JP7254685B2 - Injection molding equipment - Google Patents
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Description
本発明は、射出成形体を成形する射出成形装置に関する。 The present invention relates to an injection molding apparatus for molding injection molded articles.
自動車のドアミラーなどに取り付けられる射出成形体の一例として、レンズとハウジングとからなる射出成形体が知られている。この射出成形体では、レンズとハウジングが互いに異なる樹脂材によって射出成形され、さらに、接合用の樹脂材によってレンズとハウジングが接合される。 An injection-molded body composed of a lens and a housing is known as an example of an injection-molded body attached to a door mirror or the like of an automobile. In this injection-molded body, the lens and the housing are injection-molded with different resin materials, and the lens and the housing are joined with a joining resin material.
上記射出成形体を成形する射出成形機として、特許文献1に、第1金型および第2金型の少なくとも一方を移動させて型締めおよび型開きする型締機構と、第1金型と第2金型との間のキャビティに樹脂を射出する射出装置と、型締機構の動作および射出装置の動作の情報を格納する記憶部と、を備えた射出成形機の構造が開示されている。
As an injection molding machine for molding the injection-molded article,
射出成形においては、それぞれの製品(射出成形体)により各工程での処理条件が異なるため、射出成形装置や部品供給機(ロボット)の動作を設定する際には、その都度、動作用プログラムを作り直す必要があり、製品が変わる度に設定の変更に手間が掛かっていた。 In injection molding, the processing conditions in each process differ depending on each product (injection molded product). It was necessary to recreate it, and it took time and effort to change the settings every time the product changed.
また、各工程での処理条件が異なる製品には、別の射出成形装置が必要になることもあり、追加投資や追加スペースが必要になることが課題であった。 In addition, products with different processing conditions in each process may require separate injection molding equipment, which has posed the problem of requiring additional investment and additional space.
上記特許文献1に記載された射出成形機においても、製品が変わる度に、型締機構の動作および射出装置の動作などの設定を変更する必要があり、設定の変更に手間がかかることが課題であった。
Even in the injection molding machine described in
本発明の目的は、射出成形の処理条件の設定の容易化が図られた射出成形装置を提供することにある。 SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an injection molding apparatus that facilitates the setting of processing conditions for injection molding.
本発明の一態様は、金型内に樹脂を射出して2つの樹脂部材を成形する1次射出と、前記1次射出によって成形された第1部材および第2部材の金型を同一の射出位置に移動させて型締めし、当該金型内に樹脂を射出して第1部材と第2部材とを一体化させる2次射出と、を行う射出成形装置であって、往復回転する回転プレートと、前記回転プレート上に、当該回転プレートの回転方向に沿って所定間隔で配置された第1,第2および第3金型と、前記第1,第2および第3金型に対して型開きおよび型締めされる第4,第5および第6金型と、第4,第5および第6金型の上部に配置された第1,第2および第3射出筒と、を備えた第1,第2および第3射出装置と、を有する。さらに、前記回転プレートに対して第1および第2の位置制御を行い、前記第1,第2および第3射出装置のうち射出成形が行われる射出装置を特定する装置特定制御を行う制御部と、前記制御部に信号を送信し、前記回転プレートの位置制御および前記装置特定制御における処理条件をパラメータとする成形条件を設定する操作部と、
前記操作部において設定された前記成形条件に基づいて前記制御部に所定の処理を実行させるプログラムが格納された記憶部と、を有する。前記制御部は、前記第1金型と前記第4金型とが対向し、前記第2金型と前記第5金型とが対向し、かつ、前記第3金型と前記第6金型とが対向する第1回転位置に前記回転プレートを回転させる前記第1の位置制御と、前記第1金型と前記第5金型とが対向し、前記第2金型と前記第6金型とが対向し、かつ、前記第3金型と前記第4金型とが対向する第2回転位置に前記回転プレートを回転させる前記第2の位置制御と、を行うことが可能である。また、制御部は、前記第1の位置制御が行われた後、前記第1射出装置により前記1次射出が行われて前記第1,第4金型において第1樹脂部材が成形され、かつ、前記第2射出装置により前記1次射出が行われて前記第2,第5金型において第2樹脂部材が成形される第1の処理と、前記第2の位置制御が行われた後、前記第2射出装置により前記2次射出が行われて前記第1,第5金型において前記第1樹脂部材と前記第2樹脂部材とが接合される第2の処理と、前記第2の位置制御が行われた後、前記第1射出装置により前記1次射出が行われて前記第3,第4金型において第3樹脂部材が成形され、かつ、前記第3射出装置により前記1次射出が行われて前記第2,第6金型において第4樹脂部材が成形される第3の処理と、前記第1の位置制御が行われた後、前記第3射出装置により前記2次射出が行われて前記第3,第6金型において前記第3樹脂部材と前記第4樹脂部材とが接合される第4の処理と、前記回転プレートの回転方向の位置を固定した状態で第1樹脂部材または第2樹脂部材のうちの少なくとも一方の成形もしくは前記第1の処理で成形された前記第1樹脂部材と前記第2樹脂部材との接合が行われる第5の処理と、のうちの何れかの処理を行う。そして、前記記憶部に、前記第5の処理を実行させる第1制御プログラムと、前記第1,第2の位置制御および前記第1,第2の処理を実行させる第2制御プログラムと、前記第1,第2の位置制御および前記第1,第2,第3,第4の処理を実行させる第3制御プログラムと、が格納され、前記制御部は、前記操作部で設定された前記成形条件に基づいて前記第1,第2および第3制御プログラムのうちの何れかのプログラムの実行による処理を行う。
According to one aspect of the present invention, a primary injection for molding two resin members by injecting resin into a mold, and the same injection mold for the first and second members molded by the primary injection. an injection molding apparatus for performing secondary injection for integrating the first member and the second member by injecting resin into the mold, the rotating plate rotating reciprocatingly; and first, second and third molds arranged on the rotating plate at predetermined intervals along the direction of rotation of the rotating plate, and molds for the first, second and third molds 4th, 5th and 6th molds to be opened and clamped; and 1st, 2nd and 3rd injection cylinders arranged on top of the 4th, 5th and
and a storage unit storing a program for causing the control unit to execute a predetermined process based on the molding conditions set by the operation unit. The control unit is configured such that the first mold and the fourth mold face each other, the second mold and the fifth mold face each other, and the third mold and the sixth mold face each other. the first position control for rotating the rotary plate to a first rotational position facing the first mold and the fifth mold, and the second mold and the sixth mold and the second position control for rotating the rotating plate to a second rotating position where the third mold and the fourth mold face each other. Further, after the first position control is performed, the control unit performs the primary injection by the first injection device to mold the first resin member in the first and fourth molds, and , after the first process in which the primary injection is performed by the second injection device and the second resin member is molded in the second and fifth molds, and the second position control is performed, a second process in which the second injection device performs the secondary injection to join the first resin member and the second resin member in the first and fifth molds; and the second position. After the control is performed, the primary injection is performed by the first injection device, the third resin member is molded in the third and fourth molds, and the primary injection is performed by the third injection device. is performed to form the fourth resin member in the second and sixth molds, and after the first position control is performed, the secondary injection is performed by the third injection device. a fourth process in which the third resin member and the fourth resin member are joined in the third and sixth molds ; a fifth process in which at least one of a member and a second resin member is molded, or the first resin member molded in the first process and the second resin member are joined together; or process. a first control program causing the storage unit to execute the fifth process; a second control program causing the first and second position controls and the first and second processes to be executed; 1, a second position control and a third control program for executing the first, second, third, and fourth processes are stored, and the control unit controls the molding conditions set by the operation unit Any one of the first, second and third control programs is executed based on the above.
本発明の他の態様では、前記制御部は、前記第1制御プログラムの実行により、前記回転プレートの位置を固定した状態で前記第1金型と前記第1射出装置とを用いた射出成形、前記第2金型と前記第2射出装置とを用いた射出成形もしくは前記第3金型と前記第3射出装置とを用いた射出成形のうちの少なくとも何れか1つの射出成形を行う。 In another aspect of the present invention, the control unit executes injection molding using the first mold and the first injection device with the position of the rotating plate fixed by executing the first control program; At least one of injection molding using the second mold and the second injection device or injection molding using the third mold and the third injection device is performed.
本発明の他の態様では、前記制御部は、前記第2制御プログラムの実行により、前記第1金型と前記第1射出装置とを用いた射出成形により前記第1樹脂部材を成形し、かつ、前記第2金型と前記第2射出装置とを用いた射出成形により前記第2樹脂部材を成形し、さらに、前記第1樹脂部材を前記第1金型内に配置し、かつ、前記第2樹脂部材を前記第5金型内に配置して前記第2の位置制御を行った後、前記第1金型と前記第5金型とを型締めし、型締めされた金型に対して射出成形を行う。 In another aspect of the present invention, the control unit molds the first resin member by injection molding using the first mold and the first injection device by executing the second control program, and forming the second resin member by injection molding using the second mold and the second injection device; disposing the first resin member in the first mold; 2 After placing the resin member in the fifth mold and performing the second position control, the first mold and the fifth mold are clamped, and the clamped mold is injection molding.
本発明の他の態様では、前記制御部は、前記第1樹脂部材または前記第2樹脂部材が成形された後、前記第1樹脂部材内または前記第2樹脂部材内に電気部品を搭載し、前記電気部品が搭載された状態で、型締めされた金型内に樹脂を射出して前記第1樹脂部材と前記第2樹脂部材とを接合する。 In another aspect of the present invention, the control unit mounts an electric component in the first resin member or the second resin member after the first resin member or the second resin member is molded, Resin is injected into the clamped mold to join the first resin member and the second resin member in a state where the electric component is mounted.
本発明の他の態様では、前記制御部は、予め金型内に電気部品を配置し、前記電気部品が配置された状態で前記第1樹脂部材または前記第2樹脂部材を成形した後、前記第1樹脂部材および前記第2樹脂部材を他の金型内に移し、型締めされた該金型内に樹脂を射出して前記第1樹脂部材と前記第2樹脂部材とを接合する。 In another aspect of the present invention, the control unit arranges an electric component in advance in a mold, molds the first resin member or the second resin member in a state in which the electric component is arranged, and then The first resin member and the second resin member are moved into another mold, and resin is injected into the clamped mold to join the first resin member and the second resin member.
本発明の他の態様では、前記制御部は、前記第3制御プログラムの実行により、前記第3樹脂部材または前記第4樹脂部材が成形された後、前記第3樹脂部材内または前記第4樹脂部材内に電気部品を搭載し、前記電気部品が搭載された状態で、型締めされた金型内に樹脂を射出して前記第3樹脂部材と前記第4樹脂部材とを接合する。 In another aspect of the present invention, the control unit controls the inside of the third resin member or the fourth resin member after the third resin member or the fourth resin member is molded by executing the third control program. An electric component is mounted inside the member, and in the state where the electric component is mounted, resin is injected into the clamped mold to join the third resin member and the fourth resin member.
本発明の他の態様では、前記制御部は、予め金型内に電気部品を配置し、前記電気部品が配置された状態で前記第3樹脂部材または前記第4樹脂部材を成形した後、前記第3樹脂部材および前記第4樹脂部材を他の金型内に移し、型締めされた該金型内に樹脂を射出して前記第3樹脂部材と前記第4樹脂部材とが接合される。 In another aspect of the present invention, the control unit arranges an electric component in advance in a mold, molds the third resin member or the fourth resin member in a state in which the electric component is arranged, and then The third resin member and the fourth resin member are moved into another mold, and resin is injected into the clamped mold to join the third resin member and the fourth resin member.
本発明によれば、射出成形装置において射出成形の処理条件の設定の容易化を図ることができる。 According to the present invention, it is possible to facilitate setting of processing conditions for injection molding in an injection molding apparatus.
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて詳細に説明する。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
本実施の形態の射出成形装置30は、金型内に樹脂を射出して2つの樹脂部材(第1部材、第2部材)を成形する1次射出と、上記1次射出によって成形された第1部材および第2部材の金型を同一の射出位置に移動させて型締めし、当該金型内に樹脂を射出して第1部材と第2部材とを一体化させる2次射出と、を行うことが可能な装置である。なお、上記2つの樹脂部材は、材料が同一の樹脂材または互いに異なる樹脂材からなる部材である。
The
本実施の形態では、上記2つの樹脂部材を接合して成る射出成形体の一例として、図4および図5に示すような、自動車のドアミラーなどに取り付けられるランプ1を取り上げ、さらに、ランプ1の構成部材の一例として、ハウジング(第1部材、第1樹脂部材、第3樹脂部材)2を取り上げ、また、ランプ1の構成部材の一例として、レンズ(第2部材、第2樹脂部材、第4樹脂部材)3を取り上げて説明する。すなわち、本実施の形態の射出成形装置30によって成形される射出成形体(製品)は、ハウジング2とレンズ3とが接合されて成るランプ1である。なお、ハウジング2は、光を透過させない非透光性樹脂からなり、一方、レンズ3は、光を透過させる透光性脂樹からなる。
In the present embodiment, as an example of an injection-molded article formed by joining the above two resin members, a
本実施の形態では、射出成形装置30が有する何れかの金型によってハウジング2またはレンズ3を射出成形することを1次射出と呼ぶ。また、射出成形装置30が有する何れかの金型を用いて該金型内に樹脂を射出し、該樹脂によりハウジング2とレンズ3とを接合する射出成形を2次射出と呼ぶ。
In the present embodiment, injection molding of the
なお、ランプ1は、中空構造となっており、図5に示す中空部(収容部)2aに封入部材が装着されている。
The
ランプ1の構成について説明すると、封入部材を収容する中空部2aが設けられたハウジング2と、中空部2aを覆い、かつ、ハウジング2と接合されるレンズ3と、ハウジング2とレンズ3とに接触してハウジング2とレンズ3とを接合する接合用樹脂4と、を有している。
The structure of the
図5に示すように、ハウジング2の中空部2aには、封入部材として、発光素子であるLED(Light Emitting Diode、図示せず)や該LEDから発せられる光をレンズ3に向けて誘導する導光部材23が収容されている。導光部材23は、合成樹脂、例えば、アクリル樹脂を筒形状に形成した細長い部材である。
As shown in FIG. 5, in the
さらに、中空部2aには、上記LEDと電気的に接続された配線を有する基板24が収容されている。基板24は、固定板25に取り付けられるとともに、位置決めピン26によって位置決めされている。ランプ1においては、上記LEDに電圧が印加されると、上記LEDが点灯する。そして、上記LEDから発せられた光は、導光部材23内に進入し、導光部材23内で反射する。反射した光は、レンズ3を透過してランプ1の外に到達する。
Further, the
次に、図1~図3に示す本実施の形態の射出成形装置30について説明する。射出成形装置30は、射出成形が行われる第1回転位置と、射出成形が行われ、かつ上記第1回転位置と回転中心Cに対して所定の角度で位置する第2回転位置と、に往復回転するターンテーブル(回転プレート)5を備えている。本実施の形態では、上記所定の角度が120°の場合について説明する。すなわち、上記第1回転位置と上記第2回転位置とは、ターンテーブル5の回転中心Cに対して120°の角度を成す位置となっている。
Next, the
さらに、図1に示すように、射出成形装置30は、ターンテーブル5上に、このターンテーブル5の回転方向に沿って所定間隔で配置された第1金型6、第2金型7および第3金型8を備えている。本実施の形態では、ターンテーブル5上において図2に示す回転中心Cに対して互いが120°を成す角度で配置された第1金型6、第2金型7および第3金型8を備えている場合について説明する。つまり、第1金型6、第2金型7および第3金型8は、ターンテーブル5上にターンテーブル5の回転方向に沿って120°間隔で配置されており、第1金型6、第2金型7および第3金型8は、それぞれ下型である。なお、図2に示すように、ターンテーブル5上の120°毎に区画された領域である成形位置をそれぞれX成形位置、Y成形位置、Z成形位置とすると、例えば、X成形位置に第1金型6が配置され、Y成形位置に第2金型7が配置され、Z成形位置に第3金型8が配置されている。
Further, as shown in FIG. 1, the
そして、射出成形装置30は、第1金型6、第2金型7および第3金型8に対して型開きおよび型締めをする第4金型9、第5金型10および第6金型11を備えている。第4金型9、第5金型10および第6金型11は、それぞれ上型である。さらに、射出成形装置30は、射出装置15として、型締めされた金型内に樹脂を射出する第1射出装置12、第2射出装置13および第3射出装置14を備えている。第1射出装置12は、第1射出筒12aを有し、かつ、第4金型9の上部に配置され、第2射出装置13は、第2射出筒13aを有し、かつ、第5金型10の上部に配置され、第3射出装置14は、第3射出筒14aを有し、かつ、第6金型11の上部に配置されている。
The
すなわち、射出成形装置30においては、第4金型9に第1射出装置12が取り付けられ、第5金型10に第2射出装置13が取り付けられ、さらに第6金型11に第3射出装置14が取り付けられている。そして、第1射出装置12は、第1射出口12bを有する第1射出筒12aを備えている。また、第2射出装置13は、第2射出口13bを有する第2射出筒13aを備えており、さらに、第3射出装置14は、第3射出口14bを有する第3射出筒14aを備えている。
That is, in the
また、射出成形装置30は、ターンテーブル5の往復回転(旋回)動作、型開きおよび型締めをするため、下型である第1金型6、第2金型7および第3金型8の何れかに対して、上型である第4金型9、第5金型10および第6金型11を接近させたり、離反させたりする動作、使用する各射出装置、使用する樹脂および射出のタイミングなどの射出動作を制御する制御部16を備えている。
In addition, the
したがって、第1射出装置12、第2射出装置13および第3射出装置14において、それぞれ制御部16の制御によって必要なタイミングで必要な樹脂をそれぞれの射出筒の射出口から射出するようになっている。
Therefore, in the
ここで、制御部16は、例えば、ターンテーブル5に対して第1の位置制御および第2の位置制御を実行する制御を行い、さらに、第1射出装置12、第2射出装置13および第3射出装置14のうち射出成形が行われる射出装置を特定する装置特定制御を行う。 また、第1射出装置12、第2射出装置13および第3射出装置14に対して第1の射出制御、第2の射出制御および第3の射出制御を実行する制御も行う。第1の射出制御、第2の射出制御および第3の射出制御は、例えば、それぞれの射出装置に対して、射出する樹脂の量や金型の加熱時間などの制御である。
Here, for example, the
なお、制御部16が上記第1の位置制御を行うと、第1金型6と第4金型9とが対向し、第2金型7と第5金型10とが対向し、かつ、第3金型8と第6金型11とが対向する第1回転位置にターンテーブル5が回転する。また、制御部16が上記第2の位置制御を行うと、第1金型6と第5金型10とが対向し、第2金型7と第6金型11とが対向し、かつ、第3金型8と第4金型9とが対向する第2回転位置にターンテーブル5が回転する。すなわち、制御部16は、上記第1の位置制御および上記第2の位置制御を行うことが可能である。
When the
また、射出成形装置30は、図3に示すように、制御部16に対して信号を送信し、 ターンテーブル5の位置制御および射出装置を特定する上記装置特定制御における処理条件をパラメータとする成形条件を設定するタッチパネル(操作部)21を備えている。なお、タッチパネル21は、例えば、射出成形の種々の処理条件(ターンテーブル5、各金型および各ロボットの動作条件等の成形条件)などを設定可能な機能を備えていることが好ましい。さらに、射出成形装置30は、図2に示すように、ターンテーブル5の周囲に設けられ、かつ、各金型に対して部品や射出成形体の搬入および搬出(取り出し)を行うハンドリング用の第1ロボット17、第2ロボット18および第3ロボット19を備えている。第1ロボット17、第2ロボット18および第3ロボット19は、ターンテーブル5の周囲に適度な間隔を空けて設けられている。そして、例えば、第1ロボット17は、第1射出装置12と連動して動作し、第2ロボット18は、第2射出装置13と連動して動作し、第3ロボット19は、第3射出装置14と連動して動作する。
In addition, as shown in FIG. 3, the
ここで、射出成形装置30は、図3に示すように、第1射出装置12と、第2射出装置13と、第3射出装置14と、ターンテーブル5と、タッチパネル21と、を含む射出装置15を備えている。本実施の形態の射出成形装置30では、射出装置15において第1射出装置12がメインの射出装置であり、この第1射出装置12にターンテーブル5、第2射出装置13、第3射出装置14およびタッチパネル21が電気的に接続されている。したがって、制御部16は、例えば、第1射出装置12内に設けられているが、各射出装置の外部に独立して設けられていてもよい。
Here, the
また、制御部16には、タッチパネル21において設定された成形条件に基づいて制御部16に所定の処理を実行させるプログラムが格納された記憶部16aが設けられている。なお、記憶部16aは、射出成形装置30が有していれば、制御部16以外の箇所に設けられていてもよい。
The
また、射出成形装置30は、第1ロボット17と、第2ロボット18と、第3ロボット19と、各ロボットのそれぞれと通信を行うロボット用通信部27と、を含む供給装置20を備えている。ロボット用通信部27は、例えば、PLC(Programmable Logic Controller)であり、ロボット用通信部27に第1ロボット17、第2ロボット18および第3ロボット19がそれぞれ電気的に接続されている。
The
つまり、射出成形装置30は、射出装置15と供給装置20とを有しており、射出装置15の第1射出装置12と、供給装置20のロボット用通信部27とが通信可能なように繋がっている。そして、第1射出装置12には制御部16が設けられており、この制御部16によって種々の射出成形動作が制御される。
That is, the
例えば、制御部16の装置特定制御により第1射出装置12と第2射出装置13が特定された状態で、制御部16が上記第1の位置制御を行った後、上記第1の射出制御および上記第2の射出制御を実行すると、第1射出筒12aにより上記1次射出が行われ、第1金型6、第4金型9において第1樹脂部材が成形され、かつ、第2射出装置13により上記1次射出が行われ、第2金型7、第5金型10において第2樹脂部材が成形される(第1の処理)。
For example, in a state in which the
また、例えば、制御部16の装置特定制御により第2射出装置13が特定された状態で、制御部16が上記第2の位置制御を行った後、上記第2の射出制御を実行すると、第2射出装置13により上記2次射出が行われ、第1金型6、第5金型10において上記第1樹脂部材と上記第2樹脂部材とが接合される(第2の処理)。
Further, for example, in a state in which the
そして、例えば、制御部16の装置特定制御により第1射出装置12と第3射出装置14が特定された状態で、上記第1樹脂部材を成形したターンテーブル5の回転位置(第2の位置制御を行った位置)において、制御部16が上記第1の射出制御および前記第3の射出制御を実行すると、第1射出装置12により上記1次射出が行われ、第3金型8、第4金型9において第3樹脂部材が成形され、かつ、第3射出装置14により上記1次射出が行われ、第2金型7、第6金型11において第4樹脂部材が成形される(第3の処理)。
Then, for example, in a state in which the
さらに、例えば、上記第4樹脂部材を成形した後、制御部16の装置特定制御により第3射出装置14が特定された状態で、制御部16が上記第1の位置制御を行った後、上記第3の射出制御を実行すると、第3射出装置14により上記2次射出が行われ、第3金型8、第6金型11において上記第3樹脂部材と上記第4樹脂部材とが接合される(第4の処理)。
Further, for example, after molding the fourth resin member, the
また、例えば、ターンテーブル5の回転方向の位置を固定した状態で、何れかの金型と射出装置により、上記第1樹脂部材または上記第2樹脂部材のうちの少なくとも一方の射出成形、もしくは上記第1樹脂部材と上記第2樹脂部材との接合が行われる(第5の処理)。
Further, for example, in a state where the position of the
また、射出成形装置30の制御部16の記憶部16aには、上記第1の射出制御、上記第2の射出制御および上記第3の射出制御のうちの何れかの射出制御を実行することで上記第1樹脂部材または上記第2樹脂部材のうちの少なくとも一方の射出成形、もしくは上記第1樹脂部材と上記第2樹脂部材の接合を行う第1制御のための第1制御プログラムが格納されている。さらに、制御部16には、上記1次射出による上記第1樹脂部材および上記第2樹脂部材の成形、および上記2次射出による上記第1樹脂部材と上記第2樹脂部材の接合を行う第2制御のための第2制御プログラムが格納されている。また、制御部16の記憶部16aには、上記1次射出による上記第1樹脂部材および上記第2樹脂部材の射出成形、上記2次射出による上記第1樹脂部材と上記第2樹脂部材の接合、上記1次射出による上記第3樹脂部材および第4樹脂部材の射出成形、および上記2次射出による上記第3樹脂部材と上記第4樹脂部材の接合を行う第3制御のための第3制御プログラムが格納されている。すなわち、制御部16の記憶部16aには、第1制御のための第1制御プログラム、第2制御のための第2制御プログラムおよび第3制御のための第3制御プログラムが格納されている。別の言い方をすると、記憶部16aに、上記第5の処理を実行させる第1制御プログラムと、ターンテーブル5の上記第1,第2の位置制御および上記第1,第2の処理を実行させる第2制御プログラムと、上記第1,第2の位置制御および上記第1,第2,第3,第4の処理を実行させる第3制御プログラムと、が格納されている。
Further, by executing any one of the first injection control, the second injection control, and the third injection control, the
そして、制御部16では、タッチパネル21によって設定される射出成形の処理条件(成形条件)に基づいて、3つのプログラムのうちの何れかのプログラムが選択される。さらに、この選択されたプログラムの実行により、制御部16によって、第1制御、第2制御もしくは第3制御のうちの何れかの制御が行われ、上記所望の処理が行われる。
Then, in the
ここで、上記第1制御、第2制御および第3制御について詳細に説明する。 Here, the first control, second control and third control will be described in detail.
まず、上記第1制御は、上記第1制御プログラムを実行する制御であり、図2に示すターンテーブル5を回転させることなく(ターンテーブル5の回転方向の位置を固定した状態で)、X成形位置、Y成形位置、Z成形位置のそれぞれの位置において、第1の射出制御、第2の射出制御および第3の射出制御のうちの少なくとも何れかの射出制御を実行するものである。第1の射出制御は、第1金型6と第1射出装置12とを用いた射出成形の制御であり、第2の射出制御は、第2金型7と第2射出装置13とを用いた射出成形の制御であり、第3の射出制御は、第3金型8と第3射出装置14とを用いた射出成形の制御である。そして、少なくとも1つの射出制御を実行すると、金型内に樹脂が射出されて上記第1樹脂部材または上記第2樹脂部材のうちの少なくとも一方の射出成形が行われるか、もしくは上記第1樹脂部材と上記第2樹脂部材との接合が行われる。
First, the first control is a control for executing the first control program, and X molding is performed without rotating the
例えば、X成形位置のみで第1の射出制御を実行してもよいし、またはX成形位置では成形を実行せず、Y成形位置で第2の射出制御を実行し、かつ、Z成形位置で第3の射出制御を実行してもよい。その際、それぞれの射出制御では、上記第1樹脂部材または上記第2樹脂部材のうちの少なくとも一方の射出成形を行って射出成形体を成形してもよいし、もしくは上記第1樹脂部材と上記第2樹脂部材の接合を行って射出成形体(製品)を成形してもよい。すなわち、上記第1制御は、ターンテーブル5を回転させることなく、X成形位置、Y成形位置、Z成形位置のうちの少なくとも1つの成形位置で、何れかの射出制御を行って上記第1樹脂部材または上記第2樹脂部材のうちの少なくとも一方を射出成形するか、もしくは上記第1樹脂部材と上記第2樹脂部材との接合を行うものである。ここで、上記第1制御による射出成形のことを、以後、単独成形とも呼ぶ。
For example, a first injection control may be performed only at the X molding position, or no molding at the X molding position, a second injection control at the Y molding position, and a A third injection control may be performed. At that time, in each injection control, at least one of the first resin member and the second resin member may be injection-molded to form an injection-molded body, or the first resin member and the An injection-molded body (product) may be formed by bonding the second resin member. That is, in the first control, at least one of the X molding position, the Y molding position, and the Z molding position, without rotating the
したがって、制御部16は、射出成形を実行する際に、上記第1の処理、上記第2の処理、上記第3の処理、上記第4の処理および上記第5の処理の何れかの処理を行う。
Therefore, the
次に、上記第2制御は、上記第2制御プログラムを実行する制御であり、上記1次射出による上記第1樹脂部材および上記第2樹脂部材の射出成形、および上記2次射出による上記第1樹脂部材と上記第2樹脂部材との接合を行うものである。例えば、ターンテーブル5上のX成形位置、Y成形位置、Z成形位置のうちの何れか2つの成形位置において射出成形を行う。詳細には、第1金型6と第1射出装置12とを用いた射出成形の制御により上記第1樹脂部材を射出成形し、かつ、第2金型7と第2射出装置13とを用いた射出成形の制御により上記第2樹脂部材を射出成形する。さらに、上記第1樹脂部材を第1金型6内に配置し、かつ、上記第2樹脂部材を第5金型10内に配置して上記第2の位置制御を実行した後、第1金型6と第5金型10とを型締めし、型締めされた金型に対して射出成形を行うと、金型内に樹脂が射出されて上記第1樹脂部材と上記第2樹脂部材とが接合される。
Next, the second control is control for executing the second control program, and includes injection molding of the first resin member and the second resin member by the primary injection, and injection molding of the first resin member by the secondary injection. It joins the resin member and the second resin member. For example, injection molding is performed at any two of the X molding position, Y molding position, and Z molding position on the
具体的には、ターンテーブル5上のX成形位置で、上記1次射出により第1金型6と第1射出装置12とを用いた射出成形の制御により上記第1樹脂部材を射出成形し、かつ、ターンテーブル5上のY成形位置で、上記1次射出により第2金型7と第2射出装置13とを用いた射出成形の制御により上記第2樹脂部材を射出成形する。さらに、ターンテーブル5を120°回転させた後、Y成形位置で、上記2次射出により上記第1樹脂部材と上記第2樹脂部材との接合を射出成形によって行う。そして、上記第1樹脂部材と上記第2樹脂部材との接合によって成形された射出成形体を金型から取り出し、その後、ターンテーブル5を120°逆回転させる。ここで、上記第2制御による射出成形のことを、以後、2面成形とも呼ぶ。
Specifically, at the X molding position on the
次に、上記第3制御は、上記第3制御プログラムを実行する制御であり、上記1次射出による上記第1樹脂部材および上記第2樹脂部材の射出成形、上記2次射出による上記第1樹脂部材と上記第2樹脂部材の接合、上記1次射出による上記第3樹脂部材および第4樹脂部材の射出成形、および上記2次射出による上記第3樹脂部材と上記第4樹脂部材の接合を行うものである。つまり、ターンテーブル5上のX成形位置、Y成形位置、Z成形位置のそれぞれの成形位置において射出成形を行う。
Next, the third control is control for executing the third control program, injection molding of the first resin member and the second resin member by the primary injection, and injection molding of the first resin by the secondary injection. Bonding of the member and the second resin member, injection molding of the third resin member and the fourth resin member by the primary injection, and bonding of the third resin member and the fourth resin member by the secondary injection. It is. That is, injection molding is performed at each of the X molding position, Y molding position, and Z molding position on the
具体的には、ターンテーブル5上のX成形位置で、第1金型6と第1射出装置12とを用いた射出成形の制御により上記第1樹脂部材を射出成形し、かつ、ターンテーブル5上のY成形位置で、第2金型7と第2射出装置13とを用いた射出成形の制御により上記第2樹脂部材を射出成形する。さらに、上記第1樹脂部材を第1金型6内に配置し、かつ、上記第2樹脂部材を第5金型10内に配置してターンテーブル5を120°回転させた後、ターンテーブル5上のY成形位置で第1金型6と第5金型10とを型締めし、型締めされた金型に対して第2射出装置13により射出成形を行う。この射出成形により、金型内に樹脂が射出され、上記第1樹脂部材と上記第2樹脂部材とが接合されて第1射出成形体が射出成形される。
Specifically, at the X molding position on the
上記第1射出成形体が成形された後、ターンテーブル5上のX成形位置で、第3金型8と第1射出装置12とを用いた射出成形の制御により上記第3樹脂部材を射出成形し、かつ、ターンテーブル5上のZ成形位置で、第2金型7と第3射出装置14とを用いた射出成形の制御により上記第4樹脂部材を射出成形する。そして、上記第4樹脂部材を成形した後、Y成形位置の金型から上記第1射出成形体を取り出す。さらに、上記第3樹脂部材を第3金型8内に配置し、かつ、上記第4樹脂部材を第6金型11内に配置してターンテーブル5を120°逆回転させた後、ターンテーブル5上のZ成形位置で、第3金型8と第6金型11とを型締めし、型締めされた金型に対して第3射出装置14により射出成形を行う。この射出成形により、金型内に樹脂を射出して上記第3樹脂部材と上記第4樹脂部材とが接合されて第2射出成形体が成形される。上記第2射出成形体を成形した後、Z成形位置の金型から上記第2射出成形体を取り出す。ここで、上記第3制御による射出成形のことを、以後、3面成形とも呼ぶ。
After the first injection molded body is molded, the third resin member is injection molded at the X molding position on the
なお、本実施の形態の射出成形装置30では、射出成形の種々の処理条件(成形条件)、例えば、ターンテーブル5の回転の有無、ターンテーブル5の回転角度0°と120°のそれぞれにおける各射出装置の使用の有無、各射出装置における成形前の部品供給の有無および成形後の部品供給の有無、さらに各射出装置における射出成形体の排出の有無等の細かな動作条件の設定は、図6に示すタッチパネル(操作部)21で行う。すなわち、タッチパネル21においてターンテーブル5の動作や各金型の動作および各射出装置の動作など細かな動作条件(成形条件)を設定することで、図3に示すように、タッチパネル21からの信号が第1射出装置12が有する制御部16に送信され、さらに、この信号は、射出装置15内で、第2射出装置13、第3射出装置14およびターンテーブル5に送信される。また、タッチパネル21からの信号は、第1射出装置12から供給装置20のロボット用通信部27にも送信され、そして、ロボット用通信部27を介して第1ロボット17、第2ロボット18および第3ロボット19にも送信される。
In the
また、タッチパネル21における種々の動作条件(成形条件)の設定によって、制御部16の記憶部16aに格納された第1制御(単独成形)のための第1制御プログラム、第2制御(2面成形)のための第2プログラムまたは第3制御(3面成形)のための第3制御プログラムの3つの制御プログラムのうちの何れを使用するかが決定される。例えば、図6のタッチパネル21における種々の設定に基づいて制御部16の記憶部16aに格納された制御プログラム(図15に示すアルゴリズム(フロー))により、上記第1制御プログラム、上記第2制御プログラムまたは上記第3制御プログラムの3つの制御プログラムのうちの何れを使用するかが決定される。一例としては、ステップS101の単独成形の有無判定、S102の単独成形、S103の成形X動作の有無判定、S104のX成形動作、S105の成形Y動作の有無判定、S106のY成形動作、S107の成形Z動作の有無判定、S108のZ成形動作、S109の120°回転の有無の項目などである。さらに、S110の成形X動作の有無判定、S111のX成形動作、S112の成形Y動作の有無判定、S113のY成形動作、S114の成形Z動作の有無判定、S115のZ成形動作、S116の120°逆回転の有無などの項目、また、使用するロボットの有無、金型の型締めと型開きの時間およびロボットの搬入出のタイミングなどの項目を、タッチパネル21において設定する。
Further, by setting various operating conditions (molding conditions) on the
次に、本実施の形態の射出成形装置30を用いた射出成形体の製造方法について説明する。まず、図7に示す単独成形(第1制御)について説明する。
Next, a method for manufacturing an injection-molded article using the
本実施の形態では、単独成形(第1制御)の一例として、ターンテーブル5のX成形位置で、第1樹脂部材としてハウジング2を成形し、ターンテーブル5のY成形位置で、第2樹脂部材としてレンズ3を成形し、ターンテーブル5のZ成形位置で、予め成形されたハウジング2と予め成形されたレンズ3との接合(2次成形)を行う場合を説明する。
In this embodiment, as an example of independent molding (first control), the
図3に示す記憶部16aに格納された第1制御プログラムを実行すると、図8の単独成形のアルゴリズム(フロー)に示すように、ステップS1で成形X動作の有無を判定する。ここでは、ターンテーブル5のX成形位置でハウジング2を成形するため、有判定となり、ステップS2のX成形動作に進む。X成形動作では、図7のX成形位置において、まず、第1金型6と第4金型9との間で型締め(型閉)が行われる。その後、第1射出装置12を用いた第1の射出制御により、第1金型6および第4金型9の内部に樹脂が射出され、ハウジング2の成形であるハウジング成形が実行され、ハウジング2が射出成形される。続いて、ハウジング2の射出成形後、第1金型6と第4金型9の型開きが行われる。この時、ハウジング2は下型である第1金型6内に残す(ハウジング下型残し)。その後、第1金型6からハウジング2を取り出す排出を実行する。
When the first control program stored in the
なお、ステップS1、S2とそれぞれ同一の工程で、ステップS4、S5、およびステップS7、S8が実行される。 Steps S4 and S5 and steps S7 and S8 are executed in the same processes as steps S1 and S2, respectively.
ステップS4では成形Y動作の有無を判定する。ここでは、ターンテーブル5のY成形位置でレンズ3を成形するため、有判定となり、ステップS5のY成形動作に進む。Y成形動作では、図7のY成形位置において、まず、第2金型7と第5金型10との間で型閉(型締め)が行われる。その後、第2射出装置13を用いた第2の射出制御により、第2金型7および第5金型10の内部に樹脂が射出され、レンズ3の成形であるレンズ成形が実行され、レンズ3が射出成形される。続いて、レンズ3の射出成形後、第2金型7と第5金型10の型開きが行われる。この時、レンズ3は上型である第5金型10内に残す(レンズ上型残し)。その後、第5金型10からレンズ3を取り出す排出を実行する。
In step S4, it is determined whether or not there is a Y forming operation. Here, since the
ステップS7では成形Z動作の有無を判定する。ここでは、ターンテーブル5のZ成形位置でハウジング2とレンズ3とを接合する(2次成形)ため、有判定となり、ステップS8のZ成形動作に進む。Z成形動作では、図7のZ成形位置において、まず、第3金型8と第6金型11との間で型閉(型締め)が行われる。その後、第3射出装置14を用いた第3の射出制御により、第3金型8および第6金型11の内部に樹脂が射出され、ハウジング2とレンズ3との接合(一体化)である2次成形が実行され、ハウジング2とレンズ3とが接合されて成るランプ1を射出成形する。続いて、ランプ1の射出成形後、第3金型8と第6金型11の型開きが行われ、ランプ1を取り出す排出を実行する。なお、X成形位置におけるハウジング成形後、Y成形位置におけるレンズ成形後およびZ成形位置における2次成形後、それぞれの成形位置において、各金型の冷却と射出に使用される樹脂量の計量である冷却/計量が行われる。
In step S7, it is determined whether or not there is a molding Z operation. Here, since the
ステップS2、S5,S8のそれぞれによる成形動作完了後、ステップS3、S6、S9の繰返しの判定有無が行われる。ここでは、繰り返して各成形位置にて成形動作がおこなわれるため、有判定となってそれぞれステップS1の成形X動作、S4の成形Y動作、S7の成形Z動作に戻り、各ステップS1、S2、S4、S5、S7、S8を繰り返して実行する。図7に示す単独成形では、X成形位置、Y成形位置、Z成形位置で、それぞれ4回繰り返して成形動作を行っている。 After completion of the molding operation in each of steps S2, S5 and S8, whether or not to repeat steps S3, S6 and S9 is determined. Here, since the molding operation is repeatedly performed at each molding position, it is judged yes, and the operations return to the molding X operation of step S1, the molding Y operation of S4, and the molding Z operation of S7, respectively. S4, S5, S7 and S8 are repeatedly executed. In the single molding shown in FIG. 7, the molding operation is repeated four times at each of the X molding position, the Y molding position, and the Z molding position.
次に、図9に示す2面成形(第2制御)について説明する。ここでは、X成形位置とY成形位置とを使用し、Z成形位置は使用せずにランプ1の成形を行う場合を説明する。具体的には、2面成形(第2制御)の一例として、ターンテーブル5のX成形位置で、第1樹脂部材としてハウジング2を成形し、ターンテーブル5のY成形位置で、第2樹脂部材としてレンズ3を成形し、さらに同じY成形位置で、ハウジング2とレンズ3の接合(2次成形)を行う場合を説明する。すなわち、ハウジング(第1樹脂部材)2およびレンズ(第2樹脂部材)3を成形した後、ハウジング2内またはレンズ3内に電気部品などの封入部材を搭載し、上記電気部品が搭載された状態で、型締めされた金型内に樹脂が射出され、これにより、ハウジング2とレンズ3とが接合される場合を説明する。
Next, two-face molding (second control) shown in FIG. 9 will be described. Here, the case of molding the
図3に示す記憶部16aに格納された第2制御プログラムを実行すると、図10の2面成形のアルゴリズム(フロー)に示すように、ステップS11で成形X動作の有無を判定する。ここでは、ターンテーブル5のX成形位置でハウジング2を成形するため、有判定となり、ステップS12のX成形動作aに進む。X成形動作aでは、図9のX成形位置において、まず、第1金型6と第4金型9との間で型閉(型締め)が行われる。その後、第1射出装置12を用いた第1の射出制御により、第1金型6および第4金型9の内部に樹脂が射出され、ハウジング2の成形であるハウジング成形が実行され、ハウジング2が射出成形される。ハウジング2の射出成形後、第1金型6と第4金型9の型開きを行う。この時、ハウジング2は下型である第1金型6内に残す(ハウジング下型残し)。その後、第1金型6(ハウジング2内)への部品の供給であるインナー供給を実行する。
When the second control program stored in the
ここで、ステップS12のX成形動作aを図11に示すX成形動作aのアルゴリズム(フロー)を用いて説明する。 Here, the X forming operation a of step S12 will be described using the algorithm (flow) of the X forming operation a shown in FIG.
まず、ステップS12-1の成形動作に続いてステップS12-2の部品供給において部品供給の有無判定を実行する。この段階では部品供給は行わないため、無判定となり、ステップS12-3の成形前供給動作を実行せずにステップS12-4の成形/冷却/計量を実行する。ここでは、ハウジング2の成形、金型の冷却および樹脂の計量を実行する。続いて、型開きを行った後、ステップS12-5の部品供給の有無判定を実行する。ここでは、部品供給を行うため、有判定となり、ステップS12-6の成形後供給動作を実行する。部品供給では、第1金型6(ハウジング2内)への部品の供給であるインナー供給を実行する。例えば、第1ロボット17によってハウジング2内に導光部材23や基板24などの封入部材を搬入する。部品供給後、ステップS12-7の排出動作の有無判定を実行する。この段階では、排出動作は無いため、無判定となり、S12-8の排出動作は実行せずに終了(E)となる。
First, following the molding operation of step S12-1, the presence or absence of parts supply is determined in the parts supply of step S12-2. Since no parts are supplied at this stage, no decision is made, and the molding/cooling/weighing of step S12-4 is executed without executing the pre-molding supply operation of step S12-3. Here, molding of the
また、Y成形位置においても、ステップS11、S12と同一工程でそれぞれステップS13、14が実行される。すなわち、図10のステップS13で成形Y動作の有無を判定する。ここでは、ターンテーブル5のY成形位置でレンズ3を成形するため、有判定となり、ステップS14のY成形動作aに進む。Y成形動作aでは、図9のY成形位置において、まず、第2金型7と第5金型10との間で型閉(型締め)が行われる。その後、第2射出装置13を用いた第2の射出制御により、第2金型7および第5金型10の内部に樹脂が射出され、レンズ3の成形であるレンズ成形が実行され、レンズ3が射出成形される。レンズ3の射出成形後、第2金型7と第5金型10の型開きを行う。この時、レンズ3は上型である第5金型10内に残す(レンズ上型残し)。なお、ステップS14のY成形動作aは、図11のX成形動作aのアルゴリズム(フロー)と同様である(ただし、成形後供給動作(図9のX成形位置でのインナー供給)は実行されない)。
Also at the Y forming position, steps S13 and S14 are executed in the same process as steps S11 and S12, respectively. That is, in step S13 of FIG. 10, it is determined whether or not there is a Y forming operation. Here, since the
また、2面成形では、Z成形位置での成形動作は実行されないため、図10のステップS15に示す成形Z動作での有無判定は無判定となり、S16に示すZ成形動作aは実行されない。 In addition, in two-face molding, since the forming operation at the Z forming position is not executed, the presence/absence determination in the forming Z operation shown in step S15 of FIG. 10 is not judged, and the Z forming operation a shown in S16 is not executed.
その後、図9に示す120°回転を実行する。すなわち、ターンテーブル5を120°回転(例えば、時計回り)させる。図10に示すフローでは、ステップS17に示す回転の有無判定を実行する。ここでは、ターンテーブル5を120°回転させるため、有判定となり、ステップS18の120°回転を実行する。ターンテーブル5が120°回転することで、Y成形位置において、第1金型6と第5金型10とが対向して配置される。
After that, the 120° rotation shown in FIG. 9 is performed. That is, the
その後、図9に示すY成形位置で2次成形(ハウジング2とレンズ3の接合(一体化))を実行する。なお、X成形位置とZ成形位置では、成形動作は実行されないため、図10のステップS19に示す成形X動作での有無判定と、ステップS23に示す成形Z動作での有無判定はそれぞれ無判定となり、ステップS20のX成形動作bとステップS24のZ成形動作bはそれぞれ実行しない。
After that, secondary molding (joining (integration) of the
そして、ステップS21の成形Y動作の有無を判定する。ここでは、ターンテーブル5のY成形位置でハウジング2とレンズ3とを接合する(2次成形)ため、有判定となり、ステップS22のY成形動作bに進む。Y成形動作bでは、図9の120°回転後のY成形位置において、第1金型6と第5金型10との間で型閉(型締め)が行われる。その後、第2射出装置13を用いた第2の射出制御により、第1金型6および第5金型10の内部に樹脂が射出され、ハウジング2とレンズ3との接合である2次成形が実行され、ハウジング2とレンズ3とが接合されて成るランプ1を射出成形する。なお、ステップS22のY成形動作bは、図11のX成形動作aのアルゴリズム(フロー)と同様である(ただし、成形後供給動作(図9のX成形位置でのインナー供給)は実行されず、ランプ1の排出動作は実行される)。
Then, it is determined whether or not there is a forming Y operation in step S21. Here, since the
その後、図9に示す120°逆回転を実行する。すなわち、ターンテーブル5を120°逆回転(例えば、反時計回り)させる。図10に示すフローでは、ステップS25に示す回転の有無判定を実行する。ここでは、ターンテーブル5を120°逆回転させるため、有判定となり、ステップS26の120°逆回転を実行する。ターンテーブル5が120°逆回転することで、ターンテーブル5が元の位置に戻るため、第1金型6と第4金型9、第2金型7と第5金型10、および第3金型8と第6金型11とがそれぞれ対向して配置される。
After that, the 120° reverse rotation shown in FIG. 9 is performed. That is, the
その後、図10に示すアルゴリズム(フロー)を再度実行することで、第2制御が制御部16によって再度実行される。
After that, the second control is executed again by the
なお、第2制御においてインサート成形を行う場合には、1次射出を行う金型内に予め電気部品などの封入部材を配置しておき、上記電気部品が配置された状態でハウジング(第1樹脂部材)2またはレンズ(第2樹脂部材)3を成形(インサート成形)する。その後、ハウジング2およびレンズ3を他の金型内に移し、型締めされた該金型内に樹脂(接合用樹脂4)を射出することでハウジング2とレンズ3とを接合する。
When insert molding is performed in the second control, a sealing member such as an electric component is placed in advance in the mold for the primary injection, and the housing (first resin The member) 2 or the lens (second resin member) 3 is molded (insert molding). After that, the
次に、図12に示す3面成形(第3制御)について説明する。ここでは、3面成形(第3制御)の一例として、ターンテーブル5のX成形位置で、第1樹脂部材としてハウジング2を成形し、ターンテーブル5のY成形位置で、第2樹脂部材としてレンズ3を成形し、その後、ターンテーブル5を120°回転させ、回転後、Y成形位置で、2次成形としてハウジング2とレンズ3の接合(一体化)を行う。この時、ターンテーブル5のX成形位置で、第3樹脂部材としてハウジング2を成形し、ターンテーブル5のZ成形位置で、第4樹脂部材としてレンズ3を成形する。その後、ターンテーブル5を120°逆回転させ、逆回転後、Z成形位置で、2次成形としてハウジング2とレンズ3の接合を行う場合を説明する。
Next, three-sided molding (third control) shown in FIG. 12 will be described. Here, as an example of three-sided molding (third control), the
なお、第3樹脂部材としてハウジング2を成形し、第4樹脂部材としてレンズ3を成形する際にも、第3樹脂部材および第4樹脂部材を成形した後、第3樹脂部材内または第4樹脂部材内に電気部品などの封入部材を搭載し、上記電気部品が搭載された状態で、型締めされた金型内に樹脂が射出され、これにより、第3樹脂部材と第4樹脂部材とが接合(一体化)される場合を説明する。
Even when the
図3に示す記憶部16aに格納された第3制御プログラムを実行すると、図13の3面成形のアルゴリズム(フロー)に示すように、ステップS31で成形X動作の有無を判定する。ここでは、ターンテーブル5のX成形位置でハウジング2を成形するため、有判定となり、ステップS32のX成形動作aに進む。X成形動作aでは、図12のX成形位置において、まず、第1金型6と第4金型9との間で型閉(型締め)が行われる。その後、第1射出装置12を用いた第1の射出制御により、第1金型6および第4金型9の内部に樹脂が射出され、ハウジング2の成形であるハウジング成形が実行され、ハウジング2が射出成形される。ハウジング2の射出成形後、第1金型6と第4金型9の型開きを行う。この時、ハウジング2は下型である第1金型6内に残す(ハウジング下型残し)。その後、第1金型6(ハウジング2内)への部品の供給であるインナー供給を実行する。
When the third control program stored in the
ここで、ステップS32のX成形動作aを図14に示すX成形動作aのアルゴリズム(フロー)を用いて説明する。 Here, the X forming operation a in step S32 will be described using the algorithm (flow) of the X forming operation a shown in FIG.
まず、ステップS32-1の成形動作に続いてステップS32-2の部品供給において部品供給の有無判定を実行する。この段階では部品供給は行わないため、無判定となり、ステップS32-3の成形前供給動作を実行せずにステップS32-4の成形/冷却/計量を実行する。ここでは、ハウジング2の成形、金型の冷却および樹脂の計量を実行する。続いて、型開きを行った後、ステップS32-5の部品供給の有無判定を実行する。ここでは、部品供給を行うため、有判定となり、ステップS32-6の成形後供給動作を実行する。部品供給では、第1金型6(ハウジング2内)への部品の供給であるインナー供給を実行する。例えば、第1ロボット17によってハウジング2内に導光部材23や基板24などの封入部材を搬入する。部品供給後、ステップS32-7の排出動作の有無判定を実行する。この段階では、排出動作は無いため、無判定となり、S32-8の排出動作は実行せずに終了(E)となる。
First, following the molding operation of step S32-1, the presence or absence of parts supply is determined in the parts supply of step S32-2. Since parts are not supplied at this stage, no decision is made, and the molding/cooling/weighing of step S32-4 is executed without executing the pre-molding supply operation of step S32-3. Here, molding of the
また、Y成形位置においても、ステップS31、S32と同一工程でそれぞれステップS33、34が実行される。すなわち、図13のステップS33で成形Y動作の有無を判定する。ここでは、ターンテーブル5のY成形位置でレンズ3を成形するため、有判定となり、ステップS34のY成形動作aに進む。Y成形動作aでは、図12のY成形位置において、まず、第2金型7と第5金型10との間で型閉(型締め)が行われる。その後、第2射出装置13を用いた第2の射出制御により、第2金型7および第5金型10の内部に樹脂が射出され、レンズ3の成形であるレンズ成形が実行され、レンズ3が射出成形される。レンズ3の射出成形後、第2金型7と第5金型10の型開きを行う。この時、レンズ3は上型である第5金型10内に残す(レンズ上型残し)。なお、ステップS34のY成形動作aは、図14のX成形動作aのアルゴリズム(フロー)と同様である(ただし、成形後供給動作(図12のX成形位置でのインナー供給)は実行されない)。
At the Y molding position, steps S33 and S34 are executed in the same steps as steps S31 and S32, respectively. That is, in step S33 of FIG. 13, it is determined whether or not there is a Y forming operation. Here, since the
また、3面成形では、最初のZ成形位置での成形動作は実行されないが、2順目からはZ成形位置での成形動作は実行されるため、ここでは、Z成形位置で成形動作が実行される場合を説明する。すなわち、図13のステップS35で成形Z動作の有無を判定する。ここでは、ターンテーブル5のZ成形位置で2次成形が行われるため、有判定となり、ステップS36のZ成形動作aに進み、ターンテーブル5のZ成形位置でハウジング2とレンズ3の接合が実行される。
Also, in three-face molding, the forming operation is not performed at the first Z forming position, but from the second round onward, the forming operation is performed at the Z forming position, so here the forming operation is performed at the Z forming position The case is explained. That is, in step S35 of FIG. 13, it is determined whether or not there is a molding Z operation. Here, since the secondary molding is performed at the Z molding position of the
その後、図12に示す120°回転を実行する。すなわち、ターンテーブル5を120°回転(例えば、時計回り)させる。図13に示すフローでは、ステップS37に示す回転の有無判定を実行する。ここでは、ターンテーブル5を120°回転させるため、有判定となり、ステップS38の120°回転を実行する。ターンテーブル5が120°回転することで、X成形位置において第3金型8と第4金型9とが対向して配置され、Y成形位置において第1金型6と第5金型10とが対向して配置され、Z成形位置において第2金型7と第6金型11とが対向して配置される。
After that, the 120° rotation shown in FIG. 12 is performed. That is, the
その後、図12に示すX成形位置でハウジング2の成形を実行し、Y成形位置で2次成形(ハウジング2とレンズ3の接合)を実行し、Z成形位置でレンズ3の成形を実行する。図12に示すY成形位置で2次成形(ハウジング2とレンズ3の接合)を実行する。
Thereafter, molding of the
そして、ステップS39の成形X動作の有無を判定する。ここでは、ターンテーブル5のX成形位置でハウジング2を成形するため、有判定となり、ステップS40のX成形動作bに進む。X成形動作bでは、図12の120°回転後のX成形位置において、第3金型8と第4金型9との間で型閉(型締め)が行われる。その後、第1射出装置12を用いた第1の射出制御により、第3金型8および第4金型9の内部に樹脂が射出され、ハウジング2が成形される。なお、ステップS40のX成形動作bは、図14のX成形動作aのアルゴリズム(フロー)と同様である。
Then, it is determined whether or not there is a molding X operation in step S39. Here, since the
また、図12の120°回転後のY成形位置において、第1金型6と第5金型10との間で型閉(型締め)が行われる。その後、第2射出装置13を用いた第2の射出制御により、第1金型6および第5金型10の内部に樹脂が射出され、ハウジング2とレンズ3との接合である2次成形が実行され、ハウジング2とレンズ3とが接合されて成るランプ1を射出成形する。なお、ステップS42のY成形動作bは、図14のX成形動作aのアルゴリズム(フロー)と同様である(ただし、成形後供給動作(図12のX成形位置でのインナー供給)は実行されず、ランプ1の排出動作は実行される)。
In addition, mold closing (mold clamping) is performed between the
なお、ステップS41では成形Y動作の有無が判定される。ここでは、ターンテーブル5のY成形位置でハウジング2とレンズ3とを接合する(2次成形)ため、有判定となり、ステップS42のY成形動作bに進む。Y成形動作bでは、図12の120°回転後のY成形位置において、第1金型6と第5金型10との間で型閉(型締め)が行われる。その後、第2射出装置13を用いた第2の射出制御により、第1金型6および第5金型10の内部に樹脂が射出され、ハウジング2とレンズ3との接合である2次成形が実行され、ハウジング2とレンズ3とが接合されて成るランプ1を射出成形する。なお、ステップS42のY成形動作bは、図14のX成形動作aのアルゴリズム(フロー)と同様である(ただし、成形後供給動作(図14のX成形位置でのインナー供給)は実行されず、ランプ1の排出動作は実行される)。
Incidentally, in step S41, it is determined whether or not there is a Y forming operation. Here, since the
また、図12に示す120°回転後のZ成形位置でレンズ3の成形を実行する。そして、ステップS43の成形Z動作の有無を判定する。ここでは、ターンテーブル5のZ成形位置でレンズ3を成形するため、有判定となり、ステップS44のZ成形動作bに進む。Z成形動作bでは、第2金型7と第6金型11との間で型閉(型締め)が行われる。その後、第3射出装置14を用いた第3の射出制御により、第2金型7および第6金型11の内部に樹脂が射出され、レンズ3が成形される。なお、ステップS44のZ成形動作bは、図14のX成形動作aのアルゴリズム(フロー)と同様である。(ただし、成形後供給動作(図14のX成形位置でのインナー供給)は実行されない)。
Further, molding of the
その後、図12に示す120°逆回転を実行する。すなわち、ターンテーブル5を120°逆回転(例えば、反時計回り)させる。図13に示すフローでは、ステップS45に示す回転の有無判定を実行する。ここでは、ターンテーブル5を120°逆回転させるため、有判定となり、ステップS46の120°逆回転を実行する。ターンテーブル5が120°逆回転することで、ターンテーブル5が元の位置に戻るため、第1金型6と第4金型9、第2金型7と第5金型10、および第3金型8と第6金型11とがそれぞれ対向して配置される。
After that, the 120° reverse rotation shown in FIG. 12 is performed. That is, the
その後、図13に示すアルゴリズム(フロー)を再度実行することで、第3制御が制御部16によって再度実行される。
After that, the third control is executed again by the
なお、第3制御においてインサート成形を行う場合には、1次射出を行う金型内に予め電気部品などの封入部材を配置しておき、上記電気部品が配置された状態でハウジング(第3樹脂部材)2またはレンズ(第4樹脂部材)3を成形(インサート成形)する。その後、ハウジング2およびレンズ3を他の金型内に移し、型締めされた該金型内に樹脂(接合用樹脂4)を射出することでハウジング(第3樹脂部材)2とレンズ(第4樹脂部材)3とを接合する。
When insert molding is performed in the third control, a sealing member such as an electric component is placed in advance in the mold for the primary injection, and the housing (third resin The member) 2 or the lens (fourth resin member) 3 is molded (insert molding). Thereafter, the
次に、金型の開閉とハンドリング用のロボットの搬入出とのタイミングについて説明する。ここでは、第1金型6、第4金型9、第1ロボット17および第1射出装置12を取り上げて説明する。図16に示すように、上型である第4金型9を含む第1射出装置12における上下動する部材の何れかの場所(好ましくは、上型である第4金型9)にエンコーダ(位置監視センサ)22が設けられたことにより、第1射出装置12が備える上型(第4金型9)の位置を認識することが可能になる。これにより、例えば第4金型9が型開き動作を行っている動作途中(上昇中)であっても、第1ロボット17が金型内に進入することができる。
Next, the timing of the opening and closing of the mold and the loading and unloading of the handling robot will be described. Here, the
本実施の形態の射出成形装置30によれば、種々の処理条件(成形条件)の設定をタッチパネル21によって行うことで、製品の変更などにより処理条件(成形条件)を変更する必要性が生じた場合であっても、制御プログラムを変更することなく、タッチパネル21からの入力によって処理条件(成形条件)を容易に変更することができる。
According to the
例えば、ターンテーブル5の回転の有無、ターンテーブル5の回転角度0°と120°のそれぞれにおける各射出装置の使用の有無、各射出装置における成形前の部品供給の有無および成形後の部品供給の有無、さらに各射出装置における射出成形体の排出の有無等の細かな動作条件の設定を図6に示すタッチパネル21で行うことにより、各制御プログラムを変更することなく、タッチパネル21からの入力によって処理条件(成形条件)を容易に変更することができる。
For example, whether or not the
その結果、射出成形装置30において射出成形の処理条件(成形条件)の設定の容易化を図ることができる。
As a result, it is possible to facilitate the setting of processing conditions (molding conditions) for injection molding in the
本実施の形態の射出成形装置30では、例えば、単独成形、2面成形および3面成形などを動作させる3つの制御プログラム(第1、第2および第3制御プログラム)を格納しておくことで、射出成形の処理条件が変更となっても処理条件の変更を容易に行うことができる。すなわち、3つの制御プログラムの何れを使用するかを容易に決定することができるとともに、使用する制御プログラムにおける成形条件の変更も容易に行うことが可能である。
In the
言い換えると、制御プログラムの変更の必要がなく、タッチパネル21からの設定で金型動作や射出条件などの成形条件の設定や切り替えを行うことが可能になり、様々な製品に対応させることができる。
In other words, there is no need to change the control program, and it is possible to set and switch molding conditions such as mold operation and injection conditions by setting from the
また、単独成形、2面成形および3面成形時にタッチパネル21での設定により、毎回異なる成形条件を設定することも可能になり、単独成形、2面成形、3面成形時におけるロボット動作についても様々な動作を容易に設定することが可能になる。
In addition, by setting the
また、タッチパネル21での設定により、使用する射出装置の切り替えや射出装置に応じたロボットの動作の切り替えも容易に行うことができる。
In addition, by setting on the
また、上型を含む射出装置における上下動する部材の何れかの場所(好ましくは、上型)にエンコーダ22が設けられたことにより、例えば、上型の位置を認識することが可能になる。これにより、上型が型開き動作を行っている動作途中(上昇中)であっても、ロボットを金型内に進入させることができる。
In addition, the position of the upper mold can be recognized, for example, by providing the
ここで、図18は本発明者が比較検討したエンコーダ付きではない上型とロボットの構造を示す側面図であり、図19は図18に示す上型を用いたことによるロボットの動作開始のタイミングを示すグラフである。図18に示す金型には、図16に示すようなエンコーダ(位置監視センサ)22が取り付けられていないため、動作中の上型の細かな位置を認識することができない。したがって、図19に示すグラフのように成形機(射出装置)の上下動が終了した時点(P点)からロボット動作を開始する必要があり(Q点)、金型動作とロボット動作との間に無駄な時間が生じていた。 Here, FIG. 18 is a side view showing the structure of the upper die without an encoder and the robot compared and studied by the present inventors, and FIG. is a graph showing Since the mold shown in FIG. 18 is not provided with an encoder (position monitoring sensor) 22 as shown in FIG. 16, it is impossible to recognize the fine position of the upper mold during operation. Therefore, as shown in the graph of FIG. 19, it is necessary to start the robot operation (point Q) when the vertical movement of the molding machine (injection device) ends (point P). wasted time.
しかしながら、図16に示すように、上型(第4金型9)にエンコーダ22が設けられたことにより、第4金型9の位置を認識することが可能になり、その結果、第4金型9が動作途中(上昇中)であっても、第1ロボット17を金型内に進入させることができる。具体的には、図17に示すように、エンコーダ22によるロボットの進入可能位置の検出(R点)により、ロボット動作をS点から開始させることができる。すなわち、エンコーダ22の値から第1ロボット17が進入可能な第4金型9の位置を認識することで、第1射出装置12の第4金型9が動作中(上昇中)であっても、第1ロボット17を金型内に進入させることができる。
However, as shown in FIG. 16, since the
つまり、第1ロボット17の金型への進入時間をT時間早めることができる。
That is, the entry time of the
その結果、射出成形装置30における射出成形のサイクルタイムの短縮化を図ることができる。
As a result, the injection molding cycle time in the
本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。例えば、上記実施の形態においては、上型の位置監視センサとして、エンコーダ22の場合を説明したが、位置監視センサは、透過センサ、フォトセンサまたは変位計などの上型の位置を検出可能なセンサであればエンコーダ22以外のセンサであってもよい。
It goes without saying that the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the gist of the present invention. For example, in the above embodiment, the
また、上記実施の形態では、第1回転位置と第2回転位置との成す角度、および第1金型6、第2金型7、第3金型8の配置間隔(回転中心Cに対する角度)がそれぞれ120°の場合を説明したが、これらの角度は、120°に限らず120°以外の角度であってもよい。
Further, in the above embodiment, the angle formed by the first rotational position and the second rotational position, and the arrangement intervals of the
また、上記実施の形態では、各射出装置がそれぞれ1つの射出筒を備えている場合について説明したが、各射出装置は、複数の射出筒を備えていてもよい。例えば、第1射出装置12が2つの射出筒を備えている場合には、それぞれの射出筒から別々の樹脂を射出することで、1つの金型でそれぞれ異なる樹脂材からなる2つの部材を射出成形することが可能になる。
Also, in the above embodiment, each injection device has a single injection cylinder, but each injection device may have a plurality of injection cylinders. For example, if the
1 ランプ(射出成形体)
2 ハウジング(第1部材、第1樹脂部材、第3樹脂部材)
2a 中空部
3 レンズ(第2部材、第2樹脂部材、第4樹脂部材)
4 接合用樹脂
5 ターンテーブル(回転プレート)
6 第1金型
7 第2金型
8 第3金型
9 第4金型
10 第5金型
11 第6金型
12 第1射出装置
12a 第1射出筒
12b 第1射出口
13 第2射出装置
13a 第2射出筒
13b 第2射出口
14 第3射出装置
14a 第3射出筒
14b 第3射出口
15 射出装置
16 制御部
16a 記憶部
17 第1ロボット
18 第2ロボット
19 第3ロボット
20 供給装置
21 タッチパネル(操作部)
22 エンコーダ
23 導光部材
24 基板
25 固定板
26 位置決めピン
27 ロボット用通信部
30 射出成形装置
1 lamp (injection molding)
2 housing (first member, first resin member, third resin member)
2a
4
6
22
Claims (7)
前記1次射出によって成形された第1部材および第2部材の金型を同一の射出位置に移動させて型締めし、当該金型内に樹脂を射出して第1部材と第2部材とを一体化させる2次射出と、を行う射出成形装置であって、
往復回転する回転プレートと、
前記回転プレート上に、当該回転プレートの回転方向に沿って所定間隔で配置された第1,第2および第3金型と、
前記第1,第2および第3金型に対して型開きおよび型締めされる第4,第5および第6金型と、第4,第5および第6金型の上部に配置された第1,第2および第3射出筒と、を備えた第1,第2および第3射出装置と、
前記回転プレートに対して第1および第2の位置制御を行い、前記第1,第2および第3射出装置のうち射出成形が行われる射出装置を特定する装置特定制御を行う制御部と、
前記制御部に信号を送信し、前記回転プレートの位置制御および前記装置特定制御における処理条件をパラメータとする成形条件を設定する操作部と、
前記操作部において設定された前記成形条件に基づいて前記制御部に所定の処理を実行させるプログラムが格納された記憶部と、
を有し、
前記制御部は、前記第1金型と前記第4金型とが対向し、前記第2金型と前記第5金型とが対向し、かつ、前記第3金型と前記第6金型とが対向する第1回転位置に前記回転プレートを回転させる前記第1の位置制御と、前記第1金型と前記第5金型とが対向し、前記第2金型と前記第6金型とが対向し、かつ、前記第3金型と前記第4金型とが対向する第2回転位置に前記回転プレートを回転させる前記第2の位置制御と、を行うことが可能であるとともに、
前記第1の位置制御が行われた後、前記第1射出装置により前記1次射出が行われて前記第1,第4金型において第1樹脂部材が成形され、かつ、前記第2射出装置により前記1次射出が行われて前記第2,第5金型において第2樹脂部材が成形される第1の処理と、
前記第2の位置制御が行われた後、前記第2射出装置により前記2次射出が行われて前記第1,第5金型において前記第1樹脂部材と前記第2樹脂部材とが接合される第2の処理と、
前記第2の位置制御が行われた後、前記第1射出装置により前記1次射出が行われて前記第3,第4金型において第3樹脂部材が成形され、かつ、前記第3射出装置により前記1次射出が行われて前記第2,第6金型において第4樹脂部材が成形される第3の処理と、
前記第1の位置制御が行われた後、前記第3射出装置により前記2次射出が行われて前記第3,第6金型において前記第3樹脂部材と前記第4樹脂部材とが接合される第4の処理と、
前記回転プレートの回転方向の位置を固定した状態で第1樹脂部材または第2樹脂部材のうちの少なくとも一方の成形もしくは前記第1の処理で成形された前記第1樹脂部材と前記第2樹脂部材との接合が行われる第5の処理と、
のうちの何れかの処理を行い、
前記記憶部に、前記第5の処理を実行させる第1制御プログラムと、前記第1,第2の位置制御および前記第1,第2の処理を実行させる第2制御プログラムと、前記第1,第2の位置制御および前記第1,第2,第3,第4の処理を実行させる第3制御プログラムと、が格納され、
前記制御部は、前記操作部で設定された前記成形条件に基づいて前記第1,第2および第3制御プログラムのうちの何れかのプログラムの実行による処理を行うことを特徴とする射出成形装置。 a primary injection for injecting resin into a mold to form two resin members;
The molds for the first member and the second member molded by the primary injection are moved to the same injection position and clamped, and the resin is injected into the mold to separate the first member and the second member. An injection molding device that performs a secondary injection for integration,
a rotating plate that reciprocates;
first, second and third molds arranged on the rotating plate at predetermined intervals along the direction of rotation of the rotating plate;
4th, 5th and 6th molds that are opened and clamped with respect to the 1st, 2nd and 3rd molds; first, second and third injection devices comprising: first, second and third injection barrels;
a control unit that performs first and second position controls on the rotary plate and performs device specific control that specifies an injection device in which injection molding is performed among the first, second and third injection devices;
an operation unit that transmits a signal to the control unit and sets molding conditions using processing conditions in the position control of the rotating plate and the device specific control as parameters;
a storage unit storing a program for causing the control unit to execute a predetermined process based on the molding conditions set in the operation unit;
has
The control unit is configured such that the first mold and the fourth mold face each other, the second mold and the fifth mold face each other, and the third mold and the sixth mold face each other. the first position control for rotating the rotary plate to a first rotational position facing the first mold and the fifth mold, and the second mold and the sixth mold and the second position control for rotating the rotation plate to a second rotation position where the third mold and the fourth mold face each other,
After the first position control is performed, the primary injection is performed by the first injection device to mold the first resin member in the first and fourth molds, and the second injection device a first process in which the primary injection is performed by and the second resin member is molded in the second and fifth molds;
After the second position control is performed, the second injection is performed by the second injection device to join the first resin member and the second resin member in the first and fifth molds. a second process that
After the second position control is performed, the primary injection is performed by the first injection device to mold the third resin member in the third and fourth molds, and the third injection device a third process in which the primary injection is performed by and the fourth resin member is molded in the second and sixth molds;
After the first position control is performed, the second injection is performed by the third injection device, and the third resin member and the fourth resin member are joined in the third and sixth molds. a fourth process that
At least one of the first resin member and the second resin member is molded or the first resin member and the second resin member are molded by the first process while the position of the rotating plate in the rotation direction is fixed. a fifth process in which joining is performed with
perform any of the processing of
a first control program causing the storage unit to execute the fifth process; a second control program causing the first and second position controls and the first and second processes to be executed; a third control program for executing second position control and the first, second, third, and fourth processes;
The injection molding apparatus, wherein the control unit performs processing by executing any one of the first, second and third control programs based on the molding conditions set by the operation unit. .
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