JP7143388B2 - Inspection methods - Google Patents

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本発明は、ワークの検査を行う検査方法の技術に関する。 The present invention relates to a technology of an inspection method for inspecting a work.

従来、ワークの検査を行う検査装置の技術は公知となっている。例えば、特許文献1に記載の如くである。 2. Description of the Related Art Conventionally, techniques of inspection apparatuses for inspecting workpieces are publicly known. For example, it is as described in Patent Document 1.

特許文献1に記載のナット取付有無検査装置(検査装置)は、汎用ロボットのアーム部、CCDカメラ及び制御部を具備する。汎用ロボットのアーム部は、プレス成型品(ワーク)を把持して所定の姿勢で保持する。CCDカメラは、プレス成型品のピアス孔を撮像する。制御部は、CCDカメラの撮像結果に基づいてピアス孔にナットが取り付けられているかを検査する。 A nut attachment presence/absence inspection device (inspection device) described in Patent Document 1 includes an arm portion of a general-purpose robot, a CCD camera, and a control portion. The arm of the general-purpose robot grips a press-molded product (workpiece) and holds it in a predetermined posture. A CCD camera images the pierce hole of the press-molded product. The control unit inspects whether or not the nut is attached to the pierce hole based on the imaging result of the CCD camera.

特許文献1に記載のような検査装置では、各部の動作に伴って、機器の位置ずれが生じるおそれがある。機器の位置ずれが生じると、正常な検査(撮像等)が困難になり、結果として検査を正常に行うことができなくなる。このため、機器の位置ずれを検知する技術が望まれている。 In the inspection apparatus as disclosed in Patent Document 1, there is a possibility that the position of the device may be shifted due to the operation of each part. If the positional deviation of the equipment occurs, it becomes difficult to perform a normal inspection (imaging, etc.), and as a result, the inspection cannot be performed normally. Therefore, a technique for detecting the positional deviation of the device is desired.

特開2015-175652号公報JP 2015-175652 A

本発明は、以上の如き状況を鑑みてなされたものであり、その解決しようとする課題は、機器の位置ずれを検知することが可能な検査方法を提供するものである。 SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the circumstances as described above, and an object thereof is to provide an inspection method capable of detecting the positional deviation of equipment.

本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するための手段を説明する。 The problems to be solved by the present invention are as described above, and the means for solving the problems will now be described.

請求項においては、多軸ロボットにより構成された移動部によりワークを撮像位置へ移動させる移動工程と、前記移動部により前記ワークを前記撮像位置に移動させることで、当該ワークに形成された孔部に当該孔部の一方側及び他方側から撮像部を挿通し、前記孔部に挿入された状態で、前記一方側及び前記他方側のそれぞれから当該孔部の所定の撮像箇所を前記撮像部により撮像する撮像工程と、前記撮像部の撮像結果に基づいて前記ワークを判定部で良否判定することで前記ワークを検査する検査工程と、前記撮像部で撮像された複数の前記ワークの撮像結果に基づいて、前記撮像部及び前記ワークの位置ずれを検知する検知工程と、を含むものである。 In claim 1 , a movement step of moving the workpiece to the imaging position by a moving unit configured by a multi-axis robot, and moving the workpiece to the imaging position by the moving unit, the hole formed in the workpiece is The imaging unit is inserted into the hole from one side and the other side of the hole, and in a state of being inserted into the hole, a predetermined imaging portion of the hole is captured from each of the one side and the other side. an inspection step of inspecting the work by determining whether the work is good or bad by a judgment unit based on the imaging result of the imaging unit; and imaging results of the plurality of works imaged by the imaging unit. and a detection step of detecting a positional deviation of the imaging unit and the workpiece based on.

本発明の効果として、以下に示すような効果を奏する。 As effects of the present invention, the following effects are obtained.

請求項においては、機器の位置ずれを検知することができる。 In claim 1 , it is possible to detect the positional deviation of the device.

第一実施形態に係る検査装置の全体的な構成を示した概略平面図。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The schematic plan view which showed the whole structure of the test|inspection apparatus which concerns on 1st embodiment. 同じく、概略正面図。Similarly, a schematic front view. 同じく、ブロック図。Block diagram as well. (a)ワークを示した正面図。(b)A-A断面図。(a) The front view which showed the workpiece|work. (b) AA sectional view. (a)リフト部を示す拡大平面図。(b)リフト部を示す拡大側面図。(a) An enlarged plan view showing a lift section. (b) Enlarged side view showing a lift section. (a)多軸ロボットを示す側面図。(b)把持部を示す拡大図。(a) A side view showing a multi-axis robot. (b) An enlarged view showing a grip portion. 芯ずれ補正部を示す正面図。The front view which shows a misalignment correction|amendment part. 干渉チェック部及び撮像部を示す正面図。The front view which shows an interference check part and an imaging part. ディープニューラルネットワーク(以下、「DNN」と称する)を示した説明図。Explanatory drawing which showed the deep neural network (henceforth "DNN" is called). 検査の手順を示すフローチャート。4 is a flow chart showing an inspection procedure; (a)ワークを第一受け渡し位置まで移動させた状態を示す正面図。(b)同じく、側面図。(c)第一受け渡し位置におけるワークと第一ピン及び第二ピンを示す平面図。(a) A front view showing a state in which the workpiece has been moved to the first transfer position. (b) Similarly, a side view. (c) A plan view showing the workpiece and the first and second pins at the first transfer position. ワークを位置決めした状態を示す平面断面図。FIG. 4 is a cross-sectional plan view showing a state in which a workpiece is positioned; (a)第二受け渡し位置へ移動されたワークを示す正面図。(b)変形部をワークの上方及び下方まで移動させた状態を示す正面図。(c)把持部でワークを把持する様子を示す正面図。(a) A front view showing the work moved to the second transfer position. (b) A front view showing a state in which the deformation portion is moved above and below the workpiece. (c) A front view showing how the gripping portion grips a workpiece. (a)芯ずれ補正部のカメラで第一孔部を撮像した結果を示す図。(b)位置ずれを補正した後で第一孔部を撮像した結果を示す図。(a) The figure which shows the result of having imaged the 1st hole with the camera of the misalignment correction|amendment part. (b) The figure which shows the result of having imaged the 1st hole after correct|amending a position shift. (a)撮像部でワークを撮像する前の状態を示す正面図。(b)撮像部でワークを撮像する様子を示す断面図。(a) A front view showing a state before an image of a workpiece is imaged by an imaging unit. (b) A cross-sectional view showing how an imaging unit captures an image of a workpiece. (a)ゲインの補正前にワークを撮像した結果を示す図。(b)ゲインの補正後にワークを撮像した結果を示す図。(a) A diagram showing a result of capturing an image of a workpiece before gain correction. (b) A diagram showing a result of capturing an image of a workpiece after gain correction. (a)第一孔部を第一ボアスコープで撮像した結果を示す図。(b)図17(a)に示すランド部を第二ボアスコープで撮像した結果を示す図。(a) The figure which shows the result of having imaged the 1st hole with the 1st borescope. (b) The figure which shows the result of having imaged the land part shown to Fig.17 (a) with the 2nd borescope. (a)不良を撮像した結果を示す図。(b)図18(a)におけるヒートマップを示す図。(a) The figure which shows the result of having imaged the defect. (b) The figure which shows the heat map in Fig.18 (a). 第二実施形態に係る検査装置を示したブロック図。The block diagram which showed the inspection apparatus which concerns on 2nd embodiment. (a)第一ボアスコープで第一孔部を撮像する様子を示す断面図。(b)良否判定DNNで良否判定を行う様子を示す説明図。(a) Sectional drawing which shows a mode that a 1st hole is imaged with a 1st borescope. (b) Explanatory diagram showing how the pass/fail judgment is performed by the pass/fail judgment DNN. (a)再検査要否DNNの学習を行う様子を示す説明図。(b)再検査要否DNNで再検査の判定を行う様子を示す説明図。(a) Explanatory diagram showing how a retest necessity DNN is learned. (b) Explanatory diagram showing how re-examination is determined by the re-examination necessity DNN. 検査の手順を示すフローチャート。4 is a flow chart showing an inspection procedure; (a)ヒートマップを示す図。(b)再検査において第一孔部を撮像する様子を示す断面図。(a) A diagram showing a heat map. (b) Sectional drawing which shows a mode that a 1st hole is imaged in reexamination. 第三実施形態に係る検査装置を示したブロック図。The block diagram which showed the inspection apparatus which concerns on 3rd embodiment. (a)第一ボアスコープで第一孔部を撮像する様子を示す断面図。(b)位置ずれDNNの学習を行う様子を示す説明図。(a) Sectional drawing which shows a mode that a 1st hole is imaged with a 1st borescope. (b) Explanatory diagram showing a state of learning a positional deviation DNN. 検査の手順を示すフローチャート。4 is a flow chart showing an inspection procedure; (a)位置ずれが発生した場合に、第一ボアスコープで第一孔部を撮像した結果を示す図。(b)位置ずれを補正した結果を示す図。(a) The figure which shows the result of having imaged the 1st hole with the 1st borescope when position shift generate|occur|produced. (b) A diagram showing the result of correcting the positional deviation. 第四実施形態に係る検査装置を示したブロック図。The block diagram which showed the inspection apparatus which concerns on 4th embodiment. (a)第一ボアスコープで第一孔部を撮像する様子を示す断面図。(b)位置ずれ判定DNN及び情報推定DNNの学習を行う様子を示す説明図。(a) Sectional drawing which shows a mode that a 1st hole is imaged with a 1st borescope. (b) Explanatory diagram showing how the positional deviation determination DNN and the information estimation DNN are learned. 判定処理を示すフローチャート。4 is a flowchart showing determination processing;

以下では、図中の矢印U、矢印D、矢印F、矢印B、矢印L及び矢印Rで示した方向を、それぞれ上方向、下方向、前方向、後方向、左方向及び右方向と定義して説明を行う。 Hereinafter, the directions indicated by arrow U, arrow D, arrow F, arrow B, arrow L, and arrow R in the drawings are defined as upward, downward, forward, backward, leftward, and rightward, respectively. will be explained.

以下では、まず、図4を参照し、検査装置1の検査対象物となるワークWの一例について説明する。 First, an example of a workpiece W to be inspected by the inspection apparatus 1 will be described below with reference to FIG. 4 .

ワークWは、例えば、バルブ装置(不図示)のハウジング等に用いられる。ワークWは、本体部W10及びフランジ部W20を具備する。本体部W10は、略直方体状に形成される。本体部W10は、第一孔部W11、第二孔部W12、第三孔部W13及び連通孔W14を具備する。 The workpiece W is used, for example, as a housing for a valve device (not shown). The workpiece W has a body portion W10 and a flange portion W20. The body portion W10 is formed in a substantially rectangular parallelepiped shape. The body W10 includes a first hole W11, a second hole W12, a third hole W13, and a communication hole W14.

第一孔部W11は、バルブ装置のスプール(不図示)が設けられる孔である。第一孔部W11は、本体部W10を前後に貫通する。第一孔部W11は、正面視略円状に形成される。第一孔部W11は、本体部W10の左右中央部に形成される。第一孔部W11の前後両端部の内径は、前後中途部の内径よりも大きくなるように形成される。第一孔部W11には、摺動部W11a及びランド部W11bが形成される。摺動部W11aは、上記スプールに対して摺動可能な部分である。摺動部W11aは、第一孔部W11の前後中途部において一定の径を有するように形成される。ランド部W11bは、第一孔部W11の前後中途部において摺動部W11aよりも大径に形成される。 The first hole W11 is a hole in which a spool (not shown) of the valve device is provided. The first hole portion W11 extends through the body portion W10 in the front-rear direction. The first hole portion W11 is formed in a generally circular shape when viewed from the front. The first hole portion W11 is formed in the left-right central portion of the body portion W10. The inner diameters of the front and rear end portions of the first hole portion W11 are formed to be larger than the inner diameter of the front and rear halfway portion. A sliding portion W11a and a land portion W11b are formed in the first hole portion W11. The sliding portion W11a is a portion that can slide with respect to the spool. The sliding portion W11a is formed so as to have a constant diameter in the front-rear middle portion of the first hole portion W11. The land portion W11b is formed to have a larger diameter than the sliding portion W11a in the front-rear midway portion of the first hole portion W11.

第二孔部W12は、上記スプールが設けられる孔である。第二孔部W12は、本体部W10を前後に貫通する。第二孔部W12は、第一孔部W11(摺動部W11a)よりも小さい内径を有する正面視略円状に形成される。第二孔部W12は、第一孔部W11の左方に形成される。第二孔部W12には、第一孔部W11と同様に、摺動部W12a及びランド部W12bが形成される。 The second hole W12 is a hole in which the spool is provided. The second hole portion W12 extends through the body portion W10 in the front-rear direction. The second hole W12 is formed in a generally circular shape in a front view having an inner diameter smaller than that of the first hole W11 (sliding portion W11a). The second hole W12 is formed to the left of the first hole W11. A sliding portion W12a and a land portion W12b are formed in the second hole portion W12, similarly to the first hole portion W11.

第三孔部W13は、上記スプールが設けられる孔である。第三孔部W13は、本体部W10を前後に貫通する。第三孔部W13は、第二孔部W12と略同一の内径を有する正面視略円状に形成される。第三孔部W13は、第一孔部W11の左上方に形成される。第三孔部W13には、第一孔部W11と同様に、摺動部及びランド部が形成される(不図示)。 The third hole portion W13 is a hole in which the spool is provided. The third hole portion W13 penetrates the main body portion W10 in the front-rear direction. The third hole portion W13 is formed in a generally circular shape in a front view having an inner diameter that is approximately the same as that of the second hole portion W12. The third hole W13 is formed on the upper left side of the first hole W11. A sliding portion and a land portion are formed in the third hole portion W13 (not shown) in the same manner as in the first hole portion W11.

連通孔W14は、第一孔部W11とワークWの外部とを連通する孔である。連通孔W14は、左右方向へ延びるように形成される。連通孔W14は、前後に間隔をあけて複数(3つ)形成される。 The communication hole W14 is a hole that communicates the first hole portion W11 and the outside of the work W with each other. The communication hole W14 is formed so as to extend in the left-right direction. A plurality (three) of the communication holes W14 are formed at intervals in the front-rear direction.

フランジ部W20は、板面を上下方向へ向けた略円板状に形成される。フランジ部W20は、本体部W10の下側に形成される。 The flange portion W20 is formed in a substantially disc shape with its plate surface directed in the up-down direction. The flange portion W20 is formed below the body portion W10.

検査装置1は、後述する撮像部70により上記スプールとの摺動部分、すなわち第一孔部W11、第二孔部W12及び第三孔部W13(以下、「第一孔部W11等」と称する)を撮像し、ワークWに不良が発生していないことを確認(検査)する。このように、第一孔部W11等は、検査装置1の検査対象となる孔部(検査孔)となっている。検査装置1は、当該孔部に生じた不良として、例えば、バリ(余分な出っ張り)や異物残り(砂を落とす際に用いるショット玉等が残っていないか)等を確認する。 The inspection apparatus 1 detects the sliding portion with the spool, that is, the first hole W11, the second hole W12, and the third hole W13 (hereinafter referred to as "first hole W11, etc.") by the imaging unit 70 described later. ) is imaged to confirm (inspect) that there is no defect in the workpiece W. In this way, the first hole W11 and the like are holes (inspection holes) to be inspected by the inspection apparatus 1 . The inspection device 1 confirms, for example, burrs (excessive protrusions) and remaining foreign matter (whether shot balls or the like used for removing sand remain), etc., as defects occurring in the hole.

次に、図1から図9を参照し、第一実施形態に係る検査装置1の構成について説明する。検査装置1は、例えば、ワークWの製造ライン等に設けられる。図1に示すように、検査装置1は、区画部材10、搬送スライダ20、昇降スライダ30、多軸ロボット40、芯ずれ補正部50、干渉チェック部60、撮像部70、制御部80及びPC90を具備する。 Next, the configuration of the inspection apparatus 1 according to the first embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 9. FIG. The inspection apparatus 1 is provided, for example, in a production line of works W or the like. As shown in FIG. 1, the inspection apparatus 1 includes a partitioning member 10, a conveying slider 20, an elevating slider 30, a multi-axis robot 40, a misalignment correction unit 50, an interference check unit 60, an imaging unit 70, a control unit 80, and a PC 90. equip.

区画部材10は、検査装置1の機器(搬送スライダ20等)を囲むような柵状の部材である。区画部材10の左前部には、ワークWを区画部材10の外側から内側へと投入するための投入口11(開口部)が形成される。投入口11には、ワークWを載置可能なテーブル12(図2参照)が設けられる。以下では、区画部材10の内側の空間を「内部空間13」と称する。 The partitioning member 10 is a fence-like member that surrounds the devices (the transport slider 20 and the like) of the inspection apparatus 1 . A loading port 11 (opening) for loading the workpiece W from the outside to the inside of the partitioning member 10 is formed in the front left portion of the partitioning member 10 . The inlet 11 is provided with a table 12 (see FIG. 2) on which the workpiece W can be placed. The space inside the partition member 10 is hereinafter referred to as an "internal space 13".

搬送スライダ20は、ワークWを投入口11から後述する昇降スライダ30へと搬送するためのものである。搬送スライダ20は、内部空間13の左前部において、投入口11と隣接するように設けられる。図1及び図2に示すように、搬送スライダ20は、搬送コンベア21及び載置部22を具備する。 The conveying slider 20 is for conveying the workpiece W from the input port 11 to an elevation slider 30 which will be described later. The conveying slider 20 is provided adjacent to the inlet 11 in the front left portion of the internal space 13 . As shown in FIGS. 1 and 2 , the transport slider 20 includes a transport conveyor 21 and a mounting section 22 .

搬送コンベア21は、後述する載置部22を移動可能なものである。搬送コンベア21は、区画部材10の投入口11と昇降スライダ30との間に亘るように設けられる。 The transport conveyor 21 is capable of moving a placement section 22, which will be described later. The transport conveyor 21 is provided so as to span between the inlet 11 of the partitioning member 10 and the elevation slider 30 .

載置部22は、ワークWを載置するための部分である。載置部22は、搬送コンベア21上に設けられ、搬送コンベア21の駆動に伴って左右方向へ移動することができる。 The placing portion 22 is a portion for placing the work W thereon. The mounting section 22 is provided on the transport conveyor 21 and can move in the horizontal direction as the transport conveyor 21 is driven.

上述の如く構成される搬送スライダ20は、搬送コンベア21の駆動によって、ワークW(載置部22)を投入位置P1及び第一受け渡し位置P2へ移動させることができる。投入位置P1は、投入口11から投入されたワークWを載置部22で受け取るための位置である。具体的には、投入位置P1は、ワークWを投入口11へ最も接近させた(搬送コンベア21の左端部へ移動させた)位置である。第一受け渡し位置P2は、搬送スライダ20と昇降スライダ30との間でワークWを受け渡す位置である。具体的には、第一受け渡し位置P2は、ワークWを昇降スライダ30へ最も接近させた(搬送コンベア21の右端部へ移動させた)位置である。 The transport slider 20 configured as described above can move the work W (mounting section 22) to the input position P1 and the first transfer position P2 by driving the transport conveyor 21. As shown in FIG. The input position P<b>1 is a position for receiving the work W input from the input port 11 on the placement section 22 . Specifically, the input position P1 is the position where the work W is closest to the input port 11 (moved to the left end of the conveyer 21). The first delivery position P2 is a position where the work W is delivered between the transport slider 20 and the lifting slider 30 . Specifically, the first transfer position P2 is the position where the work W is closest to the lifting slider 30 (moved to the right end of the conveyer 21).

昇降スライダ30は、ワークWを昇降するためのものである。昇降スライダ30は、内部空間13の右前部に設けられる。図2及び図5に示すように、昇降スライダ30は、昇降コンベア31、リフト部32、第一ピン33、第二ピン34及びシリンダ35を具備する。 The elevating slider 30 is for elevating the workpiece W. As shown in FIG. The elevating slider 30 is provided in the front right portion of the internal space 13 . As shown in FIGS. 2 and 5, the elevating slider 30 includes an elevating conveyor 31, a lift section 32, a first pin 33, a second pin 34, and a cylinder 35. As shown in FIG.

昇降コンベア31は、後述するリフト部32を昇降可能なものである。昇降コンベア31は、搬送スライダ20(搬送コンベア21)の右端部に固定される。 The elevating conveyor 31 is capable of elevating a lift section 32, which will be described later. The elevator conveyor 31 is fixed to the right end of the transport slider 20 (transport conveyor 21).

リフト部32は、昇降コンベア31の駆動に伴って昇降する部分である。リフト部32の右部は、昇降コンベア31に昇降可能に支持される。図5に示すように、リフト部32には、凹部32aが形成される。 The lift portion 32 is a portion that moves up and down as the elevator conveyor 31 is driven. The right part of the lift part 32 is supported by the elevator conveyor 31 so that it can be raised and lowered. As shown in FIG. 5, the lift portion 32 is formed with a concave portion 32a.

凹部32aは、リフト部32の左側部において凹状に形成される部分である。凹部32aは、リフト部32の左右中途部に形成される。凹部32aは、後述する多軸ロボット40の把持部45が進入可能となるように、ある程度の左右方向幅が確保されている。 The recessed portion 32 a is a portion formed in a recessed shape on the left side of the lift portion 32 . The recessed portion 32 a is formed in the left-right middle portion of the lift portion 32 . The concave portion 32a has a certain width in the left-right direction so that a grasping portion 45 of the multi-axis robot 40, which will be described later, can enter.

第一ピン33は、ワークWの位置を決めるためのものである。第一ピン33は、軸線方向を前後方向に向けて配置される。第一ピン33は、凹部32aを挟んで前後一対設けられる。第一ピン33の先端部は、ワークWの第一孔部W11に挿入可能なテーパ状に形成される(図12参照)。第一ピン33は、後述するシリンダ35を介してリフト部32に支持される。第一ピン33は、シリンダ35により駆動され、平面視において凹部32aに対して前後方向に進退するように構成される。 The first pin 33 is for determining the position of the workpiece W. As shown in FIG. The first pin 33 is arranged with its axial direction directed in the front-rear direction. A pair of front and rear first pins 33 are provided across the recess 32a. The tip of the first pin 33 is tapered so that it can be inserted into the first hole W11 of the work W (see FIG. 12). The first pin 33 is supported by the lift portion 32 via a cylinder 35 which will be described later. The first pin 33 is driven by the cylinder 35 and configured to move forward and backward with respect to the concave portion 32a in plan view.

第二ピン34は、ワークWの回転を規制するためのものである。第二ピン34は、軸線方向を左右方向に向け、凹部32aの右方に配置される。第二ピン34は、ワークWの連通孔W14(図4参照)に挿入可能に形成される。第二ピン34は、シリンダ(不図示)を介してリフト部32に支持される。第二ピン34は、前記シリンダにより駆動され、平面視において凹部32aに対して左右方向に進退するように構成される。 The second pin 34 is for restricting the rotation of the work W. As shown in FIG. The second pin 34 is arranged on the right side of the concave portion 32a with its axial direction oriented in the left-right direction. The second pin 34 is formed to be insertable into the communication hole W14 of the work W (see FIG. 4). The second pin 34 is supported by the lift portion 32 via a cylinder (not shown). The second pin 34 is driven by the cylinder and configured to advance and retreat in the horizontal direction with respect to the concave portion 32a in plan view.

シリンダ35は、第一ピン33を左右方向へ移動させるためのものである。シリンダ35は、リフト部32の前部及び後部にそれぞれ固定される。前後のシリンダ35は、前後一対の第一ピン33を進退可能に構成される。 The cylinder 35 is for moving the first pin 33 in the left-right direction. The cylinders 35 are fixed to the front and rear portions of the lift portion 32, respectively. The front and rear cylinders 35 are configured to allow the pair of front and rear first pins 33 to move forward and backward.

上述の如く構成される昇降コンベア31は、第一ピン33を第一孔部W11に挿入することで(図12参照)、ワークWを位置決めすることができる。また、昇降コンベア31は、第二ピン34を連通孔W14に挿入することで、ワークWの回転を規制することができる。この状態でリフト部32を昇降させることで、昇降コンベア31は、ワークWを上記第一受け渡し位置P2及び図2に示す第二受け渡し位置P3へ昇降させることができる。 The lifting conveyor 31 configured as described above can position the workpiece W by inserting the first pin 33 into the first hole W11 (see FIG. 12). Further, the lifting conveyor 31 can restrict the rotation of the workpiece W by inserting the second pin 34 into the communication hole W14. By raising and lowering the lift portion 32 in this state, the elevator conveyor 31 can raise and lower the workpiece W to the first transfer position P2 and the second transfer position P3 shown in FIG.

第二受け渡し位置P3は、昇降スライダ30と多軸ロボット40との間でワークWを受け渡す位置である。具体的には、第二受け渡し位置P3は、第一受け渡し位置P2から昇降コンベア31の上端部へワークWを上昇させた位置である。第二受け渡し位置P3と第一受け渡し位置P2との間隔は、ワークWの上下幅(高さ)よりも大きくなるように設定される。 The second transfer position P3 is a position where the workpiece W is transferred between the lifting slider 30 and the multi-axis robot 40. As shown in FIG. Specifically, the second transfer position P3 is a position where the work W is lifted from the first transfer position P2 to the upper end portion of the elevator conveyor 31 . The space between the second transfer position P3 and the first transfer position P2 is set to be larger than the vertical width (height) of the workpiece W.

多軸ロボット40は、ワークWの移動及び姿勢の変更を行うためのものである。多軸ロボット40は、平面視において、内部空間13の略中央部に設けられる(図1参照)。図1及び図6に示すように、多軸ロボット40は、台座部41、旋回部42、アーム43、関節部44及び把持部45を具備する。 The multi-axis robot 40 is for moving the workpiece W and changing its posture. The multi-axis robot 40 is provided substantially in the center of the internal space 13 in plan view (see FIG. 1). As shown in FIGS. 1 and 6 , the multi-axis robot 40 includes a pedestal 41 , a swivel section 42 , an arm 43 , a joint section 44 and a grasping section 45 .

台座部41は、後述する旋回部42等を支持する部分である。旋回部42は、台座部41に載置され、後述するアーム43や把持部45等を旋回可能(上下方向を向く回動軸線を中心に回動可能)に設けられる。アーム43及び関節部44は、旋回部42と把持部45との間にそれぞれ複数設けられる。関節部44は、2つのアーム43を接続するように設けられ、アーム43及び把持部45を所定の回動軸線を中心に回動可能に構成される。 The pedestal portion 41 is a portion that supports a turning portion 42 and the like, which will be described later. The swivel part 42 is mounted on the base part 41, and is provided so that an arm 43, a grip part 45, etc., which will be described later, can swivel (rotate about a rotation axis pointing in the vertical direction). A plurality of arms 43 and joints 44 are provided between the revolving part 42 and the gripping part 45 . The joint part 44 is provided so as to connect the two arms 43, and is configured to be able to rotate the arm 43 and the grip part 45 around a predetermined rotation axis.

把持部45は、ワークWを把持する部分である。把持部45は、固定部材45a、可動部材45b及び変形部45cを具備する。 The gripping portion 45 is a portion that grips the workpiece W. As shown in FIG. The grip portion 45 includes a fixed member 45a, a movable member 45b and a deformation portion 45c.

固定部材45aは、アーム43の端部に固定される略板状の部材である。固定部材45aは、図6(b)に示す状態において、長手方向を上下方向に向けた正面視略矩形状に形成される。 The fixing member 45 a is a substantially plate-shaped member that is fixed to the end of the arm 43 . In the state shown in FIG. 6(b), the fixing member 45a is formed in a substantially rectangular shape in a front view with its longitudinal direction oriented vertically.

可動部材45bは、固定部材45aに対して上下方向に相対的に移動可能な部材である。可動部材45bは、上下一対設けられる。上下一対の可動部材45bは、所定の駆動源からの動力によって互いに近接離間(昇降)することができる。 The movable member 45b is a member that is relatively movable in the vertical direction with respect to the fixed member 45a. A pair of upper and lower movable members 45b are provided. The pair of upper and lower movable members 45b can move toward and away from each other (up and down) by power from a predetermined drive source.

変形部45cは、変形可能な部材である。変形部45cは、上下一対の可動部材45bにそれぞれ設けられる。上下の変形部45cは、互いに対向するように配置される。上側の変形部45cは、左右に並んで2つ設けられる。変形部45cには、無数の球体(ビーズ)が収容される。変形部45cは、他の部材と接触した際に球体が適宜移動することで、接触したものの形状に沿って変形することができる。また、変形部45cは、所定のポンプ(不図示)により真空引きする(内部の空気を吸引する)ことで、球体の移動を規制して、自身の形状を固定することができる。 The deformable portion 45c is a deformable member. The deformation portions 45c are provided on the pair of upper and lower movable members 45b. The upper and lower deformation portions 45c are arranged so as to face each other. Two deformation portions 45c on the upper side are provided side by side. A large number of spheres (beads) are accommodated in the deformation portion 45c. The deformable portion 45c can be deformed along the shape of the object by appropriately moving the spherical body when it comes into contact with another member. Further, the deformable portion 45c can be evacuated (internal air is sucked) by a predetermined pump (not shown), thereby restricting the movement of the sphere and fixing its own shape.

上述の如く構成される多軸ロボット40は、上下一対の可動部材45bを互いに近接させて変形部45cをワークWに押し当てることで、変形部45cをワークWの形状に沿って変形させることができる。多軸ロボット40は、この状態で変形部45cを真空引きすることで、ワークWを把持することができる(図7参照)。また、この状態で旋回部42及び関節部44を回動させることにより、多軸ロボット40は、ワークWの移動及び姿勢の変更を行うことができる。また、多軸ロボット40は、ワークWの把持とは反対の動作を行うことで、把持部45で把持したワークWを放す(把持を解除する)ことができる。 The multi-axis robot 40 configured as described above can deform the deformable portion 45c along the shape of the work W by bringing the pair of upper and lower movable members 45b close to each other and pressing the deformable portion 45c against the work W. can. The multi-axis robot 40 can grip the workpiece W by vacuuming the deformable portion 45c in this state (see FIG. 7). In this state, the multi-axis robot 40 can move the workpiece W and change its posture by rotating the turning section 42 and the joint section 44 . In addition, the multi-axis robot 40 can release the workpiece W gripped by the gripping unit 45 (release the grip) by performing an operation opposite to gripping the workpiece W.

芯ずれ補正部50は、撮像部70とワークW(第一孔部W11等)との位置ずれを演算し、ロボット座標を補正するためのものである。芯ずれ補正部50は、多軸ロボット40の左方に設けられる。図1及び図7に示すように、芯ずれ補正部50は、カメラ51、上側照明52、下側照明53及び処理部54を具備する。 The misalignment correction unit 50 is for calculating the positional misalignment between the imaging unit 70 and the work W (the first hole W11, etc.) and correcting the robot coordinates. The misalignment correction unit 50 is provided on the left side of the multi-axis robot 40 . As shown in FIGS. 1 and 7 , the misalignment correction section 50 includes a camera 51 , an upper illumination 52 , a lower illumination 53 and a processing section 54 .

カメラ51は、ワークWを上方から撮像するものである。上側照明52は、ワークWに対して上方から光を照射するものである。上側照明52は、カメラ51を挟んで左右一対設けられる。下側照明53は、ワークWに対して下方から光を照射するものである。下側照明53は、カメラ51の下方に配置される。 The camera 51 images the workpiece W from above. The upper lighting 52 irradiates the work W with light from above. A pair of left and right upper illuminations 52 are provided with the camera 51 interposed therebetween. The lower lighting 53 irradiates the work W with light from below. A lower illumination 53 is arranged below the camera 51 .

処理部54は、位置ずれの演算処理を行うものである。処理部54は、カメラ51と接続される。処理部54には、カメラ51の撮像結果B51(図14(a)参照)が入力される。処理部54は、入力された撮像結果B51に対して演算処理を行うことで、位置ずれを制御部80へ出力することができる。なお、処理部54の処理については後述する。 The processing unit 54 performs calculation processing of positional deviation. The processing unit 54 is connected to the camera 51 . The imaging result B51 of the camera 51 (see FIG. 14A) is input to the processing unit 54 . The processing unit 54 can output the positional deviation to the control unit 80 by performing arithmetic processing on the input imaging result B51. Note that the processing of the processing unit 54 will be described later.

干渉チェック部60は、後述する撮像部70にワークWの第一孔部W11等が干渉(接触)しないことを確認するための部分である。干渉チェック部60は、多軸ロボット40の左後方に設けられる。図8に示すように、干渉チェック部60は、取付部材61、軸部材62及びセンサ部63を具備する。 The interference check unit 60 is a portion for confirming that the first hole portion W11 of the workpiece W and the like do not interfere (contact) with the imaging unit 70, which will be described later. The interference check unit 60 is provided on the rear left side of the multi-axis robot 40 . As shown in FIG. 8 , the interference check section 60 includes a mounting member 61 , a shaft member 62 and a sensor section 63 .

取付部材61は、区画部材10内に設けられた長手部材A1に取り付けられる略箱状の部材である。取付部材61(干渉チェック部60)は、長手部材A1に固定され、移動不能に設けられる。 The attachment member 61 is a substantially box-shaped member attached to the longitudinal member A<b>1 provided inside the partition member 10 . The attachment member 61 (interference checker 60) is fixed to the longitudinal member A1 and provided immovably.

軸部材62は、後述する撮像部70(挿入部71b・72b・73b)を模した部材である。軸部材62は、撮像部70と概ね同一形状(略同一の外径及び長さ)に形成され、撮像部70と概ね同一の姿勢となるように設けられる。具体的には、軸部材62は、軸線方向を略上下方向に向けた略円柱状に形成される。軸部材62の外径は、ワークWの第一孔部W11等の内径よりも小さくなるように形成される。軸部材62は、取付部材61から下方へ突出するように取付部材61に固定される。 The shaft member 62 is a member imitating an imaging unit 70 (insertion portions 71b, 72b, and 73b), which will be described later. The shaft member 62 is formed in substantially the same shape (substantially the same outer diameter and length) as the imaging section 70 and is provided so as to assume substantially the same posture as the imaging section 70 . Specifically, the shaft member 62 is formed in a substantially columnar shape with the axial direction directed substantially vertically. The outer diameter of the shaft member 62 is formed to be smaller than the inner diameter of the first hole W11 of the workpiece W and the like. The shaft member 62 is fixed to the mounting member 61 so as to protrude downward from the mounting member 61 .

センサ部63は、軸部材62にワークWの第一孔部W11等が接触したことを検知するセンサ(例えば、近接スイッチ等)である。センサ部63は、取付部材61内に設けられる。 The sensor unit 63 is a sensor (for example, a proximity switch or the like) that detects that the shaft member 62 is in contact with the first hole W11 or the like of the work W. As shown in FIG. The sensor section 63 is provided inside the mounting member 61 .

撮像部70は、ワークWの第一孔部W11等を撮像するためのものである。図1及び図8に示すように、撮像部70は、第一ボアスコープ71、第二ボアスコープ72及び第三ボアスコープ73を具備する。 The imaging unit 70 is for imaging the first hole W11 of the work W and the like. As shown in FIGS. 1 and 8 , the imaging unit 70 includes a first borescope 71 , a second borescope 72 and a third borescope 73 .

なお、第一ボアスコープ71から第三ボアスコープ73は、配置及び撮像方向D71~D73が異なる点を除いて互いに同様に構成される。このため、以下では、第一ボアスコープ71を例に挙げて構成を説明し、第二ボアスコープ72及び第三ボアスコープ73については、第一ボアスコープ71との相違点を中心に説明する。 Note that the first borescope 71 to the third borescope 73 are configured in the same manner as each other, except that the arrangement and imaging directions D71 to D73 are different. Therefore, the configuration of the first borescope 71 will be described below as an example, and the differences between the second borescope 72 and the third borescope 73 will be mainly described with respect to the first borescope 71 .

第一ボアスコープ71は、第一孔部W11等の内側を撮像可能な機器である。第一ボアスコープ71は、干渉チェック部60の右方に設けられる。第一ボアスコープ71は、取付部71a、挿入部71b、光源71c及びカメラ71dを具備する。 The first borescope 71 is a device capable of imaging the inside of the first hole W11 and the like. The first borescope 71 is provided on the right side of the interference check section 60 . The first borescope 71 includes an attachment portion 71a, an insertion portion 71b, a light source 71c, and a camera 71d.

取付部71aは、長手部材A1に取り付けられる略箱状の部材である。取付部71a(第一ボアスコープ71)は、長手部材A1に固定され、移動不能に設けられる。 The attachment portion 71a is a substantially box-shaped member attached to the longitudinal member A1. The mounting portion 71a (the first borescope 71) is fixed to the longitudinal member A1 and provided immovably.

挿入部71bは、第一孔部W11等に挿入可能な略円筒状の部分である。挿入部71bは、軸線方向を略上下方向に向けて配置される。挿入部71bは、取付部71aから下方へ突出するように取付部71aに固定される。こうして、挿入部71bは、上方から下方へ垂れ下がるように設けられる。挿入部71bの外径は、ワークWの第一孔部W11等の内径よりも小さくなるように形成される。挿入部71bの外径は、干渉チェック部60の軸部材62の外径よりも僅かに小さくなるように形成される。 The insertion portion 71b is a substantially cylindrical portion that can be inserted into the first hole portion W11 or the like. The insertion portion 71b is arranged with its axial direction directed substantially vertically. The insertion portion 71b is fixed to the mounting portion 71a so as to protrude downward from the mounting portion 71a. Thus, the insertion portion 71b is provided so as to hang down from above. The outer diameter of the insertion portion 71b is formed so as to be smaller than the inner diameter of the first hole portion W11 of the workpiece W and the like. The outer diameter of the insertion portion 71b is formed to be slightly smaller than the outer diameter of the shaft member 62 of the interference check portion 60. As shown in FIG.

光源71cは、第一孔部W11等の内側を照らす光(照明)を照射するためのものである。光源71cは、取付部71a内に設けられる。光源71cから照射された光は、挿入部71bの下端部から外部(下方、後述するカメラ71dの撮像方向D71と同一方向)へ照射される。光源71cは、光の明るさを変更可能に構成される。 The light source 71c is for irradiating light (illumination) for illuminating the inside of the first hole W11 and the like. The light source 71c is provided inside the mounting portion 71a. The light emitted from the light source 71c is emitted from the lower end portion of the insertion portion 71b to the outside (downward, the same direction as the imaging direction D71 of the camera 71d described later). The light source 71c is configured to change the brightness of light.

カメラ71dは、第一孔部W11等の内側を撮像するためのものである。カメラ71dは、取付部71a内に設けられる。カメラ71dは、挿入部71b内のレンズを介して、挿入部71bの先端(下端)から下方(撮像方向D71)を撮像することができる。こうして、カメラ71dは、挿入部71bの軸線方向と平行な撮像方向D71を撮像し、第一孔部W11等を真っ直ぐに見た(直視した)画像を得ることができる。 The camera 71d is for imaging the inside of the first hole W11 and the like. The camera 71d is provided inside the mounting portion 71a. The camera 71d can capture an image downward (imaging direction D71) from the distal end (lower end) of the insertion portion 71b through the lens in the insertion portion 71b. In this way, the camera 71d captures an image in the imaging direction D71 parallel to the axial direction of the insertion portion 71b, and can obtain an image of the first hole portion W11 and the like viewed straight (directly viewed).

第二ボアスコープ72は、取付部72a、挿入部72b、光源72c及びカメラ72dを具備する。第二ボアスコープ72は、第一ボアスコープ71の右方に配置される。カメラ72dは、挿入部72b内のレンズを介して、挿入部72bの先端から斜め方向(撮像方向D72)を撮像することができる。こうして、カメラ72dは、挿入部72bの軸線方向及び水平方向(軸線方向と直交する方向)に対して傾斜する撮像方向D72を撮像し、第一孔部W11等を斜めから見た画像を得ることができる。 The second borescope 72 includes a mounting portion 72a, an insertion portion 72b, a light source 72c and a camera 72d. The second borescope 72 is arranged to the right of the first borescope 71 . The camera 72d can take an image in an oblique direction (imaging direction D72) from the tip of the insertion portion 72b via the lens in the insertion portion 72b. In this way, the camera 72d captures an image in an imaging direction D72 inclined with respect to the axial direction and the horizontal direction (direction perpendicular to the axial direction) of the insertion portion 72b, and obtains an image of the first hole W11 and the like viewed obliquely. can be done.

第三ボアスコープ73は、取付部73a、挿入部73b、光源73c及びカメラ73dを具備する。第三ボアスコープ73は、第一ボアスコープ71の右前方に配置される。カメラ73dは、挿入部73b内のレンズを介して、挿入部73bの先端から水平方向(撮像方向D73)を撮像することができる。こうして、カメラ73dは、挿入部73bの軸線方向と直交する撮像方向D73を撮像し、第一孔部W11等を横から見た画像を得ることができる。 The third borescope 73 includes an attachment portion 73a, an insertion portion 73b, a light source 73c and a camera 73d. The third borescope 73 is arranged on the right front side of the first borescope 71 . The camera 73d can take an image in the horizontal direction (imaging direction D73) from the tip of the insertion portion 73b via the lens in the insertion portion 73b. Thus, the camera 73d captures an image in the imaging direction D73 perpendicular to the axial direction of the insertion portion 73b, and can obtain an image of the first hole W11 and the like viewed from the side.

制御部80は、検査装置1の機器(搬送スライダ20等)を制御するものである。制御部80は、区画部材10の外側(右後側)に設けられる。図3に示すように、制御部80は、搬送スライダ20、昇降スライダ30、多軸ロボット40、芯ずれ補正部50及び干渉チェック部60と接続される。 The control unit 80 controls the equipment (the transport slider 20 and the like) of the inspection apparatus 1 . The control unit 80 is provided on the outside (right rear side) of the partition member 10 . As shown in FIG. 3 , the controller 80 is connected to the transport slider 20 , the lift slider 30 , the multi-axis robot 40 , the misalignment corrector 50 and the interference checker 60 .

制御部80は、搬送スライダ20に信号を送信することで、搬送コンベア21の動作の開始及び停止やワークW(載置部22)の移動方向等を制御することができる。 By transmitting a signal to the transport slider 20, the control unit 80 can control the start and stop of the operation of the transport conveyor 21, the moving direction of the workpiece W (mounting unit 22), and the like.

制御部80は、昇降スライダ30に信号を送信することで、昇降コンベア31の動作の開始及び停止やリフト部32の昇降方向やシリンダ35(第一ピン33及び第二ピン34)の動作等を制御することができる。 The control unit 80 sends a signal to the lifting slider 30 to start and stop the operation of the lifting conveyor 31, the lifting direction of the lift unit 32, the operation of the cylinder 35 (the first pin 33 and the second pin 34), and the like. can be controlled.

制御部80は、多軸ロボット40に信号を送信することで、上述したワークWの把持及び把持の解除を行ったり、旋回部42及び関節部44を回動させてワークW(把持部45)の移動や姿勢の変更を行うことができる。 By transmitting a signal to the multi-axis robot 40, the control unit 80 grips and releases the workpiece W described above, rotates the revolving unit 42 and the joint unit 44, and moves the workpiece W (gripping unit 45). can move and change posture.

制御部80は、芯ずれ補正部50に信号を送信することで、カメラ51による撮像や上側照明52及び下側照明53からの光の照射及び停止を行うことができる。また、制御部80は、処理部54から信号を受信することで、処理部54での処理結果を取得することができる。 By transmitting a signal to the misalignment correction unit 50 , the control unit 80 can perform imaging by the camera 51 and irradiation and stop of light irradiation from the upper illumination 52 and the lower illumination 53 . Further, the control unit 80 can acquire the processing result of the processing unit 54 by receiving a signal from the processing unit 54 .

制御部80は、干渉チェック部60から信号を受信することで、センサ部63の検知結果を取得することができる。 The control unit 80 can acquire the detection result of the sensor unit 63 by receiving the signal from the interference check unit 60 .

PC90は、撮像部70の撮像結果B71・B72(図17参照)に基づいて第一孔部W11等の良否判定を行うためのものである。PC90は、区画部材10の外側(左側)に設けられる(図1参照)。PC90は、CPU・GPU等の演算装置やHDD等の記憶装置や液晶ディスプレイ等の表示装置を具備する。また、PC90は、良否判定に関する機能(プログラム)として、補正部91、良否判定部92及び作成部93を具備する。 The PC 90 is for determining the quality of the first hole portion W11 and the like based on the imaging results B71 and B72 (see FIG. 17) of the imaging section 70. FIG. The PC 90 is provided outside (left side) of the partition member 10 (see FIG. 1). The PC 90 includes an arithmetic unit such as a CPU/GPU, a storage device such as an HDD, and a display device such as a liquid crystal display. The PC 90 also includes a corrector 91, a pass/fail judgment section 92, and a creation section 93 as functions (programs) relating to pass/fail judgment.

補正部91は、撮像部70のゲイン(感度)を補正するためのものである。良否判定部92は、ワークWの良否判定を行うためのものである。補正部91及び良否判定部92の処理については後述する。 The correction section 91 is for correcting the gain (sensitivity) of the imaging section 70 . The quality determination section 92 is for determining the quality of the work W. As shown in FIG. The processing of the correction unit 91 and the quality determination unit 92 will be described later.

作成部93は、後述するDNN100が反応した度合いを示すヒートマップH(図18(b)参照)を作成するためのものである。 The creating unit 93 is for creating a heat map H (see FIG. 18(b)) indicating the degree of reaction of the DNN 100, which will be described later.

上述の如く構成されるPC90には、図9に示すように、DNN100が構築される。 A DNN 100 is constructed in the PC 90 configured as described above, as shown in FIG.

DNN100は、人間の脳の神経回路の仕組みを模した情報処理モデルである。より詳細には、DNN100は、脳の神経細胞をモデル化したユニット101a・102a・103aを互いに接続し、当該ユニット101a等の信号の受け渡しにより種々の情報処理を行うものである。DNN100は、入力層101、中間層(隠れ層)102、及び出力層103を具備する。 The DNN 100 is an information processing model that mimics the structure of neural circuits in the human brain. More specifically, the DNN 100 connects units 101a, 102a, and 103a that model brain nerve cells to each other, and performs various information processing by exchanging signals with the units 101a and the like. The DNN 100 comprises an input layer 101 , an intermediate layer (hidden layer) 102 and an output layer 103 .

入力層101は、複数のユニット101aを有する。入力層101のユニット101aは、中間層102のユニット102aと接続される。入力層101のユニット101aは、入力された情報に対して演算処理を行って、中間層102(ユニット102a)へ情報を受け渡すことができる。 The input layer 101 has a plurality of units 101a. Unit 101 a of input layer 101 is connected to unit 102 a of intermediate layer 102 . The unit 101a of the input layer 101 can perform arithmetic processing on input information and transfer the information to the intermediate layer 102 (unit 102a).

中間層102は、複数のユニット102aを有する。中間層102は、入力層101と出力層103との間に複数設けられる。中間層102のユニット102aは、入力側(入力層101側で隣接するユニット)から受け渡された情報に対して演算処理を行って、出力側(出力層103側で隣接するユニット)へ情報を受け渡すことができる。 The intermediate layer 102 has a plurality of units 102a. A plurality of intermediate layers 102 are provided between the input layer 101 and the output layer 103 . The unit 102a of the intermediate layer 102 performs arithmetic processing on information passed from the input side (adjacent unit on the input layer 101 side) and outputs the information to the output side (adjacent unit on the output layer 103 side). can pass.

出力層103は、複数のユニット103aを有する。出力層103は、中間層102から受け渡された情報に対して演算処理を行って、その結果を出力することができる。 The output layer 103 has a plurality of units 103a. The output layer 103 can perform arithmetic processing on the information passed from the intermediate layer 102 and output the result.

上述の如く構成されたDNN100は、ワークWの第一孔部W11等を撮像部70で撮像した結果と、良否判定の結果と、の関係を予め教師あり学習によって学習している。 The DNN 100 configured as described above learns in advance the relationship between the result of imaging the first hole W11 and the like of the work W by the imaging unit 70 and the result of quality judgment by supervised learning.

より詳細には、DNN100は、良品と判定されるべきワークWを撮像部70で撮像した結果と、良否判定の結果が良品であること(答え)と、が入力層101に入力され、中間層102及び出力層103への情報の受け渡しが行われている。こうして、DNN100は、良品と判定するための第一孔部W11等の特徴を学習している。また、DNN100は、不良品と判定されるべきワークWについても、良品と同様に学習が行われている。 More specifically, in the DNN 100, the result of imaging the workpiece W to be determined as non-defective by the imaging unit 70 and the result of the non-defective determination that the product is non-defective (answer) are input to the input layer 101. 102 and the output layer 103 are passed. In this way, the DNN 100 learns the characteristics of the first hole W11 and the like for determining non-defective products. In addition, the DNN 100 also learns the works W to be determined as defective in the same manner as for the non-defective products.

上述の如く構成されるPC90は、図3に示すように、撮像部70及び制御部80と接続される。 The PC 90 configured as described above is connected to the imaging section 70 and the control section 80 as shown in FIG.

PC90は、撮像部70から信号を受信することで、撮像部70の撮像結果B71・B72を取得することができる。DNN100は、当該撮像結果B71・B72が入力層101に入力されることで、良品及び不良品の確率を示すスコア(例えば、良品の確率が80%であり、かつ不良品の確率が20%等)と、良否判定の結果(例えば、OK又はNGとの結果)と、を出力することができる。 The PC 90 can acquire the imaging results B71 and B72 of the imaging section 70 by receiving the signal from the imaging section 70 . By inputting the imaging results B71 and B72 into the input layer 101, the DNN 100 generates a score indicating the probability of a good product or a defective product (for example, the probability of a good product is 80% and the probability of a defective product is 20%). ) and the result of pass/fail judgment (for example, the result of OK or NG) can be output.

PC90は、制御部80との間で通信することで、制御に関する情報(例えば、ワークWや機器の位置情報等)をやり取りすることができる。 The PC 90 can communicate with the control unit 80 to exchange control-related information (for example, positional information of the work W and equipment, etc.).

以下では、図1、図2及び図10を参照し、検査装置1によるワークWの検査の概要について説明する。 1, 2 and 10, an overview of the inspection of the workpiece W by the inspection apparatus 1 will be described below.

まず、ワークWが検査装置1(投入位置P1)にセットされる(ステップS100)。 First, the workpiece W is set in the inspection device 1 (input position P1) (step S100).

ワークWがセットされると、搬送スライダ20は、ワークWを第一受け渡し位置P2へ搬送する(ステップS110)。 When the work W is set, the transport slider 20 transports the work W to the first transfer position P2 (step S110).

ワークWの搬送が完了すると、昇降スライダ30は、第一受け渡し位置P2でワークWの位置決めを行う(ステップS120)。 When the transportation of the work W is completed, the lifting slider 30 positions the work W at the first transfer position P2 (step S120).

ワークWの位置決めが完了すると、第二受け渡し位置P3で昇降スライダ30から多軸ロボット40へワークWを受け渡す(ステップS130)。 When the positioning of the work W is completed, the work W is transferred from the lifting slider 30 to the multi-axis robot 40 at the second transfer position P3 (step S130).

ワークWの受け渡しが完了すると、多軸ロボット40は、芯ずれ補正部50が設けられる場所へワークWを移動させる。その後、芯ずれ補正部50は、第一孔部W11等と撮像部70との位置ずれからロボット座標を補正する(ステップS140)。 When delivery of the work W is completed, the multi-axis robot 40 moves the work W to a place where the misalignment correction unit 50 is provided. After that, the misalignment correction unit 50 corrects the robot coordinates based on the misalignment between the first hole W11 and the like and the imaging unit 70 (step S140).

ロボット座標の補正が完了すると、多軸ロボット40は、干渉チェック部60が設けられる場所へワークWを移動させる。その後、干渉チェック部60は、第一孔部W11等が撮像部70と干渉しないことを事前に確認する(ステップS150)。 When the correction of the robot coordinates is completed, the multi-axis robot 40 moves the workpiece W to a place where the interference check section 60 is provided. After that, the interference check unit 60 confirms in advance that the first hole W11 and the like do not interfere with the imaging unit 70 (step S150).

干渉の確認が完了すると、多軸ロボット40は、第一ボアスコープ71が設けられる場所へワークWを移動させる。その後、補正部91は、カメラ71dのゲイン(感度)を補正する(ステップS160)。 After confirming the interference, the multi-axis robot 40 moves the workpiece W to the place where the first borescope 71 is provided. After that, the correction unit 91 corrects the gain (sensitivity) of the camera 71d (step S160).

ゲインの補正が完了すると、第一ボアスコープ71は、補正後のゲインにより、第一孔部W11等を撮像する(ステップS170)。なお、第一ボアスコープ71で撮像する撮像箇所は、予め複数設定されている。第一ボアスコープ71は、挿入部71bが第一孔部W11等に挿入された状態で、当該撮像箇所を撮像する(図15(b)参照)。 When the gain correction is completed, the first borescope 71 images the first hole W11 and the like with the corrected gain (step S170). A plurality of imaging locations to be imaged by the first borescope 71 are set in advance. The first borescope 71 captures an image of the imaging location with the insertion portion 71b inserted into the first hole W11 or the like (see FIG. 15(b)).

第一ボアスコープ71での撮像が完了すると、多軸ロボット40は、第二ボアスコープ72が設けられる場所へワークWを移動させる。第二ボアスコープ72は、補正後のゲインにより、第一孔部W11等を撮像する(ステップS180)。なお、第二ボアスコープ72で撮像する撮像箇所は、予め複数設定されている。第二ボアスコープ72は、挿入部72bが第一孔部W11等に挿入された状態で、当該撮像箇所を撮像する(図15(b)参照)。 When the imaging by the first borescope 71 is completed, the multi-axis robot 40 moves the workpiece W to a place where the second borescope 72 is provided. The second borescope 72 images the first hole W11 and the like with the corrected gain (step S180). A plurality of imaging locations to be imaged by the second borescope 72 are set in advance. The second borescope 72 captures an image of the imaging location with the insertion portion 72b inserted into the first hole W11 or the like (see FIG. 15(b)).

第二ボアスコープ72による撮像が完了すると、多軸ロボット40、昇降スライダ30及び搬送スライダ20は、ワークWを投入位置P1へと戻す(ステップS190)。 When the imaging by the second borescope 72 is completed, the multi-axis robot 40, the lifting slider 30 and the transport slider 20 return the workpiece W to the loading position P1 (step S190).

また、PC90の良否判定部92は、ワークWを戻す動作と並行してワークWの良否判定を行う(ステップS200)。こうして、検査装置1による検査が完了する。なお、良否判定は、ワークWを戻す動作と並行して行う必要はなく、第一孔部W11等の撮像後に、任意のタイミングで行うことができる。 In addition, the pass/fail judgment unit 92 of the PC 90 judges the pass/fail of the work W in parallel with the operation of returning the work W (step S200). Thus, the inspection by the inspection device 1 is completed. It should be noted that the quality determination need not be performed in parallel with the operation of returning the workpiece W, and can be performed at any timing after imaging the first hole portion W11 and the like.

以下では、上述した検査の各ステップS100~S190の詳細について説明する。 Details of each of the steps S100 to S190 of the inspection described above will be described below.

まず、図2及び図4を参照し、ステップS100(ワークWのセット)について説明する。ステップS100においてワークWは、投入口11を介して区画部材10内へ投入され、投入位置P1(搬送コンベア21の左端部)で載置部22に載置される。この際、ワークWは、載置部22に設けられた所定の位置決め部材により、連通孔W14が右方を向くと共に、第一孔部W11等が前後方向を向く姿勢で載置される。こうして、載置部22は、投入口11から投入されたワークWを投入位置P1で受け取る。 First, step S100 (setting the workpiece W) will be described with reference to FIGS. 2 and 4. FIG. In step S100, the workpiece W is loaded into the partitioning member 10 through the loading port 11, and placed on the loading section 22 at the loading position P1 (the left end of the conveyor 21). At this time, the workpiece W is placed by a predetermined positioning member provided on the placement portion 22 in such a posture that the communication hole W14 faces right and the first hole portion W11 and the like face the front-rear direction. In this way, the placement section 22 receives the work W loaded from the loading port 11 at the loading position P1.

次に、図1、図2及び図11を参照し、ステップS110(ワークWの搬送)について説明する。なお、図11以降の図面においては、説明の便宜上、ワークWの断面を適宜簡略化して記載している。 Next, step S110 (conveying the work W) will be described with reference to FIGS. 1, 2 and 11. FIG. 11 and subsequent drawings, the cross section of the workpiece W is appropriately simplified for convenience of explanation.

ステップS110において、搬送スライダ20は、制御部80からの信号により搬送コンベア21が駆動され、載置部22を右方へ移動させる。こうして、図1及び図2に示すように、搬送スライダ20は、ワークWを投入位置P1から第一受け渡し位置P2へ搬送する。この際、制御部80からの信号により昇降コンベア31が駆動され、図11(a)に示すように、リフト部32は、ワークWと同じ高さ位置に配置される。これにより、図11(b)及び図11(c)に示すように、第一ピン33は、ワークWの第一孔部W11と対向するように配置される。また、第二ピン34は、連通孔W14と対向するように配置される。このようにして、第一受け渡し位置P2では、第一ピン33及び第二ピン34を第一孔部W11及び連通孔W14へ挿入可能な状態となる。 In step S110, the transport conveyor 21 is driven by a signal from the control unit 80, and the transport slider 20 moves the placement unit 22 to the right. In this way, as shown in FIGS. 1 and 2, the transport slider 20 transports the workpiece W from the loading position P1 to the first transfer position P2. At this time, the elevator conveyor 31 is driven by a signal from the control section 80, and the lift section 32 is arranged at the same height position as the workpiece W, as shown in FIG. 11(a). Thereby, the first pin 33 is arranged so as to face the first hole W11 of the work W, as shown in FIGS. 11(b) and 11(c). Moreover, the second pin 34 is arranged so as to face the communication hole W14. In this way, at the first transfer position P2, the first pin 33 and the second pin 34 can be inserted into the first hole portion W11 and the communication hole W14.

次に、図12を参照し、ステップS120(ワークWの位置決め)について説明する。ステップS120において、制御部80からの信号によりシリンダ35が駆動され、第一ピン33の先端部(テーパ状の部分、以下「テーパ部」と称する)は、第一孔部W11に挿入される。より詳細には、テーパ部の先端が摺動部W11aに挿入される。また、当該テーパ部の中途部は、挿入時に摺動部W11aの端部に当接する。こうして第一ピン33は、ワークWをテーパ部の形状に倣うように移動させ、ワークWを所定の位置で位置決めする。また、第二ピン34は、連通孔W14に挿入され、ワークWの回転を規制する。 Next, step S120 (positioning of work W) will be described with reference to FIG. In step S120, the cylinder 35 is driven by a signal from the controller 80, and the tip of the first pin 33 (tapered portion, hereinafter referred to as "tapered portion") is inserted into the first hole W11. More specifically, the tip of the tapered portion is inserted into the sliding portion W11a. Further, the middle portion of the tapered portion abuts on the end portion of the sliding portion W11a during insertion. Thus, the first pin 33 moves the work W so as to follow the shape of the tapered portion, and positions the work W at a predetermined position. Also, the second pin 34 is inserted into the communication hole W14 to restrict the rotation of the work W. As shown in FIG.

ここで、上述の如く、ワークWは、鋳造によって製造される。第一ピン33が挿入される第一孔部W11は、鋳造において、中子により形成される。このように、中子で形成された第一孔部W11は、ワークWの中で比較的加工精度が高くなる。このような加工精度が高い部分(第一孔部W11)でワークWの位置決めを行うことで、昇降スライダ30は、ワークWを精度よく位置決めすることができる。 Here, as described above, the workpiece W is manufactured by casting. The first hole W11 into which the first pin 33 is inserted is formed by a core during casting. Thus, the first hole portion W11 formed by the core has relatively high processing accuracy in the workpiece W. As shown in FIG. By positioning the work W at such a portion (the first hole portion W11) with high machining accuracy, the elevation slider 30 can position the work W with high accuracy.

次に、図2及び図13を参照し、ステップS130(受け渡し)について説明する。ステップS130においては、制御部80の制御により、ワークWの上昇、把持部45による把持及び第一ピン33等の引き抜きが行われ、昇降スライダ30から多軸ロボット40へとワークWが受け渡される。 Next, step S130 (delivery) will be described with reference to FIGS. 2 and 13. FIG. In step S130, under the control of the control unit 80, the work W is lifted, gripped by the gripping unit 45, and pulled out by the first pin 33, etc., and the work W is transferred from the elevation slider 30 to the multi-axis robot 40. .

より詳細には、図2及び図13(a)に示すように、ステップS130においてまず昇降コンベア31が駆動され、昇降スライダ30は、位置決めしたワークWを第一受け渡し位置P2から第二受け渡し位置P3まで上昇させる。この際の上昇量は、ワークWの上下幅(高さ)よりも大きく設定されている。こうして昇降スライダ30は、ワークWの上下幅よりも高い位置(第二受け渡し位置P3)までワークWを持ち上げる。 More specifically, as shown in FIGS. 2 and 13(a), the elevator conveyor 31 is first driven in step S130, and the elevator slider 30 moves the positioned work W from the first transfer position P2 to the second transfer position P3. up to The amount of elevation at this time is set larger than the vertical width (height) of the workpiece W. As shown in FIG. Thus, the lifting slider 30 lifts the work W to a position higher than the vertical width of the work W (second transfer position P3).

次に、多軸ロボット40は、図13(b)に示すように、把持部45をリフト部32の凹部32aへ進入させて変形部45cとワークWとを対向させる。その後、図13(c)に示すように、多軸ロボット40は、上下一対の可動部材45bを互いに接近させ、変形部45cをワークWに上下から押し当てる。多軸ロボット40は、こうしてワークWの外形に沿って変形させた変形部45cを真空引きする(形状を固定する)ことで、ワークWを把持する。さらに、上下一対の可動部材45bの位置を押し当て状態から固定状態にする。 Next, as shown in FIG. 13B, the multi-axis robot 40 causes the gripping portion 45 to enter the concave portion 32a of the lift portion 32 so that the deformation portion 45c and the workpiece W face each other. Thereafter, as shown in FIG. 13(c), the multi-axis robot 40 causes the pair of upper and lower movable members 45b to approach each other, and presses the deformable portion 45c against the workpiece W from above and below. The multi-axis robot 40 grips the workpiece W by vacuuming (fixing the shape of) the deformed portion 45c deformed along the contour of the workpiece W in this way. Further, the position of the pair of upper and lower movable members 45b is changed from the pressed state to the fixed state.

次に、第一ピン33及び第二ピン34は、第一孔部W11及び連通孔W14から引き抜かれる(図11(c)参照)。こうして第二受け渡し位置P3において、昇降スライダ30から多軸ロボット40へとワークWが受け渡される。 Next, the first pin 33 and the second pin 34 are pulled out from the first hole W11 and the communication hole W14 (see FIG. 11(c)). Thus, the workpiece W is transferred from the lifting slider 30 to the multi-axis robot 40 at the second transfer position P3.

上述の如く、ステップS130において、多軸ロボット40は、変形部45cを変形させてワークWを把持する。これにより、複雑な形状のワークWや外形にばらつきがあるワークWに変形部45cを密着させ、ワークWを確実に把持することができる。また、ワークWに異物が付着していたとしても、当該異物に沿うように変形部45cを変形させて、多軸ロボット40とワークWとが位置ずれするのを防止することができる。 As described above, in step S130, the multi-axis robot 40 grips the workpiece W by deforming the deformation portion 45c. As a result, the deformed portion 45c can be brought into close contact with the work W having a complicated shape or a work W having variations in outer shape, and the work W can be reliably gripped. Further, even if a foreign substance adheres to the work W, the deformation portion 45c can be deformed along the foreign substance to prevent the multi-axis robot 40 and the work W from being out of position.

次に、図7及び図14を参照し、ステップS140(ロボット座標の補正)について説明する。 Next, step S140 (correction of robot coordinates) will be described with reference to FIGS. 7 and 14. FIG.

上述の如く、第一ボアスコープ71及び第二ボアスコープ72は、挿入部71b・72bが第一孔部W11等に挿入された状態で撮像を行う(図15(b)参照)。このため、第一ボアスコープ71及び第二ボアスコープ72と第一孔部W11等との位置がずれていたり、第一孔部W11等の向きが上下方向(挿入部71b等の軸線方向)に対して傾いていた場合、ステップS190で良否判定を行い難くなる可能性がある。このような挿入部71b・72bと第一孔部W11等との芯ずれ(中心のずれ)による不具合を回避するために、芯ずれ補正部50による補正(ステップS140)が行われる。以下、具体的に説明する。 As described above, the first borescope 71 and the second borescope 72 perform imaging with the insertion portions 71b and 72b inserted into the first hole portion W11 and the like (see FIG. 15(b)). For this reason, the positions of the first bore scope 71 and the second bore scope 72 and the first hole W11 and the like may be misaligned, or the orientation of the first hole W11 and the like may be in the vertical direction (the axial direction of the insertion portion 71b etc.). On the other hand, if it is tilted, there is a possibility that it will be difficult to determine whether it is good or bad in step S190. Correction by the misalignment correction unit 50 (step S140) is performed in order to avoid problems caused by misalignment (center misalignment) between the insertion portions 71b and 72b and the first hole W11 and the like. A specific description will be given below.

ステップS140において多軸ロボット40は、図7に示すように、第一孔部W11等が上下方向を向くようにワークWの姿勢を変更し、芯ずれ補正部50のカメラ51と下側照明53との間に当該ワークWを移動させる。こうして、カメラ51の鉛直下方には、第一孔部W11が配置されることとなる。上側照明52及び下側照明53は、当該第一孔部W11に向けて光を照射する。カメラ51は、こうして照らされた第一孔部W11を撮像し、図14(a)に示す撮像結果B51を処理部54に送信する。なお、図14(a)には、処理部54に送信された撮像結果B51の一例を示している。 In step S140, as shown in FIG. 7, the multi-axis robot 40 changes the posture of the work W so that the first hole W11 and the like face up and down, and the camera 51 of the misalignment correction unit 50 and the lower illumination 53 The workpiece W is moved between In this way, the first hole W11 is arranged vertically below the camera 51 . The upper illumination 52 and the lower illumination 53 emit light toward the first hole W11. The camera 51 takes an image of the illuminated first hole portion W11, and transmits an imaging result B51 shown in FIG. In addition, FIG. 14A shows an example of the imaging result B51 transmitted to the processing unit 54. As shown in FIG.

処理部54は、撮像結果B51を解析し、第一孔部W11の手前側(カメラ51に近い側)端部C10の中心C11の座標と、第一孔部W11の奥側(カメラ51から遠い側)端部C20の中心C21の座標と、を算出する。そして、処理部54は、座標の算出結果に基づいて、撮像結果B51(画像データ)の中心Pと第一孔部W11の中心C11・C21との距離を算出する。また、処理部54は、手前側端部C10の中心C11に対して奥側端部C20の中心C21がずれている方向(図14(a)では左方)を算出する。 The processing unit 54 analyzes the imaging result B51, and coordinates the center C11 of the front side (closer to the camera 51) end C10 of the first hole W11 and Side) coordinates of the center C21 of the end C20 are calculated. Then, the processing unit 54 calculates the distance between the center P of the imaging result B51 (image data) and the centers C11 and C21 of the first hole W11 based on the coordinate calculation result. The processing unit 54 also calculates the direction (leftward in FIG. 14A) in which the center C21 of the far side end C20 is shifted from the center C11 of the front side end C10.

処理部54は、こうして算出した距離及び方向に基づいて、撮像結果B51の中心Pと第一孔部W11の中心C11・C21とが一致するように(図14(b)に示す補正後の撮像結果B51参照)、多軸ロボット40を制御する。この際処理部54は、手前側端部C10の中心C11と奥側端部C20の中心C21とが一致するような回動角度を算出し、当該算出結果を制御部80へ出力する。制御部80は、当該算出結果に基づいてワークWを回動させる(多軸ロボット40を制御する)ことで、第一孔部W11の上下方向に対する傾き(角度)を補正する。また、処理部54は、撮像結果B51の中心Pに対して手前側端部C10の中心C11が一致するような方向及び移動量を算出し、当該算出結果を制御部80へ出力する。制御部80は、当該算出結果に基づいてワークWを水平方向に移動させることで、第一孔部W11の水平方向のずれを補正する。こうして芯ずれ補正部50によるロボット座標の補正が完了する。 Based on the distance and direction calculated in this way, the processing unit 54 adjusts the center P of the imaging result B51 so that the centers C11 and C21 of the first hole W11 coincide (imaging after correction shown in FIG. 14(b) Result B51), the multi-axis robot 40 is controlled. At this time, the processing unit 54 calculates a rotation angle such that the center C11 of the front end C10 and the center C21 of the back end C20 are aligned, and outputs the calculation result to the control unit 80 . The control unit 80 rotates the workpiece W (controls the multi-axis robot 40) based on the calculation result, thereby correcting the inclination (angle) of the first hole W11 with respect to the vertical direction. In addition, the processing unit 54 calculates the direction and amount of movement such that the center C11 of the front end C10 coincides with the center P of the imaging result B51, and outputs the calculation result to the control unit 80 . The control unit 80 moves the workpiece W in the horizontal direction based on the calculation result, thereby correcting the horizontal displacement of the first hole portion W11. Thus, the correction of the robot coordinates by the misalignment correction unit 50 is completed.

このように、芯ずれ補正部50によれば、ワークWが決まった位置(中心P・C11・C21が一致する位置)で決まった姿勢(第一孔部W11が上下方向を向く姿勢)となるように、多軸ロボット40を補正することができる。このように、芯ずれ補正部50は、昇降スライダ30から第一ボアスコープ71が設けられる場所へワークWを移動させる前にワークWの位置等を補正する(ワークWの移動を補正する)ことで、挿入部71b・72bに対する第一孔部W11等の位置ずれを抑制することができる。 In this way, according to the misalignment correction unit 50, the workpiece W is in a determined position (a position where the centers P, C11, and C21 match) and a determined posture (a posture in which the first hole W11 faces the vertical direction). Thus, the multi-axis robot 40 can be corrected. In this way, the misalignment correction unit 50 corrects the position of the work W (corrects the movement of the work W) before moving the work W from the lifting slider 30 to the place where the first borescope 71 is provided. Therefore, positional deviation of the first hole portion W11 and the like with respect to the insertion portions 71b and 72b can be suppressed.

次に、図8を参照し、ステップS150(干渉のチェック)について説明する。干渉チェック部60は、第一ボアスコープ71等の撮像(図15(b)参照)において挿入部71b・72bと第一孔部W11等とが接触しないことを、軸部材62を用いて事前に確認する。以下、具体的に説明する。 Next, step S150 (interference check) will be described with reference to FIG. The interference check unit 60 uses the shaft member 62 to check in advance that the insertion portions 71b and 72b do not come into contact with the first hole portion W11 and the like in the imaging of the first borescope 71 and the like (see FIG. 15B). Confirm. A specific description will be given below.

ステップS150において多軸ロボット40は、ワークWを移動させ、図8に示す干渉チェック部60の軸部材62を第一孔部W11に挿入する。このとき、多軸ロボット40は、第一ボアスコープ71での撮像(ステップS170)と同じようにワークWを移動させる。具体的には、多軸ロボット40は、第一孔部W11が上下方向を向いたワークWを上方へと移動させ、軸部材62を第一孔部W11に挿入する。 In step S150, the multi-axis robot 40 moves the workpiece W, and inserts the shaft member 62 of the interference checker 60 shown in FIG. 8 into the first hole W11. At this time, the multi-axis robot 40 moves the workpiece W in the same manner as the imaging by the first borescope 71 (step S170). Specifically, the multi-axis robot 40 moves upward the workpiece W whose first hole W11 faces in the vertical direction, and inserts the shaft member 62 into the first hole W11.

仮に軸部材62と第一孔部W11とが接触すると、センサ部63が当該接触を検知して制御部80へ検知結果を送信する。この場合、制御部80は、検査を中断する。一方、軸部材62と第一孔部W11とが接触しなければセンサ部63が接触を検知しないため、検査が中断されることはない。こうしてセンサ部63が接触を検知しない場合、軸部材62が第二孔部W12、第三孔部W13に順番に挿入される。干渉チェック部60は、このようにして、第一孔部W11等が挿入部71b・72bを模した軸部材62と接触しないことを確認する。 If the shaft member 62 and the first hole W<b>11 contact each other, the sensor unit 63 detects the contact and transmits the detection result to the control unit 80 . In this case, the control unit 80 suspends the inspection. On the other hand, if the shaft member 62 and the first hole portion W11 do not come into contact with each other, the sensor portion 63 will not detect the contact, so the inspection will not be interrupted. When the sensor portion 63 does not detect contact in this manner, the shaft member 62 is inserted into the second hole portion W12 and the third hole portion W13 in this order. The interference check unit 60 thus confirms that the first hole W11 and the like do not come into contact with the shaft member 62 imitating the insertion portions 71b and 72b.

このように、干渉チェック部60によれば、事前に(撮像部70での撮像前に)、第一孔部W11等が挿入部71b・72bと干渉しないことを確認することができる。これにより、第一孔部W11等と挿入部71b・72bとの接触を確実に防止することができる。また、軸部材62の外径は、挿入部71b・72bの外径よりも大きくなるように形成されている。当該構成により、挿入部71b・72bに対して必要以上に接近するワークWを検出し、第一孔部W11等と挿入部71b・72bとの接触をより確実に防止することができる。 Thus, according to the interference check unit 60, it is possible to confirm in advance (before imaging by the imaging unit 70) that the first hole W11 and the like do not interfere with the insertion portions 71b and 72b. Thereby, contact between the first hole W11 and the like and the insertion portions 71b and 72b can be reliably prevented. Further, the outer diameter of the shaft member 62 is formed to be larger than the outer diameters of the insertion portions 71b and 72b. With this configuration, it is possible to detect a workpiece W approaching the insertion portions 71b and 72b more than necessary, and more reliably prevent contact between the first hole portion W11 and the like and the insertion portions 71b and 72b.

次に、図15及び図16を参照し、ステップS160(ゲインの補正)について説明する。 Next, step S160 (gain correction) will be described with reference to FIGS. 15 and 16. FIG.

後述するように、第一ボアスコープ71及び第二ボアスコープ72は、第一孔部W11等を撮像する際に、光源71cから光を照射する。当該光の反射度合い(正反射の度合い)は、ワークWの表面(鋳肌)状態等によって、ワークWごとに異なる場合がある。したがって、例えば、図16(a)に一例で示すように、光の反射度合いが高いワークWを第一ボアスコープ71で撮像すると、撮像結果B71においてワークW(第一孔部W11等)が明るく写ることとなる。一方、光の反射度合いが低いワークWを撮像すると、ワークWが暗く写ることとなる。 As will be described later, the first borescope 71 and the second borescope 72 emit light from the light source 71c when imaging the first hole W11 and the like. The degree of reflection of the light (degree of specular reflection) may differ for each workpiece W depending on the surface (casting surface) condition of the workpiece W and the like. Therefore, for example, as shown in an example in FIG. 16A, when a work W having a high degree of light reflection is imaged by the first borescope 71, the work W (the first hole W11, etc.) is bright in the imaging result B71. It will be photographed. On the other hand, when an image of a workpiece W having a low degree of light reflection is captured, the workpiece W appears dark.

そこで、PC90の補正部91は、事前にワークWごとにカメラ71dのゲインを補正することで、どのワークWを撮像したとしても、見え方が一定の画像(一定の明るさの画像)を取得できるようにしている。以下、具体的に説明する。 Therefore, the correction unit 91 of the PC 90 corrects the gain of the camera 71d for each work W in advance, so that an image with a constant appearance (an image with a constant brightness) is acquired regardless of which work W is captured. I am making it possible. A specific description will be given below.

ステップS160において第一ボアスコープ71は、最初の撮像箇所を撮像する。すなわち、図15に示すように、多軸ロボット40は、第一孔部W11等が上下方向を向くようにワークWの姿勢を変更し、第一ボアスコープ71の下方から上方へとワークWを移動させる。こうして多軸ロボット40は、第一ボアスコープ71の挿入部71bを第一孔部W11に挿入し、最初の撮像箇所を第一ボアスコープ71で撮像可能な位置(撮像位置)へワークWを移動させる。 In step S160, the first borescope 71 images the first imaging location. That is, as shown in FIG. 15, the multi-axis robot 40 changes the posture of the work W so that the first hole W11 and the like face the vertical direction, and moves the work W from below the first borescope 71 to above. move. In this way, the multi-axis robot 40 inserts the insertion portion 71b of the first borescope 71 into the first hole W11, and moves the workpiece W to a position (imaging position) where the first imaging location can be imaged by the first borescope 71. Let

第一ボアスコープ71は、この状態で光源71cから下方へ向けて光を照射し、カメラ71dで最初の撮像箇所を撮像する。補正部91には、こうして撮像された撮像結果B71(図16(a)に示すゲイン補正前の撮像結果)が入力される。 In this state, the first borescope 71 emits light downward from the light source 71c, and the camera 71d captures an image of the first imaging location. The imaging result B71 (imaging result before gain correction shown in FIG. 16A) imaged in this way is input to the correction unit 91 .

補正部91は、入力された撮像結果B71を解析し、予め定められた範囲R1(図16(a)に破線で示す2つの円の間の範囲)の輝度を算出する。そして、補正部91は、輝度の算出結果と記憶装置に記憶された比較値(基準となる画像の輝度)とを比較し、当該比較結果に基づいて補正係数を算出する。補正部91は、当該補正係数を用いて(ゲインの値と補正係数との積を求める等して)、上記比較値に近い輝度で第一孔部W11等を撮像できるように、カメラ71dのゲインを補正する。 The correction unit 91 analyzes the input imaging result B71, and calculates the brightness in a predetermined range R1 (range between two circles indicated by dashed lines in FIG. 16(a)). Then, the correction unit 91 compares the luminance calculation result with the comparison value (the luminance of the reference image) stored in the storage device, and calculates a correction coefficient based on the comparison result. Using the correction coefficient (by obtaining the product of the gain value and the correction coefficient, etc.), the correction unit 91 adjusts the brightness of the camera 71d so that the first hole W11 and the like can be imaged with a luminance close to the comparison value. Correct the gain.

図16(a)に示す補正前の撮像結果B71は、上記比較値よりも輝度が高い(明るく写った)第一孔部W11の撮像結果である。当該図16(a)の撮像結果B71を例に挙げると、補正部91は、当該撮像結果B71の範囲R1の輝度が上記比較値よりも高いと判断し、カメラ71dのゲインを下げる。図16(b)に示す撮像結果B71は、こうしてゲインを下げて第一孔部W11を撮像した結果である。図16(b)に示すように、ゲインを下げることで第一孔部W11を暗く写るように撮像可能となる。 An imaging result B71 before correction shown in FIG. 16A is an imaging result of the first hole portion W11 having a higher luminance (brighter image) than the comparison value. Taking the imaging result B71 of FIG. 16A as an example, the correction unit 91 determines that the luminance in the range R1 of the imaging result B71 is higher than the comparison value, and reduces the gain of the camera 71d. An imaging result B71 shown in FIG. 16B is the result of imaging the first hole portion W11 with the gain lowered in this way. As shown in FIG. 16B, by lowering the gain, it is possible to image the first hole W11 so as to appear dark.

このようにして補正部91は、最初の撮像箇所の撮像結果からゲインの調整を行う。当該補正後のゲインにより、第一ボアスコープ71及び第二ボアスコープ72で全ての検査箇所の撮像が行われ、良否判定で用いられる撮像結果が取得される(ステップS170・S180)。 In this manner, the correction unit 91 adjusts the gain from the imaging result of the first imaging location. Based on the corrected gain, the first borescope 71 and the second borescope 72 capture images of all inspection locations, and capture results used for pass/fail determination are obtained (steps S170 and S180).

このように、補正部91によれば、ワークWの表面(鋳肌)状態(光の反射度合い)に応じてワークWごとにゲインを補正して、第一孔部W11等の明るさの均一化を図ることができる。これにより、撮像結果B71で第一孔部W11等を確認し易くなるため、良否判定を精度よく行うことができる。また、DNN100で学習を行う際に、明るさの異なる撮像結果(学習データ)を大量に準備しなくて済むため、学習作業の負担を低減することができる。 In this way, according to the correction unit 91, the gain is corrected for each work W according to the surface (casting surface) state (degree of reflection of light) of the work W, and the brightness of the first hole W11 and the like is uniform. can be improved. This makes it easier to confirm the first hole portion W11 and the like in the imaging result B71, so that quality determination can be performed with high accuracy. In addition, when the DNN 100 performs learning, it is not necessary to prepare a large amount of imaging results (learning data) with different brightnesses, so the burden of learning work can be reduced.

次に、図15及び図17(a)を参照し、ステップS170(第一ボアスコープ71での撮像)について説明する。 Next, step S170 (imaging with the first borescope 71) will be described with reference to FIGS. 15 and 17(a).

上述の如く、ステップS160において、第一ボアスコープ71は、多軸ロボット40によるワークWの移動により挿入部71bが第一孔部W11に挿入され、最初の撮像箇所を撮像可能となっている。このため、ステップS170においては、まず補正されたゲインにより、第一ボアスコープ71で最初の撮像箇所を撮像する。 As described above, in step S160, the insertion portion 71b of the first borescope 71 is inserted into the first hole portion W11 by movement of the workpiece W by the multi-axis robot 40, so that the first imaging location can be imaged. Therefore, in step S170, first, the first imaging location is imaged by the first borescope 71 with the corrected gain.

より詳細には、第一ボアスコープ71は、光源71cから下方へ向けて光を照射し、カメラ71dで第一孔部W11の内側(最初の撮像箇所)を撮像する。このとき、カメラ71dは、撮像方向D71、すなわち挿入部71bの軸線方向を撮像する。こうして、第一ボアスコープ71は、第一孔部W11を真っ直ぐに見るように(直視するように)第一孔部W21を撮像する。第一ボアスコープ71は、照射する光の明るさを変えながら複数回最初の撮像箇所を撮像する。 More specifically, the first borescope 71 irradiates light downward from the light source 71c, and images the inside of the first hole W11 (first imaging location) with the camera 71d. At this time, the camera 71d captures an image in the imaging direction D71, that is, in the axial direction of the insertion portion 71b. In this way, the first borescope 71 captures an image of the first hole W21 so as to look straight at the first hole W11 (see directly). The first borescope 71 takes images of the first imaging location multiple times while changing the brightness of the light to be irradiated.

第一ボアスコープ71は、同一の撮像箇所で光の明るさを変えることで、第一孔部W11の手前側が鮮明に写った画像や、奥側が鮮明に写った画像等、写り方の異なる複数の画像を、同一の撮像箇所で取得することができる。これにより、同一の撮像箇所からの撮像で第一孔部W11の広い範囲を確認することができる。 By changing the brightness of the light at the same imaging position, the first borescope 71 has a plurality of different images, such as an image in which the front side of the first hole W11 is clearly captured and an image in which the back side is clearly captured. images can be acquired at the same imaging location. Accordingly, a wide range of the first hole portion W11 can be confirmed by imaging from the same imaging location.

第一ボアスコープ71での最初の検査箇所での撮像が終了すると、多軸ロボット40によりワークWを上下方向へ移動させ、第一ボアスコープ71は、次の検査箇所を撮像する。この際、照射する光の明るさを変えながら複数回撮像する。このようなワークWの移動及び第一ボアスコープ71の撮像が繰り返し行われ、第一孔部W11の全ての撮像箇所が撮像される。 When the first borescope 71 finishes imaging the first inspection location, the multi-axis robot 40 moves the workpiece W vertically, and the first borescope 71 captures the next inspection location. At this time, the image is captured a plurality of times while changing the brightness of the irradiating light. Such movement of the workpiece W and imaging of the first borescope 71 are repeated, and all the imaging locations of the first hole portion W11 are imaged.

ステップS170において、第一孔部W11の全ての撮像箇所の撮像が終了すると、多軸ロボット40は、ワークWを下方へ移動させ、挿入部71bから第一ボアスコープ71を抜き出す。その後、多軸ロボット40は、ワークWを上下反転させ、挿入部71bを第一孔部W11の反対側から挿入する。こうして、第一ボアスコープ71は、第一孔部W11への挿入方向を変えて全ての撮像箇所をもう一度撮像する。 In step S170, when imaging of all the imaging locations of the first hole W11 is completed, the multi-axis robot 40 moves the workpiece W downward and extracts the first borescope 71 from the insertion section 71b. After that, the multi-axis robot 40 turns the workpiece W upside down and inserts the insertion portion 71b from the opposite side of the first hole portion W11. In this way, the first borescope 71 changes the direction of insertion into the first hole W11 and images all imaging locations again.

ステップS170において、当該撮像が終了すると、多軸ロボット40によりワークWが移動され、挿入部71bを第二孔部W12、第三孔部W13に順番に挿入する。第一ボアスコープ71は、第一孔部W11と同様に、第二孔部W12、第三孔部W13の撮像箇所を順番に撮像する。こうして第一ボアスコープ71で撮像された全ての検査箇所の撮像結果(図17(a)に一例で示す撮像結果B71参照)は、PC90へ送信される。 In step S170, when the imaging is completed, the work W is moved by the multi-axis robot 40, and the insertion portion 71b is inserted into the second hole portion W12 and the third hole portion W13 in order. The first borescope 71 sequentially captures images of the second hole W12 and the third hole W13 in the same manner as the first hole W11. In this way, the image pickup results of all inspection locations imaged by the first borescope 71 (see image pickup result B71 shown as an example in FIG. 17A) are transmitted to the PC90.

次に、図15及び図17(b)を参照し、ステップS180(第二ボアスコープ72での撮像)について説明する。 Next, step S180 (imaging with the second borescope 72) will be described with reference to FIGS. 15 and 17(b).

ステップS180において、多軸ロボット40は、ステップS170と同様にワークWを上方へと移動させ、第二ボアスコープ72の挿入部72bに第一孔部W11を挿入する。 In step S<b>180 , the multi-axis robot 40 moves the workpiece W upward in the same manner as in step S<b>170 and inserts the first hole portion W<b>11 into the insertion portion 72 b of the second borescope 72 .

第二ボアスコープ72は、この状態で光源71cから斜め向きに光を照射し、カメラ72dで第一孔部W11の内側(撮像箇所)を撮像する。こうして、第二ボアスコープ72は、撮像方向D72、すなわち斜めから見るように第一孔部W11を撮像する。第二ボアスコープ72は、同じ撮像箇所において、このような撮像を照射する光の明るさを変えながら複数回撮像する。その後多軸ロボット40は、挿入部72bの軸線L72を中心にワークWを所定角度回動させ(図15(b)に示す回動方向R72参照)、第二ボアスコープ72に対して第一孔部W11を周方向に移動させる。こうして軸線L72を中心にワークWを回動させことで、多軸ロボット40は、挿入部72bを第一孔部W11等に挿入したままでワークWを回動させることができ、第二ボアスコープ72による撮像を速やかに行うことができる。第二ボアスコープ72は、こうして回動された第一孔部W11を光の明るさを変えながら複数回撮像する。 In this state, the second borescope 72 irradiates light obliquely from the light source 71c, and images the inside of the first hole W11 (imaging portion) with the camera 72d. In this way, the second borescope 72 images the first hole portion W11 in the imaging direction D72, that is, as viewed obliquely. The second borescope 72 takes multiple images at the same imaging location while changing the brightness of the light irradiating such imaging. After that, the multi-axis robot 40 rotates the workpiece W by a predetermined angle around the axis L72 of the insertion portion 72b (see rotation direction R72 shown in FIG. The portion W11 is moved in the circumferential direction. By rotating the work W about the axis L72 in this way, the multi-axis robot 40 can rotate the work W while the insertion portion 72b is inserted into the first hole W11 or the like, and the second borescope can be rotated. Imaging by 72 can be quickly performed. The second borescope 72 takes multiple images of the thus rotated first hole portion W11 while changing the brightness of the light.

ステップS180において、第二ボアスコープ72は、このような回動及び撮像により第一孔部W11の撮像箇所の全周を撮像する。その後、多軸ロボット40によりワークWを上下方向へ移動させ、第二ボアスコープ72は、次の検査箇所の全周を撮像するという動作を繰り返す。 In step S180, the second borescope 72 images the entire periphery of the imaging location of the first hole W11 by such rotation and imaging. After that, the multi-axis robot 40 moves the workpiece W vertically, and the second borescope 72 repeats the operation of capturing an image of the entire circumference of the next inspection location.

ステップS180において、第二ボアスコープ72は、第一孔部W11の全ての撮像箇所の撮像が終了すると、ステップS170と同様に、第一孔部W11への挿入方向を変えて第一孔部W11の全ての撮像箇所をもう一度撮像する。 In step S180, when the imaging of all imaging locations of the first hole portion W11 is completed, the second borescope 72 changes the direction of insertion into the first hole portion W11 in the same manner as in step S170. All imaging locations of are imaged again.

第二ボアスコープ72は、当該撮像が終了すると、第一孔部W11と同様に、第二孔部W12及び第三孔部W13を撮像する。こうして第二ボアスコープ72で撮像された全ての検査箇所の撮像結果(図17(b)に一例で示す撮像結果B72参照)は、PC90へ送信される。 After completing the imaging, the second borescope 72 images the second hole portion W12 and the third hole portion W13 in the same manner as the first hole portion W11. In this way, the image pickup results of all inspection points imaged by the second borescope 72 (see image pickup result B72 shown as an example in FIG. 17(b)) are transmitted to the PC90.

次に、図1及び図2を参照し、ステップS190(ワークWを戻す動作)について説明する。 Next, step S190 (operation of returning the workpiece W) will be described with reference to FIGS. 1 and 2. FIG.

ステップS190において多軸ロボット40は、第二ボアスコープ72での撮像を終えたワークWを第二受け渡し位置P3へ移動させ、把持部45による把持を解除してワークWを昇降スライダ30へ受け渡す。昇降スライダ30は、ワークWを第一受け渡し位置P2へ下降させて搬送スライダ20へ受け渡す。搬送スライダ20は、第一受け渡し位置P2から投入位置P1へとワークWを搬送する。こうして、ワークWが投入口11へ戻される。 In step S190, the multi-axis robot 40 moves the workpiece W that has been imaged by the second borescope 72 to the second delivery position P3, releases the gripping of the gripping part 45, and delivers the workpiece W to the elevation slider 30. . The lifting slider 30 lowers the work W to the first transfer position P2 and transfers it to the conveying slider 20 . The transport slider 20 transports the work W from the first transfer position P2 to the input position P1. Thus, the work W is returned to the input port 11 .

次に、図9、図17及び図18を参照し、ステップS200(ワークWの良否判定)について説明する。ステップS200において良否判定部92は、ステップS170・S180で撮像された撮像結果B71・B72をDNN100の入力層101に入力する。DNN100は、入力された撮像結果B71・B72からワークWの特徴を抽出し、ワークWが良品であるか不良品であるかを判定する。 Next, with reference to FIGS. 9, 17 and 18, step S200 (determining the quality of the work W) will be described. In step S200, the pass/fail determination unit 92 inputs the imaging results B71 and B72 captured in steps S170 and S180 to the input layer 101 of the DNN 100. FIG. The DNN 100 extracts features of the work W from the input imaging results B71 and B72 and determines whether the work W is good or bad.

例えば、ステップS190において、図17に示すように、撮像結果B71・B72に不良が写っていない場合、DNN100は、ワークWが良品である可能性が高いことを示すスコアと、良否判定の結果がOKであることを出力する。 For example, in step S190, as shown in FIG. 17, if no defects are captured in the imaging results B71 and B72, the DNN 100 receives a score indicating that the workpiece W is likely to be a non-defective product and the result of the quality determination. Output that it is OK.

一方、ステップS190において、図18(a)に示すように、例えば撮像結果B71にバリB71a(不良)が写っている場合、DNN100は、当該バリB71aをワークWの特徴として抽出する。そして、DNN100は、当該抽出結果に基づいてワークWが不良品である確率が高いことを示すスコアと、良否判定の結果がNGであることを出力する。 On the other hand, in step S190, for example, when a burr B71a (defective) is captured in the imaging result B71, the DNN 100 extracts the burr B71a as a feature of the workpiece W, as shown in FIG. Then, the DNN 100 outputs a score indicating that the work W is highly likely to be defective based on the extraction result, and outputs that the quality determination result is NG.

また、ステップS190において、PC90の作成部93は、DNN100の反応度合いを示すヒートマップH(図18(b)参照)を作成する。当該ヒートマップHは、DNN100が撮像結果B71・B72の中のどの部分に着目し(どの部分をワークWの特徴として抽出し)、当該着目部分が判定結果にどの程度影響を与えたのかを可視化するものである。ヒートマップHでは、撮像結果B71・B72に対し着目部分が色付けされる。また、ヒートマップHでは、判定結果に与えた影響の度合いに応じて異なる色が付けられる。当該ヒートマップHの作成後、ワークWの良否判定が完了する。 Also, in step S190, the creating unit 93 of the PC 90 creates a heat map H (see FIG. 18B) showing the degree of reaction of the DNN 100. FIG. The heat map H visualizes which part of the imaging results B71 and B72 the DNN 100 focuses on (which part is extracted as a feature of the work W) and how much the focused part affects the determination result. It is something to do. In the heat map H, the part of interest is colored with respect to the imaging results B71 and B72. Also, in the heat map H, different colors are added according to the degree of influence given to the determination result. After the heat map H is created, the quality judgment of the work W is completed.

以上のように、検査装置1においては、多軸ロボット40へのワークWの受け渡し(ステップS130)において、第一ピン33で位置決めされたワークWを把持部45で把持している(図12及び図13参照)。これにより、把持部45でワークWを把持する位置がずれるのを抑制できる。当該ワークWを撮像部70へ移動させることで、撮像部70(第一ボアスコープ71等)と第一孔部W11等との位置ずれを抑制できる。これにより、良否判定部92で精度よく良否判定を行うことができる。 As described above, in the inspection apparatus 1, the workpiece W positioned by the first pins 33 is gripped by the gripper 45 when the workpiece W is transferred to the multi-axis robot 40 (step S130) (FIGS. See Figure 13). As a result, it is possible to suppress displacement of the gripping position of the workpiece W by the gripping portion 45 . By moving the workpiece W to the imaging section 70, positional deviation between the imaging section 70 (the first borescope 71 and the like) and the first hole portion W11 and the like can be suppressed. As a result, the pass/fail determination section 92 can perform a pass/fail determination with high accuracy.

また、第一実施形態においては、撮像部70ではなく、ワークWを移動させて第一孔部W11等を撮像している(ステップS170・S180)。これによれば、撮像部70の移動に伴う不具合(例えば、カメラ71dの故障等)の発生を防止することができる。 Further, in the first embodiment, the first hole portion W11 and the like are imaged by moving the workpiece W instead of the imaging unit 70 (steps S170 and S180). According to this, it is possible to prevent the occurrence of troubles (for example, failure of the camera 71d, etc.) associated with the movement of the imaging unit 70 .

また、ステップS170・S180において、第一孔部W11等を上下方向に向けた状態で、第一ボアスコープ71及び第二ボアスコープ72による撮像を行っている(図15参照)。これにより、第一孔部W11等の内側に付着した異物を外側へと落下させることができる。 Further, in steps S170 and S180, imaging is performed by the first borescope 71 and the second borescope 72 with the first hole W11 and the like directed vertically (see FIG. 15). As a result, the foreign matter adhering to the inside of the first hole portion W11 or the like can be dropped to the outside.

また、ステップS170・S180において撮像方向D71・D72が異なる第一ボアスコープ71及び第二ボアスコープ72で第一孔部W11等を撮像している。図17は、当該第一ボアスコープ71等で撮像された第一孔部W11を示すもの(撮像結果)である。より詳細には、図17(a)に示す撮像結果B71は、第一ボアスコープ71の撮像結果である。また、図17(b)に示す撮像結果B72は、図17(a)に示す第一孔部W11を第二ボアスコープ72で撮像した結果である。 Further, in steps S170 and S180, the first hole portion W11 and the like are imaged by the first borescope 71 and the second borescope 72 having different imaging directions D71 and D72. FIG. 17 shows the first hole W11 imaged by the first borescope 71 or the like (imaging result). More specifically, the imaging result B71 shown in FIG. 17A is the imaging result of the first borescope 71. FIG. Moreover, the imaging result B72 shown in FIG.17(b) is the result of having imaged the 1st hole W11 shown in FIG.17(a) with the 2nd borescope 72. In FIG.

図17(a)示すように、第一ボアスコープ71によって、第一孔部W11を真っ直ぐに見るようにして、第一孔部W11の全周を確認できる。また、図17(b)に示すように、第二ボアスコープ72によって、第一孔部W11の内周面の一部を斜めから確認できる。このように、異なる撮像方向D71・D72での撮像により、第一孔部W11を異なる視点から検査して、良否判定を精度よく行うことが可能となる。 As shown in FIG. 17(a), the first borescope 71 can be used to check the entire circumference of the first hole W11 by looking straight at the first hole W11. Moreover, as shown in FIG.17(b), a part of inner peripheral surface of the 1st hole W11 can be confirmed obliquely by the 2nd borescope 72. As shown in FIG. In this way, by imaging in different imaging directions D71 and D72, the first hole W11 can be inspected from different viewpoints, and the quality can be determined with high accuracy.

また、ランド部W11bは、表面(鋳肌)の状態により光に対する反射度合いがばらついて、撮像結果B71・B72においてランド部W11bの見え方が変わる場合がある。このため、例えば、ランド部W11bを撮像する方向によっては、ランド部W11bが明るく写りすぎる等して、当該ランド部W11bの形状を把握し難くなる可能性がある。このような場合においても、複数の撮像方向D71・D72での撮像により、見え方(明るさ)が異なる複数の画像(ランド部W11bの撮像結果B71・B72)を得ることができる。これにより、反射度合いの影響を少なくし、良否判定を精度よく行うことができる。 In addition, the land W11b may vary in the degree of light reflection depending on the state of the surface (casting surface), and the appearance of the land W11b may change in the imaging results B71 and B72. Therefore, for example, depending on the direction in which the image of the land W11b is taken, the land W11b may appear too bright, making it difficult to grasp the shape of the land W11b. Even in such a case, a plurality of images (imaging results B71 and B72 of the land portion W11b) with different appearances (brightness) can be obtained by imaging in a plurality of imaging directions D71 and D72. As a result, the influence of the degree of reflection can be reduced, and the pass/fail determination can be performed with high accuracy.

また例えば、固定されたワークWに対して撮像部70(第一ボアスコープ71等)を移動させて、第一孔部W11等に撮像部70を挿入して撮像を行う場合、撮像部70の移動の自由度が制限されるため、ワークWの表面構造によっては死角が発生し、撮像が困難となるおそれがある。これに対して本実施形態では、視野の異なるボアスコープ(第一ボアスコープ71等)とワークWを回動させる多軸ロボット40を組み合わせることで、ワークWの加工面(第一孔部W11等の内側面)を死角なく撮像することができる。 Further, for example, when the imaging unit 70 (the first borescope 71 or the like) is moved with respect to the fixed workpiece W and the imaging unit 70 is inserted into the first hole W11 or the like to perform imaging, the imaging unit 70 Since the degree of freedom of movement is restricted, blind spots may occur depending on the surface structure of the work W, making imaging difficult. In contrast, in the present embodiment, by combining a borescope (first borescope 71, etc.) with a different field of view and a multi-axis robot 40 that rotates the workpiece W, the machining surface of the workpiece W (first hole W11, etc.) inner surface) can be imaged without blind spots.

また、第一ボアスコープ71及び第二ボアスコープ72は、第一孔部W11等への挿入方向を変えて第一孔部W11等を撮像している。こうして挿入方向を変えることで、一方の挿入方向からの撮像では見え難い部分や不良を、もう一方の挿入方向からの撮像で確認し易くすることができる。これにより、第一孔部W11等に不良が発生しているか否かを詳細に検査することができ、良否判定を精度よく行うことが可能となる。 Moreover, the first borescope 71 and the second borescope 72 change the direction of insertion into the first hole W11 and the like to image the first hole W11 and the like. By changing the insertion direction in this way, it is possible to easily check a portion or defect that is difficult to see in one insertion direction by imaging in the other insertion direction. As a result, it is possible to inspect in detail whether or not the first hole portion W11 or the like is defective, and it is possible to accurately determine the quality of the product.

また、良否判定部92は、ステップS190において、学習済みのDNN100を用いてワークWの良否判定を行っている。このような構成により、学習結果に基づいて撮像結果B71・B72からワークWの特徴を抽出し、良否判定を精度よく行うことができる。特に、DNN100を用いることで、中間層102の数、すなわちユニット101a・102a・103a間での情報の受け渡し回数を増やし(図9参照)、ワークWの特徴を細かく学習(抽出)することができる。このため、良否判定をより精度よく行うことができる。 In addition, the pass/fail determination section 92 performs pass/fail determination of the workpiece W using the learned DNN 100 in step S190. With such a configuration, it is possible to extract the features of the workpiece W from the imaging results B71 and B72 based on the learning results, and to accurately determine the quality of the work W. In particular, by using the DNN 100, the number of intermediate layers 102, that is, the number of exchanges of information among the units 101a, 102a, and 103a is increased (see FIG. 9), and the features of the work W can be learned (extracted) in detail. . For this reason, quality determination can be performed more accurately.

なお、ステップS170・S180では、第一ボアスコープ71及び第二ボアスコープ72でワークWを撮像したが、当該撮像に加えて第三ボアスコープ73でワークWを撮像してもよい。当該第三ボアスコープ73での撮像結果を良否判定に用いることで、第一孔部W11等を横向きに(撮像方向D73から)撮像した結果を用いてワークWを確認可能となる。これによって、第一孔部W11等の形状をより詳細に把握することができるため、良否判定の精度を向上させることができる。 In steps S170 and S180, the workpiece W is imaged by the first borescope 71 and the second borescope 72, but the workpiece W may be imaged by the third borescope 73 in addition to the imaging. By using the result of imaging by the third borescope 73 for quality determination, the work W can be confirmed using the result of imaging the first hole W11 and the like sideways (from the imaging direction D73). As a result, the shape of the first hole W11 and the like can be grasped in more detail, so that the accuracy of quality determination can be improved.

また、ステップS190において作成されるヒートマップHを用いることで、良否判定の内容を検証し、利便性を向上させることができる。以下、図18を例に挙げて説明する。 In addition, by using the heat map H created in step S190, it is possible to verify the contents of the pass/fail judgment and improve convenience. Hereinafter, description will be made with reference to FIG. 18 as an example.

図18(a)に示す撮像結果B71には、バリB71aが写っている。この場合、上述の如く、DNN100が当該バリB71aを抽出し、良否判定の結果がNGとなる。 An imaging result B71 shown in FIG. 18A shows a burr B71a. In this case, as described above, the DNN 100 extracts the burr B71a, and the quality determination result is NG.

図18(b)は、当該NGとなった判定において作成されたヒートマップHを示すものである。ヒートマップHでは、良否判定においてDNN100がバリB71aを抽出した(バリB71aに反応した)ことから、バリB71aの一部と重複する範囲H1で比較的反応が高いことが示されている。また、範囲H1内の範囲H2が良否判定に特に大きな影響を与えたことから、ヒートマップHでは、範囲H1内の範囲H2での反応が特に高いことが示されている。 FIG. 18(b) shows a heat map H created in the NG determination. In the heat map H, since the DNN 100 extracted the burr B71a (reacted to the burr B71a) in the pass/fail judgment, it is shown that the reaction is relatively high in the range H1 that partially overlaps with the burr B71a. Moreover, since the range H2 within the range H1 had a particularly large effect on the quality judgment, the heat map H shows that the reaction in the range H2 within the range H1 is particularly high.

良否判定の結果がNGであった場合等に作業者等がヒートマップHの範囲H1・H2を確認すれば、第一孔部W11等にバリB71aが発生していることを速やかに確認することができる。また、検査装置1の動作確認を行う場合等にヒートマップHを確認すれば、DNN100がバリB71aを抽出していると推測でき、良否判定を良好に行っていることを確認することもできる。これによって、DNN100による良否判定の内容を検証可能となり、利便性を向上させることができる。 If the operator or the like confirms the ranges H1 and H2 of the heat map H when the result of the pass/fail judgment is NG, etc., the occurrence of the burr B71a in the first hole portion W11 or the like can be quickly confirmed. can be done. Also, if the heat map H is checked when checking the operation of the inspection apparatus 1, it can be estimated that the DNN 100 has extracted the burr B71a, and it can be confirmed that the pass/fail judgment is performed satisfactorily. As a result, it is possible to verify the contents of the quality judgment by the DNN 100, and the convenience can be improved.

以上の如く、第一実施形態に係る検査装置1は、位置決めされたワークWを把持し、複数の回動軸回りの回動動作によって前記ワークWを第一の位置(図15(b)に示す撮像位置)へ移動させる多軸ロボット40(移動部)と、前記第一の位置において、前記ワークWに形成された第一孔部W11等(検査孔)の情報を取得する撮像部70(取得部)と、を具備するものである。 As described above, the inspection apparatus 1 according to the first embodiment grips the positioned work W, and moves the work W to the first position (Fig. 15(b)) by rotating the work W around a plurality of rotation axes. The multi-axis robot 40 (moving unit) that moves to the imaging position shown), and the imaging unit 70 ( acquisition unit).

このように構成することにより、ワークWを第一の位置へ精度よく移動させ、撮像部70とワークWとの位置が合った状態でワークWを撮像し易くなる。これにより、精度よく良否判定を行うことができる。 By configuring in this way, the work W can be accurately moved to the first position, and the image of the work W can be easily imaged in a state in which the imaging unit 70 and the work W are aligned. As a result, it is possible to perform quality determination with high accuracy.

また、前記検査装置1は、前記第一孔部W11に挿入可能な第一ピン33(挿入部)を有し、当該第一ピン33を前記第一孔部W11に挿入することで、前記ワークWを位置決めして前記多軸ロボット40へ受け渡す昇降スライダ30(位置決め部)をさらに具備するものである。 Further, the inspection device 1 has a first pin 33 (insertion portion) that can be inserted into the first hole W11, and by inserting the first pin 33 into the first hole W11, the workpiece can be It further comprises an elevating slider 30 (positioning section) that positions W and delivers it to the multi-axis robot 40 .

このように構成することにより、ワークWを精度よく位置決めし、より精度よく良否判定を行う。 By configuring in this way, the workpiece W can be positioned with high precision, and quality determination can be performed with high precision.

また、前記検査装置1は、前記第一孔部W11に前記第一ピン33を挿入する第二の位置(第一受け渡し位置P2)まで、前記ワークWを搬送する搬送スライダ20(搬送部)をさらに具備するものである。 Further, the inspection apparatus 1 moves the transfer slider 20 (conveyance section) for transferring the work W to the second position (first transfer position P2) where the first pin 33 is inserted into the first hole W11. It is further equipped.

このように構成することにより、作業者の負担を低減できる。特に、第一実施形態に係る搬送スライダ20は、投入口11近傍(投入位置P1)から第二の位置へ搬送することができる。これにより、作業者の負担を効果的に低減できる。 By configuring in this way, the burden on the operator can be reduced. In particular, the transport slider 20 according to the first embodiment can transport from the vicinity of the input port 11 (input position P1) to the second position. This can effectively reduce the burden on the operator.

また、前記昇降スライダ30は、前記ワークWを前記多軸ロボット40へ受け渡す際に、前記第二の位置から前記ワークWの高さよりも高い第三の位置(第二受け渡し位置P3)まで前記ワークWを持ち上げるものである。 Further, when the work W is transferred to the multi-axis robot 40, the elevating slider 30 moves from the second position to a third position (second transfer position P3) higher than the height of the work W. It lifts the workpiece W.

このように構成することにより、ワークWを比較的高い第三の位置まで持ち上げて、多軸ロボット40でワークWを把持し易くすることができる。また、第一ピン33等の締め具合の微調整を行い易くすることができる。また、ワークWの持ち上げ時にエアをワークWに吹き付けることで、当該ワークWに付着した異物を取り除き易くなる。 With this configuration, the workpiece W can be lifted to the relatively high third position, and the workpiece W can be easily gripped by the multi-axis robot 40 . Further, it is possible to facilitate fine adjustment of the tightness of the first pin 33 and the like. In addition, by blowing air onto the work W when lifting the work W, it becomes easier to remove the foreign matter adhering to the work W.

また、前記撮像部70は、前記第一孔部W11等に挿入可能に形成され、前記多軸ロボット40は、前記ワークWを移動させることで、前記第一孔部W11等に前記撮像部70を挿入するものである。 In addition, the imaging unit 70 is formed to be insertable into the first hole W11 and the like, and the multi-axis robot 40 moves the work W to move the imaging unit 70 into the first hole W11 and the like. is inserted.

このように構成することにより、撮像部70の移動に伴う不具合(故障等)の発生を防止することができる。 By configuring in this way, it is possible to prevent the occurrence of troubles (failures, etc.) due to the movement of the imaging unit 70 .

また、前記多軸ロボット40は、前記ワークWを下方から上方へと移動させることで、前記第一孔部W11等に前記撮像部70を挿入するものである。 Further, the multi-axis robot 40 moves the workpiece W from the bottom to the top, thereby inserting the imaging unit 70 into the first hole W11 or the like.

このように構成することにより、撮像部70(挿入部71b・72b)の軸線方向が上下方向を向くこととなるため(図8参照)、撮像部70の変形(自重によるたわみ等)を抑制することができる。 With this configuration, the axial direction of the imaging section 70 (insertion sections 71b and 72b) faces the vertical direction (see FIG. 8), so deformation of the imaging section 70 (deflection due to its own weight, etc.) is suppressed. be able to.

また、前記多軸ロボット40は、前記ワークWの外形に沿って変形させた変形部45cにより前記ワークWを把持するものである。 Further, the multi-axis robot 40 grips the work W with a deformed portion 45c that is deformed along the outer shape of the work W. As shown in FIG.

このように構成することにより、変形部45cによりワークWを把持し易くすることができる。 By configuring in this way, the workpiece W can be easily gripped by the deformation portion 45c.

また、前記検査装置1は、学習済みのDNN100(学習モデル)に撮像結果B71・B72(前記取得部の取得結果)を入力することで、前記ワークWの良否判定を行う良否判定部92(判定部)をさらに具備するものである。 Further, the inspection apparatus 1 inputs the imaging results B71 and B72 (acquisition results of the acquisition unit) to the learned DNN 100 (learning model), thereby making a quality judgment unit 92 (determination unit 92) that judges the quality of the work W. part).

このように構成することにより、DNN100で精度よく良否判定を行うことができる。 By configuring in this way, the DNN 100 can perform quality determination with high accuracy.

また、以上の如く、第一実施形態に係る検査方法は、位置決めされたワークWを多軸ロボット40(移動部)によって把持して所定位置へ移動させる移動工程(ステップS130・S170・S180)と、前記所定位置において、前記ワークWに形成された第一孔部W11等(検査孔)の情報を撮像部70(取得部)によって取得する取得工程(ステップS170・S180)と、を含むものである。 Further, as described above, the inspection method according to the first embodiment includes moving steps (steps S130, S170, and S180) in which the positioned workpiece W is gripped by the multi-axis robot 40 (moving unit) and moved to a predetermined position. , an acquisition step (steps S170 and S180) of acquiring information about the first hole W11 (inspection hole) formed in the work W at the predetermined position by the imaging unit 70 (acquisition unit).

このように構成することにより、撮像部70で第一孔部W11等の情報を取得し易くなる。 Such a configuration makes it easier for the imaging unit 70 to acquire information about the first hole W11 and the like.

また、以上の如く、第一実施形態に係る検査装置1は、ワークWを移動させる多軸ロボット40(移動部)と、移動不能に設けられ、前記多軸ロボット40により移動された前記ワークWを撮像可能な撮像部70(第一撮像部)と、を具備するものである。 As described above, the inspection apparatus 1 according to the first embodiment includes the multi-axis robot 40 (moving unit) that moves the work W, and the work W that is immovably provided and moved by the multi-axis robot 40. and an imaging unit 70 (first imaging unit) capable of imaging.

このように構成することにより、撮像部70ではなくワークWを移動させ、撮像部70の移動に伴う不具合(故障等)の発生を防止することができる。 With this configuration, it is possible to move the workpiece W instead of the imaging unit 70 and prevent problems (failures, etc.) caused by the movement of the imaging unit 70 .

また、前記撮像部70は、前記ワークWに形成された第一孔部W11等(孔部)に挿入部71b・72bが挿入された状態で当該第一孔部W11等を撮像可能であると共に、撮像方向D71・D72が互いに異なる少なくとも2つのボアスコープ(第一ボアスコープ71及び第二ボアスコープ72)を具備するものである。 Further, the imaging unit 70 is capable of imaging the first hole W11 and the like formed in the workpiece W in a state in which the insertion portions 71b and 72b are inserted into the first hole W11 and the like (holes). , and at least two borescopes (a first borescope 71 and a second borescope 72) whose imaging directions D71 and D72 are different from each other.

このように構成することにより、複数の視点から(撮像方向D71・D72を向けて)第一孔部W11等を撮像した結果B71・B72(図17参照)を用いて良否を判定可能となり、ワークWの良否判定の精度を向上させることができる。また、少なくとも2つのボアスコープを用いることで、あるボアスコープ(例えば、第一ボアスコープ71)が故障したとしても、他のボアスコープ(例えば、第二ボアスコープ72)で第一孔部W11等を継続して撮像できる。これにより、故障したボアスコープを交換するまでの間も検査装置1で検査したり、検査装置1を検査以外の用途(例えば、NGと判定されたワークWを確認する等の用途)に用いることができ、利便性を向上させることができる。 By configuring in this way, it is possible to determine the quality of the workpiece using the results B71 and B72 (see FIG. 17) of imaging the first hole portion W11 and the like from a plurality of viewpoints (facing the imaging directions D71 and D72). It is possible to improve the accuracy of the quality judgment of W. Moreover, by using at least two borescopes, even if one borescope (eg, the first borescope 71) fails, the other borescope (eg, the second borescope 72) can be used to restore the first hole W11, etc. can be continuously imaged. As a result, inspection can be performed with the inspection device 1 until the failed borescope is replaced, or the inspection device 1 can be used for purposes other than inspection (for example, for purposes such as checking workpieces W that have been determined to be NG). can improve convenience.

また、前記ボアスコープは、上方から下方へ垂れ下がるように設けられるものである。 Also, the borescope is provided so as to hang down from above.

このように構成することにより、ボアスコープ(挿入部71b・72b)の軸線方向が上下方向を向くこととなるため、ボアスコープの変形(自重によるたわみ等)を抑制することができる。また、ボアスコープに異物が付着するのを抑制することができる。 With this configuration, the axial direction of the borescope (insertion portions 71b and 72b) faces the vertical direction, so deformation of the borescope (deflection due to its own weight, etc.) can be suppressed. In addition, it is possible to prevent foreign matter from adhering to the borescope.

また、前記ボアスコープは、同じ場所で前記第一孔部W11及び第二孔部W12を照らす照明(光)の明るさを異ならせて、複数回前記第一孔部W11及び第二孔部W12を撮像するものである。 In addition, the borescope is configured to change the brightness of the illumination (light) that illuminates the first hole W11 and the second hole W12 at the same location, and perform the first hole W11 and the second hole W12 multiple times. is imaged.

このように構成することにより、第一孔部W11等の形状を広範囲に確認できるため、ワークWの良否判定の精度を向上させることができる。 By configuring in this way, the shape of the first hole W11 and the like can be confirmed in a wide range, so the accuracy of quality determination of the workpiece W can be improved.

また、前記ボアスコープには、前記挿入部71bの軸線方向(撮像方向D71)を向いて前記第一孔部W11等を撮像する第一ボアスコープ71と、前記軸線方向及び前記軸線方向に対して直交する方向に対して傾斜する方向(撮像方向D72)を向いて前記第一孔部W11等を撮像する第二ボアスコープ72と、が含まれるものである。 The borescope includes a first borescope 71 for imaging the first hole W11 and the like facing the axial direction (imaging direction D71) of the insertion portion 71b, and and a second borescope 72 that faces the direction (imaging direction D72) that is inclined with respect to the orthogonal direction and images the first hole portion W11 and the like.

このように構成することにより、複数の視点から(撮像方向D71・D72を向けて)第一孔部W11等を撮像した結果B71・B72(図17参照)を用いて良否を判定可能となり、ワークWの良否判定の精度を向上させることができる。 By configuring in this way, it is possible to determine the quality of the workpiece using the results B71 and B72 (see FIG. 17) of imaging the first hole portion W11 and the like from a plurality of viewpoints (facing the imaging directions D71 and D72). It is possible to improve the accuracy of the quality judgment of W.

また、前記ボアスコープには、前記軸線方向に対して直交する方向(撮像方向D73)を向いて前記第一孔部W11等を撮像可能な第三ボアスコープ73がさらに含まれるものである。 The borescope further includes a third borescope 73 capable of imaging the first hole W11 and the like in a direction (imaging direction D73) orthogonal to the axial direction.

このように構成することにより、第一孔部W11等の内側面の形状を詳細に把握することができるため、ワークWの良否判定の精度を向上させることができる。 By configuring in this way, the shape of the inner surface of the first hole portion W11 and the like can be grasped in detail, so the accuracy of quality determination of the work W can be improved.

また、前記検査装置1は、前記ボアスコープを模した軸部材62(試験体)をさらに具備し、前記多軸ロボット40は、前記ワークWを移動させることで、前記軸部材62を前記第一孔部W11等に挿入するものである。 Further, the inspection apparatus 1 further includes a shaft member 62 (test object) imitating the borescope, and the multi-axis robot 40 moves the work W to move the shaft member 62 to the first It is inserted into the hole W11 or the like.

このように構成することにより、ボアスコープが第一孔部W11等に接触しないことを事前に確認することができる(ステップS140)。これにより、ボアスコープと第一孔部W11等との接触を防止することができる。 By configuring in this way, it is possible to confirm in advance that the borescope does not come into contact with the first hole W11 or the like (step S140). This can prevent contact between the borescope and the first hole W11 or the like.

また、前記多軸ロボット40は、前記挿入部72bの軸線L72を中心に、前記ワークWを回動させるものである。 Further, the multi-axis robot 40 rotates the workpiece W about the axis L72 of the insertion portion 72b.

このように構成することにより、第一孔部W11等の撮像(周方向の位置を変えながらの撮像)を速やかに行うことができる。 By configuring in this way, it is possible to rapidly perform imaging of the first hole portion W11 and the like (imaging while changing the position in the circumferential direction).

また、検査装置1は、前記ワークWに形成された第一孔部W11等を撮像するカメラ51(第二撮像部)と、前記カメラ51の撮像結果B51に基づいて、前記多軸ロボット40による前記ワークWの移動を補正する処理部54(補正部)と、をさらに具備するものである。 In addition, the inspection apparatus 1 includes a camera 51 (second imaging unit) that images the first hole W11 formed in the workpiece W and the like, and the multi-axis robot 40 based on the imaging result B51 of the camera 51. A processing unit 54 (correction unit) for correcting movement of the work W is further provided.

このように構成することにより、撮像部70に対する第一孔部W11等の位置ずれを抑制することができる。 By configuring in this way, positional deviation of the first hole W11 and the like with respect to the imaging unit 70 can be suppressed.

また、検査装置1は、学習済みのDNN100(学習モデル)に前記撮像部70の撮像結果B71・B72を入力することで、前記ワークWの良否判定を行う良否判定部92(判定部)をさらに具備するものである。 Further, the inspection apparatus 1 further includes a pass/fail judgment section 92 (judgment section) that judges the quality of the work W by inputting the imaging results B71 and B72 of the imaging section 70 to the learned DNN 100 (learning model). It is equipped.

このように構成することにより、DNN100で精度よく良否判定を行うことができる。 By configuring in this way, the DNN 100 can perform quality determination with high accuracy.

また、以上の如く、第一実施形態に係る検査方法は、移動部(多軸ロボット40)によってワークWを移動させる移動工程と、前記多軸ロボット40により移動された前記ワークWを、移動不能に設けられた撮像部70で撮像する撮像工程と、を含むものである(ステップS170・S180)。 Further, as described above, the inspection method according to the first embodiment includes a moving step of moving the workpiece W by the moving unit (the multi-axis robot 40), and a moving step of moving the workpiece W moved by the multi-axis robot 40. (steps S170 and S180).

このように構成することにより、撮像部70の移動に伴う不具合(故障等)の発生を防止することができる。 By configuring in this way, it is possible to prevent the occurrence of troubles (failures, etc.) due to the movement of the imaging unit 70 .

また、以上の如く、第一実施形態に係る検査装置1は、ワークWに形成された第一孔部W11等(孔部)を撮像可能な撮像部70と、学習済みのDNN100(学習モデル)に前記撮像部70の撮像結果B71・B72を入力することで、前記ワークWの良否判定を行う良否判定部92(判定部)と、を具備するものである。 Further, as described above, the inspection apparatus 1 according to the first embodiment includes the imaging unit 70 capable of imaging the first hole W11 and the like (hole) formed in the workpiece W, and the learned DNN 100 (learning model). and a pass/fail judgment section 92 (judgment section) for judging the quality of the work W by inputting the image pickup results B71 and B72 of the image pickup section 70 to the image pickup section 70 .

このように構成することにより、DNN100で精度よく良否判定を行うことができる。 By configuring in this way, the DNN 100 can perform quality determination with high accuracy.

また、前記DNN100は、良品と判定されるべき前記ワークWの前記第一孔部W11等を前記撮像部70で撮像した結果と、不良品と判定されるべき前記ワークWの前記第一孔部W11等を前記撮像部70で撮像した結果と、をディープラーニングにより学習しているものである。 In addition, the DNN 100 captures the image of the first hole W11 and the like of the work W to be determined to be non-defective by the imaging unit 70, and the first hole of the work W to be determined to be defective. The result of imaging W11 and the like by the imaging unit 70 is learned by deep learning.

このように構成することにより、DNN100でワークWの特徴を細かく抽出し、良否判定をより精度よく行うことができる。 With this configuration, the DNN 100 can finely extract the features of the work W and perform the quality determination more accurately.

また、検査装置1は、前記撮像部70の撮像結果B71・B72に対して、前記DNN100が反応した度合いを示すヒートマップHを作成する作成部93をさらに具備するものである。 Moreover, the inspection apparatus 1 further includes a creation unit 93 that creates a heat map H indicating the degree of reaction of the DNN 100 to the imaging results B71 and B72 of the imaging unit 70 .

このように構成することにより、良否判定の内容を検証可能となり、利便性を向上させることができる。 By configuring in this way, it becomes possible to verify the contents of the pass/fail judgment, and convenience can be improved.

また、前記撮像部70には、前記第一孔部W11等に挿入された状態で、自身の軸線方向(撮像方向D71)を向いて前記第一孔部W11等を撮像する第一ボアスコープ71(第一撮像部)と、前記第一孔部W11等に挿入された状態で、自身の軸線方向及び前記軸線方向に対して直交する方向に対して傾斜する方向(撮像方向D72)を向いて前記第一孔部W11等を撮像する第二ボアスコープ72(第二撮像部)と、が含まれるものである。 Further, in the imaging unit 70, a first borescope 71 that is inserted into the first hole W11 and the like and faces in its own axial direction (imaging direction D71) to image the first hole W11 and the like. (first imaging unit), in a state of being inserted into the first hole W11 or the like, facing a direction (imaging direction D72) inclined with respect to its own axial direction and a direction orthogonal to the axial direction and a second borescope 72 (second imaging unit) that images the first hole W11 and the like.

このように構成することにより、複数の視点から(撮像方向D71・D72を向けて)第一孔部W11等を撮像した結果B71・B72(図17参照)を用いて良否を判定可能となり、良否判定をより精度よく行うことができる。 By configuring in this way, it is possible to determine the quality using the results B71 and B72 (see FIG. 17) of imaging the first hole W11 and the like from a plurality of viewpoints (facing the imaging directions D71 and D72). Determination can be performed with higher accuracy.

また、前記撮像部70には、前記ワークWの前記第一孔部W11等に挿入された状態で、自身の軸線方向に対して直交する方向(撮像方向D73)を向いて前記第一孔部W11等を撮像可能な第三ボアスコープ73(第三撮像部)がさらに含まれるものである。 In addition, in the imaging unit 70, the first hole W11 or the like of the workpiece W is inserted into the first hole W11 or the like, and the first hole W A third borescope 73 (third imaging unit) capable of imaging W11 and the like is further included.

このように構成することにより、第一孔部W11等の内側面の形状を詳細に把握することができるため、良否判定をより精度よく行うことができる。 By configuring in this way, the shape of the inner surface of the first hole W11 and the like can be grasped in detail, so that the quality judgment can be performed more accurately.

また、前記検査装置1は、前記撮像部70の撮像結果B71に基づいて、前記撮像部70のゲインを前記ワークWごとに補正する補正部91をさらに具備するものである。 The inspection apparatus 1 further includes a correction section 91 that corrects the gain of the imaging section 70 for each workpiece W based on the imaging result B71 of the imaging section 70 .

このように構成することにより、第一ボアスコープ71及び第二ボアスコープ72の撮像結果B71・B72(画像データ)で第一孔部W11等を確認し易くなるため、良否判定をより精度よく行うことが可能となる。 By configuring in this way, it becomes easier to check the first hole W11 and the like in the imaging results B71 and B72 (image data) of the first borescope 71 and the second borescope 72, so that the quality determination is performed more accurately. becomes possible.

また、以上の如く、第一実施形態に係る検査方法は、ワークWに形成された第一孔部W11等を撮像部70により撮像する撮像工程(ステップS170・S180)と、学習済みのDNN100(学習モデル)に前記撮像部70の撮像結果B71を入力することで、前記ワークWの良否判定を行う判定工程(ステップS190)と、を含むものである。 Further, as described above, the inspection method according to the first embodiment includes the imaging step (steps S170 and S180) of imaging the first hole W11 formed in the workpiece W and the like by the imaging unit 70, and the learned DNN 100 ( a determination step (step S190) of determining whether the work W is good or bad by inputting the imaging result B71 of the imaging unit 70 into the learning model).

このように構成することにより、DNN100で精度よく良否判定を行うことができる。 By configuring in this way, the DNN 100 can perform quality determination with high accuracy.

なお、第一実施形態に係る多軸ロボット40は、移動部の実施の一形態である。
また、第一実施形態に係る第一孔部W11等は、検査孔及び孔部の実施の一形態である。
また、第一実施形態に係る撮像部70は、取得部及び第一撮像部の実施の一形態である。
また、第一実施形態に係る第一ピン33は、挿入部の実施の一形態である。
また、第一実施形態に係る昇降スライダ30は、位置決め部の実施の一形態である。
また、第一実施形態に係る搬送スライダ20は、搬送部の実施の一形態である。
また、第一実施形態に係るDNN100は、学習モデルの実施の一形態である。
また、第一実施形態に係る良否判定部92は、判定部の実施の一形態である。
また、第一実施形態に係る軸部材62は、試験体の実施の一形態である。
また、第一実施形態に係るカメラ51は、ワークの移動の補正のため、孔部を撮像する第二撮像部の実施の一形態である。
また、第一実施形態に係る処理部54は、ワークの移動を補正する補正部の実施の一形態である。
また、第一実施形態に係る第一ボアスコープ71は、軸線方向を向いて孔部を撮像する第一撮像部の実施の一形態である。
また、第一実施形態に係る第二ボアスコープ72は、軸線方向及び軸線方向に対して直交する方向に対して傾斜する方向を向いて孔部を撮像する第二撮像部の実施の一形態である。
また、第一実施形態に係る第三ボアスコープ73は、軸線方向に対して直交する方向を向いて孔部を撮像可能な第三撮像部の実施の一形態である。
Note that the multi-axis robot 40 according to the first embodiment is an embodiment of the moving unit.
Also, the first hole W11 and the like according to the first embodiment are an embodiment of an inspection hole and a hole.
Also, the imaging unit 70 according to the first embodiment is an embodiment of the acquisition unit and the first imaging unit.
Also, the first pin 33 according to the first embodiment is an embodiment of the insertion portion.
Also, the elevation slider 30 according to the first embodiment is an embodiment of the positioning portion.
Further, the transport slider 20 according to the first embodiment is an embodiment of the transport section.
Also, the DNN 100 according to the first embodiment is an embodiment of a learning model.
Also, the quality determination unit 92 according to the first embodiment is an embodiment of the determination unit.
Further, the shaft member 62 according to the first embodiment is an embodiment of the test body.
Also, the camera 51 according to the first embodiment is an embodiment of the second imaging unit that images the hole for correcting the movement of the work.
Also, the processing unit 54 according to the first embodiment is an embodiment of a correction unit that corrects movement of the work.
Also, the first borescope 71 according to the first embodiment is an embodiment of the first imaging unit that takes an image of the hole in the axial direction.
In addition, the second borescope 72 according to the first embodiment is an embodiment of the second imaging unit that images the hole in the axial direction and in a direction that is inclined with respect to the direction perpendicular to the axial direction. be.
Further, the third borescope 73 according to the first embodiment is an embodiment of the third imaging unit capable of imaging the hole in a direction orthogonal to the axial direction.

以上、本発明の第一実施形態を説明したが、本発明は上記構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された発明の範囲内で種々の変更が可能である。 Although the first embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to the above configuration, and various modifications are possible within the scope of the invention described in the claims.

例えば、検査装置1は、バルブ装置のハウジングに用いられるワークWを検査したが、検査装置1の検査対象物の種類は、特に限定されるものではない。また、検査対象物は、必ずしも鋳造により製造された物である必要はなく、他の手法により製造された物でもよい。 For example, the inspection apparatus 1 inspects the workpiece W used for the housing of the valve device, but the type of inspection object of the inspection apparatus 1 is not particularly limited. Also, the object to be inspected does not necessarily have to be an object manufactured by casting, and may be an object manufactured by other techniques.

また、第一実施形態においてPC90(補正部91)は、ゲインを調整したが、これに限定されるものではなく、画像処理を行ってもよい。具体的には、PC90は、第一孔部W11を最初に撮像した結果B71(図16(a)参照)を解析し、輝度を補正するための補正値を算出する。そしてPC90は、当該補正値を用いて撮像結果B71に対して画像処理(明るさを変更する処理やコントラストを調整する処理)を施す。また、PC90は、2回目以降に撮像された結果についても補正値を用いて画像処理を行う。これにより、PC90は、画像処理によって表面状態の違いに対応することができる。 Also, in the first embodiment, the PC 90 (correction unit 91) adjusts the gain, but the invention is not limited to this, and image processing may be performed. Specifically, the PC 90 analyzes the result B71 (see FIG. 16A) of imaging the first hole W11 first, and calculates a correction value for correcting the luminance. Then, the PC 90 performs image processing (processing for changing brightness and processing for adjusting contrast) on the imaging result B71 using the correction value. The PC 90 also performs image processing using the correction values for the results of the second and subsequent imaging. Thus, the PC 90 can cope with the difference in surface conditions by image processing.

以上の如く、検査装置1は、前記撮像部70の撮像結果B71・B72に対して画像処理を行うPC90(処理部)をさらに具備するものである。 As described above, the inspection apparatus 1 further includes the PC 90 (processing section) that performs image processing on the imaging results B71 and B72 of the imaging section 70 .

このように構成することにより、撮像結果B71・B72で第一孔部W11等を確認し易くなるため、良否判定をより精度よく行うことが可能となる。 By configuring in this way, it becomes easier to confirm the first hole W11 and the like in the imaging results B71 and B72, so it is possible to perform quality determination with higher accuracy.

なお、上述した画像処理を行うPC90は、処理部の実施の一形態である。 Note that the PC 90 that performs the image processing described above is an embodiment of the processing unit.

なお、PC90は、ワークWの良否判定を実施可能であれば、その他の構成は特に限定されるものではない。したがって、PC90は、必ずしもゲインの調整や画像処理を行う必要はない。また、PC90は、ヒートマップHを作成しなくてもよい。 It should be noted that the configuration of the PC 90 is not particularly limited as long as it can determine whether the work W is good or bad. Therefore, the PC 90 does not necessarily need to perform gain adjustment or image processing. Also, the PC 90 does not have to create the heat map H.

また、検査装置1は、検査においてワークWを移動させるものとしたが、これに限定されるものではない。例えば、撮像部70を別途移動させてワークWを撮像してもよい。 In addition, although the inspection apparatus 1 moves the workpiece W during inspection, it is not limited to this. For example, the image pickup unit 70 may be separately moved to pick up an image of the workpiece W.

また、多軸ロボット40は、変形部45cでワークWを把持するものとしたが、これに限定されるものではなく、変形不能な部材をワークWに押し当ててワークWを把持してもよい。 In addition, although the multi-axis robot 40 grips the work W with the deformable portion 45c, the present invention is not limited to this, and the work W may be gripped by pressing an undeformable member against the work W. .

また、多軸ロボット40は、第二ボアスコープ72による撮像時に、挿入部72bを第一孔部W11等に挿入したままでワークWを回動させたが、これに限定されるものではない。例えば、多軸ロボット40は、挿入部72bを第一孔部W11等から抜き出してワークWを回動させてもよい。この場合、挿入部72bの軸線とは異なる方向を中心にワークWを回動させても、第一孔部W11等と挿入部72bとの接触を防止することができる。 In addition, the multi-axis robot 40 rotates the workpiece W while the insertion portion 72b is inserted into the first hole portion W11 or the like at the time of imaging by the second borescope 72, but the present invention is not limited to this. For example, the multi-axis robot 40 may rotate the workpiece W by extracting the insertion portion 72b from the first hole W11 or the like. In this case, contact between the first hole W11 and the like and the insertion portion 72b can be prevented even if the workpiece W is rotated about a direction different from the axis of the insertion portion 72b.

また、昇降スライダ30は、第一孔部W11に第一ピン33を挿入することでワークWを位置決めしたが(図12参照)、ワークWを位置決めする手法は、これに限定されるものではない。例えば、昇降スライダ30は、第二孔部W12や第三孔部W13に第一ピン33を挿入することでワークWを位置決めしてもよい。また、昇降スライダ30は、必ずしもピンを孔部に挿入して位置決めを行う必要はなく、例えば、ワークWの側面に所定の部材を押し当てることでワークWを位置決めしてもよい。 Further, although the lifting slider 30 positions the work W by inserting the first pin 33 into the first hole W11 (see FIG. 12), the method of positioning the work W is not limited to this. . For example, the lifting slider 30 may position the workpiece W by inserting the first pin 33 into the second hole W12 or the third hole W13. Further, the lifting slider 30 does not necessarily have to be positioned by inserting a pin into the hole. For example, the work W may be positioned by pressing a predetermined member against the side surface of the work W.

また、昇降スライダ30は、第一受け渡し位置P2からワークWの高さよりも高い第二受け渡し位置P3までワークWを持ち上げたが(図2参照)、ワークWを持ち上げる高さは特に限定されるものではなく、任意の高さに持ち上げてよい。 Also, the lift slider 30 lifted the work W from the first transfer position P2 to the second transfer position P3, which is higher than the height of the work W (see FIG. 2), but the height for lifting the work W is particularly limited. You can lift it to any height instead.

また、軸部材62の外径は、撮像部70(挿入部71b等)の外径よりも大きく形成されたが(図8参照)、軸部材62の形状は、撮像部70とワークWとの接触を確認可能となる程度に、形状や姿勢が撮像部70と近いものであればよい。したがって、軸部材62は、例えば、挿入部71b等と同一の外径を有していてもよい。 Further, the outer diameter of the shaft member 62 is formed to be larger than the outer diameter of the imaging section 70 (insertion section 71b, etc.) (see FIG. 8). Any shape or posture similar to that of the imaging unit 70 may be used to the extent that contact can be confirmed. Therefore, the shaft member 62 may have, for example, the same outer diameter as the insertion portion 71b.

また、第一ボアスコープ71から第三ボアスコープ73の挿入部71b・72b・73bは、上方から下方へ垂れ下がるように設けられたが(図8参照)、挿入部71b等の姿勢はこれに限定されるものではなく、任意の姿勢とすることができる。例えば、挿入部71b等は、軸線方向を水平方向に向けた姿勢であってもよい。この場合、多軸ロボット40は、水平方向に沿ってワークWを移動させ、第一孔部W11に挿入部71b等を挿入する。 In addition, the insertion portions 71b, 72b, and 73b of the first borescope 71 to the third borescope 73 are provided so as to hang downward (see FIG. 8), but the posture of the insertion portion 71b and the like is limited to this. It can be in any position, rather than being For example, the insertion portion 71b and the like may be in a posture in which the axial direction is oriented horizontally. In this case, the multi-axis robot 40 moves the work W along the horizontal direction and inserts the insertion portion 71b and the like into the first hole portion W11.

また、撮像部70は、検査において2つのボアスコープ(第一ボアスコープ71及び第二ボアスコープ72)で第一孔部W11等を撮像したが(ステップS170・S180)、撮像に用いるボアスコープの数は、特に限定されるものではない。例えば、撮像部70は、第一ボアスコープ71のみで第一孔部W11等を撮像してもよい。 In the inspection, the imaging unit 70 images the first hole W11 and the like with two borescopes (the first borescope 71 and the second borescope 72) (steps S170 and S180). The number is not particularly limited. For example, the imaging unit 70 may image the first hole W11 and the like only with the first borescope 71 .

また、第一ボアスコープ71及び第二ボアスコープ72は、同じ箇所で光の明るさを変えて複数回撮像を行ったが、これに限定されるものではなく、例えば、明るさを変えずに1回だけ撮像を行ってもよい。 In addition, although the first borescope 71 and the second borescope 72 performed imaging multiple times at the same location while changing the brightness of the light, the present invention is not limited to this. Imaging may be performed only once.

また、PC90は、DNN100を用いて良否判定を行ったが、良否判定を行う手法は特に限定されるものではない。例えば、PC90は、中間層102が1つのニューラルネットワークを用いて良否判定を行ってもよい。また、PC90は、ニューラルネットワークではなく、予め撮像された基準画像を用いて良否判定を行ってもよい。この場合、PC90は、例えば、基準画像と撮像部70の撮像結果B71・B72との差異を抽出し、当該抽出結果に基づいて良否判定を行うことができる。 In addition, although the PC 90 performs pass/fail determination using the DNN 100, the method for performing the pass/fail determination is not particularly limited. For example, the PC 90 may use a neural network with one intermediate layer 102 to determine the quality. Also, the PC 90 may perform pass/fail judgment using a pre-captured reference image instead of the neural network. In this case, the PC 90 can, for example, extract the difference between the reference image and the imaging results B71 and B72 of the imaging section 70, and perform pass/fail determination based on the extraction result.

また、DNN100は、教師あり学習により学習されるものとしたが、学習の手法は特に限定されるものではなく、例えば、教師なし学習等により学習されるものであってもよい。 Also, although the DNN 100 is learned by supervised learning, the learning method is not particularly limited, and may be learned by, for example, unsupervised learning.

また、検査装置1は、ワークWを撮像して良否判定可能であれば、その他の構成は特に限定されるものではない。したがって、検査装置1は、必ずしも搬送スライダ20(図2参照)、芯ずれ補正部50(図7参照)及び干渉チェック部60(図8参照)を具備する必要はない。 Other configurations of the inspection apparatus 1 are not particularly limited as long as they can image the workpiece W and determine whether it is good or bad. Therefore, the inspection apparatus 1 does not necessarily need to include the transport slider 20 (see FIG. 2), the misalignment corrector 50 (see FIG. 7), and the interference checker 60 (see FIG. 8).

また、PC90は、ワークWごとにゲインを調整したが、これに限定されるものではなく、例えば、ワークWの製造ロットごとに、ゲインを調整してもよい。以下、具体的に説明する。 Also, although the PC 90 adjusts the gain for each workpiece W, the gain is not limited to this, and may be adjusted for each production lot of the workpiece W, for example. A specific description will be given below.

ワークWは、鋳造によって製造される場合、例えば、取鍋ごとに異なる製造ロットが付与される。PC90は、こうして付与された製造ロットのワークWを初めて検査する場合に、ステップS170・S180で撮像した結果に基づいて、製造ロットに応じたワークWの特徴(例えば、光の反射度合いやワークWの色等)を抽出する。また、PC90は、当該ワークWの良否判定(ステップS190)において不良が抽出された場合、当該不良の種類(バリや異物残り等の種類)及び抽出箇所を前記特徴として抽出する。 When the work W is manufactured by casting, for example, a different production lot is assigned to each ladle. When the PC 90 inspects the work W of the given manufacturing lot for the first time, the PC 90 determines the characteristics of the work W according to the manufacturing lot (for example, the degree of light reflection and the work W color, etc.). In addition, when a defect is extracted in the quality judgment of the work W (step S190), the PC 90 extracts the type of the defect (type of burr, remaining foreign matter, etc.) and the extraction location as the feature.

PC90は、こうして抽出した前記特徴に基づいて、製造ロットごとにゲインを調整する。例えば、PC90は、ある製造ロットの最初に検査を行ったワークWから、比較的明るい色であるとの特徴を抽出した場合、その後行われる同じ製造ロットのワークWの検査では、撮像部70のゲインを低くする。 The PC 90 adjusts the gain for each manufacturing lot based on the characteristics thus extracted. For example, when the PC 90 extracts a feature that the work W inspected first in a certain production lot has a relatively bright color, the PC 90 detects that the work W in the same production lot is subsequently inspected. Lower the gain.

また、PC90は、製造ロットごとに(特徴に応じて)、ゲインではなく、ワークWの判定条件(判定に関するパラメータ)を変更してもよい。なお、ワークWの判定条件とは、良否判定(ステップS190)において用いられる値や演算処理の内容であり、より具体的にはDNN100による計算処理の内容である。PC90には、製造ロットごとに判定条件を変更可能となるように、複数のDNN100が構築される。複数のDNN100は、上述のような特徴(光の反射度合いやワークWの色等)の異なるワークWを用いて学習が行われ、その特徴(ひいては、製造ロット)に応じた良否判定を実行可能に構成される。 Also, the PC 90 may change the determination conditions (parameters for determination) of the work W instead of the gain for each manufacturing lot (according to characteristics). The determination conditions for the work W are the values and the contents of the arithmetic processing used in the quality determination (step S190), and more specifically, the contents of the calculation processing by the DNN 100. FIG. A plurality of DNNs 100 are constructed in the PC 90 so that the determination conditions can be changed for each manufacturing lot. A plurality of DNNs 100 are trained using workpieces W with different characteristics (degree of light reflection, color of workpiece W, etc.) as described above, and can execute pass/fail judgments according to the characteristics (and thus the manufacturing lot). configured to

PC90は、判定条件を変更する場合、製造ロットごとに最初に再検査の対象となるワークWの特徴(色や不良の抽出箇所等)に基づいて、複数のDNN100のうち、どのDNN100を用いるのかを決定する。PC90は、こうして製造ロットごとに判定条件(DNN100)を変更し、ワークWの良否判定を行う。 When changing the determination conditions, the PC 90 determines which DNN 100 to use among the plurality of DNNs 100 based on the features (color, defect extraction points, etc.) of the work W to be re-inspected first for each manufacturing lot. to decide. The PC 90 thus changes the determination conditions (DNN 100) for each manufacturing lot, and determines whether the work W is good or bad.

以上の如く、前記ワークWは、鋳造によって製造され、前記検査装置1は、前記ワークWの製造ロットごとに前記ワークWの特徴を抽出するPC90(抽出部)と、前記抽出結果に基づいて、前記撮像部70の撮像に関するパラメータ又は前記良否判定部92の判定に関するパラメータの少なくともいずれか一方を、前記製造ロットごとに調整するPC90(調整部)と、をさらに具備するものである。 As described above, the work W is manufactured by casting, and the inspection device 1 includes the PC 90 (extracting unit) for extracting the characteristics of the work W for each production lot of the work W, and based on the extraction results, It further comprises a PC 90 (adjustment unit) that adjusts at least one of parameters relating to imaging by the imaging unit 70 and parameters relating to determination by the quality determination unit 92 for each manufacturing lot.

このように構成することにより、製造ロットに応じて撮像に関するパラメータ(ゲイン)又は判定に関するパラメータ(DNN100)の最適化を図ることができ、良否判定をより精度よく行うことが可能となる。 By configuring in this way, it is possible to optimize the parameter (gain) related to imaging or the parameter (DNN 100) related to determination according to the manufacturing lot, and it is possible to perform quality determination with higher accuracy.

なお、上述した製造ロットごとに撮像条件等を調整するPC90は、抽出部及び調整部の実施の一形態である。 Note that the PC 90 that adjusts the imaging conditions and the like for each manufacturing lot described above is an embodiment of the extractor and the adjuster.

次に、図19から図23を参照し、第二実施形態に係る検査装置201及び検査方法について説明する。 Next, an inspection apparatus 201 and an inspection method according to a second embodiment will be described with reference to FIGS. 19 to 23. FIG.

第二実施形態に係る検査装置201は、ワークWを再検査するか否かを判定する点で、第一実施形態に係る検査装置1と大きく相違する。まず、再検査について説明する。 The inspection device 201 according to the second embodiment is greatly different from the inspection device 1 according to the first embodiment in that it is determined whether or not to re-inspect the workpiece W. First, the re-examination will be explained.

撮像部70で撮像された第一孔部W11等の写り方等によっては、第一実施形態で説明したワークWの良否判定(ステップS200)が精度よく行われないことが想定される。このような場合に再検査を行って、良否判定が困難なワークWや、良品と判定されたとしても念のため所定箇所を再確認した方がよいワークWについて、詳細に検査することが望ましい。 Depending on how the first hole portion W11 and the like captured by the imaging unit 70 are captured, it is assumed that the quality determination (step S200) of the work W described in the first embodiment may not be performed accurately. In such a case, it is desirable to re-inspect and inspect in detail the work W that is difficult to determine whether it is good or bad, or the work W that should be reconfirmed at a predetermined location even if it is determined to be a non-defective product. .

第二実施形態に係る検査装置201は、このような再検査が必要なワークW(良否判定が困難なワークW等)を抽出して再検査を実施可能に構成されている。以下、具体的に説明する。なお、第一実施形態に係る検査装置1と同様に構成される部材については、第一実施形態と同一の符号を付し、その説明を省略する。 The inspection apparatus 201 according to the second embodiment is configured to be able to extract such works W that require re-inspection (work W that is difficult to determine whether it is good or bad, etc.) and perform re-inspection. A specific description will be given below. In addition, about the member comprised similarly to the inspection apparatus 1 which concerns on 1st embodiment, the same code|symbol as 1st embodiment is attached|subjected, and the description is abbreviate|omitted.

図19に示す第二実施形態に係る検査装置201は、PC290の構成が第一実施形態に係るPC90(図3参照)の構成と相違する。PC290は、補正部291、良否判定部292、作成部293及び再検査判定部294を具備する。 In the inspection apparatus 201 according to the second embodiment shown in FIG. 19, the configuration of the PC 290 is different from that of the PC 90 (see FIG. 3) according to the first embodiment. The PC 290 includes a correction section 291 , a pass/fail determination section 292 , a creation section 293 and a re-inspection determination section 294 .

補正部291は、撮像部70のゲイン(感度)を補正するためのものであり、第一実施形態に係る補正部91と同様に構成される。良否判定部292は、ワークWの良否判定を行うためのものであり、第一実施形態に係る良否判定部92と同様に構成される。作成部293は、後述する再検査要否DNN297が反応した度合いを示すヒートマップH293(図23(a)参照)を作成するためのものである。 The correction unit 291 is for correcting the gain (sensitivity) of the imaging unit 70, and is configured similarly to the correction unit 91 according to the first embodiment. The quality determining section 292 is for determining the quality of the work W, and is configured in the same manner as the quality determining section 92 according to the first embodiment. The creation unit 293 is for creating a heat map H293 (see FIG. 23(a)) indicating the degree of reaction of the retest necessity DNN 297, which will be described later.

再検査判定部294は、再検査するか否かを判定するためのものである。再検査判定部294の処理については後述する。 The reexamination determination unit 294 is for determining whether or not to reexamine. The processing of the reexamination determination unit 294 will be described later.

上述の如く構成されるPC290には、入力層、複数の中間層及び出力層を具備するDNN(図9参照)が複数構築される。具体的には、PC290には、良否判定DNN296、再検査要否DNN297及び撮像条件DNN298が構築される。 A plurality of DNNs (see FIG. 9) having an input layer, a plurality of intermediate layers and an output layer are constructed in the PC 290 configured as described above. Specifically, in the PC 290, a pass/fail determination DNN 296, a reexamination necessity DNN 297, and an imaging condition DNN 298 are constructed.

良否判定DNN296は、ワークWの良否判定を行うためのものであり、第一実施形態に係るDNN100と同様に構成される。すなわち、良否判定DNN296は、第一孔部W11等(撮像箇所)を撮像部70で撮像した結果B271(図20参照)と、良否判定の結果との関係を予め学習している。図20(b)に示すように、良否判定DNN296は、撮像部70での撮像結果B271が入力されると、良品及び不良品の確率を示す良否判定スコアS296と、良品及び不良品の判定結果R296とを出力することができる。良否判定スコアS296は、100%を母数にして、良品(良否判定がOK)の確率及び不良品(良否判定がNG)の確率がそれぞれ出力される。例えば、良品の確率が80%、不良品の確率が20%等と出力される。判定結果R296は、良品の確率及び不良品の確率に基づいて、OK又はNGとの判定結果が出力される。 The pass/fail judgment DNN 296 is for judging the pass/fail of the workpiece W, and is configured in the same manner as the DNN 100 according to the first embodiment. That is, the pass/fail judgment DNN 296 learns in advance the relationship between the result B271 (see FIG. 20) of imaging the first hole W11 and the like (image pickup location) by the imaging unit 70 and the pass/fail judgment result. As shown in FIG. 20(b), when the imaging result B271 from the imaging unit 70 is input, the quality judgment DNN 296 receives a quality judgment score S296 indicating the probability of a good product or a defective product, and the judgment result of a good product or a defective product. R296 can be output. The quality judgment score S296 outputs the probability of a non-defective product (determination of quality is OK) and the probability of a defective product (determination of quality is NG) with 100% as the parameter. For example, the probability of a non-defective product is 80% and the probability of a defective product is 20%. As the determination result R296, a determination result of OK or NG is output based on the probability of a non-defective product and the probability of a defective product.

ここで、例えば、再検査が必要なワークWの撮像結果B271には、再検査で詳細を確認すべき部分、すなわち不良や良否判定が困難な部分等が写っていることから、良否判定スコアS296が低くなる(例えば、良品の確率が30%、不良品の確率が70%)。一方、再検査が不要なワークW、例えば明らかに良品であるワークWの撮像結果B271には、不良等が写っていないことから、良否判定スコアS296が高い値(例えば、良品の確率が100%、不良品の確率が0%)となる。このように、良否判定DNN296で入出力される撮像結果B271及び良否判定スコアS296は、上述した再検査の要否と関連性の深い情報となる。 Here, for example, in the imaging result B271 of the workpiece W that needs to be re-inspected, there are parts that should be confirmed in detail in the re-inspection, that is, parts that are defective or difficult to determine the quality, etc. Therefore, the quality determination score S296 (eg, 30% chance of being good, 70% chance of being bad). On the other hand, the imaging result B271 of a work W that does not require re-inspection, for example, a work W that is clearly good, does not show any defects, so the pass/fail judgment score S296 is a high value (for example, the probability of a good product is 100%). , the probability of defective products is 0%). In this way, the imaging result B271 and the pass/fail judgment score S296 input/output to/from the pass/fail judgment DNN 296 are information closely related to the necessity of the above-described reexamination.

再検査要否DNN297は、ワークWを再検査するか否かを判定するためのものである。上述の如く、撮像結果B271及び良否判定スコアS296は、再検査の要否と関係している。そこで、再検査要否DNN297は、撮像結果B271と、良否判定スコアS296と、再検査の判定結果と、の関係を予め教師あり学習によって学習し、ワークWを再検査するか否かを判定可能に構成されている。 The re-inspection necessity DNN 297 is for determining whether or not the workpiece W should be re-inspected. As described above, the imaging result B271 and the pass/fail judgment score S296 are related to the necessity of reexamination. Therefore, the re-inspection necessity DNN 297 can determine whether or not to re-inspect the work W by learning in advance the relationship between the imaging result B 271, the pass/fail judgment score S296, and the re-inspection judgment result through supervised learning. is configured to

具体的には、図21(a)に示すように、再検査が必要なワークWの撮像結果B271及び良否判定スコアS296を含む学習データA200と、再検査する必要があること(答え)とを再検査要否DNN297(入力層)に入力し、出力側へ情報を受け渡す。これにより、再検査要否DNN297に再検査が必要なワークWの特徴を学習させている。図21(b)に示すように、再検査要否DNN297は、撮像結果B271及び良否判定スコアS296が入力されると、当該撮像結果B271から良否判定スコアS296に影響を与えた不良等の特徴を抽出し、再検査が必要であることを判定可能となっている。 Specifically, as shown in FIG. 21(a), learning data A200 including imaging result B271 and pass/fail judgment score S296 of workpiece W requiring reinspection, and the fact that reinspection is necessary (answer). The necessity of retesting is input to the DNN 297 (input layer), and the information is transferred to the output side. This allows the re-inspection necessity DNN 297 to learn the characteristics of the work W that requires re-inspection. As shown in FIG. 21B, when the imaging result B271 and the pass/fail judgment score S296 are input, the re-examination necessity DNN 297 uses the imaging result B271 to determine the characteristics such as defects that have affected the pass/fail judgment score S296. It is possible to extract and determine that re-examination is necessary.

また、再検査要否DNN297は、再検査が不要なワークWについても、再検査が必要なワークWと同様に学習データA200による学習を行なっている。ここで、再検査が不要なワークWとは、検査結果(良否判定)が明確なワークWであり、例えば明らかに不良がないワークW(良否判定スコアS296がある程度高いワーク)や、明らかに不良があるワークW(良否判定スコアS296がある程度低いワーク)等である。学習済みの再検査要否DNN297は、入力された撮像結果B271から不良の有無等を特徴として抽出し、再検査が不要であることを判定可能となっている。 In addition, the re-inspection necessity DNN 297 performs learning based on the learning data A 200 for works W that do not require re-inspection in the same way as for works W that require re-inspection. Here, the work W that does not require re-inspection is the work W for which the inspection result (defective judgment) is clear. (a work having a somewhat low pass/fail judgment score S296). The learned re-examination necessity DNN 297 is capable of extracting features such as the presence or absence of defects from the input imaging result B 271 and determining that re-inspection is unnecessary.

図19に示す撮像条件DNN298は、再検査時における撮像部70の撮像条件(撮像に関するパラメータ)を決定するために用いられる。撮像条件とは、ワークW(撮像箇所)をどのように撮像するのかを決めるための条件であり、具体的には、ゲイン、撮像方向及び第一孔部W11等へ照射する光の明るさ等である。 An imaging condition DNN 298 shown in FIG. 19 is used to determine imaging conditions (parameters relating to imaging) of the imaging unit 70 at the time of reexamination. The imaging condition is a condition for determining how to image the workpiece W (image location). Specifically, the gain, the imaging direction, the brightness of the light irradiated to the first hole W11, etc. is.

ここで、再検査時には、不良等の確認すべき箇所が適切に撮像できる最適な撮像条件(ゲイン等)で第一孔部W11等を撮像することが望ましい。このような撮像条件は、撮像結果B271ごとに異なるものとなる。そこで、撮像条件DNN298は、再検査時の最適な撮像条件を撮像結果B271ごとに決定可能となるように、撮像結果B271と最適な撮像条件との関係を予め教師あり学習(図21(a)参照)によって学習している。 Here, at the time of reinspection, it is desirable to image the first hole portion W11 and the like under optimum imaging conditions (gain, etc.) that can properly image the location to be checked for defects and the like. Such imaging conditions differ for each imaging result B271. Therefore, the imaging condition DNN 298 pre-supervised learning of the relationship between the imaging result B271 and the optimum imaging condition so that the optimum imaging condition for reexamination can be determined for each imaging result B271 (Fig. 21(a) reference).

具体的には、再検査が必要なワークWの撮像結果B271と、当該撮像結果B271に対して適切な撮像条件(答え)とを撮像条件DNN298(入力層)に入力し、出力側へ情報を受け渡す。これにより、撮像結果B271に応じた最適な撮像条件を撮像条件DNN298に学習させている。学習済みの撮像条件DNN298は、撮像結果B271が入力されると、当該撮像結果B271から撮像条件を決定するのに必要な情報、具体的には不良の種類やワークWの色や撮像方向等を特徴として抽出し、最適な撮像条件を出力可能となっている。 Specifically, the imaging result B271 of the workpiece W requiring re-inspection and the imaging conditions (answers) appropriate for the imaging result B271 are input to the imaging condition DNN 298 (input layer), and the information is sent to the output side. hand over. This allows the imaging condition DNN 298 to learn the optimum imaging condition corresponding to the imaging result B271. When the imaging result B271 is input, the learned imaging condition DNN 298 acquires information necessary for determining the imaging condition from the imaging result B271, specifically, the type of defect, the color of the workpiece W, the imaging direction, and the like. It is possible to extract the features and output the optimum imaging conditions.

以下では、検査装置201によるワークWの検査の流れについて説明する。 The flow of inspection of the work W by the inspection device 201 will be described below.

図22に示すように、検査装置201(制御部80)は、第一実施形態で説明したステップS100~S180を行う。すなわち、検査装置201は、セットされたワークWを多軸ロボット40によって撮像部70で撮像可能な位置(撮像位置)へ移動させ、撮像部70で当該ワークWの第一孔部W11等(撮像箇所)を撮像する。 As shown in FIG. 22, the inspection device 201 (control unit 80) performs steps S100 to S180 described in the first embodiment. That is, the inspection apparatus 201 causes the multi-axis robot 40 to move the set work W to a position (imaging position) where the imaging unit 70 can image, and the imaging unit 70 causes the first hole W11 of the work W (imaging position). point) is imaged.

その後、良否判定部292は、第一実施形態で説明したステップS200によりワークWの良否判定を行う。このとき、図20(b)に示すように、良否判定DNN296には、ステップS170・S180で取得された撮像結果B271が入力される。良否判定DNN296は、当該撮像結果B271に基づいて、良品及び不良品の判定結果R296及び良否判定スコアS296を出力する。 After that, the pass/fail determination section 292 performs pass/fail determination of the workpiece W in step S200 described in the first embodiment. At this time, as shown in FIG. 20(b), the imaging result B271 obtained in steps S170 and S180 is input to the pass/fail determination DNN 296. FIG. The good/bad judgment DNN 296 outputs a good/bad product judgment result R296 and a good/bad judgment score S296 based on the imaging result B271.

図22に示すように、ワークWの良否判定を行った後で、再検査判定部294は、良否判定スコアS296が所定の閾値以上であるか(例えば、良品の確率が80%であるか)否かを判定する(ステップS210)。仮に良否判定スコアS296が所定の閾値以上である場合(ステップS210:Yes)、第一実施形態で説明したステップS190によりワークWが投入位置P1(図1参照)へ戻されて検査装置201による検査が終了する。こうして、検査装置201は、良否判定スコアS296が高いワークW、すなわち明らかに良品で再検査の必要性が低いワークWについては、再検査を行わない。 As shown in FIG. 22, after the quality determination of the work W is performed, the reinspection determination unit 294 determines whether the quality determination score S296 is equal to or greater than a predetermined threshold value (for example, whether the probability of a good product is 80%). It is determined whether or not (step S210). If the pass/fail determination score S296 is equal to or greater than the predetermined threshold (step S210: Yes), the workpiece W is returned to the input position P1 (see FIG. 1) in step S190 described in the first embodiment and inspected by the inspection device 201. ends. In this way, the inspection apparatus 201 does not reinspect a work W with a high pass/fail determination score S296, that is, a work W that is clearly good and has a low need for reinspection.

一方、良否判定スコアS296が所定の閾値未満である場合(ステップS210:No)、再検査判定部294は、再検査要否DNN297を用いてワークWを再検査するか否かを判定する(ステップS220)。こうして、再検査判定部294は、良否判定スコアS296が低いワークW、すなわち良否判定が困難なワークWや、良品と判定されたとしても念のため所定箇所を確認すべきワークW等(再検査が必要なワークW)を抽出することができる。このとき、作成部293は、再検査要否DNN297が反応した度合いを示すヒートマップH293を作成する。 On the other hand, when the pass/fail determination score S296 is less than the predetermined threshold (step S210: No), the reinspection determination unit 294 uses the reinspection necessity DNN 297 to determine whether or not to reinspect the workpiece W (step S220). In this way, the re-inspection determination unit 294 determines the work W having a low quality determination score S296, that is, the work W whose quality determination is difficult, or the work W that should be checked at a predetermined location even if it is determined as a non-defective product (re-inspection can be extracted. At this time, the creating unit 293 creates a heat map H293 indicating the degree of reaction of the retest necessity DNN 297 .

再検査判定部294で再検査が不要であると判定された場合(ステップS220:No)、ワークWが投入位置P1へ戻されて検査装置201による検査が終了する(ステップS190)。こうして、検査装置201は、再検査が不要なワークW、例えば再検査する必要がないほど明らかな不良があるワークW等について、再検査を行わない。 If the re-inspection determining unit 294 determines that re-inspection is unnecessary (step S220: No), the workpiece W is returned to the input position P1 and the inspection by the inspection device 201 is completed (step S190). In this way, the inspection apparatus 201 does not reinspect works W that do not require reinspection, for example, works W that have obvious defects that do not require reinspection.

一方、再検査が必要である場合(ステップS220:Yes)、再検査判定部294は、撮像条件DNN298を用いて再検査時における撮像条件を決定する(ステップS230)。 On the other hand, if reexamination is necessary (step S220: Yes), the reexamination determination unit 294 uses the imaging condition DNN 298 to determine imaging conditions for reexamination (step S230).

検査装置201は、こうして決定された撮像条件に基づいて、ワークWの再検査を行う(ステップS240)。すなわち、多軸ロボット40は、再検査が必要と判定された撮像箇所を撮像部70で撮像可能となるようにワークWを移動する。また、撮像部70は、ステップS240で決定された撮像条件でワークWを撮像する。この際、撮像部70は、上記撮像条件に含まれる撮像方向に対応するボアスコープで撮像する。例えば、撮像方向が下方である場合に第一ボアスコープ71(撮像方向D71)で、撮像方向が斜め方向である場合に第二ボアスコープ72(撮像方向D72)で、撮像方向が横方向である場合に第三ボアスコープ73(撮像方向D73)で撮像する(図8参照)。良否判定部292(良否判定DNN296)は、こうして撮像された結果に基づいて良否判定(再検査)を行う。 The inspection apparatus 201 re-inspects the workpiece W based on the imaging conditions thus determined (step S240). In other words, the multi-axis robot 40 moves the workpiece W so that the image capturing section 70 can capture an image of the imaged location determined to require re-inspection. Further, the imaging unit 70 images the workpiece W under the imaging conditions determined in step S240. At this time, the image capturing unit 70 captures the image with a borescope corresponding to the image capturing direction included in the image capturing conditions. For example, when the imaging direction is downward, the first borescope 71 (imaging direction D71) is used, and when the imaging direction is oblique, the second borescope 72 (imaging direction D72) is used, and the imaging direction is the horizontal direction. In this case, an image is taken with the third borescope 73 (imaging direction D73) (see FIG. 8). The pass/fail determination unit 292 (pass/fail determination DNN 296) performs a pass/fail determination (re-inspection) based on the result of the imaging.

以下では、上述した検査装置201による検査(ステップS100~S240)の具体例について説明する。なお、以下では、図20(a)に示すバリB271aが原因で再検査が行われる場合を例に挙げて具体例を説明する。 A specific example of the inspection (steps S100 to S240) by the inspection apparatus 201 described above will be described below. In the following, a specific example will be described by taking as an example a case where reinspection is performed due to the burr B271a shown in FIG. 20(a).

撮像部70は、ワークWの第一孔部W11等を撮像する(図20(a)参照、ステップS100~S180)。こうして撮像された第一ボアスコープ71の撮像結果B271には、図20(b)に示すように、バリB271aが写ったものが含まれる。 The imaging unit 70 images the first hole W11 and the like of the work W (see FIG. 20(a), steps S100 to S180). The imaging result B271 of the first borescope 71 imaged in this manner includes an image of a burr B271a, as shown in FIG. 20(b).

再検査判定部294は、撮像結果B271を良否判定DNN296に入力して良否判定を行う(ステップS200)。良否判定DNN296は、撮像結果B271からバリB271a(特徴)を抽出し、良否判定スコアS296等を出力する。当該良否判定スコアS296は、良品である確率が上記閾値よりも低いX%となっている(ステップS210:No)。 The reexamination determination unit 294 inputs the imaging result B271 to the pass/fail determination DNN 296 to perform pass/fail determination (step S200). The pass/fail judgment DNN 296 extracts a burr B271a (feature) from the imaging result B271 and outputs a pass/fail judgment score S296 and the like. The quality determination score S296 is X%, which is lower than the threshold value with the probability of being good (step S210: No).

この場合、図21(b)に示すように、再検査判定部294は、再検査要否DNN297に撮像結果B271(良否判定で用いられた撮像結果)及び良否判定スコアS296を入力し、再検査を行うか否かを判定する(ステップS220)。再検査要否DNN297は、撮像結果B271からバリB271a等の特徴を抽出し、再検査の必要があるとの判定結果R297を出力する。また、作成部293は、図23(a)に示すように、バリB271aが判定結果R297に大きな影響を与えた(再検査要否DNN297が高い反応を示した)ことを示すヒートマップH293を作成する。 In this case, as shown in FIG. 21B, the reexamination determination unit 294 inputs the imaging result B271 (imaging result used in the pass/fail judgment) and the pass/fail judgment score S296 to the reexamination necessity DNN 297, (step S220). The re-examination necessity DNN 297 extracts features such as a burr B271a from the imaging result B271, and outputs a determination result R297 indicating that re-inspection is necessary. In addition, as shown in FIG. 23(a), the creating unit 293 creates a heat map H293 indicating that the burr B271a has a great influence on the determination result R297 (retest necessity DNN297 shows a high response). do.

そして、再検査判定部294は、撮像条件DNN298に撮像結果B271(良否判定で用いられた撮像結果)を入力し、撮像条件を決定する(ステップS230)。このとき、撮像条件DNN298は、撮像結果B271から撮像条件を決定するのに必要な情報(特徴)を抽出する。具体的には、バリB271a、ワークWの色及び撮像方向D71等の情報を抽出する。撮像条件DNN298は、当該抽出結果に基づいて撮像結果B271について適切な撮像条件を出力する。こうして、撮像条件DNN298は、例えば、撮像方向を斜め方向(撮像方向D72)とするように、撮像条件を出力する。 Then, the reexamination determination unit 294 inputs the imaging result B271 (imaging result used in pass/fail determination) to the imaging condition DNN 298, and determines the imaging condition (step S230). At this time, the imaging condition DNN 298 extracts information (features) necessary for determining imaging conditions from the imaging result B 271 . Specifically, information such as the burr B271a, the color of the workpiece W, and the imaging direction D71 is extracted. The imaging condition DNN 298 outputs appropriate imaging conditions for the imaging result B 271 based on the extraction result. In this way, the imaging condition DNN 298 outputs an imaging condition such that the imaging direction is an oblique direction (imaging direction D72), for example.

図23(b)に示すように、検査装置201は、ステップS230で決定された撮像条件に基づいて再検査を行う(ステップS240)。すなわち、検査装置201は、制御部80により多軸ロボット40を制御して第二ボアスコープ72の挿入部72bに第一孔部W11を挿入し、第二ボアスコープ72を用いて斜め向きに(撮像方向D72を向いて)バリB271aを含む所定の撮像箇所を撮像する。良否判定部292は、こうして撮像された結果に基づいてワークWを良否判定する。 As shown in FIG. 23B, the inspection apparatus 201 performs re-inspection based on the imaging conditions determined in step S230 (step S240). That is, the inspection apparatus 201 controls the multi-axis robot 40 by the control unit 80 to insert the first hole portion W11 into the insertion portion 72b of the second borescope 72, and uses the second borescope 72 to obliquely ( A predetermined imaging location including the burr B271a is imaged (facing the imaging direction D72). The pass/fail judgment unit 292 judges the pass/fail of the workpiece W on the basis of the imaged result.

このように、上述した再検査では、バリB271aを重点的に検査することができる。また、再検査では、バリB271aを確認し易い撮像条件(適切な撮像方向D72)によって撮像し、再検査時の良否判定を精度よく行うことができる。 In this way, in the above-described reinspection, the burr B271a can be inspected intensively. In the reinspection, the burr B271a can be imaged under an imaging condition (appropriate imaging direction D72) that facilitates confirmation of the burr B271a.

また、再検査判定部294は、再検査要否DNN297を用いて再検査を行うか否か判定することで(ステップS220)、撮像結果B271等から再検査の要否を決める特徴、例えば、バリB271a等を抽出し、再検査の必要があるワークWを精度よく抽出することができる。このようにして抽出されたワークWに対して再検査を実施することで、製品の品質の向上を図ることができる。 In addition, the re-inspection determination unit 294 determines whether or not to perform re-inspection using the re-inspection necessity DNN 297 (step S220). By extracting B271a, etc., it is possible to accurately extract the work W that needs to be re-inspected. By reinspecting the works W extracted in this way, it is possible to improve the quality of the product.

また、再検査判定部294は、良否判定スコアS296と閾値との比較を行って、良否判定スコアS296が高いワークWについて、再検査の判定を行わないようにしている(ステップS210:Yes、ステップS190)。これにより、再検査の必要性が明らかに低いワークWについて、再検査要否DNN297での判定を行わないようにして、PC290にかかる負荷の低減を図ることができる。 In addition, the re-inspection determination unit 294 compares the pass/fail determination score S296 with a threshold value, and does not perform re-inspection determination for the work W having a high pass/fail determination score S296 (step S210: Yes, step S190). As a result, it is possible to reduce the load on the PC 290 by not performing the re-inspection necessity DNN 297 for the work W for which the need for re-inspection is clearly low.

以上の如く、第二実施形態に係る検査装置201は、撮像部70によりワークWを撮像し、前記撮像部70の撮像結果B271に基づいて前記ワークWの良否判定を行うことで、前記ワークWを検査する制御部80及び良否判定部292(検査部)と、学習済みの再検査要否DNN297(第一学習モデル)を用いて、前記制御部80及び良否判定部292により前記ワークWの再検査を行うか否かを判定する再検査判定部294(判定部)と、を具備するものである。 As described above, the inspection apparatus 201 according to the second embodiment captures an image of the workpiece W using the imaging unit 70, and determines the quality of the workpiece W based on the imaging result B271 of the imaging unit 70. and the learned re-inspection necessity DNN 297 (first learning model), the control unit 80 and the pass/fail determination unit 292 inspect the work W again. and a reexamination determination unit 294 (determination unit) that determines whether or not to perform an inspection.

このように構成することにより、再検査する必要があるワークWを精度よく抽出することができる。 By configuring in this way, it is possible to accurately extract the workpiece W that needs to be re-inspected.

また、前記良否判定部292は、前記ワークWの良否判定において、前記ワークWが良品であるか否かの可能性を示すスコア(良否判定スコアS296)を出力し、前記再検査要否DNN297は、前記撮像部70の撮像結果B271及び前記スコアと、前記再検査を行うか否かと、の関係を学習しているものである。 In addition, the quality determination unit 292 outputs a score (quality determination score S296) indicating the possibility of whether or not the work W is a non-defective product in the quality determination of the work W, and the re-inspection necessity DNN 297 is , the relationship between the imaging result B271 of the imaging unit 70, the score, and whether or not to perform the reexamination is learned.

このように構成することにより、撮像結果B271等から特徴を抽出し、再検査する必要があるワークWをより精度よく抽出することができる。 By configuring in this way, it is possible to extract features from the imaged result B271 and the like, and to more accurately extract workpieces W that need to be re-inspected.

また、前記PC290は、前記再検査時における前記撮像部70の撮像に関するパラメータ(撮像条件)を、当該再検査より前の撮像結果B271(ステップS170・S180での撮像結果)に基づいて決定するものである(ステップS230)。 Further, the PC 290 determines parameters (imaging conditions) related to imaging by the imaging unit 70 at the time of the reexamination based on the imaging results B271 (imaging results at steps S170 and S180) before the reexamination. (step S230).

このように構成することにより、再検査時における撮像に関するパラメータの最適化を図ることができる。例えば、再検査時に良否判定し易い方向からワークWを撮像可能となり(図23(b)参照)、ワークWの良否判定をより精度よく行うことができる。 By configuring in this way, it is possible to optimize the parameters related to imaging at the time of reexamination. For example, it becomes possible to image the work W from a direction that facilitates quality determination at the time of reinspection (see FIG. 23(b)), so that quality determination of the work W can be performed more accurately.

また、前記再検査判定部294は、前記撮像部70の撮像結果B271と前記パラメータとの関係を学習した撮像条件DNN298(第二学習モデル)を用いて前記パラメータを決定するものである(ステップS230)。 Further, the reexamination determination unit 294 determines the parameters using the imaging condition DNN 298 (second learning model) obtained by learning the relationship between the imaging results B271 of the imaging unit 70 and the parameters (step S230 ).

このように構成することにより、撮像結果B271から特徴を抽出し、当該特徴に応じて撮像に関するパラメータをより最適なものにすることができる。 By configuring in this way, features can be extracted from the imaging result B271, and the parameters relating to imaging can be optimized according to the features.

また、前記撮像部70には、前記ワークWに形成された第一孔部W11等(孔部)に挿入された状態で、自身の軸線方向(撮像方向D71)を向いて前記第一孔部W11等を撮像する第一ボアスコープ71(第一撮像部)と、前記第一孔部W11等に挿入された状態で、自身の軸線方向及び前記軸線方向に対して直交する方向に対して傾斜する方向(撮像方向D72)を向いて前記第一孔部W11等を撮像する第二ボアスコープ72(第二撮像部)と、が含まれるものである。 In addition, in the imaging unit 70, while being inserted into the first hole W11 or the like (hole) formed in the work W, the first hole is directed in its own axial direction (imaging direction D71). A first borescope 71 (first imaging unit) for imaging W11 and the like, and in a state of being inserted into the first hole W11 and the like, inclined with respect to its own axial direction and a direction orthogonal to the axial direction and a second borescope 72 (second imaging unit) for imaging the first hole W11 and the like while facing the direction (imaging direction D72).

このように構成することにより、複数の視点(撮像方向D71・D72)から第一孔部W11等を撮像した結果B271を用いて良否を判定可能となり、再検査におけるワークWの良否判定をより精度よく行うことができる。 By configuring in this way, it is possible to determine the quality of the workpiece W in reinspection using the result B271 of imaging the first hole W11 and the like from a plurality of viewpoints (imaging directions D71 and D72). can do well.

また、前記撮像部70には、前記再検査において前記第一孔部W11等に挿入され、前記軸線方向に対して直交する方向(撮像方向D73)を向いて前記第一孔部W11等を撮像する第三ボアスコープ73(第三撮像部)がさらに含まれるものである。 Further, the imaging unit 70 is inserted into the first hole W11 or the like in the reexamination and images the first hole W11 or the like in a direction perpendicular to the axial direction (imaging direction D73). It further includes a third borescope 73 (third imaging section).

このように構成することにより、再検査において、第三ボアスコープ73の撮像結果により第一孔部W11等の内側面の形状をより詳細に把握することができるため、再検査におけるワークWの良否判定をより精度よく行うことができる。 By configuring in this way, in the reinspection, it is possible to grasp the shape of the inner surface of the first hole W11 and the like in more detail from the imaging result of the third borescope 73, so that the quality of the work W in the reinspection Determination can be performed with higher accuracy.

また、以上の如く、第二実施形態に係る検査方法は、撮像部70によりワークWを撮像し、前記撮像部70の撮像結果B271に基づいて良否判定部292により前記ワークWの良否判定を行うことで、前記ワークWを検査する検査工程(ステップS170・S180・S200)と、学習済みの再検査要否DNN297(学習モデル)を用いて、前記検査工程をもう一度行うか否かを決定する決定工程(ステップS220)と、を含むものである。 Further, as described above, in the inspection method according to the second embodiment, the imaging unit 70 images the work W, and the quality determination unit 292 determines the quality of the work W based on the imaging result B271 of the imaging unit 70. By using the inspection process (steps S170, S180, S200) for inspecting the workpiece W and the learned re-inspection necessity DNN 297 (learning model), it is determined whether or not to perform the inspection process again. and a step (step S220).

このように構成することにより、再検査する必要があるワークWを精度よく抽出することができる。 By configuring in this way, it is possible to accurately extract the workpiece W that needs to be re-inspected.

なお、第二実施形態に係る制御部80及び良否判定部292は、検査部の実施の一形態である。
また、第二実施形態に係る再検査判定部294は、判定部の実施の一形態である。
また、第二実施形態に係る再検査要否DNN297は、第一学習モデル及び学習モデルの実施の一形態である。
また、第二実施形態に係る撮像条件DNN298は、第二学習モデルの実施の一形態である。
また、第二実施形態に係る第一孔部W11等は、孔部の実施の一形態である。
また、第二実施形態に係る第一ボアスコープ71は、第一撮像部の実施の一形態である。
また、第二実施形態に係る第二ボアスコープ72は、第二撮像部の実施の一形態である。
また、第二実施形態に係る第三ボアスコープ73は、第三撮像部の実施の一形態である。
Note that the control unit 80 and the pass/fail determination unit 292 according to the second embodiment are one embodiment of the inspection unit.
Further, the reexamination determination unit 294 according to the second embodiment is an embodiment of the determination unit.
Further, the retest necessity DNN 297 according to the second embodiment is an embodiment of the first learning model and the learning model.
Also, the imaging condition DNN 298 according to the second embodiment is an embodiment of the second learning model.
Also, the first hole W11 and the like according to the second embodiment are one embodiment of the hole.
Moreover, the first borescope 71 according to the second embodiment is an embodiment of the first imaging unit.
Moreover, the second borescope 72 according to the second embodiment is an embodiment of the second imaging unit.
Also, the third borescope 73 according to the second embodiment is an embodiment of the third imaging section.

以上、本発明の第二実施形態を説明したが、本発明は上記構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された発明の範囲内で種々の変更が可能である。 Although the second embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to the above configuration, and various modifications are possible within the scope of the invention described in the claims.

例えば、再検査判定部294は、良品である確率が高いワークWについて再検査の判定を行わないものとしたが(ステップS210:Yes、ステップS190)、これに限定されるものではなく全てのワークWに対して再検査の判定を行ってもよい。 For example, the re-inspection determination unit 294 does not perform re-inspection determination for works W that have a high probability of being non-defective (step S210: Yes, step S190). W may be determined to be reexamined.

また、良否判定DNN296は、良品の確率及び不良品の確率(良否判定スコアS296)、並びに判定結果R296を出力したが、良否判定DNN296が出力する情報は特に限定されるものではない。例えば、良否判定DNN296は、良品の確率のみを出力してもよい。この場合、良否判定部292や再検査判定部294等が良品の確率の出力結果に基づいてワークWの良否や再検査の要否を適宜判定することができる。 Also, the quality determination DNN 296 outputs the probability of a good product and the probability of a defective product (good/bad decision score S296) and the determination result R296, but the information output by the quality determination DNN 296 is not particularly limited. For example, the good/bad decision DNN 296 may output only the probability of a good product. In this case, the pass/fail determination unit 292, the re-inspection determination unit 294, etc. can appropriately determine the pass/fail of the work W and the need for re-inspection based on the output result of the probability of a non-defective product.

また、再検査要否DNN297及び撮像条件DNN298は、教師あり学習(図21(a)参照)により学習されるものとしたが、学習の手法は特に限定されるものではなく、例えば、教師なし学習等により学習されるものであってもよい。 In addition, although the reexamination necessity DNN 297 and the imaging condition DNN 298 are learned by supervised learning (see FIG. 21(a)), the learning method is not particularly limited. It may be learned by, for example.

また、再検査要否DNN297は、撮像結果B271、良否判定スコアS296及び再検査の判定結果の関係を学習したが、再検査するか否かを判定可能であれば、再検査要否DNN297の学習内容は、特に限定されるものではない。また、再検査の判定を行う学習モデルは、中間層が複数設けられたDNNである必要はなく、例えば、中間層が1つのニューラルネットワークであってもよい。 In addition, the reexamination necessity DNN 297 learns the relationship between the imaging result B 271, the pass/fail judgment score S 296, and the reexamination judgment result. The content is not particularly limited. Also, the learning model for retesting determination need not be a DNN with a plurality of intermediate layers, and may be a neural network with one intermediate layer, for example.

また、再検査判定部294は、撮像条件DNN298を用いて再検査時の撮像部70の撮像条件を決定したが(ステップS230)、撮像条件を決定する手法は特に限定されるものではない。例えば、必ずしもDNNを用いる必要はなく、再検査前に撮像された撮像結果B271の色情報(例えば、輝度等)に基づいて撮像条件を決定してもよい。 Further, although the reexamination determination unit 294 determines the imaging conditions of the imaging unit 70 for reexamination using the imaging conditions DNN 298 (step S230), the method of determining the imaging conditions is not particularly limited. For example, it is not always necessary to use the DNN, and the imaging conditions may be determined based on the color information (for example, luminance) of the imaging result B271 imaged before the reexamination.

また、再検査で撮像するワークWの位置は、予め定められた撮像箇所に限るものではなく、任意に変更することができる。以下、図23(a)を参照して具体的に説明する。 Further, the position of the workpiece W to be imaged in the re-inspection is not limited to a predetermined imaging location, and can be arbitrarily changed. A specific description will be given below with reference to FIG.

図23(a)は、バリB271aが原因で再検査の必要があると判定された場合のヒートマップH293を示すものである。当該ヒートマップH293では、バリB271aを含む範囲H293a・H293bの反応が高くなっている。再検査判定部294は、ヒートマップH293を解析し、反応の高い範囲H293a・H293b、すなわちバリB271aが鮮明に撮像できる位置から当該バリB271aを撮像する。このようにして得られた画像について、上述の場合と同様に良否判定DNN296による良否判定を行ったり、作業者が目視で良否判定を行ったりすることができる。 FIG. 23(a) shows a heat map H293 when it is determined that reinspection is necessary due to the burr B271a. In the heat map H293, the reaction is high in the ranges H293a and H293b including the burr B271a. The re-inspection determination unit 294 analyzes the heat map H293, and images the burr B271a from the highly responsive ranges H293a and H293b, that is, the position where the burr B271a can be clearly imaged. For the image obtained in this manner, the quality determination can be performed by the quality determination DNN 296 as in the case described above, or the quality can be determined visually by the operator.

このように、前記検査装置201は、前記撮像部70の撮像結果B271に対して、前記再検査要否DNN297が反応した度合いを示すヒートマップH293を作成する作成部293をさらに具備し、前記再検査判定部294は、前記ヒートマップH293に基づいて、前記再検査時における前記ワークWの撮像部分を決定するものである。 As described above, the inspection apparatus 201 further includes a creation unit 293 that creates a heat map H293 indicating the degree of reaction of the re-examination necessity DNN 297 to the imaging result B271 of the imaging unit 70. The inspection determination section 294 determines the imaging portion of the work W at the time of the re-inspection based on the heat map H293.

このような構成により、不良である可能性が高い部分(例えば、バリB271a等)を重点的に検査することができる。 With such a configuration, it is possible to intensively inspect portions that are likely to be defective (for example, burrs B271a, etc.).

また、再検査判定部294は、ステップS170・S180での撮像結果B271に基づいて撮像条件を決定したが(ステップS230)、撮像条件の決定に用いる情報は、特に限定されるものではない。例えば、再検査判定部294は、ワークWの製造ロットを利用して撮像条件を決定してもよい。以下、具体的に説明する。 Further, although the reexamination determination unit 294 determines the imaging conditions based on the imaging results B271 in steps S170 and S180 (step S230), the information used for determining the imaging conditions is not particularly limited. For example, the reinspection determination unit 294 may determine the imaging conditions using the manufacturing lot of the work W. FIG. A specific description will be given below.

ワークWは、鋳造によって製造される場合、例えば、取鍋ごとに異なる製造ロットが付与される。PC290は、こうして付与された製造ロットのワークWを初めて検査する場合に、ステップS170・S180で撮像した結果に基づいて、製造ロットに応じたワークWの特徴(例えば、光の反射度合いやワークWの色等)を抽出する。また、PC290は、当該ワークWの良否判定(ステップS200)において不良が抽出された場合、当該不良の種類(バリや異物残り等の種類)及び抽出箇所を前記特徴として抽出する。 When the work W is manufactured by casting, for example, a different production lot is assigned to each ladle. When the PC 290 inspects the work W of the given manufacturing lot for the first time, the PC 290 determines the characteristics of the work W according to the manufacturing lot (for example, the degree of light reflection and the work W color, etc.). In addition, when a defect is extracted in the quality judgment of the work W (step S200), the PC 290 extracts the type of the defect (type of burr, remaining foreign matter, etc.) and the extraction location as the feature.

PC290は、こうして抽出した前記特徴に基づいて、製造ロットごとに撮像条件を決定する。例えば、PC290は、ある製造ロットの最初に検査を行ったワークWから、比較的明るい色であるとの特徴を抽出した場合、その後行われる同じ製造ロットのワークWの再検査では、撮像部70から照射する光を暗くする。 The PC 290 determines imaging conditions for each production lot based on the features thus extracted. For example, when the PC 290 extracts a feature that the work W inspected first in a certain production lot has a relatively bright color, in subsequent reinspections of the works W in the same production lot, the imaging unit 70 Dim the light emitted from

また、PC290は、製造ロットごとに(特徴に応じて)再検査時におけるワークWの判定条件(判定に関するパラメータ)を変更してもよい。なお、ワークWの判定条件とは、良否判定(ステップS200)において用いられる値や演算処理の内容であり、より具体的には良否判定DNN296による計算処理の内容である。PC290には、製造ロットごとに判定条件を変更可能となるように、複数の良否判定DNN296が構築される。複数の良否判定DNN296は、上述のような特徴(光の反射度合いやワークWの色等)の異なるワークWを用いて学習が行われ、その特徴(ひいては、製造ロット)に応じた良否判定を実行可能に構成される。 In addition, the PC 290 may change the determination conditions (parameters regarding determination) of the work W at the time of reinspection (according to characteristics) for each manufacturing lot. The determination conditions for the workpiece W are the values and the contents of the arithmetic processing used in the quality determination (step S200), more specifically, the contents of the calculation processing by the quality determination DNN 296. FIG. A plurality of good/bad judgment DNNs 296 are constructed in the PC 290 so that the judgment conditions can be changed for each production lot. The plurality of pass/fail judgment DNNs 296 are trained using works W having different characteristics (the degree of light reflection, the color of the work W, etc.) as described above, and make pass/fail judgments according to the characteristics (and thus the manufacturing lot). executable.

PC290は、判定条件を変更する場合、製造ロットごとに最初に再検査の対象となるワークWの特徴(色や不良の抽出箇所等)に基づいて、複数の良否判定DNN296のうち、どの良否判定DNN296を再検査で用いるのかを決定する。PC290は、こうして製造ロットごとに判定条件(良否判定DNN296)を変更し、ワークWの再検査を行う。 When changing the judgment conditions, the PC 290 selects which of the plurality of pass/fail judgment DNNs 296 based on the features (such as color and defect extraction points) of the work W to be re-inspected first for each manufacturing lot. Determine if DNN 296 is to be used for retesting. The PC 290 thus changes the judgment conditions (good/bad judgment DNN 296) for each production lot, and inspects the workpiece W again.

以上の如く、前記ワークWは、鋳造によって製造され、前記検査装置201は、前記ワークWの製造ロットごとに前記ワークWの特徴を抽出するPC290(抽出部)と、前記抽出結果に基づいて、前記再検査における前記撮像部70の撮像に関するパラメータ又は前記再検査判定部294の判定に関するパラメータの少なくともいずれか一方を、前記製造ロットごとに調整するPC290(調整部)と、をさらに具備するものである。 As described above, the work W is manufactured by casting, and the inspection device 201 includes the PC 290 (extraction unit) for extracting the characteristics of the work W for each production lot of the work W, and based on the extraction results, A PC 290 (adjustment unit) that adjusts at least one of parameters related to imaging by the imaging unit 70 in the reinspection and parameters related to determination by the reinspection determination unit 294 for each production lot. be.

このように構成することにより、製造ロットに応じて再検査におけるパラメータの最適化を図ることができ、ワークWの良否判定をより精度よく行うことができる。 By configuring in this way, it is possible to optimize the parameters in the re-inspection according to the manufacturing lot, and it is possible to determine the quality of the work W more accurately.

なお、上述した製造ロットごとにパラメータを調整するPC290は、抽出部及び調整部の実施の一形態である。 Note that the PC 290 that adjusts the parameters for each production lot described above is an embodiment of the extractor and the adjuster.

次に、図24から図27を参照し、第三実施形態に係る検査装置301及び検査方法について説明する。 Next, an inspection apparatus 301 and an inspection method according to the third embodiment will be described with reference to FIGS. 24 to 27. FIG.

第三実施形態に係る検査装置301は、検査時に生じる機器(多軸ロボット40や撮像部70等)の位置ずれを検知する点で、第一実施形態に係る検査装置1と大きく相違する。まず、検査時に生じる機器の位置ずれについて説明する。 The inspection apparatus 301 according to the third embodiment is significantly different from the inspection apparatus 1 according to the first embodiment in that it detects positional deviation of equipment (the multi-axis robot 40, the imaging unit 70, etc.) that occurs during inspection. First, the positional deviation of the equipment that occurs during inspection will be described.

第一実施形態で説明したワークWの検査(ステップS100~S200)を長期間行った場合等には、各機器の相対的な位置が徐々にずれるおそれがある。図27(a)は、機器の位置ずれが生じた状態で第一孔部W11を撮像した結果B371(第一ボアスコープ71での撮像結果)の一例を示したものである。機器の位置ずれが大きくなった場合には、図27(a)に示す撮像結果B371(画像データ)の中心P371に対して第一孔部W11等の中心C311の位置が大きくずれ、良否判定の精度が悪化する可能性がある。 When the workpiece W inspection (steps S100 to S200) described in the first embodiment is performed for a long period of time, the relative positions of the devices may gradually shift. FIG. 27(a) shows an example of a result B371 (imaging result of the first borescope 71) of imaging the first hole W11 in a state where the device is displaced. When the positional deviation of the device becomes large, the position of the center C311 of the first hole W11 or the like is greatly deviated from the center P371 of the imaging result B371 (image data) shown in FIG. Accuracy may deteriorate.

そこで、第三実施形態に係る検査装置301は、ワークWの検査を行うのに加えて、上述した機器の位置ずれを検知可能に構成されている。以下、具体的に説明する。なお、第一実施形態に係る検査装置1と同様に構成される部材については、第一実施形態と同一の符号を付し、その説明を省略する。 Therefore, the inspection apparatus 301 according to the third embodiment is configured so as to inspect the workpiece W and also to detect the positional deviation of the equipment described above. A specific description will be given below. In addition, about the member comprised similarly to the inspection apparatus 1 which concerns on 1st embodiment, the same code|symbol as 1st embodiment is attached|subjected, and the description is abbreviate|omitted.

図24に示す第三実施形態に係る検査装置301は、制御部380及びPC390の構成が第一実施形態に係るPC90(図3参照)の構成と相違する。制御部380は、調整部381を具備する。 An inspection apparatus 301 according to the third embodiment shown in FIG. 24 differs from the PC 90 (see FIG. 3) according to the first embodiment in the configuration of a control unit 380 and a PC 390. FIG. The control section 380 has an adjustment section 381 .

調整部381は、機器の位置ずれを調整するためのものである。調整部381の処理については後述する。 The adjuster 381 is for adjusting the positional deviation of the device. Processing of the adjustment unit 381 will be described later.

PC390は、補正部391、良否判定部392、作成部393及び検知部394を具備する。 The PC 390 includes a correcting section 391 , a good/bad judging section 392 , a creating section 393 and a detecting section 394 .

補正部391は、撮像部70のゲイン(感度)を補正するためのものであり、第一実施形態に係る補正部91と同様に構成される。良否判定部392は、ワークWの良否判定を行うためのものであり、第一実施形態に係る良否判定部92と同様に構成される。作成部393は、後述する良否判定DNN396が反応した度合いを示すヒートマップH(図18(b)参照)を作成するためのものであり、第一実施形態に係る作成部93と同様に構成される。 The correction unit 391 is for correcting the gain (sensitivity) of the imaging unit 70, and is configured similarly to the correction unit 91 according to the first embodiment. The quality determination section 392 is for determining the quality of the work W, and is configured in the same manner as the quality determination section 92 according to the first embodiment. The creation unit 393 is for creating a heat map H (see FIG. 18(b)) indicating the degree of reaction of the quality determination DNN 396, which will be described later, and is configured in the same manner as the creation unit 93 according to the first embodiment. be.

検知部394は、検査装置301の機器(多軸ロボット40及び撮像部70等)の位置ずれが発生していることを検知するためのものである。検知部394の処理については後述する。 The detection unit 394 is for detecting that the equipment (the multi-axis robot 40, the imaging unit 70, etc.) of the inspection apparatus 301 is misaligned. Processing of the detection unit 394 will be described later.

上述の如く構成されるPC390には、入力層、複数の中間層及び出力層を具備するDNN(図9参照)が複数構築される。具体的には、PC390には、良否判定DNN396及び位置ずれ検知DNN397が構築される。 A plurality of DNNs (see FIG. 9) having an input layer, a plurality of intermediate layers and an output layer are constructed in the PC 390 configured as described above. Specifically, in the PC 390, a quality judgment DNN 396 and a position deviation detection DNN 397 are constructed.

良否判定DNN396は、ワークWの良否判定を行うためのものであり、第一実施形態に係るDNN100と同様に構成される。すなわち、良否判定DNN396は、第一孔部W11等(撮像箇所)を撮像部70で撮像した結果B371(図27参照)と、良否判定の結果との関係を予め学習している。良否判定DNN396は、撮像部70での撮像結果B371が入力されると、良品及び不良品の確率を示すスコアと、良品及び不良品の判定結果とを出力することができる(図20(b)参照)。 The pass/fail judgment DNN 396 is for judging the pass/fail of the work W, and is configured in the same manner as the DNN 100 according to the first embodiment. That is, the pass/fail judgment DNN 396 learns in advance the relationship between the result B371 (see FIG. 27) of imaging the first hole W11 and the like (image pickup location) by the imaging unit 70 and the pass/fail judgment result. When the imaging result B371 from the imaging unit 70 is input, the quality determination DNN 396 can output a score indicating the probability of a non-defective product and a defective product and the determination result of the non-defective product and the defective product (FIG. 20(b) reference).

位置ずれ検知DNN397は、機器の位置ずれを検知するためのものである。位置ずれ検知DNN397は、機器の位置ずれの傾向に基づいて、位置ずれを検知可能に構成される。 The positional deviation detection DNN 397 is for detecting the positional deviation of the device. The positional deviation detection DNN 397 is configured to be able to detect positional deviation based on the trend of positional deviation of the device.

具体的には、検査が継続して行われて機器の位置ずれが徐々に大きくなると、図27(a)に示す撮像結果B371の中心P371と第一孔部W11等の中心C311との間の距離L311が徐々に大きくなる。そこで、位置ずれ検知DNN397は、このような機器の位置ずれの傾向(距離L311の変動)を抽出可能となるように、予め所定の学習を行っている。例えば、図25に示すように、複数のワークWについて所定の撮像箇所を撮像した結果B371(例えば、直近数十回の検査で所定の撮像箇所を撮像した図25(b)に示す学習データA300)と、位置ずれの有無(答え)とを位置ずれ検知DNN397(入力層)に入力し、出力側へ情報を受け渡す。これにより、位置ずれ検知DNN397は、直近数十回の検査で撮像された撮像結果B371から位置ずれの傾向(距離L311の変動)を抽出し、位置ずれの有無を判定可能となっている。なお、本実施形態において、位置ずれの有無は、距離L311(図27(a)参照)が所定の閾値を超えたかどうかで区別している。すなわち、距離L311が検査に支障がない程度に小さい(所定の閾値以下である)場合、位置ずれは発生していないとみなしている。一方、距離L311が大きい(所定の閾値を超えた)場合、位置ずれが発生しているとみなしている。 Specifically, when the inspection is continuously performed and the positional deviation of the equipment gradually increases, the distance between the center P371 of the imaging result B371 shown in FIG. The distance L311 gradually increases. Therefore, the positional deviation detection DNN 397 performs predetermined learning in advance so as to be able to extract such tendency of positional deviation of the device (variation of the distance L311). For example, as shown in FIG. 25, a result B371 of imaging predetermined imaging locations for a plurality of workpieces W (for example, learning data A300 shown in FIG. ) and the presence or absence of positional deviation (answer) are input to the positional deviation detection DNN 397 (input layer), and the information is transferred to the output side. As a result, the positional deviation detection DNN 397 can extract the trend of positional deviation (variation of the distance L311) from the imaging results B371 captured in the last several tens of inspections, and determine the presence or absence of positional deviation. In this embodiment, the presence or absence of positional deviation is distinguished by whether or not the distance L311 (see FIG. 27A) exceeds a predetermined threshold. In other words, if the distance L311 is small enough to not hinder the inspection (below a predetermined threshold value), it is considered that no positional deviation has occurred. On the other hand, if the distance L311 is large (exceeds a predetermined threshold), it is assumed that a positional deviation has occurred.

以下では、検査装置301によるワークWの検査の流れについて説明する。 The flow of inspection of the work W by the inspection device 301 will be described below.

図26に示すように、検査装置301(制御部380)は、第一実施形態で説明したステップS100~S180を行う。すなわち、検査装置301は、セットされたワークWを多軸ロボット40によって撮像部70で撮像可能な位置(撮像位置)へ移動させ、撮像部70で当該ワークWの第一孔部W11等(検査箇所)を撮像する(図25(a)参照)。 As shown in FIG. 26, the inspection device 301 (control unit 380) performs steps S100 to S180 described in the first embodiment. That is, the inspection apparatus 301 moves the set work W to a position (imaging position) where the imaging unit 70 can image the set work W by the multi-axis robot 40, and the imaging unit 70 moves the first hole W11 of the work W (inspection location) is imaged (see FIG. 25(a)).

撮像部70での撮像が完了すると、検知部394は、位置ずれ検知DNN397を用いて機器の位置ずれの有無を検知する(ステップS310)。仮に位置ずれを検知しなかった場合(ステップS310:No)、第一実施形態で説明したステップS190・S200により、ワークWが投入位置P1(図1参照)へ戻されると共に、良否判定部392によるワークWの良否判定が行われる。 When the imaging unit 70 completes imaging, the detection unit 394 detects the presence or absence of positional displacement of the device using the positional displacement detection DNN 397 (step S310). If no positional deviation is detected (step S310: No), the work W is returned to the input position P1 (see FIG. 1) by steps S190 and S200 described in the first embodiment, and the quality determination unit 392 The quality of the workpiece W is determined.

一方、ステップS310において位置ずれを検知した場合(ステップS310:Yes)、検知部394は、撮像結果B371に基づいて位置ずれの向き及びズレ量を算出する(ステップS320)。検知部394は、当該算出結果をPC390の表示装置(液晶ディスプレイ等)に出力すると共に、調整部381へ信号を送信して算出結果を通知する。 On the other hand, if positional deviation is detected in step S310 (step S310: Yes), the detection unit 394 calculates the direction and amount of positional deviation based on the imaging result B371 (step S320). The detection unit 394 outputs the calculation result to the display device (liquid crystal display, etc.) of the PC 390 and also transmits a signal to the adjustment unit 381 to notify the calculation result.

位置ずれの向き等を算出すると、調整部381は、検知部394の算出結果に基づいて位置ずれ(ロボット座標)を調整する(ステップS330)。 After calculating the direction of the positional deviation and the like, the adjustment unit 381 adjusts the positional deviation (robot coordinates) based on the calculation result of the detection unit 394 (step S330).

位置ずれの調整が完了すると、撮像部70は、ステップS170・S180と同様にワークWの撮像を行う(ステップS340)。 When the adjustment of the positional deviation is completed, the imaging unit 70 images the workpiece W in the same manner as in steps S170 and S180 (step S340).

こうして、制御部380及び良否判定部392は、位置ずれ調整後の撮像結果B371に基づいてワークWを良否判定すると共に、ワークWを投入位置P1へ戻す(ステップS310:No、ステップS190・S200)。 In this way, the control unit 380 and the quality determination unit 392 determine the quality of the work W based on the imaging result B371 after the positional deviation adjustment, and return the work W to the input position P1 (step S310: No, steps S190 and S200). .

以下では、図27を参照し、上述した位置ずれの検知及び補正(ステップS310~S330)についての具体例を説明する。 A specific example of detecting and correcting the positional deviation (steps S310 to S330) will be described below with reference to FIG.

上述の如く、図27(a)は、機器の位置ずれが生じた状態で第一孔部W11を撮像した結果B371(第一ボアスコープ71での撮像結果)である。図27(a)に示すように、位置ずれが生じると、第一孔部W11の中心C311は、撮像結果B371の中心P371に対してずれる。また、機器の位置ずれが徐々に大きくなると、中心P371・C311の距離L311は、徐々に大きくなる。 As described above, FIG. 27(a) is the result B371 (imaging result of the first borescope 71) of imaging the first hole W11 in a state where the device is displaced. As shown in FIG. 27(a), when the positional deviation occurs, the center C311 of the first hole W11 shifts from the center P371 of the imaging result B371. Further, as the positional deviation of the device gradually increases, the distance L311 between the centers P371 and C311 gradually increases.

ステップS310(位置ずれの検知)において、検知部394は、直近数十回の検査で第一孔部W11を撮像した結果B371を位置ずれ検知DNN397に入力し、このような距離L311の増加、すなわち位置ずれの傾向を確認する。位置ずれ検知DNN397は、位置ずれの傾向を抽出し、位置ずれの有無を判定する。例えば、位置ずれ検知DNN397は、位置ずれの傾向から、ズレ量が大きい(良否判定に影響がある程度に大きい)と判断した場合に、位置ずれがあるとの判定結果を出力する(ステップS310:Yes)。 In step S310 (detection of positional deviation), the detection unit 394 inputs the result B371 of imaging the first hole W11 in the last several tens of inspections to the positional deviation detection DNN 397 to increase the distance L311, that is, Check for misalignment trends. The misalignment detection DNN 397 extracts the tendency of misalignment and determines the presence or absence of misalignment. For example, if the positional deviation detection DNN 397 determines from the positional deviation tendency that the amount of deviation is large (the influence on the quality determination is large to some extent), it outputs the determination result that there is a positional deviation (step S310: Yes ).

この場合、検知部394は、ステップS320において、今回(直近のステップS170・S180)の検査で撮像された撮像結果B371を解析し、第一孔部W11の中心C311の座標を算出する。そして、検知部394は、座標の算出結果に基づいて、撮像結果B371の中心P371と第一孔部W11の中心C311との距離L311を算出する。また、検知部394は、撮像結果B371の中心P371に対して第一孔部W11の中心C311がずれている方向(ズレの向き、図27(a)では左方)を算出する。検知部394は、こうして算出した位置ずれの向き及び距離L311を、表示装置に出力する。こうして検知部394は、位置ずれの向き等の算出結果を作業者等へ報知する。 In this case, in step S320, the detection unit 394 analyzes the imaging result B371 imaged in the current inspection (the most recent steps S170 and S180), and calculates the coordinates of the center C311 of the first hole W11. Then, the detection unit 394 calculates the distance L311 between the center P371 of the imaging result B371 and the center C311 of the first hole W11 based on the coordinate calculation result. The detection unit 394 also calculates the direction in which the center C311 of the first hole W11 is shifted from the center P371 of the imaging result B371 (direction of shift, leftward in FIG. 27A). The detection unit 394 outputs the direction of positional deviation and the distance L311 thus calculated to the display device. In this way, the detection unit 394 notifies the operator or the like of the calculation result such as the direction of the positional deviation.

その後、調整部381は、位置ずれの向き及びズレ量の算出結果に基づいて、撮像結果B371の中心P371と第一孔部W11の中心C311が一致するように多軸ロボット40を制御する(図27(b)参照、ステップS330)。こうして調整部381は、ロボット座標を補正して機器の位置ずれを調整(補正)する。このようにして、検知部394及び調整部381による位置ずれの検知及び調整の処理が完了する。 After that, the adjustment unit 381 controls the multi-axis robot 40 so that the center P371 of the imaging result B371 and the center C311 of the first hole W11 are aligned based on the calculation result of the direction of the positional deviation and the amount of deviation (Fig. 27(b), step S330). In this way, the adjusting unit 381 adjusts (corrects) the positional deviation of the device by correcting the robot coordinates. In this way, the processing of detection and adjustment of positional deviation by the detection unit 394 and the adjustment unit 381 is completed.

このように、検知部394は、ワークWの良否判定に用いられる撮像結果B371を用いて機器の位置ずれを検知することができる。これにより、検査を中断することなく位置ずれを検知可能となり、作業性を向上させることができる。特に本実施形態では、単純な位置ずれの量(距離L311(図27(a)参照))ではなく、位置ずれの変化の傾向から位置ずれの有無を判断しているため、より適切なタイミングで位置ずれの調整(ステップS330)を行うことができる。 In this way, the detection unit 394 can detect the positional deviation of the device using the imaging result B371 used to determine whether the work W is good or bad. As a result, positional deviation can be detected without interrupting the inspection, and workability can be improved. In particular, in this embodiment, the presence or absence of positional deviation is determined based on the trend of change in positional deviation rather than simply the amount of positional deviation (distance L311 (see FIG. 27A)). A misalignment adjustment (step S330) can be performed.

また、検知部394は、ゲイン補正後(ステップS160後)の撮像結果B371を用いて位置ずれを検知している。これにより、検知部394は、第一孔部W11を確認し易い(ゲイン補正後の)撮像結果B371を用いて、位置ずれを精度よく検知することができる。また、検知部394は、第一孔部W11の中心C311を精度よく算出できるため、位置ずれの向き及びズレ量を精度よく算出することができる。 Further, the detection unit 394 detects the positional deviation using the imaging result B371 after gain correction (after step S160). As a result, the detection unit 394 can accurately detect the positional deviation using the imaging result B371 (after gain correction) in which the first hole W11 can be easily confirmed. In addition, since the detection unit 394 can accurately calculate the center C311 of the first hole W11, it can accurately calculate the direction and amount of positional deviation.

また、良否判定部392は、位置ずれ調整後にワークWを撮像した結果B371等に基づいて良否判定を行う(ステップS330・S340・S200)。これにより、良否判定部392は、良否判定の精度を向上させることができる。 Also, the pass/fail judgment unit 392 makes a pass/fail judgment based on the result B371 of the image of the work W after the adjustment of the positional deviation (steps S330, S340, and S200). As a result, the pass/fail determination unit 392 can improve the accuracy of the pass/fail determination.

以上の如く、第三実施形態に係る検査装置301は、ワークWを撮像位置へ移動させる多軸ロボット40(移動部)と、前記撮像位置において前記ワークWを撮像部70で撮像し、当該撮像結果B371に基づいて前記ワークWを良否判定することで前記ワークWを検査する制御部380及び良否判定部392(検査部)と、前記撮像部70で撮像された複数の前記ワークWの撮像結果B371に基づいて、前記撮像部70及び前記ワークWの位置ずれを検知する検知部394と、を具備するものである。 As described above, the inspection apparatus 301 according to the third embodiment includes the multi-axis robot 40 (moving unit) that moves the workpiece W to the imaging position, and the imaging unit 70 that images the workpiece W at the imaging position. A control unit 380 and a pass/fail judgment unit 392 (inspection unit) for inspecting the work W by making a pass/fail judgment of the work W based on the result B371; and a detection unit 394 for detecting positional deviation of the imaging unit 70 and the work W based on B371.

このように構成することにより、機器の位置ずれを検知することができる。また、検査を中断することなく位置ずれを検知可能となり、作業性を向上させることができる。 By configuring in this way, it is possible to detect the positional deviation of the device. In addition, positional deviation can be detected without interrupting the inspection, and workability can be improved.

また、前記検知部394は、複数の前記ワークWの撮像結果B371及び前記位置ずれの関係を学習した位置ずれ検知DNN397(学習モデル)を用いて位置ずれを検知するものである。 Further, the detection unit 394 detects a positional deviation using a positional deviation detection DNN 397 (learning model) that learns the relationship between the imaging results B371 of the plurality of workpieces W and the positional deviation.

このように構成することにより、精度よく位置ずれを検知することができる。 By configuring in this way, positional deviation can be detected with high accuracy.

また、前記検知部394は、前記位置ずれを検知した場合に(ステップS310:Yes)、前記撮像結果B371に基づいて前記位置ずれの向き及びズレ量を算出し、当該算出結果を報知するものである(ステップS320)。 Further, when the positional deviation is detected (step S310: Yes), the detection unit 394 calculates the direction and amount of the positional deviation based on the imaging result B371, and notifies the calculation result. Yes (step S320).

このように構成することにより、検知部394からの報知結果に基づいて作業者等が位置ずれの向き及びズレ量を把握できるため、位置ずれを元に戻す作業(メンテナンス作業)を短時間で行うことができる。 With this configuration, the operator or the like can grasp the direction and amount of misalignment based on the notification result from the detection unit 394, so that the work to restore the misalignment (maintenance work) can be performed in a short time. be able to.

また、前記検査装置301は、前記位置ずれの向き及び前記ズレ量の算出結果に基づいて前記位置ずれを調整する調整部381をさらに具備するものである。 Moreover, the inspection apparatus 301 further includes an adjustment unit 381 that adjusts the positional deviation based on the calculation result of the direction of the positional deviation and the amount of deviation.

このように構成することにより、ワークWと撮像部70との位置を合わせてワークWを撮像可能となり(ステップS330・S340)、良否判定の精度を向上させることができる。 By configuring in this way, it becomes possible to image the workpiece W by aligning the positions of the workpiece W and the imaging unit 70 (steps S330 and S340), and improve the accuracy of quality determination.

また、前記撮像部70の撮像結果B371に基づいて、前記撮像部70のゲインを前記ワークWごとに補正する補正部391(第二補正部)をさらに具備し、前記検知部394は、前記補正部391で補正されたゲインで前記ワークWを撮像した結果に基づいて、前記位置ずれを検知するものである。 Further, a correction unit 391 (second correction unit) that corrects the gain of the imaging unit 70 for each workpiece W based on the imaging result B371 of the imaging unit 70 is further provided, and the detection unit 394 performs the correction The positional deviation is detected based on the result of imaging the work W with the gain corrected by the section 391 .

このように構成することにより、撮像結果B371でワークWを確認し易くなるため、位置ずれを精度よく検知することができる。 By configuring in this way, the workpiece W can be easily confirmed in the imaged result B371, so that the positional deviation can be detected with high accuracy.

また、以上の如く、第三実施形態に係る検査方法は、撮像部70でワークWを撮像し、当該撮像結果B371に基づいて前記ワークWを良否判定部392(判定部)で良否判定することで前記ワークWを検査する検査工程(ステップS170~S200)と、前記撮像部70で撮像された複数の前記ワークWの撮像結果B371に基づいて、前記撮像部70及び前記ワークWの位置ずれを検知する検知工程(ステップS310)と、を含むものである。 Further, as described above, the inspection method according to the third embodiment is such that the image of the work W is imaged by the imaging unit 70, and the quality of the work W is determined by the quality determination unit 392 (determination unit) based on the imaged result B371. and an inspection process (steps S170 to S200) for inspecting the work W, and the positional deviation of the imaging unit 70 and the work W based on the imaging result B371 of the plurality of works W imaged by the imaging unit 70. and a detection step of detecting (step S310).

このように構成することにより、機器の位置ずれを検知することができる。 By configuring in this way, it is possible to detect the positional deviation of the device.

なお、第三実施形態に係る多軸ロボット40は、移動部の実施の一形態である。
また、第三実施形態に係る制御部380及び良否判定部392は、検査部の実施の一形態である。
また、第三実施形態に係る位置ずれ検知DNN397は、学習モデルの実施の一形態である。
また、第三実施形態に係る補正部391は、第二補正部の実施の一形態である。
また、第三実施形態に係る良否判定部392は、判定部の実施の一形態である。
It should be noted that the multi-axis robot 40 according to the third embodiment is one embodiment of the moving unit.
Also, the control unit 380 and the pass/fail determination unit 392 according to the third embodiment are an embodiment of the inspection unit.
Also, the positional deviation detection DNN 397 according to the third embodiment is an embodiment of a learning model.
Also, the correction unit 391 according to the third embodiment is an embodiment of the second correction unit.
Also, the pass/fail determination unit 392 according to the third embodiment is an embodiment of the determination unit.

以上、本発明の第三実施形態を説明したが、本発明は上記構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された発明の範囲内で種々の変更が可能である。 Although the third embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to the above configuration, and various modifications are possible within the scope of the invention described in the claims.

例えば、位置ずれ検知DNN397は、教師あり学習により学習されるものとしたが(図25(b)参照)、学習の手法は特に限定されるものではなく、例えば、教師なし学習等により学習されるものであってもよい。 For example, the positional deviation detection DNN 397 is learned by supervised learning (see FIG. 25(b)), but the learning method is not particularly limited. can be anything.

また、検知部394は、位置ずれ検知DNN397を用いて位置ずれを検知したが、位置ずれを検知する手法は特に限定されるものではない。例えば、検知部394は、中間層が1つのニューラルネットワークを用いて位置ずれを検知してもよい。また、検知部394は、ニューラルネットワークではなく、予め撮像された基準画像を用いて位置ずれを検知してもよい。この場合、検知部394は、例えば、基準画像と撮像結果B371との差異を抽出し、当該抽出結果に基づいて位置ずれを検知することができる。 Moreover, although the detection unit 394 detects the positional deviation using the positional deviation detection DNN 397, the method of detecting the positional deviation is not particularly limited. For example, the detection unit 394 may detect misalignment using a neural network with one intermediate layer. Further, the detection unit 394 may detect the positional deviation using a pre-captured reference image instead of the neural network. In this case, the detection unit 394 can, for example, extract the difference between the reference image and the imaging result B371, and detect the positional deviation based on the extraction result.

また、PC390(検知部394)は、撮像結果B371に基づいて位置ずれの向き及びズレ量を算出したが(図27(a)参照)、位置ずれの向き等を算出する手法は、特に限定されるものではない。PC390は、例えば、撮像結果B371に加えて、製造ロットを利用して位置ずれの向き等を算出してもよい。以下、具体的に説明する。 Also, the PC 390 (the detection unit 394) calculated the direction and amount of misalignment based on the imaging result B371 (see FIG. 27A), but the method of calculating the direction and the like of the misalignment is not particularly limited. not something. For example, the PC 390 may calculate the direction of positional deviation using the production lot in addition to the imaging result B371. A specific description will be given below.

ワークWは、鋳造によって製造される場合、例えば、取鍋ごとに異なる製造ロットが付与される。PC390は、こうして付与された製造ロットのワークWを初めて検査する場合に、ステップS170・S180で撮像した結果に基づいて、製造ロットに応じたワークWの特徴(例えば、撮像結果B371の中心P371及び第一孔部W11の中心C311の位置関係等)を抽出する。 When the work W is manufactured by casting, for example, a different production lot is assigned to each ladle. When the PC 390 inspects the work W of the given manufacturing lot for the first time, the PC 390 determines the characteristics of the work W corresponding to the manufacturing lot (for example, the center P371 and the positional relationship of the center C311 of the first hole W11, etc.) are extracted.

PC390は、こうして抽出した前記特徴に基づいて、製造ロットごとに位置ずれの向き等を補正する。例えば、PC390は、ある製造ロットの最初に検査を行ったワークWから、第一孔部W11の中心C311が撮像結果B371の中心P371に対して所定方向に所定距離ずれているとの特徴を抽出した場合、その後行われる同じ製造ロットのワークWの検査では、当該特徴に基づいてステップS320で算出した位置ずれの向き及びズレ量を補正する。 The PC 390 corrects the direction of positional deviation and the like for each production lot based on the features thus extracted. For example, the PC 390 extracts the feature that the center C311 of the first hole portion W11 is deviated from the center P371 of the imaging result B371 in a predetermined direction by a predetermined distance from the work W inspected first in a certain manufacturing lot. In this case, the direction and amount of positional deviation calculated in step S320 are corrected based on the feature in the subsequent inspection of the workpieces W of the same production lot.

以上の如く、前記ワークWは、鋳造によって製造され、前記検査装置301は、前記ワークWの製造ロットごとに前記ワークWの特徴を抽出するPC390(抽出部)と、前記抽出結果に基づいて、前記位置ずれの向き及びズレ量の算出結果を前記製造ロットごとに補正するPC390(第一補正部)と、をさらに具備するものである。 As described above, the work W is manufactured by casting, and the inspection device 301 includes the PC 390 (extraction unit) for extracting the characteristics of the work W for each manufacturing lot of the work W, and based on the extraction results, A PC 390 (first correction unit) that corrects the calculation result of the direction of the positional deviation and the amount of deviation for each manufacturing lot.

このように構成することにより、位置ずれの向き及びズレ量を精度よく算出することができる。 With this configuration, it is possible to accurately calculate the direction and amount of positional deviation.

なお、上述した製造ロットごとに位置ずれの向き等を調整するPC390は、抽出部及び第一補正部の実施の一形態である。 It should be noted that the PC 390 that adjusts the direction of positional deviation and the like for each manufacturing lot described above is an embodiment of the extraction unit and the first correction unit.

なお、PC390は、必ずしも位置ずれの向き及びズレ量を算出する必要はない。例えば、位置ずれの有無だけを検知し(ステップS310)、その旨を作業者に報知することも可能である。報知を受けた作業者は、機器を点検して位置ずれの向き等を確認することができる。また、PC390は、必ずしもゲインを補正する補正部391を具備する必要はない。また、制御部380は、必ずしも調整部381を具備する必要はない。例えば、作業者が手作業にてゲインや位置ずれを補正(調整)することも可能である。 Note that the PC 390 does not necessarily need to calculate the direction and amount of positional deviation. For example, it is possible to detect only the presence or absence of positional deviation (step S310) and notify the operator accordingly. A worker who has received the notification can check the device and confirm the direction of the positional deviation. Also, the PC 390 does not necessarily need to include the correction section 391 for correcting the gain. Also, the controller 380 does not necessarily have to include the adjuster 381 . For example, it is also possible for an operator to manually correct (adjust) gains and positional deviations.

次に、図28から図30を参照し、第四実施形態に係る検査装置401及び検査方法について説明する。 Next, an inspection apparatus 401 and an inspection method according to a fourth embodiment will be described with reference to FIGS. 28 to 30. FIG.

第四実施形態に係る検査装置401は、多軸ロボット40及び撮像部70等の機器が揺れた場合に機器の位置ずれが発生しているかを判定する点で、第一実施形態に係る検査装置1と大きく相違する。まず、揺れに起因する機器の位置ずれについて説明する。 The inspection apparatus 401 according to the fourth embodiment is similar to the inspection apparatus according to the first embodiment in that it determines whether a positional deviation of the equipment such as the multi-axis robot 40 and the imaging unit 70 has occurred when the equipment shakes. Very different from 1. First, the displacement of the equipment caused by shaking will be described.

例えば地震等の比較的大きな揺れが生じた場合、多軸ロボット40等の各機器の位置ずれが生じるおそれがある。この状態でワークWの検査を行うと、撮像部70の撮像結果B471の中心に対して第一孔部W11等の中心の位置が大きくずれ(図27(a)参照)、良否判定の精度が悪化する可能性がある。 For example, when a relatively large tremor such as an earthquake occurs, there is a possibility that the position of each device such as the multi-axis robot 40 may be shifted. When the workpiece W is inspected in this state, the position of the center of the first hole W11 and the like is greatly deviated from the center of the imaging result B471 of the imaging unit 70 (see FIG. 27(a)), and the accuracy of the quality judgment is reduced. It can get worse.

そこで、第四実施形態に係る検査装置401は、ワークWの検査を行うのに加えて、上述した揺れに起因する機器の位置ずれを検知可能に構成されている。以下、具体的に説明する。なお、第一実施形態に係る検査装置1と同様に構成される部材については、第一実施形態と同一の符号を付し、その説明を省略する。 Therefore, the inspection apparatus 401 according to the fourth embodiment is configured so as to inspect the workpiece W and also to detect the displacement of the equipment caused by the shaking described above. A specific description will be given below. In addition, about the member comprised similarly to the inspection apparatus 1 which concerns on 1st embodiment, the same code|symbol as 1st embodiment is attached|subjected, and the description is abbreviate|omitted.

図28に示す第四実施形態に係る検査装置401は、加速度センサ500を具備する点と、PC490の構成が異なる点とで第一実施形態に係る検査装置1(図3参照)と相違する。 An inspection apparatus 401 according to the fourth embodiment shown in FIG. 28 differs from the inspection apparatus 1 (see FIG. 3) according to the first embodiment in that it includes an acceleration sensor 500 and that the configuration of the PC 490 is different.

図28に示す加速度センサ500は、機器に対する揺れを検知するためのものである。加速度センサ500は、区画部材10(図1参照)の所定箇所等に設けられる。加速度センサ500は、揺れの大きさ及び方向をそれぞれ検知することができる。加速度センサ500は、制御部80と接続され、揺れの検知結果B500を制御部80へ送信することができる。また、加速度センサ500は、制御部80を介して揺れの検知結果B500をPC490へ送信することができる。 An acceleration sensor 500 shown in FIG. 28 is for detecting shaking of equipment. The acceleration sensor 500 is provided at a predetermined location or the like of the partition member 10 (see FIG. 1). The acceleration sensor 500 can detect the magnitude and direction of shaking. The acceleration sensor 500 is connected to the control unit 80 and can transmit a shake detection result B500 to the control unit 80 . Further, the acceleration sensor 500 can transmit the shake detection result B500 to the PC 490 via the control unit 80 .

PC490は、補正部491、良否判定部492、作成部493、位置ずれ判定部494及び推定部495を具備する。 The PC 490 includes a correcting section 491 , a good/bad determining section 492 , a creating section 493 , a positional deviation determining section 494 and an estimating section 495 .

補正部491は、撮像部70のゲイン(感度)を補正するためのものであり、第一実施形態に係る補正部91と同様に構成される。良否判定部492は、ワークWの良否判定を行うためのものであり、第一実施形態に係る良否判定部92と同様に構成される。作成部493は、後述する良否判定DNN497が反応した度合いを示すヒートマップH(図23(a)参照)を作成するためのものであり、第一実施形態に係る作成部93と同様に構成される。 The correction unit 491 is for correcting the gain (sensitivity) of the imaging unit 70, and is configured similarly to the correction unit 91 according to the first embodiment. The quality determining section 492 is for determining the quality of the work W, and is configured in the same manner as the quality determining section 92 according to the first embodiment. The creation unit 493 is for creating a heat map H (see FIG. 23(a)) indicating the degree of reaction of the quality determination DNN 497, which will be described later, and is configured in the same manner as the creation unit 93 according to the first embodiment. be.

位置ずれ判定部494は、機器の位置ずれが発生しているか否かを判定するためのものである。位置ずれ判定部494の処理については後述する。 The positional deviation determination section 494 is for determining whether or not there is a positional deviation of the device. The processing of the positional deviation determination unit 494 will be described later.

推定部495は、位置ずれに関する情報を推定するためのものである。位置ずれに関する情報とは、位置ずれがどのように発生しているのかを示すための情報であり、具体的には、位置ずれが生じた機器、ズレの向き及びズレ量等である。推定部495の処理については後述する。 The estimator 495 is for estimating information about positional deviation. The information about the positional deviation is information for indicating how the positional deviation occurs, specifically, the device in which the positional deviation occurred, the direction of the deviation, the amount of deviation, and the like. Processing of the estimation unit 495 will be described later.

上述の如く構成されるPC490には、入力層、複数の中間層及び出力層を具備するDNN(図9参照)が複数構築される。具体的には、PC490には、良否判定DNN497、位置ずれ判定DNN498及び情報推定DNN499が構築される。 A plurality of DNNs (see FIG. 9) having an input layer, a plurality of intermediate layers and an output layer are constructed in the PC 490 configured as described above. Specifically, in the PC 490, a quality determination DNN 497, a position deviation determination DNN 498, and an information estimation DNN 499 are constructed.

良否判定DNN497は、ワークWの良否判定を行うためのものであり、第一実施形態に係るDNN100と同様に構成される。すなわち、良否判定DNN497は、第一孔部W11等(撮像箇所)を撮像部70で撮像した結果B471(図29(a)参照)と、良否判定の結果との関係を予め学習している。また、良否判定DNN497は、撮像部70での撮像結果B471が入力されると、良品及び不良品の確率を示すスコアと、良品及び不良品の判定結果とを出力することができる(図20(b)参照)。 The pass/fail judgment DNN 497 is for judging the pass/fail of the work W, and is configured in the same manner as the DNN 100 according to the first embodiment. That is, the pass/fail judgment DNN 497 learns in advance the relationship between the result B471 (see FIG. 29(a)) of imaging the first hole W11 and the like (image pickup location) by the imaging unit 70 and the pass/fail judgment result. In addition, when the imaging result B471 of the imaging unit 70 is input, the good/bad judgment DNN 497 can output a score indicating the probability of a non-defective product or a defective product and the judgment result of a non-defective product or a defective product (FIG. 20 ( b) see).

位置ずれ判定DNN498は、揺れが発生した場合に機器の位置ずれが発生しているか否かを判定するためのものである。上述の如く、機器の位置ずれが発生すると、撮像結果B471の中心に対して第一孔部W11等の中心がずれる。この際、揺れの特徴(方向、大きさ等)と機器の位置ずれ(方向、大きさ等)には相関関係があると考えられる。そこで、位置ずれ判定DNN498は、このような揺れの特徴から、機器の位置ずれを検知可能となるように、適宜学習が行われている。 The positional deviation determination DNN 498 is for determining whether or not the positional deviation of the equipment occurs when shaking occurs. As described above, when the device is misaligned, the center of the first hole W11 and the like shifts from the center of the imaging result B471. At this time, it is considered that there is a correlation between the characteristics of the shaking (direction, magnitude, etc.) and the displacement of the device (direction, magnitude, etc.). Therefore, the positional deviation determination DNN 498 is appropriately trained so as to be able to detect the positional deviation of the device from such shaking characteristics.

より詳細には、図29に示すように、加速度センサ500の検知結果B500(揺れの方向や大きさ)及び撮像結果B471(例えば、第一孔部W11の最初の撮像箇所の撮像結果)を含む学習データA400と、位置ずれの有無(答え)とを位置ずれ判定DNN498に入力し、出力側へ情報を受け渡す。これにより、位置ずれ判定DNN498は、揺れの検知結果B500及び撮像結果B471(揺れが収まった後の撮像結果)から位置ずれの傾向(揺れる方向に応じた中心のずれ等)を抽出し、位置ずれが発生しているか否か判定可能となっている。 More specifically, as shown in FIG. 29, it includes a detection result B500 (the direction and magnitude of shaking) of the acceleration sensor 500 and an imaging result B471 (for example, the imaging result of the first imaging location of the first hole W11). The learning data A400 and the presence/absence of positional deviation (answer) are input to the positional deviation determination DNN 498, and the information is transferred to the output side. As a result, the positional deviation determination DNN 498 extracts the trend of positional deviation (such as deviation of the center according to the direction of shaking) from the shake detection result B500 and the imaging result B471 (imaging result after the shaking has stopped), and determines the positional deviation. It is possible to determine whether or not has occurred.

情報推定DNN499は、上述した位置ずれに関する情報(位置ずれが生じた機器等)を推定するためのものである。情報推定DNN499は、揺れ方に着目し、位置ずれに関する情報を推定可能に構成される。以下、具体的に説明する。 The information estimation DNN 499 is for estimating the above-described information regarding the positional deviation (equipment in which the positional deviation has occurred, etc.). The information estimation DNN 499 is configured to be capable of estimating information related to positional deviation by focusing on the way of shaking. A specific description will be given below.

揺れの特徴(方向、大きさ等)と位置ずれが生じる機器(その揺れに対してどの機器でどのような位置ずれが発生し易いか)には相関関係があると考えられる。例えば、第一ボアスコープ71等は、上方から下方へ垂れ下がるように設けられているため(図29(a)参照)、横に揺れた場合に位置ずれが生じ易いものと考えられる。そこで、情報推定DNN499は、このような揺れ方に応じた機器の位置ずれの傾向(ずれ易い機器等の特徴)を抽出可能となるように、適宜学習が行われている。具体的には、上述した学習データA400及び位置ずれに関する情報(答え)を情報推定DNN499(入力層)に入力し、出力側へ情報を受け渡す(図29(b)参照)。これにより、情報推定DNN499は、揺れ方に応じた機器の位置ずれの傾向(揺れ易い機器等)を抽出し、位置ずれに関する情報を推定可能となっている。 It is considered that there is a correlation between the characteristics of the shaking (direction, magnitude, etc.) and the equipment that causes the displacement (which equipment is likely to cause the displacement in response to the shaking). For example, since the first borescope 71 and the like are provided so as to hang down from above (see FIG. 29(a)), they are likely to be displaced when shaken sideways. Therefore, the information estimating DNN 499 is appropriately trained so as to be able to extract the trend of device position deviation (features of devices that are likely to be displaced) according to the way of shaking. Specifically, the learning data A400 and the information (answer) on the positional deviation described above are input to the information estimation DNN 499 (input layer), and the information is transferred to the output side (see FIG. 29(b)). As a result, the information estimation DNN 499 is capable of extracting the tendency of equipment positional deviation according to the way of shaking (equipment that is prone to shaking, etc.) and estimating information about the positional deviation.

上述の如く構成される検査装置401は、加速度センサ500が揺れを検知した場合に、図30に示すような判定処理を行う。以下、判定処理について説明する。 The inspection device 401 configured as described above performs determination processing as shown in FIG. 30 when the acceleration sensor 500 detects shaking. The determination process will be described below.

判定処理は、機器の位置ずれが発生しているか否かを判定するための処理である。判定処理は、加速度センサ500が所定の閾値を超える大きさの揺れを検知した場合に行われる。また、判定処理は、ワークWの検査(第一実施形態で説明したステップS100~S200)に割り込む形で行われる。 The determination processing is processing for determining whether or not there is a positional deviation of the device. The determination process is performed when the acceleration sensor 500 detects a shake having a magnitude exceeding a predetermined threshold. Further, the determination process is performed by interrupting the inspection of the workpiece W (steps S100 to S200 described in the first embodiment).

加速度センサ500が揺れを検知すると、制御部80は、当該揺れが収まるまで(加速度センサ500が揺れを検知しなくなるまで)、搬送スライダ20、昇降スライダ30、多軸ロボット40、芯ずれ補正部50、干渉チェック部60及び撮像部70の動作を一時的に停止させる(ステップS410)。 When the acceleration sensor 500 detects the shaking, the control unit 80 controls the transport slider 20, the lifting slider 30, the multi-axis robot 40, the misalignment correction unit 50 until the shaking stops (until the acceleration sensor 500 stops detecting the shaking). , the operations of the interference check unit 60 and the imaging unit 70 are temporarily stopped (step S410).

揺れが収まると、制御部80は、撮像部70でのワークWの撮像を再開する(ステップS420)。このとき、制御部80は、上述したステップS100~S200のうち、良否判定(ステップS200)以外の処理を再開する。すなわち、制御部80は、第一実施形態で説明したワークWの搬送(ステップS110)や補正部491でのゲインの補正(ステップS160)等を行う。そして、制御部80は、多軸ロボット40等によってワークWを撮像可能な位置(撮像位置、図29(a)参照)まで移動して撮像部70でワークWを撮像し、ワークWを投入位置P1(図1参照)へ戻す(ステップS190)。 When the shaking stops, the control unit 80 restarts imaging of the workpiece W by the imaging unit 70 (step S420). At this time, the control unit 80 resumes the processes other than the pass/fail determination (step S200) among the above-described steps S100 to S200. That is, the control unit 80 carries out the conveyance of the workpiece W (step S110), the correction of the gain by the correction unit 491 (step S160), and the like described in the first embodiment. Then, the control unit 80 moves to a position (imaging position, see FIG. 29A) where the work W can be imaged by the multi-axis robot 40 or the like, images the work W with the imaging unit 70, and places the work W at the input position. Return to P1 (see FIG. 1) (step S190).

このように、ステップS420において、良否判定部492は、制御部80からの指示に基づいてワークWの良否判定を保留する。また、位置ずれ判定部494は、制御部80からの指示に基づいて保留されたワークWの数(以下、「保留数」と称する)を集計する。 Thus, in step S<b>420 , the quality determination unit 492 suspends the quality determination of the work W based on the instruction from the control unit 80 . In addition, the positional deviation determination unit 494 counts the number of works W that have been held based on instructions from the control unit 80 (hereinafter referred to as “holding number”).

その後、位置ずれ判定部494は、位置ずれ判定DNN498を用いて位置ずれの有無を判定する(ステップS430)。このとき、位置ずれ判定部494は、揺れの検知結果B500及びステップS420で撮像した撮像結果B471を位置ずれ判定DNN498に入力する。位置ずれ判定DNN498は、入力された撮像結果B471から上述した位置ずれの傾向(揺れの方向に応じた中心のずれ等)を抽出し、位置ずれが発生しているか否かの判定結果を出力する。 After that, the positional deviation determination unit 494 determines the presence or absence of positional deviation using the positional deviation determination DNN 498 (step S430). At this time, the positional deviation determination unit 494 inputs the shaking detection result B500 and the imaging result B471 imaged in step S420 to the positional deviation determination DNN 498 . The positional deviation determination DNN 498 extracts the aforementioned positional deviation tendency (center deviation according to the direction of shaking, etc.) from the input imaging result B471, and outputs a determination result as to whether or not positional deviation has occurred. .

また、ステップS430において、推定部495は、情報推定DNN499を用いて位置ずれに関する情報、すなわち位置ずれが生じた機器、ズレ量及びズレの向き等を推定する。このとき、推定部495は、揺れの検知結果B500及びステップS420で撮像した撮像結果B471を情報推定DNN499に入力し、位置ずれに関する情報を推定する。 In step S430, the estimating unit 495 uses the information estimation DNN 499 to estimate information about the positional deviation, that is, the device in which the positional deviation occurred, the amount of deviation, the direction of the deviation, and the like. At this time, the estimation unit 495 inputs the shake detection result B500 and the imaging result B471 imaged in step S420 to the information estimation DNN 499, and estimates information about the positional deviation.

位置ずれを判定後に、PC490は、表示装置に位置ずれの判定結果を出力し、作業者等へ報知する(ステップS440)。また、PC490は、位置ずれに関する情報の推定結果や良否判定を保留していることも表示装置に出力する。 After determining the positional deviation, the PC 490 outputs the positional deviation determination result to the display device and notifies the operator or the like (step S440). In addition, the PC 490 also outputs to the display device that the estimated result of the information on the positional deviation and the quality determination are pending.

作業者は、当該報知を受けた場合、表示装置に示された位置ずれの判定結果等を確認し、各機器の点検や調整を行うことができる。作業者は、各機器の点検等を行い、良否判定が再開できると判断すれば、制御部80に設けられた入力装置を適宜操作して、良否判定を再開するように指示を出す(ステップS450:Yes)。これによって良否判定が保留されていたワークWの良否判定が良否判定部492によって行われ、その後、引き続きワークWの検査(ステップS100~S200)が行われる。 Upon receiving the notification, the operator can check the positional deviation determination result and the like displayed on the display device, and perform inspection and adjustment of each device. The operator checks each device, etc., and if it is judged that the quality judgment can be resumed, the operator appropriately operates the input device provided in the control unit 80 to issue an instruction to restart the quality judgment (step S450). : Yes). As a result, the quality determination unit 492 determines the quality of the work W whose quality determination has been suspended, and then continues the inspection of the work W (steps S100 to S200).

一方、作業者から所定時間指示がない場合(ステップS450:No)、位置ずれ判定部494は、保留数が所定の閾値(例えば、10個)を超えたか否かを確認する(ステップS470)。仮に保留数が所定の閾値以下である場合(ステップS470:No)、引き続き撮像部70でのワークWの撮像が行われ、保留数が増加する。そして、位置ずれ判定部494は、作業者からの指示を待つ(ステップS420~S440)。 On the other hand, if there is no instruction from the operator for a predetermined period of time (step S450: No), the positional deviation determination unit 494 checks whether the number of pending positions exceeds a predetermined threshold value (eg, 10) (step S470). If the pending number is equal to or less than the predetermined threshold (step S470: No), the image of the workpiece W is continuously captured by the imaging unit 70, and the pending number increases. Then, the positional deviation determination unit 494 waits for an instruction from the operator (steps S420 to S440).

一方、位置ずれ判定部494は、保留数が所定の閾値を超えた場合に(ステップS470:Yes)、ステップS430で推定した各ワークWのズレ量が所定の閾値未満であるか否かを確認する(ステップS480)。各ワークWのズレ量が所定の閾値未満である場合(ステップS480:Yes)、制御部80は、良否判定部492による良否判定を再開させる(ステップS460)。こうして、揺れが生じてもズレ量が少ない、すなわち良否判定の精度が悪化しないと考えられる場合には、作業者の指示を受けることなくワークWの検査を再開させる。 On the other hand, when the number of reservations exceeds the predetermined threshold (step S470: Yes), the positional deviation determining unit 494 checks whether the amount of deviation of each work W estimated in step S430 is less than the predetermined threshold. (step S480). If the deviation amount of each workpiece W is less than the predetermined threshold (step S480: Yes), the control section 80 restarts the quality determination by the quality determination section 492 (step S460). In this way, when the amount of deviation is small even if shaking occurs, that is, when it is considered that the accuracy of quality judgment will not deteriorate, the inspection of the workpiece W is resumed without receiving an instruction from the operator.

一方、ズレ量が所定の閾値以上である場合(ステップS480:No)、制御部80は、搬送スライダ20等の動作を停止する(ステップS490)。また、制御部80は、所定の表示部に動作を停止した旨のメッセージや位置ずれに関する情報等を表示させると共にスピーカから警告音を出力させ、動作を停止したことを作業者に報知する。こうして判定処理が終了する。 On the other hand, if the amount of deviation is greater than or equal to the predetermined threshold value (step S480: No), the controller 80 stops the movement of the transport slider 20 and the like (step S490). In addition, the control unit 80 causes a predetermined display unit to display a message indicating that the operation has been stopped, information regarding positional deviation, and the like, and outputs a warning sound from the speaker to notify the operator that the operation has been stopped. Thus, the determination processing ends.

このように、判定処理では、機器等が揺れた場合に位置ずれが発生しているかを確認することができる(ステップS430)。これにより、位置ずれが発生した場合に、当該位置ずれに速やかに対応可能となる(ステップS450~S490)。 As described above, in the determination process, it is possible to confirm whether or not a positional deviation has occurred when the device or the like shakes (step S430). As a result, when a positional deviation occurs, it is possible to quickly deal with the positional deviation (steps S450 to S490).

また、位置ずれ判定部494は、ゲイン補正後(ステップS160後)の撮像結果B471を用いて機器の位置ずれを判定している。これにより、位置ずれ判定部494は、第一孔部W11を確認し易い(ゲイン補正後の)撮像結果B471を用いて、位置ずれを精度よく判定することができる。また、推定部495は、ゲイン補正後の撮像結果B471を用いることで、位置ずれに関する情報を推定し易くなる。 Further, the positional deviation determination unit 494 determines the positional deviation of the device using the imaging result B471 after the gain correction (after step S160). Accordingly, the positional deviation determination unit 494 can accurately determine the positional deviation using the imaging result B471 (after gain correction) that makes it easy to confirm the first hole W11. In addition, the estimating unit 495 can easily estimate the information about the positional deviation by using the imaging result B471 after the gain correction.

以上の如く、第四実施形態に係る検査装置401は、ワークWを所定位置へ移動させる多軸ロボット40(移動部)と、前記所定位置に移動された前記ワークWを撮像する撮像部70と、前記撮像部70の撮像結果B471に基づいて前記ワークWの良否判定を行う良否判定部492(第一判定部)と、前記多軸ロボット40及び前記撮像部70を含む機器に対する揺れを検知する加速度センサ500(検知部)と、前記加速度センサ500が揺れを検知した場合に前記ワークWを前記撮像部70で撮像した結果に基づいて、前記機器の位置ずれが発生しているか否かを判定する位置ずれ判定部494(第二判定部)と、を具備するものである。 As described above, the inspection apparatus 401 according to the fourth embodiment includes the multi-axis robot 40 (moving unit) that moves the workpiece W to a predetermined position, and the imaging unit 70 that captures an image of the workpiece W that has been moved to the predetermined position. , a pass/fail judgment unit 492 (first judgment unit) that judges the quality of the work W based on the image pickup result B471 of the image pickup unit 70, and a shake of equipment including the multi-axis robot 40 and the image pickup unit 70 is detected. It is determined whether or not the device is displaced based on the acceleration sensor 500 (detection unit) and the result of imaging the work W by the imaging unit 70 when the acceleration sensor 500 detects shaking. and a positional deviation determination unit 494 (second determination unit).

このように構成することにより、加速度センサ500が揺れを検知した場合に機器の位置ずれを確認できる。 With this configuration, it is possible to check the positional deviation of the device when the acceleration sensor 500 detects a shake.

また、前記位置ずれ判定部494は、前記撮像結果B471及び前記機器の位置ずれの関係を学習した位置ずれ判定DNN498(第一学習モデル)を用いて位置ずれが発生しているか否かを判定するものである。 Further, the positional deviation determination unit 494 determines whether or not a positional deviation has occurred using a positional deviation determination DNN 498 (first learning model) that has learned the relationship between the imaging result B 471 and the positional deviation of the device. It is.

このように構成することにより、撮像結果B471から位置ずれの特徴を抽出し、精度よく位置ずれを判定することができる。 By configuring in this way, it is possible to extract the feature of the positional deviation from the imaging result B471 and determine the positional deviation with high accuracy.

また、前記位置ずれ判定部494は、前記ワークWに形成された第一孔部W11(孔部)を前記撮像部70で撮像した結果B471に基づいて、前記機器の位置ずれが発生しているか否かを判定するものである(ステップS420~S440)。 Further, the positional deviation determination unit 494 determines whether the positional deviation of the equipment has occurred based on the result B471 of the imaging unit 70 imaging the first hole W11 (hole) formed in the work W. It is determined whether or not (steps S420 to S440).

このように構成することにより、良否判定すべきワークWを用いて位置ずれを判定することができ、利便性を向上させることができる。 By configuring in this way, it is possible to determine the positional deviation using the work W to be subjected to quality determination, thereby improving convenience.

また、前記多軸ロボット40、前記撮像部70、前記良否判定部492及び前記位置ずれ判定部494の動作を制御する制御部80をさらに具備し、前記制御部80は、前記加速度センサ500が揺れを検知した場合に、前記良否判定部492による前記ワークWの良否判定を保留すると共に、前記位置ずれ判定部494により前記機器の位置ずれが発生しているか否かを判定するものである(ステップS420~S440)。 Further, a control unit 80 is provided for controlling the operations of the multi-axis robot 40, the imaging unit 70, the quality determination unit 492, and the positional deviation determination unit 494. The control unit 80 controls the motion of the acceleration sensor 500. is detected, the quality determination unit 492 suspends the quality determination of the workpiece W, and the positional deviation determination unit 494 determines whether or not the device is misaligned (step S420-S440).

このように構成することにより、位置ずれが生じた状態でワークWの良否判定の結果が出るのを防止して、良否判定の精度が悪化するのを抑制することができる。 By configuring in this way, it is possible to prevent the quality determination result of the work W from being output in a state in which positional deviation has occurred, and to suppress deterioration in the accuracy of quality determination.

また、前記制御部80は、良否判定が保留された前記ワークWの数が所定数に達した場合に(ステップS470:Yes)、前記多軸ロボット40、前記撮像部70及び前記良否判定部492の動作を停止させるものである(ステップS490)。 Further, when the number of works W for which quality judgment is suspended reaches a predetermined number (step S470: Yes), the control unit 80 controls the multi-axis robot 40, the imaging unit 70, and the quality judgment unit 492. is stopped (step S490).

このように構成することにより、良否判定を保留するワークWの数が過剰に多くなるのを防止することができる。 By configuring in this way, it is possible to prevent the number of works W for which quality judgment is suspended from becoming excessively large.

また、前記位置ずれ判定部494は、前記撮像部70の撮像結果B471に基づいて前記機器のズレ量を算出し(ステップS430)、前記制御部80は、良否判定が保留された前記ワークWの数が所定数に達しても、前記機器のズレ量の算出結果が所定の閾値未満である場合(ステップS470:Yes、ステップS480:Yes)、前記良否判定部492による前記ワークWの良否判定を再開させるものである(ステップS460)。 Further, the positional deviation determination unit 494 calculates the amount of deviation of the equipment based on the imaging result B471 of the imaging unit 70 (step S430), Even if the number reaches the predetermined number, if the calculation result of the deviation amount of the device is less than the predetermined threshold value (step S470: Yes, step S480: Yes), the quality determination unit 492 determines the quality of the work W. It is to be restarted (step S460).

このように構成することにより、位置ずれが比較的小さい(所定の閾値未満である)場合に、ワークWの良否判定をスムーズに再開させることができる。 By configuring in this way, it is possible to smoothly restart the quality determination of the workpiece W when the positional deviation is relatively small (less than the predetermined threshold value).

また、前記位置ずれ判定部494は、前記撮像部70の撮像結果B471及び前記加速度センサ500の検知結果B500に基づいて、前記機器の位置ずれが発生しているか否かを判定するものである。 Further, the positional deviation determination section 494 determines whether or not the positional deviation of the device has occurred based on the imaging result B471 of the imaging section 70 and the detection result B500 of the acceleration sensor 500 .

このように構成することにより、撮像結果B471に加えて揺れの検知結果B500を用いることで、精度よく位置ずれを検知することができる。 By configuring in this way, by using the shake detection result B500 in addition to the imaging result B471, positional deviation can be detected with high accuracy.

また、前記加速度センサ500の検知結果B500に基づいて、位置ずれが生じた前記機器、ズレの向き及びズレ量を含む位置ずれに関する情報を推定する推定部495をさらに具備するものである。 Further, an estimating unit 495 is provided for estimating information about the positional deviation including the device in which the positional deviation occurred, the direction of the deviation, and the amount of the deviation based on the detection result B500 of the acceleration sensor 500 .

このように構成することにより、どの機器がどの程度位置ずれしているのか判断する情報(位置ずれに関する情報)を作業者等へ提供できるため、位置ずれを元に戻す作業を短時間で行うことができる。 With this configuration, it is possible to provide the operator with information for determining which device is displaced and to what degree (information on positional displacement), so that the work of restoring the positional displacement can be performed in a short time. can be done.

また、前記推定部495は、前記加速度センサ500の検知結果B500及び前記位置ずれに関する情報の関係を学習した情報推定DNN499(第二学習モデル)を用いて、前記位置ずれに関する情報を推定するものである。 Also, the estimation unit 495 estimates the information on the positional deviation using the information estimation DNN 499 (second learning model) that learns the relationship between the detection result B500 of the acceleration sensor 500 and the information on the positional deviation. be.

このように構成することにより、検知結果B500から特徴を抽出し、位置ずれに関する情報を精度よく推定することができる。 By configuring in this way, it is possible to extract features from the detection result B500 and accurately estimate information related to positional deviation.

また、前記撮像部70の撮像結果B471に基づいて、前記ワークWを撮像する際の前記撮像部70のゲインを補正する補正部491をさらに具備し、前記位置ずれ判定部494は、前記補正部491で補正されたゲインで撮像された結果に基づいて位置ずれが発生しているか否かを判定するものである(ステップS420~S440)。 Further, a correction unit 491 for correcting the gain of the imaging unit 70 when the workpiece W is imaged based on the imaging result B471 of the imaging unit 70 is further provided, Based on the result of imaging with the gain corrected in 491, it is determined whether or not positional deviation has occurred (steps S420 to S440).

このように構成することにより、撮像結果B471でワークWを確認し易くなるため、位置ずれが発生しているか否かを精度よく判定することができる。 With this configuration, it becomes easier to check the workpiece W in the imaging result B471, so it is possible to accurately determine whether or not there is any positional deviation.

また、以上の如く、第四実施形態に係る検査方法は、多軸ロボット40によりワークWを所定位置へ移動させる移動工程(ステップS100~S180)と、前記所定位置に移動された前記ワークWを撮像部70で撮像する撮像工程(ステップS170・S180)と、前記撮像部70の撮像結果B471に基づいて、良否判定部492(第一判定部)により前記ワークWの良否判定を行う第一判定工程(ステップS200)と、前記多軸ロボット40及び前記撮像部70を含む機器に対する揺れを加速度センサ500により検知する検知工程と、前記検知工程で揺れを検知した場合に前記ワークWを前記撮像部70で撮像した結果に基づいて、前記機器の位置ずれが発生しているか否かを位置ずれ判定部494(第二判定部)により判定する第二判定工程(ステップS430)と、を含むものである。 Further, as described above, the inspection method according to the fourth embodiment includes the moving step (steps S100 to S180) of moving the work W to a predetermined position by the multi-axis robot 40, and moving the work W moved to the predetermined position. Imaging step (steps S170 and S180) of imaging by the imaging unit 70, and first judgment for performing quality judgment of the work W by the quality judgment unit 492 (first judgment unit) based on the imaging result B471 of the imaging unit 70 a detection step of detecting shaking of equipment including the multi-axis robot 40 and the imaging unit 70 with an acceleration sensor 500; and a second determination step (step S430) in which a positional deviation determination unit 494 (second determination unit) determines whether or not a positional deviation of the device has occurred based on the result of imaging by 70 .

このように構成することにより、加速度センサ500が揺れを検知した場合に機器の位置ずれを確認できる。 With this configuration, it is possible to check the positional deviation of the device when the acceleration sensor 500 detects a shake.

なお、第四実施形態に係る多軸ロボット40は、移動部の実施の一形態である。
また、第四実施形態に係る良否判定部492は、第一判定部の実施の一形態である。
また、第四実施形態に係る加速度センサ500は、検知部の実施の一形態である。
また、第四実施形態に係る位置ずれ判定部494は、第二判定部の実施の一形態である。
また、第四実施形態に係る位置ずれ判定DNN498は、第一学習モデルの実施の一形態である。
また、第四実施形態に係る情報推定DNN499は、第二学習モデルの実施の一形態である。
It should be noted that the multi-axis robot 40 according to the fourth embodiment is one embodiment of the moving unit.
Also, the quality determination unit 492 according to the fourth embodiment is an embodiment of the first determination unit.
Also, the acceleration sensor 500 according to the fourth embodiment is an embodiment of the detection unit.
Also, the positional deviation determination unit 494 according to the fourth embodiment is an embodiment of the second determination unit.
Also, the positional deviation determination DNN 498 according to the fourth embodiment is an embodiment of the first learning model.
Also, the information estimation DNN 499 according to the fourth embodiment is an embodiment of the second learning model.

以上、本発明の第四実施形態を説明したが、本発明は上記構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された発明の範囲内で種々の変更が可能である。 Although the fourth embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to the above configuration, and various modifications are possible within the scope of the invention described in the claims.

例えば、PC494は、個別に用意した2つのDNN(位置ずれ判定DNN498及び情報推定DNN499)を用いて、位置ずれの判定及び位置ずれに関する情報の推定をそれぞれ個別に行ったが、これに限定されるものではなく、共通のDNNを用いて位置ずれの判定及び位置ずれに関する情報の推定を併せて行ってもよい。 For example, the PC 494 uses two individually prepared DNNs (the positional deviation determination DNN 498 and the information estimation DNN 499) to individually determine the positional deviation and estimate the information on the positional deviation, but the present invention is limited to this. A common DNN may also be used to determine the positional deviation and estimate the information on the positional deviation.

また、位置ずれ判定部494は、位置ずれ判定DNN498を用いて位置ずれを判定したが(ステップS430)、位置ずれを判定する手法は特に限定されるものではない。例えば、位置ずれ判定部494は、中間層が1つのニューラルネットワークを用いて位置ずれを判定してもよい。また、位置ずれ判定部494は、ニューラルネットワークではなく、予め撮像された基準画像を用いて位置ずれを検知してもよい。この場合、位置ずれ判定部494は、例えば、基準画像と撮像結果B471との差異を抽出し、当該抽出結果に基づいて位置ずれを検知することができる。 Further, although the positional deviation determination unit 494 determines the positional deviation using the positional deviation determination DNN 498 (step S430), the method of determining the positional deviation is not particularly limited. For example, the misalignment determining unit 494 may determine misalignment using a neural network with one intermediate layer. Further, the positional deviation determination unit 494 may detect the positional deviation using a pre-captured reference image instead of the neural network. In this case, the positional deviation determination unit 494 can, for example, extract the difference between the reference image and the imaging result B471, and detect the positional deviation based on the extraction result.

また、推定部495は、情報推定DNN499を用いて位置ずれに関する情報を推定したが(ステップS430)、位置ずれに関する情報を推定する手法は特に限定されるものではない。例えば、推定部495は、中間層が1つのニューラルネットワークを用いて位置ずれに関する情報を推定してもよい。また、推定部495は、ニューラルネットワークではなく、予め撮像された基準画像を用いて位置ずれに関する情報を推定してもよい。この場合、推定部495は、例えば、基準画像と撮像結果B471との差異を抽出し、当該抽出結果に基づいて位置ずれに関する情報を推定することができる。 Moreover, although the estimation unit 495 estimated the information about the positional deviation using the information estimation DNN 499 (step S430), the method of estimating the information about the positional deviation is not particularly limited. For example, the estimating unit 495 may estimate information about the positional deviation using a neural network with one hidden layer. Alternatively, the estimating unit 495 may estimate the information about the positional deviation using a pre-captured reference image instead of the neural network. In this case, the estimation unit 495 can, for example, extract the difference between the reference image and the imaging result B471, and estimate the information regarding the positional deviation based on the extraction result.

また、PC494は、位置ずれを判定可能であれば、その他の構成は特に限定されるものではない。したがって、PC494は、必ずしもゲインを補正する補正部491及び位置ずれに関する情報を推定する推定部495を具備しなくてもよい。 In addition, other configurations are not particularly limited as long as the PC 494 can determine the positional deviation. Therefore, the PC 494 does not necessarily have the corrector 491 for correcting the gain and the estimator 495 for estimating information about the positional deviation.

また、位置ずれ判定部494は、良否判定されるワークWを用いて位置ずれを判定したが、位置ずれの判定時に撮像する対象は、必ずしも良否判定されるワークWである必要はない。例えば、位置ずれ判定部494は、多軸ロボット40を調整(ティーチング)する際の基準となるワークW(基準物)を撮像して、位置ずれを判定してもよい。 Further, although the positional deviation determination unit 494 determines the positional deviation using the work W to be judged as good or bad, the object to be imaged when judging the positional deviation does not necessarily have to be the work W to be judged as good or bad. For example, the positional deviation determination unit 494 may image the workpiece W (reference object) that serves as a reference when adjusting (teaching) the multi-axis robot 40 to determine the positional deviation.

以上の如く、前記位置ずれ判定部494は、前記機器の位置ずれの判定の基準となる基準物を前記撮像部70で撮像した結果に基づいて、前記機器の位置ずれが発生しているか否かを判定するものである。 As described above, the positional deviation determination section 494 determines whether or not the positional deviation of the device has occurred, based on the result of the imaging of the reference object, which serves as a reference for determining the positional deviation of the device, by the imaging section 70 . is determined.

このように構成することにより、精度よく位置ずれを判定することができる。 By configuring in this way, positional deviation can be determined with high accuracy.

また、判定処理においては、保留数が所定の閾値を超えた場合にズレ量の確認等を行ったが(ステップS470:Yes、ステップS480)、保留数が所定の閾値を超えた場合の処理は特に限定されるものではない。例えば、保留数が所定の閾値を超えた場合に(ステップS470:Yes)、ズレ量の大小に関わらず、動作を停止させてもよい。 Also, in the determination process, when the number of reservations exceeds a predetermined threshold, the amount of deviation is confirmed (step S470: Yes, step S480), but the processing when the number of reservations exceeds the predetermined threshold It is not particularly limited. For example, when the number of reservations exceeds a predetermined threshold (step S470: Yes), the operation may be stopped regardless of the amount of deviation.

40 多軸ロボット
70 撮像部
80 制御部(検査部)
301 検査装置
392 良否判定部(検査部)
394 検知部
B371 撮像結果
W ワーク
40 multi-axis robot 70 imaging unit 80 control unit (inspection unit)
301 inspection device 392 pass/fail determination unit (inspection unit)
394 Detector B371 Imaging result W Work

Claims (1)

多軸ロボットにより構成された移動部によりワークを撮像位置へ移動させる移動工程と、 a moving step of moving the workpiece to an imaging position by a moving unit configured by a multi-axis robot;
前記移動部により前記ワークを前記撮像位置に移動させることで、当該ワークに形成された孔部に当該孔部の一方側及び他方側から撮像部を挿通し、前記孔部に挿入された状態で、前記一方側及び前記他方側のそれぞれから当該孔部の所定の撮像箇所を前記撮像部により撮像する撮像工程と、 By moving the work to the imaging position by the moving part, the imaging part is inserted into the hole formed in the work from one side and the other side of the hole, and the imaging part is inserted into the hole. , an imaging step of imaging a predetermined imaging portion of the hole from each of the one side and the other side by the imaging unit;
前記撮像部の撮像結果に基づいて前記ワークを判定部で良否判定することで前記ワークを検査する検査工程と、 an inspection step of inspecting the work by determining whether the work is good or bad by a determination unit based on the imaging result of the imaging unit;
前記撮像部で撮像された複数の前記ワークの撮像結果に基づいて、前記撮像部及び前記ワークの位置ずれを検知する検知工程と、 a detection step of detecting a positional deviation between the imaging unit and the workpiece based on imaging results of the plurality of workpieces captured by the imaging unit;
を含む、 including,
検査方法。 Inspection methods.
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