JP7271763B1

JP7271763B1 - electronic controller

Info

Publication number: JP7271763B1
Application number: JP2022072079A
Authority: JP
Inventors: 洋平森谷
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2022-04-26
Filing date: 2022-04-26
Publication date: 2023-05-11
Anticipated expiration: 2042-04-26
Also published as: JP2023161631A

Abstract

Kind Code: A1 An electronic control device is provided that achieves reliable detection of a fixed state between a wiring board and a housing by means of fixtures.
Kind Code: A1 In an electronic control device in which a wiring board (10) is fixed to a housing (30) by a fixture (20), the wiring board (10) has main lands (51) electrically insulated from each other. ) and a plurality of secondary lands (521, 522), and the fixture (20) sits on the primary land (51) and secondary lands (521, 522) to electrically connect them. A main land (51) and secondary lands (521, 522) are detected by a fixture seating detection circuit connected to a primary land (51) and a plurality of secondary lands (521, 522). By detecting the connection state of the wiring board (10) and the housing (30), the fixed state is detected.
[Selection drawing] Fig. 1

Description

本願は、電子制御装置に関するものである。 The present application relates to an electronic control device.

一般に電子制御装置は、複数の電子部品が搭載された配線基板を、ねじ等の固定具により筐体に固定されるよう構成されている。また、ノイズ対策の観点から、配線基板上に構成された電子回路の基準電位を、コンデンサを介してねじ座面となる部分に設けられたランドに接続し、導電性を有したねじを通じて筐体に接続されることがある。つまり、配線基板と筐体とは、ねじにより、機械的かつ電気的に接続されることとなる。 In general, an electronic control device is configured such that a wiring board on which a plurality of electronic components are mounted is fixed to a housing by fasteners such as screws. From the standpoint of noise countermeasures, the reference potential of the electronic circuit configured on the wiring board is connected via a capacitor to the land provided on the screw bearing surface, and the conductive screw is passed through the housing. may be connected to That is, the wiring board and the housing are mechanically and electrically connected by screws.

近年、電子制御装置［ＥＣＵ（ＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃＣｏｎｔｒｏｌＵｎｉｔ）と称されることもあるが、本願では電子制御装置と称する］に搭載される配線基板は、製品の高機能化が進む中で、搭載スペースの制約による小型化、機能統合化および集約化、が行われ、さらに演算処理、通信の高速化により、ノイズ耐量を有した構造も求められてきている。したがって、配線基板におけるあらかじめ定められた電位に維持される部位は、取付孔に併設されたランドを介して、固定具により筐体のフレームグランド部に強固に接続される構造とすることが望まれている。 In recent years, a wiring board mounted on an electronic control unit [also called an ECU (Electronic Control Unit), but in the present application, is called an electronic control unit] has become more and more sophisticated in terms of product functionality. Due to restrictions, miniaturization, integration and concentration of functions are being carried out, and furthermore, due to the speeding up of arithmetic processing and communication, a structure with noise resistance is also required. Therefore, it is desired that the portion of the wiring board that is maintained at a predetermined potential be firmly connected to the frame ground portion of the housing by means of fixtures via lands provided in the mounting holes. ing.

ここで、固定具としてのねじによる配線基板と筐体との固定が不十分であった場合、当然のことながら機械的強度の面においても、ノイズ耐性の面においても、狙い通りの効果を得ることができない。この課題を解決する手段として、たとえば、プリント基板に、第１着座電極と第２着座電極と、それぞれの着座電極にそれぞれ接続された第１検査用電極と第２検査用電極と、を設け、タッピングネジにより、第１着座電極と第２着座電極とが導通されているか否かの着座判定を、第１検査用電極と第２検査用電極との導通状態に基づいて行うようにしたねじの着座判定構造が知られている（例えば、特許文献１参照）。 Here, if the fixing between the wiring board and the housing by screws as fixtures is insufficient, it is natural that the intended effect is obtained in terms of both mechanical strength and noise resistance. I can't. As means for solving this problem, for example, a printed circuit board is provided with a first seating electrode, a second seating electrode, and a first inspection electrode and a second inspection electrode connected to the respective seating electrodes, The tapping screw determines whether or not the first seating electrode and the second seating electrode are electrically connected based on the state of continuity between the first inspection electrode and the second inspection electrode. A seating determination structure is known (see Patent Literature 1, for example).

特開２０１８－１１２４２３号公報JP 2018-112423 A

しかしながら、特許文献１に開示された従来のねじ着座判定構造は、ねじの着座面に着座検出電極を配置した構造となっていることから、導電性を有する着座面が単に当接しているだけでねじが着座していると判断するため、配線基板のランド面の全面に対し強固に固定具の頭部が着座していない状態を検出することができず、着座の検出精度が不十分であり、配線基板と筐体との固定状態の確実な検出ができないという課題があった。 However, the conventional screw seating determination structure disclosed in Patent Document 1 has a structure in which a seating detection electrode is arranged on the seating surface of the screw. Since it is judged that the screw is seated, it is not possible to detect the state where the head of the fixture is not firmly seated on the entire land surface of the wiring board, and the seating detection accuracy is insufficient. , there is a problem that the fixed state between the wiring board and the housing cannot be reliably detected.

本願は、上記のような課題を解決するための技術を開示するものであり、配線基板と筐体との固定状態の確実な検出を実現する電子制御装置を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION The present application discloses a technique for solving the above problems, and an object of the present application is to provide an electronic control device that achieves reliable detection of a fixed state between a wiring board and a housing.

本願に開示される電子制御装置は、
複数の電子部品を搭載する配線基板を、固定具により筐体に固定するようにした電子制御装置であって、
前記配線基板は、前記複数の電子部品を搭載する第１の基板面部と、前記第１の基板面部に対して表裏の関係をなす第２の基板面部と、を備え、前記第２の基板面部が前記筐体に対向するように前記固定具により前記筐体に固定され、
前記配線基板に設けられ、前記配線基板の前記第1の基板面部から突出する主ランド頭部を有する主ランドと、
前記配線基板に設けられ、前記主ランド頭部を挟んで前記主ランド頭部の周縁部に対して間隔を介して配置された複数の副ランドと、
を備え、
前記固定具は、前記主ランドに形成された取付孔を貫通して前記筐体に固定される固定具胴部と、前記固定具胴部に結合された固定具頭部と、を有し、
前記固定具頭部は、前記主ランド頭部と前記副ランドとに着座する固定具頭部座面を有し、
前記主ランドと前記複数の副ランドとは、互いに電気的に絶縁されて前記配線基板に設けられるとともに、前記電子制御装置の内部又は外部に設けられた前記着座を検出する固定具着座検出回路、にそれぞれ接続されるように構成されている、
ことを特徴とする。 The electronic control device disclosed in the present application is
An electronic control device in which a wiring board on which a plurality of electronic components are mounted is fixed to a housing by a fixture,
The wiring board includes a first board surface section on which the plurality of electronic components are mounted, and a second board surface section having a front and back relationship with respect to the first board surface section, wherein the second board surface section is fixed to the housing by the fixture so as to face the housing,
a main land provided on the wiring board and having a main land head projecting from the first board surface portion of the wiring board;
a plurality of secondary lands that are provided on the wiring board and arranged with the main land head interposed therebetween and spaced apart from a peripheral edge portion of the main land head;
with
The fixture has a fixture body that penetrates through a mounting hole formed in the main land and is fixed to the housing, and a fixture head coupled to the fixture body,
The fastener head has a fastener head bearing surface that seats on the main land head and the secondary land,
the main land and the plurality of sub lands are electrically insulated from each other and provided on the wiring board, and a fixture seating detection circuit provided inside or outside the electronic control device for detecting the seating; are configured to be connected respectively to
It is characterized by

本願に開示される電子制御装置によれば、配線基板と筐体との固定状態の確実な検出を実現する電子制御装置が得られる。 According to the electronic control device disclosed in the present application, it is possible to obtain an electronic control device that achieves reliable detection of the fixed state between the wiring board and the housing.

実施の形態１による電子制御装置における、配線基板を示す平面図である。2 is a plan view showing a wiring board in the electronic control device according to Embodiment 1; FIG. 実施の形態１による電子制御装置における、配線基板の断面を模式的に示す説明図である。3 is an explanatory view schematically showing a cross section of a wiring board in the electronic control device according to Embodiment 1; FIG. 実施の形態１による電子制御装置における、配線基板と筐体との固定状態を模式的に断面で示す説明図である。FIG. 2 is an explanatory view schematically showing a cross section of a fixed state between a wiring board and a housing in the electronic control device according to Embodiment 1; 実施の形態１による電子制御装置における、固定具着座検出回路を示す回路図である。4 is a circuit diagram showing a fixture seating detection circuit in the electronic control device according to Embodiment 1; FIG. 実施の形態２による電子制御装置における、固定具着座検出回路を示す回路図である。FIG. 9 is a circuit diagram showing a fixture seating detection circuit in the electronic control unit according to Embodiment 2; 実施の形態１および実施の形態２による電子制御装置における、配線基板の主ランドと副ランドの異なる態様を示す説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram showing different aspects of the main land and the sub-land of the wiring board in the electronic control device according to the first and second embodiments;

実施の形態１．
以下、本願の実施の形態１による電子制御装置について、図に基づいて説明する。図１は、実施の形態１による電子制御装置における、配線基板を示す平面図、図２は、実施の形態１による電子制御装置における、配線基板の断面を模式的に示す説明図である。図１および図２において、電子制御装置を構成する複数の電子部品（図示せず）を搭載する配線基板１０は、互いに表裏の関係にある第１の基板面部１０１と第２の基板面部１０２とを有している。貫通孔１１０は、配線基板１０を、第１の基板面部１０１と第２の基板面部１０２とに対して垂直方向に貫通している。貫通孔１１０の横断面の形状は、実施の形態１では円形であるが、円形以外の形状であってもよい。 Embodiment 1.
An electronic control device according to Embodiment 1 of the present application will be described below with reference to the drawings. 1 is a plan view showing a wiring board in an electronic control device according to Embodiment 1, and FIG. 2 is an explanatory view schematically showing a cross section of the wiring board in the electronic control device according to Embodiment 1. FIG. In FIGS. 1 and 2, a wiring board 10 on which a plurality of electronic components (not shown) constituting an electronic control device are mounted has a first board surface portion 101 and a second board surface portion 102 which are in a front/back relationship with each other. have. The through hole 110 penetrates the wiring substrate 10 in a direction perpendicular to the first substrate surface portion 101 and the second substrate surface portion 102 . Although the cross-sectional shape of through-hole 110 is circular in the first embodiment, it may have a shape other than circular.

金属等の導電性材料により形成された主ランド５１は、配線基板１０の貫通孔１１０に嵌入された円筒形の主ランド嵌入部５１１と、この主ランド嵌入部５１１の軸方向の一端部に結合された主ランド頭部５１２と、主ランド嵌入部５１１の軸方向の他端部に結合された主ランド基部５１３と、を有する。主ランド頭部５１２は、配線基板１０の第１の基板面部１０1から突出する高さ寸法ｈ０［ｍｍ］を有し、かつ、配線基板１０の第１の基板面部１０１に沿って広がる環状の平面形状を備えている。前述の主ランド基部５１３は、配線基板１０の第２の基板面部１０２から突出する高さ寸法ｈ１［ｍｍ］を有し、かつ、配線基板１０の第２の基板面部１０２に沿って広がる環状の平面形状を備えている。なお、高さ寸法ｈ０［ｍｍ］と高さ寸法ｈ１［ｍｍ］と、は同一値であっても同一値でなくともよい。 The main land 51 made of a conductive material such as metal is coupled to a cylindrical main land insertion portion 511 inserted into the through hole 110 of the wiring board 10 and to one axial end of the main land insertion portion 511 . and a main land base portion 513 coupled to the other axial end portion of the main land insertion portion 511 . The main land head portion 512 has a height dimension h0 [mm] protruding from the first substrate surface portion 101 of the wiring substrate 10, and is an annular plane extending along the first substrate surface portion 101 of the wiring substrate 10. It has a shape. The aforementioned main land base portion 513 has a height dimension h1 [mm] protruding from the second substrate surface portion 102 of the wiring substrate 10 and has an annular shape extending along the second substrate surface portion 102 of the wiring substrate 10 . It has a flat shape. Note that the height dimension h0 [mm] and the height dimension h1 [mm] may or may not be the same value.

なお、本願において、厚さ、高さ、等の寸法の単位は［ｍｍ］であるが、以下の説明では、それらの単位［ｍｍ］を省略して記載する。 In the present application, the unit of dimensions such as thickness and height is [mm], but in the following description, the unit [mm] will be omitted.

主ランド５１の径方向の中央部には、主ランド５１を軸方向に貫通する取付孔５１４が設けられている。取付孔５１４は、後述のように配線基板１０を筐体３０に固定する固定具２０を挿入するための貫通孔である。主ランド頭部５１２には、第１の切欠き部５１５と第２の切欠き部５１６とが形成されている。第1の切欠き部５１５と、第２の切欠き部５１６と、は主ランド頭部５１２の周縁部に、角度１８０[°]の間隔を介して配置され、取付孔５１４の中心軸Ｘに対して直交する仮想直線に対して線対称の形状を有している。また、主ランド頭部５１２と、主ランド基部５１３と、取付孔５１４と、の平面形状は、中心軸Ｘを中心とする同心円を成している。 A mounting hole 514 that axially penetrates the main land 51 is provided in the radially central portion of the main land 51 . The mounting hole 514 is a through hole for inserting a fixture 20 for fixing the wiring board 10 to the housing 30 as described later. A first notch portion 515 and a second notch portion 516 are formed in the main land head portion 512 . The first cutout portion 515 and the second cutout portion 516 are arranged on the peripheral edge of the main land head 512 with an angle of 180[°] interposed therebetween. It has a line-symmetrical shape with respect to an imaginary straight line that is perpendicular to it. Further, the planar shapes of the main land head portion 512, the main land base portion 513, and the mounting hole 514 form concentric circles with the center axis X as the center.

金属等の導電性材料により形成された円柱形状の第１の副ランド５２１は、配線基板１０の第１の基板面部１０１に固定されており、主ランド頭部５１２の高さ寸法ｈ０と実質的に等しい厚さ寸法で配線基板１０の第１の基板面部１０１から突出している。同様に、金属等の導電性材料により形成された円柱形状の第２の副ランド５２２は、配線基板１０の第１の基板面部１０１に固定されており、主ランド頭部５１２の高さ寸法ｈ１と実質的に等しい高さ寸法で配線基板１０の第１の基板面部１０１から突出している。 A columnar first secondary land 521 made of a conductive material such as metal is fixed to the first substrate surface portion 101 of the wiring board 10 and has a height dimension h0 of the main land head portion 512 that is substantially equal to h0. It protrudes from the first board surface portion 101 of the wiring board 10 with a thickness dimension equal to . Similarly, the columnar second secondary land 522 made of a conductive material such as metal is fixed to the first board surface portion 101 of the wiring board 10, and the height dimension h1 of the main land head 512 , and protrudes from the first substrate surface portion 101 of the wiring substrate 10 with a height dimension substantially equal to .

第１の副ランド５２１と、第２の副ランド５２２と、はそれぞれ主ランド５１の周縁部に間隔を介して対向するとともに、互いに角度１８０[°]の間隔を介して配置されている。また、第１の副ランド５２１と、第２の副ランド５２２と、は取付孔５１４の中心軸Ｘに直交する仮想直線に対して線対称に形成されている。 The first secondary land 521 and the second secondary land 522 face the peripheral edge of the main land 51 with a space therebetween, and are spaced at an angle of 180[°] from each other. Also, the first secondary land 521 and the second secondary land 522 are formed line-symmetrically with respect to an imaginary straight line orthogonal to the central axis X of the mounting hole 514 .

第１の副ランド５２１は、主ランド頭部５１２に形成された前述の第１の切欠き部５１５に対応して配置され、第１の切欠き部５１５の側壁部５１５ｗにより、反主ランド頭部５１２側を除く３方が空間を介して包囲されている。同様に、第２の副ランド５２２は、主ランド頭部５１２に形成された前述の第２の切欠き部５１６に対応して配置され、第２の切欠き部５１６の側壁部５１６ｗにより、反主ランド頭部５１２側を除く３方が空間を介して包囲されている。 The first secondary land 521 is arranged corresponding to the above-described first notch portion 515 formed in the main land head portion 512, and the side wall portion 515w of the first notch portion 515 allows the anti-main land head Three sides other than the part 512 side are surrounded via a space. Similarly, the second secondary land 522 is arranged corresponding to the above-described second notch 516 formed in the main land head 512, and is deflected by the side wall portion 516w of the second notch 516. Three sides other than the main land head 512 side are surrounded with a space.

後述の固定具頭部座面２１１は、図１に示す着座エリアＹに着座する。 A fixture head seating surface 211, which will be described later, is seated on the seating area Y shown in FIG.

図１に示すリード導体４１、４２、４３、４４は、配線基板１０の第１の基板面部１０１に、たとえば印刷配線されている。リード導体４２は、一端が主ランド頭部５１２に電気的に接続され、他端がノード４０によりリード導体４１に電気的に接続されている。リード導体４３は、一端が第１の副ランド５２１に電気的に接続され、他端（図示せず）が後述の固定具着座検出回路に接続される。リード導体４４は、一端が第２の副ランド５２２に電気的に接続され、他端（図示せず）が後述の固定具着座検出回路に接続される。また、主ランド５１は、リード導体４２とノード４０とリード導体４１を介して、後述の電源の負極側に接続される。 The lead conductors 41 , 42 , 43 , 44 shown in FIG. 1 are printed and wired on the first substrate surface portion 101 of the wiring substrate 10 , for example. The lead conductor 42 has one end electrically connected to the main land head 512 and the other end electrically connected to the lead conductor 41 via the node 40 . One end of the lead conductor 43 is electrically connected to the first secondary land 521, and the other end (not shown) is connected to a fixture seating detection circuit, which will be described later. One end of the lead conductor 44 is electrically connected to the second secondary land 522, and the other end (not shown) is connected to a fixture seating detection circuit, which will be described later. Also, the main land 51 is connected to the negative electrode side of a power source, which will be described later, via the lead conductor 42 , the node 40 and the lead conductor 41 .

主ランド５１と、第１の副ランド５２１と、は第１の切欠き部５１５と第１の副ランド５２１との間の空間により電気的に絶縁されており、同様に、主ランド５１と、第２の副ランド５２２と、は第２の切欠き部５１６と第２の副ランド５２２との間の空間により電気的に絶縁されている。したがって、配線基板１０の外部で第１の副ランド５２１と第２の副ランド５２２とを電気的に接続しないかぎり、第１の副ランド５２１と、第２の副ランド５２２と、は互いに電気的に絶縁されている。 The primary land 51 and the first secondary land 521 are electrically insulated by the space between the first notch 515 and the first secondary land 521. Similarly, the primary land 51, The second secondary land 522 is electrically insulated by the space between the second notch 516 and the second secondary land 522 . Therefore, unless the first secondary land 521 and the second secondary land 522 are electrically connected outside the wiring board 10, the first secondary land 521 and the second secondary land 522 are electrically connected to each other. insulated to

主ランド頭部５１２の上面部の全体に、主ランド半田層６１が形成されている。主ランド半田層６１は、配線基板１０の第１の基板面部１０１の上面部から主ランド半田層６１の上面部までの高さ寸法がＨ１となるように、厚さ寸法［Ｈ１－ｈ０］で形成されている。 A main land solder layer 61 is formed over the entire top surface of the main land head 512 . The main land solder layer 61 has a thickness of [H1-h0] so that the height from the upper surface of the first board surface portion 101 of the wiring board 10 to the upper surface of the main land solder layer 61 is H1. formed.

また、第１の副ランド５２１の上面部の全体に、第１の副ランド半田層６２が形成されている。さらに、第２の副ランド５２２の上面部の全体に、第２の副ランド半田層６３が形成されている。第１の副ランド半田層６２は、配線基板１０の第１の基板面部１０１の上面部から、第１の副ランド半田層６２の上面部までの高さ寸法がＨ２となるように、厚さ寸法［Ｈ２－ｈ０］で形成されている。同様に、第２の副ランド半田層６３は、配線基板１０の第１の基板面部１０１の上面部から、第２の副ランド半田層６３の上面部までの高さ寸法がＨ２となるように、厚さ寸法［Ｈ２－ｈ０］で形成されている。 A first secondary land solder layer 62 is formed over the entire top surface of the first secondary land 521 . Furthermore, a second secondary land solder layer 63 is formed over the entire top surface of the second secondary land 522 . The first secondary land solder layer 62 has a thickness such that the height dimension from the upper surface of the first substrate surface portion 101 of the wiring board 10 to the upper surface of the first secondary land solder layer 62 is H2. It is formed with the dimension [H2-h0]. Similarly, the second secondary land solder layer 63 is formed so that the height dimension from the upper surface of the first board surface portion 101 of the wiring board 10 to the upper surface of the second secondary land solder layer 63 is H2. , and a thickness dimension [H2-h0].

ここで、主ランド５１と、第１の副ランド５２１と、第２の副ランド５２２と、は第１の基板面部１０１から同一の高さ寸法ｈ０で形成されているのに対し、主ランド半田層６１の厚さ寸法［Ｈ１－ｈ０］は、第１の副ランド半田層６２と第２の副ランド半田層６３との厚さ寸法［Ｈ２－ｈ０］より大きく形成されている。したがって、主ランド半田層６１の上面部と、第１の副ランド半田層６２および第２の副ランド半田層６３との上面部と、の間には、寸法［Ｈ１－Ｈ２］の段差が存在している。 Here, the main land 51, the first secondary land 521, and the second secondary land 522 are formed with the same height dimension h0 from the first board surface portion 101, whereas the main land solder The thickness dimension [H1-h0] of the layer 61 is formed larger than the thickness dimension [H2-h0] of the first sub-land solder layer 62 and the second sub-land solder layer 63. FIG. Therefore, a step having a dimension of [H1-H2] exists between the top surface of the main land solder layer 61 and the top surfaces of the first sub-land solder layer 62 and the second sub-land solder layer 63. are doing.

前述の主ランド半田層６１と、第１の副ランド半田層６２と、第２の副ランド半田層６３と、を形成する方法については、リフロー、フロー、半田ゴテによる半田付け、等の方法があるが、どのような方法を用いてもよい。 As for the method of forming the aforementioned main land solder layer 61, the first sub-land solder layer 62, and the second sub-land solder layer 63, there are methods such as reflow, flow, and soldering with a soldering iron. However, any method can be used.

また、主ランド半田層６１の上面部と、第１の副ランド半田層６２および第２の副ランド半田層６３の上面部と、の間に、前述の寸法［Ｈ１－Ｈ２］の段差を設ける方法については、リフローによる半田付けを行う場合、半田印刷に用いるメタルマスクに部分ハーフエッチングを施し、第１の副ランド５２１と第２の副ランド５２２とに相当する開口部周辺のメタルマスクの厚さ寸法を薄くしておく方法、あるいは、第１の副ランド５２１と第２の副ランド５２２に相当するメタルマスクの部分を開口せず、主ランド５１に相当する部分にのみに、半田を印刷する方法等があるが、どのような方法を用いてもよい。 In addition, a step having the aforementioned dimension [H1-H2] is provided between the upper surface of the main land solder layer 61 and the upper surfaces of the first secondary land solder layer 62 and the second secondary land solder layer 63. Regarding the method, when performing soldering by reflow, partial half-etching is applied to the metal mask used for solder printing, and the thickness of the metal mask around the openings corresponding to the first secondary land 521 and the second secondary land 522 is measured. Alternatively, solder is printed only on the portion corresponding to the main land 51 without opening the metal mask portion corresponding to the first sub-land 521 and the second sub-land 522. Any method may be used.

なお、主ランド半田層６１は、主ランド頭部５１２の上面部の一部分にのみに形成してもよく、また、第１の副ランド半田層６２は、第１の副ランド５２１の上面部の一部分のみに形成してもよく、さらに、第２の副ランド半田層６３は、第２の副ランド５２２の上面部の一部分のみに形成してもよい。 The main land solder layer 61 may be formed only on part of the upper surface of the main land head 512 , and the first secondary land solder layer 62 may be formed on the upper surface of the first secondary land 521 . The second secondary land solder layer 63 may be formed only partially, and the second secondary land solder layer 63 may be formed only partially on the top surface of the second secondary land 522 .

つぎに、固定具２０による配線基板１０と筐体３０との固定について説明する。図３は、実施の形態１による電子制御装置における、配線基板と筐体との固定状態を模式的に断面で示す説明図である。図３において、固定具２０は、固定具頭部２１と、固定具胴部２２と、を備えており、鉄等の導電性を有する金属等の素材で形成されたネジ、リベット等により構成されている。また、配線基板１０を筐体３０に固定した状態では、配線基板１０の主ランド５１は、固定具２０を介してフレームグランドを構成する筐体３０に電気的に接続されている。 Next, the fixing of the wiring board 10 and the housing 30 by the fixture 20 will be described. FIG. 3 is an explanatory diagram schematically showing a cross section of a fixed state between the wiring board and the housing in the electronic control device according to the first embodiment. In FIG. 3, the fixture 20 includes a fixture head 21 and a fixture body 22, and is composed of screws, rivets, and the like made of conductive metal such as iron. ing. Further, when the wiring board 10 is fixed to the housing 30 , the main land 51 of the wiring board 10 is electrically connected to the housing 30 constituting the frame ground via the fixture 20 .

配線基板１０を筐体３０に固定するときは、主ランド５１に形成された取付孔５１４に固定具２０の固定具胴部２２を挿入するとともに、固定具胴部２２を、その軸方向の端部から筐体３０に形成された取付穴３１に挿入して筐体３０に結合させる。このとき、固定具２０がネジで構成されていれば、固定具胴部２２に形成された雄ネジを筐体３０の取付穴３１に形成された雌ネジに螺合させることで、配線基板１０は固定具２０とともに筐体３０に強固に固定される。固定具２０がリベットで構成されていれば、固定具頭部２１を筐体３０の方向へ殴打若しくは強圧することで、固定具２０は筐体３０の取付穴３１に圧入され、配線基板１０は固定具２０とともに筐体３０に強固に固定される。 When the wiring board 10 is fixed to the housing 30, the fixture body 22 of the fixture 20 is inserted into the mounting hole 514 formed in the main land 51, and the fixture body 22 is moved toward its axial end. It is inserted into a mounting hole 31 formed in the housing 30 from the part and coupled to the housing 30 . At this time, if the fixture 20 is made of a screw, the wiring board 10 can be secured by screwing the male thread formed on the fixture barrel 22 into the female thread formed in the mounting hole 31 of the housing 30 . is firmly fixed to the housing 30 together with the fixture 20 . If the fixture 20 is formed of a rivet, the fixture 20 is press-fitted into the mounting hole 31 of the housing 30 by striking or pressing the fixture head 21 toward the housing 30, and the wiring board 10 is fixed. It is firmly fixed to the housing 30 together with the fixture 20 .

このとき、前述のように、主ランド半田層６１の上面部と、第１の副ランド半田層６２の上面部および第２の副ランド半田層６３の上面部と、の間に形成された前述の寸法［Ｈ１－Ｈ２］の段差が形成されているので、主ランド半田層６１が、固定具頭部座面２１１により押圧されて変形し、図３に示すように、固定具２０の固定具頭部座面２１１が第１の副ランド半田層６２と第２の副ランド半田層６３に当接することになる。図３は、配線基板１０が固定具２０により筐体３０に強固に固定された状態を示している。 At this time, as described above, the above-described solder paste formed between the upper surface portion of the main land solder layer 61 and the upper surface portions of the first secondary land solder layer 62 and the upper surface portions of the second secondary land solder layer 63 . is formed, the main land solder layer 61 is pressed by the fixture head bearing surface 211 and deformed, and as shown in FIG. The head seating surface 211 comes into contact with the first secondary land solder layer 62 and the second secondary land solder layer 63 . FIG. 3 shows a state in which the wiring board 10 is firmly fixed to the housing 30 by the fixtures 20 .

固定具２０の固定具頭部座面２１１が第１の副ランド半田層６２と第２の副ランド半田層６３に当接することで、第１の副ランド５２１と第２の副ランド５２２とが固定具頭部座面２１１により電気的に接続され、後述の固定具着座検出回路７０により、配線基板１０が固定具２０により筐体３０に強固に固定されたことを検出することができる。また、仮に、第１の副ランド半田層６２と第２の副ランド半田層６３とが電気的に導通していない状態であれば、主ランド半田層６１は、固定具頭部座面２１１に十分な押圧力で接触できていない着座不十分の可能性があり、固定具着座検出回路７０により配線基板１０が固定具２０により筐体３０に強固に固定された状態ではないことを検出することができる。 The fixture head bearing surface 211 of the fixture 20 contacts the first secondary land solder layer 62 and the second secondary land solder layer 63, so that the first secondary land 521 and the second secondary land 522 are brought into contact with each other. They are electrically connected by the fixture head seating surface 211 , and it is possible to detect that the wiring board 10 is firmly fixed to the housing 30 by the fixture 20 by the fixture seating detection circuit 70 described later. If the first sub-land solder layer 62 and the second sub-land solder layer 63 are not electrically connected, the main land solder layer 61 will not contact the fixture head bearing surface 211. There is a possibility that the contact is not made with sufficient pressing force and insufficient seating is possible, and the fixture seating detection circuit 70 detects that the wiring board 10 is not firmly fixed to the housing 30 by the fixture 20. can be done.

ここで、主ランド半田層６１の上面部と、第１の副ランド半田層６２の上面部および第２の副ランド半田層６３の上面部と、の間に形成された前述の段差の寸法［Ｈ１－Ｈ２］は、配線基板１０を固定具２０により筐体３０に固定したときに、主ランド半田層６１が固定具２０により押圧されて変形し、固定具頭部座面２１１が第１の副ランド半田層６２と第２の副ランド半田層６３に当接することにより、配線基板１０が固定具２０により筐体３０に強固に固定された、と判断できる程度の大きさの値に設定されている。 [ H1-H2], when the wiring board 10 is fixed to the housing 30 by the fixture 20, the main land solder layer 61 is pressed by the fixture 20 and deformed, and the fixture head bearing surface 211 is deformed. It is set to a value that allows it to be judged that the wiring board 10 is firmly fixed to the housing 30 by the fixture 20 by contacting the secondary land solder layer 62 and the second secondary land solder layer 63 . ing.

すなわち、固定具頭部座面２１１が、第１の副ランド半田層６２と第２の副ランド半田層６３とに当接し、これらが固定具２０を介して互いに電気的に導通する状態であれば、第１の副ランド半田層６２と第２の副ランド半田層６３との上面部の高さ寸法より大きな高さ寸法で形成された主ランド半田層６１は、十分な押圧力で固定具頭部座面２１１に接触していることになる。これに対して、第１の副ランド半田層６２と、第２の副ランド半田層６３と、が電気的に導通していない状態であれば、主ランド半田層６１は、固定具頭部座面２１１に十分な押圧力で接触されていないことになる。 That is, even if the fixture head bearing surface 211 is in contact with the first secondary land solder layer 62 and the second secondary land solder layer 63 and they are electrically connected to each other via the fixture 20, For example, the main land solder layer 61 formed with a height dimension larger than the height dimension of the top surfaces of the first sub-land solder layer 62 and the second sub-land solder layer 63 is pressed against the fixture with a sufficient pressing force. It is in contact with the head bearing surface 211 . On the other hand, if the first sub-land solder layer 62 and the second sub-land solder layer 63 are not electrically connected, the main land solder layer 61 is not connected to the fixture head seat. It means that the surface 211 is not contacted with a sufficient pressing force.

つぎに、固定具２０の着座状態を検出する固定具着座検出回路について説明する。図４は、実施の形態１による電子制御装置における、固定具着座検出回路を示す回路図である。図４において、電源８１は、配線基板１０に搭載された電源であり、その負極側は、配線基板１０のグランドネジＰ.Ｇに接続されるとともに、コンデンサ８２と抵抗８３との並列接続体を介して主ランド５１に接続されている。 Next, a fixture seating detection circuit for detecting the seating state of the fixture 20 will be described. 4 is a circuit diagram showing a fixture seating detection circuit in the electronic control device according to Embodiment 1. FIG. In FIG. 4, a power supply 81 is mounted on the wiring board 10, and its negative pole side is connected to the ground screw P.G of the wiring board 10, and a parallel connection body of a capacitor 82 and a resistor 83 is connected. It is connected to the main land 51 via.

固定具着座検出回路７０は、電子制御装置の内部又は外部に設けられ、電源供給部７１と、電位検出部７２と、により構成されている。電源供給部７１は、第１の副ランド５２１と第２の副ランド５２２に対して電源を供給するものであり、抵抗７３ａと、抵抗７３ｂと、により構成されている。電位検出部７２は、第１の副ランド５２１と第２の副ランド５２２の電位を検出するものであり、抵抗７４ａと、抵抗７４ｂと、抵抗７６と、第１のコンパレータ７５ａと、第２のコンパレータ７５ｂと、により構成されている。 The fixture seating detection circuit 70 is provided inside or outside the electronic control device, and is composed of a power supply section 71 and a potential detection section 72 . The power supply unit 71 supplies power to the first secondary land 521 and the second secondary land 522, and is composed of resistors 73a and 73b. The potential detector 72 detects the potentials of the first secondary land 521 and the second secondary land 522, and includes resistors 74a, 74b, 76, a first comparator 75a, and a second comparator 75a. and a comparator 75b.

抵抗７３ａの一端は、電源８１の正極側に接続され、抵抗７３ａの他端は、第１のコンパレータ７５ａの反転入力端子に接続されるとともに、リード導体４３を介して第１の副ランド５２１に接続されている。同様に、抵抗７３ｂの一端は、電源８１の正極側に接続され、抵抗７３ｂの他端は、第２のコンパレータ７５ｂの反転入力端子に接続されるとともに、リード導体４４を介して第２の副ランド５２２に接続されている。主ランド５１は、リード導体４２と、ノード４０と、リード導体４１と、を介して（図１参照）、コンデンサ８２と抵抗８３との並列接続体の一端に接続されている。 One end of the resistor 73a is connected to the positive electrode side of the power supply 81, and the other end of the resistor 73a is connected to the inverting input terminal of the first comparator 75a and to the first secondary land 521 via the lead conductor 43. It is connected. Similarly, one end of the resistor 73b is connected to the positive electrode side of the power supply 81, and the other end of the resistor 73b is connected to the inverting input terminal of the second comparator 75b. It is connected to land 522 . The main land 51 is connected to one end of a parallel connection of a capacitor 82 and a resistor 83 via a lead conductor 42, a node 40, and a lead conductor 41 (see FIG. 1).

主ランド５１と、第１の副ランド５２１と、第２の副ランド５２２と、筐体３０と、の間に鎖線で示すＺは、固定具２０の着座により電気的に接続される部位を示している。 A dashed line Z between the main land 51, the first secondary land 521, the second secondary land 522, and the housing 30 indicates a portion electrically connected by seating of the fixture 20. ing.

電位検出部７２を構成する抵抗７４ａと抵抗７４ｂとの直列接続体は、電源８１と並列に接続されている。抵抗７４ａと抵抗７４ｂとの接続点は、第１のコンパレータ７５ａと、第２のコンパレータ７５ｂの非反転入力端子と、にそれぞれ接続されている。第１のコンパレータ７５ａの出力端子と、第２のコンパレータ７５ｂの出力端子と、は相互に接続されており、抵抗７６を介して電源８１の正極側に接続されている。 A series connection of the resistors 74 a and 74 b that constitute the potential detector 72 is connected in parallel with the power source 81 . A connection point between the resistors 74a and 74b is connected to the non-inverting input terminals of the first comparator 75a and the second comparator 75b, respectively. The output terminal of the first comparator 75a and the output terminal of the second comparator 75b are connected to each other, and are connected to the positive electrode side of the power supply 81 via the resistor 76. FIG.

ここで、第１のコンパレータ７５ａと、第２のコンパレータ７５ｂと、におけるそれぞれの非反転入力端子の電位ＶＮ[Ｖ]は、電源８１の正極側の電位をＶ８１［Ｖ］、抵抗７４ａの抵抗値をＲ７４ａ［Ω］、抵抗７４ｂの抵抗値をＲ７４ｂ［Ω］とすると、
［ＶＮ＝（Ｒ７４ｂ）／（Ｒ７４ａ＋Ｒ７４ｂ）×Ｖ８１］・・・・・・式（１）
となる。 Here, the potential VN [V] of the non-inverting input terminals of the first comparator 75a and the second comparator 75b is V81 [V], which is the potential on the positive electrode side of the power supply 81, and the resistance value of the resistor 74a is V81 [V]. is R74a [Ω] and the resistance value of the resistor 74b is R74b [Ω],
[VN=(R74b)/(R74a+R74b)×V81] Expression (1)
becomes.

なお、電位、電圧値の単位は[Ｖ]、抵抗値の単位は［Ω］、であるが、以下の説明では、これらの単位の記載は省略する。 Although the unit of potential and voltage is [V], and the unit of resistance is [Ω], the description of these units will be omitted in the following description.

図４において、第１の副ランド５２１と、第２の副ランド５２２と、がいずれも固定具２０により主ランド５１に電気的に接続されている場合は、第１の副ランド５２１と第２の副ランド５２２の電位、つまり、第１のコンパレータ７５ａの反転入力端子の電位ＶＩａと、第２のコンパレータ７５ｂの反転入力端子の電位ＶＩｂと、は同電位となり、抵抗８３の抵抗値をＲ８３、抵抗７３ａの抵抗値をＲ７３ａ、抵抗７３ｂの抵抗値をＲ７３ｂ、とおくと、
［ＶＩａ＝ＶＩｂ＝（Ｒ８３）／（Ｒ７３ａ//Ｒ７３ｂ＋Ｒ８３）×Ｖ８１］
・・・・・・式（２）
となる。
ただし、Ｒ７３ａ//Ｒ７３ｂは、[Ｒ７３ａ×Ｒ７３ｂ／（Ｒ７３ａ＋Ｒ７３ｂ）]を表す。 In FIG. 4, when both the first secondary land 521 and the second secondary land 522 are electrically connected to the primary land 51 by the fixture 20, the first secondary land 521 and the second , that is, the potential VIa of the inverting input terminal of the first comparator 75a and the potential VIb of the inverting input terminal of the second comparator 75b are the same potential, and the resistance value of the resistor 83 is R83, Assuming that the resistance value of the resistor 73a is R73a and the resistance value of the resistor 73b is R73b,
[VIa=VIb=(R83)/(R73a//R73b+R83)×V81]
・・・ Formula (2)
becomes.
However, R73a//R73b represents [R73a×R73b/(R73a+R73b)].

ここで、第１のコンパレータ７５ａと第２のコンパレータ７５ｂと、におけるそれぞれの非反転入力端子の電位ＶＮが、第１のコンパレータ７５ａの反転入力端子の電位ＶＩａおよび第２のコンパレータ７５ｂの反転入力端子の電位ＶＩｂより高くなるように、抵抗７４ａの抵抗値Ｒ７４ａと抵抗７４ｂの抵抗値Ｒ７４ｂを設定しておくことで、第１のコンパレータ７５ａと第２のコンパレータ７５ｂとの出力端子の電位ＶＯは、電源８１の正極側の電位Ｖ８１に等しくなり、ハイレベル（ＨｉｇｈＬｅｖｅｌ：以下、Ｈレベルと称する）を出力する。 Here, the potential VN of the non-inverting input terminals of the first comparator 75a and the second comparator 75b is equal to the potential VIa of the inverting input terminal of the first comparator 75a and the potential VIa of the inverting input terminal of the second comparator 75b. By setting the resistance value R74a of the resistor 74a and the resistance value R74b of the resistor 74b so as to be higher than the potential VIb of the first comparator 75a and the second comparator 75b, the potential VO of the output terminal of the first comparator 75a and the second comparator 75b is It becomes equal to the potential V81 on the positive electrode side of the power supply 81, and outputs High Level (hereinafter referred to as H level).

これに対して、第１の副ランド５２１と、第２の副ランド５２２と、が導通していない場合には、第１の副ランド５２１と、第２の副ランド５２２と、のうちの少なくとも一方は、固定具２０により主ランド５１にも接続されていない状態であるため、第１のコンパレータ７５ａの反転入力端子の電位ＶＩａと、第２のコンパレータ７５ｂの反転入力端子の電位ＶＩｂと、のうちの主ランド５１と接続されていない側の反転入力端子の電位は、電源８１の正極側の電位Ｖ８１となる。 On the other hand, when the first secondary land 521 and the second secondary land 522 are not electrically connected, at least one of the first secondary land 521 and the second secondary land 522 Since one is not connected to the main land 51 by the fixture 20, the potential VIa of the inverting input terminal of the first comparator 75a and the potential VIb of the inverting input terminal of the second comparator 75b are connected to each other. The potential of the inverting input terminal on the side not connected to the main land 51 is the positive potential V81 of the power source 81 .

したがって、第１の副ランド５２１と、第２の副ランド５２２と、が導通していない場合は、［ＶＩａ＞ＶＮ］、又は［ＶＩｂ＞ＶＮ］、となることから、主ランド５１と接続されていない側の副ランドに接続されているコンパレータの出力はローレベル（ＬｏｗＬｅｖｅｌ：以下、Ｌレベルと称する）となり、第１のコンパレータ７５ａと、第２のコンパレータ７５ｂと、の共通の出力端子の電位ＶＯは、Ｌレベルを出力することになる。 Therefore, when the first subland 521 and the second subland 522 are not electrically connected, [VIa>VN] or [VIb>VN], so that the connection with the main land 51 is established. The output of the comparator connected to the sub-land on the side not connected becomes low level (hereinafter referred to as L level), and the common output terminal of the first comparator 75a and the second comparator 75b. The potential VO will output the L level.

このように、固定具２０が正常に着座している場合は、第１のコンパレータ７５ａと、第２のコンパレータ７５ｂと、の共通の出力端子の電位ＶＯは、電源８１の正極側の電位Ｖ８１に等しい値のＨレベルとなり、固定具２０が正常に着座していない場合は、第１のコンパレータ７５ａと、第２のコンパレータ７５ｂと、の共通の出力端子の電位ＶＯは、Ｌレベルとなる。 Thus, when the fixture 20 is normally seated, the potential VO of the common output terminal of the first comparator 75a and the second comparator 75b is equal to the potential V81 on the positive electrode side of the power supply 81. When the H level is equal and the fixture 20 is not seated normally, the potential VO of the common output terminal of the first comparator 75a and the second comparator 75b becomes L level.

したがって、実施の形態１による電子制御装置によれば、固定具２０が、第１の副ランド５２１と、第２の副ランド５２２と、の双方に着座している状態と、固定具２０が、第１の副ランド５２１と、第２の副ランド５２２と、のうちの少なくとも一方に着座していない状態とでは、第１のコンパレータ７５ａと、第２のコンパレータ７５ｂと、の共通の出力端子から異なるレベルの出力を得ることができるので、その出力レベルに基づいて、固定具２０の着座状態、すなわち、配線基板１０と筐体３０との固定の状態、を検出することができる。 Therefore, according to the electronic control device according to Embodiment 1, the fixture 20 is seated on both the first secondary land 521 and the second secondary land 522, and the fixture 20 is In a state in which at least one of the first secondary land 521 and the second secondary land 522 is not seated, from the common output terminal of the first comparator 75a and the second comparator 75b, Since outputs of different levels can be obtained, it is possible to detect the seating state of fixture 20, that is, the state of fixing wiring board 10 and housing 30, based on the output level.

実施の形態２．
つぎに、実施の形態２による電子制御装置について説明する。実施の形態２による電子制御装置における、配線基板の構成は、図１、図２、および図３に示した実施の形態１の電子制御装置の場合の構成と同一であり、その詳細な説明は省略する。図５は、実施の形態２による電子制御装置における、固定具着座検出回路を示す回路図である。図５において、配線基板１０のグランドネジＰ．Ｇと、フレームグランドとしての筐体３０と、はコンデンサ８２のみを介して互いに接続されている。配線基板１０の主ランド５１と第１の副ランド５２１と第２の副ランド５２２とは、実施の形態1の場合と同一の構成である。 Embodiment 2.
Next, an electronic control unit according to Embodiment 2 will be described. The configuration of the wiring board in the electronic control device according to the second embodiment is the same as the configuration of the electronic control device according to the first embodiment shown in FIGS. omitted. FIG. 5 is a circuit diagram showing a fixture seating detection circuit in the electronic control device according to the second embodiment. 5, the ground screw P.1 of the wiring board 10 is grounded. G and the housing 30 as the frame ground are connected to each other only through the capacitor 82 . The main land 51, the first sub-land 521 and the second sub-land 522 of the wiring board 10 have the same configuration as in the first embodiment.

電源８１は、配線基板１０に搭載された電源である。電源８１の負極側は、配線基板１０のグランドネジＰ.Ｇに接続されるとともに、コンデンサ８２と、ノード４０と、を介して主ランド５１に接続されている。また、電源８１の正極側は、図示していな別の回路に接続されている。固定具着座検出回路７０は、電子制御装置の内部又は外部に設けられ、電源供給部７１と電位検出部７２とにより構成されている。 A power supply 81 is a power supply mounted on the wiring board 10 . The negative side of the power supply 81 is connected to the ground screw P.G of the wiring board 10 and to the main land 51 via the capacitor 82 and the node 40 . Also, the positive electrode side of the power supply 81 is connected to another circuit (not shown). The fixture seating detection circuit 70 is provided inside or outside the electronic control device, and is composed of a power supply section 71 and a potential detection section 72 .

電源供給部７１は、第１の副ランド５２１に対して電源を供給するものであり、抵抗７３により構成されている。電位検出部７２は、第１の副ランド５２１の電位を検出するものであり、抵抗７４ａと、抵抗７４ｂと、抵抗７６と、コンパレータ７５と、電源７９と、により構成されている。抵抗７３の一端は、電源７９の正極側に接続されており、抵抗７３の他端は、コンパレータ７５の反転入力端子に接続されるとともに、第１の副ランド５２１に接続されている。第２の副ランド５２２は、電源７９の負極側に接続されている。 The power supply unit 71 supplies power to the first secondary land 521 and is composed of a resistor 73 . The potential detector 72 detects the potential of the first secondary land 521 and is composed of a resistor 74 a , a resistor 74 b , a resistor 76 , a comparator 75 and a power source 79 . One end of the resistor 73 is connected to the positive electrode side of the power supply 79 , and the other end of the resistor 73 is connected to the inverting input terminal of the comparator 75 and to the first secondary land 521 . The second secondary land 522 is connected to the negative electrode side of the power supply 79 .

電位検出部７２を構成する抵抗７４ａと、抵抗７４ｂと、の直列体は、電源７９と並列に接続されており、抵抗７４ａと、抵抗７４ｂと、の接続点は、コンパレータ７５の非反転入力端子に接続されている。コンパレータ７５の出力端子は、抵抗７６を介し、電源７９の正極側に接続されている。したがって、コンパレータ７５の非反転入力端子の電位ＶＮは、電源７９の正極側の電位Ｖ７９、抵抗７４ａの抵抗値をＲ７４ａ、抵抗７４ｂの抵抗値をＲ７４ｂ、とおくと、
［ＶＮ＝（Ｒ７４ｂ）／（Ｒ７４ａ＋Ｒ７４ｂ）×Ｖ７９］・・・・・式（３）
となる。 A series body of the resistors 74 a and 74 b that constitute the potential detection unit 72 is connected in parallel with the power source 79 , and the connection point between the resistors 74 a and 74 b is the non-inverting input terminal of the comparator 75 . It is connected to the. The output terminal of comparator 75 is connected to the positive terminal of power supply 79 via resistor 76 . Therefore, the potential VN of the non-inverting input terminal of the comparator 75 is given by the potential V79 on the positive electrode side of the power supply 79, the resistance value of the resistor 74a as R74a, and the resistance value of the resistor 74b as R74b.
[VN=(R74b)/(R74a+R74b)×V79] Expression (3)
becomes.

第１の副ランド５２１と、第２の副ランド５２２と、がいずれも固定具頭部座面２１１により主ランド５１に接続されている場合は、第１の副ランド５２１と、第２の副ランド５２２と、の電位、つまりコンパレータ７５の反転入力端子の電位ＶＩはＬレベルとなる。したがって、コンパレータ７５の出力端子の電位ＶＯは、電源７９の正極側の電位Ｖ７９に等しいＨレベルとなる。 When both the first secondary land 521 and the second secondary land 522 are connected to the primary land 51 by the fixture head seat surface 211, the first secondary land 521 and the second secondary land The potential of the land 522, that is, the potential VI of the inverting input terminal of the comparator 75 becomes L level. Therefore, the potential VO of the output terminal of the comparator 75 becomes H level equal to the potential V79 on the positive electrode side of the power supply 79 .

一方、第１の副ランド５２１と、第２の副ランド５２２と、が導通していない場合は、コンパレータ７５の反転入力端子の電位ＶＩは、電源７９の正極側の電位Ｖ７９に等しくなり、［ＶＩ＞ＶＮ］となることから、コンパレータ７５の出力端子の電位ＶＯは、Ｌレベルとなる。 On the other hand, when the first secondary land 521 and the second secondary land 522 are not electrically connected, the potential VI of the inverting input terminal of the comparator 75 is equal to the positive potential V79 of the power supply 79, and [ VI>VN], the potential VO of the output terminal of the comparator 75 becomes L level.

したがって、実施の形態２による電子制御装置によれば、固定具２０が、第１の副ランド５２１と、第２の副ランド５２２と、の双方に着座している状態と、固定具２０が、第１の副ランド５２１と、第２の副ランド５２２と、のうちの少なくとも一方に着座していない状態とでは、コンパレータ７５の出力端子から異なるレベルの出力を得ることができるので、その出力レベルに基づいて、固定具２０の着座状態を検出することができる。 Therefore, according to the electronic control device according to Embodiment 2, the fixture 20 is seated on both the first secondary land 521 and the second secondary land 522, and the fixture 20 is Since different levels of output can be obtained from the output terminals of the comparator 75 when not seated on at least one of the first secondary land 521 and the second secondary land 522, the output level , the seating state of the fixture 20 can be detected.

つぎに、実施の形態１、および実施の形態２による電子制御装置における、主ランドと副ランドの異なる態様について説明する。図６は、実施の形態１による電子制御装置における、配線基板の主ランドと副ランドの異なる形態の例を示す説明図であって、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、(Ｄ)、および（Ｅ）は、それぞれ異なる態様の主ランドと、副ランドと、を示している。 Next, different aspects of the main land and the sub-land in the electronic control devices according to the first and second embodiments will be described. 6A, 6B, 6C, and 6D are explanatory diagrams showing examples of different forms of the main land and the sub-land of the wiring board in the electronic control device according to the first embodiment. , and (E) respectively show different aspects of the main land and the secondary land.

図６の（Ａ）に示す主ランド５１と、第１の副ランド５２１と、第２の副ランド５２２と、は前述の実施の形態1および実施の形態２で示したものと同一であり、その詳細は前述の通りである。 The primary land 51, the first secondary land 521, and the second secondary land 522 shown in FIG. 6A are the same as those shown in the first and second embodiments, The details are as described above.

図６の（Ｂ）は、第１の副ランド５２１と、第２の副ランド５２２と、は主ランド５１の周縁部に、周方向に角度１８０[°]の間隔を介して配置され、取付孔５１４の中心軸と直交する仮想直線に対して線対称の形状に形成されている。主ランド５１は、取付孔５１４を挟んで直線的に切断された第１の切欠き部５１５と、第２の切欠き部５１６と、を有している。 In FIG. 6B, the first secondary land 521 and the second secondary land 522 are arranged on the peripheral edge of the main land 51 with an interval of 180[°] in the circumferential direction. The shape is symmetrical with respect to an imaginary straight line perpendicular to the central axis of the hole 514 . The main land 51 has a first notch portion 515 and a second notch portion 516 that are linearly cut across the mounting hole 514 .

第１の副ランド５２１と、第２の副ランド５２２と、はそれぞれ弓月形に形成されており、主ランド５１の第１の切欠き部５１５と、第２の切欠き部５１６と、にそれぞれ対応して配置されている。また、主ランド５１と、第１の副ランド５２１と、第２の副ランド５２２と、は前述の固定具頭部座面２１１の着座エリアＹに重なる位置に配置されている。主ランド５１と、第１の副ランド５２１と、第２の副ランド５２２と、は相互に電気的に絶縁され、配線基板１０に図１に示すように配線され、前述の実施の形態１又は実施の形態２と同様に、固定具着座検出回路７０に接続される。 The first secondary land 521 and the second secondary land 522 are each formed in an arcuate shape, and the first cutout portion 515 and the second cutout portion 516 of the main land 51 are provided with are arranged accordingly. Further, the main land 51, the first secondary land 521, and the second secondary land 522 are arranged at positions overlapping the seating area Y of the fixture head seating surface 211 described above. The main land 51, the first secondary land 521, and the second secondary land 522 are electrically insulated from each other and wired on the wiring board 10 as shown in FIG. As in the second embodiment, it is connected to the fixture seating detection circuit 70 .

図６の（Ｃ）に示す態様では、主ランド５１は四角形に形成され、隅部を切断した弓月形の第１の副ランド５２１と、隅部を切断した弓月形の第２の副ランド５２２と、隅部を切断した弓月形の第３の副ランド５２３と、隅部を切断した弓月形の第４の副ランド５２４と、が主ランド５１の四辺に沿って配置されている。主ランド５１の平面的な大きさは、固定具頭部２１の着座エリアＹの外周より小さく形成されている。第１の副ランド５２１と、第２の副ランド５２２と、第３の副ランド５２３と、第４の副ランド５２４とは、固定具頭部座面２１１の着座エリアＹに重なる位置に配置されている。 In the embodiment shown in FIG. 6C, the main land 51 is formed in a quadrangular shape, and includes a bow-shaped first secondary land 521 with cut corners and a bow-shaped second secondary land 522 with cut corners. , a bow-shaped third secondary land 523 with cut corners, and a bow-shaped fourth secondary land 524 with cut corners are arranged along the four sides of the main land 51 . The planar size of the main land 51 is smaller than the outer periphery of the seating area Y of the fixture head 21 . The first secondary land 521, the second secondary land 522, the third secondary land 523, and the fourth secondary land 524 are arranged at positions overlapping the seating area Y of the fixture head seating surface 211. ing.

図６の（Ｄ）に示す変形例では、主ランド５１は円環状に形成され、第１の副ランド５２１と、第２の副ランド５２２と、第３の副ランド５２３と、第４の副ランド５２４と、は円形に形成されている。第１の副ランド５２１と、第２の副ランド５２２と、第３の副ランド５２３と、第４の副ランド５２４と、は主ランド５１の周縁部に互いに９０［°］の間隔で配置されている。第１の副ランド５２１と、第２の副ランド５２２と、第３の副ランド５２３と、第４の副ランド５２４と、は固定具頭部座面２１１の着座エリアＹに重なる位置に配置されている。 In the modification shown in FIG. 6D, the primary land 51 is formed in an annular shape, and includes a first secondary land 521, a second secondary land 522, a third secondary land 523, and a fourth secondary land. Lands 524 and are formed in a circular shape. The first secondary land 521, the second secondary land 522, the third secondary land 523, and the fourth secondary land 524 are arranged on the periphery of the primary land 51 at intervals of 90°. ing. The first secondary land 521, the second secondary land 522, the third secondary land 523, and the fourth secondary land 524 are arranged at positions overlapping the seating area Y of the fixture head seating surface 211. ing.

図６の（Ｃ）および図６の（Ｄ）に示す形態の場合も、第１の副ランド５２１と、第２の副ランド５２２と、第３の副ランド５２３と、第４の副ランド５２４と、は相互に電気的に絶縁され、配線基板１０のリード導体により配線され、前述の実施の形態１又は実施の形態２と同様に、固定具着座検出回路に接続される。 6C and 6D, the first secondary land 521, the second secondary land 522, the third secondary land 523, and the fourth secondary land 524 and are electrically insulated from each other, wired by lead conductors of the wiring board 10, and connected to the fixture seating detection circuit in the same manner as in the first or second embodiment.

図６の（Ｅ）に示す形態では、主ランド５１は円環状に形成され、固定具頭部座面２１１の着座エリアＹより小さな直径を有している。主ランド５１と同心円に形成された円環を間隔を介して３分割した形状の、第１の副ランド５２１と、第２の副ランド５２２と、第３の副ランド５２３と、は主ランド５１の外周部に間隔を介して、１２０［°］の間隔で配置されている。 In the configuration shown in FIG. 6E, the main land 51 is formed in an annular shape and has a smaller diameter than the seating area Y of the fixture head seating surface 211 . A first secondary land 521, a second secondary land 522, and a third secondary land 523, each having a shape obtained by dividing an annular ring formed concentrically with the main land 51 into three parts with an interval therebetween, form the main land 51. are arranged at an interval of 120 [°] via an interval on the outer periphery of the .

また、第１の副ランド５２１と、第２の副ランド５２２と、第３の副ランド５２３と、は固定具頭部座面２１１の着座エリアＹに重なる位置に配置されている。なお、これらの副ランドの全てを着座エリアＹの内側に配置してもよい。第１の副ランド５２１と、第２の副ランド５２２と、第３の副ランド５２３と、は相互に電気的に絶縁され、配線基板１０のリード導体により配線され、前述の実施の形態１又は実施の形態２と同様に、固定具着座検出回路に接続される。 Also, the first secondary land 521 , the second secondary land 522 , and the third secondary land 523 are arranged at positions overlapping the seating area Y of the fixture head seating surface 211 . All of these secondary lands may be arranged inside the seating area Y. The first sub-land 521, the second sub-land 522, and the third sub-land 523 are electrically insulated from each other and wired by lead conductors of the wiring substrate 10, and are arranged in the first embodiment or the first sub-land described above. As in the second embodiment, it is connected to the fixture seating detection circuit.

以上述べたように、主ランドと、副ランドと、は形状、配置等について様々な形態で実現可能であるが、何れの形態においても、配線基板１０の貫通孔１１０にねじ等の固定具２０を貫通させて、配線基板１０を筐体３０に固定したとき、主ランドおよび複数の副ランドは、固定具頭部座面２１１の着座エリアＹと重なるため、複数の副ランドは固定具頭部座面２１１に当接することにより相互に導通する状態となる。また、何れの態様においても、主ランドの上面部には主ランド半田層が形成され、副ランドの上面部には、副ランド半田層が形成される。 As described above, the main land and the sub-land can be realized in various forms in terms of shape, arrangement, etc. In any form, the fixture 20, such as a screw, can be inserted into the through-hole 110 of the wiring board 10. When the wiring board 10 is fixed to the housing 30 by penetrating the By abutting against the seat surface 211, they are brought into a state of mutual conduction. In either mode, a main land solder layer is formed on the top surface of the main land, and a sub-land solder layer is formed on the top surface of the sub-land.

本願は、様々な例示的な実施の形態が記載されているが、１つ、または複数の実施の形態に記載された様々な特徴、態様、及び機能は特定の実施の形態の適用に限られるのではなく、単独で、または様々な組み合わせで実施の形態に適用可能である。従って、例示されていない無数の変形例が、本願に開示される技術の範囲内において想定される。例えば、少なくとも１つの構成要素を変形する場合、追加する場合または省略する場合、さらには、少なくとも１つの構成要素を抽出し、他の実施の形態の構成要素と組み合わせる場合が含まれるものとする。 Although this application describes various exemplary embodiments, the various features, aspects, and functions described in one or more embodiments are limited to the application of the particular embodiments. can be applied to the embodiments singly or in various combinations. Therefore, countless modifications not illustrated are envisioned within the scope of the technology disclosed in the present application. For example, modification, addition or omission of at least one component, extraction of at least one component, and combination with components of other embodiments shall be included.

つぎに、本願に開示した電子制御装置の諸態様を以下に付記として記載する。 Next, various aspects of the electronic control device disclosed in the present application will be described as appendices below.

（付記１）
複数の電子部品を搭載する配線基板を、固定具により筐体に固定するようにした電子制御装置であって、
前記配線基板は、前記複数の電子部品を搭載する第１の基板面部と、前記第１の基板面部に対して表裏の関係をなす第２の基板面部と、を備え、前記第２の基板面部が前記筐体に対向するように前記固定具により前記筐体に固定され、
前記配線基板に設けられ、前記配線基板の前記第1の基板面部から突出する主ランド頭部を有する主ランドと、
前記配線基板に設けられ、前記主ランド頭部を挟んで前記主ランド頭部の周縁部に対して間隔を介して配置された複数の副ランドと、
を備え、
前記固定具は、前記主ランドに形成された取付孔を貫通して前記筐体に固定される固定具胴部と、前記固定具胴部に結合された固定具頭部と、を有し、
前記固定具頭部は、前記主ランド頭部と前記副ランドとに着座する固定具頭部座面を有し、
前記主ランドと前記複数の副ランドとは、互いに電気的に絶縁されて前記配線基板に設けられるとともに、前記電子制御装置の内部又は外部に設けられた前記着座を検出する固定具着座検出回路、にそれぞれ接続されるように構成されている、
ことを特徴とする電子制御装置。
（付記２）
前記主ランド頭部の上面部には、主ランド半田層が形成され、
前記複数の副ランドの上面部には、それぞれ副ランド半田層が形成され、
前記固定具頭部座面は、前記主ランド半田層を介して前記主ランド頭部に着座し、かつ前記副ランド半田層を介して前記複数の副ランドの少なくとも一部に着座する、ように形成されている、
ことを特徴とする付記１に記載の電子制御装置。
（付記３）
前記第１の基板面部から前記主ランド半田層の表面部までの高さ寸法は、前記第１の基板面部から前記副ランド半田層の表面部までの高さ寸法よりも大きく形成されている、
ことを特徴とする付記２に記載の電子制御装置。
（付記４）
前記複数の副ランドは、互いに電気的に絶縁された第１の副ランドと第２の副ランドにより構成されている、
ことを特徴とする付記１から３のうちの何れか一つの付記に記載の電子制御装置。
（付記５）
前記複数の副ランドは、互いに電気的に絶縁された少なくとも３つの副ランドにより構成されている、
ことを特徴とする付記１から３のうちの何れか一つの付記に記載の電子制御装置。
（付記６）
前記固定具着座検出回路は、
前記複数の副ランドのうちの一つの副ランドの電位に基づいて、出力が変化する第１のコンパレータと、
前記複数の副ランドのうちの前記一つの副ランドとは異なる副ランドの電位に基づいて、出力が変化する第２のコンパレータと、
を備え、
前記第１のコンパレータの出力と、前記第２のコンパレータの出力と、に基づいて前記固定具頭部座面の前記着座を検出するように構成されている、
ことを特徴とする付記１から５のうちの何れか一つの付記に記載の電子制御装置。
（付記７）
前記主ランドは、抵抗とコンデンサとの並列回路を介して電源の負極側に接続され、
前記第１のコンパレータの反転入力端子は、前記一つの副ランドと前記電源の正極側との接続点に接続され、
前記第２のコンパレータの反転入力端子は、前記異なる副ランドと前記電源の正極側との接続点に接続され、
前記第１のコンパレータの非反転有力端子と前記第２のコンパレータの非反転入力端子は、前記電源の正極側に抵抗を介して接続されている、
ことを特徴とする付記６に記載の電子制御装置。
（付記８）
前記固定具着座検出回路は、
前記複数の副ランドのうちの一つの副ランドの電位に基づいて、出力が変化するコンパレータを備え、
前記コンパレータの出力に基づいて、前記固定具頭部座面の前記着座の状態を検出するように構成されている、
ことを特徴とする付記１から５のうちの何れか一つの付記に記載の電子制御装置。
（付記９）
前記主ランドは、コンデンサを介して電源の負極側に接続され、
前記コンパレータの反転入力端子は、前記一つの副ランドに接続され、
前記コンパレータの非反転有力端子は、前記電源とは異なる電源の正極側に抵抗を介して接続されている、
ことを特徴とする付記８に記載の電子制御装置。 (Appendix 1)
An electronic control device in which a wiring board on which a plurality of electronic components are mounted is fixed to a housing by a fixture,
The wiring board includes a first board surface section on which the plurality of electronic components are mounted, and a second board surface section having a front and back relationship with respect to the first board surface section, wherein the second board surface section is fixed to the housing by the fixture so as to face the housing,
a main land provided on the wiring board and having a main land head projecting from the first board surface portion of the wiring board;
a plurality of secondary lands that are provided on the wiring board and arranged with the main land head interposed therebetween and spaced apart from a peripheral edge portion of the main land head;
with
The fixture has a fixture body that penetrates through a mounting hole formed in the main land and is fixed to the housing, and a fixture head coupled to the fixture body,
The fastener head has a fastener head bearing surface that seats on the main land head and the secondary land,
the main land and the plurality of sub lands are electrically insulated from each other and provided on the wiring board, and a fixture seating detection circuit provided inside or outside the electronic control device for detecting the seating; are configured to be connected respectively to
An electronic control device characterized by:
(Appendix 2)
A main land solder layer is formed on the top surface of the main land head,
A sub-land solder layer is formed on each of the top surfaces of the plurality of sub-lands,
The fixture head seating surface is seated on the main land head via the main land solder layer, and is seated on at least a portion of the plurality of secondary lands via the secondary land solder layer. formed,
The electronic control device according to Supplementary Note 1, characterized by:
(Appendix 3)
The height dimension from the first substrate surface portion to the surface portion of the main land solder layer is larger than the height dimension from the first substrate surface portion to the surface portion of the secondary land solder layer.
The electronic control device according to appendix 2, characterized by:
(Appendix 4)
The plurality of secondary lands are composed of a first secondary land and a second secondary land that are electrically insulated from each other.
The electronic control device according to any one of appendices 1 to 3, characterized in that:
(Appendix 5)
the plurality of secondary lands are composed of at least three secondary lands that are electrically insulated from each other;
The electronic control device according to any one of appendices 1 to 3, characterized in that:
(Appendix 6)
The fixture seating detection circuit is
a first comparator whose output changes based on the potential of one of the plurality of secondary lands;
a second comparator whose output changes based on the potential of a sub-land different from the one sub-land among the plurality of sub-lands;
with
configured to detect the seating of the fixture head bearing surface based on the output of the first comparator and the output of the second comparator;
6. The electronic control device according to any one of appendices 1 to 5, characterized in that:
(Appendix 7)
the main land is connected to a negative electrode side of a power supply through a parallel circuit of a resistor and a capacitor;
an inverting input terminal of the first comparator is connected to a connection point between the one secondary land and the positive electrode side of the power supply;
an inverting input terminal of the second comparator is connected to a connection point between the different secondary land and the positive electrode side of the power supply;
The non-inverting influential terminal of the first comparator and the non-inverting input terminal of the second comparator are connected to the positive electrode side of the power supply via a resistor,
The electronic control device according to appendix 6, characterized by:
(Appendix 8)
The fixture seating detection circuit is
a comparator whose output changes based on the potential of one of the plurality of secondary lands;
configured to detect the seating state of the fixture head seating surface based on the output of the comparator;
6. The electronic control device according to any one of appendices 1 to 5, characterized in that:
(Appendix 9)
The main land is connected to the negative side of a power supply through a capacitor,
an inverting input terminal of the comparator is connected to the one secondary land;
A non-inverting influential terminal of the comparator is connected via a resistor to a positive electrode side of a power supply different from the power supply,
The electronic control device according to appendix 8, characterized by:

１０配線基板、１０１第１の基板面部、１０２第２の基板面部、１１０貫通孔、２０固定具、２１固定具頭部、２２固定具胴部、２１１固定具頭部座面、
３０筐体、３１取付穴、４０ノード、４１、４２、４３、４４リード導体、５１主ランド、５１１主ランド嵌入部、５１２主ランド頭部、５１３主ランド基部、
５１４取付孔、５１５第１の切欠き部、５１６第２の切欠き部、
５２１第１の副ランド、５２２第２の副ランド、５２３第３の副ランド、
５２４第４の副ランド、６１主ランド半田層、６２第１の副ランド半田層、
６３第２の副ランド半田層、７０固定具着座検出回路、７１電源供給部、
７２電位検出部、７３、７３ａ、７３ｂ、７４ａ、７４ｂ、７６、８３抵抗、
７５ａ第１のコンパレータ、７５ｂ第２のコンパレータ、７９、８１電源、
８２コンデンサ、Ｘ中心軸、Ｙ着座エリア 10 wiring board 101 first board surface part 102 second board surface part 110 through hole 20 fixture 21 fixture head 22 fixture barrel 211 fixture head seat surface
30 housing, 31 mounting hole, 40 node, 41, 42, 43, 44 lead conductor, 51 main land, 511 main land insertion part, 512 main land head, 513 main land base,
514 mounting hole, 515 first notch, 516 second notch,
521 first secondary land, 522 second secondary land, 523 third secondary land,
524 fourth secondary land, 61 primary land solder layer, 62 first secondary land solder layer,
63 second sub-land solder layer, 70 fixture seating detection circuit, 71 power supply unit,
72 potential detector, 73, 73a, 73b, 74a, 74b, 76, 83 resistor,
75a first comparator, 75b second comparator, 79, 81 power supply,
82 capacitor, X central axis, Y seating area

Claims

An electronic control device in which a wiring board on which a plurality of electronic components are mounted is fixed to a housing by a fixture,
The wiring board includes a first board surface section on which the plurality of electronic components are mounted, and a second board surface section having a front and back relationship with respect to the first board surface section, wherein the second board surface section is fixed to the housing by the fixture so as to face the housing,
a main land provided on the wiring board and having a main land head projecting from the first board surface portion of the wiring board;
a plurality of secondary lands that are provided on the wiring board and arranged with the main land head interposed therebetween and spaced apart from a peripheral edge portion of the main land head;
with
The fixture has a fixture body that penetrates through a mounting hole formed in the main land and is fixed to the housing, and a fixture head coupled to the fixture body,
The fastener head has a fastener head bearing surface that seats on the main land head and the secondary land,
the main land and the plurality of sub lands are electrically insulated from each other and provided on the wiring board, and a fixture seating detection circuit provided inside or outside the electronic control device for detecting the seating; are configured to be connected respectively to
An electronic control device characterized by:

A main land solder layer is formed on the top surface of the main land head,
A sub-land solder layer is formed on each of the top surfaces of the plurality of sub-lands,
The fixture head seating surface is seated on the main land head via the main land solder layer, and is seated on at least a portion of the plurality of secondary lands via the secondary land solder layer. formed,
The electronic control device according to claim 1, characterized in that:

The height dimension from the first substrate surface portion to the surface portion of the main land solder layer is larger than the height dimension from the first substrate surface portion to the surface portion of the secondary land solder layer.
3. The electronic control device according to claim 2, characterized in that:

The plurality of secondary lands are composed of a first secondary land and a second secondary land that are electrically insulated from each other.
The electronic control unit according to any one of claims 1 to 3, characterized in that:

the plurality of secondary lands are composed of at least three secondary lands that are electrically insulated from each other;
The electronic control unit according to any one of claims 1 to 3, characterized in that:

The fixture seating detection circuit is
a first comparator whose output changes based on the potential of one of the plurality of secondary lands;
a second comparator whose output changes based on the potential of a sub-land different from the one sub-land among the plurality of sub-lands;
with
configured to detect the seating of the fixture head bearing surface based on the output of the first comparator and the output of the second comparator;
The electronic control unit according to any one of claims 1 to 3, characterized in that:

The fixture seating detection circuit is
a first comparator whose output changes based on the potential of one of the plurality of secondary lands;
a second comparator whose output changes based on the potential of a sub-land different from the one sub-land among the plurality of sub-lands;
with
configured to detect the seating of the fixture head bearing surface based on the output of the first comparator and the output of the second comparator;
5. The electronic control device according to claim 4, characterized in that:

The fixture seating detection circuit is
a first comparator whose output changes based on the potential of one of the plurality of secondary lands;
a second comparator whose output changes based on the potential of a sub-land different from the one sub-land among the plurality of sub-lands;
with
configured to detect the seating of the fixture head bearing surface based on the output of the first comparator and the output of the second comparator;
6. The electronic control device according to claim 5, characterized in that:

the main land is connected to a negative electrode side of a power supply through a parallel circuit of a resistor and a capacitor;
an inverting input terminal of the first comparator is connected to a connection point between the one secondary land and the positive electrode side of the power supply;
an inverting input terminal of the second comparator is connected to a connection point between the different secondary land and the positive electrode side of the power supply;
The non-inverting influential terminal of the first comparator and the non-inverting input terminal of the second comparator are connected to the positive electrode side of the power supply via a resistor,
7. The electronic control device according to claim 6, characterized in that:

the main land is connected to a negative electrode side of a power supply through a parallel circuit of a resistor and a capacitor;
an inverting input terminal of the first comparator is connected to a connection point between the one secondary land and the positive electrode side of the power supply;
an inverting input terminal of the second comparator is connected to a connection point between the different secondary land and the positive electrode side of the power supply;
The non-inverting influential terminal of the first comparator and the non-inverting input terminal of the second comparator are connected to the positive electrode side of the power supply via a resistor,
The electronic control device according to claim 7, characterized in that:

the main land is connected to a negative electrode side of a power supply through a parallel circuit of a resistor and a capacitor;
an inverting input terminal of the first comparator is connected to a connection point between the one secondary land and the positive electrode side of the power supply;
an inverting input terminal of the second comparator is connected to a connection point between the different secondary land and the positive electrode side of the power supply;
The non-inverting influential terminal of the first comparator and the non-inverting input terminal of the second comparator are connected to the positive electrode side of the power supply via a resistor,
The electronic control device according to claim 8, characterized in that:

The fixture seating detection circuit is
a comparator whose output changes based on the potential of one of the plurality of secondary lands;
configured to detect the seating state of the fixture head seating surface based on the output of the comparator;
The electronic control unit according to any one of claims 1 to 3, characterized in that:

The fixture seating detection circuit is
a comparator whose output changes based on the potential of one of the plurality of secondary lands;
configured to detect the seating state of the fixture head seating surface based on the output of the comparator;
5. The electronic control device according to claim 4, characterized in that:

The fixture seating detection circuit is
a comparator whose output changes based on the potential of one of the plurality of secondary lands;
configured to detect the seating state of the fixture head seating surface based on the output of the comparator;
6. The electronic control device according to claim 5, characterized in that:

The main land is connected to the negative side of a power supply through a capacitor,
an inverting input terminal of the comparator is connected to the one secondary land;
A non-inverting influential terminal of the comparator is connected via a resistor to a positive electrode side of a power supply different from the power supply,
13. The electronic control device according to claim 12, characterized in that:

The main land is connected to the negative side of a power supply through a capacitor,
an inverting input terminal of the comparator is connected to the one secondary land;
A non-inverting influential terminal of the comparator is connected via a resistor to a positive electrode side of a power supply different from the power supply,
14. The electronic control device according to claim 13, characterized in that:

The main land is connected to the negative side of a power supply through a capacitor,
an inverting input terminal of the comparator is connected to the one secondary land;
A non-inverting influential terminal of the comparator is connected via a resistor to a positive electrode side of a power supply different from the power supply,
15. The electronic control device according to claim 14, characterized in that: