JP7376368B2 - 電気機器 - Google Patents

Description

本発明は、電気機器に関し、特に電気機器内の部品の冷却を複数のファンによって行うものに関する。

従来、複数のファンによってケース内の部品を冷却するものとしては、例えば特許文献１に開示されているようなものがある。特許文献１の技術では、直方体状のケース内の上部全域に上部屋が形成され、ケースの下部のほぼ全域に下部屋が形成されている。これら２つの部屋の間の中間部屋に要冷却部品が配置されている。上部屋の１つの側壁に排気ファンが取り付けられ、上部屋内の空気を外部に排気している。排気ファンから最も離れた位置にある上部屋と中間部屋との境界壁の上部屋側の面に、上部屋内に中間部屋から空気を導入するように導入ファンが取り付けられている。中間部屋では、導入ファンの下方に冷却部品が配置されている。下部屋には、外部から空気を導入するように、排気ファンが形成されている側壁と対向する側壁に空気導入孔が形成され、また下部屋と中間部屋との境界壁には、下部屋と中間部屋とに連通する貫通孔が形成されている。排気ファンと導入ファンとを同時に動作させると、下部屋の空気導入孔から導入された空気が要冷却部品を通過して、導入ファンによって上部屋に導入され、排気ファンによって上部屋から外部に排出される。この空気の流れによって、要冷却部品が空冷される。

特許第５０４３０３７号

この技術によれば、中間部屋にある要冷却部品を良好に冷却できる。このような電気機器が、空気中に粉塵やメッキ液等が含まれる環境で用いられることがある。しかし、従来の技術によれば、防塵等の耐環境性には配慮されていない。また、比較的メンテナンスが必要な要冷却部品の場合、ファンと要冷却部品をまとめて着脱したいといったニーズがある。

本発明の一態様は、悪環境下で使用される電気機器の要冷却部品の冷却を行えるようにすることを目的とする。また、本発明の他の態様は、先の目的にくわえて要冷却部品のメンテナンス性を向上させることを目的とする。

本発明の一態様の電気機器は、主ケースを有している。主ケースは、第１の吸気孔、排気孔を有し、さらに、空気室と、主通路と、主ファンとを備えている。空気室は前記第１の吸気孔に連通している。主通路は、内部に第１の要冷却部品が配置されるとともに外部に回路部品が配置され、前記空気室と前記排気孔との間に接続されている。主ファンは、前記第１の吸気孔から前記空気室に空気を導入するとともに、前記空気室の空気を、前記主通路を介して前記排気孔から排出する。さらに、この電気機器は、前記主ケースに前記回路部品を覆うように着脱自在に取付られている副ケースも有している。この副ケースは、副通路と、副ファンとを備えている。副通路は、第２の吸気孔を有し、内部に第２の要冷却部品が配置され、前記第２の吸気孔と、前記空気室とに接続される。副ファンは、前記第２の吸気孔からの空気を、前記副通路を介して前記空気室に導出する。前記主ファンの風量が前記副ファンの風量よりも大きい。

この構成によれば、副ファンを動作させることによって、副ケースの第２の吸気孔から導入された空気が副通路内の第２の要冷却部品を冷却して空気室に至り、主ファンが、副通路からの空気を空気室に吸引する。この副通路からの空気と、主ファンの動作によって主ケースの第１の吸気孔から空気室に導入された空気とが合成されて、主通路を通過して、主ケースの排気孔から排気される。このときに主通路内の第１の要冷却部品が主通路を通過する空気によって冷却される。従って、第１及び第２の要冷却部品及び回路部品は、適切に冷却される。しかも、主ファンの風量が副ファンの風量よりも大きいので、副通路からの空気中の粉塵等が主ケースと副ケースとの隙間からケース内に落下することなく、空気室に空気が吸引されるので、主ケースと副ケースとの間に隙間が生じる可能性のある部分への防塵用のシールが不要である。即ち、副ケースをシールで主ケースに固定していないので、主ケースに対して副ケースを着脱自在に取り付けでき、清掃や保守点検が容易になる。

上記の態様の電気機器において、前記第１の吸気孔と、前記第２の吸気孔と、前記排気孔とを、互いに異なる方向に形成することができる。これによって、主ファンと副ファンの吸気による空気の流れが互いに干渉することがなく、排気孔から排気された熱せられた空気が第１の吸気孔や第２の吸気孔から再度吸気されることがない。

前記主ファンの風量は、前記副ファンの風量の４倍以上とすることができる。この場合、副通路の空気が空気室に導かれるので、隙間からの粉塵等の落下を防止することができる。主通路を、中空の円柱や、複数のヒートシンクで構成された四角柱などの、筒状のヒートシンクで構成することができる。このようにすれば、第１の要冷却部品と回路部品の冷却効率が良く、容易に主通路を形成することができる。

前記第１の要冷却部品と前記第２の要冷却部品とを耐環境性部品とし、前記回路部品を半導体素子とすることもできる。この場合、回路部品が耐環境性部品でない半導体素子であっても、粉塵等による劣化を防止することができる。

以上のように、本発明によれば、悪環境下で使用される電気機器の要冷却部品の冷却を行える。また、本発明は、要冷却部品のメンテナンスを向上させることもできる。

本発明の第１の実施形態の電気機器の縦断側面図である。 図１の電気機器のＡ－Ａ線に沿う断面図である。 本発明の第２の実施形態の電気機器の縦断側面図である。

本発明の第１の実施形態の電気機器は、例えば電気めっき機２で、図１に示すように主ケース２Ａと副ケース２Ｂとから構成され、主ケース２Ａに対して副ケース２Ｂが着脱自在に取り付けられている。

電気めっき機２は、例えば概略直方体状に形成されている。主ケース２Ａは、長方形状の下壁４Ａを有し、その一方の端に長方形状の正面壁６Ａを有し、下壁４Ａの他方の端に長方形状の主背面壁８Ａを有している。これら正面壁６Ａ及び主背面壁８Ａは、いずれも下壁４Ａに垂直で、主背面壁８Ａの高さは、後述する副ケース２Ｂの副背面壁８Ｂの高さだけ正面壁６Ａよりも低い。図２に示すように、正面壁６Ａと主背面壁８Ａとの間に、下壁４Ａに垂直に概略直方形状の側壁１２Ａ、１４Ａが設けられている。側壁１２Ａ、１４Ａの高さは、正面壁６Ａと同じ高さである。

図１に示すように、正面壁６Ａには、後述する主ファン５０Ａに対向する位置に、複数の孔からなる第１の吸気孔３２Ａが形成されている。主背面壁８Ａには、第１の吸気孔３２Ａと対向する位置に、複数の孔からなる排気孔３４Ａが形成されている。

主ケース２Ａの正面壁６Ａから少し離れた位置に、側壁１２Ａから側壁１４Ａに接続され、主背面壁８Ａと同じ高さの垂直区画壁２２Ａが、下壁４Ａから垂直に配置されている。従って、この垂直区画壁２２Ａは、主ケース２Ａ内を２つに区画している。垂直区画壁２２Ａには、所定の位置、例えば中央に第１の吸気孔３２Ａに対応して１つの開口が形成されている。この開口が後述する主通路４３Ａの主通路入口３６Ａとなる。この垂直区画壁２２Ａの上端には垂直仕切り壁２２Ａまで仕切板１７Ａが水平に配置され、仕切り板１７Ａには開口が形成されており、この開口が後述する副通路出口４８Ａとなる。

垂直区画壁２２Ａから主背面壁８Ａにかけて、主通路入口３６Ａを取り囲むように、筒状または四角柱状のヒートシンク４０Ａが配置されている。ヒートシンク４０Ａは１つだけ設けることもできるし、複数のヒートシンクを垂直区画壁２２Ａ側から主背面壁８Ａ側まで所定の間隔を空けて配置することもできる。そして、ヒートシンク４０Ａの内側が、主通路４３Ａとして用いられる。なお、ヒートシンク４０Ａの前端及び後端にはフランジを形成し、垂直区画壁２２Ａ、ヒートシンク４０Ａ、主背面壁８Ａのそれぞれの間に隙間が生じないように固定するのが好ましい。ヒートシンク４０Ａのフランジを、垂直区画壁２２Ａとして用いることもできる。

これら正面壁６Ａ、側壁１２Ａ、１４Ａ、垂直区画壁２２Ａ、仕切板１７Ａで取り囲まれた空間によって空気室２６Ａが構成される。また、前述のように、ヒートシンクの内側が主通路４３Ａとなる。ここで、下壁４Ａ、側壁１２Ａ、１４Ａ、垂直区画壁２２Ａ、主背面壁８Ａ、ヒートシンク４０Ａの外側で囲われた空間は、外気と遮断された密閉空間２５Ａとなっている。ヒートシンク４０Ａの上方空間は、側壁１２Ａ、１４Ａ、垂直区画壁２２Ａ、主背面壁８Ａで囲まれ、上側が解放された状態となっている。

そして、正面壁６Ａ、主背面壁８Ａ、側壁１２Ａ、１４Ａ、ヒートシンク４０Ａで主ケース２Ａが構成される。なお、前述のように、ヒートシンク４０Ａの一部を垂直区画壁２２Ａで兼用することもできるため、垂直区画壁２２Ａを主ケース２Ａの構成から省略したが、垂直区画壁２２Ａを主ケース２Ａの構成の一部とし、その場合にはヒートシンク４０Ａを主ケース２Ａの構成から省略してもよく、両方を主ケース２Ａの構成と考えてもよい。

主背面壁８Ａの上部には、正面壁６Ａの上端の高さの副背面壁８Ｂが配置されている。なお、主背面壁８Ａと副背面壁８Ｂは、別部材である。副背面壁８Ｂの上端には、正面壁６Ａ及び側壁１２Ａ、１４Ａの上端を覆う長方形状の上壁１０Ｂが、副背面壁８Ｂの下端には、垂直区画壁２２Ａの上端までを覆う大きさの長方形状の水平隔壁１６Ｂが、夫々副背面壁８Ｂと一体的に形成されている。水平隔壁１６Ｂは、副背面壁８Ｂから側壁１２Ａ、１４Ａに接触している。上壁１０Ｂの副背面壁８Ｂに近い位置には、外部と連通する第２の通気孔４６Ｂが形成されている。これら、上壁１０Ｂ、副背面壁８Ｂ、水平隔壁１６Ｂから、副ケース２Ｂが構成されている。

主ケース２Ａに対して副ケース２Ｂは着脱自在であり、取り付けた状態で、前述のように、正面壁６Ａと、主背面壁８Ａ及び副背面壁８Ｂが連なった背面壁８と、側壁１２Ａ、１４Ａと、上壁１０Ｂと、下壁４Ａとで概略直方体状に形成されている。

主ケース２Ａに副ケース２Ｂを取り付けた状態では、水平隔壁１６Ｂが、主ケース２Ａのヒートシンク４０Ａの上部を覆った状態となる。このようにして、ヒートシンク４０Ａの上面、側壁１２Ａ、１４Ａ、主背面壁８Ａ、垂直区画壁２２Ａ（或いはヒートシンク４０Ａのフランジ）、副ケース２Ｂの水平隔壁１６Ｂで囲まれて、中間部屋２８Ｃが形成される。つまり、主ケース２Ａに副ケース２Ｂを取り付けた状態で、中間部屋２８Ｃが形成される。

主ケース２Ａの空気室２６Ａには、垂直区画壁２２Ａの主通路４３Ａと対向する位置に、主ファン５０Ａが取り付けられている。従って、第１の吸気孔３２Ａと主ファン５０Ａ、主通路４３Ａ、排気孔３４Ａは夫々対向するように配置されている。ヒートシンク４０Ａの内側である主通路４３Ａ内部には、第１の要冷却部品、例えば耐環境性のリアクトル４４ａが配置されている。第１の要冷却部品として、例えば耐環境性のコンデンサやコンデンサが配置されてもよい。また、主ケース２Ａのヒートシンク４０Ａの外面の、密閉空間２５Ａには、耐環境性に弱い回路部品、例えば半導体素子４５ａが取り付けられる。また、中間部屋２８Ｃにも、回路部品、例えば半導体素子４５ｃが取り付けられ、主通路４３Ａを通る空気によって、リアクトル４４ａと半導体素子４５ａ、４５ｃが冷却される。副ケース２Ｂの水平隔壁１６Ｂは、副背面壁８Ｂから主ケース２Ａの垂直隔壁２２Ａまで伸びているため、水平隔壁１６Ｂの前端から、主ケース２Ａの正面壁６Ａまでの間は空いており、この空間に配置されている主ケース２Ａの仕切板１７Ａの開口が、副通路出口４８Ａを構成する。

副ケース２Ｂの第２の吸気孔４６Ｂから副通路出口４８Ａに至る経路が、副通路２０Ｂであり、副通路２０Ｂ内には、第２の要冷却部品、例えば、電子回路基板４４ｂが配置されている。電子回路基板４４ｂ以外の電子部品等を第２の要冷却部品として使用することもできる。但し、第２の要冷却部品４４ｂは、リアクトル４４ａ、半導体素子４５ａ、４５ｃよりも発熱量が少なく、必要とされる冷却が、リアクトル４４ａ、半導体素子４５ａ、４５ｃよりも少ないものである。なお、図２では、第２の要冷却部品４４ｂを省略してある。

第２の吸気孔４６Ｂの形成されている上壁１０Ｂの内面側には、副ファン５４Ｂが取り付けられている。副ファン５４Ｂは、主ファン５０Ａよりも風量が少ないもので、例えば主ファン５０Ａの風量は副ファン５４Ｂの４倍以上である。副ファン５４Ｂは、副通路２０Ｂ内ではなく、上壁１０Ｂの外面側に取り付けることもできる。副ファン５４Ｂの下方の水平隔壁１６Ｂの後ろ側と副背面壁８Ｂの上端付近との間には、平板状の風向変更板５６Ｂが下方に傾斜した状態で取り付けられている。第１の吸気孔３２Ａ、第２の吸気孔４６Ｂ及び排気孔３４Ａは、それぞれ異なる位置に配置されている。

副ケース２Ｂは、主ケース２Ａに対して着脱自在である。このように着脱自在であるので、水平隔壁１６Ｂの前端は、垂直区画壁２２Ａの上端に乗り上げただけの状態である。図１のように、水平隔壁１６Ｂが垂直区画壁２２Ａ上に乗り上げただけで固定もシールもされていないため、水平隔壁１６Ｂの反りなどで少し隙間が空く場合や、ファンの駆動により副通路２０Ｂ内と水平隔壁１６Ｂで隔てられた中間部屋２８Ｃとで気圧差が生じた場合、ファン５４Ｂ、５０Ａのオンオフで空気の移動が生じる場合などにも、水平隔壁１６Ｂと垂直区画壁２２Ａ間に隙間１８ができてしまう。主ケース２Ａの垂直区画壁２２Ａと水平隔壁１６Ｂとの間、すなわち副通路２０Ｂと空気室２６Ａ（副通路出口４８Ａ）との間には、隙間１８が生じてしまう。このように、シールをしていない場合には、主ケース２Ａと副ケース２Ｂとで形成された中間部屋２８Ｃは、隙間１８が生じて完全に密閉されないことになる。

この中間部屋２８Ｃに取り付けられている半導体素子４５Ｃは、粉塵やメッキ液などで故障する恐れがあるため、従来はこの隙間１８が生じないようにシールで固定することが考えられていた。しかし、シールを使用すると、主ケース２Ａに対して、副ケース２Ｂが固定されてしまう。仮に本実施形態のような電気めっき機２であって、シールで固定していた場合、主ケース２Ａ内部については、正面壁６Ａを外せば、主ケース２Ａの主ファン５０Ａのメンテナンスを行え、下壁４Ａや側壁１２Ａ、１４Ａを外せば、半導体素子４５ａのメンテナンスが行え、主背面壁８Ｂを外せばリアクトル４４ａのメンテナンスが行える。一方、副ケース２Ｂ内部については、上壁１０Ｂを外せば、副ファン５４Ｂ、電子回路基板４４ｂのメンテナンスが行える。しかし、中間部屋２８Ｃ内の半導体素子４５Ｃのメンテナンスをする場合、上壁１０Ｂを外し、次いでシールを剥がし、水平隔壁１６Ｂを取り除く必要がある。メンテナンス後には、先の手順とは逆に、高価なシールで再度固定し、各部品を取り付けなければならず、メンテナンス性が良好ではない。

副ファン５４Ｂの動作により、矢印５８で示すように、第２の吸気孔４６Ｂから導入された空気は、副通路２０Ｂ内で、水平隔壁１６Ｂに向かい、風向偏向板５６Ｂによって正面壁６Ａ側に向きが変更され、第２の要冷却部品である電子回路基板４４ｂを冷却しながら副通路出口４８Ａ方向に移動する。ここで、主ファン５０Ａも動作しているので、副通路２０Ｂからの空気は、主ファン５０Ａの吸引力により副通路出口４８Ａから空気室２６Ａに引き込まれる。同時に主ファン５０Ａは、第１の吸気孔３２Ａから空気室２６Ａ内に空気を吸引しており、副通路出口４８Ａから吸引された空気と、第１の吸気孔３２Ａから吸引された空気が、主ファン５０Ａの動作により、主通路入口３６Ａから主通路４３Ａ内に入り、第１の要冷却部品であるリアクトル４４ａ、回路部品である半導体素子４５ａ、４５ｃを冷却して、排気孔３４Ａからケース２の外部に排出される。従って、第２の要冷却部品である電子回路基板４４ｂは、副通路２０Ｂを通る空気によって冷却され、第１の要冷却部品であるリアクトル４４ａ、回路部品の半導体素子４５ａ、４５ｃは、副通路２０Ｂを通ってきた空気と、第１の吸気孔３２Ａから入ってきた空気との両方によって冷却される。

例えば主ファン５０Ａと副ファン５４Ｂとの風量が同一であった場合、副通路２０Ｂの空気中に含まれる粉塵が水平隔壁１６Ｂと垂直区画壁２２Ａとの間の隙間１８から半導体素子４５ｃが存在する中間部屋２８Ｃ内に落下する恐れがある。しかし、副ファン５４Ｂよりも主ファン５０Ａの風量を大きくしていると、副通路２０Ｂから出る空気は、主ファン５０Ａの強い風量に引かれて副通路出口４８Ａから空気室２６Ａ内に導入され、空気中の粉塵等が隙間１８から中間部屋２８Ｃに落下することがない。従って、隙間１８にシールを行わなくてもよく、主ケース２Ａに副ケース２Ｂを着脱自在にすることができる。

また、上壁１０Ａと副背面壁８Ｂと水平隔壁１６Ｂとは一体に形成され、かつ主ケース２Ａに対して副ケース２Ｂが着脱自在であるので、副ケース２Ｂを外した状態で副通路２０Ｂ内の清掃や、副ファン５４Ｂや電子回路基板４４ｂ、中間部屋２８Ｃ内の半導体素子４５ｃの修理交換等のメンテナンスを行え、電気めっき機２全体のメンテナンスが容易になる。

第２の実施形態の電気機器を図３に示す。この実施形態の電気機器である電気めっき機のケースでは、主背面壁８Ａが、正面壁６Ａと同様に１枚ものに形成されている。第１の実施形態と同様に、第１の吸気孔３２Ａが正面壁６Ａに、第２の吸気孔４６Ｂが上壁１０Ｂに、排気孔３４Ａが背面壁８Ｂにそれぞれ設けられている。但し、主ケース２Ａの内部は、正面壁６Ａに近い位置に設けた垂直区隔壁２２Ａによって空気室２６Ａと後側部屋６０Ａとに区画されている。垂直区画壁２２Ａはその下縁が下壁４Ａと、両側縁が側壁１２Ａ、１４Ａとそれぞれ一体とされ、その上縁が上壁１０Ｂに接している。垂直区隔壁２２Ａには、第１の吸気孔３２Ａの位置に対向した位置に開口が設けられ、この開口が主通路入口３６Ａとなる。垂直区隔壁２２Ａのこの主通路入口３６Ａよりも上方にも開口が設けられ、この開口が空気室２６Ａと後側部屋６０Ａとを連通する連通孔６２Ａとされている。そして、下壁４Ａ、正面壁６Ａ、垂直区画壁２２Ａ、背面壁８Ａ、側壁１２Ａ、１４Ａが、主ケース２Ａを構成している。また、上壁１０Ｂは、正面壁６Ａ、背面壁８Ａ及び側壁１２Ａ、１４Ａに対して着脱自在で、正面壁６Ａ及び背面壁８Ａから幾分突出している。

後側部屋６０Ａには、第１の実施形態と同様に、ヒートシンク４０Ａ、リアクトル４４ａ、半導体素子４５ａ、４５ｃ等が設けられて、ヒートシンク４０Ａと下壁４Ａとの間には密閉空間２５Ａが形成されている。また、その上方には副ケース２Ｂが設けられ、副ケース２Ｂとヒートシンク４０Ａとの間には第１の実施形態と同様に、中間部屋２８Ｃが形成されている。

副ケース２Ｂは、垂直区画壁２２Ａの近傍の上壁１０Ｂの内面から下方の主通路４３Ａ側に伸びた前側壁６４Ｂと、背面壁８Ａの近傍の上壁１０Ｂの内面から下方の主通路４３Ａ側に伸びた後側壁６６Ｂとを有し、前側壁６４Ｂと後側壁６６Ｂの下端間を底壁６８Ｂが繋いでおり、両側面を、図示していない側壁が、前側壁６４Ｂ、後側壁６６Ｂ、底壁６８Ｂ及び上壁１０Ｂの夫々の間を接続するように形成されている。これら上壁１０Ｂ、前側壁６４Ｂ、後側壁６６Ｂ、底壁６８Ｂ、側壁で副ケース２Ｂが形成され、副ケース２Ｂ内部に副通路２０Ｂが構成されている。

副ケース２Ｂ内には、第２の要冷却部品である電子回路基板４４ｂが取り付けられている。副ケース２Ｂの副通路出口４８Ｂが、主ケース２Ａの連通孔６２Ａに対応する前側壁６４Ｂの位置に形成され、副ケース２Ｂの第２の吸気孔４６Ｂの内部には副ファン５４Ｂが取り付けられている。主ファン５０Ａと副ファン５４Ｂとの風量の関係は、第１の実施形態と同じである。また、湾曲した形状の風向偏向板５６Ｂが底壁６８Ｂと後側壁６６Ｂとの間に設けられている。第１の実施形態の風向偏向板５６Ｂと同様に平板状の風向偏向板とすることもできる。

この副ケース２Ｂは、上壁１０Ｂを持ち上げることによって、主ケース２Ａから離脱され、着脱自在である。また、副ケース２Ｂを主ケース２Ａに取り付けた状態では、垂直区画壁２２Ａの連通孔６２Ａと副通路２０Ｂの前側壁６４Ｂとの間には、第１の実施形態と同様に隙間１８が生じることがある。

この実施形態の電気機器においても、第１の実施形態の電気機器と同様に主ファン５０Ａと副ファン５４Ｂとによってリアクトル４４ａ、半導体素子４５ａ、４５ｃの冷却が行われ、副ファン５４Ｂによって第２の要冷却部品４４ｂの冷却が行われる。

主ファン５０Ａの風量が副ファン５４Ｂの風量が４倍以上の大きさであるので、第１の実施形態と同様に、隙間１８をシールしなくても、副通路２０Ｂからの粉塵が隙間１８から中間部屋２８Ｃに侵入することを防止できる。しかも、副ケース２Ｂは、着脱自在であるので、副ケース２Ｂ内の清掃や、後側部屋６０Ａ内の清掃、各部品の交換や修理を容易に行うことができる。なお、図示していないが、副ケース２Ｂ内の清掃を容易にするために、副ケース２Ｂを構成するいずれかの壁を着脱自在としてある。

上記の２つの実施形態では、本発明を電気めっき機に実施したが、これに限ったものではなく、他の電気機器、例えば電気溶接機の電源装置等に実施することができる。また、電気めっき機２は、全体で直方体状のものを示したが、他の形状、例えば円筒状のものを使用することもできる。

２ 電気めっき機
２Ａ 主ケース
２Ｂ 副ケース
１８ 隙間
２０Ｂ 副通路
２６Ａ 空気室
４３Ａ 主通路
４４ａ リアクトル（第１の要冷却部品）
４４ｂ 電子回路基板（第２の要冷却部品）
４５ａ、４５ｃ 半導体素子（回路部品）
４６Ｂ 第２の吸気孔
５０Ａ 主ファン
５４Ｂ 副ファン

Claims (5)

1. 第１の吸気孔と排気孔とを有し、前記第１の吸気孔に連通する空気室と、内部に第１の要冷却部品が配置されるとともに外部に回路部品が配置され、前記空気室と前記排気孔との間に接続されている主通路と、前記第１の吸気孔から前記空気室に空気を導入するとともに、前記空気室の空気を、前記主通路を介して前記排気孔から排出する主ファンと、が配置されている主ケースと、
   第２の吸気孔を有し、内部に第２の要冷却部品が配置され、前記第２の吸気孔と前記空気室とに接続される副通路と、前記第２の吸気孔からの空気を、前記副通路を介して前記空気室に導出する副ファンと、が配置され、前記主ケースに前記回路部品を覆うように着脱自在に取付られている副ケースとを有し、
   前記主ファンの風量が前記副ファンの風量よりも大きい電気機器。
2. 請求項１記載の電気機器において、前記主ケースに前記副ケースを取り付けた状態において、前記第１の吸気孔と、前記第２の吸気孔と、前記排気孔とが、互いに異なる方向に形成されている電気機器。
3. 請求項１または２記載の電気機器において、前記主ファンの風量は、前記副ファンの風量の４倍以上である電気機器。
4. 請求項１乃至３いずれか記載の電気機器において、前記主通路は、筒状のヒートシンクで構成されている電気機器。
5. 請求項１乃至４いずれか記載の電気機器において、前記第１の要冷却部品と前記第２の要冷却部品とが耐環境性部品であり、前記回路部品が半導体素子である電気機器。

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