JP7350138B1 - サーバ内の流体ライン用のクイックディスコネクトアセンブリ - Google Patents

Abstract

【課題】電子モジュールと流体を循環させて電子モジュールを冷却するための内部流体循環システムとを有するサーバのためのクイックディスコネクト（ＱＤ）コネクタを提供する。【解決手段】ＱＤコネクタアセンブリ３０は、第１のマニホルド３４、第２のマニホルド３６及び結合アクチュエータ４０を備える。第２のマニホルドは、第１のマニホルドに取り外し可能に接続される。流体は、第１のマニホルド及び第２のマニホルドが接続状態にあることに応じて、サーバの内部流体循環システム内で流動可能である。結合アクチュエータは、ハンドル４２とハンドルに取り付けられるバックル４４と、を含む。ハンドルは、第１の位置から第２の位置へ移動可能に第１のマニホルドに結合される。バックルは、ハンドルが第１の位置から第２の位置へ移動することに応じて第２のマニホルドに係合し、第１のマニホルド及び第２のマニホルドを接続状態に移行させる。【選択図】図２Ｃ

Description

本発明は一般に、サーバ内の流体ラインに関し、特に、操作に、低減した手動力を必要とするクイックディスコネクトアセンブリに関する。

サーバ製品は、サーバシャシー内に搭載されるプロセッサおよびメモリ装置などの種々のタイプの電子装置を含んでいる。これらのエレクトロニクスの機能が増大するにつれ、電力消費量は増加し、より高いレベルの廃熱の生成となっている。サーバシャシー内の物理空間は制限されるため、ファンおよびエアダクトによって廃熱を除去するのに十分な空気流を供給するのに十分な空間が存在していないことが多い。よって、多くのサーバ製品は、エレクトロニクスからの廃熱をより効率的に除去するために、複数の液体冷却システムに依存している。

複数の液体冷却システムには、それらが、サーバ内の高感度のエレクトロニクスの近くに流体を導入するため、問題があり得る。流体ラインの種々の部分は、接続解除および再接続される必要があるため、流体ラインは多くの場合、クイック接続またはクイックリリースカップリング（以下、「ＱＤコネクタ」）としても知られているクイックディスコネクトフィッティングを利用している。ＱＤコネクタは、アクセサリまたは装置の切替中の中断時間を低減させ、整備を単純化し、および漏れの機会を低減させる。他のタイプの流体ラインフィッティングと異なり、ＱＤコネクタは、組立てまたは分解のための工具を必要とするものでない。

ＱＤコネクタの主な欠点は、適切な接続に必要な結合力である。結合力は、ＱＤコネクタの寸法、流体ライン内の液体圧力、および流体流量に依存する。より大きなＱＤコネクタは、より大きな結合力を必要とし、これは、手によって手動で実現することが困難になり得る。

一例として、サーバ内で使用されるＱＤコネクタは、２つのコネクタを取り付けるのに１２～１５重量キログラム（ｋｇＦ）を必要とし得る。そのようなものとして、オペレータは、サーバを整備するために、ＱＤコネクタに対して１２～１５ｋｇＦを印加しなければならず、これは、特に、オペレータがいくつかのＱＤコネクタを繰り返し接続解除および再接続する必要がある場合に、心身を消耗させ得る。さらに、オペレータが自分の手を操作するのに不十分な物理空間内にＱＤコネクタが配置される場合、接続および再接続プロセスが困難になり得る。

本開示は、オペレータが、ＱＤコネクタを操作するために、より小さい力を使用することを可能にし、制限空間内にＱＤコネクタが配置される場合に、特に有益であり得る、改善されたＱＤコネクタに関する。

実施形態の用語および同様の用語は、本開示および以下の特許請求の範囲の主題すべてを広範に表すことが意図されている。これらの用語を含む記載は、本明細書中に記載される主題を制限するか、または、以下の特許請求の範囲の意味または範囲を制限するものでないことが理解されるべきである。本明細書中に包含される本開示の実施形態は、この概要でなく、以下の特許請求の範囲によって規定される。この概要は、本開示の種々の態様の大枠の概要であり、以下の詳細な説明の箇所においてさらに説明される概念の一部を紹介している。この概要は、特許請求の範囲に記載の主題の主要または不可欠な特徴を明確化することを意図するものでない。この概要は、特許請求の範囲に記載の範囲を決定するために、切り離して使用されることを意図するものでもない。主題は、本開示の明細書全体、いずれかまたはすべての図面、および各請求項の適切な部分を参照することにより、理解されるべきである。

本開示の一態様によれば、サーバは、廃熱を生成する電子モジュールと、電子モジュールを冷却するための内部流体循環システムとを有する。サーバは、シャシーと、ＱＤコネクタとを備える。シャシーは、電子モジュールが配置される領域を画定する。シャシーは、内部流体循環システムのための流体を受容するための流体入口ポート領域と、内部流体循環システムから流体を除去するための流体出口ポート領域とを含む。ＱＤコネクタは、流体入口ポート領域および流体出口ポート領域の少なくとも一方に関連付けられる。ＱＤコネクタは、内部流体循環システムに流体結合される。ＱＤコネクタは、シャシーに結合される固定マニホルドと、固定マニホルドに取り外し可能に接続される取り外し可能なマニホルドとを含む。流体は、固定マニホルドおよび取り外し可能なマニホルドが接続状態にあることに応じて、固定マニホルドおよび取り外し可能なマニホルドを通して流動可能である。手動結合アクチュエータは、ＱＤコネクタに関連付けられる。手動結合アクチュエータは、ハンドルおよびバックルを含む。ハンドルが、第１の位置から第２の位置に移動することに応じて、バックルは、取り外し可能なマニホルドを固定マニホルドとの接続状態に移行させる。

上記実装形態の一構成によれば、ハンドルおよびバックルは、ヒンジで接続される。

上記実装形態の別の構成によれば、ハンドルは、ピボット点を中心に第１の位置から第２の位置に移動する。

上記実装形態のさらなる構成によれば、ピボット点は、取り外し可能なマニホルド上に配置される。

上記実装形態のさらなる一態様では、取り外し可能なマニホルドを固定マニホルドの方に引き寄せるように、ハンドルが第１の位置から第２の位置へ移動するときに、バックルは、固定マニホルドに係合する。

上記実装形態のさらに別の一態様では、固定マニホルドは、バックルを受容するための溝を含む。

上記実装形態の別の一態様では、バックルは、湾曲ラッチを含み、固定マニホルドおよび取り外し可能なマニホルドの一方は、ハンドルが第１の位置から第２の位置へ移動するときに、湾曲ラッチを受容するための、周方向に配置される溝を含む。

上記実装形態のさらなる一構成では、ハンドルは、固定マニホルドおよび取り外し可能なマニホルドの一方に取り付けられ、バックルは、固定マニホルドおよび取り外し可能なマニホルドの他方に、解除可能に結合される。

上記実装形態の別の一構成では、ハンドルを第２の位置から第１の位置に移動させることに応じて、バックルは、固定マニホルドおよび取り外し可能なマニホルドの他方から解除可能である。

上記実装形態のさらに別の一態様では、固定マニホルドおよび取り外し可能なマニホルドは、固定マニホルドおよび取り外し可能なマニホルドが接続状態にあるときに、流体流を自動的に可能にする結合部を含む。結合部は、固定マニホルドおよび取り外し可能なマニホルドが接続解除状態にあるときに、流体が漏れることを自動的に防止する。

本開示の別の一態様によれば、ＱＤコネクタは、電子モジュールと、電子モジュールを冷却するために流体を循環させるための内部流体循環システムとを有するサーバ用に構成される。ＱＤコネクタは、第１のマニホルドと、第２のマニホルドと、結合アクチュエータとを備える。第２のマニホルドは、第１のマニホルドに、取り外し可能に接続される。流体は、第１のマニホルドおよび第２のマニホルドが接続状態にあることに応じて、サーバの内部流体循環システム内で流動可能である。結合アクチュエータは、ハンドルと、ハンドルに取り付けられるバックルとを含む。ハンドルは、第１の位置から第２の位置へ移動可能であるように、第１のマニホルドに移動可能に結合される。バックルは、第１のマニホルドおよび第２のマニホルドを接続状態に移行させるように、ハンドルが第１の位置から第２の位置へ移動することに応じて、第２のマニホルドに係合するように構成される。

上記実装形態の別の一態様によれば、ハンドルは、第１のマニホルド上のピボット接続点を中心に回転可能に移動する。

上記実装形態のさらなる一態様によれば、ハンドルおよびバックルは、ヒンジで接続される。

上記実装形態のさらに別の一態様によれば、バックルは、第２のマニホルド内の溝に係合するラッチを含む。

上記実装形態の別の一態様によれば、ラッチは、湾曲ラッチであり、溝は、湾曲ラッチを受容するように構成される、第２のマニホルド上の、周方向に配置される溝である。

上記実装形態の別の一態様によれば、ハンドルを第２の位置から第１の位置に移動させることに応じて、バックルは、第２のマニホルドから解除可能である。

上記実装形態のさらに別の一態様によれば、第１のマニホルドおよび第２のマニホルドは、第１のマニホルドおよび第２のマニホルドが接続状態にあるときに、流体流を自動的に可能にするチャネル部を含む。チャネル部は、第１のマニホルドおよび第２のマニホルドが接続解除状態にあるときに、流体が漏れることを自動的に防止する。

本開示のさらなる一態様では、電子モジュールを有するサーバ用のＱＤコネクタの第１のマニホルドおよび第２のマニホルドを接続する方法は、当初に、第１のマニホルドの第１のチャネル部を第２のマニホルドの第２のチャネル部に係合させる工程を含む。当該方法はさらに、バックルを第２のマニホルドの一部分との係合に移行させる工程を含む。バックルは、ハンドルに結合される。ハンドルは、前記バックルが、第２のマニホルドとの係合に移行するときに、第１の位置にある。当該方法はさらに、第１のマニホルドおよび第２のマニホルドを共に移動させ、接続状態となるように、ハンドルを第１の位置から第２の位置に移動させる工程を含む。

上記実装形態のさらなる一態様によれば、ハンドルおよびバックルは、ヒンジで結合される。

上記実装形態のさらに別の一態様によれば、ハンドルは、ピボット点において第１のマニホルドに接続される。移動させる工程は、第１の位置から第２の位置にピボット点を中心に、ハンドルを回転させる工程を含む。

上記実装形態のさらに別の一態様によれば、ＱＤコネクタは、流体がそれを通って流れることを可能にするように構成される。ＱＤコネクタは、第１のマニホルドと、第２のマニホルドと、結合アクチュエータとを備える。第２のマニホルドは、第１のマニホルドに取り外し可能に接続される。流体は、第１のマニホルドおよび第２のマニホルドが接続状態にあることに応じて、ＱＤコネクタを通って流動可能である。結合アクチュエータは、ハンドルと、ハンドルに取り付けられるバックルとを含む。ハンドルは、第１の位置から第２の位置へ移動可能であるように、第１のマニホルドに移動可能に結合される。バックルは、ハンドルが第１の位置から第２の位置へ移動することに応じて、第２のマニホルドに係合し、第１のマニホルドおよび第２のマニホルドを接続状態に移行させるように構成される。ＱＤコネクタは、流体が、（たとえば、サーバ内の）部品から熱を除去するために循環するときなどの、種々の流体の応用において有用である。

上記概要は、本開示の各実施形態も、すべての態様も表すことを意図している訳でない。むしろ、上記概要は、本明細書中に記載される、新規な態様および特徴の一部の例を記載しているに過ぎない。上記特徴および利点、ならびに本開示の他の特徴および利点は、添付の図面、および添付の特許請求の範囲に関して解釈されると、本発明を実施するための、代表的な実施形態および態様の以下の詳細な説明から容易に明らかになるであろう。本開示のさらなる態様は、以下にその簡単な説明が記載される、その図面を参照しながらなされる、種々の実施形態の詳細な説明に鑑みて、当業者に明らかになるであろう。

本開示、ならびに、その利点および図面は、添付図面を参照することとともに、例示的な実施形態の以下の説明から、よりよく理解されるであろう。上記添付図面は、例示的な実施形態を描写しているにすぎず、したがって、種々の実施形態または請求項の範囲に対する制限とみなされるべきではない。

本開示の一実施形態による、ＱＤコネクタアセンブリを使用する流体循環システムを有するサーバの概略図である。 接続解除状態における、図１のＱＤコネクタアセンブリの概略図である。 接続されるプロセスにおける、図１のＱＤコネクタアセンブリの概略図である。 バックルが第２のマニホルドに係合された後に接続されるプロセスにおける、図１のＱＤコネクタアセンブリの概略図である。 図２Ｃのプロセス状態における、ＱＤコネクタアセンブリの側面図である。 ２つのマニホルドが接続状態にある、ＱＤコネクタアセンブリの概略図である。

本発明は、種々の修正および代替的な形態の余地があるが、具体的な実装形態が、図面中の例によって示されており、本明細書中にさらに詳細に説明される。しかし、本発明が、開示される特定の形態に制限されることを意図するものでないことが理解されるべきである。むしろ、本発明は、添付されている請求項によって規定されるような、本発明の趣旨および範囲内に収まる修正、同等物、および代替物すべてを包含するものである。

種々の実施形態が、添付図面を参照しながら説明されており、同様の参照番号が、同様または同等の構成要素を表すために、図を通して使用されている。図は、縮尺通りに描かれておらず、本発明を例示するために提供されているに過ぎない。本発明のいくつかの態様については、説明のために、例示的な応用を参照しながら以下に説明されている。数多くの具体的な詳細、関係、および方法は、本発明の完全な理解をもたらすために記載されていることが理解されるべきである。しかし、当該技術分野における当業者は、本発明が、具体的な詳細の１つまたは複数なしで、または他の方法によって実施され得ることを容易に認識するであろう。他の場合には、よく知られている構造および動作は、本発明を不明瞭にすることを回避するために、詳細に示されている訳でない。種々の実施形態は、一部の動作が異なる順序および／または他の動作または事象と同時に生じ得るので、動作または事象の例示される順序によって制限されるものでない。さらに、本発明によって方法論を実現するために、例示される動作または事象すべてが必要ではない。

たとえば要約、概要、および詳細な説明の箇所において開示されているが、特許請求の範囲中に明示的に記載されていない要素および限定は、含意、推論、または他の方法によって、単数で、または、併せて、特許請求の範囲に組み入れられるべきでない。本詳細な説明の目的では、別途明記しない限り、単数形は、複数形を含んでおり、および逆も同様である。「including（含んでいる）」との語は「including without limitation（限定なしで含んでいる）」ということを意味する。さらに、「about（約）」、「almost（ほぼ）」、「substantially（略）」、「approximately（約）」などの、近似の語は、本明細書中、「at（～において）」、「near（～近く）」、もしくは「nearly at（ほぼ～において）」、もしくは「within 3-5% of（～の３～５％内で）」、もしくは「within acceptable manufacturing tolerances（許容可能な製造公差内で）」、またはそれらのいずれかの論理的な組み合わせを意味するために使用され得る。

図１は、シャシー１２内の異なる位置において種々の電子モジュール１４を含むシャシー１２を有するサーバ１０の概略図である。電子モジュール１４は、プリント回路基板と、メモリ装置およびプロセッサなどの、熱を生成する種々の電子部品とを含み得る。

サーバ１０内の電子モジュール１４上の種々の部品を検討すると、一部の部品（たとえば、プロセッサ）は、他の部品よりも、多くの廃熱を生成し、温度に対して高感度であり、それによって、好適な動作温度で、それらを維持するために特定の注意を必要とする。適切な動作温度範囲内にこれらの部品を維持するために、シャシー１２は、サーバ流体マニホルド２０との間での冷却流体の循環を可能にする入口ポート１６および出口ポート１８を含んでいる。サーバ流体マニホルド２０は、特定の電子部品のための必要な温度制御を提供するシャシー１２内の位置（たとえば、熱交換器）へ流体を輸送する、１つまたは複数の流体供給ライン２２へ流体を供給する。次いで、加熱済流体は、流体戻りライン２４を介してサーバ流体マニホルド２０へ戻される。次いで、加熱済流体は、出口ポート１８を介してサーバ１０から除去され、そこで、それは冷却され、その後に、冷却状態において、入口ポート１６に戻される。

図１に示されるように、サーバ１０は、入口ポート１６および出口ポート１８において、ＱＤコネクタアセンブリ３０を含んでいる。ＱＤコネクタアセンブリ３０は、サーバ供給ライン３２およびサーバ戻りライン３３を介した、サーバ１０との冷却流体の流れを容易にする。図２Ａ～２Ｅを参照しながら以下に詳細に説明されるように、各ＱＤコネクタアセンブリ３０は、オペレータが、取り付けおよび取り外し中に、ＱＤコネクタアセンブリ３０を操作することを容易にする。

図１の示されている実施形態では、サーバ１０内の流体循環システムは、４対の流体供給ライン２２および流体戻りライン２４を含んでいる。しかし、流体回路に対する多くの変形が、本開示のＱＤコネクタアセンブリ３０に応じて用いられ得る。たとえば、シャシー１２の異なる領域内に複数のマニホルドを有するか、または、マニホルドを全く欠いている（たとえば、単一の流体ラインが、サーバ１０に入り、サーバ１０内の部品を冷却し、および、異なる位置においてサーバ１０から出る）サーバおよびシステム上で使用されてもよい。さらに、入口ポート１６および出口ポート１８の位置は、シャシー１２の単一側に示されているが、これらのポートはサーバ１０の他の領域内に位置決めされ、それでもなお、本開示のＱＤコネクタアセンブリ３０とともに使用されてもよい。

図２Ａ～Ｅは、異なる接続状態における、図１中のサーバ供給ライン３２および入口ポート１６に関連付けられるＱＤコネクタアセンブリ３０を示している。以下に説明されている同じ構造および機能は、図１中のサーバ戻りライン３３および出口ポート１８に関連付けられるＱＤコネクタアセンブリ３０に同様に適用可能である。

図２Ａに示されるように、ＱＤコネクタアセンブリ３０は、サーバ供給ライン３２とともに移動し、サーバ供給ライン３２に取り付けられる第１のマニホルド３４によって、サーバ供給ライン３２に流体結合される。第１のマニホルド３４は、通常のＱＤコネクタに関連付けられる構造的特徴を含む第１のチャネル部３５を含んでいる。第２のマニホルド３６は、（図１に示している）シャシー１２に固定されており、示されている実施形態では、シャシー１２に対して静止状態に留まっている。第２のマニホルド３６は、第１のチャネル部３５内で摺動し、第１のチャネル部３５に結合する第２のチャネル部３７を含んでいる。第１のマニホルド３４および第２のマニホルド３６が完全に取り付けられると、第１のチャネル部３５および第２のチャネル部３７は、所定の位置にロックされ、流体が、漏れることなく進むことを可能にする。ＱＤコネクタアセンブリ３０は、第１のマニホルド３４および第２のマニホルド３６がそれぞれ、接続および接続解除されると、自動的に開状態および閉状態となる、第１のチャネル部３５および第２のチャネル部３７内の内部バルブ（または他の流体制限カップリング）を備える種々のタイプの装置であり得る。

ＱＤコネクタアセンブリ３０はさらに、ハンドル４２およびバックル４４を含む手動結合アクチュエータ（manual mating actuator）４０を含んでいる。バックル４４の端領域は、好ましくは湾曲しており、結合されるべき第２のマニホルド３６と同様の曲率を有するラッチ４６を含んでいる。以下に説明されるように、手動結合アクチュエータ４０は、オペレータが、第１のマニホルド３４および第２のマニホルド３６を容易に接続および接続解除することを可能にする。

図２Ｂに示されるように、第２のマニホルド３６の第２のチャネル部３７が一度、当初に、第１のチャネル部３５内で摺動し、第１のチャネル部３５に結合し始めると、バックル４４のラッチ４６は、第２のマニホルド３６内の周方向溝３９近くにある。その時点で、オペレータは、図２Ｂ中の矢印によって示されるように下方にバックル４４を移動させ、図２Ｃに示されるように、周方向溝３９内にラッチ４６を位置決めし得る。接続プロセスを開始するためには、オペレータは、単に、第２のチャネル部３７を第１のチャネル部３５内に挿入し、次いで、図２Ｂに示されるように、下方に、第２のマニホルド３６上の溝３９内にバックル４４のラッチ４６を移動させることを必要とするだけである。

図２Ｄは、図２ＣのＱＤコネクタアセンブリ３０の側面図であり、ハンドル４２およびバックル４４の仕組みを例示する手助けとなる。ハンドル４２は、一対のヒンジ４８（一方のヒンジ４８のみが図２Ｃおよび２Ｄに示されており、他方はＱＤコネクタアセンブリ３０の反対側にある）によってバックル４４に接続される。ハンドル４２は、ハンドル４２の支点として機能するピボット５０を含んでいる。ハンドル４２のアーム上の距離Ｄ１およびＤ２は、ハンドル４２上のピボット５０の相対位置によって画定される。距離Ｄ１およびＤ２は、より小さい量の力がオペレータによってハンドル４２に対して印加されるときに、バックル４４への一定量の引張力を生成するように選択される。

図２Ｅは、オペレータが、手動結合アクチュエータ４０を駆動し、および、開位置から閉位置へハンドル４２を移動させた後のＱＤコネクタアセンブリ３０を示している。ピボット５０を中心にハンドル４２を回転させることにより、バックル４４およびそのラッチ４６は、第２のマニホルド３６の方に第１のマニホルド３４を引き寄せる。よって、第１のマニホルド３４および第２のマニホルド３６の第１のチャネル部３５および第２のチャネル部３７は、流体が、（図１に示されている）サーバ１０の流体循環システム内に、上記流体循環システムから流れ得るように接続状態にある。逆に、ハンドル４２が、図２Ｅの閉位置から図２Ｃの開位置へ回転するときに、第１のマニホルド３４および第２のマニホルド３６は、互いに取り外され、流体流は、第１のマニホルド３４および第２のマニホルド３６内の内部バルブ配置によって自動的に防止される。

手動結合アクチュエータ４０の使用によってＱＤコネクタアセンブリ３０を操作するオペレータは、通常のＱＤコネクタよりもはるかに小さい力を、接続および接続解除プロセス中に及ぼすことが必要である。さらに、ＱＤコネクタアセンブリ３０が密な空間内に設置され得るように、手動結合アクチュエータ４０によって必要とされるＱＤコネクタアセンブリ３０の物理的な移動（すなわち、ハンドル４２を回転させることのみ）はより小さい。一実施形態では、手動結合アクチュエータ４０は、５ｋｇＦよりも小さく、好ましくは３ｋｇＦよりも小さい力の量によって、第１のマニホルド３４および第２のマニホルド３６の接続を可能にする一方、同様のＱＤコネクタは、通常、手動結合アクチュエータ４０が組み入れられていない場合、１２～１５重量キログラム（ｋｇＦ）を必要とする。上述のように、手動結合アクチュエータ４０によって必要とされる力の量は、図２Ｄ中の距離Ｄ１およびＤ２を修正することにより、求められ得る。一例では、第１のマニホルド３４および第２のマニホルド３６の外側寸法は、約０．５インチの内径を有する流体ラインに対応するために、径が約１．２５インチよりも小さい（たとえば、１．０インチである）。この例では、距離Ｄ１は、４インチと５インチとの間（たとえば、約４．７インチ）であり、距離Ｄ２は、１インチと２インチとの間（たとえば、約１．６インチ）であり、ヒンジ４８からラッチ４６へのバックル４４の全体長は、約６インチ～７インチ（たとえば、約６．３インチ）である。

ピボット５０は、ピンまたは小ねじの使用によって、第１のマニホルド３４上に位置決めされるものとして示されている。しかし、ピボット５０は、サーバ１０のシャシー１２上に配置されてもよい。このような配置では、手動結合アクチュエータ４０は、第１のマニホルド３４に隣接するシャシー１２に取り付けられる。さらに、手動結合アクチュエータ４０は、第１のマニホルド３４および第２のマニホルド３６がいずれも、サーバ１０のシャシー１２に対して自由に移動できる（すなわち、第２のマニホルド３６がシャシー１２に対して固定されていない）構成において使用されてもよい。

さらに、本開示はサーバ１０に関して例示してきたが、ＱＤコネクタアセンブリ３０用の手動結合アクチュエータ４０は、レーザシステム、生物医学装置、計器等などの、ＱＤコネクタが使用される他の応用において使用され得る。他の実施形態では、手動結合アクチュエータ４０を有するＱＤコネクタアセンブリ３０は、流体が、熱交換器との間で、流体ラインから流れる任意の熱交換器配置において使用され得る。本発明による、手動結合アクチュエータ４０を有するＱＤコネクタアセンブリ３０は、流体が冷却に使用されないが、他の目的に応える流体システムに対する同等の用途も有する。

示されている実施形態を含む、実施形態の以上の説明は、例示および説明の目的でのみ提示されており、網羅的であることも、開示されるその形態に限定されることも意図されるものでない。それらの数多くの修正、改作、および用途は、当業者に明らかになるであろう。

開示される実施形態は、１つまたは複数の実装形態に関して例示および説明されているが、本明細書および添付図面を読んで理解することにより、同等の改変および修正を当業者が思い付くか、または知るであろう。さらに、本発明の特定の特徴は、いくつかの実装形態の１つのみに関して開示されていることがあるが、このような特徴は、任意に与えられるか、または特定の応用について、望ましく有利であり得るように、他の実装形態の１つまたは複数の他の特徴と組み合わせられてもよい。

本発明の種々の実施形態が上述されているが、それらが単に例示で限定でなく、提示されることが理解されるべきである。開示される実施形態に対する数多くの変更は、本発明の趣旨または範囲から逸脱することなく、本明細書中の開示に応じて行われ得る。よって、本発明の幅および範囲は、上記説明されている実施形態のいずれによっても限定されるべきではない。むしろ、本発明の範囲は、以下の特許請求の範囲、およびその同等物によって画定されるべきである。

本明細書中で使用される用語は、特定の実施形態のみを説明する目的のためであり、本発明を限定することを意図するものでない。本明細書中で使用されるように、単数形「a」、「an」、および「the」は、そうでないことを本文中で明確に示していない限り、複数形をも含むことが意図されている。さらに、「including」、「includes」、「having」、「has」、「with」の用語、または、それらの変異形が、詳細な説明および／または特許請求の範囲に使用される範囲で、そのような用語は、「comprising」との用語と同様に包含的であることが意図されている。

別途に定義されない限り、本明細書中で使用される、（専門および学術用語を含む）用語はすべて、当該技術分野における当業者によって、一般に理解されるものと同じ意味を有する。さらに、一般に使用される辞書において規定されたものなどの用語は、関連技術に関する、それらの意味と整合する意味を有するものと解釈されるべきであり、本明細書中で明示的にそのように定義されていない限り、理想化されるか、または過度に形式的な意味で解釈されるものでない。

Claims (10)

1. 廃熱を生成する電子モジュールと、前記電子モジュールを冷却するための内部流体循環システムとを有するサーバであって、
   前記サーバは、
   前記電子モジュールが配置される領域を画定するシャシーであって、前記シャシーが、前記内部流体循環システムのための流体を受容するための流体入口ポート領域と、前記内部流体循環システムから前記流体を除去するための流体出口ポート領域とを含む、シャシーと、
   前記流体入口ポート領域および前記流体出口ポート領域の少なくとも一方に関連付けられるクイックディスコネクト（ＱＤ）コネクタであって、前記ＱＤコネクタが、前記内部流体循環システムに流体結合され、前記ＱＤコネクタが、前記シャシーに結合される固定マニホルドと、前記固定マニホルドに取り外し可能に接続される取り外し可能なマニホルドとを含み、前記流体が、前記固定マニホルドおよび前記取り外し可能なマニホルドが接続状態にあることに応じて、前記固定マニホルドおよび前記取り外し可能なマニホルドを通して流動可能であるＱＤコネクタと、
   前記ＱＤコネクタに関連付けられる手動結合アクチュエータであって、前記手動結合アクチュエータが、ハンドルおよびバックルを含み、前記ハンドルが、第１の位置から第２の位置に移動することに応じて、前記バックルが、前記取り外し可能なマニホルドを前記固定マニホルドとの接続状態に移行させる、手動結合アクチュエータと
   を備える、サーバ。
2. 前記ハンドルおよび前記バックルは、ヒンジで接続される、
   請求項１記載のサーバ。
3. 前記ハンドルは、ピボット点を中心に前記第１の位置から前記第２の位置に移動する、
   請求項２記載のサーバ。
4. 前記ピボット点は、前記取り外し可能なマニホルド上に配置される、
   請求項３記載のサーバ。
5. 前記取り外し可能なマニホルドを前記固定マニホルドの方に引き寄せるように、前記ハンドルが前記第１の位置から前記第２の位置へ移動するときに、前記バックルは、前記固定マニホルドに係合する、
   請求項４記載のサーバ。
6. 前記固定マニホルドは、前記バックルを受容するための溝を含む、
   請求項５記載のサーバ。
7. 前記バックルは、湾曲ラッチを含み、前記固定マニホルドおよび前記取り外し可能なマニホルドの一方は、前記ハンドルが前記第１の位置から前記第２の位置へ移動するときに、前記湾曲ラッチを受容するための、周方向に配置される溝を含む、
   請求項１記載のサーバ。
8. 前記ハンドルは、前記固定マニホルドおよび前記取り外し可能なマニホルドの一方に取り付けられ、前記バックルは、前記固定マニホルドおよび前記取り外し可能なマニホルドの他方に、解除可能に結合される、
   請求項１記載のサーバ。
9. 前記ハンドルを前記第２の位置から前記第１の位置に移動させることに応じて、前記バックルは、前記固定マニホルドおよび前記取り外し可能なマニホルドの他方から解除可能である、
   請求項８記載のサーバ。
10. 前記固定マニホルドおよび前記取り外し可能なマニホルドは、前記固定マニホルドおよび前記取り外し可能なマニホルドが接続状態にあるときに、流体流を自動的に可能にし、前記固定マニホルドおよび前記取り外し可能なマニホルドが接続解除状態にあるときに、流体が漏れることを自動的に防止する結合部を含む、
    請求項１記載のサーバ。