JP7244297B2

JP7244297B2 - Optical wavelength conversion parts

Info

Publication number: JP7244297B2
Application number: JP2019030541A
Authority: JP
Inventors: 洋介八谷; 竜一荒川; 利之桜井; 智雄田中; 翔平 ▲高▼久; 経之伊藤; 祐介勝
Original assignee: NGK Spark Plug Co Ltd
Current assignee: NGK Spark Plug Co Ltd
Priority date: 2019-02-22
Filing date: 2019-02-22
Publication date: 2023-03-22
Anticipated expiration: 2039-02-22
Also published as: JP2020134823A

Description

本開示は、光の波長を変換することができる光波長変換部品に関する。 TECHNICAL FIELD The present disclosure relates to optical wavelength conversion components capable of converting wavelengths of light.

ヘッドランプ、各種照明機器、レーザープロジェクター等では、発光ダイオード（ＬｉｇｈｔＥｍｉｔｔｉｎｇＤｉｏｄｅ：ＬＥＤ）や半導体レーザー（ＬａｓｅｒＤｉｏｄｅ：ＬＤ）等の青色光を蛍光体によって波長変換することにより白色を得ている。 Headlamps, lighting equipment, laser projectors, and the like obtain white light by wavelength-converting blue light emitted from light emitting diodes (LEDs) and semiconductor lasers (Laser Diodes (LDs)) with phosphors.

この蛍光体としては、樹脂系やガラス系などが知られているが、レーザーを用いた光源の高出力化に対応するため、耐久性に優れたセラミックス蛍光体が光波長変換部品に使用されつつある。 Resin-based and glass-based phosphors are known as such phosphors, but ceramic phosphors, which are excellent in durability, are being used in optical wavelength conversion parts in order to cope with the increase in the output of light sources using lasers. be.

また、蛍光体は、光の照射によって発熱する。そして、蛍光体が発熱して高温となると、蛍光体が発する光の強度（即ち、発光強度：蛍光強度）等の蛍光機能が低下する温度消光が発生する。そのため、効率よく蛍光体を発光させるためには、蛍光体から外部への排熱が必要となる。 Also, the phosphor generates heat when irradiated with light. Then, when the phosphor heats up to a high temperature, temperature quenching occurs in which the fluorescence function such as the intensity of light emitted by the phosphor (that is, emission intensity: fluorescence intensity) is lowered. Therefore, in order for the phosphor to emit light efficiently, it is necessary to exhaust heat from the phosphor to the outside.

そこで、蛍光体に熱伝導率の高いＣｕからなる放熱部材を接合した光波長変換部品が提案されている（特許文献１参照）。 Therefore, an optical wavelength conversion component has been proposed in which a heat dissipating member made of Cu, which has high thermal conductivity, is bonded to a phosphor (see Patent Document 1).

国際公開第２０１７／１１００３１号WO2017/110031 特開２０１６－１９２２９５号JP 2016-192295 A

ところが、Ｃｕの熱膨張率は、蛍光体成分であるセラミックス材料の熱膨張率に比べて高い。そのため、蛍光体と放熱部材との接合後に熱サイクルが加わると、蛍光体やそのコーティング層（例えば反射膜）に熱応力が加わり、場合によっては、蛍光体の割れやコーティング層の剥離等の破損が発生することがある。 However, the coefficient of thermal expansion of Cu is higher than the coefficient of thermal expansion of the ceramic material that is the phosphor component. Therefore, if a thermal cycle is applied after bonding the phosphor and the heat dissipation member, thermal stress is applied to the phosphor and its coating layer (e.g., reflective film), and in some cases, damage such as cracking of the phosphor and peeling of the coating layer. may occur.

この対策として、放熱部材の材料として、Ｃｕより熱膨張率が低い、Ｃｕ－Ｍｏ合金を始めとするＣｕ合金を採用することが考えられている（特許文献２参照）。しかし、これらの材料は、Ｃｕに比べて熱伝導率が低いため、放熱性が低く、結果として発光強度が低下することがあった。 As a countermeasure against this, it is considered to use Cu alloys such as Cu--Mo alloys, which have a lower coefficient of thermal expansion than Cu, as the material of the heat dissipating member (see Patent Document 2). However, since these materials have lower thermal conductivity than Cu, their heat dissipation is low, and as a result, the luminescence intensity may be lowered.

本開示の一局面は、熱応力による光波長変換部材の破損の発生を抑制するとともに、優れた放熱性を有する光波長変換部品を提供することを目的とする。 An object of one aspect of the present disclosure is to provide an optical wavelength conversion component that suppresses damage to an optical wavelength conversion member due to thermal stress and has excellent heat dissipation.

（１）本開示の一態様は、入射した光の波長を変換する光波長変換部を有する光波長変換部材と、銅（Ｃｕ）より低い熱膨張率を有する第１の放熱部材と、光波長変換部材と第１の放熱部材との間に介在する金属からなる第１の接合部と、を備えた光波長変換部品である。 (1) One aspect of the present disclosure is a light wavelength conversion member having a light wavelength conversion portion that converts the wavelength of incident light, a first heat dissipation member having a coefficient of thermal expansion lower than that of copper (Cu), and a light wavelength and a first joint made of metal interposed between the conversion member and the first heat radiation member.

この光波長変換部品では、光波長変換部材は、光波長変換部よりも第１の放熱部材側に反射膜を備えている。さらに、第１の放熱部材の表面の少なくとも一部に、第１の接合部によって光波長変換部材と接合されるととともに、第１の放熱部材よりも熱伝導率が高い金属からなる第１の金属層を備えている。 In this optical wavelength conversion component, the optical wavelength conversion member has a reflective film on the side of the first heat radiation member with respect to the optical wavelength conversion section. Further, on at least a part of the surface of the first heat radiation member, a first heat radiation member is joined to the light wavelength conversion member by the first bonding portion and is made of a metal having a higher thermal conductivity than the first heat radiation member. It has a metal layer.

このような構成によれば、光波長変換部品を使用する際に、熱サイクルが加わった場合でも、第１の放熱部材は光波長変換部品の使用温度範囲においてＣｕよりも低い熱膨張率を有しているので、第１の放熱部材がＣｕからなる場合に比べて、例えばセラミックス蛍光体からなる光波長変換部に割れが生じにくい。また、反射膜等のように光波長変換部の表面に設けたコーティング層に剥離が生じにくい。 According to such a configuration, even when a thermal cycle is applied when the optical wavelength conversion component is used, the first heat radiation member has a thermal expansion coefficient lower than that of Cu within the operating temperature range of the optical wavelength conversion component. Therefore, compared with the case where the first heat radiation member is made of Cu, cracks are less likely to occur in the light wavelength conversion section made of, for example, a ceramic phosphor. Also, the coating layer provided on the surface of the light wavelength conversion section, such as a reflective film, is less likely to peel off.

しかも、第１の放熱部材は、その表面の少なくとも一部に、第１の接合部によって光波長変換部材と接合されている第１の金属層を備えており、その第１の金属層は第１の放熱部材よりも熱伝導率が高いので、放熱性に優れている。よって、光波長変換部の温度上昇を抑制できるので、発光強度の低下（即ち温度消光）を抑制することができる。 Moreover, the first heat dissipating member has, on at least part of its surface, a first metal layer joined to the light wavelength conversion member by the first joining portion, and the first metal layer is the first metal layer. Since the thermal conductivity is higher than that of the heat dissipating member of No. 1, the heat dissipating property is excellent. Therefore, since the temperature rise of the optical wavelength conversion section can be suppressed, the decrease in emission intensity (that is, temperature quenching) can be suppressed.

つまり、前記光波長変換部品は、熱応力による光波長変換部材の破損の発生を抑制できるとともに、優れた放熱性を有するという顕著な効果を奏する。
（２）本開示の一態様では、光波長変換部は、セラミックス蛍光体であってもよい。 In other words, the optical wavelength conversion component can suppress the occurrence of breakage of the optical wavelength conversion member due to thermal stress, and has excellent heat dissipation properties.
(2) In one aspect of the present disclosure, the light wavelength conversion section may be a ceramic phosphor.

セラミックス蛍光体は、光源を高出力化した場合でも、優れた耐久性を有する。一方、その熱膨張率は例えばＣｕに比べて低い。
そのため、セラミックス蛍光体にＣｕ製の放熱部材を接合すると、熱サイクルが加わった場合に、光波長変換部品の破損が生じる恐れがある。しかし、本開示では、上述した構成を有することにより、熱サイクルによる破損を抑制できるとともに、セラミックス蛍光体による優れた性能を発揮することができる。 Ceramic phosphors have excellent durability even when the output of the light source is increased. On the other hand, its coefficient of thermal expansion is lower than that of Cu, for example.
Therefore, if a heat dissipating member made of Cu is joined to a ceramic phosphor, the optical wavelength conversion component may be damaged when a heat cycle is applied. However, in the present disclosure, by having the configuration described above, damage due to thermal cycles can be suppressed, and excellent performance of the ceramic phosphor can be exhibited.

（３）本開示の一態様では、第１の放熱部材は、Ｍｏ－Ｃｕ合金、Ｃｒ－Ｃｕ合金、Ｗ－Ｃｕ合金のいずれか１種からなっていてもよい。
これらの合金は、Ｃｕよりも熱膨張率が低いので、第１の放熱部材の材料として、これらの材料を採用することにより、熱サイクルに起因する光波長変換部品の破損を効果的に抑制することができる。 (3) In one aspect of the present disclosure, the first heat dissipation member may be made of any one of Mo--Cu alloy, Cr--Cu alloy, and W--Cu alloy.
Since these alloys have a lower thermal expansion coefficient than Cu, use of these materials as materials for the first heat dissipation member effectively suppresses damage to the optical wavelength conversion component due to thermal cycles. be able to.

（４）本開示の一態様では、第１の接合部は、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕのうち、少なくとも１種を含む焼結体からなっていてもよい。
これらの金属（従ってこれらの金属を含む焼結体）は、高い熱伝導率を有しているので、第１の接合部における（光波長変換部側から第１の放熱部材側への）熱伝達性能が高くなる。よって、光波長変換部品は高い放熱性を有している。 (4) In one aspect of the present disclosure, the first joint may be made of a sintered body containing at least one of Cu, Ag, and Au.
These metals (thus, sintered bodies containing these metals) have high thermal conductivity, so that the heat (from the light wavelength conversion section side to the first heat dissipation member side) in the first joint section is reduced. Higher transmission performance. Therefore, the optical wavelength conversion component has high heat dissipation.

また、上述した金属の焼結体は、通常、多数の気孔（例えば４０％以下の気孔率）を有している。このような構成によれば、第１の接合部の伝熱性を維持しつつ、第１の放熱部材と光波長変換部材との間の熱膨張差が緩和されるので、熱衝撃による第１の接合部の破損を抑制することができる。 Moreover, the metal sintered body described above usually has a large number of pores (for example, a porosity of 40% or less). According to such a configuration, the thermal expansion difference between the first heat radiating member and the light wavelength converting member is alleviated while maintaining the heat conductivity of the first joint. It is possible to suppress breakage of the joint.

なお、上述した金属の焼結体から構成された第１の接合部は、半田等の金属からなる第１の接合部に比べて、低温で形成できるという利点がある。つまり、金属の融点よりも焼結体とする焼成温度が低いという利点がある。（なお、下記の第２の接合部についても同様である。）
（５）本開示の一態様では、第１の金属層は、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕのうち、少なくとも１種からなっていてもよい。 It should be noted that the first joint made of the metal sintered body described above has the advantage that it can be formed at a lower temperature than the first joint made of metal such as solder. In other words, there is an advantage that the sintering temperature for the sintered body is lower than the melting point of the metal. (The same applies to the second joint portion described below.)
(5) In one aspect of the present disclosure, the first metal layer may be made of at least one of Cu, Ag, and Au.

これらの金属は、高い熱伝導率を有しているので、第１の金属層における（光波長変換部側から第１の放熱部材側への）熱伝達性能が高くなる。よって、光波長変換部品は高い放熱性を有している。 Since these metals have high thermal conductivity, the heat transfer performance (from the light wavelength conversion section side to the first heat dissipation member side) in the first metal layer is enhanced. Therefore, the optical wavelength conversion component has high heat dissipation.

（６）本開示の一態様では、光波長変換部材との間に第１の放熱部材を挟む第２の放熱部材と、第１の放熱部材と第２の放熱部材とを直接的にまたは間接的に接合する金属からなる第２の接合部と、を備えている場合に、第２の放熱部材の熱伝導率は、第１の放熱部材の熱伝導率より高くてもよい。 (6) In one aspect of the present disclosure, a second heat dissipation member sandwiching the first heat dissipation member between the light wavelength conversion member and the first heat dissipation member and the second heat dissipation member are directly or indirectly and a second joint portion made of a metal that is physically bonded, the thermal conductivity of the second heat dissipating member may be higher than that of the first heat dissipating member.

このような構成によれば、金属からなる第２の接合部によって第１の放熱部材と第２の放熱部材とが接合されるとともに、第２の放熱部材の熱伝導率は第１の放熱部材の熱伝導率より高いので、第１の放熱部材のみの場合に比べて、放熱性に優れている。よって、光波長変換部の温度上昇を一層抑制できるので、発光強度の低下を一層抑制することができる。 According to such a configuration, the first heat radiating member and the second heat radiating member are joined by the second joint made of metal, and the thermal conductivity of the second heat radiating member is equal to that of the first heat radiating member. is higher than the thermal conductivity of the first heat-dissipating member, the heat-dissipating property is superior to that of only the first heat-dissipating member. Therefore, it is possible to further suppress the temperature rise of the light wavelength conversion section, thereby further suppressing the decrease in the emission intensity.

（７）本開示の一態様では、第２の放熱部材は、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕのうち、少なくとも１種からなっていてもよい。
上述したように、これらの金属は、高い熱伝導率を有しているので、第２の放熱部材（従って光波長変換部品）は高い放熱性を有している。 (7) In one aspect of the present disclosure, the second heat dissipation member may be made of at least one of Cu, Ag, and Au.
As described above, these metals have high thermal conductivity, so the second heat dissipation member (and thus the optical wavelength conversion component) has high heat dissipation.

（８）本開示の一態様では、第２の接合部は、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕのうち、少なくとも１種を含む焼結体からなっていてもよい。
上述したように、これらの金属（従ってこれらの金属を含む焼結体）は、高い熱伝導率を有しているので、第２の接合部における熱伝達性能が高くなる。よって、光波長変換部品は高い放熱性を有している。 (8) In one aspect of the present disclosure, the second joint may be made of a sintered body containing at least one of Cu, Ag, and Au.
As described above, these metals (and thus the sintered body containing these metals) have high thermal conductivity, so the heat transfer performance at the second joint is high. Therefore, the optical wavelength conversion component has high heat dissipation.

また、上述したように、金属の焼結体は前記気孔を有している。よって、第１の放熱部材と第２の放熱部材との間の熱膨張差が緩和されるので、熱衝撃による第２の接合部の破損を抑制することができる。 Moreover, as described above, the metal sintered body has the pores. Therefore, since the difference in thermal expansion between the first heat radiating member and the second heat radiating member is alleviated, it is possible to suppress breakage of the second joint due to thermal shock.

（９）本開示の一態様では、第２の放熱部材の表面の少なくとも一部に、第２の接合部と接触するととともに、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕのうち少なくとも１種からなる第２の金属層を備えていてもよい。 (9) In one aspect of the present disclosure, a second metal layer made of at least one of Cu, Ag, and Au is in contact with the second joint on at least part of the surface of the second heat dissipation member. may be provided.

上述したように、これらの金属は、高い熱伝導率を有しているので、第２の金属層における熱伝達性能が高くなる。よって、光波長変換部品は高い放熱性を有している。
（１０）本開示の一態様では、第１の放熱部材と第２の放熱部材とは、第２の接合部を介して積層されるように配置された板状の部材である場合に、第１の放熱部材の厚みより第２の放熱部材の厚みが大であってもよい。 As mentioned above, these metals have high thermal conductivity, which enhances the heat transfer performance in the second metal layer. Therefore, the optical wavelength conversion component has high heat dissipation.
(10) In one aspect of the present disclosure, when the first heat dissipation member and the second heat dissipation member are plate-shaped members arranged so as to be laminated via the second joint, The thickness of the second heat dissipating member may be greater than the thickness of the first heat dissipating member.

第２の放熱部材は第１の放熱部材よりも厚いので、例えば厚み方向から見て同じ面積である場合には、第２の放熱部材は第１の放熱部材よりも熱容量が大きい。よって、第１の放熱部材からの熱引きがよいので、第１の放熱部材（従って光波長変換部材）の温度上昇を効果的に抑制できる。 Since the second heat dissipation member is thicker than the first heat dissipation member, the second heat dissipation member has a larger heat capacity than the first heat dissipation member, for example, when they have the same area when viewed in the thickness direction. Therefore, the heat is removed from the first heat dissipating member well, so that the temperature rise of the first heat dissipating member (therefore, the light wavelength conversion member) can be effectively suppressed.

（１１）本開示の一態様では、第１の放熱部材と第２の放熱部材とは、第２の接合部を介して積層されるように配置された板状の部材である場合に、第１の放熱部材と第２の放熱部材とを厚み方向から見たときに、第１の放熱部材の面積より第２の放熱部材の面積が大であってもよい。 (11) In one aspect of the present disclosure, when the first heat dissipation member and the second heat dissipation member are plate-shaped members arranged to be laminated via the second joint, The area of the second heat dissipating member may be larger than the area of the first heat dissipating member when the first heat dissipating member and the second heat dissipating member are viewed from the thickness direction.

この構成では、第１の放熱部材の面積より第２の放熱部材の面積が大であるので、第２の放熱部材による熱引きがよく、よって、第１の放熱部材（従って光波長変換部材）の温度上昇を効果的に抑制できる。 In this configuration, since the area of the second heat dissipation member is larger than the area of the first heat dissipation member, the heat dissipation by the second heat dissipation member is good. temperature rise can be effectively suppressed.

＜本開示の各構成の説明＞
・光波長変換部としては、セラミックス蛍光体に限らず、樹脂製等の各種の蛍光体を採用できる。ここで、セラミックス蛍光体とは、セラミックス単体またはセラミックスを主成分とする蛍光体である。なお、主成分とは最も成分量（例えば重量％）が多いものを示している。 <Description of each configuration of the present disclosure>
・As the light wavelength conversion part, not only the ceramic phosphor but also various phosphors made of resin can be used. Here, the ceramic phosphor is a phosphor composed of ceramics alone or ceramics as a main component. In addition, the main component indicates the component with the largest amount (for example, weight %).

・第１の放熱部材、第２の放熱部材、第１の接合部、第２の接合部、第１の金属層、第２の金属層に用いられる材料としては、上述した金属の単体や合金等が挙げられる。・As materials used for the first heat dissipation member, the second heat dissipation member, the first joint, the second joint, the first metal layer, and the second metal layer, the above-mentioned single metals and alloys etc.

第１実施形態の光波長変換部品の模式的な断面図である。1 is a schematic cross-sectional view of an optical wavelength conversion component according to a first embodiment; FIG. 第１実施形態の光波長変換部品を備えた光複合装置の模式的な断面図である。1 is a schematic cross-sectional view of an optical composite device provided with the optical wavelength conversion component of the first embodiment; FIG. 光源ユニットの説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram of a light source unit; 第２実施形態の光波長変換部品の模式的な断面図である。FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of an optical wavelength conversion component of a second embodiment; 第３実施形態の光波長変換部品の模式的な断面図である。FIG. 11 is a schematic cross-sectional view of an optical wavelength conversion component according to a third embodiment; 第４実施形態の光波長変換部品の模式的な断面図である。FIG. 11 is a schematic cross-sectional view of an optical wavelength conversion component according to a fourth embodiment;

以下、本開示が適用された実施形態について、図面を用いて説明する。
［１．第１実施形態］
［１－１．光波長変換部品の構成］
図１に示すように、本第１実施形態の光波長変換部品１は、光波長変換部材３と、第１の接合部５と、第１の放熱部材７と、第１の金属層８と、第２の接合部９と、第２の放熱部材１１とを備える。以下、各構成について説明する。 Embodiments to which the present disclosure is applied will be described below with reference to the drawings.
[1. First Embodiment]
[1-1. Configuration of Optical Wavelength Conversion Part]
As shown in FIG. 1, the optical wavelength conversion component 1 of the first embodiment includes an optical wavelength conversion member 3, a first joint portion 5, a first heat dissipation member 7, and a first metal layer 8. , a second joint 9 and a second heat dissipation member 11 . Each configuration will be described below.

＜光波長変換部材＞
光波長変換部材３は、入射した光の波長を変換する部材である。光波長変換部材３は、板状のセラミックス蛍光体１３と、反射防止膜１５と、層状の反射膜部１７と、層状の中間膜部１９とを有する。 <Light wavelength conversion member>
The light wavelength conversion member 3 is a member that converts the wavelength of incident light. The light wavelength conversion member 3 has a plate-like ceramic phosphor 13 , an antireflection film 15 , a layered reflective film portion 17 , and a layered intermediate film portion 19 .

（セラミックス蛍光体）
セラミックス蛍光体１３は、蛍光性を有する結晶粒子を主体とする蛍光相と、透光性を有する結晶粒子を主体とする透光相とを有するセラミックス焼結体である。 (Ceramic phosphor)
The ceramic phosphor 13 is a ceramic sintered body having a fluorescent phase mainly composed of crystal grains having fluorescent properties and a translucent phase mainly composed of crystal grains having translucency.

「蛍光相」とは、蛍光性を有する結晶粒子を主体とする相であり、「透光相」とは、透光性を有する結晶粒子、詳しくは蛍光相の結晶粒子とは異なる組成の結晶粒子を主体とする相である。 The term "fluorescent phase" refers to a phase mainly composed of crystal grains having fluorescence, and the term "light-transmitting phase" refers to crystal grains having light-transmitting properties, more specifically crystals having a composition different from that of the crystal grains of the fluorescent phase. It is a phase mainly composed of particles.

また、「主体」とは、各相において、最も多く存在する成分を意味する。例えば、蛍光相は、蛍光性を有する結晶粒子が５０体積％以上、好ましくは９０体積％以上含まれる。また、例えば、透光相には、透光性を有する結晶粒子が５０体積％以上、好ましくは９０体積％以上含まれる。 In addition, "main component" means the component that is present in the largest amount in each phase. For example, the fluorescent phase contains 50% by volume or more, preferably 90% by volume or more of crystal grains having fluorescence. Further, for example, the translucent phase contains 50% by volume or more, preferably 90% by volume or more of crystal grains having translucency.

セラミックス蛍光体１３を構成するセラミックス焼結体の各結晶粒子やその粒界には、透光相及び透光相以外の不可避不純物が含まれていてもよい。セラミックス焼結体には、透光相及び透光相がセラミックス焼結体の５０体積％以上、好ましくは９０体積％以上含まれる。 Each crystal grain and grain boundary of the ceramic sintered body forming the ceramic phosphor 13 may contain a translucent phase and unavoidable impurities other than the translucent phase. The ceramic sintered body contains the translucent phase and the translucent phase in an amount of 50% by volume or more, preferably 90% by volume or more of the ceramic sintered body.

セラミックス蛍光体１３の材質は特に限定されないが、例えば、透光相の結晶粒子が化学式（１）Ａｌ_２Ｏ_３で表される組成を有し、蛍光相の結晶粒子が化学式（２）Ａ_３Ｂ_５Ｏ_１２：Ｃｅで表される組成（つまりガーネット構造）を有するとよい。 _The material of _the ceramic phosphor 13 is not particularly limited _. It preferably has a composition represented by B ₅ O ₁₂ :Ce (that is, a garnet structure).

なお、「Ａ_３Ｂ_５Ｏ_１２：Ｃｅ」とは、Ａ_３Ｂ_５Ｏ_１２中にＣｅが固溶し、元素Ａの一部がＣｅに置換されていることを示す。蛍光相の結晶粒子は、Ｃｅの固溶により、蛍光特性を示す。 "A ₃ B ₅ O ₁₂ :Ce" means that Ce is dissolved in A ₃ B ₅ O ₁₂ and part of the element A is substituted with Ce. Crystal grains of the fluorescent phase exhibit fluorescent properties due to solid solution of Ce.

化学式（１）中のＡ元素及び化学式（２）中のＢ元素は、それぞれ下記の元素群から選択される少なくとも１種の元素から構成されている。
Ａ：Ｓｃ、Ｙ、ランタノイド（但し、Ｃｅは除く）
（但し、Ａとして更にＧｄを含んでいてもよい）
Ｂ：Ａｌ（但し、Ｂとして更にＧａを含んでいてもよい）
セラミックス蛍光体１３として、上記セラミックス焼結体を使用することで、蛍光相と透光相との界面での光の散乱が起き、光の色の角度依存性を減らすことができる。その結果、色の均質性を向上できる。 Each of the A element in the chemical formula (1) and the B element in the chemical formula (2) is composed of at least one element selected from the following element group.
A: Sc, Y, lanthanoids (excluding Ce)
(However, A may further contain Gd)
B: Al (however, B may further contain Ga)
By using the ceramic sintered body as the ceramic phosphor 13, light scattering occurs at the interface between the fluorescent phase and the translucent phase, and the angle dependence of the color of light can be reduced. As a result, color uniformity can be improved.

また、上記セラミックス焼結体は、熱伝導率が優れているため、レーザー光の照射によって発生した熱を第１の放熱部材７側に排しやすい。そのため、レーザーの高出力域でも蛍光機能を維持することができる。 Further, since the ceramic sintered body has excellent thermal conductivity, the heat generated by the irradiation of the laser light can be easily discharged to the first heat radiation member 7 side. Therefore, the fluorescence function can be maintained even in the high output range of the laser.

一方で、セラミックス蛍光体１３が単一組成であると、光の散乱が起こらないため、光の色の角度依存性が大きくなり、光の色のムラが生じるおそれがある。また、蛍光体として樹脂を用いると、熱伝導率が低下し、放熱が十分にできずに温度消光が起きるおそれがある。 On the other hand, when the ceramic phosphor 13 has a single composition, light scattering does not occur, so the angle dependence of the color of light increases, and there is a risk of unevenness in the color of light. Also, if a resin is used as the phosphor, the thermal conductivity is lowered, and there is a possibility that temperature quenching may occur due to insufficient heat dissipation.

セラミックス蛍光体１３の平均厚み（つまり、上面から下面までの平均距離）としては、０．０５ｍｍ以上０．５ｍｍ以下が好ましい。
（反射防止膜）
反射防止膜１５は、セラミックス蛍光体１３の上面（つまり、第１の放熱部材７とは反対側の面：図１の上側の面）に配置されている。 The average thickness of the ceramic phosphor 13 (that is, the average distance from the upper surface to the lower surface) is preferably 0.05 mm or more and 0.5 mm or less.
(Anti-reflection film)
The antireflection film 15 is arranged on the upper surface of the ceramic phosphor 13 (that is, the surface opposite to the first heat dissipation member 7: the upper surface in FIG. 1).

反射防止膜１５は、セラミックス蛍光体１３での光の反射を抑制するための反射防止コーティング（ＡＲコーティング）である。反射防止膜１５により、セラミックス蛍光体１３に光を効率よく吸収させることができる。また、セラミックス蛍光体１３の内部で発生する光を効率よく外部に取り出すことができる。その結果、光波長変換部材３の発光強度が向上する。 The antireflection film 15 is an antireflection coating (AR coating) for suppressing reflection of light on the ceramic phosphor 13 . The antireflection film 15 allows the ceramic phosphor 13 to efficiently absorb light. In addition, the light generated inside the ceramic phosphor 13 can be efficiently extracted to the outside. As a result, the light emission intensity of the light wavelength conversion member 3 is improved.

反射防止膜１５の材質としては、例えば、酸化ニオブ、酸化チタン、酸化タンタル、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、フッ化マグネシウム等が採用できる。 Examples of materials that can be used for the antireflection film 15 include niobium oxide, titanium oxide, tantalum oxide, aluminum oxide, zirconium oxide, silicon oxide, aluminum nitride, silicon nitride, and magnesium fluoride.

反射防止膜１５の平均厚みとしては、０．０１μｍ以上１μｍ以下が好ましい。反射防止膜１５は、単層構造であってもよいし、多層構造であってもよい。
（反射膜部）
反射膜部１７は、セラミックス蛍光体１３の下面（つまり、第１の放熱部材７側の面：図１の下側の面）に配置されている。 The average thickness of the antireflection film 15 is preferably 0.01 μm or more and 1 μm or less. The antireflection film 15 may have a single layer structure or a multilayer structure.
(Reflective film)
The reflective film portion 17 is arranged on the lower surface of the ceramic phosphor 13 (that is, the surface on the first heat dissipation member 7 side: the lower surface in FIG. 1).

反射膜部１７は、セラミックス蛍光体１３内部で発生する光を反射することで、この光を光波長変換部材３の外部（図１の上方）に効率よく放射させる。これにより、光波長変換部材３の発光強度が向上する。 The reflective film portion 17 reflects the light generated inside the ceramic phosphor 13 to efficiently radiate the light to the outside of the light wavelength conversion member 3 (upper side in FIG. 1). Thereby, the light emission intensity of the light wavelength conversion member 3 is improved.

反射膜部１７の材質としては、例えば、金属アルミニウム、銀などの金属に加え、酸化ニオブ、酸化チタン、酸化ランタン、酸化タンタル、酸化イットリウム、酸化ガドリニウム、酸化タングステン、酸化ハフニウム、酸化アルミニウム、窒化ケイ素等が採用できる。 Examples of materials for the reflective film portion 17 include, in addition to metals such as metal aluminum and silver, niobium oxide, titanium oxide, lanthanum oxide, tantalum oxide, yttrium oxide, gadolinium oxide, tungsten oxide, hafnium oxide, aluminum oxide, and silicon nitride. etc. can be adopted.

反射膜部１７の平均厚みとしては、０．１μｍ以上２μｍ以下が好ましい。
反射膜部１７は、単層構造であってもよいし、多層構造であってもよい。
多層構造の場合には、図１に示すように、例えば、酸化チタン膜２１及び酸化ケイ素膜２３からなる増反射膜２５と、銀又はアルミニウムからなる反射膜２７との積層構造を採用できる。なお、反射膜２７が主として光を反射する膜であり、増反射膜２５は、反射した光を増幅させる膜である。 The average thickness of the reflective film portion 17 is preferably 0.1 μm or more and 2 μm or less.
The reflective film portion 17 may have a single-layer structure or a multilayer structure.
In the case of a multilayer structure, as shown in FIG. 1, for example, a laminated structure of a reflection enhancing film 25 made of a titanium oxide film 21 and a silicon oxide film 23 and a reflection film 27 made of silver or aluminum can be employed. The reflecting film 27 is a film that mainly reflects light, and the reflection-increasing film 25 is a film that amplifies the reflected light.

（中間膜部）
中間膜部１９は、反射膜部１７の下面に配置されている。中間膜部１９は、反射膜部１７と後述する第１の接合部５との間に配置されている。なお、第１の接合部５は、光波長変換部材３のうち、中間膜部１９と接合されており、中間膜部１９により、第１の接合部５と光波長変換部材３との接合性が向上する。 (intermediate film)
The intermediate film portion 19 is arranged on the lower surface of the reflective film portion 17 . The intermediate film portion 19 is arranged between the reflective film portion 17 and the first joint portion 5 which will be described later. The first bonding portion 5 is bonded to the intermediate film portion 19 of the optical wavelength conversion member 3 , and the bonding property between the first bonding portion 5 and the optical wavelength conversion member 3 is reduced by the intermediate film portion 19 . improves.

中間膜部１９は、酸化物膜２９と金属膜３１との積層構造を有する。
酸化物膜２９の材質としては、例えば、酸化アルミニウム、酸化チタン等が採用できる。
金属膜３１の材質としては、例えば、金、銀、ニッケル等が採用でき、この金属膜３１としては、例えば、内側金属膜（例えばニッケル膜）３３と外側金属膜（例えば銀膜）３５との積層構造を採用できる。 The intermediate film portion 19 has a layered structure of an oxide film 29 and a metal film 31 .
As the material of the oxide film 29, for example, aluminum oxide, titanium oxide, or the like can be used.
As the material of the metal film 31, for example, gold, silver, nickel, or the like can be used. A laminated structure can be employed.

中間膜部１９の平均厚みとしては、０．０１μｍ以上１μｍ以下が好ましい。
なお、酸化物膜２９及び内側金属膜３３は、反射膜２７の酸化を防止するとともに、強度を向上させるための保護膜である。 The average thickness of the intermediate film portion 19 is preferably 0.01 μm or more and 1 μm or less.
The oxide film 29 and the inner metal film 33 are protective films for preventing oxidation of the reflective film 27 and improving strength.

また、外側金属膜３５は、第１の接合部５との接合性を向上させる膜であり、第１の接合部５の材質に合わせて材質が選択される。ここでは、例えば、第１の接合部５が銀の焼結体である場合に合せて、銀を用いることができる。 The outer metal film 35 is a film that improves the bondability with the first joint portion 5 , and the material is selected according to the material of the first joint portion 5 . Here, for example, silver can be used in accordance with the case where the first joint portion 5 is a silver sintered body.

＜第１の放熱部材＞
第１の放熱部材７は、セラミックス蛍光体１３よりも放熱性に優れた部材（即ち熱伝導率が高い部材）である。この第１の放熱部材７の熱伝導率としては、５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上４００Ｗ／ｍ・Ｋ以下の範囲を採用できる。 <First heat dissipation member>
The first heat dissipating member 7 is a member having a heat dissipation property superior to that of the ceramic phosphor 13 (that is, a member having a high thermal conductivity). As the thermal conductivity of the first heat radiating member 7, a range of 50 W/m·K or more and 400 W/m·K or less can be adopted.

第１の放熱部材７は、銅よりも低い熱膨張率を有する。詳しくは、光波長変換部品１の使用温度領域（例えば室温（例えば２５℃）以上３００℃以下の範囲）において、銅よりも低い熱膨張率を有する。なお、第１の放熱部材７の熱膨張率としては、６×１０^-６／Ｋ以上１５×１０^-６／Ｋ以下の範囲を採用できる。 The first heat dissipation member 7 has a thermal expansion coefficient lower than that of copper. Specifically, it has a lower coefficient of thermal expansion than copper in the operating temperature range of the optical wavelength conversion component 1 (eg, room temperature (eg, 25° C.) to 300° C.). The coefficient of thermal expansion of the first heat radiating member 7 can be in the range of 6×10 ⁻⁶ /K or more and 15×10 ⁻⁶ /K or less.

第１の放熱部材７の材質としては、Ｍｏ－Ｃｕ合金、Ｃｒ－Ｃｕ合金、Ｗ－Ｃｕ合金等を採用できる。
第１の放熱部材７は、例えば板状に構成される。第１の放熱部材７の平均厚みとしては、２００μｍ以上５００μｍ以下が好ましい。なお、第１の放熱部材７が薄すぎる場合には、熱効力を緩和する性能が低く、また、厚すぎる場合には、放熱性能が低下するので、上述した厚み範囲が好適である。 As the material of the first heat radiation member 7, a Mo--Cu alloy, a Cr--Cu alloy, a W--Cu alloy, or the like can be used.
The 1st heat radiating member 7 is comprised, for example in plate shape. As average thickness of the 1st heat radiating member 7, 200 micrometers or more and 500 micrometers or less are preferable. If the first heat radiating member 7 is too thin, the performance of relieving the thermal effect is low, and if it is too thick, the heat radiating performance is degraded.

＜第１の金属層＞
第１の金属層８は、第１の放熱部材７の表面を覆うように形成された金属層であり、第１の接合部５を介して光波長変換部材３に接合されている。 <First metal layer>
The first metal layer 8 is a metal layer formed so as to cover the surface of the first heat dissipation member 7 and is joined to the optical wavelength conversion member 3 via the first joining portion 5 .

この第１の金属層８は、第１の放熱部材７の表面全体を覆うように形成されていることが好ましいが、第１の放熱部材７の一部を覆うように形成されていてもよい。但し、第１の金属層８は、第１の接合部５と接していること（即ち接合していること）が必要である。 The first metal layer 8 is preferably formed so as to cover the entire surface of the first heat radiation member 7, but may be formed so as to partially cover the first heat radiation member 7. . However, the first metal layer 8 must be in contact with (that is, be in contact with) the first joint portion 5 .

つまり、第１の接合部５の下面の全体が、第１の金属層８の上面の全体に接していること（即ち接合していること）が好ましいが、第１の金属層８の一部が第１の接合部５に接している構成であってもよい。 In other words, it is preferable that the entire lower surface of the first joint portion 5 is in contact with (that is, is in contact with) the entire upper surface of the first metal layer 8 . may be in contact with the first joint portion 5 .

第１の金属層８の平均厚みとしては、例えば０．５μｍ以上５μｍ以下の範囲を採用できる。
第１の金属層８は、第１の放熱部材７よりも放熱性に優れた金属層（即ち熱伝導率が高い金属層）である。この第１の金属層８としては、３００Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率を有するものを採用できる。第１の金属層８の材質としては、銅、銀、金等が採用できる。 As the average thickness of the first metal layer 8, for example, a range of 0.5 μm or more and 5 μm or less can be adopted.
The first metal layer 8 is a metal layer having better heat dissipation than the first heat dissipation member 7 (that is, a metal layer having high thermal conductivity). As the first metal layer 8, one having a thermal conductivity of 300 W/m·K or more can be used. As a material for the first metal layer 8, copper, silver, gold, or the like can be used.

＜第１の接合部＞
第１の接合部５は、光波長変換部材３と第１の放熱部材７（詳しくは第１の放熱部材７の表面上の第１の金属層８）とを接合している。第１の接合部５の平均厚みとしては、１０μｍ以上７０μｍ以下が好ましい。 <First joint>
The first joint portion 5 joins the optical wavelength conversion member 3 and the first heat dissipation member 7 (specifically, the first metal layer 8 on the surface of the first heat dissipation member 7). As average thickness of the 1st joint part 5, 10 micrometers or more and 70 micrometers or less are preferable.

第１の接合部５は、光波長変換部材３の中間膜部１９の下面と、第１の金属層８の上面との間に配置され、これら２つの面を接合している。
第１の接合部５の融点は、３００℃以上である。第１の接合部５の融点が３００℃未満であると、レーザーの高出力域において、光波長変換部材３からの熱で第１の接合部５が溶融し、脱離、破損等の欠陥が発生する。なお、第１の接合部５の融点としては、５００℃以上が好ましく、８００℃以上がより好ましい。 The first joint portion 5 is arranged between the lower surface of the intermediate film portion 19 of the light wavelength conversion member 3 and the upper surface of the first metal layer 8 to join these two surfaces.
The melting point of the first joint portion 5 is 300° C. or higher. If the melting point of the first joint 5 is less than 300° C., the heat from the light wavelength conversion member 3 melts the first joint 5 in the high output range of the laser, causing defects such as detachment and breakage. Occur. The melting point of the first joint portion 5 is preferably 500° C. or higher, more preferably 800° C. or higher.

第１の接合部５の熱伝導率は、１２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。第１の接合部５の熱伝導率が１２０Ｗ／ｍ・Ｋ未満であると、光波長変換部材３からの排熱をより効果的に行う点において不足が生じるおそれがあり、レーザーの高出力域で蛍光機能が低下するおそれがある。なお、第１の接合部５の熱伝導率としては、１５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上が好ましい。 The thermal conductivity of the first joint portion 5 is 120 W/m·K or more. If the thermal conductivity of the first joint 5 is less than 120 W/m·K, there is a risk that the heat from the light wavelength conversion member 3 will be more effectively exhausted, resulting in a high output range of the laser. There is a possibility that the fluorescence function may deteriorate at It should be noted that the thermal conductivity of the first joint portion 5 is preferably 150 W/m·K or more.

第１の接合部５の材質は、少なくとも第１の接合部５の融点が上記条件を満たすことができれば特に限定されない。ただし、第１の接合部５の融点及び熱伝導率が上記条件を満たすことがより好ましい。さらに、上記条件を満たすために、第１の接合部５は、金、銀、銅、又はこれらの組み合わせのみから構成されるとよい。 The material of the first joint portion 5 is not particularly limited as long as at least the melting point of the first joint portion 5 satisfies the above conditions. However, it is more preferable that the melting point and thermal conductivity of the first joint portion 5 satisfy the above conditions. Furthermore, in order to satisfy the above conditions, the first joint 5 may be composed only of gold, silver, copper, or a combination thereof.

第１の接合部５は、気孔を有するとよい。第１の接合部５が気孔を有することにより、第１の放熱部材７と光波長変換部材３との間の熱膨張差が緩和されるので、熱衝撃による第１の接合部５の破損を抑制することができる。 The first joint 5 preferably has pores. Since the first joint portion 5 has pores, the difference in thermal expansion between the first heat radiation member 7 and the optical wavelength conversion member 3 is alleviated, so that damage to the first joint portion 5 due to thermal shock is prevented. can be suppressed.

気孔を有する第１の接合部５は、例えば、上述した金属のナノ粒子を焼結することで得られる。ここでいうナノ粒子とは、ナノサイズオーダーの粒子を含む、平均粒径が数ナノメートルから数マイクロメートルの粒子群である。そして、第１の接合部５としては、金属のナノ粒子の焼結体が好ましい。例えば、金、銀、銅のうち、少なくとも１種を含む焼結体を採用できる。 The first joint 5 having pores can be obtained, for example, by sintering the metal nanoparticles described above. The term “nanoparticles” as used herein refers to a group of particles having an average particle size of several nanometers to several micrometers, including particles of nanosize order. A sintered body of metal nanoparticles is preferable for the first joint portion 5 . For example, a sintered body containing at least one of gold, silver and copper can be used.

この焼結体では、焼結により互いに結合したナノ粒子間の空隙によって気孔が構成される。なお、気孔の最大幅（つまり、最大気孔径）は、５μｍ以下が好ましい。
第１の接合部５の気孔率としては、１％以上４０％以下が好ましい。気孔率が１％未満であると、第１の放熱部材７と光波長変換部材３との間の熱膨張差の緩和効果が得られないおそれがある。一方、気孔率が４０％を超えると、第１の接合部５の伝熱性の低下に伴って、光波長変換部材３の排熱効率が低下するおそれがある。 In this sintered body, pores are formed by voids between nanoparticles bonded to each other by sintering. The maximum width of the pores (that is, maximum pore diameter) is preferably 5 μm or less.
The porosity of the first joint portion 5 is preferably 1% or more and 40% or less. If the porosity is less than 1%, the effect of alleviating the difference in thermal expansion between the first heat radiation member 7 and the light wavelength conversion member 3 may not be obtained. On the other hand, if the porosity exceeds 40%, the heat transfer efficiency of the light wavelength conversion member 3 may decrease as the heat conductivity of the first joint 5 decreases.

なお、「気孔率」は、例えば接合部４の断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察して得られる観察断面において、気孔の占める面積割合（つまり、気孔と材料層との合計面積に対する気孔の合計面積の割合）として求められる。 Note that the "porosity" refers to, for example, the ratio of the area occupied by pores in the cross section obtained by observing the cross section of the joint 4 with a scanning electron microscope (SEM). of the total area).

また、第１の焼結体５が、金、銀、銅のうち、少なくとも１種を含む焼結体である場合には、前記中間膜部１９の表面金属膜３５の材質としては、金、銀、銅のうち、少なくとも１種を採用できる。なお、金属の種類を一致させることがより好ましい。 Further, when the first sintered body 5 is a sintered body containing at least one of gold, silver and copper, the material of the surface metal film 35 of the intermediate film portion 19 is gold, At least one of silver and copper can be used. In addition, it is more preferable to match the kind of metal.

＜第２の放熱部材＞
第２の放熱部材１１は、セラミックス蛍光体１３よりも放熱性に優れた部材（即ち熱伝導率が高い部材）である。 <Second heat dissipation member>
The second heat dissipating member 11 is a member having better heat dissipating properties than the ceramic phosphor 13 (that is, a member having high thermal conductivity).

この第２の放熱部材１１の材質としては、第１の放熱部材７より高い熱伝導率を有する金属を採用できる。例えば、銅、銀、金等を採用できる。
第２の放熱部材１１は、例えば板状に構成される。第２の放熱部材１１の平均厚みとしては、０．５ｍｍ以上２ｍｍ以下が好ましい。 As the material of the second heat radiating member 11, a metal having a higher thermal conductivity than that of the first heat radiating member 7 can be used. For example, copper, silver, gold, etc. can be used.
The second heat dissipation member 11 is configured, for example, in a plate shape. As average thickness of the 2nd heat radiating member 11, 0.5 mm or more and 2 mm or less are preferable.

なお、第２の放熱部材１１としては、第１の放熱部材７よりも厚みが大きく、平面視（図１の上下方向から見た場合）の面積が広い形状を採用できる。
＜第２の接合部＞
第２の接合部９は、第１の金属層８と第２の放熱部材１１とを接合する層である。つまり、第１の金属層８の下面と第２の放熱部材１１の上面との間に配置されて、第１の金属層８の下面と第２の放熱部材１１の上面とを接合する層である。 As the second heat dissipation member 11, a shape having a larger thickness than the first heat dissipation member 7 and a wider area in a plan view (when viewed from the vertical direction in FIG. 1) can be adopted.
<Second junction>
The second joint portion 9 is a layer that joins the first metal layer 8 and the second heat dissipation member 11 . That is, it is a layer that is arranged between the lower surface of the first metal layer 8 and the upper surface of the second heat dissipating member 11 and joins the lower surface of the first metal layer 8 and the upper surface of the second heat dissipating member 11 . be.

第２の接合部９の平均厚みとしては、１０μｍ以上７０μｍ以下の範囲を採用できる。
第２の接合部９としては、第１の接合部５と同様な構成（例えば材質や構造）を採用できる。例えば、金、銀、銅のうち、少なくとも１種を含む焼結体を採用できる。 As the average thickness of the second joint portion 9, a range of 10 μm or more and 70 μm or less can be adopted.
As the second joint portion 9, the same configuration (for example, material and structure) as that of the first joint portion 5 can be adopted. For example, a sintered body containing at least one of gold, silver and copper can be used.

そして、上述した第１の金属層８及び第１の放熱部材７により、さらに、第２の金属層６３及び第２の放熱部材１１により、セラミックス蛍光体１３においてレーザー光の照射によって生じた熱の排熱が促進される。これにより、高出力域でのセラミックス蛍光体１３の蛍光機能が維持される。 Then, the heat generated by the irradiation of the laser light in the ceramic phosphor 13 is dissipated by the first metal layer 8 and the first heat radiation member 7 described above, and further by the second metal layer 63 and the second heat radiation member 11. Exhaust heat is promoted. This maintains the fluorescence function of the ceramic phosphor 13 in the high output range.

［１－２．光波長変換部品の製造方法］
次に、光波長変換部品１の製造方法について説明する。
（セラミックス蛍光体の作製）
セラミックス蛍光体１３は、例えば下記の方法や公知の方法によって製造することができる。 [1-2. Method for manufacturing optical wavelength conversion component]
Next, a method for manufacturing the optical wavelength conversion component 1 will be described.
(Preparation of ceramic phosphor)
The ceramic phosphor 13 can be manufactured, for example, by the following method or a known method.

例えば、Ａｌ_２Ｏ_３（平均粒径０．２μｍ）、Ｙ_２Ｏ_３(平均粒径１．２μｍ)、Ｇｄ_２Ｏ_３(平均粒径１．１μｍ)、及びＣｅＯ_２(平均粒径１．５μｍ)の粒子を、Ａ_３Ｂ_５Ｏ_１２：Ｃｅ量が焼結体全体の３０体積％になるように秤量した。 For example, Al ₂ O ₃ (average particle size 0.2 μm), Y ₂ O ₃ (average particle size 1.2 μm), Gd ₂ O ₃ (average particle size 1.1 μm), and CeO ₂ (average particle size 1.2 μm). 5 μm) particles were weighed so that the amount of A ₃ B ₅ O ₁₂ :Ce was 30% by volume of the entire sintered body.

これらの粒子をエタノールと共にボールミル中に投入し、１６時間粉砕混合を行った。得られたスラリーを乾燥及び造粒し、得られた造粒粉をプレス成形した。さらに、得られた成形体を大気雰囲気中で、焼成温度を１６００℃、保持時間を１０時間として焼成を行い、セラミックス蛍光体１３を作製した。なお、得られたセラミックス蛍光体１３の相対密度は９９％以上で十分に緻密化されていた。 These particles were put into a ball mill together with ethanol and pulverized and mixed for 16 hours. The obtained slurry was dried and granulated, and the obtained granulated powder was press-molded. Further, the obtained compact was fired in an air atmosphere at a firing temperature of 1600° C. for a holding time of 10 hours to produce a ceramic phosphor 13 . The obtained ceramic phosphor 13 had a relative density of 99% or more and was sufficiently densified.

（反射膜及び反射防止膜の形成）
得られたセラミックス蛍光体１３を所定寸法(例えば１６ｍｍ角の平均厚さ２００μｍの板状）に加工した。 (Formation of reflective film and antireflection film)
The obtained ceramic phosphor 13 was processed into a predetermined size (for example, a 16 mm square plate with an average thickness of 200 μm).

このセラミックス蛍光体１３の上面に、公知の方法（例えばスパッタリングや蒸着等）で反射防止膜１５を形成した。なお、反射防止膜１５として、図示しないが、ＳｉＯ_２層とＴａ_２Ｏ_５層とからなる複層コーティングを形成した。 An antireflection film 15 was formed on the upper surface of the ceramic phosphor 13 by a known method (eg, sputtering, vapor deposition, etc.). As the antireflection film 15, although not shown, a multi-layer coating composed of a SiO ₂ layer and a Ta ₂ O ₅ layer was formed.

また、セラミックス蛍光体１３の下面に、公知の方法（例えばスパッタリングや蒸着等）で、例えば酸化チタン膜２１及び酸化ケイ素膜２３を順次形成した（即ち増反射膜２５を形成した）。 Further, for example, a titanium oxide film 21 and a silicon oxide film 23 were sequentially formed (that is, an increased reflection film 25 was formed) on the lower surface of the ceramic phosphor 13 by a known method (eg, sputtering, vapor deposition, etc.).

さらに、酸化ケイ素膜２３の表面に、公知の方法（例えばスパッタリングや蒸着等）で、例えばＡｇからなる反射膜２７を形成した。
さらに、反射膜２７の表面に、公知の方法（例えばスパッタリングや蒸着等）で、例えば酸化アルミニウムからなる酸化物膜２９を形成した。 Further, a reflective film 27 made of Ag, for example, was formed on the surface of the silicon oxide film 23 by a known method (eg, sputtering, vapor deposition, etc.).
Further, an oxide film 29 made of, for example, aluminum oxide was formed on the surface of the reflective film 27 by a known method (eg, sputtering, vapor deposition, etc.).

さらに、酸化物膜２９の表面に、公知の方法（例えばスパッタリングや蒸着等）で、例えばニッケル膜３３及び銀膜３５を順次形成した（即ち金属膜３１を形成した）。
これによって、光波長変換部材３を得た。なお、上記工程で得られた光波長変換部材３を所定寸法（例えば３．５ｍｍ角）に切断した。 Furthermore, a nickel film 33 and a silver film 35, for example, were sequentially formed (that is, a metal film 31 was formed) on the surface of the oxide film 29 by a known method (eg, sputtering, vapor deposition, etc.).
Thus, a light wavelength conversion member 3 was obtained. The light wavelength conversion member 3 obtained in the above process was cut into a predetermined size (for example, 3.5 mm square).

（第１の放熱部材と第２の放熱部材の作製）
例えばＣｕ-Ｍｏ合金製の板材を所定寸法（例えば１２ｍｍ角の平均厚さ２ｍｍの板状）に切断し、第１の放熱部材７を作製した。 (Production of the first heat dissipation member and the second heat dissipation member)
For example, a Cu—Mo alloy plate material was cut into a predetermined size (for example, a 12 mm square plate with an average thickness of 2 mm) to produce the first heat dissipation member 7 .

そして、この第１の放熱部材７の表面に、例えばメッキによって、例えば銅からなる第１の金属層８を形成した。
また、銅製の板材を所定寸法（例えば２０ｍｍ角の平均厚さ２ｍｍの板状）に切断し、第２の放熱部材１１を作製した。 A first metal layer 8 made of copper, for example, was formed on the surface of the first heat dissipating member 7 by, for example, plating.
Also, a copper plate material was cut into a predetermined size (for example, a 20 mm square plate with an average thickness of 2 mm) to produce the second heat radiating member 11 .

（光波長変換部材と第１、第２放熱部材との接合）
光波長変換部材３と（第１の金属層８で覆われた）第１の放熱部材７との間、および、（第１の金属層８で覆われた）第１の放熱部材７と第２の放熱部材１１との間に、市販の銀ナノ粒子を含む材料（即ち塗布剤）をそれぞれ配置し、焼結することによって、それぞれ第１の接合部５と第２の接合部９を形成した。なお、銀ナノ粒子に代えて、銅ナノ粒子や、銀ナノ粒子と銅ナノ粒子との混合粒子を含む塗布剤を用いてもよい。 (Joining of light wavelength conversion member and first and second heat dissipation members)
Between the optical wavelength conversion member 3 and the first heat dissipation member 7 (covered with the first metal layer 8), and between the first heat dissipation member 7 (covered with the first metal layer 8) and the first heat dissipation member 7 A commercially available material containing silver nanoparticles (that is, a coating agent) is placed between the two heat dissipating members 11 and sintered to form the first joint 5 and the second joint 9, respectively. bottom. Instead of silver nanoparticles, a coating agent containing copper nanoparticles or mixed particles of silver nanoparticles and copper nanoparticles may be used.

これによって、光波長変換部材３と（第１の金属層８で覆われた）第１の放熱部材７と第２の放熱部材１１とが、第１の接合部５と第２の接合部９とによって接合された光波長変換部品１を得た。 As a result, the optical wavelength conversion member 3 , the first heat radiation member 7 (covered with the first metal layer 8 ), and the second heat radiation member 11 are connected to the first joint portion 5 and the second joint portion 9 . An optical wavelength conversion component 1 joined by and was obtained.

［１－３．光複合装置］
次に、上述した光波長変換部品１を備えた光複合装置４１について説明する。
図２に示すように、光複合装置４１は、光波長変換部品１と、光波長変換部品１が収容されたパッケージ４３とを備える。 [1-3. Optical Composite Device]
Next, an optical composite device 41 having the optical wavelength conversion component 1 described above will be described.
As shown in FIG. 2, the optical composite device 41 includes an optical wavelength conversion component 1 and a package 43 in which the optical wavelength conversion component 1 is accommodated.

パッケージ４３は、箱状の容器、又は板状の基板である。パッケージ４３は、例えば、アルミナ等のセラミックスを主成分としている。なお、ここで「主成分」とは、例えば８０質量％以上含まれている成分を意味する。パッケージ４３には、ＬＥＤ、ＬＤ等の発光素子を搭載する発光素子搭載領域が設けられていてもよい。 The package 43 is a box-shaped container or a plate-shaped substrate. The package 43 is mainly made of ceramics such as alumina, for example. In addition, a "main component" means a component contained 80 mass % or more here, for example. The package 43 may be provided with a light-emitting element mounting area for mounting a light-emitting element such as an LED or LD.

［１－４．光源ユニット］
次に、光複合装置４１が用いられる光源ユニット５１について説明する。
図３に示すように、光源ユニット５１は、光複合装置４１と、発光素子等を備えた周知の複数の青色レーザー発振器（つまり、第１青色レーザー発振器５３及び第２青色レーザー発振器５５）と、ダイクロイックミラー５７と、レンズ５９とを備えている。 [1-4. Light source unit]
Next, the light source unit 51 in which the optical composite device 41 is used will be described.
As shown in FIG. 3, the light source unit 51 includes an optical composite device 41, a plurality of well-known blue laser oscillators (that is, a first blue laser oscillator 53 and a second blue laser oscillator 55) provided with light emitting elements and the like, A dichroic mirror 57 and a lens 59 are provided.

光源ユニット５１では、第１青色レーザー発振器５３から光波長変換部品１に対して、図３の右方向に第１青色光Ｂ１が照射される。第１青色光Ｂ１は、光波長変換部品１にて波長変換されると共に反射され、黄色光Ｙとして、図３の左方向に出力される。黄色光Ｙは、図３の左右方向に対して４５°傾斜したダイクロイックミラー５７にて反射され、レンズ５９に出力される。 In the light source unit 51, the light wavelength conversion component 1 is irradiated with the first blue light B1 from the first blue laser oscillator 53 in the right direction in FIG. The first blue light B1 is wavelength-converted and reflected by the optical wavelength conversion component 1, and is output as yellow light Y in the left direction in FIG. The yellow light Y is reflected by the dichroic mirror 57 tilted at 45° with respect to the horizontal direction in FIG.

また、第２青色レーザー発振器５５からレンズ５９に向かって図３の上方向に照射された第２青色光Ｂ２は、ダイクロイックミラー５７を透過して、レンズ５９にそのまま出力される。 3 from the second blue laser oscillator 55 toward the lens 59 passes through the dichroic mirror 57 and is output to the lens 59 as it is.

これにより、レンズ５９において、第１青色光Ｂ１と黄色光Ｙとが混合され、白色光が生成される。その結果、光源ユニット５１では、レンズ５９から図３の上方に向かって白色光が出力される。 As a result, the first blue light B1 and the yellow light Y are mixed in the lens 59 to generate white light. As a result, in the light source unit 51, white light is output from the lens 59 upward in FIG.

［１－５．効果］
以上詳述した第１実施形態によれば、以下の効果が得られる。
（１ａ）本第１実施形態は、光波長変換部品１を使用する際に、熱サイクルが加わった場合でも、第１の放熱部材７は（光波長変換部品１の使用温度範囲において）Ｃｕよりも低い熱膨張率を有しているので、第１の放熱部材７がＣｕからなる場合に比べて、セラミックス蛍光体１３に割れが生じにくい。また、反射膜２７等のようにセラミックス蛍光体１３の厚み方向の表面側に設けたコーティング層に剥離が生じにくい。 [1-5. effect]
According to the first embodiment detailed above, the following effects are obtained.
(1a) In the first embodiment, when the optical wavelength conversion component 1 is used, even if a thermal cycle is applied, the first heat dissipation member 7 is made of Cu (within the operating temperature range of the optical wavelength conversion component 1). Since it has a low coefficient of thermal expansion, the ceramic phosphor 13 is less likely to crack than when the first heat radiation member 7 is made of Cu. In addition, like the reflective film 27, the coating layer provided on the surface side in the thickness direction of the ceramic phosphor 13 is less likely to peel off.

さらに、第１の放熱部材７は、第１の接合部５によって光波長変換部材と接合されている第１の金属層８を備えており、その第１の金属層８は第１の放熱部材７よりも熱伝導率が高いので、放熱性に優れている。 Further, the first heat dissipation member 7 comprises a first metal layer 8 joined to the light wavelength conversion member by the first joint 5, the first metal layer 8 being the first heat dissipation member. Since the thermal conductivity is higher than that of 7, it is excellent in heat dissipation.

その上、本第１実施形態では、金属からなる第２の接合部９によって第１の放熱部材７と第２の放熱部材１１とが接合され、第２の放熱部材１１の熱伝導率は第１の放熱部材７の熱伝導率より高い。そのため、第１の放熱部材７のみの場合に比べて、放熱性に優れている。 Moreover, in the first embodiment, the first heat dissipating member 7 and the second heat dissipating member 11 are joined by the second joint portion 9 made of metal, and the thermal conductivity of the second heat dissipating member 11 is 1 is higher than the thermal conductivity of the heat dissipating member 7 . Therefore, compared with the case where only the first heat radiating member 7 is used, the heat radiating property is excellent.

よって、セラミックス蛍光体１３の温度上昇を抑制できるので、発光強度の低下（即ち温度消光）を抑制することができる。
このように、本第１実施形態では、熱応力による光波長変換部材３の破損の発生を抑制するとともに、優れた放熱性を有する光波長変換部品１を提供することができるという顕著な効果を奏する。 Therefore, since the temperature rise of the ceramic phosphor 13 can be suppressed, it is possible to suppress the decrease in emission intensity (that is, temperature quenching).
As described above, in the first embodiment, it is possible to suppress the occurrence of breakage of the optical wavelength conversion member 3 due to thermal stress, and to provide the optical wavelength conversion component 1 having excellent heat dissipation properties. Play.

（１ｂ）本第１実施形態では、第１の放熱部材７は、Ｍｏ－Ｃｕ合金、Ｃｒ－Ｃｕ合金、Ｗ－Ｃｕ合金のいずれか１種からなっている。
これらの合金は、Ｃｕよりも熱膨張率が低いので、第１の放熱部材７の材料として、これらの材料を採用することにより、熱サイクルに起因する光波長変換部品１の破損を効果的に抑制することができる。 (1b) In the first embodiment, the first heat dissipation member 7 is made of any one of Mo--Cu alloy, Cr--Cu alloy and W--Cu alloy.
These alloys have a lower coefficient of thermal expansion than Cu, so by using these materials as materials for the first heat radiation member 7, damage to the optical wavelength conversion component 1 caused by thermal cycles can be effectively prevented. can be suppressed.

（１ｃ）本第１実施形態では、第１の接合部５は、例えば、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕのうち、少なくとも１種を含む焼結体からなっている。
これらの金属（従ってこれらの金属を含む焼結体）は、高い熱伝導率を有しているので、第１の接合部５における熱伝達性能が高くなる。よって、光波長変換部品１は高い放熱性を有している。 (1c) In the first embodiment, the first joint portion 5 is made of a sintered body containing at least one of Cu, Ag, and Au, for example.
These metals (thus, the sintered body containing these metals) have high thermal conductivity, so the heat transfer performance in the first joint portion 5 is enhanced. Therefore, the optical wavelength conversion component 1 has high heat dissipation.

また、上述した金属の焼結体を用いる場合には、第１の接合部５の伝熱性を維持しつつ、第１の放熱部材７と光波長変換部材３との間の熱膨張差が緩和されるので、熱衝撃による第１の接合部５の破損を抑制することができる。 Further, when using the metal sintered body described above, the thermal expansion difference between the first heat radiation member 7 and the light wavelength conversion member 3 is reduced while maintaining the heat conductivity of the first joint portion 5. Therefore, damage to the first joint portion 5 due to thermal shock can be suppressed.

（１ｄ）本第１実施形態では、第１の金属層８は、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕのうち、少なくとも１種からなっている。
これらの金属は、高い熱伝導率を有しているので、第１の金属層８における熱伝達性能が高くなる。よって、光波長変換部品１は高い放熱性を有している。 (1d) In the first embodiment, the first metal layer 8 is made of at least one of Cu, Ag, and Au.
Since these metals have high thermal conductivity, the heat transfer performance of the first metal layer 8 is enhanced. Therefore, the optical wavelength conversion component 1 has high heat dissipation.

（１ｅ）本第１実施形態では、第２の放熱部材１１は、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕのうち、少なくとも１種からなっている。
上述したように、これらの金属は、高い熱伝導率を有しているので、第２の放熱部材１１（従って光波長変換部品１）は高い放熱性を有している。 (1e) In the first embodiment, the second heat dissipation member 11 is made of at least one of Cu, Ag, and Au.
As described above, these metals have high thermal conductivity, so the second heat dissipation member 11 (and thus the optical wavelength conversion component 1) has high heat dissipation.

（１ｆ）本第１実施形態は、第２の接合部９は、例えば、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕのうち、少なくとも１種を含む焼結体からなっている。
上述したように、これらの金属（従ってこれらの金属を含む焼結体）は、高い熱伝導率を有しているので、第２の接合部９における熱伝達性能が高くなる。よって、光波長変換部品１は高い放熱性を有している。 (1f) In the first embodiment, the second joint portion 9 is made of a sintered body containing at least one of Cu, Ag, and Au, for example.
As described above, these metals (thus, the sintered body containing these metals) have high thermal conductivity, so the heat transfer performance in the second joint 9 is high. Therefore, the optical wavelength conversion component 1 has high heat dissipation.

また、上述したように、第２の接合部９によって、第１の放熱部材７と第２の放熱部材１１との間の熱膨張差が緩和されるので、熱衝撃による第２の接合部９の破損を抑制することができる。 In addition, as described above, the second joint portion 9 mitigates the difference in thermal expansion between the first heat radiating member 7 and the second heat radiating member 11, so that the second joint portion 9 is damaged by thermal shock. damage can be suppressed.

（１ｇ）本第１実施形態では、第２の放熱部材１１は第１の放熱部材７よりも厚いので、第２の放熱部材１１は第１の放熱部材７よりも熱容量が大きい。よって、第１の放熱部材７（従って光波長変換部材３）の温度上昇を効果的に抑制できる。 (1g) In the first embodiment, the second heat dissipation member 11 is thicker than the first heat dissipation member 7 , so the second heat dissipation member 11 has a larger heat capacity than the first heat dissipation member 7 . Therefore, it is possible to effectively suppress the temperature rise of the first heat radiation member 7 (therefore, the light wavelength conversion member 3).

（１ｈ）本第１実施形態では、第２の放熱部材１１は第１の放熱部材７よりも面積が広い。よって、第１の放熱部材７（従って光波長変換部材３）の温度上昇を効果的に抑制できる。 (1h) In the first embodiment, the second heat radiating member 11 has a larger area than the first heat radiating member 7 . Therefore, it is possible to effectively suppress the temperature rise of the first heat radiation member 7 (therefore, the light wavelength conversion member 3).

［２．第２実施形態］
次に、第２実施形態について説明するが、第１実施形態と同様な内容については、その説明は省略又は簡略化する。なお、第１実施形態と同様な構成には同様な番号を付す。 [2. Second Embodiment]
Next, the second embodiment will be described, but descriptions of the same contents as in the first embodiment will be omitted or simplified. In addition, the same number is given to the structure similar to 1st Embodiment.

図４に示すように、本第２実施形態の光波長変換部品６１は、第１実施形態とほぼ同様な構成を有している。
つまり、光波長変換部品６１は、第１実施形態と同様に、光波長変換部材３と、第１の接合部５と、第１の放熱部材７と、第１の金属層８と、第２の接合部９と、第２の放熱部材１１とを備える。 As shown in FIG. 4, the optical wavelength conversion component 61 of the second embodiment has substantially the same configuration as that of the first embodiment.
That is, the optical wavelength conversion component 61 includes the optical wavelength conversion member 3, the first joint portion 5, the first heat dissipation member 7, the first metal layer 8, and the second and a second heat radiating member 11 .

特に本第２実施形態では、第２の放熱部材１１の表面に、第２の金属層６３を備えている。
この第２の金属層６３は、第２の放熱部材１１の表面全体を覆うように形成されていることが好ましいが、第２の放熱部材１１の一部を覆うように形成されていてもよい。但し、第２の金属層６３は、第２の接合部９と接していること（即ち接合していること）が必要である。 Especially in the second embodiment, the second metal layer 63 is provided on the surface of the second heat dissipation member 11 .
The second metal layer 63 is preferably formed so as to cover the entire surface of the second heat dissipation member 11, but may be formed so as to cover part of the second heat dissipation member 11. . However, the second metal layer 63 needs to be in contact with (that is, be in contact with) the second joint portion 9 .

第２の金属層６３の平均厚みとしては、例えば０．５μｍ以上５μｍ以下の範囲を採用できる。
第２の金属層６３は、第２の放熱部材１１よりも放熱性に優れた金属層（即ち熱伝導率が高い金属層）である。この第２の金属層６３としては、３００Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率を有するものを採用できる。 As the average thickness of the second metal layer 63, for example, a range of 0.5 μm or more and 5 μm or less can be adopted.
The second metal layer 63 is a metal layer having better heat dissipation than the second heat dissipation member 11 (that is, a metal layer having high thermal conductivity). As the second metal layer 63, one having a thermal conductivity of 300 W/m·K or more can be used.

第２の金属層６３の材質としては、銅、銀、金等が採用できる。なお、第２の金属層６３は、第１の金属層８と同様な材質を採用できるが、異なっていてもよい。
本第２実施形態は、第１実施形態と同様な効果を奏する。さらに、第２実施形態では、第２の放熱部材１１の表面に、第２の放熱部材１１よりも熱伝導率の高い第２の金属層６３を備えているので、第１実施形態よりも一層放熱性に優れているという利点がある。 As a material for the second metal layer 63, copper, silver, gold, or the like can be used. The second metal layer 63 may be made of the same material as that of the first metal layer 8, but may be made of a different material.
The second embodiment has the same effect as the first embodiment. Furthermore, in the second embodiment, the surface of the second heat dissipation member 11 is provided with the second metal layer 63 having a higher thermal conductivity than the second heat dissipation member 11, so the heat dissipation is even higher than in the first embodiment. It has the advantage of being excellent in heat dissipation.

［３．第３実施形態］
次に、第３実施形態について説明するが、第１実施形態と同様な内容については、その説明は省略又は簡略化する。なお、第１実施形態と同様な構成には同様な番号を付す。 [3. Third Embodiment]
Next, the third embodiment will be described, but descriptions of the same contents as in the first embodiment will be omitted or simplified. In addition, the same number is given to the structure similar to 1st Embodiment.

図５に示すように、本第３実施形態の光波長変換部品７１は、第１実施形態と同様に、光波長変換部材３と、第１の接合部５と、第１の放熱部材７と、第１の金属層８とを備える。但し、第２の接合部９と第２の放熱部材１１とを備えていない。 As shown in FIG. 5, the optical wavelength conversion component 71 of the third embodiment includes the optical wavelength conversion member 3, the first joint portion 5, and the first heat dissipation member 7, as in the first embodiment. , and a first metal layer 8 . However, the second joint portion 9 and the second heat dissipation member 11 are not provided.

なお、第１の放熱部材７の寸法としては、第１実施形態よりも面積が広く且つ厚みが大きな部材（例えば第２の放熱部材１１と同様な寸法の部材）を採用できる。
本第３実施形態は、第１実施形態と同様な効果を奏する。但し、第１実施形態は第２の放熱部材１１を備えているので、その分、放熱性が高い。また、本第３実施形態は、第１実施形態よりも構成を簡易化できるという利点がある。 As for the dimensions of the first heat dissipating member 7, a member having a wider area and a greater thickness than those of the first embodiment (for example, a member having the same dimensions as the second heat dissipating member 11) can be adopted.
The third embodiment has the same effect as the first embodiment. However, since the first embodiment includes the second heat radiating member 11, heat radiation is high accordingly. Further, the third embodiment has an advantage that the configuration can be simplified as compared with the first embodiment.

［４．第４実施形態］
次に、第４実施形態について説明するが、第３実施形態と同様な内容については、その説明は省略又は簡略化する。なお、第１実施形態と同様な構成には同様な番号を付す。 [4. Fourth Embodiment]
Next, the fourth embodiment will be described, but descriptions of the same contents as in the third embodiment will be omitted or simplified. In addition, the same number is given to the structure similar to 1st Embodiment.

図６に示すように、本第４実施形態の光波長変換部品８１は、第３実施形態と同様に、光波長変換部材３と、第１の接合部５と、第１の放熱部材７と、第１の金属層８とを備える。 As shown in FIG. 6, the optical wavelength conversion component 81 of the fourth embodiment includes the optical wavelength conversion member 3, the first joint portion 5, and the first heat dissipation member 7, as in the third embodiment. , and a first metal layer 8 .

本第３実施形態では、第１の放熱部材７の上面にのみ第１の金属層８を備えたクラッド材８３を用いている。つまり、Ｃｕ-Ｍｏ合金板の厚み方向の一方の表面にＣｕ板が積層されたクラッド材８３を用いている。なお、第１の放熱部材７の厚み方向の両側に第１の金属層８を備えたクラッド材を用いてもよい。 In the third embodiment, the clad material 83 having the first metal layer 8 only on the upper surface of the first heat dissipation member 7 is used. That is, the clad material 83 in which a Cu plate is laminated on one surface in the thickness direction of a Cu--Mo alloy plate is used. A clad material having the first metal layer 8 on both sides in the thickness direction of the first heat radiation member 7 may be used.

従って、光波長変換部材３とクラッド材８３の上面側の第１の金属層８とが、第１の接合部５で接合されている。
本第４実施形態は、第３実施形態と同様な効果を奏する。 Therefore, the optical wavelength conversion member 3 and the first metal layer 8 on the upper surface side of the cladding material 83 are joined at the first joining portion 5 .
The fourth embodiment has the same effect as the third embodiment.

［５．実験例］
以下に、本開示の効果を確認するために行った実験の内容とその評価とについて説明する。 [5. Experimental example]
The contents of experiments conducted to confirm the effects of the present disclosure and their evaluations will be described below.

＜実験に使用する試料＞
本実験に用いる試料を作製した。なお、各試料を作製する場合には、下記に示す内容及び表１に示す内容以外は、前記実施形態と同様である。 <Samples used in the experiment>
A sample used for this experiment was produced. In addition, when producing each sample, the contents shown below and the contents shown in Table 1 are the same as those in the above-described embodiment.

なお、試料No.１～３、１３が、本開示の範囲外の比較例の試料（表１にてＮＧで示す試料）であり、試料No.４～１２、１４、１５が、本開示の範囲内の実施例の試料（表１にてＯＫで示す試料）である。 In addition, Sample Nos. 1 to 3 and 13 are samples of comparative examples outside the scope of the present disclosure (samples indicated by NG in Table 1), and Sample Nos. 4 to 12, 14 and 15 are the samples of the present disclosure. Samples of examples within the range (samples indicated by OK in Table 1).

セラミックス蛍光体としては、前記第１実施形態と同様なセラミックス蛍光体を作製した。なお、セラミックス蛍光体の室温（例えば２５℃）以上３００℃以下の温度範囲の熱膨張率は８×１０^－６／Ｋである。 As the ceramic phosphor, a ceramic phosphor similar to that of the first embodiment was produced. The thermal expansion coefficient of the ceramic phosphor is 8×10 ⁻⁶ /K in the temperature range from room temperature (for example, 25° C.) to 300° C. or less.

そして、セラミックス蛍光体に、第１実施形態と同様に、反射防止膜、反射膜部、中間膜部をコーティングして形成し、各試料の光波長変換部材を作製した。
なお、光波長変換部材の寸法は、直径が７ｍｍ×厚みが０．１ｍｍの円板状である。 Then, the ceramic phosphor was coated with an antireflection film, a reflective film portion, and an intermediate film portion in the same manner as in the first embodiment, and optical wavelength conversion members for each sample were produced.
The dimensions of the light wavelength conversion member are a disk shape with a diameter of 7 mm and a thickness of 0.1 mm.

次に、下記表１に示すように、試料として、光波長変換部材に第１の接合部によって第１の放熱部材を接合した試料（No.１～６）を作製した。このうち、試料No.１、２は、第１の放熱部材に第１の金属層をコーティングしない試料であり、試料No.３～５は、第１の放熱部材に第１の金属層をコーティングした試料である。 Next, as shown in Table 1 below, samples (Nos. 1 to 6) were prepared by bonding the first heat radiation member to the light wavelength conversion member through the first bonding portion. Among these, Sample Nos. 1 and 2 are samples in which the first heat dissipating member is not coated with the first metal layer, and Samples Nos. 3 to 5 are samples in which the first heat dissipating member is coated with the first metal layer. It is a sample that has been tested.

なお、第１の放熱部材の寸法は、縦２０ｍｍ×横２０ｍｍの正方形の板材である。
また、他の試料として、光波長変換部材に第１の接合部によって第１の放熱部材を接合するとともに、第２の接合部によって更に第２の放熱部材を接合した試料（No.７～１５）を作製した。なお、この試料No.７～１５は、第１の放熱部材に第１の金属層をコーティングした試料である。 The dimensions of the first heat radiating member are a square plate material of 20 mm long×20 mm wide.
Further, as other samples, samples (Nos. 7 to 15 ) was made. The samples Nos. 7 to 15 are samples in which the first heat radiation member is coated with the first metal layer.

なお、試料No.７～１５では、第１の放熱部材の寸法は、直径が７ｍｍの円板状であり、第２の放熱部材の寸法は、縦２０ｍｍ×横２０ｍｍの正方形の板材である。
また、表１において、材質を示す元素の前の数値は、重量％を示している。例えばＣｕ７０Ｍｏの場合は、Ｃｕ３０重量％、Ｍｏ７０重量％を示している。また、試料No.２～４、１３～１５の第１の接合部は、半田からなる接合部である。 In samples Nos. 7 to 15, the first heat dissipating member has a disk shape with a diameter of 7 mm, and the second heat dissipating member has a square plate of 20 mm long by 20 mm wide.
Also, in Table 1, the numerical value before the element indicating the material indicates % by weight. For example, Cu70Mo indicates 30% by weight of Cu and 70% by weight of Mo. Also, the first joints of sample Nos. 2 to 4 and 13 to 15 are joints made of solder.

＜放熱性確認試験＞
次に、前記試料を用いて行った放熱性確認試験（即ち耐レーザー出力性能の試験）について説明する。 <Heat dissipation confirmation test>
Next, a heat radiation confirmation test (that is, a test of resistance to laser output) performed using the above samples will be described.

各試料に対して、４６５ｎｍの波長を有するレーザー光（つまり青色ＬＤ光）を、レンズで直径０．５ｍｍまで集光して照射した。そして、各試料が消光するまでレーザー光を照射する出力を徐々に上げてゆき、消光した際の出力を求めた。 Each sample was irradiated with laser light having a wavelength of 465 nm (that is, blue LD light) condensed by a lens to a diameter of 0.5 mm. Then, the output of laser light irradiation was gradually increased until each sample was quenched, and the output at the time of quenching was obtained.

その結果を下記表１に記すが、レーザー出力が直径０．５ｍｍの面積において１５Ｗ以上が好ましいと考えられる。
＜熱サイクル試験＞
次に、前記試料を用いて行った熱サイクル試験（即ち発光強度の試験）について説明する。 The results are shown in Table 1 below, and it is believed that a laser output of 15 W or more in an area with a diameter of 0.5 mm is preferable.
<Thermal cycle test>
Next, a thermal cycle test (that is, an emission intensity test) performed using the above samples will be described.

各試料を電気炉に入れ、－５０℃～１５０℃（３０分保持）の工程を、１０００サイクル実施し、試験前後（試験後／試験前）の発光強度の比を求めた。その結果を下記表１に記すが、発光強度比は９５％以上が好ましいと考えられる。 Each sample was placed in an electric furnace, and a process of −50° C. to 150° C. (holding for 30 minutes) was performed for 1000 cycles, and the ratio of luminous intensity before and after the test (after test/before test) was determined. The results are shown in Table 1 below, and the emission intensity ratio is considered to be preferably 95% or more.

なお、試験前後において、発光強度をパワーメータで測定した。このときの発光強度は、５Ｗのレーザーを直径０．５ｍｍまで集光して照射してから１２０秒経過したときに測定されるものである。 Before and after the test, the emission intensity was measured with a power meter. The emission intensity at this time is measured when 120 seconds have passed since the 5 W laser was condensed to a diameter of 0.5 mm and irradiated.

＜考察＞
表１に示すように、第１の放熱部材を備えたNo.５、６の試料、即ち、第１の放熱部材にＣｕよりも低い熱膨張係数の材料を適用し、第１の放熱部材の表面に第１の放熱部材より熱伝導率の高い第１の金属層を備え、第１の接合部がＡｇ焼結体である試料は、耐レーザー出力性能が２０Ｗ～２２Ｗであり、且つ、発光強度比が９８％～９９％であるので、好適である。

<Discussion>
As shown in Table 1, samples of Nos. 5 and 6 provided with the first heat dissipation member, i.e., a material with a lower thermal expansion coefficient than Cu was applied to the first heat dissipation member, and the first heat dissipation member A sample having a first metal layer having a higher thermal conductivity than the first heat dissipation member on the surface and a first joint made of Ag sintered body has a laser output resistance of 20 W to 22 W and emits light. It is suitable because the strength ratio is 98% to 99%.

つまり、放熱性が高いので温度消光が発生しにくく、且つ、熱サイクルが加わった場合でも、応力が緩和され易く、よって、反射膜等のコーティング層の剥離が抑制され易いので、好適である。 In other words, since the heat dissipation is high, temperature quenching is unlikely to occur, and even when a thermal cycle is applied, the stress is easily relieved, so peeling of the coating layer such as the reflective film is easily suppressed, which is preferable.

また、第１の放熱部材と第２の放熱部材とを備えたNo.７～１２の試料、即ち、第１の放熱部材にＣｕよりも低い熱膨張係数の材料を適用し、第１の放熱部材の表面に第１の放熱部材より熱伝導率の高い第１の金属層を備え、更に、第１の放熱部材よりも高い熱伝導率を有する第２の放熱部材を備え、第１、第２の接合部がＡｇ焼結体である試料は、耐レーザー出力性能が２５Ｗ以上であり、且つ、発光強度比が９７％以上であるので、好適である。 Further, samples No. 7 to 12 having a first heat dissipation member and a second heat dissipation member, that is, a material with a lower thermal expansion coefficient than Cu was applied to the first heat dissipation member, and the first heat dissipation A first metal layer having higher thermal conductivity than the first heat dissipating member is provided on the surface of the member, and a second heat dissipating member having higher heat conductivity than the first heat dissipating member is provided. A sample in which the joint portion of 2 is an Ag sintered body has a laser output resistance performance of 25 W or more and an emission intensity ratio of 97% or more, and is therefore suitable.

つまり、試料５、６に比べて、一層放熱性が高いので一層に温度消光が発生しにくく、且つ、熱サイクルが加わった場合でも、応力が緩和され易く、よって、反射膜等のコーティング層の剥離が抑制され易いので、好適である。 In other words, compared to Samples 5 and 6, heat dissipation is higher, so temperature quenching is less likely to occur, and even when a thermal cycle is applied, stress is easily relieved. This is preferable because peeling is easily suppressed.

さらに、第１の放熱部材と第２の放熱部材とを備えたNo.１４、１５の試料、即ち、第１の放熱部材にＣｕよりも低い熱膨張係数の材料を適用し、第１の放熱部材の表面に第１の放熱部材より熱伝導率の高い第１の金属層を備え、更に、第１の放熱部材よりも高い熱伝導率を有する第２の放熱部材を備え、第１、第２の接合部がＡｇ焼結体又は半田である試料は、耐レーザー出力性能が１７Ｗ～２０Ｗであり、且つ、発光強度比が９６％であるので、好適である。 Furthermore, the samples of Nos. 14 and 15 having the first heat radiating member and the second heat radiating member, that is, the first heat radiating member is made of a material having a thermal expansion coefficient lower than that of Cu, and the first heat radiating member A first metal layer having higher thermal conductivity than the first heat dissipating member is provided on the surface of the member, and a second heat dissipating member having higher heat conductivity than the first heat dissipating member is provided. A sample in which the joint portion of 2 is an Ag sintered body or solder has a laser power resistance performance of 17 W to 20 W and an emission intensity ratio of 96%, and is therefore suitable.

また、第１の放熱部材を備えたNo.４の試料、即ち、第１の放熱部材にＣｕよりも低い熱膨張係数の材料を適用し、第１の放熱部材の表面に第１の放熱部材より熱伝導率の高い第１の金属層を備え、第１の接合部が半田である試料は、耐レーザー出力性能が１５Ｗであり、且つ、発光強度比が９７％であるので、好適である。 Further, No. 4 sample provided with the first heat dissipation member, that is, a material with a lower thermal expansion coefficient than Cu was applied to the first heat dissipation member, and the first heat dissipation member was applied to the surface of the first heat dissipation member. A sample having a first metal layer with a higher thermal conductivity and a first joint made of solder has a laser output resistance of 15 W and an emission intensity ratio of 97%, which is preferable. .

一方、比較例のNo.１～３、１３の試料は、本開示の構成を備えていないので、耐レーザー出力性能が１３Ｗ以下と低いか、または、発光強度比が６３％以下と小さいので好ましくない。 On the other hand, the samples of Nos. 1 to 3 and 13 of the comparative examples do not have the configuration of the present disclosure, and therefore have a low laser output resistance performance of 13 W or less, or a low emission intensity ratio of 63% or less, which is preferable. do not have.

［６．他の実施形態］
以上、本開示の実施形態について説明したが、本開示は、上記実施形態に限定されることなく、種々の形態を採り得ることは言うまでもない。 [6. Other embodiments]
Although the embodiments of the present disclosure have been described above, it is needless to say that the present disclosure is not limited to the above embodiments and can take various forms.

（６ａ）上記実施形態の光波長変換部品において、光波長変換部材は、必ずしも反射防止膜や中間膜部を有しなくてもよい。
また、反射膜部のうち、増反射膜を有していなくともよい。中間膜部のうち金属膜を設けなくてもよい。 (6a) In the optical wavelength conversion component of the above embodiments, the optical wavelength conversion member does not necessarily have an antireflection film or an intermediate film portion.
Further, the reflective film portion may not have the increased reflection film. It is not necessary to provide the metal film in the intermediate film portion.

（６ｂ）上記実施形態における１つの構成要素が有する機能を複数の構成要素として分散させたり、複数の構成要素が有する機能を１つの構成要素に統合したりしてもよい。また、上記実施形態の構成の一部を省略してもよい。また、上記実施形態の構成の少なくとも一部を、他の上記実施形態の構成に対して付加、置換等してもよい。なお、特許請求の範囲に記載の文言から特定される技術思想に含まれるあらゆる態様が本開示の実施形態である。 (6b) The function of one component in the above embodiments may be distributed as multiple components, or the functions of multiple components may be integrated into one component. Also, part of the configuration of the above embodiment may be omitted. Also, at least a part of the configuration of the above embodiment may be added, replaced, etc. with respect to the configuration of the other above embodiment. It should be noted that all aspects included in the technical idea specified by the wording in the claims are embodiments of the present disclosure.

１…光波長変換部品、３…光波長変換部材、５…第１の接合部、７…第１の放熱部材、８…第１の金属層、９…第２の接合部、１１…第１の放熱部材、６３…第２の金属層 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Optical wavelength conversion component 3... Optical wavelength conversion member 5... 1st joining part 7... 1st heat dissipation member 8... 1st metal layer 9... 2nd joining part 11... 1st heat dissipation member, 63 ... second metal layer

Claims

an optical wavelength conversion member having an optical wavelength conversion portion that converts the wavelength of incident light;
a first heat dissipating member having a coefficient of thermal expansion lower than that of copper;
a first joint made of metal interposed between the light wavelength conversion member and the first heat dissipation member;
with
The optical wavelength conversion member includes a reflective film on the side of the first heat dissipation member with respect to the optical wavelength conversion section,
The first heat dissipating member is bonded to at least a part of the surface of the first heat dissipating member with the light wavelength conversion member by the first bonding portion, and is made of a metal having higher thermal conductivity than the first heat dissipating member. 1 metal layer ,
A second heat dissipating member sandwiching the first heat dissipating member between itself and the light wavelength conversion member, and a metal directly or indirectly joining the first heat dissipating member and the second heat dissipating member. and a second joint comprising
The thermal conductivity of the second heat radiating member is higher than the thermal conductivity of the first heat radiating member,
The first heat dissipating member and the second heat dissipating member are plate-shaped members arranged so as to be laminated via the second joint,
The thickness of the second heat dissipating member is greater than the thickness of the first heat dissipating member,
Optical wavelength conversion parts.

an optical wavelength conversion member having an optical wavelength conversion portion that converts the wavelength of incident light;
a first heat dissipating member having a coefficient of thermal expansion lower than that of copper;
a first joint made of metal interposed between the light wavelength conversion member and the first heat dissipation member;
with
The optical wavelength conversion member includes a reflective film on the side of the first heat dissipation member with respect to the optical wavelength conversion section,
The first heat dissipating member is bonded to at least a part of the surface of the first heat dissipating member with the light wavelength conversion member by the first bonding portion, and is made of a metal having higher thermal conductivity than the first heat dissipating member. 1 metal layer,
A second heat dissipating member sandwiching the first heat dissipating member between itself and the light wavelength conversion member, and a metal directly or indirectly joining the first heat dissipating member and the second heat dissipating member. and a second joint comprising
The thermal conductivity of the second heat radiating member is higher than the thermal conductivity of the first heat radiating member,
The first heat dissipating member and the second heat dissipating member are plate-shaped members arranged so as to be laminated via the second joint,
When the first heat dissipation member and the second heat dissipation member are viewed from the thickness direction, the area of the second heat dissipation member is larger than the area of the first heat dissipation member.
Optical wavelength conversion parts.