JP7407012B2 - Operating device and method for manufacturing the operating device - Google Patents

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Description

本発明は、操作装置及び操作装置の製造方法に関するものである。 The present invention relates to an operating device and a method of manufacturing the operating device.

近年、ゲーム機のコントローラ等においては、ジョイスティック等のレバーを傾倒することにより、操作情報を入力することのできる操作装置が用いられている。このような操作装置では、レバーを2次元方向に傾倒する操作の他、レバーを下に押すことによる操作が可能である。 2. Description of the Related Art In recent years, controllers for game machines and the like have used operating devices that allow operation information to be input by tilting a lever such as a joystick. With such an operating device, in addition to the operation of tilting the lever in a two-dimensional direction, the operation of pushing the lever downward is possible.

特開2014-116084号公報Japanese Patent Application Publication No. 2014-116084 特開2013-242972号公報Japanese Patent Application Publication No. 2013-242972

ところで、ゲーム機のコントローラ等を用いてゲームを行う場合には、レバーを傾倒する操作等が頻繁に行われる。操作装置には、導電体パターン及び抵抗体パターンの配線が形成された基板と、レバーを傾倒する操作に対応して回動する摺動子を有する回動部材が設けられており、基板の中央に設けられた円形の貫通穴に、回動部材の一部が入れられた状態で、基板に形成された導電体パターン及び抵抗体パターンと、回動部材に設けられた摺動子とが接触している。従って、レバーを傾倒する操作を行うことにより、レバーの傾倒する操作に連動して回動部材が回動し、基板に設けられた導電体パターン及び抵抗体パターンと、回動部材に設けられた摺動子との接触位置が変化し、摺動子を介して検出される抵抗の値が変化する。このような抵抗の変化を検出することにより、レバーの傾倒した角度を検出することができる。 By the way, when playing a game using a game machine controller or the like, operations such as tilting a lever are frequently performed. The operating device is provided with a substrate on which wiring of a conductor pattern and a resistor pattern is formed, and a rotating member having a slider that rotates in response to an operation of tilting a lever. With a part of the rotating member inserted into the circular through hole provided in the board, the conductor pattern and resistor pattern formed on the substrate come into contact with the slider provided on the rotating member. are doing. Therefore, by tilting the lever, the rotating member rotates in conjunction with the lever tilting operation, and the conductor pattern and resistor pattern provided on the board and the rotating member are connected to each other. The contact position with the slider changes, and the value of resistance detected via the slider changes. By detecting such a change in resistance, the angle at which the lever is tilted can be detected.

従って、レバーを操作する度に、基板に設けられた円形の貫通穴の内部で、回動部材が回動するが、回動部材が回動すると、回動部材が基板の貫通穴との接触部で摺動し、これにより基板等の摩耗粉が発生することがある。このように発生した摩耗粉が、基板の導電体パターン及び抵抗体パターンに付着すると、抵抗値が変化し、レバーが傾倒した角度を正確に検出することができない。 Therefore, each time the lever is operated, the rotating member rotates inside the circular through hole provided in the board, but when the rotating member rotates, the rotating member comes into contact with the through hole in the board. This may cause wear particles on the substrate, etc., to be generated. If the abrasion powder thus generated adheres to the conductor pattern and resistor pattern of the substrate, the resistance value changes, making it impossible to accurately detect the angle at which the lever is tilted.

このため、レバーを傾倒する操作により、基板の貫通穴において回動部材が回動しても、基板の摩耗粉が生じない操作装置が求められている。 Therefore, there is a need for an operating device that does not generate abrasion powder of the board even when the rotating member rotates in the through hole of the board by tilting the lever.

本実施の形態の一観点によれば、傾倒操作可能なレバーと、前記レバーの傾倒操作により回動軸を中心に回動するアクチュエータと、前記アクチュエータの回動により回動する回動部材と、貫通穴が設けられた基板と、前記基板の一部を覆い、前記基板と一体となっているカバーと、を有し、前記基板の貫通穴の縁は、前記カバーの樹脂層により覆われており、前記回動部材は、前記樹脂層を縁とする前記カバーの貫通穴の内側に入れられた状態で回動し、前記樹脂層には、前記貫通穴の貫通方向に伸びる複数の溝が設けられていることを特徴とする。 According to one aspect of the present embodiment, a lever that can be tilted, an actuator that rotates around a rotation axis when the lever is tilted, and a rotating member that rotates when the actuator rotates; It has a substrate provided with a through hole, and a cover that covers a part of the substrate and is integrated with the substrate, and an edge of the through hole of the substrate is covered with a resin layer of the cover. The rotating member rotates while being placed inside a through hole of the cover whose edge is the resin layer, and the resin layer has a plurality of grooves extending in the direction of penetration of the through hole. It is characterized by the fact that it is provided.

開示の操作装置によれば、レバーを傾倒する操作により、基板の貫通穴において回動部材が回動しても、基板の摩耗粉が生じることを防ぐことができる。 According to the disclosed operating device, even if the rotating member rotates in the through hole of the substrate by tilting the lever, it is possible to prevent the generation of abrasion powder of the substrate.

本実施の形態における操作装置の斜視図A perspective view of the operating device in this embodiment 本実施の形態における操作装置の分解斜視図Exploded perspective view of the operating device in this embodiment 本実施の形態における操作装置の内部構造の斜視図A perspective view of the internal structure of the operating device in this embodiment 本実施の形態における操作装置の第1の回転型可変抵抗器の斜視図A perspective view of the first rotary variable resistor of the operating device in this embodiment 本実施の形態における操作装置の第1の回転型可変抵抗器の動きの説明図An explanatory diagram of the movement of the first rotary variable resistor of the operating device in this embodiment 本実施の形態における操作装置に用いられる基板の斜視図(1)Perspective view (1) of a board used in the operating device in this embodiment 本実施の形態における操作装置に用いられる基板の斜視図(2)Perspective view (2) of a board used in the operating device in this embodiment 本実施の形態における操作装置に用いられる基板の平面図A plan view of a board used in the operating device in this embodiment 本実施の形態における操作装置に用いられる基板の断面図A cross-sectional view of a board used in the operating device in this embodiment 本実施の形態における操作装置に用いられる回動部材の斜視図A perspective view of a rotating member used in the operating device in this embodiment 本実施の形態における操作装置に用いられる基板とカバーの斜視図(1)Perspective view (1) of the board and cover used in the operating device in this embodiment 本実施の形態における操作装置に用いられる基板とカバーの斜視図(2)Perspective view (2) of the board and cover used in the operating device in this embodiment 本実施の形態における操作装置に用いられる基板とカバーの平面図A plan view of the board and cover used in the operating device in this embodiment 本実施の形態における操作装置に用いられる基板とカバーの裏面図Back view of the board and cover used in the operating device in this embodiment 本実施の形態における操作装置に用いられる基板とカバーの断面図A cross-sectional view of a board and cover used in the operating device in this embodiment 図11の要部拡大図Enlarged view of main parts in Figure 11 図13の要部拡大図Enlarged view of main parts in Figure 13 図15の要部拡大図(1)Enlarged view of main parts in Figure 15 (1) 図15の要部拡大図(2)Enlarged view of main parts in Figure 15 (2) 本実施の形態における操作装置の変形例の断面図A sectional view of a modified example of the operating device in this embodiment 基板とカバーとを一体成形する形成方法の説明図(1)Explanatory diagram (1) of a method of integrally molding a substrate and a cover 基板とカバーとを一体成形する形成方法の説明図(2)Explanatory diagram (2) of the method of integrally molding the substrate and cover 基板とカバーとを一体成形する形成方法の説明図(3)Explanatory diagram of the method of integrally molding the substrate and cover (3) 基板とカバーとを一体成形する形成方法の説明図(4)Explanatory diagram (4) of the method of integrally molding the substrate and cover 基板とカバーとを一体成形する形成方法の説明図(5)Explanatory diagram of the method of integrally molding the substrate and cover (5) 第2の金型の凸部の断面図Cross-sectional view of the convex part of the second mold 基板とカバーとを一体成形する形成方法の説明図(6)Explanatory diagram of the method of integrally molding the substrate and cover (6) 基板とカバーとを一体成形する形成方法の説明図(7)Explanatory diagram (7) of a method of integrally molding a substrate and a cover 基板とカバーとを一体成形する形成方法の説明図(8)Explanatory diagram (8) of the method of integrally molding the substrate and cover 基板とカバーとを一体成形する形成方法の説明図(9)Explanatory diagram of the method of integrally molding the substrate and cover (9) 基板とカバーとを一体成形する形成方法の説明図(10)Explanatory diagram (10) of a method of integrally molding a substrate and a cover 基板とカバーとを一体成形する形成方法の説明図(11)Explanatory diagram (11) of a method of integrally molding a substrate and a cover 基板とカバーとを一体成形する形成方法の説明図(12)Explanatory diagram (12) of a method of integrally molding a substrate and a cover 基板とカバーとを一体成形する形成方法の説明図(13)Explanatory diagram (13) of a method of integrally molding a substrate and a cover 基板とカバーとを一体成形する際に生じる成形バリの説明図An explanatory diagram of molding burrs that occur when integrally molding the board and cover 本実施の形態における操作装置の変形例の形成方法の説明図An explanatory diagram of a method of forming a modified example of the operating device according to the present embodiment 本実施の形態における操作装置の変形例の説明図(1)Explanatory diagram (1) of a modification of the operating device in this embodiment 本実施の形態における操作装置の変形例の説明図(2)Explanatory diagram (2) of a modified example of the operating device in this embodiment

実施するための形態について、以下に説明する。尚、同じ部材等については、同一の符号を付して説明を省略する。尚、本願においては、X1-X2方向、Y1-Y2方向、Z1-Z2方向を相互に直交する方向とする。また、X1-X2方向及びY1-Y2方向を含む面をXY面と記載し、Y1-Y2方向及びZ1-Z2方向を含む面をYZ面と記載し、Z1-Z2方向及びX1-X2方向を含む面をZX面と記載する。 The embodiment will be described below. Note that the same members and the like are given the same reference numerals and explanations are omitted. In this application, the X1-X2 direction, the Y1-Y2 direction, and the Z1-Z2 direction are defined as mutually orthogonal directions. In addition, the plane including the X1-X2 direction and the Y1-Y2 direction is described as the XY plane, the plane including the Y1-Y2 direction and the Z1-Z2 direction is described as the YZ plane, and the Z1-Z2 direction and the X1-X2 direction The plane including the ZX plane is referred to as the ZX plane.

〔第1の実施の形態〕
第1の実施の形態における操作装置について、図1から図3に基づき説明する。本実施の形態における操作装置は、家庭用ゲーム機や無線操縦機等のコントローラとして使用することのできるものである。尚、図1は、本実施の形態における操作装置の斜視図であり、図2は、分解斜視図であり、図3は、上ケースを取り除いた状態の内部の斜視図である。
[First embodiment]
The operating device in the first embodiment will be explained based on FIGS. 1 to 3. The operating device in this embodiment can be used as a controller for a home game machine, a wireless control device, or the like. Note that FIG. 1 is a perspective view of the operating device in this embodiment, FIG. 2 is an exploded perspective view, and FIG. 3 is a perspective view of the inside with the upper case removed.

本実施の形態における操作装置は、上ケース10、第1のアクチュエータ20、第2のアクチュエータ30、レバー40、コイルバネ50、第3のアクチュエータ60、下ケース70、第1の回転型可変抵抗器81、第2の回転型可変抵抗器82、プッシュスイッチ83等を有している。本願においては、コイルバネ50を弾性部材と記載する場合がある。 The operating device in this embodiment includes an upper case 10, a first actuator 20, a second actuator 30, a lever 40, a coil spring 50, a third actuator 60, a lower case 70, and a first rotary variable resistor 81. , a second rotary variable resistor 82, a push switch 83, and the like. In this application, the coil spring 50 may be referred to as an elastic member.

上ケース10は、中央部分に開口部11を有しており、この開口部11から、傾倒操作可能なレバー40の操作部41等が挿通されており上ケース10の外に出ている。 The upper case 10 has an opening 11 in the center thereof, and an operating part 41 of a lever 40 that can be tilted is inserted through the opening 11 and exits from the upper case 10.

第1のアクチュエータ20は、Y1-Y2方向に長く形成されており、中央部分に開口部21が設けられており、開口部21のX1方向及びX2方向の両側が、レバー40と接触する構造となっている。また、第1のアクチュエータ20には、Y2側に軸部22が形成されており、レバー40の操作部41をX1-X2方向に傾倒する操作をすることにより、第1のアクチュエータ20がY1-Y2方向を軸に回動し、軸部22を介し、第1の回転型可変抵抗器81の摺動子が回動して、第1の回転型可変抵抗器81の抵抗との接触位置が変化して抵抗値が変化する。これにより、レバー40の操作部41をX1-X2方向に傾倒した情報が入力される。 The first actuator 20 is elongated in the Y1-Y2 direction, has an opening 21 in the center, and has a structure in which both sides of the opening 21 in the X1 direction and the X2 direction contact the lever 40. It has become. Further, the first actuator 20 is formed with a shaft portion 22 on the Y2 side, and by tilting the operating portion 41 of the lever 40 in the X1-X2 direction, the first actuator 20 is The slider of the first rotary variable resistor 81 rotates around the Y2 direction, and the slider of the first rotary variable resistor 81 rotates through the shaft portion 22, so that the contact position with the resistance of the first rotary variable resistor 81 is adjusted. The resistance value changes as the resistance changes. As a result, information indicating that the operating portion 41 of the lever 40 is tilted in the X1-X2 direction is input.

第2のアクチュエータ30は、X1-X2方向に長く形成されており、中央部分に開口部31が設けられており、開口部31のY1方向及びY2方向の両側が、レバー40の操作部41と接触する構造となっている。また、第2のアクチュエータ30には、X1側に軸部33、X2側に軸部32が形成されている。レバー40の操作部41をY1-Y2方向に傾倒する操作をすることにより、第2のアクチュエータ30がX1-X2方向を軸に回動し、軸部32を介し、第2の回転型可変抵抗器82の摺動子が回動して、第2の回転型可変抵抗器82の抵抗との接触位置が変化して抵抗値が変化する。これにより、レバー40の操作部41をY1-Y2方向に傾倒した情報が入力される。 The second actuator 30 is formed to be long in the X1-X2 direction, and has an opening 31 in the center, and both sides of the opening 31 in the Y1 and Y2 directions are connected to the operating part 41 of the lever 40. It has a contact structure. Further, the second actuator 30 is formed with a shaft portion 33 on the X1 side and a shaft portion 32 on the X2 side. By tilting the operation part 41 of the lever 40 in the Y1-Y2 direction, the second actuator 30 rotates around the X1-X2 direction, and the second rotary variable resistor is rotated through the shaft part 32. As the slider of the device 82 rotates, the contact position with the resistance of the second rotary variable resistor 82 changes, and the resistance value changes. As a result, information indicating that the operating portion 41 of the lever 40 is tilted in the Y1-Y2 direction is input.

尚、第2のアクチュエータ30は、レバー40のZ2側の幅が広くなっている部分を覆うように取り付けられており、第2のアクチュエータ30の開口部31には、操作部41が外に出るように、レバー40が入れられている。レバー40の操作部41をX1側及びX2側に傾倒した際に、レバー40は第2のアクチュエータ30の開口部31内を移動可能である。 The second actuator 30 is attached so as to cover the wider part of the lever 40 on the Z2 side, and the operating part 41 extends out from the opening 31 of the second actuator 30. As shown, the lever 40 is inserted. When the operating portion 41 of the lever 40 is tilted toward the X1 side and the X2 side, the lever 40 is movable within the opening 31 of the second actuator 30.

第1のアクチュエータ20は、第2のアクチュエータ30を覆うように取り付けられており、第1のアクチュエータ20の開口部21には、操作部41が外に出るように、レバー40が入れられている。レバー40の操作部41をY1側及びY2側に傾倒した際に、レバー40は第1のアクチュエータ20の開口部21内を移動可能である。 The first actuator 20 is attached to cover the second actuator 30, and a lever 40 is inserted into the opening 21 of the first actuator 20 so that the operating part 41 can come out. . When the operating portion 41 of the lever 40 is tilted toward the Y1 side and the Y2 side, the lever 40 is movable within the opening 21 of the first actuator 20.

従って、第1のアクチュエータ20は、Y1-Y2方向に沿った回動軸を中心に回動し、第2のアクチュエータ30は、X1-X2方向に沿った回動軸を中心に回動する。 Therefore, the first actuator 20 rotates around the rotation axis along the Y1-Y2 direction, and the second actuator 30 rotates around the rotation axis along the X1-X2 direction.

次に、第1の回転型可変抵抗器81についてより詳細に説明する。尚、第2の回転型可変抵抗器82も第1の回転型可変抵抗器81と同様の構造のものである。 Next, the first rotary variable resistor 81 will be explained in more detail. Note that the second rotary variable resistor 82 also has the same structure as the first rotary variable resistor 81.

図4に示されるように、第1の回転型可変抵抗器81には、基板110、カバー120、回動部材130が設けられている。基板110とカバー120とはインサート成形等により一体に形成されており、基板110及びカバー120の円形の貫通穴に回動部材130が入れられている。基板110は、ガラスエポキシ樹脂等により形成された絶縁体基板により形成されており、絶縁体基板には、貫通穴の周囲に沿って導電体パターン及び抵抗体パターンの配線が設けられている。 As shown in FIG. 4, the first rotary variable resistor 81 is provided with a substrate 110, a cover 120, and a rotating member 130. The substrate 110 and the cover 120 are integrally formed by insert molding or the like, and the rotating member 130 is inserted into a circular through hole in the substrate 110 and the cover 120. The substrate 110 is formed of an insulator substrate made of glass epoxy resin or the like, and the insulator substrate is provided with conductor pattern and resistor pattern wiring along the periphery of the through hole.

図5に示されるように、第1の回転型可変抵抗器81においては、回動部材130の中央部分に、第1のアクチュエータ20の軸部22が入り込んでおり、レバー40をX1側またはX2側に傾倒する操作を行うことにより、第1のアクチュエータ20はY1-Y2方向に沿った回動軸を中心として回動し、これに伴い、第1のアクチュエータ20の軸部22と接続されている回動部材130が回動する。回動部材130には、基板110の導電体パターン及び抵抗体パターンの上を摺動する摺動子が設けられている。摺動子は金属等の導電性を有する材料により形成されており、基板110の導電体パターンまたは抵抗体パターンと接触している。 As shown in FIG. 5, in the first rotary variable resistor 81, the shaft portion 22 of the first actuator 20 is inserted into the center portion of the rotating member 130, and the lever 40 is moved to the X1 side or to the X2 side. By performing the operation of tilting to the side, the first actuator 20 rotates around the rotation axis along the Y1-Y2 direction, and accordingly, the first actuator 20 is connected to the shaft portion 22 of the first actuator 20. The rotating member 130 that is located rotates. The rotating member 130 is provided with a slider that slides on the conductor pattern and the resistor pattern of the substrate 110. The slider is made of a conductive material such as metal, and is in contact with the conductor pattern or resistor pattern of the substrate 110.

このように回動部材130を回動させることにより、回動部材130に設けられている摺動子と、基板110に設けられている導電体パターン及び抵抗体パターンとの接触位置が変化するため、導電体パターン及び抵抗体パターンと接触している摺動子を介して得られる抵抗値も変化し、レバー40の傾倒された角度を検出することができる。 By rotating the rotating member 130 in this manner, the contact position between the slider provided on the rotating member 130 and the conductor pattern and resistor pattern provided on the substrate 110 changes. The resistance value obtained through the slider in contact with the conductor pattern and the resistor pattern also changes, and the angle at which the lever 40 is tilted can be detected.

ところで、基板の貫通穴の縁と回動部材とが接触していると、回動部材を頻繁に回動させた場合、基板の貫通穴の縁と回動部材とが擦れ、基板の摩耗粉等が生じることがある。 By the way, if the edge of the through-hole in the board is in contact with the rotating member, and if the rotating member is rotated frequently, the edge of the through-hole in the board and the rotating member will rub, causing wear particles on the board. etc. may occur.

しかしながら、本実施の形態における操作装置では、基板110の貫通穴の縁が、樹脂材料により形成されたカバー120の一部により覆われており、基板110の貫通穴と回動部材130とが直接接触してはいない。 However, in the operating device according to the present embodiment, the edge of the through hole in the substrate 110 is covered by a part of the cover 120 formed of a resin material, and the through hole in the substrate 110 and the rotating member 130 are directly connected. Not in contact.

より詳細に、本実施の形態における操作装置について説明する。図6から図9は、本実施の形態における操作装置の第1の回転型可変抵抗器81及び第2の回転型可変抵抗器82に用いられている基板110を示す。尚、図6は、基板110をY2側から見た斜視図であり、図7はY1側から見た斜視図であり、図8はY1側から見た平面図であり、図9はYZ面において切断した断面図である。基板110には、中央部分に円形の貫通穴111が設けられており、Y1側の面には、円形の貫通穴111の縁111aの形状に沿った同心円状の導電体パターン112及び抵抗体パターン113が形成されている。導電体パターン112には、電極端子115が接続されており、抵抗体パターン113の両端は、電極端子114、116が接続されている。 The operating device in this embodiment will be explained in more detail. 6 to 9 show a substrate 110 used in the first rotary variable resistor 81 and the second rotary variable resistor 82 of the operating device in this embodiment. 6 is a perspective view of the substrate 110 viewed from the Y2 side, FIG. 7 is a perspective view viewed from the Y1 side, FIG. 8 is a plan view viewed from the Y1 side, and FIG. 9 is a perspective view viewed from the YZ plane. FIG. A circular through hole 111 is provided in the center of the substrate 110, and a concentric conductor pattern 112 and a resistor pattern are formed on the Y1 side surface along the shape of the edge 111a of the circular through hole 111. 113 is formed. An electrode terminal 115 is connected to the conductor pattern 112, and electrode terminals 114 and 116 are connected to both ends of the resistor pattern 113.

回動部材130には、図10に示されるように、基板110の導電体パターン112及び抵抗体パターン113の上を摺動する摺動子131、132等が設けられている。摺動子131、132等は金属等の導電性を有する材料により形成されており、基板110の導電体パターン112または抵抗体パターン113と接触している。 As shown in FIG. 10, the rotating member 130 is provided with sliders 131, 132, etc. that slide on the conductor pattern 112 and the resistor pattern 113 of the substrate 110. The sliders 131, 132, etc. are made of a conductive material such as metal, and are in contact with the conductor pattern 112 or the resistor pattern 113 of the substrate 110.

回動部材130を回動させることにより、回動部材130に設けられている摺動子131、132等と、基板110に設けられている導電体パターン112及び抵抗体パターン113との接触位置が変化する。これにより、導電体パターン112及び抵抗体パターン113と接触している摺動子131、132等を介して得られる抵抗値も変化するため、レバー40の傾倒された角度を検出することができる。 By rotating the rotating member 130, the contact positions between the sliders 131, 132, etc. provided on the rotating member 130 and the conductor pattern 112 and resistor pattern 113 provided on the substrate 110 are adjusted. Change. As a result, the resistance value obtained through the sliders 131, 132, etc. that are in contact with the conductor pattern 112 and the resistor pattern 113 also changes, so that the angle at which the lever 40 is tilted can be detected.

本実施の形態における操作装置では、図11から図19に示されるように、基板110を覆うようにカバー120が取り付けられており、カバー120の樹脂層121が、基板110の貫通穴111の縁111aを覆っている。尚、図11は、基板110にカバー120が取り付けられている状態のものをY2側から見た斜視図であり、図12はY1側から見た斜視図であり、図13はY2側から見た平面図であり、図14はY1側から見た平面図であり、図15はYZ面において切断した断面図である。図16は、図11における貫通穴122の拡大図であり、図17は、図13における貫通穴122の拡大図であり、図18は、図15における貫通穴122のZ1側の拡大図であり、図19は、図18を更に拡大した図である。 In the operating device according to this embodiment, as shown in FIGS. 11 to 19, a cover 120 is attached to cover the substrate 110, and the resin layer 121 of the cover 120 is attached to the edge of the through hole 111 of the substrate 110. 111a. Note that FIG. 11 is a perspective view of the board 110 with the cover 120 attached, as seen from the Y2 side, FIG. 12 is a perspective view of the board 110 as seen from the Y1 side, and FIG. 13 is a perspective view as seen from the Y2 side. FIG. 14 is a plan view seen from the Y1 side, and FIG. 15 is a cross-sectional view taken along the YZ plane. 16 is an enlarged view of the through hole 122 in FIG. 11, FIG. 17 is an enlarged view of the through hole 122 in FIG. 13, and FIG. 18 is an enlarged view of the Z1 side of the through hole 122 in FIG. , FIG. 19 is a further enlarged view of FIG. 18.

カバー120には、樹脂層121を縁とする貫通穴122が形成されている。基板110の貫通穴111の縁111aは、カバー120の樹脂層121により覆われており、貫通穴111の縁111aは露出していない。言い換えれば、貫通穴122は、基板110の貫通穴111の縁111a、つまり貫通穴111の内周面に設けられた、カバー120の一部である樹脂層121によって形成される。図16等に示されるように、カバー120の樹脂層121には、貫通穴111の貫通方向となるY1-Y2方向に沿った複数の溝123が形成されている。各々の溝123のY1側にはテーパ部124が設けられており、テーパ部124では、樹脂層121の厚さが、Y2側からY1側に向かうにつれ徐々に厚くなるように形成されている。図17に示されるように、貫通穴122のY2側から見た形状は、多角形、例えば、八角形であってもよい。貫通穴122の形状を多角形で形成することにより、回動部材130との接触する面積を減らすことができ、回動部材130を円滑に回動することができる。 A through hole 122 is formed in the cover 120 with the resin layer 121 as the edge. The edge 111a of the through hole 111 of the substrate 110 is covered with the resin layer 121 of the cover 120, and the edge 111a of the through hole 111 is not exposed. In other words, the through hole 122 is formed by the resin layer 121 that is part of the cover 120 and is provided on the edge 111a of the through hole 111 of the substrate 110, that is, on the inner peripheral surface of the through hole 111. As shown in FIG. 16 and the like, a plurality of grooves 123 are formed in the resin layer 121 of the cover 120 along the Y1-Y2 direction, which is the direction through which the through hole 111 passes. A tapered portion 124 is provided on the Y1 side of each groove 123, and in the tapered portion 124, the thickness of the resin layer 121 is formed to gradually increase from the Y2 side toward the Y1 side. As shown in FIG. 17, the shape of the through hole 122 viewed from the Y2 side may be a polygon, for example, an octagon. By forming the through hole 122 into a polygonal shape, the area of contact with the rotating member 130 can be reduced, and the rotating member 130 can be rotated smoothly.

回動部材130は、樹脂層121により覆われたカバー120の貫通穴122の内側に入れられた状態で回動するが、回動部材130は、カバー120の貫通穴122の周囲の樹脂層121と接触し回動するため、回動部材130が基板110と接触することはない。このため、回動部材130が回動を繰り返した場合の基板110の摩耗粉の発生を抑制することができる。 The rotating member 130 rotates while being placed inside the through hole 122 of the cover 120 covered with the resin layer 121. Since the rotating member 130 rotates in contact with the substrate 110, the rotating member 130 does not come into contact with the substrate 110. Therefore, generation of abrasion powder on the substrate 110 when the rotating member 130 repeatedly rotates can be suppressed.

また、本実施の形態においては、図20に示されるように、テーパ部124のY1側の端部には、カバー120を成形する際に発生した成形バリが入り込むことができるように凹んだバリ逃げ凹部125が設けられていてもよい。カバー120を樹脂材料により成型する場合には、特に角の部分において樹脂による成形バリが発生する場合がある。このような成形バリが発生すると、バリと回動部材130とが接触して、回動部材130の回動の妨げとなる場合がある。 In addition, in this embodiment, as shown in FIG. 20, the end of the tapered portion 124 on the Y1 side has a recessed burr so that molding burrs generated when molding the cover 120 can enter therein. An escape recess 125 may be provided. When the cover 120 is molded from a resin material, molding burrs may occur due to the resin, especially at the corner portions. When such molding burrs occur, the burrs and the rotating member 130 may come into contact with each other, which may impede the rotation of the rotating member 130.

本実施の形態においては、テーパ部124に、バリ逃げ凹部125を設けることにより、成形バリが発生しても、バリ逃げ凹部125に成形バリが入り込むことで、回動部材130の回動の妨げとなることを防ぐことができる。これにより、回動部材130の円滑な回動を確保することができる。 In this embodiment, by providing the burr relief recess 125 in the tapered portion 124, even if molding burrs are generated, the molding burr enters the burr relief recess 125, thereby impeding the rotation of the rotating member 130. This can be prevented. Thereby, smooth rotation of the rotating member 130 can be ensured.

(形成方法)
次に、基板110とカバー120とを一体化して形成する形成方法について説明する。本実施の形態においては、最初に基板110を作製し、作製した基板110を用いて、インサート成形により、基板110とカバー120とを一体に形成する。
(Formation method)
Next, a method of integrally forming the substrate 110 and the cover 120 will be described. In this embodiment, the substrate 110 is first produced, and the substrate 110 and the cover 120 are integrally formed by insert molding using the produced substrate 110.

最初に、図21に示されるように、円形の貫通穴111が設けられた基板110を準備する。 First, as shown in FIG. 21, a substrate 110 provided with a circular through hole 111 is prepared.

次に、図22から図25に示されるように、基板110を、基板110のY1側より第1の金型210、Y2側より第2の金型220により挟む。第1の金型210は、Y2側の面が平坦であり基板110のY1側の一方の面110aと接触している。第2の金型220には、中央部分に基板110の貫通穴111の内部に入り込む円柱状の凸部221が設けられている。図26に示されるように、円柱状の凸部221の側面の周囲には、基板110側、即ち、基板110の貫通穴111の縁111aに向かって延びる突起部222が設けられている。尚、図22は、凸部221において突起部222が設けられている部分で切断した断面図であり、図23は、凸部221において突起部222が設けられていない部分で切断した断面図である。図24は、図22の要部を拡大した図であり、図25は、図23の要部を拡大した図である。 Next, as shown in FIGS. 22 to 25, the substrate 110 is sandwiched between a first mold 210 from the Y1 side of the substrate 110 and a second mold 220 from the Y2 side. The first mold 210 has a flat surface on the Y2 side and is in contact with one surface 110a of the substrate 110 on the Y1 side. The second mold 220 is provided with a cylindrical convex portion 221 that fits into the through hole 111 of the substrate 110 in the central portion. As shown in FIG. 26, a protrusion 222 that extends toward the substrate 110 side, that is, toward the edge 111a of the through hole 111 of the substrate 110, is provided around the side surface of the cylindrical convex portion 221. Note that FIG. 22 is a cross-sectional view taken at a portion of the convex portion 221 where the protrusion 222 is provided, and FIG. 23 is a cross-sectional view taken at a portion of the convex portion 221 where the protrusion 222 is not provided. be. 24 is an enlarged view of the main part of FIG. 22, and FIG. 25 is an enlarged view of the main part of FIG. 23.

図26は、第2の金型220の凸部221をZX面に平行な面で切断した断面図である。基板110の貫通穴111に、第2の金型220の凸部221が入れられた状態では、基板110の貫通穴111の縁111aと、第2の金型220の凸部221の周囲の突起部222の先端とが接触する。 FIG. 26 is a cross-sectional view of the convex portion 221 of the second mold 220 taken along a plane parallel to the ZX plane. When the convex portion 221 of the second mold 220 is inserted into the through hole 111 of the substrate 110, the edge 111a of the through hole 111 of the substrate 110 and the protrusion around the convex portion 221 of the second mold 220 The tip of the portion 222 comes into contact with the tip.

これにより、基板110の貫通穴111と第2の金型220の凸部221との位置合わせがなされる。尚、第2の金型220の凸部221に設けられた突起部222は、Y1側において突起の高さが低くなるように傾斜した傾斜部223が設けられている。 Thereby, the through hole 111 of the substrate 110 and the convex portion 221 of the second mold 220 are aligned. Note that the protrusion 222 provided on the protrusion 221 of the second mold 220 is provided with an inclined portion 223 that is inclined so that the height of the protrusion is lower on the Y1 side.

図22から図25に示されるように、基板110の貫通穴111の縁111a、第1の金型210、第2の金型220とにより囲まれた空間230が形成されるが、突起部222を凸部221のY1の端部まで形成してしまうと、カバー120を形成するための樹脂材料をうまく流し込むことができない。このため、突起部222の、凸部221が突出する方向の端部(Y1方向の端部)に、傾斜部223を形成することにより、第1の金型210と、基板110の貫通穴111の縁111aと、傾斜部223との間に空間231を形成する。この空間231は、供給された樹脂材料が流れる流路となる。 As shown in FIGS. 22 to 25, a space 230 is formed surrounded by the edge 111a of the through hole 111 of the substrate 110, the first mold 210, and the second mold 220. If it is formed up to the Y1 end of the convex portion 221, the resin material for forming the cover 120 cannot be poured properly. Therefore, by forming the inclined part 223 at the end of the protrusion 222 in the direction in which the convex part 221 protrudes (the end in the Y1 direction), the first mold 210 and the through hole 111 of the substrate 110 A space 231 is formed between the edge 111a and the inclined portion 223. This space 231 becomes a flow path through which the supplied resin material flows.

次に、図27から図30に示されるように、基板110の貫通穴111と第2の金型220との隙間となる空間230及び231等に樹脂材料を供給し、硬化させる。傾斜部223により形成される流路は、基板110の貫通穴111の縁111aに沿った円周に形成されるため、円周に形成された流路に沿って樹脂材料が流動することにより、基板110の貫通穴111の縁111aの全体を樹脂材料により覆うことができる。尚、図27は、この状態における突起部222が設けられている部分で切断した断面図であり、図28は、突起部222が設けられていない部分で切断した断面図である。図29は、図27の要部を拡大した図であり、図30は、図28の要部を拡大した図である。 Next, as shown in FIGS. 27 to 30, a resin material is supplied to spaces 230 and 231, which are gaps between the through hole 111 of the substrate 110 and the second mold 220, and is cured. Since the flow path formed by the inclined portion 223 is formed in the circumference along the edge 111a of the through hole 111 of the substrate 110, the resin material flows along the flow path formed in the circumference. The entire edge 111a of the through hole 111 of the substrate 110 can be covered with a resin material. Note that FIG. 27 is a cross-sectional view taken at a portion where the protrusion 222 is provided in this state, and FIG. 28 is a cross-sectional view taken at a portion where the protrusion 222 is not provided. 29 is an enlarged view of the main part of FIG. 27, and FIG. 30 is an enlarged view of the main part of FIG. 28.

次に、図31から図34に示されるように、第1の金型210及び第2の金型220を取り外すことにより、一体に形成された基板110とカバー120とを取り出す。カバー120において溝123が形成されている部分には、テーパ部124が形成される。また、溝123が形成されていない部分には、基板110の貫通穴111の縁111aを覆う樹脂層121が形成される。尚、図31は、溝123が設けられている部分で切断した断面図であり、図32は、溝123が設けられていない部分で切断した断面図である。図33は、図31の要部を拡大した図であり、図34は、図32の要部を拡大した図である。 Next, as shown in FIGS. 31 to 34, by removing the first mold 210 and the second mold 220, the integrally formed substrate 110 and cover 120 are taken out. A tapered portion 124 is formed in the portion of the cover 120 where the groove 123 is formed. Further, a resin layer 121 is formed in a portion where the groove 123 is not formed to cover the edge 111a of the through hole 111 of the substrate 110. Note that FIG. 31 is a cross-sectional view taken at a portion where the groove 123 is provided, and FIG. 32 is a cross-sectional view taken at a portion where the groove 123 is not provided. 33 is an enlarged view of the main part of FIG. 31, and FIG. 34 is an enlarged view of the main part of FIG. 32.

ところで、カバー120を第1の金型210と第2の金型220とを用いて形成した場合、図35に示されるように、第1の金型210と第2の金型220との間において成形バリ124aが発生する場合がある。このような成形バリ124aが発生すると、成形バリ124aと回動部材130とが接触した場合に、回動部材130の円滑な回動が妨げられる。 By the way, when the cover 120 is formed using the first mold 210 and the second mold 220, as shown in FIG. Molding burrs 124a may occur in some cases. When such a molding burr 124a occurs, smooth rotation of the rotary member 130 is hindered when the molding burr 124a and the rotary member 130 come into contact.

このため、本実施の形態においては、図36に示されるように、第1の金型210にバリ逃げ凹部125を形成するための突起部211が設けられていてもよい。図36に示されるように、第1の金型210の突起部211は、カバー120のテーパ部124が形成される部分に一部は入り込んでいる。 Therefore, in this embodiment, as shown in FIG. 36, the first mold 210 may be provided with a protrusion 211 for forming the burr relief recess 125. As shown in FIG. 36, the protruding portion 211 of the first mold 210 partially enters the portion where the tapered portion 124 of the cover 120 is formed.

このように、突起部211が設けられた第1の金型210を用いることにより、図37に示されるように、第1の金型210の突起部211が設けられている部分に対応した、バリ逃げ凹部125が形成される。従って、カバー120を形成する際に、成形バリ125aが発生したとしても、回動部材130を取り付ける際に、図38に示されるように、成形バリ125aは、カバー120に設けられたバリ逃げ凹部125に入り込むため、回動部材130との接触を抑制することができる。 In this way, by using the first mold 210 provided with the protrusion 211, as shown in FIG. A burr escape recess 125 is formed. Therefore, even if a molding burr 125a is generated when forming the cover 120, the molding burr 125a will be removed from the burr relief recess provided on the cover 120 as shown in FIG. 38 when the rotating member 130 is attached. 125, contact with the rotating member 130 can be suppressed.

以上、実施の形態について詳述したが、特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された範囲内において、種々の変形及び変更が可能である。 Although the embodiments have been described in detail above, the embodiments are not limited to specific embodiments, and various modifications and changes can be made within the scope of the claims.

10 上ケース
11 開口部
20 第1のアクチュエータ
21 開口部
22 軸部
30 第2のアクチュエータ
31 開口部
32 軸部
40 レバー
41 操作部
50 コイルバネ
60 第3のアクチュエータ
70 下ケース
71 底面部
81 第1の回転型可変抵抗器
82 第2の回転型可変抵抗器
83 プッシュスイッチ
110 基板
111 貫通穴
111a 縁
112 導電体パターン
113 抵抗体パターン
114、115、116 電極端子
120 カバー
121 樹脂層
122 貫通穴
123 溝
124 テーパ部
125 バリ逃げ凹部
130 回動部材
210 第1の金型
220 第2の金型
221 凸部
222 突起部
223 傾斜部
230 空間
231 空間
10 Upper case 11 Opening 20 First actuator 21 Opening 22 Shaft 30 Second actuator 31 Opening 32 Shaft 40 Lever 41 Operating section 50 Coil spring 60 Third actuator 70 Lower case 71 Bottom part 81 First Rotating variable resistor 82 Second rotating variable resistor 83 Push switch 110 Substrate 111 Through hole 111a Edge 112 Conductor pattern 113 Resistor patterns 114, 115, 116 Electrode terminal 120 Cover 121 Resin layer 122 Through hole 123 Groove 124 Tapered portion 125 Burr relief recess 130 Rotating member 210 First mold 220 Second mold 221 Convex portion 222 Projecting portion 223 Inclined portion 230 Space 231 Space

Claims (6)

傾倒操作可能なレバーと、
前記レバーの傾倒操作により回動軸を中心に回動するアクチュエータと、
前記アクチュエータの回動により回動する回動部材と、
貫通穴が設けられた基板と、
前記基板の一部を覆い、前記基板と一体となっているカバーと、
を有し、
前記基板の貫通穴の縁は、前記カバーの樹脂層により覆われており、
前記回動部材は、前記樹脂層を縁とする前記カバーの貫通穴の内側に入れられた状態で回動し、
前記樹脂層には、前記貫通穴の貫通方向に伸びる複数の溝が設けられていることを特徴とする操作装置。
A lever that can be tilted,
an actuator that rotates around a rotation axis when the lever is tilted;
a rotating member that rotates due to rotation of the actuator;
A board with a through hole,
a cover that covers a part of the substrate and is integrated with the substrate;
has
The edge of the through hole of the substrate is covered with a resin layer of the cover,
The rotating member rotates while being inserted inside a through hole of the cover whose edge is the resin layer,
The operating device characterized in that the resin layer is provided with a plurality of grooves extending in the direction of penetration of the through hole.
前記溝の端には、前記樹脂層の厚さが徐々に厚くなるテーパ部が設けられていることを特徴とする請求項1に記載の操作装置。 2. The operating device according to claim 1, wherein an end of the groove is provided with a tapered portion in which the thickness of the resin layer gradually increases. 前記カバーの前記テーパ部が設けられている面において、前記テーパ部に凹部が設けられていることを特徴とする請求項2に記載の操作装置。 3. The operating device according to claim 2, wherein a concave portion is provided in the tapered portion on a surface of the cover where the tapered portion is provided. 前記基板には、前記貫通穴の周囲に抵抗体パターンが設けられており、
前記抵抗体パターンと、前記回動部材の一部とが接触している状態で、前記回動部材が回動することを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の操作装置。
The substrate is provided with a resistor pattern around the through hole,
4. The operating device according to claim 1, wherein the rotating member rotates while the resistor pattern and a part of the rotating member are in contact with each other.
傾倒操作可能なレバーと、前記レバーの傾倒操作により回動軸を中心に回動するアクチュエータと、前記アクチュエータの回動により回動する回動部材と、貫通穴が設けられた基板と、前記基板の一部を覆い、前記基板と一体となっているカバーと、を有し、前記基板の前記貫通穴の縁は、前記カバーの樹脂層により覆われており、前記回動部材は、前記樹脂層を縁とする前記カバーの前記貫通穴の内側に入れられた状態で回動し、前記樹脂層には、前記貫通穴の貫通方向に伸びる複数の溝が設けられている、操作装置の製造方法であって、
前記基板を第1の金型および第2の金型により挟み、前記基板の貫通穴に、前記第2の金型に設けられ前記基板の貫通穴の縁に向かって延びる突起部を周囲に有する凸部を入れ、前記基板の貫通穴の縁と前記金型に設けられた突起部とを接触させ位置合わせをする工程と、
前記基板と前記第1の金型と前記第2の金型との隙間に樹脂材料を供給し、硬化させることにより、前記基板の貫通穴の縁と前記第1の金型と前記第2の金型との間に樹脂層を有するカバーを、前記基板と一体化させて形成する工程と、
を有することを特徴とする操作装置の製造方法。
A lever that can be tilted, an actuator that rotates around a rotation axis when the lever is tilted, a rotating member that rotates when the actuator rotates, a substrate provided with a through hole, and the substrate. a cover that covers a part of the substrate and is integral with the substrate, an edge of the through hole of the substrate is covered with a resin layer of the cover, and the rotating member is Manufacture of an operating device that rotates while being placed inside the through hole of the cover having a layer as an edge, and the resin layer is provided with a plurality of grooves extending in the direction of penetration of the through hole. A method,
The substrate is sandwiched between a first mold and a second mold, and the through hole of the substrate has a protrusion provided in the second mold around the through hole that extends toward the edge of the through hole of the substrate. inserting a convex portion and bringing the edge of the through hole of the substrate into contact with the protrusion provided on the mold for alignment;
By supplying a resin material to the gap between the substrate, the first mold, and the second mold, and curing it, the edges of the through hole of the substrate, the first mold, and the second mold are A step of forming a cover having a resin layer between it and the mold integrally with the substrate;
A method of manufacturing an operating device, comprising:
前記突起部の端には、突起部の高さが低くなる傾斜部が設けられており、
前記傾斜部が設けられている部分において、前記金型と前記基板の前記貫通穴の縁との間の空間が、前記樹脂材料が流れる流路となることを特徴とする請求項5に記載の操作装置の製造方法。
An inclined part is provided at the end of the protrusion, and the height of the protrusion is lowered.
6. A space between the mold and an edge of the through hole of the substrate in the portion where the inclined portion is provided serves as a flow path through which the resin material flows. A method of manufacturing an operating device.
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