JP7209835B2 - 機械学習モデル予測における不確実性を減少させる方法 - Google Patents
機械学習モデル予測における不確実性を減少させる方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7209835B2 JP7209835B2 JP2021527958A JP2021527958A JP7209835B2 JP 7209835 B2 JP7209835 B2 JP 7209835B2 JP 2021527958 A JP2021527958 A JP 2021527958A JP 2021527958 A JP2021527958 A JP 2021527958A JP 7209835 B2 JP7209835 B2 JP 7209835B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- distributions
- uncertainty
- machine learning
- parameterized model
- model
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000010801 machine learning Methods 0.000 title claims description 185
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 278
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 217
- 238000012549 training Methods 0.000 claims description 82
- 238000005070 sampling Methods 0.000 claims description 44
- 238000004590 computer program Methods 0.000 claims description 6
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 85
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 64
- 238000013461 design Methods 0.000 description 58
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 52
- 230000008569 process Effects 0.000 description 47
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 32
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 31
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 30
- 239000013598 vector Substances 0.000 description 29
- 238000013528 artificial neural network Methods 0.000 description 28
- 239000000463 material Substances 0.000 description 23
- 210000001747 pupil Anatomy 0.000 description 23
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 23
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 20
- 210000002381 plasma Anatomy 0.000 description 18
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 16
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 15
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 12
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 10
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 9
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 9
- 230000006870 function Effects 0.000 description 8
- 230000001537 neural effect Effects 0.000 description 8
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 8
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 6
- 238000011161 development Methods 0.000 description 6
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 6
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 5
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 5
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 5
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000003491 array Methods 0.000 description 3
- 238000011960 computer-aided design Methods 0.000 description 3
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 description 3
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000011002 quantification Methods 0.000 description 3
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 3
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 230000006399 behavior Effects 0.000 description 2
- 238000001311 chemical methods and process Methods 0.000 description 2
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- 210000002569 neuron Anatomy 0.000 description 2
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 2
- 230000010363 phase shift Effects 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 description 2
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 2
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 2
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 2
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001015 X-ray lithography Methods 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 210000003050 axon Anatomy 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000003925 brain function Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 210000004027 cell Anatomy 0.000 description 1
- 230000000739 chaotic effect Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000002059 diagnostic imaging Methods 0.000 description 1
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 238000001900 extreme ultraviolet lithography Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000005381 magnetic domain Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 230000003278 mimic effect Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000001127 nanoimprint lithography Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009304 pastoral farming Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000037452 priming Effects 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 230000000306 recurrent effect Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 230000000638 stimulation Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000012876 topography Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/70491—Information management, e.g. software; Active and passive control, e.g. details of controlling exposure processes or exposure tool monitoring processes
- G03F7/705—Modelling or simulating from physical phenomena up to complete wafer processes or whole workflow in wafer productions
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06N—COMPUTING ARRANGEMENTS BASED ON SPECIFIC COMPUTATIONAL MODELS
- G06N3/00—Computing arrangements based on biological models
- G06N3/02—Neural networks
- G06N3/04—Architecture, e.g. interconnection topology
- G06N3/047—Probabilistic or stochastic networks
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/36—Masks having proximity correction features; Preparation thereof, e.g. optical proximity correction [OPC] design processes
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70425—Imaging strategies, e.g. for increasing throughput or resolution, printing product fields larger than the image field or compensating lithography- or non-lithography errors, e.g. proximity correction, mix-and-match, stitching or double patterning
- G03F7/70433—Layout for increasing efficiency or for compensating imaging errors, e.g. layout of exposure fields for reducing focus errors; Use of mask features for increasing efficiency or for compensating imaging errors
- G03F7/70441—Optical proximity correction [OPC]
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/70491—Information management, e.g. software; Active and passive control, e.g. details of controlling exposure processes or exposure tool monitoring processes
- G03F7/70508—Data handling in all parts of the microlithographic apparatus, e.g. handling pattern data for addressable masks or data transfer to or from different components within the exposure apparatus
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F30/00—Computer-aided design [CAD]
- G06F30/30—Circuit design
- G06F30/34—Circuit design for reconfigurable circuits, e.g. field programmable gate arrays [FPGA] or programmable logic devices [PLD]
- G06F30/347—Physical level, e.g. placement or routing
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06N—COMPUTING ARRANGEMENTS BASED ON SPECIFIC COMPUTATIONAL MODELS
- G06N20/00—Machine learning
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06N—COMPUTING ARRANGEMENTS BASED ON SPECIFIC COMPUTATIONAL MODELS
- G06N3/00—Computing arrangements based on biological models
- G06N3/02—Neural networks
- G06N3/04—Architecture, e.g. interconnection topology
- G06N3/045—Combinations of networks
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06N—COMPUTING ARRANGEMENTS BASED ON SPECIFIC COMPUTATIONAL MODELS
- G06N3/00—Computing arrangements based on biological models
- G06N3/02—Neural networks
- G06N3/08—Learning methods
- G06N3/082—Learning methods modifying the architecture, e.g. adding, deleting or silencing nodes or connections
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06N—COMPUTING ARRANGEMENTS BASED ON SPECIFIC COMPUTATIONAL MODELS
- G06N3/00—Computing arrangements based on biological models
- G06N3/02—Neural networks
- G06N3/08—Learning methods
- G06N3/084—Backpropagation, e.g. using gradient descent
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Software Systems (AREA)
- Evolutionary Computation (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Computing Systems (AREA)
- Artificial Intelligence (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Data Mining & Analysis (AREA)
- Biophysics (AREA)
- Molecular Biology (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Computational Linguistics (AREA)
- Biomedical Technology (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Probability & Statistics with Applications (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- Medical Informatics (AREA)
- Geometry (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
Description
[0001] 本出願は、本明細書に全体として援用される、2018年11月30日に出願された欧州特許出願第18209496.1号及び2019年6月26日に出願された欧州特許出願第19182658.5号の優先権を主張するものである。
-プログラマブルミラーアレイ。このようなデバイスの一例は、粘弾性制御層及び反射面を有するマトリックスアドレス可能面である。このような装置の背後にある基本原理は、(例えば)反射面のアドレスエリアが、入射放射を回折放射として反射し、非アドレスエリアが、入射放射を非回折放射として反射することである。適宜のフィルタを使用して、上記非回折放射が反射ビームから除去され、回折放射のみを後に残すことができ、このようにして、ビームが、マトリックスアドレス可能面のアドレッシングパターンに従ってパターン付けされる。必要とされるマトリックスアドレッシングは、適宜の電子手段を使用して行うことができる。他のこのようなパターニングデバイスの例には、プログラマブルLCDアレイも含まれる。このような構造の一例は、本明細書に援用される米国特許第5,229,872号によって与えられる。
p(z|x)≒qθ(z|x) [1]。
項p(z|x)は、入力xを所与とした潜在変数zの条件付き確率である。項qθ(z|x)は、エンコーダの層の重みであり、又はエンコーダの層の重みを表す。項p(z|x)は、xを所与としたzの理論的確率分布であり、又はxを所与としたzの理論的確率分布を表す。方程式:
z~N(μ、σ2I) [2]
は、潜在変数zの事前分布であり、又は潜在変数zの事前分布を表し、式中、Nは、正規(例えばガウス)分布を表し、μは、分布の平均であり、σは、共分散を表し、Iは、単位行列である。図6Aに示されるように、μ及びσ2は、この確率を定義するパラメータである。これらは、所与の入力を条件として、モデルが学習しようとしている真の確率の単なる代用である。幾つかの実施形態では、この代用は、上記タスクに関して、より一層記述的となり得る。それは、例えば、標準的なPDF、又は学習され得る、ある自由形式のPDFでもよい。
に従って、訓練セットDのx’iを生成する尤度を最大化することによって、(上記方程式3に示される)φを学習することを含む。
min KL(p(z|x)、qθ(z|x)) [4]
に従った上記ファミリーのパラメータである)を含み、max ELBO(θ)(ELBOは、evidence of lower boundの略語である)を代入することによって、
ELBO(θ)=EqΘ(z|x)[log pΘ(x|z)]-KL(qθ(z|x)、p(z)) [5]
が得られ、式中、KLは、カルバック・ライブラーダイバージェンスであり、2つの確率分布間の距離の尺度として使用され、θは、符号化のパラメータを表し、φは、復号のパラメータを表す。条件付き確率qθ(z|x)(エンコーダ部分)及びpφ(x’|z)又はpφ(y|z)(デコーダ部分)は、訓練により取得される。
-放射ビームBを調節するための照明システムIL。この特定のケースでは、照明システムは、放射源SOも含む;
-パターニングデバイスMA(例えば、レチクル)を保持するためのパターニングデバイスホルダを備え、且つアイテムPSに対してパターニングデバイスを正確に位置決めするための第1のポジショナに接続された第1のオブジェクトテーブル(例えば、パターニングデバイステーブル)MT;
-基板W(例えば、レジストコートシリコンウェーハ)を保持するための基板ホルダを備え、且つアイテムPSに対して基板を正確に位置決めするための第2のポジショナに接続された第2のオブジェクトテーブル(基板テーブル)WT;
-パターニングデバイスMAの照射部分を基板Wのターゲット部分C(例えば、1つ又は複数のダイを含む)上に結像する投影システム(「レンズ」)PS(例えば、屈折型、反射型、又は反射屈折型光学システム)。
-ステップモードでは、パターニングデバイステーブルMTは、基本的に静止したままであり、及びパターニングデバイス像全体が、一回(すなわち、単一の「フラッシュ」)でターゲット部分C上に投影される。次いで、異なるターゲット部分CがビームBによって照射され得るように、基板テーブルWTが、x及び/又はy方向にシフトされる;
-スキャンモードでは、所与のターゲット部分Cが、単一の「フラッシュ」で露光されないことを除き、基本的に同じシナリオが当てはまる。代わりに、パターニングデバイステーブルMTは、投影ビームBがパターニングデバイス像上をスキャンさせられるように、速度vで、所与の方向(いわゆる「スキャン方向」、例えば、y方向)に移動可能である。並行して、基板テーブルWTが、速度V=Mv(Mは、レンズPLの倍率である(一般的に、M=1/4又は1/5))で、同じ又は反対方向に同時に移動される。このようにして、解像度を妥協する必要なしに、比較的大きなターゲット部分Cを露光させることができる。
-ソースコレクタモジュールSO;
-放射ビームB(例えば、EUV放射)を調節するように構成された照明システム(イルミネータ)IL。
-パターニングデバイス(例えば、マスク又はレチクル)MAを支持するように構築され、且つパターニングデバイスを正確に位置決めするように構成された第1のポジショナPMに接続されたサポート構造(例えば、パターニングデバイステーブル)MT;
-基板(例えば、レジストコートウェーハ)Wを保持するように構築され、且つ基板を正確に位置決めするように構成された第2のポジショナPWに接続された基板テーブル(例えば、ウェーハテーブル)WT;及び
-パターニングデバイスMAによって放射ビームBに付与されたパターンを基板Wのターゲット部分C(例えば、1つ又は複数のダイを含む)上に投影するように構成された投影システム(例えば、反射型投影システム)PS。
1.機械学習モデル予測の不確実性を数値化する方法であって、
所与の入力に関して機械学習モデルからの複数の出力実現値を機械学習モデルに予測させることと、
所与の入力に関する予測された複数の出力実現値のばらつきを決定することと、
予測された複数の出力実現値の決定されたばらつきを用いて、機械学習モデルからの予測された複数の出力実現値における不確実性を数値化することと、
を含む、方法。
2.複数の出力実現値を機械学習モデルに予測させることが、所与の入力を条件とした条件付き確率からサンプリングを行うことを含む、条項1に記載の方法。
3.所与の入力が、像、クリップ、符号化された像、符号化されたクリップ、又は機械学習モデルの前の層からのデータの1つ又は複数を含む、条項1~2の何れか一項に記載の方法。
4.予測された複数の出力実現値の決定されたばらつき、及び/又は数値化された不確実性を用いて、機械学習モデルをより記述的にすること、又はより多様な訓練データを含めることによって、機械学習モデルの不確実性を減少させるように機械学習モデルを調整することをさらに含む、条項1~3の何れか一項に記載の方法。
5.機械学習モデルがエンコーダ-デコーダアーキテクチャを含む、条項1~4の何れか一項に記載の方法。
6.エンコーダ-デコーダアーキテクチャが、変分エンコーダ-デコーダアーキテクチャを含み、本方法が、出力空間で実現値を生成する確率潜在空間を用いて変分エンコーダ-デコーダアーキテクチャを訓練することをさらに含む、条項5に記載の方法。
7.潜在空間が、低次元符号化を含む、条項6に記載の方法。
8.所与の入力に関して、エンコーダ-デコーダアーキテクチャのエンコーダ部分を用いて、潜在変数の条件付き確率を決定することをさらに含む、条項7に記載の方法。
9.エンコーダ-デコーダアーキテクチャのデコーダ部分を用いて、条件付き確率を決定することをさらに含む、条項8に記載の方法。
10.エンコーダ-デコーダアーキテクチャのエンコーダ部分を用いて決定された潜在変数の条件付き確率からサンプリングを行うことと、サンプルごとに、エンコーダ-デコーダアーキテクチャのデコーダ部分を用いて、出力を予測することと、をさらに含む、条項9に記載の方法。
11.サンプリングが、所与の条件付き確率分布から数字を無作為に選択することを含み、サンプリングが、ガウス又は非ガウス式である、条項10に記載の方法。
12.潜在空間内でサンプルごとに予測された出力に基づいて、所与の入力に関する予測された複数の出力実現値のばらつきを決定することをさらに含む、条項10に記載の方法。
13.ばらつきを決定することが、平均、モーメント、歪度、標準偏差、分散、尖度、又は共分散の1つ又は複数を含む1つ又は複数の統計的演算を用いて、ばらつきを数値化することを含む、条項12に記載の方法。
14.エンコーダ-デコーダアーキテクチャのエンコーダ部分を用いて決定された潜在変数の条件付き確率が、変分推論技法を用いてエンコーダ部分によって決定される、条項8~13の何れか一項に記載の方法。
15.変分推論技法が、パラメータファミリーの分布において、エンコーダ-デコーダアーキテクチャのエンコーダ部分を用いて、潜在変数の条件付き確率に対する近似を識別することを含む、条項14に記載の方法。
16.パラメータファミリーの分布が、パラメータ化分布を含み、ファミリーが、分布、又は複数の分布の組み合わせのタイプ又は形状を意味する、条項15に記載の方法。
17.第1の事後分布を決定することをさらに含み、潜在空間の原点までの第1の事後分布の距離が、機械学習モデルの不確実性に反比例する、条項1~16の何れか一項に記載の方法。
18.第2の事後分布を決定することをさらに含み、第2の事後分布の分散が、機械学習モデルの不確実性に直接関係する、条項1~17の何れか一項に記載の方法。
19.第2の事後分布を決定することが、潜在空間を直接サンプリングすることを含む、条項18に記載の方法。
20.第2の事後分布が学習される、条項18に記載の方法。
21.機械学習モデルの不確実性が、機械学習モデルのパラメータの重みの不確実性、並びに潜在空間のサイズ及び記述性に関係する、条項1~20の何れか一項に記載の方法。
22.重みの不確実性が、出力の不確実性となって現れることによって、出力分散の増加が引き起こされるように、機械学習モデルの不確実性が、機械学習モデルのパラメータの重みの不確実性、並びに潜在空間のサイズ及び記述性に関係する、条項21に記載の方法。
23.予測された複数の出力実現値の決定されたばらつきを用いて、機械学習モデルの不確実性を減少させるように機械学習モデルを調整することが、訓練セットのサイズを大きくすること、及び/又は潜在空間の次元を増加させることを含む、条項2~22の何れか一項に記載の方法。
24.訓練セットのサイズを大きくすること、及び/又は潜在空間の次元を増加させることが、機械学習モデルを訓練するための入力として、前の訓練材料と比較して、より多様な像、より多様なデータ、及び追加のクリップを用いることと、ベクトルを符号化するためにより多くの次元、及び機械学習モデルにおいてより多くの符号化層を用いることと、を含む、条項23に記載の方法。
25.予測された複数の出力実現値の決定されたばらつきを用いて、機械学習モデルの不確実性を減少させるように機械学習モデルを調整することが、潜在空間にさらなる次元を追加することを含む、条項2~24の何れか一項に記載の方法。
26.予測された複数の出力実現値の決定されたばらつきを用いて、機械学習モデルの不確実性を減少させるように機械学習モデルを調整することが、追加の、及びより多様な訓練サンプルを用いて機械学習モデルを訓練することを含む、条項2~25の何れか一項に記載の方法。
27.追加の、及びより多様な訓練サンプルが、前の訓練材料と比較して、より多様な像、より多様なデータ、及び追加のクリップを含む、条項26に記載の方法。
28.予測された複数の出力実現値の決定されたばらつきを用いて、半導体製造プロセスの一部としてウェーハジオメトリを予測するための機械学習モデルの不確実性を減少させるように機械学習モデルを調整することをさらに含む、条項2~27の何れか一項に記載の方法。
29.予測された複数の出力実現値の決定されたばらつきを用いて、半導体製造プロセスの一部としてウェーハジオメトリを予測するための機械学習モデルの不確実性を減少させるように機械学習モデルを調整することが、機械学習モデルを訓練するための入力として、前の訓練材料と比較して、より多様な像、より多様なデータ、及び追加のクリップを用いることと、ベクトルを符号化するためにより多くの次元、機械学習モデルにおいてより多くの符号化層、より多様な像、より多様なデータ、追加のクリップ、より多くの次元、及び決定されたばらつきに基づいて決定されたより多くの符号化層を用いることと、を含む、条項28に記載の方法。
30.予測された複数の出力実現値の決定されたばらつきを用いて、半導体製造プロセスの一部として予測オーバーレイを生成するための機械学習モデルの不確実性を減少させるように機械学習モデルを調整することをさらに含む、条項2~29の何れか一項に記載の方法。
31.予測された複数の出力実現値の決定されたばらつきを用いて、半導体製造プロセスの一部として予測オーバーレイを生成するための機械学習モデルの不確実性を減少させるように機械学習モデルを調整することが、機械学習モデルを訓練するための入力として、前の訓練材料と比較して、より多様な像、より多様なデータ、及び追加のクリップを用いることと、ベクトルを符号化するためにより多くの次元、機械学習モデルにおいてより多くの符号化層、より多様な像、より多様なデータ、追加のクリップ、より多くの次元、及び決定されたばらつきに基づいて決定されたより多くの符号化層を用いることと、を含む、条項30に記載の方法。
32.パラメータ化モデル予測の不確実性を数値化する方法であって、
所与の入力に関してパラメータ化モデルからの複数の出力実現値をパラメータ化モデルに予測させることと、
所与の入力に関する予測された複数の出力実現値のばらつきを決定することと、
予測された複数の出力実現値の決定されたばらつきを用いて、パラメータ化モデルからの予測された複数の出力実現値における不確実性を数値化することと、
を含む、方法。
33.パラメータ化モデルが機械学習モデルである、条項32に記載の方法。
34.命令が記録された非一時的コンピュータ可読媒体を含むコンピュータプログラムであって、命令が、コンピュータによって実行されると、条項1~33の何れか一項に記載の方法を実施する、コンピュータプログラム。
35.フォトリソグラフィ装置構成の方法であって、
所与の入力に関して機械学習モデルからの複数の事後分布を機械学習モデルに予測させることであって、複数の事後分布が、複数の分布のうちのある分布を含む、予測させることと、
上記複数の分布のうちのある分布からサンプリングを行うことによって、所与の入力に関する予測された複数の事後分布のばらつきを決定することと、
予測された複数の事後分布の決定されたばらつきを用いて、機械学習モデル予測の不確実性を数値化することと、
機械学習モデル予測の不確実性を減少させるように機械学習モデルの1つ又は複数のパラメータを調整することと、
所与の入力に関する、調整された機械学習モデルからの予測に基づいて、フォトリソグラフィ装置を調整するための1つ又は複数のフォトリソグラフィプロセスパラメータを決定することと、
を含む、方法。
36.1つ又は複数の決定されたフォトリソグラフィプロセスパラメータに基づいて、フォトリソグラフィ装置を調整することをさらに含む、条項35に記載の方法。
37.機械学習モデルの1つ又は複数のパラメータが、機械学習モデルの1つ又は複数のパラメータの1つ又は複数の重みを含む、条項36に記載の方法。
38.調整された機械学習モデルからの予測が、予測オーバーレイ又は予測ウェーハジオメトリの1つ又は複数を含む、条項35~37の何れか一項に記載の方法。
39.1つ又は複数の決定されたフォトリソグラフィプロセスパラメータが、マスク設計、瞳形状、ドーズ、又は焦点の1つ又は複数を含む、条項35~38の何れか一項に記載の方法。
40.1つ又は複数の決定されたフォトリソグラフィプロセスパラメータが、マスク設計を含み、マスク設計に基づいてフォトリソグラフィ装置を調整することが、マスク設計を第1のマスク設計から第2のマスク設計に変更することを含む、条項39に記載の方法。
41.1つ又は複数の決定されたフォトリソグラフィプロセスパラメータが、瞳形状を含み、瞳形状に基づいてフォトリソグラフィ装置を調整することが、瞳形状を第1の瞳形状から第2の瞳形状へと変更することを含む、条項39に記載の方法。
42.1つ又は複数の決定されたフォトリソグラフィプロセスパラメータが、ドーズを含み、ドーズに基づいてフォトリソグラフィ装置を調整することが、ドーズを第1のドーズから第2のドーズへと変更することを含む、条項39に記載の方法。
43.1つ又は複数の決定されたフォトリソグラフィプロセスパラメータが、焦点を含み、焦点に基づいてフォトリソグラフィ装置を調整することが、焦点を第1の焦点から第2の焦点へと変更することを含む、条項39に記載の方法。
44.複数の事後分布を機械学習モデルに予測させることが、パラメータドロップアウトを用いて、上記複数の分布のうちのある分布を機械学習モデルに生成させることを含む、条項35~43の何れか一項に記載の方法。
45.所与の入力に関して機械学習モデルからの複数の事後分布を機械学習モデルに予測させることが、第1の事後分布PΘ(z|x)に対応する複数の事後分布の第1のセット、及び第2の事後分布Pφ(y|z)に対応する複数の事後分布の第2のセットを機械学習モデルに予測させることを含み、
上記複数の分布のうちのある分布からサンプリングを行うことによって、所与の入力に関する予測された複数の事後分布のばらつきを決定することが、第1及び第2のセットに関して上記複数の分布のうちのある分布からサンプリングを行うことによって、所与の入力に関する予測された複数の事後分布の第1のセット及び第2のセットのばらつきを決定することを含み、
予測された複数の事後分布の決定されたばらつきを用いて、機械学習モデル予測の不確実性を数値化することが、予測された複数の事後分布の第1のセット及び第2のセットの決定されたばらつきを用いて、機械学習モデル予測の不確実性を数値化することを含む、条項35~44の何れか一項に記載の方法。
46.所与の入力が、像、クリップ、符号化された像、符号化されたクリップ、又は機械学習モデルの前の層からのデータの1つ又は複数を含む、条項35~45の何れか一項に記載の方法。
47.予測された複数の事後分布の決定されたばらつき、及び/又は数値化された不確実性を用いて、機械学習モデルをより記述的にすること、又はより多様な訓練データを含めることによって、機械学習モデルの不確実性を減少させるように機械学習モデルを調整することをさらに含む、条項35~46の何れか一項に記載の方法。
48.サンプリングが、上記複数の分布のうちのある分布から複数の分布を無作為に選択することを含み、サンプリングが、ガウス又は非ガウス式である、条項35~47の何れか一項に記載の方法。
49.ばらつきを決定することが、平均、モーメント、歪度、標準偏差、分散、尖度、又は共分散の1つ又は複数を含む1つ又は複数の統計的演算を用いて、ばらつきを数値化することを含む、条項35~48の何れか一項に記載の方法。
50.機械学習モデルの不確実性が、機械学習モデルの1つ又は複数のパラメータの重みの不確実性、並びに機械学習モデルに関連付けられた潜在空間のサイズ及び記述性に関係する、条項35~49の何れか一項に記載の方法。
51.機械学習モデルの不確実性を減少させるように機械学習モデルを調整することが、訓練セットのサイズを大きくすること、及び/又は機械学習モデルに関連付けられた潜在空間の次元を増加させることを含む、条項35~50の何れか一項に記載の方法。
52.訓練セットのサイズを大きくすること、及び/又は潜在空間の次元を増加させることが、機械学習モデルを訓練するための入力として、前の訓練材料と比較して、より多様な像、より多様なデータ、及び追加のクリップを用いることと、ベクトルを符号化するためにより多くの次元、及び機械学習モデルにおいてより多くの符号化層を用いることと、を含む、条項51に記載の方法。
53.予測された複数の事後分布の決定されたばらつきを用いて、機械学習モデルの不確実性を減少させるように機械学習モデルを調整することが、機械学習モデルに関連付けられた潜在空間にさらなる次元を追加することを含む、条項35~52の何れか一項に記載の方法。
54.予測された複数の事後分布の決定されたばらつきを用いて、機械学習モデルの不確実性を減少させるように機械学習モデルの1つ又は複数のパラメータを調整することが、追加の、及びより多様な訓練サンプルを用いて機械学習モデルを訓練することを含む、条項35~53の何れか一項に記載の方法。
55.パラメータ化モデル予測の不確実性を数値化する方法であって、
所与の入力に関してパラメータ化モデルからの複数の事後分布をパラメータ化モデルに予測させることであって、複数の事後分布が、複数の分布のうちのある分布を含む、予測させることと、
上記複数の分布のうちのある分布からサンプリングを行うことによって、所与の入力に関する予測された複数の事後分布のばらつきを決定することと、
予測された複数の事後分布の決定されたばらつきを用いて、パラメータ化モデル予測の不確実性を数値化することと、
を含む、方法。
56.パラメータ化モデルが、機械学習モデルである、条項55に記載の方法。
57.複数の事後分布をパラメータ化モデルに予測させることが、パラメータドロップアウトを用いて、上記複数の分布のうちのある分布をパラメータ化モデルに生成させることを含む、条項55~56の何れか一項に記載の方法。
58.所与の入力に関してパラメータ化モデルからの複数の事後分布をパラメータ化モデルに予測させることが、第1の事後分布PΘ(z|x)に対応する複数の事後分布の第1のセット、及び第2の事後分布Pφ(y|z)に対応する複数の事後分布の第2のセットをパラメータ化モデルに予測させることを含み、
上記複数の分布のうちのある分布からサンプリングを行うことによって、所与の入力に関する予測された複数の事後分布のばらつきを決定することが、第1及び第2のセットに関して上記複数の分布のうちのある分布からサンプリングを行うことによって、所与の入力に関する予測された複数の事後分布の第1のセット及び第2のセットのばらつきを決定することを含み、
予測された複数の事後分布の決定されたばらつきを用いて、パラメータ化モデル予測の不確実性を数値化することが、予測された複数の事後分布の第1のセット及び第2のセットの決定されたばらつきを用いて、パラメータ化モデル予測の不確実性を数値化することを含む、条項55~57の何れか一項に記載の方法。
59.所与の入力が、像、クリップ、符号化された像、符号化されたクリップ、又はパラメータ化モデルの前の層からのデータの1つ又は複数を含む、条項55~58の何れか一項に記載の方法。
60.予測された複数の事後分布の決定されたばらつき、及び/又は数値化された不確実性を用いて、パラメータ化モデルをより記述的にすること、又はより多様な訓練データを含めることによって、パラメータ化モデルの不確実性を減少させるようにパラメータ化モデルを調整することをさらに含む、条項55~59の何れか一項に記載の方法。
61.パラメータ化モデルが、エンコーダ-デコーダアーキテクチャを含む、条項55~60の何れか一項に記載の方法。
62.エンコーダ-デコーダアーキテクチャが、変分エンコーダ-デコーダアーキテクチャを含み、本方法が、出力空間で実現値を生成する確率潜在空間を用いて変分エンコーダ-デコーダアーキテクチャを訓練することをさらに含む、条項61に記載の方法。
63.潜在空間が、低次元符号化を含む、条項62に記載の方法。
64.所与の入力に関して、エンコーダ-デコーダアーキテクチャのエンコーダ部分を用いて、潜在変数の条件付き確率を決定することをさらに含む、条項63に記載の方法。
65.エンコーダ-デコーダアーキテクチャのデコーダ部分を用いて、条件付き確率を決定することをさらに含む、条項64に記載の方法。
66.エンコーダ-デコーダアーキテクチャのエンコーダ部分を用いて決定された潜在変数の条件付き確率からサンプリングを行うことと、サンプルごとに、エンコーダ-デコーダアーキテクチャのデコーダ部分を用いて、出力を予測することと、をさらに含む、条項65に記載の方法。
67.サンプリングが、上記複数の分布のうちのある分布から複数の分布を無作為に選択することを含み、サンプリングが、ガウス又は非ガウス式である、条項55に記載の方法。
68.ばらつきを決定することが、平均、モーメント、歪度、標準偏差、分散、尖度、又は共分散の1つ又は複数を含む1つ又は複数の統計的演算を用いて、ばらつきを数値化することを含む、条項67に記載の方法。
69.パラメータ化モデルの不確実性が、パラメータ化モデルのパラメータの重みの不確実性、並びに潜在空間のサイズ及び記述性に関係する、条項62~68の何れか一項に記載の方法。
70.重みの不確実性が、出力の不確実性となって現れることによって、出力分散の増加が引き起こされるように、パラメータ化モデルの不確実性が、パラメータ化モデルのパラメータの重みの不確実性、並びに潜在空間のサイズ及び記述性に関係する、条項69に記載の方法。
71.予測された複数の事後分布の決定されたばらつきを用いて、パラメータ化モデルの不確実性を減少させるようにパラメータ化モデルを調整することが、訓練セットのサイズを大きくすること、及び/又は潜在空間の次元を増加させることを含む、条項62~70の何れか一項に記載の方法。
72.訓練セットのサイズを大きくすること、及び/又は潜在空間の次元を増加させることが、パラメータ化モデルを訓練するための入力として、前の訓練材料と比較して、より多様な像、より多様なデータ、及び追加のクリップを用いることと、ベクトルを符号化するためにより多くの次元、及びパラメータ化モデルにおいてより多くの符号化層を用いることと、を含む、条項71に記載の方法。
73.予測された複数の事後分布の決定されたばらつきを用いて、パラメータ化モデルの不確実性を減少させるようにパラメータ化モデルを調整することが、潜在空間にさらなる次元を追加することを含む、条項62~72の何れか一項に記載の方法。
74.予測された複数の事後分布の決定されたばらつきを用いて、パラメータ化モデルの不確実性を減少させるようにパラメータ化モデルを調整することが、追加の、及びより多様な訓練サンプルを用いてパラメータ化モデルを訓練することを含む、条項60~73の何れか一項に記載の方法。
75.追加の、及びより多様な訓練サンプルが、前の訓練材料と比較して、より多様な像、より多様なデータ、及び追加のクリップを含む、条項74に記載の方法。
76.予測された複数の事後分布の決定されたばらつきを用いて、半導体製造プロセスの一部としてウェーハジオメトリを予測するためのパラメータ化モデルの不確実性を減少させるようにパラメータ化モデルを調整することをさらに含む、条項60~75の何れか一項に記載の方法。
77.予測された複数の事後分布の決定されたばらつきを用いて、半導体製造プロセスの一部としてウェーハジオメトリを予測するためのパラメータ化モデルの不確実性を減少させるようにパラメータ化モデルを調整することが、パラメータ化モデルを訓練するための入力として、前の訓練材料と比較して、より多様な像、より多様なデータ、及び追加のクリップを用いることと、ベクトルを符号化するためにより多くの次元、パラメータ化モデルにおいてより多くの符号化層、より多様な像、より多様なデータ、追加のクリップ、より多くの次元、及び決定されたばらつきに基づいて決定されたより多くの符号化層を用いることと、を含む、条項76に記載の方法。
78.予測された複数の事後分布の決定されたばらつきを用いて、半導体製造プロセスの一部として予測オーバーレイを生成するためのパラメータ化モデルの不確実性を減少させるようにパラメータ化モデルを調整することをさらに含む、条項60~77の何れか一項に記載の方法。
79.予測された複数の事後分布の決定されたばらつきを用いて、半導体製造プロセスの一部として予測オーバーレイを生成するためのパラメータ化モデルの不確実性を減少させるようにパラメータ化モデルを調整することが、パラメータ化モデルを訓練するための入力として、前の訓練材料と比較して、より多様な像、より多様なデータ、及び追加のクリップを用いることと、ベクトルを符号化するためにより多くの次元、パラメータ化モデルにおいてより多くの符号化層、より多様な像、より多様なデータ、追加のクリップ、より多くの次元、及び決定されたばらつきに基づいて決定されたより多くの符号化層を用いることと、を含む、条項78に記載の方法。
80.命令が記録された非一時的コンピュータ可読媒体を含むコンピュータプログラムであって、命令が、コンピュータによって実行されると、条項35~79の何れか一項に記載の方法を実施する、コンピュータプログラム。
Claims (15)
- パラメータ化モデル予測の不確実性を数値化する方法であって、
所与の入力に関してパラメータ化モデルからの複数の事後分布を前記パラメータ化モデルに予測させることであって、前記複数の事後分布が、複数の分布のうちのある分布を含む、予測させることと、
前記複数の分布のうちのある分布からサンプリングを行うことによって、前記所与の入力に関する前記予測された複数の事後分布のばらつきを決定することと、
前記予測された複数の事後分布の前記決定されたばらつきを用いて、前記パラメータ化モデル予測の不確実性を数値化することと、
を含む、方法。 - 前記パラメータ化モデルが機械学習モデルである、請求項1に記載の方法。
- 前記複数の事後分布を前記パラメータ化モデルに予測させることが、パラメータドロップアウトを用いて、前記複数の分布のうちのある分布を前記パラメータ化モデルに生成させることを含む、請求項1に記載の方法。
- 所与の入力に関して前記パラメータ化モデルからの前記複数の事後分布を前記パラメータ化モデルに予測させることが、第1の事後分布PΘ(z|x)に対応する複数の事後分布の第1のセット、及び第2の事後分布Pφ(y|z)に対応する複数の事後分布の第2のセットを前記パラメータ化モデルに予測させることを含み、
前記複数の分布のうちのある分布からサンプリングを行うことによって、前記所与の入力に関する前記予測された複数の事後分布の前記ばらつきを決定することが、前記第1のセット及び前記第2のセットに関して前記複数の分布のうちのある分布からサンプリングを行うことによって、前記所与の入力に関する予測された複数の事後分布の前記第1のセット及び前記第2のセットのばらつきを決定することを含み、
前記予測された複数の事後分布の前記決定されたばらつきを用いて、前記パラメータ化モデル予測の前記不確実性を数値化することが、予測された複数の事後分布の前記第1のセット及び前記第2のセットの前記決定されたばらつきを用いて、前記パラメータ化モデル予測の前記不確実性を数値化することを含む、請求項1に記載の方法。 - 前記所与の入力が、像、クリップ、符号化された像、符号化されたクリップ、又は前記パラメータ化モデルの前の層からのデータの1つ又は複数を含む、請求項1に記載の方法。
- 前記予測された複数の事後分布の前記決定されたばらつき、及び/又は前記数値化された不確実性を用いて、前記パラメータ化モデルをより記述的にすること、又はより多様な訓練データを含めることによって、前記パラメータ化モデルの前記不確実性を減少させるように前記パラメータ化モデルを調整することをさらに含む、請求項1に記載の方法。
- 前記パラメータ化モデルが、エンコーダ-デコーダアーキテクチャを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記エンコーダ-デコーダアーキテクチャが、変分エンコーダ-デコーダアーキテクチャを含み、前記方法が、出力空間で実現値を生成する確率潜在空間を用いて前記変分エンコーダ-デコーダアーキテクチャを訓練することをさらに含む、請求項7に記載の方法。
- 前記潜在空間が、低次元符号化を含む、請求項8に記載の方法。
- 前記所与の入力に関して、前記エンコーダ-デコーダアーキテクチャのエンコーダ部分を用いて、潜在変数の条件付き確率を決定することをさらに含む、請求項9に記載の方法。
- 前記エンコーダ-デコーダアーキテクチャのデコーダ部分を用いて、条件付き確率を決定することをさらに含む、請求項10に記載の方法。
- サンプリングが、前記複数の分布のうちのある分布から複数の分布を無作為に選択することを含み、前記サンプリングが、ガウス又は非ガウス式である、請求項1に記載の方法。
- 前記パラメータ化モデルの前記不確実性が、前記パラメータ化モデルのパラメータの重みの不確実性、並びに前記潜在空間のサイズ及び記述性に関係する、請求項8に記載の方法。
- 前記予測された複数の事後分布の前記決定されたばらつきを用いて、前記パラメータ化モデルの前記不確実性を減少させるように前記パラメータ化モデルを調整することが、
訓練セットのサイズを大きくすること、及び/又は前記潜在空間の次元を増加させること、
前記潜在空間にさらなる次元を追加すること、又は
追加の、及びより多様な訓練サンプルを用いて前記パラメータ化モデルを訓練すること、
を含む、請求項8に記載の方法。 - 命令が記録された非一時的コンピュータ可読媒体を含むコンピュータプログラムであって、前記命令が、コンピュータによって実行されると、請求項1に記載の方法を実施する、コンピュータプログラム。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP18209496.1 | 2018-11-30 | ||
EP18209496.1A EP3660744A1 (en) | 2018-11-30 | 2018-11-30 | Method for decreasing uncertainty in machine learning model predictions |
EP19182658.5 | 2019-06-26 | ||
EP19182658 | 2019-06-26 | ||
PCT/EP2019/081774 WO2020109074A1 (en) | 2018-11-30 | 2019-11-19 | Method for decreasing uncertainty in machine learning model predictions |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022510591A JP2022510591A (ja) | 2022-01-27 |
JP7209835B2 true JP7209835B2 (ja) | 2023-01-20 |
Family
ID=68621292
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021527958A Active JP7209835B2 (ja) | 2018-11-30 | 2019-11-19 | 機械学習モデル予測における不確実性を減少させる方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20210286270A1 (ja) |
JP (1) | JP7209835B2 (ja) |
KR (1) | KR20210082247A (ja) |
CN (1) | CN113168556A (ja) |
TW (1) | TWI757663B (ja) |
WO (1) | WO2020109074A1 (ja) |
Families Citing this family (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8977255B2 (en) | 2007-04-03 | 2015-03-10 | Apple Inc. | Method and system for operating a multi-function portable electronic device using voice-activation |
US8676904B2 (en) | 2008-10-02 | 2014-03-18 | Apple Inc. | Electronic devices with voice command and contextual data processing capabilities |
CN113470641B (zh) | 2013-02-07 | 2023-12-15 | 苹果公司 | 数字助理的语音触发器 |
US10170123B2 (en) | 2014-05-30 | 2019-01-01 | Apple Inc. | Intelligent assistant for home automation |
US9715875B2 (en) | 2014-05-30 | 2017-07-25 | Apple Inc. | Reducing the need for manual start/end-pointing and trigger phrases |
US9338493B2 (en) | 2014-06-30 | 2016-05-10 | Apple Inc. | Intelligent automated assistant for TV user interactions |
US10460227B2 (en) | 2015-05-15 | 2019-10-29 | Apple Inc. | Virtual assistant in a communication session |
US10747498B2 (en) | 2015-09-08 | 2020-08-18 | Apple Inc. | Zero latency digital assistant |
US10691473B2 (en) | 2015-11-06 | 2020-06-23 | Apple Inc. | Intelligent automated assistant in a messaging environment |
DK201770429A1 (en) | 2017-05-12 | 2018-12-14 | Apple Inc. | LOW-LATENCY INTELLIGENT AUTOMATED ASSISTANT |
DK179496B1 (en) | 2017-05-12 | 2019-01-15 | Apple Inc. | USER-SPECIFIC Acoustic Models |
US10303715B2 (en) | 2017-05-16 | 2019-05-28 | Apple Inc. | Intelligent automated assistant for media exploration |
US10928918B2 (en) | 2018-05-07 | 2021-02-23 | Apple Inc. | Raise to speak |
DK180639B1 (en) | 2018-06-01 | 2021-11-04 | Apple Inc | DISABILITY OF ATTENTION-ATTENTIVE VIRTUAL ASSISTANT |
DK201870355A1 (en) | 2018-06-01 | 2019-12-16 | Apple Inc. | VIRTUAL ASSISTANT OPERATION IN MULTI-DEVICE ENVIRONMENTS |
US11462215B2 (en) | 2018-09-28 | 2022-10-04 | Apple Inc. | Multi-modal inputs for voice commands |
US11348573B2 (en) | 2019-03-18 | 2022-05-31 | Apple Inc. | Multimodality in digital assistant systems |
CN113661449A (zh) * | 2019-04-10 | 2021-11-16 | Asml荷兰有限公司 | 确定套刻的方法和系统 |
US11496600B2 (en) * | 2019-05-31 | 2022-11-08 | Apple Inc. | Remote execution of machine-learned models |
US11468890B2 (en) | 2019-06-01 | 2022-10-11 | Apple Inc. | Methods and user interfaces for voice-based control of electronic devices |
EP4144087A1 (en) | 2020-04-29 | 2023-03-08 | Deep Render Ltd | Image compression and decoding, video compression and decoding: methods and systems |
US11490273B2 (en) * | 2020-04-30 | 2022-11-01 | ANDRO Computational Solutions, LLC | Transceiver with machine learning for generation of communication parameters and cognitive resource allocation |
US11061543B1 (en) | 2020-05-11 | 2021-07-13 | Apple Inc. | Providing relevant data items based on context |
US11967058B2 (en) | 2020-06-24 | 2024-04-23 | Kla Corporation | Semiconductor overlay measurements using machine learning |
US11490204B2 (en) | 2020-07-20 | 2022-11-01 | Apple Inc. | Multi-device audio adjustment coordination |
US11438683B2 (en) | 2020-07-21 | 2022-09-06 | Apple Inc. | User identification using headphones |
US12085860B2 (en) * | 2021-01-15 | 2024-09-10 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | System and method for monitoring and controlling extreme ultraviolet photolithography processes |
WO2022185380A1 (ja) * | 2021-03-01 | 2022-09-09 | 株式会社日立ハイテク | 実験ポイント推薦装置、実験ポイント推薦方法及び半導体装置製造システム |
JP2022141065A (ja) * | 2021-03-15 | 2022-09-29 | オムロン株式会社 | 検査システム、検査管理装置、検査プログラム作成方法、及びプログラム |
JP7506037B2 (ja) | 2021-08-30 | 2024-06-25 | プライムアースEvエナジー株式会社 | 電池の製造方法及び電池の製造装置 |
US11599794B1 (en) | 2021-10-20 | 2023-03-07 | Moffett International Co., Limited | System and method for training sample generator with few-shot learning |
US20230153727A1 (en) * | 2021-11-12 | 2023-05-18 | Mckinsey & Company, Inc. | Systems and methods for identifying uncertainty in a risk model |
US11966869B2 (en) * | 2021-11-12 | 2024-04-23 | Mckinsey & Company, Inc. | Systems and methods for simulating qualitative assumptions |
KR102616364B1 (ko) * | 2023-05-30 | 2023-12-21 | 국방과학연구소 | 신경망을 이용한 동역학 학습 모델의 불확실성 완화 시스템 및 방법 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20170161635A1 (en) | 2015-12-02 | 2017-06-08 | Preferred Networks, Inc. | Generative machine learning systems for drug design |
JP2018106463A (ja) | 2016-12-27 | 2018-07-05 | 株式会社デンソーアイティーラボラトリ | 情報推定装置及び情報推定方法 |
US20180341876A1 (en) | 2017-05-25 | 2018-11-29 | Hitachi, Ltd. | Deep learning network architecture optimization for uncertainty estimation in regression |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5229872A (en) | 1992-01-21 | 1993-07-20 | Hughes Aircraft Company | Exposure device including an electrically aligned electronic mask for micropatterning |
JP4075966B2 (ja) | 1996-03-06 | 2008-04-16 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | 差分干渉計システム及びこのシステムを具えたリソグラフステップアンドスキャン装置 |
EP1388812A1 (en) * | 2002-07-04 | 2004-02-11 | Ronald E. Dr. Kates | Method for training a learning-capable system |
KR100958714B1 (ko) | 2005-08-08 | 2010-05-18 | 브라이언 테크놀로지스, 인코포레이티드 | 리소그래피 공정의 포커스-노광 모델을 생성하는 시스템 및방법 |
US7695876B2 (en) | 2005-08-31 | 2010-04-13 | Brion Technologies, Inc. | Method for identifying and using process window signature patterns for lithography process control |
CN102662309B (zh) | 2005-09-09 | 2014-10-01 | Asml荷兰有限公司 | 采用独立掩模误差模型的掩模验证系统和方法 |
US7694267B1 (en) | 2006-02-03 | 2010-04-06 | Brion Technologies, Inc. | Method for process window optimized optical proximity correction |
US7882480B2 (en) | 2007-06-04 | 2011-02-01 | Asml Netherlands B.V. | System and method for model-based sub-resolution assist feature generation |
US7707538B2 (en) | 2007-06-15 | 2010-04-27 | Brion Technologies, Inc. | Multivariable solver for optical proximity correction |
US20090157630A1 (en) | 2007-10-26 | 2009-06-18 | Max Yuan | Method of extracting data and recommending and generating visual displays |
NL1036189A1 (nl) | 2007-12-05 | 2009-06-08 | Brion Tech Inc | Methods and System for Lithography Process Window Simulation. |
NL2003699A (en) | 2008-12-18 | 2010-06-21 | Brion Tech Inc | Method and system for lithography process-window-maximixing optical proximity correction. |
EP2296062B1 (de) * | 2009-09-09 | 2021-06-23 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zum rechnergestützten Lernen einer Steuerung und/oder Regelung eines technischen Systems |
EP3336608A1 (en) * | 2016-12-16 | 2018-06-20 | ASML Netherlands B.V. | Method and apparatus for image analysis |
DE102017208685A1 (de) * | 2017-05-23 | 2018-11-29 | Robert Bosch Gmbh | Steuervorrichtung und Verfahren zum Betreiben eines elektromechanischen Bremskraftverstärkers eines Fahrzeugs |
-
2019
- 2019-11-19 CN CN201980078859.5A patent/CN113168556A/zh active Pending
- 2019-11-19 JP JP2021527958A patent/JP7209835B2/ja active Active
- 2019-11-19 WO PCT/EP2019/081774 patent/WO2020109074A1/en active Application Filing
- 2019-11-19 KR KR1020217016534A patent/KR20210082247A/ko not_active Application Discontinuation
- 2019-11-28 TW TW108143353A patent/TWI757663B/zh active
-
2021
- 2021-05-28 US US17/334,574 patent/US20210286270A1/en active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20170161635A1 (en) | 2015-12-02 | 2017-06-08 | Preferred Networks, Inc. | Generative machine learning systems for drug design |
JP2018106463A (ja) | 2016-12-27 | 2018-07-05 | 株式会社デンソーアイティーラボラトリ | 情報推定装置及び情報推定方法 |
US20180341876A1 (en) | 2017-05-25 | 2018-11-29 | Hitachi, Ltd. | Deep learning network architecture optimization for uncertainty estimation in regression |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2022510591A (ja) | 2022-01-27 |
WO2020109074A1 (en) | 2020-06-04 |
US20210286270A1 (en) | 2021-09-16 |
TW202036387A (zh) | 2020-10-01 |
CN113168556A (zh) | 2021-07-23 |
TWI757663B (zh) | 2022-03-11 |
KR20210082247A (ko) | 2021-07-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7209835B2 (ja) | 機械学習モデル予測における不確実性を減少させる方法 | |
KR102449586B1 (ko) | 기계 학습에 의해 공정 모델들을 결정하는 방법들 | |
CN114096917B (zh) | 用于减小模型预测不确定性的模型校准的预测数据选择 | |
US20220335290A1 (en) | Method for increasing certainty in parameterized model predictions | |
US20220335333A1 (en) | Methods for generating characteristic pattern and training machine learning model | |
EP3953765B1 (en) | Systems and methods for adjusting prediction models between facility locations | |
KR20210057807A (ko) | 특성 패턴을 생성하고 기계 학습 모델을 트레이닝하는 방법들 | |
EP3789923A1 (en) | Method for increasing certainty in parameterized model predictions | |
CN116250018A (zh) | 用于生成去噪模型的设备和方法 | |
US20230267711A1 (en) | Apparatus and method for selecting informative patterns for training machine learning models | |
CN111492317B (zh) | 用于减少抗蚀剂模型预测误差的系统和方法 | |
TWI667553B (zh) | 判定圖案之特性之方法 | |
EP3742229A1 (en) | Systems and methods for adjusting prediction models between facility locations | |
EP3531206A1 (en) | Systems and methods for improving resist model predictions | |
CN115513079A (zh) | 蚀刻系统、模型和制造过程 | |
EP3660744A1 (en) | Method for decreasing uncertainty in machine learning model predictions | |
US20240370621A1 (en) | Pattern selection systems and methods | |
JP2024541245A (ja) | エッチングバイアス方向に基づくエッチング効果の決定 | |
CN118235094A (zh) | 生成用于训练机器学习模型以保持物理趋势的增强数据 | |
CN118265950A (zh) | 模拟模型稳定性确定方法 | |
CN118235087A (zh) | 基于蚀刻偏差方向确定蚀刻效果 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210714 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220525 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220606 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20220902 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20221214 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230110 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7209835 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |