JP7349758B1 - Injection molding analysis system - Google Patents
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Abstract
【課題】射出成形解析システムに関するもので、分析過程を簡素化した射出成形解析システムを提供する。【解決手段】製品成形を解析しようとするＣＡＤファイルを端末機に呼び出す第１段階；メッシュを生成して格納する第２段階；射出機、樹脂、プロセス設定値を含む金型データのリストを出力する第３段階；該当する金型データの射出機、樹脂、プロセス設定値を前記ＣＡＤファイルに適用する第４段階；冷却ラインに対するファイルが選択される第５段階；前記ＣＡＤファイルに前記冷却ラインを適用する第６段階；金型データのリストを前記サーバーから呼び出す第７段階；前記金型データが選択されると、該当する前記金型データのランナー設定値を前記ＣＡＤファイルに適用する第８段階；ノードが選択されてゲートの位置が選択され、ランナーシステム生成が選択されると、前記ＣＡＤファイルのランナーシステムを前記端末機に出力する第９段階；を実行する。【選択図】図１７The present invention relates to an injection molding analysis system, and provides an injection molding analysis system that simplifies the analysis process. [Solution] The first step is to call a CAD file for analyzing product molding to the terminal; the second step is to generate and store a mesh; the output is a list of mold data including injection machine, resin, and process settings. a third step in which the injection machine, resin, and process settings of the corresponding mold data are applied to the CAD file; a fifth step in which a file for the cooling line is selected; a sixth step of applying; a seventh step of calling a list of mold data from the server; an eighth step of applying the runner settings of the corresponding mold data to the CAD file when the mold data is selected; When a node is selected, a gate position is selected, and runner system generation is selected, a ninth step of outputting the runner system of the CAD file to the terminal is executed. [Selection diagram] Figure 17
Description
本発明は射出成形解析システムに関するもので、より詳しくは、分析過程を簡素化した射出成形解析システムに関するものである。 The present invention relates to an injection molding analysis system, and more particularly to an injection molding analysis system that simplifies the analysis process.
射出成形は、プラスチック製品を量産するための代表的な生産技術である。射出成形において最も多く使用される材料は熱可塑性樹脂であるが、熱硬化性樹脂、ガラス、セラミック、金属などの材料が適用されることもある。熱可塑性樹脂の射出成形工程では、材料を溶融してこれを金型に急速に注入した後、材料の冷却による固化が完了すると、金型を開いて製品を得るという過程を繰り返す。射出成形工程では様々な現象が発生するため、解析のために別途のプログラムが必要とされる。
従来はモールドフローというプログラムを使用しており、モールドフローを実行して解析しようとする図面であるＣＡＤファイルを呼び出してメッシュを直接設定し、各種ランナー値や樹脂データを直接入力しなければならず、時間が過度にかかるという問題点があった。
Previously, a program called Moldflow was used, and it was necessary to call up the CAD file that is the drawing to be analyzed by running Moldflow, directly set the mesh, and directly input various runner values and resin data. However, there was a problem in that it took an excessive amount of time.
上述した問題点を解決するためのもので、既存のモールドフロープログラムを簡素化してメッシュ生成、樹脂及びプロセスセッティング、ランナーシステムの自動生成、解析結果報告書の作成を自動的に行う射出成形解析システムを提供するものである。 This injection molding analysis system is designed to solve the above-mentioned problems and simplifies existing mold flow programs to automatically generate mesh, resin and process settings, automatically generate runner systems, and create analysis results reports. It provides:
上述した目的を達成するためのもので、本発明である射出成形解析システムは、ユーザーが各種情報を入力し、製品の成形に関する解析結果が出力される端末機； 前記端末機と連動して各種情報を記憶及び演算処理するサーバー； を含み、前記端末機によりプロジェクト生成が選択されて製品の成形を解析しようとする図面のＣＡＤファイルが選択された場合にＣＡＤファイルを前記端末機に呼び出す第１段階； 前記サーバーで前記ＣＡＤファイルのメッシュを作成して格納する第２段階； 前記サーバーにおいて、前記ＣＡＤファイルと同一の製品に対する射出機、樹脂、プロセス設定値を含む金型データのリストをサーバーから呼び出して前記端末機に出力する第３段階； 前記端末機によって前記金型データが選択された場合、前記サーバーにおいて該当する金型データの射出機、樹脂、プロセス設定値をＣＡＤファイルに適用する第４段階； 前記端末機によって冷却ラインの呼び出しが選択されて、冷却ラインに対するファイルが選択される第５段階； 前記端末機によって冷却ラインのチャンネル、バッフル、ホース直径値が入力され、チャンネル生成が選択されて、前記ＣＡＤファイルに前記冷却ラインを適用する第６段階； 前記サーバーにおいて前記ＣＡＤファイルと同一の製品に対するランナー設定値を含む前記金型データのリストを前記サーバーから呼び出して前記端末機に出力する第７段階； 前記端末機によって金型データが選択されると、前記サーバー上で対応する金型データのランナー設定値を前記ＣＡＤファイルに適用する第８段階； 前記端末機によりノーが選択されてゲートの位置が選択され、ランナシステム生成が選択された場合、前記サーバーにおいてキャドファイルのランナシステムを前記端末機に出力する第９段階； を実行することを特徴とする。
前記ＣＡＤファイルの名称は製品名とし、前記サーバーに格納された前記金型データの名称は会社名と製品名を含み、前記第四段階及び前記第８段階で前記ＣＡＤファイルの製品名と同一の前記金型データを含むリストを前記サーバーから呼び出すことを特徴とする。
前記端末機によって前記金型データの条件範囲が選択されて設定された間隔で、該当条件に対する解析結果を前記端末機に出力する第１０段階； をさらに実行し、
前記第１０段階において、前記サーバーは、解析結果の要約を前記端末機に出力するように実行することを特徴とする。
前記第１０段階で条件の範囲が変更された前記金型データを前記サーバーに格納するように実行することを特徴とする。
前記端末機において報告書が選択され、前記ＣＡＤファイルに対するレポートの出力が選択される場合、前記サーバーから報告書を前記端末機に出力する第１１段階； をさらに実行し、前記報告書は検証項目に対する結果値を含むことを特徴とする。
In order to achieve the above-mentioned object, the injection molding analysis system of the present invention includes a terminal device through which a user inputs various information and outputs analysis results regarding product molding; a server that stores and processes information; a first server that calls a CAD file to the terminal when the terminal selects project generation and selects a CAD file of a drawing for which molding of a product is to be analyzed; Step; A second step of creating and storing a mesh of the CAD file on the server; In the server, a list of mold data including injection machine, resin, and process settings for the same product as the CAD file is retrieved from the server. a third step of calling and outputting to the terminal device; if the mold data is selected by the terminal device, a third step of applying the injection machine, resin, and process setting values of the corresponding mold data to the CAD file in the server; Step 4; Calling a cooling line is selected by the terminal, and a file for the cooling line is selected; Step 5; Channel, baffle, and hose diameter values of the cooling line are input by the terminal, and channel generation is selected. a sixth step of applying the cooling line to the CAD file; calling from the server a list of mold data including runner settings for the same product as the CAD file and outputting it to the terminal; a seventh step of selecting the mold data by the terminal; an eighth step of applying the runner settings of the corresponding mold data on the server to the CAD file; if no is selected by the terminal; If the gate position is selected and runner system generation is selected, the server may output the runner system of the CAD file to the terminal.
The name of the CAD file is the product name, and the name of the mold data stored in the server includes the company name and product name, and the name of the mold data stored in the server includes the company name and product name, and the name of the mold data stored in the server is the same as the product name of the CAD file in the fourth step and the eighth step. The present invention is characterized in that a list including the mold data is called from the server.
a tenth step of selecting a condition range of the mold data by the terminal and outputting analysis results for the corresponding conditions to the terminal at set intervals;
In the tenth step, the server outputs a summary of the analysis results to the terminal.
The method is characterized in that the mold data whose condition range has been changed in the tenth step is stored in the server.
If a report is selected on the terminal and output of the report to the CAD file is selected, step 11 of outputting the report from the server to the terminal is further executed, and the report is verified as a verification item. It is characterized by including a result value for.
本発明による射出成形解析システムには、次のような効果がある。
作業時間を短縮でき、反復作業を最小限に抑えることによって、作業効率を増大させることができるという効果がある。
また、関連の金型データを継続して蓄積することができ、技術力が向上し、資産としての活用が可能である。
The injection molding analysis system according to the present invention has the following effects.
This has the effect of increasing work efficiency by shortening work time and minimizing repetitive work.
Additionally, related mold data can be continuously accumulated, improving technical capabilities and making it possible to utilize it as an asset.
以下、本発明による射出成形解析システムの好ましい一実施形態を含む図面を参照して詳細に説明する。
本発明である射出成形解析システムは、ユーザーが各種情報を入力し、製品の成形に対する解析結果が出力される端末機１００と、前記端末機１００と連動して各種情報を記憶及び演算処理するサーバー２００を含み、前記端末機１００でプロジェクト生成が選択され、製品の成形を解析しようとする図面のＣＡＤファイルが選択されると前記ＣＡＤファイルを前記端末機１００に呼び出す第１段階、前記サーバー２００において前記ＣＡＤファイルのメッシュを生成して記憶する第２段階、前記サーバー２００において、前記ＣＡＤファイルと同一製品に対する射出機、樹脂、プロセスセッティング値を含む金型データリストを前記サーバー２００から呼び出して前記端末１００に出力する第３段階、前記端末機１００で前記金型データが選択されると、前記サーバー２００において該当する前記金型データの射出機、樹脂、プロセス設定値を前記ＣＡＤファイルに適用する第４段階、前記端末機１００により冷却ラインの呼び出しが選択されて、冷却ラインに対するファイルが選択される第５段階、前記端末機１００において前記冷却ラインのチャンネル、バッフル、ホースの直径値が入力され、チャンネル生成が選択されて、前記ＣＡＤファイルに前記冷却ラインを適用する第６段階、前記サーバー２００において前記ＣＡＤファイルと同一の製品に対するランナー設定値を含む前記金型データリストを前記サーバー２００から呼び出して前記端末１００に出力する第７段階、前記端末機１００によって前記金型データが選択された場合、前記サーバー２００において該当する前記金型データのランナー設定値を前記ＣＡＤファイルに適用する第８段階、上記端末機１００によってノードが選択されてゲートの位置が選択され、ランナーシステム生成が選択された場合、前記サーバー２００で前記ＣＡＤファイルのランナーシステムを端末機１００に出力する第９ステップを実行する。
Hereinafter, the injection molding analysis system according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings including a preferred embodiment.
The injection molding analysis system of the present invention includes a terminal device 100 into which a user inputs various information and outputs analysis results for molding of a product, and a server that stores and processes various information in conjunction with the terminal device 100. 200, a first step in which the server 200 calls the CAD file to the terminal 100 when project generation is selected on the terminal 100 and a CAD file of a drawing for which molding of a product is to be analyzed is selected; In the second step of generating and storing a mesh of the CAD file, in the server 200, a mold data list including injection machine, resin, and process setting values for the same product as the CAD file is called from the server 200 and sent to the terminal. 100, when the mold data is selected by the terminal 100, the server 200 applies the injection machine, resin, and process setting values of the corresponding mold data to the CAD file. Step 4: Calling a cooling line is selected by the terminal 100, and a file for the cooling line is selected; Step 5: Diameter values of channels, baffles, and hoses of the cooling line are input in the terminal 100; a sixth step of applying the cooling line to the CAD file when channel generation is selected; in the server 200, the mold data list including runner settings for the same product as the CAD file is called from the server 200; a seventh step of outputting to the terminal 100; if the mold data is selected by the terminal 100, an eighth step of applying runner settings of the corresponding mold data to the CAD file in the server 200; When the terminal 100 selects a node, selects a gate position, and selects runner system generation, the server 200 executes a ninth step of outputting the runner system of the CAD file to the terminal 100.
まず、端末１００が設けられる。前記端末機１００は、ユーザーが各種情報を入力し、前記ユーザーが端末機１００によって解析結果を確認する。具体的には、前記ユーザーが前記端末機１００によって製品成形を解析しようとする図面のＣＡＤファイルを選択することができ、前記ＣＡＤファイルと同一の製品の射出機、樹脂、プロセスセッティング値、ランナーセッティング値に対する金型データを選択することができる。また、前記ＣＡＤファイルに冷却ラインを適用することができる。
前記端末機１００には、スマートフォン、ノートブック、PDA（Personal Digital Assistant）などの携帯端末機だけでなく、PC (Personal Computer) などの有線通信が可能な端末機も含むことができる。
First, a terminal 100 is provided. The user inputs various information into the terminal 100, and the user confirms the analysis result using the terminal 100. Specifically, the user can select a CAD file of a drawing for which the product molding is to be analyzed using the terminal 100, and select the injection machine, resin, process setting values, and runner settings of the same product as the CAD file. Mold data can be selected for the value. Also, a cooling line can be applied to the CAD file.
The terminal 100 may include not only a mobile terminal such as a smartphone, a notebook, or a PDA (Personal Digital Assistant), but also a terminal capable of wired communication such as a PC (Personal Computer).
そして、前記端末機１００と連動してサーバー２００が設けられる。サーバー２００は、前記端末機１００と連動して多数のデータベースを含むことができ、前記サーバー２００は前記端末１００と連動して各種情報を演算処理することができる。
前記サーバー２００は、製品の成形を解釈しようとする図面のＣＡＤファイルを記憶する。そして、前記サーバー２００には金型データを格納する。ここで、前記金型データは、各製品の形状に応じた前記射出機、前記樹脂、前記プロセス設定値、前記ランナー設定値を含めたものである。そして、前記サーバー２００には、前記ＣＡＤファイルに適用しようとする冷却ラインに対するファイルを格納する。
そして、前記金型データにおいて、前記射出機、前記樹脂、前記プロセス設定値、前記ランナー設定値などの条件範囲が変更または追加された場合、これを前記サーバー２００に格納することができる。
ここで、前記サーバー２００は、前記端末機１００とネットワークを介して接続されて、情報を送受信することができる。
A server 200 is provided in conjunction with the terminal 100. The server 200 may include a large number of databases in conjunction with the terminal 100, and the server 200 may operate in conjunction with the terminal 100 to process various information.
The server 200 stores CAD files of drawings for interpreting the molding of products. The server 200 stores mold data. Here, the mold data includes the injection machine, the resin, the process setting values, and the runner setting values according to the shape of each product. The server 200 stores a file for a cooling line to be applied to the CAD file.
If a condition range such as the injection machine, the resin, the process setting value, or the runner setting value is changed or added in the mold data, this can be stored in the server 200.
Here, the server 200 is connected to the terminal 100 via a network and can transmit and receive information.
以下、射出成形解析システムの作用について説明する。
まず、プログラムをインストールする。図１に示すように、アイコンにマウスを載せて右クリックし、管理者権限で実行してインストールする。そして、前記端末機１００を介して本発明であるシステムのプログラムを駆動すると、図２に示すように、新規プロジェクト生成に関する画面が表示される。
第１段階は、前記端末機１００で本発明のシステムに含まれるモールドフロー(Moldflow) を実行する。図２に示すように、前記ユーザーが前記端末機１００でプロジェクト生成を選択すると、前記端末機１００にＣＡＤファイルのリストが出力されて、選択できるようになる。この時、プロジェクト生成を選択すると、プロジェクトフォルダが生成される。
前記ユーザーが前記ＣＡＤファイルのリストのうち所望する前記ＣＡＤファイルを選択する。ここで、前記ＣＡＤファイルとは、製品の製品成形を解析しようとする図面である。そして、前記ＣＡＤファイルの名称は様々に格納することができ、製品名で格納することが好ましい。
前記ＣＡＤファイルが選択されると、自動的にモールドフロー(Moldflow)のプロジェクトが生成され、前記サーバー２００からＣＡＤファイルが呼び出される。
本発明のシステムに含まれるモールドフローで格納されたファイルを呼び出す場合、プロジェクト生成の右側にある「プロジェクトを開く」を選択して所望のファイルを呼び出すことができる。この時、前記ＣＡＤファイルを呼び出す場合、前記プロジェクトフォルダの下段に前記ＣＡＤファイルに対するフォルダが作成される。
そして、ホームタブにあるモデル回転アイコンを選択し、前記ＣＡＤファイルを所望する方向に回転させることができる。
The operation of the injection molding analysis system will be explained below.
First, install the program. As shown in Figure 1, place the mouse over the icon, right-click, and run with administrator privileges to install. When the program of the system according to the present invention is run through the terminal 100, a screen related to new project generation is displayed as shown in FIG.
In the first step, the terminal 100 executes Moldflow included in the system of the present invention. As shown in FIG. 2, when the user selects project generation on the terminal 100, a list of CAD files is output to the terminal 100 and can be selected. At this time, if you select project generation, a project folder will be generated.
The user selects the desired CAD file from the list of CAD files. Here, the CAD file is a drawing for analyzing the molding of a product. The name of the CAD file can be stored in various ways, and it is preferable to store it as a product name.
When the CAD file is selected, a Moldflow project is automatically generated, and the CAD file is called from the server 200.
When calling a file stored in the mold flow included in the system of the present invention, the desired file can be called by selecting "Open project" on the right side of project generation. At this time, when calling the CAD file, a folder for the CAD file is created at the bottom of the project folder.
Then, by selecting the model rotation icon on the home tab, the CAD file can be rotated in the desired direction.
第２段階は、前記サーバー上で前記ＣＡＤファイルのメッシュを生成して格納する。具体的には、呼び出された前記ＣＡＤファイルは、前記端末機に設定されたメッシュの長さとメッシュのサイズに応じて、自動的にデュアルドメインメッシュと３Ｄメッシュを生成する。デュアルドメインメッシュ設定を実行した後、３Ｄメッシュ設定を実行することができる。この時、前記キャッシュファイルに対するフォルダの下段にデュアルドメインメッシュと３Ｄメッシュに対するメッシュファイルが生成される。
前記サーバー２００において自動的に生成されたメッシュを変更したい場合や、前記ＣＡＤファイルなどの問題によりメッシュ生成おいてエラーが発生する場合、前記ユーザーが直接デュアルドメインメッシュと３Ｄメッシュを変更することができる。すなわち、図３及び図４のように、前記呼び出したキャッシュファイルに対するフォルダを選択し、設定においてメッシュ生成を選択すると、デュアルドメイン及び３Ｄのためのメッシュを変更することができる。
まず、デュアルドメインメッシュの設定を変更することができる。図３に示すように、前記ユーザーが前記端末機１００において、設定でメッシュ生成（Ｍｅｓｈ）を選択すると、デュアルドメインメッシュ生成のためのウィンドウが出力される。この時、前記ユーザーが前記端末機１００によって前記ＣＡＤファイルの解析に適したメッシュの形態とサイズを入力する。具体的には、メッシュ長さとメッシュサイズなどを直接入力することができ、メッシュ診断を通じて設定されたメッシュ長さとメッシュサイズが適切であることを確認することができる。そして、下段にある更新（メッシュ）を選択して、変更された値でデュアルドメインメッシュを生成することができる。
The second step is to generate and store a mesh of the CAD file on the server. Specifically, the called CAD file automatically generates a dual domain mesh and a 3D mesh according to the mesh length and mesh size set in the terminal. After performing dual domain mesh configuration, 3D mesh configuration can be performed. At this time, mesh files for the dual domain mesh and the 3D mesh are generated at the bottom of the folder for the cache file.
If the user wants to change the mesh automatically generated by the server 200, or if an error occurs during mesh generation due to problems such as the CAD file, the user can directly change the dual domain mesh and 3D mesh. . That is, as shown in FIGS. 3 and 4, by selecting a folder for the called cache file and selecting mesh generation in the settings, the mesh for dual domain and 3D can be changed.
First, you can change the dual domain mesh settings. As shown in FIG. 3, when the user selects mesh generation (Mesh) in the settings on the terminal 100, a window for dual domain mesh generation is output. At this time, the user inputs the shape and size of a mesh suitable for analyzing the CAD file using the terminal 100. Specifically, it is possible to directly input the mesh length and mesh size, and through mesh diagnosis, it is possible to confirm that the set mesh length and mesh size are appropriate. You can then select Update (Mesh) at the bottom to generate a dual domain mesh with the changed values.
そして、３Ｄメッシュ設定を変更することができる。図４に示すように、前記ユーザーが前記端末機１００による設定でメッシュ生成（Ｍｅｓｈ）を選択すると、３Ｄメッシュ生成に対するウィンドウが出力される。この時、前記ユーザーは、前記端末機１００により前記ＣＡＤファイルの解析に適したメッシュ形態とサイズを入力する。具体的には、Tetra Layersの個数とGate Remeshを設定することができる。そして、下段で更新（メッシュ）を選択し、変更された値により３Ｄメッシュを生成することができる。
そして、メッシュ設定が完了すると、図５に示すように、前記ＣＡＤファイルの製品に対するメッシュファイルが生成される。図５の１番のように、前記ＣＡＤファイルに対するフォルダを選択した後、２番の＋を選択すると、メッシュファイルをコピーすることができる。具体的に、デュアルドメインメッシュ、または３Ｄメッシュに対するメッシュファイルを選択してコピーすることができる。
第３段階は、前記サーバー２００において、前記ＣＡＤファイルと同一製品に対する射出機、樹脂、プロセス設定値を含む金型データのリストを呼び出す。前記ＣＡＤファイルの製品と同じ会社の製品がある場合は、関連する金型データを直接呼び出すようになり、同じ会社の製品がない場合は、他社の同じ製品に対する金型データを呼び出すようになる。
特に、前記金型データが同一である会社の同一製品がある場合には、一つの金型データのみを表示し、作業者がすぐに確認して選択できるようにし、前記金型データが同一の製品はあるが、他社の製品に対する金型データのみがある場合には、それぞれの金型データをすべて出力してユーザーが選択できるようにする。
Then, the 3D mesh settings can be changed. As shown in FIG. 4, when the user selects mesh generation (Mesh) in the settings of the terminal 100, a window for 3D mesh generation is output. At this time, the user inputs a mesh shape and size suitable for analyzing the CAD file using the terminal 100. Specifically, you can set the number of Tetra Layers and Gate Remesh. Then, by selecting Update (Mesh) in the lower row, a 3D mesh can be generated using the changed values.
When the mesh setting is completed, a mesh file for the product of the CAD file is generated, as shown in FIG. As shown in No. 1 in FIG. 5, after selecting the folder for the CAD file, selecting + in No. 2 allows the mesh file to be copied. Specifically, mesh files for dual domain meshes or 3D meshes can be selected and copied.
In the third step, the server 200 calls up a list of mold data including injection machine, resin, and process settings for the same product as the CAD file. If there is a product from the same company as the product in the CAD file, the related mold data is directly called up, and if there is no product from the same company, mold data for the same product from another company is called up.
In particular, if there are identical products from companies with the same mold data, only one mold data will be displayed so that the operator can quickly check and select, and if the mold data is the same, If you have a product but only mold data for other companies' products, output all the mold data for each mold so that the user can make a selection.
そして、前記ＣＡＤファイルと同じ製品の金型データがない場合は、前記端末機１００を介して、関連する金型データがないことを通知する。将来、前記サーバー２００に格納されていない製品に対する金型データが生成される場合、前記サーバー２００に自動的に格納され、今後の作業時に活用できるようになる。
そして、前記ＣＡＤファイルと同じ製品に対する金型データがない場合には、ユーザーが所望する値を入力することができ、前記ユーザーが値を変更し、前記金型データのうち一部の値を変更したい場合には、変更することもできる。
そして、条件範囲が変更された前記金型データのうち、既存の前記サーバー２００に格納されていない前記金型データは、前記サーバー２００に格納される。この時、前記金型データの名称に関して、オプションは、解析時に生成されたデータであることが明確になるように、別々に表記することが好ましい。
前記新しく格納された金型データはサーバー２００に格納され、今後の作業時に活用できるようになる。
If there is no mold data for the same product as the CAD file, a notification is sent via the terminal 100 that there is no related mold data. In the future, when mold data for a product that is not stored in the server 200 is generated, it will be automatically stored in the server 200 and can be used for future work.
If there is no mold data for the same product as the CAD file, the user can input the desired values, and the user can change the values and change some values of the mold data. You can change it if you want.
Among the mold data whose condition range has been changed, the mold data that is not stored in the existing server 200 is stored in the server 200. At this time, regarding the name of the mold data, it is preferable that the options are written separately so that it is clear that the data is generated during analysis.
The newly stored mold data is stored in the server 200 and can be used in future work.
より具体的には、図６に示すように、前記ユーザーが前記端末機１００によってプロセスを選択する。 プロセスが選択されると、射出機、樹脂、プロセス設定値を選択することができる。
まず、前記射出機を選択する。前記ユーザーが前記端末機１００によって射出機設定を選択すると、ＤＢリストのように、前記ＣＡＤファイルと同じ製品に対する射出機設定値の前記金型データリストが呼び出される。ここで、前記金型データを選択すると、前記射出機設定値を確認することができる。そして、前記射出機設定値は、最大射出ストローク、最大射出率、スクリュー直径、射出機の最大射出圧力などを含む。
そして、前記樹脂を選択する。前記ユーザーが前記端末機１００で樹脂選択を選択すると、ＤＢリストのように、前記ＣＡＤファイルと同じ製品に対する樹脂に関する前記金型データのリストが呼び出される。
そして、前記プロセス設定値を選択する。前記ユーザーが前記端末機１００でプロセスを選択すると、ＤＢリストなどの前記ＣＡＤファイルと同じ製に対する前記プロセス設定値の前記金型データリストが呼び出される。ここで、前記金型データを選択すると、前記プロセス設定値を確認することができる。そして、前記プロセス設定値は、図６に示すように、樹脂データにするもので、冷却時間、溶融温度、金型の温度、流量、圧力などを含む。
前記サーバー２００に格納された金型データのファイル名は、会社名と製品名を含む。具体的には、前記金型データの名称は、会社名／製品名称／オプションで構成することができる。これは、上述したように、前記サーバー２００において、金型データを呼び出す時に関連するファイルを効率的に読み込むためである。
ここで、前記オプションは、前記ユーザーが設定可能なものであり、特異事項に関する内容を入力することができる。
More specifically, as shown in FIG. 6, the user selects a process using the terminal 100. Once a process is selected, the injector, resin, and process settings can be selected.
First, select the injection machine. When the user selects injection machine settings using the terminal 100, the mold data list of injection machine settings for the same product as the CAD file is called up, such as a DB list. Here, if the mold data is selected, the injection machine setting values can be confirmed. The injection machine setting values include a maximum injection stroke, a maximum injection rate, a screw diameter, a maximum injection pressure of the injection machine, and the like.
Then, the resin is selected. When the user selects resin selection on the terminal 100, a list of mold data regarding resin for the same product as the CAD file is called up, such as a DB list.
Then, the process setting value is selected. When the user selects a process on the terminal 100, the mold data list of the process setting values for the same product as the CAD file, such as a DB list, is called up. Here, if the mold data is selected, the process setting values can be confirmed. As shown in FIG. 6, the process setting values are resin data and include cooling time, melting temperature, mold temperature, flow rate, pressure, and the like.
The file name of the mold data stored in the server 200 includes a company name and a product name. Specifically, the name of the mold data can be composed of company name/product name/option. This is to allow the server 200 to efficiently read related files when calling mold data, as described above.
Here, the option can be set by the user, and content related to specific matters can be input.
第４段階は、前記端末機１００によって前記金型データが選択されると、前記サーバー２００において該当する金型データの前記射出機、樹脂、プロセス設定値を前記ＣＡＤファイルに自動的に適用する。
第５段階では、前記端末機１００によって冷却ラインの呼び出しが選択され、冷却ラインに対するファイルが選択される。具体的には、前記ＣＡＤファイルに適用される冷却ラインを追加するために、図７に示すように、前記ユーザーが前記端末機１００によってクール(Cool)を選択する。そして、図７の１番のように、冷却チャンネルを選択し、２番のように所望の冷却ラインに対する図面を選択してから、「開く」を選択する。ここで、前記冷却ラインは、チャンネル、バッフル、ホースから構成される。
第６段階では、前記端末機により冷却ラインに対する図面が選択されると、図８の右側のように、冷却ラインであるチャンネル、バッフル、ホースに対する新しいレイヤーが生成される。そして、前記端末機により冷却ラインであるチャンネル、バッフル、ホースをそれぞれ該当するレイヤーに割り当て、製品の成形を解析しようとする図面の前記ＣＡＤファイルに前記冷却ラインを適用する。
図８の１番と冷却ラインの図面が示された状態で、図８の１番のように、前記冷却ラインに対する図面のうちバッフルに対する図面を選択した後、２番のようにバッフルに該当するレイヤーを選択し、３番のようなアイコンを選択して前記バッフルをレイヤーに割り当てる。そして、チャンネルとホースに対しても同じ方法で実行して、レイヤーに割り当てる。
そして、図９の左図のように、前記チャンネル、バッフル、ホースの直径値を入力する。 そして、図９の１番のように冷却チャンネル生成を押して、２番のようにCoolant inletを設置すると、製品の成形を解析しようとする図面の前記ＣＡＤファイルに冷却ラインが適用される。
In the fourth step, when the mold data is selected by the terminal 100, the server 200 automatically applies the injection machine, resin, and process setting values of the corresponding mold data to the CAD file.
In the fifth step, the terminal 100 selects a cooling line call and selects a file for the cooling line. Specifically, in order to add a cooling line applied to the CAD file, the user selects Cool using the terminal 100, as shown in FIG. Then, select the cooling channel as shown in No. 1 of FIG. 7, select the drawing for the desired cooling line as shown in No. 2, and select "Open". Here, the cooling line is composed of channels, baffles, and hoses.
In the sixth step, when a drawing for the cooling line is selected by the terminal, a new layer is generated for the cooling line, such as channels, baffles, and hoses, as shown on the right side of FIG. Then, the terminal assigns cooling lines such as channels, baffles, and hoses to corresponding layers, and applies the cooling lines to the CAD file of the drawing for which the molding of the product is to be analyzed.
With No. 1 in FIG. 8 and the drawing of the cooling line shown, select the drawing for the baffle from among the drawings for the cooling line, as shown in No. 1 of FIG. 8, and then select the drawing corresponding to the baffle as shown in No. 2. Select a layer and select the icon like number 3 to assign the baffle to the layer. Then do the same for the channels and hoses and assign them to layers.
Then, as shown in the left diagram of FIG. 9, the diameter values of the channel, baffle, and hose are input. Then, when you press the cooling channel generation button as shown in number 1 in FIG. 9 and install the Coolant inlet as shown in number 2, the cooling line is applied to the CAD file of the drawing in which the molding of the product is to be analyzed.
第７段階は、前記サーバー２００において、ＣＡＤファイルと同じ製品に対するランナー設定値を含む金型データのリストを呼び出す。前記ＣＡＤファイルの製品と同じ会社の製品がある場合は、関連する金型データを直接呼び出すようになり、同じ会社の製品がない場合は、他の会社の同じ製品に対する金型データが読み込まれるようになる。
特に、前記金型データが同一である会社の同一製品がある場合には、一つの金型データのみを示し、作業者が直ちに確認して選択できるようにし、前記金型データが同一の製品はあるが、他社の製品に対する金型データのみがある場合には、それぞれの金型データをすべて出力して、ユーザーが選択できるようにする。
そして、前記ＣＡＤファイルと同じ製品に対する金型データがない場合は、前記端末機１００を介して関連する金型データがないことを通知する。今後、前記サーバー２００に保存されていない製品に対する金型データが生成されると、サーバー２００に自動的に保存され、今後の作業時に利用できるようになる。
また、前記ＣＡＤファイルと同じ製品に対する金型データがない場合には、ユーザーが所望の値を入力することができ、前記ユーザーが値を変更して、前記金型データの一部の値を変更したい場合には、変更することもできる。
そして、条件範囲が変更された前記金型データのうち、既存で前記サーバー２００に格納されていない前記金型データは、前記サーバー２００に格納される。この時、前記金型データの名称において、オプションは解析時に生成されたデータであることが明確であるように、別々に表記することが望ましい。
前記新たに格納された金型データはサーバー２００に格納され、今後の作業時に利用できるようになる。
In the seventh step, the server 200 calls up a list of mold data including runner settings for the same product as the CAD file. If there is a product from the same company as the product in the CAD file, the related mold data will be called directly, and if there is no product from the same company, mold data for the same product from another company will be loaded. become.
In particular, if there are identical products from companies with the same mold data, only one mold data will be shown so that the operator can immediately check and select. However, if there is only mold data for other companies' products, all of the mold data for each will be output so that the user can make a selection.
If there is no mold data for the same product as the CAD file, a notification is sent via the terminal 100 that there is no related mold data. In the future, when mold data for a product that is not stored in the server 200 is generated, it will be automatically stored in the server 200 and can be used for future work.
In addition, if there is no mold data for the same product as the CAD file, the user can input the desired values, and the user can change the values to change some values of the mold data. You can change it if you want.
Among the mold data whose condition range has been changed, the mold data that is not already stored in the server 200 is stored in the server 200. At this time, in the name of the mold data, it is desirable that the options be written separately so that it is clear that the options are data generated during analysis.
The newly stored mold data is stored in the server 200 and can be used in future work.
より詳しくは、図７の上段に示すように、前記ユーザーが前記端末機１００によりランナーを選択する。ランナーが選択されると、図１０のＤＢリストのように、ＣＡＤファイルと同じ製品に対する前記ランナー設定値の前記金型データのリストが呼び出される。ここで、前記金型データを選択して、前記ランナーの設定値を確認することができる。そして、前記ランナーの設定値は、図１０に示すようにランナーの値に関するもので、ゲートの長さと面積と類型、ランナーの直径と面積と類型、スプルーの長さと面積を含む。
前記サーバー２００に保存されている前記金型データのファイル名には、会社名と製品の名称が含まれている。具体的には、前記金型データの名称は、会社名／製品名／オプションにより構成することができる。これは上述したように、前記サーバー２００から金型データを呼び出す時に、関連するファイルを効率的に呼び出すためである。
ここで、前記オプションは前記ユーザーが設定可能であり、特異事項に対する内容を入力することができる。
More specifically, as shown in the upper part of FIG. 7, the user selects a runner using the terminal 100. When a runner is selected, a list of the mold data of the runner setting values for the same product as the CAD file is called up, like the DB list in FIG. 10. Here, the setting values of the runner can be confirmed by selecting the mold data. As shown in FIG. 10, the runner setting values are related to the runner values, and include the length, area, and type of the gate, the diameter, area, and type of the runner, and the length and area of the sprue.
The file name of the mold data stored in the server 200 includes the company name and product name. Specifically, the name of the mold data can be composed of company name/product name/option. This is to efficiently call related files when calling mold data from the server 200, as described above.
Here, the option can be set by the user, and contents for specific items can be input.
第８段階は、前記端末機１００で前記金型データが選択されると、前記サーバー２００に該当する前記金型データの前記ランナーの設定値を前記ＣＡＤファイルに自動的に適用する。
第９段階は、前記端末機１００としてノードが選択され、ゲートの位置が選択されて、ランナーシステムの生成が選択されると、前記サーバーにおいて前記ＣＡＤファイルのランナーシステムを前記端末機１００に出力する。
図１０に示すように、前記ユーザーがピンノートを選択し、サイドノートを選択して、ピンゲートとサイドゲートに該当するノードを選択する。そして、ランナーシステムの生成を選択すると、前記サーバー２００において前記ＣＡＤファイルのランナーシステムを前記端末機１００に出力する。ここで、前記ランナーシステムは、溶融樹脂の流れを示す図である。
第１０段階は、前記端末機１００によって前記金型データの条件範囲が選択され、設定された間隔で当該条件に対する解析結果を前記端末機１００に出力する。
図１１に示すように、前記ユーザーが前記端末機１００で、設定においてケース（マルチケース）を選択し、前記金型データの前記ランナー設定値と前記射出機、樹脂、プロセス設定値のうち目的の値に対する条件範囲を選択する。ここで、前記ユーザーが希望する間隔で条件範囲を選択することができる。
つまり、前記金型データから出力される基本的なプロパティ値を基準として、ゲートの長さ、面積、及び類型に対し、一定の範囲の分だけ拡張するか、ランナーの直径と面積と類型に範囲を置くか、樹脂の種類を変えるか、冷却時間、溶融温度、金型の温度、流量、圧力、及びホットゲートバルブに対する範囲を置いて、様々な結果物を導き出し、最適な金型の条件をユーザーが探すことができるようにする。
In the eighth step, when the mold data is selected on the terminal 100, the setting values of the runner of the mold data corresponding to the server 200 are automatically applied to the CAD file.
In the ninth step, when a node is selected as the terminal 100, a gate position is selected, and generation of a runner system is selected, the server outputs the runner system of the CAD file to the terminal 100. .
As shown in FIG. 10, the user selects a pin note, selects a side note, and selects nodes corresponding to a pin gate and a side gate. When generation of a runner system is selected, the server 200 outputs the runner system of the CAD file to the terminal 100. Here, the runner system is a diagram showing the flow of molten resin.
In the tenth step, a condition range of the mold data is selected by the terminal 100, and an analysis result for the condition is outputted to the terminal 100 at a set interval.
As shown in FIG. 11, the user selects a case (multi-case) in the settings on the terminal 100, and selects the desired one among the runner setting values and the injection machine, resin, and process setting values of the mold data. Select the condition range for the value. Here, the user can select a condition range at desired intervals.
In other words, based on the basic property values output from the mold data, either the length, area, and type of the gate are expanded by a certain range, or the diameter, area, and type of the runner are expanded by a certain range. Various results can be obtained by changing the type of resin, cooling time, melting temperature, mold temperature, flow rate, pressure, and hot gate valve, and finding the optimal mold conditions. Allow users to search.
つまり、図１２に示すように、前記ユーザーが前記端末機１００によってレポートを選択すると、前記サーバー２００では、該当条件に対する解析結果を前記端子機１００に出力する。
解析結果に対する要約には検証項目のすべての結果値が含まれ、前記ユーザーが選択した値が表示される。 ここで、検証項目は、回路冷却水の温度、回路流量、回路圧力、射出温度への到達時間を含むことができる。
そして、前記第１０段階では、条件範囲が変更された前記金型データのうち、既存で前記サーバー２００に記憶されていない前記金型データは、前記サーバー２００に記憶される。 この時、前記金型データの名称において、オプションは解析する時に生成されたデータであることが明確になるように、別々に表記することが好ましい。
前記新たに記憶された金型データはサーバー２００に格納され、今後の作業時に利用できるようになる。
That is, as shown in FIG. 12, when the user selects a report using the terminal 100, the server 200 outputs an analysis result for the corresponding condition to the terminal 100.
The summary for the analysis results includes all result values of the verification items, and the values selected by the user are displayed. Here, the verification items can include the temperature of the circuit cooling water, the circuit flow rate, the circuit pressure, and the time required to reach the injection temperature.
In the tenth step, among the mold data whose condition range has been changed, the mold data that is not already stored in the server 200 is stored in the server 200. At this time, in the name of the mold data, it is preferable to write the options separately so that it is clear that the options are data generated during analysis.
The newly stored mold data is stored in the server 200 and can be used in future operations.
第１１段階は、前記端末機１００においてレポートが選択され、ＣＡＤファイルに対するレポート出力が選択されると、サーバー２００からレポートを前記端末機１００に出力する。図１３のように、前記ユーザーが前記端末機１００によりレポートを選択し、所望の結果値を選択した後、レポート出力を選択すると、図１４のようなレポートを前記端末機１００により出力する。
図１４のように、前記レポートは図面を含むことができ、前記ユーザーが端末機１００により所望の角度で表示されるようにすることができる。また、全ての解析結果を含むことができ、解析結果は圧力、型締力、流動先端温度、冷却温度、金型温度を含むことができる。
また、前記レポートは、検証項目に対する結果値を含み、回路冷却水の温度、回路流量、回路圧力、射出温度到達時間などの検討結果を確認し、検証項目が適切かどうかを確認することができる。ここで、結果値の判定のための基準値は、図４に示すように、設定を選択した後、結果判定設定と冷却効率設定において値を入力することができる。
図１３のように、前記ユーザーが前記端末機１００によりレポートを選択し、所望の結果値を選択した後、レポート出力を選択すると、図１８のように、解析した製品に対する結果値をエクセルで出力する。
そして、図１５のように、レポート作成のための基本設定である設定値を変更または確認することができる。射出機情報とＶ／Ｐ切換時点、Ｖ／Ｐ切換時点を入力すると、前記射出条件表は、解析が完了した結果を基準として射出機に入力することができる成形条件を計算し、表にして出力する。図１５の上段から射出条件表を選択すると、図１９のような射出条件表が出力される。
In the eleventh step, when the terminal 100 selects a report and outputs the report to a CAD file, the server 200 outputs the report to the terminal 100 . As shown in FIG. 13, when the user selects a report using the terminal 100, selects a desired result value, and then selects report output, the terminal 100 outputs a report as shown in FIG.
As shown in FIG. 14, the report may include a drawing, and the report may be displayed at a desired angle by the user using the terminal 100. Further, all analysis results can be included, and the analysis results can include pressure, mold clamping force, flow tip temperature, cooling temperature, and mold temperature.
In addition, the report includes the result values for the verification items, and allows you to check the examination results such as circuit cooling water temperature, circuit flow rate, circuit pressure, injection temperature arrival time, etc., and check whether the verification items are appropriate. . Here, as shown in FIG. 4, the reference value for determining the result value can be inputted in the result determination setting and the cooling efficiency setting after selecting the setting.
As shown in FIG. 13, when the user selects a report using the terminal 100, selects a desired result value, and then selects report output, the result value for the analyzed product is output in Excel, as shown in FIG. do.
Then, as shown in FIG. 15, setting values, which are basic settings for creating a report, can be changed or confirmed. When the injection machine information, V/P switching point, and V/P switching point are input, the injection condition table calculates and tabulates the molding conditions that can be input to the injection machine based on the results of the completed analysis. Output. When an injection condition table is selected from the upper part of FIG. 15, an injection condition table as shown in FIG. 19 is output.
本明細書に記載の様々な実施形態は、例えばソフトウェア、ハードウェア、またはそれらの組み合わせを利用してコンピュータまたは同様の装置により読み取ることができる媒体内で実装することができる。
ハードウェア的な実装によると、本明細書に記載された実施例は、ASICs (application specific integrated circuits), DSPs (digital signal processors), DSPDs (digital signal processing devices), PLDs (programmable logic devices), FPGAs (field programmable gate arrays, プロセッサー(processors), 制御器(controllers), マイクロコントローラー (micro-controllers), マイクロプロセッサー(microprocessors), その他の機能を実行するための電気ユニットのうち少なくとも１つを利用して実装することができる。場合によっては、本明細書に記載の実施例は、管理サーバー及びシステム自体で実装することができる。
ソフトウェア的な実装によれば、本明細書に記載された手順及び機能などの実施形態は、別のソフトウェアモジュールで実装することができる。前記ソフトウェアモジュールの各々は、本明細書に記載された１つ以上の機能及び動作を実行することができる。適切なプログラム言語で書かれたソフトウェアアプリケーションにより、ソフトウェアコードを実装することができる。前記ソフトウェアコードは管理サーバー及び／またはデータベースに格納され、アプリによって実行されることもある。
The various embodiments described herein can be implemented in a medium readable by a computer or similar device using, for example, software, hardware, or a combination thereof.
According to the hardware implementation, the embodiments described herein can be implemented using ASICs (application specific integrated circuits), DSPs (digital signal processors), DSPDs (digital signal processing devices), PLDs (programmable logic devices), FPGAs. (Using at least one of the following electrical units to perform functions: field programmable gate arrays, processors, controllers, micro-controllers, microprocessors, etc.) In some cases, the embodiments described herein can be implemented on the management server and system itself.
According to a software implementation, embodiments such as the procedures and functions described herein may be implemented in separate software modules. Each of the software modules may perform one or more functions and operations described herein. Software code can be implemented by a software application written in a suitable programming language. The software code may be stored on a management server and/or database and executed by an app.
一方、本明細書に提示された様々な実施形態は、方法、装置、または標準的なプログラミング及び／またはエンジニアリング技術を使用した製造物品によって実装することができる。『製造物品』という用語は、任意のコンピュータ可読装置からアクセス可能なコンピュータープログラム、キャリア、または媒体を含む。例えば、コンピュータ可読媒体は、磁気記憶装置（例えば、ハードディスク、フロッピーディスク、磁気ストリップなど）、光ディスク（例えば、ＣＤ、ＤＶＤなど）、スマートカード、及びフラッシュメモリ装置 （例えば、ＥＥＰＲＯＭ、カード、スティック、キードライブなど）が含まれるが、これらに限定されない。また、本明細書に提示される様々な記憶媒体は、情報を格納するための１つまたは複数の装置及び／または他の機械・可読媒体を含む。『機械・可読媒体』という用語は、命令及び／またはデータを格納、保持、及び／または伝達することができる無線チャンネル及び様々な他の媒体を含むが、これらに限定されない。
提示された実施形態に対する説明は、任意の本発明の技術分野において通常の知識を有する者が本発明を利用または実施することができるように提供される。これらの実施形態に対する様々な変形は、本発明の技術分野において通常の知識を有する者に明らかであり、本明細書で定義されている一般的な原理は、本発明の範囲から逸脱することなく他の実施形態に適用することができる。したがって、本発明は本明細書に提示された実施形態に限定されるものではなく、本明細書に提示される原理及び新規の特徴の数々と一貫する最広義の範囲で解釈されるべきである。
On the other hand, various embodiments presented herein can be implemented by a method, apparatus, or article of manufacture using standard programming and/or engineering techniques. The term "article of manufacture" includes a computer program, carrier, or medium that is accessible by any computer-readable device. For example, computer-readable media can include magnetic storage devices (e.g., hard disks, floppy disks, magnetic strips, etc.), optical disks (e.g., CDs, DVDs, etc.), smart cards, and flash memory devices (e.g., EEPROMs, cards, sticks, keys, etc.). drives, etc.), including but not limited to. The various storage media presented herein also include one or more devices and/or other machine-readable media for storing information. The term "machine-readable medium" includes, but is not limited to, wireless channels and various other media that can store, retain, and/or convey instructions and/or data.
The description of the presented embodiments is provided to enable any person skilled in the art to make or practice the invention. Various modifications to these embodiments will be apparent to those of ordinary skill in the art and may be practiced without departing from the scope of the invention. Can be applied to other embodiments. Therefore, this invention is not intended to be limited to the embodiments presented herein, but is to be construed within the widest scope consistent with the principles and novel features presented herein. .
１００：端末機 ２００：サーバー 100: Terminal 200: Server
Claims (5)
前記端末機と連動して各種情報を記憶及び演算処理するサーバー； を含み、
前記端末機によりプロジェクト生成が選択され、製品成形を解析しようとする図面のＣＡＤファイルが選択されると、前記ＣＡＤファイルを前記端末機に呼び出す第１段階；
前記サーバーで前記ＣＡＤファイルのメッシュを生成して格納する第２段階；
前記サーバーにおいて、前記ＣＡＤファイルと同じ製品に対する射出機、樹脂、プロセス設定値を含む金型データのリストを前記サーバーから呼び出して端末機に出力する第３段階；
前記端末機で前記金型データが選択されると、前記サーバーで該当する前記金型データの射出機、樹脂、プロセス設定値を前記ＣＡＤファイルに適用する第４段階；
前記端末機で冷却ラインの呼び出しが選択され、冷却ラインに対するファイルが選択される第５段階；
前記端末機で前記冷却ラインのチャンネル、バッフル、ホースの直径値が入力され、チャンネル生成が選択され、前記ＣＡＤファイルに前記冷却ラインが適用される第６段階；
前記サーバーで前記ＣＡＤファイルと同じ製品に対するランナー設定値を含む前記金型データのリストを前記サーバーから呼び出して端末機に出力する第７段階；
前記端末機で前記金型データが選択されると、サーバーにおいて該当する金型データのランナー設定値を前記ＣＡＤファイルに適用する第８段階；
前記端末機によりノードが選択されてゲートの位置が選択され、ランナーシステム生成が選択されると、前記サーバーにおいて前記ＣＡＤファイルのランナーシステムを前記端末機に出力する第９段階； を実行することを特徴とする射出成形解析システム。 A terminal device where the user inputs various information and outputs the analysis results for product molding;
a server that stores and processes various information in conjunction with the terminal;
When project generation is selected by the terminal and a CAD file of a drawing for which product molding is to be analyzed is selected, a first step of calling the CAD file to the terminal;
a second step of generating and storing a mesh of the CAD file on the server;
a third step in which the server calls a list of mold data including injection machine, resin, and process settings for the same product as the CAD file from the server and outputs it to the terminal;
a fourth step of applying the injection machine, resin, and process setting values of the corresponding mold data to the CAD file in the server when the mold data is selected by the terminal;
a fifth step in which a call for a cooling line is selected on the terminal and a file for the cooling line is selected;
a sixth step in which diameter values of channels, baffles, and hoses of the cooling line are input in the terminal, channel generation is selected, and the cooling line is applied to the CAD file;
a seventh step of calling from the server a list of the mold data including runner setting values for the same product as the CAD file and outputting it to a terminal;
an eighth step of applying runner settings of the corresponding mold data to the CAD file in the server when the mold data is selected on the terminal;
When a node is selected, a gate position is selected, and runner system generation is selected by the terminal, a ninth step of outputting the runner system of the CAD file to the terminal in the server; Characteristic injection molding analysis system.
前記ＣＡＤファイルの名称は製品名称とし、
サーバーに格納された前記金型データの名称は、会社名と製品名を含み、
前記第４段階と前記第８段階で、前記ＣＡＤファイルの製品名と同じ前記金型データを含むリストを前記サーバーから呼び出すことを特徴とする射出成形解析システム。 In claim 1 ,
The name of the CAD file shall be the product name,
The name of the mold data stored in the server includes the company name and product name,
The injection molding analysis system is characterized in that in the fourth step and the eighth step, a list including the mold data that is the same as the product name of the CAD file is called from the server.
前記端末機で前記金型データの条件範囲が選択され、設定された間隔で該当条件に対する解析結果を前記端末機に出力する第１０段階； をさらに実行し、
前記第１０段階において、
前記サーバーは、解析結果に対する要約を前記端末機に出力するように実行することを特徴とする射出成形解析システム。 In claim 1 ,
a tenth step of selecting a condition range of the mold data on the terminal and outputting analysis results for the corresponding conditions to the terminal at set intervals;
In the tenth step,
The injection molding analysis system is characterized in that the server executes the process so as to output a summary of the analysis results to the terminal.
前記第１０段階で
条件範囲が変更された前記金型データを前記サーバーに格納するように実行することを特徴とする射出成形解析システム。 In claim 3 ,
An injection molding analysis system characterized in that the mold data whose condition range has been changed in the tenth step is executed so as to be stored in the server.
前記端末機でレポートが選択され、ＣＡＤファイルに対するレポート出力が選択されると、前記サーバーでレポートを前記端末機に出力する第１１段階； をさらに実行し、
前記レポートは、検証項目に対する結果値を含むことを特徴とする射出成形解析システム。 In claim 1 ,
If a report is selected on the terminal and report output to a CAD file is selected, an eleventh step of outputting the report to the terminal on the server;
An injection molding analysis system, wherein the report includes result values for verification items.
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