JP7189089B2 - Temperature prediction method, temperature prediction device, and temperature prediction program - Google Patents

Temperature prediction method, temperature prediction device, and temperature prediction program Download PDF

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  • Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)

Description

本発明は、測定対象に接触させた温度センサの実測温度に基づいて、測定対象の温度を予測する温度予測方法、温度予測装置、及び温度予測用プログラムに関する。 The present invention relates to a temperature prediction method, a temperature prediction device, and a temperature prediction program for predicting the temperature of an object to be measured based on the actual temperature measured by a temperature sensor brought into contact with the object to be measured.

例えば回転機械に多用される軸受は、潤滑不良等の異常が生じると発熱して軸受箱等の温度を上昇させるので、軸受の状態監視のために温度測定が行われる。軸受等の測定対象の温度を測定するために、温度センサを測定対象に接触させるとき、測定対象と温度センサとには温度差があるので、温度センサが測定対象の温度まで変化(上昇又は下降)する。この温度センサが測定対象の温度まで変化するまでの時間が温度測定に要する時間であるが、温度センサの構造的制約から温度センサの熱容量を十分小さくすることができない場合、温度測定に要する時間は無視できない。特に、様々な環境で使用される産業用温度センサには構造的な頑強さが求められ、そのために温度応答が遅くなってしまうことがあるので、温度センサを測定対象に接触させた後の温度センサの実測温度の変化に基づいて測定対象の予測温度を予測することで、温度測定に要する時間を短縮することが行われている。 For example, bearings, which are often used in rotating machines, generate heat when an abnormality such as poor lubrication occurs, raising the temperature of the bearing housing and the like. Therefore, temperature measurement is performed to monitor the condition of the bearings. When a temperature sensor is brought into contact with an object to be measured, such as a bearing, there is a temperature difference between the object to be measured and the temperature sensor. )do. The time required for the temperature sensor to change to the temperature of the object to be measured is the time required for temperature measurement. cannot be ignored. In particular, industrial temperature sensors that are used in various environments require structural robustness, which can slow down the temperature response. The time required for temperature measurement is shortened by predicting the predicted temperature of the object to be measured based on changes in the temperature actually measured by the sensor.

この種の温度予測方法として、従来からニュートンの冷却法則が知られている。ニュートンの冷却法則を用いれば、測定対象の温度は、以下の式(6)の予測モデルから予測することができる。 Newton's law of cooling is conventionally known as this type of temperature prediction method. Using Newton's law of cooling, the temperature of the object to be measured can be predicted from the prediction model of Equation (6) below.

Figure 0007189089000001
Figure 0007189089000001

ここで、tは時間、T(t)は時間tでの実測温度、aは係数、Tは測定対象の予測温度である。実測温度T(t)は、測定対象に接触させた温度センサの実測温度である。 where t is time, T(t) is the measured temperature at time t, a is the coefficient, and T e is the predicted temperature of the object to be measured. The measured temperature T(t) is the measured temperature of the temperature sensor brought into contact with the object to be measured.

ニュートンの冷却法則は、実測温度の単位時間当たりの変化dT(t)/dtが、実測温度T(t)と測定対象の温度との差に比例するという経験則を利用したものである。 Newton's law of cooling utilizes an empirical rule that the change dT(t)/dt of the measured temperature per unit time is proportional to the difference between the measured temperature T(t) and the temperature of the object to be measured.

ニュートンの冷却法則以外の予測方法として、例えば特許文献1に記載の予測方法が知られている。この予測方法は、体温計に用いられる。この予測方法では、温度センサによる実測値が所定値以上、かつ温度上昇率が所定値以上になったときを予測演算の起点とし、予測値をY、実測値をT、上乗量をUとすると、Y=T+Uで与えられる予測モデルを使用している。上乗量は、tを起点からの経過時間とすると、U=a×dT/dt+b、又はU=(a×t+b)×dT+(c×t+d)で与えられる。ここで、係数a、b、a、b、c、dは、被験者の特徴や温度センサの特性に基づいて決定される。 As a prediction method other than Newton's law of cooling, for example, the prediction method described in Patent Document 1 is known. This prediction method is used in thermometers. In this prediction method, the starting point of the prediction calculation is when the measured value obtained by the temperature sensor is equal to or higher than a predetermined value and the temperature rise rate is equal to or higher than a predetermined value. Then we are using a prediction model given by Y=T+U. The superimposed amount is given by U=a1*dT / dt+ b1 or U=( a2 *t + b2)*dT+(c2 * t +d2) where t is the elapsed time from the starting point. Here, the coefficients a 1 , b 1 , a 2 , b 2 , c 2 , and d 2 are determined based on the features of the subject and the characteristics of the temperature sensor.

特開2007-24530号公報JP-A-2007-24530

しかし、前者のニュートンの冷却法則による予測方法においては、図14に示すように、予測温度と測定対象の温度との乖離が大きいという課題がある。特に温度センサが測定対象に接触した直後の予測温度と測定対象の温度との乖離が大きい。 However, the former prediction method based on Newton's law of cooling has a problem that the divergence between the predicted temperature and the temperature of the object to be measured is large, as shown in FIG. In particular, there is a large divergence between the predicted temperature immediately after the temperature sensor contacts the object to be measured and the temperature of the object to be measured.

また、後者の体温計に用いられている予測方法においては、精度の高い予測が可能であるが、予測終了までに時間がかかるという課題がある。 Further, the prediction method used in the latter thermometer enables highly accurate prediction, but has the problem that it takes time to complete the prediction.

そこで、本発明は、測定対象の予測温度と測定対象の温度との乖離を小さくすることができ、短時間で予測を終了することができる温度予測方法、温度予測装置、及び温度予測用プログラムを提供することを目的とする。 Therefore, the present invention provides a temperature prediction method, a temperature prediction device, and a temperature prediction program that can reduce the difference between the predicted temperature of the object to be measured and the temperature of the object to be measured and can complete the prediction in a short time. intended to provide

上記課題を解決するために、本発明の一態様は、測定対象に接触させた温度センサの実測温度(T)に基づいて測定対象の温度(T)を予測する温度予測方法であって、温度センサによる測定対象の実測温度(T)と実測温度(T)の単位時間当たりの温度変化に基づいて、n種類(n≧1)の予測モデルを用いて、それぞれの予測モデルによる予測値(Te1,Te2,…Ten)を算出し、あらかじめ求めておいた実測温度(T)と予測値(Te1,Te2,…Ten)と測定対象の予測温度(T)との関係式を用いて、温度センサの実測温度(T)が測定対象の温度(T)に一致する前に測定対象の温度(T)を予測温度(T)として予測する温度予測方法である。 In order to solve the above problems, one aspect of the present invention is a temperature prediction method for predicting the temperature (T pair ) of a measurement object based on the actual measured temperature (T actual ) of a temperature sensor brought into contact with the measurement object, , Based on the actual temperature (T actual ) of the object to be measured by the temperature sensor and the temperature change per unit time of the actual temperature (T actual ), using n types (n ≥ 1) of prediction models, each prediction model Predicted values ( T e1 , T e2 , . Prediction of the temperature of the object to be measured (T pair ) as a predicted temperature (T pre ) before the actual measured temperature of the temperature sensor (T actual ) matches the temperature of the object to be measured (T pair ) using the relational expression It is a temperature prediction method that

本発明の他の態様は、測定対象に接触させた温度センサの実測温度(T)に基づいて測定対象の温度(T)を予測する温度予測装置であって、温度センサによる測定対象の実測温度(T)と実測温度(T)の単位時間当たりの温度変化に基づいて、n種類(n≧1)の予測モデルを用いて、それぞれの予測モデルによる予測値(Te1,Te2,…Ten)を算出する予測値算出手段と、あらかじめ求めておいた実測温度(T)と予測値(Te1,Te2,…Ten)と測定対象の予測温度(T)との関係式を用いて、温度センサの実測温度(T)が測定対象の温度(T)に一致する前に測定対象の温度(T)を予測温度(T)として予測する温度予測手段と、を備える温度予測装置である。 Another aspect of the present invention is a temperature prediction device that predicts the temperature (T pair ) of the object to be measured based on the measured temperature (T actual ) of the temperature sensor brought into contact with the object to be measured. Predicted values (T e1 , T e2 , ... T en ), the actually measured temperature (T actual ) and the predicted values (T e1 , T e2 , ... T en ) obtained in advance, and the predicted temperature (T predicted ) of the object to be measured Using the relational expression, the temperature of the object to be measured (T pair ) is predicted as the predicted temperature (T pre ) before the actual temperature of the temperature sensor (T actual ) matches the temperature of the object to be measured (T pair ) and prediction means.

本発明のさらに他の態様は、測定対象に接触させた温度センサの実測温度(T)に基づいて測定対象の温度(T)を予測する温度予測用プログラムであって、プロセッサを有する装置に、温度センサによる測定対象の実測温度(T)と実測温度(T)の単位時間当たりの温度変化に基づいて、n種類(n≧1)の予測モデルを用いて、それぞれの予測モデルによる予測値(Te1,Te2,…Ten)を算出する予測値算出ステップと、あらかじめ求めておいた実測温度(T)と予測値(Te1,Te2,…Ten)と測定対象の予測温度(T)との関係式を用いて、温度センサの実測温度(T)が測定対象の温度(T)に一致する前に測定対象の温度(T)を予測温度(T)として予測する温度予測ステップと、を実行させる温度予測用プログラムである。 Still another aspect of the present invention is a temperature prediction program for predicting the temperature (T pair ) of a measurement object based on the measured temperature ( Tactual ) of a temperature sensor brought into contact with the measurement object, the apparatus having a processor. Then, based on the measured temperature (T actual ) of the object to be measured by the temperature sensor and the temperature change per unit time of the measured temperature (T actual ), using n types (n ≥ 1) prediction models, each prediction model A predicted value calculation step of calculating predicted values (T e1 , T e2 , ... T en ) by calculating the measured temperature (T actual ) and predicted values (T e1 , T e2 , ... T en ) obtained in advance, and the measurement Using the relational expression with the predicted temperature of the object (T yo ), the temperature of the object to be measured (T pair ) is predicted before the actual measured temperature of the temperature sensor (T actual ) matches the temperature of the object to be measured (T pair ). A temperature prediction step for predicting as (T pre ) and a temperature prediction program for executing.

本発明によれば、測定対象の予測温度(T)と測定対象の温度(T)との乖離を小さくすることができ、温度センサの熱容量の影響を受けずに短時間で温度予測を終了することができる。 According to the present invention, it is possible to reduce the deviation between the predicted temperature of the object to be measured (T pre ) and the temperature of the object to be measured (T pair ), and the temperature can be predicted in a short time without being affected by the heat capacity of the temperature sensor. can be terminated.

温度センサによる実測温度T、測定対象の温度T、予測モデルAによる予測値Te1、予測モデルBによる予測値Te2を比較したグラフである。3 is a graph comparing actual temperature T measured by a temperature sensor, temperature T of an object to be measured, predicted value T e1 by prediction model A, and predicted value T e2 by prediction model B. FIG. 実測温度T、予測モデルAによる予測値Te1、測定対象の温度Tと予測モデルBによる予測値Te2の差をプロットした3次元散布図である。FIG. 10 is a three-dimensional scatter diagram plotting the actual measured temperature T, the predicted value T e1 by the prediction model A, and the difference between the temperature T of the object to be measured and the predicted value T e2 by the prediction model B; γ=1とした2次元散布図である。It is a two-dimensional scatter diagram with γ=1. 実測温度T、測定対象の予測温度T、測定対象の温度T、予測モデルAによる予測値Te1を比較したグラフである。10 is a graph comparing actual measured temperature T actual , predicted temperature T of the object to be measured, temperature T of the object to be measured, and predicted value T e1 by prediction model A. FIG. 実測温度T、測定対象の予測温度T、測定対象の温度T、予測モデルAによる予測値Te1を比較したグラフである。10 is a graph comparing actual measured temperature T actual , predicted temperature T of the object to be measured, temperature T of the object to be measured, and predicted value T e1 by prediction model A. FIG. 重回帰分析によりα、β、γを求めた場合の測定対象の予測温度Tと、2次元散布図によりα、β、γを求めた場合の測定対象の予測温度Tとを比較したグラフである。A graph comparing the predicted temperature T of the measurement object when α, β, and γ are obtained by multiple regression analysis and the predicted temperature T of the measurement object when α, β, and γ are obtained by the two-dimensional scatter diagram. is. 予測モデルAと予測モデルBを用いた予測温度Tと、予測モデルCと予測モデルDを用いた予測温度Tとを比較したグラフである。4 is a graph showing a comparison between a predicted temperature Tpredicted using a predictive model A and a predictive model B and a predicted temperature Tpredicted using a predictive model C and a predictive model D; 予測モデルA,Bを用いた予測温度Tと、予測モデルA,B,Cを用いた予測温度Tとを比較したグラフである。7 is a graph comparing a predicted temperature Tpre using prediction models A and B and a predicted temperature Tpre using prediction models A, B, and C. FIG. 1種類の予測モデルAを用いた予測温度T、1種類の予測モデルDを用いた予測温度T、2種類の予測モデルA,Bを用いた予測温度Tを比較したグラフである。4 is a graph comparing the predicted temperature T preliminary using one type of prediction model A, the predicted temperature T preliminary using one type of prediction model D, and the predicted temperature T preliminary using two types of prediction models A and B. FIG. 図9を拡大したグラフである。10 is an enlarged graph of FIG. 9; 予測モデルA,Bを用いた予測温度T、予測モデルC,Dを用いた予測温度T、予測モデルA,Bを用いた予測温度T(実測温度なし)、予測モデルC,Dを用いた予測温度T(実測温度なし)を比較したグラフである。Predicted temperature T prediction using prediction models A and B, predicted temperature T prediction using prediction models C and D, predicted temperature T prediction using prediction models A and B (no measured temperature), prediction models C and D It is the graph which compared the used predicted temperature T preliminary (there is no measured temperature). 温度予測装置の内部構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the internal structure of a temperature prediction apparatus. 温度予測装置が実行する処理のフローチャートである。4 is a flowchart of processing executed by a temperature prediction device; 従来のニュートンの冷却法則による予測温度と測定対象の温度とを比較したグラフである。2 is a graph comparing a predicted temperature based on conventional Newton's law of cooling and the temperature of a measurement target.

以下、添付図面に基づいて、本発明の実施形態の温度予測方法、温度予測装置、及び温度予測用プログラムを詳細に説明する。ただし、本発明は、種々の形態で具体化することができ、本明細書に記載される実施形態に限定されるものではない。本実施形態は、明細書の開示を十分にすることによって、当業者が発明の範囲を十分に理解できるようにする意図をもって提供されるものである。
<温度予測方法>
(予測モデルAと予測モデルBを用いた温度予測方法)
A temperature prediction method, a temperature prediction device, and a temperature prediction program according to embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings. This invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. The present embodiments are provided with the intention of allowing those skilled in the art to fully understand the scope of the invention through a thorough disclosure of the specification.
<Temperature prediction method>
(Temperature prediction method using prediction model A and prediction model B)

本実施形態の温度予測方法では、まず、n種類の予測モデルを用いて、それぞれの予測モデルによる予測値Te1,Te2,…Tenを算出する。ここでは、式(3)に示すニュートンの冷却法則を用いた予測モデルAと、発明者が見出した式(4)に示す経験則を用いた予測モデルBを用いて、それぞれの予測モデルA,Bによる予測値Te1,Te2を算出する。 In the temperature prediction method of the present embodiment, first, n types of prediction models are used to calculate prediction values T e1 , T e2 , . . . T en based on the respective prediction models. Here, using a prediction model A using Newton's cooling law shown in formula (3) and a prediction model B using the empirical rule shown in formula (4) found by the inventor, each prediction model A, Calculate predicted values T e1 and T e2 based on B.

Figure 0007189089000002
ここで、tは時間、T(t)は時間tでの実測温度、aは係数、Te1は予測モデルAによる予測値である。
Figure 0007189089000002
Here, t is the time, T(t) is the measured temperature at time t, a is the coefficient, and T e1 is the predicted value by the prediction model A.

実測温度T(t)と単位時間当たりの温度変化dT(t)/dtの組を複数回測定することにより、式(3)における予測値Te1及び係数aを推定することができる。 The prediction value T e1 and the coefficient a in the equation (3) can be estimated by measuring a plurality of pairs of the measured temperature T(t) and the temperature change dT(t)/dt per unit time.

図1は、温度センサによる実測温度、測定対象の温度、予測モデルAによる予測値Te1を比較したグラフを示す。図1に示すように、予測モデルAによる予測値Te1は、測定対象の温度との乖離が大きい。特に温度センサを測定対象に接触させた直後の乖離が顕著である。 FIG. 1 shows a graph comparing the temperature actually measured by the temperature sensor, the temperature of the object to be measured, and the predicted value T e1 by the prediction model A. In FIG. As shown in FIG. 1, the predicted value T e1 by the prediction model A has a large divergence from the temperature of the object to be measured. In particular, the deviation is remarkable immediately after the temperature sensor is brought into contact with the object to be measured.

式(4)に示す予測モデルBは、実際に得られた温度応答曲線をモデル化したものであり、経験則に基づく。 The prediction model B shown in Equation (4) is a model of an actually obtained temperature response curve, and is based on empirical rules.

Figure 0007189089000003
ここで、tは時間、T(t)は時間tでの実測温度、bは係数、Te2は予測モデルBによる予測値である。
Figure 0007189089000003
Here, t is the time, T(t) is the measured temperature at time t, b is the coefficient, and T e2 is the predicted value by the prediction model B.

実測温度T(t)と単位時間当たりの温度変化dT(t)/dtの組を複数回測定することにより、式(4)における予測値Te2及び係数bを推定することができる。 The predicted value Te2 and coefficient b in equation (4) can be estimated by measuring a set of actually measured temperature T(t) and temperature change dT(t)/dt per unit time multiple times.

図1に示すように、予測モデルBによる予測値Te2は、予測モデルAによる予測値Te1に比べて、時間が経過すると測定対象の温度Tに近づく。しかし、予測モデルBによる予測値Te2も、温度センサを測定対象に接触させた直後は測定対象の温度Tとの乖離が大きい。 As shown in FIG. 1, the predicted value T e2 by the prediction model B becomes closer to the temperature pair T of the object of measurement than the predicted value T e1 by the prediction model A as time elapses. However, the predicted value Te2 by the prediction model B also deviates greatly from the temperature T pair of the measurement object immediately after the temperature sensor is brought into contact with the measurement object.

図2(a)に示すように、x軸に実測温度T、y軸に予測モデルAによる予測値Te1、z軸に測定対象の温度Tと予測モデルBによる予測値Te2の差をプロットすると、3次元散布図が得られる。図2(b)は図2(a)とは視点を変えたものである。図2(a)(b)に示すように、プロットした点が3次元のある平面の近傍に分布する。図2(b)は、この平面内の視点から見た3次元散布図であり、プロットした点が略一直線上に並ぶ。3次元上のこの平面を特定するパラメータが、以下の式(5)のα、β、γである。α、β、γは、温度センサ固有の値である。 As shown in FIG. 2(a), the x-axis is the actual measured temperature T, the y-axis is the predicted value T e1 by the prediction model A, and the z-axis is the difference between the temperature T of the object to be measured and the predicted value T e2 by the prediction model B. Plotting gives a three-dimensional scatterplot. FIG. 2(b) is obtained by changing the viewpoint from FIG. 2(a). As shown in FIGS. 2(a) and 2(b), the plotted points are distributed near a three-dimensional plane. FIG. 2(b) is a three-dimensional scatter diagram viewed from the point of view in this plane, and the plotted points are arranged substantially on a straight line. The parameters that specify this three-dimensional plane are α, β, and γ in Equation (5) below. α, β, and γ are values specific to the temperature sensor.

Figure 0007189089000004
ここで、Tは測定対象の温度、Tは実測温度、Te1は予測モデルAによる予測値、Te2は予測モデルBによる予測値、α、β、γは係数である。
Figure 0007189089000004
Here, T is the temperature of the object to be measured, T is the measured temperature, T e1 is the predicted value by prediction model A, T e2 is the predicted value by prediction model B, and α, β, and γ are coefficients.

温度予測においては、予測するのは測定対象の予測温度であるので、式(5)中の温度Tを予測温度Tと置き換えて変形して得られる、以下の式(6)を測定対象の予測温度Tを予測するのに用いる。 In temperature prediction , what is predicted is the predicted temperature of the object to be measured. is used to predict the predicted temperature T.

Figure 0007189089000005
Figure 0007189089000005

実測温度T、予測モデルAによる予測値Te1、予測モデルBによる予測値Te2が測定中に入手可能であることから、温度センサに対してα、β、γをあらかじめ求めておくことで、測定対象の予測温度Tを式(6)から求めることができる。 Since the actual measured temperature T, the predicted value T e1 by the prediction model A, and the predicted value T e2 by the prediction model B are available during the measurement, α, β, and γ for the temperature sensor can be obtained in advance. , the predicted temperature T of the object to be measured can be obtained from equation (6).

式(5)のα、β、γの求め方を説明する。以下には、γを決めてからα、βを求める実施例を説明するが、パラメータα、β、γを主成分分析や平面近似により求めてもよい。 A method for obtaining α, β, and γ in Equation (5) will be described. An embodiment in which α and β are obtained after determining γ will be described below, but the parameters α, β and γ may be obtained by principal component analysis or plane approximation.

式(5)のα、β、γは、上記のように、図2(a)(b)の散布図上の点が存在する3次元上の平面を特定するパラメータである。γ≠0の場合に、図2(a)(b)の散布図を予測モデルAによる予測値Te1+(実測温度T/γ)=0を満たす平面に投影すると、縦軸を(予測モデルBによる予測値Te2-測定対象の温度T)、横軸を(予測モデルAによる予測値Te1-γ×実測温度T)とする2次元散布図が得られる。本実施形態では、図3に示すように、γ=1とした2次元散布図を得た。 α, β, and γ in Equation (5) are parameters specifying a three-dimensional plane on which points on the scatter diagrams of FIGS. 2(a) and 2(b) exist, as described above. When γ≠0, when the scatter diagrams of FIGS. 2(a) and 2(b) are projected onto a plane satisfying prediction value T e1 + (measured temperature T actual /γ)=0 by prediction model A, the vertical axis is (predicted A two-dimensional scatter diagram is obtained in which the horizontal axis is (predicted value T e2 by model B − temperature T of the object to be measured) and (predicted value T e1 by prediction model A −γ×actual temperature T actual ). In this embodiment, as shown in FIG. 3, a two-dimensional scatter diagram with γ=1 is obtained.

図3に示す2次元散布図でも、プロットした点が十分に直線上に載っていると判断し、そして、γ=1に決定した上で、(α,β)≒(1.1,2.3)に決定した。相関係数Rは0.9874であった。 Also in the two-dimensional scatter diagram shown in FIG. 3, it is judged that the plotted points are sufficiently on the straight line, and after determining γ=1, (α, β)≈(1.1, 2 . 3) was decided. The correlation coefficient R2 was 0.9874.

γ=1と固定して、測定対象の温度Tを変えた実験においてもパラメータα、βの測定対象の温度への依存度が低く、このパラメータの組は十分に温度センサそのものの特性を表すものであることがわかった。 Even in experiments in which γ was fixed at 1 and the pair of temperatures T to be measured was changed, the dependence of the parameters α and β on the temperature of the object to be measured was low, and this set of parameters fully represented the characteristics of the temperature sensor itself. turned out to be something.

上記のように式(6)から測定対象の予測温度Tを求めるが、式(3)及び式(4)のそれぞれの予測値Te1,Te2は、単位時間当たりの温度変化が小さい場合において、温度測定誤差の影響を受け易い。このため、温度変化量が所定値(例えば0.08℃/sec)以下の場合には、予測適用を避けることが望ましい。 As described above, the predicted temperature T of the object to be measured is obtained from the equation (6). are susceptible to temperature measurement errors. Therefore, it is desirable to avoid prediction application when the temperature change amount is less than a predetermined value (for example, 0.08° C./sec).

図4は、温度センサによる実測温度T、測定対象の予測温度T、測定対象の温度T、予測モデルAによる予測値Te1を比較したグラフを示す。 FIG. 4 shows a graph comparing the actual measured temperature T by the temperature sensor, the predicted temperature T of the object to be measured, the temperature T of the object to be measured, and the predicted value T e1 by the prediction model A. In FIG.

式(6)から求めた測定対象の予測温度Tは、測定対象の温度Tとの乖離が小さく、温度センサを測定対象に接触させた直後(例えば15秒経過後)でも、測定対象の温度Tとの乖離が小さいことがわかる。 The predicted temperature T of the measurement object obtained from the equation (6) has a small deviation from the temperature T of the measurement object, and even immediately after the temperature sensor is brought into contact with the measurement object (for example, after 15 seconds), the temperature of the measurement object It can be seen that the deviation from the temperature T pair is small.

式(3)から予測モデルAによる予測値Te1を求め、式(4)から予測モデルBによる予測値Te2を求めるにあたり、測定対象に接触する前の温度センサの温度及び測定対象に温度センサを接触させた時間の情報を必要としない。式(6)から測定対象の予測温度Tを求めるにあたっても同様である。このため、測定対象へ温度センサを設置した後の任意の時間に温度測定及び温度予測をすることができる。 In obtaining the predicted value T e1 by the prediction model A from the equation (3) and obtaining the predicted value T e2 by the prediction model B from the equation (4), the temperature of the temperature sensor before contacting the measurement object and the temperature sensor does not require information on the time of contact. The same applies to obtaining the predicted temperature T of the object to be measured from the equation (6). Therefore, the temperature can be measured and predicted at any time after the temperature sensor is installed on the object to be measured.

予測可能な温度範囲が低温から高温まで広く、測定対象の温度Tが接触前の温度センサより低い場合でも、図5に示すように予測可能である。 The predictable temperature range is wide from low temperature to high temperature, and even if the temperature T pair to be measured is lower than the temperature sensor before contact, prediction is possible as shown in FIG.

温度センサが測定対象の温度Tに達するよりも速く測定対象の予測温度Tを予測することができ、より短時間で温度予測を終了することができる。温度予測に必要な時間が短縮するので、応答の速い接触式の別のセンサ(例えば、振動センサ、アコースティックエミッションセンサ、歪センサ)と組み合わせた同時計測も可能になる。
(重回帰分析を用いた温度予測方法)
The predicted temperature T of the object to be measured can be predicted faster than the temperature sensor reaches the temperature T of the object to be measured, and the temperature prediction can be completed in a shorter time. Since the time required for temperature prediction is shortened, simultaneous measurement in combination with other fast-response contact-type sensors (eg, vibration sensor, acoustic emission sensor, strain sensor) is also possible.
(Temperature prediction method using multiple regression analysis)

式(5)、すなわち実測温度T、予測モデルAによる予測値Te1、予測モデルBによる予測値Te2、測定対象の温度Tの関係式は、予測モデルA,Bに合わせて、以下のように重回帰分析により求めることもできる。 Equation (5), that is, the relational expression of the actual measured temperature T, the predicted value T e1 by the prediction model A, the predicted value T e2 by the prediction model B, and the temperature T of the measurement object is the following according to the prediction models A and B: It can also be obtained by multiple regression analysis as follows.

X=(予測モデルAによる予測値Te1,実測温度)、Y=予測モデルBによる予測値Te2-測定対象の温度Tとして、標準化の後、重回帰にかけて下記の式(7)を推定する。推定するのは下記の式(7)の係数c(1)、c(2)である。

Figure 0007189089000006
ここで、X(1)は予測モデルAによる予測値Te1であり、X(2)は実測温度である。□(添え字のm)はそれぞれの平均値であり、□(添え字のs)はそれぞれの標準偏差で標準化時に計算する。 X = (Predicted value T e1 by prediction model A, measured temperature), Y = Predicted value T e2 by prediction model B - As a pair of temperature T to be measured, after standardization, multiple regression is applied to estimate the following formula (7) do. Coefficients c(1) and c(2) of the following equation (7) are estimated.
Figure 0007189089000006
Here, X(1) is the predicted value T e1 by the prediction model A, and X(2) is the measured temperature. □ m (subscript m) is the respective mean and □ s (subscript s) is the respective standard deviation calculated during standardization.

式(5)を整理すると、下記の式(8)が得られる。

Figure 0007189089000007
The following formula (8) is obtained by arranging the formula (5).
Figure 0007189089000007

式(8)のc(1)が式(5)のαに相当し、式(8)のc(2)/c(1)が式(5)のγに相当し、式(8)の右辺の第2項が式(5)のβに相当する。c(1)、c(2)を推定することで、α、β、γを求めることができる。 c(1) in formula (8) corresponds to α in formula (5), c(2)/c(1) in formula (8) corresponds to γ in formula (5), and The second term on the right side corresponds to β in Equation (5). α, β, and γ can be obtained by estimating c(1) and c(2).

図6は、重回帰分析によりα、β、γを求めた場合の測定対象の予測温度Tと、2次元散布図によりα、β、γを求めた場合の測定対象の予測温度Tとを比較したグラフである。いずれの場合でも略同一の予測温度Tが得られる。
(予測モデルCと予測モデルDを用いた温度予測方法)
FIG. 6 shows the predicted temperature T of the measurement object when α, β, and γ are obtained by multiple regression analysis, and the predicted temperature T of the measurement object when α, β, and γ are obtained by the two-dimensional scatter diagram. is a graph comparing In either case, substantially the same predicted temperature T is obtained.
(Temperature prediction method using prediction model C and prediction model D)

式(3)に示す予測モデルAを下記の式(9)に示す予測モデルCに変更し、式(4)に示す予測モデルBを下記の式(10)に示す予測モデルDに変更した。

Figure 0007189089000008
ここで、tは時間、T(t)は時間tでの実測温度、aは係数、Te3は予測モデルCによる予測値である。 The prediction model A shown in the formula (3) was changed to the prediction model C shown in the following formula (9), and the prediction model B shown in the formula (4) was changed to the prediction model D shown in the following formula (10).
Figure 0007189089000008
Here, t is the time, T(t) is the measured temperature at the time t, a is the coefficient, and T e3 is the predicted value by the prediction model C.

Figure 0007189089000009
ここで、tは時間、T(t)は時間tでの実測温度、bは係数、Te4は予測モデルDによる予測値である。
Figure 0007189089000009
Here, t is the time, T(t) is the measured temperature at time t, b is the coefficient, and T e4 is the predicted value by the prediction model D.

α、β、γは、上述の重回帰分析により求めた。
図7は、予測モデルAと予測モデルBを用いた予測温度Tと、予測モデルCと予測モデルDを用いた予測温度Tとを比較したグラフである。いずれの場合でも略同一の予測温度Tが得られた。
α, β, and γ were determined by the multiple regression analysis described above.
FIG. 7 is a graph comparing the predicted temperature Tpredicted using the predictive models A and B with the predicted temperature Tpredicted using the predictive models C and D. In FIG. In either case, substantially the same predicted temperature T was obtained.

図7から予測モデルA,B,C,Dを下記の式(2)ように一般化しても予測可能であることがわかる。

Figure 0007189089000010
mは1以上の整数である。
(予測モデルAと予測モデルBと予測モデルCを用いた温度予測方法) From FIG. 7, it can be seen that even if the prediction models A, B, C, and D are generalized as in the following formula (2), prediction is possible.
Figure 0007189089000010
m is an integer of 1 or more.
(Temperature prediction method using prediction model A, prediction model B, and prediction model C)

式(3)に示す予測モデルAと式(4)に示す予測モデルBと式(9)に示す予測モデルCを用いて測定対象の予測温度Tを予測した。 The predicted temperature T of the object to be measured was predicted using the prediction model A shown in Equation (3), the prediction model B shown in Equation (4), and the prediction model C shown in Equation (9).

ここで、関係式である式(6)を予測モデルの数nに対して以下の式(1)に一般化する。

Figure 0007189089000011
は予測温度、Teiはi番目の予測モデルによる予測値、Tは実測温度、α、α、βは係数である。 Here, the relational expression (6) is generalized to the following expression (1) with respect to the number n of prediction models.
Figure 0007189089000011
T is the predicted temperature, T ei is the predicted value by the i-th prediction model, T is the actually measured temperature, α i , α is the actual , and β is the coefficient.

モデルの種類n=2とすると、

Figure 0007189089000012
If the model type n = 2,
Figure 0007189089000012

係数αをα=1に固定すると、

Figure 0007189089000013
If we fix the coefficient α 2 to α 2 =1, then
Figure 0007189089000013

係数γ=α/αを導入してαから置き換えると、

Figure 0007189089000014
By introducing the coefficient γ = α real / α 1 and replacing from α real ,
Figure 0007189089000014

これを整理して、

Figure 0007189089000015
Organize this
Figure 0007189089000015

式(14)は式(6)と同一である(ただし、係数の前の符号が逆)。 Equation (14) is identical to Equation (6), except that the signs before the coefficients are reversed.

図8は、予測モデルA,Bを用いた予測温度Tと、予測モデルA,B,Cを用いた予測温度Tとを比較したグラフである。予測モデルを3つに増やすと予測開始直後の誤差は低減された。予測モデルを増やすことで予測性能が上がると思われる。
(1種類の予測モデルを用いた温度予測方法)
FIG. 8 is a graph comparing the predicted temperature Tpredicted using the predictive models A and B with the predicted temperature Tpredicted using the predictive models A, B and C. In FIG. When the number of prediction models was increased to three, the error immediately after the start of prediction was reduced. Prediction performance can be improved by increasing the number of prediction models.
(Temperature prediction method using one type of prediction model)

式(3)に示す1種類の予測モデルAを用いて測定対象の予測温度Tを予測した。関係式には、n=1とした式(1)を用いた。 The predicted temperature T of the object to be measured was predicted using one type of prediction model A shown in Equation (3). Equation (1) with n=1 was used as the relational expression.

また、式(10)に示す1種類の予測モデルDを用いて測定対象の予測温度Tを予測した。関係式には、n=1とした式(1)を用いた。 Also, the predicted temperature T of the object to be measured was predicted using one type of prediction model D shown in Equation (10). Equation (1) with n=1 was used as the relational expression.

図9は、1種類の予測モデルAを用いた予測温度T、1種類の予測モデルDを用いた予測温度T、2種類の予測モデルA,Bを用いた予測温度Tを比較したグラフである。図10は、図9を拡大したグラフである。1種類の予測モデルA又は1種類の予測モデルDを用いても、温度予測が可能であった。ただし、予測モデルを2種類以上使用すると、予測性能がより向上した。
(関係式に実測温度を含めない比較例)
FIG. 9 compares the predicted temperature T prediction using one type of prediction model A, the predicted temperature T prediction using one type of prediction model D, and the predicted temperature T prediction using two types of prediction models A and B. graph. FIG. 10 is a graph in which FIG. 9 is enlarged. Temperature prediction was also possible using one type of prediction model A or one type of prediction model D. However, using two or more predictive models resulted in better predictive performance.
(Comparative example in which the relational expression does not include the measured temperature)

式(6)において、実測温度Tが必須であるかどうかを検討した。式(6)において単純に実測温度Tの項を削除した。そして、予測モデルA,Bを用いた予測温度T(重回帰分析、実測温度ありの発明例)、予測モデルC,Dを用いた予測温度T(重回帰分析、実測温度ありの発明例)、予測モデルA,Bを用いた予測温度T(重回帰分析、実測温度なしの比較例)、予測モデルC,Dを用いた予測温度T(重回帰分析、実測温度なしの比較例)を比較した。 It was examined whether or not the actual measured temperature T is essential in the formula (6). The term of the measured temperature T is simply deleted from the equation (6). Predicted temperature T prediction using prediction models A and B (invention example with multiple regression analysis and actual temperature measurement), predicted temperature T prediction using prediction models C and D (invention example with multiple regression analysis and actual temperature measurement) ), predicted temperature T prediction using prediction models A and B (multiple regression analysis, comparative example without actual temperature measurement), predicted temperature T prediction using prediction models C and D (multiple regression analysis, comparison example without actual temperature measurement ) were compared.

図11は、これらの予測温度Tを比較したグラフである。関係式に実測温度を含めない場合は、精度がでないことがわかった。
<温度予測装置>
FIG. 11 is a graph comparing these predicted temperatures Tpre . It was found that the accuracy is not obtained when the measured temperature is not included in the relational expression.
<Temperature prediction device>

図12は、温度予測装置の内部構成を示すブロック図である。温度予測装置1は、温度センサ4と、処理部5と、表示装置2aと、を備える。温度センサ4は、測定対象の温度を測定し、それを温度データとして処理部5に出力する。温度センサ4が出力する温度データが実測温度である。 FIG. 12 is a block diagram showing the internal configuration of the temperature prediction device. The temperature prediction device 1 includes a temperature sensor 4, a processing section 5, and a display device 2a. The temperature sensor 4 measures the temperature of the object to be measured and outputs it to the processing unit 5 as temperature data. The temperature data output by the temperature sensor 4 is the measured temperature.

処理部5は、CPU5aと、メモリ5bと、を備える。メモリ5bは、温度予測用プログラムを格納したROM及び演算処理用のRAMを含む。CPU5aは、温度予測用プログラムにしたがって動作する。CPU5aによって、予測値算出手段及び温度予測手段が実現される。 The processing unit 5 includes a CPU 5a and a memory 5b. The memory 5b includes a ROM storing a temperature prediction program and a RAM for arithmetic processing. The CPU 5a operates according to a temperature prediction program. The CPU 5a implements predicted value calculation means and temperature prediction means.

本実施形態の温度予測装置1は、携帯可能であり、作業員が工場内を巡回しながら軸受に温度センサ4を取り付けて、軸受の温度を測定するのに用いられる。温度センサ4には、振動センサを組み込んでもよい。この場合、表示装置2aには、軸受の温度と振動の測定結果が表示される。振動の測定に比べて温度の測定には時間がかかるところ、本実施形態の温度予測装置1を使用すれば、振動の測定と同時に温度の測定を終了することができる。測定した温度と振動のデータを、インターネットを介してパソコン等に送信してもよい。なお、もちろん、本発明の温度予測装置の用途、構成は上記の実施形態に限られることはない。 The temperature prediction device 1 of this embodiment is portable, and is used by a worker to measure the temperature of the bearing by attaching the temperature sensor 4 to the bearing while patrolling the factory. The temperature sensor 4 may incorporate a vibration sensor. In this case, the measurement results of the temperature and vibration of the bearing are displayed on the display device 2a. Although temperature measurement takes more time than vibration measurement, the temperature prediction device 1 of the present embodiment can complete temperature measurement at the same time as vibration measurement. The measured temperature and vibration data may be transmitted to a personal computer or the like via the Internet. Of course, the application and configuration of the temperature prediction device of the present invention are not limited to the above embodiments.

図13は、温度予測装置1が実行する処理のフローチャートを示す。この処理は、温度予測装置1のCPU5aによって実行される。まず、S1において、電源スイッチがONされる。その後、S2において、温度センサによる測定対象の温度測定がなされる。 FIG. 13 shows a flowchart of processing executed by the temperature prediction device 1 . This processing is executed by the CPU 5 a of the temperature prediction device 1 . First, in S1, the power switch is turned on. After that, in S2, the temperature of the object to be measured is measured by the temperature sensor.

S3において、測定対象の実測温度に基づいて、温度変化量が所定値(例えば0.08℃/sec)以下であるかどうかを判断する。所定値以下の場合は、温度測定誤差の影響を受け易いので、S4において、メッセージと共に実測温度を表示する。温度変化量が所定値以上の場合は、S5に進む。 In S3, based on the actually measured temperature of the measurement object, it is determined whether the amount of temperature change is equal to or less than a predetermined value (for example, 0.08° C./sec). If it is less than the predetermined value, it is likely to be affected by the temperature measurement error, so in S4, the measured temperature is displayed together with the message. If the amount of temperature change is greater than or equal to the predetermined value, the process proceeds to S5.

S5では、n種類(n≧1)の予測モデルを用いて、それぞれの予測モデルによる予測値Te1,Te2,…Tenを算出する。 In S5, n types (n≧1) of prediction models are used to calculate prediction values T e1 , T e2 , . . . T en based on the respective prediction models.

S6では、式(1)を用いて、実測温度T、n種類の予測モデルによる予測値Te1,Te2,…Tenから予測温度Tを求める。S7では、求めた予測温度Tを表示装置2aに表示する。
<他の実施形態>
In step S6, using equation (1), a predicted temperature T is obtained from the actually measured temperature T and the predicted values T e1 , T e2 , . In S7, the calculated predicted temperature Tpre is displayed on the display device 2a.
<Other embodiments>

上記実施形態では、温度予測装置を軸受の温度を予測する装置として使用する例を説明したが、温度予測装置を電子体温計として使用してもよい。この場合、温度予測装置は人の脇に挟むことができるように形成される。 In the above embodiment, an example of using the temperature prediction device as a device for predicting the temperature of the bearing has been described, but the temperature prediction device may be used as an electronic clinical thermometer. In this case, the temperature prediction device is made so that it can be held under a person's armpit.

上記実施形態では、温度予測装置によって温度予測用プログラムを実行する例を説明したが、プロセッサを有する他の装置、例えばパソコン等のコンピュータによって温度予測用プログラムを実行してもよい。この場合、温度予測用プログラムの供給方法も限定されるものではなく、例えばCD-ROM等の記録媒体に格納された温度予測用プログラムをコンピュータにインストールしてもよいし、インターネット回線を通じてサーバから温度予測用プログラムをダウンロードしてもよい。 In the above embodiment, an example in which the temperature prediction device executes the temperature prediction program has been described, but the temperature prediction program may be executed by another device having a processor, for example, a computer such as a personal computer. In this case, the method of supplying the temperature prediction program is not limited. You may download a prediction program.

1…温度予測装置
4…温度センサ
5a…CPU(予測値算出手段、温度予測手段)
S5…予測値算出ステップ
S6…温度予測ステップ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Temperature prediction apparatus 4... Temperature sensor 5a... CPU (prediction value calculation means, temperature prediction means)
S5... Predicted value calculation step S6... Temperature prediction step

Claims (7)

測定対象に接触させた温度センサの実測温度(T)に基づいて測定対象の温度(T)を予測する温度予測方法であって、
温度センサによる測定対象の実測温度(T)と実測温度(T)の単位時間当たりの温度変化に基づいて、n種類(n≧1)の予測モデルを用いて、それぞれの予測モデルによる予測値(Te1,Te2,…Ten)を算出し、
あらかじめ求めておいた実測温度(T)と予測値(Te1,Te2,…Ten)と測定対象の予測温度(T)との関係式を用いて、温度センサの実測温度(T)が測定対象の温度(T)に一致する前に測定対象の温度(T)を予測温度(T)として予測する温度予測方法。
A temperature prediction method for predicting the temperature (T pair ) of a measurement object based on the measured temperature (T actual ) of a temperature sensor brought into contact with the measurement object,
Prediction by each prediction model using n types of prediction models (n ≥ 1) based on the temperature measured by the temperature sensor (T actual ) and the temperature change per unit time of the actual measurement temperature (T actual ) Calculate the values (T e1 , T e2 , . . . T en ),
Using the relational expression between the measured temperature ( T actual ) obtained in advance, the predicted values (T e1 , T e2 , . A temperature prediction method for predicting the temperature of the object to be measured (T pair ) as a predicted temperature (T pre ) before the temperature of the object to be measured (T pair ) matches the temperature of the object to be measured (T pair).
前記関係式は、以下の式(1)で表されることを特徴とする請求項1に記載の温度予測方法。
Figure 0007189089000016
ここで、Tは予測温度、Teiはi番目の予測モデルによる予測値、Tは実測温度、αi、α、βは係数である。
2. The temperature prediction method according to claim 1, wherein the relational expression is represented by the following expression (1).
Figure 0007189089000016
Here, Tpre is the predicted temperature, Tei is the predicted value by the i-th prediction model, Tactual is the measured temperature, α i , αactual , and β are coefficients.
前記予測モデルには、以下の式(2)を用いることを特徴とする請求項1又は2に記載の温度予測方法。
Figure 0007189089000017
ここで、tは時間、T(t)は時間tでの実測温度、Tは予測モデルによる予測値、mは1以上の整数、aは係数である。
3. The temperature prediction method according to claim 1, wherein the prediction model uses the following formula (2).
Figure 0007189089000017
Here, t is time, T(t) is the measured temperature at time t, T e is the predicted value by the prediction model, m is an integer of 1 or more, and a is a coefficient.
n≧2であることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか一項に記載の温度予測方法。 4. The temperature prediction method according to claim 1, wherein n≧2. n種類(n≧2)の前記予測モデルのうち、予測モデルAには以下の式(3)を用い、予測モデルBには以下の式(4)を用いることを特徴とする請求項4に記載の温度予測方法。
Figure 0007189089000018
Figure 0007189089000019
ここで、tは時間、T(t)は時間tでの実測温度、Te1は予測モデルAによる予測値、Te2は予測モデルBによる予測値、a,bは係数である。
Of the n kinds of prediction models (n≧2), the following formula (3) is used for the prediction model A, and the following formula (4) is used for the prediction model B. Temperature prediction method as described.
Figure 0007189089000018
Figure 0007189089000019
Here, t is time, T(t) is the measured temperature at time t, Te1 is the value predicted by prediction model A, Te2 is the value predicted by prediction model B, and a and b are coefficients.
測定対象に接触させた温度センサの実測温度(T)に基づいて測定対象の温度(T)を予測する温度予測装置であって、
温度センサによる測定対象の実測温度(T)と実測温度(T)の単位時間当たりの温度変化に基づいて、n種類(n≧1)の予測モデルを用いて、それぞれの予測モデルによる予測値(Te1,Te2,…Ten)を算出する予測値算出手段と、
あらかじめ求めておいた実測温度(T)と予測値(Te1,Te2,…Ten)と測定対象の予測温度(T)との関係式を用いて、温度センサの実測温度(T)が測定対象の温度(T)に一致する前に測定対象の温度(T)を予測温度(T)として予測する温度予測手段と、を備える温度予測装置。
A temperature prediction device that predicts the temperature (T pair ) of a measurement object based on the measured temperature (T actual ) of a temperature sensor that is in contact with the measurement object,
Prediction by each prediction model using n types of prediction models (n ≥ 1) based on the temperature measured by the temperature sensor (T actual ) and the temperature change per unit time of the actual measurement temperature (T actual ) Predicted value calculation means for calculating values (T e1 , T e2 , . . . T en );
Using the relational expression between the measured temperature ( T actual ) obtained in advance, the predicted values (T e1 , T e2 , . a temperature predicting means for predicting the temperature (T pair ) of the object to be measured as a predicted temperature (T pre ) before the temperature (T pair ) of the object to be measured matches the temperature (T pair ) of the object to be measured.
測定対象に接触させた温度センサの実測温度(T)に基づいて測定対象の温度(T)を予測する温度予測用プログラムであって、
プロセッサを有する装置に、
温度センサによる測定対象の実測温度(T)と実測温度(T)の単位時間当たりの温度変化に基づいて、n種類(n≧1)の予測モデルを用いて、それぞれの予測モデルによる予測値(Te1,Te2,…Ten)を算出する予測値算出ステップと、
あらかじめ求めておいた実測温度(T)と予測値(Te1,Te2,…Ten)と測定対象の予測温度(T)との関係式を用いて、温度センサの実測温度(T)が測定対象の温度(T)に一致する前に測定対象の温度(T)を予測温度(T)として予測する温度予測ステップと、を実行させる温度予測用プログラム。
A temperature prediction program for predicting the temperature (T pair ) of a measurement object based on the measured temperature (T actual ) of a temperature sensor brought into contact with the measurement object,
to a device having a processor,
Prediction by each prediction model using n types of prediction models (n ≥ 1) based on the temperature measured by the temperature sensor (T actual ) and the temperature change per unit time of the actual measurement temperature (T actual ) a predicted value calculation step of calculating values (T e1 , T e2 , . . . T en );
Using the relational expression between the measured temperature ( T actual ) obtained in advance, the predicted values (T e1 , T e2 , . and a temperature prediction step of predicting the temperature (T pair ) of the object to be measured as a predicted temperature (T pre ) before the temperature (T pair ) of the object to be measured matches the temperature (T pair ) of the object to be measured.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3122535B2 (en) 1992-08-03 2001-01-09 三菱電機株式会社 IC card
JP4991488B2 (en) 2007-11-06 2012-08-01 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 Image forming apparatus

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4991488A (en) * 1972-12-29 1974-08-31
JPS54133392A (en) * 1978-04-07 1979-10-17 Copal Co Ltd Method of measuring temperature* and thermometer
JPH07111383B2 (en) * 1989-10-05 1995-11-29 テルモ株式会社 Equilibrium temperature detection method and electronic thermometer
JP4949648B2 (en) * 2005-07-12 2012-06-13 テルモ株式会社 Electronic thermometer and its control method

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3122535B2 (en) 1992-08-03 2001-01-09 三菱電機株式会社 IC card
JP4991488B2 (en) 2007-11-06 2012-08-01 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 Image forming apparatus

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