JP7165848B2 - Photocurable composition and laminate - Google Patents

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本発明は、電子部品等の保護に使用できる光硬化性組成物に関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a photocurable composition that can be used to protect electronic parts and the like.

近年、スマートフォンやタブレット端末等の携帯端末に代表される電子機器は、その内部に搭載されるプリント配線板やディスプレイ部材を備えたタッチパネル、タッチパネルを構成する液晶ディスプレイ(以下、「LCD」という)や有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ(以下、「OLED」ともいう)に代表されるディスプレイ等の電子素子積層体は、様々な方法で薄型化、高密度化を進めている。
例えば、スマートフォンは、限られた空間で多機能を実現するため多くの部材(部品)が使用されている。部品の中でもタッチパネルは、基材上に様々な機能を有する無機層(例えば透明電極)等の機能層と、前記機能層を保護する有機層が積層されているところ、前記有機層は機能層上に積層するため密着性等の適性が必要になる。
例えば、OLEDで使用される発光素子は、自己発光型素子であり、軽量化及び薄型化が可能であるためディスプレイに限らず照明装置等にも用いられている。このOLEDは、プラスチックフィルム等の柔軟性を有する基材を使用することでフレキシブルディスプレイを製造することができる。フレキシブルディスプレイは、1枚ずつ生産するガラス基材と異なり、プラスチックフィルム基材を使用すると、ロール・トゥ・ロール(Roll to Roll)方式でOLEDを製造することで生産効率が上がりコストダウンが見込める。
In recent years, electronic devices typified by mobile terminals such as smartphones and tablet terminals have been equipped with a printed wiring board and a touch panel equipped with a display member, and a liquid crystal display (hereinafter referred to as "LCD") that constitutes the touch panel. Electronic element laminates such as displays represented by organic electroluminescence displays (hereinafter also referred to as “OLED”) are being made thinner and higher in density by various methods.
For example, a smartphone uses many members (parts) in order to realize multiple functions in a limited space. Among components, a touch panel has a functional layer such as an inorganic layer (e.g., transparent electrode) having various functions on a base material, and an organic layer that protects the functional layer. Adequateness such as adhesion is required for lamination.
For example, light-emitting elements used in OLEDs are self-luminous elements that can be made lighter and thinner, so they are used not only in displays but also in lighting devices and the like. This OLED can be made into a flexible display by using a flexible substrate such as a plastic film. Unlike glass substrates, which are produced one by one, flexible displays use plastic film substrates to manufacture OLEDs by a roll-to-roll method, which is expected to increase production efficiency and reduce costs.

OLEDの発光素子は、水蒸気で劣化し易いため、基材上に無機化合物を蒸着した無機層のバリア層(例えば、窒化珪素膜)を形成して発光素子を保護している。しかし、前記バリア層は、可撓性が低く割れやすいため、バリア層を保護する有機層が必要であった。 Since the light-emitting element of the OLED is easily deteriorated by water vapor, the light-emitting element is protected by forming an inorganic barrier layer (for example, a silicon nitride film) formed by vapor-depositing an inorganic compound on the base material. However, since the barrier layer has low flexibility and is easily cracked, an organic layer for protecting the barrier layer is required.

特許文献1には、無機層を保護する有機層の形成に使用する、トリアジン骨格を有する3官能アクリレート、および3-ビニル安息香酸を含む光硬化性組成物が開示されている。 Patent Document 1 discloses a photocurable composition containing a trifunctional acrylate having a triazine skeleton and 3-vinylbenzoic acid, which is used for forming an organic layer that protects an inorganic layer.

特開2007-30387号公報JP-A-2007-30387

しかし、従来の組成物は、硬化被膜の可とう性が低く、有機層を形成後、曲げ等の応力を加えると機能層に割れ(クラック)が発生する。したがって、例えば、機能層として透明電極を保護する場合、屈曲後に抵抗値が上昇する問題があった。またバリア層を保護する場合も、割れが生じて水蒸気が透過しやすくなる問題があった。さらに基材に対する密着性が低い問題もあった。 However, conventional compositions have low flexibility in the cured film, and cracks occur in the functional layer when stress such as bending is applied after the organic layer is formed. Therefore, for example, when protecting a transparent electrode as a functional layer, there is a problem that the resistance value increases after bending. Also, when protecting the barrier layer, there is a problem that cracks are generated and water vapor is easily permeable. Furthermore, there is also a problem of low adhesion to the substrate.

本発明は、無機化合物を含有する機能層への密着性に優れ、屈曲後に機能層に割れが生じ難い有機層を形成できる光硬化性組成物、および積層体の提供を目的とする。 An object of the present invention is to provide a photocurable composition capable of forming an organic layer that has excellent adhesion to a functional layer containing an inorganic compound and that is less prone to cracking in the functional layer after bending, and a laminate.

本発明の組成物は、イミド基含有モノマー、多官能ラジカル重合性化合物、および光重合開始剤を含み、ベンゾフェノン系増感剤およびチオキサントン系増感剤を含まない。 The composition of the present invention contains an imide group-containing monomer, a polyfunctional radically polymerizable compound, and a photopolymerization initiator, and does not contain a benzophenone-based sensitizer and a thioxanthone-based sensitizer.

上記の本発明により無機化合物を含有する機能層への密着性に優れ、屈曲後に機能層に割れが生じ難い(以下、屈曲耐性という)有機層を形成できる光硬化性組成物、および組成物を提供できる。 According to the present invention, there is provided a photocurable composition capable of forming an organic layer that has excellent adhesion to a functional layer containing an inorganic compound and that is less likely to crack in the functional layer after bending (hereinafter referred to as bending resistance), and the composition. can provide.

タッチパネル用積層体の構成の一例を示す模式的断面図である。It is a typical sectional view showing an example of composition of a layered product for touch panels. OLED用積層体の構成の一例を示す模式的断面図である。1 is a schematic cross-sectional view showing an example of the configuration of an OLED laminate. FIG. 実施例の抵抗値変化率試験に使用する屈曲性試験シートの概略を示す平面図(a)および側面図(b)である。It is the top view (a) and side view (b) which show the outline of the flexibility test sheet|seat used for the resistance value change rate test of an Example.

本明細書の用語を説明する。モノマーは、エチレン性不飽和基含有単量体であり、ラジカル重合性を有する。エチレン性不飽和基は、例えば、ビニル基、(メタ)アクリロイル基を含む。(メタ)アクリロイル基は、アクリロイル基およびメタクリロイル基を含む。
機能層とは、無機化合物を含むことで、例えば、バリア性、導電性等の電子素子にとって必要な何らかの機能を有する層をいう。電子素子とは、例えば、電子素子積層体として機能を発揮するための主要な部材であり、例えば、OLEDでの発光素子、LCDでの偏光板、タッチパネルでの透明電極、プリント配線板での回路配線およびグランド配線等を意味する。光硬化性化合物は、例えば、イミド基含有モノマー、多官能ラジカル重合性化合物等の光重合開始剤により硬化する化合物である。
Terms used in this specification will be explained. The monomer is an ethylenically unsaturated group-containing monomer and has radical polymerizability. Ethylenically unsaturated groups include, for example, vinyl groups and (meth)acryloyl groups. (Meth)acryloyl groups include acryloyl groups and methacryloyl groups.
A functional layer is a layer that contains an inorganic compound and has some functions necessary for an electronic device, such as barrier properties and conductivity. An electronic element is, for example, a main member for exhibiting a function as an electronic element laminate, and includes, for example, a light-emitting element in an OLED, a polarizing plate in an LCD, a transparent electrode in a touch panel, and a circuit in a printed wiring board. It means wiring, ground wiring, and the like. The photocurable compound is, for example, a compound that is cured by a photopolymerization initiator such as an imide group-containing monomer and a polyfunctional radically polymerizable compound.

本明細書の光硬化性組成物は、イミド基含有モノマー、多官能ラジカル重合性化合物、光重合開始剤を含み、ベンゾフェノン系増感剤およびチオキサントン系増感剤を含まない。
前記光硬化性組成物は、無機化合物を含有する機能層、および前記機能層を保護する有機層を備えた電子素子積層体の有機層を形成するために使用することが好ましい。
The photocurable composition of this specification contains an imide group-containing monomer, a polyfunctional radically polymerizable compound, and a photopolymerization initiator, and does not contain a benzophenone-based sensitizer and a thioxanthone-based sensitizer.
The photocurable composition is preferably used for forming an organic layer of an electronic element laminate having a functional layer containing an inorganic compound and an organic layer protecting the functional layer.

本明細書の光硬化性組成物は、イミド基含有モノマーを含むことで、無機層に対して密着性が高く、かつ柔軟性が高い有機層を形成できる。そのため前記光硬化性組成物を、例えば、タッチパネルの機能層(透明電極層)の保護に使用すると、例えば、屈曲後に抵抗値が上昇し難い効果が得られる。また、OLEDの機能層(無機バリア層)の保護に使用すると、例えば、屈曲後に水蒸気バリア性の低下を抑制できる効果が得られる。 The photocurable composition of the present specification contains an imide group-containing monomer, so that an organic layer having high adhesion to an inorganic layer and high flexibility can be formed. Therefore, when the photocurable composition is used, for example, to protect a functional layer (transparent electrode layer) of a touch panel, for example, an effect that the resistance value is less likely to increase after bending can be obtained. In addition, when used to protect the functional layer (inorganic barrier layer) of OLED, for example, the effect of suppressing deterioration of water vapor barrier properties after bending can be obtained.

本発明の光硬化性組成物は、例えば、ディスプレイを構成する様々な部材に使用され無機層を保護する有機層として使用することが好ましい。かかる有機層は、機能層への密着性に優れ、透明電極を保護する場合、透明電極に割れが生じ難く屈曲後でも抵抗値が上昇し難く、またバリア層を保護する場合、バリア層に割れが生じ難く屈曲後でも水蒸気バリア性の低下を抑制できる。 The photocurable composition of the present invention is preferably used, for example, as an organic layer for protecting an inorganic layer used in various members constituting a display. Such an organic layer has excellent adhesion to the functional layer, and when protecting the transparent electrode, the transparent electrode is less likely to crack and the resistance value is less likely to increase even after bending. is less likely to occur, and deterioration of water vapor barrier properties can be suppressed even after bending.

<光硬化性組成物>
光硬化性組成物は、イミド基含有モノマー、多官能ラジカル重合性化合物、および光重合開始剤を含み、ベンゾフェノン系増感剤およびチオキサントン系増感剤を含まない。
<Photocurable composition>
The photocurable composition contains an imide group-containing monomer, a polyfunctional radically polymerizable compound, and a photopolymerization initiator, and does not contain a benzophenone-based sensitizer and a thioxanthone-based sensitizer.

<イミド基含有モノマー>
イミド基含有モノマーは、イミドユニットを含有する(メタ)アクリルイミドモノマーであり、前記イミドユニットが無機層との密着性向上に寄与する。また、イミド基含有モノマーは、環構造を有することが好ましい。

なお、本明細書の光硬化性組成物が、ベンゾフェノン系増感剤およびチオキサントン系増感剤を含まない理由は、イミド基含有モノマーのイミドユニットがマレイミドである場合、ベンゾフェノン系増感剤およびチオキサントン系増感剤を含むとマレイミドが二量化反応することで有機層の凝集力が必要以上に高まることで、屈曲に有機層が追従できない恐れがあるためである。
<Imido group-containing monomer>
The imide group-containing monomer is a (meth)acrylimide monomer containing an imide unit, and the imide unit contributes to improving adhesion to the inorganic layer. Also, the imide group-containing monomer preferably has a ring structure.

The reason why the photocurable composition of the present specification does not contain a benzophenone sensitizer and a thioxanthone sensitizer is that when the imide unit of the imide group-containing monomer is maleimide, the benzophenone sensitizer and the thioxanthone This is because if a system sensitizer is included, maleimide undergoes a dimerization reaction, which increases the cohesive force of the organic layer more than necessary, and the organic layer may not be able to follow bending.

イミド基含有モノマーは、例えばN-(メタ)アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド、N-[2-(アクリロイルオキシ)エチル]フタルイミド、N-[2-(アクリロイルオキシ)エチル]コハク酸イミドが挙げられる。 Imido group-containing monomers include, for example, N-(meth)acryloyloxyethylhexahydrophthalimide, N-[2-(acryloyloxy)ethyl]phthalimide, and N-[2-(acryloyloxy)ethyl]succinimide.

イミド基含有モノマーは、単独または2種類以上を使用できる。 The imide group-containing monomer can be used alone or in combination of two or more.

イミド基含有モノマーは、光硬化性化合物100質量%中、1~80質量%が好ましく、5~75質量%がより好ましい。 The imide group-containing monomer is preferably 1 to 80% by mass, more preferably 5 to 75% by mass, based on 100% by mass of the photocurable compound.

<多官能ラジカル重合性化合物>
多官能ラジカル重合性化合物は、エチレン性不飽和基を2個以上有する化合物である。多官能ラジカル重合性化合物は、エチレン性不飽和基を2~6個有することが好ましく、2~3個有することがより好ましい。
<Polyfunctional Radical Polymerizable Compound>
A polyfunctional radically polymerizable compound is a compound having two or more ethylenically unsaturated groups. The polyfunctional radically polymerizable compound preferably has 2 to 6 ethylenically unsaturated groups, more preferably 2 to 3.

2官能ラジカル重合性化合物(エチレン性不飽和基を2個有する化合物)は、例えばエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレートポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、1,6-ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、エトキシ化1,6-ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、1,4-ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,9-ノナンジオールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、2-n-ブチル-2-エチル-1,3-プロパンジオールジアクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジアクリレート、1,3-ブチレングリコールジアクリレート、エトキシ化トリプロピレングリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコール変性トリメチロ-ルプロパンジアクリレート、ステアリン酸変性ペンタエリスリトールジアクリレート、トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールAジアクリレート、ビスフェノールFジアクリレート、シクロヘキサンジメタノール(メタ)アクリレート、ジメチロールジシクロペンタンジアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、イソシアヌル酸ジアクリレート、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレートが挙げられる。 Bifunctional radically polymerizable compounds (compounds having two ethylenically unsaturated groups) include, for example, ethylene glycol di(meth)acrylate, diethylene glycol di(meth)acrylate polyethylene glycol di(meth)acrylate, 1,6-hexanediol di (Meth)acrylates, ethoxylated 1,6-hexanediol di(meth)acrylate, neopentyl glycol diacrylate, polypropylene glycol diacrylate, 1,4-butanediol di(meth)acrylate, 1,9-nonanediol diacrylate , tetraethylene glycol diacrylate, 2-n-butyl-2-ethyl-1,3-propanediol diacrylate, neopentyl glycol hydroxypivalate diacrylate, 1,3-butylene glycol diacrylate, ethoxylated tripropylene glycol diacrylate. Acrylate, neopentyl glycol-modified trimethylolpropane diacrylate, stearic acid-modified pentaerythritol diacrylate, tripropylene glycol di(meth)acrylate, bisphenol A diacrylate, bisphenol F diacrylate, cyclohexanedimethanol (meth)acrylate, dimethylol dicyclopentane diacrylate, dimethyloltricyclodecane diacrylate, isocyanuric acid diacrylate, ethylene glycol di(meth)acrylate, diethylene glycol di(meth)acrylate, and polyethylene glycol di(meth)acrylate.

3官能ラジカル重合性化合物(エチレン性不飽和基を3個有する化合物)は、例えばトリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、テトラメチロールプロパントリアクリレート、カプロラクトン変性トリメチロールプロパントリアクリレート、トリ(2-ヒドロキシエチルイソシアヌレート)トリアクリレートが挙げられる。
4官能以上のラジカル重合性化合物(エチレン性不飽和基を4個以上有する化合物)は、例えばジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレートが挙げられる。
Trifunctional radically polymerizable compounds (compounds having three ethylenically unsaturated groups) include, for example, trimethylolpropane triacrylate, pentaerythritol triacrylate, tetramethylolpropane triacrylate, caprolactone-modified trimethylolpropane triacrylate, tri(2- hydroxyethyl isocyanurate) triacrylate.
Tetra- or more functional radically polymerizable compounds (compounds having 4 or more ethylenically unsaturated groups) include, for example, ditrimethylolpropane tetraacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, and dipentaerythritol pentaacrylate.

これらの中でも多官能ラジカル重合性化合物は、硬化性と密着性を高いレベルで両立し易い面で2官能ラジカル重合性化合物が好ましい。また、屈曲性がより向上する面で、2官能ラジカル重合性化合物がより好ましい。 Among these, the polyfunctional radically polymerizable compound is preferably a bifunctional radically polymerizable compound because it is easy to achieve both curability and adhesion at high levels. Moreover, a bifunctional radical polymerizable compound is more preferable in terms of further improving flexibility.

多官能ラジカル重合性化合物は、単独または2種類以上を併用して使用できる。 A polyfunctional radically polymerizable compound can be used individually or in combination of 2 or more types.

多官能ラジカル重合性化合物は、光硬化性化合物100質量%中、2~50質量%が好ましく、3~30質量%がより好ましい。 The polyfunctional radically polymerizable compound is preferably 2 to 50% by mass, more preferably 3 to 30% by mass, based on 100% by mass of the photocurable compound.

<アミド基含有モノマー>
光硬化性組成物は、さらにアミド基含有モノマーを含むことができる。イミド基含有モノマーとアミド基含有モノマーを併用すると機能層への密着性、および屈曲耐性をより高度に両立できる。
アミド基含有モノマーは、環状アミド基含有モノマーと鎖状アミド基含有モノマーに分類できる。
環状アミド基含有モノマーは、例えば、カルボキシル基含有化合物とアミノ基が脱水縮合して環を形成したモノマーが好ましい。環状アミド基含有モノマーは、例えば、アクリロイルモルフォリン、Nービニルピロリドン、N-ビニル-ε―カプロラクタム等が挙げられる。
<Amido group-containing monomer>
The photocurable composition can further contain an amide group-containing monomer. When an imide group-containing monomer and an amide group-containing monomer are used in combination, both adhesion to the functional layer and bending resistance can be improved.
Amide group-containing monomers can be classified into cyclic amide group-containing monomers and chain amide group-containing monomers.
The cyclic amide group-containing monomer is preferably, for example, a monomer in which a carboxyl group-containing compound and an amino group are dehydrated to form a ring. Cyclic amide group-containing monomers include, for example, acryloylmorpholine, N-vinylpyrrolidone, N-vinyl-ε-caprolactam and the like.

鎖状アミド基含有モノマーは、鎖状の炭化水素基とアミドユニットとを有するモノマーである。
鎖状アミド基含有モノマーは、例えばアクリルアミド、メタクリルアミド、ジメチルアクリルアミド、イソプロピルアクリルアミド、ジエチルアクリルアミド、ジメチルアミノプロピルアクリルアミド、ジメチルアミノプロピルアクリルアミド塩化メチル四級塩、ヒドロキシエチルアクリルアミド等が挙げられる。
A chain amide group-containing monomer is a monomer having a chain hydrocarbon group and an amide unit.
Examples of linear amide group-containing monomers include acrylamide, methacrylamide, dimethylacrylamide, isopropylacrylamide, diethylacrylamide, dimethylaminopropylacrylamide, dimethylaminopropylacrylamide methyl chloride quaternary salt, and hydroxyethylacrylamide.

アミド基含有モノマーは、単独または2種類以上を併用して使用できる。 Amido group-containing monomers can be used alone or in combination of two or more.

アミド基含有モノマーは、光硬化性化合物100質量%中、5~80質量%が好ましく、10~75質量%がより好ましい。 The amide group-containing monomer is preferably 5 to 80% by mass, more preferably 10 to 75% by mass, based on 100% by mass of the photocurable compound.

<その他ラジカル重合性化合物>
光硬化性組成物は、イミド基含有モノマー、多官能ラジカル重合性化合物、およびアミド基含有モノマー以外のその他ラジカル重合性化合物を含むことができる。その他光硬化性化合物は、アルキル(メタ)アクリレート、カルボキシル基含有(メタ)アクリレート、水酸基含有(メタ)アクリレート、含フッ素(メタ)アクリレート等が挙げられる。
<Other radically polymerizable compounds>
The photocurable composition can contain radically polymerizable compounds other than imide group-containing monomers, polyfunctional radically polymerizable compounds, and amide group-containing monomers. Other photocurable compounds include alkyl (meth)acrylates, carboxyl group-containing (meth)acrylates, hydroxyl group-containing (meth)acrylates, fluorine-containing (meth)acrylates, and the like.

アルキル(メタ)アクリレートは、例えばメチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート等が挙げられる。
カルボキシル基含有(メタ)アクリレートは、例えば(メタ)アクリル酸、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、N-メチロール(メタ)アクリルアミド、2-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、ジメチルアクリルアミド、ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート、グリシジル(メタ)アクリレート、グリシジル(メタ)アクリレート、3,4-エポキシブチル(メタ)アクリレート、2-メチル-3,4-エポキシ-シクロヘキシル(メタ)アクリレート等が挙げられる。
水酸基含有(メタ)アクリレートは、例えば2-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート
等が挙げられる。
含フッ素(メタ)アクリレートは、例えば2,2,2-トリフルオロエチルメタクリレート、2-(パーフルオロブチル)エチルメタクリレート、2-(パーフルオロヘキシル)エチルメタクリレート、2-(パーフルオロブチル)エチルメタクリレート等が挙げられる。
Alkyl (meth)acrylates include, for example, methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, propyl (meth)acrylate, butyl (meth)acrylate and the like.
Carboxyl group-containing (meth)acrylates are, for example, (meth)acrylic acid, methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, butyl (meth)acrylate, 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, N-methylol (meth)acrylamide , 2-hydroxybutyl (meth)acrylate, 2-hydroxybutyl (meth)acrylate, dimethylacrylamide, dimethylaminoethyl (meth)acrylate, glycidyl (meth)acrylate, glycidyl (meth)acrylate, 3,4-epoxybutyl (meth)acrylate ) acrylate, 2-methyl-3,4-epoxy-cyclohexyl (meth)acrylate and the like.
Examples of hydroxyl group-containing (meth)acrylates include 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxybutyl (meth)acrylate, 2-hydroxybutyl (meth)acrylate and the like.
Fluorine-containing (meth)acrylates include, for example, 2,2,2-trifluoroethyl methacrylate, 2-(perfluorobutyl)ethyl methacrylate, 2-(perfluorohexyl)ethyl methacrylate, 2-(perfluorobutyl)ethyl methacrylate, and the like. is mentioned.

ウレタンアクリレートオリゴマーは、(メタ)アクリロイル基を2個以上有する重量平均分子量800~20000の化合物である。 A urethane acrylate oligomer is a compound having two or more (meth)acryloyl groups and having a weight average molecular weight of 800 to 20,000.

ウレタンアクリレートオリゴマーの市販品は、例えば、ダイセルUCB社製「Ebecryl」シリーズ、サートマー社製「CNシリーズ」、BASF社製「Laromerシリーズ」、コグニス社製「フォトマーシリーズ」、根上工業社製「アートレジンシリーズ」、日本合成社製「紫光シリーズ」、日本化薬社製「カヤラッドシリーズ」等が挙げられる。 Commercially available urethane acrylate oligomers include, for example, the “Ebecryl” series manufactured by Daicel UCB, the “CN series” manufactured by Sartomer, the “Laromer series” manufactured by BASF, the “Photomer series” manufactured by Cognis, and the “Art Resin Series", Nippon Gosei Co., Ltd. "Shiko Series", and Nippon Kayaku Co., Ltd. "Kayarad Series".

その他光硬化性化合物は、単独または2種類以上を併用できる。 Other photocurable compounds can be used alone or in combination of two or more.

その他光硬化性化合物は、光硬化性化合物100質量%中、10~95質量%を含むことが好ましく、20~90質量%がより好ましい。 Other photocurable compounds preferably contain 10 to 95% by mass, more preferably 20 to 90% by mass, based on 100% by mass of the photocurable compound.

<光重合開始剤>
光重合開始剤を使用する。光重合開始剤は、光ラジカル重合開始剤が好ましい。
光ラジカル重合開始剤は、分子内開裂型が好ましい。
分子内開裂型の光ラジカル重合開始剤は、活性エネルギー線を照射することにより当該化合物が開裂してラジカルを発生するタイプのラジカル開始剤である。分子内開裂型の光ラジカル重合開始剤は、例えば、ベンジルケタール系開始剤、α-ヒドロキシアセトフェノン系開始剤、ベンゾイン系開始剤、アミノアセトフェノン系開始剤、オキシムケトン系開始剤、アシルホスフィンオキシド系開始剤、チタノセン系開始剤等が好ましい。
<Photoinitiator>
A photoinitiator is used. The photopolymerization initiator is preferably a photoradical polymerization initiator.
The radical photopolymerization initiator is preferably of intramolecular cleavage type.
The intramolecularly cleavable radical photopolymerization initiator is a radical initiator of the type in which the compound is cleaved to generate radicals upon irradiation with an active energy ray. Intramolecularly cleaved photoradical polymerization initiators include, for example, benzyl ketal initiators, α-hydroxyacetophenone initiators, benzoin initiators, aminoacetophenone initiators, oxime ketone initiators, and acylphosphine oxide initiators. agents, titanocene-based initiators, and the like are preferred.

ベンジルケタール系光ラジカル重合開始剤は、例えば2,2-ジメトキシ-1,2-ジフェニルエタン-1-オン(ベンジルジメチルケタ-ル/2,2-ジメトキシ-2-フェニルアセトフェノン)等が挙げられる。
α-ヒドロキシアセトフェノン系光ラジカル重合開始剤は、例えば2-ヒドロキシ-2-メチル-1-フェニル-プロパン-1-オン、1-[4-(2-ヒドロキシエトキシ)-フェニル]-2-ヒドロキシ-2-メチル-1-プロパン-1-オン、2-ヒロドキシ-1-{4-[4-(2-ヒドロキシ-2-メチル-プロピオニル)-ベンジル]フェニル}-2-メチル-プロパン-1-オン、1-(4-ドデシルベンゾイル)-1-ヒドロキシ-1-メチルエタン、1-(4-イソプロピルベンゾイル)-1-ヒドロキシ-1-メチルエタン、1-ベンゾイル-1-ヒドロキシ-1-メチルエタン、1-[4-(2-ヒドロキシエトキシ)-ベンゾイル]-1-ヒドロキシ-1-メチルエタン、1-[4-(アクリロイルオキシエトキシ)-ベンゾイル]-1-ヒドロキシ-1-メチルエタン、フェニル-1-ヒドロキシ-シクロヘキシルケトン、2-ヒドロキシ-2-メチル-[4-(1-メチルビニル)フェニル]プロパノールオリゴマー等が挙げられる。
ベンゾイン系光ラジカル重合開始剤は、例えばベンゾイン、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル及びベンゾインイソプロピルエーテル等が挙げられる。
アミノアセトフェノン系光ラジカル重合開始剤は、例えば2-メチル-1[4-(メチルチオ)フェニル]-2-モルフォリノプロパン-1-オン、2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-(4-モルフォリノフェニル)-ブタノン-1等が挙げられる。
オキシムケトン系光ラジカル重合開始剤は、例えば1.2-オクタンジオン,1-[4-(フェニルチオ)-2-(O-ベンゾイルオキシム)]、エタノン,1-[9-エチル-6-(2-メチルベンゾイル)-9H-カルバゾール-3-イル]-,1-(0-アセチルオキシム)等が挙げられる。
アシルホスフィンオキシド系光ラジカル重合開始剤は、例えばビス(2,4,6-トリメチルベンゾイル)-フェニルフォスフィンオキサイド、2,4,6-トリメチルベンゾイル-ジフェニルフォスフィンオキサイド等が挙げられる。
チタノセン系光ラジカル重合開始剤は、例えばビス(シクロペンタジエニル)-ジ-フェニル-チタニウム、ビス(シクロペンタジエニル)-ジ-クロロ-チタニウム、ビス(シクロペンタジエニル)-ビス(2,3,4,5,6ペンタフルオロフェニル)チタニウム、ビス(シクロペンタジエニル)-ビス(2,6-ジフルオロ-3-(ピロール-1-イル)フェニル)チタニウム等が挙げられる。
Benzyl ketal photoradical polymerization initiators include, for example, 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethan-1-one (benzyldimethylketal/2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone).
α-Hydroxyacetophenone photoradical polymerization initiators include, for example, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propan-1-one, 1-[4-(2-hydroxyethoxy)-phenyl]-2-hydroxy- 2-methyl-1-propan-1-one, 2-hydroxy-1-{4-[4-(2-hydroxy-2-methyl-propionyl)-benzyl]phenyl}-2-methyl-propan-1-one , 1-(4-dodecylbenzoyl)-1-hydroxy-1-methylethane, 1-(4-isopropylbenzoyl)-1-hydroxy-1-methylethane, 1-benzoyl-1-hydroxy-1-methylethane, 1-[ 4-(2-hydroxyethoxy)-benzoyl]-1-hydroxy-1-methylethane, 1-[4-(acryloyloxyethoxy)-benzoyl]-1-hydroxy-1-methylethane, phenyl-1-hydroxy-cyclohexyl ketone , 2-hydroxy-2-methyl-[4-(1-methylvinyl)phenyl]propanol oligomers, and the like.
Benzoin-based photoradical polymerization initiators include, for example, benzoin, benzoin isobutyl ether, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, and benzoin isopropyl ether.
Aminoacetophenone photoradical polymerization initiators include, for example, 2-methyl-1[4-(methylthio)phenyl]-2-morpholinopropan-1-one, 2-benzyl-2-dimethylamino-1-(4-morphol linophenyl)-butanone-1 and the like.
Oxime ketone photoradical polymerization initiators include, for example, 1.2-octanedione, 1-[4-(phenylthio)-2-(O-benzoyloxime)], ethanone, 1-[9-ethyl-6-(2 -methylbenzoyl)-9H-carbazol-3-yl]-, 1-(0-acetyloxime) and the like.
Examples of acylphosphine oxide photoradical polymerization initiators include bis(2,4,6-trimethylbenzoyl)-phenylphosphine oxide and 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenylphosphine oxide.
Titanocene photoradical polymerization initiators include, for example, bis(cyclopentadienyl)-di-phenyl-titanium, bis(cyclopentadienyl)-di-chloro-titanium, bis(cyclopentadienyl)-bis(2, 3,4,5,6 pentafluorophenyl) titanium, bis(cyclopentadienyl)-bis(2,6-difluoro-3-(pyrrol-1-yl)phenyl) titanium, and the like.

光重合開始剤は、これらの中でもアシルホスフィンオキシド系開始剤が好ましく、2,4,6-トリメチルベンゾイル-ジフェニルフォスフィンオキサイド、ビス(2,4,6-トリメチルベンゾイル)-フェニルホスフィンオキサイドがより好ましい。 Among these, the photopolymerization initiator is preferably an acylphosphine oxide initiator, and more preferably 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenylphosphine oxide and bis(2,4,6-trimethylbenzoyl)-phenylphosphine oxide. .

光重合開始剤は、単独または2種類以上を併用して使用できる。 A photoinitiator can be used individually or in combination of 2 or more types.

光重合開始剤は、光硬化性化合物100質量部に対して、1~20質量部を含むことが好ましく、2~15質量部がより好ましい。 The photopolymerization initiator is preferably contained in an amount of 1 to 20 parts by mass, more preferably 2 to 15 parts by mass, with respect to 100 parts by mass of the photocurable compound.

<樹脂>
光硬化性組成物は、樹脂を含むことができる。光硬化性組成物は、樹脂を含むことで有機層の硬さや柔軟性等を適宜調整できる。
樹脂は、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリウレタンウレア樹脂、(変性)スチレン無水マレイン酸共重合体、(変性)塩化ビニル酢酸ビニル共重合体、(変性)塩化ビニル酢酸ビニル無水マレイン酸共重合体、ケトンアルデヒド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリ乳酸樹脂、セルロースアセテート樹脂、セルロースアセテートブチレート樹脂、エステル化セルロース樹脂、ブチラール樹脂等が挙げられる。なお、樹脂は、ラジカル重合性官能基を付加して光硬化性を持たせることができる。
<Resin>
The photocurable composition can contain a resin. The photocurable composition can appropriately adjust the hardness, flexibility, etc. of the organic layer by containing a resin.
Resins include, for example, acrylic resins, epoxy resins, polyurethane resins, polyurethane urea resins, (modified) styrene maleic anhydride copolymers, (modified) vinyl chloride vinyl acetate copolymers, (modified) vinyl chloride vinyl acetate maleic anhydride Examples thereof include copolymers, ketone aldehyde resins, polyester resins, polypropylene resins, polylactic acid resins, cellulose acetate resins, cellulose acetate butyrate resins, esterified cellulose resins, butyral resins. In addition, the resin can have photocurability by adding a radically polymerizable functional group.

樹脂は、単独または2種類以上を併用できる。 The resin can be used alone or in combination of two or more.

樹脂の数平均分子量は、300~30,000が好ましく、500~20,000がより好ましい。 The number average molecular weight of the resin is preferably 300-30,000, more preferably 500-20,000.

樹脂は、光硬化性組成物の不揮発分100質量%中に1~20質量%を含むことが好ましく、1.5~15質量%がより好ましい。 The resin preferably contains 1 to 20% by mass, more preferably 1.5 to 15% by mass, based on 100% by mass of the non-volatile content of the photocurable composition.

<溶剤>
光硬化性組成物は、溶剤を含むことができる。溶剤を含むと光硬化性組成物を印刷(塗工)に適した粘度に調整し易い。溶剤は、使用する樹脂の溶解性や印刷ないし塗工方法等に応じて、適宜選択することができる。
<Solvent>
The photocurable composition can contain a solvent. When a solvent is included, the viscosity of the photocurable composition can be easily adjusted to suit printing (coating). The solvent can be appropriately selected according to the solubility of the resin to be used, the printing or coating method, and the like.

溶剤は、例えば、エステル系溶剤、ケトン系溶剤、グリコールエーテル系溶剤、脂肪族炭化水素系溶剤、芳香族炭化水素系溶剤、アルコール系溶剤、エーテル系溶剤、水等が挙げられる。 Examples of the solvent include ester-based solvents, ketone-based solvents, glycol ether-based solvents, aliphatic hydrocarbon-based solvents, aromatic hydrocarbon-based solvents, alcohol-based solvents, ether-based solvents, and water.

溶剤は、単独または2種類以上を併用できる。 Solvents can be used alone or in combination of two or more.

溶剤は、光硬化性組成物100質量%中に1~50質量%を含むことが好ましい。 The solvent is preferably contained in an amount of 1 to 50% by mass based on 100% by mass of the photocurable composition.

光硬化性組成物は、表面調整剤を含むことができる。光硬化性組成物が表面調整剤を含むと有機層の表面平滑性がより向上し、他の層を積層した際の光学特性がより向上する。本発明で示す表面調整剤は、表面調整剤を配合していないインキに対し、表面調整剤を4.0重量%以下添加した時に、インキの静的表面張力を1mN/m以上低下させる能力を有する材料を示す。
表面調整剤は、例えば、シリコーン系化合物、フッ素系化合物、(メタ)アクリレート系化合物が挙げられる。
シリコーン系化合物は、例えば、ビックケミー社のBYK-300、BYK-302、BYK-306、BYK-307、BYK-310、BYK-315、BYK-320、BYK-322、BYK-323、BYK-325、BYK-330、BYK-331、BYK-333、BYK-337、BYK-344、BYK-345、BYK-347、BYK-348、BYK-349、BYK-370、BYK-375、BYK-377、BYK-3500、BYK-3510、BYK-3510、BYK-3530、BYK-3455、BYK-UV3570、エボニックデグサ社のTEGO(登録商標)GLIDE450、440、435、432、410、406、130、110、100、TEGO-Rad2100、TEGO-Rad2200N、TEGO-Rad2250、TEGO-Rad2300、TEGO-Rad2500、TEGO-Rad2600、TEGO-Rad2700、日信化学工業社のシルフェイスSAG001、シルフェイスSAG003、シルフェイスSAG005、東レダウコーニング社のL-7001、L-7002、57 ADDITIVE、FZ-2105、AFCONA社のAFCONA-3231、3236、3238、3250、3280、共栄社化学株式会社のグラノール100、グラノール115、グラノール400、グラノール410、グラノール435、グラノール440、グラノール450、B-1484、ポリフローATF-2、KL-600、UCR-L72、UCR-L93、信越化学社のKF-353などが挙げられる。これらの中でもビックケミー社のBYK-3500、BYK-3510、BYK-3530、BYK-3530、BYK-307、BYK-377が好ましい。
The photocurable composition can contain a surface modifier. When the photocurable composition contains a surface modifier, the surface smoothness of the organic layer is further improved, and optical properties are further improved when another layer is laminated. The surface modifier shown in the present invention has the ability to reduce the static surface tension of ink by 1 mN/m or more when 4.0% by weight or less of the surface modifier is added to an ink containing no surface modifier. material with
Examples of surface conditioners include silicone-based compounds, fluorine-based compounds, and (meth)acrylate-based compounds.
Silicone compounds include BYK-300, BYK-302, BYK-306, BYK-307, BYK-310, BYK-315, BYK-320, BYK-322, BYK-323, BYK-325 manufactured by BYK Chemie, BYK-330, BYK-331, BYK-333, BYK-337, BYK-344, BYK-345, BYK-347, BYK-348, BYK-349, BYK-370, BYK-375, BYK-377, BYK- 3500, BYK-3510, BYK-3510, BYK-3530, BYK-3455, BYK-UV3570, Evonik Degussa TEGO® GLIDE 450, 440, 435, 432, 410, 406, 130, 110, 100, TEGO -Rad2100, TEGO-Rad2200N, TEGO-Rad2250, TEGO-Rad2300, TEGO-Rad2500, TEGO-Rad2600, TEGO-Rad2700, Silface SAG001 of Nissin Chemical Co., Ltd., Silface SAG003, Silface SAG005, Dow Corning Toray Co., Ltd. L-7001, L-7002, 57 ADDITIVE, FZ-2105, AFCONA-3231, 3236, 3238, 3250, 3280 of AFCONA, Granol 100, Granol 115, Granol 400, Granol 410, Granol 435 of Kyoeisha Chemical Co., Ltd., Granol 440, Granol 450, B-1484, Polyflow ATF-2, KL-600, UCR-L72, UCR-L93, Shin-Etsu Chemical KF-353 and the like. Among these, BYK-3500, BYK-3510, BYK-3530, BYK-3530, BYK-307 and BYK-377 manufactured by BYK-Chemie are preferred.

フッ素系化合物は、例えば、富士化成工業株式会社のZX-022H、ZX-007C、ZX-049、ZX-047-Dが挙げられる。 Examples of fluorine-based compounds include ZX-022H, ZX-007C, ZX-049 and ZX-047-D manufactured by Fuji Kasei Kogyo Co., Ltd.

(メタ)アクリレート系化合物は、例えば、共栄社化学株式会社のポリフローNo.36、ポリフローNo.56、ポリフローNo.75、ポリフローNo.85HF、ポリフローNo.99C、エボニックインダストリーズAG社のTEGO Rad 2010、2011、2100、2200N、2250、2300、2500、2600、2700、ビックケミー社のBYK-350、BYK-352、BYK-354、BYK-355、BYK-356、BYK-358N、BYK-361N、BYK-392、BYK-394、BYK-3550、BYK-UV3570、3575、3576などが挙げられる。これらの中でも共栄社化学株式会社のポリフローNo.75が好ましい。 The (meth)acrylate compound is, for example, Polyflow No. of Kyoeisha Chemical Co., Ltd. 36, Polyflow No. 56, Polyflow No. 75, Polyflow No. 85HF, Polyflow No. 99C, Evonik Industries AG TEGO Rad 2010, 2011, 2100, 2200N, 2250, 2300, 2500, 2600, 2700, BYK-Chemie BYK-350, BYK-352, BYK-354, BYK-355, BYK-356, BYK-358N, BYK-361N, BYK-392, BYK-394, BYK-3550, BYK-UV3570, 3575, 3576 and the like. Among these, Polyflow No. 75 manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd. is preferable.

表面調整剤は、光硬化性組成物100質量部中、0.001~10質量%を含むことが好ましい。 It is preferable that the surface conditioner is contained in an amount of 0.001 to 10% by mass in 100 parts by mass of the photocurable composition.

表面調整剤は、単独または2種類以上を併用できる。 Surface conditioners can be used alone or in combination of two or more.

<その他添加剤>
光硬化性組成物は、必要に応じてその他添加剤を含むことができる。その他添加剤は、例えば、可塑剤、紫外線防止剤、光安定化剤、酸化防止剤、重合禁止が挙げられる。
<Other additives>
The photocurable composition can contain other additives as needed. Other additives include, for example, plasticizers, ultraviolet inhibitors, light stabilizers, antioxidants, and polymerization inhibitors.

光硬化性組成物は、課題を解決できる範囲であれば、無機化合物を含むことができる。 The photocurable composition can contain an inorganic compound as long as the problem can be solved.

光硬化性組成物は、イミド基含有モノマー、多官能ラジカル重合性化合物、光重合開始剤を配合して攪拌機で混合することで製造できる。攪拌機は、ディスパー等の公知の撹拌装置を使用できる。 The photocurable composition can be produced by blending an imide group-containing monomer, a polyfunctional radically polymerizable compound, and a photopolymerization initiator and mixing them with a stirrer. A known stirring device such as a disper can be used as the stirrer.

本発明の光硬化性組成物は、有機層形成の例として、タッチパネルディスプレイ内の透明電極層の保護層、および有機ELデバイスの無機バリア層の保護層に使用することが好ましい。 As examples of organic layer formation, the photocurable composition of the present invention is preferably used as a protective layer for a transparent electrode layer in a touch panel display and a protective layer for an inorganic barrier layer in an organic EL device.

以下、光硬化性組成物を使用する積層体用途の一つとして、電子素子積層体を説明する。なお、光硬化性組成物は、電子素子積層体以外にも適用できることはいうまでもない。
<電子素子積層体>
電子素子積層体は、無機化合物を含有する機能層、および前記機能層を保護する有機層を備えている。前記機能層は、電子素子を構成する層、または電子素子に対し何らかの機能を有する層である。電子素子は、例えば、信号配線、透明導電層、液晶素子、OLEDの発光素子が挙げられる。なお、信号配線は、銅等により形成された配線回路、アンテナ回路、グランド配線を含む。このように電子素子は、ディスプレイ関連に限定されないことはいうまでもない。
An electronic element laminate will be described below as one of the uses of the laminate using the photocurable composition. Needless to say, the photocurable composition can be applied to other than electronic element laminates.
<Electronic element laminate>
An electronic device laminate includes a functional layer containing an inorganic compound and an organic layer that protects the functional layer. The functional layer is a layer that constitutes the electronic element or a layer that has some function with respect to the electronic element. Examples of electronic elements include signal wiring, transparent conductive layers, liquid crystal elements, and OLED light emitting elements. The signal wiring includes a wiring circuit, an antenna circuit, and a ground wiring made of copper or the like. It goes without saying that electronic devices are not limited to display-related devices in this way.

電子素子積層体は、例えばリジッドプリント配線板、フレキシブルプリント配線板、半導体素子、タッチパネル、スマートフォン、タブレット端末、ノート型パーソナルコンピュータ、LCD用積層体、OLED用積層体、スマートウォッチ、ゲーム端末等が挙げられる。 Examples of electronic element laminates include rigid printed wiring boards, flexible printed wiring boards, semiconductor elements, touch panels, smartphones, tablet terminals, notebook personal computers, LCD laminates, OLED laminates, smart watches, game terminals, and the like. be done.

<光透過性基材>
光透過性基材は、光透過可能なプラスチックフィルムである。プラスチックフィルムは、例えば、セルロールエステル、ポリエステル、ポリオレフィン、ビニル化合物、アクリル樹脂、その他プラスチックが挙げられる。
セルロールエステルは、例えば、ジアセチルセルロース、トリアセチルセルロース(TAC)、プロピオニルセルロース、ブチリルセルロース、アセチルプロピオニルセルロース、ニトロセルロース等が挙げられる。
ポリエステルでは、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリブチレンテレフタレート、ポリ-1,4-シクロヘキサンジメチレンテレフタレート、ポリエチレン-1,2-ジフェノキシエタン-4,4’-ジカルボキシレート、ポリブチレンテレフタレート等が挙げられる。
ポリオレフィンでは、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン(PP)、ポリメチルペンテン、ポリテトラフルオロエチレン、シクロオレフィンポリマー(COP)等が挙げられる。
ビニル化合物は、例えば、ポリビニルアルコール、ポリ酢酸ビニル、ポリ塩化ビニル、ポリフッ化ビニル等が挙げられる。
アクリル樹脂は、例えば、ポリメチルメタクリレート(PMMA)、ポリアクリル酸エステル等が挙げられる。
その他プラスチックは、例えば、ポリスチレン(PS)、ポリカーボネート(PC)、ポリアミド、ポリイミド(PI)、ポリウレタン、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリオキシエチレン、ノルボルネン樹脂、AS樹脂(SAN)、塩化ビニリデン樹脂(PVDC)、エポキシ樹脂等が挙げられる。
これらの中でもポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリカーボネート(PC)、シクロオレフィンポリマー(COP)、ポリイミド(PI)、ポリエチレンナフタレート(PEN)が好ましい。
<Light transmissive substrate>
The light-transmitting substrate is a plastic film capable of transmitting light. Examples of plastic films include cellulose esters, polyesters, polyolefins, vinyl compounds, acrylic resins, and other plastics.
Examples of cellulose esters include diacetyl cellulose, triacetyl cellulose (TAC), propionyl cellulose, butyryl cellulose, acetylpropionyl cellulose, nitrocellulose and the like.
Polyesters include, for example, polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polybutylene terephthalate, poly-1,4-cyclohexanedimethylene terephthalate, polyethylene-1,2-diphenoxyethane-4,4'-dicarboxy rate, polybutylene terephthalate, and the like.
Polyolefins include, for example, polyethylene, polypropylene (PP), polymethylpentene, polytetrafluoroethylene, cycloolefin polymer (COP), and the like.
Examples of vinyl compounds include polyvinyl alcohol, polyvinyl acetate, polyvinyl chloride, and polyvinyl fluoride.
Examples of acrylic resins include polymethyl methacrylate (PMMA) and polyacrylic acid esters.
Other plastics include, for example, polystyrene (PS), polycarbonate (PC), polyamide, polyimide (PI), polyurethane, polysulfone, polyethersulfone, polyetherketone, polyetherimide, polyoxyethylene, norbornene resin, AS resin (SAN ), vinylidene chloride resin (PVDC), epoxy resin, and the like.
Among these, polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), cycloolefin polymer (COP), polyimide (PI), and polyethylene naphthalate (PEN) are preferred.

光透過性基材の厚みは、通常10~200μm程度である。 The thickness of the light-transmitting substrate is usually about 10-200 μm.

<機能層>
機能層は、無機化合物を含有し、何らかの機能を有する層である。前記機能層は、無機化合物以外に有機化合物を含むことができる。
前記機能層は、例えば、透明電極層、無機バリア層、カーボン分散導電層、銀ナノワイヤー層等が挙げられる。
機能層に含まれる無機化合物として、透明電極層は、例えば、ITO(酸化インジウムスズ)を含有する。また、無機バリア層は、例えば、窒化ケイ素、酸化ケイ素、酸化アルミニウムを含有する。カーボン分散導電層は、例えば、カーボンブラック、グラファイト、カーボンナノチューブを含有する。銀ナノワイヤー層は、例えば、銀化合物を含有する。これらの中でも機能層は、透明電極層、無機バリア層が好ましい。
<Function layer>
A functional layer is a layer containing an inorganic compound and having some function. The functional layer may contain an organic compound in addition to the inorganic compound.
Examples of the functional layer include a transparent electrode layer, an inorganic barrier layer, a carbon-dispersed conductive layer, a silver nanowire layer, and the like.
As an inorganic compound contained in the functional layer, the transparent electrode layer contains, for example, ITO (indium tin oxide). Also, the inorganic barrier layer contains, for example, silicon nitride, silicon oxide, and aluminum oxide. The carbon-dispersed conductive layer contains, for example, carbon black, graphite, and carbon nanotubes. A silver nanowire layer contains a silver compound, for example. Among these, the functional layer is preferably a transparent electrode layer or an inorganic barrier layer.

前記機能層は、基材の全面に形成される必要はなく、部分的に形成されていても良い。部分的とは、例えばストライプ、メッシュ、島等が挙げられる。なお、前記機能層は、無機化合物以外に有機化合物を含むことができる。 The functional layer need not be formed over the entire surface of the substrate, and may be formed partially. "Partially" includes, for example, stripes, meshes, islands, and the like. In addition, the functional layer can contain an organic compound in addition to the inorganic compound.

<透明電極層>
本発明の実施態様の一例として、タッチパネルディスプレイ内に搭載される透明電極層を含む積層体を図1を基に説明する。なお、透明電極層を含む態様が図1に限定されないことはいうまでもない。
図1によると、光透過性基材11、IM(インデックスマッチング)層12、透明電極層)13、有機層14、透明電極層13、保護層14、粘着層15、光透過性基材11を順次積層した態様が挙げられる。
光透過性基材11は、光が透過可能であればよく、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、シクロオレフィンポリマー、ポリエチレンナフタレート、およびガラスが挙げられる。基材11の厚さは、5~200μm程度である。
<Transparent electrode layer>
As an example of embodiments of the present invention, a laminate including a transparent electrode layer to be mounted in a touch panel display will be described with reference to FIG. In addition, it cannot be overemphasized that the aspect including a transparent electrode layer is not limited to FIG.
According to FIG. 1, a light-transmissive substrate 11, an IM (index matching) layer 12, a transparent electrode layer) 13, an organic layer 14, a transparent electrode layer 13, a protective layer 14, an adhesive layer 15, and a light-transmissive substrate 11 are A mode in which layers are sequentially laminated is mentioned.
The light-transmissive substrate 11 may be light-transmissive, and examples thereof include polyethylene terephthalate, polycarbonate, cycloolefin polymer, polyethylene naphthalate, and glass. The thickness of the base material 11 is approximately 5 to 200 μm.

IM層12は、透明電極パターンの骨見え防止(不可視化)のための光学調整層である。公知のIM層が使用できる。
IM層12の厚さは、0.1~10μm程度である。
The IM layer 12 is an optical adjustment layer for preventing the bones of the transparent electrode pattern from being visible (invisibility). Any known IM layer can be used.
The thickness of the IM layer 12 is approximately 0.1 to 10 μm.

透明電極層13は、可視光透過性と電気導電性を兼ね備えた薄膜層であり、液晶素子、有機EL素子、タッチパネル、太陽電池等の透明電極として広く用いられている。透明電極層13の形状は、図示しないがメッシュ状、ストライプ状等が挙げられる。透明電極層13の素材は、金、銀および銅等の導電性金属、ならびにこれらの合金、ならびに、酸化インジウムスズ(ITO)、酸化亜鉛(ZnO)、カーボンナノチューブ(CNT)、フラーレン、グラフェン等の導電性素材も好ましい。なお、CNT等の炭素材料を使用する場合、透明導電層は、バインダー樹脂を含むこともできる。 The transparent electrode layer 13 is a thin film layer having both visible light transmittance and electrical conductivity, and is widely used as a transparent electrode for liquid crystal elements, organic EL elements, touch panels, solar cells, and the like. The shape of the transparent electrode layer 13 may be a mesh shape, a stripe shape, or the like, although not shown. Materials for the transparent electrode layer 13 include conductive metals such as gold, silver and copper, alloys thereof, indium tin oxide (ITO), zinc oxide (ZnO), carbon nanotubes (CNT), fullerene, graphene and the like. Conductive materials are also preferred. In addition, when using carbon materials, such as CNT, a transparent conductive layer can also contain binder resin.

透明電極層13の厚みは、通常5nm~100000nm程度である。例えばITOの場合、5~500nm程度である。透明電極層は、一般的に、蒸着またはスパッタリングで形成する。 The thickness of the transparent electrode layer 13 is usually about 5 nm to 100000 nm. For example, in the case of ITO, it is about 5 to 500 nm. A transparent electrode layer is generally formed by vapor deposition or sputtering.

保護層14は、本明細書の光硬化性組成物から形成した硬化被膜(有機層)である。保護層14の厚みは、通常3~30μmが好ましく、4~10μmがより好ましい。保護層の厚みが3μm以上になると、透明電極層の保護機能が向上し屈曲性がより向上する。また保護層14の厚みが30μm以下になると、生産性の向上やコストダウンの他に透明性がより向上する。また前記保護層上に、さらに光硬化性組成物から形成される第二の保護層を備えることも好ましい。これにより屈曲性がさらに向上する。 The protective layer 14 is a cured film (organic layer) formed from the photocurable composition of the present specification. The thickness of the protective layer 14 is preferably 3 to 30 μm, more preferably 4 to 10 μm. When the thickness of the protective layer is 3 μm or more, the protective function of the transparent electrode layer is improved and the flexibility is further improved. Further, when the thickness of the protective layer 14 is 30 μm or less, the productivity is improved, the cost is reduced, and the transparency is further improved. It is also preferable to further provide a second protective layer formed from a photocurable composition on the protective layer. This further improves flexibility.

透明電極層13を有する基材上に保護層14を形成する方法は、公知の印刷ないし塗工法を使用できる。印刷方法は、例えばスクリーン印刷、フレキソ印刷、オフセット印刷、グラビア印刷およびグラビアオフセット印刷等が挙げられる。また塗工方法は、例えばディップコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、ローラーコート法、ワイヤーバーコート法、グラビアコート法、スライドコート法が挙げられる。また、印刷または塗工後、乾燥・硬化工程を行なうことが好ましい。乾燥・硬化工程は、UVランプ(例えば高圧水銀ランプ)、熱風オーブン、赤外線オーブン、およびマイクロウエーブオーブン、ならびにこれらを複合した複合オーブン等公知の乾燥装置が挙げられる。熱風オーブンを使用した熱乾燥・硬化の条件は50℃~130℃で1分程度が好ましい。光照射量は、10~3000mJ/m2程度である。 As a method for forming the protective layer 14 on the substrate having the transparent electrode layer 13, a known printing or coating method can be used. Examples of printing methods include screen printing, flexographic printing, offset printing, gravure printing, and gravure offset printing. Coating methods include, for example, dip coating, air knife coating, curtain coating, roller coating, wire bar coating, gravure coating, and slide coating. Moreover, it is preferable to carry out a drying/curing step after printing or coating. For the drying and curing step, known drying devices such as UV lamps (eg, high-pressure mercury lamps), hot air ovens, infrared ovens, microwave ovens, and composite ovens combining these may be used. The conditions for thermal drying and curing using a hot air oven are preferably 50° C. to 130° C. and about 1 minute. The amount of light irradiation is about 10 to 3000 mJ/m 2 .

光硬化組成物を硬化させるための光は、紫外線を発生する光源が好ましい。この光源は、例えば高圧水銀灯、定圧水銀灯、メタルハライドランプ、紫外線レーザー、LEDランプ等が挙げられる。これらの中で、有機EL素子への影響が少ない中心波長が365nm以上のLEDランプが好ましく、中心波長385nm以上のLEDランプが好ましい。 Light for curing the photocurable composition is preferably a light source that generates ultraviolet rays. Examples of the light source include high-pressure mercury lamps, constant-pressure mercury lamps, metal halide lamps, ultraviolet lasers, and LED lamps. Among these, an LED lamp having a center wavelength of 365 nm or more is preferable, and an LED lamp having a center wavelength of 385 nm or more is preferable because it has little effect on the organic EL element.

粘着層15は、例えばアクリル粘着剤、ウレタン粘着剤、ポリエステル粘着剤、シリコーン粘着剤、ゴム系粘着剤が挙げられる。粘着層15の厚みは、10~300μm程度である。 Examples of the adhesive layer 15 include an acrylic adhesive, a urethane adhesive, a polyester adhesive, a silicone adhesive, and a rubber-based adhesive. The thickness of the adhesive layer 15 is approximately 10 to 300 μm.

<無機バリア層>
本発明の実施態様の1例として、OLED用途に使用する無機バリア層を保護する積層体の態様を図2を基に説明する。なお、無機バリア層を含む態様が図2に限定されないことはいうまでもない。
<Inorganic barrier layer>
As an example of the embodiment of the present invention, an embodiment of a laminate for protecting an inorganic barrier layer used for OLED applications will be described with reference to FIG. In addition, it cannot be overemphasized that the aspect including an inorganic barrier layer is not limited to FIG.

図2によると、基板21、電極22、有機化合物層23、電極22’を順次積層した有機EL素子24と、光透過性基材26、無機バリア層27、有機層28、無機バリア層27を順次積層したバリア積層体29を接着層25とで積層した構成図である。 According to FIG. 2, an organic EL element 24 in which a substrate 21, an electrode 22, an organic compound layer 23 and an electrode 22' are sequentially laminated, a light transmissive substrate 26, an inorganic barrier layer 27, an organic layer 28 and an inorganic barrier layer 27 are arranged. FIG. 3 is a configuration diagram in which barrier laminates 29 that are sequentially laminated are laminated together with an adhesive layer 25. FIG.

有機EL素子24を構成する各要素の詳細を次に説明する。 Details of each element constituting the organic EL element 24 will be described below.

<有機EL素子>
基板21は、有機EL素子に用いられる公知の基板が広く採用できる。基板21は、光透過性基材であってもよいし、ガスバリア積層体であってもよい。特開2004-136466号公報、特開2004-148566号公報、特開2005-246716号公報、特開2005-262529号公報等に記載のガスバリア積層体も好ましく用いることができる。
<Organic EL element>
As the substrate 21, widely known substrates used for organic EL elements can be adopted. The substrate 21 may be a light transmissive base material or a gas barrier laminate. Gas barrier laminates described in JP-A-2004-136466, JP-A-2004-148566, JP-A-2005-246716, JP-A-2005-262529, etc. can also be preferably used.

基板21の厚みは、通常30μm~700μm程度であり、40μm~200μmが好ましく、50μm~150μmがより好ましい。基板21は、ヘイズ3%以下が好ましく、2%以下が好ましく、1%以下がより好ましい。また基板21は、全光線透過率70%以上が好ましく、80%以上がより好ましく、90%以上がさらに好ましい。ヘイズおよび全光線透過率を満たすとOLEDの視認性が向上する。 The thickness of the substrate 21 is usually about 30 μm to 700 μm, preferably 40 μm to 200 μm, more preferably 50 μm to 150 μm. The haze of the substrate 21 is preferably 3% or less, preferably 2% or less, and more preferably 1% or less. The substrate 21 preferably has a total light transmittance of 70% or more, more preferably 80% or more, and even more preferably 90% or more. Satisfying the haze and total light transmittance improves the visibility of the OLED.

有機EL素子24は、基板と、基板上に設けられた陰極22'及び陽極22からなる両電極を有し、両電極間には発光層を含む有機化合物層23を有する。発光素子の性質上、陽極22および陰極22'のうち少なくとも一方の電極は透明である。
陽極22は、通常、有機化合物層に正孔を供給する電極としての機能を有していればよく、その形状、構造、大きさ等については特に制限はなく、発光素子の用途、目的に応じて、公知の電極材料の中から適宜選択することができる。陽極は、通常透明陽極として設けられる。透明陽極は、沢田豊監修「透明電極膜の新展開」シーエムシー刊(1999)に詳述がある。基板として耐熱性の低いプラスチック基材を用いる場合は、ITOまたはIZOを使用し、150℃以下の低温で成膜した透明陽極が好ましい。
The organic EL element 24 has a substrate and both electrodes consisting of a cathode 22' and an anode 22 provided on the substrate, and an organic compound layer 23 including a light-emitting layer between the electrodes. At least one electrode of the anode 22 and the cathode 22' is transparent due to the nature of the light emitting device.
The anode 22 usually has a function as an electrode that supplies holes to the organic compound layer, and its shape, structure, size, etc. are not particularly limited, and it can be used depending on the application and purpose of the light-emitting element. Therefore, it can be appropriately selected from known electrode materials. The anode is usually provided as a transparent anode. The transparent anode is described in detail in "New Development of Transparent Electrode Films" supervised by Yutaka Sawada, published by CMC (1999). When a plastic base material with low heat resistance is used as the substrate, a transparent anode formed by using ITO or IZO and forming a film at a low temperature of 150° C. or less is preferable.

陰極22'は、通常、有機化合物層に電子を注入する電極としての機能を有していればよく、その形状、構造、大きさ等については特に制限はなく、発光素子の用途、目的に応じて、公知の電極材料の中から適宜選択することができる。陰極を構成する材料は、例えば、金属、合金、ならびに金属酸化物、ならびに電気伝導性化合物、ならびにこれらの混合物などが挙げられる。前記材料は、例えば、2属金属(たとえばMg、Ca等)、金、銀、鉛、アルミニウム、リチウム-アルミニウム合金、マグネシウム-銀合金、インジウム、イッテルビウム等の希土類金属が挙げられる。これらは、単独または2種類以上を使用できる。陰極を構成する材料として、アルミニウムを主体とする材料が好ましい。
アルミニウムを主体とする材料とは、アルミニウム単独、アルミニウムと0.01~10質量%のアルカリ金属または2属金属との合金(例えば、リチウム-アルミニウム合金、マグネシウム-アルミニウム合金など)をいう。なお、陰極の材料については、特開平2-15595号公報、特開平5-121172号公報に詳述されている。また、陰極と前記有機化合物層との間に、アルカリ金属または2属金属のフッ化物、酸化物等による誘電体層を0.1~5nmの厚みで挿入してもよい。この誘電体層は、一種の電子注入層と見ることもできる。
The cathode 22' usually has a function as an electrode for injecting electrons into the organic compound layer, and its shape, structure, size, etc. are not particularly limited, and can be selected depending on the application and purpose of the light emitting device. Therefore, it can be appropriately selected from known electrode materials. Materials constituting the cathode include, for example, metals, alloys, metal oxides, electrically conductive compounds, and mixtures thereof. Examples of the material include group 2 metals (eg, Mg, Ca, etc.), rare earth metals such as gold, silver, lead, aluminum, lithium-aluminum alloys, magnesium-silver alloys, indium, and ytterbium. These can be used singly or in combination of two or more. A material mainly composed of aluminum is preferable as the material constituting the cathode.
The material mainly composed of aluminum refers to aluminum alone or an alloy of aluminum and 0.01 to 10% by mass of an alkali metal or group II metal (eg, lithium-aluminum alloy, magnesium-aluminum alloy, etc.). The materials for the cathode are described in detail in JP-A-2-15595 and JP-A-5-121172. Further, a dielectric layer made of a fluoride, oxide, or the like of an alkali metal or group II metal may be inserted between the cathode and the organic compound layer with a thickness of 0.1 to 5 nm. This dielectric layer can also be viewed as a kind of electron injection layer.

陰極の厚みは、通常10nm~5μm程度であり、50nm~1μmが好ましい。
また、陰極は、透明であってもよいし、不透明であってもよい。なお、透明な陰極は、陰極の材料を1~10nmの厚さに薄く成膜し、さらにITOやIZO等の透明な導電性材料を積層することにより形成することができる。
The thickness of the cathode is usually about 10 nm to 5 μm, preferably 50 nm to 1 μm.
Also, the cathode may be transparent or opaque. The transparent cathode can be formed by forming a thin film of a cathode material with a thickness of 1 to 10 nm and laminating a transparent conductive material such as ITO or IZO.

前記有機化合物層の積層の態様としては、陽極側から、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、陰極の順に積層されている態様が好ましい。さらに、正孔輸送層と発光層との間、または、発光層と電子輸送層との間には、電荷ブロック層等を有していてもよい。陽極と正孔輸送層との間に、正孔注入層を有してもよく、陰極と電子輸送層との間には、電子注入層を有してもよい。また、発光層としては一層だけでもよく、また、第一発光層、第二発光層、第三発光層等に発光層を分割してもよい。さらに、各層は複数の二次層に分かれていてもよい。 As a mode of stacking the organic compound layers, a mode in which a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, and a cathode are stacked in this order from the anode side is preferable. Furthermore, a charge blocking layer or the like may be provided between the hole-transporting layer and the light-emitting layer or between the light-emitting layer and the electron-transporting layer. A hole injection layer may be provided between the anode and the hole transport layer, and an electron injection layer may be provided between the cathode and the electron transport layer. Further, the light emitting layer may be a single layer, or the light emitting layer may be divided into a first light emitting layer, a second light emitting layer, a third light emitting layer, and the like. Further, each layer may be divided into multiple sublayers.

有機EL素子は、発光層を含む少なくとも一層の有機化合物層を有しており、有機発光層以外の他の有機化合物層としては、前述したごとく、正孔輸送層、電子輸送層、電荷ブロック層、正孔注入層、電子注入層等の各層が挙げられる。 An organic EL device has at least one organic compound layer including a light-emitting layer, and the organic compound layers other than the organic light-emitting layer include, as described above, a hole transport layer, an electron transport layer, and a charge blocking layer. , a hole injection layer, an electron injection layer, and the like.

有機発光層は、電界印加時に、陽極、正孔注入層、または正孔輸送層から正孔を受け取り、陰極、電子注入層、または電子輸送層から電子を受け取り、正孔と電子との再結合の場を提供して発光させる機能を有する層である。発光層は、発光材料のみで構成されていてもよく、ホスト材料と発光材料の混合層とした構成でもよい。発光材料は蛍光発光材料でも燐光発光材料であってもよく、ドーパントは1種であっても2種以上であってもよい。ホスト材料は電荷輸送材料であることが好ましい。ホスト材料は1種であっても2種以上であってもよく、例えば、電子輸送性のホスト材料とホール輸送性のホスト材料とを混合した構成が挙げられる。さらに、発光層中に電荷輸送性を有さず、発光しない材料を含んでいてもよい。また、発光層は1層であっても2層以上であってもよく、それぞれの層が異なる発光色で発光してもよい。 When an electric field is applied, the organic light emitting layer receives holes from the anode, the hole injection layer, or the hole transport layer, receives electrons from the cathode, the electron injection layer, or the electron transport layer, and recombines the holes and electrons. It is a layer having a function of providing a field for light emission. The light-emitting layer may be composed only of a light-emitting material, or may be a mixed layer of a host material and a light-emitting material. The light-emitting material may be a fluorescent light-emitting material or a phosphorescent light-emitting material, and the dopant may be one or two or more. Preferably, the host material is a charge transport material. The number of host materials may be one or two or more, and examples thereof include a configuration in which an electron-transporting host material and a hole-transporting host material are mixed. Furthermore, the light-emitting layer may contain a material that does not have a charge-transporting property and does not emit light. Further, the light-emitting layer may be one layer or two or more layers, and each layer may emit light of a different color.

前記蛍光発光材料は、例えば、ベンゾオキサゾール誘導体、ベンゾイミダゾール誘導体、ベンゾチアゾール誘導体、スチリルベンゼン誘導体、ポリフェニル誘導体、ジフェニルブタジエン誘導体、テトラフェニルブタジエン誘導体、ナフタルイミド誘導体、クマリン誘導体、縮合芳香族化合物、ペリノン誘導体、オキサジアゾール誘導体、オキサジン誘導体、アルダジン誘導体、ピラリジン誘導体、シクロペンタジエン誘導体、ビススチリルアントラセン誘導体、キナクリドン誘導体、ピロロピリジン誘導体、チアジアゾロピリジン誘導体、シクロペンタジエン誘導体、スチリルアミン誘導体、ジケトピロロピロール誘導体、芳香族ジメチリディン化合物、8-キノリノール誘導体の金属錯体やピロメテン誘導体の金属錯体に代表される各種金属錯体等、ポリチオフェン、ポリフェニレン、ポリフェニレンビニレン等のポリマー化合物、有機シラン誘導体などの化合物等が挙げられる。 Examples of the fluorescent light-emitting material include benzoxazole derivatives, benzimidazole derivatives, benzothiazole derivatives, styrylbenzene derivatives, polyphenyl derivatives, diphenylbutadiene derivatives, tetraphenylbutadiene derivatives, naphthalimide derivatives, coumarin derivatives, condensed aromatic compounds, and perinone. derivatives, oxadiazole derivatives, oxazine derivatives, aldazine derivatives, pyraridine derivatives, cyclopentadiene derivatives, bisstyrylanthracene derivatives, quinacridone derivatives, pyrrolopyridine derivatives, thiadiazolopyridine derivatives, cyclopentadiene derivatives, styrylamine derivatives, diketopyrrolopyrroles derivatives, aromatic dimethylidine compounds, various metal complexes represented by metal complexes of 8-quinolinol derivatives and metal complexes of pyrromethene derivatives, polymer compounds such as polythiophene, polyphenylene, and polyphenylene vinylene, compounds such as organic silane derivatives, and the like. .

燐光発光材料は、例えば、遷移金属原子、ランタノイド原子を含む錯体が挙げられる。
遷移金属原子は、例えば、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、タングステン、レニウム、オスミウム、イリジウム、および白金が挙げられる。これらの中でもレニウム、イリジウム、および白金が好ましい。
ランタノイド原子は、ランタン、セリウム、プラセオジム、ネオジム、サマリウム、ユーロピウム、ガドリニウム、テルビウム、ジスプロシウム、ホルミウム、エルビウム、ツリウム、イッテルビウム、ルテシウムが挙げられる。これらの中でも、ネオジム、ユーロピウム、およびガドリニウムが好ましい。
Phosphorescent materials include, for example, complexes containing transition metal atoms and lanthanide atoms.
Transition metal atoms include, for example, ruthenium, rhodium, palladium, tungsten, rhenium, osmium, iridium, and platinum. Among these, rhenium, iridium and platinum are preferred.
Lanthanide atoms include lanthanum, cerium, praseodymium, neodymium, samarium, europium, gadolinium, terbium, dysprosium, holmium, erbium, thulium, ytterbium, and lutecium. Among these, neodymium, europium, and gadolinium are preferred.

錯体の配位子としては、例えば、G.Wilkinson等著,Comprehensive Coordination Chemistry, Pergamon Press社1987年発行、H.Yersin著,「Photochemistry and Photophysics of Coordination Compounds」 Springer-Verlag社1987年発行、山本明夫著「有機金属化学-基礎と応用-」裳華房社1982年発行等に記載の配位子などが挙げられる。 As the ligand of the complex, for example, G. Wilkinson et al., Comprehensive Coordination Chemistry, Pergamon Press, 1987, H. Yersin, "Photochemistry and Photophysics of Coordination Compounds", Springer-Verlag, 1987, Akio Yamamoto Examples include ligands described in "Organometallic Chemistry - Fundamentals and Applications -" published by Shokabosha in 1982.

また、発光層に含有されるホスト材料としては、例えば、カルバゾール骨格、ジアリールアミン骨格、ピリジン骨格、ピラジン骨格、トリアジン骨格、およびアリールシラン骨格のいずれかを有する化合物が挙げられる。また、後述の正孔注入層、正孔輸送層、電子注入層、電子輸送層で例示する化合物も挙げられる。 Host materials contained in the light-emitting layer include, for example, compounds having any one of a carbazole skeleton, a diarylamine skeleton, a pyridine skeleton, a pyrazine skeleton, a triazine skeleton, and an arylsilane skeleton. Compounds exemplified in the later-described hole injection layer, hole transport layer, electron injection layer, and electron transport layer are also included.

正孔注入層、正孔輸送層は、陽極または陽極側から正孔を受け取り陰極側に輸送する機能を有する層である。正孔注入層、および正孔輸送層が含む化合物は、例えば、カルバゾール誘導体、トリアゾール誘導体、オキサゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、ポリアリールアルカン誘導体、ピラゾリン誘導体、ピラゾロン誘導体、フェニレンジアミン誘導体、アリールアミン誘導体、アミノ置換カルコン誘導体、スチリルアントラセン誘導体、フルオレノン誘導体、ヒドラゾン誘導体、スチルベン誘導体、シラザン誘導体、芳香族第三級アミン化合物、スチリルアミン化合物、芳香族ジメチリディン系化合物、ポルフィリン系化合物、有機シラン誘導体、カーボン等が挙げられる。 A hole injection layer and a hole transport layer are layers having a function of receiving holes from the anode or from the anode side and transporting them to the cathode side. Compounds contained in the hole injection layer and the hole transport layer include, for example, carbazole derivatives, triazole derivatives, oxazole derivatives, oxadiazole derivatives, imidazole derivatives, polyarylalkane derivatives, pyrazoline derivatives, pyrazolone derivatives, phenylenediamine derivatives, aryl Amine derivatives, amino-substituted chalcone derivatives, styrylanthracene derivatives, fluorenone derivatives, hydrazone derivatives, stilbene derivatives, silazane derivatives, aromatic tertiary amine compounds, styrylamine compounds, aromatic dimethylidine compounds, porphyrin compounds, organosilane derivatives, Carbon etc. are mentioned.

電子注入層、電子輸送層は、陰極または陰極側から電子を受け取り陽極側に輸送する機能を有する層である。電子注入層、および電子輸送層が含む化合物は、例えば、トリアゾール誘導体、オキサゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、フルオレノン誘導体、アントラキノジメタン誘導体、アントロン誘導体、ジフェニルキノン誘導体、チオピランジオキシド誘導体、カルボジイミド誘導体、フルオレニリデンメタン誘導体、ジスチリルピラジン誘導体、ナフタレン、ペリレン等の芳香環テトラカルボン酸無水物;フタロシアニン誘導体、8-キノリノール誘導体の金属錯体;メタルフタロシアニン、ベンゾオキサゾールやベンゾチアゾールを配位子とする金属錯体;有機シラン誘導体等が挙げられる。 The electron injection layer and the electron transport layer are layers having a function of receiving electrons from the cathode or the cathode side and transporting them to the anode side. Compounds contained in the electron injection layer and the electron transport layer are, for example, triazole derivatives, oxazole derivatives, oxadiazole derivatives, imidazole derivatives, fluorenone derivatives, anthraquinodimethane derivatives, anthrone derivatives, diphenylquinone derivatives, thiopyran dioxide derivatives. , carbodiimide derivatives, fluorenylidenemethane derivatives, distyrylpyrazine derivatives, naphthalene, perylene and other aromatic ring tetracarboxylic acid anhydrides; metal complexes of phthalocyanine derivatives and 8-quinolinol derivatives; metal phthalocyanine, benzoxazole and benzothiazole A metal complex as a child; an organic silane derivative, and the like.

正孔ブロック層は、陽極側から発光層に輸送された正孔が、陰極側に通りぬけることを防止する機能を有する層である。本発明において、発光層と陰極側で隣接する有機化合物層として、正孔ブロック層を設けることができる。また、電子輸送層・電子注入層が正孔ブロック層の機能を兼ねていてもよい。
正孔ブロック層を構成する有機化合物の例としては、BAlq等のアルミニウム錯体、トリアゾール誘導体、BCP等のフェナントロリン誘導体、等が挙げられる。
また、陰極側から発光層に輸送された電子が陽極側に通りぬけることを防止する機能を有する層を、発光層と陽極側で隣接する位置に設けることもできる。正孔輸送層・正孔注入層がこの機能を兼ねていてもよい。
The hole blocking layer is a layer having a function of preventing holes transported from the anode side to the light-emitting layer from passing through to the cathode side. In the present invention, a hole blocking layer can be provided as an organic compound layer adjacent to the light emitting layer on the cathode side. Further, the electron transport layer/electron injection layer may also function as a hole blocking layer.
Examples of the organic compound forming the hole blocking layer include aluminum complexes such as BAlq, triazole derivatives, phenanthroline derivatives such as BCP, and the like.
Also, a layer having a function of preventing electrons transported from the cathode to the light-emitting layer from passing through to the anode can be provided at a position adjacent to the light-emitting layer on the anode side. The hole transport layer/hole injection layer may also serve this function.

<バリア積層体>
バリア積層体29は、光透過性基材26上に無機バリア層27、有機層28、無機バリア層27を順次積層した構成である。
<Barrier laminate>
The barrier laminate 29 has a structure in which an inorganic barrier layer 27, an organic layer 28, and an inorganic barrier layer 27 are sequentially laminated on a light transmissive substrate .

光透過性基材26は、既に説明した基材を使用できる。光透過性基材26の厚みは、通常10~200μm程度である。 The light transmissive base material 26 can use the already described base material. The thickness of the light transmissive substrate 26 is usually about 10-200 μm.

無機バリア層27は、金属化合物からなる薄膜である。無機バリア層の形成方法は、例えば蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の物理的気相成長法(PVD)、化学的気相成長法(CVD)、めっきやゾルゲル法等の液相成長法が挙げられる。これらの中でのCVD法、スパッタリング法は、緻密な膜を形成し易いため好ましい。
無機バリア層27の素材は、例えば、珪素やアルミニウム等の酸化物、およびその窒化物、およびその炭化物が挙げられる。これらの中でも珪素を含む酸化物、窒化物、炭化物が好ましく、窒化珪素、酸化珪素がより好ましい。
The inorganic barrier layer 27 is a thin film made of a metal compound. The method for forming the inorganic barrier layer includes, for example, a vapor deposition method, a sputtering method, a physical vapor deposition method (PVD) such as an ion plating method, a chemical vapor deposition method (CVD), a liquid phase growth method such as plating and a sol-gel method. law. Among these, the CVD method and the sputtering method are preferable because they facilitate the formation of a dense film.
Materials for the inorganic barrier layer 27 include, for example, oxides such as silicon and aluminum, nitrides thereof, and carbides thereof. Among these, silicon-containing oxides, nitrides, and carbides are preferred, and silicon nitride and silicon oxide are more preferred.

無機バリア層27の素材は、単独または2種類以上を併用して使用できる。なお、無機バリア層27は、単層構造に限らず多層構造であってもよい。 The material of the inorganic barrier layer 27 can be used alone or in combination of two or more. Note that the inorganic barrier layer 27 may have a multi-layer structure without being limited to a single-layer structure.

無機バリア層の厚みは、15~1200nmが好ましく、20~1000nmがより好ましい。厚みが所定の範囲を満たすと、ピンホールやクラックが生じ難く、バリア性がより向上する。なおバリア性は、水蒸気バリア性である。 The thickness of the inorganic barrier layer is preferably 15-1200 nm, more preferably 20-1000 nm. When the thickness satisfies the predetermined range, pinholes and cracks are less likely to occur, and barrier properties are further improved. The barrier properties are water vapor barrier properties.

有機層28は、本明細書の光硬化性組成物から形成した硬化被膜である。有機層の厚みは、通常1~30μmが好ましく、4~10μmがより好ましい。有機層の厚みが3μm以上になると、無機バリア層への保護機能が向上し屈曲性が向上する。また有機層の厚みが30μm以下になると、生産性の向上やコストダウンの他に透明性が向上する。また前記有機層上に、第二の有機層を備えることも好ましい。これにより屈曲性やバリア性がより向上する。 Organic layer 28 is a cured film formed from the photocurable composition herein. The thickness of the organic layer is preferably 1 to 30 μm, more preferably 4 to 10 μm. When the thickness of the organic layer is 3 μm or more, the protective function for the inorganic barrier layer is improved and the flexibility is improved. Further, when the thickness of the organic layer is 30 μm or less, productivity is improved, cost is reduced, and transparency is improved. It is also preferable to provide a second organic layer on the organic layer. Flexibility and barrier properties are thereby further improved.

無機バリア層上に有機層を形成する方法は、上記透明電極層の形成と同様に公知の印刷ないし塗工法を使用できる。 As a method for forming the organic layer on the inorganic barrier layer, a known printing or coating method can be used as in the case of forming the transparent electrode layer.

有機EL素子24とバリア積層体29との積層は、接着層25を使用する。接着層25は、前記粘着層15で説明した粘着剤が使用できるほか、公知の接着剤が使用できる。接着層25の厚みは、10~300μm程度である。 An adhesive layer 25 is used to laminate the organic EL element 24 and the barrier laminate 29 . For the adhesive layer 25, the adhesive described in the adhesive layer 15 can be used, and a known adhesive can be used. The thickness of the adhesive layer 25 is approximately 10 to 300 μm.

以下、実施例、比較例を挙げて本発明を詳細に説明するが、本発明は以下の例に限定されるものではない。なお、特に断りのない限り、「部」は「質量部」、「%」は「質量%」を意味する。表中の配合量は、質量部である。 EXAMPLES The present invention will be described in detail below with reference to examples and comparative examples, but the present invention is not limited to the following examples. Unless otherwise specified, "parts" means "parts by mass" and "%" means "% by mass". The compounding amounts in the table are parts by mass.

<実施例1>
N-アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド(M-140、イミド基含有モノマー、東亜合成社製)54部、ジメチルアクリルアミド(DMAA、単官能モノマー、KJケミカルズ社製)36部、ジプロピレングリコールジアクリレート(Miramer M222、2官能モノマー、Miwon社製)10部、ルリシンTPO(アシルホスフィン系光重合開始剤、BASFジャパン社製)5部、ポリフローNo.75(表面調整剤、共栄社化学社製)4部、ポリストップ7300P(重合禁止剤、伯東社製)0.05部を混合して光硬化性組成物を得た。
<Example 1>
N-acryloyloxyethylhexahydrophthalimide (M-140, imide group-containing monomer, manufactured by Toagosei Co., Ltd.) 54 parts, dimethylacrylamide (DMAA, monofunctional monomer, manufactured by KJ Chemicals) 36 parts, dipropylene glycol diacrylate (Miramer M222, bifunctional monomer, manufactured by Miwon) 10 parts, Luricin TPO (acylphosphine-based photopolymerization initiator, manufactured by BASF Japan) 5 parts, Polyflow No. 75 (surface conditioner, manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.) 4 parts, police A photocurable composition was obtained by mixing 0.05 part of Top 7300P (polymerization inhibitor, manufactured by Hakuto Co., Ltd.).

<実施例2>
フタル酸骨格を有するイミドアクリレートは、中間体であるN-ヒドロキシエチルフタルイミドを出発原料とし、「特開昭50-59481」に記載された同様の方法で合成し、N-[2-(アクリロイルオキシ)エチル]フタルイミドを得た。
得られたN-[2-(アクリロイルオキシ)エチル]フタルイミド(イミド基含有モノマー)54部、ジメチルアクリルアミド 36部、ジプロピレングリコールジアクリレート 10部、ルリシンTPO 5部、ポリフローNo.75 4部、ポリストップ7300P 0.05部を混合して光硬化性組成物を得た。
<Example 2>
Imidoacrylate having a phthalic acid skeleton is synthesized by the same method described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 50-59481, using the intermediate N-hydroxyethylphthalimide as a starting material, and obtaining N-[2-(acryloyloxy ) to give ethyl]phthalimide.
Obtained N- [2- (acryloyloxy) ethyl] phthalimide (imido group-containing monomer) 54 parts, dimethylacrylamide 36 parts, dipropylene glycol diacrylate 10 parts, luricin TPO 5 parts, Polyflow No. 75 4 parts, poly 0.05 part of Top 7300P was mixed to obtain a photocurable composition.

<実施例3>
N-アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド 54部、ジメチルアクリルアミド 36部、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート(DCP-A、2官能モノマー、共栄社製)10部、ルシリンTPO 5部、ポリフローNo.75 4部、ポリストップ7300P 0.05部を混合して光硬化性組成物を得た。
<Example 3>
54 parts of N-acryloyloxyethylhexahydrophthalimide, 36 parts of dimethylacrylamide, 10 parts of dimethyloltricyclodecane diacrylate (DCP-A, bifunctional monomer, manufactured by Kyoei Co., Ltd.), 5 parts of lucilin TPO, 4 parts of Polyflow No. 75, A photocurable composition was obtained by mixing 0.05 part of Polystop 7300P.

<実施例4>
N-アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド 54部、ジメチルアクリルアミド 36部、ビスフェノールF EO変性ジアクリレート(M-208、2官能モノマー、東亜合成社製)10部、ルシリンTPO 5部、ポリフローNo.75 4部、ポリストップ7300P 0.05部を混合して光硬化性組成物を得た。
<Example 4>
54 parts of N-acryloyloxyethylhexahydrophthalimide, 36 parts of dimethylacrylamide, 10 parts of bisphenol FEO-modified diacrylate (M-208, bifunctional monomer, manufactured by Toagosei Co., Ltd.), 5 parts of Lucirin TPO, 4 parts of Polyflow No. 75 , and 0.05 part of Polystop 7300P were mixed to obtain a photocurable composition.

<実施例5>
N-アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド 54部、ジメチルアクリルアミド 36部、2ーヒドロキシー3-アクリロイロキシプロピルメタクリレート(G-201、2官能モノマー、共栄社製)、ルシリンTPO 5部、ポリフローNo.75 4部、ポリストップ7300P 0.05部を混合して光硬化性組成物を得た。
<実施例6>
N-アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド 57部、ジメチルアクリルアミド 38部、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート(DCP-A、2官能モノマー、共栄社製)5部、ルシリンTPO 5部、ポリフローNo.75 4部、ポリストップ7300P 0.05部を混合して光硬化性組成物を得た。
<実施例7>
N-アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド 42部、ジメチルアクリルアミド 28部、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート(DCP-A、2官能モノマー、共栄社製)30部、ルシリンTPO 5部、ポリフローNo.75 4部、ポリストップ7300P 0.05部を混合して光硬化性組成物を得た。
<Example 5>
N-acryloyloxyethylhexahydrophthalimide 54 parts, dimethylacrylamide 36 parts, 2-hydroxy-3-acryloyloxypropyl methacrylate (G-201, bifunctional monomer, manufactured by Kyoei Co., Ltd.), Lucirin TPO 5 parts, Polyflow No. 75 4 parts, A photocurable composition was obtained by mixing 0.05 part of Polystop 7300P.
<Example 6>
57 parts of N-acryloyloxyethylhexahydrophthalimide, 38 parts of dimethylacrylamide, 5 parts of dimethyloltricyclodecane diacrylate (DCP-A, bifunctional monomer, manufactured by Kyoei Co., Ltd.), 5 parts of lucilin TPO, 4 parts of Polyflow No. 75, A photocurable composition was obtained by mixing 0.05 part of Polystop 7300P.
<Example 7>
42 parts of N-acryloyloxyethylhexahydrophthalimide, 28 parts of dimethylacrylamide, 30 parts of dimethyloltricyclodecane diacrylate (DCP-A, bifunctional monomer, manufactured by Kyoei Co., Ltd.), 5 parts of lucilin TPO, 4 parts of polyflow No. 75, A photocurable composition was obtained by mixing 0.05 part of Polystop 7300P.

<実施例8>
N-アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド 54部、ジメチルアクリルアミド 36部、トリメチロールプロパントリアクリレート(TMPTA、3官能モノマー、日本化薬社製)、ルシリンTPO 5部、ポリフローNo.75 4部、ポリストップ7300P 0.05部を混合して光硬化性組成物を得た。
<Example 8>
54 parts of N-acryloyloxyethylhexahydrophthalimide, 36 parts of dimethylacrylamide, trimethylolpropane triacrylate (TMPTA, trifunctional monomer, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), 5 parts of Lucirin TPO, 4 parts of Polyflow No. 75, Polystop 7300P 0.05 part was mixed to obtain a photocurable composition.

<実施例9>
N-アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド 54部、ジメチルアクリルアミド 36部、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート 10部、ルシリンTPO 5部、ポリフローNo.75 0.3部、ポリストップ7300P 0.05部を混合して光硬化性組成物を得た。
<Example 9>
54 parts of N-acryloyloxyethylhexahydrophthalimide, 36 parts of dimethylacrylamide, 10 parts of dimethyloltricyclodecane diacrylate, 5 parts of Lucirin TPO, 0.3 parts of Polyflow No. 75, and 0.05 parts of Polystop 7300P were mixed. to obtain a photocurable composition.

<実施例10>
N-アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド 54部、ジメチルアクリルアミド 36部、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート 10部、ルシリンTPO 5部、BYK-307(表面調整剤、BYK社製)0.3部、ポリストップ7300P 0.05部を混合して光硬化性組成物を得た。
<Example 10>
N-acryloyloxyethylhexahydrophthalimide 54 parts, dimethylacrylamide 36 parts, dimethyloltricyclodecane diacrylate 10 parts, lucilin TPO 5 parts, BYK-307 (surface conditioner, manufactured by BYK) 0.3 parts, polystop 0.05 part of 7300P was mixed to obtain a photocurable composition.

<実施例11>
N-アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド 54部、ジメチルアクリルアミド 36部、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート 10部、ルシリンTPO 5部、BYK-377(表面調整剤、BYK社製)0.3部、ポリストップ7300P 0.05部を混合して光硬化性組成物を得た。
<Example 11>
N-acryloyloxyethylhexahydrophthalimide 54 parts, dimethylacrylamide 36 parts, dimethyloltricyclodecane diacrylate 10 parts, lucilin TPO 5 parts, BYK-377 (surface conditioner, manufactured by BYK) 0.3 parts, polystop 0.05 part of 7300P was mixed to obtain a photocurable composition.

<実施例12>
N-アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド 54部、ジメチルアクリルアミド 36部、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート 10部、ルシリンTPO 5部、BYK-UV3500(表面調整剤、BYK社製)0.3部、ポリストップ7300P 0.05部を混合して光硬化性組成物を得た。
<Example 12>
N-acryloyloxyethylhexahydrophthalimide 54 parts, dimethylacrylamide 36 parts, dimethyloltricyclodecane diacrylate 10 parts, lucilin TPO 5 parts, BYK-UV3500 (surface conditioner, manufactured by BYK) 0.3 parts, polystop 0.05 part of 7300P was mixed to obtain a photocurable composition.

<実施例13>
N-アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド 54部、ジメチルアクリルアミド 36部、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート 10部、ルシリンTPO 5部、BYK-UV3510(表面調整剤、BYK社製)0.3部、ポリストップ7300P 0.05部を混合して光硬化性組成物を得た。
<Example 13>
N-acryloyloxyethylhexahydrophthalimide 54 parts, dimethylacrylamide 36 parts, dimethyloltricyclodecane diacrylate 10 parts, lucilin TPO 5 parts, BYK-UV3510 (surface conditioner, manufactured by BYK) 0.3 parts, polystop 0.05 part of 7300P was mixed to obtain a photocurable composition.

<実施例14>
N-アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド 54部、ジメチルアクリルアミド 36部、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート 10部、ルシリンTPO 5部、BYK-UV3530(表面調整剤、BYK社製)0.3部、ポリストップ7300P 0.05部を混合して光硬化性組成物を得た。
<Example 14>
N-acryloyloxyethylhexahydrophthalimide 54 parts, dimethylacrylamide 36 parts, dimethyloltricyclodecane diacrylate 10 parts, lucilin TPO 5 parts, BYK-UV3530 (surface conditioner, manufactured by BYK) 0.3 parts, polystop 0.05 part of 7300P was mixed to obtain a photocurable composition.

<実施例15>
N-アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド 54部、ジエチルアクリルアミド(DEAA、単官能モノマー、KJケミカルズ社製)36部、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート(DCP-A、2官能モノマー、共栄社製)10部、ルシリンTPO 5部、BYK-UV3500 0.3部、ポリストップ7300P 0.05部を混合して光硬化性組成物を得た。
<Example 15>
N-acryloyloxyethylhexahydrophthalimide 54 parts, diethylacrylamide (DEAA, monofunctional monomer, manufactured by KJ Chemicals) 36 parts, dimethyloltricyclodecane diacrylate (DCP-A, bifunctional monomer, manufactured by Kyoei Co., Ltd.) 10 parts, A photocurable composition was obtained by mixing 5 parts of Lucirin TPO, 0.3 parts of BYK-UV3500 and 0.05 parts of Polystop 7300P.

<実施例16>
N-アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド 70部、ジメチルアクリルアミド 20部、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート 10部、ルシリンTPO 5部、BYK-UV3500 0.3部、ポリストップ7300P 0.05部を混合して光硬化性組成物を得た。
<Example 16>
Mix 70 parts of N-acryloyloxyethylhexahydrophthalimide, 20 parts of dimethylacrylamide, 10 parts of dimethyloltricyclodecane diacrylate, 5 parts of Lucirin TPO, 0.3 parts of BYK-UV3500, and 0.05 parts of Polystop 7300P. A photocurable composition was obtained.

<実施例17>
N-アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド 10部、ジメチルアクリルアミド 80部、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート 10部、ルシリンTPO 5部、BYK-UV3500 0.3部、ポリストップ7300P 0.05部を混合して光硬化性組成物を得た。
<Example 17>
Mix 10 parts of N-acryloyloxyethylhexahydrophthalimide, 80 parts of dimethylacrylamide, 10 parts of dimethyloltricyclodecane diacrylate, 5 parts of Lucirin TPO, 0.3 parts of BYK-UV3500, and 0.05 parts of Polystop 7300P. A photocurable composition was obtained.

<実施例18>
N-アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド 54部、ジメチルアクリルアミド 36部、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート 10部、ルシリンTPO 5部、BYK-UV3500 0.3部、ポリストップ7300P 0.05部、VARIPLUS SK(ケトンアルデヒド樹脂、EVONIK社製)2.5部を混合して光硬化性組成物を得た。
<Example 18>
N-acryloyloxyethylhexahydrophthalimide 54 parts, dimethylacrylamide 36 parts, dimethyloltricyclodecane diacrylate 10 parts, lucilin TPO 5 parts, BYK-UV3500 0.3 parts, polystop 7300P 0.05 parts, VARIPLUS SK ( A photocurable composition was obtained by mixing 2.5 parts of a ketone aldehyde resin (manufactured by EVONIK).

<実施例19>
N-アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド 54部、ジメチルアクリルアミド 36部、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート 10部、ルシリンTPO 5部、BYK-UV3500 0.3部、ポリストップ7300P 0.05部、Joncryl611(アクリル樹脂、BASF社製)2.5部を混合して光硬化性組成物を得た。
<Example 19>
N-acryloyloxyethylhexahydrophthalimide 54 parts, dimethylacrylamide 36 parts, dimethyloltricyclodecane diacrylate 10 parts, lucilin TPO 5 parts, BYK-UV3500 0.3 parts, polystop 7300P 0.05 parts, Joncryl 611 (acrylic 2.5 parts of resin (manufactured by BASF) were mixed to obtain a photocurable composition.

<実施例20>
N-アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド 54部、ジメチルアクリルアミド 36部、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート 10部、ルシリンTPO 5部、BYK-UV3500 0.3部、ポリストップ7300P 0.05部、CAB-551-0.01(セルロースアセテートブチレート樹脂、Eastman Chemical社製)2.5部を混合して光硬化性組成物を得た。
<Example 20>
N-acryloyloxyethylhexahydrophthalimide 54 parts, dimethylacrylamide 36 parts, dimethyloltricyclodecane diacrylate 10 parts, lucilin TPO 5 parts, BYK-UV3500 0.3 parts, polystop 7300P 0.05 parts, CAB-551 -0.01 (cellulose acetate butyrate resin, manufactured by Eastman Chemical Company) was mixed with 2.5 parts to obtain a photocurable composition.

<実施例21>
N-アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド 10部、ジエチルアクリルアミド 24部、アクリロイルモルフォリン(ACMO、アミドモノマー、KJケミカルズ社製)56部、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート 10部、ルシリンTPO 5部、BYK-UV3500 0.3部、ポリストップ7300P 0.05部を混合して光硬化性組成物を得た。
<Example 21>
10 parts of N-acryloyloxyethylhexahydrophthalimide, 24 parts of diethylacrylamide, 56 parts of acryloylmorpholine (ACMO, amide monomer, manufactured by KJ Chemicals), 10 parts of dimethyloltricyclodecane diacrylate, 5 parts of lucirin TPO, BYK- A photocurable composition was obtained by mixing 0.3 part of UV3500 and 0.05 part of Polystop 7300P.

<実施例22>
N-アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド 10部、アクリル酸―(2-ビニロキシエトキシ)エチル(VEAA、日本触媒社製)24部、アクリロイルモルフォリン(ACMO、アミドモノマー、KJケミカルズ社製)56部、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート 10部、ルシリンTPO 5部、BYK-UV3500 0.3部、ポリストップ7300P 0.05部を混合して光硬化性組成物を得た。
<Example 22>
N- acryloyloxyethyl hexahydrophthalimide 10 parts, acrylic acid - (2-vinyloxyethoxy) ethyl (VEAA, manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.) 24 parts, acryloyl morpholine (ACMO, amide monomer, manufactured by KJ Chemicals) 56 parts, A photocurable composition was obtained by mixing 10 parts of dimethyloltricyclodecane diacrylate, 5 parts of Lucirin TPO, 0.3 parts of BYK-UV3500 and 0.05 parts of Polystop 7300P.

<実施例23>
N-アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド 10部、α―アリルオキシメチルアクリレート(FX-AO-MA、日本触媒社製)24部、アクリロイルモルフォリン(ACMO、アミドモノマー、KJケミカルズ社製)56部、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート 10部、ルシリンTPO 5部、BYK-UV3500 0.3部、ポリストップ7300P 0.05部を混合して光硬化性組成物を得た。
<Example 23>
N-acryloyloxyethylhexahydrophthalimide 10 parts, α-allyloxymethyl acrylate (FX-AO-MA, manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.) 24 parts, acryloyl morpholine (ACMO, amide monomer, manufactured by KJ Chemicals) 56 parts, di 10 parts of methyloltricyclodecane diacrylate, 5 parts of Lucirin TPO, 0.3 parts of BYK-UV3500 and 0.05 parts of Polystop 7300P were mixed to obtain a photocurable composition.

<実施例24>
N-アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド 10部、イソボルニルアクリレート(IB-XA、共栄社化学社製)24部、アクリロイルモルフォリン(ACMO、アミドモノマー、KJケミカルズ社製)56部、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート 10部、ルシリンTPO 5部、BYK-UV3500 0.3部、ポリストップ7300P 0.05部を混合して光硬化性組成物を得た。
<Example 24>
N-acryloyloxyethylhexahydrophthalimide 10 parts, isobornyl acrylate (IB-XA, manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.) 24 parts, acryloyl morpholine (ACMO, amide monomer, manufactured by KJ Chemicals) 56 parts, dimethyloltricyclode 10 parts of Kandiacrylate, 5 parts of Lucirin TPO, 0.3 parts of BYK-UV3500 and 0.05 parts of Polystop 7300P were mixed to obtain a photocurable composition.

<実施例25>
N-アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド 10部、テトラヒドロフルフリルアクリレート(THF-A、共栄社化学社製)24部、アクリロイルモルフォリン(ACMO、アミドモノマー、KJケミカルズ社製)56部、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート 10部、ルシリンTPO 5部、BYK-UV3500 0.3部、ポリストップ7300P 0.05部を混合して光硬化性組成物を得た。
<Example 25>
10 parts of N-acryloyloxyethylhexahydrophthalimide, 24 parts of tetrahydrofurfuryl acrylate (THF-A, manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.), 56 parts of acryloylmorpholine (ACMO, amide monomer, manufactured by KJ Chemicals), dimethyloltricyclode 10 parts of Kandiacrylate, 5 parts of Lucirin TPO, 0.3 parts of BYK-UV3500 and 0.05 parts of Polystop 7300P were mixed to obtain a photocurable composition.

<実施例26>
N-アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド 10部、イソアミルアクリレート(IAA、共栄社化学社製)24部、アクリロイルモルフォリン(ACMO、アミドモノマー、KJケミカルズ社製)56部、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート 10部、ルシリンTPO 5部、BYK-UV3500 0.3部、ポリストップ7300P 0.05部を混合して光硬化性組成物を得た。
<Example 26>
10 parts of N-acryloyloxyethylhexahydrophthalimide, 24 parts of isoamyl acrylate (IAA, manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.), 56 parts of acryloyl morpholine (ACMO, amide monomer, manufactured by KJ Chemicals), 10 parts of dimethyloltricyclodecane diacrylate , 5 parts of Lucirin TPO, 0.3 parts of BYK-UV3500 and 0.05 parts of Polystop 7300P were mixed to obtain a photocurable composition.

<実施例27>
N-アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド 10部、(2-メチルー2-エチルー1,3-ジオキソランー4-イル)メチルアクリレート(MEDOL-10、大阪有機化学工業社製)24部、アクリロイルモルフォリン(ACMO、アミドモノマー、KJケミカルズ社製)56部、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート 10部、ルシリンTPO 5部、BYK-UV3500 0.3部、ポリストップ7300P 0.05部を混合して光硬化性組成物を得た。
<Example 27>
N-acryloyloxyethylhexahydrophthalimide 10 parts, (2-methyl-2-ethyl-1,3-dioxolan-4-yl) methyl acrylate (MEDOL-10, manufactured by Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd.) 24 parts, acryloylmorpholine (ACMO, Amide monomer, manufactured by KJ Chemicals) 56 parts, 10 parts of dimethyloltricyclodecane diacrylate, 5 parts of Lucirin TPO, 0.3 parts of BYK-UV3500, and 0.05 parts of Polystop 7300P are mixed to form a photocurable composition. got

<実施例28>
N-アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド 10部、環状トリメチロールプロパンホルマールアクリレート(ビスコート#200,CTFA、大阪有機化学工業社製)24部、アクリロイルモルフォリン(ACMO、アミドモノマー、KJケミカルズ社製)56部、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート 10部、ルシリンTPO 5部、BYK-UV3500 0.3部、ポリストップ7300P 0.05部を混合して光硬化性組成物を得た。
<Example 28>
N-acryloyloxyethylhexahydrophthalimide 10 parts, cyclic trimethylolpropane formal acrylate (Viscoat #200, CTFA, manufactured by Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd.) 24 parts, acryloyl morpholine (ACMO, amide monomer, manufactured by KJ Chemicals) 56 parts , 10 parts of dimethyloltricyclodecane diacrylate, 5 parts of Lucirin TPO, 0.3 parts of BYK-UV3500 and 0.05 parts of Polystop 7300P were mixed to obtain a photocurable composition.

<実施例29>
N-アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド 10部、γ―ブチロラクトンアクリレート(GBLA、大阪有機化学工業社製)24部、アクリロイルモルフォリン(ACMO、アミドモノマー、KJケミカルズ社製)56部、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート 10部、ルシリンTPO 5部、BYK-UV3500 0.3部、ポリストップ7300P 0.05部を混合して光硬化性組成物を得た。
<Example 29>
10 parts of N-acryloyloxyethylhexahydrophthalimide, γ-butyrolactone acrylate (GBLA, manufactured by Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd.) 24 parts, acryloyl morpholine (ACMO, amide monomer, manufactured by KJ Chemicals) 56 parts, dimethyloltricyclode 10 parts of Kandiacrylate, 5 parts of Lucirin TPO, 0.3 parts of BYK-UV3500 and 0.05 parts of Polystop 7300P were mixed to obtain a photocurable composition.

<実施例30>
N-アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド 10部、2-メチルアダマンチルアクリレート(MADA、大阪有機化学工業社製)24部、アクリロイルモルフォリン(ACMO、アミドモノマー、KJケミカルズ社製)56部、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート 10部、ルシリンTPO 5部、BYK-UV3500 0.3部、ポリストップ7300P 0.05部を混合して光硬化性組成物を得た。
<Example 30>
N-acryloyloxyethylhexahydrophthalimide 10 parts, 2-methyladamantyl acrylate (MADA, manufactured by Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd.) 24 parts, acryloyl morpholine (ACMO, amide monomer, manufactured by KJ Chemicals) 56 parts, dimethyloltricyclo 10 parts of Decane Diacrylate, 5 parts of Lucirin TPO, 0.3 parts of BYK-UV3500 and 0.05 parts of Polystop 7300P were mixed to obtain a photocurable composition.

<比較例1>
ラウリルアクリレート(L-A、共栄社化学社製) 90部、ジプロピレングリコールジアクリレート 10部、ルシリンTPO 5部、ポリフローNo.75 4部、ポリストップ7300P 0.05部を混合して光硬化性組成物を得た。
<Comparative Example 1>
90 parts of lauryl acrylate (LA, manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.), 10 parts of dipropylene glycol diacrylate, 5 parts of Lucirin TPO, 4 parts of Polyflow No. 75, and 0.05 parts of Polystop 7300P were mixed to form a photocurable composition. got stuff

<比較例2>
N-アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド 54部、ジメチルアクリルアミド 36部、ジプロピレングリコールジアクリレート 10部、ルシリンTPO 5部、ポリフローNo.75 4部、ポリストップ7300P 0.05部、4-メチルベンゾフェノン(SPEEDCURE MBP、DKSHジャパン社製)0.5部を混合して光硬化性組成物を得た。
<Comparative Example 2>
54 parts of N-acryloyloxyethylhexahydrophthalimide, 36 parts of dimethylacrylamide, 10 parts of dipropylene glycol diacrylate, 5 parts of Lucirin TPO, 4 parts of Polyflow No. 75, 0.05 parts of Polystop 7300P, 4-methylbenzophenone (SPEEDCURE 0.5 part of MBP (manufactured by DKSH Japan) was mixed to obtain a photocurable composition.

<比較例3>
N-アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド 54部、ジメチルアクリルアミド 36部、ジプロピレングリコールジアクリレート 10部、ルシリンTPO 5部、ポリフローNo.75 4部、ポリストップ7300P 0.05部、2,4-ジメチルチオキサントン(SPEEDCURE DETX、DKSHジャパン社製)0.5部を混合して光硬化性組成物を得た。
<Comparative Example 3>
54 parts of N-acryloyloxyethylhexahydrophthalimide, 36 parts of dimethylacrylamide, 10 parts of dipropylene glycol diacrylate, 5 parts of Lucirin TPO, 4 parts of Polyflow No. 75, 0.05 parts of Polystop 7300P, 2,4-dimethylthioxanthone (SPEEDCURE DETX, manufactured by DKSH Japan) was mixed to obtain a photocurable composition.

<ITO積層フィルム上の密着性試験用サンプルの作成>
得られた光硬化性組成物をITO積層フィルム上に、バーコーターNo.5で硬化後の膜厚が7μmとなるように塗工した。塗工フィルムを酸素濃度が300ppm以下の窒素フロー下のコンベアーに移して、中心波長395nmのLED光源で紫外線を積算光量500mJ/cm2(UV-Aの範囲で測定)照射し、有機層を有する試料Aを得た。
・ITO積層フィルム:市販品(ITO層の表面抵抗値:150Ω/□、基材:PET、厚さ:100μm)
<Preparation of sample for adhesion test on ITO laminated film>
The resulting photocurable composition was coated on an ITO laminated film using a bar coater No. 1. 5 was applied so that the film thickness after curing would be 7 μm. The coated film is transferred to a conveyor under nitrogen flow with an oxygen concentration of 300 ppm or less, and irradiated with an LED light source having a central wavelength of 395 nm with an integrated light amount of 500 mJ/cm 2 (measured in the UV-A range) to form an organic layer. Sample A was obtained.
・ ITO laminated film: commercial product (surface resistance value of ITO layer: 150 Ω / square, base material: PET, thickness: 100 μm)

<窒化珪素積層フィルム上の密着性試験用サンプルの作成>
スパッタリング装置を用いて、厚さ75μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム上に厚さ200nmの窒化珪素層を形成した。前記窒化珪素層上に得られた光硬化性組成物をバーコーターNo.5で硬化後の膜厚が7μmとなるように塗工した。塗工フィルムを酸素濃度が300ppm以下の窒素フロー下のコンベアーに移して、中心波長395nmのLED光源で紫外線を積算光量500mJ/cm2(UV-Aの範囲で測定)照射し、有機層を有する試料Bを得た。
<Preparation of sample for adhesion test on silicon nitride laminated film>
A silicon nitride layer with a thickness of 200 nm was formed on a polyethylene terephthalate (PET) film with a thickness of 75 μm using a sputtering apparatus. The photocurable composition obtained on the silicon nitride layer was coated with a bar coater No. 1. 5 was applied so that the film thickness after curing would be 7 μm. The coated film is transferred to a conveyor under nitrogen flow with an oxygen concentration of 300 ppm or less, and irradiated with an LED light source having a central wavelength of 395 nm with an integrated light amount of 500 mJ/cm 2 (measured in the UV-A range) to form an organic layer. Sample B was obtained.

<酸化珪素積層フィルム上の密着性試験用サンプルの作成>
スパッタリング装置を用いて、厚さ75μmのPETフィルム上に厚さ200nmの酸化珪素層を形成した。前記酸化珪素層上に得られた光硬化性組成物をバーコーターNo.5で硬化後の膜厚が7μmとなるように塗工した。塗工フィルムを酸素濃度が300ppm以下の窒素フロー下のコンベアーに移して、中心波長395nmのLED光源で紫外線を積算光量500mJ/cm2(UV-Aの範囲で測定)照射し、有機層を有する試料Cを得た。
<Preparation of sample for adhesion test on silicon oxide laminated film>
A silicon oxide layer with a thickness of 200 nm was formed on a PET film with a thickness of 75 μm using a sputtering apparatus. The photocurable composition obtained on the silicon oxide layer was coated with a bar coater No. 1. 5 was applied so that the film thickness after curing would be 7 μm. The coated film is transferred to a conveyor under nitrogen flow with an oxygen concentration of 300 ppm or less, and irradiated with an LED light source having a central wavelength of 395 nm with an integrated light amount of 500 mJ/cm 2 (measured in the UV-A range) to form an organic layer. Sample C was obtained.

<酸化アルミニウム積層フィルム上の密着性試験用サンプルの作成>
スパッタリング装置を用いて、厚さ75μmのPETフィルム上に厚さ200nmの酸化アルミニウム層を形成した。前記酸化アルミニウム層上に得られた光硬化性組成物をバーコーターNo.5で硬化後の膜厚が7μmとなるように塗工した。次いで、アルゴンで置換したグローブボックス内に塗工物を移し、波長395nmのLEDを光源とするUV照射機で積算光量500mJ/cm2(UV-Aの範囲で測定)照射し、有機層を有する試料Dを得た。
<Preparation of sample for adhesion test on aluminum oxide laminated film>
A sputtering apparatus was used to form an aluminum oxide layer with a thickness of 200 nm on a PET film with a thickness of 75 μm. The photocurable composition obtained on the aluminum oxide layer was coated with a bar coater No. 1. 5 was applied so that the film thickness after curing would be 7 μm. Next, the coated material is transferred into an argon-substituted glove box and irradiated with a UV irradiation machine using an LED with a wavelength of 395 nm as a light source with an integrated light amount of 500 mJ/cm 2 (measured in the UV-A range) to form an organic layer. A sample D was obtained.

<密着性の評価>
得られた試料A~Dを用いて、テープ密着試験を実施した。テープ密着試験はJISK5600に準拠して実施した。有機層上からにPETフィルムに達する深さまでカッターナイフを入れ幅1mm間隔に碁盤目状に10マス×10マスの計100マス目を形成するように切れ込みを入れた。次いで切れ込みの上に市販セロハンテープ(25mm幅)を貼り付け、直後に市販セロハンテープを手で急速に剥離して、残ったマス目の数で密着性を評価した。
なお、結果は、試料A~D=100/100は、全てのマスが剥離しなかったことを意味し、0/100は、全てのマスが剥離したことを意味する
<Evaluation of Adhesion>
Using the samples A to D obtained, a tape adhesion test was carried out. The tape adhesion test was carried out according to JISK5600. A cutter knife was inserted from above the organic layer to a depth reaching the PET film, and cuts were made in a grid pattern at intervals of 1 mm in width to form 100 squares in total of 10 squares×10 squares. Then, a commercially available cellophane tape (25 mm width) was attached on the cut, and immediately after that, the commercially available cellophane tape was quickly peeled off by hand, and the adhesion was evaluated by the number of remaining squares.
Note that the results of samples A to D = 100/100 mean that all the masses were not peeled, and 0/100 means that all the masses were peeled off.

<ITO積層フィルム上の抵抗値変化率試験用サンプルの作成>
図3の(a)平面図、(b)側面図を基に試料の作製方法を説明する。ITO積層フィルム31上に市販導電性ペースト(REXALPHA RA FS074、トーヨーケム社製)を乾燥後の膜厚が5μmになるようにスクリーン印刷を行い135℃オーブンにて30分乾燥を行い硬化させることで、縦15mm×横3.5mmの抵抗値測定用端子部32-1および抵抗値測定用端子部32-2を75mmの間隔を空けて作製した。次いでITO積層フィルム31上に得られた光硬化性組成物をバーコーターNo.5で硬化後の膜厚が7μmになるように塗工し、縦15mm×横70mmの有機層33を形成した。次いで、アルゴンで置換したグローブボックス内に塗工物を移し、波長395nmのLEDを光源とするUV照射機で積算光量500mJ/cm2(UV-Aの範囲で測定)照射し、有機層を有する試料Eを得た。
なお、ITO層に直接、テスターで端子を当てて抵抗値を測定すると、ITO層が傷つき正確な抵抗値が測定できないため、銀ペーストでITO上に抵抗値測定用端子部を形成して、そこにテスターを当てて抵抗値を測定した。
<Preparation of sample for resistance value change rate test on ITO laminated film>
A method for preparing a sample will be described based on (a) a plan view and (b) a side view of FIG. Commercially available conductive paste (REXALPHA RA FS074, manufactured by Toyochem Co., Ltd.) was screen-printed on the ITO laminated film 31 so that the film thickness after drying was 5 μm, dried in an oven at 135° C. for 30 minutes, and cured. A resistance value measuring terminal portion 32-1 and a resistance value measuring terminal portion 32-2 each having a length of 15 mm and a width of 3.5 mm were formed with an interval of 75 mm. Next, the photocurable composition obtained on the ITO laminated film 31 was coated with a bar coater No. 1. 5 to form an organic layer 33 having a length of 15 mm and a width of 70 mm. Next, the coated material is transferred into an argon-substituted glove box and irradiated with a UV irradiation machine using an LED with a wavelength of 395 nm as a light source with an integrated light amount of 500 mJ/cm 2 (measured in the UV-A range) to form an organic layer. Sample E was obtained.
If a terminal is directly applied to the ITO layer with a tester to measure the resistance, the ITO layer will be damaged and an accurate resistance cannot be measured. A tester was applied to measure the resistance value.

<抵抗値変化率の評価>
得られた試料Eを用いて屈曲性試験を実施した。屈曲性試験は、耐屈曲性試験器(ユアサシステム機器社製面状体無負荷U字伸縮試験機)を用いて行い、有機層が下側になるように装置にセットし、直径3mm幅、30回/分の速度で5万回折り曲げを実施した。表面抵抗値の変化率は下記の計算式から算出した。なお、評価基準は下記の通りである。
変化率=(5万回折り曲げ後の表面抵抗値試験前の表面抵抗値)/(試験前の表面抵抗値×100)
・評価基準
◎:表面抵抗値の変化率が10%未満(かなり良好)
○:表面抵抗値の変化率が10%以上20%未満(良好)
△:表面抵抗値の変化率が20%以上30%未満(実用上問題ない)
×:表面抵抗値の変化率が30%以上(実用不可)
<Evaluation of resistance value change rate>
Using the obtained sample E, a flexibility test was carried out. The bending resistance test was performed using a bending resistance tester (Yuasa System Equipment Co., Ltd. planar body no-load U-shaped expansion tester). 50,000-fold bending was performed at a speed of 30 times/minute. The rate of change in surface resistance value was calculated from the following formula. In addition, the evaluation criteria are as follows.
Change rate = (Surface resistance value after bending 50,000 times Surface resistance value before test) / (Surface resistance value before test x 100)
・ Evaluation criteria ◎: The rate of change in surface resistance value is less than 10% (fairly good)
○: Change rate of surface resistance value is 10% or more and less than 20% (good)
△: Change rate of surface resistance value is 20% or more and less than 30% (practically no problem)
×: Change rate of surface resistance value is 30% or more (not practical)

組成、および評価結果を表1~4に示す。 The compositions and evaluation results are shown in Tables 1-4.

Figure 0007165848000001
Figure 0007165848000001

Figure 0007165848000002
Figure 0007165848000002

Figure 0007165848000003
Figure 0007165848000003

Figure 0007165848000004
Figure 0007165848000004

表1~3の結果より実施例1~30は各種フィルム基材の密着性に優れている。更に屈曲前後でも抵抗値上昇を抑制しており、機能層を保護する有機層として適している。 From the results in Tables 1 to 3, Examples 1 to 30 are excellent in adhesion to various film substrates. Furthermore, it suppresses an increase in resistance value before and after bending, and is suitable as an organic layer for protecting the functional layer.

<水蒸気バリア試験用サンプルの作成>
窒化珪素積層フィルム上に得られた光硬化性組成物をバーコーターNo.5で硬化後の膜厚が7μmとなるように塗工した。塗工フィルムを酸素濃度が300ppm以下の窒素フロー下のコンベアーに移して、中心波長395nmのLED光源で紫外線を積算光量500mJ/cm2照射して有機層を得た。得られた有機層の屈曲性試験は、抵抗値試験と同様の方法で実施した。
<Preparation of sample for water vapor barrier test>
The photocurable composition obtained on the silicon nitride laminated film was coated with a bar coater No. 1. 5 was applied so that the film thickness after curing would be 7 μm. The coated film was transferred to a conveyor under nitrogen flow with an oxygen concentration of 300 ppm or less, and was irradiated with ultraviolet light with an integrated light amount of 500 mJ/cm 2 from an LED light source with a central wavelength of 395 nm to obtain an organic layer. The flexibility test of the obtained organic layer was performed by the same method as the resistance value test.

<水蒸気バリア性の評価>
水蒸気透過率を、水蒸気透過率測定装置(MOCON社製PERMATRAN)を用いて測定した。条件は40℃、100%R.H.168時間試験を行った。検出限界は0.01g/m2/日である。結果を表5に示す。なお、比較例で得られた光硬化性組成物は、無機層への密着性が不良でバリア積層体の作製が出来なかったため、試験を行っていない。
<Evaluation of water vapor barrier property>
The water vapor transmission rate was measured using a water vapor transmission rate measuring device (PERMATRAN manufactured by MOCON). The conditions are 40° C., 100% R.I. H. A 168 hour test was performed. The detection limit is 0.01 g/m 2 /day. Table 5 shows the results. The photocurable composition obtained in the comparative example was not tested because the adhesion to the inorganic layer was poor and the barrier laminate could not be produced.

Figure 0007165848000005
Figure 0007165848000005

<評価結果>
表5の結果より実施例1~30は屈曲前後でも水蒸気バリア性を維持できているため、例えば、電子素子の有機層形成用途として好適である。
<Evaluation results>
From the results in Table 5, Examples 1 to 30 can maintain the water vapor barrier properties even before and after bending, and are therefore suitable for use in forming organic layers of electronic devices, for example.

11 光透過性基材
12 IM層
13 透明電極層
14 保護層
15 粘着層
21 基板
22 電極(陽極)
22’ 電極(陰極)
23 有機化合物層
24 有機EL素子
25 接着層
26 光透過性基材
27 無機バリア層
28 有機層
29 バリア積層体
31 ITO積層フィルム
32-1 抵抗値測定用端子部
32-2 抵抗値測定用端子部
33 有機層
REFERENCE SIGNS LIST 11 light transmissive substrate 12 IM layer 13 transparent electrode layer 14 protective layer 15 adhesive layer 21 substrate 22 electrode (anode)
22' electrode (cathode)
23 Organic compound layer 24 Organic EL element 25 Adhesive layer 26 Light-transmitting base material 27 Inorganic barrier layer 28 Organic layer 29 Barrier laminate 31 ITO laminated film 32-1 Terminal for resistance measurement 32-2 Terminal for resistance measurement 33 organic layer

Claims (6)

光透過性基材、無機素材を含む機能層、および前記機能層を保護する有機層を備える積層体の有機層形成に使用する光硬化性組成物であって、
イミド基含有モノマー、アミド基含有モノマー、多官能ラジカル重合性化合物、および光重合開始剤を含み、ベンゾフェノン系増感剤およびチオキサントン系増感剤を含まない、光硬化性組成物。
A photocurable composition used for forming an organic layer of a laminate comprising a light-transmitting substrate, a functional layer containing an inorganic material, and an organic layer protecting the functional layer,
A photocurable composition containing an imide group-containing monomer, an amide group-containing monomer, a polyfunctional radically polymerizable compound, and a photopolymerization initiator, and containing neither a benzophenone-based sensitizer nor a thioxanthone-based sensitizer.
アミド基含有モノマーの含有率は、光硬化性化合物100質量%中、5~80質量%である、請求項1記載の光硬化性組成物。 2. The photocurable composition according to claim 1, wherein the content of the amide group-containing monomer is 5 to 80% by mass based on 100% by mass of the photocurable compound. さらに、樹脂を含む、請求項1または2記載の光硬化性組成物。 3. The photocurable composition according to claim 1, further comprising a resin. 前記多官能ラジカル重合性化合物が、2官能ラジカル重合性化合物である、請求項1~3いずれか1項に記載の光硬化性組成物。 4. The photocurable composition according to any one of claims 1 to 3, wherein the polyfunctional radically polymerizable compound is a difunctional radically polymerizable compound. 前記イミド基含有モノマーを組成物中に1~80質量%含む、請求項1~4いずれか1項に記載の光硬化性組成物。 5. The photocurable composition according to any one of claims 1 to 4, comprising 1 to 80% by mass of the imide group-containing monomer in the composition. 光透過性基材、無機素材を含む機能層、および前記機能層を保護する有機層を備え、
前記有機層は、ベンゾフェノン系増感剤およびチオキサントン系増感剤を含まず、イミド基含有モノマー、多官能ラジカル重合性化合物、および光重合開始剤を含む光硬化性組成物の硬化物である、積層体。
Equipped with a light-transmitting substrate, a functional layer containing an inorganic material, and an organic layer protecting the functional layer,
The organic layer does not contain a benzophenone-based sensitizer and a thioxanthone-based sensitizer, and is a cured product of a photocurable composition containing an imide group-containing monomer, a polyfunctional radically polymerizable compound, and a photopolymerization initiator. laminate.
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