JP7289945B1

JP7289945B1 - 電子機器

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Publication number: JP7289945B1
Application number: JP2022023812A
Authority: JP
Inventors: 大輔 ▲高▼橋; 旅人宮本; 宏晃木下; 貴之森野
Original assignee: Lenovo Singapore Pte Ltd
Current assignee: Lenovo Singapore Pte Ltd
Priority date: 2022-02-18
Filing date: 2022-02-18
Publication date: 2023-06-12
Anticipated expiration: 2042-02-18
Also published as: US20230266803A1; JP2023120772A

Abstract

【課題】外観品質の低下を抑制しつつ、筐体間の温度バランスを調整することができる電子機器を提供する。【解決手段】電子機器は、第１筐体と、第２筐体と、潤滑剤が塗布された可動部を有し、前記第１筐体と前記第２筐体とを相対的に回動可能に連結するヒンジ装置と、熱伝導材料製の背表紙部品と、前記第１筐体の内面に設けられ、前記第２姿勢時に前記可動部とオーバーラップしない位置で前記背表紙部品と接触する第１熱伝導部材と、前記第２筐体の内面に設けられ、前記第２姿勢時に前記可動部とオーバーラップしない位置で前記背表紙部品と接触する第２熱伝導部材と、を備える。【選択図】図５

Description

本発明は、複数の筐体をヒンジ装置で連結した電子機器に関する。

近年、タッチパネル式の液晶ディスプレイを有し、物理的なキーボードを持たないＰＣやスマートフォン等の電子機器が急速に普及している。この種の電子機器のディスプレイは、使用時には大きい方が望ましい反面、非使用時には小型化できることが望まれている。そこで、例えば有機ＥＬ（Electro Luminescence）等のフレキシブルディスプレイを用いることで、筐体間を折り畳み可能に構成した電子機器が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０２１－０１５５２２号公報

上記のような電子機器としては、例えば一方の筐体にＣＰＵ等を実装したマザーボード等を搭載し、他方の筐体にバッテリ装置等を搭載した構成がある。

このような構成では、ＣＰＵ等の処理装置を実装したマザーボード側の筐体内の発熱量がバッテリ装置側の筐体内の発熱量よりも顕著に大きくなり、筐体間に温度差を生じることがある。ところが、上記のような電子機器の筐体は、小型薄型化の影響で高い冷却能力を持った冷却装置を搭載することが難しい場合がある。その結果、電子機器は、ＣＰＵ等のパフォーマンスが低下したり、或いは基板側の筐体の外面に局所的な高温部（ホットスポット）を生じたりする懸念がある。

他方、このような筐体間の温度バランスを調整するための構造は、電子機器の外観品質に影響を及ぼすものであってはならない。

本発明は、上記従来技術の課題を考慮してなされたものであり、外観品質の低下を抑制しつつ、筐体間の温度バランスを調整することができる電子機器を提供することを目的とする。

本発明の第１態様に係る電子機器は、第１電子部品を搭載した第１筐体と、前記第１筐体と隣接し、第２電子部品を搭載した第２筐体と、潤滑剤が塗布された可動部を有し、前記第１筐体と前記第２筐体とを、互いに面方向で重なるように積層する第１姿勢と、互いに面方向と垂直する方向に並ぶ第２姿勢との間で、相対的に回動可能に連結するヒンジ装置と、前記第２筐体と隣接する前記第１筐体の第１端部と、前記第１筐体と隣接する前記第２筐体の第２端部とに沿って延在し、前記第１姿勢時に前記第１端部と前記第２端部との間に形成される隙間を覆い、前記第２姿勢時には前記第１端部と前記第２端部とを跨ぐように配置される、熱伝導材料製の背表紙部品と、前記第１筐体の内面に設けられ、前記第２姿勢時に前記可動部とオーバーラップしない位置で前記背表紙部品と接触する第１熱伝導部材と、前記第２筐体の内面に設けられ、前記第２姿勢時に前記可動部とオーバーラップしない位置で前記背表紙部品と接触する第２熱伝導部材と、を備える。

本発明の上記態様によれば、外観品質の低下を抑制しつつ、筐体間の温度バランスを調整することができる。

図１は、一実施形態に係る電子機器を閉じて０度姿勢とした状態を示す斜視図である。図２は、図１に示す電子機器を開いて１８０度姿勢とした状態を模式的に示す平面図である。図３は、図２に示す電子機器の内部構造を模式的に示す平面図である。図４は、図３に示す電子機器からヒンジ装置、マザーボード０、及びバッテリ装置等の電子部品を取り外した状態を模式的に示す平面図である。図５は、図４に示す筐体間の端部及びその周辺部を拡大した斜視図である。図６は、図３中のＶＩ－ＶＩ線に沿う模式的な断面図である。図７は、図３中のＶＩＩ－ＶＩＩ線に沿う模式的な断面図である。図８は、図６に示す電子機器を０度姿勢とした状態を示す模式的な断面図である。

以下、本発明に係る電子機器について好適な実施形態を挙げ、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。

図１は、一実施形態に係る電子機器１０を閉じて０度姿勢とした状態を示す斜視図である。図２は、図１に示す電子機器１０を開いて１８０度姿勢とした状態を模式的に示す平面図である。図３は、図２に示す電子機器１０の内部構造を模式的に示す平面図である。

図１～図３に示すように、電子機器１０は、第１筐体１２Ａと、第２筐体１２Ｂと、ヒンジ装置１４と、ディスプレイ１６とを備える。ディスプレイ１６は、筐体１２Ａ，１２Ｂ間に亘って延在している。本実施形態では、本のように折り畳み可能なタブレット型ＰＣ或いはノート型ＰＣとして用いられる電子機器１０を例示する。電子機器１０は、スマートフォン又は携帯用ゲーム機等であってもよい。

各筐体１２Ａ，１２Ｂは、互いに隣接して配置されている。第１筐体１２Ａは、フレーム部材１７Ａと、カバー部材１８Ａとを備える。フレーム部材１７Ａは、第２筐体１２Ｂと隣接する第１端部１２Ａａ以外の３辺に立壁を形成した矩形の枠状部材である。カバー部材１８Ａは、フレーム部材１７Ａの裏面開口を閉じるプレート状部材である（図６も参照）。同様に、第２筐体１２Ｂは、第１筐体１２Ａと隣接する第２端部１２Ｂａ以外の３辺に立壁を形成したフレーム部材１７Ｂと、フレーム部材１７Ｂの裏面開口を閉じるカバー部材１８Ｂとを備える。フレーム部材１７Ａ，１７Ｂの表面開口は、ディスプレイ１６で閉じられる。

各部材１７Ａ，１７Ｂ，１８Ａ，１８Ｂは、例えばステンレスやマグネシウム、アルミニウム等の金属部材、或いは炭素繊維等の強化繊維を含む繊維強化樹脂板等で構成される。

ヒンジ装置１４は、筐体１２Ａ，１２Ｂを０度姿勢と１８０度姿勢との間で相対的に回動可能に連結している。ヒンジ装置１４は、図１に示す０度姿勢で形成される端部１２Ａａ，１２Ｂａ間の隙間を隠す背表紙としても機能する。

以下、電子機器１０について、筐体１２Ａ，１２Ｂの並び方向をＸ方向、これと直交する端部１２Ａａ，１２Ｂａに沿う方向をＹ方向、筐体１２Ａ，１２Ｂの厚み方向をＺ方向、と呼んで説明する。また、筐体１２Ａ，１２Ｂ間の角度姿勢について、互いに面方向で重なるように積層された状態を０度姿勢（図１参照）と呼び、互いに面方向と垂直する方向（Ｘ方向）に並んだ状態を１８０度姿勢（図２～図４参照）と呼んで説明する。０度と１８０度の間の姿勢は適宜角度を刻んで呼ぶことができ、例えば筐体１２Ａ，１２Ｂの互いの面方向が直交した状態が９０度姿勢となる。これらの角度は説明の便宜上のものであり、実際の製品では角度数字の示す正確な角度位置から多少ずれた角度位置となることも当然生じ得る。

図３に示すように、第１筐体１２Ａは、マザーボード２０を搭載している。マザーボード２０は、例えばＣＰＵ（Central Processing Unit）２０ａ、通信モジュール２０ｂ、ＳＳＤ（Solid State Drive）２０ｃ等の電子部品が実装されている。ＣＰＵ２０ａは、電子機器１０の主たる制御や処理に関する演算を行う処理装置である。ＣＰＵ２０ａは、電子機器１０に搭載された電子部品の中で最大級の発熱体である。通信モジュール２０ｂは、例えば第２筐体１２Ｂに搭載されたアンテナを介して送受信される無線通信の情報処理を行う。通信モジュール２０ｂは、例えばワイヤレスＷＡＮや第５世代移動通信システムに対応する。ＳＳＤ２０ｃは、半導体メモリを用いた記憶装置である。第１筐体１２Ａは、マザーボード２０以外にも各種電子部品が搭載される。通信モジュール２０ｂ及びＳＳＤ２０ｃは、ＣＰＵ２０ａに次ぐ発熱量の発熱体である。

第２筐体１２Ｂは、バッテリ装置２１、ディスプレイボード２２、及びサブカード２３を搭載している。バッテリ装置２１は、電子機器１０のメイン電源となる二次電池である。なお、第１筐体１２Ａには、サブ電源となるバッテリ装置２４が搭載されている。ディスプレイボード２２は、ディスプレイ１６の制御基板である。サブカード２３は、例えば電源ボタンやＵＳＢ（Universal Serial Bus）規格に準拠した外部コネクタ等を実装した基板である。第２筐体１２Ｂは、バッテリ装置２１等以外にも各種電子部品が搭載される。

バッテリ装置２１、ディスプレイボード２２、及びサブカード２３は、それぞれ端部１２Ａａ，１２Ｂａを跨ぐフレキシブル基板２６，２７，２８を用いてマザーボード２０と接続されている。但し、バッテリ装置２１、ディスプレイボード２２、及びサブカード２３の発熱量は、ＣＰＵ２０ａ等に比べて小さい。このため、電子機器１０は、第１筐体１２Ａ内での発熱量が第２筐体１２Ｂ内の発熱量に比べて大きい。

図４は、図３に示す電子機器１０からヒンジ装置１４、マザーボード２０、及びバッテリ装置２１，２４等の電子部品を取り外した状態を模式的に示す平面図である。図５は、図４に示す筐体１２Ａ，１２間の端部１２Ａａ、１２Ｂａ及びその周辺部を拡大した斜視図である。図６は、図３中のＶＩ－ＶＩ線に沿う模式的な断面図である。図７は、図３中のＶＩＩ－ＶＩＩ線に沿う模式的な断面図である。図８は、図６に示す電子機器１０を０度姿勢とした状態を示す模式的な断面図である。

図１及び図８に示す０度姿勢において、筐体１２Ａ，１２Ｂは、二つ折りに折り畳まれた状態となる。ディスプレイ１６は、有機ＥＬで形成されたペーパー状のフレキシブルディスプレイである。０度姿勢時、ディスプレイ１６は、図２に示す第１筐体１２Ａ側の領域Ｒ１と第２筐体１２Ｂ側の領域Ｒ２とが対向するように配置され、領域Ｒ１，Ｒ２間の境界領域である折曲領域Ｒ３が円弧状に折り曲げられた状態となる。図２に示す１８０度姿勢において、筐体１２Ａ，１２Ｂは、互いに左右に並んで配置される。この際、ディスプレイ１６は、領域Ｒ１，Ｒ２及び折曲領域Ｒ３がＸＹ平面上に並んで配置され、全体として１枚の平板形状を成す（図６も参照）。

ディスプレイ１６は、領域Ｒ１が第１筐体１２Ａに対して相対的に固定され、領域Ｒ２が第２筐体１２Ｂに対して相対的に固定される。具体的には、図６に示すように、領域Ｒ１の裏面１６ａが第１プレート３０Ａを介して第１筐体１２Ａと固定され、領域Ｒ２の裏面１６ａが第２プレート３０Ｂを介して第２筐体１２Ｂと固定される。

図６及び図７に示すように、プレート３０Ａ，３０Ｂは、ヒンジ装置１４を間に挟むように左右に配置され、それぞれの表面３０Ａａ，３０Ｂａでディスプレイ１６を支持する。ディスプレイ１６の裏面１６ａは、領域Ｒ１が第１プレート３０Ａの表面３０Ａａに粘着固定され、領域Ｒ２が第２プレート３０Ｂの表面３０Ｂａに粘着固定される。プレート３０Ａ，３０Ｂは、例えば炭素繊維にエポキシ樹脂等のマトリクス樹脂を含侵させた炭素繊維強化樹脂板と、この炭素繊維強化樹脂板の裏面の外周を囲むマグネシウム合金製の金属フレームとを有する構成である。

ディスプレイ１６の折曲領域Ｒ３は、筐体１２Ａ，１２Ｂに対して相対移動可能である。１８０度姿勢時、折曲領域Ｒ３の裏面１６ａは、ヒンジ装置１４で支持される（図６参照）。０度姿勢時、折曲領域Ｒ３は、円弧状に折り曲げられ、裏面１６ａの一部がヒンジ装置１４で支持され、大部分はヒンジ装置１４から離間する（図８参照）。

図３及び図６～図８に示すように、本実施形態のヒンジ装置１４は、ヒンジ本体３１と、第１サポートプレート３２Ａと、第２サポートプレート３２Ｂとを有する。

ヒンジ本体３１は、筐体１２Ａ，１２Ｂの端部１２Ａａ，１２Ｂａを跨ぐ位置に設けられ、端部１２Ａａ，１２Ｂａに沿ってＹ方向で略全長に亘って延在している。ヒンジ本体３１は、アルミニウム等の金属材料で形成されたブロック状部品である。ヒンジ本体３１には、１８０度姿勢でＸ方向に並ぶ２本のヒンジ軸１４Ａ，１４Ｂが支持されている（図７参照）。

図３に示すように、第１ヒンジ軸１４Ａには、第１リンクアーム３３Ａの第１端部が軸周りに回転可能に支持されている。第１リンクアーム３３Ａの第２端部は、第１ブラケット３４Ａに対して回転軸を用いて相対回転可能に連結されている。第１ヒンジ軸１４Ａには、さらに、第１サポートアーム３５Ａの第１端部が軸周りに回転可能に支持されている（図７参照）。第１サポートアーム３５Ａの第２端部は、第１ブラケット３４Ａに対して回転軸を用いて相対回転可能に連結されている。第１サポートアーム３５Ａは、第１リンクアーム３３ＡとＹ方向に並んでいる。第１ブラケット３４Ａは、ねじ等で第１筐体１２Ａの内面１２Ａｂに固定されている。

第２ヒンジ軸１４Ｂには、第２リンクアーム３３Ｂの第１端部が軸周りに回転可能に支持されている。第２リンクアーム３３Ｂの第２端部は、第２ブラケット３４Ｂに対して回転軸を用いて相対回転可能に連結されている。第２ヒンジ軸１４Ｂには、さらに、第２サポートアーム３５Ｂの第１端部が軸周りに回転可能に支持されている（図７参照）。第２サポートアーム３５Ｂの第２端部は、第２ブラケット３４Ｂに対して回転軸を用いて相対回転可能に連結されている。第２サポートアーム３５Ｂは、第２リンクアーム３３ＢとＹ方向に並んでいる。第２ブラケット３４Ｂは、ねじ等で第２筐体１２Ｂの内面１２Ｂｂに固定されている。

図３に示すように、ヒンジ装置１４は、１枚の第１ブラケット３４Ａに第１リンクアーム３３Ａ及び第１サポートアーム３５Ａを１本ずつ連結した可動部１４Ｃを複数有する。各可動部１４Ｃは、ヒンジ本体３１の長手方向であるＹ方向に沿って互いに間隙Ｇを空けて複数並んでいる。つまり可動部１４Ｃは、ヒンジ本体３１の長手方向に沿って断続的に連結されている。第２ブラケット３４Ｂ、第１リンクアーム３３Ａ、及び第１サポートアーム３５Ａも同様な可動部１４Ｃを構成している。これによりヒンジ本体３１は、筐体１２Ａ，１２Ｂ間を相対的に回動可能に連結している。ヒンジ本体３１内には、筐体１２Ａ，１２Ｂ間の回動動作を同期させるギヤ機構や、筐体１２Ａ，１２Ｂ間の回動動作に所定の回動トルクを付与するトルク機構等も設けられている。

可動部１４Ｃでは、リンクアーム３３Ａ，３３Ｂ及びサポートアーム３５Ａ，３５Ｂがブラケット３４Ａ，３４Ｂに対して回転し、或いはスライドする。このように、可動部１４Ｃは、金属部品同士が摺動するため、グリース等の潤滑剤３８を塗布している（図７参照）。本実施形態では、特にサポートアーム３５Ａ，３５Ｂは、図７に示すように、金属シャフト３５Ａａ，３５Ｂａがブラケット３４Ａ，３４Ｂに形成されたスライダ溝３４Ａａ，３４Ｂａ内をスライドしながら回転する。このため、金属シャフト３５Ａａ，３５Ｂａとスライダ溝３４Ａａ，３４Ｂａとの摺動部には、潤滑剤３８が必須となっている。

図１及び図６に示すように、ヒンジ本体３１の外面には、背表紙部品３６が取り付けられている。背表紙部品３６は、ヒンジ本体３１の外面形状に合わせた略Ｕ字状のプレートである。背表紙部品３６は、例えばアルミニウム合金やステンレス等の熱伝導材料で形成されている。背表紙部品３６は、外面品質を高めるための化粧カバーである。フレキシブル基板２６～２８は、端部１２Ａａ，１２Ｂａを跨ぐ位置では、ヒンジ本体３１と背表紙部品３６との間を通過している。

図６及び図７に示す１８０度姿勢時、ヒンジ本体３１は、筐体１２Ａ，１２Ｂ内に収納され、互いに近接した端部１２Ａａ，１２ＢａをＸ方向に跨ぐ。図８に示す０度姿勢時、ヒンジ本体３１は、大きく離間した端部１２Ａａ，１２Ｂａ間に形成される隙間を塞ぐように配置される。この際、背表紙部品３６が最外面に配置されることで、折り畳まれた電子機器１０の外観意匠の低下を防止している（図１参照）。

すなわち背表紙部品３６は、１８０度以外（例えば０度姿勢又は９０度姿勢）の角度姿勢において、筐体１２Ａ，１２Ｂ間に形成される隙間を覆う（図１及び図８参照）。これにより背表紙部品３６は、この隙間から筐体１２Ａ，１２Ｂの内部部品が外観に露呈することを防止する。背表紙部品３６は、１８０度姿勢時には互いに近接した端部１２Ａａ，１２ＢａをＸ方向に跨ぐように配置され、筐体１２Ａ，１２Ｂ内に収納される（図６参照）。

例えば、ヒンジ本体３１が図３に示すようにＹ方向に延在した構成ではなく、１又は複数の小型のピース部品等で構成されている場合、背表紙部品３６は、ヒンジ装置１４とは別に各筐体１２Ａ，１２Ｂに支持されてもよい。つまり背表紙部品３６は、必ずしもヒンジ装置１４の構成要素でなくてもよく、要は１８０度以外の角度姿勢で端部１２Ａａ，１２Ｂａ間の隙間を覆うことができれば、その構成や取付態様は限定されない。但し、本実施形態では、背表紙部品３６がヒンジ装置１４の構成部品であることで、背表紙部品３６を筐体１２Ａ，１２Ｂに取り付けるための個別の構成や機構が不要であり、構成の簡素化が図られている。

次に、サポートプレート３２Ａ，３２Ｂは、アルミニウム等の金属材料で形成されたプレートであり、左右対称形状である。サポートプレート３２Ａ，３２Ｂは、筐体１２Ａ，１２Ｂの内面１２Ａｂ，１２Ｂｂ側に設けられ、端部１２Ａａ，１２Ｂａに沿ってＹ方向で略全長に亘って延在している。

第１サポートプレート３２Ａは、第１プレート３０Ａとヒンジ本体３１との間に配置される。第１サポートプレート３２Ａは、第１プレート３０Ａ側の縁部が第１ブラケット３１Ａに対して回転軸を介して相対回転可能に連結されている。第１サポートプレート３２Ａは、ヒンジ本体３１側の縁部がヒンジ本体３１に対して相対移動可能である。第２サポートプレート３２Ｂの構成及び取付構造等は、第１サポートプレート３２Ａと左右対称であるため、詳細な説明を省略する。

サポートプレート３２Ａ，３２Ｂは、筐体１２Ａ，１２Ｂの回動動作に応じて揺動する。１８０度姿勢時、サポートプレート３２Ａ，３２Ｂは、その表面でディスプレイ１６の折曲領域Ｒ３の裏面１６ａを支持する。１８０度以外の角度姿勢では、サポートプレート３２Ａ，３２Ｂは、ディスプレイ１６との間に隙間を設けた状態、又はディスプレイ１６を変形させない程度の僅かな力でディスプレイ１６に接触する（図８参照）。サポートプレート３２Ａ，３２Ｂは、１８０度以外の角度姿勢でもディスプレイ１６の折曲領域Ｒ３を支持し、その形状を矯正する構成としてもよい。このように、サポートプレート３２Ａ，３２Ｂは、１８０度姿勢時にはディスプレイ１６の折曲領域Ｒ３を平面で安定して支持する一方、折曲領域Ｒ３の折曲動作を阻害することはない。

ところで、本実施形態の電子機器１０は、上記したようにマザーボード２０を搭載した第１筐体１２Ａ内での発熱量が、バッテリ装置２１等を搭載した第２筐体１２Ｂ内での発熱量よりも大きい。そこで、電子機器１０は、左右の筐体１２Ａ，１２Ｂ間での熱移動を促進し、各筐体１２Ａ，１２Ｂの熱を均等化するための構成として、熱伝導部材４０Ａ，４０Ｂを備える。

図４～図８に示すように、第１熱伝導部材４０Ａは第１筐体１２Ａ内に設けられ、第１熱伝導シート４２Ａと、第１クッション部材４３Ａとを有する。第２熱伝導部材４０Ｂは、第２筐体１２Ｂ内に設けられ、第２熱伝導シート４２Ｂと、第２クッション部材４３Ｂとを有する。熱伝導部材４０Ａ，４０Ｂは、略左右対称に配置されている。

熱伝導シート４２Ａ，４２Ｂは、グラファイトシート、銅シート又はアルミニウムシート等の熱伝導材料で形成されたシート状部材である。本実施形態の熱伝導シート４２Ａ，４２Ｂは、グラファイトシートである。グラファイトシートは、炭素の同素体であるグラファイト（黒鉛）をシート状に加工したものであり、高い熱伝導率を有する。熱伝導シート４２Ａ，４２Ｂは、例えば１０μｍ～１ｍｍ程度の厚みを有し、薄く柔軟なシートである。熱伝導シート４２Ａ，４２Ｂは、筐体１２Ａ，１２Ｂの内面１２Ａｂ，１２Ｂｂに粘着固定されている。図４及び図５中の熱伝導シート４２Ａ，４２Ｂは、ドットパターンを付して明示している。

図４及び図５に示すように、第１熱伝導シート４２Ａは、Ｙ方向に延在する第１シート４２Ａａと、第１シート４２Ａａと直交するようにＸ方向に延びた第２シート４２Ａｂとを有する。

第１シート４２Ａａは、第１筐体１２Ａの内面１２Ａｂのうち、第１端部１２Ａａに沿う帯状の領域に設けられ、ヒンジ本体３１とＺ方向にオーバーラップしている。

第２シート４２Ａｂは、第１筐体１２Ａの内面１２Ａｂのうち、ヒンジ装置１４の可動部１４Ｃ，１４Ｃ間の間隙Ｇに設けられている。本実施形態では、第２シート４２Ａｂは、３つの間隙Ｇにそれぞれ配置されており、合計で３枚設けられている。第２シート４２Ａｂは、可動部１４Ｃを構成する第１ブラケット３４Ａとはオーバーラップしない位置にある。つまり第２シート４２Ａｂは、内面１４Ａｂのうち、第１ブラケット３４Ａが取り付けられるスペースＳを避けた位置に設けられている（図５参照）。図５中の参照符号４４は、ブラケット３４Ａ，３４Ｂをねじ止めするための取付台であり、スペースＳに配置されている。

ところで、フレキシブル基板２６～２８は、可動部１４Ｃを通過させることはできないため、これを避けて端部１２Ａａ，１２Ｂａを通過させる必要がある。このため、フレキシブル基板２６～２８は、スペースＳを避けるように３つの間隙Ｇをそれぞれ通過しており、必然的に第２シート４２ＡｂとＺ方向にオーバーラップする（図４及び図６参照）。

図４及び図５に示すように、第２熱伝導シート４２Ｂは、Ｙ方向に延在し、第２端部１２Ｂａに沿う帯状の領域に設けられた第１シート４２Ｂａと、第１シート４２Ｂａと直交するようにＸ方向に延びた第２シート４２Ｂｂとを有する。第２熱伝導シート４２Ｂは、第１熱伝導シート４２Ａに対して左右対称構造でよいため、詳細な説明は省略する。

クッション部材４３Ａ，４３Ｂは、ゴムやスポンジ等のように、柔軟性及びある程度の反発力を有する材料で形成される。本実施形態のクッション部材４３Ａ，４３Ｂは、スポンジである。クッション部材４３Ａ，４３Ｂは、熱伝導シート４２Ａ，４２ＢよりもＺ方向の厚みが大きく、例えば１～２ｍｍ程度である。

図４～図６及び図８に示すように、第１クッション部材４３Ａは、第１熱伝導シート４２Ａと第１筐体１２Ａの内面１２Ａｂとの間に設けられている。第１クッション部材４３Ａは、第１シート４２Ａａと第２シート４２Ａｂの交差点にそれぞれ配置されている。本実施形態では、第１クッション部材４３Ａは、第１シート４２Ａａと３枚の第２シート４２Ａｂとの３つの交差点にそれぞれ配置されており、合計で３枚設けられている。これにより第１熱伝導部材４０Ａは、第１クッション部材４３Ａが配置された各位置に第１熱伝導シート４２Ａが盛り上がった土手状の突出部４６が形成されている。

第１クッション部材４３Ａは、Ｘ方向に幅狭でＹ方向に長尺な直方体形状を有する。本実施形態の第１クッション部材４３Ａは、Ｘ方向寸法が第１シート４２Ａａよりも小さく、Ｙ方向寸法が第２シート４２Ａａと略同一である。つまり第１熱伝導シート４２Ａは、第１筐体１２Ａの平面視で第１クッション部材４３Ａよりも大きな外形を有する。

図４～図６に示すように、第２クッション部材４３Ｂは、第２熱伝導シート４２Ｂと第２筐体１２Ｂの内面１２Ｂｂとの間に設けられ、突出部４６を形成している。第２クッション部材４３Ｂは、第１クッション部材４３Ａに対して左右対称構造でよいため、詳細な説明は省略する。

図６に示すように、クッション部材４３Ａ，４３Ｂは、１８０姿勢度時に熱伝導シート４２Ａ、４２Ｂを背表紙部品３６に対して押し付ける。従って、突出部４６がある部分では、熱伝導部材４０Ａ，４０Ｂが背表紙部品３６に接触する。図７に示すように、熱伝導シート４２Ａ，４２Ｂは、０度姿勢時には背表紙部品３６から離間する。

図５及び図７に示すように、クッション部材４３Ａ，４３Ｂは、可動部１４ＣとＺ方向にオーバーラップする位置には配置されていない。つまり突出部４６ｈ、１８０度姿勢時に可動部１４Ｃとオーバーラップする位置には設けられていない。このため、図７に示す１８０度姿勢時であっても、熱伝導シート４２Ａ，４２Ｂは、可動部１４Ｃとオーバーラップする位置では背表紙部品３６との間に隙間Ｃが形成される。従って、この部分では、熱伝導部材４０Ａ，４０Ｂは背表紙部品３６に接触しない。

以上のように、本実施形態に係る電子機器１０は、熱伝導材料製の背表紙部品３６と、潤滑剤３８が塗布された可動部１４Ｃを有するヒンジ装置１４とを備える。さらに電子機器１０は、第１筐体１２Ａの内面１２Ａｂに設けられ、１８０度姿勢時に可動部１４Ｃとオーバーラップしない位置で背表紙部品３６と接触する第１熱伝導部材４０Ａと、第２筐体１２Ｂの内面１２Ｂｂに設けられ、１８０度姿勢時に可動部１４Ｃとオーバーラップしない位置で背表紙部品３６と接触する第２熱伝導部材４０Ｂとを備える。

従って、電子機器１０は、１８０度姿勢時に、ＣＰＵ２０ａ等が発生した第１筐体１２Ａ内の熱が第１熱伝導部材４０Ａ及び背表紙部品３６へと伝達され、さらに第２熱伝導部材４０Ｂを介して第２筐体１２Ｂへと伝達され、適宜放熱される。その結果、電子機器１０は、左右の筐体１２Ａ，１２Ｂ間の熱バランスが均等化され、ＣＰＵ２０ａを効率的に冷却でき、さらにこれを搭載した第１筐体１２Ａの背面にホットスポットを生じることを抑制できる。つまり第１熱伝導部材４０Ａは、第１筐体１２Ａ内の熱及び第１カバー部材１８Ａの熱を背表紙部品３６まで輸送する熱輸送部材として機能する。また、第２熱伝導部材４０Ｂは、第１熱伝導部材４０Ａから背表紙部品３６へと輸送された熱を受け取り、第２筐体１２Ｂ内及び第２カバー部材１８Ｂに放熱する熱拡散部材として機能する。

ところで、電子機器１０では、図５及び図７中に破線の矢印Ａで示すように、ヒンジ装置１４の可動部１４Ｃに塗布した潤滑剤３８が漏れ出し、筐体１２Ａ，１２Ｂの内面１２Ａｂ，１２Ｂｂに貼り付けた熱伝導シート４２Ａ，４２Ｂの表面に付着する可能性がある。仮に、熱伝導シート４２Ａ，４２Ｂの表面に付着した潤滑剤３８が背表紙部品３６に付着すると、図８に示す０度姿勢時に潤滑剤３８が外部に露出し、外観品質を損なうだけでなく、ユーザが触れて不快感を懸念がある。

この点、本実施形態の電子機器１０は、上記したように、各熱伝導部材４０Ａ，４０Ｂは、１８０度姿勢時に可動部１４Ｃとオーバーラップしない位置で背表紙部品３６と接触するように構成されている（図６参照）。具体的には、クッション部材４３Ａ，４３Ｂによって形成した突出部４６は、可動部１４Ｃとオーバーラップしない位置のみに設けられている。換言すれば、熱伝導部材４０Ａ、４０Ｂは、１８０度姿勢時に可動部１４ＣとはＺ方向にオーバーラップせず、且つ背表紙部品３６とオーバーラップする位置に設けられた突出部４６を有する。そして、この突出部４６が背表紙部品３６に接触する。

このため、電子機器１０は、図５及び図７中の矢印Ａで示すように、可動部１４Ｃから潤滑剤３８が漏れ出して熱伝導シート４２Ａ，４２Ｂの表面、より具体的には第１シート４２Ａａ，４２Ｂａに付着した場合であっても、これが背表紙部品３６に付着することが抑制される。この部分の第１シート４２Ａａ，４２Ｂａは、０度姿勢から１８０度姿勢の間、常に背表紙部品３６との間に隙間Ｃ以上離間しているためである。その結果、電子機器１０は、図８に示す０度姿勢時に潤滑剤３８が外部に露出することがなく、外観品質の低下やユーザの不快感を抑制できる。

電子機器１０では、熱伝導シート４２Ａ，４２Ｂは、平面視でクッション部材４３Ａ，４３Ｂよりも大きな外形を有する。このため、熱伝導部材４０Ａ，４０Ｂは、背表紙部品３６に接触するクッション部材４３Ａ，４３Ｂを設けた部分以外に広がった熱伝導シート４２Ａ，４２Ｂにより、一層大きな熱拡散効果が得られる。

なお、本発明は、上記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で自由に変更できることは勿論である。

例えば上記では、熱伝導部材４０Ａ，４０Ｂが可動部１４Ｃとオーバーラップしない位置で背表紙部品３６と接触するとした。しかしながら、これは突出部４６と可動部１４Ｃとが微小にオーバーラップすることをも排除する意図ではなく、可動部１４Ｃから漏れ出した潤滑剤３８が容易には突出部４６の表面に到達できない態様であれば微小なオーバーラップは妨げない。

電子機器１０は、ＣＰＵ２０ａを冷却するための冷却装置を別途搭載してもよい。この冷却装置としては、銅板やアルミニウム板等のヒートスプレッダやベーパーチャンバ等、さらにこれらと接続される冷却フィンや送風ファン等を例示できる。

上記では、本のように二つ折りに折り畳み可能な電子機器１０を例示したが、本発明は、同形の筐体同士を二つ折りに折り畳む構成以外、例えば大形の筐体の左右縁部にそれぞれ小形の筐体を折り畳み可能に連結した観音開きの構成、１つの筐体の左右縁部にそれぞれ折り畳み方向の異なる筐体を連結したＳ型の折り畳み構成、大形の筐体の左右一方の縁部に小形の筐体を折り畳み可能に連結したＪ型の折り畳み構成等、各種構成に適用可能であり、筐体の連結数は４以上としてもよい。

１０電子機器
１２Ａ第１筐体
１２Ｂ第２筐体
１４ヒンジ装置
１４Ｃ可動部
１６ディスプレイ
２０マザーボード
２１，２４バッテリ装置
２６～２８フレキシブル基板
３１ヒンジ本体
３６背表紙部品
３８潤滑剤
４０Ａ第１熱伝導部材
４０Ｂ第２熱伝導部材
４２Ａ第１熱伝導シート
４２Ｂ第２熱伝導シート
４３Ａ第１クッション部材
４３Ｂ第２クッション部材
４６突出部

Claims

電子機器であって、
第１電子部品を搭載した第１筐体と、
前記第１筐体と隣接し、第２電子部品を搭載した第２筐体と、
潤滑剤が塗布された可動部を有し、前記第１筐体と前記第２筐体とを、互いに面方向で重なるように積層する第１姿勢と、互いに面方向と垂直する方向に並ぶ第２姿勢との間で、相対的に回動可能に連結するヒンジ装置と、
前記第２筐体と隣接する前記第１筐体の第１端部と、前記第１筐体と隣接する前記第２筐体の第２端部とに沿って延在し、前記第１姿勢時に前記第１端部と前記第２端部との間に形成される隙間を覆い、前記第２姿勢時には前記第１端部と前記第２端部とを跨ぐように配置される、熱伝導材料製の背表紙部品と、
前記第１筐体の内面に設けられ、前記第２姿勢時に前記可動部とオーバーラップしない位置で前記背表紙部品と接触する第１熱伝導部材と、
前記第２筐体の内面に設けられ、前記第２姿勢時に前記可動部とオーバーラップしない位置で前記背表紙部品と接触する第２熱伝導部材と、
を備えることを特徴とする電子機器。
請求項１に記載の電子機器であって、
前記第１熱伝導部材は、
第１熱伝導シートと、
前記第１熱伝導シートと前記第１筐体の内面との間に設けられ、前記第２姿勢時に前記第１熱伝導シートを前記背表紙部品に対して押し付ける第１クッション部材と、
を有し、
前記第２熱伝導部材は、
第２熱伝導シートと、
前記第２熱伝導シートと前記第２筐体の内面との間に設けられ、前記第２姿勢時に前記第２熱伝導シートを前記背表紙部品に対して押し付ける第２クッション部材と、
を有する
ことを特徴とする電子機器。
請求項２に記載の電子機器であって、
前記第１熱伝導シートは、前記第１筐体の平面視で前記第１クッション部材よりも大きな外形を有し、
前記第２熱伝導シートは、前記第２筐体の平面視で前記第２クッション部材よりも大きな外形を有する
ことを特徴とする電子機器。
請求項３に記載の電子機器であって、
前記第１筐体と前記第２筐体との間に亘って設けられ、前記第１筐体及び前記第２筐体が相対的に回動することに応じて折り曲げられる折曲領域を有するディスプレイをさらに備え、
前記ヒンジ装置は、前記第１端部及び前記第２端部に沿って延在し、前記第２姿勢時に前記第１端部及び前記第２端部を跨ぐように配置され、前記ディスプレイの裏面を支持するヒンジ本体を有し、
前記可動部は、前記ヒンジ本体の長手方向で一部に連結され、
前記第１熱伝導シート及び前記第２熱伝導シートは、前記ヒンジ本体の長手方向に沿って延在している
ことを特徴とする電子機器。
請求項２～４のいずれか１項に記載の電子機器であって、
前記第１熱伝導シート及び前記第２熱伝導シートは、グラファイトシートである
ことを特徴とする電子機器。
請求項１に記載の電子機器であって、
前記第１熱伝導部材及び前記第２熱伝導部材は、前記第２姿勢時に前記可動部とはオーバーラップせず、且つ前記背表紙部品とオーバーラップする位置に設けられた突出部を有し、該突出部が前記背表紙部品に接触する
ことを特徴とする電子機器。
請求項６に記載の電子機器であって、
前記第１熱伝導部材及び前記第２熱伝導部材は、前記第２姿勢時に前記可動部とオーバーラップする位置には前記突出部を持たないことで、前記背表紙部品との間に隙間が形成される
ことを特徴とする電子機器。
請求項６又は７に記載の電子機器であって、
前記第１電子部品と前記第２電子部品とを接続するフレキシブル基板をさらに備え、
前記突出部は、前記フレキシブル基板とオーバーラップしている
ことを特徴とする電子機器。