, a USB communication link, and/or an Ethernet communication link, alone or in combination with a conventional computer bus, among many other possibilities. including. In some examples, system bus 210 may be formed from any medium capable of transmitting signals, such as conductive wires, conductive traces, or optical waveguides, among other possibilities. Those skilled in the art will recognize that system bus 210 can also take various other forms.

図3は、本明細書に示され、説明される1以上の実施形態によるプリント出力の例を示す。図示のように、プリント出力300は、コンポーネント出力302および格子出力304を含む。当業者であれば、プリント出力300は、例として、異なるおよび/または追加的なコンポーネント、異なるおよび/または追加的な格子支持構造の出力、またはこれらの組合せなど、異なるおよび/または追加的な出力を含むことができることを理解するであろう。 FIG. 3 illustrates an example printout in accordance with one or more embodiments shown and described herein. As shown, print output 300 includes component output 302 and grid output 304. Those skilled in the art will appreciate that the printed output 300 can include different and/or additional outputs, such as, by way of example, different and/or additional components, different and/or additional lattice support structure outputs, or combinations thereof. It will be understood that this can include.

コンポーネント出力302は、多くの他の可能性もあるが、空気-油分離器または熱交換器のようなコンポーネント出力の形態をとる。説明を簡単にするために、コンポーネント出力302は、穴310、穴312、穴314、穴316、および穴318を有するソリッドな立方体の形態のコンポーネント出力として示される。各穴は、立方体の上面から立方体の底面(図示せず)に延在する。 Component output 302 takes the form of a component output such as an air-oil separator or a heat exchanger, among many other possibilities. For ease of explanation, component output 302 is shown as a component output in the form of a solid cube having holes 310, 312, 314, 316, and 318. Each hole extends from the top surface of the cube to the bottom surface (not shown) of the cube.

格子出力304はコンポーネントのための格子支持構造の出力であり、コンポーネントに追加的な構造的支持を提供する役割を果たすことができる。図3の実施形態では格子支持構造が穴310の内側に存在するが、穴310よりも小さい穴312~318の内側には存在しない。これらのより小さな穴はコンポーネントに空気の流れおよび温度制御を提供する役割を果たすことができ、これらのより小さな穴の内部に格子支持構造を設けることは、空気の流れを妨げ、適切な温度制御を妨げる可能性がある。 Lattice output 304 is the output of a lattice support structure for the component and can serve to provide additional structural support to the component. In the embodiment of FIG. 3, the lattice support structure is inside hole 310, but not inside holes 312-318, which are smaller than hole 310. These smaller holes can serve to provide airflow and temperature control to the component, and having a lattice support structure inside these smaller holes can impede airflow and provide proper temperature control. may be hindered.

プリント出力300は、例えばプリンタ104を介して、プリント装置102によって生成することができる。一実施形態ではプリント出力を生成することは通信リンク114を介してプリンタ104にプリント命令を送るプリント装置102を含み、プリント命令はプリンタ104にプリント出力を出力させる。他の実施形態ではプリント装置102およびプリンタ104が単一の装置に統合され、プリント出力を生成することは統合プリント装置を介してプリント装置102がプリント出力を出力することを含む。プリント出力を生成する他の例も可能である。 Print output 300 may be generated by printing device 102, for example via printer 104. In one embodiment, generating the print output includes printing device 102 sending print instructions to printer 104 via communication link 114, the print instructions causing printer 104 to output the print output. In other embodiments, printing device 102 and printer 104 are integrated into a single device, and generating the print output includes printing device 102 outputting the print output via the integrated printing device. Other examples of producing printed output are also possible.

穴312~318の内側の格子支持構造の出力を防止するために、格子除外領域がコンポーネントに対して定義されてもよい。プリント装置102は、格子支持構造の出力を格子除外領域から除外するようにプリント出力を生成してもよい。格子除外領域のさらなる例を以下に説明する。 A lattice exclusion area may be defined for the component to prevent output of the lattice support structure inside the holes 312-318. Printing device 102 may generate the printed output to exclude the output of the grid support structure from the grid exclusion region. Further examples of grid exclusion regions are described below.

図4は、本明細書に示され説明される1以上の実施形態による、プリント装置によって実行される方法のフローチャートを示す。本方法はプリント装置102によって実行されるものとして以下に説明されるが、本方法はプリントシステム100の任意のエンティティまたはエンティティの組み合わせによって実行されてもよいことを理解されたい。 FIG. 4 depicts a flowchart of a method performed by a printing device in accordance with one or more embodiments shown and described herein. Although the method is described below as being performed by printing device 102, it should be understood that the method may be performed by any entity or combination of entities in printing system 100.

図4に示すように、ステップ402において、プリント装置102がコンポーネント本体の3次元(3D)ソリッドモデルを定義するモデリングデータを受信することから、方法400が開始する。 As shown in FIG. 4, method 400 begins at step 402 with printing device 102 receiving modeling data defining a three-dimensional (3D) solid model of a component body.

図5は、本明細書に示され、説明される1以上の実施形態による、簡略化されたコンポーネント本体のソリッドモデルを示す。図示の実施形態では、コンポーネント本体500のソリッドモデルが閉じた面によって囲まれ、囲まれた3次元ソリッドの境界によって画定される所与の体積を有する3次元ソリッドの形態をとる。例えば、図示のように、コンポーネント本体500のソリッドモデルはソリッドな立方体の形態をとるが、ソリッドモデルは異なる幾何学的形状または幾何学的形状の組み合わせを有するソリッドモデルの形態をとることができることが理解されよう。当業者は、コンポーネント本体500のソリッドモデルが特許請求の範囲から逸脱することなく、多くの他の形態をとることができることを理解するであろう。 FIG. 5 illustrates a simplified solid model of a component body in accordance with one or more embodiments shown and described herein. In the illustrated embodiment, the solid model of the component body 500 takes the form of a three-dimensional solid surrounded by closed faces and having a given volume defined by the bounds of the enclosed three-dimensional solid. For example, as shown, the solid model of component body 500 takes the form of a solid cube, but it is understood that the solid model can take the form of solid models having different geometries or combinations of geometries. be understood. Those skilled in the art will appreciate that the solid model of component body 500 can take many other forms without departing from the scope of the claims.

図5に示す実施形態ではコンポーネント本体500が複数の面および複数のエッジを有し、各面はコンポーネント本体のそれぞれのエッジでコンポーネント本体の別の面と接する。例えば、図示のように、コンポーネント本体500は面502、面504、及び面506を含み、エッジ512、エッジ514、エッジ516、エッジ518、エッジ522、エッジ524、エッジ526、エッジ532、及びエッジ534を含む。面502はエッジ514で面504と出会い、言い換えれば、面504はエッジ514で面502と接する。さらに、面502はエッジ516で面506と出会う(すなわち、面506は、エッジ516で面502と接する)。また、面504はエッジ526で面506と出会う(すなわち、面506は、エッジ526で面504と接する)。 In the embodiment shown in FIG. 5, component body 500 has multiple faces and multiple edges, each face meeting another face of the component body at a respective edge of the component body. For example, as shown, the component body 500 includes a face 502, a face 504, and a face 506, an edge 512, an edge 514, an edge 516, an edge 518, an edge 522, an edge 524, an edge 526, an edge 532, and an edge 534. including. Surface 502 meets surface 504 at edge 514, or in other words, surface 504 meets surface 502 at edge 514. Additionally, surface 502 meets surface 506 at edge 516 (ie, surface 506 meets surface 502 at edge 516). Additionally, surface 504 meets surface 506 at edge 526 (ie, surface 506 meets surface 504 at edge 526).

コンポーネント本体500、具体的にはコンポーネント本体の複数の面および複数のエッジが追加的な面および/またはエッジを含むことができることが、当業者には理解されよう。例えば、図示の実施形態におけるコンポーネント本体500のソリッドモデルはソリッドな立方体の形態をとるので、コンポーネント500は図5には示されていない3つの追加的な面、具体的には、面502の反対側の追加的な面、面504の反対側の追加的な面、および面506の反対側の追加的な面を含み、図5には示されていない追加的なエッジを含む。 Those skilled in the art will appreciate that component body 500, specifically the faces and edges of the component body, can include additional faces and/or edges. For example, because the solid model of component body 500 in the illustrated embodiment takes the form of a solid cube, component 500 has three additional faces not shown in FIG. 5 , an additional surface opposite surface 504 , and an additional surface opposite surface 506 , including additional edges not shown in FIG. 5 .

図6は、本明細書に示され、説明される1以上の実施形態による、別のコンポーネント本体のソリッドモデルを示す。図示の実施形態では、コンポーネント本体600のソリッドモデルが図3に示されるコンポーネント出力302のモデルの形態をとる。コンポーネント本体500と同様に、コンポーネント本体600は複数の面および複数のエッジを有し、各面は、コンポーネント本体のそれぞれのエッジでコンポーネント本体の別の面と接する。例えば、図示のように、コンポーネント本体600は面602、面604、及び面606を含み、エッジ622、エッジ624、エッジ626、エッジ628、エッジ632、エッジ634、エッジ636、エッジ642、及びエッジ644を含む。面602はエッジ624で面604と出会い、言い換えれば、面604はエッジ624で面602と接する。さらに、面602はエッジ626で面606と出会う(すなわち、面606はエッジ626で面602と接する)。また、面604はエッジ636で面606と出会う(すなわち、面606は、エッジ636で面604と接する)。 FIG. 6 illustrates a solid model of another component body in accordance with one or more embodiments shown and described herein. In the illustrated embodiment, the solid model of component body 600 takes the form of the model of component output 302 shown in FIG. Similar to component body 500, component body 600 has multiple faces and multiple edges, each face meeting another face of the component body at a respective edge of the component body. For example, as shown, component body 600 includes face 602, face 604, and face 606, edge 622, edge 624, edge 626, edge 628, edge 632, edge 634, edge 636, edge 642, and edge 644. including. Surface 602 meets surface 604 at edge 624, or in other words, surface 604 meets surface 602 at edge 624. Additionally, surface 602 meets surface 606 at edge 626 (ie, surface 606 meets surface 602 at edge 626). Additionally, surface 604 meets surface 606 at edge 636 (ie, surface 606 meets surface 604 at edge 636).

さらに、コンポーネント本体600は面610、面612、面614、面616、および面618を含み、これらの各々は、それぞれ円筒面の形態をとる。コンポーネント本体600はエッジ650、エッジ652、エッジ654、エッジ656、およびエッジ658をさらに含み、面610、612、614、616、および618はそれぞれ、エッジ650、652、654、656、および658で面602と接する。 Further, component body 600 includes a surface 610, a surface 612, a surface 614, a surface 616, and a surface 618, each of which takes the form of a respective cylindrical surface. Component body 600 further includes edges 650, edges 652, edges 654, edges 656, and edges 658, and faces 610, 612, 614, 616, and 618 are faces at edges 650, 652, 654, 656, and 658, respectively. It touches 602.

したがって、図4のステップ402において、プリント装置102は、他の可能性もあるが、図5、図6、またはその両方に示されるソリッドモデルを定義するモデリングデータを受信することができる。モデリングデータは、例として、コンピュータ支援設計(CAD)ファイルまたは他のモデリングデータを含むことができる。モデリングデータはデータ記憶装置204から受信することができ、あるいは、通信インターフェース206を介して、例えば、通信リンク116を介してネットワーク108を介して計算端末106から受信することができる。別の例として、モデリングデータは、他の可能性もあるが、プリント装置102のユーザインタフェース208または計算端末106のユーザインタフェースなどのユーザインタフェースを介して受信することができる。当業者は、モデリングデータの他の例(およびモデリングデータの受信)も、特許請求の範囲から逸脱することなく可能であることを理解するであろう。 Accordingly, in step 402 of FIG. 4, printing device 102 may receive modeling data that defines the solid model shown in FIG. 5, FIG. 6, or both, among other possibilities. Modeling data may include, by way of example, computer-aided design (CAD) files or other modeling data. Modeling data can be received from data storage 204 or can be received from computing terminal 106 via communication interface 206 , for example, via communication link 116 and network 108 . As another example, modeling data may be received via a user interface, such as user interface 208 of printing device 102 or user interface of computing terminal 106, among other possibilities. Those skilled in the art will appreciate that other examples of modeling data (and receipt of modeling data) are possible without departing from the scope of the claims.

ステップ404において、プリント装置102は、コンポーネント本体の1以上の面を調べて、調べられた面の中の1以上の円筒面を識別する。面を調べることは、調べられた面の各々について、それぞれの面が円筒面であるかどうかを識別することを含むことができる。例えば、プリント装置は、コンポーネント本体600の面602~606および610~618を調べて、これらの調べられた面のうちの1以上の円筒面、すなわち面610~618を識別することができる。当業者であれば、異なる及び/又は追加的な面(例えば、図6には示されていないコンポーネント本体600の1以上の面)も調べることができることを理解するであろう。 At step 404, printing device 102 examines one or more surfaces of the component body and identifies one or more cylindrical surfaces among the examined surfaces. Examining the surfaces may include identifying, for each of the examined surfaces, whether the respective surface is a cylindrical surface. For example, the printing device may examine surfaces 602-606 and 610-618 of component body 600 and identify one or more of the examined surfaces as a cylindrical surface, ie, surfaces 610-618. Those skilled in the art will appreciate that different and/or additional surfaces (eg, one or more surfaces of component body 600 not shown in FIG. 6) may also be examined.

コンポーネント本体600の調べられる面602~606および610~618は、これらの面を調べて、閾値直径未満のそれぞれの直径を有する円筒面を識別することを含むことができる。一例では、面610は直径d1を有し、面612~618の各々はそれぞれの直径d2を有する。図6に反映されるように、面610の直径は、面612~618のそれぞれの直径よりも大きい。直径d1は閾値直径dtよりも大きく、直径d2は閾値直径d2よりも小さい。 Examining surfaces 602-606 and 610-618 of component body 600 may include examining these surfaces to identify cylindrical surfaces having respective diameters less than a threshold diameter. In one example, surface 610 has a diameter d1 and each of surfaces 612-618 has a respective diameter d2. As reflected in FIG. 6, the diameter of surface 610 is larger than the diameter of each of surfaces 612-618. The diameter d1 is larger than the threshold diameter dt, and the diameter d2 is smaller than the threshold diameter d2.

この例ではプリント装置102が面602~606および610~618を調べて、面612~618(閾値直径dt未満のそれぞれの直径d2を有する円筒面である)を識別するが、面602~606(円筒面ではない)は識別せず、面610(円筒面であるが閾値直径未満の直径を有しない)を識別しない。 In this example, printing device 102 examines surfaces 602-606 and 610-618 and identifies surfaces 612-618 (which are cylindrical surfaces with respective diameters d2 less than a threshold diameter dt), but surfaces 602-606 ( 610 (which is a cylindrical surface but does not have a diameter less than the threshold diameter).

コンポーネント本体600の1以上の面を調べることは、コンポーネント本体の面の1つを調べること、またはコンポーネント本体の複数の面を調べることを含むことができる。例えば、コンポーネント本体600の面を調べることは、コンポーネント本体の1以上の面の指示を受け取り、次いで、指示された面を調べることを含むことができる。プリント装置102は、閾値直径の指示を受信することができる。調べる面の指示、閾値直径の指示、またはこれらの両方は、他の可能性もあるが、ユーザインターフェースまたは通信インターフェースを介して受信されてもよい。 Examining one or more sides of the component body 600 can include examining one of the sides of the component body, or examining multiple sides of the component body. For example, examining a face of the component body 600 may include receiving an indication of one or more faces of the component body and then examining the indicated face. Printing device 102 can receive an indication of the threshold diameter. An indication of the surface to be examined, an indication of the threshold diameter, or both may be received via a user interface or a communication interface, among other possibilities.

ステップ406で、プリント装置102は、(ステップ404で調べられた面の中で)識別された円筒面に少なくとも部分的に基づいて形成された境界を有する格子除外領域を画定する。一例を挙げると、ステップ404ではプリント装置102が面612~618を識別する(例えば、これらの面が閾値直径よりも小さいそれぞれの直径を有する円筒面であるため。)そして、ステップ406で、プリント装置102は識別された面612~618に少なくとも部分的に基づいて形成された境界を有する格子除外領域を画定する。 At step 406, printing device 102 defines a grid exclusion region having a boundary formed based at least in part on the identified cylindrical surface (among the surfaces examined at step 404). In one example, in step 404, printing device 102 identifies surfaces 612-618 (e.g., because these surfaces are cylindrical surfaces with respective diameters less than a threshold diameter) and, in step 406, prints Apparatus 102 defines a grid exclusion region having a boundary formed based at least in part on identified surfaces 612-618.

図7は、本明細書に示され、説明される1以上の実施形態による格子除外領域を示す。示されるように、格子除外領域700はコンポーネント本体600の面612~618に基づいて形成される境界を有し、この例では、ステップ404で識別されるコンポーネント本体の円筒面である。格子除外領域は上述したように、空気流および温度制御のために使用され得る、図3に示されるコンポーネント出力302の穴312~318に対応する。 FIG. 7 illustrates a grid exclusion region in accordance with one or more embodiments shown and described herein. As shown, the grid exclusion region 700 has a boundary formed based on surfaces 612-618 of the component body 600, in this example the cylindrical surface of the component body identified in step 404. The grid exclusion areas correspond to the holes 312-318 of the component output 302 shown in FIG. 3, which may be used for airflow and temperature control, as described above.

いくつかの実施形態では、格子除外領域が例えば、空気流を促進するための追加的な空き空間を作り出すために、さらに拡張されてもよい。例えば、格子除外領域を画定することは、格子除外領域の1以上の断面を引き出すことを含み得る。 In some embodiments, the grid exclusion area may be further expanded, for example, to create additional open space to facilitate airflow. For example, defining the grid exclusion region may include deriving one or more cross-sections of the grid exclusion region.

図8は、本明細書に示され、説明される1以上の実施形態による、別の格子除外領域を示す。図示の実施形態では、格子除外領域800がコンポーネント本体600の面602~608に少なくとも部分的に基づいて形成された境界を有する。さらに、格子除外領域800は、断面802、804、806、および808を有する。格子除外領域はさらに、それぞれ断面804、806、および808の反対側にある断面814、816、および818を含み、断面802の反対側にある断面(図示せず)をさらに含む。図8に示されるように、格子除外領域800を画定することは、格子除外領域から断面を引き離すことを含み、格子除外領域の拡大を引き起こす。格子除外領域は異なるおよび/または追加的な断面を含み得ること、および格子除外領域を画定することはこれらの断面の全てまたはいくつかを引き出すことを含み得ることが理解されよう。 FIG. 8 illustrates another lattice exclusion region in accordance with one or more embodiments shown and described herein. In the illustrated embodiment, grid exclusion region 800 has a boundary formed based at least in part on surfaces 602 - 608 of component body 600 . Additionally, grating exclusion region 800 has cross sections 802, 804, 806, and 808. The grating exclusion region further includes cross sections 814, 816, and 818 opposite cross sections 804, 806, and 808, respectively, and further includes a cross section (not shown) opposite cross section 802. As shown in FIG. 8, defining the lattice exclusion region 800 includes pulling a cross section away from the lattice exclusion region, causing an enlargement of the lattice exclusion region. It will be appreciated that the lattice exclusion region may include different and/or additional cross sections, and that defining the lattice exclusion region may include deriving all or some of these cross sections.

図4に戻って説明すると、ステップ408において、プリント装置102は、コンポーネント本体のプリント出力と、コンポーネント本体の格子支持構造とを生成する。格子支持構造のプリント出力は、格子除外領域の外側にある。 Returning to FIG. 4, in step 408, printing device 102 generates a printout of the component body and a grid support structure for the component body. The printout of the grid support structure is outside the grid exclusion area.

一例として、プリント出力は図3に示されるプリント出力300の形態をとることができ、この出力は、コンポーネント(コンポーネント本体600など)のコンポーネント出力302と、コンポーネントの格子支持構造の格子出力304とを含む。格子出力304は、次に、格子充填領域内であるが格子除外領域の外側にある格子支持構造の形態をとることができる。 By way of example, the printout may take the form of a printout 300 shown in FIG. 3, which includes a component output 302 of a component (such as component body 600) and a lattice output 304 of a lattice support structure of the component. include. The grating output 304 may then take the form of a grating support structure within the grating fill region but outside the grating exclusion region.

図9Aは格子ユニットセルを示し、図9Bは、本明細書に示され、説明される1以上の実施形態による格子ユニットセルのタイリングを示す。図9Aに示されるように、格子ユニットセル900は幾何学的形状のソリッドモデルを有する立方体空間の形態をとり、図9Bに示されるように、格子ユニットセル900のタイリング950は、立方体ハニカムを集合的に形成する格子ユニットセルの複数のタイルを含む。いくつかの実施形態では格子ユニットセルが任意の平行六面体(例えば、直方体などの3次元多角形)の形態をとることができ、タイリングは任意のハニカム(例えば、立方体ハニカム)の形態をとることができる。また、図9Bには、格子充填領域960の境界が示されている。タイリング950が格子充填領域内(すなわち、格子充填領域の境界内)における格子ユニットセル900のタイリングの形態をとる。図9Bは、格子除外領域を描いておらず、説明していないことに留意されたい。 FIG. 9A illustrates a lattice unit cell and FIG. 9B illustrates tiling of the lattice unit cell in accordance with one or more embodiments shown and described herein. As shown in FIG. 9A, the lattice unit cell 900 takes the form of a cubic space with a solid model of geometric shape, and as shown in FIG. 9B, the tiling 950 of the lattice unit cell 900 has a cubic honeycomb. It includes a plurality of tiles of lattice unit cells that collectively form a grid. In some embodiments, the lattice unit cells may take the form of any parallelepipeds (e.g., three-dimensional polygons such as cuboids), and the tilings may take the form of any honeycombs (e.g., cubic honeycombs). Can be done. Also shown in FIG. 9B are the boundaries of the lattice fill region 960. Tiling 950 takes the form of a tiling of lattice unit cells 900 within the lattice fill region (ie, within the boundaries of the lattice fill region). Note that FIG. 9B does not depict or illustrate grid exclusion regions.

一実施態様では、格子出力304がタイリング格子ユニットセル900の形態をとる。タイリングは格子充填領域960内であるが、格子除外領域700の外側にある。このような一実施形態では、格子支持構造のプリント出力が格子除外領域の断面の引き出しに続く格子除外領域の外側にある。例えば、格子支持構造出力は格子充填領域内であるが、格子除外領域の断面の引き出しに続く格子除外領域の外側にある格子ユニットセルのタイリングの形態をとることができる。 In one implementation, the grid output 304 takes the form of a tiling grid unit cell 900. The tiling is within the grid fill region 960 but outside the grid exclusion region 700. In one such embodiment, the printout of the lattice support structure is outside the lattice exclusion area following the derivation of the cross section of the lattice exclusion area. For example, the lattice support structure output may take the form of tiling of lattice unit cells within the lattice fill region but outside the lattice exclusion region following derivation of a cross section of the lattice exclusion region.

格子除外領域の外側にある格子支持構造のプリント出力を生成することによって、温度制御を提供するように機能し得る、円筒面によって形成される空気通路のような領域を格子支持構造が遮断しないようにすることが可能であり得る。 By producing a printout of the lattice support structure that is outside of the lattice exclusion area, we ensure that the lattice support structure does not block areas such as air passages formed by cylindrical surfaces that may function to provide temperature control. It may be possible to do so.

上述のアプローチはコンポーネントの円筒穴に関して格子除外領域を画定することを可能にし得るが、ソリッドな本体を通る全ての空気開口が必ずしも円筒穴の形態をとるとは限らない。以下に記載されるのは、ソリッドな本体を通る非円筒形開口部に対して格子除外領域を画定することを可能にし得るアプローチである。 Although the above-described approach may allow defining grid exclusion regions with respect to cylindrical holes in a component, not all air openings through a solid body necessarily take the form of cylindrical holes. Described below is an approach that may enable defining grid exclusion regions for non-cylindrical openings through a solid body.

図10Aおよび図10Bは、本明細書で示され、説明される1以上の実施形態による、コンポーネント本体のソリッドモデルのそれぞれの図を示す。図10Aに示されるように、コンポーネント本体1000は複数の面および複数のエッジを有し、面の各々は、コンポーネント本体のそれぞれのエッジにおいて、コンポーネント本体の別の面と接する。図示の実施形態では、コンポーネント本体1000が面1002、面1004、および面1006を含み、エッジ1012、エッジ1014、エッジ1016、エッジ1018、エッジ1022、エッジ1024、エッジ1026、エッジ1032、およびエッジ1034を含む。面1002はエッジ1014で面1004と出会い、言い換えれば、面1004は、エッジ1014で面1002と接する。また、面1002はエッジ1016で面1006と出会う(すなわち、面1006は、エッジ1016で面1002と接する)。さらに、面1004はエッジ1026で面1006と出会う(すなわち、面1006は、エッジ1026で面1004と接する)。さらに、コンポーネント本体100は、エッジ1042と、エッジ1042で面1002と接する面1052とを含む。 10A and 10B illustrate respective views of solid models of component bodies in accordance with one or more embodiments shown and described herein. As shown in FIG. 10A, component body 1000 has multiple faces and multiple edges, each of the faces meeting another face of the component body at a respective edge of the component body. In the illustrated embodiment, component body 1000 includes face 1002, face 1004, and face 1006, and includes edge 1012, edge 1014, edge 1016, edge 1018, edge 1022, edge 1024, edge 1026, edge 1032, and edge 1034. include. Surface 1002 meets surface 1004 at edge 1014, or in other words, surface 1004 meets surface 1002 at edge 1014. Additionally, surface 1002 meets surface 1006 at edge 1016 (ie, surface 1006 meets surface 1002 at edge 1016). Additionally, surface 1004 meets surface 1006 at edge 1026 (ie, surface 1006 meets surface 1004 at edge 1026). Additionally, component body 100 includes an edge 1042 and a surface 1052 that interfaces with surface 1002 at edge 1042.

図10Bに示されるように、コンポーネント本体1000は、面1008、エッジ1044、エッジ1062、およびエッジ1064をさらに含む。面1008はエッジ1024で面1004に接し、エッジ1032で面1006に接し、エッジ1044で面1052に接する。 As shown in FIG. 10B, component body 1000 further includes face 1008, edge 1044, edge 1062, and edge 1064. Surface 1008 contacts surface 1004 at edge 1024, surface 1006 at edge 1032, and surface 1052 at edge 1044.

図11は、本明細書に示され説明される1以上の実施形態による、プリント装置によって実行される方法のフローチャートを示す。本方法はプリント装置102によって実行されるものとして以下に説明されるが、本方法はプリントシステム100の任意のエンティティまたはエンティティの組み合わせによって実行されてもよいことを理解されたい。 FIG. 11 depicts a flowchart of a method performed by a printing device in accordance with one or more embodiments shown and described herein. Although the method is described below as being performed by printing device 102, it should be understood that the method may be performed by any entity or combination of entities in printing system 100.

図11に示すように、方法1100はステップ1102で始まり、プリント装置102は、コンポーネント本体1000の3Dソリッドモデルを定義するモデリングデータを受信する。モデリングデータの受信は、図4に示す方法400のステップ402に関して上述したものと同様の形態をとることができる。例えば、コンポーネント本体1000の3Dモデルを定義するモデリングデータは、例として、コンピュータ支援設計(CAD)ファイルまたは他のモデリングデータの形態をとる(または含む)ことができる。モデリングデータはデータ記憶装置204から受信することができ、あるいは、通信インターフェース206を介して、例えば、通信リンク116を介してネットワーク108を介して計算端末106から受信することができる。別の例として、モデリングデータは、他の可能性もあるが、プリント装置102のユーザインターフェース208または計算端末106のユーザインターフェースなどのユーザインターフェースを介して受信することができる。当業者は、モデリングデータの他の例(およびモデリングデータの受信)も、特許請求の範囲から逸脱することなく可能であることを理解するであろう。 As shown in FIG. 11, method 1100 begins at step 1102, where printing device 102 receives modeling data that defines a 3D solid model of component body 1000. Receiving modeling data can take a form similar to that described above with respect to step 402 of method 400 shown in FIG. For example, modeling data defining a 3D model of component body 1000 may take the form of (or include) a computer-aided design (CAD) file or other modeling data, by way of example. Modeling data may be received from data storage 204 or may be received from computing terminal 106 via communication interface 206 , such as via network 108 via communication link 116 . As another example, modeling data may be received via a user interface, such as user interface 208 of printing device 102 or user interface of computing terminal 106, among other possibilities. Those skilled in the art will appreciate that other examples of modeling data (and receipt of modeling data) are possible without departing from the scope of the claims.

ステップ1104において、プリント装置102は、コンポーネント本体1000の1以上の面を調べて、1以上のループを識別する。ループの各々は、コンポーネント本体1000の1以上のそれぞれのエッジを含む。例えば、図10Aに示されるように、エッジ1042は面1002内にループを形成し、図10Bに示されるように、エッジ1044は、面1008内にループを形成する。ループの他の例は、三角形または正方形などの多角形を形成する面1002(または別の面)内のエッジを含むことができる。ループの更なる例は、コンポーネント本体600の面602のエッジ650のような円である。ループの他の例も同様に可能である。 At step 1104, printing device 102 examines one or more sides of component body 1000 to identify one or more loops. Each of the loops includes one or more respective edges of component body 1000. For example, as shown in FIG. 10A, edge 1042 forms a loop within surface 1002, and as shown in FIG. 10B, edge 1044 forms a loop within surface 1008. Other examples of loops can include edges within face 1002 (or another face) that form a polygon, such as a triangle or square. A further example of a loop is a circle, such as the edge 650 of the face 602 of the component body 600. Other examples of loops are possible as well.

ステップ1104で面を調べることは、調べられた面のそれぞれについて、それぞれの面における1以上のループを識別することを含むことができる。例えば、プリント装置は、コンポーネント本体1000の面1002~1008および1052を調べて、調べられた面内の1以上のループ、すなわちエッジ1042および1044を識別することができる。当業者であれば、異なる及び/又は追加的な面(例えば、図10A及び図10Bには示されていないコンポーネント本体1000の1以上の面)も調べることができることを理解するであろう。 Examining the surfaces at step 1104 may include, for each of the examined surfaces, identifying one or more loops in each surface. For example, the printing device can examine surfaces 1002-1008 and 1052 of component body 1000 and identify one or more loops, or edges 1042 and 1044, within the examined surfaces. Those skilled in the art will appreciate that different and/or additional surfaces (eg, one or more surfaces of component body 1000 not shown in FIGS. 10A and 10B) may also be examined.

ステップ1106で、プリント装置102は、ステップ1004で識別されたループに対応する1以上の面を識別する。一例として、図10Aに示されるように、面1052はループ1042に対応し、図10Bに示されるように、面1052は、ループ1044に対応する。他の例は、複数のエッジを有する所与のループに対応する複数の面を含むことができる。例えば、(三角形の形態の)3つのエッジを含むループは3つの対応する面を含むことができ、対応する面の各々はループを含む所与の調べられた面に接し、具体的には、三角形のそれぞれのエッジで所与の調べられた面に接する。 At step 1106, printing device 102 identifies one or more planes that correspond to the loops identified at step 1004. As an example, as shown in FIG. 10A, surface 1052 corresponds to loop 1042, and as shown in FIG. 10B, surface 1052 corresponds to loop 1044. Other examples may include multiple faces corresponding to a given loop with multiple edges. For example, a loop containing three edges (in the form of a triangle) can include three corresponding faces, each of which is tangent to a given examined face containing the loop, specifically: Each edge of the triangle touches a given examined face.

ステップ1108では、プリント装置102がステップ1106で識別される対応する面に少なくとも部分的に基づいて形成される境界を有する格子除外領域を画定する。 At step 1108, printing device 102 defines a grid exclusion region having a boundary formed based at least in part on the corresponding plane identified at step 1106.

図12は、本明細書に示され、説明される1以上の実施形態による格子除外領域を示す。示されるように、格子除外領域1200はコンポーネント本体1000の面1052に基づいて形成される境界を有し、この例では、ステップ1106で識別されるコンポーネント本体の対応する面である。 FIG. 12 illustrates a grid exclusion region in accordance with one or more embodiments shown and described herein. As shown, the grid exclusion region 1200 has a boundary formed based on a surface 1052 of the component body 1000, which in this example is the corresponding surface of the component body identified in step 1106.

図13は、本明細書に示され、説明される1以上の実施形態による、別の格子除外領域を示す。いくつかの実施形態では、おそらく前述のように、空気の流れを容易にするために追加的な空の領域(空間)を作り出すために、格子除外領域をさらに広げることができる。例えば、格子除外領域を画定することは、格子除外領域の1以上の断面を引き出すことを含み得る。図13に示す実施形態では、格子除外領域1300が(図12の実施形態のように)ステップ1106で識別されたコンポーネント本体の対応する面であるコンポーネント本体1000の面1052に基づいて形成された境界を有する。 FIG. 13 illustrates another lattice exclusion region in accordance with one or more embodiments shown and described herein. In some embodiments, the grid exclusion area may be further extended to create additional empty space to facilitate air flow, perhaps as previously discussed. For example, defining the grid exclusion region may include deriving one or more cross-sections of the grid exclusion region. In the embodiment shown in FIG. 13, the grid exclusion region 1300 is a boundary formed based on the surface 1052 of the component body 1000, which is the corresponding surface of the component body identified in step 1106 (as in the embodiment of FIG. 12). has.

格子除外領域はさらに、断面1302と、断面1302の反対側の断面1312とを含む。示されるように、格子除外領域1300を画定することは、格子除外領域から断面1302および1312を引き離すことを含み、格子除外領域の拡大を引き起こす。図13の例は両断面1302および1312の引き出しを描いているが、格子除外領域を画定することは断面1302の引き出しを含み、断面1312の引き出しを含まなくてもよいし、または、断面1312の引き出しを含み、断面1302の引き出しを含まなくてもよいことが理解されよう。さらに、格子除外領域は例えば、異なるおよび/または追加的な対応する面がステップ1106で識別される場合、他の形態をとることもできる。 The grating exclusion region further includes a cross section 1302 and a cross section 1312 opposite the cross section 1302. As shown, defining the lattice exclusion region 1300 includes pulling cross sections 1302 and 1312 away from the lattice exclusion region, causing an enlargement of the lattice exclusion region. Although the example of FIG. 13 depicts extraction of both cross-sections 1302 and 1312, defining the grid exclusion region may include extraction of cross-section 1302 and not extraction of cross-section 1312, or It will be appreciated that the cross-section 1302 may include a drawer and not include a drawer. Additionally, the grid exclusion region may take other forms, for example, if different and/or additional corresponding surfaces are identified in step 1106.

ステップ1110において、プリント装置102は、コンポーネント本体1000のプリント出力と、コンポーネント本体のための格子支持構造とを生成する。格子支持構造のプリント出力は、格子除外領域の外側にある。 At step 1110, printing device 102 generates a printout of component body 1000 and a grid support structure for the component body. The printout of the grid support structure is outside the grid exclusion area.

図14は、本明細書に示され、説明される1以上の実施形態によるプリント出力の例を示す。図示のように、プリント出力1400は、コンポーネント出力1402および格子出力1404を含む。当業者であれば、プリント出力1400は、例として、異なるおよび/または追加的なコンポーネント、異なるおよび/または追加的な格子支持構造の出力、またはこれらの組合せなどの、異なるおよび/または追加的な出力を含むことができることを理解するであろう。 FIG. 14 illustrates an example printout in accordance with one or more embodiments shown and described herein. As shown, print output 1400 includes component output 1402 and grid output 1404. Those skilled in the art will appreciate that the printed output 1400 can include different and/or additional components, such as different and/or additional components, different and/or additional lattice support structure outputs, or combinations thereof. It will be appreciated that output can be included.

コンポーネント出力1402は、コンポーネント本体1000の出力の形態をとる。図示の実施形態では、コンポーネント出力がコンポーネント出力の上面からコンポーネント出力の底面(図示せず)に延在する開口1452を含む。開口はエッジ1042および1044に対応する面1052に関連付けられており、これらはいずれもループである。 Component output 1402 takes the form of the output of component body 1000. In the illustrated embodiment, the component output includes an aperture 1452 extending from a top surface of the component output to a bottom surface (not shown) of the component output. The aperture is associated with a surface 1052 that corresponds to edges 1042 and 1044, both of which are loops.

格子出力1404は、コンポーネントに対する格子支持構造の出力である。格子出力は、格子除外領域(格子除外領域1200または格子除外領域1300など)の外側にある。例えば、図14に示されるように、格子支持構造は開口部1452の内側には存在しない。開口部がコンポーネントに空気の流れおよび温度制御を提供する役割を果たすことができ、開口部内に格子支持構造を設けることは、空気の流れを妨げ、適切な温度制御を妨げる可能性があるからである。 Lattice output 1404 is the output of the lattice support structure for the component. The grid output is outside the grid exclusion region (such as grid exclusion region 1200 or grid exclusion region 1300). For example, as shown in FIG. 14, no lattice support structure is present inside opening 1452. Openings can serve to provide airflow and temperature control to components, and providing lattice support structures within the openings can impede airflow and prevent proper temperature control. be.

一実施形態によると、格子出力1404は、格子充填領域内であるが格子除外領域の外側にある格子支持構造の形態をとる。例えば、図14の実施態様において、格子出力構造は図14に示される格子充填領域1460内であり、格子除外領域1300の外側(図13に示される)での格子ユニットセル900(図9Aに示される)のタイリングの形態をとる。格子ユニットセルのタイリングに関するさらなる詳細は、図9Bを参照して上記で提供される。 According to one embodiment, the grating output 1404 takes the form of a grating support structure within the grating fill region but outside the grating exclusion region. For example, in the embodiment of FIG. 14, the lattice output structure is within the lattice fill region 1460 shown in FIG. 14 and outside the lattice exclusion region 1300 (as shown in FIG. This takes the form of tiling. Further details regarding tiling of lattice unit cells are provided above with reference to FIG. 9B.

格子除外領域の外側にある格子支持構造のプリント出力を生成することによって、温度制御を提供するように機能し得る、識別されたループに対応する面によって形成される空気通路のような領域を格子支持構造が遮断しないようにすることが可能であり得る。 By producing a printed output of the lattice support structure outside of the lattice exclusion area, the lattice creates air passage-like areas formed by surfaces corresponding to the identified loops that can serve to provide temperature control. It may be possible to prevent the support structure from blocking.

図15は、本明細書に示され説明される1以上の実施形態による、プリント装置によって実行される方法のフローチャートを示す。本方法はプリント装置102によって実行されるものとして以下に説明されるが、本方法はプリントシステム100の任意のエンティティまたはエンティティの組み合わせによって実行されてもよいことを理解されたい。 FIG. 15 depicts a flowchart of a method performed by a printing device in accordance with one or more embodiments shown and described herein. Although the method is described below as being performed by printing device 102, it should be understood that the method may be performed by any entity or combination of entities in printing system 100.

図15に示すように、方法1500はステップ1502で始まり、プリント装置102は、コンポーネント本体600またはコンポーネント本体1000などのコンポーネント本体の3Dソリッドモデルを定義するモデリングデータを受信する。モデリングデータを受信することは、方法400のステップ402および/または方法1100のステップ1102に関して上述したものと同様の形態をとることができる。 As shown in FIG. 15, method 1500 begins at step 1502, where printing device 102 receives modeling data that defines a 3D solid model of a component body, such as component body 600 or component body 1000. Receiving modeling data can take a form similar to that described above with respect to step 402 of method 400 and/or step 1102 of method 1100.

ステップ1504において、プリント装置102はコンポーネント本体の1以上の面を調べて、1以上のループ形状を識別し、ステップ1506において、プリント装置は、ループ形状に対応するコンポーネント本体の1以上の面に少なくとも部分的に基づいて形成された境界を有する格子除外領域を画定する。 In step 1504, printing device 102 examines one or more sides of the component body to identify one or more loop shapes, and in step 1506, printing device 102 examines one or more sides of the component body to identify one or more loop shapes, and in step 1506, printing device 102 examines one or more sides of the component body to identify at least Defining a grid exclusion region having a boundary formed in part.

一実施形態ではループ形状が調べられる面の中のそれぞれの円筒面の形態をとり、ループ形状に対応する面は円筒面の形態をとる。1以上の円筒面を識別するために面を調べる例は方法400のステップ404を参照して上述されており、識別された円筒面に(少なくとも部分的に)基づいて形成された境界を有する格子除外領域を定義する例は、方法400のステップ406を参照して上述されている。いくつかの実施形態では、コンポーネント本体の面を調べることは調べられた面の中にあり、閾値直径未満のそれぞれの直径を有する円筒面を識別するために、面を調べることを含む。そのような実施形態では、ループ形状が調べられる面の中にあり、閾値直径未満のそれぞれの直径を有する円筒面の形態をとることができる In one embodiment, the loop shape takes the form of a respective cylindrical surface in the surface being investigated, and the surface corresponding to the loop shape takes the form of a cylindrical surface. An example of examining a surface to identify one or more cylindrical surfaces is described above with reference to step 404 of method 400, and includes a grid having boundaries formed based (at least in part) on the identified cylindrical surfaces. An example of defining an exclusion region is described above with reference to step 406 of method 400. In some embodiments, examining the surfaces of the component body includes examining the surfaces to identify cylindrical surfaces that are within the examined surfaces and have respective diameters less than a threshold diameter. In such an embodiment, the loop shape lies within the surface being investigated and can take the form of a cylindrical surface with respective diameters less than a threshold diameter.

別の実施形態ではループ形状が1以上のループの形態をとり、ループの各々はコンポーネント本体の1以上のそれぞれのエッジを含む。そのような実施形態では、ループ形状に対応する面がループに対応する1以上の面を含む。ループを識別するために面を調べる例はステップ1104を参照して上述され、ループに対応する面を識別する例はステップ1106を参照して上述される。さらに、対応する面に少なくとも部分的に基づいて形成された境界を有する格子除外領域を定義する例が、ステップ1108を参照して上述される。 In another embodiment, the loop shape takes the form of one or more loops, each loop including one or more respective edges of the component body. In such embodiments, the surface corresponding to the loop shape includes one or more surfaces corresponding to the loop. An example of examining surfaces to identify loops is described above with reference to step 1104, and an example of identifying surfaces corresponding to loops is described above with reference to step 1106. Additionally, an example of defining a grid exclusion region having a boundary formed based at least in part on a corresponding surface is described above with reference to step 1108.

ステップ1508において、プリント装置102は、コンポーネント本体のプリント出力と、コンポーネント本体のための格子支持構造とを生成する。格子支持構造のプリント出力は、格子除外領域の外側にある。プリント出力を生成することは、方法400のステップ408および/または方法1100のステップ1110に関して上述したものと同様の形態をとることができる。格子除外領域の外側にある格子支持構造のプリント出力を生成することによって、温度制御を提供するように機能することができるループ状の幾何学的形状によって形成される空気通路のような領域を格子支持構造が遮断しないようにすることが可能であり得る。 At step 1508, printing device 102 generates a printout of the component body and a grid support structure for the component body. The printout of the grid support structure is outside the grid exclusion area. Generating the printout may take a form similar to that described above with respect to step 408 of method 400 and/or step 1110 of method 1100. The lattice creates air passage-like areas formed by looped geometries that can function to provide temperature control by producing a printed output of the lattice support structure that is outside of the lattice exclusion area. It may be possible to prevent the support structure from blocking.

ここで、本明細書で説明するシステム、プリント装置、および方法は、格子除外領域の外側にある格子支持構造のプリント出力を生成することを理解されたい。したがって、格子除外領域は穴または他の開口部内またはその近くの格子支持構造の出力を防止することで、コンポーネントを通る空気流を促進し、コンポーネントの温度を調節するように機能することができる。 It should now be understood that the systems, printing devices, and methods described herein produce printed output of a grid support structure that is outside of the grid exclusion region. Accordingly, the grid exclusion region may function to promote airflow through the component and regulate the temperature of the component by preventing output of the grid support structure within or near holes or other openings.

本明細書では特定の実施形態を示し、説明してきたが、特許請求される主題の思想および範囲から逸脱することなく、様々な他の変更および修正を行うことができることを理解されたい。さらに、特許請求される主題の様々な態様が本明細書で説明されてきたが、そのような態様は組み合わせて利用される必要はない。したがって、添付の特許請求の範囲は、クレームされた主題の範囲内にある全てのそのような変更および修正をカバーすることが意図されている。 Although particular embodiments have been shown and described herein, it will be understood that various other changes and modifications can be made without departing from the spirit and scope of the claimed subject matter. Moreover, while various aspects of the claimed subject matter have been described herein, such aspects need not be utilized in combination. Accordingly, the appended claims are intended to cover all such changes and modifications that fall within the scope of the claimed subject matter.

本発明のさらなる態様は、以下の条項の主題によって提供される。 Further aspects of the invention are provided by the subject matter of the following clauses.

本方法は、プリント装置によって実行される。該方法は、複数の面および複数のエッジを有するコンポーネント本体の3次元ソリッドモデルを定義するモデリングデータを受信することを含む。各面は、コンポーネント本体のエッジの各々でコンポーネント本体の別の面と接する。この方法はさらに、1以上のループ形状を識別するためにコンポーネント本体の1以上の面を調べ、ループ形状に対応するコンポーネント本体の1以上の面に少なくとも部分的に基づいて形成された境界を有する格子除外領域を画定する。この方法は、さらに、コンポーネント本体のプリント出力と、コンポーネント本体の格子支持構造とを生成する。格子支持構造のプリント出力は、格子除外領域の外側にある。 The method is performed by a printing device. The method includes receiving modeling data defining a three-dimensional solid model of a component body having a plurality of faces and a plurality of edges. Each surface abuts another surface of the component body at each edge of the component body. The method further includes examining one or more faces of the component body to identify one or more loop shapes, the method having a boundary formed based at least in part on the one or more faces of the component body corresponding to the loop shape. Define grid exclusion areas. The method further generates a printout of the component body and a lattice support structure for the component body. The printout of the grid support structure is outside the grid exclusion area.

前記条項の何れかの方法において、ループ形状は調べられる面に円筒面の各々を含み、ループ形状に対応する面は、円筒面を含む。 In any of the methods of the preceding clauses, the loop shape includes each of the cylindrical surfaces in the surface being examined, and the surface corresponding to the loop shape includes a cylindrical surface.

前記条項の何れかの方法において、コンポーネント本体の面を調べることは、調べられる面にあり、各々の直径が閾値直径未満である円筒面を識別するために面を調べることを含み、ループ形状は調べられる面にあり、各々の直径が閾値直径未満である円筒面を含む。 In the method of any of the preceding clauses, examining the surface of the component body includes examining the surface to identify cylindrical surfaces that are in the surface being examined, each having a diameter less than a threshold diameter, and wherein the loop shape is The surface to be examined includes cylindrical surfaces, each with a diameter less than a threshold diameter.

前記条項の何れかの方法において、面を調べることは、ユーザインターフェースを介してコンポーネント本体の1以上の面の指示を受信し、指示された面を調べて、指示された面の1以上の円筒面を識別する、ことを含む。 In the method of any of the foregoing clauses, examining the surface includes receiving an indication of one or more surfaces of the component body via a user interface, examining the indicated surface, and detecting the one or more cylinders of the indicated surface. Including identifying faces.

前記条項の何れかの方法において、ループ形状は1以上のループを含み、ループの各々はコンポーネント本体の1以上の各々のエッジを含み、ループ形状に対応する面は、前記ループに対応する1以上の面を含む。 In the method of any of the preceding clauses, the loop shape includes one or more loops, each of the loops includes one or more respective edges of the component body, and the surface corresponding to the loop shape includes one or more edges corresponding to the loops. including aspects of

前記条項の何れかの方法において、面を調べることは、ユーザインターフェースを介して前記コンポーネント本体の1以上の面の指示を受信し、指示された面を調べて、指示された面の1以上のループを識別する、ことを含む。 In the method of any of the preceding clauses, inspecting a surface includes receiving an indication of one or more surfaces of the component body via a user interface, examining the indicated surface, and determining one or more of the indicated surfaces. Including identifying loops.

前記条項の何れかの方法において、格子除外領域を画定することは、格子除外領域の1以上の断面を引き出すことを含み、格子支持構造のプリント出力は、断面の引き出しに続く格子除外領域の外側にある。 In the method of any of the foregoing clauses, defining the lattice exclusion region includes deriving one or more cross sections of the lattice exclusion region, and the printout of the lattice support structure is formed outside the lattice exclusion region following the extraction of the cross sections. It is in.

前記条項の何れかの方法において、格子支持構造のプリント出力は格子充填領域内であり、格子除外領域の外側にある。 In any method of the preceding clauses, the printed output of the grid support structure is within the grid fill area and outside the grid exclusion area.

本方法は、プリント装置によって実行される。該方法は、複数の面および複数のエッジを有するコンポーネント本体の3次元ソリッドモデルを定義するモデリングデータを受信することを含む。各面は、コンポーネント本体のエッジの各々でコンポーネント本体の別の面と接する。この方法は、コンポーネント本体の1以上の面を調べて、1以上のループを識別することをさらに含む。ループの各々は、コンポーネント本体の1以上のエッジの各々を含む。この方法はさらに、識別されたループに対応するコンポーネント本体の1以上の面を識別し、識別された対応する面に少なくとも部分的に基づいて形成された境界を有する格子除外領域を画定する。この方法は、さらに、コンポーネント本体のプリント出力と、コンポーネント本体の格子支持構造とを生成する。格子支持構造のプリント出力は、格子除外領域の外側にある。 The method is performed by a printing device. The method includes receiving modeling data defining a three-dimensional solid model of a component body having a plurality of faces and a plurality of edges. Each surface abuts another surface of the component body at each edge of the component body. The method further includes examining one or more sides of the component body to identify one or more loops. Each of the loops includes each of the one or more edges of the component body. The method further identifies one or more faces of the component body that correspond to the identified loops and defines a grid exclusion region having a boundary formed based at least in part on the identified corresponding faces. The method further generates a printout of the component body and a lattice support structure for the component body. The printout of the grid support structure is outside the grid exclusion area.

前記条項の何れかの方法において、格子除外領域を画定することは格子除外領域の1以上の断面を引き出すことを含み、格子支持構造のプリント出力は、断面の引き出しに続く格子除外領域の外側にある。 In the method of any of the foregoing clauses, defining the grid exclusion region includes deriving one or more cross-sections of the grid exclusion region, and the printout of the grid support structure extends outside the grid exclusion region subsequent to the derivation of the cross-sections. be.

前記条項の何れかの方法において、格子支持構造のプリント出力は格子充填領域内であり、格子除外領域の外側にある。 In any method of the preceding clauses, the printed output of the grid support structure is within the grid fill area and outside the grid exclusion area.

前記条項の何れかの方法において、格子支持構造のプリント出力は格子充填領域内であり、格子除外領域の外側にある格子ユニットセルのタイリングを含む。 In any of the preceding clauses, the printed output of the grid support structure includes tiling of grid unit cells within the grid fill area and outside the grid exclusion area.

前記条項の何れかの方法において、面を調べることは、ユーザインターフェースを介してコンポーネント本体の1以上の面の指示を受信し、調べられた面の1以上のループを識別するために、指示された面を調べる、ことを含む。 In the method of any of the preceding clauses, examining the surfaces may include receiving an indication of one or more surfaces of the component body via a user interface and identifying one or more loops of the examined surfaces. This includes examining aspects that have been studied.

前記条項の何れかの方法において、格子支持構造のプリント出力は格子充填領域内であり、格子除外領域の外側にある格子ユニットセルのタイリングを含む。
(付記1)
プリント装置が実行する方法であって、
複数の面および複数のエッジを有するコンポーネント本体の3次元ソリッドモデルを定義するモデリングデータを受信し、
各面は、前記コンポーネント本体のエッジの各々において前記コンポーネント本体の別の面に接し、
1以上のループ形状を識別するために前記コンポーネント本体の1以上の面を調べ、
前記ループ形状に対応する前記コンポーネント本体の1以上の面に少なくとも部分的に基づいて形成された境界を有する格子除外領域を画定し、
前記コンポーネント本体のプリント出力および前記コンポーネント本体のための格子支持構造を生成し、
前記格子支持構造のプリント出力は、前記格子除外領域の外側にある、
方法。
(付記2)
前記ループ形状は調べられる面に円筒面の各々を含み、
前記ループ形状に対応する面は前記円筒面を含む、
付記1に記載の方法。
(付記3)
前記コンポーネント本体の面を調べることは、前記調べられる面にあり、各々が閾値直径未満の直径を有する円筒面を識別するために面を調べることを含み、
前記ループ形状は前記調べられる面にあり、各々が前記閾値直径未満の直径を有する前記円筒面を含む、
付記2に記載の方法。
(付記4)
前記面を調べることは、
ユーザインターフェースを介して前記コンポーネント本体の1以上の面の指示を受信し、
指示された面の1以上の円筒面を識別するために、前記指示された面を調べる、
ことを含む、
付記2に記載の方法。
(付記5)
前記ループ形状は1以上のループを含み、
前記ループの各々は前記コンポーネント本体の1以上の各々のエッジを含み、
前記ループ形状に対応する面は、前記ループに対応する1以上の面を含む、
付記1に記載の方法。
(付記6)
前記面を調べることは、
ユーザインターフェースを介して前記コンポーネント本体の1以上の面の指示を受信し、
指示された面の1以上のループを識別するために、前記指示された面を調べる、
ことを含む、
付記5に記載の方法。
(付記7)
前記格子除外領域を画定することは前記格子除外領域の1以上の断面を引き出すことを含み、
前記格子支持構造のプリント出力は前記断面の引き出しに続く前記格子除外領域の外側にある、
付記1に記載の方法。
(付記8)
前記格子支持構造の前記プリント出力が、格子充填領域内であり、前記格子除外領域の外側にある、
付記1に記載の方法。
(付記9)
前記格子支持構造の前記プリント出力が、前記格子充填領域内であり、前記格子除外領域の外側にある格子ユニットセルのタイリングを含む、
付記8に記載の方法。
(付記10)
プリント装置が実行する方法であって、
複数の面および複数のエッジを有するコンポーネント本体の3次元ソリッドモデルを定義するモデリングデータを受信し、
各面は、前記コンポーネント本体のエッジの各々において前記コンポーネント本体の別の面に接し、
1以上のループを識別するために前記コンポーネント本体の1以上の面を調べ、
前記ループの各々は、前記コンポーネント本体の1以上のエッジの各々を含み、
識別されたループに対応する前記コンポーネント本体の1以上の面を識別し、
識別された対応する面に少なくとも部分的に基づいて形成された境界を有する格子除外領域を画定し、
前記コンポーネント本体のプリント出力および前記コンポーネント本体のための格子支持構造を生成し、
前記格子支持構造のプリント出力は、前記格子除外領域の外側にある、
方法。
(付記11)
前記格子除外領域を画定することは前記格子除外領域の1以上の断面を引き出すことを含み、
前記格子支持構造のプリント出力は前記断面の引き出しに続く前記格子除外領域の外側にある、
付記10に記載の方法。
(付記12)
前記格子支持構造のプリント出力が、格子充填領域内であり、前記格子除外領域の外側にある、
付記10に記載の方法。
(付記13)
前記格子支持構造のプリント出力が、前記格子充填領域内であり、前記格子除外領域の外側にある格子ユニットセルのタイリングを含む、
付記12に記載の方法。
(付記14)
前記面を調べることが、
ユーザインターフェースを介して前記コンポーネント本体の1以上の面の指示を受信し、
調べられた面の1以上のループを識別するために、指示された面を調べる、
付記10に記載の方法。
In the method of any of the preceding clauses, the printed output of the grid support structure includes tiling of grid unit cells within the grid fill area and outside the grid exclusion area.
(Additional note 1)
A method performed by a printing device, the method comprising:
receiving modeling data defining a three-dimensional solid model of a component body having a plurality of faces and a plurality of edges;
each surface contacts another surface of the component body at each edge of the component body;
examining one or more sides of the component body to identify one or more loop shapes;
defining a lattice exclusion region having a boundary formed based at least in part on one or more faces of the component body corresponding to the loop shape;
generating a printout of the component body and a lattice support structure for the component body;
the printout of the lattice support structure is outside the lattice exclusion area;
Method.
(Additional note 2)
the loop shape includes each of the cylindrical surfaces in the investigated surface;
the surface corresponding to the loop shape includes the cylindrical surface;
The method described in Appendix 1.
(Additional note 3)
Examining a surface of the component body includes examining a surface to identify cylindrical surfaces in the examined surface, each having a diameter less than a threshold diameter;
the loop shape is in the interrogated surface and includes the cylindrical surfaces each having a diameter less than the threshold diameter;
The method described in Appendix 2.
(Additional note 4)
Examining the above aspects is
receiving instructions for one or more surfaces of the component body via a user interface;
examining the indicated surface to identify one or more cylindrical surfaces of the indicated surface;
including
The method described in Appendix 2.
(Appendix 5)
the loop shape includes one or more loops,
each of the loops includes one or more respective edges of the component body;
The surface corresponding to the loop shape includes one or more surfaces corresponding to the loop,
The method described in Appendix 1.
(Appendix 6)
Examining the above aspects is
receiving instructions for one or more surfaces of the component body via a user interface;
examining the indicated surface to identify one or more loops of the indicated surface;
including
The method described in Appendix 5.
(Appendix 7)
Defining the grid exclusion region includes deriving one or more cross-sections of the grid exclusion region;
the printout of the grid support structure is outside the grid exclusion area following the drawing of the cross section;
The method described in Appendix 1.
(Appendix 8)
the printout of the lattice support structure is within the lattice fill area and outside the lattice exclusion area;
The method described in Appendix 1.
(Appendix 9)
the printout of the lattice support structure includes tiling of lattice unit cells within the lattice fill area and outside the lattice exclusion area;
The method described in Appendix 8.
(Appendix 10)
A method performed by a printing device, the method comprising:
receiving modeling data defining a three-dimensional solid model of a component body having a plurality of faces and a plurality of edges;
each surface contacts another surface of the component body at each edge of the component body;
examining one or more sides of the component body to identify one or more loops;
each of the loops includes each of one or more edges of the component body;
identifying one or more sides of the component body that correspond to the identified loop;
defining a grid exclusion region having a boundary formed based at least in part on the identified corresponding surface;
generating a printout of the component body and a lattice support structure for the component body;
the printout of the lattice support structure is outside the lattice exclusion area;
Method.
(Appendix 11)
Defining the grid exclusion region includes deriving one or more cross-sections of the grid exclusion region;
the printout of the lattice support structure is outside the lattice exclusion area following the extraction of the cross section;
The method described in Appendix 10.
(Appendix 12)
the printout of the lattice support structure is within the lattice fill area and outside the lattice exclusion area;
The method described in Appendix 10.
(Appendix 13)
the printout of the lattice support structure includes tiling of lattice unit cells within the lattice fill area and outside the lattice exclusion area;
The method described in Appendix 12.
(Appendix 14)
Examining the surface
receiving instructions for one or more surfaces of the component body via a user interface;
examining the indicated surface to identify one or more loops of the examined surface;
The method described in Appendix 10.

Claims (10)

プリント装置が実行する方法であって、
複数の面および複数のエッジを有するコンポーネント本体の3次元ソリッドモデルを定義するモデリングデータを受信し、
各面は、前記コンポーネント本体のエッジの各々において前記コンポーネント本体の別の面に接し、
前記コンポーネント本体の複数の前記面の第1面の第1ループ形状及び前記コンポーネント本体の複数の前記面の第2面の第2ループ形状を識別するために前記コンポーネント本体の複数の前記面を調べ、
前記第1ループ形状及び前記第2ループ形状に対応する前記コンポーネント本体の前記第1面及び前記第2基づいて形成された境界を有する格子除外領域を画定し、
前記境界は、前記第1面の前記第1ループ形状から前記第2面の前記第2ループ形状に伸び、
前記格子除外領域が格子支持構造が除外される空間を画定することにより、前記第1ループ形状と前記第2ループ形状との間に延びる前記境界によって形成される領域を前記格子支持構造が塞ぐことを妨げ、
前記コンポーネント本体のプリント出力および前記コンポーネント本体のための前記格子支持構造を生成し、
前記格子支持構造のプリント出力は、前記格子除外領域の外側にある、
方法。
A method performed by a printing device, the method comprising:
receiving modeling data defining a three-dimensional solid model of a component body having a plurality of faces and a plurality of edges;
each surface abuts another surface of the component body at each edge of the component body;
the plurality of faces of the component body to identify a first loop shape of a first face of the plurality of faces of the component body and a second loop shape of a second face of the plurality of faces of the component body; Investigate,
defining a lattice exclusion region having a boundary formed based on the first surface and the second surface of the component body corresponding to the first loop shape and the second loop shape ;
the boundary extends from the first loop shape on the first side to the second loop shape on the second side;
the lattice support structure occluding a region formed by the boundary extending between the first loop shape and the second loop shape, with the lattice exclusion region defining a space from which the lattice support structure is excluded; prevent,
generating a printout of the component body and the lattice support structure for the component body;
the printout of the lattice support structure is outside the lattice exclusion area;
Method.
前記第1ループ形状または前記第2ループ形状は調べられる面に円筒面の各々を含み、
前記第1ループ形状または前記第2ループ形状に対応する面は前記円筒面を含む、
請求項1に記載の方法。
the first loop shape or the second loop shape each includes a cylindrical surface in the surface to be examined;
the surface corresponding to the first loop shape or the second loop shape includes the cylindrical surface;
The method according to claim 1.
前記コンポーネント本体の面を調べることは、前記調べられる面にあり、各々が閾値直径未満の直径を有する円筒面を識別するために面を調べることを含み、
前記第1ループ形状または前記第2ループ形状は前記調べられる面にあり、各々が前記閾値直径未満の直径を有する前記円筒面を含む、
請求項2に記載の方法。
Examining a surface of the component body includes examining the surface to identify cylindrical surfaces located in the examined surface, each having a diameter less than a threshold diameter;
the first loop shape or the second loop shape being in the interrogated surface, each comprising the cylindrical surface having a diameter less than the threshold diameter;
The method according to claim 2.
複数の前記面を調べることは、
ユーザインターフェースを介して前記コンポーネント本体の複数の前記面の指示を受信し、
指示された面の1以上の円筒面を識別するために、前記指示された面を調べる、
ことを含む、
請求項2に記載の方法。
Examining multiple said surfaces is
receiving instructions for the plurality of surfaces of the component body via a user interface;
examining the indicated surface to identify one or more cylindrical surfaces of the indicated surface;
including
The method according to claim 2.
前記第1ループ形状または前記第2ループ形状は1以上のループを含み、
前記ループの各々は前記コンポーネント本体の1以上の各々のエッジを含み、
前記第1ループ形状または前記第2ループ形状に対応する複数の前記面は、前記ループに対応する1以上の面を含む、
請求項1に記載の方法。
The first loop shape or the second loop shape includes one or more loops,
each of the loops includes one or more respective edges of the component body;
The plurality of surfaces corresponding to the first loop shape or the second loop shape include one or more surfaces corresponding to the loop,
The method according to claim 1.
複数の前記面を調べることは、
ユーザインターフェースを介して前記コンポーネント本体の複数の前記面の指示を受信し、
指示された面の1以上のループを識別するために、前記指示された面を調べる、
ことを含む、
請求項5に記載の方法。
Examining multiple said surfaces is
receiving instructions for the plurality of surfaces of the component body via a user interface;
examining the indicated surface to identify one or more loops of the indicated surface;
including
The method according to claim 5.
前記格子除外領域を画定することは前記格子除外領域の1以上の断面を引き出すことを含み、
前記格子支持構造のプリント出力は1以上の前記断面の引き出しに続く前記格子除外領域の外側にある、
請求項1~請求項6のいずれか1項に記載の方法。
Defining the grid exclusion region includes deriving one or more cross-sections of the grid exclusion region;
the printout of the grid support structure is outside the grid exclusion area following the extraction of one or more of the cross sections;
The method according to any one of claims 1 to 6.
前記格子支持構造の前記プリント出力が、格子充填領域内であり、前記格子除外領域の外側にある、
請求項1~請求項6のいずれか1項に記載の方法。
the printout of the lattice support structure is within the lattice fill area and outside the lattice exclusion area;
The method according to any one of claims 1 to 6.
前記格子支持構造の前記プリント出力が、前記格子充填領域内であり、前記格子除外領域の外側にある格子ユニットセルのタイリングを含む、
請求項8に記載の方法。
the printout of the lattice support structure includes tiling of lattice unit cells within the lattice fill area and outside the lattice exclusion area;
The method according to claim 8.
プリント装置が実行する方法であって、
複数の面および複数のエッジを有するコンポーネント本体の3次元ソリッドモデルを定義するモデリングデータを受信し、
各面は、前記コンポーネント本体のエッジの各々において前記コンポーネント本体の別の面に接し、
前記コンポーネント本体の複数の前記面の第1面の第1ループ及び前記コンポーネント本体の複数の前記面の第2面の第2ループを識別するために前記コンポーネント本体の1以上の面を調べ、
前記第1ループ及び第2ループの各々は、前記コンポーネント本体の1以上のエッジの各々を含み、
識別された前記第1ループ及び識別された前記第2ループに対応する前記コンポーネント本体の1以上の面を識別し、
前記第1ループ及び前記第2ループに対応する前記コンポーネント本体の前記第1及び前記第2面に基づいて形成された境界を有する格子除外領域を画定し、
前記境界は、前記第1面の前記第1ループから前記第2面の前記第2ループに伸び、
前記格子除外領域は格子支持構造が除外される空間を画定し、前記第1ループと前記第2ループとの間に延びる前記境界によって形成される領域を前記格子支持構造が塞ぐことを妨げ、
前記コンポーネント本体のプリント出力および前記コンポーネント本体のための前記格子支持構造を生成し、
前記格子支持構造のプリント出力は、前記格子除外領域の外側にある、
方法。
A method performed by a printing device, the method comprising:
receiving modeling data defining a three-dimensional solid model of a component body having a plurality of faces and a plurality of edges;
each surface contacts another surface of the component body at each edge of the component body;
examining one or more faces of the component body to identify a first loop of a first face of the plurality of faces of the component body and a second loop of a second face of the plurality of faces of the component body;
each of the first loop and the second loop includes each of one or more edges of the component body;
identifying one or more surfaces of the component body that correspond to the identified first loop and the identified second loop ;
defining a grid exclusion region having a boundary formed based on the first surface and the second surface of the component body corresponding to the first loop and the second loop ;
the boundary extends from the first loop on the first side to the second loop on the second side;
the lattice exclusion region defines a space from which the lattice support structure is excluded and prevents the lattice support structure from occluding the area formed by the boundary extending between the first loop and the second loop;
generating a printout of the component body and the lattice support structure for the component body;
the printout of the lattice support structure is outside the lattice exclusion area;
Method.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017170764A (en) 2016-03-24 2017-09-28 株式会社東芝 Lamination molding device and program
JP2021031053A (en) 2019-08-28 2021-03-01 ザ・ボーイング・カンパニーThe Boeing Company Additively manufactured spacecraft panel
WO2021195267A1 (en) 2020-03-25 2021-09-30 Opt Industries, Inc. Systems, methods and file format for 3d printing of microstructures

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9817388B2 (en) * 2013-11-27 2017-11-14 Adobe Systems Incorporated Method and apparatus for preserving structural integrity of 3-dimensional models when printing at varying scales
WO2016029424A1 (en) * 2014-08-29 2016-03-03 Microsoft Technology Licensing, Llc Fabricating three-dimensional objects
JP2017077707A (en) * 2015-10-22 2017-04-27 ローランドディー.ジー.株式会社 Three-dimensional molding data creating apparatus and three-dimensional molding system including the same
CN109414879B (en) * 2016-07-27 2021-07-23 惠普发展公司,有限责任合伙企业 Multi-scale density threshold matrix for 3D printing
US20200004225A1 (en) * 2018-06-29 2020-01-02 Velo3D, Inc. Manipulating one or more formation variables to form three-dimensional objects
US11440097B2 (en) * 2019-02-12 2022-09-13 General Electric Company Methods for additively manufacturing components using lattice support structures

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017170764A (en) 2016-03-24 2017-09-28 株式会社東芝 Lamination molding device and program
JP2021031053A (en) 2019-08-28 2021-03-01 ザ・ボーイング・カンパニーThe Boeing Company Additively manufactured spacecraft panel
WO2021195267A1 (en) 2020-03-25 2021-09-30 Opt Industries, Inc. Systems, methods and file format for 3d printing of microstructures

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