JP7130959B2 - Physical quantity sensor and manufacturing method thereof - Google Patents

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Description

本発明は、物理量センサおよびその製造方法に関するものである。 The present invention relates to a physical quantity sensor and its manufacturing method.

従来より、センサチップおよび金属端子が熱可塑性樹脂で構成されるケースに被覆された樹脂成形体が提案されている（例えば、特許文献１参照）。具体的には、この樹脂成形体では、センサチップと金属端子とがボンディングワイヤを介して電気的に接続されており、金属端子のうちのセンサチップと接続される側と反対側がケースから露出している。そして、このような樹脂成形体は、ケースから露出する金属端子が外部コネクタと電気的に接続されて用いられる。 Conventionally, there has been proposed a resin molding in which a sensor chip and metal terminals are covered with a case made of a thermoplastic resin (see, for example, Patent Document 1). Specifically, in this resin molding, the sensor chip and the metal terminals are electrically connected via bonding wires, and the side of the metal terminals opposite to the side connected to the sensor chip is exposed from the case. ing. Such a resin molding is used with the metal terminals exposed from the case being electrically connected to an external connector.

上記樹脂成形体は、次のように製造される。すなわち、まず、センサチップと金属端子とを接続して構成体を形成する。そして、この構成体を金型内に配置する。その後、金型内に溶融樹脂を流し込んでケースを形成することによって製造される。 The resin molding is manufactured as follows. That is, first, a structure is formed by connecting a sensor chip and a metal terminal. This structure is then placed in a mold. After that, it is manufactured by pouring molten resin into a mold to form a case.

特開２０１７－１２８９０２号公報JP 2017-128902 A

しかしながら、上記樹脂成形体は、金属端子とケースとが異種材料接合となり、ケースが金属端子に密着し難いために金属端子とケースとの接合性が低くなる。このため、ケースから露出する金属端子が外部環境に曝される状況下では、金属端子とケースとの隙間から水やオイル等の異物が侵入する可能性がある。 However, in the above resin molding, the metal terminals and the case are joined with different materials, and the case is difficult to adhere to the metal terminals, resulting in low bondability between the metal terminals and the case. Therefore, when the metal terminals exposed from the case are exposed to the external environment, there is a possibility that foreign matter such as water or oil may enter through the gap between the metal terminals and the case.

したがって、金属端子とケースとの隙間から異物が侵入しないように、ケースから露出する金属端子の周囲に、新たに別の樹脂部材をポッティング等によって配置することが考えられる。しかしながら、この構成では、別の樹脂部材を配置しなければならず、部品点数の増加に繋がる。 Therefore, in order to prevent foreign matter from entering through the gap between the metal terminal and the case, it is conceivable to newly arrange another resin member by potting or the like around the metal terminal exposed from the case. However, in this configuration, another resin member must be arranged, leading to an increase in the number of parts.

本発明は上記点に鑑み、部品点数が増加することを抑制しつつ、金属端子とケースとの接合性を向上できる物理量センサおよびその製造方法を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above points, it is an object of the present invention to provide a physical quantity sensor capable of improving bondability between a metal terminal and a case while suppressing an increase in the number of parts, and a method of manufacturing the same.

上記目的を達成するための請求項１、２、４、６、８では、物理量に応じたセンサ信号を出力するセンサユニット（１０）が金属端子（５０）と電気的に接続され、金属端子がケース（４０）によって被覆された物理量センサにおいて、センサ信号を出力するセンサユニットと、センサユニットと電気的に接続され、一方向に延設された部分を有する金属端子と、少なくとも金属端子のうちのセンサユニットと接続される側の端部と反対側の一端部が露出する状態で、金属端子を被覆するケースと、を備え、金属端子には、ケースで被覆される部分であって、センサユニットと接続される側の端部と一端部との間に、凹凸で構成され、延設方向を軸方向として軸方向周りに金属端子の表面を一周する接合部（５３）が形成されており、ケースは、樹脂材料で構成され、凹凸に樹脂材料が入り込んでいることで接合部と接合されている。
そして、請求項１では、ケースは、金属端子のうちの接合部を被覆する部分の厚さが金属端子のうちの接合部と異なる領域を被覆する部分の少なくとも一部の厚さよりも薄くされており、当該ケースの外壁面のうちの接合部と対向する部分に凹部（４２）が形成されている。
請求項２では、ケースは、金属端子のうちの接合部を被覆する部分の厚さが金属端子のうちの接合部と異なる領域を被覆する部分の少なくとも一部の厚さよりも薄くされており、当該ケースの外壁面と接合部との間の部分に、当該ケースを貫通する貫通孔（４３）が形成されている。
請求項４では、ケースは、金属端子のうちの接合部よりも一端部側の領域を被覆する部分の厚さが、金属端子のうちの接合部を被覆する部分の厚さよりも薄くされている。
請求項６では、ケースは、金属端子のうちの接合部よりセンサユニットと接続される側の領域を被覆する部分の厚さが、金属端子のうちの接合部を被覆する部分の厚さよりも薄くされている。
請求項８では、金属端子は、気泡形成部（５６ａ～５６ｃ）が形成されており、さらに、ケースは、接合部を被覆する部分と異なる部分であって、気泡形成部の周囲に気泡（４５）が形成されている。 In claims 1 , 2, 4, 6 , and 8 for achieving the above object, a sensor unit (10) for outputting a sensor signal corresponding to a physical quantity is electrically connected to a metal terminal (50), and the metal terminal is In the physical quantity sensor covered by the case (40), a sensor unit that outputs a sensor signal, a metal terminal that is electrically connected to the sensor unit and has a portion that extends in one direction, and at least one of the metal terminals a case covering the metal terminal with one end on the side opposite to the end connected to the sensor unit being exposed, wherein the metal terminal has a portion covered by the case, the sensor unit Between the end on the side connected to the terminal and the one end, there is formed a joint portion (53) which is composed of unevenness and extends around the surface of the metal terminal in the axial direction with the extending direction as the axial direction, The case is made of a resin material, and is joined to the joint portion by the resin material entering the unevenness.
In claim 1, the thickness of the portion of the metal terminal covering the joint portion of the case is thinner than the thickness of at least a portion of the portion of the metal terminal covering a region different from the joint portion. A concave portion (42) is formed in a portion of the outer wall surface of the case that faces the joint portion .
In claim 2, the thickness of the portion of the metal terminal covering the joint portion of the case is thinner than the thickness of at least a portion of the portion of the metal terminal covering a region different from the joint portion, A through hole (43) passing through the case is formed in a portion between the outer wall surface of the case and the joint.
In claim 4, the thickness of the portion of the metal terminal that covers the region on the one end side of the joint portion of the case is made thinner than the thickness of the portion of the metal terminal that covers the joint portion. .
In claim 6, the thickness of the portion of the metal terminal that covers the region of the metal terminal that is connected to the sensor unit from the joint portion is thinner than the thickness of the portion that covers the joint portion of the metal terminal. It is
In claim 8, the metal terminal is formed with air bubble forming portions (56a to 56c), and the case is a portion different from the portion covering the joint portion, and the air bubble (45) is formed around the air bubble forming portion. ) is formed.

これによれば、金属端子に接合部が形成されており、接合部がケースと接合されているため、金属端子とケースとの接合性を向上できる。また、金属端子に接合部を形成することによってケースと金属端子とを接合しているため、部品点数が増加することもない。 According to this, since the joint portion is formed in the metal terminal and the joint portion is joined to the case, the bondability between the metal terminal and the case can be improved. Moreover, since the case and the metal terminal are joined by forming the joint portion on the metal terminal, the number of parts does not increase.

また、請求項１０、１２、１４、１６では、物理量に応じたセンサ信号を出力するセンサユニット（１０）が金属端子（５０）と電気的に接続され、金属端子がケース（４０）によって被覆された物理量センサの製造方法において、センサユニットを用意することと、一方向に延設された部分を有する金属端子を用意することと、センサユニットと金属端子とを電気的に接続して構成体（８１）を形成することと、構成体が配置されるキャビティ（３３０）が構成され、キャビティに注入ゲート（３４０）から溶融樹脂（４０ａ）が流し込まれる金型（３００）を用意することと、キャビティに構成体を配置することと、キャビティ内に注入ゲートから溶融樹脂を流し込んで固化することにより、少なくとも金属端子のうちのセンサユニットと接続される側の端部と反対側の一端部を露出させつつ、金属端子を被覆するケースを形成することと、を行う。そして、ケースを形成することの前に、金属端子に、凹凸で構成され、延設方向を軸方向として軸方向周りに金属端子の表面を一周する接合部（５３）を形成することを行い、ケースを形成することでは、接合部とケースとを接合させる。
そして、請求項１０では、ケースを形成することでは、金属端子のうちの接合部を被覆する部分の厚さが金属端子のうちの接合部と異なる領域を被覆する部分の少なくとも一部の厚さよりも薄くなるケースを形成する。
請求項１２では、金型を用意することでは、構成体を配置することの際に、接合部と対向する部分と異なる部分に注入ゲートが形成されたものを用意し、さらに、ケースを形成することでは、金属端子を被覆する部分において、接合部よりも溶融樹脂の流れ方向における下流側の領域を被覆する部分が、接合部を被覆する部分よりも厚さが薄くなるケースを形成する。
請求項１４では、金型を用意することでは、構成体を配置することの際に、接合部と対向する部分と異なる部分に注入ゲートが形成されたものを用意し、さらに、ケースを形成することでは、金属端子を被覆する部分において、接合部よりも溶融樹脂の流れ方向における上流側の領域を被覆する部分が、接合部を被覆する部分よりも厚さが薄くなるケースを形成する。
請求項１６では、構成体を配置することの前に、構成体として金属端子に気泡形成部（５６ａ～５６ｃ）が形成されたものを用意し、ケースを形成することでは、注入ゲートから溶融樹脂を流し込んだ際、気泡形成部にて空気を噛み込んだ状態とすることにより、気泡形成部の周囲に気泡（４５）が形成されたケースを形成する。 In claims 10, 12, 14, and 16, the sensor unit (10) that outputs sensor signals corresponding to physical quantities is electrically connected to the metal terminal (50), and the metal terminal is covered with the case (40). In the manufacturing method of the physical quantity sensor, a sensor unit is prepared, a metal terminal having a portion extending in one direction is prepared, and the sensor unit and the metal terminal are electrically connected to form a structure ( 81), preparing a mold (300) in which a cavity (330) in which a component is placed is formed, and a molten resin (40a) is poured into the cavity from an injection gate (340), and a cavity and by pouring molten resin into the cavity from the injection gate and solidifying it, at least one end of the metal terminal opposite to the end connected to the sensor unit is exposed. and forming a case covering the metal terminals. Then, before forming the case, the metal terminal is formed with a joint portion (53) which is configured with unevenness and which circles the surface of the metal terminal in the axial direction with the extension direction as the axial direction, Forming the case joins the joint and the case.
Further, in claim 10, in forming the case, the thickness of the portion of the metal terminal covering the joint portion is greater than the thickness of at least a portion of the portion of the metal terminal covering a region different from the joint portion. form a case that is also thinner.
In claim 12, by preparing a mold, when arranging the structure, a mold having an injection gate formed in a portion different from a portion facing the joint is prepared, and a case is formed. In this way, in the portion covering the metal terminal, a case is formed in which the portion covering the region downstream of the joint in the flow direction of the molten resin is thinner than the portion covering the joint.
In claim 14, by preparing a mold, when arranging the structure, a mold having an injection gate formed in a portion different from a portion facing the joint is prepared, and a case is formed. In this way, in the portion covering the metal terminal, a case is formed in which the portion covering the upstream region in the flow direction of the molten resin from the joint portion is thinner than the portion covering the joint portion.
In claim 16, before arranging the components, metal terminals with bubble-forming portions (56a to 56c) formed thereon are prepared as the components, and the case is formed, whereby the melted resin from the injection gate is A case is formed in which air bubbles (45) are formed around the air bubble forming portion by creating a state in which air is caught in the air bubble forming portion when the liquid is poured.

これによれば、金属端子に接合部を形成し、接合部をケースと接合するため、金属端子とケースとの接合性を向上した物理量センサを製造できる。また、金属端子に接合部を形成することによってケースと金属端子とを接合しているため、部品点数が増加することもない。 According to this, since the joint portion is formed on the metal terminal and the joint portion is joined to the case, it is possible to manufacture a physical quantity sensor with improved bondability between the metal terminal and the case. Moreover, since the case and the metal terminal are joined by forming the joint portion on the metal terminal, the number of parts does not increase.

なお、上記および特許請求の範囲における括弧内の符号は、特許請求の範囲に記載された用語と後述の実施形態に記載される当該用語を例示する具体物等との対応関係を示すものである。 It should be noted that the symbols in parentheses in the above description and the scope of claims indicate the correspondence relationship between the terms described in the scope of claims and the specifics etc. that exemplify the terms described in the embodiments described later. .

第１実施形態における回転角センサの構成を示す断面図である。3 is a cross-sectional view showing the configuration of a rotation angle sensor in the first embodiment; FIG. 図１とは別の断面図であり、コネクタケース等を断面で示した部分断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view different from FIG. 1, and is a partial cross-sectional view showing a cross section of a connector case and the like. 図１に示す回転角センサのコネクタケースを除いた部分の斜視図である。2 is a perspective view of a portion of the rotation angle sensor shown in FIG. 1 excluding a connector case; FIG. ターミナルに形成された接合部の拡大図である。4 is an enlarged view of a joint formed on the terminal; FIG. 図４Ａ中の二点鎖線で囲まれた領域IVBにおける第２凹凸の実際の状態を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the actual state of the 2nd unevenness|corrugation in the area|region IVB enclosed by the two-dot chain line in FIG. 4A. 製造システムの構成を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the structure of a manufacturing system. 切断されることで基材が構成される金属板を示す斜視図である。1 is a perspective view showing a metal plate from which a base material is formed by being cut; FIG. レーザ照射装置の構成を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the structure of a laser irradiation apparatus. レーザビームの照射スポット系と照射スポットの間隔を示す模式図である。FIG. 3 is a schematic diagram showing an irradiation spot system of a laser beam and the distance between the irradiation spots. 接合部形成工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows a junction part formation process. 接合部形成工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows a junction part formation process. 金型に第２構成体を配置した部分断面図である。FIG. 4 is a partial cross-sectional view of the second structure arranged in the mold; 金型に第２構成体を配置した断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of the second structure arranged in the mold; 第２実施形態における回転角センサの構成を示す部分断面図である。FIG. 10 is a partial cross-sectional view showing the configuration of a rotation angle sensor according to a second embodiment; 金型に第２構成体を配置した部分断面図である。FIG. 4 is a partial cross-sectional view of the second structure arranged in the mold; インサート物に形成された接合部と金型との間に溶融樹脂を流し込んだ状態を示す断面模式図である。FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing a state in which a molten resin is poured between a joint formed in an insert and a mold; インサート物に形成された接合部と金型との間で硬化部が形成された状態を示す断面模式図である。FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing a state in which a hardened portion is formed between the joint formed in the insert and the mold; インサート物に形成された接合部と金型との間で真空ボイドが発生する状態を示す断面模式図である。FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing a state in which a vacuum void is generated between a joint formed in an insert and a mold; インサート物の接合部が形成されていない部分と金型との間で真空ボイドが発生する状態を示す断面模式図である。FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing a state in which a vacuum void is generated between a portion of the insert where the joint is not formed and the mold. インサート物と樹脂部材とを接合した際の状態を示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a state in which the insert and the resin member are joined together; 第３実施形態における回転角センサの断面図である。FIG. 11 is a cross-sectional view of a rotation angle sensor according to a third embodiment; 第４実施形態における回転角センサの断面図である。It is a sectional view of a rotation angle sensor in a 4th embodiment. 第４実施形態の変形例における回転角センサの断面図である。FIG. 11 is a cross-sectional view of a rotation angle sensor in a modified example of the fourth embodiment; 金型に第２構成体を配置した部分断面図である。FIG. 4 is a partial cross-sectional view of the second structure arranged in the mold; 充填時間と流動断面積および圧力との関係を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing the relationship between filling time, cross-sectional area of flow, and pressure. 第５実施形態における回転角センサの断面図である。FIG. 11 is a cross-sectional view of a rotation angle sensor according to a fifth embodiment; 図２０に示すターミナルの接合部近傍を示す斜視図である。21 is a perspective view showing the vicinity of a joint portion of the terminal shown in FIG. 20; FIG. 切断されることで基材が構成される金属板を示す斜視図である。1 is a perspective view showing a metal plate from which a base material is formed by being cut; FIG. 金型に第２構成体を配置した部分断面図である。FIG. 4 is a partial cross-sectional view of the second structure arranged in the mold; 第６実施形態における回転角センサの断面図である。FIG. 11 is a cross-sectional view of a rotation angle sensor in a sixth embodiment; 金型に第２構成体を配置した部分断面図である。FIG. 4 is a partial cross-sectional view of the second structure arranged in the mold; 第７実施形態における回転角センサの断面図である。FIG. 11 is a cross-sectional view of a rotation angle sensor according to a seventh embodiment; 図２６に示すターミナルの接合部近傍を示す斜視図である。27 is a perspective view showing the vicinity of a joint portion of the terminal shown in FIG. 26; FIG. 第７実施形態の変形例におけるターミナルの接合部近傍を示す斜視図である。FIG. 21 is a perspective view showing the vicinity of a joint portion of a terminal in a modified example of the seventh embodiment; 第７実施形態の変形例におけるターミナルの接合部近傍を示す斜視図である。FIG. 21 is a perspective view showing the vicinity of a joint portion of a terminal in a modified example of the seventh embodiment; 第７実施形態の変形例におけるターミナルの接合部近傍を示す斜視図である。FIG. 21 is a perspective view showing the vicinity of a joint portion of a terminal in a modified example of the seventh embodiment; 第７実施形態の変形例におけるターミナルの接合部近傍を示す斜視図である。FIG. 21 is a perspective view showing the vicinity of a joint portion of a terminal in a modified example of the seventh embodiment; 図２９に示すターミナルに対する溶融樹脂の流れ方向を示す斜視図である。FIG. 30 is a perspective view showing the flow direction of molten resin with respect to the terminal shown in FIG. 29; 図２９に示すターミナルを他面側から視た気泡が形成される状態を示す模式図である。FIG. 30 is a schematic diagram showing a state in which air bubbles are formed when the terminal shown in FIG. 29 is viewed from the other side; 第８実施形態におけるターミナルの断面図である。FIG. 20 is a cross-sectional view of a terminal in an eighth embodiment; 第９実施形態におけるターミナルの接合部近傍を示す斜視図である。FIG. 21 is a perspective view showing the vicinity of a joint portion of a terminal in a ninth embodiment; ターミナルを構成する金属板を示す模式図である。FIG. 3 is a schematic diagram showing a metal plate that constitutes a terminal; ターミナルを収容部材の搭載面に配置した場合の断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view when the terminal is arranged on the mounting surface of the housing member; 第９実施形態の変形例におけるターミナルの接合部近傍を示す斜視図である。FIG. 21 is a perspective view showing the vicinity of a joint portion of a terminal in a modified example of the ninth embodiment; 第１０実施形態におけるターミナルの接合部近傍を示す斜視図である。FIG. 21 is a perspective view showing the vicinity of a joint portion of a terminal in a tenth embodiment; 図３６に示すターミナルの側面図である。Figure 37 is a side view of the terminal shown in Figure 36; 第１０実施形態の変形例におけるターミナルの接合部近傍を示す斜視図である。FIG. 20 is a perspective view showing the vicinity of a joint portion of a terminal in a modified example of the tenth embodiment; 図３８に示すターミナルの側面図である。39 is a side view of the terminal shown in FIG. 38; FIG. 第１０実施形態の変形例におけるターミナルの接合部近傍を示す斜視図である。FIG. 20 is a perspective view showing the vicinity of a joint portion of a terminal in a modified example of the tenth embodiment; 第１０実施形態の変形例におけるターミナルの接合部近傍を示す斜視図である。FIG. 20 is a perspective view showing the vicinity of a joint portion of a terminal in a modified example of the tenth embodiment; 第１１実施形態における金属板から基材を形成した際の加工面を示す斜視図である。FIG. 21 is a perspective view showing a processed surface when forming a base material from a metal plate in the eleventh embodiment. 図４２Ａ中のXLIIB－XLIIBに沿った断面図である。42B is a cross-sectional view along XLIIB-XLIIB in FIG. 42A; FIG. 第１１実施形態における金属板から基材を形成した後、シェービング加工を行った際の加工面を示す斜視である。FIG. 20 is a perspective view showing a processed surface after shaving after forming a base material from the metal plate in the eleventh embodiment. FIG. 図４３Ａ中のXLIIIB－XLIIIBに沿った断面図である。FIG. 43B is a cross-sectional view along XLIIIB-XLIIIB in FIG. 43A; 第１２実施形態における各ターミナルの接合部近傍を示す斜視図である。FIG. 22 is a perspective view showing the vicinity of a joint portion of each terminal in a twelfth embodiment; 各ターミナルの一面側からレーザビームを照射した際の模式図である。FIG. 4 is a schematic diagram when a laser beam is irradiated from one side of each terminal; 各ターミナルの側面側からレーザビームを照射した際の模式図である。FIG. 4 is a schematic diagram when a laser beam is irradiated from the side surface side of each terminal; 各ターミナルの他面側からレーザビームを照射した際の模式図である。FIG. 10 is a schematic diagram when a laser beam is irradiated from the other surface side of each terminal; 各ターミナルの側面側からレーザビームを照射した際の模式図である。FIG. 4 is a schematic diagram when a laser beam is irradiated from the side surface side of each terminal; 第１３実施形態における接合部形成工程を示す断面模式図である。It is a cross-sectional schematic diagram which shows the joint part formation process in 13th Embodiment. 第１４実施形態における回転角センサの断面図である。FIG. 21 is a cross-sectional view of a rotation angle sensor according to a fourteenth embodiment; 図４７に示すターミナルの接合部近傍を示す斜視図である。48 is a perspective view showing the vicinity of a joint portion of the terminal shown in FIG. 47; FIG. 第１４実施形態における製造システムを示す模式図である。FIG. 21 is a schematic diagram showing a manufacturing system in a fourteenth embodiment; ターミナル曲げ工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows a terminal bending process. 図５０Ａに続くターミナル曲げ工程を示す断面図である。FIG. 50B is a cross-sectional view showing a terminal bending step following FIG. 50A; 第１５実施形態におけるターミナル曲げ工程および接合部形成工程を示す側面図である。FIG. 32 is a side view showing a terminal bending process and a joint forming process in the fifteenth embodiment; 第１６実施形態における収容部材を示す斜視図である。FIG. 32 is a perspective view showing a housing member in the sixteenth embodiment; 図５２に示す収容部材に第１構成体を載置した際の斜視図である。53 is a perspective view when the first structure is placed on the housing member shown in FIG. 52; FIG. 第１７実施形態における製造システムを示す模式図である。FIG. 22 is a schematic diagram showing a manufacturing system in a seventeenth embodiment; 保持治具を示す平面模式図である。It is a plane schematic diagram which shows a holding jig. 第１７実施形態の変形例における保持治具を示す平面模式図である。FIG. 22 is a schematic plan view showing a holding jig in a modified example of the seventeenth embodiment; 第１８実施形態における樹脂製の収容部材の課題を説明するための断面図である。FIG. 22 is a cross-sectional view for explaining a problem of the resin housing member in the eighteenth embodiment; 第１８実施形態における収容部材の断面図である。FIG. 20 is a cross-sectional view of a housing member in an eighteenth embodiment; 第１８実施形態の変形例における紙製の収容部材の課題を説明するための断面図である。FIG. 22 is a cross-sectional view for explaining a problem of a paper containing member in a modified example of the eighteenth embodiment; 第１８実施形態の変形例における収容部材の断面図である。FIG. 32 is a cross-sectional view of a housing member in a modified example of the eighteenth embodiment; 第１８実施形態の変形例における収容部材の側面図である。FIG. 32 is a side view of a housing member in a modified example of the eighteenth embodiment; 第１９実施形態における接続工程を示す断面図である。FIG. 32 is a cross-sectional view showing a connection step in the nineteenth embodiment; 第１９実施形態の変形例における接続工程を示す断面図である。FIG. 32 is a cross-sectional view showing a connection step in a modified example of the nineteenth embodiment; 第２０実施形態におけるターミナル曲げ工程を示す断面図である。FIG. 22 is a cross-sectional view showing a terminal bending process in the twentieth embodiment; 図６４Ａに続くターミナル曲げ工程を示す断面図である。FIG. 64B is a cross-sectional view showing the terminal bending step following FIG. 64A; 第２０実施形態における接合部形成工程を示す断面図である。FIG. 20 is a cross-sectional view showing a joint forming step in the twentieth embodiment; 他の実施形態における物理量センサの断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view of a physical quantity sensor according to another embodiment; 他の実施形態における物理量センサの断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view of a physical quantity sensor according to another embodiment; 他の実施形態における物理量センサの断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view of a physical quantity sensor according to another embodiment;

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付して説明を行う。 An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. In addition, in each of the following embodiments, portions that are the same or equivalent to each other will be described with the same reference numerals.

（第１実施形態）
第１実施形態について図面を参照しつつ説明する。本実施形態では、物理量センサを回転角センサに適用した例について説明する。なお、この回転角センサは、例えば、自動車等の車両に搭載され、車輪の回転速度を検出するのに用いられると好適である。まず、回転角センサの構成について説明する。 (First embodiment)
A first embodiment will be described with reference to the drawings. In this embodiment, an example in which a physical quantity sensor is applied to a rotation angle sensor will be described. This rotation angle sensor is preferably mounted on a vehicle such as an automobile and used to detect the rotation speed of a wheel. First, the configuration of the rotation angle sensor will be described.

本実施形態の回転角センサは、図１～図３に示されるように、モールドＩＣ１０、磁石２０、キャップ３０、コネクタケース４０およびターミナル５０等を有する構成とされている。なお、図２では、モールドＩＣ１０における後述のモールド樹脂１４、磁石２０、キャップ３０、コネクタケース４０を断面として示している。そして、モールドＩＣ１０における後述の端子部１１ａおよびターミナル５０を平面図として示している。また、以下において、図２と同様の部分断面図では、端子部１１ａおよびターミナル５０を平面図として示し、その他を断面図として示している。 As shown in FIGS. 1 to 3, the rotation angle sensor of this embodiment has a molded IC 10, a magnet 20, a cap 30, a connector case 40, a terminal 50, and the like. In FIG. 2, a mold resin 14, a magnet 20, a cap 30, and a connector case 40, which will be described later, of the molded IC 10 are shown in cross section. A terminal portion 11a and a terminal 50, which will be described later, of the molded IC 10 are shown as a plan view. In the following partial cross-sectional view similar to FIG. 2, the terminal portion 11a and the terminal 50 are shown as plan views, and the others are shown as cross-sectional views.

モールドＩＣ１０は、リードフレーム１１に図示しない接合部材を介してセンサチップ１２および回路チップ１３が搭載され、これらがモールド樹脂１４によって一体化されて構成されている。なお、本実施形態では、モールドＩＣ１０がセンサユニットに相当している。 The molded IC 10 is configured by mounting a sensor chip 12 and a circuit chip 13 on a lead frame 11 via a bonding member (not shown) and integrating them with a mold resin 14 . Incidentally, in this embodiment, the molded IC 10 corresponds to the sensor unit.

本実施形態では、リードフレーム１１は、例えば、銅合金等の金属導体板がプレス成形やエッチング加工されることで構成され、３つの端子部１１ａを有している。センサチップ１２は、磁気抵抗素子（すなわち、ＭＲＥ）が形成されて構成されており、印加される磁気に応じたセンサ信号を出力する。回路チップ１３は、信号処理回路等が形成されており、センサ信号に対して所定の処理等を行う。 In this embodiment, the lead frame 11 is formed by press-molding or etching a metal conductor plate such as a copper alloy, and has three terminal portions 11a. The sensor chip 12 is configured by forming a magnetoresistive element (that is, MRE), and outputs a sensor signal according to the applied magnetism. The circuit chip 13 is formed with a signal processing circuit and the like, and performs predetermined processing and the like on the sensor signal.

そして、センサチップ１２および回路チップ１３は、図示しないボンディングワイヤ等を介して電気的に接続されている。また、回路チップ１３は、リードフレーム１１における各端子部１１ａと電気的に接続されている。 The sensor chip 12 and the circuit chip 13 are electrically connected via bonding wires (not shown) or the like. Also, the circuit chip 13 is electrically connected to each terminal portion 11 a of the lead frame 11 .

モールド樹脂１４は、熱硬化性樹脂等で構成され、リードフレーム１１における端子部１１ａが露出するように、リードフレーム１１、センサチップ１２および回路チップ１３を封止している。なお、センサチップ１２および回路チップ１３は、リードフレーム１１における端子部１１ａ側と反対側にセンサチップ１２が配置され、センサチップ１２と端子部１１ａとの間に回路チップ１３が配置されている。 The mold resin 14 is made of a thermosetting resin or the like, and seals the lead frame 11, the sensor chip 12 and the circuit chip 13 so that the terminal portions 11a of the lead frame 11 are exposed. The sensor chip 12 and the circuit chip 13 are arranged on the opposite side of the lead frame 11 from the terminal portion 11a side, and the circuit chip 13 is arranged between the sensor chip 12 and the terminal portion 11a.

磁石２０は、センサチップ１２の磁気抵抗素子にバイアス磁界を与えるものである。本実施形態では、磁石２０は、中空部を有する円筒状とされ、中空部を形造る内壁面がモールドＩＣ１０の外形に対応する形状とされている。そして、モールドＩＣ１０は、端子部１１ａが磁石２０の中空部から突出するように磁石２０内に配置されている。また、磁石２０は、端子部１１ａが位置する側の端部側に、モールドＩＣ１０と当該磁石２０との間にコネクタケース４０の一部が入り込んだ状態となるように、内壁面に窪み部２１が形成されている。 Magnet 20 provides a bias magnetic field to the magnetoresistive element of sensor chip 12 . In this embodiment, the magnet 20 has a cylindrical shape with a hollow portion, and the inner wall surface forming the hollow portion has a shape corresponding to the outer shape of the molded IC 10 . The molded IC 10 is arranged inside the magnet 20 so that the terminal portion 11 a protrudes from the hollow portion of the magnet 20 . In addition, the magnet 20 has a concave portion 21 on the inner wall surface so that a part of the connector case 40 is inserted between the molded IC 10 and the magnet 20 at the end on the side where the terminal portion 11a is located. is formed.

キャップ３０は、熱可塑性樹脂等で構成され、中空部を有する有底筒状とされている。そして、キャップ３０内には、端子部１１ａが当該キャップ３０から突出するように、モールドＩＣ１０が配置された磁石２０が配置されている。また、キャップ３０は、外壁面のうちのコネクタケース４０で被覆される部分に、当該外壁面を周方向に沿って一周する凸部３１が形成されている。この凸部３１は、コネクタケース４０が形成される際に当該コネクタケース４０と溶着する溶着部として機能する部分である。なお、図３では、コネクタケース４０が形成される前の状態を示しており、コネクタケースが形成された後は、図１および図２に示されるように、凸部３１の形状が変化する。 The cap 30 is made of thermoplastic resin or the like, and has a bottomed cylindrical shape with a hollow portion. A magnet 20 in which a molded IC 10 is arranged is arranged in the cap 30 so that the terminal portion 11a protrudes from the cap 30 . Further, the cap 30 has a convex portion 31 formed on a portion of the outer wall surface that is covered with the connector case 40 so as to encircle the outer wall surface along the circumferential direction. The convex portion 31 is a portion that functions as a welding portion that is welded to the connector case 40 when the connector case 40 is formed. 3 shows the state before the connector case 40 is formed, and after the connector case is formed, the shape of the projection 31 changes as shown in FIGS. 1 and 2. FIG.

コネクタケース４０は、例えば、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリアミド、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ウレタン、ナイロン、ポリカーボネート（ＰＣ）、シリコーンの熱可塑性樹脂を型成形することによって形成される。なお、コネクタケース４０は、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂を型成形することによって形成されていてもよい。なお、本実施形態では、コネクタケース４０が樹脂部材に相当する。 The connector case 40 is formed by molding a thermoplastic resin such as polyphenylene sulfide (PPS), polybutylene terephthalate (PBT), polyamide, liquid crystal polymer (LCP), urethane, nylon, polycarbonate (PC), or silicone. be. Note that the connector case 40 may be formed by, for example, molding a thermosetting resin such as an epoxy resin or a phenol resin. Incidentally, in the present embodiment, the connector case 40 corresponds to the resin member.

コネクタケース４０は、略円柱状とされ、一端部側が外部コネクタと接続されるコネクタ部とされ、他端部側がモールドＩＣ１０やキャップ３０等を被覆する被覆部とされている。そして、コネクタケース４０は、一端部側に開口部４１が形成されている。また、コネクタケース４０は、他端部側では、キャップ３０における底部が露出するように備えられている。なお、コネクタケース４０は、キャップ３０と溶着によって接合されている。 The connector case 40 has a substantially cylindrical shape, and has one end serving as a connector portion connected to an external connector, and the other end serving as a covering portion for covering the molded IC 10, the cap 30, and the like. The connector case 40 is formed with an opening 41 on one end side. Further, the connector case 40 is provided so that the bottom of the cap 30 is exposed on the other end side. Note that the connector case 40 is joined to the cap 30 by welding.

ターミナル５０は、図４Ａに示されるように、導電性金属材料で構成される基材６１の表面に金属薄膜６２が形成されることで構成されている。本実施形態では、基材６１は、銅（Ｃｕ）、鉄（Ｆｅ）、アルミニウム（Ａｌ）のうちの少なくとも１つを主成分とする合金または純金属で構成されている。金属薄膜６２は、メッキ膜で構成され、金（Ａｕ）、スズ（Ｓｎ）、ニッケル（Ｎｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）のうちの少なくとも１つを主成分として構成されている。なお、本実施形態では、ターミナル５０が金属端子または金属部材に相当している。 As shown in FIG. 4A, the terminal 50 is constructed by forming a metal thin film 62 on the surface of a base material 61 made of a conductive metal material. In this embodiment, the base material 61 is made of an alloy or pure metal containing at least one of copper (Cu), iron (Fe), and aluminum (Al) as a main component. The metal thin film 62 is composed of a plated film, and is mainly composed of at least one of gold (Au), tin (Sn), nickel (Ni), palladium (Pd), silver (Ag), and copper (Cu). It is configured. In addition, in this embodiment, the terminal 50 corresponds to a metal terminal or a metal member.

また、ターミナル５０は、図３にしめされるように、本実施形態では、一面５０ａ、一面５０ａと反対側の他面５０ｂ、および一面５０ａと他面５０ｂとを繋ぐ側面５０ｃ、５０ｄを有し、一方向に延設された四角柱棒状とされている。なお、ここでの側面５０ｃ、５０ｄとは、ターミナル５０の延設方向に沿って延びる側面のことである。また、本実施形態では、ターミナル５０は、各面５０ａ～５０ｄにおける当該ターミナル５０の延設方向と交差する方向の長さを幅とすると、一面５０ａおよび他面５０ｂの幅が側面５０ｃ、５０ｄの幅より長くされた断面長方形状とされている。 3, the terminal 50 has one surface 50a, another surface 50b opposite to the one surface 50a, and side surfaces 50c and 50d connecting the one surface 50a and the other surface 50b. , in the shape of a square pole extending in one direction. The side surfaces 50c and 50d here are side surfaces extending along the direction in which the terminal 50 extends. Further, in the present embodiment, the terminal 50 has the width of each of the surfaces 50a to 50d in the direction intersecting the extending direction of the terminal 50, and the width of the one surface 50a and the other surface 50b is the width of the side surfaces 50c and 50d. It has a rectangular cross section longer than its width.

ターミナル５０は、本実施形態では、３本備えらえており、互いの一面５０ａおよび他面５０ｂが同一面上となるように配列されている。そして、各ターミナル５０は、それぞれコネクタケース４０内に配置されている。具体的には、各ターミナル５０は、一端部側が開口部４１から露出し、他端部側が端子部１１ａと接続された状態でコネクタケース４０内に配置されている。 Three terminals 50 are provided in this embodiment, and are arranged such that one surface 50a and the other surface 50b are on the same plane. Each terminal 50 is arranged inside the connector case 40 . Specifically, each terminal 50 is arranged in the connector case 40 with one end side exposed from the opening 41 and the other end side connected to the terminal portion 11a.

なお、ターミナル５０は、他端部側に端子部１１ａが挿入可能な貫通孔５１が形成されている。そして、ターミナル５０は、貫通孔５１にリードフレーム１１が挿入された後、他端部がかしめられることにより、端子部１１ａと電気的、機械的に接続されている。 A through hole 51 into which the terminal portion 11a can be inserted is formed on the other end side of the terminal 50. As shown in FIG. After the lead frame 11 is inserted into the through hole 51, the terminal 50 is electrically and mechanically connected to the terminal portion 11a by crimping the other end.

また、ターミナル５０は、端子部１１ａと接合される側に位置決め用孔５２が形成されている。この位置決め用孔５２は、後述する各工程においてターミナル５０の位置を調整する際に適宜用いられる。 Further, the terminal 50 is formed with a positioning hole 52 on the side joined to the terminal portion 11a. This positioning hole 52 is appropriately used when adjusting the position of the terminal 50 in each step described later.

ここで、本実施形態のターミナル５０は、コネクタケース４０に被覆されている部分に、コネクタケース４０と接合される接合部５３が形成されている。本実施形態では、接合部５３は、ターミナル５０のうちの一端部側の部分に形成されており、ターミナル５０の延設方向を軸方向（以下では、単に軸方向という）とすると、表面を軸方向と交差する方向に沿って一周するように形成されている。なお、図３は、断面図ではないが、理解をし易くするために接合部５３にハッチングを施している。また、後述においても、理解をし易くするため、断面図ではないが、接合部５３を形成する部分にハッチングを施した図を参照して説明することがある。 Here, in the terminal 50 of this embodiment, a joint portion 53 that is joined to the connector case 40 is formed in the portion covered by the connector case 40 . In this embodiment, the joint portion 53 is formed in a portion of the terminal 50 on the one end side. It is formed so as to make a round along the direction intersecting with the direction. Although FIG. 3 is not a cross-sectional view, the joint 53 is hatched for easy understanding. Also, in the following description, in order to facilitate understanding, although it is not a cross-sectional view, a hatched portion of the joint portion 53 may be referred to for explanation.

接合部５３は、図４Ａに示されるように、第１凹凸７１の表面および周囲に、第１凹凸７１より高低差が小さい第２凹凸７２が形成されることで構成されている。詳しくは、接合部５３は、マイクロオーダーの第１凹凸７１の表面および周囲に、ナノオーダーの第２凹凸７２が形成されることで構成されている。なお、接合部５３は、金属薄膜６２のみに形成されており、基材６１には形成されていない。また、図４Ａでは、理解をしやすくするために第２凹凸７２を簡略化して示しているが、実際には、図４Ｂに示されるように、第２凹凸７２は不規則な状態で形成されている。 As shown in FIG. 4A , the joint portion 53 is configured by forming second unevenness 72 having a smaller height difference than the first unevenness 71 on the surface and surroundings of the first unevenness 71 . Specifically, the joint portion 53 is configured by forming second nano-order unevenness 72 on the surface and surroundings of first micro-order unevenness 71 . Note that the joint portion 53 is formed only on the metal thin film 62 and is not formed on the base material 61 . Also, in FIG. 4A, the second unevenness 72 is shown in a simplified manner for easy understanding, but in reality, the second unevenness 72 is formed in an irregular state as shown in FIG. 4B. ing.

第１凹凸７１は、クレータ状の略円形状とされ、外径が５～３００μｍ程度の凹凸とされている。本実施形態では、このような第１凹凸７１は、後述するように、ターミナル５０にパルス発振のレーザビームを照射することによって形成される。つまり、本実施形態の第１凹凸７１は、レーザ照射痕であるともいえる。そして、第１凹凸７１を構成する一つの略円形状は、一回のパルス発振のレーザビーム照射によって形成されている。 The first unevenness 71 has a substantially circular crater shape and an outer diameter of about 5 to 300 μm. In the present embodiment, such first unevenness 71 is formed by irradiating the terminal 50 with a pulse oscillation laser beam, as will be described later. That is, it can be said that the first unevenness 71 of the present embodiment is a laser irradiation mark. One substantially circular shape that constitutes the first unevenness 71 is formed by one pulse oscillation laser beam irradiation.

また、第１凹凸７１における凸部７１ａは、クレータ状の凹凸における凸部（以下では、第１凸部７１ａという）で構成され、０．５～５０μｍの高さを有している。つまり、第１凹凸７１は、マイクロオーダーの凹凸とされている。図４Ａ中では、第１凸部７１ａの高さが矢印Ｈ１により示されている。 Further, the convex portion 71a of the first unevenness 71 is composed of a convex portion of crater-shaped unevenness (hereinafter referred to as the first convex portion 71a) and has a height of 0.5 to 50 μm. That is, the first irregularities 71 are micro-order irregularities. In FIG. 4A, the height of the first protrusion 71a is indicated by an arrow H1.

第２凹凸７２は、第１凹凸７１の表面およびその周囲に形成され、０．５～５００ｎｍの高さを有していると共に１～３００ｎｍの幅を有している。図４Ａ中では、第２凹凸７２の凸部（以下では、第２凸部という）７２ａの高さが矢印Ｈ２により示されている。 The second unevenness 72 is formed on the surface of the first unevenness 71 and its periphery, and has a height of 0.5 to 500 nm and a width of 1 to 300 nm. In FIG. 4A, the height of a convex portion (hereinafter referred to as a second convex portion) 72a of the second unevenness 72 is indicated by an arrow H2.

なお、本実施形態では、第１凸部７１ａの高さは、第２凸部７２ａを平滑化し、第１凹凸７１の仮想的な断面曲線Ｌ１を形成した場合の面内方向と直交する方向において、第１凸部７１ａの最高位置と最低位置との間の距離としている。また、第２凸部７２ａの高さは、第１凸部７１ａにおける上記の仮想的な断面曲線を水平に伸ばした場合の水平線Ｌ２と直交する方向において、第２凸部７２ａの最高位置と最低位置との間の距離としている。つまり、図４Ａ中では、紙面上下方向における最高位置との最低位置との間の距離が各凸部７１ａ、７２ａの高さとなる。第２凸部７２ａの幅は、第２凸部７２ａの高さを規定する方向と直交する方向における、第２凸部７２ａの隣接する２つの最低位置の間の距離としている。 In the present embodiment, the height of the first convex portion 71a is set to , the distance between the highest position and the lowest position of the first projection 71a. In addition, the height of the second convex portion 72a is the highest position and the lowest height of the second convex portion 72a in the direction perpendicular to the horizontal line L2 when the virtual cross-sectional curve of the first convex portion 71a is horizontally extended. It is the distance between the positions. That is, in FIG. 4A, the distance between the highest position and the lowest position in the up-down direction of the paper surface is the height of each convex portion 71a, 72a. The width of the second protrusion 72a is the distance between two adjacent lowest positions of the second protrusion 72a in the direction orthogonal to the direction defining the height of the second protrusion 72a.

本実施形態では、このような接合部５３は、後述するようにレーザビームを照射することによって形成される。なお、このような接合部５３が構成されるのであれば、接合部５３は、プラズマ照射、紫外線照射、ブラスト加工、化学的薬品処理、ケミカルコーティング、または粗化メッキ等で形成されていてもよい。但し、接合部５３を構成する１つの第１凹凸７１および複数の第２凹凸７２は、レーザビームであれば、他の前後工程を行うことなく一度のレーザビームを照射することによって形成される。このため、上記接合部５３をレーザビームによって形成することにより、接合部５３を形成する際の工程が複雑になることを抑制できる。 In this embodiment, such a joint portion 53 is formed by irradiating a laser beam as described later. Incidentally, as long as such a joint portion 53 is configured, the joint portion 53 may be formed by plasma irradiation, ultraviolet irradiation, blasting, chemical treatment, chemical coating, roughening plating, or the like. . However, the one first unevenness 71 and the plurality of second unevenness 72 forming the joint portion 53 are formed by irradiating the laser beam once without performing other pre- and post-processes, if a laser beam is used. Therefore, by forming the joint portion 53 with a laser beam, it is possible to prevent the process of forming the joint portion 53 from becoming complicated.

そして、ターミナル５０は、接合部５３がコネクタケース４０と接合されている。具体的には、接合部５３は、上記凹凸にコネクタケース４０を構成する熱可塑性成樹脂が入り込むことにより、アンカー効果によってコネクタケース４０と接合されている。 The terminal 50 is joined to the connector case 40 at the joining portion 53 . Specifically, the joining portion 53 is joined to the connector case 40 by an anchor effect due to the thermoplastic resin forming the connector case 40 entering into the unevenness.

本発明者らの検討によれば、上記のような第１凹凸７１および第２凹凸７２を有する接合部５３を形成することにより、コネクタケース４０と接合部５３との接合性を向上できることが確認されている。 According to studies by the present inventors, it was confirmed that by forming the joint portion 53 having the first unevenness 71 and the second unevenness 72 as described above, the connection between the connector case 40 and the joint portion 53 can be improved. It is

以上が本実施形態における回転角センサの構成である。 The above is the configuration of the rotation angle sensor in this embodiment.

次に、上記回転角センサを製造するための製造システムについて説明する。本実施形態の製造システムは、図５に示されるように、モールドＩＣ製造装置１００、ターミナル形成装置１１０、接続装置１２０、タイバーカット装置１３０、接合部形成装置１４０、検査装置１５０、組付装置１６０、コネクタケース成形装置１７０を備えている。また、製造システムは、各装置１００～１７０の間で被処理物を搬送する各搬送装置１８１～１８７等も備えている。なお、各搬送装置１８１～１８７は、例えば、コンベア等で構成される。 Next, a manufacturing system for manufacturing the rotation angle sensor will be described. As shown in FIG. 5, the manufacturing system of this embodiment comprises a molded IC manufacturing apparatus 100, a terminal forming apparatus 110, a connecting apparatus 120, a tie bar cutting apparatus 130, a junction forming apparatus 140, an inspection apparatus 150, and an assembling apparatus 160. , a connector case molding device 170 . The manufacturing system also includes transport devices 181 to 187 for transporting objects to be processed between the devices 100 to 170, and the like. Each of the transfer devices 181 to 187 is composed of, for example, conveyors.

モールドＩＣ製造装置１００は、モールドＩＣ１０を製造する装置であり、モールドＩＣ１０を製造する工程を行う。具体的には、モールドＩＣ製造装置１００は、金属板からプレス成形等を行ってリードフレーム１１を形成し、リードフレーム１１上にセンサチップ１２および回路チップ１３を搭載する。次に、モールドＩＣ製造装置１００は、センサチップ１２と回路チップ１３とをボンディングワイヤを介して電気的に接続すると共に、回路チップ１３とリードフレーム１１とをボンディングワイヤを介して電気的に接続する。その後、モールドＩＣ製造装置１００は、リードフレーム１１の端子部１１ａが露出するように、センサチップ１２、回路チップ１３、リードフレーム１１をモールド樹脂１４によって一体化し、モールドＩＣ１０を製造する。そして、モールドＩＣ製造装置１００は、製造したモールドＩＣ１０を搬送装置１８１に送り出す。 The molded IC manufacturing apparatus 100 is an apparatus for manufacturing the molded IC 10 and performs the process of manufacturing the molded IC 10 . Specifically, the molded IC manufacturing apparatus 100 press-forms a metal plate to form the lead frame 11 , and mounts the sensor chip 12 and the circuit chip 13 on the lead frame 11 . Next, the molded IC manufacturing apparatus 100 electrically connects the sensor chip 12 and the circuit chip 13 via bonding wires, and electrically connects the circuit chip 13 and the lead frame 11 via bonding wires. . After that, the molded IC manufacturing apparatus 100 integrates the sensor chip 12, the circuit chip 13, and the lead frame 11 with the mold resin 14 so that the terminal portions 11a of the lead frame 11 are exposed, thereby manufacturing the molded IC 10. FIG. Then, the molded IC manufacturing apparatus 100 sends out the manufactured molded IC 10 to the conveying device 181 .

ターミナル形成装置１１０は、ターミナル５０を形成する装置であり、ターミナル５０を形成する工程を行う。具体的には、ターミナル形成装置１１０は、まず、金属板からプレス成形等を行ってターミナル５０を構成する基材６１を形成する。本実施形態では、タイバーによって３本の基材６１が一体化されたものを形成する。そして、ターミナル形成装置１１０は、無電解メッキ等のメッキ処理を行い、基材６１に金属薄膜６２を形成してターミナル５０を構成し、搬送装置１８２にターミナル５０を送り出す。なお、金属板は、例えば、図６に示すようなフープ状のものが用いられる。また、本実施形態では、ターミナル形成装置１１０が金属部材形成装置に相当する。 The terminal forming apparatus 110 is an apparatus for forming the terminals 50 and performs a process of forming the terminals 50 . Specifically, the terminal forming apparatus 110 first forms the base material 61 that forms the terminal 50 by performing press molding or the like from a metal plate. In this embodiment, three base members 61 are integrated by tie bars. Then, the terminal forming device 110 performs plating such as electroless plating to form the metal thin film 62 on the substrate 61 to form the terminal 50 , and sends the terminal 50 to the transfer device 182 . As the metal plate, for example, a hoop-shaped one as shown in FIG. 6 is used. Moreover, in this embodiment, the terminal forming device 110 corresponds to a metal member forming device.

接続装置１２０は、モールドＩＣ１０とターミナル５０とを電気的、機械的に接続する装置であり、モールドＩＣ１０とターミナル５０とを電気的、機械的に接続する工程を行う。具体的には、接続装置１２０は、搬送装置１８１によってモールドＩＣ１０が搬入されると共に、搬送装置１８２によってターミナル５０が搬入されると、モールドＩＣ１０とターミナル５０とを接続し、第１構成体８１を形成する。本実施形態では、接続装置１２０は、ターミナル５０の他端部側に形成された貫通孔５１にモールドＩＣ１０における端子部１１ａを挿入し、ターミナル５０の他端部をかしめることにより、第１構成体８１を構成する。そして、接続装置１２０は、第１構成体８１を搬送装置１８３へ送り出す。 The connection device 120 is a device for electrically and mechanically connecting the molded IC 10 and the terminal 50 , and performs a step of electrically and mechanically connecting the molded IC 10 and the terminal 50 . Specifically, when the molded IC 10 is carried in by the carrier device 181 and the terminal 50 is carried in by the carrier device 182 , the connection device 120 connects the molded IC 10 and the terminal 50 to connect the first structure 81 . Form. In the present embodiment, the connection device 120 is formed in the first configuration by inserting the terminal portion 11a of the molded IC 10 into the through hole 51 formed on the other end side of the terminal 50 and crimping the other end portion of the terminal 50. A body 81 is constructed. Then, the connecting device 120 sends out the first structure 81 to the conveying device 183 .

タイバーカット装置１３０は、タイバーをカットする装置であり、タイバーカット工程を行う。具体的には、タイバーカット装置は、第１構成体８１の各ターミナル５０がタイバーによって一体化された状態となっているため、タイバーをカットして各ターミナル５０を分離する。そして、第１構成体８１を搬送装置１８４へと送り出す。 The tie bar cutting device 130 is a device for cutting tie bars, and performs a tie bar cutting process. Specifically, since the terminals 50 of the first structure 81 are integrated by the tie bars, the tie bar cutting device cuts the tie bars to separate the terminals 50 . Then, the first structure 81 is delivered to the conveying device 184 .

接合部形成装置１４０は、ターミナル５０に接合部５３を形成する装置であり、ターミナル５０に接合部５３を形成する工程を行う。本実施形態では、接合部形成装置１４０は、図７に示されるように、レーザ照射装置２００を有している。ここで、本実施形態のレーザ照射装置２００の構成について説明する。 The joint forming device 140 is a device for forming the joint 53 on the terminal 50 and performs the process of forming the joint 53 on the terminal 50 . In this embodiment, the joint forming device 140 has a laser irradiation device 200, as shown in FIG. Here, the configuration of the laser irradiation device 200 of this embodiment will be described.

レーザ照射装置２００は、第１構成体８１をピックアップして移動した後にドロップオフする受入治具２１０および送出治具２２０と、第１構成体８１が載置されるパレット２３１が設置された搬送装置２３０を備えている。また、レーザ照射装置２００は、区画された部屋２４０内でターミナル５０にレーザビームを照射するレーザビーム照射部２５０、部屋２４０内の粉塵を排気口２６０および排気ダクト２６１を通じて収集する集塵機２６２を備えている。さらにレーザ照射装置２００は、搬送装置２３０やレーザビーム照射部２５０等と接続され、これらを制御するコントローラ２７０を備えている。また、レーザ照射装置２００は、特に図示しないが、部屋２４０内に、第１構成体８１の位置や傾き等を調整する図示しない位置調整治具等も有している。なお、図７中では、レーザビーム照射部２５０から延びる矢印がレーザビームを示している。 The laser irradiation apparatus 200 is a conveying apparatus provided with a receiving jig 210 and a sending jig 220 for picking up and moving the first structure 81 and then dropping off, and a pallet 231 on which the first structure 81 is placed. 230. In addition, the laser irradiation device 200 includes a laser beam irradiation unit 250 that irradiates a laser beam to the terminal 50 in the partitioned room 240, and a dust collector 262 that collects dust in the room 240 through an exhaust port 260 and an exhaust duct 261. there is Furthermore, the laser irradiation device 200 is connected to the conveying device 230, the laser beam irradiation section 250, and the like, and includes a controller 270 for controlling these. In addition, the laser irradiation device 200 also has a position adjusting jig (not shown) for adjusting the position, inclination, etc. of the first structure 81 in the room 240, although not shown. In FIG. 7, arrows extending from the laser beam irradiation unit 250 indicate laser beams.

また、レーザ照射装置２００は、レーザビーム照射部２５０からレーザビームをターミナル５０に照射する際、ターミナル５０のうちのレーザビームが照射される位置を変更できるように構成されている。本実施形態では、レーザビーム照射部２５０およびパレット２３１は、相対移動可能な構成とされている。但し、レーザビーム照射部２５０は、ミラーの回転動作によってレーザビームを走査させることが可能なガルバノスキャナを用いる場合には、レーザビーム照射部２５０とパレット２３１とが相対移動可能なように構成されていなくてもよい。 Further, the laser irradiation device 200 is configured such that when the terminal 50 is irradiated with the laser beam from the laser beam irradiation unit 250 , the position of the terminal 50 irradiated with the laser beam can be changed. In this embodiment, the laser beam irradiation unit 250 and the pallet 231 are configured to be relatively movable. However, the laser beam irradiation unit 250 is configured so that the laser beam irradiation unit 250 and the pallet 231 can move relative to each other when using a galvanometer scanner capable of scanning the laser beam by rotating a mirror. It doesn't have to be.

レーザビーム照射部２５０は、本実施形態では、レーザ光源として、例えば、Ｎｄ：ＹＡＧ（ネオジム：イットリウム・アルミニウム・ガーネット）等が用いられる。レーザ光源としてＮｄ：ＹＡＧを用いた場合、レーザビームは、波長が基本波長である１０６４ｎｍ、またはその高調波である５３３ｎｍ、または３５５ｎｍとなる。また、レーザ光源としてＮｄ：ＹＡＧを用いた場合、レーザビームは、照射スポット径は５～３００μｍ、エネルギー密度は５～１００Ｊ／ｃｍ２、パルス幅（すなわち、一つのスポットあたりの照射時間）は１０～１０００ｎｓとなる。 In the present embodiment, the laser beam irradiation unit 250 uses, for example, Nd:YAG (neodymium: yttrium-aluminum-garnet) as a laser light source. When Nd:YAG is used as the laser light source, the laser beam has a wavelength of 1064 nm, which is the fundamental wavelength, or 533 nm or 355 nm, which is its harmonic. When Nd:YAG is used as the laser light source, the laser beam has an irradiation spot diameter of 5 to 300 μm, an energy density of 5 to 100 J/cm 2 , and a pulse width (that is, irradiation time per spot) of 10. ~1000 ns.

そして、レーザ照射装置２００は、上記条件でレーザビームをターミナル５０に照射することにより、金属薄膜６２を溶融や気化し、これに伴う金属の凝固や堆積等を発生させる。これにより、図４Ａのように、第１凹凸７１および第２凹凸７２を有する接合部５３が形成される。具体的には、第１凹凸７１は、レーザビームを照射することによって形成され、第２凹凸７２は、レーザビームを照射することによって発生した金属、または当該金属の酸化物等が堆積することによって形成される。 Then, the laser irradiation device 200 irradiates the terminal 50 with a laser beam under the above conditions to melt or vaporize the metal thin film 62, thereby causing solidification, deposition, or the like of the metal. Thereby, as shown in FIG. 4A, a joint portion 53 having first unevenness 71 and second unevenness 72 is formed. Specifically, the first unevenness 71 is formed by irradiating a laser beam, and the second unevenness 72 is formed by depositing a metal generated by irradiating a laser beam or an oxide of the metal. It is formed.

ここで、レーザビームの波長は、加工される金属材料において吸収率が大きい波長を選択する必要がある。例えば、銅や金に対しては、波長を吸収率の低い１０６４ｎｍとしたレーザビームを照射するよりも、波長を吸収率の高い５３２ｎｍとしたレーザビームを照射した方が凹凸が形成され易くなる。また，レーザビームをパルス発振でない連続発振とし、その他を上記条件と同じとした場合であっても、凹凸は形成されない。 Here, for the wavelength of the laser beam, it is necessary to select a wavelength that has a high absorptivity in the metal material to be processed. For example, when copper or gold is irradiated with a laser beam with a wavelength of 532 nm, which has a high absorptivity, unevenness is formed more easily than with a laser beam with a wavelength of 1064 nm, which has a low absorptivity. Further, even if the laser beam is continuous oscillation instead of pulse oscillation, and the other conditions are the same as above, the unevenness is not formed.

これについては、金属の蒸発が生じにくくなるため、凹凸を形成する蒸発粒子の再堆量が少なくなるためだと推定される。 It is presumed that this is because metal evaporation is less likely to occur, and the amount of re-deposition of evaporated particles that form unevenness is reduced.

このため、本実施形態では、レーザビームは、波長が０．２～１１μｍ、エネルギー密度が１００Ｊ／ｃｍ２以下、パルス幅が１μｓ以下とされている。また、本実施形態では、金属薄膜６２は、上記のように、金、スズ、ニッケル、パラジウム、銀のうちの少なくとも１つを主成分として構成されている。したがって、図４Ａのように、第１凹凸７１および第２凹凸７２を有する接合部５３が形成される。 Therefore, in this embodiment, the laser beam has a wavelength of 0.2 to 11 μm, an energy density of 100 J/cm 2 or less, and a pulse width of 1 μs or less. Moreover, in this embodiment, the metal thin film 62 is mainly composed of at least one of gold, tin, nickel, palladium, and silver, as described above. Therefore, as shown in FIG. 4A, a joint portion 53 having first unevenness 71 and second unevenness 72 is formed.

また、レーザビームは、パルス発振とされるため、照射スポット毎に照射される。本発明者らの検討では、隣合う照射スポットの間隔が広すぎると、凹凸を形成する蒸発粒子の再堆量が少なくなるため、第２凹凸７２が十分に形成されずに接合部５３とコネクタケース４０との接合性が低下する可能性があることが確認された。 In addition, since the laser beam is pulsed, each irradiation spot is irradiated. According to the studies of the present inventors, if the interval between adjacent irradiation spots is too wide, the amount of re-deposition of the evaporated particles that form the unevenness is reduced. It was confirmed that the bondability with the case 40 may deteriorate.

したがって、本実施形態では、図８に示されるように、レーザビームの照射スポットＳの径をｘ、隣合う照射スポットＳの中心の間隔をｙ１、ｙ２とすると、ｙ１、ｙ２≦２０ｘとなるように、レーザビームをターミナル５０に照射する。これにより、図４Ａのように、適切に第１凹凸７１および第２凹凸７２を有する接合部５３が形成される。なお、図８に示されるように、一方向を第１方向、第１方向と直交する方向を第２方向とすると、レーザビームは、第１方向に沿って走査され、第２方向にずらされた後に再び第１方向に沿って走査される。このため、隣合う照射スポットＳの中心の間隔において、第１方向の間隔ｙ１と第２方向の間隔ｙ２とは、異なる値とされていてもよい。 Therefore, in the present embodiment, as shown in FIG. 8, where x is the diameter of the irradiation spot S of the laser beam, and y1 and y2 are the intervals between the centers of the adjacent irradiation spots S, y1 and y2≦20x. Then, the terminal 50 is irradiated with a laser beam. As a result, as shown in FIG. 4A, a joint portion 53 appropriately having first unevenness 71 and second unevenness 72 is formed. As shown in FIG. 8, if one direction is defined as a first direction and a direction orthogonal to the first direction is defined as a second direction, the laser beam is scanned along the first direction and shifted in the second direction. After that, it is scanned again along the first direction. Therefore, in the interval between the centers of adjacent irradiation spots S, the interval y1 in the first direction and the interval y2 in the second direction may have different values.

また、本実施形態では、レーザ照射装置２００は、ターミナル５０を照射方向に対して傾けた状態とする。そして、レーザ照射装置２００は、レーザビームを走査した際に一面５０ａおよび他面５０ｂのうちの一方、および２つの側面５０ｃ、５０ｄのうちの一方の接合部形成領域５３ａがそれぞれ照射されるようにする。例えば、レーザ照射装置２００は、まず、図９Ａに示されるように、レーザビームを走査した際に、一面５０ａおよび側面５０ｄにレーザビームが照射されるようにする。その後、レーザ照射装置２００は、図９Ｂに示されるように、部屋２４０内に配置された調整用治具にて第１構成体８１をパレット２３１に載置し直し、レーザビームを走査した際に他面５０ｂおよび側面５０ｃにレーザビームが照射されるようにする。これにより、ターミナル５０には、表面を軸方向と交差する方向に沿って一周する接合部５３が形成される。 Further, in the present embodiment, the laser irradiation device 200 is in a state in which the terminal 50 is tilted with respect to the irradiation direction. Then, the laser irradiation device 200 is configured such that when scanning the laser beam, one of the one surface 50a and the other surface 50b and one of the two side surfaces 50c and 50d of the joint forming region 53a are irradiated. do. For example, first, as shown in FIG. 9A, the laser irradiation device 200 irradiates the one surface 50a and the side surface 50d with the laser beam when scanning the laser beam. After that, as shown in FIG. 9B, the laser irradiation device 200 remounts the first structure 81 on the pallet 231 using an adjusting jig arranged in the room 240, and scans the laser beam. The other surface 50b and the side surface 50c are made to be irradiated with a laser beam. As a result, the terminal 50 is formed with a joint portion 53 that extends around the surface in a direction that intersects the axial direction.

この場合、本発明者らの検討によれば、隣合うターミナル５０の間隔が近すぎると、ターミナル５０の側面５０ｃ、５０ｄに適切にレーザビームが照射されない場合があることが確認された。具体的には、本発明者らの検討によれば、ターミナル５０は、厚さをＴ、隣合うターミナル５０の間隔をＬとすると、Ｔ／Ｌ＞１０の場合に側面５０ｃ、５０ｄにレーザビームを照射できないことが確認された。このため、本実施形態では、上記ターミナル形成工程では、Ｔ／Ｌ≦１０となるようにターミナル５０を形成する。なお、ターミナル５０の厚さは、言い換えると、一面５０ａと他面５０ｂとの間の長さのことであり、側面５０ｃ、５０ｄの幅のことでもある。 In this case, according to the studies of the present inventors, it has been confirmed that if the adjacent terminals 50 are too close to each other, the side surfaces 50c and 50d of the terminals 50 may not be appropriately irradiated with the laser beam. Specifically, according to the study of the present inventors, the thickness of the terminal 50 is T, and the interval between adjacent terminals 50 is L. When T/L>10, the laser beams are directed to the side surfaces 50c and 50d. It was confirmed that it was not possible to irradiate the Therefore, in the present embodiment, the terminals 50 are formed so that T/L≤10 in the terminal forming step. The thickness of the terminal 50 is, in other words, the length between the one surface 50a and the other surface 50b, and also the width of the side surfaces 50c and 50d.

以上が本実施形態におけるレーザ照射装置２００の構成である。そして、接合部形成装置１４０は、搬送装置１８４によって第１構成体８１が搬入されると、受入治具２１０で第１構成体８１を保持し、パレット２３１に載置する。そして、接合部形成装置１４０は、レーザビーム照射部２５０で接合部５３を形成し、送出治具２２０によって第１構成体８１を搬送装置１８５へと送り出す。 The above is the configuration of the laser irradiation device 200 according to the present embodiment. Then, when the first structure 81 is carried in by the transfer device 184 , the joint forming apparatus 140 holds the first structure 81 with the receiving jig 210 and places it on the pallet 231 . Then, the joint forming device 140 forms the joint 53 with the laser beam irradiation unit 250 and sends out the first structure 81 to the conveying device 185 with the sending jig 220 .

ここで、搬送装置１８５は、図５および図７に示されるように、収容部材１９０を備えている。本実施形態では、収容部材１９０は、樹脂等で構成された箱状の収容トレーで構成され、複数の第１構成体８１を収容可能に構成されている。そして、搬送装置１８５は、収容部材１９０に所定数の第１構成体８１が収容されると、収容部材１９０を検査装置１５０へと搬送する。 Here, the conveying device 185 includes a housing member 190 as shown in FIGS. 5 and 7. FIG. In this embodiment, the housing member 190 is configured by a box-shaped housing tray made of resin or the like, and is configured to be capable of housing a plurality of first constituent bodies 81 . Then, when a predetermined number of first structures 81 are accommodated in the accommodating member 190 , the conveying device 185 conveys the accommodating member 190 to the inspection device 150 .

検査装置１５０は、接合部５３の形状を検査する装置であり、接合部５３の形状を検査する工程を行う。例えば、検査装置１５０は、接合部５３の形状を把握可能な画像検査用カメラ、および異常判定を行う制御部等を用いて構成される。そして、検査装置１５０は、搬送装置１８５から第１構成体８１が搬入されると、接合部５３の形状を認識し、接合部５３に適切な凹凸が構成されているか否かの異常判定を行い、正常であると判定した第１構成体８１を搬送装置１８６へと送り出す。なお、検査装置１５０は、接合部５３の形状を把握できるものであればよく、例えば、レーザ等を有する構成とされていてもよい。 The inspection device 150 is a device for inspecting the shape of the joint 53 and performs a process of inspecting the shape of the joint 53 . For example, the inspection device 150 is configured using an image inspection camera capable of grasping the shape of the joint portion 53, a control unit that performs abnormality determination, and the like. Then, when the first structure 81 is carried in from the conveying device 185, the inspection device 150 recognizes the shape of the joint portion 53, and determines whether or not the joint portion 53 has appropriate unevenness. , the first structural body 81 determined to be normal is sent to the conveying device 186 . Note that the inspection device 150 may be configured to have a laser or the like as long as it can grasp the shape of the joint portion 53 .

組付装置１６０は、第１構成体８１および磁石２０をキャップ３０に組み付ける装置であり、第１構成体８１および磁石２０をキャップ３０に組み付けて第２構成体８２を構成する工程を行う。そして、組付装置１６０は、第２構成体８２を搬送装置１８７へと送り出す。なお、磁石２０およびキャップ３０は、上記各装置で実行される各工程とは別に用意され、組付装置１６０へと適宜搬入される。但し、磁石２０およびキャップ３０は、予め組付装置１６０内に収納されていてもよいし、製造システム内で形成されるようにしてもよい。 The assembling device 160 is a device that assembles the first structure 81 and the magnet 20 to the cap 30 , and performs a step of assembling the first structure 81 and the magnet 20 to the cap 30 to form the second structure 82 . Then, the assembling device 160 sends out the second structure 82 to the conveying device 187 . Note that the magnet 20 and the cap 30 are prepared separately from the respective processes executed by the respective devices described above, and carried into the assembling device 160 as appropriate. However, the magnet 20 and the cap 30 may be housed in the assembly device 160 in advance, or may be formed in the manufacturing system.

コネクタケース成形装置１７０は、コネクタケース４０を形成する装置であり、コネクタケース４０を形成する工程を行う。コネクタケース成形装置１７０は、図１０Ａおよび図１０Ｂに示されるように、上型３１０、下型３２０およびスライド型３７０を備え、上型３１０と下型３２０との間にキャビティ３３０が構成される金型３００を有している。また、金型３００には、キャビティ３３０へ溶融樹脂４０ａを注入する注入ゲート３４０および注入ゲート３４０と連通するランナー３５０が形成されていると共に、ランナー３５０と連通するスプルー３６０が形成されている。 The connector case molding device 170 is a device for forming the connector case 40 and performs the process of forming the connector case 40 . As shown in FIGS. 10A and 10B, the connector case molding apparatus 170 includes an upper mold 310, a lower mold 320 and a slide mold 370, and a mold in which a cavity 330 is formed between the upper mold 310 and the lower mold 320. It has a mold 300 . Further, the mold 300 is formed with an injection gate 340 for injecting the molten resin 40a into the cavity 330, a runner 350 communicating with the injection gate 340, and a sprue 360 communicating with the runner 350.

なお、図１０Ａは、図１０Ｂ中のXA－XA線に沿った断面に相当する。また、本実施形態では、注入ゲート３４０は、キャビティ３３０に第２構成体８２が配置された際、接合部５３と対向する部分よりもモールドＩＣ１０と対向する部分側に位置するように形成されている。より詳しくは、注入ゲート３４０は、キャビティ３３０に第２構成体８２が配置された際に端子部１１ａとターミナル５０との接合部近傍と対向する部分に形成されている。また、本実施形態では、コネクタケース成形装置１７０が樹脂部材成形装置に相当する。 Note that FIG. 10A corresponds to a cross section along line XA-XA in FIG. 10B. In addition, in the present embodiment, the injection gate 340 is formed so as to be located closer to the portion facing the molded IC 10 than the portion facing the bonding portion 53 when the second structure 82 is arranged in the cavity 330 . there is More specifically, the injection gate 340 is formed in a portion facing the vicinity of the joint portion between the terminal portion 11 a and the terminal 50 when the second structure 82 is arranged in the cavity 330 . Further, in this embodiment, the connector case molding device 170 corresponds to a resin member molding device.

そして、コネクタケース成形装置１７０は、金型３００内に第２構成体８２が配置されると、スプルー３６０およびランナー３５０を通じて注入ゲート３４０からキャビティ３３０内に溶融樹脂４０ａを注入する。そして、溶融樹脂４０ａが冷却して固化することにより、第２構成体８２を被覆するコネクタケース４０が製造される。 When the second component 82 is placed in the mold 300 , the connector case molding apparatus 170 injects the molten resin 40 a into the cavity 330 from the injection gate 340 through the sprue 360 and the runner 350 . Then, the connector case 40 covering the second structure 82 is manufactured by cooling and solidifying the molten resin 40a.

なお、上記のように、ターミナル５０は、断面長方形状である四角柱状とされており、一面５０ａおよび他面５０ｂの幅が側面５０ｃ、５０ｄの幅よりも長くされている。つまり、ターミナル５０は、一面５０ａおよび他面５０ｂに外力が印加された場合の方が側面５０ｃ、５０ｄに外力が印加された場合よりも曲がり易い構成となっている。このため、本実施形態では、金型３００内に、注入ゲート３４０から溶融樹脂４０ａが流し込まれる方向に対し、各ターミナル５０の配列方向が略平行となるように第２構成体８２が配置される。これにより、注入ゲート３４０から流し込まれた溶融樹脂４０ａは、ターミナル５０のうちの側面５０ｃ、５０ｄに最初に到達し易くなり、各ターミナル５０が曲がることを抑制できる。 As described above, the terminal 50 has a quadrangular prism shape with a rectangular cross section, and the widths of the one surface 50a and the other surface 50b are longer than the widths of the side surfaces 50c and 50d. That is, the terminal 50 is configured to bend more easily when an external force is applied to the one surface 50a and the other surface 50b than when an external force is applied to the side surfaces 50c and 50d. Therefore, in the present embodiment, the second structure 82 is arranged in the mold 300 so that the arrangement direction of the terminals 50 is substantially parallel to the direction in which the molten resin 40a is poured from the injection gate 340. . This makes it easier for the molten resin 40a poured from the injection gate 340 to reach the side surfaces 50c and 50d of the terminals 50 first, thereby preventing the terminals 50 from bending.

以上が本実施形態における製造システムの構成である。そして、本実施形態では、上記製造システムを用いて上記回転角センサを製造する。 The above is the configuration of the manufacturing system in this embodiment. In this embodiment, the rotation angle sensor is manufactured using the manufacturing system.

簡単に説明すると、モールドＩＣ製造装置１００により、モールドＩＣ１０を製造する。ターミナル形成装置１１０により、ターミナル５０を形成する。そして、接続装置１２０により、端子部１１ａとターミナル５０とを接続して第１構成体８１を形成する。 Briefly, the molded IC 10 is manufactured by the molded IC manufacturing apparatus 100 . A terminal 50 is formed by the terminal forming device 110 . Then, the connection device 120 is used to connect the terminal portion 11 a and the terminal 50 to form the first structure 81 .

次に、タイバーカット装置１３０により、各ターミナル５０を繋ぐタイバーをカットする。そして、接合部形成装置１４０により、ターミナル５０にレーザビームを照射して接合部５３を形成する。その後、検査装置１５０により、接合部５３の異常判定を行う。続いて、組付装置１６０により、キャップ３０に磁石２０および第１構成体８１を組み付けて第２構成体８２を構成する。その後、コネクタケース成形装置１７０における金型３００内に第１構成体８１で構成される第２構成体８２を配置する。そして、金型３００内に溶融樹脂４０ａを流し込んで固化することにより、ターミナル５０の一端部が露出するようにコネクタケース４０を形成する。以上のようにして、上記回転角センサが製造される。 Next, the tie bar cutting device 130 cuts the tie bar connecting each terminal 50 . Then, the joint portion forming device 140 irradiates the terminal 50 with a laser beam to form the joint portion 53 . After that, the inspection device 150 performs an abnormality determination of the joint portion 53 . Subsequently, the assembling device 160 assembles the magnet 20 and the first component 81 to the cap 30 to configure the second component 82 . After that, the second component 82 composed of the first component 81 is arranged in the mold 300 of the connector case molding device 170 . Then, the connector case 40 is formed so that one end of the terminal 50 is exposed by pouring the molten resin 40a into the mold 300 and solidifying it. As described above, the rotation angle sensor is manufactured.

以上説明したように、本実施形態では、ターミナル５０に接合部５３が形成されている。そして、コネクタケース４０と接合部５３とが接合されている。このため、コネクタケース４０とターミナル５０との接合性を向上でき、コネクタケース４０における開口部４１側から水やオイル等の異物が侵入することを抑制できる。したがって、回転角センサの信頼性が低下することを抑制できる。 As described above, in this embodiment, the terminal 50 is provided with the joint portion 53 . The connector case 40 and the joint portion 53 are joined together. Therefore, it is possible to improve the bondability between the connector case 40 and the terminal 50 , and to prevent foreign substances such as water and oil from entering from the opening 41 side of the connector case 40 . Therefore, it is possible to prevent the reliability of the rotation angle sensor from deteriorating.

また、ターミナル５０に接合部５３を形成してコネクタケース４０と接合することにより、異物が侵入することを抑制している。このため、部品点数が増加することを抑制できる。 In addition, by forming the joint portion 53 in the terminal 50 and joining it to the connector case 40, the intrusion of foreign matter is suppressed. Therefore, it is possible to suppress an increase in the number of parts.

そして、第１凹凸７１は、０．５～５０μｍの高さとされ、第２凹凸７２は、０．５～５００ｎｍの高さとされている。このため、第１凹凸７１でシール性（すなわち、接合性）を発現させ、第２凹凸７２で第１凹凸への応力を緩和できる。したがって、コネクタケース４０と接合部５３との接合性の向上を図ることができる。 The first unevenness 71 has a height of 0.5 to 50 μm, and the second unevenness 72 has a height of 0.5 to 500 nm. Therefore, the first unevenness 71 can exhibit sealing properties (that is, bondability), and the second unevenness 72 can relieve the stress applied to the first unevenness. Therefore, it is possible to improve the bondability between the connector case 40 and the joint portion 53 .

さらに、本実施形態では、ターミナル５０は、基材６１の表面に金属薄膜６２が形成されて構成されている。そして、金属薄膜６２は、金、スズ、ニッケル、パラジウム、銀のうちの少なくとも１つを主成分として構成される。このため、レーザビームを照射して接合部５３を形成した際、適切な第１凹凸７１および第２凹凸７２を有する接合部５３が形成される。 Furthermore, in this embodiment, the terminal 50 is constructed by forming a metal thin film 62 on the surface of the base material 61 . The metal thin film 62 is mainly composed of at least one of gold, tin, nickel, palladium, and silver. Therefore, when the joint portion 53 is formed by irradiating the laser beam, the joint portion 53 having the appropriate first unevenness 71 and second unevenness 72 is formed.

また、本実施形態では、波長が０．２～１１μｍ、エネルギー密度が１００Ｊ／ｃｍ２以下、パルス幅が１μｓ以下とされている。このため、レーザビームを照射して接合部５３を形成した際、適切な第１凹凸７１および第２凹凸７２を有する接合部５３が形成される。 In this embodiment, the wavelength is 0.2 to 11 μm, the energy density is 100 J/cm 2 or less, and the pulse width is 1 μs or less. Therefore, when the joint portion 53 is formed by irradiating the laser beam, the joint portion 53 having the appropriate first unevenness 71 and second unevenness 72 is formed.

さらに、本実施形態では、レーザビームの照射スポットＳの径をｘ、隣合う照射スポットＳの中心の間隔をｙ１、ｙ２とすると、０．０１ｘ≦ｙ１、ｙ２≦２０ｘとなるように、レーザビームをターミナル５０に照射する。このため、レーザビームを照射して接合部５３を形成する際、後のレーザビームによって先のレーザビームによって形成された第２凹凸７２が消滅することを抑制しつつ、適切な間隔で第２凹凸７２を形成できる。したがって、コネクタケース４０と接合部５３との接合性が低下することを抑制できる。 Furthermore, in the present embodiment, the laser beam is arranged such that 0.01x≦y1 and y2≦20x, where x is the diameter of the irradiation spot S of the laser beam, and y1 and y2 are the intervals between the centers of the adjacent irradiation spots S. irradiate the terminal 50. Therefore, when forming the joint portion 53 by irradiating the laser beam, the second unevenness 72 formed by the previous laser beam is prevented from disappearing by the subsequent laser beam, and the second unevenness 72 is formed at appropriate intervals. 72 can be formed. Therefore, it is possible to suppress deterioration in the bondability between the connector case 40 and the joint portion 53 .

また、ターミナル５０は、厚さをＴ、接合部５３が形成される部分の隣合うターミナル５０の間隔をＬとすると、Ｔ／Ｌ≦１０とされている。このため、レーザビームを照射して接合部５３を形成する際、ターミナル５０の側面５０ｃ、５０ｄに接合部５３が形成されないことを抑制できる。したがって、コネクタケース４０と接合部５３との接合性が低下することを抑制できる。 Further, when the thickness of the terminal 50 is T, and the distance between the terminals 50 adjacent to each other where the joint portion 53 is formed is L, T/L≤10. Therefore, it is possible to prevent the joint 53 from being formed on the side surfaces 50 c and 50 d of the terminal 50 when forming the joint 53 by irradiating the laser beam. Therefore, it is possible to suppress deterioration in the bondability between the connector case 40 and the joint portion 53 .

（第２実施形態）
第２実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対し、コネクタケース４０のうちの接合部５３を被覆する部分の厚さを薄くしたものである。その他に関しては、第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。 (Second embodiment)
A second embodiment will be described. In this embodiment, the thickness of the portion of the connector case 40 that covers the joint portion 53 is made thinner than in the first embodiment. Others are the same as those of the first embodiment, so description thereof is omitted here.

本実施形態では、図１１に示されるように、コネクタケース４０は、ターミナル５０のうちの接合部５３を被覆する部分の厚さが接合部５３を被覆する部分と異なる部分の厚さより薄くされている。具体的には、コネクタケース４０は、接合部５３を被覆する部分に、コネクタケース４０の外壁面を接合部５３と対応する部分に沿って一周する凹部４２が形成されることにより、接合部５３を被覆する部分の厚さが薄くされている。 In this embodiment, as shown in FIG. 11, the thickness of the portion of the terminal 50 that covers the joint portion 53 of the connector case 40 is thinner than that of the portion that covers the joint portion 53 . there is Specifically, the connector case 40 is formed with a concave portion 42 that encircles the outer wall surface of the connector case 40 along a portion corresponding to the joint portion 53 in a portion that covers the joint portion 53 . is thinned.

なお、コネクタケース４０におけるターミナル５０を被覆する部分の厚さとは、ターミナル５０における各面５０ａ～５０ｄと当該各面５０ａ～５０ｄと対向する外壁面との間の長さのことである。つまり、コネクタケース４０における接合部５３を被覆する部分の厚さとは、ターミナル５０のうちの各面５０ａ～５０ｄにおける接合部５３が形成された部分と、当該部分と対向するコネクタケース４０の外壁面との間の長さのことである。また、コネクタケース４０における接合部を被覆する部分と異なる部分の厚さとは、ターミナル５０のうちの各面５０ａ～５０ｄにおける接合部５３が形成されていない部分と、当該部分と対向するコネクタケース４０の外壁面との間の長さのことである。 The thickness of the portion of the connector case 40 covering the terminal 50 is the length between each surface 50a to 50d of the terminal 50 and the outer wall surface facing each surface 50a to 50d. In other words, the thickness of the portion of the connector case 40 that covers the joint portion 53 is the portion of the terminal 50 on which the joint portion 53 is formed on each of the surfaces 50a to 50d and the outer wall surface of the connector case 40 that faces the portion. is the length between In addition, the thickness of the portion of the connector case 40 that is different from the portion that covers the joint portion is the portion of the terminal 50 where the joint portion 53 is not formed on each of the surfaces 50a to 50d, and the thickness of the connector case 40 that faces this portion. It is the length between the outer wall surface of the

このような回転角センサは、上記第１実施形態のコネクタケース４０を形成する工程において、金型３００を変更することで製造される。すなわち、本実施形態では、図１２に示されるように、金型３００として、上型３１０にキャビティ３３０側に突出する凹部形成用凸部が形成されると共に、下型３２０にキャビティ３３０側に突出する凹部形成用凸部３２１が形成されたものを用意する。なお、上型３１０に形成された凹部形成用凸部は、図１２とは別断面に形成されている。そして、キャビティ３３０内に溶融樹脂４０ａを流し込むことにより、上型３１０に形成された凹部形成用凸部と下型３２０に形成された凹部形成用凸部３２１によって凹部４２が形成されたコネクタケース４０が製造される。 Such a rotation angle sensor is manufactured by changing the mold 300 in the process of forming the connector case 40 of the first embodiment. That is, in the present embodiment, as shown in FIG. 12, as a mold 300, an upper mold 310 is formed with a concave portion forming projection projecting toward the cavity 330 side, and a lower mold 320 projects toward the cavity 330 side. A substrate on which the convex portion 321 for forming the concave portion is formed is prepared. It should be noted that the convex portion for forming the concave portion formed on the upper die 310 is formed in a cross section different from that in FIG. 12 . Then, by pouring the molten resin 40a into the cavity 330, the connector case 40 in which the concave portion 42 is formed by the concave portion forming convex portion formed on the upper mold 310 and the concave portion forming convex portion 321 formed on the lower mold 320 is formed. is manufactured.

ここで、金属材料で構成され、上記のような接合部５３が形成されたインサート物を樹脂部材で被覆した樹脂成形体について本発明者らが検討したところ、次の問題が発生し得ることが確認された。 Here, the inventors of the present invention examined a resin molded body in which an insert made of a metal material and formed with the joint portion 53 as described above was covered with a resin member, and found that the following problems may occur. confirmed.

すなわち、このような樹脂成形体を製造するには、図１３Ａに示されるように、まず、接合部５３が形成されたインサート物４００を金型３００に配置し、インサート物４００を被覆する溶融樹脂４１０を金型３００内に流し込む。なお、図１３Ａに示されるインサート物４００は、表面に上記形状の接合部５３が形成されたものである。また、インサート物４００は、上記ターミナル５０と同様の構成を有するものである。 That is, in order to manufacture such a resin molded body, as shown in FIG. 410 is poured into mold 300 . Note that the insert 400 shown in FIG. 13A has the joining portion 53 having the shape described above formed on its surface. Also, the insert 400 has the same configuration as the terminal 50 described above.

そして、図１３Ｂに示されるように、溶融樹脂４１０は、温度が下がると、当該溶融樹脂４１０の表面、すなわちインサート物４００および金型３００に接する面から硬化が開始される。そして、溶融樹脂４１０は、インサート物４００側に硬化部４１１ａが形成されると共に金型３００側に硬化部４１１ｂが形成された後、硬化されていない未硬化部４１２の冷却固化および収縮が進行する。この際、硬化部４１１ａは、接合部５３では当該接合部５３と接合された状態で硬化する。 Then, as shown in FIG. 13B , when the temperature of molten resin 410 drops, curing starts from the surface of molten resin 410 , that is, the surface in contact with insert 400 and mold 300 . In the molten resin 410, a hardened portion 411a is formed on the insert 400 side and a hardened portion 411b is formed on the mold 300 side. . At this time, the cured portion 411 a is cured while being joined to the joint portion 53 at the joint portion 53 .

その後、図１３Ｃに示されるように、未硬化部４１２のうちのインサート物４００側の部分では、硬化部４１１ａがインサート物４００と接合されているため、硬化部４１１ａがインサート物４００との間に隙間が形成されない状態で、内部の冷却固化および収縮が進む。一方、未硬化部４１２のうちの金型３００側の部分では、硬化部４１１ｂが金型３００と接合されていないため、硬化部４１１ｂが金型３００との間に隙間が形成される状態で、内部の冷却固化および収縮が進む。 After that, as shown in FIG. 13C , in the portion of the uncured portion 412 on the side of the insert 400 , the hardened portion 411 a is joined to the insert 400 . Cooling and solidification and shrinkage of the inside progresses in a state in which no gap is formed. On the other hand, in the portion of the unhardened portion 412 on the mold 300 side, the hardened portion 411b is not joined to the mold 300, so that a gap is formed between the hardened portion 411b and the mold 300. Internal cooling solidification and shrinkage proceed.

このため、未硬化部４１２のうちのインサート物４００側部分では、他の未硬化部４１２より相対的に負圧となり易い。したがって、未硬化部４１２では、インサート物４００側の硬化部４１１ａ近傍に真空ボイド４２０が集中して発生し易く、かつ、真空ボイド４２０が当該硬化部４１１ａ近傍で連結した状態（以下では、真空ボイド連結という）となることがある。この場合、真空ボイド連結によってインサート物４００と樹脂部材４３０との接合強度が低下し、これらの部材間の接合性が低下する原因となる。 Therefore, the portion of the unhardened portion 412 on the side of the insert 400 is more likely to have a negative pressure than other unhardened portions 412 . Therefore, in the unhardened portion 412, the vacuum voids 420 are likely to occur intensively in the vicinity of the hardened portion 411a on the side of the insert 400, and the vacuum voids 420 are connected in the vicinity of the hardened portion 411a (hereinafter referred to as a vacuum void consolidation). In this case, the bonding strength between the insert 400 and the resin member 430 is reduced due to the vacuum void connection, which causes deterioration in the bondability between these members.

なお、インサート物４００のうちの接合部５３が形成されていない部分では、図１４に示されるようになる。すなわち、この部分では、溶融樹脂４１０の温度が下がると、インサート物４００側に硬化部４１１ａが形成されると共に金型３００側に硬化部４１１ｂが形成されるのは、接合部５３が形成されている部分と同じである。但し、硬化部４１１ａはインサート物４００と接合されないため、インサート物４００との間にも隙間が形成される状態で未硬化部４１２の冷却固化および収縮が進む。このため、溶融樹脂４１０における硬化部４１１ａと硬化部４１１ｂとの間に点在して真空ボイド４２０が形成され易く、真空ボイド連結は発生し難い。 A portion of the insert 400 where the joining portion 53 is not formed is shown in FIG. That is, in this portion, when the temperature of the molten resin 410 is lowered, a hardened portion 411a is formed on the insert 400 side and a hardened portion 411b is formed on the mold 300 side because the joint portion 53 is formed. is the same as the part where However, since the hardened portion 411 a is not joined to the insert 400 , the unhardened portion 412 cools and solidifies and shrinks while a gap is also formed between the hardened portion 411 a and the insert 400 . Therefore, vacuum voids 420 are likely to be formed interspersed between the cured portions 411a and 411b in the molten resin 410, and vacuum void connections are less likely to occur.

そして、本発明者らが、真空ボイド連結についてさらに鋭意検討を行ったところ、図１５に示される結果が得られた。図１５は、インサート物４００と、その一部を被覆する熱可塑性樹脂によりなる樹脂部材４３０とで構成される樹脂成形体を示す図である。また、図１５では、インサート物４００は、表面の一部に接合部５３が形成され、表面の残部は接合部５３が形成されていない未処理部４０１とされている。さらに、図１５では、樹脂部材４３０のうちの接合部５３を覆う部分は、一部が肉厚の厚い厚肉部４３０ａとされ、残部が肉厚の薄い薄肉部４３０ｂとされている。なお、樹脂部材４３０のうちの未処理部４０１を覆う部分は、すべて肉厚が厚い構成とされている。 Further, the inventors of the present invention conducted further extensive studies on vacuum void connection, and obtained the results shown in FIG. 15 . FIG. 15 is a diagram showing a resin molding composed of an insert 400 and a resin member 430 made of a thermoplastic resin covering a part of the insert 400. As shown in FIG. Also, in FIG. 15, the insert 400 has a joint portion 53 formed on a part of the surface, and the rest of the surface is an unprocessed portion 401 where the joint portion 53 is not formed. Furthermore, in FIG. 15, the portion of the resin member 430 that covers the joint portion 53 is a thick portion 430a, and the remaining portion is a thin portion 430b. The portion of the resin member 430 that covers the unprocessed portion 401 is all thick.

図１５に示されるように、樹脂部材４３０のうち接合部５３を覆う部分では、厚肉部４３０ａに真空ボイド４２０や真空ボイド連結部が発生しているのが確認される。しかしながら、樹脂部材４３０のうちの薄肉部４３０ｂでは、真空ボイド４２０や真空ボイド連結がほとんど発生していないことが確認される。これは、樹脂部材４３０の厚みが厚い場合には、未硬化部４１２が硬化するまでに時間を要するため、上記図１３Ｃのように、未硬化部４１２のうちの当該硬化部４１１ａ近傍に収縮応力が集中する状態が長く続くことで真空ボイド連結が発生し易いためである。 As shown in FIG. 15, in the portion of the resin member 430 covering the joint portion 53, it is confirmed that the vacuum void 420 and the vacuum void connecting portion are generated in the thick portion 430a. However, in the thin portion 430b of the resin member 430, it is confirmed that the vacuum void 420 and the vacuum void connection are hardly generated. This is because when the thickness of the resin member 430 is large, it takes time for the uncured portion 412 to harden. This is because the vacuum void connection is likely to occur when the state of concentration continues for a long time.

なお、樹脂部材４３０のうちの未処理部４０１を覆う部分では、真空ボイド４２０が内部に点在していることが確認される。また、図１５で示す領域Ｒ１は、図１３Ａ～図１３Ｃに対応する領域であり、領域Ｒ２は、図１４に対応する領域である。 It is confirmed that vacuum voids 420 are scattered inside the portion of the resin member 430 that covers the unprocessed portion 401 . A region R1 shown in FIG. 15 corresponds to FIGS. 13A to 13C, and a region R2 corresponds to FIG.

以上より、コネクタケース４０のうちの接合部５３を被覆する部分の厚さを薄くすることにより、真空ボイド連結が発生することを抑制でき、接合部５３とコネクタケース４０との接合性が低下することを抑制できる。本発明者らの検討によれば、接合部５３を覆う部分の厚さは、例えば、２ｍｍ以下とされると真空ボイド４２０の低減効果が顕著に得られ、１ｍｍ以下とされるとより効果が得られることが確認された。したがって、本実施形態では、コネクタケースは、接合部近傍の厚さが２ｍｍ以下とされている。 As described above, by reducing the thickness of the portion of the connector case 40 that covers the joint portion 53, the occurrence of vacuum void connection can be suppressed, and the bondability between the joint portion 53 and the connector case 40 is reduced. can be suppressed. According to studies by the present inventors, the effect of reducing the vacuum voids 420 can be significantly obtained when the thickness of the portion covering the joint portion 53 is, for example, 2 mm or less. confirmed to be obtained. Therefore, in this embodiment, the connector case has a thickness of 2 mm or less in the vicinity of the joint.

以上説明したように、本実施形態では、コネクタケース４０は、凹部４２が形成されており、ターミナル５０のうちの接合部５３を被覆する部分の厚さがターミナル５０のうちの接合部５３と異なる部分を被覆する部分より薄くされている。このため、コネクタケース４０における接合部５３側の部分に真空ボイド連結が構成されることを抑制できる。したがって、接合部５３とコネクタケース４０との接合強度が低下することを抑制できる。 As described above, in the present embodiment, the connector case 40 is formed with the concave portion 42 , and the thickness of the portion of the terminal 50 that covers the joint portion 53 is different from that of the joint portion 53 of the terminal 50 . It is thinner than the part covering the part. Therefore, formation of a vacuum void connection in the portion of the connector case 40 on the joint portion 53 side can be suppressed. Therefore, it is possible to suppress a decrease in the joint strength between the joint portion 53 and the connector case 40 .

（第２実施形態の変形例）
上記第２実施形態の変形例について説明する。上記第２実施形態において、凹部４２は、コネクタケース４０の外壁面を一周する形状とされていなくてもよい。例えば、凹部４２は、コネクタケース４０の外壁面のうちの一面５０ａおよび他面５０ｂに形成された接合部５３のみと対向する部分に形成されていてもよい。このような構成としても、一面５０ａおよび他面５０ｂに形成された接合部５３の近傍に真空ボイド連結が発生し難くなるため、上記第２実施形態と同様の効果を得ることができる。 (Modification of Second Embodiment)
A modification of the second embodiment will be described. In the above-described second embodiment, the recess 42 does not have to have a shape that encircles the outer wall surface of the connector case 40 . For example, the concave portion 42 may be formed in a portion of the outer wall surface of the connector case 40 that faces only the joint portions 53 formed on the one surface 50a and the other surface 50b. Even with such a configuration, vacuum void connection is less likely to occur in the vicinity of the joints 53 formed on the one surface 50a and the other surface 50b, so that the same effects as in the second embodiment can be obtained.

（第３実施形態）
第３実施形態について説明する。本実施形態は、第２実施形態に対し、コネクタケース４０に凹部４２を形成する代わりに貫通孔を形成したものである。その他に関しては、第２実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。 (Third embodiment)
A third embodiment will be described. In this embodiment, a through hole is formed in the connector case 40 instead of forming the recess 42 in the second embodiment. Others are the same as those of the second embodiment, so the description is omitted here.

本実施形態では、図１６に示されるように、コネクタケース４０のうちの接合部５３と対応する位置に貫通孔４３が形成されている。本実施形態では、ターミナル５０のうちの一面５０ａおよび他面５０ｂに形成された接合部５３と対応する位置に貫通孔４３が形成されている。このため、この回転角センサでは、一面５０ａおよび他面５０ｂに形成された接合部５３の近傍に真空ボイド連結が発生することが抑制される。 In this embodiment, as shown in FIG. 16, a through hole 43 is formed in the connector case 40 at a position corresponding to the joint portion 53 . In the present embodiment, through holes 43 are formed at positions corresponding to joint portions 53 formed on one surface 50 a and the other surface 50 b of the terminal 50 . Therefore, in this rotation angle sensor, the occurrence of vacuum void connection in the vicinity of the joints 53 formed on the one surface 50a and the other surface 50b is suppressed.

なお、本実施形態では、接合部５３と貫通孔４３との間隔がコネクタケース４０における接合部５３を被覆する部分の厚さとなる。このため、コネクタケース４０に貫通孔４３を形成する場合には、接合部５３と貫通孔４３との間隔が２ｍｍ以下とされることが好ましい。また、本実施形態では、コネクタケース４０の外壁面に凹部４２が形成されていない。このため、コネクタケース４０は、軸方向に沿って外壁面を周方向に一周する外周長さがほぼ等しくなっている。 In this embodiment, the distance between the joint portion 53 and the through hole 43 is the thickness of the portion of the connector case 40 that covers the joint portion 53 . Therefore, when the through hole 43 is formed in the connector case 40, it is preferable that the distance between the joint portion 53 and the through hole 43 is 2 mm or less. Further, in this embodiment, the recess 42 is not formed in the outer wall surface of the connector case 40 . For this reason, the connector case 40 has substantially the same outer circumferential length along the outer wall surface along the axial direction.

このような回転角センサは、上記第１実施形態のコネクタケース４０を形成する工程において、金型３００を変更することで製造される。すなわち、特に図示しないが、金型３００として、貫通孔４３を形成するのに対応した貫通孔形成用凸部が形成されたものを要する。そして、キャビティ３３０内に溶融樹脂４０ａを流し込むことにより、貫通孔形成用凸部によって貫通孔４３が形成されたコネクタケース４０が製造される。 Such a rotation angle sensor is manufactured by changing the mold 300 in the process of forming the connector case 40 of the first embodiment. That is, although not shown, the mold 300 is required to have through-hole forming projections corresponding to the formation of the through-holes 43 . Then, by pouring the molten resin 40a into the cavity 330, the connector case 40 in which the through holes 43 are formed by the through hole forming projections is manufactured.

以上説明したように、コネクタケース４０に貫通孔４３を形成することによって接合部５３を被覆する部分の厚さが薄くなるようにしても、上記第２実施形態と同様の効果を得ることができる。 As described above, even if the thickness of the portion covering the joint portion 53 is reduced by forming the through hole 43 in the connector case 40, the same effects as in the second embodiment can be obtained. .

また、本実施形態では、コネクタケース４０に貫通孔４３を形成することによってコネクタケース４０のうちの接合部５３を被覆する部分の厚さを薄くしているため、コネクタケース４０の外壁面に凹部４２を形成する必要がない。このため、例えば、車両等の被取付装置側の制約で外壁面に凹部４２を形成できない場合にも対応できる。 In addition, in the present embodiment, since the through hole 43 is formed in the connector case 40 to reduce the thickness of the portion of the connector case 40 that covers the joint portion 53 , the outer wall surface of the connector case 40 has a concave portion. 42 need not be formed. For this reason, for example, it is possible to cope with a case where the concave portion 42 cannot be formed in the outer wall surface due to restrictions on the mounted device side such as a vehicle.

（第３実施形態の変形例）
第３実施形態の変形例について説明する。第３実施形態では、コネクタケース４０には、ターミナル５０の一面５０ａおよび他面５０ｂに形成された接合部５３と対応する位置に貫通孔４３が形成されている例について説明した。しかしながら、コネクタケース４０には、ターミナル５０の側面５０ｃ、５０ｄに形成された接合部５３と対応する位置に貫通孔４３が形成されていてもよい。この場合は、側面５０ｃ、５０ｄに形成された接合部５３の近傍に真空ボイド連結が発生することが抑制される。 (Modified example of the third embodiment)
A modification of the third embodiment will be described. In the third embodiment, the through holes 43 are formed in the connector case 40 at positions corresponding to the joint portions 53 formed on the one surface 50 a and the other surface 50 b of the terminal 50 . However, through holes 43 may be formed in the connector case 40 at positions corresponding to the joint portions 53 formed on the side surfaces 50 c and 50 d of the terminal 50 . In this case, the occurrence of vacuum void connection in the vicinity of the joint 53 formed on the side surfaces 50c and 50d is suppressed.

（第４実施形態）
第４実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対し、コネクタケース４０に溝部を形成したものである。その他に関しては、第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。 (Fourth embodiment)
A fourth embodiment will be described. In this embodiment, grooves are formed in the connector case 40 in contrast to the first embodiment. Others are the same as those of the first embodiment, so description thereof is omitted here.

本実施形態では、図１７Ａに示されるように、コネクタケース４０は、ターミナル５０のうちの接合部５３を被覆する部分より一端部側を被覆する部分の厚さが、接合部５３を被覆する部分より薄くされている。具体的には、コネクタケース４０は、接合部５３を被覆する部分より一端部側を被覆する部分の外壁面に、軸方向に対する周方向に一周する溝部４４が形成されている。 In this embodiment, as shown in FIG. 17A, the connector case 40 has a thickness of a portion covering one end side of the portion covering the joint portion 53 of the terminal 50. made thinner. Specifically, the connector case 40 is formed with a groove 44 that goes around in the circumferential direction with respect to the axial direction in the outer wall surface of the portion that covers the one end side of the portion that covers the joint portion 53 .

このような回転角センサは、上記第１実施形態のコネクタケース４０を形成する工程において、金型３００を変更することで製造される。すなわち、本実施形態では、図１８に示されるように、金型３００として、上型３１０にキャビティ３３０側に突出する溝部形成用凸部が形成されると共に下型３２０にキャビティ３３０側に突出する溝部形成用凸部３２２が形成されたものを用意する。なお、上型３１０に形成された溝部形成用凸部は、図１８とは別断面に形成されている。 Such a rotation angle sensor is manufactured by changing the mold 300 in the process of forming the connector case 40 of the first embodiment. That is, in the present embodiment, as shown in FIG. 18, as a mold 300, an upper mold 310 is provided with groove-forming projections that project toward the cavity 330 side, and a lower mold 320 projects toward the cavity 330 side. A substrate on which groove-forming projections 322 are formed is prepared. It should be noted that the groove-forming projections formed on the upper die 310 are formed in a cross section different from that in FIG.

そして、キャビティ３３０内に溶融樹脂４０ａを流し込むことにより、上型３１０に形成された溝部形成用凸部と下型３２０に形成された溝部形成用凸部３２２によって溝部４４が形成されたコネクタケース４０が製造される。なお、本実施形態の金型３００は、その他の構成は上記第１実施形態と同様であり、注入ゲート３４０は、キャビティ３３０に第２構成体８２が配置された際に接合部５３よりもモールドＩＣ１０側に位置するように形成されている。つまり、回転角センサは、接合部５３よりも溶融樹脂４０ａの流れ方向における下流側の領域を被覆する部分が、接合部５３を被覆する部分よりも厚さが薄くなるコネクタケース４０を形成することで製造される。 Then, by pouring the molten resin 40a into the cavity 330, the connector case 40 in which the groove portion 44 is formed by the groove-forming convex portion formed on the upper mold 310 and the groove-forming convex portion 322 formed on the lower mold 320 is formed. is manufactured. Other configurations of the mold 300 of the present embodiment are the same as those of the first embodiment. It is formed so as to be positioned on the IC 10 side. In other words, the rotation angle sensor forms the connector case 40 in which the portion covering the area downstream of the joint 53 in the flow direction of the molten resin 40a is thinner than the portion covering the joint 53. Manufactured in

この際、上型３１０の溝部形成用凸部および下型３２０の溝部形成用凸部３２２は、注入ゲート３４０から注入される溶融樹脂４０ａの流れ方向において、接合部５３よりも下流側に位置することになる。このため、図１９に示されるように、溶融樹脂４０ａは、キャビティ３３０内に注入された後、上型３１０の溝部形成用凸部および下型３２０の溝部形成用凸部３２２とターミナル５０との間を通過する際に流動断面積が小さくなる。したがって、溶融樹脂４０ａは、上型３１０の溝部形成用凸部および下型３２０の溝部形成用凸部３２２に達すると樹脂圧が高くなり、接合部５３に形成された凹凸内に流れ込み易くなる。つまり、上型の溝部形成用凸部および下型の溝部形成用凸部が絞りとしての機能を発揮する。したがって、コネクタケース４０とターミナル５０との接合性を向上できる。 At this time, the groove-forming convex portion of the upper mold 310 and the groove-forming convex portion 322 of the lower mold 320 are located downstream of the joint portion 53 in the flow direction of the molten resin 40a injected from the injection gate 340. It will be. Therefore, as shown in FIG. 19, after the molten resin 40a is injected into the cavity 330, the groove forming protrusions of the upper die 310 and the groove forming protrusions 322 of the lower die 320 and the terminals 50 are separated from each other. Flow cross-sectional area becomes smaller when passing through. Therefore, when the molten resin 40 a reaches the groove-forming protrusions of the upper die 310 and the groove-forming protrusions 322 of the lower die 320 , the resin pressure increases and the melted resin 40 a easily flows into the unevenness formed in the joint portion 53 . That is, the groove-forming projections of the upper die and the groove-forming projections of the lower die function as a diaphragm. Therefore, the bondability between the connector case 40 and the terminal 50 can be improved.

なお、ここでの流動断面積とは、溶融樹脂４０ａのフローフロントの面積のことである。 The flow cross-sectional area here means the area of the flow front of the molten resin 40a.

以上説明したように、本実施形態では、コネクタケース４０には、外壁面のうちの接合部５３と対向する部分よりも一端部側の部分に溝部４４が形成されている。そして、コネクタケース４０を形成する際、注入ゲート３４０から注入された溶融樹脂４０ａは、接合部５３に達した後に溝部４４が形成される部分に達する。つまり、コネクタケース４０を形成する際、注入ゲート３４０から注入された溶融樹脂４０ａは、接合部５３に達した後に流動断面積が小さくなる。このため、コネクタケース４０を形成する際に接合部５３近傍の溶融樹脂４０ａの樹脂圧を高くでき、コネクタケース４０と接合部５３との接合性を向上できる。 As described above, in the present embodiment, the groove 44 is formed in the outer wall surface of the connector case 40 at a portion closer to one end than the portion facing the joint 53 . When the connector case 40 is formed, the molten resin 40a injected from the injection gate 340 reaches the joining portion 53 and then reaches the portion where the groove portion 44 is formed. That is, when the connector case 40 is formed, the flow cross-sectional area of the molten resin 40a injected from the injection gate 340 becomes smaller after reaching the joint portion 53 . Therefore, when forming the connector case 40, the resin pressure of the molten resin 40a in the vicinity of the joint portion 53 can be increased, and the bondability between the connector case 40 and the joint portion 53 can be improved.

（第４実施形態の変形例）
第４実施形態の変形例について説明する。第４実施形態では、注入ゲート３４０は、キャビティ３３０に第２構成体８２が配置された際に接合部５３よりもモールドＩＣ１０側に位置するように形成されている例について説明した。しかしながら、注入ゲート３４０は、キャビティ３３０に第２構成体８２が配置された際に接合部５３よりもモールドＩＣ１０側と反対側に位置していてもよい。つまり、注入ゲート３４０は、接合部５３よりもターミナル５０の一端部側に配置されていてもよい。この場合は、上型３１０の溝部形成用凸部および下型３２０の溝部形成用凸部３２２は、キャビティ３３０に第２構成体８２が配置された際に接合部５３よりもモールドＩＣ１０側に位置するように形成されていればよい。すなわち、本実施形態は、注入ゲート３４０から注入される溶融樹脂４０ａの流れ方向において、接合部５３よりも下流側で流動断面積が小さくなるのであれば、コネクタケース４０に形成される溝部４４の位置は適宜変更可能である。 (Modified example of the fourth embodiment)
A modification of the fourth embodiment will be described. In the fourth embodiment, the example in which the injection gate 340 is formed so as to be positioned closer to the molded IC 10 than the joint portion 53 when the second structure 82 is arranged in the cavity 330 has been described. However, the injection gate 340 may be located on the side opposite to the molded IC 10 side of the joint portion 53 when the second structure 82 is arranged in the cavity 330 . That is, the injection gate 340 may be arranged closer to one end of the terminal 50 than the junction 53 is. In this case, the groove-forming convex portion of the upper mold 310 and the groove-forming convex portion 322 of the lower mold 320 are positioned closer to the molded IC 10 than the bonding portion 53 when the second structure 82 is arranged in the cavity 330 . It is sufficient if it is formed so as to That is, in the present embodiment, if the flow cross-sectional area becomes smaller on the downstream side than the joint portion 53 in the flow direction of the molten resin 40a injected from the injection gate 340, the groove portion 44 formed in the connector case 40 The position can be changed as appropriate.

また、上記第４実施形態において、溝部４４は、コネクタケース４０の外壁面を一周する形状とされていなくてもよい。例えば、溝部４４は、コネクタケース４０の外壁面のうちの一面５０ａおよび他面５０ｂに形成された接合部５３のみと対向する部分に形成されていてもよい。このような構成としても、一面５０ａおよび他面５０ｂに形成された接合部５３に溶融樹脂４０ａが流れ込み易くなるため、上記第４実施形態と同様の効果を得ることができる。 Further, in the above-described fourth embodiment, the groove portion 44 may not have a shape that encircles the outer wall surface of the connector case 40 . For example, the groove portion 44 may be formed in a portion of the outer wall surface of the connector case 40 that faces only the joint portions 53 formed on the one surface 50a and the other surface 50b. Even with such a configuration, the molten resin 40a can easily flow into the joints 53 formed on the one surface 50a and the other surface 50b, so that the same effects as those of the fourth embodiment can be obtained.

さらに、上記第４実施形態において、図１７Ｂに示されるように、接合部５３をより開口部４１近傍に形成するようにしてもよい。このような構成としても、開口部４１を構成する部分で流動断面積が小さくなるため、上記第４実施形態と同様の効果を得ることができる。 Furthermore, in the fourth embodiment, the joint portion 53 may be formed closer to the opening 41 as shown in FIG. 17B. Even with such a configuration, the flow cross-sectional area becomes small at the portion forming the opening 41, so that the same effects as those of the fourth embodiment can be obtained.

そして、上記第４実施形態を上記第２実施形態に組み合わせることもできる。この場合は、溝部４４の深さを凹部４２の深さよりも深くするようにすればよい。 Further, the fourth embodiment can be combined with the second embodiment. In this case, the depth of the groove 44 should be made deeper than the depth of the recess 42 .

（第５実施形態）
第５実施形態について説明する。本実施形態は、第４実施形態に対し、ターミナル５０に厚肉部を形成したものである。その他に関しては、第４実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。 (Fifth embodiment)
A fifth embodiment will be described. In this embodiment, a terminal 50 is formed with a thick portion in contrast to the fourth embodiment. Others are the same as those of the fourth embodiment, so description thereof is omitted here.

本実施形態では、図２０および図２１に示されるように、ターミナル５０には、接合部５３が形成される部分より一端部側に厚肉部５４が形成されている。厚肉部５４は、軸方向を法線方向とする断面の大きさにおいて、接合部５３が形成される部分より大きくされることで構成されている。本実施形態では、厚肉部５４は、軸方向を法線方向とする断面の大きさにおいて、接合部５３が形成される部分より各面５０ａ～５０ｄ側に全体的に大きくされている。また、ターミナル５０の配列方向の両端に位置するターミナル５０は、中央に位置するターミナル５０側と反対側がさらに厚くなるように形成されている。なお、図２１は、図２０中の最も紙面下側に位置するターミナル５０の接合部５３近傍の斜視図である。 In this embodiment, as shown in FIGS. 20 and 21, the terminal 50 is formed with a thick portion 54 closer to one end than the joint portion 53 is formed. The thick portion 54 is configured to be larger than the portion where the joint portion 53 is formed in the size of the cross section normal to the axial direction. In the present embodiment, the thick portion 54 is generally larger on the side of the surfaces 50a to 50d than the portion where the joint portion 53 is formed in the size of the cross section normal to the axial direction. In addition, the terminals 50 located at both ends in the arrangement direction of the terminals 50 are formed to be thicker on the side opposite to the terminal 50 located in the center. Note that FIG. 21 is a perspective view of the vicinity of the joint portion 53 of the terminal 50 located on the lowermost side in FIG. 20 .

このような回転角センサは、上記第１実施形態のターミナル５０を形成する工程において、例えば、ターミナル５０を構成する基材６１を変更することで製造される。すなわち、ターミナル５０を形成する工程では、例えば、図２２に示されるように、圧延や切削等によって凸部９１が形成された金属板９０を用意する。なお、図２２では、凸部９１が形成された後にフープ状とされた金属板９０を示している。 Such a rotation angle sensor is manufactured by, for example, changing the base material 61 forming the terminal 50 in the process of forming the terminal 50 of the first embodiment. That is, in the step of forming the terminal 50, for example, as shown in FIG. 22, a metal plate 90 having projections 91 formed thereon by rolling, cutting, or the like is prepared. Note that FIG. 22 shows the metal plate 90 formed into a hoop shape after the protrusions 91 are formed.

そして、ターミナル５０を形成する工程では、この金属板９０をプレス成形して基材６１を形成する際、切り出した面にも凸部９１と連なる凸部が形成されるようにプレス成形する。そして、この基材６１に金属薄膜６２を形成してターミナル５０を形成することにより、厚肉部５４が形成されたターミナル５０が用意される。 In the step of forming the terminal 50 , when the metal plate 90 is press-molded to form the base material 61 , the press-molding is performed so that a convex portion connected to the convex portion 91 is also formed on the cut surface. By forming the metal thin film 62 on the base material 61 to form the terminal 50, the terminal 50 having the thick portion 54 is prepared.

その後、図２３に示されるように、金型３００に、厚肉部５４が形成されたターミナル５０を有する第２構成体８２を配置し、コネクタケース４０を形成する。これにより、図２２に示す回転角センサが製造される。 After that, as shown in FIG. 23 , the second structure 82 having the terminal 50 with the thick portion 54 formed thereon is placed in the mold 300 to form the connector case 40 . Thereby, the rotation angle sensor shown in FIG. 22 is manufactured.

この際、厚肉部５４により、厚肉部５４と金型３００との間隔が狭くなる。つまり、上記第４実施形態と同様に、溶融樹脂４０ａは、キャビティ３３０内に注入された後、厚肉部５４と金型３００との間を通過する際に流動断面積が小さくなる。したがって、コネクタケース４０とターミナル５０との接合性を向上できる。 At this time, the thick portion 54 narrows the distance between the thick portion 54 and the mold 300 . That is, as in the fourth embodiment, the flow cross-sectional area of the molten resin 40a becomes smaller when passing between the thick portion 54 and the mold 300 after being injected into the cavity 330 . Therefore, the bondability between the connector case 40 and the terminal 50 can be improved.

以上説明したように、ターミナル５０に厚肉部５４を形成することにより、溶融樹脂４０ａの流動断面積が接合部５３に達した後に流動断面積が小さくなるようにしても、上記第４実施形態と同様の効果を得ることができる。また、本実施形態では、ターミナル５０の厚肉部５４の形状を変更することで厚肉部５４と金型３００との間の間隔を調整できるため、例えば、金型３００に凸部等を変更する場合と比較して、容易に設計変更することができる。 As described above, even if the thick portion 54 is formed in the terminal 50 so that the flow cross-sectional area of the molten resin 40a becomes smaller after reaching the joint portion 53, the flow cross-sectional area of the molten resin 40a can be reduced. You can get the same effect as Further, in the present embodiment, by changing the shape of the thick portion 54 of the terminal 50, the distance between the thick portion 54 and the mold 300 can be adjusted. The design can be easily changed as compared with the case of

（第５実施形態の変形例）
第５実施形態の変形例について説明する。第４実施形態の変形例と同様に、注入ゲート３４０は、キャビティ３３０に第２構成体８２が配置された際に接合部５３よりもモールドＩＣ１０側と反対側に位置していてもよい。この場合は、ターミナル５０の厚肉部５４を接合部５３よりも一端部側に形成するようにすればよい。 (Modified example of the fifth embodiment)
A modification of the fifth embodiment will be described. As in the modification of the fourth embodiment, the injection gate 340 may be located on the side opposite to the molded IC 10 side of the joint 53 when the second structure 82 is arranged in the cavity 330 . In this case, the thick portion 54 of the terminal 50 may be formed on the one end side of the joint portion 53 .

また、上記第５実施形態において、厚肉部５４は、例えば、一面５０ａおよび他面５０ｂ側のみに突出した形状とされていてもよい。 In addition, in the above-described fifth embodiment, the thick portion 54 may have a shape that protrudes only toward the one surface 50a and the other surface 50b, for example.

（第６実施形態）
第６実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対し、ターミナル５０に厚肉部を形成したものである。その他に関しては、第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。 (Sixth embodiment)
A sixth embodiment will be described. In this embodiment, a terminal 50 is formed with a thick portion in contrast to the first embodiment. Others are the same as those of the first embodiment, so description thereof is omitted here.

本実施形態では、図２４に示されるように、ターミナル５０には、接合部５３が形成される部分より端子部１１ａ側の部分に厚肉部５５が形成されている。なお、厚肉部５５の形状は、上記第５実施形態の厚肉部５４と同様の形状とされている。つまり、本実施形態では、コネクタケース４０は、ターミナル５０のうちの接合部５３を被覆する部分より他端部側を被覆する部分の厚さが、接合部５３を被覆する部分より薄くされている。 In this embodiment, as shown in FIG. 24, the terminal 50 is formed with a thick portion 55 at a portion closer to the terminal portion 11a than the portion where the joint portion 53 is formed. The thick portion 55 has the same shape as the thick portion 54 of the fifth embodiment. That is, in the present embodiment, the thickness of the portion of the connector case 40 that covers the other end side of the terminal 50 from the portion that covers the joint portion 53 is made thinner than the portion that covers the joint portion 53 . .

このような回転角センサは、次のように製造される。まず、上記第５実施形態のターミナル５０を形成する工程において、凸部９１が形成される場所を変更した金属板９０を用意して基材６１を形成する。そして、図２５に示されるように、金型３００に、厚肉部５５が形成されたターミナル５０を有する第２構成体８２を配置し、コネクタケース４０を形成することにより、製造される。なお、本実施形態の金型３００は、上記第１実施形態と同様であり、注入ゲート３４０は、キャビティ３３０に第２構成体８２が配置された際に接合部５３よりもモールドＩＣ１０側に位置するように形成されている。つまり、回転角センサは、接合部５３よりも溶融樹脂４０ａの流れ方向における上流側の領域を被覆する部分が、接合部５３を被覆する部分よりも厚さが薄くなるコネクタケース４０を形成することで製造される。 Such a rotation angle sensor is manufactured as follows. First, in the step of forming the terminal 50 of the fifth embodiment, the base material 61 is formed by preparing the metal plate 90 in which the locations where the protrusions 91 are formed are changed. Then, as shown in FIG. 25, the connector case 40 is manufactured by disposing the second structure 82 having the terminals 50 formed with the thick portions 55 in the mold 300 . The mold 300 of this embodiment is the same as that of the first embodiment, and the injection gate 340 is positioned closer to the molded IC 10 than the joint 53 when the second structure 82 is arranged in the cavity 330. is formed to In other words, the rotation angle sensor forms the connector case 40 in which the portion covering the upstream region in the flow direction of the molten resin 40a from the joint portion 53 is thinner than the portion covering the joint portion 53. Manufactured in

この際、注入ゲート３４０から注入された溶融樹脂４０ａは、注入ゲート３４０から軸方向に沿って広がるが、厚肉部５５によって当該広がりが抑制され、軸方向に対して周方向にも広がり易くなる。つまり、上型３１０に形成された注入ゲート３４０から注入される溶融樹脂４０ａと、下型３２０に形成された注入ゲート３４０から注入される溶融樹脂４０ａとの合流部分は、厚肉部５５より注入ゲート３４０側で発生し易くなる。つまり、上型３１０に形成された注入ゲート３４０から注入される溶融樹脂４０ａと、下型３２０に形成された注入ゲート３４０から注入される溶融樹脂４０ａとの合流部分は、接合部５３の近傍となり難くなる。このため、接合部５３の近傍でコネクタケース４０にウェルド面が形成されることを抑制できる。 At this time, the molten resin 40a injected from the injection gate 340 spreads along the axial direction from the injection gate 340, but the spreading is suppressed by the thick portion 55, and the molten resin 40a easily spreads in the circumferential direction with respect to the axial direction. . That is, the molten resin 40a injected from the injection gate 340 formed in the upper mold 310 and the molten resin 40a injected from the injection gate 340 formed in the lower mold 320 are injected from the thick portion 55. This tends to occur on the gate 340 side. That is, the confluence portion of the molten resin 40a injected from the injection gate 340 formed in the upper mold 310 and the molten resin 40a injected from the injection gate 340 formed in the lower mold 320 is near the joint 53. it gets harder. Therefore, it is possible to suppress the formation of a weld surface on the connector case 40 in the vicinity of the joint portion 53 .

以上説明したように、本実施形態では、ターミナル５０には、接合部５３が形成される部分よりも端子部１１ａ側の部分に厚肉部５５が形成されている。そして、コネクタケース４０を形成する際、注入ゲート３４０から注入された溶融樹脂４０ａは、厚肉部５５に達した後に接合部５３へと流れる。このため、コネクタケース４０を形成する際、接合部５３の近傍にウェルド面が形成されることを抑制でき、コネクタケース４０と接合部５３との接合性が低下することを抑制できる。 As described above, in the present embodiment, the thick portion 55 is formed in the terminal 50 at the portion closer to the terminal portion 11a than the portion where the joint portion 53 is formed. When forming the connector case 40 , the molten resin 40 a injected from the injection gate 340 reaches the thick portion 55 and then flows to the joint portion 53 . Therefore, when the connector case 40 is formed, it is possible to suppress the formation of a weld surface in the vicinity of the joint portion 53 , thereby suppressing deterioration in the bondability between the connector case 40 and the joint portion 53 .

（第６実施形態の変形例）
第６実施形態の変形例について説明する。上記第６実施形態では、ターミナル５０に厚肉部５５を形成する例について説明したが、金型３００に厚肉部に相当する突出部を形成するようにしてもよい。但し、ターミナル５０に厚肉部５５を形成した場合の方が設計変更は容易である。 (Modified example of the sixth embodiment)
A modification of the sixth embodiment will be described. In the sixth embodiment, an example in which the terminal 50 is formed with the thick portion 55 has been described. However, the design change is easier when the thick portion 55 is formed in the terminal 50 .

また、上記第６実施形態において、第４実施形態の変形例と同様に、注入ゲート３４０は、キャビティ３３０に第２構成体８２が配置された際に接合部５３よりもモールドＩＣ１０側と反対側に位置していてもよい。この場合は、ターミナル５０の厚肉部５５を接合部５３よりも一端部側に形成するようにすればよい。つまり、第６実施形態は、注入ゲート３４０から注入される溶融樹脂４０ａの流れ方向において、接合部５３よりも上流側で流動断面積が小さくなるのであれば、厚肉部５５の形成場所は適宜変更可能である。 Further, in the sixth embodiment, similarly to the modified example of the fourth embodiment, the injection gate 340 is located on the side opposite to the molded IC 10 side of the joint portion 53 when the second structure 82 is arranged in the cavity 330. may be located in In this case, the thick portion 55 of the terminal 50 may be formed on the one end side of the joint portion 53 . In other words, in the sixth embodiment, if the flow cross-sectional area becomes smaller on the upstream side than the joint portion 53 in the flow direction of the molten resin 40a injected from the injection gate 340, the thick portion 55 is formed at an appropriate location. Can be changed.

また、上記第６実施形態において、例えば、図２５中のさらに紙面左側に注入ゲート３４０が位置する場合、キャップ３０やモールドＩＣ１０に厚肉部５５に相当する凸部等を形成するようにしてもよい。すなわち、上型３１０に形成された注入ゲート３４０から注入される溶融樹脂４０ａと、下型３２０に形成された注入ゲート３４０から注入される溶融樹脂４０ａとの合流部分が接合部５３の近傍となり難くなるのであれば、ターミナル５０に厚肉部５５が形成されていなくてもよい。 Further, in the sixth embodiment, for example, when the injection gate 340 is positioned further to the left side of the paper surface in FIG. good. That is, the confluence portion of the molten resin 40a injected from the injection gate 340 formed in the upper mold 310 and the molten resin 40a injected from the injection gate 340 formed in the lower mold 320 is unlikely to be near the joint portion 53. If so, the thick portion 55 may not be formed in the terminal 50 .

さらに、上記第６実施形態において、厚肉部５４は、例えば、一面５０ａおよび他面５０ｂ側のみに突出した形状とされていてもよい。 Furthermore, in the sixth embodiment, the thick portion 54 may have a shape that protrudes only toward the one surface 50a and the other surface 50b, for example.

（第７実施形態）
第７実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対し、コネクタケース４０内に気泡が形成されるようにしたものである。その他に関しては、第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。 (Seventh embodiment)
A seventh embodiment will be described. This embodiment differs from the first embodiment in that air bubbles are formed in the connector case 40 . Others are the same as those of the first embodiment, so description thereof is omitted here.

本実施形態では、図２６および図２７に示されるように、ターミナル５０には、接合部５３と異なる部分に複数の貫通孔５６ａが形成されている。具体的には、貫通孔５６ａは、一面５０ａと他面５０ｂとの間を貫通するように、位置決め用孔５２と接合部５３との間、および接合部５３と一端部との間に形成されている。そして、コネクタケース４０には、貫通孔５６ａが形成された部分の周囲に気泡４５が形成されている。なお、本実施形態では、貫通孔５６ａが気泡形成部に相当している。 In this embodiment, as shown in FIGS. 26 and 27, the terminal 50 has a plurality of through holes 56a formed in a portion different from the joint portion 53. As shown in FIG. Specifically, the through hole 56a is formed between the positioning hole 52 and the joint portion 53 and between the joint portion 53 and one end so as to penetrate between the one surface 50a and the other surface 50b. ing. A bubble 45 is formed in the connector case 40 around the portion where the through hole 56a is formed. In addition, in this embodiment, the through-hole 56a corresponds to the bubble forming portion.

このような回転角センサは、次のように製造される。まず、上記第１実施形態のターミナル５０を形成する工程において、ターミナル５０を形成した後にプレス成形やレーザ加工等を行うことによって貫通孔５６ａを形成する。そして、このターミナル５０を用いてコネクタケース４０を形成する。 Such a rotation angle sensor is manufactured as follows. First, in the step of forming the terminal 50 of the first embodiment, the through hole 56a is formed by performing press molding, laser processing, or the like after the terminal 50 is formed. Then, the terminal 50 is used to form the connector case 40 .

この際、ターミナル５０に貫通孔５６ａが形成されているため、溶融樹脂４０ａが貫通孔５６ａに達した際に空気を噛み込んだ状態となり易い。このため、溶融樹脂４０ａが冷却固化されてコネクタケース４０が形成される際、噛み込んだ空気が膨張することによって気泡４５が形成された状態となる。つまり、本実施形態では、コネクタケース４０のうちの接合部５３を覆う部分と異なる部分に、積極的に気泡４５を形成するようにしている。 At this time, since the through hole 56a is formed in the terminal 50, when the molten resin 40a reaches the through hole 56a, air is likely to be trapped. Therefore, when the molten resin 40a is cooled and solidified to form the connector case 40, the entrapped air expands to form bubbles 45. As shown in FIG. In other words, in this embodiment, the bubble 45 is actively formed in a portion of the connector case 40 that is different from the portion that covers the joint portion 53 .

以上説明したように、本実施形態では、コネクタケース４０には、接合部５３を覆う部分と異なる部分に気泡４５が形成されている。そして、このようなコネクタケース４０は、溶融樹脂４０ａからコネクタケース４０を構成する際に形成される。このため、溶融樹脂４０ａが冷却固化する際、気泡によって接合部５３の近傍の部分が負圧に成り難くなり、接合部５３に発生する収縮応力を小さくできる。したがって、コネクタケース４０のうちの接合部５３の近傍に真空ボイド連結が発生し難くなり、接合部５３とコネクタケース４０との接合性が低下することを抑制できる。 As described above, in the present embodiment, the connector case 40 has the air bubble 45 formed in a portion different from the portion covering the joint portion 53 . Such a connector case 40 is formed when the connector case 40 is formed from the molten resin 40a. Therefore, when the molten resin 40a is cooled and solidified, the air bubbles make it difficult for the portion near the joint 53 to become negative pressure, and the shrinkage stress generated in the joint 53 can be reduced. Therefore, it becomes difficult for vacuum void connection to occur in the vicinity of the joint portion 53 of the connector case 40 , and deterioration in the bondability between the joint portion 53 and the connector case 40 can be suppressed.

（第７実施形態の変形例）
第７実施形態では、ターミナル５０に気泡形成部としての貫通孔５６ａが形成されている例について説明したが、気泡形成部はこれに限定されるものではない。例えば、図２８Ａに示されるように、気泡形成部は、さらに複数の貫通孔５６ａで構成されていてもよい。また、特に図示しないが、気泡形成部は、ターミナル５０の側面５０ｃ、５０ｄを貫通する貫通孔であってもよいし、ターミナル５０を貫通しない孔であってもよい。さらに、図２８Ｂに示されるように、気泡形成部は、ターミナル５０の一面５０ａに形成された溝部５６ｂであってもよい。この場合、図２８Ｃに示されるように、溝部５６ｂは、格子状に形成されていてもよい。また、特に図示しないが、図２８Ｂおよび図２８Ｃでは、ターミナル５０の他面５０ｂや側面５０ｃ、５０ｄにも適宜溝部５６ｂが形成されていてもよい。 (Modified example of the seventh embodiment)
In the seventh embodiment, an example in which the terminal 50 is formed with the through holes 56a as the air bubble forming portion has been described, but the air bubble forming portion is not limited to this. For example, as shown in FIG. 28A, the air bubble forming portion may further comprise a plurality of through holes 56a. Also, although not shown, the air bubble forming portion may be a through hole penetrating the side surfaces 50 c and 50 d of the terminal 50 or a hole not penetrating the terminal 50 . Furthermore, as shown in FIG. 28B, the bubble forming portion may be a groove portion 56b formed in one surface 50a of the terminal 50. FIG. In this case, as shown in FIG. 28C, the grooves 56b may be formed in a grid pattern. Also, although not shown in particular, in FIGS. 28B and 28C, the other surface 50b of the terminal 50 and the side surfaces 50c and 50d may also be appropriately formed with grooves 56b.

さらに、図２９に示されるように、気泡形成部は、ターミナル５０が折り曲げられた折り曲げ部５６ｃで構成されていてもよい。なお、図２９では、他面５０ｂが一面５０ｂ側に折り曲げられた折り曲げ部５６ｃを示している。 Furthermore, as shown in FIG. 29, the air bubble forming portion may be composed of a bent portion 56c where the terminal 50 is bent. Note that FIG. 29 shows a bent portion 56c in which the other surface 50b is bent toward the one surface 50b.

このようなターミナル５０を用いてコネクタケース４０を形成すると、図３０Ａおよび図３０Ｂに示されるように、溶融樹脂４０ａは、折り曲げ部５６ｃにおける溶融樹脂４０ａの流れ方向の下流側で合流する。この際、合流部分で空気が噛み込まれ易くなる。したがって、折り曲げ部５６ｃの周囲に気泡４５が形成される。 When the connector case 40 is formed using such a terminal 50, as shown in FIGS. 30A and 30B, the molten resin 40a merges downstream in the flow direction of the molten resin 40a at the bent portion 56c. At this time, air is likely to be caught in the confluence portion. Therefore, an air bubble 45 is formed around the bent portion 56c.

（第８実施形態）
第８実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対し、ターミナル５０における金属薄膜６２の厚さを変更したものである。その他に関しては、第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。 (Eighth embodiment)
An eighth embodiment will be described. In this embodiment, the thickness of the metal thin film 62 in the terminal 50 is changed from the first embodiment. Others are the same as those of the first embodiment, so description thereof is omitted here.

本実施形態では、図３１に示されるように、ターミナル５０における金属薄膜６２は、接合部５３が形成される部分が、接合部５３が形成される部分と異なる部分より厚くされている。本実施形態では、金属薄膜６２は、接合部５３が形成される部分が開口部４１から露出する部分よりも厚くされている。 In this embodiment, as shown in FIG. 31, the metal thin film 62 in the terminal 50 is thicker at the portion where the joint 53 is formed than the portion where the joint 53 is formed. In this embodiment, the metal thin film 62 is thicker at the portion where the bonding portion 53 is formed than at the portion exposed from the opening 41 .

このようなターミナル５０は、上記第１実施形態のターミナル５０を形成する工程において、例えば、金属薄膜６２を形成する工程を２回行うことによって形成される。例えば、基材６１に対して接合部５３を含む部分に１回目の金属薄膜６２を形成し、その後に全体に対して２回目の金属薄膜６２を形成することにより、接合部５３が形成される部分の金属薄膜６２をその他の部分の金属薄膜６２より厚くできる。 Such a terminal 50 is formed by performing, for example, the step of forming the metal thin film 62 twice in the step of forming the terminal 50 of the first embodiment. For example, the joint portion 53 is formed by forming the metal thin film 62 for the first time on the portion including the joint portion 53 on the base material 61 and then forming the metal thin film 62 for the second time on the whole. Part of the metal thin film 62 can be made thicker than other parts of the metal thin film 62 .

以上説明したように、本実施形態では、ターミナル５０における金属薄膜６２は、接合部５３が形成される部分が、接合部５３が形成される部分と異なる部分より厚くされている。このため、例えば、金属薄膜６２が薄い部分の厚さで一定とされている場合と比較して、レーザビームを照射して接合部５３を形成する際、金属薄膜６２を貫通して基材６１が露出する等してしまうことが抑制される。つまり、ターミナル５０に適切に接合部５３が形成されないことを抑制できる。さらに、例えば、金属薄膜６２が厚い部分の厚さで一定とされている場合と比較して、金属薄膜６２を構成する材料の削減を図ることができる。 As described above, in the present embodiment, in the metal thin film 62 of the terminal 50, the portion where the joint portion 53 is formed is thicker than the portion where the joint portion 53 is formed. For this reason, for example, compared to the case where the thickness of the metal thin film 62 is constant at the thin portion, when the joint portion 53 is formed by irradiating the laser beam, the metal thin film 62 is penetrated to form the base material 61 . is suppressed from being exposed. In other words, it is possible to prevent the joint portion 53 from being properly formed in the terminal 50 . Furthermore, for example, compared to the case where the thickness of the thick portion of the metal thin film 62 is constant, it is possible to reduce the materials that constitute the metal thin film 62 .

（第９実施形態）
第９実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対し、ターミナル５０に窪み部を形成し、窪み部に接合部５３を形成したものである。その他に関しては、第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。 (Ninth embodiment)
A ninth embodiment will be described. In the present embodiment, a depression is formed in the terminal 50, and a joint portion 53 is formed in the depression, in contrast to the first embodiment. Others are the same as those of the first embodiment, so description thereof is omitted here.

本実施形態では、図３２に示されるように、ターミナル５０は、一面５０ａおよび他面５０ｂに窪み部５７が形成されている。そして、接合部５３は、窪み部５７の底面に形成されている。つまり、接合部５３は、一面５０ａおよび他面５０ｂのうちの周囲よりも窪んだ位置に形成されている。 In this embodiment, as shown in FIG. 32, the terminal 50 has recesses 57 formed on one surface 50a and the other surface 50b. The joint portion 53 is formed on the bottom surface of the recessed portion 57 . In other words, the joint portion 53 is formed at a position recessed from the surroundings of the one surface 50a and the other surface 50b.

このようなターミナル５０は、上記第１実施形態のターミナル５０を形成する工程および接合部５３を形成する工程を変更することによって形成される。 Such a terminal 50 is formed by changing the process of forming the terminal 50 and the process of forming the joint portion 53 of the first embodiment.

すなわち、ターミナル５０を形成する工程では、例えば、基材６１を形成する金属板９０を変更する。例えば、ターミナル５０を形成する工程では、図３３に示されるように、圧延や切削等によって凹部９２が形成された金属板９０を用意する。そして、この金属板９０からターミナル５０を構成する基材６１をプレス成形等で形成する。その後、この基材６１に金属薄膜６２を形成することにより、窪み部５７が形成されたターミナル５０が形成される。 That is, in the step of forming the terminal 50, for example, the metal plate 90 forming the base material 61 is changed. For example, in the step of forming the terminal 50, as shown in FIG. 33, a metal plate 90 having recesses 92 formed therein by rolling, cutting, or the like is prepared. Then, the base material 61 constituting the terminal 50 is formed from the metal plate 90 by press molding or the like. Thereafter, by forming a metal thin film 62 on this base material 61, the terminal 50 having the recessed portion 57 formed therein is formed.

そして、接合部５３を形成する工程では、窪み部５７の底面を含んで接合部５３が形成されるように、レーザビームを照射する。これにより、図３２に示すターミナル５０が形成される。 Then, in the step of forming the joint portion 53 , the laser beam is irradiated so that the joint portion 53 is formed including the bottom surface of the recessed portion 57 . Thereby, the terminal 50 shown in FIG. 32 is formed.

以上説明したように、本実施形態では、接合部５３がターミナル５０の窪み部５７に形成されている。このため、図７および図３４に示されるように、接合部５３を形成する工程の後等において、第１構成体８１が収容部材１９０に載置された際、一面５０ａ側または他面５０ｂ側が収容部材１９０の搭載面１９０ａ側に向けられた状態とされることにより、接合部５３が収容部材１９０と接触し難くなる。したがって、接合部５３を構成する凹凸が破壊されることを抑制でき、接合部５３とコネクタケース４０との接合性が低下することを抑制することができる。なお、本実施形態では、収容部材１９０が箱状の収容トレーで構成されているため、搭載面１９０ａは収容トレーの底面で構成される。 As described above, in this embodiment, the joint portion 53 is formed in the recessed portion 57 of the terminal 50 . Therefore, as shown in FIGS. 7 and 34, when the first structure 81 is placed on the housing member 190 after the step of forming the joint portion 53 or the like, the one surface 50a side or the other surface 50b side is By facing the mounting surface 190 a side of the housing member 190 , the joint portion 53 is less likely to come into contact with the housing member 190 . Therefore, it is possible to prevent the unevenness forming the joint portion 53 from being destroyed, and to prevent deterioration in the bondability between the joint portion 53 and the connector case 40 . In this embodiment, since the storage member 190 is configured by a box-shaped storage tray, the mounting surface 190a is configured by the bottom surface of the storage tray.

（第９実施形態の変形例）
第９実施形態の変形例について説明する。第９実施形態において、ターミナル５０は、図３５に示されるように、側面５０ｃ、５０ｄにも窪み部５７が形成されるようにしてもよい。そして、接合部５３は、各面５０ａ～５０ｄに形成された窪み部５７の底面に形成されるようにしてもよい。これによれば、さらに接合部５３を保護することができ、接合部５３とコネクタケース４０との接合性が低下することを抑制することができる。 (Modification of the ninth embodiment)
A modification of the ninth embodiment will be described. In the ninth embodiment, as shown in FIG. 35, the terminal 50 may also have depressions 57 formed on the side surfaces 50c and 50d. The joints 53 may be formed on the bottom surfaces of recesses 57 formed on the surfaces 50a to 50d. According to this, it is possible to further protect the joint portion 53 and suppress deterioration in the bondability between the joint portion 53 and the connector case 40 .

なお、このようなターミナル５０は、例えば、金属板９０からターミナル５０を構成する基材６１を形成する際、側面５０ｃ、５０ｄにも窪み部５７が形成可能なプレス装置を用いることによって形成される。 In addition, such a terminal 50 is formed by using, for example, a pressing device capable of forming recessed portions 57 on the side surfaces 50c and 50d when forming the base material 61 constituting the terminal 50 from the metal plate 90. .

また、上記第９実施形態において、例えば、収容部材１９０に載置される際、他面５０ｂ側が収容部材１９０の搭載面１９０ａ側に向けられて配置されることが決まっているのであれば、窪み部５７は他面５０ｂ側のみに形成されていてもよい。 In the ninth embodiment described above, for example, if it is determined that the other surface 50b side is directed toward the mounting surface 190a side of the accommodating member 190 when placed on the accommodating member 190, the recess is provided. The portion 57 may be formed only on the side of the other surface 50b.

（第１０実施形態）
第１０実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対し、ターミナル５０のうちの接合部５３の周囲に凸部を形成したものである。その他に関しては、第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。 (Tenth embodiment)
A tenth embodiment will be described. In this embodiment, a convex portion is formed around the joint portion 53 of the terminal 50 in contrast to the first embodiment. Others are the same as those of the first embodiment, so description thereof is omitted here.

本実施形態では、図３６に示されるように、ターミナル５０は、接合部５３の周囲に、当該ターミナル５０が折り曲げられることで構成される第１凸部５８ａおよび第２凸部５８ｂが形成されている。具体的には、ターミナル５０には、接合部５３よりも一面５０ａ側に突出し、接合部５３を挟むように２つの第１凸部５８ａが形成されている。また、ターミナル５０には、接合部５３よりも他面５０ｂ側に突出し、かつ接合部５３を挟むように２つの第２凸部５８ｂが形成されている。つまり、接合部５３は、第１凸部５８ａと第２凸部５８ｂとの間に位置しており、一面５０ａおよび他面５０ｂのうちの周囲よりも窪んだ位置に形成されている。 In this embodiment, as shown in FIG. 36, the terminal 50 has a first convex portion 58a and a second convex portion 58b formed by bending the terminal 50 around the joint portion 53. there is Specifically, the terminal 50 is formed with two first protrusions 58a that protrude from the joint portion 53 toward the side of the one surface 50a and sandwich the joint portion 53 therebetween. Further, the terminal 50 is formed with two second projections 58b that protrude from the joint portion 53 toward the other surface 50b and sandwich the joint portion 53 therebetween. In other words, the joint portion 53 is located between the first convex portion 58a and the second convex portion 58b, and is formed at a position recessed from the periphery of the one surface 50a and the other surface 50b.

なお、第１凸部５８ａおよび第２凸部５８ｂは、折り曲げられることで構成されているため、対向する側面５０ｃ、５０ｄの間の全体に形成されている。 In addition, since the first convex portion 58a and the second convex portion 58b are configured by being bent, they are formed entirely between the opposing side surfaces 50c and 50d.

このようなターミナル５０は、上記第１実施形態のターミナル５０を形成する工程および接合部５３を形成する工程を変更することによって形成される。すなわち、ターミナル５０を形成する工程では、第１凸部５８ａおよび第２凸部５８ｂが構成されるように、ターミナル５０を治具等によって折り曲げることを行う。そして、接合部５３を形成する工程では、２つの第１凸部５８ａの間に接合部５３を形成する。このようにして、本実施形態のターミナル５０が形成される。 Such a terminal 50 is formed by changing the process of forming the terminal 50 and the process of forming the joint portion 53 of the first embodiment. That is, in the step of forming the terminal 50, the terminal 50 is bent using a jig or the like so that the first convex portion 58a and the second convex portion 58b are formed. Then, in the step of forming the joint portion 53, the joint portion 53 is formed between the two first convex portions 58a. Thus, the terminal 50 of this embodiment is formed.

以上説明したように、本実施形態では、ターミナル５０は、接合部５３の周囲に第１凸部５８ａおよび第２凸部５８ｂが形成されている。このため、上記第９実施形態と同様に、第１構成体８１が収容部材１９０に載置された際、一面５０ａ側または他面５０ｂ側が収容部材１９０の搭載面１９０ａ側に向けられた状態とされることにより、接合部５３を構成する凹凸が破壊されることを抑制できる。したがって、接合部５３とコネクタケース４０との接合性が低下することを抑制することができる。 As described above, in the present embodiment, the terminal 50 has the first protrusion 58 a and the second protrusion 58 b formed around the joint portion 53 . Therefore, as in the ninth embodiment, when the first structure 81 is placed on the housing member 190, the one surface 50a side or the other surface 50b side faces the mounting surface 190a side of the housing member 190. As a result, it is possible to prevent the unevenness forming the joint portion 53 from being destroyed. Therefore, it is possible to suppress deterioration in the bondability between the joint portion 53 and the connector case 40 .

（第１０実施形態の変形例）
第１０実施形態の変形例について説明する。上記第１０実施形態では、第１凸部５８ａは、一面５０ａにおける対向する側面５０ｃ、５０ｄの間の全体に形成され、第２凸部５８ｂは、他面５０ｂにおける対向する側面５０ｃ、５０ｄの間の全体に形成されている例について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、図３８および図３９に示されるように、第１凸部５８ａは、一面５０ａにおける対向する側面５０ｃ、５０ｄの間の略中央部に形成されていてもよい。また、第２凸部５８ｂは、他面５０ｂにおける対向する側面５０ｃ、５０ｄの間の略中央部に形成されていてもよい。なお、このような第１凸部５８ａおよび第２凸部５８ｂは、それぞれパンチ等で押圧することで形成される。 (Modification of the tenth embodiment)
A modification of the tenth embodiment will be described. In the tenth embodiment, the first convex portion 58a is formed entirely between the opposing side surfaces 50c and 50d on the one surface 50a, and the second convex portion 58b is formed between the opposing side surfaces 50c and 50d on the other surface 50b. Although the example in which it is formed all over has been described, it is not limited to this. For example, as shown in FIGS. 38 and 39, the first convex portion 58a may be formed substantially in the center between the opposing side surfaces 50c and 50d on the one surface 50a. Also, the second convex portion 58b may be formed in a substantially central portion between the opposing side surfaces 50c and 50d on the other surface 50b. The first convex portion 58a and the second convex portion 58b are formed by pressing with a punch or the like.

さらに、図４０に示されるように、第１凸部５８ａは、一面５０ａにおける側面５０ｃ、５０ｄ側に形成され、第２凸部５８ｂは、他面５０ｂにおける側面５０ｃ、５０ｄ側に形成されていてもよい。 Furthermore, as shown in FIG. 40, the first convex portion 58a is formed on the side surfaces 50c and 50d of the one surface 50a, and the second convex portion 58b is formed on the side surface 50c and 50d of the other surface 50b. good too.

また、図４１に示されるように、ターミナル５０を構成する基材６１を形成する際に側面５０ｃ、５０ｄに爪部を形成しておき、当該爪部を折り曲げることにより、第１凸部５８ａおよび第２凸部５８ｂを形成するようにしてもよい。 Further, as shown in FIG. 41, when the base material 61 constituting the terminal 50 is formed, claw portions are formed on the side surfaces 50c and 50d. You may make it form the 2nd convex part 58b.

（第１１実施形態）
第１１実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対し、ターミナル５０を構成する基材６１にシェービング加工を行ったものである。その他に関しては、第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。 (Eleventh embodiment)
An eleventh embodiment will be described. In this embodiment, the base material 61 forming the terminal 50 is subjected to a shaving process in contrast to the first embodiment. Others are the same as those of the first embodiment, so description thereof is omitted here.

ここで、上記のように、ターミナル５０は、ターミナル５０を形成する工程において、金属板９０をプレス成形することによって形成された基材６１を用いて構成される。この際、基材６１は、図４２Ａおよび図４２Ｂに示されるように、プレス成形にて形成された加工面６１ａは、ダレ６１ｂ、剪断面６１ｃ、破断面６１ｄが混在した面となる。 Here, as described above, the terminal 50 is configured using the base material 61 formed by press-molding the metal plate 90 in the process of forming the terminal 50 . At this time, as shown in FIGS. 42A and 42B, the base material 61 has a processed surface 61a formed by press molding, which is a surface in which sag 61b, sheared surface 61c, and fractured surface 61d are mixed.

この場合、この基材６１を用いてターミナル５０を構成すると、加工面６１ａにて構成される面（例えば、側面５０ｃ、５０ｄ）では、レーザビームを照射して接合部５３を形成する際、レーザビームが散乱してしまう可能性がある。このため、レーザビームを照射しても適切な凹凸を有する接合部５３が形成されない可能性がある。 In this case, if the terminal 50 is configured using this base material 61, the surface (for example, the side surfaces 50c and 50d) configured by the processed surface 61a is irradiated with a laser beam to form the joint 53. The beam may scatter. Therefore, there is a possibility that the bonding portion 53 having appropriate unevenness cannot be formed even if the laser beam is irradiated.

このため、本実施形態では、図４３Ａおよび図４３Ｂに示されるように、ターミナル５０を形成する工程では、金属板９０をプレス成形することによって基材６１を形成した後、プレス成形で形成された加工面６１ａに対してシェービング加工を行う。これにより、加工面６１ａをほぼ平滑性の高い剪断面６１ｃとすることができる。したがって、ターミナル５０のうちの加工面６１ａにて構成される面に対してレーザビームを照射して接合部５３を形成する際、凹凸が適切に形成されず、接合部５３が形成されないことを抑制できる。 Therefore, in the present embodiment, as shown in FIGS. 43A and 43B, in the step of forming the terminal 50, the base material 61 is formed by press-molding the metal plate 90, and then the terminal 50 is formed by press-molding. A shaving process is performed on the processing surface 61a. As a result, the processed surface 61a can be made into a substantially smooth sheared surface 61c. Therefore, when forming the joint portion 53 by irradiating the laser beam to the surface formed by the processed surface 61a of the terminal 50, it is possible to suppress the formation of the joint portion 53 due to improper formation of unevenness. can.

以上説明したように、本実施形態では、金属板９０から基材６１を形成した後、加工面６１ａに対してシェービング加工を行っている。このため、基材６１を用いてターミナル５０を形成した際、凹凸が適切に形成されないということを抑制できる。したがって、コネクタケース４０と接合部５３との接合性が低下することを抑制できる。 As described above, in this embodiment, after forming the base material 61 from the metal plate 90, the shaving process is performed on the processed surface 61a. Therefore, when the terminal 50 is formed using the base material 61, it is possible to prevent unevenness from being formed appropriately. Therefore, it is possible to suppress deterioration in the bondability between the connector case 40 and the joint portion 53 .

（第１１実施形態の変形例）
第１１実施形態の変形例について説明する。上記のように、シェービング加工をするのは、ダレ６１ｂや破断面６１ｄを除去し、加工面６１ａを剪断面６１ｃとするためである。このため、ダレ６１ｂや破断面６１ｄが発生し難い加工法で金属板９０から基材６１を形成し、シェービング加工を行わないようにしてもよい。例えば、金属板９０からファインブランキング加工によって基材６１を形成するようにしてもよい。また、例えば、金属板９０からエッチングによって基材６１を形成するようにしてもよい。これによれば、工程数の削減を図ることができる。 (Modified example of the eleventh embodiment)
A modification of the eleventh embodiment will be described. As described above, the purpose of shaving is to remove the sagging 61b and the fractured surface 61d and turn the processed surface 61a into the sheared surface 61c. For this reason, the substrate 61 may be formed from the metal plate 90 by a processing method in which the sagging 61b and the fractured surface 61d are less likely to occur, and the shaving process may not be performed. For example, the base material 61 may be formed from the metal plate 90 by fine blanking. Further, for example, the base material 61 may be formed from the metal plate 90 by etching. According to this, the number of processes can be reduced.

（第１２実施形態）
第１２実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対し、各ターミナル５０の接合部５３が形成される部分の高さを変更したものである。その他に関しては、第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。 (12th embodiment)
A twelfth embodiment will be described. In this embodiment, the height of the portion where the joint portion 53 of each terminal 50 is formed is changed from the first embodiment. Others are the same as those of the first embodiment, so description thereof is omitted here.

本実施形態では、図４４に示されるように、各ターミナル５０は、配列方向に沿った線上において、相対的に高さが異なる部分を有している。そして、接合部５３は、各ターミナルのうちの相対的に高さが異なる部分にそれぞれ形成されている。 In this embodiment, as shown in FIG. 44, each terminal 50 has a portion whose height is relatively different on a line along the arrangement direction. The joints 53 are formed at portions of the terminals having relatively different heights.

具体的には、ターミナル５０の１つ（すなわち、図４４中紙面手前側のターミナル５０）は、他面５０ｂ側に凸となる第１凸部５９ａが形成されている。なお、第１凸部５９ａは、第１凸部５９ａにおける一面５０ａが第１凸部５９ａを構成しない他面５０ａよりも下方に位置するように構成されている。ターミナル５０の１つ（すなわち、図４４中紙面真ん中のターミナル５０）は、一面５０ａ側に凸となる第２凸部５９ｂが形成されている。なお、第２凸部５９ｂは、第２凸部５９ｂにおける他面５０ｂが第２凸部５９ｂを構成しない一面５０ａよりも上方に位置するように構成されている。ターミナル５０の１つ（すなわち、図４４中紙面奥側のターミナル５０）は、第１凸部５９ａおよび第２凸部５９ｂが形成されていない。 Specifically, one of the terminals 50 (that is, the terminal 50 on the front side of the plane of FIG. 44) is formed with a first protrusion 59a that protrudes toward the other side 50b. The first convex portion 59a is configured such that one surface 50a of the first convex portion 59a is positioned lower than the other surface 50a that does not constitute the first convex portion 59a. One of the terminals 50 (that is, the terminal 50 in the center of the paper surface of FIG. 44) is formed with a second convex portion 59b that is convex on the one surface 50a side. The second convex portion 59b is configured such that the other surface 50b of the second convex portion 59b is positioned above the one surface 50a that does not constitute the second convex portion 59b. One of the terminals 50 (that is, the terminal 50 on the far side of the plane of FIG. 44) is not formed with the first convex portion 59a and the second convex portion 59b.

そして、各ターミナル５０には、各ターミナル５０の配列方向に沿って同じ線上であり、第１凸部５９ａおよび第２凸部５９ｂを含んだ位置に接合部５３が形成されている。 Each terminal 50 has a joint portion 53 formed on the same line along the arrangement direction of the terminals 50 and at a position including the first convex portion 59a and the second convex portion 59b.

このようなターミナル５０は、上記第１実施形態のターミナル５０を形成する工程、および接合部５３を形成する工程を以下のようにすることで形成される。 Such a terminal 50 is formed by carrying out the process of forming the terminal 50 and the process of forming the joint portion 53 of the first embodiment as follows.

すなわち、ターミナル５０を形成する工程では、接合部５３が形成される部分の高さが異なるように、プレス成形等を行う。具体的には、ターミナル５０を形成する工程では、１つのターミナル５０に第１凸部５９ａを形成し、１つのターミナル５０に第２凸部５９ｂを形成する。 That is, in the process of forming the terminal 50, press molding or the like is performed so that the heights of the portions where the joint portions 53 are formed are different. Specifically, in the process of forming the terminals 50 , one terminal 50 is formed with a first protrusion 59 a and one terminal 50 is formed with a second protrusion 59 b.

そして、接合部５３を形成する工程では、ターミナル５０の各面５０ａ～５０ｄの法線方向からレーザビームを照射する。例えば、図４５Ａ～図４５Ｄに示されるように、ターミナル５０の一面５０ａ、側面５０ｃ、他面５０ｂ、側面５０ｄの順にレーザビームを照射して接合部５３を形成する。なお、本実施形態の接合部５３を形成する工程では、パレット２３１から別の保持治具にて第１構成体８１を保持し、当該別の保持治具にて保持した状態でレーザビームを照射する。 Then, in the step of forming the joint 53, the terminal 50 is irradiated with a laser beam from the normal direction of each of the surfaces 50a to 50d. For example, as shown in FIGS. 45A to 45D, the joint 53 is formed by irradiating the terminal 50 with a laser beam in order of one surface 50a, side surface 50c, other surface 50b, and side surface 50d. In addition, in the process of forming the joint portion 53 of the present embodiment, the first structure 81 is held by another holding jig from the pallet 231, and the laser beam is irradiated while being held by the other holding jig. do.

この際、各ターミナル５０は、一面５０ａおよび他面５０ｂの面方向に沿って配列されている。また、各ターミナル５０は、側面５０ｃ、５０ｄの接合部形成領域５３ａの高さが相対的に異なっている。このため、図４５Ａおよび図４５Ｃに示されるように、ターミナル５０の一面５０ａおよび他面５０ｂにレーザビームを照射する際には、互いのターミナル５０によってレーザビームが遮断されることはない。また、図４５Ｂおよび図４５Ｄに示されるように、ターミナル５０の各側面５０ｃ、５０ｄからレーザビームを照射する際においても、接合部形成領域５３ａの高さが異なっているため、互いのターミナル５０によってレーザビームが遮断されることはない。したがって、各ターミナル５０に接合部５３を容易に形成できる。 At this time, the terminals 50 are arranged along the surface direction of the one surface 50a and the other surface 50b. Also, each terminal 50 has relatively different heights of the joint forming regions 53a of the side surfaces 50c and 50d. Therefore, as shown in FIGS. 45A and 45C, when irradiating the laser beams to the one surface 50a and the other surface 50b of the terminal 50, the terminals 50 do not block the laser beams. Moreover, as shown in FIGS. 45B and 45D, even when the laser beams are irradiated from the side surfaces 50c and 50d of the terminal 50, the heights of the joint forming regions 53a are different. The laser beam is never interrupted. Therefore, the joint portion 53 can be easily formed in each terminal 50 .

以上説明したように、本実施形態では、接合部５３が形成される接合部形成領域５３ａの高さが相対的に異なっている。このため、接合部５３を形成する際、ターミナル５０の各面５０ａ～５０ｄに対する法線方向からレーザビームを照射しても互いのターミナル５０によってレーザビームが阻害されることがなく、接合部５３が形成されないことを抑制できる。したがって、コネクタケース４０と接合部５３との接合性が低下することを抑制できる。 As described above, in the present embodiment, the heights of the joint forming regions 53a where the joints 53 are formed are relatively different. Therefore, when forming the joints 53, even if a laser beam is irradiated from the normal direction to each of the surfaces 50a to 50d of the terminals 50, the laser beams are not blocked by the terminals 50, and the joints 53 are formed. It can be suppressed that it is not formed. Therefore, it is possible to suppress deterioration in the bondability between the connector case 40 and the joint portion 53 .

また、接合部５３を形成する際、ターミナル５０の各面５０ａ～５０ｄに対する法線方向からレーザビームを照射すればよいため、レーザビームの照射方向とターミナル５０の位置関係の調整を容易に行うことができる。このため、製造工程の簡略化を図ることもできる。 In addition, when forming the joint 53, since the laser beam can be irradiated from the normal direction to each of the surfaces 50a to 50d of the terminal 50, the positional relationship between the irradiation direction of the laser beam and the terminal 50 can be easily adjusted. can be done. Therefore, the manufacturing process can be simplified.

（第１２実施形態の変形例）
第１２実施形態の変形例について説明する。第１２実施形態において、第１凸部５９ａおよび第２凸部５９ｂが形成されるターミナル５０は適宜変更可能である。また、各ターミナル５０は、接合部形成領域５３ａの高さが相対的に異なっていればよいため、例えば、２つのターミナル５０にそれぞれ他面５０ｂ側に凸となる第１凸部５９ａを形成し、互いの第１凸部５９ａの高さを異なるようにしてもよい。 (Modification of the 12th embodiment)
A modification of the twelfth embodiment will be described. In the twelfth embodiment, the terminal 50 on which the first convex portion 59a and the second convex portion 59b are formed can be changed as appropriate. In addition, since it is sufficient that the joint forming regions 53a of the respective terminals 50 have relatively different heights, for example, the two terminals 50 are formed with the first convex portions 59a convex toward the other surface 50b. , the heights of the first projections 59a may be different from each other.

（第１３実施形態）
第１３実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対し、接合部５３を形成する工程において、ターミナル５０のうちの接合部形成領域５３ａをねじった状態でレーザビームを照射するようにしたものである。その他に関しては、第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。 (13th embodiment)
A thirteenth embodiment will be described. In contrast to the first embodiment, in the step of forming the joint portion 53, the present embodiment is arranged to irradiate the laser beam while the joint forming region 53a of the terminal 50 is twisted. Others are the same as those of the first embodiment, so description thereof is omitted here.

本実施形態では、図４６に示されるように、接合部５３を形成する工程では、ターミナル５０のうちの接合部形成領域５３ａをねじった状態とし、この状態でレーザビームを照射する。本実施形態では、各ターミナル５０は、レーザの照射方向に対して一面５０ａおよび他面５０ｂが４５°となるようにねじられている。つまり、各ターミナル５０は、２方向からのレーザビームの照射によって表面を一周する接合部５３が形成されるようにねじられている。なお、本実施形態の接合部５３を形成する工程では、パレット２３１から別の保持治具にて第１構成体８１を保持し、当該別の保持治具、またはさらに別の治具を用いてターミナル５０がねじられた状態とされる。 In the present embodiment, as shown in FIG. 46, in the step of forming the joint 53, the joint forming region 53a of the terminal 50 is twisted, and the laser beam is irradiated in this state. In this embodiment, each terminal 50 is twisted so that one surface 50a and the other surface 50b are at 45° with respect to the laser irradiation direction. In other words, each terminal 50 is twisted so that a joint portion 53 that goes around the surface is formed by laser beam irradiation from two directions. In addition, in the step of forming the joint portion 53 of the present embodiment, the first structure 81 is held by another holding jig from the pallet 231, and the other holding jig or another jig is used to hold the first structure 81. Terminal 50 is in a twisted state.

以上説明したように、本実施形態では、ターミナル５０をねじった状態とし、この状態でレーザビームを照射することで接合部５３を形成している。このため、各ターミナル５０を傾けてレーザビームを照射する場合（例えば、図９Ａおよび図９Ｂ）と比較して、各ターミナル５０に照射されるレーザビームの照射距離の差を小さくできる。したがって、接合部５３の形状がばらつくことを抑制できる。 As described above, in the present embodiment, the terminal 50 is twisted and the joint portion 53 is formed by irradiating the terminal 50 with a laser beam in this state. Therefore, compared to the case where each terminal 50 is tilted to irradiate the laser beam (for example, FIGS. 9A and 9B), the difference in irradiation distance of the laser beam irradiated to each terminal 50 can be reduced. Therefore, variations in the shape of the joint portion 53 can be suppressed.

なお、ターミナル５０をねじった状態とする場合には、各ターミナル５０の面方向のずれも小さくなるようにすることが好ましい。例えば、各ターミナル５０の一面５０ａの面方向のずれが小さくなるようにすることが好ましい。このように、各ターミナル５０の面方向のずれを小さくすることにより、照射角度の差も小さくできるため、さらに接合部５３の形状がばらつくことを抑制できる。 In addition, when the terminals 50 are twisted, it is preferable that the displacement of each terminal 50 in the plane direction is small. For example, it is preferable to reduce the displacement of the one surface 50a of each terminal 50 in the plane direction. In this way, by reducing the deviation in the plane direction of each terminal 50, the difference in irradiation angle can also be reduced, so that variations in the shape of the joint portion 53 can be further suppressed.

そして、ターミナル５０をねじった状態としてレーザビームを照射することにより、各ターミナル５０間の間隔（すなわち、図９Ａおよび図９Ｂに示すＬ）を短くすることもできる。したがって、回転角センサの小型化を図ることもできる。 By irradiating the laser beam with the terminals 50 twisted, the distance between the terminals 50 (that is, L shown in FIGS. 9A and 9B) can be shortened. Therefore, it is possible to reduce the size of the rotation angle sensor.

さらに、ターミナル５０をねじった状態としてレーザビームを照射するため、レーザビーム照射部２５０側の設備の変更は特に必要なく、製造装置が複雑化することもない。 Furthermore, since the laser beam is irradiated with the terminal 50 twisted, there is no particular need to change equipment on the side of the laser beam irradiation unit 250, and the manufacturing apparatus is not complicated.

（第１４実施形態）
第１４実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対し、ターミナル５０の一端部側を折り曲げたものである。その他に関しては、第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。 (14th embodiment)
A fourteenth embodiment will be described. In this embodiment, one end portion of the terminal 50 is bent in comparison with the first embodiment. Others are the same as those of the first embodiment, so description thereof is omitted here.

本実施形態の回転角センサは、図４７に示されるように、コネクタケース４０の一端部側およびターミナル５０の一端部側が折り曲げられている。本実施形態では、ターミナル５０は、一端部側が軸方向に対して略垂直となるように折り曲げられている。 In the rotation angle sensor of this embodiment, as shown in FIG. 47, one end side of the connector case 40 and one end side of the terminal 50 are bent. In this embodiment, the terminal 50 is bent such that one end side is substantially perpendicular to the axial direction.

また、ターミナル５０は、上記第９実施形態と同様に、一面５０ａおよび他面５０ｂに窪み部５７が形成されている。但し、本実施形態では、窪み部５７は、ターミナル５０のうちの曲げられている部分であって、コネクタケース４０に被覆される部分に形成されている。また、本実施形態の窪み部５７は、図４８に示されるように、平面視Ｖ字状とされている。つまり、窪み部５７は、各側面５０ｃ、５０ｄに位置する部分を結ぶ仮想直線に対し、傾いた部分を有する構成とされている。そして、接合部５３は、一面５０ａおよび他面５０ｂに形成された窪み部５７の底面、および側面５０ｃ、５０ｄに形成されている。なお、このような構成とする場合には、接合部５３が形成されている部分が一方向に沿って延設された部分に相当する。つまり、本実施形態では、ターミナル５０は、折り曲げられた部分が一方向に沿って延設された部分に相当する。 Further, the terminal 50 has recesses 57 formed on one surface 50a and the other surface 50b, as in the ninth embodiment. However, in this embodiment, the recessed portion 57 is formed in the portion of the terminal 50 that is bent and covered by the connector case 40 . Moreover, as shown in FIG. 48, the recessed portion 57 of the present embodiment is V-shaped in plan view. In other words, the recessed portion 57 is configured to have a portion inclined with respect to the imaginary straight line connecting the portions positioned on the side surfaces 50c and 50d. The joint portions 53 are formed on the bottom surfaces of the recessed portions 57 formed on the one surface 50a and the other surface 50b, and on the side surfaces 50c and 50d. In addition, in the case of such a configuration, the portion where the joint portion 53 is formed corresponds to the portion extending along one direction. In other words, in this embodiment, the terminal 50 corresponds to a portion in which the bent portion extends along one direction.

このような回転角センサは、上記第１実施形態のターミナル５０を形成する工程、および接合部５３を形成する工程を変更し、さらにターミナル５０を折り曲げる曲げ工程を行うことによって製造される。 Such a rotation angle sensor is manufactured by changing the step of forming the terminal 50 and the step of forming the joint portion 53 of the first embodiment, and performing a bending step of bending the terminal 50 .

ここで、本実施形態の製造システムについて説明する。本実施形態の製造システムは、図４９に示されるように、基本的には上記第１実施形態と同様であるが、曲げ装置１８０を有している。 Here, the manufacturing system of this embodiment will be described. The manufacturing system of this embodiment, as shown in FIG. 49, is basically the same as that of the first embodiment, but has a bending device 180 .

曲げ装置１８０は、ターミナル５０を折り曲げる装置であり、ターミナル５０を折り曲げる工程を行う。具体的には、曲げ装置１８０は、搬送装置１８４によって第１構成体８１が搬入されると、治具を用いてターミナルを折り曲げる。本実施形態では、曲げ装置１８０は、図５０Ａに示されるように、押え治具５０１、受け治具５０２、曲げ治具５０３を有している。そして、曲げ装置１８０は、押え治具５０１と曲げ治具５０３との間にターミナル５０を保持し、曲げ治具５０３をターミナル５０のうちの折り曲げる部分に当接させる。その後、図５０Ｂに示されるように、曲げ治具５０３を移動させることによってターミナル５０を折り曲げる。そして、ターミナル５０を折り曲げた第１構成体８１を搬送装置１８８に送り出す。 The bending device 180 is a device for bending the terminal 50 and performs a process of bending the terminal 50 . Specifically, the bending device 180 bends the terminal using a jig when the first structure 81 is carried in by the conveying device 184 . In this embodiment, the bending device 180 has a holding jig 501, a receiving jig 502, and a bending jig 503, as shown in FIG. 50A. The bending device 180 holds the terminal 50 between the pressing jig 501 and the bending jig 503, and brings the bending jig 503 into contact with the portion of the terminal 50 to be bent. After that, the terminal 50 is bent by moving the bending jig 503 as shown in FIG. 50B. Then, the first structure 81 with the terminal 50 bent is delivered to the conveying device 188 .

以上が本実施形態の曲げ装置１８０の構成である。そして、上記のようなターミナル５０を形成する際には、まず、ターミナル５０を形成する工程において、一面５０ａおよび他面５０ｂに平面視Ｖ字状の窪み部５７を形成する。そして、ターミナル５０を折り曲げる工程では、図５０Ｂに示されるように、曲げ治具５０３を移動させることによってターミナル５０を折り曲げる。 The above is the configuration of the bending device 180 of the present embodiment. When forming the terminal 50 as described above, first, in the step of forming the terminal 50, the concave portion 57 having a V shape in plan view is formed on the one surface 50a and the other surface 50b. Then, in the step of bending the terminal 50, the terminal 50 is bent by moving the bending jig 503 as shown in FIG. 50B.

この際、窪み部５７は、平面視Ｖ字状とされているため、曲げ治具５０３を移動させた際に当該曲げ治具５０３が窪み部５７内に落ち込むことが抑制される。このため、ターミナル５０を曲げる際に窪み部５７の底面が荒らされることを抑制できる。つまり、接合部形成領域５３ａが荒らされることを抑制できる。したがって、曲げ工程の後に行われる接合部５３を形成する工程では、適切な凹凸を有する接合部５３が形成されないことを抑制できる。 At this time, since the recessed portion 57 is V-shaped in plan view, the bending jig 503 is prevented from falling into the recessed portion 57 when the bending jig 503 is moved. Therefore, roughening of the bottom surface of the recessed portion 57 can be suppressed when the terminal 50 is bent. In other words, it is possible to prevent the junction forming region 53a from being roughened. Therefore, in the step of forming the joint portion 53 that is performed after the bending step, it is possible to prevent the joint portion 53 having appropriate unevenness from being formed.

そして、上記図４７に示す回転角センサは、ターミナル５０が折り曲げられた第２構成体８２に対し、コネクタケース４０を形成する工程を行うことによって製造される。 The rotation angle sensor shown in FIG. 47 is manufactured by performing the step of forming the connector case 40 on the second structure 82 in which the terminal 50 is bent.

以上説明したように、本実施形態では、ターミナル５０に平面視Ｖ字状の窪み部５７を形成し、窪み部５７の底面を含むように接合部５３を形成している。このため、窪み部５７が形成された側の面から曲げ治具５０３によってターミナル５０を折り曲げることにより、窪み部５７内に曲げ治具５０３が落ち込むことを抑制できる。したがって、ターミナル５０に接合部５３を形成する際、適切な凹凸を有する接合部５３が形成されないことを抑制できる。 As described above, in the present embodiment, the terminal 50 is formed with the V-shaped recessed portion 57 in plan view, and the joint portion 53 is formed so as to include the bottom surface of the recessed portion 57 . Therefore, by bending the terminal 50 with the bending jig 503 from the surface on which the recessed portion 57 is formed, it is possible to prevent the bending jig 503 from falling into the recessed portion 57 . Therefore, when the joint portion 53 is formed in the terminal 50, it is possible to prevent the joint portion 53 having appropriate unevenness from being formed.

（第１４実施形態の変形例）
第１４実施形態の変形例について説明する。第１４実施形態において、窪み部５７が形成された部分を押え治具５０１および受け治具５０２にて保持し、窪み部５７が形成されていない部分に曲げ治具５０３を当接させてターミナル５０を折り曲げるようにしてもよい。このような場合においても、窪み部５７の底面に押え治具５０１および受け治具５０２が落ち込み難いため、接合部形成領域５３ａが荒らされることを抑制できる。 (Modification of 14th embodiment)
A modification of the fourteenth embodiment will be described. In the fourteenth embodiment, the portion where the recessed portion 57 is formed is held by a pressing jig 501 and a receiving jig 502, and the bending jig 503 is brought into contact with the portion where the recessed portion 57 is not formed, thereby bending the terminal 50. may be folded. Even in such a case, since the holding jig 501 and the receiving jig 502 are unlikely to fall into the bottom surface of the recessed portion 57, it is possible to prevent the joint forming region 53a from being roughened.

また、第１４実施形態において、製造システムでは、曲げ装置１８０は、接続装置１２０で第１構成体８１が構成される前にターミナル５０を曲げるようにしてもよいし、接合部５３を形成した後にターミナル５０を曲げるようにしてもよい。なお、接合部５３を形成した後にターミナル５０を曲げる場合には、接合部５３の凹凸が破壊されることを抑制できる。 Further, in the fourteenth embodiment, in the manufacturing system, the bending device 180 may bend the terminal 50 before the first structure 81 is formed by the connection device 120, or may bend the terminal 50 after forming the joint 53. Terminals 50 may be bent. In addition, when the terminal 50 is bent after the joint portion 53 is formed, it is possible to prevent the unevenness of the joint portion 53 from being destroyed.

さらに、第１４実施形態において、窪み部５７は、平面視Ｕ字状とされていてもよい。 Furthermore, in the fourteenth embodiment, the recessed portion 57 may be U-shaped in plan view.

（第１５実施形態）
第１５実施形態について説明する。本実施形態は、第１４実施形態に対し、ターミナル５０を形成する工程および接合部５３を形成する工程を変更したものである。その他に関しては、第１４実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。 (15th embodiment)
A fifteenth embodiment will be described. In this embodiment, the process of forming the terminal 50 and the process of forming the joint portion 53 are changed from those of the fourteenth embodiment. Others are the same as those of the 14th embodiment, so the description is omitted here.

本実施形態では、ターミナル５０を折り曲げる工程において、図５１に示されるように、各ターミナル５０を曲げる角度が異なるようにする。具体的には、各ターミナル５０を側面５０ｃ側から視た際、各ターミナル５０の側面５０ｃの一部が重複しないようにする。言い換えると、各ターミナル５０を側面５０ｃ側から視た際、各ターミナル５０の側面５０ｃの一部を視認できるようにする。つまり、各ターミナル５０における接合部形成領域５３ａの相対的な高さが異なるようにする。なお、図５１では、ターミナル５０に窪み部５７が形成されていないが、ターミナル５０に窪み部５７が形成されていてもよい。 In this embodiment, in the process of bending the terminals 50, the angles at which the terminals 50 are bent are different as shown in FIG. Specifically, when each terminal 50 is viewed from the side 50c side, part of the side 50c of each terminal 50 is not overlapped. In other words, when each terminal 50 is viewed from the side 50c side, a part of the side 50c of each terminal 50 is made visible. That is, the relative heights of the junction forming regions 53a of the terminals 50 are made different. Although the terminal 50 is not formed with the recessed portion 57 in FIG. 51, the terminal 50 may be formed with the recessed portion 57 .

そして、接合部５３を形成する工程では、第１２実施形態と同様に、ターミナル５０の各面５０ａ～５０ｄの法線方向からレーザビームを照射する。この際、ターミナル５０の側面５０ｃ、５０ｄからレーザビームを照射する場合には、図５１中の領域Ａにレーザビームを照射することにより、互いのターミナル５０によってレーザビームが遮断されることを抑制できる。このため、適切な凹凸を有する接合部５３が形成されないことを抑制できる。 Then, in the step of forming the joint portion 53, a laser beam is irradiated from the normal direction of each of the surfaces 50a to 50d of the terminal 50, as in the twelfth embodiment. At this time, when irradiating the laser beam from the side surfaces 50c and 50d of the terminal 50, by irradiating the laser beam to the region A in FIG. . Therefore, it is possible to prevent the bonding portion 53 having appropriate unevenness from being formed.

そして、接合部５３を形成する工程の後は、各ターミナル５０が同じ角度となるように適宜曲げ工程等を行い、コネクタケース４０を形成する工程を行えばよい。 After the step of forming the joint portion 53, a step of forming the connector case 40 may be performed by appropriately performing a bending step or the like so that the terminals 50 have the same angle.

以上説明したように、本実施形態では、側面５０ｃ、５０ｄ側から視た際に、各側面５０ｃ、５０ｄの一部が重複しないようにしている。そして、この状態でレーザビームを照射して接合部５３を形成している。このため、接合部５３を形成する際、ターミナル５０の各面５０ａ～５０ｄに対する法線方向からレーザビームを照射しても互いのターミナル５０によってレーザビームが遮断されることがなく、接合部５３が形成されないことを抑制できる。したがって、コネクタケース４０と接合部５３との接合性が低下することを抑制できる。 As described above, in the present embodiment, the side surfaces 50c and 50d do not partially overlap when viewed from the side surfaces 50c and 50d. Then, in this state, a laser beam is irradiated to form a joint portion 53 . Therefore, when forming the joints 53, even if a laser beam is irradiated from the normal direction to each of the surfaces 50a to 50d of the terminals 50, the laser beams are not blocked by the terminals 50, and the joints 53 are formed. It can be suppressed that it is not formed. Therefore, it is possible to suppress deterioration in the bondability between the connector case 40 and the joint portion 53 .

（第１５実施形態の変形例）
第１５実施形態の変形例について説明する。上記第１５実施形態は、各ターミナル５０が折り曲げられた回転角センサについて説明したが、各ターミナル５０が折り曲げられていない回転角センサに適用することもできる。この場合は、例えば、接合部５３を形成した後、ターミナル５０を延ばす工程を行うようにすればよい。 (Modification of 15th Embodiment)
A modification of the fifteenth embodiment will be described. In the fifteenth embodiment, the rotation angle sensor in which each terminal 50 is bent has been described, but it can also be applied to a rotation angle sensor in which each terminal 50 is not bent. In this case, for example, the step of extending the terminals 50 may be performed after forming the joints 53 .

（第１６実施形態）
第１６実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対し、収容部材１９０の搭載面１９０ａの形状を変更したものである。その他に関しては、第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。 (16th embodiment)
A sixteenth embodiment will be described. In this embodiment, the shape of the mounting surface 190a of the housing member 190 is changed from that of the first embodiment. Others are the same as those of the first embodiment, so description thereof is omitted here.

本実施形態では、図５２に示されるように、収容部材１９０は、搭載面１９０ａに第１構成体８１の外形に対応した収容凹部１９１が形成されている。そして、収容凹部１９１には、さらに、第１構成体８１が載置された際にターミナル５０に形成された接合部５３と対応する各位置に窪み部１９１ａが形成されている。つまり、収容部材１９０は、第１構成体８１が載置された際に接合部５３と当接しない構成とされている。 In this embodiment, as shown in FIG. 52, the housing member 190 has a housing recess 191 formed on the mounting surface 190a corresponding to the outer shape of the first structure 81. As shown in FIG. Further, recessed portions 191a are formed in the accommodating recessed portion 191 at respective positions corresponding to the joint portions 53 formed in the terminal 50 when the first component 81 is placed. In other words, the housing member 190 is configured so as not to contact the joint portion 53 when the first structure 81 is placed.

そして、接合部５３を形成する工程では、接合部５３を形成した後、図５３に示されるように、窪み部１９１ａと対応する位置に接合部が位置するように、第１構成体８１を収容部材１９０に載置する。これにより、接合部５３が収容部材１９０と接触して凹凸が破壊されることを抑制できる。 Then, in the step of forming the joint portion 53, after forming the joint portion 53, as shown in FIG. Place on member 190 . Accordingly, it is possible to prevent the joining portion 53 from coming into contact with the housing member 190 and destroying the irregularities.

以上説明したように、本実施形態では、収容部材１９０は、第１構成体８１が載置された際に接合部５３と当接しないように窪み部１９１ａが形成されている。このため、収容部材１９０に第１構成体８１が載置された際、接合部５３を構成する凹凸が破壊されることを抑制できる。したがって、コネクタケース４０とターミナル５０との接合性が低下することを抑制できる。 As described above, in the present embodiment, the housing member 190 is formed with the recessed portion 191a so as not to come into contact with the joint portion 53 when the first structure 81 is placed. Therefore, when the first structure 81 is placed on the housing member 190 , it is possible to prevent the unevenness forming the joint portion 53 from being destroyed. Therefore, it is possible to suppress deterioration in the bondability between the connector case 40 and the terminal 50 .

（第１６実施形態の変形例）
第１６実施形態の変形例について説明する。第１６実施形態では、接合部５３が形成された後について説明したが、接合部５３が形成される前のターミナル５０、または第１構成体８１に対して上記のような収容部材１９０を適用することもできる。これによれば、ターミナル５０のうちの接合部形成領域５３ａは、異物が付着したり変形等してしまうことが抑制される。したがって、適切な凹凸を有する接合部５３が形成さないことを抑制できる。 (Modification of 16th Embodiment)
A modification of the sixteenth embodiment will be described. In the sixteenth embodiment, the case after the joint 53 is formed has been described, but the housing member 190 as described above is applied to the terminal 50 or the first structure 81 before the joint 53 is formed. can also According to this, it is possible to prevent foreign matter from adhering to the joint forming region 53a of the terminal 50 and deformation thereof. Therefore, it is possible to prevent the bonding portion 53 having appropriate irregularities from not being formed.

（第１７実施形態）
第１７実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対し、搬送装置１８５等を変更したものである。その他に関しては、第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。 (17th embodiment)
A seventeenth embodiment will be described. In this embodiment, the transfer device 185 and the like are changed from the first embodiment. Others are the same as those of the first embodiment, so description thereof is omitted here.

まず、上記各実施形態では、接続装置１２０でモールドＩＣ１０とターミナル５０とを接続して第１構成体８１を形成した後、接合部形成装置１４０にて接合部５３を形成する製造システムについて説明した。しかしながら、図５４に示されるように、製造システムは、接合部形成装置１４０にてターミナル５０に接合部５３を形成した後、接続装置１２０でモールドＩＣ１０とターミナル５０とを接続するようにしてもよい。 First, in each of the above-described embodiments, the manufacturing system in which the connection device 120 connects the molded IC 10 and the terminal 50 to form the first structure 81 and then the joint portion forming device 140 forms the joint portion 53 has been described. . However, as shown in FIG. 54, the manufacturing system may connect the molded IC 10 and the terminal 50 with the connection device 120 after forming the joint 53 on the terminal 50 with the connection device 140. .

この場合、接合部５３が形成されたターミナル５０をそのままコンベア等で構成される搬送装置１８５で搬送すると、接合部５３の凹凸が破壊される可能性がある。 In this case, if the terminal 50 having the joint 53 formed thereon is conveyed as it is by the conveying device 185 constituted by a conveyor or the like, the unevenness of the joint 53 may be destroyed.

このため、本実施形態では、搬送装置１８５は、図５５に示されるように、ターミナル５０を把持して保持する一対の保持部５１１ａを有する２つの保持治具５１１を有している。そして、２つの保持治具５１１は、ターミナル５０のうちの接合部５３と異なる部分であって、接合部５３を挟んで反対側に位置する部分をそれぞれ把持して保持する。このため、接合部５３を搬送装置１８５と当接せずにターミナル５０を搬送できる。 Therefore, in this embodiment, the transport device 185 has two holding jigs 511 having a pair of holding portions 511a for holding the terminals 50 by holding them, as shown in FIG. The two holding jigs 511 respectively grip and hold portions of the terminal 50 that are different from the joint portion 53 and located on opposite sides of the joint portion 53 . Therefore, the terminal 50 can be transported without contacting the joint portion 53 with the transport device 185 .

以上説明したように、第１構成体８１を形成する前にターミナル５０に接合部５３を形成するようにしてもよい。この場合は、接合部５３を形成した後に接合部５３と異なる部分を把持して保持する保持治具５１１を用いることにより、接合部５３の凹凸が破壊されることを抑制できる。したがって、コネクタケース４０と接合部５３との接合性が低下することを抑制できる。 As described above, the joint portion 53 may be formed on the terminal 50 before forming the first structure 81 . In this case, by using a holding jig 511 that grips and holds a portion different from the joint portion 53 after the joint portion 53 is formed, it is possible to suppress the unevenness of the joint portion 53 from being destroyed. Therefore, it is possible to suppress deterioration in the bondability between the connector case 40 and the joint portion 53 .

（第１７実施形態の変形例）
第１７実施形態の変形例について説明する。第１７実施形態において、図５６に示されるように、一対の保持部５１１ａを有する１つの保持治具５１１でターミナル５０を挟むようにしてもよい。この場合は、保持治具５１１に凹み部５１１ｂを形成し、当該凹み部５１１ｂ内に接合部５３が配置されるようにすればよい。このようにしても、接合部５３が破壊されることを抑制できる。 (Modification of 17th embodiment)
A modification of the seventeenth embodiment will be described. In the seventeenth embodiment, as shown in FIG. 56, the terminal 50 may be sandwiched between a single holding jig 511 having a pair of holding portions 511a. In this case, a recessed portion 511b may be formed in the holding jig 511, and the joint portion 53 may be arranged in the recessed portion 511b. Even in this way, it is possible to prevent the joint portion 53 from being destroyed.

また、第１７実施形態では、接合部５３が形成された後について説明したが、接合部５３が形成される前のターミナル５０に対し、接合部５３が形成される接合部形成領域５３ａと当接しないように保持治具５１１で保持するようにしてもよい。これによれば、ターミナル５０のうちの接合部形成領域５３ａは、異物が付着したり変形等してしまうことが抑制される。したがって、適切な凹凸を有する接合部５３が形成さないことを抑制できる。 Further, in the seventeenth embodiment, the case after the joint portion 53 is formed has been described. It may be held by a holding jig 511 so that it does not occur. According to this, it is possible to prevent foreign matter from adhering to the joint forming region 53a of the terminal 50 and deformation thereof. Therefore, it is possible to prevent the bonding portion 53 having appropriate irregularities from not being formed.

（第１８実施形態）
第１８実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対し、接合部５３を形成した第１構成体８１を収納する収容部材１９０の構成を変更したものである。その他に関しては、第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。 (18th embodiment)
An eighteenth embodiment will be described. In this embodiment, the configuration of a housing member 190 for housing the first structure 81 having the joint portion 53 formed therein is changed from that of the first embodiment. Others are the same as those of the first embodiment, so description thereof is omitted here.

まず、上記第１実施形態では、接続装置１２０で第１構成体８１を形成した後に収容部材１９０に第１構成体８１を載置する例について説明した。この場合、図５７に示されるように、収容部材１９０が可塑剤１９２ａや離型剤１９２ｂを含む材料で構成されていると、当該可塑剤１９２ａや離型剤１９２ｂが搭載面１９０ａに密集すると共に、接合部５３に付着してしまう可能性がある。そして、接合部５３に可塑剤１９２ａや離型剤１９２ｂ等が付着してしまうと、コネクタケース４０と接合部５３との接合性が低下する可能性がある。 First, in the first embodiment, an example in which the first structure 81 is placed on the housing member 190 after the first structure 81 is formed by the connection device 120 has been described. In this case, as shown in FIG. 57, if the housing member 190 is made of a material containing a plasticizer 192a and a mold release agent 192b, the plasticizer 192a and the mold release agent 192b are densely packed on the mounting surface 190a. , may adhere to the joint 53 . If the plasticizer 192a, the release agent 192b, or the like adheres to the joint portion 53, the bondability between the connector case 40 and the joint portion 53 may deteriorate.

したがって、本実施形態では、図５８に示されるように、収容部材１９０は、可塑剤１９２ａおよび離型剤１９２ｂを含まない樹脂製とされている。つまり、本実施形態では、収容部材１９０は、非汚染性であるブリード性を有さない材料で構成されている。このため、収容部材１９０に第１構成体８１を載置した際、接合部５３に可塑剤１９２ａや離型剤１９２ｂが付着することを抑制できる。 Therefore, in this embodiment, as shown in FIG. 58, the housing member 190 is made of resin that does not contain the plasticizer 192a and the release agent 192b. That is, in this embodiment, the housing member 190 is made of a material that is non-contaminating and does not have bleeding properties. Therefore, when the first structure 81 is placed on the housing member 190 , it is possible to prevent the plasticizer 192 a and the release agent 192 b from adhering to the joint portion 53 .

以上説明したように、本実施形態では、収容部材１９０は、可塑剤１９２ａおよび離型剤１９２ｂを含まない樹脂製とされている。このため、接合部５３に可塑剤１９２ａや離型剤１９２ｂ等が付着することを抑制でき、コネクタケース４０と接合部５３との接合性が低下することを抑制できる。 As described above, in this embodiment, the housing member 190 is made of resin that does not contain the plasticizer 192a and the release agent 192b. Therefore, it is possible to prevent the plasticizer 192a, the release agent 192b, and the like from adhering to the joint portion 53, and to prevent deterioration in the bondability between the connector case 40 and the joint portion 53. FIG.

（第１８実施形態の変形例）
第１８実施形態の変形例について説明する。第１８実施形態では、収容部材１９０を樹脂製とする代わりに、紙製で構成してもよい。但し、紙製で構成する場合には、図５９に示されるように、搭載面１９０ａに紙粉１９２ｃが付着している可能性がある。この場合は、当該紙粉１９２ｃが接合部５３に付着すると、コネクタケース４０と接合部５３との接合性が低下する原因となる。このため、収容部材１９０の搭載面１９０ａを紙製で構成する場合には、図６０に示されるように、紙粉除去処理が施されていることが好ましい。なお、紙粉除去処理は、例えば、ブローやブラッシング等によって行われる。 (Modification of 18th embodiment)
A modification of the eighteenth embodiment will be described. In the eighteenth embodiment, the housing member 190 may be made of paper instead of being made of resin. However, if it is made of paper, as shown in FIG. 59, paper dust 192c may adhere to the mounting surface 190a. In this case, if the paper dust 192c adheres to the joint portion 53, it will cause deterioration in the bondability between the connector case 40 and the joint portion 53. FIG. For this reason, when the mounting surface 190a of the housing member 190 is made of paper, it is preferable that paper dust removal processing is performed as shown in FIG. The paper dust removal process is performed by, for example, blowing or brushing.

さらに、上記第１８実施形態では、接合部５３が形成された後の収容部材１９０について説明したが、接合部５３が形成される前にも適用できる。すなわち、接合部５３が形成される前から収容部材１９０でターミナル５０または第１構成体８１を収納した状態とすることもできる。この場合、収容部材１９０を上記と同様の構成とすることにより、ターミナル５０のうちの接合部形成領域５３ａに異物が付着することを抑制でき、適切な凹凸を有する接合部５３が形成さないことを抑制できる。 Furthermore, in the eighteenth embodiment, the housing member 190 after the joint portion 53 is formed has been described, but the present invention can also be applied before the joint portion 53 is formed. That is, the terminal 50 or the first structure 81 can be accommodated by the accommodating member 190 before the joint portion 53 is formed. In this case, by configuring the housing member 190 in the same manner as described above, it is possible to prevent foreign matter from adhering to the junction forming region 53a of the terminal 50, and to prevent the formation of the junction 53 having appropriate unevenness. can be suppressed.

また、第１構成体８１を構成する前にターミナル５０に接合部５３を形成する場合には、図６１に示されるように、ターミナル５０を挟んで保護する収容部材１９３を用いてもよい。具体的には、この収容部材１９３は、リール状とされた保護部材１９３ａと、保護シート１９３ｂとを有し、保護部材１９３ａと保護シート１９３ｂとの間にターミナル５０を挟んで当該ターミナル５０を保持しつつ保護する。この場合、例えば、保護部材１９３ａおよび保護シート１９３ｂを紙製で構成し、各表面に対して紙粉除去処理を行うことにより、接合部５３に異物が付着することを抑制できる。 Further, when the joint portion 53 is formed on the terminal 50 before forming the first structure 81, as shown in FIG. Specifically, the housing member 193 has a reel-shaped protection member 193a and a protection sheet 193b, and holds the terminal 50 by sandwiching the terminal 50 between the protection member 193a and the protection sheet 193b. protect while In this case, for example, the protection member 193a and the protection sheet 193b are made of paper, and paper dust removal treatment is performed on the respective surfaces, thereby suppressing foreign matter from adhering to the joint portion 53 .

（第１９実施形態） (Nineteenth embodiment)

第１９実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対し、モールドＩＣ１０とターミナル５０とを接続する工程の際に保護治具を用いて行うようにしたものである。その他に関しては、第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。 A nineteenth embodiment will be described. In the present embodiment, a protective jig is used in the step of connecting the molded IC 10 and the terminal 50 to the first embodiment. Others are the same as those of the first embodiment, so description thereof is omitted here.

本実施形態では、図６２に示されるように、モールドＩＣ１０とターミナル５０とを接合して第１構成体８１を形成する工程では、接続装置１２０に備えられている保護治具５２０を用いて行う。保護治具５２０は、一面５２１ａを有する第１治具５２１と、第１治具５２１と対向する一面５２２ａ側に凹部５２２ｂが形成された第２治具５２２とを有している。 In this embodiment, as shown in FIG. 62, the step of joining the molded IC 10 and the terminal 50 to form the first structure 81 is performed using a protective jig 520 provided in the connection device 120. . The protective jig 520 has a first jig 521 having a surface 521a and a second jig 522 having a concave portion 522b formed on a surface 522a facing the first jig 521 .

そして、第１構成体８１を形成する工程では、まず、端子部１１ａおよびターミナル５０の他端部側が保護治具５２０の凹部５２２ｂ内に位置するように、モールドＩＣ１０およびターミナル５０を配置する。この際、ターミナル５０における接合部形成領域５３ａは、凹部５２２ｂ外に位置するようにする。つまり、接合部形成領域５３ａとかしめを行う部分とは、保護治具５２０によって区画されるようにする。そして、第１構成体８１を形成する工程では、凹部５２２ｂ内でターミナル５０の他端部をかしめることにより、端子部１１ａとターミナル５０とを電気的、機械的に接続する。 Then, in the step of forming the first structure 81 , first, the molded IC 10 and the terminal 50 are arranged so that the other end sides of the terminal portion 11 a and the terminal 50 are positioned within the concave portion 522 b of the protective jig 520 . At this time, the joint forming region 53a of the terminal 50 is positioned outside the recess 522b. That is, the joint forming region 53a and the portion to be crimped are partitioned by the protective jig 520. As shown in FIG. In the step of forming the first structure 81, the terminal portion 11a and the terminal 50 are electrically and mechanically connected by crimping the other end portion of the terminal 50 within the recess 522b.

この際、かしめることによって金属粒子５２３が飛散することがあるが、金属粒子５２３は、保護治具５２０によって接合部形成領域５３ａに到達し難くなっている。このため、接合部形成領域５３ａに金属粒子５２３が付着することが抑制される。 At this time, the metal particles 523 may scatter due to the caulking, but the protective jig 520 makes it difficult for the metal particles 523 to reach the joint forming region 53a. Therefore, adhesion of the metal particles 523 to the joint forming region 53a is suppressed.

以上説明したように、本実施形態では、第１構成体８１を形成する工程は、接合部形成領域５３ａとは区画された保護治具５２０内で行う。このため、ターミナル５０の他端部をかしめた際、発生し得る金属粒子５２３が接合部形成領域５３ａに付着することを抑制できる。したがって、接合部形成領域５３ａにレーザビームを照射して接合部５３を形成する際、適切な凹凸を有する接合部５３が形成されないことを抑制でき、コネクタケース４０と接合部５３との接合性が低下することを抑制できる。 As described above, in the present embodiment, the step of forming the first structure 81 is performed within the protective jig 520 that is separated from the joint formation region 53a. Therefore, when the other end portion of the terminal 50 is crimped, it is possible to suppress adhesion of metal particles 523 that may be generated to the bonding portion forming region 53a. Therefore, when forming the joint 53 by irradiating the joint forming region 53a with a laser beam, it is possible to prevent the joint 53 having appropriate unevenness from being formed. You can suppress the decline.

なお、第１治具５２１および第２治具５２２は、電極として利用されるようにしてもよい。すなわち、第１構成体８１は、第１治具５２１と第２治具５２２とによって電流を流しながらかしめ工程を行う熱かしめで構成されるようにしてもよい。 Note that the first jig 521 and the second jig 522 may be used as electrodes. In other words, the first structure 81 may be configured by thermal crimping in which the crimping process is performed while applying current by the first jig 521 and the second jig 522 .

（第１９実施形態の変形例）
第１９実施形態の変形例について説明する。上記第１９実施形態では、端子部１１ａとターミナル５０とをかしめ接続する例について説明した。しかしながら、端子部１１ａとターミナル５０とは、抵抗溶接等で接合されていてもよい。この場合は、例えば、図６３に示されるように、第１治具５２１に第１電極５２４を備え、第２治具５２２に第２電極５２５を備えるようにすればよい。このように、端子部１１ａとターミナル５０とを抵抗溶接で接続する際にも金属粒子５２３が飛散するため、保護治具５２０内で行うことにより、接合部形成領域５３ａに金属粒子５２３が付着することを抑制できる。 (Modification of 19th embodiment)
A modification of the nineteenth embodiment will be described. In the above nineteenth embodiment, an example in which the terminal portion 11a and the terminal 50 are crimped and connected has been described. However, the terminal portion 11a and the terminal 50 may be joined by resistance welding or the like. In this case, for example, as shown in FIG. 63, a first jig 521 may be provided with a first electrode 524 and a second jig 522 may be provided with a second electrode 525 . As described above, since the metal particles 523 are scattered even when the terminal portion 11a and the terminal 50 are connected by resistance welding, the metal particles 523 adhere to the joint forming region 53a by performing the welding in the protective jig 520. can be suppressed.

（第２０実施形態）
第２０実施形態について説明する。本実施形態は、第１４実施形態に対し、接合部５３を形成する工程等を変更したものである。その他に関しては、第１４実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。 (Twentieth embodiment)
A twentieth embodiment will be described. This embodiment is different from the fourteenth embodiment in the process of forming the joint portion 53 and the like. Others are the same as those of the 14th embodiment, so the description is omitted here.

本実施形態の回転角センサは、上記第１４実施形態で説明した図４７と同様の回転角センサとされている。つまり、ターミナル５０は、一端部側が曲げられた状態とされている。 The rotation angle sensor of this embodiment is the same rotation angle sensor as that shown in FIG. 47 described in the fourteenth embodiment. That is, the terminal 50 is bent at one end.

次に、本実施形態のターミナル５０を折り曲げる工程、接合部５３を形成する工程、および検査工程について説明する。本実施形態では、ターミナル５０を折り曲げる工程では、図６４Ａおよび図６４Ｂに示されるように、曲げ装置１８０に備えられている曲げ保持治具５３０を用いて行う。 Next, the process of bending the terminal 50, the process of forming the joint portion 53, and the inspection process of this embodiment will be described. In the present embodiment, the step of bending the terminal 50 is performed using a bending holding jig 530 provided in the bending device 180, as shown in FIGS. 64A and 64B.

曲げ保持治具５３０は、一対の第１治具５３１および第２治具５３２を有している。第１治具５３１は、平坦面とされた第１支点面５３１ａと、第１支点面５３１ａに対して傾いた平坦面とされた第１作用点面５３１ｂとを有し、第１支点面５３１ａと第１作用点面５３１ｂとの間に第１治具５３１を貫通する第１開口部５３１ｃが形成されている。第２治具５３２は、平坦面とされた第２支点面５３２ａと、第２支点面５３２ａに対して傾いた平坦面とされた第２作用点面５３２ｂとを有し、第２支点面５３２ａと第２作用点面５３２ｂとの間に第２治具５３２を貫通する第２開口部５３２ｃが形成されている。 The bend holding jig 530 has a pair of first jig 531 and second jig 532 . The first jig 531 has a flat first fulcrum surface 531a and a flat first action surface 531b inclined with respect to the first fulcrum surface 531a. and the first action point surface 531b. The second jig 532 has a flat second fulcrum surface 532a and a flat second action surface 532b inclined with respect to the second fulcrum surface 532a. and the second action point surface 532b.

そして、第１治具５３１および第２治具５３２は、互いの支点面５３１ａ、５３２ａおよび互いの作用点面５３１ｂ、５３２ｂが対向するように配置される。より詳しくは、第１治具５３１および第２治具５３２は、互いの支点面５３１ａ、５３２ａが平行となると共に、互いの作用点面５３１ｂ、５３２ｂが平行となるように構成されて配置される。 The first jig 531 and the second jig 532 are arranged so that their fulcrum surfaces 531a and 532a and their action point surfaces 531b and 532b face each other. More specifically, the first jig 531 and the second jig 532 are configured and arranged so that their fulcrum surfaces 531a and 532a are parallel to each other and their action point surfaces 531b and 532b are parallel to each other. .

なお、図６４Ａでは、第１支点面５３１ａを有する部分と第１作用点面５３１ｂを有する部分とが離れて示されているが、図６４Ａとは別断面において、各部分は連結されている。同様に、図６４Ａでは、第２支点面５３２ａを有する部分と第２作用点面５３２ｂを有する部分とが離れて示されているが、図６４Ａとは別断面において、第２支点面５３２ａと第２作用点面５３２ｂとは連結されている。 In FIG. 64A, the portion having the first fulcrum surface 531a and the portion having the first action point surface 531b are shown separated, but the respective portions are connected in a cross section different from that in FIG. 64A. Similarly, in FIG. 64A, the portion having the second fulcrum surface 532a and the portion having the second action point surface 532b are shown separated from each other. It is connected with the two action point surface 532b.

そして、ターミナル５０を折り曲げる際には、ターミナル５０を挟んで第１治具５３１と第２治具５３２とを配置する。そして、図６４Ｂに示されるように、例えば、第２治具５３２を第１治具５３１側に変位させ、第２作用点面５３２ｂでターミナル５０を押圧することにより、ターミナル５０を第２作用点面５３２ｂに沿った角度に曲げる。そして、第１治具５３１と第２治具５３２とによってターミナル５０を保持する。 When bending the terminal 50, the first jig 531 and the second jig 532 are arranged with the terminal 50 therebetween. Then, as shown in FIG. 64B, for example, the second jig 532 is displaced to the first jig 531 side, and the terminal 50 is pressed by the second action point surface 532b to move the terminal 50 to the second action point. Bend to an angle along surface 532b. The terminal 50 is held by the first jig 531 and the second jig 532 .

次に、接合部５３を形成する工程では、ターミナル５０を曲げ保持治具５３０によって保持したままレーザビームを照射する。具体的には、図６５に示されるように、第１治具５３１に形成された第１開口部５３１ｃおよび第２治具５３２に形成された第２開口部５３２ｃを通じてレーザビームを照射することで接合部５３を形成する。つまり、本実施形態では、曲げ保持治具５３０は、最初は曲げ装置１８０に備えられているが、そのまま搬送装置１８８によって接合部形成装置１４０へと搬入される。 Next, in the step of forming the joint portion 53 , the terminal 50 is irradiated with a laser beam while being held by the bending holding jig 530 . Specifically, as shown in FIG. 65, by irradiating a laser beam through a first opening 531c formed in a first jig 531 and a second opening 532c formed in a second jig 532, A joint 53 is formed. That is, in the present embodiment, the bending holding jig 530 is initially provided in the bending device 180 and then carried into the joint forming device 140 as it is by the conveying device 188 .

続いて、特に図示しないが、接合部５３を検査する工程では、ターミナル５０を曲げ保持治具５３０によって保持したまま接合部５３を検査する。具体的には、第１治具５３１に形成された第１開口部５３１ｃおよび第２治具５３２に形成された第２開口部５３２ｃを通じて接合部５３の検査を行う。 Subsequently, although not shown, in the step of inspecting the joint 53 , the joint 53 is inspected while the terminal 50 is held by the bending holding jig 530 . Specifically, the joint 53 is inspected through a first opening 531 c formed in the first jig 531 and a second opening 532 c formed in the second jig 532 .

以上説明したように、本実施形態では、ターミナル５０を折り曲げる工程で使用される曲げ保持治具５３０によってターミナル５０が保持されたまま、接合部５３を形成する工程や接合部５３を検査する工程が実行される。このため、例えば、各工程で別の治具を用いてターミナル５０を保持する場合と比較して、治具を変更する工程が必要なくなり、簡素化を図ることができる。 As described above, in this embodiment, the step of forming the joint portion 53 and the step of inspecting the joint portion 53 are performed while the terminal 50 is held by the bending holding jig 530 used in the step of bending the terminal 50 . executed. Therefore, for example, compared to the case where a different jig is used in each process to hold the terminal 50, there is no need to change the jig, and simplification can be achieved.

（第２１実施形態）
第２１実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対し、コネクタケース４０を形成する前にターミナル５０を加熱するものである。その他に関しては、第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。 (21st embodiment)
A twenty-first embodiment will be described. Unlike the first embodiment, this embodiment heats the terminal 50 before forming the connector case 40 . Others are the same as those of the first embodiment, so description thereof is omitted here.

本実施形態では、コネクタケース４０を形成する工程では、図１０Ａおよび図１０Ｂに示されるように、金型３００に第２構成体８２を配置した後、キャビティ３３０内に溶融樹脂４０ａを流し込む前にターミナル５０を加熱する工程を行う。この加熱工程は、例えば、２００℃で５分間を行う。その後、キャビティ３３０に溶融樹脂４０ａを流し込んでコネクタケース４０を形成する。 In the present embodiment, in the process of forming the connector case 40, as shown in FIGS. 10A and 10B, after placing the second structure 82 in the mold 300, before pouring the molten resin 40a into the cavity 330, A step of heating the terminal 50 is performed. This heating step is performed, for example, at 200° C. for 5 minutes. After that, the connector case 40 is formed by pouring the molten resin 40a into the cavity 330 .

以上説明したように、本実施形態では、キャビティ３３０に溶融樹脂４０ａを流し込む前にターミナル５０を加熱している。このため、キャビティ３３０に溶融樹脂４０ａを流し込んで当該溶融樹脂４０ａがターミナル５０に接触した際に溶融樹脂４０ａの温度が下がり難くなり、接合部５３への溶融樹脂４０ａの流入が阻害されることを抑制できる。したがって、コネクタケース４０と接合部５３との接合性が低下することを抑制できる。 As described above, in this embodiment, the terminal 50 is heated before the molten resin 40 a is poured into the cavity 330 . Therefore, when the molten resin 40a is poured into the cavity 330 and the molten resin 40a comes into contact with the terminal 50, the temperature of the molten resin 40a does not easily decrease, and the flow of the molten resin 40a into the joint portion 53 is prevented. can be suppressed. Therefore, it is possible to suppress deterioration in the bondability between the connector case 40 and the joint portion 53 .

（他の実施形態）
本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。 (Other embodiments)
The present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be appropriately modified within the scope of the claims.

例えば、上記各実施形態では、回転角センサを例に挙げて説明したが、圧力センサに各実施形態を適用するようにしてもよい。 For example, in each of the above-described embodiments, the rotation angle sensor was described as an example, but each embodiment may be applied to a pressure sensor.

また、上記各実施形態において、ターミナル５０は、例えば、図６６Ａ～図６６Ｃに示されるように、センサユニット１０と接続される他端部側もケース４０から露出していてもよい。この場合、図６６Ａおよび図６６Ｂに示されるように、センサユニット１０は、センサチップ１２を有する構成とされていれば、モールド樹脂１４によって被覆されていなくてもよいし、リードフレーム１１を備えていなくてもよい。つまり、センサユニット１０は、少なくともセンサチップ１２を有する構成とされていればよい。 Further, in each of the above-described embodiments, the terminal 50 may be exposed from the case 40 at the other end side connected to the sensor unit 10, as shown in FIGS. 66A to 66C, for example. In this case, as shown in FIGS. 66A and 66B, the sensor unit 10 does not have to be covered with the mold resin 14 as long as it has the sensor chip 12, and the lead frame 11 is provided. It doesn't have to be. In other words, the sensor unit 10 may be configured to have at least the sensor chip 12 .

そして、上記各実施形態において、金属薄膜６２は、メッキで形成される金属薄膜でなくてもよい。例えば、金属薄膜６２は、蒸着等によって形成されていてもよい。 In each of the above embodiments, the metal thin film 62 does not have to be a metal thin film formed by plating. For example, the metal thin film 62 may be formed by vapor deposition or the like.

さらに、上記各実施形態では、ターミナル５０が四角柱棒状のものを説明したが、ターミナル５０は、例えば、円柱棒状とされていてもよいし、四角柱でない角柱棒状とされていてもよい。 Furthermore, in each of the above-described embodiments, the terminal 50 has the shape of a square pole, but the terminal 50 may have the shape of a cylinder, or may have the shape of a prism instead of a square pole.

また、上記各実施形態では、製造システムは、各種装置１００～１８０を備える例について説明したが、全ての装置を備えていなくてもよく、少なくとも接合部形成装置１４０とコネクタケース成形装置１７０を有していればよい。例えば、上記製造システムにおいて、モールドＩＣ製造装置１００を備えず、別の工程において製造されたモールドＩＣ１０が搬入されるようにしてもよい。また、上記各実施形態の製造システムにおいて、全ての装置を備えない場合には、備えない装置は各実施形態で適宜変更可能である。 Further, in each of the above-described embodiments, an example in which the manufacturing system includes various devices 100 to 180 has been described. It's fine if you do. For example, the manufacturing system described above may not include the molded IC manufacturing apparatus 100, and the molded IC 10 manufactured in another process may be loaded. Moreover, in the manufacturing system of each of the above embodiments, if not all devices are provided, the devices that are not provided can be appropriately changed in each embodiment.

そして、上記各実施形態において、ターミナル５０の代わり、またはターミナル５０に加えて別の金属部材を備える場合には、当該金属部材に対して、上記のような接合部５３を形成することができる。なお、別の金属部材としては、例えば、金属製のハウジング等の構成部品が挙げられる。また、金属部材をコネクタケース４０の代わり、または別の樹脂部材で被覆する場合には、当該別の樹脂部材に対してコネクタケース４０と同様の構成を適宜採用できる。 In each of the above-described embodiments, when another metal member is provided in place of the terminal 50 or in addition to the terminal 50, the joint portion 53 as described above can be formed on the metal member. In addition, as another metal member, components, such as a metal housing, are mentioned, for example. Further, when the metal member is covered with another resin member instead of the connector case 40, the same configuration as that of the connector case 40 can be appropriately adopted for the other resin member.

さらに、上記各実施形態を適宜組み合わせることができるのはもちろんである。例えば、上記各実施形態において、上記第１４実施形態のように、ターミナル５０の一端部側が曲げられていてもよい。この場合、図４７に示されるように、ターミナル５０のうちの曲げられている部分であって、コネクタケース４０に被覆される部分に接合部５３が形成されるようにしてもよい。なお、ターミナル５０の一端部側が曲げられる場合であっても、ターミナル５０のうちの曲げられていない部分に接合部５３が形成されるようにしてもよい。 Furthermore, it goes without saying that the above embodiments can be appropriately combined. For example, in each of the above embodiments, one end portion of the terminal 50 may be bent as in the fourteenth embodiment. In this case, as shown in FIG. 47, a joint portion 53 may be formed at a bent portion of the terminal 50 that is covered with the connector case 40 . Even when one end portion of the terminal 50 is bent, the joint portion 53 may be formed in a portion of the terminal 50 that is not bent.

１０ モールドＩＣ（センサユニット）
４０ コネクタケース
５０ ターミナル（金属端子）
５３ 接合部 10 Molded IC (sensor unit)
40 connector case 50 terminal (metal terminal)
53 Joints

Claims (17)

物理量に応じたセンサ信号を出力するセンサユニット（１０）が金属端子（５０）と電気的に接続され、前記金属端子がケース（４０）によって被覆された物理量センサにおいて、
前記センサ信号を出力する前記センサユニットと、
前記センサユニットと電気的に接続され、一方向に延設された部分を有する前記金属端子と、
少なくとも前記金属端子のうちの前記センサユニットと接続される側の端部と反対側の一端部が露出する状態で、前記金属端子を被覆する前記ケースと、を備え、
前記金属端子には、前記ケースで被覆される部分であって、前記センサユニットと接続される側の端部と前記一端部との間に、凹凸で構成され、前記延設方向を軸方向として前記軸方向周りに前記金属端子の表面を一周する接合部（５３）が形成されており、
前記ケースは、樹脂材料で構成され、前記凹凸に前記樹脂材料が入り込んでいることで前記接合部と接合されており、前記金属端子のうちの前記接合部を被覆する部分の厚さが前記金属端子のうちの前記接合部と異なる領域を被覆する部分の少なくとも一部の厚さよりも薄くされており、当該ケースの外壁面のうちの前記接合部と対向する部分に凹部（４２）が形成されている物理量センサ。 A physical quantity sensor in which a sensor unit (10) that outputs a sensor signal corresponding to a physical quantity is electrically connected to a metal terminal (50), and the metal terminal is covered with a case (40),
the sensor unit that outputs the sensor signal;
the metal terminal electrically connected to the sensor unit and having a portion extending in one direction;
the case covering the metal terminals in a state in which at least one end of the metal terminals opposite to the end connected to the sensor unit is exposed;
In the metal terminal, the portion covered with the case, which is formed between the end portion connected to the sensor unit and the one end portion, is configured with projections and depressions, and the extension direction is the axial direction. A joint portion (53) is formed around the surface of the metal terminal in the axial direction,
The case is made of a resin material, and is joined to the joint portion by the resin material entering the unevenness, and the portion of the metal terminal covering the joint portion has a thickness of the metal terminal. The thickness of at least a part of the terminal covering a region different from the joint portion is thinner than the thickness of at least a part of the terminal, and a concave portion (42) is formed in a portion of the outer wall surface of the case that faces the joint portion. physical quantity sensor . 物理量に応じたセンサ信号を出力するセンサユニット（１０）が金属端子（５０）と電気的に接続され、前記金属端子がケース（４０）によって被覆された物理量センサにおいて、
前記センサ信号を出力する前記センサユニットと、
前記センサユニットと電気的に接続され、一方向に延設された部分を有する前記金属端子と、
少なくとも前記金属端子のうちの前記センサユニットと接続される側の端部と反対側の一端部が露出する状態で、前記金属端子を被覆する前記ケースと、を備え、
前記金属端子には、前記ケースで被覆される部分であって、前記センサユニットと接続される側の端部と前記一端部との間に、凹凸で構成され、前記延設方向を軸方向として前記軸方向周りに前記金属端子の表面を一周する接合部（５３）が形成されており、
前記ケースは、樹脂材料で構成され、前記凹凸に前記樹脂材料が入り込んでいることで前記接合部と接合されており、前記金属端子のうちの前記接合部を被覆する部分の厚さが前記金属端子のうちの前記接合部と異なる領域を被覆する部分の少なくとも一部の厚さよりも薄くされており、当該ケースの外壁面と前記接合部との間の部分に、当該ケースを貫通する貫通孔（４３）が形成されている物理量センサ。 A physical quantity sensor in which a sensor unit (10) that outputs a sensor signal corresponding to a physical quantity is electrically connected to a metal terminal (50), and the metal terminal is covered with a case (40),
the sensor unit that outputs the sensor signal;
the metal terminal electrically connected to the sensor unit and having a portion extending in one direction;
the case covering the metal terminals in a state in which at least one end of the metal terminals opposite to the end connected to the sensor unit is exposed;
In the metal terminal, the portion covered with the case, which is formed between the end portion connected to the sensor unit and the one end portion, is configured with projections and depressions, and the extension direction is the axial direction. A joint portion (53) is formed around the surface of the metal terminal in the axial direction,
The case is made of a resin material, and is joined to the joint portion by the resin material entering the unevenness, and the portion of the metal terminal covering the joint portion has a thickness of the metal terminal. A through hole that is thinner than at least a portion of a portion of the terminal that covers an area different from the joint portion and that penetrates the case in a portion between the outer wall surface of the case and the joint portion. (43) is formed physical quantity sensor. 前記ケースは、前記金属端子のうちの前記接合部よりも前記一端部側の領域を被覆する部分の厚さが、前記金属端子のうちの前記接合部を被覆する部分の厚さよりも薄くされている請求項１または２に記載の物理量センサ。 In the case, a portion of the metal terminal that covers a region on the one end side of the joint portion is thinner than a portion of the metal terminal that covers the joint portion. The physical quantity sensor according to claim 1 or 2 . 物理量に応じたセンサ信号を出力するセンサユニット（１０）が金属端子（５０）と電気的に接続され、前記金属端子がケース（４０）によって被覆された物理量センサにおいて、
前記センサ信号を出力する前記センサユニットと、
前記センサユニットと電気的に接続され、一方向に延設された部分を有する前記金属端子と、
少なくとも前記金属端子のうちの前記センサユニットと接続される側の端部と反対側の一端部が露出する状態で、前記金属端子を被覆する前記ケースと、を備え、
前記金属端子には、前記ケースで被覆される部分であって、前記センサユニットと接続される側の端部と前記一端部との間に、凹凸で構成され、前記延設方向を軸方向として前記軸方向周りに前記金属端子の表面を一周する接合部（５３）が形成されており、
前記ケースは、樹脂材料で構成され、前記凹凸に前記樹脂材料が入り込んでいることで前記接合部と接合されており、前記金属端子のうちの前記接合部よりも前記一端部側の領域を被覆する部分の厚さが、前記金属端子のうちの前記接合部を被覆する部分の厚さよりも薄くされている物理量センサ。 A physical quantity sensor in which a sensor unit (10) that outputs a sensor signal corresponding to a physical quantity is electrically connected to a metal terminal (50), and the metal terminal is covered with a case (40),
the sensor unit that outputs the sensor signal;
the metal terminal electrically connected to the sensor unit and having a portion extending in one direction;
the case covering the metal terminals in a state in which at least one end of the metal terminals opposite to the end connected to the sensor unit is exposed;
In the metal terminal, the portion covered with the case, which is formed between the end portion connected to the sensor unit and the one end portion, is configured with projections and depressions, and the extension direction is the axial direction. A joint portion (53) is formed around the surface of the metal terminal in the axial direction,
The case is made of a resin material, and is joined to the joint portion by the resin material entering the unevenness, and covers a region of the metal terminal closer to the one end than the joint portion. A physical quantity sensor , wherein the thickness of a portion of the metal terminal that covers the joint portion is thinner than that of the portion of the metal terminal that covers the joint portion . 前記ケースは、前記金属端子のうちの前記接合部より前記センサユニットと接続される側の領域を被覆する部分の厚さが、前記金属端子のうちの前記接合部を被覆する部分の厚さよりも薄くされている請求項１ないし４のいずれか１つに記載の物理量センサ。 In the case, the thickness of a portion of the metal terminal that covers a region connected to the sensor unit from the joint portion is greater than the thickness of a portion of the metal terminal that covers the joint portion. 5. The physical quantity sensor according to claim 1 , wherein the physical quantity sensor is made thin. 物理量に応じたセンサ信号を出力するセンサユニット（１０）が金属端子（５０）と電気的に接続され、前記金属端子がケース（４０）によって被覆された物理量センサにおいて、
前記センサ信号を出力する前記センサユニットと、
前記センサユニットと電気的に接続され、一方向に延設された部分を有する前記金属端子と、
少なくとも前記金属端子のうちの前記センサユニットと接続される側の端部と反対側の一端部が露出する状態で、前記金属端子を被覆する前記ケースと、を備え、
前記金属端子には、前記ケースで被覆される部分であって、前記センサユニットと接続される側の端部と前記一端部との間に、凹凸で構成され、前記延設方向を軸方向として前記軸方向周りに前記金属端子の表面を一周する接合部（５３）が形成されており、
前記ケースは、樹脂材料で構成され、前記凹凸に前記樹脂材料が入り込んでいることで前記接合部と接合されており、前記金属端子のうちの前記接合部より前記センサユニットと接続される側の領域を被覆する部分の厚さが、前記金属端子のうちの前記接合部を被覆する部分の厚さよりも薄くされている物理量センサ。 A physical quantity sensor in which a sensor unit (10) that outputs a sensor signal corresponding to a physical quantity is electrically connected to a metal terminal (50), and the metal terminal is covered with a case (40),
the sensor unit that outputs the sensor signal;
the metal terminal electrically connected to the sensor unit and having a portion extending in one direction;
the case covering the metal terminals in a state in which at least one end of the metal terminals opposite to the end connected to the sensor unit is exposed;
In the metal terminal, the portion covered with the case, which is formed between the end portion connected to the sensor unit and the one end portion, is configured with projections and depressions, and the extension direction is the axial direction. A joint portion (53) is formed around the surface of the metal terminal in the axial direction,
The case is made of a resin material, and is joined to the joint portion by the resin material entering the unevenness . A physical quantity sensor , wherein the thickness of the portion covering the region is thinner than the thickness of the portion covering the joint portion of the metal terminal . 前記金属端子は、気泡形成部（５６ａ～５６ｃ）が形成されており、
前記ケースは、前記接合部を被覆する部分と異なる部分であって、前記気泡形成部の周囲に気泡（４５）が形成されている請求項１ないし６のいずれか１つに記載の物理量センサ。 The metal terminal is formed with air bubble forming portions (56a to 56c),
The physical quantity sensor according to any one of claims 1 to 6, wherein the case is a portion different from the portion covering the joint portion, and a bubble (45) is formed around the bubble forming portion. 物理量に応じたセンサ信号を出力するセンサユニット（１０）が金属端子（５０）と電気的に接続され、前記金属端子がケース（４０）によって被覆された物理量センサにおいて、
前記センサ信号を出力する前記センサユニットと、
前記センサユニットと電気的に接続され、一方向に延設された部分を有する前記金属端子と、
少なくとも前記金属端子のうちの前記センサユニットと接続される側の端部と反対側の一端部が露出する状態で、前記金属端子を被覆する前記ケースと、を備え、
前記金属端子には、前記ケースで被覆される部分であって、前記センサユニットと接続される側の端部と前記一端部との間に、凹凸で構成され、前記延設方向を軸方向として前記軸方向周りに前記金属端子の表面を一周する接合部（５３）が形成されており、
前記ケースは、樹脂材料で構成され、前記凹凸に前記樹脂材料が入り込んでいることで前記接合部と接合されており、
前記金属端子は、気泡形成部（５６ａ～５６ｃ）が形成されており、
さらに、前記ケースは、前記接合部を被覆する部分と異なる部分であって、前記気泡形成部の周囲に気泡（４５）が形成されている物理量センサ。 A physical quantity sensor in which a sensor unit (10) that outputs a sensor signal corresponding to a physical quantity is electrically connected to a metal terminal (50), and the metal terminal is covered with a case (40),
the sensor unit that outputs the sensor signal;
the metal terminal electrically connected to the sensor unit and having a portion extending in one direction;
the case covering the metal terminals in a state in which at least one end of the metal terminals opposite to the end connected to the sensor unit is exposed;
In the metal terminal, the portion covered with the case, which is formed between the end portion connected to the sensor unit and the one end portion, is configured with projections and depressions, and the extension direction is the axial direction. A joint portion (53) is formed around the surface of the metal terminal in the axial direction,
The case is made of a resin material, and is joined to the joining portion by the resin material entering the unevenness ,
The metal terminal is formed with air bubble forming portions (56a to 56c),
Further, the physical quantity sensor, wherein the case is a portion different from the portion covering the joint portion, and a bubble (45) is formed around the bubble forming portion . 前記センサユニットを収容するキャップ（３０）を有し、
前記ケースは、前記キャップを被覆しつつ、かつ前記キャップとも接合されている請求項１ないし８のいずれか１つに記載の物理量センサ。 having a cap (30) housing the sensor unit;
The physical quantity sensor according to any one of claims 1 to 8 , wherein the case covers the cap and is also joined to the cap. 物理量に応じたセンサ信号を出力するセンサユニット（１０）が金属端子（５０）と電気的に接続され、前記金属端子がケース（４０）によって被覆された物理量センサの製造方法において、
前記センサユニットを用意することと、
一方向に延設された部分を有する前記金属端子を用意することと、
前記センサユニットと前記金属端子とを電気的に接続して構成体（８１）を形成することと、
前記構成体が配置されるキャビティ（３３０）が構成され、前記キャビティに注入ゲート（３４０）から溶融樹脂（４０ａ）が流し込まれる金型（３００）を用意することと、
前記キャビティに前記構成体を配置することと、
前記キャビティ内に前記注入ゲートから前記溶融樹脂を流し込んで固化することにより、少なくとも前記金属端子のうちの前記センサユニットと接続される側の端部と反対側の一端部を露出させつつ、前記金属端子を被覆する前記ケースを形成することと、を行い、
前記ケースを形成することの前に、前記金属端子に、凹凸で構成され、前記延設方向を軸方向として前記軸方向周りに前記金属端子の表面を一周する接合部（５３）を形成することを行い、
前記ケースを形成することでは、前記接合部と前記ケースとを接合させ、前記金属端子のうちの前記接合部を被覆する部分の厚さが前記金属端子のうちの前記接合部と異なる領域を被覆する部分の少なくとも一部の厚さよりも薄くなる前記ケースを形成する物理量センサの製造方法。 A method for manufacturing a physical quantity sensor, wherein a sensor unit (10) that outputs a sensor signal corresponding to a physical quantity is electrically connected to a metal terminal (50), and the metal terminal is covered with a case (40),
providing the sensor unit;
preparing the metal terminal having a portion extending in one direction;
electrically connecting the sensor unit and the metal terminal to form a structure (81);
Preparing a mold (300) having a cavity (330) in which the structure is arranged, and into which a molten resin (40a) is poured from an injection gate (340);
placing the structure in the cavity;
By pouring the molten resin into the cavity from the injection gate and solidifying it, the metal terminal is exposed while exposing at least one end of the metal terminal opposite to the end connected to the sensor unit. forming the case covering the terminal;
Before forming the case, the metal terminal is formed with a joint portion (53) which is formed of unevenness and which circles the surface of the metal terminal around the axial direction with the extending direction as the axial direction. and
By forming the case, the joint portion and the case are joined to each other, and a portion of the metal terminal covering the joint portion has a thickness different from that of the joint portion of the metal terminal. A method of manufacturing a physical quantity sensor that forms the case that is thinner than the thickness of at least a portion of the portion where the physical quantity sensor is formed. 前記金型を用意することでは、前記構成体を配置することの際に、前記接合部と対向する部分と異なる部分に前記注入ゲートが形成されたものを用意し、
前記ケースを形成することでは、前記金属端子を被覆する部分において、前記接合部よりも前記溶融樹脂の流れ方向における下流側の領域を被覆する部分が、前記接合部を被覆する部分よりも厚さが薄くなる前記ケースを形成する請求項１０に記載の物理量センサの製造方法。 By preparing the mold, when arranging the structure, the injection gate is formed in a portion different from the portion facing the junction, and
In forming the case, in the portion covering the metal terminal, the portion covering the region downstream of the joint portion in the flow direction of the molten resin is thicker than the portion covering the joint portion. 11. The method of manufacturing a physical quantity sensor according to claim 10, wherein the case is formed with a thin thickness. 物理量に応じたセンサ信号を出力するセンサユニット（１０）が金属端子（５０）と電気的に接続され、前記金属端子がケース（４０）によって被覆された物理量センサの製造方法において、
前記センサユニットを用意することと、
一方向に延設された部分を有する前記金属端子を用意することと、
前記センサユニットと前記金属端子とを電気的に接続して構成体（８１）を形成することと、
前記構成体が配置されるキャビティ（３３０）が構成され、前記キャビティに注入ゲート（３４０）から溶融樹脂（４０ａ）が流し込まれる金型（３００）を用意することと、
前記キャビティに前記構成体を配置することと、
前記キャビティ内に前記注入ゲートから前記溶融樹脂を流し込んで固化することにより、少なくとも前記金属端子のうちの前記センサユニットと接続される側の端部と反対側の一端部を露出させつつ、前記金属端子を被覆する前記ケースを形成することと、を行い、
前記ケースを形成することの前に、前記金属端子に、凹凸で構成され、前記延設方向を軸方向として前記軸方向周りに前記金属端子の表面を一周する接合部（５３）を形成することを行い、
前記ケースを形成することでは、前記接合部と前記ケースとを接合させ、
前記金型を用意することでは、前記構成体を配置することの際に、前記接合部と対向する部分と異なる部分に前記注入ゲートが形成されたものを用意し、
さらに、前記ケースを形成することでは、前記金属端子を被覆する部分において、前記接合部よりも前記溶融樹脂の流れ方向における下流側の領域を被覆する部分が、前記接合部を被覆する部分よりも厚さが薄くなる前記ケースを形成する物理量センサの製造方法。 A method for manufacturing a physical quantity sensor, wherein a sensor unit (10) that outputs a sensor signal corresponding to a physical quantity is electrically connected to a metal terminal (50), and the metal terminal is covered with a case (40),
providing the sensor unit;
preparing the metal terminal having a portion extending in one direction;
electrically connecting the sensor unit and the metal terminal to form a structure (81);
Preparing a mold (300) having a cavity (330) in which the structure is arranged, and into which a molten resin (40a) is poured from an injection gate (340);
placing the structure in the cavity;
By pouring the molten resin into the cavity from the injection gate and solidifying it, the metal terminal is exposed while exposing at least one end of the metal terminal opposite to the end connected to the sensor unit. forming the case covering the terminal;
Before forming the case, the metal terminal is formed with a joint portion (53) which is formed of unevenness and which circles the surface of the metal terminal around the axial direction with the extending direction as the axial direction. and
Forming the case includes joining the joint portion and the case ,
By preparing the mold, when arranging the structure, the injection gate is formed in a portion different from the portion facing the junction, and
Furthermore, in forming the case, in the portion covering the metal terminal, the portion covering the downstream region in the flow direction of the molten resin from the joint portion is higher than the portion covering the joint portion. A method of manufacturing a physical quantity sensor in which the case having a reduced thickness is formed . 前記金型を用意することでは、前記構成体を配置することの際に、前記接合部と対向する部分と異なる部分に前記注入ゲートが形成されたものを用意し、
前記ケースを形成することでは、前記金属端子を被覆する部分において、前記接合部よりも前記溶融樹脂の流れ方向における上流側の領域を被覆する部分が、前記接合部を被覆する部分よりも厚さが薄くなる前記ケースを形成する請求項１０ないし１２のいずれか１つに記載の物理量センサの製造方法。 By preparing the mold, when arranging the structure, the injection gate is formed in a portion different from the portion facing the junction, and
In forming the case, in the portion covering the metal terminal, the portion covering the region upstream of the joint portion in the flow direction of the molten resin is thicker than the portion covering the joint portion. 13. The method of manufacturing a physical quantity sensor according to any one of claims 10 to 12, wherein the case is formed with a thin thickness. 物理量に応じたセンサ信号を出力するセンサユニット（１０）が金属端子（５０）と電気的に接続され、前記金属端子がケース（４０）によって被覆された物理量センサの製造方法において、
前記センサユニットを用意することと、
一方向に延設された部分を有する前記金属端子を用意することと、
前記センサユニットと前記金属端子とを電気的に接続して構成体（８１）を形成することと、
前記構成体が配置されるキャビティ（３３０）が構成され、前記キャビティに注入ゲート（３４０）から溶融樹脂（４０ａ）が流し込まれる金型（３００）を用意することと、
前記キャビティに前記構成体を配置することと、
前記キャビティ内に前記注入ゲートから前記溶融樹脂を流し込んで固化することにより、少なくとも前記金属端子のうちの前記センサユニットと接続される側の端部と反対側の一端部を露出させつつ、前記金属端子を被覆する前記ケースを形成することと、を行い、
前記ケースを形成することの前に、前記金属端子に、凹凸で構成され、前記延設方向を軸方向として前記軸方向周りに前記金属端子の表面を一周する接合部（５３）を形成することを行い、
前記ケースを形成することでは、前記接合部と前記ケースとを接合させ、
前記金型を用意することでは、前記構成体を配置することの際に、前記接合部と対向する部分と異なる部分に前記注入ゲートが形成されたものを用意し、
さらに、前記ケースを形成することでは、前記金属端子を被覆する部分において、前記接合部よりも前記溶融樹脂の流れ方向における上流側の領域を被覆する部分が、前記接合部を被覆する部分よりも厚さが薄くなる前記ケースを形成する物理量センサの製造方法。 A method for manufacturing a physical quantity sensor, wherein a sensor unit (10) that outputs a sensor signal corresponding to a physical quantity is electrically connected to a metal terminal (50), and the metal terminal is covered with a case (40),
providing the sensor unit;
preparing the metal terminal having a portion extending in one direction;
electrically connecting the sensor unit and the metal terminal to form a structure (81);
Preparing a mold (300) having a cavity (330) in which the structure is arranged, and into which a molten resin (40a) is poured from an injection gate (340);
placing the structure in the cavity;
By pouring the molten resin into the cavity from the injection gate and solidifying it, the metal terminal is exposed while exposing at least one end of the metal terminal opposite to the end connected to the sensor unit. forming the case covering the terminal;
Before forming the case, the metal terminal is formed with a joint portion (53) which is formed of unevenness and which circles the surface of the metal terminal around the axial direction with the extending direction as the axial direction. and
Forming the case includes joining the joint portion and the case ,
By preparing the mold, when arranging the structure, the injection gate is formed in a portion different from the portion facing the junction, and
Furthermore, in forming the case, in the portion covering the metal terminal, the portion covering the region on the upstream side in the flow direction of the molten resin from the joint portion is higher than the portion covering the joint portion. A method of manufacturing a physical quantity sensor in which the case having a reduced thickness is formed . 前記構成体を配置することの前に、前記構成体として前記金属端子に気泡形成部（５６ａ～５６ｃ）が形成されたものを用意し、
前記ケースを形成することでは、前記注入ゲートから前記溶融樹脂を流し込んだ際、前記気泡形成部にて空気を噛み込んだ状態とすることにより、前記気泡形成部の周囲に気泡（４５）が形成された前記ケースを形成する請求項１０ないし１４のいずれか１つに記載の物理量センサの製造方法。 Before arranging the structure, preparing the structure in which the metal terminals are formed with air bubble forming portions (56a to 56c),
By forming the case, when the molten resin is poured from the injection gate, air is trapped in the air bubble forming portion, thereby forming air bubbles (45) around the air bubble forming portion. 15. The method of manufacturing a physical quantity sensor according to any one of claims 10 to 14 , wherein the case is formed with a curved surface. 物理量に応じたセンサ信号を出力するセンサユニット（１０）が金属端子（５０）と電気的に接続され、前記金属端子がケース（４０）によって被覆された物理量センサの製造方法において、
前記センサユニットを用意することと、
一方向に延設された部分を有する前記金属端子を用意することと、
前記センサユニットと前記金属端子とを電気的に接続して構成体（８１）を形成することと、
前記構成体が配置されるキャビティ（３３０）が構成され、前記キャビティに注入ゲート（３４０）から溶融樹脂（４０ａ）が流し込まれる金型（３００）を用意することと、
前記キャビティに前記構成体を配置することと、
前記キャビティ内に前記注入ゲートから前記溶融樹脂を流し込んで固化することにより、少なくとも前記金属端子のうちの前記センサユニットと接続される側の端部と反対側の一端部を露出させつつ、前記金属端子を被覆する前記ケースを形成することと、を行い、
前記ケースを形成することの前に、前記金属端子に、凹凸で構成され、前記延設方向を軸方向として前記軸方向周りに前記金属端子の表面を一周する接合部（５３）を形成することを行い、
前記ケースを形成することでは、前記接合部と前記ケースとを接合させ、
前記構成体を配置することの前に、前記構成体として前記金属端子に気泡形成部（５６ａ～５６ｃ）が形成されたものを用意し、
前記ケースを形成することでは、前記注入ゲートから前記溶融樹脂を流し込んだ際、前記気泡形成部にて空気を噛み込んだ状態とすることにより、前記気泡形成部の周囲に気泡（４５）が形成された前記ケースを形成する物理量センサの製造方法。 A method for manufacturing a physical quantity sensor, wherein a sensor unit (10) that outputs a sensor signal corresponding to a physical quantity is electrically connected to a metal terminal (50), and the metal terminal is covered with a case (40),
providing the sensor unit;
preparing the metal terminal having a portion extending in one direction;
electrically connecting the sensor unit and the metal terminal to form a structure (81);
Preparing a mold (300) having a cavity (330) in which the structure is arranged, and into which a molten resin (40a) is poured from an injection gate (340);
placing the structure in the cavity;
By pouring the molten resin into the cavity from the injection gate and solidifying it, the metal terminal is exposed while exposing at least one end of the metal terminal opposite to the end connected to the sensor unit. forming the case covering the terminal;
Before forming the case, the metal terminal is formed with a joint portion (53) which is formed of unevenness and which circles the surface of the metal terminal around the axial direction with the extending direction as the axial direction. and
Forming the case includes joining the joint portion and the case ,
Before arranging the structure, preparing the structure in which the metal terminals are formed with air bubble forming portions (56a to 56c),
By forming the case, when the molten resin is poured from the injection gate, air is trapped in the air bubble forming portion, thereby forming air bubbles (45) around the air bubble forming portion. A method of manufacturing a physical quantity sensor that forms the above-mentioned case . 前記構成体を配置することの後であって、前記ケースを形成することの前に、前記構成体における前記金属端子を加熱する請求項１０ないし１６のいずれか１つに記載の物理量センサの製造方法。 17. Manufacture of a physical quantity sensor according to any one of claims 10 to 16 , wherein after placing the structure and before forming the case, the metal terminals in the structure are heated. Method.
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