JP7316420B2 - Sewing machine and sewing method - Google Patents

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Description

本発明は、ミシン及び縫製方法に関する。 The present invention relates to a sewing machine and a sewing method.

縫製対象物の意匠性を高めるために、縫製対象物にステッチが形成される場合がある。特許文献1及び特許文献2には、車両用シートに使用される表皮材にステッチを形成する技術が開示されている。 In some cases, stitches are formed on a sewing object to enhance the design of the sewing object. Patent Documents 1 and 2 disclose techniques for forming stitches in upholstery materials used for vehicle seats.

特開2013-162957号公報JP 2013-162957 A 特開2016-141297号公報JP 2016-141297 A

車両用シートに使用される表皮材は、厚みがあり弾力性を有する。厚みがあり弾力性を有する縫製対象物にステッチが形成されると、縫製対象物が縮んで縫製対象物の表面が変位する可能性がある。例えばステッチが形成される目標位置が予め決められている縫製データに基づいて第1のステッチが形成された後に第2のステッチを形成する場合、第1のステッチの形成によって生じた縫製対象物の表面の変位に応じて、第2のステッチを縫製対象物の目標位置に形成することが望ましい。 A skin material used for a vehicle seat is thick and has elasticity. If stitches are formed on a thick and elastic sewing object, the sewing object may shrink and the surface of the sewing object may be displaced. For example, when a first stitch is formed on the basis of sewing data in which a target position for forming a stitch is predetermined, and then a second stitch is formed, the object to be sewn created by forming the first stitch is It is desirable to form a second stitch at a target location on the sewing object in response to the displacement of the surface.

ステッチを縫製対象物の目標位置に形成する対応策として、縫製処理の前に縫製対象物の表面を撮影して、縫製対象物の表面の変位を検出することが考えられる。縫製対象物の表面の変位の検出精度を向上するため、縫製対象物の表面を撮像装置の撮影領域に正確に位置付けることが要望される。また、縫製対象物の表面の変位の検出精度を向上するため、縫製対象物の表面を適切に撮影することが要望される。 As a countermeasure for forming stitches at target positions on a sewing object, it is conceivable to photograph the surface of the sewing object before the sewing process and detect displacement of the surface of the sewing object. In order to improve the detection accuracy of the displacement of the surface of the sewing object, it is desired to accurately position the surface of the sewing object in the photographing area of the imaging device. In addition, in order to improve the detection accuracy of the displacement of the surface of the sewing object, it is desired to appropriately photograph the surface of the sewing object.

本発明の態様は、縫製対象物の表面の変位の検出精度を向上することを目的とする。 An object of the present invention is to improve the detection accuracy of the displacement of the surface of the sewing object.

本発明の第1の態様に従えば、ミシン針の直下の縫製位置を含む所定面内において縫製対象物を保持して移動可能な保持部材と、前記保持部材を移動させるアクチュエータと、前記縫製対象物を撮影可能な撮像装置と、縫製処理において参照される縫製順番を含む縫製データを取得する縫製データ取得部と、前記縫製データに基づいて、前記縫製対象物の複数の特徴パターンが前記撮像装置の撮影領域に順次配置されるように前記アクチュエータに制御信号を出力する撮影位置設定部と、を備えるミシンが提供される。 According to a first aspect of the present invention, a holding member capable of holding and moving a sewing object within a predetermined plane including a sewing position directly below a sewing machine needle, an actuator for moving the holding member, and the sewing object. an imaging device capable of photographing an object; a sewing data acquisition unit that acquires sewing data including a sewing order referred to in sewing processing; and a plurality of characteristic patterns of the sewing object based on the sewing data. and a photographing position setting unit that outputs a control signal to the actuator so that the actuators are sequentially arranged in the photographing areas.

本発明の第2の態様に従えば、ミシン針の直下の縫製位置を含む所定面内において縫製対象物を保持して移動可能な保持部材と、前記保持部材を移動させるアクチュエータと、前記縫製対象物を撮影可能な撮像装置と、前記撮像装置で撮影される前記縫製対象物を照明する照明装置と、前記照明装置に係る操作を受け付け可能な照明操作パネルと、前記照明操作パネルに対する操作に基づいて、前記縫製対象物の表面の色に応じて、前記照明装置の光量を制御する制御信号を出力する照明設定部と、を備えるミシンが提供される。 According to a second aspect of the present invention, a holding member capable of holding and moving a sewing object within a predetermined plane including a sewing position directly below a sewing needle, an actuator for moving the holding member, and the sewing object. an imaging device capable of photographing an object; a lighting device for illuminating the sewing object photographed by the imaging device; a lighting operation panel capable of receiving an operation related to the lighting device; and a lighting setting unit that outputs a control signal for controlling the amount of light of the lighting device according to the color of the surface of the sewing object.

本発明の第3の態様に従えば、ミシン針の直下の縫製位置を含む所定面内において移動可能な保持部材に保持された縫製対象物を撮像装置で撮影することと、縫製処理において参照される縫製順番を含む縫製データを取得することと、前記縫製データに基づいて、前記縫製対象物の複数の特徴パターンが前記撮像装置の撮影領域に順次配置されるように、前記保持部材を移動させるアクチュエータに制御信号を出力することと、を含む縫製方法が提供される。 According to the third aspect of the present invention, the sewing object held by the holding member movable within a predetermined plane including the sewing position immediately below the sewing needle is photographed by the imaging device, and the sewing object is referred to in the sewing process. and moving the holding member so that a plurality of characteristic patterns of the sewing object are sequentially arranged in an imaging area of the imaging device based on the sewing data. and outputting a control signal to the actuator.

本発明の第4の態様に従えば、ミシン針の直下の縫製位置を含む所定面内において移動可能な保持部材に保持された縫製対象物を撮像装置で撮影することと、前記撮像装置で撮影される前記縫製対象物を照明する照明装置に対する操作を照明操作パネルで受け付けることと、前記照明操作パネルに対する操作に基づいて、前記縫製対象物の表面の色に応じて、前記照明装置の光量を制御する制御信号を出力することと、を含む縫製方法が提供される。 According to a fourth aspect of the present invention, an imaging device photographs a sewing object held by a holding member movable within a predetermined plane including a sewing position immediately below a sewing needle, and the imaging device photographs the sewing object. receiving an operation of a lighting device for illuminating the sewing object to be sewn by a lighting operation panel; and outputting a control signal to control.

本発明の態様によれば、縫製対象物の表面の変位の検出精度を向上することができる。 According to the aspect of the present invention, it is possible to improve the detection accuracy of displacement of the surface of the sewing object.

図1は、第1実施形態に係るミシンの一例を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an example of the sewing machine according to the first embodiment. 図2は、第1実施形態に係るミシンの一部を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing part of the sewing machine according to the first embodiment. 図3は、第1実施形態に係る縫製対象物の一例を示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing an example of the sewing object according to the first embodiment. 図4は、第1実施形態に係る縫製対象物の一例を示す平面図である。FIG. 4 is a plan view showing an example of the sewing object according to the first embodiment. 図5は、第1実施形態に係る縫製対象物の一例を示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing an example of the sewing object according to the first embodiment. 図6は、第1実施形態に係る制御装置の一例を示す機能ブロック図である。FIG. 6 is a functional block diagram showing an example of a control device according to the first embodiment; 図7は、第1実施形態に係る縫製対象物の補正点及び撮影位置を示す模式図である。FIG. 7 is a schematic diagram showing correction points and photographing positions of a sewing object according to the first embodiment. 図8は、第1実施形態に係る縫製対象物データのディレクトリ構成の一例を示す概略図である。FIG. 8 is a schematic diagram showing an example of a directory structure of sewing object data according to the first embodiment. 図9は、第1実施形態に係るミシンの一例を示す概略図である。FIG. 9 is a schematic diagram showing an example of the sewing machine according to the first embodiment. 図10は、第1実施形態に係る縫製対象物及び照明装置の光量について説明する図である。10A and 10B are diagrams for explaining the light amount of the sewing target object and the lighting device according to the first embodiment. 図11は、第1実施形態に係るミシンの一例を示す概略図である。FIG. 11 is a schematic diagram showing an example of the sewing machine according to the first embodiment. 図12は、第1実施形態に係るミシンの一例を示す概略図である。FIG. 12 is a schematic diagram showing an example of the sewing machine according to the first embodiment. 図13は、第1実施形態に係る初期位置データ生成方法の一例を示すフローチャートである。FIG. 13 is a flow chart showing an example of an initial position data generation method according to the first embodiment. 図14は、第1実施形態に係る照明調整方法の一例を示すフローチャートである。FIG. 14 is a flow chart showing an example of a lighting adjustment method according to the first embodiment. 図15は、第1実施形態に係る照明調整方法の他の例を示すフローチャートである。FIG. 15 is a flow chart showing another example of the lighting adjustment method according to the first embodiment. 図16は、第2実施形態に係るミシンの一例を示す概略図である。FIG. 16 is a schematic diagram showing an example of the sewing machine according to the second embodiment. 図17は、第2実施形態に係る照明調整方法の一例を示すフローチャートである。FIG. 17 is a flow chart showing an example of an illumination adjustment method according to the second embodiment. 図18は、第3実施形態に係る治具の一例を示す平面図である。FIG. 18 is a plan view showing an example of a jig according to the third embodiment; 図19は、第3実施形態に係る治具の一例を示す断面図である。FIG. 19 is a cross-sectional view showing an example of a jig according to the third embodiment. 図20は、高さに対するピクセルレートの一例を示す図である。FIG. 20 is a diagram showing an example of pixel rate with respect to height. 図21は、パターンごとに規定された縫製対象物の高さの一例を示す図である。FIG. 21 is a diagram showing an example of the height of the sewing object defined for each pattern. 図22は、第3実施形態に係る治具の一例を示す平面図である。FIG. 22 is a plan view showing an example of a jig according to the third embodiment; 図23は、第3実施形態に係る治具の一例を示す断面図である。FIG. 23 is a cross-sectional view showing an example of a jig according to the third embodiment; 図24は、第3実施形態に係る治具の使用方法の一例を示す概略図である。FIG. 24 is a schematic diagram showing an example of how to use the jig according to the third embodiment. 図25は、第3実施形態に係る治具の使用方法の一例を示す概略図である。FIG. 25 is a schematic diagram showing an example of how to use the jig according to the third embodiment. 図26は、第3実施形態に係る治具の使用方法の一例を示す概略図である。FIG. 26 is a schematic diagram showing an example of how to use the jig according to the third embodiment.

以下、本発明に係る実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下で説明する実施形態の構成要素は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings, but the present invention is not limited thereto. The constituent elements of the embodiments described below can be combined as appropriate. Also, some components may not be used.

[第1実施形態]
本実施形態では、ミシン1についてローカル座標系(以下、「ミシン座標系」という。)が規定される。ミシン座標系は、XYZ直交座標系により規定される。本実施形態では、ミシン座標系に基づいて各部の位置関係について説明する。所定面内のX軸と平行な方向をX軸方向とする。X軸と直交する所定面内のY軸と平行な方向をY軸方向とする。所定面と直交するZ軸と平行な方向をZ軸方向とする。また、本実施形態では、X軸及びY軸を含む平面を、XY平面、と称する。X軸及びZ軸を含む平面を、XZ平面、と称する。Y軸及びZ軸を含む平面を、YZ平面、と称する。XY平面は、所定面と平行である。XY平面とXZ平面とYZ平面とは直交する。また、本実施形態では、XY平面と水平面とが平行である。Z軸方向は上下方向である。+Z方向は上方向であり-Z方向は下方向である。なお、XY平面は水平面に対して傾斜していてもよい。
[First embodiment]
In the present embodiment, a local coordinate system (hereinafter referred to as "sewing machine coordinate system") is defined for the sewing machine 1 . The sewing machine coordinate system is defined by an XYZ Cartesian coordinate system. In this embodiment, the positional relationship of each part will be described based on the sewing machine coordinate system. The direction parallel to the X-axis within a predetermined plane is defined as the X-axis direction. A direction parallel to the Y-axis in a predetermined plane orthogonal to the X-axis is defined as the Y-axis direction. The direction parallel to the Z-axis perpendicular to the predetermined plane is defined as the Z-axis direction. Moreover, in this embodiment, a plane including the X-axis and the Y-axis is called an XY plane. A plane containing the X-axis and the Z-axis is called an XZ plane. A plane containing the Y-axis and the Z-axis is called a YZ plane. The XY plane is parallel to the predetermined plane. The XY plane, the XZ plane, and the YZ plane are orthogonal. Moreover, in this embodiment, the XY plane and the horizontal plane are parallel. The Z-axis direction is the vertical direction. The +Z direction is upward and the -Z direction is downward. Note that the XY plane may be inclined with respect to the horizontal plane.

図1及び図2を用いて、ミシン1について説明する。図1は、本実施形態に係るミシン1の一例を示す斜視図である。図2は、本実施形態に係るミシン1の一部を示す斜視図である。本実施形態において、ミシン1は、電子サイクルミシンである。ミシン1は、ミシン本体10と、作業者によって操作される操作装置20と、縫製対象物Sを撮影可能な撮像装置30と、表示装置80と、ミシン1を制御する制御装置40とを備える。 A sewing machine 1 will be described with reference to FIGS. 1 and 2. FIG. FIG. 1 is a perspective view showing an example of a sewing machine 1 according to this embodiment. FIG. 2 is a perspective view showing part of the sewing machine 1 according to this embodiment. In this embodiment, the sewing machine 1 is an electronic cycle sewing machine. The sewing machine 1 includes a sewing machine main body 10 , an operation device 20 operated by an operator, an imaging device 30 capable of photographing a sewing object S, a display device 80 , and a control device 40 that controls the sewing machine 1 .

ミシン本体10は、テーブル2の上面に搭載される。ミシン本体10は、ミシンフレーム11と、ミシンフレーム11に支持される針棒12と、ミシンフレーム11に支持される針板13と、支持部材14を介してミシンフレーム11に支持される保持部材15と、針棒12を移動させる動力を発生するアクチュエータ16と、保持部材15を移動させる動力を発生するアクチュエータ17と、保持部材15の少なくとも一部を移動させる動力を発生するアクチュエータ18とを有する。 The sewing machine body 10 is mounted on the upper surface of the table 2 . The sewing machine main body 10 includes a sewing machine frame 11 , a needle bar 12 supported by the sewing machine frame 11 , a needle plate 13 supported by the sewing machine frame 11 , and a holding member 15 supported by the sewing machine frame 11 via a support member 14 . , an actuator 16 that generates power to move the needle bar 12 , an actuator 17 that generates power to move the holding member 15 , and an actuator 18 that generates power to move at least part of the holding member 15 .

ミシンフレーム11は、Y軸方向に延在する水平アーム11Aと、水平アーム11Aよりも下方に配置されたベッド11Bと、水平アーム11Aの+Y側の端部とベッド11Bとを繋ぐ垂直アーム11Cと、水平アーム11Aの-Y側に配置されたヘッド11Dとを有する。 The sewing machine frame 11 includes a horizontal arm 11A extending in the Y-axis direction, a bed 11B arranged below the horizontal arm 11A, and a vertical arm 11C connecting the +Y side end of the horizontal arm 11A and the bed 11B. , and a head 11D arranged on the -Y side of the horizontal arm 11A.

針棒12は、ミシン針3を保持する。針棒12は、ミシン針3とZ軸とが平行になるようにミシン針3を保持する。針棒12は、Z軸方向に移動可能にヘッド11Dに支持される。 Needle bar 12 holds sewing needle 3 . The needle bar 12 holds the sewing needle 3 so that the sewing needle 3 and the Z axis are parallel. Needle bar 12 is supported by head 11D so as to be movable in the Z-axis direction.

針板13は、縫製対象物Sを支持する。針板13は、保持部材15を支持する。針板13は、ベッド11Bに支持される。針板13は、保持部材15よりも下方に配置される。 Needle plate 13 supports sewing object S. As shown in FIG. Needle plate 13 supports holding member 15 . Needle plate 13 is supported by bed 11B. Needle plate 13 is arranged below holding member 15 .

保持部材15は、縫製対象物Sを保持する。保持部材15は、ミシン針3の直下の縫製位置Psを含むXY平面内において縫製対象物Sを保持して移動可能である。保持部材15は、撮像装置30の撮影位置Pfを含むXY平面内において縫製対象物Sを保持して移動可能である。保持部材15が、縫製対象物Sを保持した状態で、後述する縫製データに基づいて縫製位置Psを含むXY平面内において移動することにより、縫製対象物SにステッチGPが形成される。保持部材15は、支持部材14を介して水平アーム11Aに支持される。 The holding member 15 holds the sewing object S. As shown in FIG. The holding member 15 can move while holding the sewing object S within the XY plane including the sewing position Ps directly below the sewing needle 3 . The holding member 15 can move while holding the sewing object S within the XY plane including the imaging position Pf of the imaging device 30 . A stitch GP is formed on the sewing object S by moving the holding member 15, while holding the sewing object S, in the XY plane including the sewing position Ps based on sewing data, which will be described later. The holding member 15 is supported by the horizontal arm 11A via the support member 14. As shown in FIG.

保持部材15は、向かい合って配置された押え部材15Aと、下板15Bとを有する。押え部材15Aは、枠状の部材であり、Z軸方向に移動可能である。下板15Bは、押え部材15Aの下方に配置される。保持部材15は、押え部材15Aと下板15Bとで縫製対象物Sを挟むことによって縫製対象物Sを保持する。 The holding member 15 has a pressing member 15A and a lower plate 15B arranged facing each other. The pressing member 15A is a frame-shaped member and is movable in the Z-axis direction. The lower plate 15B is arranged below the pressing member 15A. The holding member 15 holds the sewing object S by sandwiching the sewing object S between the pressing member 15A and the lower plate 15B.

押え部材15Aが+Z方向に移動すると、押え部材15Aと下板15Bとが離間する。これにより、作業者は、押え部材15Aと下板15Bとの間に縫製対象物Sを配置することができる。押え部材15Aと下板15Bとの間に縫製対象物Sが配置された状態で押え部材15Aが-Z方向に移動すると、縫製対象物Sは押え部材15Aと下板15Bとで挟まれる。これにより、縫製対象物Sは保持部材15によって保持される。また、押え部材15Aが+Z方向に移動することにより、保持部材15による縫製対象物Sの保持が解除される。これにより、作業者は、押え部材15Aと下板15Bとの間から縫製対象物Sを取り出すことができる。 When the pressing member 15A moves in the +Z direction, the pressing member 15A and the lower plate 15B are separated. Thereby, the operator can place the sewing object S between the pressing member 15A and the lower plate 15B. When the pressing member 15A moves in the -Z direction while the sewing object S is placed between the pressing member 15A and the lower plate 15B, the sewing object S is sandwiched between the pressing member 15A and the lower plate 15B. As a result, the sewing object S is held by the holding member 15 . Further, the holding of the sewing object S by the holding member 15 is released by moving the pressing member 15A in the +Z direction. Thereby, the operator can take out the sewing object S from between the pressing member 15A and the lower plate 15B.

アクチュエータ16は、針棒12をZ軸方向に移動させる動力を発生する。アクチュエータ16は、パルスモータを含む。アクチュエータ16は、水平アーム11Aに配置されている。 Actuator 16 generates power to move needle bar 12 in the Z-axis direction. Actuator 16 includes a pulse motor. The actuator 16 is arranged on the horizontal arm 11A.

水平アーム11Aの内部には、Y軸方向に延在する水平アームシャフトが配置されている。アクチュエータ16は、水平アームシャフトの+Y側の端部に連結される。水平アームシャフトの-Y側の端部は、ヘッド11Dの内部に配置されている動力伝達機構を介して針棒12に連結される。アクチュエータ16の作動により、水平アームシャフトが回転する。アクチュエータ16で発生した動力は、水平アームシャフト及び動力伝達機構を介して針棒12に伝達される。これにより、針棒12に保持されているミシン針3は、Z軸方向に往復移動する。 A horizontal arm shaft extending in the Y-axis direction is arranged inside the horizontal arm 11A. The actuator 16 is connected to the +Y end of the horizontal arm shaft. The -Y side end of the horizontal arm shaft is connected to the needle bar 12 via a power transmission mechanism arranged inside the head 11D. Actuation of actuator 16 rotates the horizontal arm shaft. Power generated by the actuator 16 is transmitted to the needle bar 12 via the horizontal arm shaft and the power transmission mechanism. As a result, the sewing needle 3 held by the needle bar 12 reciprocates in the Z-axis direction.

垂直アーム11Cの内部には、Z軸方向に延在するタイミングベルトが配置されている。また、ベッド11Bの内部には、Y軸方向に延在するベッドシャフトが配置されている。水平アームシャフト及びベッドシャフトのそれぞれにプーリが配置されている。タイミングベルトは、水平アームシャフトに配置されているプーリ及びベッドシャフトに配置されているプーリのそれぞれに架けられる。水平アームシャフトとベッドシャフトとは、タイミングベルトを含む動力伝達機構を介して連結される。 A timing belt extending in the Z-axis direction is arranged inside the vertical arm 11C. A bed shaft extending in the Y-axis direction is arranged inside the bed 11B. A pulley is arranged on each of the horizontal arm shaft and the bed shaft. A timing belt is looped over a pulley located on the horizontal arm shaft and a pulley located on the bed shaft. The horizontal arm shaft and bed shaft are connected via a power transmission mechanism including a timing belt.

ベッド11Bの内部には、釜が配置されている。釜には、ボビンケースに入れられたボビンが収容される。アクチュエータ16の作動により、水平アームシャフト及びベッドシャフトのそれぞれが回転する。アクチュエータ16で発生した動力は、水平アームシャフト、タイミングベルト、及びベッドシャフトを介して釜に伝達される。これにより、釜は、針棒12のZ軸方向の往復移動と同期して回転する。 A kettle is arranged inside the bed 11B. The bobbin accommodates the bobbin in the bobbin case. Actuation of actuator 16 rotates each of the horizontal arm shaft and the bed shaft. Power generated by the actuator 16 is transmitted to the hook through the horizontal arm shaft, timing belt, and bed shaft. As a result, the hook rotates in synchronization with the reciprocating movement of the needle bar 12 in the Z-axis direction.

アクチュエータ17は、保持部材15をXY平面内で移動させる動力を発生する。アクチュエータ17は、パルスモータを含む。アクチュエータ17は、保持部材15をX軸方向に移動させる動力を発生するX軸モータ17Xと、保持部材15をY軸方向に移動させる動力を発生するY軸モータ17Yとを含む。アクチュエータ17は、ベッド11Bの内部に配置されている。 The actuator 17 generates power to move the holding member 15 within the XY plane. Actuator 17 includes a pulse motor. The actuator 17 includes an X-axis motor 17X that generates power to move the holding member 15 in the X-axis direction, and a Y-axis motor 17Y that generates power to move the holding member 15 in the Y-axis direction. The actuator 17 is arranged inside the bed 11B.

アクチュエータ17で発生した動力は、支持部材14を介して保持部材15に伝達される。これにより、保持部材15は、ミシン針3と針板13との間においてX軸方向及びY軸方向のそれぞれに移動可能である。アクチュエータ17の作動により、保持部材15は、ミシン針3の直下の縫製位置Psを含むXY平面内において縫製対象物Sを保持して移動可能である。 Power generated by the actuator 17 is transmitted to the holding member 15 via the support member 14 . Thus, the holding member 15 can move in the X-axis direction and the Y-axis direction between the sewing needle 3 and the throat plate 13 . By operating the actuator 17 , the holding member 15 can move while holding the sewing object S within the XY plane including the sewing position Ps directly below the sewing needle 3 .

アクチュエータ18は、保持部材15の押え部材15AをZ軸方向に移動させる動力を発生する。アクチュエータ18は、パルスモータを含む。押え部材15Aが+Z方向に移動することにより、押え部材15Aと下板15Bとが離間する。押え部材15Aが-Z方向に移動することにより、押え部材15Aと下板15Bとで縫製対象物Sが挟まれる。 The actuator 18 generates power to move the pressing member 15A of the holding member 15 in the Z-axis direction. Actuator 18 includes a pulse motor. By moving the pressing member 15A in the +Z direction, the pressing member 15A and the lower plate 15B are separated from each other. By moving the pressing member 15A in the -Z direction, the sewing object S is sandwiched between the pressing member 15A and the lower plate 15B.

図2に示すように、ミシン本体10は、ミシン針3の周囲に配置される中押え部材19を有する。中押え部材19は、ミシン針3の周囲の縫製対象物Sを押える。中押え部材19は、Z軸方向に移動可能にヘッド11Dに支持される。ヘッド11Dの内部には、中押え部材19をZ軸方向に移動させる動力を発生する中押えモータが配置されている。中押えモータの作動により、中押え部材19は、針棒12と同期してZ軸方向に移動する。中押え部材19により、ミシン針3の移動による縫製対象物Sの浮き上がりが抑制される。 As shown in FIG. 2, the sewing machine body 10 has an intermediate presser member 19 arranged around the sewing needle 3 . The intermediate presser member 19 presses the sewing object S around the sewing needle 3 . The intermediate pressing member 19 is supported by the head 11D so as to be movable in the Z-axis direction. Inside the head 11D, an intermediate presser motor is arranged to generate power for moving the intermediate presser member 19 in the Z-axis direction. The operation of the intermediate presser motor causes the intermediate presser member 19 to move in the Z-axis direction in synchronization with the needle bar 12 . The intermediate presser member 19 prevents the sewing object S from lifting due to the movement of the sewing needle 3 .

操作装置20は、作業者に操作される。操作装置20が操作されることにより、ミシン1が作動する。本実施形態では、操作装置20は、操作パネル21と、操作ペダル22とを含む。 The operating device 20 is operated by an operator. The sewing machine 1 is operated by operating the operating device 20 . In this embodiment, the operation device 20 includes an operation panel 21 and operation pedals 22 .

操作パネル21は、液晶ディスプレイ(LCD:Liquid Crystal Display)又は有機ELディスプレイ(OELD:Organic Electroluminescence Display)のようなフラットパネルディスプレイを含む表示装置と、作業者に操作されることにより入力データを生成する入力装置とを有する。操作パネル21の入力装置は、縫製処理に係る操作を受け付け可能である。本実施形態では、入力装置は、表示装置の表示画面に配置されているタッチセンサを含む。すなわち、本実施形態では、操作パネル21は、入力装置の機能を有するタッチパネルを含む。操作パネル21は、テーブル2の上面に搭載される。操作ペダル22は、テーブル2の下方に配置される。作業者は、足で操作ペダル22を操作する。作業者により操作パネル21及び操作ペダル22の少なくとも一方が操作されることにより、ミシン1は作動する。 The operation panel 21 generates input data by being operated by a display device including a flat panel display such as a liquid crystal display (LCD) or an organic EL display (OELD). and an input device. The input device of the operation panel 21 can accept operations related to sewing processing. In this embodiment, the input device includes a touch sensor arranged on the display screen of the display device. That is, in this embodiment, the operation panel 21 includes a touch panel having the function of an input device. An operation panel 21 is mounted on the upper surface of the table 2 . The operation pedal 22 is arranged below the table 2 . The operator operates the operation pedal 22 with his/her foot. The sewing machine 1 is operated by the operator operating at least one of the operation panel 21 and the operation pedal 22 .

撮像装置30は、保持部材15に保持されている縫製対象物Sを撮影する。撮像装置30は、光学系と、光学系を介して入射する光を受光するイメージセンサとを有する。イメージセンサは、CCD(Couple Charged Device)イメージセンサ又はCMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)イメージセンサを含む。 The imaging device 30 photographs the sewing object S held by the holding member 15 . The imaging device 30 has an optical system and an image sensor that receives light incident through the optical system. The image sensor includes a CCD (Couple Charged Device) image sensor or a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) image sensor.

撮像装置30は、針板13及び保持部材15よりも上方に配置される。撮像装置30に撮影領域FAが規定される。撮影領域FAは、撮像装置30の光学系の視野領域を含む。撮影領域FAは、撮像装置30の直下に規定される。撮影領域FAは、撮像装置30の光学系の光軸AXの位置を含む。撮像装置30は、撮影領域FAに配置された縫製対象物Sの少なくとも一部の画像データを取得する。撮像装置30は、押え部材15Aの内側に配置されている縫製対象物Sの少なくとも一部を上方から撮影する。 The imaging device 30 is arranged above the needle plate 13 and the holding member 15 . A shooting area FA is defined in the imaging device 30 . The imaging area FA includes the field of view area of the optical system of the imaging device 30 . A shooting area FA is defined directly below the imaging device 30 . The imaging area FA includes the position of the optical axis AX of the optical system of the imaging device 30 . The imaging device 30 acquires image data of at least a portion of the sewing object S placed in the imaging area FA. The image capturing device 30 captures, from above, at least a portion of the sewing object S placed inside the pressing member 15A.

撮像装置30の位置は、固定されている。撮像装置30とミシンフレーム11との相対位置は、固定されている。XY平面内における撮像装置30の光学系の光軸AXとミシン針3との相対位置は、固定されている。XY平面内における撮像装置30の光学系の光軸AXとミシン針3との相対位置を示す相対位置データは、ミシン1の設計データから導出可能な既知データである。 The position of the imaging device 30 is fixed. The relative positions of the imaging device 30 and the sewing machine frame 11 are fixed. The relative position between the optical axis AX of the optical system of the imaging device 30 and the sewing needle 3 in the XY plane is fixed. Relative position data indicating the relative position between the optical axis AX of the optical system of the imaging device 30 and the sewing needle 3 in the XY plane is known data that can be derived from the design data of the sewing machine 1 .

なお、撮像装置30の取付誤差に起因して、撮像装置30の実際の位置と設計データにおける位置とに差異が生じる場合、撮像装置30の取付後において、XY平面内におけるミシン針3の位置を計測し、計測されたミシン針3の位置を撮像装置30に向かって既知データ分だけ移動し、XY平面内における撮像装置30の実際の位置と移動後のミシン針3の位置との差分を計測することにより、その差分の計測結果に基づいて、撮像装置30の光学系の光軸AXとミシン針3との正確な相対位置を算出可能である。 Note that if there is a difference between the actual position of the imaging device 30 and the position in the design data due to an installation error of the imaging device 30, after the imaging device 30 is installed, the position of the sewing needle 3 within the XY plane is changed. The measured position of the sewing needle 3 is moved toward the imaging device 30 by the amount of known data, and the difference between the actual position of the imaging device 30 in the XY plane and the position of the sewing needle 3 after movement is measured. Accordingly, an accurate relative position between the optical axis AX of the optical system of the imaging device 30 and the sewing needle 3 can be calculated based on the measurement result of the difference.

また、ミシン1は、アクチュエータ16の駆動量を検出する駆動量センサ31と、アクチュエータ17の駆動量を検出する駆動量センサ32とを有する。 The sewing machine 1 also has a drive amount sensor 31 that detects the drive amount of the actuator 16 and a drive amount sensor 32 that detects the drive amount of the actuator 17 .

駆動量センサ31は、アクチュエータ16であるパルスモータの回転量を検出するエンコーダを含む。駆動量センサ31の検出データは、制御装置40に出力される。 The drive amount sensor 31 includes an encoder that detects the amount of rotation of the pulse motor that is the actuator 16 . Data detected by the driving amount sensor 31 is output to the control device 40 .

駆動量センサ32は、X軸モータ17Xの回転量を検出するX軸センサ32Xと、Y軸モータ17Yの回転量を検出するY軸センサ32Yとを含む。X軸センサ32Xは、X軸モータ17Xの回転量を検出するエンコーダを含む。Y軸センサ32Yは、Y軸モータ17Yの回転量を検出するエンコーダを含む。駆動量センサ32の検出データは、制御装置40に出力される。 The drive amount sensor 32 includes an X-axis sensor 32X that detects the amount of rotation of the X-axis motor 17X and a Y-axis sensor 32Y that detects the amount of rotation of the Y-axis motor 17Y. The X-axis sensor 32X includes an encoder that detects the amount of rotation of the X-axis motor 17X. The Y-axis sensor 32Y includes an encoder that detects the amount of rotation of the Y-axis motor 17Y. Data detected by the driving amount sensor 32 is output to the control device 40 .

駆動量センサ32は、XY平面内における保持部材15の位置を検出する位置センサとして機能する。アクチュエータ17の駆動量と保持部材15の移動量とは1対1で対応する。 The drive amount sensor 32 functions as a position sensor that detects the position of the holding member 15 within the XY plane. The drive amount of the actuator 17 and the movement amount of the holding member 15 correspond one-to-one.

X軸センサ32Xは、X軸モータ17Xの回転量を検出することにより、ミシン座標系における原点からの保持部材15のX軸方向の移動量を検出可能である。Y軸センサ32Yは、Y軸モータ17Yの回転量を検出することにより、ミシン座標系における原点からの保持部材15のY軸方向の移動量を検出可能である。 The X-axis sensor 32X can detect the amount of movement of the holding member 15 in the X-axis direction from the origin in the sewing machine coordinate system by detecting the amount of rotation of the X-axis motor 17X. The Y-axis sensor 32Y can detect the amount of movement of the holding member 15 in the Y-axis direction from the origin in the sewing machine coordinate system by detecting the amount of rotation of the Y-axis motor 17Y.

また、ミシン1は、縫製対象物Sを照明する落射照明装置33を有する。落射照明装置33は、撮像装置30の近傍に配置されている。落射照明装置33は、少なくとも撮像装置30の撮影領域FAを上方から照明する。落射照明装置33は、撮像装置30で撮影される縫製対象物Sを照明する。 The sewing machine 1 also has an epi-illumination device 33 that illuminates the sewing object S. As shown in FIG. The epi-illumination device 33 is arranged near the imaging device 30 . The epi-illumination device 33 illuminates at least the imaging area FA of the imaging device 30 from above. The epi-illumination device 33 illuminates the sewing object S photographed by the imaging device 30 .

表示装置80は、少なくとも撮像装置30が撮影した縫製対象物Sの画像データを表示する。表示装置80は、撮像装置30が撮影した画像データを表示する表示パネル81と、落射照明装置33に係る操作を受け付け可能な照明操作パネル82とを含む。 The display device 80 displays at least the image data of the sewing object S captured by the imaging device 30 . The display device 80 includes a display panel 81 that displays image data captured by the imaging device 30 and an illumination operation panel 82 that can accept operations related to the epi-illumination device 33 .

表示パネル81は、液晶ディスプレイ又は有機ELディスプレイのようなフラットパネルディスプレイを含む表示装置である。 The display panel 81 is a display device including a flat panel display such as a liquid crystal display or an organic EL display.

照明操作パネル82は、作業者に操作されることにより入力データを生成する入力装置としての機能を有する。本実施形態では、入力装置は、表示パネル81の表示画面に重ねて配置されているタッチパネルである。 The lighting operation panel 82 functions as an input device that generates input data by being operated by an operator. In the present embodiment, the input device is a touch panel placed over the display screen of the display panel 81 .

図3及び図4を用いて、縫製対象物Sについて説明する。図3は、本実施形態に係る縫製対象物Sの一例を示す断面図である。図4は、本実施形態に係る縫製対象物Sの一例を示す平面図である。図3及び図4は、縫製処理が実施される前の縫製対象物Sを示す。本実施形態では、縫製対象物Sは、車両用シートに使用される表皮材である。 The sewing object S will be described with reference to FIGS. 3 and 4. FIG. FIG. 3 is a cross-sectional view showing an example of the sewing object S according to this embodiment. FIG. 4 is a plan view showing an example of the sewing object S according to this embodiment. 3 and 4 show the sewing object S before the sewing process is performed. In this embodiment, the sewing object S is a skin material used for a vehicle seat.

図3に示すように、縫製対象物Sは、表材4と、パッド材5と、裏材6とを有する。表材4に孔7が形成される。 As shown in FIG. 3 , the sewing object S has a front material 4 , a pad material 5 and a back material 6 . A hole 7 is formed in the surface member 4 .

表材4の表面は、車両用シートに搭乗者が着座したときに搭乗者と接触する着座面である。表材4は、織布、不織布、及び皮革の少なくとも一つを含む。パッド材5は、弾力性を有する。パッド材5は、例えばウレタン樹脂を含む。裏材6は、織布、不織布、及び皮革の少なくとも1つを含む。 The surface of the surface material 4 is a seating surface that comes into contact with the passenger when the passenger is seated on the vehicle seat. The front material 4 includes at least one of woven fabric, non-woven fabric, and leather. The pad material 5 has elasticity. The pad material 5 contains urethane resin, for example. Backing material 6 includes at least one of woven fabric, non-woven fabric, and leather.

図4に示すように、孔7は、表材4に複数配置されている。孔7は、規定パターンDPで配置されている。本実施形態では、規定パターンDPは、複数の基準パターンDPhを含む。1つの基準パターンDPhは、複数の孔7によって形成される。本実施形態では、複数の孔7により基準パターンDPhが形成される。本実施形態では、1つの基準パターンDPhが17個の孔7で形成される。 As shown in FIG. 4 , a plurality of holes 7 are arranged in the surface member 4 . The holes 7 are arranged in a defined pattern DP. In this embodiment, the defined pattern DP includes a plurality of reference patterns DPh. A single reference pattern DPh is formed by a plurality of holes 7 . In this embodiment, the plurality of holes 7 form the reference pattern DPh. In this embodiment, one reference pattern DPh is formed with 17 holes 7 .

図4に示すように、基準パターンDPhは、間隔をあけて表材4に配置されている。基準パターンDPhは、X軸方向及びY軸方向のそれぞれに等間隔で配置されている。X軸方向に隣り合う基準パターンDPhの間に、Y軸方向の位置が異なる基準パターンDPhが配置される。隣り合う基準パターンDPhの間に孔7は形成されない。以下の説明においては、表材4の表面のうち基準パターンDPhの間の孔7が形成されない領域を、ステッチ形成領域MA、と称する。ステッチ形成領域MAには、縫製対象物Sに形成されるステッチGPの目標パターンRPが形成されている。 As shown in FIG. 4, the reference patterns DPh are arranged on the surface material 4 at intervals. The reference patterns DPh are arranged at regular intervals in both the X-axis direction and the Y-axis direction. Reference patterns DPh whose positions in the Y-axis direction are different are arranged between the reference patterns DPh adjacent in the X-axis direction. No hole 7 is formed between adjacent reference patterns DPh. In the following description, a region of the surface of the front material 4 in which the holes 7 are not formed between the reference patterns DPh is referred to as a stitch forming region MA. A target pattern RP of stitches GP to be formed on the sewing object S is formed in the stitch forming area MA.

また、縫製対象物Sに複数の特徴パターンUP(UP1,UP2,UP3,UP4,UP5,UP6,UP7)が配置される。本実施形態では、特徴パターンUPは、規定パターンDPの一部である。本実施形態では、特徴パターンUPは、基準パターンDPhの一部である。図4に示すように、本実施形態では、特徴パターンUP(UP1,UP2,UP3,UP4,UP5,UP6,UP7)は、基準パターンDPhの1つの鋭角な角部を含むパターンとする。特徴パターンUPは、画像処理方法の一種であるパターンマッチング法により特定可能なパターンである。 Also, a plurality of characteristic patterns UP (UP1, UP2, UP3, UP4, UP5, UP6, UP7) are arranged on the sewing object S. As shown in FIG. In this embodiment, the characteristic pattern UP is part of the defined pattern DP. In this embodiment, the feature pattern UP is part of the reference pattern DPh. As shown in FIG. 4, in the present embodiment, the feature patterns UP (UP1, UP2, UP3, UP4, UP5, UP6, UP7) are patterns including one acute corner of the reference pattern DPh. The characteristic pattern UP is a pattern that can be specified by a pattern matching method, which is a type of image processing method.

図5を用いて、厚みがあり弾力性を有する縫製対象物SにステッチGPが形成された際に縫製対象物Sの表面に生じる変位について説明する。図5は、本実施形態に係る縫製対象物Sの一例を示す断面図である。図5は、縫製処理が実施された後の縫製対象物Sを示す。縫製対象物Sは、厚みがあり弾力性を有する。厚みがあり弾力性を有する縫製対象物SにステッチGPが形成されることにより、図5に示すように、縫製対象物Sが縮む可能性が高い。縫製対象物Sが縮むと、縫製対象物Sの表面が変位する可能性がある。縫製対象物Sの表面が変位すると、縫製対象物Sの表面に規定されているステッチGPの目標位置がXY平面内において変位する可能性が高い。ステッチGPの目標位置がXY平面内において変位した場合、目標パターンRPに従って保持部材15を移動させると、ステッチGPを目標位置に形成することが困難となる。そこで、ステッチGPの形成により縫製対象物Sが縮んで縫製対象物Sの表面が変位しても、次のステッチGPが目標位置に形成されるように、変位量に応じて保持部材15が移動される。 Displacement that occurs on the surface of the sewing object S when the stitch GP is formed on the sewing object S that is thick and elastic will be described with reference to FIG. FIG. 5 is a cross-sectional view showing an example of the sewing object S according to this embodiment. FIG. 5 shows the sewing object S after the sewing process has been carried out. The sewing object S is thick and has elasticity. Forming the stitches GP on the sewing object S that is thick and elastic is highly likely to cause the sewing object S to shrink, as shown in FIG. When the sewing object S shrinks, the surface of the sewing object S may be displaced. If the surface of the sewing object S is displaced, there is a high possibility that the target positions of the stitches GP defined on the surface of the sewing object S will be displaced within the XY plane. When the target position of the stitch GP is displaced within the XY plane, it becomes difficult to form the stitch GP at the target position if the holding member 15 is moved according to the target pattern RP. Therefore, even if the sewing object S shrinks due to the formation of the stitch GP and the surface of the sewing object S is displaced, the holding member 15 moves according to the amount of displacement so that the next stitch GP is formed at the target position. be done.

以下の説明においては、縫製対象物Sの表面に規定されるステッチGPの目標位置を適宜、ステッチ形成目標位置、と称する。ステッチ形成目標位置は、ミシン座標系において規定される。 In the following description, the target position of the stitch GP defined on the surface of the sewing object S will be referred to as a stitch formation target position. The target stitch formation positions are defined in the machine coordinate system.

図6を用いて、制御装置40について説明する。図6は、本実施形態に係る制御装置40の一例を示す機能ブロック図である。制御装置40は、ミシン1を制御する制御信号を出力する。制御装置40は、コンピュータシステムを含む。制御装置40は、入出力インターフェース装置50と、ROM(Read Only Memory)又はストレージのような不揮発性メモリ及びRAM(Random Access Memory)のような揮発性メモリを含む記憶装置60と、CPU(Central Processing Unit)のようなプロセッサを含む演算処理装置70とを有する。 The control device 40 will be described with reference to FIG. FIG. 6 is a functional block diagram showing an example of the control device 40 according to this embodiment. Control device 40 outputs control signals for controlling sewing machine 1 . Controller 40 includes a computer system. The control device 40 includes an input/output interface device 50, a storage device 60 including non-volatile memory such as ROM (Read Only Memory) or storage and volatile memory such as RAM (Random Access Memory), and a CPU (Central Processing Unit) and an arithmetic processing unit 70 including a processor.

制御装置40には、ミシン針3をZ軸方向に移動させるアクチュエータ16と、保持部材15をXY平面内において移動させるアクチュエータ17と、保持部材15の押え部材15AをZ軸方向に移動させるアクチュエータ18と、操作装置20と、撮像装置30と、落射照明装置33と、表示装置80とが、入出力インターフェース装置50を介して接続される。 The control device 40 includes an actuator 16 that moves the sewing needle 3 in the Z-axis direction, an actuator 17 that moves the holding member 15 in the XY plane, and an actuator 18 that moves the pressing member 15A of the holding member 15 in the Z-axis direction. , the operating device 20 , the imaging device 30 , the epi-illumination device 33 , and the display device 80 are connected via the input/output interface device 50 .

また、制御装置40には、アクチュエータ16の駆動量を検出する駆動量センサ31と、アクチュエータ17の駆動量を検出する駆動量センサ32とが接続される。 A driving amount sensor 31 for detecting the driving amount of the actuator 16 and a driving amount sensor 32 for detecting the driving amount of the actuator 17 are connected to the control device 40 .

制御装置40は、駆動量センサ31の検出データに基づいて、アクチュエータ16を制御する。制御装置40は、駆動量センサ31の検出データに基づいて、例えばアクチュエータ16の作動タイミングを決定する。 The control device 40 controls the actuator 16 based on the data detected by the driving amount sensor 31 . The control device 40 determines, for example, the actuation timing of the actuator 16 based on the detection data of the driving amount sensor 31 .

制御装置40は、駆動量センサ32の検出データに基づいて、アクチュエータ17を制御する。制御装置40は、駆動量センサ32の検出データに基づいて、保持部材15が目標位置に移動するようにアクチュエータ17をフィードバック制御する。 The control device 40 controls the actuator 17 based on the detection data of the driving amount sensor 32 . Based on the data detected by the driving amount sensor 32, the control device 40 feedback-controls the actuator 17 so that the holding member 15 moves to the target position.

制御装置40は、駆動量センサ32の検出データに基づいて、XY平面内における保持部材15の位置を算出する。駆動量センサ32の検出データに基づいて、XY平面内における原点からの保持部材15の移動量が検出される。制御装置40は、検出された保持部材15の移動量に基づいて、XY平面内における保持部材15の位置を算出する。 The control device 40 calculates the position of the holding member 15 within the XY plane based on the detection data of the driving amount sensor 32 . Based on the detection data of the drive amount sensor 32, the amount of movement of the holding member 15 from the origin within the XY plane is detected. The control device 40 calculates the position of the holding member 15 within the XY plane based on the detected amount of movement of the holding member 15 .

記憶装置60は、縫製データ記憶部61と、プログラム記憶部62とを有する。 The storage device 60 has a sewing data storage section 61 and a program storage section 62 .

縫製データ記憶部61は、縫製データを記憶する。縫製データは、CAD(Computer Aided Design)データのような縫製対象物Sの設計データから導出可能な既知データである。 The sewing data storage unit 61 stores sewing data. The sewing data is known data that can be derived from the design data of the sewing object S, such as CAD (Computer Aided Design) data.

図4を用いて、縫製データについて説明する。縫製データは、縫製処理において参照される。縫製データは、縫製対象物Sに形成されるステッチGPの目標パターンRP及び保持部材15の移動条件を含む。 Sewing data will be described with reference to FIG. The sewing data is referenced in the sewing process. The sewing data includes the target pattern RP of the stitches GP to be formed on the sewing object S and the movement conditions of the holding member 15 .

目標パターンRPは、縫製対象物Sに形成されるステッチGPの目標形状又は目標模様を含む。目標パターンRPは、ミシン座標系において規定される。 The target pattern RP includes the target shape or target pattern of the stitches GP to be formed on the sewing object S. The target pattern RP is defined in the machine coordinate system.

保持部材15の移動条件は、ミシン座標系において規定される保持部材15の移動軌跡を含む。保持部材15の移動軌跡は、XY平面内における保持部材15の移動軌跡を含む。保持部材15の移動条件は、目標パターンRPに基づいて定められる。 The movement condition of the holding member 15 includes the movement trajectory of the holding member 15 defined in the sewing machine coordinate system. The movement trajectory of the holding member 15 includes the movement trajectory of the holding member 15 within the XY plane. A moving condition of the holding member 15 is determined based on the target pattern RP.

縫製データは、縫製対象物Sの表面に規定されるステッチ形成目標位置を含む。ステッチ形成目標位置は、ステッチ形成領域MAに規定される。ミシン1は、ステッチGPがステッチ形成目標位置に形成されるように、縫製データに基づいて縫製処理を実施する。 The sewing data includes stitch forming target positions defined on the surface of the sewing object S. As shown in FIG. A target stitch formation position is defined in the stitch formation area MA. The sewing machine 1 performs sewing processing based on the sewing data so that the stitch GP is formed at the target stitch formation position.

縫製データは、複数のステッチGPのそれぞれを形成するための複数の縫製データを含む。本実施形態では、縫製データは、第1ステッチGP1を形成するための第1縫製データ、第2ステッチGP2を形成するための第2縫製データ、及び、同様に第3ステッチGP3から第10ステッチGP10を形成するための第3縫製データから第10縫製データを含む。 The sewing data includes a plurality of sewing data for forming each of a plurality of stitches GP. In this embodiment, the sewing data includes first sewing data for forming the first stitch GP1, second sewing data for forming the second stitch GP2, and similarly third stitch GP3 to tenth stitch GP10. includes third to tenth sewing data for forming the

目標パターンRPは、第1目標パターンRP1、第2目標パターンRP2、及び、同様に第3目標パターンRP3から第10目標パターンRP10を含む。本実施形態では、複数の目標パターンRP(RP1、RP2、RP3、RP4、RP5、RP6、RP7、RP8、RP9、RP10)は、Y軸方向に規定される。ミシン座標系において、複数の目標パターンRPのそれぞれは離間している。1つの目標パターンRPは、ライン状に規定される。本実施形態では、1つの目標パターンRPは、X軸方向に延在しY軸方向にジグザグ状(zigzag)に規定される。ステッチ形成目標位置は、目標パターンRPに対応して、ステッチ形成領域MAにおいてX軸方向に延在しY軸方向にジグザグ状に規定される。 The target patterns RP include a first target pattern RP1, a second target pattern RP2, and similarly a third target pattern RP3 to a tenth target pattern RP10. In this embodiment, a plurality of target patterns RP (RP1, RP2, RP3, RP4, RP5, RP6, RP7, RP8, RP9, RP10) are defined in the Y-axis direction. In the sewing machine coordinate system, the plurality of target patterns RP are separated from each other. One target pattern RP is defined linearly. In this embodiment, one target pattern RP extends in the X-axis direction and is defined in a zigzag shape in the Y-axis direction. The target stitch formation positions are defined in a zigzag shape in the Y-axis direction and extending in the X-axis direction in the stitch formation area MA corresponding to the target pattern RP.

第1縫製データは、第1縫製処理において縫製対象物Sに形成される第1ステッチGP1の第1目標パターンRP1を含む。また、第1縫製データは、第1縫製処理におけるXY平面内における保持部材15の移動条件を含む。 The first sewing data includes a first target pattern RP1 of a first stitch GP1 to be formed on the sewing object S in the first sewing process. Further, the first sewing data includes conditions for moving the holding member 15 within the XY plane in the first sewing process.

第1縫製処理は、第1目標パターンRP1に基づいて縫製対象物Sに第1ステッチGP1を形成する処理を含む。第1縫製処理は、縫製対象物Sが保持部材15に保持された後に縫製対象物Sに最初にステッチGPを形成する処理である。 The first sewing process includes a process of forming a first stitch GP1 on the sewing object S based on the first target pattern RP1. The first sewing process is a process of first forming stitches GP on the sewing object S after the sewing object S is held by the holding member 15 .

第2縫製データは、第2縫製処理において縫製対象物Sに形成される第2ステッチGP2の第2目標パターンRP2を含む。また、第2縫製データは、第2縫製処理におけるXY平面内における保持部材15の移動条件を含む。 The second sewing data includes a second target pattern RP2 of a second stitch GP2 to be formed on the sewing object S in the second sewing process. Further, the second sewing data includes conditions for moving the holding member 15 within the XY plane in the second sewing process.

第2縫製処理は、第2目標パターンRP2に基づいて縫製対象物Sに第2ステッチGP2を形成する処理を含む。第2縫製処理は、第1縫製処理の次に実施される。 The second sewing process includes forming a second stitch GP2 on the sewing object S based on the second target pattern RP2. The second sewing process is performed after the first sewing process.

同様に第3縫製データから第10縫製データのそれぞれは、第3縫製処理から第10縫製処理のそれぞれにおいて縫製対象物Sに形成される第3ステッチGP3から第10ステッチGP10のそれぞれの第3目標パターンRP3から第10目標パターンRP10のそれぞれを含む。また、第3縫製データから第10縫製データのそれぞれは、第3縫製処理から第10縫製処理のそれぞれにおけるXY平面内における保持部材15の移動条件を含む。 Similarly, each of the third sewing data to the tenth sewing data is the third target of each of the third stitch GP3 to the tenth stitch GP10 formed on the sewing object S in each of the third sewing process to the tenth sewing process. Each of the pattern RP3 to the tenth target pattern RP10 is included. Further, each of the third sewing data to the tenth sewing data includes conditions for moving the holding member 15 within the XY plane in each of the third sewing process to the tenth sewing process.

同様に第3縫製処理から第10縫製処理のそれぞれは、第3目標パターンRP3から第10目標パターンRP10のそれぞれに基づいて縫製対象物Sに第3ステッチGP3から第10ステッチGP10のそれぞれを形成する処理を含む。第3縫製処理から第10縫製処理は、順次実施される。 Similarly, the third sewing process to the tenth sewing process form the third stitch GP3 to the tenth stitch GP10 on the sewing object S based on the third target pattern RP3 to the tenth target pattern RP10, respectively. Including processing. The third sewing process to the tenth sewing process are sequentially performed.

第1縫製データは、第1縫製処理において参照される。第2縫製データは、第2縫製処理において参照される。同様に第3縫製データから第10縫製データのそれぞれは、第3縫製処理から第10縫製処理のそれぞれにおいて参照される。 The first sewing data is referred to in the first sewing process. The second sewing data is referred to in the second sewing process. Similarly, the third sewing data to the tenth sewing data are referred to in the third sewing process to the tenth sewing process, respectively.

縫製データは、第1ステッチGP1から第10ステップGP10を形成するための縫製順番を含む。上述のように、第1ステッチGP1を形成するための第1縫製処理が実施された後、第2ステッチGP2を形成するための第2縫製処理が実施されるように、縫製データが規定される。同様に、第3ステッチGP3を形成すための第3縫製処理から第10ステッチGP10を形成するための第10縫製処理が順次実施されるように、縫製データが規定される。 The sewing data includes the sewing order for forming the first stitch GP1 to the tenth step GP10. As described above, the sewing data is defined such that the second sewing process for forming the second stitch GP2 is performed after the first sewing process for forming the first stitch GP1 is performed. . Similarly, the sewing data is defined such that the third sewing process for forming the third stitch GP3 to the tenth sewing process for forming the tenth stitch GP10 are sequentially performed.

また、図7に示すように、縫製データは、複数の目標パターンRPのそれぞれについて、縫製対象物Sの表面の変位を補正するための基準点である補正点Pc(Pc1,Pc2,Pc3)の位置データと、補正点Pcの変位量を算出するために撮像装置30により撮影される縫製対象物Sの複数の特徴パターンUPの撮影位置Pf(Pf1,Pf2,Pf3)の位置データと、補正点Pcを撮像装置30の撮影領域FAに移動させるための保持部材15の空送り量とを含む。補正点Pcの位置データは、縫製対象物Sの設計データから取得可能である。撮影位置Pfの位置データは、縫製対象物Sの設計データと補正点Pcの位置データとから取得可能である。なお、撮影位置Pfの位置データは、後述する特徴パターン設定部74によって表示された操作部が操作されることによって設定されてもよい。空送り量は、縫製対象物Sの設計データと縫製方向に隣接する補正点Pc間の距離とに基づいて、取得可能である。図7は、本実施形態に係る縫製対象物Sの補正点Pcと撮影位置Pfとを示す模式図である。 As shown in FIG. 7, the sewing data includes correction points Pc (Pc1, Pc2, Pc3), which are reference points for correcting displacement of the surface of the sewing object S, for each of the plurality of target patterns RP. Position data, position data of photographing positions Pf (Pf1, Pf2, Pf3) of a plurality of characteristic patterns UP of the sewing object S photographed by the imaging device 30 for calculating the displacement amount of the correction point Pc, and correction points. and an idle feed amount of the holding member 15 for moving Pc to the imaging area FA of the imaging device 30 . The position data of the correction point Pc can be obtained from the design data of the sewing object S. The position data of the photographing position Pf can be obtained from the design data of the sewing object S and the position data of the correction points Pc. The position data of the shooting position Pf may be set by operating an operation unit displayed by the characteristic pattern setting unit 74, which will be described later. The idle feed amount can be obtained based on the design data of the sewing object S and the distance between the correction points Pc adjacent in the sewing direction. FIG. 7 is a schematic diagram showing the correction point Pc and the imaging position Pf of the sewing object S according to this embodiment.

図8を用いて、縫製データのディレクトリ構成の一例について説明する。図8は、本実施形態に係る縫製対象物データのディレクトリ構成の一例を示す概略図である。縫製データは、記憶装置60の縫製データ記憶部61に、図6に示すディレクトリ構成で記憶される。縫製データは、定義ファイルと、データファイルとを含む。定義ファイルは、縫製対象物Sの生地の厚みデータを含む。データファイルは、特徴パターンUPに対応する補正点Pcの位置データと、特徴パターンUPの撮影位置Pfの位置データと、次の撮影位置Pf又は縫製処理の開始位置SPまでの保持部材15の空送り量とを含む。 An example of a sewing data directory structure will be described with reference to FIG. FIG. 8 is a schematic diagram showing an example of the directory structure of sewing object data according to the present embodiment. The sewing data is stored in the sewing data storage section 61 of the storage device 60 in the directory structure shown in FIG. Sewing data includes a definition file and a data file. The definition file includes data on the thickness of the fabric of the sewing object S. As shown in FIG. The data file contains position data of the correction point Pc corresponding to the characteristic pattern UP, position data of the photographing position Pf of the characteristic pattern UP, and idle feed of the holding member 15 to the next photographing position Pf or sewing processing start position SP. including quantity and

より詳しくは、第n縫製データを識別する識別番号を含むフォルダ名のフォルダ内に、設定値などを記憶した定義ファイルと、第n縫製データに含まれる特徴パターンUPを識別する識別番号を含むファイル名の複数のデータファイルとが、第n縫製データごとに保存される。 More specifically, a definition file storing setting values and a file containing an identification number identifying the feature pattern UP included in the nth sewing data are stored in a folder with a folder name including an identification number identifying the nth sewing data. A plurality of data files named are stored for each n-th sewing data.

図6に戻って、プログラム記憶部62は、ミシン1を制御するためのコンピュータプログラムを記憶する。縫製データ記憶部61に記憶されている縫製データがプログラム記憶部62に記憶されているコンピュータプログラムに入力される。コンピュータプログラムは、演算処理装置70に読み込まれる。演算処理装置70は、プログラム記憶部62に記憶されているコンピュータプログラムに従ってミシン1を制御する。 Returning to FIG. 6, program storage unit 62 stores computer programs for controlling sewing machine 1 . The sewing data stored in the sewing data storage section 61 is input to the computer program stored in the program storage section 62 . A computer program is loaded into the arithmetic processing unit 70 . Arithmetic processing unit 70 controls sewing machine 1 according to a computer program stored in program storage unit 62 .

演算処理装置70は、縫製データ取得部71と、撮影位置設定部72と、照明設定部73と、特徴パターン設定部74と、初期位置データ生成部75と、縫製処理部76とを有する。 Arithmetic processing device 70 includes sewing data acquisition section 71 , photographing position setting section 72 , illumination setting section 73 , characteristic pattern setting section 74 , initial position data generation section 75 , and sewing processing section 76 .

縫製データ取得部71は、縫製データ記憶部61から縫製データを取得する。本実施形態では、縫製データ取得部71は、第1縫製処理において参照される第1縫製データ及び第1縫製処理の次に実施される第2縫製処理において参照される第2縫製データを縫製データ記憶部61から取得する。同様に、縫製データ取得部71は、第3縫製処理から第10縫製処理のそれぞれにおいて参照される第3縫製データから第10縫製データのそれぞれを縫製データ記憶部61から取得する。 Sewing data acquisition portion 71 acquires sewing data from sewing data storage portion 61 . In the present embodiment, the sewing data acquisition unit 71 obtains the first sewing data referred to in the first sewing process and the second sewing data referred to in the second sewing process performed subsequent to the first sewing process as sewing data. Acquired from the storage unit 61 . Similarly, the sewing data obtaining portion 71 obtains from the sewing data storage portion 61 each of the third sewing data to the tenth sewing data referred to in each of the third sewing process to the tenth sewing process.

撮影位置設定部72は、縫製データ取得部71により取得された縫製データに基づいて、縫製対象物Sに配置されている複数の特徴パターンUPが撮像装置30の撮影領域FAに順次配置されるように、保持部材15を移動させるアクチュエータ17に制御信号を出力する。 Based on the sewing data acquired by the sewing data acquiring unit 71, the photographing position setting unit 72 sequentially arranges the plurality of characteristic patterns UP arranged on the sewing object S in the photographing area FA of the image pickup device 30. Then, a control signal is output to the actuator 17 that moves the holding member 15 .

また、撮影位置設定部72は、初期位置データの作成時、作業者の操作によって、撮影位置Pfを設定可能にする。より詳しくは、撮影位置設定部72は、初期位置データの生成時、縫製データに基づいて、現在の撮影位置Pfの前後の撮影位置Pfを撮像装置30の撮影領域FAに移動する制御を行う。撮影位置設定部72は、表示制御部721と、移動制御部722とを含む。 Further, the photographing position setting unit 72 enables the photographing position Pf to be set by the operator's operation when the initial position data is created. More specifically, when the initial position data is generated, the shooting position setting unit 72 performs control to move the shooting positions Pf before and after the current shooting position Pf to the shooting area FA of the imaging device 30 based on the sewing data. The shooting position setting section 72 includes a display control section 721 and a movement control section 722 .

表示制御部721は、初期位置データの生成時、現在の撮影位置Pfの前後の撮影位置Pfを撮像装置30の撮影領域FAに移動させる操作を受付可能な操作部21Aを操作装置20の操作パネル21に表示させる。 When the initial position data is generated, the display control unit 721 causes the operation unit 21A capable of receiving an operation to move the shooting positions Pf before and after the current shooting position Pf to the shooting area FA of the imaging device 30 on the operation panel of the operation device 20. 21.

図9を用いて、表示制御部721によって操作パネル21に表示される操作部21Aについて説明する。図9は、本実施形態に係るミシン1の一例を示す概略図である。操作部21Aは、撮像装置30の撮影領域FAに現在の撮影位置Pfの前(次)の撮影位置Pfを移動させる前キー21Bと、撮像装置30の撮影領域FAに現在の撮影位置Pfの後の撮影位置Pfを移動させる後キー21Cとを有する。前(次)の撮影位置Pfとは、保持部材15を縫製順番に対応して順番に移動させたときに次に撮影する撮影位置Pfである。後の撮影位置Pfとは、保持部材15を縫製順番に対応して逆順に移動させたときに次に撮影する、言い換えると、後の撮影位置Pfとは、既に撮影した撮影位置Pfである。 The operation section 21A displayed on the operation panel 21 by the display control section 721 will be described with reference to FIG. FIG. 9 is a schematic diagram showing an example of the sewing machine 1 according to this embodiment. The operation unit 21A has a front key 21B for moving the photographing position Pf before (next to) the current photographing position Pf to the photographing area FA of the image pickup device 30, and a front key 21B for moving the photographing area FA of the image pickup device 30 to the photographing area FA after the current photographing position Pf. and a rear key 21C for moving the photographing position Pf. The previous (next) photographing position Pf is the photographing position Pf to be photographed next when the holding member 15 is moved in order corresponding to the sewing order. The subsequent photographing position Pf is the photographing position Pf that has already been photographed when the holding member 15 is moved in the reverse order corresponding to the sewing order.

移動制御部722は、縫製データに基づいて、縫製対象物Sに配置されている複数の特徴パターンUPが縫製順番に対応して順番又は逆順に撮像装置30の撮影領域FAに順次配置されるように、アクチュエータ17に制御信号を出力する。 The movement control unit 722 controls the sewing data so that the plurality of characteristic patterns UP arranged on the sewing object S are sequentially arranged in the photographing area FA of the imaging device 30 in order or in reverse order corresponding to the sewing order. , a control signal is output to the actuator 17 .

本実施形態において、移動制御部722は、縫製データに基づいて、操作部21Aに対する操作に応じて、保持部材15を移動させて、撮像装置30の撮影領域FAに現在の撮影位置Pfの前後の撮影位置Pfを移動させる制御信号を出力する。より詳しくは、移動制御部722は、前キー21Bに対する操作が検出されると、アクチュエータ17のX軸モータ17Xを駆動して、保持部材15をX軸方向に空送り量分だけ移動させて、撮像装置30の撮影領域FAに現在の撮影位置Pfの前の撮影位置Pfを移動させる。移動制御部722は、後キー21Cに対する操作が検出されると、アクチュエータ17のX軸モータ17Xを駆動して、保持部材15をX軸方向に空送り量分だけ移動させて、撮像装置30の撮影領域FAに現在の撮影位置Pfの後ろの撮影位置Pfを移動させる。また、移動制御部722は、現在の撮影位置PfがX軸方向の端部である場合、アクチュエータ17のY軸モータ17Yを駆動して、保持部材15をY軸方向に空送り量分だけ移動させる。 In the present embodiment, the movement control unit 722 moves the holding member 15 according to the operation of the operation unit 21A based on the sewing data, and moves the holding member 15 to the photographing area FA of the imaging device 30 before and after the current photographing position Pf. A control signal for moving the photographing position Pf is output. More specifically, when the operation of the front key 21B is detected, the movement control section 722 drives the X-axis motor 17X of the actuator 17 to move the holding member 15 in the X-axis direction by the amount of idle feed. The imaging position Pf before the current imaging position Pf is moved to the imaging area FA of the imaging device 30 . When the operation of the rear key 21C is detected, the movement control section 722 drives the X-axis motor 17X of the actuator 17 to move the holding member 15 in the X-axis direction by the amount corresponding to the idle feed amount. A photographing position Pf behind the current photographing position Pf is moved to the photographing area FA. Further, when the current imaging position Pf is at the end in the X-axis direction, the movement control unit 722 drives the Y-axis motor 17Y of the actuator 17 to move the holding member 15 in the Y-axis direction by the amount corresponding to the idle feed amount. Let

照明設定部73は、照明操作パネル82に対する操作に基づいて、縫製対象物Sの表面の色(表材4の素材の色)に応じて、落射照明装置33の光量を制御する制御信号を出力する。なお、照明設定部73は、作業者の操作によらずに、自動で光量を制御してもよい。照明設定部73は、表示制御部732と、調整部733と、光量データ記憶部731とを含む。 The lighting setting unit 73 outputs a control signal for controlling the light amount of the epi-illumination device 33 according to the color of the surface of the sewing object S (the color of the material of the front material 4) based on the operation of the lighting operation panel 82. do. Note that the illumination setting unit 73 may automatically control the amount of light without being operated by the operator. Illumination setting portion 73 includes a display control portion 732 , an adjustment portion 733 , and a light amount data storage portion 731 .

図10を参照して、表材4の色と光量との関係について説明する。図10は、本実施形態に係る縫製対象物Sと照明の光量について説明する図である。表材4の色と光量とが適切である場合、左に示すように、表材4と孔7とのコントラストが大きくなる。例えば、左に示した表材4と素材の色が異なると、光量が適切ではなくなり、右上に示すように、表材4と孔7とのコントラストが小さくなる。また、例えば、光量が不足していたり、二値化閾値が不適切であるような、認識パラメータが不整合である場合、図10の右下に示すように、撮影された画像の全体が暗くなったり、表材4と孔7との境界が不明確又は不鮮明になったりする。 The relationship between the color of the front material 4 and the amount of light will be described with reference to FIG. FIG. 10 is a diagram for explaining the sewing object S and the amount of illumination light according to this embodiment. When the color and amount of light of the surface material 4 are appropriate, the contrast between the surface material 4 and the holes 7 is increased as shown on the left. For example, if the color of the surface material 4 shown on the left differs from that of the material, the amount of light will not be appropriate, and the contrast between the surface material 4 and the hole 7 will be reduced as shown in the upper right. In addition, for example, when the recognition parameters are inconsistent, such as when the amount of light is insufficient or the binarization threshold is inappropriate, the entire photographed image is dark as shown in the lower right of FIG. or the boundary between the surface material 4 and the hole 7 becomes unclear or unclear.

表示制御部732は、落射照明装置33の光量を調整する操作を受付可能な操作部82Aを表示装置80の操作パネル82に表示させる。 The display control unit 732 causes the operation panel 82 of the display device 80 to display an operation unit 82A capable of receiving an operation for adjusting the light amount of the epi-illumination device 33 .

図11を用いて、表示制御部732によって操作パネル82に表示される操作部82Aについて説明する。図11は、本実施形態に係るミシン1の一例を示す概略図である。操作部82Aは、光量を増加させる上キー82Bと、光量を低減させる下キー82Cと、光量を自動で設定する自動キー82Dとを含む。操作部82Aの近くには光量表示部82Eが配置されている。光量表示部82Eは、光量を表示する。 The operation section 82A displayed on the operation panel 82 by the display control section 732 will be described with reference to FIG. FIG. 11 is a schematic diagram showing an example of the sewing machine 1 according to this embodiment. The operation unit 82A includes an upper key 82B for increasing the amount of light, a lower key 82C for decreasing the amount of light, and an automatic key 82D for automatically setting the amount of light. A light amount display section 82E is arranged near the operation section 82A. The light amount display section 82E displays the light amount.

調整部733は、操作部82Aに対する操作が検出されると、落射照明装置33の光量を調整する。調整部733は、上キー82Bに対する操作が検出されると、落射照明装置33の光量を増やす。調整部733は、下キー82Cに対する操作が検出されると、落射照明装置33の光量を減らす。調整部733は、自動キー82Dに対する操作が検出されると、落射照明装置33の光量を自動で調整する。 The adjuster 733 adjusts the amount of light from the epi-illumination device 33 when an operation on the operation unit 82A is detected. The adjuster 733 increases the amount of light from the epi-illumination device 33 when an operation on the up key 82B is detected. The adjuster 733 reduces the amount of light from the epi-illumination device 33 when an operation on the down key 82C is detected. The adjustment unit 733 automatically adjusts the light amount of the epi-illumination device 33 when an operation on the automatic key 82D is detected.

光量データ記憶部731は、上記のようにして調整された光量と二値化閾値とを光量データとして、生成した初期位置データに対応付けて記憶する。また、光量データ記憶部731は、適切な光量を得たときの、表材4と孔7との平均濃度と許容範囲とをそれぞれ記憶する。 The light amount data storage unit 731 stores the light amount and the binarization threshold adjusted as described above as light amount data in association with the generated initial position data. Further, the light amount data storage unit 731 stores the average density and allowable range of the surface material 4 and the holes 7 when the appropriate light amount is obtained.

特徴パターン設定部74は、表示装置80の表示パネル81に表示された、撮像装置30が撮影した画像データ上において、特徴パターンUPのテンプレート枠の位置と撮像位置Pfとを設定する。 The characteristic pattern setting unit 74 sets the position of the template frame of the characteristic pattern UP and the imaging position Pf on the image data captured by the imaging device 30 displayed on the display panel 81 of the display device 80 .

特徴パターン設定部74は、初期位置データの生成時、作業者による表示装置80の操作によって、撮像装置30が撮影した縫製対象物Sの表面の画像における特徴パターンUPのテンプレート枠の位置と撮影位置Pfとを設定する。本実施形態では、撮影位置Pfは、テンプレート枠の中心である。特徴パターン設定部74は、表示制御部741と、設定部742とを含む。 When the initial position data is generated, the characteristic pattern setting unit 74 sets the position of the template frame of the characteristic pattern UP in the image of the surface of the sewing object S photographed by the imaging device 30 and the imaging position by the operation of the display device 80 by the operator. Set Pf. In this embodiment, the shooting position Pf is the center of the template frame. The characteristic pattern setting portion 74 includes a display control portion 741 and a setting portion 742 .

図12を用いて、表示制御部741によって操作パネル82に表示される操作部82Aについて説明する。図12は、本実施形態に係るミシン1の一例を示す概略図である。表示制御部741は、表示パネル81に、撮像装置30が撮影した縫製対象物Sの表面の画像に、撮影位置Pfを示す十字キーの画像と、特徴パターンUPを示すテンプレート枠の画像とを重畳して表示させる。本実施形態では、テンプレート枠は、撮影した画像の面積の1/2とする。表示制御部741は、表示パネル81においてテンプレート枠で囲まれた領域を特徴パターンUPとして登録する操作を受付可能な登録ボタン画像82Fを表示させる。また、表示制御部741は、操作装置20の操作パネル21に、テンプレート枠を設定する操作を受付可能な登録ボタン画像21Dを表示させる。作業者は、操作装置20の登録ボタン画像21Dまたは表示装置80の登録ボタン画像82Fによって、特徴パターンを設定可能である。 The operation section 82A displayed on the operation panel 82 by the display control section 741 will be described with reference to FIG. FIG. 12 is a schematic diagram showing an example of the sewing machine 1 according to this embodiment. The display control unit 741 superimposes the image of the cross key indicating the photographing position Pf and the image of the template frame indicating the characteristic pattern UP on the image of the surface of the sewing object S photographed by the imaging device 30 on the display panel 81 . to display. In this embodiment, the template frame is half the area of the captured image. The display control unit 741 causes the display panel 81 to display a registration button image 82F capable of accepting an operation of registering the area surrounded by the template frame as the feature pattern UP. Further, the display control unit 741 causes the operation panel 21 of the operation device 20 to display a registration button image 21D capable of accepting an operation for setting a template frame. The operator can set the feature pattern using the registration button image 21D of the operation device 20 or the registration button image 82F of the display device 80. FIG.

設定部742は、登録ボタン画像82Fまたは登録ボタン画像21Dが押下されると、撮像画像に対して、表示パネル81においてテンプレート枠で囲まれた領域である特徴パターンUPで画像処理を行う。設定部742は、画像処理の結果、正しく認識されると、駆動量センサ32によって検出したアクチュエータ17の駆動量に基づいて、表示パネル81においてテンプレート枠で囲まれた領域である特徴パターンUPの位置と、中心位置である撮影位置Pfとを記憶する。設定部742は、正しく認識されない場合、テンプレート枠を大きくして、再度画像処理を行う。設定部742は、テンプレート枠の大きさが所定の上限まで大きくされても正しく認識されない場合、エラーとする。 When the registration button image 82F or the registration button image 21D is pressed, the setting unit 742 performs image processing on the captured image using the feature pattern UP, which is the area surrounded by the template frame on the display panel 81. FIG. The setting unit 742 determines the position of the characteristic pattern UP, which is the area surrounded by the template frame on the display panel 81, based on the drive amount of the actuator 17 detected by the drive amount sensor 32 when the image is correctly recognized as a result of the image processing. , and the photographing position Pf, which is the central position. If the image is not recognized correctly, the setting unit 742 enlarges the template frame and performs image processing again. The setting unit 742 makes an error when the size of the template frame is increased to a predetermined upper limit and is not correctly recognized.

初期位置データ生成部75は、撮像装置30が撮影した画像データに基づいて、縫製対象物Sに配置されている複数の特徴パターンUPの初期位置を示す初期位置データを生成する。特徴パターンUPの初期位置データは、ミシン座標系における特徴パターンUPの初期位置を示す。初期位置データ生成部75は、縫製処理が開始される前の縫製対象物Sの特徴パターンUPの画像データに基づいて、特徴パターンUPの初期位置を自動で取得する。なお、特徴パターンUPの初期位置データは、操作パネル21に表示された操作部21Aに対する操作によって取得してもよい。特徴パターンUPの初期位置データは、CADデータのような縫製対象物Sの設計データから導出可能な既知データである。特徴パターンUPの初期位置データは、縫製データ記憶部61に記憶される。 The initial position data generator 75 generates initial position data indicating the initial positions of the plurality of characteristic patterns UP arranged on the sewing object S based on the image data captured by the imaging device 30 . The initial position data of the characteristic pattern UP indicates the initial position of the characteristic pattern UP in the sewing machine coordinate system. The initial position data generator 75 automatically acquires the initial position of the characteristic pattern UP based on the image data of the characteristic pattern UP of the sewing object S before the sewing process is started. Note that the initial position data of the characteristic pattern UP may be obtained by operating the operation section 21A displayed on the operation panel 21 . The initial position data of the feature pattern UP is known data that can be derived from the design data of the sewing object S, such as CAD data. Initial position data of the characteristic pattern UP is stored in the sewing data storage unit 61 .

特徴パターンUPの初期位置データは、縫製対象物Sごとに、落射照明装置33の光量データを規定する。 The initial position data of the characteristic pattern UP defines the light amount data of the epi-illumination device 33 for each sewing object S. As shown in FIG.

なお、初期位置データの生成は、CADデータから自動又は手作業で導出してもよいし、図9に示すような操作パネル21に表示された操作部21Aを操作して、初期位置データを作成してもよい。 The initial position data may be generated automatically or manually from the CAD data, or the initial position data may be generated by operating the operation section 21A displayed on the operation panel 21 as shown in FIG. You may

操作パネル21に表示された操作部21Aに対する操作によって、初期位置データを生成する方法について説明する。まず、制御装置40は、アクチュエータ17を制御して、保持部材15に保持されている縫製対象物Sのうち、特徴パターンUPを撮像装置30の撮影領域FAに移動させる。本実施形態では、特徴パターンUPの中心位置Cを撮像装置30の撮影領域FAの中心位置である光軸位置に移動させる。撮影位置Pfは、光軸位置を含む。撮像装置30は、撮影領域FAに配置されている特徴パターンUPを撮影する。初期位置データ生成部75は、特徴パターンUPの画像データを取得する。初期位置データ生成部75は、特徴パターンUPの画像データをパターンマッチング法により画像処理して、特定パターンUPを特定する。特徴パターンUPが撮像装置30の撮影領域FAに配置されているときのミシン座標系における保持部材15の位置は、駆動量センサ32によって検出される。上述のように、駆動量センサ32は、XY平面内における保持部材15の位置を検出する位置センサとして機能する。初期位置データ生成部75は、駆動量センサ32の検出データを取得する。このようにして、初期位置データ生成部75は、特徴パターンUPが撮影領域FAに配置されているときの駆動量センサ32の検出データに基づいて、撮影領域FAに配置されている特徴パターンUPのXY平面内における初期位置を示す初期位置データを取得する。次の特徴パターンUPを撮像装置30の撮影領域FAに移動する際には、自動で移動させてもよいし、操作部21Aに対する操作によって移動させてもよい。これらの処理を繰り返して、初期位置データを生成する。 A method of generating initial position data by operating the operation unit 21A displayed on the operation panel 21 will be described. First, the control device 40 controls the actuator 17 to move the characteristic pattern UP of the sewing object S held by the holding member 15 to the imaging area FA of the imaging device 30 . In this embodiment, the center position C of the characteristic pattern UP is moved to the optical axis position, which is the center position of the imaging area FA of the imaging device 30 . The shooting position Pf includes the optical axis position. The imaging device 30 photographs the characteristic pattern UP arranged in the imaging area FA. The initial position data generator 75 acquires image data of the characteristic pattern UP. The initial position data generator 75 performs image processing on the image data of the feature pattern UP by pattern matching to specify the specific pattern UP. A driving amount sensor 32 detects the position of the holding member 15 in the sewing machine coordinate system when the characteristic pattern UP is arranged in the imaging area FA of the imaging device 30 . As described above, the drive amount sensor 32 functions as a position sensor that detects the position of the holding member 15 within the XY plane. The initial position data generator 75 acquires detection data of the driving amount sensor 32 . In this manner, the initial position data generation unit 75 determines the position of the characteristic pattern UP arranged in the photographing area FA based on the detection data of the driving amount sensor 32 when the characteristic pattern UP is arranged in the photographing area FA. Initial position data indicating an initial position within the XY plane is acquired. When moving the next characteristic pattern UP to the imaging area FA of the imaging device 30, it may be moved automatically, or may be moved by operating the operation unit 21A. These processes are repeated to generate initial position data.

縫製処理部76は、上記のようにして生成した縫製データと初期位置データと補正点Pcの変位量に基づいて生成した補正データとに基づいて、縫製対象物Sに所定のステッチを形成する。また、縫製処理部76は、縫製対象物Sの縫製時、初期位置データの生成時に設定した光量データに基づいて、光量を自動で調整してもよい。 The sewing processing unit 76 forms predetermined stitches on the sewing object S based on the sewing data generated as described above, the initial position data, and the correction data generated based on the displacement amount of the correction point Pc. Further, the sewing processing section 76 may automatically adjust the light amount based on the light amount data set when the initial position data is generated when the sewing object S is sewn.

次に、図13を用いて、本実施形態に係る初期位置データ生成方法について説明する。図13は、第一実施形態に係る初期位置データ生成方法の一例を示すフローチャートである。 Next, the initial position data generation method according to this embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 13 is a flow chart showing an example of an initial position data generation method according to the first embodiment.

縫製対象物Sを保持部材15で保持する(ステップS101)。 The sewing object S is held by the holding member 15 (step S101).

制御装置40は、アクチュエータ17を制御して、縫い始めの位置である縫製処理の開始位置SP1を撮像装置30の真下の撮影領域FAに移動させる(ステップS102)。 The control device 40 controls the actuator 17 to move the sewing process start position SP1, which is the sewing start position, to the photographing area FA immediately below the imaging device 30 (step S102).

制御装置40は、第1縫製データの空送り量に基づいてアクチュエータ17を制御して、第1特徴パターンUP1を撮像装置30の真下の撮影領域FAに移動する(ステップS103)。制御装置40は、撮像装置30の撮影領域FAの撮影位置Pfに第1特徴パターンUP1の中心位置C1が配置されるように保持部材15を移動させる。 The control device 40 controls the actuator 17 based on the dummy feed amount of the first sewing data to move the first characteristic pattern UP1 to the photographing area FA immediately below the imaging device 30 (step S103). The control device 40 moves the holding member 15 so that the center position C1 of the first characteristic pattern UP1 is arranged at the imaging position Pf of the imaging area FA of the imaging device 30 .

第1特徴パターンUP1は、第1縫製処理に係る特徴パターンである。第1縫製処理に係る特徴パターンUPとは、ミシン座標系において第1縫製処理により第1ステッチGP1が形成されるステッチ形成目標位置に最も近い特徴パターンUPである。言い換えると、第1縫製処理に係る特徴パターンUPとは、ミシン座標系における第1目標パターンRP1に最も近い特徴パターンUPをいう。 The first characteristic pattern UP1 is a characteristic pattern related to the first sewing process. The feature pattern UP related to the first sewing process is the feature pattern UP closest to the target stitch formation position where the first stitch GP1 is formed by the first sewing process in the sewing machine coordinate system. In other words, the feature pattern UP associated with the first sewing process is the feature pattern UP closest to the first target pattern RP1 in the sewing machine coordinate system.

第1特徴パターンUP1は、ジグザグ状に規定されている第1目標パターンRP1の頂点の近傍に配置されている。本実施形態では、第1特徴パターンUP1は、縫製対象物Sの-X側の端部の近傍に配置されている。 The first characteristic pattern UP1 is arranged near the vertex of the first target pattern RP1 defined in a zigzag shape. In this embodiment, the first characteristic pattern UP1 is arranged near the end of the sewing object S on the -X side.

制御装置40は、照明設定部73によって、落射照明装置33を調整する(ステップS104)。落射照明装置33の照明調整方法については後述する。 The control device 40 adjusts the epi-illumination device 33 by the illumination setting unit 73 (step S104). A method for adjusting illumination of the epi-illumination device 33 will be described later.

制御装置40は、特徴パターン設定部74によって、第1特徴パターンUP1を登録する(ステップS105)。本実施形態では、制御装置40は、表示制御部741によって、表示パネル81に、撮像装置30が撮影した縫製対象物Sの表面の画像に、撮影位置Pfを示す十字キーの画像と、第1特徴パターンUP1を示すテンプレート枠の画像とを重畳して表示させる。表示制御部741は、表示パネル81に登録ボタン画像82Fを表示させ、操作パネル21に登録ボタン画像21Dを表示させる。作業者は、操作装置20の登録ボタン画像21Dまたは表示装置80の登録ボタン画像82Fによって、第1特徴パターンUP1を設定する。 The control device 40 registers the first characteristic pattern UP1 by the characteristic pattern setting unit 74 (step S105). In the present embodiment, the control device 40 causes the display control unit 741 to display the image of the surface of the sewing object S captured by the imaging device 30, the image of the cross key indicating the imaging position Pf, and the first An image of a template frame showing the characteristic pattern UP1 is superimposed and displayed. The display control unit 741 causes the display panel 81 to display the registration button image 82F and the operation panel 21 to display the registration button image 21D. The operator sets the first characteristic pattern UP1 using the registration button image 21D of the operation device 20 or the registration button image 82F of the display device 80. FIG.

制御装置40は、第1特徴パターンUP1が設定された後、撮像装置30で撮影する(ステップS106)。制御装置40は、撮影した第1特徴パターンUP1の画像データを取得する。 After the first characteristic pattern UP1 is set, the control device 40 takes an image with the imaging device 30 (step S106). The control device 40 acquires the captured image data of the first characteristic pattern UP1.

制御装置40は、初期位置データ生成部75によって、第1特徴パターンUP1のデータを生成して初期位置データとして記憶する(ステップS107)。制御装置40は、登録ボタン画像82Fまたは登録ボタン画像21Dが押下されたときの、第1特徴パターンUP1の位置と、撮影位置Pfとを、撮影した画像データに関連付けて初期位置データとして記憶する。 The control device 40 uses the initial position data generation unit 75 to generate data of the first characteristic pattern UP1 and stores it as initial position data (step S107). Control device 40 stores the position of first characteristic pattern UP1 and shooting position Pf when registration button image 82F or registration button image 21D is pressed as initial position data in association with the shot image data.

制御装置40は、光量データ記憶部731によって、第1特徴パターンUP1の初期位置データに、第1特徴パターンUP1を撮影したときの照明のデータを記憶する(ステップS108)。照明のデータは、光量と、二値化閾値と、背景部である表材4の平均濃度と許容範囲と、孔7の平均濃度と許容範囲とを含む。 The controller 40 uses the light amount data storage unit 731 to store the illumination data when the first characteristic pattern UP1 was captured in the initial position data of the first characteristic pattern UP1 (step S108). The illumination data includes the amount of light, the binarization threshold, the average density and allowable range of the surface material 4 as the background, and the average density and allowable range of the holes 7 .

制御装置40は、カウンタnを「2」にする(ステップS109)。 The control device 40 sets the counter n to "2" (step S109).

制御装置40は、第n-1縫製データの空送り量に基づきアクチュエータ17を制御して、第n特徴パターンUPnを撮像装置30の真下に移動させる(ステップS110)。 The control device 40 controls the actuator 17 based on the dummy feed amount of the (n-1)th sewing data to move the nth characteristic pattern UPn directly below the imaging device 30 (step S110).

制御装置40は、特徴パターン設定部74によって、第n特徴パターンUPnを登録する(ステップS111)。 The control device 40 registers the n-th characteristic pattern UPn by the characteristic pattern setting unit 74 (step S111).

制御装置40は、第n特徴パターンUPnが設定された後、撮像装置30で撮影する(ステップS112)。 After the n-th characteristic pattern UPn is set, the control device 40 takes an image with the imaging device 30 (step S112).

制御装置40は、初期位置データ生成部75によって、第n特徴パターンUPnのデータを生成して初期位置データとして記憶する(ステップS113)。 The control device 40 uses the initial position data generator 75 to generate data of the n-th characteristic pattern UPn and stores it as initial position data (step S113).

制御装置40は、光量データ記憶部731によって、第n特徴パターンUPnの初期位置データに、第n特徴パターンUPnを撮影したときの照明のデータを記憶する(ステップS114)。 The control device 40 stores the illumination data when the n-th characteristic pattern UPn was photographed in the initial position data of the n-th characteristic pattern UPn by the light amount data storage unit 731 (step S114).

制御装置40は、第1縫製データについて、初期位置データの生成が終了したかを判定する(ステップS115)。制御装置40は、第1縫製データの全ての特徴パターンUPについて初期位置データの生成が終了した場合(ステップS115でYes)、処理を終了する。制御装置40は、第1縫製データの全ての特徴パターンUPについて初期位置データの生成が終了していない場合(ステップS115でNo)、ステップS116に進む。 Control device 40 determines whether generation of initial position data for the first sewing data has been completed (step S115). When the generation of the initial position data for all characteristic patterns UP of the first sewing data is completed (Yes in step S115), control device 40 ends the process. If control device 40 has not finished generating initial position data for all characteristic patterns UP of the first sewing data (No in step S115), control device 40 proceeds to step S116.

第1縫製データの全ての特徴パターンUPについての初期位置データ生成が終了していない場合(ステップS115でNoの場合)、制御装置40は、カウンタnを「+1」する(ステップS116)。 If initial position data generation for all characteristic patterns UP of the first sewing data has not been completed (No in step S115), control device 40 increments counter n by "1" (step S116).

次に、図14及び図15を用いて、本実施形態に係る照明調整方法について説明する。図14は、本実施形態に係る照明調整方法の一例を示すフローチャートである。図15は、本実施形態に係る照明調整方法の他の例を示すフローチャートである。縫製対象物Sが保持部材15によって保持され、撮像装置30の撮影領域FAに第1特徴パターンUP1が配置されているものとする。 Next, the illumination adjustment method according to this embodiment will be described with reference to FIGS. 14 and 15. FIG. FIG. 14 is a flow chart showing an example of an illumination adjustment method according to this embodiment. FIG. 15 is a flowchart showing another example of the lighting adjustment method according to this embodiment. It is assumed that the sewing object S is held by the holding member 15 and the first characteristic pattern UP1 is arranged in the imaging area FA of the imaging device 30 .

まず、図14を用いて、初期位置データに落射照明装置33の光量が記憶されていない場合について説明する。照明設定部73は、落射照明装置33の光量を増加する(ステップS201)。照明設定部73は、光量をあらかじめ設定された最小値から徐々に大きくする。 First, with reference to FIG. 14, a case where the initial position data does not store the amount of light of the epi-illumination device 33 will be described. The illumination setting unit 73 increases the amount of light of the epi-illumination device 33 (step S201). The illumination setting unit 73 gradually increases the amount of light from a preset minimum value.

照明設定部73は、撮像装置30によって保持部材15に保持されている縫製対象物Sを撮影する(ステップS202)。 The illumination setting unit 73 photographs the sewing object S held by the holding member 15 by the imaging device 30 (step S202).

照明設定部73は、判別分析法を実行する(ステップS203)。判別分析法は、縫製対象物Sの表面を撮影した画像データに画像処理を行って、縫製対象物Sの背景部である表材4を判別する。本実施形態において、二値化処理を行うと、表材4は、白い領域(高輝度領域)として判別可能である。 The illumination setting unit 73 executes discriminant analysis (step S203). In the discriminant analysis method, image processing is performed on image data of the surface of the sewing object S to determine the surface material 4, which is the background portion of the sewing object S. FIG. In the present embodiment, the surface material 4 can be identified as a white area (high-brightness area) by performing the binarization process.

照明設定部73は、判別分析法によって縫製対象物Sの表材4として判別された領域の平均濃度を算出する(ステップS204)。 The illumination setting unit 73 calculates the average density of the area of the sewing object S determined as the surface material 4 by the discriminant analysis method (step S204).

照明設定部73は、表材4の平均濃度が上限閾値より大きいかを判定する(ステップS205)。照明設定部73は、表材4の平均濃度が上限閾値より大きい場合(ステップS205でYes)、ステップS206に進む。照明設定部73は、表材4の平均濃度が上限閾値より大きくない場合(ステップS205でNo)、ステップS201に戻って処理を再度実行する。 The illumination setting unit 73 determines whether the average density of the front material 4 is greater than the upper threshold (step S205). If the average density of the surface material 4 is greater than the upper threshold value (Yes in step S205), the illumination setting unit 73 proceeds to step S206. If the average density of the surface material 4 is not greater than the upper threshold value (No in step S205), the illumination setting unit 73 returns to step S201 and executes the process again.

表材4の平均濃度が上限閾値を超えると、照明設定部73は、現在の光量を最大光量として決定する(ステップS206)。 When the average density of the surface material 4 exceeds the upper limit threshold, the illumination setting unit 73 determines the current light amount as the maximum light amount (step S206).

照明設定部73は、最大光量以下で光量を減少する(ステップS207)。照明設定部73は、光量を最大光量から徐々に小さくする。 The illumination setting unit 73 reduces the light intensity below the maximum light intensity (step S207). The illumination setting unit 73 gradually reduces the light intensity from the maximum light intensity.

照明設定部73は、撮像装置30によって保持部材15に保持されている縫製対象物Sを撮影する(ステップS208)。 The illumination setting unit 73 photographs the sewing object S held by the holding member 15 by the imaging device 30 (step S208).

照明設定部73は、判別分析法を実行する(ステップS209)。判別分析法は、縫製対象物Sの表面を撮影した画像データに画像処理を行って、縫製対象物Sの孔7を判別する。本実施形態において、二値化処理を行うと、孔7は、黒い領域(低輝度領域)として判別可能である。 The illumination setting unit 73 executes discriminant analysis (step S209). The discriminant analysis method performs image processing on image data of the surface of the sewing object S to determine the holes 7 of the sewing object S. As shown in FIG. In the present embodiment, the hole 7 can be identified as a black area (low luminance area) by binarization processing.

照明設定部73は、判別分析法によって孔7として判別された領域の平均濃度を算出する(ステップS210)。 The illumination setting unit 73 calculates the average density of the area determined as the hole 7 by the discriminant analysis method (step S210).

照明設定部73は、孔7の平均濃度が下限閾値より小さいかを判定する(ステップS211)。照明設定部73は、孔7の平均濃度が下限閾値より小さい場合(ステップS211でYes)、ステップS212に進む。照明設定部73は、孔7の平均濃度が下限閾値より小さくない場合(ステップS211でNo)、ステップS207に戻って処理を再度実行する。 The illumination setting unit 73 determines whether the average density of the holes 7 is smaller than the lower limit threshold (step S211). If the average density of the holes 7 is smaller than the lower limit threshold (Yes in step S211), the illumination setting unit 73 proceeds to step S212. If the average density of the holes 7 is not smaller than the lower limit threshold (No in step S211), the illumination setting unit 73 returns to step S207 and executes the process again.

照明設定部73は、最適光量を決定する(ステップS212)。照明設定部73は、現在の光量以上、最大光量以下を最適光量として決定する。 The illumination setting unit 73 determines the optimum light amount (step S212). The illumination setting unit 73 determines an optimum light amount equal to or greater than the current light amount and equal to or less than the maximum light amount.

次に、図15を用いて、初期位置データに落射照明装置33の光量を含む光量データ(認識パラメータ)が記憶されている場合について説明する。照明設定部73は、落射照明装置33の光量を初期位置データに記憶された光量にする(ステップS301)。 Next, with reference to FIG. 15, the case where the initial position data stores light amount data (recognition parameters) including the light amount of the epi-illumination device 33 will be described. The illumination setting unit 73 sets the light intensity of the epi-illumination device 33 to the light intensity stored in the initial position data (step S301).

照明設定部73は、撮像装置30で撮影する(ステップS302)。 The illumination setting unit 73 takes an image with the imaging device 30 (step S302).

照明設定部73は、表材4の平均濃度と孔7の平均濃度とがあらかじめ記憶された基準濃度値の範囲内であるかを判定する(ステップS303)。照明設定部73は、表材4の平均濃度と孔7の平均濃度とを算出する。照明設定部73は、表材4の平均濃度と孔7の平均濃度とが基準濃度値の範囲内である場合(ステップS303でYes)、ステップS308に進む。照明設定部73は、表材4の平均濃度と孔7の平均濃度とが基準濃度値の範囲内ではない場合(ステップS303でNo)、現在の認識パラメータはデータ不整合であるので、ステップS304に進む。認識パラメータは、光量データと二値化閾値データとを含む。 The illumination setting unit 73 determines whether the average density of the surface material 4 and the average density of the holes 7 are within the range of reference density values stored in advance (step S303). The illumination setting unit 73 calculates the average density of the surface material 4 and the average density of the holes 7 . If the average density of the surface material 4 and the average density of the holes 7 are within the range of the reference density values (Yes in step S303), the illumination setting unit 73 proceeds to step S308. If the average density of the surface material 4 and the average density of the holes 7 are not within the range of the reference density values (No in step S303), the illumination setting unit 73 determines that the current recognition parameters are data inconsistent. proceed to The recognition parameters include light amount data and binarization threshold data.

照明設定部73は、認識パラメータがデータ不整合である旨を警告表示する(ステップS304)。また、照明設定部73は、警告表示とともに、光量を再調整するか否かを選択する画面を表示パネル81に表示する。 The illumination setting unit 73 displays a warning that the recognition parameters are data inconsistent (step S304). In addition to the warning display, the lighting setting unit 73 also displays a screen for selecting whether or not to readjust the light amount on the display panel 81 .

照明設定部73は、光量を再調整する選択操作が実行されたかを判定する(ステップS305)。照明設定部73は、光量を再調整することが選択された場合(ステップS305でYes)、ステップS306に進む。照明設定部73は、光量を再調整しないことが選択された場合(ステップS305でNo)、ステップS307に進む。 The illumination setting unit 73 determines whether a selection operation for readjusting the light amount has been performed (step S305). If readjustment of the light amount is selected (Yes in step S305), the illumination setting unit 73 proceeds to step S306. If it is selected not to readjust the light amount (No in step S305), the illumination setting unit 73 proceeds to step S307.

照明設定部73は、照明を再設定する(ステップS306)。図11に示すように、表示制御部732によって、操作パネル82に操作部82Aを表示する。作業者は、操作部82Aを操作して、照明装置の光量が適切になるように操作する。または、光量を調整してもデータ不整合であるような場合、二値化閾値を変更してもよい。 The illumination setting unit 73 resets the illumination (step S306). As shown in FIG. 11, the display controller 732 causes the operation panel 82 to display an operation section 82A. The operator operates the operation unit 82A so that the light amount of the lighting device is appropriate. Alternatively, if there is data inconsistency even after adjusting the amount of light, the binarization threshold may be changed.

照明設定部73は、後続処理を中断する(ステップS307)。この場合、後続する処理は実行されない。 The lighting setting unit 73 interrupts the subsequent processing (step S307). In this case, no subsequent processing is performed.

照明設定部73は、光量を設定した後、後続処理を実行する(ステップS308)。この場合、設定した光量で後続処理が実行される。 After setting the light amount, the illumination setting unit 73 executes subsequent processing (step S308). In this case, subsequent processing is executed with the set light intensity.

以上説明したように、本実施形態においては、縫製順番を含む縫製データに基づいて、縫製対象物Sの複数の特徴パターンUPが撮像装置30の真下の撮影領域FAに順次配置されるように、保持部材15を移動させるアクチュエータ17が制御される。縫製対象物S上の特徴パターンUPを縫製順番に対応して、撮像装置30の真下の撮影領域FAに正確に移動するので、容易に初期位置データを生成することができる。 As described above, in the present embodiment, based on the sewing data including the sewing order, the plurality of characteristic patterns UP of the sewing object S are sequentially arranged in the photographing area FA immediately below the imaging device 30. An actuator 17 that moves the holding member 15 is controlled. Since the feature patterns UP on the sewing object S are accurately moved to the photographing area FA immediately below the imaging device 30 in accordance with the sewing order, the initial position data can be easily generated.

また、本実施形態においては、縫製データは、補正時の基準点であるライン上の補正点Pcと、特徴パターンUP内の撮影位置Pfと、次の撮影位置Pf又は縫製処理の開始位置SPまでの保持部材15の空送り量とを含む。本実施形態は、このような縫製データに基づいて、自動又は操作パネル21に表示される操作部21Aを操作することよって、縫製対象物S上の特徴パターンUPを縫製順番に対応して、撮像装置30の真下の撮影領域FAに正確に移動することができる。このようにして、本実施形態は、容易に初期位置データを生成することができる。 In this embodiment, the sewing data includes the correction point Pc on the line, which is the reference point for correction, the photographing position Pf in the feature pattern UP, and the next photographing position Pf or sewing processing start position SP. and the idle feed amount of the holding member 15. In this embodiment, based on such sewing data, the feature patterns UP on the sewing object S are picked up automatically or by operating the operation section 21A displayed on the operation panel 21, corresponding to the sewing order. It is possible to accurately move to the imaging area FA directly below the device 30 . In this manner, the present embodiment can easily generate initial position data.

これに対して、手作業で、縫製対象物Sの特徴パターンUPを撮像装置30の真下の撮影領域FAに移動する場合、保持部材15の位置を正確に合わせることと、縫製対象物Sの姿勢を正確に合わせることが難しい。これにより、初期位置データの生成に手間と時間とを要する。また、手作業で実行する場合、同じ位置に繰り返し移動させることを再現することが難しいおそれがある。 On the other hand, when the characteristic pattern UP of the sewing object S is manually moved to the photographing area FA directly below the imaging device 30, the position of the holding member 15 must be accurately aligned and the posture of the sewing object S must be adjusted. is difficult to match accurately. As a result, it takes time and effort to generate the initial position data. In addition, when executing manually, it may be difficult to reproduce repeated movement to the same position.

本実施形態は、縫製データに基づいて、保持部材15の位置を正確に合わせることと、縫製対象物Sの姿勢を容易に、かつ、正確に合わせることができる。 In this embodiment, the position of the holding member 15 can be accurately adjusted and the posture of the sewing object S can be easily and accurately adjusted based on the sewing data.

また、本実施形態は、初期位置データの生成時、作業者の操作によって、撮像装置30が撮影した縫製対象物Sの表面の画像における特徴パターンUPのテンプレート枠の位置と撮影位置Pfとを設定することができる。本実施形態によれば、より検出精度の高い特徴パターンUPを設定可能であるので、より適切な初期位置データを生成することができる。 Further, in this embodiment, when the initial position data is generated, the operator sets the position of the template frame of the feature pattern UP and the photographing position Pf in the image of the surface of the sewing object S photographed by the imaging device 30 . can do. According to this embodiment, it is possible to set the characteristic pattern UP with higher detection accuracy, so that more appropriate initial position data can be generated.

また、本実施形態は、保持部材15にセットされた縫製対象物Sに対して、照明装置の光量を自動で設定することができる。また、本実施形態は、調整された光量と二値化閾値とを光量データとして、生成した初期位置データに対応付けて記憶する。これにより、本実施形態によれば、縫製処理時に、適切な光量を容易に再現することができる。 Further, according to the present embodiment, the amount of light of the lighting device can be automatically set for the sewing object S set on the holding member 15 . Further, in this embodiment, the adjusted light amount and the binarization threshold value are stored as light amount data in association with the generated initial position data. As a result, according to the present embodiment, it is possible to easily reproduce an appropriate amount of light during the sewing process.

これに対して、手作業で、縫製対象物Sごとに照明を設定する場合、作業者の習熟度によって作業効率と精度とに差異が生じるそれがある。手作業で実行する場合、同様に照明を設定することを再現することが難しいおそれがある。 On the other hand, if the lighting is manually set for each sewing object S, the work efficiency and accuracy may vary depending on the skill level of the operator. Similarly setting the lighting can be difficult to reproduce when performed manually.

さらに、本実施形態は、縫製データについて初めて初期位置データを生成するために照明を設定する際、記憶されている照明データの認識パラメータの整合性をチェックし、警告表示するので、縫製処理における不良発生のリスクを低減することができる。また、本実施形態は、認識パラメータの不整合が発生したときに、再調整を行うことができる。本実施形態によれば、縫製対象物Sの表材4の素材に合わせて、認識パラメータを適切に設定することができる。 Furthermore, in this embodiment, when the illumination is set for generating the initial position data for the sewing data for the first time, the consistency of the recognition parameters of the stored illumination data is checked and a warning is displayed. The risk of occurrence can be reduced. In addition, the present embodiment can perform readjustment when a recognition parameter mismatch occurs. According to this embodiment, the recognition parameters can be appropriately set according to the material of the surface material 4 of the sewing object S. FIG.

[第2実施形態]
図16及び図17を参照しながら、本実施形態に係るミシン1について説明する。図16は、本実施形態に係るミシン1の一例を示す概略図である。図17は、本実施形態に係る照明調整方法の一例を示すフローチャートである。ミシン1の基本的な構成は、上述の第1実施形態のミシン1と同様である。以下の説明においては、ミシン1と同様の構成要素には、同一の符号又は対応する符号を付し、その詳細な説明は省略する。ミシン1は、透過照明装置34を備える点で第1実施形態と異なる。
[Second embodiment]
A sewing machine 1 according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 16 and 17. FIG. FIG. 16 is a schematic diagram showing an example of the sewing machine 1 according to this embodiment. FIG. 17 is a flow chart showing an example of an illumination adjustment method according to this embodiment. The basic configuration of the sewing machine 1 is similar to that of the sewing machine 1 of the first embodiment described above. In the following description, components similar to those of the sewing machine 1 are denoted by the same reference numerals or corresponding reference numerals, and detailed description thereof will be omitted. The sewing machine 1 differs from the first embodiment in that it includes a transmissive illumination device 34 .

透過照明装置34は、撮像装置30の下側であって、保持部材15の下側のテーブル2に配置されている。透過照明装置34は、少なくとも撮像装置30の撮影領域FAを下方から照明する。透過照明装置34は、パネル型の照明装置である。透過照明装置34は、縫製対象物Sを表面から見ると、孔7が高輝度領域となり、表材4が低輝度領域となる。 The transmitted illumination device 34 is arranged on the table 2 below the imaging device 30 and below the holding member 15 . The transmission illumination device 34 illuminates at least the imaging area FA of the imaging device 30 from below. The transmissive illumination device 34 is a panel-type illumination device. In the transmissive illumination device 34, when the sewing object S is viewed from the surface, the hole 7 becomes a high luminance area and the surface material 4 becomes a low luminance area.

透過照明装置34を使用する場合、外乱光の影響を抑制するため、撮像装置30の撮影領域FAを、図示しない筒状のカバーで覆うことが好ましい。 When using the transmissive illumination device 34, it is preferable to cover the imaging area FA of the imaging device 30 with a cylindrical cover (not shown) in order to suppress the influence of ambient light.

次に、図16を用いて、本実施形態に係る照明調整方法について説明する。照明設定部73は、落射照明装置33を設定する(ステップS401)。落射照明装置33の光量は、初期位置データに含まれる光量データに基づいて設定するものとする。 Next, the lighting adjustment method according to this embodiment will be described with reference to FIG. 16 . The illumination setting unit 73 sets the epi-illumination device 33 (step S401). The amount of light of the epi-illumination device 33 is set based on the amount of light data included in the initial position data.

照明設定部73は、撮像装置30によって保持部材15に保持されている縫製対象物Sを撮影する(ステップS402)。 The illumination setting unit 73 photographs the sewing object S held by the holding member 15 by the imaging device 30 (step S402).

照明設定部73は、判別分析法を実行する(ステップS403)。判別分析法は、縫製対象物Sの表面を撮影した画像データに画像処理を行って、縫製対象物Sの表材4と孔7とを判別する。本実施形態において、表材4が低輝度領域として、孔7が高輝度領域として判別可能である。なお、照明設定部73は、判別分析法によって孔7を適切に認識できない場合、CADデータから生成した縫製データに基づいて、孔7を判別してもよい。 The illumination setting unit 73 executes discriminant analysis (step S403). In the discriminant analysis method, image processing is performed on image data obtained by photographing the surface of the sewing object S, and the surface material 4 and the holes 7 of the sewing object S are discriminated. In this embodiment, the surface material 4 can be discriminated as a low-brightness region, and the holes 7 can be discriminated as a high-brightness region. If the hole 7 cannot be properly recognized by the discriminant analysis method, the illumination setting section 73 may determine the hole 7 based on the sewing data generated from the CAD data.

照明設定部73は、判別分析法によって縫製対象物Sの孔7として判別された領域の平均濃度を算出する(ステップS404)。 The illumination setting unit 73 calculates the average density of the area of the sewing object S that has been determined as the hole 7 by the discriminant analysis method (step S404).

照明設定部73は、算出した、落射照明装置33を使用した際の孔7の平均濃度を第一孔情報として取得し記憶する(ステップS405)。 The illumination setting unit 73 acquires and stores the calculated average density of the holes 7 when the epi-illumination device 33 is used as the first hole information (step S405).

照明設定部73は、透過照明装置34を設定する(ステップS406)。透過照明装置34の光量は、初期位置データに含まれる光量データに基づいて設定するものとする。 The illumination setting unit 73 sets the transmissive illumination device 34 (step S406). The amount of light of the transmission illumination device 34 is set based on the amount of light data included in the initial position data.

照明設定部73は、撮像装置30によって保持部材15に保持されている縫製対象物Sを撮影する(ステップS407)。 The illumination setting unit 73 photographs the sewing object S held by the holding member 15 by the imaging device 30 (step S407).

照明設定部73は、判別分析法を実行する(ステップS408)。 The illumination setting unit 73 executes discriminant analysis (step S408).

照明設定部73は、判別分析法によって縫製対象物Sの孔7として判別された領域の平均濃度を算出する(ステップS409)。 The illumination setting unit 73 calculates the average density of the area determined as the hole 7 of the sewing object S by the discriminant analysis method (step S409).

照明設定部73は、算出した、透過照明装置34を使用した際の孔7の平均濃度を第二孔情報として取得し記憶する(ステップS410)。 The illumination setting unit 73 acquires and stores the calculated average density of the holes 7 when the transmission illumination device 34 is used as second hole information (step S410).

照明設定部73は、第一孔情報と第二孔情報とを照合する(ステップS411)。照明設定部73は、第一孔情報と第二孔情報とが一致する場合(ステップS411でYes)、ステップS414に進む。照明設定部73は、第一孔情報と第二孔情報とが一致しない場合(ステップS411でNo)、ステップS413に進む。 The illumination setting unit 73 collates the first hole information and the second hole information (step S411). If the first hole information and the second hole information match (Yes in step S411), the illumination setting unit 73 proceeds to step S414. If the first hole information and the second hole information do not match (No in step S411), the illumination setting unit 73 proceeds to step S413.

照明設定部73は、落射照明装置33を使用する照明として設定する(ステップS413)。 The lighting setting unit 73 sets lighting using the epi-illumination device 33 (step S413).

照明設定部73は、透過照明装置34を使用する照明として設定する(ステップS414)。 The illumination setting unit 73 sets illumination using the transmissive illumination device 34 (step S414).

以上説明したように、本実施形態は、落射照明装置33を使用するか、透過照明装置34を使用するかを適切に設定することができる。本実施形態では、透過照明装置34を使用すると、縫製対象物Sの表材4の色、表面のしわの有無、糸色によって、画像が変化して、認識結果に影響することを抑制することができる。言い換えると、本実施形態は、透過照明装置34を使用することによって、表材4の色、表面のしわの有無、糸色によらず、適切に認識することができる。 As described above, in this embodiment, it is possible to appropriately set whether to use the epi-illumination device 33 or the transmissive illumination device 34 . In this embodiment, when the transmitted illumination device 34 is used, it is possible to prevent the image from changing depending on the color of the surface material 4 of the sewing object S, the presence or absence of wrinkles on the surface, and the thread color, which affects the recognition result. can be done. In other words, in this embodiment, by using the transmissive illumination device 34, proper recognition can be achieved regardless of the color of the surface material 4, the presence or absence of wrinkles on the surface, and the thread color.

[第3実施形態]
図18から図26を参照しながら、本実施形態に係るミシン1の撮像装置30のキャリブレーションに使用する治具100と治具110とについて説明する。図18は、本実施形態に係る治具100の一例を示す平面図である。図19は、本実施形態に係る治具100の一例を示す断面図である。図20は、高さに対するピクセルレートの一例を示す図である。図21は、パターンごとに規定された縫製対象物の高さの一例を示す図である。図22は、本実施形態に係る治具110の一例を示す平面図である。図23は、本実施形態に係る治具110の一例を示す断面図である。図24は、本実施形態に係る治具110の使用方法の一例を示す概略図である。図25は、本実施形態に係る治具110の使用方法の一例を示す概略図である。図26は、本実施形態に係る治具110の使用方法の一例を示す概略図である。
[Third Embodiment]
A jig 100 and a jig 110 used for calibrating the imaging device 30 of the sewing machine 1 according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 18 to 26. FIG. FIG. 18 is a plan view showing an example of the jig 100 according to this embodiment. FIG. 19 is a cross-sectional view showing an example of the jig 100 according to this embodiment. FIG. 20 is a diagram showing an example of pixel rate with respect to height. FIG. 21 is a diagram showing an example of the height of the sewing object defined for each pattern. FIG. 22 is a plan view showing an example of the jig 110 according to this embodiment. FIG. 23 is a cross-sectional view showing an example of the jig 110 according to this embodiment. FIG. 24 is a schematic diagram showing an example of how to use the jig 110 according to this embodiment. FIG. 25 is a schematic diagram showing an example of how to use the jig 110 according to this embodiment. FIG. 26 is a schematic diagram showing an example of how to use the jig 110 according to this embodiment.

図18及び図19を用いて、治具100について説明する。治具100は、縫製対象物Sの厚さごとに、正確なピクセルレートを算出するための治具である。治具100は、3段階の厚さを有している。治具100は、厚さh1の第1厚さ部101と、厚さh1より厚い厚さh2の第2厚さ部102と、厚さh2より厚い厚さh3の第3厚さ部103とを有する。第1厚さ部101は、表面に円101aと円101bとが配置されている。第2厚さ部102は、表面に円102aと円102bとが配置されている。第3厚さ部103は、表面に円103aと円103bとが配置されている。円101aと円101bと円102aと円102bと円103aと円103bとは同じ大きさである。円101aと円102aと円103aとは、中心が同一直線上に位置している。円101bと円102bと円103bとは、中心が同一直線上に位置している。円101aと円101bと、円102aと円102bと、円103aと円103bとの表面における実際の中心間距離は同じである。 The jig 100 will be described with reference to FIGS. 18 and 19. FIG. The jig 100 is a jig for calculating an accurate pixel rate for each thickness of the sewing object S. As shown in FIG. The jig 100 has three stages of thickness. The jig 100 has a first thickness portion 101 with a thickness h1, a second thickness portion 102 with a thickness h2 that is thicker than the thickness h1, and a third thickness portion 103 with a thickness h3 that is thicker than the thickness h2. have The first thickness portion 101 has circles 101a and circles 101b arranged on its surface. The second thickness portion 102 has circles 102a and circles 102b arranged on its surface. The third thickness portion 103 has circles 103a and circles 103b arranged on its surface. Circle 101a, circle 101b, circle 102a, circle 102b, circle 103a, and circle 103b have the same size. The centers of the circle 101a, the circle 102a, and the circle 103a are located on the same straight line. The centers of the circle 101b, the circle 102b, and the circle 103b are located on the same straight line. The actual center-to-center distances on the surfaces of the circles 101a and 101b, the circles 102a and 102b, and the circles 103a and 103b are the same.

撮像装置30が撮像した画像データに画像処理を行って、画像上における円101aと円101bと、円102aと円102bと、円103aと円103bとの中心間距離を算出することにより、3段階のピクセルレートが算出される。 Image processing is performed on the image data captured by the imaging device 30, and the center-to-center distances between the circles 101a and 101b, the circles 102a and 102b, and the circles 103a and 103b on the image are calculated. is calculated.

図20及び図21を用いて、ピクセルレートについて説明する。図20に示すように、上記の治具100を使用して取得した3段階のピクセルレートに基づいて、回帰直線を取得する。回帰直線に基づいて、図21に示すような、任意の厚さの縫製対象物Sの適切なピクセルレートが算出可能である。図21に示すように、パターンごとに、縫製対象物Sの厚さが規定されている。または、3段階のピクセルレートに基づいて、2点間の中間値を使用して算出処理を簡素化してもよい。 The pixel rate will be described with reference to FIGS. 20 and 21. FIG. As shown in FIG. 20, a regression line is obtained based on three stages of pixel rates obtained using the jig 100 described above. Based on the regression line, it is possible to calculate an appropriate pixel rate for a sewing object S of arbitrary thickness, as shown in FIG. As shown in FIG. 21, the thickness of the sewing object S is defined for each pattern. Alternatively, based on three levels of pixel rates, intermediate values between two points may be used to simplify the calculation process.

図22及び図23を用いて、治具110について説明する。治具110は、保持部材15を使用した状態におけるミシン座標系とカメラ座標系との対応を補正するための治具である。治具110は、正方形状の板材である。治具110は、中央部に配置された円形部111と、円形部111の中央に形成された孔112とを有する。円形部111は、治具110の他の部分と異なる色で着色されている。孔112は、治具110の重心である。治具110は、重心計算によって、正確に位置検出が可能である。 The jig 110 will be described with reference to FIGS. 22 and 23. FIG. The jig 110 is a jig for correcting the correspondence between the sewing machine coordinate system and the camera coordinate system when the holding member 15 is used. The jig 110 is a square plate. The jig 110 has a circular portion 111 arranged in the center and a hole 112 formed in the center of the circular portion 111 . The circular portion 111 is colored in a different color than the rest of the jig 110 . Hole 112 is the center of gravity of jig 110 . The position of the jig 110 can be accurately detected by calculating the center of gravity.

図24から図26を用いて、治具110の使用方法を説明する。まず、図24の上に示すように、治具110を保持部材15上の任意の位置に固定する。そして、図24の中央に示すように、保持部材15をミシン針3の真下であるミシン原点に移動して、ミシン座標値を記憶する。そして、図24の下に示すように、保持部材15を撮像装置30の真下に移動して、撮影した画像に基づいて、治具110の重心の座標値を検出する。そして、図25に示すように、アクチュエータ17の駆動量から取得したX軸方向の移動量とY軸方向の移動量と、治具110の重心の座標値とから、ミシン座標系における撮像装置30の中心の座標値を取得する。図26に示すように、テーブル2をX軸方向とY軸方向とに既知の量だけ水平面内で移動させて、再度、治具110の重心の座標値を検出する。検出した2つの重心の座標値と、テーブル2の移動量とに基づいて、カメラ座標系とミシン座標系と傾きθが算出可能である。このようにして、ミシン座標系とカメラ座標系との対応付けを補正することが可能である。 A method of using the jig 110 will be described with reference to FIGS. 24 to 26. FIG. First, as shown in the upper part of FIG. 24, the jig 110 is fixed at an arbitrary position on the holding member 15 . Then, as shown in the center of FIG. 24, the holding member 15 is moved to the sewing machine origin, which is directly below the sewing needle 3, and the sewing machine coordinate values are stored. Then, as shown in the lower part of FIG. 24, the holding member 15 is moved directly below the imaging device 30, and the coordinate values of the center of gravity of the jig 110 are detected based on the photographed image. Then, as shown in FIG. 25, based on the amount of movement in the X-axis direction and the amount of movement in the Y-axis direction obtained from the drive amount of the actuator 17, and the coordinate values of the center of gravity of the jig 110, the imaging device 30 in the sewing machine coordinate system. Get the coordinates of the center of the . As shown in FIG. 26, the table 2 is moved in the horizontal plane by known amounts in the X-axis direction and the Y-axis direction, and the coordinate values of the center of gravity of the jig 110 are detected again. Based on the detected coordinate values of the two centers of gravity and the amount of movement of the table 2, the camera coordinate system, the sewing machine coordinate system, and the inclination θ can be calculated. In this way, it is possible to correct the correspondence between the machine coordinate system and the camera coordinate system.

以上説明したように、本実施形態は、縫製対象物Sの厚さに応じたピクセルレートを適切に算出することができる。また、本実施形態は、保持部材15を使用した状態において、ミシン座標系における、撮像装置30と縫製対象物Sとの位置関係を正確に取得することができる。本実施形態は、縫製対象物Sの厚さによらず、縫製対象物Sの表面に生じる変位を高精度に検出することができる。 As described above, the present embodiment can appropriately calculate the pixel rate according to the thickness of the sewing object S. Further, in this embodiment, when the holding member 15 is used, the positional relationship between the imaging device 30 and the sewing object S in the sewing machine coordinate system can be accurately obtained. In this embodiment, the displacement occurring on the surface of the sewing object S can be detected with high accuracy regardless of the thickness of the sewing object S.

1…ミシン、2…テーブル、3…ミシン針、4…表材、5…パッド材、6…裏材、7…孔、10…ミシン本体、11…ミシンフレーム、11A…水平アーム、11B…ベッド、11C…垂直アーム、11D…ヘッド、12…針棒、13…針板、14…支持部材、15…保持部材、15A…押え部材、15B…下板、16…アクチュエータ、17…アクチュエータ、17X…X軸モータ、17Y…Y軸モータ、18…アクチュエータ、19…中押え部材、20…操作装置、21…操作パネル、22…操作ペダル、30…撮像装置、31…駆動量センサ、32…駆動量センサ、32X…X軸センサ、32Y…Y軸センサ、33…落射照明装置、40…制御装置、50…入出力インターフェース装置、60…記憶装置、61…縫製データ記憶部、62…プログラム記憶部、70…演算処理装置、71…縫製データ取得部、72…撮影位置設定部、75…初期位置データ生成部、76…縫製処理部、77…制御部、80…表示装置、81…表示パネル、82…照明操作パネル、721…表示制御部、722…移動制御部、73…照明設定部、731…光量データ記憶部、732…表示制御部、733…調整部、74…特徴パターン設定部、741…表示制御部、742…設定部、AX…光軸、DP…規定パターン、DPh…基準パターン、FA…撮影領域、GP…ステッチ、GP1…第1ステッチ、GP2…第2ステッチ、MA…ステッチ形成領域、Pf…撮影位置、Ps…縫製位置、RP…目標パターン、RP1…第1目標パターン、RP2…第2目標パターン、UP…特徴パターン、UP1…第1特徴パターン、S…縫製対象物。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Sewing machine, 2... Table, 3... Sewing needle, 4... Surface material, 5... Pad material, 6... Backing material, 7... Hole, 10... Sewing machine body, 11... Sewing machine frame, 11A... Horizontal arm, 11B... Bed , 11C... vertical arm, 11D... head, 12... needle bar, 13... needle plate, 14... support member, 15... holding member, 15A... pressing member, 15B... lower plate, 16... actuator, 17... actuator, 17X... X-axis motor 17Y Y-axis motor 18 Actuator 19 Intermediate pressing member 20 Operation device 21 Operation panel 22 Operation pedal 30 Imaging device 31 Drive amount sensor 32 Drive amount Sensor 32X...X-axis sensor 32Y...Y-axis sensor 33...Epi-illumination device 40...Control device 50...Input/output interface device 60...Storage device 61...Sewing data storage unit 62...Program storage unit 70...Arithmetic processing unit 71...Sewing data acquisition unit 72...Photographing position setting unit 75...Initial position data generation unit 76...Sewing processing unit 77...Control unit 80...Display device 81...Display panel 82 Illumination operation panel 721 Display control unit 722 Movement control unit 73 Illumination setting unit 731 Light amount data storage unit 732 Display control unit 733 Adjustment unit 74 Characteristic pattern setting unit 741 Display control unit 742 Setting unit AX Optical axis DP Prescribed pattern DPh Reference pattern FA Shooting area GP Stitch GP1 First stitch GP2 Second stitch MA Stitch forming area , Pf .

Claims (2)

ミシン針の直下の縫製位置を含む所定面内において縫製対象物を保持して移動可能な保持部材と、
前記保持部材を移動させるアクチュエータと、
前記縫製対象物を撮影可能な撮像装置と、
前記撮像装置で撮影される前記縫製対象物を照明する照明装置と、
前記照明装置に係る操作を受け付け可能な照明操作パネルと、
前記照明操作パネルに対する操作に基づいて、前記縫製対象物の表面の色に応じて、前記照明装置の光量を制御する制御信号を出力する照明設定部と、
前記撮像装置が撮影した画像データに基づいて、前記縫製対象物の複数の特徴パターンの初期位置を示す初期位置データを生成する初期位置データ生成部と、を備え
前記初期位置データは、前記縫製対象物ごとに、前記照明装置の光量データを規定する、
ミシン。
a holding member capable of holding and moving the sewing object within a predetermined plane including the sewing position directly below the sewing needle;
an actuator that moves the holding member;
an imaging device capable of imaging the sewing object;
an illumination device that illuminates the sewing object photographed by the imaging device;
a lighting operation panel capable of accepting operations related to the lighting device;
an illumination setting unit that outputs a control signal for controlling the amount of light of the illumination device according to the color of the surface of the sewing object based on the operation of the illumination operation panel;
an initial position data generation unit that generates initial position data indicating initial positions of the plurality of characteristic patterns of the sewing object based on the image data captured by the imaging device ;
wherein the initial position data defines light amount data of the lighting device for each of the sewing objects;
sewing machine.
ミシン針の直下の縫製位置を含む所定面内において移動可能な保持部材に保持された縫製対象物を撮像装置で撮影することと、
前記撮像装置で撮影される前記縫製対象物を照明する照明装置に対する操作を照明操作パネルで受け付けることと、
前記照明操作パネルに対する操作に基づいて、前記縫製対象物の表面の色に応じて、前記照明装置の光量を制御する制御信号を出力することと、
前記撮像装置が撮影した画像データに基づいて、前記縫製対象物の複数の特徴パターンの初期位置を示す初期位置データを生成することと、を含み、
前記初期位置データは、前記縫製対象物ごとに、前記照明装置の光量データを規定する、
縫製方法。
photographing, with an imaging device, a sewing object held by a holding member movable within a predetermined plane including a sewing position directly below a sewing needle;
receiving an operation of a lighting device that illuminates the sewing object photographed by the imaging device on a lighting operation panel;
outputting a control signal for controlling the amount of light of the lighting device according to the color of the surface of the sewing object based on the operation of the lighting operation panel;
generating initial position data indicating initial positions of the plurality of characteristic patterns of the sewing object based on the image data captured by the imaging device ;
wherein the initial position data defines light amount data of the lighting device for each of the sewing objects;
Sewing method.
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