JP7350178B2 - high frequency equipment - Google Patents
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Description
本開示は、高周波部品が内部に実装される高周波装置に関する。 The present disclosure relates to a high frequency device in which high frequency components are mounted.
従来、高周波部品が内部に実装される高周波装置が知られている。例えば、特許文献1には、一面が開口する箱状の金属筐体と、金属筐体の開口を覆う金属板と、金属板の一部を切り曲げて設けられた突起部とを備える高周波装置が開示されている。突起部は、金属筐体の内部に向かって突出している。突起部は、一端が短絡されて、他端が開放されている4分の1波長共振器であり、所望の周波数帯域の電波を抑圧する帯域抑圧フィルタとして動作する。これにより、金属筐体の内部において所望の周波数帯域のアイソレーション特性を向上させることができる。 2. Description of the Related Art Conventionally, high-frequency devices in which high-frequency components are mounted inside are known. For example, Patent Document 1 discloses a high-frequency device that includes a box-shaped metal casing with an opening on one side, a metal plate that covers the opening of the metal casing, and a protrusion provided by cutting and bending a part of the metal plate. is disclosed. The protrusion protrudes toward the inside of the metal casing. The protrusion is a quarter wavelength resonator with one end short-circuited and the other end open, and operates as a band suppression filter that suppresses radio waves in a desired frequency band. Thereby, the isolation characteristics of a desired frequency band can be improved inside the metal casing.
しかしながら、上記特許文献1に開示された高周波装置では、不要な周波数帯域においては、金属筐体の内部に発生する空間共振によって、アイソレーション特性が劣化する問題がある。なお、本明細書において「所望の周波数帯域」とは、高周波装置が処理する信号の波長帯である。また、本明細書において「不要な周波数帯域」とは、所望の周波数帯域以外の周波数帯、すなわち高周波装置が処理する信号の波長帯以外の波長帯である。 However, the high frequency device disclosed in Patent Document 1 has a problem in that isolation characteristics deteriorate due to spatial resonance generated inside the metal casing in unnecessary frequency bands. Note that in this specification, a "desired frequency band" is a wavelength band of a signal processed by a high frequency device. Furthermore, in this specification, an "unnecessary frequency band" refers to a frequency band other than a desired frequency band, that is, a wavelength band other than the wavelength band of a signal processed by a high-frequency device.
本開示は、上記に鑑みてなされたものであって、不要な周波数帯域においてもアイソレーション特性を向上させることができる高周波装置を得ることを目的とする。 The present disclosure has been made in view of the above, and aims to provide a high frequency device that can improve isolation characteristics even in unnecessary frequency bands.
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本開示にかかる高周波装置は、少なくとも一面が開口する空隙部を有し、空隙部に高周波部品が実装される金属筐体と、金属筐体の開口を覆う金属板と、金属板のうち金属筐体の空隙部を向く面に貼り付けられ、不要な周波数帯域の電波を吸収する電波吸収材と、を備える。金属板は、金属筐体の内部に向かって突出する突起部を有する。突起部は、一端が短絡されて、他端が開放されている4分の1波長共振器である。突起部の基端から突起部の先端までの距離は、抑圧対象の周波数で4分の1波長に相当する長さである。突起部の表面には、電波吸収材が貼り付けられている。 In order to solve the above-mentioned problems and achieve the objectives, a high frequency device according to the present disclosure includes a metal casing that has a cavity with at least one side open and a high frequency component is mounted in the cavity, and a metal casing. and a radio wave absorbing material that is attached to the surface of the metal plate facing the cavity of the metal casing and absorbs radio waves in unnecessary frequency bands . The metal plate has a projection that projects toward the inside of the metal casing. The protrusion is a quarter wavelength resonator that is shorted at one end and open at the other end. The distance from the base end of the protrusion to the tip of the protrusion is a length corresponding to a quarter wavelength at the frequency to be suppressed. A radio wave absorbing material is pasted on the surface of the protrusion.
本開示にかかる高周波装置は、不要な周波数帯域においてもアイソレーション特性を向上させることができるという効果を奏する。 The high frequency device according to the present disclosure has the effect that isolation characteristics can be improved even in unnecessary frequency bands.
以下に、実施の形態にかかる高周波装置を図面に基づいて詳細に説明する。 Below, a high frequency device according to an embodiment will be described in detail based on the drawings.
実施の形態1.
図1は、実施の形態1にかかる高周波装置1を示す断面図である。高周波装置1は、金属筐体2と、金属板3と、金属蓋4と、ゴムシート5とを備える。なお、図1中の矢印Yは、電波の伝搬方向を表している。Embodiment 1.
FIG. 1 is a sectional view showing a high frequency device 1 according to the first embodiment. The high frequency device 1 includes a
金属筐体2は、一面が開口した箱状に形成されている。金属筐体2は、底壁部21と、4つの側壁部22とを有する。なお、図1では、4つの側壁部22のうち3つの側壁部22のみを図示している。底壁部21は、平面視矩形状に形成される。側壁部22は、底壁部21の周縁から立ち上がっており、平面視矩形枠状に形成される。金属筐体2の内部には、複数の誘導体基板6が実装されている。複数の誘導体基板6のそれぞれは、伝搬方向Yに互いに間隔を空けて、底壁部21の上に設置されている。誘導体基板6のそれぞれには、高周波デバイス7が実装されている。高周波デバイス7は、隣り合う2つの誘導体基板6の間、または、誘導体基板6の上に設置されている。高周波デバイス7は、マイクロ波、ミリ波帯の高周波を処理する高周波部品である。高周波デバイス7は、例えば、増幅器、位相器、逓倍器、バラン、ミキサ、アッテネータ、高周波コネクタである。
The
金属板3は、金属筐体2の開口を覆う部材である。金属板3は、平面視矩形状に形成されている。金属板3は、複数の側壁部22のそれぞれの上に載置されている。金属板3は、図示しないねじなどにより、側壁部22に固定される。金属筐体2の内部には、底壁部21と側壁部22と金属板3とに囲まれた空隙部である空間23が形成されている。金属板3は、金属筐体2の内部に向かって突出する複数の突起部31を有する。突起部31は、金属板3の一部を切削加工及び曲げ加工することによって形成されている。突起部31の詳細については後述する。
The
ゴムシート5は、金属板3のうち金属筐体2の内部を向く面に貼り付けられた電波吸収材である。ゴムシート5は、不要な周波数帯域の電波を吸収する役割を果たしている。ゴムシート5は、平面視矩形状に形成されている。ゴムシート5は、側壁部22の内側、すなわち空間23内に配置されている。ゴムシート5は、本実施の形態では側壁部22と隙間を空けた状態で配置されているが、側壁部22と接触した状態で配置されてもよい。ゴムシート5の一部は、突起部31の表面の一部に貼り付けられている。ゴムシート5の一部は、本実施の形態では突起部31の表面のうち図1の紙面手前側の面に貼り付けられている。
The
金属蓋4は、金属板3の上に設置される部材である。金属蓋4は、図示しないねじなどにより、金属板3と一緒に側壁部22に固定される。
The
ここで、図1から図3を参照して、突起部31についてさらに詳しく説明する。図2は、切削加工前の金属板3およびゴムシート5を示す平面図である。図3は、切削加工後の金属板3およびゴムシート5を示す平面図である。
Here, the
図1に示すように、突起部31の形状は、特に制限されないが、本実施の形態ではL字である。突起部31は、金属板3から底壁部21に向けて直線状に延びた後、底壁部21と平行に直線状に延びている。突起部31は、一端が短絡されて、他端が開放されている4分の1波長共振器である。突起部31は、単体で帯域抑圧フィルタとして動作する。突起部31の基端である折り曲げ位置33から突起部31の先端34までの距離D、すなわち突起部31の短絡端から開放端までの距離Dは、抑圧対象の周波数の電波の波長の4分の1に相当する長さである。すなわち、突起部31の折り曲げ位置33から突起部31の先端34までの距離Dは、抑圧対象の周波数で4分の1波長に相当する長さである。本明細書において「抑圧対象の周波数で4分の1波長に相当する長さ」には、抑圧対象の周波数で4分の1波長と完全に一致する波長に相当する長さの他、抑圧対象の周波数で4分の1波長と僅かにずれた波長に相当する長さも含まれる。突起部31の表面の一部には、ゴムシート5が貼り付けられている。図示は省略するが、突起部31の表面の残部には、ゴムシート5が貼り付けられておらず、金属面が露出している。図3に示すように、複数の突起部31は、金属板3の長手方向および短手方向に互いに間隔を空けて形成されている。突起部31の数は、特に制限されないが、本実施の形態では金属板3の長手方向に6列×金属板3の短手方向に3列の合計18個である。伝搬方向Yに配置される突起部31の数が多いほど、所望の周波数帯域における電波の抑圧効果が高くなる。
As shown in FIG. 1, the shape of the
次に、図1から図3を参照して、高周波装置1の製造方法について説明する。高周波装置1の製造方法は、貼付工程と、切削工程と、曲げ工程と、取付工程とを含んでいる。 Next, a method for manufacturing the high frequency device 1 will be described with reference to FIGS. 1 to 3. The method for manufacturing the high frequency device 1 includes a pasting process, a cutting process, a bending process, and an attachment process.
図2に示すように、貼付工程は、切削加工前の金属板3にゴムシート5を貼り付ける工程である。ゴムシート5は、例えば、接着剤によって、金属板3に貼り付けられる。なお、ゴムシート5の長手方向の寸法は、金属板3の長手方向の寸法よりも小さい。ゴムシート5の短手方向の寸法は、金属板3の短手方向の寸法よりも小さい。
As shown in FIG. 2, the pasting process is a process of pasting the
図3に示すように、切削工程は、金属板3およびゴムシート5に位置決めした突起部31の輪郭に沿って、金属板3およびゴムシート5を切削して切れ込み32を形成する工程である。切削工程では、図3の破線で表した突起部31の輪郭の一部が残るように、かつ、突起部31の形状がL字となるように金属板3およびゴムシート5を切削する。切削されずに残った突起部31の輪郭の一部は、突起部31を折り曲げる際の折り曲げ位置33となる。
As shown in FIG. 3, the cutting process is a process of cutting the
図1および図3に示すように、曲げ工程は、突起部31の輪郭の一部を折り曲げ位置33として、切れ込み32の内側部位を折り曲げる工程である。金属板3に貼り付けられたゴムシート5は弾性変形可能であるため、金属板3の一部と一緒にゴムシート5の一部を容易に折り曲げることができる。図1に示すように、曲げ工程によって、ゴムシート5が貼り付けられた突起部31が形成される。突起部31の折り曲げ位置33における折り曲げ角度は、図1に示す例では90度であるが、90度以外でもよい。なお、金属板3のうち突起部31を切り曲げた部分には、図示しない孔部が形成される。
As shown in FIGS. 1 and 3, the bending step is a step of bending the inner portion of the
図1に示すように、取付工程は、折り曲げられた切れ込み32の内側部位である突起部31が、高周波部品が実装される金属筐体2の内部に入るように、かつ、金属筐体2の開口を覆うように金属板3を金属筐体2に取り付ける工程である。取付工程では、金属板3の図示しない孔部を覆うように金属蓋4を金属筐体2に取り付ける。金属板3および金属蓋4は、図示しないねじ、接着剤などにより、金属筐体2の側壁部22に固定される。
As shown in FIG. 1, the mounting process is performed so that the
次に、本実施の形態にかかる高周波装置1の効果について説明する。 Next, the effects of the high frequency device 1 according to this embodiment will be explained.
本実施の形態では、図1に示すように、金属板3は、金属筐体2の内部に向かって突出する突起部31を有する。これにより、突起部31は単体で帯域抑圧フィルタとして動作するため、金属筐体2の内部において所望の周波数帯域のアイソレーション特性を向上させることができる。特に、突起部31の折り曲げ位置33から突起部31の先端34までの距離Dは、抑圧対象の周波数の電波の波長の4分の1に相当する長さであることにより、金属筐体2の内部において所望の周波数帯域のアイソレーション特性をさらに向上させることができる。
In this embodiment, as shown in FIG. 1, the
本実施の形態では、図1に示すように、高周波装置1は、金属板3のうち金属筐体2の内部を向く面に貼り付けられて、不要な周波数帯域の電波を吸収するゴムシート5を備える。これにより、不要な周波数帯域の電波を吸収して、金属筐体2の内部に発生する共振を抑制することができるため、不要な周波数帯域のアイソレーション特性を向上させることができる。したがって、不要な周波数帯域で利得が低い特性を持つ高周波部品を用いたり、不要な周波数帯域において利得を減衰できるフィルタ回路を金属筐体2の内部に入れたりすることなく、不要な周波数帯域においてもアイソレーション特性を向上させることができる。また、本実施の形態では、図1に示すように、突起部31の表面の一部には、ゴムシート5が貼り付けられていることにより、不要な周波数帯域の電波をより一層吸収して、金属筐体2の内部に発生する共振をより一層抑制することができる。そのため、不要な周波数帯域のアイソレーション特性をさらに向上させることができる。
In this embodiment, as shown in FIG. 1, the high-frequency device 1 includes a
本実施の形態では、不要な周波数帯域の電波を吸収するゴムシート5を予め貼り付けた金属板3に切削加工および曲げ加工を行うことにより、共振器となる突起部31を形成できるため、製造コストを低減することができる。
In this embodiment, the
本実施の形態では、金属板3に切削加工および曲げ加工を行うことにより、共振器となる突起部31を形成できるため、突起部31の大きさおよび形状を容易に調整することができる。
In this embodiment, the
本実施の形態では、ゴムシート5を貼り付けた金属板3の切削加工として、エッチングまたはレーザーによる切削加工、型抜きによる切削加工などが可能であるため、突起部31を有する金属板3の製造費用を安価に抑えることができる。
In this embodiment, the
なお、本実施の形態では、金属筐体2の一面のみが開口しているが、金属筐体2は少なくとも一面が開口していればよい。また、本実施の形態では、金属板3のうち金属筐体2の内部を向く面と突起部31の表面とにゴムシート5を貼り付けたが、少なくとも金属板3のうち金属筐体2の内部を向く面にゴムシート5を貼り付ければよい。このような構成にする場合には、金属板3に突起部31を設けた後に、金属板3のうち金属筐体2の内部を向く面にゴムシート5を貼り付ければよい。また、本実施の形態では、突起部31の表面の一部、すなわち突起部31の表面のうち図1の紙面手前側の面にゴムシート5を貼り付けたが、突起部31の表面の全部にゴムシート5を貼り付けてもよいし、突起部31の表面のうち図1の紙面手前側の面以外の面にゴムシート5を貼り付けてもよい。このような構成にする場合には、金属板3に突起部31を設けた後に、突起部31の表面にゴムシート5を貼り付ければよい。本実施の形態では、電波吸収材がゴムシート5である場合を例示したが、電波吸収材は磁性電波吸収材、誘電性電波吸収材などでもよい。磁性電波吸収材は、例えば、フェライトである。誘電性電波吸収材は、例えば、カーボンである。また、本実施の形態では、金属蓋4を設けたが、金属蓋4を省略してもよい。また、本実施の形態では、突起部31の形状がL字である場合を例示したが、突起部31の形状は四角形、T字などでもよい。また、異なる形状の突起部31が金属板3に形成されてもよい。
Note that in the present embodiment, only one surface of the
以上の実施の形態に示した構成は、一例を示すものであり、別の公知の技術と組み合わせることも可能であるし、要旨を逸脱しない範囲で、構成の一部を省略、変更することも可能である。 The configuration shown in the above embodiments is an example, and it is possible to combine it with another known technology, and a part of the configuration can be omitted or changed without departing from the gist. It is possible.
次に、図4を参照して、実施例および比較例により本開示の効果について説明する。図4は、実施例および比較例の電磁界解析結果を示すグラフである。図4の横軸は、電波の周波数を示している。図4の縦軸は、電波の通過量を示している。なお、所望の周波数帯および不要な周波数帯域は、図4に例示した数値範囲に限定されない。 Next, with reference to FIG. 4, the effects of the present disclosure will be described using examples and comparative examples. FIG. 4 is a graph showing the electromagnetic field analysis results of the example and the comparative example. The horizontal axis in FIG. 4 indicates the frequency of radio waves. The vertical axis in FIG. 4 indicates the amount of radio waves passing through. Note that the desired frequency band and unnecessary frequency band are not limited to the numerical ranges illustrated in FIG. 4 .
実施例は、図1に示されるゴムシート5を備える高周波装置1である。比較例は、図1に示される高周波装置1からゴムシート5を省略した高周波装置である。ここでは、高周波装置を導波管として用い、有限要素法によって高周波装置の電磁界解析を実施している。また、実施例と比較例とで、図1に示される伝搬方向Yに沿って金属筐体2の内部を通過する電波の通過量を測定している。通過量は、空間23を介した結合量であり、通過量が少ないほどアイソレーション効果が高いことを意味する。
An example is a high frequency device 1 including a
図4に示される実施例と比較例とを対比すると、実施例の方が比較例よりも、不要な周波数帯域における電波の通過量が少ないことが分かる。すなわち、金属板3にゴムシート5を貼り付けると、不要な周波数帯域の電波を抑圧でき、不要な周波数帯域のアイソレーション特性が向上することが実証された。また、比較例ほどではないが、実施例でも、所望の周波数帯域の電波を抑圧できることが立証された。したがって、金属板3に突起部31を設けることによって所望の周波数帯域のアイソレーション特性が向上すること、および、金属板3にゴムシート5を貼り付けることによって不要な周波数帯域のアイソレーション特性が向上することが立証された。
Comparing the example shown in FIG. 4 with the comparative example, it can be seen that the amount of radio waves passing in unnecessary frequency bands is smaller in the example than in the comparative example. That is, it has been demonstrated that when the
1 高周波装置、2 金属筐体、3 金属板、4 金属蓋、5 ゴムシート、6 誘導体基板、7 高周波デバイス、21 底壁部、22 側壁部、23 空間、31 突起部、32 切れ込み、33 折り曲げ位置、34 先端。 1 High frequency device, 2 Metal housing, 3 Metal plate, 4 Metal lid, 5 Rubber sheet, 6 Dielectric substrate, 7 High frequency device, 21 Bottom wall, 22 Side wall, 23 Space, 31 Projection, 32 Notch, 33 Bending Position, 34 tip.
Claims (2)
前記金属筐体の開口を覆う金属板と、
前記金属板のうち前記金属筐体の前記空隙部を向く面に貼り付けられ、不要な周波数帯域の電波を吸収する電波吸収材と、を備え、
前記金属板は、前記金属筐体の内部に向かって突出する突起部を有し、
前記突起部は、一端が短絡されて、他端が開放されている4分の1波長共振器であり、
前記突起部の基端から前記突起部の先端までの距離は、抑圧対象の周波数で4分の1波長に相当する長さであり、
前記突起部の表面には、前記電波吸収材が貼り付けられていることを特徴とする高周波装置。 a metal casing that has a cavity with at least one side open, and a high-frequency component is mounted in the cavity;
a metal plate that covers the opening of the metal casing;
a radio wave absorbing material that is attached to a surface of the metal plate facing the cavity of the metal casing and absorbs radio waves in unnecessary frequency bands ;
The metal plate has a protrusion that protrudes toward the inside of the metal casing,
The protrusion is a quarter wavelength resonator with one end short-circuited and the other end open,
The distance from the base end of the protrusion to the tip of the protrusion is a length corresponding to a quarter wavelength at the frequency to be suppressed,
A high frequency device characterized in that the radio wave absorbing material is pasted on the surface of the protrusion .
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004138415A (en) | 2002-10-16 | 2004-05-13 | Hitachi Ltd | Radar apparatus |
JP2004327710A (en) | 2003-04-24 | 2004-11-18 | Ricoh Co Ltd | Electronic application device |
JP2006014088A (en) | 2004-06-28 | 2006-01-12 | Mitsubishi Electric Corp | Transmission line board and semiconductor package |
JP6184610B2 (en) | 2014-10-29 | 2017-08-23 | 三菱電機株式会社 | High-frequency device and method for manufacturing high-frequency device |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100836746B1 (en) * | 2007-04-17 | 2008-06-10 | 주식회사 나노인터페이스 테크놀로지 | Electromagnetic wave shielding heat-radiation sheet and manufactured method thereof |
JP5566933B2 (en) * | 2011-03-23 | 2014-08-06 | 古河電気工業株式会社 | High frequency communication equipment |
WO2019175933A1 (en) * | 2018-03-12 | 2019-09-19 | 三菱電機株式会社 | High-frequency device |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004138415A (en) | 2002-10-16 | 2004-05-13 | Hitachi Ltd | Radar apparatus |
JP2004327710A (en) | 2003-04-24 | 2004-11-18 | Ricoh Co Ltd | Electronic application device |
JP2006014088A (en) | 2004-06-28 | 2006-01-12 | Mitsubishi Electric Corp | Transmission line board and semiconductor package |
JP6184610B2 (en) | 2014-10-29 | 2017-08-23 | 三菱電機株式会社 | High-frequency device and method for manufacturing high-frequency device |
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