JP7274953B2 - Display device - Google Patents

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Description

本発明の実施形態は、表示装置に関する。 Embodiments of the present invention relate to display devices.

液晶表示装置を製造するに際して、一方の基板に液晶材料を滴下した後に他方の基板を貼り合わせる製造方法が実用化されている。このような製造方法においては、完全に硬化する以前のシールと液晶材料とが接触し、液晶材料がシールに差し込むことがある。特に、基板とシールとの間に液晶材料が差し込んだ場合には、シールの接着強度が低下し、信頼性の低下を招くおそれがある。
このような課題に対して、例えば、シールの全周を囲む壁状スペーサを設ける技術が提案されている。
2. Description of the Related Art When manufacturing a liquid crystal display device, a manufacturing method has been put into practical use in which a liquid crystal material is dropped onto one substrate and then the other substrate is bonded together. In such a manufacturing method, the liquid crystal material may come into contact with the seal before it is completely cured, and the liquid crystal material may be inserted into the seal. In particular, when the liquid crystal material is inserted between the substrate and the seal, the adhesive strength of the seal may be lowered, leading to a decrease in reliability.
In order to solve such a problem, for example, a technique of providing a wall-shaped spacer surrounding the entire periphery of the seal has been proposed.

特開2016-57487号公報JP 2016-57487 A

本実施形態の目的は、信頼性の低下を抑制する表示装置を提供することにある。 An object of the present embodiment is to provide a display device that suppresses deterioration in reliability.

本実施形態によれば、
第1画素を備えた第1表示部と、前記第1表示部に隣接し、第2画素を備えた第2表示部と、前記第1表示部及び前記第2表示部に設けられた液晶層と、前記第1表示部及び前記第2表示部を囲むとともに、前記第1表示部と前記第2表示部との間に設けられ、前記液晶層を封止するシールと、第1内壁及び第2内壁と、を備え、前記シールは、前記第1表示部を囲む第1内側面と、前記第2表示部を囲む第2内側面と、を有し、前記第1内壁は、前記第1内側面に沿って設けられ、前記第2内壁は、前記第2内側面に沿って設けられている、表示装置が提供される。
According to this embodiment,
a first display section including first pixels; a second display section adjacent to the first display section and including second pixels; and a liquid crystal layer provided in the first display section and the second display section. a seal surrounding the first display portion and the second display portion and provided between the first display portion and the second display portion to seal the liquid crystal layer; a first inner wall and a second display portion; two inner walls, the seal having a first inner surface surrounding the first indicator and a second inner surface surrounding the second indicator, the first inner wall A display device is provided, provided along an inner surface, wherein the second inner wall is provided along the second inner surface.

図1は、本実施形態の表示装置DSPの一構成例を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing one configuration example of the display device DSP of this embodiment. 図2は、図1に示したシールSEを含む表示パネルPNLの主要部を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing main parts of the display panel PNL including the seal SE shown in FIG. 図3は、表示パネルPNLの製造方法を説明するための図である。FIG. 3 is a diagram for explaining a method of manufacturing the display panel PNL. 図4は、表示パネルPNLの製造方法を説明するための図である。FIG. 4 is a diagram for explaining the manufacturing method of the display panel PNL. 図5は、表示パネルPNLの製造方法を説明するための図である。FIG. 5 is a diagram for explaining the manufacturing method of the display panel PNL. 図6は、図5に示したA-Bに沿った断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view along AB shown in FIG. 図7は、第1基板SUB1の主要な構成を説明するための図である。FIG. 7 is a diagram for explaining the main configuration of the first substrate SUB1. 図8は、信号線Sと第2シールSE2との関係を示す平面図である。FIG. 8 is a plan view showing the relationship between the signal line S and the second seal SE2. 図9は、図8に示す領域Aを拡大した平面図である。9 is an enlarged plan view of the area A shown in FIG. 8. FIG. 図10は、第1基板SUB1における第1表示部DA1及び第2表示部DA2の一部を示す平面図である。FIG. 10 is a plan view showing part of the first display section DA1 and the second display section DA2 on the first substrate SUB1. 図11は、図10に示したC-D線に沿った表示パネルPNLの断面図である。FIG. 11 is a cross-sectional view of the display panel PNL along line CD shown in FIG. 図12は、他の構成例を示す断面図である。FIG. 12 is a cross-sectional view showing another configuration example. 図13は、他の構成例を示す断面図である。FIG. 13 is a cross-sectional view showing another configuration example. 図14は、他の構成例を示す断面図である。FIG. 14 is a cross-sectional view showing another configuration example. 図15は、他の構成例を示す断面図である。FIG. 15 is a cross-sectional view showing another configuration example. 図16は、他の構成例を示す断面図である。FIG. 16 is a cross-sectional view showing another configuration example. 図17は、他の構成例を示す断面図である。FIG. 17 is a cross-sectional view showing another configuration example. 図18は、他の構成例を示す断面図である。FIG. 18 is a cross-sectional view showing another configuration example. 図19は、他の構成例を示す断面図である。FIG. 19 is a cross-sectional view showing another configuration example.

以下、本実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を適宜省略することがある。 Hereinafter, this embodiment will be described with reference to the drawings. It should be noted that the disclosure is merely an example, and those skilled in the art will naturally include within the scope of the present invention any suitable modifications that can be easily conceived while maintaining the gist of the invention. In addition, in order to make the description clearer, the drawings may schematically show the width, thickness, shape, etc. of each part compared to the actual embodiment, but this is only an example and does not apply to the present invention. It does not limit interpretation. In addition, in this specification and each figure, the same reference numerals are given to components that exhibit the same or similar functions as those described above with respect to the previous figures, and redundant detailed description may be omitted as appropriate. .

図1は、本実施形態の表示装置DSPの一構成例を示す平面図である。本実施形態においては、表示装置DSPの一例として、液晶表示装置について説明する。
表示装置DSPは、表示パネルPNLと、ICチップ1と、を備えている。ここでは便宜上、表示パネルPNLの短辺が延びる方向を第1方向Xとし、表示パネルPNLの長辺が延びる方向を第2方向Yとし、表示パネルPNLの厚さ方向を第3方向Zとする。一例では、第1方向X、第2方向Y、及び、第3方向Zは、互いに直交しているが、90度以外の角度で交差していてもよい。
FIG. 1 is a plan view showing one configuration example of the display device DSP of this embodiment. In this embodiment, a liquid crystal display device will be described as an example of the display device DSP.
The display device DSP has a display panel PNL and an IC chip 1 . Here, for convenience, the direction in which the short sides of the display panel PNL extend is defined as a first direction X, the direction in which the long sides of the display panel PNL extend is defined as a second direction Y, and the thickness direction of the display panel PNL is defined as a third direction Z. . In one example, the first direction X, the second direction Y, and the third direction Z are orthogonal to each other, but may intersect at an angle other than 90 degrees.

表示パネルPNLは、画像を表示する第1表示部DA1及び第2表示部DA2と、遮光部LSと、を備えている。第1表示部DA1及び第2表示部DA2は、第2方向Yに並んでいる。第1表示部DA1は、複数の第1画素PX1を備えている。第2表示部DA2は、複数の第2画素PX2を備えている。複数の第1画素PX1及び複数の第2画素PX2は、第1方向X及び第2方向Yにマトリクス状に配置されている。第1画素PX1及び第2画素PX2の各々の構成については後述する。図1に示した例では、第1表示部DA1及び第2表示部DA2は、いずれも四角形状に形成されているが、他の多角形状に形成されてもよいし、円形状または楕円形状に形成されてもよい。 The display panel PNL includes a first display portion DA1 and a second display portion DA2 that display images, and a light shielding portion LS. The first display portion DA1 and the second display portion DA2 are arranged in the second direction Y. As shown in FIG. The first display section DA1 includes a plurality of first pixels PX1. The second display section DA2 includes a plurality of second pixels PX2. The plurality of first pixels PX1 and the plurality of second pixels PX2 are arranged in the first direction X and the second direction Y in a matrix. Each configuration of the first pixel PX1 and the second pixel PX2 will be described later. In the example shown in FIG. 1, the first display portion DA1 and the second display portion DA2 are both formed in a rectangular shape, but they may be formed in other polygonal shapes, circular or elliptical shapes. may be formed.

遮光部LSは、斜線で示すように、第1表示部DA1及び第2表示部DA2をそれぞれ囲むように設けられている。図1に示した例では、遮光部LSは、表示パネルPNLの外縁に沿った枠状に形成された第1遮光部LS1と、第1表示部DA1と第2表示部DA2との間で第1方向Xに延びる直線状に形成された第2遮光部LS2とを有している。第2遮光部LS2は、第1遮光部LS1に繋がっている。第1表示部DA1及び第2表示部DA2の各々は、遮光部LSによって規定されている。 The light shielding portion LS is provided so as to surround the first display portion DA1 and the second display portion DA2, respectively, as indicated by diagonal lines. In the example shown in FIG. 1, the light shielding portion LS includes a first light shielding portion LS1 formed in a frame shape along the outer edge of the display panel PNL, and a first light shielding portion LS1 between the first display portion DA1 and the second display portion DA2. and a second light shielding portion LS2 formed in a straight line extending in one direction X. As shown in FIG. The second light shielding part LS2 is connected to the first light shielding part LS1. Each of the first display portion DA1 and the second display portion DA2 is defined by the light shielding portion LS.

なお、図示を省略するが、第1表示部DA1及び第2表示部DA2には、第1方向Xに延びる線状遮光部または第2方向Yに延びる線状遮光部が設けられる場合がある。あるいは、第1表示部DA1及び第2表示部DA2には、第1方向Xに延びる線状遮光部と、第2方向Yに延びる線状遮光部とが別々の工程で形成される場合がある。このような線状遮光部は、遮光部LSに繋がっている。
また、第1表示部DA1及び第2表示部DA2には、第1方向X及び第2方向Yに沿って形成された格子状遮光部が設けられる場合がある。このような格子状遮光部は、遮光部LSに繋がっている。
Although illustration is omitted, a linear light shielding portion extending in the first direction X or a linear light shielding portion extending in the second direction Y may be provided in the first display portion DA1 and the second display portion DA2. Alternatively, in the first display portion DA1 and the second display portion DA2, the linear light shielding portion extending in the first direction X and the linear light shielding portion extending in the second direction Y may be formed in separate steps. . Such a linear light shielding portion is connected to the light shielding portion LS.
In some cases, the first display section DA1 and the second display section DA2 are provided with grid-shaped light shielding sections formed along the first direction X and the second direction Y. As shown in FIG. Such a grid-shaped light shielding portion is connected to the light shielding portion LS.

表示パネルPNLは、第1基板SUB1と、第2基板SUB2と、液晶層LCと、シールSEと、を備えている。第1基板SUB1及び第2基板SUB2は、第3方向Zに重畳している。遮光部LSは、第2基板SUB2に設けられている。液晶層LCは、液晶分子を含む液晶材料からなり、第1基板SUB1と第2基板SUB2との間に保持され、第1表示部DA1及び第2表示部DA2に設けられている。第1基板SUB1と第2基板SUB2とのセルギャップは、第1表示部DA1及び第2表示部DA2にそれぞれ設けられたスペーサによって形成される。シールSEは、フィラー(シール内スペーサ)を含み、セルギャップの維持に貢献している。 The display panel PNL includes a first substrate SUB1, a second substrate SUB2, a liquid crystal layer LC, and a seal SE. The first substrate SUB1 and the second substrate SUB2 overlap in the third direction Z. As shown in FIG. The light shielding part LS is provided on the second substrate SUB2. The liquid crystal layer LC is made of a liquid crystal material containing liquid crystal molecules, is held between the first substrate SUB1 and the second substrate SUB2, and is provided in the first display section DA1 and the second display section DA2. A cell gap between the first substrate SUB1 and the second substrate SUB2 is formed by spacers provided in the first display portion DA1 and the second display portion DA2, respectively. The seal SE contains a filler (spacer in the seal) and contributes to maintaining the cell gap.

シールSEは、第1基板SUB1と第2基板SUB2とを接着するとともに、液晶層LCを封止している。一例では、シールSEは、途切れることなく連続したループ状に形成されており、液晶注入口を含まない。図1に示した例では、シールSEは、表示パネルPNLの外縁に沿った枠状に形成された第1シールSE1と、第1表示部DA1と第2表示部DA2との間で第1方向Xに延びる直線状に形成された第2シールSE2とを有している。第1シールSE1は、その全体が第1遮光部LS1に重畳し、第1表示部DA1及び第2表示部DA2を囲むように設けられている。第2シールSE2は、その全体が第2遮光部LS2に重畳し、第1表示部DA1と第2表示部DA2との間に設けられ、第1シールSE1に繋がっている。このようなシールSEがディスペンサによって描画される場合、第1シールSE1及び第2シールSE2は、一筆で描画することができる。なお、シールSEの形状は、図示した例に限らない。例えば、第2シールSE2は、第1シールSE1から離間していてもよい。 The seal SE bonds the first substrate SUB1 and the second substrate SUB2 together and seals the liquid crystal layer LC. In one example, the seal SE is formed in the shape of a continuous loop without interruption and does not include a liquid crystal injection port. In the example shown in FIG. 1, the seal SE consists of a first seal SE1 formed in a frame shape along the outer edge of the display panel PNL, and a first seal SE1 between the first display portion DA1 and the second display portion DA2. and a second seal SE2 formed in a straight line extending in X direction. The first seal SE1 is provided so as to entirely overlap the first light shielding portion LS1 and surround the first display portion DA1 and the second display portion DA2. The second seal SE2 entirely overlaps the second light shielding portion LS2, is provided between the first display portion DA1 and the second display portion DA2, and is connected to the first seal SE1. When such seals SE are drawn by a dispenser, the first seal SE1 and the second seal SE2 can be drawn with a single stroke. The shape of the seal SE is not limited to the illustrated example. For example, the second seal SE2 may be spaced apart from the first seal SE1.

第2シールSE2は、第1表示部DA1と第2表示部DA2とを連通する少なくとも1つの開口OPを有している。図1に示した例では、第2シールSE2は、1つの開口OPを有している。開口OPでは、第1表示部DA1の液晶材料の第2表示部DA2への移動、あるいは、第2表示部DA2の液晶材料の第1表示部DA1への移動が許容される。換言すると、第1表示部DA1は、第1基板SUB1、第2基板SUB2、第1シールSE1及び第2シールSE2で囲まれた第1室R1を有しており、第2表示部DA2は、第1基板SUB1、第2基板SUB2、第1シールSE1及び第2シールSE2で囲まれた第2室R2を有している。また、第2シールSE2には、第1室R1と第2室R2とを連通する連通路(開口OP)が形成されており、これら第1室R1、第2室R2、及び、連通路が液晶層LCで充填されている。これによって、液晶層LCの液晶材料は、連通路を通じて第1室R1から第2室R2への移動、及び、第2室R2から第1室R1への移動が可能となる。 The second seal SE2 has at least one opening OP that communicates the first display portion DA1 and the second display portion DA2. In the example shown in FIG. 1, the second seal SE2 has one opening OP. The opening OP allows the liquid crystal material of the first display portion DA1 to move to the second display portion DA2 or the liquid crystal material of the second display portion DA2 to move to the first display portion DA1. In other words, the first display section DA1 has a first chamber R1 surrounded by the first substrate SUB1, the second substrate SUB2, the first seal SE1 and the second seal SE2, and the second display section DA2 It has a second chamber R2 surrounded by a first substrate SUB1, a second substrate SUB2, a first seal SE1 and a second seal SE2. Further, the second seal SE2 is formed with a communication passage (opening OP) that communicates the first chamber R1 and the second chamber R2. It is filled with a liquid crystal layer LC. This allows the liquid crystal material of the liquid crystal layer LC to move from the first chamber R1 to the second chamber R2 and from the second chamber R2 to the first chamber R1 through the communication path.

第1基板SUB1は、実装部MAを有している。ICチップ1は、実装部MAに実装されている。実装部MAは、点線で示したフレキシブルプリント回路基板2を電気的に接続するための端子部TAを備えている。なお、ICチップ1は、フレキシブルプリント回路基板2に実装されていてもよい。 The first substrate SUB1 has a mounting portion MA. The IC chip 1 is mounted on the mounting portion MA. The mounting portion MA includes a terminal portion TA for electrically connecting the flexible printed circuit board 2 indicated by dotted lines. Note that the IC chip 1 may be mounted on the flexible printed circuit board 2 .

図2は、図1に示したシールSEを含む表示パネルPNLの主要部を示す平面図である。表示パネルPNLは、第1内壁IW1及び第2内壁IW2と、第1外壁OW1及び第2外壁OW2と、を備えている。第1内壁IW1は、第1表示部DA1とシールSEとの間に設けられている。第2内壁IW2は、第2表示部DA2とシールSEとの間に設けられている。 FIG. 2 is a plan view showing main parts of the display panel PNL including the seal SE shown in FIG. The display panel PNL includes a first inner wall IW1, a second inner wall IW2, and a first outer wall OW1 and a second outer wall OW2. The first inner wall IW1 is provided between the first display portion DA1 and the seal SE. The second inner wall IW2 is provided between the second display portion DA2 and the seal SE.

より具体的には、シールSEは、第1表示部DA1を囲む第1内側面I1と、第2表示部DA2を囲む第2内側面I2と、第1外側面O1と、第2外側面O2と、を有している。シールSEのうち、第1シールSE1においては、第1外側面O1は第1内側面I1の反対側に位置し、第2外側面O2は第2内側面I2の反対側に位置している。また、シールSEのうち、第2シールSE2においては、第1内側面I1の反対側に第2内側面I2が位置している。 More specifically, the seal SE includes a first inner surface I1 surrounding the first display portion DA1, a second inner surface I2 surrounding the second display portion DA2, a first outer surface O1, and a second outer surface O2. and have Of the seals SE, the first seal SE1 has a first outer surface O1 opposite to the first inner surface I1 and a second outer surface O2 opposite to the second inner surface I2. In the second seal SE2 of the seals SE, the second inner side surface I2 is located on the side opposite to the first inner side surface I1.

第1内壁IW1は第1内側面I1に沿って設けられ、第2内壁IW2は第2内側面I2に沿って設けられている。第1外壁OW1は第1外側面O1に沿って設けられ、第2外壁OW2は第2外側面O2に沿って設けられている。つまり、シールSEのうち、第1表示部DA1の周囲の第1シールSE1は第1内壁IW1と第1外壁OW1との間に設けられ、第2表示部DA2の周囲の第1シールSE1は第2内壁IW2と第2外壁OW2との間に設けられ、第1表示部DA1と第2表示部DA2の間の第2シールSE2は第1内壁IW1と第2内壁IW2との間に設けられている。 The first inner wall IW1 is provided along the first inner surface I1, and the second inner wall IW2 is provided along the second inner surface I2. The first outer wall OW1 is provided along the first outer surface O1, and the second outer wall OW2 is provided along the second outer surface O2. That is, among the stickers SE, the first seal SE1 around the first display portion DA1 is provided between the first inner wall IW1 and the first outer wall OW1, and the first seal SE1 around the second display portion DA2 is provided between the first inner wall IW1 and the first outer wall OW1. A second seal SE2 is provided between the second inner wall IW2 and the second outer wall OW2, and the second seal SE2 between the first display portion DA1 and the second display portion DA2 is provided between the first inner wall IW1 and the second inner wall IW2. there is

第1表示部DA1及び第2表示部DA2の各々は、概ね四角形状に形成されている。シールSEは、第1表示部DA1及び第2表示部DA2の各辺に沿って設けられている。例えば、第1表示部DA1に注目すると、第1表示部DA1は、4つのエッジE11乃至E14と、4つのコーナーC11乃至C14と、を有している。第1内壁IW1及び第1外壁OW1は、エッジE11乃至E14に沿ってそれぞれライン状に形成され、コーナーC11乃至C14に対応してラウンド状(あるいは円弧状)に形成されている。
同様に、第2表示部DA2は、4つのエッジE21乃至E24と、4つのコーナーC21乃至C24と、を有している。第2内壁IW2及び第2外壁OW2は、エッジE21乃至E24に沿ってそれぞれライン状に形成され、コーナーC21乃至C24に対応してラウンド状(あるいは円弧状)に形成されている。
第1内壁IW1及び第2内壁IW2は、第1表示部DA1と第2表示部DA2との間においては、ライン状に形成されている。第1外壁OW1及び第2外壁OW2は、それぞれコーナーC13及びC23においてラウンド状に形成され、両者が繋がっている。同様に、第1外壁OW1及び第2外壁OW2は、それぞれコーナーC14及びC24においてもラウンド状に形成され、繋がっている。
Each of the first display portion DA1 and the second display portion DA2 is formed in a substantially rectangular shape. The sticker SE is provided along each side of the first display section DA1 and the second display section DA2. For example, focusing on the first display portion DA1, the first display portion DA1 has four edges E11 to E14 and four corners C11 to C14. The first inner wall IW1 and the first outer wall OW1 are formed in a line shape along the edges E11 to E14, respectively, and are formed in a round shape (or an arc shape) corresponding to the corners C11 to C14.
Similarly, the second display portion DA2 has four edges E21 to E24 and four corners C21 to C24. The second inner wall IW2 and the second outer wall OW2 are formed in a line shape along edges E21 to E24, respectively, and are formed in a round shape (or arc shape) corresponding to corners C21 to C24.
The first inner wall IW1 and the second inner wall IW2 are formed in a line between the first display portion DA1 and the second display portion DA2. The first outer wall OW1 and the second outer wall OW2 are formed in a round shape at corners C13 and C23, respectively, and are connected to each other. Similarly, the first outer wall OW1 and the second outer wall OW2 are also formed in a round shape at corners C14 and C24, respectively, and connected.

エッジE11乃至E13に沿った第1シールSE1は、第1内壁IW1と第1外壁OW1との間においてライン状に形成されている。エッジE21乃至E23に沿った第1シールSE1は、第2内壁IW2と第2外壁OW2との間においてライン状に形成されている。エッジE14及びE24に沿った第2シールSE2は、第1内壁IW1と第2内壁IW2との間においてライン状に形成されている。また、シールSEは、コーナーC11乃至C14、及び、コーナーC21乃至C24に対応してラウンド状に形成されている。 The first seal SE1 along the edges E11 to E13 is formed linearly between the first inner wall IW1 and the first outer wall OW1. The first seal SE1 along the edges E21 to E23 is formed linearly between the second inner wall IW2 and the second outer wall OW2. The second seal SE2 along the edges E14 and E24 is formed linearly between the first inner wall IW1 and the second inner wall IW2. Also, the seal SE is formed in a round shape corresponding to corners C11 to C14 and corners C21 to C24.

第1内壁IW1及び第2内壁IW2は、シールSEと液晶層LCとの間に設けられており、液晶層LCとシールSEとの接触を抑制している。第1内壁IW1及び第2内壁IW2は、それぞれ間隙ISを有している。間隙ISにおいては、液晶層LCがシールSEに接している。なお、第1外壁OW1及び第2外壁OW2がそれぞれ間隙を有していてもよい。また、開口OPにおいては、液晶材料の移動が阻害されないように、第1内壁IW1及び第2内壁IW2のいずれも設けないことが望ましい。 The first inner wall IW1 and the second inner wall IW2 are provided between the seal SE and the liquid crystal layer LC to prevent contact between the liquid crystal layer LC and the seal SE. The first inner wall IW1 and the second inner wall IW2 each have a gap IS. In the gap IS, the liquid crystal layer LC is in contact with the seal SE. Note that the first outer wall OW1 and the second outer wall OW2 may each have a gap. Moreover, it is desirable that neither the first inner wall IW1 nor the second inner wall IW2 be provided in the opening OP so as not to hinder the movement of the liquid crystal material.

次に、表示パネルPNLの製造方法の一例について図3乃至図5を参照しながら説明する。なお、以下の製造方法では、本実施形態の第1内壁、第2内壁、第1外壁、及び、第2外壁のいずれも設けられていないものとして説明する。 Next, an example of a method for manufacturing the display panel PNL will be described with reference to FIGS. 3 to 5. FIG. In the following manufacturing method, it is assumed that none of the first inner wall, the second inner wall, the first outer wall, and the second outer wall of the present embodiment are provided.

まず、図3に示すように、第1マザー基板M1を用意する。第1マザー基板M1は、大型のガラス基板をベースとして形成され、複数の有効領域AAを備えている。図中の一点鎖線は、第1マザー基板M1のカットラインCLを示している。有効領域AAの各々は、カットラインCLで囲まれている。後の工程で第1マザー基板M1がカットラインCLでカットされた際に、有効領域AAの各々は、各種絶縁膜及び各種導電層等を備え、上記の第1基板SUB1を構成する。
第1マザー基板M1の各有効領域AAにおいて、第1表示部DA1及び第2表示部DA2を囲むようにシールSEを形成するとともに、第1マザー基板M1の最外周において、すべての有効領域AAを囲むように最外周シールSOを形成する。最外周シールSOは、途切れることなく連続したループ状に形成されている。この最外周シールSOは、第1マザー基板M1と第2マザー基板M2とを貼り合わせた後に、フッ化水素酸によってガラス基板を化学的に研磨(薄板化)する際に、各有効領域AAをフッ化水素酸から保護するために設けられる。
First, as shown in FIG. 3, a first mother substrate M1 is prepared. The first mother substrate M1 is formed using a large glass substrate as a base, and has a plurality of effective areas AA. A dashed-dotted line in the drawing indicates the cut line CL of the first mother substrate M1. Each of the effective areas AA is surrounded by cut lines CL. When the first mother substrate M1 is cut along the cut lines CL in a later process, each of the effective areas AA is provided with various insulating films, various conductive layers, etc., and constitutes the first substrate SUB1.
In each effective area AA of the first mother substrate M1, a seal SE is formed so as to surround the first display area DA1 and the second display area DA2, and all the effective areas AA are formed in the outermost periphery of the first mother substrate M1. An outermost peripheral seal SO is formed so as to surround it. The outermost peripheral seal SO is formed in a continuous loop shape without interruption. After bonding the first mother substrate M1 and the second mother substrate M2 together, the outermost peripheral seal SO forms each effective area AA when chemically polishing (thinning) the glass substrate with hydrofluoric acid. Provided to protect against hydrofluoric acid.

続いて、図4に示すように、各有効領域AAにおいて、シールSEで囲まれた内側に液晶材料LMを滴下する。液晶材料LMの滴下量は、第1基板SUB1と第2基板SUB2とのセルギャップ等に基づいて設定される。第1表示部DA1及び第2表示部DA2の各々において、第1方向Xに沿った液晶材料LMの滴下位置のピッチはほぼ等しく設定され、また、第2方向Yに沿った液晶材料LMの滴下位置のピッチもほぼ等しく設定される。 Subsequently, as shown in FIG. 4, in each effective area AA, the liquid crystal material LM is dropped inside the area surrounded by the seal SE. The dropping amount of the liquid crystal material LM is set based on the cell gap between the first substrate SUB1 and the second substrate SUB2. In each of the first display section DA1 and the second display section DA2, the pitch of the dropping positions of the liquid crystal material LM along the first direction X is set to be substantially equal, and the liquid crystal material LM is dropped along the second direction Y. The pitch of the positions is also set substantially equal.

続いて、図5に示すように、第2マザー基板M2を用意する。第2マザー基板M2は、大型のガラス基板をベースとして形成されている。そして、大気圧よりも減圧された環境(例えば真空環境)において、第1マザー基板M1と第2マザー基板M2とを貼り合わせる。その後、大気圧の環境に解放されると、第1マザー基板M1及び第2マザー基板M2に大気圧が加わり、滴下された液晶材料LMと、硬化前のシールSE及び最外周シールSOとが広がり、各有効領域AAでは、液晶材料LMとシールSEとが接触する。このとき、隣接するシールSEの間には、大気圧よりも減圧された領域(例えば真空状態の領域)ABが形成される。このため、シールSEは、液晶材料LMに向かって内側に広がるとともに、領域ABに向かって外側に広がる。 Subsequently, as shown in FIG. 5, a second mother substrate M2 is prepared. The second mother substrate M2 is formed using a large glass substrate as a base. Then, the first mother substrate M1 and the second mother substrate M2 are bonded together in an environment (for example, a vacuum environment) where the pressure is reduced below the atmospheric pressure. After that, when released to an environment of atmospheric pressure, the atmospheric pressure is applied to the first mother substrate M1 and the second mother substrate M2, and the dropped liquid crystal material LM, the pre-cured seal SE and the outermost peripheral seal SO spread out. , in each effective area AA, the liquid crystal material LM and the seal SE are in contact. At this time, between the adjacent seals SE, an area (for example, an area in a vacuum state) AB whose pressure is reduced below the atmospheric pressure is formed. Therefore, the seal SE expands inward toward the liquid crystal material LM and outward toward the region AB.

図6は、図5に示したA-Bに沿った断面図である。
図6の(A)は、大気圧の環境に解放された直後の様子を模式的に示している。液晶材料LMには、シールSEに向かって広がろうとする応力F1が発生する。シールSEには、液晶材料LMに向かって広がろうとする応力F2と、領域ABに向かって広がろうとする応力F3とが発生する。領域ABが高真空状態の場合、応力F3が増大し、これに伴って応力F2が低下する。
図6の(B)は、液晶材料LMと硬化前のシールSEとが接触した様子を模式的に示している。図6の(A)に示したように応力F2の低下に伴い、応力F1の大きさが応力F2の大きさを上回ると、液晶材料LMは硬化前のシールSEに差し込んでくる。特に、液晶材料LMは、シールSEと第1マザー基板M1との界面、あるいは、シールSEと第2マザー基板M2との界面に差し込みやすい。このように液晶材料LMが差し込む現象は、シールSEと各基板との接着強度の低下を招く。
FIG. 6 is a cross-sectional view along AB shown in FIG.
(A) of FIG. 6 schematically shows a state immediately after being released to an environment of atmospheric pressure. A stress F1 is generated in the liquid crystal material LM to spread toward the seal SE. A stress F2 that tends to spread toward the liquid crystal material LM and a stress F3 that tends to spread toward the region AB are generated in the seal SE. When region AB is in a high vacuum state, stress F3 increases and stress F2 decreases accordingly.
FIG. 6B schematically shows how the liquid crystal material LM and the pre-cured seal SE come into contact with each other. As shown in FIG. 6A, when the magnitude of the stress F1 exceeds the magnitude of the stress F2 as the stress F2 decreases, the liquid crystal material LM penetrates the seal SE before curing. In particular, the liquid crystal material LM is easily inserted into the interface between the seal SE and the first mother substrate M1 or the interface between the seal SE and the second mother substrate M2. Such a phenomenon in which the liquid crystal material LM is inserted causes a decrease in the adhesive strength between the seal SE and each substrate.

液晶材料LMの滴下位置がシールSEに近接している領域では、液晶材料LMの応力F1が特に大きく、シールSEの応力F2の大きさとの差が大きいため、差し込みが発生しやすい。すべての滴下位置がシールSEから十分に離れていれば、差し込みが発生しにくくなる。しかしながら、製造装置の都合や、画面サイズ、基板サイズなどの種々の制約によって、すべての滴下位置を所望の位置に設定できるとは限らない。このため、種々の制約を受けることなく、差し込みを抑制することが要求される。 In a region where the liquid crystal material LM is dropped at a position close to the seal SE, the stress F1 of the liquid crystal material LM is particularly large, and the difference from the stress F2 of the seal SE is large, so insertion is likely to occur. If all drip positions are sufficiently far from the seal SE, insertion is less likely to occur. However, it is not always possible to set all dropping positions at desired positions due to various restrictions such as the convenience of manufacturing equipment, screen size, and substrate size. Therefore, it is required to suppress insertion without being subject to various restrictions.

本実施形態によれば、図2を参照して説明したように、第1内壁IW1がシールSEの第1内側面I1に沿って設けられ、また、第2内壁IW2が第2内側面I2に沿って設けられている。このため、シールSEと液晶層LCとの接触面積を低減することができる。これにより、上記の製造工程において、液晶材料LMの応力F1がシールSEに直接作用せず、液晶材料LMのシールSEへの差し込み(特に、シールと第1基板との間、及び、シールと第2基板との間への差し込み)が抑制される。したがって、種々の制約を受けることなく、シールSEの接着強度の低下が抑制され、信頼性の低下が抑制される。 According to this embodiment, as described with reference to FIG. 2, the first inner wall IW1 is provided along the first inner surface I1 of the seal SE, and the second inner wall IW2 is provided along the second inner surface I2. are set along. Therefore, the contact area between the seal SE and the liquid crystal layer LC can be reduced. As a result, in the manufacturing process described above, the stress F1 of the liquid crystal material LM does not directly act on the seal SE, and the insertion of the liquid crystal material LM into the seal SE (in particular, between the seal and the first substrate and between the seal and the first substrate). insertion between two substrates) is suppressed. Therefore, the deterioration of the adhesive strength of the seal SE is suppressed and the deterioration of reliability is suppressed without being subject to various restrictions.

また、第1内壁IW1及び第2内壁IW2は、第1表示部DA1と第2表示部DA2との間に設けられている。このため、第1表示部DA1に滴下された液晶材料LM、及び、第2表示部DA2に滴下された液晶材料LMのそれぞれの応力が、第1表示部DA1と第2表示部DA2との間の第2シールSE2に直接作用せず、第2シールSE2への液晶材料LMの差し込みが抑制される。 Also, the first inner wall IW1 and the second inner wall IW2 are provided between the first display section DA1 and the second display section DA2. For this reason, the stress of each of the liquid crystal material LM dropped onto the first display portion DA1 and the liquid crystal material LM dropped onto the second display portion DA2 causes stress between the first display portion DA1 and the second display portion DA2. , the liquid crystal material LM is suppressed from being inserted into the second seal SE2.

また、第1外壁OW1がシールSEの第1外側面O1に沿って設けられ、また、第2外壁OW2が第2外側面O2に沿って設けられている。このため、上記の製造工程において、シールSEの外側に減圧された領域ABが形成されている場合であっても、第1外壁OW1及び第2外側面O2によってシールSEの過度の広がりが抑制される。また、図6の(A)に示した応力F3の増大が抑制され、応力F2の低下が抑制される。このため、応力F1の大きさと、応力F2の大きさとの差が小さくなり、液晶材料LMの差し込みが抑制される。 A first outer wall OW1 is provided along the first outer surface O1 of the seal SE, and a second outer wall OW2 is provided along the second outer surface O2. For this reason, even when the pressure-reduced area AB is formed outside the seal SE in the manufacturing process described above, the first outer wall OW1 and the second outer surface O2 prevent the seal SE from spreading excessively. be. Moreover, the increase in the stress F3 shown in FIG. 6A is suppressed, and the decrease in the stress F2 is suppressed. Therefore, the difference between the magnitude of the stress F1 and the magnitude of the stress F2 becomes small, and the insertion of the liquid crystal material LM is suppressed.

また、第1内壁IW1及び第2内壁IW2には、間隙ISが設けられている。このため、例えば真空環境の製造過程で第1マザー基板M1と第2マザー基板M2とを貼り合わせた際に、シールSEと第1内壁IW1との間、あるいは、シールSEと第2内壁IW2との間に気泡(真空の空隙)が形成されたとしても、間隙ISが気泡の逃げ道を形成することができる。これにより、気泡がシールSE付近に取り残されたり、後工程で気泡が液晶層LCに取り込まれたりすることが抑制される。 A gap IS is provided between the first inner wall IW1 and the second inner wall IW2. For this reason, for example, when the first mother substrate M1 and the second mother substrate M2 are bonded together in a manufacturing process in a vacuum environment, there is a large gap between the seal SE and the first inner wall IW1, or between the seal SE and the second inner wall IW2. Even if an air bubble (vacuum void) is formed between the gaps IS, the air bubbles can escape. This prevents air bubbles from being left in the vicinity of the seal SE or being taken into the liquid crystal layer LC in a later process.

なお、第1内壁IW1及び第2内壁IW2の各々は、差し込みの発生が予想される領域(滴下位置とシールとが近接する領域)に、部分的に設けられてもよい。 Each of the first inner wall IW1 and the second inner wall IW2 may be partially provided in a region where insertion is expected (a region where the dropping position and the seal are close to each other).

図7は、第1基板SUB1の主要な構成を説明するための図である。
第1基板SUB1は、第1表示部DA1に設けられた複数の走査線G1と、第2表示部DA2に設けられた複数の走査線G2と、第1表示部DA1及び第2表示部DA2に亘って設けられた複数の信号線Sと、第1表示部DA1に近接して設けられたゲートドライバGD11及びGD12と、第2表示部DA2に近接して設けられたゲートドライバGD21及びGD22と、を備えている。
FIG. 7 is a diagram for explaining the main configuration of the first substrate SUB1.
The first substrate SUB1 includes a plurality of scanning lines G1 provided in the first display area DA1, a plurality of scanning lines G2 provided in the second display area DA2, and a plurality of scanning lines G2 provided in the first display area DA1 and the second display area DA2. a plurality of signal lines S provided across, gate drivers GD11 and GD12 provided close to the first display section DA1, gate drivers GD21 and GD22 provided close to the second display section DA2, It has

ゲートドライバGD11及びGD21は、互いにバス配線B1を介して接続されている。ゲートドライバGD12及びGD22は、互いにバス配線B2を介して接続されている。バス配線B1及びB2は、例えばICチップ1と電気的に接続されている。バス配線B1及びB2の各々は、例えば、スタートパルスを供給するための配線、クロックを供給するための配線、高電位電源線(VGH)、低電位電源線(VGL)などを含んでいる。バス配線B1のうち、ゲートドライバGD11とゲートドライバGD21との間の領域を中継部BR1と称する。また、バス配線B2のうち、ゲートドライバGD12とゲートドライバGD22との間の領域を中継部BR2と称する。これらの中継部BR1及びBR2には、回路構成が含まれない。 The gate drivers GD11 and GD21 are connected to each other via a bus line B1. The gate drivers GD12 and GD22 are connected to each other via a bus line B2. The bus wires B1 and B2 are electrically connected to the IC chip 1, for example. Each of the bus wires B1 and B2 includes, for example, a wire for supplying a start pulse, a wire for supplying a clock, a high potential power line (VGH), a low potential power line (VGL), and the like. A region of the bus wiring B1 between the gate driver GD11 and the gate driver GD21 is called a relay portion BR1. A region of the bus wiring B2 between the gate driver GD12 and the gate driver GD22 is called a relay portion BR2. These relay units BR1 and BR2 do not include a circuit configuration.

図1等に示した第1遮光部LS1及び第2遮光部LS2と、ゲートドライバGD12及びGD22との関係性について着目する。ゲートドライバGD12及びGD22は、第1遮光部LS1と重畳している。中継部BR2は、第1遮光部LS1と第2遮光部LS2との接続部(交差部)に設けられている。このような接続部付近には、ゲートドライバGD12及びGD22のいずれの回路構成も設けられていない。なお、中継部BR1も同様に、接続部に設けられている。 Attention will be paid to the relationship between the first light shielding portion LS1 and the second light shielding portion LS2 shown in FIG. 1 and the like and the gate drivers GD12 and GD22. The gate drivers GD12 and GD22 overlap the first light shielding portion LS1. The relay portion BR2 is provided at a connecting portion (crossing portion) between the first light shielding portion LS1 and the second light shielding portion LS2. None of the circuit configurations of the gate drivers GD12 and GD22 is provided in the vicinity of such a connection portion. Incidentally, the relay portion BR1 is also provided in the connection portion in the same manner.

複数の走査線G1は、ゲートドライバGD11及びGD12の少なくとも一方と電気的に接続されている。複数の走査線G2は、ゲートドライバGD21及びGD22の少なくとも一方と電気的に接続されている。 The multiple scanning lines G1 are electrically connected to at least one of the gate drivers GD11 and GD12. The multiple scanning lines G2 are electrically connected to at least one of the gate drivers GD21 and GD22.

ICチップ1は、ディスプレイドライバDDを内蔵している。ディスプレイドライバDDは、画像を表示する画像表示モードにおいて映像信号等の画像表示に必要な信号を表示パネルPNLに出力する。複数の信号線Sは、ディスプレイドライバDDと電気的に接続されている。信号線Sの各々は、第1画素PX1及び第2画素PX2とそれぞれ電気的に接続されている。 The IC chip 1 incorporates a display driver DD. The display driver DD outputs signals necessary for image display, such as video signals, to the display panel PNL in an image display mode for displaying an image. A plurality of signal lines S are electrically connected to the display driver DD. Each of the signal lines S is electrically connected to the first pixel PX1 and the second pixel PX2.

例えば、第1画素PX1において、第1基板SUB1は、スイッチング素子SW1と、画素電極PE1と、を備えている。スイッチング素子SW1は、走査線G1及び信号線Sと電気的に接続されている。画素電極PE1は、スイッチング素子SW1と電気的に接続されている。また、第1基板SUB1は、共通電極CE1を備えている。共通電極CE1は、複数の第1画素PX1に対して共通に設けられている。なお、共通電極CE1は、第2基板SUB2に設けられていてもよい。容量CS1は、例えば、共通電極CE1と同電位の電極、及び、画素電極PE1と同電位の電極の間に形成される。第1表示部DA1においては、液晶層LCは、画素電極PE1と共通電極CE1との間に生じる電界によって駆動される。 For example, in the first pixel PX1, the first substrate SUB1 includes a switching element SW1 and a pixel electrode PE1. The switching element SW1 is electrically connected to the scanning line G1 and the signal line S. The pixel electrode PE1 is electrically connected to the switching element SW1. The first substrate SUB1 also includes a common electrode CE1. The common electrode CE1 is provided in common for the plurality of first pixels PX1. Note that the common electrode CE1 may be provided on the second substrate SUB2. The capacitor CS1 is formed, for example, between an electrode having the same potential as the common electrode CE1 and an electrode having the same potential as the pixel electrode PE1. In the first display section DA1, the liquid crystal layer LC is driven by an electric field generated between the pixel electrode PE1 and the common electrode CE1.

第2画素PX2において、第1基板SUB1は、スイッチング素子SW2と、画素電極PE2と、を備えている。スイッチング素子SW2は、走査線G2及び信号線Sと電気的に接続されている。画素電極PE2は、スイッチング素子SW2と電気的に接続されている。また、第1基板SUB1は、共通電極CE2を備えている。共通電極CE2は、複数の第2画素PX2に対して共通に設けられている。なお、共通電極CE2は、第2基板SUB2に設けられていてもよい。容量CS2は、例えば、共通電極CE2と同電位の電極、及び、画素電極PE2と同電位の電極の間に形成される。第2表示部DA2においては、液晶層LCは、画素電極PE2と共通電極CE2との間に生じる電界によって駆動される。なお、第1画素PX1及び第2画素PX2は、それぞれカラーフィルタを備えるが、これらのカラーフィルタは第1基板SUB1に設けられてもよいし、第2基板SUB2に設けられてもよい。 In the second pixel PX2, the first substrate SUB1 includes a switching element SW2 and a pixel electrode PE2. The switching element SW2 is electrically connected to the scanning line G2 and the signal line S. The pixel electrode PE2 is electrically connected to the switching element SW2. The first substrate SUB1 also includes a common electrode CE2. The common electrode CE2 is provided in common for the plurality of second pixels PX2. Note that the common electrode CE2 may be provided on the second substrate SUB2. The capacitor CS2 is formed, for example, between an electrode having the same potential as the common electrode CE2 and an electrode having the same potential as the pixel electrode PE2. In the second display section DA2, the liquid crystal layer LC is driven by an electric field generated between the pixel electrode PE2 and the common electrode CE2. The first pixel PX1 and the second pixel PX2 each have a color filter, and these color filters may be provided on the first substrate SUB1 or the second substrate SUB2.

図8は、信号線Sと第2シールSE2との関係を示す平面図である。
信号線Sの各々は、第2遮光部LS2と交差し、第1表示部DA1及び第2表示部DA2に亘って途切れることなく設けられている。複数の信号線Sのうち、第1信号線S1は、第2遮光部LS2において、第2シールSE2の開口OPと重畳している。また、第2信号線S2は、第2遮光部LS2において、第2シールSE2と交差している。
なお、第2遮光部LS2及び第2シールSE2に重畳する走査線は設けられていない。あるいは、第2遮光部LS2及び第2シールSE2に重畳する領域では、信号線Sと交差する配線は設けられていない。
FIG. 8 is a plan view showing the relationship between the signal line S and the second seal SE2.
Each of the signal lines S intersects the second light shielding portion LS2, and is provided continuously across the first display portion DA1 and the second display portion DA2. Among the plurality of signal lines S, the first signal line S1 overlaps the opening OP of the second seal SE2 in the second light shielding portion LS2. Also, the second signal line S2 crosses the second seal SE2 at the second light shielding portion LS2.
No scanning line is provided to overlap the second light shielding portion LS2 and the second seal SE2. Alternatively, no wiring crossing the signal line S is provided in the region overlapping the second light shielding portion LS2 and the second seal SE2.

図9は、図8に示す領域Aを拡大した平面図である。この平面図では、主要部のみを図示している。複数の第2信号線S2は、第1表示部DA1と第2表示部DA2との間において、第1内壁IW1、第2シールSE2、及び、第2内壁IW2とそれぞれ交差している。また、第2信号線S2は、間隙ISを介して第2シールSEと交差する場合がある。第2信号線S2のピッチが間隙ISの幅より小さい場合、1本以上の第2信号線S2が間隙ISを通るように設けられる。 9 is an enlarged plan view of the area A shown in FIG. 8. FIG. This plan view shows only the main part. The plurality of second signal lines S2 intersect the first inner wall IW1, the second seal SE2, and the second inner wall IW2 between the first display portion DA1 and the second display portion DA2. Also, the second signal line S2 may intersect the second seal SE via the gap IS. If the pitch of the second signal lines S2 is smaller than the width of the gap IS, one or more second signal lines S2 are provided to pass through the gap IS.

図10は、第1基板SUB1における第1表示部DA1及び第2表示部DA2の一部を示す平面図である。なお、ここでは、説明に必要な主要部のみを図示し、第1遮光部LS1及び第2遮光部LS2は点線で示し、第1表示部DA1及び第2表示部DA2に設けられる線状遮光部あるいは格子状遮光部の図示を省略している。 FIG. 10 is a plan view showing part of the first display section DA1 and the second display section DA2 on the first substrate SUB1. Here, only the main parts necessary for explanation are illustrated, the first light shielding part LS1 and the second light shielding part LS2 are indicated by dotted lines, and the linear light shielding parts provided in the first display part DA1 and the second display part DA2 are shown. Alternatively, illustration of the grid-shaped light shielding portion is omitted.

第1基板SUB1は、給電線Fと、導電膜TF1及びTF2と、を備えている。給電線Fは、共通電極CE1及びCE2にコモン電位を供給するための配線であり、後述するが、例えば信号線Sと同一層に設けられている。導電膜TF1及びTF2の各々は、第1遮光部LS1及び第2遮光部LS2に重畳している。導電膜TF2は、導電膜TF1から離間している。導電膜TF1の一部、及び、導電膜TF2の一部は、それぞれ給電線Fに重畳している。導電膜TF1は、第1表示部DA1の周囲に設けられ、画素電極PE1から離間している。導電膜TF1は、第1表示部DA1に隣接する側において、画素電極PE1と同様の形状のダミーパターンDP1を有している。導電膜TF2は、第2表示部DA2の周囲に設けられ、画素電極PE2から離間している。導電膜TF2は、第2表示部DA2に隣接する側において、画素電極PE2と同様の形状のダミーパターンDP2を有している。ダミーパターンDP1及びDP2は、いずれも第1遮光部LS1及び第2遮光部LS2に重畳している。 The first substrate SUB1 includes a feeder line F and conductive films TF1 and TF2. The power supply line F is a wiring for supplying a common potential to the common electrodes CE1 and CE2, and is provided in the same layer as the signal line S, for example, as will be described later. Each of the conductive films TF1 and TF2 overlaps the first light shielding portion LS1 and the second light shielding portion LS2. The conductive film TF2 is separated from the conductive film TF1. A portion of the conductive film TF1 and a portion of the conductive film TF2 overlap the feeder line F, respectively. The conductive film TF1 is provided around the first display portion DA1 and separated from the pixel electrode PE1. The conductive film TF1 has a dummy pattern DP1 having the same shape as the pixel electrode PE1 on the side adjacent to the first display portion DA1. The conductive film TF2 is provided around the second display portion DA2 and separated from the pixel electrode PE2. The conductive film TF2 has a dummy pattern DP2 having the same shape as the pixel electrode PE2 on the side adjacent to the second display portion DA2. Both the dummy patterns DP1 and DP2 overlap the first light shielding portion LS1 and the second light shielding portion LS2.

共通電極CE1は、第1表示部DA1において画素電極PE1に重畳している。また、共通電極CE1は、ダミーパターンDP1を含む導電膜TF1に重畳している。第1遮光部LS1に重畳する接続部CN1において、給電線F、共通電極CE1、及び、導電膜TF1は、互いに電気的に接続されている。つまり、導電膜TF1は、共通電極CE1と同電位である。
共通電極CE2は、共通電極CE1から離間している。共通電極CE2は、第2表示部DA2において画素電極PE2に重畳している。また、共通電極CE2は、ダミーパターンDP2を含む導電膜TF2に重畳している。第1遮光部LS1に重畳する接続部CN2において、給電線F、共通電極CE2、及び、導電膜TF2は、互いに電気的に接続されている。
The common electrode CE1 overlaps the pixel electrode PE1 in the first display portion DA1. Also, the common electrode CE1 overlaps the conductive film TF1 including the dummy pattern DP1. At the connection portion CN1 overlapping the first light shielding portion LS1, the power supply line F, the common electrode CE1, and the conductive film TF1 are electrically connected to each other. That is, the conductive film TF1 has the same potential as the common electrode CE1.
The common electrode CE2 is separated from the common electrode CE1. The common electrode CE2 overlaps the pixel electrode PE2 in the second display area DA2. Also, the common electrode CE2 overlaps the conductive film TF2 including the dummy pattern DP2. At the connection portion CN2 overlapping the first light shielding portion LS1, the power supply line F, the common electrode CE2, and the conductive film TF2 are electrically connected to each other.

図11は、図10に示したC-D線に沿った表示パネルPNLの断面図である。ここでは、第1表示部DA1の断面構造について説明するが、第2表示部DA2も第1表示部DA1と同様の断面構造を有している。 FIG. 11 is a cross-sectional view of the display panel PNL along line CD shown in FIG. Although the cross-sectional structure of the first display portion DA1 will be described here, the second display portion DA2 also has the same cross-sectional structure as the first display portion DA1.

第1基板SUB1は、絶縁基板10、絶縁膜11乃至13、バス配線B1、給電線F、信号線S、金属配線ML、共通電極CE1、導電膜TF1、配向膜AL1などを備えている。なお、図7に示した走査線G1及びG2、及び、スイッチング素子SW1及びSW2は、例えば絶縁基板10と絶縁膜11との間に設けられている。バス配線B1、給電線F、及び、信号線Sは、絶縁膜11及び12の間に設けられている。スイッチング素子のドレイン電極DEも、絶縁膜11及び12の間に設けられている。金属配線MLは、絶縁膜12及び13の間に設けられている。なお、平面視においては、金属配線MLは、第2方向Yに沿って延出し、信号線Sに重畳するように設けられている。金属配線MLは、共通電極CE1に接している。つまり、共通電極CE1が金属配線MLと電気的に接続されている。これにより、第1表示部DA1において共通電極CE1が低抵抗化される。
導電膜TF1は、絶縁膜13及び配向膜AL1の間に設けられている。共通電極CE1と導電膜TF1との間には、絶縁膜13が介在している。共通電極CE1は、接続部CN1において給電線Fに接し、また、導電膜TF1は、接続部CN1において共通電極CE1に接し、互いに電気的に接続されている。これにより、共通電極CE1及び導電膜TF1には給電線Fからコモン電位が給電される。
画素電極PE1は、導電膜TF1と同様に、絶縁膜13と配向膜AL1との間に設けられている。画素電極PE1は、スイッチング素子のドレイン電極DEに接し、互いに電気的に接続されている。第1スペーサSP1は、画素電極PE1とドレイン電極DEとの接続部に設けられている。
The first substrate SUB1 includes an insulating substrate 10, insulating films 11 to 13, bus wiring B1, power supply line F, signal line S, metal wiring ML, common electrode CE1, conductive film TF1, alignment film AL1, and the like. The scanning lines G1 and G2 and the switching elements SW1 and SW2 shown in FIG. 7 are provided between the insulating substrate 10 and the insulating film 11, for example. The bus wiring B1, the feeder line F, and the signal line S are provided between the insulating films 11 and 12. As shown in FIG. A drain electrode DE of the switching element is also provided between the insulating films 11 and 12 . A metal wiring ML is provided between the insulating films 12 and 13 . Note that the metal wiring ML extends along the second direction Y and is provided so as to overlap the signal line S in plan view. The metal wiring ML is in contact with the common electrode CE1. That is, the common electrode CE1 is electrically connected to the metal wiring ML. As a result, the resistance of the common electrode CE1 is reduced in the first display section DA1.
The conductive film TF1 is provided between the insulating film 13 and the alignment film AL1. An insulating film 13 is interposed between the common electrode CE1 and the conductive film TF1. The common electrode CE1 is in contact with the feeder line F at the connection portion CN1, and the conductive film TF1 is in contact with the common electrode CE1 at the connection portion CN1 and electrically connected to each other. Thereby, a common potential is supplied from the power supply line F to the common electrode CE1 and the conductive film TF1.
The pixel electrode PE1 is provided between the insulating film 13 and the alignment film AL1, similarly to the conductive film TF1. The pixel electrode PE1 is in contact with the drain electrode DE of the switching element and electrically connected to each other. The first spacer SP1 is provided at the connecting portion between the pixel electrode PE1 and the drain electrode DE.

第2基板SUB2は、絶縁基板20、第1遮光部LS1、第2遮光部LS2、カラーフィルタ層CF、オーバーコート層OC、配向膜AL2などを備えている。第1遮光部LS1及び第2遮光部LS2は、絶縁基板20とオーバーコート層OCとの間に設けられている。カラーフィルタ層CFは、オーバーコート層OCと配向膜AL2との間に設けられている。カラーフィルタ層CFは、例えば、赤カラーフィルタCFR、緑カラーフィルタCFG、及び、青カラーフィルタCFBを含んでいる。カラーフィルタ層CFは、第1表示部DA1のみならず、第2表示部DA2にも設けられ、その一部は第2遮光部LS2に重畳している。第2スペーサSP2は、第1スペーサSP1に接するように設けられている。これらの第1スペーサSP1及び第2スペーサSP2は、セルギャップを形成している。 The second substrate SUB2 includes an insulating substrate 20, a first light shielding portion LS1, a second light shielding portion LS2, a color filter layer CF, an overcoat layer OC, an alignment film AL2, and the like. The first light shielding part LS1 and the second light shielding part LS2 are provided between the insulating substrate 20 and the overcoat layer OC. The color filter layer CF is provided between the overcoat layer OC and the alignment film AL2. The color filter layer CF includes, for example, red color filters CFR, green color filters CFG, and blue color filters CFB. The color filter layer CF is provided not only in the first display section DA1 but also in the second display section DA2, and part of it overlaps the second light shielding section LS2. The second spacer SP2 is provided in contact with the first spacer SP1. These first spacer SP1 and second spacer SP2 form a cell gap.

第1シールSE1は、第1遮光部LS1の直下に設けられ、配向膜AL1及びAL2にそれぞれ接している。第1シールSE1は、シール内スペーサSS(あるいはフィラーと称する場合も有る)を含んでいる。第2シールSE2も第1シールSE1と同様に構成されている。 The first seal SE1 is provided directly under the first light shielding part LS1 and is in contact with the alignment films AL1 and AL2. The first seal SE1 includes an in-seal spacer SS (or sometimes referred to as a filler). The second seal SE2 is constructed similarly to the first seal SE1.

絶縁基板10及び20は、ガラス基板や樹脂基板などの透明な基板である。絶縁膜11及び13は、透明な無機絶縁膜である。絶縁膜12及びオーバーコート層OCは、透明な有機絶縁膜である。バス配線B1、給電線F、信号線S、ドレイン電極DE、及び、金属配線MLは、不透明な金属材料によって形成されている。共通電極CE1、導電膜TF1、及び、画素電極PE1は、透明な導電材料によって形成された透明電極である。第1スペーサSP1及び第2スペーサSP2は、例えば透明な有機絶縁材料によって形成されている。 The insulating substrates 10 and 20 are transparent substrates such as glass substrates and resin substrates. The insulating films 11 and 13 are transparent inorganic insulating films. The insulating film 12 and the overcoat layer OC are transparent organic insulating films. The bus wiring B1, the power supply line F, the signal line S, the drain electrode DE, and the metal wiring ML are made of an opaque metal material. The common electrode CE1, the conductive film TF1, and the pixel electrode PE1 are transparent electrodes made of a transparent conductive material. The first spacer SP1 and the second spacer SP2 are made of, for example, a transparent organic insulating material.

第1偏光板PL1を含む第1光学素子OD1は絶縁基板10に接着され、第2偏光板PL2を含む第2光学素子OD2は絶縁基板20に接着されている。第1光学素子OD1及び第2光学素子OD2の各々は、必要に応じて位相差板等を含んでいてもよい。第1偏光板PL1及び第2偏光板PL2は、第1偏光板PL1の第1偏光軸AX1と第2偏光板PL2の第2偏光軸AX2とがクロスニコルの関係になるように設けられている。 A first optical element OD1 including a first polarizing plate PL1 is adhered to an insulating substrate 10, and a second optical element OD2 including a second polarizing plate PL2 is adhered to an insulating substrate 20. FIG. Each of the first optical element OD1 and the second optical element OD2 may include a retardation plate or the like as necessary. The first polarizing plate PL1 and the second polarizing plate PL2 are provided so that the first polarizing axis AX1 of the first polarizing plate PL1 and the second polarizing axis AX2 of the second polarizing plate PL2 have a crossed Nicols relationship. .

ここで、第1シールSE1を囲む第1内壁IW1及び第1外壁OW1の一構成例について説明する。なお、第2内壁IW2は第1内壁IW1と同様の断面構造を有し、第2外壁OW2は第1外壁OW1と同様の断面構造を有しており、第2内壁IW2及び第2外壁OW2の説明は省略する。
第1内壁IW1は、第1基板SUB1に設けられた第1凸部P1と、第2基板SUB2に設けられた第2凸部P2と、を備えている。第1凸部P1は、導電膜TF1上に設けられ、第2基板SUB2に向かって突出している。第2凸部P2は、第1凸部P1と対向し、オーバーコート層OC上に設けられ、第1基板SUB1に向かって突出している。
第1外壁OW1は、第1基板SUB1に設けられた第3凸部P3と、第2基板SUB2に設けられた第4凸部P4と、を備えている。第3凸部P3は、絶縁膜12上に設けられ、第2基板SUB2に向かって突出している。第4凸部P4は、第3凸部P3と対向し、オーバーコート層OC上に設けられ、第1基板SUB1に向かって突出している。
Here, one configuration example of the first inner wall IW1 and the first outer wall OW1 surrounding the first seal SE1 will be described. The second inner wall IW2 has a cross-sectional structure similar to that of the first inner wall IW1, and the second outer wall OW2 has a cross-sectional structure similar to that of the first outer wall OW1. Description is omitted.
The first inner wall IW1 includes a first protrusion P1 provided on the first substrate SUB1 and a second protrusion P2 provided on the second substrate SUB2. The first protrusion P1 is provided on the conductive film TF1 and protrudes toward the second substrate SUB2. The second protrusion P2 faces the first protrusion P1, is provided on the overcoat layer OC, and protrudes toward the first substrate SUB1.
The first outer wall OW1 includes a third protrusion P3 provided on the first substrate SUB1 and a fourth protrusion P4 provided on the second substrate SUB2. The third protrusion P3 is provided on the insulating film 12 and protrudes toward the second substrate SUB2. The fourth protrusion P4 faces the third protrusion P3, is provided on the overcoat layer OC, and protrudes toward the first substrate SUB1.

第1凸部P1及び第3凸部P3は、第1スペーサSP1と同一材料によって形成されている。第1凸部P1及び第3凸部P3の少なくとも一部は、配向膜AL1によって覆われている。第2凸部P2及び第4凸部P4は、第2スペーサSP2と同一材料によって形成されている。第2凸部P2及び第4凸部P4の少なくとも一部は、配向膜AL2によって覆われている。
第1凸部P1及び第3凸部P3と第1シールSE1との間には、配向膜AL1が介在しているが、第1凸部P1及び第3凸部P3が第1シールSE1と接していてもよい。第2凸部P2及び第4凸部P4と第1シールSE1との間には、配向膜AL2が介在しているが、第2凸部P2及び第4凸部P4が第1シールSE1と接していてもよい。また、第1凸部P1及び第2凸部P2と第1シールSE1との間に液晶層LCが介在してもよい。第3凸部P3及び第4凸部P4と第1シールSE1との間に空気層が介在してもよい。
The first protrusion P1 and the third protrusion P3 are made of the same material as the first spacer SP1. At least part of the first protrusion P1 and the third protrusion P3 is covered with the alignment film AL1. The second protrusion P2 and the fourth protrusion P4 are made of the same material as the second spacer SP2. At least part of the second protrusion P2 and the fourth protrusion P4 is covered with the alignment film AL2.
Although the alignment film AL1 is interposed between the first protrusion P1 and the third protrusion P3 and the first seal SE1, the first protrusion P1 and the third protrusion P3 are in contact with the first seal SE1. may be Although the alignment film AL2 is interposed between the second protrusion P2 and the fourth protrusion P4 and the first seal SE1, the second protrusion P2 and the fourth protrusion P4 are in contact with the first seal SE1. may be Further, a liquid crystal layer LC may be interposed between the first protrusion P1 and the second protrusion P2 and the first seal SE1. An air layer may be interposed between the third protrusion P3 and the fourth protrusion P4 and the first seal SE1.

図11に示す構成例では、第2凸部P2は、第3方向Zに沿って第1凸部P1の直上に位置し、第1凸部P1から離間している。第1凸部P1と第2凸部P2との間において、第1シールSE1は液晶層LCに接している。第1凸部P1と第2凸部P2との隙間は、図2等で説明した間隙ISと同様に機能する。このため、第1内壁にIW1において、第1凸部P1と第2凸部P2とが離間している場合には、図2に示した間隙ISを省略してもよい。 In the configuration example shown in FIG. 11, the second protrusion P2 is positioned directly above the first protrusion P1 along the third direction Z and is spaced apart from the first protrusion P1. The first seal SE1 is in contact with the liquid crystal layer LC between the first protrusion P1 and the second protrusion P2. The gap between the first convex portion P1 and the second convex portion P2 functions in the same manner as the gap IS described with reference to FIG. 2 and the like. Therefore, when the first protrusion P1 and the second protrusion P2 are separated from each other at IW1 on the first inner wall, the gap IS shown in FIG. 2 may be omitted.

第4凸部P4は、第3方向Zに沿って第3凸部P3の直上に位置し、第3凸部P3から離間している。第3凸部P3と第4凸部P4との間において、第1シールSE1は空気層に接している。 The fourth protrusion P4 is positioned directly above the third protrusion P3 along the third direction Z and is spaced apart from the third protrusion P3. The first seal SE1 is in contact with the air layer between the third protrusion P3 and the fourth protrusion P4.

このような構成例では、表示パネルPNLの製造過程において、第1シールSE1に向かって広がる液晶材料に対して第1凸部P1及び第2凸部P2が障壁として機能し、配向膜AL1と第1シールSE1との間、及び、配向膜AL2と第1シールSE1との間への液晶材料の差し込みが抑制される。 In such a configuration example, in the manufacturing process of the display panel PNL, the first convex portion P1 and the second convex portion P2 function as barriers against the liquid crystal material spreading toward the first seal SE1. The insertion of the liquid crystal material between the first seal SE1 and between the alignment film AL2 and the first seal SE1 is suppressed.

次に、他の構成例について説明する。なお、図12乃至図18に示す各断面図においては、主要部のみを図示し、配向膜AL1及びAL2などの図示を省略している。 Next, another configuration example will be described. 12 to 18, only main parts are shown, and illustration of the alignment films AL1 and AL2 is omitted.

図12は、他の構成例を示す断面図である。図12に示す構成例は、図11に示した構成例と比較して、第1内壁IW1において第1凸部P1と第2凸部P2とが接し、第1外壁OW1において第3凸部P3と第4凸部P4とが接している点で相違している。第1凸部P1と第2凸部P2との間において、第1シールSE1は、液晶層LCと接していない。
このような構成例においても、上記の構成例と同様の効果が得られる。加えて、製造過程において、第1シールSE1の内側への広がりが第1内壁IW1によって抑制され、また、外側への広がりが第1外壁OW1によって抑制される。また、液晶材料の第1シールSE1への接触が抑制される。
FIG. 12 is a cross-sectional view showing another configuration example. In the configuration example shown in FIG. 12, the first protrusion P1 and the second protrusion P2 are in contact with each other on the first inner wall IW1, and the third protrusion P3 and the fourth convex portion P4 are in contact with each other. Between the first protrusion P1 and the second protrusion P2, the first seal SE1 is not in contact with the liquid crystal layer LC.
Even in such a configuration example, the same effect as the above configuration example can be obtained. In addition, in the manufacturing process, the inward expansion of the first seal SE1 is suppressed by the first inner wall IW1, and the outward expansion is suppressed by the first outer wall OW1. Also, contact of the liquid crystal material with the first seal SE1 is suppressed.

図13は、他の構成例を示す断面図である。図13に示す構成例は、図11に示した構成例と比較して、第1凸部P1及び第3凸部P3が省略され、第1内壁IW1が第2凸部P2によって構成され、第1外壁OW1が第4凸部P4によって構成されている点で相違している。なお、第2凸部P2及び第4凸部P4が省略され、第1内壁IW1が第1凸部P1によって構成されてもよいし、第1外壁OW1が第3凸部P3によって構成されてもよい。つまり、第1内壁IW1は、第1凸部P1及び第2凸部P2の少なくとも一方によって構成されている。また、第1外壁OW1は、第3凸部P3及び第4凸部P4の少なくとも一方によって構成されている。
第2凸部P2は、第1基板SUB1から離間している。第2凸部P2と第1基板SUB1との間において、第1シールSE1は液晶層LCに接している。なお、第2凸部P2が第1基板SUB1に接していてもよい。また、第4凸部P4は、第1基板SUB1から離間しているが、第1基板SUB1に接していてもよい。
このような構成例においても、上記の構成例と同様の効果が得られる。
FIG. 13 is a cross-sectional view showing another configuration example. Compared with the configuration example shown in FIG. 11, the configuration example shown in FIG. The difference is that one outer wall OW1 is configured by the fourth convex portion P4. The second protrusion P2 and the fourth protrusion P4 may be omitted, and the first inner wall IW1 may be formed by the first protrusion P1, or the first outer wall OW1 may be formed by the third protrusion P3. good. That is, the first inner wall IW1 is composed of at least one of the first convex portion P1 and the second convex portion P2. Further, the first outer wall OW1 is composed of at least one of the third protrusion P3 and the fourth protrusion P4.
The second protrusion P2 is separated from the first substrate SUB1. The first seal SE1 is in contact with the liquid crystal layer LC between the second protrusion P2 and the first substrate SUB1. Note that the second protrusion P2 may be in contact with the first substrate SUB1. Also, although the fourth protrusion P4 is separated from the first substrate SUB1, it may be in contact with the first substrate SUB1.
Even in such a configuration example, the same effect as the above configuration example can be obtained.

図14は、他の構成例を示す断面図である。図14に示す構成例は、図13に示した構成例と比較して、第1内壁IW1が第2凸部P2に重畳する黒色層31を備え、第1外壁OW1が第4凸部P4に重畳する黒色層32を備えた点で相違している。黒色層31及び32は、第1遮光部LS1とオーバーコート層OCとの間に設けられている。
例えば、第1遮光部LS1は、第1表示部DA1において第1方向Xに延びる線状遮光部とともに形成され、黒色層31及び32は、第1表示部DA1において第2方向Yに延びる線状遮光部とともに形成される。黒色層31及び32は、第1遮光部LS1と同一材料によって形成されている。一例では、第1遮光部LS1、及び、黒色層31及び32は、黒色の有機絶縁材料によって形成されている。オーバーコート層OCは、第1遮光部LS1、及び、黒色層31及び32を覆っている。第2凸部P2と黒色層31との間、及び、第4凸部P4と黒色層32との間には、それぞれオーバーコート層OCが介在している。
このような構成例においても、上記の構成例と同様の効果が得られる。
FIG. 14 is a cross-sectional view showing another configuration example. Compared with the configuration example shown in FIG. 13, the configuration example shown in FIG. The difference is that a black layer 32 is provided to overlap. The black layers 31 and 32 are provided between the first light shielding part LS1 and the overcoat layer OC.
For example, the first light shielding portion LS1 is formed together with a linear light shielding portion extending in the first direction X in the first display portion DA1, and the black layers 31 and 32 are linear light shielding portions extending in the second direction Y in the first display portion DA1. It is formed together with the light shielding part. The black layers 31 and 32 are made of the same material as the first light shielding part LS1. In one example, the first light shielding part LS1 and the black layers 31 and 32 are made of a black organic insulating material. The overcoat layer OC covers the first light shielding part LS1 and the black layers 31 and 32 . An overcoat layer OC is interposed between the second convex portion P2 and the black layer 31 and between the fourth convex portion P4 and the black layer 32, respectively.
Even in such a configuration example, the same effect as the above configuration example can be obtained.

図15は、他の構成例を示す断面図である。図15に示す構成例は、図13に示した構成例と比較して、第1内壁IW1が第2凸部P2に重畳する着色層33を備え、第1外壁OW1が第4凸部P4に重畳する着色層34を備えた点で相違している。着色層33及び34は、第1遮光部LS1とオーバーコート層OCとの間に設けられている。
着色層33及び34は、例えば、図11に示した赤カラーフィルタCFR、緑カラーフィルタCFG、青カラーフィルタCFBのいずれかと同一材料によって形成される。なお、着色層33の色は、着色層34の色と同じであってもよいし、着色34の色と異なっていてもよい。また、着色層33及び34の各々は、2つ以上のカラーフィルタが積層された積層体であってもよい。オーバーコート層OCは、第1遮光部LS1、及び、着色層33及び34を覆っている。第2凸部P2と着色層33との間、及び、第4凸部P4と着色層34との間には、それぞれオーバーコート層OCが介在している。
このような構成例においても、上記の構成例と同様の効果が得られる。
FIG. 15 is a cross-sectional view showing another configuration example. Compared with the configuration example shown in FIG. 13, the configuration example shown in FIG. The difference is that the colored layer 34 is provided to overlap. The colored layers 33 and 34 are provided between the first light shielding part LS1 and the overcoat layer OC.
The colored layers 33 and 34 are made of, for example, the same material as any one of the red color filter CFR, green color filter CFG, and blue color filter CFB shown in FIG. The color of the colored layer 33 may be the same as the color of the colored layer 34 or may be different from the color of the colored layer 34 . Also, each of the colored layers 33 and 34 may be a laminate in which two or more color filters are laminated. The overcoat layer OC covers the first light shielding portion LS1 and the colored layers 33 and . An overcoat layer OC is interposed between the second convex portion P2 and the colored layer 33 and between the fourth convex portion P4 and the colored layer 34, respectively.
Even in such a configuration example, the same effect as the above configuration example can be obtained.

図16は、他の構成例を示す断面図である。図16に示す構成例は、図13に示した構成例と比較して、第1内壁IW1が第2凸部P2の代わりに黒色層31を備え、第1外壁OW1が第4凸部P4の代わりに黒色層32を備えた点で相違している。黒色層31及び32は、図14に示した構成例と同様に形成される。オーバーコート層OCは、第1遮光部LS1、及び、黒色層31及び32を覆っている。
オーバーコート層OCは、第1基板SUB1から離間している。オーバーコート層OCと第1基板SUB1との間において、第1シールSE1は液晶層LCに接している。
このような構成例においても、上記の構成例と同様の効果が得られる。
FIG. 16 is a cross-sectional view showing another configuration example. In the configuration example shown in FIG. 16, in comparison with the configuration example shown in FIG. The difference is that a black layer 32 is provided instead. The black layers 31 and 32 are formed in the same manner as in the configuration example shown in FIG. The overcoat layer OC covers the first light shielding part LS1 and the black layers 31 and 32 .
The overcoat layer OC is separated from the first substrate SUB1. Between the overcoat layer OC and the first substrate SUB1, the first seal SE1 is in contact with the liquid crystal layer LC.
Even in such a configuration example, the same effect as the above configuration example can be obtained.

図17は、他の構成例を示す断面図である。図17に示す構成例は、図13に示した構成例と比較して、第1内壁IW1が第2凸部P2の代わりに着色層33を備え、第1外壁OW1が第4凸部P4の代わりに着色層34を備えた点で相違している。着色層33及び34は、図15に示した構成例と同様に形成される。オーバーコート層OCは、第1遮光部LS1、及び、着色層33及び34を覆っている。
このような構成例においても、上記の構成例と同様の効果が得られる。
FIG. 17 is a cross-sectional view showing another configuration example. Compared with the configuration example shown in FIG. 13, the configuration example shown in FIG. The difference is that a colored layer 34 is provided instead. The colored layers 33 and 34 are formed in the same manner as in the configuration example shown in FIG. The overcoat layer OC covers the first light shielding portion LS1 and the colored layers 33 and .
Even in such a configuration example, the same effect as the above configuration example can be obtained.

図18は、他の構成例を示す断面図である。図18に示す構成例は、図13に示した構成例と比較して、第1内壁IW1が第2凸部P2の代わりに黒色層31及び着色層33の積層体を備え、第1外壁OW1が第4凸部P4の代わりに黒色層32及び着色層34の積層体を備えた点で相違している。黒色層31は、第1遮光部LS1と着色層33との間に設けられている。黒色層32は、第1遮光部LS1と着色層34との間に設けられている。オーバーコート層OCは、第1遮光部LS1、黒色層31及び32、及び、着色層33及び33を覆っている。
このような構成例においても、上記の構成例と同様の効果が得られる。
FIG. 18 is a cross-sectional view showing another configuration example. The configuration example shown in FIG. 18 is different from the configuration example shown in FIG. is provided with a laminate of a black layer 32 and a colored layer 34 instead of the fourth convex portion P4. The black layer 31 is provided between the first light shielding portion LS1 and the colored layer 33 . The black layer 32 is provided between the first light shielding portion LS1 and the colored layer 34 . The overcoat layer OC covers the first light shielding part LS1, the black layers 31 and 32, and the colored layers 33 and 33. As shown in FIG.
Even in such a configuration example, the same effect as the above configuration example can be obtained.

図19は、他の構成例を示す断面図である。図19に示す構成例は、図18に示した構成例と比較して、第1内壁IW1が黒色層31及び着色層33に加えて第2凸部P2を備え、第1外壁OW1が黒色層32及び着色層34に加えて第4凸部P4を備えた点で相違している。
このような構成例においても、上記の構成例と同様の効果が得られる。
FIG. 19 is a cross-sectional view showing another configuration example. Compared with the configuration example shown in FIG. 18, the configuration example shown in FIG. 32 and the colored layer 34, and a fourth convex portion P4 is provided.
Even in such a configuration example, the same effect as the above configuration example can be obtained.

上述した各構成例においては、第1外壁OW1は、第1内壁IW1と同様の断面構造を有するように構成されているが、これに限らない。つまり、第1内壁IW1と第1外壁OW1とで異なる構成例が適用されてもよい。 In each of the configuration examples described above, the first outer wall OW1 is configured to have the same cross-sectional structure as the first inner wall IW1, but the configuration is not limited to this. That is, different configuration examples may be applied to the first inner wall IW1 and the first outer wall OW1.

以上説明したように、本実施形態によれば、信頼性の低下を抑制する表示装置を提供することができる。 As described above, according to this embodiment, it is possible to provide a display device that suppresses deterioration in reliability.

なお、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。 It should be noted that although several embodiments of the invention have been described, these embodiments are provided by way of example and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments can be embodied in various other forms, and various omissions, replacements, and modifications can be made without departing from the scope of the invention. These embodiments and their modifications are included in the scope and gist of the invention, and are included in the scope of the invention described in the claims and its equivalents.

DSP…表示装置 PNL…表示パネル
SUB1…第1基板 SUB2…第2基板 LC…液晶層
SE…シール SE1…第1シール SE2…第2シール OP…開口
DA1…第1表示部 DA2…第2表示部
LS…遮光部 LS1…第1遮光部 LS2…第2遮光部
IW1…第1内壁 IW2…第2内壁 IS…間隙
OW1…第1外壁 OW2…第2外壁
P1…第1凸部 P2…第2凸部 P3…第3凸部 P4…第4凸部
31、32…黒色層 33、34…着色層
DSP... display device PNL... display panel SUB1... first substrate SUB2... second substrate LC... liquid crystal layer SE... seal SE1... first seal SE2... second seal OP... opening DA1... first display section DA2... second display section LS...Light shielding part LS1...First light shielding part LS2...Second light shielding part IW1...First inner wall IW2...Second inner wall IS...Gap OW1...First outer wall OW2...Second outer wall P1...First convex part P2...Second convex part Part P3... 3rd convex part P4... 4th convex part 31, 32... Black layer 33, 34... Colored layer

Claims (8)

第1画素を備えた第1表示部と、
前記第1表示部に隣接し、第2画素を備えた第2表示部と、
前記第1表示部及び前記第2表示部に設けられた液晶層と、
前記第1表示部及び前記第2表示部の周辺に設けられるとともに前記第1表示部と前記第2表示部との間に設けられ、前記液晶層を封止するシールと、
第1内壁及び第2内壁と、
第1外壁及び第2外壁と、を備え、
前記シールは、前記第1表示部に面した第1内側面と、前記第2表示部に面した第2内側面と、前記第1内側面の反対側の第1外側面と、前記第2内側面の反対側の第2外側面と、を有し、
前記第1内壁は、前記第1内側面に沿って設けられ、
前記第2内壁は、前記第2内側面に沿って設けられ
前記第1外壁は、前記第1外側面に沿って設けられ、
前記第2外壁は、前記第2外側面に沿って設けられ、
前記第1外壁及び前記第2外壁は、前記第1表示部及び前記第2表示部のコーナーにおいて、ラウンド状に形成され、繋がっている、表示装置。
a first display unit having a first pixel;
a second display unit adjacent to the first display unit and including a second pixel;
a liquid crystal layer provided in the first display section and the second display section;
a seal provided around the first display section and the second display section and between the first display section and the second display section for sealing the liquid crystal layer;
a first inner wall and a second inner wall;
a first outer wall and a second outer wall ;
The seal has a first inner surface facing the first display portion, a second inner surface facing the second display portion, a first outer surface opposite to the first inner surface, and the second inner surface. a second outer surface opposite the inner surface ;
The first inner wall is provided along the first inner surface,
The second inner wall is provided along the second inner surface ,
The first outer wall is provided along the first outer surface,
The second outer wall is provided along the second outer surface,
The display device, wherein the first outer wall and the second outer wall are formed in a round shape at corners of the first display section and the second display section and are connected to each other.
前記第1内壁及び前記第2内壁は、前記第1表示部及び前記第2表示部のエッジに沿って、ライン状に形成されている、請求項1に記載の表示装置。 2. The display device according to claim 1, wherein said first inner wall and said second inner wall are linearly formed along edges of said first display portion and said second display portion. 前記第1内壁及び前記第2内壁は、前記第1表示部及び前記第2表示部のコーナーにおいて、ラウンド状に形成されている、請求項2に記載の表示装置。 3. The display device according to claim 2, wherein said first inner wall and said second inner wall are rounded at corners of said first display portion and said second display portion. 前記第1内壁及び前記第2内壁は、間隙を有している、請求項1乃至のいずれか1項に記載の表示装置。 4. The display device according to claim 1, wherein said first inner wall and said second inner wall have a gap. さらに、前記液晶層を保持し前記シールによって接着される第1基板及び第2基板を備え、
前記第1内壁は、前記第1基板に設けられた第1凸部、及び、前記第2基板に設けられ前記第1凸部と対向する第2凸部の少なくとも一方を備えている、請求項1乃至のいずれか1項に記載の表示装置。
further comprising a first substrate and a second substrate that hold the liquid crystal layer and are bonded by the seal;
The first inner wall comprises at least one of a first protrusion provided on the first substrate and a second protrusion provided on the second substrate and facing the first protrusion. 5. The display device according to any one of 1 to 4 .
前記第1内壁は、さらに、前記第2凸部に重畳する黒色層を備えている、請求項に記載の表示装置。 6. The display device according to claim 5 , wherein said first inner wall further comprises a black layer overlapping said second protrusion. 前記第1内壁は、さらに、前記第2凸部に重畳する着色層を備えている、請求項に記載の表示装置。 6. The display device according to claim 5 , wherein said first inner wall further comprises a colored layer superimposed on said second protrusion. 前記第1内壁は、黒色層、及び、着色層の少なくとも1つによって形成されている、請求項1乃至のいずれか1項に記載の表示装置。 5. The display device according to claim 1, wherein said first inner wall is formed of at least one of a black layer and a colored layer.
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