JP7278023B2 - Conductive paste for bonding - Google Patents
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Description
本発明は、接合用の導電性ペーストおよびこれを用いた電子デバイスの製造方法に関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a conductive paste for bonding and a method for manufacturing an electronic device using the same.
電子デバイスは半導体チップのような電子部品を有し、その電子部品は基板の導電層に導電性ペーストで接合されている。電子部品は、導電層の上に塗布された導電性ペーストの上にマウントされた後、導電性ペーストを加熱することで、基板の導電層と物理的にも電気的にも接合する。加熱後の電子部品および基板の接合が良好な電子デバイスが求められている。特許文献１は、電子デバイスの製造のための接合材を開示している。接合材は、粒径が１～２００ｎｍである銀ナノ粒子とオクタンジオールからなる。 An electronic device has an electronic component, such as a semiconductor chip, which is bonded to a conductive layer of a substrate with a conductive paste. The electronic component is mounted on a conductive paste applied on the conductive layer, and then heated to form a physical and electrical bond with the conductive layer of the substrate. There is a demand for an electronic device in which an electronic component and a substrate are well bonded after heating. Patent Literature 1 discloses a bonding material for manufacturing electronic devices. The bonding material is composed of silver nanoparticles with a particle size of 1 to 200 nm and octanediol.
本発明の目的の１つは、電子部品を基板に十分に接合させるための導電性ペースト、およびこれを用いた電子デバイスの製造方法を提供することである。 One of the objects of the present invention is to provide a conductive paste for sufficiently bonding an electronic component to a substrate, and a method of manufacturing an electronic device using the same.
本発明の課題を解決するための手段の一例は、導電層を含む基板を準備する工程と、
導電層の上に導電性ペーストを塗布する工程であって、導電性ペーストが、１００重量部の金属粉、５～２０重量部の溶媒、および、０．０１～３重量部の接着剤を含む、接合用の導電性ペーストであり、接着剤は、天然樹脂、天然樹脂誘導体、およびこれらの混合物からなる群から選択される、工程と、
塗布された導電性ペーストの上に電子部品を搭載する工程と、
導電性ペーストを加熱して、導電層と電子部品とを接合する工程とを含む、電子デバイスの製造方法である。
An example of means for solving the problems of the present invention is a step of preparing a substrate including a conductive layer;
A process of applying a conductive paste on the conductive layer, wherein the conductive paste contains 100 parts by weight of metal powder, 5-20 parts by weight of solvent, and 0.01-3 parts by weight of adhesive. , a conductive paste for bonding, wherein the adhesive is selected from the group consisting of natural resins, natural resin derivatives, and mixtures thereof;
A step of mounting an electronic component on the applied conductive paste;
A method of manufacturing an electronic device, comprising heating a conductive paste to join a conductive layer and an electronic component.
ここで、ある実施態様では、接着剤は天然樹脂であり、天然樹脂が、ロジン、ダンマルガム、およびこれらの混合物からなる群から選択される。 Here, in one embodiment, the adhesive is a natural resin, and the natural resin is selected from the group consisting of rosin, dammar gum, and mixtures thereof.
また、ある実施態様では、接着剤は天然樹脂誘導体であり、天然樹脂誘導体が、水素化ロジン、酸変性ロジン、重合ロジン、不均化ロジン、ロジンエステル、ロジン含有ジオール、およびこれらの混合物からなる群から選択されたロジン誘導体である。 Also, in some embodiments, the adhesive is a natural resin derivative, and the natural resin derivative consists of hydrogenated rosin, acid-modified rosin, polymerized rosin, disproportionated rosin, rosin esters, rosin-containing diols, and mixtures thereof. A rosin derivative selected from the group
また、ある実施態様では、溶媒は、テキサノール、１－フェノキシ－２－プロパノール、ターピネオール、カルビトールアセテート、エチレングリコール、ブチルカルビトール、ジブチルカルビトール、ジブチルアセテートプロピレングリコールフェニルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ブチルカルビトールアセテート、１，２－シクロヘキサンジカルボン酸ジイソノニルエステル、ソルベントナフサ、およびこれらの組合せからなる群から選択される。 Also, in some embodiments, the solvent is texanol, 1-phenoxy-2-propanol, terpineol, carbitol acetate, ethylene glycol, butyl carbitol, dibutyl carbitol, dibutyl acetate propylene glycol phenyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, butyl selected from the group consisting of carbitol acetate, 1,2-cyclohexanedicarboxylic acid diisononyl ester, solvent naphtha, and combinations thereof.
また、ある実施態様では、金属粉の粒径（Ｄ５０）は、０．０１～５μｍである。 Also, in one embodiment, the particle size (D50) of the metal powder is 0.01 to 5 μm.
また、ある実施態様では、導電性ペーストは、さらに０．０１～３重量部のポリマーを含み、ポリマーはエチルセルロース、メチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、ポリビニルブチラール樹脂、フェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリスチレン樹脂、ブチラール樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリウレタン樹脂、およびこれらの混合物からなる群から選択される。 Also, in some embodiments, the conductive paste further comprises 0.01 to 3 parts by weight of a polymer, wherein the polymer is ethyl cellulose, methyl cellulose, hydroxypropyl cellulose, polyvinyl butyral resin, phenoxy resin, polyester resin, epoxy resin, acrylic resin. , polyimide resins, polyamide resins, polystyrene resins, butyral resins, polyvinyl alcohol resins, polyurethane resins, and mixtures thereof.
また、ある実施態様では、電子部品が、半導体チップである。また、ある実施態様では、電子部品が、ニッケル、金、およびこれらの合金からなる群から選択されるメッキ層を含む。 Also, in one embodiment, the electronic component is a semiconductor chip. Also, in some embodiments, the electronic component includes a plated layer selected from the group consisting of nickel, gold, and alloys thereof.
ここで、ある実施態様では、導電層の上に導電性ペーストを塗布した後、塗布された導電性ペーストの上に電子部品を搭載する前に、４０～１５０℃で乾燥する工程を更に含む。 Here, in one embodiment, after applying the conductive paste on the conductive layer, drying at 40 to 150 ° C. before mounting the electronic component on the applied conductive paste is further included.
本発明の課題を解決するための手段の別の例は、１００重量部の金属粉、５～２０重量部の溶媒、および、０．０１～３重量部の接着剤を含む、接合用の導電性ペーストであって、接着剤は、天然樹脂、天然樹脂誘導体、およびこれらの混合物からなる群から選択される、導電性ペーストである。 Another example of the means for solving the problems of the present invention is a conductive adhesive for bonding, which contains 100 parts by weight of metal powder, 5 to 20 parts by weight of solvent, and 0.01 to 3 parts by weight of adhesive. The adhesive is a conductive paste selected from the group consisting of natural resins, natural resin derivatives, and mixtures thereof.
ここで、ある実施態様では、接着剤は天然樹脂であり、天然樹脂が、ロジン、ダンマルガム、およびこれらの混合物からなる群から選択される。 Here, in one embodiment, the adhesive is a natural resin, and the natural resin is selected from the group consisting of rosin, dammar gum, and mixtures thereof.
また、ある実施態様では、接着剤は天然樹脂誘導体であり、天然樹脂誘導体が、水素化ロジン、酸変性ロジン、重合ロジン、不均化ロジン、ロジンエステル、ロジン含有ジオール、およびこれらの混合物からなる群から選択されたロジン誘導体である。 Also, in some embodiments, the adhesive is a natural resin derivative, and the natural resin derivative consists of hydrogenated rosin, acid-modified rosin, polymerized rosin, disproportionated rosin, rosin esters, rosin-containing diols, and mixtures thereof. A rosin derivative selected from the group
また、ある実施態様では、溶媒は、テキサノール、１－フェノキシ－２－プロパノール、ターピネオール、カルビトールアセテート、エチレングリコール、ブチルカルビトール、ジブチルカルビトール、ジブチルアセテートプロピレングリコールフェニルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ブチルカルビトールアセテート、１，２－シクロヘキサンジカルボン酸ジイソノニルエステル、ソルベントナフサ、およびこれらの組合せからなる群から選択される。 Also, in some embodiments, the solvent is texanol, 1-phenoxy-2-propanol, terpineol, carbitol acetate, ethylene glycol, butyl carbitol, dibutyl carbitol, dibutyl acetate propylene glycol phenyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, butyl selected from the group consisting of carbitol acetate, 1,2-cyclohexanedicarboxylic acid diisononyl ester, solvent naphtha, and combinations thereof.
また、ある実施態様では、金属粉の粒径（Ｄ５０）は、０．０１～５μｍである。 Also, in one embodiment, the particle size (D50) of the metal powder is 0.01 to 5 μm.
また、ある実施態様では、導電性ペーストは、さらに０．０１～３重量部のポリマーを含み、ポリマーはエチルセルロース、メチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、ポリビニルブチラール樹脂、フェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリスチレン樹脂、ブチラール樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリウレタン樹脂、およびこれらの混合物からなる群から選択される。 Also, in some embodiments, the conductive paste further comprises 0.01 to 3 parts by weight of a polymer, wherein the polymer is ethyl cellulose, methyl cellulose, hydroxypropyl cellulose, polyvinyl butyral resin, phenoxy resin, polyester resin, epoxy resin, acrylic resin. , polyimide resins, polyamide resins, polystyrene resins, butyral resins, polyvinyl alcohol resins, polyurethane resins, and mixtures thereof.
本発明の接合用の導電性ペーストおよびこれを用いた電子デバイスの製造方法によれば、電子部品を基板に十分に接合させることができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to the electrically conductive paste for joining of this invention, and the manufacturing method of an electronic device using the same, an electronic component can be fully joined to a board|substrate.
電子デバイスは、少なくとも導電層を有する基板と電子部品を含んでいる。基板の導電層と電子部品は、導電性ペーストによって接合される。以下、図１を参照して、電子デバイス１００の製造方法の一例を説明する。なお、ある実施態様における数値範囲の下限値および上限値は、それぞれ別の実施態様における数値範囲の上限値および下限値と組み合わせることができる。
An electronic device includes a substrate having at least a conductive layer and an electronic component. The conductive layer of the substrate and the electronic component are joined by a conductive paste. An example of a method for manufacturing the
まず、導電層１０３を有する基板１０１を準備する。導電層１０３は、良導体および半導体を含む概念である。ある実施態様において、導電層１０３は、電子回路、電極、または電子パットである。ある実施態様において、導電層１０３は、金属層である。別の実施態様では、金属層は、銅、銀、金、ニッケル、パラジウム、プラチナ、これらの合金を含む。別の実施態様では、導電層１０３は、銅層または銀層である。なお、図１において導電層１０３と基板１０１とが分離して描かれているが、本発明は、基板の上面が導電層として構成される場合を含み、基板と導電層とが一体的に構成される場合を含む。
First, a
導電性ペースト１０５は、接合用の導電性ペーストである。導電性ペースト１０５は、良導体と良導体、良導体と半導体、または半導体と半導体を接合することができる。導電性ペースト１０５は、導電層１０３の上に塗布される。塗布された導電性ペースト１０５は、ある実施態様において５０～５００μｍの厚さ、別の実施態様において８０～３００μｍの厚さ、別の実施態様において１００～２００μｍの厚さ、を有する。ある実施態様において、導電性ペースト１０５は、スクリーン印刷で塗布される。別の実施態様において、スクリーン印刷のためにメタルマスクが用いられる。
The
塗布された導電性ペースト１０５の層は、任意で、乾燥される。乾燥温度は、ある実施態様において４０～１５０℃、別の実施態様において５０～１２０℃、別の実施態様において６０～１００℃である。乾燥時間は、ある実施態様において１０～１５０分、別の実施態様において１５～８０分、別の実施態様において２０～３０分である。
The applied layer of
導電性ペースト１０５の層の上に電子部品１０７を搭載する。電子部品１０７は、電気的に機能するものであれば、特に限定されない。ある実施態様において、電子部品１０７は、半導体チップ、ＩＣチップ、チップ抵抗、チップコンデンサ、チップインダクタ、センサーチップ、およびこれらの組合せからなる群より選択される。別の実施態様では、電子部品１０７は、半導体チップである。別の実施態様では、半導体チップは、ＳｉチップまたはＳｉＣチップである。
ある実施態様において、電子部品１０７は、メタライゼーション層を含んでいる。別の実施態様において、メタライゼーション層は、銅、銀、金、ニッケル、パラジウム、プラチナ、これらの合金、およびこれらの組合せからなる群より選択される。別の実施態様において、メタライゼーション層は、金および／またはニッケルを含んでいる。別の実施態様において、メタライゼーション層は、金層およびニッケル層の積層構造を含んでいる。ある実施態様において、電子部品１０７がメタライゼーション層を有する場合、メタライゼーション層は、導電性ペースト１０５の層と接する。別の実施態様において、メタライゼーション層は、メッキである。
In one embodiment,
導電性ペースト１０５の層は加熱される。加熱の温度は、ある実施態様において８０～４００℃、別の実施態様において１００～３１０℃、別の実施態様において１２０～２９０℃である。加熱時間は、ある実施態様において１秒～３０分、別の実施態様において３秒～２０分、別の実施態様において３～１５分、別の実施態様において５～１０分、ある実施態様において０．１～５分、ある実施態様において０．５～３分、ある実施態様において５～２０分、ある実施態様において１０～２０分である。導電性ペースト１０５は、比較的低温で接合させることができるため、電子部品１０７の熱によるダメージを抑えられる。
The layer of
ある実施態様では、加熱する工程は、第１加熱工程および第２加熱工程を含む。本発明による導電性ペーストは、電子部品を低温（例えば１００～２００℃）で基板に接合させることができるので、第１加熱工程において低温にてある程度電子部品を基板に接合させて、第２加熱工程において電子部品を基板に強く接合させることができる。加熱する工程を２つに分けることで、電子部品が、より確実に、あるいは、より強く基板に接合しうる。第１加熱工程の加熱温度は、ある実施態様では８０～１９５℃、別の実施態様では９０～１８０℃、別の実施態様では１００～１６５℃、である。第１加熱工程の加熱時間は、ある実施態様では１～１００秒、別の実施態様では３～６０秒、である。第２加熱工程の加熱温度は、ある実施態様では２００～４００℃、別の実施態様では２１０～３５０℃、別の実施態様では２３０～３００℃、である。第２加熱工程の加熱時間は、ある実施態様において０．１～３０分、別の実施態様において１～２０分、である。 In one embodiment, the heating step includes a first heating step and a second heating step. Since the conductive paste according to the present invention can bond the electronic component to the substrate at a low temperature (for example, 100 to 200° C.), the electronic component is bonded to the substrate to some extent at a low temperature in the first heating step, and the second heating is performed. The electronic component can be strongly bonded to the substrate in the process. By dividing the heating process into two, the electronic component can be more securely or strongly bonded to the substrate. The heating temperature in the first heating step is 80 to 195°C in one embodiment, 90 to 180°C in another embodiment, and 100 to 165°C in another embodiment. The heating time of the first heating step is 1 to 100 seconds in one embodiment, and 3 to 60 seconds in another embodiment. The heating temperature of the second heating step is 200-400° C. in one embodiment, 210-350° C. in another embodiment, and 230-300° C. in another embodiment. The heating time of the second heating step is 0.1 to 30 minutes in one embodiment, and 1 to 20 minutes in another embodiment.
ある実施態様において、加熱雰囲気は、還元雰囲気またはエアー雰囲気である。別の実施態様では、還元雰囲気は、Ｎ2雰囲気である。別の実施態様では、加熱雰囲気は、エアー雰囲気である。 In one embodiment, the heating atmosphere is a reducing atmosphere or an air atmosphere. In another embodiment, the reducing atmosphere is a N2 atmosphere. In another embodiment, the heating atmosphere is an air atmosphere.
ある実施態様において、任意で、加熱中に電子部品１０７を加圧する。加圧により電子部品１０７は、導電性ペースト１０５の層により強く接合しうる。加圧は、ある実施態様において少なくとも０．１ＭＰａ、別の実施態様において少なくとも１ＭＰａ、別の実施態様において少なくとも３ＭＰａ、別の実施態様において少なくとも７ＭＰａ、別の実施態様において少なくとも１５ＭＰａ、別の実施態様において少なくとも２５ＭＰａ、である。加圧は、ある実施態様において４５ＭＰａ以下、別の実施態様において４０ＭＰａ、別の実施態様において３６ＭＰａ以下、別の実施態様において２５ＭＰａ以下、別の実施態様において１５ＭＰａ以下、である。別の実施態様において、電子部品１０７は、加圧することなく接合される。加熱には、オーブンまたはダイボンダーを用いることが出来る。
In some embodiments,
以下、導電性ペースト１０５の組成について説明する。導電性ペースト１０５は、金属粉、溶媒、および接着剤を含む。
The composition of the
金属粉
ある実施態様において、金属粉は、銀、銅、金、パラジウム、プラチナ、ロジウム、ニッケル、アルミニウム、これらの合金、およびこれらの組合せからなる群から選択される。別の実施態様において、金属粉は、銀、銅、ニッケル、これらの合金、およびこれらの組合せからなる群から選択される。別の実施態様において、金属粉は、銀である。
Metal Powder In some embodiments, the metal powder is selected from the group consisting of silver, copper, gold, palladium, platinum, rhodium, nickel, aluminum, alloys thereof, and combinations thereof. In another embodiment, the metal powder is selected from the group consisting of silver, copper, nickel, alloys thereof, and combinations thereof. In another embodiment, the metal powder is silver.
ある実施態様において、金属粉の形状は、フレーク状、球形、不定形、あるいはこれらの混合粉である。別の実施態様において、金属粉の形状は、フレーク状および球形の混合粉である。 In one embodiment, the shape of the metal powder is flaky, spherical, amorphous, or mixed powder thereof. In another embodiment, the shape of the metal powder is a mixture of flakes and spheres.
ある実施態様において、金属粉の粒径（Ｄ５０）は少なくとも０．０１μｍ、別の実施態様において、少なくとも０．０５μｍ、別の実施態様において、少なくとも０．０７μｍ、別の実施態様において、少なくとも０．１μｍ、別の実施態様において、少なくとも０．２μｍ、別の実施態様において、少なくとも０．３μｍである。ある実施態様において、金属粉の粒径（Ｄ５０）は５μｍ以下、別の実施態様において３μｍ以下、別の実施態様において２μｍ以下である。このような粒径であると溶媒に良好に分散する。なお、本願における粒径（Ｄ５０）は、マイクロトラックＸ－１００型を用いてレーザー回折法で測定する体積平均粒子径（Ｄ５０）である。 In one embodiment, the particle size (D50) of the metal powder is at least 0.01 μm, in another embodiment at least 0.05 μm, in another embodiment at least 0.07 μm, in another embodiment at least 0.05 μm. 1 μm, in another embodiment at least 0.2 μm, in another embodiment at least 0.3 μm. In one embodiment, the particle size (D50) of the metal powder is 5 μm or less, in another embodiment 3 μm or less, and in another embodiment 2 μm or less. With such a particle size, it disperses well in a solvent. The particle size (D50) in the present application is the volume average particle size (D50) measured by laser diffraction using Microtrac X-100.
ある実施態様において、金属粉は、導電性ペースト１０５の総重量に対して、少なくとも６０重量％、別の実施態様では少なくとも７２重量％、別の実施態様では少なくとも８０重量％、別の実施態様では少なくとも８５重量％である。ある実施態様において、金属粉は、導電性ペースト１０５の総重量に対して、９７重量％以下、別の実施態様では９５重量％以下、別の実施態様では９３重量％以下である。
In some embodiments, the metal powder is at least 60% by weight, in another embodiment at least 72% by weight, in another embodiment at least 80% by weight, in another embodiment At least 85% by weight. In one embodiment, the metal powder is 97% by weight or less, in another embodiment 95% by weight or less, and in another embodiment 93% by weight or less, relative to the total weight of the
溶媒
金属粉は、溶媒に分散して導電性ペースト１０５を構成する。溶媒は、導電性ペースト１０５を基板１０１あるいは導電層１０３の上に塗布しやすいように粘度を調節するためにも使える。溶媒の全てもしくは多くは、乾燥工程もしくは加熱工程において、導電性ペースト１０５から蒸発する。
The solvent metal powder is dispersed in the solvent to form the
溶媒の分子量は、ある実施態様において６００以下、別の実施態様において５２０以下、別の実施態様において４８０以下、別の実施態様において４００以下である。ある実施態様において、溶媒の分子量は少なくとも１０、別の実施態様において少なくとも１００、別の実施態様において少なくとも１５０、別の実施態様において少なくとも１８０である。 The molecular weight of the solvent is 600 or less in one embodiment, 520 or less in another embodiment, 480 or less in another embodiment, and 400 or less in another embodiment. In one embodiment, the solvent has a molecular weight of at least 10, in another embodiment at least 100, in another embodiment at least 150, and in another embodiment at least 180.
溶媒の沸点は、ある実施態様において１００～４５０℃、別の実施態様において１５０～３２０℃、別の実施態様において２００～２９０℃である。溶媒は、ある実施態様において有機溶媒である。 The boiling point of the solvent is 100-450°C in one embodiment, 150-320°C in another embodiment, and 200-290°C in another embodiment. The solvent is an organic solvent in some embodiments.
溶媒は、ある実施態様において、テキサノール、１－フェノキシ－２－プロパノール、ターピネオール、カルビトールアセテート、エチレングリコール、ブチルカルビトール、ジブチルカルビトール、ジブチルアセテートプロピレングリコールフェニルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ブチルカルビトールアセテート、１，２－シクロヘキサンジカルボン酸ジイソノニルエステル、ソルベントナフサ、およびこれらの組合せからなる群から選択される。 The solvent, in certain embodiments, is texanol, 1-phenoxy-2-propanol, terpineol, carbitol acetate, ethylene glycol, butyl carbitol, dibutyl carbitol, dibutyl acetate propylene glycol phenyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, butyl carbitol. selected from the group consisting of acetate, 1,2-cyclohexanedicarboxylic acid diisononyl ester, solvent naphtha, and combinations thereof.
ある実施態様における導電性ペースト１０５の粘度は、チタン製コーンプレートＣ２０／１°を用いたレオメータ（ＨＡＡＫＥTM ＭＡＲＳTMIII、Ｔｈｅｒｍｏ Ｆｉｓｈｅｒ Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ Ｉｎｃ．）で測定したとき、シアレート１０ｓ-1において１０～３００Ｐａ・ｓである。導電性ペースト１０５の粘度は、別の実施態様において１１～１００Ｐａ・ｓ、別の実施態様において１２～５０Ｐａ・ｓ、である。
The viscosity of the
溶媒は、金属粉を１００重量部としたとき、ある実施態様において少なくとも５重量部、別の実施態様では少なくとも６．５重量部、別の実施態様では少なくとも７．８重量部、別の実施態様では少なくとも８．８重量部である。溶媒は、金属粉を１００重量部としたとき、ある実施態様において２０重量部以下、別の実施態様では１５重量部以下、別の実施態様では１３重量部以下である。溶媒は、導電性ペースト１０５の総重量に対して、少なくとも２重量％、別の実施態様では少なくとも４重量％、別の実施態様では少なくとも６重量％、別の実施態様では少なくとも７．５重量％である。ある実施態様において、溶媒は、導電性ペースト１０５の総重量に対して、２５重量％以下、別の実施態様では２０重量％以下、別の実施態様では１５重量％以下である。
In one embodiment, the solvent is at least 5 parts by weight, in another embodiment at least 6.5 parts by weight, in another embodiment at least 7.8 parts by weight, based on 100 parts by weight of the metal powder. is at least 8.8 parts by weight. The solvent is 20 parts by weight or less in one embodiment, 15 parts by weight or less in another embodiment, and 13 parts by weight or less in another embodiment, based on 100 parts by weight of the metal powder. The solvent is at least 2 wt%, in another embodiment at least 4 wt%, in another embodiment at least 6 wt%, in another embodiment at least 7.5 wt%, based on the total weight of the
接着剤
接着剤は、天然樹脂、天然樹脂誘導体、およびこれらの混合物からなる群から選択される。
Adhesives Adhesives are selected from the group consisting of natural resins, natural resin derivatives, and mixtures thereof.
ある実施態様では、接着剤は天然樹脂であり、天然樹脂が、ロジン、ダンマルガム、およびこれらの混合物からなる群から選択される。ある実施態様では、天然樹脂はロジンである。ロジンは、アビエチン酸、レボピマール酸、パルストリン酸、ネオアビエチン酸、デヒドロアビエチン酸、或いはジヒドロアビエチン酸などの樹脂酸を主成分とする天然樹脂の１種である。ロジンは、ある実施態様では、トール油ロジン、ガムロジン、ウッドロジン、およびこれらの混合物からなる群から選択される。別の実施態様では、天然樹脂はダンマルガムである。ダンマルガム（ＣＡＳ．Ｎｏ．９０００－１６－２）は、天然樹脂の１種である。 In some embodiments, the adhesive is a natural resin, and the natural resin is selected from the group consisting of rosin, dammar gum, and mixtures thereof. In one embodiment, the natural resin is rosin. Rosin is one of natural resins mainly composed of resin acids such as abietic acid, levopimaric acid, palustric acid, neoabietic acid, dehydroabietic acid, and dihydroabietic acid. The rosin, in some embodiments, is selected from the group consisting of tall oil rosin, gum rosin, wood rosin, and mixtures thereof. In another embodiment, the natural resin is dammar gum. Dammar gum (CAS. No. 9000-16-2) is a kind of natural resin.
別の実施態様では、接着剤は天然樹脂誘導体であり、天然樹脂誘導体が、水素化ロジン、酸変性ロジン、重合ロジン、不均化ロジン、ロジンエステル、ロジン含有ジオール、およびこれらの混合物からなる群から選択されたロジン誘導体である。ロジン誘導体は、ロジンを変性、重合、精製等の処理をした化合物である。ロジン誘導体は、別の実施態様では、水素化ロジン、不均化ロジン、ロジンエステル、およびこれらの混合物からなる群から選択される。酸変性ロジンは、マレイン酸、フマル酸やアクリル酸などの不飽和酸を付加した不飽和酸変性ロジンである。 In another embodiment, the adhesive is a natural resin derivative, wherein the natural resin derivative is the group consisting of hydrogenated rosin, acid-modified rosin, polymerized rosin, disproportionated rosin, rosin esters, rosin-containing diols, and mixtures thereof. is a rosin derivative selected from A rosin derivative is a compound obtained by modifying, polymerizing, or purifying rosin. The rosin derivative, in another embodiment, is selected from the group consisting of hydrogenated rosin, disproportionated rosin, rosin esters, and mixtures thereof. Acid-modified rosin is unsaturated acid-modified rosin to which unsaturated acids such as maleic acid, fumaric acid and acrylic acid are added.
別の実施態様では、ロジン誘導体は、水素化ロジンである。水素化ロジンは、ロジンを水素化したものをいう。水素化ロジンは、ある実施態様では、テトラヒドロアビエチン酸を含む。テトラヒドロアビエチン酸は、ある実施態様では、水素化ロジンの重量に対して、少なくとも５０質量％である。 In another embodiment, the rosin derivative is hydrogenated rosin. A hydrogenated rosin is a hydrogenated rosin. Hydrogenated rosin, in some embodiments, comprises tetrahydroabietic acid. Tetrahydroabietic acid is, in one embodiment, at least 50% by weight based on the weight of the hydrogenated rosin.
別の実施態様では、ロジン誘導体は、ロジンエステルである。ロジンエステルは、ロジンをエステル化反応させて得られる化合物である。ロジンエステルは、ある実施態様では、アルキルエステル、グリセリンエステル、ペンタエリスリトールエステル、およびこれらの混合物からなる群から選択される。 In another embodiment, the rosin derivative is a rosin ester. A rosin ester is a compound obtained by subjecting a rosin to an esterification reaction. The rosin ester, in some embodiments, is selected from the group consisting of alkyl esters, glycerin esters, pentaerythritol esters, and mixtures thereof.
接着剤の軟化点は、ある実施態様では５０～１５０℃、別の実施態様では６０～１４０℃、別の実施態様では６５～１２８℃、別の実施態様では７０～１２０℃、別の実施態様では９５～１１５℃、である。 The softening point of the adhesive is 50-150° C. in one embodiment, 60-140° C. in another embodiment, 65-128° C. in another embodiment, 70-120° C. in another embodiment, is 95 to 115°C.
接着剤の酸価は、ある実施態様では１～２５０ｍｇＫＯＨ/ｇ、別の実施態様では５～２２０ｍｇＫＯＨ/ｇ、別の実施態様では６～２１０ｍｇＫＯＨ/ｇ、別の実施態様では１０～１９５ｍｇＫＯＨ/ｇ、別の実施態様では１１～２５ｍｇＫＯＨ/ｇ、である。酸価は化学構造式から算出することができる。また、適当な溶剤、例えばＭＥＫに溶解して、滴定する方法でも求めることができる。 The acid value of the adhesive is in one embodiment from 1 to 250 mg KOH/g, in another embodiment from 5 to 220 mg KOH/g, in another embodiment from 6 to 210 mg KOH/g, in another embodiment from 10 to 195 mg KOH/g, In another embodiment, 11-25 mg KOH/g. The acid value can be calculated from the chemical structural formula. It can also be determined by a method of dissolving in an appropriate solvent such as MEK and titrating.
接着剤は、市販のものを使用することができる。市販品としては、たとえば、荒川化学工業（株）製のロンヂス（登録商標）シリーズ、パインクリスタル（登録商標）シリーズ、タマノル（登録商標）シリーズ、サイズパイン（登録商標）シリーズ、マルキード（登録商標）シリーズ、トラフィックス（登録商標）シリーズ、エステルガム（登録商標）シリーズ、ペンセル（登録商標）シリーズ、アラダイム（登録商標）シリーズ、ハイペール（登録商標）シリーズ、ビームセット１０１；Ｅａｓｔｍａｎ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏｍｐａｎｙ製のＦｏｒａｌｙｎ（登録商標）シリーズ、ＳＴＡＹＢＥＬＩＴＥ－Ｅ（登録商標）、Ｆｏｒａｌ（登録商標）が挙げられる。
A commercially available adhesive can be used. Commercially available products include, for example, Rondis (registered trademark) series, Pine Crystal (registered trademark) series, Tamanol (registered trademark) series, Size Pine (registered trademark) series, and Marquedo (registered trademark) manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd. series, Traffix® series, Estergum® series, Pencel® series, Aradime® series, Hypail® series,
接着剤は、金属粉を１００重量部としたとき、少なくとも０．０１重量部、別の実施態様では少なくとも０．０５重量部、別の実施態様では少なくとも０．１重量部、別の実施態様では少なくとも０．３重量部、である。接着剤は、金属粉を１００重量部としたとき、３重量部以下、別の実施態様では２．８重量部以下、別の実施態様では２．２重量部以下、別の実施態様では１．５重量部以下、別の実施態様では１．０重量部以下、別の実施態様では０．７重量部以下、別の実施態様では０．５重量部以下、である。 The adhesive is at least 0.01 part by weight, in another embodiment at least 0.05 part by weight, in another embodiment at least 0.1 part by weight, in another embodiment at least 0.3 parts by weight. The amount of the adhesive is 3 parts by weight or less per 100 parts by weight of the metal powder, 2.8 parts by weight or less in another embodiment, 2.2 parts by weight or less in another embodiment, or 1.2 parts by weight or less in another embodiment. 5 parts by weight or less, in another embodiment 1.0 parts by weight or less, in another embodiment 0.7 parts by weight or less, in another embodiment 0.5 parts by weight or less.
接着剤は、導電性ペースト１０５の総重量に対して、ある実施態様において少なくとも０．０１重量％、別の実施態様では少なくとも０．０５重量％、別の実施態様では少なくとも０．１重量％、別の実施態様では少なくとも０．３重量％、である。接着剤は、金属粉を１００重量部としたとき、ある実施態様において３重量％以下、別の実施態様では２．８重量％以下、別の実施態様では２．２重量％以下、別の実施態様では１．５重量％以下、別の実施態様では１．０重量％以下、別の実施態様では０．７重量％以下、別の実施態様では０．５重量％以下、である。
The adhesive comprises in one embodiment at least 0.01 wt%, in another embodiment at least 0.05 wt%, in another embodiment at least 0.1 wt%, based on the total weight of the
ポリマー
任意で、導電性ペースト１０５は、ポリマーを含む。ポリマーは、溶媒に可溶性である。ポリマーは、１，０００以上の分子量（Ｍｗ）をもつ。ポリマーの分子量は、ある実施態様においては５，０００～９００，０００、別の実施態様においては８，０００～７８０，０００、別の実施態様では１０，０００～６１０，０００、別の実施態様では１８，０００～４８０，０００、別の実施態様では２５，０００～３５０，０００、別の実施態様では３２，０００～２００，０００、である。なお、本願における分子量（Ｍｗ）は、重量平均分子量を意味する。分子量は、高速液体クロマトグラフィー（Ａｌｌｉａｎｃｅ ２６９５、日本ウォーターズ株式会社）等で測定されうる。
Polymer Optionally, the
ポリマーは、ある実施態様において、エチルセルロース、メチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、ポリビニルブチラール樹脂、フェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリスチレン樹脂、ブチラール樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリウレタン樹脂、およびこれらの混合物からなる群から選択される。ポリマーは、別の実施態様において、エチルセルロースである。 The polymer, in some embodiments, is ethyl cellulose, methyl cellulose, hydroxypropyl cellulose, polyvinyl butyral resins, phenoxy resins, polyester resins, epoxy resins, acrylic resins, polyimide resins, polyamide resins, polystyrene resins, butyral resins, polyvinyl alcohol resins, polyurethane resins. , and mixtures thereof. The polymer, in another embodiment, is ethyl cellulose.
ポリマーのガラス転移点は、ある実施態様において－３０～２５０℃、別の実施態様において１０～１８０℃、別の実施態様において８０～１５０℃、である。 The glass transition temperature of the polymer is -30 to 250°C in one embodiment, 10 to 180°C in another embodiment, and 80 to 150°C in another embodiment.
ポリマーは、金属粉を１００重量部としたとき、ある実施態様において少なくとも０．０１重量部、別の実施態様では少なくとも０．１重量部、別の実施態様では少なくとも０．２重量部、である。ポリマーは、金属粉を１００重量部としたとき、ある実施態様において３重量部以下、別の実施態様では２．８重量部以下、別の実施態様では１．８重量部以下、別の実施態様では１．０重量部以下、別の実施態様では０．７重量部以下、である。 In one embodiment, the polymer is at least 0.01 parts by weight, in another embodiment at least 0.1 parts by weight, and in another embodiment at least 0.2 parts by weight, based on 100 parts by weight of the metal powder. . When the metal powder is 100 parts by weight, in one embodiment the polymer is 3 parts by weight or less, in another embodiment 2.8 parts by weight or less, in another embodiment 1.8 parts by weight or less, in another embodiment is 1.0 parts by weight or less, and in another embodiment, 0.7 parts by weight or less.
ポリマーは、導電性ペースト１０５の総重量に対して、少なくとも０．０１重量％、別の実施態様では少なくとも０．０５重量％、別の実施態様では少なくとも０．１重量％、別の実施態様では少なくとも０．１５重量％である。ある実施態様において、ポリマーは、導電性ペースト１０５の総重量に対して、２重量％以下、別の実施態様では１重量％以下、別の実施態様では０．５重量％以下、である。
The polymer comprises, based on the total weight of the
導電性ペースト１０５の所望する特性に合わせて、界面活性剤、分散剤、乳化剤、安定剤、可塑剤などの添加剤をさらに含めることができる。ある実施態様において、導電性ペースト１０５は、ガラスフリットを含まない。ある実施態様において、導電性ペースト１０５は、硬化剤または架橋材を含まない。
Additives such as surfactants, dispersants, emulsifiers, stabilizers, plasticizers, etc. may be further included according to the desired properties of the
本発明は以下の実施例によって説明されるが、それらに限定されない。
導電性ペーストを以下の手順によって調製した。
The invention is illustrated by the following examples, but is not limited thereto.
A conductive paste was prepared by the following procedure.
［実施例１］
１００重量部の銀粉を、１０重量部のテキサノール溶液に分散させて導電性ペーストとした。銀粉は、粒径（Ｄ５０）が０．４μｍである球形銀粉および粒径（Ｄ５０）が１．６μｍであるフレーク状銀粉の混合粉であった。テキサノール溶液は、０．４重量部の水素化ロジン（パインクリスタル（登録商標）ＰＲ５８０、酸価１６５ｍｇＫＯＨ／ｇ、軟化点７５℃、荒川化学工業株式会社）および０．０１重量部の界面活性剤を含んでいた。分散は、ミキサーで各材料を混ぜた後、三本ロールミルにかけて行った。
[Example 1]
A conductive paste was prepared by dispersing 100 parts by weight of silver powder in 10 parts by weight of a texanol solution. The silver powder was a mixed powder of spherical silver powder with a particle size (D50) of 0.4 μm and flaky silver powder with a particle size (D50) of 1.6 μm. The Texanol solution contains 0.4 parts by weight of hydrogenated rosin (Pine Crystal (registered trademark) PR580, acid value of 165 mg KOH/g, softening point of 75° C., Arakawa Chemical Industries, Ltd.) and 0.01 parts by weight of surfactant. contained. Dispersion was carried out by using a three-roll mill after mixing each material with a mixer.
導電性ペーストの粘度は、１５～３０Ｐａ・ｓであった。粘度の測定には、レオメータ（ＨＡＡＫＥTM ＭＡＲＳTM ＩＩＩ、チタン製コーンプレート：Ｃ２０／１°、サーモフィッシャーサイエンティフィック社製）を用いた。 The viscosity of the conductive paste was 15-30 Pa·s. A rheometer (HAAKE ™ MARS ™ III, titanium cone plate: C20/1°, manufactured by Thermo Fisher Scientific) was used to measure the viscosity.
次に、導電性ペーストを銅基板に塗布して、導電性ペースト層を得た。銅プレート（２５ｍｍ幅、３４ｍｍ長さ、１ｍｍ厚）に、１０ｍｍ幅の間隔を空けてスコッチテープを貼った。スコッチテープの間にスクレーパーを用いて導電性ペーストを塗布した後、スコッチテープを剥がして、角型パターン（１０ｍｍ幅、１０ｍｍ長さ、１５０μｍ厚）の導電性ペースト層を形成した。導電性ペーストの層をオーブンにて８０℃３０分乾燥させた。 Next, a conductive paste was applied to the copper substrate to obtain a conductive paste layer. A copper plate (25 mm wide, 34 mm long, 1 mm thick) was affixed with scotch tape at intervals of 10 mm width. After the conductive paste was applied between scotch tapes using a scraper, the scotch tapes were peeled off to form a conductive paste layer with a rectangular pattern (10 mm width, 10 mm length, 150 μm thickness). The layer of conductive paste was dried in an oven at 80°C for 30 minutes.
乾燥後、導電性ペーストの層の上面に、銅チップ（３ｍｍ幅、３ｍｍ長さ、１ｍｍ厚）を載せた。ダイボンダー（Ｔ－３００２Ｍ、Ｔｒｅｓｋｙ社製）を用いて、５ＭＰａ加圧／１５０℃５秒間加熱の条件の下、銅チップを銅プレート上に接合した。接合後、銅チップの接合をデジタルフォースゲージ（ＲＺ－１０、アイコーエンジニアリング株式会社）で測定した。接合強度は、２．２Ｎだった。加圧／加熱条件を高加圧または高温とすることで、または、より高加圧もしくはより高温で再度加熱処理することで、接合強度はより向上すると考えられる。 After drying, a copper chip (3 mm wide, 3 mm long, 1 mm thick) was placed on top of the layer of conductive paste. Using a die bonder (T-3002M, manufactured by Tresky), the copper chip was bonded onto the copper plate under the conditions of pressure of 5 MPa and heating at 150° C. for 5 seconds. After bonding, the bonding of the copper chip was measured with a digital force gauge (RZ-10, Aikoh Engineering Co., Ltd.). The bonding strength was 2.2N. It is believed that the bonding strength can be further improved by increasing the pressure/heating conditions to a higher pressure or a higher temperature, or by performing heat treatment again at a higher pressure or a higher temperature.
［実施例２］
１００重量部の銀粉を、９重量部のテキサノール溶液に分散させてベースとなるペーストＡを準備した。銀粉は、実施例１と同じであった。テキサノール溶液は、０．２重量部のエチルセルロース（Ｅｔｈｏｃｅｌ（登録商標）Ｎ４、分子量４４，２６５、Ｄｏｗ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏｍｐａｎｙ）、０．０１重量部の界面活性剤および残部のテキサノールを含んでいた。分散は、ミキサーで各材料を混ぜた、三本ロールミルにかけて行った。
[Example 2]
A base paste A was prepared by dispersing 100 parts by weight of silver powder in 9 parts by weight of a texanol solution. The silver powder was the same as in Example 1. The texanol solution contained 0.2 parts by weight ethylcellulose (Ethocel® N4, molecular weight 44,265, Dow Chemical Company), 0.01 parts by weight surfactant and the balance texanol. Dispersion was carried out on a three-roll mill in which each material was mixed with a mixer.
０．２重量部の水素化ロジン（パインクリスタル（登録商標）ＰＲ５８０、酸価１６５ｍｇＫＯＨ／ｇ、軟化点７５℃、荒川化学工業株式会社）を、０．８重量部のテキサノールに添加したテキサノール溶液Ｂを作った。１重量部のテキサノール溶液Ｂを、上記準備したベースとなるペーストＡに添加し、ミキサーにてよく混合し導電性ペーストを得た。実施例１と同様に、この導電性ペーストを用いて、銅プレートおよび銅チップの接合強度を測定した。接合強度は、１．５Ｎだった。 0.2 parts by weight of hydrogenated rosin (Pine Crystal (registered trademark) PR580, acid value 165 mgKOH/g, softening point 75°C, Arakawa Chemical Industries, Ltd.) was added to 0.8 parts by weight of texanol solution B made. 1 part by weight of the texanol solution B was added to the base paste A prepared above and mixed well with a mixer to obtain a conductive paste. As in Example 1, this conductive paste was used to measure the bonding strength between the copper plate and the copper chip. The bonding strength was 1.5N.
［実施例３］
０．３重量部の水素化ロジン（パインクリスタル（登録商標）ＫＲ８５、酸価１６５～１７５ｍｇＫＯＨ／ｇ、軟化点８０～８７℃、荒川化学工業株式会社）を０．７重量部のテキサノールに添加したテキサノール溶液を実施例２のテキサノール溶液Ｂとして用いたこと以外は実施例２と同様に、導電性ペーストを得た。実施例１と同様に、この導電性ペーストを用いて、銅プレートおよび銅チップの接合強度を測定した。接合強度は、２．３Ｎだった。
[Example 3]
0.3 parts by weight of hydrogenated rosin (Pine Crystal (registered trademark) KR85, acid number 165-175 mgKOH/g, softening point 80-87°C, Arakawa Chemical Industries, Ltd.) was added to 0.7 parts by weight of Texanol. A conductive paste was obtained in the same manner as in Example 2 except that the texanol solution was used as the texanol solution B in Example 2. As in Example 1, this conductive paste was used to measure the bonding strength between the copper plate and the copper chip. The bonding strength was 2.3N.
［実施例４］
０．１重量部のロジンエステル（Ｆｏｒａｌｙｎ（登録商標）１１０、酸価１４ｍｇＫＯＨ／ｇ、軟化点１０９℃、Ｅａｓｔｍａｎ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏｍｐａｎｙ）を０．９重量部のテキサノールに添加したテキサノール溶液を実施例２のテキサノール溶液Ｂとして用いたこと以外は実施例２と同様に、導電性ペーストを得た。実施例１と同様に、この導電性ペーストを用いて、銅プレートおよび銅チップの接合強度を測定した。接合強度は、０．５Ｎだった。
[Example 4]
A texanol solution obtained by adding 0.1 parts by weight of rosin ester (Foralyn (registered trademark) 110, acid value of 14 mg KOH/g, softening point of 109° C., Eastman Chemical Company) to 0.9 parts by weight of texanol was prepared as the texanol of Example 2. A conductive paste was obtained in the same manner as in Example 2 except that the solution B was used. As in Example 1, this conductive paste was used to measure the bonding strength between the copper plate and the copper chip. The bonding strength was 0.5N.
［実施例５］
０．５重量部のロジンエステル（Ｆｏｒａｌｙｎ（登録商標）１１０、酸価１４ｍｇＫＯＨ／ｇ、軟化点１０９℃、Ｅａｓｔｍａｎ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏｍｐａｎｙ）を０．５重量部のテキサノールに添加したテキサノール溶液を実施例２のテキサノール溶液Ｂとして用いたこと以外は実施例２と同様に、導電性ペーストを得た。実施例１と同様に、この導電性ペーストを用いて、銅プレートおよび銅チップの接合強度を測定した。接合強度は、３．６Ｎだった。
[Example 5]
A texanol solution prepared by adding 0.5 parts by weight of rosin ester (Foralyn® 110, acid value 14 mg KOH/g, softening point 109° C., Eastman Chemical Company) to 0.5 parts by weight of texanol was prepared as the texanol of Example 2. A conductive paste was obtained in the same manner as in Example 2 except that the solution B was used. As in Example 1, this conductive paste was used to measure the bonding strength between the copper plate and the copper chip. The bonding strength was 3.6N.
［実施例６］
０．８重量部のダンマルガム（ＣＡＳ．Ｎｏ．９０００－１６－２）を０．２重量部のソルベントナフサＣＡＳ．Ｎｏ．６４７４２－９４－５）に添加したソルベントナフサ溶液を実施例２のテキサノール溶液Ｂとして用いたこと以外は実施例２と同様に、導電性ペーストを得た。ダンマルガムは、テキサノールよりも、ソルベントナフサに溶けやすい。実施例１と同様に、この導電性ペーストを用いて、銅プレートおよび銅チップの接合強度を測定した。接合強度は、１．１Ｎだった。
[Example 6]
0.8 parts by weight of dammar gum (CAS. No. 9000-16-2) was mixed with 0.2 parts by weight of solvent naphtha CAS. No. 64742-94-5) was used as the texanol solution B in Example 2 to obtain a conductive paste. Dammar gum is more soluble in solvent naphtha than Texanol. As in Example 1, this conductive paste was used to measure the bonding strength between the copper plate and the copper chip. The bonding strength was 1.1N.
［比較例１］
０．１重量部のエチレンー酢酸ビニル共重合樹脂（エバフレックス（登録商標）ＥＶ４０Ｗ、三井・デュポン ポリケミカル株式会社）を０．９重量部のテキサノールに添加したテキサノール溶液を実施例２のテキサノール溶液Ｂとして用いたこと以外は実施例２と同様に、導電性ペーストを得た。実施例１と同様に、この導電性ペーストを用いて、銅プレートおよび銅チップの接合強度を測定した。接合強度は、０Ｎだった。
[Comparative Example 1]
A texanol solution obtained by adding 0.1 part by weight of an ethylene-vinyl acetate copolymer resin (Evaflex (registered trademark) EV40W, Mitsui DuPont Polychemical Co., Ltd.) to 0.9 parts by weight of texanol was used as the texanol solution B of Example 2. A conductive paste was obtained in the same manner as in Example 2 except that it was used as As in Example 1, this conductive paste was used to measure the bonding strength between the copper plate and the copper chip. The bonding strength was 0N.
［比較例２］
０．１重量部のn‐ブチルメタクリレート（Ｅｌｖａｃｉｔｅ（登録商標）２０４４、酸価０ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｌｕｃｉｔｅ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｉｎｃ．）を０．９重量部のテキサノールに添加したテキサノール溶液を実施例２のテキサノール溶液Ｂとして用いたこと以外は実施例２と同様に、導電性ペーストを得た。実施例１と同様に、この導電性ペーストを用いて、銅プレートおよび銅チップの接合強度を測定した。接合強度は、０Ｎだった。
[Comparative Example 2]
A texanol solution obtained by adding 0.1 parts by weight of n-butyl methacrylate (Elvacite (registered trademark) 2044, acid value 0 mgKOH/g, Lucite International Inc.) to 0.9 parts by weight of texanol was used as the texanol solution B of Example 2. A conductive paste was obtained in the same manner as in Example 2 except that it was used as As in Example 1, this conductive paste was used to measure the bonding strength between the copper plate and the copper chip. The bonding strength was 0N.
［比較例３］
０．１重量部のエチレンアクリルエラストマー（Ｖａｍａｃ（登録商標）Ｇ、Ｅ． Ｉ． ｄｕ Ｐｏｎｔ ｄｅ Ｎｅｍｏｕｒｓ ａｎｄ Ｃｏｍｐａｎｙ）を０．９重量部のブチルカルビトールアセテート（ＢＣＡ）に添加したＢＣＡ溶液をテキサノール溶液の代わりに用いたこと以外は実施例２と同様に、導電性ペーストを得た。エチレンアクリルエラストマーは、テキサノールよりも、ＢＣＡに溶けやすい。実施例１と同様に、この導電性ペーストを用いて、銅プレートおよび銅チップの接合強度を測定した。接合強度は、０Ｎだった。
[Comparative Example 3]
A BCA solution in which 0.1 parts by weight of ethylene acrylic elastomer (Vamac® G, E.I. du Pont de Nemours and Company) was added to 0.9 parts by weight of butyl carbitol acetate (BCA) was added to a texanol solution. A conductive paste was obtained in the same manner as in Example 2 except that it was used instead of . Ethylene acrylic elastomers are more soluble in BCA than Texanol. As in Example 1, this conductive paste was used to measure the bonding strength between the copper plate and the copper chip. The bonding strength was 0N.
［比較例４］
１重量部のアルキルアミン（Ｄｕｏｍｅｅｎ（登録商標）ＴＤＯ、ＣＡＳ．Ｎｏ．６１７９１－５３－５）をテキサノール溶液の代わりに用いたこと以外は実施例２と同様に、導電性ペーストを得た。実施例１と同様に、この導電性ペーストを用いて、銅プレートおよび銅チップの接合強度を測定した。接合強度は、０Ｎだった。
[Comparative Example 4]
A conductive paste was obtained in the same manner as in Example 2, except that 1 part by weight of alkylamine (Duomeen® TDO, CAS. No. 61791-53-5) was used instead of the texanol solution. As in Example 1, this conductive paste was used to measure the bonding strength between the copper plate and the copper chip. The bonding strength was 0N.
１００ 電子デバイス
１０１ 基板
１０３ 導電層
１０５ 導電性ペースト
１０７ 電子部品
100
Claims (9)
導電層の上に導電性ペーストを塗布する工程であって、導電性ペーストが、
１００重量部の金属粉であって、銀、銅、ニッケル、これらの合金、およびこれらの組み合わせからなる群から選択される金属粉、
５～２０重量部の溶媒、
０．０１～３重量部の接着剤、および
任意選択的に、ポリマー
からなる、接合用の導電性ペーストであり、接着剤は、天然樹脂、天然樹脂誘導体、およびこれらの混合物からなる群から選択される、工程と、
塗布された導電性ペーストの上に電子部品を搭載する工程と、
導電性ペーストを、８０～４００℃の温度範囲で加熱して、導電層と電子部品とを接合する工程とを含む、電子デバイスの製造方法。 providing a substrate comprising a conductive layer;
A step of applying a conductive paste onto the conductive layer, the conductive paste comprising:
100 parts by weight of a metal powder selected from the group consisting of silver, copper, nickel, alloys thereof, and combinations thereof;
5 to 20 parts by weight of solvent ,
0.01 to 3 parts by weight of an adhesive , and
optionally a polymer
a conductive paste for bonding, wherein the adhesive is selected from the group consisting of natural resins, natural resin derivatives, and mixtures thereof;
A step of mounting an electronic component on the applied conductive paste;
A method of manufacturing an electronic device, comprising heating a conductive paste in a temperature range of 80 to 400° C. to join the conductive layer and the electronic component.
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