JP7336915B2

JP7336915B2 - vacuum equipment

Info

Publication number: JP7336915B2
Application number: JP2019150237A
Authority: JP
Inventors: 健祐古賀; 通広川口; 圭介山口; 駿金澤
Original assignee: Nuflare Technology Inc
Current assignee: Nuflare Technology Inc
Priority date: 2019-08-20
Filing date: 2019-08-20
Publication date: 2023-09-01
Anticipated expiration: 2039-08-20
Also published as: JP2021034436A

Description

本発明による実施形態は、真空装置に関する。 Embodiments according to the invention relate to vacuum devices.

荷電粒子ビーム描画装置では、真空チャンバ内において搬送ロボットによりマスクが描画ステージに搬送され、マスクの描画が行われる。例えば、搬送ロボットとの接触により搬送ロボットからの熱がマスクに伝わると、マスクに温度ムラが生じる場合がある。この場合、マスクの熱膨張が不均一になり、描画精度が悪化してしまう。そこで、描画ステージに載置されたマスクの温度が略均一に描画ステージの温度とほぼ同じ温度になるまで待ってから、マスクの描画が行われる。 In a charged particle beam drawing apparatus, a mask is transferred to a drawing stage by a transfer robot in a vacuum chamber, and drawing is performed on the mask. For example, if heat from the transport robot is transmitted to the mask due to contact with the transport robot, the temperature of the mask may become uneven. In this case, the thermal expansion of the mask becomes non-uniform, degrading the drawing accuracy. Therefore, the writing of the mask is performed after waiting until the temperature of the mask placed on the writing stage becomes substantially uniform and substantially the same as the temperature of the writing stage.

しかし、真空中では、マスクの温度が略均一に描画ステージの温度とほぼ同じ温度になるまでに、例えば、数十分から数時間などの長い時間がかかってしまう。この長い待ち時間により、スループットが悪化してしまうという問題があった。 However, in a vacuum, it takes a long time, for example, several tens of minutes to several hours, until the temperature of the mask becomes substantially uniform and substantially the same as the temperature of the drawing stage. This long waiting time causes a problem that the throughput deteriorates.

特開２０１０－１５７６３０号公報JP 2010-157630 A

処理対象の恒温化を短時間で行うことによりスループットの向上が可能な真空装置を提供することを目的とする。 It is an object of the present invention to provide a vacuum apparatus capable of improving throughput by making the temperature of an object to be processed constant in a short period of time.

本実施形態による真空装置は真空中で処理対象が搬送されるチャンバと、処理対象を保持する保持部を有し、チャンバ内で処理対象を搬送する搬送ロボットと、搬送ロボットの位置を制御することによりチャンバ内で弾性変形することで保持部と面接触する接触部を有し、保持部の温度を所定温度に調節する恒温部とを備える。 A vacuum apparatus according to this embodiment has a chamber in which a processing target is transferred in a vacuum, a holding unit that holds the processing target, a transfer robot that transfers the processing target in the chamber, and a position control device for controlling the position of the transfer robot. a constant temperature part that has a contact part that comes into surface contact with the holding part by being elastically deformed in the chamber by the constant temperature part that adjusts the temperature of the holding part to a predetermined temperature.

第１実施形態による真空装置である荷電粒子ビーム描画装置の構成の一例を示す模式図。1 is a schematic diagram showing an example of the configuration of a charged particle beam drawing apparatus, which is a vacuum apparatus according to the first embodiment; FIG. 第１実施形態による真空装置である荷電粒子ビーム描画装置の構成の一例を示す平面図。1 is a plan view showing an example of the configuration of a charged particle beam drawing apparatus, which is a vacuum apparatus according to the first embodiment; FIG. 第１実施形態による恒温化機構の構成の一例を示す模式図。FIG. 2 is a schematic diagram showing an example of the configuration of the constant temperature mechanism according to the first embodiment; 第１実施形態によるマスクおよび恒温化機構の位置関係の一例を示す模式図。FIG. 4 is a schematic diagram showing an example of the positional relationship between the mask and the constant temperature mechanism according to the first embodiment; 第２実施形態による恒温化機構の構成の一例を示す模式図。The schematic diagram which shows an example of a structure of the constant temperature mechanism by 2nd Embodiment. 変形例によるエンドエフェクタおよび恒温化機構の一例を示す図。The figure which shows an example of the end effector by a modification, and a constant temperature mechanism.

以下、図面を参照して本発明に係る実施形態を説明する。本実施形態は、本発明を限定するものではない。 Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described with reference to the drawings. This embodiment does not limit the present invention.

図面は模式的または概念的なものであり、各部分の比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。明細書と図面において、既出の図面に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。 The drawings are schematic or conceptual, and the ratio of each part is not necessarily the same as the actual one. In the specification and drawings, the same reference numerals are given to the same elements as those described above with respect to the previous drawings, and detailed description thereof will be omitted as appropriate.

（第１実施形態）
図１は、第１実施形態による真空装置である荷電粒子ビーム描画装置１０の構成の一例を示す模式図である。図１に示す荷電粒子ビーム描画装置は、例えば、処理対象（マスクＷ）に電子ビームを照射して所定のパターンを描画する。尚、本実施形態は、描画装置の他、露光装置、電子顕微鏡、光学顕微鏡等の電子ビーム（荷電粒子ビーム）や光を処理対象に照射する装置であってもよい。従って、処理対象は、マスクの他、半導体基板等であってもよい。 (First embodiment)
FIG. 1 is a schematic diagram showing an example of the configuration of a charged particle beam drawing apparatus 10, which is a vacuum apparatus according to the first embodiment. The charged particle beam drawing apparatus shown in FIG. 1, for example, irradiates an electron beam onto a processing target (mask W) to draw a predetermined pattern. In addition to the drawing apparatus, the present embodiment may be an exposure apparatus, an electron microscope, an optical microscope, or other apparatus that irradiates an object to be processed with an electron beam (charged particle beam) or light. Therefore, the object to be processed may be a semiconductor substrate or the like in addition to the mask.

荷電粒子ビーム描画装置は、真空引きされた描画チャンバ（ライティングチャンバ）１と、描画チャンバ１の天井部に設けられたビーム照射部である電子鏡筒２と、描画チャンバ１に隣接するように配置された真空引きされたロボットチャンバ３と、ロボットチャンバ３に収納された搬送ロボット４と、描画チャンバ１と反対側でロボットチャンバ３と隣接するように配置されたロードロックチャンバ５とを備えている。ロードロックチャンバ５は、外部からマスクＷを搬入する際には、大気開放されるが、マスクＷをロボットチャンバ３へ搬送する際には、ロボットチャンバ３と同様に真空引きされる。従って、ロードロックチャンバ５およびロボットチャンバ３の内部を真空に保ったままで、ロードロックチャンバ５とロボットチャンバ３との間でマスクＷの交換が可能である。また、アライメントチャンバ８およびソーキングチャンバ９内も、ロボットチャンバ３と同様に真空引きされている。描画チャンバ１とロボットチャンバ３との間、および、ロボットチャンバ３とロードロックチャンバ５との間には、それぞれゲートバルブ６，７が設けられている。 The charged particle beam lithography system includes an evacuated writing chamber (writing chamber) 1, an electron lens barrel 2 as a beam irradiation unit provided on the ceiling of the writing chamber 1, and arranged adjacent to the writing chamber 1. a vacuumed robot chamber 3; a transfer robot 4 housed in the robot chamber 3; . The load lock chamber 5 is opened to the atmosphere when the mask W is loaded from the outside, but is evacuated like the robot chamber 3 when the mask W is transported to the robot chamber 3 . Therefore, the mask W can be exchanged between the load-lock chamber 5 and the robot chamber 3 while the interiors of the load-lock chamber 5 and the robot chamber 3 are maintained in vacuum. The alignment chamber 8 and the soaking chamber 9 are also evacuated like the robot chamber 3 . Gate valves 6 and 7 are provided between the drawing chamber 1 and the robot chamber 3 and between the robot chamber 3 and the load lock chamber 5, respectively.

図２は、第１実施形態による荷電粒子ビーム描画装置１０の構成の一例を示す平面図である。 FIG. 2 is a plan view showing an example of the configuration of the charged particle beam drawing apparatus 10 according to the first embodiment.

ロボットチャンバ３の周囲には、マスクＷを位置決めするアライメントチャンバ８およびソーキング処理を行うソーキングチャンバ９が設けられている。ソーキング処理とは、マスクＷの温度を描画チャンバ１内の温度に近づける処理である。ソーキングチャンバ９は、流水で冷やされた銅板からの輻射により、マスクＷを非接触で温調する。マスクＷの温調により、マスクＷの温度は、描画ステージ１ａの温度に近づき、かつ、マスクＷ面内において略均一化される。これにより、描画チャンバ１内にマスクＷを搬送したときに、マスクＷの温度が描画ステージ１ａの温度に近付いており、描画チャンバ１内におけるソーキングの時間が短縮される。また、マスクＷの温度がマスクＷ面内において略均一化されることによって、温度によるマスクＷの寸法変化を抑制し、描画パターンの精度の劣化を抑制することができる。 An alignment chamber 8 for positioning the mask W and a soaking chamber 9 for performing a soaking process are provided around the robot chamber 3 . The soaking process is a process for bringing the temperature of the mask W closer to the temperature inside the drawing chamber 1 . The soaking chamber 9 controls the temperature of the mask W without contact by radiation from a copper plate cooled with running water. By adjusting the temperature of the mask W, the temperature of the mask W approaches the temperature of the drawing stage 1a and becomes substantially uniform within the mask W surface. As a result, when the mask W is transported into the drawing chamber 1, the temperature of the mask W approaches the temperature of the drawing stage 1a, and the soaking time in the drawing chamber 1 is shortened. In addition, since the temperature of the mask W is substantially uniform within the surface of the mask W, it is possible to suppress the dimensional change of the mask W due to the temperature and to suppress the deterioration of the accuracy of the drawing pattern.

図２に示すように、荷電粒子ビーム描画装置１０は、搬送ロボット４と、恒温部（恒温化機構）１１と、温調部１２と、温度計１３と、制御部１４とを備える。 As shown in FIG. 2 , the charged particle beam drawing apparatus 10 includes a transfer robot 4 , a constant temperature section (constant temperature mechanism) 11 , a temperature control section 12 , a thermometer 13 and a control section 14 .

搬送ロボット４は、真空チャンバとしてのロボットチャンバ３内に収容され、マスクＷを保持する保持部（エンドエフェクタ４４）を有し、マスクＷを搬送する。例えば、搬送ロボット４は、鉛直軸線回りに旋回自在なロボット本体４１と、ロボット本体４１に昇降自在に支持される昇降ロッド４２と、昇降ロッド４２の上端に取り付けた屈伸自在なロボットアーム４３と、ロボットアーム４３の先端に取り付けられ、マスクＷを保持（載置）するエンドエフェクタ４４とを有している。ロボット本体４１には、ロボット本体４１の旋回用と昇降ロッド４２の昇降用とロボットアーム４３の屈伸用の駆動源が内蔵されている。 The transport robot 4 is accommodated in the robot chamber 3 as a vacuum chamber, has a holding portion (end effector 44) that holds the mask W, and transports the mask W. As shown in FIG. For example, the transport robot 4 includes a robot body 41 that can turn about a vertical axis, a lifting rod 42 that is supported on the robot body 41 so that it can move up and down, a bendable robot arm 43 attached to the upper end of the lifting rod 42, It has an end effector 44 that is attached to the tip of the robot arm 43 and holds (places) the mask W thereon. The robot main body 41 incorporates drive sources for turning the robot main body 41 , lifting and lowering the lifting rod 42 , and bending and stretching the robot arm 43 .

搬送ロボット４の駆動源の発熱（例えば、通電によるジュール熱）により、駆動源からの熱がロボットアーム４３を介してエンドエフェクタ４４に伝わり、エンドエフェクタ４４の温度が上昇する場合がある。例えば、エンドエフェクタ４４にマスクＷを載置して描画ステージ１ａに搬送する際に、マスクＷの温度がエンドエフェクタ４４からの熱伝導で０．０４～０．０５℃程度上昇してしまうことがある。ＬＳＩ等の微細なパターンを描画する場合には、この程度の温度上昇でも描画精度に悪影響が及ぶ可能性がある。また、マスクＷに温度ムラが生じ、マスクＷの熱膨張が不均一になり、描画精度が悪化する可能性がある。 Heat generated by the drive source of the transfer robot 4 (for example, Joule heat due to energization) may transfer heat from the drive source to the end effector 44 via the robot arm 43 and increase the temperature of the end effector 44 . For example, when the mask W is placed on the end effector 44 and transported to the drawing stage 1a, the temperature of the mask W may rise by about 0.04 to 0.05° C. due to heat conduction from the end effector 44. be. When writing a fine pattern such as an LSI, even a temperature rise of this level may adversely affect the drawing accuracy. In addition, there is a possibility that temperature unevenness occurs in the mask W, thermal expansion of the mask W becomes non-uniform, and drawing accuracy deteriorates.

通常、マスクＷの描画は、描画ステージ１ａに載置されたマスクＷが描画ステージ１ａの温度とほぼ等しい温度になるまで待ってから行われる。しかし、描画チャンバ１の真空中では、媒体の対流による熱伝達がほとんどなく、マスクＷの熱が排熱され難い。従って、マスクＷが描画ステージ１ａの温度になるまでの待ち時間（ソーキング時間）は、かなり長い時間となる。また、図２に示すように、ソーキングチャンバ９が設けられていれば、マスクＷのソーキング時間は或る程度短縮される。しかし、ソーキングチャンバ９においても、非接触によるソーキング処理が行われるため、ソーキング時間は、やはり、比較的長い時間となってしまう。従って、エンドエフェクタ４４からの熱伝導によってマスクＷの温度が上昇すると、その後のソーキング時間が長期化してしまう。 Normally, the drawing of the mask W is performed after waiting until the temperature of the mask W placed on the drawing stage 1a becomes substantially equal to the temperature of the drawing stage 1a. However, in the vacuum of the drawing chamber 1, there is almost no heat transfer due to the convection of the medium, and the heat of the mask W is difficult to dissipate. Therefore, the waiting time (soaking time) until the mask W reaches the temperature of the drawing stage 1a is considerably long. Also, as shown in FIG. 2, if a soaking chamber 9 is provided, the soaking time of the mask W can be shortened to some extent. However, since the non-contact soaking process is also performed in the soaking chamber 9, the soaking time is still relatively long. Therefore, when the temperature of the mask W rises due to heat conduction from the end effector 44, the subsequent soaking time will be prolonged.

そこで、本実施形態において、マスクＷを搬送する際に、搬送ロボット４は、エンドエフェクタ４４を恒温化機構１１に接触させて、エンドエフェクタ４４の温度を所定温度に維持する。恒温化機構１１は、描画チャンバ１、ロボットチャンバ３、アライメントチャンバ８、ソーキングチャンバ９のいずれかの真空チャンバの内壁に設けられており、該内壁に接触している。例えば、図２に示すように、恒温化機構１１は、搬送ロボット４が設けられるロボットチャンバ３内に設けられていることが好ましい。ロボットチャンバ３は、描画チャンバ１に繋がっており、それとほぼ同じ温度に設定されている。恒温化機構１１は、ロボットチャンバ３とほぼ同じ温度に設定される。また、描画ステージ１ａは、描画チャンバ１内に設けられており、描画チャンバ１とほぼ同じ温度になっている。これにより、恒温化機構１１は、エンドエフェクタ４４と接触することによりエンドエフェクタ４４と熱交換し、エンドエフェクタ４４の温度を描画チャンバ１および描画ステージ１ａの温度に接近させることができる。また、恒温化機構１１をロボットチャンバ３内に設けることによって、搬送ロボット４は、エンドエフェクタ４４を恒温化機構１１に頻繁に接触させることができる。これにより、搬送ロボット４の駆動源からの熱を頻繁に排熱して、エンドエフェクタ４４の温度を所定温度に維持することができる。この結果、搬送ロボット４は、マスクＷの温度を描画ステージ１ａの温度からさほど変化させずに、マスクＷを描画チャンバ１内の描画ステージ１ａへ搬送することができる。これは、ソーキング時間を短縮し、スループットを向上させることにつながる。尚、恒温化機構１１は、描画チャンバ１内やソーキングチャンバ９内に設けられてもよい。また、恒温化機構１１の温度の詳細については、制御部１４とともに、後で説明する。 Therefore, in this embodiment, when transporting the mask W, the transport robot 4 brings the end effector 44 into contact with the constant temperature mechanism 11 to maintain the temperature of the end effector 44 at a predetermined temperature. The constant temperature mechanism 11 is provided on the inner wall of any one of the drawing chamber 1, the robot chamber 3, the alignment chamber 8, and the soaking chamber 9, and is in contact with the inner wall. For example, as shown in FIG. 2, the constant temperature mechanism 11 is preferably provided inside the robot chamber 3 in which the transfer robot 4 is provided. The robot chamber 3 is connected to the writing chamber 1 and is set to approximately the same temperature. The constant temperature mechanism 11 is set to approximately the same temperature as the robot chamber 3 . The drawing stage 1 a is provided in the drawing chamber 1 and has almost the same temperature as the drawing chamber 1 . Thereby, the constant temperature mechanism 11 is in contact with the end effector 44 to exchange heat with the end effector 44, and the temperature of the end effector 44 can be brought close to the temperature of the drawing chamber 1 and the drawing stage 1a. Further, by providing the constant temperature mechanism 11 in the robot chamber 3 , the transfer robot 4 can bring the end effector 44 into contact with the constant temperature mechanism 11 frequently. As a result, the heat from the drive source of the transfer robot 4 can be frequently discharged, and the temperature of the end effector 44 can be maintained at a predetermined temperature. As a result, the transport robot 4 can transport the mask W to the drawing stage 1a in the drawing chamber 1 without changing the temperature of the mask W much from the temperature of the drawing stage 1a. This leads to reduced soaking time and improved throughput. Incidentally, the constant temperature mechanism 11 may be provided inside the drawing chamber 1 or inside the soaking chamber 9 . Details of the temperature of the constant temperature mechanism 11 will be described later together with the control unit 14 .

恒温化機構１１の材料は、金属などの高熱伝導材料であることが好ましい。恒温化機構１１は、例えば、金めっきした銅である。金めっきにより、表面の熱伝導を向上させることができ、また、銅の表面が錆びることによる熱伝導の減少を抑制することができる。 The material of the constant temperature mechanism 11 is preferably a high heat conductive material such as metal. The constant temperature mechanism 11 is, for example, gold-plated copper. The gold plating can improve the thermal conductivity of the surface, and can suppress the decrease in thermal conductivity due to rusting of the copper surface.

また、エンドエフェクタ４４との接触面における恒温化機構１１の材料は、低発塵性の材料であることが好ましい。エンドエフェクタ４４との接触により恒温化機構１１の表面が摩耗すると、パーティクルが発生する可能性がある。そこで、恒温化機構１１の材料は、例えば、ＰＥＥＫ（Poly Ether Ether Ketone）樹脂や、ベアリーなどのフッ素樹脂や、ＣＦＲＰ（Carbon Fiber Reinforced Plastic）などの摩耗しづらい材料であることが好ましい。また、上記の樹脂は、例えば、フィラーにより導電性が付与されてもよい。これにより、樹脂の熱伝導が向上し、効率よく排熱することができる。また、樹脂は、真空中におけるガス放出が少ないものが好ましい。 Moreover, the material of the constant temperature mechanism 11 at the contact surface with the end effector 44 is preferably a low dust-generating material. When the surface of the constant temperature mechanism 11 wears due to contact with the end effector 44, particles may be generated. Therefore, the material of the constant temperature mechanism 11 is preferably, for example, PEEK (Poly Ether Ether Ketone) resin, fluororesin such as BEAREE, CFRP (Carbon Fiber Reinforced Plastic), or other material that is hard to wear. Further, the above resin may be imparted with conductivity by, for example, a filler. As a result, the heat conduction of the resin is improved, and the heat can be efficiently exhausted. Moreover, it is preferable that the resin emits less gas in a vacuum.

また、恒温化機構１１の表面を耐摩耗処理してもよい。恒温化機構１１は、例えば、硬質アルマイトとフッ素樹脂を組み合わせた複合被膜で被覆されたアルミニウムまたはアルミニウム合金である。表面処理によって恒温化機構１１の熱伝導は減少する。しかし、恒温化機構１１の内部は高い熱伝導を保ち、かつ、恒温化機構１１の発塵を抑制することができる。恒温化機構１１のより詳細な構成は、図３を参照して後で説明する。 Further, the surface of the constant temperature mechanism 11 may be subjected to wear-resistant treatment. The constant temperature mechanism 11 is, for example, aluminum or an aluminum alloy coated with a composite coating that combines hard alumite and fluororesin. The heat conduction of the constant temperature mechanism 11 is reduced by the surface treatment. However, the interior of the constant temperature mechanism 11 can maintain high heat conductivity and suppress dust generation in the constant temperature mechanism 11 . A more detailed configuration of the constant temperature mechanism 11 will be described later with reference to FIG.

図２に示す温調部１２は、恒温化機構１１の温度を調節する。温調部１２は、例えば、恒温化機構１１の内部に設けられる。温調部１２は、例えば、ペルチェ素子であり、恒温化機構１１を冷却する。恒温化機構１１の冷却により、搬送ロボット４の駆動源からの熱を効率よく排熱させることができる。尚、温調部１２は、恒温化機構１１の内部に一定温度の流体（流水）を流すことにより恒温化機構１１を冷却してもよい。 The temperature controller 12 shown in FIG. 2 adjusts the temperature of the constant temperature mechanism 11 . The temperature control unit 12 is provided inside the constant temperature mechanism 11, for example. The temperature control unit 12 is, for example, a Peltier device, and cools the constant temperature mechanism 11 . By cooling the constant temperature mechanism 11, the heat from the drive source of the transfer robot 4 can be efficiently exhausted. Note that the temperature control unit 12 may cool the constant temperature mechanism 11 by causing a constant temperature fluid (flowing water) to flow inside the constant temperature mechanism 11 .

尚、ロボットチャンバ３の壁には、ロボットチャンバ３の温度を或る温度（例えば、２３℃）に維持するチャンバ温調部（図示せず）が設けられている。チャンバ温調部は、例えば、チャンバ壁の内部に一定温度の流体（流水）を流す。アライメントチャンバ８の温度もロボットチャンバ３とほぼ同じ温度に維持される。温調部１２が流水である場合、温調部１２は、チャンバ温調部とは異なる温度に制御される。 A wall of the robot chamber 3 is provided with a chamber temperature controller (not shown) for maintaining the temperature of the robot chamber 3 at a certain temperature (for example, 23° C.). The chamber temperature control unit, for example, causes a constant temperature fluid (running water) to flow inside the chamber wall. The temperature of alignment chamber 8 is also maintained at approximately the same temperature as robot chamber 3 . When the temperature control section 12 is running water, the temperature control section 12 is controlled to a temperature different from that of the chamber temperature control section.

温度計１３は、恒温化機構１１の温度を測定する。温度計１３は、例えば、恒温化機構１１に接触するように設けられる。温度計１３は、エンドエフェクタ４４との接触面に近い位置に設けられることが好ましい。温度計１３は、測定した恒温化機構１１の温度を制御部１４へ送る。温度計は、例えば、熱電対や白金抵抗体である。 A thermometer 13 measures the temperature of the constant temperature mechanism 11 . The thermometer 13 is provided, for example, in contact with the constant temperature mechanism 11 . The thermometer 13 is preferably provided at a position close to the contact surface with the end effector 44 . The thermometer 13 sends the measured temperature of the constant temperature mechanism 11 to the controller 14 . Thermometers are, for example, thermocouples or platinum resistors.

制御部１４は、測定された恒温化機構１１の温度に基づいて、温調部１２を制御する。制御部１４は、真空チャンバの外部に設けられ、温調部１２および温度計１３と接続している。例えば、制御部１４は、恒温化機構１１の測定温度に基づいて、フィードバック制御により温調部１２を制御する。これにより、制御部１４は、恒温化機構１１の温度を制御し、エンドエフェクタ４４の温度を任意の温度（所定温度）に維持することができる。また、制御部１４は、ユーザが恒温化機構１１の測定温度を確認できるように、測定温度を表示部（図示せず）に表示してもよい。 The control unit 14 controls the temperature control unit 12 based on the measured temperature of the constant temperature mechanism 11 . The control unit 14 is provided outside the vacuum chamber and connected to the temperature control unit 12 and the thermometer 13 . For example, the control unit 14 controls the temperature control unit 12 by feedback control based on the temperature measured by the constant temperature mechanism 11 . Thereby, the controller 14 can control the temperature of the constant temperature mechanism 11 and maintain the temperature of the end effector 44 at an arbitrary temperature (predetermined temperature). Further, the control unit 14 may display the measured temperature on a display unit (not shown) so that the user can check the measured temperature of the constant temperature mechanism 11 .

恒温化機構１１の温度（所定温度）は、例えば、マスクＷの処理時の温度以下であることが好ましい。マスクＷの処理時の温度は、例えば、描画ステージ１ａの温度である。この場合、エンドエフェクタ４４は、恒温化機構１１により描画ステージ１ａの温度に維持される。これにより、エンドエフェクタ４４は、マスクＷの温度を描画ステージ１ａの温度からさほど変化させることなくマスクＷを描画チャンバ１内の描画ステージ１ａに搬送することができる。その結果、ソーキング時間を短縮し、スループットを向上させることができる。また、描画ステージ１ａは、水平面で直交する２方向および鉛直方向に移動自在にする駆動源を有し、搬送ロボット４と同様に、マスクＷの温度を上昇させる可能性がある。そこで、搬送ロボット４や描画ステージ１ａが有する駆動源で発生する熱を考慮して、恒温化機構１１の温度は、マスクＷの処理時の温度よりも低い温度に設定されていてもよい。尚、高温でマスクＷが処理される場合、温調部１２は、ヒータを有していてもよい。 It is preferable that the temperature (predetermined temperature) of the constant temperature mechanism 11 is equal to or lower than the temperature at which the mask W is processed, for example. The temperature during processing of the mask W is, for example, the temperature of the drawing stage 1a. In this case, the end effector 44 is maintained at the temperature of the drawing stage 1 a by the constant temperature mechanism 11 . As a result, the end effector 44 can transfer the mask W to the writing stage 1a in the writing chamber 1 without changing the temperature of the mask W from the temperature of the writing stage 1a. As a result, soaking time can be shortened and throughput can be improved. The drawing stage 1a also has a drive source that allows it to move freely in two directions perpendicular to each other on the horizontal plane and in the vertical direction. Therefore, the temperature of the constant temperature mechanism 11 may be set to a temperature lower than the temperature at which the mask W is processed in consideration of the heat generated by the driving sources of the transport robot 4 and the writing stage 1a. Incidentally, when the mask W is processed at a high temperature, the temperature control section 12 may have a heater.

図３は、第１実施形態による恒温化機構１１の構成の一例を示す模式図である。 FIG. 3 is a schematic diagram showing an example of the configuration of the constant temperature mechanism 11 according to the first embodiment.

恒温化機構１１は、弾性部材１１１と、板材１１２とを有する。 The constant temperature mechanism 11 has an elastic member 111 and a plate member 112 .

弾性部材１１１は、曲面を有する板状であり、例えば、板バネである。弾性部材１１１は、図３の紙面垂直方向を長手方向とした半円筒状である。弾性部材１１１は、例えば、１枚の板を曲げて作製される。弾性部材１１１が切れ目のない１枚の板であるため、接合部による熱抵抗がなく、効率よく排熱し、または、エンドエフェクタ４４の温度を所定温度に維持することができる。また、弾性部材１１１および板材１１２は、例えば、金めっきされた銅である。 The elastic member 111 has a plate shape with a curved surface, and is, for example, a plate spring. The elastic member 111 has a semi-cylindrical shape whose longitudinal direction is the direction perpendicular to the paper surface of FIG. The elastic member 111 is made by bending one plate, for example. Since the elastic member 111 is a continuous plate, there is no thermal resistance due to the joint, and heat can be efficiently discharged or the temperature of the end effector 44 can be maintained at a predetermined temperature. Also, the elastic member 111 and the plate member 112 are, for example, copper plated with gold.

弾性部材１１１は、接触部（湾曲部）１１１ａと、板材１１２に固定される固定部１１１ｂとを含む。 The elastic member 111 includes a contact portion (curved portion) 111 a and a fixed portion 111 b fixed to the plate member 112 .

湾曲部１１１ａは、変形することでエンドエフェクタ４４と弾性的に面接触する。例えば、湾曲部１１１ａは、エンドエフェクタ４４の方向に突出するように湾曲している。エンドエフェクタ４４が下降すると、湾曲部１１１ａは、弾性変形してエンドエフェクタ４４の下面との接触面積が増える。また、エンドエフェクタ４４の下面と湾曲部１１１ａとは、弾性力により密着し、面接触する。これにより、効率よく排熱し、または、エンドエフェクタ４４の温度を恒温化機構１１の温度に維持することができる。 The curved portion 111a elastically comes into surface contact with the end effector 44 by being deformed. For example, the curved portion 111a is curved so as to protrude toward the end effector 44 . When the end effector 44 descends, the curved portion 111a elastically deforms and the contact area with the lower surface of the end effector 44 increases. Further, the lower surface of the end effector 44 and the curved portion 111a are in close contact with each other due to elastic force, and are in surface contact with each other. As a result, heat can be efficiently exhausted, or the temperature of the end effector 44 can be maintained at the temperature of the constant temperature mechanism 11 .

もし、恒温化機構１１が湾曲部１１１ａを有しない場合、エンドエフェクタ４４を恒温化機構１１に接触させる際に、エンドエフェクタ４４に強い負荷がかかる可能性がある。これは、例えば、接触面積を大きくするために、搬送ロボット４がエンドエフェクタ４４を恒温化機構１１に押しつけるためである。この負荷により、ロボットアーム４３やエンドエフェクタ４４が曲がったり、エンドエフェクタ４４に傷がついてしまう可能性がある。 If the constant temperature mechanism 11 does not have the curved portion 111a, a strong load may be applied to the end effector 44 when the end effector 44 is brought into contact with the constant temperature mechanism 11 . This is because, for example, the transfer robot 4 presses the end effector 44 against the constant temperature mechanism 11 in order to increase the contact area. This load may bend the robot arm 43 or the end effector 44 or damage the end effector 44 .

これに対して、第１実施形態による恒温化機構１１は、湾曲部１１１ａが変形することでエンドエフェクタ４４と接触するため、エンドエフェクタ４４に負荷がかかることを抑制することができる。即ち、湾曲部１１１ａは、緩衝材として機能する。また、恒温化機構１１がエンドエフェクタ４４に対してわずかに傾いている場合でも、接触させることができる。また、湾曲部１１１ａの湾曲が緩やかであれば、恒温化機構１１とエンドエフェクタ４４とを弱い力で面接触させることができる。これにより、恒温化機構１１の発塵を低減することができる。 In contrast, the constant temperature mechanism 11 according to the first embodiment comes into contact with the end effector 44 by deforming the curved portion 111a. That is, the curved portion 111a functions as a cushioning material. Moreover, even when the constant temperature mechanism 11 is slightly tilted with respect to the end effector 44, they can be brought into contact with each other. Further, if the curved portion 111a is gently curved, the constant temperature mechanism 11 and the end effector 44 can be brought into surface contact with a weak force. As a result, it is possible to reduce the generation of dust in the constant temperature mechanism 11 .

固定部１１１ｂは、板材１１２と固定される。固定部１１１ｂが強く板材１１２と固定されることにより、効率よく排熱し、または、エンドエフェクタ４４の温度を所定温度に維持することができる。 The fixed portion 111 b is fixed to the plate member 112 . By firmly fixing the fixing portion 111b to the plate member 112, it is possible to efficiently exhaust heat or maintain the temperature of the end effector 44 at a predetermined temperature.

板材１１２は、チャンバ底面３５と固定される。板材１１２の材料は、金属などの高熱伝導材料であることが好ましい。 The plate member 112 is fixed to the chamber bottom surface 35 . The material of the plate member 112 is preferably a high heat conductive material such as metal.

温調部１２および温度計１３は、弾性部材１１１に接触するように設けられている。しかし、温調部１２および温度計１３は、板材１１２の内部または板材１１２に接触するように設けられていてもよい。 Temperature control unit 12 and thermometer 13 are provided so as to be in contact with elastic member 111 . However, the temperature control unit 12 and the thermometer 13 may be provided inside the plate member 112 or in contact with the plate member 112 .

第１実施形態による荷電粒子ビーム描画装置１０において、半円筒状の弾性部材１１１の長手方向は、エンドエフェクタ４４の延伸方向と略直交してもよいが、エンドエフェクタ４４の延伸方向と略平行方向であってもよい。弾性部材１１１の長手方向をエンドエフェクタ４４の延伸方向と略平行方向にすることによって、弾性部材１１１とエンドエフェクタ４４との接触面積を大きくすることができる。 In the charged particle beam drawing apparatus 10 according to the first embodiment, the longitudinal direction of the semi-cylindrical elastic member 111 may be substantially orthogonal to the extending direction of the end effector 44, but may be substantially parallel to the extending direction of the end effector 44. may be By setting the longitudinal direction of the elastic member 111 substantially parallel to the extending direction of the end effector 44, the contact area between the elastic member 111 and the end effector 44 can be increased.

また、弾性部材１１１は、ドーム状であってもよい。すなわち、図３の紙面垂直方向にも弾性部材１１１が延びて板材１１２と固定されてもよい。これにより、熱の伝導経路が増え、効率よく排熱し、または、エンドエフェクタ４４の温度を恒温化機構１１の温度に維持することができる。 Also, the elastic member 111 may be dome-shaped. That is, the elastic member 111 may also extend in the direction perpendicular to the plane of FIG. 3 and fixed to the plate member 112 . As a result, the number of heat conduction paths increases, and heat can be efficiently exhausted, or the temperature of the end effector 44 can be maintained at the temperature of the constant temperature mechanism 11 .

次に、荷電粒子ビーム描画装置の動作について説明する。 Next, the operation of the charged particle beam drawing apparatus will be described.

まず、マスクＷは、図外のロボットによりロードロックチャンバ５に搬入される。このとき、ロードロックチャンバ５は、大気開放されている。荷電粒子ビーム描画装置は、ロードロックチャンバ５を真空にした後、ゲートバルブ７を開き、搬送ロボット４はマスクＷをロードロックチャンバ５からソーキングチャンバ９に搬送する。ソーキングチャンバ９でソーキング処理が行われる。このソーキング処理中に、搬送ロボット４は、エンドエフェクタ４４を恒温化機構１１と接触させて待機してもよい。これにより、エンドエフェクタ４４の温度を恒温化機構１１の温度に維持することができる。 First, the mask W is loaded into the load lock chamber 5 by a robot (not shown). At this time, the load lock chamber 5 is open to the atmosphere. After evacuating the load lock chamber 5 , the charged particle beam drawing apparatus opens the gate valve 7 , and the transfer robot 4 transfers the mask W from the load lock chamber 5 to the soaking chamber 9 . A soaking process is performed in the soaking chamber 9 . During this soaking process, the transport robot 4 may wait with the end effector 44 in contact with the constant temperature mechanism 11 . Thereby, the temperature of the end effector 44 can be maintained at the temperature of the constant temperature mechanism 11 .

次に、ソーキング処理後、搬送ロボット４は、マスクＷをソーキングチャンバ９からアライメントチャンバ８に搬送する。アライメントチャンバ８でマスクＷの位置決めが行われる。この位置決め処理中に、搬送ロボット４は、エンドエフェクタ４４を恒温化機構１１と接触させて待機してもよい。これにより、エンドエフェクタ４４の温度を恒温化機構１１の温度に維持することができる。 Next, after the soaking process, the transport robot 4 transports the mask W from the soaking chamber 9 to the alignment chamber 8 . Positioning of the mask W is performed in the alignment chamber 8 . During this positioning process, the transport robot 4 may wait with the end effector 44 in contact with the constant temperature mechanism 11 . Thereby, the temperature of the end effector 44 can be maintained at the temperature of the constant temperature mechanism 11 .

次に、位置決め処理後、搬送ロボット４は、マスクＷをアライメントチャンバ８から搬出する。荷電粒子ビーム描画装置はゲートバルブ６を開き、搬送ロボット４は描画チャンバ１に収納された描画ステージ１ａにマスクＷを搬送する。このとき、エンドエフェクタ４４は、恒温化機構１１の温度（即ち、描画ステージ１ａの温度に近い温度）に維持されている。従って、エンドエフェクタ４４は、マスクＷの温度を描画ステージ１ａの温度に近い温度で搬送する。その後、荷電粒子ビーム描画装置は、マスクＷと描画ステージ１ａとがほぼ等しい温度になるまで待つ。このとき、マスクＷの温度は、描画ステージ１ａの温度と大差ないため、短時間で描画ステージ１ａの温度とほぼ等しい温度になる。ソーキング時間の経過後、荷電粒子ビーム描画装置は、描画ステージ１ａに載置したマスクＷに電子鏡筒２から電子ビームを照射しながら描画ステージ１ａを移動させ、マスクＷに電子ビームを走査して所定のパターンを描画する。 After the positioning process, the transport robot 4 unloads the mask W from the alignment chamber 8 . The charged particle beam drawing apparatus opens the gate valve 6 , and the transfer robot 4 transfers the mask W to the drawing stage 1 a accommodated in the drawing chamber 1 . At this time, the end effector 44 is maintained at the temperature of the constant temperature mechanism 11 (that is, the temperature close to the temperature of the drawing stage 1a). Therefore, the end effector 44 transports the mask W at a temperature close to the temperature of the drawing stage 1a. After that, the charged particle beam lithography system waits until the temperature of the mask W and the lithography stage 1a reach approximately the same temperature. At this time, since the temperature of the mask W is not much different from the temperature of the writing stage 1a, the temperature of the mask W becomes substantially equal to the temperature of the writing stage 1a in a short period of time. After the soaking time has elapsed, the charged particle beam writing apparatus moves the writing stage 1a while irradiating the mask W placed on the writing stage 1a with the electron beam from the electron lens barrel 2, and scans the mask W with the electron beam. Draw a given pattern.

以上のように、第１実施形態によれば、恒温化機構１１がロボットチャンバ３に設けられており、描画ステージ１ａの温度に近い温度に維持されている。搬送ロボット４が真空チャンバ内においてエンドエフェクタ４４を恒温化機構１１に直に接触させることによって、エンドエフェクタ４４の温度を恒温化機構１１の温度に維持する。即ち、恒温化機構１１は、エンドエフェクタ４４と直に接触して、真空中でも熱伝導により効率よく排熱することができる。これにより、搬送ロボット４で発生する熱によるエンドエフェクタ４４の温度上昇を抑制することができる。従って、マスクＷの搬送によるマスクＷの温度変化を抑制することができる。この結果、ソーキング時間を短縮し、スループットを向上させることができる。 As described above, according to the first embodiment, the constant temperature mechanism 11 is provided in the robot chamber 3 and is maintained at a temperature close to the temperature of the drawing stage 1a. The transfer robot 4 brings the end effector 44 into direct contact with the constant temperature mechanism 11 in the vacuum chamber, thereby maintaining the temperature of the end effector 44 at the temperature of the constant temperature mechanism 11 . That is, the constant temperature mechanism 11 is in direct contact with the end effector 44 and can efficiently exhaust heat through heat conduction even in a vacuum. As a result, the temperature rise of the end effector 44 due to the heat generated by the transport robot 4 can be suppressed. Therefore, temperature change of the mask W due to transport of the mask W can be suppressed. As a result, the soaking time can be shortened and the throughput can be improved.

また、第１実施形態によれば、制御部１４は、測定された恒温化機構１１の温度に基づいて、温調部１２を制御する。これにより、エンドエフェクタ４４の温度を任意の温度に維持することができる。 Further, according to the first embodiment, the controller 14 controls the temperature controller 12 based on the measured temperature of the constant temperature mechanism 11 . Thereby, the temperature of the end effector 44 can be maintained at an arbitrary temperature.

尚、搬送ロボット４は、マスクＷの搬送中に、マスクＷをエンドエフェクタ４４に載置したまま、エンドエフェクタ４４を恒温化機構１１と接触させてもよい。これにより、マスクＷの搬送中におけるマスクＷの温度変化を抑制することができる。 The transport robot 4 may bring the end effector 44 into contact with the constant temperature mechanism 11 while the mask W is being placed on the end effector 44 while the mask W is being transported. Thereby, the temperature change of the mask W can be suppressed while the mask W is being transported.

図４は、第１実施形態によるマスクＷおよび恒温化機構１１の位置関係の一例を示す模式図である。図４は、エンドエフェクタ４４および恒温化機構１１の接触時に、マスクＷおよび恒温化機構１１を上方から見た図である。図４の破線は、エンドエフェクタ４４に載置されたマスクＷの位置を示す。また、マスクＷは、３つの接点４４１と接触して、エンドエフェクタ４４によって支持される。 FIG. 4 is a schematic diagram showing an example of the positional relationship between the mask W and the constant temperature mechanism 11 according to the first embodiment. FIG. 4 is a top view of the mask W and the constant temperature mechanism 11 when the end effector 44 and the constant temperature mechanism 11 are in contact with each other. A dashed line in FIG. 4 indicates the position of the mask W placed on the end effector 44 . Mask W is also supported by end effector 44 in contact with three contacts 441 .

鉛直上方から見たときに、恒温化機構１１は、エンドエフェクタ４４に載置されたマスクＷの面積よりも広い範囲にわたって設けられる。例えば、図４において、恒温化機構１１の上方とロボットチャンバ３のチャンバ底面３５の上方とでは、放射される輻射熱が異なる。これは、恒温化機構１１とチャンバ底面３５との間に温度差や放射率の差がある場合があるためである。この場合、マスクＷが恒温化機構１１およびチャンバ底面３５の両方に対向していると、マスクＷは、恒温化機構１１だけでなく、チャンバ底面３５からも輻射熱を受ける。これは、マスクＷの面内における温度のばらつき（温度ムラ）の原因となる。一方、恒温化機構１１がマスクＷの範囲よりも広い範囲にわたって設けられると、エンドエフェクタ４４に載置されたマスクＷは、恒温化機構１１と対向するが、チャンバ底面３５とは対向しない。この場合、輻射による熱伝達は、マスクＷと恒温化機構１１との間において専ら行われる。これにより、マスクＷの温度ムラを抑制し、マスクＷの温度をより均一にすることができる。即ち、恒温化機構１１の上面の面積をエンドエフェクタ４４に載置されたマスクＷの面積よりも広くすることによって、マスクＷの温度ムラを抑制することができる。 When viewed vertically from above, the constant temperature mechanism 11 is provided over a range wider than the area of the mask W placed on the end effector 44 . For example, in FIG. 4, radiant heat emitted above the constant temperature mechanism 11 and above the chamber bottom surface 35 of the robot chamber 3 is different. This is because there may be a difference in temperature or emissivity between the constant temperature mechanism 11 and the bottom surface 35 of the chamber. In this case, if the mask W faces both the constant temperature mechanism 11 and the chamber bottom surface 35 , the mask W receives radiant heat not only from the constant temperature mechanism 11 but also from the chamber bottom surface 35 . This causes temperature variation (temperature unevenness) in the surface of the mask W. As shown in FIG. On the other hand, if the constant temperature mechanism 11 is provided over a range wider than the range of the mask W, the mask W placed on the end effector 44 faces the constant temperature mechanism 11 but does not face the chamber bottom surface 35 . In this case, heat transfer by radiation is performed exclusively between the mask W and the constant temperature mechanism 11 . Thereby, temperature unevenness of the mask W can be suppressed, and the temperature of the mask W can be made more uniform. That is, by making the area of the upper surface of the constant temperature mechanism 11 larger than the area of the mask W placed on the end effector 44, the temperature unevenness of the mask W can be suppressed.

また、温調部１２、温度計１３および制御部１４は省略してもよい。この場合、恒温化機構１１は、真空チャンバの内面に接触するように設けられているので、上述の通り、ロボットチャンバ３の内面とほぼ同じ温度になる。この場合であっても、搬送によるマスクＷの温度変化を抑制することができる。また、荷電粒子ビーム描画装置１０の構成が簡易になる。尚、恒温化機構１１は、エンドエフェクタ４４の下面に限られず、エンドエフェクタ４４の側面と接触してもよい。 Also, the temperature control section 12, the thermometer 13 and the control section 14 may be omitted. In this case, the constant temperature mechanism 11 is provided so as to be in contact with the inner surface of the vacuum chamber, so that the temperature becomes substantially the same as the inner surface of the robot chamber 3, as described above. Even in this case, temperature change of the mask W due to transportation can be suppressed. Also, the configuration of the charged particle beam drawing apparatus 10 is simplified. Incidentally, the constant temperature mechanism 11 is not limited to the bottom surface of the end effector 44 and may be in contact with the side surface of the end effector 44 .

（第２実施形態）
図５は、第２実施形態による恒温化機構１１の構成の一例を示す模式図である。第２実施形態によれば、弾性部材１１１の構造が異なる点で、第１実施形態と異なる。 (Second embodiment)
FIG. 5 is a schematic diagram showing an example of the configuration of the constant temperature mechanism 11 according to the second embodiment. The second embodiment differs from the first embodiment in that the structure of the elastic member 111 is different.

弾性部材１１１は、屈曲部１１１ｃをさらに含む。屈曲部１１１ｃは、湾曲部１１１ａと固定部１１１ｂとの間に弾性的に屈曲するように設けられている。屈曲部１１１ｃは、バネ状である。従って、エンドエフェクタ４４が下降して屈曲部１１１ｃに押しつけられると、屈曲部１１１ｃは、弾性力により湾曲部１１１ａをエンドエフェクタ４４に押しつける。これにより、エンドエフェクタ４４および恒温化機構１１を損傷することなく、エンドエフェクタ４４と弾性部材１１１とを広い接触面積で接触させることができる。 The elastic member 111 further includes a bent portion 111c. The bent portion 111c is provided between the curved portion 111a and the fixed portion 111b so as to be elastically bent. The bent portion 111c is spring-shaped. Therefore, when the end effector 44 descends and is pressed against the bent portion 111c, the bent portion 111c presses the curved portion 111a against the end effector 44 due to its elastic force. Thereby, the end effector 44 and the elastic member 111 can be brought into contact with each other over a wide contact area without damaging the end effector 44 and the constant temperature mechanism 11 .

湾曲部１１１ａの両側にある２つの対向する屈曲部１１１ｃは、例えば、互いに向き合うようにＶ字に屈曲し、パンタグラフ状の構造を有する。これにより、弾性部材１１１の安定性を向上させることができる。 The two opposing bent portions 111c on both sides of the curved portion 111a are, for example, bent in a V-shape so as to face each other and have a pantograph-like structure. Thereby, the stability of the elastic member 111 can be improved.

図５では、板材１１２は設けられず、弾性部材１１１はチャンバ底面３５と直接固定されているが、第１実施形態と同様に、図３の板材１１２が設けられていてもよい。 In FIG. 5, the plate member 112 is not provided and the elastic member 111 is directly fixed to the chamber bottom surface 35, but the plate member 112 of FIG. 3 may be provided as in the first embodiment.

第２実施形態による荷電粒子ビーム描画装置１０のその他の構成は、第１実施形態による荷電粒子ビーム描画装置１０の対応する構成と同様であるため、その詳細な説明を省略する。 Other configurations of the charged particle beam lithography apparatus 10 according to the second embodiment are the same as corresponding configurations of the charged particle beam lithography apparatus 10 according to the first embodiment, and thus detailed description thereof will be omitted.

第２実施形態による荷電粒子ビーム描画装置１０は、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。また、第２実施形態による荷電粒子ビーム描画装置１０に下記変形例を組み合わせてもよい。
（変形例）
第１又は第２実施形態の変形例は、エンドエフェクタ４４と恒温化機構１１との接触面が下に凸である点で、第１又は第２実施形態と異なる。 The charged particle beam drawing apparatus 10 according to the second embodiment can obtain the same effects as those of the first embodiment. Also, the following modifications may be combined with the charged particle beam drawing apparatus 10 according to the second embodiment.
(Modification)
The modified example of the first or second embodiment differs from the first or second embodiment in that the contact surface between the end effector 44 and the constant temperature mechanism 11 is downwardly convex.

図６は、変形例によるエンドエフェクタ４４および恒温化機構１１の一例を示す図である。 FIG. 6 is a diagram showing an example of an end effector 44 and a constant temperature mechanism 11 according to a modification.

本変形例によれば、エンドエフェクタ４４と恒温化機構１１との接触面が、湾曲している。例えば、図６に示すように、エンドエフェクタ４４の下面は恒温化機構１１に向かって突出するように湾曲しており、恒温化機構１１の上面に接触することにより、上面が窪むように弾性変形する。これにより、接触面積が大きくなり、効率よく排熱し、または、エンドエフェクタ４４の温度を所定温度に維持することができる。 According to this modification, the contact surface between the end effector 44 and the constant temperature mechanism 11 is curved. For example, as shown in FIG. 6, the lower surface of the end effector 44 is curved so as to protrude toward the constant temperature mechanism 11, and when it comes into contact with the upper surface of the constant temperature mechanism 11, the upper surface is elastically deformed so as to be depressed. . As a result, the contact area is increased, and heat can be efficiently exhausted, or the temperature of the end effector 44 can be maintained at a predetermined temperature.

また、本変形例による荷電粒子ビーム描画装置１０は、第１または第２実施形態と同様の効果を得ることができる Also, the charged particle beam writing apparatus 10 according to this modified example can obtain the same effects as those of the first or second embodiment.

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。例えば、真空装置として実施形態において荷電粒子ビーム描画装置について説明したが、これに限定されるものではなく、搬送によりウェハやマスクなどの温度変化が生じる検査装置等についても適用することができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。 While several embodiments of the invention have been described, these embodiments have been presented by way of example and are not intended to limit the scope of the invention. These embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and modifications can be made without departing from the scope of the invention. For example, although a charged particle beam drawing apparatus has been described as a vacuum apparatus in the embodiments, the present invention is not limited to this, and can also be applied to an inspection apparatus or the like in which the temperature of a wafer, mask, or the like changes due to transportation. These embodiments and their modifications are included in the scope and spirit of the invention, as well as the scope of the invention described in the claims and equivalents thereof.

Ｗマスク、３ロボットチャンバ、４搬送ロボット、１０荷電粒子ビーム描画装置、１１恒温化機構、１２温調部、１３温度計、１４制御部、４４エンドエフェクタ、１１１弾性部材、１１１ａ湾曲部、１１１ｃ屈曲部 W mask, 3 robot chamber, 4 transfer robot, 10 charged particle beam drawing device, 11 constant temperature mechanism, 12 temperature control unit, 13 thermometer, 14 control unit, 44 end effector, 111 elastic member, 111a bending portion, 111c bending Department

Claims

a chamber in which the object to be processed is transported in a vacuum;
a transfer robot having a holding unit that holds the processing target and transporting the processing target within the chamber;
An elastic member having a contact portion that makes surface contact with the holding portion by elastically deforming in the chamber by controlling the position of the transfer robot, and a constant temperature for adjusting the temperature of the holding portion to a predetermined temperature. and
The vacuum device , wherein the contact portion of the elastic member is curved so as to protrude toward the holding portion .

2. The vacuum device according to claim 1, wherein the elastic member is plate-shaped with a curved surface.

3. The vacuum apparatus according to claim 1, wherein the area of the upper surface of the elastic member is larger than the area of the object to be processed facing the upper surface of the elastic member.

4. The vacuum apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein the predetermined temperature is equal to or lower than the temperature at which the object to be processed is processed.

2. The stage according to claim 1, further comprising a stage on which the processing object transported by the transport robot is placed, wherein the constant temperature unit adjusts the temperature of the holding unit to be substantially equal to the temperature of the chamber or the stage. 5. Vacuum apparatus according to any one of claims 4 to 5.

The constant temperature part is
a plate fixed to the chamber;
2. The vacuum device according to claim 1, further comprising a fixing portion for fixing said elastic member to said plate member.

7. The vacuum device according to claim 6, further comprising a bent portion that is elastically bent between the contact portion and the fixed portion.

8. The vacuum device according to claim 7, wherein the bent portions are V-shaped bends facing each other on both sides of the contact portion and are of a pantograph-like structure.