JP7224235B2

JP7224235B2 - card reader

Info

Publication number: JP7224235B2
Application number: JP2019085029A
Authority: JP
Inventors: 茂雄中嶋
Original assignee: Nidec Sankyo Corp
Current assignee: Nidec Instruments Corp
Priority date: 2019-04-26
Filing date: 2019-04-26
Publication date: 2023-02-17
Anticipated expiration: 2039-04-26
Also published as: JP2020181439A

Description

本発明は、カード搬送路で搬送されるカードを検知するための光学式センサを備えるカードリーダに関する。 The present invention relates to a card reader provided with an optical sensor for detecting cards conveyed on a card conveying path.

従来、カード搬送路で搬送されるカードを検知するための光学式センサを備えるカードリーダが知られている（たとえば、特許文献１参照）。特許文献１に記載のカードリーダでは、光学式センサは、カード搬送路を挟んで対向配置される発光素子と受光素子とを備えている。発光素子は、回路基板に実装されており、発光素子が実装される回路基板は、カード搬送路よりも下側に配置されている。受光素子は、回路基板に実装されており、受光素子が実装される回路基板は、カード搬送路よりも上側に配置されている。受光素子は、受光素子の受光量に応じてレベルが変動する受光信号を出力する。カード搬送路で搬送されるカードは、受光素子が出力する受光信号に基づいて検知される。 2. Description of the Related Art Conventionally, there has been known a card reader provided with an optical sensor for detecting a card conveyed on a card conveying path (see, for example, Patent Document 1). In the card reader disclosed in Patent Literature 1, the optical sensor includes a light emitting element and a light receiving element that face each other across the card transport path. The light emitting element is mounted on a circuit board, and the circuit board on which the light emitting element is mounted is arranged below the card transport path. The light receiving element is mounted on a circuit board, and the circuit board on which the light receiving element is mounted is arranged above the card transport path. The light-receiving element outputs a light-receiving signal whose level varies according to the amount of light received by the light-receiving element. A card conveyed on the card conveying path is detected based on a light receiving signal output from the light receiving element.

特開２０１７－４１０５０号公報JP 2017-41050 A

特許文献１に記載のカードリーダでは、発光素子から射出された光以外の光（外光）が受光素子に入射すると、外光の影響で、受光素子の受光量が変動して受光素子が出力する受光信号のレベルが変動するため、カード搬送路で搬送されるカードの検知精度が低下するおそれがある。また、たとえば、特許文献１に記載のカードリーダが市場で設置された後に、受光信号に対して閾値を再設定する場合、外光が受光素子に入射すると、受光素子が出力する受光信号のレベルが外光の影響で変動するため、受光信号に対して適切な閾値を再設定することができないおそれがある。したがって、特許文献１に記載のカードリーダでは、受光素子への外光の入射量は少ないことが好ましい。 In the card reader described in Patent Document 1, when light (external light) other than the light emitted from the light emitting element is incident on the light receiving element, the amount of light received by the light receiving element fluctuates due to the influence of the external light, and the light receiving element outputs an output. Since the level of the received light signal fluctuates, there is a possibility that the detection accuracy of the card conveyed on the card conveying path may be degraded. Further, for example, when resetting the threshold for the light receiving signal after the card reader described in Patent Document 1 is installed in the market, when external light enters the light receiving element, the level of the light receiving signal output by the light receiving element fluctuates under the influence of outside light, there is a possibility that an appropriate threshold for the received light signal cannot be set again. Therefore, in the card reader described in Patent Document 1, it is preferable that the amount of external light incident on the light receiving element is small.

そこで、本発明の課題は、カード搬送路で搬送されるカードを検知するために、カード搬送路を挟んで対向配置される発光素子および受光素子を有する光学式センサが設けられたカードリーダにおいて、受光素子への外光の入射量を低減することが可能なカードリーダを提供することにある。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a card reader provided with an optical sensor having a light-emitting element and a light-receiving element facing each other across the card transport path in order to detect a card transported along the card transport path. An object of the present invention is to provide a card reader capable of reducing the amount of external light incident on a light receiving element.

上記の課題を解決するため、本発明のカードリーダは、カードが搬送されるカード搬送路と、カード搬送路で搬送されるカードの厚さ方向においてカード搬送路を挟んで対向配置される発光素子および受光素子を有しカード搬送路で搬送されるカードを検知する光学式センサと、受光素子が実装される回路基板である受光側回路基板と、発光素子が実装される回路基板である発光側回路基板とを備え、受光側回路基板の厚さ方向の一方を第１方向とし、第１方向の反対方向を第２方向とすると、受光素子は、カード搬送路側を向く受光側回路基板の第１方向側の面に実装され、受光側回路基板の第２方向側の面には、受光側回路基板の第２方向側の面の少なくとも一部を覆う受光側シルク印刷部がシルク印刷によって形成され、受光側シルク印刷部は、受光側回路基板の厚さ方向から見たときに、少なくとも受光素子と重なっていることを特徴とする。 In order to solve the above problems, the card reader of the present invention includes a card transport path through which a card is transported, and a light-emitting element that is arranged to face the card transport path in the thickness direction of the card transported on the card transport path. and a light-receiving element for detecting a card conveyed on the card conveying path, a light-receiving side circuit board on which the light-receiving element is mounted, and a light-emitting side which is a circuit board on which the light-emitting element is mounted. one of the thickness directions of the light-receiving-side circuit board is defined as a first direction, and the direction opposite to the first direction is defined as a second direction. A light-receiving-side silk-printed portion is formed by silk printing on the surface of the light-receiving-side circuit board, which is mounted on the surface of the light-receiving-side circuit board and covers at least a part of the surface of the light-receiving-side circuit board on the second direction side. The light-receiving-side silk-printed portion overlaps at least the light-receiving element when viewed from the thickness direction of the light-receiving-side circuit board.

本発明のカードリーダでは、カード搬送路側を向く受光側回路基板の第１方向側の面に受光素子が実装されている。また、本発明では、受光側回路基板の第２方向側の面にシルク印刷によって受光側シルク印刷部が形成されており、受光側シルク印刷部は、受光側回路基板の厚さ方向から見たときに、少なくとも受光素子と重なっている。そのため、本発明では、受光側回路基板の、受光素子が実装される部分において、受光側回路基板の第２方向側の面から第１方向側の面（受光素子の実装面）に向かって受光側回路基板を外光が透過するのを受光側シルク印刷部によって防止することが可能になる。したがって、本発明では、受光素子への外光の入射量を低減することが可能になる。 In the card reader of the present invention, the light-receiving element is mounted on the first direction side surface of the light-receiving side circuit board facing the card transport path side. Further, in the present invention, the light-receiving-side silk-printed portion is formed by silk-printing on the surface of the light-receiving-side circuit board on the second direction side, and the light-receiving-side silk-printed portion is viewed from the thickness direction of the light-receiving-side circuit board. Sometimes it overlaps with at least the light receiving element. Therefore, in the present invention, in the portion of the circuit board on the light receiving side where the light receiving element is mounted, light is received from the surface on the second direction side of the circuit board on the light receiving side toward the surface on the first direction side (mounting surface of the light receiving element). The light-receiving-side silk-printed portion can prevent external light from transmitting through the side circuit board. Therefore, according to the present invention, it is possible to reduce the amount of external light incident on the light receiving element.

本発明において、発光側回路基板は、発光側回路基板の厚さ方向と受光側回路基板の厚さ方向とが一致している状態で配置され、発光素子は、カード搬送路側を向く発光側回路基板の第２方向側の面に実装され、発光側回路基板の第１方向側の面には、発光側回路基板の第１方向側の面の少なくとも一部を覆う発光側シルク印刷部がシルク印刷によって形成され、発光側シルク印刷部は、発光側回路基板の厚さ方向から見たときに、少なくとも発光素子と重なっていることが好ましい。 In the present invention, the light-emitting side circuit board is arranged with the thickness direction of the light-emitting side circuit board and the thickness direction of the light-receiving side circuit board coinciding, and the light emitting element faces the card transport path side. A light-emitting side silk-printed portion is mounted on the surface of the substrate on the second direction side, and on the surface of the light-emitting side circuit board on the first direction side, the light-emitting side silk-printed portion covers at least a part of the surface of the light-emitting side circuit board on the first direction side. It is preferable that the light-emitting side silk-printed portion is formed by printing and overlaps at least the light-emitting element when viewed from the thickness direction of the light-emitting side circuit board.

このように構成すると、発光側回路基板の、発光素子が実装される部分において、発光側回路基板の第１方向側の面から第２方向側の面（発光素子の実装面）に向かって発光側回路基板を外光が透過するのを発光側シルク印刷部によって防止することが可能になる。したがって、カード搬送路を挟んで発光素子に対向配置される受光素子に、発光側回路基板を透過した外光が入射するのを抑制することが可能になる。その結果、受光素子への外光の入射量をより低減することが可能になる。 With this configuration, in the portion of the light emitting circuit board where the light emitting element is mounted, light is emitted from the surface of the light emitting circuit board on the first direction side toward the surface on the second direction side (mounting surface of the light emitting element). It becomes possible to prevent external light from transmitting through the side circuit board by the light-emitting side silk-printed portion. Therefore, it is possible to prevent external light transmitted through the light-emitting circuit board from entering the light-receiving element facing the light-emitting element with the card transport path interposed therebetween. As a result, it is possible to further reduce the amount of external light incident on the light receiving element.

また、上記の課題を解決するため、本発明のカードリーダは、カードが搬送されるカード搬送路と、カード搬送路で搬送されるカードの厚さ方向においてカード搬送路を挟んで対向配置される発光素子および受光素子を有しカード搬送路で搬送されるカードを検知する光学式センサと、受光素子が実装される回路基板である受光側回路基板と、発光素子が実装される回路基板である発光側回路基板とを備え、発光側回路基板の厚さ方向の一方を第１方向とし、第１方向の反対方向を第２方向とすると、発光素子は、カード搬送路側を向く発光側回路基板の第２方向側の面に実装され、発光側回路基板の第１方向側の面には、発光側回路基板の第１方向側の面の少なくとも一部を覆う発光側シルク印刷部がシルク印刷によって形成され、発光側シルク印刷部は、発光側回路基板の厚さ方向から見たときに、少なくとも発光素子と重なっていることを特徴とする。 In order to solve the above-mentioned problems, the card reader of the present invention is arranged to face the card conveying path through which the card is conveyed, with the card conveying path interposed in the thickness direction of the card conveyed on the card conveying path. An optical sensor that has a light-emitting element and a light-receiving element and detects a card conveyed on the card conveying path, a light-receiving side circuit board that is a circuit board on which the light-receiving element is mounted, and a circuit board on which the light-emitting element is mounted. and a light emitting side circuit board, wherein one of the thickness directions of the light emitting side circuit board is defined as a first direction and the direction opposite to the first direction is defined as a second direction, the light emitting element faces the card transport path side of the light emitting side circuit board. is mounted on the second direction side surface of the light emitting side circuit board, and a light emitting side silk-printed portion covering at least a part of the first direction side surface of the light emitting side circuit board is silk printed on the surface of the light emitting side circuit board on the first direction side The light-emitting side silk-printed portion overlaps at least the light-emitting element when viewed from the thickness direction of the light-emitting side circuit board.

本発明のカードリーダでは、カード搬送路側を向く発光側回路基板の第２方向側の面に発光素子が実装されている。また、本発明では、発光側回路基板の第１方向側の面にシルク印刷によって発光側シルク印刷部が形成されており、発光側シルク印刷部は、発光側回路基板の厚さ方向から見たときに、少なくとも発光素子と重なっている。そのため、本発明では、発光側回路基板の、発光素子が実装される部分において、発光側回路基板の第１方向側の面から第２方向側の面（発光素子の実装面）に向かって発光側回路基板を外光が透過するのを発光側シルク印刷部によって防止することが可能になる。したがって、本発明では、カード搬送路を挟んで発光素子に対向配置される受光素子に、発光側回路基板を透過した外光が入射するのを抑制することが可能になる。その結果、本発明では、受光素子への外光の入射量を低減することが可能になる。 In the card reader of the present invention, the light emitting element is mounted on the second direction side surface of the light emitting side circuit board facing the card transport path side. Further, in the present invention, the light-emitting side silk-printed portion is formed by silk printing on the surface of the light-emitting side circuit board on the first direction side. Sometimes it overlaps with at least the light emitting element. Therefore, in the present invention, in the portion of the light-emitting circuit board where the light-emitting element is mounted, light is emitted from the surface of the light-emitting circuit board on the first direction side toward the surface on the second direction side (mounting surface of the light-emitting element). It becomes possible to prevent external light from transmitting through the side circuit board by the light-emitting side silk-printed portion. Therefore, according to the present invention, it is possible to prevent external light transmitted through the light-emitting circuit board from entering the light-receiving element facing the light-emitting element with the card transport path interposed therebetween. As a result, in the present invention, it is possible to reduce the amount of external light incident on the light receiving element.

本発明において、受光側回路基板は、受光側回路基板の厚さ方向から見たときに少なくとも受光素子と重なる金属層を有する多層構造に形成されていることが好ましい。このように構成すると、受光側回路基板の、受光素子が実装される部分において、受光側回路基板の第２方向側の面から第１方向側の面に向かって受光側回路基板を外光が透過するのを金属層によって防止することが可能になる。したがって、受光素子への外光の入射量をより低減することが可能になる。 In the present invention, the light-receiving circuit board is preferably formed in a multi-layer structure having at least a metal layer overlapping with the light-receiving element when viewed from the thickness direction of the light-receiving circuit board. With this configuration, in the portion of the circuit board on the light receiving side where the light receiving element is mounted, external light flows through the circuit board on the light receiving side from the surface on the second direction side toward the surface on the first direction side of the circuit board on the light receiving side. It becomes possible to prevent the penetration by the metal layer. Therefore, it is possible to further reduce the amount of external light incident on the light receiving element.

本発明において、発光側回路基板は、発光側回路基板の厚さ方向から見たときに少なくとも発光素子と重なる金属層を有する多層構造に形成されていることが好ましい。このように構成すると、発光側回路基板の、発光素子が実装される部分において、発光側回路基板の第１方向側の面から第２方向側の面に向かって発光側回路基板を外光が透過するのを金属層によって防止することが可能になる。したがって、カード搬送路を挟んで発光素子に対向配置される受光素子に、発光側回路基板を透過した外光が入射するのを抑制することが可能になり、その結果、受光素子への外光の入射量をより低減することが可能になる。 In the present invention, the light-emitting circuit board is preferably formed in a multi-layer structure having at least a metal layer overlapping with the light-emitting element when viewed from the thickness direction of the light-emitting circuit board. With this configuration, in the portion of the light-emitting circuit board where the light-emitting element is mounted, external light flows through the light-emitting circuit board from the surface on the first direction side toward the surface on the second direction side of the circuit board. It becomes possible to prevent the penetration by the metal layer. Therefore, it is possible to prevent external light transmitted through the light-emitting circuit board from entering the light-receiving element facing the light-emitting element with the card transport path interposed therebetween. can be further reduced.

本発明において、受光側回路基板の表面のレジストの色は、黒色系であることが好ましい。このように構成すると、受光側回路基板の第２方向側の面から第１方向側の面に向かって受光側回路基板を外光が透過しにくくなる。したがって、受光素子への外光の入射量をより低減することが可能になる。 In the present invention, the color of the resist on the surface of the light-receiving circuit board is preferably black. With this configuration, external light is less likely to pass through the light-receiving-side circuit board from the surface on the second direction side toward the surface on the first direction side of the light-receiving-side circuit board. Therefore, it is possible to further reduce the amount of external light incident on the light receiving element.

本発明において、発光側回路基板の表面のレジストの色は、黒色系であることが好ましい。このように構成すると、発光側回路基板の第１方向側の面から第２方向側の面に向かって発光側回路基板を外光が透過しにくくなる。したがって、カード搬送路を挟んで発光素子に対向配置される受光素子に、発光側回路基板を透過した外光が入射するのを抑制することが可能になり、その結果、受光素子への外光の入射量をより低減することが可能になる。 In the present invention, the color of the resist on the surface of the light-emitting circuit board is preferably black. With this configuration, it becomes difficult for external light to pass through the light emitting side circuit board from the surface on the first direction side to the surface on the second direction side of the light emitting side circuit board. Therefore, it is possible to prevent external light transmitted through the light-emitting circuit board from entering the light-receiving element facing the light-emitting element with the card transport path interposed therebetween. can be further reduced.

以上のように、本発明では、カード搬送路で搬送されるカードを検知するために、カード搬送路を挟んで対向配置される発光素子および受光素子を有する光学式センサが設けられたカードリーダにおいて、受光素子への外光の入射量を低減することが可能になる。 As described above, in the present invention, in order to detect a card conveyed on the card conveying path, the card reader is provided with an optical sensor having a light emitting element and a light receiving element which are arranged opposite to each other with the card conveying path interposed therebetween. , it is possible to reduce the amount of external light incident on the light receiving element.

本発明の実施の形態にかかるカードリーダの構成を説明するための概略側面図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a schematic side view for demonstrating the structure of the card reader concerning embodiment of this invention. 図１に示す受光側回路基板の構成を説明するための平面図である。2 is a plan view for explaining the configuration of a light receiving side circuit board shown in FIG. 1; FIG. 図１に示す受光側回路基板の構成を説明するための断面図である。2 is a cross-sectional view for explaining the configuration of a light receiving side circuit board shown in FIG. 1; FIG. 図１に示す発光側回路基板の構成を説明するための底面図である。FIG. 2 is a bottom view for explaining the configuration of the light-emitting circuit board shown in FIG. 1; 図１に示す発光側回路基板の構成を説明するための断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view for explaining the configuration of a light-emitting circuit board shown in FIG. 1;

以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態を説明する。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

（カードリーダの構成）
図１は、本発明の実施の形態にかかるカードリーダ１の構成を説明するための概略側面図である。図２は、図１に示す回路基板９の構成を説明するための平面図である。図３は、図１に示す回路基板９の構成を説明するための断面図である。図４は、図１に示す回路基板８の構成を説明するための底面図である。図５は、図１に示す回路基板８の構成を説明するための断面図である。 (Configuration of card reader)
FIG. 1 is a schematic side view for explaining the configuration of a card reader 1 according to an embodiment of the invention. FIG. 2 is a plan view for explaining the configuration of the circuit board 9 shown in FIG. 1. As shown in FIG. FIG. 3 is a cross-sectional view for explaining the configuration of the circuit board 9 shown in FIG. FIG. 4 is a bottom view for explaining the configuration of the circuit board 8 shown in FIG. FIG. 5 is a cross-sectional view for explaining the configuration of the circuit board 8 shown in FIG.

本形態のカードリーダ１は、カード２に記録されたデータの読取りやカード２へのデータの記録を行うための装置であり、たとえば、ＡＴＭ（ＡｕｔｏｍａｔｅｄＴｅｌｌｅｒＭａｃｈｉｎｅ）等の所定の上位装置に搭載されて使用される。また、カードリーダ１は、カード２を搬送するカード搬送機構（図示省略）を備えるカード搬送式のカードリーダであり、カードリーダ１の内部には、カード２が搬送されるカード搬送路３が形成されている。カード搬送機構は、カード２に接触してカード２を搬送する搬送ローラ、および、搬送ローラを駆動するモータ等を備えている。 The card reader 1 of this embodiment is a device for reading data recorded on the card 2 and recording data on the card 2, and is mounted on a predetermined host device such as an ATM (Automated Teller Machine). used. The card reader 1 is a card transport type card reader having a card transport mechanism (not shown) for transporting the card 2. Inside the card reader 1, a card transport path 3 for transporting the card 2 is formed. It is The card transport mechanism includes a transport roller that contacts the card 2 to transport the card 2, a motor that drives the transport roller, and the like.

カード２は、たとえば、厚さが０．７～０．８ｍｍ程度の略長方形状の塩化ビニール製のカードである。カード２には、たとえば、磁気データが記録される磁気ストライプが形成されている。また、カード２には、たとえば、ＩＣチップが内蔵されるとともに、ＩＣチップの外部接続端子が形成されている。なお、カード２は、厚さが０．１８～０．３６ｍｍ程度のＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）カードであっても良いし、所定の厚さの紙カード等であっても良い。 The card 2 is, for example, a substantially rectangular vinyl chloride card having a thickness of about 0.7 to 0.8 mm. The card 2 has, for example, a magnetic stripe on which magnetic data is recorded. In addition, the card 2 includes, for example, an IC chip and external connection terminals for the IC chip. The card 2 may be a PET (polyethylene terephthalate) card having a thickness of about 0.18 to 0.36 mm, or may be a paper card having a predetermined thickness.

カード搬送路３で搬送されるカード２は、図１等に示すＸ方向に移動する。すなわち、Ｘ方向は、カード２の搬送方向である。Ｘ方向に直交する図１等のＺ方向は、カード搬送路３で搬送されるカード２の厚さ方向である。本形態のカードリーダ１は、カード２の厚さ方向と上下方向（鉛直方向）とが一致するように配置されている。以下の説明では、Ｘ方向を前後方向とし、Ｚ方向を上下方向とする。また、Ｚ方向の一方であるＺ１方向を「上」方向とし、その反対方向であるＺ２方向を「下」方向とする。 The card 2 conveyed on the card conveying path 3 moves in the X direction shown in FIG. 1 and the like. That is, the X direction is the direction in which the card 2 is conveyed. The Z direction in FIG. 1 etc. orthogonal to the X direction is the thickness direction of the card 2 conveyed on the card conveying path 3 . The card reader 1 of this embodiment is arranged so that the thickness direction of the card 2 is aligned with the vertical direction (vertical direction). In the following description, the X direction is the front-back direction, and the Z direction is the up-down direction. Also, the Z1 direction, which is one of the Z directions, is defined as the "upward" direction, and the Z2 direction, which is the opposite direction, is defined as the "downward" direction.

カードリーダ１は、カード２に記録された磁気データの読取りやカード２への磁気データの記録を行う磁気ヘッド（図示省略）と、カード２の外部接続端子に接触してカード２と通信を行うためのＩＣ接点バネを有するＩＣ接点ブロック（図示省略）とを備えている。磁気ヘッドは、たとえば、カード搬送路３の下側からカード搬送路３に臨むように配置されている。ＩＣ接点ブロックは、たとえば、カード搬送路３の上側からＩＣ接点バネがカード搬送路３に臨むように配置されている。 The card reader 1 communicates with the card 2 by contacting a magnetic head (not shown) for reading magnetic data recorded on the card 2 and recording magnetic data on the card 2, and an external connection terminal of the card 2. and an IC contact block (not shown) having an IC contact spring for. The magnetic head is arranged so as to face the card transport path 3 from below the card transport path 3, for example. The IC contact block is arranged, for example, so that the IC contact spring faces the card conveying path 3 from above the card conveying path 3 .

また、カードリーダ１は、カード搬送路３で搬送されるカード２を検知するための光学式センサ５を備えている。光学式センサ５は、上下方向においてカード搬送路３を挟んで対向配置される発光素子６および受光素子７を備えている。発光素子６は、たとえば、発光ダイオードである。受光素子７は、たとえば、フォトトランジスタである。発光素子６は、カード搬送路３よりも下側に配置され、受光素子７は、カード搬送路３よりも上側に配置されている。本形態のカードリーダ１は、複数の光学式センサ５を備えている。すなわち、カードリーダ１は、複数の発光素子６と、発光素子６と同数の受光素子７とを備えている。複数の光学式センサ５は、前後方向に所定の間隔をあけた状態で配置されている。 The card reader 1 also has an optical sensor 5 for detecting the card 2 transported on the card transport path 3 . The optical sensor 5 includes a light-emitting element 6 and a light-receiving element 7 that face each other across the card transport path 3 in the vertical direction. Light-emitting element 6 is, for example, a light-emitting diode. Light receiving element 7 is, for example, a phototransistor. The light emitting element 6 is arranged below the card conveying path 3 and the light receiving element 7 is arranged above the card conveying path 3 . The card reader 1 of this embodiment has a plurality of optical sensors 5 . That is, the card reader 1 has a plurality of light emitting elements 6 and the same number of light receiving elements 7 as the light emitting elements 6 . The plurality of optical sensors 5 are arranged at predetermined intervals in the front-rear direction.

さらに、カードリーダ１は、発光素子６が実装される回路基板８と、受光素子７が実装される回路基板９とを備えている。回路基板８、９は、ガラスエポキシ基板等のリジッド基板であり、平板状に形成されている。回路基板８、９は、カードリーダ１の本体フレームに固定されている。本形態の回路基板８は、発光側回路基板であり、回路基板９は、受光側回路基板である。 Further, the card reader 1 includes a circuit board 8 on which the light emitting element 6 is mounted and a circuit board 9 on which the light receiving element 7 is mounted. The circuit boards 8 and 9 are rigid boards such as glass epoxy boards, and are formed in flat plates. The circuit boards 8 and 9 are fixed to the body frame of the card reader 1 . The circuit board 8 of this embodiment is a circuit board on the light emitting side, and the circuit board 9 is a circuit board on the light receiving side.

回路基板８は、回路基板８の厚さ方向と上下方向とが一致している状態で配置されている。回路基板９は、回路基板９の厚さ方向と上下方向とが一致している状態で配置されている。すなわち、回路基板８と回路基板９とは、回路基板８の厚さ方向と回路基板９の厚さ方向とが一致している状態で配置されており、上下方向（Ｚ方向）は、回路基板８、９の厚さ方向となっている。本形態では、下方向（Ｚ２方向）は、回路基板８、９の厚さ方向の一方である第１方向となっており、上方向（Ｚ１方向）は、第１方向の反対方向である第２方向となっている。 The circuit board 8 is arranged in a state in which the thickness direction of the circuit board 8 is aligned with the vertical direction. The circuit board 9 is arranged in a state in which the thickness direction of the circuit board 9 is aligned with the vertical direction. That is, the circuit board 8 and the circuit board 9 are arranged in a state in which the thickness direction of the circuit board 8 and the thickness direction of the circuit board 9 are aligned, and the vertical direction (Z direction) is the circuit board 8 and 9 in the thickness direction. In this embodiment, the downward direction (Z2 direction) is the first direction that is one of the thickness directions of the circuit boards 8 and 9, and the upward direction (Z1 direction) is the opposite direction to the first direction. It has two directions.

回路基板９は、カード搬送路３よりも上側に配置されている。受光素子７は、カード搬送路３側を向く回路基板９の下面に実装されている。受光素子７の受光面は、下側を向いている。回路基板９の上面には、回路基板９の上面の一部を覆うシルク印刷が施されている。すなわち、回路基板９の上面には、回路基板９の上面の一部を覆うシルク印刷部１１がシルク印刷によって形成されている。本形態では、受光素子７と同数のシルク印刷部１１が回路基板９の上面に形成されている。シルク印刷部１１は、たとえば、楕円形状に形成されている。シルク印刷部１１の色は、たとえば、白色である。本形態のシルク印刷部１１は、受光側シルク印刷部である。 The circuit board 9 is arranged above the card transport path 3 . The light receiving element 7 is mounted on the lower surface of the circuit board 9 facing the card transport path 3 side. The light receiving surface of the light receiving element 7 faces downward. The upper surface of the circuit board 9 is silk-printed so as to partially cover the upper surface of the circuit board 9 . That is, a silk-printed portion 11 covering a part of the upper surface of the circuit board 9 is formed on the upper surface of the circuit board 9 by silk printing. In this embodiment, the same number of silk-printed portions 11 as the light-receiving elements 7 are formed on the upper surface of the circuit board 9 . Silk-printed portion 11 is formed, for example, in an elliptical shape. The color of silk-printed portion 11 is, for example, white. The silk-printed portion 11 of this embodiment is a light-receiving side silk-printed portion.

シルク印刷部１１は、上下方向から見たときに、少なくとも受光素子７と重なっている。すなわち、シルク印刷部１１は、上側から見たときに、少なくとも受光素子７を覆うように形成されている。本形態では、図２に示すように、上下方向から見たときのシルク印刷部１１の大きさは、受光素子７よりも大きくなっており、シルク印刷部１１は、上下方向から見たときに、受光素子７の全体と重なっている。すなわち、シルク印刷部１１は、上側から見たときに、受光素子７の全体を覆っている。 The silk-printed portion 11 overlaps at least the light receiving element 7 when viewed from above and below. That is, the silk-printed portion 11 is formed so as to cover at least the light receiving element 7 when viewed from above. In this embodiment, as shown in FIG. 2, the size of the silk-printed portion 11 when viewed from above and below is larger than that of the light receiving element 7, and the size of the silk-printed portion 11 is larger than that of the light receiving element 7 when seen from above and below. , overlaps the entire light receiving element 7 . That is, the silk-printed portion 11 covers the entire light receiving element 7 when viewed from above.

具体的には、複数のシルク印刷部１１のそれぞれが複数の受光素子７のそれぞれに対応する位置に形成されており、上下方向から見たときに、複数のシルク印刷部１１のそれぞれが複数の受光素子７のそれぞれの全体と重なっている。なお、シルク印刷部１１は、回路基板９の、受光素子７が実装されている部分を、回路基板９の上面側から特定する機能を果たしている。 Specifically, each of the plurality of silk-printed portions 11 is formed at a position corresponding to each of the plurality of light-receiving elements 7, and when viewed from above and below, each of the plurality of silk-printed portions 11 has a plurality of light-receiving elements. It overlaps with the entirety of each of the light receiving elements 7 . The silk-printed portion 11 has a function of identifying the portion of the circuit board 9 on which the light receiving element 7 is mounted from the upper surface side of the circuit board 9 .

また、回路基板９は、複数の層が積層されて形成された多層基板であり、複数の層を有する多層構造に形成されている。回路基板９を構成する複数の層の中には、金属の薄膜からなる金属層１２が含まれている。すなわち、回路基板９は、金属層１２を備えている。金属層１２は、銅合金からなる銅箔である。金属層１２は、上下方向から見たときに、少なくとも受光素子７と重なっている。すなわち、金属層１２は、上側から見たときに、少なくとも受光素子７を覆うように形成されている。 Moreover, the circuit board 9 is a multilayer board formed by laminating a plurality of layers, and is formed in a multilayer structure having a plurality of layers. A plurality of layers forming the circuit board 9 include a metal layer 12 made of a metal thin film. That is, the circuit board 9 has a metal layer 12 . The metal layer 12 is a copper foil made of a copper alloy. The metal layer 12 overlaps at least the light receiving element 7 when viewed from above and below. That is, the metal layer 12 is formed so as to cover at least the light receiving element 7 when viewed from above.

本形態では、金属層１２は、上下方向から見たときに、受光素子７の全体と重なっており、金属層１２は、上側から見たときに、受光素子７の全体を覆っている。具体的には、たとえば、回路基板９は、複数の受光素子７のそれぞれに対応する位置に形成される受光素子７と同数の金属層１２を備えており、複数の金属層１２のそれぞれが、上下方向から見たときに、複数の受光素子７のそれぞれの全体と重なっている。 In this embodiment, the metal layer 12 overlaps the entire light receiving element 7 when viewed from above, and covers the entire light receiving element 7 when viewed from above. Specifically, for example, the circuit board 9 includes the same number of metal layers 12 as the light-receiving elements 7 formed at positions corresponding to the plurality of light-receiving elements 7, and each of the plurality of metal layers 12 When viewed from above and below, it overlaps with the entirety of each of the plurality of light receiving elements 7 .

回路基板９の表面のレジストの色は、黒色系である。すなわち、回路基板９の表面を構成するレジスト膜（レジスト層）１３の色は、光を透過しにくい黒色系となっている。具体的には、回路基板９の表面のレジストの色は、黒色または黒色に近い灰色となっている。 The color of the resist on the surface of the circuit board 9 is black. That is, the color of the resist film (resist layer) 13 forming the surface of the circuit board 9 is a blackish color that hardly transmits light. Specifically, the color of the resist on the surface of the circuit board 9 is black or gray close to black.

回路基板８は、カード搬送路３よりも下側に配置されている。発光素子６は、カード搬送路３側を向く回路基板８の上面に実装されている。発光素子６は、上側に向かって光を射出する。回路基板８の下面には、回路基板８の下面の一部を覆うシルク印刷が施されている。すなわち、回路基板８の下面には、回路基板８の下面の一部を覆うシルク印刷部１６がシルク印刷によって形成されている。本形態では、発光素子６と同数のシルク印刷部１６が回路基板８の下面に形成されている。シルク印刷部１６は、たとえば、楕円形状に形成されている。シルク印刷部１６の色は、たとえば、白色である。本形態のシルク印刷部１６は、発光側シルク印刷部である。 The circuit board 8 is arranged below the card transport path 3 . The light emitting element 6 is mounted on the upper surface of the circuit board 8 facing the card transport path 3 side. The light emitting element 6 emits light upward. The lower surface of the circuit board 8 is silk-printed to partially cover the lower surface of the circuit board 8 . That is, a silk-printed portion 16 covering a part of the lower surface of the circuit board 8 is formed on the lower surface of the circuit board 8 by silk printing. In this embodiment, the same number of silk-printed portions 16 as the light-emitting elements 6 are formed on the lower surface of the circuit board 8 . Silk-printed portion 16 is formed, for example, in an elliptical shape. The color of the silk-printed portion 16 is, for example, white. The silk-printed portion 16 of this embodiment is a light-emitting side silk-printed portion.

シルク印刷部１６は、上下方向から見たときに、少なくとも発光素子６と重なっている。すなわち、シルク印刷部１６は、下側から見たときに、少なくとも発光素子６を覆うように形成されている。本形態では、図４に示すように、上下方向から見たときのシルク印刷部１６の大きさは、発光素子６よりも大きくなっており、シルク印刷部１６は、上下方向から見たときに、発光素子６の全体と重なっている。すなわち、シルク印刷部１６は、下側から見たときに、発光素子６の全体を覆っている。 The silk-printed portion 16 overlaps at least the light emitting element 6 when viewed from above and below. That is, the silk-printed portion 16 is formed so as to cover at least the light emitting element 6 when viewed from below. In this embodiment, as shown in FIG. 4, the silk-printed portion 16 is larger than the light-emitting element 6 when viewed from the top and bottom, and the silk-printed portion 16 is larger than the light emitting element 6 when viewed from the top and bottom. , overlaps the entire light emitting element 6 . That is, the silk-printed portion 16 covers the entire light-emitting element 6 when viewed from below.

具体的には、複数のシルク印刷部１６のそれぞれが複数の発光素子６のそれぞれに対応する位置に形成されており、上下方向から見たときに、複数のシルク印刷部１６のそれぞれが複数の発光素子６のそれぞれの全体と重なっている。なお、シルク印刷部１６は、回路基板８の、発光素子６が実装されている部分を、回路基板８の下面側から特定する機能を果たしている。 Specifically, each of the plurality of silk-printed portions 16 is formed at a position corresponding to each of the plurality of light-emitting elements 6, and when viewed from above and below, each of the plurality of silk-printed portions 16 has a plurality of light-emitting elements. It overlaps with each whole of the light emitting element 6 . The silk-printed portion 16 has a function of identifying the portion of the circuit board 8 on which the light emitting element 6 is mounted from the lower surface side of the circuit board 8 .

回路基板８は、回路基板９と同様に、複数の層が積層されて形成された多層基板であり、複数の層を有する多層構造に形成されている。回路基板８を構成する複数の層の中には、金属の薄膜からなる金属層１７が含まれている。すなわち、回路基板８は、金属層１７を備えている。金属層１７は、銅合金からなる銅箔である。金属層１７は、上下方向から見たときに、少なくとも発光素子６と重なっている。すなわち、金属層１７は、下側から見たときに、少なくとも発光素子６を覆うように形成されている。 Like the circuit board 9, the circuit board 8 is a multilayer board formed by laminating a plurality of layers, and is formed in a multilayer structure having a plurality of layers. A plurality of layers forming the circuit board 8 include a metal layer 17 made of a metal thin film. That is, the circuit board 8 has a metal layer 17 . The metal layer 17 is a copper foil made of a copper alloy. The metal layer 17 overlaps at least the light emitting element 6 when viewed from above and below. That is, the metal layer 17 is formed so as to cover at least the light emitting element 6 when viewed from below.

本形態では、金属層１７は、上下方向から見たときに、発光素子６の全体と重なっており、金属層１７は、下側から見たときに、発光素子６の全体を覆っている。具体的には、たとえば、回路基板８は、複数の発光素子６のそれぞれに対応する位置に形成される発光素子６と同数の金属層１７を備えており、複数の金属層１７のそれぞれが、上下方向から見たときに、複数の発光素子６のそれぞれの全体と重なっている。 In this embodiment, the metal layer 17 overlaps the entire light emitting element 6 when viewed from above, and covers the entire light emitting element 6 when viewed from below. Specifically, for example, the circuit board 8 includes the same number of metal layers 17 as the light emitting elements 6 formed at positions corresponding to the plurality of light emitting elements 6, and each of the plurality of metal layers 17 When viewed from above and below, it overlaps with the entirety of each of the plurality of light emitting elements 6 .

回路基板９と同様に、回路基板８の表面のレジストの色は、黒色系である。すなわち、回路基板８の表面を構成するレジスト膜（レジスト層）１８の色は、光を透過しにくい黒色系となっている。具体的には、回路基板８の表面のレジストの色は、黒色または黒色に近い灰色となっている。 As with the circuit board 9, the color of the resist on the surface of the circuit board 8 is black. That is, the color of the resist film (resist layer) 18 forming the surface of the circuit board 8 is a blackish color that does not easily transmit light. Specifically, the color of the resist on the surface of the circuit board 8 is black or gray close to black.

（本形態の主な効果）
以上説明したように、本形態では、受光素子７が下面に実装される回路基板９の上面にシルク印刷部１１が形成されており、シルク印刷部１１は、上下方向から見たときに、受光素子７と重なっていて、受光素子７を上側から覆っている。そのため、本形態では、回路基板９の、受光素子７が実装される部分において、回路基板９の上面から下面（受光素子７の実装面）に向かって回路基板９を外光が透過するのをシルク印刷部１１によって防止することが可能になる。したがって、本形態では、受光素子７への外光の入射量を低減することが可能になる。 (Main effects of this form)
As described above, in this embodiment, the silk-printed portion 11 is formed on the upper surface of the circuit board 9 on which the light receiving element 7 is mounted. It overlaps with the element 7 and covers the light receiving element 7 from above. Therefore, in this embodiment, in the portion of the circuit board 9 on which the light receiving element 7 is mounted, external light is prevented from transmitting through the circuit board 9 from the upper surface to the lower surface (mounting surface of the light receiving element 7). The silk printing part 11 can prevent this. Therefore, in this embodiment, it is possible to reduce the amount of external light incident on the light receiving element 7 .

また、本形態では、回路基板９の金属層１２が、上下方向から見たときに、受光素子７と重なっていて、受光素子７を上側から覆っているため、回路基板９の、受光素子７が実装される部分において、回路基板９の上面から下面に向かって回路基板９を外光が透過するのを金属層１２によって防止することが可能になる。したがって、本形態では、受光素子７への外光の入射量をより低減することが可能になる。また、本形態では、回路基板９の表面のレジストの色が黒色系となっているため、回路基板９の上面から下面に向かって回路基板９を外光が透過しにくくなる。したがって、本形態では、受光素子７への外光の入射量をより低減することが可能になる。 In addition, in this embodiment, the metal layer 12 of the circuit board 9 overlaps the light receiving element 7 when viewed from above and below, and covers the light receiving element 7 from above. is mounted, the metal layer 12 can prevent external light from transmitting through the circuit board 9 from the upper surface to the lower surface. Therefore, in this embodiment, it is possible to further reduce the amount of external light incident on the light receiving element 7 . In addition, in this embodiment, since the color of the resist on the surface of the circuit board 9 is blackish, it becomes difficult for external light to pass through the circuit board 9 from the upper surface to the lower surface of the circuit board 9 . Therefore, in this embodiment, it is possible to further reduce the amount of external light incident on the light receiving element 7 .

また、本形態では、発光素子６が上面に実装される回路基板８の下面にシルク印刷部１６が形成されており、シルク印刷部１６は、上下方向から見たときに、発光素子６と重なっていて、発光素子６を下側から覆っている。そのため、本形態では、回路基板８の、発光素子６が実装される部分において、回路基板８の下面から上面（発光素子６の実装面）に向かって回路基板８を外光が透過するのをシルク印刷部１６によって防止することが可能になる。したがって、本形態では、カード搬送路３を挟んで発光素子６に対向配置される受光素子７に、回路基板８を透過した外光が入射するのを抑制することが可能になる。その結果、本形態では、受光素子７への外光の入射量をより低減することが可能になる。 In this embodiment, a silk-printed portion 16 is formed on the lower surface of the circuit board 8 on which the light-emitting element 6 is mounted, and the silk-printed portion 16 overlaps the light-emitting element 6 when viewed from above and below. and covers the light emitting element 6 from below. Therefore, in this embodiment, in the portion of the circuit board 8 on which the light emitting element 6 is mounted, external light is prevented from transmitting through the circuit board 8 from the bottom surface to the top surface (mounting surface of the light emitting element 6). The silk printing part 16 can prevent this. Therefore, in the present embodiment, it is possible to prevent external light transmitted through the circuit board 8 from entering the light-receiving element 7 arranged opposite to the light-emitting element 6 with the card transport path 3 interposed therebetween. As a result, in this embodiment, the amount of external light incident on the light receiving element 7 can be further reduced.

また、本形態では、回路基板８の金属層１７が、上下方向から見たときに、発光素子６と重なっていて、発光素子６を下側から覆っているため、回路基板８の、発光素子６が実装される部分において、回路基板８の下面から上面に向かって回路基板８を外光が透過するのを金属層１７によって防止することが可能になる。したがって、本形態では、カード搬送路３を挟んで発光素子６に対向配置される受光素子７に、回路基板８を透過した外光が入射するのを効果的に抑制することが可能になり、その結果、受光素子７への外光の入射量をより一層低減することが可能になる。 In addition, in this embodiment, the metal layer 17 of the circuit board 8 overlaps with the light emitting element 6 when viewed from above, and covers the light emitting element 6 from below. The metal layer 17 can prevent external light from transmitting through the circuit board 8 from the bottom surface to the top surface of the circuit board 8 at the portion where the circuit board 6 is mounted. Therefore, in this embodiment, it is possible to effectively suppress external light transmitted through the circuit board 8 from entering the light-receiving element 7 arranged opposite to the light-emitting element 6 with the card transport path 3 interposed therebetween. As a result, it is possible to further reduce the amount of external light incident on the light receiving element 7 .

また、本形態では、回路基板８の表面のレジストの色が黒色系となっているため、回路基板８の下面から上面に向かって回路基板８を外光が透過しにくくなる。したがって、本形態では、カード搬送路３を挟んで発光素子６に対向配置される受光素子７に、回路基板８を透過した外光が入射するのを効果的に抑制することが可能になり、その結果、受光素子７への外光の入射量をより一層低減することが可能になる。 In addition, in this embodiment, since the color of the resist on the surface of the circuit board 8 is black, external light is less likely to pass through the circuit board 8 from the bottom surface to the top surface. Therefore, in this embodiment, it is possible to effectively suppress external light transmitted through the circuit board 8 from entering the light-receiving element 7 arranged opposite to the light-emitting element 6 with the card transport path 3 interposed therebetween. As a result, it is possible to further reduce the amount of external light incident on the light receiving element 7 .

（他の実施の形態）
上述した形態は、本発明の好適な形態の一例ではあるが、これに限定されるものではなく本発明の要旨を変更しない範囲において種々変形実施が可能である。 (Other embodiments)
The embodiment described above is an example of the preferred embodiment of the present invention, but the present invention is not limited to this, and various modifications can be made without departing from the gist of the present invention.

上述した形態において、回路基板９がカード搬送路３よりも下側に配置され、受光素子７が回路基板９の上面に実装されるとともに、回路基板８がカード搬送路３よりも上側に配置され、発光素子６が回路基板８の下面に実装されていても良い。この場合には、回路基板９の下面にシルク印刷部１１が形成され、回路基板８の上面にシルク印刷部１６が形成されている。また、この場合には、上方向（Ｚ１方向）が第１方向となり、下方向（Ｚ２方向）が第２方向となる。 In the embodiment described above, the circuit board 9 is arranged below the card transport path 3 , the light receiving element 7 is mounted on the upper surface of the circuit board 9 , and the circuit board 8 is arranged above the card transport path 3 . , the light emitting element 6 may be mounted on the lower surface of the circuit board 8 . In this case, a silk-printed portion 11 is formed on the lower surface of the circuit board 9 and a silk-printed portion 16 is formed on the upper surface of the circuit board 8 . In this case, the upward direction (Z1 direction) is the first direction, and the downward direction (Z2 direction) is the second direction.

上述した形態において、シルク印刷部１１の色は、白色以外の色であっても良い。たとえば、シルク印刷部１１の色は、黒色系であっても良い。シルク印刷部１１の色が黒色系である場合には、回路基板９の上面から下面に向かって回路基板９を外光が透過するのをシルク印刷部１１によって効果的に防止することが可能になる。同様に、シルク印刷部１６の色は、白色以外の色であっても良い。たとえば、シルク印刷部１６の色は、黒色系であっても良い。シルク印刷部１６の色が黒色系である場合には、回路基板８の下面から上面に向かって回路基板８を外光が透過するのをシルク印刷部１６によって効果的に防止することが可能になる。 In the embodiment described above, the color of the silk-printed portion 11 may be a color other than white. For example, the color of the silk-printed portion 11 may be black. When the color of the silk-printed portion 11 is black, the silk-printed portion 11 can effectively prevent external light from transmitting through the circuit board 9 from the upper surface to the lower surface thereof. Become. Similarly, the color of the silk-printed portion 16 may be a color other than white. For example, the color of the silk-printed portion 16 may be black. When the color of the silk-printed portion 16 is black, the silk-printed portion 16 can effectively prevent external light from transmitting through the circuit board 8 from the bottom surface to the top surface. Become.

上述した形態において、回路基板８の表面のレジストの色は、黒色系以外の色であっても良い。同様に、回路基板９の表面のレジストの色は、黒色系以外の色であっても良い。たとえば、回路基板８、９の表面のレジストの色は、一般的な緑色であっても良い。また、上述した形態において、複数の受光素子７を覆う１個の金属層１２が回路基板９に形成されていても良いし、複数の発光素子６を覆う１個の金属層１７が回路基板８に形成されていても良い。また、回路基板９の全体に１個の金属層１２が形成されていても良いし、回路基板８の全体に１個の金属層１７が形成されていても良い。 In the embodiment described above, the color of the resist on the surface of the circuit board 8 may be a color other than black. Similarly, the color of the resist on the surface of the circuit board 9 may be a color other than black. For example, the color of the resist on the surfaces of the circuit boards 8 and 9 may be general green. Further, in the above embodiment, one metal layer 12 covering the plurality of light receiving elements 7 may be formed on the circuit board 9 , and one metal layer 17 covering the plurality of light emitting elements 6 may be formed on the circuit board 8 . may be formed in Also, one metal layer 12 may be formed over the entire circuit board 9 , or one metal layer 17 may be formed over the entire circuit board 8 .

上述した形態において、受光素子７の一部分が金属層１２によって上側から覆われていなくても良い。また、上述した形態において、発光素子６の一部分が金属層１７によって下側から覆われていなくても良い。さらに、上述した形態において、回路基板９は、金属層１２を備えていなくても良い。また、上述した形態において、回路基板８は、金属層１７を備えていなくても良い。 In the embodiment described above, part of the light receiving element 7 does not have to be covered with the metal layer 12 from above. Further, in the above embodiment, part of the light emitting element 6 does not have to be covered with the metal layer 17 from below. Furthermore, in the embodiment described above, the circuit board 9 does not have to include the metal layer 12 . Moreover, in the embodiment described above, the circuit board 8 does not have to include the metal layer 17 .

上述した形態において、回路基板９の上面の全体にシルク印刷部１１が形成されていても良い。また、上述した形態において、回路基板８の下面の全体にシルク印刷部１６が形成されていても良い。また、上述した形態において、受光素子７の一部分がシルク印刷部１１によって上側から覆われていなくても良いし、発光素子６の一部分がシルク印刷部１６によって下側から覆われていなくても良い。さらに、上述した形態において、回路基板９にシルク印刷部１１が形成されているのであれば、回路基板８にシルク印刷部１６が形成されていなくても良い。また、上述した形態において、回路基板８にシルク印刷部１６が形成されているのであれば、回路基板９にシルク印刷部１１が形成されていなくても良い。 In the embodiment described above, the silk-printed portion 11 may be formed on the entire upper surface of the circuit board 9 . Further, in the embodiment described above, the silk-printed portion 16 may be formed on the entire lower surface of the circuit board 8 . In the above-described embodiment, part of the light receiving element 7 may not be covered from above by the silk-printed portion 11, and part of the light-emitting element 6 may not be covered from below by the silk-printed portion 16. . Furthermore, in the embodiment described above, the silk-printed portion 16 may not be formed on the circuit board 8 as long as the silk-printed portion 11 is formed on the circuit board 9 . Further, in the above-described embodiment, the silk-printed portion 11 may not be formed on the circuit board 9 as long as the silk-printed portion 16 is formed on the circuit board 8 .

上述した形態において、回路基板８、９は、フレキシブルプリント基板であっても良い。また、上述した形態において、回路基板８、９の厚さ方向が上下方向に対して傾いていても良い。さらに、上述した形態では、カード２の厚さ方向と上下方向とが一致するようにカードリーダ１が配置されているが、たとえば、カード２の厚さ方向と水平方向とが一致するようにカードリーダ１が配置されていても良い。 In the embodiment described above, the circuit boards 8 and 9 may be flexible printed boards. Moreover, in the above-described embodiment, the thickness direction of the circuit boards 8 and 9 may be inclined with respect to the vertical direction. Furthermore, in the embodiment described above, the card reader 1 is arranged so that the thickness direction and the vertical direction of the card 2 are aligned. A reader 1 may be arranged.

１カードリーダ
２カード
３カード搬送路
５光学式センサ
６発光素子
７受光素子
８回路基板（発光側回路基板）
９回路基板（受光側回路基板）
１１シルク印刷部（受光側シルク印刷部）
１２金属層
１６シルク印刷部（発光側シルク印刷部）
１７金属層
Ｚカードの厚さ方向、受光側回路基板の厚さ方向、発光側回路基板の厚さ方向
Ｚ１第２方向
Ｚ２第１方向 REFERENCE SIGNS LIST 1 card reader 2 card 3 card transport path 5 optical sensor 6 light emitting element 7 light receiving element 8 circuit board (light emitting side circuit board)
9 circuit board (light receiving side circuit board)
11 Silk-printed part (light-receiving side silk-printed part)
12 metal layer 16 silk-printed portion (light-emitting side silk-printed portion)
17 Metal layer Z Card thickness direction, light receiving side circuit board thickness direction, light emitting side circuit board thickness direction Z1 Second direction Z2 First direction

Claims

A card transport path along which a card is transported, and a light-emitting element and a light-receiving element arranged opposite to each other across the card transport path in the thickness direction of the card transported on the card transport path and transported on the card transport path a light-receiving side circuit board on which the light-receiving element is mounted; and a light-emitting side circuit board on which the light-emitting element is mounted,
If one of the thickness directions of the light-receiving side circuit board is defined as a first direction and the direction opposite to the first direction is defined as a second direction,
The light-receiving element is mounted on the first direction side surface of the light-receiving-side circuit board facing the card transport path,
a light-receiving-side silk-printed portion covering at least a part of the surface of the light-receiving-side circuit board on the second direction side is formed by silk-printing on the surface of the light-receiving-side circuit board on the second direction side;
A card reader according to claim 1, wherein the light-receiving-side silk-printed portion overlaps at least the light-receiving element when viewed from the thickness direction of the light-receiving-side circuit board.

The light emitting side circuit board is arranged in a state in which the thickness direction of the light emitting side circuit board and the thickness direction of the light receiving side circuit board are aligned,
The light-emitting element is mounted on a surface of the light-emitting circuit board facing the card transport path and facing the second direction,
a light-emitting side silk-printed portion covering at least a part of the surface of the light-emitting side circuit board on the first direction side is formed by silk printing on the surface of the light-emitting side circuit board on the first direction side;
2. The card reader according to claim 1, wherein the light emitting side silk-printed portion overlaps at least the light emitting element when viewed from the thickness direction of the light emitting side circuit board.

A card transport path along which a card is transported, and a light-emitting element and a light-receiving element arranged opposite to each other across the card transport path in the thickness direction of the card transported on the card transport path and transported on the card transport path a light-receiving side circuit board on which the light-receiving element is mounted; and a light-emitting side circuit board on which the light-emitting element is mounted,
Assuming that one of the thickness directions of the light-emitting side circuit board is the first direction and the direction opposite to the first direction is the second direction,
The light-emitting element is mounted on a surface of the light-emitting circuit board facing the card transport path and facing the second direction,
a light-emitting side silk-printed portion covering at least a part of the surface of the light-emitting side circuit board on the first direction side is formed by silk printing on the surface of the light-emitting side circuit board on the first direction side;
A card reader according to claim 1, wherein the light-emitting side silk-printed portion overlaps at least the light-emitting element when viewed from the thickness direction of the light-emitting side circuit board.

4. The light-receiving circuit board according to any one of claims 1 to 3, wherein the light-receiving-side circuit board is formed in a multilayer structure having a metal layer overlapping at least the light-receiving element when viewed from the thickness direction of the light-receiving-side circuit board. The card reader described in .

5. The light-emitting circuit board according to any one of claims 1 to 4, wherein the light-emitting circuit board is formed in a multi-layer structure having a metal layer overlapping at least the light-emitting element when viewed from the thickness direction of the light-emitting circuit board. The card reader described in .

6. The card reader according to claim 1, wherein the color of the resist on the surface of said light receiving side circuit board is black.

7. The card reader according to claim 1, wherein the color of the resist on the surface of said light emitting circuit board is black.