JP7115289B2 - DECORATION FILM AND METHOD FOR MANUFACTURING DECORATION MOLDED PRODUCT USING IT - Google Patents

DECORATION FILM AND METHOD FOR MANUFACTURING DECORATION MOLDED PRODUCT USING IT Download PDF

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Description

本発明は、樹脂成形体上に熱成形によって貼着するための加飾フィルム及びその加飾フィルムを用いた加飾成形体の製造方法に関する。詳しくは、熱成形時のフィルムのしわや破膜を抑制でき、樹脂成形体への十分な接着強度を発現することができる、樹脂成形体上に熱成形によって貼着するための加飾フィルム及びその加飾フィルムを用いる加飾成形体の製造方法に関する。さらには、接触ムラがなく熱成形性に優れ、耐候性及び接着力が良好であり、熱成形前後で耐候性の低下が抑制され、かつ、リサイクル性に優れる、三次元加飾熱成形に用いることができる加飾フィルム及びその加飾フィルムを用いた加飾成形体の製造方法に関する。 The present invention relates to a decorative film to be adhered onto a resin molded article by thermoforming, and a method for producing a decorated molded article using the decorative film. Specifically, it is a decorative film that can suppress wrinkles and breakage of the film during thermoforming and can exhibit sufficient adhesive strength to the resin molded body, and is to be attached to the resin molded body by thermoforming. The present invention relates to a method for manufacturing a decorative molded article using the decorative film. Furthermore, it has excellent thermoformability without uneven contact, good weather resistance and adhesion, suppresses deterioration of weather resistance before and after thermoforming, and has excellent recyclability, and is used for three-dimensional decorative thermoforming. The present invention relates to a decorative film and a method for producing a decorative molded article using the decorative film.

近年、VOC(揮発性有機化合物)削減要求等で塗装に代わる加飾技術への要求が高まっており、様々な加飾技術の提案が成されている。 In recent years, demand for decoration techniques to replace painting has increased due to demands for reduction of VOCs (volatile organic compounds), etc., and various decoration techniques have been proposed.

なかでも塗膜に代わる加飾フィルムを真空圧空成形又は真空成形により成形体に適用して、加飾フィルム及び成形体が一体化された装飾成形品を形成する技術が提案され(例えば特許文献1参照。)、近年、特に注目されるようになっている。 Among them, a technique has been proposed for forming a decorative molded article in which a decorative film and a molded body are integrated by applying a decorative film instead of a coating film to a molded body by vacuum pressure forming or vacuum forming (for example, Patent Document 1 ), which has received particular attention in recent years.

真空圧空成形及び真空成形による加飾成形は、インサート成形に代表される他の加飾成形に比べ、形状の自由度が大きく、加飾フィルムの端面が加飾対象の裏側まで巻き込まれることで継ぎ目が生じないため外観に優れ、さらに、比較的低温、低圧で熱成形することができることから、加飾フィルム表面にシボ等を付与することにより、加飾成形体の表面でのシボ等の再現性に優れるといった利点を有する。 Decoration molding by vacuum pressure molding and vacuum molding has a greater degree of freedom in shape than other decoration molding represented by insert molding. In addition, since it can be thermoformed at a relatively low temperature and low pressure, it is possible to reproduce the texture on the surface of the decorative molded product by adding texture to the surface of the decorative film. It has the advantage of being superior to

このような真空圧空成形及び真空成形による加飾成形において、加飾フィルムと成形体とを貼着させる際、加飾フィルムに破膜やしわが発生したり、加飾フィルムと成形体との接着強度が十分に得られないという課題があった。また接着強度の向上のための層として、接着剤やタッキファイヤ等の使用が提案されているが、高価であること、層構成が極めて複雑になること、耐溶剤性や耐熱性が不足すること、等の問題を有している。 In such decorative molding by vacuum pressure forming and vacuum forming, when the decorative film and the molded article are adhered, the decorative film may be broken or wrinkled, or the adhesion between the decorative film and the molded article may occur. There was a problem that sufficient strength could not be obtained. Also, the use of adhesives, tackifiers, etc. has been proposed as a layer for improving the adhesive strength, but they are expensive, the layer structure is extremely complicated, and the solvent resistance and heat resistance are insufficient. , etc.

このような問題に対し、ポリプロピレン系樹脂からなる基体(成形体)に、ポリプロピレン系樹脂を含有する接着層を含む加飾フィルムを適用することにより、加飾フィルムと成形体とを熱融着することが提案されている(例えば特許文献2及び3を参照。)。特許文献2及び3において開示された発明は、加飾フィルムの接着層としてポリプロピレン系樹脂を用いるものであるが、実質的にはさらに、接着層上の表面層、接合層やバルク層に、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリカーボネート等の層を設けることを必要としている。このように異種原材料を組み合わせることによって、ドローダウン性等の熱成形性を発現させているのであり、これらの異種原材料を含まないポリプロピレン系樹脂からなる加飾フィルムでは熱成形性を確保することができず、これを貼着した成形品の表面には、穴やしわ、空気の巻き込みが生じやすく、さらには破膜が発生し、外観の優れる加飾成形体を得ることができなかった。特に異種原材料としてポリウレタン樹脂を含む場合、熱硬化性樹脂であるポリウレタン樹脂は、加熱時に融解しないためフィルムの形態を保持しやすく熱成形性を非常に高めるものの、リサイクル性が極めて低いという課題があった。 To solve this problem, a decorative film including an adhesive layer containing a polypropylene resin is applied to a substrate (molded body) made of a polypropylene resin, so that the decorative film and the molded body are heat-sealed. has been proposed (see Patent Documents 2 and 3, for example). The inventions disclosed in Patent Documents 2 and 3 use a polypropylene-based resin as the adhesive layer of the decorative film. It is necessary to provide a layer of resin, polyurethane resin, polycarbonate or the like. By combining different kinds of raw materials in this way, thermoformability such as drawdown property is expressed, and it is possible to ensure thermoformability in a decorative film made of a polypropylene-based resin that does not contain these different kinds of raw materials. The surface of the molded article to which this was adhered was likely to have holes, wrinkles, and entrainment of air, and the membrane was broken, making it impossible to obtain a decorative molded article with excellent appearance. In particular, when polyurethane resin is included as a different raw material, polyurethane resin, which is a thermosetting resin, does not melt when heated, so it is easy to maintain the shape of the film and greatly improves thermoformability, but there is a problem that recyclability is extremely low. rice field.

すなわち、特許文献2及び3に記載された加飾フィルムでは、接着性及び外観等の熱成形性を確保するため異種原材料を含み、層構成が複雑でその製造には多くの工程を必要とすること、異種原材料が組み合わされた加飾フィルムのリサイクルが困難であること、という問題を有している。 That is, the decorative films described in Patent Documents 2 and 3 contain different raw materials in order to ensure thermoformability such as adhesiveness and appearance, have a complicated layer structure, and require many steps for their production. Another problem is that it is difficult to recycle decorative films in which different kinds of raw materials are combined.

日本国特開2002-67137号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-67137 日本国特開2013-14027号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 2013-14027 日本国特開2014-124940号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 2014-124940

加飾フィルムに耐候性を付与するために、ヒンダードアミン系光安定剤や紫外線吸収剤が添加されることがある。しかし、そのようなヒンダードアミン系光安定剤や紫外線吸収剤を含む加飾フィルムは、三次元加飾成形後において耐候性が著しく損なわれるという問題があった。 Hindered amine light stabilizers and UV absorbers are sometimes added to impart weather resistance to the decorative film. However, decorative films containing such hindered amine light stabilizers and UV absorbers have a problem that their weather resistance is significantly impaired after three-dimensional decorative molding.

従来の技術では、リサイクルが容易であり、優れた接着性及び外観を両立でき、さらには加飾成形後であっても耐候性の低下が小さいプロピレン系樹脂からなる加飾フィルムはいまだ達成されていない。本発明の課題は、上記問題点を鑑み、接触ムラがなく熱成形性に優れ、耐候性及び接着力が良好であり、熱成形前後で耐候性の低下が抑制され、かつ、リサイクル性に優れる、三次元加飾熱成形に用いることができる加飾フィルム及びそれを用いた加飾成形体の製造方法を提供することにある。 Conventional technologies have yet to achieve decorative films made from propylene-based resins that are easy to recycle, have both excellent adhesiveness and appearance, and exhibit minimal deterioration in weather resistance even after decorative molding. do not have. In view of the above-mentioned problems, the problem of the present invention is to provide an excellent thermoformability without contact unevenness, good weather resistance and adhesive strength, suppressed deterioration of weather resistance before and after thermoforming, and excellent recyclability. , to provide a decorative film that can be used for three-dimensional decorative thermoforming and a method for producing a decorative molded article using the same.

三次元加飾熱成形においては、固体状態の樹脂成形体に固体状態の加飾フィルムを貼着させるには、成形体表面及びフィルムが十分に軟化又は融解することが必要である。そのため、成形体表面とフィルムの軟化若しくは融解に必要な熱量を加えること、又は軟化若しくは融解しやすい成形体及びフィルムを用いることが重要となる。一方で、フィルムを加熱しすぎると、フィルムは粘度が低下し、三次元加飾熱成形工程における成形体の突き上げや真空チャンバーを大気圧に戻す際の空気の流入により、フィルムが破断したり暴れたりすることが外観不良につながる。本発明者らは、上記外観不良が生じる機構に着目し検討した結果、特定のポリプロピレン系樹脂からなる層を含む加飾フィルムが、前記課題を解決し得ることを見出した。
さらに、加飾成形条件、すなわち真空下において加飾フィルムを加熱するという工程において、耐候性を付与するために樹脂に添加したヒンダードアミン系光安定剤や紫外線吸収剤が著しく揮発していることをつきとめた。本発明者らは、良好な接着性を有するシール層を含むことで、低温かつ短時間での加飾成形を可能にし、ヒンダードアミン系光安定剤や紫外線吸収剤が揮発する前に加飾成形を完了させることにより、耐候性の低下を抑えることができることを見出し、本発明を完成するに至った。
In three-dimensional decorative thermoforming, it is necessary that the surface of the molded body and the film are sufficiently softened or melted in order to adhere the solid decorative film to the solid resin molded body. Therefore, it is important to apply heat necessary for softening or melting the surface of the molded article and the film, or to use a molded article and film that are easily softened or melted. On the other hand, if the film is heated too much, the viscosity of the film will decrease, and the film will break or run wild due to the push-up of the molded product in the three-dimensional decoration thermoforming process and the inflow of air when returning the vacuum chamber to atmospheric pressure. This leads to poor appearance. The inventors of the present invention focused on the mechanism that causes the above-described poor appearance and, as a result, found that a decorative film containing a layer made of a specific polypropylene-based resin could solve the above-described problems.
Furthermore, it was found that the hindered amine light stabilizer and ultraviolet absorber added to the resin to impart weather resistance volatilized significantly during the process of heating the decorative film under vacuum conditions for the decorative molding. rice field. The present inventors have found that by including a sealing layer with good adhesiveness, it is possible to perform decorative molding at a low temperature in a short period of time, and decorative molding is performed before the hindered amine light stabilizer and ultraviolet absorber volatilize. The inventors have found that the deterioration of weather resistance can be suppressed by completing the process, and have completed the present invention.

すなわち、本発明は以下を包含する。 That is, the present invention includes the following.

(1)樹脂成形体上に熱成形によって貼着するための、ヒンダードアミン系光安定剤及び/又は紫外線吸収剤を含有する加飾フィルムであって、該加飾フィルムは、ポリプロピレン系樹脂(A)を含有するシール層(I)及びポリプロピレン系樹脂(B)を含有する層(II)を含み、前記ポリプロピレン系樹脂(A)は下記要件(a1)を満たし、前記ポリプロピレン系樹脂(B)は下記要件(b1)を満たす加飾フィルム。
(a1)メルトフローレート(230℃、2.16kg荷重)(MFR(A))は、0.5g/10分を超える。
(b1)メルトフローレート(230℃、2.16kg荷重)(MFR(B))とMFR(A)とは、関係式(b-1)を満たす。
MFR(B)<MFR(A) ・・・式(b-1)
(1) A decorative film containing a hindered amine light stabilizer and/or an ultraviolet absorber for adhering to a resin molding by thermoforming, the decorative film comprising a polypropylene resin (A) and a layer (II) containing a polypropylene-based resin (B), wherein the polypropylene-based resin (A) satisfies the following requirements (a1), and the polypropylene-based resin (B) is the following A decorative film that satisfies requirement (b1).
(a1) Melt flow rate (230° C., 2.16 kg load) (MFR(A)) exceeds 0.5 g/10 minutes.
(b1) Melt flow rate (230° C., 2.16 kg load) (MFR(B)) and MFR(A) satisfy the relational expression (b-1).
MFR(B)<MFR(A) Formula (b-1)

(2)前記ポリプロピレン系樹脂(A)は、さらに下記要件(a2)~(a4)を満たし、前記ポリプロピレン系樹脂(B)は、さらに下記要件(b2)を満たす、(1)に記載の加飾フィルム。
(a2)メタロセン触媒系プロピレン系重合体である。
(a3)融解ピーク温度(Tm(A))は、150℃未満である。
(a4)GPC測定により得られる分子量分布(Mw/Mn(A))は、1.5~3.5である。
(b2)融解ピーク温度(Tm(B))とTm(A)とは、関係式(b-2)を満たす。
Tm(B)>Tm(A) ・・・式(b-2)
(2) The polypropylene resin (A) further satisfies the following requirements (a2) to (a4), and the polypropylene resin (B) further satisfies the following requirement (b2). decorative film.
(a2) Metallocene-catalyzed propylene polymer.
(a3) The melting peak temperature (Tm(A)) is less than 150°C.
(a4) The molecular weight distribution (Mw/Mn(A)) obtained by GPC measurement is 1.5 to 3.5.
(b2) The melting peak temperature (Tm(B)) and Tm(A) satisfy the relational expression (b-2).
Tm(B)>Tm(A) Formula (b-2)

(3)前記ポリプロピレン系樹脂(A)は、さらに下記要件(a5)を満たし、前記ポリプロピレン系樹脂(B)は、さらに下記要件(b3)を満たす、(1)又は(2)に記載の加飾フィルム。
(a5)結晶化温度(Tc(A))は、100℃未満である。
(b3)結晶化温度(Tc(B))とTc(A)とは、関係式(b-3)を満たす。
Tc(B)>Tc(A) ・・・式(b-3)
(3) The addition according to (1) or (2), wherein the polypropylene resin (A) further satisfies the following requirement (a5), and the polypropylene resin (B) further satisfies the following requirement (b3). decorative film.
(a5) The crystallization temperature (Tc(A)) is less than 100°C.
(b3) The crystallization temperature (Tc(B)) and Tc(A) satisfy the relational expression (b-3).
Tc(B)>Tc(A) Formula (b-3)

(4)前記シール層(I)は、ポリプロピレン系樹脂(A)とエチレン-α-オレフィンランダム共重合体(C)との重量比率が97:3~5:95である樹脂組成物(X3)を含み、前記エチレン-α-オレフィンランダム共重合体(C)は下記要件(c1)~(c3)を満たす、(1)~(3)のいずれか1つに記載の加飾フィルム。
(c1)エチレン含量[E(C)]は、65重量%以上である。
(c2)密度は、0.850~0.950g/cmである。
(c3)メルトフローレート(230℃、2.16kg荷重)(MFR(C))は、0.1~100g/10分である。
(4) The seal layer (I) is a resin composition (X3) in which the weight ratio of the polypropylene resin (A) and the ethylene-α-olefin random copolymer (C) is 97:3 to 5:95. The decorative film according to any one of (1) to (3), wherein the ethylene-α-olefin random copolymer (C) satisfies the following requirements (c1) to (c3).
(c1) Ethylene content [E(C)] is 65% by weight or more.
(c2) Density is 0.850 to 0.950 g/cm 3 .
(c3) Melt flow rate (230° C., 2.16 kg load) (MFR(C)) is 0.1 to 100 g/10 minutes.

(5)前記シール層(I)は、ポリプロピレン系樹脂(A)と熱可塑性エラストマー(D)との重量比率が97:3~5:95である樹脂組成物(X4)を含み、前記熱可塑性エラストマー(D)は下記要件(d1)~(d4)を満たす、(1)~(3)のいずれか1つに記載の加飾フィルム。
(d1)プロピレン及びブテンのうちの少なくとも1つを主成分とする熱可塑性エラストマーである。
(d2)密度は0.850~0.950g/cmである。
(d3)メルトフローレート(230℃、2.16kg荷重)(MFR(D))は、0.1~100g/10分である。
(d4)引張弾性率がポリプロピレン系樹脂(A)よりも小さい。
(5) The sealing layer (I) contains a resin composition (X4) in which the weight ratio of the polypropylene resin (A) and the thermoplastic elastomer (D) is 97:3 to 5:95, and the thermoplastic The decorative film according to any one of (1) to (3), wherein the elastomer (D) satisfies the following requirements (d1) to (d4).
(d1) A thermoplastic elastomer containing at least one of propylene and butene as a main component.
(d2) Density is 0.850-0.950 g/cm 3 .
(d3) Melt flow rate (230° C., 2.16 kg load) (MFR(D)) is 0.1 to 100 g/10 minutes.
(d4) Tensile modulus is smaller than polypropylene resin (A).

(6)前記シール層(I)は、ポリプロピレン系樹脂(A)と熱可塑性樹脂(E)との重量比率が97:3~5:95である樹脂組成物(X5)を含み、前記熱可塑性樹脂(E)は下記要件(e1)を満たし、前記樹脂組成物(X5)は下記要件(x1)を満たす、(1)~(3)のいずれか1つに記載の加飾フィルム。
(e1)脂環式炭化水素基及び芳香族炭化水素基のうちの少なくとも1つを含有する。
(x1)示差熱走査型熱量計(DSC)で求めた樹脂組成物(X5)の等温結晶化時間(t(X5))(秒)が、以下の式(x-1)を満たす。
t(X5)≧1.5×t(A) ・・・式(x-1)
(式中t(A)はポリプロピレン系樹脂(A)の結晶化開始温度よりも10℃高い温度で測定したポリプロピレン系樹脂(A)の等温結晶化時間(秒)を表し、t(X5)はポリプロピレン系樹脂(A)の結晶化開始温度よりも10℃高い温度で測定した樹脂組成物(X5)の等温結晶化時間(秒)である。)
(6) The seal layer (I) contains a resin composition (X5) in which the weight ratio of the polypropylene resin (A) and the thermoplastic resin (E) is 97:3 to 5:95, and the thermoplastic The decorative film according to any one of (1) to (3), wherein the resin (E) satisfies the following requirement (e1), and the resin composition (X5) satisfies the following requirement (x1).
(e1) contains at least one of an alicyclic hydrocarbon group and an aromatic hydrocarbon group;
(x1) The isothermal crystallization time (t(X5)) (seconds) of the resin composition (X5) obtained by a differential scanning calorimeter (DSC) satisfies the following formula (x-1).
t(X5)≧1.5×t(A) Expression (x−1)
(In the formula, t (A) represents the isothermal crystallization time (seconds) of the polypropylene resin (A) measured at a temperature 10° C. higher than the crystallization start temperature of the polypropylene resin (A), and t (X5) is It is the isothermal crystallization time (seconds) of the resin composition (X5) measured at a temperature 10°C higher than the crystallization start temperature of the polypropylene resin (A).)

(7)前記ポリプロピレン系樹脂(A)は、下記要件(f1)及び(f2)を満たすプロピレン-エチレンブロック共重合体(F)である、(1)~(6)のいずれか1つに記載の加飾フィルム。
(f1)融解ピーク温度(Tm(F))が、110~170℃である。
(f2)プロピレン単独重合体又はプロピレン-エチレンランダム共重合体からなる成分(F1)を5~97重量%、前記成分(F1)よりもエチレン含量が多いプロピレン-エチレンランダム共重合体からなる成分(F2)を3~95重量%含有する。
(7) Any one of (1) to (6), wherein the polypropylene resin (A) is a propylene-ethylene block copolymer (F) that satisfies the following requirements (f1) and (f2): decorative film.
(f1) a melting peak temperature (Tm(F)) of 110 to 170°C;
(f2) 5 to 97% by weight of the component (F1) consisting of a propylene homopolymer or a propylene-ethylene random copolymer, and a component (F1) consisting of a propylene-ethylene random copolymer having a higher ethylene content than the component (F1) F2) is contained in an amount of 3 to 95% by weight.

(8)前記ポリプロピレン系樹脂(A)は、プロピレン-α-オレフィン共重合体である、(1)~(6)のいずれか1つに記載の加飾フィルム。 (8) The decorative film according to any one of (1) to (6), wherein the polypropylene resin (A) is a propylene-α-olefin copolymer.

(9)前記Tm(A)は、140℃以下である、(2)~(8)のいずれか1つに記載の加飾フィルム。 (9) The decorative film according to any one of (2) to (8), wherein the Tm(A) is 140° C. or less.

(10)前記エチレン-α-オレフィンランダム共重合体(C)は、さらに下記要件(c4)及び(c5)のうちの少なくとも1つの要件を満たす、(4)及び(7)~(9)のいずれか1つに記載の加飾フィルム。
(c4)融解ピーク温度(Tm(C))は、30~130℃である。
(c5)エチレンと炭素数3~20のα-オレフィンとのランダム共重合体である。
(10) The ethylene-α-olefin random copolymer (C) further satisfies at least one of the following requirements (c4) and (c5) of (4) and (7) to (9): The decorative film according to any one.
(c4) Melting peak temperature (Tm(C)) is 30 to 130°C.
(c5) A random copolymer of ethylene and an α-olefin having 3 to 20 carbon atoms.

(11)前記熱可塑性エラストマー(D)は、エチレン含量が50wt%未満であるプロピレン-エチレン共重合体、エチレン含量が50wt%未満であるブテン-エチレン共重合体、エチレン含量が50wt%未満であるプロピレン-エチレンーブテン共重合体、プロピレン-ブテン共重合体、及びブテン単独重合体からなる群から選択される少なくとも1つの共重合体である、(5)及び(7)~(9)のいずれか1つに記載の加飾フィルム。 (11) The thermoplastic elastomer (D) is a propylene-ethylene copolymer with an ethylene content of less than 50 wt%, a butene-ethylene copolymer with an ethylene content of less than 50 wt%, or an ethylene content of less than 50 wt%. Any one of (5) and (7) to (9), which is at least one copolymer selected from the group consisting of propylene-ethylene-butene copolymers, propylene-butene copolymers, and butene homopolymers The decorative film described in 1.

(12)前記熱可塑性エラストマー(D)は、さらに下記要件(d5)を満たす、(5)、(7)~(9)及び(11)のいずれか1つに記載の加飾フィルム。
(d5)融解ピーク温度(Tm(D))が30~170℃である。
(12) The decorative film according to any one of (5), (7) to (9) and (11), wherein the thermoplastic elastomer (D) further satisfies the following requirement (d5).
(d5) The melting peak temperature (Tm(D)) is 30 to 170°C.

(13)前記熱可塑性樹脂(E)は、スチレン系エラストマーである、(6)~(9)のいずれか1つに記載の加飾フィルム。 (13) The decorative film according to any one of (6) to (9), wherein the thermoplastic resin (E) is a styrene elastomer.

(14)前記熱可塑性樹脂(E)は、脂環族系炭化水素樹脂である、(6)~(9)のいずれか1つに記載の加飾フィルム。 (14) The decorative film according to any one of (6) to (9), wherein the thermoplastic resin (E) is an alicyclic hydrocarbon resin.

(15)前記プロピレン-エチレンブロック共重合体(F)は、さらに下記要件(f3)~(f5)のうちの少なくとも1つの要件を満たす、(7)及び(9)~(14)のいずれか1つに記載の加飾フィルム。
(f3)プロピレン-エチレンブロック共重合体(F)中のエチレン含量が0.15~85重量%である。
(f4)前記成分(F1)のエチレン含量が0~6重量%の範囲にある。
(f5)前記成分(F2)のエチレン含量が、5~90重量%の範囲にある。
(15) Any one of (7) and (9) to (14), wherein the propylene-ethylene block copolymer (F) further satisfies at least one of the following requirements (f3) to (f5): 1. The decorative film according to 1.
(f3) The ethylene content in the propylene-ethylene block copolymer (F) is 0.15 to 85% by weight.
(f4) The ethylene content of component (F1) is in the range of 0 to 6% by weight.
(f5) The ethylene content of component (F2) is in the range of 5 to 90% by weight.

(16)(1)~(15)のいずれか一項に記載の加飾フィルムを準備するステップ、樹脂成形体を準備するステップ、減圧可能なチャンバーボックス中に、前記樹脂成形体及び前記加飾フィルムをセットするステップ、前記チャンバーボックス内を減圧するステップ、前記加飾フィルムを加熱軟化させるステップ、前記樹脂成形体に前記加飾フィルムを押し当てるステップ、並びに前記減圧したチャンバーボックス内を大気圧に戻す又は加圧するステップを含む加飾成形体の製造方法。 (16) preparing the decorative film according to any one of (1) to (15); preparing a resin molded body; a step of setting a film, a step of reducing the pressure in the chamber box, a step of heating and softening the decorative film, a step of pressing the decorative film against the resin molding, and bringing the pressure in the decompressed chamber box to atmospheric pressure. A method for manufacturing a decorative molded article including a step of returning or pressing.

(17)前記樹脂成形体は、プロピレン系樹脂組成物からなる、(16)に記載の加飾成形体の製造方法。 (17) The method for producing a decorated molded article according to (16), wherein the resin molded article is made of a propylene-based resin composition.

本発明によれば、接触ムラがなく熱成形性に優れ、耐候性及び接着力が良好であり、熱成形前後で耐候性の低下が抑制され、かつ、リサイクル性に優れる、三次元加飾熱成形に用いることができる加飾フィルム及びそれを用いた加飾成形体の製造方法を提供できる。 According to the present invention, there is no contact unevenness, excellent thermoformability, good weather resistance and adhesion, suppression of deterioration in weather resistance before and after thermoforming, and excellent recyclability, three-dimensional decorative heat It is possible to provide a decorative film that can be used for molding and a method for producing a decorative molded article using the same.

本発明の加飾成形体の製造方法によれば、加飾フィルムと樹脂成形体の間に空気の巻き込みが無く、シボ等のテクスチャーの再現性が良好かつ美麗な加飾成形体を得ることができる。このようにして得られた加飾成形体は、加飾フィルムの構成材料がポリプロピレン系樹脂であり、熱硬化性樹脂層を含まないため又は含ませなくてもよいため、リサイクルしても外観や性能の低下が小さく、リサイクル適性が高い。 According to the method for producing the decorated molded article of the present invention, air is not entrained between the decorative film and the resin molded article, and it is possible to obtain a beautifully decorated molded article with good texture reproducibility such as embossing. can. The decorative molded article obtained in this manner does not contain a thermosetting resin layer because the constituent material of the decorative film is a polypropylene-based resin and does not need to contain a thermosetting resin layer. Low deterioration in performance and high recyclability.

図1(a)~図1(c)は、本発明の加飾フィルムの層構成の一例を示す図である。1(a) to 1(c) are diagrams showing an example of the layer structure of the decorative film of the present invention. 図2は、本発明の加飾成形体の製造方法に用いる装置の概要を説明する模式的断面図である。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view for explaining the outline of an apparatus used in the method for producing a decorative molded article of the present invention. 図3は、図2の装置内に樹脂成形体及び加飾フィルムをセットした様子を説明する模式的断面図である。FIG. 3 is a schematic cross-sectional view for explaining how the resin molding and the decorative film are set in the apparatus of FIG. 図4は、図2の装置内を加熱及び減圧する様子を説明する模式的断面図である。FIG. 4 is a schematic cross-sectional view illustrating how the inside of the apparatus of FIG. 2 is heated and decompressed. 図5は、図2の装置内で樹脂成形体に加飾フィルムを押し当てる様子を説明する模式的断面図である。FIG. 5 is a schematic cross-sectional view for explaining how the decorative film is pressed against the resin molding in the apparatus of FIG. 図6は、図2の装置内を大気圧に戻す又は加圧する様子を説明する模式的断面図である。FIG. 6 is a schematic cross-sectional view for explaining how the inside of the apparatus of FIG. 2 is returned to atmospheric pressure or pressurized. 図7は、得られた加飾成形体において、不要な加飾フィルムのエッジがトリミングされた様子を説明する模式的断面図である。FIG. 7 is a schematic cross-sectional view for explaining how the edge of the unnecessary decorative film is trimmed in the obtained decorative molded article. 図8(a)~図8(c)は、得られた加飾成形体の層構成の一例を示す図である。8(a) to 8(c) are diagrams showing an example of the layer structure of the obtained decorative molding.

本明細書において、加飾フィルムとは、成形体を装飾するためのフィルムをいう。加飾成形とは、加飾フィルムと成形体とを貼着させる成形をいう。三次元加飾熱成形とは、加飾フィルムと成形体とを貼着させる成形であって、加飾フィルムを成形体の貼着面に沿って熱成形すると同時に貼着させる工程を有し、該工程が、加飾フィルムと成形体との間に空気が巻き込まれるのを抑制するために、減圧(真空)下で熱成形を行い、加熱した加飾フィルムを成形体に貼着させ、圧力解放(加圧)により、密着させる工程である、成形をいう。 As used herein, a decorative film refers to a film for decorating a molded article. Decorative molding refers to molding in which a decorative film and a molded body are adhered together. Three-dimensional decorative thermoforming is a process of adhering a decorative film to a molded body, and includes a step of thermoforming the decorative film along the adhering surface of the molded body and simultaneously adhering it, In this step, thermoforming is performed under reduced pressure (vacuum) in order to prevent air from being entrained between the decorative film and the molded article, the heated decorative film is adhered to the molded article, and pressure is applied. It refers to molding, which is the process of bringing into close contact by releasing (pressurizing).

また、本明細書において、ポリプロピレン系樹脂及びポリプロピレン系樹脂組成物の各MFRの測定は、ISO 1133:1997 Conditions Mに準拠し、230℃、2.16kg荷重の条件で測定した。単位はg/10分である。 In this specification, each MFR of the polypropylene-based resin and the polypropylene-based resin composition was measured according to ISO 1133:1997 Conditions M under the conditions of 230° C. and 2.16 kg load. The unit is g/10 minutes.

また、ポリプロピレン系樹脂のMn、Mwは、「高分子化学の基礎」(高分子学会編、東京化学同人、1978)等に記載されており、GPCによる分子量分布曲線から計算される値である。 The Mn and Mw of the polypropylene resin are described in "Polymer Chemistry Basics" (Kobunshi Gakkai ed., Tokyo Kagaku Dojin, 1978), etc., and are values calculated from a molecular weight distribution curve by GPC.

そしてまた、本明細書において、単位「wt%」は、重量%を意味する。 Also, in this specification, the unit "wt%" means % by weight.

以下、本発明を実施するための形態を詳細に説明する。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described in detail.

本発明の加飾フィルムは、樹脂成形体上に熱成形によって貼着するためのヒンダードアミン系光安定剤及び/又は紫外線吸収剤を含有する加飾フィルムであって、該加飾フィルムは、ポリプロピレン系樹脂(A)を含有するシール層(I)及びポリプロピレン系樹脂(B)を含有する層(II)を含み、前記ポリプロピレン系樹脂(A)は下記要件(a1)を満たし、前記ポリプロピレン系樹脂(B)は下記要件(b1)を満たすことを特徴とする。
(a1)メルトフローレート(230℃、2.16kg荷重)(MFR(A))は、0.5g/10分を超える。
(b1)メルトフローレート(230℃、2.16kg荷重)(MFR(B))とMFR(A)とは、関係式(b-1)を満たす。
MFR(B)<MFR(A) ・・・式(b-1)
The decorative film of the present invention is a decorative film containing a hindered amine-based light stabilizer and/or an ultraviolet absorber to be adhered onto a resin molding by thermoforming, and the decorative film is a polypropylene-based The sealing layer (I) containing the resin (A) and the layer (II) containing the polypropylene-based resin (B) are included, the polypropylene-based resin (A) satisfies the following requirements (a1), and the polypropylene-based resin ( B) is characterized by satisfying the following requirement (b1).
(a1) Melt flow rate (230° C., 2.16 kg load) (MFR(A)) exceeds 0.5 g/10 minutes.
(b1) Melt flow rate (230° C., 2.16 kg load) (MFR(B)) and MFR(A) satisfy the relational expression (b-1).
MFR(B)<MFR(A) Formula (b-1)

第1の実施形態においては、前記ポリプロピレン系樹脂(A)は、さらに下記要件(a2)~(a4)を満たし、前記ポリプロピレン系樹脂(B)は、さらに下記要件(b2)を満たすことが好ましい。
(a2)メタロセン触媒系プロピレン系重合体である。
(a3)融解ピーク温度(Tm(A))は、150℃未満である。
(a4)GPC測定により得られる分子量分布(Mw/Mn(A))は、1.5~3.5である。
(b2)融解ピーク温度(Tm(B))とTm(A)とは、関係式(b-2)を満たす。
Tm(B)>Tm(A) ・・・式(b-2)
In the first embodiment, the polypropylene resin (A) further satisfies the following requirements (a2) to (a4), and the polypropylene resin (B) further satisfies the following requirement (b2). .
(a2) Metallocene-catalyzed propylene polymer.
(a3) The melting peak temperature (Tm(A)) is less than 150°C.
(a4) The molecular weight distribution (Mw/Mn(A)) obtained by GPC measurement is 1.5 to 3.5.
(b2) The melting peak temperature (Tm(B)) and Tm(A) satisfy the relational expression (b-2).
Tm(B)>Tm(A) Formula (b-2)

第2の実施形態においては、前記ポリプロピレン系樹脂(A)は、さらに下記要件(a5)を満たし、前記ポリプロピレン系樹脂(B)は、さらに下記要件(b3)を満たすことが好ましい。
(a5)結晶化温度(Tc(A))は、100℃未満である。
(b3)結晶化温度(Tc(B))とTc(A)とは、関係式(b-3)を満たす。
Tc(B)>Tc(A) ・・・式(b-3)
In the second embodiment, it is preferable that the polypropylene-based resin (A) further satisfies the following requirement (a5), and the polypropylene-based resin (B) further satisfies the following requirement (b3).
(a5) The crystallization temperature (Tc(A)) is less than 100°C.
(b3) The crystallization temperature (Tc(B)) and Tc(A) satisfy the relational expression (b-3).
Tc(B)>Tc(A) Formula (b-3)

第3の実施形態においては、前記シール層(I)は、ポリプロピレン系樹脂(A)とエチレン-α-オレフィンランダム共重合体(C)との重量比率が97:3~5:95である樹脂組成物(X3)を含み、前記エチレン-α-オレフィンランダム共重合体(C)は下記要件(c1)~(c3)を満たすことが好ましい。
(c1)エチレン含量[E(C)]は、65重量%以上である。
(c2)密度は、0.850~0.950g/cmである。
(c3)メルトフローレート(230℃、2.16kg荷重)(MFR(C))は、0.1~100g/10分である。
In the third embodiment, the sealing layer (I) is a resin in which the weight ratio of the polypropylene resin (A) and the ethylene-α-olefin random copolymer (C) is 97:3 to 5:95. It is preferable that the ethylene-α-olefin random copolymer (C) including the composition (X3) satisfies the following requirements (c1) to (c3).
(c1) Ethylene content [E(C)] is 65% by weight or more.
(c2) Density is 0.850 to 0.950 g/cm 3 .
(c3) Melt flow rate (230° C., 2.16 kg load) (MFR(C)) is 0.1 to 100 g/10 minutes.

第4の実施形態においては、前記シール層(I)は、ポリプロピレン系樹脂(A)と熱可塑性エラストマー(D)との重量比率が97:3~5:95である樹脂組成物(X4)を含み、前記熱可塑性エラストマー(D)は下記要件(d1)~(d4)を満たすことが好ましい。
(d1)プロピレン及びブテンのうちの少なくとも1つを主成分とする熱可塑性エラストマーである。
(d2)密度は0.850~0.950g/cmである。
(d3)メルトフローレート(230℃、2.16kg荷重)(MFR(D))は、0.1~100g/10分である。
(d4)引張弾性率がポリプロピレン系樹脂(A)よりも小さい。
In the fourth embodiment, the sealing layer (I) comprises a resin composition (X4) in which the weight ratio of the polypropylene resin (A) and the thermoplastic elastomer (D) is 97:3 to 5:95. The thermoplastic elastomer (D) preferably satisfies the following requirements (d1) to (d4).
(d1) A thermoplastic elastomer containing at least one of propylene and butene as a main component.
(d2) Density is 0.850-0.950 g/cm 3 .
(d3) Melt flow rate (230° C., 2.16 kg load) (MFR(D)) is 0.1 to 100 g/10 minutes.
(d4) Tensile modulus is smaller than polypropylene resin (A).

第5の実施形態においては、前記シール層(I)は、ポリプロピレン系樹脂(A)と熱可塑性樹脂(E)との重量比率が97:3~5:95である樹脂組成物(X5)を含み、前記熱可塑性樹脂(E)は下記要件(e1)を満たし、前記樹脂組成物(X5)は下記要件(x1)を満たすことが好ましい。
(e1)脂環式炭化水素基及び芳香族炭化水素基のうちの少なくとも1つを含有する。
(x1)示差熱走査型熱量計(DSC)で求めた樹脂組成物(X5)の等温結晶化時間(t(X5))(秒)が、以下の式(x-1)を満たす。
t(X5)≧1.5×t(A) ・・・式(x-1)
(式中t(A)はポリプロピレン系樹脂(A)の結晶化開始温度よりも10℃高い温度で測定したポリプロピレン系樹脂(A)の等温結晶化時間(秒)を表し、t(X5)はポリプロピレン系樹脂(A)の結晶化開始温度よりも10℃高い温度で測定した樹脂組成物(X5)の等温結晶化時間(秒)である。)
In the fifth embodiment, the seal layer (I) comprises a resin composition (X5) in which the weight ratio of the polypropylene resin (A) and the thermoplastic resin (E) is 97:3 to 5:95. Preferably, the thermoplastic resin (E) satisfies the following requirement (e1), and the resin composition (X5) satisfies the following requirement (x1).
(e1) contains at least one of an alicyclic hydrocarbon group and an aromatic hydrocarbon group;
(x1) The isothermal crystallization time (t(X5)) (seconds) of the resin composition (X5) obtained by a differential scanning calorimeter (DSC) satisfies the following formula (x-1).
t(X5)≧1.5×t(A) Expression (x−1)
(In the formula, t (A) represents the isothermal crystallization time (seconds) of the polypropylene resin (A) measured at a temperature 10° C. higher than the crystallization start temperature of the polypropylene resin (A), and t (X5) is It is the isothermal crystallization time (seconds) of the resin composition (X5) measured at a temperature 10°C higher than the crystallization start temperature of the polypropylene resin (A).)

第6の実施形態においては、前記ポリプロピレン系樹脂(A)は、下記要件(f1)及び(f2)を満たすプロピレン-エチレンブロック共重合体(F)であることが好ましい。
(f1)融解ピーク温度(Tm(F))が、110~170℃である。
(f2)プロピレン単独重合体又はプロピレン-エチレンランダム共重合体からなる成分(F1)を5~97重量%、前記成分(F1)よりもエチレン含量が多いプロピレン-エチレンランダム共重合体からなる成分(F2)を3~95重量%含有する。
In the sixth embodiment, the polypropylene-based resin (A) is preferably a propylene-ethylene block copolymer (F) that satisfies the following requirements (f1) and (f2).
(f1) a melting peak temperature (Tm(F)) of 110 to 170°C;
(f2) 5 to 97% by weight of the component (F1) consisting of a propylene homopolymer or a propylene-ethylene random copolymer, and a component (F1) consisting of a propylene-ethylene random copolymer having a higher ethylene content than the component (F1) F2) is contained in an amount of 3 to 95% by weight.

[ヒンダードアミン系光安定剤及び紫外線吸収剤]
本明細書において、ヒンダードアミン系光安定剤及び紫外線吸収剤(以下、両者をまとめて「耐候剤」ということがある)とは樹脂等に配合することで、樹脂の耐候性を高めることができる材料である。
耐候剤は加飾成形条件下、すなわち真空下で加熱するという成形条件下で揮発しやすいが、良好な接着性を発揮するシール層(I)を含むことで、耐候剤が揮発する前に成形を完了することができ、耐候性の低下を抑えることができる。
[Hindered amine light stabilizer and UV absorber]
In this specification, a hindered amine light stabilizer and an ultraviolet absorber (hereinafter both may be collectively referred to as a "weather resistant agent") are materials that can improve the weather resistance of a resin or the like by being blended into the resin. is.
The weathering agent tends to volatilize under decorative molding conditions, i.e., heating under vacuum. can be completed, and deterioration of weather resistance can be suppressed.

本発明に使用するヒンダードアミン系光安定剤の具体例としては、例えば、ポリ{[6-〔(1,1,3,3-テトラメチルブチル)アミノ〕-1,3,5-トリアジン-2,4ジイル]〔(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)イミノ〕ヘキサメチレン〔(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)イミノ〕}、ビス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)セバケート、ビス(1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジル)セバケート、ビス(1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジル)-2-ブチル-2-(3,5-ジ第三ブチル-4-ヒドロキシベンジル)マロネート、N,N’-ビス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)ヘキサメチレンジアミン、ビス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)・ジ(トリデシル)ブタンテトラカルボキシレート、ビス(1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジル)・ジ(トリデシル)ブタンテトラカルボキシレート、3,9-ビス〔1,1-ジメチル-2-{トリス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジルオキシカルボニルオキシ)ブチルカルボニルオキシ}エチル〕-2,4,8,10-テトラオキサスピロ〔5,5〕ウンデカン、3,9-ビス〔1,1-ジメチル-2-{トリス(1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジルオキシカルボニルオキシ)ブチルカルボニルオキシ}エチル〕-2,4,8,10-テトラオキサスピロ〔5,5〕ウンデカン、1,5,8,12-テトラキス〔4,6-ビス{N-(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)ブチルアミノ}-1,3,5-トリアジン-2-イル〕-1,5,8,12-テトラアザドデカン、1-(2-ヒドロキシエチル)-2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジノール/コハク酸ジメチル縮合物、2-第三オクチルアミノ-4,6-ジクロロ-s-トリアジン/N,N’-ビス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)ヘキサメチレンジアミン縮合物、N,N’-ビス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)ヘキサメチレンジアミン/ジブロモエタン縮合物、2,2,6,6-テトラメチル-4-ヒドロキシピペリジン-N-オキシル、ビス(2,2,6,6-テトラメチル-4-オキシルピペリジン)セバケート、テトラキス(2,2,6,6-テトラメチル-4-オキシルピペリジル)ブタン-1,2,3,4-テトラカルボキシレート、テトラキス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)1,2,3,4-ブタンテトラカルボキシレート、テトラキス(1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジル)1,2,3,4-ブタンテトラカルボキシレート、3,9-ビス(1,1-ジメチル-2-(トリス(2,2,6,6-テトラメチル-N-オキシルピペリジル-4-オキシカルボニル)ブチルカルボニルオキシ)エチル)-2,4,8,10-テトラオキサスピロ〔5,5〕ウンデカン等が挙げられる。この中で特に好ましいのは、ポリ{[6-〔(1,1,3,3-テトラメチルブチル)アミノ〕-1,3,5-トリアジン-2,4ジイル]〔(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)イミノ〕ヘキサメチレン〔(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)イミノ〕}、3,9-ビス〔1,1-ジメチル-2-{トリス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジルオキシカルボニルオキシ)ブチルカルボニルオキシ}エチル〕-2,4,8,10-テトラオキサスピロ〔5,5〕ウンデカン、テトラキス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)1,2,3,4-ブタンテトラカルボキシレートである。 Specific examples of hindered amine light stabilizers used in the present invention include poly{[6-[(1,1,3,3-tetramethylbutyl)amino]-1,3,5-triazine-2, 4-diyl][(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl)imino]hexamethylene[(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl)imino]}, bis(2,2 ,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) sebacate, bis(1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl) sebacate, bis(1,2,2,6,6-pentamethyl-4- piperidyl)-2-butyl-2-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl)malonate, N,N'-bis(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl)hexamethylene diamine, bis(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) di(tridecyl)butane tetracarboxylate, bis(1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl) di( tridecyl)butane tetracarboxylate, 3,9-bis[1,1-dimethyl-2-{tris(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyloxycarbonyloxy)butylcarbonyloxy}ethyl]-2 ,4,8,10-tetraoxaspiro[5,5]undecane, 3,9-bis[1,1-dimethyl-2-{tris(1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyloxy carbonyloxy)butylcarbonyloxy}ethyl]-2,4,8,10-tetraoxaspiro[5,5]undecane, 1,5,8,12-tetrakis[4,6-bis{N-(2,2 ,6,6-tetramethyl-4-piperidyl)butylamino}-1,3,5-triazin-2-yl]-1,5,8,12-tetraazadodecane, 1-(2-hydroxyethyl)- 2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidinol/dimethyl succinate condensate, 2-tert-octylamino-4,6-dichloro-s-triazine/N,N'-bis(2,2,6 ,6-tetramethyl-4-piperidyl)hexamethylenediamine condensate, N,N'-bis(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl)hexamethylenediamine/dibromoethane condensate, 2,2 ,6,6-tetramethyl-4-hydroxypiperidine-N-oxyl, bis(2,2,6,6-tetramethyl-4-oxylpiperidine) sebacate, tetrakis(2,2,6,6-tetramethyl Chill-4-oxylpiperidyl)butane-1,2,3,4-tetracarboxylate, Tetrakis(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl)1,2,3,4-butanetetracarboxylate , tetrakis(1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl) 1,2,3,4-butane tetracarboxylate, 3,9-bis(1,1-dimethyl-2-(tris(2 , 2,6,6-tetramethyl-N-oxylpiperidyl-4-oxycarbonyl)butylcarbonyloxy)ethyl)-2,4,8,10-tetraoxaspiro[5,5]undecane and the like. Among these, poly{[6-[(1,1,3,3-tetramethylbutyl)amino]-1,3,5-triazine-2,4diyl][(2,2,6 ,6-tetramethyl-4-piperidyl)imino]hexamethylene [(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl)imino]}, 3,9-bis[1,1-dimethyl-2-{ tris(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyloxycarbonyloxy)butylcarbonyloxy}ethyl]-2,4,8,10-tetraoxaspiro[5,5]undecane, tetrakis(2,2 ,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) 1,2,3,4-butane tetracarboxylate.

市販品としては例えば、株式会社ADEKA製のLA-68(登録商標)やLA-57(登録商標)、BASF株式会社製のTinuvin770(登録商標)、Tinuvin765(登録商標)、Chimassorb944(登録商標)やTinuvin622(登録商標)等が挙げられる。 Examples of commercially available products include LA-68 (registered trademark) and LA-57 (registered trademark) manufactured by ADEKA Corporation, Tinuvin770 (registered trademark), Tinuvin765 (registered trademark) and Chimassorb944 (registered trademark) manufactured by BASF Corporation. and Tinuvin622 (registered trademark).

ヒンダードアミン系光安定剤は、単独で又は2種以上を適宜組み合わせて用いることができる。 The hindered amine light stabilizers may be used alone or in appropriate combination of two or more.

ヒンダードアミン系光安定剤の添加量は、該光安定剤を含む層を構成する樹脂100重量部に対して、0.001~1.00重量部の範囲が好ましく、より好ましくは0.005~0.50重量部である。添加量が上記範囲であると、良好な耐候性の加飾フィルム及び加飾成形体を得ることができる。 The amount of the hindered amine light stabilizer added is preferably in the range of 0.001 to 1.00 parts by weight, more preferably 0.005 to 0.00 parts by weight, per 100 parts by weight of the resin constituting the layer containing the light stabilizer. .50 parts by weight. When the addition amount is within the above range, it is possible to obtain a decorative film and a decorative molded article with good weather resistance.

本発明に使用する紫外線吸収剤の具体例としては、例えば、[2-ヒドロキシ-4-(オクチロキシ)フェニル](フェニル)メタノン、2-(5-クロロ-2H-ベンゾトリアゾール-2-イル)-6-tert-ブチル-4-メチルフェノール、2,2’-メチレンビス(4-t-オクチル-6-ベンゾトリアゾリル)フェノール、2-(4,6-ジフェニルー1,3,5-トリアジンー2-イル)-5-[2-(2-エチルヘキサノイルオキシ)エトキシ]フェノール、2,4,6-トリス(2-ヒドロキシー4-ヘキシルオキシー3-メチルフェニル)-1,3,5-トリアジン等が挙げられる。 Specific examples of the ultraviolet absorber used in the present invention include, for example, [2-hydroxy-4-(octyloxy)phenyl](phenyl)methanone, 2-(5-chloro-2H-benzotriazol-2-yl)- 6-tert-butyl-4-methylphenol, 2,2′-methylenebis(4-t-octyl-6-benzotriazolyl)phenol, 2-(4,6-diphenyl-1,3,5-triazine-2- yl)-5-[2-(2-ethylhexanoyloxy)ethoxy]phenol, 2,4,6-tris(2-hydroxy-4-hexyloxy-3-methylphenyl)-1,3,5-triazine, etc. mentioned.

市販品としては例えば、株式会社ADEKA製のアデカスタブLA-36(登録商標)、アデカスタブ1413(登録商標)、アデカスタブLA-31G(登録商標)、アデカスタブLA-46(登録商標)、アデカスタブLA-F70(登録商標)や、BASF株式会社製のTinuvin326(登録商標)等が挙げられる。 Examples of commercially available products include Adekastab LA-36 (registered trademark), Adekastab 1413 (registered trademark), Adekastab LA-31G (registered trademark), Adekastab LA-46 (registered trademark), Adekastab LA-F70 (registered trademark) manufactured by ADEKA Corporation. registered trademark) and Tinuvin326 (registered trademark) manufactured by BASF Corporation.

紫外線吸収剤は、単独で又は2種以上を適宜組み合わせて用いることができる。 The ultraviolet absorbers can be used alone or in an appropriate combination of two or more.

紫外線吸収剤の添加量は、該紫外線吸収剤を含む層を構成する樹脂100重量部に対して、0.001~1.00重量部の範囲が好ましく、より好ましくは0.005~0.50重量部である。添加量が上記範囲であると、良好な耐候性の加飾フィルム及び加飾成形体を得ることができる。 The amount of the ultraviolet absorber to be added is preferably in the range of 0.001 to 1.00 parts by weight, more preferably 0.005 to 0.50, per 100 parts by weight of the resin constituting the layer containing the ultraviolet absorber. weight part. When the addition amount is within the above range, it is possible to obtain a decorative film and a decorative molded article with good weather resistance.

また、ヒンダードアミン系光安定剤及び紫外線吸収剤の両方が含まれていてもよく、その場合は両耐候剤の合計量が、該耐候剤を含む層を構成する樹脂100重量部に対して、0.002~2.00重量部の範囲が好ましく、より好ましくは0.01~1.00重量部である。 Also, both the hindered amine light stabilizer and the ultraviolet absorber may be contained, in which case the total amount of both weathering agents is 0 per 100 parts by weight of the resin constituting the layer containing the weathering agent. A range of 0.002 to 2.00 parts by weight is preferred, more preferably 0.01 to 1.00 parts by weight.

ヒンダードアミン系光安定剤及び紫外線吸収剤の含有比率を特定の範囲にすることにより、より高い効果を発揮することができる。両耐候剤の配合比率は、ヒンダードアミン系光安定剤/紫外線吸収剤の=1/5~5/1が好ましく、より好ましくは1/4~4/1である。両者の耐候剤が含まれることで、耐候剤同士の相乗効果により、より良好な耐候性の加飾フィルム及び加飾成形体を得ることができる。 A higher effect can be exhibited by setting the content ratio of the hindered amine light stabilizer and the ultraviolet absorber within a specific range. The mixing ratio of both weathering agents is preferably 1/5 to 5/1, more preferably 1/4 to 4/1, of hindered amine light stabilizer/ultraviolet absorber. By including both weathering agents, the synergistic effect of the weathering agents makes it possible to obtain a decorative film and a decorated molded article with better weather resistance.

ヒンダードアミン系光安定剤及び/又は紫外線吸収剤は、加飾フィルムの全層に含まれていても良いが、加飾成形体の表面となる、加飾フィルムの表面層にのみ含まれていても良い。特に、光による劣化は成形体表面から進行するため、加飾フィルムの表面層に耐候剤が含まれていることがより好ましい。例えば、シール層(I)と層(II)からなる2層の加飾フィルムである場合は、層(II)がヒンダードアミン系光安定剤及び/又は紫外線吸収剤を含んでいることが好ましい。さらに、層(II)の上に任意の層である表面加飾層(III)が積層されるような場合、その表面加飾層(III)がヒンダードアミン系光安定剤及び/又は紫外線吸収剤を含んでいることが好ましい。 The hindered amine light stabilizer and/or ultraviolet absorber may be contained in all layers of the decorative film, or may be contained only in the surface layer of the decorative film, which is the surface of the decorative molded product. good. In particular, since deterioration due to light progresses from the surface of the molded article, it is more preferable that the surface layer of the decorative film contains a weather resistant agent. For example, in the case of a two-layer decorative film consisting of a sealing layer (I) and a layer (II), it is preferred that the layer (II) contains a hindered amine light stabilizer and/or an ultraviolet absorber. Furthermore, when the surface decorative layer (III), which is an optional layer, is laminated on the layer (II), the surface decorative layer (III) contains a hindered amine light stabilizer and/or an ultraviolet absorber. It preferably contains

[シール層(I)]
本発明の加飾フィルムは、ポリプロピレン系樹脂(A)を含有する樹脂組成物(X)からなるシール層(I)を含む。シール層(I)は、三次元加飾熱成形の際に、樹脂成形体(基体)と接する層である。シール層(I)を設けることにより、三次元加飾熱成形の成形時間を短縮しても良好な接着性が発現するため、耐候剤が揮発する前に成形を完了させ、耐候性の低下を抑制することが可能となる。
以下、上記した基本的な実施形態、及び第1の実施形態~第6の実施形態を例に、シール層(I)の構成を具体的に説明する。
[Seal layer (I)]
The decorative film of the present invention includes a sealing layer (I) made of a resin composition (X) containing a polypropylene resin (A). The sealing layer (I) is a layer that comes into contact with the resin molding (substrate) during three-dimensional decorative thermoforming. By providing the sealing layer (I), even if the molding time of the three-dimensional decorative thermoforming is shortened, good adhesion is exhibited, so molding is completed before the weathering agent volatilizes, and deterioration of weather resistance is prevented. can be suppressed.
Hereinafter, the configuration of the sealing layer (I) will be specifically described with reference to the above-described basic embodiment and the first to sixth embodiments.

<基本的な実施形態>
基本的な実施形態において、シール層(I)はポリプロピレン系樹脂(A)を含有する。基本的な実施形態において、ポリプロピレン系樹脂(A)は、緩和しやすい樹脂であることが好ましい。このようなポリプロピレン系樹脂(A)を含有するシール層(I)を設けることにより、三次元加飾熱成形の成形時間を短縮しても良好な接着性が発現するため、耐候剤が揮発する前に成形を完了させ、耐候性の低下を抑制することが可能となる。
<Basic embodiment>
In a basic embodiment, the sealing layer (I) contains a polypropylene resin (A). In a basic embodiment, the polypropylene-based resin (A) is preferably a resin that is easily relaxed. By providing the seal layer (I) containing such a polypropylene-based resin (A), good adhesion is exhibited even if the molding time of the three-dimensional decorative thermoforming is shortened, so the weather resistant agent volatilizes. It is possible to complete the molding in advance and suppress deterioration of weather resistance.

<<ポリプロピレン系樹脂(A)>>
1.メルトフローレート(MFR(A)):(a1)
基本的な実施形態において、ポリプロピレン系樹脂(A)のメルトフローレート(230℃、2.16kg荷重)MFR(A)は、0.5g/10分を超えることが必要であり、好ましくは1g/10分以上、より好ましくは2g/10分以上である。前記の範囲であると、三次元加飾熱成形時の緩和が十分に進行し十分な接着強度を発揮することができる。MFR(A)の上限に制限はないが、100g/10分以下であることが好ましい。前記の範囲であると、物性低下による接着強度の悪化が生じることがない。
<<polypropylene resin (A)>>
1. Melt flow rate (MFR (A)): (a1)
In a basic embodiment, the melt flow rate (230° C., 2.16 kg load) MFR (A) of the polypropylene resin (A) must exceed 0.5 g/10 min, preferably 1 g/10 min. 10 minutes or more, more preferably 2 g/10 minutes or more. Within the above range, relaxation at the time of three-dimensional decorative thermoforming progresses sufficiently, and sufficient adhesive strength can be exhibited. Although there is no upper limit for MFR(A), it is preferably 100 g/10 minutes or less. Within the above range, deterioration in adhesive strength due to deterioration in physical properties does not occur.

2.樹脂組成
基本的な実施形態のポリプロピレン系樹脂(A)は、チーグラー触媒、メタロセン触媒等により重合される樹脂であることができる。すなわち、ポリプロピレン系樹脂(A)は、チーグラー触媒系プロピレン重合体、メタロセン触媒系プロピレン重合体であることができる。
2. Resin Composition The polypropylene-based resin (A) of the basic embodiment can be a resin polymerized by a Ziegler catalyst, a metallocene catalyst, or the like. That is, the polypropylene-based resin (A) can be a Ziegler catalyst-based propylene polymer or a metallocene catalyst-based propylene polymer.

基本的な実施形態におけるポリプロピレン系樹脂(A)は、プロピレン単独重合体(ホモポリプロピレン)、プロピレン-α-オレフィン共重合体(ランダムポリプロピレン)、プロピレンブロック共重合体(ブロックポリプロピレン)等の様々なタイプのプロピレン系重合体、又はそれらの組み合わせを選択することができる。プロピレン系重合体は、プロピレンモノマー由来の重合単位を50mol%以上含んでいることが好ましい。プロピレン系重合体は、極性基含有モノマー由来の重合単位を含まないものであることが好ましい。 The polypropylene-based resin (A) in the basic embodiment includes various types such as propylene homopolymer (homopolypropylene), propylene-α-olefin copolymer (random polypropylene), propylene block copolymer (block polypropylene), etc. propylene-based polymers, or combinations thereof. The propylene-based polymer preferably contains 50 mol % or more of polymerized units derived from a propylene monomer. The propylene-based polymer preferably does not contain polymerized units derived from a polar group-containing monomer.

<第1実施形態>
第1実施形態において、シール層(I)はポリプロピレン系樹脂(A)を含有する樹脂組成物(X1)からなる。第1実施形態において、ポリプロピレン系樹脂(A)は、溶融・緩和しやすい樹脂であることが好ましい。このようなポリプロピレン系樹脂(A)を含有する樹脂組成物(X1)からなるシール層(I)を設けることにより、三次元加飾熱成形の成形時間を短縮しても良好な接着性が発現するため、耐候剤が揮発する前に成形を完了させ、耐候性の低下を抑制することが可能となる。
<First Embodiment>
In the first embodiment, the sealing layer (I) is made of a resin composition (X1) containing a polypropylene resin (A). In the first embodiment, the polypropylene-based resin (A) is preferably a resin that is easily melted and relaxed. By providing the seal layer (I) made of the resin composition (X1) containing the polypropylene resin (A), good adhesiveness is exhibited even if the molding time of the three-dimensional decorative thermoforming is shortened. Therefore, it is possible to complete the molding before the weathering agent volatilizes, thereby suppressing deterioration of the weather resistance.

<<ポリプロピレン系樹脂(A)>>
1.メルトフローレート(MFR(A)):(a1)
第1実施形態において、ポリプロピレン系樹脂(A)のメルトフローレート(230℃、2.16kg荷重)MFR(A)は、0.5g/10分を超えることが必要であり、好ましくは1g/10分以上、より好ましくは2g/10分以上である。前記の範囲であると、三次元加飾熱成形時の緩和が十分に進行し十分な接着強度を発揮することができる。MFR(A)の上限に制限はないが、100g/10分以下であることが好ましい。前記の範囲であると、物性低下による接着強度の悪化が生じることがない。
<<polypropylene resin (A)>>
1. Melt flow rate (MFR (A)): (a1)
In the first embodiment, the melt flow rate (230° C., 2.16 kg load) MFR (A) of the polypropylene resin (A) must exceed 0.5 g/10 min, preferably 1 g/10 minutes or more, more preferably 2 g/10 minutes or more. Within the above range, relaxation at the time of three-dimensional decorative thermoforming progresses sufficiently, and sufficient adhesive strength can be exhibited. Although there is no upper limit for MFR(A), it is preferably 100 g/10 minutes or less. Within the above range, deterioration in adhesive strength due to deterioration in physical properties does not occur.

2.分子量分布(Mw/Mn(A)):(a4)
ポリプロピレン系樹脂(A)のMw/Mnは、1.5~3.5であることが好ましく、より好ましくは2~3である。前記の範囲であると、相対的に緩和時間が長い成分が少なく、十分に緩和しやすいので好ましい。
2. Molecular weight distribution (Mw/Mn (A)): (a4)
Mw/Mn of the polypropylene resin (A) is preferably 1.5-3.5, more preferably 2-3. Within the above range, there are few components with a relatively long relaxation time, and it is easy to relax sufficiently, which is preferable.

3.融解ピーク温度(Tm(A)):(a3)
ポリプロピレン系樹脂(A)の融解ピーク温度(DSC融解ピーク温度、本明細書で「融点」と称する場合もある。)(Tm(A))は、150℃未満であることが好ましく、より好ましくは145℃以下、さらに好ましくは140℃以下、特に好ましくは130℃以下である。前記の範囲であると、十分な接着強度を発揮することができる。Tm(A)が下がりすぎると、耐熱性が低下し成形体の使用において問題を生じる場合があるため、100℃以上であることが好ましく、より好ましくは110℃以上である。
3. Melting peak temperature (Tm (A)): (a3)
The melting peak temperature (DSC melting peak temperature, sometimes referred to herein as the "melting point") (Tm (A)) of the polypropylene resin (A) is preferably less than 150°C, more preferably 145° C. or lower, more preferably 140° C. or lower, particularly preferably 130° C. or lower. Sufficient adhesive strength can be exhibited as it is the said range. If the Tm (A) is too low, the heat resistance may be lowered and problems may arise in the use of the molded article.

4.樹脂組成:(a2)
第1実施形態のポリプロピレン系樹脂(A)は、メタロセン触媒により重合されるいわゆるメタロセン触媒系プロピレン系重合体であることが好ましい。メタロセン触媒は活性点が単一であることから、メタロセン触媒により重合されたプロピレン系重合体は、分子量分布や結晶性分布が狭く、融解・緩和しやすいことで、多くの熱を加えることなく基体との融着が可能となる。
4. Resin composition: (a2)
The polypropylene-based resin (A) of the first embodiment is preferably a so-called metallocene-catalyzed propylene-based polymer polymerized by a metallocene catalyst. Since the metallocene catalyst has a single active site, the propylene-based polymer polymerized by the metallocene catalyst has a narrow molecular weight distribution and crystallinity distribution, and is easily melted and relaxed. It is possible to fuse with

第1実施形態におけるポリプロピレン系樹脂(A)は、プロピレン単独重合体(ホモポリプロピレン)、プロピレン-α-オレフィン共重合体(ランダムポリプロピレン)、プロピレンブロック共重合体(ブロックポリプロピレン)等の様々なタイプのプロピレン系重合体、又はそれらの組み合わせを選択することができる。プロピレン系重合体は、プロピレンモノマー由来の重合単位を50mol%以上含んでいることが好ましい。プロピレン系重合体は、極性基含有モノマー由来の重合単位を含まないものであることが好ましい。 The polypropylene-based resin (A) in the first embodiment includes various types of propylene homopolymer (homopolypropylene), propylene-α-olefin copolymer (random polypropylene), propylene block copolymer (block polypropylene), and the like. Propylene-based polymers, or combinations thereof can be selected. The propylene-based polymer preferably contains 50 mol % or more of polymerized units derived from a propylene monomer. The propylene-based polymer preferably does not contain polymerized units derived from a polar group-containing monomer.

ポリプロピレン系樹脂(A)は、接着性の観点からは、プロピレン-α-オレフィン共重合体が好ましい。プロピレン-α-オレフィン共重合体は通常、プロピレン単独重合体に比べ融点が低下するのに伴って結晶化温度も低下しているため、三次元加飾熱成形の成形時間を短縮しても良好な接着性が発現しやすい。
α-オレフィンとしては、エチレン及び炭素数が3~8のα-オレフィンから選ばれる一種又は二種以上の組み合わせ等を用いることができる。
The polypropylene-based resin (A) is preferably a propylene-α-olefin copolymer from the viewpoint of adhesiveness. Propylene-α-olefin copolymers generally have a lower melting point than propylene homopolymers and a lower crystallization temperature. Adhesiveness is easy to develop.
As the α-olefin, one or a combination of two or more selected from ethylene and α-olefins having 3 to 8 carbon atoms can be used.

<第2実施形態>
第2実施形態において、シール層(I)はポリプロピレン系樹脂(A)を含有する樹脂組成物(X2)からなる。第2実施形態において、ポリプロピレン系樹脂(A)は、結晶化開始が遅い樹脂であることが好ましい。このようなポリプロピレン系樹脂(A)を含有する樹脂組成物(X2)からなるシール層(I)を設けることにより、三次元加飾熱成形の成形時間を短縮しても良好な接着性が発現するため、耐候剤が揮発する前に成形を完了させ、耐候性の低下を抑制することが可能となる。
<Second embodiment>
In the second embodiment, the seal layer (I) is made of a resin composition (X2) containing a polypropylene resin (A). In the second embodiment, the polypropylene-based resin (A) is preferably a resin with a slow start of crystallization. By providing the seal layer (I) made of the resin composition (X2) containing the polypropylene-based resin (A), good adhesiveness is exhibited even if the molding time of the three-dimensional decorative thermoforming is shortened. Therefore, it is possible to complete the molding before the weathering agent volatilizes, thereby suppressing deterioration of the weather resistance.

<<ポリプロピレン系樹脂(A)>>
1.メルトフローレート(MFR(A)):(a1)
第2実施形態において、ポリプロピレン系樹脂(A)のメルトフローレート(230℃、2.16kg荷重)MFR(A)は、0.5g/10分を超えることが必要であり、好ましくは1g/10分以上、より好ましくは2g/10分以上である。前記の範囲であると、三次元加飾熱成形時の緩和が十分に進行し十分な接着強度を発揮することができる。MFR(A)の上限に制限はないが、100g/10分以下であることが好ましい。前記の範囲であると、物性低下による接着強度の悪化が生じることがない。
<<polypropylene resin (A)>>
1. Melt flow rate (MFR (A)): (a1)
In the second embodiment, the melt flow rate (230° C., 2.16 kg load) MFR (A) of the polypropylene resin (A) must exceed 0.5 g/10 min, preferably 1 g/10 minutes or more, more preferably 2 g/10 minutes or more. Within the above range, relaxation at the time of three-dimensional decorative thermoforming progresses sufficiently, and sufficient adhesive strength can be exhibited. Although there is no upper limit for MFR(A), it is preferably 100 g/10 minutes or less. Within the above range, deterioration in adhesive strength due to deterioration in physical properties does not occur.

2.分子量分布(Mw/Mn(A))
ポリプロピレン系樹脂(A)のMw/Mnは、好ましくは3.5~10であり、より好ましくは3.7~7である。前記の範囲であると、フィルム成形時に表面あれが発生しにくく、表面外観に優れるため好ましい。
2. Molecular weight distribution (Mw/Mn (A))
Mw/Mn of the polypropylene resin (A) is preferably 3.5-10, more preferably 3.7-7. Within the above range, surface roughness is less likely to occur during film formation, and the surface appearance is excellent, which is preferable.

3.結晶化温度(Tc(A)):(a5)
ポリプロピレン系樹脂(A)の結晶化温度Tc(A)は、100℃未満であることが好ましく、より好ましくは97℃以下、さらに好ましくは93℃以下である。前記の範囲であると、十分な接着強度を発揮する。Tc(A)が下がりすぎると、耐熱性が低下し成形体の使用において問題を生じる場合があるため、65℃以上であることが好ましく、より好ましくは75℃以上である。
3. Crystallization temperature (Tc (A)): (a5)
The crystallization temperature Tc(A) of the polypropylene-based resin (A) is preferably less than 100°C, more preferably 97°C or less, still more preferably 93°C or less. Within the above range, sufficient adhesive strength is exhibited. If Tc(A) is too low, the heat resistance may be lowered and problems may arise in the use of the molded article.

4.樹脂組成
第2実施形態のポリプロピレン系樹脂(A)は、チーグラー触媒、メタロセン触媒等により重合される樹脂であることができる。すなわち、ポリプロピレン系樹脂(A)は、チーグラー触媒系プロピレン重合体、メタロセン触媒系プロピレン重合体であることができる。
4. Resin composition The polypropylene-based resin (A) of the second embodiment can be a resin polymerized by a Ziegler catalyst, a metallocene catalyst, or the like. That is, the polypropylene-based resin (A) can be a Ziegler catalyst-based propylene polymer or a metallocene catalyst-based propylene polymer.

第2実施形態におけるポリプロピレン系樹脂(A)は、プロピレン単独重合体(ホモポリプロピレン)、プロピレン-α-オレフィン共重合体(ランダムポリプロピレン)、プロピレンブロック共重合体(ブロックポリプロピレン)等の様々なタイプのプロピレン系重合体、又はそれらの組み合わせを選択することができる。プロピレン系重合体は、プロピレンモノマー由来の重合単位を50mol%以上含んでいることが好ましい。プロピレン系重合体は、極性基含有モノマー由来の重合単位を含まないものであることが好ましい。 The polypropylene-based resin (A) in the second embodiment includes various types of propylene homopolymer (homopolypropylene), propylene-α-olefin copolymer (random polypropylene), propylene block copolymer (block polypropylene), and the like. Propylene-based polymers, or combinations thereof can be selected. The propylene-based polymer preferably contains 50 mol % or more of polymerized units derived from a propylene monomer. The propylene-based polymer preferably does not contain polymerized units derived from a polar group-containing monomer.

ポリプロピレン系樹脂(A)は、接着性の観点からは、プロピレン-α-オレフィン共重合体が好ましい。プロピレン-α-オレフィン共重合体は通常、プロピレン単独重合体に比べ結晶化温度が低下しており、三次元加飾熱成形の成形時間を短縮しても良好な接着性が発現しやすいため、耐候剤が揮発する前に成形を完了させ、耐候性の低下を抑制することが可能となる。
α-オレフィンとしては、エチレン及び炭素数が3~8のα-オレフィンから選ばれる一種又は二種以上の組み合わせ等を用いることができる。
The polypropylene-based resin (A) is preferably a propylene-α-olefin copolymer from the viewpoint of adhesiveness. Propylene-α-olefin copolymers usually have a lower crystallization temperature than propylene homopolymers, and are likely to exhibit good adhesiveness even if the molding time for three-dimensional decorative thermoforming is shortened. Molding can be completed before the weathering agent volatilizes, and deterioration of weather resistance can be suppressed.
As the α-olefin, one or a combination of two or more selected from ethylene and α-olefins having 3 to 8 carbon atoms can be used.

<第3実施形態>
第3実施形態において、シール層(I)はポリプロピレン系樹脂(A)及びエチレン-α-オレフィンランダム共重合体(C)を含有する樹脂組成物(X3)を含む。このような樹脂組成物(X3)を含むシール層(I)を設けることにより、三次元加飾熱成形時のフィルム加熱時間が短くても十分な接着強度が発現する。
<Third embodiment>
In the third embodiment, the seal layer (I) contains a resin composition (X3) containing a polypropylene resin (A) and an ethylene-α-olefin random copolymer (C). By providing the seal layer (I) containing such a resin composition (X3), sufficient adhesive strength is exhibited even if the film heating time during three-dimensional decorative thermoforming is short.

<<ポリプロピレン系樹脂(A)>>
第3実施形態におけるポリプロピレン系樹脂(A)は、プロピレン単独重合体(ホモポリプロピレン)、プロピレン-α-オレフィン共重合体(ランダムポリプロピレン)、プロピレンブロック共重合体(ブロックポリプロピレン)等の様々なタイプのプロピレン系重合体、又はそれらの組み合わせを選択することができる。プロピレン系重合体は、プロピレンモノマー由来の重合単位を50mol%以上含んでいることが好ましい。プロピレン系重合体は、極性基含有モノマー由来の重合単位を含まないものであることが好ましい。
<<polypropylene resin (A)>>
The polypropylene-based resin (A) in the third embodiment includes various types of propylene homopolymer (homopolypropylene), propylene-α-olefin copolymer (random polypropylene), propylene block copolymer (block polypropylene), and the like. Propylene-based polymers, or combinations thereof can be selected. The propylene-based polymer preferably contains 50 mol % or more of polymerized units derived from a propylene monomer. The propylene-based polymer preferably does not contain polymerized units derived from a polar group-containing monomer.

1.メルトフローレート(MFR(A)):(a1)
シール層(I)に含まれるポリプロピレン系樹脂(A)のメルトフローレート(230℃、2.16kg荷重)MFR(A)は、0.5g/10分を超えることが必要であり、好ましくは1g/10分以上、より好ましくは2g/10分以上である。前記の範囲であると、三次元加飾熱成形時の緩和が十分に進行し十分な接着強度を発揮することができる。MFR(A)の上限に制限はないが、100g/10分以下であることが好ましい。前記の範囲であると、物性低下による接着強度の悪化が生じることがない。
1. Melt flow rate (MFR (A)): (a1)
The melt flow rate (230° C., 2.16 kg load) MFR (A) of the polypropylene resin (A) contained in the seal layer (I) must exceed 0.5 g/10 min, preferably 1 g /10 minutes or more, more preferably 2 g/10 minutes or more. Within the above range, relaxation at the time of three-dimensional decorative thermoforming progresses sufficiently, and sufficient adhesive strength can be exhibited. Although there is no upper limit for MFR(A), it is preferably 100 g/10 minutes or less. Within the above range, deterioration in adhesive strength due to deterioration in physical properties does not occur.

2.融解ピーク温度(Tm(A))
ポリプロピレン系樹脂(A)の融解ピーク温度(Tm(A))は、110℃以上であることが好ましく、115℃以上であることがより好ましく、120℃以上であることがさらに好ましい。前記の範囲であると、三次元加飾熱成形時の成形性が良好である。融解ピーク温度の上限に制限はないが、170℃以下であることが好ましく、前記の範囲であると、十分な接着強度を発揮することができる。
2. Melting peak temperature (Tm (A))
The melting peak temperature (Tm(A)) of the polypropylene resin (A) is preferably 110°C or higher, more preferably 115°C or higher, and even more preferably 120°C or higher. Within the above range, the moldability during three-dimensional decorative thermoforming is good. Although the upper limit of the melting peak temperature is not limited, it is preferably 170° C. or less.

3.樹脂組成
第3実施形態におけるポリプロピレン系樹脂(A)は、チーグラー触媒、メタロセン触媒等により重合される樹脂であることができる。すなわち、ポリプロピレン系樹脂(A)は、チーグラー触媒系プロピレン重合体、メタロセン触媒系プロピレン重合体であることができる。
3. Resin Composition The polypropylene-based resin (A) in the third embodiment can be a resin polymerized by a Ziegler catalyst, a metallocene catalyst, or the like. That is, the polypropylene-based resin (A) can be a Ziegler catalyst-based propylene polymer or a metallocene catalyst-based propylene polymer.

<<エチレン-α-オレフィンランダム共重合体(C)>>
第3実施形態のシール層(I)で用いられるエチレン-α-オレフィンランダム共重合体(C)は、下記の要件(c1)~(c3)、好ましくはさらに要件(c4)~(c5)を有するものである。
<<Ethylene-α-olefin random copolymer (C)>>
The ethylene-α-olefin random copolymer (C) used in the seal layer (I) of the third embodiment satisfies the following requirements (c1) to (c3), preferably further requirements (c4) to (c5). have.

1.エチレン含量[E(C)]:(c1)
第3実施形態のエチレン-α-オレフィンランダム共重合体(C)のエチレン含量[E(C)]は、65重量%以上であることが好ましく、より好ましくは68重量%以上、さらに好ましくは70重量%以上である。前記の範囲であると、三次元加飾熱成形時に十分な接着強度を発揮し、フィルムの加熱時間を短くすることができる。エチレン含量[E(C)]の上限は特に制限されないが、95重量%以下であることが好ましい。
1. Ethylene content [E (C)]: (c1)
The ethylene content [E(C)] of the ethylene-α-olefin random copolymer (C) of the third embodiment is preferably 65% by weight or more, more preferably 68% by weight or more, and still more preferably 70% by weight. % by weight or more. Within the above range, sufficient adhesive strength can be exhibited during three-dimensional decorative thermoforming, and the heating time of the film can be shortened. Although the upper limit of the ethylene content [E(C)] is not particularly limited, it is preferably 95% by weight or less.

(エチレン含量[E(C)]の算出方法)
エチレン-α-オレフィンランダム共重合体(C)のエチレン含量[E(C)]は13C-NMR測定で得られる積分強度から求めることができる。
(Calculation method of ethylene content [E (C)])
The ethylene content [E(C)] of the ethylene-α-olefin random copolymer (C) can be determined from the integrated intensity obtained by 13 C-NMR measurement.

(算出方法1(二元系))
初めに、二種の繰り返し単位から構成される二元系共重合体におけるエチレン含量[E(C)]の算出方法について説明する。この場合、エチレン-α-オレフィン二元系共重合体のエチレン含量は(式-1)で求めることができる。
エチレン含量(mol%)=IE×100/(IE+IX)・・・(式-1)
エチレン含量(重量%)=[エチレン含量(mol%)×エチレンの分子量]×100/[エチレン含量(mol%)×エチレンの分子量+α-オレフィン含量(mol%)×α-オレフィンの分子量]
(Calculation method 1 (binary system))
First, a method for calculating the ethylene content [E(C)] in a binary copolymer composed of two types of repeating units will be described. In this case, the ethylene content of the ethylene-α-olefin binary copolymer can be determined by (Formula-1).
Ethylene content (mol%) = IE × 100 / (IE + IX) (Formula-1)
Ethylene content (% by weight) = [ethylene content (mol%) x molecular weight of ethylene] x 100/[ethylene content (mol%) x molecular weight of ethylene + α-olefin content (mol%) x molecular weight of α-olefin]

ここで、IE、IXは、それぞれエチレン、α-オレフィンについての積分強度であり、下記(式-2)及び(式-3)により求めることができる。
IE=(Iββ+Iγγ+Iβδ+Iγδ+Iδδ)/2+(Iαγ+Iαδ)/4・・・(式-2)
IX=Iαα+(Iαγ+Iαδ)/2・・・(式-3)
ここで、右辺のIの下つきの記号は、下記構造式(a)~(d)に記載の炭素を示す。例えばααはα-オレフィン連鎖に基づくメチレン炭素を示し、Iααはα-オレフィン連鎖に基づくメチレン炭素のシグナルの積分強度を表す。
Here, IE and IX are integral intensities for ethylene and α-olefin, respectively, and can be obtained by the following (formula-2) and (formula-3).
IE=(I ββ +I γγ +I βδ +I γδ +I δδ )/2+(I αγ +I αδ )/4 (Formula-2)
IX= Iαα +( Iαγ + Iαδ )/2 (Formula-3)
Here, the subscripts of I on the right side represent carbons described in structural formulas (a) to (d) below. For example, αα indicates the methylene carbon based on the α-olefin chain, and I αα represents the integrated intensity of the signal of the methylene carbon based on the α-olefin chain.

Figure 0007115289000001
Figure 0007115289000001

構造式(d)中、nは1以上の奇数を表す。 In Structural Formula (d), n represents an odd number of 1 or more.

以下に、エチレン-α-オレフィン二元系共重合体のα-オレフィン毎に(式-2)及び(式-3)に用いる積分強度について説明する。 The integrated intensity used in (Formula-2) and (Formula-3) for each α-olefin of the ethylene-α-olefin binary copolymer will be described below.

<エチレン-プロピレン共重合体の場合>
α-オレフィンがプロピレンの場合、(式-2)及び(式-3)に以下の積分強度の値を代入し、エチレン含量[E(C)]を求める。
ββ=I25.0-24.2
γγ=I30.8-30.6
βδ=I27.8-26.8
γδ=I30.6-30.2
δδ=I30.2-28.0
αα=I48.0-43.9
αγ+Iαδ=I39.0-36.2
<For ethylene-propylene copolymer>
When the α-olefin is propylene, the ethylene content [E(C)] is obtained by substituting the following integrated intensity values into (Formula-2) and (Formula-3).
I ββ =I 25.0-24.2
I γγ =I 30.8-30.6
I βδ = I 27.8-26.8
I γδ =I 30.6-30.2
I δδ = I 30.2-28.0
I αα =I 48.0-43.9
I αγ +I αδ =I 39.0-36.2

ここで、Iは積分強度を、右辺のIの下つき添字の数値は化学シフトの範囲を示す。例えばI39.0-36.2は39.0ppmと36.2ppmの間に検出した13Cシグナルの積分強度を示す。
化学シフトはヘキサメチルジシロキサンの13Cシグナルを1.98ppmに設定し、他の13Cによるシグナルの化学シフトはこれを基準とする。エチレン-プロピレン共重合体と同様に、エチレン-1-ブテン共重合体、エチレン-1-ヘキセン共重合体、及びエチレン-1-オクテン共重合体についても下記する。
Here, I indicates integrated intensity, and the numerical value subscripted to I on the right side indicates the range of chemical shift. For example, I 39.0-36.2 indicates the integrated intensity of the 13 C signal detected between 39.0 ppm and 36.2 ppm.
The chemical shifts are set to 1.98 ppm for the hexamethyldisiloxane 13 C signal and the chemical shifts for the other 13 C signals are referenced to this. Similar to ethylene-propylene copolymers, ethylene-1-butene copolymers, ethylene-1-hexene copolymers, and ethylene-1-octene copolymers are also described below.

<エチレン-1-ブテン共重合体の場合>
α-オレフィンが1-ブテンの場合、(式-2)及び(式-3)に以下の積分強度の値を代入し、エチレン含量[E(C)]を求める。
ββ=I24.6-24.4
γγ=I30.9-30.7
βδ=I27.8-26.8
γδ=I30.5-30.2
δδ=I30.2-28.0
αα=I39.3-38.1
αγ+Iαδ=I34.5-33.8
<For ethylene-1-butene copolymer>
When the α-olefin is 1-butene, the ethylene content [E(C)] is obtained by substituting the following integrated intensity values into (Formula-2) and (Formula-3).
I ββ =I 24.6-24.4
I γγ =I 30.9-30.7
I βδ = I 27.8-26.8
I γδ =I 30.5-30.2
I δδ = I 30.2-28.0
I αα =I 39.3-38.1
I αγ +I αδ =I 34.5−33.8

<エチレン-1-ヘキセン共重合体の場合>
α-オレフィンが1-ヘキセンの場合、(式-2)及び(式-3)に以下の積分強度の値を代入し、エチレン含量[E(C)]を求める。
ββ=I24.5-24.4
γγ=I31.0-30.8
βδ=I27.5-27.0
γδ=I30.6-30.2
δδ=I30.2-28.0
αα=I40.0-39.0
αγ+Iαδ=I35.0-34.0
<For ethylene-1-hexene copolymer>
When the α-olefin is 1-hexene, the ethylene content [E(C)] is obtained by substituting the following integrated intensity values into (Formula-2) and (Formula-3).
I ββ =I 24.5-24.4
I γγ =I 31.0-30.8
I βδ = I 27.5-27.0
I γδ =I 30.6-30.2
I δδ = I 30.2-28.0
I αα =I 40.0-39.0
I αγ +I αδ =I 35.0-34.0

<エチレン-1-オクテン共重合体の場合>
α-オレフィンが1-オクテンの場合、βδシグナルとαγ+αδシグナルに1-オクテンに基づくヘキシル分岐のメチレン炭素が重なる(以下の構造式の5B6及び6B6)。
βδ+I5B6=I27.6-26.7
αγ+Iαδ+I6B6=I35.0-34.0
<For ethylene-1-octene copolymer>
When the α-olefin is 1-octene, the βδ signal and the αγ+αδ signal are superimposed on the methylene carbon of the hexyl branch based on 1-octene (5B6 and 6B6 in the structural formulas below).
I βδ + I 5B6 = I 27.6-26.7
I αγ +I αδ +I 6B6 =I 35.0−34.0

Figure 0007115289000002
Figure 0007115289000002

そこで、5B6及び6B6の重なりを補正したIβδと、Iαγ+Iαδを代用し、以下に示される積分強度を(式-2)及び(式-3)に代入し、エチレン含量[E(C)]を求める。
ββ=I24.7-24.2
γγ+Iγδ+Iδδ=I32.0-28.0
βδ=2/3×I27.6-26.7
αα=I40.8-39.6
αγ+Iαδ=Iβδ+2×Iββ
Therefore, I βδ corrected for overlap of 5B6 and 6B6 and I αγ +I αδ are substituted, and the integrated intensity shown below is substituted into (Equation-2) and (Equation-3), and the ethylene content [E (C )].
I ββ =I 24.7-24.2
I γγ +I γδ +I δδ =I 32.0-28.0
I βδ = 2/3 x I 27.6-26.7
I αα =I 40.8-39.6
I αγ +I αδ =I βδ +2×I ββ

(算出方法2(三元系))
次に、三種の繰り返し単位から構成される三元系共重合体におけるエチレン含量[E(C)]の算出方法について説明する。例えば、エチレン-プロピレン-ブテン三元系共重合体のエチレン含量は、下記(式-4)で求めることができる。
エチレン含量(mol%)=IE×100/(IE+IP+IB)・・・(式-4)
エチレン含量(重量%)=[エチレン含量(mol%)×エチレンの分子量]×100/[エチレン含量(mol%)×エチレンの分子量+プロピレン含量(mol%)×プロピレンの分子量+ブテン含量(mol%)×ブテンの分子量]
ここで、IE、IP及びIBはそれぞれ、エチレン、プロピレン及びブテンについての積分強度であり、(式-5)、(式-6)及び(式-7)で求めることができる。
IE=(Iββ+Iγγ+Iβδ+Iγδ+Iδδ)/2+(Iαγ(P)+Iαδ(P)+Iαγ(B)+Iαδ(B))/4・・・(式-5)
IP=1/3×〔ICH3(P)+ICH(P)+Iαα(PP)+1/2×(Iαα(PB)+Iαγ(P)+Iαδ(P))〕・・・(式-6)
IB=1/4×〔(ICH3(B)+ICH(B)+I2B2+Iαα(BB))+1/2×(Iαα(PB)+Iαγ(B)+Iαδ(B))〕・・・(式-7)
ここで、添え字の(P)は、プロピレン由来のメチル基分岐に基づくシグナルであることを意味し、同様に(B)はブテン由来のエチル基分岐に基づくシグナルであることを意味する。
また、αα(PP)は、プロピレン連鎖に基づくメチレン炭素のシグナルを意味し、同様にαα(BB)はブテン連鎖に基づくメチレン炭素のシグナルを、αα(PB)はプロピレン-ブテン連鎖に基づくメチレン炭素のシグナルを意味する。
(Calculation method 2 (ternary system))
Next, a method for calculating the ethylene content [E(C)] in a terpolymer composed of three types of repeating units will be described. For example, the ethylene content of an ethylene-propylene-butene terpolymer can be determined by the following (Formula-4).
Ethylene content (mol%) = IE × 100 / (IE + IP + IB) (Formula-4)
Ethylene content (% by weight) = [ethylene content (mol%) x ethylene molecular weight] x 100/[ethylene content (mol%) x ethylene molecular weight + propylene content (mol%) x propylene molecular weight + butene content (mol%) ) x molecular weight of butene]
Here, IE, IP and IB are integrated intensities for ethylene, propylene and butene, respectively, and can be obtained by (Equation-5), (Equation-6) and (Equation-7).
IE=(I ββ +I γγ +I βδ +I γδ +I δδ )/2+(I αγ(P) +I αδ(P) +I αγ(B) +I αδ(B) )/4 (Formula-5)
IP = 1/3 x [I CH3(P) + I CH(P) + I αα(PP) + 1/2 x (I αα (PB) +I αγ(P) +I αδ(P) )] (formula - 6)
IB=1/4×[( ICH3 (B)+ICH(B ) + I2B2 +Iαα (BB) )+1/2×(Iαα (PB) + Iαγ(B) + Iαδ(B) )]...・(Formula-7)
Here, the subscript (P) means a signal based on propylene-derived methyl group branching, and similarly (B) means a signal based on butene-derived ethyl group branching.
Also, αα(PP) means a methylene carbon signal based on a propylene linkage, similarly αα(BB) refers to a methylene carbon signal based on a butene linkage, and αα(PB) refers to a methylene carbon signal based on a propylene-butene linkage. means a signal of

ここで、γγシグナルは、プロピレン-プロピレン-エチレンと並んだ中心のプロピレンのメチン炭素CH(PPE)のシグナルの裾と重なるため、γγのシグナルを分離することは困難である。
γγシグナルはエチレン連鎖が2個の構造式(c)で現れ、エチレン由来のγγの積分強度と構造式(c)のβδの積分強度には(式-8)が成り立つ。
βδ(構造式(c))=2×Iγγ・・・(式-8)
また、βδは、エチレン連鎖が3個以上の構造式(d)で現れ、構造式(d)のβδの積分強度はγδの積分強度と等しく(式-9)が成り立つ。
βδ(構造式(d))=Iγδ・・・(式-9)
よって、構造式(c)と構造式(d)に基づくβδは(式-10)で求まる。
βδ=Iβδ(構造式(c))+Iβδ(構造式(d))=2×Iγγ+Iγδ
・・・(式-10)
すなわち、Iγγ=(Iβδ-Iγδ)/2・・・(式-10’)
よって、(式-10’)を(式-5)に代入すると、IEは(式-11)に置き換えることができる。
IE=(Iββ+Iδδ)/2+(Iαγ(P)+Iαδ(P)+Iαγ(B)+Iαδ(B)+3×Iβδ+Iγδ)/4・・・(式-11)
ここで、βδシグナルは1-ブテンに基づくエチル分岐の重なりを補正し、(式-12)となる。
βδ=Iαγ(P)+Iαδ(P)+Iαγ(B)+Iαδ(B)-2×Iββ・・・(式-12)
(式-11)及び(式-12)より、IEは(式-13)となる。
IE=Iδδ/2+Iγδ/4-Iββ+Iαγ(P)+Iαδ(P)+Iαγ(B)+Iαδ(B)・・・(式-13)
(式-13)、(式-6)及び(式-7)に以下を代入し、エチレン含量を求める。
ββ=I25.2-23.8
γδ=I30.4-30.2
δδ=I30.2-29.8
αγ(P)+Iαδ(P)=I39.5-37.3
αγ(B)+Iαδ(B)=I34.6-33.9
CH3(P)=I22.6-19.0
CH(P)=I29.5-27.6+I31.2-30.4+I33.4-32.8
αα(PP)=I48.0-45.0
CH3(B)=I11.4-10.0
CH(B)=I35.5-34.7+I37.4-36.8+I39.7-39.6
αα(BB)=I40.3-40.0
αα(PB)=I44.2-42.0
2B2=I26.7-26.4
Here, the γγ signal overlaps with the tail of the central propylene methine carbon CH(PPE) signal aligned with propylene-propylene-ethylene, making it difficult to separate the γγ signal.
The γγ signal appears in structural formula (c) with two ethylene chains, and the integrated intensity of γγ derived from ethylene and the integrated intensity of βδ in structural formula (c) satisfy (formula-8).
I βδ (structural formula (c)) = 2 × I γγ (Formula-8)
Also, βδ appears in the structural formula (d) having three or more ethylene chains, and the integrated intensity of βδ in the structural formula (d) is equal to the integrated intensity of γδ (formula-9).
I βδ (structural formula (d))=I γδ (Formula-9)
Therefore, βδ based on Structural Formula (c) and Structural Formula (d) is obtained by (Formula-10).
I βδ =I βδ (structural formula (c))+I βδ (structural formula (d))=2×I γγ +I γδ
... (Formula-10)
That is, I γγ = (I βδ - I γδ )/2 (Formula-10′)
Therefore, by substituting (Formula-10') into (Formula-5), IE can be replaced with (Formula-11).
IE=(I ββ +I δδ )/2+(I αγ(P) +I αδ(P) +I αγ(B) +I αδ(B) +3×I βδ +I γδ )/4 (Formula-11)
Here, the βδ signal is corrected for the overlap of ethyl branches based on 1-butene, resulting in (Equation-12).
I βδ = I αγ (P) + I α δ (P) + I α γ (B) + I α δ (B) −2 × I β β (Formula-12)
From (Formula-11) and (Formula-12), IE becomes (Formula-13).
IE=I δδ /2+I γδ /4−I ββ +I αγ(P) +I αδ(P) +I αγ(B) +I αδ(B) (Formula-13)
Substitute the following into (Formula-13), (Formula-6) and (Formula-7) to obtain the ethylene content.
I ββ =I 25.2-23.8
I γδ =I 30.4-30.2
I δδ = I 30.2-29.8
I αγ(P) +I αδ(P) =I 39.5-37.3
I αγ(B) +I αδ(B) =I 34.6-33.9
I CH3(P) = I 22.6-19.0
I CH(P) = I 29.5-27.6 + I 31.2-30.4 + I 33.4-32.8
I αα (PP) =I 48.0-45.0
I CH3(B) = I 11.4-10.0
I CH(B) = I 35.5-34.7 + I 37.4-36.8 + I 39.7-39.6
Iαα (BB) =I 40.3-40.0
Iαα (PB) =I 44.2-42.0
I2B2 = I26.7-26.4

なお、各シグナルの帰属は、次の5つの文献を参照した。
Macromolecules,Vol.10,NO.4,1977、
Macromolecules,Vol.36,No.11,2003、
Analytical Chemistry,Vol.76,No.19,2004、
Macromolecules,2001,34,4757-4767、
Macromolecules,Vol.25,No.1,1992。
For the assignment of each signal, the following five documents were referred to.
Macromolecules, Vol. 10, NO. 4, 1977,
Macromolecules, Vol. 36, No. 11, 2003,
Analytical Chemistry, Vol. 76, No. 19, 2004,
Macromolecules, 2001, 34, 4757-4767,
Macromolecules, Vol. 25, No. 1, 1992.

エチレン-α-オレフィンランダム共重合体のα-オレフィンが、上述以外の場合であっても、各シグナルの帰属を行い上述の場合と同様にエチレン含量を求めることができる。 Even if the α-olefin of the ethylene-α-olefin random copolymer is other than the above, each signal is assigned and the ethylene content can be determined in the same manner as described above.

2.密度:(c2)
エチレン-α-オレフィンランダム共重合体(C)の密度は、0.850~0.950g/cmであることが好ましく、より好ましくは0.855~0.900g/cm、さらに好ましくは0.860~0.890g/cmである。前記の範囲であると、三次元加飾熱成形時に十分な接着強度を発揮し、さらにフィルム成形性も良好である。
2. Density: (c2)
The density of the ethylene-α-olefin random copolymer (C) is preferably 0.850 to 0.950 g/cm 3 , more preferably 0.855 to 0.900 g/cm 3 , still more preferably 0 0.860 to 0.890 g/cm 3 . Within the above range, sufficient adhesive strength is exhibited during three-dimensional decorative thermoforming, and film formability is also good.

3.メルトフローレート(MFR(C)):(c3)
エチレン-α-オレフィンランダム共重合体(C)のメルトフローレート(230℃、2.16kg荷重)(MFR(C))は、0.1~100g/10分であることが好ましく、より好ましくは0.5~50g/10分、さらに好ましくは1~30g/10分である。前記の範囲であると、三次元加飾熱成形の成形時間を短縮しても良好な接着性が発現する。
3. Melt flow rate (MFR (C)): (c3)
The melt flow rate (230° C., 2.16 kg load) (MFR (C)) of the ethylene-α-olefin random copolymer (C) is preferably 0.1 to 100 g/10 min, more preferably 0.5 to 50 g/10 minutes, more preferably 1 to 30 g/10 minutes. Within the above range, good adhesiveness is exhibited even if the molding time for three-dimensional decorative thermoforming is shortened.

4.融解ピーク温度(Tm(C)):(c4)
エチレン-α-オレフィンランダム共重合体(C)の融解温度ピーク(DSC融解ピーク温度)(Tm(C))は、30~130℃であることが好ましく、より好ましくは35~120℃、さらに好ましくは40~110℃である。前記の範囲であると、三次元加飾熱成形時に十分な接着強度を発揮することができる。
4. Melting peak temperature (Tm (C)): (c4)
The melting temperature peak (DSC melting peak temperature) (Tm(C)) of the ethylene-α-olefin random copolymer (C) is preferably 30 to 130°C, more preferably 35 to 120°C, even more preferably. is 40-110°C. Within the above range, sufficient adhesive strength can be exhibited during three-dimensional decorative thermoforming.

5.エチレン-α-オレフィンランダム共重合体(C)の種類:(c5)
エチレン-α-オレフィンランダム共重合体(C)は、エチレンと炭素数3~20のα-オレフィンとの共重合体であることが好ましい。上記炭素数3~20のα-オレフィンとしては、具体的にはプロピレン、1-ブテン、1-ペンテン、1-ヘキセン、4-メチル-1-ペンテン、1-ヘプテン、1-オクテン、1-デセン、1-ドデセン、1-テトラデセン、1-ヘキサデセン、1-エイコセン等が挙げられる。これらの中では、特にプロピレン、1-ブテン、1-ヘキセン、1-オクテンが好ましく用いられる。
5. Type of ethylene-α-olefin random copolymer (C): (c5)
The ethylene-α-olefin random copolymer (C) is preferably a copolymer of ethylene and an α-olefin having 3 to 20 carbon atoms. Specific examples of α-olefins having 3 to 20 carbon atoms include propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 4-methyl-1-pentene, 1-heptene, 1-octene and 1-decene. , 1-dodecene, 1-tetradecene, 1-hexadecene, 1-eicosene and the like. Among these, propylene, 1-butene, 1-hexene and 1-octene are particularly preferred.

このようなエチレン-α-オレフィンランダム共重合体(C)は、触媒存在下、各モノマーを共重合することにより製造される。具体的には、エチレン-α-オレフィンランダム共重合体(C)は、オレフィンの重合触媒として、チーグラー触媒、フィリップス触媒、メタロセン触媒等の触媒を使用して、気相法、溶液法、高圧法、スラリー法等のプロセスで、エチレンと、プロピレン、1-ブテン、1-ヘキセン、4-メチル-1-ペンテン、1-オクテン等のα-オレフィンとを共重合させて、製造することができる。 Such an ethylene-α-olefin random copolymer (C) is produced by copolymerizing each monomer in the presence of a catalyst. Specifically, the ethylene-α-olefin random copolymer (C) is produced by a gas phase method, a solution method, a high pressure method, using a Ziegler catalyst, a Phillips catalyst, a metallocene catalyst, or the like as an olefin polymerization catalyst. can be produced by copolymerizing ethylene with α-olefins such as propylene, 1-butene, 1-hexene, 4-methyl-1-pentene and 1-octene in a process such as slurry method.

また、第3実施形態のシール層(I)に用いるエチレン-α-オレフィンランダム共重合体(C)は、本発明の効果を損なわない範囲で、1種又は2種以上組み合わせて使用することができる。
このようなエチレン-α-オレフィンランダム共重合体の市販品として、日本ポリエチレン(株)製のカーネルシリーズ、三井化学(株)製のタフマーPシリーズ、タフマーAシリーズ、デュポンダウ社製エンゲージEGシリーズ等が挙げられる。
Further, the ethylene-α-olefin random copolymer (C) used in the seal layer (I) of the third embodiment can be used singly or in combination of two or more within a range that does not impair the effects of the present invention. can.
Examples of commercially available ethylene-α-olefin random copolymers include the Kernel series manufactured by Japan Polyethylene Co., Ltd., the Toughmer P series and Toughmer A series manufactured by Mitsui Chemicals, Inc., and the Engage EG series manufactured by DuPont Dow. are mentioned.

<<樹脂組成物(X3)>>
第3実施形態において、シール層(I)を構成する樹脂組成物(X3)は、ポリプロピレン系樹脂(A)及びエチレン-α-オレフィンランダム共重合体(C)を主成分として含むものであり、ポリプロピレン系樹脂(A)とエチレン-α-オレフィンランダム共重合体(C)との混合物又は溶融混練物であってもよく、ポリプロピレン系樹脂(A)とエチレン-α-オレフィンランダム共重合体(C)との逐次重合物であってもよい。
<<resin composition (X3)>>
In the third embodiment, the resin composition (X3) constituting the seal layer (I) contains a polypropylene resin (A) and an ethylene-α-olefin random copolymer (C) as main components, It may be a mixture or melt-kneaded product of the polypropylene resin (A) and the ethylene-α-olefin random copolymer (C), and the polypropylene resin (A) and the ethylene-α-olefin random copolymer (C ) may be a sequential polymer.

1.ポリプロピレン系樹脂(A)とエチレン-α-オレフィンランダム共重合体(C)の重量比
樹脂組成物(X3)において、ポリプロピレン系樹脂(A)及びエチレン-α-オレフィンランダム共重合体(C)の重量比((A):(C))は、97:3~5:95の範囲で選択されることが好ましく、より好ましくは95:5~10:90、さらに好ましくは93:7~20:80である。前記の範囲であると、三次元加飾熱成形時に十分な接着強度を発揮し、フィルムの加熱時間を短くすることができる上、シール層(I)と層(II)の接着性が良好である。
1. Weight ratio of polypropylene resin (A) and ethylene-α-olefin random copolymer (C) The weight ratio ((A):(C)) is preferably selected in the range of 97:3 to 5:95, more preferably 95:5 to 10:90, still more preferably 93:7 to 20: is 80. Within the above range, sufficient adhesive strength can be exhibited during three-dimensional decorative thermoforming, the heating time of the film can be shortened, and the adhesiveness between the sealing layer (I) and the layer (II) is good. be.

<第4実施形態>
第4実施形態において、シール層(I)はポリプロピレン系樹脂(A)及び熱可塑性エラストマー(D)を主成分として含む樹脂組成物(X4)を含む。このような樹脂組成物(X4)を含むシール層(I)を設けることにより、三次元加飾熱成形の成形時間を短縮しても良好な接着性が発現するため、耐候剤が揮発する前に成形を完了させ、耐候性の低下を抑制することが可能となる。
<Fourth Embodiment>
In the fourth embodiment, the seal layer (I) contains a resin composition (X4) containing a polypropylene resin (A) and a thermoplastic elastomer (D) as main components. By providing the seal layer (I) containing such a resin composition (X4), good adhesion is exhibited even if the molding time of three-dimensional decorative thermoforming is shortened, so It is possible to complete the molding immediately and suppress deterioration of weather resistance.

<<ポリプロピレン系樹脂(A)>>
1.メルトフローレート(MFR(A)):(a1)
シール層(I)に含まれるポリプロピレン系樹脂(A)のメルトフローレート(230℃、2.16kg荷重)MFR(A)は、0.5g/10分を超えることが必要であり、好ましくは1g/10分以上、より好ましくは2g/10分以上である。前記の範囲であると、三次元加飾熱成形時の緩和が十分に進行し十分な接着強度を発揮することができる。MFR(A)の上限に制限はないが、100g/10分以下であることが好ましい。前記の範囲であると、物性低下による接着強度の悪化が生じることがない。
<<polypropylene resin (A)>>
1. Melt flow rate (MFR (A)): (a1)
The melt flow rate (230° C., 2.16 kg load) MFR (A) of the polypropylene resin (A) contained in the seal layer (I) must exceed 0.5 g/10 min, preferably 1 g /10 minutes or more, more preferably 2 g/10 minutes or more. Within the above range, relaxation at the time of three-dimensional decorative thermoforming progresses sufficiently, and sufficient adhesive strength can be exhibited. Although there is no upper limit for MFR(A), it is preferably 100 g/10 minutes or less. Within the above range, deterioration in adhesive strength due to deterioration in physical properties does not occur.

2.融解ピーク温度(Tm(A))
ポリプロピレン系樹脂(A)の融解ピーク温度(Tm(A))は、110℃以上であることが好ましく、115℃以上であることがより好ましく、120℃以上であることがさらに好ましい。前記の範囲であると、三次元加飾熱成形時の成形性が良好である。融解ピーク温度の上限に制限はないが、170℃以下であることが好ましく、前記の範囲であると、十分な接着強度を発揮することができる。
2. Melting peak temperature (Tm (A))
The melting peak temperature (Tm(A)) of the polypropylene resin (A) is preferably 110°C or higher, more preferably 115°C or higher, and even more preferably 120°C or higher. Within the above range, the moldability during three-dimensional decorative thermoforming is good. Although the upper limit of the melting peak temperature is not limited, it is preferably 170° C. or less.

3.樹脂組成
第4実施形態におけるポリプロピレン系樹脂(A)は、チーグラー触媒、メタロセン触媒等により重合される樹脂であることができる。すなわち、ポリプロピレン系樹脂(A)は、チーグラー触媒系プロピレン重合体、メタロセン触媒系プロピレン重合体であることができる。
3. Resin Composition The polypropylene-based resin (A) in the fourth embodiment can be a resin polymerized by a Ziegler catalyst, a metallocene catalyst, or the like. That is, the polypropylene-based resin (A) can be a Ziegler catalyst-based propylene polymer or a metallocene catalyst-based propylene polymer.

第4実施形態におけるポリプロピレン系樹脂(A)は、プロピレン単独重合体(ホモポリプロピレン)、プロピレン-α-オレフィン共重合体(ランダムポリプロピレン)、プロピレンブロック共重合体(ブロックポリプロピレン)等の様々なタイプのプロピレン系重合体、又はそれらの組み合わせを選択することができる。プロピレン系重合体は、プロピレンモノマー由来の重合単位を50mol%以上含んでいることが好ましい。プロピレン系重合体は、極性基含有モノマー由来の重合単位を含まないものであることが好ましい。 The polypropylene-based resin (A) in the fourth embodiment includes various types of propylene homopolymer (homopolypropylene), propylene-α-olefin copolymer (random polypropylene), propylene block copolymer (block polypropylene), and the like. Propylene-based polymers, or combinations thereof can be selected. The propylene-based polymer preferably contains 50 mol % or more of polymerized units derived from a propylene monomer. The propylene-based polymer preferably does not contain polymerized units derived from a polar group-containing monomer.

<<熱可塑性エラストマー(D)>>
第4実施形態のシール層(I)で用いられる熱可塑性エラストマー(D)は、下記の要件(d1)~(d4)を満たし、好ましくはさらに要件(d5)を有するものである。
<<Thermoplastic elastomer (D)>>
The thermoplastic elastomer (D) used in the sealing layer (I) of the fourth embodiment satisfies the following requirements (d1) to (d4), and preferably further has requirement (d5).

1.組成:(d1)
本発明の熱可塑性エラストマー(D)はプロピレン及びブテンのうちの少なくとも1つを主成分とする熱可塑性エラストマーである。ここで、「プロピレン及びブテンのうちの少なくとも1つを主成分とする熱可塑エラストマー」は、(i)プロピレンを主成分とする熱可塑性エラストマー、(ii)ブテンを主成分とする熱可塑性エラストマー、(iii)プロピレンとブテンを合計した成分を主成分とする熱可塑性エラストマーを包含する。
1. Composition: (d1)
The thermoplastic elastomer (D) of the present invention is a thermoplastic elastomer containing at least one of propylene and butene as a main component. Here, the "thermoplastic elastomer containing at least one of propylene and butene as a main component" means (i) a thermoplastic elastomer containing propylene as a main component, (ii) a thermoplastic elastomer containing butene as a main component, (iii) Thermoplastic elastomers containing propylene and butene as main components.

熱可塑性エラストマー(D)中のプロピレン又はブテンの含有量については特に制限はないが、好ましくは30wt%以上、より好ましくは40wt%以上、さらに好ましくは50wt%以上である。例えば、熱可塑性エラストマー(D)は35wt%を超えてプロピレン又はブテンを含有することができる。
また、熱可塑性エラストマー(D)はプロピレン及びブテンを両方含んでもよく、その場合は、プロピレンとブテンを合計した成分が熱可塑性エラストマー(D)の主成分となり、プロピレンとブテンの含有量の合計は好ましくは30wt%以上、より好ましくは40wt%以上、さらに好ましくは50wt%以上である。プロピレン及びブテンの両方が含まれる場合は、例えば、熱可塑性エラストマー(D)は、プロピレン及びブテンを合計して35wt%を超えて含有することができる。前記の範囲であると、三次元加飾熱成形時に十分な接着強度を発揮し、フィルムの加熱時間を短くすることができる。
The content of propylene or butene in the thermoplastic elastomer (D) is not particularly limited, but is preferably 30 wt% or more, more preferably 40 wt% or more, still more preferably 50 wt% or more. For example, the thermoplastic elastomer (D) can contain more than 35 wt% propylene or butenes.
Further, the thermoplastic elastomer (D) may contain both propylene and butene, in which case the total component of propylene and butene is the main component of the thermoplastic elastomer (D), and the total content of propylene and butene is It is preferably 30 wt % or more, more preferably 40 wt % or more, and still more preferably 50 wt % or more. When both propylene and butene are included, for example, the thermoplastic elastomer (D) can contain more than 35 wt% of propylene and butene in total. Within the above range, sufficient adhesive strength can be exhibited during three-dimensional decorative thermoforming, and the heating time of the film can be shortened.

2.密度:(d2)
熱可塑性エラストマー(D)の密度は0.850~0.950g/cmであることが好ましく、より好ましくは0.855~0.940g/cm、さらに好ましくは0.860~0.930g/cmである。前記の範囲であると、三次元加飾熱成形時に十分な接着強度を発揮し、さらにフィルム成形性も良好になる。
2. Density: (d2)
The thermoplastic elastomer (D) preferably has a density of 0.850 to 0.950 g/cm 3 , more preferably 0.855 to 0.940 g/cm 3 , still more preferably 0.860 to 0.930 g/cm 3 . cm3 . Within the above range, sufficient adhesive strength is exhibited during three-dimensional decorative thermoforming, and film moldability is also improved.

3.メルトフローレート(MFR(D)):(d3)
熱可塑性エラストマー(D)のメルトフローレート(230℃、2.16kg荷重)MFR(D)は、0.1~100g/10分であることが好ましく、より好ましくは0.5~50g/10分、さらに好ましくは1~30g/10分である。前記の範囲であると、三次元加飾熱成形の成形時間を短縮しても良好な接着性が発現する。
3. Melt flow rate (MFR (D)): (d3)
The melt flow rate (230° C., 2.16 kg load) MFR (D) of the thermoplastic elastomer (D) is preferably 0.1 to 100 g/10 min, more preferably 0.5 to 50 g/10 min. , more preferably 1 to 30 g/10 minutes. Within the above range, good adhesiveness is exhibited even if the molding time for three-dimensional decorative thermoforming is shortened.

4.引張弾性率:(d4)
熱可塑性エラストマー(D)の引張弾性率は、ポリプロピレン系樹脂(A)よりも小さいことが好ましい。より好ましくは、熱可塑性エラストマー(D)の引張弾性率は500MPa以下、さらに好ましくは450MPa以下である。前記の範囲であると、三次元加飾熱成形時に十分な接着強度を発揮することができる。
4. Tensile modulus: (d4)
The tensile modulus of the thermoplastic elastomer (D) is preferably smaller than that of the polypropylene resin (A). More preferably, the thermoplastic elastomer (D) has a tensile modulus of 500 MPa or less, more preferably 450 MPa or less. Within the above range, sufficient adhesive strength can be exhibited during three-dimensional decorative thermoforming.

5.融解ピーク温度(Tm(D)):(d5)
熱可塑性エラストマー(D)の融解ピーク温度(Tm(D))は、30~170℃であることが好ましく、より好ましくは35~168℃、さらに好ましくは40~165℃以上である。前記の範囲であると、三次元加飾熱成形時に十分な接着強度を発揮することができる。
5. Melting peak temperature (Tm (D)): (d5)
The melting peak temperature (Tm(D)) of the thermoplastic elastomer (D) is preferably 30 to 170°C, more preferably 35 to 168°C, still more preferably 40 to 165°C or higher. Within the above range, sufficient adhesive strength can be exhibited during three-dimensional decorative thermoforming.

本発明の熱可塑性エラストマー(D)は、上述要件(d1)~(d4)を満たせば、適宜、選択して使用することができるが、エチレン含量が50wt%未満であるプロピレン-エチレン共重合体、エチレン含量が50wt%未満であるブテン-エチレン共重合体、エチレン含量が50wt%未満であるプロピレン-エチレンーブテン共重合体、プロピレン-ブテン共重合体、又はブテン単独重合体であることが好ましい。 The thermoplastic elastomer (D) of the present invention can be appropriately selected and used as long as it satisfies the above requirements (d1) to (d4). , a butene-ethylene copolymer with an ethylene content of less than 50 wt%, a propylene-ethylene-butene copolymer, a propylene-butene copolymer, or a butene homopolymer with an ethylene content of less than 50 wt%.

6.エチレン含量[E(D)]
上記プロピレン-エチレン共重合体、ブテン-エチレン共重合体又はプロピレン-エチレンーブテン共重合体のエチレン含量[E(D)]は、より好ましくは45wt%以下、さらに好ましくは40wt%以下であり、前記範囲であると三次元加飾熱成形時に十分な接着強度を発揮することができる。
6. Ethylene content [E (D)]
The ethylene content [E(D)] of the propylene-ethylene copolymer, butene-ethylene copolymer or propylene-ethylene-butene copolymer is more preferably 45 wt% or less, still more preferably 40 wt% or less, and is within the above range. When it is, sufficient adhesive strength can be exhibited at the time of three-dimensional decoration thermoforming.

(エチレン含量[E(D)]の算出方法)
熱可塑性エラストマー(D)がエチレンを含むエラストマーの場合、熱可塑性エラストマー(D)のエチレン含量[E(D)]は13C-NMR測定で得られた積分強度から求めることができる。
算出方法は、上記第3実施形態で説明したエチレン-α-オレフィンランダム共重合体(C)のエチレン含量[E(C)]の算出方法で挙げられた「算出方法1(二元系)」及び「算出方法2(三元系)」と同様である。
(Calculation method of ethylene content [E (D)])
When the thermoplastic elastomer (D) is an elastomer containing ethylene, the ethylene content [E(D)] of the thermoplastic elastomer (D) can be determined from the integrated intensity obtained by 13 C-NMR measurement.
The calculation method is the "calculation method 1 (binary system)" mentioned in the calculation method of the ethylene content [E(C)] of the ethylene-α-olefin random copolymer (C) described in the third embodiment. and “calculation method 2 (ternary system)”.

また、熱可塑性エラストマー(D)は本発明の効果を損なわない限り、プロピレンとブテン以外のα-オレフィンとの共重合体であってもよい。α-オレフィンとしては、具体的にはエチレン、1-ペンテン、1-ヘキセン、4-メチル-1-ペンテン、1-ヘプテン、1-オクテン、1-デセン、1-ドデセン、1-テトラデセン、1-ヘキサデセン、1-エイコセン等が挙げられる。これらのα-オレフィンは、単独で又は組み合せて用いることができる。これらの中では、特に1-ヘキセン、1-オクテンが好ましく用いられる。 The thermoplastic elastomer (D) may also be a copolymer of propylene and an α-olefin other than butene as long as it does not impair the effects of the present invention. Specific α-olefins include ethylene, 1-pentene, 1-hexene, 4-methyl-1-pentene, 1-heptene, 1-octene, 1-decene, 1-dodecene, 1-tetradecene, 1- hexadecene, 1-eicosene and the like. These α-olefins can be used alone or in combination. Among these, 1-hexene and 1-octene are particularly preferred.

熱可塑性エラストマー(D)は、触媒存在下、各モノマーを共重合することにより製造される。具体的には、オレフィンの重合触媒として、チーグラー触媒、フィリップス触媒、メタロセン触媒等の触媒を使用して、気相法、溶液法、高圧法、スラリー法等のプロセスで、プロピレン、1-ブテン、及び場合によりエチレン、1-ヘキセン、4-メチル-1-ペンテン、1-オクテン等のα-オレフィンを共重合させて、製造することができる。 The thermoplastic elastomer (D) is produced by copolymerizing each monomer in the presence of a catalyst. Specifically, propylene, 1-butene, And optionally, it can be produced by copolymerizing an α-olefin such as ethylene, 1-hexene, 4-methyl-1-pentene, and 1-octene.

また、第4実施形態のシール層(I)に選択的に用いる熱可塑性エラストマー(D)は、本発明の効果を損なわない範囲で、1種又は2種以上組み合わせて使用することができる。
このような熱可塑性エラストマーは、市販品として、三井化学(株)製のタフマーXMシリーズ、タフマーBLシリーズ、タフマーPNシリーズや、エクソンモービルケミカル社製のVISTAMAXXシリーズ等を挙げることができる。
The thermoplastic elastomer (D) selectively used in the sealing layer (I) of the fourth embodiment can be used singly or in combination of two or more as long as the effects of the present invention are not impaired.
Commercially available products of such thermoplastic elastomers include Toughmer XM series, Toughmer BL series and Toughmer PN series manufactured by Mitsui Chemicals, Inc., and VISTAMAXX series manufactured by ExxonMobil Chemical.

<<樹脂組成物(X4)>>
第4実施形態において、シール層(I)を構成する樹脂組成物(X4)は、ポリプロピレン系樹脂(A)及び熱可塑性エラストマー(D)を含む。前記樹脂組成物(X4)は、ポリプロピレン系樹脂(A)と熱可塑性エラストマー(D)との混合物又は溶融混練物であってもよいし、ポリプロピレン系樹脂(A)と熱可塑性エラストマー(D)との逐次重合物であってもよい。
<<resin composition (X4)>>
In the fourth embodiment, the resin composition (X4) constituting the seal layer (I) contains a polypropylene resin (A) and a thermoplastic elastomer (D). The resin composition (X4) may be a mixture or melt-kneaded product of the polypropylene resin (A) and the thermoplastic elastomer (D), or the polypropylene resin (A) and the thermoplastic elastomer (D) may be a sequential polymer of

1.ポリプロピレン系樹脂(A)と熱可塑性エラストマー(D)の重量比
樹脂組成物(X4)において、ポリプロピレン系樹脂(A)及び熱可塑性エラストマー(D)の重量比((A):(D))は、97:3~5:95で構成されることが好ましく、より好ましくは95:5~10:90、さらに好ましくは93:7~20:80である。前記の範囲であると、三次元加飾熱成形時に十分な接着強度を発揮し、フィルムの加熱時間を短くすることができる上、シール層(I)と層(II)の接着性が良好になる。
1. Weight ratio of polypropylene resin (A) and thermoplastic elastomer (D) In the resin composition (X4), the weight ratio ((A):(D)) of the polypropylene resin (A) and the thermoplastic elastomer (D) is , 97:3 to 5:95, more preferably 95:5 to 10:90, still more preferably 93:7 to 20:80. Within the above range, sufficient adhesive strength can be exhibited during three-dimensional decorative thermoforming, the heating time of the film can be shortened, and the adhesiveness between the seal layer (I) and the layer (II) can be improved. Become.

<第5実施形態>
第5実施形態において、シール層(I)はポリプロピレン系樹脂(A)及び熱可塑性樹脂(E)を含有する樹脂組成物(X5)を含む。このような樹脂組成物(X5)を含むシール層(I)を設けることにより、三次元加飾熱成形の成形時間を短縮しても良好な接着性が発現するため、耐候剤が揮発する前に成形を完了させ、耐候性の低下を抑制することが可能となる。
<Fifth Embodiment>
In the fifth embodiment, the seal layer (I) contains a resin composition (X5) containing a polypropylene resin (A) and a thermoplastic resin (E). By providing the seal layer (I) containing such a resin composition (X5), good adhesiveness is exhibited even if the molding time of three-dimensional decorative thermoforming is shortened, so before the weathering agent volatilizes It is possible to complete the molding immediately and suppress deterioration of weather resistance.

<<ポリプロピレン系樹脂(A)>>
第5実施形態におけるポリプロピレン系樹脂(A)は、プロピレン単独重合体(ホモポリプロピレン)、プロピレン-α-オレフィン共重合体(ランダムポリプロピレン)、プロピレンブロック共重合体(ブロックポリプロピレン)等の様々なタイプのプロピレン系重合体、又はそれらの組み合わせを選択することができる。プロピレン系重合体は、プロピレンモノマー由来の重合単位を50mol%以上含んでいることが好ましい。プロピレン系重合体は、極性基含有モノマー由来の重合単位を含まないものであることが好ましい。
<<polypropylene resin (A)>>
The polypropylene-based resin (A) in the fifth embodiment includes various types of propylene homopolymer (homopolypropylene), propylene-α-olefin copolymer (random polypropylene), propylene block copolymer (block polypropylene), and the like. Propylene-based polymers, or combinations thereof can be selected. The propylene-based polymer preferably contains 50 mol % or more of polymerized units derived from a propylene monomer. The propylene-based polymer preferably does not contain polymerized units derived from a polar group-containing monomer.

1.メルトフローレート(MFR(A)):(a1)
シール層(I)に含まれるポリプロピレン系樹脂(A)のメルトフローレート(230℃、2.16kg荷重)MFR(A)は、0.5g/10分を超えることが必要であり、好ましくは1g/10分以上、より好ましくは2g/10分以上である。前記の範囲であると、三次元加飾熱成形時の緩和が十分に進行し十分な接着強度を発揮することができる。MFR(A)の上限に制限はないが、100g/10分以下であることが好ましい。前記の範囲であると、物性低下による接着強度の悪化が生じることがない。
1. Melt flow rate (MFR (A)): (a1)
The melt flow rate (230° C., 2.16 kg load) MFR (A) of the polypropylene resin (A) contained in the seal layer (I) must exceed 0.5 g/10 min, preferably 1 g /10 minutes or more, more preferably 2 g/10 minutes or more. Within the above range, relaxation at the time of three-dimensional decorative thermoforming progresses sufficiently, and sufficient adhesive strength can be exhibited. Although there is no upper limit for MFR(A), it is preferably 100 g/10 minutes or less. Within the above range, deterioration in adhesive strength due to deterioration in physical properties does not occur.

2.融解ピーク温度(Tm(A))
ポリプロピレン系樹脂(A)の融解ピーク温度(Tm(A))は、110℃以上であることが好ましく、115℃以上であることがより好ましく、120℃以上であることがさらに好ましい。前記の範囲であると、三次元加飾熱成形時の成形性が良好である。融解ピーク温度の上限に制限はないが、170℃以下であることが好ましく、前記の範囲であると、十分な接着強度を発揮することができる。
2. Melting peak temperature (Tm (A))
The melting peak temperature (Tm(A)) of the polypropylene resin (A) is preferably 110°C or higher, more preferably 115°C or higher, and even more preferably 120°C or higher. Within the above range, the moldability during three-dimensional decorative thermoforming is good. Although the upper limit of the melting peak temperature is not limited, it is preferably 170° C. or less.

3.樹脂組成
第5実施形態におけるポリプロピレン系樹脂(A)は、チーグラー触媒、メタロセン触媒等により重合される樹脂であることができる。すなわち、ポリプロピレン系樹脂(A)は、チーグラー触媒系プロピレン重合体、メタロセン触媒系プロピレン重合体であることができる。
3. Resin composition The polypropylene-based resin (A) in the fifth embodiment can be a resin polymerized by a Ziegler catalyst, a metallocene catalyst, or the like. That is, the polypropylene-based resin (A) can be a Ziegler catalyst-based propylene polymer or a metallocene catalyst-based propylene polymer.

<<熱可塑性樹脂(E)>>
第5実施形態のシール層(I)で用いられる熱可塑性樹脂(E)は、ポリプロピレン系樹脂(A)に含有させることによって、ポリプロピレン系樹脂(A)の結晶化を遅らせる機能を有する成分である。ポリプロピレン系樹脂(A)の結晶化速度を遅らせることによって、加飾成形の際には、シール層(I)と基体表面とが熱融着する前に、シール層樹脂が結晶化(固化)して接着力が低下することを防ぐことができる。結果として、加飾フィルムの加熱時間が短くても強い接着力を発現する。このポリプロピレン系樹脂(A)の結晶化を遅らせる効果については、後述する樹脂組成物(X5)の等温結晶化時間で評価した。
<<Thermoplastic resin (E)>>
The thermoplastic resin (E) used in the seal layer (I) of the fifth embodiment is a component having a function of delaying the crystallization of the polypropylene resin (A) by being contained in the polypropylene resin (A). . By slowing the crystallization rate of the polypropylene resin (A), the seal layer resin crystallizes (solidifies) before the seal layer (I) and the substrate surface are heat-sealed during decorative molding. It is possible to prevent the adhesive strength from lowering. As a result, even if the decorative film is heated for a short period of time, it exhibits a strong adhesive force. The effect of delaying the crystallization of the polypropylene-based resin (A) was evaluated based on the isothermal crystallization time of the resin composition (X5) described later.

1.樹脂組成:(e1)
本発明における熱可塑性樹脂(E)は、脂環式炭化水素基及び芳香族炭化水素基のうちの少なくとも1つを含有することが好ましい。熱可塑性樹脂(E)が前記特徴を有することによって、前記ポリプロピレン系樹脂(A)と混合した際に、ポリプロピレン系樹脂(A)の結晶化を遅らせる効果が発現し、基体との接着力及び基体表面についた傷を目立ちにくくする効果が高い。具体的には、脂環式炭化水素基としてはシクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロへキシル基、シクロオクチル基、及びそれらの置換基誘導体、縮合環化体や架橋構造体等が挙げられ、とりわけシクロペンチル基、シクロへキシル基を含有していることが好ましい。芳香族炭化水素基としてはフェニル基、メチルフェニル基、ビフェニル基、インデニル基、フルオレニル基及びそれらの置換基誘導体や縮合環化体等が挙げられ、とりわけフェニル基、ビフェニル基、インデニル基を含有していることが好ましい。また、脂環式炭化水素基は、樹脂中に含まれる芳香族炭化水素基を水添することによって得られるものであってもよい。
1. Resin composition: (e1)
The thermoplastic resin (E) in the present invention preferably contains at least one of an alicyclic hydrocarbon group and an aromatic hydrocarbon group. Due to the thermoplastic resin (E) having the above characteristics, when mixed with the polypropylene resin (A), the effect of retarding the crystallization of the polypropylene resin (A) is exhibited, and the adhesive strength with the substrate and the substrate It is highly effective in making scratches on the surface less noticeable. Specifically, the alicyclic hydrocarbon group includes a cyclopropyl group, a cyclobutyl group, a cyclopentyl group, a cyclohexyl group, a cyclooctyl group, and substituent derivatives thereof, condensed cyclized products, crosslinked structures, and the like. It is particularly preferable to contain a cyclopentyl group or a cyclohexyl group. Examples of the aromatic hydrocarbon group include phenyl group, methylphenyl group, biphenyl group, indenyl group, fluorenyl group, and substituent derivatives and condensed cyclized products thereof. preferably. Also, the alicyclic hydrocarbon group may be obtained by hydrogenating an aromatic hydrocarbon group contained in the resin.

なお、熱可塑性樹脂(E)としては、上述要件(e1)を満たせば適宜、選択して使用することができるが、スチレン系エラストマー又は脂環族系炭化水素樹脂が、特に好適に用いることができ、両方が含まれていてもよい。 The thermoplastic resin (E) can be appropriately selected and used as long as it satisfies the above requirement (e1), but a styrene elastomer or an alicyclic hydrocarbon resin is particularly preferably used. Yes, both may be included.

スチレン系エラストマーとしては、スチレン・ブタジエン・スチレントリブロック共重合体エラストマー(SBS)、スチレン・イソプレン・スチレントリブロック共重合体エラストマー(SIS)、スチレン-エチレン・ブチレン共重合体エラストマー(SEB)、スチレン-エチレン・プロピレン共重合体エラストマー(SEP)、スチレン-エチレン・ブチレン-スチレン共重合体エラストマー(SEBS)、スチレン-エチレン・ブチレン-エチレン共重合体エラストマー(SEBC)、水添スチレン・ブタジエンエラストマー(HSBR)、スチレン-エチレン・プロピレン-スチレン共重合体エラストマー(SEPS)、スチレン-エチレン・エチレン・プロピレン-スチレン共重合体エラストマー(SEEPS)、スチレン-ブタジエン・ブチレン-スチレン共重合体エラストマー(SBBS)等が例示でき、水添されているものが特に好適に用いることができる。
市販品として、JSR(株)製のダイナロンシリーズ、クレイトンポリマージャパン(株)製のクレイトンGシリーズ、旭化成(株)製のタフテックシリーズ等が挙げられる。
Styrene-based elastomers include styrene/butadiene/styrene triblock copolymer elastomer (SBS), styrene/isoprene/styrene triblock copolymer elastomer (SIS), styrene-ethylene/butylene copolymer elastomer (SEB), styrene - ethylene-propylene copolymer elastomer (SEP), styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer elastomer (SEBS), styrene-ethylene-butylene-ethylene copolymer elastomer (SEBC), hydrogenated styrene-butadiene elastomer (HSBR) ), styrene-ethylene/propylene-styrene copolymer elastomer (SEPS), styrene-ethylene/ethylene/propylene-styrene copolymer elastomer (SEEPS), styrene-butadiene/butylene-styrene copolymer elastomer (SBBS), etc. For example, a hydrogenated one can be particularly preferably used.
Commercially available products include the Dynalon series manufactured by JSR Corporation, the Kraton G series manufactured by Kraton Polymer Japan, and the Tuftec series manufactured by Asahi Kasei Corporation.

脂環族系炭化水素樹脂としては例えば、ジシクロペンタジエン、メチルジシクロペンタジエン、ジメチルジシクロペンタジエン等のジシクロペンタジエン誘導体の1種又は2種以上の混合物を主原料として重合して得られる炭化水素樹脂、水素化クマロン・インデン樹脂、水素化C9系石油樹脂、水素化C5系石油樹脂、C5/C9共重合系石油樹脂、水素化テルペン樹脂、水素化ロジン樹脂等が挙げられ、そして、市販の製品を使用することができ、具体的には、荒川化学(株)製のアルコンシリーズ等を挙げることができる。 Examples of the alicyclic hydrocarbon resin include hydrocarbons obtained by polymerizing one or a mixture of two or more dicyclopentadiene derivatives such as dicyclopentadiene, methyldicyclopentadiene, and dimethyldicyclopentadiene as a main raw material. resins, hydrogenated coumarone-indene resins, hydrogenated C9 petroleum resins, hydrogenated C5 petroleum resins, C5/C9 copolymer petroleum resins, hydrogenated terpene resins, hydrogenated rosin resins, etc., and commercially available Products can be used, and specific examples include the Alcon series manufactured by Arakawa Chemical Co., Ltd., and the like.

<<樹脂組成物(X5)>>
第5実施形態において、シール層(I)を構成する樹脂組成物(X5)は、ポリプロピレン系樹脂(A)及び熱可塑性樹脂(E)を主成分として含むものであり、ポリプロピレン系樹脂(A)と熱可塑性樹脂(E)との混合物であってもよく、溶融混練物であってもよい。
<<resin composition (X5)>>
In the fifth embodiment, the resin composition (X5) constituting the sealing layer (I) contains a polypropylene resin (A) and a thermoplastic resin (E) as main components, and the polypropylene resin (A) and the thermoplastic resin (E), or may be a melt-kneaded product.

1.ポリプロピレン系樹脂(A)と熱可塑性樹脂(E)の重量比
樹脂組成物(X5)において、ポリプロピレン系樹脂(A)及び熱可塑性樹脂(E)の重量比((A):(E))は、97:3~5:95の範囲で選択されることが好ましく、より好ましくは95:5~10:90、さらに好ましくは93:7~20:80である。ここで複数の種類のポリプロピレン系樹脂(A)又は熱可塑性樹脂(E)が含まれていてもよく、例えば熱可塑性樹脂(E1)と熱可塑性樹脂(E2)を含む場合は、熱可塑性樹脂(E1)と熱可塑性樹脂(E2)の合計を熱可塑性樹脂(E)の重量とする。前記の範囲であると、三次元加飾熱成形時に十分な接着強度を発揮し、フィルムの加熱時間を短くすることができる。さらにシール層(I)と層(II)の接着性が良好である。
1. Weight ratio of polypropylene resin (A) and thermoplastic resin (E) In the resin composition (X5), the weight ratio ((A):(E)) of the polypropylene resin (A) and the thermoplastic resin (E) is , 97:3 to 5:95, more preferably 95:5 to 10:90, still more preferably 93:7 to 20:80. Here, a plurality of types of polypropylene resin (A) or thermoplastic resin (E) may be contained, for example, when thermoplastic resin (E1) and thermoplastic resin (E2) are contained, thermoplastic resin ( The sum of E1) and the thermoplastic resin (E2) is taken as the weight of the thermoplastic resin (E). Within the above range, sufficient adhesive strength can be exhibited during three-dimensional decorative thermoforming, and the heating time of the film can be shortened. Furthermore, the adhesion between the sealing layer (I) and the layer (II) is good.

2.等温結晶化時間(t(X5)):(x1)
樹脂組成物(X5)は、示差熱走査型熱量計(DSC)で求めた樹脂組成物(X5)の等温結晶化時間(t(X5))(秒)が、以下の式(x-1)を満たすことが好ましく、より好ましくは式(x-2)、さらに好ましくは(x-3)を満たす。
t(X5)≧1.5×t(A)・・・式(x-1)
t(X5)≧2.0×t(A)・・・式(x-2)
t(X5)≧2.5×t(A)・・・式(x-3)
(式中t(A)はポリプロピレン系樹脂(A)の結晶化開始温度よりも10℃高い温度で測定したポリプロピレン系樹脂(A)の等温結晶化時間(秒)を表し、t(X5)はポリプロピレン系樹脂(A)の結晶化開始温度よりも10℃高い温度で測定した樹脂組成物(X5)の等温結晶化時間(秒)である。)
樹脂組成物(X5)の等温結晶化時間(t(X5))が前記範囲であると、加飾成形の際に、加飾フィルムのシール層(I)と基体表面とが熱融着するまでの時間を稼ぐことができ、高い接着力が発現する。
等温結晶化時間(t(X5))の上限については特に制限はないが、30t(A)≧t(X5)であるとフィルムの成形性が良好である。
2. Isothermal crystallization time (t(X5)): (x1)
The resin composition (X5) has an isothermal crystallization time (t (X5)) (seconds) determined by a differential thermal scanning calorimeter (DSC) according to the following formula (x-1) is preferably satisfied, more preferably formula (x-2), and even more preferably (x-3).
t(X5)≧1.5×t(A) Expression (x−1)
t(X5)≧2.0×t(A) Expression (x−2)
t(X5)≧2.5×t(A) Expression (x−3)
(In the formula, t (A) represents the isothermal crystallization time (seconds) of the polypropylene resin (A) measured at a temperature 10° C. higher than the crystallization start temperature of the polypropylene resin (A), and t (X5) is It is the isothermal crystallization time (seconds) of the resin composition (X5) measured at a temperature 10°C higher than the crystallization start temperature of the polypropylene resin (A).)
When the isothermal crystallization time (t(X5)) of the resin composition (X5) is within the above range, the seal layer (I) of the decorative film and the substrate surface are heat-sealed during decorative molding. time can be obtained, and high adhesive strength is exhibited.
The upper limit of the isothermal crystallization time (t(X5)) is not particularly limited, but when 30t(A)≧t(X5), the formability of the film is good.

(示差走査型熱量計(DSC)による等温結晶化時間の測定)
本発明での等温結晶化時間とは、示差走査型熱量計(DSC)を用いて測定した値であり、JIS-K7121(2012)「プラスチックの転移温度測定方法」に準拠する。
(Measurement of isothermal crystallization time by differential scanning calorimeter (DSC))
The isothermal crystallization time in the present invention is a value measured using a differential scanning calorimeter (DSC) and conforms to JIS-K7121 (2012) "Method for measuring transition temperature of plastics".

具体的には、ポリプロピレン系樹脂(A)のサンプル5mgをアルミニウム製ホルダーに入れ窒素雰囲気下で10℃/minの速度で40℃から200℃まで昇温する。200℃で10分間保持した後、40℃まで10℃/分の冷却速度で結晶化させ、このときのDSC曲線から結晶化開始温度を測定・算出する。 Specifically, 5 mg of a sample of polypropylene resin (A) is placed in an aluminum holder and heated from 40° C. to 200° C. at a rate of 10° C./min under a nitrogen atmosphere. After holding at 200° C. for 10 minutes, crystallization is performed to 40° C. at a cooling rate of 10° C./min, and the crystallization start temperature is measured and calculated from the DSC curve at this time.

次に、ポリプロピレン系樹脂(A)又は樹脂組成物(X5)のサンプル5mgをアルミニウム製ホルダーに入れ窒素雰囲気下で10℃/minの速度で40℃から200℃まで昇温し、10分間保持し試料を融解させる。続いて、上述した方法で求めたポリプロピレン系樹脂(A)の結晶化開始温度より10℃高い温度(以下「測定温度」ということがある。)まで40℃/minの速度で冷却し、その後測定温度に保ち、試料が結晶化し発熱する挙動を測定する。試料の温度が測定温度に達した時から、発熱ピーク時までの時間を等温結晶化時間とする。ここで、加飾成形の際に加飾フィルムのシール層(I)がわずかに結晶化するだけで接着力が大きく低下することが考えられるため、等温結晶化測定における発熱ピークが二つ以上ある場合は、最初の発熱ピーク時までの時間を等温結晶化時間とする。
また、ポリプロピレン系樹脂(A)の種類によっては、結晶化開始温度より10℃高い温度での測定でも、ポリプロピレン系樹脂(A)の等温結晶化時間が極端に短い(例えば120秒以下)又は長い(例えば3000秒以上)場合が発生する可能性がある。その場合は、結晶化開始温度より10±2℃高い温度で等温結晶化時間を測定してもよいものとする。ただし、そのような測定をした場合は樹脂組成物(X5)の等温結晶化時間もポリプロピレン系樹脂(A)の測定温度に合わせて測定しなければならない。
Next, 5 mg of a sample of polypropylene resin (A) or resin composition (X5) was placed in an aluminum holder and heated from 40° C. to 200° C. at a rate of 10° C./min under a nitrogen atmosphere and held for 10 minutes. Thaw the sample. Subsequently, it is cooled at a rate of 40° C./min to a temperature 10° C. higher than the crystallization start temperature of the polypropylene resin (A) obtained by the method described above (hereinafter sometimes referred to as “measurement temperature”), and then measured. The temperature is maintained and the behavior of the sample to crystallize and exotherm is measured. The isothermal crystallization time is defined as the time from when the temperature of the sample reaches the measurement temperature to when the exothermic peak occurs. Here, since it is conceivable that even a slight crystallization of the sealing layer (I) of the decorative film during decorative molding causes a large decrease in adhesive strength, there are two or more exothermic peaks in the isothermal crystallization measurement. In this case, the isothermal crystallization time is the time until the first exothermic peak.
In addition, depending on the type of polypropylene resin (A), the isothermal crystallization time of polypropylene resin (A) is extremely short (e.g., 120 seconds or less) or long even when measured at a temperature 10°C higher than the crystallization start temperature. (for example, 3000 seconds or more) may occur. In that case, the isothermal crystallization time may be measured at a temperature 10±2° C. higher than the crystallization start temperature. However, when such a measurement is performed, the isothermal crystallization time of the resin composition (X5) must also be measured according to the measurement temperature of the polypropylene resin (A).

<第6実施形態>
第6実施形態において、シール層(I)のポリプロピレン系樹脂(A)としてはプロピレン-エチレンブロック共重合体(F)を含有する樹脂組成物(X6)を用いる。このようなシール層(I)を設けることにより、三次元加飾熱成形の成形時間を短縮しても良好な接着性が発現するため、耐候剤が揮発する前に成形を完了させ、耐候性の低下を抑制することが可能となる。
<Sixth embodiment>
In the sixth embodiment, a resin composition (X6) containing a propylene-ethylene block copolymer (F) is used as the polypropylene-based resin (A) of the sealing layer (I). By providing such a sealing layer (I), even if the molding time of three-dimensional decorative thermoforming is shortened, good adhesion is exhibited, so molding is completed before the weathering agent volatilizes, and weather resistance is improved. It is possible to suppress the decrease in

<<プロピレン-エチレンブロック共重合体(F)>>
第6実施形態で用いるプロピレン-エチレンブロック共重合体(F)は、プロピレン単独重合体又はプロピレン-エチレンランダム共重合体からなる成分(F1)と、成分(F1)よりも多くのエチレンを含有するプロピレン-エチレンランダム共重合体からなる成分(F2)を含有する。プロピレン-エチレンブロック共重合体(F)中のゴム成分である成分(F2)により樹脂成形体(基体)との接着力が向上する。プロピレン-エチレンブロック共重合体(F)は、第1重合工程でプロピレン単独又はプロピレン-エチレンランダム共重合体からなる成分(F1)を(共)重合し、第2重合工程で成分(F1)よりも多くのエチレンを含有するプロピレン-エチレンランダム共重合体からなる成分(F2)を逐次共重合して得られる。
<<Propylene-ethylene block copolymer (F)>>
The propylene-ethylene block copolymer (F) used in the sixth embodiment contains a component (F1) consisting of a propylene homopolymer or a propylene-ethylene random copolymer and more ethylene than the component (F1). It contains a component (F2) consisting of a propylene-ethylene random copolymer. The component (F2), which is a rubber component in the propylene-ethylene block copolymer (F), improves the adhesive strength to the resin molding (substrate). The propylene-ethylene block copolymer (F) is obtained by (co)polymerizing the component (F1) consisting of propylene alone or a propylene-ethylene random copolymer in the first polymerization step, and then the component (F1) in the second polymerization step. obtained by successive copolymerization of the component (F2) comprising a propylene-ethylene random copolymer containing a large amount of ethylene.

1.成分(F1)及び成分(F2)の割合:(f2)
第6実施形態におけるプロピレン-エチレンブロック共重合体(F)を構成する成分(F1)及び成分(F2)の配合比は、成分(F1)が5~97重量%、成分(F2)が3~95重量%であることが好ましい。より好ましくは、成分(F1)が30~95重量%かつ成分(F2)が5~70重量%であり、さらに好ましくは、成分(F1)が52~92重量%かつ成分(F2)が8~48重量%である。成分(F1)及び成分(F2)の割合が前記の範囲であると、十分な接着強度を発揮することができる。また、前記の範囲であるとフィルムがべたつかず、フィルム成形性が良好である。
1. Ratio of component (F1) and component (F2): (f2)
The compounding ratio of the component (F1) and the component (F2) constituting the propylene-ethylene block copolymer (F) in the sixth embodiment is 5 to 97% by weight of the component (F1) and 3 to 97% by weight of the component (F2). 95% by weight is preferred. More preferably, component (F1) is 30 to 95% by weight and component (F2) is 5 to 70% by weight, and more preferably component (F1) is 52 to 92% by weight and component (F2) is 8 to 48% by weight. When the ratio of component (F1) and component (F2) is within the above range, sufficient adhesive strength can be exhibited. Further, within the above range, the film is not sticky and the film formability is good.

2.メルトフローレート(MFR(F)):(a1)
プロピレン-エチレンブロック共重合体(F)のメルトフローレート(230℃、2.16kg荷重)MFR(F)は、0.5g/10分を超えることが必要であり、好ましくは1g/10分以上、より好ましくは2g/10分以上である。MFR(F)が前記の範囲であると、三次元加飾熱成形時にプロピレン-エチレンブロック共重合体(F)の緩和が十分に進行し十分な接着強度を発揮することができる。MFR(F)の上限には制限はないが、100g/10分以下であることが好ましい。前記の範囲であると、物性低下による接着強度の悪化が生じることがない。
2. Melt flow rate (MFR (F)): (a1)
The melt flow rate (230° C., 2.16 kg load) MFR (F) of the propylene-ethylene block copolymer (F) must exceed 0.5 g/10 min, preferably 1 g/10 min or more. , more preferably 2 g/10 minutes or more. When the MFR (F) is within the above range, relaxation of the propylene-ethylene block copolymer (F) proceeds sufficiently during three-dimensional decorative thermoforming, and sufficient adhesive strength can be exhibited. Although there is no upper limit for MFR(F), it is preferably 100 g/10 minutes or less. Within the above range, deterioration in adhesive strength due to deterioration in physical properties does not occur.

3.融解ピーク温度(Tm(F)):(f1)
プロピレン-エチレンブロック共重合体(F)の融点(融解ピーク温度)Tm(F)は、110~170℃であることが好ましく。より好ましくは113~169℃、さらに好ましくは115~168℃である。Tm(F)が前記の範囲であると、三次元加飾熱成形時の成形性が良好である。融解ピーク温度は主にエチレン含量の少ない成分(F1)、すなわち結晶性の高い成分(F1)に由来しており、共重合するエチレンの含量によって融解ピーク温度を変えることができる。
3. Melting peak temperature (Tm (F)): (f1)
The melting point (melting peak temperature) Tm(F) of the propylene-ethylene block copolymer (F) is preferably 110 to 170°C. It is more preferably 113 to 169°C, still more preferably 115 to 168°C. When Tm(F) is within the above range, moldability during three-dimensional decorative thermoforming is good. The peak melting temperature is mainly derived from the component (F1) with a low ethylene content, that is, the component (F1) with high crystallinity, and the peak melting temperature can be changed depending on the content of ethylene to be copolymerized.

4.プロピレン-エチレンブロック共重合体(F)中のエチレン含量(E(F)):(f3)
プロピレン-エチレンブロック共重合体(F)中のエチレン含量(以下、「E(F)」という。)は0.15~85重量%であることが好ましい。より好ましくは0.5~75重量%、さらに好ましくは2~50重量%である。E(F)が前記の範囲であると十分な接着強度を発揮することができ、また加飾フィルムの層(II)との接着性が良好でフィルム成形性にも優れる。
4. Propylene-ethylene content in ethylene block copolymer (F) (E (F)): (f3)
The ethylene content in the propylene-ethylene block copolymer (F) (hereinafter referred to as "E(F)") is preferably 0.15 to 85% by weight. More preferably 0.5 to 75% by weight, still more preferably 2 to 50% by weight. When E(F) is within the above range, a sufficient adhesive strength can be exhibited, and the adhesiveness to the layer (II) of the decorative film is good, resulting in excellent film moldability.

5.成分(F1)のエチレン含量(E(F1)):(f4)
成分(F1)は融点が比較的高く、エチレン含量(以下、「E(F1)」という。)が0~6重量%の範囲にあるプロピレン単独重合体又はプロピレン-エチレンランダム共重合体であることが好ましい。より好ましくは0~5重量%である。E(F1)が前記の範囲であると、三次元加飾熱成形時の成形性が良好であるとともに、フィルムのベタツキが少なくフィルム成形性にも優れる。
5. Ethylene content of component (F1) (E (F1)): (f4)
Component (F1) is a propylene homopolymer or propylene-ethylene random copolymer having a relatively high melting point and an ethylene content (hereinafter referred to as "E(F1)") in the range of 0 to 6% by weight. is preferred. More preferably 0 to 5% by weight. When E(F1) is within the above range, the moldability during three-dimensional decoration thermoforming is good, and the film is less sticky and excellent in film moldability.

6.成分(F2)のエチレン含量(E(F2)):(f5)
成分(F2)は、そのエチレン含量(以下、「E(F2)」という。)が成分(F1)のエチレン含量E(F1)よりも多い。また、E(F2)が5~90重量%の範囲にあるプロピレン-エチレンランダム共重合体であることが好ましい。E(F2)は、より好ましくは7~80重量%、さらに好ましくは9~50重量%である。E(F2)が前記の範囲であると、十分な接着強度を発揮することができる。
6. Ethylene content of component (F2) (E(F2)): (f5)
The ethylene content of component (F2) (hereinafter referred to as "E(F2)") is higher than the ethylene content E(F1) of component (F1). Further, it is preferably a propylene-ethylene random copolymer in which E(F2) is in the range of 5 to 90% by weight. E(F2) is more preferably 7 to 80% by weight, more preferably 9 to 50% by weight. Sufficient adhesive strength can be exhibited as E(F2) is within the above range.

(プロピレン-エチレンブロック共重合体(F)の製造方法)
本発明に用いるプロピレン-エチレンブロック共重合体(F)とそれを構成するプロピレン単独重合体又はプロピレン-エチレンランダム共重合体からなる成分(F1)及びプロピレン-エチレンランダム共重合体からなる成分(F2)は、以下の原料、重合方法によって好ましく製造することができる。本発明に用いるプロピレン-エチレンブロック共重合体(F)の製造方法について、以下に説明する。
(Method for producing propylene-ethylene block copolymer (F))
The propylene-ethylene block copolymer (F) used in the present invention, the component (F1) comprising a propylene homopolymer or a propylene-ethylene random copolymer constituting it, and the component (F2) comprising a propylene-ethylene random copolymer ) can be preferably produced by the following raw materials and polymerization method. A method for producing the propylene-ethylene block copolymer (F) used in the present invention is described below.

・使用原料
本発明に用いられるプロピレン-エチレンブロック共重合体(F)を製造するに際し使用される触媒としては、マグネシウム、ハロゲン、チタン、電子供与体を触媒成分とするマグネシウム担持型触媒、三塩化チタンを触媒とする固体触媒成分と有機アルミニウムからなる触媒、又はメタロセン触媒が使用できる。具体的な触媒の製造法は特に限定されるものではないが、例として日本国特開2007-254671号公報に開示されたチーグラー触媒や日本国特開2010-105197号公報に開示されたメタロセン触媒を例示することができる。
・Materials used The catalysts used in the production of the propylene-ethylene block copolymer (F) used in the present invention include magnesium, halogen, titanium, a magnesium-supported catalyst containing an electron donor as a catalyst component, and trichloride. A catalyst consisting of a titanium-catalyzed solid catalyst component and an organoaluminum, or a metallocene catalyst can be used. Specific catalyst production methods are not particularly limited, but examples include the Ziegler catalyst disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-254671 and the metallocene catalyst disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-105197. can be exemplified.

また、重合される原料オレフィンは、プロピレン及びエチレンであり、必要により、本発明の目的を損なわない程度の他のオレフィン、例えば、1-ブテン、1-ヘキセン、1-オクテン、4-メチル-1-ペンテン等を使用することもできる。 The raw material olefins to be polymerized are propylene and ethylene, and if necessary, other olefins such as 1-butene, 1-hexene, 1-octene, 4-methyl-1 - It is also possible to use pentene or the like.

・重合工程
前記触媒の存在下に行う重合工程は、成分(F1)を製造する第1重合工程、成分(F2)を製造する第2重合工程の多段階からなる。
-Polymerization step The polymerization step performed in the presence of the catalyst consists of multiple stages of a first polymerization step for producing the component (F1) and a second polymerization step for producing the component (F2).

第1重合工程
第1重合工程は、プロピレン単独かプロピレン/エチレンの混合物を、前記触媒を加えた重合系に供給してプロピレン単独重合体又はプロピレン-エチレンランダム共重合体を製造して、全重合体量の5~97重量%に相当する量となるように成分(F1)を形成させる工程である。
First polymerization step In the first polymerization step, propylene alone or a propylene/ethylene mixture is supplied to a polymerization system to which the catalyst is added to produce a propylene homopolymer or a propylene-ethylene random copolymer. In this step, component (F1) is formed in an amount corresponding to 5 to 97% by weight of the combined amount.

成分(F1)のMFR(以下、「MFR(F1)」という。)は水素を連鎖移動剤として用いることにより調整することができる。具体的には、連鎖移動剤である水素の濃度を高くすると成分(F1)のMFR(F1)が高くなる。逆もまた同様である。重合槽における水素の濃度を高くするには、重合槽への水素の供給量を高くすればよく、当業者にとって調整は極めて容易である。また、成分(F1)がプロピレン-エチレンランダム共重合体である場合には、エチレン含有量を制御する手段として、重合槽に供給するエチレンの量を制御する方法を用いるのが簡便である。具体的には、重合槽に供給するエチレンのプロピレンに対する量比(エチレン供給量÷プロピレン供給量)を高くすれば、成分(F1)のエチレン含有量は高くなる。逆も同様である。重合槽に供給するプロピレンとエチレンの量比と成分(F1)のエチレン含有量との関係は使用する触媒の種類によって異なるが、適宜供給量比を調整することによって目的のエチレン含有量を有する成分(F1)を得ることは当業者にとって極めて容易なことである。 The MFR of component (F1) (hereinafter referred to as "MFR (F1)") can be adjusted by using hydrogen as a chain transfer agent. Specifically, increasing the concentration of hydrogen, which is a chain transfer agent, increases the MFR (F1) of the component (F1). The reverse is also true. In order to increase the concentration of hydrogen in the polymerization tank, the amount of hydrogen supplied to the polymerization tank can be increased, and adjustment is extremely easy for those skilled in the art. Further, when the component (F1) is a propylene-ethylene random copolymer, it is convenient to use a method of controlling the amount of ethylene supplied to the polymerization reactor as means for controlling the ethylene content. Specifically, the ethylene content of the component (F1) is increased by increasing the ratio of ethylene to propylene supplied to the polymerization reactor (ethylene supply amount/propylene supply amount). The same is true vice versa. The relationship between the amount ratio of propylene and ethylene supplied to the polymerization reactor and the ethylene content of the component (F1) varies depending on the type of catalyst used, but the component having the desired ethylene content can be obtained by appropriately adjusting the supply amount ratio. Obtaining (F1) is quite straightforward for those skilled in the art.

第2重合工程
第2重合工程は、第1重合工程に引き続いてプロピレン/エチレン混合物をさらに導入して、プロピレン-エチレンランダム共重合体を製造して、全重合体量の3~95重量%に相当する量となるように成分(F2)を形成させる工程である。
Second polymerization step In the second polymerization step, following the first polymerization step, a propylene/ethylene mixture is further introduced to produce a propylene-ethylene random copolymer, and the amount of the total polymer is 3 to 95% by weight. It is a step of forming the component (F2) so as to have a corresponding amount.

成分(F2)のMFR(以下、「MFR(F2)」という。)は水素を連鎖移動剤として用いることにより調整することができる。具体的な制御方法は、成分(F1)のMFRの制御方法と同じである。成分(F2)のエチレン含有量を制御する手段として、重合槽に供給するエチレンの量を制御する方法を用いるのが簡便である。具体的な制御方法は、成分(F1)がプロピレン-エチレンランダム共重合体である場合と同じである。 The MFR of component (F2) (hereinafter referred to as "MFR (F2)") can be adjusted by using hydrogen as a chain transfer agent. A specific control method is the same as the control method for the MFR of the component (F1). As a means for controlling the ethylene content of component (F2), it is convenient to use a method of controlling the amount of ethylene supplied to the polymerization tank. A specific control method is the same as when the component (F1) is a propylene-ethylene random copolymer.

次に、プロピレン-エチレンブロック共重合体(F)のインデックスの制御方法について説明する。
まず、成分(F1)と成分(F2)の重量比の制御方法について説明する。成分(F1)と成分(F2)の重量比は成分(F1)を製造する第1重合工程における製造量と成分(F2)を製造する第2重合工程における製造量によって制御する。例えば、成分(F1)の量を増やして成分(F2)の量を減らすためには、第1重合工程の製造量を維持したまま第2重合工程の製造量を減らせばよく、それは、第2重合工程の滞留時間を短くしたり、重合温度を下げたりすればよい。また、エタノールや酸素等の重合抑制剤を添加したり、元々添加している場合にはその添加量を増やしたりすることでも制御することができる。その逆もまた同様である。
Next, a method for controlling the index of the propylene-ethylene block copolymer (F) will be described.
First, a method for controlling the weight ratio of component (F1) and component (F2) will be described. The weight ratio of component (F1) to component (F2) is controlled by the production amount in the first polymerization step for producing component (F1) and the production amount in the second polymerization step for producing component (F2). For example, in order to increase the amount of component (F1) and decrease the amount of component (F2), the production amount in the second polymerization step may be reduced while maintaining the production amount in the first polymerization step. The residence time in the polymerization step may be shortened or the polymerization temperature may be lowered. Moreover, it can be controlled by adding a polymerization inhibitor such as ethanol or oxygen, or by increasing the amount of addition if it is originally added. The opposite is also true.

通常、成分(F1)と成分(F2)の重量比は、成分(F1)を製造する第1重合工程における製造量と成分(F2)を製造する第2重合工程における製造量で定義する。式を以下に示す。
成分(F1)の重量:成分(F2)の重量=W(F1):W(F2)
W(F1)=第1重合工程の製造量÷(第1重合工程の製造量+第2重合工程の製造量)×100
W(F2)=第2重合工程の製造量÷(第1重合工程の製造量+第2重合工程の製造量)×100
W(F1)+W(F2)=100
(ここで、W(F1)及びW(F2)はそれぞれプロピレン-エチレンブロック共重合体(F)における成分(F1)と成分(F2)の重量比率(百分率)である。)
Usually, the weight ratio of component (F1) to component (F2) is defined by the production amount in the first polymerization step for producing component (F1) and the production amount in the second polymerization step for producing component (F2). The formula is shown below.
Weight of component (F1): weight of component (F2) = W(F1): W(F2)
W (F1) = production amount in the first polymerization step / (production amount in the first polymerization step + production amount in the second polymerization step) x 100
W (F2) = production amount in the second polymerization step / (production amount in the first polymerization step + production amount in the second polymerization step) x 100
W(F1)+W(F2)=100
(Here, W(F1) and W(F2) are the weight ratios (percentages) of the component (F1) and the component (F2) in the propylene-ethylene block copolymer (F), respectively.)

工業的な製造設備では、各重合槽のヒートバランスやマテリアルバランスから製造量を求めるのが通常である。また、成分(F1)と成分(F2)の結晶性が充分異なる場合には、TREF(温度昇温溶離分別法)等の分析手法を用いて両者を分離同定し量比を求めることでもよい。ポリプロピレンの結晶性分布をTREF測定により評価する手法は当業者によく知られたものであり、G.Glokner,J.Appl.Polym.Sci:Appl.Poly.Symp.;45,1-24(1990)、 L.Wild,Adv.Polym.Sci.;98,1-47(1990)、 J.B.P.Soares,A.E.Hamielec,Polyer;36,8,1639-1654(1995)等の文献に詳細な測定法が示されている。 In industrial manufacturing facilities, it is common to obtain the production amount from the heat balance and material balance of each polymerization tank. Further, when the crystallinity of the component (F1) and the component (F2) are sufficiently different, the two may be separated and identified using an analysis method such as TREF (temperature rising elution fractionation method) and the quantitative ratio may be obtained. Techniques for evaluating the crystallinity distribution of polypropylene by TREF measurement are well known to those skilled in the art. Glokner, J.; Appl. Polym. Sci: Appl. Poly. Symp. 45, 1-24 (1990); Wild, Adv. Polym. Sci. 98, 1-47 (1990), J. Am. B. P. Soares, A.; E. Hamielec, Polyer; 36, 8, 1639-1654 (1995) and other literatures show detailed measurement methods.

次に、エチレン含有量の制御方法について説明する。プロピレン-エチレンブロック共重合体(F)はプロピレン単独重合体又はプロピレン-エチレンランダム共重合体からなる成分(F1)とプロピレン-エチレンランダム共重合体からなる成分(F2)の混合物であるから、それぞれのエチレン含有量の間には以下の関係式が成立する。
E(F)=E(F1)×W(F1)/100 + E(F2)×W(F2)/100
(ここで、E(F)、E(F1)及びE(F2)はそれぞれ、プロピレン-エチレンブロック共重合体(F)、プロピレン単独重合体又はプロピレン-エチレンランダム共重合体からなる成分(F1)、及びプロピレン-エチレンランダム共重合体からなる成分(F2)のエチレン含有量であり、W(F1)及びW(F2)は上記と同様である。)
Next, a method for controlling the ethylene content will be described. Propylene-ethylene block copolymer (F) is a mixture of component (F1) consisting of propylene homopolymer or propylene-ethylene random copolymer and component (F2) consisting of propylene-ethylene random copolymer. The following relational expression holds between the ethylene contents of
E(F)=E(F1)×W(F1)/100+E(F2)×W(F2)/100
(Here, E (F), E (F1) and E (F2) are the component (F1) consisting of a propylene-ethylene block copolymer (F), a propylene homopolymer or a propylene-ethylene random copolymer, respectively. , and the ethylene content of the component (F2) consisting of a propylene-ethylene random copolymer, and W (F1) and W (F2) are the same as above.)

この式はエチレン含有量に関するマテリアルバランスを示すものである。
したがって、成分(F1)と成分(F2)の重量比が決まれば、すなわち、W(F1)とW(F2)が決まれば、E(F)はE(F1)とE(F2)によって一意的に定まる。つまり、成分(F1)と成分(F2)の重量比、E(F1)及びE(F2)の3つの因子を制御することによりE(F)を制御することができる。例えば、E(F)を高くする為にはE(F1)を高くしてもよいし、E(F2)を高くしてもよい。また、E(F2)がE(F1)よりも高いことに留意すれば、W(F1)を小さくしてW(F2)を大きくしてもよいことも容易に理解できよう。逆方向の制御方法も同様である。
This formula shows the material balance with respect to ethylene content.
Therefore, if the weight ratio of component (F1) and component (F2) is determined, that is, if W(F1) and W(F2) are determined, E(F) is uniquely defined by E(F1) and E(F2). Determined by In other words, E(F) can be controlled by controlling the weight ratio of component (F1) and component (F2), and the three factors E(F1) and E(F2). For example, to increase E(F), E(F1) may be increased, or E(F2) may be increased. Also, keeping in mind that E(F2) is higher than E(F1), it can be easily understood that W(F1) may be decreased and W(F2) increased. The control method in the reverse direction is also the same.

なお、実際に測定値を直接得られるのはE(F)とE(F1)であり、両者の測定値を使ってE(F2)を計算することになる。従って、仮にE(F)を高くする操作を行う際に、E(F2)を高くする操作、すなわち、第2重合工程に供給するエチレンの量を増やす操作を手段として選ぶ場合、測定値として直接確認できるのはE(F)であってE(F2)ではないが、E(F)が高くなる原因はE(F2)が高くなることにあるのは自明である。 It should be noted that it is E(F) and E(F1) that can actually obtain the measured values directly, and E(F2) is calculated using the measured values of both. Therefore, if an operation to increase E (F) is performed, if an operation to increase E (F2), that is, an operation to increase the amount of ethylene supplied to the second polymerization step is selected as a means, the measured value is directly What can be confirmed is E(F), not E(F2), but it is obvious that the reason for the increase in E(F) is the increase in E(F2).

最後に、MFR(F)の制御方法について説明する。本願においては、MFR(F2)を以下の式で定義することにする。
MFR(F2)=exp{(loge[MFR(F)]-(W(F1)/100)×
loge[MFR(F1)])÷(W(F2)/100)}
(ここで、logeはeを底とする対数である。MFR(F)、MFR(F1)及びMFR(F2)はそれぞれ、プロピレン-エチレンブロック共重合体(F)、プロピレン単独重合体又はプロピレン-エチレンランダム共重合体からなる成分(F1)、及びプロピレン-エチレンランダム共重合体からなる成分(F2)のMFRであり、W(F1)及びW(F2)は上記と同様である。)
Finally, a method for controlling MFR(F) will be described. In the present application, MFR(F2) is defined by the following formula.
MFR(F2)=exp{(loge[MFR(F)]−(W(F1)/100)×
loge[MFR(F1)])÷(W(F2)/100)}
(Here, log is the logarithm to the base e. MFR (F), MFR (F1) and MFR (F2) are respectively propylene-ethylene block copolymer (F), propylene homopolymer or propylene- MFR of the component (F1) consisting of an ethylene random copolymer and the component (F2) consisting of a propylene-ethylene random copolymer, where W (F1) and W (F2) are the same as above.)

この式は一般に粘度の対数加成則と呼ばれる経験式
loge[MFR(F)]=(W(F1)/100)×loge[MFR(F1)]+(W(F2)/100)×loge[MFR(F2)]
を変形したものであり、当業界で日常的に使われるものである。
This formula is an empirical formula generally called logarithmic addition rule of viscosity log [MFR (F)] = (W (F1) / 100) × log [MFR (F1)] + (W (F2) / 100) × log [ MFR(F2)]
and is routinely used in the industry.

この式で定義する為に、成分(F1)と成分(F2)の重量比、MFR(F)、MFR(F1)及びMFR(F2)は独立ではない。故に、MFR(F)を制御するには、成分(F1)と成分(F2)の重量比、MFR(F1)及びMFR(F2)の3つの因子を制御すればよい。例えば、MFR(F)を高くする為にはMFR(F1)を高くしてもよいし、MFR(F2)を高くしてもよい。また、MFR(F2)がMFR(F1)より低い場合には、W(F1)を大きくしてW(F2)を小さくしてもMFR(F)を高くすることができることも容易に理解できよう。逆方向の制御方法も同様である。 Due to the definition in this formula, the weight ratios of component (F1) to component (F2), MFR(F), MFR(F1) and MFR(F2) are not independent. Therefore, in order to control MFR(F), the weight ratio of component (F1) and component (F2), MFR(F1) and MFR(F2) should be controlled. For example, in order to increase MFR(F), MFR(F1) may be increased, or MFR(F2) may be increased. Also, it can be easily understood that when MFR(F2) is lower than MFR(F1), MFR(F) can be increased by increasing W(F1) and decreasing W(F2). . The control method in the reverse direction is also the same.

なお、実際に測定値を直接得られるのはMFR(F)とMFR(F1)であり、両者の測定値を使ってMFR(F2)を計算することになる。従って、仮にMFR(F)を高くする操作を行う際に、MFR(F2)を高くする操作、すなわち、第2重合工程に供給する水素の量を増やす操作を手段として選ぶ場合、測定値として直接確認できるのはMFR(F)であってMFR(F2)ではないが、MFR(F)が高くなる原因はMFR(F2)が高くなることにあるのは自明である。 It is to be noted that MFR(F) and MFR(F1) can actually be obtained directly, and MFR(F2) is calculated using both measured values. Therefore, if an operation to increase the MFR (F) is performed, if an operation to increase the MFR (F2), that is, an operation to increase the amount of hydrogen supplied to the second polymerization step is selected as a means, the measured value is directly What can be confirmed is MFR(F), not MFR(F2), but it is obvious that the cause of the increase in MFR(F) is the increase in MFR(F2).

プロピレン-エチレンブロック共重合体の重合プロセスは、回分式、連続式のいずれの方法によっても実施可能である。この際に、ヘキサン、ヘプタン等の不活性炭化水素溶媒中で重合を行う方法、不活性溶媒を実質的に用いずプロピレンを溶媒として使用する方法、実質的に液体溶媒を用いずにガス状の単量体中で重合を行う方法、さらに、これらを組み合わせた方法を採用することができる。また、第1重合工程と第2重合工程は同一の重合槽を用いても、別個の重合槽を用いてもよい。 The propylene-ethylene block copolymer polymerization process can be carried out by either a batchwise method or a continuous method. At this time, a method of conducting polymerization in an inert hydrocarbon solvent such as hexane, heptane, etc., a method of using propylene as a solvent without substantially using an inert solvent, a method of using a gaseous solvent without substantially using a liquid solvent. A method of polymerizing in a monomer and a method of combining these methods can be employed. Moreover, the same polymerization tank may be used for the first polymerization step and the second polymerization step, or separate polymerization tanks may be used.

(1)共重合体中のエチレン含有量の測定
プロピレン-エチレンブロック共重合体(F)を用い、この共重合体中の各エチレン含有量を測定した。すなわち、第1重合工程終了時に得られたプロピレン単独重合体又はプロピレン-エチレンランダム共重合体からなる成分(F1)及び、第2重合工程を経て得られたプロピレン-エチレンブロック共重合体(F)における各々のエチレン含有量は、プロトン完全デカップリング法により以下の条件に従って測定した13C-NMRスペクトルを解析することにより求めた。
機種:日本電子(株)製 GSX-400又は同等の装置(炭素核共鳴周波数100MHz以上)
溶媒:o-ジクロロベンゼン+重ベンゼン(4:1(体積比))
濃度:100mg/mL
温度:130℃
パルス角:90°
パルス間隔:15秒
積算回数:5,000回以上
スペクトルの帰属は、例えば、Macromolecules 17,1950 (1984)等を参考に行えばよい。上記条件により測定されたスペクトルの帰属は下表の通りである。表中Sαα等の記号はCarmanら(Macromolecules 10, 536 (1977))の表記法に従い、Pはメチル炭素、Sはメチレン炭素、Tはメチン炭素をそれぞれ表わす。
(1) Measurement of Ethylene Content in Copolymer Using the propylene-ethylene block copolymer (F), each ethylene content in this copolymer was measured. That is, the component (F1) composed of the propylene homopolymer or propylene-ethylene random copolymer obtained at the end of the first polymerization step, and the propylene-ethylene block copolymer (F) obtained through the second polymerization step. Each ethylene content in was obtained by analyzing the 13 C-NMR spectrum measured according to the following conditions by the proton complete decoupling method.
Model: GSX-400 manufactured by JEOL Ltd. or equivalent device (carbon nuclear resonance frequency of 100 MHz or higher)
Solvent: o-dichlorobenzene + deuterated benzene (4:1 (volume ratio))
Concentration: 100 mg/mL
Temperature: 130°C
Pulse angle: 90°
Pulse interval: 15 seconds Accumulation times: 5,000 times or more Spectral attribution may be performed, for example, with reference to Macromolecules 17, 1950 (1984). The attribution of the spectrum measured under the above conditions is as shown in the table below. Symbols such as Sαα in the table follow the notation of Carman et al. (Macromolecules 10, 536 (1977)), P represents methyl carbon, S represents methylene carbon, and T represents methine carbon.

Figure 0007115289000003
Figure 0007115289000003

以下、「P」を共重合体連鎖中のプロピレン単位、「E」をエチレン単位とすると、連鎖中にはPPP、PPE、EPE、PEP、PEE、及びEEEの6種類のトリアッドが存在し得る。Macromolecules 15,1150 (1982)等に記されているように、これらトリアッドの濃度と、スペクトルのピーク強度とは、以下の(1)~(6)の関係式で結び付けられる。
[PPP]=k×I(Tββ) (1)
[PPE]=k×I(Tβδ) (2)
[EPE]=k×I(Tδδ) (3)
[PEP]=k×I(Sββ) (4)
[PEE]=k×I(Sβδ) (5)
[EEE]=k×{I(Sδδ)/2+I(Sγδ)/4} (6)
ここで括弧[ ]はトリアッドの分率を示し、例えば[PPP]は全トリアッド中のPPPトリアッドの分率である。したがって、
[PPP]+[PPE]+[EPE]+[PEP]+[PEE]+[EEE]=1
(7)
である。また、kは定数であり、Iはスペクトル強度を示し、例えば、I(Tββ)はTββに帰属される28.7ppmのピークの強度を意味する。上記(1)~(7)の関係式を用いることにより、各トリアッドの分率が求まり、さらに下式によりエチレン含有量が求まる。
エチレン含有量(モル%)=([PEP]+[PEE]+[EEE])×100
なお、エチレン含有量のモル%から重量%への換算は以下の式を用いて行う。
エチレン含有量(重量%)=(28×X/100)/{28×X/100+42×(1-X/100)}×100
ここで、Xはモル%表示でのエチレン含有量である。
Hereinafter, when "P" is the propylene unit in the copolymer chain and "E" is the ethylene unit, six types of triads of PPP, PPE, EPE, PEP, PEE, and EEE can exist in the chain. As described in Macromolecules 15, 1150 (1982), etc., the concentration of these triads and the peak intensity of the spectrum are related by the following relational expressions (1) to (6).
[PPP]=k×I(Tββ) (1)
[PPE]=k×I(Tβδ) (2)
[EPE]=k×I(Tδδ) (3)
[PEP]=k×I(Sββ) (4)
[PEE]=k×I(Sβδ) (5)
[EEE]=k×{I(Sδδ)/2+I(Sγδ)/4} (6)
where brackets [ ] indicate the fraction of triads, eg [PPP] is the fraction of PPP triads in all triads. therefore,
[PPP] + [PPE] + [EPE] + [PEP] + [PEE] + [EEE] = 1
(7)
is. Also, k is a constant and I indicates spectral intensity, for example, I(Tββ) means the intensity of the peak at 28.7 ppm attributed to Tββ. By using the relational expressions (1) to (7) above, the fraction of each triad can be obtained, and the ethylene content can be obtained by the following expression.
Ethylene content (mol%) = ([PEP] + [PEE] + [EEE]) x 100
The ethylene content is converted from mol% to wt% using the following formula.
Ethylene content (% by weight) = (28 x X/100)/{28 x X/100 + 42 x (1-X/100)} x 100
Here, X is the ethylene content in mol%.

[シール層(I)のその他の成分]
上記の基本的な実施形態、及び第1実施形態から第6実施形態において、シール層(I)を構成する樹脂組成物(X)(樹脂組成物(X1)~(X6))には、本発明の効果を損なわない限り、ヒンダードアミン系光安定剤又は紫外線吸収剤を含む添加剤、フィラー、その他の樹脂成分等が含まれていてもよい。ただし、添加剤、フィラー、その他の樹脂成分等の総量は、樹脂組成物に対して50重量%以下であることが好ましい。
[Other Components of Seal Layer (I)]
In the basic embodiment and the first to sixth embodiments described above, the resin composition (X) (resin compositions (X1) to (X6)) constituting the seal layer (I) includes the present Additives including hindered amine light stabilizers or UV absorbers, fillers, other resin components, and the like may be contained as long as they do not impair the effects of the invention. However, the total amount of additives, fillers, other resin components, etc. is preferably 50% by weight or less with respect to the resin composition.

樹脂組成物(X)がポリプロピレン系樹脂(A)からなるときは、樹脂組成物(X)が、前記のポリプロピレン系樹脂(A)の特性を有していることが好ましい。 When the resin composition (X) is composed of the polypropylene-based resin (A), the resin composition (X) preferably has the properties of the polypropylene-based resin (A).

添加剤としては、酸化防止剤、中和剤、光安定剤、紫外線吸収剤、造核剤、ブロッキング防止剤、滑剤、帯電防止剤、金属不活性剤等の、ポリプロピレン系樹脂に用いることのできる公知の各種添加剤を配合することができる。 As additives, antioxidants, neutralizers, light stabilizers, ultraviolet absorbers, nucleating agents, antiblocking agents, lubricants, antistatic agents, metal deactivators, etc., can be used in polypropylene resins. Various known additives can be blended.

酸化防止剤としては、フェノール系酸化防止剤、ホスファイト系酸化防止剤、チオ系酸化防止剤等を例示することができる。中和剤としては、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸亜鉛等の高級脂肪酸塩類等を例示することができる。 Examples of antioxidants include phenol-based antioxidants, phosphite-based antioxidants, thio-based antioxidants, and the like. Examples of neutralizing agents include higher fatty acid salts such as calcium stearate and zinc stearate.

造核剤としては、芳香族カルボン酸金属塩、芳香族リン酸金属塩、ソルビトール系誘導体、ノニトール誘導体、アミド系化合物、ロジンの金属塩等を挙げることができる。これらの造核剤の中では、p-t-ブチル安息香酸アルミニウム、リン酸2,2’-メチレンビス(4,6-ジ-t-ブチルフェニル)ナトリウム、リン酸2,2’-メチレンビス(4,6-ジ-t-ブチルフェニル)アルミニウム、ビス(2,4,8,10-テトラ-tert-ブチル-6-ヒドロキシ-12H-ジベンゾ[d,g][1,2,3]ジオキサホスホシン-6-オキシド)水酸化アルミニウム塩と有機化合物の複合体、p-メチル-ベンジリデンソルビトール、p-エチル-ベンジリデンソルビトール、1,2,3-トリデオキシ-4,6:5,7-ビス-[(4-プロピルフェニル)メチレン]-ノニトール、ロジンのナトリウム塩等を例示することができる。 Nucleating agents include metal salts of aromatic carboxylic acids, metal salts of aromatic phosphates, sorbitol derivatives, nonitol derivatives, amide compounds, metal salts of rosin, and the like. Among these nucleating agents are aluminum pt-butylbenzoate, 2,2′-methylenebis(4,6-di-t-butylphenyl)sodium phosphate, 2,2′-methylenebis(4 ,6-di-t-butylphenyl)aluminum, bis(2,4,8,10-tetra-tert-butyl-6-hydroxy-12H-dibenzo[d,g][1,2,3]dioxaphospho syn-6-oxide) complex of aluminum hydroxide salt and organic compound, p-methyl-benzylidene sorbitol, p-ethyl-benzylidene sorbitol, 1,2,3-trideoxy-4,6:5,7-bis-[ (4-Propylphenyl)methylene]-nonitol, rosin sodium salt and the like can be exemplified.

滑剤としては、ステアリン酸アマイド等の高級脂肪酸アマイド類等を例示することができる。帯電防止剤としては、グリセリン脂肪酸モノエステル等の脂肪酸部分エステル類等を例示することができる。金属不活性剤としては、トリアジン類、フォスフォン類、エポキシ類、トリアゾール類、ヒドラジド類、オキサミド類等を例示することができる。 Examples of lubricants include higher fatty acid amides such as stearamide. Examples of antistatic agents include fatty acid partial esters such as glycerin fatty acid monoester. Examples of metal deactivators include triazines, phosphones, epoxies, triazoles, hydrazides, oxamides and the like.

フィラーとしては、無機充填剤、有機充填剤等の、ポリプロピレン系樹脂に用いることのできる公知の各種充填剤を配合することができる。無機充填剤としては、炭酸カルシウム、シリカ、ハイドロタルサイト、ゼオライト、ケイ酸アルミニウム、ケイ酸マグネシウム、ガラスファイバーやカーボンファイバー等を例示することができる。また有機充填剤としては、架橋ゴム微粒子、熱硬化性樹脂微粒子、熱硬化性樹脂中空微粒子、等を例示することができる。 As the filler, various known fillers that can be used for polypropylene-based resins, such as inorganic fillers and organic fillers, can be blended. Examples of inorganic fillers include calcium carbonate, silica, hydrotalcite, zeolite, aluminum silicate, magnesium silicate, glass fiber and carbon fiber. Examples of organic fillers include crosslinked rubber microparticles, thermosetting resin microparticles, thermosetting resin hollow microparticles, and the like.

その他の樹脂成分としては、変性ポリオレフィンやエチレン-α-オレフィン共重合体等のエラストマー、低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、石油樹脂、その他の熱可塑性樹脂等を例示することができる。 Examples of other resin components include elastomers such as modified polyolefins and ethylene-α-olefin copolymers, low-density polyethylenes, high-density polyethylenes, petroleum resins, and other thermoplastic resins.

樹脂組成物(X)の製造方法は、ポリプロピレン系樹脂(A)(基本的な実施形態、並びに第1及び第2実施形態の場合)、ポリプロピレン系樹脂(A)とエチレン-α-オレフィンランダム共重合体(C)(第3実施形態の場合)、ポリプロピレン系樹脂(A)と熱可塑性エラストマー(D)(第4実施形態の場合)、ポリプロピレン系樹脂(A)と熱可塑性樹脂(E)(第5実施形態の場合)、又はプロピレン-エチレンブロック共重合体(F)(第6実施形態の場合)と、添加剤、フィラー、その他の樹脂成分等とを溶融混練する方法、第3~第5実施形態においては、ポリプロピレン系樹脂(A)と添加剤、フィラー、その他の樹脂成分等を溶融混練したものに、エチレン-α-オレフィンランダム共重合体(C)、熱可塑性エラストマー(D)又は熱可塑性樹脂(E)をドライブレンドする方法や、ポリプロピレン系樹脂(A)をエチレン-α-オレフィンランダム共重合体(C)、熱可塑性エラストマー(D)又は熱可塑性樹脂(E)に加え、添加剤、フィラー、その他の樹脂組成物等をキャリアレジンに高濃度で分散させたマスターバッチをドライブレンドする方法等によって製造することができる。 The method for producing the resin composition (X) comprises polypropylene-based resin (A) (in the case of the basic embodiment and the first and second embodiments), polypropylene-based resin (A) and ethylene-α-olefin random co- Polymer (C) (in the case of the third embodiment), polypropylene resin (A) and the thermoplastic elastomer (D) (in the case of the fourth embodiment), polypropylene resin (A) and the thermoplastic resin (E) ( in the case of the fifth embodiment), or the propylene-ethylene block copolymer (F) (in the case of the sixth embodiment), and additives, fillers, other resin components, etc., are melt-kneaded; In the fifth embodiment, a melt-kneaded polypropylene resin (A), additives, fillers, other resin components, etc. are added with an ethylene-α-olefin random copolymer (C), a thermoplastic elastomer (D) or A method of dry blending the thermoplastic resin (E), adding the polypropylene resin (A) to the ethylene-α-olefin random copolymer (C), the thermoplastic elastomer (D) or the thermoplastic resin (E), adding It can be produced by dry-blending a masterbatch in which an agent, filler, other resin composition, etc. are dispersed in a carrier resin at a high concentration.

[層(II)]
本発明の加飾フィルムに含まれる層(II)は、ポリプロピレン系樹脂(B)を含む樹脂組成物(Y)からなる。加飾フィルムに、層(II)を設けることにより、三次元加飾熱成形時にフィルムが破断したり暴れたりすることによる外観不良の発生を抑制することができる。これにより、加飾フィルムは、熱成形性を改良するための熱成形性に優れる熱硬化性樹脂層を含まなくてもよい。
[Layer (II)]
The layer (II) contained in the decorative film of the present invention is made of a resin composition (Y) containing a polypropylene resin (B). By providing the layer (II) in the decorative film, it is possible to suppress the occurrence of poor appearance due to film breakage or roughening during three-dimensional decorative thermoforming. Thereby, the decorative film does not need to include a thermosetting resin layer having excellent thermoformability for improving the thermoformability.

<<ポリプロピレン系樹脂(B)>>
次に、層(II)を構成するポリプロピレン系樹脂(B)について説明する。ポリプロピレン系樹脂(B)は、前記のポリプロピレン系樹脂(A)よりも、溶融・緩和しにくい樹脂であることが好ましい。
<<polypropylene resin (B)>>
Next, the polypropylene-based resin (B) that constitutes the layer (II) will be described. The polypropylene-based resin (B) is preferably a resin that is more difficult to melt and relax than the polypropylene-based resin (A).

1.メルトフローレート(MFR(B)):(b1)
ポリプロピレン系樹脂(B)のメルトフローレート(230℃、2.16kg荷重)(MFR(B))は、ポリプロピレン系樹脂(A)のMFR(A)に比べて低いことが必要である。すなわち、下記関係式(b-1)を満たす。
MFR(B)<MFR(A) ・・・式(b-1)
1. Melt flow rate (MFR (B)): (b1)
The melt flow rate (230° C., 2.16 kg load) (MFR(B)) of the polypropylene resin (B) must be lower than the MFR(A) of the polypropylene resin (A). That is, the following relational expression (b-1) is satisfied.
MFR(B)<MFR(A) Formula (b-1)

ポリプロピレン系樹脂(B)とポリプロピレン系樹脂(A)とのMFRの比であるMFR(B)/MFR(A)は、1未満(すなわち、MFR(B)<MFR(A))であり、好ましくは0.8以下、より好ましくは0.7以下、さらに好ましくは0.5以下、特に好ましくは0.25以下である。MFR(B)/MFR(A)が前記の範囲であると、熱成形性が良好となる。MFR(B)/MFR(A)の下限には制限はないが、好ましくは0.01以上である。 MFR (B)/MFR (A), which is the ratio of MFR between the polypropylene resin (B) and the polypropylene resin (A), is less than 1 (that is, MFR (B) < MFR (A)), and is preferably is 0.8 or less, more preferably 0.7 or less, still more preferably 0.5 or less, and particularly preferably 0.25 or less. When MFR(B)/MFR(A) is within the above range, good thermoformability is achieved. Although there is no lower limit for MFR(B)/MFR(A), it is preferably 0.01 or more.

MFR(B)は、前記の範囲であれば特に制限はないが、好ましくは0.1g/10分以上、より好ましくは0.2g/10分以上である。前記の範囲であると、熱成形の際、加飾フィルムの延展性が良好である。また、MFR(B)は、好ましくは20g/10分以下、より好ましくは15g/10分以下である。 MFR(B) is not particularly limited as long as it is within the above range, but is preferably 0.1 g/10 minutes or more, more preferably 0.2 g/10 minutes or more. Within the above range, the spreadability of the decorative film is good during thermoforming. Also, the MFR(B) is preferably 20 g/10 minutes or less, more preferably 15 g/10 minutes or less.

2.融解ピーク温度(Tm(B)):(b2)
ポリプロピレン系樹脂(B)のDSC測定における融解ピーク温度Tm(B)は、特に制限はないが、好ましくは150℃以上、より好ましくは155℃以上である。Tm(B)が前記の範囲であると、耐熱性、耐傷つき性、耐溶剤性が良好となる。
2. Melting peak temperature (Tm (B)): (b2)
The melting peak temperature Tm(B) of the polypropylene resin (B) in DSC measurement is not particularly limited, but is preferably 150° C. or higher, more preferably 155° C. or higher. When Tm(B) is within the above range, good heat resistance, scratch resistance, and solvent resistance are obtained.

また、ポリプロピレン系樹脂(B)の融解ピーク温度(Tm(B))は、ポリプロピレン系樹脂(A)の融解ピーク温度(Tm(A))よりも高いことが好ましく、下記関係式(b-2)を満たす。
Tm(B)>Tm(A) ・・・式(b-2)
前記の範囲であると、熱成形性が良好となる。
Further, the melting peak temperature (Tm (B)) of the polypropylene resin (B) is preferably higher than the melting peak temperature (Tm (A)) of the polypropylene resin (A), and the following relational expression (b-2 ).
Tm(B)>Tm(A) Formula (b-2)
Within the above range, the thermoformability is improved.

3.結晶化温度(Tc(B)):(b3)
ポリプロピレン系樹脂(B)のDSC測定における結晶化温度(Tc(B))は、ポリプロピレン系樹脂(A)の結晶化温度(Tc(A))よりも高いことが好ましく、下記関係式(b-3)を満たす。
Tc(B)>Tc(A) ・・・式(b-3)
前記の範囲であると、熱成形性が良好となる。
Tc(B)は、前記の範囲であれば特に制限はないが、好ましくは95℃以上、より好ましくは100℃以上である。
3. Crystallization temperature (Tc (B)): (b3)
The crystallization temperature (Tc (B)) in DSC measurement of the polypropylene resin (B) is preferably higher than the crystallization temperature (Tc (A)) of the polypropylene resin (A), and the following relational expression (b- 3) is satisfied.
Tc(B)>Tc(A) Formula (b-3)
Within the above range, the thermoformability is improved.
Tc(B) is not particularly limited as long as it is within the above range, but is preferably 95° C. or higher, more preferably 100° C. or higher.

4.樹脂組成
ポリプロピレン系樹脂(B)は、メタロセン触媒系プロピレン系重合体、チーグラー・ナッタ触媒系プロピレン系重合体等から選ぶことができる。チーグラー・ナッタ触媒系プロピレン系重合体が好ましい。
4. Resin composition The polypropylene-based resin (B) can be selected from metallocene catalyst-based propylene-based polymers, Ziegler-Natta catalyst-based propylene-based polymers, and the like. Ziegler-Natta catalyst-based propylene-based polymers are preferred.

本発明におけるポリプロピレン系樹脂(B)は、プロピレン単独重合体(ホモポリプロピレン)、プロピレン-α-オレフィン共重合体(ランダムポリプロピレン)、プロピレン-α-オレフィンブロック共重合体(ブロックポリプロピレン)等の様々なタイプのプロピレン系重合体、又はそれらの組み合わせを選択することができる。プロピレン系重合体は、プロピレンモノマー由来の重合単位を50mol%以上含んでいることが好ましい。 The polypropylene-based resin (B) in the present invention is a propylene homopolymer (homopolypropylene), a propylene-α-olefin copolymer (random polypropylene), a propylene-α-olefin block copolymer (block polypropylene), and various other type of propylene-based polymer, or combinations thereof. The propylene-based polymer preferably contains 50 mol % or more of polymerized units derived from a propylene monomer.

本発明において、シール層(I)との好ましい組み合わせは以下である。
第1実施形態においては、層(II)は上記要件(b1)と(b2)を満たすことが好ましく、第2実施形態においては、層(II)は上記要件(b1)と(b3)を満たすことが好ましく、第3~6実施形態においては、層(II)は上記要件(b1)を満たす。
In the present invention, preferred combinations with the sealing layer (I) are as follows.
In the first embodiment, the layer (II) preferably satisfies the above requirements (b1) and (b2), and in the second embodiment, the layer (II) satisfies the above requirements (b1) and (b3). Preferably, in the third to sixth embodiments, layer (II) satisfies the above requirement (b1).

[層(II)のその他の成分]
層(II)を構成する樹脂組成物(Y)には、ポリプロピレン系樹脂(B)の他に、ヒンダードアミン系光安定剤又は紫外線吸収剤を含む添加剤、フィラー、着色剤、その他の樹脂成分等が含まれていてもよい。すなわち、プロピレン系重合体(ポリプロピレン系樹脂(B))と添加剤、フィラー、着色剤、その他の樹脂成分等を含む樹脂組成物(ポリプロピレン系樹脂組成物)であってもよい。添加剤、フィラー、着色剤、その他の樹脂成分等の総量は、ポリプロピレン系樹脂組成物に対して50重量%以下であることが好ましい。
[Other Components of Layer (II)]
The resin composition (Y) constituting the layer (II) contains, in addition to the polypropylene resin (B), additives containing hindered amine light stabilizers or ultraviolet absorbers, fillers, colorants, other resin components, and the like. may be included. That is, it may be a resin composition (polypropylene-based resin composition) containing a propylene-based polymer (polypropylene-based resin (B)), an additive, a filler, a colorant, other resin components, and the like. The total amount of additives, fillers, colorants, other resin components, etc. is preferably 50% by weight or less with respect to the polypropylene-based resin composition.

添加剤としては、前記のシール層(I)を構成する樹脂組成物(X)に含まれていてもよい添加剤等を使用することができる。 As the additive, an additive or the like that may be contained in the resin composition (X) constituting the sealing layer (I) can be used.

樹脂組成物(Y)は、プロピレン系重合体と添加剤、フィラー、その他の樹脂成分等を溶融混練する方法、プロピレン系重合体と添加剤、フィラー等を溶融混練したものにその他の樹脂成分をドライブレンドする方法、プロピレン系重合体とその他の樹脂成分に加え添加剤、フィラー等をキャリアレジンに高濃度で分散させたマスターバッチをドライブレンドする方法等によって製造することができる。 The resin composition (Y) is prepared by melt-kneading a propylene-based polymer, additives, fillers, other resin components, etc., or by melt-kneading a propylene-based polymer, additives, fillers, etc. and adding other resin components. It can be produced by a method of dry blending, a method of dry blending a masterbatch in which additives, fillers, etc. are dispersed in a carrier resin at a high concentration in addition to the propylene-based polymer and other resin components.

樹脂組成物(Y)がポリプロピレン系樹脂(B)からなるときは、樹脂組成物(Y)が、前記のポリプロピレン系樹脂(B)の特性を有していることが好ましい。 When the resin composition (Y) is composed of the polypropylene-based resin (B), the resin composition (Y) preferably has the properties of the polypropylene-based resin (B).

また、意匠性を付与するために着色することも可能であり、着色には無機顔料、有機顔料、染料等の各種着色剤を用いることができる。また、アルミフレークや酸化チタンフレーク、(合成)マイカ等の光輝材を使用することもできる。 Moreover, it can be colored to impart a design property, and various coloring agents such as inorganic pigments, organic pigments, and dyes can be used for coloring. In addition, it is also possible to use luster materials such as aluminum flakes, titanium oxide flakes, and (synthetic) mica.

本発明の加飾成形体が、着色された成形体として成形される場合、加飾フィルムにのみ着色剤を用いればよいため、樹脂成形体全体に着色する場合と比べ、高価な着色剤の使用を抑制することが可能である。また着色剤を配合することに伴う物性変化を抑制することができる。 When the decorative molded article of the present invention is molded as a colored molded article, it is sufficient to use the coloring agent only in the decorative film, so the use of an expensive coloring agent compared to the case of coloring the entire resin molded article. can be suppressed. In addition, it is possible to suppress changes in physical properties that accompany the addition of a colorant.

[加飾フィルム]
本発明における加飾フィルムは、ポリプロピレン系樹脂(A)を含有するシール層(I)、及びポリプロピレン系樹脂(B)を含有する層(II)を含む。加飾フィルムは、シール層(I)、層(II)の他に様々な構成を取ることが可能である。すなわち、加飾フィルムは、シール層(I)及び層(II)からなる二層フィルムであっても、シール層(I)及び層(II)と他の層からなる三層以上の多層フィルムであってもよい。なお、シール層(I)は、樹脂成形体(基体)に沿って貼着する。また、加飾フィルムは、その表面にシボ、エンボス、印刷、サンドプラスト、スクラッチ等が施されていてもよい。
[Decorative film]
The decorative film in the present invention includes a seal layer (I) containing a polypropylene resin (A) and a layer (II) containing a polypropylene resin (B). The decorative film can have various configurations other than the sealing layer (I) and layer (II). That is, the decorative film may be a two-layer film consisting of the seal layer (I) and the layer (II), or may be a multilayer film consisting of three or more layers consisting of the seal layer (I) and the layer (II) and another layer. It can be. The seal layer (I) is adhered along the resin molding (substrate). The surface of the decorative film may be textured, embossed, printed, sandblasted, scratched, or the like.

三次元加飾熱成形は、加飾対象の形状の自由度が大きく、加飾フィルムの端面が加飾対象の裏側まで巻き込まれることで継ぎ目が生じないため外観に優れ、さらに、加飾フィルムの表面にシボ等を付与することで様々なテクスチャーを表現できる。例えば樹脂成形体にエンボス等のテクスチャーを付与する場合、エンボスの付与された加飾フィルムを用いて三次元加飾熱成形を行えばよい。このため、エンボスを付与する成形体金型で成形する場合の課題、すなわちエンボスパターン毎に成形体金型が必要であること、曲面の金型に複雑なエンボスを施すことは非常に困難で高価であること、といった課題が解決でき、様々なパターンのエンボスを容易に付与した加飾成形体を得ることができる。また、鏡面状の冷却ロールを面転写して加飾フィルムに鏡面加工を施せば、より光沢の高い加飾フィルムを得ることができる。 Three-dimensional decorative thermoforming has a high degree of freedom in the shape of the object to be decorated, and the edges of the decorative film are rolled up to the back side of the object to be decorated, so there are no seams, so the appearance is excellent. Various textures can be expressed by applying textures to the surface. For example, in the case of imparting texture such as embossing to a resin molding, three-dimensional decorative thermoforming may be performed using an embossed decorative film. For this reason, there are problems when molding with a molded body mold that imparts embossing, that is, a molded body mold is required for each embossing pattern, and it is very difficult and expensive to apply complicated embossing to a curved surface mold. It is possible to solve the problem of being , and to obtain a decorative molded article to which various patterns of embossing are easily applied. Further, a decorative film having a higher gloss can be obtained by mirror-finishing the decorative film by surface-transferring a mirror-like cooling roll.

多層フィルムには、シール層(I)及び層(II)の他、表面層、表面加飾層(III)、印刷層、遮光層、着色層、基材層、バリア層、これらの層間に設けることができるタイレイヤー層等を含めることができる。ポリプロピレン系樹脂(B)を含有する層(II)は、多層フィルムを構成する層のうち、シール層を除くいずれの層であってもよい。 In addition to the sealing layer (I) and layer (II), the multilayer film includes a surface layer, a surface decorative layer (III), a printed layer, a light shielding layer, a colored layer, a base layer, a barrier layer, and a layer provided between these layers. Can include tie layer layers and the like. The layer (II) containing the polypropylene-based resin (B) may be any layer, excluding the seal layer, among the layers constituting the multilayer film.

多層フィルムにおいて、シール層(I)と層(II)以外の層は、好ましくは熱可塑性樹脂からなる層であり、より好ましくはポリプロピレン系樹脂からなる層である。シール層(I)と層(II)以外の層は、シール層(I)及び層(II)と識別することができる限り、その層を構成するポリプロピレン系樹脂のMFR(230℃、2.16kg荷重)は特に制限されるものではない。各層は熱硬化性樹脂を含まない層であることが好ましい。熱可塑性樹脂を用いることにより、リサイクル性が向上し、ポリプロピレン系樹脂を用いることにより、層構成の複雑化を抑制することができ、さらにリサイクル性がより向上する。 In the multilayer film, the layers other than the seal layer (I) and layer (II) are preferably thermoplastic resin layers, more preferably polypropylene resin layers. Layers other than the sealing layer (I) and the layer (II), as long as they can be distinguished from the sealing layer (I) and the layer (II), the MFR (230 ° C., 2.16 kg load) is not particularly limited. Each layer is preferably a layer containing no thermosetting resin. By using a thermoplastic resin, recyclability is improved, and by using a polypropylene-based resin, complication of the layer structure can be suppressed, and recyclability is further improved.

加飾フィルムが、二層フィルムであるとき、シール層(I)が樹脂成形体への貼着面を構成し、層(II)が樹脂成形体への貼着面とは反対の表面層を構成する。この場合層(II)がヒンダードアミン系光安定剤及び/又は紫外線吸収剤を含んでいることが好ましい。 When the decorative film is a two-layer film, the sealing layer (I) constitutes the surface to be adhered to the resin molding, and the layer (II) constitutes the surface layer opposite to the surface to be adhered to the resin molding. Configure. In this case, layer (II) preferably contains a hindered amine light stabilizer and/or an ultraviolet absorber.

図1(a)~図1(c)は、加飾フィルムの実施形態の断面を模式的に例示する説明図である。図1(a)~図1(c)において、理解を容易にするため、シール層(I)及び層(II)の配置を特定して説明するが、加飾フィルムの層構成はこれら例示に限定して解釈されるものではない。本明細書において、図面の符号1は加飾フィルム、符号2は層(II)、符号3はシール層(I)、符号4は表面加飾層(III)を示す。図1(a)は、加飾フィルム1が二層フィルムからなる例であり、シール層(I)3の上に層(II)2が積層する。図1(b)の加飾フィルム1はシール層(I)3、層(II)2及び表面層からなり、シール層(I)の上に層(II)及び表面層がこの順に積層する。図1(c)の加飾フィルム1はシール層(I)3、層(II)2及び表面加飾層(III)4からなり、シール層(I)の上に層(II)及び表面加飾層(III)がこの順に積層する。 FIGS. 1(a) to 1(c) are explanatory diagrams schematically illustrating cross sections of embodiments of the decorative film. In FIGS. 1(a) to 1(c), the arrangement of the sealing layer (I) and the layer (II) will be specified for easy understanding, but the layer structure of the decorative film is shown in these examples. It should not be construed as limiting. In this specification, reference numeral 1 in the drawing indicates the decorative film, reference numeral 2 indicates the layer (II), reference numeral 3 indicates the sealing layer (I), and reference numeral 4 indicates the surface decoration layer (III). FIG. 1(a) shows an example in which the decorative film 1 is composed of a two-layer film, and the layer (II) 2 is laminated on the sealing layer (I) 3. FIG. The decorative film 1 in FIG. 1(b) consists of a sealing layer (I) 3, a layer (II) 2 and a surface layer, and the layer (II) and the surface layer are laminated in this order on the sealing layer (I). The decorative film 1 in FIG. 1(c) is composed of a sealing layer (I) 3, a layer (II) 2 and a surface decorative layer (III) 4, and the layer (II) and the surface decorative layer are formed on the sealing layer (I). The decoration layer (III) is laminated in this order.

図8(a)~図8(c)は、樹脂成形体5に加飾フィルム1を貼着した加飾成形体6の実施形態の断面を模式的に例示する説明図である。図8(a)~図8(c)において、理解を容易にするため、シール層(I)及び層(II)の配置を特定して説明するが、加飾フィルム1の層構成はこれら例示に限定して解釈されるものではない。図8(a)は、加飾フィルム1が二層フィルムからなる例であり、樹脂成形体5にシール層(I)3が貼着し、シール層(I)3の上に層(II)2が積層する。図8(b)の加飾フィルム1はシール層(I)3、層(II)2及び表面層からなり、樹脂成形体5の表面にシール層(I)が貼着し、シール層(I)の上に層(II)及び表面層がこの順に積層する。図8(c)の加飾フィルム1はシール層(I)3、層(II)2及び表面加飾層(III)4からなり、樹脂成形体5の表面にシール層(I)が貼着し、シール層(I)の上に層(II)及び表面加飾層(III)がこの順に積層する。 8(a) to 8(c) are explanatory diagrams schematically illustrating cross sections of an embodiment of a decorative molded body 6 in which a decorative film 1 is adhered to a resin molded body 5. FIG. In FIGS. 8(a) to 8(c), the arrangement of the seal layer (I) and the layer (II) will be specified for easy understanding, but the layer structure of the decorative film 1 is exemplified. is not to be construed as being limited to FIG. 8(a) shows an example in which the decorative film 1 is made of a two-layer film, the seal layer (I) 3 is adhered to the resin molding 5, and the layer (II) is attached on the seal layer (I) 3. 2 are laminated. The decorative film 1 in FIG. 8(b) is composed of a seal layer (I) 3, a layer (II) 2 and a surface layer. ) are laminated in this order on the layer (II) and the surface layer. The decorative film 1 of FIG. 8(c) is composed of a sealing layer (I) 3, a layer (II) 2 and a surface decorative layer (III) 4, and the sealing layer (I) is adhered to the surface of the resin molding 5. Then, the layer (II) and the surface decoration layer (III) are laminated in this order on the sealing layer (I).

加飾フィルムの好ましい別の態様として、樹脂成形体への貼着面側とは反対面側の最表面に、表面加飾層樹脂からなる表面加飾層(III)とを含む多層フィルムが挙げられる。 Another preferred embodiment of the decorative film is a multilayer film comprising a surface decorative layer (III) made of a surface decorative layer resin on the outermost surface opposite to the surface to be adhered to the resin molding. be done.

表面加飾層樹脂は、好ましくは熱可塑性樹脂、より好ましくはポリプロピレン系樹脂(H)であるとよい。また、この表面加飾層(III)にヒンダードアミン系光安定剤及び/又は紫外線吸収剤が含まれていることが好ましい。 The surface decorative layer resin is preferably a thermoplastic resin, more preferably a polypropylene-based resin (H). Moreover, it is preferable that the surface decorative layer (III) contains a hindered amine light stabilizer and/or an ultraviolet absorber.

本発明におけるポリプロピレン系樹脂(H)のメルトフローレート(230℃、2.16kg荷重)(MFR(H))は、好ましくはMFR(H)>MFR(B)を満たす。上記の値の範囲にすることにより、より美麗な表面光沢やテクスチャーを表現することができる。 The melt flow rate (230° C., 2.16 kg load) (MFR(H)) of the polypropylene resin (H) in the present invention preferably satisfies MFR(H)>MFR(B). By setting the value within the above range, more beautiful surface gloss and texture can be expressed.

本発明におけるポリプロピレン系樹脂(H)は、プロピレン単独重合体(ホモポリプロピレン)、プロピレン-α-オレフィン共重合体(ランダムポリプロピレン)、プロピレン-α-オレフィンブロック共重合体(ブロックポリプロピレン)等の様々なタイプのプロピレン系重合体、又はそれらの組み合わせを選択することができる。プロピレン系重合体は、プロピレンモノマー由来の重合単位を50mol%以上含んでいることが好ましい。プロピレン系重合体は、極性基含有モノマー由来の重合単位を含まないものであることが好ましい。ポリプロピレン系樹脂(H)は、耐油性、耐溶剤性、耐傷付き性等の観点からホモポリプロピレンが好ましい。また光沢(グロス)や透明性(発色性)の観点からは、プロピレン-α-オレフィン共重合体が好ましい。本発明において、表面加飾層(III)を構成するポリプロピレン系樹脂(H)は、シール層(I)を構成するポリプロピレン系樹脂(A)と同じであっても異なっていてもよい。 The polypropylene-based resin (H) in the present invention is a propylene homopolymer (homopolypropylene), a propylene-α-olefin copolymer (random polypropylene), a propylene-α-olefin block copolymer (block polypropylene), and various other type of propylene-based polymer, or combinations thereof. The propylene-based polymer preferably contains 50 mol % or more of polymerized units derived from a propylene monomer. The propylene-based polymer preferably does not contain polymerized units derived from a polar group-containing monomer. The polypropylene-based resin (H) is preferably homopolypropylene from the viewpoint of oil resistance, solvent resistance, scratch resistance, and the like. From the viewpoint of gloss and transparency (color development), a propylene-α-olefin copolymer is preferred. In the present invention, the polypropylene resin (H) forming the surface decorative layer (III) may be the same as or different from the polypropylene resin (A) forming the sealing layer (I).

ポリプロピレン系樹脂(H)には、ヒンダードアミン系光安定剤及び/又は紫外線吸収剤を含む添加剤、フィラー、その他の樹脂成分等が含まれていてもよい。すなわち、プロピレン系重合体と添加剤、フィラー、その他の樹脂成分等との樹脂組成物(ポリプロピレン系樹脂組成物)であってもよい。添加剤、フィラー、その他の樹脂成分等の総量は、ポリプロピレン系樹脂組成物に対して50重量%以下であることが好ましい。 The polypropylene resin (H) may contain additives including hindered amine light stabilizers and/or UV absorbers, fillers, other resin components, and the like. That is, it may be a resin composition (polypropylene-based resin composition) of a propylene-based polymer, an additive, a filler, other resin components, and the like. The total amount of additives, fillers, other resin components, etc. is preferably 50% by weight or less with respect to the polypropylene resin composition.

添加剤としては、前記のシール層(I)を構成する樹脂組成物(X)に含まれていてもよい添加剤等を使用することができる。 As the additive, an additive or the like that may be contained in the resin composition (X) constituting the sealing layer (I) can be used.

ポリプロピレン系樹脂組成物は、プロピレン系重合体と添加剤、フィラー、その他の樹脂成分等を溶融混練する方法、プロピレン系重合体と添加剤、フィラー等を溶融混練したものにその他の樹脂成分をドライブレンドする方法、プロピレン系重合体とその他の樹脂成分に加え添加剤、フィラー等をキャリアレジンに高濃度で分散させたマスターバッチをドライブレンドする方法等によって製造することができる。 Polypropylene-based resin compositions are produced by melt-kneading a propylene-based polymer, additives, filler, other resin components, etc., or by melt-kneading a propylene-based polymer, additives, filler, etc., and drying other resin components. It can be produced by a method of blending, a method of dry-blending a masterbatch in which additives, fillers, etc. are dispersed in a carrier resin at a high concentration in addition to the propylene-based polymer and other resin components.

表面加飾層(III)を構成するポリプロピレン系樹脂(H)がポリプロピレン系樹脂組成物であるとき、このポリプロピレン系樹脂組成物は、シール層(I)を構成するポリプロピレン系樹脂(A)を組成するポリプロピレン系樹脂組成物と同じものであっても、異なるものであってもよい。 When the polypropylene-based resin (H) that constitutes the surface decorative layer (III) is a polypropylene-based resin composition, this polypropylene-based resin composition is composed of the polypropylene-based resin (A) that constitutes the sealing layer (I). It may be the same as or different from the polypropylene-based resin composition to be used.

本発明の加飾フィルムは、厚みが、好ましくは約20μm以上、より好ましくは約50μm以上、さらに好ましくは約80μm以上である。加飾フィルムの厚みをこのような値以上にすることにより、意匠性を付与する効果が向上し、成形時の安定性も向上し、より良好な加飾成形体を得ることが可能となる。一方、加飾フィルムの厚みは、好ましくは約2mm以下、より好ましくは約1.2mm以下、さらに好ましくは約0.8mm以下である。加飾フィルムの厚みをこのような値以下にすることにより、熱成形時の加熱に要する時間が短縮することで生産性が向上し、不要な部分をトリミングすることが容易になる。 The decorative film of the present invention preferably has a thickness of about 20 μm or more, more preferably about 50 μm or more, and even more preferably about 80 μm or more. By setting the thickness of the decorative film to such a value or more, the effect of imparting designability is improved, the stability during molding is also improved, and it becomes possible to obtain a better decorated molded product. On the other hand, the thickness of the decorative film is preferably about 2 mm or less, more preferably about 1.2 mm or less, still more preferably about 0.8 mm or less. By reducing the thickness of the decorative film to such a value or less, the time required for heating during thermoforming is shortened, thereby improving productivity and facilitating trimming of unnecessary portions.

本発明の加飾フィルムにおいて、加飾フィルム全体の厚みに占めるシール層(I)の厚みの割合は、好ましくは1~70%であり、層(II)の厚みの割合は、好ましくは30~99%である。加飾フィルム全体に占めるシール層(I)の厚みの割合が上記の値の範囲であれば、十分な接着強度を発揮することができ、樹脂成形体(基体)の傷が表面に浮き出すのを抑制することができる。また加飾フィルム全体に占める層(II)の厚みの割合が上記の値の範囲であれば、加飾フィルムの熱成形性が不十分となることを避けることができる。 In the decorative film of the present invention, the ratio of the thickness of the seal layer (I) to the total thickness of the decorative film is preferably 1 to 70%, and the ratio of the thickness of the layer (II) is preferably 30 to 70%. 99%. When the ratio of the thickness of the seal layer (I) to the entire decorative film is within the above range, sufficient adhesive strength can be exhibited, and scratches on the resin molded body (substrate) are prevented from appearing on the surface. can be suppressed. Further, when the ratio of the thickness of the layer (II) to the entire decorative film is within the above range, it is possible to avoid insufficient thermoformability of the decorative film.

また、加飾フィルムの最表面にポリプロピレン系樹脂(H)からなる表面加飾層(III)を設けた多層フィルムにおいては、加飾フィルム中で表面加飾層(III)の厚みの占める割合は、好ましくは30%以下である。 In addition, in a multilayer film in which a surface decorative layer (III) made of a polypropylene resin (H) is provided on the outermost surface of the decorative film, the ratio of the thickness of the surface decorative layer (III) in the decorative film is , preferably 30% or less.

[加飾フィルムの製造]
本発明の加飾フィルムは、公知の様々な成形方法により製造することができる。
例えば、樹脂組成物(X)からなるシール層(I)と樹脂組成物(Y)からなる層(II)とを共押出成形する方法、シール層(I)及び層(II)とさらに他の層とを共押出成形する方法、あらかじめ押出成形した一方の層の片方の面の上に、他の層を熱及び圧力をかけて貼り合せる熱ラミネーション法、接着剤を介して貼り合せるドライラミネーション法及びウェットラミネーション法、あらかじめ押出成形した一方の層の片方の面の上に、ポリプロピレン系樹脂を溶融押出しする押出ラミネーション法やサンドラミネーション法等が挙げられる。加飾フィルムを形成するための装置としては、公知の共押出Tダイ成形機や、公知のラミネート成形機を用いることができる。この中で、生産性の観点から、共押出Tダイ成形機が好適に用いられる。
[Manufacturing of decorative film]
The decorative film of the present invention can be produced by various known molding methods.
For example, a method of co-extrusion molding the seal layer (I) made of the resin composition (X) and the layer (II) made of the resin composition (Y); A method of co-extrusion molding a layer, a thermal lamination method of applying heat and pressure to laminate another layer on one side of a pre-extruded layer, and a dry lamination method of laminating via an adhesive. and a wet lamination method, an extrusion lamination method and a sand lamination method in which a polypropylene-based resin is melt-extruded on one surface of one layer that has been extruded in advance. As a device for forming the decorative film, a known co-extrusion T-die molding machine or a known lamination molding machine can be used. Among these, a co-extrusion T-die molding machine is preferably used from the viewpoint of productivity.

ダイスより押出された溶融状の加飾フィルムを冷却する方法としては、一本の冷却ロールにエアナイフユニットやエアチャンバーユニットより排出された空気を介して溶融状の加飾フィルムを接触させる方法や、複数の冷却ロールで圧着して冷却する方法が挙げられる。 Methods for cooling the molten decorative film extruded from the die include a method of bringing the molten decorative film into contact with one cooling roll via air discharged from an air knife unit or an air chamber unit, A method of pressing and cooling with a plurality of cooling rolls can be used.

本発明の加飾フィルムに光沢を付与する場合には、加飾フィルムの、製品の意匠面に鏡面状の冷却ロールを面転写して鏡面加工を施す方法が用いられる。 In the case of imparting gloss to the decorative film of the present invention, a mirror-finishing method is used in which a specular cooling roll is surface-transferred onto the design surface of the decorative film of the product.

さらに、本発明の加飾フィルムの表面にシボ形状を有していてもよい。このような加飾フィルムは、ダイスより押出された溶融状態の樹脂を、凹凸形状を施したロールと平滑なロールとで直接圧着して凹凸形状を面転写する方法、平滑なフィルムを、凹凸形状を施した加熱ロールと平滑な冷却ロールとで圧接して面転写する方法等により製造することができる。シボ形状としては梨地調、獣皮調、ヘアライン調、カーボン調等が例示される。 Furthermore, the surface of the decorative film of the present invention may have a textured shape. Such a decorative film is produced by a method in which a melted resin extruded from a die is directly pressed between a roll having an uneven shape and a smooth roll to transfer the uneven shape. It can be manufactured by a surface transfer method or the like in which a heated roll and a smooth cooled roll are brought into pressure contact with each other. Examples of the embossed shape include pear-skin tone, animal skin tone, hairline tone, carbon tone, and the like.

本発明の加飾フィルムは、成膜後に熱処理してもよい。熱処理の方法としては、熱ロールで加熱する方法、加熱炉や遠赤外線ヒータで加熱する方法、熱風を吹き付ける方法等が挙げられる。 The decorative film of the present invention may be heat-treated after being formed into a film. Examples of the heat treatment method include a method of heating with a hot roll, a method of heating with a heating furnace or a far-infrared heater, and a method of blowing hot air.

[加飾成形体]
本発明において加飾される成形体(加飾対象)として、好ましくはポリプロピレン系樹脂又はポリプロピレン系樹脂組成物からなる各種樹脂成形体(以下、「基体」と言うことがある。)を用いることができる。樹脂成形体の成形方法は、特に制限されるものでなく、例えば射出成形、ブロー成形、プレス成形、押出成形等を挙げることができる。
[Decorative molding]
As a molded article to be decorated (to be decorated) in the present invention, it is preferable to use various resin molded articles (hereinafter sometimes referred to as "substrate") made of a polypropylene resin or a polypropylene resin composition. can. The molding method of the resin molding is not particularly limited, and examples thereof include injection molding, blow molding, press molding, and extrusion molding.

ポリプロピレン系樹脂は非極性であることから、難接着性の高分子であるが、本発明における加飾フィルムは、樹脂組成物(X)からなるシール層(I)、及び樹脂組成物(Y)からなる層(II)を含むことにより、ポリプロピレン系樹脂からなる加飾対象と加飾フィルムが貼着することで非常に高い接着強度を発揮する。 Since the polypropylene resin is non-polar, it is a difficult-to-adhere polymer. By including the layer (II) composed of the polypropylene-based resin, a very high adhesive strength is exhibited by sticking the decoration target and the decorative film made of the polypropylene resin.

加飾対象である成形体のポリプロピレン系樹脂及びポリプロピレン系樹脂組成物のベース樹脂としては、プロピレン単独重合体(ホモポリプロピレン)、プロピレン-α-オレフィン共重合体、あるいは、プロピレンブロック共重合体等の公知の様々なプロピレンモノマーを主原料とする様々なタイプのものを選択することができる。また、本発明の効果を損なわない限り、剛性付与のためにタルク等のフィラーや、耐衝撃性付与のためにエラストマー等を含んでいてもよい。また、上述した加飾フィルムを構成し得るポリプロピレン系樹脂組成物と同様に添加剤成分やその他の樹脂成分を含んでもよい。 As the base resin of the polypropylene-based resin and polypropylene-based resin composition of the molded article to be decorated, propylene homopolymer (homopolypropylene), propylene-α-olefin copolymer, or propylene block copolymer, etc. Various types based on various known propylene monomers can be selected. In addition, it may contain a filler such as talc for imparting rigidity and an elastomer or the like for imparting impact resistance, as long as the effects of the present invention are not impaired. In addition, it may contain additive components and other resin components in the same manner as the polypropylene-based resin composition that can constitute the decorative film described above.

本発明における加飾フィルムを、ポリプロピレン系樹脂からなる三次元形状に形成された各種成形体に貼着した加飾成形体は、塗装や接着剤に含まれるVOCが大きく削減されるため、自動車部材、家電製品、車輌(鉄道等)、建材、日用品等として好適に使用することができる。 The decorative molded article obtained by attaching the decorative film of the present invention to various molded articles formed in a three-dimensional shape made of polypropylene resin greatly reduces VOC contained in coatings and adhesives. , household appliances, vehicles (railroads, etc.), building materials, daily necessities, and the like.

[加飾成形体の製造]
本発明の加飾成形体の製造方法は、上述した加飾フィルムを準備するステップ、樹脂成形体を準備するステップ、減圧可能なチャンバーボックス中に、前記樹脂成形体及び前記加飾フィルムをセットするステップ、前記チャンバーボックス内を減圧するステップ、前記加飾フィルムを加熱軟化させるステップ、前記樹脂成形体に前記加飾フィルムを押し当てるステップ、並びに前記減圧したチャンバーボックス内を大気圧に戻す又は加圧するステップを含むことを特徴とする。
[Manufacturing of decorative molding]
The method for manufacturing the decorated molded article of the present invention comprises the steps of preparing the above-described decorative film, preparing the resin molded article, and setting the resin molded article and the decorative film in a chamber box capable of reducing pressure. reducing the pressure in the chamber box; heating and softening the decorative film; pressing the decorative film against the resin molding; A step is included.

三次元加飾熱成形は、減圧可能なチャンバーボックス中に、加飾対象と加飾フィルムをセットし、チャンバーボックス内を減圧した状態でフィルムを加熱軟化させ、加飾対象にフィルムを押し当て、チャンバーボックス内を大気圧に戻す、あるいは、加圧することで、加飾フィルムを加飾対象の表面に貼り付ける、という基本的な工程を有し、減圧下でフィルムの貼り付けを行う。これにより空気だまりが生じない、きれいな加飾成形体を得ることができる。本発明の製造方法において、三次元加飾熱成形に相応しい装置、条件であれば公知のあらゆる技術を用いることができる。 In three-dimensional decorative thermoforming, the object to be decorated and the decorative film are set in a decompressible chamber box, the film is heated and softened while the chamber box is decompressed, and the film is pressed against the object to be decorated. It has a basic process of attaching the decorative film to the surface of the object to be decorated by returning the inside of the chamber box to the atmospheric pressure or pressurizing it, and the film is attached under reduced pressure. As a result, it is possible to obtain a clean decorative molded article free from air pockets. In the manufacturing method of the present invention, any known technique can be used as long as the device and conditions are suitable for three-dimensional decorative thermoforming.

すなわち、チャンバーボックスは、加飾対象と加飾フィルム、及び、それを押し当てるための機構、加飾フィルムを加熱するための装置等の全てを一つに納めるものでもよいし、加飾フィルムによって分割された複数のものでもよい。 That is, the chamber box may contain all of the object to be decorated, the decorative film, the mechanism for pressing it, the device for heating the decorative film, etc., or the decorative film It may be a plurality of divided ones.

また、加飾対象と加飾フィルムを押し当てるための機構は、加飾対象を移動させるもの、加飾フィルムを移動させるもの、両者を移動させるもの、いずれのタイプでもかまわない。
より具体的に代表的な成形方法を以下に例示する。
The mechanism for pressing the decorative film against the decorative object may be of any type, such as one that moves the decorative object, one that moves the decorative film, or one that moves both.
More specifically, representative molding methods are exemplified below.

以下、図を参照しながら、三次元加飾熱成形機を用いて加飾フィルムを加飾対象に貼着する方法について例示的に説明する。 A method of adhering a decorative film to an object to be decorated using a three-dimensional decorating thermoforming machine will be exemplified below with reference to the drawings.

図2に示すように、この実施形態の三次元加飾熱成形機は上下にチャンバーボックス11及び12を具備すると共に、前記2つのチャンバーボックス11及び12内で加飾フィルム1の熱成形を行なうようにしている。上下のチャンバーボックス11及び12には、真空回路(図示せず)と空気回路(図示せず)がそれぞれ配管されている。 As shown in FIG. 2, the three-dimensional decorating thermoforming machine of this embodiment comprises upper and lower chamber boxes 11 and 12, and the decorating film 1 is thermoformed in the two chamber boxes 11 and 12. I'm trying A vacuum circuit (not shown) and an air circuit (not shown) are connected to the upper and lower chamber boxes 11 and 12, respectively.

また、上下のチャンバーボックス11及び12の間には、加飾フィルム1を固定する治具13が備えられている。また、下チャンバーボックス12には、上昇・下降が可能なテーブル14が設置されており、樹脂成形体(加飾対象)5はこのテーブル14上に(治具等を介して又は直接)セットされる。上チャンバーボックス11内にはヒータ15が組み込まれており、このヒータ15により加飾フィルム1は加熱される。加飾対象5は、プロピレン系樹脂組成物を基体とすることができる。 A jig 13 for fixing the decorative film 1 is provided between the upper and lower chamber boxes 11 and 12 . A table 14 that can be raised and lowered is installed in the lower chamber box 12, and the resin molding (to be decorated) 5 is set on this table 14 (via a jig or the like or directly). be. A heater 15 is incorporated in the upper chamber box 11 and the decorative film 1 is heated by the heater 15 . The object to be decorated 5 can use a propylene-based resin composition as a base.

このような三次元加飾熱成形機としては、市販の成形機(例えば布施真空株式会社製NGFシリーズ)を使用することができる。 As such a three-dimensional decoration thermoforming machine, a commercially available molding machine (for example, NGF series manufactured by Fuse Vacuum Co., Ltd.) can be used.

図3に示すように、まず上下チャンバーボックス11及び12が開放された状態で、下チャンバーボックス12内のテーブル14上に加飾対象5を設置し、テーブル14を下降した状態にする。続いて、上下チャンバーボックス11及び12間のフィルム固定用の治具13に加飾フィルム1をシール層(I)が基体、すなわち加飾対象5に対向するようにセットする。 As shown in FIG. 3, first, with the upper and lower chamber boxes 11 and 12 opened, the decoration object 5 is placed on the table 14 in the lower chamber box 12, and the table 14 is lowered. Subsequently, the decorative film 1 is set on the jig 13 for fixing the film between the upper and lower chamber boxes 11 and 12 so that the seal layer (I) faces the substrate, that is, the object 5 to be decorated.

図4に示すように、上チャンバーボックス11を降下させ、上下チャンバーボックス11及び12を接合させ前記ボックス内を閉塞状態とした後、それぞれのチャンバーボックス11及び12内を真空吸引状態にし、ヒータ15により加飾フィルム1の加熱を行う。 As shown in FIG. 4, after lowering the upper chamber box 11 and joining the upper and lower chamber boxes 11 and 12 to close the inside of the box, the inside of each of the chamber boxes 11 and 12 is brought into a vacuum suction state, and the heater 15 is heated. The decorative film 1 is heated by.

加飾フィルム1を加熱軟化した後、図5に示すように、上下チャンバーボックス11及び12内を真空吸引状態のまま下チャンバーボックス12内のテーブル14を上昇させる。加飾フィルム1は加飾対象5に押し付けられて、加飾対象5を被覆する。さらに図6に示すように、上チャンバーボックス11を大気圧下に開放又は圧空タンクより圧縮空気を供給することにより、さらに大きな力で加飾フィルム1を加飾対象5に密着させる。 After the decorative film 1 is heated and softened, as shown in FIG. 5, the table 14 in the lower chamber box 12 is raised while the upper and lower chamber boxes 11 and 12 are kept in a vacuum state. The decorative film 1 is pressed against the object 5 to be decorated and covers the object 5 to be decorated. Further, as shown in FIG. 6, by opening the upper chamber box 11 to atmospheric pressure or supplying compressed air from a compressed air tank, the decorative film 1 is brought into close contact with the object 5 to be decorated with a greater force.

続いて、上下チャンバーボックス11及び12内を大気圧下に開放し、加飾成形体6を下チャンバーボックス12から取り出す。最後に、図7に例示するように加飾成形体6の周囲にある不要な加飾フィルム1のエッジをトリミングする。 Subsequently, the insides of the upper and lower chamber boxes 11 and 12 are opened to atmospheric pressure, and the decorative molding 6 is taken out from the lower chamber box 12 . Finally, as illustrated in FIG. 7, unnecessary edges of the decorative film 1 around the decorative molding 6 are trimmed.

[成形条件]
チャンバーボックス11及び12内の減圧は、空気だまりが発生しない程度であればよく、チャンバーボックス内の圧力が10kPa以下、好ましくは3kPa以下、より好ましくは1kPa以下である。
[Molding condition]
The pressure in the chamber boxes 11 and 12 may be reduced as long as air pockets are not generated, and the pressure in the chamber boxes is 10 kPa or less, preferably 3 kPa or less, and more preferably 1 kPa or less.

また、加飾フィルム1により上下に分割された二つのチャンバーボックス11及び12においては、加飾対象5と加飾フィルム1が貼り付けられる側のチャンバーボックス内圧力が上記範囲であればよく、上下のチャンバーボックス11及び12の圧力を変えることで加飾フィルム1のドローダウンを抑制することもできる。 In addition, in the two chamber boxes 11 and 12 divided into upper and lower parts by the decorative film 1, the internal pressure of the chamber box on the side to which the decorative object 5 and the decorative film 1 are attached may be within the above range. The drawdown of the decorative film 1 can also be suppressed by changing the pressures of the chamber boxes 11 and 12.

このとき、一般的なポリプロピレン系樹脂からなるフィルムは加熱時の粘度低下により、わずかな圧力変動で大きく変形及び破膜することがある。 At this time, a film made of a general polypropylene-based resin may be greatly deformed or ruptured by a slight pressure fluctuation due to a decrease in viscosity during heating.

本発明の加飾フィルム1は、ドローダウンしにくいだけでなく、圧力変動によるフィルム変形にも耐性を有する。 The decorative film 1 of the present invention is not only resistant to drawdown, but also resistant to film deformation due to pressure fluctuations.

加飾フィルム1の加熱はヒータ温度(出力)と加熱時間によって制御される。また、フィルムの表面温度を放射温度計等の温度計により測定し適切な条件の目安とすることも可能である。 Heating of the decorative film 1 is controlled by heater temperature (output) and heating time. It is also possible to measure the surface temperature of the film with a thermometer such as a radiation thermometer and use it as a guideline for appropriate conditions.

本発明において、ポリプロピレン系樹脂からなる加飾対象5にポリプロピレン系加飾フィルム1を貼着させるには、樹脂成形体5表面及び加飾フィルム1が十分に軟化又は融解することが必要である。 In the present invention, in order to adhere the polypropylene-based decorative film 1 to the decoration target 5 made of polypropylene-based resin, the surface of the resin molding 5 and the decorative film 1 must be sufficiently softened or melted.

そのために、ヒータ温度は加飾対象5を構成するポリプロピレン系樹脂と加飾フィルム1を構成するポリプロピレン系樹脂の融解温度よりも高いことが必要である。ヒータ温度は、好ましくは160℃以上、より好ましくは180℃以上、最も好ましくは200℃以上である。 Therefore, it is necessary that the heater temperature is higher than the melting temperature of the polypropylene-based resin that constitutes the object to be decorated 5 and the polypropylene-based resin that constitutes the decorative film 1 . The heater temperature is preferably 160° C. or higher, more preferably 180° C. or higher, and most preferably 200° C. or higher.

ヒータ温度が高いほど加熱に要する時間は短縮されるが、加飾フィルム1の内部(あるいはヒータが片側にのみ設置させる場合にはヒータと反対の面)が十分に加熱されるまでに、ヒータ側の温度が高くなりすぎることで成形性の悪化を招くばかりでなく樹脂が熱劣化してしまうため、ヒータ温度は500℃以下であることが好ましく、より好ましくは450℃以下、最も好ましくは400℃以下である。 The higher the heater temperature, the shorter the time required for heating. If the temperature of the heater becomes too high, not only the moldability deteriorates but also the resin thermally deteriorates. It is below.

適切な加熱時間はヒータ温度によって異なるが、短くても、ポリプロピレン系加飾フィルムが加熱され、スプリングバックと呼ばれる張り戻りが開始するまでの時間又はそれを超える時間加熱されることが好ましい。基本形態、第1実施形態、第2実施形態においては、張り戻りが終了してから2秒後までの時間又はそれを超える時間加熱されることが好ましい。
すなわち、ヒータによって加熱された加飾フィルムは、固体状態から加熱されることで熱膨張し結晶溶融に伴い一度たるみ、結晶融解が全体に進行すると分子が緩和することで一時的に張り戻るスプリングバックが観察され、その後、自重によって垂れ下がるという挙動を示すが、スプリングバック後には、フィルムは完全に結晶が融解しており、分子の緩和が十分であるため、十分な接着強度が得られる。
さらに、本発明の加飾フィルムは、驚くべきことに張り戻りが終了する前に加飾熱成形しても基体と強く接着することが可能であるため、熱成形の時間を短縮することができ、加飾フィルムに含まれるヒンダードアミン系光安定剤及び/又は紫外線吸収剤が揮発する前に成形を完了させることができる。
An appropriate heating time varies depending on the heater temperature, but it is preferable that the polypropylene-based decorative film is heated and heated for a period of time longer than the time until the polypropylene-based decorative film starts to stretch back, which is called springback. In the basic form, the first embodiment, and the second embodiment, it is preferable that the heating is performed for a period of time up to 2 seconds after the end of stretching or longer.
In other words, the decorative film heated by the heater thermally expands when heated from a solid state, and once sagged as the crystals melt, and once the crystals melt, the molecules relax and temporarily spring back. After that, the film shows the behavior of sagging under its own weight, but after springback, the crystals of the film are completely melted and the molecules relax sufficiently, so that sufficient adhesive strength can be obtained.
Furthermore, surprisingly, the decorative film of the present invention can be strongly adhered to the substrate even if it is subjected to decorative thermoforming before the end of the unrolling, so that the thermoforming time can be shortened. , the molding can be completed before the hindered amine light stabilizer and/or the ultraviolet absorber contained in the decorative film volatilize.

一方、加熱時間が長くなりすぎると、フィルムは自重によって垂れ下がったり、上下チャンバーボックスの圧力差により変形してしまったりするので、スプリングバック終了後、30秒未満の加熱時間であることが好ましい。 On the other hand, if the heating time is too long, the film may sag under its own weight or be deformed due to the pressure difference between the upper and lower chamber boxes.

凹凸を有する複雑な形状の成形体を加飾する場合や、より高い接着力を達成する場合には、加飾フィルムを基体に密着させる際に、圧縮空気を供給することが好ましい。圧縮空気を導入した際の上チャンバーボックス内の圧力は、150kPa以上、好ましくは200kPa以上、より好ましくは250kPa以上である。上限については特に制限しないが、圧力が高すぎると機器を損傷するおそれがあるため、450kPa以下、好ましくは400kPa以下がよい。 In the case of decorating a molded article having a complicated shape having irregularities or in the case of achieving higher adhesive strength, it is preferable to supply compressed air when adhering the decorative film to the substrate. The pressure in the upper chamber box when the compressed air is introduced is 150 kPa or higher, preferably 200 kPa or higher, more preferably 250 kPa or higher. Although there is no particular upper limit, the pressure is 450 kPa or less, preferably 400 kPa or less, since there is a risk of damaging the equipment if the pressure is too high.

以下、実施例として、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこの実施例に限定されるものではない。 EXAMPLES The present invention will be described in more detail below with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.

<試験例1及び2>
(緒物性の測定方法及び評価方法)
1.諸物性の測定方法
(i)メルトフローレート(MFR)
ISO 1133:1997 Conditions Mに準拠して、230℃、2.16kg荷重で測定した。単位はg/10分である。
<Test Examples 1 and 2>
(Measuring method and evaluation method of physical properties)
1. Measurement method of various physical properties (i) Melt flow rate (MFR)
Measured according to ISO 1133:1997 Conditions M at 230° C. and a load of 2.16 kg. The unit is g/10 minutes.

(ii)融解ピーク温度(融点)
示差走査熱量計(DSC)を用い、一旦200℃まで温度を上げて10分間保持した後、10℃/分の降温速度で40℃まで温度を降下させ、再び昇温速度10℃/分にて測定した際の、吸熱ピークトップの温度を融解ピーク温度(融点)とした。単位は℃である。
(ii) melting peak temperature (melting point)
Using a differential scanning calorimeter (DSC), once the temperature was raised to 200° C. and held for 10 minutes, the temperature was lowered to 40° C. at a cooling rate of 10° C./min, and again at a heating rate of 10° C./min. The temperature of the endothermic peak top at the time of measurement was taken as the melting peak temperature (melting point). The unit is °C.

(iii)結晶化温度
示差走査熱量計(DSC)を使用し、シート状にしたサンプル片を5mgアルミパンに詰め、50℃から一旦200℃まで昇温速度100℃/分で昇温し、5分間保持した後に、10℃/分で40℃まで降温して結晶化させた。この時の結晶化最大ピーク温度を結晶化温度(Tc)とした。
(iii) Crystallization temperature Using a differential scanning calorimeter (DSC), a sheet-shaped sample piece was packed in a 5 mg aluminum pan, and the temperature was raised from 50 ° C. to 200 ° C. at a temperature increase rate of 100 ° C./min. After holding for 10 minutes, the temperature was lowered to 40°C at 10°C/min to crystallize. The crystallization maximum peak temperature at this time was defined as the crystallization temperature (Tc).

(iv)GPC測定
以下の装置と条件でGPC測定をおこないMw/Mnの算出をおこなった。
・装置:Waters社製GPC(ALC/GPC 150C)
・検出器:FOXBORO社製MIRAN 1A IR検出器(測定波長:3.42μm)
・カラム:昭和電工社製AD806M/S(3本)
・移動相溶媒:オルトジクロロベンゼン(ODCB)
・測定温度:140℃
・流速:1.0ml/min
・注入量:0.2ml
・試料の調製:試料は、ODCB(0.5mg/mLのBHTを含む)を用いて1mg/mLの溶液を調製し、140℃で約1時間を要して溶解させた。
(iv) GPC measurement GPC measurement was performed using the following apparatus and conditions to calculate Mw/Mn.
・Apparatus: GPC manufactured by Waters (ALC/GPC 150C)
・ Detector: FOXBORO MIRAN 1A IR detector (measurement wavelength: 3.42 μm)
・Column: Showa Denko AD806M/S (3 columns)
・ Mobile phase solvent: ortho-dichlorobenzene (ODCB)
・Measurement temperature: 140°C
・Flow rate: 1.0 ml/min
・Injection volume: 0.2 ml
- Sample preparation: The sample was prepared as a 1 mg/mL solution using ODCB (containing 0.5 mg/mL BHT) and dissolved at 140°C for about 1 hour.

GPC測定で得られた保持容量から分子量への換算は、予め作成しておいた標準ポリスチレン(PS)による検量線を用いて行った。使用する標準ポリスチレンは、何れも東ソー社製の以下の銘柄である。
F380、F288、F128、F80、F40、F20、F10、F4、F1、A5000、A2500、A1000
各々が0.5mg/mLとなるようにODCB(0.5mg/mLのBHTを含む)に溶解した溶液を0.2mL注入して、較正曲線を作成する。較正曲線は、最小二乗法で近似して得られる三次式を用いた。
なお、分子量への換算に使用する粘度式[η]=K×Mαは、以下の数値を用いた。
PS:K=1.38×10-4、α=0.7
PP:K=1.03×10-4、α=0.78
Conversion from the retention volume obtained by GPC measurement to the molecular weight was carried out using a previously prepared standard polystyrene (PS) calibration curve. The standard polystyrene used is the following brand manufactured by Tosoh Corporation.
F380, F288, F128, F80, F40, F20, F10, F4, F1, A5000, A2500, A1000
A calibration curve is generated by injecting 0.2 mL of a solution of 0.5 mg/mL each in ODCB (containing 0.5 mg/mL BHT). A cubic equation obtained by approximation by the method of least squares was used for the calibration curve.
The following numerical values were used for the viscosity formula [η]=K×M α used for conversion to molecular weight.
PS: K=1.38×10 −4 , α=0.7
PP: K=1.03×10 −4 , α=0.78

(v)密度
エチレン-α-オレフィンランダム共重合体(C)と熱可塑性エラストマー(D)の密度は、JIS K7112(1999)の密度勾配管法に従って、測定した。
(v) Density The densities of the ethylene-α-olefin random copolymer (C) and thermoplastic elastomer (D) were measured according to the density gradient tube method of JIS K7112 (1999).

(vi)引張弾性率
熱可塑性エラストマー(D)の引張弾性率は、ASTM D638に準拠し、ASTM-IV射出スペシメン、23℃、引張り速度50mm/minで測定した。
(vi) Tensile Modulus The tensile modulus of the thermoplastic elastomer (D) was measured in accordance with ASTM D638 using ASTM-IV Injection Specimen at 23° C. and a tensile speed of 50 mm/min.

(vii)エチレン含量[E(C)]及び[E(D)]
エチレン-α-オレフィンランダム共重合体(C)のエチレン含量[E(C)]及び熱可塑性エラストマー(D)のエチレン含量[E(D)]は、上述した方法に基づき、13C-NMR測定で得られた積分強度から求めた。試料の調製と測定条件は以下の通りである。
試料であるエチレン-α-オレフィンランダム共重合体(C)又は熱可塑性エラストマー(D)の200mgをo-ジクロロベンゼン/重水素化臭化ベンゼン(CBr)=4/1(体積比)2.4ml及び化学シフトの基準物質であるヘキサメチルジシロキサンと共に内径10mmφのNMR試料管に入れ溶解した。
13C-NMR測定は10mmφのクライオプローブを装着したブルカー・バイオスピン(株)製のAV400型NMR装置を用いて行った。
13C-NMR測定条件は、試料の温度120℃、パルス角を90°、パルス間隔を20秒、積算回数を512回とし、ブロードバンドデカップリング法で実施した。
(vii) ethylene content [E(C)] and [E(D)]
The ethylene content [E(C)] of the ethylene-α-olefin random copolymer (C) and the ethylene content [E(D)] of the thermoplastic elastomer (D) are determined by 13 C-NMR measurement based on the method described above. It was obtained from the integrated intensity obtained in . Sample preparation and measurement conditions are as follows.
200 mg of the sample ethylene-α-olefin random copolymer (C) or thermoplastic elastomer (D) was mixed with o-dichlorobenzene/deuterated brominated benzene (C 6 D 5 Br) = 4/1 (volume ratio ) together with 2.4 ml and hexamethyldisiloxane, which is a chemical shift reference substance, was placed in an NMR sample tube with an inner diameter of 10 mm and dissolved.
13 C-NMR measurement was performed using an AV400 type NMR apparatus manufactured by Bruker Biospin Co., Ltd. equipped with a cryoprobe of 10 mmφ.
The 13 C-NMR measurement conditions were a sample temperature of 120° C., a pulse angle of 90°, a pulse interval of 20 seconds, and an accumulation count of 512 times, and the broadband decoupling method was used.

(viii):プロピレン-エチレンブロック共重合体(F)、成分(F1)及び成分(F2)のエチレン含量の算出
プロピレン-エチレンブロック共重合体(F)、成分(F1)及び成分(F2)のエチレン含量は、上述した13C-NMRによるエチレン含量の測定法を用いて行った。
(viii): Calculation of ethylene content of propylene-ethylene block copolymer (F), component (F1) and component (F2) The ethylene content was measured using the 13 C-NMR measurement method for ethylene content described above.

(ix)等温結晶化時間
等温結晶化時間は、示差走査熱量計(DSC)を用い、上述した方法で測定した。
なお、ポリプロピレン系樹脂(A)及び樹脂組成物(X5)の等温結晶化時間を測定する場合は、ポリプロピレン系樹脂(A)及び樹脂組成物(X5)をそれぞれ二軸押出機にて溶融混練し、ポリプロピレン系樹脂(A)及び樹脂組成物(X5)のペレットを得て、それを用いて等温結晶化時間を測定した。二軸押出機には、テクノベル社製KZW-15を用い、スクリュー回転数は400RPM、混練温度は、ホッパ下から80℃、120℃、200℃(以降、ダイス出口まで同温度)の設定とした。
(ix) Isothermal crystallization time The isothermal crystallization time was measured by the method described above using a differential scanning calorimeter (DSC).
In addition, when measuring the isothermal crystallization time of the polypropylene resin (A) and the resin composition (X5), the polypropylene resin (A) and the resin composition (X5) are melt-kneaded with a twin-screw extruder. , pellets of the polypropylene resin (A) and the resin composition (X5) were obtained and used to measure the isothermal crystallization time. KZW-15 manufactured by Technovel Co., Ltd. was used for the twin-screw extruder, the screw rotation speed was 400 RPM, and the kneading temperature was set to 80 ° C., 120 ° C., and 200 ° C. from the bottom of the hopper (the same temperature until the die exit). .

2.加飾成形体の物性評価
(1)熱成形性の評価
三次元加飾熱成形時の加飾フィルムのドローダウン状態、並びに基体に加飾フィルムを貼着した加飾成形体の加飾フィルムの貼着状態を目視にて観察し、以下に示した基準で評価した。
○:三次元加飾熱成形時に、加飾フィルムがドローダウンせずに基体と加飾フィルムとの接触が接触面全面にて同時に行われたため、接触ムラが発生せず、均一に貼着されている。
△:三次元加飾熱成形時に、加飾フィルムが若干ドローダウンしたため、基体中心から加飾フィルムと接触し、基体上面端部に接触ムラが発生。
×:三次元加飾熱成形時に、加飾フィルムが大きくドローダウンしたため、基体全面に接触ムラが発生。
2. Evaluation of physical properties of decorated molded product (1) Evaluation of thermoformability The drawdown state of the decorative film during three-dimensional decorative thermoforming and the decorative film of the decorative molded product with the decorative film attached to the substrate The adhered state was visually observed and evaluated according to the criteria shown below.
○: During the three-dimensional decorative thermoforming, the decorative film did not draw down and the base and the decorative film were in contact with each other over the entire contact surface at the same time. ing.
Δ: Since the decorative film was slightly drawn down during three-dimensional decorative thermoforming, the decorative film came into contact with the decorative film from the center of the substrate, and uneven contact occurred at the edges of the upper surface of the substrate.
x: Contact unevenness occurred over the entire surface of the substrate due to a large drawdown of the decorative film during three-dimensional decorative thermoforming.

(2)樹脂成形体(基体)と加飾フィルムとの接着力
株式会社ニトムズ社製「クラフト粘着テープ No.712N」を幅75mm、長さ120mmに切り出し、樹脂成形体(基体)の端部より75mm×120mmの範囲で樹脂成形体(基体)に貼り付けてマスキング処理を施した(基体表面露出部は幅45mm、長さ120mm)。樹脂成形体(基体)のマスキング面が加飾フィルムと接触するように三次元加飾熱成形装置NGF-0406-SWに設置し、三次元加飾熱成形を行った。
(2) Adhesive strength between the resin molded body (substrate) and the decorative film "Craft Adhesive Tape No. 712N" manufactured by Nitoms Co., Ltd. was cut into a width of 75 mm and a length of 120 mm, and the edge of the resin molded body (substrate) was cut. The area of 75 mm×120 mm was affixed to a resin molded body (substrate) and masked (the exposed portion of the substrate surface had a width of 45 mm and a length of 120 mm). The resin molding (substrate) was placed in a three-dimensional decorative thermoforming apparatus NGF-0406-SW so that the masking surface of the resin molded body (substrate) was in contact with the decorative film, and three-dimensional decorative thermoforming was performed.

得られた加飾成形体の加飾フィルム面を、粘着テープの長手方向に対して垂直方向にカッターを用いて10mm幅で基体表面までカットし、試験片を作成した。得られた試験片において、基体と加飾フィルムとの接着面は幅10mm×長さ45mmである。試験片の基体部と加飾フィルム部とが180°となるように引張試験機に取付け、200mm/minの引張速度で接着面の180°剥離強度測定を行い、剥離時又は破断時の最大強度(N/10mm)を5回測定し、平均した強度を接着力とした。試験は、23℃50%RHで行った。 The decorative film surface of the obtained decorative molded product was cut with a cutter in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the adhesive tape with a width of 10 mm up to the base surface to prepare a test piece. In the obtained test piece, the adhesive surface between the substrate and the decorative film had a width of 10 mm and a length of 45 mm. Attach the test piece to the tensile tester so that the base part and the decorative film part of the test piece are 180 °, measure the 180 ° peel strength of the adhesive surface at a tensile speed of 200 mm / min, and measure the maximum strength at the time of peeling or breaking (N/10 mm) was measured five times, and the average strength was taken as the adhesive strength. The test was performed at 23°C and 50% RH.

(3)耐候性
三次元加飾熱成形後の平板サンプルを、23℃50%RHで48時間保持した後、該平板から縦30mm横70mmに試験片を切り出し、東洋精機社製アトラス試験機Ci65AWにてブラックパネル温度89℃、湿度50%、放射照度100W/mの条件で504MJのキセノンアークランプ光を、加飾成形体の加飾フィルム側に照射した。照射時間は以下の通りである。
照射時間(1).加飾フィルムがヒンダードアミン系光安定剤のみを含む場合:400hr
照射時間(2).加飾フィルムが紫外線吸収剤のみを含む場合:200hr
照射時間(3).加飾フィルムがヒンダードアミン系光安定剤及び紫外線吸収剤の両者を含む場合:600hr
照射後、試験片の表面を顕微鏡にて20倍に拡大して観察し評価した。なお、評価基準は以下の通りである。
○:照射表面に変化が観察されない、或いは汚れが観察されても僅かである。
×:照射表面で、微細なクラックが認められる。
(3) Weather resistance After holding the flat plate sample after three-dimensional decorative thermoforming at 23 ° C. 50% RH for 48 hours, cut a test piece of 30 mm in length and 70 mm in width from the flat plate, Toyo Seiki Co., Ltd. Atlas tester Ci65AW 504 MJ of xenon arc lamp light was applied to the decorative film side of the decorative molding under the conditions of a black panel temperature of 89° C., a humidity of 50%, and an irradiance of 100 W/m 2 . The irradiation time is as follows.
Irradiation time (1). When the decorative film contains only the hindered amine light stabilizer: 400 hr
Irradiation time (2). When the decorative film contains only UV absorber: 200hr
Irradiation time (3). When the decorative film contains both the hindered amine light stabilizer and the UV absorber: 600 hr
After irradiation, the surface of the test piece was observed and evaluated under a microscope at a magnification of 20 times. In addition, the evaluation criteria are as follows.
◯: No change is observed on the irradiated surface, or staining is slightly observed.
x: Fine cracks are observed on the irradiated surface.

(4)リサイクル性評価
得られた加飾成形体を粉砕し、樹脂成形体(基体)の製造と同様に射出成形によりリサイクル成形体を得、外観を目視で評価した。外観に優れるものを「○」とした。
(4) Evaluation of recyclability The obtained decorative molded article was pulverized, a recycled molded article was obtained by injection molding in the same manner as in the production of the resin molded article (substrate), and the appearance was visually evaluated. Those with excellent appearance were evaluated as “○”.

(樹脂成形体(基体)の作製)
1.樹脂成形体に用いたポリプロピレン系樹脂
以下のポリプロピレン系樹脂を用いた。
(Z-1):プロピレン単独重合体(MFR=40g/10分、Tm=165℃)、日本ポリプロ(株)製、商品名「ノバテック(登録商標)MA04H」
(Z-2):プロピレンエチレンブロック共重合体(MFR=30g/10分、Tm=164℃)、日本ポリプロ(株)製、商品名「ノバテック(登録商標)NBC03HR」
(Z-3):ポリプロピレン系樹脂(Z-2)60重量%に、MFR=1.0のEBR(三井化学(株)社製 タフマー(登録商標)A0550S)を20重量%、無機フィラー(日本タルク(株)社製 タルクP-6、平均粒径4.0μm)を20重量%ブレンドしたポリプロピレン系樹脂組成物
(Preparation of resin molding (substrate))
1. Polypropylene-Based Resins Used in Resin Molds The following polypropylene-based resins were used.
(Z-1): Propylene homopolymer (MFR = 40 g/10 min, Tm = 165°C), manufactured by Japan Polypropylene Corporation, trade name "Novatec (registered trademark) MA04H"
(Z-2): Propylene ethylene block copolymer (MFR = 30 g/10 min, Tm = 164°C), manufactured by Japan Polypropylene Corporation, trade name "Novatec (registered trademark) NBC03HR"
(Z-3): 60% by weight of polypropylene resin (Z-2), 20% by weight of EBR (Tafmer (registered trademark) A0550S manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.) with MFR = 1.0, inorganic filler (Japan Talc P-6 manufactured by Talc Co., Ltd., average particle size 4.0 μm) is blended at 20 wt% polypropylene resin composition

2.樹脂成形体(基体)の製造
ポリプロピレン系樹脂(Z-1)~(Z-3)を用い、以下の方法で射出成形体を得た。
射出成形機:東芝機械株式会社製「IS100GN」、型締め圧100トン
シリンダー温度:200℃
金型温度:40℃
射出金型:幅×高さ×厚さ=120mm×120mm×3mmの平板
状態調整:温度23℃、湿度50%RHの恒温恒湿室にて5日間保持
2. Production of Resin Molded Article (Substrate) Using polypropylene resins (Z-1) to (Z-3), injection molded articles were obtained by the following method.
Injection molding machine: "IS100GN" manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd., mold clamping pressure: 100 tons Cylinder temperature: 200°C
Mold temperature: 40°C
Injection mold: Width x height x thickness = 120 mm x 120 mm x 3 mm flat plate Condition adjustment: Maintained for 5 days in a constant temperature and humidity room with a temperature of 23 ° C and a humidity of 50% RH

(試験例1)
[使用材料]
(1)ポリプロピレン系樹脂
以下のポリプロピレン系樹脂を用いた。
(A-1):メタロセン触媒によるプロピレン-α-オレフィン共重合体(MFR=7.0g/10分、Tm=125℃、Mw/Mn=2.5)、日本ポリプロ(株)製、商品名「ウィンテック(登録商標)WFX4M」
(A-2):メタロセン触媒によるプロピレン-α-オレフィン共重合体(MFR=25g/10分、Tm=125℃、Mw/Mn=2.4)、日本ポリプロ(株)製、商品名「ウィンテック(登録商標)WSX03」
(A-3):メタロセン触媒によるプロピレン-α-オレフィン共重合体(MFR=7.0g/10分、Tm=135℃、Mw/Mn=2.3)、日本ポリプロ(株)製、商品名「ウィンテック(登録商標)WFW4M」
(A-4):メタロセン触媒によるプロピレン-α-オレフィン共重合体(MFR=30g/10分、Tm=145℃、Mw/Mn=2.4)、日本ポリプロ(株)製、商品名「ウィンテック(登録商標)WMG03」
(Test example 1)
[Materials used]
(1) Polypropylene resin The following polypropylene resin was used.
(A-1): Metallocene-catalyzed propylene-α-olefin copolymer (MFR = 7.0 g/10 min, Tm = 125°C, Mw/Mn = 2.5), manufactured by Japan Polypropylene Corporation, trade name “Wintech (registered trademark) WFX4M”
(A-2): Metallocene-catalyzed propylene-α-olefin copolymer (MFR = 25 g/10 min, Tm = 125°C, Mw/Mn = 2.4), manufactured by Japan Polypropylene Co., Ltd., trade name “Win Tech (registered trademark) WSX03”
(A-3): Metallocene-catalyzed propylene-α-olefin copolymer (MFR = 7.0 g/10 min, Tm = 135°C, Mw/Mn = 2.3), manufactured by Nippon Polypropylene Co., Ltd., trade name “Wintech (registered trademark) WFW4M”
(A-4): Metallocene-catalyzed propylene-α-olefin copolymer (MFR = 30 g/10 min, Tm = 145°C, Mw/Mn = 2.4), manufactured by Japan Polypropylene Co., Ltd., trade name “Win Tech (registered trademark) WMG03”

(B-1):チーグラー・ナッタ触媒によるプロピレン単独重合体(MFR=0.4g/10分、Tm=161℃、Tc=114℃、Mw/Mn=4.9)、日本ポリプロ(株)製、商品名「ノバテック(登録商標)EA9」
(B-2):チーグラー・ナッタ触媒によるプロピレン単独重合体(MFR=2.4g/10分、Tm=161℃、Tc=112℃)、日本ポリプロ(株)製、商品名「ノバテック(登録商標)FY6」
(B-1-1):ポリプロピレン系樹脂(B-1)100重量部に、ヒンダードアミン系光安定剤(BASF株式会社製、商標名「Tinuvin770」)を0.2重量部ブレンドしたポリプロピレン系樹脂組成物(MFR=0.4g/10分、Tm=161℃、Tc=114℃)
(B-1-2):ポリプロピレン系樹脂(B-1)100重量部に、ヒンダードアミン系光安定剤(BASF株式会社製、商標名「Chimassorb944」)を0.2重量部ブレンドしたポリプロピレン系樹脂組成物(MFR=0.4g/10分、Tm=161℃、Tc=114℃)
(B-1-3):ポリプロピレン系樹脂(B-1)100重量部に、ヒンダードアミン系光安定剤(株式会社ADEKA製、商標名「LA57」)を0.2重量部ブレンドしたポリプロピレン系樹脂組成物(MFR=0.4g/10分、Tm=161℃、Tc=114℃)
(B-1-4):ポリプロピレン系樹脂(B-1)100重量部に、ヒンダードアミン系光安定剤(株式会社ADEKA製、商標名「LA52」)を0.2重量部ブレンドしたポリプロピレン系樹脂組成物(MFR=0.4g/10分、Tm=161℃、Tc=114℃)
(B-1-5):ポリプロピレン系樹脂(B-1)100重量部に、紫外線吸収剤(株式会社ADEKA製、商標名「アデカスタブ1413」)を0.2重量部ブレンドしたポリプロピレン系樹脂組成物(MFR=0.4g/10分、Tm=161℃、Tc=114℃)
(B-1-6):ポリプロピレン系樹脂(B-1)100重量部に、ヒンダードアミン系光安定剤(BASF株式会社製、商標名「Tinuvin770」)を0.2重量部、さらに紫外線吸収剤(株式会社ADEKA製、商標名「アデカスタブ1413」)を0.2重量部ブレンドしたポリプロピレン系樹脂組成物(MFR=0.4g/10分、Tm=161℃、Tc=114℃)
(B-2-1):ポリプロピレン系樹脂(B-2)100重量部に、ヒンダードアミン系光安定剤(BASF株式会社製、商標名「Tinuvin770」)を0.2重量部ブレンドしたポリプロピレン系樹脂組成物(MFR=2.4g/10分、Tm=161℃、Tc=114℃)
(B-1): Propylene homopolymer with Ziegler-Natta catalyst (MFR = 0.4 g/10 min, Tm = 161°C, Tc = 114°C, Mw/Mn = 4.9), manufactured by Japan Polypropylene Corporation , trade name “Novatec (registered trademark) EA9”
(B-2): Ziegler-Natta catalyzed propylene homopolymer (MFR = 2.4 g/10 min, Tm = 161°C, Tc = 112°C), manufactured by Japan Polypropylene Corporation, trade name Novatec (registered trademark) ) FY6”
(B-1-1): A polypropylene resin composition obtained by blending 100 parts by weight of a polypropylene resin (B-1) with 0.2 parts by weight of a hindered amine light stabilizer (manufactured by BASF Corporation, trade name "Tinuvin770"). Product (MFR = 0.4 g / 10 minutes, Tm = 161 ° C., Tc = 114 ° C.)
(B-1-2): Polypropylene resin composition obtained by blending 100 parts by weight of polypropylene resin (B-1) with 0.2 parts by weight of a hindered amine light stabilizer (manufactured by BASF Corporation, trade name "Chimassorb 944"). Product (MFR = 0.4 g / 10 minutes, Tm = 161 ° C., Tc = 114 ° C.)
(B-1-3): Polypropylene resin composition obtained by blending 100 parts by weight of polypropylene resin (B-1) with 0.2 parts by weight of a hindered amine light stabilizer (manufactured by ADEKA Co., Ltd., trade name "LA57"). Product (MFR = 0.4 g / 10 minutes, Tm = 161 ° C., Tc = 114 ° C.)
(B-1-4): A polypropylene resin composition obtained by blending 0.2 parts by weight of a hindered amine light stabilizer (manufactured by ADEKA Co., Ltd., trade name "LA52") with 100 parts by weight of polypropylene resin (B-1). Product (MFR = 0.4 g / 10 minutes, Tm = 161 ° C., Tc = 114 ° C.)
(B-1-5): A polypropylene-based resin composition obtained by blending 100 parts by weight of polypropylene-based resin (B-1) with 0.2 parts by weight of an ultraviolet absorber (manufactured by ADEKA Co., Ltd., trade name "ADEKA STAB 1413"). (MFR = 0.4 g/10 min, Tm = 161°C, Tc = 114°C)
(B-1-6): 100 parts by weight of polypropylene resin (B-1), 0.2 parts by weight of a hindered amine light stabilizer (manufactured by BASF Corporation, trade name "Tinuvin770"), and further an ultraviolet absorber ( ADEKA Co., Ltd., trade name "ADEKA STAB 1413") blended polypropylene resin composition (MFR = 0.4 g / 10 minutes, Tm = 161 ° C., Tc = 114 ° C.)
(B-2-1): A polypropylene resin composition obtained by blending 100 parts by weight of a polypropylene resin (B-2) with 0.2 parts by weight of a hindered amine light stabilizer (manufactured by BASF Corporation, trade name "Tinuvin770"). Product (MFR = 2.4 g / 10 minutes, Tm = 161 ° C., Tc = 114 ° C.)

(H-1):プロピレン単独重合体(MFR=10g/10分、Tm=161℃、Tc=116℃、引張弾性率=1600MPa)、日本ポリプロ(株)製、商品名「ノバテック(登録商標)FA3KM」
(H-1-1):ポリプロピレン系樹脂(A-1)100重量部に、ヒンダードアミン系光安定剤(BASF株式会社製、商標名「Tinuvin770」)を0.2重量部ブレンドしたポリプロピレン系樹脂組成物(MFR=10g/10分、Tm=161℃)
(H-1): Propylene homopolymer (MFR = 10 g/10 min, Tm = 161°C, Tc = 116°C, tensile modulus = 1600 MPa), manufactured by Japan Polypropylene Corporation, trade name "Novatec (registered trademark)"FA3KM"
(H-1-1): A polypropylene resin composition obtained by blending 100 parts by weight of a polypropylene resin (A-1) with 0.2 parts by weight of a hindered amine light stabilizer (manufactured by BASF Corporation, trade name "Tinuvin770"). Product (MFR = 10 g / 10 minutes, Tm = 161 ° C.)

実施例1-1
・加飾フィルムの製造
口径30mm(直径)のシール層(I)用押出機-1、及び口径40mm(直径)の層(II)用押出機-2が接続された、リップ開度0.8mm、ダイス幅400mmの2種2層Tダイを用いた。シール層(I)用押出機-1にポリプロピレン系樹脂(A-1)を、層(II)用押出機-2にポリプロピレン系樹脂(B-1-1)をそれぞれ投入し、樹脂温度240℃、シール層(I)用押出機-1の吐出量を4kg/h、層(II)用押出機-2の吐出量を12kg/hの条件で溶融押出を行った。
Example 1-1
・Production of decorative film Seal layer (I) extruder-1 with a diameter of 30 mm (diameter) and layer (II) extruder-2 with a diameter of 40 mm (diameter) are connected, lip opening 0.8 mm , a two-kind, two-layer T die with a die width of 400 mm was used. The polypropylene resin (A-1) was introduced into the extruder-1 for the seal layer (I), and the polypropylene resin (B-1-1) into the extruder-2 for the layer (II), and the resin temperature was 240°C. , the extruder-1 for the seal layer (I) had a discharge rate of 4 kg/h, and the extruder-2 for the layer (II) had a discharge rate of 12 kg/h.

溶融押出されたフィルムを、80℃、3m/minで回転する冷却ロールに、シール層(I)が接するように冷却固化させ、厚さ50μmのシール層(I)と、厚さ150μmの層(II)が積層された2層の未延伸フィルムを得た。 The melt extruded film is cooled and solidified on a cooling roll rotating at 80 ° C. and 3 m / min so that the seal layer (I) is in contact with the seal layer (I) with a thickness of 50 μm and a layer with a thickness of 150 μm ( A two-layer unstretched film with II) laminated was obtained.

・三次元加飾熱成形
樹脂成形体(基体)5として、上記により得られたポリプロピレン系樹脂(Z-1)からなる射出成形体を用いた。
三次元加飾熱成形装置として、布施真空株式会社製「NGF-0406-SW」を用いた。図2~7に示すように、加飾フィルム1を、シール層(I)が基体(樹脂成形体5)に対向するとともに長手方向がフィルムのMD方向となるように、幅250mm×長さ350mmで切り出し、開口部のサイズが210mm×300mmのフィルム固定用の治具13にセットした。樹脂成形体5は、治具13よりも下方に位置するテーブル14上に設置された、高さ20mmのサンプル設置台の上に、ニチバン株式会社製「ナイスタック NW-K15」を介して貼り付けた。治具13とテーブル14を上下チャンバーボックス11及び12内に設置し、上下チャンバーボックス11及び12を閉じてチャンバーボックス内を密閉状態とした。チャンバーボックスは、加飾フィルム1を介して上下に分割されている。上下チャンバーボックス11及び12を真空吸引し、大気圧(101.3kPa)から1.0kPaまで減圧した状態で、上チャンバーボックス11上に設置された遠赤外線ヒータ15を出力80%で始動させて加飾フィルム1を加熱した。加熱中も真空吸引を継続し、最終的に0.1kPaまで減圧した。加飾フィルム1が加熱され一時的にたるみ、その後、張り戻るスプリングバック現象が終了してから5秒後に、下チャンバーボックス12内に設置されたテーブル14を上方に移動させて、樹脂成形体5を加飾フィルム1に押し付け、直後に上チャンバーボックス11内の圧力が270kPaとなるように圧縮空気を送り込んで樹脂成形体5と加飾フィルム1を密着させた。このようにして、樹脂成形体5の上面及び側面に加飾フィルム1が貼着された三次元加飾熱成形品(加飾成形体6)を得た。評価結果を表2-1に示す。なお、耐候性の評価は、照射時間(1)の条件で行った。
• Three-dimensional decorative thermoforming As the resin molded body (substrate) 5, an injection molded body made of the polypropylene-based resin (Z-1) obtained above was used.
"NGF-0406-SW" manufactured by Fuse Vacuum Co., Ltd. was used as a three-dimensional decoration thermoforming apparatus. As shown in FIGS. 2 to 7, the decorative film 1 is placed so that the seal layer (I) faces the substrate (resin molded body 5) and the longitudinal direction is the MD direction of the film. and set on a film fixing jig 13 having an opening size of 210 mm×300 mm. The resin molded body 5 is placed on the table 14 located below the jig 13, and is attached onto a sample installation table with a height of 20 mm via "Nichiban Co., Ltd. NW-K15". rice field. The jig 13 and the table 14 were installed in the upper and lower chamber boxes 11 and 12, and the upper and lower chamber boxes 11 and 12 were closed to make the inside of the chamber boxes airtight. The chamber box is vertically divided through the decorative film 1. - 特許庁The upper and lower chamber boxes 11 and 12 are evacuated and the pressure is reduced from the atmospheric pressure (101.3 kPa) to 1.0 kPa. Decorative film 1 was heated. Vacuum suction was continued even during heating, and finally the pressure was reduced to 0.1 kPa. Five seconds after the completion of the springback phenomenon in which the decorative film 1 is heated and temporarily loosened and then stretched back, the table 14 installed in the lower chamber box 12 is moved upward, and the resin molded body 5 is removed. was pressed against the decorative film 1, and immediately after that, compressed air was supplied so that the pressure in the upper chamber box 11 was 270 kPa, and the resin molding 5 and the decorative film 1 were brought into close contact with each other. Thus, a three-dimensional decorated thermoformed article (decorated molded article 6) was obtained in which the decorative film 1 was adhered to the top and side surfaces of the resin molded article 5. Evaluation results are shown in Table 2-1. The evaluation of weather resistance was performed under the condition of irradiation time (1).

実施例1-2
実施例1-1の加飾フィルムの製造において、層(II)のポリプロピレン系樹脂(B-1-1)を、ポリプロピレン系樹脂(B-1-2)に変更した以外は、実施例1-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表2-1に示す。
Example 1-2
In the production of the decorative film of Example 1-1, Example 1- Molding and evaluation were performed in the same manner as in 1. Evaluation results are shown in Table 2-1.

実施例1-3
実施例1-1の加飾フィルムの製造において、層(II)のポリプロピレン系樹脂(B-1-1)を、ポリプロピレン系樹脂(B-1-3)に変更した以外は、実施例1-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表2-1に示す。
Example 1-3
In the production of the decorative film of Example 1-1, Example 1- Molding and evaluation were performed in the same manner as in 1. Evaluation results are shown in Table 2-1.

実施例1-4
実施例1-1の加飾フィルムの製造において、層(II)のポリプロピレン系樹脂(B-1-1)を、ポリプロピレン系樹脂(B-1-4)に変更した以外は、実施例1-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表2-1に示す。
Examples 1-4
In the production of the decorative film of Example 1-1, Example 1- Molding and evaluation were performed in the same manner as in 1. Evaluation results are shown in Table 2-1.

実施例1-5
実施例1-1の加飾フィルムの製造において、層(II)のポリプロピレン系樹脂(B-1-1)を、ポリプロピレン系樹脂(B-1-5)に変更し、耐候性の評価を照射時間(2)の条件で行った以外は、実施例1-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表2-1に示す。
Examples 1-5
In the production of the decorative film of Example 1-1, the polypropylene-based resin (B-1-1) of layer (II) was changed to polypropylene-based resin (B-1-5), and the weather resistance was evaluated by irradiation. Molding and evaluation were performed in the same manner as in Example 1-1, except that the condition of time (2) was used. Evaluation results are shown in Table 2-1.

実施例1-6
実施例1-1の加飾フィルムの製造において、層(II)のポリプロピレン系樹脂(B-1-1)を、ポリプロピレン系樹脂(B-2-1)に変更した以外は、実施例1-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表2-1に示す。
Examples 1-6
In the production of the decorative film of Example 1-1, Example 1- Molding and evaluation were performed in the same manner as in 1. Evaluation results are shown in Table 2-1.

実施例1-7
実施例1-1の加飾フィルムの製造において、シール層(I)のポリプロピレン系樹脂(A-1)を、ポリプロピレン系樹脂(A-2)に変更した以外は、実施例1-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表2-1に示す。
Examples 1-7
Same as Example 1-1, except that the polypropylene resin (A-1) of the sealing layer (I) was changed to the polypropylene resin (A-2) in the production of the decorative film of Example 1-1. was molded and evaluated. Evaluation results are shown in Table 2-1.

実施例1-8
実施例1-1の加飾フィルムの製造において、シール層(I)のポリプロピレン系樹脂(A-1)を、ポリプロピレン系樹脂(A-3)に変更した以外は、実施例1-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表2-1に示す。
Examples 1-8
Same as Example 1-1, except that the polypropylene resin (A-1) of the sealing layer (I) was changed to the polypropylene resin (A-3) in the production of the decorative film of Example 1-1. was molded and evaluated. Evaluation results are shown in Table 2-1.

実施例1-9
実施例1-1の加飾フィルムの製造において、シール層(I)のポリプロピレン系樹脂(A-1)を、ポリプロピレン系樹脂(A-4)に変更した以外は、実施例1-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表2-1に示す。
Examples 1-9
Same as Example 1-1, except that the polypropylene resin (A-1) of the sealing layer (I) was changed to the polypropylene resin (A-4) in the production of the decorative film of Example 1-1. was molded and evaluated. Evaluation results are shown in Table 2-1.

実施例1-10
・加飾フィルムの製造
口径30mm(直径)のシール層(I)用押出機-1、及び口径40mm(直径)の層(II)用押出機-2、及び口径30mm(直径)の表面加飾層(III)用押出機-3が接続された、リップ開度0.8mm、ダイス幅400mmの3種3層Tダイを用いた。シール層(I)用押出機-1にポリプロピレン系樹脂(A-1)を、層(II)用押出機-2にポリプロピレン系樹脂(B-1-1)を、表面加飾層(III)用押出機-3にポリプロピレン系樹脂(H-1-1)をそれぞれ投入し、樹脂温度240℃、押出機-1の吐出量を4kg/h、押出機-2の吐出量を8kg/h、押出機-3の吐出量を4kg/hの条件で溶融押出を行った。
Examples 1-10
・Production of decorative film Extruder-1 for seal layer (I) with a diameter of 30 mm (diameter), extruder-2 for layer (II) with a diameter of 40 mm (diameter), and surface decoration with a diameter of 30 mm (diameter) A 3-type 3-layer T die with a lip opening of 0.8 mm and a die width of 400 mm was used, to which extruder-3 for layer (III) was connected. Polypropylene-based resin (A-1) in extruder-1 for sealing layer (I), polypropylene-based resin (B-1-1) in extruder-2 for layer (II), surface decorative layer (III) The polypropylene resin (H-1-1) was put into each extruder-3, the resin temperature was 240°C, the discharge rate of extruder-1 was 4 kg/h, the discharge rate of extruder-2 was 8 kg/h, Melt extrusion was carried out under the conditions of a discharge rate of 4 kg/h from the extruder-3.

溶融押出されたフィルムを、80℃、3m/minで回転する冷却ロールに、シール層(I)が接するように冷却固化させ、厚さ50μmの表面加飾層(III)と、厚さ100μmの層(II)と、厚さ50μmのシール層(I)が積層された3層の未延伸フィルムを得た。 The melt-extruded film is cooled and solidified on a cooling roll rotating at 80 ° C. and 3 m / min so that the seal layer (I) is in contact with the surface decoration layer (III) with a thickness of 50 μm and a surface decoration layer (III) with a thickness of 100 μm. A three-layer unstretched film was obtained in which the layer (II) and the sealing layer (I) having a thickness of 50 μm were laminated.

上記の加飾フィルム製造で得られた未延伸フィルムを用いて、実施例1-1と同様に三次元加飾熱成形を行い、評価を行った。評価結果を表2-2に示す。 Using the unstretched film obtained in the production of the above-described decorated film, three-dimensional decorative thermoforming was performed in the same manner as in Example 1-1 and evaluated. Evaluation results are shown in Table 2-2.

実施例1-11
実施例1-1の加飾フィルムの製造において、層(II)のポリプロピレン系樹脂(B-1-1)を、ポリプロピレン系樹脂(B-1-6)に変更し、耐候性の評価を照射時間(3)の条件で行った以外は、実施例1-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表2-2に示す。
Examples 1-11
In the production of the decorative film of Example 1-1, the polypropylene-based resin (B-1-1) of the layer (II) was changed to a polypropylene-based resin (B-1-6), and the weather resistance was evaluated by irradiation. Molding and evaluation were performed in the same manner as in Example 1-1, except that the condition of time (3) was used. Evaluation results are shown in Table 2-2.

実施例1-12
実施例1-1の三次元加飾熱成形において、基体をポリプロピレン系樹脂(Z-2)からなる射出成形体に変更した以外は、実施例1-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表2-2に示す。
Examples 1-12
In the three-dimensional decorative thermoforming of Example 1-1, molding and evaluation were performed in the same manner as in Example 1-1, except that the substrate was changed to an injection molded body made of polypropylene resin (Z-2). Evaluation results are shown in Table 2-2.

実施例1-13
実施例1-1の三次元加飾熱成形において、基体をポリプロピレン系樹脂(Z-3)からなる射出成形体に変更した以外は、実施例1-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表2-2に示す。
Examples 1-13
In the three-dimensional decorative thermoforming of Example 1-1, molding and evaluation were performed in the same manner as in Example 1-1, except that the substrate was changed to an injection molded body made of polypropylene resin (Z-3). Evaluation results are shown in Table 2-2.

比較例1-1
実施例1-1の加飾フィルムの製造において、層(II)のポリプロピレン系樹脂(B-1-1)を、ポリプロピレン系樹脂(B-1)に変更した以外は、実施例1-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表2-2に示す。
Comparative Example 1-1
Example 1-1, except that the polypropylene resin (B-1-1) of the layer (II) was changed to the polypropylene resin (B-1) in the production of the decorative film of Example 1-1. Molding and evaluation were performed in the same manner. Evaluation results are shown in Table 2-2.

比較例1-2
実施例1-1の加飾フィルムの製造において、層(II)のポリプロピレン系樹脂(B-1-1)を、ポリプロピレン系樹脂(H-1)に変更した以外は、実施例1-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表2-2に示す。
Comparative Example 1-2
Example 1-1 except that in the production of the decorative film of Example 1-1, the polypropylene-based resin (B-1-1) of the layer (II) was changed to the polypropylene-based resin (H-1). Molding and evaluation were performed in the same manner. Evaluation results are shown in Table 2-2.

比較例1-3
実施例1-1の加飾フィルムの製造において、シール層(I)のポリプロピレン系樹脂(A-1)を、ポリプロピレン系樹脂(B-1)に変更した以外は、実施例1-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表2-2に示す。
Comparative Example 1-3
Same as Example 1-1, except that the polypropylene resin (A-1) of the seal layer (I) was changed to the polypropylene resin (B-1) in the production of the decorative film of Example 1-1. was molded and evaluated. Evaluation results are shown in Table 2-2.

比較例1-4
実施例1-1の加飾フィルムの製造において、シール層(I)のポリプロピレン系樹脂(A-1)を、ポリプロピレン系樹脂(B-1)に変更し、三次元加飾熱成形においてスプリングバック現象が終了してから40秒後に成形を行った以外は、実施例1-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表2-2に示す。
Comparative Example 1-4
In the production of the decorative film of Example 1-1, the polypropylene-based resin (A-1) of the sealing layer (I) was changed to polypropylene-based resin (B-1), and the springback occurred in the three-dimensional decorative thermoforming. Molding and evaluation were performed in the same manner as in Example 1-1, except that molding was performed 40 seconds after the phenomenon was completed. Evaluation results are shown in Table 2-2.

比較例1-5
実施例1-1の加飾フィルムの製造において、層(II)のポリプロピレン系樹脂(B-1-1)を、ポリプロピレン系樹脂(B-1-5)に変更し、シール層(I)のポリプロピレン系樹脂(A-1)を、ポリプロピレン系樹脂(B-1)に変更し、三次元加飾熱成形においてスプリングバック現象が終了してから40秒後に成形を行い、耐候性の評価を照射時間(2)の条件で行った以外は、実施例1-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表2-2に示す。
Comparative Example 1-5
In the production of the decorative film of Example 1-1, the polypropylene resin (B-1-1) of layer (II) was changed to polypropylene resin (B-1-5), and the seal layer (I) Polypropylene resin (A-1) was changed to polypropylene resin (B-1), molding was performed 40 seconds after the springback phenomenon ended in three-dimensional decorative thermoforming, and irradiation was performed to evaluate weather resistance. Molding and evaluation were performed in the same manner as in Example 1-1, except that the condition of time (2) was used. Evaluation results are shown in Table 2-2.

Figure 0007115289000004
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Figure 0007115289000005
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実施例1-1~1-13の加飾フィルムから得られた加飾成形体は、いずれかの層にヒンダードアミン系光安定剤及び/又は紫外線吸収剤を含有しており、シール層(I)中のポリプロピレン系樹脂(A)のメルトフローレート(MFR(A))が0.5g/10分を超え、かつ、層(II)中のポリプロピレン系樹脂(B)のメルトフローレート(MFR(B))がMFR(A)より小さいため、接触ムラがなく熱成形性に優れ、接着力が良好であった。また、短時間の加飾熱成形であったため、ヒンダードアミン系光安定剤及び/又は紫外線吸収剤の揮発を低減することができ、熱成形後においても耐候性に優れるものであった。さらに、得られた成形体はリサイクル性にも優れていた。 The decorated molded articles obtained from the decorated films of Examples 1-1 to 1-13 each contained a hindered amine light stabilizer and/or an ultraviolet absorber in any layer, and the seal layer (I) The melt flow rate (MFR (A)) of the polypropylene resin (A) in the layer (II) exceeds 0.5 g / 10 minutes, and the melt flow rate (MFR (B) of the polypropylene resin (B) in the layer (II) )) is smaller than MFR(A), there is no contact unevenness, excellent thermoformability, and good adhesion. Moreover, since the decorative thermoforming was performed for a short time, volatilization of the hindered amine light stabilizer and/or the ultraviolet absorber could be reduced, and the weather resistance was excellent even after the thermoforming. Furthermore, the molded article obtained was excellent in recyclability.

一方、いずれの層もヒンダードアミン系光安定剤及び/又は紫外線吸収剤を含んでいない比較例1-1の加飾フィルムは、加飾フィルムの耐候性に劣るものであった。MFR(B)がMFR(A)より大きい比較例1-2の加飾フィルムは、三次元加飾熱成形中に加飾フィルムがドローダウンしてしまい、熱成形性に劣っていた。得られた加飾成形体は外観に劣るものであり、接着力、耐候性の評価は行わなかった。MFR(A)が0.5g/10分以下であり、層(II)にヒンダードアミン系光安定剤を配合した比較例1-3は、スプリングバック現象が終了してから5秒後に成形を行った場合、三次元加飾成形の加熱時間が短いため、良好な接着性が発現しなかった。比較例1-3と同一の加飾フィルムを用い、スプリングバック現象が終了してから40秒後に成形を行った比較例1-4は、三次元加飾成形の加熱時間を長くすることで、接着性は発現するものの、添加したヒンダードアミン系光安定剤が揮発してしまい、実施例1-1と比較すると耐候性に劣るものとなった。MFR(A)が0.5g/10分以下であり、層(II)に紫外線吸収剤を配合した比較例1-5は、三次元加飾成形の加熱時間を長くすることで、接着性は発現するものの、添加した紫外線吸収剤が揮発してしまい、実施例1-5と比較すると耐候性に劣るものとなった。 On the other hand, the decorative film of Comparative Example 1-1, in which none of the layers contained a hindered amine light stabilizer and/or an ultraviolet absorber, had poor weather resistance. The decorative film of Comparative Example 1-2, in which MFR(B) was larger than MFR(A), was poor in thermoformability due to drawdown of the decorative film during three-dimensional decorative thermoforming. The obtained decorative molded article was inferior in appearance, and the adhesive strength and weather resistance were not evaluated. In Comparative Example 1-3, in which the MFR (A) was 0.5 g/10 min or less and the hindered amine light stabilizer was blended in the layer (II), molding was performed 5 seconds after the springback phenomenon ended. In this case, the heating time for the three-dimensional decorative molding was short, so good adhesiveness was not exhibited. Comparative Example 1-4, in which the same decorative film as in Comparative Example 1-3 was used and molding was performed 40 seconds after the end of the springback phenomenon, was achieved by lengthening the heating time for three-dimensional decorative molding. Adhesiveness was exhibited, but the added hindered amine light stabilizer volatilized, resulting in poor weather resistance as compared with Example 1-1. Comparative Example 1-5, in which the MFR (A) is 0.5 g/10 minutes or less and the layer (II) contains an ultraviolet absorber, increases the heating time of the three-dimensional decorative molding, and the adhesiveness is Although it developed, the added ultraviolet absorber volatilized, and the weather resistance was inferior to that of Example 1-5.

(試験例2)
[使用材料]
(試験例1)で使用したポリプロピレン系樹脂以外に、以下のポリプロピレン系樹脂を用いた。
(A-6):プロピレン-α-オレフィン共重合体(MFR=5.0g/10分、Tc=86℃、Mw/Mn=4.0)、日本ポリプロ(株)製、商品名「ノバテック(登録商標)FX4G」
(A-7):プロピレン-α-オレフィン共重合体(MFR=7.0g/10分、Tc=96℃、Mw/Mn=3.9)、日本ポリプロ(株)製、商品名「ノバテック(登録商標)FW4B」
(B-1-7):ポリプロピレン系樹脂(B-1)100重量部に、紫外線吸収剤(株式会社ADEKA製、商標名「LA-31G」)を0.2重量部ブレンドしたポリプロピレン系樹脂組成物(MFR=0.4g/10分、Tm=161℃、Tc=114℃)
(B-1-8):ポリプロピレン系樹脂(B-1)100重量部に、ヒンダードアミン系光安定剤(BASF株式会社製、商標名「Chimassorb944」)を0.2重量部、さらに紫外線吸収剤(株式会社ADEKA製、商標名「LA-31G」)を0.2重量部ブレンドしたポリプロピレン系樹脂組成物(MFR=0.4g/10分、Tm=161℃、Tc=114℃)
(Test example 2)
[Materials used]
In addition to the polypropylene-based resins used in (Test Example 1), the following polypropylene-based resins were used.
(A-6): Propylene-α-olefin copolymer (MFR = 5.0 g/10 min, Tc = 86°C, Mw/Mn = 4.0), manufactured by Japan Polypropylene Corporation, trade name "Novatec ( Registered trademark) FX4G”
(A-7): Propylene-α-olefin copolymer (MFR = 7.0 g/10 min, Tc = 96°C, Mw/Mn = 3.9), manufactured by Japan Polypropylene Corporation, trade name "Novatec ( Registered trademark) FW4B”
(B-1-7): A polypropylene-based resin composition obtained by blending 100 parts by weight of polypropylene-based resin (B-1) with 0.2 parts by weight of an ultraviolet absorber (manufactured by ADEKA Co., Ltd., trade name "LA-31G"). Product (MFR = 0.4 g / 10 minutes, Tm = 161 ° C., Tc = 114 ° C.)
(B-1-8): 100 parts by weight of polypropylene resin (B-1), 0.2 parts by weight of a hindered amine light stabilizer (manufactured by BASF Corporation, trade name "Chimassorb 944"), and further an ultraviolet absorber ( ADEKA Co., Ltd., trade name "LA-31G") blended polypropylene resin composition (MFR = 0.4 g / 10 minutes, Tm = 161 ° C., Tc = 114 ° C.)

実施例2-1
実施例1-1の加飾フィルムの製造において、シール層(I)のポリプロピレン系樹脂(A-1)を、ポリプロピレン系樹脂(A-6)に変更し、三次元加飾熱成形においてスプリングバック現象が終了してから10秒後に成形を行ったこと以外は、実施例1-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表3-1に示す。
Example 2-1
In the production of the decorative film of Example 1-1, the polypropylene-based resin (A-1) of the sealing layer (I) was changed to polypropylene-based resin (A-6), and the springback occurred in the three-dimensional decorative thermoforming. Molding and evaluation were performed in the same manner as in Example 1-1, except that molding was performed 10 seconds after the phenomenon was completed. Evaluation results are shown in Table 3-1.

実施例2-2
実施例2-1の加飾フィルムの製造において、層(II)のポリプロピレン系樹脂(B-1-1)を、ポリプロピレン系樹脂(B-1-2)に変更した以外は、実施例2-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表3-1に示す。
Example 2-2
In the production of the decorative film of Example 2-1, Example 2- Molding and evaluation were performed in the same manner as in 1. Evaluation results are shown in Table 3-1.

実施例2-3
実施例2-1の加飾フィルムの製造において、層(II)のポリプロピレン系樹脂(B-1-1)を、ポリプロピレン系樹脂(B-1-3)に変更した以外は、実施例2-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表3-1に示す。
Example 2-3
In the production of the decorative film of Example 2-1, Example 2- Molding and evaluation were performed in the same manner as in 1. Evaluation results are shown in Table 3-1.

実施例2-4
実施例2-1の加飾フィルムの製造において、層(II)のポリプロピレン系樹脂(B-1-1)を、ポリプロピレン系樹脂(B-1-4)に変更した以外は、実施例2-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表3-1に示す。
Example 2-4
In the production of the decorative film of Example 2-1, Example 2- Molding and evaluation were performed in the same manner as in 1. Evaluation results are shown in Table 3-1.

実施例2-5
実施例2-1の加飾フィルムの製造において、層(II)のポリプロピレン系樹脂(B-1-1)を、ポリプロピレン系樹脂(B-1-5)に変更し、耐候性の評価を照射時間(2)の条件で行った以外は、実施例2-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表3-1に示す。
Examples 2-5
In the production of the decorative film of Example 2-1, the polypropylene resin (B-1-1) of the layer (II) was changed to the polypropylene resin (B-1-5), and the weather resistance was evaluated by irradiation. Molding and evaluation were performed in the same manner as in Example 2-1, except that the condition of time (2) was used. Evaluation results are shown in Table 3-1.

実施例2-6
実施例2-1の加飾フィルムの製造において、層(II)のポリプロピレン系樹脂(B-1-1)を、ポリプロピレン系樹脂(B-2-1)に変更した以外は、実施例2-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表3-1に示す。
Example 2-6
In the production of the decorative film of Example 2-1, Example 2- Molding and evaluation were performed in the same manner as in 1. Evaluation results are shown in Table 3-1.

実施例2-7
実施例2-1の加飾フィルムの製造において、シール層(I)のポリプロピレン系樹脂(A-6)を、ポリプロピレン系樹脂(A-7)に変更した以外は、実施例2-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表3-1に示す。
Examples 2-7
Same as Example 2-1, except that the polypropylene resin (A-6) of the seal layer (I) was changed to the polypropylene resin (A-7) in the production of the decorative film of Example 2-1. was molded and evaluated. Evaluation results are shown in Table 3-1.

実施例2-8
・加飾フィルムの製造
口径30mm(直径)のシール層(I)用押出機-1、及び口径40mm(直径)の層(II)用押出機-2、及び口径30mm(直径)の表面加飾層(III)用押出機-3が接続された、リップ開度0.8mm、ダイス幅400mmの3種3層Tダイを用いた。シール層(I)用押出機-1にポリプロピレン系樹脂(A-6)を、層(II)用押出機-2にポリプロピレン系樹脂(B-1-1)を、表面加飾層(III)用押出機-3にポリプロピレン系樹脂(H-1-1)をそれぞれ投入し、樹脂温度240℃、押出機-1の吐出量を4kg/h、押出機-2の吐出量を8kg/h、押出機-3の吐出量を4kg/hの条件で溶融押出を行った。
Example 2-8
・Production of decorative film Extruder-1 for seal layer (I) with a diameter of 30 mm (diameter), extruder-2 for layer (II) with a diameter of 40 mm (diameter), and surface decoration with a diameter of 30 mm (diameter) A 3-type 3-layer T die with a lip opening of 0.8 mm and a die width of 400 mm was used, to which extruder-3 for layer (III) was connected. Polypropylene-based resin (A-6) in extruder-1 for sealing layer (I), polypropylene-based resin (B-1-1) in extruder-2 for layer (II), surface decorative layer (III) The polypropylene resin (H-1-1) was put into each extruder-3, the resin temperature was 240°C, the discharge rate of extruder-1 was 4 kg/h, the discharge rate of extruder-2 was 8 kg/h, Melt extrusion was carried out under the conditions of a discharge rate of 4 kg/h from the extruder-3.

溶融押出されたフィルムを、80℃、3m/minで回転する冷却ロールに、シール層(I)が接するように冷却固化させ、厚さ50μmの表面加飾層(III)と、厚さ100μmの層(II)と、厚さ50μmのシール層(I)が積層された3層の未延伸フィルムを得た。 The melt-extruded film is cooled and solidified on a cooling roll rotating at 80 ° C. and 3 m / min so that the seal layer (I) is in contact with the surface decoration layer (III) with a thickness of 50 μm and a surface decoration layer (III) with a thickness of 100 μm. A three-layer unstretched film was obtained in which the layer (II) and the sealing layer (I) having a thickness of 50 μm were laminated.

上記の加飾フィルム製造で得られた未延伸フィルムを用いて、実施例2-1と同様に三次元加飾熱成形を行い、評価を行った。評価結果を表3-1に示す。 Using the unstretched film obtained in the production of the above-described decorated film, three-dimensional decorative thermoforming was performed in the same manner as in Example 2-1 and evaluated. Evaluation results are shown in Table 3-1.

実施例2-9
実施例2-1の加飾フィルムの製造において、層(II)のポリプロピレン系樹脂(B-1-1)を、ポリプロピレン系樹脂(B-1-6)に変更し、耐候性の評価を照射時間(3)の条件で行った以外は、実施例2-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表3-1に示す。
Example 2-9
In the production of the decorative film of Example 2-1, the polypropylene-based resin (B-1-1) of layer (II) was changed to polypropylene-based resin (B-1-6), and the weather resistance was evaluated by irradiation. Molding and evaluation were performed in the same manner as in Example 2-1, except that the condition of time (3) was used. Evaluation results are shown in Table 3-1.

実施例2-10
実施例2-1の三次元加飾熱成形において、基体をポリプロピレン系樹脂(Z-2)からなる射出成形体に変更した以外は、実施例2-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表3-2に示す。
Example 2-10
In the three-dimensional decorative thermoforming of Example 2-1, molding and evaluation were performed in the same manner as in Example 2-1, except that the substrate was changed to an injection molded body made of polypropylene resin (Z-2). Evaluation results are shown in Table 3-2.

実施例2-11
実施例2-1の三次元加飾熱成形において、基体をポリプロピレン系樹脂(Z-3)からなる射出成形体に変更した以外は、実施例2-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表3-2に示す。
Example 2-11
In the three-dimensional decorative thermoforming of Example 2-1, molding and evaluation were performed in the same manner as in Example 2-1, except that the substrate was changed to an injection molded body made of polypropylene resin (Z-3). Evaluation results are shown in Table 3-2.

実施例2-12
実施例2-1の加飾フィルムの製造において、層(II)のポリプロピレン系樹脂(B-1-1)をポリプロピレン系樹脂(B-1-7)に変更し、耐候性の評価を照射時間(2)の条件で行った以外は、実施例2-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表3-2に示す。
Example 2-12
In the production of the decorative film of Example 2-1, the polypropylene-based resin (B-1-1) of layer (II) was changed to polypropylene-based resin (B-1-7), and the weather resistance was evaluated based on the irradiation time. Molding and evaluation were performed in the same manner as in Example 2-1, except that the condition (2) was used. Evaluation results are shown in Table 3-2.

実施例2-13
実施例2-1の加飾フィルムの製造において、層(II)のポリプロピレン系樹脂(B-1-1)をポリプロピレン系樹脂(B-1-8)に変更し、耐候性の評価を照射時間(3)の条件で行った以外は、実施例2-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表3-2に示す。
Example 2-13
In the production of the decorative film of Example 2-1, the polypropylene resin (B-1-1) of the layer (II) was changed to the polypropylene resin (B-1-8), and the weather resistance was evaluated based on the irradiation time. Molding and evaluation were performed in the same manner as in Example 2-1, except that the condition (3) was used. Evaluation results are shown in Table 3-2.

比較例2-1
実施例2-1の加飾フィルムの製造において、層(II)のポリプロピレン系樹脂(B-1-1)を、ポリプロピレン系樹脂(B-1)に変更した以外は、実施例2-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表3-2に示す。
Comparative Example 2-1
Example 2-1 except that the polypropylene resin (B-1-1) of the layer (II) was changed to the polypropylene resin (B-1) in the production of the decorative film of Example 2-1. Molding and evaluation were performed in the same manner. Evaluation results are shown in Table 3-2.

比較例2-2
実施例2-1の加飾フィルムの製造において、層(II)のポリプロピレン系樹脂(B-1-1)を、ポリプロピレン系樹脂(H-1)に変更した以外は、実施例2-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表3-2に示す。
Comparative example 2-2
In the production of the decorative film of Example 2-1, Example 2-1 except that the polypropylene resin (B-1-1) of the layer (II) was changed to the polypropylene resin (H-1). Molding and evaluation were performed in the same manner. Evaluation results are shown in Table 3-2.

比較例2-3
実施例2-1の加飾フィルムの製造において、シール層(I)のポリプロピレン系樹脂(A-6)を、ポリプロピレン系樹脂(B-1)に変更した以外は、実施例2-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表3-2に示す。
Comparative example 2-3
Same as Example 2-1, except that the polypropylene resin (A-6) of the sealing layer (I) was changed to the polypropylene resin (B-1) in the production of the decorative film of Example 2-1. was molded and evaluated. Evaluation results are shown in Table 3-2.

比較例2-4
実施例2-1の加飾フィルムの製造において、シール層(I)のポリプロピレン系樹脂(A-6)を、ポリプロピレン系樹脂(B-1)に変更し、三次元加飾熱成形においてスプリングバック現象が終了してから40秒後に成形を行った以外は、実施例2-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表3-2に示す。
Comparative Example 2-4
In the production of the decorative film of Example 2-1, the polypropylene-based resin (A-6) of the sealing layer (I) was changed to polypropylene-based resin (B-1), and the springback occurred in the three-dimensional decorative thermoforming. Molding and evaluation were performed in the same manner as in Example 2-1, except that molding was performed 40 seconds after the phenomenon was completed. Evaluation results are shown in Table 3-2.

比較例2-5
実施例2-1の加飾フィルムの製造において、層(II)のポリプロピレン系樹脂(B-1-1)を、ポリプロピレン系樹脂(B-1-5)に変更し、シール層(I)のポリプロピレン系樹脂(A-6)を、ポリプロピレン系樹脂(B-1)に変更し、三次元加飾熱成形においてスプリングバック現象が終了してから40秒後に成形を行い、耐候性の評価を照射時間(2)の条件で行った以外は、実施例2-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表3-2に示す。
Comparative Example 2-5
In the production of the decorative film of Example 2-1, the polypropylene-based resin (B-1-1) of layer (II) was changed to polypropylene-based resin (B-1-5), and the seal layer (I) Polypropylene resin (A-6) was changed to polypropylene resin (B-1), molding was performed 40 seconds after the springback phenomenon ended in three-dimensional decorative thermoforming, and irradiation was performed to evaluate weather resistance. Molding and evaluation were performed in the same manner as in Example 2-1, except that the condition of time (2) was used. Evaluation results are shown in Table 3-2.

Figure 0007115289000006
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Figure 0007115289000007
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実施例2-1~2-13の加飾フィルムから得られた加飾成形体は、いずれかの層にヒンダードアミン系光安定剤及び/又は紫外線吸収剤を含有しており、シール層(I)中のポリプロピレン系樹脂(A)のメルトフローレート(MFR(A))が0.5g/10分を超え、かつ、層(II)中のポリプロピレン系樹脂(B)のメルトフローレート(MFR(B))がMFR(A)より小さく、さらに、シール層(I)中のポリプロピレン系樹脂の結晶化温度(Tc(A))が100℃未満であり、かつ、層(II)中のポリプロピレン系樹脂の結晶化温度(Tc(B))がTc(A)より高いため、接触ムラがなく熱成形性に優れ、接着力が良好であった。また、短時間の加飾熱成形であったため、ヒンダードアミン系光安定剤及び/又は紫外線吸収剤の揮発を低減することができ、熱成形後においても耐候性に優れるものであった。さらに、得られた成形体はリサイクル性にも優れていた。 The decorated molded articles obtained from the decorated films of Examples 2-1 to 2-13 contained a hindered amine light stabilizer and/or an ultraviolet absorber in any layer, and the seal layer (I) The melt flow rate (MFR (A)) of the polypropylene resin (A) in the layer (II) exceeds 0.5 g / 10 minutes, and the melt flow rate (MFR (B) of the polypropylene resin (B) in the layer (II) )) is smaller than the MFR (A), the crystallization temperature (Tc (A)) of the polypropylene resin in the seal layer (I) is less than 100 ° C., and the polypropylene resin in the layer (II) Since the crystallization temperature (Tc(B)) of was higher than Tc(A), there was no contact unevenness, excellent thermoformability, and good adhesive strength. Moreover, since the decorative thermoforming was performed for a short time, volatilization of the hindered amine light stabilizer and/or the ultraviolet absorber could be reduced, and the weather resistance was excellent even after the thermoforming. Furthermore, the molded article obtained was excellent in recyclability.

一方、いずれの層もヒンダードアミン系光安定剤及び/又は紫外線吸収剤を含んでいない比較例2-1の加飾フィルムは、加飾フィルムの耐候性に劣るものであった。MFR(B)がMFR(A)より大きい比較例2-2の加飾フィルムは、三次元加飾熱成形中に加飾フィルムがドローダウンしてしまい、熱成形性に劣っていた。得られた加飾成形体は外観に劣るものであり、接着力、耐候性の評価は行わなかった。MFR(A)が0.5g/10分以下であり、層(II)にヒンダードアミン系光安定剤を配合した比較例2-3は、スプリングバック現象が終了してから10秒後に成形を行った場合、三次元加飾成形の加熱時間が短いため、良好な接着性が発現しなかった。比較例2-3と同一の加飾フィルムを用い、スプリングバック現象が終了してから40秒後に成形を行った比較例2-4は、三次元加飾成形の加熱時間を長くすることで、接着性は発現するものの、添加したヒンダードアミン系光安定剤が揮発してしまい、実施例2-1と比較すると耐候性に劣るものとなった。MFR(A)が0.5g/10分以下であり、層(II)に紫外線吸収剤を配合した比較例2-5は、三次元加飾成形の加熱時間を長くすることで、接着性は発現するものの、添加した紫外線吸収剤が揮発してしまい、実施例2-5と比較すると耐候性に劣るものとなった。 On the other hand, the decorative film of Comparative Example 2-1, in which none of the layers contained a hindered amine light stabilizer and/or an ultraviolet absorber, had poor weather resistance. The decorative film of Comparative Example 2-2, in which MFR(B) was larger than MFR(A), had poor thermoformability due to drawdown of the decorative film during three-dimensional decorative thermoforming. The obtained decorative molded article was inferior in appearance, and the adhesive strength and weather resistance were not evaluated. In Comparative Example 2-3, in which MFR (A) was 0.5 g/10 minutes or less and the layer (II) contained a hindered amine light stabilizer, molding was performed 10 seconds after the springback phenomenon ended. In this case, the heating time for the three-dimensional decorative molding was short, so good adhesiveness was not exhibited. Comparative Example 2-4, in which the same decorative film as in Comparative Example 2-3 was used and molding was performed 40 seconds after the end of the springback phenomenon, was achieved by lengthening the heating time for three-dimensional decorative molding. Adhesiveness was exhibited, but the added hindered amine light stabilizer volatilized, resulting in inferior weather resistance compared to Example 2-1. Comparative Example 2-5, in which the MFR (A) is 0.5 g/10 minutes or less and the layer (II) contains an ultraviolet absorber, increases the heating time of the three-dimensional decorative molding, and the adhesion is However, the added ultraviolet absorber volatilized, and the weather resistance was inferior to that of Example 2-5.

(試験例3)
[使用材料]
(試験例1)で使用した樹脂以外に、以下の樹脂を用いた。
(A-5):チーグラー・ナッタ触媒によるプロピレン-α-オレフィン共重合体(MFR=7.0g/10分、Tm=146℃、Tc=115℃、Mw/Mn=4.0、引張弾性率=1200MPa)、日本ポリプロ(株)製、商品名「ノバテック(登録商標)FW3GT」
(Test example 3)
[Materials used]
In addition to the resins used in (Test Example 1), the following resins were used.
(A-5): Ziegler-Natta catalyzed propylene-α-olefin copolymer (MFR = 7.0 g/10 min, Tm = 146°C, Tc = 115°C, Mw/Mn = 4.0, tensile modulus = 1200 MPa), manufactured by Japan Polypropylene Corporation, trade name “Novatec (registered trademark) FW3GT”

エチレン-α-オレフィンランダム共重合体
以下のエチレン-α-オレフィンランダム共重合体を用いた。
(C-1):エチレン-ブテンランダム共重合体(MFR=6.8g/10分、Tm=66℃、密度=0.885g/cm、エチレン含量=84重量%):三井化学(株)製、商品名「タフマーA4085S」
(C-2):エチレン-ブテンランダム共重合体(MFR=7.0g/10分、Tm=47℃、密度=0.860g/cm、エチレン含量=73重量%):三井化学(株)製、商品名「タフマーA4050S」
(C-3):エチレン-オクテンランダム共重合体(MFR=2.0g/10分、Tm=77℃、密度=0.885g/cm、エチレン含量=85重量%):デュポンダウ社製、商品名「エンゲージEG8003」
(C-4):エチレン-オクテンランダム共重合体(MFR=2.0g/10分、Tm=38℃、密度=0.860g/cm、エチレン含量=75重量%):デュポンダウ社製、商品名「エンゲージEG8842」
(C-5):エチレン-ヘキセンランダム共重合体(MFR=3.5g/10分、Tm=60℃、密度=0.880g/cm、エチレン含量=76重量%):日本ポリエチレン(株)製、商品名「カーネルKS340T」
(C-6):エチレン-プロピレンランダム共重合体(MFR=7.0g/10分、Tm=38℃、密度=0.860g/cm、エチレン含量=73重量%):三井化学(株)製、商品名「タフマーP0280」
Ethylene-α-olefin random copolymer The following ethylene-α-olefin random copolymer was used.
(C-1): Ethylene-butene random copolymer (MFR = 6.8 g/10 min, Tm = 66°C, density = 0.885 g/cm 3 , ethylene content = 84% by weight): Mitsui Chemicals, Inc. Product name: Toughmer A4085S
(C-2): Ethylene-butene random copolymer (MFR = 7.0 g/10 min, Tm = 47°C, density = 0.860 g/cm 3 , ethylene content = 73% by weight): Mitsui Chemicals, Inc. Product name: Toughmer A4050S
(C-3): Ethylene-octene random copolymer (MFR = 2.0 g/10 min, Tm = 77°C, density = 0.885 g/cm 3 , ethylene content = 85% by weight): manufactured by DuPont Dow, Product name “Engage EG8003”
(C-4): Ethylene-octene random copolymer (MFR = 2.0 g/10 min, Tm = 38°C, density = 0.860 g/cm 3 , ethylene content = 75% by weight): manufactured by DuPont Dow, Product name “Engage EG8842”
(C-5): Ethylene-hexene random copolymer (MFR = 3.5 g/10 min, Tm = 60°C, density = 0.880 g/cm 3 , ethylene content = 76% by weight): Nippon Polyethylene Co., Ltd. Product name: Kernel KS340T
(C-6): Ethylene-propylene random copolymer (MFR = 7.0 g/10 min, Tm = 38°C, density = 0.860 g/cm 3 , ethylene content = 73% by weight): Mitsui Chemicals, Inc. Product name: Toughmer P0280

実施例3-1
実施例1-1の加飾フィルムの製造において、シール層(I)のポリプロピレン系樹脂(A-1)を、ポリプロピレン系樹脂(A-5)とエチレン-α-オレフィンランダム共重合体(C-1)とを重量比が85:15となるようにブレンドしたものに変更し、三次元加飾熱成形においてスプリングバック現象が終了した直後(すなわちスプリングバック後の加熱時間が0秒)に成形を行ったこと以外は、実施例1-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表4-1に示す。
Example 3-1
In the production of the decorative film of Example 1-1, the polypropylene-based resin (A-1) of the seal layer (I) was mixed with the polypropylene-based resin (A-5) and the ethylene-α-olefin random copolymer (C- 1) and 1) are blended so that the weight ratio is 85:15, and molding is performed immediately after the springback phenomenon ends in three-dimensional decorative thermoforming (that is, the heating time after springback is 0 seconds). Molding and evaluation were carried out in the same manner as in Example 1-1 except for the above. Evaluation results are shown in Table 4-1.

実施例3-2
実施例3-1の加飾フィルムの製造において、層(II)のポリプロピレン系樹脂(B-1-1)を、ポリプロピレン系樹脂(B-1-2)に変更した以外は、実施例3-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表4-1に示す。
Example 3-2
In the production of the decorative film of Example 3-1, Example 3- Molding and evaluation were performed in the same manner as in 1. Evaluation results are shown in Table 4-1.

実施例3-3
実施例3-1の加飾フィルムの製造において、層(II)のポリプロピレン系樹脂(B-1-1)を、ポリプロピレン系樹脂(B-1-3)に変更した以外は、実施例3-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表4-1に示す。
Example 3-3
In the production of the decorative film of Example 3-1, Example 3- Molding and evaluation were performed in the same manner as in 1. Evaluation results are shown in Table 4-1.

実施例3-4
実施例3-1の加飾フィルムの製造において、層(II)のポリプロピレン系樹脂(B-1-1)を、ポリプロピレン系樹脂(B-1-4)に変更した以外は、実施例3-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表4-1に示す。
Example 3-4
In the production of the decorative film of Example 3-1, Example 3- Molding and evaluation were performed in the same manner as in 1. Evaluation results are shown in Table 4-1.

実施例3-5
実施例3-1の加飾フィルムの製造において、層(II)のポリプロピレン系樹脂(B-1-1)を、ポリプロピレン系樹脂(B-1-5)に変更し、耐候性の評価を照射時間(2)の条件で行った以外は、実施例3-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表4-1に示す。
Example 3-5
In the production of the decorative film of Example 3-1, the polypropylene resin (B-1-1) of the layer (II) was changed to the polypropylene resin (B-1-5), and the weather resistance was evaluated by irradiation. Molding and evaluation were performed in the same manner as in Example 3-1, except that the condition of time (2) was used. Evaluation results are shown in Table 4-1.

実施例3-6
実施例3-1の加飾フィルムの製造において、層(II)のポリプロピレン系樹脂(B-1-1)を、ポリプロピレン系樹脂(B-2-1)に変更した以外は、実施例3-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表4-1に示す。
Examples 3-6
In the production of the decorative film of Example 3-1, Example 3- Molding and evaluation were performed in the same manner as in 1. Evaluation results are shown in Table 4-1.

実施例3-7
実施例3-1の加飾フィルムの製造において、シール層(I)に使用したエチレン-α-オレフィンランダム共重合体(C-1)を、エチレン-α-オレフィンランダム共重合体(C-2)に変更した以外は、実施例3-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表4-1に示す。
Example 3-7
In the production of the decorative film of Example 3-1, the ethylene-α-olefin random copolymer (C-1) used for the sealing layer (I) was replaced with the ethylene-α-olefin random copolymer (C-2 ), molding and evaluation were performed in the same manner as in Example 3-1. Evaluation results are shown in Table 4-1.

実施例3-8
実施例3-1の加飾フィルムの製造において、シール層(I)に使用したエチレン-α-オレフィンランダム共重合体(C-1)を、エチレン-α-オレフィンランダム共重合体(C-3)に変更した以外は、実施例3-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表4-1に示す。
Example 3-8
In the production of the decorative film of Example 3-1, the ethylene-α-olefin random copolymer (C-1) used for the sealing layer (I) was replaced with the ethylene-α-olefin random copolymer (C-3 ), molding and evaluation were performed in the same manner as in Example 3-1. Evaluation results are shown in Table 4-1.

実施例3-9
実施例3-1の加飾フィルムの製造において、シール層(I)に使用したエチレン-α-オレフィンランダム共重合体(C-1)を、エチレン-α-オレフィンランダム共重合体(C-4)に変更した以外は、実施例3-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表4-1に示す。
Example 3-9
In the production of the decorative film of Example 3-1, the ethylene-α-olefin random copolymer (C-1) used for the seal layer (I) was replaced with the ethylene-α-olefin random copolymer (C-4 ), molding and evaluation were performed in the same manner as in Example 3-1. Evaluation results are shown in Table 4-1.

実施例3-10
実施例3-1の加飾フィルムの製造において、シール層(I)に使用したエチレン-α-オレフィンランダム共重合体(C-1)を、エチレン-α-オレフィンランダム共重合体(C-5)に変更した以外は、実施例3-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表4-2に示す。
Examples 3-10
In the production of the decorative film of Example 3-1, the ethylene-α-olefin random copolymer (C-1) used for the seal layer (I) was replaced with the ethylene-α-olefin random copolymer (C-5 ), molding and evaluation were performed in the same manner as in Example 3-1. Evaluation results are shown in Table 4-2.

実施例3-11
実施例3-1の加飾フィルムの製造において、シール層(I)に使用したエチレン-α-オレフィンランダム共重合体(C-1)を、エチレン-α-オレフィンランダム共重合体(C-6)に変更した以外は、実施例3-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表4-2に示す。
Example 3-11
In the production of the decorative film of Example 3-1, the ethylene-α-olefin random copolymer (C-1) used for the seal layer (I) was replaced with the ethylene-α-olefin random copolymer (C-6 ), molding and evaluation were performed in the same manner as in Example 3-1. Evaluation results are shown in Table 4-2.

実施例3-12
実施例3-1の加飾フィルムの製造において、シール層(I)の樹脂の配合比をポリプロピレン系樹脂(A-5):エチレン-α-オレフィンランダム共重合体(C-1)=70:30としたこと以外は、実施例3-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表4-2に示す。
Example 3-12
In the production of the decorative film of Example 3-1, the compounding ratio of the resin of the seal layer (I) was polypropylene resin (A-5): ethylene-α-olefin random copolymer (C-1) = 70: Molding and evaluation were carried out in the same manner as in Example 3-1, except that 30 was used. Evaluation results are shown in Table 4-2.

実施例3-13
実施例3-1の加飾フィルムの製造において、シール層(I)の樹脂の配合比をポリプロピレン系樹脂(A-5):エチレン-α-オレフィンランダム共重合体(C-1)=30:70としたこと以外は、実施例3-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表4-2に示す。
Example 3-13
In the production of the decorative film of Example 3-1, the compounding ratio of the resin of the seal layer (I) was polypropylene resin (A-5): ethylene-α-olefin random copolymer (C-1) = 30: Molding and evaluation were performed in the same manner as in Example 3-1, except that 70 was used. Evaluation results are shown in Table 4-2.

実施例3-14
実施例3-1の加飾フィルムの製造において、シール層(I)に使用したポリプロピレン系樹脂(A-5)を、ポリプロピレン系樹脂(H-1)に変更した以外は、実施例3-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表4-2に示す。
Example 3-14
Example 3-1 except that in the production of the decorative film of Example 3-1, the polypropylene resin (A-5) used in the seal layer (I) was changed to the polypropylene resin (H-1). Molding and evaluation were performed in the same manner. Evaluation results are shown in Table 4-2.

実施例3-15
・加飾フィルムの製造
口径30mm(直径)のシール層(I)用押出機-1、及び口径40mm(直径)の層(II)用押出機-2、及び口径30mm(直径)の表面加飾層(III)用押出機-3が接続された、リップ開度0.8mm、ダイス幅400mmの3種3層Tダイを用いた。シール層(I)用押出機-1にポリプロピレン系樹脂(A-5)とエチレン-α-オレフィンランダム共重合体(C-1)とを重量比が85:15となるようにブレンドしたものを、層(II)用押出機-2にポリプロピレン系樹脂(B-1-1)を、表面加飾層(III)用押出機-3にポリプロピレン系樹脂(H-1-1)をそれぞれ投入し、樹脂温度240℃、押出機-1の吐出量を4kg/h、押出機-2の吐出量を8kg/h、押出機-3の吐出量を4kg/hの条件で溶融押出を行った。
Examples 3-15
・Production of decorative film Extruder-1 for seal layer (I) with a diameter of 30 mm (diameter), extruder-2 for layer (II) with a diameter of 40 mm (diameter), and surface decoration with a diameter of 30 mm (diameter) A 3-type 3-layer T die with a lip opening of 0.8 mm and a die width of 400 mm was used, to which extruder-3 for layer (III) was connected. A blend of the polypropylene resin (A-5) and the ethylene-α-olefin random copolymer (C-1) in the extruder-1 for the sealing layer (I) at a weight ratio of 85:15 was extruded. , Polypropylene-based resin (B-1-1) was introduced into extruder-2 for layer (II), and polypropylene-based resin (H-1-1) was introduced into extruder-3 for surface decorative layer (III). , the resin temperature was 240° C., the discharge rate of extruder-1 was 4 kg/h, the discharge rate of extruder-2 was 8 kg/h, and the discharge rate of extruder-3 was 4 kg/h.

溶融押出されたフィルムを、80℃、3m/minで回転する冷却ロールに、シール層(I)が接するように冷却固化させ、厚さ50μmの表面加飾層(III)と、厚さ100μmの層(II)と、厚さ50μmのシール層(I)が積層された3層の未延伸フィルムを得た。 The melt-extruded film is cooled and solidified on a cooling roll rotating at 80 ° C. and 3 m / min so that the seal layer (I) is in contact with the surface decoration layer (III) with a thickness of 50 μm and a surface decoration layer (III) with a thickness of 100 μm. A three-layer unstretched film was obtained in which the layer (II) and the sealing layer (I) having a thickness of 50 μm were laminated.

上記の加飾フィルム製造で得られた未延伸フィルムを用いて、実施例3-1と同様に三次元加飾熱成形を行い、評価を行った。評価結果を表4-2に示す。 Using the unstretched film obtained in the production of the above-described decorated film, three-dimensional decorative thermoforming was performed and evaluated in the same manner as in Example 3-1. Evaluation results are shown in Table 4-2.

実施例3-16
実施例3-1の加飾フィルムの製造において、層(II)のポリプロピレン系樹脂(B-1-1)を、ポリプロピレン系樹脂(B-1-6)に変更し、耐候性の評価を照射時間(3)の条件で行った以外は、実施例3-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表4-2に示す。
Example 3-16
In the production of the decorative film of Example 3-1, the polypropylene-based resin (B-1-1) of layer (II) was changed to polypropylene-based resin (B-1-6), and the weather resistance was evaluated by irradiation. Molding and evaluation were performed in the same manner as in Example 3-1, except that the condition of time (3) was used. Evaluation results are shown in Table 4-2.

実施例3-17
実施例3-1の三次元加飾熱成形において、基体をポリプロピレン系樹脂(Z-2)からなる射出成形体に変更した以外は、実施例3-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表4-2に示す。
Example 3-17
In the three-dimensional decorative thermoforming of Example 3-1, molding and evaluation were performed in the same manner as in Example 3-1, except that the substrate was changed to an injection molded body made of polypropylene resin (Z-2). Evaluation results are shown in Table 4-2.

実施例3-18
実施例3-1の三次元加飾熱成形において、基体をポリプロピレン系樹脂(Z-3)からなる射出成形体に変更した以外は、実施例3-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表4-2に示す。
Example 3-18
In the three-dimensional decorative thermoforming of Example 3-1, molding and evaluation were performed in the same manner as in Example 3-1, except that the substrate was changed to an injection molded body made of polypropylene resin (Z-3). Evaluation results are shown in Table 4-2.

比較例3-1
実施例3-1の加飾フィルムの製造において、層(II)のポリプロピレン系樹脂(B-1-1)を、ポリプロピレン系樹脂(B-1)に変更した以外は、実施例3-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表4-3に示す。
Comparative Example 3-1
Example 3-1 except that in the production of the decorative film of Example 3-1, the polypropylene-based resin (B-1-1) of the layer (II) was changed to the polypropylene-based resin (B-1). Molding and evaluation were performed in the same manner. Evaluation results are shown in Table 4-3.

比較例3-2
実施例3-1の加飾フィルムの製造において、層(II)のポリプロピレン系樹脂(B-1-1)を、ポリプロピレン系樹脂(H-1)に変更した以外は、実施例3-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表4-3に示す。
Comparative Example 3-2
Example 3-1 except that in the production of the decorative film of Example 3-1, the polypropylene-based resin (B-1-1) of the layer (II) was changed to the polypropylene-based resin (H-1). Molding and evaluation were performed in the same manner. Evaluation results are shown in Table 4-3.

比較例3-3
実施例3-1の加飾フィルムの製造において、シール層(I)の樹脂を、ポリプロピレン系樹脂(B-1)のみに変更した以外は、実施例3-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表4-3に示す。
Comparative Example 3-3
Molding and evaluation were carried out in the same manner as in Example 3-1, except that in the production of the decorative film of Example 3-1, the resin of the seal layer (I) was changed only to the polypropylene-based resin (B-1). rice field. Evaluation results are shown in Table 4-3.

比較例3-4
実施例3-1の加飾フィルムの製造において、シール層(I)の樹脂を、ポリプロピレン系樹脂(B-1)のみに変更し、三次元加飾熱成形においてスプリングバック現象が終了してから40秒後に成形を行った以外は、実施例3-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表4-3に示す。
Comparative Example 3-4
In the production of the decorative film of Example 3-1, the resin of the sealing layer (I) was changed only to the polypropylene-based resin (B-1), and after the springback phenomenon was completed in the three-dimensional decorative thermoforming, Molding and evaluation were performed in the same manner as in Example 3-1, except that molding was performed after 40 seconds. Evaluation results are shown in Table 4-3.

比較例3-5
実施例3-1の加飾フィルムの製造において、層(II)のポリプロピレン系樹脂(B-1-1)を、ポリプロピレン系樹脂(B-1-5)に変更し、シール層(I)の樹脂を、ポリプロピレン系樹脂(B-1)のみに変更し、三次元加飾熱成形においてスプリングバック現象が終了してから40秒後に成形を行い、耐候性の評価を照射時間(2)の条件で行った以外は、実施例3-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表4-3に示す。
Comparative Example 3-5
In the production of the decorative film of Example 3-1, the polypropylene-based resin (B-1-1) of layer (II) was changed to polypropylene-based resin (B-1-5), and the seal layer (I) The resin was changed to polypropylene resin (B-1) only, and molding was performed 40 seconds after the springback phenomenon ended in three-dimensional decorative thermoforming, and the weather resistance was evaluated under the irradiation time (2) conditions. Molding and evaluation were carried out in the same manner as in Example 3-1, except that . Evaluation results are shown in Table 4-3.

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実施例3-1~3-18の加飾フィルムから得られた加飾成形体は、いずれかの層にヒンダードアミン系光安定剤及び/又は紫外線吸収剤を含有しており、シール層(I)中のポリプロピレン系樹脂(A)のメルトフローレート(MFR(A))が0.5g/10分を超え、かつ、層(II)中のポリプロピレン系樹脂(B)のメルトフローレート(MFR(B))がMFR(A)より小さく、さらに、シール層(I)が、ポリプロピレン系樹脂(A)とエチレン-α-オレフィンランダム共重合体(C)との重量比率が97:3~5:95である樹脂組成物(X3)を含み、エチレン-α-オレフィンランダム共重合体(C)において、(c1)エチレン含量[E(C)]が65重量%以上、(c2)密度が0.850~0.950g/cm、(c3)メルトフローレート(MFR(C))が0.1~100g/10分であるため、接触ムラがなく熱成形性に優れ、接着力が良好であった。また、短時間の加飾熱成形であったため、ヒンダードアミン系光安定剤及び/又は紫外線吸収剤の揮発を低減することができ、熱成形後においても耐候性に優れるものであった。さらに、得られた成形体はリサイクル性にも優れていた。 The decorated molded articles obtained from the decorated films of Examples 3-1 to 3-18 contained a hindered amine light stabilizer and/or an ultraviolet absorber in any layer, and the seal layer (I) The melt flow rate (MFR (A)) of the polypropylene resin (A) in the layer (II) exceeds 0.5 g / 10 minutes, and the melt flow rate (MFR (B) of the polypropylene resin (B) in the layer (II) )) is smaller than the MFR (A), and the weight ratio of the polypropylene resin (A) and the ethylene-α-olefin random copolymer (C) in the seal layer (I) is 97:3 to 5:95. In the ethylene-α-olefin random copolymer (C), (c1) an ethylene content [E(C)] of 65% by weight or more, and (c2) a density of 0.850 0.950 g/cm 3 and (c3) melt flow rate (MFR(C)) of 0.1 to 100 g/10 min. . Moreover, since the decorative thermoforming was performed for a short time, volatilization of the hindered amine light stabilizer and/or the ultraviolet absorber could be reduced, and the weather resistance was excellent even after the thermoforming. Furthermore, the obtained molded article was excellent in recyclability.

一方、いずれの層もヒンダードアミン系光安定剤及び/又は紫外線吸収剤を含んでいない比較例3-1の加飾フィルムは、加飾フィルムの耐候性に劣るものであった。MFR(B)がMFR(A)より大きい比較例3-2の加飾フィルムは、三次元加飾熱成形中に加飾フィルムがドローダウンしてしまい、熱成形性に劣っていた。得られた加飾成形体は外観に劣るものであり、接着力、耐候性の評価は行わなかった。MFR(A)が0.5g/10分以下であり、層(II)にヒンダードアミン系光安定剤を配合した比較例3-3は、スプリングバック現象が終了した直後に成形を行った場合、三次元加飾成形の加熱時間が短いため、良好な接着性が発現しなかった。比較例3-3と同一の加飾フィルムを用い、スプリングバック現象が終了してから40秒後に成形を行った比較例3-4は、三次元加飾成形の加熱時間を長くすることで、接着性は発現するものの、添加したヒンダードアミン系光安定剤が揮発してしまい、実施例3-1と比較すると耐候性に劣るものとなった。MFR(A)が0.5g/10分以下であり、層(II)に紫外線吸収剤を配合した比較例3-5は、三次元加飾成形の加熱時間を長くすることで、接着性は発現するものの、添加した紫外線吸収剤が揮発してしまい、実施例3-5と比較すると耐候性に劣るものとなった。 On the other hand, the decorative film of Comparative Example 3-1, in which none of the layers contained a hindered amine light stabilizer and/or an ultraviolet absorber, had poor weather resistance. The decorative film of Comparative Example 3-2, in which MFR(B) was larger than MFR(A), had poor thermoformability due to drawdown of the decorative film during three-dimensional decorative thermoforming. The obtained decorative molded article was inferior in appearance, and the adhesive strength and weather resistance were not evaluated. Comparative Example 3-3, in which the MFR (A) was 0.5 g/10 min or less and the layer (II) contained a hindered amine light stabilizer, was molded immediately after the springback phenomenon ended. Since the heating time of the original decorative molding was short, good adhesiveness was not developed. Comparative Example 3-4, in which the same decorative film as in Comparative Example 3-3 was used and molding was performed 40 seconds after the end of the springback phenomenon, was achieved by lengthening the heating time for three-dimensional decorative molding. Adhesiveness was exhibited, but the added hindered amine light stabilizer volatilized, resulting in poor weather resistance as compared with Example 3-1. Comparative Example 3-5, in which the MFR (A) is 0.5 g/10 minutes or less and the layer (II) contains an ultraviolet absorber, increases the heating time of the three-dimensional decorative molding, and the adhesion is Although it developed, the added ultraviolet absorber volatilized, and the weather resistance was inferior to that of Example 3-5.

(試験例4)
[使用材料]
ポリプロピレン系樹脂
(試験例1)及び(試験例3)で使用したポリプロピレン系樹脂を使用した。
(Test example 4)
[Materials used]
Polypropylene Resin The polypropylene resin used in (Test Example 1) and (Test Example 3) was used.

熱可塑性エラストマー(D)
以下の熱可塑性エラストマーを用いた。
(D-1):プロピレンを主成分とするプロピレン-ブテンランダム共重合体(MFR=7.0g/10分、Tm=75℃、密度=0.885g/cm、引張弾性率=290MPa、プロピレン含量=69重量%、ブテン含量=31重量%、エチレン含量[E]=0重量%):三井化学(株)製、商品名「タフマーXM7070」
(D-2):ブテン単独重合体(MFR=5.0g/10分、Tm=125℃、密度=0.915g/cm、引張弾性率=430MPa、エチレン含量[E]=0重量%):三井化学(株)製、商品名「タフマーBL4000」
(D-3):プロピレンを主成分とするプロピレンーエチレン-ブテンランダム共重合体(MFR=6.0g/10分、Tm=160℃、密度=0.868g/cm、引張弾性率=50MPa、プロピレン含量=84重量%、エチレン含量[E]=9重量%、ブテン含量=7重量%):三井化学(株)製、商品名「タフマーPN2060」
(D-4):プロピレンを主成分とするプロピレン-エチレンランダム共重合体(MFR=8.0g/10分、Tm=61℃、密度=0.871g/cm、引張弾性率=45MPa、プロピレン含量=89重量%、エチレン含量[E]=11重量%):エクソンモービルケミカル社製、商品名「VISTAMAXX3000」
Thermoplastic elastomer (D)
The following thermoplastic elastomers were used.
(D-1): Propylene-butene random copolymer containing propylene as the main component (MFR = 7.0 g/10 min, Tm = 75°C, density = 0.885 g/cm 3 , tensile modulus = 290 MPa, propylene content = 69% by weight, butene content = 31% by weight, ethylene content [E] = 0% by weight): Mitsui Chemicals, Inc., trade name "Tafmer XM7070"
(D-2): Butene homopolymer (MFR = 5.0 g/10 min, Tm = 125°C, density = 0.915 g/cm 3 , tensile modulus = 430 MPa, ethylene content [E] = 0% by weight) : Made by Mitsui Chemicals, Inc., trade name “Tafmer BL4000”
(D-3): Propylene-ethylene-butene random copolymer containing propylene as the main component (MFR = 6.0 g/10 min, Tm = 160°C, density = 0.868 g/cm 3 , tensile modulus = 50 MPa , propylene content = 84% by weight, ethylene content [E] = 9% by weight, butene content = 7% by weight): Mitsui Chemicals, Inc., trade name "Tafmer PN2060"
(D-4): Propylene-ethylene random copolymer containing propylene as a main component (MFR = 8.0 g/10 min, Tm = 61°C, density = 0.871 g/cm 3 , tensile modulus = 45 MPa, propylene content = 89% by weight, ethylene content [E] = 11% by weight): Exxon Mobil Chemical Company, trade name "VISTAMAXX3000"

実施例4-1
実施例1-1の加飾フィルムの製造において、シール層(I)のポリプロピレン系樹脂(A-1)を、ポリプロピレン系樹脂(A-5)と熱可塑性エラストマー(D-1)とを重量比が85:15となるようにブレンドしたものに変更した以外は、実施例1-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表5-1に示す。
Example 4-1
In the production of the decorative film of Example 1-1, the weight ratio of the polypropylene resin (A-1) of the seal layer (I) to the polypropylene resin (A-5) and the thermoplastic elastomer (D-1) Molding and evaluation were carried out in the same manner as in Example 1-1, except that the blend was changed to 85:15. Evaluation results are shown in Table 5-1.

実施例4-2
実施例4-1の加飾フィルムの製造において、層(II)のポリプロピレン系樹脂(B-1-1)を、ポリプロピレン系樹脂(B-1-2)に変更した以外は、実施例4-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表5-1に示す。
Example 4-2
In the production of the decorative film of Example 4-1, Example 4- Molding and evaluation were performed in the same manner as in 1. Evaluation results are shown in Table 5-1.

実施例4-3
実施例4-1の加飾フィルムの製造において、層(II)のポリプロピレン系樹脂(B-1-1)を、ポリプロピレン系樹脂(B-1-3)に変更した以外は、実施例4-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表5-1に示す。
Example 4-3
In the production of the decorative film of Example 4-1, Example 4- Molding and evaluation were performed in the same manner as in 1. Evaluation results are shown in Table 5-1.

実施例4-4
実施例4-1の加飾フィルムの製造において、層(II)のポリプロピレン系樹脂(B-1-1)を、ポリプロピレン系樹脂(B-1-4)に変更した以外は、実施例4-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表5-1に示す。
Example 4-4
In the production of the decorative film of Example 4-1, Example 4- Molding and evaluation were performed in the same manner as in 1. Evaluation results are shown in Table 5-1.

実施例4-5
実施例4-1の加飾フィルムの製造において、層(II)のポリプロピレン系樹脂(B-1-1)を、ポリプロピレン系樹脂(B-1-5)に変更し、耐候性の評価を照射時間(2)の条件で行った以外は、実施例4-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表5-1に示す。
Example 4-5
In the production of the decorative film of Example 4-1, the polypropylene resin (B-1-1) of the layer (II) was changed to the polypropylene resin (B-1-5), and the weather resistance was evaluated by irradiation. Molding and evaluation were performed in the same manner as in Example 4-1, except that the condition of time (2) was used. Evaluation results are shown in Table 5-1.

実施例4-6
実施例4-1の加飾フィルムの製造において、層(II)のポリプロピレン系樹脂(B-1-1)を、ポリプロピレン系樹脂(B-2-1)に変更した以外は、実施例4-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表5-1に示す。
Example 4-6
In the production of the decorative film of Example 4-1, Example 4- Molding and evaluation were performed in the same manner as in 1. Evaluation results are shown in Table 5-1.

実施例4-7
実施例4-1の加飾フィルムの製造において、シール層(I)に使用した熱可塑性エラストマー(D-1)を、熱可塑性エラストマー(D-2)に変更した以外は、実施例4-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表5-1に示す。
Examples 4-7
Example 4-1 except that the thermoplastic elastomer (D-1) used in the sealing layer (I) in the production of the decorative film of Example 4-1 was changed to the thermoplastic elastomer (D-2). Molding and evaluation were performed in the same manner. Evaluation results are shown in Table 5-1.

実施例4-8
実施例4-1の加飾フィルムの製造において、シール層(I)に使用した熱可塑性エラストマー(D-1)を、熱可塑性エラストマー(D-3)に変更した以外は、実施例4-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表5-1に示す。
Examples 4-8
Example 4-1, except that the thermoplastic elastomer (D-1) used in the seal layer (I) in the production of the decorative film of Example 4-1 was changed to the thermoplastic elastomer (D-3). Molding and evaluation were performed in the same manner. Evaluation results are shown in Table 5-1.

実施例4-9
実施例4-1の加飾フィルムの製造において、シール層(I)に使用した熱可塑性エラストマー(D-1)を、熱可塑性エラストマー(D-4)に変更した以外は、実施例4-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表5-1に示す。
Example 4-9
Example 4-1 except that the thermoplastic elastomer (D-1) used in the sealing layer (I) in the production of the decorative film of Example 4-1 was changed to the thermoplastic elastomer (D-4). Molding and evaluation were performed in the same manner. Evaluation results are shown in Table 5-1.

実施例4-10
実施例4-1の加飾フィルムの製造において、シール層(I)の樹脂の配合比をポリプロピレン系樹脂(A-5):熱可塑性エラストマー(D-1)=70:30としたこと以外は、実施例4-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表5-1に示す。
Examples 4-10
Except that in the production of the decorative film of Example 4-1, the compounding ratio of the resin of the sealing layer (I) was set to polypropylene resin (A-5):thermoplastic elastomer (D-1)=70:30. , was molded and evaluated in the same manner as in Example 4-1. Evaluation results are shown in Table 5-1.

実施例4-11
実施例4-1の加飾フィルムの製造において、シール層(I)の樹脂の配合比をポリプロピレン系樹脂(A-5):熱可塑性エラストマー(D-1)=30:70としたこと以外は、実施例4-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表5-1に示す。
Example 4-11
Except that in the production of the decorative film of Example 4-1, the compounding ratio of the resin of the seal layer (I) was set to polypropylene resin (A-5):thermoplastic elastomer (D-1)=30:70. , was molded and evaluated in the same manner as in Example 4-1. Evaluation results are shown in Table 5-1.

実施例4-12
実施例4-1の加飾フィルムの製造において、シール層(I)に使用したポリプロピレン系樹脂(A-5)を、ポリプロピレン系樹脂(H-1)に変更した以外は、実施例4-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表5-2に示す。
Example 4-12
Example 4-1 except that in the production of the decorative film of Example 4-1, the polypropylene resin (A-5) used in the sealing layer (I) was changed to the polypropylene resin (H-1). Molding and evaluation were performed in the same manner. Evaluation results are shown in Table 5-2.

実施例4-13
・加飾フィルムの製造
口径30mm(直径)のシール層(I)用押出機-1、及び口径40mm(直径)の層(II)用押出機-2、及び口径30mm(直径)の表面加飾層(III)用押出機-3が接続された、リップ開度0.8mm、ダイス幅400mmの3種3層Tダイを用いた。シール層(I)用押出機-1にポリプロピレン系樹脂(A-5)と熱可塑性エラストマー(D-1)とを重量比が85:15となるようにブレンドしたものを、層(II)用押出機-2にポリプロピレン系樹脂(B-1-1)を、表面加飾層(III)用押出機-3にポリプロピレン系樹脂(H-1-1)をそれぞれ投入し、樹脂温度240℃、押出機-1の吐出量を4kg/h、押出機-2の吐出量を8kg/h、押出機-3の吐出量を4kg/hの条件で溶融押出を行った。
Examples 4-13
・Production of decorative film Extruder-1 for seal layer (I) with a diameter of 30 mm (diameter), extruder-2 for layer (II) with a diameter of 40 mm (diameter), and surface decoration with a diameter of 30 mm (diameter) A 3-type 3-layer T die with a lip opening of 0.8 mm and a die width of 400 mm was used, to which extruder-3 for layer (III) was connected. A blend of polypropylene resin (A-5) and thermoplastic elastomer (D-1) in extruder-1 for seal layer (I) at a weight ratio of 85:15 is used for layer (II). The polypropylene resin (B-1-1) was introduced into the extruder-2, and the polypropylene resin (H-1-1) into the extruder-3 for the surface decorative layer (III). Melt extrusion was carried out under the conditions of extruder-1 discharge rate of 4 kg/h, extruder-2 discharge rate of 8 kg/h, and extruder-3 discharge rate of 4 kg/h.

溶融押出されたフィルムを、80℃、3m/minで回転する冷却ロールに、シール層(I)が接するように冷却固化させ、厚さ50μmの表面加飾層(III)と、厚さ100μmの層(II)と、厚さ50μmのシール層(I)が積層された3層の未延伸フィルムを得た。 The melt-extruded film is cooled and solidified on a cooling roll rotating at 80 ° C. and 3 m / min so that the seal layer (I) is in contact with the surface decoration layer (III) with a thickness of 50 μm and a surface decoration layer (III) with a thickness of 100 μm. A three-layer unstretched film was obtained in which the layer (II) and the sealing layer (I) having a thickness of 50 μm were laminated.

上記の加飾フィルム製造で得られた未延伸フィルムを用いて、実施例4-1と同様に三次元加飾熱成形を行い、評価を行った。評価結果を表5-2に示す。 Using the unstretched film obtained in the production of the above-described decorated film, three-dimensional decorative thermoforming was performed in the same manner as in Example 4-1 and evaluated. Evaluation results are shown in Table 5-2.

実施例4-14
実施例4-1の加飾フィルムの製造において、層(II)のポリプロピレン系樹脂(B-1-1)を、ポリプロピレン系樹脂(B-1-6)に変更し、耐候性の評価を照射時間(3)の条件で行った以外は、実施例4-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表5-2に示す。
Examples 4-14
In the production of the decorative film of Example 4-1, the polypropylene-based resin (B-1-1) of layer (II) was changed to polypropylene-based resin (B-1-6), and the weather resistance was evaluated by irradiation. Molding and evaluation were performed in the same manner as in Example 4-1, except that the condition of time (3) was used. Evaluation results are shown in Table 5-2.

実施例4-15
実施例4-1の三次元加飾熱成形において、基体をポリプロピレン系樹脂(Z-2)からなる射出成形体に変更した以外は、実施例4-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表5-2に示す。
Example 4-15
In the three-dimensional decorative thermoforming of Example 4-1, molding and evaluation were performed in the same manner as in Example 4-1, except that the substrate was changed to an injection molded body made of polypropylene resin (Z-2). Evaluation results are shown in Table 5-2.

実施例4-16
実施例4-1の三次元加飾熱成形において、基体をポリプロピレン系樹脂(Z-3)からなる射出成形体に変更した以外は、実施例4-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表5-2に示す。
Example 4-16
In the three-dimensional decorative thermoforming of Example 4-1, molding and evaluation were performed in the same manner as in Example 4-1, except that the substrate was changed to an injection molded body made of polypropylene resin (Z-3). Evaluation results are shown in Table 5-2.

比較例4-1
実施例4-1の加飾フィルムの製造において、層(II)のポリプロピレン系樹脂(B-1-1)を、ポリプロピレン系樹脂(B-1)に変更した以外は、実施例4-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表5-2に示す。
Comparative Example 4-1
Example 4-1 except that in the production of the decorative film of Example 4-1, the polypropylene-based resin (B-1-1) of the layer (II) was changed to the polypropylene-based resin (B-1). Molding and evaluation were performed in the same manner. Evaluation results are shown in Table 5-2.

比較例4-2
実施例4-1の加飾フィルムの製造において、層(II)のポリプロピレン系樹脂(B-1-1)を、ポリプロピレン系樹脂(H-1)に変更した以外は、実施例4-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表5-2に示す。
Comparative Example 4-2
Example 4-1 except that in the production of the decorative film of Example 4-1, the polypropylene-based resin (B-1-1) of the layer (II) was changed to the polypropylene-based resin (H-1). Molding and evaluation were performed in the same manner. Evaluation results are shown in Table 5-2.

比較例4-3
実施例4-1の加飾フィルムの製造において、シール層(I)の樹脂を、ポリプロピレン系樹脂(B-1)のみに変更した以外は、実施例4-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表5-2に示す。
Comparative Example 4-3
Molding and evaluation were carried out in the same manner as in Example 4-1, except that in the production of the decorative film of Example 4-1, the resin of the sealing layer (I) was changed only to the polypropylene-based resin (B-1). rice field. Evaluation results are shown in Table 5-2.

比較例4-4
実施例4-1の加飾フィルムの製造において、シール層(I)の樹脂を、ポリプロピレン系樹脂(B-1)のみに変更し、三次元加飾熱成形においてスプリングバック現象が終了してから40秒後に成形を行った以外は、実施例4-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表5-2に示す。
Comparative Example 4-4
In the production of the decorative film of Example 4-1, the resin of the sealing layer (I) was changed only to the polypropylene-based resin (B-1), and after the springback phenomenon was completed in the three-dimensional decorative thermoforming, Molding and evaluation were performed in the same manner as in Example 4-1, except that molding was performed after 40 seconds. Evaluation results are shown in Table 5-2.

比較例4-5
実施例4-1の加飾フィルムの製造において、層(II)のポリプロピレン系樹脂(B-1-1)を、ポリプロピレン系樹脂(B-1-5)に変更し、シール層(I)の樹脂を、ポリプロピレン系樹脂(B-1)のみに変更し、三次元加飾熱成形においてスプリングバック現象が終了してから40秒後に成形を行い、耐候性の評価を照射時間(2)の条件で行った以外は、実施例4-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表5-2に示す。
Comparative Example 4-5
In the production of the decorative film of Example 4-1, the polypropylene-based resin (B-1-1) of layer (II) was changed to polypropylene-based resin (B-1-5), and the sealing layer (I) The resin was changed to polypropylene resin (B-1) only, and molding was performed 40 seconds after the springback phenomenon ended in three-dimensional decorative thermoforming, and the weather resistance was evaluated under the irradiation time (2) conditions. Molding and evaluation were carried out in the same manner as in Example 4-1, except that . Evaluation results are shown in Table 5-2.

Figure 0007115289000011
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Figure 0007115289000012
Figure 0007115289000012

実施例4-1~4-16の加飾フィルムから得られた加飾成形体は、いずれかの層にヒンダードアミン系光安定剤及び/又は紫外線吸収剤を含有しており、シール層(I)中のポリプロピレン系樹脂(A)のメルトフローレート(MFR(A))が0.5g/10分を超え、かつ、層(II)中のポリプロピレン系樹脂(B)のメルトフローレート(MFR(B))がMFR(A)より小さく、さらに、シール層(I)が、ポリプロピレン系樹脂(A)と熱可塑性エラストマー(D)との重量比率が97:3~5:95である樹脂組成物(X4)を含み、熱可塑性エラストマー(D)が、(d1)プロピレン及びブテンのうちの少なくとも1つを主成分とする熱可塑性エラストマーであり、(d2)密度が0.850~0.950g/cm、(d3)メルトフローレート(MFR(D))が0.1~100g/10分であり、(d4)引張弾性率がポリプロピレン系樹脂(A)よりも小さいため、接触ムラがなく熱成形性に優れ、接着力が良好であった。また、短時間の加飾熱成形であったため、ヒンダードアミン系光安定剤及び/又は紫外線吸収剤の揮発を低減することができ、熱成形後においても耐候性に優れるものであった。さらに、得られた成形体はリサイクル性にも優れていた。 The decorated molded articles obtained from the decorated films of Examples 4-1 to 4-16 contained a hindered amine light stabilizer and/or an ultraviolet absorber in any layer, and the seal layer (I) The melt flow rate (MFR (A)) of the polypropylene resin (A) in the layer (II) exceeds 0.5 g / 10 minutes, and the melt flow rate (MFR (B) of the polypropylene resin (B) in the layer (II) )) is smaller than the MFR (A), and the sealing layer (I) comprises a resin composition ( X4), wherein the thermoplastic elastomer (D) is (d1) a thermoplastic elastomer containing at least one of propylene and butene as a main component, and (d2) having a density of 0.850 to 0.950 g/cm 3 , (d3) Melt flow rate (MFR (D)) is 0.1 to 100 g / 10 minutes, (d4) Tensile elastic modulus is smaller than polypropylene resin (A), so there is no contact unevenness and thermoforming The adhesive strength was excellent. Moreover, since the decorative thermoforming was performed for a short time, volatilization of the hindered amine light stabilizer and/or the ultraviolet absorber could be reduced, and the weather resistance was excellent even after the thermoforming. Furthermore, the obtained molded article was excellent in recyclability.

一方、いずれの層もヒンダードアミン系光安定剤及び/又は紫外線吸収剤を含んでいない比較例4-1の加飾フィルムは、加飾フィルムの耐候性に劣るものであった。MFR(B)がMFR(A)より大きい比較例4-2の加飾フィルムは、三次元加飾熱成形中に加飾フィルムがドローダウンしてしまい、熱成形性に劣っていた。得られた加飾成形体は外観に劣るものであり、接着力、耐候性の評価は行わなかった。MFR(A)が0.5g/10分以下であり、層(II)にヒンダードアミン系光安定剤を配合した比較例4-3は、スプリングバック現象が終了してから5秒後に成形を行った場合、三次元加飾成形の加熱時間が短いため、良好な接着性が発現しなかった。比較例4-3と同一の加飾フィルムを用い、スプリングバック現象が終了してから40秒後に成形を行った比較例4-4は、三次元加飾成形の加熱時間を長くすることで、接着性は発現するものの、添加したヒンダードアミン系光安定剤が揮発してしまい、実施例4-1と比較すると耐候性に劣るものとなった。MFR(A)が0.5g/10分以下であり、層(II)に紫外線吸収剤を配合した比較例4-5は、三次元加飾成形の加熱時間を長くすることで、接着性は発現するものの、添加した紫外線吸収剤が揮発してしまい、実施例4-5と比較すると耐候性に劣るものとなった。 On the other hand, the decorative film of Comparative Example 4-1, in which none of the layers contained a hindered amine light stabilizer and/or an ultraviolet absorber, had poor weather resistance. The decorative film of Comparative Example 4-2, in which MFR(B) was larger than MFR(A), had poor thermoformability due to drawdown of the decorative film during three-dimensional decorative thermoforming. The obtained decorative molded article was inferior in appearance, and the adhesive strength and weather resistance were not evaluated. In Comparative Example 4-3, in which MFR (A) was 0.5 g/10 minutes or less and the layer (II) contained a hindered amine light stabilizer, molding was performed 5 seconds after the springback phenomenon ended. In this case, the heating time for the three-dimensional decorative molding was short, so good adhesiveness was not exhibited. Comparative Example 4-4, in which the same decorative film as in Comparative Example 4-3 was used and molding was performed 40 seconds after the end of the springback phenomenon, increased the heating time for three-dimensional decorative molding, Adhesiveness was exhibited, but the added hindered amine light stabilizer volatilized, resulting in inferior weather resistance compared to Example 4-1. Comparative Example 4-5, in which the MFR (A) is 0.5 g/10 minutes or less and the layer (II) contains an ultraviolet absorber, increases the heating time of the three-dimensional decorative molding, and the adhesiveness is Although it developed, the added ultraviolet absorber volatilized, and the weather resistance was inferior to that of Example 4-5.

(試験例5)
[使用材料]
ポリプロピレン系樹脂
シール層(I)のポリプロピレン系樹脂として、以下のポリプロピレン系樹脂を用いた。
(A-1):プロピレン-α-オレフィン共重合体(MFR=7.0g/10分、Tm=125℃、結晶化開始温度=97℃、等温結晶化時間(t)=570秒(107℃で測定))、日本ポリプロ(株)製、商品名「ウィンテック(登録商標)WFX4M」
(A-5):プロピレン-α-オレフィン共重合体(MFR=7.0g/10分、Tm=146℃、結晶化開始温度=111℃、等温結晶化時間(t)=263秒(121℃で測定))、日本ポリプロ(株)製、商品名「ノバテック(登録商標)FW3GT」
(A-8):プロピレンブロック共重合体(MFR=6.0g/10分、Tm=135℃、結晶化開始温度=99℃、等温結晶化時間(t)=478秒(109℃で測定))、日本ポリプロ(株)製、商品名「ウェルネクス(登録商標)RFG4VA」
(H-1):プロピレン単独重合体(MFR=10g/10分、Tm=161℃、結晶化開始温度=123℃、等温結晶化時間(t)=613秒(133℃で測定))、日本ポリプロ(株)製、商品名「ノバテック(登録商標)FA3KM」
(Test Example 5)
[Materials used]
Polypropylene-Based Resin As the polypropylene-based resin for the sealing layer (I), the following polypropylene-based resin was used.
(A-1): Propylene-α-olefin copolymer (MFR = 7.0 g/10 min, Tm = 125°C, crystallization initiation temperature = 97°C, isothermal crystallization time (t) = 570 seconds (107°C )), manufactured by Japan Polypropylene Co., Ltd., trade name “Wintech (registered trademark) WFX4M”
(A-5): Propylene-α-olefin copolymer (MFR = 7.0 g/10 min, Tm = 146°C, crystallization initiation temperature = 111°C, isothermal crystallization time (t) = 263 seconds (121°C )), manufactured by Japan Polypropylene Co., Ltd., trade name “Novatec (registered trademark) FW3GT”
(A-8): Propylene block copolymer (MFR = 6.0 g/10 min, Tm = 135°C, crystallization initiation temperature = 99°C, isothermal crystallization time (t) = 478 seconds (measured at 109°C) ), manufactured by Japan Polypropylene Co., Ltd., trade name “Wellnex (registered trademark) RFG4VA”
(H-1): Propylene homopolymer (MFR = 10 g/10 min, Tm = 161°C, crystallization initiation temperature = 123°C, isothermal crystallization time (t) = 613 seconds (measured at 133°C)), Japan Polypro Co., Ltd., trade name “Novatec (registered trademark) FA3KM”

層(II)及び表面加飾層(III)については、(試験例1)で使用したポリプロピレン系樹脂を使用した。 The polypropylene-based resin used in (Test Example 1) was used for the layer (II) and the surface decorative layer (III).

熱可塑性樹脂(E)
以下の熱可塑性樹脂を用いた。
(E-1):水添スチレン系エラストマー(HSBR):JSR(株)製、商品名「ダイナロン1320P」
(E-2):スチレン系エラストマー(SEBS):クレイトンポリマージャパン(株)製、商品名「クレイトンG1645」
(E-3):脂環族系炭化水素樹脂:荒川化学(株)製、商品名「アルコンーP125」
Thermoplastic resin (E)
The following thermoplastic resins were used.
(E-1): Hydrogenated styrene elastomer (HSBR): manufactured by JSR Corporation, trade name "Dynalon 1320P"
(E-2): Styrene-based elastomer (SEBS): manufactured by Kraton Polymer Japan Co., Ltd., trade name "Kraton G1645"
(E-3): Alicyclic hydrocarbon resin: manufactured by Arakawa Chemical Co., Ltd., trade name "Arcon-P125"

実施例5-1
実施例1-1の加飾フィルムの製造において、シール層(I)のポリプロピレン系樹脂(A-1)を、ポリプロピレン系樹脂(A-5)と熱可塑性樹脂(E-1)とを重量比が50:50となるようにブレンドしたものに変更し、三次元加飾熱成形においてスプリングバック現象が終了した直後(すなわちスプリングバック後の加熱時間が0秒)に成形を行ったこと以外は、実施例1-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表6-1に示す。
Example 5-1
In the production of the decorative film of Example 1-1, the weight ratio of the polypropylene resin (A-1) of the seal layer (I) to the polypropylene resin (A-5) and the thermoplastic resin (E-1) was changed to a blend so that the ratio was 50:50, and molding was performed immediately after the springback phenomenon was completed in three-dimensional decorative thermoforming (that is, the heating time after springback was 0 seconds). Molding and evaluation were performed in the same manner as in Example 1-1. Evaluation results are shown in Table 6-1.

実施例5-2
実施例5-1の加飾フィルムの製造において、層(II)のポリプロピレン系樹脂(B-1-1)を、ポリプロピレン系樹脂(B-1-2)に変更した以外は、実施例5-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表6-1に示す。
Example 5-2
In the production of the decorative film of Example 5-1, Example 5- Molding and evaluation were performed in the same manner as in 1. Evaluation results are shown in Table 6-1.

実施例5-3
実施例5-1の加飾フィルムの製造において、層(II)のポリプロピレン系樹脂(B-1-1)を、ポリプロピレン系樹脂(B-1-3)に変更した以外は、実施例5-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表6-1に示す。
Example 5-3
In the production of the decorative film of Example 5-1, Example 5- Molding and evaluation were performed in the same manner as in 1. Evaluation results are shown in Table 6-1.

実施例5-4
実施例5-1の加飾フィルムの製造において、層(II)のポリプロピレン系樹脂(B-1-1)を、ポリプロピレン系樹脂(B-1-4)に変更した以外は、実施例5-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表6-1に示す。
Example 5-4
In the production of the decorative film of Example 5-1, Example 5- Molding and evaluation were performed in the same manner as in 1. Evaluation results are shown in Table 6-1.

実施例5-5
実施例5-1の加飾フィルムの製造において、層(II)のポリプロピレン系樹脂(B-1-1)を、ポリプロピレン系樹脂(B-1-5)に変更し、耐候性の評価を照射時間(2)の条件で行った以外は、実施例5-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表6-1に示す。
Example 5-5
In the production of the decorative film of Example 5-1, the polypropylene-based resin (B-1-1) of layer (II) was changed to polypropylene-based resin (B-1-5), and the weather resistance was evaluated by irradiation. Molding and evaluation were performed in the same manner as in Example 5-1, except that the condition of time (2) was used. Evaluation results are shown in Table 6-1.

実施例5-6
実施例5-1の加飾フィルムの製造において、層(II)のポリプロピレン系樹脂(B-1-1)を、ポリプロピレン系樹脂(B-2-1)に変更した以外は、実施例5-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表6-1に示す。
Example 5-6
In the production of the decorative film of Example 5-1, Example 5- Molding and evaluation were performed in the same manner as in 1. Evaluation results are shown in Table 6-1.

実施例5-7
実施例5-1の加飾フィルムの製造において、シール層(I)に使用した熱可塑性樹脂(E-1)を、熱可塑性樹脂(E-2)に変更した以外は、実施例5-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表6-1に示す。
Examples 5-7
Example 5-1 except that the thermoplastic resin (E-1) used for the seal layer (I) in the production of the decorative film of Example 5-1 was changed to the thermoplastic resin (E-2) Molding and evaluation were performed in the same manner. Evaluation results are shown in Table 6-1.

実施例5-8
実施例5-1の加飾フィルムの製造において、シール層(I)に使用した熱可塑性樹脂(E-1)を、熱可塑性樹脂(E-3)に変更し、ポリプロピレン系樹脂(A-5)と熱可塑性樹脂(E-3)との配合比を85:15としたこと以外は、実施例5-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表6-1に示す。
Examples 5-8
In the production of the decorative film of Example 5-1, the thermoplastic resin (E-1) used for the seal layer (I) was changed to a thermoplastic resin (E-3), and a polypropylene resin (A-5 ) and the thermoplastic resin (E-3) were set to 85:15, molding and evaluation were carried out in the same manner as in Example 5-1. Evaluation results are shown in Table 6-1.

実施例5-9
実施例5-1の加飾フィルムの製造において、シール層(I)の樹脂の配合比をポリプロピレン系樹脂(A-5):熱可塑性樹脂(E-1)=70:30としたこと以外は、実施例5-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表6-1に示す。
Examples 5-9
Except that in the production of the decorative film of Example 5-1, the compounding ratio of the resin of the sealing layer (I) was set to polypropylene resin (A-5):thermoplastic resin (E-1)=70:30. , molding and evaluation were performed in the same manner as in Example 5-1. Evaluation results are shown in Table 6-1.

実施例5-10
実施例5-1の加飾フィルムの製造において、シール層(I)の樹脂の配合比をポリプロピレン系樹脂(A-5):熱可塑性樹脂(E-1)=30:70としたこと以外は、実施例5-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表6-1に示す。
Examples 5-10
Except that in the production of the decorative film of Example 5-1, the compounding ratio of the resin of the seal layer (I) was set to polypropylene resin (A-5): thermoplastic resin (E-1) = 30:70. , molding and evaluation were performed in the same manner as in Example 5-1. Evaluation results are shown in Table 6-1.

実施例5-11
実施例5-1の加飾フィルムの製造において、シール層(I)に使用したポリプロピレン系樹脂(A-5)を、ポリプロピレン系樹脂(H-1)に変更した以外は、実施例5-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表6-2に示す。
Examples 5-11
Example 5-1 except that in the production of the decorative film of Example 5-1, the polypropylene resin (A-5) used for the sealing layer (I) was changed to the polypropylene resin (H-1). Molding and evaluation were performed in the same manner. Evaluation results are shown in Table 6-2.

実施例5-12
実施例5-1の加飾フィルムの製造において、シール層(I)に使用したポリプロピレン系樹脂(A-5)を、ポリプロピレン系樹脂(A-1)に変更した以外は、実施例5-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表6-2に示す。
Examples 5-12
Example 5-1 except that in the production of the decorative film of Example 5-1, the polypropylene resin (A-5) used for the seal layer (I) was changed to the polypropylene resin (A-1). Molding and evaluation were performed in the same manner. Evaluation results are shown in Table 6-2.

実施例5-13
実施例5-1の加飾フィルムの製造において、シール層(I)に使用したポリプロピレン系樹脂(A-5)を、ポリプロピレン系樹脂(A-8)に変更し、ポリプロピレン系樹脂(A-8)と熱可塑性樹脂(E-1)との配合比を70:30としたこと以外は、実施例5-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表6-2に示す。
Examples 5-13
In the production of the decorative film of Example 5-1, the polypropylene resin (A-5) used for the seal layer (I) was changed to polypropylene resin (A-8), and polypropylene resin (A-8 ) and the thermoplastic resin (E-1) was set to 70:30, molding and evaluation were performed in the same manner as in Example 5-1. Evaluation results are shown in Table 6-2.

実施例5-14
・加飾フィルムの製造
口径30mm(直径)のシール層(I)用押出機-1、及び口径40mm(直径)の層(II)用押出機-2、及び口径30mm(直径)の表面加飾層(III)用押出機-3が接続された、リップ開度0.8mm、ダイス幅400mmの3種3層Tダイを用いた。シール層(I)用押出機-1にポリプロピレン系樹脂(A-5)と熱可塑性樹脂(E-1)とを重量比が50:50となるようにブレンドしたものを、層(II)用押出機-2にポリプロピレン系樹脂(B-1-1)を、表面加飾層(III)用押出機-3にポリプロピレン系樹脂(H-1-1)をそれぞれ投入し、樹脂温度240℃、押出機-1の吐出量を4kg/h、押出機-2の吐出量を8kg/h、押出機-3の吐出量を4kg/hの条件で溶融押出を行った。
Examples 5-14
・Production of decorative film Extruder-1 for seal layer (I) with a diameter of 30 mm (diameter), extruder-2 for layer (II) with a diameter of 40 mm (diameter), and surface decoration with a diameter of 30 mm (diameter) A 3-type 3-layer T die with a lip opening of 0.8 mm and a die width of 400 mm was used, to which extruder-3 for layer (III) was connected. A blend of the polypropylene resin (A-5) and the thermoplastic resin (E-1) in the extruder-1 for the sealing layer (I) so that the weight ratio is 50: 50 is used for the layer (II) The polypropylene resin (B-1-1) was introduced into the extruder-2, and the polypropylene resin (H-1-1) into the extruder-3 for the surface decorative layer (III). Melt extrusion was carried out under the conditions of extruder-1 discharge rate of 4 kg/h, extruder-2 discharge rate of 8 kg/h, and extruder-3 discharge rate of 4 kg/h.

溶融押出されたフィルムを、80℃、3m/minで回転する冷却ロールに、シール層(I)が接するように冷却固化させ、厚さ50μmの表面加飾層(III)と、厚さ100μmの層(II)と、厚さ50μmのシール層(I)が積層された3層の未延伸フィルムを得た。 The melt-extruded film is cooled and solidified on a cooling roll rotating at 80 ° C. and 3 m / min so that the seal layer (I) is in contact with the surface decoration layer (III) with a thickness of 50 μm and a surface decoration layer (III) with a thickness of 100 μm. A three-layer unstretched film was obtained in which the layer (II) and the sealing layer (I) having a thickness of 50 μm were laminated.

上記の加飾フィルム製造で得られた未延伸フィルムを用いて、実施例5-1と同様に三次元加飾熱成形を行い、評価を行った。評価結果を表6-2に示す。 Using the unstretched film obtained in the production of the above-described decorated film, three-dimensional decorative thermoforming was performed and evaluated in the same manner as in Example 5-1. Evaluation results are shown in Table 6-2.

実施例5-15
実施例5-1の加飾フィルムの製造において、層(II)のポリプロピレン系樹脂(B-1-1)を、ポリプロピレン系樹脂(B-1-6)に変更し、耐候性の評価を照射時間(3)の条件で行った以外は、実施例5-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表6-2に示す。
Examples 5-15
In the production of the decorative film of Example 5-1, the polypropylene-based resin (B-1-1) of layer (II) was changed to polypropylene-based resin (B-1-6), and the weather resistance was evaluated by irradiation. Molding and evaluation were performed in the same manner as in Example 5-1, except that the condition of time (3) was used. Evaluation results are shown in Table 6-2.

実施例5-16
実施例5-1の三次元加飾熱成形において、基体をポリプロピレン系樹脂(Z-2)からなる射出成形体に変更した以外は、実施例5-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表6-2に示す。
Examples 5-16
In the three-dimensional decorative thermoforming of Example 5-1, molding and evaluation were performed in the same manner as in Example 5-1, except that the substrate was changed to an injection molded body made of polypropylene resin (Z-2). Evaluation results are shown in Table 6-2.

実施例5-17
実施例5-1の三次元加飾熱成形において、基体をポリプロピレン系樹脂(Z-3)からなる射出成形体に変更した以外は、実施例5-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表6-2に示す。
Examples 5-17
In the three-dimensional decorative thermoforming of Example 5-1, molding and evaluation were performed in the same manner as in Example 5-1, except that the substrate was changed to an injection molded body made of polypropylene resin (Z-3). Evaluation results are shown in Table 6-2.

比較例5-1
実施例5-1の加飾フィルムの製造において、層(II)のポリプロピレン系樹脂(B-1-1)を、ポリプロピレン系樹脂(B-1)に変更した以外は、実施例5-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表6-2に示す。
Comparative Example 5-1
In the production of the decorative film of Example 5-1, the polypropylene resin (B-1-1) of the layer (II) was changed to the polypropylene resin (B-1), as in Example 5-1. Molding and evaluation were performed in the same manner. Evaluation results are shown in Table 6-2.

比較例5-2
実施例5-1の加飾フィルムの製造において、層(II)のポリプロピレン系樹脂(B-1-1)を、ポリプロピレン系樹脂(H-1)に変更した以外は、実施例5-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表6-2に示す。
Comparative Example 5-2
Example 5-1 except that in the production of the decorative film of Example 5-1, the polypropylene resin (B-1-1) of the layer (II) was changed to the polypropylene resin (H-1). Molding and evaluation were performed in the same manner. Evaluation results are shown in Table 6-2.

Figure 0007115289000013
Figure 0007115289000013

Figure 0007115289000014
Figure 0007115289000014

実施例5-1~5-17の加飾フィルムから得られた加飾成形体は、いずれかの層にヒンダードアミン系光安定剤及び/又は紫外線吸収剤を含有しており、シール層(I)中のポリプロピレン系樹脂(A)のメルトフローレート(MFR(A))が0.5g/10分を超え、かつ、層(II)中のポリプロピレン系樹脂(B)のメルトフローレート(MFR(B))がMFR(A)より小さく、さらに、シール層(I)が、ポリプロピレン系樹脂(A)と熱可塑性樹脂(E)との重量比率が97:3~5:95である樹脂組成物(X5)を含み、熱可塑性樹脂(E)が、(e1)脂環式炭化水素基及び芳香族炭化水素基のうちの少なくとも1つを含有し、(x1)樹脂組成物(X5)の等温結晶化時間(t(X5))(秒)が、ポリプロピレン系樹脂(A)の等温結晶化時間(t(A))(秒)の1.5倍以上であるため、接触ムラがなく熱成形性に優れ、接着力が良好であった。また、短時間の加飾熱成形であったため、ヒンダードアミン系光安定剤及び/又は紫外線吸収剤の揮発を低減することができ、熱成形後においても耐候性に優れるものであった。さらに、得られた成形体はリサイクル性にも優れていた。 The decorated molded articles obtained from the decorated films of Examples 5-1 to 5-17 contained a hindered amine light stabilizer and/or an ultraviolet absorber in any layer, and the seal layer (I) The melt flow rate (MFR (A)) of the polypropylene resin (A) in the layer (II) exceeds 0.5 g / 10 minutes, and the melt flow rate (MFR (B) of the polypropylene resin (B) in the layer (II) )) is smaller than the MFR (A), and the seal layer (I) comprises a resin composition ( X5), wherein the thermoplastic resin (E) contains (e1) at least one of an alicyclic hydrocarbon group and an aromatic hydrocarbon group, and (x1) an isothermal crystal of the resin composition (X5) Since the crystallization time (t (X5)) (seconds) is 1.5 times or more the isothermal crystallization time (t (A)) (seconds) of the polypropylene resin (A), there is no contact unevenness and thermoformability was excellent, and the adhesive strength was good. Moreover, since the decorative thermoforming was performed for a short time, volatilization of the hindered amine light stabilizer and/or the ultraviolet absorber could be reduced, and the weather resistance was excellent even after the thermoforming. Furthermore, the molded article obtained was excellent in recyclability.

一方、いずれの層もヒンダードアミン系光安定剤及び/又は紫外線吸収剤を含んでいない比較例5-1の加飾フィルムは、加飾フィルムの耐候性に劣るものであった。MFR(B)がMFR(A)より大きい比較例5-2の加飾フィルムは、三次元加飾熱成形中に加飾フィルムがドローダウンしてしまい、熱成形性に劣っていた。得られた加飾成形体は外観に劣るものであり、接着力、耐候性の評価は行わなかった。 On the other hand, the decorative film of Comparative Example 5-1, in which none of the layers contained a hindered amine light stabilizer and/or an ultraviolet absorber, had poor weather resistance. The decorative film of Comparative Example 5-2, in which MFR(B) was larger than MFR(A), had poor thermoformability due to drawdown of the decorative film during three-dimensional decorative thermoforming. The obtained decorative molded article was inferior in appearance, and the adhesive strength and weather resistance were not evaluated.

(試験例6)
[使用材料]
(試験例1)で使用したポリプロピレン系樹脂以外に、以下のポリプロピレン系樹脂を用いた。
(Test example 6)
[Materials used]
In addition to the polypropylene-based resins used in (Test Example 1), the following polypropylene-based resins were used.

プロピレン-エチレンブロック共重合体(F)の製造
加飾フィルムのシール層(I)に用いるプロピレン-エチレンブロック共重合体(F)として、以下の製造例で得られたプロピレン-エチレンブロック共重合体(F-1)~(F-4)を用いた。重合条件及び重合結果を表7-1に、ポリマー分析の結果を表7-2に示す。
Production of Propylene-Ethylene Block Copolymer (F) As the propylene-ethylene block copolymer (F) used for the sealing layer (I) of the decorative film, the propylene-ethylene block copolymer obtained in the following production example (F-1) to (F-4) were used. Polymerization conditions and polymerization results are shown in Table 7-1, and polymer analysis results are shown in Table 7-2.

[製造例F-1:プロピレン-エチレンブロック共重合体(F-1)の製造]
触媒組成の分析
Ti含有量:試料を精確に秤量し、加水分解した上で比色法を用いて測定した。予備重合後の試料については、予備重合ポリマーを除いた重量を用いて含有量を計算した。
ケイ素化合物含有量:試料を精確に秤量し、メタノールで分解した。ガスクロマトグラフィーを用いて標準サンプルと比較することにより、得られたメタノール溶液中のケイ素化合物濃度を求めた。メタノール中のケイ素化合物濃度と試料の重量から、試料に含まれるケイ素化合物の含有量を計算した。予備重合後の試料については、予備重合ポリマーを除いた重量を用いて含有量を計算した。
[Production Example F-1: Production of propylene-ethylene block copolymer (F-1)]
Analysis of catalyst composition Ti content: A sample was weighed accurately, hydrolyzed and measured using a colorimetric method. For the prepolymerized sample, the content was calculated using the weight excluding the prepolymerized polymer.
Silicon compound content: Samples were accurately weighed and digested with methanol. The silicon compound concentration in the resulting methanol solution was determined by comparison with a standard sample using gas chromatography. The silicon compound content in the sample was calculated from the silicon compound concentration in methanol and the weight of the sample. For the prepolymerized sample, the content was calculated using the weight excluding the prepolymerized polymer.

予備重合触媒の調製
(1)固体触媒の調製
撹拌装置を備えた容量10Lのオートクレーブを充分に窒素で置換し、精製したトルエン2Lを導入した。ここに、室温で、マグネシウムジエトキシド[Mg(OEt)]を200g投入し、四塩化チタン(TiCl)を1Lゆっくりと添加した。温度を90℃に上げて、フタル酸ジ-n-ブチルを50ml導入した。その後、温度を110℃に上げて3時間反応を行った。反応生成物を精製したトルエンで充分に洗浄した。次いで、精製したトルエンを導入して全体の液量を2Lに調整した。室温でTiClを1L添加し、温度を110℃に上げて2時間反応を行った。反応生成物を精製したトルエンで充分に洗浄した。次いで、精製したトルエンを導入して全体の液量を2Lに調整した。室温でTiClを1L添加し、温度を110℃に上げて2時間反応を行った。反応生成物を精製したトルエンで充分に洗浄した。さらに、精製したn-ヘプタンを用いて、トルエンをn-ヘプタンで置換し、固体成分のスラリーを得た。このスラリーの一部をサンプリングして乾燥した。分析したところ、固体成分のTi含有量は2.7重量%であった。
Preparation of Prepolymerized Catalyst (1) Preparation of Solid Catalyst A 10 L capacity autoclave equipped with a stirring device was sufficiently purged with nitrogen, and 2 L of purified toluene was introduced. At room temperature, 200 g of magnesium diethoxide [Mg(OEt) 2 ] was added, and 1 L of titanium tetrachloride (TiCl 4 ) was slowly added. The temperature was raised to 90° C. and 50 ml of di-n-butyl phthalate were introduced. After that, the temperature was raised to 110° C. and the reaction was carried out for 3 hours. The reaction product was thoroughly washed with purified toluene. Next, refined toluene was introduced to adjust the total liquid volume to 2 L. 1 L of TiCl 4 was added at room temperature, the temperature was raised to 110° C. and the reaction was carried out for 2 hours. The reaction product was thoroughly washed with purified toluene. Next, refined toluene was introduced to adjust the total liquid volume to 2 L. 1 L of TiCl 4 was added at room temperature, the temperature was raised to 110° C. and the reaction was carried out for 2 hours. The reaction product was thoroughly washed with purified toluene. Further, purified n-heptane was used to replace toluene with n-heptane to obtain a slurry of solid components. A portion of this slurry was sampled and dried. An analysis revealed that the Ti content of the solid component was 2.7% by weight.

次に、撹拌装置を備えた容量20Lのオートクレーブを充分に窒素で置換し、上記固体成分のスラリーを固体成分として100g導入した。精製したn-ヘプタンを導入して、固体成分の濃度が25g/Lとなる様に調整した。四塩化珪素(SiCl)を50ml加え、90℃で1時間反応を行った。反応生成物を精製したn-ヘプタンで充分に洗浄した。 Next, an autoclave with a capacity of 20 L equipped with a stirring device was sufficiently purged with nitrogen, and 100 g of the solid component slurry was introduced as a solid component. Purified n-heptane was introduced to adjust the solid component concentration to 25 g/L. 50 ml of silicon tetrachloride (SiCl 4 ) was added and reacted at 90° C. for 1 hour. The reaction product was thoroughly washed with purified n-heptane.

その後、精製したn-ヘプタンを導入して液レベルを4Lに調整した。ここに、ジメチルジビニルシランを30ml、ジイソプロピルジメトキシシラン[i-PrSi(OMe)]を30ml、トリエチルアルミニウム(EtAl)のn-ヘプタン希釈液をEtAlとして80g添加し、40℃で2時間反応を行った。反応生成物を精製したn-ヘプタンで充分に洗浄し、固体触媒を得た。得られた固体触媒のスラリーの一部をサンプリングして乾燥し、分析を行った。固体触媒にはTiが1.2重量%、i-PrSi(OMe)が8.9重量%含まれていた。 Thereafter, purified n-heptane was introduced to adjust the liquid level to 4L. 30 ml of dimethyldivinylsilane, 30 ml of diisopropyldimethoxysilane [i-Pr 2 Si(OMe) 2 ], and 80 g of Et 3 Al diluted with triethylaluminum (Et 3 Al) in n-heptane were added thereto. for 2 hours. The reaction product was thoroughly washed with purified n-heptane to obtain a solid catalyst. A part of the resulting solid catalyst slurry was sampled, dried and analyzed. The solid catalyst contained 1.2% by weight of Ti and 8.9% by weight of i-Pr 2 Si(OMe) 2 .

(2)予備重合
上記で得られた固体触媒を用いて、以下の手順により予備重合を行った。上記のスラリーに精製したn-ヘプタンを導入して、固体触媒の濃度が20g/Lとなる様に調整した。スラリーを10℃に冷却した後、EtAlのn-ヘプタン希釈液をEtAlとして10g添加し、280gのプロピレンを4時間かけて供給した。プロピレンの供給が終わった後、さらに30分反応を継続した。次いで、気相部を窒素で充分に置換し、反応生成物を精製したn-ヘプタンで充分に洗浄した。得られたスラリーをオートクレーブから抜き出し、真空乾燥を行って予備重合触媒を得た。この予備重合触媒は、固体触媒1gあたり2.5gのポリプロピレンを含んでいた。分析したところ、この予備重合触媒のポリプロピレンを除いた部分には、Tiが1.0重量%、i-PrSi(OMe)が8.3重量%含まれていた。
この予備重合触媒を用いて、以下の手順に従ってプロピレン-エチレンブロック共重合体(F)の製造を行った。
(2) Prepolymerization Using the solid catalyst obtained above, prepolymerization was performed according to the following procedure. Refined n-heptane was introduced into the above slurry to adjust the solid catalyst concentration to 20 g/L. After cooling the slurry to 10° C., 10 g of Et 3 Al diluted in n-heptane was added as Et 3 Al and 280 g of propylene was fed over 4 hours. After the propylene supply was finished, the reaction was continued for an additional 30 minutes. Then, the gas phase was sufficiently purged with nitrogen, and the reaction product was thoroughly washed with purified n-heptane. The resulting slurry was extracted from the autoclave and dried in a vacuum to obtain a prepolymerized catalyst. This prepolymerized catalyst contained 2.5 grams of polypropylene per gram of solid catalyst. Analysis revealed that the portion of the prepolymerized catalyst excluding polypropylene contained 1.0% by weight of Ti and 8.3% by weight of i-Pr 2 Si(OMe) 2 .
Using this prepolymerization catalyst, a propylene-ethylene block copolymer (F) was produced according to the following procedure.

(3)プロピレン-エチレンブロック共重合体(F)の製造
内容積2mの流動床型重合槽が2個直列に繋がった2槽連続重合設備を用いてプロピレン-エチレンブロック共重合体(F)の製造を行った。プロピレン-エチレンブロック共重合体(F-1)の製造条件は、表7-1の6A-1に記載のとおりである。使用するプロピレン、エチレン、水素、窒素は一般的な精製触媒を用いて精製したものを使用した。第1重合槽における成分(F1)の製造量、及び、第2重合槽における成分(F2)の製造量は重合槽の温度制御に使用する熱交換器の冷却水温度の値から求めた。
(3) Production of propylene-ethylene block copolymer (F) Propylene-ethylene block copolymer (F) was produced using a two-tank continuous polymerization facility in which two fluidized bed polymerization tanks having an internal volume of 2 m 3 were connected in series. was manufactured. The conditions for producing the propylene-ethylene block copolymer (F-1) are as described in 6A-1 of Table 7-1. The propylene, ethylene, hydrogen and nitrogen used were purified using a common purification catalyst. The production amount of the component (F1) in the first polymerization tank and the production amount of the component (F2) in the second polymerization tank were obtained from the cooling water temperature of the heat exchanger used for temperature control of the polymerization tank.

第1重合工程:プロピレン単独重合体からなる成分(F1)の製造
第1重合槽を用いてプロピレンの単独重合を行った。重合温度は65℃、全圧は3.0MPaG(ゲージ圧、以下同様)、パウダーホールド量は40kgとした。重合槽に連続的にプロピレン、水素、及び、窒素を供給し、プロピレン及び水素の濃度がそれぞれ70.83mol%、0.92mol%となる様に調整した。助触媒として、EtAlを5.0g/時間の速度で連続的に供給した。第1重合槽における成分(F1)の製造量が20.0kg/時間となる様に、上記で得られた予備重合触媒を重合槽に連続的に供給した。生成した成分(F1)は連続的に抜き出しを行い、パウダーホールド量が40kgで一定となる様に調整した。第1重合槽から抜き出した成分(F1)は第2重合槽に連続的に供給し、プロピレン-エチレンランダム共重合体からなる成分(F2)の製造を引き続いて行った。
First Polymerization Step: Production of Component (F1) Consisting of Propylene Homopolymer Propylene was homopolymerized using the first polymerization tank. The polymerization temperature was 65° C., the total pressure was 3.0 MPaG (gauge pressure, hereinafter the same), and the powder hold amount was 40 kg. Propylene, hydrogen and nitrogen were continuously supplied to the polymerization tank, and the concentrations of propylene and hydrogen were adjusted to 70.83 mol % and 0.92 mol %, respectively. As a co-catalyst, Et 3 Al was continuously fed at a rate of 5.0 g/hour. The prepolymerized catalyst obtained above was continuously supplied to the polymerization tank so that the production amount of the component (F1) in the first polymerization tank was 20.0 kg/hour. The produced component (F1) was continuously extracted and adjusted so that the powder hold amount was constant at 40 kg. The component (F1) withdrawn from the first polymerization tank was continuously supplied to the second polymerization tank, and the production of the component (F2) consisting of the propylene-ethylene random copolymer was continued.

第2重合工程:プロピレン-エチレンランダム共重合体成分(F2)の製造
第2重合槽を用いてプロピレンとエチレンのランダム共重合を行った。重合温度は65℃、全圧は2.0MPaG、パウダーホールド量は40kgとした。重合槽に連続的にプロピレン、エチレン、水素、及び、窒素を供給し、プロピレン、エチレン、及び、水素の濃度がそれぞれ54.29mol%、17.14mol%、0.41mol%となる様に調整した。重合抑制剤であるエタノールを連続的に供給することによって、第2重合槽におけるプロピレン-エチレンランダム共重合体成分(F2)の製造量が6.7kg/hとなる様に調整した。こうして生成したプロピレン-エチレンブロック共重合体(F)は連続的に抜き出しを行い、パウダーホールド量が40kgで一定となる様に調整を行った。第2重合槽から抜き出したプロピレン-エチレンブロック共重合体(F)は、さらに乾燥機に移送し、充分に乾燥を行った。
Second Polymerization Step: Production of Propylene-Ethylene Random Copolymer Component (F2) Random copolymerization of propylene and ethylene was carried out using the second polymerization tank. The polymerization temperature was 65° C., the total pressure was 2.0 MPaG, and the powder hold amount was 40 kg. Propylene, ethylene, hydrogen, and nitrogen were continuously supplied to the polymerization tank, and the concentrations of propylene, ethylene, and hydrogen were adjusted to 54.29 mol%, 17.14 mol%, and 0.41 mol%, respectively. . By continuously supplying ethanol as a polymerization inhibitor, the production amount of the propylene-ethylene random copolymer component (F2) in the second polymerization tank was adjusted to 6.7 kg/h. The propylene-ethylene block copolymer (F) thus produced was continuously extracted and adjusted so that the powder hold amount was constant at 40 kg. The propylene-ethylene block copolymer (F) extracted from the second polymerization tank was further transferred to a dryer and thoroughly dried.

生成したプロピレン-エチレンブロック共重合体(F)の一部を分析した所、MFR(F)は7.0g/10min、エチレン含有量E(F)は9.5重量%であった。第1重合工程の製造量と第2重合工程の製造量から、成分(F1)の重量比率W(F1)と成分(F2)の重量比率W(F2)を求めた所、それぞれ、75重量%、25重量%であった。 A portion of the produced propylene-ethylene block copolymer (F) was analyzed and found to have an MFR (F) of 7.0 g/10 min and an ethylene content E (F) of 9.5% by weight. The weight ratio W(F1) of the component (F1) and the weight ratio W(F2) of the component (F2) were obtained from the production amount in the first polymerization step and the production amount in the second polymerization step, and each was 75% by weight. , 25% by weight.

こうして得られたW(F1)、W(F2)、E(F)から、プロピレン-エチレンランダム共重合体成分(F2)のエチレン含有量E(F2)を計算した。
計算には以下の式を使用した。
E(F2)={E(F)-E(F1)×W(F1)/100}÷
(W(F2)/100)
(ここで、成分(F1)はプロピレン単独重合体なのでE(F1)は0重量%である。また上記の式は上述のE(F)について記載したものをE(F2)についてそれぞれ整理しなおしたものである。)
エチレン含有量E(F2)は38.0重量%であった。
The ethylene content E (F2) of the propylene-ethylene random copolymer component (F2) was calculated from W (F1), W (F2), and E (F) thus obtained.
The following formula was used for the calculation.
E(F2)={E(F)-E(F1)×W(F1)/100}÷
(W(F2)/100)
(Here, since the component (F1) is a propylene homopolymer, E (F1) is 0% by weight. In the above formula, the above formula for E (F) is rearranged for E (F2). It is what was done.)
The ethylene content E (F2) was 38.0% by weight.

[製造例F-2及びF-3:プロピレン-エチレンブロック共重合体(F-2)及び(F-3)の製造]
表7-1の6A-2及び6A-3に記載の条件をそれぞれ用いた以外はプロピレン-エチレンブロック共重合体(F-1)の製造例と同様にして、プロピレン-エチレンブロック共重合体(F-2)及び(F-3)の製造を行った。
[Production Examples F-2 and F-3: Production of propylene-ethylene block copolymers (F-2) and (F-3)]
A propylene-ethylene block copolymer ( F-2) and (F-3) were produced.

Figure 0007115289000015
Figure 0007115289000015

[製造例F-4:プロピレン-エチレンブロック共重合体F-4)の製造]
予備重合触媒の調製
(1)珪酸塩の化学処理
10リットルの撹拌翼の付いたガラス製セパラブルフラスコに、蒸留水3.75リットル、続いて濃硫酸(96%)2.5kgをゆっくりと添加した。50℃で、さらにモンモリロナイト(水澤化学社製ベンクレイSL;平均粒径=25μm、粒度分布=10~60μm)を1kg分散させ、90℃に昇温し、6.5時間その温度を維持した。50℃まで冷却後、このスラリーを減圧濾過し、ケーキを回収した。このケーキに蒸留水を7リットル加え再スラリー化後、濾過した。この洗浄操作を、洗浄液(濾液)のpHが、3.5を超えるまで実施した。回収したケーキを窒素雰囲気下110℃で終夜乾燥した。乾燥後の重量は707gであった。
[Production Example F-4: Production of propylene-ethylene block copolymer F-4)]
Preparation of prepolymerized catalyst (1) Chemical treatment of silicate 3.75 liters of distilled water and then 2.5 kg of concentrated sulfuric acid (96%) were slowly added to a 10 liter separable glass flask equipped with a stirring blade. did. At 50° C., 1 kg of montmorillonite (Benclay SL manufactured by Mizusawa Chemical; average particle size=25 μm, particle size distribution=10 to 60 μm) was dispersed, heated to 90° C., and maintained at that temperature for 6.5 hours. After cooling to 50°C, the slurry was filtered under reduced pressure to collect a cake. The cake was reslurried by adding 7 liters of distilled water and filtered. This washing operation was carried out until the pH of the washing liquid (filtrate) exceeded 3.5. The collected cake was dried overnight at 110° C. under a nitrogen atmosphere. The weight after drying was 707 g.

(2)珪酸塩の乾燥
先に化学処理した珪酸塩は、キルン乾燥機により乾燥を実施した。仕様、乾燥条件は以下の通りである。
回転筒:円筒状 内径50mm 加温帯550mm(電気炉)
かき上げ翼付き回転数:2rpm
傾斜角:20/520
珪酸塩の供給速度:2.5g/分
ガス流速:窒素 96リットル/時間
向流乾燥温度:200℃(粉体温度)
(2) Drying of silicate The previously chemically treated silicate was dried using a kiln dryer. Specifications and drying conditions are as follows.
Rotating cylinder: Cylindrical, inner diameter 50 mm, heating zone 550 mm (electric furnace)
Rotation speed with scraping blade: 2 rpm
Tilt angle: 20/520
Feed rate of silicate: 2.5 g/min Gas flow rate: Nitrogen 96 l/h Countercurrent drying temperature: 200°C (powder temperature)

(3)触媒の調製
撹拌及び温度制御装置を有する内容積16リットルのオートクレーブを窒素で充分置換した。ここに、乾燥珪酸塩200gを導入し、混合ヘプタン1,160ml、さらにトリエチルアルミニウムのヘプタン溶液(0.60M)840mlを加え、室温で撹拌した。1時間後、混合ヘプタンにて洗浄し、珪酸塩スラリーを2,000mlに調製した。次に、先に調製した珪酸塩スラリーにトリイソブチルアルミニウムのヘプタン溶液(0.71M)9.6mlを添加し、25℃で1時間反応させた。平行して、(r)-ジクロロ[1,1’-ジメチルシリレンビス{2-メチル-4-(4-クロロフェニル)-4H-アズレニル}]ジルコニウム2,180mg(0.3mM)と混合ヘプタン870mlに、トリイソブチルアルミニウムのヘプタン溶液(0.71M)33.1mlを加えて、室温にて1時間反応させた混合物を、珪酸塩スラリーに加え、1時間撹拌後、混合ヘプタンを追加して5,000mlに調製した。
(3) Preparation of catalyst An autoclave having an internal volume of 16 liters equipped with a stirring and temperature control device was sufficiently purged with nitrogen. Here, 200 g of dry silicate was introduced, 1,160 ml of mixed heptane, and 840 ml of triethylaluminum heptane solution (0.60 M) were further added and stirred at room temperature. After 1 hour, the mixture was washed with mixed heptane to prepare a silicate slurry of 2,000 ml. Next, 9.6 ml of a heptane solution (0.71 M) of triisobutylaluminum was added to the previously prepared silicate slurry and reacted at 25° C. for 1 hour. In parallel, 2,180 mg (0.3 mM) of (r)-dichloro[1,1′-dimethylsilylenebis{2-methyl-4-(4-chlorophenyl)-4H-azulenyl}]zirconium and 870 ml of heptane were added. , 33.1 ml of a heptane solution (0.71 M) of triisobutylaluminum was added, and the mixture was allowed to react at room temperature for 1 hour. The mixture was added to the silicate slurry and stirred for 1 hour. was prepared to

(4)予備重合/洗浄
続いて、槽内温度を40℃昇温し、温度が安定したところでプロピレンを100g/時間の速度で供給し、温度を維持した。4時間後プロピレンの供給を停止し、さらに2時間維持した。
予備重合終了後、残モノマーをパージし、撹拌を停止させ約10分間静置後、上澄みを2,400mlデカントした。続いてトリイソブチルアルミニウム(0.71M)のヘプタン溶液9.5ml、さらに混合ヘプタンを5600ml添加し、40℃で30分間撹拌し、10分間静置した後に、上澄みを5600ml除いた。さらにこの操作を3回繰り返した。最後の上澄み液の成分分析を実施したところ有機アルミニウム成分の濃度は、1.23mモル/リットル、ジルコニウム(Zr)濃度は8.6×10-6g/Lであり、仕込み量に対する上澄み液中の存在量は0.016%であった。続いて、トリイソブチルアルミニウム(0.71M)のヘプタン溶液を170ml添加した後に、45℃で減圧乾燥を実施した。触媒1g当たりポリプロピレンを2.0g含む予備重合触媒が得られた。
(4) Prepolymerization/Washing Subsequently, the temperature inside the tank was raised by 40° C., and when the temperature was stabilized, propylene was supplied at a rate of 100 g/hour to maintain the temperature. After 4 hours the propylene feed was stopped and maintained for an additional 2 hours.
After the prepolymerization was completed, the residual monomer was purged, the stirring was stopped, and the mixture was allowed to stand for about 10 minutes, after which 2,400 ml of the supernatant was decanted. Subsequently, 9.5 ml of a heptane solution of triisobutylaluminum (0.71 M) and 5600 ml of mixed heptane were added, stirred at 40° C. for 30 minutes, allowed to stand for 10 minutes, and then 5600 ml of the supernatant was removed. Furthermore, this operation was repeated 3 times. When the final supernatant was analyzed for components, the concentration of the organoaluminum component was 1.23 mmol/liter, and the concentration of zirconium (Zr) was 8.6 × 10 -6 g/L. The abundance of was 0.016%. Subsequently, after adding 170 ml of a heptane solution of triisobutylaluminum (0.71 M), drying was performed under reduced pressure at 45°C. A prepolymerized catalyst containing 2.0 g of polypropylene per g of catalyst was obtained.

(5)プロピレン-エチレンブロック共重合体(F)の製造
第1重合工程:プロピレン-エチレンランダム共重合体からなる成分(F1)の製造
撹拌羽根を有する横型反応器(L/D=6、内容積100リットル)を十分に乾燥し、内部を窒素ガスで十分に置換した。ポリプロピレン粉体床の存在下、回転数30rpmで撹拌しながら、反応器の上流部に調整した予備重合触媒を(予備重合パウダーを除いた固体触媒量として)0.444g/時間、トリイソブチルアルミニウムを15.0mmol/時間で連続的に供給した。反応器の温度を65℃、圧力を2.00MPaGに保ち、且つ反応器内気相部のエチレン/プロピレンモル比が0.058、水素濃度が150ppmになるように、モノマー混合ガスを連続的に反応器内に流通させ、気相重合を行った。反応によって生じた重合体パウダーは、反応器内の粉体床量が一定になるように、反応器下流部より連続的に抜き出した。この時、定常状態になった際の重合体抜き出し量は10.0kg/時間であった。
第1重合工程で得られたプロピレン-エチレンランダム共重合体を分析したところ、エチレン含有量は1.7重量%であった。
(5) Production of propylene-ethylene block copolymer (F) First polymerization step: Production of component (F1) consisting of propylene-ethylene random copolymer Horizontal reactor having stirring blades (L/D = 6, contents 100 liters) was sufficiently dried, and the inside was sufficiently replaced with nitrogen gas. In the presence of a polypropylene powder bed, while stirring at a rotation speed of 30 rpm, the prepolymerized catalyst prepared in the upstream part of the reactor (as a solid catalyst amount excluding the prepolymerized powder) was 0.444 g / hour, and triisobutylaluminum was added. It was fed continuously at 15.0 mmol/hour. The temperature of the reactor is maintained at 65°C and the pressure at 2.00 MPaG, and the monomer mixed gas is continuously reacted so that the gas phase in the reactor has an ethylene/propylene molar ratio of 0.058 and a hydrogen concentration of 150 ppm. Gas phase polymerization was carried out by circulating in the vessel. The polymer powder produced by the reaction was continuously withdrawn from the downstream portion of the reactor so that the amount of powder bed in the reactor was constant. At this time, the amount of polymer withdrawn when the steady state was reached was 10.0 kg/hour.
Analysis of the propylene-ethylene random copolymer obtained in the first polymerization step revealed that the ethylene content was 1.7% by weight.

第2重合工程:プロピレン-エチレンランダム共重合体からなる成分(F2)の製造
撹拌羽根を有する横型反応器(L/D=6、内容積100リットル)に、第1重合工程より抜き出したプロピレン-エチレン共重合体を連続的に供給した。回転数25rpmで撹拌しながら、反応器の温度を70℃、圧力を1.88MPaGに保ち、且つ反応器内気相部のエチレン/プロピレンモル比が0.450、水素濃度が300ppmになるように、モノマー混合ガスを連続的に反応器内に流通させ、気相重合を行った。反応によって生じた重合体パウダーは、反応器内の粉体床量が一定になるように、反応器下流部より連続的に抜き出した。この時、重合体抜き出し量が18.0kg/時間になるように活性抑制剤として酸素を供給し、第2重合工程での重合反応量を制御した。
こうして得られたプロピレン-エチレンブロック共重合体(F-4)を分析したところ、MFRは7.0g/10分、エチレン含有量は6.3重量%であった。
Second polymerization step: Production of component (F2) composed of propylene-ethylene random copolymer Propylene extracted from the first polymerization step was placed in a horizontal reactor (L/D = 6, internal volume: 100 liters) having a stirring blade. Ethylene copolymer was fed continuously. While stirring at a rotation speed of 25 rpm, the temperature of the reactor was kept at 70 ° C., the pressure was kept at 1.88 MPaG, and the ethylene / propylene molar ratio in the gas phase part in the reactor was 0.450, and the hydrogen concentration was 300 ppm. A gas phase polymerization was carried out by continuously circulating the monomer mixed gas in the reactor. The polymer powder produced by the reaction was continuously withdrawn from the downstream portion of the reactor so that the amount of powder bed in the reactor was constant. At this time, oxygen was supplied as an activity inhibitor so that the amount of polymer withdrawn was 18.0 kg/hour, and the amount of polymerization reaction in the second polymerization step was controlled.
The propylene-ethylene block copolymer (F-4) thus obtained was analyzed and found to have an MFR of 7.0 g/10 min and an ethylene content of 6.3% by weight.

前記のプロピレン-エチレンブロック共重合体(F-1)~(F-4)のポリマー分析の結果を表7-2に示す。 The results of polymer analysis of the propylene-ethylene block copolymers (F-1) to (F-4) are shown in Table 7-2.

Figure 0007115289000016
Figure 0007115289000016

プロピレン-エチレンブロック共重合体(F)のペレット化
製造例F-1~F-4で得られた各々のプロピレン-エチレンブロック共重合体(F)100重量部に対し、テトラキス[メチレン-3-(3’,5’-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート]メタン0.05重量部、トリス(2,4-ジ-t-ブチルフェニル)ホスファイト0.10重量部、ステアリン酸カルシウム0.05重量部をタンブラーにてそれぞれ混合し均一化し、得られた混合物を35mm径の二軸押出機により230℃で溶融混練し、プロピレン-エチレンブロック共重合体F-1~F-4の各ペレットを得た。
Pelletization of propylene-ethylene block copolymer (F) Tetrakis[methylene-3- (3′,5′-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate]methane 0.05 parts by weight, tris(2,4-di-t-butylphenyl)phosphite 0.10 parts by weight, calcium stearate 0.05 part by weight of each was mixed and homogenized in a tumbler, and the resulting mixture was melt-kneaded at 230°C by a twin-screw extruder with a diameter of 35 mm to obtain propylene-ethylene block copolymers F-1 to F-4. Each pellet was obtained.

実施例6-1
実施例1-1の加飾フィルムの製造において、シール層(I)のポリプロピレン系樹脂(A-1)を、プロピレン-エチレンブロック共重合体(F-1)に変更し、三次元加飾熱成形においてスプリングバック現象が終了した直後(すなわちスプリングバック後の加熱時間が0秒)に成形を行ったこと以外は、実施例1-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表8―1に示す。
Example 6-1
In the production of the decorative film of Example 1-1, the polypropylene-based resin (A-1) of the seal layer (I) was changed to a propylene-ethylene block copolymer (F-1), and three-dimensional decorative heat was applied. Molding and evaluation were performed in the same manner as in Example 1-1, except that the molding was performed immediately after the springback phenomenon ended in molding (that is, the heating time after springback was 0 seconds). Evaluation results are shown in Table 8-1.

実施例6-2
実施例6-1の加飾フィルムの製造において、層(II)のポリプロピレン系樹脂(B-1-1)を、ポリプロピレン系樹脂(B-1-2)に変更した以外は、実施例6-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表8-1に示す。
Example 6-2
In the production of the decorative film of Example 6-1, Example 6- Molding and evaluation were performed in the same manner as in 1. Evaluation results are shown in Table 8-1.

実施例6-3
実施例6-1の加飾フィルムの製造において、層(II)のポリプロピレン系樹脂(B-1-1)を、ポリプロピレン系樹脂(B-1-3)に変更した以外は、実施例6-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表8-1に示す。
Example 6-3
In the production of the decorative film of Example 6-1, Example 6- Molding and evaluation were performed in the same manner as in 1. Evaluation results are shown in Table 8-1.

実施例6-4
実施例6-1の加飾フィルムの製造において、層(II)のポリプロピレン系樹脂(B-1-1)を、ポリプロピレン系樹脂(B-1-4)に変更した以外は、実施例6-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表8-1に示す。
Example 6-4
In the production of the decorative film of Example 6-1, Example 6- Molding and evaluation were performed in the same manner as in 1. Evaluation results are shown in Table 8-1.

実施例6-5
実施例6-1の加飾フィルムの製造において、層(II)のポリプロピレン系樹脂(B-1-1)を、ポリプロピレン系樹脂(B-1-5)に変更し、耐候性の評価を照射時間(2)の条件で行った以外は、実施例6-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表8-1に示す。
Example 6-5
In the production of the decorative film of Example 6-1, the polypropylene resin (B-1-1) of the layer (II) was changed to the polypropylene resin (B-1-5), and the weather resistance was evaluated by irradiation. Molding and evaluation were performed in the same manner as in Example 6-1, except that the condition of time (2) was used. Evaluation results are shown in Table 8-1.

実施例6-6
実施例6-1の加飾フィルムの製造において、層(II)のポリプロピレン系樹脂(B-1-1)を、ポリプロピレン系樹脂(B-2-1)に変更した以外は、実施例6-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表8-1に示す。
Example 6-6
In the production of the decorative film of Example 6-1, Example 6- Molding and evaluation were performed in the same manner as in 1. Evaluation results are shown in Table 8-1.

実施例6-7
実施例6-1の加飾フィルムの製造において、シール層(I)に使用したプロピレン-エチレンブロック共重合体(F-1)を、プロピレン-エチレンブロック共重合体(F-2)に変更した以外は、実施例6-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表8-1に示す。
Examples 6-7
In the production of the decorative film of Example 6-1, the propylene-ethylene block copolymer (F-1) used for the sealing layer (I) was changed to propylene-ethylene block copolymer (F-2). Except for this, molding and evaluation were performed in the same manner as in Example 6-1. Evaluation results are shown in Table 8-1.

実施例6-8
実施例6-1の加飾フィルムの製造において、シール層(I)に使用したプロピレン-エチレンブロック共重合体(F-1)を、プロピレン-エチレンブロック共重合体(F-3)に変更した以外は、実施例6-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表8-1に示す。
Examples 6-8
In the production of the decorative film of Example 6-1, the propylene-ethylene block copolymer (F-1) used for the sealing layer (I) was changed to propylene-ethylene block copolymer (F-3). Except for this, molding and evaluation were performed in the same manner as in Example 6-1. Evaluation results are shown in Table 8-1.

実施例6-9
実施例6-1の加飾フィルムの製造において、シール層(I)に使用したプロピレン-エチレンブロック共重合体(F-1)を、プロピレン-エチレンブロック共重合体(F-4)に変更した以外は、実施例6-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表8-1に示す。
Examples 6-9
In the production of the decorative film of Example 6-1, the propylene-ethylene block copolymer (F-1) used for the sealing layer (I) was changed to propylene-ethylene block copolymer (F-4). Except for this, molding and evaluation were performed in the same manner as in Example 6-1. Evaluation results are shown in Table 8-1.

実施例6-10
・加飾フィルムの製造
口径30mm(直径)のシール層(I)用押出機-1、及び口径40mm(直径)の層(II)用押出機-2、及び口径30mm(直径)の表面加飾層(III)用押出機-3が接続された、リップ開度0.8mm、ダイス幅400mmの3種3層Tダイを用いた。シール層(I)用押出機-1にプロピレン-エチレンブロック共重合体(F-1)を、層(II)用押出機-2にポリプロピレン系樹脂(B-1-1)を、表面加飾層(III)用押出機-3にポリプロピレン系樹脂(H-1-1)をそれぞれ投入し、樹脂温度240℃、押出機-1の吐出量を4kg/h、押出機-2の吐出量を8kg/h、押出機-3の吐出量を4kg/hの条件で溶融押出を行った。
Examples 6-10
・Production of decorative film Extruder-1 for seal layer (I) with a diameter of 30 mm (diameter), extruder-2 for layer (II) with a diameter of 40 mm (diameter), and surface decoration with a diameter of 30 mm (diameter) A 3-type 3-layer T die with a lip opening of 0.8 mm and a die width of 400 mm was used, to which extruder-3 for layer (III) was connected. Propylene-ethylene block copolymer (F-1) in extruder-1 for seal layer (I), polypropylene resin (B-1-1) in extruder-2 for layer (II), surface decoration The polypropylene resin (H-1-1) was put into each extruder-3 for layer (III), the resin temperature was 240 ° C., the discharge rate of extruder-1 was 4 kg / h, and the discharge rate of extruder-2 was Melt extrusion was carried out under the conditions of 8 kg/h and a discharge rate of extruder-3 of 4 kg/h.

溶融押出されたフィルムを、80℃、3m/minで回転する冷却ロールに、シール層(I)が接するように冷却固化させ、厚さ50μmの表面加飾層(III)と、厚さ100μmの層(II)と、厚さ50μmのシール層(I)が積層された3層の未延伸フィルムを得た。 The melt-extruded film is cooled and solidified on a cooling roll rotating at 80 ° C. and 3 m / min so that the seal layer (I) is in contact with the surface decoration layer (III) with a thickness of 50 μm and a surface decoration layer (III) with a thickness of 100 μm. A three-layer unstretched film was obtained in which the layer (II) and the sealing layer (I) having a thickness of 50 μm were laminated.

上記の加飾フィルム製造で得られた未延伸フィルムを用いて、実施例6-1と同様に三次元加飾熱成形を行い、評価を行った。評価結果を表8-2に示す。 Using the unstretched film obtained in the production of the above-described decorated film, three-dimensional decorative thermoforming was performed in the same manner as in Example 6-1 and evaluated. Evaluation results are shown in Table 8-2.

実施例6-11
実施例6-1の加飾フィルムの製造において、層(II)のポリプロピレン系樹脂(B-1-1)を、ポリプロピレン系樹脂(B-1-6)に変更し、耐候性の評価を照射時間(3)の条件で行った以外は、実施例6-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表8-2に示す。
Examples 6-11
In the production of the decorative film of Example 6-1, the polypropylene-based resin (B-1-1) of layer (II) was changed to polypropylene-based resin (B-1-6), and the weather resistance was evaluated by irradiation. Molding and evaluation were performed in the same manner as in Example 6-1, except that the condition of time (3) was used. Evaluation results are shown in Table 8-2.

実施例6-12
実施例6-1の三次元加飾熱成形において、基体をポリプロピレン系樹脂(Z-2)からなる射出成形体に変更した以外は、実施例6-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表8-2に示す。
Examples 6-12
In the three-dimensional decorative thermoforming of Example 6-1, molding and evaluation were performed in the same manner as in Example 6-1, except that the substrate was changed to an injection molded body made of polypropylene resin (Z-2). Evaluation results are shown in Table 8-2.

実施例6-13
実施例6-1の三次元加飾熱成形において、基体をポリプロピレン系樹脂(Z-3)からなる射出成形体に変更した以外は、実施例6-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表8-2に示す。
Examples 6-13
In the three-dimensional decorative thermoforming of Example 6-1, molding and evaluation were performed in the same manner as in Example 6-1, except that the substrate was changed to an injection molded body made of polypropylene resin (Z-3). Evaluation results are shown in Table 8-2.

比較例6-1
実施例6-1の加飾フィルムの製造において、層(II)のポリプロピレン系樹脂(B-1-1)を、ポリプロピレン系樹脂(B-1)に変更した以外は、実施例6-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表8-2に示す。
Comparative Example 6-1
Example 6-1 except that in the production of the decorative film of Example 6-1, the polypropylene-based resin (B-1-1) of the layer (II) was changed to the polypropylene-based resin (B-1). Molding and evaluation were performed in the same manner. Evaluation results are shown in Table 8-2.

比較例6-2
実施例6-1の加飾フィルムの製造において、層(II)のポリプロピレン系樹脂(B-1-1)を、ポリプロピレン系樹脂(H-1)に変更した以外は、実施例6-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表8-2に示す。
Comparative Example 6-2
Example 6-1 except that in the production of the decorative film of Example 6-1, the polypropylene-based resin (B-1-1) of the layer (II) was changed to the polypropylene-based resin (H-1). Molding and evaluation were performed in the same manner. Evaluation results are shown in Table 8-2.

比較例6-3
実施例6-1の加飾フィルムの製造において、シール層(I)のプロピレン-エチレンブロック共重合体(F-1)を、ポリプロピレン系樹脂(B-1)に変更した以外は、実施例6-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表8-2に示す。
Comparative Example 6-3
Example 6 except that in the production of the decorative film of Example 6-1, the propylene-ethylene block copolymer (F-1) of the sealing layer (I) was changed to the polypropylene resin (B-1). Molding and evaluation were performed in the same manner as in -1. Evaluation results are shown in Table 8-2.

比較例6-4
実施例6-1の加飾フィルムの製造において、シール層(I)のプロピレン-エチレンブロック共重合体(F-1)を、ポリプロピレン系樹脂(B-1)に変更し、三次元加飾熱成形においてスプリングバック現象が終了してから40秒後に成形を行った以外は、実施例6-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表8-2に示す。
Comparative Example 6-4
In the production of the decorative film of Example 6-1, the propylene-ethylene block copolymer (F-1) of the seal layer (I) was changed to a polypropylene resin (B-1), and three-dimensional decorative heat was applied. Molding and evaluation were carried out in the same manner as in Example 6-1, except that molding was performed 40 seconds after the springback phenomenon ended in molding. Evaluation results are shown in Table 8-2.

比較例6-5
実施例6-1の加飾フィルムの製造において、層(II)のポリプロピレン系樹脂(B-1-1)を、ポリプロピレン系樹脂(B-1-5)に変更し、シール層(I)のプロピレン-エチレンブロック共重合体(F-1)を、ポリプロピレン系樹脂(B-1)に変更し、三次元加飾熱成形においてスプリングバック現象が終了してから40秒後に成形を行い、耐候性の評価を照射時間(2)の条件で行った以外は、実施例6-1と同様に成形、評価を行った。評価結果を表8-2に示す。
Comparative Example 6-5
In the production of the decorative film of Example 6-1, the polypropylene-based resin (B-1-1) of layer (II) was changed to polypropylene-based resin (B-1-5), and the seal layer (I) The propylene-ethylene block copolymer (F-1) was changed to a polypropylene resin (B-1), and molding was performed 40 seconds after the springback phenomenon ended in three-dimensional decorative thermoforming. Molding and evaluation were performed in the same manner as in Example 6-1, except that the evaluation was performed under the conditions of the irradiation time (2). Evaluation results are shown in Table 8-2.

Figure 0007115289000017
Figure 0007115289000017

Figure 0007115289000018
Figure 0007115289000018

実施例6-1~6-13の加飾フィルムから得られた加飾成形体は、いずれかの層にヒンダードアミン系光安定剤及び/又は紫外線吸収剤を含有しており、シール層(I)中のポリプロピレン系樹脂(A)のメルトフローレート(MFR(A))が0.5g/10分を超え、かつ、層(II)中のポリプロピレン系樹脂(B)のメルトフローレート(MFR(B))がMFR(A)より小さく、さらに、ポリプロピレン系樹脂(A)がプロピレン-エチレンブロック共重合体(F)であり、該共重合体(F)において、(f1)融解ピーク温度(Tm(F))が110~170℃であり、(f2)プロピレン単独重合体又はプロピレン-エチレンランダム共重合体からなる成分(F1)を5~97重量%、成分(F1)よりもエチレン含量が多いプロピレン-エチレンランダム共重合体からなる成分(F2)を3~95重量%含有するため、接触ムラがなく熱成形性に優れ、接着力が良好であった。また、短時間の加飾熱成形であったため、ヒンダードアミン系光安定剤及び/又は紫外線吸収剤の揮発を低減することができ、熱成形後においても耐候性に優れるものであった。さらに、得られた成形体はリサイクル性にも優れていた。 The decorated molded articles obtained from the decorated films of Examples 6-1 to 6-13 each contained a hindered amine light stabilizer and/or an ultraviolet absorber in any layer, and the seal layer (I) The melt flow rate (MFR (A)) of the polypropylene resin (A) in the layer (II) exceeds 0.5 g / 10 minutes, and the melt flow rate (MFR (B) of the polypropylene resin (B) in the layer (II) )) is smaller than the MFR (A), the polypropylene resin (A) is a propylene-ethylene block copolymer (F), and the copolymer (F) has (f1) a melting peak temperature (Tm ( F)) is 110 to 170° C., (f2) 5 to 97% by weight of component (F1) consisting of propylene homopolymer or propylene-ethylene random copolymer, and propylene having a higher ethylene content than component (F1) - Since the component (F2) comprising an ethylene random copolymer was contained in an amount of 3 to 95% by weight, there was no contact unevenness, the thermoformability was excellent, and the adhesive strength was good. Moreover, since the decorative thermoforming was performed for a short time, volatilization of the hindered amine light stabilizer and/or the ultraviolet absorber could be reduced, and the weather resistance was excellent even after the thermoforming. Furthermore, the molded article obtained was excellent in recyclability.

一方、いずれの層もヒンダードアミン系光安定剤及び/又は紫外線吸収剤を含んでいない比較例6-1の加飾フィルムは、加飾フィルムの耐候性に劣るものであった。MFR(B)がMFR(A)より大きい比較例6-2の加飾フィルムは、三次元加飾熱成形中に加飾フィルムがドローダウンしてしまい、熱成形性に劣っていた。得られた加飾成形体は外観に劣るものであり、接着力、耐候性の評価は行わなかった。MFR(A)が0.5g/10分以下であり、層(II)にヒンダードアミン系光安定剤を配合した比較例6-3は、スプリングバック現象が終了した直後に成形を行った場合、三次元加飾成形の加熱時間が短いため、良好な接着性が発現しなかった。比較例6-3と同一の加飾フィルムを用い、スプリングバック現象が終了してから40秒後に成形を行った比較例6-4は、三次元加飾成形の加熱時間を長くすることで、接着性は発現するものの、添加したヒンダードアミン系光安定剤が揮発してしまい、実施例6-1と比較すると耐候性に劣るものとなった。MFR(A)が0.5g/10分以下であり、層(II)に紫外線吸収剤を配合した比較例6-5は、三次元加飾成形の加熱時間を長くすることで、接着性は発現するものの、添加した紫外線吸収剤が揮発してしまい、実施例6-5と比較すると耐候性に劣るものとなった。 On the other hand, the decorative film of Comparative Example 6-1, in which none of the layers contained a hindered amine light stabilizer and/or an ultraviolet absorber, had poor weather resistance. The decorative film of Comparative Example 6-2, in which MFR(B) was larger than MFR(A), had poor thermoformability due to drawdown of the decorative film during three-dimensional decorative thermoforming. The obtained decorative molded article was inferior in appearance, and the adhesive strength and weather resistance were not evaluated. Comparative Example 6-3, in which the MFR (A) was 0.5 g/10 min or less and the layer (II) contained a hindered amine light stabilizer, was molded immediately after the springback phenomenon ended. Since the heating time of the original decorative molding was short, good adhesiveness was not developed. Comparative Example 6-4, in which the same decorative film as in Comparative Example 6-3 was used and molding was performed 40 seconds after the end of the springback phenomenon, was achieved by lengthening the heating time for three-dimensional decorative molding. Adhesiveness was exhibited, but the added hindered amine light stabilizer volatilized, resulting in inferior weather resistance compared to Example 6-1. Comparative Example 6-5, in which the MFR (A) is 0.5 g/10 minutes or less and the layer (II) contains an ultraviolet absorber, increases the heating time of the three-dimensional decorative molding, and the adhesiveness is Although it was developed, the added ultraviolet absorber volatilized, and the weather resistance was inferior to that of Example 6-5.

本発明の加飾フィルム及びそれを用いた加飾成形体の製造方法は、三次元加飾成形体及びその製造に使用することができる。 The decorative film of the present invention and the method for producing a decorated molded article using the same can be used for a three-dimensional decorated molded article and its production.

1 加飾フィルム
2 層(II)
3 シール層(I)
4 表面加飾層(III)
5 樹脂成形体(加飾対象、基体)
6 加飾成形体
11 上チャンバーボックス
12 下チャンバーボックス
13 治具
14 テーブル
15 ヒータ
1 decorative film 2 layer (II)
3 sealing layer (I)
4 Surface decoration layer (III)
5 Resin molding (decoration target, substrate)
6 decorative molding 11 upper chamber box 12 lower chamber box 13 jig 14 table 15 heater

Claims (16)

樹脂成形体上に熱成形によって貼着するための、ヒンダードアミン系光安定剤及び/又は紫外線吸収剤を含有する加飾フィルムであって、該加飾フィルムは、ポリプロピレン系樹脂(A)を含有するシール層(I)及びポリプロピレン系樹脂(B)を含有する層(II)を含み、
加飾フィルムの表面層は、ヒンダードアミン系光安定剤及び/又は紫外線吸収剤を含み、
前記ポリプロピレン系樹脂(A)は下記要件(a1)を満たし、前記ポリプロピレン系樹脂(B)は下記要件(b1)を満たし、
前記シール層(I)は、ポリプロピレン系樹脂(A)とエチレン-α-オレフィンランダム共重合体(C)との重量比率が97:3~5:95である樹脂組成物(X3)を含み、
前記エチレン-α-オレフィンランダム共重合体(C)は下記要件(c1)~(c3)を満たす加飾フィルム。
(a1)メルトフローレート(230℃、2.16kg荷重)(MFR(A))は、0.5g/10分を超える。
(b1)メルトフローレート(230℃、2.16kg荷重)(MFR(B))とMFR(A)とは、関係式(b-1)を満たす。
MFR(B)<MFR(A) ・・・式(b-1)
(c1)エチレン含量[E(C)]は、65重量%以上である。
(c2)密度は、0.850~0.950g/cm である。
(c3)メルトフローレート(230℃、2.16kg荷重)(MFR(C))は、0.1~100g/10分である。
A decorative film containing a hindered amine-based light stabilizer and/or an ultraviolet absorber to be adhered onto a resin molding by thermoforming, the decorative film containing a polypropylene-based resin (A) Including a layer (II) containing a sealing layer (I) and a polypropylene resin (B),
The surface layer of the decorative film contains a hindered amine light stabilizer and / or an ultraviolet absorber,
The polypropylene resin (A) satisfies the following requirements (a1), the polypropylene resin (B) satisfies the following requirements (b1),
The seal layer (I) contains a resin composition (X3) in which the weight ratio of the polypropylene resin (A) and the ethylene-α-olefin random copolymer (C) is 97:3 to 5:95,
The ethylene-α-olefin random copolymer (C) is a decorative film that satisfies the following requirements (c1) to (c3) .
(a1) Melt flow rate (230° C., 2.16 kg load) (MFR(A)) exceeds 0.5 g/10 minutes.
(b1) Melt flow rate (230° C., 2.16 kg load) (MFR(B)) and MFR(A) satisfy the relational expression (b-1).
MFR(B)<MFR(A) Formula (b-1)
(c1) Ethylene content [E(C)] is 65% by weight or more.
(c2) Density is 0.850 to 0.950 g/cm 3 .
(c3) Melt flow rate (230° C., 2.16 kg load) (MFR(C)) is 0.1 to 100 g/10 minutes.
樹脂成形体上に熱成形によって貼着するための、ヒンダードアミン系光安定剤及び/又は紫外線吸収剤を含有する加飾フィルムであって、該加飾フィルムは、ポリプロピレン系樹脂(A)を含有するシール層(I)及びポリプロピレン系樹脂(B)を含有する層(II)を含み、A decorative film containing a hindered amine-based light stabilizer and/or an ultraviolet absorber to be adhered onto a resin molding by thermoforming, the decorative film containing a polypropylene-based resin (A) Including a layer (II) containing a sealing layer (I) and a polypropylene resin (B),
加飾フィルムの表面層は、ヒンダードアミン系光安定剤及び/又は紫外線吸収剤を含み、The surface layer of the decorative film contains a hindered amine light stabilizer and / or an ultraviolet absorber,
前記ポリプロピレン系樹脂(A)は下記要件(a1)を満たし、前記ポリプロピレン系樹脂(B)は下記要件(b1)を満たし、The polypropylene resin (A) satisfies the following requirements (a1), the polypropylene resin (B) satisfies the following requirements (b1),
前記シール層(I)は、ポリプロピレン系樹脂(A)と熱可塑性エラストマー(D)との重量比率が97:3~5:95である樹脂組成物(X4)を含み、The seal layer (I) contains a resin composition (X4) in which the weight ratio of the polypropylene resin (A) and the thermoplastic elastomer (D) is 97:3 to 5:95,
前記熱可塑性エラストマー(D)は下記要件(d1)~(d4)を満たす加飾フィルム。The thermoplastic elastomer (D) is a decorative film satisfying the following requirements (d1) to (d4).
(a1)メルトフローレート(230℃、2.16kg荷重)(MFR(A))は、0.5g/10分を超える。(a1) Melt flow rate (230° C., 2.16 kg load) (MFR(A)) exceeds 0.5 g/10 minutes.
(b1)メルトフローレート(230℃、2.16kg荷重)(MFR(B))とMFR(A)とは、関係式(b-1)を満たす。(b1) Melt flow rate (230° C., 2.16 kg load) (MFR(B)) and MFR(A) satisfy the relational expression (b-1).
MFR(B)<MFR(A) ・・・式(b-1)MFR(B)<MFR(A) Formula (b-1)
(d1)プロピレン及びブテンのうちの少なくとも1つを主成分とする熱可塑性エラストマーである。(d1) A thermoplastic elastomer containing at least one of propylene and butene as a main component.
(d2)密度は0.850~0.950g/cm(d2) Density is 0.850-0.950g/cm 3 である。is.
(d3)メルトフローレート(230℃、2.16kg荷重)(MFR(D))は、0.1~100g/10分である。(d3) Melt flow rate (230° C., 2.16 kg load) (MFR(D)) is 0.1 to 100 g/10 minutes.
(d4)引張弾性率がポリプロピレン系樹脂(A)よりも小さい。(d4) Tensile modulus is smaller than polypropylene resin (A).
樹脂成形体上に熱成形によって貼着するための、ヒンダードアミン系光安定剤及び/又は紫外線吸収剤を含有する加飾フィルムであって、該加飾フィルムは、ポリプロピレン系樹脂(A)を含有するシール層(I)及びポリプロピレン系樹脂(B)を含有する層(II)を含み、A decorative film containing a hindered amine-based light stabilizer and/or an ultraviolet absorber for adhering to a resin molding by thermoforming, the decorative film containing a polypropylene-based resin (A) Including a layer (II) containing a sealing layer (I) and a polypropylene resin (B),
加飾フィルムの表面層は、ヒンダードアミン系光安定剤及び/又は紫外線吸収剤を含み、The surface layer of the decorative film contains a hindered amine light stabilizer and / or an ultraviolet absorber,
前記ポリプロピレン系樹脂(A)は下記要件(a1)を満たし、前記ポリプロピレン系樹脂(B)は下記要件(b1)を満たし、The polypropylene resin (A) satisfies the following requirements (a1), the polypropylene resin (B) satisfies the following requirements (b1),
前記シール層(I)は、ポリプロピレン系樹脂(A)と熱可塑性樹脂(E)との重量比率が97:3~5:95である樹脂組成物(X5)を含み、The seal layer (I) contains a resin composition (X5) in which the weight ratio of the polypropylene resin (A) and the thermoplastic resin (E) is 97:3 to 5:95,
前記熱可塑性樹脂(E)は下記要件(e1)を満たし、前記樹脂組成物(X5)は下記要件(x1)を満たす加飾フィルム。A decorative film in which the thermoplastic resin (E) satisfies the following requirement (e1) and the resin composition (X5) satisfies the following requirement (x1).
(a1)メルトフローレート(230℃、2.16kg荷重)(MFR(A))は、0.5g/10分を超える。(a1) Melt flow rate (230° C., 2.16 kg load) (MFR(A)) exceeds 0.5 g/10 minutes.
(b1)メルトフローレート(230℃、2.16kg荷重)(MFR(B))とMFR(A)とは、関係式(b-1)を満たす。(b1) Melt flow rate (230° C., 2.16 kg load) (MFR(B)) and MFR(A) satisfy the relational expression (b-1).
MFR(B)<MFR(A) ・・・式(b-1)MFR(B)<MFR(A) Formula (b-1)
(e1)脂環式炭化水素基及び芳香族炭化水素基のうちの少なくとも1つを含有する。(e1) contains at least one of an alicyclic hydrocarbon group and an aromatic hydrocarbon group;
(x1)示差熱走査型熱量計(DSC)で求めた樹脂組成物(X5)の等温結晶化時間(t(X5))(秒)が、以下の式(x-1)を満たす。(x1) The isothermal crystallization time (t(X5)) (seconds) of the resin composition (X5) obtained by a differential scanning calorimeter (DSC) satisfies the following formula (x-1).
t(X5)≧1.5×t(A) ・・・式(x-1)t(X5)≧1.5×t(A) Expression (x−1)
(式中t(A)はポリプロピレン系樹脂(A)の結晶化開始温度よりも10℃高い温度で測定したポリプロピレン系樹脂(A)の等温結晶化時間(秒)を表し、t(X5)はポリプロピレン系樹脂(A)の結晶化開始温度よりも10℃高い温度で測定した樹脂組成物(X5)の等温結晶化時間(秒)である。)(In the formula, t (A) represents the isothermal crystallization time (seconds) of the polypropylene resin (A) measured at a temperature 10° C. higher than the crystallization start temperature of the polypropylene resin (A), and t (X5) is It is the isothermal crystallization time (seconds) of the resin composition (X5) measured at a temperature 10°C higher than the crystallization start temperature of the polypropylene resin (A).)
前記ポリプロピレン系樹脂(A)は、さらに下記要件(a2)~(a4)を満たし、前記ポリプロピレン系樹脂(B)は、さらに下記要件(b2)を満たす、請求項1~3のいずれか1項に記載の加飾フィルム。
(a2)メタロセン触媒系プロピレン系重合体である。
(a3)融解ピーク温度(Tm(A))は、150℃未満である。
(a4)GPC測定により得られる分子量分布(Mw/Mn(A))は、1.5~3.5である。
(b2)融解ピーク温度(Tm(B))とTm(A)とは、関係式(b-2)を満たす。
Tm(B)>Tm(A) ・・・式(b-2)
Any one of claims 1 to 3, wherein the polypropylene resin (A) further satisfies the following requirements (a2) to (a4), and the polypropylene resin (B) further satisfies the following requirement (b2). The decorative film described in .
(a2) Metallocene-catalyzed propylene polymer.
(a3) The melting peak temperature (Tm(A)) is less than 150°C.
(a4) The molecular weight distribution (Mw/Mn(A)) obtained by GPC measurement is 1.5 to 3.5.
(b2) The melting peak temperature (Tm(B)) and Tm(A) satisfy the relational expression (b-2).
Tm(B)>Tm(A) Formula (b-2)
前記ポリプロピレン系樹脂(A)は、さらに下記要件(a5)を満たし、前記ポリプロピレン系樹脂(B)は、さらに下記要件(b3)を満たす、請求項1~4のいずれか1項に記載の加飾フィルム。
(a5)結晶化温度(Tc(A))は、100℃未満である。
(b3)結晶化温度(Tc(B))とTc(A)とは、関係式(b-3)を満たす。
Tc(B)>Tc(A) ・・・式(b-3)
The polypropylene resin (A) further satisfies the following requirement (a5), and the polypropylene resin (B) further satisfies the following requirement (b3), The additive according to any one of claims 1 to 4. decorative film.
(a5) The crystallization temperature (Tc(A)) is less than 100°C.
(b3) The crystallization temperature (Tc(B)) and Tc(A) satisfy the relational expression (b-3).
Tc(B)>Tc(A) Formula (b-3)
前記ポリプロピレン系樹脂(A)は、下記要件(f1)及び(f2)を満たすプロピレン-エチレンブロック共重合体(F)である、請求項1~のいずれか1項に記載の加飾フィルム。
(f1)融解ピーク温度(Tm(F))が、110~170℃である。
(f2)プロピレン単独重合体又はプロピレン-エチレンランダム共重合体からなる成分(F1)を5~97重量%、前記成分(F1)よりもエチレン含量が多いプロピレン-エチレンランダム共重合体からなる成分(F2)を3~95重量%含有する。
The decorative film according to any one of claims 1 to 5 , wherein the polypropylene resin (A) is a propylene-ethylene block copolymer (F) satisfying the following requirements (f1) and (f2).
(f1) a melting peak temperature (Tm(F)) of 110 to 170°C;
(f2) 5 to 97% by weight of the component (F1) consisting of a propylene homopolymer or a propylene-ethylene random copolymer, and a component (F1) consisting of a propylene-ethylene random copolymer having a higher ethylene content than the component (F1) F2) is contained in an amount of 3 to 95% by weight.
前記ポリプロピレン系樹脂(A)は、プロピレン-α-オレフィン共重合体である、請求項1~のいずれか1項に記載の加飾フィルム。 The decorative film according to any one of claims 1 to 5 , wherein the polypropylene resin (A) is a propylene-α-olefin copolymer. 前記Tm(A)は、140℃以下である、請求項に記載の加飾フィルム。 The decorative film according to claim 4 , wherein the Tm(A) is 140°C or less. 前記エチレン-α-オレフィンランダム共重合体(C)は、さらに下記要件(c4)及び(c5)のうちの少なくとも1つの要件を満たす、請求項に記載の加飾フィルム。
(c4)融解ピーク温度(Tm(C))は、30~130℃である。
(c5)エチレンと炭素数3~20のα-オレフィンとのランダム共重合体である。
2. The decorative film according to claim 1 , wherein the ethylene-α-olefin random copolymer (C) further satisfies at least one of the following requirements (c4) and (c5).
(c4) Melting peak temperature (Tm(C)) is 30 to 130°C.
(c5) A random copolymer of ethylene and an α-olefin having 3 to 20 carbon atoms.
前記熱可塑性エラストマー(D)は、エチレン含量が50wt%未満であるプロピレン-エチレン共重合体、エチレン含量が50wt%未満であるブテン-エチレン共重合体、エチレン含量が50wt%未満であるプロピレン-エチレンーブテン共重合体、プロピレン-ブテン共重合体、及びブテン単独重合体からなる群から選択される少なくとも1つの共重合体である、請求項に記載の加飾フィルム。 The thermoplastic elastomer (D) is a propylene-ethylene copolymer with an ethylene content of less than 50 wt%, a butene-ethylene copolymer with an ethylene content of less than 50 wt%, and a propylene-ethylene-butene with an ethylene content of less than 50 wt%. 3. The decorative film according to claim 2 , which is at least one copolymer selected from the group consisting of copolymers, propylene-butene copolymers, and butene homopolymers. 前記熱可塑性エラストマー(D)は、さらに下記要件(d5)を満たす、請求項2又は10に記載の加飾フィルム。
(d5)融解ピーク温度(Tm(D))が30~170℃である。
The decorative film according to claim 2 or 10 , wherein the thermoplastic elastomer (D) further satisfies the following requirement (d5).
(d5) The melting peak temperature (Tm(D)) is 30 to 170°C.
前記熱可塑性樹脂(E)は、スチレン系エラストマーである、請求項に記載の加飾フィルム。 The decorative film according to claim 3 , wherein the thermoplastic resin (E) is a styrene elastomer. 前記熱可塑性樹脂(E)は、脂環族系炭化水素樹脂である、請求項に記載の加飾フィルム。 The decorative film according to claim 3 , wherein the thermoplastic resin (E) is an alicyclic hydrocarbon resin. 前記プロピレン-エチレンブロック共重合体(F)は、さらに下記要件(f3)~(f5)のうちの少なくとも1つの要件を満たす、請求項に記載の加飾フィルム。
(f3)プロピレン-エチレンブロック共重合体(F)中のエチレン含量が0.15~85重量%である。
(f4)前記成分(F1)のエチレン含量が0~6重量%の範囲にある。
(f5)前記成分(F2)のエチレン含量が、5~90重量%の範囲にある。
7. The decorative film according to claim 6 , wherein the propylene-ethylene block copolymer (F) further satisfies at least one of the following requirements (f3) to (f5).
(f3) The ethylene content in the propylene-ethylene block copolymer (F) is 0.15 to 85% by weight.
(f4) The ethylene content of component (F1) is in the range of 0 to 6% by weight.
(f5) The ethylene content of component (F2) is in the range of 5 to 90% by weight.
請求項1~1のいずれか一項に記載の加飾フィルムを準備するステップ、
樹脂成形体を準備するステップ、
減圧可能なチャンバーボックス中に、前記樹脂成形体及び前記加飾フィルムをセットするステップ、
前記チャンバーボックス内を減圧するステップ、
前記加飾フィルムを加熱軟化させるステップ、
前記樹脂成形体に前記加飾フィルムを押し当てるステップ、並びに
前記減圧したチャンバーボックス内を大気圧に戻す又は加圧するステップ
を含む加飾成形体の製造方法。
Preparing the decorative film according to any one of claims 1 to 14,
preparing a resin molded body;
setting the resin molded body and the decorative film in a decompressible chamber box;
depressurizing the inside of the chamber box;
a step of heating and softening the decorative film;
A method for manufacturing a decorated molded product, comprising: pressing the decorative film against the resin molded product;
前記樹脂成形体は、プロピレン系樹脂組成物からなる、請求項1に記載の加飾成形体の製造方法。 16. The method for producing a decorative molded article according to claim 15 , wherein the resin molded article is made of a propylene-based resin composition.
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