JP7149064B2 - 構成可能な冷却アセンブリ及び冷却方法 - Google Patents

Description

本開示は、広くは、構造物を冷却するためのシステム及び方法に関し、特に、構造物から離れるように熱を伝導するための一連の構成可能な冷却ブロックに関する。

熱に敏感な構造物を過熱から保護することが、時々、必要である。例えば、複合材料航空機外板などの複合材料構造物のその場での（in-situ）修理を実行するために、加熱ブランケットが使用されて、修理を必要とする外板の領域上に配置された複合材料修理パッチを熱硬化させる。ある場合では、外板の修理領域が、下層の加締められた（peened）チタニウム又はアルミニウムの補強材などの、熱に敏感な（感熱）材料（ＨＳＭ）の近くに位置する。

用途の困難さに応じて、ＨＳＭの過熱を妨ぐために、ヒートシンクとして作用するショットバッグ、冷却された空気、及び／又はファンが使用されて、加熱ブランケットの端部とＨＳＭとの間の外板を冷却することができる。しかし、他の用途では、加熱ブランケットの端部とＨＳＭとの間の距離が、比較的小さい、例えば、数インチのオーダーである場合、冷却ファンの効率が制限される。ＨＳＭの過熱を妨ぐという課題は、複雑な構造的形状や到達しづらい修理領域によって、より困難にされる。

本開示は、広くは、ＨＳＭの過熱を妨ぐための構造物の冷却に関し、特に、接合された修理箇所の近傍でＨＳＭから熱を伝導することにおいて使用される構成可能な冷却アセンブリに関する。

一態様によれば、構造物を冷却するための、構成可能な熱伝導性冷却ブロックのアセンブリを備えた装置が提供される。冷却ブロックは、構造物の表面に接触して配置され、構造物に隣接する所定の空間内にフィットするように構成されている。

別の一態様によれば、熱源によって複合材料外板上で熱硬化される修理パッチの近くの感熱材料の過熱を妨ぐための装置が提供される。該装置は、感熱材料と熱源との間の複合材料外板から熱を伝導するための、複合材料外板に接触して配置されるように構成された熱伝導性冷却ブロックのアセンブリを備える。

更に別の一態様によれば、加熱ブランケットを使用して複合材料外板上で熱硬化される修理パッチの近くに配置された感熱材料の温度を管理する方法が提供される。該方法は、加熱ブランケットと感熱材料との間の空間内にフィットするように熱伝導性冷却ブロックのアセンブリを構成すること、及び、空間内の外板と接触するように熱伝導性冷却ブロックのアセンブリを設置することを含む。

冷却アセンブリの利点の１つは、単純であり、受動的であり、余裕がない空間内に設置することができ、冷却を必要とする構造物の独特で複雑な幾何学的形状に合うように容易に構成可能であるということである。冷却アセンブリの別の１つの利点は、再使用可能であり、種々の用途で必要とされる種々のヒートシンク形状と冷却レベルとを実現するように再構成可能であるということである。冷却アセンブリの更なる利点は、隣接するＨＳＭの過熱のリスクが存在するときに、複合材料パッチの熱硬化を中断する必要がないということである。

特徴、機能、及び利点は、本開示の様々な実施形態において単独で達成されてもよく、又は、更に別の実施形態において組み合わせてもよい。更なる詳細は、後述の説明及び図面を参照して理解することができる。

例示的な実施形態の特性と考えられる新規の機能は、添付の特許請求の範囲に明記される。しかし、例示的な実施形態、並びに、好ましい使用モードと、その更なる目的及び利点とは、添付図面に照らして本開示の例示的な実施形態の後述の詳細説明を読むことにより、最もよく理解されよう。

修理を必要とする外板の領域の近くにＨＳＭが配置されている、複合材料外板の例示的な断面図である。 図１と類似するが、構成可能な冷却ブロックアセンブリの設置を示す例示的な図である。 図２の３‐３線に沿って切り取られた例示的な断面図であり、内部の貫通孔を明らかにするために冷却ブロックのうちの１つが取り外されている。 構成可能な冷却ブロックアセンブリの部分を形成する冷却ブロックのうちの１つの例示的な斜視図である。 図２及び図３で示された冷却ブロックの１つの列の例示的な部分的側面図であり、その列を通る連続的な空気の通路を明らかにするために複数のブロックが取り外されている。 冷却ブロックの間の相互連結部の一形態を示す、冷却ブロックのうちの幾つかの例示的な端面図である。 冷却ブロックの間の相互連結部の別の一形態を示す、幾つかの冷却ブロックの例示的な端面図である。 冷却ブロックの間の相互連結部の更なる一形態を示す、幾つかの冷却ブロックの例示的な端面図である。 重力によって下層の複合材料外板に接触するように保持された、幾つかの冷却ブロックの例示的な端面図である。 図９で「図１０」として指定されている領域の例示的な図である。 二次元で湾曲した複合材料外板の修理の間における冷却ブロックの使用を示す、例示的な部分的斜視図である。 下層の起伏を有する外板表面上に支持された冷却ブロックのうちの２つの例示的な端面図である。 図１２で「図１３」として指定されている領域の例示的な図である。 ＨＳＭを含む構造物を冷却するための方法の例示的なフロー図である。 航空機の製造及び保守方法の例示的なフロー図である。 航空機の例示的なブロック図である。

図１は、衝撃による損傷などの仕様外の状態を修正するために、その場での修理又は再作業を必要とする領域２２（以降、「修理領域」）を有する、複合材料航空機外板２０などの複合材料積層構造物を示している。図面では示されていないが、接合接着剤を使用して外板２０に接合された硬化された又は未硬化の複合材料積層パッチを使用して、修理が実行される。加熱ブランケット２８を含む（図示せぬ）硬化アセンブリを使用して、接合接着剤及び／又は修理パッチを熱硬化させる。修理パッチは、通常、繊維強化熱硬化性又は熱可塑性積層板から成る。硬化アセンブリは、硬化プロセスの間に修理パッチを圧密するために使用される、（図示せぬ）真空バッグも含み得る。

修理領域２２は、例示的な実施例で、外板２０の表面２０ａに接合されるか又はさもなければ固定されるキャップ２６を有する、構造的な補強材２４ａを備えた、感熱材料（ＨＳＭ）２４の近くに位置している。最小量の空間３４が、加熱ブランケット２８の端部２８ａとＨＳＭ２４との間に存在する。補強材２４ａは、例えば、非限定的に、特定の温度の上まで加熱されたならば損傷を受け得る、加締められたチタニウム又はアルミニウムなどの、ＨＳＭ２４を備え得る。ＨＳＭ２４が損傷を受ける温度は、修理パッチの（熱硬化性パッチの場合には）硬化温度又は（熱可塑性パッチの場合には）強化温度（consolidation temperature）未満である。簡便さのために、残りの説明において、「硬化温度」は、熱硬化性ポリマー樹脂、熱可塑性ポリマー樹脂、熱硬化性物質と熱可塑性物質の両方を含むハイブリッド材料系から形成された、複合材料積層修理パッチ、及び、そのようなパッチを外板２０などの下層の構造物に接合するために使用される接合接着剤、の硬化温度を指す。加締められたチタニウム補強材２４ａは、２００°Ｆを超える温度に晒されたときに損傷を受け得る。一方、加熱ブランケット２８は、熱硬化性修理パッチに対して、２００°Ｆを超える、例えば、３００～３５０°Ｆの温度を生成し得る。修理パッチの熱硬化の間に、加熱ブランケット２８によって生成される熱エネルギーは、外板２０を通る伝導３０と補強材２４ａへの輻射３２との両方によって伝達され、それによって、ＨＳＭ２４の温度を上げる。

次に、図２～図４を参照すると、三次元アレイにおいて配置された熱伝導性冷却ブロック３８のアセンブリ３６（以降、「冷却ブロックアセンブリ」）が、外板２０の表面２０ａに接触して配置されている。以下でより詳細に説明されるように、冷却ブロックアセンブリ３６は、ＨＳＭ２４の温度を管理するために使用される。冷却ブロックアセンブリ３６は、加熱ブランケット２８の端部と補強材２４ａのキャップ２６との間の空間３４（図１）内にフィットするように構成されている。示されている実施例では、冷却ブロックアセンブリ３６が、外板表面２０ａに接触した状態で冷却ブロックアセンブリ３６を保持する、下層の支持体３９上に５つの層で配置された、個々の冷却ブロック３８の三次元アレイを備える。図面では、支持体３９が、外板表面２０ａに接触するように冷却ブロック３８のアセンブリ３６を押し付けるジャック又は類似の加力器によって上向きに駆動される平坦なプレートを備えている。しかし、ストラップ、足場などの、冷却ブロック３８を支持し、それらを外板表面２０ａに接触するように押し付ける、様々な他の手段が可能である。冷却ブロック３８の５つの層４４が図２及び図３で示されているが、用途に応じて、６つ以上の層４４又は１つ程度の層４４が適切であり得る。更に、図２及び図３では、アセンブリの露出された表面積を増加させるように、冷却ブロック３８の層４４が、互いに対してジグザグに示されているが、それらは、行や列を形成するように垂直に整列されてもよい。

冷却ブロックアセンブリ３６は、ＨＳＭ２４から離れるように外板から熱の一部分４６を伝導するヒートシンクとして作用することによって、ＨＳＭ２４の温度を管理する。それによって、外板２０を通って伝導する熱の残りの部分だけが、ＨＳＭ２４に到達する。冷却ブロックアセンブリ３６によって外板２０から離れるように伝導する熱の量は、非限定的に、外板２０の表面２０ａと接触する冷却ブロック３８の数、冷却ブロック３８の熱伝導率、冷却ブロック３８の集合的な質量、及び周囲環境に晒される冷却ブロック３８の表面積を含む、幾つかの要因に応じることになる。外板２０を通ってＨＳＭ２４に伝導する熱を低減させることに加えて、冷却ブロック３６は、さもなければＨＳＭ２４に損傷を与え得る、加熱ブランケット２８によって輻射３２された熱を吸収もする。

図４で最もよく見られるように、冷却ブロック３８の各々は、立方体の形状にあり、等しい高さＨ、幅Ｗ、長さＬを有する。しかし、他の実施例では、これらの寸法が等しくない場合もある。例えば、冷却ブロック３８の各々は細長く、その長さＬは、その高さＨ又は幅Ｗの何れかよりもかなり大きくなり得る。更に、示されている冷却ブロック３８は、冷却ブロック３８の間の表面接触を最大化する平坦な側面を有する形状であるが、他の形状も可能である。例えば、冷却ブロック３８は、２、３の可能性を挙げるだけでも、矩形状、円筒形状、又はピラミッド形状であり得る。隣接するブロック３８の界面の間の熱伝達を最大化するために、冷却ブロック３８の表面は、最小の多孔性を有する滑らかな表面を有するべきである。冷却ブロック３８は、比較的熱伝導率が高く容易に機械加工される材料から形成される。例えば、非限定的に、銅若しくはアルミニウム、若しくはこれらの２つの合金、又は他の熱伝導性材料である。冷却ブロック３８の熱伝導率は、ＨＳＭ２４に対して最小の残留熱の伝導４８しかもたらさないのに十分なものであるべきである。

用途に応じて、特定の冷却ブロック３８は、各々が適切な直径を有する、１以上の貫通孔４０を内部に有し得る。示されている実施例では、外板２０と接触している冷却ブロック３８の上端層又は第１の層４４が、任意の貫通孔４０を有していない。一方、第２及び第３の層４４の冷却ブロック３８は、各々、単一の貫通孔４０を有し、第４及び第５の層４４の冷却ブロック３８は、各々、４つの貫通孔を有している。貫通孔４０は、冷却ブロック３８の露出された表面積を増加させ、したがって、冷却ブロック３８から周囲環境へ輻射される熱の量を増加させる。加熱ブランケット２８の端部２８ａとＨＳＭ２４との間の空間３４（図１）が比較的小さい用途では、貫通孔４０を有しない、外板２０に最も近い冷却ブロックを使用することが望ましいだろう。何故ならば、貫通孔４０がないことによって、それらの冷却ブロック３８の熱質量が増加し、それらが、より速く外板２０から離れるように熱を伝導することを可能にするからである。

次に、図５も参照すると、一実施例では、冷却ブロックアセンブリ３６を通る連続的な空気の通路４２を形成するために貫通孔４０が整列し、受動的な対流冷却を可能にするように、冷却ブロック３８が配置されている。任意選択的に、空気５０が通路４２を通り抜けるようにするファン５２又は他の強制空気源を採用することによって、能動的な冷却が実現され得る。通路４２を通って流れる空気５０は、冷却ブロックアセンブリ３６から熱を逃がし、それによって、外板２０を冷却し、加熱ブランケット２８によってもたらされるＨＳＭ２４の温度の上昇を低減させる能力を高める。

用途に応じて、脱着可能機械的相互連結部、接着物質、又は他の手段の何れかによって、冷却ブロック３８同士を脱着可能に連結することが必要であり又は望ましいだろう。図６は、冷却ブロック３８が互いに摺動可能に組み立てられることを可能にする、相互締結ジブ５４及びガイド５６を使用して、冷却ブロック３８を機械的に相互連結するための１つの構成を示している。図７は、冷却ブロック３８の各々が、１以上の埋め込まれた磁石５８を含む、別の１つの構成を示している。隣接する冷却ブロック３８内の磁石５８は、位置合わせされ、磁力によって、互いに引き付け合い、アセンブリ３６内で冷却ブロック３８を共に保持する。図８は、非限定的に、ボールとソケットの連結部などの、ピン又は脱着可能スナップフィットファスナ６０が使用されて、冷却ブロック３８を相互連結する、更なる１つの構成を示している。ある用途では、ファスナ６０が、単一のピンを備え得る。非限定的に、熱伝導性接着剤を含む、様々な他の技術が使用されて、冷却ブロック３８を共にアセンブリ３６として保持することができる。

図９及び図１０は、重力Ｇを使用して、（それらのうちの３つのみが図面で示されている）冷却ブロック３８のアセンブリ３６が、複合材料外板２０に接触した状態で保持されている、別の一実施例を示している。冷却ブロック３８の層を互いに対して配置し位置決めするために、冷却ブロック３８の各々の底部３８ａには、下層の冷却ブロック３８の上端面３８ｂ内の対応するインデックス凹部６２内に受け入れられる、１以上の隆起位置付けボール６４が設けられている。

冷却ブロックアセンブリ３６が使用されて、湾曲した又は起伏を有する複合材料外板２０から熱を伝導することができる。例えば、図１１から図１３を参照すると、加熱ブランケット２８とＨＳＭ２４から形成された下層の補強材２４ａとの間の空間３４内に位置決めされた、冷却ブロック３８の１以上の層４４が、複合材料外板２０の上端上に配置されている。複合材料外板２０は、二次元で湾曲し、冷却ブロックアセンブリ３６は、外板２０の起伏と実質的に一致する。特に図１２及び図１３を参照すると、各冷却ブロック３８の底部３８ａは、実質的に平坦であり、したがって、冷却ブロック３８と外板表面２０ａとの間に、わずかな間隙６８（図１３）を形成する。

用途に応じて、外板２０から冷却ブロック３８へ伝達される熱の低減を妨ぎ又は最小化するために、熱伝導性液体シム７０が使用されて、間隙６８を満たすことができる。外板表面２０ａの湾曲の程度に応じて、比較的小さいパイ型形状の間隙６６が、冷却ブロック３８の隣接するものの壁の間に形成され得る。間隙６６が使用されて、任意選択的に、空気が間隙６６を通り抜けるようにするファン（図５）によって補助されて、対流空気の流れが、冷却ブロックアセンブリ３６を通過することを可能にし得る。代替的に、間隙６６は、液体シム７０で満たされ得る。ある用途では、（図示せぬ）熱伝導性金属シムが採用されて、間隙６６、６８の何れかを満たし得る。

図１４は、感熱材料２４を含む、外板２０などの構造物を冷却するための方法を示している。７２で始まって、複数の冷却ブロック３８が製作され、任意選択的に、７４では、少なくとも１つの貫通孔４０が、冷却ブロック３８のうちの少なくとも幾つかの中に形成される。７６では、冷却ブロック３８のアセンブリ３６が、加熱ブランケット２８と感熱材料２４との間の空間３４にフィットするように構成される。任意選択的に、冷却ブロック３８は、相互連結され得る。７８では、冷却ブロック３８のアセンブリ３６が、加熱ブランケット２８と感熱材料２４との間の空間３４内で、複合材料外板２０と接触するように設置される。８０では、冷却ブロック３８のアセンブリ３６が使用されて、複合材料外板２０から周囲環境へ熱を伝達する。任意選択的に、８２で示されているように、空気５０が冷却ブロック３８を越える／通り抜けるようにするファン５２を使用することなどによって、能動的冷却が採用され得る。

本開示の実施形態では、様々な潜在的用途、具体的には、例えば、航空宇宙、船舶、自動車における用途、及び感熱材料が過熱から保護されなければならない他の用途を含む輸送産業においての使用が見出され得る。したがって、ここで図１５及び図１６を参照すると、本開示の実施形態は、図１５に示す航空機の製造及び保守方法８４、及び図１６に示す航空機８６に関して使用され得る。本開示の実施形態の航空機の用途は、例えば、非限定的に、圧縮された流体を含むチューブを使用する燃料及び油圧システムを含み得る。製造前段階では、例示的な方法８４が、航空機８６の仕様及び設計８８と、材料の調達９０とを含み得る。製造段階では、航空機８６の構成要素及びサブアセンブリの製造９２と、システムインテグレーション９４とが行われる。その後、航空機８６は、認可及び納品９６を経て運航９８に供され得る。顧客により運航される間に、航空機８６は、改造、再構成、改修なども含み得る、定期的な整備及び保守１００が予定される。

方法８４の各工程は、システムインテグレータ、第三者、及び／又はオペレータ（例えば、顧客）によって実行され、又は実施され得る。本明細書の目的のために、システムインテグレータとは、限定しないが、任意の数の航空機製造者及び主要システムの下請業者を含んでもよく、第三者とは、限定しないが、任意の数のベンダー、下請業者、及び供給業者を含んでもよく、オペレータとは、航空会社、リース会社、軍事団体、サービス機関などであってもよい。

図１６に示すように、例示的な方法８４によって製造された航空機８６は、複数のシステム１０４及び内装１０６を備えた機体１０２を含み得る。機体１０２は、例えば、複合材料修理物の熱硬化の間に、過熱から保護されなければならない、感熱材料を含み得る。高レベルのシステム１０４の例には、推進システム１０８、電気システム１１０、油圧システム１１２、及び環境システム１１４のうちの１以上が含まれる。任意の数の他のシステムが含まれてよい。航空宇宙産業の例が示されているが、本開示の原理は、海洋産業及び自動車産業といった他の産業にも適用され得る。

本明細書に具現化されたシステム及び方法は、製造及び保守方法８４の１以上の任意の段階で採用され得る。例えば、製造プロセス９２に対応する構成要素又はサブアセンブリは、航空機８６の運航中に、構成要素又はサブアセンブリが製造されるのと類似の方法で製作又は製造され得る。また、１以上の装置の実施形態、方法の実施形態、或いはそれらの組み合わせは、例えば、航空機８６の組立てを実質的に効率化するか、又は航空機８６のコストを削減することにより、製造段階９２及び９４で利用され得る。同様に、装置の実施形態、方法の実施形態、或いはそれらの組み合わせのうちの１以上を、航空機８６の運航中に、例えば、限定しないが、保守及び整備１００に利用することができる。

更に、本開示は、下記の条項による実施形態を含む。
条項１
構造物を冷却するための装置であって、前記構造物の表面に接触して配置され且つ前記構造物に隣接する所定の空間内にフィットするように構成された、構成可能な熱伝導性冷却ブロックのアセンブリを備える、装置。
条項２
前記アセンブリが、三次元アレイにおいて配置された複数の前記冷却ブロックを含む、条項１に記載の装置。
条項３
前記冷却ブロックの各々が、銅とアルミニウムのうちの一方から形成されている、条項１に記載の装置。
条項４
前記冷却ブロックが、前記冷却ブロック同士を連結する脱着可能連結部を含み、前記冷却ブロックが再構成されることを可能にする、条項１に記載の装置。
条項５
前記冷却ブロックのうちの少なくとも幾つかが、前記冷却ブロックを通る空気の通過を可能にする少なくとも１つの貫通孔を含む、条項１に記載の装置。
条項６
前記アセンブリが、一列に配置された複数の前記冷却ブロックを含み、前記複数の冷却ブロックが内部に貫通孔を有し、前記貫通孔が前記一列の前記冷却ブロックを通る空気の通路を形成するように整列している、条項１に記載の装置。
条項７
空気が前記空気の通路を通り抜けるように構成されたファンを含む、条項６に記載の装置。
条項８
熱源によって複合材料外板上で熱硬化される修理パッチの近くの感熱材料の過熱を妨ぐための装置であって、前記感熱材料と前記熱源との間の前記複合材料外板から熱を伝導するために、前記複合材料外板に接触して配置されるように構成された、熱伝導性冷却ブロックのアセンブリを備える、装置。
条項９
前記冷却ブロックが、銅とアルミニウムのうちの一方から形成されている、条項８に記載の装置。
条項１０
前記冷却ブロックの各々が、立方体形状を有する、条項８に記載の装置。
条項１１
前記冷却ブロックが、三次元アレイにおいて配置されている、条項８に記載の装置。
条項１２
前記冷却ブロックが、前記冷却ブロック同士を連結する相互連結部を含む、条項８に記載の装置。
条項１３
前記冷却ブロックの前記アセンブリの形状が再構成されることを可能にするために、前記相互連結部が脱着可能である、条項１２に記載の装置。
条項１４
前記相互連結部が、前記冷却ブロックの各々に形成されたガイドとジブ、前記冷却ブロックの間のピン、スナップフィットファスナ、磁石、及び前記冷却ブロックの間の伝導性接着剤のうちの１つを含む、条項１２に記載の装置。
条項１５
前記冷却ブロックのうちの少なくとも幾つかが、空気が前記冷却ブロックを通過することを可能にする少なくとも１つの貫通孔を内部に含む、条項８に記載の装置。
条項１６
加熱ブランケットを使用して複合材料外板上で熱硬化される修理パッチの近くに位置する感熱材料の温度を管理する方法であって、前記加熱ブランケットと前記感熱材料との間の空間内にフィットするように、熱伝導性冷却ブロックのアセンブリを構成すること、及び、前記空間内で前記外板に接触するように、前記熱伝導性冷却ブロックの前記アセンブリを設置することを含む、方法。
条項１７
前記構成することが、前記冷却ブロックを行と列の配置に置くこと、及び前記冷却ブロックを前記配置で保持することを含む、条項１６に記載の方法。
条項１８
前記構成することが、前記冷却ブロックのうちの少なくとも幾つかの中に、空気が前記冷却ブロックを通過することを可能にする貫通孔を形成することを含む、条項１６に記載の方法。
条項１９
空気が前記貫通孔を通るように強いることによって、前記冷却ブロックから熱を逃がすことを含む、条項１８に記載の方法。
条項２０
前記冷却ブロックの前記アセンブリを解体すること、及び前記冷却ブロックを別の構成に再び組み立てることを更に含む、条項１６に記載の方法。

本明細書で使用されているように、列挙されたアイテムと共に使用される「～のうちの少なくとも１つ」という表現は、列挙されたアイテムの一又は複数の様々な組み合わせが使用可能であり、且つ列挙された各アイテムのうちの一つだけあればよいということを意味する。例えば、「アイテムＡ、アイテムＢ、及びアイテムＣのうちの少なくとも１つ」は、非限定的に、アイテムＡ、アイテムＡ及びアイテムＢ、又はアイテムＢを含み得る。この例は、アイテムＡ、アイテムＢ、並びにアイテムＣ、又はアイテムＢ及びアイテムＣも含み得る。アイテムは、特定の物体、物、又はカテゴリーであり得る。換言すると、「～のうちの少なくとも１つ」とは、アイテムの任意の組み合わせ、及び幾つかのアイテムが、列挙された中から使用され得ることを意味するが、列挙されたアイテムの全てが必要な訳ではない。

種々の例示的な実施形態の説明は、例示及び説明を目的として提示されており、網羅的であること、または開示された形態の実施形態に限定することは意図されていない。当業者には、多くの修正例及び変形例が自明となろう。更に、種々の例示的な実施形態は、他の例示的な実施形態と比較して、異なる利点を提供し得る。選択された一つ又は複数の実施形態は、実施形態の原理、実際の用途を最もよく説明するため、及び他の当業者に対し、様々な実施形態の開示内容と、考慮される特定の用途に適した様々な修正との理解を促すために選択及び記述されている。

Claims (14)

1. 加熱ブランケット（２８）を使用して複合材料外板（２０）上で熱硬化される修理パッチの近くに位置する感熱材料（２４）の温度を管理する方法であって、
   前記加熱ブランケット（２８）と前記感熱材料（２４）との間の空間（３４）内にフィットするように、熱伝導性冷却ブロック（３８）のアセンブリ（３６）を構成すること、及び
   前記空間（３４）内で前記外板（２０）に接触するように、前記熱伝導性冷却ブロック（３８）の前記アセンブリ（３６）を設置することを含む、方法。
2. 前記構成することが、
   前記冷却ブロック（３８）を行と列の配置に置くこと、及び
   前記冷却ブロック（３８）を前記配置で保持することを含む、請求項１に記載の方法。
3. 前記構成することが、前記冷却ブロック（３８）のうちの少なくとも幾つかの中に、空気（５０）が前記冷却ブロック（３８）を通過することを可能にする貫通孔（４０）を形成することを含む、請求項１又は２に記載の方法。
4. 空気（５０）が前記貫通孔（４０）を通るように強いることによって、前記冷却ブロック（３８）から熱を逃がすことを含む、請求項３に記載の方法。
5. 前記冷却ブロック（３８）の前記アセンブリ（３６）を解体すること、及び
   前記冷却ブロック（３８）を別の構成に再び組み立てることを更に含む、請求項１から４のいずれか一項に記載の方法。
6. 前記冷却ブロック（３８）の前記アセンブリ（３６）を通して連続的な空気の通路を形成するために前記貫通孔（４０）の位置があわせられるように前記冷却ブロック（３８）を配置することを更に含む、請求項３に記載の方法。
7. 前記空間（３４）内の前記外板（２０）に近い層及び前記外板（２０）から遠い層に、前記貫通孔（４０）を有する前記冷却ブロック（３８）を配置することを更に含み、前記外板（２０）から遠い層の前記冷却ブロック（３８）の前記貫通孔（４０）の数は、前記外板（２０）に近い層の前記冷却ブロック（３８）の前記貫通孔（４０）の数以上である、請求項３に記載の方法。
8. 前記冷却ブロック（３８）は、銅、及びアルミニウムのいずれかから形成されている、請求項１に記載の方法。
9. 前記冷却ブロック（３８）が、前記冷却ブロック（３８）同士を連結する相互連結部（５４、５６、５８、６０）を含み、前記冷却ブロック（３８）の前記アセンブリ（３６）の形状を再構成することができるように、前記相互連結部（５４、５６、５８、６０）は取り外し可能である、請求項１に記載の方法。
10. 前記相互連結部（５４、５６、５８、６０）が、
    前記冷却ブロック（３８）の各々に形成されたガイド（５６）とジブ（５４）、
    前記冷却ブロック（３８）の間のピン（６０）、
    スナップフィットファスナ（６０）、
    磁石（５８）、及び
    前記冷却ブロックの間の伝導性接着剤、のうちの１つを含む、請求項９に記載の方法。
11. 前記加熱ブランケット（２８）から輻射された熱を吸収するために前記冷却ブロック（３８）を配置することを更に含む、請求項１に記載の方法。
12. それぞれの前記冷却ブロック（３８）は一以上のマグネットを有し、隣接する前記冷却ブロック（３８）の前記マグネットは整列して引き合い、磁力によって前記アセンブリ（３６）内で前記冷却ブロック（３８）を互いに保持する、請求項１に記載の方法。
13. それぞれの前記冷却ブロック（３８）は、底面に一以上の隆起位置付けボール（６４）と、上面に一以上のインデックス凹部（６２）とを有し、前記インデックス凹部（６２）は、前記冷却ブロック（３８）の層を互いに対して配置し位置決めするために、別の前記冷却ブロック（３８）上の前記隆起位置付けボール（６４）を受け入れるように構成されている、請求項１に記載の方法。
14. 貫通孔のない冷却ブロックの層と、少なくとも１つの貫通孔（４０）を有する冷却ブロックの層と、を有するいくつかの前記冷却ブロック（３８）の層を配置することを更に含む、請求項１に記載の方法。

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