JP7382116B2 - Joining method - Google Patents
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Description
本発明は、接合方法及び接合装置に関し、特に、音波振動及び/又は超音波振動を利用して第1接合部材と第2接合部材とを接合する接合装置における接合方法等に関する。 The present invention relates to a joining method and a joining device, and particularly to a joining method in a joining device that joins a first joining member and a second joining member using sonic vibration and/or ultrasonic vibration.
出願人は、音波振動、超音波振動などを利用して原子を励起状態にして拡散することにより接合することを提案している(特許文献1など参照)。
The applicant has proposed bonding by bringing atoms into an excited state and diffusing them using sonic vibrations, ultrasonic vibrations, etc. (see
しかしながら、パーツの材料によっては、溶解、拡散などのみでは接合が難しい場合があった。 However, depending on the material of the parts, it may be difficult to join them only by melting, diffusion, etc.
よって、本発明は、拡散などのみによるよりも、容易に接合することに適した接合方法等を提供することを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide a bonding method suitable for bonding more easily than by diffusion alone.
本願発明の第1の観点は、音波振動及び/又は超音波振動を利用して第1接合部材と第2接合部材とを接合する接合装置における接合方法であって、前記接合装置が備える接合処理部が前記第1接合部材に音波振動及び/又は超音波振動を与えて共振伸縮させて前記第1接合部材を前記第2接合部材に嵌装する接合ステップを含む。 A first aspect of the present invention is a joining method in a joining device that joins a first joining member and a second joining member using sonic vibrations and/or ultrasonic vibrations, the joining method being provided in the joining device. The method includes a joining step of applying sonic vibration and/or ultrasonic vibration to the first joining member to cause resonance expansion and contraction, and fitting the first joining member to the second joining member.
本願発明の第2の観点は、第1の観点の接合方法であって、前記第1接合部材は、凸形状の干渉部を備え、前記第2接合部材は、前記干渉部と接合する平面形状又は凹形状の接合箇所を備え、前記接合ステップにおいて、前記第1接合部材が前記第2接合部材に嵌装して、前記干渉部が前記接合箇所を押圧して及び/又は前記干渉部が凹形状の前記接合箇所に嵌って、前記干渉部と前記接合箇所が接合する。 A second aspect of the present invention is the joining method according to the first aspect, wherein the first joining member includes a convex interference part, and the second joining member has a planar shape that joins with the interference part. or a concave joint part, and in the joining step, the first joint member is fitted into the second joint member, the interference part presses the joint part, and/or the interference part is formed in a concave shape. The interference part and the joint part are joined by fitting into the joint part of the shape.
本願発明の第3の観点は、第2の観点の接合方法であって、前記第2接合部材は、前記第1接合部材が嵌装される嵌装空間を備え、前記嵌装空間において、前記第1接合部材が嵌装される入り口の断面形状は、前記第1接合部材の先端部の形状以上であって、前記干渉部における断面形状よりも狭い。 A third aspect of the present invention is the joining method according to the second aspect, wherein the second joining member includes a fitting space in which the first joining member is fitted, and in the fitting space, the The cross-sectional shape of the entrance into which the first joining member is fitted is larger than the shape of the tip of the first joining member and narrower than the cross-sectional shape of the interference portion.
本願発明の第4の観点は、音波振動及び/又は超音波振動を利用して第1接合部材と第2接合部材とを接合する接合装置であって、前記第1接合部材に音波振動及び/又は超音波振動を与えて共振伸縮させて前記第1接合部材を前記第2接合部材に嵌装する接合処理部を備える。 A fourth aspect of the present invention is a bonding device for bonding a first bonding member and a second bonding member using sonic vibration and/or ultrasonic vibration, wherein the first bonding member uses sonic vibration and/or ultrasonic vibration. Alternatively, a bonding processing section is provided that applies ultrasonic vibration to cause resonance expansion and contraction to fit the first bonding member to the second bonding member.
なお、本願発明を、音波振動及び/又は超音波振動を利用して接合処理を行う接合装置を制御するためのコンピュータを制御して本願発明の各観点を実現するためのプログラム、及び、そのプログラムを記録するためのコンピュータ読み取り可能な記録媒体として捉えてもよい。 The present invention also includes a program for realizing each aspect of the present invention by controlling a computer for controlling a bonding apparatus that performs a bonding process using sonic vibrations and/or ultrasonic vibrations, and the program. It may also be regarded as a computer-readable recording medium for recording.
本願発明の各観点によれば、拡散などのみでは固定することが難しくても、機械的な固定を組み合わせることにより容易に接合することができる。 According to each aspect of the present invention, even if it is difficult to fix by diffusion alone, it is possible to easily join by combining mechanical fixing.
以下、図面を参照して、本願発明の実施例について述べる。なお、本願発明の実施の形態は、以下の実施例に限定されるものではない。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. Note that the embodiments of the present invention are not limited to the following examples.
図1は、本願発明の実施の形態に係る接合装置1の(a)構成の一例を示すブロック図、(b)動作の一例を示すフロー図である。
FIG. 1 is a block diagram (a) showing an example of the configuration and (b) a flow diagram showing an example of the operation of a
図1(a)を参照して、接合装置1は、接合処理部3(本願発明の「接合処理部」の一例)と、圧力調整部7と、制御部9と、第1接合部材11(本願発明の「第1接合部材」の一例)と、第2接合部材15(本願発明の「第2接合部材」の一例)を備える。
Referring to FIG. 1(a), the
接合処理部3は、振動制御部21と、ホーン部23を備える。
The bonding processing section 3 includes a
第1接合部材11は、干渉部131及び132を備える。干渉部131及び132は、例えば凸形状である。第2接合部材15は、第1接合部材11が嵌装される嵌装空間16を備える。嵌装空間には、干渉部131及び132に対応して、凹部171及び172を備える。凹部171及び172は、例えば凹形状である。本願発明では、干渉部131及び132が嵌る接合箇所は、平面形状であったり、干渉部131及び132よりも浅い凹形状であったりして、干渉部131及び132が嵌ると側面を押圧してもよい。干渉部13及び凹部17は、例えば数十μm程度である。凹部171及び172の上部には、突出部181及び182が存在する。突出部181及び182の先端の間の形状は、第1接合部材11において最も第2接合部材15に近い部分の形状よりも広く、干渉部131と132を含む部分の断面よりは狭い。そのため、第1接合部材11と第2接合部材15を重ねても、干渉部131及び132は、突出部181及び182に干渉して、突出部181及び182の上部に留まり、嵌まらない。
The first joining
図1(b)を参照して、圧力調整部7は、第2接合部材15の上に重なった状態の第1接合部材11に対して上から加圧する(ステップST1)。
Referring to FIG. 1(b), the pressure adjustment unit 7 applies pressure from above to the
振動制御部21は、ホーン部23により第1接合部材11に対して音波振動及び/又は超音波振動を与える(ステップST2)。音波振動及び/又は超音波振動は、縦振動(加圧する方向と同じ方向の振動)である。音波振動は20kHz以下であり、超音波振動は20kHzよりも高いものである。
The
第1接合部材11は、音波振動及び/又は超音波振動を与えられると共振伸縮する。第1接合部材11が共振伸縮することにより、干渉部131及び132は、突出部181及び182を超えて凹部171及び172に嵌まる。これにより、第1接合部材11と第2接合部材15の機械的な接合が実現できる。このとき、瞬時の溶解や拡散接合を行うことができる。いわば、3次元固定と同時に封止をすることができる(SFB:Sound Fit Bonding)。これは、金属などの焼き嵌に代わるものである。
The
振動制御部21は、発振を終了するか否かを判定する(ステップST3)。振動制御部21は、発振を終了しないとするならば、発振を継続する。発振を終了するとするならば、発振を停止して、圧力調整部7は加圧を停止する(ステップST4)。
The
振動制御部21は、嵌装により発振を停止してもよく、嵌装による機械的な接合状態を利用して継続して発振してさらに溶解や拡散接合を行ってもよい。ジョイント設計(干渉部13及び凹部17の形状設計など)や接合条件(与える振動の条件など)で、3次元固定(SF(Sound Fit)音嵌め)からSFB接合まで、自由に制御することができる。
The
図2は、ジョイント設計の一例を説明するための図である。 FIG. 2 is a diagram for explaining an example of joint design.
図2(a)~(d)は、第2接合部材に凹部を形成した場合の処理の一例を示す。 FIGS. 2(a) to 2(d) show an example of processing when a recess is formed in the second joining member.
図2(a)を参照して、第1接合部材31に干渉部を設け、第2接合部材33には、それを含む形状の凹部が形成されている。
Referring to FIG. 2(a), the first joining
第1接合部材31が第2接合部材33に嵌装される方向を嵌装方向という。図2(a)では、嵌装方向は、矢印32にあるように、上から下である。
The direction in which the first joining
嵌装方向に対する断面は、嵌装方向に垂直な面での断面である。図2(a)では、水平面での断面である。第1接合部材31のA-A’面での断面形状は、干渉部を含む嵌装方向に対する断面である。第1接合部材31のB-B’面の先端形状(先端部の形状)は、第1接合部材31において第2接合部材33に挿入される部分の先端に位置する形状である。第2接合部材33のC-C’面の形状は、第1接合部材31が嵌装される嵌装空間34の入り口の形状である。第2接合部材33のC-C’面の形状は、第1接合部材31のB-B’面の先端形状と同じ又はそれを含む形状であり(第1接合部材31のB-B’面の先端形状以上であり)、第1接合部材31のA-A’面での断面形状よりも狭い。
The cross section with respect to the fitting direction is a cross section taken in a plane perpendicular to the fitting direction. FIG. 2(a) shows a cross section on a horizontal plane. The cross-sectional shape of the first joining
図2(b)は、第1接合部材31の先端を第2接合部材33の嵌装空間に差し入れた状態を示す。第1接合部材31の干渉部が、第2接合部材33の嵌装空間の入り口に干渉して引っ掛かり、入り口を超えて中に入れることができない。
FIG. 2(b) shows a state in which the tip of the first joining
ホーン部は、図2(b)の状態の第1接合部材31に対して上端から音波振動及び/又は超音波振動を与える。図2(c)にあるように、第1接合部材31は共振伸縮して、第1接合部材31の干渉部は第2接合部材33の入り口を超えて中に入ることができる。さらに、図2(d)にあるように、第1接合部材31の干渉部が第2接合部材33の凹部に嵌る。第1接合部材31の干渉部が第2接合部材33の凹部に嵌り、機械的な接合を実現する。さらに、干渉部が凹部の側面を押圧してテンションによって固定してもよい。
The horn portion applies sonic vibration and/or ultrasonic vibration to the first joining
図2(e)は、第2接合部材に凹部を形成しない場合の処理の一例を示す。第2接合部材37の嵌装空間の入り口の形状は、第1接合部材35の先端形状以上であって、干渉部の嵌装方向に対する断面よりも狭い。そのため、第1接合部材35の干渉部は、第2接合部材37の嵌装空間の入り口に引っ掛かり、入り口を超えて中に入ることができない。ホーン部は、第1接合部材35に対して上端に音波振動及び/又は超音波振動を与える。第1接合部材35は共振伸縮し、第1接合部材35の干渉部が第2接合部材37の入り口を超えて中に入り、第2接合部材37の嵌装空間の側面を押圧する。第1接合部材35が第2接合部材37に嵌装され、機械的な接合を実現する。
FIG. 2E shows an example of a process in which no recess is formed in the second bonding member. The shape of the entrance of the fitting space of the second joining
図2(f)は、第2接合部材に凹部を形成しない場合の処理の他の一例を示す。第1接合部材39の干渉部は、第1接合部材39において接合される部分の上端まで形成されている。第2接合部材41の嵌装空間の入り口の形状は、第1接合部材39の先端形状以上であって、干渉部の嵌装方向に対する断面よりも狭い。そのため、第1接合部材39の干渉部は、第2接合部材41の嵌装空間の入り口に引っ掛かり、入り口を超えて中に入ることができない。ホーン部は、第1接合部材39に対して上端に音波振動及び/又は超音波振動を与える。第1接合部材39は共振伸縮し、第1接合部材39の干渉部が第2接合部材41の入り口を超えて中に入り、第2接合部材41の嵌装空間の側面を押圧する。第1接合部材39が第2接合部材41に嵌装され、機械的な接合を実現する。
FIG. 2(f) shows another example of the process in which no recess is formed in the second bonding member. The interference portion of the first joining
図2(g)~(i)は、リング状の第1接合部材の内側に干渉部を設けた場合の一例を示す。 FIGS. 2(g) to (i) show an example in which an interference portion is provided inside a ring-shaped first joining member.
図2(g)を参照して、第1接合部材43は、リング状であり、内側に干渉部を設けている。第2接合部材45は、中央部が盛り上がり、周辺部が平坦な形状である。中央の盛り上がった部分の周囲に凹部が形成されている。
Referring to FIG. 2(g), the first joining
図2(h)及び(i)は、図2(g)の断面D-D’の断面を示す図であり、接合処理の一例を説明するための図である。 2(h) and (i) are diagrams showing a cross section taken along the line DD' in FIG. 2(g), and are diagrams for explaining an example of the bonding process.
図2(h)を参照して、第1接合部材43は、第2接合部材45の中央部の盛り上がった部分を囲うように配置される。第1接合部材43は、上から音波振動及び/又は超音波振動が与えられて共振伸縮する。図2(i)にあるように、第1接合部材43の干渉部は、第2接合部材45の凹部に嵌る。これにより、機械的な接合を実現して、第1接合部材43が第2接合部材45に嵌装される。第1接合部材の干渉部は、外側に形成されたものであっても、内側に形成されたものであってもよい。
Referring to FIG. 2(h), the first joining
図3は、本願発明について実験を行うときに使用した接合装置を示す。図3(a)は、外観を示す。図3(b)は、ホーンを示す。 FIG. 3 shows a bonding device used when conducting experiments regarding the present invention. FIG. 3(a) shows the external appearance. FIG. 3(b) shows the horn.
図3(b)のホーンは、中央にクロスホーン51を配置し、その両端にソリッドブースタ(共振体)531及び532を連結する。アクチュエータは、ソリッドブースタ531及び532を直接グリップする。ソリッドブースタ531及び532の矢印551、552、553及び554は、クランプ部を示す。クロスホーン51の下側には、丸形ホーン57が連結されている。点591及び592は、ノーダルポイントである。クロスホーン51では、ノーダルポイント591を中心に、上下及び左右の振動モードが存在する。丸形ホーン57では、ノーダルポイント592を中心に、上下の振動モードが存在する。丸形ホーン57により、パーツに縦振動を与えることができる。 In the horn shown in FIG. 3(b), a cross horn 51 is arranged at the center, and solid boosters (resonators) 53 1 and 53 2 are connected to both ends of the cross horn 51 . The actuators directly grip the solid boosters 53 1 and 53 2 . Arrows 55 1 , 55 2 , 55 3 and 55 4 of solid boosters 53 1 and 53 2 indicate clamp portions. A round horn 57 is connected to the lower side of the cross horn 51. Points 59 1 and 59 2 are nodal points. In the cross horn 51, vertical and horizontal vibration modes exist around the nodal point 591 . In the round horn 57, there are vertical vibration modes centered around the nodal point 592 . The round horn 57 allows longitudinal vibration to be applied to the part.
図3では、剛性あるDSS(Dual Support System/両支持構造)+VVB(Vertical Vibration Bonding/縦振動接合)を実現している。アクチュエータは、ソリッドブースタを直接グリップし、上下に移動してパーツを加圧する。アクチュエータの駆動軸とホーンの加圧軸がほぼ同軸上にあり、小さな撓みでパーツを垂直に加圧でき、音波エネルギーがロスなく伝達され、パーツ間を接合することができる。 In Figure 3, a rigid DSS (Dual Support System) + VVB (Vertical Vibration Bonding) is realized. The actuator directly grips the solid booster and moves up and down to pressurize the part. The drive shaft of the actuator and the pressure axis of the horn are almost coaxial, allowing parts to be pressed vertically with a small amount of deflection, so that sonic energy is transmitted without loss, allowing parts to be joined together.
図4及び図5を参照して、発明者らが行った実験について説明する。 Experiments conducted by the inventors will be described with reference to FIGS. 4 and 5.
図4は、アルミとステンレスを用いた接合実験である。図4(a)は、実験前の状態を示す。蓋は、φ44mm、厚さt3.0mmのアルミA1070/SUS304である。ボディにおいて蓋が嵌装される個所は、φ50mm、厚さt3.0mmのSUS304である。図4(b)は、嵌装する処理の概要を示す。ボディ67に蓋63をセットする。蓋63には、50~100μmの干渉部651及び652が設けられている。ホーン61で上から加圧して縦振動の音波振動及び/又は超音波振動を与える。図2(e)と同様に、蓋63をボディ67に嵌装することができる。図4(c)は、接合後の外観と、接合部の断面を示す。一般的な接合が困難な場合でも、機械的な接合と組み合わせることにより、接合が実現できている。耐熱試験(冷凍庫中―40℃~常温)と封止試験(常温~温水中+60℃)の実験を繰り返す環境サイクル試験をクリアした。 Figure 4 shows a bonding experiment using aluminum and stainless steel. FIG. 4(a) shows the state before the experiment. The lid is made of aluminum A1070/SUS304 with a diameter of 44 mm and a thickness of t3.0 mm. The part of the body where the lid is fitted is made of SUS304 with a diameter of 50 mm and a thickness of 3.0 mm. FIG. 4(b) shows an outline of the fitting process. The lid 63 is set on the body 67. The lid 63 is provided with interference portions 65 1 and 65 2 of 50 to 100 μm. Pressure is applied from above using a horn 61 to apply longitudinal sonic vibration and/or ultrasonic vibration. Similarly to FIG. 2(e), the lid 63 can be fitted onto the body 67. FIG. 4(c) shows the appearance after bonding and a cross section of the bonded portion. Even in cases where general bonding is difficult, bonding can be achieved by combining it with mechanical bonding. It has passed an environmental cycle test that repeats a heat resistance test (-40°C in the freezer to room temperature) and a sealing test (room temperature to +60°C in warm water).
図5は、ステンレスの接合実験である。蓋及びボディの形状は図4と同じであり、蓋及びボディはSUS304である。図5(a)は、嵌装する処理の概要を示す。ボディ77に蓋73をセットする。蓋73には、両端の上側に20~30μmの干渉部751及び752が設けられている。ホーンで上から加圧して縦振動の音波振動及び/又は超音波振動を与える。図2(f)と同様に、蓋73をボディ77に嵌装することができる。図5(b)は、接合後の外観と、接合部の断面を示す。一般的な接合が困難な場合でも、機械的な接合と組み合わせることにより、接合が実現できている。 FIG. 5 shows a stainless steel joining experiment. The shapes of the lid and body are the same as those in FIG. 4, and the lid and body are made of SUS304. FIG. 5(a) shows an overview of the fitting process. The lid 73 is set on the body 77. The lid 73 is provided with interference portions 75 1 and 75 2 of 20 to 30 μm above both ends. Pressure is applied from above using a horn to apply longitudinal sonic vibration and/or ultrasonic vibration. Similarly to FIG. 2(f), the lid 73 can be fitted onto the body 77. FIG. 5(b) shows the appearance after bonding and a cross section of the bonded portion. Even in cases where general bonding is difficult, bonding can be achieved by combining it with mechanical bonding.
図6は、鉄ホーンによるブレードの固定の一例を示す。図6(a)は、ブレードを示す。はんだ付けによる残留応力が、ブレードにうねりを発生させる。機械的な固定方法を取り入れることにより、ブレードの精度を確保することができる。カットの効果は、確認している。 FIG. 6 shows an example of fixing the blade with an iron horn. FIG. 6(a) shows the blade. Residual stress from soldering causes waviness in the blade. By incorporating a mechanical fixing method, the accuracy of the blade can be ensured. The effect of the cut has been confirmed.
図6(b)は、図6(a)の個所81を中心にして固定処理の概要を示す。第1接合部材83はリング状であり、内側に干渉部87(Hook 凸)が形成されている。第2接合部材85は、中央部が盛り上がり、周辺部が水平である。盛り上がった中央部の周りに凹部89(Hook凹)が形成されている。第1接合部材83と第2接合部材85の水平な周辺部にブレード91があり、第1接合部材83は、ブレード91を挟み、第2接合部材85に接合される。第2接合部材85は、台93に置かれ、第1接合部材83は、ホーン82により縦振動の音波振動及び/又は超音波振動が与えられる。例えば、15kHzの縦振動で挿入して固定することができた。 FIG. 6(b) shows an overview of the fixing process centering on the location 81 in FIG. 6(a). The first joining member 83 is ring-shaped, and has an interference portion 87 (hook convex) formed inside. The second joining member 85 has a raised central portion and a horizontal peripheral portion. A recess 89 (Hook recess) is formed around the raised central portion. A blade 91 is provided on the horizontal periphery of the first joining member 83 and the second joining member 85, and the first joining member 83 is joined to the second joining member 85 with the blade 91 in between. The second bonding member 85 is placed on a table 93, and the first bonding member 83 is subjected to longitudinal sonic vibration and/or ultrasonic vibration by the horn 82. For example, it was possible to insert and fix it with longitudinal vibration of 15 kHz.
図6(c)にあるように、凹部89に干渉部87が嵌る。図6(c)において、第1接合部材83において、テンションが下及び左にかかる。少なくとも干渉部87と凹部89において、テンションと拡散接合により固定される。 As shown in FIG. 6(c), the interference part 87 fits into the recess 89. In FIG. 6(c), tension is applied downward and to the left in the first joining member 83. At least the interference portion 87 and the recess 89 are fixed by tension and diffusion bonding.
1 接合装置、3 接合処理部、7 圧力調整部、9 制御部、11、31、35、39、43 第1接合部材、13 干渉部、15、33、37、41、45 第2接合部材、16、34 嵌装空間、17 凹部、18 突出部、21 振動制御部、23 ホーン部、51 クロスホーン、53 ソリッドブースタ、55 クランプ部、57 丸形ホーン、59 ノーダルポイント、61、71 ホーン、63,73 蓋、65,75 干渉部、67,77 ボディ、81 説明個所、82 ホーン、83 第1接合部材、85 第2接合部材、87 干渉部、89 凹部、91 ブレード、93 台 1 joining device, 3 joining processing section, 7 pressure adjustment section, 9 control section, 11, 31, 35, 39, 43 first joining member, 13 interference section, 15, 33, 37, 41, 45 second joining member, 16, 34 fitting space, 17 recess, 18 protrusion, 21 vibration control section, 23 horn section, 51 cross horn, 53 solid booster, 55 clamp section, 57 round horn, 59 nodal point, 61, 71 horn, 63, 73 lid, 65, 75 interference part, 67, 77 body, 81 explanation part, 82 horn, 83 first joint member, 85 second joint member, 87 interference part, 89 recess, 91 blade, 93 unit
Claims (2)
前記接合装置が備える接合処理部が前記第1接合部材に音波振動及び/又は超音波振動を与えて共振伸縮させて前記第1接合部材を前記第2接合部材の嵌装空間に嵌装して機械的に固定する固定ステップを含み、
前記第1接合部材は、嵌装方向に対する側面に干渉部を備え、
前記機械的な固定は、前記第1接合部材の前記干渉部が前記嵌装空間の側面を押圧し及び/又は前記嵌装空間の側面に形成された凹部に嵌った状態であり、
前記干渉部は、前記第1接合部材の側面において、前記嵌装空間に対する先端側になく、中央又は後端側に存在し、
前記嵌装空間は、前記第1接合部材が嵌装される入り口の断面形状が、前記第1接合部材の先端部の形状と同じ又はそれよりも広くて前記干渉部における断面形状よりも狭く、音波振動及び/又は超音波振動がなければ前記第1接合部材の先端部を前記嵌装空間の入り口に差し入れても前記干渉部を前記嵌装空間に入れることができず、
前記固定ステップにおいて、前記接合処理部は、少なくとも前記第1接合部材の先端部が前記嵌装空間の入り口に差し入れた状態で、前記第1接合部材に音波振動及び/又は超音波振動を与えて共振伸縮させて前記第1接合部材を前記第2接合部材の前記嵌装空間に嵌装して機械的に固定する、接合方法。 A joining method in which a joining device uses sonic vibration and/or ultrasonic vibration to produce a product in which a first joining member and a second joining member are joined,
A bonding processing unit included in the bonding device applies sonic vibration and/or ultrasonic vibration to the first bonding member to cause resonance expansion and contraction, and fitting the first bonding member into the fitting space of the second bonding member. includes a fixing step for mechanical fixing;
The first joining member includes an interference portion on a side surface with respect to the fitting direction,
The mechanical fixation is a state in which the interference part of the first joining member presses the side surface of the fitting space and/or fits into a recess formed in the side surface of the fitting space,
The interference portion is not on the front end side with respect to the fitting space on the side surface of the first joining member, but is present on the center or rear end side ,
In the fitting space, the cross-sectional shape of the entrance into which the first joining member is fitted is the same as or wider than the shape of the tip of the first joining member and narrower than the cross-sectional shape of the interference part, If there is no sonic vibration and/or ultrasonic vibration, the interference portion cannot be inserted into the fitting space even if the tip of the first joining member is inserted into the entrance of the fitting space,
In the fixing step, the bonding processing unit applies sonic vibration and/or ultrasonic vibration to the first bonding member with at least the tip of the first bonding member inserted into the entrance of the fitting space. A bonding method comprising fitting the first bonding member into the fitting space of the second bonding member and mechanically fixing the first bonding member through resonance expansion and contraction.
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