JP7328105B2 - Liquid ejection head and recording device - Google Patents
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Description
開示の実施形態は、液体吐出ヘッドおよび記録装置に関する。 The disclosed embodiments relate to a liquid ejection head and a printing apparatus.
印刷装置として、インクジェット記録方式を利用したインクジェットプリンタやインクジェットプロッタが知られている。このようなインクジェット方式の印刷装置には、液体を吐出させるための液体吐出ヘッドが搭載されている。 2. Description of the Related Art Inkjet printers and inkjet plotters using an inkjet recording method are known as printing apparatuses. Such an inkjet printing apparatus is equipped with a liquid ejection head for ejecting liquid.
また、かかる液体吐出ヘッドでは、ドライバICを搭載するフレキシブル基板の一部(以下、コネクタ挿入部とも呼称する。)が配線基板のコネクタに挿入されることにより、フレキシブル基板と配線基板とが電気的に接続されている(たとえば、特許文献1参照)。 Further, in such a liquid ejection head, a part of the flexible substrate on which the driver IC is mounted (hereinafter also referred to as a connector insertion portion) is inserted into the connector of the wiring substrate, thereby electrically connecting the flexible substrate and the wiring substrate. (see, for example, Patent Document 1).
しかしながら、従来の液体吐出ヘッドでは、フレキシブル基板のコネクタ挿入部をコネクタに挿入する際に、コネクタ挿入部とコネクタとの接触部分の摩擦力が大きいことから、挿入が困難な場合がある。 However, in the conventional liquid ejection head, when inserting the connector inserting portion of the flexible substrate into the connector, it may be difficult to insert the connector inserting portion due to the large frictional force at the contact portion between the connector inserting portion and the connector.
実施形態の一態様は、上記に鑑みてなされたものであって、フレキシブル基板のコネクタ挿入部をコネクタに容易に挿入することができる液体吐出ヘッドおよび記録装置を提供することを目的とする。 One aspect of the embodiments has been made in view of the above, and an object thereof is to provide a liquid ejection head and a recording apparatus in which a connector insertion portion of a flexible substrate can be easily inserted into a connector.
実施形態の一態様に係る液体吐出ヘッドは、ヘッド本体と、ドライバICと、フレキシブル基板と、配線基板とを備える。ヘッド本体は、液体を吐出する吐出孔を有する。ドライバICは、前記ヘッド本体の駆動を制御する。フレキシブル基板は、ベース基板と配線層とカバー層とを有し、前記ドライバICが実装されており、前記ヘッド本体に電気的に接続されている。配線基板は、前記フレキシブル基板の一部が挿入可能に構成されるコネクタを有する。また、前記コネクタに挿入される前記フレキシブル基板のコネクタ挿入部は、切欠部を有する。 A liquid ejection head according to one aspect of an embodiment includes a head body, a driver IC, a flexible substrate, and a wiring substrate. The head main body has ejection holes for ejecting liquid. A driver IC controls driving of the head body. A flexible substrate has a base substrate, a wiring layer and a cover layer, has the driver IC mounted thereon, and is electrically connected to the head main body. The wiring board has a connector into which a part of the flexible board can be inserted. Moreover, the connector inserting portion of the flexible substrate to be inserted into the connector has a notch.
また、実施形態の一態様に係る記録装置は、上記に記載の液体吐出ヘッドと、搬送部と、制御部と、を備える。搬送部は、記録媒体を前記液体吐出ヘッドに搬送する。制御部は、前記液体吐出ヘッドの前記ドライバICを制御する。 A recording apparatus according to an aspect of an embodiment includes the liquid ejection head described above, a transport section, and a control section. The transport unit transports the recording medium to the liquid ejection head. A controller controls the driver IC of the liquid ejection head.
実施形態の一態様によれば、フレキシブル基板のコネクタ挿入部をコネクタに容易に挿入することができる液体吐出ヘッドおよび記録装置が提供可能となる。 According to one aspect of the embodiment, it is possible to provide a liquid ejection head and a recording apparatus in which the connector insertion portion of the flexible substrate can be easily inserted into the connector.
以下、添付図面を参照して、本願の開示する液体吐出ヘッドおよび記録装置の実施形態を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの発明が限定されるものではない。 Hereinafter, embodiments of a liquid ejection head and a recording apparatus disclosed in the present application will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In addition, this invention is not limited by embodiment shown below.
印刷装置として、インクジェット記録方式を利用したインクジェットプリンタやインクジェットプロッタが知られている。このようなインクジェット方式の印刷装置には、液体を吐出させるための液体吐出ヘッドが搭載されている。 2. Description of the Related Art Inkjet printers and inkjet plotters using an inkjet recording method are known as printing apparatuses. Such an inkjet printing apparatus is equipped with a liquid ejection head for ejecting liquid.
また、液体吐出ヘッドから液体を吐出させる方式の1つに、圧電方式がある。かかる圧電方式の液体吐出ヘッドは、インク流路の一部の壁を変位素子によって屈曲変位させ、機械的にインク流路内のインクを加圧し、吐出させるものである。そして、圧電素子を駆動するために、液体吐出ヘッドにはドライバICが設けられている。 A piezoelectric method is one of methods for ejecting liquid from a liquid ejection head. Such a piezoelectric liquid ejection head bends and displaces a portion of the wall of the ink channel by a displacement element to mechanically pressurize and eject the ink in the ink channel. In order to drive the piezoelectric element, the liquid ejection head is provided with a driver IC.
また、液体吐出ヘッドでは、ドライバICを搭載するフレキシブル基板の一部(以下、コネクタ挿入部とも呼称する。)が配線基板のコネクタに挿入されることにより、フレキシブル基板と配線基板とが電気的に接続されている。これにより、フレキシブル基板と配線基板とを簡便に接続することができる。 Further, in the liquid ejection head, a portion of the flexible substrate on which the driver IC is mounted (hereinafter also referred to as a connector insertion portion) is inserted into the connector of the wiring substrate, thereby electrically connecting the flexible substrate and the wiring substrate. It is connected. Thereby, the flexible substrate and the wiring substrate can be easily connected.
しかしながら、従来の液体吐出ヘッドでは、フレキシブル基板のコネクタ挿入部をコネクタに挿入する際に、コネクタ挿入部とコネクタとの接触部分の摩擦力が大きいことから、挿入が困難な場合がある。これにより、液体吐出ヘッドを製造する際の作業性が低下する恐れがある。 However, in the conventional liquid ejection head, when inserting the connector inserting portion of the flexible substrate into the connector, it may be difficult to insert the connector inserting portion due to the large frictional force at the contact portion between the connector inserting portion and the connector. As a result, workability in manufacturing the liquid ejection head may deteriorate.
そこで、上述の問題点を克服し、フレキシブル基板のコネクタ挿入部をコネクタに容易に挿入することができる液体吐出ヘッドおよび記録装置の実現が期待されている。 Therefore, it is expected to realize a liquid ejection head and a recording apparatus which can overcome the above-mentioned problems and can easily insert the connector insertion portion of the flexible substrate into the connector.
<プリンタの構成>
まず、実施形態に係る記録装置の一例であるプリンタ1の概要について、図1および図2を参照しながら説明する。図1および図2は、実施形態に係るプリンタ1の説明図である。
<Printer configuration>
First, an overview of a printer 1, which is an example of a recording apparatus according to an embodiment, will be described with reference to FIGS. 1 and 2. FIG. 1 and 2 are explanatory diagrams of the printer 1 according to the embodiment.
具体的には、図1は、プリンタ1の概略的な側面図であり、図2は、プリンタ1の概略的な平面図である。実施形態に係るプリンタ1は、たとえば、カラーインクジェットプリンタである。 Specifically, FIG. 1 is a schematic side view of the printer 1, and FIG. 2 is a schematic plan view of the printer 1. As shown in FIG. The printer 1 according to the embodiment is, for example, a color inkjet printer.
図1に示すように、プリンタ1は、給紙ローラ2と、ガイドローラ3と、塗布機4と、ヘッドケース5と、複数の搬送ローラ6と、複数のフレーム7と、複数の液体吐出ヘッド8と、搬送ローラ9と、乾燥機10と、搬送ローラ11と、センサ部12と、回収ローラ13とを備える。搬送ローラ6は、搬送部の一例である。
As shown in FIG. 1, the printer 1 includes a
さらに、プリンタ1は、給紙ローラ2、ガイドローラ3、塗布機4、ヘッドケース5、複数の搬送ローラ6、複数のフレーム7、複数の液体吐出ヘッド8、搬送ローラ9、乾燥機10、搬送ローラ11、センサ部12および回収ローラ13を制御する制御部14を有している。
Further, the printer 1 includes a
プリンタ1は、印刷用紙Pに液滴を着弾させることにより、印刷用紙Pに画像や文字の記録を行う。印刷用紙Pは、記録媒体の一例である。印刷用紙Pは、使用前において給紙ローラ2に巻かれた状態になっている。そして、プリンタ1は、印刷用紙Pを、給紙ローラ2からガイドローラ3および塗布機4を介してヘッドケース5の内部に搬送する。
The printer 1 records images and characters on the printing paper P by causing droplets to land on the printing paper P. FIG. The printing paper P is an example of a recording medium. The printing paper P is wound around the
塗布機4は、コーティング剤を印刷用紙Pに一様に塗布する。これにより、印刷用紙Pに表面処理を施すことができることから、プリンタ1の印刷品質を向上させることができる。
The
ヘッドケース5は、複数の搬送ローラ6と、複数のフレーム7と、複数の液体吐出ヘッド8とを収容する。ヘッドケース5の内部には、印刷用紙Pが出入りする部分などの一部において外部と繋がっている他は、外部と隔離された空間が形成されている。
The
ヘッドケース5の内部空間は、必要に応じて、温度、湿度、および気圧などの制御因子のうち、少なくとも1つが制御部14によって制御される。搬送ローラ6は、ヘッドケース5の内部で印刷用紙Pを液体吐出ヘッド8の近傍に搬送する。
At least one of the control factors such as temperature, humidity, and atmospheric pressure of the internal space of the
フレーム7は、矩形状の平板であり、搬送ローラ6で搬送される印刷用紙Pの上方に近接して位置している。また、図2に示すように、フレーム7は、長手方向が印刷用紙Pの搬送方向に直交するように位置している。そして、ヘッドケース5の内部には、複数(たとえば、4つ)のフレーム7が、印刷用紙Pの搬送方向に沿って位置している。
The
なお、以降の説明において、印刷用紙Pの搬送方向を「副走査方向」とも呼称し、かかる副走査方向に直交し、かつ印刷用紙Pに平行な方向を「主走査方向」とも呼称する。 In the following description, the direction in which the printing paper P is transported is also called the "sub-scanning direction", and the direction perpendicular to the sub-scanning direction and parallel to the printing paper P is also called the "main scanning direction".
液体吐出ヘッド8には、図示しない液体タンクから液体、たとえば、インクが供給される。液体吐出ヘッド8は、かかる液体タンクから供給される液体を吐出する。
Liquid, for example, ink is supplied to the
制御部14は、画像や文字などのデータに基づいて液体吐出ヘッド8を制御し、印刷用紙Pに向けて液体を吐出させる。液体吐出ヘッド8と印刷用紙Pとの間の距離は、たとえば0.5~20mm程度である。
The
液体吐出ヘッド8は、フレーム7に固定されている。液体吐出ヘッド8は、たとえば、長手方向の両端部においてフレーム7に固定されている。液体吐出ヘッド8は、長手方向が印刷用紙Pの搬送方向に直交するように位置している。
The
すなわち、実施形態に係るプリンタ1は、プリンタ1の内部に液体吐出ヘッド8が固定されている、いわゆるラインプリンタである。なお、実施形態に係るプリンタ1は、ラインプリンタに限られず、いわゆるシリアルプリンタであってもよい。
That is, the printer 1 according to the embodiment is a so-called line printer in which the
このシリアルプリンタとは、液体吐出ヘッド8を、印刷用紙Pの搬送方向に交差する方向、たとえば、ほぼ直交する方向に往復させるなどして移動させながら記録する動作と、印刷用紙Pの搬送とを交互に行う方式のプリンタである。
This serial printer combines the operation of recording while moving the
図2に示すように、1つのフレーム7に複数(たとえば、5つ)の液体吐出ヘッド8が固定されている。図2では、印刷用紙Pの搬送方向の前方に3個、後方に2個の液体吐出ヘッド8が位置している例を示しており、印刷用紙Pの搬送方向において、それぞれの液体吐出ヘッド8の中心が重ならないように液体吐出ヘッド8が位置している。
As shown in FIG. 2, a plurality of (for example, five) liquid ejection heads 8 are fixed to one
そして、1つのフレーム7に位置する複数の液体吐出ヘッド8によって、ヘッド群8Aが構成されている。4つのヘッド群8Aは、印刷用紙Pの搬送方向に沿って位置している。同じヘッド群8Aに属する液体吐出ヘッド8には、同じ色のインクが供給される。これにより、プリンタ1は、4つのヘッド群8Aを用いて4色のインクによる印刷を行うことができる。
A plurality of liquid ejection heads 8 positioned on one
各ヘッド群8Aから吐出されるインクの色は、たとえば、マゼンタ(M)、イエロー(Y)、シアン(C)およびブラック(K)である。制御部14は、各ヘッド群8Aを制御して複数色のインクを印刷用紙Pに吐出することにより、印刷用紙Pにカラー画像を印刷することができる。
The colors of ink ejected from each
なお、印刷用紙Pの表面処理をするために、液体吐出ヘッド8からコーティング剤を印刷用紙Pに吐出してもよい。
In order to treat the surface of the printing paper P, a coating agent may be ejected onto the printing paper P from the
また、1つのヘッド群8Aに含まれる液体吐出ヘッド8の個数や、プリンタ1に搭載されているヘッド群8Aの個数は、印刷する対象や印刷条件に応じて適宜変更可能である。たとえば、印刷用紙Pに印刷する色が単色で、かつ1つの液体吐出ヘッド8で印刷可能な範囲を印刷するのであれば、プリンタ1に搭載されている液体吐出ヘッド8の個数は1つでもよい。
Further, the number of liquid ejection heads 8 included in one
ヘッドケース5の内部で印刷処理された印刷用紙Pは、搬送ローラ9によってヘッドケース5の外部に搬送され、乾燥機10の内部を通る。乾燥機10は、印刷処理された印刷用紙Pを乾燥する。乾燥機10で乾燥された印刷用紙Pは、搬送ローラ11で搬送されて、回収ローラ13で回収される。
The print paper P printed inside the
プリンタ1では、乾燥機10で印刷用紙Pを乾燥することにより、回収ローラ13において、重なって巻き取られる印刷用紙P同士が接着したり、未乾燥の液体が擦れたりすることを抑制することができる。
In the printer 1 , by drying the printing paper P with the
センサ部12は、位置センサや速度センサ、温度センサなどにより構成されている。制御部14は、センサ部12からの情報に基づいて、プリンタ1の各部における状態を判断し、プリンタ1の各部を制御することができる。
The
ここまで説明したプリンタ1では、印刷対象(すなわち記録媒体)として印刷用紙Pを用いた場合について示したが、プリンタ1における印刷対象は印刷用紙Pに限られず、ロール状の布などを印刷対象としてもよい。 In the printer 1 described so far, the printing paper P is used as the printing object (that is, the recording medium). good too.
また、プリンタ1は、印刷用紙Pを直接搬送する代わりに、搬送ベルト上に載せて搬送するものであってもよい。搬送ベルトを用いることで、プリンタ1は、枚葉紙や裁断された布、木材、タイルなどを印刷対象とすることができる。 Further, the printer 1 may convey the printing paper P on a conveyor belt instead of directly conveying it. By using the conveyor belt, the printer 1 can print on sheets, cut cloth, wood, tiles, and the like.
また、プリンタ1は、液体吐出ヘッド8から導電性の粒子を含む液体を吐出するようにして、電子機器の配線パターンなどを印刷してもよい。また、プリンタ1は、液体吐出ヘッド8から反応容器などに向けて所定量の液体の化学薬剤や化学薬剤を含んだ液体を吐出させて、化学薬品を作製してもよい。
Further, the printer 1 may print a wiring pattern of an electronic device by ejecting liquid containing conductive particles from the
またプリンタ1は、液体吐出ヘッド8をクリーニングするクリーニング部を備えていてもよい。クリーニング部は、たとえば、ワイピング処理やキャッピング処理によって液体吐出ヘッド8の洗浄を行う。
The printer 1 may also include a cleaning section that cleans the
ワイピング処理とは、たとえば、柔軟性のあるワイパーで、液体が吐出される部位の面、たとえば流路部材21(図3参照)の第2面21b(図6参照)を擦ることで、第2面21bに付着していた液体を取り除く処理である。
The wiping process is, for example, using a flexible wiper to wipe the surface of the part from which the liquid is discharged, for example, the
また、キャッピング処理は、たとえば、次のように実施する。まず、液体を吐出される部位、たとえば流路部材21の第2面21bを覆うようにキャップを被せる(これをキャッピングという)。これにより、第2面21bとキャップとの間に、ほぼ密閉された空間が形成される。
Also, the capping process is performed, for example, as follows. First, a cap is placed so as to cover the part where the liquid is to be discharged, for example, the
次に、かかる密閉された空間で液体の吐出を繰り返す。これにより、吐出孔63(図4参照)に詰まっていた、標準状態よりも粘度が高い液体や異物などを取り除くことができる。 Next, liquid ejection is repeated in such a closed space. As a result, it is possible to remove the liquid, the foreign matter, and the like, which are clogged in the discharge hole 63 (see FIG. 4) and have a viscosity higher than that in the standard state.
<液体吐出ヘッドの構成>
つづいて、実施形態に係る液体吐出ヘッド8の構成について、図3を参照しながら説明する。図3は、実施形態に係る液体吐出ヘッド8の概略構成を示す分解斜視図である。
<Structure of Liquid Ejection Head>
Next, the configuration of the
液体吐出ヘッド8は、ヘッド本体20と、配線部30と、筐体40と、1対の放熱板50とを備えている。ヘッド本体20は、流路部材21と、圧電アクチュエータ基板22(図4参照)と、リザーバ23とを有している。
The
なお、以下の説明では、便宜的に、液体吐出ヘッド8においてヘッド本体20が設けられる方向を「下」とも呼称し、ヘッド本体20に対して筐体40が設けられる方向を「上」とも呼称する。
In the following description, for the sake of convenience, the direction in which the
ヘッド本体20の流路部材21は、略平板形状であり、1つの主面である第1面21a(図6参照)と、第1面21aの反対側に位置する第2面21b(図6参照)とを有している。第1面21aは、開口61a(図4参照)を有し、リザーバ23から開口61aを介して流路部材21の内部に液体が供給される。
The
第2面21bには、印刷用紙Pに液体を吐出する複数の吐出孔63(図4参照)が位置している。そして、流路部材21の内部には、第1面21aから第2面21bに液体を流す流路が形成されている。流路部材21の詳細については後述する。
A plurality of ejection holes 63 (see FIG. 4) for ejecting liquid onto the printing paper P are positioned on the
圧電アクチュエータ基板22は、流路部材21の第1面21a上に位置している。圧電アクチュエータ基板22は、複数の変位素子70(図5参照)を有している。また、圧電アクチュエータ基板22には、配線部30のフレキシブル基板31が電気的に接続されている。圧電アクチュエータ基板22の詳細については後述する。
The
圧電アクチュエータ基板22上にはリザーバ23が配置されている。リザーバ23には、主走査方向の両端部に開口23aが設けられている。リザーバ23は、内部に流路を有しており、外部から開口23aを介して液体が供給される。リザーバ23は、流路部材21に液体を供給する機能、および供給される液体を貯留する機能を有している。
A
配線部30は、フレキシブル基板31と、配線基板32と、ドライバIC33と、押圧部材34と、弾性部材35とを有している。フレキシブル基板31は、外部から送られた所定の信号をヘッド本体20に伝達する機能を有している。なお、図3に示すように、実施形態に係る液体吐出ヘッド8は、フレキシブル基板31を2つ有している。
The
フレキシブル基板31の一端部は、ヘッド本体20の圧電アクチュエータ基板22と電気的に接続されている。フレキシブル基板31の他端部は、リザーバ23の開口23bを挿通するように上方に引き出されており、配線基板32と電気的に接続されている。
One end of the
これにより、ヘッド本体20の圧電アクチュエータ基板22と外部とを電気的に接続することができる。フレキシブル基板31の詳細については後述する。
Thereby, the
配線基板32は、ヘッド本体20の上方に位置している。配線基板32は、ドライバIC33に信号を分配する機能を有している。
The
ドライバIC33は、フレキシブル基板31における一方の主面に設けられている。図3に示すように、実施形態に係る液体吐出ヘッド8において、ドライバIC33は、1つのフレキシブル基板31上に2つずつ設けられている。なお、実施形態において、1つのフレキシブル基板31に設けられるドライバIC33の数は2つに限られない。
The
ドライバIC33は、制御部14(図1参照)から送られた信号に基づいて、ヘッド本体20の圧電アクチュエータ基板22を駆動させている。これにより、ドライバIC33は、液体吐出ヘッド8を駆動させている。
The
押圧部材34は、断面視で略U字形状を有し、フレキシブル基板31上のドライバIC33を放熱板50に向けて内側から押圧している。これにより、実施形態では、ドライバIC33が駆動する際に発生する熱を、外側の放熱板50へ効率よく放熱することができる。
The pressing
弾性部材35は、押圧部材34における図示しない押圧部の外壁に接するように位置している。弾性部材35を設けることにより、押圧部材34がドライバIC33を押圧する際に、押圧部材34がフレキシブル基板31を破損させる可能性を低減することができる。
The
弾性部材35は、たとえば、発泡体両面テープなどで構成されている。また、弾性部材35として、たとえば、非シリコン系の熱伝導シートを用いることにより、ドライバIC33の放熱性を向上させることができる。なお、弾性部材35は必ずしも設ける必要はない。
The
筐体40は、配線部30を覆うように、ヘッド本体20上に配置されている。これにより、筐体40は配線部30を封止することができる。筐体40は、たとえば、樹脂や金属などで構成されている。
The
筐体40は、主走査方向に長く延びる箱形状であり、副走査方向に対向する側面に第1開口40aおよび第2開口40bを有している。第1開口40aおよび第2開口40bは、開口の一例である。また、筐体40は、下面に第3開口40cを有しており、上面に第4開口40dを有している。
The
第1開口40aには、放熱板50の一方が第1開口40aを塞ぐように配置されており、第2開口40bには、放熱板50の他方が第2開口40bを塞ぐように配置されている。
One of the heat sinks 50 is arranged in the
放熱板50は、主走査方向に延びるように設けられており、放熱性の高い金属や合金などで構成されている。放熱板50は、ドライバIC33に接するように設けられており、ドライバIC33で生じた熱を放熱する機能を有している。
The
1対の放熱板50は、図示しないネジによってそれぞれ筐体40に固定されている。そのため、放熱板50が固定された筐体40は、第1開口40aおよび第2開口40bが塞がれ、第3開口40cおよび第4開口40dが開口した箱形状をなしている。
The pair of
第3開口40cは、リザーバ23と対向するように設けられている。第3開口40cには、フレキシブル基板31および押圧部材34が挿通されている。
The
第4開口40dは、配線基板32に設けられたコネクタ(不図示)を挿通するために設けられている。かかるコネクタと第4開口40dとの間は、樹脂などにより封止されることが好ましい。これにより、筐体40の内部に液体やゴミなどが侵入することを抑制することができる。
40 d of 4th openings are provided in order to insert the connector (not shown) provided in the
また、筐体40は、断熱部40eを有している。断熱部40eは、第1開口40aおよび第2開口40bに隣り合うように配置されており、副走査方向に対向する筐体40の側面から外側へ向けて突出するように設けられている。
Further, the
また、断熱部40eは、主走査方向に延びるように形成されている。すなわち、断熱部40eは、放熱板50とヘッド本体20との間に位置している。このように、筐体40に断熱部40eを設けることにより、ドライバIC33で発生した熱が放熱板50を介してヘッド本体20に伝わることを抑制することができる。
Also, the
なお、液体吐出ヘッド8は、図3に示した部材以外の部材をさらに含んでもよい。
Note that the
<ヘッド本体の構成>
次に、実施形態に係るヘッド本体20の構成について、図4~図6を参照しながら説明する。図4は、実施形態に係るヘッド本体20の拡大平面図である。図5は、図4に示す一点鎖線に囲まれた領域の拡大図である。図6は、図4に示すA-A線の断面図である。
<Structure of head body>
Next, the configuration of the
図4に示すように、ヘッド本体20は、流路部材21と圧電アクチュエータ基板22とを有している。流路部材21は、供給マニホールド61と、複数の加圧室62と、複数の吐出孔63とを有している。
As shown in FIG. 4, the
複数の加圧室62は、供給マニホールド61に繋がっている。複数の吐出孔63は、複数の加圧室62にそれぞれ繋がっている。
A plurality of
加圧室62は、流路部材21の第1面21a(図6参照)に開口している。また、流路部材21の第1面21aは、供給マニホールド61と繋がる開口61aを有している。そして、リザーバ23(図2参照)から、開口61aを介して流路部材21の内部に液体が供給される。
The
図4の例において、ヘッド本体20は、流路部材21の内部に4つの供給マニホールド61が位置している。供給マニホールド61は、流路部材21の長手方向(すなわち、主走査方向)に沿って延びる細長い形状を有しており、その両端において、流路部材21の第1面21aに供給マニホールド61の開口61aが形成されている。
In the example of FIG. 4, the
流路部材21には、複数の加圧室62が2次元的に広がって形成されている。図5に示すように、加圧室62は、角部にアールが施されたほぼ菱形の平面形状を有する中空の領域である。加圧室62は、流路部材21の第1面21aに開口しており、第1面21aに圧電アクチュエータ基板22が接合されることによって閉塞される。
A plurality of
加圧室62は、長手方向に配列された加圧室行を構成する。加圧室行の加圧室62は、近隣する2行の加圧室行の間において千鳥状に配置されている。そして、1つの供給マニホールド61に繋がっている4行の加圧室行によって、1つの加圧室群が構成されている。図4の例では、流路部材21がかかる加圧室群を4つ有している。
The
また、各加圧室群内における加圧室62の相対的な配置は同じになっており、各加圧室群は長手方向にわずかにずれて配置されている。
Also, the relative arrangement of the pressurizing
吐出孔63は、流路部材21のうち供給マニホールド61と対向する領域を避けた位置に配置されている。すなわち、流路部材21を第1面21a側から透過視した場合に、吐出孔63は、供給マニホールド61と重なっていない。
The
さらに、平面視して、吐出孔63は、圧電アクチュエータ基板22の搭載領域に収まるように配置されている。このような吐出孔63は、1つの群として圧電アクチュエータ基板22とほぼ同一の大きさおよび形状の領域を占有している。
Further, the ejection holes 63 are arranged so as to fit within the mounting area of the
そして、対応する圧電アクチュエータ基板22の変位素子70(図6参照)を変位させることにより、吐出孔63から液滴が吐出される。
Droplets are ejected from the ejection holes 63 by displacing the corresponding displacement elements 70 (see FIG. 6) of the
図6に示すように、流路部材21は、複数のプレートが積層された積層構造を有している。これらのプレートは、流路部材21の上面から順に、キャビティプレート21A、ベースプレート21B、アパーチャ(しぼり)プレート21C、サプライプレート21D、マニホールドプレート21E、21F、21G、カバープレート21Hおよびノズルプレート21Iである。
As shown in FIG. 6, the
プレートには、多数の孔が形成されている。プレートの厚さは、10μm~300μm程度である。これにより、孔の形成精度を高くすることができる。プレートは、これらの孔が互いに連通して所定の流路を構成するように、位置合わせして積層されている。 A large number of holes are formed in the plate. The thickness of the plate is about 10 μm to 300 μm. Thereby, the hole formation accuracy can be improved. The plates are aligned and stacked such that these holes communicate with each other to form predetermined flow paths.
流路部材21において、供給マニホールド61と吐出孔63との間は、個別流路64で繋がっている。供給マニホールド61は、流路部材21内部の第2面21b側に位置しており、吐出孔63は、流路部材21の第2面21bに位置している。
In the
個別流路64は、加圧室62と、個別供給流路65とを有している。加圧室62は、流路部材21の第1面21aに位置しており、個別供給流路65は、供給マニホールド61と加圧室62とを繋ぐ流路である。
The
また、個別供給流路65は、他の部分よりも幅の狭いしぼり66を含んでいる。しぼり66は、個別供給流路65の他の部分よりも幅が狭いため、流路抵抗が高い。このように、しぼり66の流路抵抗が高いとき、加圧室62に生じた圧力は、供給マニホールド61に逃げにくい。
Also, the
圧電アクチュエータ基板22は、圧電セラミック層22A、22Bと、共通電極71と、個別電極72と、接続電極73と、ダミー接続電極74と、表面電極75(図4参照)とを有している。
The
また、圧電アクチュエータ基板22では、圧電セラミック層22A、共通電極71、圧電セラミック層22B、および個別電極72がこの順に積層されている。
Also, in the
圧電セラミック層22A、22Bは、いずれも複数の加圧室62を跨ぐように流路部材21の第1面21a上に延在している。圧電セラミック層22A、22Bは、それぞれ20μm程度の厚さを有している。圧電セラミック層22A、22Bは、たとえば、強誘電性を有するチタン酸ジルコン酸鉛(PZT)系のセラミックス材料で構成されている。
Both of the piezoelectric
共通電極71は、圧電セラミック層22Aおよび圧電セラミック層22Bの間の領域に面方向のほぼ全面にわたって形成されている。すなわち、共通電極71は、圧電アクチュエータ基板22に対向する領域内の全ての加圧室62と重なっている。
The
共通電極71の厚さは、2μm程度である。共通電極71は、たとえば、Ag-Pd系などの金属材料で構成されている。
The thickness of the
個別電極72は、本体電極72aと、引出電極72bとを含んでいる。本体電極72aは、圧電セラミック層22B上のうち加圧室62と対向する領域に位置している。本体電極72aは、加圧室62よりも一回り小さく、加圧室62とほぼ相似な形状を有している。
The
引出電極72bは、本体電極72aから加圧室62と対向する領域外に引き出されている。個別電極72は、たとえば、Au系などの金属材料で構成されている。
The
接続電極73は、引出電極72b上に位置し、厚さが15μm程度で凸状に形成されている。また、接続電極73は、フレキシブル基板31(図3参照)に設けられた電極と電気的に接続されている。接続電極73は、たとえばガラスフリットを含む銀-パラジウムで構成されている。
The
ダミー接続電極74は、圧電セラミック層22B上に位置しており、個別電極72などの各種電極と重ならないように位置している。ダミー接続電極74は、圧電アクチュエータ基板22とフレキシブル基板31とを接続し、接続強度を高めている。
The
また、ダミー接続電極74は、圧電アクチュエータ基板22と、圧電アクチュエータ基板22との接触位置の分布を均一化し、電気的な接続を安定させる。ダミー接続電極74は、接続電極73と同等の材料で構成されるとよく、接続電極73と同等の工程で形成されるとよい。
In addition, the
図4に示す表面電極75は、圧電セラミック層22B上において、個別電極72を避ける位置に形成されている。表面電極75は、圧電セラミック層22Bに形成されたビアホールを介して共通電極71と繋がっている。
The
これにより、表面電極75は接地され、グランド電位に保持されている。表面電極75は、個別電極72と同等の材料で構成されるとよく、個別電極72と同等の工程で形成されるとよい。
As a result, the
複数の個別電極72は、個別に電位を制御するために、それぞれがフレキシブル基板31および配線を介して、個別に制御部14(図1参照)に電気的に接続されている。そして、個別電極72と共通電極71とを異なる電位にして、圧電セラミック層22Aの分極方向に電界を印加すると、圧電セラミック層22A内の電界が印加された部分が、圧電効果により歪む活性部として動作する。
The plurality of
すなわち、圧電アクチュエータ基板22では、個別電極72、圧電セラミック層22Aおよび共通電極71における加圧室62に対向する部位が、変位素子70として機能する。
That is, in the
そして、変位素子70がユニモルフ変形することにより、加圧室62が押圧され、吐出孔63から液体が吐出される。
When the
つづいて、実施形態に係る液体吐出ヘッド8の駆動手順について説明する。あらかじめ、個別電極72を共通電極71よりも高い電位(以下、高電位という)にしておく。そして、吐出要求があるごとに個別電極72を共通電極71と一旦同じ電位(以下、低電位という)とし、その後、所定のタイミングでふたたび高電位とする。
Next, a procedure for driving the
これにより、個別電極72が低電位になるタイミングで、圧電セラミック層22A、22Bが元の形状に戻り、加圧室62の容積が、初期状態すなわち高電位の状態よりも増加する。
As a result, when the potential of the
この際、加圧室62内には負圧が与えられることから、供給マニホールド61内の液体が加圧室62の内部に吸い込まれる。
At this time, since a negative pressure is applied to the pressurizing
その後、ふたたび個別電極72を高電位にしたタイミングで、圧電セラミック層22A、22Bは、加圧室62側へ凸となるように変形する。
After that, when the potential of the
すなわち、加圧室62の容積が減少することにより、加圧室62内の圧力が正圧となる。これにより、加圧室62内部の液体の圧力が上昇し、吐出孔63から液滴が吐出される。
That is, the pressure in the
つまり、制御部14は、吐出孔63から液滴を吐出させるため、高電位を基準とするパルスを含む駆動信号をドライバIC33を用いて個別電極72に供給する。このパルス幅は、しぼり66から吐出孔63まで圧力波が伝播する時間長さであるAL(Acoustic Length)とすればよい。
That is, the
これにより、加圧室62の内部が負圧状態から正圧状態に反転するときに両者の圧力が合わさり、より強い圧力で液滴を吐出させることができる。
As a result, when the inside of the pressurizing
また、階調印刷においては、吐出孔63から連続して吐出される液滴の数、すなわち、液滴吐出回数で調整される液滴量(体積)で階調表現が行われる。このため、指定された階調表現に対応する回数の液滴吐出を、指定されたドット領域に対応する吐出孔63から連続して行う。 In gradation printing, gradation is expressed by the number of droplets continuously ejected from the ejection holes 63, that is, the amount of droplets (volume) adjusted by the number of droplet ejections. For this reason, droplets are ejected the number of times corresponding to the designated gradation expression from the ejection holes 63 corresponding to the designated dot areas.
一般に、液体吐出を連続して行う場合は、液滴を吐出させるために供給するパルスとパルスとの間隔をALとしてもよい。これにより、先に吐出された液滴を吐出させるときに発生した圧力の残余圧力波と、後に吐出させる液滴を吐出させるときに発生する圧力の圧力波との周期が一致する。 In general, when liquid ejection is performed continuously, the interval between pulses supplied for ejecting liquid droplets may be AL. As a result, the period of the residual pressure wave generated when ejecting the previously ejected droplet matches the period of the pressure wave of the pressure generated when ejecting the subsequently ejected droplet.
そのため、残余圧力波と圧力波とが重畳して液滴を吐出するための圧力を増幅させることができる。なお、この場合、後から吐出される液滴の速度が速くなり、複数の液滴の着弾点が近くなる。 Therefore, the residual pressure wave and the pressure wave are superimposed, and the pressure for ejecting the droplet can be amplified. Note that in this case, the speed of the droplets ejected later increases, and the landing points of the plurality of droplets become closer.
<フレキシブル基板の詳細>
つづいて、実施形態に係るフレキシブル基板31の詳細について、図7~図10を参照しながら説明する。図7は、実施形態に係るフレキシブル基板31およびフレキシブル基板31周辺の構造を説明するための斜視図である。なお、図7では、フレキシブル基板31内に形成される配線層31b(図8参照)や配線基板32上の各種素子などの記載を省略している。
<Details of flexible substrate>
Next, details of the
フレキシブル基板31は、上方に進むにしたがい、徐々に二股に先細る形状を有する。そして、フレキシブル基板31の下部は、ヘッド本体20(図3参照)の圧電アクチュエータ基板22(図3参照)と電気的に接続されている。
The
また、フレキシブル基板31の上部で二股に先細った端部である2つのコネクタ挿入部31tは、配線基板32に設けられる2つのコネクタ32aにそれぞれ挿入されている。そして、コネクタ挿入部31tがコネクタ32aに挿入されることにより、フレキシブル基板31と配線基板32とを電気的に接続することができる。
Two
フレキシブル基板31におけるコネクタ挿入部31tの下方には、ドライバIC33が搭載されている。フレキシブル基板31においてドライバIC33が搭載されている側とは反対側には、押圧部材34が設けられる。そして、押圧部材34によってドライバIC33を放熱板50(図3参照)に向けて内側から押圧している。なお、ドライバIC33の搭載位置は、コネクタ挿入部31tの下方に限られない。
A
図8は、実施形態に係るフレキシブル基板31のコネクタ挿入部31t近傍における断面模式図である。コネクタ挿入部31tの近傍において、フレキシブル基板31は、ベース基板31aと、配線層31bと、カバー層31cと、補強板31dとを有する。
FIG. 8 is a schematic cross-sectional view in the vicinity of the
ベース基板31aは、柔軟性を有する絶縁体(たとえば、樹脂材料など)で構成されている。配線層31bは、ベース基板31aのおもて面に形成され、導電体(たとえば、金属など)で構成されている。配線層31bによって、所望の配線パターンがフレキシブル基板31に形成されている。
The
カバー層31cは、ベース基板31aのおもて面で配線層31bを覆うように形成されている。カバー層31cは、配線層31bを保護するために設けられる。
The
補強板31dは、フレキシブル基板31におけるコネクタ挿入部31tの近傍を補強する部材である。補強板31dは、ベース基板31aの裏面に配置されており、たとえば、ガラスエポキシやコンポジット、ポリエーテルイミド、ポリイミド、ポリエステルなどの樹脂、またはステンレス、アルミニウムおよびそれらの合金などの金属で構成されている。
The reinforcing
図9は、実施形態に係るフレキシブル基板31のコネクタ挿入部31tの構成を説明するための図である。なお、図9では、コネクタ挿入部31tおよびコネクタ挿入部31tの近傍において補強板31dが設けられる部位にハッチングを付するとともに、対応するコネクタ32aの位置を一点鎖線で記載している。
FIG. 9 is a diagram for explaining the configuration of the
図9に示すように、フレキシブル基板31のコネクタ挿入部31tは、切欠部31nを有する。コネクタ挿入部31tをコネクタ32aへ挿入する方向を挿入方向Tとし、挿入方向Tに直交する方向を幅方向Wとすると、図9の例では、1つの切欠部31nがコネクタ挿入部31tの幅方向Wにおける一方の端部31eから他方の端部31eまで延びるように形成され、切欠部31nは平面視で略二等辺三角形状を有する。
As shown in FIG. 9, the
すなわち、コネクタ挿入部31tの挿入方向Tにおける切欠部31nの寸法を切欠き長さとし、コネクタ挿入部31tの幅方向Wにおける切欠部31nの寸法を切欠き幅とすると、挿入方向Tへ向けて一定の割合で徐々に切り欠き幅が増加しており、コネクタ挿入部31tの幅方向Wにおける端部31eから離れるにしたがい、切欠き長さが一定の割合で徐々に増加している。
That is, if the dimension of the
また、図9に示すように、フレキシブル基板31のコネクタ挿入部31tでは、ベース基板31aに切欠部31nが設けられているとともに、補強板31dにも切欠部31nが設けられている。
Further, as shown in FIG. 9, in the
このように、フレキシブル基板31のコネクタ挿入部31tに切欠部31nを設けることにより、コネクタ32aに挿入する際のコネクタ挿入部31tの面積を減らすことができる。これにより、コネクタ挿入部31tをコネクタ32aに挿入する際の摩擦力を低減することができる。
Thus, by providing the
したがって、実施形態によれば、フレキシブル基板31のコネクタ挿入部31tをコネクタ32aに容易に挿入することができる。
Therefore, according to the embodiment, the
また、実施形態では、切欠部31nが少なくともフレキシブル基板31のベース基板31aに形成されているとよい。フレキシブル基板31の主部材であるベース基板31aに切欠部31nを設けることにより、コネクタ32aに挿入する際のコネクタ挿入部31tの面積を効果的に低減することができる。
Further, in the embodiment, it is preferable that the
したがって、実施形態によれば、フレキシブル基板31のコネクタ挿入部31tをコネクタ32aにさらに容易に挿入することができる。
Therefore, according to the embodiment, the
また、実施形態では、切欠部31nがフレキシブル基板31の補強板31dにも形成されているとよい。ベース基板31aに加えて補強板31dにも切欠部31nを設けることにより、コネクタ32aに挿入する際のコネクタ挿入部31tの面積をさらに効果的に低減することができる。
Moreover, in the embodiment, the
したがって、実施形態によれば、フレキシブル基板31のコネクタ挿入部31tをコネクタ32aにさらに容易に挿入することができる。
Therefore, according to the embodiment, the
なお、フレキシブル基板31において、コネクタ挿入部31tの少なくとも一部はカバー層31cで覆われておらず、コネクタ挿入部31tの少なくとも一部から配線層31bが露出する構成となっている。これにより、露出した配線層31bとコネクタ32a内の端子とが接触可能となることから、フレキシブル基板31と配線基板32とを電気的に接続することができる。
In the
また、実施形態において、コネクタ挿入部31tにおける両方の端部31eは、コネクタ挿入部31tの挿入方向Tにおける位置が略等しいとよい。この理由について、図10も参照しながら説明する。図10は、参考例のフレキシブル基板31のコネクタ挿入部31tを説明するための図である。
Also, in the embodiment, both ends 31e of the
たとえば、図10の(a)に示すように、両方の端部31eで挿入方向Tにおける位置が異なる場合、図10の(b)に示すように、コネクタ32aに対してフレキシブル基板31が傾きやすくなってしまう。 For example, as shown in (a) of FIG. 10, if both ends 31e have different positions in the insertion direction T, as shown in (b) of FIG. turn into.
これは、コネクタ挿入部31tをコネクタ32aに挿入する際に、一方(たとえば、左側)の端部31e近傍の接触面積が他方(たとえば、右側)の端部31e近傍の接触面積よりも大きくなってしまうことから、両方の端部31eの間で摩擦力に差ができてしまうことが原因である。
This is because when the
一方で、実施形態では、両方の端部31eで挿入方向Tにおける位置が略等しいことから、上記のような摩擦力の差異が生じにくい。したがって、実施形態によれば、コネクタ挿入部31tがコネクタ32aに斜めに挿入される蓋然性を低くすることができる。
On the other hand, in the embodiment, since the positions in the insertion direction T are substantially equal between both
また、実施形態では、平面視において、コネクタ挿入部31tが、コネクタ挿入部31tの幅方向Wの中央を挿入方向Tに通る直線に対して線対称の形状であるとよい。
Further, in the embodiment, the
これにより、コネクタ挿入部31tをコネクタ32aに挿入する際に、一方の端部31e近傍の接触面積と他方の端部31e近傍の接触面積との差を小さくすることができることから、両方の端部31eの間で摩擦力に差異ができることを抑制することができる。
As a result, when the
したがって、実施形態によれば、コネクタ挿入部31tがコネクタ32aに斜めに挿入される蓋然性をさらに低くすることができる。
Therefore, according to the embodiment, it is possible to further reduce the probability that the
また、実施形態では、コネクタ挿入部31tの挿入方向Tへ向けて切欠部31nの切欠き幅を増加させるとよい。これにより、コネクタ挿入部31tをコネクタ32aに挿入する際の最初の抵抗を小さくすることができる。したがって、実施形態によれば、フレキシブル基板31のコネクタ挿入部31tをコネクタ32aにさらに容易に挿入することができる。
Further, in the embodiment, it is preferable to increase the notch width of the
さらに、実施形態では、コネクタ挿入部31tの挿入方向Tへ向けて切欠部31nの切欠き幅を徐々に増加させるとよい。これにより、コネクタ挿入部31tをコネクタ32aに挿入する際の最初の抵抗を小さくすることができるとともに、挿入中に抵抗が急激に変化することを抑制することができる。
Furthermore, in the embodiment, the notch width of the
したがって、実施形態によれば、フレキシブル基板31のコネクタ挿入部31tをコネクタ32aにより一層容易に挿入することができる。
Therefore, according to the embodiment, the
また、実施形態では、コネクタ挿入部31tに隣接したフレキシブル基板31の側部に、幅方向Wに向けて突出する把持部31gが設けられるとよい。なお、図9の例では、一つの側部に2つの把持部31gが設けられている。
Further, in the embodiment, a gripping
実施形態では、把持部31gを把持しながらコネクタ挿入部31tをコネクタ32aに挿入することにより、より簡便にコネクタ挿入部31tをコネクタ32aに挿入することができる。
In the embodiment, by inserting the
また、図9に示すように、把持部31gにも補強板31dを設けることにより、把持する際に把持部31gが破損することを抑制することができる。したがって、実施形態によれば、安定してコネクタ挿入部31tをコネクタ32aに挿入することができる。
Further, as shown in FIG. 9, by providing a reinforcing
<各種変形例>
実施形態に係るフレキシブル基板31のコネクタ挿入部31tの各種変形例について、図11~図16を参照しながら説明する。図11は、実施形態の変形例1に係るフレキシブル基板31のコネクタ挿入部31tの構成を説明するための図である。なお、以下の各種変形例では、実施形態と同一の部位には同一の符号を付することにより重複する説明を省略する。
<various modifications>
Various modifications of the
図11に示すように、変形例1に係るコネクタ挿入部31tでは、切欠部31nの形状が実施形態と異なる。具体的には、切欠部31nは、コネクタ挿入部31tの幅方向Wにおける端部31eから離れるにしたがい、切欠き長さの増加割合が徐々に増加している。
As shown in FIG. 11, in the
すなわち、変形例1では、コネクタ挿入部31tの幅方向Wにおける端部31eから離れるにしたがい、切欠き長さが指数関数的に増加している。これにより、コネクタ挿入部31tの幅方向Wにおける端部31eの強度を高めることができる。
That is, in Modification 1, the notch length increases exponentially as the distance from the
変形例1でも、コネクタ挿入部31tの挿入方向Tへ向けて切欠部31nの切欠き幅を徐々に増加させている。これにより、コネクタ挿入部31tをコネクタ32aに挿入する際の最初の抵抗を小さくすることができるとともに、挿入中に抵抗が急激に変化することを抑制することができる。
Also in Modification 1, the notch width of the
したがって、変形例1によれば、フレキシブル基板31のコネクタ挿入部31tをコネクタ32aにより一層容易に挿入することができる。
Therefore, according to Modification 1, the
図12は、実施形態の変形例2に係るフレキシブル基板31のコネクタ挿入部31tの構成を説明するための図である。図12に示すように、変形例2に係る切欠部31nは、コネクタ挿入部31tの幅方向Wにおける端部31eから離れるにしたがい、切欠き長さの増加割合が徐々に減少している。
FIG. 12 is a diagram for explaining the configuration of a
すなわち、変形例2では、コネクタ挿入部31tの幅方向Wにおける端部31eから離れるにしたがい、切欠き長さが対数関数的に増加している。
That is, in
変形例2でも、コネクタ挿入部31tの挿入方向Tへ向けて切欠部31nの切欠き幅を徐々に増加させている。これにより、コネクタ挿入部31tをコネクタ32aに挿入する際の最初の抵抗を小さくすることができるとともに、挿入中に抵抗が急激に変化することを抑制することができる。
Also in
したがって、変形例2によれば、フレキシブル基板31のコネクタ挿入部31tをコネクタ32aにより一層容易に挿入することができる。
Therefore, according to
図13は、実施形態の変形例3に係るフレキシブル基板31のコネクタ挿入部31tの構成を説明するための図である。
FIG. 13 is a diagram for explaining the configuration of a
図13に示すように、変形例3に係る切欠部31nは、コネクタ挿入部31tの幅方向Wにおける端部31eから離れるにしたがい、所定の箇所までは切欠き長さが一定の割合で徐々に増加している一方で、かかる所定の箇所からは切欠き長さが一定である。すなわち、変形例3の切欠部31nは、平面視で略台形状を有する。
As shown in FIG. 13, the
変形例3でも、コネクタ挿入部31tの挿入方向Tへ向けて切欠部31nの切欠き幅を増加させている。これにより、コネクタ挿入部31tをコネクタ32aに挿入する際の最初の抵抗を小さくすることができる。
Also in
したがって、変形例3によれば、フレキシブル基板31のコネクタ挿入部31tをコネクタ32aに容易に挿入することができる。
Therefore, according to
図14は、実施形態の変形例4に係るフレキシブル基板31のコネクタ挿入部31tの構成を説明するための図である。図14に示すように、変形例4に係る切欠部31nは、コネクタ挿入部31tの幅方向Wにおける端部31eから離れるにしたがい、切欠き長さが階段状に増加している。
FIG. 14 is a diagram for explaining the configuration of a
変形例4でも、コネクタ挿入部31tの挿入方向Tへ向けて切欠部31nの切欠き幅を増加させている。これにより、コネクタ挿入部31tをコネクタ32aに挿入する際の最初の抵抗を小さくすることができる。
Also in
したがって、変形例4によれば、フレキシブル基板31のコネクタ挿入部31tをコネクタ32aに容易に挿入することができる。このように、コネクタ挿入部31tの挿入方向Tへ向けて切欠部31nの切欠き幅を段階的に増加させることもできる。
Therefore, according to
ここまで説明した実施形態および各種変形例では、1つのコネクタ挿入部31tに1つの切欠部31nが設けられた例について示したが、1つのコネクタ挿入部31tに設けられる切欠部31nの数は1つに限られず、複数であってもよい。図15は、実施形態の変形例5に係るフレキシブル基板31のコネクタ挿入部31tの構成を説明するための図である。
In the embodiment and various modifications described so far, an example in which one
図15に示すように、変形例5に係るフレキシブル基板31のコネクタ挿入部31tは、切欠部31nを2つ有する。また、2つの切欠部31nが幅方向Wに沿って並び、一方の端部31eから他方の端部31eまで延びるように形成される。そして、2つの切欠部31nの間の領域には、中間部31mが形成される。
As shown in FIG. 15, the
変形例5の切欠部31nは、平面視で略二等辺三角形状を有する。すなわち、変形例5の切欠部31nは、端部31eまたは中間部31mから離れるにしたがい、切欠き長さが一定の割合で徐々に増加している。
The
このように、フレキシブル基板31のコネクタ挿入部31tに複数の切欠部31nを設けることにより、コネクタ32aに挿入する際のコネクタ挿入部31tの面積を減らすことができる。これにより、コネクタ挿入部31tをコネクタ32aに挿入する際の摩擦力を低減することができる。
Thus, by providing a plurality of
したがって、変形例5によれば、フレキシブル基板31のコネクタ挿入部31tをコネクタ32aに容易に挿入することができる。
Therefore, according to
また、変形例5では、コネクタ挿入部31tの挿入方向Tへ向けて切欠部31nの切欠き幅(2つの切欠部31nの切欠き幅の合計)を徐々に増加させていることから、コネクタ挿入部31tをコネクタ32aに挿入する際の最初の抵抗を小さくすることができるとともに、挿入中に抵抗が急激に変化することを抑制することができる。
Further, in
したがって、変形例5によれば、フレキシブル基板31のコネクタ挿入部31tをコネクタ32aにより一層容易に挿入することができる。
Therefore, according to
また、変形例5において、コネクタ挿入部31tにおける中間部31mは、コネクタ挿入部31tの挿入方向Tにおける位置が両方の端部31eと略等しいとよい。
Further, in
これにより、コネクタ挿入部31tをコネクタ32aに挿入する際に、中間部31mの近傍および両方の端部31eの近傍で摩擦力の差異が生じにくい。したがって、変形例5によれば、コネクタ挿入部31tがコネクタ32aに斜めに挿入される蓋然性を低くすることができる。
As a result, when the
なお、コネクタ挿入部31tに複数設けられる切欠部31nの形状は、平面視で略二等辺三角形状に限られない。たとえば、図16に示すように、上述の変形例1に示した切欠部31nをコネクタ挿入部31tに複数設けてもよく、その他の変形例に示した切欠部31nをコネクタ挿入部31tに複数設けてもよい。図16は、実施形態の変形例6に係るフレキシブル基板31のコネクタ挿入部31tの構成を説明するための図である。
The shape of the plurality of
また、コネクタ挿入部31tに設けられる切欠部31nの数は2つに限られず、3つ以上設けてもよい。また、1つのコネクタ挿入部31tに複数設けられる切欠部31nは、同じ形状であってもよく、異なる形状であってもよい。
Further, the number of
以上、本開示の実施形態について説明したが、本開示は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。たとえば、上記の実施形態では、フレキシブル基板31におけるコネクタ挿入部31tの近傍に把持部31gを設けた例について示したが、必ずしも把持部31gが設けられなくともよい。
Although the embodiments of the present disclosure have been described above, the present disclosure is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made without departing from the scope of the present disclosure. For example, in the above-described embodiment, the gripping
また、上記の実施形態では、把持部31gにも補強板31dが設けられる例について示したが、必ずしも把持部31gに補強板31dが設けられなくともよい。
Further, in the above-described embodiment, an example in which the gripping
以上のように、実施形態に係る液体吐出ヘッド8は、ヘッド本体20と、ドライバIC33と、フレキシブル基板31と、配線基板32とを備える。ヘッド本体20は、液体を吐出する吐出孔63を有する。ドライバIC33は、ヘッド本体20の駆動を制御する。フレキシブル基板31は、ベース基板31aと配線層31bとカバー層31cとを有し、ドライバIC33が実装されており、ヘッド本体20に電気的に接続されている。配線基板32は、フレキシブル基板31の一部が挿入可能に構成されるコネクタ32aを有する。また、コネクタ32aに挿入されるフレキシブル基板31のコネクタ挿入部31tは、切欠部31nを有する。これにより、フレキシブル基板31のコネクタ挿入部31tをコネクタ32aに容易に挿入することができる。
As described above, the
また、実施形態に係る液体吐出ヘッド8において、切欠部31nは、少なくともフレキシブル基板31のベース基板31aに形成されている。これにより、フレキシブル基板31のコネクタ挿入部31tをコネクタ32aにさらに容易に挿入することができる。
Further, in the
また、実施形態に係る液体吐出ヘッド8において、コネクタ挿入部31tの幅方向Wにおける両方の端部31eは、コネクタ挿入部31tの挿入方向Tにおける位置が略等しい。これにより、コネクタ挿入部31tがコネクタ32aに斜めに挿入される蓋然性を低くすることができる。
In addition, in the
また、実施形態に係る液体吐出ヘッド8において、コネクタ挿入部31tの挿入方向Tへ向けて切欠部31nの切欠き幅が増加する。これにより、フレキシブル基板31のコネクタ挿入部31tをコネクタ32aにさらに容易に挿入することができる。
Further, in the
また、実施形態に係る液体吐出ヘッド8において、コネクタ挿入部31tの挿入方向Tへ向けて切欠部31nの切欠き幅が徐々に増加する。これにより、フレキシブル基板31のコネクタ挿入部31tをコネクタ32aにより一層容易に挿入することができる。
Further, in the
また、実施形態に係る液体吐出ヘッド8において、コネクタ挿入部31tは、切欠部31nを複数有する。これにより、フレキシブル基板31のコネクタ挿入部31tをコネクタ32aに容易に挿入することができる。
Further, in the
また、実施形態に係る液体吐出ヘッド8において、隣接する切欠部31n同士の間の領域(中間部31m)は、コネクタ挿入部31tの幅方向Wにおける両方の端部31eとコネクタ挿入部31tの挿入方向Tにおける位置が略等しい。これにより、コネクタ挿入部31tがコネクタ32aに斜めに挿入される蓋然性を低くすることができる。
In addition, in the
また、実施形態に係る液体吐出ヘッド8において、コネクタ挿入部31tは、コネクタ挿入部31tの幅方向Wの中央を挿入方向Tに通る直線に対して線対称の形状である。これにより、コネクタ挿入部31tがコネクタ32aに斜めに挿入される蓋然性をさらに低くすることができる。
Further, in the
また、実施形態に係る記録装置(プリンタ1)は、上記に記載の液体吐出ヘッド8と、記録媒体(印刷用紙P)を液体吐出ヘッド8に搬送する搬送部(搬送ローラ6)と、液体吐出ヘッド8を制御する制御部14と、を備える。これにより、フレキシブル基板31のコネクタ挿入部31tをコネクタ32aに容易に挿入可能なプリンタ1を実現することができる。
Further, the recording apparatus (printer 1) according to the embodiment includes the
また、実施形態に係る記録装置(プリンタ1)は、上記に記載の液体吐出ヘッド8と、記録媒体(印刷用紙P)にコーティング剤を塗布する塗布機4とを備える。これにより、印刷用紙Pに表面処理を施すことができることから、プリンタ1の印刷品質を向上させることができる。
Further, the recording apparatus (printer 1) according to the embodiment includes the
また、実施形態に係る記録装置(プリンタ1)は、上記に記載の液体吐出ヘッド8と、記録媒体(印刷用紙P)を乾燥させる乾燥機10とを備える。これにより、回収ローラ13において、重なって巻き取られる印刷用紙P同士が接着したり、未乾燥の液体が擦れたりすることを抑制することができる。
Further, the recording apparatus (printer 1) according to the embodiment includes the
今回開示された実施形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。実に、上記した実施形態は多様な形態で具現され得る。また、上記の実施形態は、添付の特許請求の範囲及びその趣旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更されてもよい。 It should be considered that the embodiments disclosed this time are illustrative in all respects and not restrictive. Indeed, the above-described embodiments may be embodied in many different forms. Also, the above-described embodiments may be omitted, substituted, or modified in various ways without departing from the scope and spirit of the appended claims.
1 プリンタ(記録装置の一例)
4 塗布機
6 搬送ローラ(搬送部の一例)
7 フレーム
8 液体吐出ヘッド
10 乾燥機
14 制御部
20 ヘッド本体
31 フレキシブル基板
31a ベース基板
31b 配線層
31c カバー層
31d 補強板
31e 端部
31g 把持部
31n 切欠部
31t コネクタ挿入部
32 配線基板
32a コネクタ
33 ドライバIC
63 吐出孔
P 印刷用紙(記録媒体の一例)
T 挿入方向
W 幅方向
1 Printer (an example of a recording device)
4 Coating
7
63 ejection hole P printing paper (an example of a recording medium)
T Insertion direction W Width direction
Claims (12)
前記ヘッド本体の駆動を制御するドライバICと、
ベース基板と配線層とカバー層とを有し、前記ドライバICが実装されており、前記ヘッド本体に電気的に接続されているフレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板の一部が挿入可能に構成されるコネクタを有する配線基板と、
を備え、
前記フレキシブル基板のコネクタ挿入部は、
幅方向における一方の端部に、第1の凸部と、
幅方向における他方の端部に、第2の凸部と、
幅方向における中央部に、第3の凸部と、
前記第1の凸部と前記第3の凸部との間に、少なくとも第1の切欠部と、
前記第2の凸部と前記第3の凸部との間に、少なくとも第2の切欠部と、
を有しており、
前記コネクタ挿入部の挿入方向へ向けて、前記第1の切欠部の切欠き幅および前記第2の切欠部の切欠き幅が増加する
液体吐出ヘッド。 a head body having ejection holes for ejecting liquid;
a driver IC for controlling driving of the head body;
a flexible substrate having a base substrate, a wiring layer, and a cover layer, on which the driver IC is mounted, and which is electrically connected to the head main body;
a wiring board having a connector into which a part of the flexible board can be inserted;
with
The connector inserting portion of the flexible substrate includes :
a first protrusion at one end in the width direction;
a second protrusion at the other end in the width direction;
a third convex portion in the central portion in the width direction;
at least a first notch between the first protrusion and the third protrusion;
at least a second notch between the second protrusion and the third protrusion;
and
The cutout width of the first cutout portion and the cutout width of the second cutout portion increase toward the insertion direction of the connector insertion portion.
liquid ejection head.
請求項1に記載の液体吐出ヘッド。 The liquid according to claim 1, wherein the first notch and the second notch are arranged in the width direction and are formed to extend from the one end to the other end. ejection head.
請求項1または2に記載の液体吐出ヘッド。 3. The liquid ejection head according to claim 1, wherein the notch length of the first notch portion and the notch length of the second notch portion are the same .
前記第1の凸部および前記第2の凸部は、前記コネクタ挿入部の挿入方向の端部において、鋭角を形成しており、
前記第3の凸部は、前記コネクタ挿入部の挿入方向の端部において、鈍角を形成している
請求項1~3のいずれか一つに記載の液体吐出ヘッド。 In plan view,
the first convex portion and the second convex portion form an acute angle at an end portion of the connector insertion portion in the insertion direction;
The liquid ejection head according to any one of claims 1 to 3, wherein the third projection forms an obtuse angle at the end of the connector insertion portion in the insertion direction.
前記第2の切欠部の切欠き長さは、前記第2の切欠部の切欠き幅より小さい
請求項1~4のいずれか一つに記載の液体吐出ヘッド。 The notch length of the first notch is smaller than the notch width of the first notch,
The liquid ejection head according to any one of claims 1 to 4 , wherein the notch length of the second notch is smaller than the notch width of the second notch .
請求項1~5のいずれか一つに記載の液体吐出ヘッド。 6. The liquid ejection head according to any one of claims 1 to 5 , wherein each of the first notch and the second notch has a substantially isosceles triangular shape in plan view .
請求項1~6のいずれか一つに記載の液体吐出ヘッド。 7. The liquid ejection head according to claim 1, wherein the first notch and the second notch are formed at least in the base substrate of the flexible substrate .
前記コネクタ挿入部は、前記補強板に前記第1の切欠部および前記第2の切欠部を有する
請求項1~7のいずれか一つに記載の液体吐出ヘッド。 The flexible substrate further has a reinforcing plate,
The liquid ejection head according to any one of claims 1 to 7, wherein the connector insertion portion has the first notch and the second notch in the reinforcing plate.
請求項1~8のいずれか一つに記載の液体吐出ヘッド。 The liquid ejection head according to any one of claims 1 to 8, wherein the connector insertion portion has a shape symmetrical with respect to a straight line passing through the center of the connector insertion portion in the width direction in the insertion direction.
記録媒体を前記液体吐出ヘッドに搬送する搬送部と、
前記液体吐出ヘッドの前記ドライバICを制御する制御部と、
を備える記録装置。 a liquid ejection head according to any one of claims 1 to 9;
a transport unit that transports a recording medium to the liquid ejection head;
a control unit that controls the driver IC of the liquid ejection head;
recording device.
記録媒体にコーティング剤を塗布する塗布機と
を備える記録装置。 a liquid ejection head according to any one of claims 1 to 9;
A recording apparatus comprising: an applicator that applies a coating agent to a recording medium;
記録媒体を乾燥させる乾燥機と
を備える記録装置。 a liquid ejection head according to any one of claims 1 to 9;
A recording apparatus comprising: a dryer for drying a recording medium;
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