JP7166972B2 - 温度調整用流量制御ユニット - Google Patents

Description

本発明は、温度調整用流量調整ユニットに関する。

例えば、半導体の製造に用いられるＲＩＥ（Reactive Ion Etching）型のプラズマ処理装置では、処理容器内に設けられたサセプタにウエハが載置され、サセプタを介してウエハの温度を所定の温度に制御した状態で、エッチング処理が施される。

従来、サセプタは、サセプタ内に設けられたヒータとチラーユニットを用いて、サセプタ内を流れる温調用流体の温度を調整することで、サセプタの表面温度を制御していた。しかし、温調用流体を降温させる場合、チラーユニットの冷却性能に依存するため、温度調整に時間がかかる。

そこで、特許文献１には、流体を循環させるバイパス流路に、第１温度の液体を貯蔵する低温温調ユニットからの低温流体を流す低温流路と、第１温度より高い第２温度の液体を貯蔵する高温温調ユニットからの高温流体を流す高温流路とを接続して合流部を設け、合流部より上流側にある低温流路、高温流路及びバイパス流路にそれぞれ可変バルブを取り付ける技術が開示されている。この技術では、合流部からサセプタに流れる合流流量を均一にするように可変バルブの弁開度を制御して３流路の流量分配比率を調整することにより、サセプタを循環する流体の温度を安定させ、また、サセプタを任意の設定温度に瞬時に冷却又は加熱することが可能となる。

そして、特許文献１に記載の技術は、サセプタを流れた流体を、バイパス流路と、低温流路と、高温流路に分流させる分岐部を備え、その分岐部の下流側に逆止弁がそれぞれ配設されている。これにより、サセプタを流れた流体は、可変バルブの弁開度に応じて、バイパス流路と低温流路と高温流路に分流され、分流流路バイパス流路を循環するか、又は、低温温調ユニット、高温温調ユニットに戻される。

特許第５９１２４３９号公報

しかしながら、上記従来技術には以下の問題があった。すなわち、特許文献１に記載する技術では、サセプタに供給する流体の流量を調整する可変バルブや逆止弁が集積されていなかったため、流量制御用の配管スペースが大きくなってしまっていた。

本発明は、上記問題点を解決するためになされたものであり、配管スペースを小さくできる小型な温度調整用流量制御ユニットを提供することを目的とする。

本発明の一態様は、次のような構成を有している。（１）メイン流体を入力するメイン流体入力配管と、前記メイン流体を出力するメイン流体出力配管と、前記メイン流体出力配管から出力される前記メイン流体の流量を制御するポンプと、第１温度の低温流体を入力する低温流体入力配管と、前記第１温度より高温の高温流体を入力する高温流体入力配管と、前記メイン流体入力配管に入力した前記メイン流体と、前記低温流体入力配管に入力した前記低温流体と、前記高温流体入力配管に入力した前記高温流体とを混合することにより、前記メイン流体の温度を所定温度に制御し、前記メイン流体出力配管に出力する流体制御部と、ハウジングと、を有し、前記メイン流体入力配管と前記メイン流体出力配管と前記ポンプと前記低温流体入力配管と前記高温流体入力配管と前記流体制御部とを集積配置し、前記ハウジングで覆っていること、を特徴とする。

上記構成の温度調整用流量制御ユニットによれば、メイン流体入力配管とメイン流体出力配管とポンプと低温流体入力配管と高温流体入力配管と流体制御部をハウジングの内部に集積して設け、流路を短くしているので、配管スペースが小さくなり、ユニットサイズをコンパクトにすることができる。

（２）（１）に記載する温度調整用流量制御ユニットにおいて、前記流体制御部は、前記メイン流体と前記低温流体と前記高温流体との流量分配比率を調整するスプール装置を有すること、前記低温流体入力配管に第１フィルタが配設され、前記高温流体入力配管に第２フィルタが配設され、前記メイン流体入力配管に第３フィルタが配設されていること、が好ましい。

上記構成の温度調整用流量制御ユニットでは、当該ユニットに設けた第１～第３フィルタがスプール装置に供給される流体から異物を除去するため、スプール装置が異物の噛み込みにより動作不良や故障を生じることを抑制できる。また、ユニットの外部にフィルタを設置する必要がなく、当該ユニットに接続される配管のスペースを小さくできる。

（３）（１）に記載する温度調整用流量制御ユニットにおいて、前記低温流体を出力する低温流体出力配管と、前記高温流体を出力する高温流体出力配管と、を有すること、前記流体制御部は、前記メイン流体入力配管に接続され、前記メイン流体を第１分流流路と第２分流流路と第３分流流路に分流させる分流ブロックと、前記メイン流体と前記低温流体と前記高温流体との流量分配比率を調整するスプール装置と、前記スプール装置と前記メイン流体出力配管に結合され、前記スプール装置から排出された流体を合流させて前記メイン流体出力配管に供給する合流ブロックと、前記スプール装置と前記分流ブロックに結合される第１流路ブロックと、第２流路ブロックと、第３流路ブロックと、を有し、前記第１流路ブロックは、前記第１分流流路を前記スプール装置に連通させるメイン流体供給流路と、前記メイン流体供給流路に配設されて、前記メイン流体が第１分流流路側に逆流することを防ぐ第１逆止弁と、を有すること、前記第２流路ブロックは、前記低温流体入力配管と前記スプール装置とを連通させる低温流体供給流路と、前記第２分流流路を前記低温流体出力配管に連通させる低温流体排出流路と、前記低温流体供給流路と前記低温流体排出流路とを連通させる低温流体バイパス流路と、前記低温流体排出流路に配設されて、前記メイン流体が第２分流流路側に逆流することを防ぐ第２逆止弁と、を有すること、前記第３流路ブロックは、前記高温流体入力配管と前記スプール装置とを連通させる高温流体供給流路と、前記第３分流流路を前記高温流体出力配管に連通させる高温流体排出流路と、前記高温流体供給流路と前記高温流体排出流路とを連通させる高温流体バイパス流路と、前記高温流体排出流路に配設されて、前記メイン流体が第３分流流路側に逆流することを防ぐ第３逆止弁と、を有すること、が好ましい。

上記構成の温度調整用流量制御ユニットによれば、スプール装置と第１～第３流路ブロックと分流ブロックと合流ブロックとを結合してスプール装置と第１～第３逆止弁を集積配置し、流路を短くしているので、配管スペースが小さくなり、ユニットサイズをコンパクトにすることができる。

（４）（３）に記載する温度調整用流量制御ユニットにおいて、前記第２流路ブロックに着脱可能に取り付けられ、前記低温流体供給流路と前記低温流体入力配管との接続部分に配設される第１フィルタブロックと、前記第３流路ブロックに着脱可能に取り付けられ、前記高温流体供給流路と前記高温流体入力配管との接続部分に配設される第２フィルタブロックと、を有すること、が好ましい。

上記構成の温度調整用流量制御ユニットでは、第１フィルタブロックがスプール装置に供給される低温流体から異物を除去し、第２フィルタブロックがスプール装置に供給される高温流体から異物を除去するので、スプール装置が異物の噛み込みにより動作不良や故障を生じることを抑制できる。また、第１フィルタブロックが第２流路ブロックに着脱可能に取り付けられ、第２フィルタブロックが第３流路ブロックに着脱可能に取り付けられているので、第１フィルタブロックと第２フィルタブロックのメンテナンス性が良い。また、ユニット１の外部にフィルタを設置する必要がないので、当該ユニットに接続される配管のスペースを小さくできる。

（５）（４）に記載する温度調整用流量制御ユニットにおいて、前記メイン流体入力配管は、前記ハウジングの外部に配設される第１メイン流体入力配管と、前記ハウジングの内部に配設される第２メイン流体入力配管と、を有すること、前記第１メイン流体入力配管と前記第２メイン流体入力配管との間に第３フィルタブロックが配設され、前記第３フィルタブロックが前記ハウジングに保持されていること、が好ましい。

上記構成の温度調整用流量制御ユニットによれば、第３フィルタブロックが、ポンプ及びスプール装置に供給されるメイン流体から異物を除去するので、ポンプ及びスプール装置が異物の噛み込みにより動作不良や故障を生じることを抑制できる。また、温度調整用流量制御ユニットは、第１メイン流体入力配管を第３フィルタブロックから外すだけで、ハウジングの外部から第３フィルタブロックを簡単にメンテナンスすることができる。

（６）（１）乃至（５）の何れか一つに記載する温度調整用流量制御ユニットにおいて、半導体製造装置の処理容器の内部に設けられた制御対象に、前記メイン流体入力配管と前記メイン流体出力配管が接続され、前記制御対象の近くに配設されていること、前記低温流体入力配管と前記高温流体入力配管が、流体の温度を制御して循環させるチラーユニットに接続されていること、が好ましい。

上記構成の温度調整用流量制御ユニットは、制御対象の近くに配設されるので、制御対象の温度を応答性良く制御することができる。

本発明によれば、配管スペースを小さくできる小型な温度調整用流量制御ユニットを実現することができる。

本発明の実施形態に係る温度調整用流量制御ユニットの回路図である。 温度調整用流量制御ユニットの正面図である。 図２に示す温度調整用流量制御ユニットを図中右方向から見た図である。 温度調整用流量制御ユニットの外観斜視図である。 温度調整用流量制御ユニットの内部構造を示す図である。 温度調整用流量制御ユニットの内部構造を示す図である。 温度調整用流量制御ユニットの内部構造を示す図である。 温度調整用流量制御ユニットの内部構造を示す図である。 温度調整用流量制御ユニットの内部構造を示す図である。 図９のＡ－Ａ断面図である。 図９のＢ－Ｂ断面図である。 図９のＣ－Ｃ断面図である。 図９のＥ－Ｅ断面図である。 図９のＤ－Ｄ断面図である。 第１フィルタの分解図である。 ポンプの周辺構造を示す図である。 図１６のＧ部拡大断面図である。 低温配管用放熱フィンの外観斜視図である。

以下に、本発明に係る温度調整用流量制御ユニットの実施形態について図面に基づいて説明する。

（概略構成）
図１は、本発明の実施形態に係る温度調整用流量制御ユニット１（以下「ユニット１」ともいう）の回路図である。本形態のユニット１は、例えば、半導体製造装置１０００の温度を制御する温度制御システム１００１に用いられる。

本形態の半導体製造装置１０００は、ＲＩＥ（Reactive Ion Etching）型のプラズマ処理装置として構成される。半導体製造装置１０００は、図示しない処理容器の中に配設されたサセプタ１００２にウエハＷが載置され、所定の温度に制御されたウエハＷにエッチング処理を施す。サセプタ１００２は、制御対象の一例である。

ウエハＷは、処理内容に合わせて温度制御することが一般的に行われている。そこで、半導体製造装置１０００は、温度制御システム１００１を用いてサセプタ１００２の温度を制御することにより、ウエハＷを均一に加熱してウエハＷの温度を制御する。温度制御システム１００１は、温度調整部１００３（以下「調温部１００３」と略記する）と、ユニット１と、チラーユニット１００４と、制御装置１０３０とを備える。

調温部１００３は、サセプタ１００２の内部に設けられ、温調用流体をサセプタ１００２に循環させる。温調用流体は、広い温度帯で物性変化が少ないフッ素系不活性流体である。温調用流体は、例えば、３Ｍ社製のフロリナートである。温調用流体は、メイン流体の一例である。

チラーユニット１００４は、コールドチラー１０２０とホットチラー１０１０を備える。コールドチラー１０２０は、第１温度Ｔ１に制御した低温流体を循環させるものである。低温流体の循環圧力は、低温側制御弁１０２３により制御される。また、ホットチラー１０１０は、第１温度Ｔ１より高い第２温度Ｔ２に制御した高温流体を循環させるものである。高温流体の循環圧力は、高温側制御弁１０１３により制御される。例えば、第１温度Ｔ１は、温調用流体の温度を制御する際の設定温度Ｔ３より低く設定し、第２温度Ｔ２は、温調用流体の温度を制御する際の設定温度Ｔ３より高く設定する。

ユニット１は、第１入力配管３と、第１出力配管４と、第２入力配管５と、第２出力配管６と、第３入力配管７と、第３出力配管８と、ポンプ１４と、流体制御部２４を備える。第１入力配管３は、メイン流体入力配管の一例である。第１出力配管４は、メイン流体出力配管の一例である。第２入力配管５は、低温流体入力配管の一例である。第２出力配管６は、低温流体出力配管の一例である。第３入力配管７は、高温流体入力配管の一例である。第３出力配管８は、高温流体出力配管の一例である。

第１入力配管３は、上流側から順に、第３フィルタブロック４３と、バッファタンク１２と、ポンプ１４と、第３温度センサ６３が配設されている。第３フィルタブロック４３は、第３フィルタの一例である。第１出力配管４には、上流側から順に、第４温度センサ６４と、流量センサ２３が配設されている。流体制御部２４は、第１入力配管３と第１出力配管４を介して調温部１００３に接続し、図中Ｄ１に示すように、温調用流体が調温部１００３と流体制御部２４との間を循環する。

第２入力配管５には、第１フィルタブロック４１が配設されている。第１フィルタブロック４１は、第１フィルタの一例である。流体制御部２４は、第２入力配管５と第２出力配管６を介してコールドチラー１０２０に接続し、図中Ｄ２に示すように、低温流体が流体制御部２４に流入する。流体制御部２４に流入する低温流体の温度と圧力は、第１温度センサ６１と第１圧力センサ５１により測定される。

第３入力配管７には、第２フィルタブロック４２が配設されている。第２フィルタブロック４２は、第２フィルタの一例である。流体制御部２４は、第３入力配管７と第３出力配管８を介してホットチラー１０１０に接続し、図中Ｄ３に示すように、高温流体が流体制御部２４に流入する。流体制御部２４に流入する高温流体の温度と圧力は、第２温度センサ６２と第２圧力センサ５２により測定される。

流体制御部２４は、分岐部Ｘと、第１逆止弁２５と、第２逆止弁２６と、第３逆止弁２７と、スプール装置２１と、合流部Ｙと、を有する。

分岐部Ｘは、第１入力配管３を第１分岐ラインＬ１１と第２分岐ラインＬ１２と第３分岐ラインＬ１３に分岐させている。第１分岐ラインＬ１１は、スプール装置２１に接続され、第１逆止弁２５が配設されている。第２分岐ラインＬ１２は、第２出力配管６に接続され、第２逆止弁２６が配設されている。さらに、第３分岐ラインＬ１３は、第３出力配管８に接続され、第３逆止弁２７が配設されている。

スプール装置２１は、駆動部２１１の駆動力に応じてスプール２１７が移動することにより、第１入力配管３に入力した温調用流体と、第２入力配管５に入力した低温流体と、第３入力配管７に入力した高温流体との流量分配比率を調整し、合流部Ｙに出力する。合流部Ｙは、第１出力配管４に接続され、スプール装置２１で流量調整された温調用流体と低温流体と高温流体を混合して第１出力配管４に出力する。

第１～第３逆止弁２５，２６，２７は、スプール装置２１が制御する流量分配比率に応じて、弁開度が自動調整される。そのため、コールドチラー１０２０とホットチラー１０１０には、スプール装置２１に供給した低温流体と高温流体とおおよそ同じ量の温調用流体が戻される。

ユニット１は、温度制御システム１００１の動作を制御する制御装置１０３０に通信可能に接続されている。制御装置１０３０は、制御基板１０３１と、ポンプドライバ１０３３と、バルブコントローラ１０３２とを備える。

制御基板１０３１は、第１～第４温度センサ６１，６２，６３，６４が測定した温度測定値と第１及び第２圧力センサ５１，５２が測定した圧力測定値をユニット１から取得して、温調用流体の温度を所望の設定温度Ｔ３に制御するようにバルブ操作信号を生成し、バルブコントローラ１０３２を介してユニット１に送信する。ユニット１は、スプール装置２１がバルブ操作信号に従って動作することにより、温調用流体と低温流体と高温流体の流量分配比率が調整され、温調用流体の温度を設定温度Ｔ３に調整する。よって、温調用流体の温度は、フィードバック制御され、均一にされる。

また、制御基板１０３１は、流量センサ２３が測定した流量測定値をユニット１から取得して、温調用流体の流量を所望の設定流量に制御するようにポンプ操作信号を生成し、ポンプドライバ１０３３を介してユニット１に送信する。ユニット１は、ポンプ１４がポンプ操作信号に従って動作することにより、温調用流体の流量を設定流量に調整する。よって、温調用流体の循環流量は、フィードバック制御され、均一にされる。

（ユニット１の具体的構成）
図２は、ユニット１の正面図である。図３は、図２に示すユニット１を図中右方向から見た図である。図４は、ユニット１の外観斜視図である。ユニット１は、ハウジング２により、外観が構成されている。ハウジング２は、上面２Ａと、下面２Ｂと、第１側面２Ｃと、第２側面２Ｄと、第３側面２Ｅと、第４側面２Ｆとをボルトで連結し、横長の直方体形状に形成したものである。

図４に示すように、ユニット１は、第１入力配管３と第１出力配管４の端部が第１側面２Ｃを貫通してハウジング２の外部に突出し、図示しない継ぎ手を介して、調温部１００３の第１結合配管１００５と第２結合配管１００６（図１参照）に接続できるようになっている。また、ユニット１は、第２入力配管５と第２出力配管６の端部が第１側面２Ｃを貫通してハウジング２の外部に突出し、図示しない継ぎ手を介して、コールドチラー１０２０のコールド側往き配管１０２２とコールド側戻り配管１０２１（図１参照）に接続できるようになっている。

更に、図３に示すように、ユニット１は、第３入力配管７と第３出力配管８の端部が第３側面２Ｅを貫通してハウジング２の外部に突出し、図示しない継ぎ手を介して、ホットチラー１０１０のホット側往き配管１０１２とホット側戻り配管１０１１（図１参照）に接続できるようになっている。尚、第１～第３入力配管３，５，７及び第１～第３出力配管４，６，８は、ハウジング２との間に断熱ホルダ３６が配設され、ハウジング２に熱伝達しないようにされている。第３側面２Ｅには、外部機器をユニット１に電気的に接続するためのコネクタボックス１１が設けられている。

図５～図９は、ユニット１の内部構造を示す図である。図５は、ハウジング２の上面２Ａと第２側面２Ｄと第４側面２Ｆを取り外した状態の斜視図である。図６は、図５に示す断熱カバー３１，３９を省略した図である。図７は、図６を正面側から見た斜視図であり、図８は、図６を上面側から見た図である。図９は、図５を背面側から見た図である。図１０は、図９のＡ－Ａ断面図である。図１１は、図９のＢ－Ｂ断面図である。図１２は、図９のＣ－Ｃ断面図である。図１３は、図９のＥ－Ｅ断面図である。図１４は、図９のＤ－Ｄ断面図である。

図５及び図６に示すように、ハウジング２の内部には、第１入力配管３、バッファタンク１２、ポンプ１４、第１流路ブロック１８、第２流路ブロック１９、第３流路ブロック２０、スプール装置２１、第１出力配管４、第２入力配管５、第２出力配管６、第３入力配管７、第３出力配管８など、温調用流体の流量と温度の制御に用いる部品が集積配置されている。

図６～図９に示すように、第１入力配管３は、上流側から順に、フランジ管３Ａと水平管３Ｂと垂直管３Ｃと接続管３Ｄとを備える。フランジ管３Ａは第１メイン流体入力配管の一例であり、水平管３Ｂは第２メイン流体入力配管の一例である。

図１４に示すように、第１入力配管３は、ハウジング２の外部に配置されるフランジ管３Ａと、ハウジング２の内部に配置される水平管３Ｂとが、第３フィルタブロック４３を介して接続されている。第３フィルタブロック４３は、第３フィルタボディ４３１に第３エレメント部材４３２を収納したものである。

第３フィルタブロック４３は、第３フィルタボディ４３１が水平管３Ｂの図中右端部に一体的に取り付けられ、フランジ管３Ａに挿通された図示しない固定ねじを第３フィルタボディ４３１に締結することにより、第３エレメント部材４３２が第３フィルタボディ４３１とフランジ管３Ａとの間で挟持されている。

図７に示すように、水平管３Ｂは、第１側面２Ｃの近くに配置されたバッファタンク１２の側面に結合されている。

図６に示すように、ポンプ１４は、バッファタンク１２と第２入力配管５と第２出力配管６の下方に配置されている。ポンプ１４は、垂直管３Ｃを介してバッファタンク１２に接続されている。ポンプ１４は、ポンプ用放熱フィン１５が上面に密着して取り付けられ、バッファタンク１２に貯められた温調用流体を圧送する際に発生する熱を伝達する熱伝達面積が広げられている。液面スイッチ１３は、バッファタンク１２の上面に取り付けられ、ポンプ１４の圧送動作に必要な温調用流体がバッファタンク１２内にあるか否かを検出する。

図７に示すように、接続管３Ｄは、ポンプ１４と流体制御部２４を接続している。

図６及び図７に示すように、流体制御部２４は、分流ブロック１６と、第１流路ブロック１８と、第２流路ブロック１９と、第３流路ブロック２０と、スプール装置２１と、合流ブロック２２とを互いに面接触させて結合したブロック組立体である。分流ブロック１６は、分岐部Ｘ（図１参照）を構成し、合流ブロック２２は、合流部Ｙ（図１参照）を構成する。

図７に示すように、分流ブロック１６は、ハウジング２の下面２Ｂに固定された支持台８１に支持され、下面２Ｂとの間にすき間が形成されている。接続管３Ｄは、そのすき間を利用して敷設され、支持台８１に開設された開口部を通って、分流ブロック１６の下面に連結されている。

このように、ユニット１は、バッファタンク１２とポンプ１４を上下に配設し、接続管３Ｄをポンプ１４と流体制御部２４の下方に敷設することにより、第１入力配管３の配管スペースと機器の設置スペースを小さくしている。

図１３に示すように、分流ブロック１６は、長手方向の一端に位置する図中左端面から、軸心に沿って有底の孔部を形成され、その孔部の開口部を蓋１６５で気密に塞ぐことにより、共通流路１６１が形成されている。接続流路１６０は、分流ブロック１６の下面から共通流路１６１に連通するように形成されている。分流ブロック１６は、第１分流流路１６２と、第２分流流路１６３と、第３分流流路１６４が、同一側面に開設され、共通流路１６１に連通している。

分流ブロック１６の下面には、接続流路１６０に連通するように、接続管３Ｄが連結されている。第３温度センサ６３は、分流ブロック１６に取り付けられ、共通流路１６１に流入した温調用流体の温度を測定する。

図７に示すように、スプール装置２１は、分流ブロック１６の上方に水平に配置されている。スプール装置２１は、第１～第３流路ブロック１８，１９，２０と合流ブロック２２にボルトで固定されている。

図１４に示すように、スプール装置２１は、例えば、特許第５８９３４１９号公報に開示されている公知のスプール装置であるので、詳細な説明は省略するが、簡単に説明すると、スプール装置２１は、駆動部２１１と、バルブボディ２１６と、スプール２１７と、スリーブ２１８とを備える。駆動部２１１は、モータ２１１１と、断熱カバー２１１２と、可動子２１１４と、バルブキャップ２１１５を有する。

スプール２１７は、バルブボディ２１６の弁室２１５に摺動可能に装填されている。スリーブ２１８は、弁室２１５の内壁とスプール２１７との間に配置され、弁室２１５内を移動する際に生じる摺動抵抗を低減させている。バルブボディ２１６は、対向する側面２１６ａ，２１６ｂの一方の側面２１６ａから、第１供給ポート２１３ａと第２供給ポート２１３ｂと第３供給ポート２１３ｃが弁室２１５に連通するように形成されている。また、バルブボディ２１６は、他方の側面２１６ｂから、第１排出ポート２１４ａと第２排出ポート２１４ｂと第３排出ポート２１４ｃが弁室２１５に連通するように形成されている。

スプール２１７は、第１供給ポート２１３ａを第１排出ポート２１４ａに開放するための凹部と、第２供給ポート２１３ｂを第２排出ポート２１４ｂに開放するための凹部と、第３供給ポート２１３ｃを第３排出ポート２１４ｃに開放するための凹部とを備える。

スプール２１７は、駆動部２１１のバルブキャップ２１１５内の可動子２１１４に連結されている。モータ２１１１の電流変化に応じて可動子２１１４が移動することで、スプール２１７も可動子２１１４に合わせて移動する。スプール装置２１は、スプール２１７が弁室２１５内を移動することより、第１供給ポート２１３ａを第１排出ポート２１４ａに開放する開放面積と、第２供給ポート２１３ｂを第２排出ポート２１４ｂに開放する開放面積と、第３供給ポート２１３ｃを第３排出ポート２１４ｃに開放する開放面積とを変化させ、第１～第３排出ポート２１４ａ，２１４ｂ，２１４ｃから排出する流体の流量（流量分配比率）を制御する。尚、モータ２１１１は、断熱カバー２１１２で覆われているので、動作時に発生する熱がハウジング２の内部空気に伝わりにくい。

スプール装置２１は、バルブボディ２１６の側面２１６ｂに合流ブロック２２が取り付けられている。合流ブロック２２は、軸線方向に位置する端面から、軸心に沿って有底の孔部が形成され、その孔部が第４温度センサ６４を有する蓋によって気密に塞がれることにより、合流流路２２３が形成されている。

合流ブロック２２は、第１流路２２４ａと第２流路２２４ｂと第３流路２２４ｃが同一側面に開設され、合流流路２２３に連通している。合流ブロック２２は、第１～第３流路２２４ａ，２２４ｂ，２２４ｃがスプール装置２１の第１～第３排出ポート２１４ａ，２１４ｂ，２１４ｃに連通するように、バルブボディ２１６の側面２１６ｂに取り付けられている。合流ブロック２２の下面には、接続流路２２２が、合流流路２２３に連通するように形成されている。

図７に示すように、合流ブロック２２の下面には、接続流路２２２に連通するように、第１出力配管４が連結されている。第４温度センサ６４は、合流ブロック２２に取り付けられ、合流流路２２３を流れる温調用流体の温度を測定する。

第１出力配管４は、第１配管部４Ａと第２配管部４Ｂとを流量センサ２３を介して接続したものである。第２配管部４Ｂと流量センサ２３は、流体制御部２４（合流ブロック２２とスプール装置２１）の下側に敷設され、第１配管部４Ａは、バッファタンク１２とポンプ１４との間に敷設されている。そのため、ユニット１は、第１出力配管４の配管スペースが小さい。

図６に示すように、第１～第３流路ブロック１８，１９，２０は、薄い直方体形状のブロック体であり、外形寸法がほぼ同じである。

図８に示すように、第１流路ブロック１８と、第２流路ブロック１９と、第３流路ブロック２０は、スプール装置２１を挟んで合流ブロック２２と反対側の位置に並設されている。第１流路ブロック１８と、第２流路ブロック１９と、第３流路ブロック２０は、スプール装置２１のバルブボディ２１６と分流ブロック１６との間に架設されている。第１流路ブロック１８と、第２流路ブロック１９と、第３流路ブロック２０は、広い面が隣接するように配置され、設置面積が小さくされている。

図１１に示すように、第１流路ブロック１８は、第１連通孔部１８１ａと、第１収納孔部１８１ｂと、第１垂直流路部１８１ｃと、パージポート１８１ｇが、第１ブロック本体１８１に形成されている。第１連通孔部１８１ａと第１収納孔部１８１ｂと第１垂直流路部１８１ｃは、メイン流体供給流路の一例を構成する。

第１ブロック本体１８１は、一対の貫通穴が、図中左端縁から上下に並んで形成されている。第１連通孔部１８１ａと第１収納孔部１８１ｂは、該一対の貫通孔の図中左開口部（分流ブロック１６と反対側に位置する開口部）を、それぞれ蓋１８２，１８３を用いて気密に塞ぐことにより、形成されている。また、第１ブロック本体１８１は、円柱形状の有底穴が図中上面から第１連通孔部１８１ａを貫通して、第１収納孔部１８１ｂまで形成されている。第１ブロック本体１８１は、この有底穴の開口部を蓋１８４によって気密に塞ぐことにより、第１垂直流路部１８１ｃが形成されている。

第１流路ブロック１８は、第１連通孔部１８１ａがスプール装置２１の第１供給ポート２１３ａに連通し、第１収納孔部１８１ｂが分流ブロック１６の第１分流流路１６２に連通するように、バルブボディ２１６と分流ブロック１６に結合されている。第１収納孔部１８１ｂ、第１垂直流路部１８１ｃと第１連通孔部１８１ａは、第１分岐ラインＬ１１（図１参照）を構成する。

第１収納孔部１８１ｂは、分流ブロック１６側に位置する開口部の内周面に、第１弁座部１８１ｆが分流ブロック１６側に向かって縮径する円錐状に設けられている。第１逆止弁２５は、第１収納孔部１８１ｂに配設され、第１付勢ばね２５１によって第１弁座部１８１ｆ方向に付勢されている。

パージポート１８１ｇは、第１ブロック本体１８１の下面から第１垂直流路部１８１ｃと同軸上に形成され、第１収納孔部１８１ｂに連通している。パージポート１８１ｇは、パージエアを供給するパージ機構１０に接続されている。

図６に示すように、パージ機構１０は、パージ配管１００の一端がハウジング２の外部に突出し、パージエア供給源（図示せず）に接続される。パージ開閉弁１０１は、パージ配管１００のハウジング２から突出する部分に配設されている。パージ配管１００は、第１～第３流路ブロック１８，１９，２０とハウジング２の上面２Ａとの間に形成されるすき間を利用して敷設されているので、パージ機構１０は、ユニットサイズを大きくせずに、ユニット１に設けることができる。

図１２に示すように、第２流路ブロック１９は、第２連通孔部１９１ａと、第２収納孔部１９１ｂと、第２弁座部１９１ｆと、第２垂直流路部１９１ｃと、第２逆止弁２６と、蓋１９２，１９３が、第１流路ブロック１８の第１連通孔部１８１ａと、第１収納孔部１８１ｂと、第１弁座部１８１ｆと、第１垂直流路部１８１ｃと、第１逆止弁２５と、蓋１８２，１８３と同様に構成されている。よって、これらの説明は省略する。

また、第２流路ブロック１９は、図１４に示すように、低温流体入力流路１９１ｄを有する。そして、第２流路ブロック１９は、図１３に示すように、低温流体出力流路１９１ｅを有する。更に、第２流路ブロック１９は、図１２に示すように、低温流体圧力ポート１９１ｇを有する。第２収納孔部１９１ｂと低温流体出力流路１９１ｅは、第２分岐ラインＬ１２（図１参照）を構成する。尚、第２連通孔部１９１ａと低温流体入力流路１９１ｄは、低温流体供給流路の一例を構成する。第２収納孔部１９１ｂと低温流体出力流路１９１ｅは、低温流体排出流路の一例を構成する。第２垂直流路部１９１ｃは、低温流体バイパス流路の一例を構成する。

図１４に示すように、低温流体入力流路１９１ｄは、第２ブロック本体１９１の図中右側に位置する広い面から垂設され、第２連通孔部１９１ａに連通している。第２入力配管５は、低温流体入力流路１９１ｄと連通するように、第２ブロック本体１９１に連結されている。第２入力配管５と第２ブロック本体１９１との間には、第１フィルタブロック４１が配設されている。

図１５は、第１フィルタブロック４１の分解図である。第２流路ブロック１９は、第１フィルタブロック４１が着脱自在に取り付けられている。第１フィルタブロック４１は、第１軸部材４１３の外周面に、網状の第１フィルタシート４１４を巻き付けることにより、第１エレメント部材４１２が構成されている。第１軸部材４１３は、複数の穴４１３ｂを有する円筒部４１３ａを備え、第１フィルタシート４１４が脱落しても異物が第２流路ブロック１９に流れにくくしている。第１エレメント部材４１２は、第１フィルタボディ４１１に収納される。

第１フィルタブロック４１は、第２流路ブロック１９の第２ブロック本体１９１と第２入力配管５のフランジ部５Ａを第１フィルタボディ４１１に当接させた状態で、複数の第１固定ねじ４１５をフランジ部５Ａから第１フィルタボディ４１１に挿通して第２ブロック本体１９１に締結することにより、第２流路ブロック１９の側面に取り付けられている。

図１３に示すように、低温流体出力流路１９１ｅは、第２ブロック本体１９１の図中右側に位置する広い面から垂設され、第２収納孔部１９１ｂに連通している。第２出力配管６は、低温流体出力流路１９１ｅと連通するように、第２ブロック本体１９１に結合されている。

このような第２流路ブロック１９は、低温流体入力流路１９１ｄに入力した低温流体が第２連通孔部１９１ａ、第２垂直流路部１９１ｃ、第２収納孔部１９１ｂを介して低温流体出力流路１９１ｅに流れる。そのため、第２逆止弁２６は、第２付勢ばね２６１の付勢力と低温流体の圧力との合力と、分流ブロック１６に流入した温調用流体の圧力とのバランスに応じて、開閉する。

図１２に示すように、第２流路ブロック１９は、低温流体圧力ポート１９１ｇが、第２ブロック本体１９１の下面から、第２収納孔部１９１ｂに連通するように形成されている。第２流路ブロック１９は、蓋１９４に第１温度センサ６１が設けられ、第２流路ブロック１９を循環する低温流体の温度を検出している。

図１０、図１３、図１４に示すように、第３流路ブロック２０は、第３ブロック本体２０１、蓋２０２，２０３，２０４が、第２流路ブロック１９の第２ブロック本体１９１、蓋１９２，１９３，１９４と同様に構成されている。また、図１４及び図１５に示すように、第２フィルタブロック４２は、第１フィルタブロック４１と同様に構成されている。よって、第３流路ブロック２０と第２フィルタブロック４２の具体的な説明は省略する。尚、第３収納孔部２０１ｂと高温流体出力流路２０１ｅは、第３分岐ラインＬ１３（図１参照）を構成する。第３連通孔部２０１ａと高温流体入力流路２０１ｄは、高温流体供給流路の一例を構成する。第３収納孔部２０１ｂと高温流体出力流路２０１ｅは、高温流体排出流路の一例を構成する。第３垂直流路部２０１ｃは、高温流体バイパス流路の一例を構成する。

図５～図７に示すように、ユニット１は、温調用流体の温度と流量を制御するために、電子機器がハウジング２の内部に設けられている。電子機器は、例えば、第１圧力センサ５１、第２圧力センサ５２、冷却エア流量表示器５３、端子台２８、制御基板２９である。

図６及び図７に示すように、第１圧力センサ５１は、第１チューブ５１２を介して低温流体圧力ポート１９１ｇに連通し、第２流路ブロック１９を循環する低温流体の圧力を計測して表示する。第２圧力センサ５２は、第２チューブ５２２を介して高温流体圧力ポート２０１ｇに連通し、第３流路ブロック２０を循環する高温流体の圧力を計測して表示する。

端子台２８は、コネクタボックス１１に接続され、制御装置１０３０（図１参照）などの外部装置との通信を制御する。端子台２８は、第１圧力センサ５１や、第２圧力センサ５２や、第１温度センサ６１や、第２温度センサ６２や、第３温度センサ６３や、第４温度センサ６４などに接続されている。

図７に示す冷却エア流量表示器５３は、後述する冷却エアの流量を表示するものである。

ユニット１は、図６に示すように、直方体形状のハウジング２において、ポンプ１４から離れた位置に電子機器を集めて配置し、電子機器がポンプ１４の熱で故障したり、動作不良を生じたりすることを防止している。具体的には、図６及び図７に示すように、ポンプ１４は、第１側面２Ｃの近くに配置されている。一方、図２、図６、図７に示すように、第１圧力センサ５１と第２圧力センサ５２と冷却エア流量表示器５３などの電子機器は、第３側面２Ｅの近くに配置されている。

図５に示すように、第３入力配管７と第３出力配管８は、それぞれ、ハウジング２の内部に配置される部分に、断熱ジャケット３２，３３が着脱自在に装着されている。そして、第１流路ブロック１８と第３流路ブロック２０は、断熱カバー３１で覆われ、スプール装置２１と合流ブロック２２は、断熱カバー３９で覆われている。更に、第１入力配管３と第１出力配管４は、ハウジング２の内部に配置される部分に、断熱ジャケット３７が着脱自在に装着されている。よって、高温流体や温調用流体の熱がハウジング２の内部空気に伝わりにくく、電子機器が高温流体や温調用流体の熱によって動作不良や故障を生じにくい。

図６及び図８に示すように、ユニット１は、ポンプ１４に向かって冷却エアを供給し、ポンプ１４を冷却する冷却機構９を備える。冷却機構９は、冷却配管９１と、手動弁９２と、冷却エア流量計９３と、スプール側流量制御弁９４Ａと、ポンプ側流量制御弁９４Ｂと、冷却ブロック９５と、冷却エア流量表示器５３を備える。

冷却配管９１は、第１～第３流路ブロック１８，１９，２０の上方に敷設されている。冷却配管９１は、一端がハウジング２の第３側面２Ｅより外に突出し、冷却エア供給源（図示せず）に接続される。冷却配管９１は、ハウジング２から突出する部分に手動弁９２が配設されている。

冷却配管９１は、ハウジング２の内部において、ポンプ１４に冷却エアを供給するポンプ冷却配管９１Ｂと、スプール装置２１の駆動部２１１に冷却エアを供給するスプール冷却配管９１Ａに分岐されている。

図８に示すように、スプール冷却配管９１Ａは、駆動部２１１の断熱カバー２１１２（図１４参照）に接続されている。図１４に示すように、断熱カバー２１１２とモータ２１１１との間には、冷却空間２１１３が形成されている。断熱カバー２１１２は、排出穴（図示せず）がハウジング２の下面２Ｂ側に開口するように設けられ、冷却エアが冷却空間２１１３を流れるようにしている。

一方、図８に示すように、ポンプ冷却配管９１Ｂは、冷却ブロック９５の上面に接続されている。冷却ブロック９５は、ポンプ冷却配管９１Ｂから供給される冷却エアをポンプ用放熱フィン１５に噴出するように設けられている。ポンプ用放熱フィン１５は、アルミ合金などの伝熱性が良好な金属で形成されている。

図１６は、ポンプ１４の周辺構造を示す図である。冷却ブロック９５は、板状をなす。冷却ブロック９５は、広い面をポンプ１４の側面に密着させた状態で、ポンプ１４を支持するポンプ支持台８２に固定されている。冷却ブロック９５は、図８に示すように、ポンプ１４とハウジング２の第１側面２Ｃとの間に配置され、設置スペースが小さい。

図１６に示すように、冷却ブロック９５は、ポンプ冷却配管９１Ｂが接続される接続ポート９５１が上面に形成されている。冷却ブロック９５は、接続ポート９５１に連通する長穴９５２が、ポンプ１４（ポンプ用放熱フィン１５）の幅方向に沿って長く形成されている。

図１７は、図１６のＧ部拡大断面図である。冷却ブロック９５は、複数の噴出ポート９５３が長穴９５２に連通するように形成されている。噴出ポート９５３は、それぞれ、ポンプ用放熱フィン１５の突状部１５１の間に形成されるすき間Ｓに沿って冷却エアを噴出するように、冷却ブロック９５に形成されている。

図２に示すように、ハウジング２は、第２側面２Ｄの第１側面２Ｃに接続する端部の近くに、開口部２Ｈがスリット状に設けられている。第２側面２Ｄには、開口部２Ｈを覆う位置に、スリット７１ａを備える調整カバー７１がスライド可能に設けられている。開口部２Ｈの開口面積は、調整カバー７１の位置によって調整され、ユニット１の内部圧力を陽圧に保ち、外気の侵入を防いでいる。

図６に示すように、冷却配管９１は、スプール冷却配管９１Ａとポンプ冷却配管９１Ｂとに分岐する位置より上流側に、冷却エア流量計９３が配設されている。冷却エア流量計９３は、冷却エア流量表示器５３に通信可能に接続され、ユーザがユニット１の外部から冷却エアの供給量を確認できるようになっている。

冷却機構９は、スプール側流量制御弁９４Ａがスプール冷却配管９１Ａに配設され、ポンプ側流量制御弁９４Ｂがポンプ冷却配管９１Ｂに配設されており、スプール装置２１の駆動部２１１とポンプ１４に供給する冷却エアの分流比が調整される。

図５に示すように、ユニット１は、漏洩センサ３０が制御基板２９の近くに配設され、ハウジング２内にドレンが溜まっているか否かを検出している。 漏洩センサ３０は、水、温調用流体を検出すると、アラーム等でその旨をユーザに知らせる。この場合、ユーザは、ハウジング２の第３側面２Ｅに設けられたドレン排出口からドレンを排出し、制御基板２９などが水に濡れて故障することを防止できる。

続いて、ユニット１の動作を説明する。

（温度制御）
ユニット１は、調温部１００３の第１結合配管１００５から第１入力配管３に温調用流体が入力すると、バッファタンク１２に温調用流体を一時的に貯める。ポンプ１４の駆動に応じて、バッファタンク１２に貯められた温調用流体が、分流ブロック１６に圧送される。分流ブロック１６では、温調用流体が接続流路１６０から共通流路１６１を介して第１分流流路１６２と第２分流流路１６３と第３分流流路１６４まで均一な圧力で流れる。第３温度センサ６３は、ユニット１に入力した温調用流体の温度を計測し、その温度計測値を端子台２８とコネクタボックス１１を介して制御装置１０３０に送信する。

例えば、第３温度センサ６３の温度測定値が設定温度Ｔ３より低い場合、スプール装置２１は、制御装置１０３０からの指令に応じて、第１供給ポート２１３ａと第１排出ポート２１４ａとの間、及び、第３供給ポート２１３ｃと第３排出ポート２１４ｃとの間を開放する一方、第２供給ポート２１３ｂと第２排出ポート２１４ｂとの間を遮断する。

温調用流体と高温流体は、第１供給ポート２１３ａと第１排出ポート２１４ａとの間の開放面積と、第３供給ポート２１３ｃと第３排出ポート２１４ｃとの間の開放面積との比率に応じて、流量を調整される。

第１流路ブロック１８の内圧（第１連通孔部１８１ａ、第１垂直流路部１８１ｃ、第１収納孔部１８１ｂの圧力）と、第３流路ブロック２０の内圧（第３連通孔部２０１ａ、第３垂直流路部２０１ｃ、第３収納孔部２０１ｂの圧力）は、スプール装置２１を流れる温調用流体と高温流体の流量分配比率に応じて低下する。これにより、第１逆止弁２５と第３逆止弁２７は、弁閉止力が低下し、第１付勢ばね２５１と第３付勢ばね２７１の付勢力に抗して第１弁座部１８１ｆと第３弁座部２０１ｆからそれぞれ離間する。このとき、スプール装置２１から第１逆止弁２５までの流路の長さ、及び、スプール装置２１から第３逆止弁２７までの流路の長さが短い。そのため、第１逆止弁２５と第３逆止弁２７は、スプール装置２１を流れる温調用流体と高温流体の流量分配比率に応じて、弁開度が応答性良く調整される。

一方、低温流体は、スプール装置２１から合流ブロック２２に流れない。そのため、第２入力配管５に入力した低温流体は、第２流路ブロック１９の低温流体入力流路１９１ｄ、第２垂直流路部１９１ｃ、低温流体出力流路１９１ｅを介して第２出力配管６へ流れる。このとき、第２逆止弁２６は、第２付勢ばね２６１の付勢力と第２流路ブロック１９を流れる低温流体の圧力により第２弁座部１９１ｆに密着し、流路を遮断する。

分流ブロック１６の共通流路１６１に流入した温調用流体は、第１逆止弁２５と第３逆止弁２７の弁開度に応じて、すなわち、スプール装置２１の流量分配比率に応じて、第１流路ブロック１８の第１収納孔部１８１ｂと第３流路ブロック２０の第３収納孔部２０１ｂに分流される。

第１収納孔部１８１ｂに流れた温調用流体は、スプール装置２１の第１供給ポート２１３ａ、第１排出ポート２１４ａを介して合流ブロック２２に流れる。

高温流体は、第３入力配管７から第３流路ブロック２０の高温流体入力流路２０１ｄに流れると、第３供給ポート２１３ｃと第３排出ポート２１４ｃとの間の開放面積に応じて、第３連通孔部２０１ａ、スプール装置２１の第３供給ポート２１３ｃ、弁室２１５、第３排出ポート２１４ｃを介して、合流ブロック２２に流れる。

合流ブロック２２では、第１排出ポート２１４ａから第１流路２２４ａに流入した温調用流体と、第３排出ポート２１４ｃから第３流路２２４ｃに流入した高温流体とが、合流流路２２３で合流して混合され、温調用流体が加熱される。加熱された温調用流体は、合流ブロック２２の接続流路２２２から第１出力配管４に流れ、調温部１００３に出力される。

ここで、図１４に示すように、第３入力配管７と、第３流路ブロック２０の高温流体入力流路２０１ｄと、第３連通孔部２０１ａと、スプール装置２１の第３供給ポート２１３ｃと、弁室２１５と、第３排出ポート２１４ｃと、合流ブロック２２の第３流路２２４ｃと、合流流路２２３は、同一断面上に形成されている。そのため、第３入力配管７から合流ブロック２２までの流路の長さが短い。また、第１流路ブロック１８は、分流ブロック１６からスプール装置２１に温調用流体を供給する流路がコの字形状（Ｕ字形状）に形成されて短い。よって、ユニット１は、配管スペースが小さく、ユニットサイズを小さくできる。また、高温流体は、第３入力配管７から合流流路２２３までスムーズに流れるので、スプール装置２１に供給されるまでに生じる圧損が小さく、スプール装置２１が高温流体の流量を精度良く調整できる。

スプール装置２１に流れなかった高温流体の残部は、第３流路ブロック２０の第３垂直流路部２０１ｃ、高温流体出力流路２０１ｅ、第３出力配管８を介して、ホットチラー１０１０に戻される。

第３収納孔部２０１ｂに分流された温調用流体は、第３逆止弁２７により、スプール装置２１から合流ブロック２２に流れた高温流体と同じ量に制御され、第３垂直流路部２０１ｃを流れてきた高温流体の残部と合流し、ホットチラー１０１０に流れる。そのため、ホットチラー１０１０は、ホット側往き配管１０１２の流量とホット側戻り配管１０１１の流量が均一になり、高温流体の貯蔵量が安定する。

ここで、図１３に示すように、分流ブロック１６の共通流路１６１と、第３分流流路１６４と、第３流路ブロック２０の第３収納孔部２０１ｂと、高温流体出力流路２０１ｅと、第３出力配管８は、同一断面上に形成されている。そのため、温調用流体は、第３流路ブロック２０内に滞留することなく、第３垂直流路部２０１ｃを流下してきた高温流体の残部と合流し、高温流体出力流路２０１ｅに流れることができる。

上記に対し、第３温度センサ６３の温度測定値が設定温度Ｔ３より高い場合、スプール装置２１は、制御装置１０３０からの指令に応じて、第１供給ポート２１３ａと第１排出ポート２１４ａとの間、及び、第２供給ポート２１３ｂと第２排出ポート２１４ｂとの間を開放する一方、第３供給ポート２１３ｃと第３排出ポート２１４ｃとの間を遮断する。

温調用流体と低温流体は、第１供給ポート２１３ａと第１排出ポート２１４ａとの間の開放面積と、第２供給ポート２１３ｂと第２排出ポート２１４ｂとの間の開放面積との比率に応じて、流量を調整される。

第１流路ブロック１８の内圧（第１連通孔部１８１ａ、第１垂直流路部１８１ｃ、第１収納孔部１８１ｂの圧力）と、第２流路ブロック１９の内圧（第２連通孔部１９１ａ、第２垂直流路部１９１ｃ、第２収納孔部１９１ｂの圧力）は、スプール装置２１を流れる温調用流体と低温流体の流量分配比率に応じて低下する。これにより、第１逆止弁２５と第２逆止弁２６は、弁閉止力が低下し、第１付勢ばね２５１と第２付勢ばね２６１の付勢力に抗して第１弁座部１８１ｆと第２弁座部１９１ｆからそれぞれ離間する。このとき、スプール装置２１から第１逆止弁２５までの流路の長さ、及び、スプール装置２１から第２逆止弁２６までの流路の長さが短い。そのため、第１逆止弁２５と第２逆止弁２６は、スプール装置２１を流れる温調用流体と低温流体の流量分配比率に応じて、弁開度が応答性良く調整される。

一方、高温流体は、スプール装置２１から合流ブロック２２に流れない。そのため、第３入力配管７に入力した高温流体は、第３流路ブロック２０の高温流体入力流路２０１ｄ、第３垂直流路部２０１ｃ、高温流体出力流路２０１ｅを介して第３出力配管８へ流れる。このとき、第３逆止弁２７は、第３付勢ばね２７１の付勢力と第３流路ブロック２０を流れる高温流体の圧力により第３弁座部２０１ｆに密着し、流路を遮断する。

分流ブロック１６の共通流路１６１に流入した温調用流体は、第１逆止弁２５と第２逆止弁２６の弁開度に応じて、すなわち、スプール装置２１の流量分配比率に応じて、第１流路ブロック１８の第１収納孔部１８１ｂと第２流路ブロック１９の第２収納孔部１９１ｂに分流される。

第１収納孔部１８１ｂに流れた温調用流体は、スプール装置２１の第１供給ポート２１３ａ、第１排出ポート２１４ａを介して合流ブロック２２に流れる。

低温流体は、第２入力配管５から第２流路ブロック１９の低温流体入力流路１９１ｄに流れると、第２供給ポート２１３ｂと第２排出ポート２１４ｂとの間の開放面積に応じて、第２連通孔部１９１ａ、スプール装置２１の第２供給ポート２１３ｂ、弁室２１５、第２排出ポート２１４ｂを介して、合流ブロック２２に流れる。

合流ブロック２２では、第１排出ポート２１４ａから第１流路２２４ａに流入した温調用流体と、第２排出ポート２１４ｂから第２流路２２４ｂに流入した低温流体とが、合流流路２２３で合流して混合され、温調用流体が冷却される。冷却された温調用流体は、合流ブロック２２の接続流路２２２から第１出力配管４に流れ、調温部１００３に出力される。

ここで、図１４に示すように、第２入力配管５と、第２流路ブロック１９の低温流体入力流路１９１ｄと、第２連通孔部１９１ａと、スプール装置２１の第２供給ポート２１３ｂと、弁室２１５と、第２排出ポート２１４ｂと、合流ブロック２２の第２流路２２４ｂと、合流流路２２３は、同一断面上に形成されている。そのため、第２入力配管５から合流ブロック２２までの流路の長さが短い。よって、ユニット１は、配管スペースを小さくして、ユニットサイズを小さくできる。また、低温流体は、第２入力配管５から合流流路２２３までスムーズに流れるので、スプール装置２１に供給されるまでに生じる圧損が小さく、スプール装置２１が低温流体の流量を精度良く調整できる。

スプール装置２１に流れなかった低温流体の残部は、第２流路ブロック１９の第２垂直流路部１９１ｃ、低温流体出力流路１９１ｅ、第２出力配管６を介して、コールドチラー１０２０に戻される。

第２収納孔部１９１ｂに分流された温調用流体は、第２逆止弁２６により、スプール装置２１から合流ブロック２２に流れた低温流体と同じ量に制御され、第２垂直流路部１９１ｃを流れてきた低温流体の残部と合流し、コールドチラー１０２０に流れる。そのため、コールドチラー１０２０は、コールド側往き配管１０２２の流量とコールド側戻り配管１０２１の流量が均一になり、低温流体の貯蔵量が安定する。

ここで、図１３に示すように、分流ブロック１６の共通流路１６１と、第２分流流路１６３と、第２流路ブロック１９の第２収納孔部１９１ｂと、低温流体出力流路１９１ｅと、第２出力配管６は、同一断面上に形成されている。そのため、温調用流体は、第２流路ブロック１９内に滞留することなく、第２垂直流路部１９１ｃを流下してきた低温流体の残部と合流し、低温流体出力流路１９１ｅに流れることができる。

更に、第３温度センサ６３の温度測定値が設定温度Ｔ３である場合、スプール装置２１は、制御装置１０３０からの指令に応じて、第１供給ポート２１３ａと第１排出ポート２１４ａとの間を開放する一方、第２供給ポート２１３ｂと第２排出ポート２１４ｂとの間、及び、第３供給ポート２１３ｃと第３排出ポート２１４ｃとの間を遮断する。この場合、ユニット１は、調温部１００３から第１入力配管３に入力した温調用流体に低温流体と高温流体を混合させずに、第１出力配管４から調温部１００３に出力する。

ところで、ユニット１は、第１フィルタブロック４１が、第２入力配管５から第２流路ブロック１９の低温流体入力流路１９１ｄに流入する低温流体から異物を除去する。また、第２フィルタブロック４２が、第３入力配管７から第３流路ブロック２０の高温流体入力流路２０１ｄに流入する高温流体から異物を除去する。更に、第３フィルタブロック４３が、第１入力配管３のフランジ管３Ａから水平管３Ｂに流れる温調用流体から異物を除去する。このように、温調用流体と高温流体と低温流体が、スプール装置２１に供給される前に異物を除去されるので、スプール装置２１は、スプール２１７と弁室２１５の内周面との間に異物を噛み込んで動作不良や故障を生じることを防止される。

そして、例えば、第２フィルタブロック４２は、水平に配置されている。そのため、第２エレメント部材４２２の第２フィルタシート４２４が第２軸部材４２３から外れても、第２フィルタシート４２４によって除去された異物が、第２フィルタボディ４２１の内周面下部に落ち、第３流路ブロック２０側に流れにくい。しかも、第２軸部材４２３は、円筒部４２３ａに複数の穴４２３ｂが形成され、高温流体がその孔を通って第２流路ブロック１９に流れる際に、異物が除去される。よって、第２フィルタブロック４２は異物を効率的に除去できる。尚、第１フィルタブロック４１と第３フィルタブロック４３は、第２フィルタブロック４２と同様に機能するので、説明を省略する。

（冷却動作について）
ポンプ１４とスプール装置２１のモータ２１１１は、温度制御時に常時駆動し、発熱する。ポンプ１４と流体制御部２４は、電子機器と共に、ハウジング２の中に集積して収容されている。そのため、ハウジング２は、内部空間が狭く、ポンプ１４やモータ２１１１から発生する熱で内部温度が上がりやすい。ハウジング２の内部温度が過剰に上昇すると、電子機器が動作不良や故障を生じる恐れがある。

しかし、ユニット１は、低温流体が流れる第２入力配管５と第２出力配管６に断熱材を装着していない。第２入力配管５と第２出力配管６は、低温流体の温度（本形態では－１０℃）と同じ温度になり、周囲の空気を冷却する。ポンプ１４は、このような第２入力配管５と第２出力配管６の下方に配設され、冷却された空気によって冷やされる。しかも、ポンプ１４は、ポンプ用放熱フィン１５の突状部１５１により、熱伝達面積が広げられているため、冷却されやすい。よって、ユニット１は、ハウジング２の内部温度が過剰に上がることが抑制され、電子機器が熱で故障や動作不良を生じることが回避される。

また、ユニット１は、手動弁９２を開くと、冷却エアが冷却配管９１、ポンプ冷却配管９１Ｂ、冷却ブロック９５の接続ポート９５１、長穴９５２、噴出ポート９５３を介して、ポンプ用放熱フィン１５に供給され、ポンプ１４を冷却する。冷却エアは、例えば、露点が低温流体の第１温度Ｔ１より低い乾燥したエアであり、温度は室温程度に調整されている。

ポンプ用放熱フィン１５は、突状部１５１が第２入力配管５と第２出力配管６に沿って設けられている。そのため、冷却エアは、突状部１５１の間に形成されたすき間Ｓに噴出されると、第２入力配管５と第２出力配管６に沿って流れ、ポンプ１４がポンプ用放熱フィン１５を介して第２入力配管５及び第２出力配管６と熱交換することを促進する。よって、ポンプ１４は、効率良く冷却される。

また、冷却エアは、スプール冷却配管９１Ａを介して駆動部２１１の断熱カバー２１１２に供給される。冷却エアは、冷却空間２１１３を流れ、モータ２１１１を冷却する。

このように、冷却機構９が、ポンプ１４とモータ２１１１とを冷却するので、ハウジング２の内部温度の上昇が抑制され、電子機器の故障や動作不良を防止できる。

冷却機構９は、冷却エアを供給し続けると、ハウジング２の内部空気がハウジング２の開口部２Ｈへ流れ、ハウジング２の外部に排出される。開口部２Ｈは、ポンプ１４と駆動部２１１の近くに設けられている。そのため、ハウジング２は、ポンプ１４とモータ２１１１により温められた空気が優先的にハウジング２の外部に排出される。よって、ハウジング２の内部温度は室温付近に調整され、電子機器は、熱で故障したり動作不良を生じたりすることが防止される。

ハウジング２の内部温度が室温付近に調整される場合、断熱材が装着されていない第２入力配管５と第２出力配管６の表面に霜が生成される恐れがある。しかし、冷却エアは、露点が低温流体の第１温度Ｔ１より低く、乾燥している。そのため、ハウジング２は、内部空気が乾燥し、第２入力配管５と第２出力配管６の表面に霜が生成されにくい。

ユーザが、ハウジング２を陽圧状態にするように、冷却エア流量表示器５３を見ながら調整カバー７１をスライドさせ、開口部２Ｈの開口面積を調整すると、開口部２Ｈを介して、水分を含む空気がハウジング２の内部に流入することを防止できる。ハウジング２の内部を乾燥状態にすることで、温調用流体の加熱と冷却を繰り返しても、ハウジング２の内部に結露が発生しにくい。よって、電子機器が結露によって故障したり、動作不良を生じたりすることを防止できる。

冷却エア流量表示器５３は、冷却エア流量計測値が、ハウジング２の陽圧状態を維持するために必要な値として設定した冷却エア流量下限値以下になった場合、警報を発生する。警報は、音声でもよいし、ランプ等の表示であっても良い。これにより、ユーザは、ハウジング２が陽圧状態でなくなる前に冷却エアの流量を調整することができ、また、温調用流体の設定温度Ｔ３の変更により低温状態になることを回避させ、ハウジング２内に霜や結露が生じることを防止できる。

ポンプ１４は、冷却エア流量表示器５３が警報を発生した場合、緊急停止する。そのため、ポンプ１４が、ハウジング２が陽圧状態でない条件の下で駆動し、ハウジング２の内部温度が過剰に上昇したり、ハウジング２の内部に結露や霜が生成されることを防ぎ、電子機器を熱や水分から保護できる。

また、ポンプ１４は、ポンプ１４に設けられたサーモスタット（図示せず）により、温度が監視されている。サーモスタット（図示せず）は、ポンプ１４の温度がポンプ温度上限値を超えた場合に、ポンプ１４を緊急停止させる。これにより、ポンプ１４の動作不良により、ハウジング２の内部温度が上がり過ぎることを防ぎ、電子機器の故障や動作不良を未然に防止することができる。

（メンテナンスについて）
半導体製造装置１０００のメンテナンス時には、パージ機構１０のパージ開閉弁１０１を開き、パージ配管１００を介して第１流路ブロック１８のパージポート１８１ｇにパージエアを供給する。このとき、スプール装置２１は、第１供給ポート２１３ａと第１排出ポート２１４ａとの間を開放する一方、第２供給ポート２１３ｂと第２排出ポート２１４ｂとの間、及び、第３供給ポート２１３ｃと第３排出ポート２１４ｃとの間を遮断する状態にされる。

パージエアは、ユニット１と調温部１００３に残存する温調用流体を加圧する。第１逆止弁２５は、第１付勢ばね２５１の付勢力により弁閉する。一方、第２逆止弁２６と第３逆止弁２７は、温調用流体の圧力で弁開する。よって、ユニット１と調温部１００３に残留する温調用流体は、第２逆止弁２６と第３逆止弁２７を通過し、コールドチラー１０２０とホットチラー１０１０に流れる。これにより、ユニット１と調温部１００３に残っている温調用流体がパージエアに置換され、ユーザは、ユニット１内の部品のメンテナンスを行いやすくなる。

メンテナンス時に第１～第３フィルタブロック４１，４２，４３のメンテナンスを行う場合、ユーザは、断熱ジャケット３２，３３，３７を各配管から取り外す。例えば、断熱ジャケット３２，３３，３７は、結束バンドを切断して断熱シートを配管から取り外すことにより、簡単に除去される。

例えば、第１フィルタブロック４１のメンテナンスを行う場合は、第１固定ねじ４１５を取り外し、第２入力配管５と、第１フィルタボディ４１１と、第１エレメント部材４１２とを分解する。そして、古い第１エレメント部材４１２を新しい第１エレメント部材４１２に交換して第１フィルタボディ４１１に収納し、第１固定ねじ４１５を第２入力配管５のフランジ部５Ａから第１フィルタボディ４１１に挿通し、第２流路ブロック１９に締結する。このように、第１フィルタブロック４１は、第２流路ブロック１９に着脱自在に設けられているので、容易にメンテナンスできる。尚、第２フィルタブロック４２も同様、容易にメンテナンスできる。

また、第３フィルタブロック４３は、ユニット１の外部からフランジ管３Ａを取り外せば、第３フィルタボディ４３１から第３エレメント部材４３２を取り外して新しい第３エレメント部材４３２に交換できる。よって、ユニット１は、ハウジング２の外部から第３フィルタブロック４３を簡単にメンテナンスすることができる。

（まとめ）
以上説明したように、本形態のユニット１は、（１）温調用流体を入力する第１入力配管３と、温調用流体を出力する第１出力配管４と、第１出力配管４から出力される温調用流体の流量を制御するポンプ１４と、第１温度Ｔ１の低温流体を入力する第２入力配管５と、第１温度Ｔ１より高温の高温流体を入力する第３入力配管７と、第１入力配管３に入力した温調用流体と、第２入力配管５に入力した低温流体と、第３入力配管７に入力した高温流体とを混合することにより、温調用流体の温度を所定温度に制御し、第１出力配管４に出力する流体制御部２４と、ハウジング２と、を有し、第１入力配管３と第１出力配管４とポンプ１４と第２入力配管５と第３入力配管７と流体制御部２４とを集積配置し、前記ハウジング２で覆っていること、を有すること、を特徴とする。

上記構成のユニット１によれば、第１入力配管３と第１出力配管４とポンプ１４と第２入力配管５と第３入力配管７と流体制御部２４をハウジング２の内部に集積して設け、流路を短くしているので、配管スペースが小さくなり、ユニットサイズをコンパクトにすることができる。

（２）（１）に記載するユニット１において、流体制御部２４は、温調用流体と低温流体と高温流体との流量分配比率を調整するスプール装置２１を有すること、第２入力配管５に第１フィルタブロック４１が配設され、第３入力配管７に第２フィルタブロック４２が配設され、第１入力配管３に第３フィルタブロック４３が配設されていること、が好ましい。

上記構成のユニット１では、当該ユニット１に設けた第１～第３フィルタブロック４１，４２，４３がスプール装置２１に供給される流体から異物を除去するため、スプール装置２１が異物の噛み込みにより動作不良や故障を生じることを抑制できる。また、ユニット１の外部にフィルタを設置する必要がなく、当該ユニット１に接続される配管のスペースを小さくできる。

（３）（１）に記載するユニット１において、低温流体を出力する第２出力配管６と、高温流体を出力する第３出力配管８と、を有すること、流体制御部２４は、第１入力配管３に接続され、温調用流体を第１分流流路１６２と第２分流流路１６３と第３分流流路１６４に分流させる分流ブロック１６と、温調用流体と低温流体と高温流体との流量分配比率を調整するスプール装置２１と、スプール装置２１と第１出力配管４に結合され、スプール装置２１から排出された流体を合流させて第１出力配管４に供給する合流ブロック２２と、スプール装置２１と分流ブロック１６に結合される第１流路ブロック１８と、第２流路ブロック１９と、第３流路ブロック２０と、を有し、第１流路ブロック１８は、第１分流流路１６２をスプール装置２１に連通させるメイン流体供給流路（第１連通孔部１８１ａ、第１収納孔部１８１ｂ、第１垂直流路部１８１ｃ）と、メイン流体供給流路（第１収納孔部１８１ｂ）に配設されて、温調用流体が第１分流流路１６２側に逆流することを防ぐ第１逆止弁２５と、を有すること、第２流路ブロック１９は、第２入力配管５とスプール装置２１とを連通させる低温流体供給流路（第２連通孔部１９１ａ、低温流体入力流路１９１ｄ）と、第２分流流路１６３を第２出力配管６に連通させる低温流体排出流路（第２収納孔部１９１ｂ、低温流体出力流路１９１ｅ）と、低温流体供給流路（第２連通孔部１９１ａ）と低温流体排出流路（第２収納孔部１９１ｂ）とを連通させる低温流体バイパス流路（第２垂直流路部１９１ｃ）と、低温流体排出流路（第２収納孔部１９１ｂ）に配設されて、温調用流体が第２分流流路１６３側に逆流することを防ぐ第２逆止弁２６と、を有すること、第３流路ブロック２０は、第３入力配管７とスプール装置２１とを連通させる高温流体供給流路（第３連通孔部２０１ａ、高温流体入力流路２０１ｄ）と、第３分流流路１６４を第３出力配管８に連通させる高温流体排出流路（第３収納孔部２０１ｂ、高温流体出力流路２０１ｅ）と、高温流体供給流路（第３連通孔部２０１ａ）と高温流体排出流路（第３収納孔部２０１ｂ）とを連通させる高温流体バイパス流路（第３垂直流路部２０１ｃ）と、高温流体排出流路（第３収納孔部２０１ｂ）に配設されて、温調用流体が第３分流流路１６４側に逆流することを防ぐ第３逆止弁２７と、を有すること、が好ましい。

上記構成のユニット１によれば、スプール装置２１と第１～第３流路ブロック１８，１９，２０と分流ブロック１６と合流ブロック２２とを結合してスプール装置２１と第１～第３逆止弁２５，２６，２７を集積配置し、流路を短くしているので、配管スペースが小さくなり、ユニットサイズをコンパクトにすることができる。

（４）（３）に記載するユニット１において、第２流路ブロック１９に着脱可能に取り付けられ、低温流体供給流路（低温流体入力流路１９１ｄ）と第２入力配管５との接続部分に配設される第１フィルタブロック４１と、第３流路ブロック２０に着脱可能に取り付けられ、高温流体供給流路（高温流体入力流路２０１ｄ）と第３入力配管７との接続部分に配設される第２フィルタブロック４２と、を有すること、が好ましい。

上記構成のユニット１では、第１フィルタブロック４１がスプール装置２１に供給される低温流体から異物を除去し、第２フィルタブロック４２がスプール装置２１に供給される高温流体から異物を除去するので、スプール装置２１が異物の噛み込みにより動作不良や故障を生じることを抑制できる。また、第１フィルタブロック４１が第２流路ブロック１９に着脱可能に取り付けられ、第２フィルタブロック４２が第３流路ブロック２０に着脱可能に取り付けられているので、第１フィルタブロック４１と第２フィルタブロック４２のメンテナンス性が良い。また、また、ユニット１の外部にフィルタを設置する必要がないので、当該ユニット１に接続される配管のスペースを小さくできる。その結果、ユニット１をサセプタ１００２の近くに配置し、サセプタ１００２の温度を応答性良く制御することができる。

（５）（４）に記載するユニット１において、第１入力配管３は、ハウジング２の外部に配設されるフランジ管３Ａと、ハウジング２の内部に配設される水平管３Ｂと、を有すること、フランジ管３Ａと水平管３Ｂとの間に第３フィルタブロック４３が配設され、第３フィルタブロック４３がハウジング２に保持されていること、が好ましい。

上記構成の温度調整用流量制御ユニットによれば、第３フィルタブロックが、ポンプ１４及びスプール装置２１に供給される温調用流体から異物を除去するので、ポンプ１４及びスプール装置２１が異物の噛み込みにより動作不良や故障を生じることを抑制できる。また、ユニット１は、フランジ管３Ａを第３フィルタブロック４３から外すだけで、ハウジング２の外部から第３フィルタブロックを簡単にメンテナンスできる。

（６）（１）乃至（５）の何れか一つに記載するユニット１において、半導体製造装置１０００の処理容器の内部に設けられたサセプタ１００２に、第１入力配管３と第１出力配管４が接続され、サセプタ１００２の近くに配設されていること、第２入力配管５と第３入力配管７が、流体の温度を制御して循環させるチラーユニット１００４に接続されていること、が好ましい。

上記構成のユニット１は、サセプタ１００２の近くに配設されるので、スプール装置２１からサセプタ１００２までの距離を短くでき、サセプタ１００２の温度を応答性良く制御することができる。

尚、本発明は、上記実施形態に限定されることなく、色々な応用が可能である。

（１）例えば、図１８に示すように、第２入力配管５と第２出力配管６に低温配管用放熱フィン３００を装着しても良い。低温配管用放熱フィン３００は、第１放熱フィンの一例である。このような構成によれば、低温配管用放熱フィン３００により、低温流体の熱をハウジング２の内部に伝達する面積が大きくなるので、ポンプ１４の冷却効果を高めることができる。

（２）例えば、上記実施形態では、第１～第３フィルタブロック４１，４２，４３を設けたが、これらを省略しても良い。

（３）例えば、上記実施形態では、１個のスプール装置２１で流量分配比率を制御したが、流量制御弁を３個備えるバルブユニットをスプール装置２１に代替させても良い。但し、１個のスプール装置２１で複数の流体を制御することで、複数のバルブを設置する場合より、機器の設置スペースを小さくでき、ユニットサイズのコンパクト化に貢献することができる。

（４）例えば、上記実施形態では、第１～第３流路ブロック１８，１９，２０に第１～第３逆止弁２５，２６，２７を設けたが、分流ブロック１６に第１～第３逆止弁２５，２６，２７を配設しても良い。

（５）例えば、上記実施形態の冷却機構９はなくても良い。

（６）例えば、ポンプ用放熱フィン１５を省き、冷却機構９が、直接、ポンプ１４に冷却エアを吹きかけるようにしても良い。

（７）例えば、開口部２Ｈを調整カバー７１で覆わなくても良い。この場合、開口部２Ｈの開口面積が一定なので、例えば、手動弁９２を用いて冷却エアの流量を増減させ、ハウジング２の陽圧状態を調整するようにしても良い。

（８）例えば、冷却エアが冷却エア流量下限値になった場合に、警報を発生しないようにしても良い。

（９）例えば、冷却エアが冷却エア流量下限値になった場合に、警報のみ発生し、ポンプ１４は停止しないようにしても良い。

（１０）例えば、ポンプがポンプ温度上限値を超えた場合に、ポンプを停止させないようにしても良い。

（１１）例えば、断熱ジャケット３２，３３，３７は、配管表面に接着するタイプの断熱材にしても良い。但し、断熱ジャケット３２，３３，３７を、例えば、配管表面に巻いた断熱シートを結束バンドで固定するように、配管表面に着脱自在にすることにより、ユニット１の内部機器のメンテナンス性を向上させることができる。

（１２）例えば、ポンプ１４と電子機器の配置は上記実施形態に限定されない。

（１３）例えば、漏洩センサ３０はなくても良い。

（１４）例えば、上記形態では、ユニット１は、半導体製造装置１０００に使用したが、半導体製造装置１０００以外のものの温度制御に使用しても良い。

１ ユニット
２ ハウジング
３ 第１入力配管
４ 第１出力配管
５ 第２入力配管
６ 第２出力配管
７ 第３入力配管
８ 第３出力配管
１４ ポンプ
２４ 流体制御部

Claims (5)

1. 半導体製造装置の処理容器の内部に設けられた制御対象に接続し、前記制御対象からメイン流体を入力するメイン流体入力配管と、
   前記制御対象に接続し、前記制御対象へ前記メイン流体を出力するメイン流体出力配管と、
   前記メイン流体出力配管から前記制御対象へ出力する前記メイン流体の流量を制御するポンプと、
   第１温度の低温流体を入力する低温流体入力配管と、
   前記低温流体を出力する低温流体出力配管と、
   前記第１温度より高温の高温流体を入力する高温流体入力配管と、
   前記高温流体を出力する高温流体出力配管と、
   前記制御対象から前記メイン流体入力配管に入力した前記メイン流体と、前記低温流体入力配管に入力した前記低温流体と、前記高温流体入力配管に入力した前記高温流体とを混合することにより、前記メイン流体の温度を所定温度に制御し、前記メイン流体出力配管に出力する流体制御部と、
   ハウジングと、を有し、
   前記メイン流体入力配管と前記メイン流体出力配管と前記ポンプと前記低温流体入力配管と前記高温流体入力配管と前記流体制御部とを集積配置し、前記ハウジングで覆っており、
   前記流体制御部は、
   前記メイン流体入力配管に接続され、前記制御対象から入力した前記メイン流体を第１分流流路と第２分流流路と第３分流流路に分流させる分流ブロックと、
   前記メイン流体と前記低温流体と前記高温流体との流量分配比率を調整するスプール装置と、
   前記スプール装置と前記メイン流体出力配管に結合され、前記スプール装置から排出された流体を合流させて前記メイン流体出力配管に供給する合流ブロックと、
   前記スプール装置と前記分流ブロックに結合されて第１流路ブロックと、第２流路ブロックと、第３流路ブロックと、を有し、
   前記第１流路ブロックは、
   前記第１分流流路を前記スプール装置に連通させるメイン流体供給流路と、
   前記メイン流体供給流路に配設されて、前記メイン流体が第１分流流路側に逆流することを防ぐ第１逆止弁と、を有すること、
   前記第２流路ブロックは、
   前記低温流体入力配管と前記スプール装置とを連通させる低温流体供給流路と、
   前記第２分流流路を前記低温流体出力配管に連通させる低温流体排出流路と、
   前記低温流体供給流路と前記低温流体排出流路とを連通させる低温流体バイパス流路と、
   前記低温流体排出流路に配設されて、前記低温流体バイパス流路からの流体が第２分流流路側に逆流することを防ぐ第２逆止弁と、
   を有すること、
   前記第３流路ブロックは、
   前記高温流体入力配管と前記スプール装置とを連通させる高温流体供給流路と、
   前記第３分流流路を前記高温流体出力配管に連通させる高温流体排出流路と、
   前記高温流体供給流路と前記高温流体排出流路とを連通させる高温流体バイパス流路と、
   前記高温流体排出流路に配設されて、前記高温流体バイパス流路からの流体が第３分流流路側に逆流することを防ぐ第３逆止弁と、
   を有すること、
   前記スプール装置は、前記分流ブロックの上方に配置され、前記第１流路ブロックと前記第２流路ブロックと前記第３流路ブロックは、前記スプール装置を挟んで前記合流ブロックと反対側の位置に並設されていること、
   を特徴とする温度調整用流量制御ユニット。
2. 請求項１に記載する温度調整用流量制御ユニットにおいて、
   前記低温流体入力配管に第１フィルタが配設され、
   前記高温流体入力配管に第２フィルタが配設され、
   前記メイン流体入力配管に第３フィルタが配設されていること、
   を特徴とする温度調整用流量制御ユニット。
3. 請求項１に記載する温度調整用流量制御ユニットにおいて、
   前記第２流路ブロックに着脱可能に取り付けられ、前記低温流体供給流路と前記低温流体入力配管との接続部分に配設される第１フィルタブロックと、
   前記第３流路ブロックに着脱可能に取り付けられ、前記高温流体供給流路と前記高温流体入力配管との接続部分に配設される第２フィルタブロックと、を有すること、
   を特徴とする温度調整用流量制御ユニット。
4. 請求項３に記載する温度調整用流量制御ユニットにおいて、
   前記メイン流体入力配管は、前記ハウジングの外部に配設される第１メイン流体入力配管と、前記ハウジングの内部に配設される第２メイン流体入力配管と、を有すること、
   前記第１メイン流体入力配管と前記第２メイン流体入力配管との間に第３フィルタブロックが配設され、前記第３フィルタブロックが前記ハウジングに保持されていること、
   を特徴とする温度調整用流量制御ユニット。
5. 請求項１乃至請求項４の何れか一つに記載する温度調整用流量制御ユニットにおいて、
   前記低温流体入力配管と前記高温流体入力配管が、流体の温度を制御して循環させるチラーユニットに接続されていること、
   を特徴とする温度調整用流量制御ユニット。

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