JP7124213B2 - 原子層堆積プロセスのためのガス吸気デバイスおよび原子層堆積装置 - Google Patents

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Description

この開示は、半導体製造テクノロジの分野、特に原子層堆積プロセスのためのガス吸気デバイスおよび原子層堆積装置に関する。
原子層堆積(ALD)は、基板の表面上に、層毎の単原子フィルムの形式で物質をめっきする方法を言い、単原子フィルムは、循環的成長プロセスを有し、各準備サイクルは、概して2つの自己制限的な反応を含む。第1の反応先駆物質が、特定温度において反応チャンバ内に導入され、その先駆物質の分子が、基板の表面上に(主として、化学吸着を通じて)吸着されて活性剤を形成する。第1の反応先駆物質の吸着が飽和状態に達すると化学吸着が完了し、第1の先駆物質と基板の表面の間における反応の自己制限的なコントロール(第1の自己制限的な反応)が実現される。その後、反応チャンバ内に残された第1の先駆物質が(一般に、第1の先駆物質と基板の表面の間の反応の副次的生成物とともに)特定の方法(パージング等)を用いて取り除かれ、第2の反応先駆物質が導入される;この第2の先駆物質は、活性剤(第1の先駆物質)と反応して基板の表面上に吸着され、基板の表面上に単層の準備されるべきフィルムを生成し、ガス状の副次的生成物を放出する。
図1に示されているとおり、2つの先駆物質の例としてSiHおよびWFを取り上げるが、SiHおよびWFは、それぞれのパイプライン上に配置された高速切り換えバルブのコントロールの下に、交互にチャンバ内に導入され、そこには、さらに、チャンバ内に導入されるガスのフローをそれぞれコントロールするべく構成されたマス・フロー・コントローラ(MFC)が備わる。それに加えて、チャンバのトップには、ガスを散乱させるシャワーヘッドが配置されている。ALDプロセスに導入される上記の2つの反応先駆物質は、それら2つの先駆物質が出会うと直ちに互いに反応することが可能になるため、したがって、パルスの形式でチャンバ内に交互に導入されることが必要になる。その上、これら2つの先駆物質が基板の表面に達する前に互いに反応することが防止されるように、これら2つの先駆物質が基板の表面に達する前においては、これら2つの先駆物質を、可能な限り互いから分離することが必要である。
それに加えて、概して、バッファ・キャビティ等のガス吸気デバイスが、シャワーヘッドの吸気端の側に配置されて、ガスの予備的な散乱が行われる。しかしながら、既存のガス吸気デバイスは、2つの反応先駆物質を互いから分離することが可能でなく、先行するサイクルにおいて導入された先駆物質がガス吸気デバイス内に残存しがちであり、その結果、蓄積された2つの先駆物質がガス吸気デバイス内において互いに反応して数サイクルの後には堆積粒子を生成し、それがガス流入口を閉塞してガス吸気デバイスをディセーブルすることは容易に起こり得ることであり、さらにそれが、予備的なガス散乱効果の生成に失敗するといった一連の問題を引き起こすことがあり、メンテナンス・サイクルを短縮させる。
上記を鑑み、この開示の実施態様は、ALDプロセスのためのガス吸気デバイスおよびALD装置を提供する。
この開示の実施態様のある側面によれば、少なくとも2つのキャビティ、吸気チャンネル、および少なくとも2つの散乱チャンネルを中に備えた吸気本体を含むALDプロセスのためのガス吸気デバイスが提供され、
それにおいて、少なくとも2つのキャビティは、互いから分離され、かつそれらの少なくとも2つのキャビティのそれぞれには、先駆物質パイプラインに接続されるべく構成された流入口が備えられ;
少なくとも2つの散乱チャンネルは、少なくとも2つのキャビティと1対1で対応し、かつそれらの少なくとも2つのキャビティを吸気チャンネルと連通させるべく構成され;かつ、
吸気チャンネルは、プロセス・チャンバと連通するべく構成される。
オプションにおいては、吸気本体が、第1の中心スルーホールを備えた第1の吸気ブロックと、第2の中心スルーホールを備えた第2の吸気ブロックとを含み、
第1の吸気ブロックの少なくとも一部が、第2の中心スルーホール内に挿入され、かつ第1の中心スルーホールが吸気チャンネルとして使用され;
少なくとも2つの環状のギャップが、第2の中心スルーホールの内壁と第1の吸気ブロックの外側の側壁の間に形成され、かつ第1の中心スルーホールの軸方向に沿って互いから離れて配されており;それらの少なくとも2つの環状のギャップが、上記の少なくとも2つのキャビティとして使用され;かつ、
第1の吸気ブロックが、さらに、少なくとも2つの散乱チャンネルとして使用される少なくとも2つの吸気孔グループを備え、それらの少なくとも2つの吸気孔グループのそれぞれが、少なくとも2つの環状のギャップのうちの1つの環状のギャップをなすべく構成された少なくとも1つの吸気孔を含み、それが、少なくとも2つの吸気孔グループの、少なくとも1つの吸気孔を含む1つの吸気孔グループに対応し、第1の中心スルーホールと連通する。
オプションにおいては、第2の中心スルーホールの内壁に環状の溝が配置され、それらの環状の溝と第1の吸気ブロックの外側の側壁が少なくとも2つの環状のギャップを構成するか;または、
環状の溝が第1の吸気ブロックの外側の側壁に配置され、それらの環状の溝と第2の中心スルーホールの内壁が少なくとも2つの環状のギャップを構成するか;または、
第1の環状の溝が第2の中心スルーホールの内壁に配置され、それらと対向させて第2の環状の溝が第1の吸気ブロックの外側の側壁に配置され、第1の環状の溝と第2の環状の溝が少なくとも2つの環状のギャップを構成する。
オプションにおいては、少なくとも2つの吸気孔グループのそれぞれが、第1の中心スルーホールの軸周りに一様に分布された複数の吸気孔を含む。
オプションにおいては、少なくとも1つの吸気孔のそれぞれが、4mmより小さい直径を有する。
オプションにおいては、環状のシーリング部材が、第2の中心スルーホールの内壁と第1の吸気ブロックの外側の側壁の間であって、少なくとも2つの環状のギャップのうちの2つの隣接する環状のギャップの間に配置され、それらの2つの隣接する環状のギャップをシールし、かつそれらの2つの隣接する環状のギャップを互いから分離する。
オプションにおいては、環状のシーリング部材が、フッ素ゴムのシーリング・リング、またはエンジニアリング・プラスチックのシーリング・リングを含む。
オプションにおいては、第1の吸気ブロックの外側の側壁に接続フランジが配置され、かつそれが、第2の吸気ブロックに固定的に接続されており、接続フランジの第1の接続端の表面が、第2の吸気ブロックの第2の中心スルーホールの吸気端部が位置する第2の接続端の表面とオーバーラップし、第1の接続端の表面と第2の接続端の表面の間にシーリング構造が配置される。
オプションにおいては、シーリング構造が、シーリング・リングまたは真空フランジを含む。
オプションにおいては、第2の中心スルーホールが、ガスの吸気方向に沿って順次配された第1のセクションおよび第2のセクションを含む段付きの孔であり、第1のセクションの直径は、第2のセクションの直径より大きく、かつ第1の吸気ブロックの少なくとも一部が第1のセクション内に挿入され;かつ、第1の中心スルーホールと第2のセクションが、調和して吸気チャンネルを構成する。
オプションにおいては、第1の中心スルーホールと第2のセクションが、同軸に配され、かつ直径が等しい。
オプションにおいては、第2の中心スルーホールの一端に傾斜付きの面取りが配され、そこから第1の吸気ブロックが挿入される。
この開示の実施態様の別の側面によれば、ALD装置が提供され、当該装置は、
プロセス・チャンバ内に配置された散乱ヘッドと;
異なる先駆物質を引き渡すべく構成された少なくとも2つの先駆物質パイプラインと;
この開示によって提供されるガス吸気デバイスとを含み、それにおいて、少なくとも2つのキャビティのそれぞれは、少なくとも2つの先駆物質パイプラインのうちの対応する先駆物質パイプラインに接続するべく構成された流入口を備え、吸気チャンネルは、散乱ヘッドを通じてプロセス・チャンバと連通する。
この開示によって提供されるALDプロセスのためのガス吸気デバイスにおいては、異なる先駆物質パイプラインと連通する異なるキャビティを互いから分離することによって、各キャビティを、1つの先駆物質のための固有のバッファ・キャビティとして使用することが可能であり、その結果、バッファ・キャビティを共有することに起因する異なる先駆物質の混合、およびその後に続くそれらの異なる先駆物質の間における化学反応を回避することが可能になり、それによって、ガス吸気デバイス内における反応によって生成される堆積粒子が効果的に減少され、ガス吸気デバイスの故障が回避され、予備的なガス散乱効果が改善され、かつメンテナンス・サイクルが延長される。
この開示によって提供されるガス吸気デバイスを採用することによって、この開示によって提供されるALD装置は、バッファ・キャビティを共有することによって生じる異なる先駆物質の混合、およびその後に続くそれらの異なる先駆物質の間における化学反応を回避することが可能であり、それによって、ガス吸気デバイス内における反応によって生成される堆積粒子が効果的に減少され、ガス吸気デバイスの故障が回避され、予備的なガス散乱効果が改善され、かつメンテナンス・サイクルが延長される。
この開示の実施態様の追加の側面および利点は、以下に述べるそれらの説明から明らかになるか、またはこの開示の実際的な応用から学び取られることになるであろう。
この開示の実施態様における技術的解決策、または従来技術におけるそれをより明瞭に例証するために、実施態様または従来技術の説明に使用する図面を下に簡単に紹介する。下に説明されている図面が、この開示のいくつかの実施態様の例証のためにのみ使用されることは明らかであり、この分野の当業者であれば、創造的な仕事を伴うことなく、以下の図面からほかの図面を引き出すことが可能である。
既存のALD装置のガス吸気構造の概略図である。 この開示の実施態様に従ったALDプロセスのためのガス吸気デバイスの略図的な構造図である。 図2のA-A線に沿って取られた断面図である。 この開示の実施態様に従った第1の吸気ブロックの断面図である。 この開示の実施態様に従った第2の吸気ブロックの断面図である。 図2のB-B線に沿って取られた断面図である。 図3のC-C線に沿って取られた断面図である。 この開示の実施態様に従ったシーリング構造の概略図である。 この開示の実施態様に従った別のシーリング構造の概略図である。
以下、図面を参照してこの開示をより完全に説明し、この開示の例示的な実施態様を例証する。以下においては、図面の参照を伴って、この開示の実施態様における技術的解決策を明瞭にかつ完全に説明する。この中に述べられている実施態様が、この開示の実施態様のすべてであるということはなく、むしろ一部の実施態様に過ぎないことは明らかである。この開示の中に述べられている実施態様に基づき、この分野の当業者によって創造的な仕事を伴うことなく引き出されるほかのすべての実施態様は、この開示の保護範囲内である。この開示の技術的解決策は、図面および実施態様の参照とともに複数の側面から説明されることになる。
説明の便宜のために、以下において使用される『左』、『右』、『上』、および『下』という用語は、図面における左、右、上、および下と一致する。以下において使用される『第1』、『第2』、およびこれらの類の用語は、単に説明の中の要素の間の区別のためのものであり、そのほかの特別な意味はまったく有していない。
この開示のある実施態様は、少なくとも2つのキャビティ、吸気チャンネル、および少なくとも2つの散乱チャンネルを中に備えた吸気本体を含むALDプロセスのためのガス吸気デバイスを提供する。少なくとも2つのキャビティは、互いから分離され、かつそれぞれのキャビティには、先駆物質パイプラインに接続されるべく構成された流入口が備えられ;散乱チャンネルは、キャビティと1対1で対応し、かつキャビティを吸気チャンネルと連通させるべく構成され;かつ、吸気チャンネルは、プロセス・チャンバと連通するべく構成される。具体的に述べれば、吸気チャンネルが、プロセス・チャンバのトップの散乱ヘッド(シャワーヘッドとしても知られる)を通じて半導体基板の表面に先駆物質を引き渡すように、散乱ヘッドに接続される。
ガス吸気デバイスが複数の異なる先駆物質を引き渡すとき、それらの複数の異なる先駆物質が、特定のプロセス・シーケンスで、それぞれの異なるキャビティへ、それの流入口を通じて入り、それらのキャビティが、予備的にガスを散乱させるバッファ・キャビティとして働き;その後、キャビティ内の先駆物質は、さらにそのキャビティと連通する散乱チャンネルを通じて吸気チャンネルへ入り、その後、その吸気チャンネルを通じてプロセス・チャンバへ入る。
したがって、異なるキャビティを互いから分離し、キャビティの流入口を異なる先駆物質パイプラインに接続することによって、各キャビティを、1つの先駆物質のための固有のバッファ・キャビティとして使用することが可能であり、その結果、バッファ・キャビティを共有することに起因する異なる先駆物質の混合、およびその後に続くそれらの異なる先駆物質の間における化学反応を回避することが可能になり、それによって、ガス吸気デバイス内における反応によって生成される堆積粒子が効果的に減少され、ガス吸気デバイスの故障が回避され、予備的なガス散乱効果が改善され、かつメンテナンス・サイクルが延長される。
以下、この実施態様によって提供されるガス吸気デバイスについて、2つの異なる先駆物質を例として取り上げることによって詳細に説明する。図2乃至図7を参照すると、吸気本体が、第1の吸気ブロック1および第2の吸気ブロック2を含む。オプションにおいては、第1の吸気ブロック1が、アルミニウム合金またはステンレス鋼、またはそれらの類から作られ、第2の吸気ブロック2が、アルミニウム合金またはステンレス鋼、またはそれらの類から作られる。第1の吸気ブロック1は、第1の中心スルーホール20を備え、第2の吸気ブロック2は、第2の中心スルーホールを備える。第1の吸気ブロック1の少なくとも一部が、第2の中心スルーホール内に挿入され、第1の中心スルーホール20は、上に述べられている、プロセス・チャンバと連通する吸気チャンネルとして使用される。
2つの環状のギャップが、第2の中心スルーホールの内壁と第1の吸気ブロック1の外側の側壁の間に形成され、かつ第1の中心スルーホール20の軸方向に沿って互いから離れて配されている。具体的に述べれば、それらの2つの環状のギャップは、第1の環状のギャップ5および第1の環状のギャップ5の下方に位置する第2の環状のギャップ6であり;各環状のギャップは、上に述べられているキャビティとして使用される。
これらの環状のギャップは、複数の方法で実装することができる。たとえば、第1の吸気ブロック1の軸方向に沿って第1の吸気ブロック1の外側の側壁18上に互いから離して2つの環状の溝17を配置し、それら2つの環状の溝17が、第2の中心スルーホールの内壁とともに、それぞれ第1の環状のギャップ5および第2の環状のギャップ6を構成する。実際的な応用においては、環状の溝を、第2の中心スルーホールの内壁上に配置し、それらの環状の溝と第1の吸気ブロック1の外側の側壁18で環状のギャップを構成することができる;それに代えて、第1の環状の溝を、第2の中心スルーホールの内壁に配置し、それらと対向させて第2の環状の溝を、第1の吸気ブロック1の外側の側壁18上に配置し、第1の環状の溝と第2の環状の溝で環状のギャップを構成する。
第1の吸気ブロック1は、さらに、2つの吸気孔グループを備え、そのそれぞれが、上に述べられている散乱チャンネルとして使用され、吸気孔を含む吸気孔グループに対応する環状のギャップを第1の中心スルーホール20と連通させるべく構成される少なくとも1つの吸気孔を含む。この実施態様においては、2つの吸気孔グループが第1の吸気孔グループおよび第2の吸気孔グループになる。図7に示されているとおり、第1の吸気孔グループは、第1の中心スルーホール20の軸周りに一様に分布された複数の吸気孔7を含む;同様に、第2の吸気孔グループは、第1の中心スルーホール20の軸周りに一様に分布された複数の吸気孔8を含む。この方法においては、環状のギャップ内の先駆物質が、各吸気孔を通って第1の中心スルーホール20へ一様に入ることが可能であり、その結果、良好なガス散乱効果を生み出すことが可能である。
オプションにおいては、各吸気孔グループが、少なくとも3つの吸気孔を含む。たとえば、各吸気孔グループが6つの吸気孔を含む。したがって、良好なガス散乱効果をさらに確保することが可能である。
オプションにおいては、各吸気孔が4mmより小さい直径を有し、それが、大きすぎる吸気孔によってもたらされる結果、すなわち、環状のギャップ内の先駆物質が拡散される前に吸気孔を通って迅速に流れ出てしまい、したがって、環状のギャップが良好なバッファリング効果を達成することが可能でなく、ガス散乱効果が影響を受けるという結果を回避する。
この実施態様においては、各吸気孔が、第1の中心スルーホール20の半径方向に沿って水平に配されていることに注意する必要がある。しかしながら、この開示がそれに限定されることはない。実際的な応用においては、各吸気孔と第1の中心スルーホール20の半径方向の間に角度が形成されることがあるか、かつ/または各吸気孔と第1の中心スルーホール20の半径断面の間に角度が形成されることがある。角度のある設計を用いれば、ガスが吸気孔を通って流れ出る方向を、望ましいガス散乱効果が達成されるように変更することが可能である。吸気孔の、半径方向または半径断面に関する角度の大きさおよび傾斜方向は、具体的な必要性に従って設定することができる。
この実施態様においては、図5に示されているとおり、第2の吸気ブロック2が、2つの流入口、すなわち第1の流入口9および第2の流入口10を備えている。これら2つの流入口の出側の端部は、第2の中心スルーホールの壁上に位置し、それぞれ、第1の環状のギャップ5および第2の環状のギャップ6と連通し、2つの流入口の入り側の端部は、第2の吸気ブロック2の外側の側壁上に位置し、異なる先駆物質パイプラインに接続されるべく構成されている。図6に示されているとおり、2つの第1の流入口9および2つの第2の流入口10が提供され、これらの2つの第1の流入口9(または、2つの第2の流入口10)は、第1の中心スルーホール20の軸に関して対称に配され、かつ、それぞれ先駆物質および希釈ガスを導入するべく構成されている。ガスの総吸気量は、先駆物質の切り換えの間にガスを希釈し、チャンバの内側において一定の圧力を確保することによって調整することが可能であり、それによって、一定の圧力を必要とするALDプロセスの安定性が確保される。しかしながら、この開示がそれに限定されることはない。実際的な応用においては、1つまたは3つより多くの第1の流入口9(または、第2の流入口10)を配置することができる。
ある実施態様においては、環状のシーリング部材3が、第2の中心スルーホールの内壁と第1の吸気ブロック1の外側の側壁18の間であって、2つの隣接する環状のギャップ(すなわち、第1の環状のギャップ5と第2の環状のギャップ6)の間に配置され、それらの2つの隣接する環状のギャップをシールし、かつそれらの2つの隣接する環状のギャップを互いから分離する。それに加えて、この実施態様においては、別の環状のシーリング部材3が、さらに第2の環状のギャップ6の下方に配置され、第1の吸気ブロック1と第2の中心スルーホールの間の、第2の環状のギャップ6の下側のギャップをシールする。オプションにおいては、環状のシーリング部材3が、フッ素ゴムのシーリング・リング、またはエンジニアリング・プラスチックのシーリング・リングを含むことができる。たとえば、エンジニアリング・プラスチックのシーリング・リングを、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、ポリアミド(PA)、パーフルオロアルコキシ(PFA)、またはポリウレタン(PU)のそれとすることができる。
ある実施態様においては、第2の中心スルーホールが、ガスの吸気方向に沿って順次配された第1のセクション21および第2のセクション22を含む段付きの孔であり、第1のセクション21の直径は、第2のセクション22のそれより大きく、かつ第1の吸気ブロック1の少なくとも一部が第1のセクション21内に挿入される。第1の中心スルーホール20と第2のセクション22は、調和して、中心に垂直に配置される吸気チャンネルを構成する。
オプションにおいては、第1の中心スルーホール20と第2のセクション22が、同軸に配され、かつ直径が等しい。この方法において、ガス流の安定性を確保することが可能である。
ある実施態様においては、図5に示されているとおり、第2の中心スルーホールの一端に傾斜付きの面取り11が配され、すなわち、第1のセクション21の上側の開口に傾斜付きの面取り11が配され、そこから第1の吸気ブロック1が挿入される。面取り11を伴うことから、第1のセクション21の上側開口のサイズを増加することが可能になり、それにより、第1のセクション21内に第1の吸気ブロック1が挿入されるときに、環状のシーリング部材3が引っ掻かれてはがされるか、または損傷されることを防止し、第2の吸気ブロック2内への第1の吸気ブロック1の滑らかな挿入を容易にすることが可能である。
ある実施態様においては、図4および図5に示されているとおり、第1の吸気ブロック1の外側の側壁に接続フランジ16が配置され、かつそれが、第2の吸気ブロック2に固定的に接続されている。接続フランジ16の第1の接続端の表面162が、第2の吸気ブロック2の第2の中心スルーホールの吸気端部が位置する第2の接続端の表面211とオーバーラップし、第1の接続端の表面162と第2の接続端の表面211の間にシーリング構造4が配置される。具体的に述べれば、ねじ用座繰り孔161が接続フランジ16内に配置され、第2の吸気ブロック2の第2の接続端の表面211上の対応する位置にタップ付き孔19が配置され、ねじが、ねじ用座繰り孔161および対応するタップ付き孔19に嵌め込まれて、接続フランジ16を第2の吸気ブロック2に固定的に接続する。
実際的な応用においては、シーリング構造4が、シーリング・リングまたは真空フランジを含む。たとえば、シーリング・リングは、O字形状のゴム製リングであり;真空フランジは、KF/ISO真空フランジまたはCF真空フランジである。具体的に述べれば、ISO真空フランジは、図8に示されているとおり、センタリング・リング12および鉤ボルト13を含む。CF真空フランジは、図9に示されているとおり、銅製シール等の金属シーリング・リング14を含む。
要約すると、この開示の実施態様によって提供されるALDプロセスのためのガス吸気デバイスにおいては、異なる先駆物質パイプラインと連通する異なるキャビティを互いから分離することによって、各キャビティを、1つの先駆物質のための固有のバッファ・キャビティとして使用することが可能であり、その結果、バッファ・キャビティを共有することに起因する異なる先駆物質の混合、およびその後に続くそれらの異なる先駆物質の間における化学反応を回避することが可能になり、それによって、ガス吸気デバイス内における反応によって生成される堆積粒子が効果的に減少され、ガス吸気デバイスの故障が回避され、予備的なガス散乱効果が改善され、かつメンテナンス・サイクルが延長される。
この開示の別の側面の実施態様においては、プロセス・チャンバ内に配置された散乱ヘッドと;異なる先駆物質を引き渡すべく構成された少なくとも2つの先駆物質パイプラインと;上記の実施態様のうちの任意の1つに従ったガス吸気デバイスを含むALD装置が提供される。異なるキャビティの流入口は、異なる先駆物質パイプラインに接続され、吸気チャンネルは、散乱ヘッドを通じてプロセス・チャンバと連通する。
この開示の実施態様によって提供されるALDプロセスのためのガス吸気デバイスおよびALD装置は、タングステン(ALD-W)、TiN、TaN、およびALの堆積用といった多様なALDプロセス装置に適用可能であり、また、サーマルALDおよびプラズマ増速PEALDに対しても適用可能である。
この開示の実施態様によって提供されるガス吸気デバイスを採用することによって、この開示の実施態様によって提供されるALD装置は、バッファ・キャビティを共有することによって生じる異なる先駆物質の混合、およびその後に続くそれらの異なる先駆物質の間における化学反応を回避することが可能であり、それによって、ガス吸気デバイス内における反応によって生成される堆積粒子が効果的に減少され、ガス吸気デバイスの故障が回避され、予備的なガス散乱効果が改善され、かつメンテナンス・サイクルが延長される。
別段の記載がない限り、上記のこの開示の技術的解決策のいずれかが数値的範囲を開示している場合においては、その開示された数値的範囲は好ましいとする数値的範囲であり、この分野の当業者は、その好ましい数値的範囲が、明らかな技術的効果を導く値、または多くの実装可能な値の中の代表的な値を単にカバーしているに過ぎないことを理解するものとする。多くの実装可能な値が存在し、かつそれらの値すべてをリストすることが不可能であることから、ここでは、この開示の技術的解決策の例証にそれらの値の一部が開示されているのであり、上にリストされている値が、この開示の保護範囲を限定するものと考えられるべきではない。
一方、別段の記載がない限り、この開示が、互いに固定的に接続される部品または構造部材を開示しているか、またはそれに関係する場合においては、固定された接続を、取り外し可能に固定された接続(ボルトまたはねじを介するもの等)、または取り外し不可能に固定された接続(リベット留めまたは溶接によるもの等)として解釈することができる。あるいは、相互の固定的な接続は、一体構造(たとえば、鋳造プロセスによって一体形成される)によって(一体形成プロセスが採用不可能であることが明らかでない限り)置き換えることができる。
それに加えて、別段の記載がない限り、上記のこの開示の技術的解決策のいずれかにおいて、特定の位置的関係または形状を示すために使用されている用語は、同様な、類似の、または近似の状態または形状も示す。この開示によって提供される部品のいずれかを、複数の独立した構成要素によって組み立てること、または一体形成プロセスによって製造される独立した部品とすることはできる。
上記の実施態様は、この開示の技術的解決策を例証することのみが意図されており、それらの技術的解決策を限定しない。好ましい実施態様を参照してこの開示を詳細に説明したが、この分野の当業者は、この開示の特定の実施態様に対する修正が可能であること、または技術的特徴の部品の等価な代用の作成が可能であることを理解する必要がある。この開示の技術的解決策の精神からの逸脱を伴うことなく行われるそれらの修正および等価な代用は、この開示の技術的解決策の保護範囲内に入ると見做されるものとする。
この開示の説明は、例証の目的のために与えられており、それが網羅的であること、またはこの開示を限定することは意図されていない。この分野の当業者には、多くの修正および変形が明らかである。実施態様は、この開示の原理および実際的な応用をより良好に例証するため、およびこの分野の当業者が、この開示を理解して、多様な修正を含む多様な特定の目的の実施態様を設計することを可能にするために選択され、かつ説明されている。
1 第1の吸気ブロック
2 第2の吸気ブロック
3 環状のシーリング部材
4 シーリング構造
5 第1の環状のギャップ
6 第2の環状のギャップ
7 複数の吸気孔
8 複数の吸気孔
9 第1の流入口
10 第2の流入口
11 傾斜付きの面取り
12 センタリング・リング
13 鉤ボルト
14 金属シーリング・リング
16 接続フランジ
17 環状の溝
18 外側の側壁
19 タップ付き孔
20 第1の中心スルーホール
21 第1のセクション
22 第2のセクション
161 ねじ用座繰り孔
162 第1の接続端の表面
211 第2の接続端の表面

Claims (13)

  1. 少なくとも2つのキャビティ、吸気チャンネル、および少なくとも2つの散乱チャンネルを中に備えた吸気本体を包含する原子層堆積プロセスのためのガス吸気デバイスであって、
    前記少なくとも2つのキャビティは、互いから分離され、かつ前記少なくとも2つのキャビティのそれぞれには、先駆物質パイプラインに接続されるべく構成された流入口が備えられ;
    前記少なくとも2つの散乱チャンネルは、前記少なくとも2つのキャビティと1対1で対応し、かつ前記少なくとも2つのキャビティのそれぞれは前記散乱チャンネルを介して前記吸気チャンネルと連通さるべく構成され;かつ、
    前記吸気チャンネルは、プロセス・チャンバと連通するべく構成される、
    原子層堆積プロセスのためのガス吸気デバイス。
  2. 前記吸気本体は、第1の中心スルーホールを備えた第1の吸気ブロックと、第2の中心スルーホールを備えた第2の吸気ブロックとを包含し、
    前記第1の吸気ブロックの少なくとも一部は、前記第2の中心スルーホール内に挿入され、かつ前記第1の中心スルーホールが前記吸気チャンネルとして使用され;
    少なくとも2つの環状のギャップが、前記第2の中心スルーホールの内壁と前記第1の吸気ブロックの外側の側壁の間に形成され、かつ前記第1の中心スルーホールの軸方向に沿って互いから離れて配されており;前記少なくとも2つの環状のギャップは、前記少なくとも2つのキャビティとして使用され;かつ、
    前記第1の吸気ブロックは、さらに、前記少なくとも2つの散乱チャンネルとして使用される少なくとも2つの吸気孔グループを備え、前記少なくとも2つの吸気孔グループのそれぞれは、構成された少なくとも1つの吸気孔を含む、前記少なくとも1つの吸気孔を含む前記少なくとも2つの吸気孔グループの1つの吸気孔グループに対応する前記少なくとも2つの環状ギャップのうちの1つの環状ギャップを前記第1の中心スルーホールと連通させる、
    請求項1に記載のガス吸気デバイス。
  3. 前記第2の中心スルーホールの前記内壁に環状の溝が配置され、前記環状の溝と前記第1の吸気ブロックの前記外側の側壁が前記少なくとも2つの環状のギャップを構成するか;または、
    環状の溝が前記第1の吸気ブロックの前記外側の側壁に配置され、前記環状の溝と前記第2の中心スルーホールの前記内壁が前記少なくとも2つの環状のギャップを構成するか;または、
    第1の環状の溝が前記第2の中心スルーホールの前記内壁に配置され、それらと対向させて第2の環状の溝が前記第1の吸気ブロックの前記外側の側壁に配置され、前記第1の環状の溝と前記第2の環状の溝が前記少なくとも2つの環状のギャップを構成する、
    請求項2に記載のガス吸気デバイス。
  4. 前記少なくとも2つの吸気孔グループのそれぞれは、前記第1の中心スルーホールの軸周りに一様に分布された複数の吸気孔を包含する、請求項2に記載のガス吸気デバイス。
  5. 前記少なくとも1つの吸気孔のそれぞれは、4mmより小さい直径を有する、請求項2に記載のガス吸気デバイス。
  6. 環状のシーリング部材が、前記第2の中心スルーホールの前記内壁と前記第1の吸気ブロックの前記外側の側壁の間であって、前記少なくとも2つの環状のギャップのうちの2つの隣接する環状のギャップの間に配置され、前記2つの隣接する環状のギャップをシールし、かつ前記2つの隣接する環状のギャップを互いから分離する、請求項2に記載のガス吸気デバイス。
  7. 前記環状のシーリング部材は、フッ素ゴムのシーリング・リング、またはエンジニアリング・プラスチックのシーリング・リングを包含する、請求項6に記載のガス吸気デバイス。
  8. 前記第1の吸気ブロックの前記外側の側壁に接続フランジが配置され、かつそれが、前記第2の吸気ブロックに固定的に接続されており、前記接続フランジの第1の接続端の表面が、前記第2の吸気ブロックの前記第2の中心スルーホールの吸気端部が位置する第2の接続端の表面とオーバーラップし、前記第1の接続端の表面と前記第2の接続端の表面の間にシーリング構造が配置される、請求項2に記載のガス吸気デバイス。
  9. 前記シーリング構造は、シーリング・リングまたは真空フランジを包含する、請求項8に記載のガス吸気デバイス。
  10. 前記第2の中心スルーホールは、ガスの吸気方向に沿って順次配された第1のセクションおよび第2のセクションを含む段付きの孔であり、前記第1のセクションの直径は、前記第2のセクションの直径より大きく、かつ前記第1の吸気ブロックの少なくとも一部が前記第1のセクション内に挿入され;かつ、前記第1の中心スルーホールと前記第2のセクションは、調和して前記吸気チャンネルを構成する、請求項2に記載のガス吸気デバイス。
  11. 前記第1の中心スルーホールと前記第2のセクションは、同軸に配され、かつ直径が等しい、請求項10に記載のガス吸気デバイス。
  12. 前記第2の中心スルーホールの一端に傾斜付きの面取りが配され、そこから前記第1の吸気ブロックが挿入される、請求項2に記載のガス吸気デバイス。
  13. 原子層堆積装置であって、
    プロセス・チャンバ内に配置された散乱ヘッドと;
    異なる先駆物質を引き渡すべく構成された少なくとも2つの先駆物質パイプラインと; 請求項1から12のいずれかに記載の前記ガス吸気デバイスと;
    を包含し、
    それにおいて、前記少なくとも2つのキャビティのそれぞれは、前記少なくとも2つの先駆物質パイプラインのうちの対応する先駆物質パイプラインに接続するべく構成された前記流入口を備え、前記吸気チャンネルは、前記散乱ヘッドを通じて前記プロセス・チャンバと連通する、
    原子層堆積装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111489948B (zh) * 2020-04-20 2023-01-17 北京北方华创微电子装备有限公司 半导体腔室及其进气结构
CN117051376A (zh) * 2022-05-05 2023-11-14 拓荆科技股份有限公司 用于薄膜沉积的系统、设备和方法
CN116103640B (zh) * 2023-04-07 2023-06-27 上海陛通半导体能源科技股份有限公司 一种ald反应腔装置及ald镀膜设备
CN116716596A (zh) * 2023-08-10 2023-09-08 青禾晶元(天津)半导体材料有限公司 碳化硅气相沉积装置及碳化硅气相沉积方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070134919A1 (en) 2005-12-08 2007-06-14 Tokyo Electron Limited Film forming method and apparatus
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102312221A (zh) * 2011-09-06 2012-01-11 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 一种采用均匀进气系统的原子层沉积装置
CN109306470A (zh) * 2018-09-29 2019-02-05 北京北方华创微电子装备有限公司 用于原子层沉积工艺的进气装置及原子层沉积装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070134919A1 (en) 2005-12-08 2007-06-14 Tokyo Electron Limited Film forming method and apparatus
CN101345184A (zh) 2008-08-22 2009-01-14 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 等离子体处理设备、气体分配装置以及气体输送方法
CN104178749A (zh) 2014-07-30 2014-12-03 沈阳拓荆科技有限公司 两种气体隔离式中部均匀分气喷淋装置
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