JP7159591B2 - ELECTRONIC DEVICE, ELECTRONIC DEVICE MAINTENANCE METHOD, ELECTRONIC DEVICE CONTROL METHOD, AND PROGRAM - Google Patents

ELECTRONIC DEVICE, ELECTRONIC DEVICE MAINTENANCE METHOD, ELECTRONIC DEVICE CONTROL METHOD, AND PROGRAM Download PDF

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Description

本発明は、電子装置、電子装置の保守方法、電子装置の制御方法、及びプログラムに関する。 The present invention relates to an electronic device, an electronic device maintenance method, an electronic device control method, and a program.

近年、HPC(High Performance Computing)の領域では、演算性能の向上の要求が目覚ましく、より高密度にまとめて収納し、Total演算性能を高くし、科学計算等で課題を解決(解析)したいという傾向が顕著となっている。このため、HPC製品の格納RACKはさらに高い電力消費量をもつようになってきている。 In recent years, in the field of HPC (High Performance Computing), there has been a remarkable demand for improved computational performance, and there is a tendency to store more densely together, increase total computational performance, and solve (analyze) problems with scientific calculations. is prominent. As a result, storage RACKs in HPC products are becoming more power consuming.

そこで、RACS(Rack Air Containment System)を用いてRACK単位にLCP(エアコン)をもち、冷却をする技術を取り入れる試みがされている。
もっとも、このシステムでの送風風量には限界があるため、HPC製品においては、送風強化だけでなく、供給冷風の温度をマシン室温度より下げて供給することが考えられている。今後、送風の温度はより低いものへと変わっていくことが推測できる。
Therefore, an attempt has been made to introduce cooling technology by using a RACS (Rack Air Containment System) to have an LCP (air conditioner) in each RACK unit.
However, since there is a limit to the amount of air blown in this system, in the case of HPC products, it is considered not only to increase the amount of air blown, but also to lower the temperature of the supplied cool air below the temperature of the machine room. It can be inferred that the temperature of the blast will change to a lower one in the future.

しかし、その際に RACK内の電気効率(PUE=Power Usage Effectiveness)をより低下させる方法やメンテナンスについての方法が、十分考慮されてRACSが設計されているとは言えない。
特に保守員が保守をする平均復旧時間(MTTR=mean time to recovery)が大きくなってしまい稼働率を押し下げることになるため、方式的に改善をすることが求められていた。
However, at that time, it cannot be said that the RACS is designed with sufficient consideration given to the method of lowering the electrical efficiency (PUE=Power Usage Effectiveness) in the RACK and the method of maintenance.
In particular, the mean time to recovery (MTTR) required for maintenance work by maintenance personnel increases, which lowers the operating rate.

なお、特許文献1には、RACSでマシン室と隔絶された状態を作り出したうえで、運用に必要な風量を運用中の電力に比例して減少させる技術が開示されている。 Japanese Patent Laid-Open No. 2002-200002 discloses a technique of creating a state isolated from a machine room by RACS and then reducing the air volume required for operation in proportion to the electric power during operation.

特開2017-54216号公報JP 2017-54216 A

しかしながら、保守を開始するにあたっては、停止したコンピュータ機器の温度が外気温近くになるように、排気口の空気がコンピュータ機器内を自然に逆流し、均一になじむまで、一定時間をかけて待つ必要があったが、保守を迅速に開始することが困難という課題があった。 However, before starting maintenance, it is necessary to wait for a certain period of time until the air from the exhaust port naturally flows back through the computer equipment so that the temperature of the computer equipment that is stopped is close to the outside temperature, and the air is evenly blended. However, there was a problem that it was difficult to start maintenance quickly.

そこで本発明は、上記課題を解決する電子装置等を提供することを目的としている。 SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide an electronic device or the like that solves the above problems.

本発明は、上述の課題を解決すべくなされたもので、
上記目的を達成するために、本発明は、空気を冷却する冷却部と、情報処理装置を収納するラック装置とを備え、前記ラック装置が、前記冷却部と前記情報処理装置の吸気口の間に装着され、前記冷却部からの送風を前記情報処理装置に供給する吸気ダクト部と、前記冷却部と前記情報処理装置の排気口の間に装着され、前記情報処理装置からの排気を前記冷却部に供給する排気ダクト部とを備え、前記吸気ダクト部に第1の通風部が設けられるとともに、前記排気ダクト部に第2の通風部が設けられ、前記情報処理装置からの排気が、前記第2の通風部及び前記第1の通風部を介して、前記排気ダクト部から前記吸気ダクト部に送風可能にされている電子装置である。
The present invention has been made to solve the above problems,
In order to achieve the above object, the present invention includes a cooling section for cooling air and a rack device for housing an information processing device, wherein the rack device is positioned between the cooling section and an air intake of the information processing device. and an air intake duct portion that supplies air from the cooling unit to the information processing device; a first ventilation part provided in the intake duct part, and a second ventilation part provided in the exhaust duct part, so that the exhaust from the information processing device is supplied to the In the electronic device, air can be blown from the exhaust duct section to the intake duct section via the second ventilation section and the first ventilation section.

また本発明は、空気を冷却する冷却部と、情報処理装置を収納するラック装置と、前記冷却部と前記情報処理装置の吸気口の間に装着される吸気ダクト部と、前記冷却部と前記情報処理装置の排気口の間に装着される排気ダクト部と、を備えた電子装置の保守方法であって、前記情報処理装置からの排気を、前記排気ダクト部に設けた第2の通風部及び前記吸気ダクト部に設けた第1の通風部を介して、前記吸気ダクトに送風する電子装置の保守方法である。 Further, the present invention provides a cooling unit for cooling air, a rack device for housing an information processing device, an intake duct unit mounted between the cooling unit and an intake port of the information processing device, the cooling unit and the and an exhaust duct mounted between exhaust ports of an information processing device, wherein a second ventilation section is provided in the exhaust duct for exhaust from the information processing device. and a maintenance method for an electronic device in which air is blown into the air intake duct through a first ventilation section provided in the air intake duct.

また本発明は、空気を冷却する冷却部と、情報処理装置を収納するラック装置と、前記冷却部と前記情報処理装置の吸気口の間に装着される吸気ダクト部と、前記冷却部と前記情報処理装置の排気口の間に装着される排気ダクト部と、制御部を備えた電子装置の制御方法であって、前記吸気ダクト部に設けた第1の通風部及び前記排気ダクト部に設けた第2の通風部を開口することで、前記情報処理装置からの排気を、前記吸気ダクトに送風するように制御部を制御する電子装置の制御方法である。 Further, the present invention provides a cooling unit for cooling air, a rack device for housing an information processing device, an intake duct unit mounted between the cooling unit and an intake port of the information processing device, the cooling unit and the A control method for an electronic device comprising an exhaust duct mounted between exhaust ports of an information processing device and a control unit, wherein the first ventilation unit provided in the intake duct and the exhaust duct provided in the exhaust duct The control method of the electronic device controls the controller so that the exhaust air from the information processing device is blown into the air intake duct by opening the second ventilation portion.

また本発明は、空気を冷却する冷却部と、情報処理装置を収納するラック装置と、前記冷却部と前記情報処理装置の吸気口の間に装着される吸気ダクト部と、前記冷却部と前記情報処理装置の排気口の間に装着される排気ダクト部と、制御部を備えた電子装置のコンピュータを、前記吸気ダクト部に設けた第1の通風部及び前記排気ダクト部に設けた第2の通風部を開口することで、前記情報処理装置からの排気を、前記吸気ダクトに送風するように制御する制御手段として機能させるプログラムである。 Further, the present invention provides a cooling unit for cooling air, a rack device for housing an information processing device, an intake duct unit mounted between the cooling unit and an intake port of the information processing device, the cooling unit and the An exhaust duct installed between exhaust ports of an information processing device and a computer of an electronic device having a control unit are provided in a first ventilation unit provided in the intake duct and a second ventilation duct provided in the exhaust duct. The program functions as control means for controlling the exhaust air from the information processing device to be blown into the air intake duct by opening the ventilation part of the air intake duct.

本発明によれば、情報処理装置からの排気を、排気ダクト部に設けた第2の通風部及び吸気ダクト部に設けた第1の通風部を介して、吸気ダクトに送風するので、情報処理装置と外気の温度差を短時間で減少させることができるという効果が得られる。 According to the present invention, the exhaust air from the information processing device is sent to the air intake duct via the second ventilation section provided in the exhaust duct section and the first ventilation section provided in the air intake duct section. The effect is obtained that the temperature difference between the device and the outside air can be reduced in a short period of time.

本発明の第1の実施形態の構成を示す図である。It is a figure showing the composition of a 1st embodiment of the present invention. 本発明の第1の実施形態の構成を示す図である。It is a figure showing the composition of a 1st embodiment of the present invention. 本発明の第2の実施形態の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第2の実施形態の冷却部の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the cooling part of the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第2の実施形態の送風ガード機構の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the ventilation guard mechanism of the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第2の実施形態の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第2の実施形態の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第2の実施形態の吸気用エアカバーの構成を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing the configuration of an intake air cover according to a second embodiment of the present invention; 本発明の第2の実施形態のエアカバーロック表示機構の構成を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing the configuration of an air cover lock display mechanism according to a second embodiment of the present invention; 本発明の第2の実施形態の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第2の実施形態の吸気用エアカバー及び排気用エアカバーの構成を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing the configuration of an intake air cover and an exhaust air cover according to a second embodiment of the present invention; 本発明の第2の実施形態の構成の一部を示す図である。It is a figure which shows a part of structure of the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第2の実施形態の構成の一部を示す図である。It is a figure which shows a part of structure of the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第2の実施形態の保守方法のフローを示す図である。It is a figure which shows the flow of the maintenance method of the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第2の実施形態の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第2の実施形態の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第2の実施形態の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第2の実施形態の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the 2nd Embodiment of this invention. 従来の技術の有していた課題を示す図である。It is a figure which shows the subject which the conventional technique had. 従来の技術の有していた課題を示す図である。It is a figure which shows the subject which the conventional technique had.

[第1の実施形態]
以下、本発明の第1の実施形態による電子装置について、図1を参照して説明する。
本実施形態は、本発明の通信装置の最小構成からなる実施形態であり、電子装置1は、冷却部2と、情報処理装置3と、吸気ダクト部4と、排気ダクト部5を備えた構成となっている。
[First embodiment]
An electronic device according to a first embodiment of the present invention will now be described with reference to FIG.
This embodiment is an embodiment having the minimum configuration of the communication device of the present invention, and the electronic device 1 is configured to include a cooling unit 2, an information processing device 3, an intake duct unit 4, and an exhaust duct unit 5. It has become.

吸気ダクト部4は、冷却部2と情報処理装置3の吸気口(図示略)の間に装着されており、冷却部2からの送風を情報処理装置3に供給する構成となっている。
また、吸気ダクト部4には、通風部4aが設けられている。
The intake duct section 4 is installed between the cooling section 2 and an intake port (not shown) of the information processing device 3 , and is configured to supply air from the cooling section 2 to the information processing device 3 .
Further, the intake duct portion 4 is provided with a ventilation portion 4a.

排気ダクト部5は、冷却部2と情報処理装置3の排気口(図示略)の間に装着されており、情報処理装置3からの排気を冷却部2に供給する構成となっている。
また、排気ダクト部5には、通風部5aが設けられている。
The exhaust duct unit 5 is installed between the cooling unit 2 and an exhaust port (not shown) of the information processing device 3 and configured to supply the exhaust air from the information processing device 3 to the cooling unit 2 .
Further, the exhaust duct portion 5 is provided with a ventilation portion 5a.

次に、本実施形態の電子装置1の保守方法について説明する。
本実施形態では、保守等の必要があり情報処理装置3を停止する場合、吸気ダクト部4の通風部4a及び排気ダクト部5の通風部5aが開口する。
この結果、情報処理装置3の排気は、排気ダクト部5に設けた通風部5a及び吸気ダクト部4に設けた通風部4aを介して、吸気ダクト部4に送風される(図1の矢印参照)。
Next, a maintenance method for the electronic device 1 of this embodiment will be described.
In the present embodiment, when the information processing apparatus 3 is stopped due to maintenance or the like, the ventilation portion 4a of the intake duct portion 4 and the ventilation portion 5a of the exhaust duct portion 5 are opened.
As a result, the exhaust air from the information processing device 3 is sent to the intake duct section 4 via the ventilation section 5a provided in the exhaust duct section 5 and the ventilation section 4a provided in the intake duct section 4 (see the arrow in FIG. 1). ).

以上説明したように、本実施形態の電子装置1によれば、保守等の必要があって情報処理装置2を停止する場合、情報処理装置2からの排気を、排気ダクト部5に設けた通風部5a及び吸気ダクト部4に設けた通風部4aを介して、吸気ダクト部4に送風する。この結果、情報処理装置2と外気との温度差を短時間で減少させることができるという効果が得られる。 As described above, according to the electronic device 1 of the present embodiment, when the information processing device 2 is stopped for maintenance or the like, the exhaust air from the information processing device 2 can Air is blown to the intake duct portion 4 via the portion 5 a and the ventilation portion 4 a provided in the intake duct portion 4 . As a result, it is possible to reduce the temperature difference between the information processing device 2 and the outside air in a short period of time.

より詳しく説明すると、まず、図19に示すように、例えばRACKのフロント扉(前面扉)を開いた場合、マシン室の温度及び湿度が、RACK内に流入し、コンピュータ機器(情報処理装置)に結露が生じるという問題があった。 More specifically, first, as shown in FIG. 19, when the front door (front door) of the RACK is opened, the temperature and humidity in the machine room flow into the RACK and enter the computer equipment (information processing device). There was a problem that dew condensation occurred.

また、図20に示すように、保守の際にRACKのリア扉(背面扉)を開いて保守対象となるコンピュータ機器を取り出すと、当該コンピュータ機器が冷却されていることから、当該コンピュータ機器に結露が生じるという問題もあった。 Also, as shown in FIG. 20, when the rear door of the RACK is opened and the computer equipment to be maintained is taken out during maintenance, the computer equipment is cooled, so condensation on the computer equipment may occur. There was also the problem that

したがって、保守を開始するにあたっては、停止したコンピュータ機器の温度が外気温近くになるように、排気口の空気がコンピュータ機器内を自然に逆流し、均一になじむまで、一定時間をかけて待つ必要があった。 Therefore, when starting maintenance, it is necessary to wait for a certain period of time until the air from the exhaust port naturally flows back through the computer equipment and is evenly blended so that the temperature of the computer equipment that has stopped is close to the outside temperature. was there.

そして、例えば図2(a)に示したように通風部4a,5aを有しない電子装置11の場合、冷却部12による冷却を停止すると、情報処理装置13の排気(排気ガス)は、排気ダクト部15を介して冷却部12に導入され、吸気ダクト部14を介して情報処理装置13に循環されていた。したがって、情報処理装置13の排気が保有する熱量は、冷却部12によって冷却されることで失われており、十分に情報処理装置13を加温することに用いることができなかった。 For example, in the case of the electronic device 11 that does not have the ventilation units 4a and 5a as shown in FIG. It was introduced into the cooling section 12 via the section 15 and circulated to the information processing device 13 via the intake duct section 14 . Therefore, the amount of heat retained by the exhaust gas of the information processing device 13 is lost by being cooled by the cooling unit 12 and cannot be used to sufficiently heat the information processing device 13 .

これに対し、本実施形態の電子装置1によれば、図2(b)に示すように、通風部5aから通風部4aに向かう内部バイパス通風路6が形成されるので、情報処理装置13の排気が保有する熱量が失われることなく、情報処理装置3を加温するのに用いることができる。
この結果、情報処理装置2と外気との温度差を短時間で減少させることができるという効果が得られる。
On the other hand, according to the electronic device 1 of the present embodiment, as shown in FIG. It can be used to heat the information processing device 3 without losing the amount of heat retained by the exhaust gas.
As a result, it is possible to reduce the temperature difference between the information processing device 2 and the outside air in a short period of time.

[第2の実施形態]
<電子装置>
次に、本発明の第2の実施形態の電子装置21について、図面を参照して説明する。
本実施形態の電子装置21は、RACSを用いてRACK単位でコンピュータ機器(情報処理装置)22を冷却するものであり、図3に示すように、内部バイパス通風機構23と、送風ガード機構24と、排気用エアカバー(排気ダクト部)25と、吸気用エアカバー(吸気ダクト部)26と、上下のエアガードパネル27と、側面のエアガードパネル28と、冷却されるコンピュータ機器22と、冷却部32(図4参照)のFAN群29と、制御回路30と、外部管理PC上のRACS制御管理手段(ソフトウェア)31とを備えた構成となっている。
なお、冷却部32(図4参照)は水冷であることが好ましく、RACSの制御回路30とRACS制御管理手段31は、イーサネットワーク(登録商標)等の適宜のネットワークで接続されていればよい。
[Second embodiment]
<Electronic Device>
Next, an electronic device 21 according to a second embodiment of the invention will be described with reference to the drawings.
The electronic device 21 of this embodiment uses RACS to cool the computer equipment (information processing device) 22 in RACK units. As shown in FIG. , an exhaust air cover (exhaust duct portion) 25, an intake air cover (intake duct portion) 26, upper and lower air guard panels 27, side air guard panels 28, computer equipment 22 to be cooled, and cooling The configuration includes a fan group 29 of a unit 32 (see FIG. 4), a control circuit 30, and RACS control management means (software) 31 on an external management PC.
The cooling unit 32 (see FIG. 4) is preferably water-cooled, and the RACS control circuit 30 and the RACS control management means 31 may be connected by an appropriate network such as an Ethernet network (registered trademark).

送風ガード機構24は、図4に示すように冷却部32の側面に、例えば1U(Unit,約44.5mm)単位で吸気側と排気側にそれぞれ設置されている。例えば、42Uの高さの冷却部32であれば、最大42×2=84個の送付ガード機構24が設置されることとなる。 As shown in FIG. 4, the air blow guard mechanism 24 is installed on the side surface of the cooling section 32, for example, in units of 1U (Unit, about 44.5 mm) on the intake side and the exhaust side. For example, if the cooling unit 32 has a height of 42U, a maximum of 42×2=84 sending guard mechanisms 24 are installed.

また、送風ガード機構24は、図5(a)及び(b)に示すように、可動ガード板41と、エアカバー固定差込口42と、可動ガード板41の開閉を制御する制御基板43と、駆動部(モーター)44と、移動部材45で構成されている。
可動ガード板41は、縦方向(鉛直方向)に向いている際は冷却部32の空気を遮断し、横方向(水平方向)に向きを変えると送風を許容するように構成されている。
5(a) and 5(b), the air blow guard mechanism 24 includes a movable guard plate 41, an air cover fixing insertion port 42, and a control board 43 for controlling the opening and closing of the movable guard plate 41. , a drive unit (motor) 44 and a moving member 45 .
The movable guard plate 41 is configured to block the air in the cooling section 32 when facing in the vertical direction (vertical direction), and allow air blowing when the direction is changed in the lateral direction (horizontal direction).

また、駆動部44は、移動部材45を縦方向(鉛直方向)に移動自在なように、移動部材45と連結されている。そして、移動部材45が上下することにより、移動部材45の係止部材45a,45bが可動ガード板41と接触することにより、可動ガード板41の開閉を制御することが可能な構成となっている。
もっとも、送付ガード機構24は、冷却部32の空気を遮断したり送風を許容したりすることが可能な構成であれば、どのような構成であっても構わない。
Further, the drive unit 44 is connected to the moving member 45 so that the moving member 45 can move in the longitudinal direction (vertical direction). When the moving member 45 moves up and down, the locking members 45a and 45b of the moving member 45 come into contact with the movable guard plate 41, thereby controlling the opening and closing of the movable guard plate 41. .
Of course, the sending guard mechanism 24 may have any configuration as long as it can block the air in the cooling section 32 or allow air blowing.

図6は、冷却部32と冷却するコンピュータ機器22を搭載(収納)するRACK50を図示している。なお、表示しやすいように冷却部32とRACK50を離して図示しているが、実際にはこれらは送風ガード機構24と吸気用エアカバー26、排気用エアカバー25がそれぞれ密着するように接続して構成される。 FIG. 6 illustrates a RACK 50 that mounts (accommodates) the cooling unit 32 and the computer equipment 22 to be cooled. Although the cooling unit 32 and the rack 50 are shown separately for ease of illustration, they are actually connected so that the air blow guard mechanism 24, the intake air cover 26, and the exhaust air cover 25 are in close contact with each other. It consists of

吸気用エアカバー26、及び排気用エアカバー25はそれぞれ、コンピュータ機器22を搭載するRACK50のフレーム50aと送付ガード機構24のエアカバー固定差込口42にエアカバーを差し込んで取り付けを行う。 The intake air cover 26 and the exhaust air cover 25 are attached by inserting them into the frame 50a of the rack 50 on which the computer equipment 22 is mounted and the air cover fixing insertion opening 42 of the sending guard mechanism 24, respectively.

なお、排気用エアカバー25とコンピュータ機器22との間は、コンピュータ機器22の大きさ(奥行)により隙間が生じる。そこで、この隙間を個々のコンピュータ機器22毎に空間を仕切るために、図7に示すように、コンピュータ機器22の側面に側面エアガードパネル28を、コンピュータ機器22の上下に、上下エアガードパネル27を設置するのが好ましい。 A gap is generated between the exhaust air cover 25 and the computer equipment 22 due to the size (depth) of the computer equipment 22 . Therefore, in order to divide this gap into individual computer equipment 22, as shown in FIG. is preferably installed.

吸気用エアカバー26は、図8に示すように、複数の部品で構成されており、上部エアカバー71と、側面エアカバー(1U分)72と、ジョイント73と、下部エアカバー74を備えている。また、図9に示すように、エアカバーロック表示機構75を備えていても構わない。 The intake air cover 26 is composed of a plurality of parts, as shown in FIG. there is Also, as shown in FIG. 9, an air cover lock display mechanism 75 may be provided.

なお、図8では、2Uで構成される吸気用エアカバー26についての例であり、側面エアカバー72-1と側面エアカバー72-2をジョイント73で接続し、さらに上下を、上部エアカバー71と、下部エアカバー74で囲って構成している。このように、必要U数分の側面エアカバー72をジョイント73で接続することで、コンピュータ機器22の高さ(U数)にあった吸気用エアカバー26を構成できる。 In addition, FIG. 8 shows an example of the intake air cover 26 composed of 2U. The side air covers 72-1 and 72-2 are connected by a joint 73, and the upper and lower sides are connected to the upper air cover 71. , and is surrounded by a lower air cover 74 . By connecting the necessary U number of side air covers 72 with the joints 73 in this manner, the intake air cover 26 suitable for the height (U number) of the computer equipment 22 can be configured.

また、吸気用エアカバー26は複数のコンピュータ機器22を上下に並べるとき、上のコンピュータ機器22の下部エアカバー74と、下に配置するコンピュータ機器22の上部エアカバー71とを設けることは、機能として冗長となる。吸気用エアカバー26は、送風の風量、風圧、湿度、温度をコンピュータ機器22毎に仕切るための機能であるため2つの吸気用エアカバー26が接しているのは無駄となる。 In addition, when a plurality of computer devices 22 are vertically arranged in the intake air cover 26, providing the lower air cover 74 for the upper computer device 22 and the upper air cover 71 for the lower computer device 22 are functionally equivalent to each other. redundant as Since the intake air cover 26 has a function of partitioning the air volume, air pressure, humidity, and temperature of each computer device 22, two intake air covers 26 in contact with each other are useless.

そこで、例えば下のコンピュータ機器22の上部エアカバー71は取り外し、その上に設置するコンピュータ機器22の下部エアカバー74を密着させ、共有するのが好ましい。
この際、吸気用エアカバー26自体の材質を弾力性のあるもので構成するか、下部エアカバー74の下部を、難燃性のゴム素材などの材質で圧着できる様に加工することなどが考えられる。
Therefore, for example, it is preferable to remove the upper air cover 71 of the lower computer equipment 22 and to closely attach the lower air cover 74 of the computer equipment 22 installed thereon and share it.
At this time, it is conceivable that the material of the intake air cover 26 itself is made of elastic material, or that the lower part of the lower air cover 74 is processed so as to be crimped with a material such as a flame-retardant rubber material. be done.

なお、吸気用エアカバー26は、RACK50のフレーム50aに取り付ける取り付け部76と、送風ガード機構24のエアカバー固定差込口42に差し込む差込部77を有している。また、差込部77は切込み78を持ち、エアカバー固定差込口42の内部で吸気用エアカバー26をロックすることが可能である。 The intake air cover 26 has an attachment portion 76 attached to the frame 50 a of the rack 50 and an insertion portion 77 inserted into the air cover fixing insertion opening 42 of the air blow guard mechanism 24 . The insertion portion 77 has a notch 78 so that the intake air cover 26 can be locked inside the air cover fixing insertion port 42 .

なお、図8は吸気用エアカバー26について図示しているが、排気用エアカバー25は、吸気用エアカバー26を上下ひっくり返した構造をしており、同じ部品で構成される。 Although FIG. 8 shows the intake air cover 26, the exhaust air cover 25 has a structure in which the intake air cover 26 is turned upside down, and is composed of the same parts.

エアカバーロック表示機構75は、図9(a)~(c)に示すように、吸気用エアカバー26(又は排気用エアカバー25)に設けられており、LED79や解除ボタン80を備えていることが好ましい。
具体的には、エアカバーロック表示機構75は、吸気用エアカバー26(又は排気用エアカバー25)を挟み込む形状を持ち、内側に吸気用エアカバー26の内部の温度を計測する温度センサ81を備え、外側にロック状態を示すLED79、及びロックの強制解除を求める解除ボタン80を備え、さらに、これらの制御を送風ガード機構24へ伝送するためのコネクタ82を備えている。
As shown in FIGS. 9A to 9C, the air cover lock display mechanism 75 is provided on the intake air cover 26 (or the exhaust air cover 25) and has an LED 79 and a release button 80. is preferred.
Specifically, the air cover lock display mechanism 75 has a shape that sandwiches the intake air cover 26 (or the exhaust air cover 25), and has a temperature sensor 81 that measures the temperature inside the intake air cover 26 inside. An LED 79 indicating the locked state and a release button 80 for requesting forced release of the lock are provided on the outside, and a connector 82 for transmitting these controls to the air blow guard mechanism 24 is provided.

コネクタ82は、送風ガード機構24内の可動ガード板41の開閉を制御する制御基板43に接続される。また、図9(d)及び(e)制御基板43に取り付けられているロック制御用の駆動部83で吸気用エアカバー26の取り外しのロック/ロック解除が制御される。
なお、本実施形態ではエアカバーロック表示機構75は吸気用エアカバー26、及び排気用エアカバー25に対して、それぞれ1か所設けることが好ましい。例えば2Uで構成される吸気用エアカバー26であったとしても、図8に示すように、側面エアカバー72-1のみに装着するのが好ましい。
The connector 82 is connected to the control board 43 that controls opening and closing of the movable guard plate 41 inside the air blow guard mechanism 24 . 9(d) and (e), the locking/unlocking of removal of the intake air cover 26 is controlled by the lock control drive unit 83 attached to the control board 43. FIG.
In this embodiment, one air cover lock display mechanism 75 is preferably provided for each of the intake air cover 26 and the exhaust air cover 25 . For example, even if the intake air cover 26 is made up of 2U, it is preferable to attach it only to the side air cover 72-1 as shown in FIG.

電子装置21では、図10に示すように、排気用エアカバー25、及び吸気用エアカバー26に、それぞれ通風部25a,26aが設けられている。この通風部25a,26aは、図11(b)に示すように、送風ガード機構24と同様の可動ガード板91と開閉を制御する制御基板(図示略)をもつ構成となっていることが好ましい。
なお、図11(a)は、通風部25a,26aを有しない電子装置を示したものである。
In the electronic device 21, as shown in FIG. 10, an exhaust air cover 25 and an intake air cover 26 are provided with ventilation portions 25a and 26a, respectively. As shown in FIG. 11(b), the ventilation sections 25a and 26a preferably have a movable guard plate 91 similar to the ventilation guard mechanism 24 and a control board (not shown) for controlling opening and closing. .
Note that FIG. 11A shows an electronic device that does not have ventilation portions 25a and 26a.

内部バイパス通風機構23は、この2つの通風部25a,26aから構成される機構であり、通風部25aと通風部26aを直接つないで空気を通風することができる内部バイパス通風路Aを形成する機能を有している。 The internal bypass ventilation mechanism 23 is a mechanism composed of these two ventilation portions 25a and 26a, and has the function of forming an internal bypass ventilation passage A that can directly connect the ventilation portions 25a and 26a to allow air to flow. have.

送風ガード機構24と内部バイパス通風機構23は、切り替え指示により、一定時間をかけながら、送風ガード機構24の可動ガード板42を閉じると同時に、通風部25aと通風部26aを徐々に開き、全体流量は変えずに送風を実施するように各制御基板により制御される。 In response to a switching instruction, the air blow guard mechanism 24 and the internal bypass air ventilation mechanism 23 close the movable guard plate 42 of the air blow guard mechanism 24 and at the same time gradually open the ventilation portions 25a and 26a to reduce the total flow rate. is controlled by each control board so as to carry out air blowing without changing .

<電子装置の保守方法>
次に本実施形態の電子装置21の保守方法について説明する。
以下では、RACK内にコンピュータ機器22を搭載して最初に稼働させる場面と、稼働中のコンピュータの故障により、当該コンピュータの電源をオフ(DC-OFF)にして保守交換を行う場面の2つの場面に分けて説明する。
<How to maintain the electronic device>
Next, a maintenance method for the electronic device 21 of this embodiment will be described.
In the following, there are two scenes: a scene in which the computer device 22 is installed in the RACK and it is operated for the first time, and a scene in which the computer is turned off (DC-OFF) due to a failure in the computer during maintenance and replaced. will be explained separately.

(最初の可動)
まず、本実施形態では、図12に示すように、複数の種類のコンピュータ機器22がRACK50に搭載されているものとする。そして、ここでは1Uのコンピュータ機器22-4~22-7を挟み込むように2Uのコンピュータ機器22-8~22-14が搭載されている例での動作を示している。
(first movable)
First, in the present embodiment, as shown in FIG. 12, it is assumed that a plurality of types of computer equipment 22 are installed in the RACK 50 . Here, the operation is shown in an example in which the 2U computer devices 22-8 to 22-14 are mounted so as to sandwich the 1U computer devices 22-4 to 22-7.

まず、RACK制御管理手段31は、常時RACS50の内部状態を監視する。監視項目は送風ガード機構24の送風ガード状態(Open/Close)、排気用エアカバー25及び吸気用エアカバー26の装着状態、ロック状態、吸気用エアカバー26内の温度センサ81の温度値、マシン室の温度センサの温度値が含まれ、図13に示すようなテーブルを用いて状態を監視する。 First, the RACK control management means 31 constantly monitors the internal state of the RACS 50 . The monitoring items are the air blow guard state (Open/Close) of the air blow guard mechanism 24, the mounting state of the exhaust air cover 25 and the intake air cover 26, the locked state, the temperature value of the temperature sensor 81 in the intake air cover 26, the machine The temperature values of the room temperature sensors are included and monitored using a table such as that shown in FIG.

そして、図12に示すように、コンピュータ機器22-4~22-14をRACK50上に搭載し、コンピュータ機器22の高さ(U数)に合わせた排気用エアカバー25、吸気用エアカバー26をRACK50のフレーム50aと送風ガード機構24のエアカバー固定差込口42に差し込み装着する。 Then, as shown in FIG. 12, the computer devices 22-4 to 22-14 are mounted on the RACK 50, and the exhaust air cover 25 and the intake air cover 26 that match the height (U number) of the computer device 22 are installed. It is inserted into the frame 50a of the rack 50 and the air cover fixing insertion port 42 of the air blow guard mechanism 24 and attached.

この際、図14のフローに示すように、送風ガード機構24から状態変更通知が、RACK制御管理手段31に通知され、図13に示すようなテーブルにおいて、エアカバー着脱状態の状態が変更されていく。 At this time, as shown in the flow of FIG. 14, the air blow guard mechanism 24 notifies the RACK control management means 31 of the state change notification, and in the table shown in FIG. go.

次に、コンピュータ機器22を稼働させる。
具体的には、コンピュータ機器22に対する電源を入れる(DC-ON)指示を、RACK制御管理手段31に指示する。
Next, the computer equipment 22 is put into operation.
Specifically, it instructs the RACK control management means 31 to turn on the computer equipment 22 (DC-ON).

そして、図14のフローに示すように、RACK制御管理手段31は電源を入れる(DC-ON)指示がなされた対象のコンピュータ機器22名から、図14のテーブルをもとに、具体的なRACK50上の装着範囲を検出する。
なお、コンピュータ機器22は1Uでない場合もあるので、対象となるコンピュータ機器22が1つであっても、複数の指示を出すことがありうる。例えば、コンピュータ機器22-14に対して電源を入れる指示がなされた場合、図13において、コンピュータ機器22-14(図13においては、コンピュータ機器14と表示している)に対応する番号はNo.41,40であるので、複数の指示を出すこととなる。
Then, as shown in the flow of FIG. 14, the RACK control management means 31 selects the specific RACK 50 based on the table of FIG. Detect upper wearing range.
Since the computer equipment 22 may not be 1U, even if there is only one target computer equipment 22, it is possible that a plurality of instructions will be issued. For example, when an instruction to turn on the computer device 22-14 is given, in FIG. 13, the number corresponding to the computer device 22-14 (indicated as computer device 14 in FIG. 13) is No. Since it is 41 and 40, a plurality of instructions will be issued.

次に、RACK制御管理手段31は、RACK50上の装着範囲(例えばNo.41,40)の排気用エアカバー25、及び吸気用エアカバー26がそれぞれ装着済みか、随時採取している情報から確認する。仮に、装着未であれば、エラーを返し電源を入れない。 Next, the RACK control management means 31 confirms whether the exhaust air covers 25 and the intake air covers 26 in the mounting range (for example, Nos. 41 and 40) on the RACK 50 have been mounted, based on information collected as needed. do. If it is not installed, an error is returned and the power is not turned on.

エラーでなければ、イーサネットワーク経由でWOLのRemote電源ON指示、またはIPMIの電源ON指示などにより、対象となるコンピュータ機器22-14を起動する。
そして、送風ガード機構24に、送風する状態なるように指示し、さらに排気用エアカバー25及び吸気用エアカバー26が外せないようにロックする様にも指示する。
If there is no error, the target computer device 22-14 is activated by a remote power ON instruction of WOL or a power ON instruction of IPMI via the Ethernet network.
Then, the air blow guard mechanism 24 is instructed to be in a state of blowing air, and further instructed to lock the exhaust air cover 25 and the intake air cover 26 so that they cannot be removed.

そして、送風ガード機構24の制御により、コネクタ82を通じて稼働通知が伝えられ、エアカバーロック表示機構75がLED表示を緑にし、運転中であることを表示する。この際、排気用エアカバー25及び吸気用エアカバー26をつなぐ内部バイパス機構23の通風部25a,26aは、ともに閉じている。 Then, under the control of the air blow guard mechanism 24, an operation notification is transmitted through the connector 82, and the air cover lock display mechanism 75 turns the LED display green to indicate that it is in operation. At this time, the ventilation portions 25a and 26a of the internal bypass mechanism 23 connecting the exhaust air cover 25 and the intake air cover 26 are both closed.

また、RACK制御管理手段31は、図13のテーブルをもとに、消費電力を再算出し、稼働させる冷却部32のFANの個数と個々のFANの稼働レベルを再設定し、これを冷却部32のFAN群29の制御部に指示する。 Also, the RACK control management means 31 recalculates the power consumption based on the table of FIG. 32 fan group 29 is instructed.

ここで、エアカバーロック表示機構75の状態遷移について、図15を用いて説明する。
LED79の表示が緑色の場合は、吸気用エアカバー26及び排気用エアカバー25がロックされ、かつガード機構が開いており、ロックされていない状態を示している。
この状態から電源がオフになったことを検知し、吸気用エアカバー26内の温度センサ81が測定する温度値と、マシン室の温度センサが測定する温度値の温度差が、閾値を超えた場合にはLED79の表示を赤色にする。
Here, state transition of the air cover lock display mechanism 75 will be described with reference to FIG. 15 .
When the display of the LED 79 is green, it indicates that the intake air cover 26 and the exhaust air cover 25 are locked and the guard mechanism is open and not locked.
It is detected that the power supply has been turned off from this state, and the temperature difference between the temperature value measured by the temperature sensor 81 in the intake air cover 26 and the temperature value measured by the temperature sensor in the machine room exceeds the threshold. In that case, the display of the LED 79 is made red.

LED79の表示が赤色の場合は、吸気用エアカバー26及び排気用エアカバー25はロックされ、ガード機構が閉じておりロックされた状態を示している。また、吸気用エアカバー26内の温度センサ81が測定する温度値と、マシン室の温度センサが測定する温度値は、閾値以上の差があり、温度が不均衡になっている状態を示す。
この状態から、吸気用エアカバー26内とマシン室内の温度差が閾値以内になった場合には、LED79の表示は消灯する。
When the display of the LED 79 is red, it indicates that the intake air cover 26 and the exhaust air cover 25 are locked and the guard mechanism is closed and locked. Moreover, the difference between the temperature value measured by the temperature sensor 81 in the intake air cover 26 and the temperature value measured by the temperature sensor in the machine room is greater than or equal to the threshold, indicating a temperature imbalance.
From this state, when the temperature difference between the intake air cover 26 and the machine room falls within the threshold value, the display of the LED 79 is extinguished.

LED79の表示が消灯している場合は、吸気用エアカバー26及び排気用エアカバー25は、ロックされていない状態となり、初期状態として認識され、ガード機構は閉じた状態となっている。 When the display of the LED 79 is off, the intake air cover 26 and the exhaust air cover 25 are in an unlocked state, recognized as an initial state, and the guard mechanism is in a closed state.

(保守交換)
次に、保守交換の場面について説明する。
まず、RACK制御管理手段31は、故障したコンピュータ機器22を指定して電源をオフにするよう要求を行われていないか、障害により停止していないか、などの状態を監視し検知する。
(maintenance replacement)
Next, the scene of maintenance replacement will be described.
First, the RACK control management means 31 monitors and detects whether a request to turn off the power of the failed computer device 22 has been specified or whether the computer device has stopped due to a failure.

例えば、故障したコンピュータ機器22について電源をオフにするよう要求があった場合、図13のテーブルは、状態を変更しDC-OFF要求状態になる。
また、RACK制御管理手段31は、コンピュータ機器22名から、図13のテーブルを参照して、対象となるコンピュータ機器22のRACK50内位置の範囲を算出する。
For example, if there is a request to power off the failed computing device 22, the table in FIG. 13 changes state to DC-OFF Request state.
Also, the RACK control management means 31 calculates the range of positions in the RACK 50 of the target computer equipment 22 by referring to the table of FIG. 13 from the name of the computer equipment 22 .

次に、RACK制御管理手段31は該当する送風ガード機構24に指示を行う。
そして、送風ガード機構24は、可動ガード板41を閉じて、冷却部32から吸気用エアカバー26への送風を遮断する(図16及び図18(a)参照)。
Next, the RACK control management means 31 instructs the corresponding air blow guard mechanism 24 .
Then, the air blow guard mechanism 24 closes the movable guard plate 41 to cut off air blow from the cooling section 32 to the intake air cover 26 (see FIGS. 16 and 18A).

また、RACK制御管理手段31は、同時に、排気用エアカバー25及び吸気用エアカバー26にて、通風部25a,26aの可動ガード板91を開けるように指示する
この指示を受け、送風ガード機構24と通風部25a,26aの可動ガード板91の開閉は、一定時間かけて行われ、急激な温度変化を避けつつ迅速に、排気を内部バイパス通風路A経由で循環するように送る。この操作により、吸気側に排気熱を持った空気が循環し、吸気と排気の温度が近づきながら、温度上昇し、外気温に近づいていく。
At the same time, the RACK control management means 31 instructs the exhaust air cover 25 and the intake air cover 26 to open the movable guard plates 91 of the ventilation portions 25a and 26a. The opening and closing of the movable guard plates 91 of the ventilation portions 25a and 26a are performed over a certain period of time, and the exhaust gas is rapidly circulated through the internal bypass ventilation passage A while avoiding sudden temperature changes. This operation circulates air with exhaust heat to the intake side, and as the intake and exhaust temperatures approach each other, the temperature rises and approaches the outside air temperature.

吸気用エアカバー26内の温度センサ81の温度値とマシン室の温度値(外気温)の差が、あらかじめ設定している閾値を超えている場合は、LED79の表示を赤にして、吸気用エアカバー26及び排気用エアカバー25のロック状態を保つように制御される。
そして、この温度差が、予め設定する電源オフを実施させる閾値に達した場合は、電源オフを実施して、対象となるコンピュータ機器22の電源をオフにする(図18(b)参照)。
When the temperature value of the temperature sensor 81 in the intake air cover 26 and the temperature value of the machine room (outside air temperature) exceeds a preset threshold value, the display of the LED 79 is turned red and the intake air It is controlled so that the locked state of the air cover 26 and the exhaust air cover 25 is maintained.
When this temperature difference reaches a preset threshold value for turning off the power, the power is turned off to turn off the target computer device 22 (see FIG. 18(b)).

電源オフ後、さらに温度差が、同様に予め設定される温度差閾値以下になったならば、RACK制御管理手段31から指示し、内部バイパス機構23の通風部25a,26aの可動ガード板91を閉じる。
そして、RACK制御管理手段31は、LED79の消灯を指示するとともに、該当範囲の排気用エアカバー25及び吸気用エアカバー26の送風ガード機構24にロック状態を解除するように指示する。
After the power is turned off, if the temperature difference becomes equal to or less than the preset temperature difference threshold value, the RACK control management means 31 instructs to move the movable guard plate 91 of the ventilation portions 25a and 26a of the internal bypass mechanism 23. close up.
Then, the RACK control management means 31 instructs the LED 79 to turn off, and instructs the ventilation guard mechanisms 24 of the exhaust air cover 25 and the intake air cover 26 in the corresponding range to release the locked state.

仮に、何らかの状況により、差が閾値以下にならない場合、又は、故障したコンピュータ機器22の電源をオフにできない状況で保守をしなければならない場合には、エアカバーロック表示機構75の解除ボタン80を押し、対象のコンピュータ機器22の吸気エアカバー26及び排気エアカバー25のロック解除を求める。 If for some reason the difference does not fall below the threshold value, or if maintenance must be performed in a situation in which the power to the faulty computer equipment 22 cannot be turned off, the release button 80 of the air cover lock display mechanism 75 is pressed. Press to request unlocking of the intake air cover 26 and the exhaust air cover 25 of the target computer equipment 22 .

排気用エアカバー25、又は吸気用エアカバー26のどちらかの解除ボタン80が押された場合、送風ガード機構24はこれを通知し、RACK制御管理手段31から、該当範囲の排気用エアカバー25及び吸気用エアカバー26の送風ガード機構25にロック解除の指示がなされる。 When the release button 80 of either the exhaust air cover 25 or the intake air cover 26 is pressed, the air blow guard mechanism 24 notifies this, and the RACK control management means 31 releases the exhaust air cover 25 in the corresponding range. Also, an instruction to unlock the air blow guard mechanism 25 of the intake air cover 26 is issued.

そして、ロックが解除された吸気用エアカバー25及び排気用エアカバー26を外し、保守交換等を行い、コンピュータ機器22を改修する(図17及び図18(c)参照)。
コンピュータ機器22を引き抜く場合にも、他の機器は稼働し続けており、その稼働中のコンピュータ機器22の吸気用エアカバー26及び排気用エアカバー25はロックされている。
また、保守交換対象のコンピュータ機器22の吸気用エアカバー26及び排気用エアカバー25を外すと、送風ガード機構24から外したことが随時通知される。
Then, the unlocked intake air cover 25 and exhaust air cover 26 are removed, maintenance and replacement are performed, and the computer equipment 22 is repaired (see FIGS. 17 and 18(c)).
Even when the computer equipment 22 is pulled out, the other equipment continues to operate, and the intake air cover 26 and the exhaust air cover 25 of the computer equipment 22 in operation are locked.
Further, when the intake air cover 26 and the exhaust air cover 25 of the computer equipment 22 to be replaced for maintenance are removed, the ventilation guard mechanism 24 is notified of the removal at any time.

なお、保守交換が行われた後は、上述の最初の可動と同様に、コンピュータ機器22を搭載し、吸気用エアカバー26及び排気用エアカバー25を取り付けた後にRACK制御管理手段31に指示を行って再稼働させる。 After the maintenance/replacement, the computer equipment 22 is installed and the intake air cover 26 and the exhaust air cover 25 are installed in the same manner as in the above-described initial movement. Go and restart.

本実施形態では、図18(c)に示すように、故障等をしたコンピュータ機器22を保守又は交換する際、吸気用エアカバー26内温度センサ81の温度値とマシン室の温度値(外気温)の差が、閾値以下になってから対象となるコンピュータ機器22を取り出す。
この結果、外気温度との温度差が小さくなることから、コンピュータ機器22に結露等が生じるのを防止することができる。
In this embodiment, as shown in FIG. 18(c), when performing maintenance or replacement of the computer equipment 22 that has failed, etc., the temperature value of the temperature sensor 81 inside the intake air cover 26 and the temperature value of the machine room (outside air temperature) ) becomes equal to or less than the threshold value, the target computer device 22 is taken out.
As a result, the temperature difference from the outside air temperature is reduced, so that condensation on the computer equipment 22 can be prevented.

また、コンピュータ機器22からの排気を、通風部25a,26aによって構成される内部バイパス機構23によって形成される内部バイパス通風路Aを介して、コンピュータ機器22内に流入させるので、加温が早くなり、コンピュータ機器22と外気との温度差を短時間で減少させることができるという効果が得られる。 Further, since the exhaust air from the computer equipment 22 is made to flow into the computer equipment 22 via the internal bypass ventilation path A formed by the internal bypass mechanism 23 composed of the ventilation portions 25a and 26a, the heating is accelerated. , the temperature difference between the computer equipment 22 and the outside air can be reduced in a short period of time.

以上、本発明を実施形態に基づいて説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
例えば、上記実施形態のRACK制御管理手段の機能を実現するためのプログラムをコンピュータ読み取り可能な記録媒体に記録して、この記録媒体に記録されたプログラムをコンピュータシステムに読み込ませ、実行することにより電子装置の保守方法を行ってもよい。なお、ここでいう「コンピュータシステム」とは、OSや周辺機器等のハードウェアを含むものとする。また、「コンピュータシステム」は、ホームページ提供環境(あるいは表示環境)を備えたWWWシステムも含むものとする。また、「コンピュータ読み取り可能な記録媒体」とは、フレキシブルディスク、光磁気ディスク、ROM、CD-ROM等の可搬媒体、コンピュータシステムに内蔵されるハードディスク等の記憶装置のことをいう。さらに「コンピュータ読み取り可能な記録媒体」とは、インターネット等のネットワークや電話回線等の通信回線を介してプログラムが送信された場合のサーバやクライアントとなるコンピュータシステム内部の揮発性メモリ(RAM)のように、一定時間プログラムを保持しているものも含むものとする。
Although the present invention has been described above based on the embodiments, it is needless to say that the present invention is not limited to the above embodiments and can be variously modified without departing from the scope of the invention.
For example, a program for realizing the functions of the RACK control management means of the above embodiment is recorded in a computer-readable recording medium, and the program recorded in this recording medium is read and executed by a computer system. Equipment maintenance methods may be performed. It should be noted that the "computer system" referred to here includes hardware such as an OS and peripheral devices. Also, the "computer system" includes a WWW system provided with a home page providing environment (or display environment). The term "computer-readable recording medium" refers to portable media such as flexible discs, magneto-optical discs, ROMs and CD-ROMs, and storage devices such as hard discs incorporated in computer systems. In addition, "computer-readable recording medium" means a volatile memory (RAM) inside a computer system that acts as a server or client when a program is transmitted via a network such as the Internet or a communication line such as a telephone line. , includes those that hold the program for a certain period of time.

また、上記プログラムは、このプログラムを記憶装置等に格納したコンピュータシステムから、伝送媒体を介して、あるいは、伝送媒体中の伝送波により他のコンピュータシステムに伝送されてもよい。ここで、プログラムを伝送する「伝送媒体」は、インターネット等のネットワーク(通信網)や電話回線等の通信回線(通信線)のように情報を伝送する機能を有する媒体のことをいう。また、上記プログラムは、前述した機能の一部を実現するためのものであっても良い。さらに、前述した機能をコンピュータシステムにすでに記録されているプログラムとの組み合わせで実現できるもの、いわゆる差分ファイル(差分プログラム)であっても良い。 Further, the above program may be transmitted from a computer system storing this program in a storage device or the like to another computer system via a transmission medium or by a transmission wave in a transmission medium. Here, the "transmission medium" for transmitting the program refers to a medium having a function of transmitting information, such as a network (communication network) such as the Internet or a communication line (communication line) such as a telephone line. Also, the program may be for realizing part of the functions described above. Further, it may be a so-called difference file (difference program) that can realize the functions described above in combination with a program already recorded in the computer system.

1,21・・・電子装置、2,32・・・冷却部、3・・・情報処理装置、4・・・吸気ダクト部、4a,5a,25a,26a・・・通風部、5・・・排気ダクト部、22・・・コンピュータ機器、23・・・内部バイパス通風機構、24・・・送付ガード機構、25・・・排気用エアカバー、26・・・吸気用エアカバー、31・・・RACS制御管理手段 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1, 21... Electronic device, 2, 32... Cooling part, 3... Information processing apparatus, 4... Air intake duct part, 4a, 5a, 25a, 26a... Ventilation part, 5... Exhaust duct portion 22 Computer equipment 23 Internal bypass ventilation mechanism 24 Forwarding guard mechanism 25 Exhaust air cover 26 Intake air cover 31 - RACS control management means

Claims (4)

空気を冷却する冷却部と、情報処理装置を収納するラック装置とを備え、
前記ラック装置が、
前記冷却部と前記情報処理装置の吸気口の間に装着され、前記冷却部からの送風を前記情報処理装置に供給する吸気ダクト部と、
前記冷却部と前記情報処理装置の排気口の間に装着され、前記情報処理装置からの排気を前記冷却部に供給する排気ダクト部とを備え、
前記吸気ダクト部に第1の通風部が設けられるとともに、前記排気ダクト部に第2の通風部が設けられ、
前記冷却部が、前記吸気ダクト部及び前記排気ダクト部との装着部分の開口に備えられ、該開口を開閉自在にする開口制御機構を備え、
前記情報処理装置からの排気が、前記第2の通風部及び前記第1の通風部を介して、前記排気ダクト部から前記吸気ダクト部に送風可能にされている電子装置。
Equipped with a cooling unit for cooling air and a rack device for housing the information processing device,
The rack device
an air intake duct unit mounted between the cooling unit and an air intake port of the information processing device and supplying air from the cooling unit to the information processing device;
an exhaust duct unit mounted between the cooling unit and an exhaust port of the information processing device for supplying exhaust air from the information processing device to the cooling unit;
A first ventilation part is provided in the intake duct part, and a second ventilation part is provided in the exhaust duct part,
The cooling unit includes an opening control mechanism that is provided in an opening of a portion where the air intake duct unit and the exhaust duct unit are attached and that opens and closes the opening,
An electronic device in which exhaust air from the information processing device can be blown from the exhaust duct section to the intake duct section via the second ventilation section and the first ventilation section.
空気を冷却する冷却部と、情報処理装置を収納するラック装置と、前記冷却部と前記情報処理装置の吸気口の間に装着される吸気ダクト部と、前記冷却部と前記情報処理装置の排気口の間に装着される排気ダクト部と、を備え、前記冷却部が、前記吸気ダクト部及び前記排気ダクト部との装着部分の開口に備えられ、該開口を開閉自在にする開口制御機構を備えた電子装置の保守方法であって、
前記冷却部の前記開口を閉じて前記吸気ダクト部への送付を遮断し、
前記情報処理装置からの排気を、前記排気ダクト部に設けた第2の通風部及び前記吸気ダクト部に設けた第1の通風部を介して、前記吸気ダクトに送風する電子装置の保守方法。
A cooling unit for cooling air, a rack device for housing an information processing device, an air intake duct installed between the cooling unit and an air intake port of the information processing device, and an air exhaust for the cooling unit and the information processing device. an exhaust duct portion mounted between the mouths , wherein the cooling portion is provided in an opening of a portion where the intake duct portion and the exhaust duct portion are mounted, and an opening control mechanism for freely opening and closing the opening. A maintenance method for an electronic device comprising :
Closing the opening of the cooling unit to cut off the supply to the air intake duct,
A maintenance method for an electronic device, wherein exhaust air from the information processing device is sent to the intake duct section through a second ventilation section provided in the exhaust duct section and a first ventilation section provided in the intake duct section . .
空気を冷却する冷却部と、情報処理装置を収納するラック装置と、前記冷却部と前記情報処理装置の吸気口の間に装着される吸気ダクト部と、前記冷却部と前記情報処理装置の排気口の間に装着される排気ダクト部と、制御部を備えた電子装置の制御方法であって、
前記吸気ダクト部に設けた第1の通風部及び前記排気ダクト部に設けた第2の通風部を開口することで、前記情報処理装置からの排気を、前記吸気ダクトに送風するように制御部を制御する電子装置の制御方法。
A cooling unit for cooling air, a rack device for housing an information processing device, an air intake duct installed between the cooling unit and an air intake port of the information processing device, and an air exhaust for the cooling unit and the information processing device. A control method for an electronic device comprising an exhaust duct portion mounted between mouths and a control portion,
By opening a first ventilation portion provided in the air intake duct portion and a second ventilation portion provided in the exhaust duct portion, control is performed such that exhaust air from the information processing device is blown to the air intake duct portion . A control method for an electronic device that controls a part.
空気を冷却する冷却部と、情報処理装置を収納するラック装置と、前記冷却部と前記情報処理装置の吸気口の間に装着される吸気ダクト部と、前記冷却部と前記情報処理装置の排気口の間に装着される排気ダクト部と、制御部を備えた電子装置のコンピュータを、
前記吸気ダクト部に設けた第1の通風部及び前記排気ダクト部に設けた第2の通風部を開口することで、前記情報処理装置からの排気を、前記吸気ダクトに送風するように制御する制御手段として機能させるプログラム。
A cooling unit for cooling air, a rack device for housing an information processing device, an air intake duct installed between the cooling unit and an air intake port of the information processing device, and an air exhaust for the cooling unit and the information processing device. An exhaust duct part installed between the mouths and a computer of an electronic device equipped with a control part,
By opening a first ventilation portion provided in the air intake duct portion and a second ventilation portion provided in the exhaust duct portion, control is performed such that exhaust air from the information processing device is blown to the air intake duct portion . A program that functions as a control means for
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