JP7374255B1 - 電子機器、電子機器の製造方法、及びキーボード装置 - Google Patents

Abstract

【課題】コストの増大を抑え、さらにキーボード装置の汎用性を向上させる。
【解決手段】電子機器は、キーボード装置と、複数のキートップの相互間を仕切るフレームと、キーボード装置の下方に配置されるコンポーネントと、を備える。メンブレンシートは、上部接点シートと、下部接点シートと、前記上部接点シートと前記下部接点シートとの間に挟まれたスペーサシートと、を有する。キーボード装置は、上下方向に沿う複数の貫通孔を有する。フレームは、前記貫通孔に挿通され、先端に前記コンポーネントが連結される複数の突出部を有する。上部接点シート及び下部接点シートの一方は、前記貫通孔に挿通された前記突出部の外周面に密着するシール部を有する。
【選択図】図３

Description

本発明は、キーボード装置を備える電子機器、電子機器の製造方法、及びキーボード装置に関する。

ノート型ＰＣのような電子機器は、筐体の上面に臨むように搭載されたキーボード装置の下方にマザーボードやスピーカー等の各種コンポーネントを配置している（例えば、特許文献１参照）。

特許第６８６８７１６号公報

上記のようなコンポーネントの筐体内での支持構造として、例えばキーボード装置のベースプレートにボス状のスタッドを固定して下方に突出させ、これにコンポーネントをねじ止めする構造がある。

しかしながら、この構成は、金属製のスタッドを金属製のベースプレートに固定する工程、例えばかしめ工程が必要であり、そのための金型も必要であるため、製造コストが増大する。また、電子機器の機種毎にコンポーネントのねじ止め位置が異なる。一方、上記のようなキーボード装置は、１つの機種に対応する位置にしかスタッドを設置できず、汎用性が乏しい。そして、このようなキーボード装置は、異なる機種に適用させるべくスタッドの位置を変更しようとすると新たな金型が必要となり、製造コストが一層増大する。

本発明は、上記従来技術の課題を考慮してなされたものであり、コストの増大を抑え、さらにキーボード装置の汎用性を向上させることができる電子機器、電子機器の製造方法、及びキーボード装置を提供することを目的とする。

本発明の第１態様に係る電子機器は、複数のキートップと、前記複数のキートップを支持するベースプレートと、前記ベースプレートの上面側に積層されたメンブレンシートとを有するキーボード装置と、前記複数のキートップの相互間を仕切るフレームと、前記キーボード装置の下方に配置されるコンポーネントと、を備え、前記メンブレンシートは、上部接点シートと、下部接点シートと、前記上部接点シートと前記下部接点シートとの間に挟まれたスペーサシートと、を有し、前記キーボード装置は、上下方向に沿う複数の貫通孔を有し、前記フレームは、前記貫通孔に挿通され、先端に前記コンポーネントが連結される複数の突出部を有し、前記上部接点シート及び前記下部接点シートの一方は、前記貫通孔に挿通された前記突出部の外周面に密着するシール部を有する。

本発明の第２態様に係る電子機器の製造方法は、複数のキートップと、前記複数のキートップを支持するベースプレートと、前記ベースプレートの上面側に積層されたメンブレンシートとを有するキーボード装置と、前記複数のキートップの相互間を仕切るフレームと、を互いに固定する際、前記キーボード装置の上下方向に沿う複数の貫通孔に対し、前記フレームから下方に突出した複数の突出部を挿通させ、同時に、前記突出部の外周面に対し、前記メンブレンシートを構成する上部接点シート及び下部接点シートの一方に設けられたシール部を密着させる第１工程と、前記貫通孔を通して前記キーボード装置の下面側に突出した前記突出部の先端にコンポーネントを連結する第２工程と、を有する。

本発明の第３態様に係るキーボード装置は、複数のキートップと、前記複数のキートップを支持するベースプレートと、上部接点シートと、下部接点シートと、前記上部接点シートと前記下部接点シートとの間に挟まれたスペーサシートとを有し、前記ベースプレートの上面側に積層されたメンブレンシートと、上下方向に沿う複数の貫通孔と、を備え、前記貫通孔は、前記上部接点シート及び前記下部接点シートの一方に設けられた第１孔部での内径が、前記上部接点シート及び前記下部接点シートの他方に設けられた第２孔部での内径よりも小さい。

本発明の上記態様によれば、コストの増大を抑え、さらにキーボード装置の汎用性を向上させることができる。

図１は、一実施形態に係る電子機器の平面図である。 図２は、キーボード装置の底面図である。 図３は、図２中のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿う模式的な断面図である。 図４は、図２中のＩＶ－ＩＶ線に沿う模式的な断面図である。 図５は、図３に示すフレームに対するキーボード装置及びコンポーネントの取付方法の一例を示す図である。 図６は、電子機器の製造方法の一手順を示すフローチャートである。 図７は、変形例に係るシール部を備える筐体の模式的な側面断面図である。 図８は、プレート状部材を備えるキーボード装置を搭載した筐体の模式的な側面断面図である。

以下、本発明に係るキーボード装置、電子機器、及びその製造方法について好適な実施の形態を挙げ、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。

図１は、一実施形態に係る電子機器１０の平面図である。

図１に示すように、電子機器１０は、キーボード装置１２を搭載した筐体１４と、ディスプレイ１６を搭載したディスプレイ筐体１８とを備える。本実施形態では、筐体１４とディスプレイ筐体１８とをヒンジ２０で相対的に回動可能に連結したクラムシェル型のノート型ＰＣである電子機器１０を例示する。図１は、ディスプレイ筐体１８を筐体１４から開いた使用形態を示す。電子機器１０は、キーボード装置を搭載した電子機器であれば、クラムシェル型に限定されない。

以下、筐体１４及びこれに搭載されたキーボード装置１２等の各要素について、ディスプレイ１６を見ながらキーボード装置１２を使用するユーザから見た方向を基準とし、手前側を前、奥側を後、厚み方向を上下、幅方向を左右と呼んで説明する。

ディスプレイ筐体１８は、筐体１４よりも薄い扁平な箱体であり、前面にディスプレイ１６を有する。ディスプレイ１６は、例えば有機ＥＬや液晶等で構成される。ディスプレイ筐体１８は、下端部が筐体１４の後端部とヒンジ２０を介して連結されている。

筐体１４は、薄い扁平な箱体であり、キーボード装置１２が上面１４ａに臨んでいる。筐体１４の内部には、ＣＰＵやメモリ等を実装したマザーボード２２（図３参照）、スピーカー装置、冷却装置、及びバッテリ装置等の各種のコンポーネントＣが収容されている。

キーボード装置１２は、筐体１４の上部にて支持されている。キーボード装置１２は、複数のキースイッチ２４を有する。キーボード装置１２は、各キースイッチ２４の操作面となるキートップ２４ａの周囲をフレーム（アイソレーションフレーム）２６で仕切ったアイソレーション型のキーボード装置である。

フレーム２６は、樹脂や金属等で形成された網目状の枠体である。本実施形態の筐体１４は、上面１４ａ及び四周側面を形成するカバー部材２７と、カバー部材２７の下面開口を閉じるカバー部材２８とで構成されている。フレーム２６は、上面１４ａを形成するカバー部材２７に一体成形されている。フレーム２６は、カバー部材２７と別体に構成されてもよい。フレーム２６は、各キートップ２４ａが上下動可能に挿入される複数のキー孔２６ａを有する。フレーム２６は、左右方向に延びた横枠部２６ｂと、前後方向に延びた縦枠部２６ｃとで囲まれた部分がキー孔２６ａとなる。

図２は、キーボード装置１２の底面図である。図３は、図２中のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿う模式的な断面図である。図４は、図２中のＩＶ－ＩＶ線に沿う模式的な断面図である。図５は、図３に示すフレーム２６に対するキーボード装置１２及びコンポーネントＣの取付方法の一例を示す図である。

図２～図４に示すように、キーボード装置１２は、複数のキースイッチ２４と、ベースプレート３０と、メンブレンシート３１と、発光モジュール３２と、を備える。

各キースイッチ２４は、キートップ２４ａと、ガイド機構２４ｂと、ラバードーム２４ｃとを有する。ガイド機構２４ｂは、キートップ２４ａをベースプレート３０の上面３０ａ側で上下動可能に支持するシザー機構である。ラバードーム２４ｃは、シリコーンゴム等の可撓性を有する弾性材料で形成されたドーム形状部材である。ラバードーム２４ｃは、キートップ２４ａが押下された場合にメンブレンシート３１を押圧し、キートップ２４ａの押下操作が解除された際にキートップ２４ａを元の位置に復帰させる弾性部材である。

ベースプレート３０は、各キースイッチ２４やフレーム２６の取付用のプレートである。ベースプレート３０は、薄いステンレス板やアルミニウム板等、金属製の板状部材に切り起こし成形や打ち抜き成形を施したものである。

メンブレンシート３１は、押圧された場合に接点が閉じる三層構造のスイッチシートである。メンブレンシート３１は、ベースプレート３０の上面３０ａに積層されている。メンブレンシート３１は、上部接点シート３３と、下部接点シート３４と、接点シート３３，３４間に挟まれたスペーサシート３５とを有する。

接点シート３３，３４は、スペーサシート３５によって形成された空間を挟んで対向する互いの対向面にそれぞれ所定の導電パターンを有する。接点シート３３，３４は、例えばＰＥＴフィルム等の表面に銀ペースト或いはカーボンペースト等の導電インクをプリントした構造である。接点シート３３，３４の厚みは、例えば０．０５～０．５ｍｍ程度と極めて薄く形成され、高い可撓性を有する。スペーサシート３５は、接点シート３３，３４間を絶縁するものであり、例えばＰＥＴフィルムで形成される。

メンブレンシート３１は、キートップ２４ａが押下操作された場合に、ラバードーム２４ｃによって押下された上部接点シート３３が弾性変形する。その結果、上部接点シート３３側の導電パターン（可動接点）が下部接点シート３４側の導電パターン（固定接点）に当接して接点を閉じ、これによりキー種類に応じた所定の入力信号が出力される。メンブレンシート３１は各所に孔部を有し、この孔部を通してガイド機構２４ｂやフレーム２６がベースプレート３０の上面３０ａに支持される。

発光モジュール３２は、各キートップ２４ａを発光させるためのものである。発光モジュール３２は、ベースプレート３０の下面３０ｂに積層されている。発光モジュール３２は、導光板３６と、導光板３６の上面３６ａに積層された第１反射シート３７と、導光板３６の下面３６ｂに積層された第２反射シート３８とを有する。

導光板３６は、例えばＰＥＴ、ポリカーボネート、アクリル等の透光性を有する樹脂製のプレートやシートである。導光板３６には、光源部３２ａが取り付けられている（図２参照）。光源部３２ａは、例えば導光板３６の左右中央部に取り付けられ、ＬＥＤ素子等で構成された複数の光源が前後方向に並んでいる。光源部３２ａは、例えばフレキシブル基板３９を用いてマザーボード２２と接続される。導光板３６は、光源部３２ａから発せられた光を左右方向に導き、各キートップ２４ａを裏面から照射する。

反射シート３７，３８は、導光板３６の外面を覆うことで導光板３６内を拡散する光が外部に漏れることを抑制し、導光の効率を向上させるためのものである。反射シート３７，３８は、例えば高い反射性能を有するＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ポリエステル、或いはポリオレフィン等の樹脂製の反射シートでよく、多重積層構造のものでもよい。反射シート３７，３８は、導光板３６の外面のうち、キートップ２４ａに光を照射する領域と、光源部３２ａからの光を受光する領域とを除いた部分を覆っている。

図２～図４に示すように、キーボード装置１２は、複数の取付孔４０と、複数の貫通孔４２とがそれぞれ上下方向に沿って貫通形成されている。

取付孔４０は、図２中に貫通孔４２よりも小径の円で図示した孔部である。取付孔４０は、キーボード装置１２をフレーム２６に固定するためのねじが挿通される。フレーム２６の下面２６ｄには、キーボード装置１２の下から上に取付孔４０を貫通したねじが螺合されるねじ穴が形成されている。キーボード装置１２は、各取付孔４０に通されたねじにより、フレーム２６の下面２６ｄに固定される。

貫通孔４２は、キーボード装置１２の下方でマザーボード２２等のコンポーネントＣをフレーム２６に連結するために用いられる（図３参照）。図３に示すように、フレーム２６の下面２６ｄには、軸方向にねじ穴４４ａが形成された複数の円柱状の突出部４４が設けられている。

突出部４４は、キーボード装置１２の上下方向に沿う貫通孔４２に挿通され、その先端４４ｂがキーボード装置１２の下面１２ａよりも下に配置される。図３に示す構成例では、キーボード装置１２の下面１２ａにシート状部材５２が積層されているため、先端４４ｂはシート状部材５２よりも下に配置される。突出部４４の先端４４ｂには、ねじ穴４４ａに螺合されるねじ４６を用いてマザーボード２２等のコンポーネントＣが連結される。

図２に示すように、本実施形態の貫通孔４２は、突出部４４が挿通される一部の貫通孔４２Ａと、突出部４４が挿通されない残りの貫通孔４２Ｂとを有してもよい。貫通孔４２Ａ，４２Ｂは、キーボード装置１２を筐体１４に搭載する前、つまりキーボード装置１２がフレーム２６に固定される前の状態では互いに同一構造である。そこで、以下では原則として、貫通孔４２と呼ぶときは貫通孔４２Ａ，４２Ｂの共通部分について説明し、貫通孔４２Ａ，４２Ｂを分けて呼ぶときはそれぞれで異なる特徴部分について説明するものとする。

図３及び図４に示すように、貫通孔４２は、キーボード装置１２の上から下に向かって順に、孔部３３ａと、孔部３５ａと、孔部３４ａと、孔部３０ｃと、孔部３２ｂとで構成されている。

孔部３３ａは、上部接点シート３３に形成されたものである。孔部３５ａは、スペーサシート３５に形成されたものである。孔部３４ａは、下部接点シート３４に形成されたものである。孔部３０ｃは、ベースプレート３０に形成されたものである。孔部３２ｂは、発光モジュール３２に形成されたものである。これら孔部３３ａ，３５ａ，３４ａ，３０ｃ，３２ｂは、同軸上に配置されて互いに連通し、これにより貫通孔４２を形成している。

なお、発光モジュール３２は、貫通孔４２が形成された部分では、導光板３６に形成された孔部３６ｃが反射シート３７，３８同士を接着した耳状部分３２ｃで封止されている。発光モジュール３２は、反射シート３７，３８を接着した耳状部分３２ｃに孔部３２ｂが形成されている。その結果、発光モジュール３２は、導光板３６から貫通孔４２への光漏れが防止されている。

図３及び図４に示すように、上部接点シート３３は、孔部３３ａの周縁部に形成され、貫通孔４２の内側に向かって延びたシール部５０を有する。シール部５０は、上側の上部接点シート３３を下側の下部接点シート３４よりも貫通孔４２の内側に向かって延在させた部分である。シール部５０は、突出部４４の外周面に密着し、貫通孔４２Ａを止水する。

図５に示すように、上部接点シート３３の孔部３３ａの内径Ｄ１は、下部接点シート３４及びスペーサシート３５の孔部３４ａ，３５ａの内径Ｄ２より小さい。そして、シール部５０が形成された上部接点シート３３における孔部３３ａの内径Ｄ１は、突出部４４の外径Ｄより小さい。一方、シール部５０が形成されない下部接点シート３４における孔部３４ａの内径Ｄ２は、突出部４４の外径Ｄより大きい。つまりキーボード装置１２の貫通孔４２は、上部接点シート３３に設けられた孔部３３ａでの内径Ｄ１が、下部接点シート３４に設けられた孔部３４ａでの内径Ｄ２よりも小さいことで、孔部３３ａの周縁部がシール部５０を構成する。

これにより、薄く可撓性を有する上部接点シート３３に形成されたシール部５０は、突出部４４が貫通孔４２Ａに挿通された際、その外周面に柔軟に密着する。その結果、シール部５０は、貫通孔４２Ａを止水し、キーボード装置１２の上方から貫通孔４２Ａを通して筐体１４内に液体が浸入することを抑制する。なお、発光モジュール３２の孔部３２ｂの内径Ｄ３は、孔部３３ａの内径Ｄ１及び突出部４４の外径Ｄより大きい。

図３及び図４に示すように、本実施形態の電子機器１０は、キーボード装置１２の下面１２ａにシート状部材５２を積層している。シート状部材５２は、樹脂製の薄いフィルム状シートであり、例えばマイラーシート又はＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）シート等でよい。図２では、シート状部材５２の図示を省略している。

図３に示すように、シート状部材５２は、貫通孔４２Ａとオーバーラップする部分には孔部５２ａを有する。孔部５２ａは、貫通孔４２Ａの直下に同軸形成され、孔部３３ａの内径Ｄ１及び突出部４４の外径Ｄより大きな内径を有する。図４に示すように、シート状部材５２は、貫通孔４２Ｂとオーバーラップする部分には孔部５２ａが形成されず、貫通孔４２Ｂを塞いでいる。これによりシート状部材５２は、貫通孔４２Ｂを止水し、キーボード装置１２の上から貫通孔４２Ｂを通して筐体１４内に液体が浸入することを防止する。

次に、電子機器１０の製造方法の一手順について、特にフレーム２６に対するキーボード装置１２及びコンポーネントＣの取付手順に着目して説明する。図６は、電子機器１０の製造方法の一手順を示すフローチャートである。

ここでは、キーボード装置１２が予めアセンブリされ、筐体１４とディスプレイ筐体１８がヒンジ２０で予め連結されているものとする。なお、ヒンジ２０は、キーボード装置１２等を筐体１４に搭載した後に連結してもよい。

先ず、図６中のステップＳ１において、フレーム２６をキーボード装置１２の上に配置する。つまりキーボード装置１２をフレーム２６の下面２６ｄに押し当てる。この際、各突出部４４は、貫通孔４２Ａと対応する位置にそれぞれ配置されている。このため、フレーム２６とキーボード装置１２とを互いに位置合わせして押し付けると、各突出部４４が円滑に各貫通孔４２Ａに差し込まれる。

ここで、メンブレンシート３１の上部接点シート３３は、上記したように、突出部４４の外径Ｄより小さい内径Ｄ１の孔部３３ａを有し、この孔部３３ａの周縁部がシール部５０となる。一方、貫通孔４２のうち、孔部３３ａ以外の孔部３５ａ，３４ａ，３０ｃ，３２ｂの内径は、突出部４４の外径Ｄより大きい。また、シート状部材５２の孔部５２ａの内径も突出部４４の外径Ｄより大きい。

従って、突出部４４は、貫通孔４２Ａに差し込まれると、先ず、先端４４ｂがシール部５０に接触する。突出部４４は、そのまま下方に押し込まれると、その外周面でシール部５０を押し下げる。これによりシール部５０は、下方へと膨らみつつ変形し、突出部４４の外周面に密着する。その結果、シール部５０は、貫通孔４２Ａを上下方向に塞ぐ防水構造を構築する（図３参照）。さらに突出部４４は、他の孔部３５ａ，３４ａ，３０ｃ，３２ｂ，５２ａを円滑に挿通し、その先端４４ｂが貫通孔４２Ａ及び孔部５２ａよりも下方に配置される。

図６中のステップＳ２において、取付孔４０を用いてキーボード装置１２をフレーム２６にねじ止め固定する。なお、シート状部材５２は、取付孔４０に挿通されるねじにより、キーボード装置１２の下面１２ａに共締めされるとよい。

図６中のステップＳ３において、突出部４４にコンポーネントＣを連結する。具体的には、キーボード装置１２よりも下方に突出した突出部４４の先端４４ｂにねじ４６を用いてマザーボード２２等のコンポーネントＣを締結する（図３及び図５参照）。なお、これらステップＳ１～Ｓ３の各工程と前後して、バッテリ装置等を筐体１４内に収容する。そして、全ての部品の取付完了後、カバー部材２８をカバー部材２７に連結し、筐体１４の下面を閉じることで、電子機器１０の製造が完了する。

図７は、変形例に係るシール部５４を備える筐体１４の模式的な側面断面図である。

図７に示すように、電子機器１０において、貫通孔４２Ａを止水するシール部は、下部接点シート３４に設けてもよい。すなわち、図７に示すシール部５４は、下部接点シート３４の孔部３４ａの周縁部に形成され、貫通孔４２の内側に向かって延びている。シール部５４は、下側の下部接点シート３４を上側の上部接点シート３３よりも貫通孔４２の内側に向かって延在させた部分である。シール部５４も突出部４４の外周面に密着し、貫通孔４２Ａを止水する。

この場合、図７に示すメンブレンシート３１では、下部接点シート３４の孔部３４ａの内径Ｄ２が上部接点シート３３の孔部３３ａの内径Ｄ１より小さく構成される。そして、シール部５４が形成された下部接点シート３４における孔部３４ａの内径Ｄ２は、突出部４４の外径Ｄより小さく構成される。一方、シール部５４が形成されない上部接点シート３３における孔部３３ａの内径Ｄ１は、突出部４４の外径Ｄより大きく構成される。つまりキーボード装置１２の貫通孔４２は、下部接点シート３４に設けられた孔部３４ａでの内径Ｄ２が、上部接点シート３３に設けられた孔部３３ａでの内径Ｄ１よりも小さいことで、孔部３４ａの周縁部がシール部５４を構成するものとしてもよい。これにより薄く可撓性を有する下部接点シート３４に形成されたシール部５４は、上記したシール部５０と同様、貫通孔４２Ａに挿通された突出部４４の外周面に密着し、貫通孔４２Ａを止水する。

図８は、プレート状部材５６を備えるキーボード装置１２を搭載した筐体１４の模式的な側面断面図である。

図８に示すように、キーボード装置１２は、発光モジュール３２に代えて、プレート状部材５６を備えた構成であってもよい。ノート型ＰＣのような電子機器１０は、発光モジュール３２の有無が選択可能な製品ラインナップを採用する場合がある。この場合にも、電子機器１０は、部品共用のため、発光モジュール３２の有無にかかわらず、同一のフレーム２６を用いることが好ましい。

そこで、キーボード装置１２は、発光モジュール３２を搭載しない構成では、プレート状部材５６を発光モジュール３２に代えてベースプレート３０の下面３０ｂに積層するとよい。プレート状部材５６は、所定の樹脂プレートであり、発光モジュール３２と略同一の板厚を有する。その結果、キーボード装置１２は、発光モジュール３２の有無にかかわらず、その全体の板厚が変わらなくなる。このため、電子機器１０は、キーボード装置１２の汎用性が向上し、同時にフレーム２６や第１筐体１１の汎用性も向上して製品コストが低下する。

勿論、プレート状部材５６も貫通孔４２に対応する孔部５６ａを有し、この孔部５６ａの内径は突出部４４の外径Ｄよりも大きく構成されるとよい。プレート状部材５６は、図７に示すキーボード装置１２に適用してもよいことは言うまでもない。

以上のように、本実施形態の電子機器１０において、キーボード装置１２は、上下方向に沿う複数の貫通孔４２を有し、フレーム２６は、貫通孔４２（４２Ａ）に挿通され、先端４４ｂにコンポーネントＣが連結される複数の突出部４４を有する。そして、上部接点シート３３及び下部接点シート３４の一方は、貫通孔４２（４２Ａ）に挿通された突出部４４の外周面に密着するシール部５０，５４を有する。

このように、当該電子機器１０は、キーボード装置１２に形成された貫通孔４２と、貫通孔４２に挿通されたフレーム２６の突出部４４の外周面に密着するシール部５０，５４とを有する。従って、電子機器１０は、キーボード装置１２のベースプレート３０にスタッドを固定する必要がなく、そのための金型や固定作業が不要となり、製造コストが低減される。また、貫通孔４２は、キーボード装置１２を上下方向に貫通しているが、シール部５０，５４によって防水されるため、筐体１４内のマザーボード２２の電子部品が漏水することを抑制できる。ここで、シール部５０，５４は、メンブレンシート３１を構成する薄い接点シート３３又は３４で形成している。このため、シール部５０，５３は、突出部４４の外面に対する追従性がよく、密着度が高いため、防水性が高い。なお、突出部４４の形状は円柱状に限られず、例えば角柱状でもよい。要は、シール部５０，５４を形成する孔部３３ａ，３４ａの内縁が突出部４４の外縁よりも小さく、シール部５０，５４が突出部４４の外面に確実に密着できればよい。

さらに、当該電子機器１０では、突出部４４は、複数の貫通孔４２のうちの一部の貫通孔４２Ａにのみ挿通される構成とすることが好ましい（図２～図４参照）。つまり貫通孔４２は、当該キーボード装置１２の搭載が想定される複数機種の電子機器での突出部４４の各配置をカバーできる位置に形成しておくとよい。そうするとキーボード装置１２は、電子機器の機種毎に必要な貫通孔４２を選択的に利用することで、複数機種への搭載が可能となり、汎用性が向上する。なお、突出部４４が挿通されていない貫通孔４２Ｂは、シート状部材５２で塞がれることで、ここからの浸水の問題も防止できる。

但し、キーボード装置１２は、例えば１機種の突出部４４の配置のみに対応する位置に貫通孔４２を形成しておき、全ての貫通孔４２に突出部４４が挿通される構成としてもよい。この場合、キーボード装置１２は、１機種のフレーム２６専用となり、一見すると、汎用性の向上効果が得られないようにも思える。しかしながら、上記したように、当該電子機器１０は金型によるスタッドの固定作業がない。このため、キーボード装置１２は、ベースプレート３０、メンブレンシート３１、発光モジュール３２（又はプレート状部材５６）等の各構成部品について、その製造時に貫通孔４２の設置位置をコントロールするだけで、突出部４４の配置が異なる複数機種に柔軟に対応できるため、実質的な汎用性は十分に高い。

図３及び図７に示すように、シール部は、接点シート３３，３４のいずれに設けてもよいが、上側の上部接点シート３３に設けることが好ましい。すなわち、図７に示すシール部５４は、下側の下部接点シート３４に形成されている。このため、シール部５４は、貫通孔４２に挿通される突出部４４によって下に引っ張られる際、下部接点シート３４をスペーサシート３５から剥離する方向の力を生じる。これに対し、図３に示すシール部５０は、上側の上部接点シート３３に形成されている。このため、シール部５０は、貫通孔４２に挿通される突出部４４によって下に引っ張られたとしても、メンブレンシート３１の各層間が剥離される方向の力は生じないという利点がある。

また、本実施形態の電子機器１０の製造方法によれば、フレーム２６とキーボード装置１２とを固定する際、両者を当接させるだけで突出部４４が貫通孔４２に挿通され、自動的にシール部５０，５４が止水構造を構築する。このため、当該方法によれば、上記したように低コストで汎用性が高い電子機器１０を効率よく製造することができる。

なお、本発明は、上記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で自由に変更できることは勿論である。

１０ 電子機器
１２ キーボード装置
１４ 筐体
２２ マザーボード
２６ フレーム
３０ ベースプレート
３０ｃ，３２ｂ，３３ａ，３４ａ，３５ａ，３６ｃ，５２ａ，５６ａ 孔部
３１ メンブレンシート
３２ 発光モジュール
３３ 上部接点シート
３４ 下部接点シート
３５ スペーサシート
４０ 取付孔
４２，４２Ａ，４２Ｂ 貫通孔
５０，５４ シール部
５２ シート状部材
５６ プレート状部材
Ｃ コンポーネント

Claims (7)

1. 電子機器であって、
   複数のキートップと、前記複数のキートップを支持するベースプレートと、前記ベースプレートの上面側に積層されたメンブレンシートとを有するキーボード装置と、
   前記複数のキートップの相互間を仕切るフレームと、
   前記キーボード装置の下方に配置されるコンポーネントと、
   を備え、
   前記メンブレンシートは、
   上部接点シートと、
   下部接点シートと、
   前記上部接点シートと前記下部接点シートとの間に挟まれたスペーサシートと、
   を有し、
   前記キーボード装置は、上下方向に沿う複数の貫通孔を有し、
   前記フレームは、前記貫通孔に挿通され、先端に前記コンポーネントが連結される複数の突出部を有し、
   前記上部接点シート及び前記下部接点シートの一方は、前記貫通孔に挿通された前記突出部の外周面に密着するシール部を有する
   ことを特徴とする電子機器。
2. 請求項１に記載の電子機器であって、
   前記貫通孔は、前記シール部を有する前記上部接点シート及び前記下部接点シートの一方に設けられた第１孔部での内径が前記突出部の外周面の外径より小さく、且つ、前記上部接点シート及び前記下部接点シートの他方に設けられた第２孔部での内径が前記突出部の外周面の外径より大きい
   ことを特徴とする電子機器。
3. 請求項２に記載の電子機器であって、
   前記シール部は、前記上部接点シートに形成されている
   ことを特徴とする電子機器。
4. 請求項１～３のいずれか１項に記載の電子機器であって、
   前記突出部は、前記複数の貫通孔のうちの一部の貫通孔にのみ挿通され、
   前記突出部が挿通されていない貫通孔は、前記キーボード装置の下面に積層されたシート状部材で塞がれている
   ことを特徴とする電子機器。
5. 請求項２又は３に記載の電子機器であって、
   前記キーボード装置は、さらに、前記ベースプレートの下面側に積層された発光モジュール又はプレート状部材を有し、
   前記貫通孔は、前記発光モジュール又は前記プレート状部材にも形成されると共に、該発光モジュール又は該プレート状部材に設けられた第３孔部での内径が前記突出部の外周面の外径より大きい
   ことを特徴とする電子機器。
6. 電子機器の製造方法であって、
   複数のキートップと、前記複数のキートップを支持するベースプレートと、前記ベースプレートの上面側に積層されたメンブレンシートとを有するキーボード装置と、前記複数のキートップの相互間を仕切るフレームと、を互いに固定する際、前記キーボード装置の上下方向に沿う複数の貫通孔に対し、前記フレームから下方に突出した複数の突出部を挿通させ、同時に、前記突出部の外周面に対し、前記メンブレンシートを構成する上部接点シート及び下部接点シートの一方に設けられたシール部を密着させる第１工程と、
   前記貫通孔を通して前記キーボード装置の下面側に突出した前記突出部の先端にコンポーネントを連結する第２工程と、
   を有する
   ことを特徴とする電子機器の製造方法。
7. 請求項６に記載の電子機器の製造方法であって、
   前記第１工程では、前記複数の貫通孔のうちの一部の貫通孔にのみ前記突出部を挿通させると共に、前記キーボード装置の下面にシート状部材を積層し、該シート状部材で前記突出部が挿通されない貫通孔を塞ぐ
   ことを特徴とする電子機器の製造方法。

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