JP7172817B2 - Optical module and light source device - Google Patents

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Description

本開示は、光モジュール、および光源装置に関するものである。 The present disclosure relates to optical modules and light source devices.

パッケージ内に半導体発光素子を配置した光モジュールが知られている（たとえば、特許文献１～２参照）。このような光モジュールは、表示装置、光ピックアップ装置、光通信装置など、種々の装置の光源として用いられる。 2. Description of the Related Art An optical module in which a semiconductor light-emitting element is arranged in a package is known (see Patent Documents 1 and 2, for example). Such optical modules are used as light sources for various devices such as display devices, optical pickup devices, and optical communication devices.

上記光モジュールにおいて、半導体発光素子から出射された光は、ベース部材上に実装されたレンズにより、スポットサイズが変換される。レンズは、半導体発光素子から出射される光の光軸とレンズの光軸とが一致するように、その位置が調整されてベース部材上に固定される。レンズは、紫外線硬化性樹脂などの接着剤により固定される。 In the above optical module, the spot size of light emitted from the semiconductor light emitting element is converted by the lens mounted on the base member. The position of the lens is adjusted and fixed on the base member so that the optical axis of the light emitted from the semiconductor light emitting element and the optical axis of the lens are aligned. The lens is fixed with an adhesive such as an ultraviolet curable resin.

特開２０１４－１０２４９８号公報JP 2014-102498 A 特開２０１７－２０１６５２号公報JP 2017-201652 A

上記のような光モジュールについては、低温から高温といった広い温度範囲の環境下で用いられる場合がある。光モジュールの高性能化のためには、半導体発光素子から出射される光の光軸とレンズの光軸とが長期にわたって高精度に一致することが望まれる。 The optical module as described above may be used in an environment with a wide temperature range from low temperature to high temperature. In order to improve the performance of the optical module, it is desired that the optical axis of the light emitted from the semiconductor light emitting element and the optical axis of the lens are aligned with high precision over a long period of time.

そこで、この発明は、半導体発光素子から出射される光の光軸とレンズの光軸とを長期にわたって高精度に一致させることができる光モジュールを提供することを目的の１つとする。 SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, one object of the present invention is to provide an optical module capable of aligning the optical axis of light emitted from a semiconductor light emitting element with the optical axis of a lens with high accuracy over a long period of time.

本開示に従った光モジュールは、半導体発光素子と、第一の面を有し、半導体発光素子から出射される光のスポットサイズを変換するレンズと、第一の面と対向する対向面を有し、レンズを搭載するベース部材と、第一の面と対向面との間に配置され、レンズとベース部材とを接合する樹脂製の第一の接合材とを備える。レンズの光軸を含み、対向面に垂直な断面において、第一の接合材に接触する第一の面の領域である第一の接触領域において第一の接触領域に接する平面と対向面とのなす角度は、１５°以下である。 An optical module according to the present disclosure has a semiconductor light emitting element, a first surface, a lens that converts the spot size of light emitted from the semiconductor light emitting element, and a facing surface that faces the first surface. and a base member on which the lens is mounted, and a resin-made first bonding material disposed between the first surface and the opposing surface and bonding the lens and the base member. In a cross section that includes the optical axis of the lens and is perpendicular to the opposing surface, the first contact area, which is the area of the first surface that contacts the first bonding material, is the plane contacting the first contact area and the opposing surface. The angle formed is 15° or less.

上記光モジュールによれば、半導体発光素子から出射される光の光軸とレンズの光軸とを長期にわたって高精度に一致させることができる。 According to the above optical module, the optical axis of the light emitted from the semiconductor light emitting element and the optical axis of the lens can be aligned with high precision over a long period of time.

本開示の一実施形態に係る光モジュールの構造を示す外観斜視図である。1 is an external perspective view showing the structure of an optical module according to an embodiment of the present disclosure; FIG. 図１に示す光モジュールのキャップを取り外した状態を示す外観斜視図である。2 is an external perspective view showing a state in which the cap of the optical module shown in FIG. 1 is removed; FIG. 図２に示すキャップを取り外した状態における光モジュールを平面的に見た図である。3 is a plan view of the optical module with the cap shown in FIG. 2 removed; FIG. 第一レンズとベース板とが配置される位置を拡大して示す拡大断面図である。FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view showing an enlarged position where the first lens and the base plate are arranged; 図４に示すベース板をＺ軸方向から見た図である。FIG. 5 is a view of the base plate shown in FIG. 4 as seen from the Z-axis direction; ボールレンズである第一レンズとベース板とが配置される位置を拡大して示す拡大断面図である。FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view showing a position where a first lens, which is a ball lens, and a base plate are arranged; 本開示のさらに他の実施形態に係る光モジュールに備えられるベース板、および第一レンズの構成を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing the configuration of a base plate and a first lens provided in an optical module according to still another embodiment of the present disclosure; 図７に示すベース板をＺ軸方向から見た図である。FIG. 8 is a view of the base plate shown in FIG. 7 viewed from the Z-axis direction; 本開示のさらに他の実施形態に係る光モジュールに備えられるベース板の構成を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing the configuration of a base plate provided in an optical module according to still another embodiment of the present disclosure; 本開示のさらに他の実施形態に係る光モジュールに備えられるベース板、および第一レンズの構成を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing the configuration of a base plate and a first lens provided in an optical module according to still another embodiment of the present disclosure; 図１０に示すベース板をＺ軸方向から見た図である。FIG. 11 is a view of the base plate shown in FIG. 10 viewed from the Z-axis direction; 本開示のさらに他の実施形態に係る光モジュールに備えられるベース板の構成を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing the configuration of a base plate provided in an optical module according to still another embodiment of the present disclosure; 本開示のさらに他の実施形態に係る光モジュールに備えられるベース板、および第一レンズの構成を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing the configuration of a base plate and a first lens provided in an optical module according to still another embodiment of the present disclosure; 図１３に示すベース板をＺ軸方向から見た図である。FIG. 14 is a view of the base plate shown in FIG. 13 as seen from the Z-axis direction; 本開示のさらに他の実施形態に係る光モジュールに備えられるベース板の構成を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing the configuration of a base plate provided in an optical module according to still another embodiment of the present disclosure; 本開示のさらに他の実施形態に係る光モジュールに備えられるベース板、および第一レンズの構成を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing the configuration of a base plate and a first lens provided in an optical module according to still another embodiment of the present disclosure; 図１６に示すベース板をＺ軸方向から見た図である。FIG. 17 is a view of the base plate shown in FIG. 16 as seen from the Z-axis direction; 本開示のさらに他の実施形態に係る光モジュールに備えられるベース板の構成を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing the configuration of a base plate provided in an optical module according to still another embodiment of the present disclosure; 本開示のさらに他の実施形態に係る光モジュールに備えられるベース板、および第一フィルタの構成を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing configurations of a base plate and a first filter provided in an optical module according to still another embodiment of the present disclosure; 図１９に示すベース板をＺ軸方向から見た図である。FIG. 20 is a view of the base plate shown in FIG. 19 viewed from the Z-axis direction; 本開示のさらに他の実施形態に係る光モジュールの外観斜視図である。FIG. 10 is an external perspective view of an optical module according to still another embodiment of the present disclosure; 図２１に示す光モジュールを側面側から見た図である。FIG. 22 is a side view of the optical module shown in FIG. 21; 図２２に示す光モジュールにおいて、キャップを取り除いた状態を示す図である。FIG. 23 is a diagram showing a state in which the cap is removed in the optical module shown in FIG. 22; 本開示のさらに他の実施形態に係る光モジュールの概略断面図である。FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of an optical module according to still another embodiment of the present disclosure; 本開示のさらに他の実施形態に係る光モジュールの概略断面図である。FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of an optical module according to still another embodiment of the present disclosure; 本開示のさらに他の実施形態に係る光モジュールの概略断面図である。FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of an optical module according to still another embodiment of the present disclosure; 本開示のさらに他の実施形態に係る光モジュールの概略断面図である。FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of an optical module according to still another embodiment of the present disclosure; 実施の形態１に係る光モジュールを備える光源装置を平面的に見た図である。1 is a plan view of a light source device provided with an optical module according to Embodiment 1. FIG.

［本願発明の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。本開示の光モジュールは、半導体発光素子と、第一の面を有し、半導体発光素子から出射される光のスポットサイズを変換するレンズと、第一の面と対向する対向面を有し、レンズを搭載するベース部材と、第一の面と対向面との間に配置され、レンズとベース部材とを接合する樹脂製の第一の接合材とを備える。レンズの光軸を含み、対向面に垂直な断面において、第一の接合材に接触する第一の面の領域である第一の接触領域において第一の接触領域に接する平面と対向面とのなす角度は、１５°以下である。 [Description of Embodiments of the Present Invention]
First, the embodiments of the present disclosure are listed and described. An optical module of the present disclosure has a semiconductor light emitting element, a first surface, a lens for converting a spot size of light emitted from the semiconductor light emitting element, and a facing surface facing the first surface, A base member on which a lens is mounted, and a resin-made first bonding material disposed between the first surface and the opposing surface and bonding the lens and the base member are provided. In a cross section that includes the optical axis of the lens and is perpendicular to the opposing surface, the first contact area, which is the area of the first surface that contacts the first bonding material, is the plane contacting the first contact area and the opposing surface. The angle formed is 15° or less.

光モジュールにおいて、半導体発光素子から出射される光のスポットサイズを変換するレンズは、樹脂製の第一の接合材によってベース部材上に接合され、固定される。レンズとベース部材との間には、樹脂製の第一の接合材が介在する。ここで、第一の接合材の量が過多となると、ベース部材に対向するレンズの面である第一の面以外の領域まで第一の接合材が回り込むこととなる。この回り込む第一の接合材の量については、ばらつきがある。すなわち、レンズの光軸方向の一方側と他方側において、第一の接合材の回り込む量が異なることとなる。 In the optical module, the lens that converts the spot size of the light emitted from the semiconductor light emitting element is bonded and fixed on the base member with a resin first bonding material. A resin-made first bonding material is interposed between the lens and the base member. Here, if the amount of the first bonding material becomes excessive, the first bonding material will wrap around to areas other than the first surface, which is the surface of the lens facing the base member. There are variations in the amount of the first bonding material that wraps around. That is, the amount of the first bonding material that wraps around is different between one side and the other side of the lens in the optical axis direction.

光モジュールの組み立て時において、光モジュールは高温に曝される場合がある。また、光モジュールが高温の環境や低温の環境に繰り返し配置される場合もある。そうすると、光モジュールを構成する各部材は、熱膨張や熱収縮を繰り返すこととなる。この場合、樹脂製の第一の接合材の熱膨張、および熱収縮の度合いが特に激しい。 During assembly of the optical module, the optical module may be exposed to high temperatures. Also, the optical module may be repeatedly placed in hot and cold environments. Then, each member constituting the optical module repeats thermal expansion and thermal contraction. In this case, the degree of thermal expansion and thermal contraction of the resin-made first bonding material is particularly large.

第一の接合材の熱膨張や熱収縮は、第一の面と対向する対向面に垂直な方向のみならず、第一の面以外の領域に回り込んだ第一の接合材の影響によって、対向面に対して傾斜した方向の熱膨張や熱収縮が生じる。そして、光モジュールが配置される温度環境の変化が繰り返され、対向面に対して傾斜した方向の熱膨張や熱収縮が繰り返されると、第一の面以外の領域へ回り込む接合材の量の相違に起因して、レンズが経時的に傾いてしまうこととなる。特にレンズの光軸方向に傾いてしまうと、半導体発光素子から出射される光の光軸に対して一旦組み立て時に合わせたレンズの光軸がずれてしまうこととなる。その結果、長期にわたって半導体発光素子から出射される光の光軸とレンズの光軸とを高精度に一致させることが困難となる。 The thermal expansion and thermal contraction of the first bonding material are not limited to the direction perpendicular to the opposing surface facing the first surface, but also due to the influence of the first bonding material that wraps around to areas other than the first surface. Thermal expansion and thermal contraction occur in a direction inclined with respect to the facing surface. When the temperature environment in which the optical module is arranged is repeatedly changed, and thermal expansion and thermal contraction are repeated in a direction inclined with respect to the opposing surface, the amount of the bonding material that wraps around to the area other than the first surface is different. As a result, the lens tilts over time. In particular, if the lens is tilted in the direction of the optical axis, the optical axis of the lens, which was once aligned at the time of assembly, deviates from the optical axis of the light emitted from the semiconductor light emitting element. As a result, it becomes difficult to align the optical axis of the light emitted from the semiconductor light emitting element with the optical axis of the lens with high accuracy over a long period of time.

上記光モジュールによれば、第一の接合材に接触する第一の面の領域である第一の接触領域において第一の接触領域に接する平面と対向面とのなす角度は、１５°以下である。そうすると、レンズの光軸方向の一方側に配置される第一の接合材の量と他方側に配置される第一の接合材の量との差に基づくレンズの光軸方向における経時的なレンズの傾きを低減することができる。したがって、半導体発光素子から出射される光の光軸とレンズの光軸とを長期にわたって高精度に一致させることができる。 According to the above optical module, in the first contact area, which is the area of the first surface in contact with the first bonding material, the angle between the plane in contact with the first contact area and the opposing surface is 15° or less. be. Then, the lens changes over time in the optical axis direction of the lens based on the difference between the amount of the first bonding material arranged on one side of the lens in the optical axis direction and the amount of the first bonding material arranged on the other side of the lens. can be reduced. Therefore, the optical axis of the light emitted from the semiconductor light emitting element can be aligned with the optical axis of the lens with high precision over a long period of time.

上記光モジュールにおいて、レンズの光軸方向における第一の面の幅は、レンズの光軸方向における第一の接触領域の幅よりも広くてもよい。このような構成によれば、レンズの光軸方向の側面側に第一の接合材が配置されることを抑制することができる。そうすると、より確実に第一の接合材をレンズとベース部材との間に配置させて、レンズの光軸方向におけるレンズの傾きを低減することができる。したがって、半導体発光素子から出射される光の光軸とレンズの光軸とを長期にわたってより高精度に一致させることができる。 In the above optical module, the width of the first surface in the optical axis direction of the lens may be wider than the width of the first contact area in the optical axis direction of the lens. According to such a configuration, it is possible to prevent the first bonding material from being arranged on the side surface of the lens in the optical axis direction. By doing so, the first bonding material can be more reliably arranged between the lens and the base member, and the inclination of the lens in the optical axis direction of the lens can be reduced. Therefore, the optical axis of the light emitted from the semiconductor light emitting element and the optical axis of the lens can be aligned with high precision over a long period of time.

上記光モジュールにおいて、ベース部材には、第一の凹部が設けられてもよい。レンズの光軸方向に離隔して設けられ、第一の凹部を規定する一対の第一の凹部側壁面同士のレンズの光軸方向における間隔は、レンズの光軸方向における第一の面の幅よりも狭くてもよい。一対の第一の凹部側壁面のそれぞれと連なって一対の第一の凹部側壁面の間に配置され、第一の凹部を規定する第一の凹部底壁面は、対向面を含んでもよい。このように構成することにより、第一の接合材が余剰となった場合でも、第一の凹部内に第一の接合材が留まり、レンズの光軸方向の側面側への回り込みを抑制することができる。したがって、第一の接合材の量の厳密な管理は不要となる。また、レンズとベース部材との接合面積の制御を行いやすくすることができる。その結果、半導体発光素子から出射される光の光軸とレンズの光軸とを長期にわたってより高精度に一致させながら、光モジュールの製造時における効率化を図ることができる。 In the above optical module, the base member may be provided with the first concave portion. The distance in the optical axis direction of the lens between the pair of side wall surfaces of the first concave portion defining the first concave portion, which are provided apart in the optical axis direction of the lens, is equal to the width of the first surface in the optical axis direction of the lens. may be narrower than A first recess bottom wall surface that is arranged between the pair of first recess side wall surfaces and defines the first recess may include an opposing surface. With this configuration, even if the first bonding material becomes excessive, the first bonding material stays in the first concave portion, thereby suppressing the wraparound of the lens toward the side surface in the optical axis direction. can be done. Therefore, strict control of the amount of the first bonding material becomes unnecessary. Also, it is possible to easily control the bonding area between the lens and the base member. As a result, the optical axis of the light emitted from the semiconductor light emitting element and the optical axis of the lens can be matched with high precision over a long period of time, and the efficiency of manufacturing the optical module can be improved.

上記光モジュールにおいて、ベース部材には、第二の凹部が設けられてもよい。第二の凹部の縁は、対向面に垂直な方向に見て円形状または楕円形状を有してもよい。第二の凹部は、第二の凹部側壁面および第二の凹部側壁面に連なる第二の凹部底壁面によって規定されてもよい。第二の凹部底壁面は、対向面を含んでもよい。レンズの光軸方向における第二の凹部の縁の幅は、レンズの光軸方向における第一の面の幅よりも狭くてもよい。このように構成することにより、第一の接合材が余剰となった場合でも、第二の凹部内に第一の接合材が留まり、レンズの光軸方向の側面側への回り込みを抑制することができる。したがって、第一の接合材の量の厳密な管理は不要となる。また、レンズとベース部材との接合面積の制御を行いやすくすることができる。さらに、第二の凹部の縁は円形状または楕円形状であるため、対向面と第一の面との間に配置される第一の接合材について、熱膨張や熱収縮時等に生じる応力が集中しやすい角部を含めないようにすることができる。その結果、半導体発光素子から出射される光の光軸とレンズの光軸とを長期にわたってより高精度に一致させながら、光モジュールの製造時における効率化を図ることができる。 In the above optical module, the base member may be provided with a second concave portion. The edge of the second recess may have a circular or elliptical shape when viewed in a direction perpendicular to the facing surface. The second recess may be defined by a second recess sidewall surface and a second recess bottom wall surface continuous with the second recess sidewall surface. The second recess bottom wall surface may include an opposing surface. The width of the edge of the second recess in the optical axis direction of the lens may be narrower than the width of the first surface in the optical axis direction of the lens. With this configuration, even if the first bonding material becomes excessive, the first bonding material stays in the second concave portion, thereby suppressing the wraparound of the lens toward the side surface in the optical axis direction. can be done. Therefore, strict control of the amount of the first bonding material becomes unnecessary. Also, it is possible to easily control the bonding area between the lens and the base member. Furthermore, since the edge of the second concave portion is circular or elliptical, the first bonding material arranged between the opposing surface and the first surface is subjected to stress generated during thermal expansion, thermal contraction, or the like. It is possible to avoid including the corners that are likely to be concentrated. As a result, the optical axis of the light emitted from the semiconductor light emitting element and the optical axis of the lens can be matched with high precision over a long period of time, and the efficiency of manufacturing the optical module can be improved.

上記光モジュールにおいて、ベース部材には、レンズの光軸方向にそれぞれ離隔して配置され、レンズの光軸方向に垂直な方向に延びる第一の溝部および第二の溝部が設けられてもよい。レンズの光軸方向における第一の溝部のうちの第二の溝部側に位置する第一の縁と第二の溝部のうちの第一の溝部側に位置する第二の縁との間隔は、レンズの光軸方向における第一の面の幅よりも狭くてもよい。レンズの光軸方向における第一の縁と第二の縁との間に、対向面が配置されていてもよい。このように構成することにより、第一の接合材が余剰となった場合でも、第一の溝部および第二の溝部のうちの少なくともいずれか一方に第一の接合材が流れ込むこととなり、レンズの光軸方向の側面側への回り込みを抑制することができる。したがって、第一の接合材の量の厳密な管理は不要となり、半導体発光素子から出射される光の光軸とレンズの光軸とを長期にわたってより高精度に一致させながら、光モジュールの製造時における効率化を図ることができる。 In the above optical module, the base member may be provided with a first groove and a second groove that are spaced apart from each other in the optical axis direction of the lens and extend in a direction perpendicular to the optical axis direction of the lens. The distance between the first edge located on the second groove side of the first groove and the second edge of the second groove located on the first groove side in the optical axis direction of the lens is It may be narrower than the width of the first surface in the optical axis direction of the lens. A facing surface may be arranged between the first edge and the second edge in the optical axis direction of the lens. With such a configuration, even if the first bonding material becomes excessive, the first bonding material flows into at least one of the first groove and the second groove, thereby preventing the lens from being damaged. It is possible to suppress wraparound to the side surface side in the optical axis direction. Therefore, strict control of the amount of the first bonding material is not required, and the optical axis of the light emitted from the semiconductor light emitting element and the optical axis of the lens can be aligned with high precision over a long period of time during the manufacture of the optical module. efficiency can be achieved.

上記光モジュールにおいて、ベース部材には、環状に連なる環状溝部が設けられてもよい。環状溝部の内縁は、対向面に垂直な方向に見て円形状または楕円形状を有してもよい。環状溝部の内縁によって囲まれる領域の面内に、対向面が配置されてもよい。レンズの光軸方向における環状溝部の内縁の幅は、レンズの光軸方向における第一の面の幅よりも狭くてもよい。このように構成することにより、第一の接合材が余剰となった場合でも、環状溝部に第一の接合材が流れ込むこととなり、レンズの光軸方向の側面側への回り込みを抑制することができる。したがって、第一の接合材の量の厳密な管理は不要となる。また、レンズとベース部材との接合面積の制御を行いやすくすることができる。さらに、環状溝部の内縁は円形状または楕円形状であるため、対向面と第一の面との間に配置される第一の接合材について、熱膨張や熱収縮時等に生じる応力が集中しやすい角部を含めないようにすることができる。その結果、半導体発光素子から出射される光の光軸とレンズの光軸とを長期にわたってより高精度に一致させながら、光モジュールの製造時における効率化を図ることができる。 In the above optical module, the base member may be provided with an annular groove that continues in an annular fashion. The inner edge of the annular groove may have a circular or elliptical shape when viewed in a direction perpendicular to the facing surface. The opposing surface may be arranged in the plane of the area surrounded by the inner edge of the annular groove. The width of the inner edge of the annular groove in the optical axis direction of the lens may be narrower than the width of the first surface in the optical axis direction of the lens. With such a configuration, even if the first bonding material becomes excessive, the first bonding material flows into the annular groove, so that it is possible to suppress the wraparound to the side surface of the lens in the optical axis direction. can. Therefore, strict control of the amount of the first bonding material becomes unnecessary. Also, it is possible to easily control the bonding area between the lens and the base member. Furthermore, since the inner edge of the annular groove is circular or elliptical, the stress generated during thermal expansion, thermal contraction, etc. concentrates on the first bonding material arranged between the opposing surface and the first surface. Easy corners may not be included. As a result, the optical axis of the light emitted from the semiconductor light emitting element and the optical axis of the lens can be matched with high precision over a long period of time, and the efficiency of manufacturing the optical module can be improved.

上記光モジュールにおいて、ベース部材は、搭載されるレンズ側に突出する第一の凸部を含んでもよい。レンズの光軸方向に離隔して設けられ、第一の凸部を規定する一対の第一の凸部側壁面同士のレンズの光軸方向における間隔は、レンズの光軸方向における第一の面の幅よりも狭くてもよい。一対の第一の凸部側壁面のそれぞれと連なって一対の第一の凸部側壁面の間に配置され、第一の凸部を規定する第一の凸部頂面は、対向面を含んでもよい。このように構成することにより、第一の凸部頂面に含まれる対向面に対して表面張力により留まる第一の接合材でレンズとベース部材とを接合することができる。この場合、余剰の第一の接合材は、対向面上から流れ出ることとなり、余剰の第一の接合材について、レンズの光軸方向の側面側への回り込みを抑制することができる。したがって、第一の接合材の量の厳密な管理は不要となる。また、レンズとベース部材との接合面積の制御を行いやすくすることができる。その結果、半導体発光素子から出射される光の光軸とレンズの光軸とを長期にわたってより高精度に一致させながら、光モジュールの製造時における効率化を図ることができる。 In the optical module described above, the base member may include a first projection projecting toward the mounted lens. The distance in the optical axis direction of the lens between the pair of side wall surfaces of the first convex portion defining the first convex portion, which are provided apart in the optical axis direction of the lens, is the first surface in the optical axis direction of the lens. may be narrower than the width of A first protrusion top surface that is arranged between the pair of first protrusion side wall surfaces and is continuous with each of the pair of first protrusion side wall surfaces and that defines the first protrusion includes an opposing surface. It's okay. By configuring in this way, the lens and the base member can be bonded with the first bonding material that stays on the opposing surface included in the top surface of the first convex portion by surface tension. In this case, the surplus first bonding material flows out from the facing surface, and it is possible to suppress the surplus first bonding material from wrapping around the side surface of the lens in the optical axis direction. Therefore, strict control of the amount of the first bonding material becomes unnecessary. Also, it is possible to easily control the bonding area between the lens and the base member. As a result, the optical axis of the light emitted from the semiconductor light emitting element and the optical axis of the lens can be matched with high precision over a long period of time, and the efficiency of manufacturing the optical module can be improved.

上記光モジュールにおいて、ベース部材は、搭載されるレンズ側に突出する第二の凸部を含んでもよい。第二の凸部の縁は、対向面に垂直な方向に見て円形状または楕円形状を有してもよい。第二の凸部は、第二の凸部側壁面および第二の凸部側壁面に連なる第二の凸部頂面によって規定されてもよい。第二の凸部頂面は、対向面を含んでもよい。レンズの光軸方向における第二の凸部の縁の幅は、レンズの光軸方向における第一の面の幅よりも狭くてもよい。このように構成することにより、第二の凸部頂面に含まれる対向面に対して表面張力により留まる第一の接合材でレンズとベース部材とを接合することができる。この場合、余剰の第一の接合材は、対向面上から流れ出ることとなり、余剰の第一の接合材について、レンズの光軸方向の側面側への回り込みを抑制することができる。したがって、第一の接合材の量の厳密な管理は不要となる。また、レンズとベース部材との接合面積の制御を行いやすくすることができる。さらに、第二の凸部の縁は円形状または楕円形状であるため、対向面と第一の面との間に配置される第一の接合材について、熱膨張や熱収縮時等に生じる応力が集中しやすい角部を含めないようにすることができる。その結果、半導体発光素子から出射される光の光軸とレンズの光軸とを長期にわたってより高精度に一致させながら、光モジュールの製造時における効率化を図ることができる。 In the above optical module, the base member may include a second convex portion that protrudes toward the mounted lens. The edge of the second protrusion may have a circular or elliptical shape when viewed in a direction perpendicular to the facing surface. The second protrusion may be defined by the second protrusion side wall surface and the second protrusion top surface continuous with the second protrusion side wall surface. The second protrusion top surface may include an opposing surface. The edge width of the second convex portion in the optical axis direction of the lens may be narrower than the width of the first surface in the optical axis direction of the lens. By configuring in this way, the lens and the base member can be bonded with the first bonding material that stays on the opposing surface included in the top surface of the second convex portion by surface tension. In this case, the surplus first bonding material flows out from the facing surface, and it is possible to suppress the surplus first bonding material from wrapping around the side surface of the lens in the optical axis direction. Therefore, strict control of the amount of the first bonding material becomes unnecessary. Also, it is possible to easily control the bonding area between the lens and the base member. Furthermore, since the edge of the second protrusion is circular or elliptical, the first bonding material disposed between the opposing surface and the first surface is stressed during thermal expansion, thermal contraction, and the like. It is possible to avoid including the corners where the As a result, the optical axis of the light emitted from the semiconductor light emitting element and the optical axis of the lens can be matched with high precision over a long period of time, and the efficiency of manufacturing the optical module can be improved.

上記光モジュールにおいて、ベース部材は、レンズの光軸方向にそれぞれ離隔して配置され、レンズの光軸方向に垂直な方向に延び、搭載されるレンズ側に突出する第一の畝部および第二の畝部を含んでもよい。レンズの光軸方向における第一の畝部のうちの第二の畝部側に位置する第一の境界と第二の畝部のうちの第一の畝部側に位置する第二の境界との間隔は、レンズの光軸方向における第一の面の幅よりも狭くてもよい。レンズの光軸方向における第一の境界と第二の境界との間に、対向面が配置されてもよい。このように構成することにより、第一の接合材が余剰となった場合でも、第一の畝部と第二の畝部との間に第一の接合材が留まり、レンズの光軸方向の側面側への回り込みを抑制することができる。したがって、第一の接合材の量の厳密な管理は不要となり、半導体発光素子から出射される光の光軸とレンズの光軸とを長期にわたってより高精度に一致させながら、光モジュールの製造時における効率化を図ることができる。 In the above optical module, the base members are arranged separately in the optical axis direction of the lens, extend in a direction perpendicular to the optical axis direction of the lens, and protrude toward the lens to be mounted. may include ridges. A first boundary located on the second ridge side of the first ridges in the optical axis direction of the lens and a second boundary located on the first ridge side of the second ridges may be narrower than the width of the first surface in the optical axis direction of the lens. A facing surface may be arranged between the first boundary and the second boundary in the optical axis direction of the lens. With this configuration, even if the first bonding material becomes excessive, the first bonding material remains between the first ridge and the second ridge, and the optical axis direction of the lens is reduced. Wrapping around to the side can be suppressed. Therefore, strict control of the amount of the first bonding material is not required, and the optical axis of the light emitted from the semiconductor light emitting element and the optical axis of the lens can be aligned with high precision over a long period of time during the manufacture of the optical module. efficiency can be achieved.

上記光モジュールにおいて、ベース部材は、搭載されるレンズ側に突出し、環状に連なる環状畝部を含んでもよい。環状畝部の内縁は、対向面に垂直な方向に見て円形状または楕円形状を有してもよい。環状畝部の内縁によって囲まれる領域の面内に、対向面が配置されてもよい。レンズの光軸方向における環状畝部の内縁の幅は、レンズの光軸方向における第一の面の幅よりも狭くてもよい。このように構成することにより、第一の接合材が余剰となった場合でも、対向面に垂直な方向に見て環状畝部に囲まれた領域内に第一の接合材が留まり、レンズの光軸方向の側面側への回り込みを抑制することができる。したがって、第一の接合材の量の厳密な管理は不要となる。また、レンズとベース部材との接合面積の制御を行いやすくすることができる。さらに、環状畝部の内縁は円形状または楕円形状であるため、対向面と第一の面との間に配置される第一の接合材について、熱膨張や熱収縮時等に生じる応力が集中しやすい角部を含めないようにすることができる。その結果、半導体発光素子から出射される光の光軸とレンズの光軸とを長期にわたってより高精度に一致させながら、光モジュールの製造時における効率化を図ることができる。 In the above optical module, the base member may include an annular ridge protruding toward the mounted lens and extending in an annular fashion. The inner edge of the annular ridge may have a circular or elliptical shape when viewed in a direction perpendicular to the facing surface. The facing surface may be located in the plane of the area enclosed by the inner edge of the annular ridge. The width of the inner edge of the annular ridge in the optical axis direction of the lens may be narrower than the width of the first surface in the optical axis direction of the lens. With this configuration, even if the first bonding material becomes excessive, the first bonding material remains in the region surrounded by the annular ridge when viewed in the direction perpendicular to the facing surface, and the lens is formed. It is possible to suppress wraparound to the side surface side in the optical axis direction. Therefore, strict control of the amount of the first bonding material becomes unnecessary. Also, it is possible to easily control the bonding area between the lens and the base member. Furthermore, since the inner edge of the annular ridge is circular or elliptical, the stress generated during thermal expansion, thermal contraction, etc. concentrates on the first bonding material arranged between the opposing surface and the first surface. It is possible to avoid including corners that are prone to breakage. As a result, the optical axis of the light emitted from the semiconductor light emitting element and the optical axis of the lens can be matched with high precision over a long period of time, and the efficiency of manufacturing the optical module can be improved.

上記光モジュールにおいて、レンズの光軸方向に垂直であって、対向面に垂直な断面における第一の面の幅は、レンズの光軸方向に垂直であって、対向面に垂直な断面における第一の接触領域の幅よりも広くてもよい。このように構成することにより、レンズの光軸方向に垂直であって、対向面に垂直な断面において経時的なレンズの傾きを低減することができる。したがって、半導体発光素子から出射される光の光軸とレンズの光軸とを長期にわたってより高精度に一致させることができる。 In the above optical module, the width of the first surface in the cross section perpendicular to the optical axis direction of the lens and perpendicular to the opposing surface is the width of the first surface in the cross section perpendicular to the optical axis direction of the lens and perpendicular to the opposing surface. It may be wider than the width of one contact area. With this configuration, it is possible to reduce the inclination of the lens over time in a cross section perpendicular to the optical axis direction of the lens and perpendicular to the opposing surface. Therefore, the optical axis of the light emitted from the semiconductor light emitting element and the optical axis of the lens can be aligned with high precision over a long period of time.

上記光モジュールにおいて、複数の半導体発光素子と、複数の半導体発光素子のそれぞれに対応して配置される複数のレンズと、複数の半導体発光素子から出射される光のうちの少なくとも一つの光を反射する反射面、およびベース部材と対向する第二の面を有し、ベース部材に搭載されて複数の半導体発光素子からの光を合波するフィルタと、第二の面とベース部材との間に配置され、フィルタとベース部材とを接合する樹脂製の第二の接合材とをさらに備えてもよい。反射面に垂直な軸を含み、第二の面に対向するベース部材の対向面に垂直な断面における第二の面の幅は、反射面に垂直な軸を含み、第二の面に対向するベース部材の対向面に垂直な断面における第二の面に接する第二の接合材の接触領域である第二の接触領域の幅よりも広くてもよい。このように構成することにより、反射面に垂直な軸を含み、第二の面に対向するベース部材の対向面に垂直な断面において、第二の接合材の回り込みに基づく経時的なフィルタの傾きを低減することができる。したがって、複数の半導体発光素子から出射される光を長期にわたって精度よく合波することができる。 In the above optical module, the plurality of semiconductor light emitting elements, the plurality of lenses arranged corresponding to the plurality of semiconductor light emitting elements, and the plurality of semiconductor light emitting elements reflect at least one light emitted from the plurality of semiconductor light emitting elements. and a second surface facing the base member, the filter being mounted on the base member for combining light from the plurality of semiconductor light emitting elements, and between the second surface and the base member. A resin-made second bonding material may be disposed to bond the filter and the base member. The width of the second surface in a cross section including the axis perpendicular to the reflecting surface and perpendicular to the facing surface of the base member facing the second surface includes the axis perpendicular to the reflecting surface and faces the second surface It may be wider than the width of the second contact area, which is the contact area of the second bonding material in contact with the second surface in the cross section perpendicular to the opposing surface of the base member. With this configuration, in a cross section that includes an axis perpendicular to the reflecting surface and is perpendicular to the opposing surface of the base member that faces the second surface, the inclination of the filter over time based on the wraparound of the second bonding material can be reduced. Therefore, light emitted from a plurality of semiconductor light emitting elements can be combined accurately over a long period of time.

上記光モジュールにおいて、複数の半導体発光素子は、赤色の光を出射する半導体発光素子、緑色の光を出射する半導体発光素子、および青色の光を出射する半導体発光素子を含んでもよい。このように構成することにより、これらの光を合波して出力する際に、所望の色の光を長期にわたって精度よく形成することができる。 In the above optical module, the plurality of semiconductor light emitting elements may include a semiconductor light emitting element that emits red light, a semiconductor light emitting element that emits green light, and a semiconductor light emitting element that emits blue light. By configuring in this way, when these lights are combined and output, it is possible to form light of a desired color with high precision over a long period of time.

本願の光源装置は、上記光モジュールと、光モジュールから出射される光を走査して出力するＭＥＭＳミラーとを含む。このような光源装置によると、高精度に合波された光を長期にわたって出力することができる。 A light source device of the present application includes the above optical module and a MEMS mirror that scans and outputs light emitted from the optical module. According to such a light source device, it is possible to output highly accurately multiplexed light over a long period of time.

［本願発明の実施形態の詳細］
次に、本願発明の一実施形態に係る光モジュールを、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、以下の図面において同一または相当する部分には同一の参照符号を付しその説明は繰り返さない。 [Details of the embodiment of the present invention]
Next, an optical module according to one embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. In the drawings below, the same reference numerals are given to the same or corresponding parts, and the description thereof will not be repeated.

（実施の形態１）
本願に係る光モジュールの一実施の形態である実施の形態１を、図１～図３を参照しつつ説明する。図１は、本願の一実施形態に係る光モジュールの構造を示す外観斜視図である。図２は、図１に示す光モジュールのキャップを取り外した状態を示す外観斜視図である。図３は、図２に示すキャップを取り外した状態における光モジュールを平面的に見た図である。図３は、光モジュールをベース板の板厚方向から見た図である。なお、図３において、光軸は破線で示している。 (Embodiment 1)
Embodiment 1, which is one embodiment of an optical module according to the present application, will be described with reference to FIGS. 1 to 3. FIG. FIG. 1 is an external perspective view showing the structure of an optical module according to one embodiment of the present application. FIG. 2 is an external perspective view showing a state in which the cap of the optical module shown in FIG. 1 is removed. FIG. 3 is a plan view of the optical module with the cap shown in FIG. 2 removed. FIG. 3 is a diagram of the optical module viewed from the thickness direction of the base plate. In addition, in FIG. 3, the optical axis is indicated by a dashed line.

図１～図３を参照して、本実施の形態１における光モジュール１Ａは、平板状の形状を有する支持板１１を含む支持基体１０と、支持板１１の一方の主面１２Ａ上に配置され、光を形成する光形成ユニットとしての光形成部１３と、光形成部１３を覆うように支持板１１の一方の主面１２Ａ上に接触して配置されるキャップ１４と、支持板１１の他方の主面１２Ｂ側から一方の主面１２Ａ側まで貫通し、一方の主面１２Ａ側、および他方の主面１２Ｂ側の両側に突出する複数のリードピン１６とを備える。支持板１１とキャップ１４とは、例えば、溶接されることにより気密状態とされている。すなわち、光形成部１３は、支持板１１とキャップ１４とによりハーメチックシールされている。支持板１１とキャップ１４とにより取り囲まれる空間には、例えば乾燥空気等の水分が低減（除去）された気体が封入されている。キャップ１４には、光形成部１３からの光を透過するガラス製のＡＲ（Ａｎｔｉ Ｒｅｆｌｅｃｔｉｏｎ）コートが施された出射窓１５が形成されている。なお、平面的に見て（Ｚ軸方向から見た場合に）、支持板１１は、四隅の角が丸められた長方形形状である。キャップ１４についても、平面的に見て四隅の角が丸められた長方形形状である。そして、支持板１１の面積の方がキャップ１４の面積よりも大きく構成されており、キャップ１４を支持板１１上に接触して配置させた際に、支持板１１の外周がキャップ１４の外周から鍔状に突出している。 Referring to FIGS. 1 to 3, optical module 1A according to the first embodiment includes support base 10 including support plate 11 having a flat plate shape, and support plate 11 having main surface 12A disposed thereon. , a light forming portion 13 as a light forming unit that forms light, a cap 14 arranged in contact with one main surface 12A of the support plate 11 so as to cover the light forming portion 13, and the other of the support plate 11. and a plurality of lead pins 16 penetrating from the main surface 12B side to the one main surface 12A side and protruding to both the one main surface 12A side and the other main surface 12B side. The support plate 11 and the cap 14 are hermetically sealed by, for example, welding. That is, the light forming portion 13 is hermetically sealed by the support plate 11 and the cap 14 . A space surrounded by the support plate 11 and the cap 14 is filled with gas such as dry air from which moisture has been reduced (removed). The cap 14 is formed with an exit window 15 coated with an AR (Anti Reflection) coat made of glass for transmitting the light from the light forming section 13 . It should be noted that the support plate 11 has a rectangular shape with four rounded corners when viewed in plan (when viewed from the Z-axis direction). The cap 14 also has a rectangular shape with four rounded corners when viewed two-dimensionally. The area of the support plate 11 is larger than the area of the cap 14 , and when the cap 14 is placed in contact with the support plate 11 , the outer circumference of the support plate 11 moves from the outer circumference of the cap 14 . It protrudes like a brim.

光形成部１３は、ベース部材として板状の形状を有するベース板２０を含む。ベース板２０は、平面的に見て、長方形形状を有する第一の面としての一方の主面２１Ａを有している。また、ベース板２０は、第二の面として一方の主面２１Ａの板厚方向の反対側に位置する他方の主面２１Ｂを有している。ベース板２０の長辺が延びる方向は、支持板１１の長辺が延びる方向と同じである（Ｘ軸方向）。ベース板２０の短辺が延びる方向は、支持板１１の短辺が延びる方向と同じである（Ｙ軸方向）。 The light forming section 13 includes a base plate 20 having a plate-like shape as a base member. The base plate 20 has one main surface 21A as a first surface having a rectangular shape in plan view. In addition, the base plate 20 has, as a second surface, the other main surface 21B located on the opposite side of the one main surface 21A in the plate thickness direction. The direction in which the long sides of the base plate 20 extend is the same as the direction in which the long sides of the support plate 11 extend (X-axis direction). The direction in which the short sides of the base plate 20 extend is the same as the direction in which the short sides of the support plate 11 extend (the Y-axis direction).

ベース板２０の主面２１Ａは、ベース領域２２と、チップ搭載領域２３とを含む。チップ搭載領域２３の厚みは、ベース領域２２に比べて大きくなっている。 Main surface 21A of base plate 20 includes base region 22 and chip mounting region 23 . The thickness of the chip mounting area 23 is larger than that of the base area 22 .

チップ搭載領域２３上には、平板状の第一サブマウント３１、同じく平板状の第二サブマウント３２、同じく平板状の第三サブマウント３３が形成されている。第一サブマウント３１上には、第一半導体発光素子としての第一半導体レーザである赤色レーザダイオード４１が配置されている。第二サブマウント３２上には、第二半導体発光素子としての第二半導体レーザである緑色レーザダイオード４２が配置されている。第三サブマウント３３上には、第三半導体発光素子としての第三半導体レーザである青色レーザダイオード４３が配置されている。赤色レーザダイオード４１から出射される赤色の光と、緑色レーザダイオード４２から出射される緑色の光と、青色レーザダイオード４３から出射される青色の光とは、出射方向がそれぞれＹ軸方向であって平行である。なお、チップ搭載領域２３上には、光形成部１３の温度を測定するサーミスタ１７が搭載されている。サーミスタ１７は、第三サブマウント３３の横に間隔をあけて取り付けられている。 A flat first submount 31 , a flat second submount 32 , and a flat third submount 33 are formed on the chip mounting area 23 . A red laser diode 41 which is a first semiconductor laser as a first semiconductor light emitting element is arranged on the first submount 31 . A green laser diode 42 which is a second semiconductor laser as a second semiconductor light emitting element is arranged on the second submount 32 . A blue laser diode 43 which is a third semiconductor laser as a third semiconductor light emitting element is arranged on the third submount 33 . The red light emitted from the red laser diode 41, the green light emitted from the green laser diode 42, and the blue light emitted from the blue laser diode 43 are emitted in the Y-axis direction. parallel. A thermistor 17 for measuring the temperature of the light forming section 13 is mounted on the chip mounting area 23 . The thermistor 17 is attached to the side of the third submount 33 with a space therebetween.

ベース領域２２には、第一レンズ５１、第二レンズ５２、および第三レンズ５３が配置されている。すなわち、ベース板２０上には、第一レンズ５１、第二レンズ５２、および第三レンズ５３が搭載されている。第一レンズ５１、第二レンズ５２、および第三レンズ５３は、それぞれ表面がレンズ面となっているレンズ部５１Ａ、５２Ａ、５３Ａを有している。第一レンズ５１、第二レンズ５２、第三レンズ５３のレンズ部５１Ａ、５２Ａ、５３Ａの中心軸、すなわちレンズ部５１Ａ、５２Ａ、５３Ａの光軸は、それぞれ赤色レーザダイオード４１、緑色レーザダイオード４２、および青色レーザダイオード４３の光軸に一致するように調整されている。光軸の調整、すなわち、光軸を合わせて第一レンズ５１、第二レンズ５２、および第三レンズ５３がベース領域２２に取り付けられる工程は、所定の温度、例えば、室温の時に調整される。 A first lens 51 , a second lens 52 and a third lens 53 are arranged in the base region 22 . That is, a first lens 51 , a second lens 52 and a third lens 53 are mounted on the base plate 20 . The first lens 51, the second lens 52, and the third lens 53 respectively have lens portions 51A, 52A, and 53A whose surfaces are lens surfaces. The central axes of the lens portions 51A, 52A, and 53A of the first lens 51, the second lens 52, and the third lens 53, that is, the optical axes of the lens portions 51A, 52A, and 53A are the red laser diode 41, the green laser diode 42, and the optical axis of the blue laser diode 43 . The adjustment of the optical axes, that is, the process of attaching the first lens 51, the second lens 52, and the third lens 53 to the base region 22 with their optical axes aligned is adjusted at a predetermined temperature, such as room temperature.

第一レンズ５１、第二レンズ５２、および第三レンズ５３は、それぞれ赤色レーザダイオード４１、緑色レーザダイオード４２、および青色レーザダイオード４３から出射される光のスポットサイズを変更する。第一レンズ５１、第二レンズ５２、および第三レンズ５３はそれぞれ第一の接合材２５、具体的には、例えば紫外線硬化接着剤によってベース領域２２に接合され、固定される。なお、この第一レンズ５１等とベース板２０との接合については、後に詳述する。 A first lens 51, a second lens 52, and a third lens 53 change the spot size of the light emitted from the red laser diode 41, the green laser diode 42, and the blue laser diode 43, respectively. The first lens 51, the second lens 52, and the third lens 53 are respectively bonded and fixed to the base region 22 by a first bonding material 25, specifically, an ultraviolet curable adhesive, for example. The bonding between the first lens 51 and the like and the base plate 20 will be described in detail later.

また、ベース領域２２には、第一フィルタ６１、第二フィルタ６２、および第三フィルタ６３が配置されている。第一フィルタ６１、第二フィルタ６２、および第三フィルタ６３はそれぞれ第二の接合材６４、具体的には、例えば紫外線硬化接着剤によってベース領域２２に固定される。第一フィルタ６１、第二フィルタ６２、および第三フィルタ６３は、例えば波長選択性フィルタである。また、第一フィルタ６１、第二フィルタ６２、および第三フィルタ６３は、誘電体多層膜フィルタである。具体的には、第一フィルタ６１は、赤色の光を反射する。第二フィルタ６２は、赤色の光を透過し、緑色の光を反射する。第三フィルタ６３は、赤色の光、および緑色の光を透過し、青色の光を反射する。第一フィルタ６１、第二フィルタ６２、および第三フィルタ６３の主面は、それぞれ赤色レーザダイオード４１、緑色レーザダイオード４２、および青色レーザダイオード４３から出射される光の出射方向に傾斜している。具体的には、第一フィルタ６１、第二フィルタ６２、および第三フィルタ６３の主面は、それぞれ赤色レーザダイオード４１、緑色レーザダイオード４２、および青色レーザダイオード４３から出射される光の出射方向に対して４５°傾斜している。その結果、第一フィルタ６１、第二フィルタ６２、および第三フィルタ６３は、赤色レーザダイオード４１、緑色レーザダイオード４２、および青色レーザダイオード４３から出射される光を合波する。 A first filter 61 , a second filter 62 and a third filter 63 are arranged in the base region 22 . A first filter 61, a second filter 62, and a third filter 63 are each fixed to the base region 22 by a second bonding material 64, specifically, for example, an ultraviolet curable adhesive. The first filter 61, the second filter 62, and the third filter 63 are, for example, wavelength selective filters. Also, the first filter 61, the second filter 62, and the third filter 63 are dielectric multilayer filters. Specifically, the first filter 61 reflects red light. The second filter 62 transmits red light and reflects green light. The third filter 63 transmits red light and green light and reflects blue light. The main surfaces of the first filter 61, the second filter 62, and the third filter 63 are inclined in the emission direction of the light emitted from the red laser diode 41, the green laser diode 42, and the blue laser diode 43, respectively. Specifically, the main surfaces of the first filter 61, the second filter 62, and the third filter 63 are arranged in the emission directions of the light emitted from the red laser diode 41, the green laser diode 42, and the blue laser diode 43, respectively. is inclined at 45°. As a result, the first filter 61 , the second filter 62 and the third filter 63 combine the lights emitted from the red laser diode 41 , the green laser diode 42 and the blue laser diode 43 .

支持基体１０は、電子冷却モジュール（以下、ＴＥＣ（Ｔｈｅｒｍｏ－Ｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｃｏｏｌｅｒ）と称する場合もある。）７０を含む。具体的には、支持基体１０は、支持板１１と、ＴＥＣ７０とから構成されている。ＴＥＣ７０は、ベース板２０の一部と支持板１１との間に配置される。ＴＥＣ７０は、いわゆる熱電クーラー、あるいはペルチェモジュール（ペルチェ素子）であり、吸熱板７１と、放熱板７２と、電極を挟んで吸熱板７１と放熱板７２との間にそれぞれ間隔をあけて並べて配置される複数の柱状の半導体柱７３とを含む。吸熱板７１は、ベース板２０の他方の主面２１Ｂに接触して配置される。放熱板７２は、支持板１１の一方の主面１２Ａの一部に接触して配置される。ＴＥＣ７０に電流を供給して電流を流すことにより、吸熱板７１に接触するベース板２０の熱が支持板１１側へと移動し、ベース板２０が冷却される。その結果、赤色レーザダイオード４１、緑色レーザダイオード４２、および青色レーザダイオード４３の温度上昇を抑制することができる。すなわち、このＴＥＣ７０を設けることにより、赤色レーザダイオード４１、緑色レーザダイオード４２、および青色レーザダイオード４３の温度を効率的に調整することができる。なお、光モジュール１Ａは、このＴＥＣ７０を含まない構成としてもよい。 The support base 10 includes an electronic cooling module (hereinafter also referred to as TEC (Thermo-Electric Cooler)) 70 . Specifically, the support base 10 is composed of a support plate 11 and a TEC 70 . TEC 70 is arranged between a portion of base plate 20 and support plate 11 . The TEC 70 is a so-called thermoelectric cooler or a Peltier module (Peltier element), and is arranged side by side with a heat absorbing plate 71 and a heat radiating plate 72 between them with an electrode interposed therebetween. and a plurality of columnar semiconductor pillars 73 . The heat absorbing plate 71 is arranged in contact with the other main surface 21B of the base plate 20 . The heat sink 72 is arranged in contact with a portion of one main surface 12A of the support plate 11 . By supplying current to the TEC 70 and causing the current to flow, the heat of the base plate 20 in contact with the heat absorbing plate 71 moves to the support plate 11 side, and the base plate 20 is cooled. As a result, the temperature rise of the red laser diode 41, the green laser diode 42, and the blue laser diode 43 can be suppressed. That is, by providing this TEC 70, the temperatures of the red laser diode 41, the green laser diode 42, and the blue laser diode 43 can be efficiently adjusted. Note that the optical module 1A may have a configuration that does not include the TEC 70. FIG.

ここで、第一レンズ５１とベース板２０との接合状態について説明する。なお、第二レンズ５２とベース板２０との接合状態、および第三レンズ５３とベース板２０との接合状態については、第一レンズ５１とベース板２０との接合状態と同様であるため、それらの説明を省略する。 Here, the bonding state between the first lens 51 and the base plate 20 will be described. The bonding state between the second lens 52 and the base plate 20 and the bonding state between the third lens 53 and the base plate 20 are the same as the bonding state between the first lens 51 and the base plate 20. is omitted.

図４は、第一レンズ５１とベース板２０とが配置される位置を拡大して示す拡大断面図である。図４は、第一レンズ５１の光軸５４を含み、ベース板２０の一方の主面２１Ａに垂直な断面図である。なお、図４に示す第一レンズ５１については、理解の容易の観点から、図２等に示す第一レンズ５１を光軸方向に若干短くした形状としている。図５は、図４に示すベース板２０をＺ軸方向から見た図である。なお、図５において、第一レンズ５１の後述する第一の面５１ＢをＺ軸方向に投影した輪郭５５Ａを一点鎖線で示し、後述する第一の接触領域２５ＡをＺ軸方向に投影した輪郭２５Ｂを二点鎖線で示す。 FIG. 4 is an enlarged sectional view showing a position where the first lens 51 and the base plate 20 are arranged. FIG. 4 is a sectional view including the optical axis 54 of the first lens 51 and perpendicular to one main surface 21A of the base plate 20. As shown in FIG. Note that the first lens 51 shown in FIG. 4 has a shape that is slightly shorter in the optical axis direction than the first lens 51 shown in FIG. 2 and the like from the viewpoint of easy understanding. FIG. 5 is a view of the base plate 20 shown in FIG. 4 as seen from the Z-axis direction. In FIG. 5, a contour 55A obtained by projecting a first surface 51B of the first lens 51 described later in the Z-axis direction is indicated by a dashed line, and a contour 25B obtained by projecting a first contact area 25A described later in the Z-axis direction. is indicated by a two-dot chain line.

図４、および図５を参照して、レンズ部５１Ａを有する第一レンズ５１は、ベース板２０の一方の主面２１Ａ上に搭載される。なお、第一レンズ５１の光軸５４を破線で示している。第一レンズ５１の光軸５４の方向は、Ｙ軸方向である。第一レンズ５１は、一方の主面２１Ａに搭載された際に、ベース板２０に対向する第一の面５１Ｂを有する。第一の面５１Ｂは、第一レンズ５１の光軸５４の方向における両端部の角が若干丸められているものの平らである。図４に示す場合において、第一の面５１Ｂは、一方の主面２１Ａと平行である。ベース板２０の一方の主面２１Ａは、第一の面５１Ｂと対向する対向面２１Ｃを有する。第一レンズ５１とベース板２０とは、樹脂製の第一の接合材２５によって接合されている。第一の接合材２５は、第一の面５１Ｂと対向面２１Ｃとの間に配置される。 4 and 5, first lens 51 having lens portion 51A is mounted on one principal surface 21A of base plate 20. As shown in FIG. Note that the optical axis 54 of the first lens 51 is indicated by a dashed line. The direction of the optical axis 54 of the first lens 51 is the Y-axis direction. The first lens 51 has a first surface 51B facing the base plate 20 when mounted on one main surface 21A. The first surface 51B is flat with slightly rounded corners at both ends in the direction of the optical axis 54 of the first lens 51 . In the case shown in FIG. 4, the first surface 51B is parallel to one main surface 21A. One main surface 21A of the base plate 20 has a facing surface 21C facing the first surface 51B. The first lens 51 and the base plate 20 are bonded with a first bonding material 25 made of resin. The first bonding material 25 is arranged between the first surface 51B and the opposing surface 21C.

第一の接合材２５は、第一の接触領域２５Ａにおいて、第一の面５１Ｂと接触する。ここで、第一の接合材２５に接触する第一の面５１Ｂの領域である第一の接触領域２５Ａにおいて第一の接触領域２５Ａに接する平面２５Ｃと対向面２１Ｃとのなす角度は、１５°以下、さらに好ましくは５°以下である。この場合、平面２５Ｃと対向面２１Ｃとは略平行であり、平面２５Ｃと対向面２１Ｃとのなす角度は、３°以下である。また、第一レンズ５１の光軸５４の方向における第一の面５１Ｂの幅Ｗ１は、第一レンズ５１の光軸５４の方向における第一の接触領域２５Ａの幅Ｗ２よりも広い。また、第一レンズ５１の光軸５４の方向に垂直であって、対向面２１Ｃに垂直な断面における第一の面５１Ｂの幅Ｗ３は、第一レンズ５１の光軸５４の方向に垂直であって、対向面２１Ｃに垂直な断面における第一の接触領域２５Ａの幅Ｗ４よりも広い。 The first bonding material 25 contacts the first surface 51B in the first contact area 25A. Here, in the first contact area 25A, which is the area of the first surface 51B in contact with the first bonding material 25, the angle between the plane 25C in contact with the first contact area 25A and the opposing surface 21C is 15°. 5° or less, more preferably 5° or less. In this case, the plane 25C and the opposing surface 21C are substantially parallel, and the angle between the plane 25C and the opposing surface 21C is 3° or less. Also, the width W1 of the first surface 51B in the direction of the optical axis 54 of the first lens 51 is wider than the width W2 of the first contact area 25A in the direction of the optical axis 54 of the first lens 51 . Also, the width W3 of the first surface 51B in the cross section perpendicular to the direction of the optical axis 54 of the first lens 51 and perpendicular to the facing surface 21C is perpendicular to the direction of the optical axis 54 of the first lens 51. and is wider than the width W4 of the first contact area 25A in the cross section perpendicular to the facing surface 21C.

このような構成によると、第一レンズ５１の光軸５４の方向の一方側に配置される第一の接合材２５の量と他方側に配置される第一の接合材２５の量との差に基づく第一レンズ５１の光軸５４の方向における経時的な第一レンズ５１の傾きを低減することができる。したがって、赤色レーザダイオード４１から出射される光の光軸と第一レンズ５１の光軸５４とを長期にわたって高精度に一致させることができる。 According to such a configuration, the difference between the amount of the first bonding material 25 arranged on one side in the direction of the optical axis 54 of the first lens 51 and the amount of the first bonding material 25 arranged on the other side It is possible to reduce the tilt of the first lens 51 over time in the direction of the optical axis 54 of the first lens 51 based on . Therefore, the optical axis of the light emitted from the red laser diode 41 and the optical axis 54 of the first lens 51 can be aligned with high precision over a long period of time.

また、この実施形態によれば、第一レンズ５１の光軸５４の方向における第一の面５１Ｂの幅Ｗ１は、第一レンズ５１の光軸５４の方向における第一の接触領域２５Ａの幅Ｗ２よりも広いため、第一レンズ５１の光軸５４の方向の側面側に第一の接合材２５が配置されることを抑制することができる。そうすると、より確実に第一の接合材２５を第一レンズ５１とベース板２０との間に配置させて、第一レンズ５１の光軸５４の方向における第一レンズ５１の傾きを低減することができる。したがって、赤色レーザダイオード４１から出射される光の光軸と第一レンズ５１の光軸５４とを長期にわたってより高精度に一致させることができる。 Also, according to this embodiment, the width W1 of the first surface 51B in the direction of the optical axis 54 of the first lens 51 is equal to the width of the first contact area 25A in the direction of the optical axis 54 of the first lens 51. Since it is wider than W2, it is possible to prevent the first bonding material 25 from being arranged on the side surface side of the first lens 51 in the direction of the optical axis 54 . Then, the first bonding material 25 can be arranged between the first lens 51 and the base plate 20 more reliably, and the inclination of the first lens 51 in the direction of the optical axis 54 of the first lens 51 can be reduced. can. Therefore, the optical axis of the light emitted from the red laser diode 41 and the optical axis 54 of the first lens 51 can be aligned with high precision over a long period of time.

また、この実施形態によれば、第一レンズ５１の光軸５４の方向に垂直であって、対向面２１Ｃに垂直な断面における第一の面５１Ｂの幅Ｗ３は、第一レンズ５１の光軸５４の方向に垂直であって、対向面２１Ｃに垂直な断面における第一の接触領域２５Ａの幅Ｗ４よりも広いため、第一レンズ５１の光軸５４の方向に垂直であって、対向面２１Ｃに垂直な断面において経時的な第一レンズ５１の傾きを低減することができる。赤色レーザダイオード４１から出射される光の光軸と第一レンズ５１の光軸５４とを長期にわたってより高精度に一致させることができる。 Further, according to this embodiment, the width W3 of the first surface 51B in the cross section perpendicular to the direction of the optical axis 54 of the first lens 51 and perpendicular to the facing surface 21C is Since it is perpendicular to the direction of the axis 54 and is wider than the width W4 of the first contact area 25A in the cross section perpendicular to the facing surface 21C, it is perpendicular to the direction of the optical axis 54 of the first lens 51 and The tilt of the first lens 51 over time can be reduced in the cross section perpendicular to the surface 21C. The optical axis of the light emitted from the red laser diode 41 and the optical axis 54 of the first lens 51 can be matched with high precision over a long period of time.

（実施の形態２）
なお、上記の実施の形態においては、第一の面５１Ｂが平らである第一レンズ５１の場合について説明したが、これに限らず、第一レンズ５１は、第一レンズ５１の全面が球面であるボールレンズであってもよい。 (Embodiment 2)
Although the first lens 51 having a flat first surface 51B has been described in the above embodiment, the first lens 51 is not limited to this, and the entire surface of the first lens 51 is spherical. It may be a ball lens.

図６は、ボールレンズである第一レンズ５６とベース板２０とが配置される位置を拡大して示す拡大断面図である。図６は、第一レンズ５６の光軸５７を含み、ベース板２０の一方の主面２１Ａに垂直な断面図である。第一レンズ５６については、図６に示すようにベース板２０上に搭載された場合の光軸５７を破線で示している。 FIG. 6 is an enlarged sectional view showing the position where the first lens 56, which is a ball lens, and the base plate 20 are arranged. 6 is a cross-sectional view including the optical axis 57 of the first lens 56 and perpendicular to one main surface 21A of the base plate 20. FIG. As for the first lens 56, an optical axis 57 when mounted on the base plate 20 as shown in FIG. 6 is indicated by a dashed line.

図６を参照して、外周側に位置する面が全てレンズ部５６Ａである第一レンズ５６は、ベース板２０の一方の主面２１Ａ上に搭載される。第一レンズ５６の光軸５７の方向は、Ｙ軸方向である。第一レンズ５６は、一方の主面２１Ａに搭載された際に、ベース板２０に対向する第一の面５６Ｂを有する。第一の面５６Ｂは、半球面である。この場合、光軸５７よりもＺ軸方向においてベース板２０側に向く領域が、第一の面５６Ｂとなる。ベース板２０の一方の主面２１Ａは、第一の面５６Ｂと対向する対向面２１Ｃを有する。第一レンズ５６とベース板２０とは、第一の接合材２５によって接合されている。第一の接合材２５は、第一の面５６Ｂと対向面２１Ｃとの間に配置される。 Referring to FIG. 6 , first lens 56 whose outer peripheral surface is entirely lens portion 56</b>A is mounted on one main surface 21</b>A of base plate 20 . The direction of the optical axis 57 of the first lens 56 is the Y-axis direction. The first lens 56 has a first surface 56B facing the base plate 20 when mounted on one main surface 21A. The first surface 56B is a hemispherical surface. In this case, the area facing the base plate 20 in the Z-axis direction with respect to the optical axis 57 is the first surface 56B. One main surface 21A of the base plate 20 has a facing surface 21C facing the first surface 56B. The first lens 56 and the base plate 20 are bonded with the first bonding material 25 . The first bonding material 25 is arranged between the first surface 56B and the opposing surface 21C.

第一の接合材２５は、第一の接触領域２５Ａにおいて、第一の面５６Ｂと接触する。ここで、第一の接合材２５に接触する第一の面５６Ｂの領域である第一の接触領域２５Ａにおいて第一の接触領域２５Ａに接する平面２５Ｃと対向面２１Ｃとのなす角度θは、１５°以下である。図６においては、第一の接触領域２５Ａのうち最もＹ軸方向の端に位置する端部５８Ａにおける平面２５Ｃを図示している。この場合、第一レンズ５６の光軸５７の方向の両端部５８Ａ、５８Ｂの位置で、平面２５Ｃと対向面２１Ｃとの角度θが最大となる。この最大となる角度θが１５°以下となるよう構成される。このとき、第一の接合材２５の熱膨張や熱収縮が第一レンズ５６に及ぼす力のうち、第一レンズ５６の光軸５７の方向に働く力の割合をおよそ２５％以下にすることができる。また、第一レンズ５６の光軸５７の方向における第一の面５６Ｂの幅Ｗ１は、第一レンズ５６の光軸５７の方向における第一の接触領域２５Ａの幅Ｗ２よりも広い。なお、この場合の第一の面５６Ｂの幅Ｗ１は、第一レンズ５６の直径に相当する。また、第一レンズ５６の光軸５７の方向に垂直な方向における第一の面５６Ｂの幅についても、第一レンズ５６の光軸５７の方向に垂直な方向における第一の接触領域２５Ａの幅よりも広い。第一レンズ５６の光軸５７の方向に垂直な方向における第一の面５６Ｂの幅についても、第一レンズ５６の直径に相当する。 The first bonding material 25 contacts the first surface 56B at the first contact area 25A. Here, in the first contact area 25A, which is the area of the first surface 56B in contact with the first bonding material 25, the angle θ between the plane 25C in contact with the first contact area 25A and the opposing surface 21C is 15. ° or less. FIG. 6 shows the plane 25C at the end portion 58A located at the end in the Y-axis direction of the first contact area 25A. In this case, the angle .theta. This maximum angle θ is configured to be 15° or less. At this time, the ratio of the force acting in the direction of the optical axis 57 of the first lens 56 to the force exerted on the first lens 56 by the thermal expansion and thermal contraction of the first bonding material 25 can be set to approximately 25% or less. can. Also, the width W1 of the first surface 56B in the direction of the optical axis 57 of the first lens 56 is wider than the width W2 of the first contact area 25A in the direction of the optical axis 57 of the first lens 56. The width W1 of the first surface 56B in this case corresponds to the diameter of the first lens 56. As shown in FIG. Further, the width of the first surface 56B in the direction perpendicular to the direction of the optical axis 57 of the first lens 56 is also the width of the first contact area 25A in the direction perpendicular to the direction of the optical axis 57 of the first lens 56. wider than The width of the first surface 56B in the direction perpendicular to the direction of the optical axis 57 of the first lens 56 also corresponds to the diameter of the first lens 56 .

このような構成によっても、第一レンズ５６の光軸５７の方向の一方側に配置される第一の接合材２５の量と他方側に配置される第一の接合材２５の量との差に基づく第一レンズ５６の光軸５７の方向における経時的な第一レンズ５６の傾きを低減することができる。したがって、赤色レーザダイオード４１から出射される光の光軸と第一レンズ５６の光軸５７とを長期にわたって高精度に一致させることができる。 Even with such a configuration, the difference between the amount of the first bonding material 25 disposed on one side of the first lens 56 in the direction of the optical axis 57 and the amount of the first bonding material 25 disposed on the other side can reduce the tilt of the first lens 56 over time in the direction of the optical axis 57 of the first lens 56 based on . Therefore, the optical axis of the light emitted from the red laser diode 41 and the optical axis 57 of the first lens 56 can be aligned with high precision over a long period of time.

また、第一レンズ５６の光軸５７の方向における第一の面５６Ｂの幅Ｗ１は、第一レンズ５６の光軸５７の方向における第一の接触領域２５Ａの幅Ｗ２よりも広いため、第一レンズ５６の光軸５７の方向の側面側に第一の接合材２５が配置されることを抑制することができる。そうすると、より確実に第一の接合材２５を第一レンズ５６とベース板２０との間に配置させて、第一レンズ５６の光軸５７の方向における第一レンズ５６の傾きを低減することができる。したがって、赤色レーザダイオード４１から出射される光の光軸と第一レンズ５６の光軸５７とを長期にわたってより高精度に一致させることができる。 Also, since the width W1 of the first surface 56B in the direction of the optical axis 57 of the first lens 56 is wider than the width W2 of the first contact area 25A in the direction of the optical axis 57 of the first lens 56, Arrangement of the first bonding material 25 on the side surface side of the first lens 56 in the direction of the optical axis 57 can be suppressed. Then, the first bonding material 25 can be more reliably arranged between the first lens 56 and the base plate 20, and the inclination of the first lens 56 in the direction of the optical axis 57 of the first lens 56 can be reduced. can. Therefore, the optical axis of the light emitted from the red laser diode 41 and the optical axis 57 of the first lens 56 can be aligned with high precision over a long period of time.

また、第一レンズ５６の光軸５７の方向に垂直な方向における第一の面５６Ｂの幅は、第一レンズ５６の光軸５７の方向に垂直な方向における第一の接触領域２５Ａの幅よりも広いため、第一レンズ５６の光軸５７の方向に垂直な方向における経時的な第一レンズ５６の傾きを低減することができる。したがって、赤色レーザダイオード４１から出射される光の光軸と第一レンズ５６の光軸５７とを長期にわたってより高精度に一致させることができる。 Also, the width of the first surface 56B in the direction perpendicular to the direction of the optical axis 57 of the first lens 56 is greater than the width of the first contact area 25A in the direction perpendicular to the direction of the optical axis 57 of the first lens 56. is wide, the inclination of the first lens 56 over time in the direction perpendicular to the direction of the optical axis 57 of the first lens 56 can be reduced. Therefore, the optical axis of the light emitted from the red laser diode 41 and the optical axis 57 of the first lens 56 can be aligned with high precision over a long period of time.

（実施の形態３）
なお、ベース板２０の構成について、ベース板２０には、第一の凹部が設けられており、第一レンズ５１の光軸５４の方向に離隔して設けられてもよい。第一の凹部を規定する一対の第一の凹部側壁面同士の第一レンズ５１の光軸５４の方向における間隔は、第一レンズ５１の光軸５４の方向における第一の面５１Ｂの幅よりも狭くてもよい。一対の第一の凹部側壁面のそれぞれと連なって一対の第一の凹部側壁面の間に配置され、第一の凹部を規定する第一の凹部底壁面は、対向面２１Ｃを含んでもよい。図７、および図８は、本開示のさらに他の実施形態に係る光モジュールに備えられるベース板２０、および第一レンズ５１の構成を示す図である。図７は、第一レンズ５１の光軸５４を含み、ベース板２０の一方の主面２１Ａに垂直な断面図である。図８は、図７に示すベース板２０をＺ軸方向から見た図である。 (Embodiment 3)
As for the configuration of the base plate 20 , the base plate 20 may be provided with a first concave portion, which may be spaced apart in the direction of the optical axis 54 of the first lens 51 . The distance in the direction of the optical axis 54 of the first lens 51 between the pair of side wall surfaces of the first recess defining the first recess is greater than the width of the first surface 51B in the direction of the optical axis 54 of the first lens 51. may be narrower. A first recess bottom wall surface that is continuous with each of the pair of first recess side wall surfaces and arranged between the pair of first recess side wall surfaces to define the first recess may include the opposing surface 21C. 7 and 8 are diagrams showing configurations of a base plate 20 and a first lens 51 provided in an optical module according to still another embodiment of the present disclosure. FIG. 7 is a cross-sectional view including the optical axis 54 of the first lens 51 and perpendicular to one main surface 21A of the base plate 20. As shown in FIG. FIG. 8 is a view of the base plate 20 shown in FIG. 7 viewed from the Z-axis direction.

図７、および図８を参照して、ベース板２０には、第一の凹部２６が設けられている。第一の凹部２６は、Ｚ軸方向から平面的に見た場合に矩形状に凹むように設けられている。第一レンズ５１の光軸５４の方向に離隔して設けられる一対の第一の凹部側壁面２６Ａ、２６Ｃは、第一の凹部２６を規定する。一対の第一の凹部側壁面２６Ａ、２６Ｃのそれぞれと連なって一対の第一の凹部側壁面２６Ａ、２６Ｃの間に配置される第一の凹部底壁面２６Ｂは、第一の凹部２６を規定する。第一の凹部側壁面２６Ａ、２６Ｃはそれぞれ、ベース板２０の一方の主面２１Ａに交差する。本実施形態においては、第一の凹部側壁面２６Ａ、２６Ｃはそれぞれ、一方の主面２１Ａに対して垂直な方向に延びている。第一の凹部底壁面２６Ｂは、一方の主面２１Ａと平行である。第一の凹部２６を規定する一対の第一の凹部側壁面２６Ａ、２６Ｃ同士の第一レンズ５１の光軸５４の方向における間隔Ｗ５は、第一レンズ５１の光軸５４の方向における第一の面５１Ｂの幅Ｗ１よりも狭い。第一の凹部２６を規定する第一の凹部底壁面２６Ｂは、対向面２１Ｃを含む。この場合、第一の凹部底壁面２６Ｂが、対向面２１Ｃとなる。 Referring to FIGS. 7 and 8, base plate 20 is provided with first recess 26 . The first recessed portion 26 is provided so as to be recessed in a rectangular shape when viewed in plan from the Z-axis direction. A pair of first recess side wall surfaces 26A and 26C that are spaced apart in the direction of the optical axis 54 of the first lens 51 define the first recess 26 . A first recess bottom wall surface 26B arranged between the pair of first recess sidewall surfaces 26A and 26C and connected to each of the pair of first recess sidewall surfaces 26A and 26C defines the first recess portion 26. . The first concave side wall surfaces 26A and 26C intersect with one main surface 21A of the base plate 20, respectively. In this embodiment, the first recess side wall surfaces 26A and 26C each extend in a direction perpendicular to one main surface 21A. The first recess bottom wall surface 26B is parallel to one main surface 21A. The distance W5 in the direction of the optical axis 54 of the first lens 51 between the pair of first recess side wall surfaces 26A and 26C defining the first recess 26 is the first distance in the direction of the optical axis 54 of the first lens 51. is narrower than the width W1 of the surface 51B. A first recess bottom wall surface 26B defining the first recess 26 includes a facing surface 21C. In this case, the first concave bottom wall surface 26B becomes the facing surface 21C.

このように構成することにより、第一の接合材２５が余剰となった場合でも、第一の凹部２６内に第一の接合材２５が留まることとなり、第一レンズ５１の光軸５４の方向の側面側への回り込みを抑制することができる。したがって、第一の接合材２５の量の厳密な管理は不要となる。また、第一レンズ５１とベース板２０との接合面積の制御を行いやすくすることができる。その結果、赤色レーザダイオード４１から出射される光の光軸と第一レンズ５１の光軸５４とを長期にわたってより高精度に一致させながら、光モジュール１Ａの製造時における効率化を図ることができる。なお、上記の実施の形態においては、第一の凹部２６は矩形状に凹むこととしたが、これに限らず、例えば、第一の凹部２６は楕円状に凹んでいてもよいし、丸穴状に凹んでいてもよい。また、第一の凹部側壁面２６Ａ、２６Ｃについても、一方の主面２１Ａに対して傾斜して延びる形状であってもよい。 With this configuration, even if the first bonding material 25 becomes excessive, the first bonding material 25 stays in the first concave portion 26, and the direction of the optical axis 54 of the first lens 51 is increased. wraparound to the side surface side of can be suppressed. Therefore, strict control of the amount of the first bonding material 25 becomes unnecessary. Also, it is possible to easily control the bonding area between the first lens 51 and the base plate 20 . As a result, the optical axis of the light emitted from the red laser diode 41 and the optical axis 54 of the first lens 51 can be matched with high precision over a long period of time, and efficiency can be improved in manufacturing the optical module 1A. . In the above-described embodiment, the first concave portion 26 is recessed in a rectangular shape, but the present invention is not limited to this. It may be concave in shape. Further, the first concave side wall surfaces 26A and 26C may also have a shape extending obliquely with respect to the one main surface 21A.

なお、第一の凹部２６の凹み量、具体的には、Ｚ軸方向における一方の主面２１Ａと第一の凹部底壁面２６Ｂとの距離は、２０～２００μｍであることが好ましい。第一の凹部２６の凹み量を２０μｍ以上とすることにより、第一の接合材２５の塗布位置を適切に制御することができる。また、第一の凹部２６の凹み量を２００μｍ以下とすることにより、ベース板２０の厚みが過度に厚くならないようにすることができる。 The recess amount of the first recess 26, specifically, the distance between the one main surface 21A and the first recess bottom wall surface 26B in the Z-axis direction is preferably 20 to 200 μm. By setting the recess amount of the first recess 26 to 20 μm or more, the application position of the first bonding material 25 can be appropriately controlled. Further, by setting the recess amount of the first recess 26 to 200 μm or less, the thickness of the base plate 20 can be prevented from becoming excessively large.

（実施の形態４）
なお、ベース板２０の構成について、ベース板２０には、第二の凹部が設けられてもよい。第二の凹部の縁は、対向面２１Ｃに垂直な方向に見て円形状または楕円形状を有してもよい。第二の凹部は、第二の凹部側壁面および第二の凹部側壁面に連なる第二の凹部底壁面によって規定されてもよい。第二の凹部底壁面は、対向面２１Ｃを含んでもよい。第一レンズ５１の光軸５４の方向における第二の凹部の縁の幅は、第一レンズ５１の光軸５４の方向における第一の面５１Ｂの幅よりも狭くてもよい。図９は、本開示のさらに他の実施形態に係る光モジュールに備えられるベース板２０の構成を示す図である。図９は、実施の形態４に示す光モジュールに含まれるベース板２０をＺ軸方向から見た図である。なお、図９に示すベース板２０を図９中のＩＸ－ＩＸで切断した場合の断面は、図７に示すベース板２０の断面と同様に表れる。 (Embodiment 4)
Regarding the configuration of the base plate 20, the base plate 20 may be provided with a second concave portion. The edge of the second recess may have a circular or elliptical shape when viewed in a direction perpendicular to the facing surface 21C. The second recess may be defined by a second recess sidewall surface and a second recess bottom wall surface continuous with the second recess sidewall surface. The second recess bottom wall surface may include the facing surface 21C. The width of the edge of the second concave portion in the direction of the optical axis 54 of the first lens 51 may be narrower than the width of the first surface 51B in the direction of the optical axis 54 of the first lens 51 . FIG. 9 is a diagram showing the configuration of a base plate 20 provided in an optical module according to still another embodiment of the present disclosure. FIG. 9 is a diagram of the base plate 20 included in the optical module shown in Embodiment 4 as viewed from the Z-axis direction. A cross section of the base plate 20 shown in FIG. 9 taken along line IX-IX in FIG. 9 appears in the same manner as the cross section of the base plate 20 shown in FIG.

図９を参照して、ベース板２０には、第二の凹部２２６が設けられている。第二の凹部２２６は、Ｚ軸方向から平面的に見た場合に楕円形状に凹むように設けられている。すなわち、第二の凹部２２６の縁２２６Ｃは、対向面２１Ｃに垂直な方向に見て楕円形状である。第二の凹部２２６は、第二の凹部側壁面２２６Ａ、および第二の凹部側壁面２２６Ａに連なる第二の凹部底壁面２２６Ｂによって規定される。第二の凹部側壁面２２６Ａは、ベース板２０の一方の主面２１Ａに交差する。本実施形態においては、第二の凹部側壁面２２６Ａは、一方の主面２１Ａに対して垂直な方向に延びている。第二の凹部底壁面２２６Ｂは、一方の主面２１Ａと平行である。第二の凹部底壁面２２６Ｂは、対向面２１Ｃを含む。本実施形態においては、第二の凹部底壁面２２６Ｂが、対向面２１Ｃとなる。第一レンズ５１の光軸５４の方向における第二の凹部２２６の縁２２６Ｃの幅Ｗ１５は、第一レンズ５１の光軸５４の方向における第一の面５１Ｂの幅Ｗ１よりも狭い。本実施形態における第二の凹部２２６の縁２２６Ｃの幅Ｗ１５は、楕円形状を有する第二の凹部２２６の縁２２６Ｃの短軸の長さに相当する。 Referring to FIG. 9, base plate 20 is provided with a second recess 226 . The second recessed portion 226 is provided so as to be recessed in an elliptical shape when viewed in plan from the Z-axis direction. That is, the edge 226C of the second recess 226 has an elliptical shape when viewed in the direction perpendicular to the facing surface 21C. The second recess 226 is defined by a second recess sidewall surface 226A and a second recess bottom wall surface 226B continuous with the second recess sidewall surface 226A. The second recess side wall surface 226A intersects one main surface 21A of the base plate 20 . In this embodiment, the second recess side wall surface 226A extends in a direction perpendicular to one main surface 21A. The second recess bottom wall surface 226B is parallel to one main surface 21A. The second recess bottom wall surface 226B includes a facing surface 21C. In this embodiment, the second recess bottom wall surface 226B is the facing surface 21C. The width W15 of the edge 226C of the second concave portion 226 in the direction of the optical axis 54 of the first lens 51 is narrower than the width W1 of the first surface 51B in the direction of the optical axis 54 of the first lens 51. The width W15 of the edge 226C of the second recess 226 in this embodiment corresponds to the length of the minor axis of the edge 226C of the second recess 226 having an elliptical shape.

このように構成することにより、第一の接合材２５が余剰となった場合でも、第二の凹部２２６内に第一の接合材２５が留まることとなり、第一レンズ５１の光軸５４の方向の側面側への回り込みを抑制することができる。したがって、第一の接合材２５の量の厳密な管理は不要となる。また、第一レンズ５１とベース板２０との接合面積の制御を行いやすくすることができる。さらに、第二の凹部２２６の縁２２６Ｃは楕円形状であるため、対向面２１Ｃと第一の面５１Ｂとの間に配置される第一の接合材２５について、熱膨張や熱収縮時等に生じる応力が集中しやすい角部を含めないようにすることができる。その結果、赤色レーザダイオード４１から出射される光の光軸と第一レンズ５１の光軸５４とを長期にわたってより高精度に一致させながら、光モジュールの製造時における効率化を図ることができる。 With this configuration, even if the first bonding material 25 becomes excessive, the first bonding material 25 stays in the second concave portion 226, and the direction of the optical axis 54 of the first lens 51 is increased. wraparound to the side surface side of can be suppressed. Therefore, strict control of the amount of the first bonding material 25 becomes unnecessary. Also, it is possible to easily control the bonding area between the first lens 51 and the base plate 20 . Furthermore, since the edge 226C of the second recessed portion 226 is elliptical, the first bonding material 25 arranged between the opposing surface 21C and the first surface 51B is thermally expanded or contracted. Corners where stress tends to concentrate can be excluded. As a result, the optical axis of the light emitted from the red laser diode 41 and the optical axis 54 of the first lens 51 can be matched with high accuracy over a long period of time, and the efficiency in manufacturing the optical module can be improved.

なお、図９に示す実施形態においては、幅Ｗ１５は、楕円形状の短軸の長さに相当することにしたが、これに限らず、幅Ｗ１５は、楕円形状の長軸の長さに相当するようにしてもよい。また、第二の凹部２２６の縁２２６Ｃは、対向面２１Ｃに垂直な方向に見て円形状であってもよい。すなわち、第二の凹部２２６の縁２２６Ｃは、対向面２１Ｃに垂直な方向に見て円形状または楕円形状を有してもよい。また、第二の凹部２２６の凹み量については、上記した第一の凹部２６と同様にしてもよい。 In the embodiment shown in FIG. 9, the width W15 corresponds to the length of the minor axis of the ellipse, but the width W15 is not limited to this and corresponds to the length of the major axis of the ellipse. may be equivalent to Also, the edge 226C of the second recess 226 may be circular when viewed in the direction perpendicular to the facing surface 21C. That is, the edge 226C of the second recess 226 may have a circular or elliptical shape when viewed in a direction perpendicular to the facing surface 21C. Also, the recess amount of the second recess 226 may be the same as that of the first recess 26 described above.

（実施の形態５）
なお、ベース板２０の構成について、ベース板２０には、第一レンズ５１の光軸５４の方向にそれぞれ離隔して配置され、第一レンズ５１の光軸５４の方向に垂直な方向に延びる第一の溝部および第二の溝部が設けられており、第一レンズ５１の光軸５４の方向における第一の溝部における第二の溝部側に位置する第一の縁と第二の溝部における第一の溝部側に位置する第二の縁との間隔は、第一レンズ５１の光軸５４の方向における第一の面５１Ｂの幅よりも狭く、第一レンズ５１の光軸５４の方向における第一の縁と第二の縁との間に、対向面２１Ｃが配置されていてもよい。図１０、および図１１は、本開示のさらに他の実施形態に係る光モジュールに備えられるベース板２０、および第一レンズ５１の構成を示す図である。図１０は、第一レンズ５１の光軸５４を含み、ベース板２０の一方の主面２１Ａに垂直な断面図である。図１１は、図１０に示すベース板２０をＺ軸方向から見た図である。 (Embodiment 5)
Regarding the structure of the base plate 20 , on the base plate 20 , second lenses are arranged separately in the direction of the optical axis 54 of the first lens 51 and extend in a direction perpendicular to the direction of the optical axis 54 of the first lens 51 . A first groove portion and a second groove portion are provided, and a first edge located on the second groove portion side of the first groove portion in the direction of the optical axis 54 of the first lens 51 and a first edge of the second groove portion located on the second groove portion side. is narrower than the width of the first surface 51B in the direction of the optical axis 54 of the first lens 51 and the first edge in the direction of the optical axis 54 of the first lens 51 21 C of opposing surfaces may be arrange|positioned between the edge of 1, and a 2nd edge. 10 and 11 are diagrams showing configurations of a base plate 20 and a first lens 51 provided in an optical module according to still another embodiment of the present disclosure. 10 is a cross-sectional view including the optical axis 54 of the first lens 51 and perpendicular to one main surface 21A of the base plate 20. FIG. FIG. 11 is a view of the base plate 20 shown in FIG. 10 viewed from the Z-axis direction.

図１０、および図１１を参照して、ベース板２０には、第一レンズ５１の光軸５４の方向にそれぞれ離隔して配置され、第一レンズ５１の光軸５４の方向に垂直な方向に延びる第一の溝部２７Ａおよび第二の溝部２７Ｂが設けられている。具体的には、第一の溝部２７Ａおよび第二の溝部２７Ｂは、Ｙ軸方向に間隔をあけてＸ軸方向に延びる形状である。また、ベース板２０には、Ｘ軸方向に間隔をあけてＹ軸方向に延びる第三の溝部２７Ｃおよび第四の溝部２７Ｄも設けられている。第一の溝部２７Ａ、第二の溝部２７Ｂ、第三の溝部２７Ｃ、および第四の溝部２７Ｄは、環状に連なっている。Ｙ軸方向に延びる第一の溝部２７ＡとＸ軸方向に延びる第三の溝部２７Ｃ、第四の溝部２７Ｄとのそれぞれの境界を、図１１中の破線で示している。Ｙ軸方向に延びる第二の溝部２７ＢとＸ軸方向に延びる第三の溝部２７Ｃ、第四の溝部２７Ｄとのそれぞれの境界についても、図１１中の破線で示している。第一レンズ５１の光軸５４の方向における第一の溝部２７Ａのうちの第二の溝部２７Ｂ側に位置する第一の縁２７Ｇと第二の溝部２７Ｂのうちの第一の溝部２７Ａ側に位置する第二の縁２７Ｈとの間隔Ｗ６は、第一レンズ５１の光軸５４の方向における第一の面５１Ｂの幅Ｗ１よりも狭い。この場合、第一の縁２７Ｇを含む第一の側壁面２７Ｅ、および第二の縁２７Ｈを含む第二の側壁面２７Ｆはそれぞれ、一方の主面２１Ａに対して垂直な方向に延びている。対向面２１Ｃは、第一レンズ５１の光軸５４の方向における第一の縁２７Ｇと第二の縁２７Ｈとの間に配置される。 10 and 11 , on base plate 20 , there are arranged spaced apart from each other in the direction of optical axis 54 of first lens 51 , and in the direction perpendicular to the direction of optical axis 54 of first lens 51 . Extending first groove 27A and second groove 27B are provided. Specifically, the first groove portion 27A and the second groove portion 27B are shaped to extend in the X-axis direction while being spaced apart in the Y-axis direction. The base plate 20 is also provided with a third groove portion 27C and a fourth groove portion 27D extending in the Y-axis direction and spaced apart in the X-axis direction. The first groove portion 27A, the second groove portion 27B, the third groove portion 27C, and the fourth groove portion 27D are annularly connected. Boundaries between the first groove portion 27A extending in the Y-axis direction and the third and fourth groove portions 27C and 27D extending in the X-axis direction are indicated by dashed lines in FIG. Boundaries between the second groove 27B extending in the Y-axis direction and the third and fourth grooves 27C and 27D extending in the X-axis direction are also indicated by broken lines in FIG. A first edge 27G positioned on the second groove 27B side of the first groove 27A in the direction of the optical axis 54 of the first lens 51 and a first edge 27G positioned on the first groove 27A side of the second groove 27B The distance W6 between the second edge 27H and the second edge 27H is narrower than the width W1 of the first surface 51B in the direction of the optical axis 54 of the first lens 51 . In this case, the first side wall surface 27E including the first edge 27G and the second side wall surface 27F including the second edge 27H each extend in a direction perpendicular to the one main surface 21A. The facing surface 21C is arranged between the first edge 27G and the second edge 27H in the direction of the optical axis 54 of the first lens 51 .

このように構成することにより、第一の接合材２５が余剰となった場合でも、第一の溝部２７Ａおよび第二の溝部２７Ｂのうちの少なくともいずれか一方、さらには第三の溝部２７Ｃ、第四の溝部２７Ｄに第一の接合材２５が流れ込むこととなり、第一レンズ５１の光軸５４の方向の側面側への回り込みを抑制することができる。したがって、第一の接合材２５の量の厳密な管理は不要となり、赤色レーザダイオード４１から出射される光の光軸と第一レンズ５１の光軸５４とを長期にわたってより高精度に一致させながら、光モジュールの製造時における効率化を図ることができる。 With this configuration, even if the first bonding material 25 becomes excessive, at least one of the first groove portion 27A and the second groove portion 27B, the third groove portion 27C, the third groove portion 27C, and the Since the first bonding material 25 flows into the four grooves 27D, it is possible to prevent the first lens 51 from flowing toward the side surface in the direction of the optical axis 54. As shown in FIG. Therefore, strict control of the amount of the first bonding material 25 becomes unnecessary, and the optical axis of the light emitted from the red laser diode 41 and the optical axis 54 of the first lens 51 are aligned with high precision over a long period of time. , the efficiency in manufacturing the optical module can be improved.

なお、溝部２７Ａ～２７Ｄの凹み量、具体的には、Ｚ軸方向における一方の主面２１Ａと溝部２７Ａ～２７Ｄを規定する底壁面との距離は、２０～２００μｍであることが好ましい。溝部２７Ａ～２７Ｄの凹み量を２０μｍ以上とすることにより、第一の接合材２５の塗布位置を適切に制御することができる。また、溝部２７Ａ～２７Ｄの凹み量を２００μｍ以下とすることにより、ベース板２０の厚みが過度に厚くならないようにすることができる。また、溝部２７Ａ～２７Ｄのそれぞれの幅については、２０～１００μｍであることが好ましい。なお、溝部２７Ｃ、２７Ｄを設けない構成としてもよい。 The recessed amount of the grooves 27A to 27D, specifically, the distance between the main surface 21A and the bottom wall surfaces defining the grooves 27A to 27D in the Z-axis direction is preferably 20 to 200 μm. By setting the amount of depression of the grooves 27A to 27D to 20 μm or more, the application position of the first bonding material 25 can be appropriately controlled. Further, by setting the recess amount of the grooves 27A to 27D to 200 μm or less, the thickness of the base plate 20 can be prevented from becoming excessively large. The width of each of the grooves 27A-27D is preferably 20-100 μm. It should be noted that the grooves 27C and 27D may not be provided.

（実施の形態６）
なお、ベース板２０の構成について、ベース板２０には、環状に連なる環状溝部が設けられてもよい。環状溝部の内縁は、対向面２１Ｃに垂直な方向に見て円形状または楕円形状を有してもよい。環状溝部の内縁によって囲まれる領域の面内に、対向面２１Ｃが配置されてもよい。第一レンズ５１の光軸５４の方向における環状溝部の内縁の幅は、第一レンズ５１の光軸５４の方向における第一の面５１Ｂの幅よりも狭くてもよい。図１２は、本開示のさらに他の実施形態に係る光モジュールに備えられるベース板２０の構成を示す図である。図１２は、実施の形態６に示す光モジュールに含まれるベース板２０をＺ軸方向から見た図である。なお、図１２に示すベース板２０を図１２中のＸＩＩ－ＸＩＩで切断した場合の断面は、図１０に示すベース板２０の断面と同様に表れる。 (Embodiment 6)
Regarding the configuration of the base plate 20, the base plate 20 may be provided with an annular groove that continues in an annular fashion. The inner edge of the annular groove may have a circular or elliptical shape when viewed in a direction perpendicular to the facing surface 21C. 21 C of opposing surfaces may be arrange|positioned in the surface of the area|region enclosed by the inner edge of an annular groove part. The width of the inner edge of the annular groove in the direction of the optical axis 54 of the first lens 51 may be narrower than the width of the first surface 51B in the direction of the optical axis 54 of the first lens 51 . FIG. 12 is a diagram showing the configuration of a base plate 20 provided in an optical module according to still another embodiment of the present disclosure. FIG. 12 is a diagram of the base plate 20 included in the optical module according to the sixth embodiment, viewed from the Z-axis direction. 12 taken along line XII-XII in FIG. 12 appears in the same manner as the cross section of the base plate 20 shown in FIG.

図１２を参照して、ベース板２０には、環状に連なる環状溝部２２７が設けられている。環状溝部２２７は、内縁２２７Ｄを含む第一の側壁面２２７Ａと、外縁２２７Ｅを含む第二の側壁面２２７Ｂと、第一の側壁面２２７Ａおよび第二の側壁面２２７Ｂと連なる底壁面２２７Ｃと、を含む。第一の側壁面２２７Ａおよび第二の側壁面２２７Ｂはそれぞれ、ベース板２０の一方の主面２１Ａに交差する。本実施形態においては、第一の側壁面２２７Ａおよび第二の側壁面２２７Ｂはそれぞれ、一方の主面２１Ａに対して垂直な方向に延びている。底壁面２２７Ｃは、一方の主面２１Ａに平行に延びている。環状溝部２２７の内縁２２７Ｄは、対向面２１Ｃに垂直な方向に見て楕円形状を有する。対向面２１Ｃは、環状溝部２２７の内縁２２７Ｄによって囲まれる領域の面内に配置される。本実施形態においては、対向面２１Ｃに垂直な方向に見て内縁２２７Ｄによって囲まれる領域が、対向面２１Ｃとなる。なお、環状溝部２２７の外縁２２７Ｅについても、対向面２１Ｃに垂直な方向に見て楕円形状を有する。第一レンズ５１の光軸５４の方向における環状溝部２２７の内縁２２７Ｄの幅Ｗ１６は、第一レンズ５１の光軸５４の方向における第一の面５１Ｂの幅Ｗ１よりも狭い。本実施形態における環状溝部２２７の内縁２２７Ｄの幅Ｗ１６は、楕円形状を有する環状溝部２２７の内縁２２７Ｄの短軸の長さに相当する。 Referring to FIG. 12, base plate 20 is provided with an annular groove 227 that continues in an annular fashion. The annular groove portion 227 has a first side wall surface 227A including an inner edge 227D, a second side wall surface 227B including an outer edge 227E, and a bottom wall surface 227C connecting the first side wall surface 227A and the second side wall surface 227B. include. Each of the first side wall surface 227A and the second side wall surface 227B intersects one main surface 21A of the base plate 20 . In this embodiment, the first side wall surface 227A and the second side wall surface 227B each extend in a direction perpendicular to the one main surface 21A. The bottom wall surface 227C extends parallel to one main surface 21A. An inner edge 227D of the annular groove 227 has an elliptical shape when viewed in a direction perpendicular to the facing surface 21C. 21 C of opposing surfaces are arrange|positioned in the surface of the area|region enclosed by inner edge 227D of the annular groove part 227. As shown in FIG. In the present embodiment, the area surrounded by the inner edge 227D when viewed in the direction perpendicular to the facing surface 21C is the facing surface 21C. Note that the outer edge 227E of the annular groove 227 also has an elliptical shape when viewed in the direction perpendicular to the facing surface 21C. The width W16 of the inner edge 227D of the annular groove 227 in the direction of the optical axis 54 of the first lens 51 is narrower than the width W1 of the first surface 51B in the direction of the optical axis 54 of the first lens 51. The width W16 of the inner edge 227D of the annular groove 227 in this embodiment corresponds to the length of the minor axis of the inner edge 227D of the annular groove 227 having an elliptical shape.

このように構成することにより、第一の接合材２５が余剰となった場合でも、環状溝部２２７に第一の接合材２５が流れ込むこととなり、第一レンズ５１の光軸５４の方向の側面側への回り込みを抑制することができる。したがって、第一の接合材２５の量の厳密な管理は不要となる。また、第一レンズ５１とベース板２０との接合面積の制御を行いやすくすることができる。さらに、環状溝部２２７の内縁２２７Ｄは楕円形状であるため、対向面２１Ｃと第一の面５１Ｂとの間に配置される第一の接合材２５について、熱膨張や熱収縮時等に生じる応力が集中しやすい角部を含めないようにすることができる。その結果、赤色レーザダイオード４１から出射される光の光軸と第一レンズ５１の光軸５４とを長期にわたってより高精度に一致させながら、光モジュールの製造時における効率化を図ることができる。 With this configuration, even if the first bonding material 25 becomes excessive, the first bonding material 25 flows into the annular groove 227, and the side surface of the first lens 51 in the direction of the optical axis 54 can be suppressed. Therefore, strict control of the amount of the first bonding material 25 becomes unnecessary. Also, it is possible to easily control the bonding area between the first lens 51 and the base plate 20 . Furthermore, since the inner edge 227D of the annular groove portion 227 is elliptical, the first bonding material 25 disposed between the opposing surface 21C and the first surface 51B is free from stress generated during thermal expansion, thermal contraction, and the like. It is possible to avoid including the corners that are likely to be concentrated. As a result, the optical axis of the light emitted from the red laser diode 41 and the optical axis 54 of the first lens 51 can be matched with high accuracy over a long period of time, and the efficiency in manufacturing the optical module can be improved.

なお、図１２に示す実施形態においては、幅Ｗ１６は、楕円形状の短軸の長さに相当することにしたが、これに限らず、幅Ｗ１６は、楕円形状の長軸の長さに相当するようにしてもよい。また、環状溝部２２７の内縁２２７Ｄは、対向面２１Ｃに垂直な方向に見て円形状であってもよい。すなわち、環状溝部２２７の内縁２２７Ｄは、対向面２１Ｃに垂直な方向に見て円形状または楕円形状を有してもよい。また、環状溝部２２７の凹み量については、上記した溝部２７Ａ～２７Ｄと同様にしてもよい。 Note that in the embodiment shown in FIG. 12 , the width W16 corresponds to the length of the minor axis of the ellipse, but the width W16 is not limited to this and corresponds to the length of the major axis of the ellipse. may be equivalent to Also, the inner edge 227D of the annular groove portion 227 may be circular when viewed in the direction perpendicular to the facing surface 21C. That is, the inner edge 227D of the annular groove 227 may have a circular or elliptical shape when viewed in the direction perpendicular to the facing surface 21C. Further, the recess amount of the annular groove portion 227 may be the same as that of the groove portions 27A to 27D described above.

（実施の形態７）
なお、ベース板２０の構成について、ベース板２０は、搭載される第一レンズ５１側に突出する第一の凸部を含み、第一レンズ５１の光軸５４の方向に離隔して設けられ、第一の凸部を規定する一対の第一の凸部側壁面同士の第一レンズ５１の光軸５４の方向における間隔は、第一レンズ５１の光軸５４の方向における第一の面５１Ｂの幅よりも狭く、一対の第一の凸部側壁面のそれぞれと連なって一対の第一の凸部側壁面の間に配置され、第一の凸部を規定する第一の凸部頂面は、対向面２１Ｃを含んでもよい。図１３、および図１４は、本開示のさらに他の実施形態に係る光モジュールに備えられるベース板２０、および第一レンズ５１の構成を示す図である。図１３は、第一レンズ５１の光軸５４を含み、ベース板２０の一方の主面２１Ａに垂直な断面図である。図１４は、図１３に示すベース板２０をＺ軸方向から見た図である。 (Embodiment 7)
Regarding the configuration of the base plate 20, the base plate 20 includes a first convex portion that protrudes toward the mounted first lens 51 side, and is spaced apart in the direction of the optical axis 54 of the first lens 51, The distance in the direction of the optical axis 54 of the first lens 51 between the pair of side wall surfaces of the first convex portion defining the first convex portion is equal to the distance of the first surface 51B in the direction of the optical axis 54 of the first lens 51. A first projection top surface that is narrower than the width, is arranged between the pair of first projection sidewall surfaces and is continuous with each of the pair of first projection sidewall surfaces, and defines the first projection. , a facing surface 21C. 13 and 14 are diagrams showing configurations of a base plate 20 and a first lens 51 provided in an optical module according to still another embodiment of the present disclosure. 13 is a cross-sectional view including the optical axis 54 of the first lens 51 and perpendicular to one main surface 21A of the base plate 20. FIG. FIG. 14 is a view of the base plate 20 shown in FIG. 13 as seen from the Z-axis direction.

図１３、および図１４を参照して、ベース板２０は、搭載される第一レンズ５１側に突出する第一の凸部２８を含む。第一レンズ５１の光軸５４の方向に離隔して設けられる一対の第一の凸部側壁面２８Ａ、２８Ｃは、第一の凸部２８を規定する。一対の第一の凸部側壁面２８Ａ、２８Ｃのそれぞれと連なって一対の第一の凸部側壁面２８Ａ、２８Ｃの間に配置される第一の凸部頂面２８Ｂは、第一の凸部２８を規定する。この場合、第一の凸部側壁面２８Ａ、２８Ｃはそれぞれ、一方の主面２１Ａに対して垂直な方向に延びている。第一の凸部頂面２８Ｂは、一方の主面２１Ａと平行である。第一の凸部２８を規定する一対の第一の凸部側壁面２８Ａ、２８Ｃ同士の第一レンズ５１の光軸５４の方向における間隔Ｗ７は、第一レンズ５１の光軸５４の方向における第一の面５１Ｂの幅Ｗ１よりも狭い。第一の凸部２８を規定する第一の凸部頂面２８Ｂは、対向面２１Ｃを含む。第一の凸部頂面２８Ｂが対向面２１Ｃとなる。 13 and 14, base plate 20 includes first convex portion 28 that protrudes toward first lens 51 to be mounted. A pair of first projection side wall surfaces 28A and 28C provided apart in the direction of the optical axis 54 of the first lens 51 define the first projection 28 . A first protrusion top surface 28B arranged between the pair of first protrusion side wall surfaces 28A and 28C and connected to each of the pair of first protrusion side wall surfaces 28A and 28C is the first protrusion top surface 28B. 28. In this case, the first protrusion side wall surfaces 28A and 28C each extend in a direction perpendicular to one main surface 21A. The first convex top surface 28B is parallel to one main surface 21A. The distance W7 in the direction of the optical axis 54 of the first lens 51 between the pair of first convex side wall surfaces 28A and 28C defining the first convex portion 28 is It is narrower than the width W1 of the first surface 51B. A first protrusion top surface 28B that defines the first protrusion 28 includes an opposing surface 21C. The first projection top surface 28B becomes the opposing surface 21C.

このように構成することにより、第一の凸部頂面２８Ｂに含まれる対向面２１Ｃに対して表面張力により留まる第一の接合材２５で第一レンズ５１とベース板２０とを接合することができる。この場合、余剰の第一の接合材２５は、対向面２１Ｃ上から流れ出ることとなり、余剰の第一の接合材２５について、第一レンズ５１の光軸５４の方向の側面側への回り込みを抑制することができる。したがって、第一の接合材２５の量の厳密な管理は不要となる。また、第一レンズ５１とベース板２０との接合面積の制御を行いやすくすることができる。その結果、赤色レーザダイオード４１から出射される光の光軸と第一レンズ５１の光軸５４とを長期にわたってより高精度に一致させながら、光モジュール１Ａの製造時における効率化を図ることができる。 By configuring in this way, the first lens 51 and the base plate 20 can be bonded with the first bonding material 25 that stays on the opposing surface 21C included in the first projection top surface 28B by surface tension. can. In this case, the surplus first bonding material 25 flows out from the facing surface 21C, and the surplus first bonding material 25 is prevented from flowing toward the side surface of the first lens 51 in the direction of the optical axis 54. can do. Therefore, strict control of the amount of the first bonding material 25 becomes unnecessary. Also, it is possible to easily control the bonding area between the first lens 51 and the base plate 20 . As a result, the optical axis of the light emitted from the red laser diode 41 and the optical axis 54 of the first lens 51 can be matched with high precision over a long period of time, and efficiency can be improved in manufacturing the optical module 1A. .

なお、第一の凸部２８の突出量、具体的には、Ｚ軸方向における一方の主面２１Ａと第一の凸部頂面２８Ｂとの距離は、３０～２００μｍであることが好ましい。第一の凸部２８の突出量を３０μｍ以上とすることにより、第一の接合材２５の塗布位置を適切に制御することができる。また、第一の凸部２８の突出量を２００μｍ以下とすることにより、第一レンズ５１のＺ軸方向の位置が不必要に高くなることを抑制して、光モジュール１Ａのパッケージサイズの増大を抑制することができる。 The amount of projection of the first convex portion 28, specifically, the distance between the main surface 21A and the top surface 28B of the first convex portion in the Z-axis direction is preferably 30 to 200 μm. By setting the protrusion amount of the first convex portion 28 to 30 μm or more, the application position of the first bonding material 25 can be appropriately controlled. In addition, by setting the protrusion amount of the first convex portion 28 to 200 μm or less, the position of the first lens 51 in the Z-axis direction is suppressed from becoming unnecessarily high, and an increase in the package size of the optical module 1A is suppressed. can be suppressed.

（実施の形態８）
なお、ベース板２０の構成について、ベース板２０は、搭載される第一レンズ５１側に突出する第二の凸部を含んでもよい。第二の凸部の縁は、対向面２１Ｃに垂直な方向に見て円形状または楕円形状を有してもよい。第二の凸部は、第二の凸部側壁面および第二の凸部側壁面に連なる第二の凸部頂面によって規定されてもよい。第二の凸部頂面は、対向面２１Ｃを含んでもよい。第一レンズ５１の光軸５４の方向における第二の凸部の縁の幅は、第一レンズ５１の光軸５４の方向における第一の面５１Ｂの幅よりも狭くてもよい。図１５は、本開示のさらに他の実施形態に係る光モジュールに備えられるベース板２０の構成を示す図である。図１５は、実施の形態８に示す光モジュールに含まれるベース板２０をＺ軸方向から見た図である。なお、図１５に示すベース板２０を図１５中のＸＶ－ＸＶで切断した場合の断面は、図１３に示すベース板２０の断面と同様に表れる。 (Embodiment 8)
Regarding the configuration of the base plate 20, the base plate 20 may include a second convex portion that protrudes toward the mounted first lens 51 side. The edge of the second protrusion may have a circular shape or an elliptical shape when viewed in a direction perpendicular to the facing surface 21C. The second protrusion may be defined by the second protrusion side wall surface and the second protrusion top surface continuous with the second protrusion side wall surface. The second convex top surface may include the facing surface 21C. The edge width of the second convex portion in the direction of the optical axis 54 of the first lens 51 may be narrower than the width of the first surface 51B in the direction of the optical axis 54 of the first lens 51 . FIG. 15 is a diagram showing the configuration of a base plate 20 provided in an optical module according to still another embodiment of the present disclosure. FIG. 15 is a diagram of the base plate 20 included in the optical module according to the eighth embodiment, viewed from the Z-axis direction. 15 taken along line XV-XV in FIG. 15 appears in the same manner as the cross section of the base plate 20 shown in FIG.

図１５を参照して、ベース板２０は、搭載される第一レンズ５１側に突出する第二の凸部２２８を含む。第二の凸部２２８は、Ｚ軸方向から平面的に見た場合に楕円形状に突出するように設けられている。すなわち、第二の凸部２２８の縁２２８Ｃは、対向面２１Ｃに垂直な方向に見て楕円形状である。第二の凸部２２８は、第二の凸部側壁面２２８Ａ、および第二の凸部側壁面２２８Ａに連なる第二の凸部頂面２２８Ｂによって規定される。第二の凸部側壁面２２８Ａは、ベース板２０の一方の主面２１Ａに交差する。本実施形態においては、第二の凸部側壁面２２８Ａは、一方の主面２１Ａに対して垂直な方向に延びている。第二の凸部頂面２２８Ｂは、一方の主面２１Ａと平行である。第二の凸部頂面２２８Ｂは、対向面２１Ｃを含む。本実施形態においては、第二の凸部頂面２２８Ｂが、対向面２１Ｃとなる。第一レンズ５１の光軸５４の方向における第二の凸部２２８の縁２２８Ｃの幅Ｗ１７は、第一レンズ５１の光軸５４の方向における第一の面５１Ｂの幅Ｗ１よりも狭い。本実施形態における第二の凸部２２８の縁２２８Ｃの幅Ｗ１７は、楕円形状を有する第二の凸部２２８の縁２２８Ｃの短軸の長さに相当する。 Referring to FIG. 15, base plate 20 includes a second convex portion 228 that protrudes toward first lens 51 to be mounted. The second convex portion 228 is provided so as to protrude in an elliptical shape when viewed in plan from the Z-axis direction. That is, the edge 228C of the second convex portion 228 has an elliptical shape when viewed in the direction perpendicular to the facing surface 21C. The second protrusion 228 is defined by a second protrusion sidewall surface 228A and a second protrusion top surface 228B that continues to the second protrusion sidewall surface 228A. The second protrusion side wall surface 228A intersects one main surface 21A of the base plate 20 . In this embodiment, the second protrusion side wall surface 228A extends in a direction perpendicular to one main surface 21A. The second convex top surface 228B is parallel to one main surface 21A. The second convex top surface 228B includes the facing surface 21C. In this embodiment, the second protrusion top surface 228B is the facing surface 21C. The width W17 of the edge 228C of the second convex portion 228 in the direction of the optical axis 54 of the first lens 51 is narrower than the width W1 of the first surface 51B in the direction of the optical axis 54 of the first lens 51. The width W17 of the edge 228C of the second convex portion 228 in this embodiment corresponds to the length of the minor axis of the edge 228C of the second convex portion 228 having an elliptical shape.

このように構成することにより、第二の凸部頂面２２８Ｂに含まれる対向面２１Ｃに対して表面張力により留まる第一の接合材２５で第一レンズ５１とベース板２０とを接合することができる。この場合、余剰の第一の接合材２５は、対向面２１Ｃ上から流れ出ることとなり、余剰の第一の接合材２５Ｃについて、第一レンズ５１の光軸５４の方向の側面側への回り込みを抑制することができる。したがって、第一の接合材２５の量の厳密な管理は不要となる。また、第一レンズ５１とベース板２０との接合面積の制御を行いやすくすることができる。さらに、第二の凸部２２８の縁２２８Ｃは楕円形状であるため、対向面２１Ｃと第一の面５１Ｂとの間に配置される第一の接合材２５について、熱膨張や熱収縮時等に生じる応力が集中しやすい角部を含めないようにすることができる。その結果、赤色レーザダイオード４１から出射される光の光軸と第一レンズ５１の光軸５４とを長期にわたってより高精度に一致させながら、光モジュールの製造時における効率化を図ることができる。 With this configuration, the first lens 51 and the base plate 20 can be bonded together by the first bonding material 25 that stays on the opposing surface 21C included in the second projection top surface 228B by surface tension. can. In this case, the surplus first bonding material 25 flows out from the facing surface 21C, and the surplus first bonding material 25C is suppressed from going around to the side surface side in the direction of the optical axis 54 of the first lens 51. can do. Therefore, strict control of the amount of the first bonding material 25 becomes unnecessary. Also, it is possible to easily control the bonding area between the first lens 51 and the base plate 20 . Furthermore, since the edge 228C of the second convex portion 228 has an elliptical shape, the first bonding material 25 arranged between the opposing surface 21C and the first surface 51B may be affected by thermal expansion, thermal contraction, or the like. It is possible not to include the corners where the generated stress tends to concentrate. As a result, the optical axis of the light emitted from the red laser diode 41 and the optical axis 54 of the first lens 51 can be matched with high accuracy over a long period of time, and the efficiency in manufacturing the optical module can be improved.

なお、図１５に示す実施形態においては、幅Ｗ１７は、楕円形状の短軸の長さに相当することにしたが、これに限らず、幅Ｗ１７は、楕円形状の長軸の長さに相当するようにしてもよい。また、第二の凸部２２８の縁２２８Ｃは、対向面２１Ｃに垂直な方向に見て円形状であってもよい。すなわち、第二の凸部２２８の縁２２８Ｃは、対向面２１Ｃに垂直な方向に見て円形状または楕円形状を有してもよい。また、第二の凸部２２８の突出量については、上記した第一の凸部２８と同様にしてもよい。 In the embodiment shown in FIG. 15, the width W17 corresponds to the length of the minor axis of the ellipse, but the width W17 is not limited to this and corresponds to the length of the major axis of the ellipse. may be equivalent to Also, the edge 228C of the second convex portion 228 may be circular when viewed in the direction perpendicular to the facing surface 21C. That is, the edge 228C of the second protrusion 228 may have a circular or elliptical shape when viewed in the direction perpendicular to the facing surface 21C. Moreover, the protrusion amount of the second protrusion 228 may be the same as that of the first protrusion 28 described above.

（実施の形態９）
なお、ベース板２０の構成について、ベース板２０は、第一レンズ５１の光軸５４の方向にそれぞれ離隔して配置され、第一レンズ５１の光軸５４の方向に垂直な方向に延び、搭載される第一レンズ５１側に突出する第一の畝部および第二の畝部を含み、第一レンズ５１の光軸５４の方向における第一の畝部のうちの第二の畝部側に位置する第一の境界と第二の畝部のうちの第二の畝部側に位置する第二の境界との間隔は、第一レンズ５１の光軸５４の方向における第一の面５１Ｂの幅よりも狭く、第一レンズ５１の光軸５４の方向における第一の境界と第二の境界との間に、対向面２１Ｃが配置されてもよい。図１６、および図１７は、本開示のさらに他の実施形態に係る光モジュールに備えられるベース板２０、および第一レンズ５１の構成を示す図である。図１６は、第一レンズ５１の光軸５４を含み、ベース板２０の一方の主面２１Ａに垂直な断面図である。図１７は、図１６に示すベース板２０をＺ軸方向から見た図である。 (Embodiment 9)
Regarding the structure of the base plate 20, the base plates 20 are arranged separately in the direction of the optical axis 54 of the first lens 51, extend in a direction perpendicular to the direction of the optical axis 54 of the first lens 51, and are mounted. including a first ridge portion and a second ridge portion protruding toward the first lens 51 side, and on the second ridge portion side of the first ridge portions in the direction of the optical axis 54 of the first lens 51 The distance between the first boundary located and the second boundary located on the second ridge side of the second ridge is the distance of the first surface 51B in the direction of the optical axis 54 of the first lens 51. The facing surface 21C may be narrower than the width and arranged between the first boundary and the second boundary in the direction of the optical axis 54 of the first lens 51 . 16 and 17 are diagrams showing configurations of a base plate 20 and a first lens 51 provided in an optical module according to still another embodiment of the present disclosure. 16 is a cross-sectional view including the optical axis 54 of the first lens 51 and perpendicular to one main surface 21A of the base plate 20. FIG. FIG. 17 is a view of the base plate 20 shown in FIG. 16 viewed from the Z-axis direction.

図１６、および図１７を参照して、ベース板２０は、第一レンズ５１の光軸５４の方向にそれぞれ離隔して配置され、第一レンズ５１の光軸５４の方向に垂直な方向に延び、搭載される第一レンズ５１側に突出する第一の畝部２９Ａおよび第二の畝部２９Ｂを含む。具体的には、第一の畝部２９Ａおよび第二の畝部２９Ｂは、Ｙ軸方向に間隔をあけてＸ軸方向に延びる形状である。また、ベース板２０には、Ｘ軸方向に間隔をあけてＹ軸方向に延び、搭載される第一レンズ５１側に突出する第三の畝部２９Ｃ、および第四の畝部２９Ｄも設けられている。第一の畝部２９Ａ、第二の畝部２９Ｂ、第三の畝部２９Ｃ、および第四の畝部２９Ｄは、環状に連なっている。Ｙ軸方向に延びる第一の畝部２９ＡとＸ軸方向に延びる第三の畝部２９Ｃ、および第四の畝部２９Ｄとのそれぞれの境界を、図１７中の破線で示している。Ｙ軸方向に延びる第二の畝部２９ＢとＸ軸方向に延びる第三の畝部２９Ｃ、および第四の畝部２９Ｄとのそれぞれの境界についても、図１７中の破線で示している。第一レンズ５１の光軸５４の方向における第一の畝部２９Ａのうちの第二の畝部２９Ｂ側に位置する第一の境界２９Ｇと第二の畝部２９Ｂのうちの第一の畝部２９Ａ側に位置する第二の境界２９Ｈとの間隔Ｗ８は、第一レンズ５１の光軸５４の方向における第一の面５１Ｂの幅Ｗ１よりも狭い。この場合、第一の境界２９Ｇを含む第一の側壁面２９Ｅ、および第二の境界２９Ｈを含む第二の側壁面２９Ｆはそれぞれ、一方の主面２１Ａに対して垂直な方向に延びている。第一レンズ５１の光軸５４の方向における第一の境界２９Ｇと第二の境界２９Ｈとの間に、対向面２１Ｃが配置される。 16 and 17, base plates 20 are arranged separately in the direction of optical axis 54 of first lens 51 and extend in a direction perpendicular to the direction of optical axis 54 of first lens 51. , a first ridge portion 29A and a second ridge portion 29B protruding toward the mounted first lens 51 side. Specifically, the first ridge portion 29A and the second ridge portion 29B are shaped to extend in the X-axis direction while being spaced apart in the Y-axis direction. The base plate 20 is also provided with a third ridge 29C and a fourth ridge 29D extending in the Y-axis direction at intervals in the X-axis direction and protruding toward the mounted first lens 51 side. ing. The first ridge 29A, the second ridge 29B, the third ridge 29C, and the fourth ridge 29D are annularly connected. Boundaries between the first ridge 29A extending in the Y-axis direction and the third ridge 29C and fourth ridge 29D extending in the X-axis direction are indicated by dashed lines in FIG. Boundaries between the second ridge 29B extending in the Y-axis direction and the third ridge 29C and fourth ridge 29D extending in the X-axis direction are also indicated by dashed lines in FIG. The first boundary 29G located on the second ridge 29B side of the first ridge 29A in the direction of the optical axis 54 of the first lens 51 and the first ridge of the second ridge 29B The distance W8 from the second boundary 29H located on the 29A side is narrower than the width W1 of the first surface 51B in the direction of the optical axis 54 of the first lens 51 . In this case, a first side wall surface 29E including a first boundary 29G and a second side wall surface 29F including a second boundary 29H each extend in a direction perpendicular to one main surface 21A. 21 C of opposing surfaces are arrange|positioned between the 1st boundary 29G and the 2nd boundary 29H in the direction of the optical axis 54 of the 1st lens 51. As shown in FIG.

このように構成することにより、第一の接合材２５が余剰となった場合でも、第一の畝部２９Ａと第二の畝部２９Ｂとの間に第一の接合材２５が留まり、第一レンズ５１の光軸５４の方向の側面側への回り込みを抑制することができる。したがって、第一の接合材２５の量の厳密な管理は不要となり、赤色レーザダイオード４１から出射される光の光軸と第一レンズ５１の光軸５４とを長期にわたってより高精度に一致させながら、光モジュールの製造時における効率化を図ることができる。 By configuring in this way, even when the first bonding material 25 becomes redundant, the first bonding material 25 remains between the first ridge 29A and the second ridge 29B. Wrapping of the lens 51 toward the side surface in the direction of the optical axis 54 can be suppressed. Therefore, strict control of the amount of the first bonding material 25 becomes unnecessary, and the optical axis of the light emitted from the red laser diode 41 and the optical axis 54 of the first lens 51 are aligned with high precision over a long period of time. , the efficiency in manufacturing the optical module can be improved.

なお、畝部２９Ａ～２９Ｄの突出量、具体的には、Ｚ軸方向における一方の主面２１Ａと畝部２９Ａ～２９Ｄに含まれる頂面との距離は、３０～２００μｍであることが好ましい。畝部２９Ａ～２９Ｄの突出量を３０μｍ以上とすることにより、第一の接合材２５の塗布位置を適切に制御することができる。また、畝部２９Ａ～２９Ｄの突出量を２００μｍ以下とすることにより、第一レンズ５１のＺ軸方向の位置が不必要に高くなることを抑制して、光モジュール１Ａのパッケージサイズの増大を抑制することができる。また、畝部２９Ａ～２９Ｄのそれぞれの幅については、２０～１００μｍであることが好ましい。なお、畝部２９Ｃ、２９Ｄを設けない構成としてもよい。 The amount of protrusion of the ridges 29A to 29D, specifically, the distance between one main surface 21A and the top surface included in the ridges 29A to 29D in the Z-axis direction is preferably 30 to 200 μm. By setting the protruding amount of the ridges 29A to 29D to 30 μm or more, the application position of the first bonding material 25 can be appropriately controlled. In addition, by setting the protrusion amount of the ridges 29A to 29D to 200 μm or less, the position of the first lens 51 in the Z-axis direction is prevented from becoming unnecessarily high, thereby suppressing an increase in the package size of the optical module 1A. can do. The width of each of the ridges 29A-29D is preferably 20-100 μm. In addition, it is good also as a structure which does not provide the ridges 29C and 29D.

（実施の形態１０）
なお、ベース板２０の構成について、ベース板２０は、搭載される第一レンズ５１側に突出し、環状に連なる環状畝部を含んでもよい。環状畝部の内縁は、対向面２１Ｃに垂直な方向に見て円形状または楕円形状を有してもよい。環状畝部の内縁によって囲まれる領域の面内に、対向面２１Ｃが配置されてもよい。第一レンズ５１の光軸５４の方向における環状畝部の内縁の幅は、第一レンズ５１の光軸５４の方向における第一の面５１Ｂの幅よりも狭くてもよい。図１８は、本開示のさらに他の実施形態に係る光モジュールに備えられるベース板２０の構成を示す図である。図１８は、実施の形態８に示す光モジュールに含まれるベース板２０をＺ軸方向から見た図である。 (Embodiment 10)
Regarding the configuration of the base plate 20, the base plate 20 may include an annular ridge that protrudes toward the mounted first lens 51 side and continues in an annular shape. The inner edge of the annular ridge may have a circular or elliptical shape when viewed in a direction perpendicular to the facing surface 21C. 21 C of opposing surfaces may be arrange|positioned in the surface of the area|region enclosed by the inner edge of an annular ridge. The width of the inner edge of the annular ridge in the direction of the optical axis 54 of the first lens 51 may be narrower than the width of the first surface 51B in the direction of the optical axis 54 of the first lens 51 . FIG. 18 is a diagram showing the configuration of a base plate 20 provided in an optical module according to still another embodiment of the present disclosure. FIG. 18 is a diagram of the base plate 20 included in the optical module according to the eighth embodiment, viewed from the Z-axis direction.

図１８を参照して、ベース板２０は、搭載される第一レンズ５１側に突出し、環状に連なる環状畝部２２９を含む。環状畝部２２９は、内縁２２９Ｄを含む第一の側壁面２２９Ａと、外縁２２９Ｅを含む第二の側壁面２２９Ｂと、第一の側壁面２２９Ａおよび第二の側壁面２２９Ｂと連なる頂面２２９Ｃと、を含む。第一の側壁面２２９Ａおよび第二の側壁面２２９Ｂはそれぞれ、ベース板２０の一方の主面２１Ａに交差する。本実施形態においては、第一の側壁面２２９Ａおよび第二の側壁面２２９Ｂはそれぞれ、一方の主面２１Ａに対して垂直な方向に延びている。頂面２２９Ｃは、一方の主面２１Ａに平行に延びている。環状畝部２２９の内縁２２９Ｄは、対向面２１Ｃに垂直な方向に見て楕円形状を有する。対向面２１Ｃは、環状畝部２２９の内縁２２９Ｄによって囲まれる領域の面内に配置される。本実施形態においては、対向面２１Ｃに垂直な方向に見て内縁２２９Ｄによって囲まれる領域が、対向面２１Ｃとなる。なお、環状畝部２２９の外縁２２９Ｅについても、対向面２１Ｃに垂直な方向に見て楕円形状を有する。第一レンズ５１の光軸５４の方向における環状畝部２２９の内縁２２９Ｄの幅Ｗ１８は、第一レンズ５１の光軸５４の方向における第一の面５１Ｂの幅Ｗ１よりも狭い。本実施形態における間隔Ｗ１８は、楕円形状を有する環状畝部２２９の内縁２２９Ｄの短軸の長さに相当する。 Referring to FIG. 18, base plate 20 includes an annular ridge 229 that protrudes toward the mounted first lens 51 side and continues in an annular fashion. The annular ridge 229 has a first sidewall surface 229A including an inner edge 229D, a second sidewall surface 229B including an outer edge 229E, a top surface 229C connecting the first sidewall surface 229A and the second sidewall surface 229B, including. Each of the first side wall surface 229A and the second side wall surface 229B intersects one main surface 21A of the base plate 20 . In this embodiment, each of the first side wall surface 229A and the second side wall surface 229B extends in a direction perpendicular to one main surface 21A. The top surface 229C extends parallel to one main surface 21A. An inner edge 229D of the annular ridge 229 has an elliptical shape when viewed in a direction perpendicular to the facing surface 21C. 21 C of opposing surfaces are arrange|positioned in the plane of the area|region enclosed by inner edge 229D of the annular ridge part 229. As shown in FIG. In the present embodiment, the area surrounded by the inner edge 229D when viewed in the direction perpendicular to the facing surface 21C is the facing surface 21C. Note that the outer edge 229E of the annular ridge 229 also has an elliptical shape when viewed in the direction perpendicular to the facing surface 21C. The width W18 of the inner edge 229D of the annular ridge 229 in the direction of the optical axis 54 of the first lens 51 is narrower than the width W1 of the first surface 51B in the direction of the optical axis 54 of the first lens 51. The interval W18 in this embodiment corresponds to the length of the minor axis of the inner edge 229D of the annular ridge 229 having an elliptical shape.

このように構成することにより、第一の接合材２５が余剰となった場合でも、環状畝部２２９に囲まれた領域内に第一の接合材２５が留まることになり、第一レンズ５１の光軸５４の方向の側面側への回り込みを抑制することができる。したがって、第一の接合材２５の量の厳密な管理は不要となる。また、第一レンズ５１とベース板２０との接合面積の制御を行いやすくすることができる。さらに、環状畝部２２９の内縁２２９Ｄは楕円形状であるため、対向面２１Ｃと第一の面５１Ｂとの間に配置される第一の接合材２５について、熱膨張や熱収縮時等に生じる応力が集中しやすい角部を含めないようにすることができる。その結果、赤色レーザダイオード４１から出射される光の光軸と第一レンズ５１の光軸５４とを長期にわたってより高精度に一致させながら、光モジュールの製造時における効率化を図ることができる。 With this configuration, even if the first bonding material 25 becomes excessive, the first bonding material 25 stays within the region surrounded by the annular ridge 229 , and the first lens 51 is formed. Wrapping around to the side surface side in the direction of the optical axis 54 can be suppressed. Therefore, strict control of the amount of the first bonding material 25 becomes unnecessary. Also, it is possible to easily control the bonding area between the first lens 51 and the base plate 20 . Furthermore, since the inner edge 229D of the annular ridge 229 is elliptical, the first bonding material 25 arranged between the opposing surface 21C and the first surface 51B is stressed during thermal expansion, thermal contraction, and the like. It is possible to avoid including the corners where the As a result, the optical axis of the light emitted from the red laser diode 41 and the optical axis 54 of the first lens 51 can be matched with high accuracy over a long period of time, and the efficiency in manufacturing the optical module can be improved.

なお、図１８に示す実施形態においては、幅Ｗ１８は、楕円形状の短軸の長さに相当することにしたが、これに限らず、幅Ｗ１８は、楕円形状の長軸の長さに相当するようにしてもよい。また、環状畝部２２９の内縁２２９Ｄは、対向面２１Ｃに垂直な方向に見て円形状であってもよい。すなわち、環状畝部２２９の内縁２２９Ｄは、対向面２１Ｃに垂直な方向に見て円形状または楕円形状を有してもよい。また、環状畝部２２９の突出量については、上記した畝部２９Ａ～２９Ｄと同様にしてもよい。 In the embodiment shown in FIG. 18 , the width W18 corresponds to the length of the minor axis of the ellipse, but the width W18 is not limited to this and corresponds to the length of the major axis of the ellipse. may be equivalent to Also, the inner edge 229D of the annular ridge portion 229 may be circular when viewed in the direction perpendicular to the facing surface 21C. That is, the inner edge 229D of the annular ridge 229 may have a circular or elliptical shape when viewed in a direction perpendicular to the facing surface 21C. Further, the amount of protrusion of the annular ridge 229 may be the same as that of the ridges 29A to 29D described above.

（実施の形態１１）
なお、上記の実施の形態において、第一フィルタ６１とベース板２０との接合状態について、以下のように構成してもよい。第二フィルタ６２、および第三フィルタ６３とベース板２０との接合状態についても同様である。 (Embodiment 11)
In addition, in the above embodiment, the bonding state between the first filter 61 and the base plate 20 may be configured as follows. The same applies to the bonding state between the second filter 62 and the third filter 63 and the base plate 20 .

図１９は、本開示のさらに他の実施形態に係る光モジュールに備えられるベース板２０、および第一フィルタ６１の構成を示す図である。図１９は、第一フィルタ６１を含み、ベース板２０の一方の主面２１Ａに垂直な断面図である。図２０は、第一フィルタ６１をＺ軸方向から見た図である。なお、第一フィルタ６１の反射面６１Ａに垂直な方向は、矢印Ｒで示す方向によって示される。図２０において、後述する第二の接触領域６４ＡをＺ軸方向に投影した輪郭６４Ｂを一点鎖線で示す。 FIG. 19 is a diagram showing configurations of a base plate 20 and a first filter 61 provided in an optical module according to still another embodiment of the present disclosure. FIG. 19 is a sectional view including the first filter 61 and perpendicular to one main surface 21A of the base plate 20. FIG. FIG. 20 is a diagram of the first filter 61 viewed from the Z-axis direction. The direction perpendicular to the reflecting surface 61A of the first filter 61 is indicated by the direction indicated by the arrow R. In FIG. 20, an outline 64B obtained by projecting a second contact area 64A, which will be described later, in the Z-axis direction is indicated by a dashed line.

図１９、および図２０を参照して、第一フィルタ６１は、赤色レーザダイオード４１から出射される光を反射する反射面６１Ａを有する。第一フィルタ６１は、第二の接合材６４によってベース板２０の一方の主面２１Ａに接合されている。この場合、ベース板２０の一方の主面２１Ａと対向する第二の面６１Ｂにおいて、第一フィルタ６１は接合されている。第二の面６１Ｂは、第一フィルタ６１の反射面６１Ａに垂直な方向おける両端部の角が若干丸められているものの平らである。図１９に示す場合において、第二の面６１Ｂは、一方の主面２１Ａと平行である。ベース板２０の一方の主面２１Ａは、第二の面６１Ｂと対向する対向面２１Ｄを有する。第一フィルタ６１とベース板２０とは、樹脂製の第二の接合材６４によって接合されている。第二の接合材６４は、第二の面６１Ｂと対向面２１Ｄとの間に配置される。 19 and 20, first filter 61 has a reflecting surface 61A that reflects light emitted from red laser diode 41. Referring to FIG. The first filter 61 is bonded to one main surface 21A of the base plate 20 with a second bonding material 64 . In this case, the first filter 61 is bonded to the second surface 61B facing the main surface 21A of the base plate 20 . The second surface 61B is flat with slightly rounded corners at both ends in the direction perpendicular to the reflecting surface 61A of the first filter 61 . In the case shown in FIG. 19, the second surface 61B is parallel to one main surface 21A. One main surface 21A of the base plate 20 has a facing surface 21D facing the second surface 61B. The first filter 61 and the base plate 20 are joined by a second resin-made joining material 64 . The second bonding material 64 is arranged between the second surface 61B and the opposing surface 21D.

第二の接合材６４は、第二の接触領域６４Ａにおいて、第二の面６１Ｂと接触する。反射面６１Ａに垂直な軸６５を含み、第二の面６１Ｂに対向するベース板２０の対向面２１Ｄに垂直な断面における第二の面６１Ｂの幅Ｗ１１は、反射６１Ａ面に垂直な軸６５を含み、第二の面６１Ｂに対向するベース板２０の対向面２１Ｄに垂直な断面における第二の面６１Ｂに接する第二の接合材６４の接触領域である第二の接触領域６４Ａの幅Ｗ１２よりも広い。 The second bonding material 64 contacts the second surface 61B at the second contact area 64A. The width W11 of the second surface 61B in a cross section including the axis 65 perpendicular to the reflecting surface 61A and perpendicular to the facing surface 21D of the base plate 20 facing the second surface 61B is equal to the axis 65 perpendicular to the reflecting surface 61A. and the width W of the second contact area 64A, which is the contact area of the second bonding material 64 in contact with the second surface 61B in the cross section perpendicular to the facing surface 21D of the base plate 20 facing the second surface 61B Wider than 12 .

このように構成することにより、反射面６１Ａに垂直な軸６５を含み、第二の面６１Ｂに対向するベース板２０の対向面２１Ｄに垂直な断面において、第二の接合材６４の回り込みに基づく経時的な第一フィルタ６１の傾きを低減することができる。したがって、赤色レーザダイオード４１から出射される光を長期にわたって精度よく合波することができる。 With this configuration, in a cross section including the axis 65 perpendicular to the reflecting surface 61A and perpendicular to the facing surface 21D of the base plate 20 facing the second surface 61B, the second bonding material 64 wraps around. The tilt of the first filter 61 over time can be reduced. Therefore, the light emitted from the red laser diode 41 can be combined accurately over a long period of time.

第一フィルタ６１をベース板２０に接合するに際し、上記した凹部２６、一対の溝部２７Ａ、２７Ｂ、さらには溝部２７Ｃ、２７Ｄ、凸部２８、および一対の畝部２９Ａ、２９Ｂ、さらには畝部２９Ｃ、２９Ｄの構成を利用して、接合するようにしてもよい。こうすることにより、より第一フィルタ６１の傾きを低減することができる。 When the first filter 61 is joined to the base plate 20, the concave portion 26, the pair of groove portions 27A and 27B, the groove portions 27C and 27D, the convex portion 28, the pair of ridge portions 29A and 29B, and the ridge portion 29C. , 29D may be used for joining. By doing so, the inclination of the first filter 61 can be further reduced.

（実施の形態１２）
なお、光モジュールの構成については、以下のようにしてもよい。図２１は、本開示のさらに他の実施形態に係る光モジュールの外観斜視図である。図２２は、図２１に示す光モジュールを側面側から見た図である。図２３は、図２２に示す光モジュールにおいて、キャップを取り除いた状態を示す図である。光の出射方向は、矢印Ｔで示している。合波された光を領域Ｓによって示している。 (Embodiment 12)
Note that the configuration of the optical module may be as follows. FIG. 21 is an external perspective view of an optical module according to still another embodiment of the present disclosure; 22 is a side view of the optical module shown in FIG. 21. FIG. 23 is a diagram showing a state in which the cap is removed in the optical module shown in FIG. 22. FIG. The direction of light emission is indicated by an arrow T. FIG. Region S indicates the combined light.

図２１、図２２、および図２３を参照して、本開示のさらに他の実施形態に係る光モジュール１Ｂは、いわゆるＣＡＮパッケージタイプであって、円盤の形状を有する支持基体１００と、支持基体１００の一方の主面１０８上に配置され、光を形成する発光ユニットとしての光形成部１０２と、複数のリードピン１０６とを備えている。 21, 22, and 23, an optical module 1B according to still another embodiment of the present disclosure is a so-called CAN package type, and includes a disk-shaped support base 100 and a support base 100 It is arranged on one main surface 108 of the light forming section 102 as a light emitting unit for forming light, and a plurality of lead pins 106 .

キャップ１０４には、光形成部１０２からの光を透過する貫通孔である出射窓１０５が形成されている。出射窓１０５には、主面が互いに平行な平板状の形状（円盤状の形状）を有し、光形成部１０２において形成された光を透過する透過板が配置されている。透過板は、たとえばガラスからなっている。 The cap 104 is formed with an emission window 105 which is a through hole through which the light from the light forming section 102 is transmitted. In the exit window 105, a transmission plate having a flat plate shape (disc shape) whose main surfaces are parallel to each other and which transmits the light formed in the light forming section 102 is arranged. The transmission plate is made of glass, for example.

図２３を参照して、光形成部１０２は、半円柱状の形状を有するベース部材であるベースブロック１０９を含む。ベースブロック１０９は、半円形状を有する底面１０７において、支持基体１００の一方の主面１０８に固定されている。 Referring to FIG. 23, light forming portion 102 includes a base block 109 which is a base member having a semi-cylindrical shape. The base block 109 is fixed to one main surface 108 of the support base 100 at the semicircular bottom surface 107 .

光モジュール１Ｂは、赤色レーザダイオード１１１と、緑色レーザダイオード１１２と、青色レーザダイオード１１３と、第一レンズ１１７Ａと、第二レンズ１１７Ｂと、第三レンズ１１７Ｃと、第一フィルタ１１４と、第二フィルタ１１５とを備える。第一レンズ１１７Ａ、第二レンズ１１７Ｂ、および第三レンズ１１７Ｃはそれぞれ、ボールレンズである。ベースブロック１０９の搭載面１０９Ａ上に、赤色レーザダイオード１１１、緑色レーザダイオード１１２、青色レーザダイオード１１３、第一フィルタ１１４、第二フィルタ１１５が搭載されている。第一レンズ１１７Ａは、赤色レーザダイオード１１１から出射される赤色の光のスポットサイズを変換する。第二レンズ１１７Ｂは、緑色レーザダイオード１１２から出射される緑色の光のスポットサイズを変換する。第三レンズ１１７Ｃは、青色レーザダイオード１１３から出射される青色の光のスポットサイズを変換する。第一フィルタ１１４は、青色の光を反射し、緑色の光、および赤色の光を透過する。第二フィルタ１１５は、緑色の光を反射し、赤色の光を透過する。 The optical module 1B includes a red laser diode 111, a green laser diode 112, a blue laser diode 113, a first lens 117A, a second lens 117B, a third lens 117C, a first filter 114, and a second filter. 115. Each of the first lens 117A, the second lens 117B, and the third lens 117C is a ball lens. A red laser diode 111 , a green laser diode 112 , a blue laser diode 113 , a first filter 114 and a second filter 115 are mounted on the mounting surface 109 A of the base block 109 . The first lens 117A converts the spot size of red light emitted from the red laser diode 111 . The second lens 117B converts the spot size of green light emitted from the green laser diode 112 . The third lens 117</b>C converts the spot size of blue light emitted from the blue laser diode 113 . The first filter 114 reflects blue light and transmits green and red light. The second filter 115 reflects green light and transmits red light.

第一レンズ１１７Ａ、第二レンズ１１７Ｂ、および第三レンズ１１７Ｃのベースブロック１０９への接合状態については、図６に示す場合と同様である。第一フィルタ１１４および第二フィルタ１１５と、ベースブロック１０９との接合状態については、上記した図１９、および図２０に示す場合と同様である。本実施形態においては、出射窓１０５から合波されたコリメート光が出射される。このような構成の光モジュール１Ｂは、長期にわたって精度よく複数の光を合波することができる。 The bonding state of the first lens 117A, the second lens 117B, and the third lens 117C to the base block 109 is the same as the case shown in FIG. The bonding state between the first filter 114 and the second filter 115 and the base block 109 is the same as the case shown in FIGS. 19 and 20 described above. In this embodiment, the combined collimated light is emitted from the emission window 105 . The optical module 1B having such a configuration can combine a plurality of lights with high precision over a long period of time.

（実施の形態１３）
なお、光モジュールについては、以下の構成としてもよい。図２４は、本開示のさらに他の実施形態に係る光モジュールの概略断面図である。図２４を参照して、本開示のさらに他の実施形態に係る光モジュール１Ｃは、支持基体１００と、キャップ１０４と、ベースブロック１０９と、リードピン１０６と、赤色レーザダイオード１１１と、緑色レーザダイオード１１２と、青色レーザダイオード１１３と、第一フィルタ１１４と、第二フィルタ１１５と、出射窓１０５とを備える。支持基体１００、キャップ１０４、ベースブロック１０９、リードピン１０６、赤色レーザダイオード１１１、緑色レーザダイオード１１２、青色レーザダイオード１１３、第一フィルタ１１４、および第二フィルタ１１５等の構成については、図２１、図２２および図２３に示す場合と同様であるため、それらの説明を省略する。本実施形態は、支持基体１００に搭載され、赤色レーザダイオード１１１、緑色レーザダイオード１１２、および青色レーザダイオード１１３から出射される光のスポットサイズをそれぞれ変換するレンズを備えない構成である。本実施形態においては、赤色レーザダイオード１１１による発散光、緑色レーザダイオード１１２による発散光、および青色レーザダイオード１１３による発散光は第一フィルタ１１４、および第二フィルタ１１５によって合波され、出射窓１０５から出射される。第一フィルタ１１４、および第二フィルタ１１５のベースブロック１０９への接合状態については、上記した図１９、および図２０に示す場合と同様である。 (Embodiment 13)
Note that the optical module may have the following configuration. FIG. 24 is a schematic cross-sectional view of an optical module according to yet another embodiment of the present disclosure; Referring to FIG. 24, an optical module 1C according to still another embodiment of the present disclosure includes a supporting substrate 100, a cap 104, a base block 109, lead pins 106, a red laser diode 111, and a green laser diode 112. , a blue laser diode 113 , a first filter 114 , a second filter 115 and an exit window 105 . The structures of the supporting substrate 100, the cap 104, the base block 109, the lead pins 106, the red laser diode 111, the green laser diode 112, the blue laser diode 113, the first filter 114, the second filter 115, etc. are shown in FIGS. and FIG. 23, the description thereof will be omitted. This embodiment is mounted on the support base 100 and does not include lenses for converting the spot sizes of the lights emitted from the red laser diode 111, the green laser diode 112, and the blue laser diode 113, respectively. In this embodiment, the divergent light from the red laser diode 111, the divergent light from the green laser diode 112, and the divergent light from the blue laser diode 113 are combined by the first filter 114 and the second filter 115, and emitted from the exit window 105. emitted. The bonding state of the first filter 114 and the second filter 115 to the base block 109 is the same as the case shown in FIGS. 19 and 20 described above.

光モジュール１Ｃは、複数の半導体発光素子、具体的には、赤色レーザダイオード１１１、緑色レーザダイオード１１２、青色レーザダイオード１１３を備える構成である。これら赤色レーザダイオード１１１、緑色レーザダイオード、および青色レーザダイオード１１３から出射される光を第一フィルタ１１４、および第二フィルタ１１５によって合波して出力する。このような光モジュール１Ｃについても、半導体発光素子から出射され、合波される光の光軸を長期にわたって高精度に一致させることが求められる。 The optical module 1</b>C includes a plurality of semiconductor light emitting elements, specifically a red laser diode 111 , a green laser diode 112 and a blue laser diode 113 . Lights emitted from these red laser diode 111, green laser diode, and blue laser diode 113 are multiplexed by a first filter 114 and a second filter 115 and output. Such an optical module 1C is also required to match the optical axes of the light beams emitted from the semiconductor light emitting elements and combined with high accuracy over a long period of time.

図２４に併せて図１９を参照して、本実施形態に係る光モジュール１Ｃは、複数の半導体発光素子としての赤色レーザダイオード１１１、緑色レーザダイオード１１２、および青色レーザダイオード１１３と、第一フィルタ１１４と、第二フィルタ１１５とを備える。第二フィルタ１１５は、緑色レーザダイオード１１２から出射される緑色の光を反射する反射面１１６Ａ、およびベース部材としてのベースブロック１０９と対向する第二の面（図２４に示す第二フィルタ１１５を図１９に示す第一フィルタ６１とした場合の第二の面６１Ｂに相当）を有する。第二フィルタ１１５は、赤色の光を透過する。第一フィルタ１１４は、青色レーザダイオード１１３から出射される青色の光を反射する反射面１１６Ｂ、およびベースブロック１０９と対向する第二の面（図２４に示す第一フィルタ１１４を図１９に示す第一フィルタ６１とした場合の第二の面６１Ｂに相当）を有する。第一フィルタ１１４は、赤色の光、および緑色の光を透過する。赤色レーザダイオード１１１、緑色レーザダイオード１１２、および青色レーザダイオード１１３から出射される光は、赤色の光を透過し、反射面１１６Ａによって緑色の光を反射する第二フィルタ１１５、および赤色の光と緑色の光とを透過し、反射面１１６Ｂによって青色の光を反射する第一フィルタ１１４によって合波される。光モジュール１Ｃは、第一フィルタ１１４、および第二フィルタ１１５のそれぞれの第二の面とベースブロック１０９との間に配置され、第一フィルタ１１４、および第二フィルタ１１５とベースブロック１０９とを接合する上記した図１９に示す樹脂製の第二の接合材６４とを備える。第一フィルタ１１４、および第二フィルタ１１５において、反射面１１６Ａ、１１６Ｂに垂直な方向における第二の面の幅は、反射面１１６Ａ、１１６Ｂに垂直な方向における、第二の面に接する第二の接合材６４の接触領域である第二の接触領域の幅よりも広い。 Referring to FIG. 19 in addition to FIG. 24, optical module 1C according to the present embodiment includes red laser diode 111, green laser diode 112, and blue laser diode 113 as a plurality of semiconductor light emitting elements, and first filter 114. and a second filter 115 . The second filter 115 has a reflecting surface 116A that reflects the green light emitted from the green laser diode 112, and a second surface (the second filter 115 shown in FIG. 24) facing the base block 109 as a base member. 19 corresponds to the second surface 61B of the first filter 61 shown in FIG. The second filter 115 transmits red light. The first filter 114 has a reflecting surface 116B that reflects blue light emitted from the blue laser diode 113, and a second surface facing the base block 109 (the first filter 114 shown in FIG. 24 is shown in FIG. 19). (corresponding to the second surface 61B in the case of one filter 61). The first filter 114 transmits red light and green light. Light emitted from the red laser diode 111, the green laser diode 112, and the blue laser diode 113 passes through a second filter 115 that transmits red light and reflects green light by the reflective surface 116A, and the red light and the green light. , and the blue light is reflected by the reflective surface 116B. The optical module 1C is arranged between the second surfaces of the first filter 114 and the second filter 115 and the base block 109, and joins the first filter 114 and the second filter 115 to the base block 109. and the resin-made second bonding material 64 shown in FIG. In the first filter 114 and the second filter 115, the width of the second surface in the direction perpendicular to the reflecting surfaces 116A and 116B is the width of the second surface in contact with the second surface in the direction perpendicular to the reflecting surfaces 116A and 116B. It is wider than the width of the second contact area, which is the contact area of the bonding material 64 .

このような光モジュール１Ｃは、第一フィルタ１１４、および第二フィルタ１１５によって合波される光の光軸のずれを長期にわたって抑制することができる。その結果、長期にわたって精度よく複数の光を合波することができる。 Such an optical module 1C can suppress the deviation of the optical axis of the light multiplexed by the first filter 114 and the second filter 115 over a long period of time. As a result, a plurality of lights can be combined with high accuracy over a long period of time.

（実施の形態１４）
なお、光モジュールについては、以下の構成としてもよい。図２５は、本開示のさらに他の実施形態に係る光モジュールの概略断面図である。図２５を参照して、本開示のさらに他の実施形態に係る光モジュール１Ｄは、支持基体１００と、キャップ１０４と、ベースブロック１０９と、リードピン１０６と、赤色レーザダイオード１１１と、緑色レーザダイオード１１２と、青色レーザダイオード１１３と、第一フィルタ１１４と、第二フィルタ１１５と、ボールレンズ１１８とを備える。支持基体１００等の構成については、図２１、図２２および図２３に示す場合と同様であるため、それらの説明を省略する。本実施形態においては、赤色レーザダイオード１１１による発散光、緑色レーザダイオード１１２による発散光、および青色レーザダイオード１１３による発散光を第一フィルタ１１４、および第二フィルタ１１５によって合波し、キャップ１０４に取り付けられたボールレンズ１１８で集光して出射する。第一フィルタ１１４、および第二フィルタ１１５のベースブロック１０９への接合状態については、上記した図１９、および図２０に示す場合と同様である。このような構成の光モジュール１Ｄは、長期にわたって精度よく複数の光を合波することができる。 (Embodiment 14)
Note that the optical module may have the following configuration. FIG. 25 is a schematic cross-sectional view of an optical module according to yet another embodiment of the present disclosure; Referring to FIG. 25, an optical module 1D according to still another embodiment of the present disclosure includes a support base 100, a cap 104, a base block 109, lead pins 106, a red laser diode 111, and a green laser diode 112. , a blue laser diode 113 , a first filter 114 , a second filter 115 and a ball lens 118 . The configuration of the support base 100 and the like is the same as in the cases shown in FIGS. 21, 22 and 23, so description thereof will be omitted. In this embodiment, the divergent light from the red laser diode 111, the divergent light from the green laser diode 112, and the divergent light from the blue laser diode 113 are combined by the first filter 114 and the second filter 115, and attached to the cap 104. The light is condensed by the ball lens 118 and emitted. The bonding state of the first filter 114 and the second filter 115 to the base block 109 is the same as the case shown in FIGS. 19 and 20 described above. The optical module 1D having such a configuration can combine a plurality of lights accurately over a long period of time.

（実施の形態１５）
なお、光モジュールについては、以下の構成としてもよい。図２６は、本開示のさらに他の実施形態に係る光モジュールの概略断面図である。図２６を参照して、本開示のさらに他の実施形態に係る光モジュール１Ｅは、支持基体１００と、キャップ１０４と、ベースブロック１０９と、リードピン１０６と、赤色レーザダイオード１１１と、緑色レーザダイオード１１２と、青色レーザダイオード１１３と、第一フィルタ１１４と、第二フィルタ１１５と、非球面レンズ１１９とを備える。支持基体１００等の構成については、図２１、図２２および図２３に示す場合と同様であるため、それらの説明を省略する。本実施形態においては、赤色レーザダイオード１１１による発散光、緑色レーザダイオード１１２による発散光、および青色レーザダイオード１１３による発散光を第一フィルタ１１４、および第二フィルタ１１５によって合波し、キャップに取り付けられた非球面レンズ１１９でコリメート光に変換して出射する。第一フィルタ１１４、および第二フィルタ１１５のベースブロック１０９への接合状態については、上記した図１９、および図２０に示す場合と同様である。このような構成の光モジュール１Ｅは、長期にわたって精度よく複数の光を合波することができる。 (Embodiment 15)
Note that the optical module may have the following configuration. FIG. 26 is a schematic cross-sectional view of an optical module according to yet another embodiment of the present disclosure; 26, an optical module 1E according to still another embodiment of the present disclosure includes a support base 100, a cap 104, a base block 109, lead pins 106, a red laser diode 111, and a green laser diode 112. , a blue laser diode 113 , a first filter 114 , a second filter 115 and an aspherical lens 119 . The configuration of the support base 100 and the like is the same as in the cases shown in FIGS. 21, 22 and 23, so description thereof will be omitted. In this embodiment, the divergent light from the red laser diode 111, the divergent light from the green laser diode 112, and the divergent light from the blue laser diode 113 are combined by the first filter 114 and the second filter 115, and attached to the cap. It is converted into collimated light by the aspherical lens 119 and emitted. The bonding state of the first filter 114 and the second filter 115 to the base block 109 is the same as the case shown in FIGS. 19 and 20 described above. The optical module 1E having such a configuration can multiplex multiple lights accurately over a long period of time.

（実施の形態１６）
なお、光モジュールについては、以下の構成としてもよい。図２７は、本開示のさらに他の実施形態に係る光モジュールの概略断面図である。図２７を参照して、本開示のさらに他の実施形態に係る光モジュール１Ｆは、赤色レーザダイオード４１を含むＣＡＮパッケージ１２０Ａと、緑色レーザダイオード４２を含むＣＡＮパッケージ１２０Ｂと、青色レーザダイオード４３を含むＣＡＮパッケージ１２０Ｃと、第一レンズ５１と、第二レンズ５２と、第三レンズ５３と、第一フィルタ６１と、第二フィルタ６２と、第三フィルタ６３と、第一レンズ５１等を搭載するベース板２０と、ベース板２０等をその内部に収容する筐体１９とを備える。筐体１９を構成する壁に、ＣＡＮパッケージ１２０Ａ、１２０Ｂ、１２０Ｃが嵌め込まれている。合波された光は、筐体１９に設けられた出射窓１５から出射される。第一レンズ５１、第二レンズ５２、および第三レンズ５３のベース板２０への接合状態については、図４に示す場合と同様である。第一フィルタ６１、第二フィルタ６２、および第三フィルタ６３のベース板２０への接合状態については、上記した図１９、および図２０に示す場合と同様である。このような構成の光モジュール１Ｆであっても、長期にわたって精度よく複数の光を合波することができる。 (Embodiment 16)
Note that the optical module may have the following configuration. FIG. 27 is a schematic cross-sectional view of an optical module according to yet another embodiment of the present disclosure; 27, an optical module 1F according to still another embodiment of the present disclosure includes a CAN package 120A including a red laser diode 41, a CAN package 120B including a green laser diode 42, and a blue laser diode 43. CAN package 120C, first lens 51, second lens 52, third lens 53, first filter 61, second filter 62, third filter 63, first lens 51, etc. It includes a plate 20 and a housing 19 that accommodates the base plate 20 and the like therein. CAN packages 120A, 120B, and 120C are fitted in the walls forming the housing 19 . The combined light is emitted from the emission window 15 provided in the housing 19 . The bonding state of the first lens 51, the second lens 52, and the third lens 53 to the base plate 20 is the same as in the case shown in FIG. The joining state of the first filter 61, the second filter 62, and the third filter 63 to the base plate 20 is the same as the case shown in FIGS. 19 and 20 described above. Even with the optical module 1F having such a configuration, it is possible to multiplex a plurality of lights accurately over a long period of time.

（実施の形態１７）
図２８は、実施の形態１に係る光モジュール１Ａを備える光源装置を平面的に見た図である。なお、図２８において、光源装置によって表示される映像の範囲を、領域Ｐによって示している。図２８において、光モジュール１Ａは、簡略化して図示している。 (Embodiment 17)
FIG. 28 is a plan view of the light source device including the optical module 1A according to the first embodiment. In FIG. 28, the area P indicates the range of the image displayed by the light source device. In FIG. 28, the optical module 1A is simplified and illustrated.

図２８を参照して、本開示のさらに他の実施形態に係る光源装置１２１は、光モジュール１Ａと、全体を覆うパッケージと、板状のベースフレーム１２２と、整形レンズ１２３と、ビームスプリッタ１２４と、集光レンズ１２５と、三つのミラー１２６Ａ、１２６Ｂ、１２６Ｃと、モニターフォトダイオード１２７と、アパーチャ１２８と、周期的に角度を往復して変えることができ、光モジュール１Ａから出射される光を走査して出力するＭＥＭＳミラー１２９とを備える。なお、光モジュール１Ａから出射される光１２０を破線で示している。パッケージには、出力用の出射窓が設けられている。ベースフレーム１２２は、矩形状である。ベースフレーム１２２は、パッケージの内方側に配置される。光モジュール１Ａ、整形レンズ１２３、ビームスプリッタ１２４、集光レンズ１２５、三つのミラー１２６Ａ、１２６Ｂ、１２６Ｃ、モニターフォトダイオード１２７、アパーチャ１２８、およびＭＥＭＳミラー１２９は、ベースフレーム１２２の主面１２２Ａ上に配置される。光モジュール１Ａから出射された光が通過する位置に整形レンズ１２３が配置され、光の縦横比が整えられる。そして、整形レンズ１２３を通過した光が照射される位置にビームスプリッタ１２４が配置される。ビームスプリッタ１２４により分けられた光の一部が集光レンズ１２５を介してモニターフォトダイオード１２７に入射され、光量等が監視される。ベースフレーム１２２上に配置された三つのミラー１２６Ａ、１２６Ｂ、１２６Ｃにより光の角度が変えられ、アパーチャ１２８によって迷光が排除され、ＭＥＭＳミラー１２９に入射される。そして、ＭＥＭＳミラー１２９により入射された光が反射され、出射窓から出射される。ＭＥＭＳミラー１２９の角度を水平、および垂直方向に高速に動かし、赤色レーザダイオード４１、緑色レーザダイオード４２、および青色レーザダイオード４３の出力をＭＥＭＳミラー１２９の動きに合わせて変調することで、光源装置１２１は、フルカラーの映像を表示することができる。 Referring to FIG. 28, a light source device 121 according to still another embodiment of the present disclosure includes an optical module 1A, a package that covers the entire surface, a plate-like base frame 122, a shaping lens 123, a beam splitter 124, and a , the condenser lens 125, the three mirrors 126A, 126B, 126C, the monitor photodiode 127, and the aperture 128, which can periodically change the angle back and forth, and scan the light emitted from the optical module 1A. and a MEMS mirror 129 for outputting. The dashed line indicates the light 120 emitted from the optical module 1A. The package is provided with an exit window for output. The base frame 122 is rectangular. A base frame 122 is positioned on the inner side of the package. Optical module 1A, shaping lens 123, beam splitter 124, condenser lens 125, three mirrors 126A, 126B, 126C, monitor photodiode 127, aperture 128, and MEMS mirror 129 are arranged on major surface 122A of base frame 122. be done. A shaping lens 123 is arranged at a position through which the light emitted from the optical module 1A passes to adjust the aspect ratio of the light. A beam splitter 124 is arranged at a position where the light that has passed through the shaping lens 123 is irradiated. A part of the light split by the beam splitter 124 is incident on the monitor photodiode 127 via the condenser lens 125, and the amount of light and the like are monitored. The angle of the light is changed by three mirrors 126 A, 126 B, and 126 C arranged on base frame 122 , stray light is eliminated by aperture 128 , and incident on MEMS mirror 129 . The incident light is reflected by the MEMS mirror 129 and emitted from the emission window. By moving the angle of the MEMS mirror 129 in the horizontal and vertical directions at high speed and modulating the outputs of the red laser diode 41, the green laser diode 42, and the blue laser diode 43 in accordance with the movement of the MEMS mirror 129, the light source device 121 can display full-color images.

このような構成の光源装置１２１は、長期にわたって精度よく複数の光を合波することができる光モジュール１Ａ、および光モジュール１Ａから出射される光を走査して出力するＭＥＭＳミラー１２９とを含むため、高精度に合波された光を長期にわたって出力することができる。整形レンズ１２３、ミラー１２６Ａ、１２６Ｂ、１２６Ｃを光モジュール１Ａの内部に設けられる第一レンズ５１等と同様の構成により樹脂製の接合材で接着してもよい。光モジュール１ＡとＭＥＭＳミラー１２９の光軸の関係を長期にわたって高精度に保つことができる。 The light source device 121 having such a configuration includes the optical module 1A capable of combining a plurality of lights accurately over a long period of time, and the MEMS mirror 129 scanning and outputting the light emitted from the optical module 1A. , it is possible to output highly accurately combined light over a long period of time. The shaping lens 123, mirrors 126A, 126B, and 126C may be bonded with a resin bonding material in the same configuration as the first lens 51 and the like provided inside the optical module 1A. The relationship between the optical axis of the optical module 1A and the MEMS mirror 129 can be maintained with high precision over a long period of time.

なお、上記した光源装置１２１は、例えば、単色のレーザダイオードと、このレーザダイオードから出射される光のスポットサイズを変換するレンズとを備える光モジュールを備える構成としてもよい。すなわち、光源装置１２１に備えられる光モジュールは、半導体発光素子と、第一の面を有し、半導体発光素子から出射される光のスポットサイズを変換するレンズと、第一の面と対向する対向面を有し、レンズを搭載するベース部材と、第一の面と対向面との間に配置され、レンズとベース部材とを接合する樹脂製の第一の接合材とを備える。レンズの光軸を含み、対向面に垂直な断面において、第一の接合材に接触する第一の面の領域である第一の接触領域において第一の接触領域に接する平面と対向面とのなす角度は、１５°以下である。このような構成の光源装置１２１であっても、高精度に合波された光を長期にわたって出力することができる。また、上記した光源装置１２１は、図２４、図２５、図２６に示すようにレンズを備えず、第一フィルタ等が図１９、および図２０に示すような接合状態で接合されている光モジュールを備える構成としてもよい。 Note that the light source device 121 described above may be configured to include an optical module including, for example, a monochromatic laser diode and a lens for converting the spot size of light emitted from the laser diode. That is, the optical module provided in the light source device 121 includes a semiconductor light emitting element, a first surface, a lens that converts the spot size of light emitted from the semiconductor light emitting element, and a lens that faces the first surface. A base member having a surface on which a lens is mounted, and a resin-made first bonding material disposed between the first surface and the opposing surface and bonding the lens and the base member are provided. In a cross section that includes the optical axis of the lens and is perpendicular to the opposing surface, the first contact area, which is the area of the first surface that contacts the first bonding material, is the plane contacting the first contact area and the opposing surface. The angle formed is 15° or less. Even with the light source device 121 having such a configuration, it is possible to output highly accurately combined light over a long period of time. 24, 25 and 26, the light source device 121 is an optical module in which the first filter and the like are joined in the joining state shown in FIGS. 19 and 20. It is good also as a structure provided with.

なお、上記の実施の形態に係る光モジュール（実施例）と、第一の面５１Ｂ以外の領域まで第一の接合材２５が回り込んだ状態の光モジュール（比較例）とを用いて、ヒートサイクル試験を行った。実験は、それぞれサンプル数６個で行った。ヒートサイクル試験は、－４０℃の環境温度と９５℃の環境温度で曝露時間を３０分とし、１サイクルを１時間として行った。そして、１００サイクル経過後の光の重なり度合いを比較した。光の重なり度合いは、緑色を基準として、赤色と緑色の光軸の相対角度のずれ、および青色と緑色の光軸の相対角度のずれを評価した。本実施形態に係る光モジュール１Ａにおいては、相対角度のずれは最大で０．０１°であった。これに対し、比較例の相対角度のずれは、最大で０．０３°であった。すなわち、本願の実施形態に係る光モジュール１Ａによれば、上記した相対角度のずれを０．０２°以下の範囲とすることができる。なお、相対角度のずれは、第一の接合材２５の塗布の下限値等から考慮すると、コストの観点から０．００２°未満とすることは困難である。したがって、本願の実施形態に係る光モジュール１Ａによれば、相対角度のずれを０．００２～０．０２°の範囲に収めることができる。 Note that the optical module according to the above-described embodiment (example) and the optical module (comparative example) in which the first bonding material 25 extends to a region other than the first surface 51B were used for heating. A cycle test was performed. Each experiment was performed with 6 samples. The heat cycle test was carried out at environmental temperatures of −40° C. and 95° C. with an exposure time of 30 minutes and one cycle of 1 hour. Then, the degree of light overlap after 100 cycles was compared. The degree of overlap of light was evaluated by relative angle shift between red and green optical axes and relative angle shift between blue and green optical axes with green as a reference. In the optical module 1A according to the present embodiment, the maximum deviation of the relative angle was 0.01°. On the other hand, the deviation of the relative angle of the comparative example was 0.03° at maximum. That is, according to the optical module 1A according to the embodiment of the present application, the deviation of the above-described relative angle can be within the range of 0.02° or less. Considering the lower limit of the application of the first bonding material 25 and the like, it is difficult to set the deviation of the relative angle to less than 0.002° from the viewpoint of cost. Therefore, according to the optical module 1A according to the embodiment of the present application, the deviation of the relative angle can be kept within the range of 0.002 to 0.02°.

（変形例）
なお、上記の実施の形態においては、半導体発光素子としてレーザダイオードを用いることとしたが、これに限らず、例えば、半導体発光素子として発光ダイオードを用いることとしてもよい。 (Modification)
In the above embodiment, a laser diode is used as the semiconductor light emitting element, but the present invention is not limited to this, and for example, a light emitting diode may be used as the semiconductor light emitting element.

また、上記の実施の形態においては、３色以上の色を合波して出力することとしたが、これに限らず、２色の色を合波して出力する場合にも適用される。また、赤色レーザダイオード、緑色レーザダイオードを２つ備える構成としてもよい。さらに、赤外レーザダイオードを備える構成としてもよい。 Further, in the above embodiment, three or more colors are combined and output. Moreover, it is good also as a structure provided with two red laser diodes and a green laser diode. Furthermore, it is good also as a structure provided with an infrared laser diode.

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって、どのような面からも制限的なものではないと理解されるべきである。本開示の範囲は上記した説明ではなく、特許請求の範囲によって規定され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。 It should be understood that the embodiments disclosed this time are illustrative in all respects and are not restrictive in any aspect. The scope of the present disclosure is defined by the claims rather than the above description, and is intended to include all changes within the meaning and range of equivalents of the claims.

本願の光モジュール、および光源装置は、半導体発光素子から出射される光の光軸とレンズの光軸との長期にわたる高精度な一致が求められる場合に、特に有利に適用され得る。 The optical module and light source device of the present application can be particularly advantageously applied when the optical axis of the light emitted from the semiconductor light emitting element and the optical axis of the lens are required to match with high accuracy over a long period of time.

１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆ 光モジュール
１０，１００ 支持基体
１１ 支持板
１２Ａ，１２Ｂ，２１Ａ，２１Ｂ，１０８，１２２Ａ 主面
１３，１０２ 光形成部
１４，１０４ キャップ
１５，１０５ 出射窓
１６，１０６ リードピン
１７ サーミスタ
１９ 筐体
２０ ベース板
２１Ｃ，２１Ｄ 対向面
２２ ベース領域
２３ チップ搭載領域
２５ 第一の接合材
２５Ａ 第一の接触領域
２５Ｂ，５５Ａ，６４Ｂ 輪郭
２５Ｃ 平面
２６ 第一の凹部
２６Ａ，２６Ｃ，２７Ｅ，２７Ｆ，２８Ａ，２８Ｃ，２９Ｅ，２９Ｆ，２２６Ａ，２２７Ａ，２２７Ｂ，２２８Ａ，２２９Ａ，２２９Ｂ 側壁面
２６Ｂ，２２６Ｂ，２２７Ｃ 底壁面
２７Ａ，２７Ｂ，２７Ｃ，２７Ｄ 溝部
２７Ｇ，２７Ｈ，２２６Ｃ，２２７Ｄ，２２７Ｅ，２２８Ｃ，２２９Ｄ，２２９Ｅ 縁
２８ 第一の凸部
２８Ｂ，２２８Ｂ，２２９Ｃ 頂面
２９Ａ，２９Ｂ，２９Ｃ，２９Ｄ 畝部
２９Ｇ，２９Ｈ 境界
３１ 第一サブマウント
３２ 第二サブマウント
３３ 第三サブマウント
４１，１１１ 赤色レーザダイオード
４２，１１２ 緑色レーザダイオード
４３，１１３ 青色レーザダイオード
５１，５６，１１７Ａ 第一レンズ
５１Ａ，５２Ａ，５３Ａ，５６Ａ レンズ部
５１Ｂ，５６Ｂ 第一の面
５２，１１７Ｂ 第二レンズ
５３，１１７Ｃ 第三レンズ
５４，５７ 光軸
５８Ａ，５８Ｂ 端部
６１，１１４ 第一フィルタ
６１Ａ，１１６Ａ，１１６Ｂ 反射面
６１Ｂ 第二の面
６２，１１５ 第二フィルタ
６３ 第三フィルタ
６４ 第二の接合材
６４Ａ 第二の接触領域
６５ 軸
７０ ＴＥＣ
７１ 吸熱板
７２ 放熱板
７３ 半導体柱
１０７ 底面
１０９ ベースブロック
１０９Ａ 搭載面
１１８ ボールレンズ
１１９ 非球面レンズ
１２０ 光
１２０Ａ，１２０Ｂ，１２０Ｃ ＣＡＮパッケージ
１２１ 光源装置
１２２ ベースフレーム
１２３ 整形レンズ
１２４ ビームスプリッタ
１２５ 集光レンズ
１２６Ａ，１２６Ｂ，１２６Ｃ ミラー
１２７ モニターフォトダイオード
１２８ アパーチャ
１２９ ＭＥＭＳミラー
２２６ 第二の凹部
２２７ 環状凹部
２２８ 第二の凸部
２２９ 環状畝部 1A, 1B, 1C, 1D, 1E, 1F optical modules 10, 100 support base 11 support plates 12A, 12B, 21A, 21B, 108, 122A main surfaces 13, 102 light forming portions 14, 104 caps 15, 105 exit window 16 , 106 lead pin 17 thermistor 19 housing 20 base plates 21C, 21D facing surface 22 base region 23 chip mounting region 25 first bonding material 25A first contact regions 25B, 55A, 64B outline 25C plane 26 first concave portion 26A, 26C, 27E, 27F, 28A, 28C, 29E, 29F, 226A, 227A, 227B, 228A, 229A, 229B Side wall surfaces 26B, 226B, 227C Bottom wall surfaces 27A, 27B, 27C, 27D Grooves 27G, 27H, 226C, 227D, 227E, 228C, 229D, 229E edge 28 first projections 28B, 228B, 229C top surfaces 29A, 29B, 29C, 29D ridges 29G, 29H boundary 31 first submount 32 second submount 33 third submount 41 , 111 red laser diodes 42, 112 green laser diodes 43, 113 blue laser diodes 51, 56, 117A first lenses 51A, 52A, 53A, 56A lens portions 51B, 56B first surfaces 52, 117B second lenses 53, 117C Third lenses 54, 57 Optical axes 58A, 58B Ends 61, 114 First filters 61A, 116A, 116B Reflecting surface 61B Second surfaces 62, 115 Second filter 63 Third filter 64 Second bonding material 64A Second contact area 65 of axis 70 TEC
71 heat absorption plate 72 heat dissipation plate 73 semiconductor column 107 bottom surface 109 base block 109A mounting surface 118 ball lens 119 aspheric lens 120 light 120A, 120B, 120C CAN package 121 light source device 122 base frame 123 shaping lens 124 beam splitter 125 condenser lens 126A , 126B, 126C mirror 127 monitor photodiode 128 aperture 129 MEMS mirror 226 second concave portion 227 annular concave portion 228 second convex portion 229 annular ridge

Claims (6)

半導体発光素子と、
第一の面を有し、前記半導体発光素子から出射される光のスポットサイズを変換するレンズと、
前記第一の面と対向する対向面を有し、前記レンズを搭載するベース部材と、
前記第一の面と前記対向面との間に配置され、前記レンズと前記ベース部材とを接合する樹脂製の第一の接合材とを備え、
前記レンズの光軸を含み、前記対向面に垂直な断面において、前記第一の接合材に接触する前記第一の面の領域である第一の接触領域において前記第一の接触領域に接する平面と前記対向面とのなす角度は、１５°以下であり、
前記レンズの光軸方向における前記第一の面の幅は、前記レンズの光軸方向における前記第一の接触領域の幅よりも広く、
前記ベース部材には、前記レンズの光軸方向にそれぞれ離隔して配置され、前記レンズの光軸方向に垂直な方向に延びる第一の溝部および第二の溝部が設けられており、
前記レンズの光軸方向における前記第一の溝部のうちの前記第二の溝部側に位置する第一の縁と前記第二の溝部のうちの前記第一の溝部側に位置する第二の縁との間隔は、前記レンズの光軸方向における前記第一の面の幅よりも狭く、
前記レンズの光軸方向における前記第一の縁と前記第二の縁との間に、前記対向面が配置され、
前記第一の接合材の余剰分は、前記第一の溝部および前記第二の溝部のうちの少なくともいずれか一方に流れ込む、光モジュール。 a semiconductor light emitting device;
a lens that has a first surface and converts a spot size of light emitted from the semiconductor light emitting element;
a base member having an opposing surface facing the first surface and on which the lens is mounted;
a resin-made first bonding material disposed between the first surface and the opposing surface and bonding the lens and the base member;
In a cross section that includes the optical axis of the lens and is perpendicular to the opposing surface, a plane that is in contact with the first contact area in a first contact area that is the area of the first surface that contacts the first bonding material. and the angle formed by the facing surface is 15° or less ,
the width of the first surface in the optical axis direction of the lens is wider than the width of the first contact area in the optical axis direction of the lens;
The base member is provided with a first groove portion and a second groove portion that are spaced apart from each other in the optical axis direction of the lens and extend in a direction perpendicular to the optical axis direction of the lens,
A first edge positioned on the second groove side of the first groove in the optical axis direction of the lens and a second edge positioned on the first groove side of the second groove is narrower than the width of the first surface in the optical axis direction of the lens,
The facing surface is arranged between the first edge and the second edge in the optical axis direction of the lens,
The optical module , wherein the surplus of the first bonding material flows into at least one of the first groove and the second groove . 半導体発光素子と、
第一の面を有し、前記半導体発光素子から出射される光のスポットサイズを変換するレンズと、
前記第一の面と対向する対向面を有し、前記レンズを搭載するベース部材と、
前記第一の面と前記対向面との間に配置され、前記レンズと前記ベース部材とを接合する樹脂製の第一の接合材とを備え、
前記レンズの光軸を含み、前記対向面に垂直な断面において、前記第一の接合材に接触する前記第一の面の領域である第一の接触領域において前記第一の接触領域に接する平面と前記対向面とのなす角度は、１５°以下であり、
前記レンズの光軸方向における前記第一の面の幅は、前記レンズの光軸方向における前記第一の接触領域の幅よりも広く、
前記ベース部材には、環状に連なる環状溝部が設けられており、
前記環状溝部の内縁は、前記対向面に垂直な方向に見て円形状または楕円形状を有し、
前記環状溝部の内縁によって囲まれる領域の面内に、前記対向面が配置され、
前記レンズの光軸方向における前記環状溝部の内縁の幅は、前記レンズの光軸方向における前記第一の面の幅よりも狭く、
前記第一の接合材の余剰分は、前記環状溝部に流れ込む、光モジュール。 a semiconductor light emitting device;
a lens that has a first surface and converts a spot size of light emitted from the semiconductor light emitting element;
a base member having an opposing surface facing the first surface and on which the lens is mounted;
a resin-made first bonding material disposed between the first surface and the opposing surface and bonding the lens and the base member;
In a cross section that includes the optical axis of the lens and is perpendicular to the opposing surface, a plane that is in contact with the first contact area in a first contact area that is the area of the first surface that contacts the first bonding material. and the angle formed by the facing surface is 15° or less,
the width of the first surface in the optical axis direction of the lens is wider than the width of the first contact area in the optical axis direction of the lens ;
The base member is provided with an annular groove that continues in an annular fashion,
The inner edge of the annular groove has a circular or elliptical shape when viewed in a direction perpendicular to the facing surface,
The facing surface is arranged within the surface of the area surrounded by the inner edge of the annular groove,
the width of the inner edge of the annular groove in the optical axis direction of the lens is narrower than the width of the first surface in the optical axis direction of the lens;
The optical module , wherein the surplus of the first bonding material flows into the annular groove . 前記レンズの光軸方向に垂直であって、前記対向面に垂直な断面における前記第一の面の幅は、前記レンズの光軸方向に垂直であって、前記対向面に垂直な断面における前記第一の接触領域の幅よりも広い、請求項１または請求項２に記載の光モジュール。 The width of the first surface in the cross section perpendicular to the optical axis direction of the lens and perpendicular to the facing surface is the width of the first surface in the cross section perpendicular to the optical axis direction of the lens and perpendicular to the facing surface. 3. An optical module according to claim 1 or 2 , wider than the width of the first contact area. 複数の前記半導体発光素子と、
複数の前記半導体発光素子のそれぞれに対応して配置される複数の前記レンズと、
複数の前記半導体発光素子から出射される光のうちの少なくとも一つの前記光を反射する反射面、および前記ベース部材と対向する第二の面を有し、前記ベース部材に搭載されて複数の前記半導体発光素子からの光を合波するフィルタと、
前記第二の面と前記ベース部材との間に配置され、前記フィルタと前記ベース部材とを接合する樹脂製の第二の接合材とをさらに備え、
前記反射面に垂直な軸を含み、前記第二の面に対向する前記ベース部材の対向面に垂直な断面における前記第二の面の幅は、前記反射面に垂直な軸を含み、前記第二の面に対向する前記ベース部材の対向面に垂直な断面における前記第二の面に接する第二の接合材の接触領域である第二の接触領域の幅よりも広い、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の光モジュール。 a plurality of the semiconductor light emitting devices;
a plurality of lenses arranged corresponding to each of the plurality of semiconductor light emitting elements;
a second surface facing the base member; a filter that multiplexes light from the semiconductor light emitting device;
a resin-made second bonding material disposed between the second surface and the base member for bonding the filter and the base member;
The width of the second surface in a cross section including an axis perpendicular to the reflecting surface and perpendicular to the facing surface of the base member facing the second surface includes an axis perpendicular to the reflecting surface and the width of the second surface It is wider than the width of the second contact area, which is the contact area of the second bonding material in contact with the second surface in the cross section perpendicular to the facing surface of the base member facing the second surface. Item 4. The optical module according to any one of Item 3 . 複数の前記半導体発光素子は、赤色の光を出射する前記半導体発光素子、緑色の光を出射する前記半導体発光素子、および青色の光を出射する前記半導体発光素子を含む、請求項４に記載の光モジュール。 5. The semiconductor light emitting element according to claim 4 , wherein the plurality of semiconductor light emitting elements includes the semiconductor light emitting element that emits red light, the semiconductor light emitting element that emits green light, and the semiconductor light emitting element that emits blue light. optical module. 請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の光モジュールと、
前記光モジュールから出射される光を走査して出力するＭＥＭＳミラーとを含む、光源装置。
an optical module according to any one of claims 1 to 5 ;
and a MEMS mirror for scanning and outputting the light emitted from the optical module.
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