JP7241027B2 - Laser-produced plasma source - Google Patents
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Description
関連出願の相互参照
[0001] 本願は2017年5月10日に提出された欧州出願第17170322.6号の優先権を主張するものであり、同出願は参照によりその全体が本明細書に組み込まれる。
Cross-reference to related applications
[0001] This application claims priority from European Application No. 17170322.6 filed May 10, 2017, which is incorporated herein by reference in its entirety.
[0002] 本発明は、レーザ生成プラズマ源用、例えばリソグラフィ装置又はメトロロジ装置用のシードレーザに関する。 [0002] The present invention relates to a seed laser for a laser-produced plasma source, eg for a lithographic or metrology apparatus.
[0003] リソグラフィ装置は、所望のパターンを基板に、通常は基板のターゲット部分に適用する機械である。リソグラフィ装置は、例えば、集積回路(IC)の製造において使用可能である。このような場合、代替的にマスク又はレチクルとも呼ばれるパターニングデバイスを使用して、ICの個々の層上に形成すべき回路パターンを生成することができる。このパターンを、基板(例えばシリコンウェーハ)上のターゲット部分(例えばダイの一部、1つのダイ、又はいくつかのダイを含む)に転写することができる。パターンの転写は通常、基板に設けた放射感応性材料(レジスト)の層への結像により行われる。一般的に、1枚の基板は、順次パターンが付与される隣接したターゲット部分のネットワークを含んでいる。 [0003] A lithographic apparatus is a machine that applies a desired pattern onto a substrate, usually onto a target portion of the substrate. A lithographic apparatus can be used, for example, in the manufacture of integrated circuits (ICs). In such cases, a patterning device, alternatively called a mask or reticle, can be used to generate the circuit patterns to be formed on the individual layers of the IC. This pattern can be transferred onto a target portion (eg comprising part of, one, or several dies) on a substrate (eg a silicon wafer). Transfer of the pattern is typically via imaging onto a layer of radiation-sensitive material (resist) provided on the substrate. In general, a single substrate will contain a network of adjacent target portions that are successively patterned.
[0004] 半導体産業は、小型化の進む集積回路寸法を印刷することのできるリソグラフィ技術の開発を追求し続けている。極端紫外線(「EUV」)光(軟X線と称されることもある)は、一般に、10から120ナノメートル(nm)の波長を有する電磁放射であって将来的にはより短い波長が用いられることが予期されるものと定義される。現在のところ、EUVリソグラフィは、一般に10から14nmの範囲の波長のEUV光を含むものとされており、シリコンウェーハなどの基板の極めて小さなフィーチャ、例えば32nmを下回るフィーチャを製造するために用いられる。 [0004] The semiconductor industry continues to seek the development of lithographic techniques capable of printing the ever-decreasing dimensions of integrated circuits. Extreme ultraviolet (“EUV”) light (sometimes referred to as soft x-rays) is electromagnetic radiation generally having wavelengths between 10 and 120 nanometers (nm), with shorter wavelengths being used in the future. defined as what is expected to be Currently, EUV lithography generally involves EUV light with wavelengths in the range of 10 to 14 nm, and is used to produce very small features, for example features below 32 nm, on substrates such as silicon wafers.
[0005] 本明細書の執筆時点では、商業的に最も成功しているEUV光の生成方法は、EUV領域に1つ以上の輝線を有する1つ以上の元素、例えばキセノン、リチウム、スズ、インジウム、アンチモン、テルル、アルミニウムなどを有する材料から、プラズマを生成するというものである。レーザ生成プラズマ(「LPP」)と呼ばれることの多い1つのそのような方法においては、必要とされるプラズマは、所望の線発光元素を有する材料の液滴、流れ、又はクラスタなどのターゲット材料を、照射サイトにおいてレーザビームで照射することによって生成可能である。線発光元素は、純粋な形態もしくは合金形態、例えば所望の温度では液体である合金であってもよいし、又は液体など別の材料を混合したもの又は分散させたものであってもよい。 [0005] At the time of this writing, the most commercially successful method of producing EUV light is one or more elements with one or more emission lines in the EUV region, such as xenon, lithium, tin, indium. , antimony, tellurium, aluminum, etc., to generate plasma. In one such method, often referred to as laser-produced plasma (“LPP”), the required plasma is a target material such as a droplet, stream, or cluster of material having the desired line-emitting element. , can be produced by irradiating with a laser beam at the irradiation site. The line-emitting element may be in pure form or in an alloyed form, eg an alloy that is liquid at the desired temperature, or may be mixed or dispersed with another material, such as a liquid.
[0006] いくつかの従来技術によるLPPシステムにおいては、液滴流中の各液滴を別個のレーザパルスによって照射して、各液滴からプラズマを形成する。あるいは、各液滴を2つ以上の光パルスによって順次照明する、いくつかの従来技術によるシステムが開示されている。場合によっては、各液滴を、所謂「プリパルス」に曝露して、ターゲット材料を加熱、膨張、気化、蒸発、及び/又はイオン化させ、及び/又は弱いプラズマを発生させ、その後所謂「メインパルス」に曝露して強いプラズマを発生させるとともに、プリパルスに影響された材料の大部分又はすべてをプラズマに変換し、それによってEUV発光を生成してもよい。2つ以上のプリパルスが用いられ得ること、2つ以上のメインパルスが用いられ得ること、及びプリパルスの機能とメインパルスの機能とはある程度重複してもよいことは理解されるであろう。 [0006] In some prior art LPP systems, each droplet in the droplet stream is illuminated by a separate laser pulse to form a plasma from each droplet. Alternatively, some prior art systems have been disclosed in which each droplet is sequentially illuminated by two or more pulses of light. Optionally, each droplet is exposed to a so-called "pre-pulse" to heat, expand, vaporize, vaporize and/or ionize the target material and/or generate a weak plasma, followed by a so-called "main pulse". may generate an intense plasma and convert most or all of the material affected by the pre-pulse to plasma, thereby producing EUV emission. It will be appreciated that more than one pre-pulse can be used, more than one main pulse can be used, and that the functions of the pre-pulse and the main pulse may overlap to some extent.
[0007] LPPシステムにおけるEUV出力パワーは一般にターゲット材料を照射するドライブレーザパワーに対応するので、場合によっては、比較的低パワーの発振器又は「シードレーザ」と、シードレーザからのパルスを増幅するための1つ以上のアンプと、を含む構成を採用するのが望ましいとも考えられ得る。大型のアンプを使用すると、低パワーで安定したシードレーザの使用が可能になる一方で、LPPプロセスにおいて用いられる比較的高パワーのパルスが依然として提供される。 [0007] Since the EUV output power in an LPP system generally corresponds to the drive laser power that irradiates the target material, sometimes a relatively low power oscillator or "seed laser" and a It may also be considered desirable to employ a configuration that includes one or more amplifiers of . Using a large amplifier allows the use of a low power and stable seed laser while still providing the relatively high power pulses used in the LPP process.
[0008] 参照により本明細書に組み込まれる米国特許出願公開第2014/0203194号明細書は、プラズマを生成するために用いられるメインパルスの前に「ペデスタル」がある、LPPシステム用のレーザ源を記載している。ペデスタルは、メインパルスのおよそ400ns前に始まり、メインパルスのピークの強度の1から10%まで上昇するビーム強度を有する。ペデスタルの存在は、LPP源のEUV出力パワーを増大させるものと認められる。米国特許出願公開第2014/0203194号明細書においては、ペデスタルは、光シャッタ(例えばポッケルスセルと2つのポラライザとを備える)及び/又は可飽和吸収体を用いて制御される。高電源を達成するのに望ましい高いパルス繰返し数を考慮すると、ペデスタルエネルギの制御は困難である。 [0008] US Patent Application Publication No. 2014/0203194, incorporated herein by reference, describes a laser source for LPP systems in which the main pulse used to generate the plasma is preceded by a "pedestal." described. The pedestal has a beam intensity that begins approximately 400 ns before the main pulse and rises from 1 to 10% of the peak intensity of the main pulse. The presence of the pedestal is recognized to increase the EUV output power of the LPP source. In US2014/0203194, the pedestal is controlled using an optical shutter (eg comprising a Pockels cell and two polarizers) and/or a saturable absorber. Controlling pedestal energy is difficult given the high pulse repetition rates desired to achieve high power supplies.
[0009] 本発明は、例えばリソグラフィデバイス製造プロセス及び/又はメトロロジ装置と一緒に使用するための、改良されたレーザ生成プラズマ源を提供しようとするものである。 [0009] The present invention seeks to provide an improved laser-produced plasma source, for example for use with lithographic device manufacturing processes and/or metrology equipment.
本発明は、第1の態様においては、レーザ生成プラズマ源用のシードレーザモジュールを提供し、このシードレーザモジュールは、あるパルス繰返し数でソース放射パルスを放出するように構成されたパルスレーザ源と、電気信号を提供するように構成されたサブシステムと、サブシステムに結合されソース放射パルスを受信するように且つ電気信号の制御下で整形された放射パルスを放出するように構成された電気光学変調器と、を備えており、電気信号は、ソース放射パルスと同相のパルス繰返し数のゲーティングパルスと、そのゲーティングパルスのうち連続するものの間の1つ以上の二次パルスと、を備える。 SUMMARY OF THE INVENTION In a first aspect, the present invention provides a seed laser module for a laser-produced plasma source, the seed laser module comprising a pulsed laser source configured to emit pulses of source radiation at a pulse repetition rate. a subsystem configured to provide an electrical signal; and an electro-optic coupled to the subsystem configured to receive a source radiation pulse and to emit a shaped radiation pulse under control of the electrical signal. a modulator, wherein the electrical signal comprises a gating pulse with a pulse repetition rate in phase with the source radiation pulse and one or more secondary pulses between successive ones of the gating pulses. .
[0010] 本発明は、第2の態様においては、レーザ生成プラズマ源用のシードレーザモジュールを提供し、このシードレーザモジュールは、あるパルス繰返し数でソース放射パルスを放出するように構成されたパルスレーザ源と、電気信号を提供するように構成されたサブシステムと、サブシステムに結合されソース放射パルスを受信するように且つ電気信号の制御下で整形された放射パルスを放出するように構成された電気光学結晶を含む電気光学変調器と、電気光学結晶に音響信号を印加するように構成された音響デバイスと、を備えている。 [0010] In a second aspect, the present invention provides a seed laser module for a laser-produced plasma source, the seed laser module configured to emit pulses of source radiation at a pulse repetition rate. a laser source, a subsystem configured to provide an electrical signal, and coupled to the subsystem configured to receive a source radiation pulse and to emit a shaped radiation pulse under control of the electrical signal. and an acoustic device configured to apply an acoustic signal to the electro-optic crystal.
[0011] 本発明は、第3の態様においては、レーザ生成プラズマ源用のドライブレーザデバイスを提供し、このドライブレーザデバイスは、上述したシードレーザモジュールと、整形された放射パルスを増幅してドライブ放射パルスを形成するように構成されたアンプと、を備えている。 [0011] In a third aspect, the present invention provides a drive laser device for a laser-produced plasma source, the drive laser device comprising a seed laser module as described above and a shaped pulse of radiation to amplify and drive an amplifier configured to form a pulse of radiation.
[0012] 本発明は、第4の態様においては、上述したドライブレーザデバイスと、ターゲット材料をターゲット位置に送出してドライブ放射パルスによって照射しプラズマを形成するように構成されたターゲット材料デリバリシステムと、プラズマによって放出された放射を収集するように構成された放射コレクタと、を備えるレーザ生成プラズマ源を提供する。 [0012] In a fourth aspect, the present invention provides a drive laser device as described above and a target material delivery system configured to deliver a target material to a target location and irradiate it with a drive radiation pulse to form a plasma. and a radiation collector configured to collect radiation emitted by the plasma.
[0013] 次に、本発明の実施形態を、添付の図面を参照して例示的に説明する。 [0013] Embodiments of the invention will now be described by way of example with reference to the accompanying drawings.
[0014] 図1は、LPP EUV光源10の一実施形態のコンポーネントのうちいくつかの、単純化された概略図である。図1に図示されるように、EUV光源10はレーザ源12を備えており、このレーザ源は、レーザパルスのビームを発生するとともに、そのビームをレーザ源12から1つ以上のビームパスに沿ってプラズマチャンバ14内へと送出して、照射サイト16で液滴などの各ターゲットを照明する。
[0014] FIG. 1 is a simplified schematic diagram of some of the components of one embodiment of an LPP
[0015] やはり図1に図示されるように、EUV光源10はターゲット材料デリバリシステム26も備えていてもよく、このシステムは例えば、ターゲット材料の液滴をプラズマチャンバ14の内部の照射サイト16に送出し、そこで液滴が1つ以上のレーザパルスと相互作用して、最終的にはプラズマを生成するとともにEUV放射を発生させる。従来技術において様々なターゲット材料デリバリシステムが提示されており、それらの相対的な利点は当業者には自明であろう。 [0015] As also illustrated in FIG. , where the droplets interact with one or more laser pulses, ultimately creating a plasma and generating EUV radiation. Various target material delivery systems have been presented in the prior art and their relative advantages will be apparent to those skilled in the art.
[0016] 上述のように、ターゲット材料はEUV放出元素であり、これはスズ、リチウム、キセノン、又はこれらの組み合わせを含む材料を含み得るが、必ずしもこれらに限定されない。ターゲット材料は、液体小滴、霧、及び/又は液体小滴に含有された固体粒子の形態をとり得る。例えば、元素スズは、ターゲット材料としては、純スズとして、SnBr4、SnBr2、SnH4などのスズ化合物として、例えばスズ-ガリウム合金、スズ-インジウム合金、もしくはスズ-インジウム-ガリウム合金といったスズ合金として、又はこれらの組み合わせとして提示され得る。使用される材料に応じ、ターゲット材料は照射サイト16において、室温もしくは室温付近(例えばスズ合金又はSnBr4)、室温を上回る温度(例えば純スズ)、又は室温を下回る温度(例えばSnH4)を含む様々な温度で提示され得る。場合によっては、これらの化合物は、SnBr4のように、比較的揮発性であってもよい。スズ以外のEUV放出元素の類似の合金及び化合物、ならびにそのような材料及び上述の材料の相対的な利点は、当業者には自明であろう。
[0016] As noted above, the target material is an EUV emitting element, which may include, but is not necessarily limited to, materials including tin, lithium, xenon, or combinations thereof. The target material may take the form of liquid droplets, mist, and/or solid particles contained within the liquid droplets. For example, elemental tin can be used as a target material, as pure tin, as a tin compound such as SnBr 4 , SnBr 2 , SnH 4 , as a tin alloy such as a tin-gallium alloy, a tin-indium alloy, or a tin-indium-gallium alloy. or a combination thereof. Depending on the material used, the target material may include at or near room temperature (e.g. tin alloy or SnBr4 ), above room temperature (e.g. pure tin), or below room temperature (e.g. SnH4 ) at
[0017] 図1に戻ると、EUV光源10は、扁長楕円体(すなわち長軸を中心として回転する楕円形)の形をした反射面を有する近垂直入射集光ミラーのような光学素子18も含んでいてもよく、したがってこの光学素子18は、照射サイト16の中又は付近の第1の焦点と、所謂中間領域20の第2の焦点と、を有し、EUV光はそこでEUV光源10から出力されて「スキャナ」とも称される集積回路リソグラフィツール(図示しない)のようなEUV光を利用するデバイスへと入力される。図1に示されるように、光学素子18は、レーザ源12によって発生されたレーザ光パルスが通過して照射サイト16に到達することを可能にするためのアパーチャを備えて形成されている。
[0017] Returning to Figure 1, the EUV
[0018] 光学素子18は、EUV光を収集するとともに中間領域20に誘導してその後EUV光を利用するデバイスに送出するのに適した表面を有していなければならない。例えば、光学素子18は、モリブデンとシリコンとの交互層、及び場合によっては1つ以上の高温拡散バリア層、平滑化層、キャッピング層、及び/又はエッチング停止層を備えた漸変多層被覆を有し得る。
[0018] The
[0019] 当業者には、扁長楕円体ミラー以外の光学素子が光学素子18として用いられ得ることが理解されるであろう。例えば、光学素子18は、代替的には長軸を中心として回転するパラボラであってもよいし、あるいは環状の横断面を有するビームを中間位置に送出するように構成されていてもよい。他の実施形態では、光学素子18は、本明細書に説明されるもの以外の又はそれに追加的な被覆及び層を利用してもよい。当業者であれば、特定の状況における光学素子18に適した形状及び構成を選択することができるであろう。
[0019] Those skilled in the art will appreciate that optical elements other than prolate ellipsoidal mirrors may be used as
[0020] 図1に示されるように、EUV光源10は、レーザビームを照射サイト16の焦点に合焦させるための1つ以上の光学素子を含む合焦ユニット22を備えていてもよい。EUV光源10はビーム調節ユニット24も備えていてもよく、このビーム調節ユニットは、レーザ源12と合焦ユニット22との間に、レーザビームを拡大、操向、及び/又は整形するため、及び/又はレーザパルスを整形するための1つ以上の光学素子を有する。本技術分野においては様々な合焦ユニット及びビーム調節ユニットが知られており、当業者によって適切に選択され得る。
[0020] As shown in FIG. The EUV
[0021] 上述のように、場合によっては、レーザ源12は1つ以上のシードレーザ及び1つ以上のアンプを具備する。シードレーザはレーザパルスを生成し、レーザパルスはその後増幅されてレーザビームとなり、照射サイト16でターゲット材料を照射して、EUV放射を生成するプラズマを形成する。
[0021] As noted above, in some cases,
[0022] 当業者には、プリパルス及びメインパルスを生成するために多くの種類のシードレーザが用いられ得ることが理解されるであろう。例えば、「主発振器パワーアンプ」(「MOPA」)構成として慣例上知られているものにおいて、従来のデュアルチャンバ横断流レーザ源が用いられてもよい。代替的には、パワーアンプは高速軸流レーザを備えていてもよい。単一のレーザ源がプリパルスとメインパルスとの両方を生成してもよい。あるいは、MOPA+PPレーザという通称で知られているものにおいて、プリパルス(PP)とメインパルスとを生成するために別個のシードレーザが用いられてもよい。 [0022] Those skilled in the art will appreciate that many types of seed lasers can be used to generate the pre-pulses and main pulses. For example, a conventional dual chamber transversal flow laser source may be used in what is customarily known as a "master oscillator power amplifier" ("MOPA") configuration. Alternatively, the power amplifier may comprise a fast axial laser. A single laser source may generate both the pre-pulse and the main pulse. Alternatively, separate seed lasers may be used to generate the pre-pulse (PP) and main pulse in what is commonly known as a MOPA+PP laser.
[0023] EUVシステムのいくつかの実施形態において一般的に用いられるシードレーザの種類の1つはCO2レーザであるが、他の実施形態はYAG(イットリウム・アルミニウム・ガーネット)レーザを用い得る。2つのシードレーザがある場合には、これらは異なる種類のものであってもよい。ただし、例えばYAGレーザはCO2レーザと共に用いられるものとは異なるアンプ又はアンプチェーンを必要とするであろう。当業者であれば、CO2レーザ及びYAGレーザ以外の種類のレーザ、ならびにMOPAレーザ及びMOPA+PPレーザ以外の構成があることを認識するであろうし、どの種類及び構成のレーザが所望の用途に適しているのかを決定することができるであろう。 [0023] One type of seed laser commonly used in some embodiments of EUV systems is a CO2 laser, although other embodiments may use YAG (Yttrium Aluminum Garnet) lasers. If there are two seed lasers, they may be of different types. However, a YAG laser, for example, would require a different amplifier or amplifier chain than that used with a CO2 laser. Those skilled in the art will recognize that there are types of lasers other than CO2 lasers and YAG lasers, and configurations other than MOPA lasers and MOPA+PP lasers, and which types and configurations of lasers are suitable for the desired application. will be able to determine whether
[0024] 図1に戻ると、EUVエネルギディテクタ28は、プラズマチャンバ14において発生されたEUVパワーの量を検出する。EUVエネルギディテクタ28は、プラズマチャンバ14内のセンサ、例えばレーザビームに対して90°に位置決めされたEUV側センサか、又は、中間焦点20を通過したエネルギを測定するスキャナ内のセンサを備える。EUVエネルギディテクタは、例えばフォトダイオードを具備しており、当業者には一般に知られているものである。当業者には馴染みのあるように、液滴が照射される期間にわたってEUVエネルギディテクタ28によって提供されるEUVパワー信号を積分することによって、液滴とレーザパルスとの衝突によって発生したEUVエネルギが算出される。
[0024] Returning to FIG. 1 ,
[0025] EUVコントローラ29は、1つ以上の前のパルスによって発生されたEUVの量に基づいて次のレーザパルスの強度を決定するように構成されている。EUVコントローラは、EUVエネルギディテクタ28を介して、前のパルスから発生されたEUVの量の測定を得る。EUVコントローラ29は、後述するアルゴリズムを用いて、後続のレーザパルスの目標強度を決定する。目標強度は、プラズマチャンバ14においてレーザパルス間で持続するプラズマの決定された安定性に基づいている。プラズマが安定的であればあるほど、後続のレーザパルスの強度は、既知の限度まで、より高くなり得る。プラズマが安定性に乏しいか又は不安定であれば、EUVコントローラ29は後続のレーザパルスの強度を低減することができる。
[0025]
[0026] EUVコントローラ29は当業者にとって既知の様々な手法で実現可能であり、これは、説明されたモジュールの機能を実施するために実行可能な命令を記憶することのできるメモリへのアクセスを有するプロセッサを備えた演算装置を含むがこれに限定されない。演算装置は、ネットワーク(例えばインターネット)又は他の形態の通信を介して他の演算装置と通信するコンポーネントを含む、1つ以上の入力コンポーネント及び出力コンポーネントを備えていてもよい。EUVコントローラ29は、ソフトウェアなどの演算ロジック又は実行可能コードで具現される1つ以上のモジュールを具備する。
[0026] The
[0027] パルスアクチュエータ(図示しない)がレーザ源12を作動させ、照射サイト16を狙ってレーザパルスを発射する。アクチュエータは電気部品、機械部品、及び/又は光学コンポーネントであってもよく、当業者には一般に知られている。
A pulse actuator (not shown) actuates the
[0028] 上述したように、レーザ源12は、シードレーザモジュールと、1つ以上のアンプ段階と、を備え得る。シードレーザモジュール30の一例が図2に図示されている。シードレーザモジュール30は、プリパルスシードレーザ32及びメインパルスシードレーザ34という2つのシードレーザを含む。当業者には、2つのシードレーザを含むそのような実施形態が用いられる場合には、ターゲット材料は、まず、プリパルスシードレーザ32からの1つ以上のパルスによって、次に、メインパルスシードレーザ34からの1つ以上のパルスによって、照射され得ることが理解されるであろう。
[0028] As mentioned above, the
[0029] シードレーザモジュール30は、コンポーネントを一直線に配置するのではなく、「折り曲げられた」配置を有するものとして示されている。実用では、そのような配置は、モジュールの寸法を制限するために一般的なものである。これを達成するべく、プリパルスシードレーザ32及びメインパルスシードレーザ34のレーザパルスによって生成されたビームは、複数の光学コンポーネント36によって所望のビームパス上に向けられる。所望の特定の構成に応じて、光学コンポーネント36は、レンズ、フィルタ、プリズム、ミラー、格子、又はビームを所望の方向に向けるために用いられ得る任意の素子であり得る。場合によっては、光学コンポーネント36は、通過ビームの偏光を変化させるなど、他の機能も果たしてもよい。
[0029]
[0030] 当業者には既知であるように、シードレーザは、出力カプラ、ポラライザ、後部ミラー、格子、音響光学変調(AOM)スイッチなどといった光学コンポーネントを含む。これらの光学コンポーネントの中でも、シードレーザ32及び34は、ジャイアントパルス形成において使用されるとともにパルス出力ビームを生成するために用いられるQスイッチAOMを含む。本技術分野において既知のように、QスイッチAOMは、シードレーザからのパルスの放出のタイミングを制御する。
[0030] As known to those skilled in the art, seed lasers include optical components such as output couplers, polarizers, rear mirrors, gratings, acousto-optic modulation (AOM) switches, and the like. Among these optical components,
[0031] 図2の実施形態においては、各シードレーザからのビームは、まず、電気光学変調器38(EOM)を通過する。EOM38は、シードレーザと共にパルス整形ユニットとして用いられ、シードレーザによって生成されたパルスをトリミングして、より短い幅とより速い立ち上がり及び/又は立ち下がり時間とを有するパルスにする。より短いパルス幅と、比較的速い立ち上がり及び/又は立ち下がり時間とは、EUV出力及び光源効率を高めるであろう。なぜなら、パルスとターゲットとの間の相互作用時間が短く、また、パルスの不要な部分がアンプゲインを使い果たさないからである。2つの別個のパルス整形ユニット(EOM38)が示されているが、代替的には、プリパルスシードとメインパルスシードとの両方をトリミングするために共通のパルス整形ユニットが用いられてもよい。
[0031] In the embodiment of Figure 2, the beam from each seed laser first passes through an electro-optic modulator 38 (EOM). The
[0032] 本明細書に記載されるいくつかの実施形態においては、EUVコントローラ29は、シードレーザ内のQスイッチAOMに対するEOM38のタイミングを調整することによって、レーザパルスの強度を制御することができる。一実施形態においては、タイミングは、レーザ発射トリガに対するQスイッチAOMトリガ又はEOMトリガの遅延を変更することによって調整される。レーザ発射トリガは、プラズマチャンバ内の検出ラインレーザに液滴がいつ到着したかに基づいている。
[0032] In some embodiments described herein, the
[0033] 他の実施形態においては、EUVコントローラ29は、EOM38のEOM結晶に印加される電圧を変更することによって、レーザパルスの強度を制御することができる。そのような結晶に用いられ得る1つの材料はテルル化カドミウム(CdTe)であるが、EOMにおいて用いられる材料は他にもある。高電圧HV(約5,000ボルト、すなわち5キロボルト又は5kV)が結晶に印加されると、光はEOM38を通過することができる。EOM38に電圧が印加されないときには、レーザパルスはEOM38を通過しない。通過するパルスの強度を制御するためには、高電圧HVを所望の強度に準じて調整する。したがって、より高い強度のレーザパルスを生成するためには結晶に印加される高電圧HVが増加され、より低い強度のレーザパルスを生成するためには結晶に印加される高電圧HVが低下される。
[0033] In other embodiments,
[0034] 図2に戻ると、シードレーザからのビームは次に、音響光学変調器(AOM)40及び42を通過する。以下で説明するように、AOM40及び42は「スイッチ」又は「シャッタ」として作用するものであり、ターゲット材料からのレーザパルスの反射を、EOMやシードレーザのようなシステムの繊細な部品に到達させないように、逸らせるべく動作する。したがって、AOM40及び42は、反射が繊細な部品に損傷を与えることを防止する。ここに示される実施形態においては、各シードレーザからのビームは2つのAOMを通過する。しかしながら、いくつかの実施形態においては、各シードレーザからのビームは、各パス上の単一のAOMのみを通過してもよい。
[0034] Returning to FIG. 2, the beam from the seed laser next passes through acousto-optic modulators (AOMs) 40 and 42 . As will be explained below,
[0035] いくつかの実施形態においては、レーザパルスの強度を調整するために、AOM40及び42が操作され得る。AOM40及び42は、AOM内の結晶に結合されたトランスデューサに無線周波数(RF)パワーを印加することによって開閉される。レーザパルスの強度は、印加されるRFパワーの量に比例する。したがって、レーザパルスの強度を増加させるためにはより多くのRFパワーが印加され、レーザパルスの強度を低下させるためにはより少ないRFパワーが印加される。
[0035] In some embodiments,
[0036] AOM40及び42を通過した後、2つのビームはビームコンバイナ44によって「結合」される。各シードレーザからのパルスは異なる時刻に生成されるので、これは実際には、時間的に分離した2つのビームが、更なる処理及び使用のために、共通のビームパス46上に置かれることを意味する。
[0036] After passing through
[0037] 共通のビームパス上に置かれた後、シードレーザのうち一方からのビーム(繰り返すが、一度に一方のみである)は、本技術分野において既知であるようなビーム遅延ユニット48を通過する。次に、そのビームは、プリアンプ50と、次いでビームエキスパンダ52とを通って導かれる。これに続いて、ビームは薄膜ポラライザ54を通過し、光学コンポーネント56によって先へ導かれる。この光学コンポーネントもやはりビームをLPP EUVシステム内の次の段階へと導く素子であり、他の機能も果たし得る。本技術分野において既知であるように、ビームは、一般的には、光学コンポーネント56から1つ以上の光アンプ及び他のコンポーネントに伝わる。
[0037] After being placed on the common beam path, the beam from one of the seed lasers (again, only one at a time) passes through a
[0038] 本技術分野においては、プリパルスシードレーザ及びメインパルスシードレーザのいずれとしての使用にも適した様々な波長可変シードレーザが知られている。例えば、一実施形態においては、シードレーザは準大気圧、例えば0.05から0.2気圧のCO2を含む密閉充填ガスを有するCO2レーザであってもよく、無線周波数放電によってポンピングされてもよい。いくつかの実施形態においては、シードレーザの光学キャビティの画定を助けるために格子が用いられてもよく、格子は、シードレーザを選択された回転線に合わせて調節するべく、回転されてもよい。 [0038] Various tunable seed lasers suitable for use as both pre-pulse seed lasers and main-pulse seed lasers are known in the art. For example, in one embodiment, the seed laser may be a CO2 laser with a sealed gas fill containing CO2 at sub-atmospheric pressure, e.g., 0.05 to 0.2 atmospheres, pumped by a radio frequency discharge. good too. In some embodiments, a grating may be used to help define the optical cavity of the seed laser, and the grating may be rotated to align the seed laser with a selected line of rotation. .
[0039] 図3は、シードパルス発生システム60の一実施形態の単純化されたブロック図である。シードレーザモジュール30と同様、シードパルス発生システム60は、シードパルスを発生させ、そのシードパルスを整形し、そのシードパルスを増幅する。しかし、シードパルス発生システム60は、図2のシードレーザモジュール30の1つのプリアンプ50に代えて、2つのプリアンプ74及び84を含んでいる。第2のプリアンプの追加と、その第2のプリアンプによって提供される追加的なゲインとによって、シードパルス発生システム60の先に配置されたパワーアンプが自己レーザ放射し、前方レーザパルス(forward laser pulses)の変調が誘発されるとともにシードパルス発生システム60のプリアンプ74及び84のゲインがストリップされる(gain-stripping)可能性が高まり得る。結果としてもたらされるパワーアンプにおける自己レーザ放射は、数マイクロ秒持続する広い幅を有するパルスとして観察されている。第2のプリアンプを追加することによるこうした影響を弱めるべく、図3のシードパルス発生システム60は、反射光がシードレーザならびに第2のプリアンプに到達するのを防止するために、図2のシードレーザモジュール30の素子の間に配置された追加的な隔離段階を含む。シードパルス発生システム60の隔離段階は、図2のシードレーザモジュール30に追加されるか又はその内部で実現されてもよい。
[0039] FIG. 3 is a simplified block diagram of one embodiment of a seed
[0040] シードレーザ62は、図3では単一のユニットとして図示されているが、図2のプリパルスシードレーザ32及びメインパルスシードレーザ34に関連して説明したように、ビームを生成する。やはり、シードパルス発生システム60も、2つ以上のシードレーザ62を含んでいてもよい。EOM64は、上記で図2のEOM38に関連して説明したように、パルスを整形する。
[0040]
[0041] EOM64と第1のプリアンプ74との間には、第1のアイソレーションステージ(isolation stage)66が配置される。第1のアイソレーションステージ66は、第1のAOM68と、遅延素子70と、第2のAOM72と、を備えている。遅延素子70もやはりビームを折り曲げる光学配置を有する。第1のアイソレーションステージ66は、図2のAOM40及び42ならびに遅延線41と同様、ターゲット材料からのレーザパルスの反射を、シードレーザ62に到達しないように逸らせるべく動作する。本明細書において更に詳述するように、アイソレーションステージ66は、第1のプリアンプ74を通過した増幅されたパルスからのより良好なアイソレーションを提供する。
A
[0042] シードレーザ62によって生成されたシードパルスを増幅するために、シードパルスは、図2に示すように1つのプリアンプだけではなく、2つ以上のプリアンプを通過する。2つ以上のプリアンプを用いることによって、シードパルスは段階的に増幅されることができ、これには多くの利点がある。個々のゲインがより小さい別々のアンプを使用することで、アンプの自己レーザ放射が防止される。複数のプリアンプを備えたアイソレーションステージの使用によってもたらされる別の利点は、ゲインが高くなり、反射光が、99%が逸らされた後の1%であっても依然としてシードレーザ62を損傷させるのに十分なほど強力になる前に、反射光を増幅の途中(mid-amplification)で逸らすことができるという点である。
[0042] To amplify the seed pulse generated by
[0043] 第1のプリアンプ74には、第1のAOM78と、遅延素子80と、第2のAOM82と、を備える第2のアイソレーションステージ76が続く。第2のアイソレーションステージ76は、LPP EUVシステムの第1のアイソレーションステージ以外の部分に由来する反射光を逸らすことができる。第2のプリアンプ84は照射サイトへと進むパルスの第2のアイソレーションステージ76に続くものであるから、第2のアイソレーションステージ76に到達する反射光のすべては、第2のプリアンプ84によっても増幅されているであろう。
The
[0044] 図示されてはいないが、ビームがLPP EUV生成システムの更なる素子に向けられる前に、更なるアイソレーションステージが第2のプリアンプ84に続いていてもよい。そのような更なるアイソレーションステージは、LPP EUVシステムの更なるコンポーネントから到来する反射光を、その反射光が第2のプリアンプ84によって増幅される前に、逸らすことができる。
[0044] Although not shown, a further isolation stage may follow the
[0045] 実験によって、生成される望ましいEUV放射の量は、放射のメインパルスの直前の、ターゲット材料を励起してプラズマにする少量の追加的な放射の存在により増大されることがわかっている。この追加的な放射は、ペデスタルと称される。ペデスタルを含むメインパルスの構造の一例が図4に示されている。同図は、ターゲット材料の照射点における放射パワー対時間のグラフである。メインパルスは、この例においては1μsという時間指標でピークを有しており、ピークパワーは15MWである。拡大挿入図においてのみ視認できるペデスタルPdは、最大で約400nsの幅と約0.03MWのパワー(すなわちメインパルスのピークパワーの1%未満)とを有する。ペデスタルのプロファイルは、パワーの立ち上がり(又はランプアップ)が遅く、恐らくはメインパルスのピークの直前に平坦域を有するであろう。 [0045] Experiments have shown that the amount of desirable EUV radiation produced is enhanced by the presence of a small amount of additional radiation that excites the target material into a plasma just prior to the main pulse of radiation. . This additional radiation is called a pedestal. An example of a main pulse structure including a pedestal is shown in FIG. 4, which is a graph of radiant power versus time at the point of irradiation of the target material. The main pulse peaks at a time index of 1 μs in this example and has a peak power of 15 MW. The pedestal Pd, visible only in the enlarged inset, has a maximum width of about 400 ns and a power of about 0.03 MW (ie less than 1% of the peak power of the main pulse). The pedestal profile will have a slow rise (or ramp-up) in power, possibly with a plateau just before the peak of the main pulse.
[0046] 最適なEUV出力をもたらすペデスタルの正確な幅、プロファイル及びパワーレベルは経験的に決定され得るものであり、ターゲット材料の種類、及び/又はターゲット点へのターゲット材料の送出手法に応じて変化するであろう。ペデスタルの最適なパラメータは、経時的に及びソースモジュール間で変化するであろう。本発明は、ペデスタルを制御するための改良されたアプローチを提供しようとするものである。一実施形態においては、ペデスタル制御は、ほとんど又は全く追加的なハードウェアを加えずに、特にビームパス上に追加的な素子を加えることなく、達成可能である。 [0046] The exact width, profile and power level of the pedestal that yields optimum EUV output can be determined empirically, depending on the type of target material and/or the delivery technique of the target material to the target point. will change. The optimal parameters of the pedestal will vary over time and between source modules. The present invention seeks to provide an improved approach to controlling pedestals. In one embodiment, pedestal control is achievable with little or no additional hardware, particularly with no additional elements on the beam path.
[0047] 図5は、メインパルス用の電気光学変調器38をより詳細に図示している。シードレーザ34は主に偏光放射、例えば水平偏光放射を出力する。第1のポラライザ381は、シードレーザの偏光をクリーンアップして、望ましくない偏光状態、例えば垂直偏光の放射を拒絶するために用いられる。水平偏光放射はその後、第1の電気光学結晶382に入射する。電気光学結晶382は、電極を備えた複屈折結晶であり、高電圧源386によって適当な電圧が印加されると、入射する放射の偏光状態が90°回転されるように構成されている。したがって、入射する水平偏光された放射は、垂直偏光放射に変換され垂直偏光放射として放出される。電圧が印加されなければ、入射する放射の偏光は影響を受けない。第2のポラライザ383は第1のポラライザ381に対して90°で配向されており、したがって、第1の電気光学結晶382に電圧が印加されれば放射を通し、印加されなければ放射を遮断する。
[0047] Figure 5 illustrates the electro-
[0048] 第2の電気光学結晶384は、第1の電気光学結晶382と類似しており、同様に、高電圧源386によって適当な電圧が印加される場合にのみ、通過する放射の偏光状態を回転させるように構成されている。第3のポラライザ385は第2のポラライザ383に対して90°で配向されており、したがって、第2の電気光学結晶382に電圧が印加されれば放射を通し、印加されなければ放射を遮断する。このように、2つの電気光学結晶及び3つのポラライザを使用することで、2つのアイソレーションステージが提供され、高電圧源386によって電気光学結晶にゲーティングパルスが印加されないときの放射の漏洩が低減される。第1、第2及び第3のポラライザ381,383,385は、薄膜ポラライザであってもよい。
[0048] The second electro-
[0049] 電気光学結晶に印加されるゲーティングパルスのタイミング及び形状は、シードレーザモジュールによって出力されその後増幅されるパルスのタイミング及び形状を決定する。シードレーザ34はパルスレーザであってもよく、したがってゲーティング電気パルスはシードレーザ34によって出力される放射パルスに同期される。
[0049] The timing and shape of the gating pulse applied to the electro-optic crystal determines the timing and shape of the pulse output by the seed laser module and then amplified.
[0050] 本発明の発明者等は、ペデスタルを作り出す効果的な手法は、電気光学変調器38を通じた制御された放射の漏洩を可能にすることであると判断した。
[0050] The inventors of the present invention have determined that an effective approach to creating a pedestal is to allow controlled leakage of radiation through the electro-
[0051] 本発明の一実施形態によれば、電気光学変調器38を通じたシードレーザ34からの放射の漏洩の制御は、本明細書においては二次パルスと称される追加的な電圧パルスを、ゲーティングパルスGPの合間に電気光学変調器の結晶に印加することによって達成される。これは図6に示されている。
[0051] According to one embodiment of the present invention, controlling the leakage of radiation from the
[0052] 図6の最も上のグラフは、シードレーザ34によって出力される放射パワーを時間の関数として示している。2番目のグラフは、ドライブレーザの増幅ステージに伝えられる放射パルスの形状を制御するために用いられる従来のゲーティングパルスGPを示す。Aと標識された3番目の線は、本発明の一実施形態による1つ目のオプションを示す。この1つ目のオプションにおいては、ゲーティングパルスGPの合間に二次パルスSPが電気光学結晶に印加されるように、高電圧源によって出力されるパルスの周波数が2倍になっている。高電圧パルスの周波数2倍化は、例えば高電圧源に供給されるタイミング信号の周波数を2倍にすることによって、非常に容易に達成され得る。また、ペデスタルを増大させるために、例えば3又は4といったより大きな倍数によってゲーティングパルスの周波数を増加させることも可能である。
[0052] The top graph of Figure 6 shows the radiant power output by the
[0053] 電気光学結晶382,384への二次パルスSPの印加時にシードレーザ34によって出力されている放射は全く無いか又は比較的少ないが、二次パルスは電気光学結晶382,384の表面上で残留電荷を生成し又は増大させ、これがシードパルスの始めにペデスタルを作り出すのに十分な放射の漏洩を引き起こす。二次パルス及びゲーティングパルスの周波数は高く、例えば50kHzであり、したがって、二次パルスによって生成された電気光学結晶上のすべての電荷が二次パルスの後且つ次のゲーティングパルスの前に排出されるための時間的余裕はない。
[0053] Although no or relatively little radiation is being output by
[0054] 本発明の第1の実施形態による2つ目のオプションが、図6の、Bと標識された4番目のグラフに図示されている。2つ目のオプションでは、二次パルスSPの振幅A及び/又は幅dが、電気光学結晶上の残留電荷の量を制御するように、そしてひいてはペデスタルの大きさ及び/又は形状を制御するように、制御される。また、ゲーティングパルスGPに対する二次パルスSPのタイミングを制御することも可能である。 [0054] A second option according to the first embodiment of the invention is illustrated in the fourth graph labeled B of FIG. In a second option, the amplitude A and/or width d of the secondary pulse SP are controlled to control the amount of residual charge on the electro-optic crystal and thus the size and/or shape of the pedestal. , controlled. It is also possible to control the timing of the secondary pulse SP with respect to the gating pulse GP.
[0055] 本発明の第1の実施形態による3つ目のオプションが、図6の、Cと標識された5番目のグラフに図示されている。3つ目のオプションでは、ゲーティングパルスGPの連続する各対の間に複数の二次パルスSP1、SP2が提供される。二次パルスSP1、SP2の振幅A1、A2及び/又は幅d1、d2は、電気光学結晶に印加される残留電化の量を制御するように、そしてひいてはペデスタルの大きさ及び/又は形状を制御するように、制御される。また、ゲーティングパルスGPに対する二次パルスSP1、SP2のタイミングを制御することも可能である。ゲーティングパルス周期毎に2つよりも多くの二次パルスが提供されてもよい。 [0055] A third option according to the first embodiment of the invention is illustrated in the fifth graph labeled C of FIG. In a third option, multiple secondary pulses SP1, SP2 are provided between each successive pair of gating pulses GP. The amplitudes A1, A2 and/or widths d1, d2 of the secondary pulses SP1, SP2 control the amount of residual charge applied to the electro-optic crystal, and thus the size and/or shape of the pedestal. so that it is controlled. It is also possible to control the timing of the secondary pulses SP1, SP2 with respect to the gating pulse GP. More than two secondary pulses may be provided per gating pulse period.
[0056] 本発明の第2の実施形態が図7に図示されている。第2の実施形態の部分であって第1の実施形態と同一のものは同じ参照番号で示されており、簡潔にするため、更なる説明はしない。第2の実施形態においては、高電圧源387は電気光学結晶382,384に、ゲーティングパルスに加えてDCバイアス電圧を印加するように構成されている。DCバイアス電圧は、ゲーティングパルスのピーク電圧の約20%未満であり得る。例えば、ゲーティングパルスのピーク電圧が約5,000V以上であれば、DCバイアス電圧は約1,000V未満であり得る。電気光学結晶のうちある特定の1つにおけるDCバイアスは、その電気光学結晶内に電界を引き起こし、これが最終的にはペデスタルに影響を及ぼす電荷分布をもたらす。したがって、DCバイアス電圧は、EUV放射の出力を最適化するように制御される。
[0056] A second embodiment of the invention is illustrated in FIG. Parts of the second embodiment that are identical to those of the first embodiment are indicated with the same reference numerals and are not further described for the sake of brevity. In a second embodiment,
[0057] 図8及び図9には本発明の第3の実施形態が図示されており、これらの図はそれぞれ、単一の電気光学結晶を用いた電気光学変調器を、オン状態及びオフ状態で示している。第3の実施形態の部分であって先の実施形態と同一のものは同じ参照番号で示されており、簡潔にするため、更なる説明はしない。 [0057] A third embodiment of the invention is illustrated in Figures 8 and 9, which respectively show an electro-optic modulator using a single electro-optic crystal in an ON state and an OFF state. is shown. Parts of the third embodiment that are identical to the previous embodiment are indicated with the same reference numerals and will not be described further for the sake of brevity.
[0058] 図8に示されるオン状態では、第1のポラライザ381がシードレーザ34の出力から水平偏光状態を選択し、それを電気光学結晶382に伝える。例えばゲーティングパルス又は二次パルスによって十分な電圧が電気光学結晶382に印加されると、放射の偏光状態は回転されて垂直になり、したがって放射は、垂直偏光状態を通す第2のポラライザ383を通過する。
[0058] In the ON state shown in FIG. When a sufficient voltage is applied to the electro-
[0059] 図9に示されるオフ状態では、電気光学結晶382は放射の偏光状態を回転させず、よって、放射は第2のポラライザ383によって遮断される。先の実施形態と同様、ペデスタルを作り出すのに十分な制御された量の放射の漏洩が、電気光学結晶382上の残留電荷によって引き起こされ得る。残留電荷は、第1の実施形態と同様に二次パルスの印加によって、又は第2の実施形態と同様にバイアス電圧の印加によって、引き起こされてもよい。
[0059] In the off-state shown in FIG. As with the previous embodiment, a controlled amount of leakage of radiation sufficient to create a pedestal can be caused by residual charge on electro-
[0060] 電気光学結晶を1つしか有さない電気光学変調器においては、特定の量の放射が、例えばミスアライメントによって100%選択的ではないかもしれない第2のポラライザ383を通過して漏洩し得る。そのような漏洩は、ペデスタルの形成に寄与し、電気光学結晶への残留電荷の印加によって作り出される制御された漏洩の決定にあたって考慮される。
[0060] In an electro-optic modulator with only one electro-optic crystal, a certain amount of radiation leaks through the
[0061] 図10には第4の実施形態が図示されている。第4の実施形態の部分であって先の実施形態と同一のものは同じ参照番号で示されており、簡潔にするため、更なる説明はしない。第4の実施形態においては、ポラライザのうち1つ以上、例えば第2のポラライザ383を回転させるために、アクチュエータ388が提供される。ポラライザ383を選択的に回転させることによって、たとえ電気光学結晶382,384が通電されないときであっても、制御された放射の漏洩が達成され得る。同様の効果は、第1及び第3のポラライザを一緒に回転させることによって得ることができる。アクチュエータはペデスタルの実時間制御を可能にするが、場合によっては、これは不要であるかもしれず、代わりに機械式アジャスタが用いられてもよい。制御された放射の漏洩は、所望のペデスタルを作り出すことができる。
[0061] A fourth embodiment is illustrated in FIG. Parts of the fourth embodiment that are identical to the previous embodiment are indicated with the same reference numerals and will not be described further for the sake of brevity. In a fourth embodiment, an
[0062] 第5の実施形態では、電気光学結晶に機械力を印加することによって、電気光学結晶内に電界が創出される。既知のように、電気光学結晶は一般的に圧電性でもある。機械力は、例えば圧電アクチュエータ又は他の形態のアクチュエータによって印加され得る。望ましいことには、機械力は、電気光学結晶において共振振動を引き起こすように選択された周波数を有する。 [0062] In a fifth embodiment, an electric field is created in the electro-optic crystal by applying a mechanical force to the electro-optic crystal. As is known, electro-optic crystals are also generally piezoelectric. Mechanical force may be applied by, for example, piezoelectric actuators or other forms of actuators. Desirably, the mechanical force has a frequency selected to induce resonant vibrations in the electro-optic crystal.
[0063] 本発明の実施形態において、ペデスタルを形成するための放射漏洩の制御は、フィードバックモード又はフィードフォワードモード又はこれらの組み合わせで実施され得る。放射漏洩のフィードバック制御は、ソースモジュール又はリソグラフィ装置における有用なEUV放射パワーの測定に基づいて行われるのが望ましい。 [0063] In embodiments of the invention, the control of radiation leakage to form the pedestal may be performed in feedback or feedforward mode or a combination thereof. Feedback control of radiation leakage is preferably based on measurements of the available EUV radiation power in the source module or lithographic apparatus.
[0064] 本発明の更なる実施形態においては、上記で特定されたようなシードレーザモジュールを備えるレーザ生成プラズマ源が提供される。このレーザ生成プラズマ源は更に、放射コレクタによって収集される所定の波長の放射の特性を示すセンサ信号を提供するように構成されたセンサを備えており、サブシステムは、センサからの測定に応答して整形された放射パルスのペデスタル部分の強度を調整するべくシードレーザモジュールを制御することができるように、センサ信号の制御下で電気信号を提供するように構成されている。代替的には、又は制御された電気信号と組み合わせて、センサ信号は、電気光学変調器の電気光学結晶上の残留電荷を決定する音響デバイスを制御するために用いられてもよい。代替的には、又は制御された電気信号もしくは音響デバイスの制御と組み合わせて、センサ信号は、電気光学変調器のポラライザのうち1つ以上を回転させるように構成されたアジャスタを制御するために用いられてもよい。 [0064] In a further embodiment of the invention, there is provided a laser-produced plasma source comprising a seed laser module as identified above. The laser-produced plasma source further includes a sensor configured to provide a sensor signal characteristic of the predetermined wavelength of radiation collected by the radiation collector, the subsystem responsive to measurements from the sensor. is configured to provide an electrical signal under control of the sensor signal so as to control the seed laser module to adjust the intensity of the pedestal portion of the co-shaped radiation pulse. Alternatively, or in combination with a controlled electrical signal, the sensor signal may be used to control an acoustic device that determines the residual charge on the electro-optic crystal of the electro-optic modulator. Alternatively, or in combination with a controlled electrical signal or control of an acoustic device, the sensor signal is used to control adjusters configured to rotate one or more of the polarizers of the electro-optic modulator. may be
[0065] 上記では本発明の具体的な実施形態を記載したが、本発明は記載されたものとは異なって実施され得ることが理解されるであろう。 [0065] While specific embodiments of the invention have been described above, it will be appreciated that the invention may be practiced otherwise than as described.
[0066] ある実施形態は、測定ステップ及び最適化ステップを実施するとともに上述した後続の露光プロセスを制御するように図1に図示された様々な装置に命令するように構成された、機械読み取り可能命令の1つ以上のシーケンスを含むコンピュータプログラムを含み得る。このコンピュータプログラムは、例えば図1のレーザ制御ユニットLACU又は監視制御システムSCS又は両者の組み合わせにおいて実行され得る。そのようなコンピュータプログラムを格納しているデータ記録媒体(例えば半導体メモリ、磁気ディスク又は光ディスク)も提供され得る。 [0066] Certain embodiments provide a machine readable document configured to instruct the various devices illustrated in FIG. It may include a computer program containing one or more sequences of instructions. This computer program may be executed, for example, in the laser control unit LACU of FIG. 1 or the supervisory control system SCS or a combination of both. A data storage medium (eg semiconductor memory, magnetic disk or optical disk) storing such a computer program may also be provided.
[0067] 本発明の幅及び範囲は、上述した例示的実施形態のいずれによっても限定されず、以下の特許請求の範囲及びその均等物によってのみ規定されるものである。
[0067] The breadth and scope of the present invention is not limited by any of the above-described exemplary embodiments, but is defined only by the following claims and equivalents thereof.
Claims (15)
あるパルス繰返し数でソース放射パルスを放出するように構成されたパルスレーザ源と、
電気信号を提供するように構成されたサブシステムと、
前記サブシステムに結合され、前記ソース放射パルスを受信するように且つ前記電気信号の制御下で整形された放射パルスを放出するように構成された電気光学変調器と、を備え、
前記電気信号は、前記ソース放射パルスと同相の前記パルス繰返し数のゲーティングパルスと、前記ゲーティングパルスのうち連続するものの間の1つ以上の二次パルスと、を備える、シードレーザモジュール。 A seed laser module for a laser-produced plasma source, comprising:
a pulsed laser source configured to emit pulses of source radiation at a pulse repetition rate;
a subsystem configured to provide an electrical signal;
an electro-optic modulator coupled to the subsystem and configured to receive the source pulse of radiation and to emit a shaped pulse of radiation under control of the electrical signal;
The seed laser module, wherein the electrical signal comprises gating pulses of the pulse repetition rate in phase with the source radiation pulses and one or more secondary pulses between successive ones of the gating pulses.
前記シードレーザモジュールは、前記電気光学結晶に音響信号を印加するように構成された音響デバイスをさらに備える、請求項1から5の何れか一項に記載のシードレーザモジュール。 the electro-optic modulator comprises an electro-optic crystal;
6. The seed laser module of any one of claims 1-5 , wherein the seed laser module further comprises an acoustic device configured to apply an acoustic signal to the electro-optic crystal.
前記シードレーザモジュールは、前記ポラライザを回転させるように構成されたアジャスタをさらに備える、請求項1から7の何れか一項に記載のシードレーザモジュール。 the electro-optic modulator comprises a polarizer;
8. The seed laser module of any one of claims 1-7 , wherein the seed laser module further comprises an adjuster configured to rotate the polarizer.
前記アジャスタは、前記第2のポラライザを回転させるように構成されている、請求項8に記載のシードレーザモジュール。 The electro-optic modulator includes, in sequence from the pulsed laser source, a first polarizer, a first crystal having controllable birefringence, and a second polarizer oriented perpendicular to the first polarizer. , a second crystal with controllable birefringence and a third polarizer oriented parallel to the first polarizer;
9. The seed laser module of Claim 8 , wherein the adjuster is configured to rotate the second polarizer.
前記アジャスタは、前記第1のポラライザ及び前記第3のポラライザを回転させるように構成されている、請求項8に記載のシードレーザモジュール。 The electro-optic modulator includes, in sequence from the pulsed laser source, a first polarizer, a first crystal having controllable birefringence, and a second polarizer oriented perpendicular to the first polarizer. , a second crystal with controllable birefringence and a third polarizer oriented parallel to the first polarizer;
9. The seed laser module of Claim 8 , wherein the adjuster is configured to rotate the first polarizer and the third polarizer.
請求項1から11の何れか一項に記載のシードレーザモジュールと、
前記整形された放射パルスを増幅してドライブ放射パルスを形成するように構成されたアンプと、
を備える、ドライブレーザデバイス。 A drive laser device for a laser-produced plasma source, comprising:
a seed laser module according to any one of claims 1 to 11 ;
an amplifier configured to amplify the shaped pulse of radiation to form a drive pulse of radiation;
A drive laser device, comprising:
ターゲット材料をターゲット位置に送出して前記ドライブ放射パルスによって照射しプラズマを形成するように構成されたターゲット材料デリバリシステムと、
前記プラズマによって放出された放射を収集するように構成された放射コレクタと、
を備える、レーザ生成プラズマ源。 a drive laser device according to claim 12 or 13 ;
a target material delivery system configured to deliver target material to a target location and be irradiated by said driving radiation pulse to form a plasma;
a radiation collector configured to collect radiation emitted by said plasma;
A laser-produced plasma source.
前記センサの測定に応答して前記整形された放射パルスのペデスタル部分の強度を調整するべく前記シードレーザモジュールを制御するように構成された制御デバイスと、
を更に備える、請求項14に記載のレーザ生成プラズマ源。
a sensor configured to provide a sensor signal characteristic of radiation of a predetermined wavelength collected by said radiation collector, said subsystem providing said electrical signal under control of said sensor signal; comprising a sensor;
a control device configured to control the seed laser module to adjust the intensity of the pedestal portion of the shaped radiation pulse in response to the sensor measurements;
15. The laser produced plasma source of claim 14 , further comprising:
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