JP7188896B2 - Cushion material for electronic parts and adhesive tape for electronic parts - Google Patents

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Description

本発明は、電子部品用クッション材及び電子部品用粘着テープに関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a cushioning material for electronic parts and an adhesive tape for electronic parts.

携帯電話、カメラ、ゲーム機器、電子手帳、パーソナルコンピュータ等の電子機器では、発泡シートがシール材又は衝撃吸収材として広く使用されている。また、発泡シートは、電子機器内部において、例えば少なくとも一方の面に粘着剤を塗布して、粘着テープにして使用されることもある。従来、これら用途において使用される発泡シートとしては、熱分解型発泡剤を含む発泡性ポリオレフィン系樹脂シートを発泡かつ架橋させて得られる架橋ポリオレフィン系樹脂発泡シートが知られている（例えば、特許文献１参照）。 Foam sheets are widely used as sealing materials or shock absorbing materials in electronic devices such as mobile phones, cameras, game devices, electronic notebooks, and personal computers. Further, the foam sheet may be used as an adhesive tape inside an electronic device, for example, by coating at least one surface with an adhesive. Conventionally, as a foam sheet used in these applications, a crosslinked polyolefin resin foam sheet obtained by foaming and crosslinking an expandable polyolefin resin sheet containing a thermally decomposable foaming agent is known (see, for example, Patent Documents 1).

特開２０１４－２８９２５号公報JP 2014-28925 A

近年、電子機器内部で使用される発泡シートは、電子機器の小型化、薄型化が進むことで、薄くすることが要求されている。しかし、発泡シートは、薄くなると引張り強度等の機械強度が低くなりやすいため、例えば、発泡シートを粘着テープとして使用する場合には、リワークする際等に破損されやすくなる。一方で、発泡シートは、機械強度を高めるために発泡倍率を低くすると、圧縮強度が高くなり、衝撃吸収性等、発泡シートが本来有する特性を損なうことがある。 2. Description of the Related Art In recent years, foam sheets used inside electronic devices are required to be made thinner as electronic devices become smaller and thinner. However, as the foam sheet becomes thinner, its mechanical strength such as tensile strength tends to decrease. Therefore, for example, when the foam sheet is used as an adhesive tape, it is likely to be damaged during reworking. On the other hand, when the expansion ratio of the foamed sheet is lowered in order to increase the mechanical strength, the compressive strength increases, which may impair the inherent properties of the foamed sheet such as impact absorption.

本発明は、以上の事情に鑑みてなされたものであり、引張り強度が高く、圧縮強度が低く、リワーク性が優れた電子部品用クッション材、及びその電子部品用クッション材を用いた電子部品用粘着テープを提供することを課題とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and has high tensile strength, low compressive strength, and excellent reworkability. An object of the present invention is to provide an adhesive tape.

本発明者らは、鋭意検討した結果、ポリオレフィン樹脂を含む発泡樹脂層の少なくとも一方の面にポリエチレン樹脂を含むスキン樹脂層を設けることで上記課題が解決できることを見出し、以下の本発明を完成させた。
すなわち、本発明は、以下の［１］～［１１］を提供するものである。
［１］気泡からなるセルを複数有し、ポリオレフィン樹脂を含む発泡樹脂層と、前記発泡樹脂層の少なくとも一方の面に設けられ、ポリエチレン樹脂を含むスキン樹脂層とを備える電子部品用クッション材。
［２］前記発泡樹脂層の厚さが０．０５～１．５ｍｍである上記［１］に記載の電子部品用クッション材。
［３］前記スキン樹脂層の厚さが０．００５～０．５ｍｍである上記［１］又は［２］に記載の電子部品用クッション材。
［４］前記ポリエチレン樹脂は、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、高圧法低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）及びエチレン系アイオノマーからなる群から選択される少なくとも１種のポリエチレン樹脂である上記［１］～［３］のいずれか１つに記載の電子部品用クッション材。
［５］前記スキン樹脂層の厚さの合計に対する前記発泡樹脂層の厚さの比（発泡樹脂層の厚さ／スキン樹脂層の厚さの合計）は１．５～３００である上記［１］～［４］のいずれか１つに記載の電子部品用クッション材。
［６］下記式（Ｉ）により算出される発泡樹脂層引張強度定数に対する下記式（ＩＩ）により算出されるスキン樹脂層引張強度定数の引張強度定数比（スキン樹脂層引張強度定数／発泡樹脂層引張強度定数）を、下記式（ＩＩＩ）により算出される圧縮強度定数と乗算した値が１．５以上である上記［１］～［５］のいずれか１つに記載の電子部品用クッション材。
発泡樹脂層引張強度定数＝｛（発泡樹脂層のＭＤの引張り強度（ＭＰａ））×（発泡樹脂層のＴＤの引張り強度（ＭＰａ））｝１／２ （Ｉ）
スキン樹脂層引張強度定数＝｛（スキン樹脂層のＭＤの引張り強度（ＭＰａ））×（スキン樹脂層のＴＤの引張り強度（ＭＰａ））｝１／２ （ＩＩ）
圧縮強度定数＝２００／（２００＋電子部品用クッション材の２５％圧縮強度（ｋＰａ）） （ＩＩＩ）
［７］前記発泡樹脂層の発泡倍率が１．５～３０ｃｍ３／ｇである上記［１］～［６］のいずれか１つに記載の電子部品用クッション材。
［８］前記発泡樹脂層のポリオレフィン樹脂がエチレン樹脂である上記［１］～［７］のいずれか１つに記載の電子部品用クッション材。
［９］２５％圧縮強度が１．０～１００ｋＰａである上記［１］～［８］のいずれか１つに記載の電子部品用クッション材。
［１０］前記発泡樹脂層が、樹脂と熱分解型発泡剤とを含む発泡性組成物を発泡してなる発泡体である上記［１］～［９］のいずれか１つに電子部品用クッション材。
［１１］上記［１］～［１０］のいずれか１つに記載の電子部品用クッション材と、前記電子部品用クッション材の少なくともいずれか一方の面に設けた粘着材とを備える電子部品用粘着テープ。 As a result of intensive studies, the present inventors found that the above problems can be solved by providing a skin resin layer containing polyethylene resin on at least one surface of a foamed resin layer containing polyolefin resin, and completed the following invention. rice field.
That is, the present invention provides the following [1] to [11].
[1] A cushioning material for an electronic component, comprising: a foamed resin layer having a plurality of cells made of air bubbles and containing a polyolefin resin; and a skin resin layer provided on at least one surface of the foamed resin layer and containing a polyethylene resin.
[2] The cushioning material for electronic parts according to [1] above, wherein the foamed resin layer has a thickness of 0.05 to 1.5 mm.
[3] The cushioning material for electronic parts according to [1] or [2] above, wherein the skin resin layer has a thickness of 0.005 to 0.5 mm.
[4] The polyethylene resin is at least one polyethylene resin selected from the group consisting of high-density polyethylene (HDPE), linear low-density polyethylene (LLDPE), high-pressure low-density polyethylene (LDPE), and ethylene-based ionomers. The cushioning material for electronic parts according to any one of [1] to [3] above.
[5] The ratio of the thickness of the foamed resin layer to the total thickness of the skin resin layer (thickness of the foamed resin layer/total thickness of the skin resin layer) is 1.5 to 300. ] to [4], the cushioning material for an electronic component.
[6] Tensile strength constant ratio of the skin resin layer tensile strength constant calculated by the following formula (II) to the foamed resin layer tensile strength constant calculated by the following formula (I) (skin resin layer tensile strength constant/foamed resin layer The cushioning material for electronic parts according to any one of the above [1] to [5], wherein the value obtained by multiplying the tensile strength constant by the compressive strength constant calculated by the following formula (III) is 1.5 or more. .
Foamed resin layer tensile strength constant = {(MD tensile strength (MPa) of foamed resin layer) x (TD tensile strength (MPa) of foamed resin layer)} 1/2 (I)
Skin resin layer tensile strength constant={(tensile strength in MD of skin resin layer (MPa))×(tensile strength in TD of skin resin layer (MPa))} 1/2 (II)
Compressive strength constant = 200/(200 + 25% compressive strength (kPa) of cushioning material for electronic parts) (III)
[7] The cushioning material for electronic parts according to any one of [1] to [6] above, wherein the foamed resin layer has an expansion ratio of 1.5 to 30 cm 3 /g.
[8] The cushioning material for electronic parts according to any one of [1] to [7] above, wherein the polyolefin resin of the foamed resin layer is an ethylene resin.
[9] The cushioning material for electronic parts according to any one of the above [1] to [8], which has a 25% compressive strength of 1.0 to 100 kPa.
[10] The electronic component cushion according to any one of [1] to [9], wherein the foamed resin layer is a foam obtained by foaming a foamable composition containing a resin and a thermally decomposable foaming agent. material.
[11] An electronic component comprising the electronic component cushioning material according to any one of the above [1] to [10] and an adhesive material provided on at least one surface of the electronic component cushioning material Adhesive tape.

本発明によれば、引張り強度が高く、圧縮強度が低く、リワーク性が優れた電子部品用クッション材、及びその電子部品用クッション材を用いた電子部品用粘着テープを提供することが可能になる。 According to the present invention, it is possible to provide an electronic component cushioning material having high tensile strength, low compressive strength, and excellent reworkability, and an electronic component pressure-sensitive adhesive tape using the electronic component cushioning material. .

本発明の一実施形態に係る電子部品用クッション材を示す模式的な断面図である。1 is a schematic cross-sectional view showing an electronic component cushioning material according to an embodiment of the present invention; FIG. 本発明の別の一実施形態に係る電子部品用クッション材を示す模式的な断面図である。FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing an electronic component cushioning material according to another embodiment of the present invention.

以下、本発明について実施形態を用いて詳細に説明する。
［電子部品用クッション材］
本発明の電子部品用クッション材は、発泡樹脂層と、発泡樹脂層の少なくとも一方の面に設けられるスキン樹脂層とを備える。発泡樹脂層は、発泡体により構成され、気泡よりなる多数のセルが設けられる。スキン樹脂層は、非発泡体であり、気泡よりなるセルを有しない樹脂層である。 Hereinafter, the present invention will be described in detail using embodiments.
[Cushion material for electronic parts]
The electronic component cushioning material of the present invention includes a foamed resin layer and a skin resin layer provided on at least one surface of the foamed resin layer. The foamed resin layer is made of a foam and has a large number of cells made up of air bubbles. The skin resin layer is a non-foamed resin layer having no cells made up of air bubbles.

図１に示すように、電子部品用クッション材１０は、発泡樹脂層１１と、その一方の面のみに積層されるスキン樹脂層１２とを備えるものでよいし、図２に示すように、発泡樹脂層１１と、その両面に積層されたスキン樹脂層１２、１２とを備えるものでもよい。しかし、電子部品用クッション材１０は、図１に示すように、発泡樹脂層１１の一方の面のみにスキン樹脂層１２が設けられることが好ましい。
スキン樹脂層１２は、後述する共押出等により、発泡樹脂層１１に直接積層することが好ましいが、本発明の効果を阻害しない範囲で、接着剤層等の他の層を介して発泡樹脂層１１に積層してもよい。 As shown in FIG. 1, the electronic component cushion material 10 may comprise a foamed resin layer 11 and a skin resin layer 12 laminated only on one surface thereof. A resin layer 11 and skin resin layers 12, 12 laminated on both sides thereof may be provided. However, as shown in FIG. 1, it is preferable that the cushioning material 10 for electronic parts is provided with the skin resin layer 12 only on one side of the foamed resin layer 11 .
The skin resin layer 12 is preferably laminated directly on the foamed resin layer 11 by co-extrusion or the like, which will be described later. 11 may be laminated.

以下、電子部品用クッション材についてより詳細に説明する。
（厚さ）
電子部品用クッション材において、発泡樹脂層の厚さが０．０５～１．５ｍｍであることが好ましい。発泡樹脂層の厚さを上記範囲内とすることで、機械強度、柔軟性、衝撃吸収性をバランスよく良好にしやすくなる。発泡樹脂層の厚さは、０．０７～１．３ｍｍであることがより好ましく、０．１～１．０ｍｍであることがさらに好ましい。 The cushioning material for electronic parts will be described in more detail below.
(thickness)
In the cushioning material for electronic parts, the foamed resin layer preferably has a thickness of 0.05 to 1.5 mm. By setting the thickness of the foamed resin layer within the above range, mechanical strength, flexibility, and impact absorption can be easily balanced and improved. The thickness of the foamed resin layer is more preferably 0.07 to 1.3 mm, even more preferably 0.1 to 1.0 mm.

電子部品用クッション材において、スキン樹脂層の厚さが０．００５～０．５ｍｍであることが好ましい。スキン樹脂層の厚さを上記範囲内とすることで、機械強度、柔軟性、及び衝撃吸収性をバランスよく良好にしやすくなる。スキン樹脂層の厚さは、０．０１～０．３ｍｍであることがより好ましく、０．０２～０．１ｍｍであることがさらに好ましい。 In the electronic component cushioning material, the skin resin layer preferably has a thickness of 0.005 to 0.5 mm. By setting the thickness of the skin resin layer within the above range, mechanical strength, flexibility, and impact absorption can be easily balanced and improved. The thickness of the skin resin layer is more preferably 0.01 to 0.3 mm, even more preferably 0.02 to 0.1 mm.

本発明の電子部品用クッション材の厚さは好ましくは０．０５５～２．５ｍｍである。電子部品用クッション材の厚さが０．０５５ｍｍ以上であると、スキン樹脂層及び発泡樹脂層の厚さが必要以上に小さくなることを抑制でき、機械強度、衝撃吸収性等の各種機能を良好にすることができる。また、電子部品用クッション材の厚さが２．５ｍｍ以下であると、本発明の電子部品用クッション材を薄型化された各種電子機器に適用することが容易になるとともに、スキン樹脂層が必要以上に厚くなって電子部品用クッション材の衝撃吸収性及び柔軟性が損なわれることを抑制できる。
電子部品用クッション材の厚さは、各種性能を良好にしつつ、薄型化された電子機器に使用しやすくするために、好ましくは０．０８～１．９ｍｍ、より好ましくは０．１２～１．２ｍｍである。 The thickness of the cushioning material for electronic parts of the present invention is preferably 0.055 to 2.5 mm. When the thickness of the cushioning material for electronic parts is 0.055 mm or more, it is possible to prevent the thicknesses of the skin resin layer and the foamed resin layer from becoming smaller than necessary, and various functions such as mechanical strength and impact absorption are improved. can be Further, when the thickness of the cushioning material for electronic components is 2.5 mm or less, the cushioning material for electronic components of the present invention can be easily applied to various thin electronic devices, and a skin resin layer is required. Impairment of the impact absorption and flexibility of the electronic component cushioning material due to excessive thickness can be suppressed.
The thickness of the cushioning material for electronic parts is preferably 0.08 to 1.9 mm, more preferably 0.12 to 1.0 mm, in order to improve various performances and facilitate use in thin electronic devices. 2 mm.

スキン樹脂層の厚さの合計に対する発泡樹脂層の厚さの比（発泡樹脂層の厚さ／スキン樹脂層の厚さ）は１．５～３００であることが好ましい。スキン樹脂層の厚さの合計に対する発泡樹脂層の厚さの比が１．５～３００であると、電子部品用クッション材の機械強度、衝撃吸収性等の各種機能をバランスよく良好にすることができる。なお、スキン樹脂層の厚さの合計とは、スキン樹脂層が発泡樹脂層の一方の面のみに設けられている場合は、１層のスキン樹脂層の厚さである。一方、スキン樹脂層が発泡樹脂層の両面に設けられている場合は、スキン樹脂層の厚さの合計とは、２層のスキン樹脂層の厚さの合計である。
スキン樹脂層の厚さの合計に対する発泡樹脂層の厚さの比は、２～１００であることがより好ましく、２．５～５０であることがさらに好ましい。 The ratio of the thickness of the foamed resin layer to the total thickness of the skin resin layer (thickness of foamed resin layer/thickness of skin resin layer) is preferably 1.5-300. When the ratio of the thickness of the foamed resin layer to the total thickness of the skin resin layer is 1.5 to 300, various functions of the cushioning material for electronic parts, such as mechanical strength and shock absorption, can be improved in a well-balanced manner. can be done. The total thickness of the skin resin layer is the thickness of one skin resin layer when the skin resin layer is provided only on one surface of the foamed resin layer. On the other hand, when the skin resin layers are provided on both sides of the foamed resin layer, the total thickness of the skin resin layers is the total thickness of the two skin resin layers.
The ratio of the thickness of the foamed resin layer to the total thickness of the skin resin layer is more preferably 2-100, more preferably 2.5-50.

（発泡倍率）
発泡樹脂層の発泡倍率は１．５～３０ｃｍ3／ｇであることが好ましい。発泡樹脂層の発泡倍率が１．５～３０ｃｍ3／ｇであることで、電子部品用クッション材の柔軟性、機械強度等を適切にし、電子部品用クッション材の衝撃吸収性を良好にしやすくなる。発泡樹脂層の発泡倍率は２．０～２０ｃｍ3／ｇであることがより好ましく、２．５～１５ｃｍ3／ｇであることがさらに好ましい。
なお、発泡倍率は、見かけ密度を測定してその逆数を求めたものである。また、見かけ密度は、ＪＩＳ Ｋ ７２２２に準拠して測定したものである。 (Expansion ratio)
The expansion ratio of the foamed resin layer is preferably 1.5 to 30 cm 3 /g. When the expansion ratio of the foamed resin layer is 1.5 to 30 cm 3 /g, the flexibility, mechanical strength, etc. of the cushioning material for electronic parts can be made appropriate, and the impact absorption of the cushioning material for electronic parts can be easily improved. . The expansion ratio of the foamed resin layer is more preferably 2.0 to 20 cm 3 /g, more preferably 2.5 to 15 cm 3 /g.
The foaming ratio is obtained by measuring the apparent density and obtaining the reciprocal thereof. Moreover, the apparent density is measured according to JIS K7222.

（平均気泡径）
発泡樹脂層における気泡のＭＤにおける平均気泡径は、３０～３５０μｍであることが好ましい。発泡樹脂層における気泡のＭＤにおける平均気泡径が３０～３５０μｍであると、電子部品用クッション材の柔軟性、衝撃吸収性等が良好となりやすい。発泡樹脂層における気泡のＭＤにおける平均気泡径は、６０～３００μｍであることがより好ましく、１００～２５０μｍであることがさらに好ましい。
発泡樹脂層における気泡のＴＤにおける平均気泡径は、３０～４００μｍであることが好ましい。発泡樹脂層における気泡のＭＤにおける平均気泡径が３０～４００μｍであると、電子部品用クッション材の柔軟性、衝撃吸収性等が良好となりやすい。発泡樹脂層における気泡のＴＤにおける平均気泡径は、６０～３５０μｍであることがより好ましく、１２０～３００μｍであることがさらに好ましい。
発泡樹脂層における気泡のＭＤ及びＴＤにおける平均気泡径は、３０～３７５μｍであることが好ましい。発泡樹脂層における気泡のＭＤにおける平均気泡径が３０～３７５μｍであると、電子部品用クッション材の柔軟性、衝撃吸収性等が良好となりやすい。発泡樹脂層における気泡のＴＤにおける平均気泡径は、６０～３２５μｍであることがより好ましく、１１０～２７５μｍであることがさらに好ましい。
なお、ＭＤは、Machine directionを意味し、押出方向等と一致する方向であるとともに、ＴＤは、Transverse directionを意味し、ＭＤに直交する方向であり、多層発泡シートのシート面に平行な方向である。 (Average bubble diameter)
The average cell diameter in MD of the cells in the foamed resin layer is preferably 30 to 350 μm. When the average cell diameter in the MD of the cells in the foamed resin layer is 30 to 350 μm, the flexibility, impact absorption, etc. of the cushioning material for electronic parts tend to be good. The average cell diameter in MD of the cells in the foamed resin layer is more preferably 60 to 300 μm, further preferably 100 to 250 μm.
The average cell diameter in TD of cells in the foamed resin layer is preferably 30 to 400 μm. When the average cell diameter in the MD of the cells in the foamed resin layer is 30 to 400 μm, the flexibility, impact absorption, etc. of the cushioning material for electronic parts tend to be good. The average cell diameter in TD of cells in the foamed resin layer is more preferably 60 to 350 μm, further preferably 120 to 300 μm.
The average cell diameter in MD and TD of cells in the foamed resin layer is preferably 30 to 375 μm. When the average cell diameter in the MD of the cells in the foamed resin layer is 30 to 375 μm, the flexibility, impact absorption, etc. of the cushioning material for electronic parts tend to be good. The average cell diameter in TD of cells in the foamed resin layer is more preferably 60 to 325 μm, further preferably 110 to 275 μm.
In addition, MD means the machine direction, which is the direction that coincides with the extrusion direction, etc., and TD means the transverse direction, which is the direction perpendicular to the MD and is parallel to the sheet surface of the multilayer foam sheet. be.

（独立気泡率）
発泡樹脂層は、独立気泡を有するものであり、独立気泡率が７０％以上となるものである。このように、発泡樹脂層の内部に包含された気泡は概ね独立気泡となり、衝撃吸収性等を良好にしやすくなる。独立気泡率は、好ましくは８０％以上、より好ましくは９０～１００％である。なお、独立気泡率は、ＡＳＴＭ Ｄ２８５６（１９９８）に準拠して求めることができる。 (Closed cell rate)
The foamed resin layer has closed cells and has a closed cell rate of 70% or more. In this way, the air bubbles contained inside the foamed resin layer are generally independent air bubbles, and the impact absorption and the like can be easily improved. The closed cell ratio is preferably 80% or more, more preferably 90 to 100%. The closed cell content can be obtained according to ASTM D2856 (1998).

独立気泡率は、より詳細には下記の要領で測定できる。
まず、発泡樹脂層から一辺が５ｃｍの平面正方形状の試験片を切り出す。そして、試験片の厚さを測定して試験片の見掛け体積Ｖ1を算出すると共に、試験片の重量Ｗ1を測定する。
次に、気泡の占める体積Ｖ2を下記式に基づいて算出する。なお、試験片を構成しているマトリックス樹脂の密度はρ（ｇ／ｃｍ3）とする。
気泡の占める体積Ｖ2＝Ｖ1－Ｗ1／ρ
続いて、試験片を２３℃の蒸留水中に水面から１００ｍｍの深さに沈めて、試験片に１５ｋＰａの圧力を３分間に亘って加える。その後、水中で加圧から解放し、１分間静置した後、試験片を水中から取り出して試験片の表面に付着した水分を除去して試験片の重量Ｗ2を測定し、下記式に基づいて連続気泡率Ｆ1及び独立気泡率Ｆ2を算出する。
連続気泡率Ｆ1（％）＝１００×（Ｗ2－Ｗ1）／Ｖ2
独立気泡率Ｆ2（％）＝１００－Ｆ1 More specifically, the closed cell content can be measured in the manner described below.
First, a square-shaped test piece having a side of 5 cm is cut out from the foamed resin layer. Then, the thickness of the test piece is measured to calculate the apparent volume V1 of the test piece, and the weight W1 of the test piece is measured.
Next, the volume V 2 occupied by the bubbles is calculated based on the following formula. The density of the matrix resin constituting the test piece is ρ (g/cm 3 ).
Volume occupied by bubbles V 2 = V 1 - W 1 /ρ
Subsequently, the test piece is submerged in distilled water at 23° C. to a depth of 100 mm from the water surface, and a pressure of 15 kPa is applied to the test piece for 3 minutes. Then, after releasing the pressure in water and leaving it for 1 minute, remove the test piece from the water and remove the moisture adhering to the surface of the test piece. Calculate the open cell rate F 1 and the closed cell rate F 2 .
Open-cell rate F 1 (%) = 100 × (W 2 - W 1 )/V 2
Closed cell rate F 2 (%) = 100 - F 1

（架橋度）
発泡樹脂層及びスキン樹脂層は、架橋されたものが好ましい。具体的には、発泡樹脂層及びスキン樹脂層の架橋度はそれぞれ、好ましくは１５～６０質量％、より好ましくは２０～５０質量％である。発泡樹脂層及びスキン樹脂層の架橋度を上記範囲内とすることで、電子部品用クッション材の機械強度、柔軟性、衝撃吸収性等を良好にしやすくなる。また、発泡樹脂層における発泡を適切に行うことが可能になる。なお、架橋度の測定方法は、以下のとおりである。
スキン樹脂層、発泡樹脂層それぞれから約１００ｍｇの試験片を採取し、試験片の重量Ａ（ｍｇ）を精秤する。次に、この試験片を１２０℃のキシレン３０ｃｍ３中に浸漬して２４時間放置した後、２００メッシュの金網で濾過して金網上の不溶解分を採取、真空乾燥し、不溶解分の重量Ｂ（ｍｇ）を精秤する。得られた値から、下記式により架橋度（質量％）を算出した。
架橋度（質量％）＝１００×（Ｂ／Ａ） (Degree of cross-linking)
The foamed resin layer and the skin resin layer are preferably crosslinked. Specifically, the degree of crosslinking of the foamed resin layer and the skin resin layer is preferably 15 to 60% by mass, more preferably 20 to 50% by mass. By setting the degree of cross-linking of the foamed resin layer and the skin resin layer within the above range, the mechanical strength, flexibility, impact absorption, etc. of the cushioning material for electronic components can be easily improved. Moreover, it is possible to appropriately perform foaming in the foamed resin layer. The method for measuring the degree of cross-linking is as follows.
A test piece of about 100 mg is sampled from each of the skin resin layer and the foamed resin layer, and the weight A (mg) of the test piece is accurately weighed. Next, this test piece was immersed in 30 cm 3 of xylene at 120° C. and allowed to stand for 24 hours, filtered through a 200-mesh wire mesh to collect the undissolved matter on the wire mesh, vacuum dried, and weighed the insoluble matter. Accurately weigh B (mg). From the obtained values, the degree of cross-linking (% by mass) was calculated according to the following formula.
Crosslinking degree (mass%) = 100 x (B/A)

（２５％圧縮強度）
電子部品用クッション材の２５％圧縮強度は、１．０～１００ｋＰａであることが好ましい。電子部品用クッション材の２５％圧縮強度を１．０ｋＰａ以上とすることで電子部品用クッション材の機械強度が良好となる。また、電子部品用クッション材の２５％圧縮強度を１００ｋＰａ以下とすることで電子部品用クッション材の柔軟性、衝撃吸収性等が良好になる。電子部品用クッション材の２５％圧縮強度は、１．２～８０ｋＰａであることがより好ましい。なお、電子部品用クッション材の２５％圧縮強度はＪＩＳ Ｋ ６７６７の方法に従って測定したものである。
なお、機械強度、柔軟性、衝撃吸収性等の観点から、発泡樹脂層の２５％圧縮強度は、１．０～１００ｋＰａであることが好ましく、１．２～８０ｋＰａであることがより好ましい。 (25% compressive strength)
The 25% compressive strength of the cushioning material for electronic parts is preferably 1.0 to 100 kPa. By setting the 25% compressive strength of the cushioning material for electronic parts to 1.0 kPa or more, the mechanical strength of the cushioning material for electronic parts is improved. Further, by setting the 25% compressive strength of the cushioning material for electronic parts to 100 kPa or less, the cushioning material for electronic parts is improved in flexibility, impact absorption, and the like. More preferably, the 25% compressive strength of the cushioning material for electronic parts is 1.2 to 80 kPa. The 25% compressive strength of the cushioning material for electronic parts was measured according to JIS K 6767.
From the viewpoint of mechanical strength, flexibility, impact absorption, etc., the 25% compressive strength of the foamed resin layer is preferably 1.0 to 100 kPa, more preferably 1.2 to 80 kPa.

（圧縮強度定数）
電子部品用クッション材の圧縮強度定数は、電子部品用クッション材が、電子部品用クッション材として用いるのにどの程度２５％圧縮強度が適しているかを示す指標である。電子部品用クッション材の圧縮強度定数は、下記式（ＩＩＩ）により算出される。
圧縮強度定数＝２００／（２００＋電子部品用クッション材の２５％圧縮強度（ｋＰａ）） （ＩＩＩ） (compressive strength constant)
The compressive strength constant of the electronic component cushioning material is an index indicating to what extent the 25% compressive strength of the electronic component cushioning material is suitable for use as an electronic component cushioning material. The compressive strength constant of the cushioning material for electronic parts is calculated by the following formula (III).
Compressive strength constant = 200/(200 + 25% compressive strength (kPa) of cushioning material for electronic parts) (III)

柔軟性、衝撃吸収性等が良好になるという観点から、電子部品用クッション材の圧縮強度定数は、０．５～０．９９５であることが好ましく、０．６～０．９９４であることがより好ましい。 The compressive strength constant of the cushioning material for electronic parts is preferably 0.5 to 0.995, more preferably 0.6 to 0.994, from the viewpoint of improving flexibility, shock absorption, etc. more preferred.

（引張り強度）
電子部品用クッション材の引張り強度は、ＭＤにおいて５～３０ＭＰａ、ＴＤにおいて５～２５ＭＰａであることが好ましく、ＭＤにおいて１０～２５ＭＰａ、ＴＤにおいて８～２０ＭＰａであることがより好ましい。引張り強度をこれら範囲とすることで、電子部品用クッション材の機械強度を良好にしやすくなる。なお、電子部品用クッション材の引張り強度はＪＩＳ Ｋ ６７６７の方法に従って測定したものである。 (Tensile strength)
The tensile strength of the electronic component cushion material is preferably 5 to 30 MPa in MD and 5 to 25 MPa in TD, more preferably 10 to 25 MPa in MD and 8 to 20 MPa in TD. By setting the tensile strength within these ranges, the mechanical strength of the cushioning material for electronic components can be easily improved. The tensile strength of the cushioning material for electronic parts was measured according to JIS K 6767.

（引張強度定数比）
電子部品用クッション材の引張強度定数比は、スキン樹脂層における引張り強度及び発泡樹脂層における引張り強度のバランスを示す指標である。電子部品用クッション材の引張強度定数比は、発泡樹脂層引張強度定数に対するスキン樹脂層引張強度定数の引張強度定数比（スキン樹脂層引張強度定数／発泡樹脂層引張強度定数）である。発泡樹脂層引張強度定数は下記式（Ｉ）により算出できる。また、スキン樹脂層引張強度定数は下記式（ＩＩ）により算出できる。
発泡樹脂層引張強度定数＝｛（発泡樹脂層のＭＤの引張り強度（ＭＰａ））×（発泡樹脂層のＴＤの引張り強度（ＭＰａ））｝１／２ （Ｉ）
スキン樹脂層引張強度定数＝｛（スキン樹脂層のＭＤの引張り強度（ＭＰａ））×（スキン樹脂層のＴＤの引張り強度（ＭＰａ））｝１／２ （ＩＩ）
なお、電子部品用クッション材にスキン樹脂層がない場合、引張強度定数比を１．００とする。 (Tensile strength constant ratio)
The tensile strength constant ratio of the cushioning material for electronic parts is an index showing the balance between the tensile strength of the skin resin layer and the tensile strength of the foamed resin layer. The tensile strength constant ratio of the electronic component cushioning material is the tensile strength constant ratio of the skin resin layer tensile strength constant to the foamed resin layer tensile strength constant (skin resin layer tensile strength constant/foamed resin layer tensile strength constant). The foamed resin layer tensile strength constant can be calculated by the following formula (I). Further, the skin resin layer tensile strength constant can be calculated by the following formula (II).
Foamed resin layer tensile strength constant = {(MD tensile strength (MPa) of foamed resin layer) x (TD tensile strength (MPa) of foamed resin layer)} 1/2 (I)
Skin resin layer tensile strength constant={(tensile strength in MD of skin resin layer (MPa))×(tensile strength in TD of skin resin layer (MPa))} 1/2 (II)
When the cushioning material for electronic parts does not have a skin resin layer, the tensile strength constant ratio is set to 1.00.

リワーク性、機械強度、柔軟性、衝撃吸収性等の観点から、電子部品用クッション材の引張強度定数比は、１～５０であることが好ましく、５～４０であることがより好ましく、１０～３０であることがさらに好ましい。 From the viewpoint of reworkability, mechanical strength, flexibility, shock absorption, etc., the tensile strength constant ratio of the cushioning material for electronic components is preferably 1 to 50, more preferably 5 to 40, and 10 to 10. 30 is more preferred.

なお、電子部品用クッション材の柔軟性、衝撃吸収性等が良好になるという観点から、発泡樹脂層引張強度定数は、スキン樹脂層引張強度定数より低く、０．５～１０であることが好ましく、１～８であることがより好ましく、１～３であることがさらに好ましい。
また、電子部品用クッション材の機械強度の観点から、スキン樹脂層引張強度定数は、１０～６０であることが好ましく、２０～５５であることがより好ましく、２５～５０であることがさらに好ましい。 From the viewpoint of improving the flexibility, shock absorption, etc. of the cushioning material for electronic parts, the tensile strength constant of the foamed resin layer is lower than the tensile strength constant of the skin resin layer, and is preferably 0.5 to 10. , more preferably 1 to 8, and even more preferably 1 to 3.
From the viewpoint of the mechanical strength of the cushioning material for electronic parts, the skin resin layer tensile strength constant is preferably 10 to 60, more preferably 20 to 55, even more preferably 25 to 50. .

（引張強度定数比×圧縮強度定数）
上記式（Ｉ）により算出される発泡樹脂層引張強度定数に対する上記式（ＩＩ）により算出されるスキン樹脂層引張強度定数の引張強度定数比（スキン樹脂層引張強度定数／発泡樹脂層引張強度定数）を、上記式（ＩＩＩ）により算出される圧縮強度定数と乗算した値が１．５以上であることが好ましい。この値が１．５以上であると、電子部品用クッション材の機械強度、柔軟性、衝撃吸収性等を良好にしつつ、リワーク性が向上しやすい。
なお、電子部品用クッション材にスキン樹脂層がない場合、引張強度定数比を１．００とする。
上記引張強度定数比を圧縮強度定数と乗算した値は、３以上であることがより好ましく、５以上であることがさらに好ましく、１０以上であることが特に好ましい。 (Tensile strength constant ratio × Compressive strength constant)
The tensile strength constant ratio of the skin resin layer tensile strength constant calculated by the above formula (II) to the foamed resin layer tensile strength constant calculated by the above formula (I) (skin resin layer tensile strength constant/foamed resin layer tensile strength constant ) by the compressive strength constant calculated by the above formula (III) is preferably 1.5 or more. When this value is 1.5 or more, the mechanical strength, flexibility, impact absorption, etc. of the cushioning material for electronic parts are improved, and reworkability is easily improved.
When the cushioning material for electronic parts does not have a skin resin layer, the tensile strength constant ratio is set to 1.00.
The value obtained by multiplying the tensile strength constant ratio by the compressive strength constant is more preferably 3 or more, further preferably 5 or more, and particularly preferably 10 or more.

［樹脂］
発泡樹脂層はポリオレフィン樹脂を含む。発泡樹脂層に含まれるポリオレフィン樹脂としては、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、エチレン－酢酸ビニル共重合体等が挙げられ、これらの中ではポリエチレン樹脂が好ましい。また、スキン樹脂層はポリエチレン樹脂を含む。発泡樹脂層及びスキン樹脂層に含まれるポリエチレン樹脂としては、チーグラー・ナッタ触媒、メタロセン触媒、クロム触媒物等の重合触媒で重合されたポリエチレン樹脂が挙げられる。なお、発泡樹脂層及びスキン樹脂層に使用される樹脂は、互いに同種のものを使用してもよいし、互いに異なるものを使用してもよい。しかし、スキン樹脂層との親和性が向上し、スキン樹脂層との積層性が向上するという観点から、発泡樹脂層は、ポリエチレン樹脂を含むものが好ましい。また、引張り時、発泡樹脂層及びスキン樹脂層が均一に伸びるため曲面追従性及び段差追従性が向上するという観点から、発泡樹脂層のポリエチレン樹脂の製造に用いられた触媒は、スキン樹脂層のポリエチレン樹脂の製造に用いられた触媒と同じ触媒であることが好ましい。 [resin]
The foamed resin layer contains polyolefin resin. Polyolefin resins contained in the foamed resin layer include polyethylene resins, polypropylene resins, ethylene-vinyl acetate copolymers, etc. Among these, polyethylene resins are preferred. Also, the skin resin layer contains a polyethylene resin. Examples of the polyethylene resin contained in the foamed resin layer and the skin resin layer include polyethylene resins polymerized with polymerization catalysts such as Ziegler-Natta catalysts, metallocene catalysts, and chromium catalysts. The resins used for the foamed resin layer and the skin resin layer may be of the same type, or may be of different types. However, from the viewpoint of improving the affinity with the skin resin layer and improving the lamination property with the skin resin layer, the foamed resin layer preferably contains a polyethylene resin. In addition, since the foamed resin layer and the skin resin layer are stretched uniformly when pulled, the ability to follow curved surfaces and unevenness is improved. It is preferably the same catalyst as used in the production of the polyethylene resin.

発泡樹脂層及びスキン樹脂層に含まれるポリエチレン樹脂には、例えば、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、高圧法低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）及びエチレン系アイオノマー等が挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。なお、エチレン系アイオノマーに用いられるα，β－不飽和カルボン酸としてアクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸等が挙げられる。また、エチレン系アイオノマーに用いられる金属イオンとして、Ｎａ＋、Ｋ＋、Ａｇ＋、Ｃｕ＋、Ｃｕ２＋、Ｂａ２＋、Ｚｎ２＋、Ｆｅ２＋等が挙げられる。
これらのポリエチレン樹脂の中で、発泡樹脂層に含まれるポリエチレン樹脂としてはＬＬＤＰＥが好ましい。発泡樹脂層がＬＬＤＰＥを含むことにより、電子部品用クッション材に高い柔軟性を与えるとともに、発泡樹脂層の薄肉化が可能になる。
また、発泡樹脂層に含まれるＬＬＤＰＥは、エチレン（例えば、全モノマー量に対して７５質量％以上、好ましくは９０質量％以上）と必要に応じて少量のα－オレフィンとを共重合することにより得られるＬＬＤＰＥがより好ましい。
α－オレフィンとして、具体的には、プロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、４－メチル－１－ペンテン、１－ヘキセン、１－ヘプテン、及び１－オクテン等が挙げられる。なかでも、炭素数４～１０のα－オレフィンが好ましい。
ポリエチレン樹脂、例えば上記したＬＬＤＰＥの密度は、０．８７０～０．９３０ｇ／ｃｍ３が好ましく、０．９１０～０．９３０ｇ／ｃｍ３がより好ましい。ポリエチレン樹脂としては、複数のポリエチレン樹脂を用いることもでき、また、上記した密度範囲以外のポリエチレン樹脂を加えてもよい。 Examples of the polyethylene resin contained in the foamed resin layer and the skin resin layer include high-density polyethylene (HDPE), high-pressure low-density polyethylene (LDPE), linear low-density polyethylene (LLDPE), and ethylene-based ionomers. . These may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together. Examples of the α,β-unsaturated carboxylic acid used in the ethylenic ionomer include acrylic acid, methacrylic acid and maleic acid. Metal ions used in ethylene ionomers include Na + , K + , Ag + , Cu + , Cu 2+ , Ba 2+ , Zn 2+ , Fe 2+ and the like.
Among these polyethylene resins, LLDPE is preferable as the polyethylene resin contained in the foamed resin layer. By including LLDPE in the foamed resin layer, the cushioning material for electronic parts is given high flexibility and the thickness of the foamed resin layer can be reduced.
In addition, LLDPE contained in the foamed resin layer is obtained by copolymerizing ethylene (for example, 75% by mass or more, preferably 90% by mass or more with respect to the total amount of monomers) and a small amount of α-olefin as necessary. The resulting LLDPE is more preferred.
Specific examples of α-olefins include propylene, 1-butene, 1-pentene, 4-methyl-1-pentene, 1-hexene, 1-heptene, and 1-octene. Of these, α-olefins having 4 to 10 carbon atoms are preferred.
The density of the polyethylene resin, eg, LLDPE described above, is preferably 0.870 to 0.930 g/cm 3 , more preferably 0.910 to 0.930 g/cm 3 . A plurality of polyethylene resins can be used as the polyethylene resin, and a polyethylene resin having a density other than the density range described above may be added.

上記ポリエチレン樹脂の中で、スキン樹脂層に含まれるポリエチレン樹脂としては、ＨＤＰＥ及びＬＬＤＰＥからなる群から選択される少なくとも１種のポリエチレン樹脂が好ましい。スキン樹脂層がＨＤＰＥ及びＬＬＤＰＥからなる群から選択される少なくとも１種のポリエチレン樹脂を含むことにより、発泡樹脂層に起因する高い柔軟性を維持しながら、電子部品用クッション材に高い引張り強度を付与することができる。これらの観点から、ＨＤＰＥがより好ましい。
スキン樹脂層に含まれるＨＤＰＥは、エチレン（例えば、全モノマー量に対して９０質量％以上、好ましくは９５質量％以上）と必要に応じて少量のα－オレフィンとを共重合することにより得られるＨＤＰＥがより好ましい。
上記α－オレフィンとして、炭素数４～６のα－オレフィンが好ましく、具体的には、１－ブテン、及び１－ヘキセン等が挙げられる。
ＨＤＰＥの密度は、０．９４２ｇ／ｃｍ３以上が好ましく、０．９４２～０．９５９ｇ／ｃｍ３がより好ましい。ポリエチレン樹脂としては、複数のポリエチレン樹脂を用いることもでき、また、上記した密度範囲以外のポリエチレン樹脂を加えてもよい。
また、スキン樹脂層に含まれるＬＬＤＰＥとしては、発泡樹脂層に含まれるＬＬＤＰＥと同様なものを用いることができる。 Among the above polyethylene resins, at least one polyethylene resin selected from the group consisting of HDPE and LLDPE is preferable as the polyethylene resin contained in the skin resin layer. The skin resin layer contains at least one polyethylene resin selected from the group consisting of HDPE and LLDPE, thereby imparting high tensile strength to the cushioning material for electronic components while maintaining high flexibility resulting from the foamed resin layer. can do. From these points of view, HDPE is more preferable.
HDPE contained in the skin resin layer is obtained by copolymerizing ethylene (for example, 90% by mass or more, preferably 95% by mass or more based on the total amount of monomers) and optionally a small amount of α-olefin. HDPE is more preferred.
As the α-olefin, an α-olefin having 4 to 6 carbon atoms is preferable, and specific examples thereof include 1-butene and 1-hexene.
HDPE preferably has a density of 0.942 g/cm 3 or more, more preferably 0.942 to 0.959 g/cm 3 . A plurality of polyethylene resins can be used as the polyethylene resin, and a polyethylene resin having a density other than the density range described above may be added.
Moreover, as the LLDPE contained in the skin resin layer, the same LLDPE contained in the foamed resin layer can be used.

（メタロセン触媒）
発泡樹脂層及びスキン樹脂層に含まれるＨＤＰＥ、ＬＬＤＰＥ及びＬＤＰＥは、メタロセン触媒を用いて製造したものが好ましい。
メタロセン触媒としては、遷移金属をπ電子系の不飽和化合物で挟んだ構造を有するビス（シクロペンタジエニル）金属錯体等の化合物を挙げることができる。より具体的には、チタン、ジルコニウム、ニッケル、パラジウム、ハフニウム、及び白金等の四価の遷移金属に、１又は２以上のシクロペンタジエニル環又はその類縁体がリガンド（配位子）として存在する化合物を挙げることができる。
このようなメタロセン触媒は、活性点の性質が均一であり各活性点が同じ活性度を備えている。メタロセン触媒を用いて合成した重合体は、分子量、分子量分布、組成、組成分布等の均一性が高いため、メタロセン触媒を用いて合成した重合体を含むシートを架橋した場合には、架橋が均一に進行する。均一に架橋されたシートは、均一に発泡されるため、物性を安定させやすくなる。また、均一に延伸できるため、発泡樹脂層及びスキン樹脂層の厚さを均一にできる。 (metallocene catalyst)
HDPE, LLDPE and LDPE contained in the foamed resin layer and the skin resin layer are preferably produced using a metallocene catalyst.
Examples of metallocene catalysts include compounds such as bis(cyclopentadienyl) metal complexes having a structure in which a transition metal is sandwiched between π-electron unsaturated compounds. More specifically, tetravalent transition metals such as titanium, zirconium, nickel, palladium, hafnium, and platinum have one or more cyclopentadienyl rings or analogues thereof as ligands. can be mentioned.
Such metallocene catalysts have uniform properties of active sites and each active site has the same activity. Polymers synthesized using metallocene catalysts have high uniformity in terms of molecular weight, molecular weight distribution, composition, and composition distribution. proceed to A uniformly crosslinked sheet is uniformly foamed, so that it is easy to stabilize physical properties. Moreover, since the film can be stretched uniformly, the thicknesses of the foamed resin layer and the skin resin layer can be made uniform.

リガンドとしては、例えば、シクロペンタジエニル環、インデニル環等を挙げることができる。これらの環式化合物は、炭化水素基、置換炭化水素基又は炭化水素－置換メタロイド基により置換されていてもよい。炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、各種プロピル基、各種ブチル基、各種アミル基、各種ヘキシル基、２－エチルヘキシル基、各種ヘプチル基、各種オクチル基、各種ノニル基、各種デシル基、各種セチル基、フェニル基等が挙げられる。なお、「各種」とは、ｎ－、ｓｅｃ－、ｔｅｒｔ－、ｉｓｏ－を含む各種異性体を意味する。
また、環式化合物をオリゴマーとして重合したものをリガンドとして用いてもよい。
さらに、π電子系の不飽和化合物以外にも、塩素や臭素等の一価のアニオンリガンド又は二価のアニオンキレートリガンド、炭化水素、アルコキシド、アリールアミド、アリールオキシド、アミド、アリールアミド、ホスフィド、アリールホスフィド等を用いてもよい。 Examples of ligands include cyclopentadienyl rings and indenyl rings. These cyclic compounds may be substituted with hydrocarbon groups, substituted hydrocarbon groups or hydrocarbon-substituted metalloid groups. Hydrocarbon groups include, for example, methyl group, ethyl group, various propyl groups, various butyl groups, various amyl groups, various hexyl groups, 2-ethylhexyl groups, various heptyl groups, various octyl groups, various nonyl groups, and various decyl groups. , various cetyl groups, and phenyl groups. The term "various" means various isomers including n-, sec-, tert- and iso-.
Moreover, you may use what polymerized the cyclic compound as an oligomer as a ligand.
Furthermore, in addition to the π electron system unsaturated compounds, monovalent anion ligands such as chlorine and bromine or divalent anion chelate ligands, hydrocarbons, alkoxides, arylamides, aryloxides, amides, arylamides, phosphides, and aryls Phosphide or the like may also be used.

四価の遷移金属やリガンドを含むメタロセン触媒としては、例えば、シクロペンタジエニルチタニウムトリス（ジメチルアミド）、メチルシクロペンタジエニルチタニウムトリス（ジメチルアミド）、ビス（シクロペンタジエニル）チタニウムジクロリド、ジメチルシリルテトラメチルシクロペンタジエニル－ｔ－ブチルアミドジルコニウムジクロリド等が挙げられる。
メタロセン触媒は、特定の共触媒（助触媒）と組み合わせることにより、各種オレフィンの重合の際に触媒としての作用を発揮する。具体的な共触媒としては、メチルアルミノキサン（ＭＡＯ）、ホウ素系化合物等が挙げられる。なお、メタロセン触媒に対する共触媒の使用割合は、１０～１００万モル倍が好ましく、５０～５，０００モル倍がより好ましい。 Examples of metallocene catalysts containing tetravalent transition metals and ligands include cyclopentadienyltitanium tris(dimethylamide), methylcyclopentadienyltitanium tris(dimethylamide), bis(cyclopentadienyl)titanium dichloride, dimethyl and silyltetramethylcyclopentadienyl-t-butylamide zirconium dichloride.
A metallocene catalyst, in combination with a specific co-catalyst (co-catalyst), exerts its action as a catalyst in the polymerization of various olefins. Specific co-catalysts include methylaluminoxane (MAO), boron-based compounds, and the like. The ratio of the cocatalyst used to the metallocene catalyst is preferably 100,000 to 1,000,000 mol times, more preferably 50 to 5,000 mol times.

（チーグラー・ナッタ触媒及びクロム触媒）
スキン樹脂層に含まれるＨＤＰＥには、チーグラー・ナッタ触媒又はクロム触媒を用いて製造したものを使用してもよい。
チーグラー・ナッタ触媒としては、例えば、ＴｉＣｌ４をマグネシウム化合物に担持したものが好ましく、ＴｉＣｌ４をＭｇＣｌ２に担持したものがより好ましい。
また、クロム触媒としては、例えば、フィリップス触媒、錯体クロム触媒等が挙げられる。フィリップス触媒は、無機酸化物の担体にクロム化合物を担持した後、空気中で焼成してクロム化合物を酸化することにより得られる。無機酸化物には、例えば、シリカ、シリカ－アルミナ、シリカ－チタニア等が挙げられる。また、クロム化合物には、酢酸クロム、トリス（アセチルアセナート）クロム、三酸化クロム等が挙げられる。一方、錯体クロム触媒は、例えば、ビス（シクロペンタジエニル）クロムをシリカに担持したものである。
例えば、ＨＤＰＥは、上記触媒を用いて、スラリー重合プロセス、溶液重合システム又は気相重合プロセスにより製造される。また、ＨＤＰＥは、分子量分布を広げるために二段重合によって製造されてもよい。 (Ziegler-Natta catalyst and chromium catalyst)
The HDPE contained in the skin resin layer may be produced using a Ziegler-Natta catalyst or a chromium catalyst.
As the Ziegler-Natta catalyst, for example, TiCl4 supported on a magnesium compound is preferable, and TiCl4 supported on MgCl2 is more preferable.
Moreover, as a chromium catalyst, a Phillips catalyst, a complex chromium catalyst, etc. are mentioned, for example. A Phillips catalyst is obtained by supporting a chromium compound on an inorganic oxide carrier and then calcining it in air to oxidize the chromium compound. Examples of inorganic oxides include silica, silica-alumina, silica-titania, and the like. Chromium compounds include chromium acetate, chromium tris(acetylacenate), chromium trioxide, and the like. On the other hand, the complex chromium catalyst is, for example, bis(cyclopentadienyl)chromium supported on silica.
For example, HDPE is produced by a slurry polymerization process, a solution polymerization system or a gas phase polymerization process using the above catalysts. HDPE may also be produced by a two-stage polymerization to broaden the molecular weight distribution.

発泡樹脂層及びスキン樹脂層それぞれに含まれる樹脂として、ポリポリエチレン樹脂を単独で使用してもよいが、他のポリオレフィン樹脂と併用してもよく、例えば、以下に述べる他のポリオレフィン樹脂と併用してもよい。他のポリオレフィン樹脂を併用する場合、ポリエチレン樹脂（１００質量部）に対する他のポリオレフィン樹脂の割合は、４０質量部以下が好ましく、３０質量部以下がより好ましく、２０質量部以下がさらに好ましい。 Polyethylene resin may be used alone as the resin contained in each of the foamed resin layer and the skin resin layer, but it may also be used in combination with other polyolefin resins. may When other polyolefin resin is used together, the ratio of the other polyolefin resin to polyethylene resin (100 parts by mass) is preferably 40 parts by mass or less, more preferably 30 parts by mass or less, and even more preferably 20 parts by mass or less.

他のポリオレフィン樹脂として使用するエチレン－酢酸ビニル共重合体は、例えば、エチレンを５０質量％以上含有するエチレン－酢酸ビニル共重合体が挙げられる。
また、他のポリオレフィン樹脂として使用するポリプロピレン樹脂としては、例えば、ポリプロピレン、プロピレンを５０質量％以上含有するプロピレン－α－オレフィン共重合体等が挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
プロピレン－α－オレフィン共重合体を構成するα－オレフィンとしては、具体的には、エチレン、１－ブテン、１－ペンテン、４－メチル－１－ペンテン、１－ヘキセン、１－ヘプテン、１－オクテン等が挙げることができ、これらの中では、炭素数６～１２のα－オレフィンが好ましい。 Examples of ethylene-vinyl acetate copolymers used as other polyolefin resins include ethylene-vinyl acetate copolymers containing 50% by mass or more of ethylene.
Polypropylene resins used as other polyolefin resins include, for example, polypropylene and propylene-α-olefin copolymers containing 50% by mass or more of propylene. These may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.
Specific α-olefins constituting the propylene-α-olefin copolymer include ethylene, 1-butene, 1-pentene, 4-methyl-1-pentene, 1-hexene, 1-heptene, 1- Octene and the like can be mentioned, and among these, α-olefins having 6 to 12 carbon atoms are preferred.

また、発泡樹脂層及びスキン樹脂層は、ポリオレフィン樹脂以外の樹脂を含んでもよい。 ポリオレフィン樹脂以外の樹脂には、例えば、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂及び、水添スチレン系熱可塑性エラストマー（ＳＥＢＳ）等のエラストマー樹脂等を用いることもできる。
発泡樹脂層において、樹脂全量に対するポリオレフィン樹脂以外の樹脂の割合は、３０質量％以下が好ましく、２０質量％以下がより好ましく、１０質量％以下がさらに好ましい。一方、スキン樹脂層において、樹脂全量に対するポリオレフィン樹脂以外の樹脂の割合は、３０質量％以下が好ましく、２０質量％以下がより好ましく、１０質量％以下がさらに好ましい。 Moreover, the foamed resin layer and the skin resin layer may contain a resin other than the polyolefin resin. As resins other than polyolefin resins, for example, polyamide resins, polycarbonate resins, polyester resins, and elastomer resins such as hydrogenated styrene thermoplastic elastomers (SEBS) can be used.
In the foamed resin layer, the ratio of the resin other than the polyolefin resin to the total amount of the resin is preferably 30% by mass or less, more preferably 20% by mass or less, and even more preferably 10% by mass or less. On the other hand, in the skin resin layer, the ratio of the resin other than the polyolefin resin to the total amount of resin is preferably 30% by mass or less, more preferably 20% by mass or less, and even more preferably 10% by mass or less.

［発泡剤］
本発明の電子部品用クッション材における発泡樹脂層は、上記樹脂と発泡剤とを含む発泡性組成物を発泡してなる発泡体であることが好ましい。発泡して得られた発泡樹脂層は、樹脂単体又は必要に応じて添加剤が配合された樹脂をマトリックス樹脂として、気泡からなるセルを内部に多数有する発泡体により構成される。
発泡剤としては、熱分解発泡剤が挙げられ、熱分解型発泡剤としては、有機発泡剤及び無機発泡剤が使用可能である。熱分解型発泡剤は、通常、樹脂の溶融温度より高い分解温度を有するものを使用し、例えば分解温度が１４０～２７０℃のものを使用すればよい。
具体的な有機系発泡剤としては、アゾジカルボンアミド、アゾジカルボン酸金属塩（アゾジカルボン酸バリウム等）、アゾビスイソブチロニトリル等のアゾ化合物、Ｎ，Ｎ’－ジニトロソペンタメチレンテトラミン等のニトロソ化合物、ヒドラゾジカルボンアミド、４，４’－オキシビス（ベンゼンスルホニルヒドラジド）、トルエンスルホニルヒドラジド等のヒドラジン誘導体、トルエンスルホニルセミカルバジド等のセミカルバジド化合物等が挙げられる。
無機系発泡剤としては、酸アンモニウム、炭酸ナトリウム、炭酸水素アンモニウム、炭酸水素ナトリウム、亜硝酸アンモニウム、水素化ホウ素ナトリウム、無水クエン酸モノソーダ等が挙げられる。
これらの中では、微細な気泡を得る観点、及び経済性、安全面の観点から、アゾ化合物が好ましく、アゾジカルボンアミドが特に好ましい。これらの熱分解型発泡剤は、単独で又は２以上を組み合わせて使用することができる。
発泡性組成物における熱分解型発泡剤の配合量は、樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．５～２０質量部、より好ましくは１～１５質量部、さらに好ましくは１～１０質量部である。 [Blowing agent]
The foamed resin layer in the cushioning material for electronic parts of the present invention is preferably a foam obtained by foaming a foamable composition containing the resin and a foaming agent. The foamed resin layer obtained by foaming is composed of a foam having a large number of cells made up of air bubbles inside, using a resin alone or a resin mixed with an additive as necessary as a matrix resin.
The foaming agent includes thermally decomposable foaming agents, and as the thermally decomposable foaming agent, organic foaming agents and inorganic foaming agents can be used. As the thermal decomposition type foaming agent, one having a decomposition temperature higher than the melting temperature of the resin is usually used, and for example, one having a decomposition temperature of 140 to 270° C. may be used.
Specific organic foaming agents include azodicarbonamide, azodicarboxylic acid metal salts (such as barium azodicarboxylate), azo compounds such as azobisisobutyronitrile, and N,N'-dinitrosopentamethylenetetramine. Examples include nitroso compounds, hydrazodicarbonamide, 4,4′-oxybis(benzenesulfonylhydrazide), hydrazine derivatives such as toluenesulfonylhydrazide, and semicarbazide compounds such as toluenesulfonylsemicarbazide.
Examples of inorganic foaming agents include ammonium acid, sodium carbonate, ammonium hydrogencarbonate, sodium hydrogencarbonate, ammonium nitrite, sodium borohydride, and anhydrous monosoda citric acid.
Among these, azo compounds are preferable, and azodicarbonamide is particularly preferable, from the viewpoint of obtaining fine bubbles and from the viewpoints of economy and safety. These thermal decomposition type blowing agents can be used alone or in combination of two or more.
The content of the thermal decomposition type foaming agent in the foamable composition is preferably 0.5 to 20 parts by mass, more preferably 1 to 15 parts by mass, and even more preferably 1 to 10 parts by mass, relative to 100 parts by mass of the resin. is.

［その他の添加剤］
発泡樹脂層、すなわち、発泡性組成物には、必要に応じて、酸化防止剤、熱安定剤、着色剤、難燃剤、帯電防止剤、充填材、分解温度調整剤等の発泡体に一般的に使用する添加剤を配合されてもよい。これらの中では酸化防止剤、分解温度調整剤を使用することが好ましい。
また、スキン樹脂層は、発泡剤を含有しない樹脂組成物により形成されるものであり、樹脂単体からなるものであってもよいし、樹脂に、酸化防止剤、熱安定剤、着色剤、難燃剤、帯電防止剤、充填材、分解温度調整剤等の各種添加剤が配合されたものであってもよい。これらの中では、酸化防止剤を使用することが好ましい。 [Other additives]
In the foamed resin layer, that is, the foamable composition, if necessary, antioxidants, heat stabilizers, colorants, flame retardants, antistatic agents, fillers, decomposition temperature control agents, etc., which are commonly used in foams may be blended with additives used for Among these, it is preferable to use antioxidants and decomposition temperature regulators.
The skin resin layer is formed of a resin composition that does not contain a foaming agent, and may be made of a single resin. Various additives such as a flame retardant, an antistatic agent, a filler, and a decomposition temperature control agent may be blended. Among these, it is preferable to use an antioxidant.

スキン樹脂層及び発泡樹脂層に使用される酸化防止剤としては、フェノール系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤等が挙げられる。酸化防止剤の含有量は、スキン樹脂層及び発泡樹脂層それぞれにおいて、樹脂１００質量部に対して、０．１～１０質量部が好ましく、０．２～５質量部がより好ましい。
また、分解温度調整剤の具体的な化合物としては、酸化亜鉛、ステアリン酸亜鉛、尿素等が挙げられる。分解温度調整剤の含有量は、スキン樹脂層及び発泡樹脂層それぞれにおいて、樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．０１～５質量部、より好ましくは０．１～３質量部である。 Antioxidants used in the skin resin layer and foamed resin layer include phenol antioxidants, sulfur antioxidants, phosphorus antioxidants, amine antioxidants, and the like. The content of the antioxidant is preferably 0.1 to 10 parts by mass, more preferably 0.2 to 5 parts by mass, per 100 parts by mass of the resin in each of the skin resin layer and the foamed resin layer.
Further, specific compounds of the decomposition temperature adjusting agent include zinc oxide, zinc stearate, urea, and the like. The content of the decomposition temperature adjusting agent is preferably 0.01 to 5 parts by mass, more preferably 0.1 to 3 parts by mass, per 100 parts by mass of the resin in each of the skin resin layer and the foamed resin layer.

［電子部品用クッション材の製造方法］
本発明の電子部品用クッション材は、特に制限されるわけではないが、例えば、以下の工程（１）～（２）を含む方法で製造する。
工程（１）：樹脂と熱分解型発泡剤とを含む発泡性組成物からなる発泡性シートと、樹脂シートとを積層して多層シートを得る工程
工程（２）：多層シートを加熱することで前記発泡性シートを発泡させる工程 [Manufacturing method of cushioning material for electronic parts]
The cushioning material for electronic parts of the present invention is not particularly limited, but is manufactured by, for example, a method including the following steps (1) and (2).
Step (1): Laminating a foamable sheet made of a foamable composition containing a resin and a thermally decomposable foaming agent and a resin sheet to obtain a multilayer sheet Step (2): Heating the multilayer sheet a step of foaming the foamable sheet;

工程（１）において、多層シートは、共押出により成形することが好ましい。具体的には、樹脂、発泡剤、その他必要に応じて配合される添加剤を第１の押出機に供給して溶融混練し、第１の押出機からシート状の発泡性組成物（すなわち、発泡性シート）を押し出す。それと同時に、スキン樹脂層を構成する樹脂、その他必要に応じて配合される添加剤を第２の押出機に供給して溶融混練し、第２の押出機からシート状の樹脂組成物（すなわち、樹脂シート）を押し出す。そして、それらを積層して多層シートを得ればよい。また、発泡樹脂層の両面にスキン樹脂層を積層する場合には、樹脂組成物を押し出すための第２の押出機を２つ用意して、発泡性シートの両面に樹脂シートを積層すればよい。
また、多層シートは、共押出以外の方法で成形してもよく、例えば、予めシート状に成形した発泡性シートと、樹脂シートとをロール間等で圧着して多層シートとしてもよい。 In step (1), the multilayer sheet is preferably formed by coextrusion. Specifically, a resin, a foaming agent, and other optional additives are supplied to the first extruder and melt-kneaded, and a sheet-like foamable composition (i.e., foam sheet) is extruded. At the same time, the resin constituting the skin resin layer and other optional additives are supplied to the second extruder and melt-kneaded, and a sheet-shaped resin composition (i.e., resin sheet) is extruded. Then, they are laminated to obtain a multilayer sheet. In addition, when the skin resin layer is laminated on both sides of the foamed resin layer, two second extruders for extruding the resin composition may be prepared and the resin sheets may be laminated on both sides of the foamed sheet. .
Moreover, the multilayer sheet may be formed by a method other than co-extrusion. For example, a foam sheet formed in advance into a sheet shape and a resin sheet may be press-bonded between rolls or the like to form a multilayer sheet.

工程（２）において、多層シートを加熱する方法は、多層シートを熱風により加熱する
方法、赤外線により加熱する方法、塩浴により加熱する方法、オイルバスにより加熱する方法等が挙げられ、これらは併用してもよい。また、加熱温度は、熱分解型発泡剤の発泡温度以上であればよいが、好ましくは２００～３００℃、より好ましくは２２０～２８０℃である。 In the step (2), the method of heating the multilayer sheet includes a method of heating the multilayer sheet with hot air, a method of heating with infrared rays, a method of heating with a salt bath, a method of heating with an oil bath, and the like. You may The heating temperature may be equal to or higher than the foaming temperature of the thermally decomposable foaming agent, preferably 200 to 300°C, more preferably 220 to 280°C.

工程（２）の最中、または後工程において多層シートを延伸してもよい。すなわち、発泡性シートを発泡させて多層発泡シートとした後に延伸を行ってもよいし、発泡性シートを発泡させつつ延伸を行ってもよい。本製造方法では、多層発泡シートを延伸することで上記した範囲の平均気泡径、セル間厚さを得やすくなる。なお、発泡性シートを発泡させた後、多層発泡シートを延伸する場合には、多層発泡シートを冷却することなく発泡時の溶融状態を維持したまま続けて多層発泡シートを延伸してもよく、多層発泡シートを冷却した後、再度、多層発泡シートを加熱して溶融又は軟化状態とした上で多層発泡シートを延伸してもよい。
多層発泡シートは、ＭＤ及びＴＤの一方に延伸させてもよいし、両方向に延伸させてもよいが、両方向に延伸させることが好ましい。
多層発泡シートの延伸は、延伸により多層発泡シートの厚さが０．１～０．９倍となるように行うことが好ましく、より好ましくは０．１５～０．７５倍、さらに好ましくは０．２５～０．４５倍となるように行う。これら範囲内となるように多層発泡シートを延伸することで、多層発泡シートの圧縮強度及び引張強度が良好になりやすくなる。また、下限値以上とすると、発泡シートが延伸中に破断したり、発泡中の発泡樹脂層から発泡ガスが抜けて発泡倍率が著しく低下したりすることを防止する。
また、延伸時に多層発泡シートは、例えば１００～２８０℃、好ましくは１５０～２６０℃に加熱すればよい。 The multilayer sheet may be stretched during step (2) or in a post-step. That is, the foam sheet may be foamed to form a multilayer foam sheet and then stretched, or the foam sheet may be stretched while being foamed. In this production method, by stretching the multilayer foam sheet, it becomes easier to obtain the average cell diameter and the inter-cell thickness within the ranges described above. In addition, when stretching the multilayer foam sheet after foaming the foam sheet, the multilayer foam sheet may be stretched while maintaining the molten state at the time of foaming without cooling the multilayer foam sheet. After cooling the multilayer foam sheet, the multilayer foam sheet may be heated again to be in a molten or softened state and then stretched.
The multilayer foam sheet may be stretched in one of MD and TD, or in both directions, but preferably in both directions.
The stretching of the multilayer foam sheet is preferably carried out so that the thickness of the multilayer foam sheet becomes 0.1 to 0.9 times, more preferably 0.15 to 0.75 times, still more preferably 0.1 to 0.9 times. It is carried out so that it becomes 25 to 0.45 times. By stretching the multilayer foam sheet within these ranges, the compressive strength and tensile strength of the multilayer foam sheet tend to be improved. Moreover, if the lower limit value or more is used, the foam sheet is prevented from being broken during stretching, and the foaming gas is released from the foamed resin layer during foaming, thereby preventing the expansion ratio from significantly decreasing.
Further, the multilayer foam sheet may be heated to, for example, 100 to 280°C, preferably 150 to 260°C, during stretching.

本製造方法では、工程（１）と工程（２）の間に多層シートを架橋する工程（架橋工程）を行うことが好ましい。架橋工程において、多層シートを架橋する方法としては、多層シートに電子線、α線、β線、γ線等の電離性放射線を照射する方法を用いる。上記電離放射線の照射量は、得られる多層発泡シートの架橋度が上記した所望の範囲となるように調整すればよいが、１～１５Ｍｒａｄであることが好ましく、４～１３Ｍｒａｄであることがより好ましい。 In this production method, a step of cross-linking the multilayer sheet (cross-linking step) is preferably performed between step (1) and step (2). In the cross-linking step, as a method for cross-linking the multilayer sheet, a method of irradiating the multilayer sheet with ionizing radiation such as electron beams, α-rays, β-rays and γ-rays is used. The irradiation dose of the ionizing radiation may be adjusted so that the cross-linking degree of the obtained multilayer foam sheet is within the desired range described above, and is preferably 1 to 15 Mrad, more preferably 4 to 13 Mrad. .

電子部品用クッション材の製造方法は、上記した方法に限定されずに、上記以外の方法であってもよい。例えば、電離性放射線を照射する代わりに、発泡性組成物に予め有機過酸化物を配合しておき、発泡性組成物を加熱して有機過酸化物を分解させる方法等により架橋を行ってもよい。 The method of manufacturing the cushioning material for electronic parts is not limited to the method described above, and methods other than those described above may be used. For example, instead of irradiating ionizing radiation, cross-linking may be performed by adding an organic peroxide to the foamable composition in advance and heating the foamable composition to decompose the organic peroxide. good.

電子部品用クッション材は、例えば電子機器内部で使用することが好ましい。本発明の電子部品用クッション材は、薄型の電子機器、例えば、各種の携帯電子機器内部で好適に使用できる。携帯電子機器としては、ノート型パーソナルコンピュータ、携帯電話、スマートフォン、タブレット、携帯音楽機器等が挙げられる。電子部品用クッション材は、例えば、電子部品と、他の部品との間に配置され、電子部品に付与される衝撃を吸収する。他の部材としては、他の電子部品、電子機器の筐体等の電子部品を支持するための部材等が挙げられる。電子部品用クッション材は、電子機器内部において、衝撃を吸収するための衝撃吸収材としてのみならず、部材間の隙間を埋めるシール材としても使用可能である。 The cushioning material for electronic parts is preferably used inside electronic equipment, for example. The cushioning material for electronic parts of the present invention can be suitably used inside thin electronic devices such as various portable electronic devices. Portable electronic devices include notebook personal computers, mobile phones, smart phones, tablets, portable music devices, and the like. The electronic component cushioning material is arranged, for example, between the electronic component and another component, and absorbs impact applied to the electronic component. Other members include other electronic components, members for supporting electronic components such as housings of electronic devices, and the like. The cushioning material for electronic parts can be used not only as an impact absorbing material for absorbing impact inside an electronic device, but also as a sealing material for filling gaps between members.

［電子部品用粘着テープ］
また、電子部品用クッション材は、電子部品用クッション材を基材とする電子部品用粘着テープに使用してもよい。電子部品用粘着テープは、例えば、電子部品用クッション材と、電子部品用クッション材の少なくともいずれか一方の面に設けた粘着材とを備えるものである。電子部品用粘着テープは、粘着材を介して他の部材に接着することが可能になる。電子部品用粘着テープは、電子部品用クッション材の両面に粘着材を設けたものでもよいし、片面に粘着材を設けたものでもよい。電子部品用粘着テープも衝撃吸収材及びシール材として使用可能である。
また、粘着材は、電子部品用クッション材において、スキン樹脂層が設けられた表面上に設けられることが好ましい。このような構成により、リワーク時に電子部品用クッション材が破損されにくくなる。 [Adhesive tape for electronic parts]
Further, the cushioning material for electronic parts may be used for the adhesive tape for electronic parts using the cushioning material for electronic parts as a base material. The electronic component adhesive tape includes, for example, an electronic component cushion material and an adhesive material provided on at least one surface of the electronic component cushion material. The adhesive tape for electronic parts can be adhered to other members through the adhesive material. The adhesive tape for electronic parts may be a cushioning material for electronic parts provided with an adhesive material on both sides thereof, or may be provided with an adhesive material on one side thereof. Adhesive tape for electronic parts can also be used as a shock absorbing material and a sealing material.
Moreover, it is preferable that the adhesive material is provided on the surface provided with the skin resin layer in the electronic component cushioning material. With such a configuration, the electronic component cushioning material is less likely to be damaged during rework.

また、粘着材は、少なくとも粘着剤層を備えるものであればよく、電子部品用クッション材の表面に積層された粘着剤層単体であってもよいし、電子部品用クッション材の表面に貼付された両面粘着シートであってもよいが、粘着剤層単体であることが好ましい。なお、両面粘着シートは、基材と、基材の両面に設けられた粘着剤層とを備えるものである。両面粘着シートは、一方の粘着剤層を多層発泡シートに接着させるとともに、他方の粘着剤層を他の部材に接着させるために使用する。
粘着剤層を構成する粘着剤としては、特に制限はなく、例えば、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ゴム系粘着剤等を用いることができる。また、粘着材の上には、さらに離型紙等の剥離シートが貼り合わされてもよい。
粘着材の厚さは、５～２００μｍであることが好ましく、より好ましくは７～１５０μｍであり、さらに好ましくは１０～１００μｍである。 In addition, the adhesive material may have at least an adhesive layer, and may be a single adhesive layer laminated on the surface of the electronic component cushioning material, or may be attached to the surface of the electronic component cushioning material. Although it may be a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet, it is preferably a single pressure-sensitive adhesive layer. The double-sided pressure-sensitive adhesive sheet includes a substrate and pressure-sensitive adhesive layers provided on both sides of the substrate. A double-sided pressure-sensitive adhesive sheet is used to adhere one pressure-sensitive adhesive layer to a multilayer foam sheet and to adhere the other pressure-sensitive adhesive layer to another member.
The adhesive constituting the adhesive layer is not particularly limited, and for example, an acrylic adhesive, a urethane adhesive, a rubber adhesive, or the like can be used. Moreover, a release sheet such as a release paper may be pasted on the adhesive material.
The thickness of the adhesive material is preferably 5-200 μm, more preferably 7-150 μm, still more preferably 10-100 μm.

本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。 The present invention will be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited by these examples.

［測定方法］
各物性の測定方法及び評価方法は、次の通りである。 [Measuring method]
The measurement method and evaluation method of each physical property are as follows.

＜発泡倍率＞
見かけ密度はＪＩＳ Ｋ ７２２２に準拠して測定した。そして、見かけ密度の逆数を発泡倍率とした。
＜平均気泡径＞
多層発泡シートを５０ｍｍ四方にカットし、液体窒素に１分間浸した後にＭＤ及びＴＤ
それぞれに沿って厚さ方向に切断して、デジタルマイクロスコープ（株式会社キーエンス製、製品名ＶＨＸ－９００）を用いて２００倍の拡大写真を撮影した。その撮影画像の発泡樹脂層において、ＭＤ及びＴＤそれぞれにおける長さ２ｍｍ分の切断面に存在する全ての気泡についてＭＤの気泡径及びＴＤの気泡径を測定し、その操作を５回繰り返した。そして、全ての気泡のＭＤ及びＴＤそれぞれの気泡径の平均値をＭＤ及びＴＤの平均気泡径とした。
＜引張り強度＞
多層発泡シートをＪＩＳ Ｋ ６２５１ ４．１に規定されるダンベル状１号形にカットした。これを試料として用い、引張試験機（製品名．テンシロンＲＴＦ２３５、エー・アンド・デイ社製）により、測定温度２３℃で、ＪＩＳ Ｋ ６７６７に準拠して、ＭＤ及びＴＤの引張り強度を測定した。なお、多層発泡シートを液体窒素に１分間浸した後に切断して発泡シート及び樹脂シートに分けることができる。そして、発泡シート及び樹脂シートの引張り強度をそれぞれ測定することができる。
＜２５％圧縮強度＞
ＪＩＳ Ｋ ６７６７に準拠して２５％圧縮強度を測定した。なお、多層発泡シートを液体窒素に１分間浸した後に切断して発泡シート及び樹脂シートに分けることができる。そして、発泡シート及び樹脂シートの２５％圧縮強度をそれぞれ測定することができる。
＜引張強度定数比×圧縮強度定数＞
下記式（Ｉ）～（ＩＶ）により引張強度定数比を圧縮強度定数と乗算した値を算出した。なお、樹脂シートが積層されていない場合、引張強度定数比を１．００とした。
発泡樹脂層引張強度定数＝｛（発泡樹脂層のＭＤの引張り強度（ＭＰａ））×（発泡樹脂層のＴＤの引張り強度（ＭＰａ））｝１／２ （Ｉ）
スキン樹脂層引張強度定数＝｛（スキン樹脂層のＭＤの引張り強度（ＭＰａ））×（スキン樹脂層のＴＤの引張り強度（ＭＰａ））｝１／２ （ＩＩ）
圧縮強度定数＝２００／（２００＋電子部品用クッション材の２５％圧縮強度（ｋＰａ）） （ＩＩＩ）
引張強度定数比＝スキン樹脂層引張強度定数／発泡樹脂層引張強度定数 （ＩＶ） <Expansion ratio>
The apparent density was measured according to JIS K7222. The reciprocal of the apparent density was taken as the expansion ratio.
<Average bubble diameter>
After cutting the multilayer foam sheet into 50 mm squares and immersing it in liquid nitrogen for 1 minute, MD and TD
Each was cut along the thickness direction, and a 200-fold enlarged photograph was taken using a digital microscope (manufactured by Keyence Corporation, product name VHX-900). In the foamed resin layer of the photographed image, the MD and TD cell diameters were measured for all the cells present in the 2-mm-long cut plane in each of the MD and TD, and this operation was repeated five times. Then, the average value of the bubble diameters in MD and TD of all bubbles was taken as the average bubble diameter in MD and TD.
<Tensile strength>
A multilayer foam sheet was cut into a dumbbell-shaped No. 1 shape defined in JIS K 6251 4.1. Using this as a sample, the tensile strength of MD and TD was measured at a measurement temperature of 23° C. in accordance with JIS K 6767 using a tensile tester (product name: Tensilon RTF235, manufactured by A&D). The multilayer foam sheet can be immersed in liquid nitrogen for 1 minute and then cut to separate the foam sheet and the resin sheet. Then, the tensile strength of the foam sheet and the resin sheet can be measured respectively.
<25% compression strength>
25% compressive strength was measured according to JIS K 6767. The multilayer foam sheet can be immersed in liquid nitrogen for 1 minute and then cut to separate the foam sheet and the resin sheet. Then, the 25% compressive strength of the foam sheet and the resin sheet can be measured.
<Tensile strength constant ratio × Compressive strength constant>
A value obtained by multiplying the tensile strength constant ratio by the compressive strength constant was calculated by the following formulas (I) to (IV). In addition, when the resin sheet was not laminated, the tensile strength constant ratio was set to 1.00.
Foamed resin layer tensile strength constant = {(MD tensile strength (MPa) of foamed resin layer) x (TD tensile strength (MPa) of foamed resin layer)} 1/2 (I)
Skin resin layer tensile strength constant={(tensile strength in MD of skin resin layer (MPa))×(tensile strength in TD of skin resin layer (MPa))} 1/2 (II)
Compressive strength constant = 200/(200 + 25% compressive strength (kPa) of cushioning material for electronic parts) (III)
Tensile strength constant ratio = skin resin layer tensile strength constant/foamed resin layer tensile strength constant (IV)

［実施例１］
第１の押出機及び第２の押出機を用意した。
発泡性シート用のポリオレフィン樹脂としてメタロセン触媒によって得られた直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（日本ポリエチレン株式会社製、商品名「カーネルＫＦ２８３」、密度：０．９２１ｇ／ｃｍ３）を使用し、熱分解型発泡剤としてアゾジカルボンアミドを使用した。また、分解温度調整剤として酸化亜鉛（堺化学工業株式会社製、商品名「ＯＷ－２１２Ｆ」）を使用し、酸化防止剤として、フェノール系酸化防止剤である２，６－ジ－ｔ－ブチル－ｐ－クレゾールを使用した。ポリオレフィン樹脂１００質量部、熱分解型発泡剤８．０質量部、分解温度調整剤１質量部、及び酸化防止剤０．５質量部を第１の押出機に供給して１３０℃で溶融混練して、発泡性組成物を作製した。
樹脂シート用のポリエチレン樹脂としてメタロセン触媒によって得られた高密度ポリエチレン樹脂（タマポリ株式会社製、商品名「ＨＤ」、密度：０．９４９ｇ／ｃｍ３）を使用した。ポリエチレン樹脂を第２の押出機に供給して１３０℃で溶融混練した。
発泡性組成物を第１の押出機から、ポリエチレン樹脂を第２の押出機それぞれから共押出しして、発泡性シートの片面に樹脂シートを積層して多層シートを得た。
次に、多層シートにおける樹脂シートが積層されていない面に加速電圧５００ｋＶの電子線を４Ｍｒａｄ照射して多層シートを架橋した後、架橋した多層シートを熱風及び赤外線ヒーターにより２５０℃に保持された発泡炉内に連続的に送り込んで加熱して発泡させ、発泡シート１の片面に樹脂シート１を積層した実施例１の多層発泡シートを得た。 [Example 1]
A first extruder and a second extruder were provided.
A linear low-density polyethylene resin (manufactured by Japan Polyethylene Co., Ltd., trade name “Kernel KF283”, density: 0.921 g/cm 3 ) obtained by a metallocene catalyst is used as a polyolefin resin for foam sheets, and is subjected to thermal decomposition. Azodicarbonamide was used as the mold blowing agent. In addition, zinc oxide (manufactured by Sakai Chemical Industry Co., Ltd., trade name “OW-212F”) is used as a decomposition temperature adjuster, and 2,6-di-t-butyl, which is a phenolic antioxidant, is used as an antioxidant. - p-cresol was used. 100 parts by mass of a polyolefin resin, 8.0 parts by mass of a thermally decomposing foaming agent, 1 part by mass of a decomposition temperature regulator, and 0.5 parts by mass of an antioxidant are supplied to a first extruder and melt-kneaded at 130°C. to prepare a foamable composition.
As the polyethylene resin for the resin sheet, a high-density polyethylene resin (manufactured by Tamapoly Co., Ltd., trade name "HD", density: 0.949 g/cm 3 ) obtained with a metallocene catalyst was used. A polyethylene resin was supplied to a second extruder and melt-kneaded at 130°C.
The foamable composition was co-extruded from the first extruder and the polyethylene resin was co-extruded from the second extruder, respectively, and a resin sheet was laminated on one side of the foamable sheet to obtain a multilayer sheet.
Next, the surface of the multilayer sheet on which the resin sheet is not laminated is irradiated with 4 Mrad of electron beams at an acceleration voltage of 500 kV to crosslink the multilayer sheet. A multilayer foam sheet of Example 1 was obtained in which the resin sheet 1 was laminated on one side of the foam sheet 1 by continuously feeding it into a furnace and heating and foaming.

［実施例２］
樹脂シート用のポリエチレン樹脂としてメタロセン触媒によって得られた直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（日本ポリエチレン株式会社製、商品名「カーネルＫＦ２８３」、密度：０．９２１ｇ／ｃｍ３）を使用した。それ以外は、実施例１と同様な方法で、発泡シート１の片面に樹脂シート２を積層した実施例２の多層発泡シートを得た。 [Example 2]
A linear low-density polyethylene resin (manufactured by Nippon Polyethylene Co., Ltd., trade name “Kernel KF283”, density: 0.921 g/cm 3 ) obtained by a metallocene catalyst was used as the polyethylene resin for the resin sheet. A multilayer foam sheet of Example 2 was obtained by laminating the resin sheet 2 on one side of the foam sheet 1 in the same manner as in Example 1 except for the above.

［実施例３］
樹脂シート用のポリエチレン樹脂としてメタロセン触媒によって得られた高圧法低密度ポリエチレン樹脂（タマポリ株式会社製、商品名「ＡＪ－１」、密度：０．９２４ｇ／ｃｍ３）を使用した。それ以外は、実施例１と同様な方法で、発泡シート１の片面に樹脂シート３を積層した実施例３の多層発泡シートを得た。 [Example 3]
A high-pressure low-density polyethylene resin (trade name “AJ-1” manufactured by Tamapoly Co., Ltd., density: 0.924 g/cm 3 ) obtained by a metallocene catalyst was used as the polyethylene resin for the resin sheet. A multilayer foamed sheet of Example 3 was obtained by laminating the resin sheet 3 on one side of the foamed sheet 1 in the same manner as in Example 1 except for the above.

［実施例４］
樹脂シート用のポリエチレン樹脂としてエチレン及びメタクリル酸の共重合体であるエチレン系アイオノマー（タマポリ株式会社製、商品名「ＮＣ－５」）を使用した。それ以外は、実施例１と同様な方法で、発泡シート１の片面に樹脂シート４を積層した実施例４の多層発泡シートを得た。 [Example 4]
As the polyethylene resin for the resin sheet, an ethylene-based ionomer (manufactured by Tamapoly Co., Ltd., trade name "NC-5"), which is a copolymer of ethylene and methacrylic acid, was used. A multilayer foamed sheet of Example 4 was obtained by laminating the resin sheet 4 on one side of the foamed sheet 1 in the same manner as in Example 1 except for the above.

［実施例５］
熱分解型発泡剤の配合量を８．０質量部から６．０質量部に変更した。それ以外は、実施例１と同様な方法で、発泡シート２の片面に樹脂シート１を積層した実施例５の多層発泡シートを得た。 [Example 5]
The blending amount of the thermal decomposition type foaming agent was changed from 8.0 parts by mass to 6.0 parts by mass. Other than that, in the same manner as in Example 1, a multilayer foam sheet of Example 5 was obtained in which the resin sheet 1 was laminated on one side of the foam sheet 2 .

［実施例６］
熱分解型発泡剤の配合量を８．０質量部から６．０質量部に変更した。それ以外は、実施例２と同様な方法で、発泡性シート２の片面に樹脂シート２を積層した実施例６の多層発泡シートを得た。 [Example 6]
The blending amount of the thermal decomposition type foaming agent was changed from 8.0 parts by mass to 6.0 parts by mass. A multilayer foam sheet of Example 6 was obtained by laminating the resin sheet 2 on one side of the foam sheet 2 in the same manner as in Example 2 except for the above.

［実施例７］
熱分解型発泡剤の配合量を８．０質量部から６．０質量部に変更した。それ以外は、実施例３と同様な方法で、発泡シート２の片面に樹脂シート３を積層した実施例７の多層発泡シートを得た。 [Example 7]
The blending amount of the thermal decomposition type foaming agent was changed from 8.0 parts by mass to 6.0 parts by mass. A multilayer foamed sheet of Example 7 was obtained by laminating the resin sheet 3 on one side of the foamed sheet 2 in the same manner as in Example 3 except for the above.

［実施例８］
熱分解型発泡剤の配合量を８．０質量部から６．０質量部に変更した。それ以外は、実施例４と同様な方法で、発泡シート２の片面に樹脂シート４を積層した実施例８の多層発泡シートを得た。 [Example 8]
The blending amount of the thermal decomposition type foaming agent was changed from 8.0 parts by mass to 6.0 parts by mass. Other than that, the same method as in Example 4 was used to obtain a multilayer foam sheet of Example 8 in which the resin sheet 4 was laminated on one side of the foam sheet 2 .

［実施例９］
熱分解型発泡剤の配合量を８．０質量部から４．０質量部に変更した。それ以外は、実施例１と同様な方法で、発泡シート３の片面に樹脂シート１を積層した実施例９の多層発泡シートを得た。 [Example 9]
The amount of the thermal decomposition type foaming agent was changed from 8.0 parts by mass to 4.0 parts by mass. A multilayer foamed sheet of Example 9 was obtained by laminating the resin sheet 1 on one side of the foamed sheet 3 in the same manner as in Example 1 except for the above.

［実施例１０］
熱分解型発泡剤の配合量を８．０質量部から４．０質量部に変更した。それ以外は、実施例２と同様な方法で、発泡シート３の片面に樹脂シート２を積層した実施例１０の多層発泡シートを得た。 [Example 10]
The amount of the thermal decomposition type foaming agent was changed from 8.0 parts by mass to 4.0 parts by mass. A multilayer foam sheet of Example 10, in which the resin sheet 2 was laminated on one side of the foam sheet 3, was obtained in the same manner as in Example 2 except for this.

［実施例１１］
熱分解型発泡剤の配合量を８．０質量部から４．０質量部に変更した。それ以外は、実施例３と同様な方法で、発泡シート３の片面に樹脂シート３を積層した実施例１１の多層発泡シートを得た。 [Example 11]
The amount of the thermal decomposition type foaming agent was changed from 8.0 parts by mass to 4.0 parts by mass. Other than that, the same method as in Example 3 was used to obtain a multilayer foam sheet of Example 11 in which the resin sheet 3 was laminated on one side of the foam sheet 3 .

［実施例１２］
熱分解型発泡剤の配合量を８．０質量部から４．０質量部に変更した。それ以外は、実施例４と同様な方法で、発泡シート３の片面に樹脂シート４を積層した実施例１２の多層発泡シートを得た。 [Example 12]
The amount of the thermal decomposition type foaming agent was changed from 8.0 parts by mass to 4.0 parts by mass. A multilayer foam sheet of Example 12 was obtained by laminating the resin sheet 4 on one side of the foam sheet 3 in the same manner as in Example 4 except for the above.

［実施例１３］
熱分解型発泡剤の配合量を８．０質量部から２．０質量部に変更した。それ以外は、実施例１と同様な方法で、発泡シート４の片面に樹脂シート１を積層した実施例１３の多層発泡シートを得た。 [Example 13]
The blending amount of the thermally decomposable foaming agent was changed from 8.0 parts by mass to 2.0 parts by mass. Other than that, the same method as in Example 1 was used to obtain a multilayer foam sheet of Example 13 in which the resin sheet 1 was laminated on one side of the foam sheet 4 .

［実施例１４］
熱分解型発泡剤の配合量を８．０質量部から２．０質量部に変更した。それ以外は、実施例２と同様な方法で、発泡シート４の片面に樹脂シート２を積層した実施例１４の多層発泡シートを得た。 [Example 14]
The blending amount of the thermally decomposable foaming agent was changed from 8.0 parts by mass to 2.0 parts by mass. Other than that, in the same manner as in Example 2, a multilayer foam sheet of Example 14 was obtained in which the resin sheet 2 was laminated on one side of the foam sheet 4 .

［実施例１５］
熱分解型発泡剤の配合量を８．０質量部から２．０質量部に変更した。それ以外は、実施例３と同様な方法で、発泡シート４の片面に樹脂シート３を積層した実施例１５の多層発泡シートを得た。 [Example 15]
The blending amount of the thermally decomposable foaming agent was changed from 8.0 parts by mass to 2.0 parts by mass. A multilayer foam sheet of Example 15 was obtained by laminating the resin sheet 3 on one side of the foam sheet 4 in the same manner as in Example 3 except for the above.

［実施例１６］
熱分解型発泡剤の配合量を８．０質量部から２．０質量部に変更した。それ以外は、実施例４と同様な方法で、発泡シート４の片面に樹脂シート４を積層した実施例１６の多層発泡シートを得た。 [Example 16]
The blending amount of the thermally decomposable foaming agent was changed from 8.0 parts by mass to 2.0 parts by mass. Other than that, the same method as in Example 4 was used to obtain a multilayer foam sheet of Example 16 in which the resin sheet 4 was laminated on one side of the foam sheet 4 .

［比較例１］
発泡性シートに樹脂シートを積層せず、また発泡シートの厚さが０．８０ｍｍとなるように発泡性シートの厚さを調整した。それ以外は、実施例１と同様な方法で比較例１の発泡シートを得た。 [Comparative Example 1]
The thickness of the foam sheet was adjusted so that the resin sheet was not laminated on the foam sheet and the thickness of the foam sheet was 0.80 mm. Other than that, a foamed sheet of Comparative Example 1 was obtained in the same manner as in Example 1.

［比較例２］
発泡性シートに樹脂シートを積層せず、また発泡シートの厚さが０．８０ｍｍとなるように発泡性シートの厚さを調整した。それ以外は、実施例５と同様な方法で比較例２の発泡シートを得た。 [Comparative Example 2]
The thickness of the foam sheet was adjusted so that the resin sheet was not laminated on the foam sheet and the thickness of the foam sheet was 0.80 mm. Other than that, a foamed sheet of Comparative Example 2 was obtained in the same manner as in Example 5.

［比較例３］
発泡性シートに樹脂シートを積層せず、また発泡シートの厚さが０．３０ｍｍとなるように発泡性シートの厚さを調整した。それ以外は、実施例９と同様な方法で比較例３の発泡シートを得た。 [Comparative Example 3]
The thickness of the foam sheet was adjusted so that the resin sheet was not laminated on the foam sheet and the thickness of the foam sheet was 0.30 mm. Other than that, a foamed sheet of Comparative Example 3 was obtained in the same manner as in Example 9.

［比較例４］
発泡性シートに樹脂シートを積層せず、また発泡シートの厚さが０．２０ｍｍとなるように発泡性シートの厚さを調整した。それ以外は、実施例１３と同様な方法で比較例４の発泡シートを得た。 [Comparative Example 4]
The thickness of the foam sheet was adjusted so that the resin sheet was not laminated on the foam sheet and the thickness of the foam sheet was 0.20 mm. Other than that, a foamed sheet of Comparative Example 4 was obtained in the same manner as in Example 13.

上記評価方法にしたがって発泡シート１～４及び樹脂シート１～４を評価した。発泡シート１～４の評価結果を表１に示し、樹脂シート１～４の評価結果を表２に示す。
なお、評価用の発泡シート１～４は、ポリエチレン樹脂を第２の押出機から押し出さずに発泡性組成物を第１の押出機から押し出した以外は、実施例１、５、９、１３の多層発泡シートと同様な方法でそれぞれ作製した。また、評価用の樹脂シート１～４は、発泡性組成物を第１の押出機から押し出さずにポリエチレン樹脂を第２の押出機から押し出した以外は、実施例１～４の多層発泡シートと同様な方法でそれぞれ作製した。 Foam sheets 1 to 4 and resin sheets 1 to 4 were evaluated according to the evaluation method described above. Table 1 shows the evaluation results of foam sheets 1-4, and Table 2 shows the evaluation results of resin sheets 1-4.
The evaluation foam sheets 1 to 4 were the same as in Examples 1, 5, 9, and 13, except that the foamable composition was extruded from the first extruder without extruding the polyethylene resin from the second extruder. Each was produced in the same manner as the multilayer foam sheet. In addition, resin sheets 1 to 4 for evaluation were the same as the multilayer foam sheets of Examples 1 to 4, except that the polyethylene resin was extruded from the second extruder without extruding the foamable composition from the first extruder. Each was produced in a similar manner.

また、上記評価方法にしたがって実施例１～１６の多層発泡シート及び比較例１～４の発泡シートを評価した。評価結果を表３～５に示す。
なお、表３～５において、リワーク性評価とは、粘着テープとしたときのリワーク性が良好か否かを４段階で示す指標である。実施例１～４の場合、比較例１を基準として評価を行った。具体的には、実施例１～４の場合、比較例１と同程度の場合評価を“１”とし、比較例１に比べて優れているもののその程度が小さい場合評価を“２”とし、比較例１に比べて優れておりその程度が大きい場合評価を“３”とし、比較例１に比べて優れておりその程度がより大きい場合評価を“４”とした。実施例５～８の場合、比較例２を基準とし、実施例９～１２の場合、比較例３を基準とし、実施例１３～１６の場合、比較例４を基準として同様の評価を行った。なお、本評価に使用した粘着テープは、多層発泡シートのスキン樹脂層が設けられた面に粘着剤層単層を積層したものである。
また、表３～５の発泡シートの厚さが電子部品用クッション材の発泡樹脂層の厚さに相当し、樹脂シートの厚さが電子部品用クッション材のスキン樹脂層の厚さに相当する。 In addition, the multilayer foam sheets of Examples 1 to 16 and the foam sheets of Comparative Examples 1 to 4 were evaluated according to the evaluation method described above. The evaluation results are shown in Tables 3-5.
In Tables 3 to 5, the reworkability evaluation is an index showing whether or not the reworkability when made into an adhesive tape is good in four stages. Examples 1 to 4 were evaluated based on Comparative Example 1. Specifically, in the case of Examples 1 to 4, the evaluation is given as "1" when the degree is the same as in Comparative Example 1, and the evaluation is given as "2" when the degree is lower than Comparative Example 1, If it is superior to Comparative Example 1 and the degree is large, the evaluation is set to "3", and if it is superior to Comparative Example 1 and the degree is large, the evaluation is set to "4". Comparative Example 2 was used as a standard for Examples 5 to 8, Comparative Example 3 was used as a standard for Examples 9 to 12, and Comparative Example 4 was used as a standard for Examples 13 to 16. . The pressure-sensitive adhesive tape used in this evaluation was obtained by laminating a single pressure-sensitive adhesive layer on the surface of the multilayer foam sheet provided with the skin resin layer.
The thickness of the foamed sheets in Tables 3 to 5 corresponds to the thickness of the foamed resin layer of the cushioning material for electronic components, and the thickness of the resin sheet corresponds to the thickness of the skin resin layer of the cushioning material for electronic components. .

Figure 0007188896000001
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Figure 0007188896000002
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Figure 0007188896000003
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Figure 0007188896000004
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Figure 0007188896000005
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表３～５の結果から明らかなように、ポリオレフィン樹脂を含む発泡シートの少なくとも一方の面に、ポリエチレン樹脂を含む樹脂シートを積層しても、発泡シートの低い圧縮強度は維持される。しかし、発泡シートに比べて、多層発泡シートの引張り強度は高くなり、多層発泡シートのリワーク性も良好になる。 As is clear from the results in Tables 3 to 5, even when a resin sheet containing a polyethylene resin is laminated on at least one surface of a foam sheet containing a polyolefin resin, the low compressive strength of the foam sheet is maintained. However, the tensile strength of the multilayer foam sheet is higher than that of the foam sheet, and the reworkability of the multilayer foam sheet is also improved.

１０ 多層発泡シート
１１ 発泡樹脂層
１２ スキン樹脂層 10 multilayer foam sheet 11 foamed resin layer 12 skin resin layer

Claims (10)

気泡からなるセルを複数有し、ポリオレフィン樹脂を含む発泡樹脂層と、前記発泡樹脂層の少なくとも一方の面に設けられ、ポリエチレン樹脂を含むスキン樹脂層とを備え、
前記発泡樹脂層及び前記スキン樹脂層に使用される樹脂は互いに異なるものであり、
前記スキン樹脂層が気泡よりなるセルを有しない樹脂層であり、
前記発泡樹脂層の厚さが０．７５～１．５ｍｍである電子部品用クッション材。 A foamed resin layer having a plurality of cells made of air bubbles and containing a polyolefin resin; and a skin resin layer provided on at least one surface of the foamed resin layer and containing a polyethylene resin,
resins used for the foamed resin layer and the skin resin layer are different from each other,
wherein the skin resin layer is a cell-free resin layer composed of air bubbles;
The cushioning material for electronic parts, wherein the foamed resin layer has a thickness of 0.75 to 1.5 mm. 前記スキン樹脂層の厚さが０．００５～０．５ｍｍである請求項１に記載の電子部品用クッション材。 2. The cushioning material for electronic parts according to claim 1, wherein the skin resin layer has a thickness of 0.005 to 0.5 mm. 前記ポリエチレン樹脂は、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、高圧法低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）及びエチレン系アイオノマーからなる群から選択される少なくとも１種のポリエチレン樹脂である請求項１又は２に記載の電子部品用クッション材。 The polyethylene resin is at least one polyethylene resin selected from the group consisting of high-density polyethylene (HDPE), linear low-density polyethylene (LLDPE), high-pressure low-density polyethylene (LDPE), and ethylene ionomer. Item 3. The cushioning material for electronic parts according to Item 1 or 2. 前記スキン樹脂層の厚さの合計に対する前記発泡樹脂層の厚さの比（発泡樹脂層の厚さ／スキン樹脂層の厚さの合計）は１．５～３００である請求項１～３のいずれか１項に記載の電子部品用クッション材。 The ratio of the thickness of the foamed resin layer to the total thickness of the skin resin layer (thickness of the foamed resin layer/total thickness of the skin resin layer) is 1.5 to 300. The cushioning material for electronic parts according to any one of items 1 and 2. 下記式（Ｉ）により算出される発泡樹脂層引張強度定数に対する下記式（ＩＩ）により算出されるスキン樹脂層引張強度定数の引張強度定数比（スキン樹脂層引張強度定数／発泡樹脂層引張強度定数）を、下記式（ＩＩＩ）により算出される圧縮強度定数と乗算した値が１．５以上である請求項１～４のいずれか１項に記載の電子部品用クッション材。
発泡樹脂層引張強度定数＝｛（発泡樹脂層のＭＤの引張り強度（ＭＰａ））×（発泡樹脂層のＴＤの引張り強度（ＭＰａ））｝１／２ （Ｉ）
スキン樹脂層引張強度定数＝｛（スキン樹脂層のＭＤの引張り強度（ＭＰａ））×（スキン樹脂層のＴＤの引張り強度（ＭＰａ））｝１／２ （ＩＩ）
圧縮強度定数＝２００／（２００＋電子部品用クッション材の２５％圧縮強度（ｋＰａ）） （ＩＩＩ） The tensile strength constant ratio of the skin resin layer tensile strength constant calculated by the following formula (II) to the foamed resin layer tensile strength constant calculated by the following formula (I) (skin resin layer tensile strength constant/foamed resin layer tensile strength constant ) by a compressive strength constant calculated by the following formula (III) is 1.5 or more.
Foamed resin layer tensile strength constant = {(MD tensile strength (MPa) of foamed resin layer) x (TD tensile strength (MPa) of foamed resin layer)} 1/2 (I)
Skin resin layer tensile strength constant={(tensile strength in MD of skin resin layer (MPa))×(tensile strength in TD of skin resin layer (MPa))} 1/2 (II)
Compressive strength constant = 200/(200 + 25% compressive strength (kPa) of cushioning material for electronic parts) (III) 前記発泡樹脂層の発泡倍率が１．５～３０ｃｍ３／ｇである請求項１～５のいずれか１項に記載の電子部品用クッション材。 The cushioning material for electronic parts according to any one of claims 1 to 5, wherein the foamed resin layer has an expansion ratio of 1.5 to 30 cm 3 /g. 前記発泡樹脂層のポリオレフィン樹脂がエチレン樹脂である請求項１～６のいずれか１項に記載の電子部品用クッション材。 The cushioning material for electronic parts according to any one of claims 1 to 6, wherein the polyolefin resin of the foamed resin layer is ethylene resin. ２５％圧縮強度が１．０～１００ｋＰａである請求項１～７のいずれか１項に記載の電子部品用クッション材。 The cushioning material for electronic parts according to any one of claims 1 to 7, which has a 25% compressive strength of 1.0 to 100 kPa. 前記発泡樹脂層が、樹脂と熱分解型発泡剤とを含む発泡性組成物を発泡してなる発泡体である請求項１～８のいずれか１項に電子部品用クッション材。 The cushioning material for electronic parts according to any one of claims 1 to 8, wherein the foamed resin layer is a foam obtained by foaming a foamable composition containing a resin and a thermally decomposable foaming agent. 請求項１～９のいずれか１項に記載の電子部品用クッション材と、前記電子部品用クッション材の少なくともいずれか一方の面に設けた粘着材とを備える電子部品用粘着テープ。 An adhesive tape for electronic parts, comprising: the cushioning material for electronic parts according to any one of claims 1 to 9; and an adhesive material provided on at least one surface of the cushioning material for electronic parts.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007160904A (en) 2005-12-16 2007-06-28 Jsp Corp Co-extruded laminated foam body and its molding
JP2011012235A (en) 2009-07-06 2011-01-20 Nitto Denko Corp Resin foam
WO2014192460A1 (en) 2013-05-27 2014-12-04 Dic株式会社 Double-sided adhesive tape
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