JP7238146B2 - イオン注入半導体製造ツールにおける構成要素の故障の是正 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 66
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title description 20
- 238000010801 machine learning Methods 0.000 claims description 82
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 78
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 70
- 238000012549 training Methods 0.000 claims description 54
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 claims description 42
- 230000009471 action Effects 0.000 claims description 30
- 230000036541 health Effects 0.000 claims description 21
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 18
- 239000007943 implant Substances 0.000 claims description 15
- 230000015654 memory Effects 0.000 claims description 14
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 10
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 claims description 7
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 4
- 230000006403 short-term memory Effects 0.000 claims description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 38
- 238000010200 validation analysis Methods 0.000 description 25
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 17
- 238000013507 mapping Methods 0.000 description 12
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 10
- 238000013527 convolutional neural network Methods 0.000 description 7
- 238000013528 artificial neural network Methods 0.000 description 6
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 4
- 230000006870 function Effects 0.000 description 4
- 239000003826 tablet Substances 0.000 description 4
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 3
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 3
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 2
- 238000013136 deep learning model Methods 0.000 description 2
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000009530 blood pressure measurement Methods 0.000 description 1
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 1
- 238000004422 calculation algorithm Methods 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 238000007635 classification algorithm Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 235000019800 disodium phosphate Nutrition 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000007274 generation of a signal involved in cell-cell signaling Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000007637 random forest analysis Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67207—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process
- H01L21/67213—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process comprising at least one ion or electron beam chamber
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- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B23/00—Testing or monitoring of control systems or parts thereof
- G05B23/02—Electric testing or monitoring
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- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
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- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B23/00—Testing or monitoring of control systems or parts thereof
- G05B23/02—Electric testing or monitoring
- G05B23/0205—Electric testing or monitoring by means of a monitoring system capable of detecting and responding to faults
- G05B23/0218—Electric testing or monitoring by means of a monitoring system capable of detecting and responding to faults characterised by the fault detection method dealing with either existing or incipient faults
- G05B23/0224—Process history based detection method, e.g. whereby history implies the availability of large amounts of data
- G05B23/024—Quantitative history assessment, e.g. mathematical relationships between available data; Functions therefor; Principal component analysis [PCA]; Partial least square [PLS]; Statistical classifiers, e.g. Bayesian networks, linear regression or correlation analysis; Neural networks
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- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B23/00—Testing or monitoring of control systems or parts thereof
- G05B23/02—Electric testing or monitoring
- G05B23/0205—Electric testing or monitoring by means of a monitoring system capable of detecting and responding to faults
- G05B23/0218—Electric testing or monitoring by means of a monitoring system capable of detecting and responding to faults characterised by the fault detection method dealing with either existing or incipient faults
- G05B23/0243—Electric testing or monitoring by means of a monitoring system capable of detecting and responding to faults characterised by the fault detection method dealing with either existing or incipient faults model based detection method, e.g. first-principles knowledge model
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- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B23/00—Testing or monitoring of control systems or parts thereof
- G05B23/02—Electric testing or monitoring
- G05B23/0205—Electric testing or monitoring by means of a monitoring system capable of detecting and responding to faults
- G05B23/0259—Electric testing or monitoring by means of a monitoring system capable of detecting and responding to faults characterized by the response to fault detection
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- G06N—COMPUTING ARRANGEMENTS BASED ON SPECIFIC COMPUTATIONAL MODELS
- G06N3/00—Computing arrangements based on biological models
- G06N3/02—Neural networks
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- G06N—COMPUTING ARRANGEMENTS BASED ON SPECIFIC COMPUTATIONAL MODELS
- G06N3/00—Computing arrangements based on biological models
- G06N3/02—Neural networks
- G06N3/04—Architecture, e.g. interconnection topology
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- G06N—COMPUTING ARRANGEMENTS BASED ON SPECIFIC COMPUTATIONAL MODELS
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- H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
- H01J37/317—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
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- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F16/00—Information retrieval; Database structures therefor; File system structures therefor
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- G06F16/284—Relational databases
- G06F16/285—Clustering or classification
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- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/30—Electron or ion beam tubes for processing objects
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- H01J2237/30405—Details
- H01J2237/30427—Details using neural networks or fuzzy logic
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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Description
Claims (20)
- イオン注入ツールに関連付けられた複数のセンサから、複数の特徴に対応する現在のセンサデータを受信することと、
特徴分析を実行して、前記現在のセンサデータに対して複数の追加の特徴を生成することと、
訓練された機械学習モデルへの入力として前記複数の追加の特徴を提供することと、
前記訓練された機械学習モデルから、複数のデータポイントと関連付けられた1つまたは複数の出力を取得することと、
前記1つまたは複数の出力に基づいて、前記イオン注入ツールの1つまたは複数の構成要素が正常動作ウインドウ内にあるか、または故障前ウインドウ内にあるかどうかを予測することであり、前記正常動作ウインドウ内の複数のデータポイントのうちの対応するデータポイントが、第1の健全性指数値に沿って実質的に安定しており、前記故障前ウインドウ内の対応するデータポイントが、前記第1の健全性指数値から第2の健全性指数値におけるピークまで増加し、前記正常動作ウインドウが前記故障前ウインドウの前にあることと、
前記1つまたは複数の構成要素が前記故障前ウインドウ内にあると予測したことに応答して、前記イオン注入ツールの1つまたは複数の構成要素の修理または交換に関連付けられた是正措置を実行することと、
を含む方法。 - インターバルにわたって前記現在のセンサデータを平均することによって、前記現在のセンサデータからノイズを除去することをさらに含み、前記入力が前記ノイズを前記除去した後の前記複数の追加の特徴を含み、前記故障前ウインドウの前記対応するデータポイントが、前記第2の健全性指数値における前記ピークから、前記故障前ウインドウの終わりにおける故障時間に対応する第3の健全性指数値まで減少し、前記故障時間が前記1つまたは複数の構成要素の故障に対応する、請求項1に記載の方法。
- 前記複数の追加の特徴が前記複数のセンサのうちの1つもしくは複数からの前記現在のセンサデータの比率、範囲、デルタ、または最大値のうちの1つもしくは複数
を含む、請求項1に記載の方法。 - 前記特徴分析を前記実行することが、前記現在のセンサデータを行列で受信することと、前記行列を、1次元畳み込みを介して処理して前記複数の追加の特徴を出力することと、を含む、請求項1に記載の方法。
- 前記訓練された機械学習モデルが1つまたは複数の長短期記憶(LSTM)層およびソフトマックス層を含む、請求項1に記載の方法。
- 前記訓練された機械学習モデルが第2のイオン注入ツールに関連付けられた第2の複数のセンサからの過去のセンサデータに基づいて生成される、請求項1に記載の方法。
- 前記出力が予測ウインドウの信頼性レベルを示し、前記1つまたは複数の構成要素が前記故障前ウインドウ内にあると前記予測することが、前記予測ウインドウの前記信頼性レベルが前記故障前ウインドウの50%を超える信頼性を示すと判定することを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記イオン注入ツールの前記1つまたは複数の構成要素が前記故障前ウインドウ内にあるかどうかを前記予測することが
フラッド銃またはソース銃のうちの少なくとも1つが前記故障前ウインドウ内にあるかどうかを予測すること
を含む、
請求項1に記載の方法。 - 前記是正措置が、
グラフィカルユーザインターフェースに警告を表示させること、
前記イオン注入ツールの動作を中断すること、または
前記1つまたは複数の構成要素を交換させること、
のうちの1つもしくは複数を含む、請求項1に記載の方法。 - イオン注入ツールに関連付けられた複数のセンサから、複数の特徴に対応する過去のセンサデータを受信することであり、前記過去のセンサデータは、複数のデータポイントに関連付けられることと、
前記過去のセンサデータの第1のサブセットに対する正常動作ウインドウ、および前記過去のセンサデータの第2のサブセットに対する故障前ウインドウを含む複数のウインドウを決定することであり、前記正常動作ウインドウ内の複数のデータポイントのうちの対応するデータポイントが、第1の健全性指数値に沿って実質的に安定しており、前記故障前ウインドウ内の対応するデータポイントが、前記第1の健全性指数値から第2の健全性指数値におけるピークまで増加し、前記正常動作ウインドウが前記故障前ウインドウの前にあることと、
特徴分析を実行して、前記過去のセンサデータに対して複数の追加の特徴を生成することと、
訓練された機械学習モデルを生成するために、前記複数の追加の特徴を含む訓練データ、および前記複数のウインドウを含むターゲット出力を使用して機械学習モデルを訓練することであって、前記訓練された機械学習モデルが、1つまたは複数のイオン注入ツール構成要素が前記故障前ウインドウ内にあるかどうかを示す1つまたは複数の出力を生成することが可能であり、前記1つまたは複数のイオン注入ツール構成要素の修理または交換関連付けられた是正措置を実行する、機械学習モデルを訓練することと、
を含む方法。 - インターバルにわたって前記過去のセンサデータを平均することによって前記過去のセンサデータからノイズを除去することであって、前記訓練データが前記ノイズを前記除去した後の前記複数の追加の特徴を含む、ノイズを除去すること、
をさらに含み、前記故障前ウインドウの前記対応するデータポイントが、前記第2の健全性指数値における前記ピークから、前記故障前ウインドウの終わりにおける故障時間に対応する第3の健全性指数値まで減少し、前記故障時間が前記1つまたは複数の構成要素の故障に対応する、請求項10に記載の方法。 - 前記複数の追加の特徴が前記複数のセンサのうちの1つもしくは複数からの対応するセンサデータの比率、範囲、デルタ、または最大値のうちの1つもしくは複数を含む、
請求項10に記載の方法。 - 前記特徴分析を前記実行することが前記過去のセンサデータを行列で受信し、前記行列を1次元畳み込みを介して処理して、前記複数の追加の特徴を出力することを含む、
請求項10に記載の方法。 - 前記1つまたは複数のイオン注入ツール構成要素が前記故障前ウインドウ内にあるかどうかを示す前記1つまたは複数の出力が、フラッド銃またはソース銃のうちの少なくとも1つが前記故障前ウインドウ内にあるかどうかを示す1つまたは複数の出力を含む、請求項10に記載の方法。
- 前記訓練された機械学習モデルが、前記1つまたは複数のイオン注入ツール構成要素が前記故障前ウインドウ内にあるかどうかを予測するために、第2のイオン注入ツールに関連付けられた第2の複数のセンサからの現在のセンサデータに基づいて入力を受信することになる、請求項10に記載の方法。
- メモリと、
前記メモリに結合された処理デバイスであって、
イオン注入ツールに関連付けられた複数のセンサから、複数の特徴に対応する現在のセンサデータを受信することと、
特徴分析を実行して、前記現在のセンサデータに対して複数の追加の特徴を生成することと、
訓練された機械学習モデルへの入力として前記複数の追加の特徴を提供することと、
前記訓練された機械学習モデルから、複数のデータポイントと関連付けられた1つまたは複数の出力を取得することと、
前記1つまたは複数の出力に基づいて、前記イオン注入ツールの1つまたは複数の構成要素が正常動作ウインドウ内にあるか、または故障前ウインドウ内にあるかどうかを予測することであり、前記正常動作ウインドウ内の複数のデータポイントのうちの対応するデータポイントが、第1の健全性指数値に沿って実質的に安定しており、前記故障前ウインドウ内の対応するデータポイントが、前記第1の健全性指数値から第2の健全性指数値におけるピークまで増加し、前記正常動作ウインドウが前記故障前ウインドウの前にあることと、
前記1つまたは複数の構成要素が前記故障前ウインドウ内にあると予測したことに応答して、前記イオン注入ツールの1つまたは複数の構成要素の修理または交換に関連付けられた是正措置を実行することと、
を行う、処理デバイスと、
を備えるシステム。 - 前記処理デバイスが、前記現在のセンサデータをインターバルにわたって平均することによって前記現在のセンサデータからノイズを除去することをさらに含み、前記入力が前記ノイズを除去した後の前記複数の追加の特徴を含み、前記故障前ウインドウの前記対応するデータポイントが、前記第2の健全性指数値における前記ピークから、前記故障前ウインドウの終わりにおける故障時間に対応する第3の健全性指数値まで減少し、前記故障時間が前記1つまたは複数の構成要素の故障に対応する、請求項16に記載のシステム。
- 前記複数の追加の特徴が前記複数のセンサのうちの1つもしくは複数からの対応するセンサデータの比率、範囲、デルタ、または最大値のうちの1つもしくは複数
を含む、請求項16に記載のシステム。 - 前記特徴分析を実行するために、前記処理デバイスは、前記現在のセンサデータを行列で受信し、前記行列を、1次元畳み込みを介して処理して前記複数の追加の特徴を出力する、請求項16に記載のシステム。
- 前記是正措置が、
グラフィカルユーザインターフェースに警告を表示させること、
前記イオン注入ツールの動作を中断すること、または
前記1つまたは複数の構成要素を交換させること、
のうちの1つもしくは複数を含む、請求項16に記載のシステム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2023030851A JP7472344B2 (ja) | 2019-01-31 | 2023-03-01 | イオン注入半導体製造ツールにおける構成要素の故障の是正 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US16/264,034 | 2019-01-31 | ||
US16/264,034 US11348813B2 (en) | 2019-01-31 | 2019-01-31 | Correcting component failures in ion implant semiconductor manufacturing tool |
PCT/US2020/014197 WO2020159730A1 (en) | 2019-01-31 | 2020-01-17 | Correcting component failures in ion implant semiconductor manufacturing tool |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023030851A Division JP7472344B2 (ja) | 2019-01-31 | 2023-03-01 | イオン注入半導体製造ツールにおける構成要素の故障の是正 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022523101A JP2022523101A (ja) | 2022-04-21 |
JPWO2020159730A5 JPWO2020159730A5 (ja) | 2022-08-04 |
JP7238146B2 true JP7238146B2 (ja) | 2023-03-13 |
Family
ID=71836669
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021544540A Active JP7238146B2 (ja) | 2019-01-31 | 2020-01-17 | イオン注入半導体製造ツールにおける構成要素の故障の是正 |
JP2023030851A Active JP7472344B2 (ja) | 2019-01-31 | 2023-03-01 | イオン注入半導体製造ツールにおける構成要素の故障の是正 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023030851A Active JP7472344B2 (ja) | 2019-01-31 | 2023-03-01 | イオン注入半導体製造ツールにおける構成要素の故障の是正 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US11348813B2 (ja) |
JP (2) | JP7238146B2 (ja) |
KR (2) | KR20230084317A (ja) |
CN (1) | CN113383282B (ja) |
TW (1) | TWI797418B (ja) |
WO (1) | WO2020159730A1 (ja) |
Families Citing this family (14)
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2020
- 2020-01-17 CN CN202080012043.5A patent/CN113383282B/zh active Active
- 2020-01-17 KR KR1020237018033A patent/KR20230084317A/ko active IP Right Grant
- 2020-01-17 KR KR1020217027568A patent/KR102539586B1/ko active IP Right Grant
- 2020-01-17 WO PCT/US2020/014197 patent/WO2020159730A1/en active Application Filing
- 2020-01-17 JP JP2021544540A patent/JP7238146B2/ja active Active
- 2020-01-31 TW TW109102990A patent/TWI797418B/zh active
-
2022
- 2022-05-27 US US17/827,408 patent/US11862493B2/en active Active
-
2023
- 2023-03-01 JP JP2023030851A patent/JP7472344B2/ja active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202044314A (zh) | 2020-12-01 |
US11862493B2 (en) | 2024-01-02 |
CN113383282B (zh) | 2024-10-18 |
WO2020159730A1 (en) | 2020-08-06 |
JP7472344B2 (ja) | 2024-04-22 |
TW202329188A (zh) | 2023-07-16 |
US20220301903A1 (en) | 2022-09-22 |
KR20230084317A (ko) | 2023-06-12 |
TWI797418B (zh) | 2023-04-01 |
CN113383282A (zh) | 2021-09-10 |
KR20210109673A (ko) | 2021-09-06 |
KR102539586B1 (ko) | 2023-06-01 |
JP2023085255A (ja) | 2023-06-20 |
US20200251360A1 (en) | 2020-08-06 |
JP2022523101A (ja) | 2022-04-21 |
US11348813B2 (en) | 2022-05-31 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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