JP7391442B1 - Tray or carrier tape for transporting electronic components, manufacturing method and recycling method thereof - Google Patents
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Abstract
【課題】基材をリサイクルして再利用することができる電子部品用の搬送トレイ又はキャリアテープとその再生方法を提供する。【解決手段】本発明の電子部品用の搬送トレイ又はキャリアテープは、プラスチックシートである基材層と、前記基材層の少なくとも片面側に設けられた導電インキ層と、前記基材層と導電インキ層との間に設けられた、アルカリ溶液中で前記導電インキ層を除去させる中間層とを有し、前記導電インキ層側の表面抵抗値が１×１０3～×１×１０13Ω／□である。【選択図】図１The present invention provides a transport tray or carrier tape for electronic components whose base material can be recycled and reused, and a method for recycling the same. [Solution] The conveyance tray or carrier tape for electronic components of the present invention includes a base material layer that is a plastic sheet, a conductive ink layer provided on at least one side of the base material layer, and a conductive ink layer that is connected to the base material layer. and an intermediate layer provided between the ink layer and the conductive ink layer to be removed in an alkaline solution, and the surface resistance value of the conductive ink layer side is 1×10 3 to ×1×10 13 Ω/□. . [Selection diagram] Figure 1
Description
本発明は、電子部品用の搬送トレイ又はキャリアテープとその製造方法並びに再生方法に関する。 The present invention relates to a transport tray or carrier tape for electronic components, and a method for manufacturing and recycling the same.
電子部品を組み込んだ電子機器に小型化、軽量化、高機能化が要望される中で、電子機器を製造する際に、電子部品をトレイやキャリアテープで搬送して電子機器製品に組み込むことが行われている。 As electronic devices incorporating electronic components are required to be smaller, lighter, and more highly functional, electronic components can be transported using trays or carrier tape and incorporated into electronic products when manufacturing electronic devices. It is being done.
電子部品搬送トレイは、半導体チップ、液晶モジュール、ハードディスク部品等の半導体素子を要素とする電子部品を収納する多数の収納部を、その形状に合わせて真空成型等により設けた合成樹脂製のトレイであり、キャリアテープも電子部品の搬送や実装に使用されるものである。電子部品搬送トレイは収納部の中に電子部品を挿入した状態でトレイを多数積み重ね、またキャリアテープでは電子部品と共に巻き取り、搬送や保管に供される。 An electronic component transport tray is a synthetic resin tray that has a number of storage compartments that accommodate electronic components such as semiconductor chips, liquid crystal modules, hard disk components, etc., created by vacuum forming to fit the shape of the electronic components. Carrier tapes are also used for transporting and mounting electronic components. Electronic component transport trays are stacked with a large number of trays with electronic components inserted into storage sections, and carrier tapes are wound together with electronic components for transportation and storage.
このような電子部品用の搬送トレイ又はキャリアテープでは、搬送や保管その他の取扱いの際に、搬送トレイ又はキャリアテープと電子部品との摩擦、搬送トレイ又はキャリアテープ同士の摩擦等によって静電気が発生することがあり、この静電気によって障害を引き起こすという問題があるため、電子部品用の搬送トレイ又はキャリアテープに導電性を付与して静電気の発生を抑える必要がある。 When such transport trays or carrier tapes for electronic components are transported, stored, or otherwise handled, static electricity is generated due to friction between the transport tray or carrier tape and the electronic components, friction between the transport trays or carrier tapes, etc. This static electricity may cause problems, so it is necessary to suppress the generation of static electricity by imparting conductivity to the transport tray or carrier tape for electronic components.
この静電気の発生を抑えるために、従来、電子部品搬送用のトレイ又はキャリアテープの基材である剛性、成型性、形状保持性等を持つ合成樹脂シートの表面にカーボンナノチューブや（特許文献１）、導電性高分子を含む導電インキをコーティングする方法等が検討されている。 In order to suppress the generation of static electricity, carbon nanotubes have been conventionally coated on the surface of synthetic resin sheets with rigidity, moldability, shape retention, etc., which are the base materials of trays or carrier tapes for transporting electronic components (Patent Document 1). , methods of coating with conductive ink containing conductive polymers, etc. are being studied.
現在、導電インキをコーティングした電子部品用の搬送トレイ又はキャリアテープは導電インキを容易に脱離することができないため、使用後は廃棄してしまっている。しかしながら、脱炭素社会の実現や地球温暖化抑制につながる重要な取り組みとして、プラスチックのリサイクルが求められている。 Currently, transport trays or carrier tapes for electronic components coated with conductive ink are discarded after use because the conductive ink cannot be easily removed. However, recycling of plastics is required as an important initiative that will lead to the realization of a decarbonized society and the prevention of global warming.
従来、印刷したプラスチックシートから印刷層を除去する技術として、プラスチックシートと印刷層との間に、アルカリ溶液中で膨潤又は溶解可能な樹脂組成物を含有する脱離インキによる中間層を設け、印刷したプラスチックシートをアルカリ溶液中で処理して印刷層及び脱離層を脱離、除去する方法が提案されている（特許文献２～６）。
Conventionally, as a technique for removing a printed layer from a printed plastic sheet, an intermediate layer made of a release ink containing a resin composition that can swell or dissolve in an alkaline solution is provided between the plastic sheet and the printed layer. A method has been proposed in which a printed plastic sheet is treated in an alkaline solution to detach and remove the printed layer and release layer (
しかしながら、電子部品用の搬送トレイ又はキャリアテープは導電性を付与して静電気の発生を抑える必要がある。アルカリ溶液中で前記導電インキ層を除去させる中間層を設けると、導電インキ層は所望の導電性が得られないという問題があった。 However, transport trays or carrier tapes for electronic components must be made conductive to suppress the generation of static electricity. When an intermediate layer is provided in which the conductive ink layer is removed in an alkaline solution, there is a problem in that the conductive ink layer does not have the desired conductivity.
本発明は、上記のような事情に鑑みてなされたものであり、基材をリサイクルして再利用することができる電子部品用の搬送トレイ又はキャリアテープとその製造方法並びに再生方法を提供することを課題としている。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and provides a transport tray or carrier tape for electronic components whose base material can be recycled and reused, and a method for manufacturing and a method for recycling the same. is the issue.
アルカリ溶液で脱離できるインキ自体は既存技術であるが、これを導電インキ層と組み合わせることは従来検討されていない。中間層を設けると導電インキ層に所望の導電性が得られないのは、中間層の凹凸や真空成型等による延伸が要因として考えられる。そこで、本発明者は鋭意検討を行った結果、導電インキ層の厚みを調整することで、導電性と脱離性を両立する導電トレイが得られることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち本発明の電子部品用の搬送トレイ又はキャリアテープは、プラスチックシートである基材層と、
前記基材層の少なくとも片面側に設けられた導電インキ層と、
前記基材層と導電インキ層との間に設けられた、アルカリ溶液中で前記導電インキ層を除去させる中間層とを有し、前記導電インキ層側の表面抵抗値が１×１０3～×１×１０13Ω／□であることを特徴としている。
この電子部品用の搬送トレイ又はキャリアテープは、前記基材層、導電インキ層、及び中間層の積層シートの延伸を伴う成型品であることが好ましい。
この電子部品用の搬送トレイ又はキャリアテープは、前記導電インキ層の厚みが、基材層、導電インキ層、及び中間層の積層シートを延伸前後の厚みの比からを算出した延伸倍率が２倍となるように延伸したときに、該延伸部分の抵抗値上昇率が８０倍以内となる厚みであることが好ましい。
この電子部品用の搬送トレイ又はキャリアテープは、前記中間層が、アルカリ溶液中で膨潤又は溶解可能な樹脂組成物を含有することが好ましい。
本発明の電子部品用の搬送トレイ又はキャリアテープの製造方法は、前記基材層、導電インキ層、及び中間層の積層シートを延伸して成型する工程を含むことを特徴としている。
本発明の電子部品用の搬送トレイ又はキャリアテープの再生方法は、前記電子部品用の搬送トレイ又はキャリアテープをアルカリ溶液中に浸漬して、前記基材層と導電インキ層との間に設けられた前記中間層を膨潤又は溶解させ、電子部品用の搬送トレイ又はキャリアテープから少なくとも前記導電インキ層を除去する工程、及び
前記導電インキ層を除去した基材層を、成型材料として再生する工程を含むことを特徴としている。
Although ink itself that can be removed with an alkaline solution is an existing technology, combining this with a conductive ink layer has not been considered in the past. The reason why the desired conductivity cannot be obtained in the conductive ink layer when an intermediate layer is provided is thought to be due to the unevenness of the intermediate layer or the stretching caused by vacuum forming or the like. Therefore, as a result of extensive research, the inventor of the present invention found that by adjusting the thickness of the conductive ink layer, a conductive tray that has both conductivity and releasability can be obtained, and the present invention was completed. .
That is, the transport tray or carrier tape for electronic components of the present invention includes a base material layer that is a plastic sheet,
a conductive ink layer provided on at least one side of the base layer;
an intermediate layer provided between the base material layer and the conductive ink layer for removing the conductive ink layer in an alkaline solution, and a surface resistance value of the conductive ink layer side is 1×10 3 to × It is characterized by being 1×10 13 Ω/□.
This transport tray or carrier tape for electronic components is preferably a molded product that involves stretching of a laminated sheet of the base layer, conductive ink layer, and intermediate layer.
In this transport tray or carrier tape for electronic components, the thickness of the conductive ink layer is 2 times the stretching ratio calculated from the ratio of the thickness before and after stretching the laminated sheet of the base layer, conductive ink layer, and intermediate layer. It is preferable that the thickness is such that when the stretched portion is stretched, the rate of increase in resistance value of the stretched portion is 80 times or less.
In this transport tray or carrier tape for electronic components, it is preferable that the intermediate layer contains a resin composition that can be swelled or dissolved in an alkaline solution.
The method for manufacturing a transport tray or carrier tape for electronic components according to the present invention is characterized by including a step of stretching and molding a laminated sheet of the base material layer, conductive ink layer, and intermediate layer.
The method for recycling a transport tray or carrier tape for electronic components according to the present invention includes immersing the transport tray or carrier tape for electronic components in an alkaline solution to provide the transport tray or carrier tape between the base material layer and the conductive ink layer. a step of swelling or dissolving the intermediate layer and removing at least the conductive ink layer from a transport tray or carrier tape for electronic components; and a step of recycling the base material layer from which the conductive ink layer has been removed as a molding material. It is characterized by containing.
本発明によれば、アルカリ溶液中で導電インキ層を除去させる中間層を、導電インキ層と基材層との間に存在させることで、電子部品搬送用のトレイ又はキャリアテープをアルカリ溶液中に浸漬して導電インキ層と中間層を除去することができ、基材層を無印刷状態に戻すことができる。そのため基材をリサイクルして再利用することが可能となる。 According to the present invention, an intermediate layer for removing the conductive ink layer in an alkaline solution is present between the conductive ink layer and the base material layer, so that a tray or a carrier tape for transporting electronic components is placed in the alkaline solution. The conductive ink layer and the intermediate layer can be removed by dipping, and the base layer can be returned to its unprinted state. Therefore, it becomes possible to recycle and reuse the base material.
以下に、本発明を実施するための形態について説明する。 EMBODIMENT OF THE INVENTION Below, the form for implementing this invention is demonstrated.
本発明の電子部品用の搬送トレイ又はキャリアテープは、プラスチックシートである基材層と、前記基材層の少なくとも片面側に設けられた導電インキ層と、前記基材層と導電インキ層との間に設けられた、アルカリ溶液中で前記導電インキ層を除去させる中間層とを有する。
図１は、本発明の電子部品用の搬送トレイ又はキャリアテープの層構造を模式的に示す縦断面図である。この例では、基材層１と、その片面側に設けられた導電インキ層２との間に、アルカリ溶液中で導電インキ層２を除去させる中間層３を有している。なお、中間層３及び導電インキ層２は、基材層１の両面に設けてもよい。
The transport tray or carrier tape for electronic components of the present invention includes a base material layer that is a plastic sheet, a conductive ink layer provided on at least one side of the base material layer, and a combination of the base material layer and the conductive ink layer. and an intermediate layer provided between the conductive ink layer and the conductive ink layer to be removed in an alkaline solution.
FIG. 1 is a vertical cross-sectional view schematically showing the layered structure of a transport tray or carrier tape for electronic components according to the present invention. In this example, an
基材層は、長尺のプラスチックシートであり、電子部品用の搬送トレイ又はキャリアテープに剛性、成型性、形状保持性等を付与する。基材層には、成型加工性のある樹脂材料を用いることができる。樹脂材料としては、合成樹脂、中でも熱可塑性樹脂が好ましい。具体的には、例えば、非晶性ポリエチレンテレフタレート樹脂（Ａ－ＰＥＴ）等のポリエステル樹脂、ポリプロピレン樹脂等のポリオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体樹脂（ＡＢＳ樹脂）等が挙げられる。基材層には、本発明の効果を損なわない範囲内において、樹脂材料に通常配合される公知の添加剤等、他の成分を配合することができる。 The base material layer is a long plastic sheet, and provides rigidity, moldability, shape retention, etc. to the transport tray or carrier tape for electronic components. A moldable resin material can be used for the base layer. As the resin material, synthetic resins, especially thermoplastic resins, are preferred. Specifically, for example, polyester resins such as amorphous polyethylene terephthalate resin (A-PET), polyolefin resins such as polypropylene resins, polystyrene resins, polyamide resins, polyvinyl chloride resins, polycarbonate resins, acrylonitrile, butadiene, styrene, etc. Examples include polymer resins (ABS resins). The base material layer may contain other components such as known additives that are commonly blended into resin materials within a range that does not impair the effects of the present invention.
基材層の厚みは、電子部品用の搬送トレイの場合、強度と成型性の点から０．２～２．０ｍｍが好ましく、０．４～１．４ｍｍがより好ましい。
基材層の厚みは、電子部品用のキャリアテープの場合、強度と成型性の点から０．１～１．０ｍｍが好ましく、０．２～０．４ｍｍがより好ましい。
In the case of a transport tray for electronic components, the thickness of the base material layer is preferably 0.2 to 2.0 mm, more preferably 0.4 to 1.4 mm, from the viewpoint of strength and moldability.
In the case of a carrier tape for electronic components, the thickness of the base layer is preferably 0.1 to 1.0 mm, more preferably 0.2 to 0.4 mm, from the viewpoint of strength and moldability.
導電インキ層は、導電インキを塗布、乾燥して形成した層である。導電インキは、導電材料を液体中に分散させた分散液であり、導電材料及び、水や有機溶剤等の溶媒を含有し、またバインダー樹脂等の他の成分を含有してもよい。例えば、公知の導電インキ、また市販の導電インキを用いることができる。導電材料としては、導電性炭素材料、導電性高分子、金属粒子、導電性酸化物粒子等が挙げられる。導電性炭素材料としては、例えば、導電性カーボンブラック、カーボンナノチューブ、グラフェン、グラファイト、導電性炭素繊維等が挙げられる。導電性高分子としては、例えば、ポリチオフェン類、ポリピロール類、ポリアニリン類、ポリアズレン類、ポリインドール類、ポリカルバゾール類、ポリアセチレン類、ポリフラン類、ポリパラフェニレンビニレン類、ポリアズレン類、ポリパラフェニレン類、ポリパラフェニレンサルファイド類、ポリイソチアナフテン類、ポリチアジル類等が挙げられる。ポリチオフェン類としては、例えば、ＰＥＤＯＴ（ポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）)を含むＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ（ポリ（スチレンスルホン酸）等が挙げられる。金属又は合金としては、例えば、金、白金、銀、銅、ニッケル、ロジウム、パラジウム、マグネシウム、クロム、チタン、鉄等、又はそれらの合金等が挙げられる。導電性酸化物粒子としては、例えば、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）等が挙げられる。 The conductive ink layer is a layer formed by applying and drying conductive ink. The conductive ink is a dispersion liquid in which a conductive material is dispersed in a liquid, and contains the conductive material and a solvent such as water or an organic solvent, and may also contain other components such as a binder resin. For example, a known conductive ink or a commercially available conductive ink can be used. Examples of the conductive material include conductive carbon materials, conductive polymers, metal particles, and conductive oxide particles. Examples of the conductive carbon material include conductive carbon black, carbon nanotubes, graphene, graphite, and conductive carbon fiber. Examples of conductive polymers include polythiophenes, polypyrroles, polyanilines, polyazulenes, polyindoles, polycarbazoles, polyacetylenes, polyfurans, polyparaphenylene vinylenes, polyazulenes, polyparaphenylenes, poly Examples include paraphenylene sulfides, polyisothianaphthenes, polythiaziles, and the like. Examples of polythiophenes include PEDOT/PSS (poly(styrene sulfonic acid)) containing PEDOT (poly(3,4-ethylenedioxythiophene)). Examples of metals or alloys include gold, platinum, Examples of conductive oxide particles include silver, copper, nickel, rhodium, palladium, magnesium, chromium, titanium, iron, etc., or alloys thereof. Examples of conductive oxide particles include indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide ( IZO), etc.
導電インキ層の厚みは、基材層、導電インキ層、及び中間層の積層シートを延伸前後の厚みの比からを算出した延伸倍率が２倍となるように延伸したときに、該延伸部分の抵抗値上昇率が８０倍以内となる厚みが好ましく、５０倍以内となる厚みがより好ましく、２０倍以内となる厚みがさらに好ましい。ここで、積層シートは、基材上に脱離インキを印刷し、脱離インキ上に導電インキを重ねて印刷することにより、中間層及び導電インキ層を基材上に設けた乾燥後の積層シートである。基材は、実際に製造する電子部品用の搬送トレイ又はキャリアテープの基材を用いてよいが、一つの基準として、厚み０．５ｍｍの非晶性ポリエチレンテレフタレート樹脂（Ａ－ＰＥＴ）又はポリプロピレン樹脂（ＰＰ）を用いて抵抗値上昇率を測定してもよい。抵抗値上昇率の測定に際して延伸の方法は特に限定されないが、例えば、基材を真空成型により加工することで行うことができる。 The thickness of the conductive ink layer is the thickness of the stretched portion when the laminated sheet of the base material layer, conductive ink layer, and intermediate layer is stretched so that the stretching ratio calculated from the ratio of the thickness before and after stretching is 2 times. The thickness is preferably such that the rate of increase in resistance value is within 80 times, more preferably within 50 times, and even more preferably within 20 times. Here, the laminated sheet is a laminated sheet after drying in which an intermediate layer and a conductive ink layer are provided on the base material by printing a release ink on the base material and printing conductive ink over the release ink. It is a sheet. The base material may be the base material of a transport tray or carrier tape for electronic components that are actually manufactured, but as one standard, amorphous polyethylene terephthalate resin (A-PET) or polypropylene resin with a thickness of 0.5 mm is used. (PP) may be used to measure the resistance value increase rate. Although the stretching method for measuring the rate of increase in resistance value is not particularly limited, it can be carried out, for example, by processing the base material by vacuum forming.
導電インキ層の厚みが上記の範囲内であれば、延伸による抵抗値の上昇を抑制でき、導電インキを中間層を設けずに基材に塗布し導電インキ層を形成したときの目的の抵抗値から大幅に増加してしまうことがない。 If the thickness of the conductive ink layer is within the above range, the increase in resistance due to stretching can be suppressed, and the desired resistance value can be achieved when the conductive ink is applied to the base material without an intermediate layer to form a conductive ink layer. There will be no significant increase from
導電インキ層の厚みは、上記の抵抗値上昇率を小さくするために、また延伸後の抵抗値を小さくする点から、通常よりも厚くすることが好ましいが、厚すぎると乾燥に時間がかかり生産性が悪化する。導電インキの厚みは導電材料の種類、形状、大きさ、元々の導電率によって必要な厚みが異なるが、導電材料の種類に応じて中間層を設けずに基材に塗布して目的の抵抗値が得られる基準厚みの１．５～３．０倍の範囲内であることが好ましい。例えば、導電材料がカーボンナノチューブのインキである場合は、導電インキ層の厚みは、０．３μｍを基準として１．５～３．０倍の範囲内であることが好ましい。導電材料が導電性高分子のインキである場合は、導電インキ層の厚みは、１．０μｍを基準として１．５～３．０倍の範囲内であることが好ましい。 The thickness of the conductive ink layer is preferably thicker than usual in order to reduce the above-mentioned rate of increase in resistance value and to reduce the resistance value after stretching, but if it is too thick, it will take a long time to dry and production will be delayed. Sexuality worsens. The required thickness of the conductive ink varies depending on the type, shape, size, and original conductivity of the conductive material, but depending on the type of conductive material, it can be applied to the base material without an intermediate layer to achieve the desired resistance value. The thickness is preferably within the range of 1.5 to 3.0 times the standard thickness. For example, when the conductive material is carbon nanotube ink, the thickness of the conductive ink layer is preferably within a range of 1.5 to 3.0 times based on 0.3 μm. When the conductive material is a conductive polymer ink, the thickness of the conductive ink layer is preferably within a range of 1.5 to 3.0 times based on 1.0 μm.
中間層には、従来、印刷した基材層から印刷層を脱離、除去する技術として知られている、脱離インキが用いられる。特許文献２～６にはそのような脱離インキが開示されており、その記載が参照される。この脱離インキは、これを印刷したプライマー層と、その上に印刷された印刷層を、アルカリ溶液で基材層から容易に除去することができる。なお、脱離とは、基材から中間層が溶解せずに剥離する場合と、溶解して剥離する場合との両方の形態を含む。このアルカリ溶液中で膨潤又は溶解し、それにより基材層から導電インキ層を脱離することができる。プラスチックシートの基材層表面に脱離インキの中間層を設けることによって、リサイクル時には、導電インキ層が形成された中間層はアルカリ溶液によって基材層から剥がれ、上層の導電インキ層（インキ被膜）は小片化せずに中間層と一緒に剥離するので後処理も容易になる。アルカリ溶液での中和処理によって処理液は中間層に達し、中間層は中和されることによって親水化、又は、膨潤によって基材層との接着性がなくなり、中間層は導電インキ層ごと自発的にフィルム状又は塊状状態で基材層から脱落することにより、脱離物の分離等の後処理も容易になる。
For the intermediate layer, a release ink, which is known as a technique for releasing and removing a printed layer from a printed base layer, is used.
中間層は、アルカリ溶液中で膨潤又は溶解可能な樹脂組成物を含有する。中間層の樹脂組成物は、ｐＨに依存して電荷特性が変化する、例えば酸性官能基や水酸基を有し、アルカリ溶液による脱離性や、基材密着性等を考慮して酸価や水酸基価を調整することで、導電インキ層と基材層を密着しつつ、アルカリ溶液中で膨潤又は溶解し、これらを剥離する。酸性官能基とは、酸価を測定する際に、水酸化カリウムで中和され得る官能基を指し、具体的にはカルボキシル基やスルホン酸基等が挙げられ、好ましくはカルボキシル基である。 The intermediate layer contains a resin composition that is swellable or soluble in an alkaline solution. The resin composition of the intermediate layer has, for example, an acidic functional group or a hydroxyl group whose charge characteristics change depending on the pH, and the acid value and hydroxyl group are changed in consideration of removability with an alkaline solution, adhesion to the substrate, etc. By adjusting the value, the conductive ink layer and the base material layer are swelled or dissolved in an alkaline solution while being in close contact with each other, and are then peeled off. The acidic functional group refers to a functional group that can be neutralized with potassium hydroxide when measuring an acid value, and specifically includes a carboxyl group and a sulfonic acid group, with a carboxyl group being preferred.
アルカリ溶液中で膨潤又は溶解する樹脂骨格としては、例えば、ポリエステル系樹脂、ポリアクリル系樹脂、アクリル変性ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル変性ポリウレタン樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ロジン系樹脂、スチレン－マレイン酸共重合樹脂等が挙げられる。これらは１種単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。これらの樹脂骨格には、例えば、酸性官能基や水酸基を持つ重合性モノマーを使用し、単独重合又は共重合させる等の方法により、酸性官能基や水酸基が導入される。また、中間層には、常温で製膜性がある樹脂に、酸性官能基を有する低分子化合物を混合して使用することもでき、また、アルカリ溶液に対して分解し易いエステル構造を有する樹脂を含羞してもよい。 Examples of resin skeletons that swell or dissolve in alkaline solutions include polyester resins, polyacrylic resins, acrylic modified polyester resins, polyurethane resins, acrylic modified polyurethane resins, polyolefin resins, rosin resins, and styrene-maleic acid resins. Examples include polymer resins. These may be used alone or in combination of two or more. An acidic functional group or a hydroxyl group is introduced into these resin skeletons by, for example, homopolymerization or copolymerization using a polymerizable monomer having an acidic functional group or a hydroxyl group. In addition, for the intermediate layer, a low-molecular compound having an acidic functional group can be mixed with a resin that has film-forming properties at room temperature, and a resin having an ester structure that easily decomposes in an alkaline solution can also be used. You may feel ashamed.
中間層の脱離インキは、アルカリ溶液中で膨潤又は溶解可能な樹脂組成物を、水系又は溶剤系の溶媒中に溶解及び／又は分散することにより製造することができ、必要に応じて、公知の添加剤などその他成分を含有してもよい。 The release ink of the intermediate layer can be produced by dissolving and/or dispersing a resin composition that can swell or dissolve in an alkaline solution in an aqueous or solvent-based solvent, and if necessary, a known method may be used. It may also contain other components such as additives.
中間層の厚みは、脱離性や導電インキの追随性の点から、１．５～４．０μｍが好ましく、２．０～３．０μｍがより好ましい。 The thickness of the intermediate layer is preferably 1.5 to 4.0 μm, more preferably 2.0 to 3.0 μm, from the viewpoint of releasability and followability of conductive ink.
本発明の電子部品用の搬送トレイ又はキャリアテープは、例えば、基材上に脱離インキを印刷し、脱離インキ上に導電インキを重ねて印刷することにより、中間層及び導電インキ層を基材上に設けることができる。印刷は片面、両面のいずれであってもよい。印刷方法は、特に限定されないが、例えば、グラビア印刷機、リバースグラビア、コンマコーター、リップコーター等が使用できる。脱離インキと導電インキは、印刷し、その後乾燥させることにより、中間層と導電インキ層を形成することができる。 The transport tray or carrier tape for electronic components of the present invention can be produced by, for example, printing a release ink on a base material and printing a conductive ink on top of the release ink to form an intermediate layer and a conductive ink layer. It can be provided on the material. Printing may be on one or both sides. The printing method is not particularly limited, but for example, a gravure printing machine, reverse gravure, comma coater, lip coater, etc. can be used. The release ink and the conductive ink can be printed and then dried to form an intermediate layer and a conductive ink layer.
導電インキ層を形成した面の表面抵抗値は、電子部品用の搬送トレイ又はキャリアテープに必要な導電性と、インキの乾燥時間が短い印刷適正の点から、１×１０3～×１×１０13Ω／□が好ましく、１×１０4～×１×１０12Ω／□がより好ましく、１×１０5～×１×１０11がさらに好ましい。 The surface resistance value of the surface on which the conductive ink layer is formed is 1 × 10 3 to × 1 × 10 from the viewpoint of the conductivity required for a transport tray or carrier tape for electronic components and the suitability for printing with a short ink drying time. 13 Ω/□ is preferable, 1×10 4 to ×1×10 12 Ω/□ is more preferable, and 1×10 5 to ×1×10 11 is even more preferable.
本発明の電子部品用の搬送トレイ又はキャリアテープは、基材層、導電インキ層、及び中間層の積層シートの延伸を伴う成型品であることが好ましい。延伸を伴う成型方法としては、特に限定されないが、例えば、真空成型、プレス成型、圧空成型、真空圧空成型等の公知の方法を用いることができる。これらの中でも、本発明の電子部品用の搬送トレイ又はキャリアテープは、真空成型で加工されることが好ましい。 The transport tray or carrier tape for electronic components of the present invention is preferably a molded product that involves stretching of a laminated sheet of a base layer, a conductive ink layer, and an intermediate layer. The molding method involving stretching is not particularly limited, and for example, known methods such as vacuum molding, press molding, pressure molding, and vacuum pressure molding can be used. Among these, the transport tray or carrier tape for electronic components of the present invention is preferably processed by vacuum forming.
電子部品用の搬送トレイは、載置する電子部品の大きさや形状に合わせて、ポケットとなる多数の収納部を形成するように、シートを成型する。この電子部品用の搬送トレイは、例えば、収納部に半導体素子を要素とする電子部品を挿入し、トレイを多数段積み重ねて必要な場所に搬送し、保管し、その後の工程でこのトレイからピックアップして使用される。 A conveyor tray for electronic components is formed by molding a sheet so as to form a large number of storage sections that serve as pockets, depending on the size and shape of the electronic components to be placed. This transport tray for electronic components is used, for example, for inserting electronic components including semiconductor elements into the storage compartment, stacking the trays in multiple tiers, transporting them to the required location, storing them, and picking them up from this tray in the subsequent process. used as
電子部品用のキャリアテープは、載置する電子部品の大きさや形状に合わせて、ポケットとなる多数の収納部を形成するように、シートを成型する。この電子部品用のキャリアテープは、例えば、収納部に半導体素子を要素とする電子部品を挿入しカバーテープで封止後にリールへ巻き取り、必要な場所に搬送し、保管し、その後の工程でこのテープからピックアップして使用される。 Carrier tapes for electronic components are formed into sheets so as to form a large number of storage sections that serve as pockets, depending on the size and shape of the electronic components to be mounted. This carrier tape for electronic components can be used, for example, by inserting an electronic component including a semiconductor element into a storage compartment, sealing it with cover tape, winding it onto a reel, transporting it to the required location, storing it, and using it in subsequent processes. It is picked up from this tape and used.
（電子部品用の搬送トレイ又はキャリアテープの再生方法）
本発明の電子部品用の搬送トレイ又はキャリアテープは、以下の工程Ａ、Ｂを含む方法により、再生することができる。
（工程Ａ）電子部品用の搬送トレイ又はキャリアテープをアルカリ溶液中に浸漬して、基材層と導電インキ層との間に設けられた中間層を膨潤又は溶解させ、電子部品用の搬送トレイ又はキャリアテープから少なくとも導電インキ層を除去する工程
（工程Ｂ）導電インキ層を除去した基材層を、成型材料として再生する工程
(Method for recycling transport tray or carrier tape for electronic components)
The transport tray or carrier tape for electronic components of the present invention can be recycled by a method including the following steps A and B.
(Step A) A transport tray or a carrier tape for electronic components is immersed in an alkaline solution to swell or dissolve the intermediate layer provided between the base material layer and the conductive ink layer. or a step of removing at least the conductive ink layer from the carrier tape (step B) a step of recycling the base material layer from which the conductive ink layer has been removed as a molding material
工程Ａにおいて、アンカーコートの中間層がアルカリ溶液により膨潤又は溶解することにより、中間層と導電インキ層が基材から脱離する。すなわち、中間層が中和して膨潤することにより脱離する場合と、中間層が溶解して脱離する場合の両方の形態を含む。 In step A, the intermediate layer of the anchor coat is swollen or dissolved by the alkaline solution, so that the intermediate layer and the conductive ink layer are detached from the base material. That is, it includes both cases where the intermediate layer is neutralized and swells and is desorbed, and where the intermediate layer is dissolved and desorbed.
脱離後の基材を、再生基材として得ることを目的としているため、基材から、中間層と導電インキ層をできる限り多く除去した態様が好適である。具体的には、中間層１００質量％のうち、面積や膜厚方向において少なくとも５０質量％以上が脱離していることが好ましい。より好ましくは６０質量％以上、さらに好ましくは８０質量％以上、特に好ましくは９０質量％以上である。 Since the objective is to obtain the base material after desorption as a recycled base material, it is preferable to remove as much of the intermediate layer and conductive ink layer as possible from the base material. Specifically, it is preferable that at least 50% by mass or more of the 100% by mass of the intermediate layer is detached in the area and thickness direction. The content is more preferably 60% by mass or more, further preferably 80% by mass or more, particularly preferably 90% by mass or more.
アルカリ溶液に使用するアルカリ化合物は特に限定されず、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化カルシウム、アンモニア、水酸化バリウム、炭酸ナトリウム等が挙げられる。好ましくは、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムである。アルカリ溶液の溶媒は特に限定されないが、水を主体とする溶媒が好ましい。中間層を膨潤又は溶解し、基材を脱離させるのに十分な塩基性を保持する点から、アルカリ溶液は、アルカリ化合物を溶液全体の０．５～２０質量％含むことが好ましく、より好ましくは１～１５質量％、さらに好ましくは３～１５質量％である。 The alkaline compound used in the alkaline solution is not particularly limited, and examples thereof include sodium hydroxide, potassium hydroxide, calcium hydroxide, ammonia, barium hydroxide, and sodium carbonate. Preferred are sodium hydroxide and potassium hydroxide. The solvent for the alkaline solution is not particularly limited, but a solvent mainly composed of water is preferred. From the viewpoint of maintaining sufficient basicity to swell or dissolve the intermediate layer and detach the base material, the alkaline solution preferably contains an alkali compound in an amount of 0.5 to 20% by mass of the entire solution, and more preferably is 1 to 15% by weight, more preferably 3 to 15% by weight.
アルカリ溶液は、基材層、中間層、及び導電インキ層の積層シートの端部分から浸透して中間層に接触し、膨潤又は溶解することで、基材層と、中間層及び導電インキ層を分離する。従って効率的に脱離工程を進めるために、電子部品用の搬送トレイ又はキャリアテープは、裁断又は粉砕され、アルカリ溶液に浸漬する際に、断面に中間層が露出している状態であることが好ましい。このような場合、より短時間で基材層を脱離することができる。 The alkaline solution permeates through the end portion of the laminated sheet of the base layer, intermediate layer, and conductive ink layer, contacts the intermediate layer, and swells or dissolves, thereby forming the base layer, intermediate layer, and conductive ink layer. To separate. Therefore, in order to efficiently proceed with the desorption process, the transport tray or carrier tape for electronic components is cut or crushed, and when immersed in an alkaline solution, the intermediate layer must be exposed in the cross section. preferable. In such a case, the base material layer can be detached in a shorter time.
電子部品用の搬送トレイ又はキャリアテープを浸漬する時のアルカリ溶液の温度は、好ましくは２５～１２０℃、より好ましくは３０～１２０℃、さらに好ましくは３０～８０℃である。アルカリ溶液への浸漬時間は、好ましくは１分間～２４時間、より好ましくは１分間～１２時間、さらに好ましくは１分間～６時間である。脱離効率を向上させるために、アルカリ溶液の攪拌又は循環等を行うことが好ましい。 The temperature of the alkaline solution when immersing the transport tray or carrier tape for electronic components is preferably 25 to 120°C, more preferably 30 to 120°C, and even more preferably 30 to 80°C. The immersion time in the alkaline solution is preferably 1 minute to 24 hours, more preferably 1 minute to 12 hours, and even more preferably 1 minute to 6 hours. In order to improve the desorption efficiency, it is preferable to stir or circulate the alkaline solution.
工程Ｂでは、中間層及び導電インキ層を除去した基材層を、成型材料として再生する。基材層から、導電インキ層と共に中間層が剥離し、基材を脱離・回収した後、基材を水洗することにより、アルカリ水溶液が除去される。必要に応じて乾燥工程をさらに含んでもよい。これにより、リサイクル基材を得ることができる。 In step B, the base material layer from which the intermediate layer and the conductive ink layer have been removed is recycled as a molding material. After the intermediate layer is peeled together with the conductive ink layer from the base material layer and the base material is detached and recovered, the aqueous alkaline solution is removed by washing the base material with water. A drying step may be further included if necessary. Thereby, a recycled base material can be obtained.
得られたリサイクル基材は、押出機等によりペレット状に加工し、再生樹脂として再利用することができる。具体的には、例えば、中間層及び導電インキ層を除去した基材層を溶融し、再生する工程を含む。必要に応じて各種添加剤等を加え、混練機、押出機等を用いて、混合や溶融混練を行い、ペレット状、粉体状、顆粒状あるいはビーズ状等の形状の樹脂組成物を得ることができる。さらに再生樹脂に、マスターバッチを混合して成型材料としてもよい。マスターバッチは、再生樹脂に対して相溶性を有するものであれば特に限定されず、各種の熱可塑性樹脂を使用できる。マスターバッチは、無機顔料、有機顔料等の着色剤等の公知の添加剤を混練したものを用いてもよい。得られた成型材料を、例えば、射出成形、押出し成形、ブロー成形、圧縮成形等のより成型することで、成型体を得ることができる。この成型材料は、リサイクル利用率が高いだけでなく、成型性を有し、かた再生樹脂が淡色であるため、上記成型方法にかかわらず、淡色から濃色までに均一に着色された成型体を提供することができ、電子部品用の搬送トレイ又はキャリアテープや、その他の成型品のリサイクルに用いることができる。 The obtained recycled base material can be processed into pellets using an extruder or the like and reused as recycled resin. Specifically, for example, it includes a step of melting and regenerating the base material layer from which the intermediate layer and the conductive ink layer have been removed. Add various additives as necessary, mix or melt-knead using a kneader, extruder, etc. to obtain a resin composition in the form of pellets, powder, granules, beads, etc. I can do it. Furthermore, the recycled resin may be mixed with a masterbatch to be used as a molding material. The masterbatch is not particularly limited as long as it is compatible with the recycled resin, and various thermoplastic resins can be used. The masterbatch may be prepared by kneading known additives such as colorants such as inorganic pigments and organic pigments. A molded body can be obtained by molding the obtained molding material by, for example, injection molding, extrusion molding, blow molding, compression molding, or the like. This molding material not only has a high recycling rate, but also has moldability.However, since the recycled resin is light-colored, regardless of the molding method mentioned above, the molded product can be uniformly colored from light to dark. It can be used to recycle transport trays or carrier tapes for electronic components and other molded products.
以下に、実施例により本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。 EXAMPLES The present invention will be explained in more detail with reference to Examples below, but the present invention is not limited to these Examples.
（基材）
プラスチックシートとして、厚み０．５ｍｍの非晶性ポリエチレンテレフタレート樹脂（Ａ－ＰＥＴ）又はポリプロピレン樹脂（ＰＰ）を用いた。
(Base material)
As the plastic sheet, amorphous polyethylene terephthalate resin (A-PET) or polypropylene resin (PP) with a thickness of 0.5 mm was used.
（導電インキ）
ＣＮＴインキ
多層カーボンナノチューブ（Ｎａｎｏｃｙｌ社製 ＮＣ７０００）３２ｇと分散剤１００ｇを純水：イソプロパノール＝５：１の混合溶媒２４００ｇに滴下後、超音波分散機にて１３０分間分散し、ＣＮＴ分散液を作製した。このＣＮＴ分散液に熱可塑性飽和ポリエステル樹脂の水分散体（ペスレジンＡ－６４５ＧＨ 高松油脂（株）製）を１６２０ｇ混合し、ＣＮＴインキを得た。
(conductive ink)
CNT ink 32 g of multi-walled carbon nanotubes (NC7000 manufactured by Nanocyl) and 100 g of dispersant were added dropwise to 2400 g of a mixed solvent of pure water: isopropanol = 5:1, and then dispersed for 130 minutes using an ultrasonic dispersion machine to prepare a CNT dispersion. . 1,620 g of an aqueous dispersion of thermoplastic saturated polyester resin (Pessresin A-645GH, manufactured by Takamatsu Yushi Co., Ltd.) was mixed with this CNT dispersion to obtain a CNT ink.
アニリンインキ
ポリメタクリル酸メチル樹脂（ＰＭＭＡ 富士フイルム和光純薬）９ｇをトルエン：メチルエチルケトン＝１：１の混合溶媒５１ｇに溶解し、ＰＭＭＡ溶液を作製した。イオン交換水１２０ｇ、ドデシルベンゼンスルホン酸１５ｇ、アニリン３４ｇ、硫酸３ｇの混合物に、イオン交換水２２５ｇと過硫酸アンモニウム１０３ｇを滴下後、水分を除去し、ポリアニリン顔料を作製した。このポリアニリン顔料とＰＭＭＡ溶液を混合し、高速撹拌機にて３０分間分散し、アニリンインキを得た。
Aniline ink 9 g of polymethyl methacrylate resin (PMMA, manufactured by Fujifilm Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) was dissolved in 51 g of a mixed solvent of toluene:methyl ethyl ketone = 1:1 to prepare a PMMA solution. 225 g of ion exchange water and 103 g of ammonium persulfate were added dropwise to a mixture of 120 g of ion exchange water, 15 g of dodecylbenzenesulfonic acid, 34 g of aniline, and 3 g of sulfuric acid, and water was removed to prepare a polyaniline pigment. This polyaniline pigment and PMMA solution were mixed and dispersed for 30 minutes using a high-speed stirrer to obtain aniline ink.
（脱離インキ）
次の脱離インキを使用した。
脱離インキ１：東洋インキ（株）製 油性アンカーコート剤
脱離インキ２：東洋インキ（株）製 水性アンカーコート剤
脱離インキ３：高松油脂（株）製 ペスレジンＡ－６８０（熱可塑性飽和ポリエステル樹脂の水分散体）
(release ink)
The following release ink was used.
Release ink 1: Oil-based anchor coating agent, manufactured by Toyo Ink Co., Ltd. Release ink 2: Water-based anchor coating agent, manufactured by Toyo Ink Co., Ltd. Release ink 3: Manufactured by Takamatsu Yushi Co., Ltd. PES Resin A-680 (thermoplastic saturated polyester) water dispersion of resin)
（試験片の作製）
脱離インキをバーコーターにて基材上に印刷し、さらに導電インキをバーコーターにて脱離インキ上に重ねて印刷して試験片を作製した。
(Preparation of test piece)
A test piece was prepared by printing a release ink on a base material using a bar coater, and then printing conductive ink over the release ink using a bar coater.
試験方法
脱離性
純水１９７ｇに水酸化ナトリウム３ｇを入れ、マグネットスターラーで攪拌し溶解させ、アルカリ溶液として１．５％水酸化ナトリウム溶液を作製した。次の条件で試験片をアルカリ溶液内で攪拌し、インキの脱離性を確認した。判断基準は、生原反と脱離した試験片の色差ΔＥ＊ａｂを分光測色計（日本電色工業（株））を用いて測定し、ΔＥ＊（ａｂ）が３未満であれば〇、３以上であれば×とした。
＜脱離性試験条件＞
試験片：２．５ｃｍ角
攪拌法：マグネットスターラー
試験温度：７０℃
試験時間：１０分
Test method: Detachability 3 g of sodium hydroxide was added to 197 g of pure water and stirred with a magnetic stirrer to dissolve it, to prepare a 1.5% sodium hydroxide solution as an alkaline solution. The test piece was stirred in an alkaline solution under the following conditions, and the releasability of the ink was confirmed. The judgment criteria is to measure the color difference ΔE*ab between the raw original fabric and the detached test piece using a spectrophotometer (Nippon Denshoku Kogyo Co., Ltd.), and if ΔE*(ab) is less than 3, it is ○. , if it was 3 or more, it was marked as ×.
<Detachability test conditions>
Test piece: 2.5cm square Stirring method: Magnetic stirrer Test temperature: 70°C
Test time: 10 minutes
追随性
円筒形状の型を用いて真空成型後、各延伸部の抵抗値と厚みを測定した。抵抗値は表面抵抗値測定装置ＵＬＴＲＡ ＭＥＧＯＨＭＭＥＴＥＲ ＳＭ ８２２０（東亜ディーケーケー（株）製）、厚みはＤＩＧＩＭＡＴＩＣ ＭＩＣＲＯＭＥＴＥＲ（（株）ミツトヨ製）を用いて測定し、延伸前後の厚みの比から延伸倍率を算出した。判断基準は、厚み０．５ｍｍの基材を真空成型により加工し、０．２５ｍｍに延伸された部分を２倍延伸とし、２倍延伸で抵抗値上昇率が５０倍以内であれば〇、抵抗値上昇率が５０倍超過８０倍以内であれば△、抵抗値上昇率が８０倍を超えた場合は×とした。
Trackability After vacuum forming using a cylindrical mold, the resistance value and thickness of each stretched portion were measured. The resistance value was measured using a surface resistance measuring device ULTRA MEGOHMMETER SM 8220 (manufactured by DKK Toa Co., Ltd.), and the thickness was measured using a DIGIMATIC MICROMETER (manufactured by Mitutoyo Co., Ltd.), and the stretching ratio was calculated from the ratio of the thickness before and after stretching. . The judgment criteria is that a base material with a thickness of 0.5 mm is processed by vacuum forming, and the part that has been stretched to 0.25 mm is stretched twice, and if the rate of increase in resistance value is within 50 times when stretched twice, the resistance is 〇. If the rate of increase in resistance value exceeds 50 times and is within 80 times, it is marked as △, and if the rate of increase in resistance value exceeds 80 times, it is marked as ×.
生産性
生産機での印刷を想定した際のインキ乾燥性などの印刷適正やコスト面などの観点から判断した。
Productivity Judgment was made from the viewpoint of printing suitability such as ink drying performance and cost when assuming printing on a production machine.
リサイクルペレットの評価
アルカリ脱離試験後の各試験片を細かく裁断し、これを１軸押出機で押し出し、水で急冷してペレットを作製した。作製したペレットと生原反から作製したペレットの色差ΔＥ＊ａｂを分光測色計（日本電色工業（株））を用いて測定し、生原反の状態まで再生できているか否かを確認した。判断基準は、ΔＥ＊（ａｂ）が３未満であれば〇、３以上であれば×とした。
Evaluation of recycled pellets Each test piece after the alkali desorption test was cut into pieces, extruded using a single-screw extruder, and rapidly cooled with water to produce pellets. The color difference ΔE*ab between the produced pellets and the pellets made from the raw material was measured using a spectrophotometer (Nippon Denshoku Kogyo Co., Ltd.), and it was confirmed whether the pellets could be recycled to the state of the raw material. did. The criteria for evaluation were: ○ if ΔE*(ab) was less than 3, and × if ΔE*(ab) was 3 or more.
（１）導電インキの基準塗布厚
導電インキとしてＣＮＴインキを使用し、導電インキの基材への塗布をバーコーターＮｏ.２～Ｎｏ.２４に変更することにより、導電インキの塗布厚を変更して抵抗値を測定した。その結果を図２に示す。導電インキの塗布厚を増すことで抵抗値は低下していく。ＣＮＴインキを用いた搬送トレイ又はキャリアテープの抵抗値は１×１０7未満が好ましく、十分な抵抗値が得られるバーコーターＮｏ.４を基準塗布厚とした。
(1) Standard coating thickness of conductive ink The coating thickness of the conductive ink can be changed by using CNT ink as the conductive ink and changing the application of the conductive ink to the base material using bar coaters No. 2 to No. 24. The resistance value was measured. The results are shown in FIG. The resistance value decreases by increasing the coating thickness of the conductive ink. The resistance value of the conveyance tray or carrier tape using CNT ink is preferably less than 1×10 7 , and bar coater No. 4, which provides a sufficient resistance value, was used as the standard coating thickness.
（２）脱離インキの塗布厚
脱離インキの基材への塗布をバーコーターＮｏ.２～Ｎｏ.２４に変更することにより、脱離インキ１、２の塗布厚を変更して、上記の脱離性試験を行った。その結果を表１に示す。脱離インキは塗布厚が薄いと脱離インキ層の膜応力が弱いため一部が膜として綺麗に脱離しない（表１にはインキが脱離していない部分と、脱離した部分の両方の色差を記載した）。しかし塗布厚が厚過ぎるとシートの成型時に脱離インキが伸びずに追随性が悪化し、電子部品用の搬送トレイ又はキャリアテープの導電性を阻害する。以上の結果より、脱離インキの塗布厚は１．５～４．０μｍの範囲内とし、以下の試験ではインキの塗布厚を２．０μｍとした。
（３）中間層（脱離インキ）を有する場合の導電インキの塗布厚
導電インキとしてＣＮＴインキを使用し、導電インキの基材への塗布をバーコーターＮｏ.４～Ｎｏ.１２に変更することにより、導電インキの塗布厚を変更して、上記の追随性試験を行った。その結果を図３に示す。脱離インキ上に導電インキを塗布すると、導電インキのみの場合に比べて追随性が悪化する。導電インキの塗布厚を増すことで追随性は改善される。基材表面に塗布した脱離インキの表面は凹凸が存在するため、導電インキが薄い場合、延伸された際に導電インキの繋がりが凹凸によって切れ易くなり、導電性が低下すると考えられる。一方、導電インキが厚い場合には、延伸された際にも導電インキの繋がりが残り、導電性の低下を抑制すると考えられる。しかし、導電インキの塗布厚を厚くし過ぎるとインキの乾燥に時間が掛かってしまう。これらの点から、電子部品用の搬送トレイ又はキャリアテープとしての必要な抵抗値や生産性を考慮すると、導電インキの塗布厚は通常厚みの１．５～３．０倍以内とすることが好ましいことが明らかとなった。通常、バーコーターＮｏ.４を基準塗布厚としていたが、上記の結果から、以下の試験ではバーコーターＮｏ．６を基準とした。
(3) Coating thickness of conductive ink when having an intermediate layer (separable ink) Use CNT ink as the conductive ink, and change the application of the conductive ink to the base material using bar coaters No. 4 to No. 12. Accordingly, the above followability test was conducted by changing the coating thickness of the conductive ink. The results are shown in FIG. When a conductive ink is applied on top of the detachable ink, the followability becomes worse than when only the conductive ink is used. Trackability is improved by increasing the coating thickness of the conductive ink. Since the surface of the release ink applied to the substrate surface has unevenness, if the conductive ink is thin, the connection of the conductive ink is likely to break due to the unevenness when it is stretched, and it is thought that the conductivity will decrease. On the other hand, when the conductive ink is thick, the conductive ink remains connected even after stretching, which is thought to suppress a decrease in conductivity. However, if the conductive ink is applied too thick, it takes a long time for the ink to dry. From these points and considering the required resistance value and productivity as a transport tray or carrier tape for electronic components, it is preferable that the coating thickness of the conductive ink be within 1.5 to 3.0 times the normal thickness. It became clear that Normally, bar coater No. 4 was used as the standard coating thickness, but based on the above results, bar coater No. 4 was used in the following tests. 6 was used as the standard.
実施例１
厚み０．５ｍｍのＡ－ＰＥＴ基材に脱離インキ１をバーコーターにて厚み２μｍになるように印刷し、６０℃で３０分乾燥させた。脱離インキ１の上に導電インキとしてＣＮＴインキをバーコーターにて厚み０．３μｍになるように印刷し、６０℃で３０分乾燥させ、試験片を作製した。
Example 1
Release ink 1 was printed on a 0.5 mm thick A-PET base material using a bar coater to a thickness of 2 μm, and dried at 60° C. for 30 minutes. CNT ink was printed as a conductive ink on the release ink 1 using a bar coater to a thickness of 0.3 μm, and dried at 60° C. for 30 minutes to prepare a test piece.
実施例２
導電インキをアニリンインキに変更し厚み１．０μｍになるよう印刷し、それ以外は実施例１と同様にして試験片を作製した。
Example 2
A test piece was prepared in the same manner as in Example 1 except that the conductive ink was changed to aniline ink and printing was performed to a thickness of 1.0 μm.
実施例３
基材をＰＰ基材に変更し、それ以外は実施例１と同様にして試験片を作製した。
Example 3
A test piece was produced in the same manner as in Example 1 except that the base material was changed to a PP base material.
実施例４
脱離インキを脱離インキ２に変更し、それ以外は実施例１と同様にして試験片を作製した。
Example 4
A test piece was prepared in the same manner as in Example 1 except that the release ink was changed to
実施例５
脱離インキを脱離インキ３に変更し、それ以外は実施例１と同様にして試験片を作製した。
Example 5
A test piece was prepared in the same manner as in Example 1 except that the release ink was changed to
実施例６
導電インキの厚みを０．３μｍから０．４μｍに変更し、それ以外は実施例１と同様にして試験片を作製した。
Example 6
A test piece was prepared in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the conductive ink was changed from 0.3 μm to 0.4 μm.
実施例７
導電インキの厚みを０．３μｍから０．６μｍに変更し、それ以外は実施例１と同様にして試験片を作製した。
Example 7
A test piece was prepared in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the conductive ink was changed from 0.3 μm to 0.6 μm.
比較例１
脱離インキを印刷せずに、基材に導電インキを厚み０．２μｍで直接印刷し、それ以外は実施例１と同様にして試験片を作製した。
Comparative example 1
A test piece was produced in the same manner as in Example 1 except that conductive ink was directly printed on the base material to a thickness of 0.2 μm without printing release ink.
比較例２
脱離インキを印刷せずに、基材に導電インキを厚み０．６７μｍで直接印刷し、それ以外は実施例２と同様にして試験片を作製した。
Comparative example 2
A test piece was produced in the same manner as in Example 2 except that conductive ink was directly printed on the base material to a thickness of 0.67 μm without printing release ink.
比較例３
導電インキの厚みを０．３μｍから０．２μｍに変更し、それ以外は実施例１と同様にして試験片を作製した。
Comparative example 3
A test piece was produced in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the conductive ink was changed from 0.3 μm to 0.2 μm.
比較例４
導電インキの厚みを０．３μｍから１．２μｍに変更し、それ以外は実施例１と同様にして試験片を作製した。
Comparative example 4
A test piece was prepared in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the conductive ink was changed from 0.3 μm to 1.2 μm.
上記の実施例及び比較例の試験片について、脱離性、追随性の試験及び生産性の確認を行った。その結果を表２に示す。また、実施例及び比較例における脱離試験において分光測色計を用いて測定した色差値を表３に示す。さらに、リサイクルペレットの評価を行った結果として、分光測色計を用いて測定した色差値を表４に示す。 The test pieces of the above Examples and Comparative Examples were tested for releasability and followability, and confirmed productivity. The results are shown in Table 2. Further, Table 3 shows the color difference values measured using a spectrophotometer in the desorption tests in Examples and Comparative Examples. Furthermore, as a result of evaluating the recycled pellets, Table 4 shows color difference values measured using a spectrophotometer.
比較例１、２は、追随性、生産性は良好であるがインキ脱離性はなかった。またリサイクルペレットの評価では、インキが脱離していないため再生Ａ－ＰＥＴと比べ色差が大きくなった。比較例３は、脱離性、生産性は良好であるが、追随性が悪い。一方、実施例１、２は脱離性、生産性が良好であり導電インキの厚みを基準×１．５倍にすることで追随性も良好となった。またリサイクルペレットの評価では、再生Ａ－ＰＥＴとの色差が小さく、問題なくリサイクルが行えると考えられる。実施例３～５も脱離性、追随性、印刷適正が良好であった。実施例６は、追随性は導電インキの厚みが基準×２．０倍のため実施例１よりもさらに良好で、実施例７は、追随性は導電インキの厚みが基準×３．０倍のため実施例６よりもさらに良好であった。比較例４は、脱離性は良好であったが、追随性は実施例７に比べ導電インキの厚みが２倍になっているものの大きくは変化せず、また導電インキの厚みが厚過ぎるためインキの乾燥時間が長く、クラックが発生する懸念もあり生産性が悪い。 Comparative Examples 1 and 2 had good trackability and productivity, but had no ink release properties. Furthermore, in the evaluation of recycled pellets, the color difference was greater than that of recycled A-PET because the ink was not released. Comparative Example 3 has good removability and productivity, but poor followability. On the other hand, Examples 1 and 2 had good releasability and productivity, and by making the thickness of the conductive ink 1.5 times the standard, the followability was also good. Furthermore, in the evaluation of recycled pellets, the color difference between recycled A-PET and recycled A-PET was small, and it is thought that recycling can be performed without problems. Examples 3 to 5 also had good releasability, followability, and printing suitability. In Example 6, the trackability is even better than in Example 1 because the thickness of the conductive ink is 2.0 times the standard.In Example 7, the trackability is even better than that in Example 1 because the thickness of the conductive ink is 3.0 times the standard. Therefore, it was even better than Example 6. In Comparative Example 4, the releasability was good, but the followability did not change much even though the thickness of the conductive ink was twice that of Example 7, and because the thickness of the conductive ink was too thick. The drying time of the ink is long, and there is a concern that cracks may occur, resulting in poor productivity.
１ 基材層
２ 導電インキ層
３ 中間層
1
Claims (6)
前記基材層の少なくとも片面側に設けられた導電インキ層と、
前記基材層と導電インキ層との間に設けられた、アルカリ溶液中で前記導電インキ層を除去させる中間層とを有し、前記導電インキ層側の表面抵抗値が１×１０3～×１×１０13Ω／□である電子部品用の搬送トレイ又はキャリアテープ。 a base material layer that is a plastic sheet;
a conductive ink layer provided on at least one side of the base layer;
an intermediate layer provided between the base material layer and the conductive ink layer for removing the conductive ink layer in an alkaline solution, and a surface resistance value of the conductive ink layer side is 1×10 3 to × A transport tray or carrier tape for electronic components with a resistance of 1×10 13 Ω/□.
前記導電インキ層を除去した基材層を、成型材料として再生する工程を含む、電子部品用の搬送トレイ又はキャリアテープの再生方法。 The intermediate layer provided between the base material layer and the conductive ink layer is removed by immersing the carrier tray or carrier tape for electronic components according to any one of claims 1 to 5 in an alkaline solution. A method for electronic components, comprising: removing at least the conductive ink layer from a transport tray or carrier tape for electronic components by swelling or dissolving it; and recycling the base material layer from which the conductive ink layer has been removed as a molding material. A method for recycling a transport tray or a carrier tape.
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Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004025570A (en) | 2002-06-25 | 2004-01-29 | Dainippon Printing Co Ltd | Antistatic laminate, method for manufacturing the same, and cover tape for taping packaging |
| JP2010222030A (en) | 2009-03-23 | 2010-10-07 | Maruai:Kk | Conductive paper carrier tape and method for manufacturing the same |
| JP2014227216A (en) | 2013-05-24 | 2014-12-08 | 三徳商事株式会社 | Conductive carrier tape |
| JP6656450B1 (en) | 2019-04-25 | 2020-03-04 | 株式会社マルアイ | Sheet for electronic component transport tray / carrier tape and electronic component transport tray / carrier tape using the same |
-
2023
- 2023-08-31 JP JP2023141297A patent/JP7391442B1/en active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004025570A (en) | 2002-06-25 | 2004-01-29 | Dainippon Printing Co Ltd | Antistatic laminate, method for manufacturing the same, and cover tape for taping packaging |
| JP2010222030A (en) | 2009-03-23 | 2010-10-07 | Maruai:Kk | Conductive paper carrier tape and method for manufacturing the same |
| JP2014227216A (en) | 2013-05-24 | 2014-12-08 | 三徳商事株式会社 | Conductive carrier tape |
| JP6656450B1 (en) | 2019-04-25 | 2020-03-04 | 株式会社マルアイ | Sheet for electronic component transport tray / carrier tape and electronic component transport tray / carrier tape using the same |
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