JP7120440B2 - Multi-pole connector set and circuit board connection structure - Google Patents

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Description

本発明は、第1のコネクタと第2のコネクタを互いに嵌合して構成される多極コネクタセット及び回路基板同士を多極コネクタセットによって接続する回路基板接続構造に関する。 The present invention relates to a multipolar connector set configured by fitting a first connector and a second connector to each other, and a circuit board connection structure for connecting circuit boards to each other by the multipolar connector set.

従来、一方の回路基板と接続される第1のコネクタと、他方の回路基板と接続される第2のコネクタと、を互いに嵌合して構成される多極コネクタセットが知られている(例えば、特許文献1参照)。 2. Description of the Related Art Conventionally, there is known a multipolar connector set configured by fitting together a first connector connected to one circuit board and a second connector connected to the other circuit board (for example, , see Patent Document 1).

特許文献1の多極コネクタセットにおいては、それぞれのコネクタにおいて複数の内部端子で構成される内部端子群が互いに並列に複数列設けられている。内部端子群の列間の干渉を抑制するため、内部端子群の列間にはシールド部材が設けられている。 In the multipolar connector set disclosed in Patent Document 1, each connector has a plurality of rows of internal terminals each including a plurality of internal terminals arranged in parallel. A shield member is provided between the rows of the internal terminal group to suppress interference between the rows of the internal terminal group.

特開第2012-18781号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2012-18781

近年、電子機器が使用する周波数帯の高周波化に伴い、内部端子群の列間のアイソレーションの重要性が高くなっている。特許文献1では、内部端子群の列間のアイソレーションを向上させるという点において改善の余地がある。 2. Description of the Related Art In recent years, as the frequency bands used by electronic devices have become higher, the importance of isolation between rows of internal terminal groups has increased. In Patent Document 1, there is room for improvement in terms of improving isolation between columns of internal terminal groups.

従って、本発明の目的は、上記問題を解決することにあって、内部端子群の列間におけるアイソレーションを向上させることができる多極コネクタセット及び回路基板接続構造を提供することにある。 SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to solve the above problems and to provide a multipolar connector set and a circuit board connection structure capable of improving isolation between rows of internal terminal groups.

上記目的を達成するために、本発明の多極コネクタセットは、第1のコネクタと第2のコネクタとを互いに嵌合方向に嵌合して構成される多極コネクタセットであって、第1のコネクタは、嵌合方向と交差する配列方向に配列された複数の第1の内部端子で構成される第1の内部端子群と、第1の内部端子群と並列に配列された複数の第2の内部端子で構成される第2の内部端子群と、第1の内部端子群及び第2の内部端子群を保持する第1の絶縁性部材と、を備え、第2のコネクタは、嵌合方向と交差する配列方向に配列された複数の第3の内部端子で構成される第3の内部端子群と、第3の内部端子群と並列に配列された複数の第4の内部端子で構成される第4の内部端子群と、第3の内部端子群及び第4の内部端子群を保持する第1の絶縁性部材と、を備え、第1の絶縁性部材には、第1の内部端子群と第2の内部端子群との間に配置され、嵌合方向に貫通する貫通孔が設けられ、多極コネクタセットは、嵌合方向から見て、第1の内部端子群と第2の内部端子群との間、及び、第3の内部端子群と第4の内部端子群との間に配置されるとともに、貫通孔を嵌合方向に移動可能な導電性のシールド部材と、シールド部材を、嵌合方向と平行で第2の絶縁性部材から第1の絶縁性部材に向かう向きに付勢するバネ部とを更に備え、第1のコネクタと第2のコネクタとが互いに嵌合した状態において、シールド部材が貫通孔を貫通して第1の絶縁性部材から突出するように構成される。 In order to achieve the above object, a multipolar connector set of the present invention is a multipolar connector set constructed by fitting a first connector and a second connector together in a fitting direction. The connector has a first internal terminal group composed of a plurality of first internal terminals arranged in an arrangement direction intersecting the mating direction, and a plurality of second internal terminals arranged in parallel with the first internal terminal group. a second internal terminal group composed of two internal terminals; and a first insulating member holding the first internal terminal group and the second internal terminal group. a third internal terminal group composed of a plurality of third internal terminals arranged in an arrangement direction intersecting the combining direction; and a plurality of fourth internal terminals arranged in parallel with the third internal terminal group. and a first insulating member holding the third internal terminal group and the fourth internal terminal group, wherein the first insulating member includes the first A through hole is provided between the internal terminal group and the second internal terminal group and penetrates in the mating direction, and the multipolar connector set includes the first internal terminal group and the second internal terminal group when viewed from the mating direction. a conductive shield member arranged between the second internal terminal group and between the third internal terminal group and the fourth internal terminal group, and movable in the through hole in the fitting direction; It further comprises a spring portion that biases the shield member in a direction parallel to the mating direction and from the second insulating member toward the first insulating member, so that the first connector and the second connector are mated with each other. In the mated state, the shield member is configured to protrude from the first insulating member through the through hole.

また、本発明の回路基板接続構造は、第1のコネクタと第2のコネクタとを互いに嵌合方向に嵌合して構成される多極コネクタセットと、第1のコネクタと接続する第1の回路基板と、第2のコネクタと接続する第2の回路基板とを備える回路基板接続構造であって、第1のコネクタは、嵌合方向と交差する配列方向に配列された複数の第1の内部端子で構成される第1の内部端子群と、第1の内部端子群と並列に配列された複数の第2の内部端子で構成される第2の内部端子群と、第1の内部端子群及び第2の内部端子群を保持する第1の絶縁性部材と、を備え、第2のコネクタは、嵌合方向と交差する配列方向に配列された複数の第3の内部端子で構成される第3の内部端子群と、第3の内部端子群と並列に配列された複数の第4の内部端子で構成される第4の内部端子群と、第3の内部端子群及び第4の内部端子群を保持する第1の絶縁性部材と、を備え、第1の絶縁性部材には第1の内部端子群と第2の内部端子群との間に配置され、嵌合方向に貫通する貫通孔が設けられ、多極コネクタセットは、嵌合方向から見て、第1の内部端子群と第2の内部端子群との間、及び、第3の内部端子群と第4の内部端子群との間に配置されるとともに、貫通孔を嵌合方向に移動可能な導電性のシールド部材と、第1のコネクタと第2のコネクタとが互いに嵌合した状態において、シールド部材を、嵌合方向と平行で第2の絶縁性部材から第1の絶縁性部材に向かう向きに付勢し、貫通孔を通じてシールド部材を第1の回路基板に接触させるバネ部と、を更に備える。 Further, the circuit board connection structure of the present invention includes a multipolar connector set configured by fitting a first connector and a second connector together in a fitting direction, and a first connector connected to the first connector. A circuit board connection structure including a circuit board and a second circuit board connected to a second connector, wherein the first connector includes a plurality of first connectors arranged in an arrangement direction intersecting the mating direction. A first internal terminal group composed of internal terminals, a second internal terminal group composed of a plurality of second internal terminals arranged in parallel with the first internal terminal group, and the first internal terminals a first insulating member holding the group and the second internal terminal group, the second connector comprising a plurality of third internal terminals arranged in an arrangement direction intersecting the mating direction; a fourth internal terminal group composed of a plurality of fourth internal terminals arranged in parallel with the third internal terminal group; a third internal terminal group and a fourth internal terminal group; a first insulating member for holding the internal terminal group, the first insulating member being disposed between the first internal terminal group and the second internal terminal group and penetrating in the fitting direction; Through-holes are provided through which the multipolar connector set extends, when viewed from the mating direction, between the first internal terminal group and the second internal terminal group and between the third internal terminal group and the fourth internal terminal group. a conductive shield member disposed between the terminal group and capable of moving through the through hole in the fitting direction; A spring portion that is parallel to the fitting direction and biases the shield member in a direction from the second insulating member toward the first insulating member to bring the shield member into contact with the first circuit board through the through hole is further provided.

このような構成によれば、第1の内部端子群と第2の内部端子群の間のアイソレーションを向上させることができる。 With such a configuration, isolation between the first internal terminal group and the second internal terminal group can be improved.

実施の形態1における多極コネクタセットの概略斜視図Schematic perspective view of a multipolar connector set according to Embodiment 1 図1Aの多極コネクタセットの分解斜視図1B is an exploded perspective view of the multi-pole connector set of FIG. 1A; FIG. 図1Aの多極コネクタセットの断面図FIG. 1B is a cross-sectional view of the multi-pole connector set of FIG. 1A. 図1Aの多極コネクタセットが備える第1のコネクタの概略平面図FIG. 1B is a schematic plan view of a first connector included in the multipolar connector set of FIG. 1A; 図2Aの第1のコネクタのA-A断面図AA sectional view of the first connector of FIG. 2A 図1Aの多極コネクタセットが備える第2のコネクタの概略平面図FIG. 1B is a schematic plan view of a second connector included in the multipolar connector set of FIG. 1A; 図3Aの第2のコネクタのB-B断面図BB cross-sectional view of the second connector of FIG. 3A 図3Aの第2のコネクタのC-C断面図CC sectional view of the second connector of FIG. 3A 図1Aの多極コネクタセットが備えるシールド部材の斜視図FIG. 1B is a perspective view of a shield member included in the multipolar connector set of FIG. 1A; 図4Aのシールド部材の展開図FIG. 4A is an exploded view of the shield member of FIG. 4A. 実施の形態2における多極コネクタセットを回路基板に実装した回路基板接続構造の実装図Mounting diagram of the circuit board connection structure in which the multipolar connector set according to the second embodiment is mounted on the circuit board 図4Aのシールド部材の変形例を示す斜視図4B is a perspective view showing a modification of the shield member of FIG. 4A; FIG.

(本発明の基礎となった知見)
本発明者らは、多極コネクタにおいて内部端子群の列間のアイソレーションを向上させるために鋭意検討した結果、以下の知見を得た。
(Knowledge on which the present invention is based)
The present inventors have made intensive studies to improve the isolation between rows of internal terminal groups in a multipolar connector, and as a result, have obtained the following findings.

従来の多極コネクタでは、内部端子群の列間に配置されるシールド部材は、回路基板に対して隙間をあけて配置されている。本発明者らは、近年の高周波化により信号の波長が短くなることで、当該信号がシールド部材と回路基板との隙間を通じて伝送され、内部端子群の列間で電波の干渉が生じ、多極コネクタのアイソレーションが低下することを見出した。これらの新規な知見に基づき、本発明者らは以下の発明を見出した。 In the conventional multipolar connector, shield members arranged between rows of internal terminal groups are arranged with a gap with respect to the circuit board. The inventors of the present invention have found that the wavelength of a signal is shortened due to the recent increase in frequency, and the signal is transmitted through the gap between the shield member and the circuit board, causing radio wave interference between the rows of the internal terminal group, resulting in multipolarity. It was found that the isolation of the connector was lowered. Based on these new findings, the present inventors have found the following inventions.

本発明の第1態様によれば、第1のコネクタと第2のコネクタとを互いに嵌合方向に嵌合して構成される多極コネクタセットであって、第1のコネクタは、嵌合方向と交差する配列方向に配列された複数の第1の内部端子で構成される第1の内部端子群と、第1の内部端子群と並列に配列された複数の第2の内部端子で構成される第2の内部端子群と、第1の内部端子群及び第2の内部端子群を保持する第1の絶縁性部材と、を備え、第2のコネクタは、嵌合方向と交差する配列方向に配列された複数の第3の内部端子で構成される第3の内部端子群と、第3の内部端子群と並列に配列された複数の第4の内部端子で構成される第4の内部端子群と、第3の内部端子群及び第4の内部端子群を保持する第1の絶縁性部材と、を備え、第1の絶縁性部材には、第1の内部端子群と第2の内部端子群との間に配置され、嵌合方向に貫通する貫通孔が設けられ、多極コネクタセットは、嵌合方向から見て、第1の内部端子群と第2の内部端子群との間、及び、第3の内部端子群と第4の内部端子群との間に配置されるとともに、貫通孔を嵌合方向に移動可能な導電性のシールド部材と、シールド部材を、嵌合方向と平行で第2の絶縁性部材から第1の絶縁性部材に向かう向きに付勢するバネ部とを更に備え、第1のコネクタと第2のコネクタとが互いに嵌合した状態において、シールド部材が貫通孔を貫通して第1の絶縁性部材から突出するように構成された、多極コネクタセットを提供する。このような構成によれば、第1のコネクタが実装された回路基板とシールド部材の密着性を高めることができる。そのため、第1の内部端子群と第2の内部端子群との間におけるアイソレーションを向上させることができる。 According to the first aspect of the present invention, there is provided a multipolar connector set configured by fitting a first connector and a second connector together in the fitting direction, wherein the first connector and a plurality of second internal terminals arranged in parallel with the first internal terminal group. and a first insulating member holding the first internal terminal group and the second internal terminal group. A third internal terminal group composed of a plurality of third internal terminals arranged in parallel with the third internal terminal group, and a fourth internal terminal composed of a plurality of fourth internal terminals arranged in parallel with the third internal terminal group a terminal group; and a first insulating member that holds the third internal terminal group and the fourth internal terminal group. A through hole is provided between the internal terminal group and penetrates in the mating direction, and the multipolar connector set is arranged between the first internal terminal group and the second internal terminal group when viewed from the mating direction. a conductive shield member arranged between the third internal terminal group and the fourth internal terminal group and movable in the through-hole in the fitting direction; and a spring portion that biases the shield member in a direction from the second insulating member toward the first insulating member in a state in which the first connector and the second connector are fitted to each other. protrude from the first insulating member through the through holes. According to such a configuration, it is possible to improve the adhesion between the circuit board on which the first connector is mounted and the shield member. Therefore, isolation between the first internal terminal group and the second internal terminal group can be improved.

本発明の第2態様によれば、シールド部材の配列方向の長さは、第1の内部端子群の配列方向の長さよりも長い、第1態様に記載の多極コネクタセットを提供する。このような構成によれば、第1の内部端子群と第2の内部端子群の列間において隙間が減少するので、第1の内部端子群と第2の内部端子群のアイソレーションを向上させることができる。 According to a second aspect of the present invention, there is provided the multipolar connector set according to the first aspect, wherein the length of the shield member in the arrangement direction is longer than the length of the first internal terminal group in the arrangement direction. According to such a configuration, since the gap between the rows of the first internal terminal group and the second internal terminal group is reduced, the isolation between the first internal terminal group and the second internal terminal group is improved. be able to.

本発明の第3態様によれば、シールド部材は、嵌合方向及び配列方向に沿うように配置される板状部材であり、バネ部は、シールド部材を両主面側又は底面から付勢して嵌合方向におけるシールド部材の姿勢を保持するように構成される、第1態様に記載の多極コネクタセットを提供する。このような構成によれば、嵌合方向に付勢力をもたせることができるので、シールド部材を回路基板へより密着させることができる。そのため、第1の内部端子群と第2の内部端子群のアイソレーションを向上させることができる。 According to the third aspect of the present invention, the shield member is a plate-shaped member arranged along the fitting direction and the arrangement direction, and the spring portion biases the shield member from both main surface sides or the bottom surface. The multipolar connector set according to the first aspect is configured to hold the posture of the shield member in the mating direction. According to such a configuration, since it is possible to apply a biasing force in the fitting direction, it is possible to bring the shield member into closer contact with the circuit board. Therefore, the isolation between the first internal terminal group and the second internal terminal group can be improved.

本発明の第4態様によれば、シールド部材は、嵌合方向および配列方向に沿うように配置される板状部材であり、バネ部は、嵌合方向から見たときに、嵌合方向及び配列方向と交差する方向においてシールド部材の一方の主面及び他方の主面、又はシールド部材の底面から延びる一対の脚部を有し、一対の脚部は互いに離れる方向に湾曲される、第1態様に記載の多極コネクタセットを提供する。このような構成によれば、シールド部材を回路基板へより安定的に密着させることができる。そのため、第1の内部端子群と第2の内部端子群のアイソレーションを改善することができる。このような構成によれば、第1の内部端子群と第2の内部端子群の間における電磁波の干渉をより抑制することができる。 According to the fourth aspect of the present invention, the shield member is a plate-shaped member arranged along the fitting direction and the arrangement direction, and the spring portion is arranged along the fitting direction and the arrangement direction when viewed from the fitting direction. a pair of legs extending from one main surface and the other main surface of the shield member or from the bottom surface of the shield member in a direction intersecting the arrangement direction, the pair of legs being curved in directions away from each other; A multi-pole connector set according to the aspects is provided. According to such a configuration, the shield member can be more stably adhered to the circuit board. Therefore, the isolation between the first internal terminal group and the second internal terminal group can be improved. According to such a configuration, interference of electromagnetic waves between the first internal terminal group and the second internal terminal group can be further suppressed.

本発明の第5態様によれば、シールド部材は、嵌合方向及び配列方向に沿うように配置される板状部材であり、バネ部は、嵌合方向から見たとき、配列方向に沿うように延びるとともにシールド部材と重なる位置に設けられている、第1態様に記載の多極コネクタセットを提供する。このような構成によれば、省スペースでシールド部材を第2の絶縁性部材に設置することができる。 According to the fifth aspect of the present invention, the shield member is a plate-like member arranged along the fitting direction and the arrangement direction, and the spring portion is arranged along the arrangement direction when viewed from the fitting direction. The multipolar connector set according to the first aspect is provided, which extends inward and is provided at a position overlapping with the shield member. According to such a configuration, the shield member can be installed on the second insulating member in a space-saving manner.

本発明の第6態様によれば、第1のコネクタと第2のコネクタとを互いに嵌合方向に嵌合して構成される多極コネクタセットと、第1のコネクタと接続する第1の回路基板と、第2のコネクタと接続する第2の回路基板とを備える回路基板接続構造であって、第1のコネクタは、嵌合方向と交差する配列方向に配列された複数の第1の内部端子で構成される第1の内部端子群と、第1の内部端子群と並列に配列された複数の第2の内部端子で構成される第2の内部端子群と、第1の内部端子群及び第2の内部端子群を保持する第1の絶縁性部材と、を備え、第2のコネクタは、嵌合方向と交差する配列方向に配列された複数の第3の内部端子で構成される第3の内部端子群と、第3の内部端子群と並列に配列された複数の第4の内部端子で構成される第4の内部端子群と、第3の内部端子群及び第4の内部端子群を保持する第2の絶縁性部材と、を備え、第1の絶縁性部材には第1の内部端子群と第2の内部端子群との間に配置され、嵌合方向に貫通する貫通孔が設けられ、多極コネクタセットは、嵌合方向から見て、第1の内部端子群と第2の内部端子群との間、及び、第3の内部端子群と第4の内部端子群との間に配置されるとともに、貫通孔を嵌合方向に移動可能な導電性のシールド部材と、第1のコネクタと第2のコネクタとが互いに嵌合した状態において、シールド部材を、嵌合方向と平行で第2の絶縁性部材から第1の絶縁性部材に向かう向きに付勢し、貫通孔を通じてシールド部材を第1の回路基板に接触させるバネ部と、を更に備える、回路基板接続構造を提供する。このような構成によれば、第1の回路基板とシールド部材の密着性を高めることができる。そのため、第1の内部接続端子群と第2の内部接続端子群の間におけるアイソレーションを向上させることができる。 According to the sixth aspect of the present invention, a multipolar connector set configured by fitting a first connector and a second connector together in a fitting direction, and a first circuit connected to the first connector. A circuit board connection structure comprising a board and a second circuit board connected to a second connector, wherein the first connector includes a plurality of first inner a first internal terminal group composed of terminals; a second internal terminal group composed of a plurality of second internal terminals arranged in parallel with the first internal terminal group; and a first internal terminal group. and a first insulating member holding the second group of internal terminals, wherein the second connector comprises a plurality of third internal terminals arranged in an arrangement direction intersecting the mating direction. a third internal terminal group; a fourth internal terminal group composed of a plurality of fourth internal terminals arranged in parallel with the third internal terminal group; a second insulating member for holding the terminal group, wherein the first insulating member is disposed between the first internal terminal group and the second internal terminal group and penetrates in the fitting direction; Through holes are provided, and the multipolar connector set is arranged between the first internal terminal group and the second internal terminal group and between the third internal terminal group and the fourth internal terminal group when viewed from the mating direction. A conductive shield member disposed between the group and movable in the fitting direction in the through hole, and the first connector and the second connector are fitted to each other. a spring portion that urges the shield member in a direction parallel to the mating direction from the second insulating member toward the first insulating member to bring the shield member into contact with the first circuit board through the through hole. Provide connection structure. According to such a configuration, it is possible to improve the adhesion between the first circuit board and the shield member. Therefore, the isolation between the first internal connection terminal group and the second internal connection terminal group can be improved.

本発明の第7態様によれば、第1の回路基板においてシールド部材と最も近い位置に設けられる第1のグランド導体の厚みは、第2の回路基板においてシールド部材と最も近い位置に設けられる第2のグランド導体の厚みよりも薄い、第6態様に記載の回路基板接続構造を提供する。このような構成によれば、第1のグランド導体から反射される電磁波が第2のグランド導体から反射される電磁波よりも大きい場合であっても、第1の内部端子群と第2の内部端子群のアイソレーションを向上させることができる。 According to the seventh aspect of the present invention, the thickness of the first ground conductor provided at the position closest to the shield member on the first circuit board is the thickness of the first ground conductor provided at the position closest to the shield member on the second circuit board. The circuit board connection structure according to the sixth aspect is provided, which is thinner than the thickness of the ground conductor of No. 2. According to such a configuration, even if the electromagnetic wave reflected from the first ground conductor is larger than the electromagnetic wave reflected from the second ground conductor, the first internal terminal group and the second internal terminal Group isolation can be improved.

以下に、本発明にかかる実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION An embodiment according to the present invention will be described in detail below with reference to the drawings.

(実施の形態1)
<全体構成>
図1Aは、実施の形態1の多極コネクタセット1の組み立て斜視図である。図1Bは、実施の形態1の多極コネクタセット1の分解斜視図である。図1Cは、図1Aの多極コネクタセット1の断面図である。
(Embodiment 1)
<Overall composition>
FIG. 1A is an assembled perspective view of the multipolar connector set 1 of Embodiment 1. FIG. FIG. 1B is an exploded perspective view of the multipolar connector set 1 of Embodiment 1. FIG. FIG. 1C is a cross-sectional view of the multi-pole connector set 1 of FIG. 1A.

本実施の形態1における多極コネクタセット1は、図1A及び図1Bに示すように、第1のコネクタ10と、シールド部材30が配置された第2のコネクタ20とを嵌合方向であるZ方向に嵌合させることで構成される。 As shown in FIGS. 1A and 1B, the multipolar connector set 1 according to the first embodiment has a first connector 10 and a second connector 20 on which a shield member 30 is arranged. It is configured by fitting in the direction.

第1のコネクタ10及び第2のコネクタ20は、それぞれ別の回路基板(図5に示す、第1の回路基板110及び第2の回路基板120)に接続される。これらの回路基板が、第1のコネクタ10及び第2のコネクタ20から構成される多極コネクタセット1を介して電気的に接続される。 The first connector 10 and the second connector 20 are connected to separate circuit boards (the first circuit board 110 and the second circuit board 120 shown in FIG. 5). These circuit boards are electrically connected via a multipolar connector set 1 composed of a first connector 10 and a second connector 20 .

第1のコネクタ10は、複数の第1の内部端子11をZ方向に対して交差(例えば、直交)する配列方向であるX方向に配列した第1の内部端子群11Aと、複数の第2の内部端子12をX方向に配列した第2の内部端子群12Aとを備える。第1の内部端子群11Aと第2の内部端子群12Aとは第1の絶縁性部材13によって保持される。第2のコネクタ20は、複数の第3の内部端子21をX方向に配列した第3の内部端子群21Aと、複数の第4の内部端子22をX方向に配列した第4の内部端子群22Aとを備える。第3の内部端子群21Aと第4の内部端子群22Aとは第2の絶縁性部材23によって保持される。 The first connector 10 includes a first internal terminal group 11A in which a plurality of first internal terminals 11 are arranged in an X direction that intersects (for example, orthogonally) the Z direction, and a plurality of second internal terminals 11A. and a second internal terminal group 12A in which the internal terminals 12 are arranged in the X direction. A first insulating member 13 holds the first internal terminal group 11A and the second internal terminal group 12A. The second connector 20 includes a third internal terminal group 21A having a plurality of third internal terminals 21 arranged in the X direction and a fourth internal terminal group having a plurality of fourth internal terminals 22 arranged in the X direction. 22A. A second insulating member 23 holds the third internal terminal group 21A and the fourth internal terminal group 22A.

図1Cに示すように、第1のコネクタ10と第2のコネクタ20が嵌合した状態において、第3の内部端子群21Aと第4の内部端子群22Aの間に導電性のシールド部材30が配置されている。第1のコネクタ10と第2のコネクタ20とが嵌合した状態において、第1の内部端子群11Aと第3の内部端子群21A、第2の内部端子群12Aと第4の内部端子群22Aとは互いに接触する。 As shown in FIG. 1C, in a state where the first connector 10 and the second connector 20 are mated, a conductive shield member 30 is provided between the third internal terminal group 21A and the fourth internal terminal group 22A. are placed. When the first connector 10 and the second connector 20 are fitted together, the first internal terminal group 11A and the third internal terminal group 21A, the second internal terminal group 12A and the fourth internal terminal group 22A are arranged. come into contact with each other.

図1Aに示すように、シールド部材30は、第1のコネクタ10と第2のコネクタ20を嵌合した際に、第1の絶縁性部材13に設けられた貫通孔14を貫通して第1の絶縁性部材13から突出するように配置される。また、貫通孔14は、平面視において第1の内部端子群11Aと第2の内部端子群12Aとの間に設けられているX方向に長手方向を有する長孔である。第1の内部端子群11Aと第2の内部端子群12Aとは、X方向及びZ方向に対して交差(例えば、直交)するY方向に互いに対向するように配置されている。第1の内部端子群11Aの複数の第1の内部端子11と第2の内部端子群12Aの複数の第2の内部端子12とはX方向にずらして配置される。なお、図1Aに示すように、貫通孔14のX方向の長さは、X方向における第1の内部端子群11A及び第2の内部端子群12Aの長さよりも長い。 As shown in FIG. 1A, when the first connector 10 and the second connector 20 are mated, the shield member 30 penetrates through the through hole 14 provided in the first insulating member 13 and passes through the first connector. is arranged so as to protrude from the insulating member 13 of the . The through hole 14 is an elongated hole having a longitudinal direction in the X direction provided between the first internal terminal group 11A and the second internal terminal group 12A in plan view. The first internal terminal group 11A and the second internal terminal group 12A are arranged so as to face each other in the Y direction intersecting (for example, perpendicular to) the X direction and the Z direction. The plurality of first internal terminals 11 of the first internal terminal group 11A and the plurality of second internal terminals 12 of the second internal terminal group 12A are shifted in the X direction. In addition, as shown in FIG. 1A, the length of the through-hole 14 in the X direction is longer than the length of the first internal terminal group 11A and the second internal terminal group 12A in the X direction.

以下、第1のコネクタ10、第2のコネクタ20、及びシールド部材30についてより詳細に説明する。 The first connector 10, the second connector 20, and the shield member 30 will be described in more detail below.

<第1のコネクタ10>
図2A、図2Bを用いて第1のコネクタ10について説明する。図2Aは、第1のコネクタ10の平面図である。図2Bは、図2AのA-A線に沿った断面図である。
<First connector 10>
The first connector 10 will be described with reference to FIGS. 2A and 2B. FIG. 2A is a plan view of the first connector 10. FIG. FIG. 2B is a cross-sectional view along line AA of FIG. 2A.

図2Aに示すように第1のコネクタ10は、第1の絶縁性部材13と、第1の内部端子群11Aと、第2の内部端子群12Aとを備える。 As shown in FIG. 2A, the first connector 10 includes a first insulating member 13, a first internal terminal group 11A, and a second internal terminal group 12A.

第1の絶縁性部材13は、図2Cに示すように、貫通孔14が設けられた絶縁性の部材である。絶縁性の部材としては、例えば、樹脂やセラミックなどが用いられる。 The first insulating member 13 is an insulating member provided with a through hole 14, as shown in FIG. 2C. As the insulating member, for example, resin, ceramic, or the like is used.

本実施の形態1では、第1の内部端子11,第2の内部端子12を第1の絶縁性部材13にインサート成形することにより、第1のコネクタ10が製造される。 In Embodiment 1, the first connector 10 is manufactured by insert-molding the first internal terminals 11 and the second internal terminals 12 into the first insulating member 13 .

図2Aに示すように、第1の内部端子群11Aは、複数の第1の内部端子11によって構成される。第2の内部端子群12Aは、複数の第2の内部端子12によって構成される。第1の内部端子11及び第2の内部端子12はそれぞれ、信号電位又は接地電位に接続される導体である。第1の内部端子群11Aは、X方向に配列された複数の第1の内部端子11で構成される。第2の内部端子群12Aについても同様で、X方向に配列された複数の第2の内部端子12で構成される。また、第1の内部端子群11Aと第2の内部端子群12Aは並列して配列される。図2Aに示す例では、第1の内部端子群11Aは3つの第1の内部端子11で構成されている。また、第2の内部端子群12Aは3つの第2の内部端子12で構成されている。 As shown in FIG. 2A, the first internal terminal group 11A is composed of a plurality of first internal terminals 11. As shown in FIG. The second internal terminal group 12</b>A is composed of a plurality of second internal terminals 12 . The first internal terminal 11 and the second internal terminal 12 are conductors connected to signal potential or ground potential, respectively. The first internal terminal group 11A is composed of a plurality of first internal terminals 11 arranged in the X direction. The same applies to the second internal terminal group 12A, which is composed of a plurality of second internal terminals 12 arranged in the X direction. Also, the first internal terminal group 11A and the second internal terminal group 12A are arranged in parallel. In the example shown in FIG. 2A, the first internal terminal group 11A is composed of three first internal terminals 11. In the example shown in FIG. The second internal terminal group 12A is composed of three second internal terminals 12. As shown in FIG.

図2Bに示すように、第1の内部端子11及び第2の内部端子12は導電性を有する板状や棒状などの部材を折り曲げて構成される。図1Cに示すように、第1のコネクタ10と第2のコネクタ20の嵌合状態において、第1の内部端子11は第3の内部端子21と接触し、第2の内部端子12は第4の内部端子22と接触する。第1の内部端子11は第3の内部端子21と接触し、第2の内部端子12は第4の内部端子22と接触することで、第1のコネクタ10と第2のコネクタ20が互いに電気的に接続される。 As shown in FIG. 2B, the first internal terminal 11 and the second internal terminal 12 are formed by bending a plate-like or rod-like member having conductivity. As shown in FIG. 1C, in the mated state of the first connector 10 and the second connector 20, the first internal terminal 11 is in contact with the third internal terminal 21, and the second internal terminal 12 is in contact with the fourth internal terminal. contact with the internal terminal 22 of the . The first internal terminal 11 is in contact with the third internal terminal 21 and the second internal terminal 12 is in contact with the fourth internal terminal 22, thereby electrically connecting the first connector 10 and the second connector 20 to each other. connected

<第2のコネクタ20>
図3A、図3B、及び図3Cを用いて第2のコネクタ20について説明する。図3Aは、第2のコネクタ20の平面図である。図3Bは、図3Aの第2のコネクタ20のB-B線に沿った断面図である。図3Cは、図3Aの第2のコネクタ20のC-C線に沿った断面図である。
<Second connector 20>
The second connector 20 will be described with reference to FIGS. 3A, 3B, and 3C. FIG. 3A is a plan view of the second connector 20. FIG. FIG. 3B is a cross-sectional view along line BB of the second connector 20 of FIG. 3A. FIG. 3C is a cross-sectional view along line CC of the second connector 20 of FIG. 3A.

第2のコネクタ20は、第2の絶縁性部材23と、第3の内部端子群21Aと、第4の内部端子群22Aと、シールド部材30とを備える。第2のコネクタ20の各構成は、第1のコネクタ10の各構成と類似するものであるため、適宜説明を省略する。 The second connector 20 includes a second insulating member 23 , a third internal terminal group 21A, a fourth internal terminal group 22A, and a shield member 30 . Since each configuration of the second connector 20 is similar to each configuration of the first connector 10, description thereof will be omitted as appropriate.

図3Aに示すように、第2の絶縁性部材23は、前述した第1の絶縁性部材13と同様に、複数の第3の内部端子21を備える第3の内部端子群21Aと、複数の第4の内部端子22を備える第4の内部端子群22Aと、シールド部材30とを一体的に保持する絶縁性の部材である。例えば、絶縁性の部材は樹脂やセラミックなどが用いられる。 As shown in FIG. 3A, the second insulating member 23 includes a third internal terminal group 21A having a plurality of third internal terminals 21 and a plurality of It is an insulating member that integrally holds the fourth internal terminal group 22A including the fourth internal terminals 22 and the shield member 30 . For example, resin, ceramic, or the like is used for the insulating member.

第3の内部端子群21A及び第4の内部端子群22Aは嵌合方向と交差する配列方向に配列された複数の内部端子で構成され且つ互いに並列に配列されている。図3Aに示す例では、第3の内部端子群21Aは3つの第3の内部端子21で構成されている。また、第4の内部端子群22Aは3つの第4の内部端子22で構成されている。図3Bに示すように、第3の内部端子21及び第4の内部端子22は第1の内部端子11及び第2の内部端子12と同様に、導電性を有する板状や棒状などを折り曲げて構成される。 The third internal terminal group 21A and the fourth internal terminal group 22A are composed of a plurality of internal terminals arranged in an arrangement direction intersecting the fitting direction and arranged in parallel with each other. In the example shown in FIG. 3A, the third internal terminal group 21A is composed of three third internal terminals 21. In the example shown in FIG. The fourth internal terminal group 22A is composed of three fourth internal terminals 22. As shown in FIG. As shown in FIG. 3B, the third internal terminal 21 and the fourth internal terminal 22 are formed by bending a conductive plate-like or bar-like shape like the first internal terminal 11 and the second internal terminal 12. Configured.

図1A、図1Bに示すように、第1の内部端子11と第3の内部端子21とは一対一で対応して接触し、第2の内部端子12と第4の内部端子22とは一対一で対応して接触するように設けられている。 As shown in FIGS. 1A and 1B, the first internal terminal 11 and the third internal terminal 21 are in one-to-one correspondence, and the second internal terminal 12 and the fourth internal terminal 22 are in one-to-one contact. provided for corresponding contact at one end.

<シールド部材30>
図4A及び図4Bを用いてシールド部材30について説明する。図4Aはシールド部材30の斜視図である。図4Bはシールド部材30の展開図である。
<Shield member 30>
The shield member 30 will be described with reference to FIGS. 4A and 4B. 4A is a perspective view of the shield member 30. FIG. 4B is an exploded view of the shield member 30. FIG.

シールド部材30は、第1の内部端子群11Aと第2の内部端子群12Aとの間、及び第3の内部端子群21Aと第4の内部端子群22Aとの間における電磁波の干渉を抑制するための導電性の部材である。図3Aに示すように、シールド部材30は第3の内部端子群21Aと第4の内部端子群22Aの間に配置されるとともに、第2の絶縁性部材23に保持される。図1Aに示すように第1のコネクタ10と第2のコネクタ20を嵌合した際に、シールド部材30は第1の絶縁性部材13の貫通孔14を貫通して配置される。このような構成によって、第1のコネクタ10及び第2のコネクタ20を嵌合した際に、シールド部材30が貫通孔14内を移動することができる。 The shield member 30 suppresses electromagnetic interference between the first internal terminal group 11A and the second internal terminal group 12A and between the third internal terminal group 21A and the fourth internal terminal group 22A. It is a conductive member for As shown in FIG. 3A, the shield member 30 is arranged between the third internal terminal group 21A and the fourth internal terminal group 22A and held by the second insulating member 23. As shown in FIG. When the first connector 10 and the second connector 20 are mated as shown in FIG. 1A, the shield member 30 is arranged to pass through the through hole 14 of the first insulating member 13 . With such a configuration, the shield member 30 can move within the through hole 14 when the first connector 10 and the second connector 20 are mated.

図4A、図4Bに示すように、シールド部材30は、X方向に長手方向を有する板状の導電性の部材である。本実施の形態1においてシールド部材30は矩形状となっている。また、シールド部材30の下端部にはバネ部31が接続されている。バネ部31は、Z方向と平行で第2の絶縁性部材23から第1の絶縁性部材13に向かう向きに付勢するように構成されている。本実施の形態1においては、二つのバネ部31がシールド部材30の下端部にX方向に間隔をあけて設けられている。また、本実施の形態1において二つのバネ部31とシールド部材30とは、一枚の金属板を切欠き加工や曲げ加工などをすることによって一体的に構成されている。 As shown in FIGS. 4A and 4B, the shield member 30 is a plate-like conductive member having its longitudinal direction in the X direction. In Embodiment 1, the shield member 30 has a rectangular shape. A spring portion 31 is connected to the lower end portion of the shield member 30 . The spring portion 31 is configured to bias in a direction parallel to the Z direction and from the second insulating member 23 toward the first insulating member 13 . In Embodiment 1, two spring portions 31 are provided at the lower end portion of the shield member 30 at intervals in the X direction. Further, in Embodiment 1, the two spring portions 31 and the shield member 30 are integrally formed by notching or bending a single metal plate.

図4Aに示すように、バネ部31は、シールド部材30の下端部に対してZ方向に離れるに従い、Y方向に延びる湾曲した一対の脚部31aを備える。図4Bに示すように、加工前においてシールド部材30の下端部から突出するように一対の脚部31aが設けられている。この状態から一対の脚部31aは、互いに離れる方向に湾曲するように曲げ加工をされることで、図4Aに示す一対の脚部31aとなる。 As shown in FIG. 4A, the spring portion 31 has a pair of curved leg portions 31a extending in the Y direction as it separates from the lower end of the shield member 30 in the Z direction. As shown in FIG. 4B, a pair of leg portions 31a are provided so as to protrude from the lower end portion of the shield member 30 before processing. From this state, the pair of leg portions 31a is bent so as to be curved away from each other, thereby forming the pair of leg portions 31a shown in FIG. 4A.

上述したバネ部31は、シールド部材30を両主面側から付勢してZ方向におけるシールド部材30の姿勢を保持する。より具体的には、バネ部31は一対の脚部31aがシールド部材30の両主面において互いに反対側から均等な力で付勢するように構成されている。本実施の形態1において、一対の脚部31aは同じ長さを有している。図1Aに示すように、脚部31aの先端側の部分は、第2の絶縁性部材23にY方向において摺動可能に保持されている。なお、バネ部31は、シールド部材30の底面から付勢してZ方向におけるシールド部材30の姿勢を保持してもよい。 The spring portion 31 described above urges the shield member 30 from both main surface sides to hold the posture of the shield member 30 in the Z direction. More specifically, the spring portion 31 is configured such that the pair of leg portions 31a biases the main surfaces of the shield member 30 from opposite sides with an equal force. In Embodiment 1, the pair of leg portions 31a have the same length. As shown in FIG. 1A, the distal end portion of the leg portion 31a is held by the second insulating member 23 so as to be slidable in the Y direction. The spring portion 31 may be biased from the bottom surface of the shield member 30 to hold the posture of the shield member 30 in the Z direction.

図1Cに示すように、第1のコネクタ10と第2のコネクタ20との嵌合状態においてバネ部31はシールド部材30の上端部がZ方向において第1の絶縁性部材13よりも上方に突出するようにシールド部材30を配置する。シールド部材30の上端部が下方に押されたとき、バネ部31の一対の脚部31aの先端側の部分が互いに離れるようにY方向に摺動する。それに伴ってバネ部31がシールド部材30を上方に付勢する力が増加するように構成される。 As shown in FIG. 1C, in the state where the first connector 10 and the second connector 20 are mated, the spring portion 31 protrudes above the first insulating member 13 in the Z direction at the upper end of the shield member 30 . The shield member 30 is arranged so as to When the upper end portion of the shield member 30 is pushed downward, the tip side portions of the pair of leg portions 31a of the spring portion 31 slide away from each other in the Y direction. Accordingly, the spring portion 31 is configured to increase the force for urging the shield member 30 upward.

本実施の形態1に係る多極コネクタセット1によれば、第1の内部端子群11Aと第2の内部端子群12Aとの間に貫通孔14をZ方向に移動可能なシールド部材30が配置される。また、多極コネクタセット1は、第1のコネクタ10と第2のコネクタ20とが互いに嵌合した状態において、シールド部材30が第1の絶縁性部材13から突出するように、シールド部材30をZ方向のプラスの方向に向かう向きに付勢するバネ部31を備える。このような構成によれば、第1のコネクタ10が実装された回路基板とシールド部材30の密着性を高めることができる。そのため、第1の内部端子群11Aと第2の内部端子群12Aとの間におけるアイソレーションを向上させることができる。 According to the multipolar connector set 1 according to the first embodiment, the shield member 30 is arranged between the first internal terminal group 11A and the second internal terminal group 12A and is movable in the through-hole 14 in the Z direction. be done. Also, in the multipolar connector set 1, the shield member 30 is arranged so that the shield member 30 protrudes from the first insulating member 13 when the first connector 10 and the second connector 20 are fitted to each other. It has a spring portion 31 that biases in the positive direction of the Z direction. According to such a configuration, the adhesion between the circuit board on which the first connector 10 is mounted and the shield member 30 can be enhanced. Therefore, the isolation between the first internal terminal group 11A and the second internal terminal group 12A can be improved.

また、本実施の形態1に係る多極コネクタセット1によれば、シールド部材30のX方向の長さは、第1の内部端子群11AのX方向の長さよりも長い。このような構成によれば、第1の内部端子群11Aと第2の内部端子群12Aの列間において隙間が減少するので、第1の内部端子群11Aと第2の内部端子群12Aのアイソレーションを向上させることができる。 Further, according to the multipolar connector set 1 according to the first embodiment, the X-direction length of the shield member 30 is longer than the X-direction length of the first internal terminal group 11A. With such a configuration, the gap between the rows of the first internal terminal group 11A and the second internal terminal group 12A is reduced, so that the first internal terminal group 11A and the second internal terminal group 12A are isolated. ration can be improved.

また、本実施の形態1に係る多極コネクタセット1によれば、シールド部材30は、板状部材であり、バネ部31は、シールド部材30を両主面側から付勢してZ方向におけるシールド部材30の姿勢を保持するように構成される。このような構成によれば、Z方向に付勢力をもたせることができるので、シールド部材30を回路基板へより密着させることができる。そのため、第1の内部端子群11Aと第2の内部端子群12Aのアイソレーションを向上させることができる。 Further, according to the multipolar connector set 1 according to the first embodiment, the shield member 30 is a plate-like member, and the spring portion 31 biases the shield member 30 from both main surfaces to It is configured to hold the posture of the shield member 30 . According to such a configuration, since it is possible to impart an urging force in the Z direction, it is possible to bring the shield member 30 into closer contact with the circuit board. Therefore, isolation between the first internal terminal group 11A and the second internal terminal group 12A can be improved.

また、本実施の形態1に係る多極コネクタセット1によれば、シールド部材30は、板状部材であり、バネ部31は、Z方向から見たときに、Y方向においてシールド部材30の一方の主面及び他方の主面から延びる一対の脚部31aを有し、一対の脚部31aは互いに離れる方向に湾曲される。このような構成によれば、シールド部材30を回路基板へより安定的に密着させることができる。そのため、第1の内部端子群11Aと第2の内部端子群12Aのアイソレーションを改善することができる。このような構成によれば、第1の内部端子群11Aと第2の内部端子群12Aの間における電磁波の干渉をより抑制することができる。また、第1の内部端子群11Aと第2の内部端子群12Aとは、Y方向に重ならない位置にあるので、端子同士の干渉を更に抑制することができる。なお、バネ部31は、Z方向から見たときに、Y方向においてシールド部材30の底面から延びる一対の脚部31aを備える構成でもよい。 Further, according to the multipolar connector set 1 according to Embodiment 1, the shield member 30 is a plate-like member, and the spring portion 31 is one side of the shield member 30 in the Y direction when viewed from the Z direction. It has a pair of legs 31a extending from one main surface and the other main surface, and the pair of legs 31a are curved in directions away from each other. With such a configuration, the shield member 30 can be more stably adhered to the circuit board. Therefore, isolation between the first internal terminal group 11A and the second internal terminal group 12A can be improved. According to such a configuration, interference of electromagnetic waves between the first internal terminal group 11A and the second internal terminal group 12A can be further suppressed. In addition, since the first internal terminal group 11A and the second internal terminal group 12A are positioned so as not to overlap in the Y direction, interference between the terminals can be further suppressed. The spring portion 31 may have a pair of leg portions 31a extending from the bottom surface of the shield member 30 in the Y direction when viewed in the Z direction.

(実施の形態2)
図5は図1Aの多極コネクタセット1を用いた回路基板接続構造100を示す側面図である。
(Embodiment 2)
FIG. 5 is a side view showing a circuit board connection structure 100 using the multipolar connector set 1 of FIG. 1A.

回路基板接続構造100は、第1のコネクタ10と、第2のコネクタ20と、第1の回路基板110と、第2の回路基板120とを備える。本実施の形態2において第1のコネクタ10は第1の回路基板110に実装されている。第2のコネクタ20は第2の回路基板120に実装されている。第1のコネクタ10の第1の内部端子群11Aは第1の回路基板110の電極111と半田などの導電性接合材40を介して電気的に接続されている。同様に、第1のコネクタ10の第2の内部端子群12Aは第1の回路基板110の電極112と半田などの導電性接合材40を介して電気的に接続されている。第2のコネクタ20の第3の内部端子群21Aは第2の回路基板120の電極121と半田などの導電性接合材40を介して電気的に接続される。同様に、第2のコネクタ20の第4の内部端子群22Aは第2の回路基板120の電極122と半田などの導電性接合材40を介して電気的に接続される。 The circuit board connection structure 100 includes a first connector 10 , a second connector 20 , a first circuit board 110 and a second circuit board 120 . In the second embodiment, first connector 10 is mounted on first circuit board 110 . The second connector 20 is mounted on the second circuit board 120 . The first internal terminal group 11A of the first connector 10 is electrically connected to the electrodes 111 of the first circuit board 110 via a conductive bonding material 40 such as solder. Similarly, the second internal terminal group 12A of the first connector 10 is electrically connected to the electrodes 112 of the first circuit board 110 via a conductive bonding material 40 such as solder. The third internal terminal group 21A of the second connector 20 is electrically connected to the electrodes 121 of the second circuit board 120 via a conductive bonding material 40 such as solder. Similarly, the fourth internal terminal group 22A of the second connector 20 is electrically connected to the electrodes 122 of the second circuit board 120 via a conductive bonding material 40 such as solder.

図5に示すように、シールド部材30は第1の回路基板110の電極115と接触することで電気的に接続されている。第1のコネクタ10と第2のコネクタ20が嵌合されるとき、シールド部材30は、第1の回路基板110に接触し、貫通孔14(図1A参照)を通じて第1の絶縁性部材13から第2の絶縁性部材23に向かう向きに移動する。この際、バネ部31は、シールド部材30を第2の絶縁性部材23から第1の絶縁性部材13に向かう向きに付勢する。バネ部31の付勢力はシールド部材30の移動量が大きくなるに従って増加する。 As shown in FIG. 5, the shield member 30 is electrically connected by contacting the electrodes 115 of the first circuit board 110 . When the first connector 10 and the second connector 20 are mated together, the shield member 30 contacts the first circuit board 110 and extends from the first insulating member 13 through the through hole 14 (see FIG. 1A). It moves in a direction toward the second insulating member 23 . At this time, the spring portion 31 biases the shield member 30 from the second insulating member 23 toward the first insulating member 13 . The biasing force of the spring portion 31 increases as the amount of movement of the shield member 30 increases.

なお、シールド部材30と第1の回路基板110の電極の間には半田などの導電性接合材40を介して電気的に接続されていてもよい。また、シールド部材30は第1の回路基板110と直接接する構造でもよい。 The shield member 30 and the electrodes of the first circuit board 110 may be electrically connected via a conductive bonding material 40 such as solder. Also, the shield member 30 may have a structure in which it is in direct contact with the first circuit board 110 .

また、一般的に回路基板の信号が外部へ漏れ出ることや外部からの電磁波が回路基板の信号線と干渉するのを防ぐために、回路基板にグランド導体(グランド電極)が設けられることが多い。例えば、一対の回路基板が互いに異なる厚さのグランド導体を備える場合、薄いグランド導体を備える回路基板側で信号の反射が生じやすくなる。信号の反射が生じると信号同士の干渉が生じやすくなり、当該回路基板が備える内部端子群間でアイソレーションが低下しやすくなる。本実施の形態2では、バネ部31により、第1の回路基板110とシールド部材30の密着性が向上され、第1の内部端子群11Aと第2の内部端子群12Aのアイソレーションが向上する。そこで、本実施の形態2では第1の回路基板110においてシールド部材30と最も近い位置に設けられる第1のグランド導体113の厚みは、第2の回路基板120においてシールド部材30と最も近い位置に設けられる第2のグランド導体123の厚みよりも薄くなるように構成されている。このような構成によれば、第1の内部端子群11Aと第2の内部端子群12Aのアイソレーションの低下を抑制することができる。 In general, a ground conductor (ground electrode) is often provided on a circuit board in order to prevent signals from the circuit board from leaking to the outside and electromagnetic waves from the outside from interfering with signal lines on the circuit board. For example, when a pair of circuit boards has ground conductors with different thicknesses, signal reflection is likely to occur on the side of the circuit board with the thin ground conductor. When signals are reflected, interference between signals tends to occur, and isolation between internal terminal groups provided on the circuit board tends to decrease. In the second embodiment, the spring portion 31 improves the adhesion between the first circuit board 110 and the shield member 30, and improves the isolation between the first internal terminal group 11A and the second internal terminal group 12A. . Therefore, in the second embodiment, the thickness of the first ground conductor 113 provided at the position closest to the shield member 30 on the first circuit board 110 is set to the thickness of the first ground conductor 113 at the position closest to the shield member 30 on the second circuit board 120. It is configured to be thinner than the thickness of the second ground conductor 123 provided. According to such a configuration, it is possible to suppress deterioration in isolation between the first internal terminal group 11A and the second internal terminal group 12A.

また、図4Aに示すようにバネ部31はY方向に延びる部分を有する脚部31aを備えるものとしたが本発明はこれに限定されるものではない。例えば、図6に示すように、バネ部131は、シールド部材130の長手方向に沿って延びる脚部131aの形態でもよい。また、Z方向からシールド部材130を見た場合に、脚部131aは少なくとも一部がシールド部材130と重なっている位置に設けられている。このような構成によれば、省スペースでシールド部材130を第2の絶縁性部材23に設置することができる。なお、バネ部31は、別体で構成されるコイルばねでも良いが、Z方向から見たときに、Y方向においてシールド部材30の底面から延びる一対の脚部31aを備える構成(図4A参照)の方がシールド部材がY方向にずれにくく、好ましい。 Further, as shown in FIG. 4A, the spring portion 31 has a leg portion 31a having a portion extending in the Y direction, but the present invention is not limited to this. For example, as shown in FIG. 6, the spring portion 131 may be in the form of a leg portion 131a extending along the longitudinal direction of the shield member . Moreover, when the shield member 130 is viewed from the Z direction, the leg portion 131a is provided at a position where at least a portion of the leg portion 131a overlaps the shield member 130. As shown in FIG. With such a configuration, the shield member 130 can be installed on the second insulating member 23 in a space-saving manner. The spring portion 31 may be a coil spring configured separately, but is configured to include a pair of leg portions 31a extending from the bottom surface of the shield member 30 in the Y direction when viewed from the Z direction (see FIG. 4A). is preferable because the shield member is less likely to shift in the Y direction.

本実施の形態2に係る回路基板接続構造100によれば、第1の内部端子群11Aと第2の内部端子群12Aとの間に貫通孔14をZ方向に移動可能なシールド部材30が配置される。また、多極コネクタセット1は、第1のコネクタ10と第2のコネクタ20とが互いに嵌合した状態において、シールド部材30を第2の絶縁性部材23から第1の絶縁性部材13に向かう向きに付勢し、貫通孔を通じてシールド部材30を第1の回路基板110に接触させるバネ部31を備える。第1のコネクタ10と第2のコネクタ20が嵌合したときに、バネ部31がシールド部材30を第1の回路基板110に向けて付勢してシールド部材30と第1の回路基板110との密着性を高めることができる。その結果、第1の内部端子群11Aと第2の内部端子群12Aとの間で信号が伝送されることを抑えることができ、第1の内部端子群11Aと第2の内部端子群12Aの間におけるアイソレーションを向上させることができる。 According to the circuit board connection structure 100 according to the second embodiment, the shield member 30 that is movable in the Z direction through the through hole 14 is arranged between the first internal terminal group 11A and the second internal terminal group 12A. be done. Also, in the multipolar connector set 1, the shield member 30 is directed from the second insulating member 23 to the first insulating member 13 in a state where the first connector 10 and the second connector 20 are fitted to each other. A spring portion 31 is provided to urge the shield member 30 in the direction to contact the first circuit board 110 through the through hole. When the first connector 10 and the second connector 20 are mated, the spring portion 31 urges the shield member 30 toward the first circuit board 110 to separate the shield member 30 and the first circuit board 110 from each other. can increase the adhesion of. As a result, it is possible to suppress the transmission of signals between the first internal terminal group 11A and the second internal terminal group 12A. Isolation between can be improved.

本実施の形態2に係る回路基板接続構造100によれば、第1の回路基板110においてシールド部材と最も近い位置に設けられる第1のグランド導体113の厚みは、第2の回路基板120においてシールド部材30と最も近い位置に設けられる第2のグランド導体123の厚みよりも薄い。このような構成によれば、第1のグランド導体113から反射される電磁波が第2のグランド導体123から反射される電磁波よりも大きい場合であっても、第1の内部端子群11Aと第2の内部端子群12Aのアイソレーションを向上させることができる。 According to the circuit board connection structure 100 according to the second embodiment, the thickness of the first ground conductor 113 provided at the position closest to the shield member on the first circuit board 110 is the same as that of the shield member on the second circuit board 120 . It is thinner than the thickness of the second ground conductor 123 provided closest to the member 30 . According to such a configuration, even when the electromagnetic wave reflected from the first ground conductor 113 is larger than the electromagnetic wave reflected from the second ground conductor 123, the first internal terminal group 11A and the second can improve the isolation of the internal terminal group 12A.

1 多極コネクタセット
10 第1のコネクタ
11 第1の内部端子
11A 第1の内部端子群
12 第2の内部端子
12A 第2の内部端子群
13 第1の絶縁性部材
14 貫通孔
20 第2のコネクタ
21 第3の内部端子
21A 第3の内部端子群
22 第4の内部端子
22A 第4の内部端子群
23 第2の絶縁性部材
30、130 シールド部材
31、131 バネ部
31a、131a 脚部
40 導電性接合材
100 回路基板接続構造
110 第1の回路基板
111、112、115、121、122 電極
113 第1のグランド導体
120 第2の回路基板
123 第2のグランド導体
1 multipolar connector set 10 first connector 11 first internal terminal 11A first internal terminal group 12 second internal terminal 12A second internal terminal group 13 first insulating member 14 through hole 20 second Connector 21 Third internal terminal 21A Third internal terminal group 22 Fourth internal terminal 22A Fourth internal terminal group 23 Second insulating member 30, 130 Shield member 31, 131 Spring portion 31a, 131a Leg portion 40 Conductive bonding material 100 Circuit board connection structure 110 First circuit boards 111, 112, 115, 121, 122 Electrode 113 First ground conductor 120 Second circuit board 123 Second ground conductor

Claims (7)

第1のコネクタと第2のコネクタとを互いに嵌合方向に嵌合して構成される多極コネクタセットであって、
前記第1のコネクタは、前記嵌合方向と交差する配列方向に配列された複数の第1の内部端子で構成される第1の内部端子群と、前記第1の内部端子群と並列に配列された複数の第2の内部端子で構成される第2の内部端子群と、前記第1の内部端子群及び前記第2の内部端子群を保持する第1の絶縁性部材と、を備え、
前記第2のコネクタは、前記嵌合方向と交差する配列方向に配列された複数の第3の内部端子で構成される第3の内部端子群と、前記第3の内部端子群と並列に配列された複数の第4の内部端子で構成される第4の内部端子群と、前記第3の内部端子群及び前記第4の内部端子群を保持する第2の絶縁性部材と、を備え、
前記第1の絶縁性部材には、前記第1の内部端子群と前記第2の内部端子群との間に配置され、前記嵌合方向に貫通する貫通孔が設けられ、
前記多極コネクタセットは、
前記嵌合方向から見て、前記第1の内部端子群と前記第2の内部端子群との間、及び、前記第3の内部端子群と前記第4の内部端子群との間に配置されるとともに、前記貫通孔を前記嵌合方向に移動可能な導電性のシールド部材と、
前記シールド部材を、嵌合方向と平行で前記第2の絶縁性部材から前記第1の絶縁性部材に向かう向きに付勢するバネ部とを更に備え、
前記第1のコネクタと前記第2のコネクタとが互いに嵌合した状態において、前記シールド部材が前記貫通孔を貫通して前記第1の絶縁性部材から突出するように構成された、多極コネクタセット。
A multipolar connector set configured by fitting a first connector and a second connector together in a fitting direction,
The first connector includes a first internal terminal group composed of a plurality of first internal terminals arranged in an arrangement direction intersecting the mating direction, and arranged in parallel with the first internal terminal group. a second internal terminal group made up of a plurality of second internal terminals arranged in parallel, and a first insulating member holding the first internal terminal group and the second internal terminal group,
The second connector includes a third internal terminal group composed of a plurality of third internal terminals arranged in an arrangement direction intersecting the mating direction, and arranged in parallel with the third internal terminal group. a fourth internal terminal group composed of a plurality of fourth internal terminals arranged in parallel, and a second insulating member holding the third internal terminal group and the fourth internal terminal group,
The first insulating member is provided with a through hole arranged between the first internal terminal group and the second internal terminal group and penetrating in the fitting direction,
The multipolar connector set includes:
When viewed from the fitting direction, they are arranged between the first internal terminal group and the second internal terminal group and between the third internal terminal group and the fourth internal terminal group. a conductive shield member capable of moving the through hole in the fitting direction;
a spring portion that biases the shield member in a direction parallel to the fitting direction from the second insulating member toward the first insulating member;
A multipolar connector, wherein the shield member penetrates the through-hole and protrudes from the first insulating member when the first connector and the second connector are fitted together. set.
前記シールド部材の前記配列方向の長さは、前記第1の内部端子群の前記配列方向の長さよりも長い、請求項1に記載の多極コネクタセット。 2. The multipolar connector set according to claim 1, wherein the length of said shield member in said array direction is longer than the length of said first internal terminal group in said array direction. 前記シールド部材は、前記嵌合方向および前記配列方向に沿うように配置される板状部材であり、
前記バネ部は、前記シールド部材を両主面側又は底面から付勢して前記嵌合方向における前記シールド部材の姿勢を保持するように構成される、請求項1又は請求項2に記載の多極コネクタセット。
The shield member is a plate-shaped member arranged along the fitting direction and the arrangement direction,
3. The multi-purpose connector according to claim 1, wherein the spring portion is configured to bias the shield member from both main surface sides or from the bottom surface to hold the posture of the shield member in the fitting direction. Polar connector set.
前記シールド部材は、前記嵌合方向および前記配列方向に沿うように配置される板状部材であり、
前記バネ部は、前記嵌合方向から見たときに、前記嵌合方向及び前記配列方向と交差する方向において前記シールド部材の一方の主面及び他方の主面、又は前記シールド部材の底面から延びる一対の脚部を有し、
前記一対の脚部は互いに離れる方向に湾曲される、請求項1から請求項3のいずれ1つに記載の多極コネクタセット。
The shield member is a plate-shaped member arranged along the fitting direction and the arrangement direction,
The spring portion extends from one main surface and the other main surface of the shield member or from the bottom surface of the shield member in a direction intersecting the fitting direction and the arrangement direction when viewed from the fitting direction. having a pair of legs,
4. A multipole connector set according to any one of claims 1 to 3, wherein said pair of legs are curved away from each other.
前記シールド部材は、前記嵌合方向および前記配列方向に沿うように配置される板状部材であり、
前記バネ部は、前記嵌合方向から見たとき、前記配列方向に沿うように延びるとともに前記シールド部材と重なる位置に設けられている、請求項1から請求項4のいずれか1つに記載の多極コネクタセット。
The shield member is a plate-shaped member arranged along the fitting direction and the arrangement direction,
5. The spring part according to any one of claims 1 to 4, wherein when viewed from the fitting direction, the spring part extends along the arrangement direction and is provided at a position overlapping with the shield member. Multi-pole connector set.
第1のコネクタと第2のコネクタとを互いに嵌合方向に嵌合して構成される多極コネクタセットと、前記第1のコネクタと接続する第1の回路基板と、前記第2のコネクタと接続する第2の回路基板とを備える回路基板接続構造であって、
前記第1のコネクタは、前記嵌合方向と交差する配列方向に配列された複数の第1の内部端子で構成される第1の内部端子群と、前記第1の内部端子群と並列に配列された複数の第2の内部端子で構成される第2の内部端子群と、前記第1の内部端子群及び前記第2の内部端子群を保持する第1の絶縁性部材と、を備え、
前記第2のコネクタは、前記嵌合方向と交差する配列方向に配列された複数の第3の内部端子で構成される第3の内部端子群と、前記第3の内部端子群と並列に配列された複数の第4の内部端子で構成される第4の内部端子群と、前記第3の内部端子群及び前記第4の内部端子群を保持する第2の絶縁性部材と、を備え、
前記第1の絶縁性部材には前記第1の内部端子群と前記第2の内部端子群との間に配置され、前記嵌合方向に貫通する貫通孔が設けられ、
前記多極コネクタセットは、
前記嵌合方向から見て、前記第1の内部端子群と前記第2の内部端子群との間、及び、前記第3の内部端子群と前記第4の内部端子群との間に配置されるとともに、前記貫通孔を前記嵌合方向に移動可能な導電性のシールド部材と、
前記第1のコネクタと前記第2のコネクタとが互いに嵌合した状態において、前記シールド部材を、嵌合方向と平行で前記第2の絶縁性部材から前記第1の絶縁性部材に向かう向きに付勢し、前記貫通孔を通じて前記シールド部材を前記第1の回路基板に接触させるバネ部と、を更に備える、回路基板接続構造。
A multipolar connector set configured by fitting a first connector and a second connector together in a fitting direction, a first circuit board connected to the first connector, and the second connector. A circuit board connection structure comprising a second circuit board to be connected,
The first connector includes a first internal terminal group composed of a plurality of first internal terminals arranged in an arrangement direction intersecting the mating direction, and arranged in parallel with the first internal terminal group. a second internal terminal group made up of a plurality of second internal terminals arranged in parallel, and a first insulating member holding the first internal terminal group and the second internal terminal group,
The second connector includes a third internal terminal group composed of a plurality of third internal terminals arranged in an arrangement direction intersecting the mating direction, and arranged in parallel with the third internal terminal group. a fourth internal terminal group composed of a plurality of fourth internal terminals arranged in parallel, and a second insulating member holding the third internal terminal group and the fourth internal terminal group,
The first insulating member is provided with a through hole arranged between the first internal terminal group and the second internal terminal group and penetrating in the fitting direction,
The multipolar connector set includes:
When viewed from the fitting direction, they are arranged between the first internal terminal group and the second internal terminal group and between the third internal terminal group and the fourth internal terminal group. a conductive shield member capable of moving the through hole in the fitting direction;
In a state in which the first connector and the second connector are mated with each other, the shield member is oriented parallel to the mating direction from the second insulating member toward the first insulating member. A circuit board connection structure, further comprising: a spring portion that biases and contacts the shield member with the first circuit board through the through hole.
前記第1の回路基板において前記シールド部材と最も近い位置に設けられる第1のグランド導体の厚みは、前記第2の回路基板において前記シールド部材と最も近い位置に設けられる第2のグランド導体の厚みよりも薄い、請求項6に記載の回路基板接続構造。 The thickness of the first ground conductor provided closest to the shield member on the first circuit board is the thickness of the second ground conductor provided closest to the shield member on the second circuit board. 7. The circuit board connection structure according to claim 6, which is thinner than .
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